(57)【要約】【課題】インターポーザ基板の小型化を実現できる無線装置を提供する。【解決手段】実施形態の無線装置は、インターポーザ基板の部品搭載面と対向する導電性膜の主面部に第１のスロット状開口部が設けられ、インターポーザ基板の側面と対向する導電性膜の側面部に第２のスロット状開口部が設けられ、インターポーザ基板の導体部に第３のスロット状開口部が設けられている。第１のスロット状開口部と第２のスロット状開口部と第３のスロット状開口部とは、一体のスロットアンテナとして機能する。第１のスロット状開口部の全長は、第３のスロット状開口部の全長よりも長い。【選択図】図１
2018029286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体部を有するインターポーザ基板と、
前記インターポーザ基板の部品搭載面に搭載された半導体チップと、
前記インターポーザ基板の前記部品搭載面上に配置され、前記半導体チップを封止する非導電層と、
前記非導電層の表面および前記インターポーザ基板の側面を被覆し、前記インターポーザ基板の前記導体部と電気的に接続された導電性膜と、を備え、
前記インターポーザ基板の部品搭載面と対向する前記導電性膜の主面部に、少なくとも１つの第１のスロット状開口部が設けられ、
前記インターポーザ基板の側面と対向する前記導電性膜の側面部に、前記第１のスロット状開口部と連続する少なくとも１つの第２のスロット状開口部が設けられ、
前記インターポーザ基板の前記導体部に、前記第２のスロット状開口部と連続する少なくとも１つの第３のスロット状開口部が設けられ、
前記第１のスロット状開口部と前記第２のスロット状開口部と前記第３のスロット状開口部とが一体のスロットアンテナとして機能し、
前記第１のスロット状開口部の全長が、前記第３のスロット状開口部の全長よりも長い、無線装置。
【請求項２】
前記第１のスロット状開口部は、前記導電性膜の前記主面部において前記半導体チップと重ならない位置に設けられている、請求項１に記載の無線装置。
【請求項３】
前記導電性膜の前記主面部に、複数の前記第１のスロット状開口部が設けられ、
前記導電性膜の前記側面部に、各々が複数の前記第１のスロット状開口部の１つと連続する複数の前記第２のスロット状開口部が設けられている、請求項１または２に記載の無線装置。
【請求項４】
前記導電性膜の複数の前記側面部のうちの１つに、複数の前記第２のスロット状開口部が設けられている、請求項３に記載の無線装置。
【請求項５】
複数の前記第１のスロット状開口部のうちの１つの前記第２のスロット状開口部側の端部とは逆側の端部が前記スロットアンテナの一方の端部であり、複数の前記第１のスロット状開口部のうちの他の１つの前記第２のスロット状開口部側の端部とは逆側の端部が前記スロットアンテナの他方の端部であることを特徴とする請求項３または４に記載の無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インターポーザ基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージにシールド機能を付加するために、半導体チップを封止する封止樹脂の表面を導電性膜により被覆する方法が知られている。また、シールド用の導電性膜の主面部（インターポーザ基板の部品搭載面と対向する面）から側面部（インターポーザ基板の側面と対向する面）を介してインターポーザ基板の導体部に延伸する開口部を設け、この開口部をスロットアンテナとして機能させてアンテナ内蔵モジュールを実現する技術が提案されている。
【０００３】
しかし、従来技術では、スロットアンテナの半分程度をインターポーザ基板の導体部に設けた開口部により構成しているため、インターポーザ基板における開口部のアンテナ占有面積が大きい。そのため、インターポーザ基板の導体部において信号線のための配線パターンを設けられないアンテナ領域の面積が大きくなり、インターポーザ基板の小型化が難しいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５７１０５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、インターポーザ基板の小型化を実現できる無線装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の無線装置は、導体部を有するインターポーザ基板と、前記インターポーザ基板の部品搭載面に搭載された半導体チップと、前記インターポーザ基板の前記部品搭載面上に配置され、前記半導体チップを封止する非導電層と、前記非導電層の表面および前記インターポーザ基板の側面を被覆し、前記インターポーザ基板の前記導体部と電気的に接続された導電性膜と、を備える。前記インターポーザ基板の部品搭載面と対向する前記導電性膜の主面部には、少なくとも１つの第１のスロット状開口部が設けられている。前記インターポーザ基板の側面と対向する前記導電性膜の側面部には、前記第１のスロット状開口部と連続する少なくとも１つの第２のスロット状開口部が設けられている。前記インターポーザ基板の前記導体部には、前記第２のスロット状開口部と連続する少なくとも１つの第３のスロット状開口部が設けられている。前記第１のスロット状開口部と前記第２のスロット状開口部と前記第３のスロット状開口部とが一体のスロットアンテナとして機能する。前記第１のスロット状開口部の全長は、前記第３のスロット状開口部の全長よりも長い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る無線装置の平面図。
【図２】第１の実施形態に係る無線装置の側面図。
【図３】第１の実施形態に係る無線装置の断面図。
【図４】第３のスロット状開口部を説明する図。
【図５】第１のスロット状開口部の他の例を説明する図。
【図６】第２の実施形態に係る無線装置の平面図。
【図７】第２の実施形態に係る無線装置の側面図。
【図８】第３のスロット状開口部を説明する図。
【図９】スロットアンテナのマッチング調整を説明する概念図。
【図１０】スロットアンテナの他の例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しながら、実施形態に係る無線装置について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同様の機能を持つ構成要素については同一の符号を付して、重複した説明を適宜省略する。
【０００９】
＜第１の実施形態＞
まず、図１乃至図４を参照して、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａについて説明する。図１は、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａを図中のｚ軸方向から見た平面図、図２は、第１の実施形態に係る無線装置１００Ａを図中のｙ軸方向から見た側面図、図３は、図１の線分Ａ−Ａ’における断面を図中のｙ軸方向から見た断面図、図４は、インターポーザ基板の導体部に設けられた第３のスロット状開口部を説明する図である。
【００１０】
本実施形態の無線装置１００Ａは、インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２を封止樹脂１０３で封止し、封止樹脂１０３の表面およびインターポーザ基板１０１の側面を導電性膜１０４で被覆した構成である。このような構成の無線装置１００Ａは、シールド機能付きの半導体パッケージもしくはモジュールと呼ばれる。
【００１１】
インターポーザ基板１０１は、絶縁基材に銅などの金属材料を用いて導体部を形成した基板であり、当該インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２などの部品を、無線装置１００Ａが実装されるより大きな回路基板に接続するための中継部材としての機能を持つ。インターポーザ基板１０１の導体部は、少なくとも、半導体チップ１０２などの部品が搭載される部品搭載面１０１ａ側と、この部品搭載面１０１ａとは逆側の裏面（上記の回路基板側となる面）側とに設けられる。これらの間にも１つ以上の導体部の層を設けた多層構造のインターポーザ基板１０１もある。これら導体部には、インターポーザ基板１０１の配線パターンやグランドなどが設けられる。図４では、インターポーザ基板１０１の側面に隣接して設けられたグランドの一部を導体部１２０として例示している。
【００１２】
半導体チップ１０２は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素などの材料による半導体基板の内部または表層に、銅、アルミニウム、金などの金属パターンが形成されたものであり、信号を送受信するための送受信回路を内蔵する。半導体チップ１０２は、インターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａに搭載され、インターポーザ基板１０１の配線パターンやグランドとボンディングワイヤやバンプなどを通じて電気的に接続される。
【００１３】
なお、半導体チップ１０２は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせで構成されていてもよい。また、半導体チップ１０２は、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）として構成されていてもよい。また、図３および図４では、インターポーザ基板１０１に１つの半導体チップ１０２を搭載した例を示しているが、複数の半導体チップ１０２をインターポーザ基板１０１に搭載した構成であってもよい。この場合、複数の半導体チップ１０２は、スタックされた状態で搭載されてもよいし、横に並べて搭載されてもよい。さらに、図３および図４では、インターポーザ基板１０１に半導体チップ１０２のみを搭載した例を示しているが、半導体チップ１０２のほかに、チップコンデンサ、抵抗、インダクタ、水晶発振器およびＩＣなどの部品がインターポーザ基板１０１に搭載されていてもよい。
【００１４】
封止樹脂１０３は、例えば、エポキシ樹脂を主成分としてシリカ充填材などを加えた熱硬化性成形材料よりなり、半導体チップ１０２を保護するために、インターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａ上に配置され、半導体チップ１０２を封止する。なお、封止樹脂１０３は、半導体チップ１０２を封止する非導電層の一例である。非導電層は樹脂に限らず、他の非導電材料または絶縁材料を用いた構成であってもよい。
【００１５】
導電性膜１０４は、例えば、銅、銀などの導電率が高い金属材料、あるいは銀などの金属材料とエポキシ樹脂などの絶縁材料との混合物である導電性ペーストよりなり、封止樹脂１０３の表面（外側の面）およびインターポーザ基板１０１の側面を被覆する膜として形成される。つまり、本実施形態の無線装置１００Ａは、インターポーザ基板１０１の裏面を除く全周が導電性膜１０４で覆われた構成である。本明細書では、インターポーザ基板１０１の部品搭載面１０１ａと対向する導電性膜１０４の面を、導電性膜１０４の主面部１０４ａ（図１参照）と呼ぶ。また、インターポーザ基板１０１の側面と対向する導電性膜１０４の面を、導電性膜１０４の側面部１０４ｂ（図２参照）と呼ぶ。
【００１６】
なお、図示を省略するが、封止樹脂１０３と導電性膜１０４との間には、導電性膜１０４の剥離を防止する目的で、ステンレスやチタンなどによる下地膜が成膜される。また、導電性膜１０４の表面には、酸化や腐食を防止する目的で、ステンレスやチタンなどによる保護膜が成膜される。
【００１７】
導電性膜１０４は、主に半導体チップ１０２から発生する高周波（数十ＭＨｚから数ＧＨｚ）の電磁波が放射ノイズとして無線装置１００Ａの外部に漏洩することを抑制するシールド機能を持つ。導電性膜１０４によるシールド効果は、導電性膜１０４の抵抗率を導電性膜１０４の厚さで割ったシート抵抗値に依存する。導電性膜１０４は、放射ノイズの漏洩を再現性よく抑制できるようにするために、シート抵抗値が０．５Ω以下となる構成とすることが望ましい。
【００１８】
また、導電性膜１０４は、インターポーザ基板１０１の導体部１２０と電気的に接続されている。つまり、導電性膜１０４は封止樹脂１０３の表面だけでなくインターポーザ基板１０１の側面も被覆するため、インターポーザ基板１０１の側面にてグランドとなる導体部１２０と接触し、この導体部１２０と電気的に接続される。導電性膜１０４をインターポーザ基板１０１のグランドと低抵抗に接続することで、高いシールド効果を得ることができる。
【００１９】
本実施形態の無線装置１００Ａでは、導電性膜１０４からインターポーザ基板１０１の導体部１２０にわたって設けられたスロット状開口部（スリット）により、スロットアンテナが構成されている。具体的には、図１に示すように、導電性膜１０４の主面部１０４ａに、第１のスロット状開口部１１１が設けられている。また、図２に示すように、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに、第１のスロット状開口部１１１と連続する第２のスロット状開口部１１２が設けられている。また、図４に示すように、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に、第２のスロット状開口部１１２と連続する第３のスロット状開口部１１３が設けられている。
【００２０】
第２のスロット状開口部１１２は、図２の上側の端部が図１に示す第１のスロット状開口部１１１の一方の端部ｅ１と繋がり、図２の下側の端部が図４に示す第３のスロット状開口部１１３の一方の端部ｅ３と繋がるように、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられる。したがって、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２と第３のスロット状開口部１１３は、連続した一体のスロット状開口部を構成する。そして、図１に示す第１のスロット状開口部１１１の他方の端部ｅ２から、図４に示す第３のスロット状開口部１１３の他方の端部ｅ４までの長さ（スロット長）が、無線装置１００Ａの通信に用いる所望周波数のおおよそ半波長とされている。
【００２１】
また、第３のスロット状開口部１１３は、図４に示すように、インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２に繋がるアンテナ給電線１２１と交差するように、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられる。そして、第１のスロット状開口部１１１と第２のスロット状開口部１１２と第３のスロット状開口部１１３とからなる一体のスロット状開口部は、アンテナ給電線１２１により電磁界結合給電（または共平面給電）されることでスロットアンテナとして機能し、所望周波数の電磁波を効率よく放射または受信することができる。
【００２２】
なお、第１のスロット状開口部１１１および第２のスロット状開口部１１２は、封止樹脂１０３の表面およびインターポーザ基板１０１の側面を被覆するように導電性膜１０４を形成した後、例えば、レーザ加工機やエンドミル加工機などを用いて導電性膜１０４の主面部１０４ａおよび側面部１０４ｂに切削加工を施すことで形成される。また、第３のスロット状開口部１１３は、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に配線パターンなどをパターン形成する際に同時に形成される。
【００２３】
ここで、本実施形態の無線装置１００Ａにおいては、スロットアンテナを構成するスロット状開口部のうち、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けられた第１のスロット状開口部１１１の全長が、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた第３のスロット状開口部１１３の全長よりも長くされている。すなわち、図１に示す第１のスロット状開口部１１１の一方の端部ｅ１から他方の端部ｅ２までの長さが、図４に示す第３のスロット状開口部１１３の一方の端部ｅ３から他方の端部ｅ４までの長さよりも長い。
【００２４】
第３のスロット状開口部１１３はインターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられるため、インターポーザ基板１０１の導体部１２０において、第３のスロット状開口部１１３が設けられる領域は、配線パターンを設けることができないアンテナ領域となる。スロットアンテナを構成するスロット状開口部の長さ（スロット長）は、上述のように無線装置１００Ａの通信に用いる周波数で決まるが、そのうちの多くを第３のスロット状開口部１１３が賄う構成であると、インターポーザ基板１０１の導体部１２０におけるアンテナ領域の面積が大きくなり、インターポーザ基板１０１の小型化、ひいては無線装置１００Ａの小型化を阻害する要因となる。
【００２５】
これに対し、本実施形態の無線装置１００Ａにおいては、第１のスロット状開口部１１１の全長を第３のスロット状開口部１１３の全長よりも長くし、スロットアンテナのスロット長の多くを第１のスロット状開口部１１１で賄うようにしている。したがって、インターポーザ基板１０１の導体部１２０におけるアンテナ領域の面積を小さくして、インターポーザ基板１０１の小型化を実現することができる。
【００２６】
また、本実施形態の無線装置１００Ａにおいては、第１のスロット状開口部１１１が、導電性膜１０４の主面部１０４ａにおいて半導体チップ１０２と重ならない位置に設けられている。すなわち、導電性膜１０４の主面部１０４ａのうち、インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２の直上となる領域には第１のスロット状開口部１１１は設けられず、半導体チップ１０２の直上はその全面が導電性膜１０４により被覆されている。
【００２７】
上述のように、スロットアンテナのスロット長の多くを第１のスロット状開口部１１１で賄う構成とした場合、導電性膜１０４における開口面積が大きくなるため、導電性膜１０４によるシールド効果の低減が懸念される。しかし、第１のスロット状開口部１１１を、導電性膜１０４の主面部１０４ａにおいて半導体チップ１０２と重ならない位置に設けることにより、導電性膜１０４によるシールド効果の低減を有効に抑制することができる。すなわち、導電性膜１０４によりシールドする電磁波は半導体チップ１０２から多く発生するため、半導体チップ１０２の直上となる領域を避けて第１のスロット状開口部１１１を設けるようにし、半導体チップ１０２の直上は導電性膜１０４により被覆された構成とすることにより、シールド効果の低減を少なくできる。特に図１に示すように、導電性膜１０４の主面部１０４ａの端縁（側面部１０４ｂとの境界）に近い位置で端縁に沿って延伸するように第１のスロット状開口部１１１を設け、第１のスロット状開口部１１１の位置を半導体チップ１０２の直上となる領域からできるだけ離間した位置とすることにより、第１のスロット状開口部１１１の全長を長くしても、高いシールド効果を得ることができる。
【００２８】
また、導電性膜１０４の主面部１０４ａにおいて半導体チップ１０２と重ならない位置に第１のスロット状開口部１１１を設ける構成とすることで、半導体チップ１０２にダメージを与えることなく第１のスロット状開口部１１１を形成できるという効果もある。すなわち、導電性膜１０４の主面部１０４ａに対してレーザ加工機を用いた切削加工を行うことで第１のスロット状開口部１１１を形成する場合、レーザ光が照射される位置の直下に半導体チップ１０２があるとレーザ光により半導体チップ１０２がダメージを受ける懸念がある。これに対し、導電性膜１０４の主面部１０４ａにおいて半導体チップ１０２と重ならない位置に第１のスロット状開口部１１１を設ける構成であれば、レーザ加工機を用いた切削加工時にレーザ光が半導体チップ１０２の直上に照射されないので、レーザ光によって半導体チップ１０２がダメージを受けることがない。
【００２９】
なお、図１に示した第１のスロット状開口部１１１の形状は一例であり、これに限らない。第１のスロット状開口部１１１は、一方の端部ｅ１から他方の端部ｅ２までの長さである全長が第３のスロット状開口部１１３の全長よりも長く、かつ、半導体チップ１０２の直上を避けるように（半導体チップ１０２と重ならないように）、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けられていればよい。半導体チップ１０２がインターポーザ基板１０１の中央に配置された構成であれば、例えば図５に示すように、中央の半導体チップ１０２の直上の領域を避けるようにして、導電性膜１０４の主面部１０４ａに第１のスロット状開口部１１１を設ければよい。
【００３０】
以上説明した本実施形態の無線装置１００Ａは、例えば、インターポーザ基板１０１の裏面側に半田ボールで形成される端子を設けたＢＧＡ（Ball  Grid  Array）構造のパッケージもしくはモジュールとして構成される。また、半田ボールの端子を設けずに、インターポーザ基板１０１の裏面側のランドを端子とするＬＧＡ（Land  Grid  Array）構造のパッケージもしくはモジュールとして構成されてもよい。なお、図１乃至図４に例示した無線装置１００Ａは平面形状が四角形であるが、無線装置１００Ａの外形はこの例に限らず様々な形状とすることができる。
【００３１】
以上のように、本実施形態の無線装置１００Ａは、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けた第１のスロット状開口部１１１と、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けた第２のスロット状開口部１１２と、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けた第３のスロット状開口部１１３とを繋いで一体のスロットアンテナとして機能するようにしている。そして、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けた第１のスロット状開口部１１１の全長を、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けた第３のスロット状開口部１１３の全長よりも長くしている。したがって、本実施形態によれば、インターポーザ基板１０１の導体部１２０におけるアンテナ領域の面積を小さくして、インターポーザ基板１０１の小型化を実現することができ、無線装置１００Ａ自体の小型化を実現することができる。
【００３２】
また、本実施形態によれば、第１のスロット状開口部１１１を、導電性膜１０４の主面部１０４ａにおいて半導体チップ１０２と重ならない位置に設けるようにしているので、導電性膜１０４によるシールド効果の低減を有効に抑制できるとともに、第１のスロット状開口部１１１の加工時における半導体チップ１０２へのダメージを有効に防止できる。
【００３３】
＜第２の実施形態＞
次に、図６乃至図８を参照して、第２の実施形態に係る無線装置１００Ｂについて説明する。図６は、第２の実施形態に係る無線装置１００Ｂを図中のｚ軸方向から見た平面図、図７は、第２の実施形態に係る無線装置１００Ｂを図中のｙ軸方向から見た側面図、図８は、インターポーザ基板の導体部に設けられた第３のスロット状開口部を説明する図である。なお、第２の実施形態に係る無線装置１００Ｂの断面図は、図３に示した断面図と同様であるため省略する。
【００３４】
本実施形態の無線装置１００Ｂは、基本的な構造を第１の実施形態の無線装置１００Ａと同様とし、スロットアンテナの構成が第１の実施形態の無線装置１００Ａと異なるものである。すなわち、第２の実施形態の無線装置１００Ｂでは、図６に示すように、導電性膜１０４の主面部１０４ａに２つの第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂが設けられている。また、導電性膜１０４の側面部１０４ｂには、図７に示すように、第１のスロット状開口部１１１ａと連続する第２のスロット状開口部１１２ａと、第１のスロット状開口部１１１ｂと連続する第２のスロット状開口部１１２ｂとの２つの第２のスロット状開口部が設けられている。また、インターポーザ基板１０１の導体部１２０には、図８に示すように、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂを繋ぐ形状で、これら２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂと連続する第３のスロット状開口部１１３が設けられている。
【００３５】
２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂのうち、一方の第２のスロット状開口部１１２ａは、図７の上側の端部が図６に示す第１のスロット状開口部１１１ａの一方の端部ｅ５と繋がり、図７の下側の端部が図８に示す第３のスロット状開口部１１３の一方の端部ｅ９と繋がるように、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられる。また、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂのうち、他方の第２のスロット状開口部１１２ｂは、図７の上側の端部が図６に示す第１のスロット状開口部１１１ｂの一方の端部ｅ７と繋がり、図７の下側の端部が図８に示す第３のスロット状開口部１１３の他方の端部ｅ１０と繋がるように、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられる。したがって、２つの第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂと、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂと、第３のスロット状開口部１１３は、連続した一体のスロット状開口部を構成する。そして、図６に示す第１のスロット状開口部１１１ａの他方の端部ｅ６から、第１のスロット状開口部１１１ｂの他方の端部ｅ８までの長さ（スロット長）が、無線装置１００Ｂの通信に用いる所望周波数の略半波長とされている。
【００３６】
また、第３のスロット状開口部１１３は、図８に示すように、インターポーザ基板１０１に搭載された半導体チップ１０２に繋がるアンテナ給電線１２１と交差するように、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられる。そして、２つの第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂと、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂと、第３のスロット状開口部１１３とからなる一体のスロット状開口部は、アンテナ給電線１２１により電磁界結合給電されることでスロットアンテナとして機能し、所望周波数の電磁波を効率よく放射または受信することができる。
【００３７】
なお、２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂの一方を導電性膜１０４の複数の側面部１０４ｂのうちの１つに設け、他方を別の側面部１０４ｂに設けることも可能である。しかし、図７に示すように、導電性膜１０４の１つの側面部１０４ｂに２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂを設ける構成とすることで、第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂの加工を簡便に行うことができる。すなわち、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに対してエンドミル加工機を用いた切削加工を行うことで第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂを形成する場合、導電性膜１０４の１つの側面部１０４ｂに２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂを設ける構成であれば、無線装置１００Ｂを回転させることなく１つの工程で２つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂを形成することができる。
【００３８】
本実施形態の無線装置１００Ｂにおいても、スロットアンテナを構成するスロット状開口部のうち、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けられた第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂの全長が、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた第３のスロット状開口部１１３の全長よりも長くされている。すなわち、図６に示す第１のスロット状開口部１１１ａの一方の端部ｅ５から他方の端部ｅ６までの長さと、第１のスロット状開口部１１１ｂの一方の端部ｅ７から他方の端部ｅ８までの長さの和が、図８に示す第３のスロット状開口部１１３の一方の端部ｅ９から他方の端部ｅ１０までの長さよりも長い。したがって、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、インターポーザ基板１０１の導体部１２０におけるアンテナ領域の面積を小さくして、インターポーザ基板１０１の小型化を実現できるという効果が得られる。
【００３９】
また、本実施形態の無線装置１００Ｂにおいても、第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂが、導電性膜１０４の主面部１０４ａにおいて半導体チップ１０２と重ならない位置に設けられている。したがって、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、導電性膜１０４によるシールド効果の低減を有効に抑制できるとともに、第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂの加工時における半導体チップ１０２へのダメージを有効に防止できるという効果が得られる。
【００４０】
また、本実施形態の構成では、図６に示す２つの第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂのうち、一方の第１のスロット状開口部１１１ａの他方の端部ｅ６（第２のスロット状開口部１１２ａ側の端部ｅ５とは逆側の端部）が、スロットアンテナの一方の端部となり、他方の第１のスロット状開口部１１１ｂの他方の端部ｅ８（第２のスロット状開口部１１２ｂ側の端部ｅ７とは逆側の端部）が、スロットアンテナの他方の端部となる。つまり、スロットアンテナの両端部が、導電性膜１０４の主面部１０４ａに配置された構成となる。このような構成では、導電性膜１０４の主面部１０４ａに２つの第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂを形成する際に、一方の第１のスロット状開口部１１１ａの他方の端部ｅ６の位置と、他方の第１のスロット状開口部１１１ｂの他方の端部ｅ８の位置とを調整することで、スロットアンテナの共振周波数の調整と、スロットアンテナのインピーダンスマッチングの調整の両方を簡便に行うことができる。
【００４１】
図９は、スロットアンテナのマッチング調整を説明する概念図である。一般的にスロットアンテナのインピーダンス調整は、図９に示すように、スロットアンテナ（図中のＳＡ）のスロット長方向におけるアンテナ給電線１２１の相対的な位置を調整することで実現できる。本実施形態の無線装置１００Ｂでは、インターポーザ基板１０１上のアンテナ給電線１２１と導体部１２０に設けられた第３のスロット状開口部１１３の位置は固定であるため、スロットアンテナのスロット長方向におけるアンテナ給電線１２１の相対的な位置を調整するには、スロットアンテナの両端部の位置を調整する必要がある。また、スロットアンテナのスロット長は、上述したように所望周波数の半波長となるように設計されるが、実際には封止樹脂１０３の状態などにより導電性膜１０４内部の誘電率が変化することで波長が変わるため、スロットアンテナのスロット長を調整することで共振周波数を調整する必要がある。
【００４２】
ここで、本実施形態では、スロットアンテナの両端部が、第１のスロット状開口部１１１ａの端部ｅ６および第１のスロット状開口部１１１ｂの端部ｅ８として、ともに導電性膜１０４の主面部１０４ａに配置されているので、これら端部ｅ６，ｅ８の位置調整により、スロットアンテナのスロット長方向におけるアンテナ給電線１２１の相対的な位置の調整と、スロットアンテナのスロット長の調整とを同時に行うことができる。すなわち、スロットアンテナの共振周波数の調整と、スロットアンテナのインピーダンスマッチングの調整の両方を簡便に行うことができる。
【００４３】
なお、以上説明した本実施形態におけるスロットアンテナの構成は一例であり、これに限らない。本実施形態におけるスロットアンテナは、導電性膜１０４の主面部１０４ａに設けられた複数の第１のスロット状開口部１１１と、導電性膜１０４の側面部１０４ｂに設けられた複数の第２のスロット状開口部１１２と、インターポーザ基板１０１の導体部１２０に設けられた少なくとも１つの第３のスロット状開口部１１３とを一体に繋げた構成であればよい。例えば図１０に示すように、３つの第１のスロット状開口部１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃと、４つの第２のスロット状開口部１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄと、２つの第３のスロット状開口部１１３ａ，１１３ｂとを一体に繋げてスロットアンテナを構成してもよい。
【００４４】
以上述べた少なくとも一つの実施形態によれば、インターポーザ基板１０１の小型化を実現することができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態を説明したが、ここで説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。ここで説明した新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。ここで説明した実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１００Ａ，１００Ｂ  無線装置
１０１  インターポーザ基板
１０１ａ  部品搭載面
１０２  半導体チップ
１０３  封止樹脂
１０４  導電性膜
１０４ａ  主面部
１０４ｂ  側面部
１１１  第１のスロット状開口部
１１２  第２のスロット状開口部
１１３  第３のスロット状開口部
１２０  導体部
１２１  アンテナ給電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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