(57)【要約】【課題】  電子部品の半田バンプと基板のランド電極との接合作業を確実に行う部品実装機用の画像処理システムを創出することを課題とする。【解決手段】  可動ヘッド部と、基板が保持される可動テーブルと、電子部品の半田バンプを撮影する部品側カメラ及び前記基板のランド電極を撮影する基板側カメラを備えたカメラユニット部と、可動ヘッド部、可動テーブル及びカメラユニット部を夫々移動させる駆動機構と、部品側撮像データ及び基板側撮像データの画像処理を行う画像処理部と、画像を表示させるモニタ部と、を有する部品実装機用の画像処理システムであって、画像処理部が、半田バンプをその輪郭のみから成る輪郭画像が生成される第１画像処理機能と、ランド電極をその輪郭のみから成る輪郭画像が生成される第２画像処理機能と、半田ボールとランド電極の輪郭画像同士を重ね合わせた合成画像が生成される第３画像処理機能と、を有する構成とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する可動ヘッド部と、前記電子部品が実装される基板が保持される可動テーブルと、前記可動ヘッド部が保持した電子部品の底面に設けられた半田バンプの配置を撮影する部品側カメラ及び前記基板上に形成されたランド電極の配置を撮影する基板側カメラを備えて進退自在に設けられたカメラユニット部と、前記可動ヘッド部、前記可動テーブル及びカメラユニット部を夫々移動させる駆動機構と、前記部品側カメラから出力される部品側撮像データ及び前記基板側カメラから出力される基板側撮像データを取得して画像処理を行う画像処理部と、画像処理部が処理した画像を画面上に表示させるモニタ部と、を有する部品実装機用の画像処理システムであって、
前記画像処理部が、部品側撮像データから得られる半田バンプをその輪郭のみから成る輪郭画像が生成される第１画像処理機能と、基板側撮像データから得られるランド電極をその輪郭のみから成る輪郭画像が生成される第２画像処理機能と、前記半田ボールと前記ランド電極の輪郭画像同士を重ね合わせた合成画像が生成される第３画像処理機能と、を有することを特徴とする部品実装機用の画像処理システム。
【請求項２】
輪郭画像を円環状とした請求項１記載の部品実装機用の画像処理システム。
【請求項３】
第１画像処理機能が前記半田ボールの輪郭画像を第１色に着色する機能を含み、且つ第２画像処理機能が前記ランド電極の輪郭画像を前記第１色とは異なる第２色に着色する機能を含む請求項１または２記載の部品実装機用の画像処理システム。
【請求項４】
第１色と第２色の一方を青色とし、他方を赤色とする請求項３記載の部品実装機用の画像処理システム。
【請求項５】
可動ヘッド部が、電子部品を吸着固定する吸着ビットと前記電子部品を加熱することで接合を行う加熱ヘッドとを有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の部品実装機用の画像処理システム。
【請求項６】
可動テーブルが、Ｙ軸方向に沿って水平にスライド移動可能なＹテーブルとＸ軸方向に沿って水平にスライド移動可能なＸテーブルを有して構成される請求項１乃至５のいずれか一項に記載の部品実装機用の画像処理システム。
【請求項７】
可動テーブルの移動の操作が可能な手動操作部を備える請求項１乃至６のいずれか一項に記載の部品実装機用の画像処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品をプリント基板上に実装する部品実装機用の画像処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造分野においては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の電子部品を実装基板などのワークに実装する部品実装作業が行われる。この部品実装作業においては、半田バンプなどの接続用電極が形成された電子部品を部品供給部から取り出して実装基板に移送搭載する作業と、搭載された電子部品の接続用電極を実装基板側のランドと接合する接合作業が行われる。
特許文献１に記載の先行技術は、電子部品に形成され、電気的接続部の配置位置の基準となる基準マーク（部品マーク）を認識する工程と、プリント基板上の対象実装位置の認識マーク（基板マーク）を認識する認識工程とを有し、電子部品の位置補正を行って実装するというものである。
【０００３】
また特許文献２に記載の先行技術は、吸着ノズルで吸着された状態にある電子部品を撮像する部品認識カメラと、基板を撮像する基板認識カメラと、画像認識装置等を有して構成されている。画像認識装置は、基板認識カメラ撮像した基板マークの画像情報から基板の位置ずれ等を認識すると共に、部品認識カメラが撮像した電子部品の画像信号から電子部品に形成されている部品マークを基準とする部品の中心位置と吸着位置のずれ量、角度を取得し、基板の位置ずれを考慮して電子部品の補正値を生成する。そして、この補正値で補正された状態で、電子部品を基板に搭載するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６７２３５号公報
【特許文献２】特開２００９−１１７６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１及び特許文献２では、共に電子部品に設けられている部品マークと基板上に設けられている基板マークを基準として補正値が生成される構成であり、電子部品の半田バンプ（接続用電極）と基板のランド電極とを直接確認する構成ではない。このため、実際に接合される際には両者の間に位置ずれが生じてしまい、結果として半田不良による不具合が発生しやすいという問題がある。
本発明は、上記した従来技術における問題点を解消すべく、電子部品の半田バンプと基板のランド電極との接合作業を確実に行うための部品実装機用の画像処理システムを創出することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための手段のうち、本発明の主たる手段は、
電子部品を保持する可動ヘッド部と、前記電子部品が実装される基板が保持される可動テーブルと、前記可動ヘッド部が保持した電子部品の底面に設けられた半田バンプの配置を撮影する部品側カメラ及び前記基板上に形成されたランド電極の配置を撮影する基板側カメラを備えて進退自在に設けられたカメラユニット部と、前記可動ヘッド部、前記可動テーブル及びカメラユニット部を夫々移動させる駆動機構と、前記部品側カメラから出力される部品側撮像データ及び前記基板側カメラから出力される基板側撮像データを取得して画像処理を行う画像処理部と、画像処理部が処理した画像を画面上に表示させるモニタ部と、を有する部品実装機用の画像処理システムであって、
画像処理部が、部品側撮像データから得られる半田バンプをその輪郭のみから成る輪郭画像が生成される第１画像処理機能と、基板側撮像データから得られるランド電極をその輪郭のみから成る輪郭画像が生成される第２画像処理機能と、半田ボールとランド電極の輪郭画像同士を重ね合わせた合成画像が生成される第３画像処理機能と、を有することを特徴とする、と云うものである。
【０００７】
本発明の主たる手段では、モニタ部の画面に表示された合成画像を目視しながら半田ボール輪郭画像とランド電極輪郭画像とのパターンマッチングを行うことで、半田ボールとランド電極との位置決めを容易に行い得る。
【０００８】
また本発明の他の手段は、上記主たる発明に、輪郭画像を円環状とした、との手段を加えたものである。
【０００９】
上記手段では、半田ボールやランド電極を撮影したそのままの画像を使用して行う場合に比較し、円環状に加工した輪郭画像を使用して行う方が半田ボールやランド電極の外縁（エッジ）をより確実に捕えやすくなるため、簡単且つ短時間でパターンマッチングを行い得る。
【００１０】
また本発明の他の手段は、上記手段に第１画像処理機能が半田ボールの輪郭画像を第１色に着色する機能を含み、且つ第２画像処理機能がランド電極の輪郭画像を前記第１色とは異なる第２色に着色する機能を含む、との手段を加えたものである。例えば、第１色と第２色のいずれか一方を青色とし、他方を赤色とすることが好ましい。
【００１１】
上記手段では、半田ボール輪郭画像とランド電極輪郭画像を異なる色に着色することで半田ボール及びランド電極の外縁（エッジ）を視覚的に見分けやすくできるため、パターンマッチングをより高精度に行い得る。
【００１２】
また本発明の他の手段は、上記いずれかの手段に、可動ヘッド部が、電子部品を吸着固定する吸着ビッドと前記電子部品を加熱することで接合を行う加熱ヘッドとを有する、との手段を加えたものである。
【００１３】
上記手段では、パターンマッチング後、基板上に電子部品をそのまま接合作業（半田付け）をすること、及びリワーク装置では基板から交換を要する電子部品を取り外すことを行い得る。
【００１４】
また本発明の他の手段は、上記いずれかの手段に、可動テーブルが、Ｙ軸方向に沿って水平にスライド移動可能なＹテーブルとＸ軸方向に沿って水平にスライド移動可能なＸテーブルを有して構成される、との手段を加えたものである。
【００１５】
上記手段では、基板の座標位置を容易に調整することで、電子部品の半田バンプの真下に基板上のランド電極を配置し得る。
【００１６】
また本発明の他の手段は、上記いずれかの手段に、可動テーブルの移動の操作が可能な手動操作部を備える、との手段を加えたものである。
【００１７】
上記手段では、モニタ部の画面に表示された合成画像を目視しながら可動テーブルを微調整することにより、パターンマッチング作業をより高精度に実施し得る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、電子部品の半田バンプ（接続用電極）と基板のランド電極とのパターンマッチングを容易、迅速、確実且つ高精度に行うことができる。
パターンマッチング後は、基板上に電子部品をそのまま接合（半田付け）することができる。またリワーク装置では基板に実装されている交換を要する電子部品を確実に取り外すことができる。
【００１９】
また実際に接合される電子部品の半田バンプの配置と基板のランド電極の配置を直接撮像した画像データを処理した合成画像を目視しながらパターンマッチングを行って基板の座標位置を位置決めすることができるため、半田バンプとランド電極との位置ずれを少なくすることができ、結果として半田不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例として、部品実装機の機能を備えるプリント基板用リワーク装置の概略構成図である。
【図２】画像処理機能を示すフローチャートである。
【図３】電子部品の底面の画像を示し、Ａは部品側カメラが取得した部品側撮像データの概略図、Ｂは半田バンプ輪郭画像の概略図である。
【図４】基板表面の画像を示し、Ａは基板側カメラ９が取得した基板側撮像データの概略図、Ｂはランド電極輪郭画像の概略図である。
【図５】半田バンプ輪郭画像と電極輪郭画像との合成画像の概略図を示し、Ａは重なり合う直前の状態、Ｂは重なった後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の実施例として、部品実装機の機能を備えるプリント基板用リワーク装置の概略構成図である。
このプリント基板用リワーク装置１００は、検査の結果不合格となり、交換が必要になったプリント基板（以下、単に「基板」という。）１に対する一連のリペア作業（すなわち、不合格の原因となったＢＧＡ、ＣＳＰ等の電子部品を取り外し、取り外された基板上の該当箇所に対するはんだクリーニング、その該当箇所への新たなハンダの塗布、その該当箇所への新しい電子部品２の供給、そしてその新しい電子部品のハンダ付けといった基板に対する一連のリペア作業）を作業者が行うに際し、そのリペア作業を好適にアシストするものである。つまり、このプリント基板用リワーク装置１００は、作業者に特別な経験・技能を要求することなく、作業者がこの装置一台で基板に対する一連のリペア作業を流れ作業的に連続的に行うことができるように設計されている。
【００２２】
このプリント基板用リワーク装置１００は、互いに直行する水平方向の２軸（Ｘ軸およびＹ軸）の各座標位置の高精度な位置決めが可能であり、基板をクランプして固定する可動テーブル３と、電子部品２を真空吸着して保持する吸着ビット５及びヒータなどの接合手段を有し、保持した電子部品２を加熱する加熱ヘッド６とを備えて垂直方向のＺ軸に対して移動可能であると共にＺ軸回りに回転可能な可動ヘッド部４と、主に電子部品２の底面に設けられている半田バンプ（接続用電極）２ａの撮影が可能な部品側カメラ８と主に基板１の表面に設けられたランド電極１ａの撮影可能な基板側カメラ９とを有すると共に可動テーブル３と可動ヘッド部４との間を水平一方向（Ｙ軸方向）に沿って進退移動可能に設けられたカメラユニット部７と、可動テーブル３及び可動ヘッド部４を相対的に３次元方向に移動させると共にカメラユニット部７を直線的に移動させる駆動機構１０と、吸着ビット５が真空吸着するためのバキュームポンプ等を備える吸引機構１１と、加熱ヘッド６を半田が溶ける所定の温度に上昇させる加熱機構１２と、カメラユニット部７内の部品側カメラ８と基板側カメラ９から夫々転送される画像データの加工を行う画像処理部１３と、画像処理部１３で加工された画像を画面上に表示するモニタ部１４、及び各機構及び各部の制御を行う制御部１５等を具備して構成されている。
【００２３】
可動テーブル３は、Ｙ軸方向に沿って水平にスライド移動可能なＹテーブル上にＸ軸方向に沿って水平にスライド移動可能なＸテーブルが更に配設された構成である。従って、後述するように基板１のＸＹ方向の座標位置を高精度に位置決めすることが可能とされている。
駆動機構１０には、例えば回転式の第１調整用摘み（図示せず）と第２調整用摘み（図示せず）からなる手動操作部１６が接続されており、一方の第１調整用摘みを操作して正方向又は逆方向に回転させることによりＹテーブルをＹ軸方向（前後方向ともいう）に沿って水平にスライド移動させることが可能であり、同様に他方の第２調整用摘みを操作して正方向又は逆方向に回転させることにより可動テーブル３をＸ軸方向（左右方向ともいう）に沿って水平にスライド移動させることが可能となっている。よって、作業者は、手動操作部１６の第１調整用摘みと第２調整用摘みを操作することにより、可動テーブル３上にクランプされている基板１の座標位置を微調整することが可能となっている。
【００２４】
加熱ヘッド６は可動ヘッド部４の下端に設けられており、この加熱ヘッド６の中心には吸着ビット５が設けられている。加熱ヘッド６の下面を電子部品２に当接させた状態で吸引機構１１を駆動し、吸着ビット５を介して真空吸着することにより、可動ヘッド部４が電子部品２を吸着して保持することが可能となっている。また吸引機構１１を停止させて吸着ビット５からの真空吸引を解除することにより、可動ヘッド部４による電子部品２の吸着保持が解除される。そして可動ヘッド部４による吸着保持・保持解除動作と、可動ヘッド部の昇降動作及び回転動作と、可動テーブル３の水平２方向（ＸＹ方向）への移動動作を組み合わせて行うことにより、後述する電子部品２の実装作業を実行することが可能となっている。
【００２５】
また可動ヘッド部４は、加熱機構１２及び下端の加熱ヘッド６を介して電子部品２を加熱することができるようになっている。可動ヘッド部４によって保持した電子部品２を可動テーブル３上にクランプされている基板１に対して下降させ、半田バンプ２ａをランド電極１ａに接触させると共に加熱ヘッド６を介して電子部品２を加熱することにより、半田バンプ２ａが溶融してランド電極１ａに半田接合され、これにより電子部品２は基板１上に実装されることになる。
【００２６】
カメラユニット部７は、進退自在に設けられた可動アームの上下両面に、一対のボードカメラを、レンズを互いに逆方向に向けた状態で夫々固定されたものであり、上側のボードカメラが部品側カメラ８を、下側のボードカメラが基板側カメラ９を夫々構成している。ボードカメラは、レンズを介して入力される被写体の像を高画素数のＣＣＤやＣＭＯＳセンサー等を介して電気信号に変換して画像データとして出力する機能を備える。
【００２７】
画像処理部１３は、カメラユニット部７から転送されて来る画像データを保持する記憶部や、各種データを演算処理する演算部等を有して構成され、後述する処理機能を実行する。
【００２８】
次に、上記プリント基板用リワーク装置１００が備える部品実装機の機能を用いて基板１上への電子部品２の実装方法について説明する。
新たな電子部品２を吸着保持した可動ヘッド部４は、図１に示す実装開始状態に設定されている。すなわち、新たな電子部品２を可動ヘッド部４のＺ軸の真下の位置に保持した可動ヘッド部４は、Ｚ軸方向の所定の高さ位置に設定され且つＺ軸回りの回転角度も所定の角度に設定されている。なお、電子部品２の半田バンプ２ａには必要に応じて半田ペーストが転写されている。さらに基板１をクランプした可動テーブル３が駆動機構１０を介して駆動され、基板１上の複数のランド電極１ａの中心部が可動ヘッド部４のＺ軸の真下に位置するように設定されている。
【００２９】
次に、図１に示すように、制御部１５は駆動機構１０を駆動し、カメラユニット部７を基板１と電子部品２とが対向する空間に進出させる。そして、上側に設けられている部品側カメラ８で電子部品２の底面を撮影し、且つ下側に設けられている基板側カメラ９で基板１表面上のランド電極１ａを撮影する。
部品側カメラ８からの電子部品２の底面の部品側撮像データ２１（図３Ａ参照）と基板側カメラ９からの基板１表面の基板側撮像データ３１（図４Ａ参照）とは、画像処理部１３にリアルタイムで入力される。
【００３０】
図２は画像処理部が実行する画像処理機能を示すフローチャート、図３は電子部品の底面の画像を示し、Ａは部品側カメラが取得した部品側撮像データの概略図、Ｂは半田バンプ輪郭画像の概略図、図４は基板表面の画像を示し、Ａは基板側カメラ９が取得した基板側撮像データの概略図、Ｂはランド電極輪郭画像の概略図である。また図５は半田バンプ輪郭画像と電極輪郭画像との合成画像の概略図を示し、Ａは重なり合う直前の状態、Ｂは重なった後の状態を示している。
【００３１】
図２乃至図３に示すように、画像処理部１３は、制御部１５からの指令を受けると、部品側撮像データ２１から得られる個々の半田バンプ２ａの輪郭を捕え、円環状（リング状ともいう）の輪郭２３のみから成る半田バンプ輪郭画像２２（図３Ｂ参照）を生成する第１画像処理機能Ｓ１を実行する、同時に、画像処理部１３は、基板側撮像データ３１から得られる個々のランド電極１ａの輪郭を捕え、円環状（リング状ともいう）の輪郭３３のみから成るランド電極輪郭画像３２（図４Ｂ参照）を生成する第２画像処理機能Ｓ２を実行する。
さらに画像処理部１３は、半田バンプ輪郭画像２２とランド電極輪郭画像３２とが重なり合う合成画像４０（図５Ａ，Ｂ参照）を生成する第３画像処理機能Ｓ３を実行する。そして、制御部１５はこの合成画像４０をモニタ部１４の画面上に表示させる。
【００３２】
ここで、電子部品２側の半田バンプ輪郭画像２２は移動を伴わない基準画像として表示され、基板１側のランド電極輪郭画像３２は水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）への移動が可能な移動画像として表示される。そして、作業者が手動操作部１６を操作して可動テーブル３を移動させると、この移動に連動して移動画像であるランド電極輪郭画像３２のみを移動させることができるようになっている。よって、図５Ａ，Ｂに示すように、作業者は、このモニタ部１４に表示されている合成画像４０を目視しながら、手動操作部１６を操作して可動テーブル３を動かして微調整し、半田バンプ輪郭画像２２にランド電極輪郭画像３２を高精度に重ね合わせるパターンマッチング作業を行うことにより基板１の座標位置を位置決めすることができる。
特に、円環状に形成された画像を用いることにより、半田バンプ２ａの円環状の輪郭２３とランド電極１ａの円環状の輪郭３３の各外縁（エッジ）をより確実に捕えることができるため、パターンマッチング作業を簡単且つ迅速に行うことができる。
【００３３】
また本発明では、第１画像処理機能Ｓ１が半田バンプ輪郭画像２２を構成する個々の輪郭２３を第１色（例えば赤色）に着色する着色機能を含み、第２画像処理機能Ｓ２がランド電極輪郭画像３２を構成する個々の輪郭３３を第１色とは異なる第２色（例えば青色）に着色する着色機能を含むものであることが好ましい。
これにより、作業者は合成画像４０を構成する第１色（青色）から成る半田バンプ電極２ａの個々の輪郭２３と、第２色（赤色）から成るランド電極１ａの個々の輪郭３３と、これらの重なり部分として生成される第３色（赤紫色）との違いを視覚的に知覚し、第３色（赤紫色）が出現しないように可動テーブル３を微調整することにより、個々の輪郭同士を高精度で重ね合わせることができる。
また第１色（青色）に着色された半田バンプ電極２ａの個々の輪郭２３の外縁（エッジ）及び第２色（赤色）に着色されたランド電極１ａの個々の輪郭３３の外縁（エッジ）が視覚的に見分けやすくなるため、半田バンプ輪郭画像２２とランド電極輪郭画像３２とのパターンマッチングをより高精度に行うことができる。
よって、パターンマッチング作業により基板１の座標位置を高精度に位置決めすることが可能となり、結果として上部側の電子部品２の半田バンプ２ａと下部側の基板１側のランド電極とが高精度に対向し合う状態に容易に設定することができる。
【００３４】
パターンマッチング作業が終了すると、カメラユニット部７は基板１と電子部品２とが対向する空間から退行し、図示しない待機位置に移動させられる。
次に、制御部１５は可動ヘッド部４を下降させ、基板１の個々のランド電極１ａ上に電子部品２個々の半田バンプ２ａを接触させると共に、加熱機構１２を駆動させて加熱ヘッド６を加熱状態にして半田を溶解し、半田バンプ２ａとランド電極１ａとの半田付けを行う（接合作業）。
接合作業の終了後は、制御部１５は吸引機構１１を停止させて電子部品２の保持を解除し、また可動ヘッド部４を上昇させて初期の高さ位置に戻す。そして、作業者が可動テーブル３から基板１を取り外すことにより、電子部品２の実装作業が完了する。
【００３５】
以上、実施例に沿って本発明の構成とその作用効果について説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではない。
【００３６】
上記実施例では部品実装機の機能を備えるプリント基板用リワーク装置の例を示して説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではなく、リワーク機能を伴わない部品実装機であっても良いことは勿論である。
【００３７】
また上記実施例では第１色を青色とし、第２色を赤色とした場合を示して説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではなく、その他の色の組み合わせであっても良い。あるいは第１色と第２色の一方のみを着色しても良い。これは作業対象となる基板の状態に因っては、どちらか一方の輪郭の外縁（エッジ）のみが着色されている方が、既存状態からの変化が少なく現場から好まれる。一例として基板側の画像は未着色のままで、部品側の輪郭のみを着色する組み合わせであっても良い。
【００３８】
また上記実施例では、作業者が、手動操作部を操作することにより、可動テーブル上にクランプされている基板１の座標位置を微調整する構成を示して説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではなく、制御部の制御によって自動的に微調整される構成であっても良い。
【００３９】
例えば、上記実施例では可動テーブル３が水平方向に移動し、可動ヘッド部４が昇降移動する場合を示して説明したが、可動ヘッド部が水平方向に移動し、可動テーブルが昇降方向に移動可能な構成としても良い。つまりは手動操作部１６を操作することにより、または自動的に可動テーブル３と可動ヘッド部４とが相対的に３次元方向に移動する構成であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の部品実装機用の画像処理システムは、ＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品をプリント基板上に実装する分野における用途展開をさらに広い領域で図ることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１    ：  基板（プリント基板）
１ａ  ：  ランド電極
２    ：  電子部品
２ａ  ：  半田バンプ（接続用電極）
３    ：  可動テーブル
４    ：  可動ヘッド部
５    ：  吸着ビット
６    ：  加熱ヘッド
７    ：  カメラユニット部
８    ：  部品側カメラ
９    ：  基板側カメラ
１０  ：  駆動機構
１１  ：  吸引機構
１２  ：  加熱機構
１３  ：  画像処理部
１４  ：  モニタ部
１５  ：  制御部
１６  ：  手動操作部
２１  ：  部品側撮像データ
２２  ：  半田バンプ輪郭画像
２３  ：  半田バンプの輪郭
３１  ：  基板側撮像データ
３２  ：  ランド電極輪郭画像
３３  ：  ランド電極の輪郭
４０  ：  合成画像
Ｓ１  ：  第１画像処理機能
Ｓ２  ：  第２画像処理機能
Ｓ３  ：  第３画像処理機能
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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