(57)【要約】【課題】電気信頼性を確保しつつ、封止剤を適切な高さに調整することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】第１の工程では、熱硬化性を有する第１の封止剤ｓａを、素子基板１６０と電気配線部材１５０とを電気的に接続する電気接続部Ｃの少なくとも一部を被覆するように塗布し、第１の封止剤ｓａを加熱して硬化させる。第２の工程では、熱硬化性を有する第２の封止剤ｓｂを硬化した第１の封止剤ｓａの上に塗布する。第３の工程では、第２の封止剤ｓｂを、表面が硬化し、内部が流動性を有する仮硬化状態まで加熱する。第４の工程では、仮硬化状態の第２の封止剤ｓｂを加熱ツールｈｔで押圧して第２の封止剤ｓｂの高さを調整するとともに、第２の封止剤ｓｂを加熱して内部まで硬化させる。【選択図】図１
2018183893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する素子基板と前記素子基板と電気的に接続された電気配線部材とを備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
熱硬化性を有する第１の封止剤を、前記素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部の少なくとも一部を被覆するように塗布し、前記第１の封止剤を加熱して硬化させる第１の工程と、
熱硬化性を有する第２の封止剤を前記硬化した第１の封止剤の上に塗布する第２の工程と、
前記第２の封止剤を、表面が硬化し、内部が流動性を有する仮硬化状態まで加熱する第３の工程と、
前記仮硬化状態の第２の封止剤を押圧部材で押圧して前記第２の封止剤の高さを調整するとともに、前記第２の封止剤を加熱して内部まで硬化させる第４の工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記電気接続部と前記素子基板における液体を吐出する吐出口との間に凸部が設けられ、
前記第１の工程では、前記第１の封止剤を前記凸部よりも前記吐出口の側に溢れないように塗布する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程では、熱硬化性を有する第３の封止剤を前記凸部の上部に前記第２の封止剤よりも低くなるように塗布し、
前記第３の工程では、前記第３の封止剤を仮硬化状態まで硬化させ、
前記第４の工程では、当該第３の封止剤を内部まで硬化させる、請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程では、前記第３の封止剤を前記第２の封止剤よりも少量塗布し、
前記第４の工程では、前記第３の封止剤を前記第２の封止剤よりも早く硬化させる、請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第４の工程では、加熱した前記押圧部材で前記第２の封止剤を押圧するとともに、前記押圧部材からの輻射熱で前記第３の封止剤を硬化させる、請求項３または４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第２の封止剤と前記第３の封止剤は、同一の材料で形成される、請求項３ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記電気接続部と前記素子基板における液体を吐出する吐出口形成部材との間には、前記素子基板の外周部に向かって延びるスリットが形成されている、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
複数の前記電気接続部が並設され、
前記スリットは、前記電気接続部が並設された方向に沿って延びている、請求項７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記押圧部材は、傾斜部を有し、
前記第４の工程では、前記電気接続部と前記素子基板における液体を吐出する吐出口形成部材との間において前記傾斜部が前記第２の封止剤と接触する、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
硬化した前記第１の封止剤の弾性率は、前記仮硬化状態の前記第２の封止剤の弾性率よりも高い、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第２の封止剤に含まれるフィラの含有率は、前記第１の封止剤のフィラの含有率よりも高い、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第２の封止剤の熱伝導率は、前記第１の封止剤の熱伝導率よりも大きい、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置のような液体吐出装置で使用される液体吐出ヘッドには、液体を吐出する素子基板と、素子基板を支持する支持部材と、素子基板に対して論理信号を入力する電気配線部材とを備えているものがある。
上記の液体吐出ヘッドの製造方法としては、先ず、接着剤を用いて素子基板を支持部材に接合して記録素子ユニットを形成し、さらに、接着剤を用いて記録素子ユニットの支持部材に電気配線部材を接合する。その後、素子基板の端子と電気配線部材のリード部とを電気的に接続する。そして、その電気接続部を封止剤で被覆し、その封止剤に対して熱硬化処理（熱キュア）を行うことで、封止剤を硬化させて電気接続部を保護する保護部として形成する。
保護部を形成する封止剤には、電気接続部の電気信頼性を確保するために電気絶縁性の観点から、以下の条件（１）および（２）が必要とされる。
（１）電気接続部のリード部の下部に流れ込むことができる流動性
（２）電気接続部の上部に必要な高さ（被覆厚）を確保できる形状維持性
上記の条件（１）および（２）を単一の封止剤を用いて達成するのは困難であるため、封止剤としては、条件（１）および（２）をそれぞれ満たす複数の材料を使用する必要がある。つまり、リード部の下部には、粘度の低い封止剤を塗布し、リード部の上部には、粘土の高い封止剤を塗布する必要がある。リード部の上部に塗布する粘度の高い封止剤は、材料ロットや塗布条件によって生じる塗布高さのばらつきを考慮して、必要な高さよりも高くなるように多めに塗布する必要がある。
また、一般的に液体吐出ヘッドでは、液体の被記録媒体への着弾精度を高めるために、素子基板と被記録媒体との間の距離である媒体間距離を短くすることが望まれている。しかしながら、上記の液体吐出ヘッドでは、保護部が必要な高さよりも高いため、媒体間距離を短くすると、被記録媒体の巻き込みによる詰まりが発生しやすくなるという問題がある。このため、保護部の高さを高精度に調整して、媒体間距離をできるだけ短くすることが望まれている。
特許文献１には、電気接続部を被覆した封止剤に対して外力を加えて加工し、その後、封止剤を硬化させることで保護部の高さを調整する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２００５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術のように、封止剤を硬化させる前に外力を加えると、封止剤を介して電気接続部に負荷がかかる。このため、電気接続部の変形などが生じ、電気信頼性を低下させる恐れがある。また、封止剤を硬化させる前に加工すると、封止剤が素子基板の外周部に流れてしまい、封止剤が必要以上に低くなり、電気接続部が露出し、電気信頼性を低下させるという問題もある。
【０００５】
本発明の目的は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、電気信頼性を確保しつつ、封止剤を適切な高さに調整することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出する素子基板と前記素子基板と電気的に接続された電気配線部材とを備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、熱硬化性を有する第１の封止剤を、前記素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部の少なくとも一部を被覆するように塗布し、前記第１の封止剤を加熱して硬化させる第１の工程と、熱硬化性を有する第２の封止剤を前記硬化した第１の封止部の上に塗布する第２の工程と、前記第２の封止剤を、表面が硬化し、内部が流動性を有する仮硬化状態まで加熱する第３の工程と、前記仮硬化状態の第２の封止剤を押圧部材で押圧して前記第２の封止剤の高さを調整するとともに、前記第２の封止剤を加熱して内部まで硬化させる第４の工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電気接続部を被覆する第１の封止剤が硬化され、第１の封止剤の上に塗布された第２の封止剤の高さが、表面が硬化され、内部が流動性を有する仮硬化状態で調整される。このため、第１の封止剤により、第２の封止剤の高さを調整するために加えられた外力から電気接続部を保護することができ、さらに第２の封止剤の表面が硬化されているため、第２の封止剤が流れて必要以上に低くなることを抑制することができる。したがって、電気信頼性を確保しつつ、封止剤を適切な高さに調整することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドを示す上面図である。
【図３】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同じ機能を有するものには同じ符号を付け、その説明を省略する場合がある。
（実施形態）
図１は、本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドを示す断面図である。図２は、本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドの上面を示す平面図である。
図１に示すように液体吐出ヘッド１００は、第１の支持部材１１０と、基板１２０と、吐出口形成部材１３０と、第２の支持部材１４０と、電気配線部材１５０とを有する。基板１２０および吐出口形成部材１３０は、インクなどの液体を吐出する素子基板１６０を構成する。
第１の支持部材１１０は、素子基板１６０および電気配線部材１５０を支持する支持部材である。第１の支持部材１１０は、液体が供給される供給路１１１を有する。
第１の支持部材１１０の上には、接着剤層ｇ１を介して素子基板１６０が接合される。接着剤層ｇ１は、支持部材１１０の供給路１１１の周囲に形成され、素子基板１６０は、接着剤層ｇ１と接触し、かつ、支持部材１１０の供給路１１１を覆うように設けられる。素子基板１６０は、基板１２０および吐出口形成部材１３０が接着剤層（図示せず）を介して互いに接合された構成を有し、基板１２０が接着剤層ｇ１を介して支持部材１１０と接合されている。
基板１２０は、支持部材１１０の供給路１１１から液体が供給される供給路１２１を有する。供給路１２１は、供給路１１１の上に形成され、供給路１１１と連通している。基板１２０に沿った第１の方向（図の例では、基板１２０の長手方向Ｘ）の端部には、電気配線部材１５０と電気的に接続するための端子を構成するバンプＢが形成されている。バンプＢは、複数あり、図２に示すように基板１２０に長手方向Ｘと交差（直交）する第２の方向（図の例では、基板の短手方向Ｙ）に並設されている。吐出口形成部材１３０は、供給路１２１に供給された液体を吐出する複数の吐出口ｎを有する。複数の吐出口ｎは、本実施形態では、図２に示すように長手方向Ｘに沿った複数の吐出口列ｎａを形成するように配置されている。
また、素子基板１６０（基板１２０）におけるバンプＢと吐出口形成部材１３０（吐出口ｎ）との間には、凸部である流動抑制部ｆが形成されている。流動抑制部ｆは、図２に示すように短手方向Ｙに沿って設けられる。流動抑制部ｆは、素子基板１６０（吐出口形成部材１３０）における吐出口ｎが設けられた面１３１以上の高さとなるように形成されることが望ましい。本実施形態では、流動抑制部ｆは、面１３１よりも０〜０．２ｍｍ高い。流動抑制部ｆは、例えば、フォトリソグラフィを用いた成膜技術によって形成される。
流動抑制部ｆは、吐出口形成部材１３０とは接触しないように設けられる。これにより、吐出口形成部材１３０と流動抑制部ｆとの間には、図２に示すように短手方向Ｙに沿って、素子基板１６０の外周部ｋに向かって延びるスリットｄが形成される。
【００１０】
また、第１の支持部材１１０の上には、接着剤層ｇ２を介して第２の支持部材１４０が接合されている。第２の支持部材１４０は、基板１２０と接触しないように、基板１２０の長手方向Ｘの端部から間隔をあけた位置に設けられる。
第２の支持部材１４０は、電気配線部材１５０を支持する。具体的には、第２の支持部材１４０には、接着剤層ｇ３が形成され、電気配線部材１５０は接着剤層ｇ３を介して支持部材１４０と接合されている。
電気配線部材１５０は、本実施形態では、テープ部材で形成されている。電気配線部材１５０は、素子基板１６０と電気的に接続され、液体を吐出するための論理信号を素子基板１６０に入力する。
電気配線部材１５０の素子基板１６０側の端部には、基板１２０に設けられたバンプＢと電気的に接続するためのリード部Ｌが設けられている。リード部Ｌは、電気配線部材１５０の端部から基板１２０に向かって、バンプＢと接触するまで延びている。
バンプＢとリード部Ｌは、素子基板１６０と電気配線部材１５０とを電気的に接続する電気接続部Ｃを構成する。電気接続部Ｃは、電気接続部Ｃを保護する保護部Ｓで被覆されている。
保護部Ｃは、熱硬化性および電気絶縁性を有する封止剤で形成されている。具体的には、保護部Ｃは、互いに異なる封止剤で形成された封止部ｓ１およびｓ２を有する。封止部ｓ１は、第１の封止剤で形成される第１の封止部である。封止部ｓ１は、電気接続部Ｃを被覆するとともに、素子基板１６０と第２の支持部材１４０との間の空間Ｗまで充填される。封止部ｓ１は、流動抑制部ｆから溢れてスリットｄにはみ出さないように形成される。封止部ｓ２は、第２の封止剤で形成される第２の封止部である。封止部ｓ１は封止部ｓ２で被覆されている。封止部ｓ２には、流動抑制部ｆの上に隆起した隆起部ｉを有する。
【００１１】
図３および図４は、図１および図２に示した液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための図である。
液体吐出ヘッドの製造方法では、最初に、図３（ａ）に示すように図１の構成から保護部Ｓを除いた中間体ユニット１０１を用意する。
続いて、図３（ｂ）に示すように、電気接続部Ｃを第１の封止剤ｓａで被覆する。具体的には、素子基板１６０と第２の支持部材１４０との間の空間Ｗが第１の封止剤ｓａで充填されるように、第１の封止剤ｓａを空間Ｗに塗布する。このとき、後述する封止部ｓ２の高さを調整する工程において電気接続部Ｃを外力から保護する観点から、第１の封止剤ｓａを、電気接続部Ｃを被覆するように塗布する。第１の封止剤ｓａは電気接続部Ｃの少なくとも一部、より具体には、外力による影響を受けやすい電気接続部Ｃのリード部Ｌの下面の一部を被覆すればよいが、電気接続部Ｃのリード部Ｌの上面の全てを被覆することが望ましい。図３（ｂ）に示す第１の封止剤ｓａは、リード部Ｌの上面の全てを被覆している。また、第１の封止剤は、基板１２０に設けられた流動抑制部ｆから吐出口ｎの側に溢れてスリットｄにはみ出さないように塗布される。
第１の封止剤は、空間Ｗに隙間なく充填されるように粘度の低いものが望ましい。本実施形態では、第１の封止剤の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓの範囲に含まれる。
第１の封止剤ｓａを塗布すると、第１の封止剤ｓａが塗布された中間体ユニット１０１を加熱装置に投入して、第１の封止剤ｓａに対して熱硬化処理（熱キュア）を行うことで、第１の封止剤ｓａを硬化させて封止部ｓ１を形成する。
【００１２】
その後、第２の封止剤ｓｂを図３（ｃ）に示すように封止部ｓ１を介して電気接続部Ｃの上部に塗布する。さらに、図４（ａ）に示すように電気接続部Ｃの上部から離れた位置、つまり第２の封止剤ｓｂから離れた位置に、第３の封止剤ｓｃを塗布する。第３の封止剤ｓｃは、具体的には、流動抑制部ｆの上部に塗布される。
第３の封止剤ｓｃの塗布量は、第２の封止剤ｓｂと比べて少量（微小）であり、第３の封止剤ｓｃの高さは第２の封止剤ｓｂよりも低い。第３の封止剤ｓｃは、第２の封止剤ｓｂと同様に熱硬化性を有する封止剤であれば、第２の封止剤ｓｂと同じ材料でも異なる材料でもよいが、工程の簡略化の観点から第２の封止剤ｓｂと同じ材料であることが望ましい。本実施形態では、第３の封止剤ｓｃは第２の封止剤ｓｂと同じ材料である。
第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃを塗布すると、その第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃが塗布された中間体ユニット１０１を加熱装置に投入して熱硬化処理を行うことで、第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃを仮硬化状態まで加熱する。
仮硬化状態とは、表面が流動性を失うまで硬化し、内部が硬化せずに流動性を有するタックフリー状態である。第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃの表面は、流動性を失うことで、粘着性も失う。
【００１３】
第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃが仮硬化状態になると、図４（ｂ）に示すように、加熱ツールｈｔを用いて第２の封止剤ｓｂの高さを調整しつつ硬化させて、図４（ｃ）に示すように封止部ｓ２を形成する。これにより、図１に示す液体吐出ヘッド１００が形成される。
加熱ツールｈｔは、加熱される押圧面ｈｔ１を有し、押圧面ｈｔ１で第２の封止剤ｓｂを押圧しつつ加熱することで、第２の封止剤ｓｂの高さを調整するとともに、第２の封止剤を内部まで硬化させる押圧部材である。加熱ツールｈｔは、吐出口ｎの高さのばらつきに応じて第２の封止剤ｓｂの高さを調整することができる。
押圧面ｈｔ１で第２の封止剤ｓｂを押圧すると、図４（ｂ）に示すように、第２の封止剤ｓｂは押し潰され、加熱ツールｈｔの表面までの高さを保持しながら、吐出口形成部材１３０側と電気配線部材１５０側とに向かって広がる。このとき、基板１２０に形成された流動抑制部ｆ上に塗布された第３の封止剤ｓｃが設けられているため、第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎ（吐出口形成部材１３０）まではみ出すことを抑制することができる。
このとき、第３の封止剤ｓｃは微小であるため、押圧面ｈｔ１には接触しない。しかしながら、第３の封止剤ｓｃは、微小であるため熱容量が小さい。このため、第３の封止剤ｓｃは、押圧面ｈｔ１からの輻射熱によって第２の封止剤ｓｂよりも先に内部まで硬化し、隆起部ｉを形成する。この隆起部ｉが形成されることにより、第２の封止剤ｓｂのはみ出しを抑制する効果を高くすることができる。また、第２の封止剤ｓｂが隆起部ｉを超えても、その超えた第２の封止剤ｓｂは、吐出口形成部材１３０と流動抑制部ｆとの間に設けられたスリットｄを介して、素子基板１６０の外周部ｋに流動させることが可能になる。したがって、第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎまではみ出すことを抑制することができる。
電気接続部Ｃの電気絶縁性を確保するという観点から、第２の封止剤ｓｂには所定の高さが必要である。このため、第２の封止剤ｓｂの材料としては、粘度が高く、高チクソ性を有する材料が望ましい。より具体的には、第２の封止剤ｓｂの材料としては、粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７０Ｐａ・ｓの範囲に含まれ、チクソ比が１．０〜２．５の範囲に含まれることが望ましい。また、第２の封止剤ｓｂには、被記録媒体の詰まりによる被記録媒体との接触の観点から、剛性が必要となる。このため、第２の封止剤ｓｂの材料としては、シリカなどのフィラの充填率が高い材料であることが望ましい。第２の封止剤ｓｂのフィラの含有率は、６０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の範囲に含まれることが望ましい。
【００１４】
加熱ツールｈｔによる第２の封止剤ｓｂに対する押圧により、電気接続部Ｃには外力が加わる。この外力から電気接続部Ｃを保護するという観点から、上述したように、第１の封止剤ｓａは電気接続部Ｃの全てを覆うように塗布することが望ましい。また、第１の封止剤ｓａの弾性率としては、第２の封止剤ｓｂの仮硬化状態の弾性率よりも高いことが望ましい。
また、加熱ツールｈｔによる第２の封止剤ｓｂに対する押圧により、第２の封止剤ｓｂは封止部ｓ１の表面に押圧され密着される。このため、第２の封止剤ｓｂと封止部ｓ１との界面に空隙が形成されることを抑制することができる。また、２の封止剤ｓｂの位置ズレや界面剥がれなどの発生を抑制するために、第１の封止剤と第２の封止剤ｓｂの材料は同一の熱硬化性樹脂材料であり、第２の封止剤ｓｂのフィラの含有率が第１の封止剤ｓａのフィラの含有率よりも高いことが望ましい。
また、加熱ツールｈｔから第２の封止剤ｓｂに熱を効率的に伝達しつつ、電気接続部Ｃに過剰な熱がかからないようにするために、第２の封止剤ｓｂの熱伝導率は第１の封止剤ｓａの熱伝導率よりも高いことが望ましい。このため、第２の封止剤ｓｂに添加するフィラは、アルミナ（酸化アルミニウム）などのセラミックスやカーボンであることが望ましい。
隆起部ｉよりも吐出口ｎ側にはみ出した第２の封止剤ｓｂをより早く硬化させるために、押圧面ｈｔ１における吐出口ｎ（吐出口形成部材１３０）と対向する部分の温度は、他の部分の温度よりも高いことが望ましい。また、押圧面ｈｔ１からの輻射熱によって第３の封止剤ｓｃをより早く硬化させるために、第３の封止剤ｓｃの付近に対応する押圧面ｈｔ１の放射率は、他の部分よりも高いことが望ましい。
以上の製造方法で使用した加熱ツールｈｔは一例であって、この例に限らない。図５は、加熱ツールｈｔの他の例を示す図である。図５（ａ）に示す加熱ツールｈｔは、押圧面ｈｔ１に傾斜部ｔが設けられている。加熱ツールｈｔで第２の封止剤を押圧する工程において、図５（ｂ）に示すように、傾斜部ｔは、電気接続部Ｃと吐出口形成部材１３０との間において第２の封止剤ｓｂと接触するように形成されている。加熱ツールｈｔにより第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎまではみ出すことを抑制することができる。
【００１５】
以上説明したように本実施形態によれば、液体吐出ヘッドの製造方法は、以下の第１〜第４の工程を含む。第１の工程では、熱硬化性を有する第１の封止剤ｓａを、素子基板１６０と電気配線部材１５０とを電気的に接続する電気接続部Ｃの少なくとも一部を被覆するように塗布し、第１の封止剤ｓａを加熱して硬化させる。第２の工程では、熱硬化性を有する第２の封止剤ｓｂを硬化した第１の封止剤ｓａの上に塗布する。第３の工程では、第２の封止剤ｓｂを、表面が硬化し、内部が流動性を有する仮硬化状態まで加熱する。第４の工程では、仮硬化状態の第２の封止剤ｓｂを加熱ツールｈｔで押圧して第２の封止剤ｓｂの高さを調整するとともに、第２の封止剤ｓｂを加熱して内部まで硬化させる。
したがって、電気接続部Ｃを被覆する第１の封止剤ｓａが硬化され、第１の封止剤ｓａの上に塗布された第２の封止剤ｓｂの高さが、表面が硬化され、内部が流動性を有する仮硬化状態で調整される。このため、第１の封止剤ｓａにより、第２の封止剤ｓｂの高さを調整するために加えられた外力から電気接続部Ｃを保護することができる。さらに第２の封止剤ｓｂの表面が硬化されているため、第２の封止剤ｓｂが流れて必要以上に低くなることを抑制することができる。したがって、電気信頼性を確保しつつ、封止剤を適切な高さに調整することが可能になる。
また、本実施形態では、電気接続部Ｃと素子基板１６０における液体を吐出する吐出口ｎとの間に凸部である流動抑制部ｆが設けられ、第１の封止剤ｓａは流動抑制部ｆよりも吐出口ｎの側に溢れないように塗布される。このため、第１の封止剤ｓａが吐出口ｎにまで流れて、吐出不良などを招くことを抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、熱硬化性を有する第３の封止剤ｓｃを流動抑制部ｆの上部に第２の封止剤ｓｂよりも低くなるように塗布する。このため、第３の封止剤ｓｃにより第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎまではみ出すことを抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、第３の封止剤ｓｃが第２の封止剤ｓｂよりも少量塗布されることで早く硬化されため、第２の封止剤ｓｂのはみ出しを抑制する効果を高くすることができる。また、第３の封止剤ｓｂが加熱ツールｈｔからの輻射熱で硬化するため、第２の封止剤ｓｂを容易に硬化させることが可能になる。
また、本実施形態では、第２の封止剤ｓｂと第３の封止剤ｓｃが同一の材料で形成されているため、第２の封止剤ｓｂの位置ズレや界面剥がれなどを抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、電気接続部Ｃと吐出口形成部材１３０との間には、素子基板１６０の外周部ｋに向かって延びるスリットが形成されている。このため、押圧により流れ出た第２の封止剤ｓｂを素子基板１６０の外周部ｋに導くことが可能になるため、第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎまではみ出すことを抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、加熱ツールｈｔの傾斜部ｔが電気接続部Ｃと吐出口形成部材１３０との間において第２の封止剤ｓｂと接触するため、第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎまではみ出すことを抑制することができる。
また、本実施形態では、封止部ｓ１の弾性率は、第２の封止剤ｓｂの仮硬化状態の弾性率よりも高いことが望ましい。電気接続部Ｃにかかる外力から電気接続部Ｃを保護する効果を高くすることができる。
また、本実施形態では、第２の封止剤ｓｂの熱伝導率は、第１の封止剤ｓａの熱伝導率よりも大きいため、加熱ツールｈｔから第２の封止剤ｓｂに熱を効率的に伝達しつつ、電気接続部Ｃに過剰な熱がかからないようにすることができる。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明の実施例を用いて液体吐出ヘッドの製造方法をより詳細に説明する。
[実施例１]
先ず、図３（ａ）に示すように中間体ユニット１０１を用意する。中間体ユニット１０１の流動抑制部ｆは、吐出口形成部材１３０の第１の面１３１から０．２ｍｍの高さとなるようにフォトリソグラフィを用いた成膜技術によって形成した。
続いて、中間体ユニット１０１における素子基板１６０と第２の支持部材１４０との間の空間Ｗに第１の封止剤を塗布する。この工程では、第１の封止剤を、基板１２０上に設けられた流動抑制部ｆから溢れず、かつ、電気接続部Ｃを被覆するように塗布した。第１の封止剤の材料は、本実施例では、粘度が３Ｐａ・ｓ、チキソ比が１．１、弾性率が１ＧＰａ、フィラが無充填（フィラの充填率が０ｗｔ％）のエポキシ樹脂である。
そして第１の封止剤ｓａが塗布された中間体ユニット１０１を加熱装置に投入して、第１の封止剤に対して熱硬化処理を行うことで、第１の封止剤を硬化させて封止部ｓ１を形成した。
【００１７】
その後、図３（ｃ）に示すように、第１の封止剤と同種のエポキシ樹脂を材料とする第２の封止剤ｓｂを電気接続部Ｃの上部に塗布する。第２の封止剤ｓｂの材料は、本実施例では、粘度が６０Ｐａ・ｓ、チキソ比が１．４、弾性率が１０ＧＰａ、フィラの充填率が７０ｗｔ％のエポキシ樹脂である。
ここで、第２の封止剤ｓｂを電気接続部Ｃの上部に塗布すると共に、図４（ａ）に示すように第２の封止剤ｓｂと同一の材料の第３の封止剤ｓｃを流動抑制部ｆの上部に塗布した。
続いて第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃが塗布された中間体ユニット１０１を加熱装置に投入して熱硬化処理を行うことで、第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃを仮硬化状態まで加熱する。仮硬化状態では、第２の封止剤ｓｂの弾性率が０．５ＧＰａである。
そして図４（ｂ）に示すように加熱ツールｈｔで第２の封止剤ｓｂを上から押圧することで第２の封止剤ｓｂの高さを調整しながら、第２の封止剤ｓｂを硬化させて、図４（ｃ）に示すように封止部ｓ２を形成する。このとき、加熱ツールｈｔからの輻射熱により第３の封止剤ｓｃを先に硬化させて隆起部ｉを形成することで、第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎ側に広がることを抑制している。加熱ツールｈｔの温度については、吐出口ｎの上部に位置する部分が１５０℃、それ以外の個所は１００℃に設定した。
図４（ｃ）に示すように隆起部ｉを超えた第２の封止剤ｓｂは基板１２０に電気配線部材１５０のリード部Ｌの配列方向に平行に沿って形成されているスリットｄに流れ込んだ状態で硬化する。このように、はみ出した第２の封止剤ｓｂはスリットｄに格納される。
本実施例で製造した液体吐出ヘッドでは、電気信頼性を確保しつつ、封止剤を適切な高さに調整することができた。
【００１８】
[実施例２]
先ず、図３（ａ）に示すように中間体ユニット１０１を用意する。中間体ユニット１０１の流動抑制部ｆは、吐出口形成部材１３０の第１の面１３１から０．２ｍｍの高さとなるようにフォトリソグラフィを用いた成膜技術によって形成した。
続いて、中間体ユニット１０１における素子基板１６０と第２の支持部材１４０との間の空間Ｗに第１の封止剤を塗布する。この工程では、第１の封止剤を、基板１２０上に設けられた流動抑制部ｆから溢れず、かつ、電気接続部Ｃを被覆するように塗布した。第１の封止剤の材料は、本実施例では、粘度が３Ｐａ・ｓ、チキソ比が１．１、弾性率が３ＧＰａ、フィラの充填率が１５ｗｔ％のエポキシ樹脂である。
そして第１の封止剤ｓａが塗布された中間体ユニット１０１を加熱装置に投入して、第１の封止剤に対して熱硬化処理を行うことで、第１の封止剤を硬化させて封止部ｓ１を形成した。
【００１９】
その後、図３（ｃ）に示すように、第１の封止剤と同種のエポキシ樹脂を材料とする第２の封止剤ｓｂを電気接続部Ｃの上部に塗布する。第２の封止剤ｓｂの材料は、本実施例では、粘度が６０Ｐａ・ｓ、チキソ比が１．４、弾性率が１０ＧＰａ、フィラの充填率が７０ｗｔ％のエポキシ樹脂である。
ここで、第２の封止剤ｓｂを電気接続部Ｃの上部に塗布すると共に、図４（ａ）に示すように第２の封止剤ｓｂと同一の材料の第３の封止剤ｓｃを流動抑制部ｆの上部に塗布した。
続いて第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃが塗布された中間体ユニット１０１を加熱装置に投入して熱硬化処理を行うことで、第２の封止剤ｓｂおよび第３の封止剤ｓｃを仮硬化状態まで加熱する。仮硬化状態では、第２の封止剤ｓｂの弾性率が０．５ＧＰａである。
そして図５（ｂ）に示すように、傾斜部ｔを有する加熱ツールｈｔで第２の封止剤ｓｂを上から押圧することで第２の封止剤ｓｂの高さを調整しながら、第２の封止剤ｓｂを硬化させて、図４（ｃ）に示すように封止部ｓ２を形成する。この場合、傾斜部ｔにより第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎ側にはみ出すことを抑制している。また、加熱ツールｈｔからの輻射熱により第３の封止剤ｓｃを先に硬化させて隆起部ｉを形成することで、第２の封止剤ｓｂが吐出口ｎ側に広がることを抑制している。加熱ツールｈｔの温度については、吐出口ｎの上部に位置する部分が１５０℃、それ以外の個所は１００℃に設定した。
図４（ｃ）に示すように隆起部ｉを超えた第２の封止剤ｓｂは基板１２０に電気配線部材１５０のリード部Ｌの配列方向に平行に沿って形成されているスリットｄに流れ込んだ状態で硬化する。このように、はみ出した第２の封止剤ｓｂはスリットｄに格納される。
本実施例で製造した液体吐出ヘッドでは、電気信頼性を確保しつつ、封止剤を適切な高さに調整することができた。
【００２０】
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００２１】
１３０  吐出口形成部材
１５０  電気配線部材
１６０  素子基板
Ｃ  電気接続部
ｄ  スリット
ｆ  流動抑制部材（凸部）
ｋ  素子基板の外周部
ｎ  吐出口
ｓａ  第１の封止剤
ｓｂ  第２の封止剤
ｓｃ  第３の封止剤
【図１】
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【図２】
2018183893.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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