(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明の目的は、現像部防錆性、フレキシブル性、硬度及び金属密着性のバランスに優れ、被覆部防錆性が良好であり、かつ電極等の導体部の保護に好適な化合物、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供することである。【解決手段】導体部の保護膜形成用感光性樹脂組成物が、アルカリ可溶性高分子；エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、光重合開始剤、及びエチレン性不飽和二重結合と下記構造式（１）：2018005186.tif 000045で示される複素環構造とを有する化合物を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子；
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物；
（Ｃ）光重合開始剤；及び
（Ｄ）前記エチレン性不飽和二重結合を有する化合物とは異なる化合物として、エチレン性不飽和二重結合と下記構造式（１）：
【化１】
2018005186.tif 000032
｛式中、Ｘは、窒素原子、又は置換基を有してもよい炭素原子を示し、かつＹは、−ＮＨ、置換基を有してもよい窒素原子、又は硫黄原子を示す。｝
で示される複素環構造とを有する化合物；
を含む、導体部の保護膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記アルカリ可溶性高分子が、置換基を有してもよいフェニル基を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
さらに（Ｅ）ヒドラジン誘導体を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記光重合開始剤が、オキシムエステル又はホスフィンオキサイドである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記エチレン性不飽和二重結合と複素環構造とを有する化合物が、下記構造式（２）：
【化２】
2018005186.tif 000033
｛式中、Ｚは、水素原子、又は（メタ）アクリロイル基を含む官能基を示し、Ｒ１は、水素、又はメチル基を示し、かつＲ２は、置換基を有してもよい２価の基を示す。｝
で示される化合物である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記エチレン性不飽和二重結合と複素環構造とを有する化合物が、下記構造式（Ｄ−１）〜（Ｄ−５）：
【化３】
2018005186.tif 000034
【化４】
2018005186.tif 000035
【化５】
2018005186.tif 000036
【化６】
2018005186.tif 000037
【化７】
2018005186.tif 000038
で示される化合物から成る群から選択される少なくとも１つである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層とを備える、感光性樹脂積層体。
【請求項８】
タッチパネル用保護膜、タッチセンサー用保護膜、又はフォースセンサー用保護膜として使用される、請求項７に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項９】
基材上に、請求項８に記載の感光性樹脂積層体をラミネートし、露光し、そして現像することによりパターンを作製する工程を含む、パターン製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法で得られたパターンを後露光処理、及び／又は加熱処理することにより得られた硬化膜パターン。
【請求項１１】
請求項１０に記載の硬化膜パターンを有するタッチパネル表示装置又はタッチセンサーを有する装置。
【請求項１２】
下記構造式（３）：
【化８】
2018005186.tif 000039
｛式中、Ｒ１は、水素、又はメチル基を示し、かつＲ２は、置換基を有してもよい２価の基を示す。｝
で示される化合物。
【請求項１３】
下記構造式（Ｄ−１）〜（Ｄ−５）：
【化９】
2018005186.tif 000040
【化１０】
2018005186.tif 000041
【化１１】
2018005186.tif 000042
【化１２】
2018005186.tif 000043
【化１３】
2018005186.tif 000044
のいずれかで示される化合物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体、並びに本感光性樹脂積層体を用いた樹脂パターンの製造方法、硬化膜及び表示装置に関し、より詳しくは液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、タッチパネル表示装置、集積回路素子、固体撮像素子、半導体素子等の電子部品の平坦化膜、保護膜及び層間絶縁膜の形成に好適な感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びそれを用いた樹脂パターンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、多様化及び小型軽量化が進むに伴い、液晶等の表示素子の全面に透明タッチパネル（タッチセンサー）を装着した機器が増えてきた。透明タッチパネルを通して表示素子に表示された文字、記号、絵柄等の視認及び選択を行い、透明タッチパネルの操作によって機器の各機能の切り替えを行うことも増えている。タッチパネルは、パソコン、テレビ等の大型電子機器だけでなく、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器及びオフィス・オートメーション（ＯＡ）機器、ファクトリー・オートメーション（ＦＡ）機器等の表示機器にも使用されており、タッチパネルには透明導電電極材から成る電極が設けられている。透明導電電極材としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム及び酸化スズが知られており、これらの材料は、高い可視光透過率を有することから液晶表示素子用基板等の電極材として主に使用されている。
【０００３】
既存のタッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、光学方式、圧力方式、静電容量方式、電磁波誘導方式、画像認識方式、振動検出方式、超音波方式等が挙げられ、各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式タッチパネルの利用が最も進んでいた。静電容量方式タッチパネルでは、導電体である指先がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間で静電容量結合が起こり、コンデンサを形成する。このため、静電容量方式タッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標を検出する。特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備えるので、携帯電話、携帯型音楽プレーヤ等の小型表示装置を有する機器における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、複数のＸ電極に直交する複数のＹ電極とが、２層構造を形成しており、かつ電極材としてはＩＴＯが用いられる。
【０００４】
ところで、タッチパネルの額縁領域はタッチ位置を検出できない領域であるから、その額縁領域の面積を狭くすることが、製品価値を向上させるために重要である。額縁領域には、タッチ位置の検出信号を伝えるために、金属配線が必要となるのに対して、額縁面積の狭小化を図るためには、金属配線の幅を狭くする必要がある。一般的には金属配線には、銅が使用される。
【０００５】
しかしながら、上述のタッチパネルは、指先に接触される際に、水分、塩分等の腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、金属配線が腐食し、電極と駆動用回路間の電気抵抗の増加、又は断線の恐れがあった。
【０００６】
また、タッチパネルの製造工程では、腐食抑制のために保護膜を、加工した金属配線上に設け、異なる接続部と導通を取るために保護膜の一部を除去するので、金属配線がむき出しの状態となる。この工程中に、銅配線では腐食が発生するという問題が生じている。
【０００７】
さらに、タッチパネルの製造工程では、タッチパネル自体に負荷が掛かることがある。特に、保護膜がフレキシブルディスプレイ基板に設けられるときには、基板の湾曲に伴い保護膜への負荷も大きくなり、保護膜に亀裂が生じ易くなる。
【０００８】
そのため、金属配線の腐食を抑制し、フレキシブルディスプレイ基板との密着性が高く、かつ基板の湾曲に耐え得る柔軟性を有する保護膜が求められている。そのような保護膜を得るための手段が、例えば、特許文献１及び２に提案されている。
【０００９】
特許文献１には、特定の１，２，４−トリアゾール化合物を保護膜の材料として用いると、保護膜の金属密着性が良好である旨が記述されている。しかしながら、引用文献１には金属配線の腐食抑制について記述されていない。
【００１０】
特許文献２に記載の感光性樹脂組成物は、（チオ）ウレア構造を有する特定の化合物とリン酸エステル化合物を組み合わせることで、形成される保護膜の金属密着性と金属腐食抑制性の両立を図る。引用文献２には、保護膜の材料として、ウレタン結合を有する不飽和化合物を用いると、更に金属密着性と金属腐食抑制性が良好であることが記述されている。引用文献２では、保護膜の透湿性により金属腐食抑制性を評価しており、この場合に金属腐食を抑制する効果は、保護膜で被覆された部分の金属配線の腐食抑制性（以下、「被覆部防錆性」と呼ぶ。）である。一方で、引用文献２には、むき出しになった金属配線の腐食抑制性（以下、「現像部防錆性」と呼ぶ。）については記述されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平６−４３６３８号公報
【特許文献２】特開２０１５−６９１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１及び２に記載の技術は、上記で説明された通り、被覆部防錆性及び／又は現像部防錆性について未だ改善の余地がある。したがって、本発明の目的は、現像部防錆性、フレキシブル性、硬度及び金属密着性（タッチパネルの製造工程におけるハンドリングの観点）のバランスに優れ、被覆部防錆性が良好であり、かつ電極等の導体部の保護に好適な化合物、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）エチレン性不飽和二重結合と、特定の複素環構造を有する化合物を含む感光性樹脂組成物から形成された感光性樹脂積層体を用いることで、上記全ての課題を解決可能な本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
（Ａ）アルカリ可溶性高分子；
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物；
（Ｃ）光重合開始剤；及び
（Ｄ）前記エチレン性不飽和二重結合を有する化合物とは異なる化合物として、エチレン性不飽和二重結合と下記構造式（１）：
【化１】
2018005186.tif 000002
｛式中、Ｘは、窒素原子、又は置換基を有してもよい炭素原子を示し、かつＹは、−ＮＨ、置換基を有してもよい窒素原子、又は硫黄原子を示す。｝
で示される複素環構造とを有する化合物；
を含む、導体部の保護膜形成用感光性樹脂組成物。
［２］
前記アルカリ可溶性高分子が、置換基を有してもよいフェニル基を含む、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］
さらに（Ｅ）ヒドラジン誘導体を含む、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］
前記光重合開始剤が、オキシムエステル又はホスフィンオキサイドである、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［５］
前記エチレン性不飽和二重結合と複素環構造とを有する化合物が、下記構造式（２）：
【化２】
2018005186.tif 000003
｛式中、Ｚは、水素原子、又は（メタ）アクリロイル基を含む官能基を示し、Ｒ１は、水素、又はメチル基を示し、かつＲ２は、置換基を有してもよい２価の基を示す。｝
で示される化合物である、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記エチレン性不飽和二重結合と複素環構造とを有する化合物が、下記構造式（Ｄ−１）〜（Ｄ−５）：
【化３】
2018005186.tif 000004
【化４】
2018005186.tif 000005
【化５】
2018005186.tif 000006
【化６】
2018005186.tif 000007
【化７】
2018005186.tif 000008
で示される化合物から成る群から選択される少なくとも１つである、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた［１］〜［６］のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層とを備える、感光性樹脂積層体。
［８］
タッチパネル用保護膜、タッチセンサー用保護膜、又はフォースセンサー用保護膜として使用される、［７］に記載の感光性樹脂積層体。
［９］
基材上に、［８］に記載の感光性樹脂積層体をラミネートし、露光し、そして現像することによりパターンを作製する工程を含む、パターン製造方法。
［１０］
［９］に記載の方法で得られたパターンを後露光処理、及び／又は加熱処理することにより得られた硬化膜パターン。
［１１］
［１０］に記載の硬化膜パターンを有するタッチパネル表示装置又はタッチセンサーを有する装置。
［１２］
下記構造式（３）：
【化８】
2018005186.tif 000009
｛式中、Ｒ１は、水素、又はメチル基を示し、かつＲ２は、置換基を有してもよい２価の基を示す。｝
で示される化合物。
［１３］
下記構造式（Ｄ−１）〜（Ｄ−５）：
【化９】
2018005186.tif 000010
【化１０】
2018005186.tif 000011
【化１１】
2018005186.tif 000012
【化１２】
2018005186.tif 000013
【化１３】
2018005186.tif 000014
のいずれかで示される化合物。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、現像部防錆性、フレキシブル性、硬度及び金属密着性（タッチパネルの製造工程におけるハンドリング性）のバランスに優れ、被覆部防錆性が良好であり、かつ電極等の導体部の保護に好適な化合物、それを用いた感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施例における耐屈曲性試験法を説明するための概略図である。
【図２】図２（ａ）は、実施例で得られた化合物Ｄ−１のＵＶクロマトグラムチャートであり、かつ図２（ｂ）は、化合物Ｄ−１のマススペクトルチャートである。
【図３】図３は、化合物Ｄ−１の１Ｈ−ＮＭＲチャートである。
【図４】図４は、化合物Ｄ−１の１３Ｃ−ＮＭＲチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施の形態」と略記する。）について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１８】
［感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、及び化合物］
本実施の形態では、感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）エチレン性不飽和二重結合と特定の複素環構造とを有する化合物を含む。感光性樹脂組成物は、所望により、（Ｅ）ヒドラジン誘導体、（Ｆ）重合禁止剤、（Ｇ）熱架橋剤等を更に含んでよい。本実施の形態に係る感光性樹脂組成物を用いて作製した感光性樹脂積層体は、導体部の保護膜を形成するために使用される。感光性樹脂組成物に使用される化合物、及び感光性樹脂組成物を構成する各成分について、以下に具体的に説明する。
【００１９】
＜（Ａ）アルカリ可溶性高分子＞
本実施の形態に係る（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、カルボキシル基を含有する高分子体である。アルカリ可溶性高分子は、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、無水マレイン酸等の共重合体、又はノボラック樹脂変性体を含む。
【００２０】
アルカリ可溶性高分子としての共重合体は、既に説明した構成単位に加えて、それらの構成単位と共重合可能な他のモノマーを構成単位として含有してもよい。他のモノマーとしては、例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、無水マレイン酸誘導体、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン、及びＰＲ−３００Ｇ（商品名、昭和高分子社製）が挙げられる。
【００２１】
これらの共重合体の中でも、基材上に作製された配線又は電極の被覆部防錆性の観点から、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位と（メタ）アクリル酸芳香族エステル又はスチレンに由来する構成単位とを含有する共重合体が好ましい。
【００２２】
芳香族基を有するユニットを共重合することにより、アルカリ可溶性高分子の疎水性が高くなり、被覆部防錆性が向上する。また、アルカリ可溶性高分子が芳香族基を有することで、感光性樹脂積層体の硬化後の膜密度が高くなり、被覆部防錆性が向上すると考えられる。
【００２３】
感光性樹脂層の膜密度は屈折率と密接な相関があり、屈折率が高いほど膜密度が高くなる傾向がある。被覆部防錆性の観点からは、アルカリ可溶性高分子を含む感光性樹脂層の屈折率が高いほど好ましいと考えられる。一方で、屈折率が高すぎると現像性が悪化する。従って、アルカリ可溶性高分子中の芳香族基を有するユニットの含有率は、アルカリ可溶性高分子の質量に対して、２０質量％〜９０質量％が好ましく、５０質量％〜８５質量％がより好ましい。芳香族基は、例えば、置換基を有してもよいフェニル基等でよい。
【００２４】
アルカリ可溶性高分子の酸当量（ｇ／ｍｏｌ）は、４３０〜８６０であることが好ましい。酸当量は、被覆部防錆性の向上の観点から、４３０以上であることが好ましく、現像性向上の観点から８６０以下であることが好ましい。酸当量は、被覆部防錆性と現像性のバランスの観点から、４３０〜５７０であることがより好ましく、４３０〜５１０であることが更に好ましい。
【００２５】
酸当量の測定は、平沼産業（株）製の平沼自動滴定装置（ＣＯＭ−５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウムを用いて電位差滴定法により行われる。本明細書では、感光性樹脂組成物中に複数種の（Ａ）アルカリ可溶性高分子を含む場合の酸当量は、アルカリ可溶性高分子全体の酸当量を指す。
【００２６】
アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、限定されるものではないが、塗布性、塗膜強度及び現像性の観点から、５，０００以上５００，０００以下であることが好ましい。アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、現像凝集物の性状、及び感光性樹脂積層体のエッジフューズ性、カットチップ性等の未露光膜の性状の観点から、５，０００以上であることが好ましく、現像性の向上の観点から５００，０００以下が好ましい。ここで、エッジフューズ性は、感光性樹脂積層体としてロール状に巻き取った場合にロールの端面から感光性樹脂組成物又は感光性樹脂層がはみ出す現象である。カットチップ性は、未露光膜をカッターで切断した場合にチップが飛ぶ現象のことである。飛散したチップが感光性樹脂積層体の上面等に付着すると、後の露光行程等でマスクに転写して不良の原因となる。アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、より好ましくは、５，０００以上３００，０００以下であり、更に好ましくは１０，０００以上２００，０００以下である。重量平均分子量の測定は、以下の条件に設定された日本分光（株）製ゲルパーミエ−ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行われる。得られた重量平均分子量はポリスチレン換算値となる。
ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型
カラム：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、
移動層溶媒：テトラヒドロフラン
検量線：ポリスチレン標準サンプルを用いて規定された検量線｛ポリスチレン標準サンプル（昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ  ＳＭ−１０５）による検量線使用｝
【００２７】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の感光樹脂組成物中の含有量は、感光性樹脂組成物の質量を基準として、３０質量％〜７０質量％であり、基材上に作製された配線又は電極の被覆部防錆性の観点から、４０質量％〜６５質量％であることが好ましく、５０質量％〜６０質量％であることが更に好ましい。
【００２８】
＜（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物＞
本実施の形態に係る（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、その構造中にエチレン性不飽和基を少なくとも１つ有することによって重合性を有する化合物である。
【００２９】
１つのエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、例えば、ベンジルメタクリレート、Ｎ−（ヒドロキシメチル）アクリルアミド、（３−エチルオキセタン−３−イル）メチルメタクリレート（大阪有機化学工業（株）製ＯＸＥ−３０、製品名）、４−アクリロイルモルフォリン等が挙げられる。
【００３０】
２つのエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ変性ポリアルキレンオキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３１】
３つ以上のエチレン性不飽和二重結合を有する多官能化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のように、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタアクリル酸等）を反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート等のように、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物等が挙げられる。
【００３２】
基材、電極等の保護に充分な被覆部防錆性の観点から、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、少なくとも３つのエチレン性不飽和二重結合を有する多官能化合物を使用することが好ましい。多官能化合物は、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及びグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
【００３３】
ここで、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレートとは、ペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味する。そのエステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。そのエステル化物において、一分子中におけるエステル結合の数が１〜６の化合物が混合されていてもよい（例えば、ペンタエリスリトールの場合はエステル結合の数が最大４であり、そしてジペンタエリスリトールの場合はエステル結合の数が最大６である。）。
【００３４】
トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物とは、トリメチロールプロパン又はジトリメチロールプロパンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味する。そのエステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。そのエステル化物において、一分子中におけるエステル結合の数が１〜４の化合物が混合されていてもよい（例えば、トリメチロールプロパンの場合はエステル結合の数が最大３であり、そしてジトリメチロールプロパンの場合はエステル結合の数が最大４である。）。
【００３５】
グリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物とは、グリセリン又はジグリセリンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味する。そのエステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。そのエステル化物において、一分子中におけるエステル結合の数が１〜４の化合物が混合されていてもよい（例えば、グリセリンの場合はエステル結合の数が最大３であり、ジグリセリンの場合はエステル結合の数が最大４である。）。
【００３６】
上記で説明された少なくとも３つのエチレン性不飽和二重結合を有する化合物の中でも、基材、電極等の保護に充分な被覆部防錆性の観点からは、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物がより好ましい。
【００３７】
一方、フレキシブル性の観点からは、柔軟鎖であるアルキレンオキサイド変性されたペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及びグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種の化合物が好ましい。その中でも、アルキレンオキサイド変性されたペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種の化合物がより好ましい。
【００３８】
上記で説明されたエチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、単独で使用することも可能であるが、被覆部防錆性とフレキシブル性の両立の観点から、２種以上組み合わせて用いた方が好ましい。
【００３９】
被覆部防錆性とフレキシブル性の両立の観点から、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、分子内に下記一般式（４）：
【化１４】
2018005186.tif 000015
｛式中、Ａは炭素数４以上のアルキレン基であり、かつｍは１〜３０の整数である。｝
で表される基を含む化合物（Ｂ−１）を含むことがさらに好ましい。分子内に一般式（４）で表される基を含む化合物（Ｂ−１）において、被覆部防錆性とフレキシブル性の両立の観点から、Ａは炭素数４以上の２価のアルキレン基である。
【００４０】
化合物（Ｂ−１）の好適な例としては、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，７−ヘプタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールアクリル酸多量体エステル（大阪有機化学工業（株）製ビスコート＃２３０Ｄ、製品名）、及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００４１】
化合物（Ｂ−１）のより好適な例としては、ビスフェノールＡ、ペンタエリスリトール、グリセリン、ジペンタエリスリトール、ジグリセリン、及びイソシアヌレートから成る群より選ばれる一種以上をポリテトラメチレンオキシドによって変性した化合物のポリ（メタ）アクリレート；ポリテトラメチレングリコールのポリオール及びジイソシアネート化合物から成るポリウレタンプレポリマーとヒドロキシエチル（メタ）アクリレート又はヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートとを反応させて得られる反応性のウレタンオリゴマー化合物が挙げられる。
【００４２】
フレキシブル性をより重視する観点からは、一般式（４）において、Ａは、炭素数４以上であり、かつ直鎖の２価のアルキレン基であることが好ましく、そして繰り返し単位ｍは、２〜３０の整数であることがより好ましい。
【００４３】
更に、硬度と被覆部防錆性とフレキシブル性の良好なバランスを取るという観点から、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、分子内に下記一般式（５）：
【化１５】
2018005186.tif 000016
で表される基を含む化合物（Ｂ−２）を含むことが好ましい。
【００４４】
一般式（５）において、一番左の炭素原子は、一級〜四級の炭素原子であることができるが、四級の炭素原子であることが好ましい。一般式（５）で表される基を含む化合物（Ｂ−２）としては、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する化合物が好ましい。好適な例としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アルキレンオキシドにより変性されたトリメチロールプロパンのトリメタクリレート又はトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、アルキレンオキシドにより変性されたジトリメチロールプロパンのテトラメタクリレート又はテトラアクリレート等が挙げられる。被覆部防錆性の観点から、トリメチロールプロパントリメタクリレート又はジトリメチロールプロパンテトラメタクリレートが好ましい。
【００４５】
本発明の実施形態において、分子内に、一般式（４）で表される基及び一般式（５）で表される基の双方を含む化合物は、化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−２）双方の機能を有する。従って、本実施の形態では、そのような化合物を単独で使用した場合には、化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−２）の双方が使用されていると理解すべきである。
【００４６】
分子内に、一般式（４）で表される基及び一般式（５）で表される基の双方を含む化合物としては、例えば、ポリテトラメチレンオキシドにより変性されたトリメチロールプロパン又はジトリメチロールプロパンのポリ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００４７】
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の感光樹脂組成物中の含有量は、解像性、密着性及び被覆部防錆性の観点から、感光性樹脂組成物の質量を基準として、２０質量％〜６０質量％であることが好ましく、３０質量％〜５０質量％であることがより好ましい。
【００４８】
更に、化合物（Ｂ−１）の感光樹脂組成物中の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子１００質量％に対し、１０質量％〜６０質量％であることが好ましい。化合物（Ｂ−１）の含有量は、柔軟性の観点から、１０質量％以上が好ましく、かつ被覆部防錆性及び鉛筆硬度の観点から６０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％〜５０質量％である。
【００４９】
化合物（Ｂ−２）の感光樹脂組成物中の含有量は、（Ａ）アルカリ高分子１００質量部に対し、１０質量％〜６０質量％が好ましい。化合物（Ｂ−２）の含有量は、被覆部防錆性の観点から１０質量％以上が好ましく、柔軟性の観点から６０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％〜５０質量％である。
【００５０】
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
本実施の形態に係る（Ｃ）光重合開始剤は、活性光線によりラジカルを発生し、エチレン性不飽和基含有化合物などを重合することができる化合物である。
光重合開始剤の例としては、以下の：
ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等の芳香族ケトン；
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；
ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；
オキシムエステル化合物；
ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；
９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；
Ｎ−フェニルグリシン等のＮ−フェニルグリシン誘導体；
クマリン化合物；
オキサゾール化合物；及び
ホスフィンオキサイド化合物
が挙げられる。上記で説明された光重合開始剤は、単独で、又は２種以上混合して用いることもできる。
【００５１】
これらの中でも、形成される保護膜の透明性、及び保護膜の膜厚を１０μｍ以下としたときのパターン形成能の観点から、オキシムエステル化合物及び／又はホスフィンオキサイド化合物が好ましく、被覆部防錆性の観点からは３６５ｎｍのモル吸光係数の相対的に高い化合物が好ましい。
【００５２】
具体的なオキシムエステル化合物としては、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン（株）製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  Ｏｘｅ０２）、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−３−シクロペンチルプロパン−１，２−ジオン−２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）（日興ケムテック（株）製ＴＲ−ＰＢＧ−３０５、製品名）、及び１，２−プロパンジオン，３−シクロヘキシル−１−［９−エチル−６−（２−フラニルカルボニル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，２−（Ｏ−アセチルオキシム）（日興ケムテック（株）製ＴＲ−ＰＢＧ−３２６、製品名）、（７−ニトロ−９，９−ジプロピル−９Ｈ−フルオレン−２−イル）（オルトトリル）メタノン  Ｏ−アセチルオキシム（ダイトーケミックス（株）製ＤＦＩ−０２０）、及び１，８−オクタンジオン，１，８−ビス［９−（２−エチルヘキシル）−６ニトロ−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１，８−ビス（Ｏ−アセチルオキシム）（（株）ＡＤＥＫＡ社製アデカアークルズＮＣＩ−８３１、製品名）が挙げられる。
中でも、保存安定性の観点から、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−３−シクロペンチルプロパン−１，２−ジオン−２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）、及び１，８−オクタンジオン，１，８−ビス［９−（２−エチルヘキシル）−６ニトロ−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１，８−ビス（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましい。
【００５３】
ホスフィンオキサイド化合物としては、形成される保護膜の透明性、及び保護膜の膜厚を１０μｍ以下としたときのパターン形成能の観点から、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドが好ましい。２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドは、例えば、ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ（株）社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００５４】
（Ｃ）光重合開始剤の感光樹脂組成物中の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．１質量％〜１０質量％であり、透明性と画像形成性の観点から、０．５質量％〜５質量％であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が０．１質量％〜１０質量％の範囲内であれば、充分な光感度を確保できるとともに、活性光線を照射する際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となること、可視光透過率が低下すること等の不具合を抑制することができる。
【００５５】
＜（Ｄ）エチレン性不飽和二重結合と構造式（１）で示される複素環構造とを有する化合物＞
本実施の形態に係る（Ｄ）化合物は、エチレン性不飽和二重結合と、下記構造式（１）：
【化１６】
2018005186.tif 000017
｛式中、Ｘは窒素原子、又は置換基を有してもよい炭素原子を示し、かつＹは−ＮＨ、置換基を有してもよい窒素原子、又は硫黄原子を示す。｝
で示される複素環構造とを有し、かつ上記で説明された（Ｂ）成分とは異なる。
【００５６】
本実施の形態に係る（Ｄ）化合物は、例えば、エチレン性不飽和基を有する化合物と、上記構造式（１）に該当する複素環を有する化合物と、を反応させて得ることができる。上記２つの化合物を結合させる具体的な反応方法としては種々あるが、その例としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニル基、及びイソシアネート基から成る群から選ばれる１つの官能基と、カルボキシル基と、の反応；エポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基、及び酸無水物基から成る群から選ばれる１つの官能基と、アミノ基と、の反応；エポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基、及び酸無水物基から成る群から選ばれる１つの官能基と、ヒドロキシル基と、の反応等が挙げられる。
【００５７】
上記反応性基とエチレン性不飽和基を有する具体的な化合物としては、グリシジルメタクリレート（日油（株）製ブレンマーＧ、製品名）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（（株）ダイセル  有機合成カンパニー製サイクロマーＭ１００、製品名）、（３−エチルオキセタン−３−イル）メチルメタクリレート（大阪有機化学工業（株）製ＯＸＥ−３０、製品名）、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（日本化成（株）製４ＨＢＡＧＥ、製品名）、アクリル酸２−（２−ビニロキシエトキシエチル）（（株）日本触媒製ＶＥＥＡ、製品名）、メタクリル酸２−（２−ビニロキシエトキシエチル）（（株）日本触媒製ＶＥＥＭ、製品名）、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工（株）製、カレンズＭＯＩ、製品名）等が挙げられる。上記反応性基と上記構造式（１）に該当する複素環を有する化合物としては、５−アミノ−１，２，３−チアジアゾール、３−アミノ−５−メチルピラゾール、５−アミノインダゾール、６−アミノインダゾール、アロプリノール、５−カルボキシベンゾトリアゾール、４−カルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。
詳細な合成方法については後に述べる。
【００５８】
本実施の形態に係る（Ｄ）化合物の感光樹脂組成物中の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．０５質量％〜１０質量％であり、密着性の観点から、０．２質量％〜７質量％であることが好ましく、密着性と現像部防錆性の観点から、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。（Ｄ）化合物の含有量が０．０５質量％〜１０質量％の範囲内であれば、現像性又は解像度が低下する等の不具合を抑制しつつ、電極腐食の抑制力又は金属電極との密着性を向上させる効果を充分に得ることができる。
【００５９】
＜（Ｅ）ヒドラジン誘導体＞
本実施の形態において、感光性樹脂組成物は、更に（Ｅ）ヒドラジン誘導体を含んでもよい。本実施の形態に係る（Ｅ）ヒドラジン誘導体は、アミン化合物、エステル化合物、ケトン化合物、及びイソシアネート化合物から成る群から選ばれる少なくとも１つの化合物と、ヒドラジンと、を反応させた化合物である。
【００６０】
ヒドラジン誘導体の例としては、ピラゾール化合物、ヒドラジド化合物、下記構造式（６）：
【化１７】
2018005186.tif 000018
で示される構造を含む化合物等が挙げられる。
【００６１】
ヒドラジン誘導体の具体的な化合物としては、３，５−ジメチルピラゾール、３−メチル−５−ピラゾロン、フタル酸ヒドラジド、マレイン酸ヒドラジド、ＨＮ−１５０（（株）日本ファインケム、製品名）、ビ尿素、イソルミノール、ルミノール、Ｎ，Ｎ’−ジベンゾイルヒドラジン、ＣＤＡ−６（（株）ＡＤＥＫＡ、製品名）、ＣＤＡ−１０（（株）ＡＤＥＫＡ、製品名）等が挙げられる。これらの中でも、より高い現像部防錆性効果を発揮する観点から、上記構造式（６）で示される構造を含む化合物が好ましく、その具体的な化合物としては、フタル酸ヒドラジド、マレイン酸ヒドラジド、ＣＤＡ−６（（株）ＡＤＥＫＡ、製品名）、ＣＤＡ−１０（（株）ＡＤＥＫＡ、製品名）等が挙げられる。
【００６２】
（Ｅ）ヒドラジン誘導体の感光樹脂組成物中の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．０５質量％〜５質量％であり、現像部防錆性の観点から、０．１質量％〜３質量％であることが好ましく、０．３質量％〜１質量％であることがより好ましい。（Ｅ）ヒドラジン誘導体の含有量が０．０５質量％〜５質量％の範囲内であれば、現像性又は密着性が低下することなく、電極腐食の抑制力を向上させる効果を充分に得ることができる。
【００６３】
＜（Ｆ）重合禁止剤＞
本実施の形態では、感光性樹脂組成物は、熱安定性及び保存安定性の観点から重合禁止剤（以下（Ｆ）成分とも呼ぶ）を含むことが好ましい。
【００６４】
重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
【００６５】
（Ｆ）重合禁止剤の感光樹脂組成物中における含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．００５質量％〜１質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜０．５質量％であることがより好ましく、０．０２質量％〜０．１質量％が更に好ましい。（Ｆ）重合禁止剤の含有量が０．００５質量％〜１質量％の範囲内であれば光架橋性能を大きく抑制することなく、感光樹脂組成物の保存安定性を確保することができる。
【００６６】
＜その他の化合物＞
本実施の形態では、必要に応じて、シランカップリング剤等の密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤等を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、各々０．０１質量部〜２０質量部程度含有させることができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００６７】
感光性樹脂組成物には、より高い被覆部防錆性を発現させるという観点から、（Ｇ）熱架橋剤を更に配合することが好ましい。（Ｇ）熱架橋剤とは、熱により（Ａ）アルカリ可溶性高分子、又は未反応の（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物と付加反応、又は縮合反応を起こす化合物を意味する。ここで、付加反応又は縮合反応を起こす温度としては、１００℃〜１５０℃が好ましい。付加反応又は縮合反応は、現像によりパターン形成をした後の加熱処理の際に生じる。
【００６８】
具体的な熱架橋剤としては、国際公開第2016/047691号の段落［００５４］以降に記載の熱架橋剤が挙げられる。
【００６９】
（Ｇ）熱架橋剤の感光樹脂組成物中における含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量％に対し、０．２質量％〜１０質量％であることが好ましく、良好な柔軟性、解像性及び硬度を得るという観点から、１質量％〜７質量％であることがより好ましく、２質量％〜５質量％であることが更に好ましい。（Ｇ）熱架橋剤の含有量が０．２質量％〜１０質量％の範囲内であれば、上記性能のバランスが良好である。
【００７０】
＜感光性樹脂積層体＞
本実施の形態に係る感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体について説明する。感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物より成る感光性樹脂層と支持体とを含み、所望により感光性樹脂層を保護する保護フィルムを更に含む。具体的には、支持体上に、上記で説明された感光性樹脂組成物より成る層が積層される。感光性樹脂積層体は、保護フィルムが必要な場合は、感光性樹脂層の支持体側とは反対側の表面に保護フィルムを有する。
【００７１】
感光性樹脂層の製膜方法は、ＰＥＴフィルム等の支持体上に塗布液を塗布、乾燥する工程を含む。塗布液は、感光性樹脂組成物を溶媒に均一に溶解することにより得られることができる。
【００７２】
感光性樹脂組成物を溶解する溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に代表されるケトン類；メタノール、エタノール又はイソプロパノールに代表されるアルコール類等が挙げられる。溶剤は、支持体上に塗布する感光性樹脂組成物の溶液の粘度が２５℃で１０ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓとなるように、感光性樹脂組成物に添加することが好ましい。
【００７３】
塗布方法としては、例えば、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法等が挙げられる。
【００７４】
塗布液の乾燥条件に特に制限はないが、乾燥温度は、５０℃〜１３０℃であることが好ましく、かつ乾燥時間は、３０秒〜３０分であることが好ましい。
【００７５】
次に感光性樹脂積層体を構成する支持体について説明する。本実施の形態では、露光光源から放射される光を透過する透明な支持体が望ましい。このような支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムは、必要に応じて延伸された状態で使用可能である。支持フィルムのヘイズは５以下が好ましい。フィルムの厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持するために１０μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００７６】
次に感光性樹脂積層体を構成する保護フィルムについて説明する。本実施の形態では、保護フィルムの重要な特性は、感光性樹脂層との密着力について支持フィルムよりも保護フィルムの方が充分小さく、容易に剥離できることである。保護フィルムとしては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体、及びポリエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの積層フィルム等から成るフィルムが挙げられる。
【００７７】
保護フィルム中には、材料を熱溶融し混練し、押出して延伸する方法又はキャスティング法によりフィルムを製造する際に、材料の未溶解物及び劣化物がフィルム中に取り込まれた場合にできる欠点（以下、フィッシュアイと呼ぶ）が存在する。
【００７８】
フィッシュアイの直径は、材料によっても異なるが、約１０μｍ〜１ｍｍである。フィッシュアイは、フィルム表面から約１μｍ〜５０μｍの高さに位置する。ここでフィッシュアイの直径の測定方法は、例えば光学顕微鏡、接触型表面粗さ計、又は走査型電子顕微鏡で測定可能である。なお、フィッシュアイの直径は最大径を意味する。
【００７９】
保護フィルム中におけるフィッシュアイの直径は、小さいほど好ましく、かつフィッシュアイの個数は少ないほど好ましい。直径５０μｍ以上のフィッシュアイの数が、３００個／ｍ２以下であることがより好ましく、１００個／ｍ２以下であることが更に好ましく、５０個／ｍ２以下であることが特に好ましい。重合体フィルムは、フィッシュアイの観点から、ポリプロピレンで形成されることが好ましい。
【００８０】
保護フィルムの表面粗さについては、中心線平均粗さＲａが、０．００５μｍ〜０．０５μｍであることが好ましく、０．０１μｍ〜０．０３μｍであることが更に好ましい。表面粗さは、接触型表面粗さ計を用いて測定可能である。
【００８１】
保護フィルムの膜厚は、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、ロール状に巻いて保管する観点から、１０μｍ〜７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ〜５０μｍであることが特に好ましい。膜厚が５μｍ未満である場合、保護フィルムの製造が困難となる傾向がある。膜厚が１００μｍを超える場合、保護フィルムの価格が高くなる傾向がある。
【００８２】
感光性樹脂層の膜厚は、配線の凹凸に追従するという観点、及び防錆性を確保するという観点から、乾燥後の厚みとして、３μｍ以上が好ましく、透明性及び柔軟性の観点から２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。
【００８３】
本実施の形態では、感光性樹脂積層体は、導体部の保護膜を形成するために使用されることが好ましい。その場合に、導体部は、銅電極、銅を含む電極又は透明電極であることがより好ましい。より詳細には、感光性樹脂積層体は、タッチパネル（タッチセンサー）のセンシング領域において透明電極のための保護膜として使用されることができる。
【００８４】
また、タッチパネル（タッチセンサー）のセンシング領域の透明電極に、本実施の形態に係る保護膜を適用する場合には、例えば、タッチパネル（タッチセンサー）の額縁領域の金属層（ＩＴＯ電極上に銅層を形成した層等）を保護したときにセンシング領域の端部から保護膜が見える場合には、基板上に塗工された感光性樹脂層の４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける可視光線透過率の最小値が９０％以上であれば、センシング領域での画像表示品質、色合い、又は輝度が低下することを充分抑制することができるため、好ましいと考えられ、９３％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。
【００８５】
支持体上に塗工された感光性樹脂層の可視光透過率は以下のようにして求められる：
ＰＥＴフィルム等の支持体上に、本実施の形態に係る感光性樹脂組成物を含有する塗布液を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、これを乾燥することにより、感光性樹脂層を形成する。更に、ガラス基板上に、感光層が接するようにラミネーターを用いてラミネートして、ガラス基板上に、感光層及び支持体が積層された測定用試料を得る。次に、得られた測定用試料に紫外線を照射して感光層を光硬化させた後にＰＥＴフィルムを剥離し、更に熱処理を行い、得られた保護膜（感光層の硬化物）について、紫外可視分光光度計を用いて、測定波長域４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける透過率を測定する。
【００８６】
更に、感光性樹脂層は、タッチパネルの視認性を更に向上させる観点から、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊が−０．２〜１．０であることが好ましく、０．０〜０．７であることがより好ましく、０．１〜０．５であることが更に好ましい。可視光透過率の最小値が９０％以上である場合と同様に、センシング領域の画像表示品質又は色合いの低下を防止する観点からも、ｂ＊が、−０．２〜１．０であることが好ましい。なお、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊は、例えばコニカミノルタ製分光測色計「ＣＭ−５」を使用し、厚さ０．７ｍｍのガラス基板に厚みが１０μｍの感光性樹脂層を形成し、紫外線を照射して、感光性樹脂層を光硬化した後、更に熱処理を行い、測定条件をＤ６５光源及び視野角２°に設定して測定することにより求められる。
【００８７】
同様に、タッチパネルの視認性を更に向上させる観点から、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に記載の測定方法に従って測定されたフィルムのヘイズ値が、２％以下であることが好ましく、１％以下であることが更に好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。
【００８８】
＜感光性樹脂組成物又は感光性樹脂積層体と（Ｄ）成分との関係＞
本発明の課題の解決には、感光性樹脂組成物が、（Ｄ）成分、すなわち、（Ｂ）成分とは異なる化合物として、エチレン性不飽和二重結合と下記構造式（１）：
【化１８】
2018005186.tif 000019
｛式中、Ｘは窒素原子、又は置換基を有してもよい炭素原子を示し、かつＹは−ＮＨ、置換基を有してもよい窒素原子、又は硫黄原子を示す。｝
で示される複素環構造とを有する化合物を含むことが密接に係わる。本化合物と感光性樹脂組成物又は感光性樹脂積層体の特性との相関について、本発明者等は以下のような考察を行った。
【００８９】
金属との密着性については、「金属側へ強く配位する部位」と「被着体へ強く配位、又は結合する部位」が必要である。こういった考えから、特定の官能基を有する複素環化合物を用いることで一定の改善効果は見られたが、その効果は使用する高分子量体によって異なることが従来から知られていた。金属側へ強く配位する構造においては、金属との配位が可能な非共有電子対が必要であり、その非共有電子対の安定性の観点から、構造式（１）で示されるような１，２，３−構造が有効であることを見出した。被着体へ強く配位、又は結合する構造においては、前述のように使用する高分子量体により、カスタマイズする必要がある。本実施の形態で使用されるようなカルボキシル基を有する高分子量体ではカルボキシル基との水素結合を利用した系が密着性の向上に有効であると推測でき、アミノ基又はカルボキシル基がその候補として考えられる。しかしながら、カルボキシル基の場合は、本実施の形態に係る感光性樹脂積層体が使用されるアルカリ現像プロセスにより、金属上へ配位した場合でも除去されることが考えられるため、現像部防錆性の観点からは好ましくないと考えられる。また、本実施の形態で使用されているようなエチレン性不飽和基を利用した感光性組成物において、アミノ基の場合は、マイケル付加により露光部の反応性を阻害することが考えられる。露光部の反応性を阻害せずにエチレン性不飽和基と反応する官能基として多官能チオールが考えられるが、チオール化合物は、本実施の形態に係る感光性樹脂積層体が使用されるような熱アニーリングプロセスがある場合は、金属の変色を起こすことがよく知られているため、好ましくない。
そこで、被着体へ強く配位、又は結合する構造として、高分子量体に依存せず、アルカリ現像プロセスにおいても除去されず、熱アニーリングプロセスでも金属変色を起こすことのない官能基としてエチレン性不飽和基を選定した。
【００９０】
以上の考察結果から、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）（Ｂ）成分とは異なる化合物として、エチレン性不飽和二重結合と下記構造式（１）：
【化１９】
2018005186.tif 000020
｛式中、Ｘは窒素原子、又は置換基を有してもよい炭素原子を示し、かつＹは−ＮＨ、置換基を有してもよい窒素原子、又は硫黄原子を示す。｝
で示される複素環構造とを有する化合物を含む感光性樹脂組成物が、現像部防錆性、フレキシブル性、硬度及び金属密着性（タッチパネルの製造工程におけるハンドリングの観点）のバランスに優れ、かつ被覆部防錆性が良好であることに重要であると考えられる。
【００９１】
このような観点から、エチレン性不飽和二重結合と構造式（１）で示される複素環構造とを有する化合物としては、下記構造式（２）：
【化２０】
2018005186.tif 000021
｛式中、Ｚは、水素原子、又は（メタ）アクリロイル基を含む官能基を示し、Ｒ１は、水素、又はメチル基を示し、かつＲ２は、置換基を有してもよい２価の基を示す。｝
で示される化合物が好ましく、下記構造式（３）：
【化２１】
2018005186.tif 000022
｛式中、Ｒ１は、水素、又はメチル基を示し、かつＲ２は、置換基を有してもよい２価の基を示す。｝
で示される化合物がより好ましい。
同様の観点から、構造式（２）又は（３）で示される化合物も本発明の一態様である。
【００９２】
具体的には、エチレン性不飽和二重結合と構造式（１）で示される複素環構造とを有する化合物として、下記構造式（Ｄ−１）〜（Ｄ−５）：
【化２２】
2018005186.tif 000023
【化２３】
2018005186.tif 000024
【化２４】
2018005186.tif 000025
【化２５】
2018005186.tif 000026
【化２６】
2018005186.tif 000027
で示される化合物などを本実施の形態で使用することができる。構造式（Ｄ−１）〜（Ｄ−５）のいずれかで示される化合物も本発明の一態様である。
【００９３】
［樹脂パターン、及びその製造方法］
感光性樹脂積層体を用いたレジストパターンの形成は、以下の工程：
基材上に前記の感光性樹脂積層体をラミネートするラミネート工程；
該ラミネートされた感光性樹脂積積層体に露光する露光工程；及び
該露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程；
を含む樹脂パターンの製造方法によって行うことができる。
【００９４】
樹脂パターンを導体部の保護膜として用いるために、樹脂パターンの製造方法は、現像工程後に、更に、樹脂パターンを後露光処理及び／又は加熱処理に供して、硬化膜パターンを形成する工程を含むことが好ましい。
【００９５】
まず始めに基材について説明する。基材としては、フレキシブル銅張積層板に銅配線が形成された基材、ガラス基材、透明樹脂基材に透明電極（例えば、ＩＴＯ、Ａｇナノワイヤー基材等）又は金属電極が形成されたタッチパネル基材又はタッチセンサー基材（例えばフォースセンサー等）等を使用することができる。フレキシブル銅張積層板又はタッチパネル電極形成用基材は、フレキシブルなフィルム上に銅層が形成されて成る基材である。
【００９６】
上記フィルムとしては、例えばポリイミド、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等から成るフィルムが挙げられる。該フィルムの厚みは、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。また、上記の銅としては、純銅の他、銅を主成分として含有する合金を使用することができる。合金金属としては、例えばニッケル、パラジウム、銀、チタン、モリブデン等と銅との合金を挙げることができる。銅層の厚みは、５０ｎｍ〜２μｍであることが好ましく、銅層の均一性の観点から１００ｎｍ以上がより好ましい。
【００９７】
次にレジストパターンの形成方法の具体例を説明する。
上記基材に対して感光性樹脂積層体をラミネートする工程を行うことにより、基材上に、好ましくは基材の銅層上に、感光性樹脂層を形成する。感光性樹脂積層体が保護フィルムを有する場合には、該保護フィルムを剥離した後、ラミネーターで感光性樹脂積層体を基板表面に加熱圧着して積層する。圧着手段としては、圧着ロール等が挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えていてもよい。
【００９８】
加熱圧着する場合の加熱温度は、感光性樹脂積層体と基材との密着性を充分確保しながら、感光性樹脂積層体の構成成分が熱硬化又は熱分解され難くなるように、１０℃〜１８０℃であることが好ましく、２０℃〜１６０℃であることがより好ましく、３０℃〜１５０℃であることが更に好ましい。加熱圧着を二回以上行うことにより、密着性と耐薬品性が向上する。加熱圧着は、二連のロールを備えた二段式ラミネーターを使用して行われてもよいし、感光性樹脂積層体と基材を複数回に亘って繰り返してロールに通すことにより行われてもよい。また、感光性樹脂積層体は、基板表面の片面だけに積層してもよいし、両面に積層してもよい。
【００９９】
加熱圧着時の圧着圧力は、フィルムとタッチパネル用基材との密着性を充分確保しながら、タッチパネル用基材の変形を抑制する観点から、線圧として、５０Ｎ／ｍ〜１×１０５Ｎ／ｍであることが好ましく、２．５×１０２Ｎ／ｍ〜５×１０４Ｎ／ｍであることがより好ましく、５×１０２Ｎ／ｍ〜４×１０４Ｎ／ｍであることが更に好ましい。
【０１００】
次に、露光機を用いて露光工程を行う。必要ならば、感光性樹脂積層体から支持フィルムを剥離し、フォトマスクを通して活性光により露光する。露光量は、光源照度及び露光時間により決定される。露光量は、光量計を用いて測定してもよい。露光機としては、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯及びキセノンランプ等の紫外線を有効に放射する光源を有した散乱光露光機、同じく平行度を調整した平行光露光機、同じくマスクとワークの間にギャップを設けるプロキシミティ露光機を挙げることができる。更に、マスクと画像のサイズ比が１：１の投影型露光機、高照度のステッパー（登録商標）といわれる縮小投影露光機、又はミラープロジェクションアライナ（登録商標）と呼ばれる凹面鏡を利用した露光機を挙げることができる。活性光線の照射量は、通常、１０ｍＪ／ｃｍ２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２であり、そして照射は加熱を伴うこともできる。活性光線の照射量が１０ｍＪ／ｃｍ２未満であるとき、光硬化が不充分となる傾向があり、活性光線の照射量が１，０００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、感光性樹脂層が変色する恐れがある。
【０１０１】
また、露光工程においては、直接描画露光方法を用いてもよい。直接描画露光は、フォトマスクを使用せず、基板上に直接描画して露光する方式である。光源としては、例えば、波長３５０ｎｍ〜４１０ｎｍの固体レーザー、半導体レーザー又は超高圧水銀灯が用いられる。描画パターンはコンピューターによって制御される。この場合の露光量は、光源照度と基板の移動速度によって決定される。
【０１０２】
次に、現像装置を用いて現像工程を行う。露光後、感光性樹脂層上に支持フィルムがある場合には、必要に応じてこれを除き、続いてアルカリ水溶液の現像液を用いて未露光部を現像除去してレジスト画像を得る。アルカリ水溶液としては、Ｎａ２ＣＯ３又はＫ２ＣＯ３の水溶液（アルカリ水溶液）を用いることが好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂層の特性に合わせて適宜選択されるが、約０．２質量％〜５質量％水溶液が好ましく、例えば、２０℃〜４０℃のＮａ２ＣＯ３水溶液が一般的である。アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。基材への影響を考慮して、テトラアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液等のアミン系アルカリ水溶液を用いることもできる。現像速度に応じて濃度を適宜選択することができる。臭気が少なく取扱い性に優れ、かつ管理及び後処理が簡便であるという観点から、特に、１質量％、３０℃のＮａ２ＣＯ３水溶液が好ましい。現像方法としては、アルカリ水スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の既知の方法が挙げられる。
【０１０３】
現像後、光硬化後のフィルムに残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の既知の方法により酸処理（中和処理）することができる。
更に、酸処理（中和処理）の後、光硬化後の感光性樹脂層を水洗する工程を行うこともできる。
【０１０４】
［硬化膜パターン、及びその製造方法］
上記樹脂パターンの製造方法に含まれる各工程を経てレジストパターンを得ることができるが、レジストパターンを後露光処理及び／又は加熱処理に供することにより得られた硬化膜パターンを、導体部（金属配線又は電極）の保護膜として使用することができる。
【０１０５】
所定パターンを有する硬化膜の一態様は、以下の工程：
上記で説明された感光性樹脂積層体を基材上にラミネートするラミネート工程；
ラミネートされた感光性樹脂積積層体に露光する露光工程；及び
露光された感光性樹脂積層体を現像して、樹脂パターンを得る現像工程；
樹脂パターンを後露光処理及び／又は加熱処理に供して、硬化膜パターンを得る硬化工程；
を含む。
このようにして得られた所定のパターンを有する硬化膜は、好ましくは導体部の保護膜として、より好ましくは配線の保護膜又はタッチパネル電極の保護膜として使用される。
【０１０６】
ラミネート工程、露光工程及び現像工程は、樹脂パターンの製造方法の項目で説明された通りに行なわれることができる。硬化工程では、後露光処理の照射量は、２００ｍＪ／ｃｍ２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、かつ／又は加熱処理の温度は、約４０℃〜２００℃であることが好ましい。加熱処理の加熱温度は、基材、その基材上に形成された導体部、及びそれらを保護している該感光性樹脂層から成る保護膜が熱により劣化しないように、４０℃〜２００℃であることが好ましく、５０℃〜１８０℃であることがより好ましく、６０℃〜１５０℃であることが更に好ましい。加熱処理を行う時間は一般的に６０分未満が好ましく、製造プロセスの観点から、その時間は短いほど好ましい。この後露光及び／又は加熱処理を実施することにより、更なる防錆性向上が可能となる。加熱には熱風、赤外線、遠赤外線等の適宜の方式の加熱炉を用いることができ、加熱雰囲気としては、Ｎ２雰囲気下、又はＮ２／Ｏ２雰囲気下が挙げられるが、防錆性の観点からはＮ２雰囲気下で加熱処理を行うことが好ましい。
【０１０７】
本実施の形態では、現像部防錆性、フレキシブル性、硬度及び金属密着性（タッチパネルの製造工程におけるハンドリングの観点）のバランスに優れ、かつ被覆部防錆性のバランスが良好な感光性樹脂積層体を提供し得る。このような感光性樹脂積層体は、例えば、タッチパネル、タッチセンサー又はフォースセンサー用途の配線、電極等の保護膜として好適である。
【０１０８】
［保護膜付きタッチパネル用基材］
本発明に係る保護膜付きタッチパネル用基材について説明する。上記感光性樹脂層を、タッチパネル（タッチセンサー）用電極を有する基材上にラミネートして、上記感光性樹脂層から成る保護膜を設けてもよい。この用途の場合においても、保護膜は、感光性樹脂層について上記で説明した膜厚、可視光線透過率及びＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊の条件を満たすことが好ましい。
【０１０９】
本発明に係る保護膜付きタッチパネル用基材の製造方法は、以下の工程：
タッチパネル用電極を有するタッチパネル用基材上に、上記感光性樹脂層から成る保護膜を設ける第１工程；
保護膜の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程；
活性光線の照射後に、保護膜の所定部分以外の部分（保護膜の活性光線が照射されていない部分）を除去し、電極の一部又は全部を被覆するように、保護膜の所定部分の硬化物から成るパターンニングされた保護膜を形成する第３工程；及び
パターンニングされた保護膜を設けたタッチパネル用基材を露光及び／又は熱処理する第４工程；
を含む。保護膜付きタッチパネル用基材の製造方法は、第１工程、第２工程、第３工程及び第４工程をこの順に含むことが好ましい。
【０１１０】
タッチパネル用基材としては、一般にタッチパネル又はタッチセンサーのために用いられる基板、例えば、ガラス板、プラスチック板、セラミック板等が挙げられる。この基板上には、保護膜を形成する対象となるタッチパネル用電極が設けられる。電極としては、ＩＴＯ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｏ等の電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等が挙げられる。基板と電極との間に絶縁層が設けられていてもよい。
【０１１１】
タッチパネル用電極を有するタッチパネル用基材は、例えば、以下の手順で得ることができる。ポリエステル、ＣＯＰフィルム等のタッチパネル用基材上に、ＩＴＯ、Ｃｕの順にスパッタ法により金属膜を形成した後、金属膜上にエッチング用感光性フィルムを貼り付け、所望のレジストパターンを形成し、不要なＣｕを塩化鉄水溶液等のエッチング液で除去し、更にレジストパターンを剥離・除去する。
【０１１２】
保護膜付きタッチパネル用基材の製造方法における第１工程〜第４工程は上記［樹脂パターン、及びその製造方法］及び［硬化膜パターン、及びその製造方法］に記載の方法に従う。
【０１１３】
上述のように、本発明に係る感光性樹脂積層体は、タッチパネル用基材の保護膜を形成するために好しく使用される。
【０１１４】
［タッチパネル表示装置又はタッチセンサーを有する装置］
本発明に係る保護膜付きタッチパネル表示装置又はタッチセンサーを有する装置について説明する。［保護膜付きタッチパネル用基材］に記載された方法に従って、感光性樹脂積層体の硬化膜パターンを有するタッチパネル用基材を作製することによって、感光性樹脂積層体の硬化膜を有するタッチパネル表示装置、又は感光性樹脂積層体の硬化膜及びタッチセンサーを有する装置を提供することができる。
【実施例】
【０１１５】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
最初に、バインダーポリマー溶液の作製について説明する
【０１１６】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−１）の作製＞
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、エチルメチルケトンを１００質量％仕込み、窒素ガス雰囲気下で７５℃に昇温し、メタクリル酸２０質量％、メタクリル酸ベンジル８０質量％、及びアゾ系重合開始剤（和光純薬社製、Ｖ−６０１）を２時間掛けて均一に滴下した。滴下後、７５℃で１０時間撹拌を続け、反応終了後に、エチルメチルケトンを用いて得られた樹脂溶液を希釈し、（メタ）アクリル酸由来の構成単位が２０質量％であり、重量平均分子量が約５０，０００であり、かつ酸当量が４３０であるバインダーポリマー溶液（固形分５０質量％）（Ａ−１）を得た。
【０１１７】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−２）の作製＞
上記バインダポリマー（Ａ−１）と同様の方法で、メタクリル酸１５質量％、及びメタクリル酸ベンジル８５質量％を用いて、重量平均分子量が約５０，０００であり、かつ酸当量が５７３であるバインダーポリマー溶液（固形分５０質量％）（Ａ−２）を得た。
【０１１８】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−３）の作製＞
上記バインダポリマー（Ａ−１）と同様の方法で、メタクリル酸１９質量％、メタクリル酸ベンジル５８質量％、及び２−エチルヘキシルアクリレート２３質量％を用いて、重量平均分子量が約７０，０００であり、かつ酸当量が４５０であるバインダーポリマー溶液（固形分４６質量％）（Ａ−３）を得た。
【０１１９】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−４）の作製＞
上記バインダポリマー（Ａ−１）と同様の方法で、メタクリル酸２１質量％、スチレン４０質量％、及びメタクリル酸メチル３９質量％を用いて、重量平均分子量が約５０，０００であり、かつ酸当量が４１０であるバインダーポリマー溶液（固形分４０質量％）（Ａ４）を得た。
【０１２０】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−５）の作製＞
上記バインダポリマー（Ａ−１）と同様の方法で、メタクリル酸１９質量％、メタクリル酸メチル８質量％、メタクリル酸ベンジル５０質量％、及びアクリル酸ラウリル２３質量％を用いて、重量平均分子量が約４０，０００であり、かつ酸当量が４５０であるバインダーポリマー溶液（固形分４５質量％）（Ａ−５）を得た。
【０１２１】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−６）の作製＞
上記バインダポリマー（Ａ−１）と同様の方法で、メタクリル酸２５質量％、メタクリル酸メチル６５質量％、及びアクリル酸ｎ−ブチル１０質量％を用いて、重量平均分子量が約８５，０００であり、かつ酸当量が３４４であるバインダーポリマー溶液（固形分３２質量％）（Ａ−６）を得た。
【０１２２】
＜バインダーポリマー溶液（Ａ−７）の作製＞
上記バインダポリマー（Ａ−１）と同様の方法で、メタクリル酸２３質量％、メタクリル酸メチル６７質量％、アクリル酸ｎ−ブチル１０質量％を用いて、重量平均分子量が約１６０，０００であり、かつ酸当量が３７３であるバインダーポリマー溶液（固形分３２質量％）（Ａ−７）を得た。
【０１２３】
なお、重量平均分子量の測定、酸当量は上記＜（Ａ）アルカリ可溶性高分子＞の詳細に記載されている方法で行った。
【０１２４】
次に、（Ｄ）成分の作製について説明する
【０１２５】
＜（Ｄ−１）化合物の作製＞
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、１−メトキシ−２−プロパノールを１００質量％仕込み、窒素ガス雰囲気下で６０℃に昇温し、カルボキシベンゾトリアゾール（千代田ケミカル（株）製、Ｙ８８０９；４置換体と５置換体の混合物）３０．５質量％、及びピリジン７．４質量％を投入し、グリシジルメタクリレート１３．４質量％を２時間掛けて均一に滴下した。滴下後、６０℃で３時間撹拌を続けた。反応終了後、フラスコ内の反応液を２Ｌの分液漏斗に移し、その分液漏斗にさらに０．１％炭酸ナトリウム水溶液８７０質量％、飽和塩化ナトリウム水溶液４３５質量％、及びエチルメチルケトン５２０質量％を投入し、分液を行った。静置後に分離した有機層をエバポレーションにて濃縮し、化合物１（Ｄ−１）を得た。
【０１２６】
得られた化合物１（Ｄ−１）をＬＣ／ＭＳ、及びＮＭＲを用いて解析を行った。
【０１２７】
＜ＬＣ／ＭＳ＞
得られた化合物１（Ｄ−１）をアセトニトリルに溶解させ、１ｍｇ／ｍＬのアセトニトリル溶液の測定サンプルを調整した。ＬＣ／ＭＳにて確認したところ、検出イオン（ｍ／ｚ）は３０４．０９（［Ｍ−Ｈ］）がメインとして確認された。
図２に化合物１（Ｄ−１）のＬＣ／ＭＳチャートを示す。
【０１２８】
以下、測定機器、及び測定条件を記載する。
・ＬＣ
装置：Ｗａｔｅｒｓ，  ＵＰＬＣ
カラム：Ｉｍｔａｋｔ，  Ｃａｄｅｎｚａ  ＣＤ−Ｃ１８（２ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｍｍ）
カラム温度：４０℃
検出：ＰＤＡ２１０ｎｍ〜４１０ｎｍ
流速：０．２ｍＬ／ｍｉｎ
移動相：Ａ＝水／Ｂ＝アセトニトリル
グラジェント：
Ｔｉｍｅ（ｍｉｎ）    Ａ％    Ｂ％
０                    ９８      ２
１０                  ０    １００
１０．１              ９８      ２
２０                  ９８      ２
注入量：１μＬ
・ＭＳ
装置：Ｗａｔｅｒｓ，  Ｓｙｎａｐｔ  Ｇ２
イオン化：ＥＳＩ−
スキャンレンジ：ｍ／Ｚ  ５０〜１２００
【０１２９】
＜１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ＞
同様に得られた化合物１（Ｄ−１）１０ｍｇをＤＭＳＯ−Ｄ６  ０．７ｍｌに溶解させ、測定サンプルを調製した。図３に化合物１（Ｄ−１）の１Ｈ−ＮＭＲチャートを示す。
図４に化合物１（Ｄ−１）の１３Ｃ−ＮＭＲチャートを示す。
１Ｈ−ＮＭＲチャートのトリアゾール環のプロトン（９）に由来する１６ｐｐｍ付近のピーク、メタクリル基のプロトン（５）に由来する６ｐｐｍ付近のピーク、及び反応原料であるカルボキシベンゾトリアゾール又はグリシジルメタクリレートでは確認されない炭化水素のプロトン（２，３，４）に由来する４ｐｐｍ付近のピーク、並びに１３Ｃ−ＮＭＲチャートの炭化水素基のカーボン（２，３，４）に由来する６５ｐｐｍ付近のピークから、得られた化合物（Ｄ−１）は、図３及び図４に記載されている構造であると推測でき、その分子量は、ＬＣ／ＭＳで確認された分子量と一致する。
【０１３０】
以下、化合物１（Ｄ−１）のＮＭＲについて、測定機器、及び測定条件を記載する。
装置  ：Ｂｒｕｋｅｒ  ＢｉｏＳｐｉｎ  Ａｖａｎｃｅ６００
核種  ：１Ｈ  、１３Ｃ
測定方法  ：完全デカップリング法（非定量測定）
パルス幅  ：３０°
待ち時間  ：２ｓｅｃ．
化学シフト基準  ：ＴＭＳ  ０ｐｐｍ
溶媒  ：ＤＭＳＯ−ｄ６
試料管  ：シゲミ管
【０１３１】
＜（Ｄ−２）化合物の作製＞
上記化合物１（Ｄ−１）と同様の方法で、グリシジルメタクリレート１３．４質量％の代わりに３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート１８．４質量％を用いて、化合物２（Ｄ−２）を得た。
【０１３２】
＜（Ｄ−３）化合物の作製＞
上記化合物１（Ｄ−１）と同様の方法で、ピリジン７．４質量％、及びグリシジルメタクリレート１３．４質量％の代わりにｐ‐トルエンスルホン酸・１水和物５．９質量％、及び（３−エチルオキセタン−３−イル）メチルメタクリレート１７．３質量％を用いて、化合物３（Ｄ−３）を得た。
【０１３３】
＜（Ｄ−４）化合物の作製＞
上記化合物１（Ｄ−１）と同様の方法で、反応溶媒を１−メトキシ−２−プロパノールの代わりに、γ−ブチロラクトンを用い、カルボキシベンゾトリアゾール３０．５質量％の代わりに５−アミノインダゾール２５．０質量％、グリシジルメタクリレート１３．４質量％の代わりにカレンズＭＯＩ１３．３質量％を用いて、化合物４（Ｄ−４）を得た。
【０１３４】
＜（Ｄ−５）化合物の作製＞
上記化合物（Ｄ−１）と同様の方法で、反応溶媒を１−メトキシ−２−プロパノールの代わりに、γ−ブチロラクトンを用い、カルボキシベンゾトリアゾール３０．５質量％の代わりに、５−アミノ−１，２，３−チアジアゾール１９．０質量％、グリシジルメタクリレート１３．４質量％の代わりにカレンズＭＯＩ１３．３質量％を用いて、化合物５（Ｄ−５）を得た。
【０１３５】
次に、実施例及び比較例の評価用フィルムの作製方法を説明し、更に、得られたフィルムについての評価方法およびその評価結果を示す。
【０１３６】
１．評価用フィルムの作製
実施例及び比較例における評価用フィルムは、次のようにして作製した。
＜感光性樹脂積層体の作製＞
下記表１〜３に示す組成に従って、複数の成分をそれぞれ２５０ｍｌのプラスチックボトルに量り取り、固形分濃度が４９質量％となるようにエチルメチルケトンを投入し、攪拌機を用いて５時間に亘って溶解・混合を行って、感光性樹脂組成物を得た。その後、感光性樹脂組成物を３μｍのフィルターに通し、感光性樹脂組成物調合液（実施例１〜２５、及び比較例１〜５）を調製した。
【０１３７】
感光性樹脂組成物調合液を、支持体である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、ＦＢ４０）の表面に、ブレードコーターを用いて均一に塗布し、９５℃の乾燥機中で３分間乾燥して、支持体上に均一な感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは１０μｍであった。次いで、感光性樹脂層の表面上に、保護フィルムとして３３μｍ厚のポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、ＧＦ−８５８）を貼り合わせることにより、感光性樹脂積層体を得た。また、以下の評価結果を表１〜３に示す。表１〜３における略語で表した感光性樹脂組成物調合液中の材料成分の名称を表４に示す。
【０１３８】
２．耐屈曲性試験
＜サンプル作製法＞
感光性樹脂層の厚みが１０μｍの感光性樹脂積層体を２ｃｍ×２０ｃｍにカットし、散乱光露光機（（株）オーク製作所社製、ＨＭＷ―２０１ＫＢ）により、支持体側から各組成の最適露光量で露光した。３０分以上静置した後、保護フィルムを剥離し、（株）フジ機工製現像装置を用い、フルコーンタイプのノズルにて現像スプレー圧０．１５ＭＰａで、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーして現像した。その際、水洗工程は、フラットタイプのノズルにて水洗スプレー圧０．０７ＭＰａで、現像工程と同時間処理し、エアーブローにより乾燥させた。現像後３０分以上静置した後、散乱光露光機にて感光層側から３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。３０分以上静置した後、続いて、熱風循環式オーブンにて１５０℃で３０分間に亘って熱処理を行い、２ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプルを作製した。作製した評価用サンプルは、２３℃、５０％ＲＨにて１日調湿した後、試験に供した。上記最適露光量とは、ストゥーファー２１段ステップタブレット（光学密度０．００を１段目とし、１段毎に光学密度が０．１５ずつ増加するステップタブレット）を介して露光した場合に残膜する段数が８段となるような露光量を意味する。また現像工程における上記所定時間は、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間として測定したときに、最小現像時間の１．２倍の時間を意味する。
【０１３９】
＜評価方法＞
図１のように、固定した任意のφを有する円筒形マンドレル２を支点に、作製したサンプル１の感光層を外側にして、１秒〜２秒掛けて９０℃折り曲げ、元に戻す操作を１回とし、１０回繰り返し同様の操作を行った。その後、サンプルについて、顕微鏡を用いて、剥がれ及び感光層の割れの有無を観察し、以下のように判定した。
Ａ：０．５ｍｍφのマンドレルにて、割れ及び剥がれが観察されなかった場合
Ｂ：１ｍｍφのマンドレルにて、割れ又は剥がれが観察されなかった場合
Ｃ：２ｍｍφのマンドレルにて、割れ又は剥がれが観察されなかった場合
Ｄ：３ｍｍφのマンドレルにて、割れ又は剥がれが観察されなかった場合
Ｅ：３ｍｍφのマンドレルにて、割れ又は剥がれが観察された場合
耐屈曲性試験の結果においては、Ｂランクまでがタッチパネル製造プロセスにおいて、実用上良好な結果であると考えられる。
【０１４０】
実施例１〜２５のいずれも１ｍｍφのマンドレルにて割れ又は剥がれは観察されない。
【０１４１】
３．鉛筆硬度試験
＜サンプル作製法＞
感光性樹脂層の厚みが１０μｍの感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら、１０ｃｍ×１０ｃｍ×１ｍｍのガラス板（テンパックスフロート）上に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター（株）製、ＶＡ−４００ＩＩＩ  ）を用いてロール温度１００℃でラミネートした。エアー圧力は０．４ＭＰａとし、ラミネート速度は１．０ｍ／分とした。散乱光露光機（（株）オーク製作所社製、ＨＭＷ―２０１ＫＢ）により、各組成の最適露光量で露光した。３０分以上静置した後、支持体を剥がし、（株）フジ機工製現像装置を用い、フルコーンタイプのノズルにて現像スプレー圧０．１５ＭＰａで、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーして現像した。現像後３０分以上静置した後、散乱光露光機にて感光層側から３７５ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。３０分以上静置した後、続いて、熱風循環式オーブンにて１５０℃で３０分間に亘って熱処理を行い、サンプルを作製した。作製した評価用サンプルは、２３℃、５０％ＲＨにて１日調湿した後、試験に供した。上記最適露光量及び所定時間は耐屈曲性試験用サンプル作製方法と同様の定義である。
【０１４２】
＜評価方法＞
作製した評価用サンプルを、クレメンス型引っ掻き硬度試験器（テスター産業（株）製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（ＩＳＯ／ＤＩＮ  １５１８４）に準じて、速度０．５ｍｍ／秒、引っ掻き幅１ｃｍ、及び荷重７５０ｇの条件下にて鉛筆硬度試験を行い、以下のように判定した。
Ａ：３Ｈ以下の硬さで膜剥がれがなかった場合（基材のガラスにまで傷が達していなければ、サンプル表面に傷は付いても合格とした。）
Ｂ：２Ｈ以下の硬さで膜剥がれが観察されなかった場合
Ｃ：Ｈ以下の硬さで膜剥がれが観察されなかった場合
Ｄ：Ｆ以下の硬さで膜剥がれが観察されなかった場合
Ｅ：Ｆ以下の硬さで膜剥がれが観察された場合
鉛筆硬度試験の結果においては、Ｂランクまでがタッチパネル製造プロセスにおいて、実用上良好な結果であると考えられる。
【０１４３】
実施例１〜２５のいずれも２Ｈ以下の硬さで膜剥がれは観察されない。
【０１４４】
４．現像性評価
＜サンプル作製法＞
感光性樹脂層の厚みが１０μｍ感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら、樹脂、スパッタ銅がこの順に積層された基板の銅表面（サイズ：５ｃｍ×１０ｃｍ）上に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター（株）製、ＶＡ−４００ＩＩＩ  ）を用いてラミネートした。ロール温度は１００℃、エアー圧力は０．４ＭＰａとし、ラミネート速度は１．０ｍ／分とした。３０分静置後、支持フィルムの上にＰＥＴマスクとストゥーファー２１段ステップタブレット（光学密度０．００を１段目とし、１段毎に光学密度が０．１５ずつ増加するステップタブレット）を並べて置き、ＰＥＴマスク及びステップタブレット側から各組成の最適露光量を、平行光露光機（（株）オーク製作所社製、ＨＭＷ―８０１）により露光した。ＰＥＴマスクとしては、未露光部分が１ｍｍ×１ｍｍの正方形パターンを有するものを使用した。その後、３０分以上静置した後、支持体を剥がし、耐屈曲性試験用サンプル作製と同様の方法で現像・水洗・乾燥工程を行ない、現像性評価用のサンプルを作製した。上記最適露光量及び所定時間は耐屈曲性試験用サンプル作製方法と同様の定義である。
【０１４５】
＜評価方法＞
作製した保護膜付き基板の感光層を除去した部分の基材表面状態を顕微鏡で観察し、以下のように判定した。
Ａ：基材表面に変化なし
Ｂ：基材表面の銅がわずかに赤く変色するが、現像残さなし
Ｃ：基材表面の銅がわずかに赤く変色し、現像残さがわずかに発生する
Ｄ：基材表面の銅が赤く変色し、現像残さがわずかに発生する
Ｅ：基材表面の銅が白く変色し、現像残さが発生する
現像性評価においては、Ｂランクまでがタッチパネル製造プロセスにおいて、実用上良好な結果であると考えられる。
【０１４６】
実施例１〜２５のいずれも基材表面に変化なし、又は基材表面の銅がわずかに赤く変色するが、現像残さなしという結果であるが、比較例３では基材表面の銅がわずかに赤く変色し、現像残さがわずかに発生する。
【０１４７】
４．現像部防錆性
＜試験用基材の作製＞
特許第４５１５１２３号明細書の実施例２に記載の通りに感光性樹脂積層体を作製して、感光性樹脂積層体を、保護フィルムを剥がしながら、樹脂、ＩＴＯ、及びスパッタ銅がこの順に積層された大きさ５ｃｍ×１０ｃｍのフレキシブル基材の銅表面に、ホットロールラミネーターにてラミネートした。その際、ロール温度１００℃、エアー圧力は０．４ＭＰａとし、ラミネート速度は１．５ｍ／分とした。そして３０分静置後、支持フィルムの上にＰＥＴマスク置き、ＰＥＴマスク側から平行光露光機により１２０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。ＰＥＴマスクは、ライン／スペース＝２００μｍ／２００μｍパターンのものを使用した。その後、３０分以上静置した後、支持フィルムを剥離し、（株）フジ機工製現像装置を用い、フルコーンタイプのノズルにて現像スプレー圧０．１５ＭＰａで、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を最小現像時間の２倍の時間スプレーして、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。ここで、最小現像時間とは、感光性樹脂組成物層の未露光部分が完全に溶解除去されるまでに要する最小の時間をいう。その際、水洗工程は、フラットタイプのノズルにて水洗スプレー圧０．１５ＭＰａで、現像工程と同時間処理し、エアーブローにより乾燥させ銅上にレジストパターンを形成した。
【０１４８】
次いで、レジストパターンを形成した基板を、液温３０℃の塩酸濃度２質量％、塩化第二鉄２質量％の水溶液に最少エッチング時間の１．５倍の時間ディップ方式にてエッチングした。その後、水洗、風乾処理を行った。ここで、最小エッチング時間とは、上記の条件下で基板上の銅箔が完全に溶解除去されるのに要する最小の時間をいう。
上記エッチング後、液温５０℃の３ｗｔ％のＮａＯＨ水溶液へ浸漬し、ディップ方式にてレジストの除去を行い、水洗及び風乾処理を行った。これにより、樹脂上にＩＴＯが積層され、さらにその上に銅配線パターンが形成された試験用基材を得た。銅配線パターンをより詳細に述べると、長さ８ｃｍ、幅２００μｍの銅ラインが、ライン：スペース＝１：１で１０本形成されている。
【０１４９】
＜サンプル作製法＞
前記手法にて作製した、銅配線が形成された基材の、銅配線が存在する面へ、感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター（株）製、ＶＡ−４００ＩＩＩ  ）を用いてラミネートした。その際、ロール温度は１００℃、エアー圧力は０．４ＭＰａ、ラミネート速度は１．０ｍ／分とした。３０分静置後、長さ８ｃｍの銅ライン１０本の中央２ｃｍの部分のみ露光が可能となるようにＰＥＴマスクを置き、保護膜の支持フィルム側から散乱光露光機によって各組成の最適露光量を全面露光した。３０分静置後、支持フィルムを剥離し、（株）フジ機工製現像装置を用い、フルコーンタイプのノズルにて現像スプレー圧０．１５ＭＰａで、３５℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーして現像し、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。その際、水洗工程は、フラットタイプのノズルにて水洗スプレー圧０．０７ＭＰａで、現像工程と同時間処理し、エアーブローにより乾燥させた。その後、散乱光露光機にて感光層側から３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、続いて、熱風循環式オーブンにて１５０℃で３０分間処理しサンプルを作製した。上記最適露光量及び所定時間は耐屈曲性試験用サンプル作製方法と同様の定義である。
【０１５０】
＜評価方法＞
作製した保護膜付き基板を８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿オーブン（アドバンテック東洋（株）製、ＴＨＮ０５０ＦＡ）に保管した。所定時間経過したところで、オーブンから取り出し、保護膜付き基板の感光層を除去した部分の基材表面状態を顕微鏡で観察し、以下のように判定した。
Ａ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で１００時間において基材表面に変化なし
Ｂ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で１００時間において基材表面の銅がわずかに変色する
Ｃ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で１００時間において基材表面の銅が変色、又は腐食する
Ｄ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で５０時間〜１００時間の間において基材表面の銅が変色、又は腐食する
Ｅ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で５０時間未満において基材表面の銅が変色する
現像部防錆性においては、Ｂランクまでがタッチパネル製造プロセスにおいて、実用上良好な結果であると考えられる。
【０１５１】
実施例１〜２５のいずれも１００時間において基材表面に変化なし、又は１００時間において基材表面の銅がわずかに変色するという結果であり、実施例８、及び実施例２３〜２５の結果に示されるよう、本実施の形態で使用されている（Ｄ）成分を増加、又は（Ｅ）成分をさらに加えることで、より高い現像部防錆性が得られる。一方、比較例３を除く、全ての比較例では実施例で得られるような良好な結果は得られず、いずれも銅の変色又は腐食が確認された。比較例３では良好な現像部防錆性が得られたが、上記現像性評価にて、銅上に現像残さが確認されており、両者のバランスが取れていない。
【０１５２】
５．被覆部防錆性
＜試験用基材の作製＞
ＰＥＴマスクのライン／スペース＝８０μｍ／８０μｍのものを使用する以外は、全て、現像部防錆性評価用のサンプル作製に使用される試験用基材の作製方法と同様の方法で銅配線パターンが形成された試験用基材を得た。
【０１５３】
＜サンプル作製法＞
前記手法にて作製した、銅配線が形成された基材の、銅配線が存在する面へ、本発明に記載の感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター（株）製、ＶＡ−４００ＩＩＩ  ）を用いてラミネートした。その際、ロール温度は１００℃、エアー圧力は０．４ＭＰａ、ラミネート速度は１．０ｍ／分とした。３０分静置後、保護膜の支持フィルム側から散乱光露光機によって各組成の最適露光量を全面露光した。３０分静置後、支持フィルムを剥離し、（株）フジ機工製現像装置を用い、フルコーンタイプのノズルにて現像スプレー圧０．１５ＭＰａで、３５℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーして現像し、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。その際、水洗工程は、フラットタイプのノズルにて水洗スプレー圧０．０７ＭＰａで、現像工程と同時間処理し、エアーブローにより乾燥させた。その後、散乱光露光機にて感光層側から３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、続いて、熱風循環式オーブンにて１５０℃で３０分間処理しサンプルを作製した。上記最適露光量及び所定時間は耐屈曲性試験用サンプル作製方法と同様の定義である。
【０１５４】
＜評価方法＞
ＪＩＳ  Ｌ０８４８に記載の酸性人工汗液を、作製したサンプルの銅配線上に滴下した後、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿オーブン（アドバンテック東洋（株）製、ＴＨＮ０５０ＦＡ）に保管した。所定時間経過したところで、オーブンから取り出し、保護膜面及び保護膜とは逆の面から顕微鏡にて観察し、銅配線の変色又は腐食の有無を確認し、以下のように判定した。
Ａ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で１４４時間以上経過後に変色が発生
Ｂ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で１２０時間以上１４４時間未満に変色が発生
Ｃ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で９６時間以上１２０時間未満に変色が発生
Ｄ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間以上９６時間未満に変色または腐食が発生
Ｅ：８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間未満に変色又は腐食が発生
被覆部防錆性においては、Ｃランク以上がタッチパネル製造プロセスにおいて実用上必要であり、Ｂランク以上が良好な結果であると考えられる。
【０１５５】
実施例１〜２５のいずれも１２０時間以上において、銅配線の変色が確認されているのに対し、比較例４では１２０時間未満において、変色が確認される。
【０１５６】
６．クロスカット試験
＜サンプル作製法＞
感光性樹脂層の厚みが１０μｍ感光性樹脂積層体の保護フィルムを剥がしながら、樹脂、ＩＴＯ、及びスパッタ銅がこの順に積層された基板の銅表面（サイズ：３ｃｍ×３ｃｍ）上に、ホットロールラミネーター（大成ラミネーター（株）製、ＶＡ−４００ＩＩＩ  ）を用いてラミネートした。ロール温度は１００℃、エアー圧力は０．４ＭＰａとし、ラミネート速度は１．０ｍ／分とした。散乱光露光機（（株）オーク製作所社製、ＨＭＷ―２０１ＫＢ）により、各組成の最適露光量で露光した。３０分以上静置した後、支持体を剥がし、（株）フジ機工製現像装置を用い、フルコーンタイプのノズルにて現像スプレー圧０．１５ＭＰａで、３５℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーして現像した。現像後３０分以上静置した後、散乱光露光機にて感光層側から３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。３０分以上静置した後、続いて、熱風循環式オーブンにて１５０℃で３０分間に亘って熱処理を行い、サンプルを作製した。作製した評価用サンプルは、２３℃、５０％ＲＨにて１日調湿した後、試験に供した。上記最適露光量及び所定時間は耐屈曲性試験用サンプル作製方法と同様の定義である。
【０１５７】
＜評価方法＞
上記処理後のサンプルを、ＪＩＳ  Ｋ５４００を参考に、１００マスのクロスカット試験を実施した。試験面にカッターナイフを用いて、１×１ｍｍ四方の碁盤目の切り傷を入れ、碁盤目部分にメンディングテープ＃８１０（スリーエム（株）製）を強く圧着させ、テープの端をほぼ０°の角度で緩やかに引き剥がした後、碁盤目の状態を観察し、以下の評点に従ってクロスカット密着性を評価した。
Ａ：全面積中、ほぼ剥がれなし
Ｂ：全面積中、５％未満で剥がれがある
Ｃ：全面積中、５〜１５％の剥がれがある
Ｄ：全面積中、１５〜３５％の剥がれがある
Ｅ：全面積中、３５％以上の剥がれがある
クロスカット試験においては、全面積中、５％未満で剥がれがある場合までがタッチパネル製造プロセスにおいて、実用上良好な結果であると考えられる。
【０１５８】
実施例１〜２５のいずれも膜剥がれが全面積中の５％未満であるが、比較例５を除く全ての比較例では５％以上の膜剥がれが観察される。比較例５では良好な密着性が得られているが、現像部防錆性が著しく悪く、両者のバランスが取れていない。
【０１５９】
表１〜３に示した結果から、実施例１〜２５は、本発明で規定される（Ｄ）成分を使用することで、現像部防錆性、フレキシブル性、硬度及び金属密着性のバランスに優れ、かつ被覆部防錆性が良好であることが示されている。また、本発明で規定される（Ａ）〜（Ｄ）成分に加えて、さらに（Ｅ）成分を使用することで、現像部防錆性をさらに高めることが可能であることが示されていることが、実施例３と実施例２３、及び実施例２４を比較することで確認できる。一方、本発明で規定される（Ｄ）成分を含まないか、又は本発明で規定されている（Ｄ）成分以外の化合物を用いた比較例においては、いずれも課題としている上記特性のいずれかが劣る結果であることが示されている。
【０１６０】
また、本実施の形態で使用される（Ｄ）成分は、本課題を解決する上で重要な化合物であり、その構造は上記で既に説明された構造式（３）であることがより好ましいことが、実施例３、及び実施例９と実施例１０、及び実施例１１を比較することで確認できる。
【０１６１】
【表１】
2018005186.tif 000028
【０１６２】
【表２】
2018005186.tif 000029
【０１６３】
【表３】
2018005186.tif 000030
【０１６４】
【表４】
2018005186.tif 000031
【符号の説明】
【０１６５】
１    サンプル
２    任意のφを有する円筒形マンドレル
【図１】
2018005186.tif 000046
【図２】
2018005186.tif 000047
【図３】
2018005186.tif 000048
【図４】
2018005186.tif 000049