(57)【要約】【課題】ＣＶＤ法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止する技術の提供。【解決手段】芯線ホルダ３４（保持部材）は、その下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。一方、シリコン芯線１００に通電するための金属電極３０と芯線ホルダ３４（保持部材）との接続に用いられるアダプタ３３（支持部材）は、芯線ホルダ３４（保持部材）の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している。芯線ホルダ３４（保持部材）の下端部は、このアダプタ３３（支持部材）の孔部に挿入されてシリコン芯線１００が固定される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多結晶シリコン棒の製造装置であって、
ＣＶＤ反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなる断面形状が矩形のシリコン芯線の保持部材を備え、
前記保持部材の開口部の断面は矩形とされ、前記シリコン芯線の端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有しており、
前記テーパー部のテーパー角が０．５７２９°以上で５．７２５°以下で、かつ、前記テーパー部のテーパー長が２０ｍｍ以上で１００ｍｍ以下であり、
前記シリコン芯線の表面に多結晶シリコンの析出速度が１３〜１５μｍ／分の範囲となるように原料ガスを供給するノズルを備えている、
多結晶シリコン棒の製造装置。
【請求項２】
前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、
前記保持部材は、下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有しており、
前記支持部材は、前記保持部材の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している、請求項１に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
【請求項３】
前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、
前記保持部材は、下端部に設けられた凹部であって、該凹部の開口側を下方としたときに、その内面がプラスのテーパー角となるテーパーを有しており、
前記支持部材は、前記保持部材の凹部を受け入れる凸部であって、該凸部の表面がプラスのテーパー角となるテーパーを有している、
請求項１に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
【請求項４】
前記保持部材および前記支持部材の少なくとも一方がグラファイトからなる、請求項２または３に記載の多結晶シリコン棒の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多結晶シリコン棒の製造技術に関し、より詳細には、ＣＶＤ反応によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際のシリコン芯線の破損や転倒等を防止して、安定的な多結晶シリコン棒の製造を可能とするための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造用の単結晶シリコン基板や太陽電池製造用のシリコン基板の原料となる多結晶シリコンの製造方法として、シーメンス法やユニオンカーバイト法が知られている。
【０００３】
言うまでもなく、シーメンス法は、クロロシランを含む原料ガスを、加熱したシリコン芯線（シリコンスタータフィラメント）に接触させ、ＣＶＤ反応により当該シリコン芯線の表面に多結晶シリコンを気相成長させる方法である。
【０００４】
ユニオンカーバイト法は、モノシランを含むガス（実質的にクロルフリーのガス）を原料として、シーメンス法と同様に、加熱したシリコン芯線に接触させてＣＶＤ反応によりシリコン芯線表面に多結晶シリコンを気相成長させる方法である（例えば、特開２０１０−２６９９９４号公報（特許文献１）を参照）。
【０００５】
近年、多結晶シリコン棒の大口径化や多結晶シリコンの析出速度を高めることによる、多結晶シリコンの製造コストの低減の試みがなされてきている。多結晶シリコンの析出速度を高めるためには、多結晶シリコンの成長層表面に形成される「境膜」を著しく薄くすること、および、析出反応温度を高くする必要がある。ここで、「境膜」とは、多結晶シリコン棒の表面を層流状態で原料ガスが流れている極薄領域のことである。
【０００６】
高速成長条件を満足させるように反応炉内への原料ガス供給を行う場合、必然的に、ガスの運動エネルギーは大きくなる。シリコン芯線の直径は僅か数ミリであるという事情もあり、高速成長条件下では、逆Ｕ字型のシリコン芯線の端部の保持部材であるグラファイトチャックとの接続部分が折損し易い。
【０００７】
また、シリコン芯線を７００〜１２００℃に加熱するための通電には数千ボルトの電圧が掛るため、シリコン芯線とその保持部材（グラファイトチャック）との接続部（接触部）や、シリコン芯線に通電するための金属電極と上記保持部材との接続に用いられる支持部材との接続部（接触部）において、スパーク等が発生し易い。これは、上記シリコン芯線と保持部材ないし保持部材と支持部材の固有抵抗差や接触抵抗が大きいほど顕著となる。
【０００８】
このようなスパーク等が発生すると、シリコン芯線が局部的に溶断したり構造的にダメージを受けるなどして、相互の接続強度が著しく低下し、最悪の場合には、析出反応の初期段階でシリコン芯線が転倒したり破損したりする。
【０００９】
この様なシリコン芯線の折損、転倒、破損が生じると、その後の多結晶シリコンの析出反応は不可能となるため、斯かる不都合を防止するべく、種々の方法が提案されている。
【００１０】
特開２００９−２５６１９１号公報（特許文献２）には、「シリコン芯棒を保持する電極の表面に析出した多結晶シリコンが、ロッドの自重を支えるとともに、シリコン芯棒から剥がれ落ちることを防止することができる多結晶シリコン反応炉」であって、「炉内に設けたシリコン芯棒を通電加熱し、炉内に供給した原料ガスを反応させて、前記シリコン芯棒表面に多結晶シリコンを生成させる多結晶シリコン反応炉であって、炉の底板部に、該底板部に対して電気絶縁状態に設けた電極ホルダと、該電極ホルダに連結され、前記シリコン芯棒を上方に向けて保持する芯棒保持電極とを備え、前記芯棒保持電極の外周面に炉内雰囲気に露呈する凹凸部が設けられたことを特徴としている」る多結晶シリコン反応炉の発明が開示されており、「前記芯棒保持電極の上端部には、上方に向かって縮径するテーパ部が設けられ、このテーパ部のテーパ角度が７０°以上１３０°以下であること」によって、「芯棒保持電極を高温に保つことができ、芯棒保持電極の外周側面の全域において多結晶シリコンを析出し易くさせる一方で、傾斜が必要以上に急勾配とされていないため、テーパ部に析出した多結晶シリコンが剥離することはない。」とされている。
【００１１】
特開２０１０−２３５４３８号公報（特許文献３）には、「作業性に優れ、高品質のシリコン製品を製造できる多結晶シリコン製造装置を提供することを目的」とした発明であって、「反応炉内で加熱された上下方向に沿うシリコン芯棒に原料ガスを接触させることにより前記シリコン芯棒の表面に多結晶シリコンを析出させる多結晶シリコン製造装置であって、前記シリコン芯棒の下端部が挿入される保持孔が形成された導電材からなる芯棒保持部を備え、この芯棒保持部において、前記保持孔は水平方向に沿う断面が複数の角部を有する形状であり、２つ以上の前記角部に、前記芯棒保持部の外面から連通するねじ穴が形成されており、これらのねじ穴の少なくともいずれかに、前記シリコン芯棒を固定する固定ねじが螺合される。」構成の多結晶シリコン製造装置が開示されており、「この発明によれば、連結部材が取り付けられても一対のシリコン芯棒の撓みが十分に矯正されない場合や、シリコン芯棒の保持孔に位置ずれや傾き等が生じている場合等に、固定ねじを螺合するねじ穴を変更することにより、シリコン芯棒と保持孔との寸法差に応じて、シリコン芯棒の立設位置や姿勢を調整できる。したがって、連結部材によって連結された一対のシリコン芯棒の撓みを、固定ねじの螺合位置を変更するという簡易な作業によって矯正することができる。」とされている。
【００１２】
特開２０１０−２３５４４０号公報（特許文献４）には、「保持部とシリコン芯棒との間の電気抵抗を小さくして、効率よくシリコンシードを加熱することが求められる。」という事情に鑑み、「効率よくシリコンシードを加熱し、高品質のシリコン製品を製造できる多結晶シリコン製造装置を提供することを目的」として、「反応炉内で加熱された上下方向に沿うシリコン芯棒に原料ガスを接触させることにより前記シリコン芯棒の表面に多結晶シリコンを析出させる多結晶シリコン製造装置であって、前記シリコン芯棒の下端部が挿入される保持孔が形成された導電材からなる芯棒保持部を備え、前記シリコン芯棒が断面多角形状に形成されているとともに、前記芯棒保持部において、前記保持孔は前記上下方向に交差する断面が前記シリコン芯棒に対応する多角形であり、前記芯棒保持部の外面から連通するねじ穴が形成されており、このねじ穴に、前記シリコン芯棒の側面を前記保持孔の内面に押圧する固定ねじが螺合されている」構造の多結晶シリコン製造装置の発明が開示されており、「この発明によれば、シリコン芯棒の側面が芯棒保持部の保持孔の内面に面接触するので、シリコン芯棒と芯棒保持部との電気抵抗が小さく、シリコン芯棒に対して効率よく電力を供給することができる。」とされている。
【００１３】
しかし、上述の特許文献２〜４に開示の発明のものは、保持部材(グラファイトチャック)の構造が複雑であり、セッティング作業に要する時間も長いことに加え、保持部材を固定するネジの僅かな緩みや偏った過大な締め付け等により、局部的に過大な密度の電流が流れてスパークし易いという欠点がある。
【００１４】
特開２０１１−１９５４３８号公報（特許文献５）には、「従来の構造様式の電極に比べて転倒確率が格段に低減された電極を提供すること」を目的として、「円錐状先端部または角錐状先端部を有する、炭素から成る電極であって、当該電極は、フィラメントロッドを収容する手段を有しており、前記円錐状先端部または角錐状先端部の側面は、少なくとも１つの、盛り上げられた縁部によって取り囲まれている、ことを特徴とする電極」の発明が開示されている。
【００１５】
しかし、特許文献５に開示のものは、電極形状が複雑であるために高価にならざるを得ないことに加え、特許文献５には、多結晶シリコンの析出初期の転倒等の防止に最も重要となる、フィラメントロッドと電極の接触部分をどのように工夫するかに関しては言及がない。
【００１６】
特開２０１１−１９５４３９号公報（特許文献６）には、「従来の構造様式の電極に比べて転倒確率が格段に低減された電極を提供すること」を目的とした炭素から成る電極であって、「当該電極は、異なる固有熱伝導率を有する、少なくとも２つの異なる領域から成り、外側の領域（Ａ）は電極の基礎部分を形成し、１つまたは複数の内側領域を支持し、最も内側の領域（Ｂ）は上方で、領域（Ａ）から突出し、領域（Ａ）よりも低い固有熱伝導率を有している、ことを特徴とする電極」の発明が開示されている。
【００１７】
そして、特許文献６によれば、「成長の開始時、ひいてはロッド直径が小さい時には、ロッド脚部はまずは、低い熱伝導率を有するはめ込み部分上でのみ成長する。使用されている黒鉛が低い固有熱伝導率を有しているので、はめ込み部分（領域Ｂ）を介した熱導出性が低くなり、成長の開始時には、電極全体にわたって、およびその電極保持部にわたって導出される熱は僅かであり、まだロッド直径が小さい場合でも、シリコンロッドへ電極の接続部で高い温度が得られる。過度に低い温度故にエッチングプロセスが生じ得る、ロッド脚部での冷たい領域は存在しない。これによってロッド脚部は迅速に、かつ誤りなく、領域（Ｂ）における電極先端部と合体する。  これによって、析出プロセスの前または間のロッド直径が小さい場合の転倒が完全に阻止される。」とされる。
【００１８】
しかし、特許文献６に開示の電極は、異なる固有熱伝導率を有する領域から成るため複雑な形状とならざるを得ないし、特許文献５と同様に、多結晶シリコンの析出初期の転倒等の防止に最も重要となる、フィラメントロッドと電極の接触部分をどのように工夫するかに関しては言及がない。
【００１９】
特許第２６７１２３５号明細書（特許文献７）には、「長寸のスターターフィラメント上でガス状ケイ素化合物を熱分解することによって多結晶ケイ素棒を製造する際に前記スターターフィラメントを装着するのに適した黒鉛製チャックにおいて、水素不透過製外側被覆層を有することを特徴とする黒鉛製チャック」であって、「前記黒鉛製チャックが前記スターターフィラメントを加熱するための電流を供給する電極上へ前記黒鉛製チャックを装着するのに適した下側溝を有することを特徴とする」黒鉛製チャックが開示されている。
【００２０】
しかし、特許文献７に開示のチャック構造のものでは、上部の円錐状黒鉛製チャック先端部に設けられた溝とスターターフィラメントの接触抵抗が大きく、破損や転倒確率が極めて高い。
【００２１】
特許第３９０９２４２号明細書（特許文献８）には、「析出装置の基板に導通され、固定された電流通路と電極ホルダーを有し、この電極ホルダーは電流通路の上に配置されている下面および炭素電極と接続されている上面を有し、この炭素電極に支持体をはめ込むことができる装置により解決され、この装置は、炭素電極が１４５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい熱伝導率を有し、かつシリコンの熱膨張率に適合している熱膨張率を有することを特徴とする。」半導体材料を析出する装置の発明が開示されている。
【００２２】
そして、特許文献８によれば、上記発明により、「試験の際に、多くの場合に棒の脚の破砕によりポリシリコン棒が傾倒することが示された。一般的な炭素電極と前記の材料特性を有する炭素電極との交換によってのみ棒脚部の破砕の発生を著しく減少することができた。破裂した棒の脚部による多結晶シリコン棒の傾倒は本発明の装置により阻止される。」とされている。
【００２３】
しかし、特許文献８も、多結晶シリコンの析出初期の転倒等の防止に最も重要となる、フィラメントロッドと電極の接触部分をどのように工夫するかに関しては言及がない。
【００２４】
特表２０１２−５２１９５０号公報（特許文献９）には、「特にシリコン蒸着反応器内で、細シリコンロッドを組み込みシリコンロッドと電気的に接触させるものであり、細シリコンロッドの一端部を支えるロッドホルダーを備え、ロッドホルダーは、細いシリコンロッドを支える支持スペースの周りに配置された少なくとも３個の接触要素を備え、各接触要素は、電気的機械的に細シリコンロッドと接触するように支持スペース方向に面する接触面を形成し、隣り合った接触要素の接触面は間隔をおいて位置している。」構成の接触型クランプ装置の発明が開示されている。
【００２５】
しかし、特許文献９に開示のものは、クランプ構造が複雑であるために高価にならざるを得ない。
【００２６】
特表２０１４−５０４５８２号公報（特許文献１０）には、「ウェルおよびフィラメントチャネルを備える第１のセクションと、電極チャネルを有する第２のセクションとを備えるチャック」であって、「前記ウェルは、前記ウェルの底部表面から前記第１のセクションの一方の端部まで円周方向に延在する複数のスラットによって画定され」、「前記複数のスラットの各々がウィンドウによって分離され、各ウィンドウが隣接するスラットの長さに少なくとも部分的に沿って延在する」構成の、「化学蒸着中に作られるロッドを支持するウェルを有するチャック」の発明が開示されている。
【００２７】
しかし、特許文献１０に開示のチャック構造は、支持されるシリコン芯線（フィラメント）の炉内での揺れに対する考慮がなされておらず、大口径化する多結晶シリコン棒の製造には適さないものと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２８】
【特許文献１】特開２０１０−２６９９９４号公報
【特許文献２】特開２００９−２５６１９１号公報
【特許文献３】特開２０１０−２３５４３８号公報
【特許文献４】特開２０１０−２３５４４０号公報
【特許文献５】特開２０１１−１９５４３８号公報
【特許文献６】特開２０１１−１９５４３９号公報
【特許文献７】特許第２６７１２３５号明細書
【特許文献８】特許第３９０９２４２号明細書
【特許文献９】特表２０１２−５２１９５０号公報
【特許文献１０】特表２０１４−５０４５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
以上のべたように、従来技術のものは何れも、近年の多結晶シリコン棒の大口径化や多結晶シリコンの高速析出化（例えば１３μｍ／分以上）の要求には充分に応えきれないのが実情である。
【００３０】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ＣＶＤ法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止し、とりわけ析出反応の初期段階でのシリコン芯線の転倒や破損を防止して、安定した生産に寄与する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記の課題を解決するために、本発明に係るシリコン芯線は、ＣＶＤ反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線であって、反応炉内に設けられる保持部材に挿入される側の端部に、プラスのテーパー角となるテーパー部を有している。
【００３２】
好ましくは、前記テーパー部のテーパーは１／１００（テーパー角０．５７２９°）以上で１／１０（テーパー角５．７２５°）以下であり、より好ましくは、１／８０（テーパー角０．７１６２°）以上で１／２０（テーパー角２．８６４°）以下であり、さらに好ましくは、１／６０（テーパー角０．９５４８°）以上で１／３５（テーパー角１．６３６６°）以下である。
【００３３】
また、好ましくは、前記テーパー部のテーパー長は２０ｍｍ以上で１００ｍｍ以下であり、より好ましくは、２０ｍｍ以上で８０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２０ｍｍ以上で６０ｍｍ以下である。
【００３４】
また、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置は、ＣＶＤ反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線の保持部材を備え、前記保持部材は、前記シリコン芯線の端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。
【００３５】
上記と同様に、好ましくは、前記テーパー部のテーパーは１／１００（テーパー角０．５７２９°）以上で１／１０（テーパー角５．７２５°）以下であり、より好ましくは、１／８０（テーパー角０．７１６２°）以上で１／２０（テーパー角２．８６４°）以下であり、さらに好ましくは、１／６０（テーパー角０．９５４８°）以上で１／３５（テーパー角１．６３６６°）以下である。
【００３６】
また、上記と同様に、好ましくは、前記テーパー部のテーパー長は２０ｍｍ以上で１００ｍｍ以下であり、より好ましくは、２０ｍｍ以上で８０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２０ｍｍ以上で６０ｍｍ以下である。
【００３７】
上述の多結晶シリコン棒の製造装置は、前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、前記保持部材は、下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有しており、前記支持部材は、前記保持部材の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している態様としてもよい。
【００３８】
また、上述の多結晶シリコン棒の製造装置は、前記シリコン芯線に通電するための金属電極と前記保持部材との接続に用いられる支持部材を備え、前記保持部材は、下端部に設けられた凹部であって、該凹部の開口側を下方としたときに、その内面がプラスのテーパー角となるテーパーを有しており、前記支持部材は、前記保持部材の凹部を受け入れる凸部であって、該凸部の表面がプラスのテーパー角となるテーパーを有している態様としてもよい。
【００３９】
好ましくは、前記保持部材および前記支持部材の少なくとも一方がグラファイトからなる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明では、シリコン芯線とその端部を保持する保持部材の接触部分が、テーパーを有するように設計する。このような収容状態では、ネジ等の外力による固定ではなく、シリコン芯線の自重により保持されることとなる。その結果、シリコン芯線と保持部材の材料間の固有抵抗の差が大きい場合でも、実質的な接触抵抗差が小さくなり、多結晶シリコンを析出させる際のスパークの発生等が抑制され、シリコン芯線の転倒や破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１（Ａ）は本発明に係るシリコン芯線の例を示す図であり、図１（Ｂ）はテーパー部の拡大図である。
【図２】図２は、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置である反応炉の構成の一例を示す概略説明図である。
【図３】図３（Ａ）は、シリコン芯線を保持する芯線ホルダ、および、この芯線ホルダを載置するアダプタの一態様例の図で、図３（Ｂ）は、芯線ホルダにシリコン芯線の端部を挿入する様子を示す図である。
【図４】図４（Ａ）は、シリコン芯線を保持する芯線ホルダ、および、この芯線ホルダを載置するアダプタの他の態様例の図で、図４（Ｂ）は、芯線ホルダにシリコン芯線の端部を挿入する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下に、図面を参照して、本発明に係るシリコン芯線および多結晶シリコン棒の製造装置について説明する。
【００４３】
本発明者らは、シリコン芯線とその端部を保持する部材の接続部分に適切な勾配を設けることが、ＣＶＤ法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止することに効果的であるという知見を得るに至った。
【００４４】
図１（Ａ）は、本発明に係るシリコン芯線の例を示す図で、このシリコン芯線１００は逆Ｕ字型を有し、その両端部にプラスのテーパー角となるテーパー部（１０ａ、１０ｂ）を有している。
【００４５】
図１（Ｂ）は、上記テーパー部１０の拡大図で、このテーパー部のテーパー長はＬ、テーパー角はθであり、テーパーは［（α＋１）−α］／Ｌ（＝１／Ｌ）で定義される。テーパー部１０のテーパーは、好ましくは１／１００（テーパー角θ＝０．５７２９°）以上で１／１０（テーパー角５．７２５°）以下に設定され、より好ましくは１／８０（テーパー角０．７１６２°）以上で１／２０（テーパー角２．８６４°）以下に設定され、さらに好ましくは１／６０（テーパー角０．９５４８°）以上で１／３５（テーパー角１．６３６６°）以下に設定される。また、テーパー長Ｌは、好ましくは２０ｍｍ以上で１００ｍｍ以下とされ、より好ましくは２０ｍｍ以上で８０ｍｍ以下とされ、さらに好ましくは２０ｍｍ以上で６０ｍｍ以下とされる。
【００４６】
図２は、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置である反応炉２００の構成の一例を示す概略説明図である。この図に示した反応炉２００は、シーメンス法によりシリコン芯線１００の表面にＣＶＤ反応により多結晶シリコンを析出させて多結晶シリコン棒１２０を得るための装置であり、ベースプレート２５とベルジャー２１により構成される。
【００４７】
ベースプレート２５には、シリコン芯線１００に電流を供給する金属電極３０と、窒素ガス、水素ガス、トリクロロシランガスなどのプロセスガスを供給するガスノズル２９と、排気ガスを排出する排気口２８が配置されている。また、ベースプレート２５には、自身を冷却するための冷媒の入口部２６と出口部２７が設けられている。
【００４８】
ベルジャー２１は、自身を冷却するための冷媒の入口部２３と出口部２４を有し、さらに、外部から内部を目視確認するためののぞき窓２２を有している。
【００４９】
金属製の電極３０はシリコン芯線１００に通電するためのもので、自身を冷却するための冷媒の入口３１と出口３２を有しており、絶縁物３５を介してベースプレート２５に取り付けられており、上部には、この金属電極３０と、シリコン芯線１００の端部１０を保持する芯線ホルダ（保持部材）３４と、の間に設けられるアダプタ（芯線ホルダ３４の支持部材）３３を載置できる構造になっている。
【００５０】
つまり、アダプタ３３の上部には芯線ホルダ３４が固定され、この芯線ホルダ３４にシリコン芯線１００の端部１０が固定され、金属製の電極３０からのシリコン芯線１００への通電は、アダプタ３３および芯線ホルダ３４を介してなされることになる。
【００５１】
図３（Ａ）は、シリコン芯線１００を保持する芯線ホルダ３４、および、この芯線ホルダ３４を載置するアダプタ３３の一態様例の図で、図３（Ｂ）は、芯線ホルダ３４にシリコン芯線１００の端部１０を挿入する様子を示す図である。
【００５２】
シリコン芯線の保持部材である芯線ホルダ３４には、シリコン芯線の端部１０を挿入する孔部が設けられており、その内面は、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部１０の挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。
【００５３】
このテーパーは、上述のシリコン芯線の端部１０を受け入れるべく、上記と同様に、好ましくは、１／１００（テーパー角０．５７２９°）以上で１／１０（テーパー角５．７２５°）以下とされ、より好ましくは、１／８０（テーパー角０．７１６２°）以上で１／２０（テーパー角２．８６４°）以下とされ、さらに好ましくは、１／６０（テーパー角０．９５４８°）以上で１／３５（テーパー角１．６３６６°）以下とされる。
【００５４】
テーパー長も、上記と同様に、好ましくは２０ｍｍ以上で１００ｍｍ以下とされ、より好ましくは２０ｍｍ以上で８０ｍｍ以下とされ、さらに好ましくは２０ｍｍ以上で６０ｍｍ以下とされる。
【００５５】
この図に示した態様では、芯線ホルダ３４（保持部材）は、その下端部が、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。一方、シリコン芯線１００に通電するための金属電極３０と芯線ホルダ３４（保持部材）との接続に用いられるアダプタ３３（支持部材）は、芯線ホルダ３４（保持部材）の下端部を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方とし保持部材の下端部挿入方向を下方としたときに、テーパー角がプラスのテーパーを有している。芯線ホルダ３４（保持部材）の下端部は、このアダプタ３３（支持部材）の孔部に挿入されてシリコン芯線１００が固定される。
【００５６】
これらのテーパー（テーパー角）およびテーパー長は、シリコン芯線をホールドする芯線ホルダ３４を強固に保持するに十分な範囲に設定される。
【００５７】
図４（Ａ）は、シリコン芯線１００を保持する芯線ホルダ３４、および、この芯線ホルダ３４を載置するアダプタ３３の他の態様例の図で、図４（Ｂ）は、芯線ホルダ３４にシリコン芯線１００の端部１０を挿入する様子を示す図である。
【００５８】
この態様においても、シリコン芯線の保持部材である芯線ホルダ３４には、シリコン芯線の端部１０を挿入する孔部が設けられており、その内面は、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線の端部１０の挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有している。
【００５９】
このテーパーもまた、上述のシリコン芯線の端部１０を受け入れるべく、上記と同様に、好ましくは、１／１００（テーパー角０．５７２９°）以上で１／１０（テーパー角５．７２５°）以下とされ、より好ましくは、１／８０（テーパー角０．７１６２°）以上で１／２０（テーパー角２．８６４°）以下とされ、さらに好ましくは、１／６０（テーパー角０．９５４８°）以上で１／３５（テーパー角１．６３６６°）以下とされる。
【００６０】
テーパー長も、上記と同様に、好ましくは２０ｍｍ以上で１００ｍｍ以下とされ、より好ましくは２０ｍｍ以上で８０ｍｍ以下とされ、さらに好ましくは２０ｍｍ以上で６０ｍｍ以下とされる。
【００６１】
図４（Ａ）に図示した態様では、芯線ホルダ３４（保持部材）は、その下端部に凹部が設けられており、該凹部の開口側を下方としたときに、その内面がプラスのテーパー角となるテーパーを有している。
【００６２】
一方、シリコン芯線１００に通電するための金属電極３０と芯線ホルダ３４（保持部材）との接続に用いられるアダプタ３３（支持部材）の上部には、芯線ホルダ３４（保持部材）の凹部を受け入れる凸部を有しており、該凸部の表面はプラスのテーパー角となるテーパーを有している。芯線ホルダ３４（保持部材）の下端部の凹部がアダプタ３３（支持部材）の凸部を受け入れて、シリコン芯線１００が固定される。
【００６３】
これらのテーパー（テーパー角）およびテーパー長もまた、シリコン芯線をホールドする芯線ホルダ３４を強固に保持するに十分な範囲に設定される。
【００６４】
このように、本発明に係る多結晶シリコン棒の製造装置は、ＣＶＤ反応により多結晶シリコンを析出させるためのシードとなるシリコン芯線１００の保持部材３４を備えており、この保持部材３４は、シリコン芯線１００の端部１０を挿入する孔部の内面が、該孔部の開口側を上方としシリコン芯線１００の端部挿入方向を下方としたときに、プラスのテーパー角となるテーパーを有しているという特徴を有する。
【００６５】
なお、上記保持部材３４および支持部材３３は金属性のものであってもよいが、少なくとも一方はグラファイトからなることが好ましい。
【実施例】
【００６６】
［実施例１］
図３に示した態様で、シリコン芯線１００を反応炉２００内にセットした。シリコン芯線１００の高さ（長さ）は１８５０ｍｍであり、断面は一辺が７ｍｍの矩形を有している。このシリコン芯線１００の端部１０には、テーパーが１／５０（テーパー角１．１４５９°）でテーパー長が４５ｍｍのテーパー部が設けられている。
【００６７】
シリコン芯線１００の端部１０を収容する芯線ホルダ３４の開口部の断面は矩形とされ、当該開口部は、テーパーが１／５０（テーパー角１．１４５９°）でテーパー長が４０ｍｍのテーパー形状に加工されており、シリコン芯線１００はその自重により保持されることとなる。
【００６８】
反応炉２００内を水素で置換した後、シリコン芯線１００に２０００Ｖの電圧を印加して通電（点火）した。その後、トリクロロシランを水素で希釈した原料ガスを炉内に供給し、シリコン芯線１００の表面温度を１１００℃に保持し、析出速度１３μｍ／分で多結晶シリコンを析出させ、直径が４５ｍｍの多結晶シリコン棒１２０を製造した。
【００６９】
上記条件で１０バッチの多結晶シリコン棒の製造を行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線１００の転倒や破損はなかった。
【００７０】
［実施例２］
析出速度１５μｍ／分で多結晶シリコンを析出させた以外は実施例１と同様の条件で、直径が４５ｍｍの多結晶シリコン棒１２０の製造を１０バッチ行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線１００の転倒や破損はなかった。
【００７１】
［比較例1］
用いたシリコン芯線は、高さ（長さ）が１８５０ｍｍであり、断面は一辺が７ｍｍの矩形を有している。このシリコン芯線は従来どおり、端部にテーパー部は設けられていない。このシリコン芯線の端部を芯線ホルダの開口部に挿入し、横方からネジ留めして固定した。なお、この芯線ホルダの開口部も、実施例１と同様に、断面が矩形の開口部は、テーパーが１／５０（テーパー角１．１４５９°）でテーパー長が４０ｍｍのテーパー形状に加工されている。
【００７２】
反応炉２００内を水素で置換した後、シリコン芯線に２０００Ｖの電圧を印加して通電（点火）した。その後、トリクロロシランを水素で希釈した原料ガスを炉内に供給し、シリコン芯線の表面温度を１１００℃に保持し、析出速度１３μｍ／分で多結晶シリコンを析出させ、直径が４５ｍｍの多結晶シリコン棒を製造した。
【００７３】
上記条件で複数バッチの多結晶シリコン棒の製造を行ったところ、スパークの発生によるシリコン芯線の局部的な溶断により、５バッチ目でシリコン芯線の転倒が生じた。
【００７４】
［比較例２］
析出速度１５μｍ／分で多結晶シリコンを析出させた以外は比較例１と同様の条件で、直径が４５ｍｍの多結晶シリコン棒の製造を複数バッチ行ったところ、スパークの発生によるシリコン芯線の局部的な溶断により、８バッチ目でシリコン芯線の転倒が生じた。
【００７５】
［実施例３］
図３に示した態様で、シリコン芯線１００を反応炉２００内にセットした。シリコン芯線１００の高さ（長さ）は２０００ｍｍであり、断面は一辺が７ｍｍの矩形を有している。このシリコン芯線１００の端部１０には、テーパーが１／５０（テーパー角１．１４５９°）でテーパー長が４５ｍｍのテーパー部が設けられている。
【００７６】
シリコン芯線１００の端部１０を収容する芯線ホルダ３４の開口部の断面は矩形とされ、当該開口部は、テーパーが１／５０（テーパー角１．１４５９°）でテーパー長が４５ｍｍのテーパー形状に加工されており、シリコン芯線１００はその自重により保持されることとなる。
【００７７】
反応炉２００内を水素で置換した後、シリコン芯線１００に２０００Ｖの電圧を印加して通電（点火）した。その後、トリクロロシランを水素で希釈した原料ガスを炉内に供給し、シリコン芯線１００の表面温度を１１００℃に保持し、直径４５ｍｍまでは析出速度１５μｍ／分で、その後は析出速度１４μｍ／分に維持して直径が１４５ｍｍの多結晶シリコン棒１２０を製造した。
【００７８】
上記条件で１０バッチの多結晶シリコン棒の製造を行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線１００の転倒や破損はなかった。
【００７９】
［実施例４］
シリコン芯線１００のテーパー部のテーパーを１／３５（テーパー角１．６３６６°）とした以外は実施例３と同様の条件で、直径が１４５ｍｍの多結晶シリコン棒１２０の製造を１０バッチ行ったが、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージは認められず、シリコン芯線１００の転倒や破損はなかった。
【００８０】
上述のように、本発明では、シリコン芯線とその端部を保持する保持部材の接触部分が、テーパーを有するように設計する。このような収容状態では、ネジ等の外力による固定ではなく、シリコン芯線の自重により保持されることとなる。その結果、シリコン芯線と保持部材の材料間の固有抵抗の差が大きい場合でも、実質的な接触抵抗差が小さくなり、多結晶シリコンを析出させる際のスパークの発生等が抑制され、シリコン芯線の転倒や破損が防止される。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ＣＶＤ法によりシリコン芯線上に多結晶シリコンを析出させる際の、スパークの発生等によるシリコン芯線の局部的な溶断や構造的ダメージを防止し、とりわけ析出反応の初期段階でのシリコン芯線の転倒や破損を防止して、安定した生産に寄与する技術を提供する。
【符号の説明】
【００８２】
１０  端部
２１  ベルジャー
２２  のぞき窓
２３、２６、３１  冷媒の入口部
２４、２７、３２  冷媒の出口部
２５  ベースプレート
２８  排気口
２９  ガスノズル
３０  金属電極
３３  アダプタ（支持部材）
３４  芯線ホルダ（保持部材）
３５  絶縁物
１００  シリコン芯線
１２０  多結晶シリコン棒
２００  反応炉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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