(57)【要約】      （修正有）【課題】送風効率を落とすことなく、モータを駆動するための回路及び回路に含まれる電子部品の冷却が可能な送風装置を提供する。【解決手段】上下に延びる中心軸に沿って配置されたシャフト１１を有するモータ１０と、シャフトに固定され、中心軸の周りに回転可能なインペラ２０と、モータの径方向外側に配置されるモータハウジング３０と、インペラの径方向外側に配置されるとともに、前記モータハウジングの径方向外面と間隙を介して対向するブロアハウジング４０と、モータよりも軸方向下側に配置される回路基板５０と、モータよりも軸方向下側に配置され、回路基板を囲む基板ケース７０と、を備え、前記基板ケースは、中心軸方向に延びる基板ケース筒部の上端部には、基板ケースの外側と内側とを連通する基板ケース流入口７３を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下に延びる中心軸に沿って配置されたシャフトを有するモータと、
前記シャフトに固定され、前記中心軸の周りに回転可能なインペラと、
少なくとも一部が前記モータの径方向外側に配置されるモータハウジングと、
前記インペラの径方向外側に配置されるとともに、前記モータハウジングの径方向外面と間隙を介して対向するブロアハウジングと、
前記モータよりも軸方向下側に配置される回路基板と、
前記モータよりも軸方向下側に配置され、前記回路基板を囲む基板ケースと、を備え、
前記基板ケースは、
前記回路基板よりも径方向外側において前記中心軸方向に延びる基板ケース筒部を備え、
前記基板ケース筒部の上端部には、前記基板ケースの外側と内側とを連通する基板ケース流入口を備える送風装置。
【請求項２】
前記基板ケース筒部の上端部は、前記モータハウジングの径方向外面よりも径方向外側に配置されるとともに、前記ブロアハウジングの径方向内面よりも径方向内側に配置される請求項１に記載の送風装置。
【請求項３】
前記基板ケースは、前記モータハウジングよりも軸方向下側に配置される請求項１又は請求項２に記載の送風装置。
【請求項４】
前記基板ケースは、前記基板ケース流入口よりも軸方向下側において、前記基板ケースの内側と外側とを連通する基板ケース流出口をさらに備える請求項１から請求項３のいずれかに記載の送風装置。
【請求項５】
前記基板ケース流出口は、前記回路基板よりも軸方向下側に位置する、請求項４に記載の送風装置。
【請求項６】
前記基板ケースは、前記基板ケース筒部の軸方向下端部から径方向内側に拡がるとともに、前記回路基板の軸方向下側を囲む基板ケース底部を備え、
前記基板ケース流出口は、前記基板ケース底部を軸方向に貫通する貫通孔である請求項５に記載の送風装置。
【請求項７】
前記基板ケースは、
前記基板ケース流出口の下端部から周方向両側に向かって滑らかに拡がる基板ケース下溝部を備える請求項６に記載の送風装置。
【請求項８】
軸方向に見たとき、前記基板ケース流入口と前記基板ケース流出口とが周方向の異なる位置に配置されている請求項４から請求項７のいずれかに記載の送風装置。
【請求項９】
前記回路基板の軸方向上面に、複数の電子部品が配置されている請求項１から請求項８のいずれかに記載の送風装置。
【請求項１０】
前記回路基板に配置される前記複数の電子部品の内、駆動中の温度が他の電子部品よりも高温になる電子部品は、前記回路基板の前記中心軸と前記回路基板の径方向外縁との径方向中間よりも径方向外側に配置される請求項９に記載の送風装置。
【請求項１１】
前記回路基板の前記中心軸と前記回路基板の径方向外縁との径方向中間よりも径方向外側に配置される電子部品の少なくとも一つは、軸方向に見たときに前記基板ケース流入口と径方向に重なる位置に配置される請求項１０に記載の送風装置。
【請求項１２】
前記回路基板の前記中心軸と前記回路基板の径方向外縁との径方向中間よりも径方向外側に配置される電子部品の少なくとも一つは、トランジスタである請求項１０又は請求項１１に記載の送風装置。
【請求項１３】
前記回路基板に配置された電子部品には、少なくとも１つのコンデンサが含まれ、
前記コンデンサは、前記回路基板の前記中心軸と前記回路基板の径方向外縁との径方向中間よりも径方向内側に配置される請求項９から請求項１２のいずれかに記載の送風装置。
【請求項１４】
前記基板ケース流入口は、周方向等間隔に形成され、
前記複数の電子部品は、周方向に等間隔で配置される請求項９から請求項１３のいずれかに記載の送風装置。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれかに記載の送風装置を備えた掃除機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送風装置、及び、送風装置を備えた掃除機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電動送風機（送風装置）は特許文献１に開示されている。この電動送風機はモータ部と、モータ部のシャフトの出力側に備えられたれファン部とを備えている。そして、ファン部はインペラと、インペラの外周部に配されてインペラから流出する気流をモータ部に導く通風路を形成するエアガイドと、これらを覆う負荷側ブラケットとを備える。そして、負荷側ブラケットにはエアガイドからの気流をモータ部に導入する開口部を複数個設けている。
【０００３】
電動送風機が回転すると、インペラが回転し吸引力が発生し、ケーシングの吸込口から吸気がインペラに流入して、インペラの外周より排出される。インペラの外周より排出された気流は、モータ部の負荷側ブラケット上面に達し、負荷側ブラケットの開口部を通り、モータ部内部に導かれる。
【０００４】
モータ部の内部には、モータ部を制御する回路部に含まれる第１の基板及び第２の基板が配置されており、モータ部の内部に導かれた気流によって、第１の基板及び第２の基板が冷却している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−０２１７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の電動送風機では、インペラで発生した気流の流路内に基板を配置し、基板に気流を当てるため、基板が気流内で流路抵抗となり、送風効率が低下する可能性がある。
【０００７】
本発明は、送風効率を落とすことなく、モータを駆動するための回路及び回路に含まれる電子部品の冷却が可能な送風装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の例示的な送風装置は、上下に延びる中心軸に沿って配置されたシャフトを有するモータと、前記シャフトに固定され、前記中心軸の周りに回転可能なインペラと、少なくとも一部が前記モータの径方向外側に配置されるモータハウジングと、前記インペラの径方向外側に配置されるとともに、前記モータハウジングの径方向外面と間隙を介して対向するブロアハウジングと、前記モータよりも軸方向下側に配置される回路基板と、前記モータよりも軸方向下側に配置され、前記回路基板を囲む基板ケースと、を備え、前記基板ケースは、前記回路基板よりも径方向外側において前記中心軸方向に延びる基板ケース筒部を備え、前記基板ケース筒部の上端部には、前記基板ケースの外側と内側とを連通する基板ケース流入口を備える。
【発明の効果】
【０００９】
例示的な本発明の送風装置によれば、送風効率を落とすことなく、モータを駆動するための回路及び回路に含まれる電子部品の冷却を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態にかかる掃除機の斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る送風装置の斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す送風装置の縦断面図である。
【図４】図４は、図２に示す送風装置の分解斜視図である。
【図５】図５は、モータ及び上側モータハウジングを下側から見た斜視図である。
【図６】図６は、回路基板と回路基板の周囲を囲む基板ケースの平面図である。
【図７】図７は、本発明にかかる送風装置に用いられる基板ケースの一例の斜視図である。
【図８】図８は、図７に示す基板ケースの平面図である。
【図９】図９は、基板ケースの底面図である。
【図１０】図１０は、基板ケースの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書では、送風装置Ａにおいて、送風装置Ａの中心軸Ｃと平行な方向を「軸方向」、送風装置Ａの中心軸Ｃに直交する方向を「径方向」、送風装置Ａの中心軸Ｃを中心とする円弧に沿う方向を「周方向」とする。また、本明細書では、送風装置Ａにおいて、軸方向を上下方向とし、インペラ２０に対してインペラカバー４１の吸気口４３側を上側として、各部の形状や位置関係を説明する。なお、上下方向は単に説明のために用いられる名称であって、送風装置Ａの使用状態における位置関係及び方向を限定しない。また、「上流」及び「下流」はインペラ２０を回転させた際に発生する気流Ｓの流通方向の上流及び下流をそれぞれ示す。
【００１２】
また本明細書では、掃除機１００において、図１の床面Ｆ（被清掃面）に近づく方向を「下側」とするとともに床面Ｆから離れる方向を「上側」として、各部の形状や位置関係を説明する。なお、これらの方向は単に説明のために用いられる名称であって、掃除機１００使用状態における位置関係及び方向を限定しない。また、「上流」及び「下流」は送風装置Ａを駆動させた際に吸気部１０３から吸い込まれた空気の流通方向の上流及び下流をそれぞれ示す。
【００１３】
（第１実施形態）
＜１．  掃除機の全体構成＞
本発明の例示的な実施形態の掃除機について以下説明する。図１は、本実施形態にかかる掃除機の斜視図である。掃除機１００は、いわゆる、スティック型の電気掃除機であり、下面及び上面にそれぞれ吸気部１０３及び排気部１０４を開口する筐体１０２を備える。筐体１０２の背面からは電源コード（不図示）が導出される。電源コードは居室の側壁面等に設けられた電源コンセント（不図示）に接続され、掃除機１００に電力を供給する。なお、掃除機１００は、所謂、ロボット型、キャニスター型またはハンディ型の電気掃除機でもよい。
【００１４】
筐体１０２内には吸気部１０３と排気部１０４とを連結する空気通路（不図示）が形成される。空気通路内には上流側から下流側に向かって集塵部（不図示）、フィルタ（不図示）及び送風装置Ａが順に配置される。空気通路内を流通する空気に含まれる塵埃等のゴミはフィルタにより遮蔽され、容器状に形成される集塵部内に集塵される。集塵部及びフィルタは筐体１０２に対して着脱可能に構成される。
【００１５】
筐体１０２の上部には把持部１０５及び操作部１０６が設けられる。使用者は把持部１０５を把持して掃除機１００を移動させることができる。操作部１０６は複数のボタン１０６ａを有し、ボタン１０６ａの操作によって掃除機１００の動作設定を行う。例えば、ボタン１０６ａの操作により、送風装置Ａの駆動開始、駆動停止、及び回転数の変更等が指示される。吸気部１０３には筒状の吸引管１０７が接続される。吸引管１０７の上流端（図中、下端）には吸引ノズル１１０が吸引管１０７に対して着脱可能に取り付けられる。
【００１６】
＜２．  送風装置の全体構成＞
図２は、本実施形態に係る送風装置の斜視図である。図３は、図２に示す送風装置の分解斜視図である。図４は、図２に示す送風装置の縦断面図である。送風装置Ａは掃除機１００に搭載されて空気を吸引する。
【００１７】
送風装置Ａは、モータ１０と、インペラ２０と、モータハウジング３０と、ブロアハウジング４０と、回路基板５０と、基板ケース７０とを備える。送風装置Ａでは、ブロアハウジング４０の内部に、インペラ２０及びモータハウジング３０が収納される。本実施形態においては、ブロアハウジング４０は、モータハウジング３０の上側を収納する。図３に示すとおり、ブロアハウジング４０とモータハウジング３０の後述する上側モータハウジング３１との隙間に流路６０が構成される。流路６０は上端（上流端）で後述のインペラカバー４１と連通し、流路６０の下端（下流端）に排気部６１が構成される。
【００１８】
モータ１０は、モータハウジング３０の内部に収納される。インペラ２０は、上下に延びる中心軸Ｃ周りに回転する。モータ１０は、インペラ２０の下側に配置されてインペラ２０を回転させる。モータ１０の回転によりインペラ２０が中心軸Ｃ周りに回転し、気流Ｓが発生する。インペラ２０の回転により発生する気流Ｓは、流路６０を通って排気部６１から排出される。図３に示すように、インペラ２０の下側にはモータハウジング３０に収納されたモータ１０が配置される。なお、以下の説明においては、流路６０を流れる気流についても気流Ｓと呼称する。
【００１９】
＜３．  モータ１０の構成＞
モータ１０は、いわゆる、インナーロータ型のモータである。モータ１０は、シャフト１１と、ロータ１２と、ステータ１３とを備える。すなわち、モータ１０は、上下に延びる中心軸Ｃに沿って配置されたシャフト１１を有する。
【００２０】
＜３．１  シャフト１１の構成＞
シャフト１１は、円柱状である。シャフト１１は、中心軸Ｃに沿って配置される。図３に示すとおり、シャフト１１は、上側モータハウジング３１の後述する上側ハウジング天板部３１１に設けられた上側軸孔３１４を貫通する。シャフト１１の上側ハウジング天板部３１１から突出している端部に、インペラ２０が固定される。シャフト１１は、上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２に回転可能に支持されている。
【００２１】
上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２は、玉軸受である。そして、シャフト１１は、上軸受Ｂｒ１及び下軸受Ｂｒ２の内輪に固定される。固定は、接着挿入や、圧入等の手段が採用される。上軸受Ｂｒ１の外輪は上側モータハウジング３１に固定され、下軸受Ｂｒ２の外輪は下側モータハウジング３２に固定される。なお、上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２は、玉軸受に限定されない。
【００２２】
＜３．２  ロータ１２の構成＞
ロータ１２は、シャフト１１に固定される。ロータ１２は、シャフト１１と共に回転する。すなわち、ロータ１２は、シャフト１１に固定され、シャフト１１とともに回転する。ロータ１２は複数のマグネット（不図示）を有する。複数のマグネットはシャフト１１の外周面に固定される。複数のマグネットはＮ極の磁極面とＳ極の磁極面とが交互に並ぶ。
【００２３】
なお、複数のマグネットに替えて、単一の環状のマグネットを用いてもよい。この場合、マグネットにおいて、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に着磁されていればよい。また、マグネットが磁性体粉を配合した樹脂により一体に成形されてもよい。
【００２４】
＜３．３  ステータ１３の構成＞
図５は、モータ及び上側モータハウジングを下側から見た斜視図である。ステータ１３はロータ１２の径方向外側に配置される。すなわち、ステータ１３は、ロータ１２と径方向に対向する。より詳細に述べると、ロータ１２は、径方向においてステータ１３の内側に配置される。上述したとおり、モータ１０は、インナーロータ型である。ステータ１３は、ステータコア１３１と、インシュレータ１３２と、コイル１３３とを備える。すなわち、ステータ１３は、コイル１３３を備える。ステータコア１３１は電磁鋼板を軸方向（図３において、上下方向）に積層した積層体である。なお、ステータコア１３１は、電磁鋼板を積層した積層体に限定されず、例えば、紛体の焼成、鋳造等、単一の部材であってもよい。
【００２５】
ステータコア１３１は、環状のコアバック１３４と複数のティース１３５とを有する。複数のティース１３５はコアバック１３４の内周面からロータ１２のマグネット（不図示）に向かって径方向内側に延びて放射状に形成される。これにより、複数のティース１３５が周方向に配置される。コイル１３３はインシュレータ１３２を介して各ティース１３５の周囲にそれぞれ導線を巻き回して構成される。
【００２６】
なお、モータ１０は、ブラシレスモータである。ブラシレスモータは、供給タイミングが異なる３系統（以下、３相とする）に分けられた電流によって駆動される。複数個のコイル１３３に決められたタイミングで電流を供給することで、コイル１３３とロータ１２のマグネットとが引き合う又は反発することで、ロータ１２が回転する。モータ１０は、例えば、分速１０万回転以上の回転数で回転可能な高回転型のモータである。通常、モータ１０では、コイル１３３の個数が少ない方が高速回転に有利である。そして、モータ１０は、３相の電流で制御される。そのため、モータ１０において、コイル１３３、及び、コイル１３３が配置されるティース１３５の個数は３個である。すなわち、モータ１０は、３相３スロットのモータである。なお、モータ１０は３相モータであり、ステータ１３が３個のコイル１３３を備える。なお、３個のティース１３５は、バランスよく回転させるために、周方向に等間隔をなして配置される。
【００２７】
ステータコア１３１において、コアバック１３４の内周面及び外周面はティース１３５の根元近傍で平面になっている。これにより、巻線スペースを有効に活用できる。また、磁路を短くすることにより、損失を低減できる。また、磁気分布の乱れを防止しながらコイル１３３の巻崩れを防止することができる。また、ティース１３５の根元近傍以外のコアバック１３４の内周面及び外周面は曲面になっている。コアバック１３４は、曲面部分が上側モータハウジング３１の内面と接触する。このとき、曲面部分が上側モータハウジング３１の内面に圧入されてもよい。なお、圧入は、いわゆるしまりばめであってもよいし、圧入による力がしまりばめよりも弱い、軽圧入、いわゆる、中間ばめであってもよい。なお、コアバック１３４は、平面を備えずに、円筒状であってもよい。この場合、円筒の外面が、上側モータハウジング３１に圧入される。なお、コアバック１３４と上側モータハウジング３１との固定は、挿入接着等、他の方法であってもよい。
【００２８】
隣り合うコイル１３３の導線は互いに接続されており、接続された導線にリード線１３０が接続される。すなわち、モータ１０において、３個のコイル１３３は、デルタ結線で結線される。リード線１３０は、ブロアハウジング４０の下側に配された回路基板５０上の駆動回路、すなわち、プリント配線に接続される。コイル１３３には、リード線１３０を介して電力が供給される。図５に示すように、端子は、３個備えられている。
【００２９】
＜４．モータハウジング３０の構成＞
モータハウジング３０は、上側モータハウジング３１と、下側モータハウジング３２と、を備える。
【００３０】
＜４．１  上側モータハウジング３１の構成＞
図３、図４等に示すように、上側モータハウジング３１は、上側ハウジング天板部３１１と、上側ハウジング筒部３１２とを備える。上側ハウジング天板部３１１は、中心軸Ｃと直交する方向に拡がる。上側ハウジング天板部３１１は軸方向から見て円形状である。上側ハウジング筒部３１２は、上側ハウジング天板部３１１の径方向外縁から軸方向下側に延びる。上側ハウジング天板部３１１および上側ハウジング筒部３１２は、一体成形体である。上側モータハウジング３１の上側ハウジング筒部３１２は、シャフト１１の一部、ロータ１２及びステータ１３の径方向外側に配置される。すなわち、モータハウジング３０の少なくとも一部がモータ１０の径方向外側に配置される。
【００３１】
モータハウジング３０は、金属製、樹脂製等を挙げることができる。モータハウジング３０は、金属製である場合、モータハウジング３０の強度を高めることができる。さらに、モータハウジング３０に伝達された熱を効率良く放熱できる。また、上側モータハウジング３１が金属製の場合、上側モータハウジング３１を構成する金属として、例えば、アルミニウム合金及びマグネシウム合金をあげることができる。アルミニウム合金及びマグネシウム合金は、他の金属に比べて、成形が容易、軽量、安価である。
【００３２】
図３に示すように、上側ハウジング天板部３１１の下面は、モータ１０のロータ１２及びステータ１３と軸方向に対向する。上側ハウジング天板部３１１は、上側軸受保持部３１３と、上側軸孔３１４とを備える。上側軸受保持部３１３は、上側ハウジング天板部３１１の下面の中央部に上側に凹んだ凹部を有する。また、上側軸孔３１４は、軸方向に貫通する。上側軸受保持部３１３には、上軸受Ｂｒ１の外輪が固定される。シャフト１１が上側軸孔３１４を貫通する。上側軸受保持部３１３と上側軸孔３１４とは、中心軸が一致する。
【００３３】
上側ハウジング筒部３１２は、円筒状である。上側ハウジング筒部３１２の軸方向上端部は、上側ハウジング天板部３１１と連結されている。上側ハウジング筒部３１２の内周面に、ステータコア１３が圧入される。上述のとおり、上側ハウジング筒部３１２と上側ハウジング天板部３１１とが一体成形体であることから、ステータコア１３１から上側ハウジング筒部３１２に伝達された熱は、上側ハウジング天板部３１１にも伝達される。そのため、ステータ１３の熱が上側モータハウジング３１を介して効率よく外部に放出される。
【００３４】
また、上側モータハウジング筒部３１２の外周面３００には複数の静翼３３が設けられる。静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２と接触する。すなわち、複数個の静翼３３は、上側モータハウジング３１の径方向外面よりも径方向外側、且つ、ブロアハウジング４０（下カバー４２）の径方向内面よりも径方向内側に配置され、少なくとも上側モータハウジング３１の径方向外面と接触する。また、複数の静翼３３は、上側モータハウジング３１の径方向外面において、周方向に等間隔に配置される。
【００３５】
なお、静翼３３と上側モータハウジング３１とが接触するとは、異なる部材が接触する場合だけでなく、一体成形で形成される場合も含む。本実施形態では、静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２と同一の部材で形成される。本実施形態においては、静翼３３と上側モータハウジング筒部３１２とは一体部材である、また、静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２とは別体の部材でもよい。静翼３３と上側モータハウジング筒部３１２とが同一部材である場合は、送風装置Ａの組み立て作業性が向上する。
【００３６】
静翼３３は板状に構成され、上側へ行くほどインペラ２０の回転方向と反対方向に向かって傾斜する。静翼３３はインペラ２０側が凸に湾曲している。複数の静翼３３の外縁はブロアハウジング４０、すなわち、下カバー４２の内面に接する。静翼３３は周方向に並設され、送風装置Ａの駆動の際に気流Ｓを下側に案内する。静翼３３は、流路６０の内部に配置されており、流路６０内を流れる気流Ｓを整流する。
【００３７】
また、静翼３３が、上側モータハウジング３１の径方向外面において、周方向に等間隔に配置される。これにより、上側モータハウジング３１の径方向外面における気流Ｓを軸対称に近づけることができ、上側モータハウジング３１の冷却特性を周方向で均一に近づけることができる。
【００３８】
モータ１０では、回転に伴って、コイル１３３及びその周囲から発熱する。その熱は、上側モータハウジング３１に伝達される。上側ハウジング筒部３１２の外周面３００には、外側に突出した静翼３３が設けられて、静翼３３が流路６０の内部に配置される。そのため、静翼３３は、気流Ｓを整流するとともに、上側モータハウジング３１の熱を外部に逃がす放熱フィンとしての役割も果たす。これにより、ステータ１３の熱によって昇温された上側モータハウジング３１を効率よく冷却できる。
【００３９】
＜４．２  下側モータハウジング３２の構成＞
下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１の軸方向下側に設けられる。下側モータハウジング３２は、下側ハウジング底部３２１と、下側ハウジング筒部３２２とを備える。下側ハウジング底部３２１は、中心軸Ｃと直交する方向に拡がる板状である。下側ハウジング筒部３２２は、軸方向に延びる筒体である。下側ハウジング底部３２１は下側ハウジング筒部３２２の軸方向下端部と一体的に接続される。
【００４０】
下側ハウジング底部３２１は、下側軸受保持部３２３と、軸孔３２４と、を備える。下側ハウジング底部３２１は、ステータ１３に設けられたコイル１３３と接続されるリード線１３０が軸方向に貫通する。下側モータハウジング３２の下側に、回路基板５０が配置される。下側ハウジング底部３２１を貫通したリード線１３０は、回路基板５０に配置された回路、すなわち、配線パターンに接続される。
【００４１】
下側軸受保持部３２３は、下側ハウジング底部３２１の中央部分から径方向上側に向かって突出するとともに中央部分が下側に凹んだ凹部を備える。下側軸受保持部３２３の凹部には、下軸受Ｂｒ２の外輪が固定される。下側軸孔３２４は、下側ハウジング底部３２１の中央部を軸方向に貫通する貫通孔であり、下側軸孔３２４をシャフト１１が貫通する。下側軸受保持部３２３と下側軸孔３２４とは、中心軸が一致する。
【００４２】
下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１の下側に取り付けられる。すなわち、下側ハウジング筒部３２２の軸方向上端部は、上側モータハウジング３１の上側ハウジング筒部３１２の軸方向下端部と接触する。これにより、上側モータハウジング３１の下面の少なくとも一部が下側モータハウジング３２に覆われる。下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１に対して、ねじ等の固定具を用いて固定される。なお、上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２は、同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。
【００４３】
そして、上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２とを固定することで、シャフト１１の上側を回転可能に支持する上軸受Ｂｒ１が上側軸受保持部３１３に保持されるとともに、シャフト１１の下側を回転可能に支持する下軸受Ｂｒ２が下側軸受保持部３２３に保持される。これにより、シャフト１１及びシャフト１１に固定されたロータ１２は、モータハウジング３０に、上軸受Ｂｒ１及び下軸受Ｂｒ２を介して回転可能に支持される。
【００４４】
＜５．インペラ２０の構成＞
次にインペラ２０について図面を参照して説明する。インペラ２０は樹脂成形品により形成された、いわゆる、斜流インペラであり、ハブ部２１と、複数枚の羽根２２とを有する。インペラ２０は、エンジニアリングプラスチックと呼ばれる樹脂で形成される。エンジニアリングプラスチックとは、強度、耐熱性等の機械特性が他の樹脂に比べて優れた樹脂である。なお、インペラ２０は、金属等の材料で形成されてもよい。ハブ部２１の直径は下側に向かうにつれて大きくなる。換言すると、インペラ２０は、下側に向かうにつれて径が拡がるハブ部２１を有する。すなわち、ハブ部２１は下側に向かって漸次拡径する。
【００４５】
ハブ部２１は、下面凹部２１１と、ボス部２１２とを備える。ボス部２１２の中心（中心軸Ｃ上）には、モータ１０のシャフト１１が圧入される孔部２１３が設けられる。これにより、ボス部２１２とシャフト１１とが連結され、インペラ２０は中心軸Ｃを中心として回転する。すなわち、インペラ２０は、シャフト１１に固定され、モータ１０の駆動によって、シャフト１１と共に回転する。そして、インペラ２０が回転することで、気流Ｓが発生する。すなわち、インペラ２０は、シャフト１１に固定され、中心軸Ｃの周りに回転可能である。
【００４６】
複数の羽根２２は、ハブ部２１の外面２１４に周方向に並設される。本実施形態においては、羽根２２はハブ部２１の外面２１４上に周方向に所定周期に並設され、ハブ部２１と一体成形される。羽根２２の上部は下部に対して回転方向前方に配される。すなわち、羽根２２は、中心軸Ｃに対して、傾斜している。
【００４７】
インペラ２０のハブ部２１の下面凹部２１１が備えられていることで、ハブ部２１を軽量化することが可能である。回転部であるインペラ２０を軽量化することで消費電力を低減可能であるとともに、高速回転させやすくする。また、インペラ２０を成型する際のひけを抑制できる。ハブ部２１の軸方向下面とモータハウジング３０の上面とは隙間が狭いため、インペラ２０で発生した気流Ｓがハブ部２１とモータハウジング３０との間に流入しにくい。そのため、送風効率の低下を抑制できる。
【００４８】
＜６．  ブロアハウジング４０の構成＞
次にブロアハウジング４０について説明する。ブロアハウジング４０は、上側モータハウジング３１の径方向外側を間隙を介して囲む。ブロアハウジング４０は、インペラカバー４１と、下カバー４２とを備える。
【００４９】
インペラカバー４１は、インペラ２０の少なくとも径方向外側に配置される。すなわち、ブロアハウジング４０は、インペラ２０の径方向外側に配置される。インペラカバー４１は、インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓの流れを軸方向に向けるガイドである。インペラカバー４１は、上下方向（軸方向）に開口する吸気口４３を備える。また、吸気口４３は上端から内側に屈曲して下側へ延びるベルマウス４３１を備える。これにより、吸気口４３の直径は上側から下側に向かうに従って滑らかに小さくなる。インペラカバー４１が給気口４３にベルマウス４３１を備えることで、滑らかに空気を吸い込むことができる。これにより、インペラ２０の回転時に吸気口４３から吸い込まれる空気の量が増える。それだけ、送風装置Ａの送風効率を高めることが可能である。
【００５０】
本実施形態の送風装置Ａでは、インペラカバー４１は下カバー４２と固定される。固定方法としては、例えば、下カバー４２の外面に凸部を設け、インペラカバー４１に軸方向下側に延び、先端側の内面に径方向外側に凹んだ凹部を備えた梁部を設ける。そして、インペラカバー４１を下カバー４２に向けて軸方向に移動させたとき、梁部をたわませるとともに、インペラカバー４１の梁部の凹部に下カバー４２の凸部を挿入させて固定する。なお、固定方法は、これに限定されず、軸方向及び周方向の移動を抑制できる固定方法を広く採用することが可能である。周方向の位置決めが可能であるとともに、着脱が容易であることが好ましい。
【００５１】
下カバー４２は、断面円形で軸方向に延びる筒状である。下カバー４２は、上側モータハウジング３１の径方向外側に配置される。すなわち、ブロアハウジング４０は、モータハウジング３０の径方向外面と間隙を介して対向する。本実施形態においては、ブロアハウジング４０（下カバー４２）は上側モータハウジング３１の径方向外側に間隙をあけて配置される。下カバー４２と上側モータハウジング３１との間隙には、複数個の静翼３３が周方向に等間隔に並んで配置される。
【００５２】
下カバー４２は、上端部と下端部に開口を備える。下カバー４２の上端部は、インペラカバー４１の下端部と連結されている。インペラカバー４１の下端部は、下カバー４２の内部に挿入される。そして、インペラカバー４１の内面は、下カバー４２の内面と滑らかに、例えば、微分可能に連続する。これにより、ブロアハウジング４０の内面を滑らかにして、気流Ｓの乱れを抑制する。
【００５３】
上側モータハウジング３１と下カバー４２とは一体成形体であってもよいが、これに限定されない。例えば、上側モータハウジング３１と下カバー４２とが別部材として形成されてもよい。また、下カバー４２が上側モータハウジング３１と別体として形成される場合には、インペラカバー４１と下カバー４２とが一体であってもよい。
【００５４】
＜７．  回路基板５０の構成＞
図６は、回路基板と回路基板の周囲を囲む基板ケースの平面図である。図３、図４に示すように、回路基板５０は、下側モータハウジング３２の軸方向下側に配置される。すなわち、回路基板５０は、モータ１０よりも軸方向下側に配置される。回路基板５０は、軸方向から見て円形である。回路基板５０は、基板ケース７０の内部に収納される。回路基板５０には、モータ１０を駆動するための回路、例えば、電源回路、制御回路等が構成されている。
【００５５】
図６に示すように、回路基板５０には、金属膜で形成されたプリント配線が備えられている。プリント配線には、少なくとも、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ５１）と、電解コンデンサ５２とが実装される。なお、プリント配線には、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２以外の電子部品も実装される。また、トランジスタとして、ＦＥＴ５１を採用しているが、これに限定されず、例えば、バイポーラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ等を採用してもよい。さらに、コンデンサとして電解コンデンサ５２を採用しているが、これに限定されず、例えば、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を採用してもよい。
【００５６】
図６に示すように、回路基板５０には、６個のＦＥＴ５１が実装されている。そして、６個のＦＥＴ５１は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間（例えば、中央）よりも径方向外側に配置される。また、回路基板５０には、３個の電解コンデンサ５２が実装されている。そして、３個の電解コンデンサ５２は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間（例えば、中央）よりも径方向内側に配置される。また、図３に示すように、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２は、回路基板５０の軸方向上面に配置される。すなわち、回路基板５０の軸方向上面に、複数の電子部品（５１、５２）が配置されている。これにより、基板ケース流入口７３から流入し、軸方向下側に向かって流れる流入気流Ｓ２が、回路基板５０に実装された電子部品に当たりやすくなる。よって、回路基板５０をより効率よく冷却できる。
【００５７】
＜８．  基板ケース７０の構成＞
インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓは、流路６０に流入する。そして、気流Ｓは、排気部６１から送風装置Ａの外部に吹き出す。排気部６１から吹き出す気流Ｓは、送風装置Ａの外部に吹き出す吹出気流Ｓ１と、基板ケース７０の内部に流入する流入気流Ｓ２とに分岐する。
【００５８】
ここで、基板ケース７０について説明する。図７は、本発明にかかる送風装置に用いられる基板ケースの一例の斜視図である。図８は、図７に示す基板ケースの平面図である。図９は、基板ケースの底面図である。図６に示すように、送風装置Ａは、下側モータハウジング３２の下側に基板ケース７０を備える。基板ケース７０は、下側モータハウジング３２よりも軸方向下側に配置された回路基板５０を囲む。すなわち、基板ケース７０は、モータ１０よりも軸方向下側に配置され、回路基板５０を囲む。
【００５９】
図７、図８に示すように、基板ケース７０は、基板ケース底部７１と、基板ケース筒部７２と、基板ケース流入口７３と、基板ケース流出口７４と、を備える。基板ケース底部７１は軸方向から見て円形状である。基板ケース筒部７２は、基板ケース底部７１の径方向外縁から軸方向上側に延びる筒状である。すなわち、前記基板ケース底部７１は、基板ケース筒部７２の軸方向下端部から径方向内側に拡がるとともに、回路基板５０の軸方向下側を囲む。
【００６０】
基板ケース筒部７２は、回路基板５０の径方向外側に配置される。すなわち、基板ケース７０は、上面が開口した有底円筒状である。すなわち、基板ケース７０は、基板ケース筒部７２を備える。そして、基板ケース筒部７２は、回路基板５０よりも径方向外側において中心軸Ｃ方向に延びる。
【００６１】
図３、図６に示すように、基板ケース筒部７２の径方向外面は、軸方向下側に向かって漸次大径となる傾斜を有している。また、図６、図７に示すように、基板ケース筒部７２の軸方向上端部は、径方向内側に拡がる面を有する段差部７００を備える。基板ケース７０を、下側モータハウジング３２の軸方向下側に取り付けたとき、段差部７００が、下側モータハウジング３２の軸方向下端部と接触する。すなわち、基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面は、下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触する。すなわち、基板ケース７０は、モータハウジング３０よりも軸方向下側に配置される。これにより、送風効率の低下を抑えつつ、基板ケース７０内部に気流Ｓを流入させることができる。つまり、気流Ｓをよりインペラ２０に近い領域において回路基板に当てる構成と比べて、本実施形態の構成においては、気流Ｓが、より下流側において回路基板５０に当たるため、送風効率の低下を抑制しつつ、回路基板５０や電子部品を冷却できる。
【００６２】
なお、基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面の少なくとも一部が、下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触するようにしてもよい。このようにすることで、基板ケース７０の軸方向上端部に形成される基板ケース流入口７３の開口面積を大きくできる、すなわち、基板ケース流入口７３から流入気流Ｓ２の流入量を多くすることができる。基板ケース筒部７２の軸方向上端部は、下側モータハウジング３２の径方向外面よりも径方向外側に配置されるとともに、ブロアハウジング４０の下カバー４２の径方向内面よりも径方向内側に配置される。
【００６３】
基板ケース流入口７３は、基板ケース筒部７２の上端部に形成される。基板ケース流入口７３は、基板ケース筒部７２の上端部の内面から径方向外側に凹んだ凹部である。基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面を下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触させたとき、凹部である基板ケース流入口７３と下側モータハウジング３２との間に隙間ができる。この隙間は、基板ケース７０の外側と内側とを連通する。基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面を下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触させたときに、基板ケース流入口７３によって基板ケース７０の外側と内側とが連通される。すなわち、基板ケース筒部７２の上端部には、基板ケース流入口７３を備える。
【００６４】
そして、基板ケース流入口７３は、基板ケース７０の外側と内側とを連通する。これにより、モータハウジング３２と、ブロアハウジング４０の隙間を流れる気流Ｓの一部を基板ケース流入口７３から流入させることで、回路基板５０に実装された電子部品を冷却できる。また、モータ１０のコイル１３３と回路基板５０とが接続されている場合は、リード線１３０に流入気流Ｓ２を吹き付けることで、コイル１３３も冷却できる。また、コイル１３３を冷却することで、モータ１０の温度上昇による出力低下、すなわち、効率低下を抑制できる。
【００６５】
基板ケース７０では、６個の基板ケース流入口７３が周方向に等間隔に配置される（図６、図８参照）。なお、基板ケース流入口７３は、６個に限定されるものではない。また、複数個の基板ケース流入口７３を備える場合、周方向に異なる間隔で配置されてもよい。図３に示すように、基板ケース流入口７３は、排気部６１よりも軸方向下側に配置される。
【００６６】
また、基板ケース７０には、基板ケース流入口７３よりも軸方向において下側に基板ケース流出口７４が設けられている。すなわち、基板ケース７０は、基板ケース流出口７４を備える。基板ケース流出口７４は、基板ケース流入口７３よりも軸方向下側において、基板ケースの内側と外側とを連通する。これにより、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２を基板ケース流出口７４から基板ケース７０の外部にスムーズに流出する。よって、基板ケース７０の内部の流入気流Ｓ２が効果的に基板ケース７０の外部に抜けることで、基板ケース７０内での乱流発生を抑制し、基板ケース流入口７３から空気が逆流することを抑制できます。また、図６、図７に示すように、基板ケース筒部７２の内面には、軸方向に延びる凹溝７２１が設けられている。凹溝７２１は、軸方向下側に延びており、軸方向下側の端部は、基板ケース底部７１に形成された基板ケース流出口７４と繋がる。基板ケース流出口７４は、基板ケース底部７１に設けられる。すなわち、基板ケース流出口７４は、回路基板５０よりも  軸方向下側に位置している。これにより、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２が、回路基板５０に当たり、回路基板５０に実装された電子部品を冷却してから、軸方向下側に流れ、基板ケース流出口７４を介して基板ケース７０の外側に排出される。これにより、電子部品の温度上昇を抑制できる。
【００６７】
基板ケース流出口７４は、基板ケース底部７１を軸方向に貫通する貫通孔であり、基板ケース７０に３個設けられている。すなわち、基板ケース流出口７４は、前記基板ケース底部７１を軸方向に貫通する貫通孔である。基板ケース流入口７３から流入する流入気流Ｓ２は、軸方向下方に向く速度成分を有している。よって、基板ケース流出口７４が基板ケース底部７１を軸方向に貫通する貫通孔であることにより、基板ケース７０内に流入した流入気流Ｓ２を効率よく排出できる。なお、基板ケース流出口７４は３個に限定されない。基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２を効率よく基板ケース７０の外側に排出できる大きさ及び個数を広く採用できる。
【００６８】
また、図８に示すように、基板ケース７０を軸方向から見たとき、基板ケース流入口７３と、基板ケース流出口７４とは、周方向に異なる位置に配置されている。これにより、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２が、回路基板５０等に当たることなく基板ケース流出口７４から流出されるのを抑制できる。よって、回路基板５０をより効率よく冷却できる。
【００６９】
＜９．  送風装置Ａの動作について＞
送風装置Ａは、上述した構成を有している。次に送風装置Ａの動作について、説明する。リード線１３０を介してコイル１３３に電流が供給されることで、モータ１０が駆動する。モータ１０の駆動によって、シャフト１１が回転し、シャフト１１に固定されたインペラ２０が回転する。インペラ２０が回転することで、気流Ｓが発生する（図３参照）。
【００７０】
インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓは、流路６０に流入する。流路６０に流入した気流Ｓは、静翼３３によって整流される。気流Ｓは、静翼３３によって、中心軸Ｃを中心とした軸対称に近い流れとなる。そして、気流Ｓは、排気部６１から送風装置Ａの外部に吹き出す。基板ケース流入口７３が排気部６１よりも軸方向下側に配置される。そのため、排気部６１から吹き出す気流Ｓは、送風装置Ａの外部に吹き出す吹出気流Ｓ１と、基板ケース流入口７３から基板ケース７０の内部に流入する流入気流Ｓ２とに分岐する。
【００７１】
基板ケース筒部７２の軸方向上端部が、下側モータハウジング３２の径方向外面よりも径方向外側に配置されるとともに、ブロアハウジング４０の下カバー４２の径方向内面よりも径方向内側に配置される。すなわち、基板ケース筒部７２の上端部は、モータハウジング３０の径方向外面よりも径方向外側に配置されるとともに、ブロアハウジング４０の径方向内面よりも径方向内側に配置される。これにより、排気部６１から吹き出された気流Ｓの一部が、流入気流Ｓ２に分離しやすくなり、基板ケース７０の内部に流入気流Ｓ２が流れやすい。さらに、基板ケース筒部７２の径方向外面が軸方向下側に向かって、漸次、大径になる傾斜を有していることからも、流入気流Ｓ２に分離しやすくなり、基板ケース７０の内部に流入気流Ｓ２が流入しやすい。
【００７２】
そして、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、軸方向下向きの速度成分を有するとともに径方向内側に向いた速度成分を有する。そのため、流入気流Ｓ２は、基板ケース流入口７３から軸方向下側及び径方向内側に向かって流れる。そして、電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等は、回路基板５０の軸方向上面に配置されている。流入気流Ｓ２は、回路基板５０の上面、すなわち、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等に吹き付ける。基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、基板ケース７０の外側の空気であるため、基板ケース７０の内側の空気よりも温度が低い。そのため、流入気流Ｓ２は、回路基板５０に実装された、電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等から熱を奪う、すなわち、冷却する。
【００７３】
また、回路基板５０に形成されている配線パターンにも流入気流Ｓ２が吹き付けられて、配線パターンも冷却される。電子部品は、配線パターンに実装されているため、配線パターンが冷却されることでも間接的に冷却される。例えば、回路基板５０が両面基板の場合、上面の配線パターンを流入気流Ｓ２で冷却することで、下面に実装されている電子部品も間接的に冷却される。
【００７４】
ＦＥＴ５１は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間よりも径方向外側に配置されている。また、図６に示すように、回路基板５０及び基板ケース７０を軸方向に見たとき、６個のＦＥＴ５１のそれぞれは、基板ケース７０に配された異なる基板ケース流入口７３と径方向に重なる。そのため、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２の多くは、ＦＥＴ５１に直接吹き付ける。これにより、流入気流Ｓ２によって、ＦＥＴ５１は効率よく冷却される。なお、全てのＦＥＴ５１が基板ケース流入口７３と径方向に重なる位置でなくてもよいが、ＦＥＴ５１の少なくとも１個が、基板ケース流入口７３と径方向に重なることが好ましい。
【００７５】
ＦＥＴ５１は、回路基板５０に配置される他の部品よりも、駆動中の温度が高温になる。回路基板５０では、このような他の電子部品よりも高温になる電子部品（ＦＥＴ５１）を回路基板５０の中心軸Ｃと回路基板５０の径方向外縁との径方向中間よりも径方向外側に配置する。これにより、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２が、高温になりやすい電子部品に当たりやすくなる。よって、高温になりやすい電子部品を効率よく冷却できる。また、回路基板５０の中心軸Ｃと回路基板５０の径方向外縁との径方向中間よりも径方向外側に配置される電子部品（ＦＥＴ５１）の少なくとも一つは、軸方向に見たときに基板ケース流入口７３と径方向に重なる位置に配置される。これにより、高温になる電子部品を、より効率よく冷却できる。さらに、回路基板５０の中心軸Ｃと回路基板５０の径方向外縁との径方向中間よりも径方向外側に配置される電子部品の少なくとも一つは、トランジスタ（ＦＥＴ５１）である。これにより、動作制御を行う回路において、高温になりやすいトランジスタ（ＦＥＴ５１）を効率よく冷却できる。
【００７６】
また、電解コンデンサ５２は、回路基板５０の上面に実装されたときの軸方向の高さが、回路基板５０に実装されている他の電子部品よりも高い。そのため、電解コンデンサ５２に衝突した流入気流Ｓ２は、電解コンデンサ５２で反射し、径方向外側に向かう。電解コンデンサ５２は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間よりも内側に配置されている。すなわち、回路基板５０に配置された電子部品には、少なくとも１つのコンデンサ（電解コンデンサ５２）が含まれる。コンデンサ（５２）は、回路基板５０の中心軸Ｃと回路基板５０の径方向外縁との径方向中間よりも径方向内側に配置される。
【００７７】
これにより、気流の流れを妨げにくくなり、気流による回路基板５０における冷却効率の低下を抑制できる。また、電解コンデンサ５２で反射された流入気流Ｓ２は、回路基板の中心と径方向外縁との中間よりも外側に配置された電子部品、例えば、ＦＥＴ５１に吹き付けられる。このことからも、ＦＥＴ５１（他の電子部品よりも高温になる電子部品）を効率よく冷却できる。
【００７８】
すなわち、回路基板５０を基板ケース７０で囲むことで、流入気流Ｓ２が回路基板５０に流入しやすくなる。そして、基板ケース７０の内部に流入した流入気流Ｓ２は、ＦＥＴ５１に直接的に及び（又は）多く吹き付ける。ＦＥＴ５１は、回路基板５０に実装される電子部品の中で、発熱量が多い、すなわち、駆動中の温度が高くなる。そして、流入気流Ｓ２によって、ＦＥＴ５１を効率よく冷却することで、ＦＥＴ５１自体及びＦＥＴ５１の近傍に実装されている電子部品の駆動中の温度上昇を抑えることができる。これにより、回路基板５０に配置された回路が、温度上昇によって動作不安定になるのを抑制し、送風装置Ａを安定して動作させることが可能である。
【００７９】
また、図６に示すように、基板ケース流入口７３は、周方向に等間隔で配置される。そして、回路基板５０に実装される電子部品（ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２）は周方向に等間隔又は略等間隔に配置される。このように配置することで、基板ケース流入口７３が周方向に等間隔に配置されるため流入する流入気流Ｓ２が周方向に均一又は略均一になる。なおかつ、複数の電子部品（ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２）を効率良く冷却できえる。
【００８０】
また、基板ケース７０には、基板ケース流入口７３よりも軸方向において下側に基板ケース流出口７４が設けられている。そのため、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、基板ケース流出口７４から基板ケース７０の外側に排出される。
【００８１】
図６に示すように、基板ケース７０に収納される回路基板５０は、基板ケース筒部７２の内面と同じ、又は、略同じ外径を有する。このような場合、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、回路基板５０より軸方向下側に移動しにくい。そのため、回路基板５０よりも軸方向下側に位置する基板ケース流出口７４から流入気流Ｓ２が排出されにくい。そこで、基板ケース７０では、基板ケース筒部７２の内面に軸方向に延びる凹溝７２１を備えている。凹溝７２１を備えていることで、回路基板５０の外縁が基板ケース筒部７２の内面と接触している又は近接している場合であっても、流入気流Ｓ２を回路基板５０よりも軸方向下側に流すことが可能である。そして、凹溝７２１は軸方向下側で基板ケース流出口７４と繋がっているため、流入気流Ｓ２を効率よく基板ケース７０の外部に排出することができる。
【００８２】
図６に示すように、軸方向に見たとき、基板ケース流出口７４は、基板ケース流入口７３に対して周方向に異なる位置に設けられる。これにより、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２が、回路基板５０に吹き付けられずに基板ケース流出口７４から排出されるのを抑制する。これにより、流入気流Ｓ２による、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２の冷却効果を高めることが可能である。
【００８３】
このように、基板ケース７０では、内側に流入した流入気流Ｓ２を基板ケース流出口７４から外側に効果的に排出できる。そのため、基板ケース７０の内側に流入した流入気流Ｓ２が外部に流出できずに、基板ケース７０の内部で乱流が発生したり、基板ケース７０の内部の気圧が上昇したりするのを抑制できる。
【００８４】
流路６０を流れる気流Ｓは、静翼３３によって整流されているが、周方向の圧力変動が発生する。すなわち、基板ケース流入口７３の外側の圧力が変動する。基板ケース７０では、内側に流入した流入気流Ｓ２を外部に排出することで、基板ケース７０の内側の圧力が外側の圧力よりも高くなるのを抑制する。基板ケース流入口７３の外側の圧力が低くなっても、基板ケース流入口７３の近傍で内側から外側に気流Ｓが逆流するのを抑制できる。これにより、送風装置Ａの送風効率の低下を抑制することが可能である。
【００８５】
上述したとおり、送風装置Ａは、掃除機等の取付機器に取り付けられて使用される。送風装置Ａを取付機器に取り付ける場合において、基板ケース７０の基板ケース底部７１を平板と密着させて取り付ける場合がある。また、基板ケース底部７１を接着、溶着等で平板に取り付ける場合もある。基板ケース７０では、基板ケース流出口７４が平板に塞がれてしまい、基板ケース流出口７４から流入気流Ｓ２が吹き出されなくなる、又は、吹出されにくくなる。
【００８６】
そこで、本実施形態にかかる基板ケース７０では、図９に示すように、基板ケース７０の基板ケース底部７１の下面に基板ケース下溝部７５を備える。図９に示すように、基板ケース下溝部７５は、連通部７５１と、拡幅部７５２とを備える。連通部７５１は、基板ケース流出口７４の軸方向下側と連通している。すなわち、基板ケース流出口７４の外側は、連通部７５１と連通している。そして、拡幅部７５２は、連通部７５１から周方向両側に円滑に拡がっている。すなわち、基板ケース７０は、基板ケース流出口７４の下端部から周方向両側に向かって滑らかに拡がる基板ケース下溝部７５（７５２）を備える。
【００８７】
このように構成することで、基板ケース７０の外側において、基板ケース流出口７４と軸方向に重なる位置に別の部材が存在する場合であっても、基板ケース流出口７４が塞がれるのを抑制し、基板ケース流出口７４は、基板ケース下溝部７５を介して、基板ケース７０の外側と連通する。これにより、基板ケース７０の内部に流入した、流入気流Ｓ２を効果的に外側に排出することが可能である。
【００８８】
＜１０．掃除機及び送風装置の動作＞
掃除機１００は、送風装置Ａを備える。上記構成の掃除機１００において、送風装置Ａのモータ１０が駆動されるとインペラ２０が中心軸Ｃを中心として回転する。これにより、床面Ｆ上の塵埃等のゴミを含んだ空気が吸引ノズル１１０、吸引管１０７、吸気部１０３（いずれも図１参照）、集塵部及びフィルタを順に流通する。フィルタを通過した空気は、送風装置Ａの吸気口４３を介してブロアハウジング４０の内部に取り込まれる。この時、ベルマウス４３１により吸気口４３から吸入される空気の量を増やし、隣接する羽根２２間に円滑に導かれる。したがって、送風装置Ａの送風効率を向上させることができる。掃除機１００は、送風装置Ａを備える。これにより、送風効率を落とすことなく、ステータ１３を冷却できる送風装置Ａを備える掃除機が実現できる。
【００８９】
インペラカバー４１の内部に取り込まれた空気は隣接する羽根２２間を流通し、回転するインペラ２０により径方向外側で下側に向かって加速される。径方向外側で下側に向かって加速した空気はインペラ２０よりも下側に吹き出される。インペラ２０よりも下側に吹き出された空気（気流Ｓ）は上側モータハウジング３１と下カバー４２との間隙の流路６０に流入する。流路６０内に流入した空気（気流Ｓ）は周方向に隣接する静翼３３間を流通する。
【００９０】
静翼３３の下端を通過した気流Ｓは排気部６１を介してブロアハウジング４０の外部に排気される。ブロアハウジング４０の外部に排気された気流Ｓは掃除機１００の筐体１０２内の空気通路を流通し、排気部１０４（図１参照）から筐体１０２の外部に排気される。これにより、掃除機１００は床面Ｆ上を清掃することができる。
【００９１】
モータ１０では、コイル１３３への通電によって、コイル１３３及びステータコア１３１が発熱する。上側ハウジング筒部３１２の外面には、インペラ２０で発生した気流Ｓが流れる。また、気流Ｓが流れる流路６０の内部に、上側ハウジング筒部３１２の外面と一体に形成された複数個の静翼３３が設けられている。これにより、気流Ｓが接触する表面積が大きくなり、放熱効率が高くなる。これにより、モータ１０の温度を下げることができ、モータ１０の熱による効率低下を抑制できる。ひいては、送風装置Ａの送風効率の低下を抑制できる。
【００９２】
また、モータ１０を駆動するための回路が形成された回路基板５０及び回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２を効率よく冷却することで、回路の動作を安定させることができる。これにより、送風装置Ａの動作を安定させることができ、ひいては、掃除機１００の動作を安定させることができる。
【００９３】
また、送風装置Ａが取り付けられる場所において、基板ケース流出口７４と軸方向に重なる位置で基板ケース底部７１の底面と接触する部材が存在しても、基板ケース流出口７４から排出される空気（気流）が基板ケース下溝部７５を通って、効果的に基板ケース７０の外側に排出される。これにより、基板ケース流入口７３から流入し、回路基板５０に実装された電子部品を冷却した流入気流Ｓ２を、基板ケース７０の外部に効果的に排出できる。
【００９４】
なお、基板ケース下溝部７５の拡幅部７５２は、基板ケース７０の径方向外側に開口する構成であってもよい。このようにすることで、基板ケース底部７１の下面全体が気密に覆われる場合であっても、基板ケース流出口７３から流入した気流を基板ケース７０Ｂの外側に効果的に排出することが可能である。
【００９５】
＜変形例＞
本実施形態では、基板ケース流出口７４は、基板ケース底部７１を軸方向に貫通した貫通孔であった。しかしながら、これに限定されない。例えば、基板ケース流出口７４として、基板ケース筒部７２において、基板ケース流入口７３よりも軸方向において下側に、基板ケース７０の内側から外側に貫通する貫通孔であってもよい。このとき、基板ケース筒部７２としては、回路基板５０よりも軸方向において下側にあるものを挙げることができる。また、基板ケース筒部７２の内面と回路基板５０の外縁との間に、流入気流Ｓが通過可能な間隙があることが好ましい。また、回路基板５０に貫通孔が設けられていたり、複数の回路基板を並べる構成として、複数の回路基板の間に流入気流Ｓ２が通過する間隙を形成してもよい。
【００９６】
＜第２実施形態＞
本発明にかかる送風装置に用いられる基板ケースの他の例について図面を参照して説明する。図１０は、基板ケースの縦断面図である。図１０に示す基板ケース７０Ｂは、基板ケース流入口７３に替えて基板ケース流入口７６を、基板ケース流出口７４に替えて基板ケース流出口７７を備えている。それ以外の部分については、第１実施形態に示す基板ケース７０と同じ構成を有している。そのため、基板ケース７０Ｂの基板ケース７０と同じ部分には、基板ケース７０と同じ符号を付すとともに、実質上基板ケース７０と同じ部分の詳細な説明を省略する。
【００９７】
図１０に示すように、基板ケース７０Ｂは、基板ケース流入口７６と、基板ケース流出口７７とを備える。基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２の軸方向上端部よりも軸方向下側に配置される。基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２を径方向に貫通している。すなわち、基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２の外側と内側とを径方向に連通する。なお、基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２の外面が、外側に傾斜している部分に設けられることが好ましい。このように、傾斜部分に設けられることで、排気部６１から吹き出した気流Ｓが流入気流Ｓ２として分岐しやすくなり、流入気流Ｓ２の流量を多くできる。また、基板ケース流入口７６は、径方向外側から径方向内側に向かって、軸方向下側に向かう傾斜を有していてもよい。このように傾斜していることで、基板ケース流入口７６に流入した流入気流Ｓ２の抵抗を減らすことができ、流入気流Ｓ２の流速の低下を抑制できる。これにより、流入気流Ｓ２の流量の減少を抑制することができる。
【００９８】
また、基板ケース流出口７７は、基板ケース筒部７２の基板ケース流入口７６よりも軸方向下側に配置される。基板ケース流出口７７が、基板ケース流入口７６よりも軸方向下側に配置されることで、基板ケース流入口７６から流入した流入気流Ｓ２を基板ケース流出口７７から効率よく排出することが可能である。
【００９９】
さらに詳しく説明すると、軸方向において基板ケース流入口７６と基板ケース流出口７７との間に、回路基板５０が配される。これにより、基板ケース流入口７６から流入した流入気流Ｓ２は、一端、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等に吹き付けられる。そして、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２を冷却した流入気流Ｓ２は、回路基板５０よりも軸方向下側に配置された基板ケース流出口７７から基板ケース７０Ｂの外側に排出される。
【０１００】
基板ケース流入口７６及び基板ケース流出口７７が基板ケース筒部７２の径方向に外側と内側とを連通しているため、流入気流Ｓ２が基板ケース７０Ｂ内に流入しやすく、且つ、基板ケース７０Ｂ内を流れる流入気流Ｓ２が基板ケース７０Ｂ外へ流出しやすい。そのため、回路基板５０に実装された電子部品を効果的に冷却可能である。
【０１０１】
これ以外の特徴については、第１実施形態と同じである。
【０１０２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明によると、送風装置及びそれを備えた掃除機に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
Ａ・・・送風装置、１０・・・モータ、１１・・・シャフト、１２・・・ロータ、１３・・・ステータ、１３１・・・ステータコア、１３２・・・インシュレータ、１３３・・・コイル、１３４・・・コアバック、１３５・・・ティース、２０・・・インペラ、２１・・・ハブ部、２１１・・・下面凹部、２１２・・・ボス部、２１３・・・孔部、２１４・・・外周面、２２・・・動翼、３０・・・モータハウジング、３１・・・上側ハウジング、３１１・・・上側ハウジング天板部、３１２・・・上側ハウジング筒部、３１３・・・上側軸受保持部、３１４・・・上側軸孔、３２・・・下側モータハウジング、３２１・・・下側ハウジング底部、３２２・・・下側ハウジング筒部、３２３・・・端子貫通孔、３２３・・・下側軸受保持部、３２４・・・下側軸孔、３３・・・静翼、４０・・・ブロアハウジング、４１・・・インペラカバー、４２・・・下カバー、４３・・・吸気部、４３１・・・ベルマウス、５０・・・回路基板、５１・・・電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、５２・・・電解コンデンサ、６０・・・流路、６１・・・排気部、７０・・・基板ケース、７１・・・基板ケース底部、７２・・・基板ケース筒部、７３・・・基板ケース流入口、７４・・・基板ケース流出口、７５・・・基板ケース下溝部、７５１・・・連通部、７５２・・・拡幅部、７６・・・基板ケース流入口、７７・・・基板ケース流出口、１００・・・掃除機、１０２・・・筐体、１０３・・・吸気口、１０４・・・排気口、１０５・・・把持部、１０６・・・操作部、１０６ａ・・・ボタン、１０７・・・吸引管、１１０・・・吸引ノズル、Ｃ・・・中心軸、Ｂｒ１・・・上軸受、Ｂｒ２・・・下軸受
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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