(57)【要約】【課題】非供給期間における液体の落下の有無を検出する技術を提供する。【解決手段】１以上のノズルのうち対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間に、該対象ノズルの開口から液体が落下する際の落下経路を撮像視野に含めて撮像を行う撮像工程と、撮像工程における撮像結果を用いて液体の落下の有無を検出する検出工程と、が行われる。これにより、対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間において、該対象ノズルからの液体の落下の有無を検出することができる。【選択図】図１７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１以上のノズルのうち対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間に、該対象ノズルの開口から液体が落下する際の落下経路を撮像視野に含めて撮像を行う撮像工程と、
前記撮像工程における撮像結果を用いて、前記液体の落下の有無を検出する検出工程と、
を備える、検出方法。
【請求項２】
請求項１に記載の検出方法であって、
前記撮像視野は、前記液体が供給される対象物の上方の領域であり、
前記撮像工程では、前記対象物の上方に位置する前記対象ノズルからの液体の落下の有無を検出する、検出方法。
【請求項３】
請求項２に記載の検出方法であって、
前記撮像工程の直後に、前記対象ノズルを前記対象物の上方から退避させる退避工程、
をさらに備える、検出方法。
【請求項４】
請求項２に記載の検出方法であって、
前記撮像工程の直後に、前記対象ノズルから前記対象物に向けて前記液体を供給する供給工程、
をさらに備える、検出方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１つの請求項に記載の検出方法であって、
前記１以上のノズルには、一体的に移動される複数のノズルからなるノズル群と、単体で移動されるノズルと、が含まれ、
前記対象ノズルは少なくとも前記ノズル群を含む、検出方法。
【請求項６】
１以上のノズルと、
前記１以上のノズルのうち対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間に、該対象ノズルの開口から液体が落下する際の落下経路を撮像する撮像部と、
前記撮像部における撮像結果を用いて、前記液体の落下の有無を検出する検出部と、
を備える、検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、意図しないタイミングでのノズルからの液体の落下の有無を検出する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板等の対象物に対して液体を供給する処理において、液体が適切に供給されているかを判定する技術が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の技術では、液体の供給直前に基板の上方に位置するノズルの開口周辺を撮像した画像と、液体の供給中に基板の上方に位置するノズルの開口周辺を撮像した画像と、を比較する。これにより、この技術では、ノズルに向けて液体が供給される供給期間において、想定通りにノズルから対象物に向けて液体が供給されているか否かを判定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１７３１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記技術では、ノズルに向けての液体の供給が停止されている非供給期間において、ノズルから液体が落下しているか否かを検出することができなかった。例えば、液供給源からノズルまでの流路に介挿された開閉バルブに微小な傷が生じた場合などに、流路内の液体が開閉バルブの下流側に漏れ出て上記のような液体の落下が生じうる。
【０００６】
非供給期間における液体の落下（すなわち、意図しないタイミングでの液体の落下）は対象物の歩留まりを低下させる原因となるため、このような落下の有無を検出することについて改善の余地があった。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、非供給期間における液体の落下の有無を検出する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の態様にかかる検出方法は、１以上のノズルのうち対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間に、該対象ノズルの開口から液体が落下する際の落下経路を撮像視野に含めて撮像を行う撮像工程と、前記撮像工程における撮像結果を用いて、前記液体の落下の有無を検出する検出工程と、を備える。
【０００９】
第２の態様にかかる検出方法は、第１の態様にかかる検出方法であって、前記撮像視野は、前記液体が供給される対象物の上方の領域であり、前記撮像工程では、前記対象物の上方に位置する前記対象ノズルからの液体の落下の有無を検出する。
【００１０】
第３の態様にかかる検出方法は、第２の態様にかかる検出方法であって、前記撮像工程の直後に、前記対象ノズルを前記対象物の上方から退避させる退避工程、をさらに備える。
【００１１】
第４の態様にかかる検出方法は、第２の態様にかかる検出方法であって、前記撮像工程の直後に、前記対象ノズルから前記対象物に向けて前記液体を供給する供給工程、をさらに備える。
【００１２】
第５の態様にかかる検出方法は、第１から第４までのいずれか１つの態様にかかる検出方法であって、前記１以上のノズルには、一体的に移動される複数のノズルからなるノズル群と、単体で移動されるノズルと、が含まれ、前記対象ノズルは少なくとも前記ノズル群を含む。
【００１３】
第６の態様にかかる検出装置は、１以上のノズルと、前記１以上のノズルのうち対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間に、該対象ノズルの開口から液体が落下する際の落下経路を撮像する撮像部と、前記撮像部における撮像結果を用いて、前記液体の落下の有無を検出する検出部と、を備える。
【発明の効果】
【００１４】
第１の態様から第５の態様にかかる検出方法および第６の態様にかかる検出装置では、対象ノズルに向けての液体の供給を停止している非供給期間において、該対象ノズルからの液体の落下の有無を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】基板処理装置を含む基板処理システムの一態様の平面図である。
【図２】基板処理装置１Ａの構造を示す平面図である。
【図３】図２のIII−III断面から基板処理装置１Ａの断面図および制御部の構成を示す図である。
【図４】基板処理装置１Ａにおける処理例のタイミングチャートを示す図である。
【図５】後述する位置決め処理、判定処理および検出処理を実行する機能ブロックを示す図である。
【図６】ノズル４３ａが適正な処理位置に位置決めされた状態で撮像された基準画像Ｉｒｅｆの例を示している。
【図７】処理位置に位置決めされたノズル４３ａから処理液が連続的に吐出されているときに撮像される画像Ｉｍの例を示している。
【図８】判定領域の画像内容の一例を示す図である。
【図９】判定領域の画像内容の一例を示す図である。
【図１０】判定領域の画像内容の一例を示す図である。
【図１１】判定処理におけるデータ処理を説明する図である。
【図１２】判定処理におけるデータ処理を説明する図である。
【図１３】評価値と閾値との関係を例示する図である。
【図１４】評価値と閾値との関係を例示する図である。
【図１５】評価値と閾値との関係を例示する図である。
【図１６】判定処理のフローチャートである。
【図１７】処理位置に位置決めされたノズル群４３を撮像して得られる画像Ｉｎの例を示している。
【図１８】フレームごとに求めた評価値としての標準偏差σの値と時刻（フレーム数）との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ実施形態について詳細に説明する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００１７】
＜１  第１実施形態＞
＜１．１  基板処理システム１の全体構成＞
図１は、基板処理装置を含む基板処理システムの平面図である。
【００１８】
この基板処理システム１は、それぞれが互いに独立して基板に対し所定の処理を実行可能な基板処理装置１Ａ〜１Ｄと、これらの基板処理装置１Ａ〜１Ｄと外部との間で基板の受け渡しを行うためのインデクサロボット（図示省略）が配置されたインデクサ部１Ｅと、システム全体の動作を制御する制御部８０（図３）とを備えている。なお、基板処理装置の配設数は任意であり、またこのように水平方向に配置された４つの基板処理装置を１段分として、これが上下方向に複数段積み重ねられた構成であってもよい。
【００１９】
以下では、一例として、半導体基板の処理に用いられる基板処理システムを説明する。ただし、半導体基板の他にも、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板を採用しうる。
【００２０】
基板処理装置１Ａ〜１Ｄは、基板処理システム１における配設位置に応じて各部のレイアウトが一部異なっているものの、各ユニットが備える構成部品およびその動作は同一である。そこで、以下ではこれらのうち１つの基板処理装置１Ａについてその構成および動作を説明し、他の基板処理装置１Ｂ〜１Ｄについては詳しい説明を省略する。
【００２１】
図２は、基板処理装置１Ａの構造を示す平面図である。また、図３は図２のIII−III断面から基板処理装置１Ａの断面図および制御部の構成を示す図である。
【００２２】
基板処理装置１Ａは、半導体ウエハ等の円板状の基板Ｗに対して処理液による洗浄処理やエッチング処理などの液処理を施すための枚葉式の液処理ユニットである。この基板処理装置１Ａでは、チャンバ９０の天井部分にファンフィルタユニット（ＦＦＵ）９１が配設されている。このファンフィルタユニット９１は、ファン９１１およびフィルタ９１２を有している。したがって、ファン９１１の作動により取り込まれた外部雰囲気がフィルタ９１２を介してチャンバ９０内の処理空間ＳＰに供給される。基板処理システム１はクリーンルーム内に設置された状態で使用され、処理空間ＳＰには常時クリーンエアが送り込まれる。
【００２３】
チャンバ９０の処理空間ＳＰには基板保持部１０が設けられている。この基板保持部１０は、基板表面を上方に向けた状態で基板Ｗを略水平姿勢に保持して回転させるものである。この基板保持部１０は、基板Ｗよりも若干大きな外径を有する円盤状のスピンベース１１１と、略鉛直方向に延びる回転支軸１１２とが一体的に結合されたスピンチャック１１を有している。回転支軸１１２はモータを含むチャック回転機構１１３の回転軸に連結されており、制御部８０のチャック駆動部８５からの駆動によりスピンチャック１１が回転軸（鉛直軸）回りに回転可能となっている。これら回転支軸１１２およびチャック回転機構１１３は、円筒状のケーシング１２内に収容されている。また、回転支軸１１２の上端部には、スピンベース１１１が一体的にネジなどの締結部品によって連結され、スピンベース１１１は回転支軸１１２により略水平姿勢に支持されている。したがって、チャック回転機構１１３が作動することで、スピンベース１１１が鉛直軸回りに回転する。制御部８０は、チャック駆動部８５を介してチャック回転機構１１３を制御して、スピンベース１１１の回転速度を調整することが可能である。
【００２４】
スピンベース１１１の周縁部付近には、基板Ｗの周端部を把持するための複数個のチャックピン１１４が立設されている。チャックピン１１４は、円形の基板Ｗを確実に保持するために３つ以上設けてあればよく（この例では６つ）、スピンベース１１１の周縁部に沿って等角度間隔で配置されている。チャックピン１１４のそれぞれは、基板Ｗの外周端面を内側に向けて押圧する押圧状態と、基板Ｗの外周端面から離れる解放状態との間を切り替え可能に構成されている。
【００２５】
スピンベース１１１に対して基板Ｗが受け渡しされる際には、複数のチャックピン１１４のそれぞれを解放状態とする一方、基板Ｗを回転させて所定の処理を行う際には、複数のチャックピン１１４のそれぞれを押圧状態とする。このように押圧状態とすることによって、チャックピン１１４は基板Ｗの周端部を把持してその基板Ｗをスピンベース１１１から所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持することができる。これにより、基板Ｗはその表面を上方に向け、裏面を下方に向けた状態で支持される。なお、チャックピン１１４としては、公知の構成を用いることができる。また、基板を保持する機構としてはチャックピンに限らず、例えば基板裏面を吸引して基板Ｗを保持する真空チャックを用いてもよい。
【００２６】
ケーシング１２の周囲には、スピンチャック１１に水平姿勢で保持されている基板Ｗの周囲を包囲するようにスプラッシュガード２０がスピンチャック１１の回転軸に沿って昇降自在に設けられている。このスプラッシュガード２０は回転軸に対して略回転対称な形状を有しており、それぞれスピンチャック１１と同心円状に配置されて基板Ｗから飛散する処理液を受け止める複数段の（この例では２段の）ガード２１と、ガード２１から落下する処理液を受け止める液受け部２２とを備えている。そして、制御部８０に設けられた図示しないガード昇降機構がガード２１を段階的に昇降させることで、回転する基板Ｗから飛散する薬液やリンス液などの処理液を分別して回収することが可能となっている。
【００２７】
スプラッシュガード２０の周囲には、エッチング液等の薬液、リンス液、溶剤、純水、ＤＩＷ（脱イオン水）など各種の処理液を基板Ｗに供給するための液供給部が少なくとも１つ設けられる。この例では、図２に示すように、３つの処理液吐出部３０、４０、５０が設けられている。
【００２８】
処理液吐出部３０は、制御部８０のアーム駆動部８３により駆動されて鉛直軸回りに回動可能に構成された回動軸３１と、該回動軸３１から水平方向に延設されたアーム３２と、アーム３２から水平方向に延設され且つ下向きに開口した２つのノズル３３ａ、３３ｂと、を備えている。アーム駆動部８３により回動軸３１が回動駆動されることで、アーム３２が鉛直軸回りに揺動し、これによりノズル３３ａ、３３ｂは、図２において二点鎖線で示す円弧状の軌跡に沿って一体的に移動する。より具体的には、ノズル３３ａ、３３ｂは、スプラッシュガード２０よりも外側の退避位置（図３に実線で示す位置）と基板Ｗの回転中心の上方位置（図３に点線で示す位置）との間を一体的に往復移動する。基板Ｗの上方に位置するノズル３３ａ、３３ｂに処理液供給部８４によって処理液が送られると、該処理液が基板Ｗの上面に供給される。各ノズル３３ａ、３３ｂに送られる処理液は、処理のレシピによって予め定められる。例えば、ノズル３３ａには処理液としてフッ酸が送られ、ノズル３３ｂには処理液として純水が送られる。また、以下では、ノズル３３ａ、３３ｂをまとめてノズル群３３と呼ぶ。
【００２９】
処理液吐出部４０は、アーム駆動部８３により回動駆動される回動軸４１と、これに連結されたアーム４２と、アーム４２から水平方向に延設され且つ下向きに開口した２つのノズル４３ａ、４３ｂと、を備えている。アーム駆動部８３により回動軸４１が回動駆動されることで、アーム４２が鉛直軸回りに揺動し、これによりノズル４３ａ、４３ｂは、図２において二点鎖線で示す円弧状の軌跡に沿って一体的に移動する。より具体的には、ノズル４３ａ、４３ｂは、スプラッシュガード２０よりも外側の退避位置と基板Ｗの回転中心の上方位置との間を一体的に往復移動する。基板Ｗの上方に位置するノズル４３ａ、４３ｂに処理液供給部８４によって処理液が送られると、該処理液が基板Ｗの上面に供給される。各ノズル４３ａ、４３ｂに送られる処理液は、処理のレシピによって予め定められる。例えば、ノズル４３ａには処理液としてＳＣ１液（混合液）が送られ、ノズル４３ｂには処理液として純水が送られる。また、以下では、ノズル４３ａ、４３ｂをまとめてノズル群４３と呼ぶ。
【００３０】
処理液吐出部５０は、アーム駆動部８３により回動駆動される回動軸５１と、これに連結されたアーム５２と、アーム５２から水平方向に延設され且つ下向きに開口した１つのノズル５３と、を備えている。アーム駆動部８３により回動軸５１が回動駆動されることで、アーム５２が鉛直軸回りに揺動し、これによりノズル５３は、図２において二点鎖線で示す円弧状の軌跡に沿って移動する。より具体的には、ノズル５３は、スプラッシュガード２０よりも外側の退避位置と基板Ｗの回転中心の上方位置との間を往復移動する。基板Ｗの上方に位置するノズル５３に処理液供給部８４によって処理液が送られると、該処理液が基板Ｗの上面に供給される。ノズル５３に送られる処理液は、処理のレシピによって予め定められる。例えば、ノズル５３には処理液としてＩＰＡ（イソプロピルアルコール）液が送られる。
【００３１】
スピンチャック１１の回転により基板Ｗが所定の回転速度で回転した状態で、これらの処理液吐出部３０、４０、５０がノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３を所定の順次で基板Ｗの上方に位置させて処理液を基板Ｗに供給することにより、基板Ｗに対する液処理が実行される。基板Ｗの回転中心付近に供給された処理液は、基板Ｗの回転に伴う遠心力により外側へ広がり、最終的には基板Ｗの周縁部から側方へ振り切られる。基板Ｗから飛散した処理液はスプラッシュガード２０のガード２１によって受け止められて液受け部２２により回収される。
【００３２】
さらに、基板処理装置１Ａには、処理空間ＳＰ内を照明する照明部７１と、チャンバ内を撮像するカメラ７２（撮像部）とが隣接して設けられている。図の例では照明部７１とカメラ７２とが水平方向に隣接して配置されているが、上下方向に隣接する、すなわち照明部７１がカメラ７２の直上または直下位置に設けられてもよい。照明部７１は例えばＬＥＤランプを光源とするものであり、カメラ７２による撮像を可能とするために必要な照明光を処理空間ＳＰ内に供給する。カメラ７２は鉛直方向において基板Ｗよりも高い位置に設けられており、その撮像方向（すなわち撮像光学系の光軸方向）は、基板Ｗの上面を撮像するべく、基板Ｗ表面の略回転中心に向かって斜め下向きに設定されている。これにより、カメラ７２はスピンチャック１１により保持された基板Ｗの表面全体をその視野に包含する。水平方向には、図２において破線で囲まれた範囲がカメラ７２の視野に含まれる。
【００３３】
カメラ７２の撮像方向と、照明部７１から照射される照明光の光中心の方向とは概ね一致している。そのため、上方位置に位置するノズルおよびそこから吐出される処理液が照明部７１により照明されるとき、カメラ７２はこれらのうち照明部７１からの直接光が当たる部分を撮像することになる。これにより、高輝度の画像を得ることができる。このとき、照明部７１およびカメラ７２はノズルをやや上方から見下ろす位置に設けられるので、処理液からの正反射光がカメラ７２に入射してハレーションを起こすことは回避されている。なお、単に処理液の落下の有無を検出する目的においてハレーションは問題とならないので、処理液からの正反射光がカメラ７２に入射する構成であってもよい。さらに、背景に対して処理液を識別可能なコントラストを得られる限りにおいて、照明部７１の配設位置は任意である。
【００３４】
なお、照明部７１およびカメラ７２は、チャンバ９０内に設けられてもよく、またチャンバ９０の外側に設けられて、チャンバ９０に設けられた透明窓を介して基板Ｗに対し照明または撮像を行うように構成されてもよい。処理液が照明部７１およびカメラ７２に付着するのを防止するという観点からは、チャンバ９０外に設けられることが望ましい。
【００３５】
カメラ７２により取得された画像データは制御部８０の画像処理部８６に与えられる。画像処理部８６は、画像データに対し、後述する補正処理やパターンマッチング処理などの画像処理を施す。後述するように、この実施形態においては、カメラ７２により撮像された画像に基づき、各ノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３の位置決めおよび各ノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３からの処理液の落下の検出がされる。
【００３６】
この基板処理システム１の制御部８０は、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するＣＰＵ８１と、ＣＰＵ８１により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ８２と、ユーザーによる操作入力を受け付ける入力機能および処理の進行状況や異常の発生などを必要に応じてユーザーに報知する出力機能を有するユーザーインターフェース（ＵＩ）部８７と、を有する。そして、ＣＰＵ８１が処理プログラムを実行することによって、制御部８０の各機能部（アーム駆動部８３、処理液供給部８４、チャック駆動部８５、画像処理部８６等）の機能が実現される。なお、制御部８０は各基板処理装置１Ａ〜１Ｄに個別に設けられてもよく、また基板処理システム１に１組だけ設けられて各基板処理装置１Ａ〜１Ｄを統括的に制御するように構成されてもよい。
【００３７】
＜１．２  処理例＞
以下では、基板処理装置１Ａで行われる各処理のうち、位置決め処理、液処理、判定処理、および検出処理の一例について説明する。
【００３８】
図４は、基板処理装置１Ａにおける処理例のタイミングチャートを示す図である。図５は、後述する位置決め処理、判定処理および検出処理を実行する機能ブロックを示す図である。図６は、ノズル４３ａが適正な処理位置に位置決めされた状態で撮像された基準画像Ｉｒｅｆの例を示している。図７は、処理位置に位置決めされたノズル４３ａから処理液が連続的に吐出されているときに撮像される画像Ｉｍの例を示している。
【００３９】
以下では、各図を参照しつつ、基板処理装置１Ａにおける各処理について説明する。以下の各処理は、ＣＰＵ８１が予め定められた処理プログラムを実行することにより実現される。また、以下ではノズル４３ａを用いた処理について説明するが、他のノズル３３ａ、３３ｂ、４３ｂ、５３を用いる場合でも動作は同様である。また同時に複数のノズルが処理に用いられてもよい。
【００４０】
＜１．２．１  全体の流れ＞
基板Ｗが基板処理装置１Ａに搬入されると、基板Ｗは、スピンチャック１１、より具体的にはスピンベース１１１の周縁部に設けられた複数のチャックピン１１４に載置される。基板Ｗが搬入される際にはスピンベース１１１に設けられたチャックピン１１４は解放状態となっており、基板Ｗが載置された後、チャックピン１１４が押圧状態に切り替わって基板Ｗがチャックピン１１４により保持される（時刻ｔ１）。この保持状態は、時刻ｔ１〜ｔ８の期間において継続される。
【００４１】
その後、時刻ｔ２〜ｔ３の期間において、ノズル４３ａがアーム駆動部８３によって退避位置から適正な処理位置（例えば、ノズル４３ａの開口中心が基板Ｗの回転中心の直上に来るような位置）に移動される。
【００４２】
液処理では、良好な処理結果を安定して得るために、ノズルが処理位置に適正に位置決めされる必要がある。基板処理装置１Ａでは、カメラ７２により撮像される画像に基づき、処理位置近傍でのノズルの位置ずれが判定される（時刻ｔ２〜ｔ４）。
【００４３】
ノズルを移動させる期間（時刻ｔ２〜ｔ３の期間）およびノズルの移動後から処理液の吐出開始までの期間（時刻ｔ３〜ｔ４の期間）には、基準画像Ｉｒｅｆにおけるノズル４３ａの位置を目標位置として、ノズル４３ａの位置決め制御が実行される。具体的には、ノズル４３ａを移動させつつカメラ７２で撮像を行い、各画像についてリファレンスパターンＲＰとほぼ一致する領域がパターンマッチング処理により探索されることにより、ノズル４３ａの位置が検出される。ここで、リファレンスパターンＲＰとは、基板処理に先立って準備されるパターンであり、基準画像Ｉｒｅｆからノズル４３ａの像に相当する一部領域が切り出されたパターンである。この切り出しは、例えばオペレータが、基準画像Ｉｒｅｆ中でノズル４３ａの像を含む矩形領域をＵＩ部８７で指定することにより行われる。
【００４４】
移動中のノズル４３ａについてカメラ７２が複数のフレームで撮像を実行する。ノズル４３ａが移動中であれば、撮像される画像の内容はフレームごとに変化している。他方、ノズル４３ａが停止すれば、連続するフレーム間の画像変化もなくなる。例えば、演算部８１１は、撮像時刻の隣接するフレーム間で画像の差分を算出する。そして、判定部８１２は、その差分が一定値以下となっているか否かによってノズル４３ａが停止したか否かを判定する。差分の算出は、例えば２つの画像で互いに同一位置に当たる画素の輝度値の差の絶対値を、全画素について積算することにより実現される。なお、ノイズ等による誤判定を避けるため、連続する３フレーム以上の画像を用いて判定が行われてもよい。
【００４５】
ノズル４３ａが停止したと判定されると、連続撮像された複数の画像から、停止したと見なせる時刻に撮像された１つの画像が特定される。具体的には例えば、連続する２フレームの画像の差分が一定値以下となりノズル４３ａが停止したと判定されたとき、それらの画像のうち先に撮像された画像を停止時の画像とすることができる。
【００４６】
停止時の画像に基づき、ノズル位置異常判定が行われる。ノズル位置異常判定は、ノズル４３ａが予め定められた処理位置に正しく位置決めされているかを判定する処理である。停止時の画像と、基板Ｗに対する処理に先立って準備された画像（具体的には、ノズル４３ａが適正な処理位置に位置決めされた状態で撮像された基準画像Ｉｒｅｆ）との比較によって、ノズル位置が適正であるか否かが判定される。このときのノズル４３ａの位置と基準画像Ｉｒｅｆにおけるノズル４３ａの位置とのずれ量が予め定められた閾値以下であれば、ノズル４３ａの位置が適正であると判定される。他方、ずれ量が閾値を超えている場合にはノズル位置が異常であると判定され、異常である旨がＵＩ部８７を介してオペレータに報知される。
【００４７】
スピンチャック１１は基板Ｗを保持後に所定の回転速度で回転され（時刻ｔ２〜ｔ６）、同時並行してノズル４３ａの位置決めが行われる（時刻ｔ２〜ｔ４）。ノズルの位置決め後に、基板Ｗに対する液処理が実行される（時刻ｔ４〜ｔ５）。この期間は、図示しないポンプ等を作動して、ノズルに向けて液を能動的に供給する供給期間であり、処理位置に位置決めされたノズル４３ａから処理液が吐出される。処理液は所定速度で回転する基板Ｗの上面に向けて流下し、該上面の回転中心付近に着液した後、遠心力によって基板Ｗの半径方向外向きに広がって基板Ｗの上面を覆う。こうして基板Ｗの上面の全体が処理液により処理される。
【００４８】
処理液が所定時間供給されて液処理が終了すると、スピンチャック１１の回転が停止される（時刻ｔ６）。また、処理液の吐出を停止したノズル４３ａが退避位置に移動する（時刻ｔ６〜ｔ７）。その後、スピンベース１１１に設けられたチャックピン１１４が解放状態とされて、液処理の施された基板Ｗが図示しない搬送ロボットによって基板処理装置１Ａから搬出される（時刻ｔ８）。なお、本実施形態とは異なる処理例として、ノズル４３ａによる液処理が終了した後も基板Ｗの回転を継続して、連続的に他のノズルを用いた液処理が実行されてもよい。
【００４９】
＜１．２．２  判定処理および検出処理＞
本実施形態では、供給期間において、処理液が適切なタイミングで基板Ｗに供給されているか否かを判定する判定処理が実行される（時刻ｔ４〜ｔ５）。また、本実施形態では、ノズルに向けて液を能動的に供給しない非供給期間において、意図しないタイミングでの液体の落下（ぼた落ちと呼ぶ）の有無を検出する検出処理が実行される（時刻ｔ３〜ｔ４、ｔ５〜ｔ６、ｔ１１〜ｔ１２）。
【００５０】
判定処理および検出処理は、カメラ７２による撮像結果を用いて、ノズル４３ａからの処理液の落下のタイミングを把握する点で共通する。
【００５１】
他方、判定処理および検出処理は、その処理タイミングや処理の目的が異なる。具体的には、判定処理は、供給期間中に行われ、適切に処理液が供給されているか否かを判定する処理である。これに対し、検出処理は、非供給期間中に行われ、意図しないタイミングでの液体の落下の有無を検出する処理である。また、本明細書において、液体の落下とは、連続流で液体が流れ落ちる流下と、細かく分断された状態で液滴が落ちる滴下と、の双方を含む概念である。
【００５２】
以下、まず判定処理について詳細に説明し、その後に検出処理について説明する。また、検出処理の説明においては、判定処理と同様の部分を適宜省略する。
【００５３】
判定処理に先立って、ノズル４３ａの開口から吐出される処理液Ｌｑが基板Ｗの上面に向かって落下する落下経路を含む画像Ｉｍの部分領域が、判定領域Ｒｊとして設定される。詳しくは後述するが、判定処理では、判定領域Ｒｊを構成する画素各々が有する輝度値から算出した評価値に基づいて、ノズル４３ａから処理液Ｌｑが吐出されているか否かが判定される。また、この判定のための閾値も、判定用閾値としてオペレータにより予め設定される。
【００５４】
判定処理はノズル４３ａの開口から基板Ｗの上面へ向かう処理液Ｌｑの流下の有無を判定する処理である。以下に説明するように、判定処理のアルゴリズムは、撮像された１フレーム分の画像において、判定領域Ｒｊ内に処理液Ｌｑの落下が認められるか否かを判定するものである。この判定結果を用いて、吐出タイミングおよび吐出時間を計測することも可能である。
【００５５】
具体的には、連続撮像された複数フレームの画像各々について判定を行うことにより、ノズル４３ａからの処理液Ｌｑの吐出タイミング、すなわち吐出が開始された時刻および停止された時刻を特定することができ、これらから吐出が継続された吐出時間を算出することができる。
【００５６】
判定は、遅くとも吐出が開始されるよりも前に開始されている必要がある。このために、例えばＣＰＵ８１から処理液供給部８４に対し処理液の吐出を開始すべき旨の指示があった時に、判定を開始するようにすることができる。吐出開始の指示があってから実際にノズル４３ａから処理液Ｌｑが吐出されるまでに若干の時間遅れがある。また、吐出終了のタイミングを検出するためには、ＣＰＵ８１から処理液供給部８４に対し処理液の吐出を終了すべき旨の指示があってからしばらくの間、判定を継続する必要がある。
【００５７】
次に、判定の処理内容について説明する。上記したように、本実施形態における判定処理は、１フレーム分の画像（静止画）に基づき、ノズル４３ａからの処理液Ｌｑの落下があるか否かを判定する処理である。
【００５８】
図８〜図１０は判定領域の画像内容の一例を示す図である。以下では、Ｘ方向およびＹ方向が次のように定義される。微小な多数の画素を直交する２つの方向にマトリクス配列することで表現される２次元画像において、１つの配列方向をＸ方向、もう１つの配列方向をＹ方向とする。ここでは、画像の左上隅を原点として横方向をＸ方向、縦方向をＹ方向とする。後述するように、Ｘ方向、Ｙ方向のいずれかが、実際の撮像対象物における鉛直方向と一致していることが好ましい。この実施形態では、Ｙ方向が鉛直方向と一致するようにカメラ７２が設置される。
【００５９】
図６の基準画像Ｉｒｅｆと図７の画像Ｉｍとの対比からわかるように、ノズル４３ａから処理液が吐出されていないとき、ノズル４３ａの直下位置では落下経路背後の基板Ｗの上面が見えている。したがって、任意の撮像タイミングで判定領域Ｒｊ内に現れる像は、処理液Ｌｑおよび基板Ｗの上面のいずれかである。言い換えれば、このような撮像視野となるように、カメラ７２の配設位置が設定されることが望ましい。
【００６０】
処理液の落下がないときの判定領域Ｒｊには基板Ｗの上面のみが現れ、図８の左図に示すように、領域内で顕著な輝度変化はない。図８の右図は判定領域ＲｊをＸ方向に横切る直線Ｌ上での輝度分布の例を示している。同図のように、基板Ｗ上に形成されたパターンによる乱反射やチャンバ９０内部部品の映り込みによる輝度の変動があるが、比較的一様な輝度分布となる。
【００６１】
一方、ノズル４３ａから処理液Ｌｑが連続的に吐出されている場合、図９の左図に示すように、柱状に落下する処理液Ｌｑの像が判定領域Ｒｊに現れる。カメラ７２の撮像方向と同方向から照明光が入射する場合、処理液Ｌｑによる液柱の表面が明るく光って見える。すなわち、図９の右図に示すように、液柱に相当する部分では周囲よりも高輝度となる。
【００６２】
照明方向が異なる場合、あるいは処理液Ｌｑが濃色であるには、図１０に示すように、液柱部分が周囲よりも低輝度となることもあり得る。この場合でも、液柱に相当する部分では周囲部分とは明らかに異なる輝度分布が見られる。ただし、基板処理に用いられる一般的な処理液は透明または白色に近く、図９に示すように周囲より高輝度となるケースが多い。
【００６３】
このように判定領域Ｒｊ内に処理液Ｌｑが現れているときに特徴的に表れる輝度を検出すれば、処理液の有無を判定することが可能であることがわかる。この実施形態の判定では、他の画像と比較することなく１フレーム分の画像から確実に処理液の落下の有無を判定するために、以下のようなデータ処理によって判定領域Ｒｊ内の輝度変化を検出する。
【００６４】
図１１および図１２は判定処理におけるデータ処理を説明する図である。図１１に示すように、判定領域Ｒｊの左上隅画素を座標（０、０）、右下隅画素を座標（ｘ、ｙ）によって表すこととする。判定領域Ｒｊは、Ｘ方向には（ｘ＋１）画素、Ｙ方向には（ｙ＋１）画素からなり、Ｙ方向は撮像時の鉛直方向と一致する。判定領域Ｒｊを構成する画素のうちＸ座標値が共通しＹ方向に沿って一列に並ぶ複数の画素からなる画素列を考え、当該画素列に属する画素各々の輝度値を合計する。このことは、Ｘ座標値がｉ（０≦ｉ≦ｘ）である全ての画素（図において斜線を付した画素）の輝度値をＹ方向に積算することと等価である。以下では、この合計値を「輝度積算値」と称する。座標（ｉ、ｊ）にある画素の輝度値をＰｉｊとすると、Ｘ座標値がｉである画素列における輝度積算値Ｓ（ｉ）は、下記の数１により表される。
【００６５】
【数１】
2018054429.tif 000003
【００６６】
ここで、Ｙ方向は鉛直方向、つまりノズル４３ａから吐出された処理液Ｌｑが基板Ｗに向けて落下する方向と一致する。したがって、処理液Ｌｑがノズル４３ａから連続的に吐出され柱状に落下するとき、判定領域ＲｊにはＹ方向、つまり画素列の方向に沿って延びる液柱が現れる。したがって、当該画素列が液柱内に相当する位置にある場合には、多くの画素が処理液Ｌｑ特有の輝度値を有するものとなる一方、当該画素列が液柱の周囲の背景部分に相当する位置にある場合には、背景の基板Ｗの輝度値を有するものとなる。
【００６７】
このため、画素列ごとにＹ方向に積算される輝度積算値Ｓ（ｉ）では、当該画素列が液柱内に相当する位置にある場合には処理液Ｌｑ特有の輝度値がより強調され、当該画素列が背景部分に相当する位置にある場合には、Ｙ方向に沿った濃淡の変化が相殺され、基板Ｗの平均的な輝度値を積算したものに近い値となる。
【００６８】
図１２に示すように、輝度積算値Ｓ（ｉ）を値ｉ、つまり画素列のＸ方向位置に対してプロットしたプロファイルを考えると、図８の右図および図９の右図に示した輝度プロファイルの差異がより強調される。すなわち、判定領域Ｒｊに液柱が存在するとき、図１２に実線で模式的に示すように、図９の右図に示す輝度プロファイルのうち液柱に相当する部分の輝度値がより強調されて大きなピーク（処理液が濃色の場合はディップ）となって現れ、背景部分との差異が明瞭になる。一方、判定領域Ｒｊに液柱が存在しなければ、図１２に点線で示すように、顕著なピークは現れない。
【００６９】
したがって、一の画像中でＹ方向における輝度積算値Ｓ（ｉ）のＸ方向における変化態様を調べれば、他の画像と比較するまでもなく、判定領域Ｒｊに処理液Ｌｑの落下があるか否かを判定することが可能である。処理液Ｌｑの落下方向に沿った画素列での輝度積算値Ｓ（ｉ）を用いることで、液体の落下に伴う輝度変化が小さい場合でもこれをより精度よく検出し、より確実な判定につなげることができる。
【００７０】
判定領域Ｒｊは、処理液Ｌｑの有無で輝度が変化する領域を含む必要があるが、処理液Ｌｑの落下経路の全体を含む必要は必ずしもない。むしろ、図９に示すように、Ｙ方向においては処理液Ｌｑによる液柱が判定領域Ｒｊの上端から下端まで達していることが好ましく、この意味では落下経路の一部のみを含むものであってよい。また、Ｘ方向には、液柱の周囲に背景部分が多少含まれることが好ましく、こうすることで背景部分との対比で液柱部分を強調することができる。
【００７１】
なお、撮像方向と略一致する方向からの照明では、Ｘ方向において液柱の中央部分が特に高輝度となり、周縁部でこれより低輝度となる。すなわち、判定領域Ｒｊのうちの液柱に相当する領域の中央部でＸ方向に特徴的な輝度プロファイルが現れるので、この特徴的な輝度を検出に利用する場合には必ずしも背景部分を必要としない。後述するように液柱部分と背景部分とで明確な輝度値の差がある場合も同様である。
【００７２】
具体的な判定プロセスでは、例えば、Ｘ方向座標値ｉに対する輝度積算値Ｓ（ｉ）のプロファイルにおいてその変化態様を定量的に示す適宜の評価値が導入され、その値と予め定められた閾値との大小関係によって、処理液の有無が判定される。画像において処理液が背景より高輝度となる場合には、例えば次のようにすることができる。
【００７３】
図１３〜図１５は、評価値と閾値との関係を例示する図である。図１３に示すように、処理液Ｌｑが有する輝度値の範囲Ｒｌｑと背景部分が有する輝度値の範囲Ｒｂｇとが事前にわかっており、かつこれらが明確に分離可能であるときには、輝度積算値Ｓ（ｉ）そのものを評価値として用いることができる。すなわち、背景からの輝度積算値の範囲Ｒｂｇよりも少し高輝度側に寄った値を閾値Ｓｔｈとすればよい。基本的に閾値Ｓｔｈは、処理液Ｌｑの輝度値範囲Ｒｌｑと背景部分の輝度値範囲Ｒｂｇとの間であればどの値に設定されてもよいことになる。しかしながら、連続でない液滴までを含めて検出するためには、輝度積算値Ｓ（ｉ）が背景の輝度値範囲Ｒｂｇを超えた場合には処理液の落下ありと判定されることが好ましい。このため、閾値Ｓｔｈは背景の輝度値範囲Ｒｂｇの上限に近い値に設定される。
【００７４】
また、図１４に示すように、輝度積算値Ｓ（ｉ）のプロファイルにおける最大値Ｓｍａｘと最小値Ｓｍｉｎとの差ΔＳが評価値として用いられてもよい。処理液の落下に伴う顕著なピークが存在する場合、この差ΔＳは大きな値となる。一方、処理液の落下がなければこの差ΔＳはごく小さな値となる。このことから、輝度積算値Ｓ（ｉ）の最大値Ｓｍａｘと最小値Ｓｍｉｎとの差ΔＳを評価値として、これに対する閾値が設定されるようにしてもよい。
【００７５】
また、判定領域Ｒｊにおいて処理液Ｌｑによる液柱が占める位置と背景部分が占める位置とが予めわかっていれば、それぞれの位置にある画素列の間で輝度積算値Ｓ（ｉ）を比較することも有効である。例えば、落下経路がＸ方向における中央部に位置するように判定領域Ｒｊが設定される場合には、Ｘ方向において判定領域Ｒｊの中央部に位置する画素列における輝度積算値と周辺部に位置する画素列における輝度積算値との差を評価値とすることができる。また例えば、判定領域Ｒｊの左端の画素列が液柱部分に対応し、右端の画素列が背景部分に相当する場合には、左端の画素列の輝度積算値Ｓ（０）と右端の画素列の輝度積算値Ｓ（ｘ）との差を評価値とすることができる。これらの場合、１つの画素列の輝度積算値に代えて、互いに近傍にある、例えば連続する複数の画素列の輝度積算値の平均値が用いられてもよい。
【００７６】
また、図１５に示すように、画素列ごとに求めた複数の輝度積算値Ｓ（ｉ）を母集団としたときの標準偏差σを評価値としてもよい。図１２に示したように、判定領域Ｒｊに処理液の像が含まれない場合には輝度積算値Ｓ（ｉ）のばらつきが小さく、処理液の像が含まれる場合には輝度積算値Ｓ（ｉ）が座標値ｉにより大きく変動する。したがって、画素列ごとの輝度積算値Ｓ（ｉ）の間での標準偏差σは、処理液の像が含まれる場合に大きな値となり、含まれない場合には小さな値となる。したがって、この標準偏差σの値は輝度積算値Ｓ（ｉ）の変化態様を定量的に示す評価値となり得る。輝度積算値Ｓ（ｉ）を母集団とする標準偏差σは、下記の数２により表される。数２において、ｍは輝度積算値Ｓ（ｉ）の平均値を表す。
【００７７】
【数２】
2018054429.tif 000004
【００７８】
次に説明する判定処理では標準偏差の値を評価値としたケースが用いられているが、評価値はこれに限定されず、採用される評価値に応じた閾値（判定用閾値）が適宜設定される。
【００７９】
図１６は判定処理のフローチャートである。最初に、カメラ７２により１フレーム分の画像が取得される（ステップＳＴ１）。画像処理部８６は、この画像から判定吐出領域Ｒｊに相当する部分領域を切り出す（ステップＳＴ２）。演算部８１１は、判定吐出領域Ｒｊを構成する各画素について、画素列ごとに輝度値を積算する（ステップＳＴ３）。演算部８１１はさらに、評価値として輝度積算値の標準偏差σを算出する（ステップＳＴ４）。
【００８０】
判定部８１２は、評価値である標準偏差σの値を事前に設定された判定用閾値と比較する（ステップＳＴ５）。標準偏差σの値が判定用閾値以上であれば、ノズル４３ａからの処理液の落下ありと判定する（ステップＳＴ６）。評価値が判定用閾値未満であれば、ノズル４３ａからの処理液の落下なしと判定する（ステップＳＴ７）。これにより、当該フレームの画像において処理液の落下があるか否かが判定される。判定を終了すべきタイミングが来るまで上記処理が繰り返され（ステップＳＴ８）、各フレームの画像それぞれについて判定が行われる。
【００８１】
次に、本実施形態における検出処理について説明する。上述したように、検出処理とは、ノズルに向けて液を能動的に供給しない非供給期間において、ぼた落ちの有無を検出する処理である。以下では、検出処理の対象となる対象ノズルがノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ（すなわち、ノズル群３３、４３）である場合について説明する。ただし、ノズル群３３、４３についての検出処理は同様であるので、以下では、ノズル群４３についての検出処理について詳細に説明し、ノズル群３３についての説明は省略する。
【００８２】
検出処理では、主として、対象ノズルであるノズル群４３に向けての液体の供給を停止している非供給期間に該ノズル群４３の開口から液体が落下する際の落下経路を撮像視野に含めて撮像を行う撮像工程と、撮像工程における撮像結果を用いて液体の落下の有無を検出する検出工程と、が実行される。
【００８３】
図１７は、処理位置に位置決めされたノズル群４３を撮像して得られる画像Ｉｎの例を示している。検出処理では、判定処理の場合と同様に、画像Ｉｎのうち各落下経路を含む部分領域が、検出領域Ｒｋ１、Ｒｋ２として設定される。
【００８４】
また、検出処理では、判定処理の場合と同様に、撮像された１フレーム分の画像において、判定部８１２（検出部）が検出領域Ｒｋ１、Ｒｋ２内における液体の落下の有無を検出する。具体的には、検出領域Ｒｋ１、Ｒｋ２を構成する画素各々が有する輝度値から算出した評価値に基づいて、ノズル４３ａ、４３ｂから液体が落下しているか否かが検出される。この検出用の閾値は、オペレータにより予め設定される。ただし、供給期間におけるノズル４３ａからの液柱を撮像対象とする判定処理に対して、非供給期間におけるノズル４３ａ、４３ｂからの液体のぼた落ちを撮像対象とする検出処理では、輝度積算値のプロファイルにおいて現れるピークの大きさは、液柱の場合より小さくなると予想される。したがって、検出用閾値は、判定用閾値Ｓｔｈよりも背景の輝度値範囲Ｒｂｇの上限に近い値に設定されることが望ましい（図１３を参照）。
【００８５】
本実施形態では、検出処理が、処理タイミングの異なる第１の検出処理ないし第３の検出処理を有する。
【００８６】
第１の検出処理の撮像工程は、ノズル群４３が基板Ｗの上方の処理位置に移動されてから供給工程が開始されるまでの期間（時刻ｔ３〜ｔ４の期間）に実行される。すなわち、第１の検出処理の撮像工程は、直前まで処理液の供給を行っておらず且つ移動直後のノズル群４３を対象ノズルとしている。
【００８７】
したがって、上記期間にノズル群４３の流路内の開口付近に処理液が溜まっている場合（例えば、液供給源からノズル群４３までの流路に介挿された開閉バルブに微小な傷が生じ、処理液が開閉バルブより下流側に漏れている場合）、ノズル群４３の移動によって流路内部の処理液同士が流動し、第１の検出処理で処理液のぼた落ちが検出されうる。他方、上記期間にノズル群４３の流路内の開口付近に処理液が溜まっていない場合、第１の検出処理で処理液のぼた落ちが検出されない。
【００８８】
第１の検出処理においては、その撮像工程（時刻ｔ３〜ｔ４の期間）の直後に、ノズル４３ａから基板Ｗに向けて処理液を供給する供給工程が実行される（時刻ｔ４〜ｔ５）。このため、第１の検出処理では、後述する第３の検出処理のようにぼた落ちの検出のみを目的としてノズル群４３を移動させる場合に比べて、ノズル群４３を移動させる手間が省けて処理効率が向上する。
【００８９】
第２の検出処理の撮像工程は、ノズル群４３に向けての処理液の供給が停止された直後の一定期間（時刻ｔ５〜ｔ６の期間）に実行される。すなわち、第２の検出処理の撮像工程は、直前まで処理液の供給を行っていたノズル群４３を対象ノズルとしている。
【００９０】
したがって、上記期間にノズル群４３の流路内の開口付近に処理液が溜まっている場合（例えば、液供給源からノズル群４３までの流路に介挿されたサックバックバルブ等が適切に機能せず、処理液が開閉バルブより下流側に漏れている場合）、第２の検出処理で処理液のぼた落ちが検出されうる。他方、上記期間にノズル群４３の流路内の開口付近に処理液が溜まっていない場合、第２の検出処理で処理液のぼた落ちが検出されない。
【００９１】
図１８は、フレームごとに求めた評価値としての標準偏差σの値と時刻（フレーム数）との関係を示す図である。
【００９２】
図１８に示す実測例では、図４の時刻ｔ４〜ｔ５の期間に対応する箇所を符号Ａで示す。符号Ａの期間では、ノズル４３ａの開口から基板Ｗに向けた液柱に対して判定処理を行っており、標準偏差σの値が高い状態が続いている。
【００９３】
また、図１８に示す実測例では、図４の時刻ｔ５〜ｔ６の期間に対応する箇所を符号Ｂ、Ｃで示す。符号Ｂ、Ｃの期間では、非供給期間におけるノズル４３ａ、４３ｂについて第２の検出処理を行っている。符号Ｂの期間では、標準偏差σの値が低い状態が続いておりぼた落ちは検出されていない。他方、符号Ｃの期間では、短時間であるが標準偏差σの値の増大が見られ、ぼた落ちが検出されている。
【００９４】
ぼた落ちの場合、その持続時間は不規則であり、例えば１フレーム分の画像のみにしか液滴が現れていないこともあり得る。本実施形態の検出処理は個々のフレーム画像から処理液の落下の有無を検出するため、少なくとも１フレームの画像に液滴を撮像することができていれば、確実にぼた落ちを検出することが可能である。
【００９５】
次に、第３の検出処理について説明する。第１および第２の検出処理が液処理（時刻ｔ４〜ｔ５）の前後に該液処理と連続して行われる処理であったのに対して、第３の検出処理は液処理（時刻ｔ４〜ｔ５）とは独立して行われる処理である。
【００９６】
したがって、第３の液処理を行う際には、基板Ｗの上方の処理位置にノズル群４３が移動されて（時刻ｔ１０〜ｔ１１）、該ノズル群４３に対して一定期間（時刻ｔ１１〜ｔ１２）撮像工程が実行される。
【００９７】
そして、この撮像工程（時刻ｔ１１〜ｔ１２の期間）の直後に、ノズル群４３を基板Ｗの上方から退避させる退避工程が実行される（時刻ｔ１２〜ｔ１３）。このように、第３の検出処理はぼた落ちの検出のみを目的としてノズル群４３を移動させ、その前後に液処理等を実行しない。このため、第３の検出処理では、ぼた落ちの検出以外の他の処理（例えば、液処理）と合わせて行われる検出処理（上述の第１検出処理や第２検出処理）よりも、該他の処理による影響を受けにくく、ぼた落ち検出の精度を向上させることができる。
【００９８】
また、ぼた落ちの検出のみを目的とする第３の検出処理では、各対象ノズルを順次に基板Ｗの上方の処理位置に移動させて、各対象ノズルについて一括してぼた落ちの検出を行うことができる。第３の検出処理は、例えば、所定枚数の基板Ｗ（例えば、１ロットの基板Ｗ）について液処理が行われる度に実行される。
【００９９】
＜２  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【０１００】
上記実施形態では、基板処理装置１Ａが備える５つのノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３のうち、４つのノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂが対象ノズルである態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板処理装置１Ａが備える５つのノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３の全てが対象ノズルとして設定されてもよいし、いずれか１つのノズルのみが対象ノズルとして設定されてもよい。
【０１０１】
ただし、基板処理装置が備える１以上のノズルに、一体的に移動される複数のノズルからなるノズル群と単体で移動されるノズルとが含まれる場合、対象ノズルは少なくともノズル群を含むことが望ましい。
【０１０２】
その理由は、以下の通りである。一般に、単体で移動されるノズルであれば、該ノズルから基板Ｗに対する液処理の前後にぼた落ちが生じたとしても、同一の液の落下タイミングがずれるのみであるので、基板Ｗに対する悪影響は小さい。これに対して、一体的に移動されるノズル群の場合、該ノズル群のうち一のノズルが基板Ｗに対する液処理を行う前後に該ノズル群のうち他のノズルからぼた落ちが生じる可能性がある。この場合、異なる種類の液が基板Ｗに対して意図しないタイミングで落下することになり、基板Ｗに対する悪影響が大きい。したがって、対象ノズルがノズル群を含んで構成されることにより、悪影響の原因となりやすいノズルに対してぼた落ちの検出をすることができる。
【０１０３】
また、上記実施形態では、カメラ７２の撮像視野が基板Ｗの上方の領域で固定されており、撮像工程で基板Ｗの上方に位置する対象ノズルからの液体の落下の有無を検出する態様について説明したが、これに限られるのではない。例えば、カメラの撮像視野が待機位置に位置する各対象ノズルの各落下経路を含むように設定されていてもよい。ただし、通常は、待機位置に位置する各対象ノズルの各落下経路はそれぞれ異なる（例えば、待機位置に位置するノズル群３３、４３の落下経路は異なる）。このため、この変形例に係る態様では、各対象ノズルの各落下経路を撮像可能なように、複数の照明部７１およびカメラ７２が配設されることが望ましい。
【０１０４】
また、上記実施形態では、１フレームの撮像画像についての輝度評価値と閾値とを比較することで、対象ノズルからの液の落下の有無を検出する態様について説明したが、これに限られるものではない。この他にも公知の種々の検出態様を採用しうる。また、液の落下の有無を検出する態様には、液の落下があったことのみを検出する態様、液の落下が無かったことのみを検出する態様、および液の落下の有無の双方を検出する態様のいずれもが含まれる。
【０１０５】
また、上記実施形態では、ノズルから液を供給される対象物が基板Ｗであり、ぼた落ちの検出を行う検出装置が基板処理装置である態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板Ｗ以外の構造体等が対象物として利用されてもよい。
【０１０６】
また、処理の目的に応じて、各ノズル３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３からは互いに異なる処理液が吐出されてもよく、同じ処理液が吐出されてもよい。また、１つのノズルから２種類以上の処理液が吐出されてもよい。また、ノズルの構成や個数等は適宜変更可能である。
【０１０７】
以上、実施形態およびその変形例に係る検出方法および検出装置について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
１Ａ〜１Ｄ  基板処理装置
１１  スピンチャック
３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、５３  ノズル
７１  照明部
７２  カメラ（撮像部）
８０  制御部
８１  ＣＰＵ
８１１  演算部
８１２  判定部（検出部）
Ｗ  基板
【図１】
2018054429.tif 000005
【図２】
2018054429.tif 000006
【図３】
2018054429.tif 000007
【図４】
2018054429.tif 000008
【図５】
2018054429.tif 000009
【図６】
2018054429.tif 000010
【図７】
2018054429.tif 000011
【図８】
2018054429.tif 000012
【図９】
2018054429.tif 000013
【図１０】
2018054429.tif 000014
【図１１】
2018054429.tif 000015
【図１２】
2018054429.tif 000016
【図１３】
2018054429.tif 000017
【図１４】
2018054429.tif 000018
【図１５】
2018054429.tif 000019
【図１６】
2018054429.tif 000020
【図１７】
2018054429.tif 000021
【図１８】
2018054429.tif 000022