(57)【要約】【課題】表示装置の製造工程におけるシート基材の損傷を防ぎ、異物の残留を防止し、且つ、表示装置の製造を簡便にする。【解決手段】  光透過性を有する基板２０の上に、基板２０に密着するシート基材と、複数の製品領域Ａ１で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域Ａ１１に形成される表示素子層と、を含む積層体を用意する。積層体の上に、複数の表示領域Ａ１１を覆う保護フィルム１３を貼り付ける。製品領域Ａ１の周囲を囲う余白領域Ａ２に、積層体が除去された仕切り線を形成する。レーザーを照射して、基板２０をシート基材から剥離する。【選択図】  図１
2018031958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品に切り出されるための複数の製品領域と、前記複数の製品領域の周囲を囲う余白領域とを含み、光透過性を有する基板の上に、前記基板に密着するシート基材と、前記複数の製品領域で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域に形成される表示素子層と、が形成された積層体を用意する工程と、
前記積層体の上に、前記複数の表示領域を覆う保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記余白領域に前記積層体が除去された仕切り線を形成する仕切り工程と、
前記仕切り工程の後に、前記基板の前記シート基材が接していない側から前記シート基材にレーザーを照射する照射工程と、
前記照射工程の後に、前記基板を前記シート基材から剥離する剥離工程と、を含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記保護フィルムは、前記複数の表示領域とともに前記余白領域のうちの一部分を覆い、
前記仕切り線は、前記余白領域のうちの前記保護フィルムにより覆われていない位置に形成される
ことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記製品領域は、前記表示領域とは重畳しない位置に端子領域を更に含み、
前記複数の表示領域は、前記端子領域を挟まずに互いに隣り合って並び、
前記保護フィルムは、前記複数の表示領域を覆い、前記複数の製品領域にそれぞれ含まれる複数の前記端子領域を覆わない
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の製品領域は、前記複数の表示領域が並ぶ方向に沿って互いに隣接して並んでいる
ことを特徴とする、請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記剥離工程の後に、前記製品領域の境界で前記積層体を切断して、個々の製品を切り出す切出し工程と、を更に含む
ことを特徴とする、請求項１乃至４の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記積層体の上には、対向基板と、前記対向基板と密着する対向シート基材が更に形成されており、
前記貼付工程の前に、前記対向基板を前記対向シート基材から剥離する第２の剥離工程と、
前記第２の剥離工程の前に、前記第対向基板の前記対向シート基材が接していない側から前記対向シート基材にレーザーを照射する第２の照射工程と、
前記第２の照射工程の前に、前記複数の製品領域と重ならない位置に前記対向シート基材が除去された仕切り線を形成する第２の仕切り工程と、を更に含む
ことを特徴とする、請求項１乃至５の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、柔軟性を有する表示装置の製造工程が開示されている。この製造工程では、光透過性を有し、平面的に見て複数の表示装置を含むサイズの基板（特許文献１においては、ガラス基板１０）の上に、柔軟性を有するシート基材（特許文献１においては、基板２）、表示素子層を形成している。そして、基板をシート基材から剥離し、このシート基材を複数の表示装置の製品領域ごとに切断（個片化）することで、個々の表示装置を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示装置の製造工程に関し、発明者らは、基板に向けてレーザーを照射することで、基板と接するシート基材の表面を熱により変質させて、基板をシート基材から剥離することを検討している。ただし、基板の端部では、レーザーが乱反射するため、当該箇所において基板とシート基材との密着性が保たれ、基板の剥離時にシート基材が損傷するという問題がある。そこで、基板をシート基材から剥離する前に、表示装置の領域を囲う形状にシート基材が存在しない切れ目である仕切り線を形成することで、シート基材において基板との密着性が残る部分を切り離し、剥離時におけるシート基材の損傷を防止することが可能である。
【０００５】
例えば、シート基材にレーザーを照射することで、レーザーの熱により変質したシート基材を異物として除去し、仕切り線を形成することが可能である。ただし、レーザーの照射により発生する異物がシート基材の上に付着すると、洗浄により異物を除去することが難しくなる。このため、シート基材に仕切り線を形成する前に、シート基材の上に保護フィルムを貼り付け、シート基材を覆う必要がある。
【０００６】
ここで、シート基材の全域を覆うように保護フィルムを貼り付けるようにすると、シート基材に直接的にレーザーが当たらなくなり、シート基材に想定した深さの仕切り線を形成することが難しくなるという問題がある。また、複数の表示装置についてそれぞれ保護フィルムを貼り付けるようにすると、貼り付けを要する保護フィルムの枚数が多くなるという問題もある。
【０００７】
本発明の目的の１つは、表示装置の製造工程におけるシート基材の損傷を防ぎ、異物の残留を防止し、且つ、表示装置の製造を簡便にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る表示装置の製造方法は、複数の製品に切り出されるための複数の製品領域と、前記複数の製品領域の周囲を囲う余白領域とを含み、光透過性を有する基板の上に、前記基板に密着するシート基材と、前記複数の製品領域で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域に形成される表示素子層と、が形成された積層体を用意する工程と、前記積層体の上に、前記複数の表示領域を覆う保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記余白領域に前記積層体が除去された仕切り線を形成する仕切り工程と、前記仕切り工程の後に、前記基板の前記シート基材が接していない側から前記シート基材にレーザーを照射する照射工程と、前記照射工程の後に、前記基板を前記シート基材から剥離する剥離工程と、を含む。これによれば、シート基材の損傷を防ぎ、異物の残留を防止し、且つ、表示装置の製造を簡便にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る表示装置の概略を示す断面図である。
【図２】実施形態に係る製造基板の概略を示す上面図である。
【図３】製造基板の概略を示す断面図である。
【図４】製造基板に第１の仕切り線を形成する工程を示す上面図である。
【図５】製造基板に第１の仕切り線を形成し対抗基板を剥離する工程を示す断面図である。
【図６】製造基板に保護フィルムを貼り付けて第２の仕切り線を形成する工程を示す上面図である。
【図７】製造基板に保護フィルムを貼り付けて第２の仕切り線を形成する工程を示す断面図である。
【図８】一群の製品領域を含むように製造基板を切り出す工程を示す上面図である。
【図９】一群の製品領域を含むように製造基板を切り出して基板を剥離する工程を示す断面図である。
【図１０】製品領域で製造基板を個片状に切り出す工程を示す上面図である。
【図１１】製品領域で製造基板を個片状に切り出す工程を示す断面図である。
【図１２】第１の変形例に係る表示装置の概略を示す断面図である。
【図１３】第１の変形例に係る製造基板に保護フィルムを貼り付け仕切り線を形成する工程を示す断面図である。
【図１４】一群の製品領域を含むように製造基板を切り出す工程を示す上面図である。
【図１５】一群の製品領域を含むように製造基板を切り出して基板を剥離する工程を示す断面図である。
【図１６】製品領域で製造基板を個片状に切り出す工程を示す断面図である。
【図１７】第２の変形例に係る表示装置の概略を示す断面図である。
【図１８】第２の変形例に係る表示装置の製造方法において仕切り線を形成する工程を示す上面図である。
【図１９】第２の変形例に係る表示装置の製造方法において仕切り線を形成する工程を示す断面図である。
【図２０】他の変形例に係る表示装置の製造方法において仕切り線を形成する工程を示す断面図である。
【図２１】第３の変形例に係る製造基板を示す上面図である。
【図２２】第４の変形例に係る製造基板を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態（以下、実施形態と呼ぶ）について説明する。ただし、本明細書の開示は本発明の一例にすぎず、本発明の主旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本発明の範囲に含まれる。また、図で示す各部の幅、厚さ及び形状等は、模式的に表されるものであり、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することもある。
【００１１】
また、本発明において、「上に」又は「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように直上又は直下に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方又は下方に他の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る表示装置１の概略を示す断面図であり、図２〜図１１は、表示装置１の製造工程を説明するための図である。以下の説明では、各構成の位置関係を、Ｘ軸（Ｘ１方向、Ｘ２方向）、Ｙ軸（Ｙ１方向、Ｙ２方向）、Ｚ軸（Ｚ１方向、Ｚ２方向）の座標を用いて説明する。
【００１３】
［１．表示装置の構成］
図１に示すように、本実施形態に係る表示装置１は、画像を表示するための領域である表示領域Ａ１１と、湾曲領域Ａ１２と、集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）１５が取り付けられる第１端子領域Ａ１３と、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）１６が取り付けられる第２端子領域Ａ１４を有している。表示装置１は、湾曲領域Ａ１２において、スペーサ１９の表面のカーブに沿って曲げられている。このようにすることで、表示領域Ａ１１の外側の領域を見かけ上狭めることができ、ＩＣ１５及びＦＰＣ１６を表示装置の裏側に隠すことができる。
【００１４】
表示装置１は、第１の積層体１１を含んでいる。第１の積層体１１は、柔軟性を有するシート基材と、画像表示を実現するための表示素子層とを含む。シート基材は、例えば、ポリイミドなどの樹脂材料から形成される。また、表示素子層は、シート基材の上（より具体的には、Ｚ２方向側）に形成され、少なくとも表示領域Ａ１１を覆っている。表示素子層は、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）、ＴＦＴと電気的に接続する下部電極、下部電極の上に形成される上部電極、下部電極と上部電極との間に形成される有機層を含む。有機層は、少なくとも発光層を含み、電子輸送層と正孔輸送層と電子注入層と正孔注入層とのうち少なくとも一層を更に含んでよい。また、第１の積層体１１の第１及び第２の端子領域Ａ１３，Ａ１４には、配線層が形成されている。配線層は、表示素子層に含まれる電極（例えば、ＴＦＴの電極）と電気的に繋がっている。
【００１５】
また、表示装置１は、第２の積層体１２を含んでいる。第２の積層体１２は、第１の積層体１１の上に形成され、平面的に見て表示領域Ａ１１を覆っている。第２の積層体１２は、ポリイミドなどの樹脂材料から形成され、柔軟性を有する対向シート基材を含む。また、第２の積層体１２は、所定波長の光を透過するカラーフィルタ層と、カラーフィルタ層に含まれる染料の拡散を防止するためのオーバーコート層とを含んでもよい。また、第１の積層体１１と及び第２の積層体１２との間には、透明な充填剤が設けられてもよい。
【００１６】
第２の積層体１２の上には、保護フィルム１３が貼り付けられており、さらに、保護フィルム１３の上には、偏光板１４が貼り付けられている。保護フィルム１３及び偏光板１４は、表示領域Ａ１１を覆っている。また、第１の積層体１１には、裏側フィルム１８ａ，１８ｂが貼り付けられている。裏側フィルム１８ａ，１８ｂは、一枚のフィルムに穴又は切り欠きが設けられているものでもよいし、複数枚のフィルムで構成されるものでもよい。保護フィルム１３及び裏側フィルム１８ａ，１８ｂは、例えば、ＰＥＴを材料として形成されてよく、図示しない両面粘着シートを介して張り付けられてもよいし、表面に粘着剤が塗布されて貼り付けられてもよい。
【００１７】
［２．表示装置の製造方法］
以下では、本実施形態に係る表示装置１の製造方法について説明する。表示装置１の製造工程は、表示装置１を含む構造体である製造基板１００を用意する工程と、製造基板１００に第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を形成する第１の仕切り工程と、第２の積層体１２に密着する対向基板３０に光を照射する第１の照射工程と、第２の積層体１２から対向基板３０を剥離する第１の剥離工程と、少なくとも第１端子領域Ａ１３及び第２端子領域Ａ１４において第２の積層体１２を切り取る切取工程と、第２の積層体１２の上に保護フィルム１３を貼り付ける保護フィルム貼付工程と、製造基板１００に第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を設ける第２の仕切り工程と、製造基板１００を洗浄する洗浄工程と、第１の積層体１１から配線層を露出する端子出し工程と、一群の製品領域Ａ１を含むように製造基板１００を切り出す第１の切り出し工程と、保護フィルム１３の上に偏光板１４を貼り付ける偏光板貼付工程と、ＩＣ１５及びＦＣＰ１６を取り付ける取付工程と、第１の積層体１１に密着する基板２０に光を照射する第２の照射工程と、第１の積層体１１から基板２０を剥離する第２の剥離工程と、第１の積層体１１に裏側フィルム１８ａ，１８ｂを貼り付ける裏側フィルム貼付工程と、製造基板１００に熱や圧力を加えるオートクレーブ工程と、製品領域Ａ１に沿って製造基板１００を切断し個々の表示装置１を切り出す第２の切り出し工程と、スペーサ１９に沿って表示装置１を湾曲させる湾曲工程と、を含む。
【００１８】
［２−１．製造基板の構成］
本実施形態に係る表示装置１の製造工程では、始めに、複数の表示装置１を形成するための基板である製造基板１００を用意する。図２に示すように、製造基板１００には、複数の製品に切り出されるための複数の製品領域Ａ１と、複数の製品領域Ａ１の周囲を囲う余白領域Ａ２とが設けられている。また、複数の製品領域Ａ１は、Ｘ軸方向に沿って互いに隣接して並んでいる。以降、このように互いに隣接して並ぶ複数の製品領域Ａ１を、一群の製品領域Ａ１とも呼ぶ。本実施形態では、製造基板１００には、一群の製品領域Ａ１が複数設けられ、これらはＹ軸方向に間隔を空けて並んでいる。
【００１９】
各製品領域Ａ１には、先述した表示領域Ａ１１と、湾曲領域Ａ１２と、第１端子領域Ａ１３と、第２端子領域Ａ１４とが設けられている。表示領域Ａ１１、湾曲領域Ａ１２、第１端子領域Ａ１３、第２端子領域Ａ１４は、互いに重ならない位置に形成されており、Ｙ軸方向に沿って並んでいる。また、本実施形態では、一群の製品領域Ａ１に含まれる複数の表示領域Ａ１１は、第１及び第２の端子領域Ａ１２，Ａ１３を挟まずに、Ｘ軸方向に沿って互いに隣り合って並んでいる。即ち、一群の製品領域Ａ１を構成する複数の製品領域Ａ１は、当該一群の製品領域Ａ１において表示領域Ａ１１が並ぶ方向に沿って、互いに隣接して並んでいる。
【００２０】
また、図２及び図３に示すように、製造基板１００は、光透過性を有する基板２０と、第１の積層体１１と、第２の積層体１２と、基板２０と同様に光透過性を有する対向基板３０とを有する。第１の積層体１１は、基板２０に密着し柔軟性を有するシート基材と、複数の製品領域Ａ１のそれぞれで画像を表示するために設けられる複数の製品領域Ａ１１に形成される表示素子層とを含む。また、第２の積層体は、対向基板３０に密着する対向シート基材を含む。基板２０と対向基板３０とは、例えば、透明なガラス基板としてよい。また、第１の積層体１１は、基板２０の上（Ｚ２方向側）に位置し、第２の積層体１２は、対向基板３０の下（Ｚ１方向側）に位置している。第１の積層体１１は、製品領域Ａ１において、透明な充填剤を用いて第２の積層体１２に接着されてよい。この場合、余白領域Ａ２には、上記の充填剤がなくてもよい。
【００２１】
［２−２．第１の仕切り工程］
その次に、図４及び図５（Ａ）に示すように、複数の製品領域Ａ１と重ならない位置に、第２の積層体１２が線状に除去された部分である第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を形成する。本実施形態では、一群の製品領域Ａ１と、この外側の余白領域Ａ２との境界に沿って、第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を形成する。より具体的には、Ｘ１方向側の境界に沿って伸びる第１の仕切り線Ｌ１１と、Ｘ２方向側の境界に沿って伸びる第１の仕切り線Ｌ１２と、Ｙ２方向側の境界に沿って伸びる第１の仕切り線Ｌ１３と、Ｙ１方向側の境界に沿って設けられる第１の仕切り線Ｌ１４と、を形成する。なお、図４に示す例では、第１の仕切り線Ｌ１１，Ｌ１３は、Ｙ軸方向に沿って連続して形成されるが、第１の仕切り線Ｌ１２，Ｌ１４に繋がっていれば、余白領域Ａ２では途切れてもよい。
【００２２】
本実施形態では、第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４は、対向基板３０の上から第２の積層体１２にレーザーを当てることで形成される。第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４は、第２の積層体１２のみならず第１の積層体１１にも形成される。ただし、レーザーは、対向基板３０を通過して第１の積層体１１に当たるため、第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４のＺ１方向側に沿った位置には、第１の積層体１１が除去しきれていない部分（以下、残留部分１１ａと呼ぶ）が残る場合がある。
【００２３】
［２−３．第１の照射工程］
その次に、図５（Ｂ）に示すように、対向基板３０の上から第２の積層体１２にレーザーを照射する。そうすると、対向基板３０に密着する対向シート基材の表面に熱が加えられ、当該表面で熱に起因するアブレーション（破壊）が発生する。これにより、対向基板３０と対向シート基材との密着性が弱くなり、対向基板３０は対向シート基材から剥離可能となる。
【００２４】
なお、第１の積層体１１と及び第２の積層体１２とを接着する充填剤が製品領域Ａ１のみに存在し、余白領域Ａ２には存在しない場合、余白領域Ａ２のうち、第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を境界とする領域の外側では、対向基板３０と対向シート基材との密着性が保たれてもよい。この場合、少なくとも第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を境界とする領域を塗りつぶすようにレーザーを照射すればよい。第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を境界とする領域ではレーザーの乱反射は起こらないため、当該領域内において対向基板３０と対向シート基材との密着性を残さないようにすることが可能である。
【００２５】
［２−４．第１の剥離工程］
その次に、図５（Ｃ）に示すように、第２の積層体１２に含まれる対向シート基材から、対向基板３０を剥離する。先述したように、第２の積層体１２には第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４が形成されており、少なくとも第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を境界する領域では、対向基板３０と第２の積層体１２に含まれる対向シート基材との密着性が損なわれている。このため、対向シート基材を傷つけずに対抗基板３０を剥離することが可能である。なお、第１の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を境界とする領域の外側で対向基板３０と対向シート基材との密着性が保たれている場合、この外側の領域における第２の積層体１２は、対向基板３０とともに製造基板１００から剥離される。
【００２６】
［２−５．切取工程］
その次に、図５（Ｄ）に示すように、湾曲領域Ａ１２、第１端子領域Ａ１３、及び第２端子領域Ａ１４において、第２の積層体１２を切り取る。第２の積層体１２は、例えば、機械的なカッターを用いて切り取られることとしてよい。
【００２７】
［２−６．保護フィルム貼付工程］
その次に、図６及び図７（Ａ）に示すように、第１の積層体１１の上に、保護フィルム１３を貼り付ける。保護フィルム１３は、複数の製品領域Ａ１にそれぞれ設けられる複数の表示領域Ａ１１を覆うように貼り付けられる。また、保護フィルム１３は、余白領域Ａ２のうちの一部分を覆う。より具体的には、保護フィルム１３は、一群の製品領域Ａ１のＸ１方向側の境界、Ｘ２方向側の境界、Ｙ２方向側の境界を越えて、余白領域Ａ２の一部分に広がっている。ただし、保護フィルム１３は、湾曲領域Ａ１２と、第１の端子領域Ａ１３と、第２の端子領域Ａ１４とを覆わない。図６に示す例では、保護フィルム１３は、一群の製品領域Ａ１ごとに一枚ずつ貼り付けられ、一群の製品領域Ａ１に内包される複数の表示領域Ａ１１を覆う。
【００２８】
［２−７．第２の仕切り工程］
その次に、図６及び図７（Ｂ）に示すように、余白領域Ａ２に、第１の積層体１１が除去された部分である第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成する。ここで、第２の仕切り線ＬＬ２１〜Ｌ２４は、余白領域Ａ２のうちの保護フィルム１３により覆われていない位置に形成される。本実施形態では、第２の仕切り線Ｌ２１は、保護フィルム１３からＸ１方向側に離れて位置し、第１の仕切り線Ｌ１１に沿って伸びている。また、第２の仕切り線Ｌ２２は、保護フィルム１３からＸ２方向側に離れて位置し、第１の仕切り線Ｌ１２に沿って伸びている。第２の仕切り線Ｌ２３は、保護フィルム１３からＹ２方向側に離れて位置し、第１の仕切り線Ｌ１３に沿って伸びている。第２の仕切り線Ｌ２４は、第１の仕切り線Ｌ１４と略同じ位置に形成されている。
【００２９】
第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４は、保護フィルム１３を通さず、第１の積層体１１に直接的にレーザーを当てることで形成される。このため、予め想定した深さで第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成することが可能である。即ち、Ｚ軸方向において第１の積層体１１が除去しきれていない残留部分を残さずに、第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成することが可能である。
【００３０】
このように第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成する際、レーザーの熱により第１の積層体１１が変質することで、異物Ｄ１が発生する。異物Ｄ１は、第１の積層体１１や保護フィルム１３の上に堆積する。
【００３１】
［２−８．洗浄工程］
その次に、図７（Ｃ）に示すように、製造基板１００を洗浄し、第１の積層体１１や保護フィルム１３の上に堆積する異物Ｄ１を除去する。洗浄方法として、水やエタノールを散布することとしてよいし、風や超音波振動を用いることとしてもよい。異物Ｄ１は、第１の積層体１１の表面に密着するため、洗浄しても第１の積層体１１の上から除去しきれない可能性がある。しかし、異物Ｄ１は、保護フィルム１３とは密着しないため、保護フィルム１３が貼り付けられる表示領域Ａ１１では異物Ｄ１を確実に除去することが可能である。即ち、第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成する以前に保護フィルム１３を貼り付けることで、表示領域Ａ１１における画像の表示に悪影響を及ぼさないようにすることが可能である。
【００３２】
［２−９．端子出し工程］
その次に、図７（Ｄ）に示すように、第１及び第２の端子領域Ａ１３，Ａ１４において第１の積層体１１の表面を削り、第１の積層体１１に形成される配線層を表面に露出する。例えば、フッ素系のガスを用いたドライエッチング処理により、第１の積層体１１を削ることとしてよい。また、本工程において配線層を露出した後に、再度、製造基板１００を洗浄し、ドライエッチング処理により生じた異物を除去することとしてもよい。
【００３３】
［２−１０．第１の切り出し工程］
その次に、図８及び図９（Ａ）に示すように、第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４により囲われる領域であって、且つ、製品領域Ａ１を内包する領域とは重ならない位置で、第１の積層体１１を切断して、複数の表示領域Ａ１１を含む一群の製品領域Ａ１を切り出す。本実施形態では、余白領域Ａ２に設けられる切断線Ｌ３０に沿って、機械的なカッターなどを用いて製造基板１００を切断する。なお、本実施形態では、一群の製品領域Ａ１がＹ軸方向に沿って並んでいるため、切断線Ｌ３０は、Ｘ軸方向に沿って製造基板１００を横断している。
【００３４】
［２−１１．保護フィルム貼付工程］
その次に、図９（Ｂ）に示すように、保護フィルム１３の上に偏光板１４を貼り付ける。偏光板１４は、複数の表示領域Ａ１１を覆う。本実施形態では、偏光板１４は、保護フィルム１３と同様に、一群の製品領域Ａ１の境界を越えて余白領域Ａ２の一部分を覆うが、湾曲領域Ａ１２と、第１の端子領域Ａ１３と、第２の端子領域Ａ１４とを覆わない。
【００３５】
［２−１２．取付工程］
その次に、図９（Ｂ）に示すように、第１の端子領域Ａ１３にＩＣ１５を取り付け、第２の端子領域Ａ１４にＦＰＣ１６を取り付ける。ＩＣ１５及びＦＰＣ１６は、半田などの導電材料を用いて取り付けられ、第１の積層体１１に含まれる配線層と電気的に接続される。ＩＣ１５は、ＦＰＣ１６に装着されていてもよい。また、湾曲領域Ａ１４と、第１及び第２の端子領域Ａ１３，Ａ１４の周囲とを覆うように、樹脂層１７を形成する。
【００３６】
［２−１３．第２の照射工程］
その次に、図９（Ｃ）に示すように、基板２０の第１の積層体１１に含まれるシート基材が接していない側にレーザーを照射する。これにより、基板２０と、この基板２０に密着するシート基材との接着性が弱くなり、基板２０はシート基材から剥離可能となる。
【００３７】
ここで、余白領域Ａ２のうち、第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を境界とする領域の外側では、基板２０とシート基材との密着性が保たれてもよい。このため、レーザーは、少なくとも第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を境界とする領域内を塗りつぶすように照射されればよい。第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を境界とする領域、及び基板２０の切断端部近辺でもレーザーの乱反射は起こらないため、当該領域内において基板２０とシート基材との密着性を残さないようにすることが可能である。
【００３８】
［２−１４．第２の剥離工程］
その次に、図９（Ｄ）に示すように、第１の積層体１１に含まれるシート基材から、基板２０を剥離する。先述したように、第１の積層体１１には第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４が形成されており、この第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を境界とし一群の製品領域Ａ１を内包する領域では、基板２０とシート基材との密着性が損なわれている。これにより、シート基材を傷つけずに基板２０を剥離することが可能である。なお、第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を境界とする領域の外側では、第１の積層体１１のうちの製品として不要な領域が、基板２０とともに剥離される。なお、第２の仕切り線Ｌ１１〜Ｌ１４を境界とする領域の外側において、基板２０とシート基材との密着性が保たれている場合、当該領域における第１の積層体１１は、基板２０とともに製造基板１００から剥離される。
【００３９】
［２−１５．裏側フィルム貼付工程］
その次に、図９（Ｅ）に示すように、第１の積層体１１の下（Ｚ１方向側）に、裏側フィルム１８ａ，１８ｂを貼り付ける。後の工程において表示装置１を曲げる際の抗力を抑えるため、裏側フィルム１８ａ，１８ｂは、湾曲領域Ａ１２を避けた位置に貼り付けることが望ましい。
【００４０】
［２−１６．オートクレーブ工程］
その次に、製造基板１００に熱や圧力を加えるオートクレーブ処理を施す。このようにすることで、保護フィルム１３と対向シート基材との間に介在する気泡や、裏側フィルム１８ａ，１８ｂとシート基材との間に介在する気泡を除去することができる。
【００４１】
［２−１７．第２の切り出し工程］
その次に、図１０及び図１１に示すように、製品領域Ａ１の境界で、第１及び第２の積層体１１，１２を切断して、個々の製品を切り出す。本実施形態では、製品領域Ａ１の境界に切断の目印となるアライメントマークＰ１，Ｐ２を設け、アライメントマークＰ１，Ｐ２と重なるように製造基板１００を切断する。アライメントマークＰ１，Ｐ２は、製品領域Ａ１の対角となる頂点と重なるように設けられればよい。また、アライメントマークＰ２は、複数の製品領域Ａ１にそれぞれ設けられることが望ましいが、アライメントマークＰ１は、一群の製品領域Ａ１ごとに１つずつ設けられればよい。
【００４２】
なお、先述したように、保護フィルム１３は、Ｘ１方向、Ｘ２方向、Ｙ２方向において、製品領域Ａ１を覆っている。ここで、製品領域Ａ１の境界に沿って製造基板１００を切断することで、保護フィルム１３のＸ１方向、Ｘ２方向、Ｙ２方向において第１の積層体１１の上に残存する異物Ｄ１を表示装置１から切除することが可能である。
【００４３】
［２−１８．湾曲工程］
最後に、図１に示すように、スペーサ１９に沿って表示装置１の湾曲領域Ａ２を湾曲させて、最終製品となる表示装置１を形成する。図１１に示すように、表示装置１の湾曲領域Ａ２には、保護フィルム１３や偏光板１４、裏側フィルム１８ａ，１８ｂが貼り付けられないようにするか、貼り付けられる面積を小さくすることで、湾曲領域Ａ２において表示装置１を湾曲させる抗力を抑えることができ、さらに、保護フィルム１３、偏光板１４、裏側フィルム１８ａ，１８ｂの割れを防止することができる。
【００４４】
以上のように、本実施形態に係る表示装置１の製造工程では、シート基材を含む第１の積層体１１の上に保護フィルム１３を貼り付け、その後に、第１の積層体１１に第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成する。このようにすることで、基材２０を剥離する際にシート基材が損傷することを防止できる。また、第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４の形成時には、レーザーの熱により第１の積層体１１が変質して異物Ｄ１が発生するが、保護フィルム１３に堆積する異物Ｄ１を洗浄により除去することができる。さらに、保護フィルム１３を、複数の製品領域Ａ１を覆うように貼り付けることで、複数の製品領域Ａ１のそれぞれにこれと同数の保護フィルムを貼り付けるような場合と比べて、より簡便に表示装置１を製造することが可能となる。
【００４５】
［３．変形例］
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。以下では、本発明を実施するための他の形態の例（変形例）について説明する。
【００４６】
［３−１．第１の変形例］
図１２は、第１の変形例に係る表示装置２の断面図であり、図１３〜図１６は、表示装置２の製造工程を説明するための図である。図２に示すように、本変形例に係る表示装置２は、実施形態で説明した表示装置１とは異なり、第２の積層体１２が形成されておらず、封止層２０１が形成されている。また、本変形例では、第１の積層体１１に含まれる表示素子層は、複数色の光を出射するように構成されている。
【００４７】
封止層２０１は、第１の積層体１１に含まれる表示素子層を封止し、表示素子層に水分などが侵入することを防止するためのものである。封止層２０１は、第１の積層体１１の上に形成され、少なくとも表示領域Ａ１を覆っている。封止層２０１は、例えば、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機材料などの膜を含んで形成されてよいし、無機材料の膜と有機材料の膜とを積層することで形成されてもよい。
【００４８】
以下では、本変形例に係る表示装置２の製造方法について説明する。始めに、図１３（Ａ）に示すように、複数の表示装置２を形成するための基板である製造基板２００を用意する。製造基板２００は、実施形態で説明した基板２０と、第１の積層体１１とを有する。第１の積層体１１に形成されるシート基材が基板２０に密着している。また、製造基板２００には、実施形態で説明した複数の製品領域Ａ１と、その周囲を囲う余白領域Ａ２とが設けられており、各製品領域Ａ１には、表示領域Ａ１１と、湾曲領域Ａ１２と、第１端子領域Ａ１３と、第２端子領域Ａ１４とが設けられている。また、製造基板２００には、封止層２０１が形成されている。封止層２０１は、第１の積層体１１の上に形成され、少なくとも表示領域Ａ１１を覆っている。
【００４９】
次いで、図１３（Ａ）、図１４に示すように、封止層２０１の上に、保護フィルム１３を貼り付ける。保護フィルム１３は、実施形態と同様に、複数の表示領域Ａ１１を覆うように貼り付けられ、余白領域Ａ２のうちの一部分を覆うが、湾曲領域１２と、第１の端子領域Ａ１３と、第２の端子領域Ａ１４を覆わない。
【００５０】
その次に、図１３（Ａ）、図１４に示すように、余白領域Ａ２のうちの保護フィルム１３により覆われていない位置に、封止層２０１と第１の積層体１１とが除去された部分である仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４を形成する。仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４は、実施形態で説明した第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４（図８参照）と略同じ位置に形成される。図１４に示すように、仕切り線Ｌ５１は、保護フィルム１３のＸ１方向側に位置し、Ｙ軸方向に沿って伸びている。仕切り線Ｌ５２は、保護フィルム１３のＸ２方向側に位置し、Ｙ軸方向に沿って伸びている。仕切り線Ｌ５３は、保護フィルム１３のＹ２方向側に位置し、Ｘ軸方向に沿って伸びている。仕切り線Ｌ５４は、製品領域Ａ１のＹ１方向側の境界と略同じ位置に形成される。
【００５１】
仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４は、封止層２０１及び第１の積層体１１に直接的にレーザーを当てることで形成される。この際、レーザーの熱により封止層２０１と第１の積層体１１とが変質し、異物Ｄ２が発生する。異物Ｄ２は、封止層２０１及び保護フィルム１３の上に堆積する。
【００５２】
その次に、図１３（Ｃ）に示すように、製造基板２００を水などで洗浄し、封止層２０１及び保護フィルム１３の上に堆積した異物Ｄ２を除去する。そして、図１３（Ｄ）に示すように、エッチングガスを用いたドライエッチング処理により、第１及び第２の端子領域Ａ１３，Ａ１４において第１の積層体１１を削り、第１の積層体１１に含まれる配線層を露出する。その後、再度、製造基板２００を洗浄して、ドライエッチング処理により生じた異物を除去することとしてもよい。
【００５３】
その次に、図１４及び図１５（Ａ）に示すように、一群の製品領域Ａ１を含むサイズで製造基板２００を切り出す。より具体的には、仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４により囲われる領域であって一群の製品領域Ａ１を内包する領域とは重ならない位置で、第１の積層体１１を切断する。本変形例では、余白領域において製造基板２００を横断する切断線Ｌ６０に沿って、製造基板２００を切断する。
【００５４】
その次に、図１５（Ｂ）に示すように、保護フィルム１３の上に偏光板１４を貼り付ける。そして、第１の端子領域Ａ１３にＩＣ１５を取り付けるとともに、第２の端子領域に第２の端子領域Ａ１４にＦＰＣ１６を取り付ける。ＩＣ１５はＦＰＣ１６の上に装着されていてもよい。また、湾曲領域Ａ１４と、第１及び第２の端子領域Ａ１３，Ａ１４の周囲とを覆うように、樹脂層１７を形成する。
【００５５】
その次に、図１５（Ｃ）に示すように、基板２０の第１の積層体１１に含まれるシート基材が接していない側にレーザーを照射する。そして、図１５（Ｄ）に示すように、第１の積層体１１に含まれるシート基材から、基板２０を剥離する。先述したように、第１の積層体１１には仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４が形成されている。レーザーを照射することで、仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４で囲われる領域において、基板２０とシート基材との密着性が損なわれるため、シート基材を傷つけずに、シート基材から基板２０を剥離することが可能となる。そして、図１５（Ｅ）に示すように、第１の積層体１１の下に、裏側フィルム１８ａ，１８ｂを貼り付ける。
【００５６】
その次に、図１６に示すように、製品領域Ａ１の境界に沿って製造基板２００を切断し、個々の表示装置２を切り出す。最後に、図１に示すように、スペーサ１９に沿って表示装置２の湾曲領域Ａ１２を湾曲させて、最終製品となる表示装置２を形成する。
【００５７】
以上のように、本変形例に係る表示装置２の製造工程でも、仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４を形成することで、基材２０を剥離する際にシート基材が損傷することを防止している。仕切り線Ｌ５１〜Ｌ５４を形成することで異物Ｄ２が発生するが、異物Ｄ２は保護フィルム１３とは密着しないため、洗浄により、保護フィルム１３に堆積する異物Ｄ２を除去することができる。さらに、一群の製品領域Ａ１ごとに一枚の保護フィルム１３を貼り付けるようにすることで、複数の製品領域Ａ１に複数の保護フィルムをそれぞれ貼り付ける場合と比べて、簡便に表示装置２を製造することができるようになる。
【００５８】
［３−２．第２の変形例］
実施形態においては、第１の積層体１１が線状に除去された部分である仕切り線を、レーザーを用いて形成する場合について説明した。これに限らず、例えば、粒状の固形物を衝突させるブラスト処理を施すことで、第１の積層体１１に仕切り線を形成するようにしてもよい。
【００５９】
図１７は、第２の変形例に係る表示装置３の断面図であり、図１８〜図１９は、表示装置３の製造工程において、第２の仕切り線Ｌ７１〜Ｌ７４を形成する工程について説明するための図である。図１７に示すように、本変形例に係る表示装置３には、保護膜３０２が形成されている。また、図１８に示すように、保護膜３０２は、平面的に見て、湾曲領域Ａ１２と重ならない位置に形成される。本変形例では、保護膜３０２は、製品領域Ａ１の湾曲領域Ａ１２のＹ１方向側の縁からＹ１方向側の余白領域Ａ２に向かって伸び、さらにそのＹ１方向側に位置する湾曲領域Ａ１２のＹ２方向側の縁に至るように形成されている。また、保護膜３０２は、製造基板１００のＸ１方向側の端からＸ２方向側の端に亘って形成されている。
【００６０】
図１９に示すように、ブラスト処理により第１の積層体１１に仕切り線Ｌ７１〜Ｌ７４を形成する際に、第１の積層体１１、第２の積層体１２、及び保護フィルム１３の上に、マスク基板３０１を載せる。マスク基板３０１は、ブラスト処理により割れや変形が起こらない硬い材料で形成されており、仕切り線Ｌ７１〜Ｌ７４を形成する位置でＺ軸方向に貫通する穴が形成されている。なお、本変形例のようにブラスト処理で仕切り線Ｌ７１〜Ｌ７４を形成する場合、第１及び第２の積層体１１，１２が削られることで当該第１及び第２の積層体１１，１２の表面に付着する異物を、除去できる場合がある。この場合、保護フィルム１３を貼り付ける前に、マスク基板３０１を載せてブラスト処理を行うようにしてもよい。
【００６１】
また、本変形例では、ブラスト処理により基板２０が割れることを防止するために、第１の積層体１１と基板２０との間に、先述した保護膜３０２を形成している。保護膜３０２の材料としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボン（diamond‐like carbon：ＤＬＣ）、アルミナ、炭化ケイ素が挙げられる。先述したように、保護膜３０２は、湾曲領域Ａ１２と重ならない位置に形成される。このようにすることで、湾曲領域Ａ１２において表示装置３を湾曲させることが可能である。
【００６２】
なお、本変形例において、Ｙ軸方向に沿って伸びる仕切り線Ｌ７１，Ｌ７２は、保護膜３０２が存在しない領域Ｃにおいて途切れている。このような場合でも、領域Ｃにおいて、仕切り線Ｌ７１，Ｌ７２に沿って機械的なカッターなどで切れ込みを入れることで、第１の積層体１１を破損させることなく基板２０を剥離することが可能である。
【００６３】
また、保護膜３０２は、必ずしも湾曲領域Ａ１２を除く製造基板１００の全域に形成されなくてよい。例えば、図２０に示すように、Ｚ軸方向において仕切り線Ｌ７１〜Ｌ７４と重なる位置に限定して、保護膜３０２を形成してもよい。
【００６４】
［３−３．第３の変形例］
実施形態においては、互いに隣接して並ぶ一群の製品領域Ａ１が、Ｙ軸方向に距離を置いて並んでおり、それぞれに保護フィルム１３を貼り付けて、一群の製品領域Ａ１で製造基板を切り出す場合について説明した。製造基板において一群の製品領域Ａ１を設ける位置は、適宜変更可能である。
【００６５】
例えば、図２１に示すように、一群の製品領域Ａ１は、他の一群の製品領域Ａ１からＸ軸方向において離れた位置にも設けられてよい。この場合でも、実施形態で説明した製造方法と同様に、一群の製品領域Ａ１ごとに保護フィルム１３を貼り付け、保護フィルム１３及び一群の製品領域Ａ１と重ならない位置に第２の仕切り線Ｌ２１〜Ｌ２４を形成し、基板を剥離し、製品領域Ａ１の境界で製造基板を切断して個々の表示装置を個片状に切り出すこととすればよい。本変形例でも、一群の製品領域Ａ１ごとに一枚の保護フィルム１３を貼り付ければよいため、製造基板に含まれる全ての製品領域Ａ１に、これと同数の保護フィルムをそれぞれ貼り付けるような場合と比べて、より簡便に表示装置を製造することが可能である。
【００６６】
［３−４．第４の変形例］
実施形態においては、複数の製品領域Ａ１がＸ軸に沿って互いに隣接するように並ぶことで一群の製品領域Ａ１を構成し、これら複数の製品領域Ａ１にそれぞれ設けられる複数の表示領域Ａ１１を覆うように、保護フィルム１３を貼り付ける場合について説明したが、一群の製品領域Ａ１を構成する複数の製品領域Ａ１は、必ずしも隣接していなくてよい。
【００６７】
例えば、図２２に示すように、一群の製品領域Ａ１を構成する個々の製品領域Ａ１は、Ｘ軸方向において離れた位置に設けられてもよい。この場合でも、一群の製品領域Ａ１ごとに一枚の保護フィルム１３を貼り付け、その後、個々の製品領域Ａ１の境界で製造基板を切断することで、複数の表示装置を個片状に切り出すことが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１，２，３  表示装置、１１  第１の積層体、１２  第２の積層体、１３  保護フィルム、１４  偏光板、１５  ＩＣ、１６  ＦＰＣ、１７  樹脂層、１８ａ，１８ｂ  裏側フィルム、１９  スペーサ、２０  基板、３０  対抗基板、１００，２００  製造基板、封止層２０１、３０１  マスク基板、３０２  保護膜、Ａ１  製品領域、Ａ２  余白領域、Ａ１１  表示領域、Ａ１２  湾曲領域、Ａ１３  第１の端子領域、Ａ１４  第２の端子領域、Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４  第１の仕切り線、Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４  第２の仕切り線、Ｌ３０，Ｌ６０  切断線、Ｌ５１，Ｌ５２，Ｌ５３，Ｌ５４、Ｌ７１，Ｌ７２，Ｌ７３，Ｌ７４  仕切り線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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