(57)【要約】【課題】所望の耐熱性を有する光接続部品を提供する。【解決手段】光接続部品は、第１端面及び第２端面、並びに第１部品及び第２部品を含むホルダと、第１部品及び第２部品によって支持されるガイド部材と、第１部品と第２部品との間において配列された複数の光ファイバと、第１部品と第２部品との間に設けられた樹脂体とを備える。第１部品及び第２部品のいずれか一方の第１部分は、ガイド部材を支持する第１支持面及び第２支持面を有する第１溝を含む。第１部品及び第２部品のいずれか他方の第１部分は、ガイド部材を支持する第３支持面を有する。第１部品の第２部分は、ホルダの第１側面又は第１端面に設けられ第１溝に通じる第１開口を有する。樹脂体は、第１部品の第２部分及び第２部品の第２部分において第１開口内に設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光接続部品であって、
第１軸の方向に配列された第１端面及び第２端面、並びに前記第１軸の方向に交差する第２軸の方向に配列された第１部品及び第２部品を含むホルダと、
前記第１部品と前記第２部品との間において前記第１軸の方向に延在する側面を有すると共に、前記第１部品及び前記第２部品によって支持されるガイド部材と、
前記第１部品と前記第２部品との間において基準面に沿って前記第１軸及び前記第２軸の方向に交差する第３軸の方向に配列された複数の光ファイバと、
前記第１部品と前記第２部品との間に設けられた樹脂体と、
を備え、
前記光ファイバは、前記第１端面から前記第１軸の方向に延在し、
前記ホルダは、前記第１軸の方向に延在する第１側面を有し、
前記第１部品及び前記第２部品の各々は、前記第１軸の方向に配列された第１部分及び第２部分を有し、
前記第１部品及び前記第２部品のいずれか一方の前記第１部分は、前記第２軸の方向に延在する第１溝を有し、前記第１溝は、前記ガイド部材を支持する第１支持面及び第２支持面を有し、
前記第１部品及び前記第２部品のいずれか他方の前記第１部分は、前記ガイド部材を支持する第３支持面を有し、
前記第１部品の前記第２部分は、前記ホルダの前記第１側面又は前記第１端面に設けられ前記第１溝に通じる第１開口を有し、
前記樹脂体は、前記第１部品の前記第１部分及び前記第２部品の前記第１部分において、前記第１溝の前記第１支持面及び前記第２支持面と前記ガイド部材の前記側面との間及び前記第２部品の前記第３支持面と前記ガイド部材の前記側面との間に設けられ、
前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において前記第１開口内に設けられる、光接続部品。
【請求項２】
前記第１部品及び前記第２部品の前記第１部分は、前記第１端面を含み、
前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において前記ガイド部材の前記側面に接触を成し、
前記第１開口は、前記ホルダの前記第１側面から前記第３軸の方向に延在する、請求項１に記載された光接続部品。
【請求項３】
前記第１部品の前記第２部分は、前記第１側面から前記第１溝に到達する溝を有し、
前記第１開口の前記溝は、前記第１溝より浅い、請求項１又は請求項２に記載された光接続部品。
【請求項４】
前記第１部品の前記第２部分は、前記第１側面から前記第１溝に到達する溝を有し、
前記第１開口の前記溝は、前記第１溝より深い、請求項１又は請求項２に記載された光接続部品。
【請求項５】
前記第１部品及び前記第２部品の前記第２部分は、前記第１端面及び前記第２端面から離れており、
前記ホルダは、前記第１側面の反対側にある第２側面を有し、
前記第１部品の前記第２部分は、前記ホルダの前記第２側面に設けられた第２開口と、前記第２開口を前記第１溝に繋げる第３開口とを有し、
前記第２開口は、前記ホルダの前記第２側面から前記第１側面への方向に延在し、
前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において、前記ガイド部材の前記側面に接触を成し、前記第１開口内に設けられ、
前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において、前記第１溝から前記第２開口及び第３開口内を延在する、請求項１〜請求項４いずれか一項に記載された光接続部品。
【請求項６】
前記第１開口、前記第２開口及び前記第３開口は整列されている、請求項５に記載された光接続部品。
【請求項７】
前記第１部品及び前記第２部品の前記第２部分は、前記第１端面及び前記第２端面から離れており、
前記第１開口は、前記光ファイバから離れている、請求項１〜請求項６いずれか一項に記載された光接続部品。
【請求項８】
前記第１部品及び前記第２部品の前記第２部分は、前記第１端面を含み、
前記第１開口は、前記第１端面に設けられ、
前記ガイド部材は、前記第１溝から前記第１開口内に突出する、請求項１に記載された光接続部品。
【請求項９】
前記ガイド部材は、金属製のガイドピンを含む、請求項１〜請求項８いずれか一項に記載された光接続部品。
【請求項１０】
前記ガイド部材は、金属製のガイドパイプを含む、請求項１〜請求項８いずれか一項に記載された光接続部品。
【請求項１１】
光処理装置であって、
請求項１〜請求項１０いずれか一項に記載された光接続部品と、
前記光接続部品に光学的に結合されるように前記光接続部品を搭載する半導体素子と、
を備え、
前記半導体素子は、前記光接続部品に光学的に結合される光結合素子を含む、光処理装置。
【請求項１２】
光処理装置を作製する方法であって、
請求項１〜請求項１０いずれか一項に記載された光接続部品を準備する工程と、
光結合素子を含む半導体素子を準備する工程と、
前記半導体素子の前記光結合素子に前記光接続部品が光学的に結合するように前記半導体素子上に前記光接続部品を搭載して、生産物を作製する工程と、
リフローのための熱処理を前記生産物に行う工程と、
を備える、光処理装置を作製する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光接続部品、光処理装置、及び光処理装置を作製する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、光ファイバーアレイを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開２００２−０７９８３１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光ファイバーアレイは、Ｖ形状溝及びＵ形状溝を有する基板と、Ｕ形状溝に配置されたガイドピンと、Ｖ形状溝に配置された光ファイバと、ガイドピン及び光ファイバを押さえる上蓋基板とを備える。ガイドピン及び光ファイバは、上蓋基板の表面のうちの支持面に接触を成す。
【０００５】
光ファイバのアレイを含む光接続部品は、他の光学部品に光学的に接続される。他の光学部品は、光コネクタだけでなく、半導体素子といった能動デバイスであることができる。光接続部品の耐熱性を高めることは、当該光接続部品の用途を広げる。光接続部品は、互いに異なる材料のいくつかの部品を備える。これらの材料は、それぞれの熱膨張係数を有する。異なる材料の部品は、それぞれの熱膨張係数に応じて熱変形する。発明者の知見によれば、熱的変形の差による応力を小さくすることは、光接続部品の耐熱性の向上において不可避である。
【０００６】
本発明の一側面は、所望の耐熱性を有する光接続部品を提供することを目的とする。本発明の別の側面は、光接続部品を含む光処理装置を提供することを目的とする。本発明の更なる別の側面は、光接続部品を含む光処理装置を作製する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る光接続部品は、第１軸の方向に配列された第１端面及び第２端面、並びに前記第１軸の方向に交差する第２軸の方向に配列された第１部品及び第２部品を含むホルダと、前記第１部品と前記第２部品との間において前記第１軸の方向に延在する側面を有すると共に、前記第１部品及び前記第２部品によって支持されるガイド部材と、前記第１部品と前記第２部品との間において基準面に沿って前記第１軸及び前記第２軸の方向に交差する第３軸の方向に配列された複数の光ファイバと、前記第１部品と前記第２部品との間に設けられた樹脂体と、を備え、前記光ファイバは、前記第１端面から前記第１軸の方向に延在し、前記ホルダは、前記第１軸の方向に延在する第１側面を有し、前記第１部品及び前記第２部品の各々は、前記第１軸の方向に配列された第１部分及び第２部分を有し、前記第１部品及び前記第２部品のいずれか一方の前記第１部分は、前記第１軸の方向に延在する第１溝を有し、前記第１溝は、前記ガイド部材を支持する第１支持面及び第２支持面を有し、前記第１部品及び前記第２部品のいずれか他方の前記第１部分は、前記ガイド部材を支持する第３支持面を有し、前記第１部品の前記第２部分は、前記ホルダの前記第１側面又は前記第１端面に設けられ前記第１溝に通じる第１開口を有し、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第１部分及び前記第２部品の前記第１部分において、前記第１溝の前記第１支持面及び前記第２支持面と前記ガイド部材の前記側面との間及び前記第２部品の前記第３支持面と前記ガイド部材の前記側面との間に設けられ、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において前記第１開口内に設けられる。
【０００８】
本発明の別の側面に係る光処理装置は、光接続部品と、前記光接続部品に光学的に結合される光結合素子を含み前記光接続部品を搭載する半導体素子と、を備える。
【０００９】
本発明の更なる別の側面に係る光処理装置を作製する方法は、光接続部品を準備する工程と、光結合素子を含む半導体素子を準備する工程と、前記半導体素子の前記光結合素子に前記光接続部品が光学的に結合するように前記半導体素子上に前記光接続部品を搭載して、生産物を作製する工程と、リフローのための熱処理を前記生産物に行う工程と、を備える。
【００１０】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明の一側面によれば、所望の耐熱性を有する光接続部品が提供される。本発明の別の側面によれば、所望の耐熱性を有する光接続部品を含む光処理装置が提供される。本発明の更なる別の側面によれば、光処理装置を作製する方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る光接続部品を示す図面である。
【図２】図２は、本実施形態に係る光接続部品を示す図面である。
【図３】図３は、本実施形態に係る光接続部品を示す図面である。
【図４】図４は、本実施形態に係る光接続部品を示す図面である。
【図５】図５は、本実施形態に係る光接続部品を示す図面である。
【図６】図６は、本実施形態に係る光接続部品を示す図面である。
【図７】図７は、図１に示された光接続部品のための第１部品を示す斜視図である。
【図８】図８は、図２に示された光接続部品のための第１部品を示す斜視図である。
【図９】図９は、図３に示された光接続部品のための第１部品を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図４に示された光接続部品のための第１部品を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図５に示された光接続部品のための第１部品を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図６に示された光接続部品のための第１部品を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に示す図面である。
【図１４】図１４は、実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に示す図面である。
【図１５】図１５は、光処理装置を作製する方法における主要な工程を模式的に示す図面である。
【図１６】図１６は、本実施形態に係る光学装置に適用可能なシリコンフォトニクス半導体素子の一例を示す図面である。
【図１７】図１７は、本実施形態に係る光処理装置を模式的に示す図面である。
【図１８】図１８は、本実施形態に係る光処理装置を模式的に示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
いくつかの具体例を説明する。
【００１４】
具体例に係る光接続部品は、（ａ）第１軸の方向に配列された第１端面及び第２端面、並びに前記第１軸の方向に交差する第２軸の方向に配列された第１部品及び第２部品を含むホルダと、（ｂ）前記第１部品と前記第２部品との間において前記第１軸の方向に延在する側面を有すると共に、前記第１部品及び前記第２部品によって支持されるガイド部材と、（ｃ）前記第１部品と前記第２部品との間において基準面に沿って前記第１軸及び前記第２軸の方向に交差する第３軸の方向に配列された複数の光ファイバと、（ｄ）前記第１部品と前記第２部品との間に設けられた樹脂体と、を備え、前記光ファイバは、前記第１端面から前記第１軸の方向に延在し、前記ホルダは、前記第１軸の方向に延在する第１側面を有し、前記第１部品及び前記第２部品の各々は、前記第１軸の方向に配列された第１部分及び第２部分を有し、前記第１部品及び前記第２部品のいずれか一方の前記第１部分は、前記第１軸の方向に延在する第１溝を有し、前記第１溝は、前記ガイド部材を支持する第１支持面及び第２支持面を有し、前記第１部品及び前記第２部品のいずれか他方の前記第１部分は、前記ガイド部材を支持する第３支持面を有し、前記第１部品の前記第２部分は、前記ホルダの前記第１側面又は前記第１端面に設けられ前記第１溝に通じる第１開口を有し、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第１部分及び前記第２部品の前記第１部分において、前記第１溝の前記第１支持面及び前記第２支持面と前記ガイド部材の前記側面との間及び前記第２部品の前記第３支持面と前記ガイド部材の前記側面との間に設けられ、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において前記第１開口内に設けられる。
【００１５】
光接続部品によれば、樹脂体は、第１部品の第１部分及び第２部品の第１部分において、第１溝の第１支持面及び第２支持面とガイド部材の側面との間及び第２部品の支持面とガイド部材の側面との間に設けられて、第１部品と第２部品との間においてガイド部材を保持する。また、樹脂体は、第１部品の第２部分及び第２部品の第２部分に設けられる。ホルダ内のガイド部材は、光接続部品の温度変化に応じて変形する。ホルダの第１側面又は第１端面に設けられ第１溝に通じる第１開口は、第１部品及び第２部品が配列される第２軸に延在しない。第１部品と第２部品との間に設けられる樹脂体は、ホルダの第１開口を延在して、該第１開口は、第１溝からホルダの第１側面又は第１端面に通じる。第２部分においては、第１開口内の樹脂体は、ホルダに制限されることなくホルダの第１部分における樹脂体に比べて、より容易に変形可能にある。この変形の容易さは、樹脂体の応力を下げるために役立つ。
【００１６】
具体例に係る光接続部品では、前記第１部品及び前記第２部品の前記第１部分は、前記第１端面を含み、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において前記ガイド部材の前記側面に接触を成し、前記第１開口は、前記ホルダの前記第１側面から前記第３軸の方向に延在する。
【００１７】
光接続部品によれば、第３軸の方向に延在して第１側面に到達する第１開口により、第１溝から第１開口に連なる樹脂体の内部応力を低減することを可能にする。
【００１８】
具体例に係る光接続部品では、前記第１部品の前記第２部分は、前記第１側面から前記第１溝に到達し前記第１開口のための溝を有し、前記第１開口の前記溝は、前記第１溝より浅い。
【００１９】
光接続部品によれば、第１溝より浅い溝の追加により、ホルダの機械的強度の低下の可能性を低減できる。
【００２０】
具体例に係る光接続部品では、前記第１部品の前記第２部分は、前記第１側面から前記第１溝に到達し前記第１開口のための溝を有し、前記第１開口の前記溝は、前記第１溝より深い。
【００２１】
光接続部品によれば、第１溝より深い溝の追加により、硬化前の樹脂が、第１溝から第１開口に流れ出すことを容易にする。
【００２２】
具体例に係る光接続部品では、前記第１部品及び前記第２部品の前記第２部分は、前記第１端面及び前記第２端面から離れており、前記ホルダは、前記第１側面の反対側にある第２側面を有し、前記第１部品の前記第２部分は、前記ホルダの前記第２側面に設けられた第２開口と、前記第２開口を前記第１溝に繋げる第３開口とを有し、前記第２開口は、前記ホルダの前記第２側面から前記第１側面への方向に延在し、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において、前記ガイド部材の前記側面に接触を成し、前記第１開口内に設けられ、前記樹脂体は、前記第１部品の前記第２部分及び前記第２部品の前記第２部分において、前記第１溝から前記第２開口及び前記第３開口内を延在する。
【００２３】
光接続部品によれば、第１溝の樹脂体は、第１開口だけでなく、第２開口及び第３開口に連なる。
【００２４】
具体例に係る光接続部品では、前記第１開口、前記第２開口及び前記第３開口は整列されている。
【００２５】
光接続部品によれば、第１溝の樹脂体は、第１開口、第２開口及び第３開口に連なって、整列された複数の開口は、樹脂が該整列の方向に変形することを容易にする。
【００２６】
具体例に係る光接続部品では、前記第１部品及び前記第２部品の前記第２部分は、前記第１端面及び前記第２端面から離れており、前記第１開口は、前記光ファイバから離れている。
【００２７】
光接続部品によれば、第１開口は、光ファイバの配列に干渉しない。
【００２８】
具体例に係る光接続部品では、前記第１部品及び前記第２部品の前記第２部分は、前記第１端面を含み、前記第１開口は、前記第１端面に設けられ、前記ガイド部材は、前記第１溝から前記第１開口内に突出する。
【００２９】
光接続部品によれば、第１溝内の樹脂体は、第１開口内の樹脂体に連なり、第１開口内の樹脂体は第１溝内の樹脂体に比べて容易に変形できる。
【００３０】
具体例に係る光接続部品では、前記ガイド部材は、金属製のガイドピンを含む。
【００３１】
光接続部品によれば、ガイド部材はガイドピンを含むことができる。
【００３２】
具体例に係る光接続部品では、前記ガイド部材は、金属製のガイドパイプを含む。
【００３３】
光接続部品によれば、ガイド部材はガイドパイプを含むことができる。
【００３４】
具体例に係る光処理装置は、光接続部品と、前記光接続部品に光学的に結合される光結合素子を含み前記光接続部品を搭載する半導体素子と、を備える。
【００３５】
光処理装置によれば、リフロー工程を必要とするデバイスの作製に適用されることができる。
【００３６】
具体例に係る光処理装置を作製する方法は、光接続部品を準備する工程と、光結合素子を含む半導体素子を準備する工程と、前記半導体素子の前記光結合素子に前記光接続部品が光学的に結合するように前記半導体素子上に前記光接続部品を搭載して、生産物を作製する工程と、リフローのための熱処理を前記生産物に行う工程と、を備える。
【００３７】
光処理装置を作製する方法によれば、リフロー工程の後において、光接続部品が破損する可能性を低めることができる。
【００３８】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、光接続部品、光処理装置、光接続部品を作製する方法、及び光処理装置を作製する方法に係る実施形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００３９】
図１から図６を参照しながら、本実施形態に係る光接続部品を説明する。図１の（ａ）部は、図１の（ａ）部に示された光接続部品１１ａを示す平面図である。図１の（ｂ）部は、本実施形態に係る光接続部品１１ａを示す正面図である。図１の（ｃ）部は、図１の（ａ）部に示されたＩｃ−Ｉｃ線にそってとられた断面を示す。図１の（ｄ）部は、図１の（ａ）部に示されたＩｄ−Ｉｄ線にそってとられた断面を示す。図２の（ａ）部は、本実施形態に係る光接続部品１１ｂを示す平面図である。図２の（ｂ）部は、図２の（ａ）部に示された光接続部品１１ｂを示す正面図である。図２の（ｃ）部は、図２の（ａ）部に示されたＩＩｃ−ＩＩｃ線にそってとられた断面を示す。図２の（ｄ）部は、図２の（ａ）部に示されたＩＩｄ−ＩＩｄ線にそってとられた断面を示す。図３の（ａ）部は、本実施形態に係る光接続部品１１ｃを示す平面図である。図３の（ｂ）部は、図３の（ａ）部に示された光接続部品１１ｃを示す正面図である。図３の（ｃ）部は、図３の（ａ）部に示されたＩＩＩｃ−ＩＩＩｃ線にそってとられた断面を示す。図３の（ｄ）部は、図３の（ａ）部に示されたＩＩＩｄ−ＩＩＩｄ線にそってとられた断面を示す。図３の（ｅ）部は、図３の（ａ）部に示されたＩＩＩｅ−ＩＩＩｅ線にそってとられた断面を示す。図４の（ａ）部は、本実施形態に係る光接続部品１１ｄを示す平面図である。図４の（ｂ）部は、図４の（ａ）部に示された光接続部品１１ｄを示す正面図である。図４の（ｃ）部は、図４の（ａ）部に示されたＩＶｃ−ＩＶｃ線にそってとられた断面を示す。図４の（ｄ）部は、図４の（ａ）部に示されたＩＶｄ−ＩＶｄ線にそってとられた断面を示す。図５の（ａ）部は、本実施形態に係る光接続部品１１ｅを示す平面図である。図５の（ｂ）部は、図５の（ａ）部に示された光接続部品１１ｅを示す正面図である。図５の（ｃ）部は、図５の（ａ）部に示されたＶｃ−Ｖｃ線にそってとられた断面を示す。図５の（ｄ）部は、図５の（ａ）部に示されたＶｄ−Ｖｄ線にそってとられた断面を示す。図５の（ｅ）部は、図５の（ａ）部に示されたＶｅ−Ｖｅ線にそってとられた断面を示す。図６の（ａ）部は、本実施形態に係る光接続部品１１ｆを示す平面図である。図６の（ｂ）部は、図６の（ａ）部に示された光接続部品１１ｆを示す正面図である。図６の（ｃ）部は、図６の（ａ）部に示されたＶＩｃ−ＶＩｃ線にそってとられた断面を示す。図６の（ｄ）部は、図６の（ａ）部に示されたＶＩｄ−ＶＩｄ線にそってとられた断面を示す。図６の（ｅ）部は、図６の（ａ）部に示されたＶＩｅ−ＶＩｅ線にそってとられた断面を示す。図６の（ｆ）部は、図６の（ａ）部に示されたＶＩｆ−ＶＩｆ線にそってとられた断面を示す。
【００４０】
光接続部品１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ）は、ホルダ１３と、ガイド部材１５と、複数の光ファイバ１７と、樹脂体１９とを備える。ホルダ１３は、第１軸Ａｘ１の方向に配列された第１端面１３ａ及び第２端面１３ｂと、第１軸Ａｘ１の方向に延在する第１側面１３ｃを含む。また、ホルダ１３は第１部品２１及び第２部品２３を含み、第１部品２１及び第２部品２３は、第１軸Ａｘ１の方向に交差する第２軸Ａｘ２の方向に配列される。第１部品２１及び第２部品２３は、例えばガラス製であって、ガラスは、例えば石英、テンパックス、パイレックス（登録商標）を含むことができる。樹脂体１９の材料は、例えばシリコーン系、エポキシ系、アクリル系の樹脂を含むことができる。
【００４１】
ガイド部材１５は、第１部品２１及び第２部品２３によって支持される。ガイド部材１５は、外側面１５ａを有する。外側面１５ａは、ガイド部材１５の一端から他端まで延在する。ガイド部材１５は、第１部品２１と第２部品２３との間において第１軸Ａｘ１の方向に延在する。ガイド部材１５は、例えばガイドピンを含むことができる。ガイドピンは、金属製であって、金属ガイドピンは、例えば銅、ニッケル、鉄、コバルト、タングステンまたはそれらを含む合金を含む。ガイド部材１５のガイドピンは、外側面１５ａを有し、外側面１５ａは、第１部品２１と第２部品２３との間において第１軸Ａｘ１の方向に延在する。或いは、ガイド部材１５は、ガイドパイプを含むことができる。ガイドパイプは、金属製であって、金属ガイドパイプは、例えば銅、ニッケル、鉄、コバルト、タングステンまたはそれらの一つまたは複数を含む合金を含む。ガイド部材１５のためのガイドパイプは、外側面１５ａ及び内側面１５ｂを有し、外側面１５ａ及び内側面１５ｂは、第１部品２１と第２部品２３との間において第１軸Ａｘ１の方向に延在する。内側面１５ｂは、ガイド部材１５の一端から他端まで第１軸Ａｘ１の方向に延在して、貫通孔１５ｄを規定する。
【００４２】
光ファイバ１７は、第１部品２１と第２部品２３との間において基準面ＲＥＦに沿って第３軸Ａｘ３の方向に配列される。第３軸Ａｘ３は、第１軸Ａｘ１及び第２軸Ａｘ２の方向に交差する。光ファイバ１７の各々は、第１端面１３ａから第１軸Ａｘ１の方向に延在する。樹脂体１９は、第１部品２１と第２部品２３との間に設けられる。第１部品２１及び第２部品２３の少なくともいずれか一方は、光ファイバ１７を支持する。
【００４３】
第１部品２１は、第１軸Ａｘ１の方向に配列された第１部分２１ａ及び第２部分２１ｂを有し、第２部品２３は、第１軸Ａｘ１の方向に配列された第１部分２３ａ及び第２部分２３ｂを有する。第１部品２１及び第２部品２３のいずれか一方の第１部分（２１ａ又は２３ａ）、本実施例では第１部品２１の第１部分２１ａは、第１軸Ａｘ１の方向に延在する第１溝２５を有する。第１溝２５は、ガイド部材１５を支持する第１支持面２５ａ及び第２支持面２５ｂを有する。第１部品２１及び第２部品２３のいずれか他方の第１部分（２３ａ、２１ａ）、本実施例では第２部品２３の第１部分２３ａは、ガイド部材１５を支持する第３支持面２５ｃを有する。必要な場合では、第２部品２３は、第３支持面２５ｃを提供する第２溝２７を有する。第２溝２７は、第４側面２７ｂ及び第５側面２７ｃを有する。第１支持面２５ａ、第２支持面２５ｂ及び第３支持面２７ａは、第１軸Ａｘ１の方向に延在する。第１部品２１の第２部分２１ｂは、第１溝２５に通じる第１開口２９ａを有し、第１開口２９ａは、ホルダ１３の第１側面１３ｃ又は第１端面１３ａに設けられる。
【００４４】
樹脂体１９は、第１部品２１の第１部分２１ａ及び第２部品２３の第１部分２３ａにおいて、第１溝２５の第１支持面２５ａ及び第２支持面２５ｂとガイド部材１５の側面（外側面１５ａ）との間及び第２部品２３の第３支持面２７ａとガイド部材１５の側面（外側面１５ａ）との間に設けられる。樹脂体１９は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂにおいて第１開口２９ａ内に設けられる。
【００４５】
光接続部品１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ）によれば、樹脂体１９は、第１部品２１の第１部分２１ａ及び第２部品２３の第１部分２３ａにおいて、第１溝２５の第１支持面２５ａ及び第２支持面２５ｂとガイド部材１５の外側面１５ａとの間及び第２部品２３の第３支持面２７ａとガイド部材１５の外側面１５ａとの間に設けられて、第１部品２１と第２部品２３との間においてガイド部材１５を保持する。また、樹脂体１９は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂに設けられる。ホルダ１３内のガイド部材１５は、光接続部品１１の温度変化に応じて変形する。ホルダ１３の第１側面１３ｃ又は第１端面１３ａに設けられた第１開口２９ａは、第１溝２５に通じ、しかし、本実施例では、第１部品及び第２部品が配列される第２軸Ａｘ２に沿って延在しない。第１部品２１と第２部品２３との間に設けられる樹脂体１０は、ホルダ１３の第１開口２９ａに延在して、第１開口２９ａは、第１溝２５からホルダ１３の第１側面１３ｃ又は第１端面１３ａに通じる。第２部分（２１ｂ、２３ｂ）においては、第１開口２９ａ内の樹脂体１９は、ホルダ１３に制限されることなく、ホルダ１３の第１部分（２１ａ、２３ａ）における樹脂体１９に比べてより容易に変形可能にある。この変形の容易さは、樹脂体１９の応力を下げるために役立つ。
【００４６】
引き続き、図１の（ａ）部〜（ｄ）部に加えて図７を参照しながら、光接続部品１１ａを説明する。図１の（ａ）部において、第１部品２１及び第２部品２３における第１溝２５及び第２溝２７並びに光ファイバのための支持溝３３を破線で描いている。図７は、図１の（ａ）部に示された光接続部品１１ａのための第１部品２１を示す斜視図である。
【００４７】
図１の（ａ）部〜（ｄ）部に示されるように、第１開口２９ａが、ホルダ１３の第１側面１３ｃから第３軸Ａｘ３の方向に延在し、第２開口２９ｂが、ホルダ１３の第２側面１３ｄから第３軸Ａｘ３の方向に延在する。第２側面２１ｄは第１側面２１ｃの反対側にある。更に図７を参照すると、光接続部品１１ａでは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂは、それぞれ、第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄから延在する溝３１を第２部分２１ｂに有する。これらの溝３１は、第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄの一方から他方への方向に延在する。本実施例では、各溝３１は、底面３１ａ、第１側面３１ｂ及び第２側面３１ｃを有する。第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び溝３１は、光ファイバ１７及び支持溝３３から離れて配置されている。第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び溝３１は、光ファイバ１７の配列に干渉しない。第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び溝３１は、支持溝３３を横切らない程度の短い長さを有する。光接続部品１１ａの第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂは、第１部品２１の機械的な強度を低下させることなく、それぞれの第１溝２５に通じる。支持溝３３は、第１部品２１の厚い部分（２つの第１溝２５の間の部分）を第１端面２１ｅから第２端面２１ｆまで延在する。
【００４８】
本実施例では、第１部品２１は、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ及び別の第１部分２１ａを含み、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ及び別の第１部分２１ａは、第１軸Ａｘ１の方向に配置されている。第１部分２１ａ及び別の第１部分２１ａは、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆを含む。溝３１は、第１部品２１の第１部分２１ａ（第２部品２３の第１部分２３ａ）に含まれる第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆから離れている。更には、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂは、第１端面１３ａ及び第２端面１３ｂから離れている。溝３１の底面３１ａは、基準面ＲＥＦＢに沿って延在しており、基準面ＲＥＦは、基準面ＲＥＦＢと角度ＡＬＰＨＡを成す。角度ＡＬＰＨＡは、例えば時計回りをプラスの方向として０〜７０度の範囲にあることが良い。本実施例では、第１部品２１の第１側面２１ｃにおける溝３１は、第１部品２１の第２側面２１ｄにおける溝３１に整列されている。必要な場合には、第１部品２１の第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄにおける溝３１は、整列されていなくてもよい。
【００４９】
光接続部品１１ａの作製に際して、第１部品２１及び第２部品２３のための部材の間に光ファイバ（必要な場合、ガイド部材）を配列すると共に、光ファイバのアレイ上に樹脂を付けると共に、この樹脂の硬化により光ファイバを固定する。第１溝２５及び第２溝２７の面（２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）とガイド部材１５の外側面１５ａとの間を樹脂体１９で満たすために、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂから樹脂（或いは、追加の樹脂）を供給することができ、余剰の樹脂は、第１溝２５及び第２溝２７の端部（第１端面１３ａ及び／又は第２端面１３ｂにおける端部）から流れ出す。
【００５０】
このように製造された光接続部品１１ａでは、光接続部品１１ａの温度に応じて、ホルダ１３、及びガイド部材１５が変形する。ガイド部材１５の変形は、樹脂体１９に伝わる。樹脂体１９は、ホルダ１３の第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂ内に設けられ、これらの第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂは、それぞれ、第１溝２５から、第１側面１３ｃ（第１部品２１の第１側面２１ｃ）への方向及び第２側面１３ｄ（第１部品２１の第２側面２１ｄ）への方向、本実施例では、第３軸Ａｘ３の方向に延在する。この方向は、貼り合わされる第１部品２１及び第２部品２３の配列方向（第２軸Ａｘ２）と異なる。第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂ内の樹脂体１９は第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂに沿って変形できる。
【００５１】
第１部品２１と第２部品２３との間に設けられる樹脂体１９は、第１部品２１の第１部分２１ａ及び第２部品２３の第１部分２３ａでは、第１溝２５及び第２溝２７においてガイド部材１５の外側面１５ａに接触を成し、また第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂでは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂにおいてホルダ１３に制限されることなく基準面ＲＥＦの延在方向に変形可能にある。この変形は、樹脂体１９の内部応力を下げるために役立つ。
【００５２】
光接続部品１１ａでは、第１溝２５から、第３軸Ａｘ３の方向に延在して第１側面１３ｃに到達する第１開口２９ａ（第２開口２９ｂ）によれば、第１溝２５から第１開口２９ａ（第２開口２９ｂ）に連なる樹脂体１９が、内部応力を低減することを可能にする。このような光接続部品１１ａは、所望の耐熱性を提供できる。
【００５３】
図２の（ａ）部〜（ｄ）部及び図８を参照しながら、光接続部品１１ｂを説明する。図２の（ａ）部において、第１部品２１及び第２部品２３における第１溝２５及び第２溝２７並びに光ファイバ１７のための支持溝３３を破線で描いている。図８は、図２の（ａ）部に示された光接続部品１１ｂのための第１部品２１を示す斜視図である。第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂは、ホルダ１３の第１端面１３ａ（第１端面２１ｅ）及び第２端面１３ｂ（第２端面２１ｆ）から離れている。本実施例では、第１部品２１は、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ及び別の第１部分２１ａを含み、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ及び別の第１部分２１ａは、第１軸Ａｘ１の方向に配置される。第１部分２１ａ及び別の第１部分２１ａは、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆを含む。
【００５４】
図２の（ａ）部〜（ｄ）部に示されるように、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃは、第２部分２１ｂに設けられる。第１開口２９ａは、ホルダ１３の第１側面１３ｃから第３軸Ａｘ３の方向に延在し、第２開口２９ｂは、ホルダ１３の第２側面１３ｄから第３軸Ａｘ３の方向に延在し、第３開口２９ｃは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂを互いに繋ぐ。第２側面２１ｄは第１側面２１ｃの反対側にある。本実施例では、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃは、整列されている。第１溝２５及び第２溝２７の樹脂体１９は、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃに連なって、これら整列された第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃは、樹脂体１９が該整列の方向に変形することを容易にする。更に図８を参照すると、光接続部品１１ｂでは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂの配列は、それぞれの溝３１を有し、これらの溝３１は、第１部品２１の第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄから第１溝２５まで延在する。第３開口２９ｃは、第１側面２１ｃに近い第１溝２５を第２側面２１ｄに近い第１溝２５に繋ぐ溝３１を第２部分２１ｂに有する。これらの溝３１は、第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄの一方から他方への方向に延在する。本実施例では、各溝３１は、底面３１ａ、第１側面３１ｂ及び第２側面３１ｃを有する。第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂの溝３１は、光ファイバ１７及び支持溝３３から離れており、第３開口２９ｃの溝３１は支持溝３３を横切っている。
【００５５】
樹脂体１９は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂにおいて、ガイド部材１５の外側面１５ａに接触を成し、また第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃ内に連続して設けられる。樹脂体１９は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂにおいて、第１溝２５から第３開口２９ｃ内を延在して、第１溝２５及び第１開口２９ａ内の樹脂体１９を第１溝２５及び第２開口２９ｂ内の樹脂体１９に繋いで、樹脂体１９の全体は、第３開口２９ｃを介して一体になる。樹脂体１９は、第１溝２５及び第１開口２９ａだけでなく、第３開口２９ｃを介して第２開口２９ｂにも連なる。本実施例では、溝３１は、第１溝２５より浅い。第１溝２５より浅い溝３１の追加により、ホルダ１３の機械的強度の低下の可能性を低減できる。溝３１は、例えば精密研削盤を用いて作製される。
【００５６】
光接続部品１１ｂの作製に際して、第１部品２１及び第２部品２３のための部材の間に光ファイバ１７（必要な場合には、ガイド部材１５）を配列すると共に、光ファイバのアレイ上に接着用の樹脂を塗布してこれらの部材を樹脂の硬化により光ファイバ１７をホルダ１３に固定する。第１溝２５及び第２溝２７の面（２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）とガイド部材１５の外側面１５ａとの間を樹脂体１９で満たすために、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂから樹脂（或いは、追加の樹脂）を供給することができ、もし存在するならは、余剰の樹脂は、第１溝２５及び第２溝２７の端部（第１端面１３ａ及び第２端面１３ｂおける端部）から流れ出す。光接続部品１１ｂの製造においては、第３開口２９ｃは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂそれぞれからの樹脂（或いは、追加の樹脂）を、第１開口２９ａ，第２開口２９ｂ及び２つの溝３１に供給するために役立つ。
【００５７】
このように製造された光接続部品１１ｂでは、光接続部品１１ｂの温度に応じて、ホルダ１３及びガイド部材１５が変形する。ガイド部材１５の変形は、樹脂体１９に伝わる。樹脂体１９は、ホルダ１３の第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃに延在する。第１開口２９ａは、一方の第１溝２５から第１側面１３ｃ（第１部品２１の第１側面２１ｃ）への方向（例えば、第３軸Ａｘ３の方向）に延在すると共に、第２開口２９ｂは、他方の第１溝２５から第２側面１３ｄ（第１部品２１の第２側面２１ｄ）への方向に延在して、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂは、それぞれの第１溝２５を介して第３開口２９ｃに繋がる。これらの方向は、貼り合わされる第１部品２１及び第２部品２３の配列方向（第２軸Ａｘ２）と異なる。第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂ内における樹脂体１９は、それぞれ、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂに沿って変形する。
【００５８】
第１部品２１と第２部品２３との間に設けられる樹脂体１９は、第１部品２１の第１部分２１ａ及び第２部品２３の第１部分２３ａでは、第１溝２５及び第２溝２７においてガイド部材１５の外側面１５ａに接触して、ガイド部材１５を支持し、また第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂでは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂにおいて基準面ＲＥＦの延在方向にホルダ１３に制約されることなく変形可能にある。この変形は、樹脂体１９の内部応力を下げるために役立つ。
【００５９】
光接続部品１１ｂでは、第１側面１３ｃに到達する第１開口２９ａ、及び第２側面１３ｄに到達する第２開口２９ｂは、第３軸Ａｘ３の方向に延在して、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂからそれぞれの第１溝２５に連なる樹脂体１９が、内部応力を低減することを可能にする。第３開口２９ｃは、２つの第１溝２５を繋いで、第３開口２９ｃ内の樹脂体１９が、第１開口２９ａ内の樹脂体１９における応力及び第２開口２９ｂ内の樹脂体１９における応力の不釣り合いを解消するために役立つ。このような光接続部品１１ｂは、所望の耐熱性を提供できる。
【００６０】
図３の（ａ）部〜（ｄ）部及び図９を参照しながら、光接続部品１１ｃを説明する。図３の（ａ）部において、第１部品２１及び第２部品２３における第１溝２５及び第２溝２７並びに光ファイバ１７のための支持溝３３を破線で描いている。図９は、図３の（ａ）部に示された光接続部品１１ｃのための第１部品を示す斜視図である。第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂは、ホルダ１３の第１端面１３ａ（第１端面２１ｅ）及び第２端面１３ｂ（第２端面２１ｆ）から離れている。本実施例では、第１部品２１は、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ、別の第１部分２１ａ、別の第２部分２１ｂ、及び更なる別の第１部分２１ａを含み、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ、別の第１部分２１ａ、別の第２部分２１ｂ、及び更なる別の第１部分２１ａは、第１軸Ａｘ１の方向に配置されている。第１部分２１ａ及び更なる別の第１部分２１ａは、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆを含む。第２部分２１ｂ及び別の第２部分２１ｂの各々が、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃを有する。第２部分２１ｂ及び別の第２部分２１ｂは、実質的に同じ構造を有する。また、第１部分２１ａ、別の第１部分２１ａ及び更なる別の第１部分２１ａは、実質的に同じ構造を有する。簡単のために、引き続く説明は、別の第１部分２１ａ及び第２部分２１ｂについて為される。
【００６１】
図３の（ａ）部〜（ｄ）部に示されるように、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃは、第２部分２１ｂに設けられる。第１開口２９ａは、ホルダ１３の第１側面１３ｃから第３軸Ａｘ３の方向に延在し、第２開口２９ｂは、ホルダ１３の第２側面１３ｄから第３軸Ａｘ３の方向に延在し、第３開口２９ｃは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂを互いに繋ぐ。第２側面２１ｄは第１側面２１ｃの反対側にある。本実施例では、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃは、整列されている。第１溝２５及び第２溝２７の樹脂体１９は、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃに連なって、これら整列された第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃは、樹脂体１９が該整列の方向に変形することを容易にする。更に図９を参照すると、光接続部品１１ａでは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂは、それぞれ、第１部品２１の第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄからそれぞれの第１溝２５まで延在する溝３１を有し、第３開口２９ｃは、第１側面２１ｃに近い第１溝２５を第２側面２１ｄに近い第１溝２５に繋ぐ溝３１を第２部分２１ｂに有する。これらの溝３１は、第１側面２１ｃ及び第２側面２１ｄの一方から他方への方向に延在する。本実施例では、各溝３１は、底面３１ａ、第１側面３１ｂ及び第２側面３１ｃを有する。第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂの溝３１は、光ファイバ１７及び支持溝３３から離れており、第３開口２９ｃの溝３１は支持溝３３を横切っている。
【００６２】
樹脂体１９は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂにおいて、ガイド部材１５の外側面１５ａに接触を成し、また第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃ内に設けられる。樹脂体１９は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂにおいて、第１溝２５から第３開口２９ｃ内を延在して、一方の第１溝２５及び第１開口２９ａ内の樹脂体１９を他方の第１溝２５及び第２開口２９ｂ内の樹脂体１９に繋いで、樹脂体１９は、第３開口２９ｃを介して一体になる。樹脂体１９は、第１溝２５及び第１開口２９ａだけでなく、第３開口２９ｃを介して第２開口２９ｂにも連なる。本実施例では、溝３１は、第１溝２５より深い。第１溝２５より深い溝３１の追加により、硬化前の樹脂が、第１溝２５から第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃに流れ出すことを容易にする。樹脂体１９は、深い溝３１を満たすことなく、溝３１内にはボイドが形成される。溝３１は、例えば精密研削盤を用いて作製される。
【００６３】
光接続部品１１ｃの作製に際して、第１部品２１及び第２部品２３のための部材の間に光ファイバ１７（必要な場合には、ガイド部材１５）を配列すると共に、光ファイバのアレイ上に樹脂を塗布すると共に、これらの部材は樹脂の硬化により固定される。第１溝２５及び第２溝２７の面（２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）とガイド部材１５の外側面１５ａとの間を樹脂体１９で満たすために、第１開口２９ａ及び／又は第２開口２９ｂから注入して第１部品２１と第２部品２３との間に所望量の樹脂を設けることができ、余剰の樹脂は、第１溝２５及び第２溝２７から第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃに流れ込む。光接続部品１１ｃの製造においては、第３開口２９ｃは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂからの樹脂の供給量の差に関係なく、一体の樹脂を形成することを可能にする。
【００６４】
好ましくは、第１部分２１ａ及び更なる別の第１部分２１ａにおける第１溝２５及び第２溝２７内には、樹脂体２９が設けられない。第２部分２１ｂ及び別の第２部分２１ｂが、第１端面２１ｅ側の第１部分２１ａ及び第２端面２１ｆ側の更なる別の第１部分２１ａに樹脂が流れ込むことを妨げて、樹脂体１９がガイド部材１５の端部に付着することを避けることができる。第２部分２１ｂ及び別の第２部分２１ｂは、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆから１００〜２０００マイクロメートルの範囲にあることができる。第２部分２１ｂ、別の第２部分２１ｂ、及び第２部分２１ｂと別の第２部分２１ｂとの間の別の第１部分２１ａが、主要な接着力を提供できる。
【００６５】
このように製造された光接続部品１１ｃでは、光接続部品１１ｃの温度に応じて、ホルダ１３及びガイド部材１５が変形する。ガイド部材１５の変形は、樹脂体１９に伝わる。樹脂体１９は、ホルダ１３の第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂに延在する。第１開口２９ａは、第１溝２５から第１側面１３ｃ（第１部品２１の第１側面２１ｃ）への方向（例えば、第３軸Ａｘ３の方向）に延在し、第２開口２９ｂは、第１溝２５から第２側面１３ｄ（第１部品２１の第２側面２１ｄ）への方向に延在する。これらの方向は、貼り合わされる第１部品２１及び第２部品２３の配列方向（第２軸Ａｘ２）と異なる。第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃ内における樹脂体１９は、それぞれ、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ、第３開口２９ｃにおいて変形できる。
【００６６】
第１部品２１と第２部品２３との間に設けられる樹脂体１９は、第１部品２１の第１部分２１ａ及び第２部品２３の第１部分２３ａでは、第１溝２５及び第２溝２７においてガイド部材１５の外側面１５ａに接触を成し、また第１部品２１の第２部分２１ｂ並びに第２部品２３の第２部分２３ｂ及び別の第２部分２３ｂでは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂにおいてホルダ１３に制限されることなく基準面ＲＥＦの延在方向に変形可能にある。この変形は、樹脂体１９の内部応力を下げるために役立つ。
【００６７】
光接続部品１１ｃでは、第１側面１３ｃに到達する第１開口２９ａ及び第２側面１３ｄに到達する第２開口２９ｂは、第３軸Ａｘ３の方向に延在して、第１溝２５から第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂに連なる樹脂体１９が、内部応力を低減することを可能にする。第３開口２９ｃは、２つの第１溝２５を繋いで、第３開口２９ｃ内の樹脂体１９が、第１開口２９ａ内の樹脂体１９における応力及び第２開口２９ｂ内の樹脂体１９における応力の不釣り合いを低減するために役立つ。このような光接続部品１１ｃは、所望の耐熱性を提供できる。
【００６８】
図４の（ａ）部〜（ｄ）部及び図１０を参照しながら、光接続部品１１ｄを説明する。図４の（ａ）部において、第１部品２１及び第２部品２３における第１溝２５及び第２溝２７並びに光ファイバ１７のための支持溝３３を破線で描いている。図１０は、図４の（ａ）部に示された光接続部品１１ｄのための第１部品を示す斜視図である。
【００６９】
図４の（ａ）部〜（ｄ）部に示されるように、ホルダ１３の第１端面１３ａは、第１溝２５の各々における一端部に第１開口２９ａを有し、ホルダ１３の第２端面１３ｂは、第１溝２５の各々における他端部に第１開口２９ａを有する。これらの第１開口２９ａは、第１端面１３ａ及び第２端面１３ｂから第１軸Ａｘ１の方向に延在する。第１端面１３ａ（２１ｅ）は、第２端面１３ｂ（２１ｆ）の反対側にある。更に図１０を参照すると、光接続部品１１ｄでは、第１開口２９ａは、第１部品２１（及び第２部品２３）の第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆから延在する溝３１を第２部分２１ｂに有する。これらの溝３１は、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆの一方から他方への方向に延在する。本実施例では、各溝３１は、底面３１ａ、第１側面３１ｂ及び第２側面３１ｃを有する。第１開口２９ａ及び溝３１は、光ファイバ１７及び支持溝３３から離れている。第１開口２９ａ及び溝３１は、光ファイバ１７の配列に干渉しない。第１開口２９ａ及び溝３１は、支持溝３３に繋がらない程度に小さい幅を有する。支持溝３３は、第１部品２１の厚い部分を第１端面２１ｅから第２端面２１ｆまで延在する。
【００７０】
本実施例では、第２部分２１ｂ、第１部分２１ａ、及び別の第２部分２１ｂが、第１軸Ａｘ１の方向に配置されており、第２部分２１ｂ及び別の第２部分２１ｂは、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆを含む。溝３１は、第１部品２１（第２部品２３）の第１部分２１ａ（２３ａ）に含まれず、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆに位置する。第１部品２１の第２部分２１ｂにおける溝３１は、第１溝２５より深く、また第２部品２３の第２部分２３ｂにおける溝は、第２溝２７の深さに等しい又はより深い。第１部品２１の第１端面２１ｅにおける溝３１は、第１部品２１の第２端面２１ｆにおける溝３１に整列されている。
【００７１】
光接続部品１１ｄの作製に際して、第１部品２１及び第２部品２３のための部材の間に光ファイバ１７（必要な場合には、ガイド部材１５）を配列すると共に、これらの部材を樹脂の硬化により固定する。第１溝２５及び第２溝２７の面（２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）とガイド部材１５の外側面１５ａとの間を樹脂体１９で満たすために、第１部品２１と第２部品２３との間に所望の量で樹脂を設けることができ、余剰の樹脂は、第１溝２５及び第２溝２７から第１開口２９ａに流れ込む。第２部分２１ｂと別の第２部分２１ｂとの間の第１部分２１ａが、主要な接着力を提供できる。
【００７２】
第１端面１３ａ及び第２端面１３ｂの各々は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂに設けられる。ガイド部材１５は、第１溝２５及び第２溝２７から第１開口２９ａ内に突出する。この突出により、樹脂体１９が、ガイド部材１５の端又は内側に付着することを避ける。
【００７３】
このように製造された光接続部品１１ｄでは、光接続部品１１ｄの温度に応じて、ホルダ１３及びガイド部材１５が変形する。ガイド部材１５の変形は、樹脂体１９に伝わる。樹脂体１９は、第１端面１３ａに対してへこんだ第１開口２９ａに第１溝２５及び第２溝２７から延在して、この第１開口２９ａは、第１端面１３ａ（第１部品２１の第１端面２１ｅ）及び第２端面１３ｂ（第１部品２１の第２端面２１ｆ）への方向（例えば、第１軸Ａｘ１の方向）に第１溝２５から延在する。この方向は、貼り合わされる第１部品２１及び第２部品２３の配列方向（第２軸Ａｘ２）と異なる。第１開口２９ａ内の樹脂体１９は、第１開口２９ａにおいて変形する。
【００７４】
第１部品２１と第２部品２３との間に設けられる樹脂体１９は、第１部品２１の第１部分２１ａ及び第２部品２３の第１部分２３ａでは、第１溝２５及び第２溝２７においてガイド部材１５の外側面１５ａに接触を成し、また第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂでは、第１開口２９ａにおいてホルダ１３に制限されることなく基準面ＲＥＦの延在方向に変形可能にある。この変形は、樹脂体１９の内部応力を下げるために役立つ。
【００７５】
光接続部品１１ｄでは、第１軸Ａｘ１の方向に延在して第１端面１３ａ（第２端面１３ｂ）に到達する第１開口２９ａによれば、第１溝２５から第１開口２９ａに連なる樹脂体１９が、内部応力を低減することを可能にする。このような光接続部品１１ｄは、所望の耐熱性を提供できる。
【００７６】
図５の（ａ）部〜（ｅ）部及び図１１を参照しながら、光接続部品１１ｅを説明する。図５の（ａ）部において、第１部品２１及び第２部品２３における第１溝２５及び第２溝２７並びに光ファイバのための支持溝３３を破線で描いている。図１１は、図５の（ａ）部に示された光接続部品１１ｅのための第１部品を示す斜視図である。
【００７７】
第１部分２１ａ、第２部分２１ｂ、別の第１部分２１ａ、別の第２部分２１ｂ、更なる別の第１部分２１ａ、更なる別の第２部分２１ｂ、及びまた更なる別の第１部分２１ａが第１軸Ａｘ１の方向に配列される。本実施例では、光接続部品１１ｅは、図１の（ａ）部〜（ｄ）部及び図７に示された光接続部品１１ａにおける第１開口２９ａと、図３の（ａ）部〜（ｄ）部及び図９に示された光接続部品１１ｃにおける第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃとの組み合わせを備える。光接続部品１１ｅでは、具体的には、第１部分２１ａ及びまた更なる別の第１部分２１ａが、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆを含む。第２部分２１ｂ、別の第２部分２１ｂ、及び更なる別の第２部分２１ｂが、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂを含み、第２部分２１ｂ及び更なる別の第２部分２１ｂが、更に、第３開口２９ｃを含む。
【００７８】
光接続部品１１ｅの作製に際して、第１部品２１及び第２部品２３のための部材の間に光ファイバ１７（必要な場合には、ガイド部材１５）を配列すると共に、これらの部材を樹脂の硬化により固定する。第１溝２５及び第２溝２７の面（２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）とガイド部材１５の外側面１５ａとの間を樹脂体１９で満たすために、別の第２部分２１ｂに位置する第１開口２９ａ（第２開口２９ｂ）から所望の量の樹脂を第１溝２５及び第２溝２７に供給する。余剰の樹脂は、第２部分２１ｂ及び更なる別の第２部分２１ｂの各々に位置する第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃに第１溝２５及び第２溝２７から流れ込む。光接続部品１１ｅの製造においては、第３開口２９ｃは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂから樹脂の供給量の差に関係なく、いずれの第１溝２５からの樹脂を受ける。
【００７９】
好ましくは、第１部分２１ａ及び更なるまた別の第１部分２１ａにおける第１溝２５及び第２溝２７内には、樹脂体２９が設けられない。第２部分２１ｂ及び別の第２部分２１ｂが、第１端面２１ｅ側の第１部分２１ａ及び第２端面２１ｆ側のまた更なる別の第１部分２１ａに樹脂が流れ込むことを妨げる。ガイド部材１５の端部に、樹脂体１９が付着することを避けることができる。第２部分２１ｂと別の第２部分２１ｂとの間の第１部分２１ａ、及び別の第２部分２１ｂと更なる別の第２部分２１ｂとの間の別の第１部分２１ａが、主要な接着力を提供できる。
【００８０】
このように製造された光接続部品１１ｅにおける樹脂体１９内の応力の低減は、図１の（ａ）部〜（ｄ）部及び図７に示された光接続部品１１ａにおける第１開口２９ａの作用と、図３の（ａ）部〜（ｄ）部及び図９に示された光接続部品１１ｃにおける第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃの作用とによって提供される。このような組み合わせは、所望の耐熱性を有する光接続部品１１ｅを提供できる。
【００８１】
図６の（ａ）部〜（ｄ）部及び図１２を参照しながら、光接続部品１１ｆを説明する。図６の（ａ）部において、第１部品２１及び第２部品２３における第１溝２５及び第２溝２７並びに光ファイバのための支持溝３３を破線で描いている。図１２は、図６の（ａ）部に示された光接続部品１１ｆのための第１部品を示す斜視図である。
【００８２】
第２部分２１ｂ、第１部分２１ａ、別の第２部分２１ｂ、別の第１部分２１ａ、及び更なる別の第２部分２１ｂが第１軸Ａｘ１の方向に配列される。本実施例では、光接続部品１１ｆは、図２の（ａ）部〜（ｄ）部及び図８に示された光接続部品１１ｂにおける第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃと、図４の（ａ）部〜（ｄ）部及び図１０に示された光接続部品１１ｄにおける第１開口２９ａとの組み合わせを備える。光接続部品１１ｆでは、具体的には、第２部分２１ｂ及び更なる別の第２部分２１ｂが、それぞれ、第１端面２１ｅ及び第２端面２１ｆを含む。別の第２部分２１ｂが、第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃを含む。
【００８３】
光接続部品１１ｆの作製に際して、第１部品２１及び第２部品２３のための部材の間に光ファイバ１７（必要な場合には、ガイド部材１５）を配列すると共に、これらの部材を樹脂の硬化により固定する。第１溝２５及び第２溝２７の面（２５ａ、２５ｂ、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）とガイド部材１５の外側面１５ａとの間を樹脂体１９で満たすために、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂから第１溝２５及び第２溝２７に樹脂を供給する。第３開口２９ｃは、第１開口２９ａ及び第２開口２９ｂから樹脂の供給量の差を平均化できる。第２部分２１ｂと別の第２部分２１ｂとの間の第１部分２１ａ、及び別の第２部分２１ｂと更なる別の第２部分２１ｂの間の別の第１部分２１ａが、主要な接着力を提供できる。余剰の樹脂は、第１溝２５及び第２溝２７の端部から第１開口２９ａに流れ出て、端面における第１開口２９ａに溜まる。
【００８４】
第１端面１３ａ及び第２端面１３ｂの各々は、第１部品２１の第２部分２１ｂ及び第２部品２３の第２部分２３ｂ内に設けられる。ガイド部材１５は、第１溝２５及び第２溝２７から第１開口２９ａ内に突出する。この突出により、樹脂体１９が、ガイド部材１５の端に付着することを避ける。
【００８５】
このように製造された光接続部品１１ｆにおける樹脂体１９内の応力の低減は、図２の（ａ）部〜（ｄ）部及び図８に示された光接続部品１１ｂにおける第１開口２９ａ、第２開口２９ｂ及び第３開口２９ｃの作用と、図４の（ａ）部〜（ｄ）部及び図１０に示された光接続部品１１ｄにおける第１開口２９ａの作用とによって提供される。このような組み合わせは、所望の耐熱性を有する光接続部品１１ｆを提供できる。
【００８６】
図１３及び図１４は、実施形態に係る光接続部品を作製する方法における主要な工程を模式的に示す図面である。図１３の（ａ）部に示されるように、第１部品２１のための部品（簡単のために、以下「第１部品２１」として参照する）及び光ファイバ（簡単のために、以下「光ファイバ１７」として参照する）を準備する。第１部品２１のための部品は、ガイド部材のための溝（簡単のために、以下「第１溝２５」として参照する）と光ファイバのための溝（簡単のために、以下「支持溝３３」として参照する）を有する。光ファイバ１７及び第１部品２１を部品ＳＰ０として参照する。
【００８７】
図１３の（ｂ）部に示されるように、第１部品２１の支持溝３３上に光ファイバ１７を配置する。第１部品２１の第１溝２５を避けるように、第１部品２１の支持溝３３及び光ファイバ１７上に樹脂５１を付ける。樹脂５１は、例えば熱硬化剤及び紫外線硬化剤の少なくともいずれかを含む。
【００８８】
図１３の（ｃ）部に示されるように、第２部品２３のための部品を準備する。第２部品２３のための部品（簡単のために、以下「第２部品２３」として参照する）は、ガイド部材のための溝（簡単のために、以下「第２溝２７」として参照する）を有する。第１部品２１の支持溝３３、光ファイバ１７及び樹脂上に第２部品２３を置く。第１部品２１及び第２部品２３に押圧力５３を加えて、光ファイバ１７の位置決めを行う。
【００８９】
図１３の（ｄ）部に示されるように、位置決めの後に、第１部品２１及び第２部品２３が押圧されたまま、樹脂５１の硬化のための処理５５により樹脂５１を硬化させて、第１生産物ＳＰ１を作製する。この硬化は、例えば、熱硬化又は紫外線硬化であることができる。熱硬化における熱処理温度は、例えば摂氏８０度から摂氏２００度の範囲にある。
【００９０】
図１４の（ａ）部に示されるように、ガイド部材１５のための部品（簡単のために、以下「ガイド部材１５」として参照する）を準備する。本実施例では、第１生産物ＳＰ１の第１溝２５及び第２溝２７にガイド部材１５を配置する。光ファイバ１７を固定した後に、ガイド部材１５を第１生産物ＳＰ１に挿入するので、光ファイバ１７のための樹脂５１の塗布量は、第１部品２１上に第２部品２３を置いた際に、樹脂が第１溝２５及び第２溝２７に流れ込まないように決定されることが良い。
【００９１】
必要な場合には、第１部品２１の支持溝３３、光ファイバ１７及び樹脂上に第２部品２３を置く前に、第１部品２１の第１溝２５にガイド部材１５を置くことができる。第１生産物ＳＰ１及びガイド部材１５を含む組立体を第２生産物ＳＰ２として参照する。
【００９２】
図１４の（ｂ）部に示されるように、ガイド部材１５を固定するために追加の樹脂５７を第２生産物ＳＰ２における第１開口２９ａ及び／又は第２開口２９ｂから注入する。
【００９３】
図１４の（ｃ）部に示されるように、ガイド部材１５の位置に合わせて第１部品２１及び第２部品２３に押圧力５９を加えて、ガイド部材１５の位置決めを行う。或いは、ガイド部材１５がガイドパイプを含むとき、図１４の（ｄ）部に示されるように、ガイドパイプの孔に治具を挿入すると共に、治具６１による押圧力５９をガイドパイプに加えて、ガイド部材１５の位置決めを行う。
【００９４】
図１４の（ｅ）部に示されるように、位置決めの後に、第１部品２１及び第２部品２３が押圧されたまま、樹脂５７の硬化のための処理６３により樹脂５７を硬化させて、第３生産物ＳＰ３を作製する。この硬化は、例えば、熱硬化又は紫外線硬化であることができる。
【００９５】
これらの工程により、スタブ型の光接続部品１１が作製される。
【００９６】
図１５は、光処理装置を作製する方法における主要な工程を模式的に示す図面である。図１５の（ａ）部に示されるように、光接続部品１１を準備する。光接続部品１１は、例えば既に説明した作製方法により製造される。また、光結合素子を含む半導体素子７１を準備する。半導体素子７１は、例えばシリコンフォトニクス素子といった半導体光デバイスを含むことができる。光接続部品１１及び半導体素子７１を部品ＳＰ４として参照する。
【００９７】
図１５の（ｂ）部に示されるように、半導体素子７１の光結合素子に光接続部品１１が光学的に結合するように、半導体素子７１上に光接続部品１１を搭載する。光学調芯が行われた後に、光接続部品１１は半導体素子７１に樹脂７３により固定される。この樹脂の硬化は、例えば、熱硬化又は紫外線硬化であることができる。熱硬化における熱処理温度は、例えば摂氏８０度から摂氏２００度の範囲にあり、例えば１２０度である。これにより、生産物ＳＰＤ１が作製される。生産物ＳＰＤ１は、半導体素子７１及び光接続部品１１を含み、半導体素子７１に光接続部品１１が光学的結合される。
【００９８】
図１５の（ｃ）部に示されるように、例えば半田リフローのための熱処理を生産物ＳＰＤ１に行う。この熱処理の温度は、例えば摂氏１５０度から摂氏３００度の範囲にあり、例えば摂氏３００度である。リフローは、プリント基板上に印刷した半田ペーストや、ボール状の半田があらかじめ形成された部品を、炉の中で半田が溶ける温度まで高温にして半田付けを行う方法である。リフローのために、生産物ＳＰＤ１はリフロー装置７４に置かれる。このリフローの後に、図１５の（ｄ）部に示される光処理装置７５が完成される。光処理装置７５は、光信号ＬＴを光接続部品１１から受けることができ、また光信号ＬＴを光接続部品１１に提供することができる。光処理装置７５の動作中における光接続部品１１の温度は、半導体素子７１の発熱により、例えば摂氏４０度から摂氏１００度の範囲にあり、例えば摂氏１００度である。
【００９９】
図１６は、本実施形態に係る光学装置に適用可能なシリコンフォトニクス半導体素子の一例を示す図面である。図１６の（ａ）部は、シリコンフォトニクス半導体素子を示す平面図を示す。図１６の（ｂ）部は、図１６の（ａ）部に示されたＸＶＩｂ−ＸＶＩｂ線に沿ってとられたシリコンフォトニクス半導体素子を示す断面図を示す。図１６の（ａ）部を参照すると、シリコンフォトニクス半導体素子ＳｉＰｈＤでは、光学結合素子として、光結合素子、例えばグレーティングカプラＧＣ０、ＧＣ１、ＧＣ２、ＧＣ３、ＧＣ４、ＧＣ５、ＧＣ６、ＧＣ７、ＧＣ８、ＣＧ９、ＣＧ１０、ＧＣ１１（例えば１２個）が示される。
【０１００】
本実施例では、グレーティングカプラＧＣ１〜ＣＧ４は、光受信器のために用いられる。グレーティングカプラＧＣ１〜ＣＧ４からの信号光は光回路ＷＣを介して受光素子ＰＤに提供される。本実施例では、光回路ＷＣは光導波路ＷＧ１〜ＷＧ４を含む。グレーティングカプラＧＣ１〜ＣＧ４は、それぞれ、光導波路ＷＧ１〜ＷＧ４を介してフォトダイオードＰＤ１〜ＰＤ４に光学的に結合される。フォトダイオードＰＤ１〜ＰＤ４は、導電線ＥＬ１〜ＥＬ４を介して電気回路ＴＩＡ（例えばトランスインピーダンスアンプ）に接続される。電気回路ＴＩＡは、フォトダイオードＰＤ１〜ＰＤ４からの電気信号（例えば光電流）の処理（例えば電流−電圧変換、増幅）を行って、受信した信号光に対応した電気信号を生成する。
【０１０１】
また、グレーティングカプラＧＣ６〜ＣＧ１０は、光送信器のために用いられる。本実施例では、グレーティングカプラＧＣ６からのレーザ光は、複数の光変調器ＭＤに供給される。光変調器ＭＤは、例えばマッハツェンダ変調器ＭＺＩＡ、ＭＺＩＢ、ＭＺＩＣ、ＭＺＩＤを含む。マッハツェンダ変調器ＭＺＩＡ、ＭＺＩＢ、ＭＺＩＣ、ＭＺＩＤは、それぞれ、駆動回路Ｄｒｉｖｅｒから電気信号ＥＭ１〜ＥＭ４を受けて、電気信号ＥＭ１〜ＥＭ４に応じて複数の変調光を生成する。これらの変調光は、それぞれ、光導波路ＷＧ７〜ＷＧ１０を伝搬してグレーティングカプラＧＣ７〜ＣＧ１０に到達する。
【０１０２】
シリコンフォトニクス半導体素子ＳｉＰｈＤは、一列に配列された第１部分７１ａ、第２部分７１ｂ及び第３部分７１ｃを備える。第１部分７１ａは、グレーティングカプラＧＣ０〜ＣＧ１１の配列を備え、グレーティングカプラＧＣ０〜ＣＧ１１は、第１部分７１ａに含まれる一縁に沿って配列されている。第２部分７１ｂは、半導体受光素子及び／光変調器といった光素子を備える。第３部分７１ｃは、電気回路ＴＩＡ及び駆動回路Ｄｒｉｖｅｒといった電気回路を備える。
【０１０３】
図１６の（ｂ）部を参照すると、シリコンフォトニクス半導体素子ＳｉＰｈＤでは、グレーティングカプラＧＣ０〜ＣＧ１１が光導波路ＷＧに接続されている。
【０１０４】
図１７は、本実施形態に係る光処理装置を模式的に示す図面である。光処理装置７７は、本実施形態に係るファイバスタブといった光接続部品１１と、シリコンフォトニクス素子ＳｉＰＨＤといった光集積素子と、樹脂体（樹脂７３の硬化したもの）とを備える。ファイバスタブは、上記の接着剤を介して光集積素子に固定される。光処理装置７７によれば、ファイバスタブの光ファイバに光集積素子を光学的に結合させるように搭載した後におけるリフロー工程における熱処理において、ファイバスタブが損傷を受けることを避けることができる。シリコンフォトニクス素子ＳｉＰＨＤは、図１６を参照しながら、光集積素子の一例として既に説明された。
本実施形態に係るファイバスタブのサイズの例示。
縦：１〜５ｍｍの範囲、例えば３ｍｍ。
横：２〜１０ｍｍの範囲、例えば６ｍｍ。
高さ：２〜１０ｍｍの範囲、例えば５ｍｍ。
【０１０５】
図１８は、本実施形態に係る光処理装置を模式的に示す図面である。光処理装置７７では、光接続部品１１がシリコンフォトニクス半導体素子ＳｉＰｈＤに固定されている。図１８に示されるように、光処理装置７７の光接続部品１１に、ピグテール型の光コネクタＣＯＮが接続される。光処理装置７７のファイバスタブと光コネクタＣＯＮとの光結合のために、ファイバスタブのガイドパイプの一端に光コネクタＣＯＮのガイドピンＰＧを挿入して、ファイバスタブに対して光コネクタＣＯＮを位置合わせする。この光結合によって、シリコンフォトニクス半導体素子ＳｉＰｈＤは、ファイバスタブ及び光コネクタＣＯＮを介して光通信を行うことができる。光コネクタＣＯＮを取り外すことにより、組立及び未使用の際に長いピグテールに煩わされない。光コネクタＣＯＮの耐熱性は、組立の必要な耐熱性より低くてもよい。
【０１０６】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
以上説明したように、本実施形態によれば、所望の耐熱性を有する光接続部品が提供され、所望の耐熱性を有する光接続部品を含む光処理装置が提供され、また光処理装置を作製する方法が提供される。
【符号の説明】
【０１０８】
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ…光接続部品、１３…ホルダ、１３ａ…第１端面、１３ｂ…第２端面、１３ｃ…第１側面、１５…ガイド部材、１９…樹脂体、２１…第１部品、２３…第２部品、２５…第１溝、２５ａ…第１支持面、２５ｂ…第２支持面、２７…第２溝、２７ａ…第３支持面、２９ａ…第１開口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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