(57)【要約】      （修正有）【課題】様々な形状の容器の温度を高精度に検知することができる温度検知装置および加熱調理器を提供すること。【解決手段】誘導加熱調理器のトッププレート上に別体として配置され、被加熱物が収容される容器の底部が載置される載置部３１と、載置部の容器が載置される面に形成され、弾力性を有する複数の突起部３１１と、複数の突起部の少なくとも何れか１つの内部に配置され、容器の底部の温度を検知する第１温度センサと、載置部に接続され、第１温度センサにより検知された温度情報を送信する第１通信部と、を備え、突起部を含む載置部の厚みｔは５ｍｍ未満である構成とした。【選択図】図４
2018081934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導加熱調理器のトッププレート上に別体として配置され、被加熱物が収容される容器の底部が載置される載置部と、
前記載置部の前記容器が載置される面に形成され、弾力性を有する複数の突起部と、
前記複数の突起部の少なくとも何れか１つの内部に配置され、前記容器の底部の温度を検知する第１温度センサと、
前記載置部に接続され、前記第１温度センサにより検知された温度情報を送信する第１通信部と、を備え、
前記突起部を含む前記載置部の厚みは５ｍｍ未満であることを特徴とする温度検知装置。
【請求項２】
前記第１通信部は、使用時の平面視において前記載置部の外側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の温度検知装置。
【請求項３】
前記複数の突起部は、同一円上に並んで形成されるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の温度検知装置。
【請求項４】
前記複数の突起部は、直線上に並んで形成されるものであり、
前記複数の突起部の各々に、前記第１温度センサが配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の温度検知装置。
【請求項５】
前記載置部および前記複数の突起部は、シリコーンゴムで形成されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の温度検知装置。
【請求項６】
前記複数の突起部の高さは１ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の温度検知装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の温度検知装置と、
前記容器および前記温度検知装置が載置されるトッププレートと、
前記容器を加熱する加熱部と、
前記温度検知装置から送信された前記温度情報を受信する第２通信部と、
前記第２通信部で受信した前記温度情報に基づいて前記加熱部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱物が収容される容器の温度を検知する温度検知装置および温度検知装置と連携動作を行う加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の加熱調理器において、食材などが収容される鍋などの容器の温度を検知し、検知された温度に基づいて自動的に加熱制御を行うことが知られている。例えば、特許文献１に記載される加熱調理器では、トッププレート下面に赤外線センサを備え、鍋底面から放射される赤外線を検出して鍋底面温度を算出し、加熱制御を行う構成となっている。また、特許文献２および特許文献３には、鍋底の内部、または鍋の側面内部の高さ方向に温度センサを配置し、検知された温度情報を加熱調理器に送信して加熱制御を行う構成が記載されている。さらに、特許文献４には、鍋本体に取り付けられる鍋底部およびハンドルを備え、鍋底部に温度センサを配置し、当該温度センサによって検知された温度情報をハンドルに設けられた通信回路を介して送信する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９３４１号公報（請求項１参照）
【特許文献２】特開２００７−５３０３８号公報（図１参照）
【特許文献３】特許第４９３６８１４号公報（図１参照）
【特許文献４】特表２０１２−５１４４９５号公報（図１２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される構成の場合、鍋底から放射される赤外線の一部がトップレートによって遮蔽（吸収および反射）されること、および容器の底の材質および表面処理によって、赤外線の放射率が異なることなどの要因により、精確な温度を検知することは困難である。
【０００５】
また、特許文献２および特許文献３に記載される構成の場合、トッププレートによる温度検知への影響がなくなるため、温度検知の追従性や精度向上が可能となる。しかしながら、内部に温度センサを備えた特定の鍋しか用いることができない。さらに、特許文献４に記載される構成の場合も、鍋底およびハンドルを取り付ける必要があるため、鍋の形状に制約があり、どんな形状の鍋にでも対応できるものではない。また、鍋またはハンドルに温度センサまたは通信回路などの部品を設けることにより、鍋の大型化および重量化を招き、使い勝手が悪くなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を背景になされたもので、様々な形状の容器の温度を高精度に検知することができる温度検知装置および加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る温度検知装置は、誘導加熱調理器のトッププレート上に別体として配置され、被加熱物が収容される容器の底部が載置される載置部と、載置部の容器が載置される面に形成され、弾力性を有する複数の突起部と、複数の突起部の少なくとも何れか１つの内部に配置され、容器の底部の温度を検知する第１温度センサと、載置部に接続され、第１温度センサにより検知された温度情報を送信する第１通信部と、を備え、突起部を含む載置部の厚みは５ｍｍ未満である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の温度検知装置によれば、載置部に様々な形状の容器を載置することができるとともに、載置部に配置された温度センサによって容器の温度を直接検知できる。また載置部に接続された通信部によって、温度センサによって検知された高精度の温度情報を送信することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１における加熱調理器の斜視図である。
【図２】実施の形態１における加熱調理器の主要部の構成と機能を説明する図である。
【図３】実施の形態１における加熱調理器の操作部および火力表示部を説明する図である。
【図４】（ａ）は実施の形態１における温度検知装置の平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図５】実施の形態１における温度検知装置の内部構成を説明する図である。
【図６】トッププレートから容器底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。
【図７】（ａ）は温度検知装置の検知温度の推移の一例を示すグラフであり、（ｂ）は加熱コイルに供給される電力の推移の一例を示すグラフである。
【図８】実施の形態１における温度差ΔＴ＿ｐｒｏに基づく判定結果および当該判定結果に応じた動作の一例を示す表である。
【図９】実施の形態１におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】実施の形態２における温度検知装置の平面図である。
【図１１】実施の形態２における温度検知装置を用いた場合のセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。
【図１２】実施の形態３における温度検知装置の平面図である。
【図１３】（ａ）は実施の形態４における温度検知装置の平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図１４】実施の形態５における温度検知装置３０および加熱調理器の構成を説明する図である。
【図１５】実施の形態６における温度検知装置３０の構成を説明する図である。
【図１６】実施の形態７における加熱調理器の主要部の構成と機能を説明する図である。
【図１７】（ａ）は、温度検知装置の検知温度の推移の一例を示すグラフであり、（ｂ）は、赤外線温度センサの検知温度の推移の一例を示すグラフであり、（ｃ）は、加熱コイルに供給される電力の推移の一例を示すグラフである。
【図１８】実施の形態７における温度差ΔＴ＿ｐｒｏおよび温度差ΔＴ＿ｉｒに基づく判定結果および判定結果に応じた動作の一例を示す表である。
【図１９】実施の形態７におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。
【図２０】実施の形態８における加熱調理器の斜視図である。
【図２１】実施の形態８における加熱調理器の操作表示部の表示例である。
【図２２】実施の形態８における加熱調理器の加熱動作を示すフローチャートである。
【図２３】変形例１におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。
【図２４】変形例２におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明における温度検知装置および加熱調理器の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、細かい構造および重複または類似する説明については、適宜簡略化または省略している。以下の実施の形態では、加熱調理器の一例として誘導加熱調理器について説明する。
【００１１】
実施の形態１．
（加熱調理器の構成）
図１は、本発明の実施の形態１における加熱調理器１００の斜視図である。加熱調理器１００は、本体１と、本体１の上面に配置され、耐熱ガラスで形成されたトッププレート２とを有し、トッププレート２の上に載置される鍋やフライパン等の容器１０を、本体１の内部に設けられた加熱部により加熱する。本実施の形態では、トッププレート２の左側手前、右側手前、および中央側奥の３箇所に、それぞれ加熱口６が設けられている。
【００１２】
本体１の上面には、加熱条件や加熱指示の入力操作を受け付ける操作部３が、各加熱口６に対応して配置されている。また、本体１の前面には、例えばダイヤルスイッチによって構成され、加熱条件や加熱指示の入力操作を受け付ける前面操作部３ａが配置されている。
【００１３】
使用者が、被加熱物を収容した容器１０をトッププレート２上に載置し、加熱口６に対応する操作部３または前面操作部３ａを操作して加熱条件等の設定を行い、設定された内容に従って、容器１０が加熱部により加熱される。加熱の進行状況や調理モードなどの設定に関する情報は、トッププレート２の上面に配置された液晶等を有する表示部４に表示され、加熱の火力は各加熱口に対応して配置された火力表示部５に表示される。
【００１４】
トッププレート２の加熱口６に対応する部分には、容器１０を載置する箇所を示す例えば円形の表示が印刷等によって設けられており、使用者は容器１０を載置すべき場所がわかるようになっている。
【００１５】
本体１内において加熱口６の下側には、加熱コイル１４が設けられている。加熱コイル１４が、本発明の「加熱部」に相当する。なお、図１では、加熱コイル１４の配置を破線にて図示している。加熱コイル１４に高周波電流を流すことでトッププレート２上に載置された容器１０に渦電流が発生し、発生した渦電流と容器１０との抵抗により容器１０が発熱する。これにより、容器１０を直接加熱する加熱効率の良い調理を実現できる。なお、加熱調理器１００の加熱口６の加熱部として電気ヒータ等の他の加熱部を設けてもよい。
【００１６】
図２は、本実施の形態における加熱調理器１００の主要部の構成と機能とを説明する図である。なお、図２では、１つの加熱口６に対応する構成のみ図示しており、また、例えば水や食材等の被加熱物が収容された容器１０と、容器１０の温度を検知する温度検知装置３０とを併せて図示している。温度検知装置３０は、加熱調理器１００とは別体に設けられ、容器１０の底部の温度を検知し、検知した温度の情報を加熱調理器１００へ送信するものである。温度検知装置３０の詳細については後述する。
【００１７】
図２に示すように、トッププレート２に設けられた加熱口６の下部には、加熱コイル１４が配置されている。本実施の形態では、加熱コイル１４は、略環状の内側加熱コイル１４ａと、その外側に設けられた略環状の外側加熱コイル１４ｂとを備えた二重環形状である。
【００１８】
本体１の内部には、温度検知装置３０と通信する機器側通信部２１と、駆動部２３を制御する機器側制御部２２と、高周波インバータ２４を駆動する駆動部２３と、加熱コイル１４に高周波電流を供給する高周波インバータ２４と、が配置されている。機器側制御部２２は、操作部３による設定内容と、温度検知装置３０からの温度の情報に基づいて、駆動部２３に対して高周波電力指令（火力情報）を送信する。機器側制御部２２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンやＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。駆動部２３は、機器側制御部２２からの指令に基づき、高周波インバータ２４を制御して加熱コイル１４に流れる高周波電流を調整する。これにより、容器１０の加熱制御が行われる。また、機器側制御部２２は、温度検知装置３０の状態を確認するための信号を生成し、その信号を、機器側通信部２１を介して温度検知装置３０へ送信する。
【００１９】
なお、機器側通信部２１は、本発明における「第２通信部」に相当する。また、機器側制御部２２は、本発明における「制御部」に相当する。
【００２０】
次に、加熱調理器１００の操作部３および火力表示部５の構成について説明する。図３は、本実施の形態における加熱調理器１００の操作部３および火力表示部５を説明する図である。加熱調理器１００の左側、右側、および中央に設けられた加熱コイル１４にそれぞれ対応する操作部３および火力表示部５は、すべて同様の構成であるので、ここでは、左側の加熱コイル１４に対応して設けられた操作部３および火力表示部５を例に説明する。
【００２１】
操作部３は、被加熱物を加熱する火力を設定するための火力設定キー３ｂと、調理メニューを設定するためのメニューキー３ｃとを備える。火力設定キー３ｂは、「弱火」キー、「中火」キー、「強火」キー、および「３ｋＷ」キーで構成されており、使用者は、これらのキーを用いて４段階の火力の何れかを設定することができるようになっている。火力に応じて個別にキーを設けることで、使用者は、必要な火力の設定を一回の操作で入力できるようになっている。
【００２２】
メニューキー３ｃは、「揚げ物」キー、「予熱」キー、「煮込み」キー、および「タイマー」キーを備える。これらのキーが押下されると、各メニューに対して予め設定され記憶部（図示せず）に記憶された制御シーケンスに従って、機器側制御部２２が加熱制御を行う。
【００２３】
火力表示部５は、火力設定キー３ｂで入力された火力や、メニューキー３ｃで設定されたメニューに基づいて火力を複数段階に表示するものであり、火力に応じて表示態様が切り替わる。火力表示部５の表示により、動作中であることを使用者に示すことが可能である。火力表示部５は、例えば複数のＬＥＤを有し、これらＬＥＤの点灯状態（点灯、消灯、点滅等）を切り替える、あるいは点灯色を切り替えることにより、火力を表現する。このようにすることで、使用者が直感的に分かりやすい報知を行うことができる。
【００２４】
なお、図３には図示しないが、液晶画面等で構成された表示部４（図１参照）には、例えば「予熱中」や「適温到達」等の火力や経過状況、設定されているメニューの内容等に関する情報が表示される。
【００２５】
（温度検知装置の構成）
次に、本実施の形態の温度検知装置３０の構成について説明する。図４（ａ）は、温度検知装置３０の平面図であり、図４（ｂ）は、温度検知装置３０の側面図である。また、図５は、温度検知装置３０の内部構成を説明する図である。図４に示すように、温度検知装置３０は、鍋敷きのような平面的な形状を有し、容器１０が載置される載置部３１と、機器側通信部２１と通信する通信部３３と、載置部３１と通信部３３とを接続する接続部３２と、を備える。
【００２６】
載置部３１は、使用時の平面視で中央に開口３１ａが形成された円環形状を有し、弾力性および耐熱性を有するシリコーンゴム等で構成される。載置部３１の容器１０が載置される面には、複数のドーム状の突起部３１１が形成される。複数の突起部３１１は、直径Ｄの円周上に等間隔で配置される。突起部３１１が配置される円の直径Ｄは、載置される容器１０の最小径などから定められるものであり、例えば４０ｍｍである。複数の突起部３１１の内部にはそれぞれ温度センサ３４が配置される。温度センサ３４は、接触式の温度センサであり、載置部３１に載置される容器１０の底部の温度を検知する。温度センサ３４は、例えばサーミスタまたは熱電対により構成される。
【００２７】
容器１０が載置部３１に載置されると、容器１０の底部が突起部３１１と接触する。突起部３１１を、弾力性を有するシリコーンゴム等で形成することで、容器１０の底部と突起部３１１とが密着し、接触面積が増加する。また、容器１０の底部に密着する突起部３１１内に温度センサ３４を設けることで、温度センサ３４が容器１０の底部に接触し、容器１０の温度を高精度で検知することができる。
【００２８】
なお、図４の例では、３つの突起部３１１が形成され、各突起部３１１に温度センサ３４が配置される構成となっているが、これに限定されるものではない。例えば、３つの突起部３１１の何れか１つに温度センサ３４を備える構成としてもよく、または２つ以下もしくは４つ以上の突起部３１１に１つ以上の温度センサ３４を備える構成としても良い。ただし、突起部３１１の数を３つ以上とすることで、容器１０を安定して支持することができる。また、温度センサ３４を複数設けることで、断線等が生じた場合にも温度検知を継続することができる。
【００２９】
また、図４（ｂ）に示す載置部３１の厚みｔは、突起部３１１を含む最大厚みで５ｍｍ未満とする。載置部３１の厚みｔを５ｍｍとした場合、温度検知装置３０に載置される容器１０は、加熱調理器１００のトッププレート２から約５ｍｍ離れることになる。ここで、容器１０が加熱コイル１４から離れると、磁束は距離の二乗に反比例して減衰する。そのため、一般的に容器１０を加熱コイル１４から離すことにより、加熱効率も低下すると考えられる。しかしながら、実際には、トッププレート２と容器１０とが接触している場合、容器１０の熱の一部がトッププレート２に逃げてしまう。
【００３０】
図６は、トッププレート２から容器１０の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。図６では、トッププレート２と容器１０との間に絶縁物を配置し、トッププレート２と容器１０との間に空気層を形成する。そして、絶縁物の大きさを変えてトッププレート２から容器１０までの距離を変更し、各距離における湯沸しの加熱効率を測定した実験より得られた結果である。図６に示すように、トッププレート２から容器１０までの距離が０ｍｍの場合よりも、トッププレート２から容器１０までの距離が約２ｍｍの場合の方が、加熱効率が約２％高くなる。ここで、トッププレート２に一般的に用いられるネオセラムガラスの熱伝導率Ｋは、１．６であり、空気の熱伝導率Ｋは０．０２４１である。そのため、容器１０とトッププレート２が接触している場合よりも、空気層が形成される場合の方が、熱伝導が少なくなり、加熱効率が良くなる。
【００３１】
ただし、図６に示すように、トッププレート２から容器１０までの距離が５ｍｍ以上になると、トッププレート２から容器１０までの距離が０ｍｍの場合よりも、加熱効率が低下する。そのため、トッププレート２から容器１０までの距離を５ｍｍ未満とすることで、トッププレート２と容器１０との間の隙間量が０ｍｍの場合の加熱効率と略同等もしくはそれ以上の加熱効率を実現することができる。なお、載置部３１に用いられるシリコーンゴムの熱伝導率Ｋは、０．２であり、空気の熱伝導率よりは高いものの、突起部３１１上に容器１０を載置することで、容器１０との接触面積が限定され、熱伝導が抑制される。
【００３２】
また、突起部３１１の高さは、容器１０の底部の反りを考慮して、１ｍｍとする。詳しくは、容器１０として用いられる鍋またはフライパンの中には、加熱による変形を考慮して、底部を予め上側（凸状）に反らせているものがある。例えば、容器１０の底部の中心における反りの最大値が３ｍｍであると想定した場合、容器１０の径方向の外側に向かって次第に反りが小さくなり、突起部３１１が配置される直径４０ｍｍの位置（すなわち中心から半径２０ｍｍの位置）では、１ｍｍ程度の反りとなる。そのため、突起部３１１を１ｍｍ以上とすることで、容器１０の底部が予め反っている場合でも、突起部３１１を確実に容器１０の底部に接触させることができる。
【００３３】
図４および図５に戻って、複数の温度センサ３４は、それぞれ接続部３２を介して通信部３３に配線接続され、検知結果を通信部３３へ出力する。また、通信部３３は、載置部３１に載置される容器１０と接触しないように、使用時の平面視で載置部３１の外側に配置される。より詳しくは、温度検知装置３０が加熱口６上に配置された状態において、通信部３３が加熱コイル１４よりも外側に配置されるように、接続部３２の長さが定められる。
【００３４】
通信部３３は、センサ側通信部３３１、センサ側制御部３３２および電源部３３３を備えている。上記各部は、円筒形状の筐体３３０内に収容され、水密状態で封止されている。筐体３３０は、耐熱性および耐衝撃性を有し、かつ電波を遮蔽しない構造を有する。詳しくは、筐体３３０の上面３３０ａは、耐衝撃性および防磁効果を有する材料（例えばアルミなど）で形成される。また、本体３３０ｂは、電波を遮蔽せず、耐熱性および摩擦係数が高い材料（例えばＰＰＳ、ＰＣ、シリコーンゴム、セラミックスなど）で形成され、表面をシリコーンゴムで皮膜される。なお、本体３３０ｂの少なくとも一部に金属以外の電波を透過する材料を用いてもよい。また、筐体３３０には、図示しない電源スイッチが設けられる。この電源スイッチが操作されることにより、温度検知装置３０がオン状態とされる。
【００３５】
センサ側通信部３３１は、センサ側制御部３３２による制御の下、加熱調理器１００の本体１に配置された機器側通信部２１と、双方向の情報通信を行う。センサ側通信部３３１と機器側通信部２１との情報通信は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域の無線通信モジュールを用いて行われる。無線モジュールを用いる事で、温度検知装置３０の外部にコネクタ部分を設ける必要がなくなり、温度検知装置３０内部への浸水により回路がショートすることを軽減することができる。また、配線レスとなり容器１０の取っ手等に配線が引っかかることを防止でき、例えば奥側の加熱口６で使いやすくなり、使い勝手も向上する。また、宅内に設けた２．４ＧＨｚのＷｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１規格）モジュールへと情報伝送する事が可能となり、外部無線通信機器との拡張性を有する。
【００３６】
なお、周波数帯に関しては、２．４ＧＨｚ帯に限らず９００ＭＨｚ帯や３００〜５００ＭＨｚ帯以下の周波数帯の通信周波数帯を用いた特定小電力無線局通信モジュールを使用してもよい。例えば、誘導加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）における誘導電流の周波数は２０〜３０ｋＨｚ帯の周波数帯を用いており、電子レンジにおける電磁波の周波数は２．４５ＧＨｚ帯の周波数帯を用いている。このため、９００ＭＨｚや３００〜５００ＭＨｚ帯の周波数であれば、他の調理機器との干渉を起こすことなく通信を行う事が可能となる。
【００３７】
さらに、上記以外にもＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）またはＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）などを用いて情報通信を行ってもよい。ただし、ＲＦＩＤを用いる場合は、センサ側通信部３３１と機器側通信部２１とを位置決めする必要があるため、トッププレート２の上面に通信部３３の配置位置を示す表示を行う。また、センサ側通信部３３１と機器側通信部２１との情報通信は無線通信に限定されるものではなく、ケーブルを用いた有線通信であってもよい。
【００３８】
センサ側制御部３３２は、温度検知装置３０の各構成部を制御する。センサ側制御部３３２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンやＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。センサ側制御部３３２は、温度センサ３４によって検知された温度情報を、センサ側通信部３３１を介して機器側通信部２１へ送信する。ここでは、複数の温度センサ３４によって検知された温度のうち、最も高い温度が、温度情報として送信される。なお、別の実施の形態では、複数の温度センサ３４によって検知された温度の平均値を温度情報として送信してもよい。また、センサ側制御部３３２は、機器側制御部２２から状態確認の信号を受信した場合、センサ側通信部３３１を介して、機器側制御部２２へ電源がオン状態であることを示す信号を送信する。電源部３３３は、各構成部に電力を供給するための電池である。
【００３９】
なお、センサ側通信部３３１は、本発明における「第１通信部」に相当する。また、温度センサ３４は、本発明における「第１温度センサ」に相当する。
【００４０】
（加熱調理動作）
次に、本実施の形態における加熱調理器１００の加熱動作を説明する。加熱調理器１００の機器側制御部２２は、目標温度が設定された自動調理モードを有している。自動調理モードでは、温度検知装置３０から取得した温度が目標温度となるように加熱コイル１４の加熱制御が行われる。自動調理モードとしては、例えば、湯沸しモード、揚げ物調理モード、煮込み調理モード、麺ゆでモード、温泉卵モード、および温度一定制御モードがある。各モードは、それぞれ、目標温度および加熱時間の少なくとも一方が他のモードと異なる。なお、機器側制御部２２は、これらのモードのうちの少なくとも１つのモードを実行する構成であればよい。
【００４１】
自動調理モードにおいて、温度検知装置３０と加熱調理器１００とを連動させて加熱制御を行う場合、温度検知装置３０が加熱される加熱口６上に配置されていないと、加熱される容器１０の温度を検知できず、誤った加熱制御が行われてしまう。そこで、本実施の形態の機器側制御部２２は、自動調理モードを実行する前に、加熱対象の加熱口６上に温度検知装置３０が配置されているか否かを判定するセンサ判定処理を行う。
【００４２】
図７（ａ）は、温度検知装置３０の検知温度の推移の一例を示すグラフであり、図７（ｂ）は加熱コイル１４に供給される電力の推移の一例を示すグラフである。ここで、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されている場合、温度検知装置３０によって検知される温度は、図７（ａ）に示すように時間の経過とともに上昇する。そして、所定の時間（Ｔｉｍｅ＿Ａ）経過後の温度差（ΔＴ＿ｐｒｏ）が所定の許容範囲内に入っている場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されていると判定される。
【００４３】
図８は、温度差ΔＴ＿ｐｒｏに基づく判定結果および当該判定結果に応じた動作の一例を示す表である。図８に示すように、温度差ΔＴ＿ｐｒｏが１５℃以下の場合、すなわち、所定時間経過後の温度変化が許容範囲よりも小さい場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されていないと判定される。一方、温度差ΔＴ＿ｐｒｏが３０℃より大きい場合、すなわち、所定時間経過後の温度変化が許容範囲よりも大きい場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されているものの、容器１０内に被加熱物はなく、空焼き状態であると判定される。そのため、温度差ΔＴ＿ｐｒｏが、所定の範囲内でない場合には、加熱を停止し、図８に示す判定結果を報知する。
【００４４】
図９は、本実施の形態におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。本処理は、加熱調理器１００の電源がオンされた場合に、機器側制御部２２によって開始される。本処理では、まず、自動調理モードが選択されたか否かが判断される（Ｓ１）。自動調理モードは、加熱対象となる加熱口６に対応する操作部３の自動調理モードが押下されることで選択される。ここで、自動調理モードが選択されていない場合は（Ｓ１：ＮＯ）、本処理を終了する。自動調理モードが選択されていない場合は、操作部３の操作に従った加熱制御が行われる。
【００４５】
一方、自動調理モードが選択された場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、機器側通信部２１から温度検知装置３０へ状態確認の信号が送信される（Ｓ２）。温度検知装置３０の電源がオン状態である場合には、センサ側通信部３３１によって状態確認の信号が受信され、センサ側制御部３３２は、センサ側通信部３３１を介して、電源がオン状態であることを示す信号を返信する。
【００４６】
そして、機器側制御部２２によって、温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があったか否かが判断される（Ｓ３）。ここで、温度検知装置３０から電源がオン状態であることを示す信号の返信が無い場合（Ｓ３：ＮＯ）、機器側制御部２２は、温度検知装置３０が通信不良、または電源がオンされていないと判断し、加熱調理器１００に設けた表示部４等により、自動調理モードの動作が不可である旨の報知を行う（Ｓ４）。なお、この報知は表示部４による表示に限らず、例えばブザーや音声などで報知してもよく、報知内容は温度検知装置３０の電源が入っていない、または通信エラーが発生していることを報知するものであってもよい。
【００４７】
機器側制御部２２は、報知後、再度、温度検知装置３０へ状態確認の信号を送付し、返信が得られず、３回繰り返した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、自動調理モードを実行することなく、本処理を終了する。このように、加熱制御を開始するよりも先に温度検知装置３０の状態確認を行う事で、鍋や食材が加熱される前に使用者に温度検知装置３０が正常使用の状態にないことを伝える事ができる。
【００４８】
一方、温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があった場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、初期温度として、温度検知装置３０による検知温度Ｔ＿ｐｒｏ１が取得される（Ｓ６）。そして、所定の電力量（Ｗ＿Ａ）で、加熱コイル１４による加熱が開始される（Ｓ７）。その後、所定時間が経過したか否かが判断され（Ｓ８）、所定時間が経過していない場合は（Ｓ８：ＮＯ）、所定の電力量（Ｗ＿Ａ）での加熱が継続される。一方、所定時間が経過した場合は（Ｓ８：ＹＥＳ）、温度検知装置３０による所定時間経過後の検知温度Ｔ＿ｐｒｏ２が取得される（Ｓ９）。なお、検知温度Ｔ＿ｐｒｏ１は本発明の「第１温度」に相当し、検知温度Ｔ＿ｐｒｏ２は本発明の「第２温度」に相当する。
【００４９】
そして、温度Ｔ＿ｐｒｏ２と温度Ｔ＿ｐｒｏ１との差ΔＴ＿ｐｒｏが、所定範囲内であるか否かが判断される（Ｓ１０）。所定範囲は、例えば図９に示す許容範囲である。そして、温度Ｔ＿ｐｒｏ２２と温度Ｔ＿ｐｒｏ２１との差ΔＴ＿ｐｒｏが、所定範囲内である場合（Ｓ１０：ＹＥＳ）、自動調理モードによる加熱制御が実行される（Ｓ１１）。自動調理モードによる加熱制御において、温度検知装置３０のセンサ側制御部３３２は、例えば１秒周期にて、温度センサ３４によって検知した温度情報を、センサ側通信部３３１に送信させる。本体１の機器側通信部２１は、温度検知装置３０からの温度情報を受信し、機器側制御部２２は、機器側通信部２１が受信した温度情報を取得する。機器側制御部２２は、予め設定されている目標温度に向けて高周波インバータ２４を制御し、温度情報が目標温度になるよう、加熱の停止と開始とを繰り返す。
【００５０】
一方、温度Ｔ＿ｐｒｏ２２と温度Ｔ＿ｐｒｏ２１との差ΔＴ＿ｐｒｏが、所定範囲内でない場合には（Ｓ１０：ＮＯ）、加熱が停止され（Ｓ１２）、表示部４を用いて図８に示す判定結果が報知される（Ｓ１３）。なお、表示部４は、本発明の「報知部」に相当する。
【００５１】
以上のように、本実施の形態では、温度検知装置３０によって容器１０の温度を直接検知することで、検知精度および検知の追従性の向上を図ることができる。その結果、自動調理モードにおける高精度な温度制御が可能となり、温度の上げ過ぎによる調理の失敗を抑制でき、使用者が火力変更動作をすることなく食材に適した調理が可能となる。よって、利便性の向上や吹き零れや空焼きなどによる温度上昇を抑える事が可能となり、無駄な加熱を抑えることができる。
【００５２】
また、載置部３１と通信部３３とが一体型に形成された温度検知装置３０を用いることで、容器１０に温度センサおよび通信部を設ける必要がなく、どのような形状の鍋にも用いることができる。さらに、機器側制御部２２にてセンサ判定処理を行うことで、加熱口６に温度検知装置３０が配置されていない場合の誤った加熱制御を防ぐことができる。また、温度検知装置３０を容器１０とトッププレート２との間に設けることで、トッププレート２の焦げ付きも抑制される。
【００５３】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２の温度検知装置３０Ａについて説明する。実施の形態２の温度検知装置３０Ａは、静電容量検知部３５を備える点において実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ａのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００５４】
図１０は、本実施の形態の温度検知装置３０Ａの平面図である。図１０に示すように、温度検知装置３０Ａの載置部３１には、静電容量検知部３５が設けられる。静電容量検知部３５は、静電容量を検知するための電極であり、複数の突起部３１１と同一円状に形成された円弧形状の突起部３１２内に配置される。静電容量検知部３５による検知結果は、通信部３３のセンサ側制御部３３２へ出力される。なお、静電容量検知部３５は、本発明の「載置検知部」に相当する。
【００５５】
温度検知装置３０Ａの載置部３１に何も載置されていない場合、静電容量検知部３５上には主に比誘電率が１である空気が存在するので、電極と基準電位間の静電容量は小さい値となる。一方、載置部３１に容器１０が載置されると、電極と基準電位間の静電容量は急増する。センサ側制御部３３２は、静電容量検知部３５によってこのような静電容量の変化が検知された場合、温度検知装置３０Ａに容器１０が載置されたと判断し、機器側制御部２２からの要求に応じて、載置情報を送信する。
【００５６】
図１１は、温度検知装置３０Ａを用いた場合の機器側制御部２２によるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。本実施の形態では、温度検知装置３０Ａ上に容器１０が載置されている場合に、温度検知装置３０Ａが加熱口６上に配置されると判定する。図１１において、図９に示す実施の形態１と同じステップについては同じ符号を付す。本処理では、まず、自動調理モードが選択されたか否かが判断される（Ｓ１）。そして、自動調理モードが選択されていない場合は（Ｓ１：ＮＯ）、本処理を終了する。一方、自動調理モードが選択された場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、機器側制御部２２から温度検知装置３０Ａへ状態確認の信号が送信される（Ｓ２）。
【００５７】
そして、機器側制御部２２によって、温度検知装置３０Ａから、電源がオン状態であることを示す信号の返信があったか否かが判断され（Ｓ３）、温度検知装置３０Ａから電源がオン状態であることを示す信号の返信が無い場合（Ｓ３：ＮＯ）、自動調理モードの動作が不可である旨の報知が行われる（Ｓ４）。機器側制御部２２は、報知後、再度、温度検知装置３０Ａへ状態確認の信号を送付し、返信が得られず、３回繰り返した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、自動調理モードを実行することなく、本処理を終了する。
【００５８】
一方、温度検知装置３０Ａから、電源がオン状態であることを示す信号の返信があった場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、機器側制御部２２によって、温度検知装置３０に対する載置情報の要求が行われ、温度検知装置３０Ａから載置情報を取得する（Ｓ２１）。載置情報の要求を受信したセンサ側制御部３３２は、静電容量検知部３５による検知結果に基づいて、温度検知装置３０Ａ上に容器１０が載置されているか否かを示す載置情報を生成し、センサ側通信部３３１を介して、機器側制御部２２に送信する。
【００５９】
そして、載置情報が温度検知装置３０Ａ上に容器１０が載置されていることを示すものである場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０Ａが配置されていると判断され、加熱が開始される（Ｓ２３）。そして、自動調理モードによる加熱制御が行われる（Ｓ１１）。
【００６０】
一方、載置情報が温度検知装置３０Ａ上に容器１０が載置されていることを示すものでない場合（Ｓ２２：ＮＯ）、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０Ａが配置されていないと判定され、表示部４を用いて、判定結果が報知される（Ｓ２４）。その後、加熱を開始することなく、本処理を終了する。
【００６１】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、温度検知装置３０Ａが加熱口６に配置されているか否かを容易に判断することができる。また、温度検知装置３０Ａの配置を判定する際に、実施の形態１のように所定の時間加熱を行う必要が無いため、消費電力を削減できるとともに、判定時間を短縮できる。
【００６２】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３の温度検知装置３０Ｂについて説明する。実施の形態３の温度検知装置３０Ｂは、重量検知部３６を備える点において実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｂのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００６３】
図１２は、本実施の形態の温度検知装置３０Ｂの平面図である。図１２に示すように、温度検知装置３０Ｂの載置部３１には、複数の重量検知部３６が設けられる。複数の重量検知部３６は、複数の突起部３１１と同一円上であって、複数の突起部３１１と交互に形成された矩形状の突起部３１３内にそれぞれ配置される。なお、図１２では、載置部３１に３つの重量検知部３６を備える構成となっているが、重量検知部３６の数はこれに限定されるものではない。
【００６４】
重量検知部３６は、例えばひずみゲージなどによって構成され、重量（荷重）に応じた電圧値などの物理量を検知する。なお、重量検知部３６は、これに限定されるものではなく、重量を検知するものであれば任意の部品を使用することができる。例えば静電容量式荷重センサなどを用いてもよい。載置部３１に容器１０が載置されると、容器１０の荷重が重量検知部３６に加わり、重量検知部３６により検知される値は、容器１０の重量に応じて変化する。重量検知部３６の検知結果は、センサ側制御部３３２に出力される。センサ側制御部３３２は、重量検知部３６によって検知される重量の変化量が所定の閾値以上の場合に、温度検知装置３０に容器１０が載置されたと判断し、機器側制御部２２からの要求に応じて、載置情報を送信する。上記の所定の閾値は、例えば小鍋が載置される場合などにおいて想定される値が予め設定される。なお、重量検知部３６は、本発明の「載置検知部」に相当する。
【００６５】
温度検知装置３０Ｂを用いた場合の機器側制御部２２によるセンサ判定処理の流れは、図１１に示す実施の形態２と同様である。ただし、本実施の形態では、重量検知部３６の検知結果に基づく載置情報が加熱調理器１００へ送信される。
【００６６】
本実施の形態によれば、実施の形態２の効果に加え、容器１０の載置の判定精度を向上させることができる。詳しくは、本実施の形態では、重量に基づいて容器１０の載置を判断することで、載置部３１に人が触れた場合または容器１０以外のもの（例えば水滴など）が載置部３１に置かれている場合などに、容器１０が置かれたと誤って判断することを防ぐことができる。
【００６７】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４の温度検知装置３０Ｃについて説明する。実施の形態４における温度検知装置３０Ｃは、載置部３１の形状および温度センサ３４の配置において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｃのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００６８】
図１３（ａ）は、温度検知装置３０Ｃの平面図であり、図１３（ｂ）は温度検知装置３０Ｃの側面図である。図１３（ａ）に示すように、温度検知装置３０Ｃは、鍋敷きのような平面的な形状を有し、容器１０が載置される載置部３１Ｃと、機器側通信部２１と通信する通信部３３と、を備える。また、載置部３１Ｃは中心から径方向へ放射状に延びる複数の腕部３１４を有する。図１３（ａ）では、載置部３１Ｃが５つの腕部３１４を有する構成を示すが、腕部３１４の数は、これに限定されるものではない。
【００６９】
５つの腕部３１４には、それぞれ突起部３１１が形成される。各突起部３１１は、直径Ｄの円周上に配置される。また、複数の腕部３１４のうちの１つには、通信部３３が接続される。そして、通信部３３が接続される腕部３１４には、複数の突起部３１１が径方向において、直線上に並んで配置される。図１３（ａ）では、３つの突起部３１１が配置される構成を示すが、突起部３１１の数は、これに限定されるものではない。また、図１３（ｂ）に示す載置部３１Ｃの厚みｔは、実施の形態１と同様に５ｍｍ未満であり、突起部３１１の厚みは、例えば１ｍｍである。
【００７０】
また、径方向に並んで配置される突起部３１１の内部には、それぞれ温度センサ３４が配置される。各温度センサ３４によって検知された温度は、実施の形態１と同様に、通信部３３へ出力される。通信部３３が接続される腕部３１４に形成される突起部３１１内に温度センサ３４を設けることで、温度センサ３４と通信部３３とを容易に接続することができる。なお、載置部３１Ｃにおける突起部３１１の数および配置、ならびに温度センサ３４の数および配置は、図１３に示す構成に限定されるものではなく、任意に変更可能である。
【００７１】
本実施の形態においても、容器１０が載置部３１Ｃに載置されると、容器１０の底部が突起部３１１と接触する。また、容器１０の底部に密着する突起部３１１内に温度センサ３４を設けることで、温度センサ３４が容器１０の底部に接触し、容器１０の温度を精度よく検知することができる。さらに、温度センサ３４を径方向に配置することで、容器１０の径方向の温度分布を検知することができる。この場合、センサ側制御部３３２は、温度センサ３４によって検知された温度情報を、温度センサ３４の径方向の位置情報に関連付けて、加熱調理器１００へ送信する。これにより、機器側制御部２２は、容器１０の径方向の温度分布を把握することができる。そして、自動調理モードにおいて、径方向の温度制御を行うことができ、容器１０内に対流を生じさせることなどが可能となる。
【００７２】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、容器１０の径方向の温度を検知することで、より複雑な温度制御が可能となり、自動調理モードにおける様々な加熱調理に対応することができる。
【００７３】
実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５の温度検知装置３０Ｄおよび加熱調理器１００Ａについて説明する。実施の形態５では、加熱調理器１００Ａから温度検知装置３０Ｄへ非接触給電により電力が供給される点において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｄおよび加熱調理器１００Ａのその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００７４】
図１４は、本実施の形態における温度検知装置３０Ｄおよび加熱調理器１００Ａの構成を説明する図である。図１４に示すように、温度検知装置３０Ｄの通信部３３Ｄは、電源部３３３に替えて、電磁誘導により電力を受電する受電コイル３３４と、受電コイル３３４が受電した電力によって充電される充電部３３５とを備えている。受電コイル３３４は、例えば導線が巻回してなるコイルであり、充電部３３５は、リチウム二次電池等の蓄電池である。
【００７５】
また、図１４に示すように、加熱調理器１００Ａは、給電用の高周波インバータ２５、および高周波インバータ２５から高周波電流が供給される給電コイル２６をさらに備えている。給電コイル２６は、例えば導線が巻回してなるコイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。図１４に示すように、給電コイル２６は、トッププレート２の下方であって、平面視において加熱コイル１４とは異なる位置に配置されている。また、トッププレート２の給電コイル２６に対応する部分には、温度検知装置３０を載置する箇所を示す例えば楕円形の表示が印刷等によって設けられており、使用者は温度検知装置３０を載置すべき場所がわかるようになっている。
【００７６】
本実施の形態における加熱調理器１００Ａは、予め設定された周波数の高周波電流を給電コイル２６に供給する給電モードと、設定火力に応じた高周波電流を加熱コイル１４に供給する加熱モードと、を有している。給電モードでは、非接触給電によって、給電コイル２６から受電コイル３３４へ電力が供給される。給電モードでは、まず、使用者によって、温度検知装置３０内部の受電コイル３３４と、給電コイル２６とが正対するように、温度検知装置３０がトッププレート２に配置される。機器側制御部２２は、センサ判定処理と同様の方法（Ｓ２〜Ｓ１０）で、温度検知装置３０Ｄが電源オンであること、および加熱口６に温度検知装置３０Ｄが載置されていることを確認した後、駆動部２３を制御して、予め設定された周波数の高周波電流を給電コイル２６に供給する。これにより、給電コイル２６には高周波磁界が発生し、温度検知装置３０の受電コイル３３４には電磁誘導による起電力が発生する。そして、受電コイル３３４に流れた高周波電流によって充電部３３５が充電される。
【００７７】
なお、センサ側制御部３３２は、充電部３３５の受電状態を検知して、受電状態である旨の情報をセンサ側通信部３３１から機器側通信部２１へ送信してもよい。また、センサ側制御部３３２は、充電部３３５の充電量を検知して、所定の充電量を超えた場合には、満充電を示す情報をセンサ側通信部３３１から機器側通信部２１へ送信してもよい。
【００７８】
機器側制御部２２は、給電動作の時間が予め設定した時間を超えた場合、または、センサ側通信部３３１から満充電を示す情報を取得した場合、駆動部２３の動作を停止させて給電動作を完了する。なお、温度検知装置３０への蓄電が終了した旨の情報を表示部４に表示させてもよい。
【００７９】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、温度検知装置３０の電源を非接触給電により駆動させることで、通信部３３の内部の水密構造を得られやすくなり、丸洗いや水の浸水による短絡故障等のリスクを低減することができる。また、電池交換などのメンテナンスが不要となるため、使用者の利便性も向上する。
【００８０】
なお、本実施の形態の変形例として、加熱コイル１４と給電コイル２６とで、同一の高周波インバータ２４を使用してもよい。また、加熱コイル１４を加熱用途と給電用途とで共用してもよい。この場合、給電専用の高周波インバータ２５または給電コイル２６を別途設ける必要が無く、加熱調理器１００Ａの構成を簡易にすることができる。さらに、機器側制御部２２は、給電コイル２６の上方に載置されている対象物が温度検知装置３０であるか否かを判定し、温度検知装置３０であると判定された場合にのみ、給電モードを開始してもよい。
【００８１】
実施の形態６．
次に、本発明の実施の形態６の温度検知装置３０Ｅについて説明する。実施の形態６における温度検知装置３０Ｅは、載置部３１Ｅの形状において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｅのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００８２】
図１５は、本実施の形態の温度検知装置３０Ｅの構成を説明する図である。図１５に示すように、温度検知装置３０Ｅは、通信部３３と通信部３３に接続される載置部３１Ｅとを備える。載置部３１Ｅは、側面視で傾斜面３１５を有する三角形状を有している。載置部３１Ｅの内部には、傾斜面３１５に面して温度センサ３４が配置される。載置部３１Ｅは、弾力性および耐熱性を有するシリコーンゴム等で構成される。温度検知装置３０Ｅは、傾斜面３１５に容器１０の湾曲部が載置されるように配置される。これにより、温度センサ３４が容器１０の湾曲部に接し、容器１０の温度を直接検知することができる。なお、載置部３１Ｅを容器１０に密着させるために、載置部３１に磁石などを設けてもよい。
【００８３】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、温度検知装置３０Ｅの小型化を実現することができる。また、容器１０を加熱口６に配置した後に温度検知装置３０Ｅを配置することも可能となるため、使い勝手が向上する。
【００８４】
実施の形態７．
次に、実施の形態７における加熱調理器１００Ｂについて説明する。実施の形態７の加熱調理器１００Ｂは、赤外線温度センサ２７および接触式温度センサ２８を備える点において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０の構成および加熱調理器１００Ｂのその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００８５】
図１６は、本実施の形態における加熱調理器１００Ｂの主要部の構成と機能を説明する図である。図１６に示すように、加熱調理器１００Ｂのトッププレート２の下方には、赤外線温度センサ２７が配置されている。赤外線温度センサ２７は、加熱コイル１４上のトッププレート２に載置された容器１０の底部から放射される赤外線を検知する。なお、赤外線温度センサ２７の直上部は、赤外線が遮蔽されない構造（例えば空洞または透過素材）とすることが望ましい。赤外線温度センサ２７によって検知された信号は、赤外線温度検知部２７０へ出力される。赤外線温度検知部２７０は、赤外線温度センサ２７による検知信号をＡ／Ｄ変換し、温度に換算する。赤外線温度検知部２７０によって換算された温度情報は、機器側制御部２２へ出力される。
【００８６】
また、加熱調理器１００Ｂのトッププレート２の裏面の加熱コイル１４と対向する面には、サーミスタなどの接触式温度センサ２８がトッププレート２の裏面に接触するように配置されている。接触式温度センサ２８は、容器１０からトッププレート２へ伝わる熱を検知する。接触式温度センサ２８によって検知された信号は、接触式温度検知部２８０へ出力される。接触式温度検知部２８０は、接触式温度センサ２８による検知信号をＡ／Ｄ変換し、温度に換算する。接触式温度検知部２８０によって換算された温度情報は、機器側制御部２２へ出力される。なお、赤外線温度センサ２７および接触式温度センサ２８は、本発明の「第２温度センサ」に相当する。
【００８７】
本実施の形態の機器側制御部２２は、温度検知装置３０による検知温度、および赤外線温度センサ２７による検知温度または接触式温度センサ２８による検知温度に基づいて、センサ判定処理を行う。なお、以下では、温度検知装置３０および赤外線温度センサ２７による検知温度を用いてセンサ判定処理を行う場合を代表として説明する。温度検知装置３０および接触式温度センサ２８による検知温度を用いてセンサ判定処理を行う場合も同様の流れとなる。
【００８８】
図１７（ａ）は、温度検知装置３０の検知温度の推移の一例を示すグラフであり、図１７（ｂ）は、赤外線温度センサ２７の検知温度の推移の一例を示すグラフであり、図１７（ｃ）は、加熱コイル１４に供給される電力の推移の一例を示すグラフである。ここで、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されている場合、温度検知装置３０の検知温度は、図１７（ａ）に示すように時間の経過とともに上昇する。そして、所定の時間（Ｔｉｍｅ＿Ａ）経過後の温度差ΔＴ＿ｐｒｏが許容範囲内に入っている場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されていると判断される。
【００８９】
また、加熱されている加熱口６の上に容器１０が配置されている場合、赤外線温度センサ２７によって検知される温度は、図１７（ｂ）に示すように時間の経過とともに上昇する。そして、所定の時間（Ｔｉｍｅ＿Ａ）経過後の温度差ΔＴ＿ｉｒが許容範囲内に入っている場合、加熱されている加熱口６の上に容器１０が配置されていると判断される。
【００９０】
図１８は、本実施の形態における温度差ΔＴ＿ｐｒｏおよび温度差ΔＴ＿ｉｒに基づく判定結果および判定結果に応じた動作の一例を示す表である。図１８に示すように、温度差ΔＴ＿ｐｒｏが１５℃以下であり、温度差ΔＴ＿ｉｒが１０℃以下の場合、すなわち、所定時間経過後の温度変化が許容範囲よりも小さい場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されていないと判定される。
【００９１】
一方、温度差ΔＴ＿ｐｒｏが３０℃より大きく、温度差ΔＴ＿ｉｒが２５℃より大きい場合、すなわち、所定時間経過後の温度変化が許容範囲よりも大きい場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０および容器１０が配置されているものの、容器１０内に被加熱物はなく、空焼き状態であると判定される。
【００９２】
そこで、本実施の形態では、温度差ΔＴ＿ｐｒｏおよび温度差ΔＴ＿ｉｒの両方がそれぞれの許容範囲内にある場合にのみ加熱を継続し、そうでない場合には、加熱を停止し、図１８に示す判定結果を報知する。これにより、温度検知装置３０および容器１０の両方が加熱される加熱口６上に適切に配置されている場合にのみ、自動調理モードにおける加熱制御を行うことができる。
【００９３】
図１９は、本実施の形態におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。図１９において、図９の実施の形態１と同じステップについては同じ符号を付す。本処理では、まず、自動調理モードが選択されたか否かが判断される（Ｓ１）。そして、自動調理モードが選択されていない場合は（Ｓ１：ＮＯ）、本処理を終了する。一方、自動調理モードが選択された場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、機器側通信部２１から温度検知装置３０へ状態確認の信号が送信される（Ｓ２）。
【００９４】
そして、機器側制御部２２によって、温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があったか否かが判断され（Ｓ３）、温度検知装置３０から電源がオン状態であることを示す信号の返信が無い場合（Ｓ３：ＮＯ）、自動調理モードの動作が不可である旨の報知が行われる（Ｓ４）。機器側制御部２２は、報知後、再度、温度検知装置３０へ状態確認の信号を送付し、返信が得られず、３回繰り返した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、自動調理モードを実行することなく、本処理を終了する。
【００９５】
一方、温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があった場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、初期温度として、温度検知装置３０による検知温度Ｔ＿ｐｒｏ１、および赤外線温度センサ２７による検知温度Ｔ＿ｉｒ１が取得される（Ｓ３１）。そして、所定の電力量（Ｗ＿Ａ）で、加熱コイル１４による加熱が開始される（Ｓ７）。その後、所定時間が経過したか否かが判断され（Ｓ８）、所定時間が経過していない場合は（Ｓ８：ＮＯ）、所定の電力量（Ｗ＿Ａ）での加熱が継続される。一方、所定時間が経過した場合は（Ｓ８：ＹＥＳ）、所定時間経過後の温度検知装置３０による検知温度Ｔ＿ｐｒｏ２および赤外線温度センサ２７による検知温度Ｔ＿ｉｒ２が取得される（Ｓ３２）。なお、検知温度Ｔ＿ｉｒ１は本発明の「第３温度」に相当し、検知温度Ｔ＿ｉｒ２は本発明の「第４温度」に相当する。
【００９６】
そして、温度Ｔ＿ｐｒｏ２と温度Ｔ＿ｐｒｏ１との温度差ΔＴ＿ｐｒｏ、および温度Ｔ＿ｉｒ２と温度Ｔ＿ｉｒ１との温度差ΔＴ＿ｉｒが、それぞれの許容範囲内であるか否かが判断される（Ｓ３３）。そして、温度差ΔＴ＿ｐｒｏおよびΔＴ＿ｉｒがそれぞれの許容範囲内である場合（Ｓ３３：ＹＥＳ）、自動調理モードによる加熱制御が実行される（Ｓ１１）。一方、温度差ΔＴ＿ｐｒｏおよびΔＴ＿ｉｒの両方、または何れか一方が許容範囲内でない場合には（Ｓ３３：ＮＯ）、加熱が停止され（Ｓ１２）、図１８に示す判定結果が報知される（Ｓ１３）。
【００９７】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、加熱調理器１００Ｂの赤外線温度センサ２７または接触式温度センサ２８による検知温度を用いることで、センサ判定処理の精度および信頼性を向上させることができる。
【００９８】
実施の形態８．
次に、実施の形態８における加熱調理器１００Ｃについて説明する。実施の形態８の加熱調理器１００Ｃは、容器１０を複数の加熱コイル１４０にて加熱する点において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０の構成および加熱調理器１００Ｃのその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。
【００９９】
図２０は、本実施の形態における加熱調理器１００Ｃの斜視図である。図２０に示すように、加熱調理器１００Ｃのトッププレート２の下方には、複数の加熱コイル１４０が奥行き方向と横方向に配置されている。なお、図２０では、加熱コイル１４０の配置を破線にて図示している。実施の形態１では、トッププレート２の加熱口６上に載置された容器１０が、加熱口６に対応する１つの加熱コイル１４によって加熱される構成であったが、本実施の形態においては、トッププレート２上の任意の場所に置かれた容器１０が複数の加熱コイル１４０によって加熱される構成となっている。
【０１００】
トッププレート２の上面には、例えば静電容量式タッチセンサで構成される操作表示部７が設けられている。操作表示部７は、トッププレート２に載置された容器１０の加熱設定のための操作を行う領域であるとともに、操作対象となる容器１０を表示するための領域である。図２１は、本実施の形態における加熱調理器１００Ｃの操作表示部７の表示例を示す。図２１では、トッププレート２上に３つの容器１０が載置されている場合の例を示す。図２１に示すように、操作表示部７には、トッププレート２上に載置されている容器１０が円で表示される。そして、使用者によって操作表示部７上で、何れかの容器１０が操作対象として選択され、その後、選択された容器１０に対する加熱設定等の操作が行われる。
【０１０１】
次に、本実施の形態における加熱調理器１００Ｃの加熱動作を説明する。図２２は、加熱調理器１００Ｃの機器側制御部２２による加熱動作を示すフローチャートである。図２２に示すように、本実施の形態では、まず、容器１０がどの加熱コイル１４０上に配置されているかが判定される（Ｓ４１）。ここでは、まず、複数の加熱コイル１４０の各々に所定周波数の高周波電流が供給される。加熱コイル１４０上に容器１０が載置されている場合、加熱コイル１４０から見たインピーダンスが大きくなるため、加熱コイル１４０に流れる電流が減少する。そこで、機器側制御部２２は、加熱コイル１４０に流れる電流を検出し、検出された電流値を閾値と比較することで、当該加熱コイル１４０上に容器１０が載置されているか否かを判定する。
【０１０２】
続いて、ステップＳ４１の判定結果に基づいて、トッププレート２上に容器１０があるか否かが判断される（Ｓ４２）。ここで、トッププレート２上に容器１０が無い場合（Ｓ４２：ＮＯ）、容器１０が配置されていないことを報知する（Ｓ４３）。そして、報知後、再度、容器１０の位置判定を行い、容器１０が検出されないまま３回繰り返した場合（Ｓ４４：ＹＥＳ）、加熱動作を実行することなく、本処理を終了する。
【０１０３】
一方、トッププレート２上に容器１０がある場合（Ｓ４２：ＹＥＳ）、操作表示部７に加熱対象となる容器１０の位置が表示される（Ｓ４５）。そして、複数の加熱コイル１４０のうち、ステップＳ４１において、容器１０が載置されていると判定された加熱コイル１４０が、加熱制御対象の加熱コイルとして特定される（Ｓ４６）。
【０１０４】
その後、使用者によって操作表示部７に表示された容器１０の選択および加熱設定が行われ、センサ判定処理が実施される（Ｓ４７）。ステップＳ４７では、図９、図１１または図１９に示される実施の形態１、２または７の何れかのセンサ判定処理が行なわれる。ただし、センサ判定処理では、ステップＳ４６で特定された加熱コイル１４０に対して、加熱制御が行われる。
【０１０５】
以上のように、本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加えて、温度検知装置３０を用いることで、複数の加熱コイル１４０の各々に容器１０の温度を検知するための赤外線温度センサ２７または接触式温度センサ２８を設ける必要がなくなる。特に本実施のように多数の加熱コイル１４０を備える場合、温度検知装置３０を用いることで、部品点数および製品コストを大幅に削減することができる。
【０１０６】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、本発明の具体的な構成はこれに限られるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、上記実施の形態２および３において、温度検知装置に静電容量検知部３５または重量検知部３６を備え、容器１０の載置の有無を判定する構成としたが、本発明の載置検知部はこれらに限定されるものではない。例えば、発光素子と受光素子とを有するフォトセンサなどを用いて、容器１０の載置の有無を判定してもよい。
【０１０７】
また、上記実施の形態１〜８における構成は、適宜組み合わせることが可能である。例えば、実施の形態２のセンサ判定処理（図１１）に、実施の形態１のセンサ判定処理（図９）を組み合わせてもよい。詳しくは、温度検知装置３０Ａの静電容量検知部３５による載置判定に加え、所定時間の加熱による温度差ΔＴ＿ｐｒｏに基づく載置判定を行ってもよい。また、実施の形態２のセンサ判定処理（図１１）に、実施の形態７における赤外線温度センサ２７または接触式温度センサ２８によるセンサ判定処理を組み合わせてもよい。この場合、載置情報が容器１０の載置を示す場合であって、赤外線温度センサ２７の検知温度の温度差ΔＴ＿ｉｒが許容範囲内の場合に、自動調理モードの加熱制御を開始する。上記のような判定を行うことにより、信頼性を向上させることができる。
【０１０８】
また、上記実施の形態では、トッププレート２上に１つの容器１０および１つの温度検知装置３０が載置される場合について説明したが、トッププレート２上に複数の容器１０および複数の温度検知装置３０が載置されてもよい。この場合、温度検知装置３０にそれぞれ固有の識別情報を設け、センサ側制御部３３２から加熱調理器１００へ識別情報を送信することで、加熱調理器１００の機器側制御部２２にて各温度検知装置３０の識別を行うことができる。
【０１０９】
また、トッププレート２上に複数の容器１０および複数の温度検知装置３０が載置され、複数の加熱コイル１４が同時に加熱対象となった場合、どの温度検知装置３０が、どの加熱コイル１４に対応するかを判別する必要がある。この場合は、センサ判定処理における各加熱コイル１４への電力投入タイミングをずらすことで、温度検知装置３０と加熱コイル１４との相対位置を特定することができる。図２３は、変形例１におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。本処理は、複数の温度検知装置３０が同時に加熱対象となった場合のセンサ処理である。本処理では、まず、実施の形態１と同様に、自動調理モードが選択されたか否かが判断される（Ｓ１０１）。ここで、自動調理モードが選択されていない場合は（Ｓ１０１：ＮＯ）、本処理を終了する。
【０１１０】
一方、自動調理モードが選択された場合（Ｓ１０１：ＹＥＳ）、機器側通信部２１から複数の温度検知装置３０へ状態確認の信号が送信される（Ｓ１０２）。そして、温度検知装置３０から電源がオン状態であることを示す信号の返信があったか否かが判断される（Ｓ１０３）。ここで、何れの温度検知装置３０からも電源がオン状態であることを示す信号の返信が無い場合（Ｓ１０３：ＮＯ）、加熱調理器１００に設けられた表示部４等により、自動調理モードの動作が不可である旨の報知が行われる（Ｓ１０４）。そして、報知後、再度、温度検知装置３０へ状態確認の信号を送付し、返信が得られず、３回繰り返した場合（Ｓ１０５：ＹＥＳ）、自動調理モードを実行することなく、本処理を終了する。
【０１１１】
一方、何れかの温度検知装置３０から、電源がオン状態であることを示す信号の返信があった場合（Ｓ１０３：ＹＥＳ）、電源がオン状態である温度検知装置３０が特定される（Ｓ１０６）。ここでは、温度検知装置３０の識別情報に基づいて、電源がオン状態である温度検知装置３０が識別される。そして、初期温度として、ステップＳ１０６で特定された各温度検知装置３０による検知温度Ｔ＿ｐｒｏ１が取得される（Ｓ１０７）。そして、所定の電力量（Ｗ＿Ａ）で、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４のうちの１つによる加熱が開始される（Ｓ１０８）。その後、所定時間が経過したか否かが判断され（Ｓ１０９）、所定時間が経過していない場合は（Ｓ１０９：ＮＯ）、所定の電力量（Ｗ＿Ａ）での加熱が継続される。一方、所定時間が経過した場合は（Ｓ１０９：ＹＥＳ）、各温度検知装置３０による所定時間経過後の検知温度Ｔ＿ｐｒｏ２が取得される（Ｓ１１０）。
【０１１２】
そして、各温度検知装置３０の温度差ΔＴ＿ｐｒｏが、所定範囲内であるか否かが判断される（Ｓ１１１）。そして、何れかの温度検知装置３０の温度差ΔＴ＿ｐｒｏが、所定範囲内である場合（Ｓ１１１：ＹＥＳ）、温度検知装置３０と加熱コイル１４との相対位置が特定される（Ｓ１１２）。具体的には、温度差ΔＴ＿ｐｒｏが所定範囲内である温度検知装置３０が、ステップＳ１０８で加熱された加熱コイル１４上に載置されると判断される。そして、当該加熱コイルに対して自動調理モードによる加熱制御が実行され（Ｓ１１３）、ステップＳ１１６へ進む。
【０１１３】
一方、何れの温度検知装置３０の温度差ΔＴ＿ｐｒｏも、所定範囲内でない場合には（Ｓ１１１：ＮＯ）、加熱が停止され（Ｓ１１４）、表示部４を用いて実施の形態１と同様の判定結果が報知される（Ｓ１１５）。そして、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４の全てに対してステップＳ１０８以降の処理が行われたか否かが判断される（Ｓ１１６）。そして、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４の全てに対してステップＳ１０８以降の処理が行われていない場合（Ｓ１１６：ＮＯ）、ステップＳ１０８に戻り、次の加熱コイル１４に対して以降の処理が繰り返される。一方、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４の全てに対してステップＳ１０８以降の処理が行われた場合（Ｓ１１６：ＹＥＳ）、本処理を終了する。
【０１１４】
また、上記実施の形態５のように、温度検知装置３０に受電コイル３３４が設けられている場合は、受電コイル３３４を用いて、温度検知装置３０と加熱コイル１４との相対位置関係を判別してもよい。図２４は、変形例２におけるセンサ判定処理の流れを示すフローチャートである。本処理では、図２３に示す変形例１と同様にステップＳ１０１〜ステップＳ１０６の処理が実施される。そして、電源がオン状態である温度検知装置３０が特定される（Ｓ１０６）と、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４のうちの一つに対し、所定周波数の高周波電流が供給される（Ｓ１２１）。
【０１１５】
そして、複数の温度検知装置３０から受電コイル３３４に流れる２次電流情報が取得される（Ｓ１２２）。ここで、所定周波数の高周波電流が供給された加熱コイル１４の近傍にある温度検知装置３０では、受電コイル３３４に２次電流が発生する。そのため、取得した２次電流情報に基づいて、加熱コイル１４上に温度検知装置３０があるか否かが判断される（Ｓ１２３）。そして、加熱コイル１４上に温度検知装置３０がある場合（Ｓ１２３：ＹＥＳ）、温度検知装置３０と加熱コイル１４との相対位置が特定される（Ｓ１２４）。そして、加熱が開始され（Ｓ１２５）、自動調理モードによる加熱制御が行われる（Ｓ１２６）。
【０１１６】
一方、加熱コイル１４上に温度検知装置３０がない場合（Ｓ１２３：ＮＯ）、表示部４を用いて、判定結果が報知される（Ｓ１２７）。加熱対象となっている複数の加熱コイル１４の全てに対してステップＳ１２１以降の処理が行われたか否かが判断される（Ｓ１１６）。そして、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４の全てに対してステップＳ１２１以降の処理が行われていない場合（Ｓ１１６：ＮＯ）、ステップＳ１２１に戻り、次の加熱コイル１４に対して以降の処理が繰り返される。一方、加熱対象となっている複数の加熱コイル１４の全てに対してステップＳ１２１以降の処理が行われた場合（Ｓ１１６：ＹＥＳ）、本処理を終了する。
【０１１７】
また、実施の形態８の加熱調理器１００Ｃに対しても、上記変形例１および２を適用することができる。尚、変形例２において、各加熱コイル１４に順に高周波電流を流すことに替えて、各加熱コイル１４に周期を変えてパルス状に所定周波数の高周波電流を流し、受電コイル３３４に流れる２次電流情報に基づいて、温度検知装置３０と加熱コイル１４との相対位置関係を判別してもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１  本体、２  トッププレート、３  操作部、３ａ  前面操作部、３ｂ  火力設定キー、３ｃ  メニューキー、４  表示部、５  火力表示部、６  加熱口、７  操作表示部、１０  容器、１４、１４０  加熱コイル、１４ａ  内側加熱コイル、１４ｂ  外側加熱コイル、２１  機器側通信部、２２  機器側制御部、２３  駆動部、２４、２５  高周波インバータ、２６  給電コイル、２７  赤外線温度センサ、２８  接触式温度センサ、３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ  温度検知装置、３１、３１Ｃ、３１Ｅ  載置部、３１ａ  開口、３２  接続部、３３、３３Ｄ  通信部、３４  温度センサ、３５  静電容量検知部、３６  重量検知部、１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ  加熱調理器、２７０  赤外線温度検知部、２８０  接触式温度検知部、３１１、３１２、３１３  突起部、３１４  腕部、３１５  傾斜面、３３０  筐体、３３０ａ  上面、３３０ｂ  本体、３３１  センサ側通信部、３３２  センサ側制御部、３３３  電源部、３３４  受電コイル、３３５  充電部。
【図１】
2018081934.tif 000003
【図２】
2018081934.tif 000004
【図３】
2018081934.tif 000005
【図４】
2018081934.tif 000006
【図５】
2018081934.tif 000007
【図６】
2018081934.tif 000008
【図７】
2018081934.tif 000009
【図８】
2018081934.tif 000010
【図９】
2018081934.tif 000011
【図１０】
2018081934.tif 000012
【図１１】
2018081934.tif 000013
【図１２】
2018081934.tif 000014
【図１３】
2018081934.tif 000015
【図１４】
2018081934.tif 000016
【図１５】
2018081934.tif 000017
【図１６】
2018081934.tif 000018
【図１７】
2018081934.tif 000019
【図１８】
2018081934.tif 000020
【図１９】
2018081934.tif 000021
【図２０】
2018081934.tif 000022
【図２１】
2018081934.tif 000023
【図２２】
2018081934.tif 000024
【図２３】
2018081934.tif 000025
【図２４】
2018081934.tif 000026