(57)【要約】【課題】より簡単な構成で、基板をホルダに固定することができる露光ヘッドおよび画像形成装置を提供することを目的とする。【解決手段】ＬＥＤヘッド１５（露光ヘッド）は、複数のＬＥＤアレイチップ（発光素子）６１がＸ方向（第１の方向）に配列された基板（発光素子基板）６と、ＬＥＤアレイチップ６１の光を集光するレンズアレイ２と、これらを保持するホルダ３とを備える。ホルダ３は、基板６のＹ方向（第２の方向）における側面（端部）６ｃと対向する位置に、貫通穴５を有する。基板６は、シリコーン接着剤４によってホルダ３に固定され、貫通穴５にもシリコーン接着剤４が充填されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が第１の方向に配列された発光素子基板と、
前記第１の方向に延在し、前記発光素子の光を集光するレンズアレイと、
前記発光素子基板と前記レンズアレイとを保持するホルダと
を備え、
前記ホルダは、前記発光素子基板の前記第１の方向と直交する第２の方向における端部と対向する位置に、穴部を有し、
前記発光素子基板は、シリコーン接着剤によって前記ホルダに固定され、前記穴部にも前記シリコーン接着剤が充填されている
ことを特徴とする露光ヘッド。
【請求項２】
前記ホルダは、前記穴部が形成された壁部を有し、
前記シリコーン接着剤は、前記壁部と前記発光素子基板の前記端部との隙間に充填される
ことを特徴とする請求項１に記載の露光ヘッド。
【請求項３】
前記穴部は、前記壁部を前記第２の方向に貫通する貫通穴であることを特徴とする請求項２に記載の露光ヘッド。
【請求項４】
前記穴部は、前記壁部に形成され、前記第２の方向に深さを有する凹部であることを特徴とする請求項２に記載の露光ヘッド。
【請求項５】
前記ホルダは、前記発光素子基板を支持する基板支持部を有し、
前記基板支持部は、前記発光素子が形成された面に当接する突き当て面を有し、
前記穴部は、前記突き当て面に対して前記第２の方向に隣接している
ことを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項６】
前記ホルダは、前記第１の方向に複数の基板支持部を有し、
前記発光素子基板は、コネクタを有し、
前記穴部は、前記複数の基板支持部のうち、前記コネクタに最も近い基板支持部の前記突き当て面に対して、前記第２の方向に隣接している
ことを特徴とする請求項５に記載の露光ヘッド。
【請求項７】
前記コネクタは、前記発光素子基板の前記第１の方向の一端部に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の露光ヘッド。
【請求項８】
前記ホルダの前記基板支持部は、前記シリコーン接着剤が充填される窪みを有することを特徴とする請求項５から７までの何れか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項９】
前記穴部の前記発光素子基板の厚さ方向の寸法は、前記発光素子基板の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１から８までのいずれか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項１０】
前記シリコーン接着剤は、前記発光素子基板の前記レンズアレイ側とは反対側に突出する突出部を有することを特徴とする請求項１から９までのいずれか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項１１】
前記シリコーン接着剤の前記突出部に、カバー部材が固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の露光ヘッド。
【請求項１２】
前記発光素子基板は、前記発光素子が形成された面と反対側の面に、電子部品を有し、
前記カバー部材は、前記電子部品を覆うように設けられている
ことを特徴とする請求項１１に記載の露光ヘッド。
【請求項１３】
前記カバー部材は、絶縁性を有する樹脂で形成されたシートであることを特徴とする請求項１１または１２に記載の露光ヘッド。
【請求項１４】
前記穴部の少なくとも１つの端縁が、前記第２の方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項１から１３までのいずれか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項１５】
前記穴部の傾斜している端縁は、前記穴部の前記第１の方向および前記第２の方向に直交する第３の方向における端縁であることを特徴とする請求項１４に記載の露光ヘッド。
【請求項１６】
前記壁部には、前記第１の方向に複数の前記穴部が間隔を開けて形成されていることを特徴とする請求項２から４までのいずれか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項１７】
前記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１から１６までのいずれか１項に記載の露光ヘッド。
【請求項１８】
請求項１から１６までの何れか１項に記載の露光ヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光ヘッド、および露光ヘッドを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真法を用いた画像形成装置は、像担持体（例えば感光体ドラム）の表面に光を照射して静電潜像を形成する露光ヘッドを備える（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
露光ヘッドは、複数の発光素子が配列された発光素子基板と、発光素子の光を像担持体の表面に収束させるレンズアレイと、これらを支持するホルダと、発光素子基板をホルダに対して固定するベースとを有する（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２４７５５８号公報（図３）
【特許文献２】特開２０１２−６６４９９号公報（図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、より簡単な方法で、発光素子基板をホルダに固定する技術が求められている。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、より簡単な方法で発光素子基板をホルダに固定することができる露光ヘッドおよび画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の露光ヘッドは、複数の発光素子が第１の方向に配列された発光素子基板と、第１の方向に延在し、発光素子の光を集光するレンズアレイと、発光素子基板とレンズアレイとを保持するホルダとを有する。ホルダは、発光素子基板の第１の方向と直交する第２の方向における端部と対向する位置に、穴部を有する。発光素子基板は、シリコーン接着剤によってホルダに固定され、穴部にもシリコーン接着剤が充填されている。
【０００８】
本発明の画像形成装置は、上記の露光ヘッドを備えて構成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、より簡単な方法で、基板をホルダに固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態における画像形成装置の基本構成を示す図である。
【図２】第１の実施の形態における露光ヘッドとしてのＬＥＤヘッドを示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。
【図４】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す縦断面図である。
【図５】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドにおける基板の取り付け構造を示す模式図である。
【図６】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドのホルダの穴部を示す模式図である。
【図７】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。
【図８】第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドにおけるシリコーン接着剤の塗布方法を説明するための模式図である。
【図９】実験に用いたホルダの穴部の周辺を示す模式図（Ａ）および実験方法を示す模式図（Ｂ）である。
【図１０】接着強度の測定結果を示すグラフである。
【図１１】第１の実施の形態の変形例のホルダと基板を示す模式図（Ａ）、（Ｂ）である。
【図１２】第２の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。
【図１３】第３の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。
【図１４】第３の実施の形態におけるホルダの基板支持部を示す模式図である。
【図１５】第４の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
第１の実施の形態．
＜画像形成装置の構成＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における画像形成装置１の基本構成を示す図である。図１に示すように、画像形成装置１は、画像形成ユニット（プロセスユニットとも称する）１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃを有する。画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、ブラック（Ｂｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）およびシアン（Ｃ）の画像を形成する。これら画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、用紙（記録媒体）の搬送路に沿って上流側から下流側（ここでは右側から左側）に配列されている。記録媒体としては、用紙のほか、ＯＨＰシート、封筒、複写紙、特殊紙等を使用することができる。
【００１２】
画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、像担持体としての感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，ｌ３Ｃと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面を一様に帯電させる帯電部材としての帯電ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面に形成された静電潜像にトナー（現像剤）を付着させてトナー像（現像剤像）を形成する現像剤担持体としての現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃとを備えている。
【００１３】
また、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃに当接するように、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃにトナーを供給する現像剤供給部材としてのトナー供給ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃと、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃの表面に形成されるトナー層の厚さを規制する現像剤規制部材としての現像ブレード１８Ｂｋ，１８Ｙ，１８Ｍ，１８Ｃとが配置されている。また、トナー供給ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃの上側には、トナーを補給する現像剤収容部としてのトナーカートリッジ１９Ｂｋ，１９Ｙ，１９Ｍ，１９Ｃが着脱可能に取り付けられている。
【００１４】
また、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの上側には、露光ヘッド（光学ヘッド）としてのＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃが、それぞれ感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに対向するように配置されている。ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、各色のイメージデータに従い、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面を露光して静電潜像を形成する。
【００１５】
画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの下側には、転写ユニットが配設されている。転写ユニットは、用紙を吸着して走行する搬送ベルト２１と、搬送ベルト２１を駆動する駆動ローラ２１ａと、搬送ベルト２１に張力を付与するテンションローラ２１ｂと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに搬送ベルト２１を介して対向配置された転写部材としての転写ローラ２０Ｂｋ，２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃとを有している。搬送ベルト２１および転写ローラ２０Ｂｋ，２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃは、用紙をトナーと逆の極性に帯電させ、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに形成された各色のトナー像を用紙に転写する。
【００１６】
画像形成装置１の下部には、搬送路に用紙を供給するための給紙機構が配設されている。給紙機構は、用紙を収容する媒体収容部としての用紙カセット２４（媒体収容部）と、用紙カセット２４に収容された用紙を一枚ずつ送り出すホッピングローラ２２と、ホッピングローラ２２によって送り出された用紙を搬送ベルト２１まで搬送するレジストローラ対２３とを有する。
【００１７】
用紙の搬送路に沿って画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの下流側（図中左側）には、定着装置としての定着器２８が配置されている。定着器２８は、用紙に転写されたトナー像を熱および圧力により用紙に定着させる定着ローラ２８ａおよび加圧ローラ２８ｂと、定着ローラ２８ａの表面温度を検出する温度センサ２８ｃとを有する。
【００１８】
また、用紙の搬送路に沿って定着器２８の下流側には、用紙を排出するための排出機構が配設されている。排出機構は、定着器２８を通過した用紙を搬送して排出口から排出する排出ローラ対２６，２７を有する。また、画像形成装置１の上部カバーには、排出された用紙を載置するスタッカ部２９が設けられている。
【００１９】
以上の構成において、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの各感光体ドラム１３の軸方向を、第１の方向としてのＸ方向とする。また、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃを通過する際の記録媒体Ｐの移動方向を、第２の方向としてのＹ方向（より具体的には、＋Ｙ方向）とする。また、Ｘ方向およびＹ方向の両方に直交する方向を、第３の方向としてのＺ方向とする。ここでは、Ｚ方向を鉛直方向とし、上方を＋Ｚ方向、下方を−Ｚ方向とする。
【００２０】
＜ＬＥＤヘッドの構成＞
次に、露光ヘッドとしてのＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ（ＬＥＤプリントヘッドとも称する）の構成について説明する。ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、共通の構成を有しているため、以下では「ＬＥＤヘッド１５」として説明する。同様に、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，ｌ３Ｃは、共通の構成を有するため、「感光体ドラム１３」として説明する。
【００２１】
図２は、ＬＥＤヘッド１５を示す斜視図である。図３は、ＬＥＤヘッド１５を示す横断面図であり、図２に示す面ＩＩＩにおける断面を示す。図４は、ＬＥＤヘッド１５を示す縦断面図である。なお、図３および図４には、感光体ドラム１３も併せて示す。
【００２２】
ＬＥＤヘッド１５は、図２および図４に示すように、全体がＸ方向（すなわち感光体ドラム１３の軸方向）に長い形状を有する。ＬＥＤヘッド１５は、図３に示すように、発光素子基板としての基板６（ＬＥＤユニット基板）と、基板６に対向配置された光学系としてのレンズアレイ２と、これらを保持するホルダ３とを有する。
【００２３】
基板６は、例えばガラスエポキシ樹脂で形成されており、Ｘ方向に長さを有し、Ｙ方向に幅を有する長方形の板状部材である。基板６は、図３において、レンズアレイ２側（−Ｚ側）の表面６ａと、その反対側（＋Ｚ側）の裏面６ｂと、幅方向（Ｙ方向）の両端部である一対の側面６ｃとを有する。基板６の厚さは、例えば１．６ｍｍである。
【００２４】
基板６の表面６ａ（すなわち−Ｚ側の面）には、複数のＬＥＤアレイチップ６１が実装されている。ＬＥＤアレイチップ６１は、ここではＬＥＤ（発光ダイオード）であるが、ＬＥＤに限定されるものではない。ＬＥＤアレイチップ６１は、感光体ドラム１３に対向しており、Ｘ方向（主走査方向）に一列に配列されている。基板６の表面６ａには、ＬＥＤアレイチップ６１を駆動するための図示しないドライバＩＣも実装されている。
【００２５】
レンズアレイ２は、ＬＥＤアレイチップ６１から放射された光を感光体ドラム１３の表面に結像させる複数のレンズ要素を有する。レンズアレイ２の各レンズ要素は、光軸方向をＺ方向とし、Ｘ方向に一列（または複数列）に配列されている。
【００２６】
ホルダ３は、基板６とレンズアレイ２とを支持する支持部材である。ホルダ３は、Ｘ方向に長い長尺状の部材であり、例えば液晶ポリマー等の樹脂の成形体で構成されている。ホルダ３は、Ｙ方向（副走査方向）に対向する一対の壁部３１と、壁部３１の下端（−Ｚ方向の端部）同士をつなぐ底部３２とを有する。
【００２７】
ホルダ３の一対の壁部３１の間には、基板６を保持するスペースが形成される。一対の壁部３１は、基板６の側面６ｃにそれぞれ対向する。基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との間には、０．５ｍｍ程度の隙間が設けられる。
【００２８】
ホルダ３の底部３２には、レンズアレイ２を挿入する開口部３３が形成されている。開口部３３は、Ｘ方向に長い長孔である。レンズアレイ２は、各レンズ要素の光軸方向をＺ方向に向けた状態で、開口部３３に挿入され、接着剤３７で固定される。接着剤３７は、例えばＵＶ硬化型の接着剤である。
【００２９】
レンズアレイ２と開口部３３との隙間は、シリコーン接着剤等の封止剤３８で封止される。これにより、ＬＥＤヘッド１５からの光の漏れを抑制すると共に、ＬＥＤヘッド１５内への異物の侵入を抑制している。
【００３０】
図４に示すように、基板６の裏面６ｂ（すなわち＋Ｚ側の面）には、コネクタ６２と、電子部品６３とが配設されている。コネクタ６２は、外部から入力された駆動信号を、基板６の表面６ａのＬＥＤアレイチップ６１に供給するものである。コネクタ６２は、基板６の長手方向の一端（ここでは、−Ｘ方向の端部）に配置され、例えばフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣケーブル）が接続される。
【００３１】
電子部品６３は、例えば、チップコンデンサ、ＲＯＭまたはレギュレータ等である。電子部品６３は、基板６のＸ方向における複数箇所に配置されており、基板６の裏面６ｂからの高さは、約２〜３ｍｍである。
【００３２】
図３に戻り、ホルダ３には、基板６の＋Ｚ方向を覆うように、カバー部材としてのカバーシート７が配設されている。カバーシート７は、例えばポリエステル等の樹脂で構成され、一例としては、マイラー（登録商標）シートで構成される。カバーシート７は、後述するシリコーン接着剤４の上端面４５に固定されている。
【００３３】
カバーシート７は、基板６上の電子部品６３を覆うことにより電子部品６３および基板６を保護し、また電子部品６３の絶縁を確保するものである。また、カバーシート７は、コネクタ６２を貫通させる貫通穴７１を有し、この貫通穴７１からコネクタ６２が＋Ｚ方向に突出している。なお、カバーシート７の代わりに、例えば、絶縁性を有する樹脂で形成した薄いプレートを用いてもよい。
【００３４】
図５は、ホルダ３に対する基板６の取り付け構造を示す模式図である。ホルダ３の一対の壁部３１のＹ方向内側には、基板６を支持する基板支持部３５が形成されている。ここでは、ホルダ３のそれぞれの壁部３１に沿って、Ｘ方向に一定間隔をあけて複数の基板支持部３５が配置されている。基板支持部３５の＋Ｚ側の面は、基板６に突き当てられる突き当て面３５ａ（当接面）である。突き当て面３５ａは、例えばＸＹ面に平行な平面である。
【００３５】
基板支持部３５は、ここでは、ホルダ３の底部３２から壁部３１に沿って＋Ｚ方向に延在する角柱状の凸部として形成されている。但し、基板支持部３５の形状は、このような形状に限定されるものではない。
【００３６】
図３に示すように、基板６は、表面６ａを突き当て面３５ａに当接させた状態で、シリコーン接着剤４によって、ホルダ３に固定されている。ＬＥＤアレイチップ６１の出射面からレンズアレイ２の入射面２ａまでの距離Ｌｏと、レンズアレイ２の出射面２ｂから感光体ドラム１３の表面までの距離Ｌｉとは、同じ（Ｌｏ＝Ｌｉ）に設定される。
【００３７】
シリコーン接着剤４は、基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との隙間に充填された隙間充填部４１と、基板６よりも＋Ｚ方向に突出した突出部４２（盛り上がり部）とを有する。シリコーン接着剤４の突出部４２の上端面（すなわち＋Ｚ方向の端面）４５には、上述したカバーシート７が固定される。
【００３８】
シリコーン接着剤４は、基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との隙間を塞ぎ、且つ、基板６の全長に亘ってＸ方向に延在している。このシリコーン接着剤４により、基板６をホルダ３に固定すると共に、ＬＥＤヘッド１５内（特に、基板６とレンズアレイ２との間の空間）への異物の侵入を抑制する。シリコーン接着剤４の上端面４５は、図３ではＸＹ面に平行な平面として示しているが、カバーシート７を固定可能な面であればよい。
【００３９】
図５に示すように、ホルダ３の一対の壁部３１には、穴部としての貫通穴５が形成されている。貫通穴５は、壁部３１を厚さ方向（Ｙ方向）に貫通している。貫通穴５は、ホルダ３の基板支持部３５のうち、−Ｘ方向の端部（すなわち基板６のコネクタ６２が配置された側の端部）の基板支持部３５に対応する位置に配置されている。言い換えると、貫通穴５は、−Ｘ方向の端部の基板支持部３５に対し、Ｙ方向に隣接するように配置されている。
【００４０】
図６は、貫通穴５の形状の一例を示す模式図である。貫通穴５は、−Ｚ方向の端縁である下端縁５１と、＋Ｚ方向の端縁である上端縁５２と、Ｘ方向の両端縁である一対の側端縁５３とを有する。下端縁５１と上端縁５２は、Ｘ方向に直線状に延在している。側端縁５３は、円弧状に延在している。但し、側端縁５３は、直線状に延在していてもよく、その場合には、貫通穴５の形状は長方形となる。
【００４１】
貫通穴５は、Ｘ方向に長さＬ１を有し、Ｚ方向に高さＨ１を有する。長さＬ１は、例えば６ｍｍである。高さＨ１は、例えば２ｍｍであり、基板６の厚さ（１．６ｍｍ）よりも大きい。また、高さＨ１は、基板６の厚さの５倍以下であることが望ましい。
【００４２】
図７は、ＬＥＤヘッド１５を示す横断面図であり、貫通穴５を通る面（図２に示す面ＶＩＩ）における断面図である。貫通穴５は、基板６の側面６ｃに対向する位置に形成されている。より具体的には、貫通穴５の下端縁５１は、基板支持部３５の突き当て面３５ａと略同じ高さ（Ｚ方向の位置）にある。また、貫通穴５の上端縁５２は、基板６の裏面６ｂよりも高い位置にある。
【００４３】
シリコーン接着剤４は、貫通穴５の内部にも充填される。すなわち、シリコーン接着剤４は、基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との隙間に充填された隙間充填部４１と、基板６よりも＋Ｚ方向に突出した突出部４２とに加えて、貫通穴５の内部に充填された穴充填部４０を有する。貫通穴５を形成してシリコーン接着剤４を充填することにより、シリコーン接着剤４とホルダ３との接触面積（接着面積）が増加し、基板６とホルダ３との接着強度が向上する。
【００４４】
図４に戻り、ホルダ３のＸ方向両端には、ＬＥＤヘッド１５を感光体ドラム１３に向けて付勢するコイルばね等の付勢部材３９が配設されている。ホルダ３の下面（−Ｚ側の面）は、感光体ドラム１３の表面１３ａに摺動可能に設けられた摺動部材１３ｂに当接する。これにより、ＬＥＤヘッド１５と感光体ドラム１３とのＺ方向の位置が定まる。
【００４５】
＜ＬＥＤヘッドの組立方法＞
次に、ＬＥＤヘッド１５の組立方法について説明する。ホルダ３は、上述したように液晶ポリマー等の樹脂を成形することで形成し、機械加工によってホルダ３の壁部３１に貫通穴５を形成する。次に、ホルダ３を実装装置に取り付け、ホルダ３の開口部３３にレンズアレイ２を挿入する。そして、ホルダ３の基板支持部３５の突き当て面３５ａを基準として、レンズアレイ２をＺ方向に数ミクロンオーダーで位置決めする。
【００４６】
このようにレンズアレイ２をホルダ３に対して位置決めした状態で、レンズアレイ２と開口部３３との間に接着剤３７を付与し、ＵＶを照射する。これにより、レンズアレイ２が開口部３３に接着剤３７で接着される。なお、レンズアレイ２の側面は、予めイソプロピルアルコール、エチルアルコール等を含浸したガーゼ等で清掃しておく。レンズアレイ２を開口部３３に固定した後、レンズアレイ２と開口部３３との隙間を、封止剤３８により封止する。
【００４７】
次に、基板６を、ホルダ３の一対の壁部３１の間に＋Ｚ側から挿入し、基板６の表面６ａを基板支持部３５の突き当て面３５ａに当接させる。基板６の表面６ａを突き当て面３５ａに突き当てることで、基板６のＺ方向の位置決めがなされる。
【００４８】
また、基板６を、ホルダ３に対してＹ方向に位置決めする。具体的には、レンズアレイ２の出射面２ｂに対向するようにカメラを設置し、このカメラによってレンズアレイ２を介して基板６のＬＥＤアレイチップ６１を観察し、ＬＥＤアレイチップ６１が規定位置に位置するように、基板６のＹ方向位置を調整する。このように基板６をホルダ３に対して位置決めした状態で、基板６のＹ方向両端にシリコーン接着剤４を塗布する。
【００４９】
図８は、シリコーン接着剤４の塗布方法の一例を示す模式図である。ここでは、ディスペンサ９を用いて、基板６のＹ方向両端にシリコーン接着剤４を塗布する。具体的には、ディスペンサ９を、基板６の各側面６ｃに沿ってＸ方向に移動させながら、ディスペンサ９の先端ノズルからシリコーン接着剤４を塗布する。
【００５０】
これにより、シリコーン接着剤４が、基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との隙間に充填され、さらに基板６の裏面６ｂ側にも突出する。すなわち、図３に示したシリコーン接着剤４の隙間充填部４１と突出部４２とが形成される。
【００５１】
シリコーン接着剤４の上端面４５（図３）の高さを、電子部品６３の高さ（２〜３ｍｍ）と同等にするため、ディスペンサ９によるシリコーン接着剤４の塗布を複数回繰り返し、シリコーン接着剤４をＺ方向に積み上げるように塗布してもよい。なお、シリコーン接着剤４は高い粘性を有するため、Ｘ方向に隣り合う基板支持部３５の間からシリコーン接着剤４が下方に垂れ下がることはない。
【００５２】
さらに、ホルダ３の壁部３１のＹ方向外側から、壁部３１の貫通穴５に、ディスペンサ９を用いてシリコーン接着剤４を塗布する。これにより、貫通穴５の内部にシリコーン接着剤４が充填され、図７に示した穴充填部４０が形成される。シリコーン接着剤４は、ここでは常温硬化型のものを用いるため、塗布後の放置によって硬化する。
【００５３】
その後、シリコーン接着剤４の突出部４２の上端面４５にカバーシート７を固定することにより、基板６の上側（＋Ｚ側）をカバーシート７で覆う。以上により、基板６、レンズアレイ２およびホルダ３が一体化したＬＥＤヘッド１５（露光ヘッド）が完成する。
【００５４】
＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１の画像形成動作について、図１を参照して説明する。画像形成装置１の画像形成動作（印刷動作）が開始されると、ホッピングローラ２２が回転し、用紙カセット２４内の用紙を一枚ずつ搬送路に送り出す。さらに、レジストローラ対２３が回転し、用紙カセット２４から送り出された用紙を、搬送路に沿って搬送ベルト２１まで搬送する。搬送ベルト２１は、駆動ローラ２１ａの回転により矢印ｅで示す方向に走行し、用紙を吸着保持して搬送する。
【００５５】
一方、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃでは、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面が、帯電ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃによってそれぞれ一様に帯電される。
【００５６】
ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、それぞれ、ブラック、イエロー、マゼンタおよびシアンのイメージデータに応じて光を照射する。図３に示すように、各ＬＥＤヘッド１５では、ＬＥＤアレイチップ６１が光を出射し、その光はレンズアレイ２の入射面２ａに入射し、さらにレンズアレイ２の出射面２ｂから出射されて、感光体ドラム１３の表面に集光する。これにより、感光体ドラム１３の表面の感光層に、静電潜像が形成される。
【００５７】
ＬＥＤアレイチップ６１が光を出射する際には熱が発生するが、基板６に接触するシリコーン接着剤４は放熱性が高いため、基板６の熱が効果的に放熱される。
【００５８】
図１に戻り、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面に形成された静電潜像は、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃによって現像され、トナー像となる。さらに、搬送ベルト２１の走行に伴い、用紙は、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃと転写ローラ２０Ｂｋ，２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃとの間を通過し、その際、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面に形成されたトナー像が用紙に順次転写される。
【００５９】
トナー像が転写された用紙は、定着器２８に搬送される。定着器２８では、定着ローラ２８ａおよび加圧ローラ２８ｂによる加熱および加圧により、トナー像が溶融して用紙に定着する。トナー像が定着した用紙は、排出ローラ対２６，２７によって画像形成装置１の外部に排出され、スタッカ部２９に積載される。
【００６０】
＜実験＞
ここで、ホルダ３に貫通穴５を設けることによる効果に関する実験と、その結果について説明する。図９（Ａ）は、実験に使用したホルダ３の貫通穴５の周囲を示す模式図であり、図９（Ｂ）は、実験方法を示す模式図である。実験では、図９（Ａ）に示すようにホルダ３の一対の壁部３１に貫通穴５を１つずつ形成したサンプルＡ１，Ａ２と、ホルダ３に貫通穴５を形成しないサンプルＡ３，Ａ４を用意した。サンプルＡ１，Ａ２のホルダ３と、サンプルＡ３，Ａ４のホルダ３とは、貫通穴５の有無を除き、同じ形状とした。
【００６１】
各サンプルにおいて、ホルダ３の突き当て面３５ａに基板６を当接させ、基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との隙間にシリコーン接着剤４を充填して硬化させることにより、基板６をホルダ３に固定した。
【００６２】
各サンプルとも、基板６の長さ（Ｘ方向の寸法）は２７５ｍｍとし、幅（Ｙ方向の寸法）は７ｍｍとし、厚さ（Ｚ方向の寸法）は１．６ｍｍとした。サンプルＡ１，Ａ２のホルダ３に形成した貫通穴５の長さＬ１（Ｘ方向の寸法）は５．７ｍｍとし、高さＨ１（Ｚ方向の寸法）は１．３ｍｍとした。
【００６３】
シリコーン接着剤４は、突き当て面３５ａからの高さＨ２が基板６の厚さと同じ１．６ｍｍとなるように塗布した。サンプルＡ１，Ａ２については、さらに、ホルダ３の貫通穴５にもシリコーン接着剤４を塗布した。
【００６４】
このようにして形成した各サンプルについて、図９（Ｂ）に示すように、ホルダ３の開口部３３から治具を挿入して基板６に力Ｆを加え、基板６がホルダ３から剥がれたときの力Ｆ（接着強度と称する）をフォースゲージにより測定した。
【００６５】
サンプルＡ１〜Ａ４についての接着強度の測定結果を、図１０に示す。図１０に示すように、サンプルＡ１，Ａ２の接着強度の平均は５７８ｇｆとなり、サンプルＡ３，Ａ４の接着強度の平均は１４４ｇｆであった。すなわち、ホルダ３に貫通穴５を形成したサンプルＡ１，Ａ２では、ホルダ３に貫通穴５を形成しないサンプルＡ３，Ａ４に対して、強度が約４倍に向上した。この結果から、ホルダ３に貫通穴５を形成し、貫通穴５に充填するようにシリコーン接着剤４を塗布することにより、基板６のホルダ３に対する接着強度を向上できることが分かった。
【００６６】
＜作用＞
この実施の形態１では、シリコーン接着剤４を用いてホルダ３に基板６を固定すると共に、ホルダ３の壁部３１に設けた貫通穴５にシリコーン接着剤４を充填している。そのため、シリコーン接着剤４とホルダ３との接触面積が大きくなり、基板６のホルダ３に対する接着強度が向上する。
【００６７】
特に、基板６にはコネクタ６２が設けられており、コネクタ６２からＦＦＣケーブルを引き抜く際には、基板６に＋Ｚ方向の外力が作用する。このような外力によって基板６がホルダ３から剥がれると、ホルダ３の突き当て面３５ａに当接していた基板６のＺ方向の位置ずれが生じる。その結果、ＬＥＤアレイチップ６１からの光の集光位置が感光体ドラム１３の表面からずれ、画像品質の低下を招く。
【００６８】
これに対し、この実施の形態１では、ホルダ３の長手方向（Ｘ方向）においてコネクタ６２に対応する位置に、貫通穴５を形成している。すなわち、コネクタ６２からＦＦＣケーブルを引き抜く際に外力が作用する位置で、基板６の接着強度を高めている。そのため、基板６の剥がれを防止し、画像品質の低下を抑制することができる。
【００６９】
また、例えば特許文献２に示された従来のＬＥＤヘッドでは、コの字状の断面を有するベースを、基板の裏面に当接させ、このベースをホルダに接着していた。これに対し、この実施の形態１のＬＥＤヘッドでは、ベースが不要であるため、ＬＥＤヘッド１５の構成が簡単になり、部品点数が少なくて済む。また、基板６をホルダ３の突き当て面３５ａに当接させてシリコーン接着剤４を塗布することで、基板６をホルダ３に簡単に固定することができる。
【００７０】
また、例えばＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤の場合には、一定の距離をあけて接着剤を塗布する必要があるが、シリコーン接着剤４の場合には、図８に示したように基板６の側面６ｃに沿って連続して塗布することができるため、基板６の側面６ｃとホルダ３の壁部３１との隙間を封止することができる。
【００７１】
また、シリコーン接着剤４は、他の接着剤（ＵＶ硬化型接着剤、瞬間接着剤等）よりも高い放熱性を有するため、ＬＥＤアレイチップ６１の発光によって生じた基板６の熱を、効果的に外部に放熱することができる。
【００７２】
また、シリコーン接着剤４は、接着面から引きはがしやすい性質があり、ＵＶ硬化型接着剤と比較して除去が容易である。そのため、例えば使用済みのＬＥＤヘッド１５を回収した後、ホルダ３から基板６を取り外す際には、シリコーン接着剤４を引っ張ってホルダ３から引きはがすことで、基板６をホルダ３から容易に取り外すことができる。
【００７３】
また、ＵＶ硬化型接着剤の場合には、硬化させるためにＵＶを照射する必要があり、ＵＶが届かない箇所での使用が難しいが、シリコーン接着剤４は、どのような箇所でも使用できるというメリットがある。
【００７４】
なお、ここでは、図５に示したように、ホルダ３のそれぞれの壁部３１に沿って複数の基板支持部３５（突き当て面３５ａ）を設けたが、壁部３１のＸ方向の全域に亘って１つの基板支持部を連続的に形成してもよい。但し、壁部３１に沿って複数の基板支持部３５を設けた方が、突き当て面３５ａ（上述した距離Ｌｏの基準面）の平面度を管理しやすいというメリットがある。
【００７５】
＜第１の実施の形態の効果＞
以上説明したように、この第１の実施の形態のＬＥＤヘッド（露光ヘッド）１５では、ホルダ３が基板６の側面６ｃに対向する位置に貫通穴５を有し、基板６がシリコーン接着剤４によってホルダ３に固定され、貫通穴５にもシリコーン接着剤４が充填されている。そのため、シリコーン接着剤４と基板６との接触面積を大きくし、基板６のホルダ３に対する接着強度を向上することができる。また、簡単な方法で、基板６をホルダ３に固定することができる。
【００７６】
また、基板６のホルダ３に対する接着強度が向上するため、基板６の剥がれを抑制することができる。これにより、レンズアレイ２の光を感光体ドラム１３の表面に正確に収束させ、画像品質を向上することができる。
【００７７】
また、シリコーン接着剤４は高い放熱性を有するため、ＬＥＤアレイチップ６１の発光によって生じた熱を効果的に放熱することができる。また、シリコーン接着剤４は、コストが安く、リサイクルも容易であるため、ＬＥＤヘッド１５の低コスト化が可能になる。
【００７８】
また、シリコーン接着剤４を、基板６の側面６ｃと壁部３１との隙間に充填することにより、基板６をホルダ３に固定すると共に、基板６の側面６ｃと壁部３１との隙間を封止することができる。
【００７９】
また、シリコーン接着剤４が基板６の＋Ｚ側に突出するため、シリコーン接着剤４の上端面４５にカバーシート７を固定することができる。これにより、基板６の電子部品６３をカバーシート７で覆って保護することができる。
【００８０】
また、貫通穴５は、基板支持部３５の突き当て面３５ａに対応する位置（より具体的には、突き当て面３５ａにＹ方向に隣接する位置）に形成されているため、基板６の接着強度をさらに高め、基板６の剥離を防止することができる。
【００８１】
また、貫通穴５は、コネクタ６２に最も近い基板支持部３５（突き当て面３５ａ）に対応する位置に形成されているため、コネクタ６２からのＦＦＣケーブルの引き抜きに伴う外力に抗して、基板６のホルダ３からの剥がれを抑制することができる。
【００８２】
また、貫通穴５のＺ方向の高さＨ１（基板６の厚さ方向の寸法）が、基板６の厚さよりも大きいため、基板６のホルダ３に対する接着強度をさらに高めることができる。
【００８３】
なお、貫通穴５の形状および寸法は、図６を参照して説明した形状および寸法に限定されるものではない。貫通穴５は、例えば長方形、丸形状、多角形形状等であってもよい。
【００８４】
変形例．
図１１（Ａ）は、第１の実施の形態の変形例におけるＬＥＤヘッドのホルダ３と基板６とを示す斜視図である。第１の実施の形態では、図５に示したように、ホルダ３の一対の壁部３１にそれぞれの１つの貫通穴５が形成されていた。
【００８５】
しかしながら、壁部３１における貫通穴５の数は、任意に設定することができる。例えば、図１１（Ａ）に示す変形例では、それぞれの壁部３１に２つの貫通穴５が形成されている。ここでは、それぞれの壁部３１に沿って配置された複数の基板支持部３５のうち、−Ｘ方向の端部の２つの基板支持部３５に対応する位置に、２つの貫通穴５が形成されている。
【００８６】
ホルダ３には、図１１（Ｂ）に模式的に示すように、基板６のコネクタ６２に対してＸ方向およびＹ方向の四隅に、４つの基板支持部３５（突き当て面３５ａ）が配置されている。このように配置された４つの基板支持部３５（突き当て面３５ａ）のそれぞれに対応する位置に、貫通穴５（図１１（Ａ））が形成されている。
【００８７】
このように構成されているため、基板６のコネクタ６２が形成された部分を、四隅から強固に保持することができ、基板６の剥がれを効果的に抑制することができる。
【００８８】
なお、実施の形態１および変形例では、コネクタ６２を基板６の−Ｘ方向の端部に配置したが、コネクタ６２は、例えば、基板６の＋Ｘ方向の端部に配置してもよく、Ｘ方向の中央に配置してもよく、他の箇所に配置してもよい。いずれの場合も、コネクタ６２に最も近い基板支持部３５（突き当て面３５ａ）に対応する位置に貫通穴５を形成することで、コネクタ６２からのＦＦＣケーブルの引き抜きによる基板６の剥がれを効果的に抑制することができる。
【００８９】
また、コネクタ６２を基板６のＸ方向の一端に配置した場合には、ＬＥＤアレイチップ６１を基板６の当該一端まで到達しないように実装することが望ましい（図１１（Ｂ））。このようにすれば、ＦＦＣケーブルの引き抜き時にコネクタ６２に加わる外力の影響が、ＬＥＤアレイチップ６１に作用しにくくなるためである。
【００９０】
第２の実施の形態．
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１２は、第２の実施の形態のＬＥＤヘッド１５を示す横断面図である。第２の実施の形態のＬＥＤヘッド１５は、ホルダ３の壁部３１の貫通穴５Ａ（穴部）の形状が、第１の実施の形態のＬＥＤヘッド１５と異なる。
【００９１】
第２の実施の形態では、ホルダ３の壁部３１の貫通穴５Ａの上端縁５５は、Ｙ方向外側ほど高くなるように、Ｙ方向に対して傾斜している。言い換えると、貫通穴５Ａは、Ｙ方向外側ほど開口面積が広がるように形成されている。貫通穴５Ａの内部に充填されたシリコーン接着剤４は、貫通穴５Ａの下端縁５１、上端縁５５および側端縁５３（図６）に接触している。
【００９２】
このように構成されているため、第２の実施の形態では、ホルダ３とシリコーン接着剤４との接触面積が、第１の実施の形態よりも増加する。また、基板６を＋Ｚ方向に持ち上げる力が作用した場合には、貫通穴５Ａとシリコーン接着剤４との接触部分が、くさびの役割を果たす。そのため、基板６のホルダ３に対する接着強度（保持力）を向上することができる。他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００９３】
ここでは、貫通穴５Ａの上端縁５５がＹ方向に対して傾斜しているが、貫通穴５Ａの他の端縁（下端縁５１または側端縁５３）が傾斜していてもよく、また複数の端縁が傾斜していてもよい。また、ここでは、Ｙ方向外側ほど貫通穴５Ａの開口面積が広がっているが、Ｙ方向外側ほど貫通穴５Ａの開口面積が狭くなってもよい。
【００９４】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態では、ホルダ３の壁部３１の貫通穴５Ａの少なくとも１つの端縁がＹ方向に対して傾斜しているため、ホルダ３とシリコーン接着剤４との接触面積を大きくし、接着強度を向上することができる。
【００９５】
第３の実施の形態．
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１３は、第３の実施の形態のＬＥＤヘッド１５を示す横断面図である。第３の実施の形態のＬＥＤヘッド１５は、ホルダ３の基板支持部３５Ｂの形状が、第１の実施の形態のＬＥＤヘッド１５と異なる。
【００９６】
第３の実施の形態では、貫通穴５に対応する位置に配置された基板支持部３５Ｂが、突き当て面３５ａのＹ方向外側に隣接して、窪み３００を有する。窪み３００には、シリコーン接着剤４が充填される。
【００９７】
図１４は、ホルダ３の基板支持部３５を含む部分を拡大して示す斜視図である。基板支持部３５において、突き当て面３５ａの壁部３１側を切り欠くように傾斜面３０１が形成されている。この傾斜面３０１と壁部３１との間が、窪み３００となる。
【００９８】
そのため、シリコーン接着剤４は、貫通穴５に充填された穴充填部４０と、基板６の側面６ｃと壁部３１との隙間に充填された隙間充填部４１と、基板６の上方に突出した突出部４２とに加えて、窪み３００に充填された凹部充填部４３を有する。これにより、ホルダ３とシリコーン接着剤４との接触面積がさらに増加し、接着強度が向上する。
【００９９】
なお、傾斜面３０１は、シリコーン接着剤４が充填されやすいよう、ＹＺ断面（図１３）において湾曲した形状を有しているが、このような形状に限定されるものではなく、ＹＺ断面において直線状に形成してもよい。
【０１００】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態では、ホルダ３の基板支持部３５に窪み３００が形成され、この窪み３００にシリコーン接着剤４が充填されているため、ホルダ３とシリコーン接着剤４との接触面積を大きくし、接着強度を向上することができる。
【０１０１】
なお、この第３の実施の形態に、第２の実施の形態で説明した貫通穴５Ａの形状（図１２）を適用してもよい。
【０１０２】
第４の実施の形態．
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図１５は、第４の実施の形態のＬＥＤヘッド１５を示す横断面図である。第４の実施の形態のＬＥＤヘッド１５は、ホルダ３の壁部３１の凹部５Ｃ（穴部）の構成が、第１の実施の形態のＬＥＤヘッド１５と異なる。
【０１０３】
上述した第１の実施の形態では、ホルダ３の壁部３１をＹ方向に貫通する貫通穴５が形成されていた。これに対し、この第４の実施の形態では、貫通穴５に代えて、ホルダ３の壁部３１を貫通しない有底の凹部５Ｃが形成されている。
【０１０４】
すなわち、凹部５Ｃ（穴部）は、壁部３１のＹ方向内側の面からＹ方向外側に向かって形成されている（すなわちＹ方向に深さを有する）が、壁部３１のＹ方向外側の面には到達しない。壁部３１において凹部５ＣのＹ方向外側には、穴底部５６が形成されている。
【０１０５】
シリコーン接着剤４は、凹部５Ｃの内部に充填される穴充填部４０と、基板６の側面６ｃと壁部３１との隙間に充填される隙間充填部４１と、基板６の上方に突出する突出部４２とを有する。穴充填部４０は、ディスペンサ９（図８）によって基板６の側面６ｃに塗布されたシリコーン接着剤４が凹部５Ｃに流れ込むことで形成される。
【０１０６】
第４の実施の形態の凹部５Ｃは、第１の実施の形態の貫通穴５よりも容積が小さいが、シリコーン接着剤４とホルダ３との接触面積を大きくする効果はある。また、凹部５ＣのＹ方向外側に穴底部５６が形成されているため、シリコーン接着剤４がホルダ３のＹ方向外側に突出しないというメリットがある。
【０１０７】
以上説明したように、本発明の第４の実施の形態では、ホルダ３の壁部３１に有底の凹部５Ｃが形成され、この凹部５Ｃにシリコーン接着剤４が充填されているため、ホルダ３とシリコーン接着剤４との接触面積を大きくし、接着強度を向上することができる。また、シリコーン接着剤４がホルダ３のＹ方向外側に突出しないため、周囲の部材との干渉が生じない。
【０１０８】
なお、この第４の実施の形態に、第２の実施の形態で説明した貫通穴５Ａの形状（図１２）を適用してもよく、第３の実施の形態で説明した基板支持部３５の形状（図１３，１４）を適用してもよく、これら両方を適用してもよい。
【０１０９】
上述した第１〜第４の実施の形態では、弾性体であるシリコーン接着剤４によって基板６（発光素子基板）をホルダ３に固定している。そのため、基板６あるいはホルダ３に衝撃荷重が作用した場合であっても、シリコーン接着剤４が衝撃荷重を吸収し、接着領域にクラックが発生することを抑制することができる。これにより、ホルダ３とシリコーン接着剤４との接着力を維持することができる。特に、コネクタ６２の近傍は、ＦＦＣケーブルの抜き差し時の外力で衝撃荷重が発生しやすいため、コネクタ６２の近傍に各実施の形態の構成を適用することが有効である。
【０１１０】
上述した第１〜第４の実施の形態では、貫通穴５（５Ａ）および凹部５Ｃを、ホルダ３において、基板６のコネクタ６２に最も近い基板支持部３５（突き当て面３５ａ）に対応する位置に形成したが、基板６の側面６ｃに対向する位置であれば、ホルダ３のどの位置に形成してもよい。
【０１１１】
また、上述した第１〜第４の実施の形態では、貫通穴５（５Ａ）および凹部５Ｃを、ホルダ３の一対の壁部３１の両方に設けたが、一方の壁部３１のみに設けてもよい。
【０１１２】
以上、本発明の望ましい実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良または変形を行なうことができる。
【符号の説明】
【０１１３】
２  レンズアレイ、  ２ａ  入射面、  ２ｂ  出射面、  ３  ホルダ、  ３１  壁部、  ３２  底部、  ３３  開口部、  ３５，３５Ｂ  基板支持部、  ３５ａ  突き当て面、  ３７  接着剤、  ３８  封止剤、  ４  シリコーン接着剤、  ４０  穴充填部、  ４１  隙間充填部、  ４２  突出部、  ４３  凹部充填部、  ４５  上端面、  ５，５Ａ  貫通穴（穴部）、  ５１  下端縁、  ５２，５５  上端縁、  ５３  側端縁、  ５Ｃ  凹部（穴部）、  ５６  穴底部、  ６  基板、  ６ａ  表面、  ６ｂ  裏面、  ６ｃ  側面、  ６１  ＬＥＤアレイチップ（発光素子）、  ６２  コネクタ、  ６３  電子部品、  ７  カバーシート、  ７１  貫通穴、  ９  ディスペンサ、  １０  画像形成装置、  １２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ  画像形成ユニット、  １３，１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ  感光体ドラム（像担持体）、  １４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃ  帯電ローラ（帯電部材）、  １５，１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ  ＬＥＤヘッド（露光ヘッド）、  １６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃ  現像ローラ（現像剤担持体）、  １７Ｂｋ、１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃ  トナー供給ローラ（供給部材）、  １８Ｂｋ、１８Ｙ，１８Ｍ，１８Ｃ  現像ブレード（現像剤担持体）、  １９Ｂｋ、１９Ｙ，１９Ｍ，１９Ｃ  トナーカートリッジ（現像剤収容部）、  ２１  搬送ベルト、  ２０Ｂｋ，２０Ｙ，２０Ｃ，２０Ｋ  転写ローラ（転写部材）、  ２２  ホッピングローラ（給紙部）、  ２３  レジストローラ対（搬送部）、  ２４  用紙カセット（媒体搬送部）、  ２６，２７  排出ローラ対（排出機構）、  ２８  定着器（定着装置）、  ４０  穴充填部、  ３００  窪み、  ３０１  傾斜面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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