(57)【要約】【課題】被転写体にオーバーコート層を確実に転写することができ、かつ全体としての構造を簡単化する。【解決手段】熱転写システム３９の転写装置１８Ａは、プラテンロール１９と、プラテンロール１９との間でインクリボン１３と被転写体１４をニップする加熱体１８を有する。加熱体１８の下流側にインクリボン１３と被転写体１４をプラテンロール１９に向かって押付けるシリコンゴムローラ２０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層と転写層とを有する転写媒体を用いて、被転写体に対して前記転写層を転写する熱転写システムにおいて、
前記転写媒体を送り出す転写媒体用送出部と、
前記転写媒体用送出部の下流側に配置され、前記被転写体側に設けられたプラテンロールと、前記転写媒体の前記支持層側に設けられ、前記プラテンロールとの間で前記転写媒体と前記被転写体を挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写する加熱体とを有する転写装置と、
前記転写装置の下流側に配置され、転写済の前記転写媒体を巻取る巻取部とを備え、
前記転写装置は前記加熱体の下流側に設けられ、前記転写媒体と前記被転写体を再度前記プラテンロールとの間で挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写するニップ体を更に有する、熱転写システム。
【請求項２】
前記加熱体の中心は、前記プラテンロールの中心を通る垂直線より上流側に位置する、請求項１記載の熱転写システム。
【請求項３】
前記加熱体は剛性体を含み、前記ニップ体はシリコンゴム等の弾性体を含む、請求項１または２記載の熱転写システム。
【請求項４】
前記ニップ体はシリコンゴムローラ等の弾性体を含む、請求項３記載の熱転写システム。
【請求項５】
前記シリコンゴムローラは加熱体からなる、請求項４記載の熱転写システム。
【請求項６】
前記ニップ体はシリコンゴム製等の弾性の棒状体を含む、請求項３記載の熱転写システム。
【請求項７】
前記ニップ体は、前記転写媒体の前記転写層のうち未転写部分を前記被転写体に対して転写する、請求項１乃至６のいずれか記載の熱転写システム。
【請求項８】
前記加熱体は剛性体を含み、前記ニップ体は硬度４０°以上８０°以下となっている、請求項１乃至７のいずれか記載の熱転写システム。
【請求項９】
前記転写媒体はインクリボンであり、前記転写層はオーバーコート層である、請求項１乃至８のいずれか記載の熱転写システム。
【請求項１０】
前記転写媒体は中間転写シートであり、前記転写層は少なくとも受容層を含む、請求項１乃至８のいずれか記載の熱転写システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体に対して転写層を熱転写する熱転写システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にＩＤカードにおいては、カード所有者の顔写真などの画像情報と、カード所有者の住所、氏名、生年月日などの文字情報とが、カードに印画される。例えば特許文献１において、複数の印画ユニットを備え、ＩＤ番号によって対応づけられた画像情報と文字情報とからＩＤカードを作製するＩＤカード作製装置が提案されている。
【０００３】
また画像情報および文字情報が印画されたカードに対して、これら画像情報および文字情報を保護するためオーバーコート層が熱転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３７１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
オーバーコート層を熱転写する熱転写システムとして、プラテンロールと、このプラテンロールとの間でインクリボンとカードを挟持してインクリボンのオーバーコート層をカードに転写する加熱体とを有するシステムが知られている。
【０００６】
このような熱転写システムにおいて、カード上にゴミ等が残っていると、このゴミ周囲でカード上にオーバーコート層が転写されない現象が発生する。またカード表面に凹凸形状が存在すると、この凹凸形状周囲でカード上にオーバーコート層が転写されない現象が発生する。このような場合、熱転写システムの加熱体の下流側に、追加の加熱体および追加のプラテンロールを設けることも考えられるが、装置が全体として複雑化してしまう。
【０００７】
また中間転写媒体に印画層を転写する際も、中間転写媒体上にゴミが残っていたり、中間転写媒体に凹凸形状が存在すると、印画層を確実に転写できないことも考えられる。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、簡単な構成をもって被転写体上における転写層の未転写部分をなくすことができる熱転写システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、支持層と転写層とを有する転写媒体を用いて、被転写体に対して前記転写層を転写する熱転写システムにおいて、前記転写媒体を送り出す転写媒体用送出部と、前記転写媒体用送出部の下流側に配置され、前記被転写体側に設けられたプラテンロールと、前記転写媒体の前記支持層側に設けられ、前記プラテンロールとの間で前記転写媒体と前記被転写体を挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写する加熱体とを有する転写装置と、前記転写装置の下流側に配置され、転写済の前記転写媒体を巻取る巻取部とを備え、前記転写装置は前記加熱体の下流側に設けられ、前記転写媒体と前記被転写体を再度前記プラテンロールとの間で挟持して、前記転写媒体の前記転写層を前記被転写体に対して転写するニップ体を更に有する、熱転写システムである。
【００１０】
本発明は、前記加熱体の中心は、前記プラテンロールの中心を通る垂直線より上流側に位置する、熱転写システムである。
【００１１】
本発明は、前記加熱体は剛性体を含み、前記ニップ体はシリコンゴム等の弾性体を含む、熱転写システムである。
【００１２】
本発明は、前記ニップ体はシリコンゴムローラ等の弾性体を含む、熱転写システムである。
【００１３】
本発明は、前記シリコンゴムローラは加熱体からなる、熱転写システムである。
【００１４】
本発明は、前記ニップ体はシリコンゴム製等の弾性の棒状体を含む、熱転写システムである。
【００１５】
本発明は、前記ニップ体は、前記転写媒体の前記転写層のうち未転写部分を前記被転写体に対して転写する、熱転写システムである。
【００１６】
前記加熱体は剛性体を含み、前記ニップ体は硬度４０°以上８０°以下となっている、熱転写システムである。
【００１７】
本発明は、前記転写媒体はインクリボンであり、前記転写層はオーバーコート層である、熱転写システムである。
【００１８】
本発明は、前記転写媒体は中間転写シートであり、前記転写層は少なくとも受容層を含む、熱転写システムである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、未転写部分をなくして被転写体に対して転写層を確実に転写することができ、かつ全体としての構造を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態における熱転写システムを示す側面図。
【図２】図２は、図１に示す熱転写システムの拡大図。
【図３】図３は、熱転写システムの変形例を示す側面図。
【図４】図４は、比較例としての熱転写システムを示す側面図。
【図５】図５は、比較例としての熱転写システムの作用を示す図。
【図６】図６は、本発明による熱転写システムが組込まれたカード発行システムの全体を示す図。
【図７】図７は、インクリボンを示す断面図。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態における熱転写システムを示す図。
【図９】図９は、図８に示すシリコンゴムローラを示す拡大図。
【図１０】図１０（ａ）（ｂ）は、昇華リボンを各々示す平面図および断面図。
【図１１】図１１（ａ）（ｂ）は、溶融リボンを各々示す平面図および断面図。
【図１２】図１２は、中間転写シートを示す断面図。
【図１３】図１３は、中間転写シートが剥離される状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜本発明の第１の実施の形態＞
以下、図１乃至図７を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。はじめに図６を参照して、カードを発行するためのカード発行システム３５全体について説明する。
【００２２】
＜カード発行システム＞
図６に示すように、カード発行システム３５は、ケーシング４６と、ケーシング４６内上方に設けられ、多数のカードを収納するとともにＩＣカード（被転写体）１４（図１参照）を順次排出するカードホッパ３１と、カードホッパ３１の下流側に設けられ、カードの表面に画像情報および文字情報を印画する印画装置３０と、を備えている。
【００２３】
また図６に示すように、印画装置３０の下流側には、カードの表面に印画された画像情報および文字情報を保護する第１保護シート（オーバーコート層ともいう）１３ｂをカードの表面上に設ける、発明による熱転写システムとしての第１保護シート形成部３９が設けられている。また第１保護シート形成部３９の下流側には、第１保護シート１３ｂ上に更に第２保護シートを設ける、熱転写システムとしての第２保護シート形成部４０が設けられている。また第２保護シート形成部４０の下流側には、カードを集積部４５へ振分ける振分け機構４４が設けられている。
【００２４】
なお本実施の形態において、所有者の画像情報および文字情報が電子的に格納されたＩＣチップ（図示せず）がＩＣカード１４内に実装されていてもよい。この場合、図６に示すリーダライタ３７により、ＩＣカード１４のＩＣチップに画像情報および文字情報が書き込まれてもよい。
【００２５】
また本実施の形態において、ＩＣカード１４の表面だけでなく裏面にも、所有者の画像情報または文字情報が印画されてもよい。この場合、図６に示す裏面印画ユニット３８により、ＩＣカード１４の裏面に画像情報および文字情報が印画されてもよい。
【００２６】
＜熱転写システム＞
次に本発明による熱転写システムを構成する第１保護シート形成部３９および第２保護シート形成部４０について、図１乃至図５により説明する。以下、第１保護シート形成部３９について説明するが、第２保護シート形成部４０も、第１保護シート形成部３９と略同一構成をもつ。
【００２７】
図１および図２に示すように、第１保護シート形成部３９は、少なくとも図７に示す支持層１３ａとオーバーコート層１３ｂとを含むインクリボン１３を用いてＩＣカード１４にオーバーコート層１３ｂを加熱して転写するものであり、第１保護シート形成部３９は本発明による熱転写システムを構成する。この場合、オーバーコート層１３ｂは転写層１３ｂとなり、インクリボン１３は転写媒体となる。第１保護シート形成部（以下、熱転写システムという）３９は、矢印Ｒ１で示す方向にインクリボン１３を送り出す送出部（インクリボン用送出部）２５と、送出部２５のインクリボン１３の送出方向下流側に配置された転写装置１８Ａと、転写装置１８Ａの下流側に配置され、矢印Ｒ２で示す方向に転写済のインクリボン１３を巻き取る巻取部２６と、を備えている。図１に示すように、インクリボン１３は、送出部２５から案内ローラ１６によって転写装置１８Ａまで案内され、転写装置１８Ａから剥離ローラ１７を経て巻取部２６に巻取られる。
【００２８】
一方、ＩＣカード１４は導入ライン１１により転写装置１８Ａまで搬送され、転写装置１８Ａから排出ライン１２を経て外方へ排出される。
【００２９】
次に転写装置１８Ａについて説明する。図１に示すように転写装置１８ＡはＩＣカード１４を支持するプラテンロール１９と、インクリボン１３およびＩＣカード１４を挟んでプラテンロール１９と対向するよう設けられた加熱体１８、例えば加熱ヘッドと、を有している。図１に示すように、加熱体１８は、インクリボン１３の支持層１３ａ側に設けられている。そして加熱体１８とプラテンロール１９とによりＩＣカード１４とインクリボン１３がニップされ（挟持され）、加熱体１８により、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂが加熱される。これによって、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂがＩＣカード１４に対して転写される。ここで加熱ヘッドとは、一般的な複数の発熱素子を有する端面ヘッド、平面ヘッドのような加熱手段をいう。
【００３０】
また転写装置１８Ａは、図１および図２に示すように、更に加熱体１８のＩＣカード１４の搬送方向下流側に設けられ、ＩＣカード１４とインクリボン１３をプラテンロール１９との間で再度ニップするニップ体、例えばシリコンゴムローラ２０を有する。
【００３１】
図１および図２に示すように、転写装置１８Ａの加熱体１８は、剛性体からなる加熱ヘッドからなり、加熱体１８の中心Ｃ１は、プラテンロール１９の中心Ｃ２を通る垂直線Ｌより上流側に位置している。またシリコンゴムローラ２０は、加熱体１８の下流側に位置し、加熱体１８に比べて軟質の材料からなる。
【００３２】
加熱体１８は垂直線Ｌ上を通る下流側部分１８ａにおいてインクリボン１３とＩＣカード１４をプラテンロール１９の中心Ｃ２に向かって押圧する。またシリコンゴムローラ２０は、垂直線Ｌに対して傾斜角αだけ傾斜する直線Ｌ１に沿って、インクリボン１３と被転写体１４をプラテンロール１９の中心Ｃ２に向かって押圧する。
【００３３】
なお、シリコンゴムローラ２０と加熱体１８はそれぞれ別部材で支持されている。あるいは、シリコンゴムローラ２０はローラ保持体２０ｂにより保持され、このローラ保持体２０ｂは加熱体１８から延びる連結具２０ａに連結されていても良い。
【００３４】
このため加熱体１８とシリコンゴムローラ２０は別々に加圧制御することができる。あるいは、連結具２０ａとローラ保持体２０ｂとによって、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０が一体に構成されている場合、連結具２０ａとローラ保持体２０ｂをバネ部材としたり、あるいは、シリコンゴムローラ２０の硬度調整により所望の加圧を与えることができる。
【００３５】
上述のように加熱体１８は加熱ヘッドからなり、シリコンゴムローラ２０は加熱体１８により加熱されたインクリボン１３のオーバーコート層１３ｂをＩＣカード１４に対して転写する。この場合、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂのうち、加熱体１８によって十分に転写されなかった未転写部分をＩＣカード１４に転写することができる。
【００３６】
シリコンゴムローラ２０としては、特に加熱されない常温のローラを用いることもできるが、加熱されるローラを用いてもよい。
【００３７】
次に支持層１３ａとオーバーコート層１３ｂとを有するインクリボン１３の構成について説明する。
【００３８】
本発明において支持層（基材）１３ａは、熱転写時に熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上支障のない程度の機械的強度を有する材料であることが好ましい。このような支持層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルフィドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、アイオノマーフィルム等が挙げられる。また、支持層の厚さは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３９】
オーバーコート層（転写層）１３ｂとしては、熱溶融性のコート層または熱昇華性のコート層を用いることができる。オーバーコート層１３ｂはＩＣカード１４表面に印画された画像情報および文字情報を上方から覆って、これら画像情報および文字情報を保護する。
【００４０】
なお、上記熱転写システム３９の各構成部分、例えば転写装置１８Ａ、送出部２５、巻取部２６等は、カード発行システム３５に組込まれた制御部３５Ａにより駆動制御される。
【００４１】
＜本実施の形態の作用＞
次に、このような構成からなる本実施の形態による熱転写システム３９の作用について説明する。
【００４２】
まず上流側の印画装置３０によって、予め表面に画像情報および文字情報が印画されたＩＤカード等のＩＣカード１４が、熱転写システム３９側へ送られる。この際、制御部３５Ａは導入ライン１１を駆動させて、ＩＣカード１４を転写装置１８Ａに向けて搬送するとともに、ヒータ部１５によりＩＣカード１４を予備加熱する。一方、制御部３５Ａは巻取部２６を駆動させてインクリボン１３を、送出部２５から転写装置１８Ａに向けて送り出す。このとき、インクリボン１３に対して送出部２５に内蔵されたブレーキ機構により張力が加わる。
【００４３】
ＩＣカード１４が転写装置１８Ａの加熱体１８とプラテンロール１９との間に到達すると、制御部３５Ａにより転写装置１８Ａが駆動され、加熱体１８がインクリボン１３を加熱しながらＩＣカード１４に対して押し付ける。これによって、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂがＩＣカード１４上に転写される。このことにより、ＩＣカード１４上に上流側の印画装置３０によって予め印画された画像情報および文字情報がオーバーコート層１３ｂにより覆われて保護される。
【００４４】
他方、転写装置１８Ａにより転写されたインクリボン１３は、剥離ローラ１７を介してＩＣカード１４から剥離されて巻取部２６に巻取られる。
【００４５】
次に、加熱体１８により加熱されたインクリボン１３およびＩＣカード１４は、更にシリコンゴムローラ２０側へ送られる。そしてこのシリコンゴムローラ２０によりインクリボン１３がＩＣカード１４に対して押付けられる。
【００４６】
ところで、ＩＣカード１４上に例えば微細なゴミが残存したり、ＩＣカード１４に微細な凹凸形状が存在すると、加熱体１８によってインクリボン１３を加熱押圧してもオーバーコート層１３ｂを十分にＩＣカード１４に転写することができず、オーバーコート層１３ｂの未転写部分が残ってしまうことがある。
【００４７】
本実施の形態によれば、加熱体１８だけではオーバーコート層１３ｂを十分にＩＣカード１４に転写することができなくても、加熱体１８の下流側にシリコンゴムローラ２０を設けたことにより、このシリコンゴムローラ２０によりインクリボン１３のオーバーコート層１３ｂを十分かつ確実にＩＣカード１４に転写することができる。このように表面にオーバーコート層１３ｂが転写されたＩＣカード１４は、次に排出ライン１２から外方へ排出される。
【００４８】
次に比較例としての熱転写システム３９を図４および図５により示す。図４および図５に示す熱転写システム３９は、プラテンロール１９と、プラテンロール１９の直上に設けられた単一の加熱体１８とを有する。
【００４９】
図４および図５に示すように、被転写体１４上にゴミが残存したり、凹凸形状が存在した場合を考える。ここでは例えばＩＣカード１４上にゴミ１４ａが残存すると、加熱体１８によってインクリボン１３を押圧してもゴミ１４ａ周囲のオーバーコート層１３ｂが十分にＩＣカード１４に転写することができないことが考えられる。
【００５０】
これに対して本実施の形態によれば、ゴミ１４ａ周囲にオーバーコート層１３ｂの未転写部分が残っても、加熱体１８の下流側に設けられたシリコンゴムローラ２０によりインクリボン１３のオーバーコート層１３ｂを十分かつ確実にＩＣカード１４に対して転写することができる。
【００５１】
また単一のプラテンロール１９に対して加熱体１８とシリコンゴムローラ２０を押付けるので、加熱体１８とシリコンゴムローラ２０に対して別個にプラテンロールを設ける必要はなく、全体の構造を簡略化できる。
【００５２】
＜本発明の変形例＞
次に図３により、転写装置１８Ａの変形例について説明する。図３に示す変形例において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５３】
図３に示すように転写装置１８Ａは、プラテンロール１９と、プラテンロール１９のほぼ直上に設けられた加熱体１８とを有し、加熱体１８の中心Ｃ１とプラテンロール１９の中心Ｃ２は同一の垂直線Ｌ上にある。あるいは、加熱体１８の中心Ｃ１はプラテンロール１９の中心Ｃ２を通る垂直線Ｌより上流側にあっても良い。
【００５４】
また加熱体１８の下流側にシリコンゴム製等の弾性の棒状体（ニップ体）２１が設けられている。この棒状体２１は全体として軟質の材料からなり、棒状体２１とプラテンロール１９との間でインクリボン１３とＩＣカード１４がニップされ（挟持され）、この棒状体２１によりインクリボン１３がＩＣカード１４に押付けられる。このことにより加熱体１８により加熱されたインクリボン１３のオーバーコート層１３ｂを、十分にかつ確実にＩＣカード１４に転写することができる。
【００５５】
なお、加熱体１８および棒状体２１はテフロンテープ２１ａ等により一体に固定される。
【００５６】
＜第２の実施の形態＞
次に図８乃至図１２により本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５７】
図８乃至１２に示す第２の実施の形態は、被転写体としてのＩＣカード１４に転写媒体としての中間転写シート７０を用いて印字部５ａを印字するものである。
【００５８】
図８に示すように、熱転写システム５０は、ＩＣカード１４に印字部５ａを有する受容層兼接着層５、中間層４および保護層３を転写するものであり、このような熱転写システム５０は、転写媒体としての中間転写シート７０を用いてＩＣカード１４に印字部５ａを印字し、ＩＣカード１４に保護層３を転写するようになっている。
【００５９】
ここで中間転写シート７０は図１２に示すように、支持層１と、剥離層２と、保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５とを有すが、このうち中間転写シート７０は少なくとも、支持層１と、受容層兼接着層５を有する。受容層兼接着層５は、転写層として機能し、この受容層兼接着層５の代わりに中間転写シート７０は、受容層を有していてもよい。  
【００６０】
このような熱転写システムは、図８に示すように、中間転写シート７０を送り出す送出部（転写媒体用送出部）５６Ａと、中間転写シート７０の受容層兼接着層５にインクリボン７１を用いて印字部５ａを印字する前段転写装置５７Ｂと、前段転写装置５７Ｂの下流側に設けられ、中間転写シート７０をＩＣカード１４に転写する転写装置５７Ａと、転写済の中間転写シート７０を巻取る巻取部６１Ａとを備えている。
【００６１】
このうち前段転写装置５７Ｂはサーマルヘッドからなる前段加熱体５８Ｂと、前段加熱体５８Ｂに対向して設けられた前段プラテンロール５９Ｂとを有する。
【００６２】
また前段転写装置５７Ｂへは送出部（インクリボン用送出部）５６Ｂからインクリボン７１が送られ、前段転写装置５７Ｂで転写された転写済のインクリボン７１は巻取部６１Ｂに巻取られる。
【００６３】
また転写装置５７Ａは中間転写シート７０側に設けられた加熱体５８Ａ、例えば加熱ヘッドと、加熱体５８Ａに対向してＩＣカード１４側に設けられ、中間転写シート７０とＩＣカード１４を加熱体５８Ａとの間で挟持して後述のように中間転写シート７０の保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５とをＩＣカード１４に転写するプラテンロール５９Ａとを有している。
【００６４】
ところで、転写装置５７Ａの加熱体５８Ａの下流側に、ＩＣカード１４と中間転写シート７０を再度、プラテンロール５９Ａとの間で挟持して中間転写シート７０の保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５をＩＣカード１４に転写するシリコンゴムローラ（ニップ体）２０が設けられている。加熱体５８Ａは図９に示すように、ＩＣカード１４と中間転写シート７０をプラテンロール５９Ａの中心Ｃ２に向かって直線Ｌ方向に沿って押圧する。またシリコンゴムローラ２０は、直線Ｌに対して傾斜角αだけ傾斜する直線Ｌ１に沿って、ＩＣカード１４と中間転写シート７０をプラテンロール５９Ａの中心Ｃ２に向かって押圧する。なお、シリコンゴムローラ２０と加熱体５８Ａはそれぞれ別部材で支持されている。あるいは、シリコンゴムローラ２０は、ローラ保持体２０ｂにより保持され、このローラ保持体２０ｂは加熱体５８Ａから延びる連結具２０ａに連結されていても良い。
【００６５】
次に送出部５６Ｂから送り出されるインクリボン７１の構造を図１０（ａ）（ｂ）および図１１（ａ）（ｂ）により説明する。
【００６６】
インクリボン７１は図１０（ａ）（ｂ）に示すように、支持層７１ａと、支持層７１ａ上に設けられたＹ層（イエロー層）、Ｍ層（マゼンタ層）、Ｃ層（シアン層）、ＯＰ層（保護層）を含むインク層７１ｂと、支持層７１ａの背側に設けられた背面層７１ｃとを有する昇華リボンからなる。図１１（ａ）（ｂ）に示すように、インクリボン７１は支持層７１ａと、支持層７１ａ上に設けられたＹ層、Ｍ層、Ｃ層、Ｋ層（ブラック層）、ＯＰ層（保護層）を含むインク層７１ｂと、支持層７１ａの背面に設けられた背面層７１ｃとを有する溶融リボンからなっていてもよい。
【００６７】
図８に示す第２の実施の形態において、送出部５６Ａから中間転写シート７０が前段転写装置５７Ｂに送られると、この前段転写装置５７Ｂにおいて、中間転写シート７０の受容層兼接着層５に送出部５６Ｂから送り出されたインクリボン７１のインク層７１ｂが転写され、所望パターンをもって受容される（印字される）。
【００６８】
次に転写済のインクリボン７１は巻取部６１Ｂに巻取られる。
【００６９】
他方、印字により形成された印字部５ａを有する中間転写シート７０は転写装置５７Ａに送られ、この転写装置５７ＡにおいてＩＣカード１４と中間転写シート７０が加熱体５８Ａとプラテンロール５９Ａとの間で挟持される。この間、中間転写シート７０が加熱体５８Ａにより加熱され、中間転写シート７０の保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５がＩＣカード１４に転写される。次に転写済の中間転写シート７０は巻取部６１Ａに巻取られる。
【００７０】
巻取部６１Ａに巻取られた中間転写シート７０は、剥離層２を介して保護層３から離型された支持層１を含む（図１３参照）。
【００７１】
次に、転写装置５７Ａにおける作用について、更に述べる。まず転写装置５７Ａの加熱体５８Ａとプラテンロール５９Ａとの間でＩＣカード１４とインクリボン７１が挟持され、加熱体５８Ａにより中間転写シート７０が加熱されてＩＣカード１４に中間転写シート７０の保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５が転写される。次にＩＣカード１４と中間転写シート７０は更にシリコンゴムローラ２０側へ送られ、このシリコンゴムローラ２０により中間転写シート７０がＩＣカード１４に対して押付けられる。
【００７２】
ところでＩＣカード１４上に微細なゴミが残存したり、ＩＣカード１４に微細な凹凸形状が存在すると、加熱体５８Ａによって中間転写シート７０を加熱押圧しても保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５を十分にＩＣカード１４に転写することができないことも考えられる。
【００７３】
本実施の形態によれば、加熱体５８Ａだけでは保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５を十分にＩＣカード１４に転写できなくても、加熱体５８Ａの下流側に設けられたシリコンゴムローラ２０により保護層３と、中間層４と、受容層兼接着層５を十分かつ確実にＩＣカード１４に対して転写することができる。
【００７４】
なお、図８および図９において、シリコンゴムローラ２０によりニップ体が構成されているが、このシリコンゴムローラ２０の代わりに、シリコンゴム製等の弾性の棒状体２１によりニップ体を構成してもよい（図３参照）。
【符号の説明】
【００７５】
１      支持層
２      剥離層
３      保護層
４      中間層
５      受容層兼接着層
１１    導入ライン
１２    排出ライン
１３    インクリボン
１３ａ  支持層
１３ｂ  オーバーコート層
１４    ＩＣカード
１５    ヒータ部
１６    案内ローラ
１７    剥離ローラ
１８    加熱体
１８Ａ  転写装置
１９    プラテンロール
２０    シリコンゴムローラ
２１    シリコンゴム製の棒状体
２１ａ  テフロンテープ
２５    送出部
２６    巻取部
５０    熱転写システム
５６Ａ  転写媒体用送出部
５７Ａ  転写装置
５７Ｂ  前段転写装置
５８Ａ  加熱体
５８Ｂ  前段加熱体
５９Ａ  プラテンロール
５９Ｂ  前段プラテンロール
６１Ａ  巻取部
７０    中間転写シート
７１    インクリボン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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