(57)【要約】【課題】解析シミュレーションを実行する前に、基板上に配置された部品のそれぞれが放熱対策を施すか否かを漏れなく判断する。【解決手段】コンピュータ１は、基板に搭載される部品の発熱量、及び部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して、部品の大きさが所定の単位サイズであるときの発熱量を示す単位発熱量を演算し、部品に係る単位発熱量が所定の単位発熱量閾値より大きいか否かを判定し、大きいと判定された、部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する。【選択図】図４
2018081586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載される部品の発熱量、及び前記部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して、前記部品の大きさが所定の単位サイズであるときの発熱量を示す単位発熱量を演算し、
前記部品に係る前記単位発熱量が所定の単位発熱量閾値より大きいか否かを判定し、
大きいと判定された、前記部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する、
ことを含む、放熱対策判断プログラム。
【請求項２】
前記部品と他の部品との間の接触する面積を示す接触面積の、前記部品と前記他の部品との間の接触可能な面積を示す接触可能面積に対する比率を示す接触面積比を演算し、
前記接触面積比に基づいて、前記部品と前記他の部品との間の熱的な接続状態を判定し、前記判定した接続状態、
を示す接続状態信号を出力する、
ことを更に含む、請求項１に記載の放熱対策判断プログラム。
【請求項３】
前記単位発熱量及び前記接続状態に基づいて、前記部品に放熱対策の検討が必要であるか否かを判定し、必要であると判定された前記部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する、
ことを更に含む、請求項２に記載の放熱対策判断プログラム。
【請求項４】
前記部品及び前記他の部品の何れか一方の熱伝導率と前記接触面積比とを乗算して、前記部品と前記他の部品との間の熱伝導性を示す仮想熱伝導率を演算し、
前記仮想熱伝導率に基づいて、前記部品と他の部品との間の熱伝導状態を判定し、前記判定した熱伝導状態を記憶し、
前記熱伝導状態を示す伝導状態信号を出力する、
ことを更に含む、請求項３又は４に記載の放熱対策判断プログラム。
【請求項５】
前記パラメータは、前記部品の体積、及び前記部品の表面積の何れか一方である、請求項１〜４の何れか一項に記載の放熱対策判断プログラム。
【請求項６】
基板に搭載される部品の発熱量、及び前記部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して、前記部品の大きさが所定の単位サイズであるときの発熱量を示す単位発熱量を演算する単位発熱量演算部と、
前記部品に係る前記単位発熱量が所定の単位発熱量閾値より大きいか否かを判定する単位発熱量判定部と、
大きいと判定された、前記部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する放熱検討信号出力部と、
を有する情報処理装置。
【請求項７】
基板に搭載される部品の発熱量、及び前記部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して、前記部品の大きさが所定の単位サイズであるときの発熱量を示す単位発熱量を演算し、
前記部品に係る前記単位発熱量が所定の単位発熱量閾値より大きいか否かを判定し、
大きいと判定された、前記部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する、
ことを含む放熱対策判断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱対策判断プログラム、放熱対策判断方法及び放熱対策判断プログラムを実行する情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱流体解析シミュレーションを実行するための種々の技術が知られている。例えば、各構成部材の接触部分において接触熱抵抗モデルを生成し、当該接触熱抵抗モデルに対する接触熱抵抗及び熱伝導率を自動的に算出することが知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、入力される熱流の入力領域の面積や位置、熱伝導率等の各物性値、回路基板のサイズ等をパラメータとするモデルを用いて温度分布を解析することが知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２２５０６号公報
【特許文献２】特開２００４−１９２６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、熱流体解析シミュレーションを実行する前に、基板上に配置された部品のそれぞれが放熱対策を施すか否かを判断することは容易ではない。
【０００５】
一実施形態では、解析シミュレーションを実行する前に、基板上に配置された部品のそれぞれが放熱対策を施すか否かを判断することができる放熱対策判断プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、放熱対策判断プログラムは以下の処理をコンピュータに実行させる。コンピュータは、基板に搭載される部品の発熱量、及び部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して、部品の大きさが所定の単位サイズであるときの発熱量を示す単位発熱量を演算する。次いで、コンピュータは、部品に係る単位発熱量が所定の単位発熱量閾値より大きいか否かを判定する。そして、コンピュータは、大きいと判定された、部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する。
【発明の効果】
【０００７】
一実施形態では、解析シミュレーションを実行する前に、基板上に配置された部品のそれぞれが放熱対策を施すか否かを判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は熱流体解析モデルの作成に使用されるＣＡＤデータに対応する画像の一例を示す図であり、（ｂ）は従来の熱流体解析シミュレーションを実行する前の放熱対策の必要性の有無の判断に使用される発熱表の一例を示す図である。（ｃ）は、基板上に配置される素子の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【図３】（ａ）は図２に示す記憶部に記憶される発熱密度表の一例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示す発熱密度表に示される発熱量、体積及び発熱密度の関係を示す図である。
【図４】図２に示す情報処理装置における放熱対策判断処理のフローチャートである。
【図５】（ａ）は部品が搭載された実装基板の一例を示す図であり、（ｂ）はＳ１０１の処理で部品の発熱量が記憶された発熱密度表の一例を示す図であり、（ｃ）はＳ１０２の処理で部品の体積が記憶された発熱密度表の一例を示す図であり、（ｄ）はＳ１０３の処理で部品の発熱密度が記憶された発熱密度表の一例を示す図であり、（ｅ）はＳ１０６の処理で出力される放熱検討信号に対応する画像の一例を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【図７】図６に示す情報処理装置における放熱対策判断処理のフローチャートである。
【図８】（ａ）は図６に示す記憶部に記憶される接触面積比表の一例を示す図であり、（ｂ）はＳ２０７〜Ｓ２０９の処理を説明するための図である。
【図９】Ｓ２１０のより詳細な処理を示すフローチャートである。
【図１０】（ａ）は実装基板の接触面積比の一例を示す図であり、（ｂ）はＳ２１１の処理で出力される放熱検討信号に対応する画像の一例を示す図である。
【図１１】第３実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【図１２】図１１に示す情報処理装置における放熱対策判断処理のフローチャートである。
【図１３】Ｓ４１１のより詳細な処理を示すフローチャートである。
【図１４】（ａ）は図１１に示す情報処理装置による実装基板の放熱対策判定処理の判定結果の一例を示す図であり、（ｂ）は放熱密度と放熱対策判定処理の判定結果の関係を示す図であり、（ｃ）は部品の熱的な接続状態と放熱対策判定処理の判定結果の関係を示す図であり、（ｄ）はＳ４１２の処理で出力される放熱検討信号に対応する画像の一例を示す図である。
【図１５】第４実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【図１６】図１５に示す記憶部に記憶される熱伝導率表の一例を示す図である。
【図１７】図１５に示す情報処理装置における放熱対策判断処理のフローチャートである。
【図１８】Ｓ６１２のより詳細な処理を示すフローチャートである。
【図１９】（ａ）は熱伝導状態判定処理の対象となる部品の一例を示す図であり、（ｂ）は熱伝導状態判定処理の対象となる部品の熱的な接続状態の判定結果の一例を示す図であり、（ｃ）はＳ６１３の処理で出力される熱伝導状態信号信号に対応する画像の一例を示す図である。
【図２０】第５実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【図２１】図２０に示す記憶部に記憶され単位面積発熱量表の一例を示す図である。
【図２２】図２０に示す情報処理装置における放熱対策判断処理のフローチャートである。
【図２３】（ａ）は解析モデルの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す解析モデルの分解斜視図であり、（ｃ）は（ａ）に示す解析モデルの第１側面であり、（ｄ）は（ａ）に示す解析モデルの第２側面図である。
【図２４】、図２３（ａ）に示す解析モデルを含む出力信号に対応する画像の一例を示す図である。
【図２５】図２３（ａ）に示す解析モデルの中で、Ｃ部品が見做し不連続である場合の解析モデルを含む出力信号に対応する画像の一例を示す図である。
【図２６】（ａ）は実施形態に係る情報処理装置から出力される出力信号に対応する画像の変形例の一例を示す図であり、（ｂ）は実施形態に係る情報処理装置から出力される出力信号に対応する画像の変形例の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照して、本発明に係る放熱対策判断プログラム、放熱対策判断方法及び放熱対策判断プログラムを実行する情報処理装置について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されない。
【００１０】
（従来の熱流体解析シミュレーション実行前の放熱対策の必要性の有無の判断）
実施形態に係る放熱対策判断プログラム等について説明する前に、従来の熱流体解析シミュレーションを実行する前の放熱対策の必要性の有無の判断について説明する。
【００１１】
図１（ａ）は熱流体解析モデルの作成に使用されるＣＡＤデータに対応する画像の一例を示す図であり、図１（ｂ）は従来の熱流体解析シミュレーションを実行する前の放熱対策の必要性の有無の判断に使用される発熱表の一例を示す図である。図１（ｃ）は、基板上に配置される素子の一例を示す図である。
【００１２】
熱流体解析モデルは、図１（ａ）に示されるような画像に対応するＣＡＤデータを使用して作成される。設計者は、図１（ａ）に示すような画像に対応するＣＡＤデータを使用して作成した熱流体解析モデルに対して、放熱対策が実施されていない部品があるか否かを判定する。具体的には、設計者は、図１（ｂ）に示す発熱表から発熱量が大きい部品を抽出して、熱流体解析モデルの対応する部品とを目視で照合して、放熱対策が実施されていない部品があるか否かを判定する。例えば、発熱量が大きい部品と、ヒートシンク又はサーマル・インターフェース・マテリアル（Thermal Interface Material、ＴＩＭ）等の放熱部材と接触しているか否かは、熱流体解析モデルの部品と放熱部材との間の接触部を拡大して目視することで判定される。
【００１３】
しかしながら、図１（ｃ）に示すように、基板に搭載される部品の高さが相違するため、ヒートシンクのベース等の断面形状は、形状が複雑化して多くの凸凹形状が存在する。ヒートシンクのベース等の断面形状が複雑なため、設計者の目視による判定では、設計者による作業が非常に煩雑となると共に、熱的な不具合が見過ごされるおそれがある。そこで、実施形態に係る放熱対策判断プログラムは、部品の発熱量、及び部品の大きさに応じて変化するパラメータから演算した単位サイズ当たりの単位発熱量が、単位発熱量閾値より大きいときに、放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する。部品の大きさに応じて変化するパラメータの一例は部品の発熱量を部品の体積で除した発熱密度であり、部品の大きさに応じて変化するパラメータの他の例は部品の発熱量を部品の表面積で除した単位表面積発熱量である。発熱量ではなく、部品の大きさが所定の単位サイズであるときの単位発熱量を使用して放熱対策の検討の必要性の有無を判断することで、発熱量が小さく且つサイズが小さい部品の放熱対策の必要性の有無を漏れなく判断することができる。
【００１４】
（第１実施形態に係る情報処理装置の構成及び機能）
図２は、第１実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【００１５】
情報処理装置１は、通信部１１と、記憶部１２と、入力部１３と、出力部１４と、処理部２０とを有する。通信部１１、記憶部１２、入力部１３、出力部１４及び処理部２０は、バス２００を介して互いに接続される。情報処理装置１は、部品の発熱量、及び部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して演算した単位発熱量が、発熱密度閾値より大きいときに部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する放熱対策判断プログラムを実行する。
【００１６】
通信部１１は、イーサネット（登録商標）などの有線の通信インターフェース回路を有する。通信部１１は、不図示のＬＡＮを介して他の情報処理装置と通信を行う。
【００１７】
記憶部１２は、例えば、半導体記憶装置、磁気テープ装置、磁気ディスク装置、又は光ディスク装置のうちの少なくとも一つを備える。記憶部１２は、処理部２０での処理に用いられるオペレーティングシステムプログラム、ドライバプログラム、アプリケーションプログラム、データ等を記憶する。例えば、記憶部１２は、アプリケーションプログラムとして、放熱対策判断プログラム等を記憶する。放熱対策判断プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読み取り可能な可搬型記録媒体から、公知のセットアッププログラム等を用いて記憶部１２にインストールされてもよい。
【００１８】
また、記憶部１２は、放熱対策判断プログラムを使用して実行される処理で使用される種々のデータを記憶する。例えば、記憶部１２は、熱流体解析に使用される解析モデルを示す解析モデルデータを記憶する。また、記憶部１２は、基板に搭載される部品のそれぞれの発熱量、体積及び発熱密度を関連付ける発熱密度表１２１を記憶する。さらに、記憶部１２は、所定の処理に係る一時的なデータを一時的に記憶してもよい。
【００１９】
図３（ａ）は記憶部１２に記憶される発熱密度表１２１の一例を示す図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す発熱密度表に示される発熱量、体積及び発熱密度の関係を示す図である。
【００２０】
発熱密度表１２１は、処理部２０によって取得される部品の発熱量Ｗを記憶する。また、発熱密度表１２１は、処理部２０によって抽出される部品の体積を記憶する。部品の体積Ｖは、部品の幅Ｘ、奥行Ｙ及び高さＺから（Ｖ＝Ｘ×Ｙ×Ｚ）として抽出される。さらに、発熱密度表１２１は、処理部２０によって演算される部品の発熱密度Ｐを記憶する。部品の発熱密度Ｐは、部品の発熱量Ｗを部品の体積Ｐで除して（Ｐ＝Ｗ／Ｖ）として演算される。
【００２１】
入力部１３は、データの入力が可能であればどのようなデバイスでもよく、例えば、タッチパネル、キーボード等である。オペレータは、入力部１３を用いて、文字、数字、記号等を入力することができる。入力部１３は、オペレータにより操作されると、その操作に対応する信号を生成する。そして、生成された信号は、オペレータの指示として、処理部２０に供給される。
【００２２】
出力部１４は、映像や画像等の表示が可能であればどのようなデバイスでもよく、例えば、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Electro−Luminescence）ディスプレイ等である。出力部１４は、処理部２０から供給された映像データに応じた映像や、画像データに応じた画像等を表示する。また、出力部１４は、紙などの表示媒体に、映像、画像又は文字等を印刷する出力装置であってもよい。
【００２３】
処理部２０は、一又は複数個のプロセッサ及びその周辺回路を有する。処理部２０は、情報処理装置１の全体的な動作を統括的に制御するものであり、例えば、ＣＰＵである。処理部２０は、記憶部１２に記憶されているプログラム（ドライバプログラム、オペレーティングシステムプログラム、アプリケーションプログラム等）に基づいて処理を実行する。また、処理部２０は、複数のプログラム（アプリケーションプログラム等）を並列に実行できる。
【００２４】
処理部２０は、発熱量取得部２１と、体積抽出部２２と、発熱密度演算部２３と、発熱密度判定部２４と、放熱検討信号出力部２５とを有する。これらの各部は、処理部２０が備えるプロセッサで実行されるプログラムにより実現される機能モジュールである。あるいは、これらの各部は、ファームウェアとして情報処理装置１に実装されてもよい。
【００２５】
（第１実施形態に係る情報処理装置による放熱対策判断処理）
図４は、情報処理装置１における放熱対策判断処理のフローチャートである。図４に示す放熱対策判断処理は、予め記憶部１２に記憶されているプログラムに基づいて、主に処理部２０により情報処理装置１の各要素と協働して実行される。
【００２６】
まず、発熱量取得部２１は、基板に搭載される部品の発熱量Ｗを取得し（Ｓ１０１）、取得した発熱量Ｗを部品名に関連付けて発熱密度表１２１に記憶する。次いで、体積抽出部２２は、発熱量が０より大きい部品、すなわち発熱量が０ではない部品の体積Ｖを抽出し（Ｓ１０２）、抽出した体積Ｖを部品名及び発熱量Ｐに関連付けて発熱密度表１２１に記憶する。次いで、発熱密度演算部２３は、発熱密度表１２１に記憶される部品の発熱量Ｗ及び体積Ｖを使用して、発熱量Ｗが０ではない部品のそれぞれの発熱密度Ｐを演算し（Ｓ１０３）、演算した発熱密度Ｐを部品名に関連付けて発熱密度表１２１に記憶する。次いで、発熱密度判定部２４は、Ｓ１０３の処理で演算された発熱密度Ｐが所定の発熱密度閾値Ｐｙより大きいか否かを判定する（Ｓ１０４）。発熱密度判定部２４は、発熱密度Ｐが発熱密度閾値Ｐｙより大きいと判定したとき（１０４−ＹＥＳ）に、当該部品を放熱対策の検討が必要である第１放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ１０５）。発熱密度判定部２４は、発熱密度表１２１に記憶され且つ発熱量が０ではない全ての部品についてＳ１０４の判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ１０６）。発熱密度判定部２４は、発熱密度表１２１に記憶され且つ発熱量が０ではない全ての部品についてＳ１０４の判定処理を実行したと判定する（Ｓ１０６−ＹＥＳ）まで、Ｓ１０４〜Ｓ１０６の処理を繰り返す。発熱量が０ではない全ての部品についてＳ１０４の判定処理を実行したと判定される（Ｓ１０６−ＹＥＳ）と、放熱検討信号出力部２５は、記憶部１２に記憶された第１放熱対策部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する（Ｓ１０７）。
【００２７】
図５（ａ）は部品が搭載された実装基板の一例を示す図であり、図５（ｂ）はＳ１０１の処理で部品の発熱量Ｗが記憶された発熱密度表１２１の一例を示す図である。図５（ｃ）はＳ１０２の処理で部品の体積Ｖが記憶された発熱密度表１２１の一例を示す図であり、図５（ｄ）はＳ１０３の処理で部品の発熱密度Ｐが記憶された発熱密度表１２１の一例を示す図である。図５（ｅ）はＳ１０６の処理で出力される放熱検討信号に対応する画像の一例を示す図である。
【００２８】
実装基板１００は、プリント基板（Printed Circuit Boad、ＰＣＢ）１１０と、ＰＣＢ１１０に搭載された第１部品１０１、第２部品１０２、第３部品１０３、第４部品１０４、第５部品１０５及び第６部品１０６とを有する。第１部品１０１、第２部品１０２、第３部品１０３及び第６部品１０６は抵抗素子及び半導体素子等の発熱をする部品である。第４部品１０４はＴＩＭであり、第５部品１０５はベース及びフィンを有するヒートシンクであり、第４部品１０４及び第５部品１０５の双方の発熱量は０である。
【００２９】
実装基板１００を例に、情報処理装置１による放熱対策判断処理を具体的に説明する。まず、発熱量取得部２１は、実装基板１００に搭載される部品の発熱量Ｗを取得し（Ｓ１０１）、取得した発熱量Ｗを部品名に関連付けて発熱密度表１２１に記憶する。一例では、発熱量取得部２１は、第１部品１０１〜第６部品１０６のそれぞれの部品名と発熱量Ｗを関連付けて記憶部１２に記憶される発熱表から第１部品１０１〜第６部品１０６のそれぞれの発熱量Ｗを取得する。他の例では、発熱量取得部２１は、入力部１３を介して部品名に関連付けて入力される発熱量Ｗを取得する。図５（ｂ）に示すように、第１部品の発熱量はＷ１〔Ｗ〕であり、第２部品の発熱量はＷ２〔Ｗ〕であり、第３部品の発熱量はＷ３〔Ｗ〕であり、第４部品及び第５部品の発熱量は０〔Ｗ〕であり、第６部品の発熱量はＷ６〔Ｗ〕である。
【００３０】
次いで、体積抽出部２２は、発熱量Ｗが０ではない第１部品１０１〜第４部品１０４及び第６部品１０６の体積Ｖを抽出し（Ｓ１０２）、抽出した体積Ｖを部品名及び発熱量Ｗに関連付けて発熱密度表１２１に記憶する。一例では、体積抽出部２２は、記憶部１２に記憶される解析モデルデータに対応する解析モデルから第１部品１０１〜第４部品１０４及び第６部品１０６の幅Ｘ、奥行Ｙ及び高さＺから部品の体積Ｖ（＝Ｘ×Ｙ×Ｚ）を抽出する。図５（ｃ）に示すように、第１部品１０１の体積はＶ１〔ｍ3〕であり、第２部品１０２の体積はＶ２〔ｍ3〕であり、第３部品１０３の体積はＶ３〔ｍ3〕であり、第６部品１０６の体積はＶ６〔ｍ3〕である。
【００３１】
次いで、発熱密度演算部２３は、発熱密度表１２１に記憶される部品の発熱量Ｗ及び体積Ｖを使用して、発熱量が０ではない第１部品１０１〜第４部品１０４及び第６部品１０６のそれぞれの発熱密度Ｐを演算する（Ｓ１０３）。発熱密度Ｐは、部品の発熱量Ｗを部品の体積Ｖで除した値（Ｐ＝Ｗ／Ｖ）である。図５（ｄ）に示すように、第１部品の発熱密度はＰ１（＝Ｗ１／Ｖ１）〔Ｗ／ｍ3〕であり、第２部品の発熱密度はＰ２（＝Ｗ２／Ｖ２）〔Ｗ／ｍ3〕であり、第３部品の発熱密度はＰ３（＝Ｗ３／Ｖ３）〔Ｗ／ｍ3〕である。第６部品の体発熱密度は、Ｐ６（＝Ｗ６／Ｖ６）〔Ｗ／ｍ3〕である。
【００３２】
次いで、発熱密度判定部２４は、Ｓ１０３の処理で演算された第１部品１０１の発熱密度Ｐ１が所定の発熱密度閾値Ｐｙより大きいか否かを判定する（Ｓ１０４）。発熱密度閾値Ｐｙは、一例では、２．１×１０6〔Ｗ／ｍ3〕をデフォルト値とし且つ変更可能であってもよい。発熱密度判定部２４は、第１部品１０１の発熱密度Ｐ１が所定の発熱密度閾値Ｐｙより大きいと判定したとき（１０４−ＹＥＳ）に、第１部品１０１を放熱対策の検討が必要である第１放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ１０５）。例えば、第１部品１０１の発熱密度Ｐ１が３．５×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、発熱密度閾値Ｐｙが２．１×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であるとき、発熱密度判定部２４は、発熱密度Ｐ１が所定の発熱密度閾値Ｐｙより大きいと判定する（Ｓ１０４−ＹＥＳ）。そして、発熱密度判定部２４は、第１部品１０１を放熱対策の検討が必要である第１放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ１０５）。発熱密度判定部２４は、発熱密度表に記憶され且つ発熱量が０ではない第２部品１０２、第３部品１０３及び第６部品１０６についてＳ１０４の判定処理を実行したと判定する（Ｓ１０６−ＹＥＳ）まで、Ｓ１０４〜Ｓ１０６の処理を繰り返す。例えば、第２部品１０２の発熱密度Ｐ２が２．５×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、発熱密度閾値Ｐｙより大きいと判定された（Ｓ１０４−ＹＥＳ）とき、第２部品１０２を放熱対策の検討が必要である第１放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ１０５）。また、第３部品１０３の発熱密度Ｐ３が２．２×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、発熱密度閾値Ｐｙより大きいとき、第３部品１０３を放熱対策の検討が必要である第１放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ１０５）。そして、第６部品１０６の発熱密度Ｐ６が４．５×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、発熱密度閾値Ｐｙより大きいと判定された（Ｓ１０４−ＹＥＳ）とき、第６部品１０６を放熱対策の検討が必要である第１放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ１０５）。
【００３３】
発熱量が０ではない全ての部品についてＳ１０４の判定処理を実行したと判定される（Ｓ１０６−ＹＥＳ）と、放熱検討信号出力部２５は、記憶部１２に記憶された第１放熱対策部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する（Ｓ１０７）。一例では、図５（ｅ）に示すように、放熱検討信号に対応する画像は、第１部品１０１〜第３部品１０３及び第６部品１０６のそれぞれについて部品名、発熱密度Ｐ、判定結果及び判定結果を示す記号を含んでもよい。判定結果を示す記号は、放熱検討が必要な場合には「×」として表示され、放熱検討が必要ない場合には「○」として表示される。
【００３４】
（第２実施形態に係る情報処理装置の構成及び機能）
図６は、第２実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【００３５】
情報処理装置２は、処理部３０を処理部２０の代わりに有することが情報処理装置１と相違する。処理部３０以外の情報処理装置２の構成要素の構成及び機能は、記憶部１２が接触面積比表１２２を記憶すること以外、同一符号が付された情報処理装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００３６】
処理部３０は、接触可能面積抽出部３１、接触面積抽出部３２、接触面積比演算部３３、接続状態判定部３４及び接続状態信号出力部３５を放熱検討信号出力部２５の代わりに有することが処理部２０と相違する。接触可能面積抽出部３１〜接続状態信号出力部３５以外の処理部３０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された処理部２０の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００３７】
（第２実施形態に係る情報処理装置による放熱対策判断処理）
図７は、情報処理装置２における放熱対策判断処理のフローチャートである。図７に示す放熱対策判断処理は、予め記憶部１２に記憶されているプログラムに基づいて、主に処理部３０により情報処理装置２の各要素と協働して実行される。
【００３８】
Ｓ２０１〜Ｓ２０６の処理は、Ｓ１０１〜Ｓ１０６の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。発熱量が０ではない全ての部品についてＳ２０４の判定処理を実行したと判定される（Ｓ２０６−ＹＥＳ）と、接触可能面積抽出部３１は、実装基板に搭載される全ての部品と他の部品との間の接触可能な面積を示す接触可能面積Ａ１を抽出する（Ｓ２０７）。接触可能面積抽出部３１は、抽出した接触可能面積Ａ１を部品の間の熱的な接続状態を示す部品接合組合せに関連付けて接触面積比表１２２に記憶する。次いで、接触面積抽出部３２は、実装基板に搭載される全ての部品と他の部品との間の接触する面積を示す接触面積Ａ２を抽出し（Ｓ２０８）、抽出した接触面積Ａ２を部品接合組合せに関連付けて接触面積比表１２２に記憶する。次いで、接触面積比演算部３３は、接触面積Ａ２の接触可能面積Ａ１に対する比率を示す接触面積比Ｓｎを演算し（Ｓ２０９）、演算した接触面積比Ｓｎを部品接合組合せに関連付けて接触面積比表１２２に記憶する。
【００３９】
図８（ａ）は記憶部１２に記憶される接触面積比表１２２の一例を示す図であり、図８（ｂ）はＳ２０７〜Ｓ２０９の処理を説明するための図である。
【００４０】
接触面積比表１２２は、放熱経路を形成する部品集合、部品経路中で接触する部品の組合せを示す部品接合組合せ、部品接合組合せに示される部品の何れの接触可能面積Ａ１が小さいかを示す最小部品を記憶する。また、接触面積比表１２２は、接触可能面積Ａ１、接触面積Ａ２及び接触面積比Ｓｎを記憶する。部品集合、部品接合組合せ及び最小部品は、記憶部１２に記憶される解析モデルデータから処理部３０により抽出されてもよく、予め規定されていてもよい。
【００４１】
接触可能面積抽出部３１は、記憶部１２に記憶される解析モデルデータに対応する解析モデルから実装基板に搭載される部品の幅Ｘ、奥行Ｙ及び高さＺから部品と他の部品との間の接触可能面積Ａ１（＝Ｘ×Ｙ）を抽出する。接触可能面積抽出部３１は、部品及び他の部品の接触可能面積が異なる場合、小さい接触可能面積を、接触面積比を演算するときに使用する接触可能面積Ａ１として採用する。なお、部品及び他の部品の接触可能面積が同一である場合、何れの部品の接触面積比を演算するときに使用する接触可能面積Ａ１として採用してもよい。接触面積抽出部３２は、解析モデルから実装基板に搭載される部品と他の部品との間の接触幅Ｘ´及び接触奥行きＹから部品と他の部品との間の接触面積Ａ２（＝Ｘ´×Ｙ）を抽出する。接触面積比演算部３３は、接触面積抽出部３２によって抽出された接触面積Ａ２を接触可能面積抽出部３１によって抽出された接触可能面積Ａ１で除することにより、接触面積比Ｓｎを演算する。
【００４２】
次いで、接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎに基づいて、部品と他の部品との間の熱的な接続状態を判定し（Ｓ２１０）、判定した接続状態を記憶部１２に記憶する。そして、接続状態信号出力部３５は、接続状態判定部３４によって判定された接続状態を示す接続状態信号を出力する（Ｓ２１１）。
【００４３】
図９は、Ｓ２１０のより詳細な処理を示すフローチャートである。
【００４４】
まず、接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが０であるか否かを判定する（Ｓ３０１）。接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが０であると判定する（Ｓ３０１−ＹＥＳ）と、接触面積比Ｓｎに関連付けられた接続状態が熱的に全く接続されていないことを示す完全不連続であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ３０２）。次いで、接続状態判定部３４は、全ての接続状態について、接触面積比Ｓｎに基づく接続状態判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ３０８）。
【００４５】
接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが０でないと判定する（Ｓ３０１−ＮＯ）と、接触面積比Ｓｎが接触面積閾値Ｓｘより小さいか否かを判定する（Ｓ３０３）。接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが接触面積閾値Ｓｘより小さいと判定する（Ｓ３０３−ＹＥＳ）と、接触面積比Ｓｎに関連付けられた熱的な接続状態が比較的弱いことを示す見做し不連続であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ３０４）。接触面積閾値Ｓｘは、一例では０．５をデフォルト値とし且つ変更可能であってもよい。次いで、接続状態判定部３４は、全ての接続状態について、接触面積比Ｓｎに基づく接続状態判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ３０８）。
【００４６】
接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが接触面積閾値Ｓｘ以上であると判定する（Ｓ３０３−ＮＯ）と、接触面積比Ｓｎが１であるか否かを判定する（Ｓ３０５）。接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが１ではないと判定する（Ｓ３０５−ＮＯ）と、接触面積比Ｓｎに関連付けられた熱的な接続状態が比較的弱いことを示す見做し連続であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ３０６）。次いで、接続状態判定部３４は、全ての接続状態について、接触面積比Ｓｎに基づく接続状態判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ３０８）。
【００４７】
接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎが接触面積閾値Ｓｘが１であると判定する（Ｓ３０５−ＹＥＳ）と、接触面積比Ｓｎに関連付けられた熱的な接続状態が完全に接続されていることを示す完全連続であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ３０７）。次いで、接続状態判定部３４は、全ての接続状態について、接触面積比Ｓｎに基づく接続状態判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ３０８）。接続状態判定部３４は、全ての接続状態について、接触面積比Ｓｎに基づく接続状態判定処理を実行したと判定する（Ｓ３０８）まで、Ｓ３０１〜Ｓ３０８の処理を繰り返す。
【００４８】
図１０（ａ）は実装基板１００の接触面積比の一例を示す図であり、図１０（ｂ）はＳ２１１の処理で出力される放熱検討信号に対応する画像の一例を示す図である。
【００４９】
実装基板１００を例に、情報処理装置２によるＳ２０７〜Ｓ２１１の処理を具体的に説明する。まず、接触可能面積抽出部３１は、実装基板に搭載される全ての部品と他の部品との間の接触可能な面積を示す接触可能面積Ａ１を抽出する（Ｓ２０７）。第１部品１０１の第４部品１０４に対する接触可能面積Ａ１１と、第４部品１０４の第１部品１０１に対する接触可能面積Ａ４１とを比較すると、第１部品１０１の第４部品１０４に対する接触可能面積Ａ１１の方が小さい。第１部品１０１の第４部品１０４に対する接触可能面積Ａ１１の方が小さいため、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触可能面積Ａ１は、第１部品１０１の第４部品１０４に対する接触可能面積Ａ１１が採用される。一例は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触可能面積Ａ１１は、１００〔ｍ2〕である。以下、接触可能面積抽出部３１は、第２部品１０２、第３部品１０３及び第６部品１０６と第４部品との間の接触可能面積Ａ２１、Ａ３１及びＡ６１、並びに第４部品１０４と第５部品１０５との間の接触可能面積Ａ４１を順次抽出する。
【００５０】
次いで、接触面積抽出部３２は、実装基板に搭載される全ての部品と他の部品との間の接触する面積を示す接触面積Ａ２を抽出する（Ｓ２０８）。一例では、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触面積Ａ１２は、１０〔ｍ2〕である。以下、接触面積抽出部３２は、第２部品１０２、第３部品１０３及び第６部品１０６と第４部品との間の接触面積Ａ２２、Ａ３２及びＡ６２、並びに第４部品１０４と第５部品１０５との間の接触面積Ａ４２を順次抽出する。
【００５１】
次いで、接触面積比演算部３３は、接触面積Ａ２の接触可能面積Ａ１に対する比率を示す接触面積比Ｓｎを演算し（Ｓ２０９）、演算した接触面積比Ｓｎを部品の間の熱的な接続状態に関連付けて記憶する。第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ１は、接触可能面積Ａ１１が１００〔ｍ2〕であり且つ接触面積Ａ１２が１０〔ｍ2〕であるときは、（Ｓ１＝Ａ１２／Ａ１１＝１０／１００＝０．１）と演算される。以下、接触面積抽出部３２は、第２部品１０２、第３部品１０３及び第６部品１０６と第４部品との間の接触面積比Ｓ２、Ｓ３、Ｓ６、及び第４部品１０４と第５部品１０５との間の接触面積比Ｓ４を順次抽出する。第２部品１０２と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ２は１．０であり、第３部品１０３と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ３は０．０であり、第６部品１０６と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ６は０．５である。第４部品１０４と第５部品１０５との間の接触面積比Ｓ２は１．０である。
【００５２】
次いで、接続状態判定部３４は、接触面積比Ｓｎに基づいて、部品と他の部品との間の接続状態を判定し（Ｓ２１０）、判定した接続状態を記憶する。接続状態判定部３４は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ１は０．１であり、０＜Ｓ１＜Ｓｘ＝０．５の関係を示すので、第１部品１０１と第４部品１０４との間の熱的な接続状態は、見做し不連続であると判定する。接続状態判定部３４は、第２部品１０２と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ２は１．０であるので、第２部品１０２と第４部品１０４との間の熱的な接続状態は、完全連続であると判定する。接続状態判定部３４は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ１は０．０であるので、第３部品１０３と第４部品１０４との間の熱的な接続状態は、完全不連続であると判定する。接続状態判定部３４は、第６部品１０６と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ１は０．５であり、Ｓｘ＝０．５＜Ｓ６＜１．０の関係を示すので、第６部品１０６と第４部品１０４との間の熱的な接続状態は、見做し連続であると判定する。そして、接続状態判定部３４は、第４部品１０４と第５部品１０５との間の接触面積比Ｓ４は１．０であるので、第４部品１０４と第５部品１０５との間の熱的な接続状態は、完全連続であると判定する。
【００５３】
そして、接続状態信号出力部３５は、接続状態判定部３４によって判定された接続状態を示す接続状態信号を出力する（Ｓ２１１）。一例では、図１０（ｂ）に示すように、接続状態信号に対応する画像は、放熱経路を形成する部品集合、接触面積比Ｓ、判定結果、及び判定結果を示す記号を含んでもよい。判定結果を示す記号は、熱的な接続状態が完全不連続又は見做し不連続のときには「×」として表示され、熱的な接続状態が完全連続又は見做し連続のときには「○」として表示される。
【００５４】
（第３実施形態に係る情報処理装置の構成及び機能）
図１１は、第３実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【００５５】
情報処理装置３は、処理部４０が処理部３０の代わりに配置されることが情報処理装置２と相違する。処理部４０以外の情報処理装置３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された情報処理装置２の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５６】
処理部４０は、放熱対策判定部４１及び放熱検討信号出力部４２を接続状態信号出力部３５の代わりに有することが処理部３０と相違する。放熱対策判定部４１及び放熱検討信号出力部４２以外の処理部４０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された処理部３０の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５７】
（第３実施形態に係る情報処理装置による放熱対策判断処理）
図１２は、情報処理装置３における放熱対策判断処理のフローチャートである。図１２に示す放熱対策判断処理は、予め記憶部１２に記憶されているプログラムに基づいて、主に処理部４０により情報処理装置３の各要素と協働して実行される。
【００５８】
Ｓ４０１〜Ｓ４１０の処理は、Ｓ２０１〜Ｓ２１０の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。放熱対策判定部４１は、Ｓ４０３の処理で演算された発熱密度Ｐ及びＳ４１０の処理判定された熱的な接続状態に基づいて、部品に放熱対策の検討が必要であるか否かを判定する（Ｓ４１１）。放熱対策判定部４１は、放熱対策の検討が必要であると判定された部品を第２放熱対策部品として記憶する。そして、放熱検討信号出力部４２は、放熱対策判定部４１によって第２放熱対策部品と判定された部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する（Ｓ４１２）。
【００５９】
図１３は、Ｓ４１１のより詳細な処理を示すフローチャートである。
【００６０】
まず、放熱対策判定部４１は、部品の発熱密度Ｐが０であるか否かを判定する（Ｓ５０１）。放熱対策判定部４１は、部品の発熱密度Ｐが０であると判定する（Ｓ５０１−ＹＥＳ）と、部品は受熱体であり、放熱不要であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ５０２）。次いで、放熱対策判定部４１は、全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ５０９）。
【００６１】
放熱対策判定部４１は、部品の発熱密度Ｐが０でないと判定する（Ｓ５０１−ＮＯ）と、部品の発熱密度Ｐが発熱密度閾値Ｐｙより小さいか否かを判定する（Ｓ５０３）。放熱対策判定部４１は、部品の発熱密度Ｐが発熱密度閾値Ｐｙより小さいと判定する（Ｓ５０３−ＹＥＳ）と、部品は放熱不要であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ５０４）。すなわち、放熱対策判定部４１は、発熱密度Ｐが発熱密度閾値より小さく且つ（∩）見做し不連続な部品は放熱不要と判断する。なお、放熱対策判定部４１は、発熱密度閾値を変化させて部品の発熱密度が発熱密度閾値近傍であるか否かを判断し、部品の発熱密度が発熱密度閾値近傍である場合には、部品は放熱不足予備であると判定することが好ましい。次いで、放熱対策判定部４１は、全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ５０９）。
【００６２】
放熱対策判定部４１は、部品の発熱密度Ｐが発熱密度閾値Ｐｙ以上であると判定する（Ｓ５０３−ＮＯ）と、部品の熱的な接続状態が見做し不連続であるか否かを判定する（Ｓ５０５）。放熱対策判定部４１は、部品の熱的な接続状態が見做し不連続であると判定する（Ｓ５０５−ＹＥＳ）と、部品は放熱不足であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ５０６）。すなわち、放熱対策判定部４１は、発熱密度Ｐが発熱密度閾値Ｐｙ以上であり且つ（∩）熱的な接続状態が見做し不連続である部品は、他の部品への熱移動が十分でないため、放熱不足と判断する。次いで、放熱対策判定部４１は、全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ５０９）。
【００６３】
放熱対策判定部４１は、部品の熱的な接続状態が見做し不連続でないと判定する（Ｓ５０５−ＮＯ）と、部品の熱的な接続状態が完全不連続であるか否かを判定する（Ｓ５０７）。放熱対策判定部４１は、部品の熱的な接続状態が完全不連続であると判定する（Ｓ５０７−ＹＥＳ）と、部品は放熱検討が必要であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ５０８）。すなわち、放熱対策判定部４１は、発熱密度Ｐが発熱密度閾値Ｐｙ以上であり且つ（∩）熱的な接続状態が完全不連続な部品は、他の部品への熱移動が無いため、放熱検討が必要であると判断する。次いで、放熱対策判定部４１は、全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ５０９）。放熱対策判定部４１は、全ての部品について、放熱対策判定処理を実行と判定する（Ｓ５０９）まで、Ｓ５０１〜Ｓ５０９の処理を繰り返す。
【００６４】
図１４（ａ）は、情報処理装置３による実装基板１００の放熱対策判定処理の判定結果の一例を示す図である。図１４（ｂ）は放熱密度と放熱対策判定処理の判定結果の関係を示す図であり、図１４（ｃ）は部品の熱的な接続状態と放熱対策判定処理の判定結果の関係を示す図である。図１４（ｄ）は、Ｓ４１２の処理で出力される放熱検討信号に対応する画像の一例を示す図である。
【００６５】
実装基板１００を例に、情報処理装置３によるＳ４１１〜Ｓ４１２の処理を具体的に説明する。放熱対策判定部４１は、Ｓ４０３の処理で演算された発熱密度Ｐ及びＳ４１０の処理判定された熱的な接続状態に基づいて、部品に放熱対策の検討が必要であるか否かを判定する（Ｓ４１１）。
【００６６】
図１４（ｂ）に示すように、放熱対策判定部４１は、第１部品１０１の発熱密度Ｐ１が３．５×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり発熱密度閾値Ｐｙである２．１×１０6〔Ｗ／ｍ3〕よりも大きいので、第１部品１０１を放熱対策の検討が必要である第２放熱対策部品とする。また、放熱対策判定部４１は、第３部品１０３の発熱密度Ｐ３が２．２×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり発熱密度閾値Ｐｙである２．１×１０6〔Ｗ／ｍ3〕よりも大きいので、第３部品１０３を放熱対策の検討が必要である第２放熱対策部品とする。
【００６７】
図１４（ｃ）に示すように、放熱対策判定部４１は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ１は０．１であり、０＜Ｓ１＜Ｓｘ＝０．５の関係を示すので、第１部品１０１と第４部品１０４との間は、見做し不連続であると判定する。放熱対策判定部４１は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の接触面積比Ｓ１は０．０であるので、第３部品１０３と第４部品１０４との間は、完全不連続であると判定する。
【００６８】
そして、放熱検討信号出力部４２は、第２放熱対策部品と判定された部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する（Ｓ４１２）。一例では、図１４（ｄ）に示すように、放熱検討信号に対応する画像は、放熱対策を検討する部品集合、発熱密度Ｐ及び接触面積比Ｓ、判定結果、及び判定結果を示す記号を含んでもよい。判定結果を示す記号は、放熱検討が必要なときには「×」として表示され、放熱不足のときには「△」として表示され、放熱不要のときには「○」として表示される。
【００６９】
（第４実施形態に係る情報処理装置の構成及び機能）
図１５は、第４実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【００７０】
情報処理装置４は、処理部５０を処理部３０の代わりに有することが情報処理装置２と相違する。処理部５０以外の情報処理装置３の構成要素の構成及び機能は、記憶部１２が熱伝導率表１２３を記憶すること以外、同一符号が付された情報処理装置２の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００７１】
図１６は、記憶部１２に記憶される熱伝導率表１２３の一例を示す図である。
【００７２】
熱伝導率表１２３は、実装基板に搭載される部品のそれぞれの熱伝導率を記憶する。一例では、第１部品１０１の熱伝導率はλ１〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕であり、第２部品１０２の熱伝導率はλ２〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕であり、第３部品１０３の熱伝導率はλ３〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕である。また、第４部品１０４の熱伝導率はλ４〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕であり、第５部品１０５の熱伝導率はλ５〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕であり、第６部品１０６の熱伝導率はλ６〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕である。
【００７３】
処理部５０は、仮想熱伝導率演算部５１、熱伝導状態判定部５２及び放熱検討信号出力部５３を接続状態信号出力部３５の代わりに有することが処理部３０と相違する。仮想熱伝導率演算部５１、熱伝導状態判定部５２及び放熱検討信号出力部５３以外の処理部５０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された処理部３０の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００７４】
（第４実施形態に係る情報処理装置による放熱対策判断処理）
図１７は、情報処理装置４における放熱対策判断処理のフローチャートである。図１７に示す放熱対策判断処理は、予め記憶部１２に記憶されているプログラムに基づいて、主に処理部５０により情報処理装置４の各要素と協働して実行される。
【００７５】
Ｓ６０１〜Ｓ６１０の処理は、Ｓ２０１〜Ｓ２１０の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。仮想熱伝導率演算部５１は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全連続であると判定された部品以外の部品と他の部品との間の熱伝導性を示す仮想熱伝導率λｎｎを演算し（Ｓ６１１）、演算した仮想熱伝導率λｎｎを記憶部１２に記憶する。すなわち、仮想熱伝導率演算部５１は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された部品と他の部品との間の熱伝導性を示す仮想熱伝導率λｎｎを演算する。仮想熱伝導率λｎｎは、一例では、実装基板に搭載される部品及び実装基板に搭載される他の部品の何れか一方の熱伝導率λｎと接触面積比Ｓｎとを乗算して、（λｎｎ＝λｎ×Ｓｎ）として演算される。仮想熱伝導率λｎｎを演算するとき、仮想熱伝導率演算部５１は、接触する部品の熱伝導率λｎの何れか小さい方を仮想熱伝導率λｎｎの演算に使用する熱伝導率λｎとして採用する。例えば、樹脂を含む第１部品１０１の熱伝導率λ１が０．２であり且つ第１部品１０１と接触するＴＩＭである第４部品１０４の熱伝導率λ４が３．５であるとき、（λ１＜λ４）となる。仮想熱伝導率演算部５１は、（λ１＜λ４）となるので、第１部品１０１の熱伝導率λ１を仮想熱伝導率λｎｎの演算に使用する熱伝導率λｎとして採用する。
【００７６】
次いで、熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１１の処理で演算された仮想熱伝導率λｎｎに基づいて、部品の熱伝導状態を判定し（Ｓ６１２）、判定された熱伝導状態を部品名に関連付けて記憶する。そして、放熱検討信号出力部５３は、熱伝導状態を示す熱伝導状態信号を出力する（Ｓ６１３）。
【００７７】
図１８は、Ｓ６１２のより詳細な処理を示すフローチャートである。
【００７８】
まず、熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが仮想熱伝導率λｎｎの演算に使用された熱伝導率と一致するか否かを判定する（Ｓ７０１）。熱伝導状態判定部５２は、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが仮想熱伝導率λｎｎの演算に使用された熱伝導率と一致すると判定する（Ｓ７０１−ＹＥＳ）と、部品の熱伝導は良好であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ７０２）。次いで、熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ７０８）。
【００７９】
熱伝導状態判定部５２は、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが部品と他の部品の何れか小さい方の熱伝導率と一致しないと判定する（Ｓ７０１−ＮＯ）と、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが０であるか否かを判定する（Ｓ７０３）。熱伝導状態判定部５２は、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが０であると判定する（Ｓ７０３−ＹＥＳ）と、部品の熱伝導は不良であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ５０４）。次いで、熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ７０８）。
【００８０】
熱伝導状態判定部５２は、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが０でないと判定する（Ｓ７０３−ＮＯ）と、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが熱伝導閾値λｚ以下であるか否かを判定する（Ｓ７０５）。熱伝導閾値λｚは、一例では、０．１〔Ｗ／（ｍＫ）〕をデフォルト値とし且つ変更可能であってもよい。熱伝導状態判定部５２は、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが熱伝導閾値λｚ以下であると判定する（Ｓ７０５−ＹＥＳ）と、部品の熱伝導は不足しているとして記憶部１２に記憶する（Ｓ７０６）。次いで、熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ７０８）。
【００８１】
熱伝導状態判定部５２は、部品と他の部品との間の仮想熱伝導率λｎｎが熱伝導閾値λｚより大きいと判定する（Ｓ７０５−ＮＯ）と、部品の熱伝導は良好であるとして記憶部１２に記憶する（Ｓ７０７）。次いで、熱伝導状態判定部５２は、全ての部品について、放熱対策判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ７０８）。熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された全ての部品について、放熱対策判定処理を実行と判定する（Ｓ７０８）まで、Ｓ７０１〜Ｓ７０８の処理を繰り返す。
【００８２】
図１９（ａ）は熱伝導状態判定処理の対象となる部品の一例を示す図であり、図１９（ｂ）は熱伝導状態判定処理の対象となる部品の熱的な接続状態の判定結果の一例を示す図である。図１９（ｃ）は、Ｓ６１３の処理で出力される熱伝導状態信号信号に対応する画像の一例を示す図である。
【００８３】
実装基板１００を例に、情報処理装置３によるＳ６１１〜Ｓ６１３の処理を具体的に説明する。仮想熱伝導率演算部５１は、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された部品と他の部品との間の熱伝導性を示す仮想熱伝導率λｎｎを演算する（Ｓ６１１）。仮想熱伝導率演算部５１は、記憶部１２に記憶される接触面積比表１２２を参照して、実装基板１００において、Ｓ６１０の処理で熱的な接続状態が完全不連続、見做し不連続、見做し連続と判定された部品と他の部品との間の熱的な接続状態を抽出する。図１９（ｂ）に示すように、仮想熱伝導率演算部５１は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の熱的な接続状態、第３部品、及び第６部品１０６と第４部品１０４との間の熱的な接続状態を抽出する。一方、図１９（ａ）において破線で示される第２部品１０２と第４部品１０４との間の熱的な接続状態は、完全連続なので、抽出されない。
【００８４】
仮想熱伝導率演算部５１は、第１部品１０１と第４部品との間の接触面積比Ｓ１と、第１部品１０１の熱伝導率λ１とを乗算して第１部品１０１と第４部品との間の仮想熱伝導率λ１ｎ（＝Ｓ１×λ１＝０．１×０．２＝０．０２）を演算する。仮想熱伝導率演算部５１は、第３部品１０３と第４部品との間の接触面積比Ｓ３と、第３部品１０３の熱伝導率λ３とを乗算して第３部品１０３と第４部品との間の仮想熱伝導率λ３ｎ（＝Ｓ３×λ３＝０．０×λ３＝０）を演算する。仮想熱伝導率演算部５１は、第６部品１０６と第４部品との間の接触面積比Ｓ６と、第６部品１０６の熱伝導率λ６とを乗算して第６部品１０６と第４部品との間の仮想熱伝導率λ６ｎ（＝Ｓ６×λ６＝０．５×０．２＝０．１）を演算する。
【００８５】
次いで、熱伝導状態判定部５２は、Ｓ６１１の処理で演算された仮想熱伝導率λｎｎに基づいて、部品の熱伝導状態を判定する（Ｓ６１２）。熱伝導状態判定部５２は、第１部品１０１と第４部品１０４との間の仮想熱伝導率λ１ｎは０．０２であり、熱伝導率閾値０．１よりも小さいので、伝導不足であると判定する（Ｓ７０６）。熱伝導状態判定部５２は、第３部品１０３と第４部品１０４との間の仮想熱伝導率λ３ｎは０であるので、伝導不良であると判定する（Ｓ７０４）。熱伝導状態判定部５２は、第６部品１０６と第４部品１０４との間の仮想熱伝導率λ１ｎは０．１であり、熱伝導率閾値０．１と等しいので、伝導不足であると判定する（Ｓ７０６）。
【００８６】
そして、放熱検討信号出力部５３は、熱伝導状態を示す熱伝導状態信号を出力する（Ｓ６１３）。一例では、図１９（ｃ）に示すように、熱伝導状態信号に対応する画像は、放熱対策を検討する部品集合、接触面積比Ｓｎと熱導電率λｎとを乗算した仮想熱伝導率λｎｎ、判定結果、及び判定結果を示す記号を含んでもよい。判定結果を示す記号は、伝導不良ときには「×」として表示され、伝導不足のときには「△」として表示され、伝導良好のときには「○」として表示される。
【００８７】
（実施形態に係る情報処理装置の作用効果）
実施形態に係る情報処理装置は、発熱密度を使用して放熱対策の検討の必要性の有無を判断することで、発熱量が少なく且つサイズが小さい部品の放熱対策の必要性の有無を漏れなく判断することができる。
【００８８】
また、実施形態に係る情報処理装置は、接触面積比に基づいて、実装基板に搭載される部品間の熱的な接続状態を判定するので、設計者は、目視により部品間の熱的な接続状態を判定する必要がなく、設計者の負担を軽減することができる。
【００８９】
また、実施形態に係る情報処理装置は、発熱密度及び接触面積比に基づいて放熱対策の検討の必要性の有無を判断することで、放熱対策の必要性の有無をより高精度に判断することができる。
【００９０】
実施形態に係る情報処理装置は、仮想熱伝導率を使用して、実装基板に搭載される部品間の熱伝導性を判断することで、熱伝導が良好でない部品間の接続を漏れなく抽出することができる。
【００９１】
（実施形態に係る情報処理装置の変形例）
情報処理装置１〜４は、発熱密度を使用して放熱対策の検討の必要性の有無を判断するが、実施形態に係る情報処理装置は、発熱密度以外の部品の大きさに応じて変化するパラメータを使用して放熱対策の検討の必要性の有無を判断してもよい。例えば、実施形態に係る情報処理装置は、部品の発熱量を部品の表面積で除した単位面積発熱量を、パラメータとして使用して放熱対策の検討の必要性の有無を判断してもよい。
【００９２】
図２０は、第５実施形態に係る情報処理装置を示す図である。
【００９３】
情報処理装置５は、処理部６０を処理部２０の代わりに有することが情報処理装置１と相違する。処理部６０以外の情報処理装置２の構成要素の構成及び機能は、記憶部１２が単位面積発熱量表１２４を発熱密度表１２１の代わりに記憶すること以外、同一符号が付された情報処理装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００９４】
図２１は、記憶部１２に記憶され単位面積発熱量表１２４の一例を示す図である。
【００９５】
単位面積発熱量表１２４は、実装基板に搭載される部品のそれぞれの発熱量Ｗ、表面積Ａ及び発熱量Ｗを表面積Ａで除して演算される単位面積発熱量Ｑを記憶する。発熱量ＷがＷ１であり且つ表面積ＡがＡ１である第１部品１０１の単位面積発熱量ＱはＱ１（＝Ｗ１／Ａ１）〔Ｗ／ｍ2〕である。発熱量ＷがＷ２であり且つ表面積ＡがＡ２である第２部品１０２の単位面積発熱量ＱはＱ２（＝Ｗ２／Ａ２）〔Ｗ／ｍ2〕である。発熱量ＷがＷ３であり且つ表面積ＡがＡ３である第３部品１０３の単位面積発熱量ＱはＱ３（＝Ｗ３／Ａ３）〔Ｗ／ｍ2〕である。発熱量ＷがＷ６であり且つ表面積ＡがＡ６である第６部品１０６の単位面積発熱量ＱはＱ６（＝Ｗ１／Ａ６）〔Ｗ／ｍ2〕である。
【００９６】
処理部６０は、表面積抽出部６１、単位面積発熱量演算部６２、単位面積発熱量判定部６３及び放熱検討信号出力部６４を体積抽出部２２〜放熱検討信号出力部２５の代わりに有することが処理部２０と相違する。表面積抽出部６１〜放熱検討信号出力部６４以外の処理部６０の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された処理部２０の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００９７】
（第５実施形態に係る情報処理装置による放熱対策判断処理）
図２２は、情報処理装置１における放熱対策判断処理のフローチャートである。図２２に示す放熱対策判断処理は、予め記憶部１２に記憶されているプログラムに基づいて、主に処理部６０により情報処理装置１の各要素と協働して実行される。
【００９８】
まず、発熱量取得部２１は、基板に搭載される部品の発熱量Ｗを取得し（Ｓ８０１）、取得した発熱量Ｗを部品名に関連付けて単位面積発熱量表１２４に記憶する。次いで、表面積抽出部６１は、発熱量が０より大きい、すなわち発熱量が０ではない部品の表面積を抽出し（Ｓ８０２）、抽出した表面積Ａを部品名及び発熱量Ｐに関連付けて単位面積発熱量表１２４に記憶する。次いで、単位面積発熱量演算部６２は、単位面積発熱量表１２４に記憶される部品の発熱量Ｗ及び表面積Ａを使用して、発熱量Ｗが０ではない部品のそれぞれの単位面積発熱量Ｑを演算する（Ｓ８０３）。次いで、単位面積発熱量判定部６３は、Ｓ８０３の処理で演算された単位面積発熱量Ｑが所定の単位面積発熱閾値Ｑｙより大きいか否かを判定する（Ｓ８０４）。単位面積発熱量判定部６３は、位面積発熱量Ｑが所定の単位面積発熱閾値Ｑｙより大きいと判定したとき（８０４−ＹＥＳ）に、当該部品を放熱対策の検討が必要である第４放熱対策部品として記憶部１２に記憶する（Ｓ８０５）。単位面積発熱量判定部６３は、単位面積発熱量表１２４に記憶され且つ発熱量が０ではない全ての部品についてＳ８０４の判定処理を実行したか否かを判定する（Ｓ８０６）。単位面積発熱量判定部６３は、単位面積発熱量表１２４に記憶され且つ発熱量が０ではない全ての部品についてＳ８０４の判定処理を実行したと判定する（Ｓ８０６−ＹＥＳ）まで、Ｓ８０４〜Ｓ８０６の処理を繰り返す。発熱量が０ではない全ての部品についてＳ８０４の判定処理を実行したと判定される（Ｓ８０６−ＹＥＳ）と放熱検討信号出力部６４は、記憶部１２に記憶された第１放熱対策部品に放熱対策の検討が必要であることを示す放熱検討信号を出力する（Ｓ８０７）。
【００９９】
また、情報処理装置１〜５では、放熱検討信号等の出力信号は、文字情報が記載された表を示す信号であるが、熱流体解析に使用される解析モデルを含む画像を示す信号としてもよい。また、情報処理装置１〜５は、放熱検討信号等の単一の判定結果を含む出力信号を出力するが、実施形態に係る情報処理装置は、複数の判定結果を含む出力信号を出力してもよい。
【０１００】
図２３（ａ）は解析モデルの一例を示す斜視図であり、図２３（ｂ）は図２３（ａ）に示す解析モデルの分解斜視図であり、図２３（ｃ）は図２３（ａ）に示す解析モデルの第１側面であり、図２３（ｄ）は図２３（ａ）に示す解析モデルの第２側面図である。図２４は、図２３（ａ）に示す解析モデルを含む出力信号に対応する画像の一例を示す図である。図２５は、図２３（ａ）に示す解析モデルの中で、Ｃ部品が見做し不連続である場合の解析モデルを含む出力信号に対応する画像の一例を示す図である。
【０１０１】
実装基板は、基板上に配置されたＡ部品、Ｂ部品、Ｃ部品、Ｄ部品及びＥ部品と、ＴＩＭと、ヒートシンクとを有する。Ａ部品、Ｂ部品及びＣ部品とＴＩＭとの熱的な接続状態は完全連続であり、Ｄ部品及びＥ部品とＴＩＭとの熱的な接続状態は完全不連続である。Ａ部品の発熱密度は３．３３×１０7〔Ｗ／ｍ3〕であり、Ｂ部品の発熱密度は２．５０×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、Ｃ部品の発熱密度は２．８０×１０7〔Ｗ／ｍ3〕である。Ｄ部品の発熱密度は２．１５×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、Ｅ部品の発熱密度は０．０〔Ｗ／ｍ3〕である。発熱密度閾値Ｐｙは２．１×１０6〔Ｗ／ｍ3〕であり、接触面積閾値Ｓｘは０．５であり、熱伝導閾値λｚは０．１〔Ｗ／（ｍＫ）〕である。
【０１０２】
図２４に示す画像では、発熱密度Ｐが０ではないＡ部品、Ｂ部品、Ｃ部品及びＤ部品について、他の部品を非表示にしてヒートシンクからそれぞれの部品までの接触状態が目視可能な側面図が表示される。また、図２４に示す画像では、発熱密度Ｐｎ、接触面積比Ｓｎ及び仮想熱伝導率λｎｎのそれぞれが、それぞれの判定結果と共に表示される。図２４に示す画像では、接触面積比Ｓｎはかっこ内に示される接触する部品名と共に表示され、仮想熱伝導率λｎｎはかっこ内に示される実際の熱伝導率と共に表示される。図２４に示す画像では、放熱検討が必要であり且つ熱伝導不良であるＤ部品の判定が「×」とされ、Ａ部品〜Ｃ部品の判定は「○」とされる。
【０１０３】
図２５に示す画像では、放熱不良であり且つ熱伝導不足であるＣ部品の判定が「△」とされることが、図２４に示す画像と相違する。
【０１０４】
また、実施形態に係る情報処理装置は、判定結果を解析モデルを示す画像に表示してもよい。例えば、実施形態に係る情報処理装置は、放熱不足及び放熱検討が必要な部品並びに熱伝導不足及び熱伝導不良な部品を矢印で示してもよく、図２６（ａ）に示すように、部品の色を変更して示してもよい。一例では、実施形態に係る情報処理装置は、放熱不足及び熱伝導不足の部品を破線の矢印で示し、放熱検討が必要な部品及び熱伝導不良な部品を一点鎖線の矢印で示してもよい。また、実施形態に係る情報処理装置は、図２６（ｂ）に示すように、放熱不足及び熱伝導不足の部品を細い矢印で示し、放熱検討が必要な部品及び熱伝導不良な部品を太い矢印で示す等して、矢印の太さ及び形状を変更してもよい。また、実施形態に係る情報処理装置は、放熱不足及び放熱検討が必要な部品並びに熱伝導不足及び熱伝導不良な部品を示す矢印の明度及び彩度等が異なるように表示してもよく、矢印を点滅させて表示してもよい。また、実施形態に係る情報処理装置は、放熱不足及び放熱検討が必要な部品並びに熱伝導不足及び熱伝導不良な部品を点滅して表示してもよい。また、熱伝導不足及び熱伝導不良放熱不足及び放熱検討が必要であること、及び熱伝導不足及び熱伝導不良であることを示すアイコンを表示してもよい。
【符号の説明】
【０１０５】
１〜５    情報処理装置
２１    発熱量取得部
２２    体積抽出部
２３    発熱密度演算部（単位発熱量演算部）
２４    発熱密度判定部（単位発熱量判定部）
２５    放熱検討信号出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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