(57)【要約】【課題】  製造コストの低減が可能な表示装置を提供する。又は、狭額縁化が可能な表示装置を提供する。【解決手段】  表示装置は、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、第１接続配線ＣＷ１と、を備える。第１基板ＳＵＢ１は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に位置した第１絶縁基板１０と、第２領域Ａ２に設けられた第１導電層（ＣＬ１）と、を有する。第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１に位置した第２絶縁基板２０と、第２導電層（ＣＬ２）と、を有する。第１接続配線ＣＷ１は、第１側面２０Ｓ１と対向し、第１導電層（ＣＬ１）と第２導電層（ＣＬ２）とを電気的に接続している。第１接続配線ＣＷ１は、導電性材料を含有する感光性樹脂から成る。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域及び前記第１領域に並んだ第２領域に位置した第１絶縁基板と、前記第２領域に設けられた第１導電層と、を有する第１基板と、
前記第１基板と対向し前記第１領域に位置した第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板のうち前記第１基板と対向する側とは反対側の面の上方に設けられた第２導電層と、を有する第２基板と、
前記第２絶縁基板の第１側面と対向し前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続した第１接続配線と、を備え、
前記第１領域は前記第１基板と前記第２基板が重なる領域であり、前記第２領域は前記第１基板が前記第２基板と重ならない領域であり、
前記第１接続配線は、導電性材料を含有する感光性樹脂から成る、
表示装置。
【請求項２】
前記第２絶縁基板の前記第１側面と前記第１基板とに接した絶縁部材をさらに備え、
前記第１接続配線は、前記絶縁部材に接触している、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記絶縁部材は、前記第１接続配線に接触した側面を有し、
前記第１基板を下側、前記第２基板を上側とした場合、前記絶縁部材の前記側面は、順テーパ面である、
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２絶縁基板の前記第１側面と前記第１基板とに接し前記第２導電層を覆った絶縁部材をさらに備え、
前記第１接続配線は、前記絶縁部材に接触し、前記絶縁部材に形成されたコンタクトホールを通って前記第２導電層にコンタクトしている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２導電層及び前記第１接続配線は、同一材料を利用し、一体に形成されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１基板は、前記第２領域に設けられた第１パッドと、前記第１導電層と前記第１パッドとを電気的に接続した第１配線と、をさらに有する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２絶縁基板の前記第１側面が延在する方向において、前記第１接続配線の幅は、前記第１導電層の幅より大きい、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２絶縁基板の前記第１側面と対向し前記第１接続配線とは独立して設けられ前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続した第２接続配線をさらに備える、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１導電層と電気的に接続され前記第２導電層から出力されるセンサ信号を読み取る検出回路をさらに備える、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第２導電層は、前記第１領域の表示領域に位置した検出電極と、前記表示領域以外の非表示領域に位置し前記検出電極につながった第２パッドと、を有し、
前記第１接続配線は、前記第２パッドにコンタクトし、
前記第１基板は、前記検出電極と交差するセンサ駆動電極をさらに有する、
請求項９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置として液晶表示装置などが知られている。液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのＯＡ（Office Automation）機器やテレビなどの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。近年では、画像を表示する液晶表示パネルにタッチセンシング機能を兼ね備えた構成が開示されている。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２４７５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態は、製造コストの低減が可能な表示装置を提供する。又は、狭額縁化が可能な表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態に係る表示装置は、
第１領域及び前記第１領域に並んだ第２領域に位置した第１絶縁基板と、前記第２領域に設けられた第１導電層と、を有する第１基板と、前記第１基板と対向し前記第１領域に位置した第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板のうち前記第１基板と対向する側とは反対側の面の上方に設けられた第２導電層と、を有する第２基板と、前記第２絶縁基板の第１側面と対向し前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続した第１接続配線と、を備え、前記第１領域は前記第１基板と前記第２基板が重なる領域であり、前記第２領域は前記第１基板が前記第２基板と重ならない領域であり、前記第１接続配線は、導電性材料を含有する感光性樹脂から成る。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、上記表示装置の表示パネルの一構成例を示す平面図であり、複数の検出電極、複数のパッド、複数の検出電極と複数のパッドとを接続する複数の配線群などを示す図である。
【図３】図３は、上記表示パネルの基本構成及び等価回路を示す図である。
【図４】図４は、上記表示装置の一部の構造を示す断面図である。
【図５】図５は、上記実施形態に係るセンサの一構成例を示す平面図である。
【図６】図６は、上記表示パネルの一部を示す斜視図であり、金属層、絶縁部材、第２パッド、第１接続配線などを示す図である。
【図７】図７は、上記表示装置の一部を示す断面図であり、第２領域などを示す図である。
【図８】図８は、上記第１の実施形態の変形例１に係る表示装置の一部を示す断面図であり、第２領域などを示す図である。
【図９】図９は、上記第１の実施形態の変形例２に係る表示装置の一部を示す断面図であり、第２領域などを示す図である。
【図１０】図１０は、上記第１の実施形態の変形例３に係る表示装置の一部を示す断面図であり、第２領域などを示す図である。
【図１１】図１１は、上記第１の実施形態の変形例４に係る表示装置の一部を示す断面図であり、第２領域などを示す図である。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係る表示装置の表示パネルの一構成例を示す平面図であり、複数の検出電極、複数のパッド、複数の配線群などを示す図である。
【図１３】図１３は、上記第２の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図であり、複数の第２パッド、複数の金属層の上に感光性樹脂が塗布されている状態を示す図である。
【図１４】図１４は、上記第２の実施形態の変形例１に係る表示装置の一部を示す平面図であり、第２領域などを示す図である。
【図１５】図１５は、上記第２の実施形態の変形例２に係る表示装置の一部を示す平面図であり、第１接続配線などを示す図である。
【図１６】図１６は、上記第２の実施形態の変形例３に係る表示装置の一部を示す平面図であり、第１接続配線、第２接続配線などを示す図である。
【図１７】図１７は、上記第２の実施形態の変形例４に係る表示装置の表示パネルの一構成例を示す平面図であり、複数の検出電極、複数のパッド、複数の配線群などを示す図である。
【図１８】図１８は、他の変形例に係る表示装置の一部を示す断面図であり、第２領域などを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
各実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示素子を用いた表示パネルを備える表示装置を開示する。ただし、各実施形態は、液晶表示素子以外の表示素子を用いた表示装置に対する、各実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。液晶表示装置以外の表示装置としては、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示パネル、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示パネルなどが挙げられる。
【０００９】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。本実施形態の表示装置は、センサ付き表示装置でもある。図１は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。本実施形態では、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交している。ここで言う方向は、図中矢印の指す方向であり、矢印に対して１８０度反転した方向については逆方向とする。なお、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、９０°以外の角度で交差していてもよい。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとそれぞれ直交している。第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。
【００１０】
以下の説明において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を上方（あるいは、単に上）とし、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を下方（あるいは、単に下）とする。また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。また、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かって見ることを平面視という。
【００１１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリックス型の表示パネルＰＮＬ、配線基板１，２、ＩＣチップＩ１，Ｉ２などを備えている。表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、シール材ＳＥと、後述する液晶層ＬＣと、を備えている。本実施形態において、第１基板ＳＵＢ１は矩形状に形成され、第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１より外形の小さい矩形状に形成されている。
【００１２】
平面視において、第１基板ＳＵＢ１は第１領域Ａ１及び第１領域Ａ１に並んだ第２領域Ａ２に位置している。第２基板ＳＵＢ２は第１領域Ａ１に位置し第２領域Ａ２に位置していない。図に示した例では、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、配線基板１が実装された辺を除く３辺が重なっている。また、第１領域Ａ１は第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との２枚の基板の重なる表示パネルＰＬＮの２枚部と表現することもでき、同様に第２領域Ａ２は第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２から露出した部分であり、表示パネルＰＮＬの一枚部と表現することもできる。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡ以外の非表示領域ＮＤＡと、を備えている。本実施形態において、表示領域ＤＡは第１領域Ａ１に含まれ、非表示領域ＮＤＡは矩形枠状に形成されている。  
表示パネルＰＮＬのシール材ＳＥは、非表示領域ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。
【００１４】
ここで、非表示領域ＮＤＡのうち、表示領域ＤＡより左側の領域であり第２方向Ｙに延在した帯状の領域を第１非表示領域ＮＤＡ１、表示領域ＤＡより右側の領域であり第２方向Ｙに延在した帯状の領域を第２非表示領域ＮＤＡ２、表示領域ＤＡより下側の領域であり第１方向Ｘに延在した帯状の領域を第３非表示領域ＮＤＡ３、表示領域ＤＡより上側の領域であり第１方向Ｘに延在した帯状の領域を第４非表示領域ＮＤＡ４とする。第３非表示領域ＮＤＡ３には、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２と対向していない第２領域Ａ２が含まれている。
【００１５】
表示パネルＰＮＬは、走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２、回路群ＣＩＲ、及びパッド群ＰＧ１，ＰＧ２，ＰＧ３を備えている。走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２は後述する走査線を駆動するように構成され、走査線駆動回路ＧＤ１は第１非表示領域ＮＤＡ１に配置され、走査線駆動回路ＧＤ２は第２非表示領域ＮＤＡ２に配置されている。  
回路群ＣＩＲは、第３非表示領域ＮＤＡ３に配置されている。回路群ＣＩＲには、後述する共通電極を駆動する共通電極駆動回路などの複数の回路が含まれている。なお、本実施形態において、共通電極はセンサ駆動電極と称される場合がある。  
パッド群ＰＧ１，ＰＧ２，ＰＧ３は、アウターリードボンディングのパッド群であり、第２領域Ａ２に配置されている。本実施形態において、パッド群ＰＧ３に含まれるパッドは、走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２、及び回路群ＣＩＲに電気的に接続されている。
【００１６】
配線基板１は、第１基板ＳＵＢ１のうち第２領域Ａ２に位置する部分に物理的に接続され、パッド群ＰＧ１，ＰＧ２，ＰＧ３の複数のパッドに電気的に接続されている。ＩＣチップＩ１は、配線基板１に実装されている。但し、本実施形態と異なり、ＩＣチップＩ１は、第１基板ＳＵＢ１の第２領域Ａ２に位置する部分に実装されていてもよい。ＩＣチップＩ１は、配線基板１、パッド群ＰＧ３などを介し、走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２、及び回路群ＣＩＲに信号を与えることができる。ＩＣチップＩ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ここでのディスプレイドライバＤＤは、後述する信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び後述する共通電極駆動回路ＣＤの少なくとも一部を含むものである。
【００１７】
配線基板２は、配線基板１に接続されている。なお、配線基板２は、図示しない制御モジュールに接続されていてもよい。ＩＣチップＩ２は、配線基板２に実装されている。ＩＣチップＩ２は、配線基板２、配線基板１、パッド群ＰＧ１，ＰＧ２などを介し、後述する検出電極から信号を受取ることができる。また、図示した例では、ＩＣチップＩ２は、タッチパネルコントローラなどとして機能する検出回路ＲＣを内蔵している。ＩＣチップＩ２は、配線基板２及び配線基板１を介してパッド群ＰＧ１，ＰＧ２のパッドに接続されている。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップＩ１に内蔵されていてもよい。  
又は、本実施形態と異なり、ＩＣチップＩ１，Ｉ２は外部回路基板に実装されていてもよい。
【００１８】
このような配線基板１，２は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。例えば、本実施形態の配線基板１，２は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であってもよいし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であってもよい。
【００１９】
表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型の液晶表示パネルである。又は、表示パネルＰＮＬは、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型の液晶表示パネルであってもよい。又は、表示パネルＰＮＬは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型の液晶表示パネルであってもよい。表示パネルＰＮＬが透過型の液晶表示パネル又は半透過型の液晶表示パネルである場合、表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１の背面に配置された照明装置を備えている。
【００２０】
次に、第１基板ＳＵＢ１側の導電層（第１導電層）ＣＬ１と、第２基板ＳＵＢ２側の導電層（第２導電層）ＣＬ２との接続に関する構成について例示的に説明する。図２は、上記表示装置ＤＳＰの表示パネルＰＮＬの一構成例を示す平面図であり、複数の検出電極Ｒｘ、複数のパッド、複数の検出電極Ｒｘと複数のパッドとを接続する複数の配線群ＷＩＧなどを示す図である。
【００２１】
図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０と、第２領域Ａ２に設けられた導電層ＣＬ１と、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０と、導電層ＣＬ２と、を備えている。本実施形態において、第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０は、無アルカリガラスなどを利用したガラス基板であるが、可撓性を有する樹脂基板であってもよい。第１絶縁基板１０は、第２基板ＳＵＢ２と対向する主面１０Ａを有している。図示した例では、導電層ＣＬ１は、主面１０Ａの上方に位置している。第２絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と対向する側とは反対側に主面２０Ａを有している。導電層ＣＬ２は、主面２０Ａの上方に設けられている。
【００２２】
表示装置ＤＳＰは、第１接続配線ＣＷ１を備えている。第１接続配線ＣＷ１は、導電層ＣＬ１と導電層ＣＬ２とを電気的に接続している。第１接続配線ＣＷ１は、導電性材料を含有する樹脂を利用している。
【００２３】
本実施形態において、導電層ＣＬ１は金属層Ｍ２である。但し、本実施形態と異なり、導電層ＣＬは、透明導電層であってもよい。又は、導電層ＣＬは、金属層Ｍ２と透明導電層とを含む積層構造を有していてもよい。上記透明導電層は、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、インジウ亜鉛酸化物、（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ）、酸化亜鉛（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：ＺｎＯ）などの透明な導電材料などによって形成される。
【００２４】
第１基板ＳＵＢ１は、第１配線Ｗ１をさらに有している。ここで、パッド群ＰＧ１，ＰＧ２の各パッドを以下、第１パッドＰ１と称する。各第１配線Ｗ１は、第２領域Ａ２に設けられ、単個の金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）と単個の第１パッドＰ１とを電気的に接続している。
【００２５】
センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触あるいは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の導電層ＣＬ２を備えている。導電層ＣＬ２及び上記金属層Ｍ２は、例えば、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウム、銀、銅、クロムなどの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金によって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。  
各導電層ＣＬ２は、検出電極Ｒｘと、第２パッドＰ２と、検出電極Ｒｘと第２パッドＰ２とを接続した周辺配線Ｌと、を有している。
【００２６】
検出電極Ｒｘは、少なくとも表示領域ＤＡに位置し、帯状に形成され、第１方向Ｘに延出している。図示した例では、検出電極Ｒｘは、帯状に形成されているが、より具体的には、微細な金属細線の集合体によって形成されている。第２パッドＰ２は、非表示領域ＮＤＡの第３非表示領域ＮＤＡ３に位置し、検出電極Ｒｘにつながっている。第２パッドＰ２は、第２絶縁基板２０の第２領域Ａ２側の端辺２０Ｅ１の近傍に設けられている。複数の第２パッドＰ２は、第１方向Ｘに揃っている。上記第１接続配線ＣＷ１は、第２パッドＰ２にコンタクトしている。
【００２７】
対応する検出電極Ｒｘに接続された周辺配線Ｌは、第１非表示領域ＮＤＡ１又は第２非表示領域ＮＤＡ２にて延在し、対応する第２パッドＰ２に接続されている。検出電極Ｒｘに接続されていない周辺配線Ｌは、検出電極Ｒｘ及び検出電極Ｒｘに接続された周辺配線Ｌよりも外側に位置し、第１非表示領域ＮＤＡ１、第２非表示領域ＮＤＡ２、及び第４非表示領域ＮＤＡ４にて延在し、Π字状に形成され、左端の第２パッドＰ２と右端の第２パッドＰ２とに接続されている。検出電極Ｒｘに接続されていない周辺配線Ｌは、コモン電位に設定される。なお、後述する共通電極も、表示駆動時に上記コモン電位に設定される。
【００２８】
上記のことから、周辺配線Ｌ、第２パッドＰ２、第１接続配線ＣＷ１、金属層Ｍ２、及び第１配線Ｗ１は、検出電極Ｒｘと第１パッドＰ１とを接続する配線群ＷＩＧを構成している。このため、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘは、配線群ＷＩＧ、第１パッドＰ１、及び配線基板１，２を介して上述した検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触あるいは接近の有無や、被検出物の位置座標などを検出する。
【００２９】
このため、検出電極Ｒｘに対して信号を書き込んだり、検出電極Ｒｘから出力された信号を読み取ったりするための制御回路は、配線基板２を介して検出電極Ｒｘと接続可能となる。つまり、配線基板１，２とは別の配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装する必要がなくなる。別の配線基板を使用する必要が無い分、製造コストの高騰を抑制することができる。又は、表示装置ＤＳＰをモジュールに組み立てる際、上記別の配線基板を曲げる必要がないため、モジュールの構造設計の自由度の低下を抑制することができ、例えば狭額縁化を妨げる事態を回避することができる。
【００３０】
また、第４非表示領域ＮＤＡ４から第３非表示領域ＮＤＡ３側に向かって検出電極Ｒｘを数えた場合、図示した例では、奇数番目の検出電極Ｒｘに接続された周辺配線Ｌは第１非表示領域ＮＤＡ１に位置し、偶数番目の検出電極Ｒｘに接続された周辺配線Ｌは第２非表示領域ＮＤＡ２に位置している。このようなレイアウトによれば、第１非表示領域ＮＤＡ１の幅と第２非表示領域ＮＤＡ２の幅とを均一化することができ、狭額縁化に好適である。
【００３１】
図３は、上記表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。  
図３に示すように、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線とが交差する位置に配置されたスイッチング素子を含む領域に存在する。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。また、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。走査線Ｇは、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。信号線Ｓは、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸにわたって配置されている。走査線Ｇ、信号線Ｓ、及び共通電極ＣＥは、それぞれ非表示領域ＮＤＡに引き出されている。非表示領域ＮＤＡにおいて、走査線Ｇは走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２に接続され、信号線Ｓは信号線駆動回路ＳＤに接続され、共通電極ＣＥは共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。
【００３２】
各走査線Ｇは、走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２の両方に接続されているが、これに限定されるものではなく、走査線駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２の何れか一方に接続されていてもよい。例えば、奇数番目の走査線Ｇが走査線駆動回路ＧＤ１に接続され、偶数番目の走査線Ｇが走査線駆動回路ＧＤ２に接続されていてもよい。また、信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び共通電極駆動回路ＣＤは、第１基板ＳＵＢ１上に形成されてもよいし、これらの一部或いは全部が図１に示したＩＣチップＩ１に内蔵されていてもよい。
【００３３】
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣなどを備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子ＳＷは、ゲート電極ＷＧ、ソース電極ＷＳ、及びドレイン電極ＷＤを備えている。ゲート電極ＷＧは、走査線Ｇと電気的に接続されている。図示した例では、信号線Ｓと電気的に接続された電極をソース電極ＷＳと称し、画素電極ＰＥと電気的に接続された電極をドレイン電極ＷＤと称する。  
走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００３４】
図４は、表示領域ＤＡにて、上記表示装置ＤＳＰの一部の構造を示す断面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰをＸ−Ｚ平面に沿って切断した断面図を示す。  
図４に示すように、図示した表示パネルＰＮＬは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。横電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２のいずれか一方に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば、第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか一方が備えられ、第２基板ＳＵＢ２に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか他方が備えられた構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。
【００３５】
第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、金属層Ｍ１、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。ここでは、スイッチング素子、走査線などの図示を省略している。  
第１絶縁膜１１は、第１絶縁基板１０の上に位置している。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に位置している。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ、及び第１絶縁膜１１の上に位置している。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に位置している。金属層Ｍ１は、信号線Ｓの直上において共通電極ＣＥに接触している。図示した例では、金属層Ｍ１は、共通電極ＣＥの上に位置しているが、共通電極ＣＥと第２絶縁膜１２との間に位置していてもよい。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ、及び金属層Ｍ１の上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。また、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００３６】
走査線、信号線Ｓ、及び金属層Ｍ１は、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウムなどの金属材料によって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では走査線はモリブデンとタングステンを有する金属材料から形成され、信号線Ｓはチタンとアルミニウムを有する金属材料から形成され、金属層Ｍ１はモリブデンとアルミニウムから成る金属材料から形成され、走査線、信号線Ｓ及び金属層Ｍ１はそれぞれ異なる材料から成る。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１絶縁膜１１及び第３絶縁膜１３は無機絶縁膜であり、第２絶縁膜１２は有機絶縁膜である。
【００３７】
なお、第１基板ＳＵＢ１の構成は、図示した例に限らず、画素電極ＰＥが第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との間に位置し、共通電極ＣＥが第３絶縁膜１３と第１配向膜ＡＬ１との間に位置していてもよい。このような場合、画素電極ＰＥはスリットを有していない平板状に形成され、共通電極ＣＥは画素電極ＰＥと対向するスリットを有する。また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が櫛歯状に形成され、互いに噛み合うように配置されていてもよい。
【００３８】
第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。  
遮光層ＢＭ及びカラーフィルタＣＦは、第２絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１と対向する側に位置している。遮光層ＢＭは、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタＣＦは、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタなどを含んでいる。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
【００３９】
なお、カラーフィルタＣＦは、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。カラーフィルタＣＦは、４色以上のカラーフィルタを含んでいてもよい。白色を表示する画素には、白色のフィルタが配置されてもよいし、無着色の樹脂材料が配置されてもよいし、フィルタを配置せずにオーバーコート層ＯＣを配置してもよい。
【００４０】
検出電極Ｒｘは、第２絶縁基板２０の主面２０Ａに位置している。検出電極Ｒｘは、上記の通り、金属を含む導電層によって形成されている。絶縁層ＩＬは、検出電極Ｒｘの上に形成されている。  
第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は、第１絶縁基板１０と照明装置ＢＬとの間に位置している。第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は、絶縁層ＩＬの上に位置している。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、必要に応じて位相差板を含んでいてもよい。また、図示しないが、カバー部材が、第２光学素子ＯＤ２の替わりに絶縁層ＩＬの上に設けられていてもよく、又は、第２光学素子ＯＤ２の上にさらに設けられていてもよい。カバー部材は、例えばガラス基板で形成されている。この場合、カバー部材はカバーガラスと称され場合がある。又は、カバー部材は、樹脂基板などの光透過性を有する基板を利用して形成することができる。
【００４１】
次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰに搭載されるセンサＳＳの一構成例について説明する。以下に説明するセンサＳＳは、例えば相互容量方式の静電容量型であり、誘電体を介して対向する一対の電極間の静電容量の変化に基づいて、被検出物の接触あるいは接近を検出するものである。  
図５は、センサＳＳの一構成例を示す平面図である。  
図５に示すように、図示した構成例では、センサＳＳは、センサ駆動電極Ｔｘ、及び検出電極Ｒｘを備えている。図示した例では、センサ駆動電極Ｔｘは、右下がりの斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１に設けられている。また、検出電極Ｒｘは、右上がりの斜線で示した部分に相当し、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、Ｘ−Ｙ平面において、互いに交差している。検出電極Ｒｘは、第３方向Ｚにおいて、センサ駆動電極Ｔｘと部分的に対向している。
【００４２】
センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡに位置し、それらの一部が非表示領域ＮＤＡに延在している。図示した例では、センサ駆動電極Ｔｘは、それぞれ第２方向Ｙに延出した帯状の形状を有し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいる。検出電極Ｒｘは、それぞれ第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。センサ駆動電極Ｔｘの各々は、引出し配線ＷＲを介して共通電極駆動回路ＣＤと電気的に接続されている。なお、センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘの個数、サイズ、及び形状は特に限定されるものではなく種々変更可能である。
【００４３】
本実施形態において、センサ駆動電極Ｔｘに上記の共通電極ＣＥを利用している。センサ駆動電極Ｔｘは、共通電極ＣＥである。センサ駆動電極Ｔｘ（共通電極ＣＥ）は、画素電極ＰＥとの間で電界を発生させる機能を有するとともに、検出電極Ｒｘとの間で容量を発生させることで被検出物の位置を検出するための機能を有している。
【００４４】
共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡに画像を表示する表示駆動時に、センサ駆動電極Ｔｘに対してコモン駆動信号を供給する。また、共通電極駆動回路ＣＤは、センシングを行うセンシング駆動時に、センサ駆動電極Ｔｘに対してセンサ駆動信号を供給する。共通電極駆動回路ＣＤ及びＩＣチップＩ１は、センサＳＳの駆動部として機能する。  
検出電極Ｒｘは、センサ駆動電極Ｔｘへのセンサ駆動信号の供給に伴って、センシングに必要なセンサ信号を出力する。検出電極Ｒｘが出力するセンサ信号は、センサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の電極間容量と、センサ駆動電極Ｔｘと被検出物との間の容量とに基づいている。検出電極Ｒｘから出力された検出信号は、図１に示したＩＣチップＩ２（検出回路ＲＣ）に入力される。ＩＣチップＩ２は、センサＳＳの制御部として機能し、検出電極Ｒｘのセンサ出力値を検出する。  
なお、上記した各構成例におけるセンサＳＳは、相互容量方式のセンサに限らず、検出電極Ｒｘと被検出物との間の静電容量の変化に基づいて被検出物を検出する自己容量方式のセンサであってもよい。
【００４５】
次に、第１接続配線の構成など、表示パネルＰＮＬの一部の構成について説明する。図６は、上記表示パネルＰＮＬの一部を示す斜視図であり、金属層Ｍ２、絶縁部材ＩＭ、第２パッドＰ２、第１接続配線ＣＷ１などを示す図である。  
図６に示すように、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２の境界部において第２絶縁基板２０は、第２領域Ａ２側に第１側面２０Ｓ１を有している。表示パネルＰＮＬは、第２絶縁基板２０の第１側面２０Ｓ１と第１基板ＳＵＢ１とに接した絶縁部材ＩＭを備えている。本実施形態において、絶縁部材ＩＭは、表示パネルＰＮＬの左側と右側とに分割して設けられている。但し、絶縁部材ＩＭを形成する領域は、本実施形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。絶縁部材ＩＭは、少なくとも、第１接続配線ＣＷ１を形成する領域に設けられていればよい。例えば、絶縁部材ＩＭは、本実施形態と異なり、表示パネルＰＮＬの左端から右端まで連続的に設けられ、分断されること無しに形成されていてもよい。
【００４６】
また、第１接続配線ＣＷ１は、第２絶縁基板２０の第１側面２０Ｓ１と対向している。本実施形態において、第１接続配線ＣＷ１は、絶縁部材ＩＭに接触している。絶縁部材ＩＭは、第１接続配線ＣＷ１に接触した側面ＩＭＳを有している。なお、側面ＩＭＳの形状は、特に限定されるものではない。本実施形態において、第１基板ＳＵＢ１を下側、第２基板ＳＵＢ２を上側とした場合、絶縁部材ＩＭの側面ＩＭＳは、順テーパ面である。  
絶縁部材ＩＭを利用した場合、絶縁部材ＩＭを利用しない場合と比較して、第１接続配線ＣＷ１の配線抵抗が高くなる事態や、第１接続配線ＣＷ１が断線する事態を回避することができる。本実施形態において、第１接続配線ＣＷ１は、順テーパ面である側面ＩＭＳに接触している。この場合、第１接続配線ＣＷ１の配線抵抗が高くなる事態などを、一層、回避することができる。
【００４７】
第１接続配線ＣＷ１を形成する手法としては、転写法、フォトリソグラフィ法など、一般に知られている手法を挙げることができる。  
上記転写法を採用する場合、第１接続配線ＣＷ１が貼り付けられた支持フィルムを用意し、上記支持フィルムを絶縁部材ＩＭの側面ＩＭＳなどに貼り付け、第１接続配線ＣＷ１を、第２パッドＰ２、側面ＩＭＳ、金属層Ｍ２などに接触させる。この状態で、第１接続配線ＣＷ１を加熱する。その後、上記支持フィルムを表示パネルＰＮＬから剥がすことで、第１接続配線ＣＷ１も上記支持フィルムから剥がれる。これにより、第１接続配線ＣＷ１が表示パネルＰＮＬに転写される。
【００４８】
一方、上記フォトリソグラフィ法を採用する場合、まず、導電性材料を含有する感光性樹脂を表示パネルＰＮＬに塗布する。この場合、ディスペンサ、スピンコータなどを利用することにより、塗布が可能となる。その後、塗布された感光性樹脂に対して露光及び現像を行い、次いで、残した感光性樹脂を焼成する。これにより、表示パネルＰＮＬに第１接続配線ＣＷ１が形成される。上記焼成の際、表示パネルＰＮＬの温度は１００〜１４０℃程度であり、より好ましくは１００〜１２０℃の比較的低温である。このため、上記フォトリソグラフィ法を採用しても、熱による液晶層ＬＣへの悪影響を抑制することができる。また、上記の導電性材料を含有する感光性樹脂は、導電粒子が分散された感光性樹脂である。導電粒子の材料を例示的に挙げると、金、銀、銀パラジウム、銅、又は白金である。第１接続配線ＣＷ１は導電粒子の集まりであるため、断線が生じ難い第１接続配線ＣＷ１を得ることができる。
【００４９】
次に、表示パネルＰＮＬの断面構造について説明する。特に、第２領域Ａ２における表示パネルＰＮＬの断面構造について説明する。図７は、上記表示装置ＤＳＰの一部を示す断面図であり、第２領域Ａ２などを示す図である。  
図７に示すように、第１パッドＰ１は、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、及び第４層Ｌ４を含み、積層構造を有している。また、第１絶縁膜１１は、絶縁膜１１ａ及び絶縁膜１１ｂを有している。スイッチング素子ＳＷの半導体層は、第１絶縁基板１０と絶縁膜１１ａとの間に位置している。走査線Ｇ及び第１層Ｌ１は、絶縁膜１１ａと絶縁膜１１ｂとの間に位置している。このため、走査線Ｇ及び第１層Ｌ１を、同一材料で同時に形成することができる。
【００５０】
信号線Ｓ及び第２層Ｌ２は、絶縁膜１１ｂと第２絶縁膜１２との間に位置している。このため、信号線Ｓ及び第２層Ｌ２を、同一材料で同時に形成することができる。第２層Ｌ２は、絶縁膜１１ｂに形成されたコンタクトホールを通り第１層Ｌ１にコンタクトしている。第２層Ｌ２は、第１パッドＰ１の一部を形成し、さらに、第１配線Ｗ１を形成している。
【００５１】
第２絶縁膜１２は、第１パッドＰ１を形成する領域を除いて設けられている。共通電極ＣＥは第２絶縁膜１２の上に位置し、第３層Ｌ３は第２絶縁膜１２及び第２層Ｌ２の上に位置している。第３層Ｌ３は第２層Ｌ２にコンタクトしている。共通電極ＣＥ及び第３層Ｌ３を、同一材料で同時に形成することができる。
【００５２】
金属層Ｍ１は共通電極ＣＥの上に位置している。金属層Ｍ２は、第２絶縁膜１２の上に位置し、第２絶縁膜１２に形成されたコンタクトホールを通り第２層Ｌ２にコンタクトしている。金属層Ｍ１及び金属層Ｍ２を、同一材料で同時に形成することができる。なお、図７から分かるように、第１絶縁基板１０と金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）との間には、各種絶縁膜や各種導電膜が配置されている。
【００５３】
第３絶縁膜１３は、第１パッドＰ１を形成する領域と金属層Ｍ２と対向する領域を除いて設けられている。画素電極ＰＥは第３絶縁膜１３の上に位置し、第４層Ｌ４は第３層Ｌ３の上に位置し第３層Ｌ３にコンタクトしている。画素電極ＰＥ及び第４層Ｌ４を、同一材料で同時に形成することができる。
【００５４】
検出電極Ｒｘ、周辺配線Ｌ、及び第２パッドＰ２を含む導電層ＣＬ２は、主面２０Ａの上に位置している。なお、第２絶縁基板２０と導電層ＣＬ２との間には、各種絶縁層や各種導電膜が配置されていてもよい。第１絶縁基板１０、金属層Ｍ２、第２絶縁基板２０、及び検出電極Ｒｘは、この順に第３方向Ｚに並んでいる。
【００５５】
絶縁部材ＩＭは、第１側面２０Ｓ１、金属層Ｍ２の第１領域Ａ１側の端部などに接触している。また、絶縁部材ＩＭは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及びシール材ＳＥで囲まれたくぼみに充填されている。第１接続配線ＣＷ１は、金属層Ｍ２、絶縁部材ＩＭ、及び第２パッドＰ２の上に形成されている。絶縁層ＩＬは、第２絶縁基板２０、検出電極Ｒｘ、周辺配線Ｌ、第２パッドＰ２、絶縁部材ＩＭ、第１接続配線ＣＷ１、金属層Ｍ２などの上に形成され、検出電極Ｒｘ、周辺配線Ｌ、第２パッドＰ２、金属層Ｍ２、第１接続配線ＣＷ１などを覆っている。  
配線基板１は、導電材料である異方性導電膜８を介して第２領域Ａ２の第１基板ＳＵＢ１に実装されている。配線基板１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、を備えている。
【００５６】
上記のように構成された第１の実施形態に係る表示装置によれば、表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１の金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）と第２基板の導電層ＣＬ２とを導電性材料を含有する樹脂から成る第１接続配線ＣＷ１で電気的に接続している。配線基板１，２とは別の配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装する必要がなくなる。上記のことから、製造コストの低減が可能な表示装置ＤＳＰを得ることができる。狭額縁化が可能な表示装置ＤＳＰを得ることができる。
【００５７】
（第１の実施形態の変形例１）
次に、上記第１の実施形態の変形例１に係る表示装置について説明する。図８は、上記第１の実施形態の変形例１に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す断面図であり、第２領域Ａ２などを示す図である。  
図８に示すように、変形例１は、表示装置ＤＳＰが絶縁層ＩＬ無しに形成されている点で、上述した第１の実施形態と相違している。上記のような変形例１に係る表示装置ＤＳＰにおいても、上述した第１の実施形態に係る表示装置と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
（第１の実施形態の変形例２）
次に、上記第１の実施形態の変形例２に係る表示装置について説明する。図９は、上記第１の実施形態の変形例２に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す断面図であり、第２領域Ａ２などを示す図である。  
図９に示すように、変形例２は、表示装置ＤＳＰが絶縁層ＩＬ無しに形成されている点で、上述した第１の実施形態と相違している。また、第２絶縁基板２０の第１側面２０Ｓ１の形状も、上述した第１の実施形態と相違している。本変形例２において、第１基板ＳＵＢ１を下側、第２基板ＳＵＢ２を上側とした場合、第１側面２０Ｓ１は、順テーパ面である。
【００５９】
第１接続配線ＣＷ１は、金属層Ｍ２、第１側面２０Ｓ１、第２パッドＰ２などの上に位置し、第１側面２０Ｓ１に接している。また、第１接続配線ＣＷ１は、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及びシール材ＳＥで囲まれたくぼみに充填されている。第１側面２０Ｓ１が順テーパ面である場合、第１接続配線ＣＷ１の形成にフォトリソグラフィ法を利用した方が望ましい。上記のような変形例２に係る表示装置ＤＳＰによれば、第２絶縁基板２０は、順テーパ面である第１側面２０Ｓ１を有している。このため、本変形例２においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
（第１の実施形態の変形例３）
次に、上記第１の実施形態の変形例３に係る表示装置について説明する。図１０は、上記第１の実施形態の変形例３に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す断面図であり、第２領域Ａ２などを示す図である。  
図１０に示すように、変形例３は、表示装置ＤＳＰが絶縁層ＩＬを有している点で、上記変形例２と相違している。また、本変形例３において、第１側面２０Ｓ１は順テーパ面ではない。この場合、第１接続配線ＣＷ１の形成にフォトリソグラフィ法を利用した方が望ましい。上記のような変形例３においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
（第１の実施形態の変形例４）
次に、上記第１の実施形態の変形例４に係る表示装置について説明する。図１１は、上記第１の実施形態の変形例４に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す断面図であり、第２領域Ａ２などを示す図である。  
図１１に示すように、変形例４は、表示装置ＤＳＰが絶縁層ＩＩをさらに有する点、及び第１接続配線ＣＷ１が絶縁層ＩＬの上に形成されている点で上記第１の実施形態と相違している。
【００６２】
絶縁層ＩＬは、絶縁部材として機能し、第１側面２０Ｓ１、第１基板ＳＵＢ１、シール材ＳＥなどに接している。絶縁層ＩＬは、検出電極Ｒｘ、周辺配線Ｌ、第２パッドＰ２、金属層Ｍ２などを覆っている。絶縁層ＩＬのうち、第１側面２０Ｓ１と対向した側面ＩＬＳは順テーパ面である。第１接続配線ＣＷ１は、絶縁層ＩＬの上に位置し、側面ＩＬＳなど絶縁層ＩＬに接している。第１領域Ａ１において、第１接続配線ＣＷ１は、絶縁層ＩＬに形成されたコンタクトホールを通り第２パッドＰ２にコンタクトしている。一方、第２領域Ａ２において、第１接続配線ＣＷ１は、絶縁層ＩＬに形成されたコンタクトホールを通り金属層Ｍ２にコンタクトしている。
【００６３】
絶縁層ＩＩは、絶縁層ＩＬ及び第１接続配線ＣＷ１の上に位置し、第１接続配線ＣＷ１を覆っている。絶縁層ＩＬのコンタクトホールの内部に第１接続配線ＣＷ１を介在させる必要がある場合、第１接続配線ＣＷ１の形成にフォトリソグラフィ法を利用した方が望ましい。上記のような変形例４においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰについて詳細に説明する。図１２は、第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示パネルＰＮＬの一構成例を示す平面図であり、複数の検出電極Ｒｘ、複数のパッドＰ、複数の配線群ＷＩＧなどを示す図である。本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、上記第１の実施形態係る表示装置ＤＳＰと比較して、センサ駆動電極Ｔｘが第１方向Ｘに延出し、検出電極Ｒｘが第２方向Ｙに延出している点で相違している。
【００６５】
図１２に示すように、センサ駆動電極Ｔｘは、表示領域ＤＡにおいて、それぞれ第２方向Ｙに間隔を置いて並び、第１方向Ｘに略直線的に延出している。センサ駆動電極Ｔｘは、第１基板ＳＵＢ１に設けられた周辺配線ＬＷを介して共通電極駆動回路ＣＤに電気的に接続されている。本実施形態において、周辺配線ＬＷは第１非表示領域ＮＤＡ１にて延在している。
【００６６】
検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて、それぞれ第１方向Ｘに間隔をおいて並び、第２方向Ｙに略直線的に延出している。これらのセンサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、各種誘電体を挟んで対向している。導電層ＣＬ２は、検出電極Ｒｘ及び第２パッドＰ２を有している。上記第１の実施形態と異なり、導電層ＣＬ２は、上述した周辺配線Ｌを有していない。
【００６７】
第１パッドＰ１は、上記第１の実施形態のように特定の領域に密集していない。図示しないが、本実施形態において、隣合う一対の第１パッドＰ１の間に、パッド群ＰＧ３のパッドが位置している。
【００６８】
次に、上記第２の実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。ここでは、第１接続配線ＣＷ１の製造方法について説明する。図１３は、上記第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図であり、複数の第２パッドＰ２、複数の金属層Ｍ２の上に感光性樹脂が塗布されている状態を示す図である。
【００６９】
図１３に示すように、本実施形態において、第１接続配線ＣＷ１の形成にフォトリソグラフィ法を利用している。上記フォトリソグラフィ法を採用する場合、まず、導電性材料を含有する感光性樹脂ＣＷＦを表示パネルＰＮＬに塗布する。感光性樹脂ＣＷＦは、全ての金属層Ｍ２と、全ての第２パッドＰ２とに接している。その後、感光性樹脂ＣＷＦに対して露光、現像、及び焼成を行う。これにより、図１２に示した第１接続配線ＣＷ１が形成される。
【００７０】
上記のように構成された第２の実施形態に係る表示装置によれば、表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１の金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）と第２基板の導電層ＣＬ２とを導電性材料を含有する樹脂を利用した第１接続配線ＣＷ１で電気的に接続している。上記のことから、製造コストの低減が可能な表示装置ＤＳＰを得ることができる。狭額縁化が可能な表示装置ＤＳＰを得ることができる。
【００７１】
なお、上記第２の実施形態の表示装置ＤＳＰは、上記第１の実施形態や上記第１の実施形態の各変形例の技術を適用して種々変形可能である。同様に、後述する第２の実施形態の各変形例は、上記第１の実施形態や上記第１の実施形態の各変形例の技術を適用して種々変形可能である。
【００７２】
（第２の実施形態の変形例１）
次に、上記第２の実施形態の変形例１に係る表示装置について説明する。図１４は、上記第２の実施形態の変形例１に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、第２領域Ａ２などを示す図である。  
図１４に示すように、変形例１は、検出電極Ｒｘ及び第１接続配線ＣＷ１が同一材料を利用し一体に形成されている点で、上述した第２の実施形態と相違している。
【００７３】
上記第２の実施形態と異なり、導電層ＣＬ２は、上述した第２パッドＰ２を有していない。検出電極Ｒｘ及び第１接続配線ＣＷ１は、同一材料にて同時に形成されている。検出電極Ｒｘ及び第１接続配線ＣＷ１の形成に利用する材料としては、導電性材料を含有する樹脂が挙げられる。本変形例１において、検出電極Ｒｘ及び第１接続配線ＣＷ１は、銀の導電性粒子を含むペーストを利用している。上記のような変形例１に係る表示装置ＤＳＰにおいても、上述した第２の実施形態に係る表示装置と同様の効果を得ることができる。
【００７４】
（第２の実施形態の変形例２）
次に、上記第２の実施形態の変形例２に係る表示装置について説明する。図１５は、上記第２の実施形態の変形例２に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、第１接続配線ＣＷ１などを示す図である。  
図１５に示すように、第２絶縁基板２０の第１側面２０Ｓ１が延在する方向において、第１接続配線ＣＷ１は幅ＷＩ１を有し、金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）は幅ＷＩ２を有し、第２パッドＰ２は幅ＷＩ３を有している。本変形例２において、第１側面２０Ｓ１が延在する方向は、第１方向Ｘである。幅ＷＩ１は幅ＷＩ２より大きい。また、幅ＷＩ１は幅ＷＩ３より大きい。
【００７５】
上記のような変形例２においても、上述した第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。第１接続配線ＣＷ１は、金属層Ｍ２より幅広に形成されている。このため、配線群ＷＩＧにおける接続抵抗を低くすることができる。
【００７６】
（第２の実施形態の変形例３）
次に、上記第２の実施形態の変形例３に係る表示装置について説明する。図１６は、上記第２の実施形態の変形例３に係る表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、第１接続配線ＣＷ１、第２接続配線ＣＷ２などを示す図である。  
図１６に示すように、検出電極Ｒｘと金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）との接続に、単個の接続配線ＣＷではなく、複数の接続配線ＣＷを利用してもよい。表示装置ＤＳＰは、第２接続配線ＣＷ２をさらに備えている。
【００７７】
第２接続配線ＣＷ２は、第１接続配線ＣＷ１とは独立して設けられ、第２パッドＰ２（導電層ＣＬ２）と金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）とを電気的に接続している。なお、図示しないが、第１基板ＳＵＢ１が下側、第２基板ＳＵＢ２が上側となる断面において、第２接続配線ＣＷ２は、第１接続配線ＣＷ１と同様に第１側面２０Ｓ１と対向している。第２接続配線ＣＷ２は、例えば第１方向Ｘに幅ＷＩ４を有している。本変形例において、幅ＷＩ１は幅ＷＩ２及び幅ＷＩ３のそれぞれより小さく、幅ＷＩ４は幅ＷＩ２及び幅ＷＩ３のそれぞれより小さい。
【００７８】
上記のような変形例３においても、上述した第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。複数の接続配線ＣＷで第２パッドＰ２と金属層Ｍ２とを接続することにより、配線群ＷＩＧにおける接続抵抗が高くなる事態を回避することができる。又は、複数の接続配線ＣＷのうち、一方の接続配線ＣＷに断線が生じても、他方の接続配線ＣＷにて第２パッドＰ２と金属層Ｍ２とを接続することができる。
【００７９】
（第２の実施形態の変形例４）
次に、上記第２の実施形態の変形例４に係る表示装置について説明する。図１７は、上記第２の実施形態の変形例４に係る表示装置ＤＳＰの表示パネルＰＮＬの一構成例を示す平面図であり、複数の検出電極Ｒｘ、複数のパッドＰ、複数の配線群ＷＩＧなどを示す図である。
【００８０】
図１７に示すように、平面視において、第１基板ＳＵＢ１は、上述した第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に位置し、さらに、第３領域Ａ３に位置している。第１領域Ａ１は、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３との間に位置している。第２基板ＳＵＢ２は、第１領域Ａ１に位置し、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３に位置していない。金属層Ｍ２（導電層ＣＬ１）は、第３領域Ａ３に位置している。  
第２絶縁基板２０は、第３領域Ａ３側に第２側面２０Ｓ２を有している。第１接続配線ＣＷ１は、第２絶縁基板２０の第２側面２０Ｓ２と対向し、第２パッドＰ２と金属層Ｍ２とを電気的に接続している。
【００８１】
複数の検出電極Ｒｘのうち、左側半分の検出電極Ｒｘに電気的に接続された各第１配線Ｗ１は、第４非表示領域ＮＤＡ４（第３領域Ａ３）、第１非表示領域ＮＤＡ１、及び第３非表示領域ＮＤＡ３にて延在し、パッド群ＰＧ１の単個の第１パッドＰ１に電気的に接続されている。複数の検出電極Ｒｘのうち、右側半分の検出電極Ｒｘに電気的に接続された各第１配線Ｗ１は、第４非表示領域ＮＤＡ４（第３領域Ａ３）、第２非表示領域ＮＤＡ２、及び第３非表示領域ＮＤＡ３にて延在し、パッド群ＰＧ２の単個の第１パッドＰ１に電気的に接続されている。  
上記のような変形例４においても、上述した第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記の実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００８３】
導電層ＣＬ１は、金属層Ｍ２に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、図１８に示すように、導電層ＣＬ１は、第１配線Ｗ１であってもよい。この場合、第１接続配線ＣＷ１（接続配線ＣＷ）は、第２絶縁膜１２に形成されたコンタクトホール１２ｈを通り第１配線Ｗ１（第２層Ｌ２）にコンタクトしている。  
導電層ＣＬ２は、検出電極ＲｘなどのセンサＳＳ用途以外の導電層であってもよい。
【符号の説明】
【００８４】
ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、
１０…第１絶縁基板、２０…第２絶縁基板、２０Ｓ１，２０Ｓ２…側面
ＣＬ１，ＣＬ２…導電層、Ｔｘ…センサ駆動電極、Ｍ２…金属層、
Ｒｘ…検出電極、Ｌ…周辺配線、Ｐ２…パッド、ＩＬ…絶縁層、
ＩＭ…絶縁部材、ＩＭＳ…側面、
ＣＷ１…第１接続配線、ＣＷ２…第２接続配線、ＷＩＧ…配線群、
ＲＣ…検出回路、
ＷＩ１，ＷＩ２，ＷＩ３，ＷＩ４…幅、
Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、Ａ３…第３領域、
ＤＡ…表示領域、ＮＤＡ…非表示領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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