(57)【要約】【課題】伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数から大きくずらすことができるコネクタを提供する。【解決手段】リセプタクルコネクタ１Ｂは、基板３上に実装され、プラグコネクタ１Ａと接続するコネクタである。絶縁性のハウジング１０Ｂは、プラグコネクタ１Ａのハウジング１０Ａと嵌合する。導電性の複数のコンタクト１１Ｂは、ハウジング１０Ｂに配列され、基板３上の端子（接地用端子３Ｂ、信号用端子３Ａ）に接続されると共に、嵌合したプラグコネクタ１Ａの導電性のコンタクト１１Ａと接続する。複数のコンタクト１１Ｂのうち、基板３上の信号用端子３Ａと接続される第１のコンタクト１１Ｂａと、基板３上の接地用端子３Ｂと接続される第２のコンタクト１１Ｂｂとの少なくとも一方が、基板３上の端子（信号用端子３Ａ、接地用端子３Ｂ）と接触する位置を調整可能に構成されている。【選択図】図９
2018081743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装され、相手コネクタと接続するコネクタであって、
前記相手コネクタのハウジングと嵌合する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングに配列され、前記基板上の端子に接続されると共に、嵌合した前記相手コネクタの導電性の相手コンタクトと接続する導電性の複数のコンタクトと、
を備え、
前記複数のコンタクトのうち、前記基板上の信号用端子と接続される第１のコンタクトと、前記複数のコンタクトのうち、前記基板上の接地用端子と接続される第２のコンタクトとの少なくとも一方が、前記基板上の端子と接触する位置を調整可能に構成されている、
コネクタ。
【請求項２】
前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとの少なくとも一方が、複数の異なる位置で前記基板上の端子と接触可能に構成されている、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１のコンタクトと、前記第２のコンタクトとの少なくとも一方が、
嵌合した前記相手コネクタの前記相手コンタクトと接続するコンタクト当接部と、
外方に延在した自由端であり、前記基板上の端子に接触する第１の基板接触部と、
前記コンタクト当接部と前記第１の基板接触部との間に設けられ、前記基板上の端子に更に接触する第２の基板接触部と、
を備える、
請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第２の基板接触部は、
前記コンタクト当接部と前記第１の基板接触部との間を延びる帯状部分が折れ曲がった部分で構成され、その部分で前記基板の端子と接触する、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記第２の基板接触部は、
前記コンタクト当接部と前記第１の基板接触部との間を延びる帯状部分の一部がカットされ折れ曲がった部分で構成され、その部分で前記基板の端子と接触する、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトの形状が同一形状である、
請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板に実装された第１のコネクタに、信号線が接続された第２のコネクタを嵌合させて信号線を回路基板に接続する電気コネクタが開示されている。この電気コネクタでは、嵌合の際、第１のコネクタに設けられた第１のシェルと、第２のコネクタに設けられた第２のシェルとが互いに面接触して、そのシールド性を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５７３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ケーブルを伝送する信号が高速化するにつれて、信号の周波数帯域はますます高くなっている。周波数帯域が高くなると、その信号に含まれるノイズ成分は、コンタクト間のクロストークに起因するものが支配的になる。ここで、伝送線路が共振し、その共振周波数と例えばデジタル信号に含まれる周波数（矩形波を形成する周波数）とが近い場合、クロストークに起因するノイズ成分が大きくなることが知られている。したがって、クロストークを十分に低減するためには、伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数から大きくずらす必要がある。しかし、上述の電気コネクタのように、シェル同士の接触状態を変更しても、伝送線路の共振周波数の変動は僅かであり、クロストークを十分に低減することができないという不都合がある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数から大きくずらすことができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、
基板上に実装され、相手コネクタと接続するコネクタであって、
前記相手コネクタのハウジングと嵌合する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングに配列され、前記基板上の端子に接続されると共に、嵌合した前記相手コネクタの導電性の相手コンタクトと接続する導電性の複数のコンタクトと、
を備え、
前記複数のコンタクトのうち、前記基板上の信号用端子と接続される第１のコンタクトと、前記複数のコンタクトのうち、前記基板上の接地用端子と接続される第２のコンタクトとの少なくとも一方が、前記基板上の端子と接触する位置を調整可能に構成されている。
【０００７】
この場合、前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとの少なくとも一方が、複数の異なる位置で前記基板上の端子と接触可能に構成されている、
こととしてもよい。
【０００８】
また、前記第１のコンタクトと、前記第２のコンタクトとの少なくとも一方が、
嵌合した前記相手コネクタの前記相手コンタクトと接続するコンタクト当接部と、
外方に延在した自由端であり、前記基板上の端子に接触する第１の基板接触部と、
前記コンタクト当接部と前記第１の基板接触部との間に設けられ、前記基板上の端子に更に接触する第２の基板接触部と、
を備える、
こととしてもよい。
【０００９】
前記第２の基板接触部は、
前記コンタクト当接部と前記第１の基板接触部との間を延びる帯状部分が折れ曲がった部分で構成され、その部分で前記基板の端子と接触する、
こととしてもよい。
【００１０】
前記第２の基板接触部は、
前記コンタクト当接部と前記第１の基板接触部との間を延びる帯状部分の一部がカットされ折れ曲がった部分で構成され、その部分で前記基板の端子と接触する、
こととしてもよい。
【００１１】
前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトの形状が同一形状である、
こととしてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コンタクト及び基板の信号用端子を含む信号伝送線路と、コンタクト及び基板の接地用端子を含む接地伝送線路とにおいて、コンタクトと、基板の接地用端子及び信号用端子との接触位置を調整することができるので、伝送線路が共振する波長を変更でき、伝送線路の共振周波数を、信号に含まれる周波数から大きくずらすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、同軸ケーブルに装着されたグランドバーの上面図である。図２（Ｂ）は、グランドバーの他の部材との接触状態を示す側面図である。
【図３】図１のコネクタの三面図（上面、側面、底面）である。
【図４】図４（Ａ）は、図３のＡ−Ａ断面図である。図４（Ｂ）は、図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】リセプタクルコネクタの三面図（上面、側面、底面）である。
【図６】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】コンタクトの三面図（上面、側面、側面）である。
【図８】プラグコネクタとリセプタクルコネクタとが嵌合した様子を示す斜視図である。
【図９】図９（Ａ）は、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとが嵌合されたときの、図３のＡ−Ａ断面図に相当する断面図であり、図９（Ｂ）は、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとが嵌合されたときの、図３のＢ−Ｂ断面図に相当する断面図である。
【図１０】伝送線路における共振周波数の変動を示すグラフである。
【図１１】本発明の実施の形態２に係るコンタクトの三面図（上面、側面、側面）である。
【図１２】実施の形態２に係るリセプタクルコネクタの断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、実施の形態２に係るプラグコネクタとリセプタクルコネクタとが嵌合されたときの、図３のＡ−Ａ断面図に相当する断面図であり、図１３（Ｂ）は、実施の形態２に係るプラグコネクタとリセプタクルコネクタとが嵌合されたときの、図３のＢ−Ｂ断面図に相当する断面図である。
【図１４】コンタクトの他の例の三面図（上面、側面、側面）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
まず、本発明の実施の形態１について、図１〜図１０を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１に示すように、このコネクタ１は、相手コネクタとしてのプラグコネクタ１Ａと、リセプタクルコネクタ１Ｂと、を備える。プラグコネクタ１Ａは、一方向（ｘ軸方向）に配列された複数の同軸ケーブル２の一端に接続される。一方、リセプタクルコネクタ１Ｂは、基板３に実装され、基板３の端子と接続されている。
【００１６】
プラグコネクタ１Ａでは、−ｚ側に突出した凸部１０ａが設けられており、リセプタクルコネクタ１Ｂでは、−ｚ側に窪んだ凹部１０ｂが設けられている。プラグコネクタ１Ａの凸部１０ａが、リセプタクルコネクタ１Ｂの凹部１０ｂに入り込むことにより、両者がずれなく嵌合する。リセプタクルコネクタ１Ｂのｘ軸方向の両端には、嵌合したプラグコネクタ１Ａをロックするつまみ４が設けられている。
【００１７】
また、プラグコネクタ１Ａには、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、グランドバー１３が設けられている。グランドバー１３は導電性の部材であり、同軸ケーブル２の外部導体２２に接触している。グランドバー１３は、プラグコネクタ１Ａのシェル１２Ａに接触するとともにプラグコネクタ１Ａの一部のコンタクト１１Ａに接触している。一部のコンタクト１１Ａは、プラグコネクタ１Ａに同軸ケーブル２が配置されていない位置に対応して設けられたコンタクト１１Ａに該当する。
【００１８】
プラグコネクタ１Ａ及びリセプタクルコネクタ１Ｂが嵌合すると、プラグコネクタ１Ａの複数のコンタクト１１Ａ（図９（Ｂ）参照）とリセプタクルコネクタ１Ｂの複数のコンタクト１１Ｂ（図９（Ｂ）参照）とが一対一で接続される。さらに、この嵌合により、プラグコネクタ１Ａの導電性のシェル１２Ａ（図９（Ｂ）参照）とリセプタクルコネクタ１Ｂの導電性のシェル１２Ｂ（図９（Ｂ）参照）とが接続される。
【００１９】
嵌合状態では、同軸ケーブル２の内部導体２１→プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａ→リセプタクルコネクタ１Ｂのコンタクト１１Ｂ→基板３の信号用端子３Ａ（図９（Ａ）参照）という信号伝送線路が形成される。さらには、同軸ケーブル２の外部導体２２→グランドバー１３→プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａ及びシェル１２Ａ→リセプタクルコネクタ１Ｂのコンタクト１１Ｂ及びシェル１２Ｂ→基板３の接地用端子３Ｂ（図９（Ｂ）参照）という接地伝送線路が形成される。
【００２０】
コンタクト１１Ｂは、基板３上の信号用端子３Ａと接続される第１のコンタクト１１Ｂａ（図９（Ａ）参照）と、コンタクト１１Ｂのうち、基板３上の接地用端子３Ｂと接続される第２のコンタクト１１Ｂｂ（図９（Ｂ）参照）とに分けられる。本実施の形態では、第１のコンタクト１１Ｂａと、第２のコンタクト１１Ｂｂとは、同一形状を有し、その両方が、基板３上の端子（接地用端子３Ｂ、信号用端子３Ａ）と接続する位置を調整可能に構成されている。
【００２１】
なお、本実施の形態では、一対の同軸ケーブル２が一組となって、差動信号が伝送される。この同軸ケーブル２の組を同軸ケーブル２ａ，２ｂとする。図１に示すように、同軸ケーブル２ａ，２ｂは交互に配列され、一組となって一方向（ｘ軸方向）に配列されている。図２（Ａ）に示すように、同軸ケーブル２ａ，２ｂ同士の間には、配列された方向における中央部分を除いて、グランドバー１３の板状部１６が隙間Ｓを隔てて配置されている。
【００２２】
以下、コネクタ１の構成について、さらに詳細に説明する。まず、プラグコネクタ１Ａは、図２（Ａ）〜図４（Ｂ）に示すように、ハウジング１０Ａと、複数のコンタクト１１Ａと、シェル１２Ａと、グランドバー１３と、を備える。
【００２３】
ハウジング１０Ａは、図３に示すように、全体的に外面がシェル１２Ａに囲まれており、絶縁性の部材（例えば樹脂製）で構成された筐体である。ハウジング１０Ａは、ｘ軸方向を長手方向として、一列に配列された全ての同軸ケーブル２と接続できるような長さとなっている。ハウジング１０Ａは、図３のＡ−Ａ断面である図４（Ａ）及び図３のＢ−Ｂ断面である図４（Ｂ）に示すように、複数のコンタクト１１Ａ及びグランドバー１３を収容する。また、ハウジング１０Ａに、凸部１０ａが設けられている。
【００２４】
コンタクト１１Ａは、例えば、金属製の導電性の部材である。コンタクト１１Ａは、同軸ケーブル２の配列に合わせて、ハウジング１０Ａ内においてｘ軸方向に沿って一列に配列されている。コンタクト１１Ａは、その一部が同軸ケーブル２の内部導体２１に接続される。また、残りの一部、即ち、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続されたコンタクト１１Ａを除いたコンタクト１１Ａは、グランドバー１３に接触する。具体的には、図３に示すように、同軸ケーブル２がプラグコネクタ１Ａに配置された位置に対応して設けられたコンタクト１１Ａは、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続される。また、同軸ケーブル２がプラグコネクタ１Ａに配置されていない位置Ｎに対応して設けられたコンタクト１１Ａは、グランドバー１３に接触する（詳細には、板状部１６に接触する）。これらコンタクト１１Ａは、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂとが嵌合すると、リセプタクルコネクタ１Ｂの導電性のコンタクト１１Ｂと一対一で接触する。
【００２５】
シェル１２Ａは、図３に示すように、複数のコンタクト１１Ａと絶縁した状態で、ハウジング１０Ａを覆うように配設されている。シェル１２Ａは、嵌合したリセプタクルコネクタ１Ｂのシェル１２Ｂと接続する導電性の部材である。
【００２６】
グランドバー１３は、導電性の部材である。図４（Ｂ）に示すように、グランドバー１３は、複数のコンタクト１１Ａのうち、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続されたコンタクト１１Ａを除いたコンタクト１１Ａを、同軸ケーブル２の外部導体２２とシェル１２Ａとに接触させる。
【００２７】
図４（Ｂ）、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、グランドバー１３は、導体側接続部１５と、複数の板状部１６と、を備える。
【００２８】
導体側接続部１５は、図２（Ａ）に示すように、ｘ軸方向に延びる板状の部材であり、配列された全ての同軸ケーブル２の外部導体２２の周囲を囲んでこれを把持する構造となっている。導体側接続部１５は、図２（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル２の外部導体２２と接続されるとともにシェル１２Ａと接続される。
【００２９】
複数の板状部１６は、一端（＋ｙ端）が導体側接続部１５と接続されている。各板状部１６は、図２（Ａ）に示すように、同軸ケーブル２の内部導体２１を避けてその内部導体２１に沿って他端が延びている。実際には、図２（Ｂ）に示すように、板状部１６は、−ｚ側に折り曲がり、−ｙ方向に延びた形状となっている。図２（Ａ）に示すように、板状部１６同士の間には、隙間Ｓが形成されており、板状部１６に、同軸ケーブル２の内部導体２１が接触することはない。板状部１６は、−ｚ側に下がった部分で、図４（Ｂ）に示すように、例えばはんだ付けによりコンタクト１１Ａと接続される。また、導体側接続部１５は、シェル１２Ａとはんだ付けにより接続可能となっている。
【００３０】
続いて、リセプタクルコネクタ１Ｂの構成について説明する。リセプタクルコネクタ１Ｂは、図５の三面図及び図５のＣ−Ｃ断面図である図６に示すように、ハウジング１０Ｂと、複数のコンタクト１１Ｂと、シェル１２Ｂと、を備える。
【００３１】
ハウジング１０Ｂは、絶縁性の部材（例えば樹脂製）で構成された細長矩形板状の筐体である。ハウジング１０Ｂは、ｘ軸方向を長手方向として、プラグコネクタ１Ａのハウジング１０Ａと嵌合可能な大きさとなっている。ハウジング１０Ｂには、図６に示すように、複数のコンタクト１１Ｂが収容される。このハウジング１０Ｂに凹部１０ｂが形成され、凹部１０ｂ内にコンタクト１１Ｂの一部が張り出している。
【００３２】
コンタクト１１Ｂ（第１のコンタクト１１Ｂａ、第２のコンタクト１１Ｂｂ）は、例えば、金属製の導電性の部材である。コンタクト１１Ｂは、コンタクト１１Ａの配列に合わせて、ハウジング１０Ａ内においてｘ軸方向に沿って一列に配列されている。
【００３３】
図７に示すように、コンタクト１１Ｂは、コンタクト当接部３１Ａと、係止部３１Ｂと、第１の基板接触部３１Ｃと、第２の基板接触部３１Ｄと、を備える。
【００３４】
コンタクト当接部３１Ａは、コンタクト１１Ａに接触し、嵌合した相手コネクタ（プラグコネクタ１Ａ）のコンタクト１１Ａと電気的に接続する。
【００３５】
係止部３１Ｂは、ハウジング１０Ｂに係止される。これにより、コンタクト１１Ｂがハウジング１０Ｂに固定される。
【００３６】
第１の基板接触部３１Ｃは、外方に延在した自由端であり、基板３上の端子（接地用端子３Ｂ又は信号用端子３Ａ）に接触する。第２の基板接触部３１Ｄは、コンタクト当接部３１Ａ（係止部３１Ｂ）と第１の基板接触部３１Ｃとの間に設けられ、基板３上の端子（接地用端子３Ｂ又は信号用端子３Ａ）に更に接触する。第２の基板接触部３１Ｄは、コンタクト当接部３１Ａと第１の基板接触部３１Ｃとの間を延びる帯状部分が折れ曲がった部分で構成され、その部分で基板の端子と接続する。
【００３７】
このように、本実施の形態では、コンタクト１１Ｂにおいて、第１のコンタクト１１Ｂａと第２のコンタクト１１Ｂｂとはともに同じ形状であり、両方とも基板３上の信号用端子３Ａ、接地用端子３Ｂと接続する位置を調整可能に構成されている。なお、第１のコンタクト１１Ｂａと第２のコンタクト１１Ｂｂとの少なくとも一方が、複数の異なる位置で基板３上の信号用端子３Ａ、接地用端子３Ｂと接続可能に構成されていればよい。
【００３８】
これらコンタクト１１Ｂは、プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂとが嵌合すると、プラグコネクタ１Ａの導電性のコンタクト１１Ａと一対一で接続する。よって、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続されたコンタクト１１Ａは、そのコンタクト１１Ａに対応して設けられたコンタクト１１Ｂを介して、図９（Ａ）に示すように、基板３の信号用端子３Ａに接続される。また、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続されていないコンタクト１１Ａは、そのコンタクト１１Ａに対応して設けられたコンタクト１１Ｂを介して、図９（Ｂ）に示すように、基板３の接地用端子３Ｂに接続される。
【００３９】
シェル１２Ｂは、複数のコンタクト１１Ｂと絶縁した状態で、ハウジング１０Ｂに配置され、嵌合したプラグコネクタ１Ａのシェル１２Ａと接続する導電性の部材である。シェル１２Ｂは、基板３の接地用端子３Ｂと接続され、接地されている。
【００４０】
次に、コネクタ１の動作について説明する。
【００４１】
まず、コネクタ１では、伝送線路における共振周波数の調整が行われる。ここでは、伝送される信号に対するノイズの影響を低減するために、例えばデジタル信号に含まれる周波数と、伝送線路の共振周波数とがずれるように調整が行われる。この調整では、例えば、第２のコンタクト１１Ｂｂと接地用端子３Ｂとをはんだ付けすることによって、伝送線路の共振周波数をずらす。
【００４２】
例えば、伝送される信号に含まれる周波数がＦ１［ＧＨｚ］を基本周波数とする場合について考える。第１の基板接続部３１Ｃだけで接地用端子３Ｂと接続されているとき、図１０に示すように、伝送線路の共振周波数がＦ１［ＧＨｚ］近傍（クロストークの強度：Ｇ１［ｄＢ］）であった場合には、伝送される信号により、伝送線路が共振してクロストークが増大するおそれがある。
【００４３】
このような場合、第２のコンタクト１１Ｂｂにおいて、第２の基板接触部３１Ｄを接地用端子３Ｂに更にはんだ付けする（第１の基板接触部３１Ｃに加えて、第２の基板接触部３１Ｄを接地用端子３Ｂにはんだ付けする）。これにより、図１０に示すように、伝送線路における共振周波数をＦ１［ＧＨｚ］から例えばＦ２［ＧＨｚ］にずらすことができるので、クロストークによる伝送線路の基本周波数Ｆ１［ＧＨｚ］における共振が低減され、基本周波数Ｆ１［ＧＨｚ］への影響を強度Ｇ１［ｄＢ］よりも低減することができる。
【００４４】
上述のように、伝送線路の共振周波数が信号に含まれる周波数に対してずらされたリセプタクルコネクタ１Ｂは、基板３に実装され、図８に示すように、プラグコネクタ１Ａは、複数の同軸ケーブル２と接続される。
【００４５】
プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂとが嵌合すると、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂのコンタクト１１Ｂとが一対一で接続される。さらに、プラグコネクタ１Ａの導電性のシェル１２Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂの導電性のシェル１２Ｂとが接続される。
【００４６】
これにより、図９（Ａ）に示すように、同軸ケーブル２の内部導体２１→プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａ→リセプタクルコネクタ１Ｂのコンタクト１１Ｂ→基板３の信号用端子３Ａという信号伝送線路が形成される。さらには、図９（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル２の外部導体２２→グランドバー１３→プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａ及びシェル１２Ａ→リセプタクルコネクタ１Ｂのコンタクト１１Ｂ及びシェル１２Ｂ→基板３の接地用端子３Ｂという接地伝送線路が形成される。
【００４７】
本実施の形態では、全ての同軸ケーブル対（２ａ，２ｂ）について、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続されるコンタクト１１Ｂ（第１のコンタクト１１Ｂａ）では、第１の基板接触部３１Ｃと接地用端子３Ｂとがはんだ付けされる一方で、第２の基板接触部３１Ｄと接地用端子３Ｂとは接触せず、はんだ付けされない。また、同軸ケーブル２の外部導体２２に接続されるコンタクト１１Ｂ（第２のコンタクト１１Ｂｂ）では、第１の基板接触部３１Ｃと接地用端子３Ｂとがはんだ付けされるとともに、第２の基板接触部３１Ｄと接地用端子３Ｂとがはんだ付けされる。このため、全ての同軸ケーブル対（２ａ，２ｂ）について伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数からずらし、クロストークを低減することができる。
【００４８】
このようにして、このコネクタ１では、第２のコンタクト１１Ｂｂと接地用端子３Ｂとの接触位置を調整することによって、伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数からずらし、クロストークを低減している。
【００４９】
もっとも、同軸ケーブル２の外部導体２２に接続されるコンタクト１１Ｂ（第２のコンタクト１１Ｂｂ）において、第１の基板接触部３１Ｃと接地用端子３Ｂとがはんだ付けされるとともに第２の基板接触部３１Ｄと接地用端子３Ｂとのはんだ付けも行うと、かえって伝送線路の共振周波数と信号に含まれる周波数とが一致し、クロストークの強度が大きくなる場合もある。その場合には、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続されるコンタクト１１Ｂ（第１のコンタクト１１Ｂａ）において、第１の基板接触部３１Ｃと信号用端子３Ａとのはんだ付けに加えて、第２の基板接触部３１Ｄと信号用端子３Ａとをはんだ付けするようにして、クロストークの強度を小さくすればよい。
【００５０】
同軸ケーブル２（２ａ，２ｂ）からコネクタ１を介して伝送される信号は、クロストークが低減された状態で、基板３に送られる。基板３では、同軸ケーブル２ａの信号レベルと同軸ケーブル２ｂの信号レベルとの差分が行われて、最終的な信号レベルが検出される。伝送される信号ではクロストークが低減されているため、ノイズに影響を受けにくい正確な信号伝達が可能となる。
【００５１】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、コンタクト１１Ｂ（第１のコンタクト１１Ｂａ）及び基板３の信号用端子３Ａを含む信号伝送線路と、コンタクト１１Ｂ（第２のコンタクト１１Ｂｂ）及び基板３の接地用端子３Ｂを含む接地伝送線路と、において、コンタクト１１Ｂと、信号用端子３Ａ及び接地用端子３Ｂとの接触位置を調整することができるので、伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数から大きくずらすことができる。
【００５２】
すなわち、コンタクト１１Ｂが信号用端子３Ａ又は接地用端子３Ｂと接触する位置を調整すれば、接地伝送線路が共振する波長を変更することができるので、伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数からずらすことができる。
【００５３】
伝送される信号に含まれる周波数は、今後ますます高くなることが予想される。伝送される信号に含まれる周波数が高くなればなるほど、クロストークの影響は大きくなり、伝送線路の共振周波数をシフトさせることの重要性が増す。
【００５４】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について、図１１〜図１４を参照して説明する。
【００５５】
本実施の形態に係るコネクタ１’（図１３参照）は、リセプタクルコネクタ１Ｂに代えて、リセプタクルコネクタ１Ｂ’を備える点が、上記実施の形態１と異なっている。リセプタクルコネクタ１Ｂ’は、コンタクト１１Ｂに代えて、コンタクト１１Ｂ’を備える。
【００５６】
コンタクト１１Ｂ’は、図１１に示すように、第２の基板接触部３１Ｄの代わりに第２の基板接触部３１Ｄ’を備える。第２の基板接触部３１Ｄ’は、コンタクト当接部３１Ａと第１の基板接触部３１Ｃとの間を延びる帯状部分の一部で構成される第２の基板接触部３１Ｄと同じであるが、コンタクト１１Ｂ’では、帯状部分の一部がカットされ折れ曲がった部分を構成し、その部分で基板３の端子（信号用端子３Ａ、接地用端子３Ｂ）と接続する。
【００５７】
プラグコネクタ１Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂ’とが嵌合すると、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示すように、プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂ’のコンタクト１１Ｂ’とが一対一で接続される。さらに、プラグコネクタ１Ａの導電性のシェル１２Ａとリセプタクルコネクタ１Ｂ’の導電性のシェル１２Ｂとが接続される。
【００５８】
これにより、図１３（Ａ）に示すように、同軸ケーブル２の内部導体２１→プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａ→リセプタクルコネクタ１Ｂ’のコンタクト１１Ｂ’（第１のコンタクト１１Ｂａ）→基板３の信号用端子３Ａという信号伝送線路が形成される。さらには、図１３（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル２の外部導体２２→グランドバー１３→プラグコネクタ１Ａのコンタクト１１Ａ及びシェル１２Ａ→リセプタクルコネクタ１Ｂ’のコンタクト１１Ｂ’（第２のコンタクト１１Ｂｂ）及びシェル１２Ｂ→基板３の接地用端子３Ｂという接地伝送線路が形成される。
【００５９】
本実施の形態では、同軸ケーブル２の外部導体２２に接続されるコンタクト１１Ｂ’（第２のコンタクト１１Ｂｂ）において、第１の基板接触部３１Ｃと第２の基板接触部３１Ｄ’との両方に接地用端子３Ｂがはんだ付けされている。このため、伝送線路の共振周波数を信号に含まれる周波数からずらし、クロストークを低減することができる。
【００６０】
なお、リセプタクルコネクタ１Ｂ，１Ｂ’においては、コンタクト１１Ｂ’の代わりに、図１４に示すコンタクト１１Ｂ”を用いてもよい。コンタクト１１Ｂ”において第２の基板接触部３１Ｄ”は、帯状部分の中央がカットされたものでなく側端部がカットされて構成されている。
【００６１】
上記各実施の形態では、コンタクト１１Ｂ，１１Ｂ’のすべてが基板上の端子（信号用端子３Ａ，接地用端子３Ｂ）と接触する位置を調整可能に構成されているものとしたが、本発明はこれには限られない。コンタクト１１Ｂ，１１Ｂ’のうち、第１のコンタクト１１Ｂａと第２のコンタクト１１Ｂｂとの少なくとも一方が、基板３上の端子（信号用端子３Ａ，接地用端子３Ｂ）と接触する位置を調整可能に構成されていればよい。すなわち、第１のコンタクト１１Ｂａと第２のコンタクト１１Ｂｂとの少なくとも一方が、複数の異なる位置で基板３上の端子と接続可能に構成されていればよい。
【００６２】
また、複数の第１のコンタクト１１Ｂａのうちの幾つかが、第２の基板接続部３１Ｄ，３１Ｄ’，３１Ｄ”を備え、複数の第１のコンタクト１１Ｂａのうちの残りが、第２の基板接続部３１Ｄ，３１Ｄ’，３１Ｄ”を備えない（コンタクト当接部３１Ａ、係止部３１Ｂ及び第１の基板接触部３１Ｃを備える）としてもよい。複数の第２のコンタクト１１Ｂｂについても、それらのうちの幾つかが、第２の基板接続部３１Ｄ，３１Ｄ’，３１Ｄ”を備え、残りが、第２の基板接続部３１Ｄ，３１Ｄ’，３１Ｄ”を備えない（コンタクト当接部３１Ａ、係止部３１Ｂ及び第１の基板接触部３１Ｃを備える）としてもよい。
【００６３】
なお、上記各実施の形態では、コンタクト１１Ｂと基板３の端子（信号用端子３Ａ、接地用端子３Ｂ）との接触位置の数を２つとしたが、本発明はこれには限られない。接触位置の数は、３つ以上であってもよい。
【００６４】
また、上記実施の形態では、一対の同軸ケーブル２（２ａ，２ｂ）で差動信号を伝送するコネクタ１，１’について説明したが、本発明はこれには限られない。１本の同軸ケーブル２で伝送される差動でない信号を伝送するコネクタに本発明を適用することは当然可能である。
【００６５】
また、上記実施の形態では、同軸ケーブル２から基板３の端子へ信号が伝送される場合について説明したが、本発明はこれには限られない。本発明は、基板３の端子から同軸ケーブル２へ信号が伝送される場合にも適用可能である。
【００６６】
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係るコネクタは、同軸ケーブルと基板上の回路とを接続し、高周波の信号を伝送するのに用いることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１，１’  コネクタ、１Ａ  プラグコネクタ、１Ｂ，１Ｂ’  リセプタクルコネクタ、２，２ａ，２ｂ  同軸ケーブル、３  基板、３Ａ  信号用端子、３Ｂ  接地用端子、４  つまみ、１０Ａ，１０Ｂ  ハウジング、１０ａ  凸部、１０ｂ  凹部、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｂ’，１１Ｂ”  コンタクト、１１Ｂａ  第１のコンタクト、１１Ｂｂ  第２のコンタクト、１２Ａ，１２Ｂ  シェル、１３  グランドバー、１５  導体側接続部、１６  板状部、２１  内部導体、２２  外部導体、３１Ａ  コンタクト当接部、３１Ｂ  係止部、３１Ｃ  第１の基板接触部、３１Ｄ，３１Ｄ’，３１Ｄ”  第２の基板接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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