(57)【要約】【課題】放射ノイズを抑制することができ、フレキシブル性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する信号回路と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１導電層とを接続する導電性のスリット状のビアと、を備え、前記スリット状のビアは、前記信号回路を挟んで該信号回路に沿って形成した第１のスリット状のビアと第２のスリット状のビアとを有し、前記信号回路は前記第１のスリット状のビアと前記第２のスリット状のビアとの間に配置されたフレキシブルプリント配線におり解決される。【選択図】図１
2018200982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電層と、
前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する信号回路と、
前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、
前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１導電層とを接続する導電性のスリット状のビアと、
を備え、
前記スリット状のビアは、前記信号回路を挟んで該信号回路に沿って形成した第１のスリット状のビアと第２のスリット状のビアとを有し、前記信号回路は前記第１のスリット状のビアと前記第２のスリット状のビアとの間に配置されたフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記第１絶縁層上に設けられ前記一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路をさらに備え、
前記第２絶縁層は、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ、
前記信号回路は、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置され、
前記第１のスリット状のビアは、前記信号回路と前記第１グランド回路との間に配置され、
前記第２のスリット状のビアは、前記信号回路と前記第２グランド回路との間に配置される請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記第１絶縁層上に設けられ前記一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路をさらに備え、
前記第２絶縁層は、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ、
前記信号回路は、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置され、
前記第１のスリット状のビアは、前記第１グランド回路も貫通し、前記第１グランド回路に沿って配置され、
前記第２のスリット状のビアは、前記第２グランド回路も貫通し、前記第２グランド回路に沿って配置される請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記第１絶縁層上に設けられ前記一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路をさらに備え、
前記第２絶縁層は、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ、
前記信号回路は、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置され、
前記第１グランド回路は、前記信号回路と前記第１のスリット状のビアとの間に配置され、
前記第２グランド回路は、前記信号回路と前記第２のスリット状のビアとの間に配置される請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
第１導電層と、
前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路と、
前記第１絶縁層上に設けられ前記一方向に延びた部分を有し、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置された信号回路と、
前記第１絶縁層、前記信号回路、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられ第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、
前記第２絶縁層の上面から前記第２絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１グランド回路とを接続する導電性の第１上部のスリット状のビアと、
前記第１絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第１グランド回路と前記第１導電層とを接続する導電性の第１下部のスリット状のビアと、
前記第２絶縁層の上面から前記第２絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第２グランド回路とを接続する導電性の第２上部のスリット状のビアと、
前記第１絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２グランド回路と前記第１導電層とを接続する導電性の第２下部のスリット状のビアと、
を備え、
前記第１上部のスリット状のビア及び前記第１下部のスリット状のビアは、前記第１グランド回路に沿って間隔を空けて並んで配置され、
前記第２上部のスリット状のビア及び前記第２下部のスリット状のビアは、前記第２グランド回路に沿って間隔を空けて並んで配置されたフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
第１導電層と、
前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する第１グランド回路及び第２グランド回路と、
前記第１絶縁層上に設けられ前記一方向に延びた部分を有し、前記第１グランド回路と前記第２グランド回路との間に配置された信号回路と、
前記第１絶縁層、前記信号回路、前記第１グランド回路及び前記第２グランド回路上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられた第２導電層と、
前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１導電層とを接続する導電性のスリット状のビアと、
を備え、
前記スリット状のビアは、前記信号回路の両外側に該信号回路に沿って形成した第１のスリット状のビアと第２のスリット状のビアとを有し、
前記第１のスリット状のビアは、前記信号回路と前記第１グランド回路との間に配置され、
前記第２のスリット状のビアは、前記信号回路と前記第２グランド回路との間に配置されるフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記スリット状のビアは、電磁波シールドシートの導電性接着剤が硬化したものである請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記第２導電層上に設けられた第３絶縁層をさらに備え、
前記電磁波シールドシートは、前記第２導電層及び前記第３絶縁層を含み、
前記第２導電層は、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が硬化したものである請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
前記第２導電層上に設けられた金属層と、
前記金属層上に設けられた第３絶縁層と、
をさらに備え、
前記電磁波シールドシートは、前記第２導電層、前記金属層及び前記第３絶縁層を含み、
前記第２導電層は、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が硬化したものである請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
第１絶縁層上に一方向に延びた部分を有する信号回路を形成する工程と、
前記第１絶縁層及び前記信号回路上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記信号回路を挟んで該信号回路に沿って前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通する長方形穴を形成する工程と、
を備え、
前記第２絶縁層の上面に、導電性接着剤が形成された電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、
前記第１絶縁層の下面に、前記導電性接着剤が形成された前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、
熱プレスによって、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤を前記長方形穴内に充填させる工程と、
前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤及び前記長方形穴内の前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
をさらに備えたフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
第１導電層上に設けられた第１絶縁層上に一方向に延びた部分を有する信号回路を形成する工程と、
前記第１絶縁層及び前記信号回路上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記信号回路を挟んで該信号回路に沿って前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第１導電層に到達する長方形穴を形成する工程と、
前記第２絶縁層の上面に、導電性接着剤が形成された電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、
熱プレスによって、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤を前記長方形穴内に充填させる工程と、
前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤及び前記長方形穴内の前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
をさらに備えたフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記請求項１〜９のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板が接続された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器に関し、特に、電磁波シールドシートを有するフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（Flexible printed circuits：ＦＰＣ）は、フレキシブルな絶縁性のフィルムに信号回路等を形成させたプリント配線板である。このため、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げることが可能であり、近年のＯＡ機器、通信機器、携帯電話などのさらなる高性能化、小型化に伴い、その狭く複雑な構造からなる筐体内部に電子回路を組み込むために多用されている。近年、電子機器のダウンサイズ化による電子部品の高密度実装と、通信の情報量増大による信号の高周波化に伴い、フレキシブルプリント配線板から発生する不要な放射ノイズの対策がますます重要となってきている。
【０００３】
電磁波シールドシートは、フレキシブルプリント配線板の上面及び下面から挟むように貼り付けられ、フレキシブルプリント配線板から漏れだす放射ノイズを低減させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６９６３２号公報
【特許文献２】特開２０１４−２０７２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１には、従来のフレキシブルプリント配線板が開示されている。従来例のフレキシブルプリント配線板１０１は、図１９及び図２０に示すように、絶縁層１１０上に信号回路１２１及びグランド回路１２２が設けられている。そして、信号回路１２１及びグランド回路１２２を覆うように絶縁層１３０が設けられている。さらに、絶縁層１３０の上面及び絶縁層１１０の下面に、シールドシート１４０及び１５０をそれぞれ貼り付けた積層構造とされている。シールドシート１４０における導電層１４１は、絶縁層１３０に形成されたスルーホール１６１内のビア１６０を介して、グランド回路１２２と接続されている。
【０００６】
図に示すような電磁波のシールドシート１４０及び１５０の貼り付け方では、特に高周波信号を流した場合に、グランド回路１２２の下方の絶縁層１１０から、放射ノイズ９０の漏れが発生する。外部に漏れた放射ノイズ９０は周辺機器へ悪影響を及ぼすため、信号回路１２１を三次元的にシールドする必要性が増している。
【０００７】
特許文献２には、従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法が開示されている。従来例のフレキシブルプリント配線板１０２の製造方法は、図２１及び図２２に示すように、まず、絶縁層１１０の上面に銅層１２０、下面に銅層１２３が形成された両面フレキシブル銅張積層板（以下、両面ＦＣＣＬという。）１８０を準備する（図２５（ａ））。
【０００８】
次に、両面ＦＣＣＬ１８０における銅層１２０を加工して、信号回路１２１及びグランド回路１２２を形成する（図２１（ｂ））。次に、絶縁層１１０、信号回路１２１及びグランド回路１２２上に、信号回路１２１及びグランド回路１２２を覆うように絶縁性接着剤層１３１を介してカバーレイ１３２を形成する（図２１（ｃ））。次に、カバーレイ１３２上に銅層１２４を積層する（図２１（ｄ））。
【０００９】
次に、銅層１２４の上面から、銅層１２３の下面まで、銅層１２４、カバーレイ１３２、絶縁性接着剤層１３１、グランド回路１２２、絶縁層１１０及び銅層１２３を貫通するスルーホール１６１を形成する（図２２（ａ））。スルーホール１６１を、グランド回路１２２に沿って間隔を空けて並ぶように形成する。次に、銅層１２４の上面、銅層１２３の下面及びスルーホール１６１の内面に銅のメッキ層１６２を形成する（図２２（ｂ））。
【００１０】
そして、上下から挟むように、絶縁性接着剤層１３４を介してカバーレイ１３５を形成する（図２２（ｃ））。このようにして、フレキシブルプリント配線板１０２が形成される。このようなフレキシブルプリント配線板１０２の製造方法では、多くの製造工程を必要とするので製造コストが増大する。また、カバーレイ層等の積層数が多くなるため、フレキシブル性が悪化している。
【００１１】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、高周波信号を流した際にも放射ノイズを抑制することができ、フレキシブル性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ一方向に延びた部分を有する信号回路と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられ第２導電層と、前記第２絶縁層の上面から前記第１絶縁層の下面まで貫通し、前記第２導電層と前記第１導電層とを接続する導電性のスリット状のビアと、を備え、前記スリット状のビアは、前記信号回路を挟んで該信号回路に沿って形成した第１のスリット状のビアと第２のスリット状のビアとを有し、前記信号回路は、前記第１のスリット状のビアと第２のスリット状のビアとの間に配置された
ものである。
【００１３】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層上に一方向に延びた部分を有する信号回路を形成する工程と、前記第１絶縁層及び前記信号回路上に第２絶縁層を形成する工程と、前記信号回路を挟んで該信号回路に沿って第１の長方形穴と第２の長方形穴とを形成する工程と、を備え、
前記第２絶縁層の上面に、導電性接着剤が形成された電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、前記第１絶縁層の下面に、前記導電性接着剤が形成された前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤が形成された面を貼りつける工程と、熱プレスによって、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤を前記第１、第２の長方形穴内に充填させる工程と、前記電磁波シールドシートの前記導電性接着剤及び前記第１、第２の長方形穴内の前記導電性接着剤を硬化させて第１のスリット状のビアと第２のスリット状のビアとを形成する工程と、をさらに備えたものである。
【００１４】
本発明に係る電子機器は、前記フレキシブルプリント配線板が接続されたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、高周波信号を流した場合にも、信号回路を設けた絶縁層からの放射ノイズの漏れを確実に防止することができるので、放射ノイズを抑制することができ、フレキシブル性を向上させ、製造コストを下げることができるフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図２】実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図である。
【図４】実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板の電磁波シールドシートを例示した図である。
【図５】実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図６】実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。
【図７】実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。
【図８】実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図９】実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。
【図１０】実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１１】実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図である。
【図１３】実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１４】実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１５】実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１６】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図である。
【図１７】実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１８】実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図１９】従来例１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。
【図２０】従来例１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。
【図２１】従来例２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程断面図である。
【図２２】従来例２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）及び（ｂ）は、端面図を示し、（ｃ）は、断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態１）
実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。まず、フレキシブルプリント配線板の構成を説明する。図１は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図２は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。図１及び図２に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、絶縁性基材層１０（第１絶縁層）、信号回路２１、グランド回路２２、カバーコート層３０（第２絶縁層）、電磁波シールドシート４０、電磁波シールドシート５０及びスリット状のビア６０を有している。なお、図２において、スリット状のビア６０は省略されている。フレキシブルプリント配線板１は、フィルム状の部材、厚さが薄い部材、可撓性の部材等を含むため、フレキシブル性を有する。
【００１８】
フレキシブルプリント配線板１は、フィルム状の絶縁性基材層１０の一方の面１１に銅箔が形成された片面フレキシブル銅張積層板（以下、片面ＦＣＣＬという。）７０を用いて形成されている。絶縁性基材層１０は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーが好ましく、液晶ポリマーおよびポリイミドがより好ましい。これらの中でも高周波の信号を伝送するフレキシブルプリント配線板の用途を考慮すると比誘電率および誘電正接が低い液晶ポリマーがさらに好ましい。これらのような絶縁性基材を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。回路パターン２０は、アースを取るグランド回路２２、電子部品に電気信号を送る信号回路２１を含み、両者は銅箔をエッチング処理することで形成することが一般的である。回路パターン２０の厚みは、通常１〜５０μｍ程度である。
【００１９】
ここで、図１及び図２において、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。フレキシブルプリント配線板１を平らにした状態で、絶縁性基材層１０の一方の面１１に直行する方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向のうち、一方の面１１が面している方向を＋Ｚ軸方向、その反対方向を−Ｚ軸方向とする。＋Ｚ軸方向を上方、−Ｚ軸方向を下方ともいう。一方の面１１に平行な面内における一方向、例えば、信号回路２１における一方に延びた部分の延びる方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸方向のうち、一方を＋Ｘ軸方向、その反対方向を−Ｘ軸方向とする。Ｚ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とする。Ｙ軸方向のうち、一方を＋Ｙ軸方向、その反対方向を−Ｙ軸方向とする。
【００２０】
グランド回路２２は、絶縁性基材層１０上に、信号回路２１と距離を空けて設けられている。グランド回路２２は、信号回路２１に沿ってＸ軸方向に延びている。グランド回路２２は、複数本設けられ、例えば、グランド回路２２ａ（第１グランド回路）及びグランド回路２２ｂ（第２グランド回路）を有している。例えば、グランド回路２２ａは信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されている。グランド回路２２ｂは、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されている。グランド回路２２ａ及びグランド回路２２ｂは、絶縁性基材層１０上に設けられ一方向に延びた部分を有している。グランド回路２２ａ及びグランド回路２２ｂは、信号回路２１を＋Ｙ軸方向側及び−Ｙ軸方向側の両側から挟むように設けられている。信号回路２１は、グランド回路２２ａとグランド回路２２ｂとの間に配置されている。
【００２１】
カバーコート層３０（第２絶縁層）は、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上に設けられている。カバーコート層３０は、信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有している。カバーコート層３０は、配線板の信号配線を覆い、外部環境から保護する絶縁材料である。カバーコート層３０は、熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム、熱硬化型もしくは紫外線硬化型のソルダーレジスト、または感光性カバーレイフィルムが好ましく、微細加工をするためには感光性カバーレイフィルムがより好ましい。またカバーコート層３０は、ポリイミド等の耐熱性と柔軟性を備えた公知の樹脂を使用するのが一般的である。カバーコート層の厚みは、通常１０〜１００μｍ程度である。なお、カバーコート層３０はモジュールの実装やコネクタとの接合のため、信号回路およびグランド回路の一部を露出させて設ける場合が多い。
【００２２】
電磁波シールドシート４０は、カバーコート層３０上に設けられている。電磁波シールドシート４０は、導電性接着剤層４１（第２導電層）と絶縁層４２（第３絶縁層）とを含み、導電性接着剤層４１上に絶縁層４２が設けられた積層構造となっている。導電性接着剤層４１が、カバーコート層３０側に配置されている。導電性接着剤層４１はカバーコート層３０上に設けられている。導電性接着剤層４１はカバーコート層３０上で導電層となっている。導電性接着剤層４１は、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、電磁波シールドシート４０は、フレキシブルプリント配線板１においては、導電性接着剤層４１と絶縁層４２とを含み、フレキシブルプリント配線板１の部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層４２とを含んでいる。
【００２３】
電磁波シールドシート５０は、絶縁性基材層１０の下方に設けられている。電磁波シールドシート５０は、導電性接着剤層５１（第１導電層）と絶縁層５２とを含み、導電性接着剤層５１の下方に絶縁層５２が設けられた積層構造となっている。導電性接着剤層５１は、絶縁性基材層１０側に配置されている。よって、絶縁性基材層１０は、導電性接着剤層５１上に設けられている。導電性接着剤層５１は、電磁波シールドシート５０の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、電磁波シールドシート５０は、フレキシブルプリント配線板１においては、導電性接着剤層５１と絶縁層５２とを含み、フレキシブルプリント配線板１の部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層５２とを含んでいる。
【００２４】
絶縁層４２は、導電性接着剤層４１上に設けられている。絶縁層５２は、導電性接着剤層５１の下方に設けられている。
【００２５】
以下に、導電層及び絶縁層について詳細を説明する。
《導電性接着剤層》
導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層または異方導電性接着剤層から適宜選択できる。等方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する。また、異方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向のみに導電性を有する。
導電性接着剤層は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、等方導電性の場合、スリット状のビアでの接続信頼性が向上するため好ましい。
導電性接着剤層は、導電性接着剤を使用して形成できる。導電性接着剤は、熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性微粒子を含む従来公知のものを任意に用いることが可能である。
【００２６】
＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独または２種類以上併用できる。
【００２７】
これらの中でも屈曲性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
【００２８】
熱硬化性樹脂の酸価は、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。
【００２９】
熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、２００００〜１０００００が好ましい。
【００３０】
熱硬化性樹脂は、導電性接着剤層の固形分中の含有量が、１０〜８０重量％配合することが好ましく、１５〜８０重量％がより好ましい。
【００３１】
＜硬化剤＞
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。
硬化剤は、単独または２種類以上併用できる。
【００３２】
硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して各種１〜５０重量部含むことが好ましく、３〜３０重量部がより好ましく、３〜２０重量部がさらに好ましい。
【００３３】
＜導電性微粒子＞
導電性微粒子は、導電性接着剤層に導電性を付与する機能を有する。導電性微粒子は、素材としては、例えば金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましく、価格と導電性の面から銀がより好ましい。
また単一素材の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、核体の表面を被覆した被覆層を有する複合微粒子もコストダウンの観点から好ましい。ここで核体は、価格が安いニッケル、シリカ、銅およびその合金、ならびに樹脂から適宜選択することが好ましい。被覆層は、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、例えば、金、白金、銀、ニッケル、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも価格と導電性の面から銀が好ましい。
【００３４】
導電性微粒子の形状は、所望の導電性が得られればよく形状は限定されない。具体的には、例えば、球状、フレーク状、葉状、樹枝状、プレート状、針状、棒状、ブドウ状が好ましい。また、これらの異なる形状の導電性微粒子を２種類混合しても良い。
導電性微粒子は、単独または２種類以上併用できる。
【００３５】
導電性微粒子の平均粒子径は、Ｄ５０平均粒子径であり、異方性を充分に確保する観点から、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、７μｍ以上とすることが更に好ましい。一方、導電性接着剤層の薄さと両立させる観点からは、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下とすることが更に好ましい。Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置等により求めることができる。
【００３６】
導電性微粒子は、熱硬化性樹脂の固形分１００重量部に対して、１０〜７００重量部を配合することが好ましく、２０〜５００重量部がより好ましい。
含有量が２０〜５００重量部であることにより、電磁波シールド性がより良好な電磁波シールドシートとすることができる。
【００３７】
導電性接着剤は、他に任意成分としてシランカップリング剤、防錆剤、還元剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを配合できる。
【００３８】
導電性接着剤は、これまで説明した材料を混合し攪拌して得ることができる。攪拌は、例えばディスパーマット、ホモジナイザー等に公知の攪拌装置を使用できる。
【００３９】
導電性接着剤層の作製は、公知の方法を使用できる。例えば、導電性接着剤を剥離性シート上に塗工して乾燥することで導電層を形成する方法、または、Ｔダイのような押出成形機を使用して導電性接着剤をシート状に押し出すことで形成することもできる。
【００４０】
塗工方法は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工に際して、乾燥工程を行うことが好ましい。乾燥工程は、例えば、熱風乾燥機、赤外線ヒーター等の公知の乾燥装置を使用できる。
【００４１】
導電性接着剤層の厚みは、２〜１００μｍが好ましく、４〜５０μｍがより好ましく、６〜３０μｍがさらに好ましい。厚みが２〜１００μｍの範囲にあることで電磁波シールド性と屈曲性とのバランスを取り易くなる。
【００４２】
《絶縁層》
絶縁層は、従来公知の絶縁性樹脂組成物を使用して形成できる。
絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤で説明した熱硬化性樹脂および硬化剤を必要に応じて任意成分を含むことができる。なお、絶縁層および導電性接着剤層に使用する熱硬化性樹脂、硬化剤は、同一、または異なっていてもよい。
【００４３】
絶縁性樹脂組成物は、導電性接着剤と同様の方法で得ることが出来る。
【００４４】
また、絶縁層は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の絶縁性樹脂を成形したフィルムを使用することもできる。
【００４５】
絶縁層の厚みは、通常２〜２０μｍ程度である。
【００４６】
スリット状のビア６０は、信号回路２１とグランド回路２２との間において、カバーコート層３０及び絶縁性基材層１０を貫通した長方形穴６１内に設けられている。よって、スリット状のビア６０は、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通している。そして、スリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続している。スリット状のビア６０は、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第１のスリット状のビアと、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第２のスリット状のビアとを有している。信号回路２１は、第１のスリット状のビア６０と第２のスリット状のビア６０との間に配置されている。また、第１のスリット状のビア６０は、信号回路２１とグランド回路２２ａとの間に配置され、第２のスリット状のビアは、信号回路２１とグランド回路２２ｂとの間に配置されている。
【００４７】
また、信号回路２１の−Ｙ軸側においてＸ軸方向に形成された第１のスリット状のビア６０と、信号回路２１の＋Ｙ軸側においてＸ軸方向に形成された第２のスリット状のビア６０と、の間を、スリット状のビア６０で囲まれた内側という。一方、信号回路２１の−Ｙ軸側においてＸ軸方向に形成された第１のスリット状のビア６０よりも−Ｙ軸方向側、及び、信号回路２１の＋Ｙ軸側においてＸ軸方向に形成された第２のスリット状のビア６０よりも＋Ｙ軸方向側を、スリット状のビア６０の外側という。
【００４８】
スリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１との間に配置されている。ビア６０の上端は導電性接着剤層４１と接し、スリット状のビア６０の下端は導電性接着剤層５１と接している。スリット状のビア６０は、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤が硬化したものである。したがって、スリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１と同じ材料を含んでいる。したがって、スリット状のビア６０は、導電性である。なお、フレキシブルプリント配線板１には、スリット状のビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１はアースに接続される。
【００４９】
次に、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法を説明する。
図３は、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は、断面図を示し、（ｄ）は、端面図を示す。図３（ａ）に示すように、まず、片面ＦＣＣＬ７０を準備する。片面ＦＣＣＬ７０は、絶縁性基材層１０上に銅層２０が形成されたものである。
【００５０】
次に、図３（ｂ）に示すように、片面ＦＣＣＬ７０の銅箔層をエッチングして回路パターン２０を形成する。これにより、絶縁性基材層１０上に、一方向に延びた部分を有する信号回路２１及び複数のグランド回路２２ａ、２２ｂを形成する。例えば、信号回路２１を、グランド回路２２ａとグランド回路２２ｂとの間に配置させる。
【００５１】
次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上に、カバーコート層３０を形成する。信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーコート層３０を形成する。カバーコート層３０を形成する際には、カバーレイ３２の片面に絶縁性接着剤層３１を形成し、絶縁性接着剤層３１を形成させた面で信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーレイ３２を貼り付ける。このようにして、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上にカバーコート層３０を形成する。
【００５２】
次に、図３（ｄ）に示すように、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通する長方形穴６１を形成する。この長方形穴６１を、信号回路２１を挟むように信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って形成した第１の長方形穴と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って形成した第２の長方形穴となるように形成する。すなわち、信号回路２１が、第１の長方形穴と、第２の長方形穴との間に配置されるように形成する。これにより、信号回路２１の両側に、第１の長方形穴と、第２の長方形穴とが配置される。
【００５３】
次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。一方、絶縁性基材層１０の下面に、電磁波シールドシート５０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。なお、電磁波シールドシート４０及び５０の貼り付けの順番は、電磁波シールドシート４０が先でも後でもどちらでもよい。また、同時に貼り付けてもよい。
【００５４】
次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤を第１の長方形穴及び第２の長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤並びに第１の長方形穴及び第２の長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。
【００５５】
上記の熱プレスは、温度１５０〜１９０℃程度、圧力１〜３ＭＰａ程度、時間１〜６０分程度の条件で行うことが好ましい。熱プレスにより導電性接着剤層とカバーコート層が密着するとともに、電磁波シールドシート４０および５０の導電性接着剤層が流動して互いに長方形穴に充填した後硬化することで導通が取れる。熱硬化性樹脂を使用する場合、熱プレスの熱により熱硬化性樹脂と硬化剤が反応する。
なお、硬化を促進させるため、熱プレス後に１５０〜１９０℃で３０〜９０分間ポストキュアを行う場合もある。なお、電磁波シールドシートは、加熱圧着後に電磁波シールド層ということがある。
【００５６】
これにより、図１及び図２に示すように、前記信号回路を挟んで該信号回路の外側にスリット状のビア６０が形成され、図１及び図２に示すフレキシブルプリント配線板１が製造される。
【００５７】
本実施形態によれば、信号回路２１は、導電性のスリット状のビア６０によって挟まれている。そして、スリット状のビア６０が、信号回路２１を設けた絶縁層１０を貫通して電磁波シールドシート４０における導電性接着剤層４１と、電磁波シールドシート５０における導電性接着剤層５１とを接続している。したがって、フレキシブルプリント配線板１は、信号回路２１を上下の導電性接着剤層４１，５１と左右のスリット状のビア６０によって、３次元的にシールドした同軸ケーブルと類似の構造となっている。よって、信号回路２１からの放射ノイズが信号回路を設けた絶縁性基材層１０を通じて、スリット状のビア６０で囲まれた内側からスリット状のビア６０の外側へ漏れ出すことを確実に抑制することができる。したがって、電磁波のシールドを向上させることができる。
【００５８】
また、スリット状のビア６０は、導電性接着剤により形成されているので、フレキシブル性を向上させることができる。さらに、スリット状のビア６０は、前述のように電磁波シールドシートを熱プレスして形成することができるため、従来のように銅メッキによるビア形成工程を省くことができ、製造工程を短縮化できる。加えて、最外層に絶縁性を担保するためのカバーコート層を貼り合わせる必要が無いため、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が薄膜化し、フレキシブル性がより向上する。
【００５９】
（変形例）
次に、実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板
を説明する。
図４は、実施形態１の変形例に係るフレキシブルプリント配線板の電磁波シールドシートを例示した図である。図４に示すように、変形例の電磁波シールドシート４０ａにおいては、電磁波シールドシート４０ａを、図１、図２に示す絶縁層４２及び導電性接着剤層４１の積層構造とする代わりに、導電性接着剤層４１上に設けられた金属層４３と、金属層４３上に設けられた絶縁層４２とを含んだ積層構造としている。また、電磁波シールドシート４０ａと同一構成である電磁波シールドシート（図示しないが理解しやすいように符号を付す）５０ａにおいて、絶縁層５２及び導電性接着剤層５１の積層構造とする代わりに、導電性接着剤層５１の下方に設けられた金属層５３と、金属層５３の下方に設けられた絶縁層４２とを含んだ積層構造としている。これにより、高周波信号を流した際の電磁波シールド性をより向上させることができる。電磁波シールドシート４０ａは、フレキシブルプリント配線板の部材となる前の単体では、導電性接着剤４１と絶縁層４２と金属層４３を含んでいる。また、電磁波シールドシート５０ａは、フレキシブルプリント配線板の部材となる前の単体では、導電性接着剤と絶縁層５２と金属層５３とを含んでいる。
【００６０】
金属層の厚みは０．２〜５μｍであることが好ましい。金属層の厚みは、０．５〜４．５μｍがより好ましく、１〜４μｍがさらに好ましい。金属層の厚みが１〜５μｍの範囲にあることで高い電磁波シールド性能と屈曲性とのバランスを取ることが可能となる。
【００６１】
金属層は、例えば金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜を使用できる。
金属箔に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、電磁波シールド性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔がより好ましい。電解銅箔を使用すると金属層の厚みをより薄くできる。また、金属箔はメッキで形成してもよい。金属箔の厚みは１〜５μｍが好ましく、１．５〜４μｍがより好ましい。
【００６２】
金属蒸着膜及び金属メッキ膜に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金が好ましく、銅、銀がより好ましい。金属蒸着膜および金属メッキ膜の厚みは、０．２〜３μｍが好ましく、０．３〜２μｍがより好ましい。
金属層は薄膜化の点から蒸着膜が好ましい。電磁波シールド性の点からは金属箔が好ましい。
【００６３】
なお、電磁波シールドシート４０ａを上方に設け、下方には、電磁波シールドシート５０を設けてもよい。また、逆に、上方には、電磁波シールドシート４０を設け、下方に、電磁波シールドシート５０ａを設けてもよい。また、本変形例は、実施形態１のみではなく、以下で説明する他の実施形態にも必要に応じて適用可能である。
【００６４】
（実施形態２）
次に、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板２を説明する。
図５は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図６は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板を例示した分解斜視図である。図５及び図６に示すように、フレキシブルプリント配線板２において、スリット状のビア６０は、カバーコート層３０、グランド回路２２及び絶縁性基材層１０を貫通した長方形穴６１内に設けられている。スリット状のビア６０は、グランド回路２２に沿って、Ｘ軸方向に設けられている。すなわち、スリット状のビア６０は、グランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成された第１のスリット状のビア６０と、グランド回路２２ｂを貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成された第２のスリット状のビア６０を有している。それ以外の構成は、実施形態１と同様である。
【００６５】
次に、フレキシブルプリント配線板２の製造方法を説明する。
図７は、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。先ず、前述の第１の実施形態と同様に、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。
【００６６】
次に、図７に示すように、カバーコート層３０、グランド回路２２及び絶縁性基材層１０を貫通する第１、第２の長方形穴６１を形成する。すなわち、第１の長方形穴６１を、グランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成する。また、第２の長方形穴６１を、グランド回路２２ｂも貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成する。
【００６７】
次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を下方にして貼りつける。一方、絶縁性基材層１０の下面に電磁波シールドシート５０における導電性接着剤が形成された面を上方にして貼りつける。なお、実施形態１と同様に、電磁波シールドシートを貼りつける順番はどちらでもよいし、同時でもよい。
【００６８】
次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０における導電性接着剤を第１、第２の長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤並びに第１、第２の長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。熱プレスの条件は前述の実施形態１と同様である。これにより、図５及び図６に示すように、スリット状のビア６０が形成される。このようにして、図５及び図６に示すフレキシブルプリント配線板２が製造される。
【００６９】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板２によれば、信号回路２１を取り囲むスリット状のビア６０、導電性接着剤層４１及び５１からなる同軸ケーブル状の構成に、グランド回路２２を含んでいる。よって、より一層の電磁波のシールドを向上させることができる。それ以外の効果は、実施形態１と同様である。
【００７０】
（実施形態３）
次に、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３を説明する。本実施形態は、第１、第２の長方形穴６１が、グランド回路２２を貫通せずに、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２の上面までと、グランド回路２２の下面から絶縁性基材層１０の下面まで形成されたものである。
【００７１】
図８は、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図８に示すように、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３は、第１、第２の長方形穴がグランド回路２２を貫通していない。長方形穴６１ａは、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２ａの上面まで貫通している。長方形穴６１ｂは、グランド回路２２ａの下面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通している。長方形穴６１ｃは、カバーコート層３０の上面からグランド回路２２ｂの上面まで貫通している。長方形穴６１ｄは、グランド回路２２ｂの下面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通している。
【００７２】
スリット状のビア６０ａ（第１上部のビア）は、カバーコート層３０の上面からカバーコート層３０の下面まで貫通し、導電性接着剤層４１とグランド回路２２ａとを接続している。また、スリット状のビア６０ｂ（第１下部のビア）は、絶縁性基材層１０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、グランド回路２２ａと導電性接着剤層５１とを接続している。スリット状のビア６０ｃ（第２上部のビア）は、カバーコート層３０の上面からカバーコート層３０の下面まで貫通し、導電性接着剤層４１とグランド回路２２ｂとを接続している。また、スリット状のビア６０ｄ（第２下部のビア）は、絶縁性基材層１０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、グランド回路２２ｂと導電性接着剤層５１とを接続している。
【００７３】
スリット状のビア６０ａ及びスリット状のビア６０ｂは、グランド回路２２ａに沿って配置されている。スリット状のビア６０ｃ及びスリット状のビア６０ｄは、グランド回路２２ｂに沿って配置されている。これ以外の構成は、実施形態２と同様である。
【００７４】
次に、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する。
図９は、実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程端面図である。先ず、前述の第１の実施形態と同様に、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。
【００７５】
次に、図９に示すように、カバーコート層３０を貫通し、グランド回路２２ａ及び２２ｂの上面まで到達する長方形穴６１ａ及び６１ｃを形成する。長方形穴６１ａ及び６１ｃを、それぞれグランド回路２２ａ及び２２ｂに沿って、Ｘ軸方向に形成する。また、絶縁性基材層１０を貫通し、グランド回路２２ａ及び２２ｂの下面まで到達する長方形穴６１ｂ及び６１ｄを形成する。長方形穴６１ｂ及び６１ｄを、それぞれグランド回路２２ａ及び２２ｂに沿って、Ｘ軸方向に形成する。
【００７６】
次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。一方、絶縁性基材層１０の下面に電磁波シールドシート５０における導電性接着剤が形成された面を上方にして貼りつける。
【００７７】
次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤を長方形穴６１ａ及び６１ｃ内に充填させる。それとともに、電磁波シールドシート５０の導電性接着剤を長方形穴６１ｂ及び６１ｄ内に充填させる。その後、導電性接着剤を硬化させる。これにより、図８に示すように、長方形穴６１ａ、６１ｂ、６１ｃ及び６１ｄ内の導電性接着剤は硬化してスリット状のビア６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄが形成される。また、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤は固化して導電性接着剤層４１及び５１となる。このようにして、図８に示すフレキシブルプリント配線板３が製造される。
【００７８】
本実施形態３に係るフレキシブルプリント配線板３によれば、グランド回路２２ａ及び２２ｂを貫通させずにスリット状のビア６０を形成している。この形態では、グランド回路２２への導電性接着剤の導通の接続信頼性がより向上する。これ以外の効果は、実施形態１及び２と同様である。
【００７９】
なお、スリット状のビア６０ａ〜６０ｄのうち、上部のスリット状のビアまたは下部のスリット状のビア、例えば、スリット状のビア６０ａ（第１上部のビア）及びスリット状のビア６０ｃ（第２上部のビア）が、導電性接着剤を硬化させたものであり、スリット状のビア６０ｂ（第１下部のビア）及びスリット状のビア６０ｄ（第２下部のビア）が、長方形穴をメッキすることにより形成されたものとしてもよい。この場合には、図９に示す工程の後に、長方形穴６１ｂ及び６１ｄの内部に、図２２（ｂ）に示す工程を行う。スリット状のビア６０ａ（第１上部のビア）及びスリット状のビア６０ｃ（第２上部のビア）を、長方形穴をメッキすることにより形成されたものとし、スリット状のビア６０ｂ（第１下部のビア）及びスリット状のビア６０ｄ（第２下部のビア）を、導電性接着剤を硬化させたものとしてもよい。
【００８０】
（実施形態４）
次に、実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１０は、実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１０に示すように、フレキシブルプリント配線板４のグランド回路２２は、スリット状のビア６０と信号回路２１との間に設けられている。
【００８１】
スリット状のビア６０は、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第１のスリット状のビアと、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第２のスリット状のビアとを有している。よって、グランド回路２２ａは、信号回路２１と第１のスリット状のビアとの間に配置され、グランド回路２２ｂは、信号回路２１と第２のスリット状のビアとの間に配置される。なお、フレキシブルプリント配線板４には、スリット状のビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態１と同様である。
【００８２】
実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板４の製造方法については、長方形穴６１を形成する位置が異なる以外は実施形態１と同様である。すなわち、長方形穴６１を、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿ってカバーコート層３０及び絶縁性基材層１０を貫通するように形成するとともに、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿ってカバーコート層３０及び絶縁性基材層１０を貫通するように形成する。
【００８３】
本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板４によれば、スリット状のビア６０に囲まれた内側に信号回路２１とともにグランド回路２２も配置しているので、グランド回路２２における放射ノイズの影響を抑制することができる。これ以外の効果は、実施形態１〜３と同様である。
【００８４】
（実施形態５）
次に、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１１は、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１１に示すように、実施形態５のフレキシブルプリント配線板５は、両面ＦＣＣＬ８０（図１２参照）を用いて形成されたものであり、実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１における電磁波シールドシート５０の代わりに、銅層２３が設けられたものである。銅層２３は、絶縁性基材層１０の下面に全面に設けられている。絶縁性基材層１０及びカバーコート層３０を貫通したスリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１（第１導電層）と銅層２３（第２導電層）とを接続している。なお、フレキシブルプリント配線板５には、スリット状のビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と銅層２３とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び銅層２３はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態１と同様である。
【００８５】
次に、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板５の製造方法を説明する。
図１２は、実施形態５に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は、断面図を示し、（ｄ）は、端面図を示す。図１２（ａ）に示すように、まず、両面ＦＣＣＬ８０を用意する。両面ＦＣＣＬ８０は、絶縁性基材層１０の両面に銅層２０および２３が設けられたものである。
【００８６】
次に、図１２（ｂ）に示すように、両面ＦＣＣＬ８０における銅層２０を加工して、信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。このようにして、銅層２３（第１導電層）上に設けられた絶縁性基材層１０（第１絶縁層）上に一方向に延びた部分を有する信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。
【００８７】
次に、図１２（ｃ）に示すように、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上に、カバーコート層３０を形成する。信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーコート層３０を形成する。カバーコート層３０を形成する際には、カバーレイ３２の片面に絶縁性接着剤層３１を形成し、絶縁性接着剤層３１を形成させた面で信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーレイ３２を貼り付ける。このようにして、絶縁性基材層１０、信号回路２１及びグランド回路２２上にカバーコート層３０を形成する。
【００８８】
次に、図１２（ｄ）に示すように、信号回路２１とグランド回路２２との間において、カバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、銅層２３に到達する長方形穴６１を形成する。長方形穴６１を、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って形成した第１の長方形穴と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って形成した第２の長方形穴となるように形成する。すなわち、信号回路２１が、第１の長方形穴と、第２の長方形穴との間に配置されるように形成する。また、信号回路２１の両側において、第１の長方形穴と、第２の長方形穴とが配置される。
【００８９】
次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤を長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤及び長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、図１１に示すように、長方形穴６１内の導電性接着剤は硬化してスリット状のビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１になる。このようにして、図１１に示すフレキシブルプリント配線板５が製造される。フレキシブルプリント配線板５は銅層２３の表面にカバーコート層を形成することが好ましい。
【００９０】
本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板５によれば、両面ＦＣＣＬ８０を用いているので、銅層２３をシールドとすることができる。また必要に応じて銅層２３に回路パターンを形成することができるため、フレキシブルプリント配線板を短小薄膜化することができる。その他の効果は実施形態１〜４と同様である。
【００９１】
（実施形態６）
次に、実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１３は、実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１３に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板６は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、実施形態２に係るフレキシブルプリント配線板２における電磁波シールドシート５０の代わりに、銅層２３が設けられたものである。銅層２３は、絶縁性基材層１０の下面に全面に設けられている。絶縁性基材層１０、グランド回路２２及びカバーコート層３０を貫通したスリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１（第２導電層）と銅層２３（第１導電層）とを接続している。その他の構成は、実施形態２と同様である。
【００９２】
次に、実施形態６に係るフレキシブルプリント配線板６の製造方法を説明する。
先ず、前述の第５の実施形態と同様に、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、カバーコート層３０、グランド回路２２及び絶縁性基材層１０を貫通し、銅層２３に到達する長方形穴６１を形成する。すなわち、長方形穴６１を、グランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成する。また、長方形穴６１を、グランド回路２２ｂも貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成する。
【００９３】
次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤を長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤及び長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、長方形穴６１内の導電性接着剤は硬化してスリット状のビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１になる。このようにして、図１３に示すフレキシブルプリント配線板６が製造される。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板６の効果は、実施形態２及び５と同様である。
【００９４】
（実施形態７）
次に、実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
図１４は、実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１４に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリン配線板７は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、実施形態４に係るフレキシブルプリント配線板４における電磁波シールドシート５０の代わりに、銅層２３が設けられたものである。銅層２３は、絶縁性基材層１０の下面に全面に設けられている。フレキシブルプリント配線板７のグランド回路２２は、スリット状のビア６０と信号回路２１との間に設けられている。絶縁性基材層１０及びカバーコート層３０を貫通したスリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１（第２導電層）と銅層２３（第１導電層）とを接続している。なお、フレキシブルプリント配線板７には、スリット状のビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と銅層２３とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないスリット状のビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び銅層２３はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態４と同様である。
【００９５】
次に、実施形態７に係るフレキシブルプリント配線板７の製造方法を説明する。
先ず、前述の第５の実施形態と同様に、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿ってカバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、銅層２３に到達する長方形穴６１と、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿ってカバーコート層３０の上面から絶縁性基材層１０の下面まで貫通し、銅層２３に到達する長方形穴６１を形成する。
【００９６】
次に、カバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０における導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤を長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤及び長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、長方形穴６１内の導電性接着剤は硬化してスリット状のビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１になる。このようにして、図１４に示すフレキシブルプリント配線板７が製造される。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板７の効果は、実施形態４及び５と同様である。
【００９７】
（実施形態８）
次に、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板８について説明する。
図１５は、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１５に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリン配線板８は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、両面ＦＣＣＬ８０における一方の面１１に信号回路２１及びグランド回路２２が設けられるとともに、一方の面１１の反対側の他方の面１２にも信号回路２１及びグランド回路２２が設けられている。また、他方の面１２の信号回路２１は、一方の面１１の信号回路２１の下方に位置し、他方の面１２のグランド回路２２は、一方の面１１のグランド回路２２の下方に位置している。
そして、他方の面１２側においても、一方の面１１側と同様に、絶縁性基材層１０に近い順に、絶縁性接着剤層３１、カバーレイ３２、導電性接着剤層５１、絶縁層５２が積層されている。絶縁性接着剤層３１及びカバーレイ３２は、カバーコート層３０を構成し、導電性接着剤層５１及び絶縁層５２は、電磁波シールドシート５０を構成している。
【００９８】
スリット状のビア６０は、一方の面１１側におけるカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側におけるカバーコート層３０を貫通した長方形穴６１内に設けられている。また、スリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層５１とを接続している。
【００９９】
スリット状のビア６０は、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第１のスリット状のビアと、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第２のスリット状のビアとを有している。信号回路２１は、第１のスリット状のビア６０と第２のスリット状のビア６０との間に配置されている。また、第１のスリット状のビア６０は、信号回路２１とグランド回路２２ａとの間に配置され、第２のスリット状のビアは、信号回路２１とグランド回路２２ｂとの間に配置されている。なお、フレキシブルプリント配線板８には、スリット状のビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び５１はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態１及び５と同様である。
【０１００】
次に、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板８の製造方法を説明する。
図１６は、実施形態８に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示した工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は、断面図を示し、（ｄ）は、端面図を示す。図１６（ａ）に示すように、まず、両面ＦＣＣＬ８０を用意する。両面ＦＣＣＬ８０は、絶縁性基材層１０の一方の面１１に銅層２０が設けられ、他方の面１２に銅層２３が設けられたものである。
【０１０１】
次に、図１６（ｂ）に示すように、両面ＦＣＣＬ８０における銅層２０を加工して、信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。また、銅層２３を加工して信号回路２１及びグランド回路２２を形成する。
【０１０２】
次に、図１６（ｃ）に示すように、絶縁性基材層１０の一方の面１１側の信号回路２１及びグランド回路２２上にカバーコート層３０を形成する。また、他方の面１２側の信号回路２１及びグランド回路２２の下方に、カバーコート層３０を形成する。両面側とも信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーコート層３０を形成する。カバーコート層３０を形成する際には、カバーレイ３２の片面に絶縁性接着剤層３１を形成し、絶縁性接着剤層３１を形成させた面で信号回路２１及びグランド回路２２を覆う部分を有するようにカバーレイ３２を貼り付ける。なお、カバーコート層３０を形成する場合には、一方の面１１側からカバーコート層３０を形成してもよいし、他方の面１２側からカバーコート層３０を形成してもよい。同時に形成してもよい。
【０１０３】
次に、図１６（ｄ）に示すように、信号回路２１とグランド回路２２との間において、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通する長方形穴６１を形成する。この長方形穴６１は、信号回路２１の−Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ａと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って形成した第１の長方形穴と、信号回路２１の＋Ｙ軸方向側に配置されたグランド回路２２ｂと信号回路２１との間にＸ軸方向に沿って形成した第２の長方形穴となるように形成する。すなわち、長方形穴６１を、信号回路２１が、第１の長方形穴と、第２の長方形穴との間に配置されるように形成する。また、信号回路２１の両側において、第１の長方形穴と、第２の長方形穴とが配置される。
【０１０４】
次に、一方の面１１側のカバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。また、他方の面１２側のカバーコート層３０の下面に電磁波シールドシート５０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤を長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤及び長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、図１５に示すように、長方形穴６１内の導電性接着剤は硬化してスリット状のビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１及び５１になる。このようにして、図１５に示すフレキシブルプリント配線板８が製造される。
【０１０５】
本実施形態によれば、絶縁性基材層１０の他方の面１２側にも信号回路２１及びグランド回路を設けることができる。これにより、フレキシブルプリント配線板８の集積度を向上させることができる。その他の効果は、実施形態１及び５と同様である。
【０１０６】
（実施形態９）
次に、実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板９を説明する。
図１７は、実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板９を例示した断面図である。図１７に示すように、フレキシブルプリント配線板９は、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、図１５に示すフレキシブルプリント配線板８とは、スリット状のビア６０の位置が異なっている。
【０１０７】
フレキシブルプリント配線板９において、スリット状のビア６０は、一方の面１１側のカバーコート層３０、一方の面１１側のグランド回路２２、絶縁性基材層１０、他方の面１２側のグランド回路２２及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通した長方形穴６１内に設けられている。また、スリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層５１とを接続している。
【０１０８】
スリット状のビア６０は、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２に沿って、Ｘ軸方向に設けられている。すなわち、スリット状のビア６０は、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ａを貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成された第１のスリット状のビアと、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ｂを貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成された第２のスリット状のビアを有している。それ以外の構成は、実施形態２、６及び８と同様である。
【０１０９】
次に実施形態９に係るフレキシブルプリント配線板９の製造方法を説明する。先ず、前述の第８の実施形態と同様に、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、一方の面１１側のカバーコート層３０、一方の面１１側のグランド回路２２、絶縁性基材層１０、他方の面１２側のグランド回路２２及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通する長方形穴６１を形成する。すなわち、長方形穴６１を、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ａも貫通し、グランド回路２２ａに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成する。また、長方形穴６１を、一方の面１１側及び他方の面１２側のグランド回路２２ｂも貫通し、グランド回路２２ｂに沿って、Ｘ軸方向（一方向）に形成する。
【０１１０】
次に、一方の面１１側のカバーコート層３０の上面に、電磁波シールドシート４０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。また、他方の面１２側のカバーコート層３０の下面に電磁波シールドシート５０の導電性接着剤が形成された面を貼りつける。次に、熱プレスによって、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤を長方形穴６１内に充填させる。その後、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤及び長方形穴６１内の導電性接着剤を硬化させる。これにより、図１７に示すように、長方形穴６１内の導電性接着剤は硬化してスリット状のビア６０が形成される。また、電磁波シールドシート４０及び５０の導電性接着剤は硬化して導電性接着剤層４１及び５１になる。このようにして、図１７に示すフレキシブルプリント配線板９が製造される。本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板９の効果は、実施形態２、６及び８と同様である。
【０１１１】
（実施形態１０）  
次に、実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板９ａを説明する。
図１８は、実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板を例示した断面図である。図１８に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板９ａは、両面ＦＣＣＬ８０を用いたものであり、図１５に示すフレキシブルプリント配線板８とは、スリット状のビア６０の位置が異なっている。
【０１１２】
フレキシブルプリント配線板９ａにおいて、スリット状のビア６０は、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０、及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通した長方形穴６１内に設けられている。また、スリット状のビア６０は、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層５１とを接続している。
【０１１３】
スリット状のビア６０は、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第１のスリット状のビアと、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って形成された第２のスリット状のビアとを有している。よって、グランド回路２２ａは、信号回路２１と第１のスリット状のビアの間に配置され、グランド回路２２ｂは、信号回路２１と第２のスリット状のビアとの間に配置される。なお、フレキシブルプリント配線板９ａには、スリット状のビア６０とは異なるビアであって、導電性接着剤層４１と導電性接着剤層５１とを接続するとともにグランド回路２２に接続する少なくとも１つの図示しないビアが設けられている。これにより、導電性接着剤層４１及び導電性接着剤層５１はアースに接続される。これ以外の構成は、実施形態４、７及び８と同様である。
【０１１４】
実施形態１０に係るフレキシブルプリント配線板９ａの製造方法においては、長方形穴６１を形成する位置が異なる以外は実施形態８と同様である。すなわち、長方形穴６１を、−Ｙ軸方向側のグランド回路２２ａから−Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通するように形成するとともに、＋Ｙ軸方向側のグランド回路２２ｂから＋Ｙ軸方向側に離れた位置において、Ｘ軸方向（一方向）に沿って、一方の面１１側のカバーコート層３０、絶縁性基材層１０及び他方の面１２側のカバーコート層３０を貫通するように形成する。本実施形態の効果は、実施形態４、７及び８と同様である。
【０１１５】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施形態１の変形例に係る電磁波シールドシート４０ａを実施形態１に係るフレキシブルプリント配線板１以外のフレキシブルプリント配線板２〜１０に適用してもよい。また、シミュレーション結果をもとに、信号回路２１を伝送する信号の波長に応じて対向して形成された第１のスリット状のビア６０と第２のスリット状のビア６０の対向間隔及び該スリット状のビアの厚みを最適な値に決定することができる。
【０１１６】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板が接続された電子機器は、フレキシブルプリント配線板から放射される高周波ノイズを効果的に抑制すると同時に、外部からの高周波ノイズを遮蔽することができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１、１ａ、２、３、４、５、６、７、８、９ａ  フレキシブルプリント配線板
１０  絶縁性基材層
１１  面
２０  回路パターン
２３  銅層
２１  信号回路
２２、２２ａ、２２ｂ  グランド回路
３０  カバーコート層
３１  絶縁性接着剤層
３２  カバーレイ
４０、４０ａ、５０、５０ａ  電磁波シールドシート
４１、５１  導電性接着剤層
４２、５２  絶縁層
４３、５３  金属層
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ  スリット状のビア
６１、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ  長方形穴
７０  片面ＦＣＣＬ
８０  両面ＦＣＣＬ
９０  放射ノイズ
１０１、１０２  フレキシブルプリント配線板
１１０  絶縁層
１２０、１２３、１２４  銅層
１２１  信号回路
１２２  グランド回路
１３０  絶縁層
１３１、１３４  絶縁性接着剤層
１３２、１３５  カバーレイ
１４０、１５０  シールドシート
１４１、１５１  導電層
１４２、１５２  絶縁層
１４３、１５３  銅箔層
１６０  ビア
１６１  スルーホール
１６２  メッキ層
１７０  片面ＦＣＣＬ
１８０  両面ＦＣＣＬ
【図１】
2018200982.tif 000003
【図２】
2018200982.tif 000004
【図３】
2018200982.tif 000005
【図４】
2018200982.tif 000006
【図５】
2018200982.tif 000007
【図６】
2018200982.tif 000008
【図７】
2018200982.tif 000009
【図８】
2018200982.tif 000010
【図９】
2018200982.tif 000011
【図１０】
2018200982.tif 000012
【図１１】
2018200982.tif 000013
【図１２】
2018200982.tif 000014
【図１３】
2018200982.tif 000015
【図１４】
2018200982.tif 000016
【図１５】
2018200982.tif 000017
【図１６】
2018200982.tif 000018
【図１７】
2018200982.tif 000019
【図１８】
2018200982.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
2018200982.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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