(57)【要約】    【課題】部品搭載基板の部品凹凸形状に追従しながら、外面の変形を抑制することができる電子部品保護用接着剤シートを提供すること。    【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）無機充填材を含有する電子部品保護用接着剤シートであって、８０℃から１２０℃の温度範囲において、剪断速度５０ｓ−１における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であり、１００℃における引張破断伸度が２０％以下であり、１００℃における引張破断強度が３ＭＰａ以上である、電子部品保護用接着剤シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）無機充填材を含有する電子部品保護用接着剤シートであって、
８０℃から１２０℃の温度範囲において、剪断速度５０ｓ−１における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であり、
１００℃における引張破断伸度が２０％以下であり、
１００℃における引張破断強度が３ＭＰａ以上である、
電子部品保護用接着剤シート。
【請求項２】
前記ａ）熱可塑性樹脂が、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを含むモノマーの重合体であり、エポキシ基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基および／またはイソシアネート基を有する請求項１記載の電子部品保護用接着剤シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置等の電子部品を保護するために用いられる電子部品保護用接着剤シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・薄型化に伴い、搭載される各電子・電気部品にも小型化・薄型化が求められている。更に、小型化薄型化された電子・電気部品のマザーボードへの実装についても高密度実装化が求められている。この中で、近年、機能の異なる各種部品のモジュール化が注目されている。特に、モバイル機器においては、小型・薄型化・軽量化と耐衝撃性への対応が求められており、電子・電気部品の基板実装後に、常温で固形のエポキシ系組成物を用いて部品搭載基板を金型にセットし、低圧トランスファー成型機により封止補強する方法や、常温で液体の組成物を用いてディスペンサーによりドリップコーティングする方法が一般に用いられている。トランスファー成型機による封止補強は、固形のエポキシ系組成物を高温で溶融させ、部品搭載基板を設置した金型に高圧で注入するため、高温、高圧に耐えられない部品が実装されている場合には適用できない課題がある。ディスペンサーによりドリップコーティングする方法は、材料は液状でなければならないため使用できる樹脂材料が限定され、耐湿信頼性低下の原因となるイオン不純物含有量が少ない高純度の原料が使用できない。また、コーティング面からも、吐出量や吐出位置（樹脂の流れによるはみ出し）を高精度に制御することが困難である。特に、背の高い部品が搭載されている場合は、部品が露出してしまうなどの課題がある。
【０００３】
これら課題に対し、封止材の改良が種々施されており、トランスファー成型機向け固形封止材や液状封止材とは異なるシート材料が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、かかるシートは、部品搭載基板の部品凹凸形状により封止剤が変形し、封止剤外面が平らにならない課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２２４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題を解消し、部品搭載基板の部品凹凸形状に追従しながら、外面の変形を抑制することができる電子部品保護用接着剤シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は主として以下の構成を有する。
ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）無機充填材を含有する電子部品保護用接着剤シートであって、
８０℃から１２０℃の温度範囲において、剪断速度５０ｓ−１における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であり、
１００℃における引張破断伸度が２０％以下であり、
１００℃における引張破断強度が３ＭＰａ以上である、
電子部品保護用接着剤シート。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、部品搭載基板の部品凹凸形状に追従しながら、外面の変形を抑制することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）無機充填材を含有する。
【０００９】
ａ）熱可塑性樹脂は、可撓性、熱応力の緩和、低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有する。ａ）熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂（アクリルゴム）、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等が例示される。
【００１０】
なお、本発明においてａ）熱可塑性樹脂とは、ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなる樹脂であり、エポキシ基、エチレン性二重結合等の反応性官能基や、イソシアネート基と水酸基、イソシアネート基とアミノ基等の反応性を有する官能基の組み合わせを有さないか、前述の官能基を有している場合であっても官能基含有量が２．０当量／ｋｇ以下のものを指す。
【００１１】
ａ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、６０万〜１５０万が好ましい。加熱硬化後の層間絶縁性や膜強度の観点、特に例えば１５０℃のような高温領域における膜強度の維持の観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、６０万以上が好ましい。また、部品搭載基板の部品凹凸形状により追従しやすくさせる点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１５０万以下が好ましく、１００万以下がより好ましい。なお、本発明におけるａ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量とは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により測定したポリスチレン換算値を指す。
【００１２】
ａ）熱可塑性樹脂は、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを含むモノマーの重合体であり、エポキシ基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基および／またはイソシアネート基を有することが好ましい。エポキシ基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基および／またはイソシアネート基を含有することにより、後述のｂ）エポキシ樹脂およびｃ）硬化剤と反応することから、ａ）熱硬化性樹脂との結合が強固になり、架橋密度を高めて層間絶縁性を向上させることができる。また、被着材料との線膨張差によって発生するせん断応力に対し、形状をより保持し続けることができる。ｂ）エポキシ樹脂との相溶性の観点から、エポキシ樹脂を有することがより好ましい。
【００１３】
炭素数１〜８の飽和炭化水素を側鎖として有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アクリル酸シクロヘキシルなどのアクリル酸と脂環族アルコールとのエステル等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。なお、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸とメタクリル酸の総称である。
【００１４】
エポキシ基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基および／またはイソシアネート基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸アミド、メタクリル酸アミドなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００１５】
ａ）熱可塑性樹脂は、炭素数１〜８の飽和炭化水素を側鎖として有する（メタ）アクリル酸エステルを９０モル%以上、エポキシ基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基および／またはイソシアネート基を有するモノマーを１０モル％以下の割合で共重合させて得られる共重合体であることが好ましい。官能基を有するモノマーの共重合比を１０モル％以下とすることにより、ｂ）エポキシ樹脂との硬化後の応力緩和性をより向上させることができる。
【００１６】
ａ）熱可塑性樹脂における前述の官能基の含有量は、０．０７当量／ｋｇ以上が好ましい。一方、ａ）熱可塑性樹脂における前述の官能基の含有量は、０．７当量／ｋｇ以下が好ましく、０．４５当量／ｋｇ以下がより好ましく、０．１４当量／ｋｇ以下がさらに好ましい。
【００１７】
本発明の電子部品保護用接着剤シートにおいて、ａ）熱可塑性樹脂の含有量は、ｂ）エポキシ樹脂とｃ）硬化剤の合計１００重量部に対し、１０重量部以上１００重量部以下が好ましい。この範囲であれば、部品搭載基板の部品凹凸形状により追従しながら、硬化後の温度サイクル特性を向上させることができる。
【００１８】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、ｂ）エポキシ樹脂を含有する。ｂ）エポキシ樹脂を含有することにより、耐熱性、高温における絶縁性、耐薬品性、接着剤層にしたときの強度等の物性バランスを向上させることができる。ｂ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されず、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型骨格を含有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、部品搭載基板の部品凹凸形状により追従しやすい点から、融点が低い、または、融点より高温領域における溶融粘度が低いエポキシ樹脂が好ましい。
【００１９】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、エポキシ基と架橋反応するｃ）硬化剤を含有する。ｃ）硬化剤を含有することにより、硬化後の接着力を向上させることができる。
【００２０】
硬化剤の例としては、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４，４’−トリアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン；三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体；フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラックフェノール樹脂；ビスフェノールＡなどのビスフェノール化合物；１，２，３−ベンゾトリアゾール、４−メチル−ベンゾトリアゾール、５−メチル−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ニトロ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール誘導体；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の有機酸；ジシアンジアミド；トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。
【００２１】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、ｄ）無機充填材を含有する。ｄ）無機充填材を含有することにより、耐リフロー性、打ち抜き性等の加工性、熱伝導性を向上させることができる。ｄ）無機充填材としては、例えば、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化チタンなどの金属窒化物；炭化珪素、炭化チタンなどの金属炭化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物；シリカ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物；炭酸カルシウム等の無機塩；カーボンブラック；ガラス等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、シリカ、酸化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、水酸化アルミニウムが好ましく、熱分解温度が３００℃を大きく超えるため接着剤の耐リフロー性に有利である点、電子部品保護用接着剤シートの流動性を調整しやすい点、粒径の安定性の点からシリカがより好ましい。シリカは、非晶、結晶のいずれであってもよく、それぞれのもつ特性に応じて適宜選択することができる。
【００２２】
ｄ）無機充填材は、シランカップリング剤による表面処理がなされていてもよく、耐熱性、接着性等を向上させることができる。シランカップリング剤は、無機充填材の表面に存在する水酸基等の官能基と反応し、その他添加樹脂との親和性を高めるものであれば特に限定されない。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニルー３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランや、それらのトリエトキシシランなどが挙げられる。これらの中でも、耐湿性、膜強度の点から、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニルー３−アミノプロピルトリメトキシシランが好ましい。ｄ）無機充填材の比表面積に対して、表面処理に用いられるシランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ２／ｇ）の割合は、０．４〜３．０が好ましく、０．８〜２．０がより好ましい。
【００２３】
ｄ）無機充填材の形状は特に限定されず、破砕系、球状、鱗片状などが挙げられる。塗料への分散性の点から、球状が好ましく用いられる。ｄ）無機充填材の粒径は特に限定されないが、分散性および塗工性、耐リフロー、サーマルサイクル性および本発明の電子部品保護用接着シートを基材へラミネートする際の接続不良等の信頼性の点で、平均粒径３μｍ以下、最大粒径１０μｍ以下が好ましい。流動性、分散性の点から、平均粒径の異なる無機充填材を組み合わせることも効果的である。
【００２４】
なお、ｄ）無機充填材の平均粒径は、堀場ＬＡ５００レーザー回折式粒度分布計により測定することができる。ここでいう平均粒径とは、球相当体積を基準とした粒度分布を測定し、累積分布をパーセント（％）で表した時の５０％に相当する粒子径（メジアン径）で定義される。ここで言う粒度分布は、体積基準で粒子径表示が５６分割片対数表示（０．１〜２００μｍ）するものとする。また、最大粒径は、先に定義した粒度分布において、累積分布をパーセント（％）で表した時の１００％に相当する粒子径で定義される。また、測定試料は、イオン交換水中に、白濁する程度に粒子を入れ、１０分間超音波分散を行ったものとする。また、屈折率を１．１、光透過度を基準値（約７０％程度、装置内で既に設定されている）に合わせて測定を行う。
【００２５】
ｄ）無機質充填剤の中位径Ｄ５０は、電子部品保護用接着シートの厚みに対して１／３以下であることが好ましい。中位径を電子部品保護用接着シートの厚みの１／３以下とすることにより、電子部品保護用接着剤シートを使用して被着体を貼り合わせる際にエアーの噛み込み等を抑制し、放熱性、接着性を向上させることができる。ここでいう中位径Ｄ５０とは、レーザ回折式粒子径分布測定装置等で測定された粒子の分布曲線において、積算体積が５０％となる粒子径を指す。
【００２６】
本発明の電子部品保護用接着シートにおけるｄ）無機充填材の含有量は、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂およびｃ）硬化剤の合計１００重量部に対して５００重量部以上が好ましく、７００重量部以上がより好ましい。ｄ）無機充填材の含有量を５００重量部以上とすることにより、耐リフロー性の向上効果が得られ、７００重量部以上とすることにより、熱硬化後接着剤層の線膨張率を低減することができる。なお、電子部品保護用接着剤シートにおけるｄ）無機充填材の含有量は、熱重量測定により測定することができる。
【００２７】
本発明の電子部品保護用接着シートは、以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわない範囲で、回路腐食やマイグレーション現象を抑制する腐食抑制剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などを含有してもよい。
【００２８】
酸化防止剤としては、酸化防止の機能を付与するものであれば特に限定されず、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。例えばＮＢＲゴムなど二重結合を含む樹脂の場合、高温で長時間放置すると二重結合部分の架橋が徐々に進行し、接着剤膜が脆くなる傾向があるが、酸化防止剤を使用することにより、これらの反応を抑えることができる点で有効である。
【００２９】
イオン捕捉剤としては、無機イオン交換体が多く使われる。無機イオン交換体は、（ｉ）イオン選択性が大きく、２種以上のイオンが共存する系より特定のイオンを分離することができる、（ｉｉ）耐熱性に優れる、（ｉｉｉ）有機溶剤、樹脂に対して安定である、（ｉｖ）耐酸化性に優れることから、イオン性不純物の捕捉に有効であり、絶縁抵抗の低下抑制、アルミ配線の腐食防止、イオンマイグレーションの発生防止などが期待できる。種類は非常に多く、１）アルミノケイ酸塩（天然ゼオライト、合成ゼオライト等）、２）水酸化物または含水酸化物（含水酸化チタン、含水酸化ビスマス等）、３）酸性塩（リン酸ジルコニウム、リン酸チタン等）、４）塩基性塩、複合含水酸化物（ハイドロタルサイト類等）、５）ヘテロポリ酸類（モリブドリン酸アンモニウム等）、６）ヘキサシアノ鉄(ＩＩＩ)塩等（ヘキサシアノ亜鉛等）、７）その他、等に分類できる。商品名としては、東亜合成（株）のＩＸＥ−１００、ＩＸＥ−３００、ＩＸＥ−５００、ＩＸＥ−５３０、ＩＸＥ−５５０、ＩＸＥ−６００、ＩＸＥ−６３３、ＩＸＥ−７００、ＩＸＥ−７００Ｆ、ＩＸＥ−８００が挙げられる。無機イオン交換体としては、陽イオン交換体、陰イオン交換体、両イオン交換体があるが、接着剤組成物中には陽、陰両方のイオン性不純物が存在することから、両イオン交換体が好ましい。これらを使用することにより、絶縁層用途で使用した場合、配線のイオンマイグレーションを防ぐと共に、絶縁抵抗低下を抑制することができる。
【００３０】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、８０℃から１２０℃の温度範囲において、剪断速度５０ｓ−１における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であり、１００℃における引張破断伸度が２０％以下であり、１００℃における引張破断強度が３ＭＰａ以上であることが好ましい。ただし、これらはいずれも熱硬化前の状態の電子部品保護用接着剤シートの特性である。熱硬化前の８０℃から１２０℃の範囲において、剪断速度５０ｓ−１における溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下とすることによって、上記範囲内の温度領域でラミネート加工することによって、部品搭載基板の部品凹凸形状に電子部品保護用接着剤シートを追従させることができる。また、１００℃における引張破断伸度を２０％以下、１００℃における引張破断強度を３ＭＰａ以上とすることによって、電子部品保護用接着剤シート外面の変形を抑制することができる。なお、熱硬化前の８０℃から１２０℃溶融粘度は、粘弾性測定装置を用いて、剪断速度５０ｓ−１、歪量１％、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。１００℃における引張破断伸度と引張破断強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１「プラスチック−引張特性の試験方法」に準じて測定することができる。
【００３１】
本発明の電子部品保護用接着剤シートは、上記記載の原料を混合し、シート化することによって得ることができる。混合の手法としては、各原料を溶剤に溶解し、それらを撹拌混合し、溶剤を乾燥し除去する手法、樹脂を加熱し溶融した状態で混合する手法などが挙げられる。
【００３２】
本発明でいう接着剤シートとは、上記記載の原料を混合し、フィルム上に均一厚みに塗布した接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層とを有する構成のものをいう。例えば、保護フィルム層／接着剤層の２層構成、保護フィルム層／接着剤層／保護フィルム層の３層構成などがこれに該当する。また、接着剤層と保護フィルム層以外に別の層を有していてもよい。例えば、接着剤層の内部に炭素繊維のクロス等の熱伝導性材料を積層した複合構造、接着剤層の内部にポリイミド等の絶縁性フィルムが積層された複合構造等がこれにあたる。
【００３３】
接着剤層の厚みは、弾性率および線膨張係数との関係で適宜選択できるが、１０〜５００μｍが好ましく、２０〜２００μｍがより好ましい。接着剤層は接着部材の表面に凹凸に追従できるのであれば、なるべく薄い方が熱伝導の点で好ましい。
【００３４】
保護フィルム層は、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層（ＴＡＢテープ等）あるいは導体パターンが形成されていない層（スティフナー等）に接着剤層を貼り合わせる前に、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されない。例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。保護フィルム層は、加工時に視認性が良いように顔料による着色が施されていてもよい。これにより、先に剥離する側の保護フィルムが簡便に認識できるため、誤使用を避けることができる。
【００３５】
接着剤層の両面に保護フィルム層を有する場合、それぞれの保護フィルム層の接着剤層に対する剥離力をＦ１、Ｆ２（Ｆ１＞Ｆ２）としたとき、Ｆ１−Ｆ２は好ましくは５Ｎｍ−１以上、さらに好ましくは１５Ｎｍ−１以上である。Ｆ１−Ｆ２を５Ｎｍ−１以上とすることにより、目的の保護フィルム層を安定して剥離することができるため、作業性に優れる。また、剥離力Ｆ１、Ｆ２はいずれも好ましくは１〜２００Ｎｍ−１、さらに好ましくは３〜１００Ｎｍ−１である。この範囲であれば、保護フィルム層の脱落や、接着剤層の損傷等のトラブルを防ぐことができる。
【００３６】
次に本発明の電子部品保護用接着剤シートを用いた接着剤シートの製造方法の例について説明する。
【００３７】
まず、本発明の電子部品保護用接着剤シートを溶剤に溶解した塗料を、離型性を有するポリエステルフィルム上に塗布、乾燥する。接着剤層の乾燥後の膜厚が１０〜１００μｍとなるように塗布することが好ましい。乾燥温度は１００〜２００℃、乾燥時間は１〜５分間が好ましい。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００３８】
次に、得られたポリエステルフィルム／接着剤層の積層体に上記よりさらに剥離強度の弱い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系の保護フィルム層をラミネートして接着剤シートを得る。さらに接着剤厚みを増す場合は、接着剤層を複数回積層すればよい。ラミネート後に、例えば４０〜７０℃で２０〜２００時間程度熱処理して硬化度を調節してもよい。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、各実施例で行った評価方法について述べる。
【００４０】
（１）溶融粘度
実施例および比較例により得られた接着剤シートの接着剤層を、ラミネートロール温度８０℃、ラミネート圧力０．３ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎの条件で積層し、厚み約５００μｍのサンプルを作製した。その積層サンプルをφ１５ｍｍの円形に切り抜き、ＴＡインスツルメンツ製粘弾性測定装置（ＡＲ−Ｇ２）を用いて、剪断速度５０ｓ−１、歪量１％、昇温速度５℃／分の条件で溶融粘度を測定し、８０℃および１２０℃における溶融粘度｜η*｜を読み取った。
【００４１】
（２）１００℃における引張破断強度・１００℃における引張破断伸度
実施例および比較例により得られた接着剤シートの接着剤層を、幅１０ｍｍ長さ１００ｍｍにカットし、サンプルを得た。ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠し、１００℃における引張破断強度および引張破断伸度を測定した。
【００４２】
（３）ウエハ間への埋まり込み性および平坦性
６０ｍｍ×６０ｍｍ×厚さ４ｍｍのガラス板に、５ｍｍ×５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍのシリコンウエハ片を、東レ（株）製ポリイミド系接着剤フィルム、型番ＬＮＡ−２１（２ｍｍ×２ｍｍ×厚さ４７μｍ）を用いて、ウエハ片が５行×５列、ウエハ間距離０．３ｍｍになるよう貼り付け、実装試験用基板を作製した。実装試験用基板に、実施例および比較例により得られた接着剤シートの軽剥離フィルムを剥がした積層体をウエハ表面に接するよう設置し、反対面の剥離フィルムを剥がし、ラミネートロール温度１００℃、ラミネート圧力０．３ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎの条件で貼付加工を行い、貼付加工後のウエハ間への接着剤の埋まり込み性をガラス板側から観察した。ウエハ間の接着剤埋まりこみ距離を測定し、９０％以上埋まりこんでいるものを○、それ以外のものを×と判定した。また、接着剤シートのウエハ側とは反対面の平坦性について、目視で凹凸が認められないものを○、凹凸が認められたものを×と判定した。
【００４３】
（製造例：接着剤シート用接着剤溶液の作製）
下記熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を、それぞれ表１に示した接着剤組成となるように配合し、固形分濃度３５重量％となるようにＤＭＦ／モノクロルベンゼン／ＭＩＢＫ混合溶媒に添加して４０℃で撹拌、溶解して接着剤溶液Ａ〜Ｅを作製した。
ａ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂：ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリル樹脂（ＳＧ−Ｐ３、ナガセケムテックス（株）製、エポキシ当量：４７００、Ｍｗ：８５００００、Ｔｇ：１５℃）
ｂ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（“ｊＥＲ”（登録商標）−８２８、三菱化学（株）製、エポキシ当量：１９０、常温で液状、２５℃における粘度：１４Ｐａ・ｓ）
エポキシ樹脂２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（“ｊＥＲ”−１００１、三菱化学（株）製、エポキシ当量：４７４、常温で固体）
ｃ）硬化剤
硬化剤１：ノボラックフェノール樹脂（ＨＦ−４、明和化成（株）製）
硬化剤２：２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ１１Ｚ、四国化成（株）製）
硬化剤３：２−メチルイミダゾール
ｄ）無機充填材
無機充填材：溶融球状シリカ（ＦＢ−５Ｄ、電気化学工業（株）製、平均粒径：５．０μｍ）。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
実施例１
バーコータを用いて、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”ＧＴ）に、接着剤溶液Ａを約５０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１７０℃で８分間乾燥し、接着剤シートを得た。次に、塗布乾燥させた接着剤シート上に、バーコータを用いて、接着剤溶液Ｂを約１００μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１２０℃で３分間乾燥した。さらに、乾燥させた接着剤シート上に、バーコータを用いて、接着剤溶液Ｂを約１００μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１２０℃３分間乾燥させ、保護フィルムを貼り合わせ、接着剤層厚み２５０μｍの接着剤シートを作製した。
【００４６】
実施例２
接着剤溶液Ｂにかえて接着剤溶液Ｃを用いたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤層厚み２５０μｍの接着剤シートを作製した。
【００４７】
実施例３
接着剤溶液Ａにかえて接着剤溶液Ｄを用いたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤層厚み２５０μｍの接着剤シートを作製した。
【００４８】
比較例１
接着剤溶液Ｂにかえて接着剤溶液Ｅを用いたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤層厚み２５０μｍの接着剤シートを作製した。
【００４９】
比較例２
接着剤溶液Ａにかえて接着剤溶液Ｃを用いたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤層厚み２５０μｍの接着剤シートを作製した。
【００５０】
比較例３
接着剤溶液Ａにかえて接着剤溶液Ｂを用いたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤層厚み２５０μｍの接着剤シートを作製した。
【００５１】
実施例１〜３、比較例１〜４の接着剤シートについて、評価結果を表２に示す。
【００５２】
【表２】
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【００５３】
実施例の結果から、接着剤シートの熱硬化前の８０℃から１２０℃の範囲における溶融粘度、熱硬化前の１００℃における引張破断伸度、引張強度を本発明で規定する範囲にすることによって、部品搭載基板の部品凹凸形状に追従しながら、封止材外面の変形を抑制することができた。