(57)【要約】【課題】レーザ加工溝の溝形状の良否を容易かつ迅速に判定する。【解決手段】エネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームＬＢをマスク３４ａを介してウェーハＷに照射してレーザ加工溝を形成しつつ、パルスレーザビームＬＢがウェーハＷに照射されて発生する発光を撮像手段３８で撮像して撮像画像を形成する。溝形状判定部６３は、撮像画像上の発光の形状をもとに、レーザ加工溝の溝形状の良否を判定する。マスク位置調整部６４は、溝形状の判定結果に応じてマスク移動手段３５を作動させてパルスレーザビームＬＢに対するマスク３４の位置を調整する。【選択図】図２
2018202468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物にパルスレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工方法であって、
エネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームを、該パルスレーザビームの通過範囲を規制するスリットが形成されたマスクを介して被加工物に照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップと、
該レーザ加工溝形成ステップの実施中に、該パルスレーザビームが被加工物に照射されて発生する発光を撮像して撮像画像を形成する撮像画像形成ステップと、
該撮像画像上の該発光の形状をもとに該レーザ加工溝の溝形状の良否を判定する溝形状判定ステップと、を備えたレーザ加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工方法であって、
前記溝形状判定ステップによって前記レーザ加工溝の溝形状が否と判定された場合に、前記マスクを前記パルスレーザビームに対して移動させて該マスクの位置を調整するマスク位置調整ステップを更に備えた、レーザ加工方法。
【請求項３】
被加工物にパルスレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段によって保持された被加工物に照射するエネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームを発振するパルスレーザビーム発振手段と、該パルスレーザビーム発振手段から発振された該パルスレーザビームを集光して該保持手段によって保持された被加工物に集光する集光レンズを含む集光器と、を有するパルスレーザビーム照射手段と、
該保持手段と該パルスレーザビーム照射手段とを加工送り方向に相対移動させる加工送り手段と、
該保持手段と該パルスレーザビーム照射手段とを該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対移動させる割り出し送り手段と、
該パルスレーザビーム照射手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段とを制御する制御手段と、
該パルスレーザビーム発振手段と該集光レンズとの間に配設されて該パルスレーザビームの通過範囲を規制するスリットが形成されたマスクと、
該パルスレーザビームが被加工物に照射されて発生する発光を撮像して撮像画像を形成する撮像手段と、を備え、
該制御手段は、該撮像画像上の該発光の形状をもとに該レーザ加工溝の溝形状の良否を判定する溝形状判定部を有する、レーザ加工装置。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザ加工装置であって、
前記マスクを前記パルスレーザビームに対して移動させるマスク移動手段を備え、
前記制御手段は、前記溝形状判定部での判定をもとに該マスク移動手段を作動させて該マスクの位置を調整するマスク位置調整部を更に備えた、レーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハなどの被加工物をレーザ加工するレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハの分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてダイシングすると、ウェーハに被覆されたＬｏｗ−ｋ膜等の膜が剥がれやすい。この問題を解決するために、ウェーハの分割予定ラインに沿ってレーザ加工溝を形成した後に、切削ブレードによって切断を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２０９７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に開示された方法では、レーザビームをウェーハに照射してレーザ加工溝を形成するに当たり、レーザビームのスポット形状をマスクで整形することにより、所定の溝幅のレーザ加工溝が形成されるようにしている。
【０００５】
しかし、経時変化や温度変化などによってレーザビームとマスクとの相対位置がずれる場合がある。レーザビームに対するマスクの位置がずれると、照射されるレーザビームのエネルギー分布に偏りが生じるため、レーザ加工溝の溝形状（断面形状）が崩れてしまうという問題がある。そして、レーザ加工溝の溝形状が崩れると、切削ブレードによるダイシングの際に切削ブレードが蛇行し破損するおそれがある。
【０００６】
そこで、従来は定期的にダミーウェーハを加工してそのレーザ加工溝の溝形状の良否を判定することも行われていたが、定期的にダミーウェーハを加工してレーザ加工溝の溝形状の良否を判定することは非常に手間を要していた。また、ダミーウェーハに異常が発見された時には既に異常な状態で製品ウェーハの加工がなされているため、ダミーワークに異常が発見される前に加工された製品ウェーハの損傷が避けられないという問題もある。
【０００７】
本発明は、上記事実にかんがみなされたものであり、レーザ加工溝の溝形状を容易かつ迅速に確認できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、被加工物にパルスレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工方法であって、エネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームを、該パルスレーザビームの通過範囲を規制するスリットが形成されたマスクを介して被加工物に照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップと、該レーザ加工溝形成ステップの実施中に、該パルスレーザビームが被加工物に照射されて発生する発光を撮像して撮像画像を形成する撮像画像形成ステップと、該撮像画像上の該発光の形状をもとに該レーザ加工溝の溝形状の良否を判定する溝形状判定ステップと、を備える。
このレーザ加工方法において、前記溝形状判定ステップによって前記レーザ加工溝の溝形状が否と判定された場合に、前記マスクを前記パルスレーザビームに対して移動させて該マスクの位置を調整するマスク位置調整ステップを更に備えることが望ましい。
【０００９】
また、本発明は、被加工物にパルスレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段によって保持された被加工物に照射するエネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームを発振するパルスレーザビーム発振手段と、該パルスレーザビーム発振手段から発振された該パルスレーザビームを集光して該保持手段によって保持された被加工物に集光する集光レンズを含む集光器と、該保持手段と該パルスレーザビーム照射手段とを加工送り方向に相対移動させる加工送り手段と、該保持手段と該パルスレーザビーム照射手段とを該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対移動させる割り出し送り手段と、該パルスレーザビーム照射手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段とを制御する制御手段と、該パルスレーザビーム発振手段と該集光レンズとの間に配設されて該パルスレーザビームの通過範囲を規制するスリットが形成されたマスクと、該パルスレーザビームが被加工物に照射されて発生する発光を撮像して撮像画像を形成する撮像手段と、を備え、該制御手段は、該撮像画像上の該発光の形状をもとに該レーザ加工溝の溝形状の良否を判定する溝形状判定部を有する。
このレーザ加工装置において、前記マスクを前記パルスレーザビームに対して移動させるマスク移動手段を備え、前記制御手段は、前記溝形状判定部での判定をもとに該マスク移動手段を作動させて該マスクの位置を調整するマスク位置調整部を更に備えることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置では、マスクを通してエネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームを被加工物に照射してレーザ加工溝を形成しつつ、パルスレーザビームが被加工物に照射されて発生する発光を撮像して撮像画像を形成し、その撮像画像上の発光の形状をもとにレーザ加工溝の溝形状の良否を判定するため、レーザ加工溝の溝形状の良否を容易かつ迅速に判定することができる。したがって、ウェーハが損傷するおそれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】レーザ加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】レーザ加工装置の構成を示すブロック図である。図である。
【図３】（ａ）はパルスレーザビームの光軸がマスクの光軸と一致している状態を示す説明図である。（ｂ）は（ａ）の状態のときに形成されるレーザ加工溝の溝形状の一例を示す縦断面図である。
【図４】（ａ）はパルスレーザビームの光軸がマスクの光軸と一致していない状態を示す説明図である。（ｂ）は（ａ）の状態のときに形成されるレーザ加工溝の溝形状の一例を示す縦断面図である。
【図５】（ａ）は正常な発光の形状を例示する平面図である。（ｂ）は異常な発光の形状を例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示すレーザ加工装置１は、保持手段２に保持された図示しないウェーハにパルスレーザビーム照射手段３によってパルスレーザビームを照射する装置である。
【００１３】
レーザ加工装置１の基台１０の前部（−Ｙ方向）には、保持手段２をパルスレーザビーム照射手段３に対してＸ軸方向（加工送り方向）に加工送りする加工送り手段４と、保持手段２をパルスレーザビーム照射手段３に対してＹ軸方向（割り出し送り方向）に割り出し送りする割り出し送り手段５とが設けられている。
【００１４】
加工送り手段４は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ４１と、ボールネジ４１と平行に配設された一対のガイドレール４２と、ボールネジ４１を回動させるパルスモータ４３と、内部のナットがボールネジ４１に螺合し底部がガイドレール４２に摺接する可動板４４とを有している。パルスモータ４３がボールネジ４１を回動させると、これに伴い可動板４４がガイドレール４２にガイドされてＸ軸方向に移動する。可動板４４がＸ軸方向に移動することで、保持手段２に保持されたウェーハが加工送りされる。パルスモータ４３は、制御手段６から供給されるパルス信号によって動作する。制御手段６は、パルスモータ４３に供給したパルス信号数をカウントすることにより、保持手段２の加工送り量を認識し、保持手段２のＸ軸方向における位置を制御する。
【００１５】
保持手段２と加工送り手段４との間には、保持手段２とパルスレーザビーム照射手段３とをＹ軸方向（割り出し送り方向）に相対移動させる割り出し送り手段５が設けられている。すなわち、保持手段２は、加工送り手段４によりＸ軸方向に往復移動が可能であるとともに、割り出し送り手段５により、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送り可能となっている。割り出し送り手段５は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ５１と、ボールネジ５１と平行に配設された一対のガイドレール５２と、ボールネジ５１を回動させるパルスモータ５３と、内部のナットがボールネジ５１に螺合し底部がガイドレール５２に摺接する可動板５４とを有している。パルスモータ５３がボールネジ５１を回動させると、これに伴い可動板５４がガイドレール５１にガイドされてＹ軸方向に移動する。可動板５４がＹ軸方向に移動することで、保持手段２に保持されたウェーハが割り出し送りされる。パルスモータ５３は、制御手段６から供給されるパルス信号によって動作する。制御手段６は、パルスモータ５３に供給したパルス信号数をカウントすることにより、保持手段２の割り出し送り量を認識し、保持手段２のＹ軸方向における位置を制御する。
【００１６】
保持手段２は、ウェーハを吸着する吸着部２１を有するチャックテーブル２２と、チャックテーブル２２を割り出し送り手段５の可動板５４上において回転可能に支持する円柱状の支持部２３とを有する。チャックテーブル２２の吸着部２１の周囲には、ウェーハに装着された図示しないリングフレームをチャックテーブル２２に固定するためのクランプ２４が配設されている。チャックテーブル２２は、支持部２３内の図示しないパルスモータにより回転駆動される。支持テーブル２２の回転に伴い、支持テーブル２２上の吸着部２１に吸着保持されたウェーハが回転する。制御手段６は、当該パルスモータに供給したパルス信号数をカウントすることにより、チャックテーブル２２の回転量を認識し、ウェーハの回転量を調節する。
【００１７】
レーザ加工装置１の基台１０の後端部（＋Ｙ方向端部）には、支柱部１１が立設されており、支柱部１１の上端部にパルスレーザビーム照射手段３が設けられている。また、この例では、支柱部１１内に制御手段６が設けられている。支柱部１１の上端部には前方（−Ｙ方向）に張り出した張出部１２が設けられている。張出部１２内には、パルスレーザビーム発振手段３１が設けられている。張出部１２の先端近傍の下面には、パルスレーザビーム発振手段３１から発振されたパルスレーザビームを保持手段２に保持されたウェーハの表面に集光する集光器３２と、ウェーハの分割予定ラインと集光器３２との相対的な位置を調整するためのアライメント手段７とがＸ方向に並べて設けられている。
【００１８】
アライメント手段７は、保持手段２に保持されたウェーハを撮像する機能を備えている。撮像された画像は制御手段６に送られる。制御手段６は、アライメント手段７により撮像された画像に基づいて、割り出し送り手段５を駆動することにより、集光器３２とウェーハの分割予定ラインとのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００１９】
図２に示すように、パルスレーザビーム照射手段３は、パルスレーザビーム発振手段３１と、ダイクロイックミラー３３と、集光器３２とを具備している。
【００２０】
パルスレーザビーム発振手段３１は、パルスレーザビーム発振器３１１と繰り返し周波数設定手段３１２とを有している。パルスレーザビーム発振器３１１は、エネルギー強度分布がガウシアン分布のパルスレーザビームＬＢを発振する。パルスレーザビーム発振器３１１の発振周波数は、繰り返し周波数設定手段３１２によって所定の値に設定される。
【００２１】
ダイクロイックミラー３３は、パルスレーザビーム発振手段３１と集光器３２との間に設けられている。ダイクロイックミラー３３は、パルスレーザビーム発振手段３１から発振されたパルスレーザビームＬＢを反射して集光器３２に導くとともに、パルスレーザビームＬＢの発振波長以外の波長の光を透過する機能を有している。
【００２２】
集光器３２は、集光レンズ３２１を有する。集光レンズ３２１は、パルスレーザビーム発振手段３１から発振されダイクロイックミラー３３において反射したパルスレーザビームＬＢを集光して、保持手段２に保持されたウェーハＷに照射する。
【００２３】
ダイクロイックミラー３３と集光レンズ３２１との間には、マスク３４が配設されている。マスク３４には、パルスレーザビームＬＢの通過範囲を規制するスリット３４ａが形成されている。マスク３４は、マスク移動手段３５によって保持されている。マスク移動手段３５は、制御手段６により制御されて、パルスレーザビームＬＢの照射方向であるＺ方向に対して直交する方向（ＸＹ方向）にマスク３４を移動させる。
【００２４】
また、パルスレーザビーム照射手段３は、照明手段３６とビームスプリッター３７とを備えている。
【００２５】
照明手段３６は、照明光（白色光）を発光するストロボ光源３６１と、ストロボ光源３６１から発光された照明光の視野サイズを規定する絞り３６２と、絞り３６２を通過した照明光を集光するレンズ３６３と、レンズ３６３によって集光された照明光をビームスプリッター３７に向けて反射する方向変換ミラー３６４とを有する。
【００２６】
ビームスプリッター３７は、照明手段３６の方向変換ミラー３６４により反射された照明光をダイクロイックミラー３３に導くとともに、保持手段２に保持されたウェーハＷからの光を撮像手段３８に向けて分岐する。
【００２７】
撮像手段３８は、組レンズ３８１と、組レンズ３８１によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）３８２とを有する。組レンズ３８１は、収差補正レンズ３８１aと結像レンズ３８１ｂとからなる。撮像手段３８は、パルスレーザビームＬＢがウェーハＷに照射されて発生する発光を撮像素子３８２で受光し光電変換することにより撮像画像を形成する。撮像手段３８は、撮像画像を制御手段６に送る。
【００２８】
制御手段６は、パルスレーザビーム発振手段３１のパルスレーザビーム発振器３１１によるパルスレーザビームＬＢの発振動作を制御するパルスレーザビーム発振手段制御部６１と、照明手段３６のストロボ光源３６１の発光動作を制御する照明手段制御部６２と、パルスレーザビームＬＢがウェーハＷに照射されて発生する発光の形状（撮像画像上の発光の形状）をもとにレーザ加工溝の溝形状の良否を判定する溝形状判定部６３と、溝形状判定部６３による判定結果に基づいてマスク移動手段３５を作動させ、パルスレーザビームＬＢに対するマスク３４の位置を調整するマスク位置調整部６４とを有する。
【００２９】
制御手段６は、少なくともＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭを備え、ＣＰＵが、ＲＡＭを作業領域に使用してプログラムを実行することにより、パルスレーザビーム発振手段制御部６１、照明手段制御部６２、溝形状判定部６３、及びマスク位置調整部６４の機能を実現する。
【００３０】
制御手段６に備える例えばＲＡＭには、レーザビーム照射時の正常時の発光の画像が記憶されており、溝形状判定部６３は、その正常時の発光の形状と撮像画像上の発光の形状とのパターンマッチングを行い、そのＱ値（一致度）が閾値以上であれば良、閾値未満であれば否と判定する。
【００３１】
次に、上記のように構成されたレーザ加工装置１の動作について説明する。なお、以下の動作は、概ね制御手段６の制御下でなされる。
【００３２】
（１）レーザ加工溝形成ステップ
被加工物であるウェーハＷをチャックテーブル２２の吸着部２１に吸着保持させると、加工送り手段４によってチャックテーブル２２が−Ｘ方向に駆動されることにより、ウェーハＷがアライメント手段７の直下に位置付けられる。そして、アライメント手段７によりウェーハＷが撮像され、その撮像された画像に基づいて、ウェーハＷの分割予定ラインと集光器３２とのＹ軸方向の位置合わせがなされる。
【００３３】
次に、加工送り手段４が、ウェーハＷの分割予定ラインの一端を集光器３２の直下に位置付ける。そして、パルスレーザビームＬＢの集光点をウェーハＷの表面に合わせてパルスレーザビームＬＢを照射しつつ、加工送り手段４によりチャックテーブル２２をＸ方向に所定の加工送り速度で移動させていく。ウェーハＷの分割予定ラインの他端が集光器３２の直下に位置するまでチャックテーブル２２が移動したら、パルスレーザビームＬＢの照射を中止するとともにチャックテーブル２２の移動を停止する。これにより、ウェーハＷの所定方向に延びる分割予定ラインに沿って、ウェーハＷの裏面まで貫通しないレーザ加工溝が形成される。
【００３４】
１ライン分のレーザ加工が終了する毎に、割り出し送り手段５によりチャックテーブル２２が分割予定ラインの間隔分だけＹ方向に割り出し送りされ、上記と同様にレーザビームが照射される。そして、ウェーハＷの所定方向に延びる全ての分割予定ラインのレーザ加工が終了したら、チャックテーブル２２を９０°回転させる。そして、当該所定方向と直交する方向に延びる分割予定ラインにも同様のレーザ加工を実施する。これにより、ウェーハＷに格子状にレーザ加工溝が形成される。
【００３５】
上記レーザ加工は、例えば以下の加工条件にて行われる。
パルスレーザビームの光源  ：ＹＶＯ４レーザまたはＹＡＧレーザ
波長                      ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数            ：５０ｋＨｚ
平均出力                  ：３Ｗ
集光スポット径            ：φ１０μｍ
加工送り速度              ：１００ｍｍ／秒
【００３６】
上述したレーザ加工において、レーザビーム照射手段３から照射されるパルスレーザビームＬＢは、マスク３４のスリット３４ａを通過することにより整形されてウェーハＷに照射される。
【００３７】
図３（ａ）に示すように、パルスレーザビームＬＢの光軸（エネルギー強度分布の中心）Ｌ１がマスク３４の光軸（スリット３４ａの中心）Ｌ２と一致しているときには、パルスレーザビームＬＢのエネルギー強度分布（ガウシアン分布）Ｃの裾野部分がその光軸Ｌ１に関して対称に切り落とされ、パルスレーザビームＬＢがエネルギー強度分布に偏りのない状態でウェーハＷに照射されるため、図３（ｂ）に示すように、マスク３４の光軸Ｌ２に関して対称（図示の例では左右対称）な溝形状のレーザ加工溝Ｇ１がウェーハＷに形成される。図３（ｂ）の例では、側面が垂直で溝底が平坦ないわゆるバスタブ状のレーザ加工溝Ｇが形成されているが、溝底が凹曲面のいわゆるＵ字状のレーザ加工溝を形成することも可能である。
【００３８】
しかし、経時変化や温度変化によって、パルスレーザビーム発振手段３１とダイクロイックミラー３３の互いの光軸にずれが生じたり、ダイクロイックミラー３３とマスク３４の互いの光軸にずれが生じたりすると、図４（ａ）に示すように、パルスレーザビームＬＢの光軸Ｌ１がマスク３４の光軸Ｌ２と一致しなくなる。レーザビームＬＢとマスク３４の互いの光軸Ｌ１、Ｌ２が一致していないと、マスク３４を介してウェーハＷに照射されるパルスレーザビームＬＢのエネルギー強度分布Ｃに偏りが生じる。図４（ａ）の例では、パルスレーザビームＬＢの光軸Ｌ１がマスク３４の光軸Ｌ２に対して右側にずれていることにより、スリット３４ａを通過するパルスレーザビームＬＢのエネルギー強度分布に偏りが生じている。この場合、照射スポット内の左側部分よりも右側部分の方のエネルギー強度が大きくなる。その結果、図４（ｂ）に示すように、右側が深く左側が浅い左右非対称の崩れた溝形状のレーザ加工溝Ｇ２が形成される。このようにレーザ加工溝Ｇ２の溝形状が崩れると、後の切削ブレードによるダイシングにおいて切削ブレードが破損するおそれがある。
【００３９】
そこで、このレーザ加工装置１においては、マスク３４を介してパルスレーザビームＬＢをウェーハＷに照射してレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップにおいて、パルスレーザビームＬＢがウェーハＷに照射されて発生する発光を撮像して撮像画像を形成し（撮像画像形成ステップ）、その撮像画像上の発光の形状をもとにレーザ加工溝の溝形状の良否を判定する（溝形状判定ステップ）。その良否判定の結果、レーザ加工溝の溝形状が否と判定された場合には、マスク３４を移動させてマスク３４の水平方向の位置を調整する（マスク位置調整ステップ）。
【００４０】
（２）撮像画像形成ステップ
撮像画像形成ステップでは、照明手段３６のストロボ光源３６１を所定のタイミングで発光させる。その光は、絞り３６２、レンズ３６３、方向変換ミラー３６４を経て出射され、ビームスプリッター３７、ダイクロイックミラー３３、集光器３２を介してウェーハＷに照射される。そして、パルスレーザビームＬＢがウェーハＷに照射されて発生する発光が、集光レンズ３２１、ダイクロイックミラー３３、ビームスプリッター３７を介して撮像手段３８に導かれる。撮像手段３８に導かれた光は組レンズ３８１を介して撮像素子３８２に結像される。撮像素子３８２は、結像された光を光電変換して撮像画像を形成する。その撮像画像は制御手段６に送られる。制御手段６は、その撮像画像をＲＡＭ上に展開する。ＲＡＭ上には、例えば図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すような、撮像画像Ｐ１、Ｐ２が展開される。
【００４１】
図５（ａ）の撮像画像Ｐ１は、正常時、すなわち、パルスレーザビームＬＢの光軸Ｌ１とマスク３４の光軸Ｌ２とが互いに一致している状態（図３（ａ）参照）のときに撮像された撮像画像であり、撮像画像Ｐ１上の発光の形状Ｓ１は、Ｙ方向（長手方向）の幅が大部分均一な形状を呈している。一方、図５（ｂ）の撮像画像Ｐ２は、異常時、すなわち、パルスレーザビームＬＢの光軸Ｌ１とマスク３４の光軸Ｌ２とが互いにずれている状態（図４（ａ）参照）のときに撮像された撮像画像であり、撮像画像Ｐ２上の発光の形状Ｓ２は、Ｙ方向（長手方向）の幅が均一でない形状を呈している。
【００４２】
（３）溝形状判定ステップ
溝形状判定ステップでは、制御手段６の溝形状判定部６３が、ＲＡＭ上に展開した撮像画像上の発光の形状Ｓ１、Ｓ２の画像とあらかじめ記憶されている正常時の発光の形状の画像とのパターンマッチングを実施する。そして、両者の一致度が閾値以上であれば良、閾値未満であれば否と判定する。例えば、図５（ａ）の場合、撮像画像Ｐ１上の発光の形状Ｓ１と正常時の発光の形状との一致度は閾値以上であるとして、溝形状は良と判定される。一方、図５（ｂ）の場合、撮像画像Ｐ２上の発光の形状Ｓ２と正常時の発光の形状との一致度は閾値未満であるとして、溝形状は否と判定される。
【００４３】
（４）マスク位置調整ステップ
マスク位置調整ステップでは、制御手段６のマスク位置調整部６４が、溝形状判定ステップでの判定結果に応じてマスク移動手段３５を駆動させ、パルスレーザビームＬＢに対するマスク３４の位置を調整する。この調整は、例えば、溝形状が否と判定された分割予定ラインの次の分割予定ラインから実施される。その際、マスク位置調整部６４は、撮像画像上の発光の形状に応じてマスク移動手段３５の駆動を制御することにより、撮像画像上の発光の形状が正常時の発光の形状により近くなるようにマスク３４の位置を調整する。例えば、図５（ｂ）示す撮像画像Ｐ２の場合、発光の形状Ｓ２の幅（Ｙ方向の寸法）が均一になるようにＸ方向にマスク３４を移動させる。
【００４４】
こうしてマスク３４の位置を調整した後、ウェーハＷに対して前記と同様にパルスレーザビームを照射すると、所望の位置に所望の形状のレーザ加工溝を形成することができる。そしてその後、そのレーザ加工溝に切削ブレードを切り込ませて完全切断することにより、ウェーハＷが個々のチップに分割される。
【００４５】
以上説明したように、本発明によれば、マスク３４を介してエネルギー強度分布Ｃがガウシアン分布のパルスレーザビームＬＢをウェーハＷに照射してレーザ加工溝を形成しつつ、パルスレーザビームＬＢがウェーハＷに照射されて発生する発光を撮像して撮像画像Ｐ１、Ｐ２を形成し、その撮像画像Ｐ１、Ｐ２上の発光の形状Ｓ１、Ｓ２をもとにレーザ加工溝の溝形状の良否を判定するため、レーザ加工溝の溝形状の良否を容易かつ迅速に判定することができる。したがって、溝形状の検査のためだけの時間を要せず、レーザ加工装置１の稼働効率が向上する。
【００４６】
また、本実施形態では、溝形状の良否の判定結果に応じてパルスレーザビームＬＢに対するマスク３４の位置が自動調整されるため、異常な状態でレーザ加工がなされることによるウェーハＷの損傷を最小限に抑えるとともに、マスク３４の位置調整に要する時間を短縮して生産性をより向上させることができる。また、マスク３４の位置が調整されることにより、異常な溝形状のレーザ加工溝が形成されにくくなるため、切削ブレードによるダイシングの際の切削ブレードの変形による破損が減少する。
【００４７】
なお、上述した実施形態においては、被加工物としてウェーハＷを例示したが、本発明に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置は、ウェーハＷ以外の被加工物のレーザ加工にも適用可能である。
【００４８】
また、撮像画像形成ステップ、溝形状判定ステップ及びマスク位置調整ステップは、ウェーハＷのすべての分割予定ラインのレーザ加工において実施することが可能であるが、１枚のウェーハにつき例えば２ライン程度のレーザ溝加工が行われている間に実施されれば十分である。
【符号の説明】
【００４９】
１：レーザ加工装置
１０：基台  １１：支持部  １２：張出部
２：保持手段
２１：吸着部  ２２：チャックテーブル  ２３：支持部  ２４：クランプ
３：レーザビーム照射手段
３１：パルスレーザビーム発振手段
３１１：パルスレーザビーム発振器  ３１２：繰り返し周波数設定手段
３２：集光器  ３２１：集光レンズ  ３３：ダイクロイックミラー
３４：マスク  ３４ａ：スリット  ３５：マスク移動手段
３６：照明手段
３６１：ストロボ光源  ３６２：絞り  ３６３：レンズ  ３６４：方向変換ミラー
３７：ビームスプリッター
３８：撮像手段
３８１：組レンズ  ３８１ａ：収差補正レンズ  ３８１ｂ：結像レンズ
３８２：撮像素子
４：加工送り手段
４１：ボールネジ  ４２：ガイドレール  ４３：パルスモータ  ４４：可動板
５：割り出し送り手段
５１：ボールネジ  ５２：ガイドレール  ５３：パルスモータ  ５４：可動板
６：制御手段
６１：パルスレーザビーム発振手段制御部  ６２：照明手段制御部
６３：溝形状判定部  ６４：マスク位置調整部
７：アライメント手段
Ｇ１、Ｇ２：レーザ加工溝
ＬＢ：パルスレーザビーム
Ｌ１：光軸  Ｌ２：光軸
Ｐ１：撮像画像  Ｐ２：撮像画像
Ｓ１：発光の形状  Ｓ２：発光の形状
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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