(57)【要約】【課題】  互いが略平行に配された複数の基板を備えた電子機器において、電子機器内部の温度上昇を抑制しつつ、電子機器の小型化と部品点数の削減を実現すること。【解決手段】  互いに略平行に配された第１の基板と第２の基板とを備えた電子機器であって、各基板の間に挟まれ両端部が細い支持部材と、支持部材の内部において締結部材を挿入できる孔部と、第１の基板に設けられ支持部材が嵌合する第１の位置決め孔と、第２の基板に設けられ支持部材が嵌合する第２の位置決め孔と、締結部材により電子機器が組み立てられた際に、各基板に組み付けられるカバー部材とを有し、支持部材は、導電性および熱伝導性を備え、両端部がそれぞれ第１の位置決め孔と第２の位置決め孔に挿通される位置決め部であって、当該位置決め部の少なくとも一方が、カバー部材に設けられた第３位置決め孔と係合することを特徴とする構成とした。【選択図】  図３
2018169603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に対して略平行に配された第２の基板と、
を備えた電子機器であって、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に挟まれ、両端部が他の領域よりも細い支持部材と、
前記支持部材の内部に設けられ、締結部材を挿入できる孔部と、
前記第１の基板に設けられ前記支持部材が嵌合する第１の位置決め孔と、
前記第２の基板に設けられ前記支持部材が嵌合する第２の位置決め孔と、
前記締結部材によって前記電子機器の各部が組み立てられた際に、前記第１の基板および前記第２の基板に組み付けられるカバー部材と、
を有し、
前記支持部材は、導電性および熱伝導性を備え、前記両端部がそれぞれ前記第１の位置決め孔と前記第２の位置決め孔に挿通される位置決め部であって、当該位置決め部の少なくとも一方が、前記カバー部材に設けられた第３位置決め孔と係合することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記支持部材は、前記第１の基板および前記第２の基板に設けられたグランドパターンと接触することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記支持部材の前記位置決め部は、前記第１の基板の前記第１の位置決め孔および前記第２の基板の前記第２の位置決め孔に圧入されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の位置決め孔および前記第２の位置決め孔は、内部に導電性部材が配されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記カバー部材は、前記電子機器の筐体を形成する部材であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記カバー部材は、前記第１の基板および前記第２の基板に設けられた前記グランドパターンに電気的に接続されるシャーシであることを特徴とする請求項２乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器の筐体に設けられた開口を開閉できる蓋部を備え、
前記蓋部は、前記開口と前記蓋部の間にリング状部材が挿入されており、
前記リング状部材と当接する前記蓋部の少なくとも一部が熱可塑性エラストマで形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記リング状部材は、少なくとも一部が熱硬化性エラストマで形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記蓋部の前記熱可塑性エラストマで形成された部分は、前記蓋部の閉状態において、前記リング状部材から受ける力によって、前記筐体の内壁と当接することを特徴とする請求項７又は８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記蓋部は、前記リング状部材を挿入する溝形状が設けられた略四角形状であって、
前記溝形状における前記四角形状の角部は、前記溝形状における前記角部以外の部分よりも前記蓋部の外周方向に突出していることを特徴とする請求項７乃至９の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記電子機器は、撮像部を含む撮像装置であることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールを装着して使用可能な電子機器において、特に、プリント配線基板の配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像素子から出力される画像信号・画像情報等をデータファイルとして記録する撮像装置が広く普及している。一般的に、撮像装置においては、撮影レンズによって導かれた光学像が撮像素子上に結像させ、撮像素子での光電変換によって画像データが取得される。
【０００３】
また、一般的に撮像装置を含めた電子機器内部には、電子機器を制御する為の電子部品が実装されたプリント配線基板が収容されている。これらのプリント配線基板は、グランドを強化して放射ノイズを効率良く抑える為、多層化によってグランド面積を増やすという方法が採られてきた。しかし、電子機器の処理能力の高速化、高機能化に伴い、データ処理量の増大と、その一方で製品の小型化に伴い、単純に層数を増やことができないため、グランド強化を図ることが困難となってきている。
【０００４】
ここで、従来のプリント配線基板の支持構造について図１２を参照して説明する。なお、プリント配線基板は、一般的にビス（小型の雄ねじ）等の締結部品を用いて電子機器の筺体に支持および固定されている。図１２は、互いに重ねて配されたプリント配線基板とその支持構造の従来例について説明する図である。図１２に図示に示すように、電子機器の筺体５０に対して、無線通信基板５１とメイン基板５２が重ねて配置されている。
【０００５】
無線通信基板５１の位置決め孔５１ａには、筺体５０の位置決めピン５０ａが係合し、ビス５３によって、無線通信基板５１のビス孔５１ｂを介して、筺体５０に設けられたタップ穴５０ｂに締結される。また、メイン基板５２の位置決め孔５２ａ、５２ａａには、筺体５０の位置決めピン５０ｃ、５０ｃｃがそれぞれ２箇所（位置決めと回り止めのために）係合している。また、ビス５４、５５が、メイン基板５２のビス孔５２ｂ、５２ｂｂを介して、筺体５０に設けられたタップ穴５０ｂｂに締結されている。このように、従来の重ねて配置されたプリント配線基板の支持構造は、基板毎に位置決めやビス締結を必要としていた。
【０００６】
特許文献１では、プリント配線基板の小型化を実現する技術として、第１プリント配線基板に形成された第１固定孔の周囲に、第１コネクタの一方の端の開口縁が対向して接着されている。また、第１プリント配線基板から突出した他端の表面には第１接続端子が設けられている。また、第２プリント配線基板に形成された第２固定孔の周囲に、第２コネクタの一方の端の開口縁が対向して接着される。また、第２プリント配線基板から突出した他端の内側には第１コネクタの他端を嵌合する嵌合部が設けられるとともに、その内壁には第２接続端子が設けられている。そして、第１コネクタの他端が第２コネクタの嵌合部に嵌め込まれ、第１固定孔と第２固定孔との間にはビスが挿通され、その先端がビス固定孔に螺合されることで２つのプリント配線基板同士が固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３１２９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述した従来例におけるプリント配線基板の支持構造では、電子機器の筺体５０は、無線通信基板５１およびメイン基板５２それぞれに対して位置決めピンおよびビス孔に対応するネジ加工されたタップ穴が必要となる。このため、従来例におけるプリント配線基板の支持構造では、電子機器を小型化することが困難であった。また、それぞれの基板にビス止めが必要となり、ビスなどの部品点数を低減することが困難であった。さらに、それぞれの基板の位置決め部や締結部がそれぞれ異なる位置となることで、プリント配線基板同士のグランド接続性が低下することで放射ノイズの低減が困難であると共に、基板間の熱伝達の効率が低下するため、筐体内部の温度上昇が問題となる。
【０００９】
また、特許文献１で開示される構成では、プリント配線基板のコネクタとビスの位置合わせのために、パターン設計の自由度および筺体設計の制約が生じるため、電子機器を小型化するのは困難である。
【００１０】
本発明は、互いが略平行に配された複数の基板を備えた電子機器において、電子機器内部の温度上昇を抑制しつつ、電子機器の小型化と部品点数の削減を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する為、本発明の電子機器は、第１の基板と、前記第１の基板に対して略平行に配された第２の基板と、を備えた電子機器であって、前記第１の基板と前記第２の基板の間に挟まれ、両端部が他の領域よりも細い支持部材と、前記支持部材の内部に設けられ、締結部材を挿入できる孔部と、前記第１の基板に設けられ前記支持部材が嵌合する第１の位置決め孔と、前記第２の基板に設けられ前記支持部材が嵌合する第２の位置決め孔と、前記締結部材によって前記電子機器の各部が組み立てられた際に、前記第１の基板および前記第２の基板に組み付けられるカバー部材と、を有し、前記支持部材は、導電性および熱伝導性を備え、前記両端部がそれぞれ前記第１の位置決め孔と前記第２の位置決め孔に挿通される位置決め部であって、当該位置決め部の少なくとも一方が、前記カバー部材に設けられた第３位置決め孔と係合することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、互いが略平行に配された複数のプリント配線基板を備えた電子機器において、電子機器内部の温度上昇を抑制しつつ、電子機器の小型化と部品点数の削減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器本体１の外観斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子機器本体１とアクセサリモジュール２０との接続方法を例示的に説明する図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る電子機器本体１の分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る電子機器の内部構成を例示的に説明する図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子機器１００およびアクセサリモジュール４００を説明する図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子機器１００からアクセサリモジュール４００が取り外された状態を例示的に説明する図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子機器１００の分解斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る内部ユニット１００ｂと背面カバー部１００ｃを例示的に説明する図である。
【図９】電子機器１００の内部構成について例示的に説明する図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電子機器１００の防水・防塵性能について例示的に説明する図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る電子機器１００の三脚座１１４について例示的に説明する図である。
【図１２】従来のプリント配線基板の支持構造について例示的に説明する図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る電子機器１００から記録媒体用の蓋部１０５を取り外した状態を例示的に説明する図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る電子機器１００において、記録媒体用の蓋部１０５が閉められた状態を例示的に説明する図である。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る電子機器１００の防水および防塵性能について例示的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
以下、図１から図４を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器本体１の外観斜視図であって、図１（ａ）は、電子機器を撮像方向（前方）から見た場合を示し、図１（ｂ）は、電子機器を前方とは逆の後方から見た場合を示している。
【００１７】
本実施形態における電子機器本体１には、前面に撮像レンズユニット２が設けられている。撮像レンズユニット２の後方には、光学像を光電変換して画像データを生成することが可能なＣＣＤやＣＭＯＳ等の電荷蓄積型の固体撮像素子（不図示）が設けられている。
【００１８】
また電子機器本体１には、撮像素子で生成した画像データをデジタル情報に変換する処理回路を載せたメイン基板３５や補助基板３６などが設けられている。各基板の配置についての説明は後述する。
【００１９】
電子機器本体１の上面には、ユーザーによる被写体の撮像指示が可能なレリーズボタン４が設けられている。レリーズボタン４は２段階の押圧操作が可能となっている。ユーザーによりレリーズボタン４が半押しされると、撮影準備動作（測光動作や測距動作等）が開始される。また、ユーザーによりレリーズボタン４が全押しされると、撮像動作が開始され、被写体を撮像することで取得された画像データが後述する収納室５に装着された記録媒体（不図示）に記録される。
【００２０】
電子機器本体１の側面には、電源や信号の入出力用ジャック（不図示）が設けられ、その前面にジャック保護用のジャックカバー部６が設けられている。ジャックカバー部６を開くことで入出力用ジャックが電子機器本体１から露出し、当該ジャックに対する各種ケーブル類の挿抜が可能となる。
【００２１】
電子機器本体１の背面（後方）側には、２つのアクセサリモジュール２０が装着されている。アクセサリモジュール２０の装着状態は、ロックレバー１１ａを回動させることで解除され、この状態で電子機器本体１からの取り外しが可能となる。
【００２２】
アクセサリモジュール２０としては以下のようなデバイスを採用できる。例えば、アクセサリモジュール２０は、電子機器本体１の動作に係る電源となる主電池（例えば、使い切り式の一次電池や充電式の電池など）を含む電源モジュールである。また、例えば、アクセサリモジュール２０は、電子機器本体１の外部と通信するコネクタを有する外部Ｉ／Ｏモジュールである。また、アクセサリモジュール２０は、近距離無線通信や無線通信により外部機器とのデータの送受信を行う通信モジュールである。また、アクセサリモジュール２０は、操作音などの所定の音を出力するスピーカモジュールや音声入力が可能なマイクモジュールである。さらに、アクセサリモジュール２０は、大容量の記録モジュールや液晶等の表示部が設けられた表示モジュール、電子機器本体あるいは各アクセサリモジュールで発生した熱を蓄熱する冷却ユニットである。なお、アクセサリモジュールとしては、以上に説明したものに限定されず、電子機器本体１での機能拡張に係るモジュールであればどのようなものを採用してもよい。
【００２３】
図２は、本発明の第１実施形態に係る電子機器本体１とアクセサリモジュール２０との接続方法を例示的に説明する図である。図２（ａ）は、電子機器本体１からアクセサリモジュール２０が取り外された状態を前方から見た場合を示し、図２（ｂ）は、当該状態後方から見た場合を示している。
【００２４】
図２（ａ）に図示するように、ロックレバー１１ａを紙面における反時計周りに所定の角度回動させることで、アクセサリモジュール２０を電子機器本体１から取り外すことができる。電子機器本体１へのアクセサリモジュール２０の装着は、ロックレバー１１ａと一体形成された環状部の周方向に設けられたモジュール爪部１１ｂ（４箇所）と、電子機器本体１側の対応する位置に設けられたカメラ爪部１０（４箇所）の係合により実現される。具体的に、モジュール爪部１１ｂとカメラ爪部１０とは、撮影方向から見た投影上重なる装着位置（係合位置）から、投影上重ならない取り外し位置（非係合位置）に移動可能である。
【００２５】
アクセサリモジュール２０の電子機器側の面には、ロック部材１１の環状部の内側に、電気通信接続端子１３ｂが露出しており、電子機器本体１とアクセサリモジュール２０の装着された際に、電子機器本体１に設けられたカメラコネクタ８と電気的に接続される。
【００２６】
電気通信接続端子１３ｂの近傍には熱伝導部材１４が配されている。熱伝導部材１４は、後述する電子機器本体１の放熱部材７から、アクセサリモジュール２０側への放熱手段であって、接続状態において電子機器本体１とアクセサリモジュール２０の間に配される。熱伝導部材１４としては、銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料で形成されたブロックや押出し材からなる板部材で構成されており、熱伝導板部材の内部に伸縮自在の弾性体からなる熱伝導ゴム部材が収納されている。熱伝導ゴム部材は、粘着性と密着性を備え、各デバイス間の当接面の傾きを吸収し、高い放熱効果を発揮することが可能である。熱伝導ゴム部材の材質としては、シリコンゴム等を採用する。
【００２７】
図３は、本発明の第１実施形態に係る電子機器本体１の分解斜視図である。電子機器本体１は、化粧板３１、ビス３２、前面カバー部３３、メインシャーシ３４を備えている。さらに、電子機器本体１は、撮像レンズユニット２、メイン基板３５、支持部材３０、補助基板３６、無線通信基板３７、補助シャーシ３８、熱伝導ゴム３９、背面カバー部４０、両面テープ４１、放熱部材７を備えている。上述した各部は、説明順に（図３中）前側から順に配されている。
【００２８】
背面カバー部４０には、数か所のタップ穴などが備えられ、上記部品を組み込んで前面カバー部３３側からビス（締結部材）３２によりビス締結する。背面カバー部４０は、熱伝導の高いアルミニウム、マグネシウム等のダイキャスト部品であり、組み込まれた基板や部品の熱を他の部材へ伝達および放熱している。背面カバー部４０の背面側には、放熱部材７が２箇所に渡り両面テープ４１を介して貼り付けられている。
【００２９】
背面カバー部４０に貼付された放熱部材７は、熱伝導率の高いアルミニウムや銅等の金属の板材で構成され、熱伝導ゴム３９を介して補助基板３６の熱放出部から効率良くアクセサリモジュールに熱を伝える役割を担う。
【００３０】
無線通信基板３７は、撮像レンズユニット２を用いて取得された画像データを、外部機器との間で送受信するための無線通信モジュールを搭載する。なお、本実施形態における無線通信は、無線ＬＡＮ接続や、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの通信方式を用いればよい。無線通信基板３７は、補助シャーシ３８を介して、背面カバー部４０とビス固定されている。
【００３１】
撮像レンズユニット２は、メイン基板３５に鏡筒コネクタ２ａを介して接続されている。メイン基板３５はその実装面に、不図示の、撮像部、画像処理部、電源供給切換回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ、システム制御部、シリアルＩ／Ｆ、シリアル接続端子や外部電源入力端子等が実装されている。なお、補助基板３６はその実装面に、不図示のカードＩ／Ｆ等を含む記録媒体スロット等が実装されている。
【００３２】
撮像レンズユニット２およびメイン基板３５は、被写体を撮像するための各種機能として、ズーム動作、絞り開度、シャッター速度や撮像センサの感度設定する露出制御動作、自動焦点調節動作、自動ホワイトバランス調整などのカメラ機能を備えている。
【００３３】
メイン基板３５を構成する部材のうち、発熱量が大きい素子３５ａと素子３５ｂには、軟質な熱伝導ゴムが貼り付けられ、熱伝導ゴムがメインシャーシ３４に密着して組み込まれる。メイン基板３５の発熱素子から、熱伝導性を有し形状追従性に優れた軟質部材を介して、大きな面積を有するメインシャーシ３４に熱伝達することで、電子機器本体１の全体に熱を効率よく伝達・拡散することが出来る。この構成を採用することで、配線基板間の熱伝導が効率的に行われ、電子機器本体内の局所的な熱源の集中を回避し、素子の負担を軽減することで機器の動作時間を延ばすことができる。
【００３４】
メイン基板３５と補助基板３６の間には、支持部材３０が挟まれて配されている。支持部材３０は、両端部に一段細径となった位置決め部が形成されており、メイン基板３５および補助基板３６の位置決め孔３５ｃ、３６ｃと係合する。さらに、支持部材３０の位置決め部は、背面カバー部４０の位置決め孔４０ｃにも係合しており、メイン基板３５および補助基板３６と、電子機器筺体である背面カバー部４０との位置決めがなされる。
【００３５】
メイン基板３５および補助基板３６の位置決め孔３５ｃ、３６ｃと支持部材３０の位置決め部３０ｂとの嵌合は、ただの嵌め合いではなく圧入嵌合される。この構成により、メイン基板３５と支持部材３０と補助基板３６を１組の電子基板ユニットとして電子機器筺体内に組み込むことが出来るので、組込み性の大幅な向上を実現することが出来る。
【００３６】
また、メイン基板３５および補助基板３６の位置決め孔３５ｃ、３６ｃ周辺は、グランドパターンが開口されており、導電性部材で形成された支持部材３０が、メイン基板３５および補助基板３６の基板間および背面カバー部４０に常に接触する。この構成により、配線基板間のグランド接続性能が強化され放射ノイズを抑えると共に、外部から電子機器本体１の内部に放電された静電気に対する耐久を向上することが出来る。
【００３７】
背面カバー部４０に対して、補助基板３６、支持部材３０、メイン基板３５および撮像レンズユニット２、メインシャーシ３４、前面カバー部３３の順で組み込み、背面カバー部４０のタップ穴にビス３２が締結される。最後に、締結されたビスを隠すように化粧板３１を貼りつけて蓋をする。化粧板３１はアルミニウム等の金属の板材で形成され、装飾用にアルマイトや塗装などの表面処理を施している。
【００３８】
図４は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の内部構成を例示的に説明する図である。
【００３９】
図４（ａ）は説明断面を示し、図４（ｂ）は電子機器本体１のＡ−Ａ断面図を示し、図４（ｃ）は電子機器本体１のＡ−Ａ断面における領域Ｂの部分拡大図を示している。
【００４０】
図４（ｂ）に図示するように、電子機器本体１には、被写体像を撮像素子に結像する撮像レンズユニット２が固定されている。電子機器本体１の内部であって、撮像レンズユニット２の後方には、撮像素子で生成した画像データをデジタル情報に変換する処理回路を載せたメイン基板３５や補助基板３６が実装されている。
【００４１】
メイン基板３５には、撮像部、画像処理部、電源供給切換回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ、システム制御部、シリアルＩ／Ｆ、シリアル接続端子、外部電源入力端子等が実装されている。補助基板３６には、カードＩ／Ｆ等を含む記録媒体スロット等が実装されている。
【００４２】
アクセサリモジュール２０の内部は、電池１６が大部分の領域を占め、熱伝導部材１４を介在して、電子機器本体１側の放熱部材７と電池１６とが熱接続される。その為、電子機器本体１の内部で生じる熱を電池１６側（周囲）に拡散させて、電子機器本体１の内部における局所的な温度上昇を抑制することができる。
【００４３】
前述した支持部材３０の位置決め部は、背面カバー部４０の位置決め孔４０ｂとメインシャーシ３４の位置決め孔３４ｂにも係合しており、メイン基板３５および補助基板３６と、背面カバー部４０やメインシャーシ３４との位置決めがされる。
【００４４】
また、電子機器本体１は、メイン基板３５および補助基板３６の位置決め孔３５ｃ、３６ｃをスル−ホールとして、孔内側に導体をメッキにより形成する。この構成により、支持部材３０と基板面のみならず、位置決め孔内も接触面積が拡大し、基板間のグランドのインピーダンスが低くなるため、電位差が生じるのを抑制することが出来る。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態の電子機器本体１は、熱伝導性が高い支持部材３０を用いて、メイン基板３５および補助基板３６、背面カバー部４０、メインシャーシ３４の位置決めをすることができる。そして、この支持部材３０に設けられた中空部を締結用のビス３２が挿通することで、各基板やシャーシ、カバーが支持部材３０を介して互いに連結された状態で組み付けられる。この構成により、メイン基板３５および補助基板３６が互いに略平行に配された電子機器本体１において、グランド接続性を確保しつつ、電子機器の内部における局所的な温度上昇を抑制しつつ、当該電子機器の小型化と部品点数の削減を実現することができる。
【００４６】
（第２実施形態）
以下、図５から図１１を参照して、本発明の第２実施例について説明する。なお、本実施形態に係る電子機器本体１について、第１実施形態で説明した電子機器本体１と略同一の構成要素については詳細な説明を省略する。図５は、本発明の第２実施形態に係る電子機器１００およびアクセサリモジュール４００を説明する図である。図５（ａ）は、電子機器１００を撮像レンズユニット１０２が面する撮像方向（前方）から見た外観斜視図を示し、図５（ｂ）は、電子機器１００を当該前方とは反対側（後方）から見た外観斜視図を示している。
【００４７】
電子機器１００には、撮像レンズユニット１０２が設けられており、電子機器筐体（以下、単に筐体と称す）１００ａの内部に異物や水などが侵入するのを防ぐ。撮像レンズユニット１０２は、電子機器１００の前面に露出したレンズ保護窓１０２ａを備え、このレンズ保護窓１０２ａにより、後述する撮像レンズユニット１０２内部の光学系（不図示）が傷付くのを防止する。当該レンズ保護窓１０２ａは、後述する保護レンズホルダ１１２に対して着脱可能である。
【００４８】
電子機器１００の内部には、メイン基板１３５や補助基板１３６が設けられている。各基板の配置についての詳細は後述する。電子機器１００の上面にはレリーズボタン１０４ａ、電源ボタン１０４ｂが設けられている。電子機器１００の側面（第１の側面）には、ジャックカバー部１０６、反対の側面（第２の側面）には、記憶媒体（不図示）の挿抜可能箇所を保護する記憶媒体用の蓋部１０５を備えている。
【００４９】
本実施形態に係るアクセサリモジュール４００としては、例えば、以下のデバイスを採用できる。電子機器１００を動作させるための電源となる主電池（一次電池や二次電池など）を収納する電源モジュール。外部装置との通信用のコネクタを有する外部Ｉ／Ｏ（入出力）モジュール。外部装置との近距離無線通信を行うＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）モジュール。外部装置との無線通信によるデータの送受信を行う通信モジュール。操作音などの所定の音を出力可能なスピーカモジュールや、外部音声を入力可能なマイクモジュール。大容量の記録モジュールや液晶表示装置などが設けられた表示モジュール。ドローン等の遠隔操作あるいは自動制御によって飛行・移動を可能とするモジュール。電子機器１００または、他のアクセサリモジュールから生じる熱を蓄熱する冷却ユニット。以上説明したモジュール以外にも、ユーザーは必要とする機能に応じてアクセサリモジュール４００を適宜選択可能であり、所望のアクセサリモジュール４００を撮像装置１の背面側に装着可能である。
【００５０】
以降の説明では、アクセサリモジュール４００として電源モジュールを採用し、このアクセサリモジュール４００が電子機器１００に装着された状態について説明する。なお、アクセサリモジュール４００が、背面に電子機器１００の背面側と略同一の接続手段およびロック機構を備えていれば、複数のアクセサリモジュール４００をつなぎ合わせることで、電子機器１００において複数のカメラ機能を拡張することも可能である。
【００５１】
アクセサリモジュール４００は、電子機器１００およびアクセサリモジュール４００の各部に対して所定の電圧・電流を供給する。アクセサリモジュール４００の要部となる電池は、リチウムイオン電池、燃料電池などを採用し、モジュール内部に当該電池が収められている。
【００５２】
図６は、本発明の第２実施形態に係る電子機器１００からアクセサリモジュール４００が取り外された状態を例示的に説明する図である。図６（ａ）は、電子機器１００からアクセサリモジュール４００が取り外された状態を前面側から見た外観斜視図を示し、図６（ｂ）は、その状態を背面側から見た外観斜視図を示している。
【００５３】
電子機器本体１の背面側には、放熱部材１０７とカメラコネクタ部１０８、ロック部材１１１が設けられている。電子機器１００は、マウント部の内側にあってマウント基準面よりも後方（アクセサリモジュール４００側）に突出して設けられた放熱部材１０７を備える。放熱部材１０７は、第１実施形態で説明した放熱部材７と同様に、電子機器１００の内部の熱源から発生した熱をアクセサリモジュール４００側に放熱する部材であって、後述するカメラコネクタ部１０８の直上に設けられている。
【００５４】
カメラコネクタ部１０８は、アクセサリモジュール４００の前面に突出形成されたモジュールコネクタ部４１３が嵌合することで、電子機器１００とアクセサリモジュール４００とを電気的に接続可能な接続手段である。カメラコネクタ部１０８とモジュールコネクタ部４１３は、上下面に電気的な接点面を複数有している。当該複数の接点面としては、電源端子、通信端子（ＵＳＢ端子、ＨＤＭＩ（登録商標）端子などを含む）、グランド接続用の端子などを備えている。各端子の詳細については説明を省略する。
【００５５】
なお、電子機器１００にアクセサリモジュール４００が装着された状態においてロックレバー１１１ａは、電子機器１００を前面側から見た場合の投影面積内にほぼ収まっている。電子機器１００に対してアクセサリモジュール４００の装着が解除された状態では、ロックレバー１１１ａが、前述した投影面積から外部に突出した位置に移動する。
【００５６】
ロック部材１１１は、ロックレバー１１１ａと複数のカメラ爪部１１１ｂが一体形成されたロック手段である。複数のカメラ爪部１１１ｂは、ロック部材１１１の円環形状部における周方向の所定の間隔において、内径側に突出形成されている。後述するアクセサリモジュール４００の前面に設けられたモジュール爪部４２０ｂとカメラ爪部１１１ｂとは光軸方向で互いに係合可能である。カメラ爪部１１１ｂとモジュール爪部４２０ｂとは、ユーザーがロックレバー１１１ａを筐体１００ａに対して相対的に回転操作することで、係合状態（ロック位置）と非係合状態（非ロック位置）を切り替えることができる。具体的に、アクセサリモジュール４００を電子機器１００から取り外す際は、電子機器１００側に設けられたロックレバー１１１ａを図６（ａ）に示す矢印方向に向けて所定の角度を回動させる。この操作によって、複数のカメラ爪部１１１ｂと複数のモジュール爪部４２０ｂが、電子機器１００の前面側から見て投影上重なるモジュール装着位置（係合状態）から、投影上重ならないモジュール取り外し位置（非係合状態）に移動する。すなわち、電子機器１００とアクセサリモジュール４００は所謂バヨネット結合が可能である。
【００５７】
電子機器１００の背面には、アクセサリモジュール４００の前面に設けられた複数の係合凸部４２０ｃにそれぞれ対応する係合凹部３０３ａが形成されており、アクセサリモジュール４００の装着時に係合凸部４２０ｃが係合凹部３０３ａと係合する。複数の係合凸部４２０ｃは、ユーザーがアクセサリモジュール４００を電子機器１００へ装着する際のガイドの役目と、モジュールコネクタ部４１３の接続を安全かつ確実に行う役目を有する。また複数の係合凸部４２０ｃはモジュールコネクタ部４１３を保護する役目をもつ。アクセサリモジュール４００の前面を基準とした係合凸部４２０ｃの突出量は、モジュールコネクタ部４１３の突出量よりも大きいので、例えばアクセサリモジュール４００の落下等による衝撃がモジュールコネクタ部４１３に直接加わることを回避できる。
【００５８】
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子機器１００の分解斜視図である。図７（ａ）は、電子機器１００を構成する筐体１００ａ、内部ユニット１００ｂ、背面カバー部１００ｃについて例示的に説明する分解斜視図を示しており、図７（ｂ）は、筐体１００ａの詳細を例示的に説明する分解斜視図を示している。
【００５９】
図７（ａ）に図示するように、電子機器１００は、大きく分けて３つのユニットで構成されている。筐体１００ａは、電子機器１００の外装部材として前面カバー部１３３を含み、電子機器１００の各部が格納される筐体である。内部ユニット１００ｂは、筐体１００ａに収められる基板類を含む内部部品で構成される。背面カバー部１００ｃは、筐体１００ａの内部に内部ユニット１００ｂが挿入された状態で、さらにその背面側から蓋をするカバー部材であって、前述したロック部材１１１が回動可能に取り付けられている。筐体１００ａと内部ユニット１００ｂ、背面カバー部１００ｃは、ビス（締結部材）１３２により締結されることで組み立てられる。以下、各部の詳細について説明する。
【００６０】
図７（ｂ）に図示するように、筐体１００ａには、上面にレリーズボタン１０４ａと電源ボタン１０４ｂの操作ボタンが配されている。レリーズボタン１０４ａの押し込み方向には、前面カバー部１３３との間に、防塵・防水機能を高めるために、パッキン部材１２０が両面テープ１２１を介して貼りつけられている。同様に、電源ボタン１０４ｂの押し込み方向にも、前面カバー部１３３との間に、パッキン部材１２２が両面テープ１２３を介して貼りつけられている。それぞれのパッキン部材は、防塵・防水機能だけでなく、各ボタンの内部に収納されるスイッチ類（不図示）からの弾き音を低減することができる。
【００６１】
なお、各パッキン部材の中央には孔部が設けられており、対応するボタンの押し子が挿通されて位置決めがなされる（後述する図９（ｄ）の１０４ｂａなどを参照）。ユーザーは各ボタンをパッキン部材の弾性力に抗する方向に押圧することで、パッキン部材を介して、基板に実装されたタクトスイッチを押圧することができる。
【００６２】
レリーズボタン１０４ａおよび電源ボタン１０４ｂは、上面側化粧板１１７が両面テープ１１９を介して、前面カバー部１３３に接着固定されることで、抜け止めがなされ前面カバー１３３に対する組み立てが完了する。
【００６３】
前面カバー部１３３の鏡筒開口部には、内部に備わる鏡筒のレンズを傷や塵および水などから保護するための保護レンズ１０２ａが備えられている。保護レンズ１０２ａは、保護レンズホルダ１１２に、両面テープ１０２ｂを介して接着され、前面カバー部１３３に取り付けられる。保護レンズホルダ１１２および前面カバー部１３３には螺子が切られており、互いに螺合することで保護レンズ１０２ａの着脱および交換が可能となっている。保護レンズ１０２ａには、表面硬度を上げて傷を付け難くするハードコートもしくは、光の反射防止やガラスに汚れがついても容易に拭き取れるようにマルチコート等が施されている。
【００６４】
前面カバー部１３３側には、防塵・防滴用のクッション部材１１３が両面テープによって固定されている。クッション部材１１３の保護レンズホルダ１１２との当接部には、摺動用にＰＥＴシートが貼られている。したがって、保護レンズホルダ１１２が螺合して、クッション部材１１３と接触しても摩擦抵抗を減少させることができ、クッション部材１１３のねじれや変形を抑制できる。
【００６５】
保護レンズ１０２ａの左側には、電子機器１００の状態を報知（点灯）するタリーランプ１１５が両面テープ１１６を介して前面カバー部１３３に接着されている。タリーランプ１１５の前面には、前面化粧板１３１が両面テープ１３１ａによって前面カバー部１３３に接着固定される。前面化粧板１３１には、塗装などの表面処理や印刷が施される。
【００６６】
保護レンズ１０２ａの下側には、表示部保護窓１０３が貼りつけられている。表示部保護窓は、厚さが０．５〜１．５ｍｍ程度の強化ガラスを採用する。表示部保護窓１０３の外形は、筐体１００ａの内部に備える表示パネル１２７の外形よりも大きくすることで、表示パネル１２７をキズや汚れなどから保護することができる。表示部保護窓１０３の材料として、例えば、光線の透過率の高いアクリル樹脂やポリカーボネイト等の透明樹脂を使用してもよい。それら材料を使用する場合、耐衝撃性・耐擦傷性を向上させる為に、ハードコート処理を施すことが望ましい。
【００６７】
表示パネル１２７は、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオードディスプレイ）やＬＣＤ（液晶ディスプレイ）などを採用した表示手段である。表示パネル１２７は、撮像装置の状態表示や、撮像された画像の表示などに用いることができる。
【００６８】
表示パネル１２７の両脇には、内部ユニット１００ｂに備えられたマイク（不図示）から電子機器１００の外部の音を効率よく入力する為のマイクシート１２５とマイクブッシュ１２４が設けられている。また、表示パネル１２７の下側には、スピーカシート１２６が設けられている。
【００６９】
マイクシート１２５およびスピーカシート１２６は、撥水処理がなされた微細な孔が多く開口している樹脂多孔膜シートから形成されるため、空気の通気性が良いため通音性が良いが、防塵・防水効果が高い。マイクブッシュ１２４は、軟質で耐寒性・耐候性・電気性能に優れたＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）などのエラストマにより形成されている。マイクブッシュ１２４は、マイクから発せられる音に起因する振動の吸収、および基板の音鳴りやモーター駆動音など電子機器１００の内部音がマイクに入力されることを抑制することで、外部からの集音した音のみを効率的に取得できる。以上説明した、表示パネル１２７、マイクシート１２５、マイクブッシュ１２４およびスピーカシート１２６は、前側シャーシ１２８に受けられることで位置決めがされ、筐体１００ａの背面側からの抜け止めがされている。
【００７０】
図８は、本発明の第２実施形態に係る内部ユニット１００ｂと背面カバー部１００ｃを例示的に説明する図である。図８（ａ）は、内部ユニット１００ｂの分解斜視図を示し、図８（ｂ）は、背面カバー部１００ｃの分解斜視図を示している。図８（ａ）に図示するように、内部ユニット１００ｂは、無線通信基板１３７、スピーカ２０２、樹脂フレーム２０１、メインシャーシ１３４、撮像レンズユニット１０２を備える。さらに、内部ユニット１００ｂは、メイン基板１３５、中間シャーシ２０４、第１支持部材２０５、第２支持部材２０６、基板間フレキ２０７、補助基板１３６、後側シャーシ２０８を備える。上述の内部ユニット１００ｂを構成する各部は、説明順と同様に装置前面側から順に配されている。
【００７１】
樹脂フレーム２０１には、数か所のタップ穴等が備えられ、無線通信基板１３７がビス２０３によって樹脂フレーム２０１に締結される。無線通信基板１３７は、撮像レンズユニット１０２を用いて記録された画像データ又は映像データを、電子機器１００の外部に設けられた外部機器との間で送受信するための無線通信モジュール（不図示）を備える。無線通信の種類については、前述した第１実施形態の電子機器本体１と同一である。
【００７２】
撮像レンズユニット１０２は、メイン基板１３５に対して、鏡筒コネクタ１０２ｃを介して接続されている。メイン基板１３５は、撮像部、画像処理部、電源供給切換回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ、システム制御部、シリアルＩ／Ｆ、シリアル接続端子、外部電源入力端子等が実装されている。したがって、撮像レンズユニット１０２とメイン基板１３５が、被写体を撮像して画像データを取得する基本的なカメラ機能を実行する。当該カメラ機能については、前述した第１実施形態の電子機器本体１と略同一なので説明は省略する。
【００７３】
メイン基板１３５において、発熱量が大きい第１の素子１３５ａと第２の素子１３５ｂ上には、軟質な熱伝導ゴム１３９がそれぞれ貼り付けられ、熱伝導ゴム１３９がメインシャーシ１３４に密着して内部ユニット１００ｂに組み込まれる。前述した第１実施形態の電子機器本体１と同様に、メイン基板１３５の発熱素子から、熱伝導性を有し形状追従性に優れた軟質部材として熱伝導ゴム１３９を介して、大きな面積を有するメインシャーシ１３４に伝熱・放熱する構成とする。この構成により、電子機器１００の全体に、熱を効率よく伝達および拡散することができるため、電子機器１００の内部に配される各基板同士での熱伝導が効率的に行われる。したがって、本実施形態の電子機器１００は、内部における局所的な発熱を回避し、前述した発熱量の大きい素子の負担を軽減することで、電子機器１００の動作時間を延ばすことができる。
【００７４】
メイン基板１３５および補助基板１３６は、メインシャーシ１３４、中間シャーシ２０４、後側シャーシ２０８によって覆われている。それぞれのシャーシは、熱伝導率の高い黄銅板やアルミニウム合金で形成されている。したがって、メイン基板１３５と補助基板１３６は、各基板の両面に当接するシャーシを介して、自身で発した熱を電子機器１００の全体に伝達および拡散することができる。
【００７５】
メイン基板１３５と補助基板１３６の間には、中間シャーシ２０４、第１支持部材２０５、第２支持部材２０６が挟まれて配置されている。メイン基板１３５と補助基板１３６は、基板間フレキ２０７によって電気的な接続がされ、互いに通信が可能である。
【００７６】
第１支持部材２０５および第２支持部材２０６は、（光軸と略平行な向きにおける）両端部が一段階細い径となった位置決め部２０５ｂ、２０６ｂが形成されている。この位置決め部２０５ｂ、２０６ｂが、メイン基板１３５および補助基板１３６に設けられた位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃに嵌合する。また、位置決め部２０５ｂ、２０６ｂが、中間シャーシ２０４の位置決め孔２０４ａと背面カバー部１００ｃの位置決め孔に係合することで、メイン基板１３５と補助基板１３６、中間シャーシ２０４、背面カバー部１００ｃの位置決めがされる。
【００７７】
メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃと第１支持部材２０５、第２支持部材２０６の位置決め部２０５ｂ、２０６ｂとは、ただの嵌めあいではなく、圧入嵌合する構成である。この構成により、メイン基板１３５と中間シャーシ２０４と各支持部材と補助基板１３６を１組の電子基板ユニットとして一体的に、筺体１００ａに組み込むことが出来るので、組込み性を向上させることが出来る。
【００７８】
また、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃの近傍には、グランドパターンが形成されている。そして、導電性部材で形成された各支持部材は、メイン基板１３５および補助基板１３６の基板間および背面カバー部１００ｃに常時接触する。この構成により本実施形態の電子機器１００は、基板同士のグランド接続性が向上し放射ノイズを抑制することができると共に、外部から電子機器１００の内部に放電された静電気に対する耐久を向上することが出来る。
【００７９】
図８（ｂ）に図示するように、背面カバー部１００ｃは、背面カバー地板１４０に、各部品を組み付けていく構成である。背面カバー地板１４０は、縁部の全周に渡ってエラストマ部１４０ａを備えている。エラストマ部１４０ａは、背面カバー地板１４０において、異なる２つの材料に基づく二色成形により形成されており、高い密着性を備えている。
【００８０】
背面カバー地板１４０は、熱伝導率が高いアルミニウムやマグネシウムなどの部材を採用し、前述した内部ユニット１００ｂに設けられた各種の基板や部材からの熱の伝達および放熱を行っている。なお、背面カバー地板１４０は、所謂ダイキャストなどの金型鋳造によって生成すればよいが、これに限定されるものではない。
【００８１】
背面カバー地板１４０には、前面側から放熱部材１０７が両面テープ１４１を介して貼り付けられている。放熱部材よりも背面側に配された、両面テープ１４１、背面カバー地板１４０、ロック部材１１１、背面板３０３のそれぞれは、放熱部材１０７の背面側への突出部１０７ａを貫通可能な開口部が設けられている。この開口部を貫通してアクセサリモジュール４００側に突出した突出部１０７ａがアクセサリモジュール４００側と熱接触する。
【００８２】
背面カバー地板１４０に貼付された放熱部材１０７においても、熱伝導率の高いアルミニウムや銅等の金属の板材で形成され、熱伝導ゴム（不図示）を介して補助基板１３６から放出された熱を効率良くアクセサリモジュール４００側に伝えることができる。
【００８３】
導電布３０４は、背面カバー地板１４０のビス１３２が通る挿通孔１４０ｂに対して貼りつけられ、ビス１３２が挿通孔１４０ｂに挿通される際に、導電布３０４の切れ込み部３０４ａに接触するため、常にビス１３２と導電布３０４との接触が維持される。
【００８４】
導電布３０４は、放熱部材１０７に貼りつけられ、外部から放電された静電気がビス１３２に印加された場合に、導電布３０４を介して、放熱部材１０７およびメインシャーシ１３４側に導通（吸収）される。この構成により、電子機器１００は、外部から放電された静電気が、被写体の撮像や通信に与える影響を低減し、例えば、意図せず電源が落ちることを回避できる。
【００８５】
背面カバー地板１４０と背面板３０３の間には、前述したロック部材１１１が配置される。ロック部材１１１は、ロックレバー１１１ａと、複数のカメラ爪部１１１ｂ、そして、カメラ爪部１１１ｂが延出形成された円環形状部１１１とが一体の部品として形成されている。前述したように、カメラ爪部１１１ｂはアクセサリモジュール４００とのバヨネット結合が可能なバヨネット爪である。ロック部材１１１は、金属球体３０２とその付勢部材（弾性部材）３０１により背面カバー地板１４０側に向けて付勢されることで、適切な接触圧でスムーズな回動操作が可能であって、ロック位置または非ロック位置で保持される。
【００８６】
図９は、電子機器１００の内部構成について例示的に説明する図である。図９（ａ）は、電子機器１００を上面側から見た外観図を示し、図９（ｂ）は、図９（ａ）に図示する電子機器１００のＡ−Ａ’断面図（一部拡大）を示している。図９（ｃ）は、図９（ｂ）に図示する電子機器１００のＢ−Ｂ’断面図を示しており、図９（ｄ）は領域Ｄの部分拡大図を示し、図９（ｅ）は領域Ｅの部分拡大図を示している。
【００８７】
図９（ｂ）に図示するように、本実施形態の電子機器１００は、前述した第１実施形態の電子機器本体１とは異なり、第１支持部材２０５の断面が丸型、第２支持部材２０６の断面は六角形である。第２支持部材２０６の１面と中間シャーシ２０４とは、互いに近接しており、第２支持部材２０６が回転しないよう中間シャーシ２０４が受け部となっている。
【００８８】
図９（ｄ）に図示するように、メイン基板１３５と補助基板１３６の間には、第１支持部材２０５が挟まれて配されている。前述したように、第１支持部材２０５は、両端部が一段階細い径となった位置決め部２０５ｂが形成されている。この位置決め部２０５ｂが、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃに嵌合する。さらに、位置決め部２０５ｂは、前面カバー部１３３、背面カバー地板１４０、メインシャーシ１３４、中間シャーシ２０４、後側シャーシ２０８、それぞれの位置決め孔１３３ｃ、１４０ｃ、１３４ａ、２０４ａ、２０８ａにも嵌合する。この構成により、メイン基板１３５および補助基板１３６と、前面カバー部１３３や背面カバー地板１４０、メインシャーシ１３４、中間シャーシ２０４、後側シャーシ２０８との位置決めがなされる。この状態で、背面側からビス（締結）１３２が背面カバー地板１４０、第１支持部材２０５の中空部２０５ａを挿通して、前面カバー部１３３のタップ部１３３ｄに締結される。
【００８９】
次に、図９（ｅ）に図示するように、第２支持部材２０６は、メイン基板１３５と補助基板１３６との間に挟まれて配されている。第２支持部材２０６は、両端部が一段階細い径となった位置決め部２０６ｂが形成されており、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃと嵌合する。また、位置決め部２０６ｂは、メインシャーシ１３４の位置決め孔１３４ａにも係合し、メイン基板１３５および補助基板１３６と、メインシャーシ１３４との位置決めがなされる。
【００９０】
第２支持部材２０６は、両側にタップ部２０６ａが形成されており、このタップ部２０６ａに対して、メイン基板１３５および補助基板１３６とメインシャーシ１３４をビス（締結部材）２１０によって両側から共締めをすることで互いが固定される。
【００９１】
前述したように、第２支持部材２０６の１面と中間シャーシ２０４とが近接しており、第２支持部材２０６に向かってビス締めをしても第２支持部材２０６が回転しないように中間シャーシ２０４が受け部となっている。
【００９２】
以上説明したように、従来は、基板類や筺体・シャーシなど、それぞれに対して位置決めピンおよびネジ止め用の穴部を必要としていた。これに対して、本実施形態の構成を採用することで、第１支持部材２０５および第２支持部材２０６が配された計２箇所で、電子機器１００を構成する各部の位置決め部と締結穴を兼用するため、部品点数の削減と電子機器の小型軽量化を実現することができる。
【００９３】
また、電子機器１００は、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃと第１支持部材２０５の位置決め部２０５ｂが、ただの嵌めあいではなく、圧入嵌合する構成である。この構成により、メイン基板１３５と各種支持部材、補助基板１３６が１組となる電子基板ユニットとして、電子機器１００の内部に一体的に組み込むことが出来るので、組込み作業性を向上することが出来る。
【００９４】
また、電子機器１００は、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃの近傍にグランドパターンが設けられており、導電性部材で形成された第１支持部材２０５が、各種基板および背面カバー地板１４０と常に接触する構成である。この構成により、（プリント配線）基板同士のグランド接続性を向上させることで放射ノイズを抑制すると共に、外部から電子機器１００へと放電された静電気に対する耐久を向上させることができる。
【００９５】
また、電子機器１００は、メイン基板１３５に設けられた素子で発生した熱が、熱伝導率が高い部材で形成された第１支持部材２０５と第２支持部材２０６を介して電子機器１００の各部とアクセサリモジュール４００側へと放熱および拡散する構成である。この構成により、基板同士の熱伝導が効率的に行われ、電子機器１００の内部で生じる熱が局所的に集中することを回避し、電子機器１００の動作時間を延ばすことができる。
【００９６】
さらに、電子機器１００は、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃをスル−ホールとして、孔内側に導体をメッキで形成する。この構成により、各支持部材と基板面のみならず、位置決め孔内も接触面積が拡大し、基板間のグランドのインピーダンスが低くなるため、電位差が生じずるのを抑制することができる。
【００９７】
図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子機器１００の防水・防塵性能について例示的に説明する図である。図１０（ａ）は、電子機器１００の正面図を示し、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に図示する電子機器１００のＣ−Ｃ’断面図（一部拡大）を示している。また、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）に図示する領域Ｂの拡大図、図１０（ｄ）は図１０（ｂ）に図示する領域Ｃの拡大図、図１０（ｅ）は図１０（ｂ）に図示する領域Ｄの拡大図、図１０（ｆ）は図１０（ｂ）に図示する領域Ｅの拡大図をそれぞれ示している。
【００９８】
図１０（ｃ）に図示するように、エラストマ部１４０ａは、熱可塑性エラストマや耐油性ゴムであるニトリルゴム、耐熱耐油性ゴムであるフッ素ゴムなどを採用する。なお、エラストマ部１４０ａを形成する材質として、他のゴム材料や樹脂材料、ゴムや樹脂材料との複合材などを使用環境によって採用する構成であってもよい。すなわち、本実施形態のエラストマ部１４０ａは、ゴム素材で形成されているが、十分な弾性力を有する材料であればこれに限定されるものではない。
【００９９】
エラストマ部１４０ａは、光軸と略平行な方向に延出形成された第１突起部１４０ａａと、光軸と略垂直な方向に延出形成された第２突起部１４０ａｂと、第１突起部１４０ａａと略同一な方向に延出形成されたストッパ部１４０ａｃを備えている。なお、ストッパ部１４０ａｃは、先端が前面カバー部１３３に対して平面形状であって、前面カバー部１３３に背面カバー地板１４０を組み付けた際の突き当て部である。
【０１００】
したがって、筐体１００ａに対して光軸方向に背面カバー地板１４０が組み付けられると、光軸方向に向かって形成された細長の第１突起部１４０ａａが、対向する前面カバー部１３３の全周に渡って形成された溝部１３３ｄに圧接されて互いに密着する。その際、第１突起部１４０ａａは、図１０（ｃ）に図示する空間Ｘ側に弾性変形を起こし、圧接により弾性変形したエラストマ部１４０ａの変位量を吸収する。
【０１０１】
第１突起部１４０ａａは、光軸と略平行に対して、ビス１３２によりビス締めされる箇所で比較的短く、当該ビス締め箇所以外は長く形成される。この構成により、ビス締め箇所以外における、第１突起部１４０ａａと溝部１３３ｄとの圧接量が増加するので、ビス締め箇所以外における防水・防塵性能を向上させ、電子機器１００の内部への水や異物の侵入を低減することができる。
【０１０２】
第２突起部１４０ａｂは、第１突起部１４０ａａと比較して短く延出形成することで、前面カバー部１３３との圧接量が少なく設定されている。この構成によって、電子機器１００を組み立てる際の組み立てが容易となり、第２突起部１４０ａｂの圧接力によって前面カバー部１３３が外側に膨らむことがない。
【０１０３】
以上説明したように、エラストマ部１４０ａの第１突起部１４０ａａおよび第２突起部１４０ａｂにより、前面カバー部１３３と背面カバー地板１４０との間では、圧接密着によって二段階の防水・防塵性能を得られる。
【０１０４】
図１０（ｄ）に図示するように、レリーズボタン１０４ａ・電源ボタン１０４ｂの押し込み方向には、前面カバー孔部１３３ｅとの間に両面テープ１２３を介してパッキン部材１２２が貼りつけることで、操作部材における防塵・防水機能を向上させている。パッキン部材１２２は、耐油性ゴムであるニトリルゴム、耐熱耐油性ゴムであるフッ素ゴム、シリコンゴムなどの材質が用いられる。そして、パッキン部材１２２は、電子機器１００の落下や外部からの衝撃などによってパッキン部材１２２の配設位置がずれて水が侵入しないようにシリコン系粘着剤が塗布された両面テープ１２３によって固定されている。また、パッキン部材１２２は、各ボタンを操作する際のスイッチの弾き音が外部に漏れることを抑制することができる。
【０１０５】
パッキン部材１２２は、電源ボタン１０４ｂの押し子１０４ｂａが挿入された挿入部１２２ａと、その周囲に形成された薄肉状のスカート部１２２ｂを備えている。電源ボタン１０４ｂを押下るとスカート部１２２ｂが変形し、電源ボタン１０４ｂがタクトスイッチ２１０ａの操作位置まで移動する。電源ボタン１０４ｂの押下が解除されると、スカート部１２２ｂの変形が解消して元の状態に戻り、電源ボタン１０４ｂが初期位置に復帰する。
【０１０６】
レリーズボタン１０４ａのタクトスイッチ２１０ａは二段階の押圧操作が可能である。また、電源ボタン１０４ｂのタクトスイッチ２１０ｂは一段階の押圧操作が可能である。一段階目の押圧操作として、ユーザーがレリーズボタン１０４ａを半押しすると、電子機器１００に係る各種の撮影準備動作（測光動作や測距動作など）が実行される。二段階目の押圧操作として、ユーザーがレリーズボタン１０４ａを全押しする電子機器１００に係る各種の撮像動作を実行される。具体的に、この操作に応じた出力信号がフレキシブル基板２１０の配線パターンを通り、メイン基板１３５側に伝達され、被写体の撮像動作が実行されると共に、取得された画像データが記録媒体に記録される。
【０１０７】
図１０（ｅ）、（ｆ）に図示するように、マイクシート１２５およびスピーカシート１２６は、撥水処理がなされた微細な孔が多く開口している樹脂多孔膜シートによって形成されているため、通音性を向上させつつ防塵・防水効果を高めることができる。
【０１０８】
マイクブッシュ１２４は、軟質で、耐寒性・耐候性・電気性能に優れたＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）やシリコンゴムなどの弾性部材によって形成されている。マイクブッシュ１２４は、マイク２１０ｂの集音部を除いた領域を圧縮し、マイク２１０ｂ自体の振動吸収およびマイク２１０ｂへの電子機器１００の内部で生じる音が入力されることを抑制し、外部の音を効率的に集音できるように設定されている。
【０１０９】
マイクシート１２５、マイクブッシュ１２４およびスピーカシート１２６は、前側シャーシ１２８により抜け止めがなされている。前面カバー部１３３のマイク集音孔１３３ｂや、スピーカ２０２の前面に設けられたスピーカ通音孔１３３ｃは、外装表面に露出しないよう表示部保護窓１０３の裏面に配され、デザイン性を損なうことなく風切り音が記録されてしまうことを低減できる。
【０１１０】
図１１は、本発明の第２実施形態に係る電子機器１００の三脚座１１４について例示的に説明する図である。図１１（ａ）は、電子機器１００を上面側から見た外観図を示し、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に図示する電子機器１００のＤ−Ｄ’断面図を示し、図１１（ｃ）は三脚座１１４の外観図を例示的に示している。
【０１１１】
図１１（ｂ）に図示するように、三脚座１１４は、前面カバー部１３３に対するインサート成形により一体化されて設けられている。三脚座１１４は、前述した電子機器１００内部のメイングラントとの電気的な接続は無く、前面カバー部１３３よりも機器の外側にインサート成形された部材である。したがって、三脚座１１４を介して印加された静電気が、電子機器１００の内部に放電されることおよび二次放電が生じること、また、三脚座１１４から電子機器１００の内部（基板側）に異物や水が侵入することを防止できる。
【０１１２】
なお、電子機器１００の内部における発熱量が増加することで、三脚座１１４の表面温度が高くなる場合がある。図１１（ｂ）に図示するように、三脚座１１４は、電子機器１００の外装面から距離Ｘ分だけ奥まって配されている。距離Ｘは、ユーザーが電子機器１００の外装面に触れた場合であっても三脚座１１４に手が触れないような距離が設定されている。
【０１１３】
また、三脚座１１４は、過度な力が加わった際に、前面カバー１３３に対して空転しないようローレット部１１４ａが形成されており、前面カバー１３３に対する三脚座１１４の回転を防ぐことができる。
【０１１４】
以上説明したように、本実施形態の電子機器１００は、導通性を有し熱伝導性が高い第１支持部材２０５および第２支持部材２０６を用いて、メイン基板１３５および補助基板１３６、背面カバー地板１４０、メインシャーシ１３４の位置決めをしている。そして、各支持部材に設けられた孔部に締結用のビスが挿入されることで、各基板やシャーシ、カバーが支持部材を介して互いに連結された状態で組み付けられる。この構成を採用することで、メイン基板１３５および補助基板１３６が互いに略平行に配された電子機器１００においても、電子機器の内部における局所的な温度上昇を抑制し、電子機器１００の小型化と部品点数の削減を実現することができる。
【０１１５】
また、メイン基板１３５および補助基板１３６の位置決め孔１３５ｃ、１３６ｃにはグランドパターンが設けられており、第１支持部材２０５、第２支持部材２０６を介して、各基板とカバー部材、シャーシが接触する。この構成により、基板間のグランド接続性能が強化され放射ノイズを抑えると共に、外部から電子機器１００の内部に放電された静電気に対する耐久を向上することが出来る。
【０１１６】
（第３実施形態）
以下、図１３乃至１５を参照して、本発明の第３実施形態に係る電子機器１００について説明する。なお、本実施形態に係る電子機器１００は、前述した第２実施形態と略同一の部材等の各構成要素については詳細な説明を省略し、同一の符号を付す。
【０１１７】
従来、防塵・防滴機能を有する電子機器においては、記憶媒体や接続端子などを収納する収納部への浸水を防ぐため、収納部の蓋にＯリング等の弾性部材を用いて防水性能を高めた構造を採用している。このような電子機器は、Ｏリング等の周囲に髪の毛やゴミ等の異物の付着することで防水性能が低下する場合があり、この場合は、収納部への浸水などにより、電池の短絡やユーザーが意図しない電子機器内のデータ消去などが発生する虞がある。
【０１１８】
この問題に対して、例えば、芯材と弾性部材からなる所謂二色成形で構成された防水パッキンなどを収納部に配することで防水性能を高める技術について提案されている（例えば、特開２０１１−１９０９３２号公報を参照）ている。一般的に、二色成形が可能な弾性部材には、密着性を高める為に熱可塑性エラストマが採用されることが多い。しかしながら、熱可塑性エラストマは、低温下での加圧後に元の形状へ復帰し難い、また、高温下で変形がし易いなどの理由により、仕様環境に応じて防水性の低下が問題となる。
【０１１９】
図１３は、本発明の第３実施形態に係る電子機器１００から記録媒体用の蓋部１０５を取り外した状態を例示的に説明する図であって、電子機器１００を前面側から見た外観斜視図を示している。
【０１２０】
本実施形態では、前述した第２実施形態の構成に加えて、電子機器１００の記憶媒体や接続端子（ジャック）等を収納する収納部への浸水を防ぐための構成について説明する。具体的に、弾性を有するリング状部材であるＯリング１５０を用いて防水性を高めた蓋構造について以下で説明する。
【０１２１】
蓋部１０５は、樹脂（例えば、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）樹脂やＡＢＳ樹脂など）と熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ：Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ）などのエラストマの二色成形で構成されている。蓋部１０５の外形は、略四角形状をしており、蓋部材には、Ｏリングを組み込む溝形状１０５ａが蓋部１０５の外形に沿った周囲に渡って連続的に形成されている。
【０１２２】
Ｏリング１５０の組み込み時は、Ｏリング１５０を弾性力に抗して広げて溝形状１０５ａに嵌め込みながら組み付ける。電子機器１００に対して蓋部１０５を閉状態にすると蓋部１０５の溝形状１０５ａに収められたＯリング１５０と、電子機器１００の筐体の記録媒体（不図示）を収納する収納部の周囲に形成された立壁１３３ｇが圧接する。この状態で、電子機器１００の筐体と蓋部１０５でＯリング１５０が挟持され、記録媒体の収納部における水密状態が確保される。Ｏリング１５０は、アンダーカット形状となっている溝形状１０５ａに挿入係止されているため、蓋部１０５の開閉動作に伴って外れてしまうことがない。
【０１２３】
図１４は、本発明の第３実施形態に係る電子機器１００において、記録媒体用の蓋部１０５が閉められた状態を例示的に説明する図であって、電子機器１００を前面側から見た外観斜視図を示している。図１５は、本発明の第３実施形態に係る電子機器１００の防水および防塵性能について例示的に説明する図である。図１５（ａ）は、図１４に図示する電子機器１００のＦ−Ｆ’方向の断面図（一部拡大）を示している。また、図１５（ｂ）は、図１４に図示する電子機器１００のＧ−Ｇ’方向の断面図（本実施形態）を示し、図１５（ｃ）は、図１５（ｂ）に示す電子機器１００に対する比較例を示している。また、図１５（ｄ）は、本実施形態に係る蓋部１０５の外観斜視図を示している。
【０１２４】
図１５（ａ）に図示するように、蓋部１０５は、樹脂部１０５ｂ（例えば、ＰＣ樹脂やＡＢＳ樹脂など）とエラストマ部１０５ｃの二色成形で構成されている。エラストマ部１０５ｃは、スチレン系、オレフィン／アルケン系、塩ビ系、ウレタン系、アミド系などの熱可塑性エラストマなどを採用すればよい。なお、エラストマ部１０５ｃを形成する材質として、他のゴム材料や樹脂材料、ゴムや樹脂材料との複合材などを使用環境によって採用する構成であってもよい。すなわち、本実施形態のエラストマ部１０５ｃは、十分な弾性力を有する弾性材料であればこれに限定されるものではない。また、本実施形態においては、二色成形で構成しているが、熱可塑性エラストマのみで蓋部材を形成していても同様の効果を得ることが出来る。
【０１２５】
蓋部１０５の溝形状１０５ａに収められたＯリング１５０は、耐熱性が高く熱変形のし難いニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどの熱変形し難い熱硬化性エラストマを採用する。一般的なゴム材である熱硬化性エラストマは、高温で加圧しても分子の流動がなく熱変形し難いとされている。
【０１２６】
図１５（ａ）に示すように、電子機器１００の蓋部１０５の閉状態で、蓋部１０５の溝形状１０５ａに収められたＯリング１５０は、前面カバー部１３３の収納部の周囲に形成された立壁１３３ｇによりｙ方向の圧接力を受け、断面が横長の楕円形状に変形する。この状態で、蓋部１０５と立壁１３３ｇとが密着する。この際、Ｏリング１５０から溝形状１０５ａの先端部１０５ａ１にｘ方向の圧接力が生じ、図中左方向に変形することで前面カバー部１３３の内壁１３３ｈと当接し、水密状態となる。すなわち蓋部１０５の先端部１０５ａ１は、内壁１３３ｈと近接しており、蓋部１０５の閉状態において蓋部１０５の先端部１０５ａ１が変形することで、蓋部１０５と内壁１３３ｈとが密着する。
【０１２７】
以上説明した構成により、蓋部１０５の閉状態においては、ｘ方向およびｙ方向の両方で蓋部１０５と前面カバー部１３３の壁部とが密着し、電子機器１００を水密状態とすることが出来る。したがって、例えば、ｘ方向すなわちＯリング１５０と立壁１３３ｇとの間に髪の毛やゴミなどの異物が存在する場合であっても、蓋部１０５の先端部１０５ａ１と内壁１３３ｈが密着状態を維持できるため、電子機器１００の内部への浸水を防ぐことが出来る。
【０１２８】
なお、図１５（ｂ）に図示するように、本実施形態では、蓋部１０５の溝形状１０５ａの四隅の角部に、突起形状１０５ａ２が設けられている。すなわち、図１５（ｃ）に示す比較例に対して、本実施形態の溝形状１０５ａにおいては、突起形状１０５ａ２が角部以外の溝形状１０５ａの底面よりも（溝形状１０５ａの外周方向に）一段高くなっている。なお、突起形状１０５ａ２の突出量は、図１５（ｄ）に図示する通りである。
【０１２９】
図１５（ｃ）に図示する比較例では、円形のＯリング１５０を蓋部１０５の溝形状１０５ａに組み込むことで、四隅の各角部が延ばされ、角部に当接するＯリング１５０の線径Ｄ１が、Ｏリング１５０の標準線径Ｄに比べて細くなってしまう。この場合、Ｏリング１５０と前面カバー部１３３の壁部との間に若干の隙間αが生じ、防水性が低下してしまう。
【０１３０】
これに対して、本実施形態では、蓋部１０５の溝形状１０５ａの四隅の角部に、突起形状１０５ａ２が設けられている。この構成により、角部に当接してＯリング１５０の線径Ｄ１が標準線径Ｄよりも細くなったとしても、突起形状１０５ａ２によって、Ｏリング１５０と前面カバー部１３３（すなわち、電子機器１００の筐体部分）とを隙間なく密着させることができる。
【０１３１】
以上説明したように、本実施形態の電子機器１００の記録媒体等の収納部において、当該収納部の蓋部と筐体との間に熱硬化性エラストマにより形成されたＯリングを配し、当該Ｏリングが当接する蓋部を熱可塑性エラストマで形成した。この構成により、電子機器１００における部品点数を増やすことなく、また、蓋部材の小型化を阻害せずに、電子機器１００の収納部における防水性能を効果的に高めることができる。なお、以上の説明では、電子機器１００の防水性能に関して言及したが、上記構成を採用することで、防水性能と同時に防塵性能を高めることができる。
【符号の説明】
【０１３２】
１  電子機器本体
２０  アクセサリモジュール
３０  支持部材
３２  ビス
３３  前面カバー部
３４  メインシャーシ
３５  メイン基板
３６  補助基板
４０  背面カバー部
１００  電子機器
１００ｃ  背面カバー部
１０５  蓋部
１３２  ビス
１３３  前面カバー部
１３４  メインシャーシ
１３５  メイン基板
１３６  補助基板
１４０  背面カバー地板
１５０  Ｏリング
２０５  第１支持部材
２０６  第２支持部材
２１０  ビス
４００  アクセサリモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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