(57)【要約】【課題】把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、電子部品に対して過不足なく力を加えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を吸着把持可能な開口部と、前記開口部と連通する第１流路とを有し、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を配置可能であり、大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源と、大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源と、前記第１圧力発生源および前記第２圧力発生源に、前記第１流路と連通可能な第２流路を介して接続され、前記第２流路の圧力を切り替え可能な切替部と、前記切替部と前記第２圧力発生源との間に設けられ、前記第１流路の圧力を調節可能な圧力調整部と、前記把持部と前記切替部との間に設けられ、前記把持部と前記切替部との間の圧力を検出可能な圧力検出部と、を備えることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着把持可能な開口部と、前記開口部と連通する第１流路とを有し、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を配置可能であり、
大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源と、
大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源と、
前記第１圧力発生源および前記第２圧力発生源に、前記第１流路と連通可能な第２流路を介して接続され、前記第２流路の圧力を切り替え可能な切替部と、
前記切替部と前記第２圧力発生源との間に設けられ、前記第１流路の圧力を調節可能な圧力調整部と、
前記把持部と前記切替部との間に設けられ、前記把持部と前記切替部との間の圧力を検出可能な圧力検出部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記圧力調節部は、前記圧力検出部の検出結果に基づいて前記流路の圧力を調節する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記圧力調節部の、前記第２圧力発生源と反対側には、前記圧力検出部および前記切替部がそれぞれ複数接続されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記圧力調整部は、前記各把持部の前記流路の圧力差が所定値以内となるように調節を行う請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記圧力調整部は、前記各切替部を一括して切り替える場合と、前記各切替部を互いに異なるタイミングで切り替える場合とで、前記第１流路の圧力を異ならせることが可能である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記切替部は、前記第２圧力発生源が前記把持部に対して前記第２圧力を発生させる時間を調整可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
流体が流通可能な流路を有し、前記流路を負圧にして電子部品を吸着把持可能であり、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を装着可能な装着部と、
負圧を発生させる負圧発生源と、
正圧を発生させる正圧発生源と、
前記流路内の圧力を、負圧と正圧とに切り替える切替部と、
前記正圧発生源により生じる正圧の圧力を調節する圧力調節部と、
前記装着部に前記把持部が装着された状態における前記流路の圧力を検出する圧力検出部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品を吸着把持可能な開口部と、前記開口部と連通する第１流路とを有し、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を配置可能であり、
大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源と、
大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源と、
前記第１圧力発生源および前記第２圧力発生源に、前記第１流路と連通可能な第２流路を介して接続され、前記第２流路の圧力を切り替え可能な切替部と、
前記切替部と前記第２圧力発生源との間に設けられ、前記第１流路の圧力を調節可能な圧力調整部と、
前記把持部と前記切替部との間に設けられ、前記把持部と前記切替部との間の圧力を検出可能な圧力検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電子部品検査装置は、ＩＣデバイスを吸着把持可能な流路を有する吸着ノズルを備えている。吸着ノズルには、真空吸引回路が接続されており、吸引または吸引解除が切り替えられる。これにより、吸着ノズルは、ＩＣデバイスの把持または解除を行うことができる。
【０００４】
また、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、真空吸引回路に設けられ、真空吸引回路内の空気の流量を検出する流量計の検出結果に基づいて、ＩＣデバイスの把持または解除のタイミングを切り替えるよう構成されている。これにより、吸着ノズルから真空吸引する異物の影響を少なくし、安定した実装動作を保つことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１９３１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、真空吸引回路内の流量に基づいてＩＣデバイスの把持または解除のタイミングを切り替えるよう構成されている。このため、例えば、吸着ノズルを真空吸引回路内の断面積が異なる吸着ノズルに交換した場合、空気の流量に基づいてＩＣデバイスの把持、解除の切り替えを正確なタイミングで行うことができない。
【０００７】
特に、吸着ノズルの径が可変であった場合等、流路断面積の大小によって、内腔部３２１での流速が変わってしまう。その結果、吸着把持を解除するのに適切な流量とするのが困難であった。この場合、ＩＣデバイスの吸着把持を解除した後に吸着ノズルから速い流速のエアーが吹き出して、収納ポケットにきちんと収納されたＩＣデバイスを吹き飛ばしてしまう。その結果、ＩＣデバイスがポケットにきちんと着座しない姿勢となり次の工程で吸着できないエラー（ＪＡＭ）が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を吸着把持可能な開口部と、前記開口部と連通する第１流路とを有し、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を配置可能であり、
大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源と、
大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源と、
前記第１圧力発生源および前記第２圧力発生源に、前記第１流路と連通可能な第２流路を介して接続され、前記第２流路の圧力を切り替え可能な切替部と、
前記切替部と前記第２圧力発生源との間に設けられ、前記第１流路の圧力を調節可能な圧力調整部と、
前記把持部と前記切替部との間に設けられ、前記把持部と前記切替部との間の圧力を検出可能な圧力検出部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、電子部品に対して速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。その結果、把持を解除された電子部品が確実に把持部から離れることができるとともに、電子部品が過剰な勢いで把持部から離れるのを防止することができ速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記圧力調節部は、前記圧力検出部の検出結果に基づいて前記流路の圧力を調節するのが好ましい。
【００１２】
これにより、把持部と切替部との間の圧力に基づいて、圧力調節部が流路内の圧力を調節することができる。よって、電子部品に対してより確実に過不足なく力を加えることができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記圧力調節部の、前記第２圧力発生源と反対側には、前記圧力検出部および前記切替部がそれぞれ複数接続されているのが好ましい。
【００１４】
これにより、把持部が複数設けられていても、各把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、各電子部品に対して過不足なく力を加えることができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記圧力調整部は、前記各把持部の前記流路の圧力差が所定値以内となるように調節を行うのが好ましい。
【００１６】
これにより、各把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、各電子部品に対して速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記圧力調整部は、前記各切替部を一括して切り替える場合と、前記各切替部を互いに異なるタイミングで切り替える場合とで、前記第１流路の圧力を異ならせることが可能であるのが好ましい。
【００１８】
これにより、各把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、各電子部品に対して速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記切替部は、前記第２圧力発生源が前記把持部に対して前記第２圧力を発生させる時間を調整可能であるのが好ましい。
【００２０】
これにより、把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、電子部品に対して速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。その結果、把持を解除された電子部品が確実に把持部から離れることができるとともに、電子部品が過剰な勢いで把持部から離れるのを防止することができ速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置は、流体が流通可能な流路を有し、前記流路を負圧にして電子部品を吸着把持可能であり、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を装着可能な装着部と、
負圧を発生させる負圧発生源と、
正圧を発生させる正圧発生源と、
前記流路内の圧力を、負圧と正圧とに切り替える切替部と、
前記正圧発生源により生じる正圧の圧力を調節する圧力調節部と、
前記装着部に前記把持部が装着された状態における前記流路の圧力を検出する圧力検出部と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
これにより、把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、電子部品に対して速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。その結果、把持を解除された電子部品が確実に把持部から離れることができるとともに、電子部品が過剰な勢いで把持部から離れるのを防止することができ速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。
【００２３】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を吸着把持可能な開口部と、前記開口部と連通する第１流路とを有し、前記流路の流路断面積が異なる複数の把持部を配置可能であり、
大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源と、
大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源と、
前記第１圧力発生源および前記第２圧力発生源に、前記第１流路と連通可能な第２流路を介して接続され、前記第２流路の圧力を切り替え可能な切替部と、
前記切替部と前記第２圧力発生源との間に設けられ、前記第１流路の圧力を調節可能な圧力調整部と、
前記把持部と前記切替部との間に設けられ、前記把持部と前記切替部との間の圧力を検出可能な圧力検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
これにより、把持部が電子部品の吸着把持を解除する際、電子部品に対して速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。その結果、把持を解除された電子部品が確実に把持部から離れることができるとともに、電子部品が過剰な勢いで把持部から離れるのを防止することができ、速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。また、電子部品に対する検査を検査部で精度よく行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドを示す図である。
【図４】図４は、図３に示すは把持部の拡大断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の空圧回路図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】図７は、図１に示すデバイス搬送ヘッドの模式図である。
【図８】図８は、図１に示すデバイス搬送ヘッドの模式図である
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の空圧回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図３、図４、図７および図８中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品を吸着把持可能な開口部３２０と、開口部３２０と連通する第１流路を含む流路３０とを有し、流路３０（第１流路）の流路断面積が異なる複数の把持部としての吸着パッド３２を配置可能である。また、電子部品搬送装置１０は、大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源としてのエジェクター４と、大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源としての圧空ポンプ５と、エジェクター４および圧空ポンプ５に流路３０を介して接続され、流路３０の圧力を切り替え可能な切替部としての切替弁６と、切替弁６と圧空ポンプ５との間に設けられ、流路３０の圧力を調節可能な圧力調整部としてのレギュレーター７と、吸着パッド３２と切替弁６との間に設けられ、吸着パッド３２と切替弁６との間の圧力を検出可能な圧力検出部８と、を備える。
【００２９】
換言すれば、電子部品搬送装置１０は、流体が流通可能な流路３０を有し、流路３０を負圧にして電子部品を吸着把持可能であり、流路３０の流路断面積が異なる複数の吸着パッド３２を装着可能な装着部としてのハンド本体３１と、負圧を発生させる負圧発生源としてのエジェクター４と、正圧を発生させる正圧発生源としての圧空ポンプ５と、  流路３０内の圧力を、負圧と正圧とに切り替える切替部６と、圧空ポンプ５により生じる正圧の圧力を調節する圧力調節部としてのレギュレーター７と、ハンド本体３１に吸着パッド３２が装着された状態における流路３０の圧力を検出する圧力検出部８と、を備える。
【００３０】
このような電子部品搬送装置１０によれば、吸着パッド３２が電子部品の吸着把持を解除する際、電子部品に対して吸着パットからの速いエアー流速により着座した電子部品を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、電子部品を確実に離隔することができる。その結果、把持を解除された電子部品が確実に吸着パッド３２から離れることができるとともに、電子部品が過剰な勢いで吸着パッド３２から離れるのを防止することができる。
【００３１】
本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を吸着把持可能な開口部３２０と、開口部３２０と連通する第１流路を含む流路３０とを有し、流路３０（第１流路）の流路断面積が異なる複数の把持部としての吸着パッド３２を配置可能である。また、電子部品検査装置１は、大気圧よりも低い第１圧力を発生させる第１圧力発生源としてのエジェクター４と、大気圧よりも高い第２圧力を発生させる第２圧力発生源としての圧空ポンプ５と、エジェクター４および圧空ポンプ５に流路３０を介して接続され、流路３０の圧力を切り替え可能な切替部としての切替弁６と、切替弁６と圧空ポンプ５との間に設けられ、流路３０の圧力を調節可能な圧力調整部としてのレギュレーター７と、吸着パッド３２と切替弁６との間に設けられ、吸着パッド３２と切替弁６との間の圧力を検出可能な圧力検出部８と、電子部品を検査する検査部１６と、を備える。
【００３２】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００３３】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００３４】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３５】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００３６】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３７】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３８】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３９】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４０】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４１】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００４２】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４３】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４４】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４５】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００４６】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００４７】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００４８】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４９】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５０】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５１】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００５２】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５３】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５４】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５５】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５６】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５７】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５８】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５９】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６０】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。
【００６１】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００６２】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６３】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６４】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００６５】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００６６】
次に、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７およびデバイス搬送ヘッド２０の構成について説明するが、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７およびデバイス搬送ヘッド２０は、略同様の構成であるため、以下では、デバイス搬送ヘッド１３を代表的に説明する。
【００６７】
図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ベース２と、ベース２の図３中下側に固定された複数のハンド３とを有している。各ハンド３は、同様の構成であるため、以下、１つのハンド３について代表的に説明する。
【００６８】
ハンド３は、ハンド本体３１と、ハンド本体３１の図３中の下端部に装着される吸着パッド３２とを有している。
【００６９】
ハンド本体３１は、長尺状をなす部材で構成され、内腔部３１１を有している。また、ハンド本体３１には、図示しない姿勢調節部や温度調節部等が内蔵されている。
【００７０】
吸着パッド３２は、内腔部３２１を有しており、ハンド本体３１に対して着脱自在に装着される。また、その装着状態では、内腔部３２１は、ハンド本体３１の内腔部３１１と連通しており、内腔部３２１と内腔部３１１とは流路３０に含まれる。また、流路３０は、内腔部３２１から切替部６までが第１流路として機能し、切替部６よりもエジェクター４側の流路および圧空ポンプ５側の流路が第２流路として機能する。
【００７１】
流路３０に負圧を生じさせることにより、吸着パッド３２は、ＩＣデバイス９０を吸着把持することができ、また、この吸着状態において、負圧を解除することにより、ＩＣデバイスの吸着把持を解除することができる。このことについては、後に詳述する。
【００７２】
図３および図４に示すように、電子部品検査装置１では、互いに内腔部３２１の内径が異なる、すなわち、互いに流路断面積が異なる複数の吸着パッド３２から１つの吸着パッド３２が選択的に装着される。この選択は、ＩＣデバイス９０の大きさや形状等に応じて行われる。これにより、ＩＣデバイス９０の大きさや形状等によらず、良好な吸着把持を行うことができる。
【００７３】
このように、電子部品検査装置１では、ハンド本体３１は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を吸着把持可能な流路３０を有し、流路３０の流路断面積が異なる複数の把持部としての吸着パッド３２を配置可能に構成されている。
【００７４】
さて、従来の電子部品搬送装置では、真空吸引回路内の空気の流量に基づいて電子部品の吸着把持および吸着把持の解除を切り替える構成である。しかしながら、単に空気の流量に基づいて前記切り替えを行うと、電子部品検査装置１のように、流路３０、すなわち、内腔部３２１の流路断面積が異なる吸着パッド３２から１つを選択的に装着した場合、選択した吸着パッド３２に応じて真空吸引回路内の圧力が変動する。
【００７５】
このため、内腔部３２１の流路断面積によっては、電子部品に過剰な圧力が加わり、ＩＣデバイス９０の解除を勢いよく行ってしまったり、ＩＣデバイス９０に加える力が不十分となり、ＩＣデバイス９０の吸着把持の解除が良好に行えなかったりすることがある。
【００７６】
そこで、電子部品検査装置１では、このような問題を解決することができる。以下、このことについて説明する。
【００７７】
図５に示すように、電子部品検査装置１は、エジェクター４と、圧空ポンプ５と、切替弁６と、レギュレーター７と、圧力検出部８と、切替弁６とエジェクター４との間に設けられた切替弁９とを有している。
【００７８】
エジェクター４は、真空を発生させる真空発生源であり、その作動によって流路３０内に大気圧よりも低い負圧（第１圧力）を生じさせるものである。このエジェクター４は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。なお、本実施形態では、エジェクター４は、吸着把持または吸着把持の解除に関わらず、作動しているものとする。
【００７９】
圧空ポンプ５は、空気を流路３０内に送り込むことによって、流路３０内に大気圧よりも高い正圧（第２圧力）を発生させる第２圧力発生源である。この圧空ポンプ５は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。なお、本実施形態では、圧空ポンプ５は、吸着把持または吸着把持の解除に関わらず、作動しているものとする。
【００８０】
切替弁６は、圧空ポンプ５およびエジェクター４に流路３０を介して接続され、流路３０の圧力を切り替え可能な切替部である。切替弁６は、本実施形態では、いわゆる単動ソレノイド型の電磁弁で構成されている。この切替弁６は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８１】
また、切替弁６は、図５に示す構成では、吸着パッド３２とエジェクター４とを連通させており、流路３０内には負圧が生じた状態となっている。これにより、ＩＣデバイス９０の吸着把持を行うことができる。
【００８２】
一方、図５に示す構成から前記とは逆に切替弁６を作動させると、吸着パッド３２と圧空ポンプ５が連通した状態となる。これにより、流路３０内には正圧が生じ、ＩＣデバイス９０の吸着把持を解除することができる。
【００８３】
レギュレーター７は、切替弁６と圧空ポンプ５との間に設けられ、流路３０の圧力を調節可能な圧力調整部である。レギュレーター７は、圧力設定によって、流路３０内の圧力を調節可能に構成されている。レギュレーター７としては、例えば電空レギュレーターを用いるのが好ましい。このレギュレーター７は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８４】
このようなレギュレーター７によれば、流路３０の圧力、すなわち、吸引力を無段階に調整することができる。よって、種々の大きさ（重量）のＩＣデバイス９０を安定して吸着することができる。そして、その吸着状態を維持したまま、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送することができる。これにより、ＩＣデバイス９０が搬送中に落下するのを防止することができる。
【００８５】
圧力検出部８は、吸着パッド３２と切替弁６との間に設けられ、吸着パッド３２と切替弁６との間の圧力を検出するものである。圧力検出部８は、制御部８００と電気的に接続されており、圧力検出部８が検出した検出結果は、制御部８００に送信される。
【００８６】
切替弁９は、本実施形態では、いわゆる両側ソレノイド型の電磁弁で構成されている。この切替弁９は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８７】
また、切替弁９は、図５に示す構成では、吸着パッド３２とエジェクター４とを連通させており、流路３０内には負圧が生じた状態となっている。これにより、ＩＣデバイス９０の吸着把持を行うことができる。
【００８８】
一方、図５に示す構成から前記とは逆に切替弁９を作動させると、吸着パッド３２とエジェクター４とが遮断された状態となる。これにより、流路３０内の吸引が停止される。
【００８９】
なお、図５に示すように、１つにハンド３には、切替弁６、圧力検出部８および切替弁９が内蔵されており、各ハンド３の切替弁６、圧力検出部８および切替弁９が、エジェクター４、圧空ポンプ５およびレギュレーター７にそれぞれ、一括して接続された構成となっている。
【００９０】
次に、電子部品検査装置１の制御動作について、図６に示すフローチャートを用いて説明する。なお、前述したように、デバイス搬送ヘッド１３には、複数のハンド３が設けられているが、各ハンド３での制御動作は同様であるものとし、１つのハンド３について代表的に説明する。
【００９１】
まず、ステップＳ１０１では、エジェクター４を作動させた状態で、デバイス搬送ヘッド１３を移動させ、ＩＣデバイス９０に吸着パッド３２を当接させる。これにより、ＩＣデバイス９０を吸着把持することができる。なお、本実施形態では、圧空ポンプ５も作動させた状態とする。
【００９２】
そして、ステップＳ１０２において、ＩＣデバイス９０を吸着把持した状態で、所望の位置に移動し、ＩＣデバイス９０の吸着把持を解除する。この解除は、切替弁６を作動させ、吸着パッド３２と圧空ポンプ５が連通した状態とすることにより行われる。これにより、流路３０内には正圧が生じ、ＩＣデバイス９０の吸着把持を解除することができる。
【００９３】
ここで、例えば、吸着パッド３２がゴムやシリコン等、粘着力の比較的高い材料で構成されていた場合や、流路３０に生じさせた正圧が不十分であった場合、ＩＣデバイス９０の吸着把持の解除が行えないことがある。すなわち、流路３０内を正圧にしたにも関わらず、ＩＣデバイス９０が吸着パッド３２にくっついている状態となることがある。
【００９４】
電子部品検査装置１では、ステップＳ１０３において、流路３０内の圧力の実測値である圧力Ｐ３０を検出する。そして、ステップＳ１０４において、流路３０の圧力Ｐ３０が正常化否かを判断する。すなわち、流路３０の圧力が、吸着把持の解除を行う際の理想の圧力の理想範囲である下限値Ｐｍｉｎ以上、上限値Ｐｍａｘ以下であるか否かを判断する。なお、前記理想範囲は、予め実験的に吸着把持の解除を行い、良好な解除時の圧力を実験的に測定した値である。なお、下限値Ｐｍｉｎは、１ｋＰａ以上、５ｋＰａ以下程度とされる。一方、上限値Ｐｍａｘは、９ｋＰａ以上、２０ｋＰａ以下程度とされる。
【００９５】
ステップＳ１０４において、圧力Ｐ３０が理想範囲から外れている、すなわち、圧力Ｐ３０が下限値Ｐｍｉｎ以上、上限値Ｐｍａｘ以下ではないと判断した場合、ステップＳ１０５においてレギュレーター７を作動させ、流路３０内の圧力を調節する。なお、この調節は、レギュレーター７の開度と、それに応じた圧力Ｐ３０との検量線に基づいて行われる。
【００９６】
電子部品検査装置１では、ステップＳ１０５において調節を行った後、再度、ステップＳ１０３に戻り、以下のステップが順次繰り返され、圧力Ｐ３０が下限値Ｐｍｉｎ以上、上限値Ｐｍａｘ以下の範囲内になるまで行われる。これにより、ＩＣデバイス９０の吸着把持の解除の際の吸着パッド３２での圧力を理想範囲とすることができる。
【００９７】
これにより、吸着パッド３２がＩＣデバイス９０の吸着把持を解除する際、ＩＣデバイス９０に対して吸着パットからの速いエアー流速により着座したＩＣデバイスを吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、ＩＣデバイスを確実に離隔することができる。その結果、把持を解除されたＩＣデバイス９０が確実に吸着パッド３２から離れることができるとともに、電子部品が過剰な勢いで吸着パッド３２から離れるのを防止することができる。
【００９８】
特に、従来では、吸着把持を解除する際、流路内の空気の流速を検出し、その検出結果に基づいて解除に必要な空気の流量を調節する構成であった。しかしながら、吸着パッド３２の内腔部３２１の流路断面積の大小によって、内腔部３２１での流量が変わってしまう。その結果、吸着把持を解除するのに適切な流速とするのが困難であった。
【００９９】
本発明では、流量を検出するのではなく、それに代えて圧力を調節するよう構成されている。この構成により、流路断面積の大小によらず、ＩＣデバイス９０に対して吸着パットからの速いエアー流速により着座したＩＣデバイスを吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、ＩＣデバイスを確実に離隔することができる。
【０１００】
また、レギュレーター７は、吸着パッド３２に対して第２圧力を発生させる時間を調整可能であるのが好ましい。すなわち、レギュレーター７は、流路３０内の圧力を高める時間を調節可能であるのが好ましい。これにより、例えば、流路３０内の圧力を高める時間を長くすることにより、高める圧力の程度を小さくすることができる。よって、流路３０の圧力を過剰に高くしてしまうのをより確実に防止することができる。
【０１０１】
また、電子部品検査装置１では、前述したように、レギュレーター７の、圧空ポンプ５と反対側には、ハンド３の数に応じて、圧力検出部８および切替弁６がそれぞれ複数接続されている。これにより、ハンド３が複数設けられていても、各吸着パッド３２がＩＣデバイス９０の吸着把持を解除する際、各ＩＣデバイス９０に対して吸着パット３２からの速いエアー流速により着座したＩＣデバイス９０を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、ＩＣデバイス９０を確実に離隔することができる。
【０１０２】
以上では、各ハンド３の制御動作を同じものとし、１つのハンド３について代表的に制御動作を説明したが、各ハンド３の制御動作を異ならせてもよい。
【０１０３】
電子部品検査装置１では、レギュレーター７は、ハンド３および吸着パッド３２の数に関わらず、各吸着パッド３２での流路３０同士の圧力差が理想範囲（所定値）となるよう、好ましくは、各吸着パッド３２における圧力が圧力Ｐ１となるように調節を行う。これにより、各吸着パッド３２がＩＣデバイス９０の吸着把持を解除する際、各ＩＣデバイス９０に対して吸着パットからの速いエアー流速により着座したＩＣデバイス９０を吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、ＩＣデバイス９０を確実に離隔することができる。以下、詳細に説明する。
【０１０４】
電子部品検査装置１では、レギュレーター７は、各切替弁６を一括して切り替える場合と、各切替弁６を互いに異なるタイミングで切り替える場合とで、第１流路の圧力を異ならせる。例えば、図７に示すように、各ＩＣデバイス９０を一括して吸着把持の解除を行う場合、各吸着パッド３２での圧力を圧力Ｐ１に調節するよう、レギュレーター７での圧力を圧力Ｐ１よりも大きい圧力Ｐ２とする。なお、圧力Ｐ１は、下限値Ｐｍｉｎ以上、上限値Ｐｍａｘ以下の値である。また、圧力Ｐ２は、圧力Ｐ１の１．２倍以上、６０．０倍以下程度とされる。
【０１０５】
一方、各切替弁６を互いに異なるタイミングで切り替える場合としては、例えば、図８に示すように、先に２つのＩＣデバイス９０の吸着把持の解除を行う場合が挙げられる。この場合、先に解除を行う２つの吸着パッド３２の圧力を圧力Ｐ１に調節するよう、レギュレーター７での圧力を圧力Ｐ１よりも大きい圧力Ｐ３とする。圧力Ｐ３は、圧力Ｐ１の１．２倍以上、５０．０倍以下程度とされ、圧力Ｐ２よりも小さく設定される。
【０１０６】
ここで、吸着把持の解除を行うＩＣデバイス９０の数によって、例えば、流路３０内での分岐される本数が異なるためである。すなわち、吸着把持の解除を行うＩＣデバイス９０が多ければ多いほど、流量が分岐されてひとつ当たりの吸着パットに流れる流量が減ってしまう。圧力Ｐ２をＰ３よりも大きく設定することにより分岐による流量減少を相殺することができる。その結果、吸着把持の解除を行うＩＣデバイス９０の数に関わらず、各吸着パッド３２での圧力を圧力Ｐ１とすることができ、各ＩＣデバイス９０に対して吸着パットからの速いエアー流速により着座したＩＣデバイスを吹き飛ばしてしまう事が無く、流路内の圧力を大気圧以上にでき、ＩＣデバイスを確実に離隔することができる。
【０１０７】
＜第２実施形態＞
以下、図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０８】
本実施形態は、第１圧力発生源の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０９】
図９に示すように、本実施形態では、図５に示す切替弁９およびエジェクター４が省略され、代わりに、エジェクター４Ａが、各ハンド３ごとに設けられている。エジェクター４Ａは、真空を発生させる真空発生源であるとともに、弁体が内蔵されている。このため、エジェクター４Ａ以外の弁体を設けるのを省略することができる。このエジェクター４Ａは、制御部８００と電気的に接続され、その作動が制御される。
【０１１０】
このような本実施形態によれば、図５に示す切替弁９を省略することができ、構成の簡素化を図ることができる。また、エジェクター４Ａが各ハンド３ごとに設けられているため、各ハンド３ごとに、吸着把持および吸着把持の解除を行いやすくすることができる。
【０１１１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１３】
また、前記第１実施形態では、圧力調節部は、把持部の数に関わらず、各把持部での圧力が圧力Ｐ１になるよう、すなわち、同じ値になるように調節を行うものであったが、本発明ではこれに限定されず、前記各把持部での圧力差が所定値（下限値Ｐｍｉｎ以上、上限値Ｐｍａｘ以下の範囲内）となるように調節を行ってもよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、２…ベース、３…ハンド、４…エジェクター、４Ａ…エジェクター、５…圧空ポンプ、６…切替弁、７…レギュレーター、８…圧力検出部、９…切替弁、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３０…流路、３１…ハンド本体、３１１…内腔部、３２…吸着パッド、３２０…開口部、３２１…内腔部、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｐ１…圧力、Ｐ２…圧力、Ｐ３…圧力、Ｐ３０…圧力、Ｐｍａｘ…上限値、Ｐｍｉｎ…下限値、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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