(57)【要約】      （修正有）【課題】一方向に長い筐体の中空部に補強部材を挿入して筐体を補強した構成において、補強部材の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材が筐体から外れるのを抑制することができる光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置を提供する。【解決手段】光学装置４０は、筐体４２と、補強部材４６と、接合材４８とを有する。筐体４２は、Ｚ方向に長く、Ｙ方向に向けて開口すると共にＸ方向に対向する内面５７、５８の間にＺ方向に長い中空部５６が形成されている。補強部材４６は、中空部５６に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、筐体４２を補強する。接合材４８は、少なくとも補強部材４６と内面５７、５８との間に介在され補強部材４６と筐体４２とを接合する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に長い筐体であって、該一方向との交差方向に向けて開口すると共に前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に長い中空部が形成されている前記筐体と、
前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、
少なくとも前記補強部材と前記内面との間に介在され前記補強部材と前記筐体とを接合する接合材と、
を有する光学装置。
【請求項２】
前記補強部材は、前記直交方向に対向する一対の壁部を有し、
前記接合材は、前記一対の壁部間に充填されており、前記壁部を前記直交方向の両側及び前記中空部における前記開口側とは反対側から覆っている請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記接合材は、前記一方向に間隔をあけて配置されている請求項１又は請求項２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記接合材は、常温で硬化するものであり、
前記中空部には、前記交差方向を厚さ方向とする基板であって、前記一方向において前記補強部材の端部の外側に位置し基板面から突出され前記接合材と接触する接触部を有する前記基板が配置されている請求項３に記載の光学装置。
【請求項５】
前記接合材は、前記一方向における前記補強部材の一端から他端まで連続して設けられている請求項１又は請求項２に記載の光学装置。
【請求項６】
前記中空部には、前記交差方向を厚さ方向とする基板が配置され、
前記接合材は、前記筐体と前記基板との隙間を塞いでいる請求項５に記載の光学装置。
【請求項７】
請求項４又は請求項６に記載の光学装置と、
前記基板に設けられ照射対象に向けて光を照射する光照射手段と、
を有する露光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の露光装置と、
前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、
前記像保持部材の潜像を現像剤を用いて現像する現像装置と、
前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、
を有する組立体。
【請求項９】
請求項７に記載の露光装置と、
前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、
前記像保持部材の潜像を現像剤を用いて現像する現像装置と、
前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、
記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、
を有する画像形成装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の組立体と、
記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、
を有する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の露光装置は、回路基板及びロッドレンズアレイを保持するホルダと、ホルダを挟み込んで装着され回路基板の発熱素子の熱が伝達される伝達部材とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１６２０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
中空部が形成され一方向に長い筐体と、該中空部に挿入され筐体を補強する補強部材とを有する光学装置がある。この光学装置では、補強部材の挿入方向における筐体の端面と、該端面と直交し筐体よりも外側に露出した補強部材の外面とが接着剤で接着されることで、補強部材が筐体に固定される。
【０００５】
しかし、この光学装置では、補強部材の外面のみが固定されているため、補強部材が筐体から外れる可能性がある。
【０００６】
本発明は、一方向に長い筐体の中空部に補強部材を挿入して筐体を補強した構成において、補強部材の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材が筐体から外れるのを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１態様に係る光学装置は、一方向に長い筐体であって、該一方向との交差方向に向けて開口すると共に前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に長い中空部が形成されている前記筐体と、前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、少なくとも前記補強部材と前記内面との間に介在され前記補強部材と前記筐体とを接合する接合材と、を有する。
【０００８】
第２態様に係る光学装置の前記補強部材は、前記直交方向に対向する一対の壁部を有し、前記接合材は、前記一対の壁部間に充填されており、前記壁部を前記直交方向の両側及び前記中空部における前記開口側とは反対側から覆っている。
【０００９】
第３態様に係る光学装置の前記接合材は、前記一方向に間隔をあけて配置されている。
【００１０】
第４態様に係る光学装置の前記接合材は、常温で硬化するものであり、前記中空部には、前記交差方向を厚さ方向とする基板であって、前記一方向において前記補強部材の端部の外側に位置し基板面から突出され前記接合材と接触する接触部を有する前記基板が配置されている。
【００１１】
第５態様に係る光学装置の前記接合材は、前記一方向における前記補強部材の一端から他端まで連続して設けられている。
【００１２】
第６態様に係る光学装置の前記中空部には、前記交差方向を厚さ方向とする基板が配置され、前記接合材は、前記筐体と前記基板との隙間を塞いでいる。
【００１３】
第７態様に係る露光装置は、第４態様又は第６態様に記載の光学装置と、前記基板に設けられ照射対象に向けて光を照射する光照射手段と、を有する。
【００１４】
第８態様に係る組立体は、第７態様に記載の露光装置と、前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、前記像保持部材の潜像を現像剤を用いて現像する現像装置と、前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、を有する。
【００１５】
第９態様に係る画像形成装置は、第７態様に記載の露光装置と、前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、前記像保持部材の潜像を現像剤を用いて現像する現像装置と、前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、を有する。
【００１６】
第１０態様に係る画像形成装置は、第８態様に記載の組立体と、記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
第１態様の光学装置によれば、一方向に長い筐体の中空部に補強部材を挿入して筐体を補強した構成において、補強部材の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材が筐体から外れることを抑制することができる。
【００１８】
第２態様の光学装置によれば、補強部材の壁部と筐体の内面との間のみに接合材が用いられている構成に比べて、補強部材から接合材が剥がれることを抑制することができる。
【００１９】
第３態様の光学装置によれば、補強部材の一方向の全体に接合材を配置する構成に比べて、使用する接合材の量を少なくすることができる。
【００２０】
第４態様の光学装置によれば、接触部を有さない構成に比べて、補強部材の端部と筐体の内面との接合部分の面積を増やすことができる。
【００２１】
第５態様の光学装置によれば、補強部材の一方向の一部のみに接合材を設ける構成に比べて、補強部材が筐体から外れることを抑制することができる。
【００２２】
第６態様の光学装置によれば、接合材を筐体と基板との隙間を封止する封止剤と兼用することができる。
【００２３】
第７態様の露光装置によれば、第４態様又は第６態様に記載の光学装置を有していない構成に比べて、光照射位置が設計上の光照射位置からずれるのを抑制することができる。
【００２４】
第８態様の組立体によれば、第７態様の露光装置を有していない構成に比べて、記録媒体上の現像剤の設計上の現像位置に対する位置ずれを抑制することができる。
【００２５】
第９態様の画像形成装置によれば、第７態様の露光装置を有していない構成に比べて、画像不良を抑制することができる。
【００２６】
第１０態様の画像形成装置によれば、第８態様に記載の組立体を有していない構成に比べて、画像不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態に係る画像形成装置を示す全体構成図である。
【図２】第１実施形態に係るプリントヘッドを示す底面図である。
【図３】第１実施形態に係るプリントヘッドを示す縦断面図である。
【図４】第１実施形態に係るプリントヘッドの分解斜視図である。
【図５】第１実施形態に係る筐体に補強部材を取付ける状態を示す説明図である。
【図６】（Ａ）第１実施形態に係るプリントヘッドの縦断面図（図２の６Ａ−６Ａ線断面）であり、（Ｂ）第１実施形態に係るプリントヘッドの縦断面図（図２の６Ｂ−６Ｂ線断面）である。
【図７】（Ａ）第１実施形態に係るプリントヘッドの補強部材の端部に接合材を塗布した状態を示す説明図であり、（Ｂ）第１実施形態の変形例に係るプリントヘッドの補強部材の端部に接合材を塗布した状態を示す説明図である。
【図８】（Ａ）第２実施形態に係るプリントヘッドの一部の縦断面図であり、（Ｂ）第２実施形態に係るプリントヘッドの他の一部の縦断面図である。
【図９】変形例に係る画像形成装置を示す全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
[第１実施形態]
第１実施形態に係る光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置の一例について説明する。
【００２９】
図１には、第１実施形態の画像形成装置１０が示されている。なお、以下の説明では、図１に矢印Ｙで示す方向を装置高さ方向、矢印Ｘで示す方向を装置幅方向とする。また、装置高さ方向及び装置幅方向のそれぞれに直交する方向（Ｚで示す）を装置奥行き方向とする。そして、画像形成装置１０を正面視して、装置高さ方向、装置幅方向、装置奥行き方向をＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向と記載する。さらに、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のそれぞれ一方側と他方側を区別する必要がある場合は、画像形成装置１０を正面視して、上側をＹ側、下側を−Ｙ側、右側をＸ側、左側を−Ｘ側、奥側をＺ側、前側を−Ｚ側と記載する。
【００３０】
画像形成装置１０は、用紙Ｐを搬送するロール対１３を含む搬送部１２と、搬送部１２により搬送される用紙Ｐ上に現像剤Ｇを用いてトナー像ＴＡを形成する画像形成部２０と、画像形成装置１０の各部の動作を制御する制御部１４とを有する。用紙Ｐは記録媒体の一例である。トナー像ＴＡは、現像剤像の一例である。
【００３１】
画像形成部２０は、一例として、それぞれ４つの感光体２２、帯電ロール２４、プリントヘッド３０及び現像装置２８と、１つの転写装置３４と、１つの定着装置３６とを有する。なお、プリントヘッド３０の詳細については後述する。
【００３２】
感光体２２は、像保持部材の一例であり、円筒状に形成され、Ｚ方向を軸方向として回転される。また、感光体２２は、円筒状の導電性基体の外周面２２Ａに図示しない電荷発生層及び電荷輸送層が形成された構成とされている。そして、感光体２２は、帯電ロール２４との電位差により生じる放電によって外周面２２Ａが帯電状態とされ、この帯電状態でプリントヘッド３０からの光Ｂｍの照射によって形成された図示しない潜像を外周面に保持する。
【００３３】
現像装置２８は、現像剤Ｇが貯留される本体部２８Ａと、本体部２８ＡにＺ方向を軸方向として回転可能に設けられた現像ロール２８Ｂとを有する。現像ロール２８Ｂは、図示しない複数の磁極が設けられたマグネットロールと、該マグネットロールの外側で回転可能に設けられた図示しない現像スリーブとを有する。また、現像ロール２８Ｂは、感光体２２の潜像を、現像剤Ｇを用いて現像（顕在化）する。現像剤Ｇは、一例として、図示しないトナー及びキャリアを含んでいる。
【００３４】
転写装置３４は、中間転写ベルト３４Ａと、一次転写ロール３４Ｂと、二次転写ロール３４Ｃと、対向ロール３４Ｄとを含んで構成されている。転写装置３４は、現像装置２８で現像されたトナー像ＴＡを、感光体２２と一次転写ロール３４Ｂとの電位差により中間転写ベルト３４Ａに一次転写させる。さらに、転写装置３４は、中間転写ベルト３４Ａ上のトナー像ＴＡを二次転写ロール３４Ｃと対向ロール３４Ｄとの電位差により用紙Ｐに二次転写させる。
【００３５】
定着装置３６は、用紙Ｐに転写されたトナー像ＴＡを加熱及び加圧して用紙Ｐに定着する。定着装置３６においてトナー像ＴＡが定着された用紙Ｐは、一例として、画像形成装置１０に設けられた排出部１８に排出される。
【００３６】
〔要部構成〕
次に、プリントヘッド３０について説明する。
【００３７】
図３に示すプリントヘッド３０は、露光装置の一例である。また、プリントヘッド３０は、光学装置４０と、光照射手段の一例としての発光素子３２とを有する。なお、本実施形態では、一例として、プリントヘッド３０の長手方向がＺ方向に沿うと共に、プリントヘッド３０から出射される光Ｂｍ（図１参照）の光軸方向がＹ方向に沿うように、画像形成装置１０（図１参照）内にプリントヘッド３０が取付けられている。
【００３８】
＜発光素子＞
発光素子３２は、後述する基板４４のＹ側の面に設けられて（実装されて）いる。また、発光素子３２は、一例として、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）がＺ方向に対してＸ方向に千鳥状に配置された構成とされている。さらに、発光素子３２は、後述する基板４４の電子部品４５（図５参照）により発光動作及び発光停止動作が制御される。そして、発光素子３２は、照射対象の一例としての外周面２２Ａ（図１参照）に向けて光Ｂｍ（図１参照）を照射するように構成されている。
【００３９】
＜光学装置＞
光学装置４０は、筐体４２と、光学部材の一例としてのレンズアレイ４３と、基板４４と、補強部材４６と、接合材４８とを有する。
【００４０】
（筐体）
図４に示す筐体４２は、樹脂材料（一例として液晶ポリマー）で形成されている。筐体４２の外形は、一方向の一例としてのＺ方向に長い直方体状とされている。筐体４２には、Ｚ方向に延びると共にＺ方向との交差方向としてのＹ方向に貫通された貫通孔５２が形成されている。言い換えると、貫通孔５２は、Ｙ方向に向けて開口している。Ｘ方向は、Ｙ方向及びＺ方向と直交する直交方向の一例である。
【００４１】
図６（Ａ）に示すように、貫通孔５２は、後述するレンズアレイ４３が挿入される第１孔部５４と、第１孔部５４と内部が繋がった第２孔部５５と、第２孔部５５に対する第１孔部５４側とは反対側に形成され第２孔部５５と内部が繋がった中空部５６とを有する。第２孔部５５のＸ方向の間隔は、第１孔部５４のＸ方向の間隔よりも広い。中空部５６のＸ方向の間隔は、第２孔部５５のＸ方向の間隔よりも広い。
【００４２】
中空部５６は、筐体４２の貫通孔５２の一部であり、Ｘ方向に対向する内面５７と内面５８との間に形成されている。また、中空部５６は、Ｘ方向に比べてＺ方向に長い。中空部５６には、Ｙ方向を厚さ方向とする基板４４が配置されている。なお、中空部５６における第２孔部５５との境界には、基板４４のＹ側の面が−Ｙ側から接触する段部５９が形成されている。段部５９には、基板４４を位置決めする複数の位置決め部５１（図２参照）が形成されている。位置決め部５１は、Ｙ方向に沿って直立する柱状部で構成されている。
【００４３】
内面５７と内面５８とは、Ｘ方向に対向している。具体的には、内面５７は、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向に沿った縦面５７Ａと、縦面５７Ａに対する−Ｙ側で−Ｙ側端部がＹ側端部よりもＸ側に位置するように傾斜したテーパ面５７Ｂとを有する。内面５８は、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向に沿った縦面５８Ａと、縦面５８Ａに対する−Ｙ側で−Ｙ側端部がＹ側端部よりも−Ｘ側に位置するように傾斜したテーパ面５８Ｂとを有する。
【００４４】
縦面５７Ａと縦面５８ＡとのＸ方向の間隔の長さＬ１は、基板４４のＸ方向の長さＬ２よりも僅かに長くなっている。テーパ面５７Ｂの−Ｙ側の端部とテーパ面５８Ｂの−Ｙ側の端部とのＸ方向の間隔の長さＬ３は、長さＬ１よりも長い。
【００４５】
図２に示すように、筐体４２を−Ｙ側から見た場合に、中空部５６には、−Ｙ側から基板４４が挿入されている。中空部５６のＺ方向の長さと基板４４のＺ方向の長さとは、ほぼ同じ長さＬ４とされている。
【００４６】
（レンズアレイ）
図４示すように、レンズアレイ４３は、Ｘ方向を短手方向、Ｚ方向を長手方向、Ｙ方向を高さ方向として、直方体状に形成されている。また、レンズアレイ４３は、筐体４２の第１孔部５４にＹ側から挿入され、図示しないＵＶ接着剤（紫外線硬化型接着剤）を用いて筐体４２に固定されている。さらに、レンズアレイ４３は、各々の発光素子３２から出射された光Ｂｍ（図１参照）が各々透過する複数個のロッドレンズで構成されている。レンズアレイ４３を透過した光Ｂｍは、感光体２２の外周面２２Ａ（図１参照）で結像される。
【００４７】
（基板）
図２に示すように、基板４４は、Ｘ方向を短手方向、Ｚ方向を長手方向、Ｙ方向を厚み方向とする矩形状の板材で構成されている。基板４４のＺ方向の両端部には、Ｙ方向に貫通した複数の取付孔４４Ａが形成されている。取付孔４４Ａに、筐体４２に形成された位置決め部５１が挿入されることにより、筐体４２に対して基板４４が位置決めされている。
【００４８】
基板４４のＹ側の面には、発光素子３２が実装されている。基板４４の−Ｙ側の面には、発光素子３２の動作を制御する電子部品４５が実装されている。さらに、基板４４の−Ｙ側の面でかつＺ方向の中央よりもＺ側の一部には、コネクタ４９（図３参照）が実装されている。コネクタ４９は、画像形成装置１０の制御部１４（図１参照）に図示しない配線を介して接続されている。
【００４９】
基板４４は、筐体４２の段部５９に載せられ、ＵＶ接着剤（紫外線硬化型接着剤）６２を用いて筐体４２に固定されている。基板４４を筐体４２に固定するＵＶ接着剤６２は、基板４４のＸ方向の両端部にＺ方向に間隔をあけて塗布されている。基板４４の周縁部と筐体４２（内面５７及び内面５８）との隙間は、封止剤６４を用いて封止されている。本実施形態では、一例として、封止剤６４がシリコン樹脂系の材料で構成されている。
【００５０】
図６（Ｂ）に示すように、筐体４２にレンズアレイ４３及び基板４４が取付けられた状態では、レンズアレイ４３と基板４４の発光素子３２とがＹ方向に対向している。
【００５１】
（補強部材）
図５に示すように、補強部材４６は、一例として、板金を折曲げて形成されており、Ｚ方向に延びている。補強部材４６をＺ方向から見た場合の断面形状は、Ｙ方向のＹ側が開放された逆Ｕ字状とされている。具体的には、補強部材４６は、Ｘ方向に対向する一対の壁部６６と、一対の壁部６６の−Ｙ側端部を連結する連結壁６８とを有する。
【００５２】
壁部６６のＹ方向の高さは、筐体４２に補強部材４６を固定した状態において、壁部６６の−Ｙ側部分が筐体４２の−Ｙ側の端面よりも−Ｙ側に突出する高さとされている。言い換えると、壁部６６のＹ方向の高さは、筐体４２に補強部材４６を固定した状態において、少なくとも壁部６６のＹ側端部が中空部５６に挿入される高さとされている。なお、本実施形態では、一例として、壁部６６のＹ方向の１／３程度が中空部５６に挿入されている。それぞれの壁部６６のＹ側端部には、Ｚ方向に間隔をあけて複数の半円状の切欠部６７が形成されている。切欠部６７のＺ方向の位置は、ＵＶ接着剤６２によって基板４４が筐体４２に固定される位置に合わせて設定されている。切欠部６７は、基板４４側のＵＶ接着剤６２上に封止剤６４が塗布された場合に、封止剤６４が盛り上がった部分を避けるための逃げ部となる。
【００５３】
図６（Ａ）に示すように、一対の壁部６６におけるＸ側の側面から−Ｘ側の側面までのＸ方向の長さＬ５は、テーパ面５７Ｂの−Ｙ側の端部とテーパ面５８Ｂの−Ｙ側の端部とのＸ方向の間隔の長さＬ３よりも短い。これにより、中空部５６に一対の壁部６６の一部が挿入可能とされている。また、壁部６６とテーパ面５７Ｂ、５８Ｂとの間には、隙間が形成されている。この隙間には、後述する接合材４８が充填されている。
【００５４】
図６（Ｂ）に示す補強部材４６は、内面５７と内面５８との間に壁部６６の−Ｙ側端部（既述の１／３程度の高さの部分）が挿入された状態で、ＵＶ接着剤６２を用いて、筐体４２の−Ｙ側の端面にＺ方向に間隔をあけて固定されている（図２参照）。そして、補強部材４６は、筐体４２がＹ方向に撓むことを抑制している（筐体４２を補強している）。ＵＶ接着剤６２は、図示しないＵＶ照射器によりＵＶ（紫外線）を照射することで硬化する接着剤である。また、壁部６６のＸ方向の両外側の側面にもＵＶ接着剤６２が塗布されている。これにより、壁部６６のＸ方向の両外側の側面が筐体４２の−Ｙ側の端面に固定されている。
【００５５】
図２に示す補強部材４６のＺ方向の長さＬ６は、中空部５６のＺ方向の長さＬ４よりも短い。また、補強部材４６のＺ方向の中心は、中空部５６のＺ方向の中心に対して−Ｚ側に位置している。つまり、補強部材４６は、筐体４２のＺ方向の中央に対して−Ｚ側に寄った位置に配置（オフセット）されている。連結壁６８の−Ｙ側の面には、錘となる板材６９が固定されている。
【００５６】
図３に示す基板４４上には、Ｚ方向に間隔をあけて配置されると共にＹ方向に延びる図示しない支持部材が２箇所設けられている。この支持部材は、補強部材４６の連結壁６８を基板４４側（Ｙ側）から支持している。この支持部材が連結壁６８を支持することによって、基板４４と、一対の壁部６６及び連結壁６８との間には、後述する接合材４８を充填するための空間が形成されている。
【００５７】
（封止剤）
図５に示す封止剤６４は、筐体４２と基板４４の周縁部との隙間を封止している。封止剤６４は、一例として、シリコン樹脂系の材料を含んで構成されている。なお、封止剤６４は、筐体４２に基板４４がＵＶ接着剤６２により固定された後で、筐体４２と基板４４の周縁部との隙間を覆うように、基板４４に対する−Ｙ側から塗布される。
【００５８】
（接合材）
図６（Ｂ）に示す接合材４８は、一例として、絶縁性を有する樹脂材料で構成されており、常温（２５℃）で硬化するものである。なお、本明細書において絶縁性とは、２０℃における体積抵抗率が１×１０１４Ω・ｃｍ以上であることを意味する。接合材４８の硬化後の引張弾性率は、一例として、ＵＶ接着剤６２の硬化後の引張弾性率よりも低い７０ＭＰａ程度とされている。また、接合材４８は、一例として、補強部材４６のＺ方向の両端部と内面５７及び内面５８とを接合している。つまり、第１実施形態の光学装置４０では、接合材４８は、Ｚ方向（一方向）に間隔をあけて配置されている。
【００５９】
さらに、接合材４８は、一対の壁部６６間にも充填されており、壁部６６をＸ方向の両側及び中空部５６における開口側（−Ｙ側）とは反対側から覆っている。言い換えると、壁部６６では、内面５７又は内面５８とＸ方向に対向する外側面６６Ａと、基板４４とＹ方向に対向する端面６６Ｂと、互いにＸ方向に対向する内側面６６Ｃとの３面が、接合材４８と接触している。なお、一対の壁部６６間の接合材４８の充填とは、一対の壁部６６間の全体に接合材４８が充填されていることに限らず、一対の壁部６６のＹ側端部が接合材４８で繋がり、一対の壁部６６間の一部に接合材４８が無い空間が存在することを含む。
【００６０】
（接触部）
図３及び図５に示すように、基板４４上における補強部材４６のＺ方向の−Ｚ側の端部及びＺ側の端部に対して外側に位置する部位には、接合材４８と接触する接触部の一例としての抵抗体７４が設けられて（実装されて）いる。なお、抵抗体７４は、補強部材４６のＺ方向の中央に対して対称配置されている。このため、Ｚ側の抵抗体７４について説明し、−Ｚ側の抵抗体７４の説明を省略する。
【００６１】
図５に示すように、抵抗体７４は、一例として、Ｘ方向に長い直方体状に形成されており、基板４４の−Ｙ側の面４４Ｂから−Ｙ側に突出されている。図７（Ａ）に示すように、抵抗体７４をＸ方向から見た場合に、基板４４の−Ｙ側の面４４Ｂから抵抗体７４の−Ｙ側の面７４ＡまでのＹ方向の高さｈ１は、面４４Ｂから連結壁６８のＹ側の面６８ＡまでのＹ方向の高さｈ２よりも低い。また、抵抗体７４をＸ方向から見た場合に、抵抗体７４の−Ｚ側の側面７４Ｂと補強部材４６のＺ側の端面４６Ａとの間には、Ｚ方向の長さＬ７の間隔があいている。このように、補強部材４６と抵抗体７４との間には、硬化前の接合材４８が流入可能な空間部７６が形成されている。なお、長さＬ７は、接合材４８を空間部７６に流入（注入）する図示しないディスペンサのノズルの直径の２倍以上３倍以下、又は基板４４と補強部材４６とで形成される空間の高さの１／２程度とすることが好ましい。ノズルの直径は、一例として、１．５ｍｍとされている。基板４４と補強部材４６とで形成される空間の高さ（基板４４から連結壁６８までの高さ）は、一例として、５ｍｍ以上６ｍｍ以下とされている。つまり、この場合は、長さＬ７が３ｍｍ以上４ｍｍ以下とされることが好ましい。
【００６２】
＜製造方法＞
次に、プリントヘッド３０の製造方法について説明する。
【００６３】
図６（Ｂ）に示すように、第１孔部５４がＹ側に開口した状態において、レンズアレイ４３の一部がＹ側から第１孔部５４に挿入され、図示しないＵＶ接着剤が塗布されると共にＵＶ照射により硬化されることで、レンズアレイ４３が筐体４２に固定される。また、筐体４２とレンズアレイ４３との間の隙間には、図示しない封止剤が充填される。
【００６４】
次に、中空部５６がＹ側に開口した配置状態において、基板４４が段部５９に載せられ、ＵＶ接着剤６２が塗布されると共にＵＶ照射により硬化されることで、基板４４が筐体４２に固定される。その後、基板４４と、内面５７及び内面５８を含む中空部５６の壁面との間に、封止剤６４が塗布される。封止剤６４は常温で硬化する。これにより、第２孔部５５が密閉される。
【００６５】
次に、補強部材４６の一対の壁部６６を基板４４側に向けた状態で、一対の壁部６６が、テーパ面５７Ｂとテーパ面５８Ｂとの間に挿入される。このときに、図示しない支持部材と連結壁６８とが接触することにより、補強部材４６のＹ方向の位置が決められる。補強部材４６のＹ方向の位置が決められた状態において、壁部６６のＸ方向の両外側の側面と、筐体４２の−Ｙ側の端面とを繋ぐようにＵＶ接着剤６２が塗布され、ＵＶ接着剤６２が硬化される。これにより、補強部材４６が筐体４２に固定される。
【００６６】
次に、図７（Ａ）に示すように、補強部材４６のＺ方向の端部において、接合材４８が、図示しないディスペンサにより補強部材４６と両側の抵抗体７４との間の空間部７６に流し込まれる。そして、接合材４８が自然乾燥により硬化されることで、補強部材４６と筐体４２とが接合材４８により接合される。以上の工程を含んでプリントヘッド３０が製造される。
【００６７】
図６（Ａ）に示すように、基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２（図３参照）が設けられていない部位では、基板４４上に封止剤６４が重ねられ、封止剤６４上に接合材４８が重ねられている。
【００６８】
図６（Ｂ）に示すように、基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２が設けられている部位では、基板４４上にＵＶ接着剤６２が重ねられ、ＵＶ接着剤６２上に封止剤６４が重ねられ、封止剤６４上に接合材４８が重ねられている。
【００６９】
〔作用〕
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００７０】
図６（Ｂ）に示すように、光学装置４０では、ＵＶ接着剤６２が介在することによって、補強部材４６が筐体４２に固定されている。さらに、光学装置４０では、接合材４８が介在することによって、補強部材４６と筐体４２とが接合されている。具体的には、筐体４２と補強部材４６とは、筐体４２の−Ｙ側の端面と、補強部材４６の筐体４２に対して露出された部分の面である外面との間だけでなく、補強部材４６のＺ方向の両端部において、補強部材４６と内面５７及び内面５８との間でも接合されている。これにより、補強部材４６の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材４６と筐体４２との間に作用するせん断力に対する耐力が上がるので、補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制される。
【００７１】
また、光学装置４０では、接合材４８が、壁部６６をＸ方向の両側及び中空部５６における開口側（−Ｙ側）とは反対側から覆っている。言い換えると、内面５７又は内面５８とＸ方向に対向する外側面６６Ａと、基板４４とＹ方向に対向する端面６６Ｂと、互いにＸ方向に対向する内側面６６Ｃとの３面が、接合材４８と接触している。これにより、壁部６６と内面５７及び内面５８との間のみに接合材４８が用いられている構成に比べて、補強部材４６と接合材４８との接触面積が増えているので、補強部材４６から接合材４８が剥がれることが抑制される。
【００７２】
図３に示すように、光学装置４０では、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の両端部に設けられている。ここで、補強部材４６のＺ方向の両端部は、筐体４２のＺ方向の中央部に外力が作用した場合に、補強部材４６のＺ方向の中央部に比べて、作用する荷重が大きくなる部位である。言い換えると、光学装置４０では、補強部材４６と筐体４２との間に作用するせん断力が大きくなる部位に接合材４８が配置され、接合材４８がこの部位を補強しているので、補強部材４６が接合材４８から剥がれることが抑制される。また、接合材４８は、Ｚ方向の両端部のみに配置されているので、補強部材４６のＺ方向の全体に接合材４８を配置する構成に比べて、使用する量が少ない。
【００７３】
図７（Ａ）に示すように、光学装置４０では、基板４４上に抵抗体７４が設けられている。接合材４８を塗布（注入）する工程では、補強部材４６のＺ方向の端部と抵抗体７４の補強部材４６側の端部との間の空間部７６に、硬化していない接合材４８がＹ方向に沿って流し込まれる。ここで、Ｙ方向に沿って流れた接合材４８の一部には、抵抗体７４の補強部材４６側の端部との接触により、補強部材４６のＺ方向の内側に向かう力が作用する。言い換えると、基板４４上に流し込まれる接合材４８は、抵抗体７４によって、補強部材４６側とは反対側に向かう流れが堰き止められる。これらの作用により、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の内側に向けて流れるので、抵抗体７４を有さない構成に比べて、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の中央側に向けて流れ易くなる。また、光学装置４０では、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の中央側に向けて流れ易くなるので、抵抗体７４を有さない構成に比べて、補強部材４６のＺ方向の端部と筐体４２の内面５７及び内面５８との接合部分の面積が増える。
【００７４】
プリントヘッド３０では、外力により補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制されるので、筐体４２に固定された基板４４の撓みが抑制される。これにより、基板４４に実装された発光素子３２の位置が設計上の位置からずれることが抑制されるので、光学装置４０を有していない構成に比べて、光照射位置が設計上の光照射位置からずれることが抑制される。
【００７５】
図１に示す画像形成装置１０では、プリントヘッド３０による光Ｂｍの光照射位置が設計上の光照射位置からずれることが抑制されるので、プリントヘッド３０を有していない構成に比べて、画像不良が抑制される。画像不良とは、用紙Ｐにおける予め設定した位置に対してずれた位置にトナー像ＴＡが形成されることや、複数のトナーを重ねる場合に一部が位置ずれすることで、トナー像ＴＡの色が予め設定した色とは異なる色となることを含んでいる。
【００７６】
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係る光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００７７】
図８（Ａ）には、第２実施形態の露光装置の一例としてのプリントヘッド８０が示されている。プリントヘッド８０は、画像形成装置１０（図１参照）において、プリントヘッド３０（図１参照）に換えて設けられている。また、プリントヘッド８０は、光学装置９０と、発光素子３２とを有する。
【００７８】
＜光学装置＞
光学装置９０は、筐体４２と、レンズアレイ４３と、基板４４と、補強部材４６と、接合材４８とを有する。光学装置９０では、接合材４８が、Ｚ方向における補強部材４６の一端（Ｚ側端）から他端（−Ｚ側端）まで連続して（繋がって）設けられている。また、接合材４８は、筐体４２と基板４４との隙間を塞いでいる。なお、光学装置９０では、Ｘ方向におけるテーパ面５７Ｂ及びテーパ面５８Ｂと壁部６６との隙間に接合材４８を注入する（流す）ことによって、Ｚ方向の全体に亘って、筐体４２と補強部材４６との間に接合材４８を介在させている。
【００７９】
基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２（図８（Ｂ）参照）が設けられていない部位では、基板４４上に接合材４８が重ねられている。
【００８０】
図８（Ｂ）に示すように、基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２が設けられている部位では、基板４４上にＵＶ接着剤６２が重ねられ、ＵＶ接着剤６２上に接合材４８が重ねられている。
【００８１】
〔作用〕
次に、第２実施形態の作用について説明する。
【００８２】
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、光学装置９０及びプリントヘッド８０では、補強部材４６がＵＶ接着剤６２により筐体４２に固定されている。さらに、補強部材４６と内面５７及び内面５８との間には接合材４８が介在しており、接合材４８によって、補強部材４６と内面５７及び内面５８とが接合されている。これにより、補強部材４６の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材４６と筐体４２との間に作用するせん断力に対する耐力が上がるので、補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制される。
【００８３】
また、光学装置９０及びプリントヘッド８０では、補強部材４６のＺ方向の全体において、補強部材４６と内面５７及び内面５８とが接合材４８により接合されている。これにより、補強部材４６のＺ方向の一部のみに接合材４８を設ける構成に比べて、補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制される。
【００８４】
さらに、光学装置９０及びプリントヘッド８０では、接合材４８によって筐体４２と基板４４との隙間が塞がれる。つまり、接合材４８が、筐体４２と基板４４との隙間を封止する封止剤と兼用されるので、筐体４２と基板４４との隙間を封止するために他の材料を用いなくて済む。また、筐体４２と基板４４との隙間を他の材料で封止する工程が省略される。
【００８５】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【００８６】
＜変形例＞
図９には、変形例としての画像形成装置１００が示されている。画像形成装置１００は、画像形成装置１０（図１参照）において、トナー像ＴＡを形成する部分が、組立体の一例としてのプロセスカートリッジ１１０として本体に対して着脱可能とされた構成となっている。
【００８７】
プロセスカートリッジ１１０は、一例として、カートリッジ本体１１２と、帯電ロール２４と、プリントヘッド３０と、感光体２２と、現像装置２８と、転写装置３４とを有している。カートリッジ本体１１２は、画像形成装置１００の本体に対してＺ方向に装着及び離脱が可能とされている。また、カートリッジ本体１１２内には、プリントヘッド３０、感光体２２、現像装置２８及び転写装置３４が収容されている。
【００８８】
プロセスカートリッジ１１０では、プリントヘッド３０による光Ｂｍの光照射位置が設計上の光照射位置からずれることが抑制されるので、プリントヘッド３０を有していない構成に比べて、用紙Ｐ上の現像剤Ｇの設計上の現像位置に対する位置ずれが抑制される。
【００８９】
画像形成装置１００では、プロセスカートリッジ１１０において、用紙Ｐ上の現像剤Ｇの設計上の現像位置に対する位置ずれが抑制されるので、プロセスカートリッジ１１０を有していない構成に比べて、画像不良（例えば、色ずれ）が抑制される。なお、画像形成装置１００において、プリントヘッド３０及び光学装置４０に換えて、プリントヘッド８０及び光学装置９０（図８（Ａ）参照）を設けてもよい。
【００９０】
＜他の変形例＞
光学装置４０において、接合材４８は、一対の壁部６６間に充填されていなくてもよい。また、光学装置４０において、補強部材４６の連結壁６８の一部にＹ方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔を通して、補強部材４６のＺ方向の両端部以外の場所で接合材４８を充填してもよい。この場合に、接合材４８を配置する間隔は、Ｚ方向に等間隔、異なる間隔のいずれであってもよい。さらに、光学装置４０において、補強部材４６のＺ方向のＺ側端部又は−Ｚ側端部のみに接合材４８を充填させたものであってもよい。
【００９１】
図７（Ｂ）に示すように、光学装置４０において、抵抗体７４（図７（Ａ）参照）を設けずに（接触部を設けずに）、補強部材４６のＺ方向の端部に接合材４８を充填させてもよい。
【００９２】
接触部は、抵抗体７４に限らず、コンデンサ、トランジスタ、コイルなどの他の電子部品や、電子部品以外の他の部材（例えばコネクタ）で構成されていてもよい。また、接触部は、樹脂材料を固めたものや、半田のように金属で構成されていてもよい。なお、接触部が発熱する電子部品で構成されている場合には、該電子部品の熱が接合材４８を介して補強部材４６に伝達され、補強部材４６において放熱されるので、補強部材４６が放熱部材として機能する。
【００９３】
光学装置９０において、封止剤６４を設けてから接合材４８を充填させてもよい。光学装置４０及び光学装置９０において、テーパ面５７Ｂ及びテーパ面５８Ｂを鉛直面とした構成としてもよい。また、光学装置４０及び光学装置９０において、テーパ面５７Ｂ及びテーパ面５８Ｂを鉛直面として、一対の壁部６６をＹ方向に対して傾斜させた構成としてもよい。
【００９４】
光学装置は、露光装置として用いられるものに限らず、発光素子３２に換えて受光素子と組合せて、受光装置（スキャナ）として用いられてもよい。
【００９５】
補強部材４６は、中空部５６にＹ方向の一部が挿入されるものに限らず、Ｙ方向の全体が挿入されるものであってもよい。
【００９６】
また、接触部は、電子部品に限らず、金属や樹脂などの塊で構成された部材であってもよい。さらに、接触部は、接合材４８、他の接着剤、封止剤などを予め基板４４に塗布して硬化させることで形成されてもよい。加えて、接触部の形状は、抵抗体７４のような直方体状に限らず、半球状や、Ｘ方向から見た場合の断面形状が四角形以外の多角形状であってもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１０  画像形成装置
２２  感光体（像保持部材の一例）
２２Ａ  外周面（照射対象の一例）
２８  現像装置
３０  プリントヘッド（露光装置の一例）
３２  発光素子（光照射手段の一例）
３４  転写装置
３６  定着装置
４０  光学装置
４２  筐体
４４  基板
４６  補強部材
４８  接合材
５６  中空部
５７  内面
５８  内面
６６  壁部
７４  抵抗体（接触部の一例）
８０  プリントヘッド（露光装置の一例）
９０  光学装置
１００  画像形成装置
１１０  プロセスカートリッジ（組立体の一例）
ＴＡ  トナー像（現像剤像の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018183898.tif 000009
【図８】
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【図９】
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