(57)【要約】【課題】樹脂基材を用いた表示装置において、画素が形成された基板に対する、カラーフィルタが形成された基板の位置がずれてしまう。【解決手段】画素電極を有する第１基板と、第２基板と、第３基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にある液晶層と、カラーフィルタとを備え、前記液晶層と前記カラーフィルタの間に前記第１基板があり、前記第１基板は第１樹脂基材を有する、又は、前記第２基板は第２樹脂基材を有する、表示パネル。表示パネルは、第１偏光板を備えてもよく、第３基板は、第１基板と第１偏光板との間にあってもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極を有する第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間にある液晶層と、
カラーフィルタと、を備え、
前記液晶層と前記カラーフィルタとの間に前記第１基板があり、
前記第１基板は第１樹脂基材を有する、又は、前記第２基板は第２樹脂基材を有する、表示パネル。
【請求項２】
第１偏光板を備え、
前記第カラーフィルタは、前記第１基板と前記第１偏光板との間にある、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
照明装置と、
前記画素電極に電気的に接続されたトランジスタと、を備え、
前記トランジスタは半導体層を有し、
前記照明装置と前記液晶層の間に、前記第２基板があり、
前記半導体層と前記照明装置の間に、第２遮光膜がある、請求項１又は２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記第１基板及び前記第２基板のうち、前記第１基板の方が前記表示パネルの視認者側に近い、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項５】
第１遮光膜と前記カラーフィルタとを含む第３基板を備え、
前記カラーフィルタは、互いに隣接する第１カラーフィルタ層と第２カラーフィルタ層を有し、
前記第１遮光膜は、平面視において、前記第１カラーフィルタ層と前記第２カラーフィルタ層との間にある、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記第１遮光膜は、前記カラーフィルタよりも前記第１基板に近い、請求項５に記載の表示パネル。
【請求項７】
前記第１基板は第１樹脂基材を有し、
前記カラーフィルタと前記第１樹脂基材に接し、前記カラーフィルタと前記第１樹脂基材とを接着する接着材がある、請求項５又は６に記載の表示パネル。
【請求項８】
前記カラーフィルタを含む第３基板と、
前記第３基板と前記第１基板とを接着する接着層を備え、
前記接着層の厚みは、前記第３基板にある突起部で規定されている、請求項１ないし７の何れか一項に記載の表示パネル。
【請求項９】
前記第１基板は、前記第１樹脂基材を有し、
前記第１基板にあり、前記第１遮光膜と重畳し、前記第１樹脂基材に最も近い遮光膜を有し、
前記最も近い遮光膜と、前記第１遮光膜の隙間は１５μｍ以下である、請求項１ないし８のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１０】
前記第１基板にあり、平面視において、前記第１遮光膜と重畳する第１金属配線と、
前記第１基板にあり、平面視において、前記第１遮光膜と重畳する映像線と、を備え、
前記第１金属配線は、前記第１遮光膜と重畳する配線の内、最も第１樹脂基材に近い配線であり、
前記第１金属配線の幅は、前記映像線の幅よりも広い、請求項６ないし９のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１１】
共通電極と、
前記第１基板にあり、平面視において、前記第１遮光膜と重畳する第２金属配線と、
前記第１基板にあり、平面視において、前記第１遮光膜と重畳する映像線と、を備え、
前記第２金属配線は、前記共通電極に接続され、
前記第２金属配線の幅は、前記映像線の幅よりも広い、請求項６ないし１０のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１２】
前記第１基板は、第１樹脂基材を有し、
前記第２基板は、第２樹脂基材を有し、
前記第１樹脂基材の厚みは、前記第２樹脂基材の厚みよりも薄い、請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１３】
前記カラーフィルタを含む第３基板を備え、
前記第１基板は、第１樹脂基材を有し、
前記第３基板は、第３樹脂基材を有し、
前記第１樹脂基材の厚みは、前記第３樹脂基材の厚みよりも薄い、請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１４】
前記カラーフィルタを含む第３基板と、
前記第３基板の、前記３基板に対して前記第１基板が配置されている側の反対側にある、第１位相差板と、
前記第２基板の、前記第２基板に対して前記第１基板が配置されている側の反対側にある、第２位相差板と、を備え、
前記第１基板は、第１樹脂基材を有し、
前記第２基板は、第２樹脂基材を有し、
前記第３基板は、第３樹脂基材を有し、
前記第１位相差板の光に対する位相差補償量は、前記第２位相差板の光に対する位相差補償量よりも大きい、請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１５】
前記カラーフィルタを含む第３基板を備え、
前記第３基板にあり、外部からの近接又は接触を検出する検出電極を備える、請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１６】
画面解像度が４５０ｐｐｉ以下の請求項１ないし１５のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１７】
第１剛性基板上に、第１樹脂基材を形成し、前記第１樹脂基材上に画素電極を形成し、第１前駆基板を得る第１形成工程と、
第２剛性基板を含む第２前駆基板を得る第２形成工程と、
第３剛性基板上にカラーフィルタを形成して、第３前駆基板を得る第３形成工程と、
前記第１前駆基板と前記第２前駆基板をシール材で接着する第１接着工程と、
第１接着工程の後に、前記第１剛性基板を前記第１樹脂基材から剥離し、前記第１樹脂基材と前記画素電極を有する第１基板を得る、第１剥離工程と、
前記第１剥離工程の後に、前記第３前駆基板を、前記第１樹脂基材の表面に接着する第２接着工程と、を備えた液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１８】
前記第２接着工程の前又は後に、前記第１基板を複数の個片に分断する分断工程を有する、請求項１７に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１９】
前記分断工程の後に、前記第１基板に外部駆動回路を接続する接続工程と、
前記接続工程の後に、前記第３樹脂基材から前記３剛性基板を剥離し、前記第３樹脂基材と前記カラーフィルタを有する第３基板を得る、第３剥離工程と、を備え、
前記第３形成工程は、前記第３剛性基板上に第３樹脂基材を形成し、前記第３樹脂基材に前記カラーフィルタを形成する工程である、
請求項１８に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第２形成工程は、前記第２剛性基板上に第２樹脂基材を形成する工程であり、
前記分断工程の後に、前記第２樹脂基材から前記２剛性基板を剥離し、前記第２樹脂基材を有する第２基板を得る、第２剥離工程を備える、請求項１８又は１９に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基材を用いた表示セルとは別に、カラーフィルタを有する基板を有する表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルとして、可撓性の樹脂基材を利用した表示パネルが知られている（特許文献１参照）。この表示パネルは位置を合わせて重ねられた一対の基板を備えている。このような表示パネルを備えた表示装置であれば、薄型化、又は、端部を湾曲させたデザインの表示パネルとなる。また、液晶層を挟む一対の基板間以外の位置に、カラーフィルタ層を形成した表示パネルが知られている（特許文献２〜４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３００７２号公報
【特許文献２】特許２５３３３０１号公報
【特許文献３】特開平６−２１４１１１号公報
【特許文献４】特開平９−１９７３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、液晶表示パネルの一対の基板は、大部分は液晶層と接しており、両者の接着は端部にある狭い幅のシール材のみである。加えて可撓性の樹脂基材は、撓み性、伸縮性がある。このような樹脂基材を用いた液晶表示装置は、製造過程において、トランジスタ基板にある副画素領域の画素電極と、対向基板の副画素領域にあるカラーフィルタの位置がずれてしまうおそれがある（以下、位置ずれと記載する）。例えば、表示パネルの製造過程では、光学フィルムを貼り付ける工程や、光学フィルムを貼り付ける前に基板から保護フィルムを引き剥がす工程がある。この場合、図２４の通り、いずれかの基板が装置に引っ張られた結果、一方の基板に対する他方の基板の位置ずれが起こるおそれがある。この位置ずれは表示領域全体に及ぶ場合もある。また、例えば、表示装置を搬送する際の搬送媒体への吸着工程、樹脂基材からガラス基板を剥離する工程、偏光板の気泡を除去するための加熱工程（オートクレーブ）などにおいて、基板間の位置ずれは発生する恐れがある。加えて、可撓性の樹脂基材が液晶層の厚さ方向に撓み、結果として基板間で位置ずれが発生する恐れがある。
【０００５】
また、図２５の通り、可撓性の表示パネルの端辺７３ａを湾曲させた場合、一方の基板に対して他方の基板の位置がずれるおそれがある。一対の基板間の位置ずれが起きると、本来光を透過させたいカラーフィルタに光を当てられず、表示したい画像が表示出来なくなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
【０００７】
１）画素電極を有する第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にある液晶層と、カラーフィルタと、を備え、前記液晶層と前記カラーフィルタとの間に前記第１基板があり、前記第１基板は第１樹脂基材を有する、又は、前記第２基板は第２樹脂基材を有する、表示パネル。
【０００８】
２）第１剛性基板上に、第１樹脂基材を形成し、前記第１樹脂基材上に画素電極を形成し、第１前駆基板を得る第１形成工程と、第２剛性基板を含む第２前駆基板を得る第２形成工程と、第３剛性基板上にカラーフィルタを形成して、第３前駆基板を得る第３形成工程と、前記第１前駆基板と前記第２前駆基板をシール材で接着する第１接着工程と、第１接着工程の後に、前記第１剛性基板を前記第１樹脂基材から剥離し、前記第１樹脂基材と前記画素電極を有する第１基板を得る、第１剥離工程と、前記第１剥離工程の後に、前記第３前駆基板を、前記第１樹脂基材の表面に接着する第２接着工程と、を備えた表示パネルの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１の液晶表示装置の断面図である。
【図２】実施形態１における表示領域の概念図である。
【図３】実施形態１における副画素領域の平面図である。
【図４】実施形態１における副画素領域の平面図である。
【図５】実施形態１の変形例における、共通電極の概念図である。
【図６】実施形態１の変形例における、共通電極の断面図である。
【図７】図３における、Ｉ−Ｉ´の線に沿った断面図である。
【図８Ａ】図３における、ＩＩ−ＩＩ´の線に沿った断面図である。
【図８Ｂ】図３における、ＩＩＩ−ＩＩＩ´の線に沿った断面図である。
【図９】実施形態１における、第３基板の平面図である。
【図１０】実施形態１の光の混色の課題について示した断面図である。
【図１１】図１０の課題の解決手段を示した断面図である。
【図１２】図１０の課題の解決手段を示した断面図である。
【図１３】図１０の課題の解決手段を示した断面図である。
【図１４】実施形態１の表示パネルの製造方法の工程順を示すフローチャートである。
【図１５Ａ】図１４における、工程ＳＴ４を示す斜視図である。
【図１５Ｂ】図１４における、工程ＳＴ５を示す斜視図である。
【図１６Ａ】図１４における、工程ＳＴ５を示す断面図である。
【図１６Ｂ】図１４における、工程ＳＴ６を示す断面図である。
【図１７Ａ】図１４における、工程ＳＴ７を示す断面図である。
【図１７Ｂ】図１４における、工程ＳＴ９を示す断面図である。
【図１８Ａ】図１４における、工程ＳＴ１０を示す断面図である。
【図１８Ｂ】図１４における、工程ＳＴ１１を示す断面図である。
【図１９】実施形態２における表示装置の断面図である。
【図２０】実施形態２の変形例における表示装置の断面図である。
【図２１】実施形態２における、共通電極と検出電極の平面図である。
【図２２】実施形態３における表示装置の断面図である。
【図２３】各実施形態の表示装置を採用した電子機器の斜視図である。
【図２４】従来技術の基板間の位置ズレの課題を示した断面図である。
【図２５】従来技術の基板間の位置ズレの課題を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に実施形態を用いて本発明の液晶表示パネルの内容を詳細に説明する。
【００１１】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明するが、これらは、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。また、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。
【００１２】
いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、各部材間を接着する接着層も省略する場合がある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１３】
また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１４】
以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の電子機器に用いることができる。
【００１５】
（実施形態１）
図１は、実施形態１の液晶表示装置の断面図である。表示装置ＤＳＰは、画素電極ＰＥを有する第１基板ＳＲ１と、第１基板ＳＲ１に対向する第２基板ＳＲ２と、カラーフィルタＣＦを有する第３基板ＳＲ３と、偏光板ＰＲや位相差板ＰＤＳ等の光学フィルムと、フレキシブル回路基板ＦＰＣやカバー部材ＣＧ等のその他の部材と、を備えている。そして、第１基板ＳＲ１及び第３基板ＳＲ３は、第２基板ＳＲ２よりも表示装置の視認者側（画像表示側）に、配置されている。
【００１６】
第１基板ＳＲ１は、第１樹脂基材ＰＳＲ１と、回路層ＣＲと、画素電極ＰＥと、第２基板ＳＲ２との間隔を決めるスペーサＳＰとを備えている。回路層ＣＲには、トランジスタＴＲと、絶縁膜ＩＦ、及び映像線ＳＬが形成されている。また、第２基板ＳＲ２は、第２樹脂基材ＰＳＲ２と第２樹脂基材ＰＳＲ２に接する絶縁膜ＩＦを備えている。そして、第２基板ＳＲ２は第１基板ＳＲ１とシール材ＳＥを介して接着されている。そして、シール材ＳＥと両基板間の間には液晶層ＬＣが封入されている。第３基板ＳＲ３は、第３樹脂基材ＰＳＲ３と、カラーフィルタＣＦと、第１遮光膜ＬＬ１を備えており、接着層ＡＤを介して第１基板ＳＲ１に接着されている。なお、第１基板ＳＲ１、第２基板ＳＲ２及び第３基板ＳＲ３は、樹脂基材ＰＳＲの代わりにガラス等の剛性基材を備えても良い。これによって、表示パネルＰＮＬの強度が向上する。
【００１７】
本実施形態では、従来第２基板ＳＲ２に形成されていたカラーフィルタを、別に準備した第３樹脂基材ＰＳＲ３に形成している。そして、第１基板ＳＲ１と第３基板ＳＲ３とは、接着層ＡＤが互いの表面全体に形成されているため、高い強度で接着されている。よって、表示パネルＰＮＬや表示装置ＤＳＰの製造過程で、第１基板ＳＲ１の副画素領域（映像線ＳＬと走査線ＧＬで規定）にある画素電極ＰＥと、第３基板ＳＲ３（第１遮光膜ＬＬ１で規定）の副画素領域にあるカラーフィルタとの位置がずれることを防止している。なお、カラーフィルタは第１基板ＳＲ１に直接形成しても良い。
【００１８】
また、第３基板ＳＲ３は第１遮光膜ＬＬ１を有している。この第１遮光膜ＬＬ１が、カバー部材ＣＧと配線（例えば映像線ＳＬや走査線ＧＬ）との間に位置する。よって、外光が各配線から反射しても、画像視認性は低下しない。なお、接着層ＡＤは、第１基板ＳＲ１の表示領域ＤＡと重畳する位置にあればよい。より具体的には、接着層ＡＤは、画素電極ＰＥとカラーフィルタＣＦとの間、及び、映像線ＳＬと遮光膜ＬＬ１との間にあるとよい。
【００１９】
第３基板ＳＲ３には、光学フィルムとしての第１位相差板ＰＤＳ１と第１偏光板ＰＲ１が貼り合わされている。また、第２基板ＳＲ２には、光学フィルムとしての第２位相差板ＰＤＳ２と第２偏光板ＰＲ２が貼り合わされている。この場合、第１位相差板ＰＤＳ１の位相差補償量は、第２位相差板の位相差補償量よりも大きいことが好ましい。各樹脂基材ＰＳＲは、樹脂材料で形成されているため、通過する光に位相ズレを発生させる。加えて、液晶層ＬＣよりも視認者側には、第１樹脂基材ＰＳＲ１と第３樹脂基材ＰＳＲ３があるが、反対側には第２樹脂基材ＰＳＲ２しかない。よって、液晶層ＬＣを中心に位相差を補償するためには、第１位相差板ＰＤＳ１の位相差補償量は、第２位相差板ＰＤＳ２の位相差補償量よりも大きいことが好ましい。なお位相とは、液晶層ＬＣの面内方向、及び液晶層ＬＣの厚さ方向の位相を含む。
【００２０】
樹脂基材の材料は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリル、及びポリカーボネートが挙げられる。各樹脂基材ＰＳＲの材料がポリイミドの場合を例とすると、ポリイミド材料は、通過する光に対して、厚さ方向に大きな負の位相差を発生させる。よって、第１位相差板ＰＤＳ１及び第２位相差板ＰＤＳ２は、厚さ方向に正の位相差を発生させる層（例えばホメオトロピック配向をした液晶層）を含む。そして、液晶層よりも視認者側にポリイミド基材が２枚あることから、第１位相差板ＰＤＳ１の厚さ方向の位相差補償量は、第２位相差板ＰＤＳ２の厚さ方向の位相差補償量よりも大きくすると好ましい。なお、第１位相差板ＰＤＳ１及び第２位相差板ＰＤＳ２は、位相差を発生させる複数の層で構成されていても良い。また、第１位相差板ＰＤＳ１又は第２位相差板ＰＤＳ２を省略し、全ての位相差の補償を１つの位相差板で行っても良い。
【００２１】
接着層ＡＭを介してガラス等のカバー部材ＣＧが、表示パネルＰＮＬに接着されている。また、ＬＥＤ等の発光素子ＩＥを備えた照明装置ＩＤ（バックライト）が、表示パネルＰＮＬに接着されている。また、第１基板ＳＲ１の駆動領域に、外部駆動回路であるフレキシブル回路基板ＦＰＣが圧着されている。表示パネルＰＮＬは、カバー部材ＣＧと、が合わさり表示装置ＤＳＰとなる。なお、表示パネルＰＮＬは、表示パネルＰＮＬの表示面に入射した光を選択的に反射させることで表示面に画像を表示する反射型であってもよい。表示パネルＰＮＬが反射型である場合、照明装置ＩＤを省略してもよい。
【００２２】
図７の第１樹脂基材ＰＳＲ１に接して配置された絶縁膜ＩＦと、第２樹脂基材ＰＳＲ２に接して配置された絶縁膜ＩＦは、無機絶縁膜である。これらの無機絶縁膜は、樹脂基材を透過した水蒸気等の気体をブロックする機能を有している。また、無機絶縁膜は、表示装置の製造過程で、樹脂基材に内部応力が発生し、樹脂基材が撓むことを防止する機能を有している。この無機絶縁膜は、単層でよいし、積層膜でもよい。無機絶縁膜を積層膜にする場合、酸化シリコンと窒化シリコンを交互に積層した積層膜が好ましい。なお、図示はしていないが、第３樹脂基材ＰＳＲ３にもこのような無機絶縁膜を設けても良い。
【００２３】
図２は、各実施形態に共通する表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。図２に示すように、表示装置ＤＳＰは、例えば、表示面及び背面を有した表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射する照明装置ＩＤと、を備えている。
【００２４】
表示パネルＰＮＬは、制御モジュールＣＴＲを備えている。表示パネルＰＮＬは、平面視において、画像を表示する表示領域ＤＡを有している。表示領域ＤＡには、複数の副画素ＳＰＸがｍ行×ｎ列のマトリクス状に配列されている。例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色Ｂにそれぞれ対応する三つの副画素ＳＰＸを組み合わせてカラー表示が可能な画素ＰＸを構成できる。なお、画素ＰＸは、白色等の他の色の副画素ＳＰＸを含んでもよいし、同じ色の副画素ＳＰＸを複数含んでもよい。
【００２５】
第１基板ＳＲ１は、表示領域ＤＡにおいて、複数の走査線ＧＬ（ＧＬ１，ＧＬ２，ＧＬ３…ＧＬｍ）と、走査線ＧＬと交差する複数の映像線ＳＬ（ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３…ＳＬｎ）と、を備えている。前述の表示パネルＰＮＬの副画素ＳＰＸは、隣り合う二本の走査線ＧＬと隣り合う二本の映像線ＳＬとによって区画された領域に相当する。
【００２６】
第１基板ＳＲ１の各々の副画素ＳＰＸは、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えばトランジスタＴＲによって構成され、走査線ＧＬ、映像線ＳＬ及び画素電極ＰＥに電気的に接続されている。複数の副画素ＳＰＸに対向して共通電極ＣＥがある。なお、共通電極ＣＥは、第１基板ＳＲ１に設けられてもよいし、第２基板ＳＲ２に設けられてもよい。
【００２７】
制御モジュールＣＴＲは、ゲートドライバＧＤ及びソースドライバＳＤを制御する。ゲートドライバＧＤは、各々の走査線ＧＬに走査信号を供給し、ソースドライバＳＤは、各々の映像線ＳＬに映像信号を供給する。スイッチング素子ＳＷに対応する走査線ＧＬに走査信号が供給されると、映像線ＳＬの映像信号が画素電極ＰＥに供給される。共通電極ＣＥには、制御モジュールＣＴＲから共通電位Ｖｃｏｍが供給される。そして、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥとの間で電界を形成し、液晶層ＬＣの液晶分子の配向を変化させる。保持容量ＣＳは、例えば共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００２８】
図３及び図４は、図２に示された、第１基板ＳＲ１の副画素ＳＰＸの構成を示す平面図である。図３に示すように、トランジスタＴＲは、半導体層ＳＣと、ソース電極と、ドレイン電極と、を備えている。半導体層ＳＣは、コンタクトホールＣＨを介して映像線ＳＬ及び画素電極ＰＥに接続されている。なお図３では、半導体層ＳＣが走査線ＧＬと一回交差するシングルゲート型のトランジスタＴＲであるが、半導体ＳＣが走査線ＧＬと二回交差するダブルゲート型のトランジスタＴＲでもよい。半導体ＳＣの材料の例としては、アモルファスシリコン、ポリシリコン、及び、インジウムガリウム亜鉛酸化物が挙げられる。また、トランジスタＴＲの構造は、ボトムゲート型であってもトップゲート型であってもよい。
【００２９】
図４は、映像線ＳＬと、共通電極ＣＥに接続される第２金属配線ＭＬ２の関係を示している。表示パネルＰＮＬは、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式を採用しており、画素電極ＰＥはスリットを有する形状になっている。そして、画素電極ＰＥは、図４に示す共通電極ＣＥと横電界を形成するようになっている。この電界によって液晶分子の一部が回転し、第１遮光膜ＬＬ１の開口部から光が透過する。また、第１基板ＳＲ１には、走査線ＧＬと映像線ＳＬとの交差部と重畳するように、スペーサＳＰが形成されている。後述する図８Ｂの通り、第２金属配線ＭＬ２は共通電極ＣＥに積層されており、映像線ＳＬと重畳し、映像線ＳＬの延在方向（図４のＹ方向）に沿って延在している。また第２金属配線ＭＬ２は、映像線ＳＬの配列方向（図４のＸ方向）に配列されている。この第２金属配線ＭＬ２によって、共通電極ＣＥの抵抗を低くしている。
【００３０】
なお、図５の通り、第２金属配線ＭＬ２は共通電極ＣＥに積層される構造に限定されない。図５は共通電極ＣＥが、互いに分離された複数の共通電極素子を含んでいる。複数の共通電極素子は第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに配列され、互いに別の第２金属配線ＭＬ２に接続されている。各共通電極素子は自己容量方式の検出電極としても機能し、各共通電極素子には、時分割で共通電位と検出電位が供給される。なお、図５においては、共通電極ＣＥは各共通電極素子を含むものである。
【００３１】
図６は、図５における第２金属配線ＭＬ２を含む断面図である。第２金属配線ＭＬ２は、映像線ＳＬの延在方向に沿って延在している点と、共通電極ＣＥに接続されている点は図４と同様である。図４の第２金属配線ＭＬ２に対する図６の１つ目の差異は、図６の第２金属配線ＭＬ２が共通電極ＣＥと絶縁膜ＩＦを介して配置されている点である。また、図４の第２金属配線ＭＬ２に対する図６の２つ目の差異は、走査線ＧＬと映像線ＳＬの交差部と重畳する位置にある開口部を介して、第２金属配線ＭＬ２と共通電極ＣＥが接続されている点である。
【００３２】
図７は、図３のＩ−Ｉ´の一点鎖線に沿った断面図である。図１で示した通り、第３基板ＳＲ３が第１基板ＳＲ１に接着層ＡＤを介して接着されている。また、第２基板ＳＲ２は、液晶層ＬＣを介して第１基板ＳＲ１と対向している。第３基板ＳＲ３はカラーフィルタＣＦを有しており、第２基板ＳＲ２は絶縁膜ＩＦと第２配向膜ＡＬ２を有しており、第１基板ＳＲ１は回路層ＣＲと画素電極ＰＥと共通電極ＣＥと第１配向膜ＡＬ１を有している。図７の通り、回路層ＣＲは、半導体ＳＣとソースドレイン電極ＳＤと走査線ＧＬと第２遮光膜ＬＬ２と絶縁膜ＩＦと有機平坦化膜ＯＰＳを有している。有機平坦化膜ＯＰＳは、トランジスタの段差を打ち消して、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥが形成される表面を平坦にしている。また、第２遮光膜ＬＬ２は、第２基板ＳＲ２側から入射する照明装置ＩＤの光が、半導体ＳＣに入射することを防止している。
【００３３】
図８Ａは、図３のＩＩ−ＩＩ´の一点鎖線に沿った断面図であり、図８Ｂは、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ´の一点鎖線に沿った断面図である。図８Ａの通り、カラーフィルタＣＦは赤カラーフィルタ層ＣＦＲと緑カラーフィルタ層ＣＦＧを有している。そして、両カラーフィルタ層は映像線ＳＬと重畳する位置で、互いに重畳している。さらに、２つのカラーフィルタ層の重畳による段差部分に、第１遮光膜ＬＬ１が形成されている。これら３つの部材により突起部ＰＪが形成されている。この突起部ＰＪの高さによって、接着層ＡＤの厚さが規定されている。
【００３４】
後述するように、本発明では、第１遮光膜ＬＬ１と、第１基板ＳＲ１のうち最も第１樹脂基材ＰＳＲ１に近い遮光部材（図８Ａにおいては第１金属配線ＭＬ１）との隙間ＧＰが重要である。突起部ＰＪを第１遮光膜ＬＬ１で形成することで、第１樹脂基材ＰＳＲ１と第１遮光膜ＬＬ１との間にある接着層ＡＤの厚みを極めて薄く出来る。この結果、隙間ＧＰを狭めることが出来る。なお、第１金属配線ＭＬ１は、図４における走査線ＧＬと同層の金属材料である。また、第１金属配線ＭＬ１と走査線ＧＬは一体的に形成されていてもよい。
【００３５】
図８Ｂにおいて、映像線ＳＬと走査線ＧＬ（図８Ａの第１金属配線ＭＬ１と同層）の交点にはスペーサＳＰが形成されおり、このスペーサＳＰによって液晶層ＬＣの厚みが規定されている。図８Ａにおいて、突起部ＰＪの頂部は第１遮光膜ＬＬ１であったが、第１遮光膜ＬＬ１の上にも同様のスペーサを形成してもよい。この場合、突起部ＰＪの頂部はスペーサとなり、スペーサの高さによって、接着層ＡＤの厚みを調整出来る。
【００３６】
製造過程で基板間の位置ずれが起きた場合、第１基板ＳＲ１にあるスペーサＳＰは第２基板ＳＲ２の第２配向膜ＡＬ２を削ってしまう恐れがある。これを考慮して、第２配向膜ＡＬ２は、ラビング布で配向された摩擦強度の高いラビング配向膜としてもよい。第２基板ＳＲ２にはスペーサＳＰが無いため、ラビング布を配向膜全体に当てることが出来る。一方で、第１配向膜ＡＬ１は、スペーサＳＰ付近の配向膜まで十分に配向処理するため、紫外光を用いた光配向膜が好ましい。
【００３７】
図９は、第３基板ＳＲ３の平面図である。カラーフィルタＣＦは、赤カラーフィルタ層ＣＦＲと緑カラーフィルタ層ＣＦＧと青カラーフィルタ層ＣＦＢを有している。各カラーフィルタ層は、第１基板ＳＲ１の副画素領域に対応するように屈曲しながら一方向に延在している。各カラーフィルタ層の境界には、マトリクス状に配置された第１遮光膜ＬＬ１が形成されており、この第１遮光膜ＬＬ１によりカラーフィルタＣＦの副画素領域が規定されている（符号Ｒ，Ｇ，Ｂ）。つまり、第１遮光膜ＬＬ１は、平面視において、赤カラーフィルタ層ＣＦＲと緑カラーフィルタ層ＣＦＧとの間にある。なお、第１遮光膜ＬＬ１は、図３に記載したスペーサと重畳する位置では、大きく形成されている。
【００３８】
図１０は、本発明の副課題である、光の混色について説明する断面図である。表示装置ＤＳＰでは、各カラーフィルタに対応する画素電極ＰＥを用いて液晶分子を回転させた場合に、可能な限り隣接するカラーフィルタから光が透過しないようにしている。仮に隣接するカラーフィルタからも光が通過してしまった場合、意図しない色も同時に発色してしまう（以下、光の混色と記載する）。光の混色によって、画像の表示品位が低下してしまう。また、視認角度によっては、本来の色とは違う色が視認されてしまう色シフト現象が起きてしまう。
【００３９】
光の混色防止には、第３基板ＳＲ３に形成された第１遮光膜ＬＬ１と、第１基板ＳＲ１のうち最も第１樹脂基材ＰＳＲ１に近い遮光膜（図１０においては映像線ＳＬ）との隙間ＧＰが重要である。その理由として、本実施形態において、カラーフィルタＣＦと第１遮光膜ＬＬ１を第３基板ＳＲ３に形成しているからである。例えば、図１０においては、第１遮光膜ＬＬ１と映像線ＳＬの間には、薄膜化した接着層ＡＤ、第１樹脂基材ＰＳＲ１、３層の絶縁膜ＩＦがある。つまり、本実施形態の表示パネルＰＮＬの隙間ＧＰは、非常に長くなりやすく、この隙間ＧＰを通過する光が多くなりやすい。
【００４０】
例えば、円で囲ったＡの位置から４５°角で液晶層ＬＣに入射した光は、緑カラーフィルタ層ＣＦＧに対応する液晶層の領域を通過して、赤カラーフィルタ層ＣＦＲを通過してしまう。つまり、画素電極ＰＥ２を用いて液晶分子を回転させてしまった場合、緑の光（Ｃの位置から９０°角で入射する光）と赤の光が同時に発光してしまい、光の混色が起こる。また、円で囲ったＢの位置から４５°角で液晶層ＬＣに入射した光は、青カラーフィルタ層ＣＦＢに対応する液晶層の領域を通過して、緑カラーフィルタ層ＣＦＧを通過してしまう。つまり、画素電極ＰＥ１を用いて液晶分子を回転させてしまった場合、緑の光と青の光（Ｄの位置から９０°角で入射する光）が同時に発光してしまい、光の混色が起こる。
【００４１】
図１１及び図１２は、Ａの位置の入射光の混色を防止する実施形態である。図２４の通り、従来技術は、カラーフィルタＣＦが形成された基板において、第１遮光膜ＬＬ１はカラーフィルタＣＦよりも基材に近い側に形成されていた。また、カラーフィルタＣＦや第１遮光膜ＬＬ１の材料が、液晶層ＬＣと接触し、液晶層を汚染することを防止するため、両部材はオーバーコート層ＯＣで覆われていた。また、このオーバーコート層はカラーフィルタＣＦと第１遮光膜ＬＬ１の保護機能も兼ねていた。
【００４２】
一方で、本実施形態においては、第１遮光膜ＬＬ１を第１基板ＳＲ１に近づけるように配置している。また、第３基板ＳＲ３は、液晶層ＬＣとカラーフィルタＣＦ等の接触が無いため、オーバーコート層ＯＣを有していない。そして、接着層ＡＤに、基板間の接着と、カラーフィルタＣＦと第１遮光膜ＬＬ１の被覆の機能を持たせている。また、カラーフィルタＣＦと第１遮光膜ＬＬ１を用いて突起部ＰＪを形成し、接着層ＡＤを薄膜化している。これらの工夫によって、カラーフィルタＣＦと第１樹脂基板ＰＳＲ１との距離を狭め、図１０よりも隙間ＧＰを狭くし、Ａの位置の入射光を遮光膜ＬＬ１で遮光している。
【００４３】
図１２は、図１０と比較して、映像線ＳＬと第１樹脂基材ＰＳＲ１との間に第１金属配線ＭＬ１を配置している。前述の通り、第１金属配線ＭＬ１は走査線ＧＬと同層の材料である。この第１金属配線ＭＬ１が、前述した第１遮光膜ＬＬ１と隙間ＧＰを規定する遮光膜となる。よって、隙間ＧＰを図１０より狭くし、Ａの位置の入射する光の混色を防止している。また、第１金属配線ＭＬ１の幅は、映像線ＳＬの幅よりも広くし、光の混色の防止性能を向上させている。なお、映像線ＳＬは、隣接する映像線ＳＬとの容量カップリングを避けるため、第１金属配線ＭＬ１よりも幅を狭くしている。
【００４４】
図１３は、Ｂの位置の入射する光の混色を防止する実施形態である。図１３においては、図６と同様に、第２金属配線ＭＬ２が共通電極ＣＥに接続するように配置されている。映像線ＳＬの他に第２金属配線ＭＬ２を配置することで、Ｂの位置の入射光の混色を防止している。また、この第２金属配線ＭＬ２の幅は、映像線ＳＬの幅よりも広くし、遮光機能を向上させている。
【００４５】
次に、光の混色を防止するための表示装置ＤＳＰや各部材のパラメータを説明する。以下の表１のパネル１〜４は、図８Ａの断面図をモデルケースとし、各部材の厚み変更した場合、及び、配線の省略したパネルを示している。また、表中の表示装置１は１０インチサイズのＨＤ解像度（１２８０：７２０＝走査線側解像度：映像線側の解像度）であり、画面解像度は約１５０ｐｐｉであり、副画素領域の幅は約６０μｍである。表示装置２は、６インチサイズのＨＤ解像度であり、画面解像度は約２５０ｐｐｉであり、副画素領域の幅は約３５μｍである。表示装置３は５．５インチサイズのフルＨＤ解像度（１９２０：１０８０＝走査線側解像度：映像線側解像度）であり、画面解像度は約４００ｐｐｉであり、副画素領域の幅は約２１μｍである。表示装置１はタブレットＰＣや車載用ディスプレイを想定し、表示装置２及び３はスマートフォンを想定している。
【００４６】
各表示パネル１〜４を、表示装置１〜３のいずれかに適用する場合に、光の混色を防止できるかをシミュレーションした。その結果を表１に示した。表１中の「〇」は混色を防止出来る可能性が高い事を示し、「×」は混色を防止出来る可能性が低い事を示している。
【００４７】
【表１】
2018200350.tif 000003
【００４８】
上記の表１の結果より、第１樹脂基材ＰＳＲ１や接着層ＡＤが厚いパネル１の場合、隙間ＧＰが大きくなり、いずれの表示装置にも適用が難しい結果となった。なお、パネル１の接着層ＡＤの厚み２０μｍは、表示装置の偏光板の接着層の一般的な厚みである。また、隙間ＧＰを狭くし、第２金属配線ＭＬ２を設けたパネル２の場合、表示装置１に適用出来る可能性がある。また、隙間ＧＰを８．５μｍまで狭くし、第１金属配線ＭＬ１を設けたパネル３の場合、表示装置１及び２に適用できる可能性がある。さらに、隙間ＧＰを６．５μｍまで狭くし、第１金属配線ＭＬ１及び第２金属配線ＭＬ２を設けたパネル３の場合、表示装置１〜３に適用できる可能性がある。
【００４９】
上記の表１の結果より、第１樹脂基材ＰＳＲ１と接着層ＡＤの厚みの合計値は、１８μｍ以下が好ましく、１４μｍ以下が好ましく、９．５μｍ以下がさらに好ましく、８．５μｍ以下がより好ましい。当該合計値の厚みの下限は、各部材に十分な強度を持たせるため、４μｍ以上が好ましい。第１遮光膜ＬＬ１と、第１基板ＳＲ１の第１樹脂基材ＰＳＲ１に最も近い遮光膜との隙間ＧＰは、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、８μｍ以下が一層好ましい。また、第１樹脂基材ＰＳＲ１の厚みは、第２樹脂基材ＰＳＲ２及び第３樹脂基材ＰＳＲ３の厚みよりも薄くすると好ましい。表示装置の画面解像度の上限は、光の混色を考慮すると、４５０ｐｐｉ以下が好ましい。表示装置の副画素領域の幅をＳとし、第１樹脂基材ＰＳＲ１の厚みｄとした場合に、Ｓ／ｄは０．５以上２．０以下の範囲になるように設計すると、混色防止や表示パネルの強度の観点で好ましい。
【００５０】
上述の実施形態では横電界方式の一種であるＦＦＳモードを用いて説明した。しかし、本実施形態の表示パネルの駆動方式はこれに限定されず、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）モードやＶＡ（Vertical Aligned）モードであってもよい。ＴＮモードやＶＡモードは、第２基板ＳＲ２に共通電極を形成するが、共通電極は各副画素領域に渡って共通に形成された、実質的に平面の形状である。よって、第１基板ＳＲ１と第２基板ＳＲ２の位置ずれが生じても、表示品位の低下の問題は生じない。
【００５１】
但し、表示パネルの液晶セル内にタッチ検出機能を持たせる場合、基板間の位置ずれを考慮すると、検出用の電極は第１基板ＳＲ１又は第３基板ＳＲ３に形成すべきである。つまり、上述のように共通電極に検出用の電極の機能を持たせる場合、表示パネルは、画素電極と共通電極が第１基板ＳＲ１に形成される横電界方式を採用すると好ましい。
【００５２】
（表示パネルの製造方法について）
以下、実施形態１で説明した表示パネルＰＮＬの製造方法について図１４に基づいて説明をする。まず、ＳＴ１〜ＳＴ３の工程について説明する。まず、ガラス等の第１剛性基板ＲＳＲ１の上面に第１樹脂基材ＰＳＲ１の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１樹脂基材ＰＳＲ１を形成する。その後、フォトリソグラフィやスパッタリング等を利用して回路層ＣＲ、画素電極ＰＥ、スペーサＳＰ、第１配向膜等の部材を形成する（第１形成工程ＳＴ１）。この工程によって第１前駆基板（第１マザー基板）を得る。
【００５３】
次に、ガラス等の第２剛性基板ＲＳＲ２の上面に第２樹脂基材ＰＳＲ２の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第２樹脂基材ＰＳＲ２を形成する。その後第１形成工程ＳＴ１と同様に、絶縁膜ＩＦや第２配向膜ＡＬ２を形成する（第２形成工程ＳＴ２）。この工程によって第２前駆基板（第２マザー基板）を得る。次に、ガラス等の第３剛性基板ＲＳＲ３の上面に第３樹脂基材ＰＳＲ３の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第３樹脂基材ＰＳＲ３を形成する。その後第１形成工程ＳＴ１と同様に、フォトリソグラフィを利用して、カラーフィルタＣＦと第１遮光膜ＬＬ１を形成する（第３形成工程ＳＴ３）。この工程によって第３前駆基板（第３マザー基板）を得る。
【００５４】
ＳＴ４の工程において、各々の第１基板ＳＲ１に対応する領域にシール材ＳＥを枠状に描画する。そして、図１５Ａの通り、滴下装置２３を用いて液晶材料を枠の中に滴下する（液晶滴下工程ＳＴ４）。その後、図１５Ｂの通り、第１前駆基板ＭＳ１と第２前駆基板ＭＳ２とを貼り合せ、シール材ＳＥを硬化させる（第１接着工程ＳＴ５）。第１接着工程ＳＴ５を経た表示セルは、図１６Ａのようになる。
【００５５】
次に、透光性の第１剛性基板ＲＳＲ１を介して第１樹脂基材ＰＳＲ１にレーザー光を照射すると、第１樹脂基材ＰＳＲ１がレーザー光を吸収して僅かに昇華する。この結果、図１６Ｂの通り、第１樹脂基材ＰＳＲ１と第１剛性基板ＲＳＲ１との界面に空隙が生じ、第１樹脂基材ＰＳＲ１から第１剛性基板ＲＳＲ１が剥離される（第１剥離工程ＳＴ６）。この工程によって、第１基板ＳＲ１を得る。
【００５６】
次に、図１７Ａの通り、露出した第１樹脂基材ＰＳＲ１の表面に、接着層ＡＤを介して、第３基板ＳＲ３を含む第３前駆基板を接着させる（第２接着工程ＳＴ７）。次に、レーザー光や鋭利な刃を用いて、第１基板ＳＲ１を含む前駆基板群を複数の表示セルに個片化する。合わせて、第１駆動領域ＤＲ１と対向する第２剛性基板ＲＳＲ２の一部も切断する（分断工程ＳＴ８）。次に、第１剥離工程ＳＴ６と同様に、レーザー光を用いて第２樹脂基材ＰＳＲ２から第２剛性基板ＲＳＲ２を剥離する（第２剥離工程ＳＴ９）。第２剥離工程ＳＴ９の結果、図１７Ｂの通り第１基板ＳＲ１の第１駆動領域ＤＲ１が露出する。
【００５７】
次に、図１８Ａの通り、第１駆動領域ＤＲ１に、異方性導電膜を介してフレキシブル回路基板ＦＰＣを熱圧着する（接続工程ＳＴ１０）。この際に、第３剛性基板ＲＳＲ３を底面にして接続工程を実施すれば、第３剛性基板ＲＳＲ３が第１樹脂基材ＰＳＲ１の土台となるため、良好な接続工程となる。なお、必要であれば、第２樹脂基材ＰＳＲ２の表面を保護フィルムで保護しておいても良い。次に、図１８Ｂの通り、第１剥離工程ＳＴ６と同様に、レーザー光を用いて第３樹脂基材ＰＳＲ３から第３剛性基板ＲＳＲ３を剥離する（第３剥離工程ＳＴ１１）。これらの工程を経ることで、本実施形態の表示セルを得ることが出来る。また、この後に、表示セルに、偏光板ＰＲや位相差板ＰＤＳ等の光学フィルムを貼り合せる。
【００５８】
（実施形態２）
次に、本発明における実施形態２について、図１９を用いて説明する。図１９の表示パネルＰＮＬは、図１と同様に第１基板ＳＲ１、第２基板ＳＲ２、第３基板ＳＲ３、偏光板ＰＲ、位相差板ＰＤＳ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ、及び照明装置ＩＤを有している。図１との違いは、第３基板ＳＲ３とフレキシブル配線基板ＦＰＣの構造である。その他の特徴及び特徴に基づく効果は、実施形態１と同様である。
【００５９】
実施形態２における第３基板ＳＲ３は、物体の近接又は接触を検出する検出電極ＤＥを含み、いわゆるタッチ検出の機能を有している。第３基板ＳＲ３は、第１基板ＳＲ１及び第２基板ＳＲ２よりもカバー部材ＣＧに近い位置に配置されており、タッチ検出の機能を持たせる基板に適している。当該検出電極ＤＥは、第３樹脂基材ＰＳＲ３とカラーフィルタＣＦの間に配置されており、絶縁膜ＩＦによって被覆されている。検出電極の検出方式は特に限定されない。検出方式の例は、静電容量方式又は電磁誘導方式である。静電容量方式の場合、自己容量方式及び相互容量方式のどちらでも良い。
【００６０】
フレキシブル配線基板ＦＰＣは、表示用の駆動回路と検出用の駆動回路を有している。検出電極ＤＥは、第２駆動領域ＤＲ２において、図２１に示す検出配線ＤＬを介してフレキシブル配線基板ＦＰＣに接続されている。そしてフレキシブル配線基板ＦＰＣは、第１基板ＳＲ１の第１駆動領域ＤＲ１にも接続されている。これによって、一つのフレキシブル配線基板ＦＰＣを、タッチ検出を行う駆動と画像表示を行う駆動に兼用し、フレキシブル配線基板ＦＰＣの数を削減している。また、部品点数が削減されることで、表示装置の製造コストが低減する。
【００６１】
また、平面視において、第３基板ＳＲ３の第２駆動領域ＤＲ２を有する端部は、第１基板ＳＲ１の第１駆動領域ＤＲ１を有する端部よりも外側にある。そして、フレキシブル配線基板ＦＰＣを、表示装置の外側から内側へ引き出している。これによって、フレキシブル配線基板ＦＰＣと両基板との接続を、コンパクトな構造で実現している。なお、フレキシブル配線基板ＦＰＣの構造は図１９に限定されない。例えば、図２０のように第１駆動領域ＤＲ１からフレキシブル配線基板ＦＰＣを引き出して、第２駆動領域ＤＲ２に接続しても良い。
【００６２】
図２１は、表示領域ＤＡにおける、第２実施形態の検出電極の構造の一例である。図２１は、第３基板ＳＲ３の複数の検出電極ＤＥと、第１基板ＳＲ１にある共通電極ＣＥの関係を示した平面図である。図２１の表示装置は、相互容量方式の検出方式を採用しており、共通電極ＣＥをＴｘ（Transmitter exchange）電極とし、検出電極ＤＥをＲｘ（Receiver exchange）電極としている。そして、共通電極ＣＥは複数の共通電極素子に分離されており、各共通電極素子は、第１方向Ｘに配列され、第２方向Ｙに延在している。一方、各検出電極ＤＥは第１方向Ｘに延在しており、第２方向Ｙに配列されている。なお、各共通電極素子は、第２方向Ｙに配列され、第１方向Ｘに延在してもよい。また、各検出電極ＤＥは第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに配列されてもよい。
【００６３】
各々検出電極ＤＥは、対応する検出配線ＤＬを介して、図２０のフレキシブル回路基板ＦＰＣの検出回路に電気的に接続されている。共通電極ＣＥは表示期間に表示用の共通電位を、検出期間に検出用の基準電位を、時分割で受けている。一方、共通電極ＣＥの検出期間において、検出電極ＤＥは検出電位を受けている。そして、検出期間において、表示パネルは、外部からのタッチによる基準電位と検出電位の差分電位の変化を監視し、変化があった個所にタッチがあったと判断する。
【００６４】
図１９、図２０及び図２１の構造に基づいた実施形態２においては、相互容量方式で利用される共通電極（Ｔｘ）と検出電極（Ｒｘ）を、一つのフレキシブル配線基板ＦＰＣで駆動可能である。これによって、回路構造の設計などが容易となり、表示パネルのコンパクト化を実現できる。また、部品点数が削減されることで、表示パネルの製造コストが低減する。
【００６５】
（実施形態３）
図２２は、本発明の実施形態に基づく断面図である。図２２の表示パネルＰＮＬは、図１と同様に第１基板ＳＲ１、第２基板ＳＲ２、第３基板ＳＲ３、偏光板ＰＲ、位相差板ＰＤＳ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ、及び照明装置ＩＤを有している。図１との違いは、第１基板ＳＲ１、第２基板ＳＲ２、及び第３基板ＳＲ３の配置順番である。実施形態１及び実施形態２では、カラーフィルタＣＦを有する第３基板ＳＲ３が、第２基板ＳＲ２よりもカバー部材ＣＧ側（視認者側）に配置されている。なお、図２２において、第２基板ＳＲ２は遮光膜を有していないが、回路層ＣＦ内の上層に遮光膜を形成したり、第２基板ＳＲ２にも遮光膜を形成しても良い。このような遮光膜を形成することで、外光が第１基板ＳＲ１の各配線層で反射し、外光環境下での画像視認性を向上させることが出来る。実施形態３のその他の特徴及び特徴に基づく効果は、実施形態１及び２と同様である。
【００６６】
（実施形態４）
図２３は、本実施形態の表示パネルＰＮＬを搭載した表示装置７０の一例を示す斜視図である。具体的には、表示装置７０として、携帯電話（スマートフォン）を例示する。
【００６７】
表示装置７０は、表示画面７１、フレーム部７２、湾曲した端部７３ａ及び７３ｂを含む。本実施形態では、平面視で見た場合に、表示画面７１のＸ方向における端部７３ａ及び７３ｂが湾曲している。なお、フレーム部７２には、電源ボタン等のハードウェアで構成された入力部７４が設けられている。また、端部７３ａ及び７３ｂには、アイコン等のユーザーインターフェースを構成するオブジェクト７５を表示することができる。
【００６８】
なお、本実施形態では、Ｘ方向における表示画面７１の端部７３ａ及び７３ｂを湾曲させる例を示したが、これに限られるものではない。例えば、Ｘ方向だけでなく、Ｙ方向についても２辺を湾曲させ、４辺すべての端部が湾曲した表示画面とすることもできる。その場合、平面視において、フレーム部分の無い表示装置を実現することができる。また、表示画面は、Ｙ方向の２辺のみを湾曲させたものとしても良い。
【００６９】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示パネルを基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００７０】
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００７１】
第１基板…ＳＲ１、第２基板…ＳＲ２、第３基板…ＳＲ３、第１剛性基板…ＲＳＲ１、第２剛性基板…ＲＳＲ２、第３剛性基板…ＲＳＲ３、第１樹脂基材…ＰＳＲ１、第２樹脂基材…ＰＳＲ２、第３樹脂基材…ＰＳＲ３、第１前駆基板…ＭＳ１、第２前駆基板…ＭＳ２、カラーフィルタ…ＣＦ、突起部…ＰＪ、第１遮光膜…ＬＬ１、第２遮光膜…ＬＬ２、第１位相差板…ＰＤＳ１、第２位相差板…ＰＤＳ２、映像線…ＳＬ、走査線…ＧＬ、第１金属配線…ＭＬ１、第２金属配線…ＭＬ２、画素電極…ＰＥ、共通電極…ＣＥ、トランジスタ…ＴＲ、コンタクトホール…ＣＨ、半導体層…ＳＣ、照明装置…ＩＤ、発光素子…ＩＥ、第１偏光板…ＰＲ１、第２偏光板…ＰＲ２、第１配向膜…ＡＬ１、第２配向膜…ＡＬ２、回路層…ＣＲ、シール材…ＳＥ、接着層…ＡＤ、ＡＭ、液晶層…ＬＣ、スペーサ…ＳＰ、絶縁膜…ＩＦ、有機平坦化膜…ＯＰＳ、カバー部材…ＣＧ、第１駆動領域…ＤＲ１、第２駆動領域…ＤＲ２、フレキシブル回路基板…ＦＰＣ、検出電極…ＤＥ
【図１】
2018200350.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
2018200350.tif 000011
【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
2018200350.tif 000023
【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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