(57)【要約】【課題】実装用導体の剥離を更に抑制可能な積層電子部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、複数の素体層１２ａ〜１２ｇが方向Ｄ１において積層されてなる素体２と、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇが方向Ｄ１において積層されてなる一対の実装用導体３と、を備えている。一対の実装用導体３は、方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２において互いに離間して素体２に設けられている。方向Ｄ１に直交する断面において、一対の実装用導体３が凹凸形状を有すると共に、素体２が一対の実装用導体３の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素体層が第一方向において積層されてなる素体と、
複数の実装用導体層が前記第一方向において積層されてなる一対の実装用導体と、を備え、
前記一対の実装用導体は、前記第一方向に直交する第二方向において互いに離間して前記素体に設けられ、
前記第一方向に直交する断面において、前記一対の実装用導体が凹凸形状を有すると共に、前記素体が前記一対の実装用導体の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している、積層電子部品。
【請求項２】
前記複数の実装用導体層のうち、前記第一方向に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層の数は、前記複数の実装用導体層の合計数と同等である、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記複数の実装用導体層のうち、前記第一方向に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層の合計数は、前記複数の実装用導体層の合計数よりも少ない、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記第一方向に沿う断面において、前記一対の実装用導体が凹凸形状を有すると共に、前記素体が前記一対の実装用導体の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項５】
前記第一方向から見て、前記一対の実装用導体は、Ｌ字状を呈すると共に、前記第二方向に延在する第一導体部分と、前記第一方向及び前記第二方向に直交する第三方向に延在する第二導体部分と、を有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項６】
前記第一導体部分の前記第二方向における長さ及び前記第二導体部分の前記第三方向における長さは、前記第一方向において変化している、請求項５に記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の素体層が第一方向において積層されてなる素体と、第一方向に直交する第二方向において互いに離間して素体に設けられた一対の実装用導体と、を備える積層電子部品が記載されている。この積層電子部品では、実装用導体における素体との境界面に凹凸が形成され、実装用導体が素体に食い込んだ状態となっている。このため、実装用導体が素体から剥離することを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４８１６９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、実装用導体の剥離を更に抑制可能な積層電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。積層電子部品では、第一方向に直交する方向の応力によって実装用導体の剥離が生じ易い。特許文献１に記載の積層電子部品では、第一方向に沿う断面において、実装用導体が凹凸形状を有している。したがって、第一方向の応力による実装用導体の剥離を抑制することができるものの、第一方向に直交する方向の応力による実装用導体の剥離を抑制することは困難である。
【０００６】
本発明に係る積層電子部品は、複数の素体層が第一方向において積層されてなる素体と、複数の実装用導体層が第一方向において積層されてなる一対の実装用導体と、を備え、一対の実装用導体は、第一方向に直交する第二方向において互いに離間して素体に設けられ、第一方向に直交する断面において、一対の実装用導体が凹凸形状を有すると共に、素体が一対の実装用導体の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。
【０００７】
この積層電子部品では、積層方向に直交する断面において、実装用導体が凹凸形状を有すると共に、素体が実装用導体の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。このため、第一方向に直交する応力による実装用導体の剥離を抑制することができる。
【０００８】
本発明に係る積層電子部品では、複数の実装用導体層のうち、第一方向に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層の数は、複数の実装用導体層の合計数と同等であってもよい。この場合、全ての実装用導体層が、第一方向に直交する断面において凹凸形状を有している。したがって、一部の実装用導体層が、第一方向に直交する断面において凹凸形状を有している場合と比べて、実装用導体の剥離を一層抑制可能となる。
【０００９】
本発明に係る積層電子部品では、複数の実装用導体層のうち、第一方向に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層の合計数は、複数の実装用導体層の合計数よりも少なくてもよい。この場合、一部の実装用導体層が、第一方向に直交する断面において凹凸形状を有している。したがって、第一方向に直交する断面において凹凸形状を有する一部の実装用導体層と、その他の実装用導体層との間に段差を形成することができる。この結果、実装用導体と素体との間の密着性を向上させることができる。
【００１０】
本発明に係る積層電子部品では、第一方向に沿う断面において、一対の実装用導体が凹凸形状を有すると共に、素体が一対の実装用導体の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有していてもよい。この場合、第一方向の応力による実装用導体の剥離についても抑制することができる。
【００１１】
本発明に係る積層電子部品では、第一方向に沿う断面において、一対の実装用導体が凹凸形状を有すると共に、素体が一対の実装用導体の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有していてもよい。この場合、積層電子部品を他の電子機器にはんだ接続により実装する際、第一導体部分を素体の実装面に設けると共に、第二導体部分を実装面と連続する素体の外面に設けることにより、実装面だけでなく、実装面と連続する素体の外面にもはんだが設けられる。したがって、実装強度を高めることができる。
【００１２】
本発明に係る積層電子部品では、第一導体部分の第二方向における長さ及び第二導体部分の第三方向における長さは、第一方向において変化していてもよい。この場合、例えば、第一導体部分の第二方向の端部及び第二導体部分の第三方向の端部が凹凸形状を有する構成とすることができる。したがって、第一方向の応力による実装用導体の剥離についても抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、実装用導体の剥離を更に抑制可能な積層電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。
【図２】図１の積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１の積層コイル部品の積層方向に直交する断面を示す断面図である。
【図４】実装用導体層について説明するための図である。
【図５】第一変形例に係る積層コイル部品の積層方向に直交する断面を示す断面図である。
【図６】図５の積層コイル部品の実装用導体層について説明するための図である。
【図７】第二変形例に係る積層コイル部品の斜視図である。
【図８】図７の積層コイル部品の積層方向に直交する断面を示す断面図である。
【図９】図７の積層コイル部品の実装用導体層について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１〜図３を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図１及び図２に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の実装用導体３と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。
【００１７】
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、端面２ａ，２ｂと、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ１、端面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。
【００１８】
端面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ３に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ１にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ１にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ３に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ２にも延在している。
【００１９】
側面２ｃは、実装面であり、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち側面２ｃ）から連続する面である。
【００２０】
素体２の方向Ｄ２における長さは、素体２の方向Ｄ３における長さ及び素体２の方向Ｄ１における長さよりも長い。素体２の方向Ｄ３における長さと素体２の方向Ｄ１における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の方向Ｄ２における長さは、素体２の方向Ｄ３における長さ、及び素体２の方向Ｄ１における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の方向Ｄ３における長さ及び素体２の方向Ｄ１における長さは、互いに異なっていてもよい。
【００２１】
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【００２２】
素体２の外面には、一対の凹部２１及び一対の凹部２２が設けられている。具体的には、一方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ａ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。他方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。一方の凹部２２は、端面２ａの側面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。他方の凹部２２は、端面２ｂの側面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。
【００２３】
一方の凹部２１及び一方の凹部２２は、連続的に設けられ、一方の実装用導体３に対応している。他方の凹部２１及び他方の凹部２２は、連続的に設けられ、他方の実装用導体３に対応している。凹部２１及び凹部２２は、例えば、同形状を呈している。本実施形態では、凹部２１の幅（方向Ｄ２における長さ）が、凹部２２の幅（方向Ｄ３における長さ）よりも短い点で、凹部２１及び凹部２２は、互いに異なる形状を呈している。一対の凹部２１及び一対の凹部２２は、側面２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。一対の凹部２１は、方向Ｄ２において互いに離間して設けられている。
【００２４】
素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｇが方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、方向Ｄ１である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｇは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｇを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｇは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。
【００２５】
実装用導体３は、素体２に設けられている。具体的には、実装用導体３は、凹部２１，２２内に配置されている。より具体的には、一方の実装用導体３が一方の凹部２１及び一方の凹部２２内に配置され、他方の実装用導体３が他方の凹部２１及び他方の凹部２２内に配置されている。一対の実装用導体３は、例えば、同形状を呈している。本実施形態では、導体部分３１の幅（方向Ｄ２における長さ）が、導体部分３２の幅（方向Ｄ３における長さ）よりも短い点で、導体部分３１及び導体部分３２は、互いに異なる形状を呈している。一対の実装用導体３は、方向Ｄ２において互いに離間して素体２に設けられている。実装用導体３は、複数の実装用導体層１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇが、方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの積層方向は、方向Ｄ１である。実際の実装用導体３では、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２６】
実装用導体３は、方向Ｄ１（図１参照）から見て、Ｌ字状を呈している。実装用導体３は、互いに一体的に設けられた導体部分３１及び導体部分３２を有している。導体部分３１は方向Ｄ２に延在している。導体部分３１は方向Ｄ３に延在している。導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。導体部分３１，３２は、略矩形板状を呈している。
【００２７】
導体部分３１は、方向Ｄ２において互いに対向する端部３１ａ及び端部３１ｂを含んでいる。導体部分３２は、方向Ｄ３において互いに対向する端部３２ａ及び端部３２ｂを含んでいる。端部３１ａと端部３２ａとは、互いに接続され、互いに一体的に設けられている。端部３１ｂ及び端部３２ｂにおける素体２の内部に配置された角部は、丸められた形状を呈している。つまり、凹部２１及び凹部２２の底面は、端部３１ｂ及び端部３２ｂにおいて湾曲している。なお、端部３１ｂ及び端部３２ｂにおける素体２の内部に配置された角部は、丸められておらず、凹部２１及び凹部２２の底面が平面であってもよい。
【００２８】
実装用導体３には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ等を含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、例えばＮｉを含み実装用導体３を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。
【００２９】
図１に示される複数のコイル導体５ｃ〜５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸１０ａは、方向Ｄ１に沿って設けられている。コイル導体５ｃ〜５ｆは、方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ〜５ｆは、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して配置されている。
【００３０】
コイル導体５ｃ〜５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ１において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ〜１５ｆは、それぞれ方向Ｄ１から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ〜５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ〜１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ〜１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ〜５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ〜１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３１】
接続導体６は、方向Ｄ２に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ２に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ１において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３２】
上述の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇ、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。
【００３３】
積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆ，Ｌｇを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｇ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。
【００３４】
層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。
【００３５】
層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３ｂとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の実装用導体層１３ｂの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３ｂが嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３ｂの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３６】
層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３ｃ及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３ｃ、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３ｃ、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３７】
層Ｌｄは、素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、一対の実装用導体層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３８】
層Ｌｅは、素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、一対の実装用導体層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００３９】
層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３ｆ、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３ｆ、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４０】
層Ｌｇは、素体層１２ｇと、一対の実装用導体層１３ｇとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｇには、一対の実装用導体層１３ｇの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３ｇ嵌め込まれる欠損部Ｒｇが設けられている。素体層１２ｇと、一対の実装用導体層１３ｇの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
【００４１】
欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆ，Ｒｇは、一体化されて上述の一対の凹部２１及び一対の凹部２２を構成している。欠損部Ｒｂ〜Ｒｇの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇ、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇと、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇ、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４２】
図３は、図１の積層コイル部品の積層方向に直交する断面を示す断面図である。図３（ａ）では、層Ｌｇの方向Ｄ１に直交する断面が示されている。図３（ｂ）では、層Ｌｂの方向Ｄ１に直交する断面が示されている。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、方向Ｄ１に直交する断面において、実装用導体３が凹凸形状を有すると共に、素体２（凹部２１，２２の底面）が実装用導体３の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。一対の凹凸形状が互いに嵌り合う状態とは、一方の凹凸形状の凸部と、他方の凹凸形状の凸部とが交互に並んで配置された状態である。したがって、例えば、素体２の凹凸形状と実装用導体３と凹凸形状との間に部分的に隙間が形成されていてもよい。
【００４３】
素体２における凹凸形状及び導体部分３１，３２における凹凸形状は、例えば、矩形波状を呈している。つまり、素体２における凹凸形状の凸部、及び導体部分３１，３２における凹凸形状の凸部は、矩形状を呈している。導体部分３１，３２は、素体２の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状をそれぞれ有している。導体部分３１，３２における凹凸形状は、互いに異なる形状であってもよいし、互いに一致する形状であってもよい。導体部分３１，３２における凹凸形状は、例えば、凹部２１，２２の底面と対向する面において、端部３１ｂ，３２ｂ以外の部分に設けられている。
【００４４】
導体部分３１の凹凸形状において、凸部が突出する方向及び凹部が窪む方向は、方向Ｄ３である。導体部分３１の凹凸形状において、凸部の突出高さ（凸部の方向Ｄ３における長さ）及び凹部の窪み深さ（凹部の方向Ｄ３における長さ）は、導体部分３１の厚さ（導体部分３１の方向Ｄ３における最大長さ）の２０％以上８０％以下であることが好ましく、２０％以上６０％以下であることがより好ましい。６０％よりも大きいと、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの積層ずれにより、素体２の凸部が実装用導体３から露出する場合があり、８０％よりも大きいと、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの積層ずれにより、素体２の凸部が実装用導体３から更に露出する場合がある。
【００４５】
導体部分３２の凹凸形状において、凸部が突出する方向及び凹部が窪む方向は、方向Ｄ２である。導体部分３２の凹凸形状において、凸部の突出高さ（凸部の方向Ｄ２における長さ）及び凹部の窪み深さ（凹部の方向Ｄ２における長さ）は、導体部分３２の厚さ（導体部分３２の方向Ｄ２における最大長さ）の２０％以上８０％以下であることが好ましく、２０％以上６０％以下であることがより好ましい。６０％よりも大きいと、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの積層ずれにより、素体２の凸部が実装用導体３から露出する場合があり、８０％よりも大きいと、実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの積層ずれにより、素体２の凸部が実装用導体３から更に露出する場合がある。導体部分３２の厚さは、導体部分３１の厚さと同等である。
【００４６】
実装用導体３を構成する全ての実装用導体層１３ｂ〜１３ｇ（図２参照）は、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有している。つまり、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇのうち、凹凸形状を有する実装用導体層の合計数は、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの合計数と同等である。本実施形態では、実装用導体層１３ｂ，１３ｄ，１３ｆは、互いに同形状を呈し、実装用導体層１３ｃ，１３ｅ，１３ｇは、互いに同形状を呈している。
【００４７】
図４は、実装用導体層について説明するための図である。図４では、実装用導体層１３ｇが上方となるように、実装用導体層１３ｂと実装用導体層１３ｇとが互いに重ね合わされた状態で示されている。実装用導体層１３ｂは破線で示されている。図４に示されるように、実装用導体層１３ｂの凹凸形状と、実装用導体層１３ｇの凹凸形状とは、方向Ｄ１から見て互い違いとなっている。つまり、方向Ｄ１から見て、実装用導体層１３ｂの凹凸形状の凸部は、実装用導体層１３ｇの凹凸形状の凹部と重なり、実装用導体層１３ｂの凹凸形状の凹部は、実装用導体層１３ｇの凹凸形状の凸部と重なっている。また、方向Ｄ１から見て、実装用導体層１３ｂの凹凸形状の凸部と、実装用導体層１３ｇの凹凸形状の凸部とは交互に並んで配置されている。
【００４８】
上述のように、実装用導体層１３ｂ，１３ｄ，１３ｆは、互いに同形状を呈し、実装用導体層１３ｃ，１３ｅ，１３ｇは、互いに同形状を呈している。このため、方向Ｄ１に沿う断面において、実装用導体３が凹凸形状を有すると共に、素体２が実装用導体３の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。具体的には、方向Ｄ１に沿う断面であって方向Ｄ２に直交する断面において、導体部分３１が凹凸形状を有すると共に、素体２が導体部分３１の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有し、方向Ｄ１に沿う断面であって方向Ｄ３に直交する断面において、導体部分３２が凹凸形状を有すると共に、素体２が導体部分３２の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。これらの凹凸形状は、例えば、矩形波状を呈している。
【００４９】
実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。
【００５０】
まず、上述の素体層１２ａ〜１２ｇの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ〜１２ｇとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ〜Ｒｇとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。
【００５１】
一方、上述の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇ、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層１３ｂ〜１３ｇ、コイル導体層１５ｃ〜１５ｇ及び接続導体層１６，１７となる層である。
【００５２】
続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。
【００５３】
続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向Ｄ１において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ〜Ｌｇとなる層が積層される。
【００５４】
続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。
【００５５】
以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。これにより、積層コイル部品１が得られる。必要に応じて、熱処理後に実装用導体３に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。
【００５６】
以上説明したように、積層コイル部品１では方向Ｄ１に直交する断面において、実装用導体３が凹凸形状を有すると共に、素体２が実装用導体３の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。このため、方向Ｄ１に直交する応力による実装用導体３の剥離を抑制することができる。具体的には、導体部分３１の凹凸形状において、凸部が突出する方向及び凹部が窪む方向は、方向Ｄ３であるため、導体部分３１の凹凸形状によれば、方向Ｄ２の応力による実装用導体３の剥離を抑制することができる。導体部分３２の凹凸形状において、凸部が突出する方向及び凹部が窪む方向は、方向Ｄ２であるため、導体部分３２の凹凸形状によれば、方向Ｄ３の応力による実装用導体３の剥離を抑制することができる
【００５７】
複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇのうち、凹凸形状を有する実装用導体層の合計数は、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの合計数と同等である。このため、全ての実装用導体層１３ｂ〜１３ｇが、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有している。したがって、一部の実装用導体層が、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有している場合と比べて、実装用導体３の剥離を一層抑制可能となる。
【００５８】
方向Ｄ１に沿う断面において、実装用導体３が凹凸形状を有すると共に、素体２が実装用導体３の凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。このため、方向Ｄ１の応力による実装用導体３の剥離についても抑制することができる。
【００５９】
方向Ｄ１から見て、一対の実装用導体３は、Ｌ字状を呈すると共に、実装面となる側面２ｃに設けられた導体部分３１と、側面２ｃから連続する端面２ａ，２ｂに設けられた導体部分３２と、を有している。このため、積層コイル部品１を他の電子機器にはんだ接続により実装する際、側面２ｃだけでなく、側面２ｃと連続する端面２ａ，２ｂにもはんだが設けられる。したがって、実装強度を高めることができる。
【００６０】
導体部分３２の幅（方向Ｄ３における長さ）は、導体部分３１の幅（方向Ｄ２における長さ）よりも長い。これにより、導体部分３２において凹凸形状が設けられた部分の方向Ｄ３における長さを、導体部分３１において凹凸形状が設けられた部分の方向Ｄ２における長さよりも長くすることができる。このため、導体部分３２の幅が導体部分３１の幅と同等である場合に比べて、実装用導体３と素体２との間の密着性を向上させることができる。なお、一対の導体部分３１は、いずれも側面２ｃに設けられているため、短絡防止の観点から、導体部分３１の幅には制約がある。
【００６１】
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００６２】
図５は、第一変形例に係る積層コイル部品の積層方向に直交する断面を示す断面図である。図５（ａ）では、層Ｌｇの方向Ｄ１に直交する断面が示されている。図５（ｂ）は、層Ｌｂの方向Ｄ１に直交する断面が示されている。図６は、図５の積層コイル部品の実装用導体層について説明するための図である。図５及び図６に示される第一変形例に係る積層コイル部品１Ａは、素体２及び実装用導体３の形状の点で、実施形態に係る積層コイル部品１と相違し、その他の点で一致している。
【００６３】
図５及び図６に示されるように、積層コイル部品１Ａにおいて、実装用導体層１３ｂと実装用導体層１３ｇとで、導体部分３１，３２の厚さ、及び導体部分３１，３２の凹凸形状における凸部の突出高さ及び凹部の窪み深さが異なっている。実装用導体層１３ｂの導体部分３１，３２の厚さは、実装用導体層１３ｇの導体部分３１，３２の厚さよりも小さい。実装用導体層１３ｂの導体部分３１，３２の凹凸形状における凸部の突出高さ及び凹部の窪み深さは、実装用導体層１３ｇの導体部分３１，３２の凹凸形状における凸部の突出高さ及び凹部の窪み深さよりも小さい。実装用導体層１３ｂの導体部分３１，３２の凹凸形状における凹部の底部の位置は、実装用導体層１３ｇの導体部分３１，３２の凹凸形状における凹部の底部の位置と一致している。実装用導体層１３ｂの導体部分３１，３２の凹凸形状における凹部の底部の位置は、実装用導体層１３ｇの導体部分３１，３２の凹凸形状における凹部の底部の位置と一致していなくてもよい。
【００６４】
実装用導体層１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆの図示を省略するが、積層コイル部品１Ａにおいても、実装用導体層１３ｂ，１３ｄ，１３ｆは互いに同形状を呈し、実装用導体層１３ｃ，１３ｅ，１３ｇは互いに同形状を呈している。素体２は、このような実装用導体３の凹凸形状と嵌り合う凹凸形状を有している。このため、積層コイル部品１Ａについても、積層コイル部品１と同様の効果を奏する。
【００６５】
図７は、第二変形例に係る積層コイル部品の斜視図である。図７では、素体２が破線で示され、実装用導体３以外の図示が省略されている。図７に示されるように、第二変形例に係る積層コイル部品１Ｂは、素体２及び実装用導体３の形状の点で、実施形態に係る積層コイル部品１と相違し、その他の点で一致している。導体部分３１の方向Ｄ２における長さ及び導体部分３２の方向Ｄ３における長さは、方向Ｄ１において変化している。方向Ｄ３から見て、導体部分３１の端部３１ｂは凹凸形状を呈している。方向Ｄ２から見て、導体部分３２の端部３２ｂは、凹凸形状を呈している。素体２は、端部３１ｂ，３２ｂにおける凹凸形状と互いに嵌り合う凹凸形状を有している。
【００６６】
図８は、図７の積層コイル部品の積層方向に直交する断面を示す断面図である。図８（ａ）では、層Ｌｇの方向Ｄ１に直交する断面が示されている。図８（ｂ）は、層Ｌｂの方向Ｄ１に直交する断面が示されている。図９は、図７の積層コイル部品の実装用導体層について説明するための図である。図８及び図９に示されるように、積層コイル部品１Ｂにおいて、実装用導体層１３ｂと実装用導体層１３ｇとで、導体部分３１の幅（方向Ｄ２における長さ）及び導体部分３２の幅（方向Ｄ３における長さ）が異なっている。実装用導体層１３ｂの導体部分３１，３２の幅は、実装用導体層１３ｇの導体部分３１，３２の幅よりも小さい。
【００６７】
実装用導体層１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆの図示を省略するが、積層コイル部品１Ｂにおいても、実装用導体層１３ｂ，１３ｄ，１３ｆは、互いに同形状を呈し、実装用導体層１３ｃ，１３ｅ，１３ｇは、互いに同形状を呈している。このため、素体２の外面に露出する導体部分３１，３２の端部３１ｂ，３２ｂは、上述のような凹凸状を呈している。素体２は、このような実装用導体３の凹凸形状と嵌り合う凹凸形状を有している。このため、積層コイル部品１Ｂについても、積層コイル部品１と同様の効果を奏すると共に、方向Ｄ１の応力による実装用導体３の剥離についても更なる抑制が可能である。
【００６８】
積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂでは、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇのうち、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層の合計数は、複数の実装用導体層１３ｂ〜１３ｇの合計数よりも少なくてもよい。この場合、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層と、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有さない実装用導体層とを組み合わせて実装用導体３とすることができる。このため、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有する実装用導体層と、方向Ｄ１に直交する断面において凹凸形状を有さない実装用導体層との間に段差を形成することができる。この結果、実装用導体３と素体２との間の密着性を向上させることができる。
【００６９】
積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂでは、方向Ｄ１に直交する断面において、導体部分３１，３２の少なくとも一方が凹凸形状を有していればよい。例えば、方向Ｄ１に直交する断面において、導体部分３２のみが凹凸形状を有していてもよい。この場合、例えば、導体部分３１が１つの凸部を有し、素体２は導体部分３１の１つの凸部と嵌り合う１つの凹部を有していてもよいし、導体部分３１が１つの凹部を有し、素体２は導体部分３１の１つの凹部と嵌り合う１つの凸部を有していてもよい。
【００７０】
積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂにおいて、実装用導体３が凹部２１，２２内ではなく、素体２の外面上に配置されていてもよい。積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂにおいて、実装用導体３は、導体部分３１のみを有していてもよいし、導体部分３２のみを有していてもよい。
【００７１】
積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂでは、素体２及び実装用導体３の凹凸形状は矩形波状に限られず、例えば、台形波、正弦波状、又は鋸歯状であってもよい。つまり、素体２における凹凸形状の凸部、及び実装用導体３における凹凸形状の凸部は、例えば、矩形状、台形状、円弧状、又は三角形状を呈している。
【００７２】
上述した実施形態では、積層電子部品として積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂを例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の積層電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００７３】
１，１Ａ、１Ｂ…積層コイル部品、２…素体、３…実装用導体、１２ａ〜１２ｇ…素体層、１３ｂ〜１３ｇ…実装用導体層、３１，３２…導体部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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