(57)【要約】【課題】樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から優れた剥離性をもって剥離させることができる保護フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の保護フィルム１０は、樹脂基板２１を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、この樹脂基板２１に貼付して用いられるものであり、基材層と、この基材層と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着する粘着層とを有し、粘着層は、融点が１５０℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が１５０℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有することを特徴とする保護フィルム。
【請求項２】
前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項３】
前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む請求項１または２に記載の保護フィルム。
【請求項４】
前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む請求項１ないし３のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【請求項５】
前記樹脂基板の両面に貼付される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【請求項６】
前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える請求項１ないし５のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【請求項７】
前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズは、例えば、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付した状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜き、その後、この樹脂基板を加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させた後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形することで製造される。
【０００３】
この保護フィルムとして、例えば、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、樹脂基板の打ち抜き時、および、熱曲げ加工時（特に、熱曲げ加工時）に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるものの、熱曲げ加工の後に、樹脂基板に対する密着強度が高くなる傾向を示し、その結果、樹脂基板から保護フィルムを優れた剥離性をもって剥離させることができず、製造されるサングラス用レンズの歩留まりの低下を招くと言う問題があった。
【０００５】
なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４５６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から優れた剥離性をもって剥離させることができる保護フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（７）に記載の本発明により達成される。
（１）  樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
前記粘着層は、融点が１５０℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有することを特徴とする保護フィルム。
【０００９】
（２）  前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である上記（１）に記載の保護フィルム。
【００１０】
（３）  前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む上記（１）または（２）に記載の保護フィルム。
【００１１】
（４）  前記エラストマーは、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を含む上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の保護フィルム。
【００１２】
（５）  前記樹脂基板の両面に貼付される上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の保護フィルム。
【００１３】
（６）  前記樹脂基板は、両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層を備える上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の保護フィルム。
【００１４】
（７）  前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工が施される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の保護フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から保護フィルムを優れた剥離性をもって剥離させることができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。
【図２】本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
本発明の保護フィルムは、樹脂基板を、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであり、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、前記粘着層は、融点が１５０℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有することを特徴とする。
【００１９】
保護フィルムが備える粘着層を、かかる構成のものとすることで、樹脂基板の熱曲げ加工時に剥離させることなく樹脂基板に貼付させることができるとともに、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から保護フィルムを優れた剥離性をもって剥離させることができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを歩留まりよく製造することができる。
【００２０】
以下、本発明の保護フィルムを、説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。
【００２１】
＜サングラス用レンズの製造方法＞
図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図１の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２２】
以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
［１］まず、平板状をなす樹脂基板２１を用意し、この樹脂基板２１の両面に、保護フィルム１０（マスキングテープ）を貼付することで、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０が貼付された積層体１００を得る（図１（ａ）参照）。
【００２３】
なお、本実施形態では、樹脂基板２１として、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する偏光子２３を、その両面を被覆層２４で被覆したものが用意される。なお、この樹脂基板２１において、被覆層２４は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成され、さらに、被覆層２４は、偏光子２３の両面（双方の面）に形成される場合の他、上面（一方の面）および下面（他方の面）のうちのいずれかに形成されるものであってもよい。
【００２４】
［２］次に、図１（ｂ）に示すように、用意した積層体１００を、すなわち、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０を貼付した状態で樹脂基板２１を、その厚さ方向に打ち抜くことで、積層体１００を平面視で円形状をなすものとする。
【００２５】
［３］次に、図１（ｃ）に示すように、円形状とされた積層体１００に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。
【００２６】
この熱曲げ加工は、通常、プレス成形または真空成形により実施される。
この際の積層体１００（樹脂基板２１）の加熱温度（成形温度）は、前述の通り、本実施形態では、樹脂基板２１が被覆層２４を備え、被覆層２４が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成されているため、被覆層２４の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは１１０℃以上１５０℃以下程度、より好ましくは１４０℃以上１５０℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板２１の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板２１を軟化または溶融状態として、樹脂基板２１を確実に熱曲げすることができる。
【００２７】
［４］次に、図１（ｄ）に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板２１すなわち積層体１００から、保護フィルム１０を剥離させた後、この樹脂基板２１の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層３０を射出成形する。なお、樹脂基板２１の凹面には、ポリカーボネート層３０に代えて、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。
【００２８】
これにより、熱曲げがなされた樹脂基板２１を備えるサングラス用レンズ２００が製造される。
【００２９】
以上のようなサングラス用レンズの製造方法に、本発明の保護フィルムを適用することで、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施することができるが、以下、本発明の保護フィルムについて詳述する。
【００３０】
なお、本発明の保護フィルム１０では、粘着層１１が、融点が１５０℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有するものであればよく、基材層１５の構成は、特に限定されるものではないが、以下では、基材層１５が第１の層１６と第２の層１７との積層体で構成される場合を一例に説明する。
【００３１】
＜保護フィルム１０＞
図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３２】
保護フィルム１０は、基材層１５と、この基材層１５と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着（接合）する粘着層１１とを有し、図２に示すように、基材層１５は、本実施形態では、粘着層１１の反対側、すなわち、成形型側に位置する第１の層１６と、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置する第２の層１７とを有している。
【００３３】
以下、これら各層について詳述する。
＜＜粘着層１１＞＞
粘着層１１は、基材層１５と樹脂基板２１との間に位置（介在）し、樹脂基板２１に粘着することで、基材層１５を樹脂基板２１に接合するためのものである。
【００３４】
この粘着層１１は、本発明では、前述の通り、融点が１５０℃以上のポリオレフィンと、エラストマーとを含有する。
【００３５】
このように、粘着層１１が、融点が１５０℃以上のポリオレフィンを含有することにより、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施することができる。
【００３６】
具体的には、被覆層２４に、保護フィルム１０を貼付し、その後、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で保管した後のＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ１、および、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で保管した後のＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ２は、それぞれ、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。温度５０℃、時間１２ｈｒの条件および温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で、それぞれ、保管した後のピール強度Ｔ１およびピール強度Ｔ２を前記範囲内とすることで、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルム１０が経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施することができる。
【００３７】
また、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）、ポリエチレンの単独重合体、ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニルブロック共重合体、エチレン−エチルアクリレートブロック共重合体、エチレン−メチルメタクリレートブロック共重合体等のうち融点が１５０℃以上のものが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができ、中でも、融点が１５０℃以上のポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）であることが好ましい。これにより、ポリオレフィンとして融点が１５０℃以上のものを容易かつ安価に入手することができる。また、粘着層１１に透明性を付与することができる。そのため、基材層１５も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム１０が透明性を備えるものとなる。したがって、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム１０と樹脂基板２１との間に介在しているか否かを視認し得ることから、前記工程［２］以降にゴミが介在している積層体１００が移行するのを確実に防止することができるため、結果として、得られるサングラス用レンズ２００の歩留まりの向上が図られる。
【００３８】
また、ポリオレフィンの融点は、１５０℃以上であればよいが、１５５℃以上１６０℃以下であることが好ましい。これにより、ポリオレフィンの融点を１５０℃以上に設定することにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。
【００３９】
さらに、ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上３．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、粘着層１１を、被覆層２４に対する初期の馴染み性に優れたものとし得るため、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１に対する貼付を、優れた密着性をもって行うことができる。
【００４０】
また、粘着層１１は、本発明では、前述の通り、融点が１５０℃以上のポリオレフィンの他に、エラストマーを含有する。このように、粘着層１１にエラストマーが含まれることにより、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、樹脂基板２１に粘着層１１が残存すること、すなわち、樹脂基板２１における糊残りの発生を的確に抑制または防止することができるため、樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離をより円滑に行うことができる。
【００４１】
このエラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー、α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー、スチレンブロックエラストマー等が挙げられ、中でも、スチレンブロックエラストマーであることが好ましく、特に、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体エラストマーであることが好ましい。このように、エラストマーを、モノマー成分としてスチレンを含むものとすることで、前記工程［４］において、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。なお、α−オレフィンとしては、例えば、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ブテン、１−ペンテンおよび１−ヘプテン等が挙げられる。
【００４２】
また、この場合、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、２５ｗｔ％以下であることが好ましく、１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層１１の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層１１の樹脂基板２１（被覆層２４）に対する密着力を確実に維持しつつ、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
【００４３】
なお、本明細書において、粘着層１１を含む保護フィルム１０を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点（ＤＳＣ測定によるピーク温度）に、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。
【００４４】
さらに、スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等が挙げられるが、中でも、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）であることが好ましい。スチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体として、ＳＥＢＳを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、確実に２５ｗｔ％以下に設定することができ、前述した効果を確実に得ることができる。
【００４５】
粘着層１１における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下、より好ましくは３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下に設定される。
【００４６】
また、粘着層１１は、その平均厚さが５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層１１としての機能を確実に発揮させることができる。
【００４７】
＜＜基材層１５＞＞
基材層１５は、粘着層１１を介して樹脂基板２１（被覆層２４）に接合し、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板２１を保護（マスキング）する機能層（保護層）として機能するものである。
【００４８】
基材層１５は、かかる機能を発揮するものであれば、いかなる構成をなすものであってもよく、単層体または積層体のいずれであってもよいが、本実施形態では、図２に示すように、粘着層１１の反対側、すなわち、成形型側に位置する第１の層１６と、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置する第２の層１７とを有する積層体で構成される場合について説明する。
【００４９】
＜＜第１の層１６＞＞
第１の層１６は、粘着層１１の反対側、すなわち、前記工程［３］における熱曲げの際に、成形型側に位置して、樹脂基板２１を保護するための最外層として機能するものである。
【００５０】
この第１の層１６は、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型からの優れた離脱性を維持させること、すなわち、成形型（金型）に第１の層１６を密着させないことを目的に、第１の層１６の融点は、１５０℃以上であることが好ましく、１５５℃以上１６５℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第１の層１６の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第１の層１６が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができるため、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体１００を離脱させることができる。
【００５１】
このような第１の層１６の構成材料としては、融点が１５０℃以上である熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは融点が１５０℃以上のポリオレフィンが選択される。これにより、第１の層１６の融点を確実に１５０℃以上に設定することができる。また、後述する第２の層１７もポリオレフィンを含む構成とした際には、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）と粘着層１１とを優れた密着性を有するものとすることができるため、保護フィルム１０が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【００５２】
なお、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとしては、例えば、前述した粘着層１１に含まれる融点が１５０℃以上のポリオレフィンと同様のものが挙げられる。
【００５３】
また、第１の層１６は、その平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第１の層１６としての機能を確実に発揮させることができる。
【００５４】
＜＜第２の層１７＞＞
第２の層１７は、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置して、粘着層１１と第１の層１６との間に位置する中間層として機能するものである。
【００５５】
この第２の層１７は、前記工程［３］における熱曲げの際に溶融・軟化状態となり、積層体１００の熱曲げにより、積層体１００の湾曲面の縁部に第１の層１６が突出した掴みシロを形成させるための中間層として機能させることを目的に、第２の層１７の融点は、１２０℃未満であることが好ましく、９０℃以上１１９℃以下程度であることがより好ましい。ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第２の層１７の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第２の層１７を確実に溶融または軟化状態とすることができる。したがって、前記工程［３］において、この第２の層１７に溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮させて、樹脂基板２１の面方向に対して、第１の層１６を位置ずれさせ得ることから、積層体１００の縁部に第１の層１６による掴みシロが形成されることとなる。そのため、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離を、掴みシロを掴むことで実施し得ることから、この剥離を容易に行うことができる。
【００５６】
また、この掴みシロの長さをＬ１とし、平面視で円形状をなす積層体１００が前記工程［３］により熱曲げされた後の平面視における直径をＬ２とし、前記工程［３］により熱曲げされた積層体１００の曲率半径Ｒを８．５ｃｍとしたとき、（Ｌ１／Ｌ２）×１００は、０．１％以上１％以下であることが好ましく、０．２％以上０．５％以下であることがより好ましい。かかる関係を満足することにより、前記工程［３］により形成される掴みシロを用いて、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離を、確実に実施することができる。
【００５７】
このような第２の層１７の構成材料としては、融点が１２０℃未満である熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは融点が１２０℃未満のポリオレフィンが選択される。これにより、第２の層１７の融点を確実に１２０℃未満に設定することができる。また、前述した第１の層１６もポリオレフィンを含む構成とした際には、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）と粘着層１１とを優れた密着性を有するものとすることができるため、保護フィルム１０が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【００５８】
なお、融点が１２０℃未満のポリオレフィンとしては、前述した粘着層１１に含まれるポリオレフィンのうち、融点が１２０℃未満のものが挙げられ、例えば、融点が１２０℃未満のポリエチレンの単独重合体、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体、α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体等が挙げられる。
【００５９】
また、第２の層１７は、その平均厚さが１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第２の層１７としての機能を確実に発揮させることができる。
【００６０】
なお、上述した保護フィルム１０が備える粘着層１１、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
【００６１】
さらに、上述した保護フィルム１０は、いかなる方法により製造されたものであってもよいが、例えば、共押し出し法を用いることで製造し得る。
【００６２】
具体的には、３つの押し出し機を用意し、これらに、それぞれ、粘着層１１、第１の層１６および第２の層１７の構成材料を収納した後、これらを溶融または軟化状態としたものを押し出すことで、共押し出しＴダイから、これらが層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体を、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給し、その後、このシート供給部において積層体を冷却することにより保護フィルム１０が製造される。
【００６３】
以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。
【００６４】
さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板を熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明したが、本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００６６】
１．粘着層に含まれるポリオレフィンの融点の検討
１−１．原材料の準備
まず、実施例および比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
【００６７】
＜ポリオレフィン＞
融点が１６３℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９ＦＴＤ」、ＭＦＲ＝０．４ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＷＦ８３６ＤＧ３」、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５５℃のブロックポリプロピレン（ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるプロピレン−エチレンブロック共重合体）（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＣ９ＧＤ」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１４５℃のランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＧ８Ｂ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
【００６８】
＜エラストマー＞
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）
【００６９】
１−２．保護フィルムの製造
（実施例１Ａ）
［１Ａ］まず、粘着層を形成するにあたり、ＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
【００７０】
［２Ａ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。
【００７１】
［３Ａ］次に、３つの押し出し機から、これらを溶融状態としたものを押し出すことで、共押し出しＴダイから、これらが層状に積層された溶融状態の積層体を得た後、この積層体を冷却することで、実施例１Ａの保護フィルムを得た。
【００７２】
（実施例２Ａ〜実施例９Ａ、比較例１Ａ〜比較例２Ａ）
前記工程［１Ａ］において１５８℃のホモポリプロピレンに代えて用いたポリオレフィンの種類、前記工程［１Ａ］において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程［３Ａ］において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして、実施例２Ａ〜実施例９Ａ、比較例１Ａ〜比較例２Ａの保護フィルムを得た。
【００７３】
１−３．評価
各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
【００７４】
＜１＞熱履歴を経る前の密着強度評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
【００７５】
次いで、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で保管した後に、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ１を測定した。
【００７６】
＜２＞熱履歴を経た後の密着強度評価
まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
【００７７】
次いで、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で保管した後に、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ２を測定した。
【００７８】
以上のようにして得られた各実施例および各比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表１に示す。
【００７９】
【表１】
2018183922.tif 000003
【００８０】
表１に示したように、各実施例における保護フィルムでは、融点が１５０℃以上のポリオレフィンが粘着層に含まれることで、ピール強度Ｔ１、および、ピール強度Ｔ２ともに０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲内に設定され、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板から保護フィルムを剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を実施することができる程度に、保護フィルムが樹脂基板に貼付されていることが判った。
【００８１】
これに対して、各比較例における保護フィルムでは、粘着層に含まれるポリオレフィンの融点が１５０℃未満であることに起因して、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で保管した後に、ピール強度Ｔ２が３．０Ｎ／２５ｍｍ超を示し、保護フィルムを樹脂基板から容易に剥離させることができず、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経ることで、前記工程［４］における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を容易に実施することができない結果を示した。
【００８２】
２．粘着層に含まれるエラストマーの種類の検討
２−１．原材料の準備
まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
【００８３】
＜ポリオレフィン＞
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
融点が１１９℃の低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
【００８４】
＜エラストマー＞
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）（カネカ社製、「シブスター０６２Ｈ」）
α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー（三井化学社製、「タフマーＰＮ２０６０」）
α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＦ３５０」）
【００８５】
２−２．保護フィルムの製造
（実施例１Ｂ）
［１Ｂ］まず、粘着層を形成するにあたり、ＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
【００８６】
［２Ｂ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。
【００８７】
［３Ｂ］次に、３つの押し出し機から、これらを溶融状態としたものを押し出すことで、共押し出しＴダイから、これらが層状に積層された溶融状態の積層体を得た後、この積層体を冷却することで、実施例１Ｂの保護フィルムを得た。
【００８８】
（実施例２Ｂ）
前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、ＳＩＢＳを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例２Ｂの保護フィルムを得た。
【００８９】
（実施例３Ｂ）
前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、α−オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例３Ｂの保護フィルムを得た。
【００９０】
（実施例４Ｂ）
前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、α−オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例４Ｂの保護フィルムを得た。
【００９１】
２−３．評価
各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
【００９２】
＜１＞熱曲げ前の密着性評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
【００９３】
次いで、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度を測定した。そして、得られたピール強度に基づいて、次のように評価した。
【００９４】
◎：０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。
○：０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．１０Ｎ／ｍｍ未満、または、
１．５Ｎ／２５ｍｍ超３．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
×：０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満、または、３．０Ｎ／２５ｍｍ超である。
【００９５】
＜２＞熱曲げ後の糊残り評価
まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
【００９６】
次いで、温度１５０℃の加熱温度で加熱しつつ、積層体を真空成形により熱曲げした後に、ポリカーボネート基板から保護フィルムを剥離させ、その後、ポリカーボネート基板における糊残りの有無を観察した。そして、糊残りの有無の観察結果に基づいて、次のように評価した。
【００９７】
◎：糊残りが全く認められない。
○：若干の糊残りが認められる。
×：明らかな糊残りが認められる。
【００９８】
以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表２に示す。
【００９９】
【表２】
2018183922.tif 000004
【０１００】
表２に示したように、各実施例における保護フィルムにおいて、エラストマーとして、スチレン含有量が１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下のスチレン−オレフィン−スチレンブロック共重合体を用いることにより、熱曲げした後のポリカーボネート基板と保護フィルムとの積層体において、ポリカーボネート基板から保護フィルムを、ポリカーボネート基板に糊残りを認めることなく、より容易に剥離し得ることが明らかとなった。
【符号の説明】
【０１０１】
１０          保護フィルム
１１          粘着層
１５          基材層
１６          第１の層
１７          第２の層
２１          樹脂基板
２３          偏光子
２４          被覆層
３０          ポリカーボネート層
１００        積層体
２００        サングラス用レンズ
【図１】
2018183922.tif 000005
【図２】
2018183922.tif 000006