(57)【要約】【課題】板状体の一方側の試験対象の面の孔食電位を正確に測定することができる試験方法を提供する。【解決手段】試験方法は、金属製の板状体１４を電気絶縁性の筒状の保持部１２に挿入し、板状体１４の側部１４Ｃの外周を保持部１２の内周に密着させる挿入工程と、板状体１４の一方の面１４Ａの側の保持部１２の内部に、脱気された液状の電気絶縁性の樹脂１８を流し込む流込み工程と、樹脂１８を硬化させることで、板状供試材１０を得るる硬化工程と、板状供試材１０を測定装置に取り付け、板状供試材１０の他方の面１４Ｂに腐食が発生する電位を測定する測定工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の板状体を電気絶縁性の筒状の保持部に挿入し、前記板状体の側部の外周を前記保持部の内周に密着させる挿入工程と、
前記板状体の一方の面の側の前記保持部の内部に、脱気された液状の電気絶縁性の樹脂を流し込む流込み工程と、
前記樹脂を硬化させることで、板状供試材を得る硬化工程と、
前記板状供試材を測定装置に取り付け、前記板状供試材の他方の面に腐食が発生する電位を測定する測定工程と、
を有する試験方法。
【請求項２】
前記板状体の側部に周方向に沿って形成されると共に前記板状体の厚み方向に隣り合う複数の溝を備える請求項１に記載の試験方法。
【請求項３】
前記板状体の少なくとも一方側の面の縁部にテーパ部が形成されており、
前記挿入工程で、前記板状体を前記テーパ部の側から前記保持部に挿入する請求項１又は請求項２に記載の試験方法。
【請求項４】
前記流込み工程の前に、前記板状体の前記一方の面の側にリード線の端部を接合する請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、腐食性溶液中に浸漬された棒状の試験片の孔食電位を測定する孔食電位測定装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９２１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の孔食電位測定装置では、腐食性溶液中に棒状の試験片が浸漬されており、棒状の試験片の表面の孔食電位が測定される。この特許文献１には、板状体の一方側の面の孔食電位を測定する方法については、言及されていない。
【０００５】
板状体の一方側の面の孔食電位を測定する場合には、板状体の一方側の面以外の部分を被覆材で被覆して孔食試験を行う必要がある。この被覆材と板状体との間にすき間が発生すると、板状体表面の被覆材との間ですき間腐食が発生する。すき間腐食は孔食よりも低い電位で発生することが分かっており、すき間腐食が発生すると、板状体の一方側の面の正確な孔食電位を測定することができない。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、板状体の一方側の試験対象の面の孔食電位を正確に測定することができる試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明に係る試験方法は、金属製の板状体を電気絶縁性の筒状の保持部に挿入し、前記板状体の側部の外周を前記保持部の内周に密着させる挿入工程と、前記板状体の一方の面の側の前記保持部の内部に、脱気された液状の電気絶縁性の樹脂を流し込む流込み工程と、前記樹脂を硬化させることで、板状供試材を得る硬化工程と、前記板状供試材を測定装置に取り付け、前記板状供試材の他方の面に腐食が発生する電位を測定する測定工程と、を有する。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、挿入工程にて、金属製の板状体を電気絶縁性の筒状の保持部に挿入し、板状体の側部の外周を保持部の内周に密着させる。次いで、流込み工程にて、板状体の一方の面の側の保持部の内部に、脱気された液状の電気絶縁性の樹脂を流し込む。さらに、硬化工程にて、樹脂を硬化させることで、板状供試材を得る。そして、測定工程にて、板状供試材を測定装置に取り付け、板状供試材の他方の面に腐食が発生する電位を測定する。上記板状供試材では、板状体の他方の面（一方側の測定対象の面）以外の部分である板状体の側部の外周が、保持部の内周に密着している。さらに、上記板状供試材では、板状体の他方の面（一方側の測定対象の面）以外の部分である板状体の一方の面が樹脂で覆われると共に、保持部の内部の樹脂の長さ分（樹脂の厚み分）が保持部の内周に密着している。これにより、板状体の他方の面（一方側の測定対象の面）以外の部分と、保持部及び樹脂と、がシールされる。このため、板状供試材の他方の面（一方側の測定対象の面）以外の部分と保持部及び樹脂との間に、試験液が浸入可能なすき間が発生することが防止又は抑制され、すき間腐食が発生しにくい。このため、板状供試材の他方の面（一方側の測定対象の面）の孔食電位を正確に測定することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の試験方法において、前記板状体の側部に周方向に沿って形成されると共に前記板状体の厚み方向に隣り合う複数の溝を備える。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、板状体の側部に周方向に沿って形成されると共に板状体の厚み方向に隣り合う複数の溝を備えている。これにより、板状体を保持部に挿入したときに、板状体の側部の最大外径の部分が保持部の内面に高い接触圧で接触する。複数の溝が板状体の厚み方向に隣り合うことで、板状体の側部の最大外径の部分と保持部の内周とは、例えば線接触となるため、単位体積あたりの押さえ圧が大きくなり、測定工程で試験液の浸入を防ぐことができる。このため、板状体のすき間腐食がより効果的に抑制される。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の試験方法において、前記板状体の少なくとも一方側の面の縁部にテーパ部が形成されており、前記挿入工程で、前記板状体を前記テーパ部の側から前記保持部に挿入する。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、板状体の少なくとも一方側の面の縁部にテーパ部が形成されており、挿入工程で、板状体をテーパ形状の側から保持部に挿入する。このため、外径が絶縁性の筒状の保持部の内径と同等とされた板状体を、保持部に挿入しやすい。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の試験方法において、前記流込み工程の前に、前記板状体の前記一方の面の側にリード線の端部を接合する。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、流込み工程の前に、板状体の一方の面の側にリード線の端部を接合する。このため、板状体の試験対象となる他方の面の側にリード線の接続部を設ける必要がない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、板状体の一方側の試験対象の面の孔食電位を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられる板状供試材を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられる板状供試材の孔食電位の測定装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】金属材料の耐食性（耐孔食性）の評価手法を説明するためのグラフである。
【図４】本発明の一実施形態に係る試験方法において、板状体を保持部に挿入する挿入工程を示す側断面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられる板状体の平面図、正面図、及び底面図であり、（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられる保持部の平面図及び正面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられる板状体の側部を拡大した拡大正面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る試験方法の挿入工程により、板状体が保持部に挿入された状態を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る試験方法の流込み工程により、保持部の内部における板状体の一方の面側に液状の樹脂を流し込んだ状態を示す断面図である。
【図９】（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る試験方法において、樹脂が保持部の板状体の一方の面側に充填されて硬化した状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は、液状の樹脂が保持部の板状体の一方の面側に充填されて硬化した状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る試験方法の測定工程において、板状体の側部及び保持部を拡大した状態で示す断面図である。
【図１１】（Ａ）は、第１比較例の試験方法で用いられる板状供試材を（Ｂ）中のＡ−Ａ線に沿った断面で示す断面図であり、（Ｂ）は、第１比較例の試験方法で用いられる板状供試材を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各図面において、適宜示される矢印ＵＰは、上下方向における上方側を示している。
【００１８】
図１〜図１０を用いて、本発明の一実施形態である試験方法について説明する。
【００１９】
図１には、本発明の一実施形態である試験方法に用いられる板状供試材が示されている。図１に示されるように、板状供試材１０は、略円筒状の保持部１２と、保持部１２の内部に配置された金属製の板状体１４と、板状体１４の一方の面１４Ａ側に接合されたリード線１６と、を備えている。また、板状供試材１０は、保持部１２の内部の板状体１４の一方の面１４Ａ側に充填された状態で硬化した樹脂１８を備えている。
【００２０】
保持部１２は、略円筒状の筒状部１２Ａの中央部に、平面視にて略円形状の開口部１２Ｂを備えている（図５（Ｂ）参照）。保持部１２は、電気絶縁性の材料で形成されており、例えば、樹脂で形成されている。電気絶縁性とは、電気を通しにくい性質を持つ物質の総称であり、例えば、体積抵抗率が、１．０×１０６Ω・ｍ以上の物質をいう。また、保持部１２は、耐熱性を備えている。
【００２１】
保持部１２を形成する樹脂材料としては、例えば、塩化ビニル樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ユリア樹脂などの樹脂を選択してもよい。本実施形態では、保持部１２は、例えば、塩化ビニル樹脂の線膨張係数と同等以下の線膨張係数の樹脂部材により構成されている。塩化ビニル樹脂の線膨張係数は、６０〜８０×１０−６／Ｋであり、アクリロニトリルスチレン樹脂の線膨張係数は、２９×１０−６／Ｋであり、ユリア樹脂の線膨張係数は、２７×１０−６／Ｋである。本実施形態では、保持部１２の内径は、例えば、２３ｍｍとされている。
【００２２】
板状体１４は、面方向と直交する方向に所定の厚みを有する部材であり、本実施形態では、略円板状とされている（図５（Ａ）参照）。板状体１４は、例えば、水道管又は給湯管などに用いられるパイプを構成する金属材料と同じ金属材料で形成されている。本実施形態では、板状体１４は、ステンレス（例えば、ＳＵＳ３０４）製であるが、銅、アルミニウム等の他の金属材料により形成されているものでもよい。
【００２３】
なお、ＳＵＳ３０４（オーステナイト系）の線膨張係数は、１７．３×１０−６／Ｋであり、ＳＵＳ３１６Ｌ（オーステナイト系）の線膨張係数は、１６．０×１０−６／Ｋであり、ＳＵＳ４１０（フェライト系）の線膨張係数は、９．９×１０−６／Ｋである。
【００２４】
また、板状体１４の他方の面１４Ｂの縁部には、テーパ部２２が周方向のほぼ全周に形成されている（図５（Ａ）参照）。これにより、板状体１４が、テーパ部２２の側から保持部１２の開口部１２Ｂに押込みにより挿入（圧入）可能とされている。板状体１４の側部（外周）１４Ｃは、保持部１２で覆われており、板状体１４の側部（外周）１４Ｃが保持部１２の内壁（内周）に密着している。板状体１４の一方の面１４Ａは、樹脂１８で覆われている。すなわち、板状体１４の一方の面１４Ａは、樹脂１８に密着している。板状体１４の他方の面１４Ｂは、保持部１２及び樹脂１８で覆われておらず、板状体１４の他方の面１４Ｂが孔食電位の測定対象とされている。
【００２５】
板状体１４の一方の面１４Ａには、凹部２４が形成されている。凹部２４は、底面視にて略円形状とされている（図５（Ａ）参照）。リード線１６の端部１６Ａは、板状体１４の一方の面１４Ａの凹部２４に、例えば半田付け等により接合されることで、板状体１４と電気的に接続されている。リード線１６の他端側は、樹脂１８の外部に延びている。
【００２６】
図６に示されるように、板状体１４の側部１４Ｃには、周方向に沿って複数の溝２６が形成されている。本実施形態では、複数の溝２６は、同心円状の溝形状であり、板状体１４の厚み方向に隣り合って形成されている。言い換えると、複数の溝２６は、板状体１４の厚み方向に並べて配置されている。本実施形態では、溝２６は、側断面視にて略三角形状の溝であり、複数の溝２６の間の最大外径の部分２７は、半径方向外側に尖った略三角形状とされている。
【００２７】
一例として、溝２６の幅は、０．１ｍｍであり、溝２６の深さは、０．１ｍｍである。本実施形態では、複数の溝２６は、切削により形成されている。
【００２８】
図５（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、板状体１４の最大外径Ｄ１は、保持部１２の内径Ｄ２と同等とされている（図４参照）。本実施形態では、板状体１４の最大外径は、例えば、２３ｍｍであり、公差は−０．０５ｍｍとされている。保持部１２の内径Ｄ２が、板状体１４の最大外径Ｄ１より若干小さい構成でもよい。板状体１４の最大外径Ｄ１と保持部１２の内径Ｄ２とは、板状体１４が保持部１２の開口部１２Ｂに挿入された状態で、締り嵌めによる密着が得られる寸法に設定されている。
【００２９】
樹脂１８は、硬化前の液状の樹脂を保持部１２の内部における板状体１４の一方の面１４Ａ側に充填した状態で硬化したものである。樹脂１８は、上述のように板状体１４の一方の面１４Ａに密着すると共に、保持部１２の内部の樹脂１８の長さ分（樹脂１８の厚み分）が、保持部１２の内周に密着している。
【００３０】
樹脂１８は、電気絶縁性及び耐熱性を有している。電気絶縁性とは、電気を通しにくい性質を持つ物質の総称であり、例えば、体積抵抗率が、１．０×１０６Ω・ｍ以上の物質をいう。また、樹脂１８の耐熱温度は、例えば、８０〜９０℃以上とされている。また、樹脂１８は、線膨張係数については、特に制限はないが、例えば、保持部１２の線膨張係数に近い線膨張係数の樹脂材料で構成されるようにしてもよい。
【００３１】
本実施形態では、樹脂１８は、例えば、液状の二液が混合することで硬化する二液混合型のエポキシ樹脂で構成されている。なお、樹脂１８は、二液混合型以外の他の樹脂を用いてもよい。
【００３２】
図２には、本発明の一実施形態である試験方法に用いられる孔食電位の測定装置が示されている。また、図３には、金属材料の耐食性（耐孔食性）の評価手法を説明するためのグラフが示されている。
【００３３】
金属材料（例えば、ステンレス、銅、アルミニウム等）については、Ｅｓｐ（定常腐食電位）が、Ｖｃ（孔食電位）を下回っていれば、孔食が発生しないことが分かっている。そこで、金属材料の電気化学的な耐食性（耐孔食性）の評価手法として、図３に示されるように、Ｅｓｐ（定常腐食電位）とＶｃ（孔食電位）を測定し、ＶｃがＥｓｐよりも大きい水質範囲（すなわち、Ｅｓｐ＜Ｖｃとなる使用可能な水質範囲）を明確化するという手法がある。この場合、Ｅｓｐ（定常腐食電位）とＶｃ（孔食電位）を測定する必要がある。すなわち、Ｅｓｐ（定常腐食電位）とＶｃ（孔食電位）を測定することで、使用可能な水質範囲が分かる。
【００３４】
図３では、〔Ｒ−Ｃｌ〕が残存塩素濃度であり、Ｅｓｐが定常腐食電位であり、Ｖｃが孔食電位である。図３に示されるように、矢印に示す範囲１００は、流す水中の残留塩素濃度が１．０ｐｐｍのときの孔食を起こさない〔Ｃｌ−〕の範囲であり、矢印に示す範囲１０２は、流す水中の残留塩素濃度が０．５ｐｐｍのときの孔食を起こさない〔Ｃｌ−〕の範囲である。すなわち、流す水中の残留塩素濃度が高くなると、Ｅｓｐ（定常腐食電位）が高くなり、それに伴って孔食が発生する範囲が拡大し、孔食が発生しやすくなる。
【００３５】
本実施形態の試験方法は、Ｖｃの測定方法に関するものであるため、次に、Ｖｃの測定方法に使用する測定装置について説明する。なお、Ｅｓｐ（定常腐食電位）は、半年以上の通水試験で測定する。
【００３６】
図２に示されるように、測定装置３０は、ＮａＣｌ溶液からなる試験液３４が収容される容器３２と、容器３２の外側を囲むマントルヒータ３６と、を備えている。また、測定装置３０は、容器３２内の試験液３４中に、サンプル（試験片）としての板状供試材１０と、板状供試材１０と対向して配置されるＰｔ製の対極３８と、を備えている。さらに、測定装置３０は、ポテンショスタット４０を備えている。板状供試材１０は、リード線１６を介してポテンショスタット４０に電気的に接続されている。対極３８は、リード線４２を介してポテンショスタット４０に電気的に接続されている。ポテンショスタット４０には、配線４４を介して参照電極４６が電気的に接続されている。また、マントルヒータ３６は、温調器４８に電気的に接続されている。温調器４８には、試験液３４中に配置される熱電対５０が設けられており、熱電対５０によって検出された試験液３４の温度に基づき、マントルヒータ３６の出力が制御されるようになっている。
【００３７】
参照電極４６は、電極部５４と、電極部５４から板状供試材１０側に延びた断面略円筒状の橋体５６と、橋体５６の先端に設けられた液絡チップ５８と、を備えている。正面視にて橋体５６は、電極部５４から板状供試材１０側に向かって略Ｌ字状に湾曲した形状とされており、液絡チップ５８が板状供試材１０と対向して配置されている。より具体的には、板状供試材１０は、板状体１４の面方向が上下方向となるように配置されており、板状体１４の測定対象となる他方の面１４Ｂが液絡チップ５８と対向して配置されている。
【００３８】
測定装置３０では、マントルヒータ３６により容器３２内の試験液３４が所定の温度（例えば、約８０℃）まで加熱された後に、ポテンショスタット４０により所定の電位に保持する。ポテンショスタット４０は、板状供試材１０の板状体１４と参照電極４６との間の電位を一定の走査速度で上昇又は下降させる。測定装置３０では、電流密度が所定値を超えて定常時に増加する電位を孔食電位として測定する。そして、定電位制御直前の浸漬電位と孔食電位の比較により、使用可能な水質範囲が分かる。これにより、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂの耐孔食性を評価することができる。
【００３９】
次に、本実施形態の試験方法について、より具体的に説明する。
【００４０】
まず、本実施形態の試験方法に適用される板状供試材１０の製造方法について説明する。図４（Ａ）に示されるように、保持部１２の開口部１２Ｂに、板状体１４をテーパ部２２の側から押込みにより挿入する（挿入工程）。樹脂製の保持部１２は、金属製の板状体１４よりも柔らかいので、保持部１２の内径Ｄ２と板状体１４の最大外径Ｄ１（図５参照）が同じであっても、板状体１４を保持部１２の開口部１２Ｂに押し込むことができる。これにより、保持部１２の開口部１２Ｂに板状体１４が配置される（図７参照）。また、保持部１２の内径Ｄ２と板状体１４の最大外径Ｄ１（図５参照）が同じなので、密着性が良くすき間が生じない。この状態では、板状体１４の側部１４Ｃの複数の溝２６以外の部分２７（最大外径部分）が保持部１２の開口部１２Ｂの内周に線状に接触する（図１０参照）。これにより、板状体１４の側部１４Ｃの最大外径の部分２７が保持部１２の開口部１２Ｂの内周に高い接触圧で接触する。
【００４１】
さらに、図７に示されるように、板状体１４の一方の面１４Ａの凹部２４に、リード線１６の端部１６Ａの半田付けを行う。
【００４２】
また、後述する流込み工程の前に、液状の樹脂１８を予め脱気する。図示を省略するが、液状の樹脂１８を密閉容器に収容し、密閉容器内の空気を導出管を介して吸引することで、密閉容器内を減圧状態又は真空状態とする。これにより、液状の樹脂１８中に含まれる気泡を分離・除去する。
【００４３】
次いで、図８に示されるように、保持部１２の板状体１４の一方の面１４Ａを上側に向けて配置する。そして、保持部１２の内部における板状体１４の一方の面１４Ａ側に、脱気した液状の樹脂１８を流し込む（流込み工程）。本実施形態では、樹脂１８は、保持部１２の端面とほぼ面一になるように流し込む。そして、図９（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、樹脂１８を硬化させることで、板状供試材１０が製作される（硬化工程）。
【００４４】
本実施形態では、樹脂１８は、液状の二液が混合することで硬化する二液混合型のエポキシ樹脂で構成されており、液状の樹脂１８を脱気する直前に、液状の二液を混合する。そして、保持部１２の内部における板状体１４の一方の面１４Ａ側に硬化前の液状の樹脂１８を流し込む（図８参照）。この状態で、所定の時間（例えば、数時間）を経過することで樹脂１８が硬化する。
【００４５】
その後、図２に示されるように、板状供試材１０を測定装置３０にサンプルとして取り付ける。そして、測定装置３０を用いて、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂに孔食が発生する電位を測定する（測定工程）。
【００４６】
上記のような試験方法では、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂ以外の部分である板状体１４の側部１４Ｃの外周が、保持部１２の内周に密着している。さらに、板状体１４の他方の面１４Ｂ以外の部分である板状体１４の一方の面１４Ａが、脱気された状態で硬化した樹脂１８で覆われると共に、保持部１２の内部の樹脂１８の長さ分（樹脂１８の厚み分）が保持部１２の内周に密着している。これにより、板状体１４の側部１４Ｃと保持部１２の内周とがシールされると共に、板状体１４の一方の面１４Ａと樹脂１８、及び保持部１２の内周と樹脂１８とがシールされる。このため、板状供試材１０では、板状体１４の他方の面１４Ｂ以外の部分と保持部１２及び樹脂１８との間に、試験液３４が浸入可能なすき間が発生することが防止又は抑制され、すき間腐食が発生しにくい。したがって、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂの孔食電位を正確に測定することができる。
【００４７】
また、上記の試験方法では、板状供試材１０の板状体１４の側部１４Ｃに周方向に沿って形成されると共に板状体１４の厚み方向に隣り合う複数の溝２６を備えている。これにより、板状体１４を保持部１２に挿入したときに、板状体１４の側部１４Ｃの最大外径の部分２７が保持部１２の内面に高い接触圧で接触する。図１０に示されるように、複数の溝２６が板状体１４の厚み方向に隣り合うことで、板状体１４の側部１４Ｃの最大外径の部分２７と保持部１２の内周とは、線接触となるため、単位体積あたりの押さえ圧が大きくなり、測定工程で試験液３４の浸入を防ぐことができる。このため、板状体１４のすき間腐食がより効果的に抑制される。
【００４８】
また、上記の試験方法では、板状体１４の他方の面１４Ｂの縁部にテーパ部２２が形成されており、挿入工程で、板状体１４をテーパ部２２の側から保持部１２に挿入する。このため、外径が保持部１２の内径と同等とされた板状体１４を、保持部１２に挿入しやすい。
【００４９】
また、上記の試験方法では、流込み工程の前に、板状体１４の一方の面１４Ａ側にリード線１６の端部１６Ａを接合する。このため、板状体１４の試験対象となる他方の面１４Ｂにリード線１６の接続部を設ける必要がない。
【００５０】
さらに、上記の試験方法では、保持部１２が、塩化ビニル樹脂、又は、塩化ビニル樹脂の線膨張係数よりも線膨張係数が小さいアクリロニトリルスチレン樹脂やユリア樹脂により構成されることで、金属製の板状体１４の線膨張係数と保持部１２の線膨張係数との差をより小さくすることができる。このため、測定工程で試験温度が常温よりも高くても、板状体１４と保持部１２との間にすき間が発生しにくい。
【００５１】
図１１（Ａ）、（Ｂ）には、第１比較例の板状供試材２００が示されている。板状供試材２００を作製するときは、図１１に示されるように、板状体２０２の全面を不動態化処理して不動態皮膜２０４を形成し、その後で絶縁塗料を塗布して絶縁塗膜層２０６を設ける。板状体２０２には、予めステンレス鋼線２０８を接合しておく。絶縁塗膜層２０６には、板状体２０２の試験を行う面と対応する部分に、開口部２０６Ａを形成する。その後、板状体２０２の試験を行う面のみ不動態皮膜２０４を除去して開口部２０４Ａを形成する。この板状供試材２００では、不動態化処理して不動態皮膜２０４を形成した部分は、腐食が発生しにくいことを利用している。
【００５２】
しかし、第１比較例の板状供試材２００では、実験によれば、板状体２０２の不動態化処理を行っても、腐食環境が厳しい場合は、すき間腐食が発生してしまう。また、板状供試材２００の製作に手間がかかる。例えば、板状供試材２００の製作に２日間かかる。
【００５３】
また、図示を省略するが、第２比較例の板状供試材では、Avestaセル（ＡＳＴＭ  Ｇ１５０で規定されたセル）を用い、すき間部分に腐食性のない蒸留水を循環させることで、すき間腐食を抑制している。
【００５４】
また、図示を省略するが、第３比較例の板状供試材では、フォルダを備えた電極（ＪＩＳ  Ｇ１５０で規定された電極）を用い、すき間部分に腐食性のない蒸留水を循環させることで、すき間腐食を抑制している。
【００５５】
しかし、第２比較例の板状供試材では、専用のセルを購入する必要がある。第３比較例の板状供試材では、専用のフォルダを製作する必要があるため、コストがかかる。また、測定装置に上記の板状供試材を設置する手間や、蒸留水を常時循環させる手間がかかり、さらに、上記の板状供試材の材質の違いや微細な形状の相違に応じた調整が必要となる。
【００５６】
これに対し、本実施形態の試験方法では、板状供試材１０の板状体１４の側部１４Ｃの外周が、保持部１２の内周に密着している。さらに、板状体１４の一方の面１４Ａが、樹脂１８で覆われると共に、保持部１２の内部の樹脂１８の長さ分（樹脂１８の厚み分）が保持部１２の内周に密着している。このため、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂ以外の部分と保持部１２及び樹脂１８との間に、試験液３４が浸入可能なすき間が発生することが防止又は抑制され、すき間腐食が発生しにくい。したがって、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂの孔食電位を正確に測定することができ、板状供試材１０の板状体１４の他方の面１４Ｂの耐孔食性を正確に評価することができる。
【００５７】
また、本実施形態の試験方法では、セル等の専用の装置を購入する必要がなく、安価に試験を行うことができる。また、板状供試材１０の製作のための手間も少なく、例えば、板状供試材１０を１日で製作できる。このため、本実施形態の試験方法では、すきま腐食の防止のために講じる手間も少なくなり、迅速に試験を行うことができる。
【００５８】
本実施形態の試験方法では、１００個の板状供試材１０の試験を行った結果、すべてのサンプルですき間腐食は発生しなかった。
【００５９】
なお、上記実施形態では、保持部１２は略円筒状であり、板状体１４は略円板状であるが、保持部の形状とこれに対応する板状体の形状は、上記実施形態の形状に限定されるものではなく、変更が可能である。例えば、平面視にて略矩形の筒状の保持部を用いると共に、保持部の形状に合わせて、平面視にて略矩形状の板状体を用いてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態では、板状体１４の他方の面１４Ｂの縁部にテーパ部２２が形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、板状体の一方の面の縁部にテーパ部を形成してもよいし、板状体の一方の面と他方の面の両方の縁部にそれぞれテーパ部を形成してもよい。
【００６１】
また、上記実施形態では、板状体１４の他方の面１４Ｂの孔食が発生する電位を測定する測定装置３０が用いられていたが、本発明は、この構成に限定されるものではない。例えば、本発明は、板状体の他方の面（試験対象の面）の腐食が発生する電位など、耐腐食性を評価する試験方法に適用してもよい。
【００６２】
なお、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、これらの実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲がこれらの実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６３】
１０…板状供試材、１２…保持部、１４…板状体、１４Ａ…一方の面、１４Ｂ…他方の面、１４Ｃ…側部、１６…リード線、１６Ａ…端部、１８…樹脂、２２…テーパ部、２６…溝、３０…測定装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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