(57)【要約】【課題】製造時における不良率を低下させたＬＥＤディスプレイ装置を提供することを可能とする。【解決手段】ＬＥＤ基板１０と、制御基板１１０と、を備え、ＬＥＤ基板１０は、ＬＥＤ基板１０の第１の主面に設けられた複数のＬＥＤ素子で構成された表示部２０と、ＬＥＤ素子と接続されたデータ線及び電源線と、データ線及び電源線の端部が配置されたコネクタ９０と、を有し、制御基板１１０は、コネクタ９０と対応するソケット１９０と、ソケット１９０及びコネクタ９０を介してデータ線及び電源線と接続された制御部１８０と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ基板と、
制御基板と、
を備え、
前記ＬＥＤ基板は、
前記ＬＥＤ基板の主面に設けられた複数のＬＥＤ素子で構成された表示部と、
前記ＬＥＤ素子と接続されたデータ線及び電源線と、
前記データ線及び前記電源線の端部が配置され、前記ＬＥＤ基板の前記主面に沿って前記ＬＥＤ基板から突出するように設けられたコネクタと、
を有し、
前記制御基板は、
前記コネクタと対応するソケットと、
前記ソケット及び前記コネクタを介して前記データ線及び前記電源線と接続された制御部と、
を有する、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、複数の前記コネクタを有し、
前記制御基板は、前記複数のコネクタのそれぞれと対応する複数の前記ソケットを有する、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項３】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、平面視において矩形状に構成され、
前記ＬＥＤ基板の一端側には、複数の前記コネクタが設けられ、
前記制御基板は、前記ＬＥＤ基板の前記一端に沿って延在して設けられ、
前記複数のコネクタのそれぞれと対応する複数の前記ソケットを有する、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項４】
請求項３に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
複数の前記ＬＥＤディスプレイ装置を備え、
平面視において、隣接する前記ＬＥＤディスプレイ装置間では、それぞれの前記表示部が隣接して配置されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項５】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記コネクタは、前記ＬＥＤ基板と一体で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項６】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、高耐熱性を有する材質で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項７】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板及び前記制御基板は、可撓性を有する材質で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項８】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、透明な材質で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項９】
請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、ＰＣＢで構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
街頭には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置が多数設置されている。これらのディスプレイ装置は、例えば、静止画像や動画像等、広告に関する各種映像を表示し、通行人へ情報を提供する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、大型のＬＥＤディスプレイを近距離で観察する際に個々のＬＥＤ素子の光を点として感じさせることなく自然な画像とし、更には、大型のディスプレイの再撮においてモアレ現象を防止できるＬＥＤディスプレイ装置が開示されている。具体的には、複数の画素に対応する複数のＬＥＤ素子を所定のパターンに配置して所定の画像を表示するＬＥＤディスプレイ装置において、各ＬＥＤ素子から一定の距離を保って光を拡散する機能を有する板状又はフィルム状の光学部材を配置し、更にＬＥＤ素子と光学部材の間に、ＬＥＤ素子と光学部材の双方に接する光透過性を有する光学部材が配置されている。
【０００４】
また、特許文献２には、薄型で軽いパネル型表示モジュールが開示されている。具体的には、パネル型表示モジュールであって、矩形のプリント配線板の表面に多数のＬＥＤランプを縦方向にピッチａで直線上に実装してなる第１色〜第３色ＬＥＤランプ列の合計３列をピッチａと同等以下のピッチｂで平行に配置して３原色ＬＥＤランプ列セットに形成するとともに複数の３原色ＬＥＤランプ列セットを所定間隔をおいて平行に配置してなり、隣り合う３原色ＬＥＤランプ列セット間のピッチｂの２倍以上の幅ｄの無ランプ帯状エリアを設け、この無ランプ帯状エリアにそれぞれ１個以上の集積回路を実装し、右端および左端のＬＥＤランプ列と配線板の右端および左端との間隔ｐおよびｑの合計寸法を無ランプ帯状エリアの幅ｄより小さくし、配線板の端部に実装されたコネクタやＬＥＤランプと集積回路とを結ぶラインがパターン形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２０２８１６号公報
【特許文献２】特開２０１２−２７４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のＬＥＤディスプレイ装置では、装置全体の構成が大掛かりとなる。このため、ＬＥＤディスプレイ装置の設置作業には多大な労力を要する。一方、特許文献２のパネル型表示モジュールは、薄型で軽いため、設置作業に要する労力は低減される。よって、このようなパネル型表示モジュールを、例えば、ビルの壁や窓ガラス等、さまざまな場所に設置することが考えられる。ＬＥＤディスプレイ装置が窓ガラスに設置されると、外を歩く通行人は、ＬＥＤディスプレイ装置に表示された各種映像を視聴することができる。一方、オフィス内にいる人は、ＬＥＤディスプレイ装置に視界を遮られ、窓外の景色を見ることができなくなる。
【０００７】
このような事態を回避するため、ＬＥＤディスプレイ装置には、例えば、透明な材料で構成された基板が用いられる。
【０００８】
しかしながら、ＬＥＤディスプレイ装置では、ＬＥＤ素子、ＬＥＤ素子等を制御する制御部、各種配線等の構成要素が同一基板上に配置されている。このように、ＬＥＤディスプレイ装置では、装置当りの構成要素の数が多いため、製造時における不良率が高くなる。
【０００９】
そこで、本発明は、製造時における不良率を低下させたＬＥＤディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
本発明の代表的な実施の形態によるＬＥＤディスプレイ装置は、ＬＥＤ基板と、制御基板と、を備え、ＬＥＤ基板は、複数のＬＥＤ素子で構成された表示部と、ＬＥＤ素子と接続されたデータ線と、ＬＥＤ素子と接続された電源線と、表示部から突出し、データ線及び電源線の端部が設けられたコネクタと、を有し、制御基板は、コネクタと対応するソケットと、ソケット及びコネクタを介してデータ線及び電源線と接続された制御部と、を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１３】
すなわち、本発明の代表的な実施の形態によれば、製造時における不良率を低下させたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る表示部の構成の一例を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る表示部の構成の一例を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成の一例を示す拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る制御基板の構成の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。
【００１５】
（実施の形態１）
＜ＬＥＤディスプレイ装置の構成＞
［ＬＥＤ基板側の構成］
図１は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る表示部の構成の一例を拡大して示す平面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る表示部の構成の一例を拡大して示す断面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成の一例を示す拡大図である。図２では、ＬＥＤディスプレイ装置２００の表示部２０の一部が示されている。図１では、データ線４０及び電源線５０が省略されている。
【００１６】
また、図２では、ＬＥＤ素子３０が配置された第１の主面１０ａに設けられた電源線５０が実線で示され、第１の主面１０ａとは異なる第２の主面１０ｂに設けられたデータ線４０が点線で示されている。図３では、一部のＬＥＤ素子３０とその周囲の断面形状が模式的に示されている。図４は、一部のコネクタを拡大して示している。また、図４（Ａ）は平面図を示し、図４（Ｂ）は断面図を示している。
【００１７】
ＬＥＤディスプレイ装置２００は、例えば図１に示すように、ＬＥＤ基板１０、制御基板１１０を備えている。ＬＥＤ基板１０には、例えば図１〜図３に示すように、表示部２０、データ線４０、電源線５０、コネクタ９０、ＬＥＤ保護層６０、接着層７０、保護層８０等が設けられている。
【００１８】
ＬＥＤ基板１０は、例えば、平板状にされた基板である。平面視におけるＬＥＤ基板１０の形状は、例えば矩形、円形、楕円形等であるが、これらの形状に限定されるものではない。例えば、ＬＥＤ基板１０は、ＬＥＤディスプレイ装置２００の設置場所等を考慮した任意の形状に構成される。
【００１９】
ＬＥＤ基板１０は、高耐熱性を有する材質で構成されている。本明細書において「高耐熱性を有する」とは、ＬＥＤ基板１０の温度が、例えば１６０℃に達しても、ＬＥＤ基板１０が変質せず、ＬＥＤディスプレイ装置２００が正常に動作していることをいう。また、ＬＥＤ基板１０は可撓性を有することが好ましい。これにより、ＬＥＤ基板１０は、ＬＥＤディスプレイ装置２００の設置場所に応じて任意の形状に変形できるように構成されている。
【００２０】
ＬＥＤ基板１０は、透明な材質で構成されてもよい。これにより、映像の表示される第１の主面１０ａとは反対側の第２の主面１０ｂ側から、ＬＥＤ基板１０を介して第１の主面１０ａ側が透けて見えるようになる。
【００２１】
ＬＥＤ基板１０は、これらの特性を満たす材質として、例えば、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙ  Ｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｂｉｐｈｅｎｙｌ：ポリ塩化ビフェニル)、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ポリエチレンテレフタラート）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ポリイミド）等の樹脂で構成されている。
【００２２】
ＬＥＤ基板１０の第１の主面（主面）１０ａには、例えば、表示部２０、電源線５０等が設けられている。表示部２０には、図１に示すように、複数の画素２５がＸ軸方向、Ｙ軸方向のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置されている。それぞれの画素２５は、例えば、異なる色を発する複数のＬＥＤ素子３０からなる。よって、表示部２０は、複数のＬＥＤ素子３０で構成されている。
【００２３】
それぞれの画素２５は、例えば、異なる色を発する複数のＬＥＤ素子３０からなる。具体的には、画素２５は、例えば図２に示すように、赤色を発するＬＥＤ素子３０Ｒと、緑色を発するＬＥＤ素子３０Ｇと、青色を発するＬＥＤ素子３０Ｂと、ＬＥＤ素子３０Ｘとからなる。ここで、ＬＥＤ素子３０Ｘは、これらの色とは異なる色を発するＬＥＤ素子であってもよいし、これらの色のいずれかと同一の色を発するＬＥＤ素子であってもよい。
【００２４】
１つの画素２５内では、図２に示すように、ＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｇが、Ｘ軸方向に沿って隣接して配置され、ＬＥＤ素子３０Ｘ、３０Ｂが、Ｘ軸方向に沿って隣接して配置されている。また、ＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｘが、Ｙ軸方向に沿って隣接して配置され、ＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂが、Ｙ軸方向に沿って隣接して配置されている。なお、図２では、ＬＥＤ素子３０の色配置の一例が示されているが、画素２５内におけるＬＥＤ素子３０の色配置は、これに限定されるものではない。また、画素２５ごとに、ＬＥＤ素子３０の色配置が変更されていても構わない。
【００２５】
ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａには、ＬＥＤ素子３０ごとにリード線４５が設けられている。それぞれのＬＥＤ素子３０は、図３に示すように、ワイヤー４６、５６を介してリード線４５、電源線５０とそれぞれ接続されている。ワイヤー４６の材質には、例えば金が用いられる。
【００２６】
電源線５０は、例えば図３に示すように、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａに形成されている。電源線５０は、例えば図１、図２に示すように、複数のＬＥＤ素子３０に対して共通に設けられている。電源線５０は、例えば図２のＸ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に配置された一行分の画素２５に対して共通に設けられている。詳しくは、電源線５０は、図２に示すＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｇが配置された行、ＬＥＤ素子３０Ｘ、３０Ｂが配置された行のそれぞれに対して設けられている。このように、電源線５０は、例えば、１つの画素２５に対して２本の電源線５０が並行して設けられている。
【００２７】
電源線５０は、後述するコネクタ９０に向かっても延在している。電源線５０の端部は、コネクタ９０に配置されている。
【００２８】
ＬＥＤ基板１０には、例えば図３に示すように、第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとを貫通する貫通孔１５が形成されている。貫通孔１５は、ＬＥＤ素子３０ごとに設けられている。例えば、貫通孔１５は、対応するＬＥＤ素子３０と接続されたリード線４５の配線領域に開口部が設けられるように形成されている。
【００２９】
ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａと反対側の第２の主面１０ｂには、複数のデータ線４０が設けられている。データ線４０は、例えば、ＬＥＤ素子３０ごとに設けられている。データ線４０は、例えば図２に示すように、平面視で複数のＬＥＤ素子３０と交差して延在している。データ線４０は、例えば図１、図２に示すように、ＬＥＤ素子３０と平面視で交差してＹ軸方向に延在している。具体的には、図２に示すＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｘが配置された列に沿って、データ線４０（４０Ｒ、４０Ｘ）が延在している。また、この列に配置されたその他ＬＥＤ素子３０と接続されるデータ線４０も、平面視でＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｘと交差して延在している。
【００３０】
また、図２に示すＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂが配置された列に沿って、データ線４０（４０Ｇ、４０Ｂ）が延在している。また、この列に配置されたその他ＬＥＤ素子３０と接続されるデータ線４０も、平面視でＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂと交差して延在している。このように、各ＬＥＤ素子３０には、最大で、同じ列に配置されるＬＥＤ素子３０の数と同数のデータ線４０が平面視で交差して延在している。
【００３１】
データ線４０は、貫通孔１５を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、データ線４０は、図３に示すように、貫通孔１５、リード線４５、ワイヤー４６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。
【００３２】
また、データ線４０は、後述するコネクタ９０に向かっても延在している。データ線４０の端部は、例えば図４（Ａ）に示すように、コネクタ９０に配置されている。
【００３３】
データ線４０、電源線５０、リード線４５、貫通孔１５の図示しない金属層は、例えば、銅を主成分して構成されている。ここで、「銅を主成分」とは、これらの配線等が、ほとんど銅で構成されているが、不純物が混入されていても構わないことを意味する。
【００３４】
データ線４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ）、電源線５０は、後述する制御部（コントローラ）１８０と接続されている。データ線４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ）、電源線５０には、制御部１８０から所定の信号（例えば電位）が出力される。それぞれのＬＥＤ素子３０は、データ線４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ）、電源線５０から供給される信号（電位）に基づいてオン・オフが切り替えられる。それぞれのＬＥＤ素子３０のオン・オフ状態が切り替えられることにより、表示部２０には、静止画像や動画像が表示される。
【００３５】
なお、上述の説明では、データ線４０がＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ、電源線５０がＬＥＤ基板の第１の主面１０ａに設けられた場合について説明したが、このような構成に限定されるものではない。例えば、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａにデータ線４０が設けられてもよいし、第２の主面１０ｂに電源線５０が設けられてもよい。また、それぞれの主面１０ａ、１０ｂには、データ線４０及び電源線５０の両方が設けられてもよい。また、データ線４０及び電源線５０が、平面視で並行して設けられてもよい。
【００３６】
ＬＥＤ基板１０には、コネクタ９０が設けられている。コネクタ９０は、例えば、図１、図４に示すように、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ（第２の主面１０ｂ）に沿ってＬＥＤ基板１０から突出するように設けられている。また、ＬＥＤ基板１０には、例えば図１に示すように、複数のコネクタ９０が設けられてもよい。具体的には、図１に示すように、ＬＥＤ基板１０が、平面視において矩形状に構成され、ＬＥＤ基板１０の一端１０Ｌ側に、複数のコネクタ９０が設けられている。コネクタ９０は、後述する制御基板１１０に設けられたソケットと対応するように構成されている。
【００３７】
コネクタ９０には、上述したように、データ線４０及び電源線５０の端部が配置されている。データ線４０及び電源線５０の端部は、例えば図４（Ｂ）に示すように、コネクタ９０の第１の主面９０ａ、第２の主面９０ｂの両方に設けられてもよいし、これらの主面９０ａ、９０ｂのいずれか一方に設けられてもよい。
【００３８】
コネクタ９０は、ＬＥＤ基板１０と同じ材質（例えばＰＣＢ等）で構成されてもよい。また、コネクタ９０は、ＬＥＤ基板１０と接続された構成であってもよいし、例えばＬＥＤ基板１０と一体で構成されてもよい。
【００３９】
なお、図１では、−Ｘ軸側のＬＥＤ基板１０の一端１０Ｌに、コネクタ９０が設けられている場合について示されているが、このような構成に限定されるものではない。例えば、コネクタ９０は、ＬＥＤ基板１０の＋Ｘ軸側の一端にもうけられてもよいし、ＬＥＤ基板１０の−Ｙ軸側、＋Ｙ軸側の一端に設けられてもよい。
【００４０】
以下に、貫通孔１５、データ線４０、リード線４５、電源線５０を形成する工程の概略について説明する。まず、ＬＥＤ基板１０に対して、例えばレーザーを照射することにより、貫通孔１５が形成される。貫通孔１５は、ＬＥＤ素子３０が配置される位置と、リード線４５が形成される位置とを考慮して決定された所定の位置に形成される。
【００４１】
次に、例えばメッキ工程により、貫通孔１５の側壁に例えば銅を主成分とする金属層が形成される。メッキ工程では、側壁だけでなく、貫通孔１５の全体が埋まるように金属層が形成されても構わない。
【００４２】
次に、第１の主面１０ａに、リード線４５、電源線５０が形成される。例えば、第１の主面１０ａにスパッタリング等の成膜工程により、例えば銅を主成分とする金属層が形成される。その後、あらかじめ規定した配線パターンに基づいて金属層をパターニングすることにより、リード線４５、電源線５０が形成される。
【００４３】
次に、第２の主面１０ｂに対して、データ線４０が形成される。データ線４０は、第１の主面１０ａに対して行ったものと同一の工程で行われるので、詳細な説明は省略する。なお、第２の主面１０ｂに対しデータ線４０を生成する工程を行った後に、第１の主面１０ａに対しリード線４５、電源線５０を形成する工程を行っても構わない。また、これらの工程が、コネクタ９０に対して同時に行われてもよい。
【００４４】
ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ側には、ＬＥＤ素子３０を覆うＬＥＤ保護層６０が設けられている。例えば、ＬＥＤ保護層６０は、例えば図３に示すように、ＬＥＤ素子３０及びワイヤー４６、５６等を覆うように設けられている。ＬＥＤ保護層６０は、透明性、絶縁性、延性を備えた材質（例えば、シリコンエポキシ樹脂等）で構成されている。
【００４５】
ＬＥＤ保護層６０は、例えば、画素２５ごとに設けられてもよいし、ＬＥＤ素子３０ごとに設けられてもよい。あるいは、ＬＥＤ保護膜６０は、複数の画素２５にわたって設けられてもよい。
【００４６】
ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ側には、接着層７０が設けられている。接着層７０は、例えば図３に示すように、隣接するＬＥＤ保護層６０の間の空間を埋めるように設けられている。ＬＥＤ保護層６０及び接着層７０は、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａから同じ高さとなるように構成されている。接着層７０も、透明性、延性を有する材質で構成されていることが好ましい。
【００４７】
ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ側には、図３に示すように、保護層８０が設けられている。保護層８０は、データ線４０、ＬＥＤ基板１０を保護するために設けられている。保護層８０は、例えば、透明性、延性を有する材質で構成されていることが好ましい。
【００４８】
なお、本実施の形態では、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ側に、データ線４０、電源線５０等の各種配線用の配線基板が順次積層されてもよい。このような構成であっても、データ線及び電源線５０の端部がコネクタ９０に配置されていればよい。
【００４９】
［制御基板側の構成］
図５は、本発明の実施の形態１に係る制御基板の構成の一例を示す図である。図５は、制御基板の一部を拡大して示している。また、図５（Ａ）は平面図を示し、図５（Ｂ）は断面図を示している。制御基板１１０には、例えば図１、図５に示すように、ソケット１９０、配線パターン１９３、制御部１８０等が設けられている。
【００５０】
制御基板１１０は、例えば、平板状にされた基板である。制御基板１１０は、例えば、コネクタ９０の位置、ＬＥＤ基板１０の形状等に基づいて構成される。具体的には、図１に示すように、ＬＥＤ基板１０が、平面視で矩形状に構成され、制御基板１１０は、ＬＥＤ基板１０の一端１０Ｌに沿って延在して設けられる。このとき、制御基板１１０は、例えば、平面視で細長の矩形状に構成される。制御基板１１０は、ＬＥＤ基板１０と同じ材質（例えばＰＣＢ等）で構成されてもよい。
【００５１】
制御基板１１０の第１の主面１１０ａには、ソケット１９０が設けられている。ソケット１９０は、コネクタ９０と対応して設けられている。また、ＬＥＤ基板１０に複数のコネクタ９０が設けられていれば、制御基板１１０には、例えば図１に示すように、複数のコネクタ９０のそれぞれと対応する複数のソケット１９０が設けられる。
【００５２】
ソケット１９０には、例えば図５（Ｂ）に示すように、コネクタ差し込み部１９１が設けられている。コネクタ差し込み部１９１の第１の面１９１ａ及び第１の面１９１ａと対向する第２の面１９１ｂには、コネクタ９０に配置されたデータ線４０及び電源線５０の端部と対応させた配線パターン１９２ａ、１９２ｂがそれぞれ設けられている。
【００５３】
コネクタ９０がソケット１９０のコネクタ差し込み部１９１に差し込まれると、コネクタ９０のデータ線４０及び電源線５０の端部は、配線パターン１９２ａ、１９２ｂを構成する配線とそれぞれ接続される。このように、コネクタ９０は、ソケット１９０と接続される。また、コネクタ９０は、ソケット１９０から取り外せるようになっており、ＬＥＤディスプレイ装置２００は、任意のＬＥＤ基板１０及び制御基板１１０を組み合わせて構成される。
【００５４】
制御基板１１０の第１の主面１１０ａには、例えば図５（Ｂ）に示すように、配線パターン１９３が設けられている。配線パターン１９３は、例えば、ソケット１９０の配線パターン１９２ａ、１９２ｂのそれぞれの配線と対応して構成されている。すなわち、配線パターン１９２ａ、１９２ｂのそれぞれの配線は、配線パターン１９３のそれぞれの配線と接続される。なお、配線パターン１９３は、制御基板１１０の第２の主面１１０ｂに設けられてもよい。
【００５５】
なお、配線パターン１９２ａ、１９２ｂ、１９３は、例えば、銅を主成分して構成されている。ここで、「銅を主成分」とは、これらの配線等が、ほとんど銅で構成されているが、不純物が混入されていても構わないことを意味する。
【００５６】
制御基板１１０の第１の主面１１０ａには、例えば図５（Ｂ）に示すように、制御部１８０が設けられている。制御部１８０は、例えばドライブＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の制御装置部品で構成されている。制御部１８０は、配線パターン１９３を介して配線パターン１９２ａ、１９２ｂの配線とそれぞれ接続されている。このように、制御部１８０は、ソケット１９０及びコネクタ９０を介してデータ線４０及び電源線５０と接続される。
【００５７】
制御部１８０は、例えば、表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により制御基板１１０に実装される。また、制御部１８０は、例えば図１に示すように、ソケット１９０（コネクタ９０）ごとに分割して設けられてもよいし、複数のソケット１９０（コネクタ９０）で共通に設けられてもよい。また、制御部１８０は、例えば図１、図５（Ａ）に示すようにソケット１９０（コネクタ９０）当り、複数個設けられてもよいし、１個のみ設けられてもよい。また、制御部１８０は、第２の主面１１０ｂに設けられてもよいし、第１の主面１１０ａ及び第２の主面１１０ｂの両面に設けられてもよい。
【００５８】
制御基板１１０の第１の主面１１０ａには、保護層１８５が設けられている。保護層１８５は、例えば図５（Ｂ）に示すように、配線パターン１９３を覆うように設けられている。また、制御基板１１０の第２の主面１１０ｂに配線パターンが設けられた場合には、第２の主面１１０ｂの配線パターンを覆うように保護層が設けられる。保護層１８５は、上述した保護層８０と同様の構成であるので、ここでは詳細な説明を省略する。
【００５９】
＜本実施の形態による効果＞
本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０と制御基板１１０とを備え、制御基板１１０に設けられた制御部１８０が、ソケット１９０、コネクタ９０を介してＬＥＤ基板１０に設けられたデータ線４０及び電源線５０と接続されている。
【００６０】
この構成によれば、別々に製造されたＬＥＤ基板１０と、制御基板１１０とを組み合わせることにより、ＬＥＤディスプレイ装置２００が製造される。このため、不具合が発生すれば、不具合のある部品のみを交換すれば、不具合のないＬＥＤディスプレイ装置２００が製造される。これにより、製造時における不良率を低下させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００６１】
また、使用中に不具合が発生しても、不具合のある部品を交換すればＬＥＤディスプレイ装置２００を使用することができるので、使用時における信頼性を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。また、これにより、製品管理を容易にさせたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００６２】
また、基板当りの設計が容易となり、基板当りの製造工程が短縮される。これにより、製造時における基板の負荷が軽減され、不良率がさらに低減される。
【００６３】
また、この構成によれば、制御部１８０が、ＬＥＤ基板１０とは別の制御基板１１０に設けられるので、ＬＥＤ基板１０の構成が簡略化される。これにより、ＬＥＤ基板１０側のＬＥＤディスプレイ装置の厚みが小さくなり、ＬＥＤディスプレイ装置２００の取扱い、設置作業が容易になる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、コネクタ９０は、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａに沿ってＬＥＤ基板１０から突出するように設けられている。
【００６５】
この構成によれば、平面視で制御基板１１０と表示部２０とが重ならないので、表示部２０に表示された映像の視認性を損なわないＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、複数のコネクタ９０を有し、制御基板１１０は、複数のコネクタ９０のそれぞれと対応する複数のソケット１９０を有する。
【００６７】
この構成によれば、表示部２０におけるＬＥＤ素子３０（画素２５）の位置に応じて、データ線４０及び電源線５０を異なるコネクタ９０へ振り分けることができるので、配線の取り回しが容易なＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。また、この構成によれば、ＬＥＤ基板１０が複数のコネクタ９０で制御基板１１０と接続されるので、それぞれのコネクタ９０に掛かる物理的な負荷が軽減される。これにより、断線等の不具合の発生が抑えられ、信頼性を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、平面視において矩形状に構成され、ＬＥＤ基板１０の一端１０Ｌ側には、複数のコネクタが設けられている。そして、制御基板１１０は、ＬＥＤ基板１０の一端１０Ｌに沿って延在して設けられ、複数のコネクタ９０のそれぞれと対応する複数のソケット１９０を有する。
【００６９】
この構成によれば、ＬＥＤ基板１０と制御基板１１０との間隔が一定に保たれるので、それぞれのコネクタ９０に掛かる物理的な負荷が均等になる。これにより、断線等の不具合の発生がより抑えられ、信頼性をより向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００７０】
また、本実施の形態によれば、データ線４０、リード線４５、電源線５０、配線パターン１９２ａ、１９２ｂ、１９３は、銅を主成分として構成されている。この構成によれば、これらの配線に安価な材料が利用されるので、製造コストが低減される。
【００７１】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、高耐熱性を有する材質で構成されている。この構成によれば、ＬＥＤ素子３０が高温状態となった場合でもＬＥＤ基板１０が変質しないので、動作性能を向上させたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。
【００７２】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０が可撓性を有する材質で構成されている。この構成によれば、設置場所に合わせて任意に変形されるので、設置場所の自由度を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００７３】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、透明な材質で構成されている。
【００７４】
この構成によれば、ＬＥＤディスプレイ装置２００が、例えば窓ガラス等に設置されると、映像を表示する面とは反対側の面からＬＥＤディスプレイ装置２００を介して窓外の景色を見ることができる。これにより、映像表示と、景色の視認性とを両立させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、ＰＣＢで構成されている。この構成によれば、設置場所に合わせて任意に変形されるので、設置場所の自由度を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、画素２５は、異なる色を発する複数のＬＥＤ素子３０で構成されている。
【００７７】
この構成によれば、それぞれの画素２５にさまざまな色を表示させることが可能となるので、表示品質を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００７８】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ側には、ＬＥＤ素子３０、ワイヤー４６、５６を覆うＬＥＤ保護層６０が設けられている。
【００７９】
この構成によれば、ＬＥＤ素子３０、ワイヤー４６、５６に対する衝撃が緩和されるので、断線の発生が抑えられ、信頼性を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００８０】
また、本実施の形態によれば、隣接するＬＥＤ保護層６０の間の空間に、接着層７０が設けられている。
【００８１】
この構成によれば、ＬＥＤディスプレイ装置２００が任意の場所に固定されるので、設置場所の自由度を向上させたＬＥＤディスプレイ装置２００が提供される。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ保護層６０及び接着層７０が、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａから同じ高さとなるように設けられている。
【００８３】
この構成によれば、ＬＥＤディスプレイ装置１００を設置場所に密着させることができるので、安定して設置場所に固定されるＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。
【００８４】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。
【００８５】
本実施の形態のＬＥＤディスプレイ装置３００は、例えば図６に示すように、複数のＬＥＤディスプレイ装置２００を備え、これらのＬＥＤディスプレイ装置２００が組み合わされて構成されている。すなわち、本実施の形態では、小規模なＬＥＤディスプレイ装置２００が複数組み合わされて、大規模なＬＥＤディスプレイ装置３００が構成されている。
【００８６】
ＬＥＤディスプレイ装置３００では、例えば図６に示すように、平面視において、隣接するＬＥＤディスプレイ装置２００間では、それぞれの表示部２０が隣接して配置されている。このように、ＬＥＤディスプレイ装置３００では、小規模な複数の表示部２０を組み合わせることにより、大規模な表示部２２０が構成されている。
【００８７】
また、それぞれの制御基板１１０は、表示部２２０を取り囲むように設けられている。例えば図６に示すように、図示で表示部２２０の左側（−Ｘ軸側）のＬＥＤディスプレイ装置２００では、制御基板１１０が表示部２２０の左側に配置されるように設けられている。また、図示で右側（＋Ｘ軸側）のＬＥＤディスプレイ装置２００では、制御基板１１０が表示部２２０の右側に配置されるように設けられている。また、これらの制御基板１１０は、Ｙ軸方向に直線状に配置されている。
【００８８】
本実施の形態によれば、実施の形態１における効果以外にも以下の効果を奏する。本実施の形態によれば、複数のＬＥＤディスプレイ装置２００を備え、平面視において、隣接するＬＥＤディスプレイ装置２００間では、それぞれの表示部２０が隣接して配置されている。
【００８９】
この構成によれば、複数の表示部２０を組み合わせた表示部２２０が制御基板１１０により遮られないので、表示部２２０に表示された映像の視認性が損なわれないＬＥＤディスプレイ装置３００が提供される。
【００９０】
また、この構成によれば、大規模なＬＥＤディスプレイ装置３００が低コストで提供される。また、この構成によれば、小規模なＬＥＤディスプレイ装置２００が組み合わされて、大規模なＬＥＤディスプレイ装置３００が構成されるので、設置作業に要する負荷が大幅に軽減される。
【符号の説明】
【００９１】
１０…ＬＥＤ基板、１０ａ…第１の主面、１０ｂ…第２の主面、１５…貫通孔、２０…表示部、２５…画素、３０、３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ、３０Ｘ…ＬＥＤ素子、４０、４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ…データ線、５０…電源線、６０…ＬＥＤ保護層、７０…接着層、８０…保護層、９０…コネクタ、１１０…制御基板、１１０ａ…第１の主面、１１０ｂ…第２の主面、１９０…ソケット、１９１…コネクタ差し込み部、１９２ａ、１９２ｂ、１９３…配線パターン、２００…ＬＥＤディスプレイ装置、２２０…表示部、３００…ＬＥＤディスプレイ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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