(57)【要約】【課題】味がよりよく染み込んだ料理を、より短時間で作ることができる加熱調理器を得る。【解決手段】加熱調理器は、容器と、容器を加熱する加熱装置と、容器内の空間と外気とを繋ぐ経路を遮断または開放する調圧装置と、加熱装置及び調圧装置を制御する制御手段と、を備える。制御手段は、調圧装置に経路を遮断させて加熱装置に容器を加熱させる。制御手段は、容器内の圧力が大気圧を超えた状態で加熱装置に容器を加熱させる。制御手段は、加熱装置に容器を加熱させた後、容器内の圧力が大気圧未満の状態で調圧装置に容器内の空間と外気とを繋ぐ経路を開放させる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器と、
前記容器を加熱する加熱装置と、
前記容器内の空間と外気とを繋ぐ経路を遮断または開放する調圧装置と、
前記加熱装置及び前記調圧装置を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記調圧装置に前記経路を遮断させて前記加熱装置に前記容器を加熱させ、前記容器内の圧力が大気圧を超えた状態で前記加熱装置に前記容器を加熱させた後、前記容器内の圧力が大気圧未満の状態で前記調圧装置に前記経路を開放させる加熱調理器。
【請求項２】
前記制御手段は、前記加熱装置に前記容器を加熱させた後、前記容器内の圧力が大気圧を超えた状態で前記調圧装置に前記経路を開放させる請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記容器内の圧力を検出する圧力検出手段を更に備え、
前記制御手段には、大気圧未満の一定圧力が記憶され、
前記制御手段は、前記圧力検出手段によって検出された圧力が前記一定圧力以下になると前記調圧装置に前記経路を開放させる請求項１または請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記容器内を減圧する減圧装置を更に備え、
前記制御手段は、前記加熱装置に前記容器を加熱させた後、前記減圧装置に前記容器内の圧力を大気圧未満にさせる請求項１から請求項３の何れか１項に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記制御手段は、前記加熱装置に前記容器を加熱させる前に、前記減圧装置に前記容器内の圧力を大気圧未満にさせてから前記調圧装置に前記経路を開放させる請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記制御手段は、前記加熱装置に前記容器を加熱させた後に前記容器内の圧力が大気圧未満の状態で前記調圧装置に前記経路を開放させると、前記調圧装置に前記経路を再び遮断させてから前記減圧装置に前記容器内の圧力を大気圧未満に維持させる請求項４または請求項５に記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記制御手段は、前記加熱装置に前記容器を加熱させた後に前記容器内の圧力が大気圧未満の状態で前記調圧装置に前記経路を開放させると、前記調圧装置に前記経路を再び遮断させてから前記減圧装置に前記容器内の圧力を大気圧未満にさせ、前記容器内の圧力が大気圧未満の状態で前記加熱装置に前記容器を加熱させる請求項４または請求項５に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記制御手段には、一定温度が記憶され、
前記制御手段は、前記加熱装置に前記容器を加熱させた後に前記容器内の圧力が大気圧未満の状態で前記調圧装置に前記経路を開放させると、前記容器内の被調理物の温度が前記一定温度以上で維持されるように前記加熱装置に前記容器を加熱させる請求項１から請求項７の何れか１項に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、調理器が記載されている。特許文献１に記載された調理器は、食材及び調味液が収容される調理空間を有する。特許文献１に記載された調理器は、この調理空間の圧力を、負圧に減圧した後に常圧に戻す工程を連続して繰り返す。これにより、食材に調味液が浸透する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−７３３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の特許文献１に記載された調理器は、調理空間の圧力を、負圧に減圧した後に常圧に戻す工程を連続して繰り返す必要がある。このため、例えば限られた時間においては、調味液が食材に十分に浸透しない可能性がある。上記の特許文献１においては、調味液を十分に食材に浸透させるためには長い調理時間が必要になってしまう。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、味がよりよく染み込んだ料理を、より短時間で作ることができる加熱調理器を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る加熱調理器は、容器と、容器を加熱する加熱装置と、容器内の空間と外気とを繋ぐ経路を遮断または開放する調圧装置と、加熱装置及び調圧装置を制御する制御手段と、を備える。制御手段は、調圧装置に経路を遮断させて加熱装置に容器を加熱させる。制御手段は、容器内の圧力が大気圧を超えた状態で加熱装置に容器を加熱させる。制御手段は、加熱装置に容器を加熱させた後、容器内の圧力が大気圧未満の状態で調圧装置に容器内の空間と外気とを繋ぐ経路を開放させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る加熱調理器は、加熱装置及び調圧装置を制御する制御手段を備える。制御手段は、容器内の圧力が大気圧を超えた状態で加熱装置に容器を加熱させる。また制御手段は、加熱装置に容器を加熱させた後、容器内の圧力が大気圧未満の状態で調圧装置に容器内の空間と外気とを繋ぐ経路を開放させる。このため、本発明に係る加熱調理器は、味がよりよく染み込んだ料理を、より短時間で作ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１の加熱調理器を模式的に示す断面図である。
【図２】実施の形態１の加熱調理器の内部の回路の構成の概略を示す図である。
【図３】実施の形態１の加熱調理器による調理を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態１の鍋状容器内の温度、鍋状容器内の圧力及び調圧弁の制御状態の関係を示す図である。
【図５】実施の形態１の昇圧時間を示す説明図である。
【図６】実施の形態１の昇圧時間と調味液浸透率との関係を示す説明図である。
【図７】実施の形態１の減圧時到達圧力と調味液浸透率との関係を示す説明図である。
【図８】制御装置の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。各図における同一の符号は、同一の部分または相当する部分を示す。本開示では、重複する説明については適宜に簡略化または省略する。なお本開示は、以下の実施の形態で説明する構成のうち、組み合わせ可能な構成のあらゆる組み合わせを含み得るものである。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１の加熱調理器１００を模式的に示す断面図である。加熱調理器１００は、本体１及び鍋状容器２を備える。本体１は、カバー３、加熱コイル４、温度センサ５及び圧縮バネ６を有する。本体１は、例えば図１に示すように、上方に開口した凹型の形状をしている。
【００１１】
鍋状容器２は、上方に開口した容器である。鍋状容器２は、被調理物が収容される容器の一例である。鍋状容器２は、本体１に対して着脱自在に形成される。また鍋状容器２の上部には、開口の外周を囲うようにフランジが形成される。
【００１２】
カバー３は、上方に開口した凹型の部位である。本実施の形態では、このカバー３に鍋状容器２が着脱自在に収容される。カバー３は、例えば図１に示すように、壁状の部位によって中空に形成される。カバー３は、鍋状容器２の底面と対向する底部３ａを有する。底部３ａの中央には、孔部３ｂが形成される。
【００１３】
加熱コイル４は、螺旋状のコイルである。加熱コイル４は、例えばカバー３の内側、すなわちカバー３の中空となっている部分に配置される。加熱コイル４は、例えば底部３ａに取り付けられる。本実施の形態の加熱コイル４は、底部３ａを挟んで鍋状容器２の底面に対向している。加熱コイル４には、高周波の電流が供給される。加熱コイル４は、電磁誘導によって鍋状容器２を発熱させる。なお加熱コイル４は、鍋状容器２を発熱させることができれば、底部３ａ以外の部位に配置されてもよい。
【００１４】
温度センサ５は、例えば孔部３ｂを貫通するように配置される。温度センサ５は、カバー３に収容された鍋状容器２の温度を検知する。温度センサ５の下部には、圧縮バネ６が取り付けられる。圧縮バネ６は、カバー３と温度センサ５とを接続する。圧縮バネ６は、温度センサ５を下方から支持する。圧縮バネ６は、温度センサ５を上方に押す。これにより温度センサ５は、鍋状容器２の底面に接触する。
【００１５】
また加熱調理器１００は、内蓋７及び外蓋８を備える。内蓋７及び外蓋８は、例えば凹状の形状をしている。内蓋７は温度情報、例えば外蓋８に着脱自在に固定される。外蓋８は、内蓋７を覆う。外蓋８は、本体１を開閉自在に設けられる。外蓋８は、例えばヒンジ等を介してカバー３に取り付けられる。外蓋８は、例えばヒンジを支点として回転することにより、本体１を開閉する。
【００１６】
内蓋７は、外蓋８が本体１を開閉することに伴って、本体１に収容された鍋状容器２の開口を開閉する。図１において内蓋７は、鍋状容器２を上方から覆っている。内蓋７及び外蓋８は、被調理物が収容される容器を開閉自在に覆う蓋体の一例である。
【００１７】
内蓋７の内周面には、内蓋パッキン９が取り付けられる。内蓋パッキン９は、内蓋７と鍋状容器２との間に形成される空間を密閉するためのシール材である。内蓋パッキン９は、内蓋７が鍋状容器２の開口を閉じている際に内蓋７の内周面と鍋状容器２のフランジとの隙間を埋めるように配置される。
【００１８】
また内蓋７には、通気孔１０が形成される。通気孔１０は、内蓋７を貫通する。外蓋８には、蒸気孔１１が形成される。さらに外蓋８には、通気孔１０と蒸気孔１１とを繋ぐ蒸気通路が形成される。蒸気孔１１は、この蒸気通路を介し、加熱調理器１００の外部と通気孔１０とを連通させる。
【００１９】
通気孔１０、蒸気孔１１及び蒸気通路は、例えば鍋状容器２内で発生した蒸気を加熱調理器１００の外部へ排出するためのものである。通気孔１０、蒸気孔１１及び蒸気通路は、鍋状容器２内の空間と外気とを繋ぐ経路を形成する。ここで、鍋状容器２内の空間と外気とを繋ぐ経路とを、本実施の携帯では通気経路と呼称する。
【００２０】
また加熱調理器１００は、調圧弁１２を備える。調圧弁１２は、例えば外蓋８に取り付けられる。調圧弁１２は、例えば通気孔１０と蒸気孔１１とを繋ぐ蒸気通路内に配置される。本実施の形態の調圧弁１２は、内蓋７の通気孔１０を開放または閉塞させることができるように配置される。
【００２１】
調圧弁１２は、通気孔１０を塞ぐことにより、通気経路を遮断する。また調圧弁１２は、通気孔１０を開けることにより、鍋状容器２内の空間と加熱調理器１００の外部の空間とを連通させる。一例として、鍋状容器２内で発生した蒸気は、通気孔１０及び調圧弁１２を通過して、蒸気孔１１から外部へ排出される。
【００２２】
調圧弁１２は、一例としておもり１２ａ及び駆動部１２ｂを有する。おもり１２ａは、通気孔１０を開放または閉塞させることができるように配置される。おもり１２ａは駆動部１２ｂによって動かされる。駆動部１２ｂは、例えば通電されることによって駆動する装置である。駆動部１２ｂによって動かされたおもり１２ａは、通気孔１０を開放または閉塞させる。
【００２３】
本実施の形態の調圧弁１２は通気経路を遮断または開放する調圧装置の一例である。なお調圧装置は、本実施の形態のようにおもり１２ａを有する調圧弁１２に限られない。調圧装置は、通気経路を遮断または開放することができるものであればよい。
【００２４】
また加熱調理器１００は、外蓋パッキン１３を備える。外蓋パッキン１３は、例えば複数配置される。外蓋パッキン１３は、例えば内蓋７と外蓋８との隙間を埋めるように配置される。外蓋パッキン１３は、鍋状容器２内で発生した蒸気が通気孔１０及び蒸気通路以外に漏れないように配置される。
【００２５】
さらに本実施の形態の加熱調理器１００は、鍋状容器２内を減圧する減圧装置の一例としてポンプ１４を備える。ポンプ１４は、鍋状容器２内の空気を吸引し、吸引した空気を加熱調理器１００の外部へ排出する装置である。これにより、ポンプ１４は鍋状容器２内の空間の圧力を大気圧未満、すなわち負圧にすることができる。
【００２６】
ポンプ１４は、例えば図１に示すように、内蓋７及び外蓋８に取り付けられる。一例として内蓋７及び外蓋８には、ポンプ１４を取り付けるための孔が形成される。本実施の形態のポンプ１４は、鍋状容器２に対向するように配置される。ポンプ１４は、鍋状容器２内の空間と連通する。なおポンプ１４の周囲には、加熱調理器１００内の密閉性を保持するように外蓋パッキン１３が配置される。
【００２７】
また加熱調理器１００は、操作表示部１５を備える。操作表示部１５は、例えばスイッチ及び液晶画面を有する。操作表示部１５のスイッチは、例えば使用者が加熱調理器１００を使用する際に操作される。操作表示部１５の液晶画面は、例えば加熱調理器１００の状態を使用者に対して表示する。操作表示部１５は、例えば外蓋８の外面に設置される。なお操作表示部１５は本例以外にも、例えば本体１のカバー３等に設けられてもよい。
【００２８】
図２は、実施の形態１の加熱調理器１００の内部の回路の構成の概略を示す図である。加熱調理器１００は、制御装置１６及びインバータ１７を備える。制御装置１６及びインバータ１７は、例えば本体１のカバー３内に設けられる。なお制御装置１６及びインバータ１７は、例えばカバー３の外部等に設けられてもよい。
【００２９】
図２に示すように制御装置１６は、例えば温度センサ５、調圧弁１２、ポンプ１４、操作表示部１５及びインバータ１７に接続される。制御装置１６は、例えば温度センサ５が検知した温度に基づいて動作する。また制御装置１６は、例えば使用者による操作表示部１５の操作に基づいて動作する。本実施の形態において制御装置１６は、調圧弁１２の駆動部１２ｂ、操作表示部１５及びインバータ１７を制御する。制御装置１６は、加熱調理器１００に備えられた各機器を制御する制御手段の一例である。
【００３０】
インバータ１７は、図２に示すように、加熱コイル４に接続される。制御装置１６は、例えばインバータ１７に、加熱コイル４へ高周波電流を供給させる。これにより、加熱コイル４には高周波磁界が発生する。加熱コイル４に高周波磁界が発生すると、底部３ａを間に挟んで加熱コイル４に対向する鍋状容器２の底面が、加熱コイル４と磁気結合する。加熱コイル４と磁気結合した鍋状容器２の底面は、励磁される。これにより、鍋状容器２の底面に渦電流が誘起される。
【００３１】
鍋状容器２には、鍋状容器２の底面に誘起された渦電流と鍋状容器２が有する抵抗とによって、ジュール熱が生じる。鍋状容器２は、このジュール熱によって発熱する。本実施の形態において鍋状容器２は、加熱コイル４及びインバータ１７による誘導加熱で発熱する。加熱コイル４及びインバータ１７は、鍋状容器２を加熱する加熱装置の一例である。なお加熱装置は本例以外にも、例えば電熱ヒーター等でもよい。
【００３２】
次に、本実施の形態の加熱調理器１００の動作について説明する。使用者は、加熱調理器１００を使用する際、まず内蓋７及び外蓋８を開ける。使用者は、本体１から鍋状容器２を取り出す。使用者は、加熱調理器によって作りたい料理の材料となる被調理物を鍋状容器２内に入れる。被調理物には、一例として、肉、魚、野菜、調味料及び水等が含まれる。
【００３３】
使用者は、被調理物が収容された鍋状容器２を、本体１に載せて置く。使用者は、鍋状容器２を本体１に載せて置いた後、内蓋７及び外蓋８を閉める。内蓋７及び外蓋８が閉められると、内蓋パッキン９は、鍋状容器２のフランジ部と内蓋７とに圧縮しながら接する。また調圧弁１２のおもり１２ａは、通気孔１０を塞いでいる。内蓋パッキン９と調圧弁１２とは、鍋状容器２と内蓋７との間の空間を密閉させる。
【００３４】
使用者は、内蓋７及び外蓋８を閉めた後、操作表示部１５を操作する。使用者は、例えば操作表示部１５のスイッチを操作することによって、調理の条件を設定する。調理の条件には、一例として、圧力、加熱時間及び沸騰時間等が含まれる。なお制御装置１６には、例えば圧力、加熱時間及び沸騰時間等の組み合わせが、調理モードとして予め記憶されてもよい。使用者は、操作表示部１５によって制御装置１６に記憶された調理モードを選択することにより、調理の条件を設定してもよい。
【００３５】
使用者は、調理の条件を設定した後、再び操作表示部１５のスイッチを操作する。これにより加熱調理器１００は、被調理物の調理を開始する。加熱調理器１００は、使用者によって設定された条件に基づいて被調理物の調理を実行する。
【００３６】
図３は、実施の形態１の加熱調理器１００による調理を示すフローチャートである。また図４は、実施の形態１の鍋状容器２内の温度、鍋状容器２内の圧力及び調圧弁１２の制御状態の関係を示す図である。
【００３７】
本実施の形態において加熱調理器１００は、味染み工程、調理工程及び仕上げ工程の３つの工程を順に実行する。ここで本実施の形態では、肉、魚、野菜等の被調理物を食材と呼称する。また調味料及び水等の被調理物を、調味液と呼称する。調理工程とは、食材及び調味液を含む被調理物を加熱調理する工程である。味染み工程とは、調理工程の前に食材に調味液を浸透させる工程である。仕上げ工程とは、調理工程の後に、食材に調味液を浸透させる工程である。以下では、味染み工程、調理工程及び仕上げ工程についてより詳細に説明する。
【００３８】
操作表示部１５のスイッチの操作に応じて調理が開始した時点で制御装置１６は、通気孔１０がおもり１２ａによって閉塞されるように駆動部１２ｂを制御する。通気経路は、調圧弁１２によって遮断される（ステップＳ１）。調理が開始した時点で、鍋状容器２内の空間は密閉される。
【００３９】
また制御装置１６は、鍋状容器２内の空間が密閉された状態でポンプ１４を駆動させる。ポンプ１４が駆動することによって、味染み工程が開始される。ポンプ１４は、鍋状容器２内の空気を加熱調理器１００の外部へ排出する。ポンプ１４が駆動することにより、図４に示すように、鍋状容器２内の圧力は大気圧未満、すなわち負圧となる（ステップＳ２）。
【００４０】
ステップＳ１において制御装置１６は、例えば鍋状容器２内の圧力が予め設定された圧力以下になるように、ポンプ１４を駆動させる。制御装置１６には、例えばステップＳ２でポンプ１４を駆動させるためのプログラムが予め格納される。
【００４１】
鍋状容器２内の圧力が負圧にされた後、制御装置１６は、通気孔１０がおもり１２ａから開放されるように駆動部１２ｂを制御する。通気経路は、調圧弁１２によって開放される（ステップＳ３）。これにより、図４に示すように、鍋状容器２内の圧力は大気圧未満から大気圧、すなわち常圧になる。鍋状容器２内の圧力が常圧になった後、制御装置１６は、調圧弁１２に再び通気経路を遮断させる（ステップＳ４）。味染み工程は、上記のステップＳ４で通気経路が遮断されると終了する。
【００４２】
上述の通り、味染み工程において鍋状容器２内の圧力は大気圧未満に減圧される。これにより、食材の細胞間の空間等が拡張される。また鍋状容器２内の圧力が大気圧未満に減圧されることにより、食材に含まれる空気及び水分等が放出される。これにより、食材中に隙間が生じる。
【００４３】
また味染み工程では、鍋状容器２内の圧力が大気圧未満の状態で、通気経路が開放される。これにより、鍋状容器２内の圧力が大気圧まで上がる。鍋状容器２内の圧力が上がることにより、減圧によって拡張した食材中の空間または減圧によって生じた食材中の隙間に調味液が浸透する。本実施の形態の味染み工程では、このようにして調味液が食材に浸透する。
【００４４】
ステップＳ４で通気経路が遮断されると、制御装置１６は、インバータ１７に、電流を加熱コイル４へ供給させる。これにより、調理工程が開始する。インバータ１７によって加熱コイル４へ電流が供給されると、鍋状容器２は発熱する。加熱装置の一例である加熱コイル４及びインバータ１７によって、鍋状容器２が加熱される（ステップＳ５）。これにより、鍋状容器２内の被調理物が加熱調理される。ステップＳ５において制御装置１６は、例えば使用者によって設定された調理の条件に基づいてインバータ１７を制御する。
【００４５】
鍋状容器２内には、加熱された被調理物に含まれる水が沸騰することによって蒸気が発生する。またステップＳ５において鍋状容器２が加熱される際、通気経路は遮断されている。鍋状容器２内で発生した蒸気は、鍋状容器２の外部へ排出されない。鍋状容器２内の圧力は、蒸気によって加圧される。鍋状容器２内の圧力は、図４に示すように、大気圧を超える。鍋状容器２内の圧力が大気圧を超えた状態を、本実施の形態では加圧状態と呼称する。本実施の形態の加熱調理器１００は、加圧状態で被調理物を加熱調理することができる。加圧状態では、図４に示すように、鍋状容器２内の温度は１００℃を超える。
【００４６】
鍋状容器２が加熱され続けると、蒸気によって鍋状容器２内の圧力が上限値に達する。鍋状容器２内の圧力が上限値に達すると、蒸気がおもり１２ａを押しのける。おもり１２ａを押しのけた蒸気は、蒸気孔１１から加熱調理器１００の外部へ排出される。被調理物が加熱され続けると、図４に示すように、鍋状容器２内の圧力は上限値で一定に保たれる。
【００４７】
鍋状容器２内の圧力の上限値は、おもり１２ａの重量及び通気孔１０とおもり１２ａとが接する面の寸法によって決まる。例えば通気経路を遮断または開放する調圧弁１２が１つの場合、おもり１２ａの重量が１０ｇでかつ通気孔１０とおもり１２ａとが接する面がφ１ｍｍであれば、鍋状容器２内の圧力の上限値は２．２気圧程度となる。
【００４８】
制御装置１６は、インバータ１７に、加熱コイル４へ電流の供給を開始させてから一定時間経過後に、電流の供給を停止される。加熱コイル４へ電流の供給が停止することにより、加熱装置の一例である加熱コイル４及びインバータ１７による鍋状容器２の加熱が終了する。これにより、加圧状態での被調理物の加熱調理が終了する（ステップＳ６）。また、インバータ１７による加熱コイル４への電流の供給が停止することにより、調理工程が終了する。
【００４９】
制御装置１６は、加圧状態での被調理物の加熱調理が終了すると、上記のステップＳ３と同様に調圧弁１２に通気経路を開放させる（ステップＳ７）。これにより、仕上げ工程が開始される。通気経路が開放されることにより、鍋状容器２内の蒸気が加熱調理器１００の外部へ排出される。また鍋状容器２内の圧力は、図４に示すように、常圧まで減圧する。
【００５０】
鍋状容器２内の圧力が常圧になった後、制御装置１６は、調圧弁１２に再び通気経路を遮断させる（ステップＳ８）。また制御装置１６は、ステップＳ８で通気経路が遮断された後、ポンプ１４を駆動させる。これにより、上記のステップＳ２と同様に、鍋状容器２内の圧力は負圧となる（ステップＳ９）。
【００５１】
鍋状容器２内の圧力が負圧になった後、制御装置１６は、上記のステップＳ３と同様に調圧弁１２に通気経路を開放させる（ステップＳ１０）。上記のステップＳ７からステップＳ１０が、本実施の形態における仕上げ工程である。仕上げ工程では、味染み工程と同様に、調味液が食材に浸透する。以上のように、加熱調理器１００は、味染み工程、調理工程及び仕上げ工程を順に実行する。
【００５２】
図５は、実施の形態１の昇圧時間Ｔを示す説明図である。図６は、実施の形態１の昇圧時間Ｔと調味液浸透率との関係を示す説明図である。昇圧時間Ｔとは、仕上げ工程及び味染み工程において鍋状容器２内の圧力が負圧から常圧になるまでにかかる時間である。調味液浸透率とは、仕上げ工程及び味染み工程において調味液が食材へ浸透する度合いを示すものである。調味液浸透率が高いほど、食材により多くの調味液が浸透したことを意味する。
【００５３】
図６は、一例として昇圧時間ＴがＴ１である場合の調味液浸透率及び昇圧時間ＴがＴ２である場合の調味液浸透率を示している。T２は、T１の１０倍の長さの時間である。図６に示すように、調味液浸透率は、昇圧時間Ｔに影響される。昇圧時間ＴがＴ１である場合の調味液浸透率は、昇圧時間ＴがＴ２である場合の調味液浸透率よりも高い。昇圧時間Tが短いほど、食材の内部へより多くの調味液が浸透する。すなわち仕上げ工程及び味染み工程においては、負圧から常圧への圧力の変化速度が大きいほど、食材の内部へより多くの調味液が浸透する。
【００５４】
また図７は、実施の形態１の減圧時到達圧力Ｐと調味液浸透率との関係を示す説明図である。減圧時到達圧力Ｐとは、図５に示すように、仕上げ工程及び味染み工程における鍋状容器２内の圧力の最低値である。図７に示すように調味液浸透率は、減圧時到達圧力Ｐが小さいほど高くなる。すなわち仕上げ工程及び味染み工程においては、負圧から常圧への圧力の変化量が大きいほど、食材の内部へより多くの調味液が浸透する。
【００５５】
負圧から常圧への圧力の変化量及び変化速度が大きいほど、調味液が食材の内部を移動するエネルギーが大きくなる。調味液が食材の内部を移動するエネルギーを十分に大きくすれば、例えば食材の一部が調味液から出ている場合においても、食材の内部まで調味液を十分に浸透させることができる。
【００５６】
調味液が食材の内部を移動するエネルギーを十分に大きくするためには、例えば減圧時到達圧力Ｐは０．５ａｔｍ以下であるとよい。本実施の形態において制御装置１６は、一例として、減圧時到達圧力Ｐが０．５ａｔｍ以下となるようにポンプ１４を駆動させる。
【００５７】
また調味液が食材の内部を移動するエネルギーを十分に大きくするためには、昇圧時間Ｔは、一例として５秒以内であるとよい。本実施の形態においては、通気経路が開放されることによって鍋状容器２内が昇圧される。加熱調理器１００の外部の空気が鍋状容器２内へ勢いよく流入することにより、一例として昇圧時間Ｔは５秒以内の時間となる。
【００５８】
上記の実施の形態の加熱調理器１００は、調理工程を実行した後に仕上げ工程を行う。仕上げ工程では、鍋状容器２内の圧力が大気圧未満の状態で、通気経路が開放される。これにより、食材に調味液が浸透する。また調理工程では、被調理物が加圧状態で加熱される。調理工程において被調理物の温度は１００℃を超える。これにより、食材がより短時間の調理でより軟化する。また食材の細胞がより効果的に破壊される。さらに、調理工程の後に仕上げ工程が行われることにより、より多くの調味液が食材に浸透する。上記の実施の形態の加熱調理器１００であれば、味がよりよく染み込んだ料理を、より短時間で作ることができる。
【００５９】
また調理工程において鍋状容器２内は、１００℃以上の高温の蒸気で満たされる。すなわち調理工程において食材は、高温の蒸気によって包み込まれる。これにより、例えば調味液が少なく食材の一部が調味液から出ている場合においても、食材全体を均一に軟化させることができる。上記の実施の形態の加熱調理器１００であれば、より少量の調味液によって、食感のよい料理を作ることができる。
【００６０】
なお仕上げ工程における鍋状容器２内の減圧方法は、上記の実施の形態で限られない。調理工程の終了時には、鍋状容器２内には蒸気が満ちている。例えば鍋状容器２内の空間が密閉された状態で鍋状容器２の温度が低下すると、鍋状容器２内の蒸気の体積が収縮する。これにより、鍋状容器２内の圧力は低下する。このように加熱調理器１００は、仕上げ工程において鍋状容器２を密閉したまま放冷するように構成されてもよい。
【００６１】
上記の実施の形態の仕上げ工程では、減圧装置の一例であるポンプ１４によって鍋状容器２内が減圧される。鍋状容器２内を装置によって減圧させることによって、仕上げ工程の時間が短縮される。これにより、加熱調理器１００による調理全体の時間がより短縮される。
【００６２】
上記の実施の形態では、調理工程が終了すると、調圧弁１２は通気経路を開放する。これにより、鍋状容器２内の蒸気が加熱調理器１００の外部へ勢いよく排出される。上記の実施の形態であれば、仕上げ工程において、鍋状容器２内の減圧がより短時間で行われる。これにより、加熱調理器１００による調理全体の時間がより短縮される。
【００６３】
また上記の実施の形態の加熱調理器１００は、調理工程の前に味染み工程を行う。これにより、より多くの調味液が食材の内部へ浸透する。上記の実施の形態の加熱調理器１００は、味染み工程、調理工程及び仕上げ工程を組み合わせて行うことによって、味がよりよく染み込んだ料理を、より短時間で作ることができる。
【００６４】
なお加熱調理器１００は、例えば味染み工程を行わずに調理工程と仕上げ工程とを行うように構成されてもよい。加熱調理器１００によって実行される工程は、例えば使用者が操作表示部１５を操作することによって選択されてもよい。
【００６５】
加熱調理器１００は、例えば図１に示すように、圧力センサ１８を備えてもよい。圧力センサ１８は、鍋状容器２内の圧力を検出する圧力検出手段の一例である。圧力センサ１８は、例えば内蓋７に取り付けられる。また圧力センサ１８は、例えば図２に示すように、制御装置１６に接続される。
【００６６】
圧力センサ１８が接続された制御装置１６には、例えば大気圧未満の一定圧力が予め記憶される。仕上げ工程において制御装置１６は、例えば圧力センサ１８によって検出された圧力がこの一定圧力以下になると調圧弁１２に通気経路を開放させてもよい。圧力センサ１８を備えた加熱調理器１００は、例えば気候などの使用環境に依らず、仕上げ工程における鍋状容器２内の減圧をより確実に行うことができる。
【００６７】
また加熱調理器１００は、例えば図１に示すように、付着防止カバー１９を備えても良い。付着防止カバー１９は、例えばポンプ１４を下方から覆うように内蓋７に取り付けられる。鍋状容器２内の圧力が負圧であるときに通気経路が開放されると、外気が勢いよく鍋状容器２内に流入する。外気が勢いよく鍋状容器２内へ流入した場合、鍋状容器２の調味液が飛び散る場合がある。
【００６８】
付着防止カバー１９は、飛び散った調味液がポンプ１４に付着することを防止する。これにより、例えばポンプ１４が調味液を吸引してしまうことが防止される。付着防止カバー１９によって、ポンプ１４が故障してしまうリスクが抑制される。この付着防止カバー１９は、例えば下面が閉塞されてかつ側面が開口した形状を有する。また付着防止カバー１９は、例えば通気孔１０を下から覆うように設けられてもよい。これにより、調圧弁１２への調味液の付着が防止される。
【００６９】
また制御装置１６は、例えば仕上げ工程の後に調圧弁１２に通気経路を再び遮断させてもよい。制御装置１６は、仕上げ工程の後に、通気経路が遮断された状態でポンプ１４に鍋状容器２内の圧力を大気圧未満に維持させてもよい。鍋状容器２内の圧力が大気圧未満に維持されることにより、鍋状容器２内は、酸素濃度が低い状態で維持される。これにより加熱調理器１００は、調理された被調理物を、品質の劣化を防ぎつつ保存することができる。
【００７０】
また制御装置１６は、例えば仕上げ工程の後、鍋状容器２内の圧力が大気圧未満の状態でインバータ１７及び加熱コイル４に鍋状容器２を加熱させてもよい。大気圧未満の状態では、沸点が１００℃よりも低くなる。鍋状容器２内の圧力が大気圧未満の状態で鍋状容器２が加熱されることにより、食材を過度に加熱することなく調味液が煮詰められる。
【００７１】
また制御装置１６は、例えば仕上げ工程の後、鍋状容器２内の被調理物の温度が一定温度以上で維持されるようにインバータ１７を制御してもよい。この一定温度は、例えば制御装置１６に予め記憶される。またこの一定温度は、多くの菌が減少する温度として設定される。仕上げ工程において、鍋状容器２内には外気が流入する。鍋状容器２内には、外気とともに菌が流入する可能性がある。本例であれば、鍋状容器２内で菌が増殖することが防止される。
【００７２】
なお加熱調理器１００は、例えば加圧状態での被調理物の加熱調理を行わずに、鍋状容器２内の圧力が常圧または負圧の状態で被調理物の加熱調理を行っても良い。例えば加熱調理器１００は、鍋状容器２内の圧力が負圧の状態でかつ鍋状容器２内の温度が１００℃よりも低くなる低温調理を行ってもよい。例えば食材が鶏胸肉のようなコラーゲンの少ない肉、ブロッコリー、または葉物などの軟らかくなりやすい食材に対しては、負圧での低温調理または常圧での調理がより好適である。加熱調理器１００によって被調理物の加熱調理を行う際の鍋状容器２内の圧力は、例えば使用者が操作表示部１５を操作することによって設定されてもよい。
【００７３】
また図８は、制御装置１６の構成例を示す図である。制御装置１６の各機能は、例えば処理回路により実現される。処理回路は、専用ハードウェア５０であってもよい。処理回路は、プロセッサ５１及びメモリ５２を備えていてもよい。処理回路は、一部が専用ハードウェア５０として形成され、更にプロセッサ５１及びメモリ５２を備えていてもよい。図８は、処理回路が、その一部が専用ハードウェア５０として形成され、プロセッサ５１及びメモリ５２を備えている場合の例を示している。
【００７４】
一部が少なくとも１つの専用ハードウェア５０である処理回路には、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、またはこれらを組み合わせたものが該当する。
【００７５】
処理回路が少なくとも１つのプロセッサ５１及び少なくとも１つのメモリ５２を備える場合、制御装置１６の各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェア及びファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ５２に格納される。プロセッサ５１は、メモリ５２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、各機能を実現する。
【００７６】
プロセッサ５１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータあるいはＤＳＰともいう。メモリ５２には、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリー、ＥＰＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリ、又は磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク及びＤＶＤ等が該当する。
【００７７】
このように、処理回路は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはこれらの組み合わせによって、制御装置１６の各機能を実現することができる。また加熱調理器１００の構成は、単一の制御装置１６により動作が制御されるものに限定されない。加熱調理器１００は、複数の装置が連携することにより動作が制御されるように構成されてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１  本体、  ２  鍋状容器、  ３  カバー、  ３ａ  底部、  ３ｂ  孔部、  ４  加熱コイル、  ５  温度センサ、  ６  圧縮バネ、  ７  内蓋、  ８  外蓋、  ９  内蓋パッキン、  １０  通気孔、  １１  蒸気孔、  １２  調圧弁、  １２ａ  おもり、  １２ｂ  駆動部、  １３  外蓋パッキン、  １４  ポンプ、  １５  操作表示部、  １６  制御装置、  １７  インバータ、  １８  圧力センサ、  １９  付着防止カバー、  ５０  専用ハードウェア、  ５１  プロセッサ、  ５２  メモリ、  １００  加熱調理器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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