(57)【要約】【課題】例えば電子部品に対する検査を検査部で行なう場合、把持部に把持された電子部品を検査部に当接させたときの力を、簡単な構成で検出することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】部材を把持可能な把持部と、電子部品を載置して移動可能な可動部と、前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、を備え、前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材を把持可能な把持部と、
電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、を備え、
前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品の検査が可能であり、
前記可動部は、前記検査前の前記電子部品が載置される検査前電子部品載置部と、前記検査後の前記電子部品が載置される検査後電子部品載置部と、を有し、
前記力検出部は、前記検査前電子部品載置部と前記検査後電子部品載置部との間に設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記検査前電子部品載置部と前記検査後電子部品載置部とは、一の方向に往復移動可能である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記把持部は、前記一の方向と交差する他の方向に移動可能である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接させるときの、前記把持部の移動速度は、１０ｍｍ／秒以下である請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記力検出部は、平面視で前記把持部と重なる位置に配置可能である請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記力検出部は、前記検査前電子部品載置部と前記検査後電子部品載置部よりも高い位置に配置されている請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記把持部に把持された前記部材の前記力検出部への当接は、前記検査の開始前、前記検査の終了後、または、前記把持部が前記電子部品を所定回数把持するごとに行なわれる請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記把持部は、複数設けられており、
前記各把持部に把持された前記部材を独立して前記力検出部に当接可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接させたときの当接力を調整可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記当接力は、０．３Ｎ以上、６００Ｎ以下である請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記電子部品が載置される載置部が配置可能であり、
前記把持部に把持された前記電子部品を前記載置部に載置するときに、前記把持部の姿勢を調整可能な姿勢調整部を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
部材を把持可能な把持部と、
電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、
前記力検出部が検出した検出結果を記憶可能な記憶部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項１４】
部材を把持可能な把持部と、
電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣパッケージ等の電子部品を試験する試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の試験装置は、電子部品を把持した状態でこの電子部品を試験用のソケットに押圧するプッシャと、プッシャに連結され、このプッシャが電子部品をソケットに押圧したときの圧力（押圧力）を検出する圧力検出ユニットとを備えている。そして、特許文献１に記載の試験装置では、電子部品に対する試験を行なう際に、プッシャが電子部品をソケットに所定の圧力で押圧したか否かを、圧力検出ユニットの検出結果に基づいて、検知することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３-１６１７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、プッシャが複数設けられている場合、圧力検出ユニットも各プッシャに対応して設けなければならない。このような構成は、試験装置の構造の複雑化や製造コストの増加等を招き、実用化が困難となる原因となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、部材を把持可能な把持部と、
電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、を備え、
前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接可能であることを特徴とする。
【０００７】
これにより、例えば電子部品に対する検査を検査部で行なう場合、把持部に把持された電子部品を検査部に当接させたときの実際の当接力を、力検出部で検出した当接力に置き換えることができる。そして、力検出部で検出された当接力の大小によって、電子部品検査時の当接力が、この電子部品にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の検査が可能であり、
前記可動部は、前記検査前の前記電子部品が載置される検査前電子部品載置部と、前記検査後の前記電子部品が載置される検査後電子部品載置部と、を有し、
前記力検出部は、前記検査前電子部品載置部と前記検査後電子部品載置部との間に設けられているのが好ましい。
【０００９】
これにより、検査前電子部品載置部と検査後電子部品載置部との間は、例えば１個の力検出部を設置するのに十分なスペースが確保されている。これにより、電子部品搬送装置の設計時から力検出部を設置することもできるし、力検出部が省略された電子部品搬送装置が完成した後に、力検出部をさらに設置することもできる、すなわち、力検出部の後付（増設）も可能である。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査前電子部品載置部と前記検査後電子部品載置部とは、一の方向に往復移動可能であるのが好ましい。
【００１１】
これにより、検査前の電子部品を検査前電子部品載置部によって搬送元から搬送先に安定して搬送することができる。また、検査後の電子部品を検査後電子部品載置部によって例えば別の搬送元から別の搬送先に安定して搬送することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記一の方向と交差する他の方向に移動可能であるのが好ましい。
【００１３】
これにより、把持部は、前記部材、その他、電子部品を把持しつつ、その搬送先まで搬送することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接させるときの、前記把持部の移動速度は、１０ｍｍ／秒以下であるのが好ましい。
【００１５】
これにより、前記部材と力検出部とが当接した際に衝撃が生じたとしても、その衝撃による前記部材や力検出部の変形等を防止することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記力検出部は、平面視で前記把持部と重なる位置に配置可能であるのが好ましい。
【００１７】
電子部品の検査を検査部で行なう場合、その検査時には、電子部品が検査部に対して上方から当接する（押し付けられる）。これと同様に、力検出時にも、力検出用部材が力検出部に対して上方から当接することができる（押し付けられる）。このように検査時と力検出時とで当接方向が同じであることにより、「力検出用部材の力検出部への当接力」を「電子部品の検査部への当接力」と同等のものとして扱うことができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記力検出部は、前記検査前電子部品載置部と前記検査後電子部品載置部よりも高い位置に配置されているのが好ましい。
【００１９】
これにより、把持部は、例えば検査前電子部品載置部上の電子部品を把持する際には、その把持が可能な位置（以下「把持可能位置」と言う）まで下降して停止するが、力検出部材を力検出部に当接させて力を検出する際には、把持可能位置よりも高い位置で停止することとなる。よって、力検出時の把持部は、当該把持部よりも低い位置に存在する他の周辺の部材等との干渉が防止される。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部に把持された前記部材の前記力検出部への当接は、前記検査の開始前、前記検査の終了後、または、前記把持部が前記電子部品を所定回数把持するごとに行なわれるのが好ましい。
【００２１】
これにより、これら３つのタイミングから適宜選択して設定することができ、よって、電子部品搬送装置を使用するユーザーの要求に適応することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、複数設けられており、
前記各把持部に把持された前記部材を独立して前記力検出部に当接可能であるのが好ましい。
【００２３】
これにより、例えば１つの力検出部で、複数の把持部における当接力を検出することができ、よって、構成の簡素化を図ることができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接させたときの当接力を調整可能であるのが好ましい。
【００２５】
これにより、例えば電子部品の検査を検査部で行なう場合、検査時の電子部品の検査部に対する当接力と同等の力で前記部材を力検出部に当接させることができる。よって、前記部材を力検出部に当接させた当接力を、「電子部品の検査部への当接力」と同等のものとして扱うことができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接力は、０．３Ｎ以上、６００Ｎ以下であるのが好ましい。
【００２７】
例えば電子部品の検査を検査部で行なう場合、このような数値範囲は、検査時の電子部品の検査部に対する当接力が取り得る数値範囲と同じである。これにより、前記部材を力検出部に当接させた当接力を、「電子部品の検査部への当接力」と同等のものとして扱うことができる。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が載置される載置部が配置可能であり、
前記把持部に把持された前記電子部品を前記載置部に載置するときに、前記把持部の姿勢を調整可能な姿勢調整部を有するのが好ましい。
【００２９】
これにより、例えば載置部が電子部品に対する電気的な検査を行なうものである場合、電子部品の各端子と載置部の各端子との十分な接触に寄与することができる。
【００３０】
本発明の電子部品搬送装置は、部材を把持可能な把持部と、
電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、
前記力検出部が検出した検出結果を記憶可能な記憶部と、を備えることを特徴とする。
【００３１】
これにより、例えば電子部品に対する検査を検査部で行なう場合、把持部に把持された電子部品を検査部に当接させたときの実際の当接力を、力検出部で検出した当接力に置き換えることができる。そして、力検出部で検出された当接力の大小によって、電子部品検査時の当接力が、この電子部品にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。また、力検出部で検出された当接力は、記憶部に記憶される。
【００３２】
また、力検出部としては、例えばロードセルを用いることができ、ロードセルは、その設置スペースを比較的確保し易い可動部に設けられている。これにより、簡単な構成で、力の検出を行なうことができる。
【００３３】
本発明の電子部品検査装置は、部材を把持可能な把持部と、
電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部に把持された前記部材を前記力検出部に当接可能であることを特徴とする。
【００３４】
これにより、電子部品に対する検査を検査部で行なう場合、把持部に把持された電子部品を検査部に当接させたときの実際の当接力を、力検出部で検出した当接力に置き換えることができる。そして、力検出部で検出された当接力の大小によって、電子部品検査時の当接力が、この電子部品にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。
【００３５】
また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の主要部のブロック図である。
【図４】図４は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（検査時）を示す概略部分垂直断面図である。
【図５】図５は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を示す概略部分垂直断面図である。
【図６】図６は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図７】図７は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図８】図８は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図９】図９は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１０】図１０は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１１】図１１は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１２】図１２は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１３】図１３は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１４】図１４は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１５】図１５は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１６】図１６は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１７】図１７は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１８】図１８は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図１９】図１９は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図２０】図２０は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図２１】図２１は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態（力検出時）を順に示す概略平面図である。
【図２２】図２２は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の概略平面図である。
【図２３】図２３は、図２２に示す電子部品検査装置のデバイス供給部を示す概略拡大平面図である。
【図２４】図２４は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の概略平面図である。
【図２５】図２５は、図２４に示す電子部品検査装置のデバイス供給部を示す概略拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２１を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４および図５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図２中の左側を「左」、右側を「右」と言うことがある。
【００３９】
本発明の電子部品搬送装置１０は、部材（力検出用部材９０’）を把持可能な把持部３と、電子部品を載置して移動可能な可動部６と、可動部に設けられ、力を検出する力検出部９と、を備え、把持部３に把持された部材（力検出用部材９０’）を力検出部９に当接可能である。
【００４０】
また、本発明の電子部品搬送装置１０は、部材（力検出用部材９０’）を把持可能な把持部３と、電子部品を載置して移動可能な可動部６と、可動部に設けられ、力を検出する力検出部９と、力検出部９が検出した検出結果を記憶可能な記憶部８０２と、を備える。
【００４１】
このような電子部品搬送装置１０によれば、後述するように、電子部品に対する検査を検査部１６（ソケット）で行なう場合、把持部３に把持された電子部品を検査部１６に当接させたときの実際の当接力Ｆ９０を、力検出部９で検出した当接力Ｆ９０’に置き換えることができる。そして、当接力Ｆ９０’の大小によって、検査時の当接力Ｆ９０が、電子部品にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。
【００４２】
また、力検出部９としては、例えばロードセルを用いることができ、ロードセルは、その設置スペースを比較的確保し易い可動部６に設けられている。これにより、簡単な構成で、力の検出を行なうことができる。
【００４３】
本発明の電子部品検査装置１は、部材（力検出用部材９０’）を把持可能な把持部３と、電子部品を載置して移動可能な可動部６と、可動部に設けられ、力を検出する力検出部９と、電子部品を検査する検査部１６と、を備え、把持部３に把持された部材（力検出用部材９０’）を力検出部９に当接可能である。
【００４４】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００４５】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性の検査・試験（以下単に「検査」と言う）に用いられるものである。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００４６】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００４７】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００４８】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００４９】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００５０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５１】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００５２】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００５３】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００５４】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００５５】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５６】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、把持部３を有するデバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００５７】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整された検査前のＩＣデバイス９０が載置される載置部（検査前電子部品載置部）として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００５８】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、検査前のＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００５９】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。以下では、２つのデバイス供給部１４のうち、正面側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部（第１デバイス供給部）１４Ａ」と言い、背面側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部（第２デバイス供給部）１４Ｂ」と言うことがある。
【００６０】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００６１】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００６２】
図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ連結して配置されている。以下では、２つのデバイス搬送ヘッド１７のうち、正面側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド（第１デバイス搬送ヘッド）１７Ａ」と言い、背面側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド（第２デバイス搬送ヘッド）１７Ｂ」と言うことがある。そして、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、デバイス供給部１４Ａ上のＩＣデバイス９０を検査部１６まで搬送することができる。一方、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、デバイス供給部１４Ｂ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送することができる。
【００６３】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６４】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部（検査後電子部品載置部）として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００６５】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス回収部１８は、検査後のＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３から回収領域Ａ４まで安定して搬送することができ、また、回収領域Ａ４でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド２０によって取り去られた後は再度検査領域Ａ３に戻ることができる。
【００６６】
図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されている。以下では、２つのデバイス回収部１８のうち、正面側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部（第１デバイス回収部）１８Ａ」と言い、背面側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部（第２デバイス回収部）１８Ｂ」と言うことがある。そして、デバイス回収部１８Ａには、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって、検査部１６からＩＣデバイス９０が搬送される。一方、デバイス回収部１８Ｂには、デバイス搬送ヘッド１７Ｂによって、検査部１６からＩＣデバイス９０が搬送される。
【００６７】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６８】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６９】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００７０】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００７１】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００７２】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００７３】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００７４】
図３に示すように、制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の各部の作動を制御することができる。この制御部８００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）８０１と、トレイ搬送機構１１Ａ等の各部の動作を実行させるための各種プログラムや各種データ等を記憶（格納）する記憶部８０２とを有している。
【００７５】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７６】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７７】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７８】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７９】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００８０】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７がＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送するものである。図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部３と、姿勢調整部４とを有している。
【００８１】
把持部３は、ＩＣデバイス９０や、その他、後述するようにＩＣデバイス９０に代わり、力検出時に用いられる力検出用部材９０’を把持可能に構成された把持ユニットである。この把持部３は、吸引部３１と、吸引部３１に接続された継手３２とを有している。
【００８２】
吸引部３１は、下面３１１と側面３１２とに開口した流路３１３を有している。流路３１３は、空気が通過することができる。また、流路３１３には、側面３１２側から継手３２が気密的に接続されている。
【００８３】
継手３２は、配管３３を介して、例えば真空ポンプやエジェクーター等のような流路３１３内を吸引する吸引源（真空発生源）３４に接続されている。そして、この吸引源３４が作動することにより、吸引部３１は、下面３１１を吸着面として、ＩＣデバイス９０または力検出用部材９０’を吸引により把持することができる。
【００８４】
なお、図４、図５では、１つの把持部３が代表的に描かれているが、把持部３の設置数は、１つに限定されず、複数であってもよい。本実施形態では、一例として、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂにそれぞれ８個の把持部３が設置されていることとする。これらの８個の把持部３は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個ずつ配置された状態となっている。
【００８５】
把持部３の上方には、姿勢調整部４が連結して配置されている。姿勢調整部４は、図４に示す状態で把持部３の姿勢を調整する「コンプライアンスユニット」と呼ばれるものである。姿勢調整部４は、第１調整機構４１と、第２調整機構４２とを有している。
【００８６】
第１調整機構４１は、エアシリンダーで構成され、把持部３の姿勢調整のうち、把持部３のＸ軸回りの姿勢調整と、把持部３のＹ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
【００８７】
第１調整機構４１の下方には、第２調整機構４２が配置されている。第２調整機構４２は、Ｚ方向に重ねられた２枚の板部材４２１を有している。これら２枚の板部材４２１は、相対的にＸＹ平面方向に移動することができる。これにより、第２調整機構４２は、把持部３の姿勢調整のうち、把持部３のＸ方向の姿勢調整と、把持部３のＹ方向の姿勢調整と、把持部３のＺ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
【００８８】
前述したように、検査領域Ａ３内には、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部である検査部１６が配置可能である。また、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７の把持部３に把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）を検査部１６（載置部）に載置するときに、把持部３の姿勢を調整可能な姿勢調整部４を有している。そして、図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の把持部３に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に載置するときに、把持部３は、検査部１６に当接することができる。ここで、例えば検査部１６全体がＸＹ平面（水平面）に対して１度傾斜していた場合を想定してみる。このような場合でも、図４に示すように、把持部３と検査部１６とが当接した状態においては、姿勢調整部４によって、把持部３を、検査部１６と同じ傾斜した姿勢にならわせることができる。このような把持部３の姿勢調整は、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとの接触に寄与する。これにより、ＩＣデバイス９０に対して正確な検査を行なうことができる。
【００８９】
なお、図４に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１６１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１６１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７Ａやデバイス搬送ヘッド１７Ｂでの８個の把持部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。また、各凹部１６１の底部には、ＩＣデバイス９０の端子と同数のプローブピンが突出して配置されている。
【００９０】
図４に示すように、姿勢調整部４は、Ｚ方向移動機構５に連結されている。Ｚ方向移動機構５は、リニアガイド５１と、ボールネジ５２と、モーター５３とを有している。
【００９１】
リニアガイド５１は、レール５１１と、レール５１１上を摺動するスライダー５１２とを有している。レール５１１は、連結部材５４を介して、姿勢調整部４の第１調整機構４１と連結され、Ｚ方向と平行に配置されている。スライダー５１２は、例えば検査領域Ａ３の壁部等に固定されている。
【００９２】
ボールネジ５２は、ネジ軸５２１と、ネジ軸５２１上を摺動するナット５２２とを有している。ネジ軸５２１は、枠体５５を介して、例えば検査領域Ａ３の壁部等に固定されている。また、ネジ軸５２１は、Ｚ方向と平行に配置され、その上端部にプーリー５６が装着されている。ナット５２２は、連結部材５７を介して、連結部材５４と連結されている。
【００９３】
モーター５３は、例えば検査領域Ａ３の壁部等に固定されている。モーター５３のシャフト５３１には、プーリー５８が装着されている。このプーリー５８は、タイミングベルト５９を介して、ボールネジ５２に装着されたプーリー５６と連結されている。
【００９４】
このような構成のＺ方向移動機構５では、モーター５３の作動により、その力が姿勢調整部４まで伝達される。これにより、姿勢調整部４とともに、把持部３は、Ｚ方向（一の方向（Ｘ方向）と交差する他の方向）に往復移動可能となる。また、図示はしないが、デバイス搬送ヘッド１７（把持部３および姿勢調整部４）とＺ方向移動機構５とを一括してＹ方向に移動させるＹ方向移動機構も設けられている。これにより、把持部３は、Ｙ方向（一の方向（Ｘ方向）と交差する他の方向）にも往復移動可能となる。そして、Ｚ方向移動機構５とＹ方向移動機構とにより、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内をＹ方向およびＺ方向に自在に移動することができる。これにより、把持部３は、ＩＣデバイス９０または力検出用部材９０’を把持しつつ、その搬送先まで搬送することができる。
【００９５】
また、電子部品検査装置１では、モーター５３への印加電圧を調整することができる。これにより、把持部３に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させて（押圧して）検査する際、その当接力Ｆ９０を調整することができる。ＩＣデバイス９０は、その種類ごとに当接力Ｆ９０の調整が必要となる。このため、当接力Ｆ９０を調整可能であることにより、種々のＩＣデバイス９０に適した当接力Ｆ９０を付与して検査を行なうことができる。これにより、検査は正確なものとなる。
【００９６】
前述したように、デバイス供給部１４は、検査前のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査前電子部品載置部であり、デバイス回収部１８は、検査後のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査後電子部品載置部である。図５に示すように、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して移動可能な可動部６としてユニット化されている。この可動部６は、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８との他に、Ｘ方向移動機構７を有している。
【００９７】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１４１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１４１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７Ａやデバイス搬送ヘッド１７Ｂでの８個の把持部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。
【００９８】
デバイス回収部１８も、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１８１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１８１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７Ａやデバイス搬送ヘッド１７Ｂでの８個の把持部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。
【００９９】
Ｘ方向移動機構７は、リニアガイド７１と、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを一括して支持する支持ベース７２とを有している。
【０１００】
リニアガイド７１は、レール７１１と、２つのスライダー７１２とを有している。これら２つのスライダー７１２上に支持ベース７２が固定されている。
【０１０１】
支持ベース７２は、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とをＸ方向に離間して支持している。また、支持ベース７２は、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを互いに独立して着脱自在に支持することができる。支持ベース７２は、ボールネジ（図示せず）を介してモーター（図示せず）と連結されている。そして、このモーターの作動により、その力が支持ベース７２まで伝達される。これにより、デバイス供給部１４（検査前電子部品載置部）とデバイス回収部１８（検査後電子部品載置部）とは、Ｘ方向（一の方向）に往復移動することができる。このように往復移動可能であることにより、検査前のＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４によって供給領域Ａ２から検査領域Ａ３に安定して迅速に搬送することができる。また、検査後のＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８によって検査領域Ａ３から回収領域Ａ４に安定して迅速に搬送することができる。
【０１０２】
ところで、電子部品検査装置１での検査を経て良品と判断されたＩＣデバイス９０には、ロットごとにまとめられて、例えば自動車に搭載される部品として出荷されるものがある。そして、搭載後のＩＣデバイス９０に不具合が生じた場合、このＩＣデバイス９０が含まれたロットを特定して、市場での不具合対策を講じている。良品として出荷されたのにも関わらず、不具合が生じた原因としては、種々のものがあるが、その１つとして、以下の原因が挙げられる。その原因とは、把持部３に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させて（押圧して）検査する際、その当接力Ｆ９０がＩＣデバイス９０にとって適正な大きさとなっていない、すなわち、過剰または不足していた。そのため、正確な検査結果が得られていなかったことが挙げられる。
【０１０３】
そこで、当接力Ｆ９０が、このＩＣデバイス９０にとって過不足がない大きさであったことを保証することができれば、不具合の原因から、少なくとも「当接力Ｆ９０の過不足によるもの」を外すことができると考えられる。電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査対象のＩＣデバイス９０にとって、検査部１６への当接力Ｆ９０が過不足がない大きさであったことを保証することができるよう構成されている。以下この構成および作用について説明する。
【０１０４】
図２に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、力を検出する力検出部９を備えている。この図２に示す構成では、力検出部９は、２つ配置されている。以下では、図２に示すように、２つの力検出部９のうち、デバイス供給部１４Ａの右側に隣り合って配置された力検出部９を「力検出部（第１力検出部）９Ａ」と言い、デバイス供給部１４Ｂの右側に隣り合って配置された力検出部９を「力検出部（第２力検出部）９Ｂ」と言うことがある。また、力検出部９Ａは、デバイス供給部１４Ａに対してＹ方向の正側に偏在して配置されており、力検出部９Ｂは、デバイス供給部１４Ｂに対してＹ方向の負側に偏在して配置されている。
【０１０５】
図５に示すように、検査領域Ａ３内では、把持部３に把持された力検出用部材９０’を力検出部９に当接させることができる。そして、このときの当接力Ｆ９０’を力検出部９で検出して、「ＩＣデバイス９０の検査部１６への当接力Ｆ９０」と同等のものとして扱う。また、力検出部９が検出した検出結果、すなわち、当接力Ｆ９０’の大きさは、制御部８００の記憶部８０２に記憶される。
【０１０６】
なお、力検出部９としては、特に限定されず、例えば、ロードセルを用いるのが好ましい。ロードセルは、歪ゲージが内蔵され、力の大きさを電気信号に変換する変換器である。これにより、当接力Ｆ９０’を設計値（計算値）ではなく、実測値としてできる限り正確に検出することができる。また、当接力Ｆ９０’を検出するタイミングとしては、例えば、力検出用部材９０’が力検出部９に当接し始めた位置からさらに０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下の範囲内で下降した位置で検出するのが好ましい。
【０１０７】
また、力検出用部材９０’としては、特に限定されず、例えば、良品不良品に関わらず不要となったＩＣデバイス９０、ＩＣデバイス９０を模した金属片で構成されたダミーデバイス等を用いることができるが、これらの中でも、不良品で不要となったＩＣデバイス９０が好ましい。
【０１０８】
図５に示すように、力検出部９は、デバイス供給部１４やデバイス回収部１８とともに、可動部６に設けられている。これにより、力検出部９をＸ方向に往復移動させることができ、よって、当接力Ｆ９０’の検出の有無に応じて、力検出部９を検査領域Ａ３かまたは供給領域Ａ２に配置することができる。
【０１０９】
前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の検査に用いられるものである。また、可動部６は、検査前のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されるデバイス供給部１４（検査前電子部品載置部）と、検査後のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されるデバイス回収部１８（検査後電子部品載置部）と、を有している。そして、力検出部９は、デバイス供給部１４（検査前電子部品載置部）とデバイス回収部１８（検査後電子部品載置部）との間に設けられている。デバイス供給部１４とデバイス回収部１８との間は、１個の力検出部９を設置するのに十分なスペースが確保されている。これにより、電子部品検査装置１の設計時から力検出部９を設置することもできるし、力検出部９が省略された電子部品検査装置１が完成した後に、力検出部９をさらに設置することもできる、すなわち、力検出部９の後付（増設）も可能である。このように比較的容易に力検出部９を設置することができる。
【０１１０】
また、力検出部９は、デバイス供給部１４やデバイス回収部１８よりも厚いスペーサー７３を介して、支持ベース７２上に設置されている。これにより、力検出部９は、デバイス供給部１４（検査前電子部品載置部）とデバイス回収部１８（検査後電子部品載置部）よりも高い位置に配置された状態となる。これにより、把持部３は、例えばデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を把持する際には、その把持が可能な位置（以下「把持可能位置」と言う）まで下降して停止するが、力検出用部材９０’を力検出部９に当接させて力を検出する際には、把持可能位置よりも高い位置で停止することとなる。よって、力検出時の把持部３は、当該把持部３よりも低い位置に存在する他の周辺の部材等との干渉が防止される。
【０１１１】
検査領域Ａ３内では、力検出部９は、把持部３が検査部１６上からＹ方向に移動することにより、平面視（Ｚ方向の正側からたとき）で、把持部３と重なる位置に配置可能である。これにより、ＩＣデバイス９０の検査時には、ＩＣデバイス９０が検査部１６に対して上方から当接する（押し付けられる）のと同様に、力検出時にも、力検出用部材９０’が力検出部９に対して上方から当接することができる（押し付けられる）。このように検査時と力検出時とで当接方向が同じであることにより、当接力Ｆ９０’を当接力Ｆ９０と同等のものとして扱うことができる。
【０１１２】
また、把持部３に把持された力検出用部材９０’（部材）を力検出部９に当接させるときの、把持部３の移動速度は、１０ｍｍ／秒以下であるのが好ましく、３ｍｍ／秒以上、７ｍｍ／秒以下であるのがより好ましい。これにより、力検出用部材９０’と力検出部９とが当接した際に衝撃が生じたとしても、その衝撃による力検出用部材９０’や力検出部９の変形等を防止することができる。
【０１１３】
前述したように、把持部３に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させて（押圧して）検査する際、その当接力Ｆ９０を調整することができる。これにより、ＩＣデバイス９０の種類ごとに、当該ＩＣデバイス９０にとって適した当接力Ｆ９０の調整を行なうことができる。なお、この調整は、モーター５３への印加電圧を調整することにより可能である。
【０１１４】
そして、これと同様に、把持部３に把持された力検出用部材９０’（部材）を力検出部９に当接させたときの当接力Ｆ９０’を調整可能である。当接力Ｆ９０’の調整範囲は、０．３Ｎ以上、６００Ｎ以下であるのが好ましく、１Ｎ以上、３００Ｎ以下であるのがより好ましい。このような数値範囲は、検査時のＩＣデバイス９０の検査部１６に対する当接力が取り得る数値範囲と同じである。これにより、当接力Ｆ９０’を当接力Ｆ９０と同等のものとして扱うことができる。
【０１１５】
なお、力検出部９での検出結果が数値範囲から外れた場合には、その旨を、例えばモニター３００やスピーカー５００を介して、報知するのが好ましい。また、この報知とともに、電子部品検査装置１の作動を停止するのが好ましい。
【０１１６】
以上のように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させたときの当接力Ｆ９０を、力検出部９で検出した当接力Ｆ９０’に置き換えて扱うことができるよう構成されている。そして、当接力Ｆ９０’の大小によって、検査時での実際の当接力Ｆ９０が、ＩＣデバイス９０にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。
【０１１７】
例えばＩＣデバイス９０にとって過不足がないとされる当接力Ｆ９０の大きさを「基準値（閾値）ＴＨ」とすると、当接力Ｆ９０’が基準値ＴＨ以上である場合には、「検査時での当接力Ｆ９０は、ＩＣデバイス９０にとって過不足がない大きさである」と判断することができる。この場合、前記市場での不具合が生じても、その不具合の原因から、「当接力Ｆ９０の過不足によるもの」を外すことができる。
【０１１８】
一方、当接力Ｆ９０’が基準値ＴＨ未満である場合には、「検査時での当接力Ｆ９０は、ＩＣデバイス９０にとって適切な大きさではない」と判断することができる。この場合、当接力Ｆ９０’の調整を行なうこととなる。
【０１１９】
また、力検出部９で検出された当接力Ｆ９０’の大きさ（検出結果）は、記憶部８０２に記憶される。これにより、検出結果を履歴として、前記市場での不具合が生じた際に利用することができる。
【０１２０】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂには、それぞれ、一例として、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つずつの計８個の把持部３が設けられている。そして、図６〜図１３に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａに把持された８個の力検出用部材９０’のうち、図中の左下のものから右側に向かって順に「力検出用部材９０Ａ１’」、「力検出用部材９０Ａ２’」、「力検出用部材９０Ａ３’」、「力検出用部材９０Ａ４’」、「力検出用部材９０Ａ５’」、「力検出用部材９０Ａ６’」、「力検出用部材９０Ａ７’」、「力検出用部材９０Ａ８’」と言う。また、図１４〜図２１に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１７Ｂに把持された８個の力検出用部材９０’のうち、図中の左下のものから右側に向かって順に「力検出用部材９０Ｂ１’」、「力検出用部材９０Ｂ２’」、「力検出用部材９０Ｂ３’」、「力検出用部材９０Ｂ４’」、「力検出用部材９０Ｂ５’」、「力検出用部材９０Ｂ６’」、「力検出用部材９０Ｂ７’」、「力検出用部材９０Ｂ８’」と言う。
【０１２１】
次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａでの各把持部３における当接力Ｆ９０’の検出について、図６〜図１３を参照して説明し、デバイス搬送ヘッド１７Ｂでの各把持部３における当接力Ｆ９０’の検出について、図１４〜図２１を参照して説明する。
【０１２２】
［Ａ１］  図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａでは、力検出用部材９０Ａ１’〜力検出用部材９０Ａ８’がそれぞれ把持された状態となっている。この状態は、デバイス搬送ヘッド１７Ａでの全当接力Ｆ９０’の検出が完了するまで維持される。また、デバイス供給部１４Ａが検査領域Ａ３に移動してきており、これにより、力検出部９Ａが検査領域Ａ３に位置している。そして、まず、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前述したように、力検出用部材９０Ａ１’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ１’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２３】
［Ａ２］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを一旦退避させて、図７に示すように、力検出部９Ａを、力検出用部材９０Ａ１’と力検出用部材９０Ａ２’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ２’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ２’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２４】
［Ａ３］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを再度退避させて、図８に示すように、力検出部９Ａを、力検出用部材９０Ａ２’と力検出用部材９０Ａ３’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ３’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ３’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２５】
［Ａ４］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを再度退避させて、図９に示すように、力検出部９Ａを、力検出用部材９０Ａ３’と力検出用部材９０Ａ４’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ４’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ４’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２６】
［Ａ５］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを再度退避させて、図１０に示すように、力検出部９Ａを、前記動作［Ａ１］のときと同じ位置に配置する。そして、図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ５’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ５’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２７】
［Ａ６］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを再度退避させて、図１１に示すように、力検出部９Ａを、力検出用部材９０Ａ５’と力検出用部材９０Ａ６’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１１に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ６’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ６’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２８】
［Ａ７］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを再度退避させて、図１２に示すように、力検出部９Ａを、力検出用部材９０Ａ６’と力検出用部材９０Ａ７’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ７’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ７’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１２９】
［Ａ８］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ａを再度退避させて、図１３に示すように、力検出部９Ａを、力検出用部材９０Ａ７’と力検出用部材９０Ａ８’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａを矢印α１７Ｙ（−）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ａ８’を力検出部９Ａに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ａ８’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３０】
このような動作［Ａ１］〜［Ａ８］を経ることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａでの各把持部３における当接力Ｆ９０’を順に検出することができる。
続いて、デバイス搬送ヘッド１７Ｂでの当接力Ｆ９０’の検出を行なう。
【０１３１】
［Ｂ１］  図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂでは、力検出用部材９０Ｂ１’〜力検出用部材９０Ｂ８’がそれぞれ把持された状態となっている。この状態は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂでの全当接力Ｆ９０’の検出が完了するまで維持される。また、デバイス供給部１４Ｂが検査領域Ａ３に移動してきており、これにより、力検出部９Ｂが検査領域Ａ３に位置している。そして、まず、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前述したように、力検出用部材９０Ｂ１’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ１’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３２】
［Ｂ２］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを一旦退避させて、図１５に示すように、力検出部９Ｂを、力検出用部材９０Ｂ１’と力検出用部材９０Ｂ２’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ２’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ２’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３３】
［Ｂ３］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを再度退避させて、図１６に示すように、力検出部９Ｂを、力検出用部材９０Ｂ２’と力検出用部材９０Ｂ３’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ３’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ３’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３４】
［Ｂ４］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを再度退避させて、図１７に示すように、力検出部９Ｂを、力検出用部材９０Ｂ３’と力検出用部材９０Ｂ４’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ４’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ４’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３５】
［Ｂ５］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを再度退避させて、図１８に示すように、力検出部９Ｂを、前記動作［Ｂ１］のときと同じ位置に配置する。そして、図１８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ５’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ５’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３６】
［Ｂ６］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを再度退避させて、図１９に示すように、力検出部９Ｂを、力検出用部材９０Ｂ５’と力検出用部材９０Ｂ６’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ６’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ６’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３７】
［Ｂ７］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを再度退避させて、図２０に示すように、力検出部９Ｂを、力検出用部材９０Ｂ６’と力検出用部材９０Ｂ７’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図２０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ７’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ７’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３８】
［Ｂ８］  次に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを再度退避させて、図２１に示すように、力検出部９Ｂを、力検出用部材９０Ｂ７’と力検出用部材９０Ｂ８’との中心間距離分だけ移動させた位置に配置する。そして、図２１に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂを矢印α１７Ｙ（＋）方向にその先端の位置まで移動させて、前記と同様にして、力検出用部材９０Ｂ８’を力検出部９Ｂに当接させる。これにより、力検出用部材９０Ｂ８’を把持した把持部３の当接力Ｆ９０’が検出される。
【０１３９】
このような動作［Ｂ１］〜［Ｂ８］を経ることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ｂでの各把持部３における当接力Ｆ９０’を順に検出することができる。
【０１４０】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂでは、それぞれ、把持部３は、８個（複数）設けられている。そして、動作［Ａ１］〜［Ａ８］、動作［Ｂ１］〜［Ｂ８］についての説明のように、各把持部３に把持された力検出用部材９０’（部材）を独立して力検出部９に当接可能である。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂに対しては、それぞれ、１つの力検出部９で、８箇所の当接力Ｆ９０’を検出することができ、よって、構成の簡素化を図ることができる。
【０１４１】
また、把持部３に把持された力検出用部材９０’（部材）の力検出部９への当接は、ＩＣデバイス９０の検査の開始前、検査の終了後、または、把持部３がＩＣデバイス９０（電子部品）を所定回数把持するごとに行なわれるのが好ましい。電子部品検査装置１では、これら３つのタイミングから適宜選択して設定することができる。これにより、電子部品検査装置１を使用するユーザーの要求に適応することができる。
【０１４２】
＜第２実施形態＞
以下、図２２および図２３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４３】
本実施形態は、主に、デバイス供給部およびデバイス回収部の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４４】
図２２に示すように、本実施形態では、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、それぞれ、検査部１６に対してＹ方向の負側に配置されている。また、デバイス供給部１４は、デバイス回収部１８に対してＺ方向の正側に配置されている。
【０１４５】
なお、デバイス搬送ヘッド１７は、１つ配置されており、Ｚ方向にのみ往復動可能に支持されている。
【０１４６】
デバイス供給部１４は、Ｙ方向、すなわち、矢印α１４Ｙ方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、検査前のＩＣデバイス９０を、デバイス搬送ヘッド１７が把持可能な位置、すなわち、検査部１６の上側に移動することができる。また、ＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は、デバイス供給部１４は、検査部１６上から退避することができる。
【０１４７】
また、図２３に示すように、デバイス供給部１４には、力検出部９がＸ方向に、すなわち、矢印α９Ｘ方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、力検出部９は、デバイス搬送ヘッド１７での各把持部３における当接力Ｆ９０’を検出する際、検出対象となる把持部３の直下に移動することができる。
【０１４８】
デバイス回収部１８は、Ｙ方向、すなわち、矢印α１８Ｙ方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス回収部１８は、検査後のＩＣデバイス９０を、デバイス搬送ヘッド１７が載置可能な位置、すなわち、検査部１６の上側に移動することができる。そして、検査後のＩＣデバイス９０が載置された後は、デバイス回収部１８は、検査部１６上から退避することができる。
【０１４９】
また、本実施形態では、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４までの搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス回収部１８からの搬送とを、１つのデバイス搬送ヘッド２５が兼ねている、すなわち、担っている。
【０１５０】
また、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８との上下関係は、本実施形態ではデバイス供給部１４が上側、デバイス回収部１８が下側となっているが、これに限定されず、例えば、デバイス回収部１８が上側、デバイス供給部１４が下側となっていてもよい。
【０１５１】
＜第３実施形態＞
以下、図２４および図２５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５２】
本実施形態は、主に、デバイス供給部およびデバイス回収部の配置箇所が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【０１５３】
図２４に示すように、本実施形態では、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、検査部１６を介して、その両側に配置されている。デバイス供給部１４は、前記第１実施形態と同様に、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、デバイス回収部１８も、前記第１実施形態と同様に、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。
【０１５４】
そして、図２５に示すように、デバイス供給部１４には、力検出部９がＹ方向に、すなわち、矢印α９Ｙ方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、力検出部９は、デバイス搬送ヘッド１７での各把持部３における当接力Ｆ９０’を検出する際、検出対象となる把持部３の直下に移動することができる。
【０１５５】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５６】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１５７】
また、把持部の設置数、検査部の凹部の形成数、デバイス供給部の凹部の形成数、デバイス回収部の凹部の形成数は、それぞれ、前記各実施形態では８個となっているが、これに限定されず、１個から７個、または、９個以上であってもよい。
【０１５８】
また、力検出の際、前記各実施形態では把持部が力検出用部材を把持して、その検出を行なっているが、これに限定されず、力検出用部材を省略してもよい。この場合、力検出の際には、吸引により力検出用部材等を把持する把持部の吸引口の縁部を力検出部に当接させるのが好ましい。
【０１５９】
また、力検出部は、前記各実施形態では、力検出時には力検出用部材に直接当接するが、これに限定されない。例えば、力検出部上に検査部（ソケット）を模した構造体を固定して、当該構造体を介して力検出部が力検出用部材に当接してもよい。
【０１６０】
また、力検出部は、検査領域内の１つのデバイス搬送ヘッドに対して１つ設けられているが、これに限定されず、デバイス搬送ヘッドが有する把持部と同数分だけ（複数）設けられていてもよい。この場合、複数の力検出部をユニット化して、当該ユニットごと移動可能に支持されているのが好ましい。
【符号の説明】
【０１６１】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部（第１デバイス供給部）、１４Ｂ…デバイス供給部（第２デバイス供給部）、１４１…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド（第１デバイス搬送ヘッド）、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド（第２デバイス搬送ヘッド）、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部（第１デバイス回収部）、１８Ｂ…デバイス回収部（第２デバイス回収部）、１８１…凹部（ポケット）、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…デバイス搬送ヘッド、３…把持部、３１…吸引部、３１１…下面、３１２…側面、３１３…流路、３２…継手、３３…配管、３４…吸引源（真空発生源）、４…姿勢調整部、４１…第１調整機構、４２…第２調整機構、４２１…板部材、５…Ｚ方向移動機構、５１…リニアガイド、５１１…レール、５１２…スライダー、５２…ボールネジ、５２１…ネジ軸、５２２…ナット、５３…モーター、５３１…シャフト、５４…連結部材、５５…枠体、５６…プーリー、５７…連結部材、５８…プーリー、５９…タイミングベルト、６…可動部、７…Ｘ方向移動機構、７１…リニアガイド、７１１…レール、７１２…スライダー、７２…支持ベース、７３…スペーサー、９…力検出部、９Ａ…力検出部（第１力検出部）、９Ｂ…力検出部（第２力検出部）、９０…ＩＣデバイス、９０’…力検出用部材、９０Ａ１’…力検出用部材、９０Ａ２’…力検出用部材、９０Ａ３’…力検出用部材、９０Ａ４’…力検出用部材、９０Ａ５’…力検出用部材、９０Ａ６’…力検出用部材、９０Ａ７’…力検出用部材、９０Ａ８’…力検出用部材、９０Ｂ１’…力検出用部材、９０Ｂ２’…力検出用部材、９０Ｂ３’…力検出用部材、９０Ｂ４’…力検出用部材、９０Ｂ５’…力検出用部材、９０Ｂ６’…力検出用部材、９０Ｂ７’…力検出用部材、９０Ｂ８’…力検出用部材、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…ＣＰＵ（Central Processing Unit）、８０２…記憶部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ９０…当接力、Ｆ９０’…当接力、α９Ｘ…矢印、α９Ｙ…矢印、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１４Ｙ…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１７Ｙ（＋）…矢印、α１７Ｙ（−）…矢印、α１８…矢印、α１８Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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