(57)【要約】【課題】封印用電子シールを剥がした際に破断し易くなる工夫をアンテナコイルに施した封印用電子シールを提供する。【解決手段】  無線通信に用いるアンテナコイル２が形成されたインレット層１０と，アンテナコイル２を形成したインレット層１０の面と積層しているシール粘着層１１を層構成に含み，アンテナコイル２は，導電インキを用いた複数の導電インキパターン２０と，金属材を用いた複数の金属材パターン２１を交互に組み合わせた形態をなしており，導電インキパターン２０と金属材パターン２１は，導電インキパターン２０を形成する導電インキにより電気的に接続している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信に用いるアンテナコイルが形成されたインレット層と，前記アンテナコイルを形成した前記インレット層の面と積層しているシール粘着層を層構成に含み，前記アンテナコイルは，導電インキを用いた複数の導電インキパターンと，金属材を用いた複数の金属材パターンを交互に組み合わせた形態をなしており，前記導電インキパターンと前記金属材パターンは，前記導電インキパターンを形成する導電インキにより電気的に接続していることを特徴とする封印用電子シール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ＲＦタグを利用した封印シールに関する。
【背景技術】
【０００２】
紙やプラスチックフィルムにより構成されたシール媒体である封印シールは，高額商品や梱包物などの不正開封防止に使用されている。従来の封印シールを用いて不正開封防止を図る際，不正な開封を防止する被着体に封印シールを貼着し，被着体に貼着された封印シールが剥がされた痕跡があるか否かを人が目視で判定することで，封印シールが貼られた被着体の不正な開封が目視により検査される。
【０００３】
封印シールは，高額商品や梱包物などの不正開封防止以外に，パチンコやパチスロなどの遊戯機台に実装された制御基板の改ざん防止にも使用されている。従来の封印シールを使用して，遊戯機台に実装された制御基板の改ざん防止を図る際，遊戯機台に実装された制御基板を覆う透明ケースに封印シールを貼着することが一般的であるが，遊戯機台に実装された制御基板を覆う透明ケースに封印シールを貼着しても，封印シールが巧妙に剥がされると，封印シールが剥がされた痕跡が残らないことがある。
【０００４】
そこで，特許文献１で開示されている発明では，意匠性の高いホログラムと封印シールを積層させることで，封印シールが剥がされた痕跡が確実に残るようにしている。加えて，特許文献２で開示されている発明では，目視では識別不可能なくらいに封印シールが巧妙に切断されても，遊戯機台に実装された制御基板を覆う透明ケースの不正な開封を検査できるように，ＲＦタグを封印シールに利用することが提案されている。
【０００５】
ＲＦタグを利用した封印シールである封印用電子シールの場合，封印用電子シールが剥がされた際，封印用電子シールに内蔵されたアンテナコイルを破断（断線）する工夫が施され，封印用電子シールに内蔵されたアンテナコイルが破断すると無線通信できなくなることを利用して，遊戯機台に実装された制御基板を覆う透明ケースの不正な開封を機械的に検査する。
【０００６】
封印用電子シールが剥がされた際，封印用電子シールに内蔵されたアンテナコイルが破断する工夫として，特許文献２では，封印用電子シールの層構成に含まれる粘着層に工夫を施し，特許文献３では，封印用電子シールの縁部に切り込みを加工している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２２８８００号公報
【特許文献２】特開２００３−１５０９２４号公報
【特許文献３】特開２０１０−１２８５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし，封印用電子シールを剥がした際に封印用電子シールのアンテナコイルを破断し易くする従来の技術では，封印用電子シールの内部に実装するアンテナコイルが破断し易くなる工夫はアンテナコイルに施されていなかった。
【０００９】
そこで，本発明は，封印用電子シールを剥がした際に破断し易くなる工夫をアンテナコイルに施した封印用電子シールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決する本発明は，無線通信に用いるアンテナコイルが形成されたインレット層と，前記アンテナコイルを形成した前記インレット層の面と積層しているシール粘着層を層構成に含み，前記アンテナコイルは，導電インキを用いた複数の導電インキパターンと，金属材を用いた複数の金属材パターンを交互に組み合わせた形態をなしており，前記導電インキパターンと前記金属材パターンは，前記導電インキパターンを形成する導電インキにより電気的に接続していることを特徴とする封印用電子シールである。
【発明の効果】
【００１１】
封印用電子シールを剥がした際にアンテナコイルが破断し易くなる工夫として，本発明に係る封印用電子シールのアンテナコイルは，導電インキを用いた複数の導電インキパターンと，金属材を用いた複数の金属材パターンを交互に組み合わせた形態をなしており，更に，封印用電子シールを剥がした際にアンテナコイルが破断するように，本発明に係る封印用電子シールでは，封印用電子シールを被着体に接着させるためのシール粘着層を，アンテナコイルを形成したインレット層の面に積層させている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】封印用電子シールの使用例を説明する図。
【図２】封印用電子シールの層構成を説明する図。
【図３】インレット層に形成するアンテナコイルを説明する図。
【図４】インレット層に形成するブリッジパターンを説明する図。
【図５】封印用電子シールの製造方法説明する図。
【図６】変形例１に係る封印用電子シールを説明する図。
【図７】変形例２に係る封印用電子シールを説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
【００１４】
図１は，本実施形態に係る封印用電子シール１の使用例を説明する図である。図１において，封印用電子シール１を貼着する被着体はパチンコ台３で，図１で図示したように，本実施形態に係る封印用電子シール１は，パチンコ台３に実装された制御基板３０の改ざん防止を図るため，パチンコ台３の遊戯を制御する基板である制御基板３０を覆う透明ケース３１に貼着されている。
【００１５】
図２は，封印用電子シール１の層構成を説明する図である。本実施形態に係る封印用電子シール１は，無線通信に用いるアンテナコイル２を少なくとも裏面に実装したインレット層１０，アンテナコイル２が形成されたインレット層１０の面と被着体（パチンコ台３の透明ケース３１）を接着させるシール粘着層１１を少なくとも積層した層構成をなしており，更に，本実施形態では，封印用電子シール１の表面になる表面基材層１３と，表面基材層１３とインレット層１０を接着させる粘着層１４と，シール粘着層１１を保護する剥離層１２を封印用電子シール１に積層させている。
【００１６】
図３は，封印用電子シール１のインレット層１０に形成するアンテナコイル２を説明する図で，図４は，封印用電子シール１のインレット層１０に形成するブリッジパターン２３を説明する図である。
【００１７】
図３，４で図示したように，本実施形態に係る封印用電子シール１のインレット層１０には，無線通信するためのアンテナコイル２と，アンテナコイル２の始端２ａと終端２ｂを電気的に接続するブリッジパターン２３が形成される。インレット層１０に形成するアンテナコイル２は，封印用電子シール１の基材になる支持体１０ａの片面に形成され，インレット層１０に形成するブリッジパターン２３は，アンテナコイル２を形成する面の反対面に形成されている。ブリッジパターン２３は，アンテナコイル２の始端２ａと終端２ｂを電気的に接続させるためのパターンで，図４で図示したように，本実施形態では，アンテナコイル２の始端２ａと終端２ｂを電気的に接続させるために，アンテナコイル２の始端２ａと終端２ｂ，および，ブリッジパターン２３の両端２３ａ，ｂに貫通孔２４をドリルにより加工し，それぞれの貫通孔２４に導電性ペース２５を充填している。
【００１８】
封印用電子シール１が剥がされた際，封印用電子シール１に内蔵されたアンテナコイル２が破断し易くなる工夫として，本実施形態に係る封印用電子シール１のアンテナコイル２は，導電インキを用いた複数の導電インキパターン２０と，金属材（例えば，銅線，銅箔またはアルミ箔）を用いた複数の金属材パターン２１を交互に組み合わせた形態をなしている。
【００１９】
図３で図示したように，本実施形態においてアンテナコイル２は，渦巻状に形成された矩形のパターンをなし，アンテナコイル２の幅方向に延びる直線パターンを導電インキパターン２０により形成し，その他の部分を金属材パターン２１により形成している。図３において，金属材パターン２１は，大きさの異なる複数のコの字状のパターン２１ａ，ｂと，アンテナコイル２の終端２ｂが接続された直線パターン２１ｃと，ＩＣチップ２２と接続するためのパターン２１ｄと，ＩＣチップ２２とアンテナコイル２の始端２ａを接続するＬ字状のパターン２１ｅを含む。
【００２０】
アンテナコイル２を破断していない状態にするためには，導電インキパターン２０と金属材パターン２１を電気的に接続しなければならず，本実施形態では，導電インキパターン２０の端が，導電インキパターン２０の端に対応する金属材パターン２１の端と重なるように，導電インキを用いて導電インキパターン２０を形成することで，導電インキパターン２０と金属材パターン２１を電気的に接続させている。
【００２１】
導電インキを印刷してアンテナコイル２を形成することは，特許文献３にも記載されている周知の技術である。これに対し，本実施形態では，封印用電子シール１に内蔵されたアンテナコイル２が破断し易くなる工夫として，図２で図示したように，アンテナコイル２が形成されているインレット層１０の面に積層するシール粘着層１１を積層し，更に，図３で図示したように，導電インキと金属材を用いてアンテナコイル２を形成している。
【００２２】
シール粘着層１１に用いる粘着剤を，強い粘着力を有し，封印用電子シール１を剥がす力によりシール粘着層１１が破壊するタイプの粘着剤にすれば，封印用電子シール１を剥がす際にシール粘着層１１が破壊すると，封印用電子シール１を剥がした跡が被着体に残るばかりか，破断強さが小さい導電インキにより形成された導電インキパターン２０が破断し易くなる。また，本実施形態に係る封印用電子シール１では，導電インキと金属材を用いてアンテナコイル２を形成しているので，封印用電子シール１を剥がす際の応力によって，金属材パターン２１と重なっている付近で導電インキパターン２０に亀裂（クラック）が発生し易くなっている。本実施形態に係る封印用電子シール１のアンテナコイル２は，複数の導電インキパターン２０と複数の金属材パターン２１を交互に組み合わせた形態になっているので，封印用電子シール１を剥がす際の応力によって亀裂が発生し易くなっている箇所が増え，導電インキを印刷してアンテナコイル２全てを形成したときよりも，アンテナコイル２が破断し易い。
【００２３】
インレット層１０以外の層について説明する。封印用電子シール１の表面基材層１３は，封印用電子シール１のインレット層１０を保護する層で，表面基材層１３の表面には必要な情報（例えば，「封印」の絵柄）を印字することができる。表面基材層１３の裏面に形成する粘着層１４は，表面基材層１３とインレット層１０を貼り合せる層である。粘着層１４の形成に用いる粘着剤は，表面基材層１３とインレット層１０を貼り合せることができれば任意でよく，例えば，アクリル系エマルジョン型の粘着剤を粘着層１４に利用できる。アンテナコイル２を形成したインレット層１０の面に積層するシール粘着層１１は，インレット層１０と被着体を貼着させる層である。シール粘着層１１の形成に用いる粘着剤は，上述したように，強粘着力を有し，封印用電子シール１を剥がす力によりシール粘着層１１が破壊するタイプの粘着剤にすることが好適である。剥離層１２は，貼着する前のシール粘着層１１を保護する層で，シール粘着層１１に対して剥離性を有する紙で構成される
【００２４】
ここから，本実施形態に係る封印用電子シール１の製造方法について説明する。図５は，本実施形態に係る封印用電子シール１の製造方法説明する図である。なお，本実施形態に係る封印用電子シール１の製造にはウェブ状の基材を利用することが好適である。
【００２５】
本実施形態に係る封印用電子シール１を製造する際，まず，金属材を用いて，図３（ａ）で図示したアンテナコイル２の金属材パターン２１を封印用電子シール１の支持体１０ａに形成する製造工程Ｐ１が実施される。例えば，金属材として用いる金属箔を両面全面に蒸着させた封印用電子シール１の支持体１０ａを用意し，エッチング加工によって金属材パターン２１を形成する。なお，本実施形態に係る製造工程Ｐ１には，アンテナコイル２を形成する面の反対面にブリッジパターン２３を形成し，アンテナコイル２とブリッジパターン２３を電気的に接続させる工程も含む。
【００２６】
次に，金属材を用いて金属材パターン２１などを形成した封印用電子シール１の支持体１０ａにＩＣチップ２２を実装する製造工程Ｐ２が実施される。本実施形態では，アンテナコイル２に含まれるパターン２１ｄの方端とアンテナコイル２に含まれるＬ字状のパターン２１ｅの方端に，導電性接着剤や半田などを用いてＩＣチップ２２を実装する。
【００２７】
次に，ＩＣチップ２２を実装した封印用電子シール１の支持体１０ａに，導電インキを用いてアンテナコイル２の導電インキパターン２０を形成することで，アンテナコイル２を完成させる製造工程Ｐ３が実施される。本実施形態では，導電インキパターン２０の形成には導電インキが用いられるため，スクリーン印刷を利用して，ＩＣチップ２２を実装した封印用電子シール１の支持体１０ａにアンテナコイル２の導電インキパターン２０を形成することができる。なお，導電インキパターン２０の形成に用いる導電インキとしては，例えば，十条ケミカル社製ＣＨ−８を利用できる。
【００２８】
次に，アンテナコイル２を完成させた封印用電子シール１の支持体１０ａに他の層を積層させることで，封印用電子シール１を完成させる製造工程Ｐ４が実施される。製造工程Ｐ４では，アンテナコイル２を形成した封印用電子シール１の支持体１０ａを表裏反転させ、表面基材層１３，粘着層１４，インレット層１０，シール粘着層１１および剥離層１２をそれぞれ積層させることで，本実施形態に係る封印用電子シール１が製造される。封印用電子シール１の支持体１０ａがウェブ状の場合，本実施形態に係る封印用電子シール１をウェブ状の支持体１０ａに連続して成形し，製造工程Ｐ４において，封印用電子シール１の外形に合せたハーフカット加工が行われる。なお，表面基材層１３および粘着層１４の形成には，例えば，新タック化成製ミラ＜７３＞ブルーグラシン紙（タック紙）を利用できる。また，シール粘着層１１および剥離層１２の形成には，リンテック製ノンキャリア＿７ＧＸ＿ＰＺ２＿８ＫＡ（両面テープ）を利用できる。
【００２９】
ここから，上述した封印用電子シール１の変形例について説明する。図６は，変形例１に係る封印用電子シール４を説明する図である。図６（ａ）は，変形例１に係る封印用電子シール４の層構成を説明する図である。上述した封印用電子シール１は，表面基材層１３，粘着層１４，インレット層１０，シール粘着層１１および剥離層１２を順に少なくとも積層した層構成をなしているのに対し，変形例１に係る封印用電子シール４は，ブリッジパターン５０に工夫を凝らすことで，インレット層４０，シール粘着層４１および剥離層４２の層構成になっている。
【００３０】
図６（ｂ）は，変形例に係る封印用電子シール４のブリッジパターン５０を説明する図である。図６（ｂ）で図示したアンテナコイル５は，図３で図示したアンテナコイル２と同じである。図４では，金属箔である金属材を用いて，アンテナコイル２を形成する面の反対面にブリッジパターン２３を形成し，アンテナコイル２の始端２ａと終端２ｂを電気的に接続させるため，アンテナコイル２の始端２ａと終端２ｂ，および，ブリッジパターン２３の両端２３ａ，ｂに貫通孔２４をドリルにより加工し，それぞれの貫通孔２４に導電性ペース２５を充填していた。これに対し，図６（ｂ）では，アンテナコイル５の始端５ａと終端５ｂ間に絶縁層５１を設け，導電インキを用いて，アンテナコイル２の始端５ａと終端５ｂ間を接続する接続用パターン５２を絶縁層５１の上に形成している。
【００３１】
上述のようにブリッジパターン２３を形成することで，封印用電子シール４のインレット層４０の片方の面，すなわち，アンテナコイル５を形成する面の反対面に保護するものは形成されないので，図２の表面基材層１３および粘着層１４を省くことができる。
【００３２】
図７は，変形例２に係る封印用電子シール６を説明する図である。図７（ａ）は，変形例２に係る封印用電子シール６の層構成を説明する図で，変形例２に係る封印用電子シール６の層構成は，変形例１に係る封印用電子シール４と同じで，アンテナコイル７が実装されるインレット層６０，シール粘着層６１および剥離層６２の層構成になっている。
【００３３】
図７（ｂ）は，変形例２に係る封印用電子シール６のアンテナコイル７を説明する図である。本実施形態に係る封印用電子シール１において，アンテナコイル２の導電インキパターン２０は，アンテナコイル２の幅方向に延びる直線パターンとしていた。これに対し，変形例２に係るアンテナコイル７では，アンテナコイル７の導電インキパターン７０を破線状パターンとし，アンテナコイル７の幅方向に係るパターンについては，縞目模様になるように導電インキパターン７０と金属材パターン７１を交互に形成している。縞目模様になるように導電インキパターン７０と金属材パターン７１を交互に形成した部分をアンテナコイル７が有することで，導電インキパターン７０と金属材パターン７１の接続部の数が増え，上述の理由により，封印用電子シール６が剥がされた際，アンテナコイル７はより破断し易くなる。
【符号の説明】
【００３４】
１  封印用電子シール
１０  インレット層
１１  シール粘着層
１２  剥離層
１３  表面基材層
１４  粘着層
２  アンテナコイル
２０  導電インキパターン
２１  金属材パターン
２２  ＩＣチップ
２３  ブリッジパターン
４  封印用電子シール
４０  インレット層
４１  シール粘着層
４２  剥離層
５  アンテナコイル
５０  ブリッジパターン
５１  絶縁層
５２  接続用パターン
６  封印用電子シール
６０  インレット層
６１  シール粘着層
６２  剥離層
７  アンテナコイル
７０  導電インキパターン
７１  金属材パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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