(57)【要約】【課題】大型基板に配置された複数の検査対象物に対し、環境温度に依らず、一括してエージング工程を実行可能にすること。【解決手段】検査装置は、ガラスで構成された基板と、樹脂で構成されたコンタクト部材と、を有し、前記基板の上には配線パターンが設けられ、前記コンタクト部材は、前記配線パターンと電気的に接続された複数の電極部を保持するとともに、前記基板の上に接着されている。前記基板は、前記電極部を接触させて検査を行う検査対象物が設けられた基板と同じ材料で構成されていてもよい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスで構成された基板と、
樹脂で構成されたコンタクト部材と、
を有し、
前記基板の上には配線パターンが設けられ、
前記コンタクト部材は、前記配線パターンと電気的に接続された複数の電極部を保持するとともに、前記基板の上に接着されている、検査装置。
【請求項２】
第１樹脂で構成された基板と、
前記第１樹脂とは異なる第２樹脂で構成されたコンタクト部材と、
を有し、
前記基板の上には配線パターンが設けられ、
前記コンタクト部材は、前記配線パターンと電気的に接続された複数の電極部を保持するとともに、前記基板の上に接着されている、検査装置。
【請求項３】
前記基板は、前記電極部を接触させて検査を行う検査対象物が設けられた基板と同じ材料で構成される、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記配線パターンは、前記検査対象物に含まれるいずれかの導電層と同じ導電材料で構成される、請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記配線パターンは、外部装置を接続するための第１端子部を含む第１配線パターンと、前記電極部を接続するための第２端子部を含む第２配線パターンとを有する、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項６】
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンは、電気的に接続される、請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記コンタクト部材は、前記基板の上に、所定のピッチをもって列状又はマトリクス状に複数設けられる、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項８】
前記所定のピッチは、前記電極部を接触させて検査を行う検査対象物にの端子部が配置されるピッチに対応する、請求項７に記載の検査装置。
【請求項９】
前記コンタクト部材には、配線パターンが設けられ、
前記電極部は、前記コンタクト部材に設けられた前記配線パターンを介して、前記基板に設けられた前記配線パターンと電気的に接続される、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記複数の電極部は、検査対象物に接触するそれぞれの接触部が、接触深さ方向に個別に可動であるように構成される、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項１１】
前記複数の電極部の一部は、ばねに挿入されている、請求項１又は２に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関する。特に、単一の基板上に形成された複数の検査対象物に対して一括して検査する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示装置、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイを製造する際、大型のマザー基板上に一括して複数の表示装置を形成し、最終的に支持基板を切断することにより、個々の表示装置に分割する。そのため、個々の表示装置に分割されるまでの間、複数の表示装置は、マザー基板を単位として各工程間を搬送される。
【０００３】
製造工程を経て完成した表示装置は、所定の検査工程やエージング工程を経て、製品として出荷される。このとき、個々の表示装置に分断してから個別に検査工程やエージング工程を行うことは、表示装置のリードタイムを長期化させる虞がある。このような問題に対し、マザー基板を分割する前に、複数の表示装置に対して一括して点灯検査を行うことが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１８１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された技術は、マザー基板上の複数の表示装置に対して一括して点灯検査を行うような場合には有効と言える。しかしながら、マザー基板上の複数の表示装置に対して一括してエージング工程を行う場合には問題を生じ得る。
【０００６】
エージング工程（通電工程ともいう）とは、表示装置の動作を安定化させるために、表示装置に対して通電負荷を与える工程である。例えば、表示装置の端子部に対して、検査装置の通電用電極を当てて高電流を流すことにより、表示装置のエージングを行う。このようなエージング工程をマザー基板上の複数の表示装置に対して一括して行う場合、複数の表示装置の端子部に対して一括して通電を行うことにより、一度に複数の表示装置のエージング工程を行うことが考えられる。
【０００７】
しかしながら、通常、エージング工程は、リードタイムを短縮するために１００℃程度の高温環境下で行われる。このとき、高温環境下に置かれたマザー基板と検査装置の支持基板は、それぞれ基板材料の熱膨張係数に応じた量で伸縮する。つまり、それぞれの基板の熱膨張係数が異なる場合、エージング工程の間、マザー基板と検査装置の支持基板とは、それぞれ異なる量で伸縮する。
【０００８】
近年では、表示装置に含まれる半導体回路の微細化が進み、表示装置の端子部を構成する複数の端子電極の間隔が非常に狭くなっている。そのため、表示装置の端子部に対して検査装置の電極を当てるためには、非常に高い精度の位置合わせが必要である。しかしながら、エージング工程の際に、マザー基板と検査装置の支持基板とがそれぞれ異なる量で伸縮すると、表示装置の端子部の位置と検査装置の通電用電極の位置とが合わなくなり、接触不良を起こしてしまうという問題が生じ得る。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、大型基板に配置された複数の検査対象物（エージングを実施する対象物）に対し、環境温度に依らず、一括してエージング工程を実行可能にすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態における検査装置は、ガラスで構成された基板と、樹脂で構成されたコンタクト部材と、を有し、前記基板の上には配線パターンが設けられ、前記コンタクト部材は、前記配線パターンと電気的に接続された複数の電極部を保持するとともに、前記基板の上に接着されている。
【００１１】
本発明の一実施形態における検査装置は、第１樹脂で構成された基板と、前記第１樹脂と異なる第２樹脂で構成されたコンタクト部材と、を有し、前記基板の上には配線パターンが設けられ、前記コンタクト部材は、前記配線パターンと電気的に接続された複数の電極部を保持するとともに、前記基板の上に接着されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態の検査装置の構成を示す平面図である。
【図２】第１実施形態の検査装置の構成の一部を示す拡大平面図である。
【図３】第１実施形態の検査装置の構成を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の検査装置の構成を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の検査装置及び検査対象物の位置関係を説明するための平面図である。
【図６】検査対象物に対して第１実施形態の検査装置をセットする様子を示す斜視図である。
【図７】検査対象物に対して第１実施形態の検査装置をセットした様子を示す断面図である。
【図８】第２実施形態の検査装置の構成を示す平面図である。
【図９】第３実施形態の検査装置の構成を示す平面図である。
【図１０】第３実施形態の検査装置の構成を示す断面図である。
【図１１】第４実施形態の検査装置の構成を示す断面図である。
【図１２】第５実施形態の検査装置の構成を示す斜視図である。
【図１３】第５実施形態の検査装置の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１４】
また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１５】
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１６】
また、本発明の検査装置は、通電試験又は表示試験等を含む表示セルの検査のみならず、加速試験又はエージング等への適用も可能である。
【００１７】
（第１実施形態）
＜検査装置の構成＞
図１は、第１実施形態の検査装置１００の構成を示す平面図である。図１において、支持基板１０２の上には、配線パターン１０４〜１０６、コンタクト部材１０８〜１１６が設けられている。具体的には、配線パターン１０４に対してコンタクト部材１０８〜１１０が設けられている。また、同様に、配線パターン１０５に対してコンタクト部材１１１〜１１３が設けられ、配線パターン１０６に対してコンタクト部材１１４〜１１６が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、検査装置１００の一辺に平行な方向をＤ１方向とし、Ｄ１方向に直交する方向をＤ２方向と定義する。
【００１８】
支持基板１０２は、検査装置１００の支持基板である。支持基板１０２としては、如何なる材料を用いることも可能であるが、本実施形態では、複数の検査対象物２０４が形成された支持基板２０２（図５参照）と同一材料の基板を用いる。具体的には、本実施形態では、検査対象物２０４が、ガラス材料で構成された支持基板２０２の上に形成された有機ＥＬ表示装置であるため、支持基板１０２としてガラス基板を用いる。
【００１９】
なお、検査対象物２０４の支持基板２０２が樹脂基板（例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィン・コポリマー、シクロオレフィンポリマー、その他の可撓性を有する樹脂基板）である場合は、検査装置１００の支持基板１０２として、検査対象物２０４の支持基板２０２と同一材料の樹脂基板を用いてもよい。例えば、検査対象物２０４の支持基板２０２がポリイミド基板である場合は、検査装置１００の支持基板１０２として、ポリイミド基板を用いればよい。
【００２０】
本実施形態において、支持基板１０２として、検査対象物２０４の支持基板２０２と同一材料の基板を用いる理由は、両者の熱膨張係数を合わせるためである。本実施形態は、エージング工程を実施した際に、検査対象物２０４の支持基板２０２と検査装置１００の支持基板１０２とが略同一の量で伸縮するように、支持基板１０２を選定する。例えば、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ表示装置を検査対象物２０４とする場合、検査装置１００の支持基板１０２として、有機ＥＬ表示装置の製造プロセスで経由する熱履歴と同じ熱履歴（又は、少なくとも有機ＥＬ表示装置の製造プロセスにおける最高温度の熱履歴）を与えたガラス基板を用いることが好ましい。これにより、エージング工程の温度環境下において、検査対象物２０４の支持基板２０２と検査装置１００の支持基板１０２とは略同一の量で伸縮する。
【００２１】
このように、エージング工程を実施した際に、検査対象物２０４の支持基板２０２と検査装置１００の支持基板１０２とが略同一の量で伸縮するように支持基板１０２を選定することにより、エージング工程の際に、検査対象物２０４と検査装置１００との間の伸縮量の相違に起因する位置ずれの問題を解決することができる。
【００２２】
なお、本実施形態では、支持基板１０２として検査対象物２０４の支持基板２０２と同一材料の基板を用い、かつ支持基板１０２に対して、検査対象物２０４の支持基板２０２と同じ熱履歴を与える例を示したが、これに限られるものではない。例えば、支持基板１０２として、検査対象物２０４の支持基板２０２とは異なる材料で構成された基板を用いた場合であっても、エージング工程の温度環境下において同程度の伸縮量を示す基板を用いるのであれば、上述の効果を得ることができる。
【００２３】
次に、図１において枠線１２で囲まれた部分の配線構造について、図２を用いて説明する。なお、本実施形態では、配線パターン１０４とコンタクト部材１０８に関連する部分に着目して説明を行う。配線パターン１０５及び１０６とコンタクト部材１０９〜１１６に関連する部分については、同じ構造であるため、説明を省略する。
【００２４】
図２は、第１実施形態の検査装置１００の構成の一部を示す拡大平面図である。図２に示されるように、配線パターン１０４は、Ｄ１方向に延在する複数の配線１０４ａ〜１０４ｆを含む。なお、図１及び図２では、説明の便宜上、配線パターン１０４を構成する配線１０４ａ〜１０４ｆとして６本の配線のみを図示しているが、実際には、さらに多くの配線を設けることもできる。例えば、配線パターン１０４を８０〜１００本程度の配線で構成することも可能であるが、これに限られるものではない。
【００２５】
各配線１０４ａ〜１０４ｆは、Ｄ２方向に並べて配置される。また、配線１０４ａ〜１０４ｆの端部は、外部装置（図示せず）との電気的接続が確保しやいように、矩形状に加工されている。各配線１０４ａ〜１０４ｆの端部をまとめて端子部１４と呼ぶ。端子部１４は、配線１０４ａ〜１０４ｆとは別に形成された電極で構成されていてもよい。
【００２６】
また、図２に示されるように、各配線１０４ａ〜１０４ｆには、それぞれＤ２方向に延在する配線１２４ａ〜１２４ｆが電気的に接続されている。これらの配線１２４ａ〜１２４ｆをまとめて配線パターン１２４と呼ぶ。各配線１２４ａ〜１２４ｆは、Ｄ１方向に並べて配置され、それぞれコンタクト部材１０８と電気的に接続される。そのため、配線１２４ａ〜１２４ｆの端部は、コンタクト部材１０８との電気的接続が確保しやいように、矩形状に加工されている。ここでは、各配線１２４ａ〜１２４ｆの端部をまとめて端子部１６と呼ぶ。端子部１６は、配線１２４ａ〜１２４ｆとは別に形成された電極で構成されていてもよい。
【００２７】
本実施形態において、配線１０４ａ〜１０４ｆ及び配線１２４ａ〜１２４ｆは、導電性材料で構成された薄膜で形成されている。配線１０４ａ〜１０４ｆ及び配線１２４ａ〜１２４ｆの形成方法に特に制限はないが、検査対象物２０４に使用される導電層と同じ導電材料で構成することが好ましい。つまり、検査対象物２０４の製造過程で経由する熱履歴と同じ熱履歴を支持基板１０２に与えるという観点から見れば、検査対象物２０４と同じ製造プロセスで形成された配線を用いることが好ましい。例えば、本実施形態では、配線１０４ａ〜１０４ｆとして、チタン膜でアルミニウム膜を挟んだ積層構造を有する配線を用い、配線１２４ａ〜１２４ｆとして、モリブデン膜でアルミニウム膜を挟んだ積層構造を有する配線を用いるが、これに限られるものではない。
【００２８】
また、通電時の電圧降下を極力抑えるために、配線１０４ａ〜１０４ｆのＤ２方向における線幅を広くしたり、膜厚を厚くしたりすることが望ましい。特に、本実施形態の検査装置１００は、配線１０４ａ〜１０４ｆを配置する領域を十分に確保できるため、配線１０４ａ〜１０４ｆの線幅を広くしたり、膜厚を厚くしたりすることが容易であるというメリットを有する。配線１０４ａ〜１０４ｆを配置する領域を十分に確保できる理由は、検査装置１００では、検査対象物２０４である有機ＥＬ表示装置の表示領域に相当する大きさの領域が、支持基板１０２上において、配線１０４ａ〜１０４ｆを配置する領域として使用できるからである。
【００２９】
有機ＥＬ表示装置は、表示領域において、非常に多くの走査線及び信号線を有する。例えば、ハイビジョン対応の有機ＥＬ表示装置であれば、一般的には、走査線及び信号線として２０００本以上の配線を備えている。したがって、検査装置１００は、２０００本以上の配線に対して電流を流す必要がある。しかしながら、検査装置１００から有機ＥＬ表示装置へ入力する電流は、個々の走査線及び信号線に対応させる必要はない。つまり、最終的に個々の走査線及び信号線に対して通電が行えればよいため、例えば、有機ＥＬ表示装置に８０本程度の配線を介して電流を入力した後に、各電流をパラレルに分岐させて各走査線及び信号線に振り分ければよい。
【００３０】
図１に示される検査装置１００の場合、コンタクト部材１０８〜１１６はいずれも検査対象物２０４の端子部に対応する領域に、所定のピッチをもってマトリクス状に設けられている。例えば、Ｄ１方向に並ぶコンタクト部材１０８〜１１０のピッチは、３つの検査対象物２０４の端子部のピッチに対応して配置されている。そして、配線パターン１０４は、Ｄ１方向に並ぶ３つの検査対象物２０４（本実施形態では有機ＥＬ表示装置）の表示領域の総計に相当するサイズの領域に配置することができる。
【００３１】
したがって、配線１０４ａ〜１０４ｆのＤ２方向における個々の線幅は、十分に広くすることが可能である。これにより、配線１０４ａ〜１０４ｆに対して大きな電流を流した際の電圧降下を抑制することができる。また、配線１０４ａ〜１０４ｆの数も任意に増減することができるため、通電時の短絡を防止することができる。
【００３２】
図１において、複数のコンタクト部材１０８〜１１６は、それぞれ、検査対象物２０４に与える電流を入力するための部材である。例えば、コンタクト部材１０８は、図２に示される端子部１６に重ねて配置され、配線１２４ａ〜１２４ｆと電気的に接続される。ここで、コンタクト部材１０８〜１１６の構造について、図３及び図４を用いて説明する。
【００３３】
図３及び図４は、第１実施形態の検査装置１００の構成を示す断面図である。具体的には、図３は、配線１２４ａを含む部分をＤ２方向に沿って切断した断面図に相当する。図４は、コンタクト部材１０８をＤ１方向に沿って切断した断面図に相当する。
【００３４】
図３及び図４において、ガラス材料で構成される支持基板１０２の上には下地膜１３２が設けられている。本実施形態では、下地膜１３２として酸化シリコン膜を用いるが、これは検査対象物２０４である有機ＥＬ表示装置の製造プロセスに合わせたものである。ただし、下地膜１３２は必須の構成ではなく、省略することも可能である。
【００３５】
下地膜１３２の上には、配線１２４ａ〜１２４ｆが設けられている。配線１２４ａの上には保護膜１３４（図３参照）が設けられている。保護膜１３４としては、絶縁性材料で構成される膜であれば良い。例えば、無機膜であれば、酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜を用いることができる。有機膜であれば、アクリル、ポリイミドなどの樹脂膜を用いることができる。保護膜１３４についても検査対象物２０４である有機ＥＬ表示装置の製造プロセスに合わせた絶縁膜を用いることが望ましい。なお、図示されないが、保護膜１３４は、配線１０４ａ〜１０４ｆ及び配線１２４ａ〜１２４ｆを覆うように設けられている。ただし、保護膜１３４は、図２に示した端子部１６を露出するように除去されている。この露出した端子部１６の上にコンタクト部材１０８が配置される。
【００３６】
図４に示されるように、コンタクト部材１０８は、端子部１６との電気的な接触を確保するための端子として、複数の電極部２０ａ〜２０ｆを有する。これらの電極部２０ａ〜２０ｆは、フレーム２２に保持され、それぞれ配線１２４ａ〜１２４ｆと電気的に接続される。配線１２４ａ〜１２４ｆを流れる電流は、電極部２０ａ〜２０ｆを介して検査対象物２０４である有機ＥＬ表示装置の端子部に入力される。また、コンタクト部材１０８は、複数の電極部２０ａ〜２０ｆに対応して、パッド電極２４ａ〜２４ｆ及びコイルばね２６ａ〜２６ｆを有している。
【００３７】
本実施形態において、電極部２０ａ〜２０ｆは、それぞれ、コイルばね２６ａ〜２６ｆを備え、長手方向に対して個別に伸縮自在に構成されている。具体的には、電極部２０ａ〜２０ｆの一部が、それぞれコイルばね２６ａ〜２６ｆに挿入された構造を有し、コイルばね２６ａ〜２６ｆの伸縮により電極部２０ａ〜２０ｆが長手方向に対して個別に伸縮する構成となっている。このような構造の電極は、例えばスプリングピン等と呼ばれる。ただし、これに限らず、電極部２０ａ〜２０ｆは、検査対象物２０４に接触する接触部が、接触深さ方向（接触部が検査対象物に接する方向）に個別に可動であるように構成されていればよい。具体的な置換例としては、検査対象物２０４に接触する接触部として、電極部２０ａ〜２０ｆを兼ねる板バネ等を用いることが考えられる。このような構成とすることにより、検査対象物２０４の端子部の高さにばらつきがあっても、電極部２０ａ〜２０ｆの伸縮量をそれぞれ異ならせることで高さのばらつきを吸収することができる。
【００３８】
フレーム２２は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）基板、アルミナ（セラミックス）基板、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板、コンポジット基板、ハロゲンフリー基板などを用いることができる。勿論、これらの基板に限られるものではなく、電極部２０ａ〜２０ｆを固定でき、パッド電極２４ａ〜２４ｆを形成可能であれば、どのような材料を用いてもよい。
【００３９】
パッド電極２４ａ〜２４ｆは、フレーム２２上に形成された、銅、金などの金属膜で構成される電極を用いることができる。
【００４０】
以上の構成を有するコンタクト部材１０８は、異方性導電膜１３６を用いて、支持基板１０２上の端子部１６に接着される。異方性導電膜１３６を用いることにより、配線１２４ａ〜１２４ｆに対し、それぞれパッド電極２４ａ〜２４ｆを電気的に接続することが可能である。また、配線１２４ａ〜１２４ｆの各々は、互いに電気的に絶縁された状態を維持することができる。
【００４１】
ここで、上述の構成を備えた検査装置１００を用いたエージング工程の実施態様について説明する。図５は、第１実施形態の検査装置１００及び検査対象物２０４の位置関係を説明するための平面図である。図６は、検査対象物２０４に対して第１実施形態の検査装置１００をセットする様子を示す斜視図である。図７は、検査対象物２０４に対して第１実施形態の検査装置１００をセットした様子を示す断面図である。
【００４２】
図５及び図６において、マザー基板２００は、支持基板２０２上に複数の検査対象物２０４（本実施形態では有機ＥＬ表示装置）を有している。検査対象物２０４の一端には、端子部２０４ａが設けられている。検査装置１００は、図１〜図４を用いて説明した上述の構造を有している。このとき、本実施形態の検査装置１００は、マザー基板２００の支持基板２０２と略同じサイズの支持基板１０２を用いて構成されている。そして、検査装置１００とマザー基板２００は、コンタクト部材１０８〜１１６と検査対象物２０４の端子部２０４ａとが互いに向かい合うように重ね合わせて配置される。
【００４３】
図６に示されるように検査装置１００とマザー基板２００とを重ね合わせることにより、複数のコンタクト部材１０８〜１１６と複数の端子部２０４ａとを一括して接触させることが可能となる。その際、本実施形態では、検査装置１００の支持基板１０２としてマザー基板２００の支持基板２０２と同一材料の基板（本実施形態ではガラス基板）を用いるため、熱膨張係数を合わせやすいという利点がある。
【００４４】
例えば、支持基板１０２として、支持基板２０２が経由する熱履歴と同じ熱履歴（又は、少なくとも最高温度の熱履歴）を与えたガラス基板を用いることにより、エージング工程の際に、検査装置１００とマザー基板２００の伸縮量をほぼ合わせることができる。したがって、エージング工程の温度環境下において、コンタクト部材１０８〜１１６の位置と複数の端子部２０４ａの位置とがずれてしまうという問題を避けることができる。
【００４５】
また、コンタクト部材１０８〜１１６と検査対象物２０４の端子部２０４ａとを接触させる際、図７に示されるように、マザー基板２００の支持基板２０２は、ステージ３０１に保持され、検査装置１００の支持基板１０２は、ステージ３０２に保持される。このとき、検査装置１００の支持基板１０２は、真空吸着等の方法によりステージ３０２に対して保持される構成となっている。
【００４６】
図７において、マザー基板２００の支持基板２０２上には、下地膜２３２が設けられている。本実施形態では、下地膜２３２は、酸化シリコン膜であるが、これに限られるものではない。下地膜２３２の上には、回路形成層２３４と、回路形成層２３４と電気的に接続された配線２３６とが形成されている。なお、図６では図示されないが、配線２３６は奥行き方向（図４に示されるＤ１方向）に複数並ぶことにより、端子部２０４ａ（図５）を構成している。
【００４７】
回路形成層２３４は、有機ＥＬ表示装置の表示領域として機能する画素回路など各種回路が形成された部位である。回路形成層２３４は、半導体膜、金属膜及び絶縁膜を積層することにより構成された層であり、一般的には、アクティブマトリクス回路等と呼ばれる。本実施形態では、検査対象物２０４が有機ＥＬ表示装置であるため、回路形成層２３４には、発光素子として機能する有機ＥＬ素子が含まれる。
【００４８】
検査装置１００は、ステージ３０２によって支持基板１０２を保持した状態でマザー基板２００と向かい合わせに配置される。そして、その状態で、ステージ３０１とステージ３０２とを近づけることにより、検査装置１００の電極部２０ａがマザー基板２００の配線２３６に接触する。このとき、電極部２０ａは、コイルばね２６ａの弾性により接触深さ方向（Ｄ３方向）に可動であるため、配線２３６の接触深さ方向における位置のばらつきを吸収することができる。配線２３６の接触深さ方向における位置のばらつきは、配線２３６を形成する過程に起因するものに限らず、支持基板２０２の起伏等に起因するものも吸収することができる。なお、図７において、Ｄ３方向とは、図２において、Ｄ１方向及びＤ２方向に直交する方向である。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、検査装置１００の支持基板１０２としてマザー基板２００の支持基板２０２と同一材料の基板を用いることにより、コンタクト部材１０８〜１１６と検査対象物２０４の端子部２０４ａとの間のＤ１方向又はＤ２方向における位置ずれの問題を解消することができる。これに加えて、検査装置１００の電極部２０ａ〜２０ｆとしてコイルばね２６ａ〜２６ｆを用いた可動電極を用いることにより、検査対象物２０４の端子部２０４ａを構成する配線２３６のＤ３方向におけるばらつきを吸収することができる。その結果、検査装置１００は、大型基板に配置された複数の検査対象物２０４に対し、環境温度に依らず、一括してエージング工程を実行可能である。
【００５０】
（第２実施形態）
第２実施形態では、検査装置の配線パターン及びコンタクト部材を第１実施形態とは異なるレイアウトで配置した例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の検査装置１００との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
【００５１】
図８は、第２実施形態の検査装置４００の構成を示す平面図である。図８において、支持基板１０２の上には、配線パターン４０４〜４０６、コンタクト部材４０８〜４１６が設けられている。ここで、本実施形態では、配線パターン４０４〜４０６を構成する複数の配線（例えば、複数の配線４０４ａ〜４０４ｆ）が、Ｄ２方向に延在している。また、複数の配線４０４ａ〜４０４ｆは、Ｄ１方向に並べて配置されている。ただし、配線パターンの数、コンタクト部材の数、及び配線の数は、これらに限られるものではない。
【００５２】
図８に示されるように、本実施形態では、コンタクト部材４０８〜４１６は、配線パターン４０４〜４０６の上に配置される。例えば、コンタクト部材４０８は、配線パターン４０４を構成する複数の配線４０４ａ〜４０４ｆに跨るように配置される。このとき、図８には図示されないが、コンタクト部材４０８に含まれる複数の電極部（図示せず）は、複数の配線４０４ａ〜４０４ｆとそれぞれ電気的に接続される。
【００５３】
本実施形態の構成を有する検査装置４００は、配線パターン４０４〜４０６の上に直接的にコンタクト部材４０８〜４１６を配置するため、支持基板１０２上のスペースを有効利用することができる。そのため、第１実施形態で説明したレイアウトに比べて、配線パターンの数を増やしたり、配線パターンを構成する配線数を増やしたりする場合に対して設計の自由度が高いという利点を有する。
【００５４】
（第３実施形態）
第３実施形態では、検査装置の配線パターンの端子部の構造を第１実施形態とは異なる構造とした例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の検査装置１００との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
【００５５】
図９は、第３実施形態の検査装置５００の配線パターン１２４の構成を示す平面図である。ただし、図９では、コンタクト部材１０８の図示を省略している。図１０は、第３実施形態の検査装置５００の配線パターン１２４の構成を示す断面図である。具体的には、図１０は、図９に示される端子部１６をＤ１方向（Ｘ−Ｘ’で示される一点鎖線）に沿って切断した断面図に相当する。
【００５６】
図９に示されるように、配線パターン１０４及び配線パターン１２４は、端子部１６の一部以外の部分を保護膜５３４で覆われている。配線パターン１２４を構成する複数の配線１２４ａ〜１２４ｆの端部は、矩形状に加工されて端子部１６を構成している。本実施形態では、各配線１２４ａ〜１２４ｆにおける矩形状に加工された端部の一部が露出するように、保護膜５３４に対して開口部５３４ａを設けている。なお、保護膜５３４は、第１実施形態の保護膜１３４と同様に、酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜を用いることができる。
【００５７】
図９に示した端子部１６の断面を見ると、図１０に示されるように、配線１２４ａ〜１２４ｆの端部における角部が保護膜５３４で覆われている。すなわち、端子部１６を構成する矩形状に加工された端部の中央付近が開口部５３４ａを介して露出し、その他の部分は保護膜５３４で覆われて保護された構造となっている。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、端子部１６の全体を露出させる構造ではなく、端子部１６の一部を露出させる構造とすることにより、各配線１２４ａ〜１２４ｆを水分等から保護することができる。本実施形態の構造は、特に、配線１２４ａ〜１２４ｆとして、アルミニウムなどの酸化しやすい金属材料を用いた場合に有効である。また、配線１２４ａ〜１２４ｆにおける隣接する配線間に保護膜５３４が設けられた構造となるため、配線間の電気的な絶縁性を確保することができる。
【００５９】
（第４実施形態）
第４実施形態では、検査装置の配線パターンとコンタクト部材との接続構造を第１実施形態とは異なる構造とした例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の検査装置１００との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
【００６０】
図１１は、第４実施形態の検査装置６００の構成を示す断面図である。本実施形態では、配線１２４ａとコンタクト部材１０８ａのパッド電極２５ａとをはんだ１４０を用いて接続する。具体的には、下地膜１３２上に接着剤１３６ａを用いてコンタクト部材１０８ａを接着する際、パッド電極２５ａの端部と配線１２４ａの端部とが重なるようにコンタクト部材１０８ａを配置する。その後、パッド電極２５ａと配線１２４ａとをはんだ１４０を用いて固着させる。
【００６１】
本実施形態の構造によれば、配線１２４ａの端部に端子部として機能する矩形状に加工された部分を設けなくても、コンタクト部材１０８ａとの電気的接続を容易に得ることができる。つまり、配線パターン１２４を構成する各配線１２４ａ〜１２４ｆの配線間隔を狭めることが可能となり、配線数を増やす場合に有利である。
【００６２】
また、コンタクト部材１０８ａを下地膜１３２に接着する構成となるため、接着に際して異方性導電膜を用いる必要がない。つまり、コンタクト部材１０８ａの接着に際して安価な接着剤１３６ａを用いることにより、検査装置６００のコストダウンを図ることができる。
【００６３】
なお、本実施形態では、パッド電極２５ａと配線１２４ａとをはんだ１４０を用いて固着させる例を示したが、これに限られるものではなく、両者を固着させることができる部材であれば如何なる部材を用いてもよい。
【００６４】
また、本実施形態では、コンタクト部材１０８ａを下地膜１３２に接着する例を示したが、これに限られるものではなく、第１実施形態と同様の構造としてもよい。すなわち、配線パターン１２４の端部に端子部１６を形成し、端子部１６の上にコンタクト部材１０８ａを配置する構成としてもよい。コンタクト部材１０８ａと端子部１６との接着に際して異方性導電膜１３６を用いることが好ましい。
【００６５】
このような構造とした場合、パッド電極２５ａと配線１２４ａとは異方性導電膜１３６を介した電気的接続に加えて、はんだ１４０を介した電気的接続も備えるため、より安定した電気的接続を確保することが可能となる。
【００６６】
（第５実施形態）
第５実施形態では、検査装置の構造を第１実施形態とは異なる構造とした例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の検査装置１００との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
【００６７】
図１２は、検査対象物２０４に対して第５実施形態の検査装置７００をセットする様子を示す斜視図である。本実施形態の検査装置７００は、第１実施形態の検査装置１００におけるコンタクト部材１０８〜１１０に対応する部分で構成された構造に相当する。つまり、第１実施形態の検査装置１００がマザー基板２００の全体をカバーできるサイズであるのに対し、本実施形態の検査装置７００は、マザー基板２００の一部をカバーできるサイズとなっている。
【００６８】
本実施形態の場合、所定のピッチをもって列状に設けられたコンタクト部材１０８〜１１０が、マザー基板２００の支持基板２０２上に形成された３つの検査対象物２０４の端子部２０４ａに対応して配置される。つまり、本実施形態では、３つの検査対象物２０４に対して一括してエージング工程を実行することができる。
【００６９】
なお、図１２に示した検査装置７００の構成は一例にすぎず、コンタクト部材１０８〜１１０の数は３つに限られるものではない。また、本実施形態では、Ｄ１方向に長手方向を有する検査装置７００を例示したが、Ｄ２方向に長手方向を有していてもよい。
【００７０】
以上のように、本実施形態の検査装置７００は、列状に複数設けられたコンタクト部材１０８〜１１０を有し、マザー基板２００の一部をカバー可能なサイズを有している。したがって、サイズが小さい分、エージング工程などの高温環境下における支持基板１０２の伸縮量を抑えることができるため、検査対象物２０４とコンタクト部材１０８〜１１０との間の位置ずれの問題も抑えることができる。
【００７１】
（第６実施形態）
第６実施形態では、検査装置の配線パターン及びコンタクト部材を第１実施形態とは異なるレイアウトで配置した例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の検査装置１００との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
【００７２】
図８は、第６実施形態の検査装置８００の構成を示す平面図である。第１実施形態の図１に示した例では、配線パターン１３０４を構成する配線１０４ａ〜１０４ｆは、それぞれコンタクト部材１０８〜１１０に対して並列に振り分けられている。しかしながら、各コンタクト部材１０８〜１１０において、一部の配線が、他の配線とは独立に入力される構成となっていてもよい。
【００７３】
例えば、図１３に示すように、配線１３０４ａ〜１３０４ｅはそれぞれ、コンタクト部材１３０８〜１３１０に対して並列に振り分けられている。これに対し、配線１３０４ｆ〜配線１３０４ｈは、それぞれコンタクト部材１３０８〜１３１０に対して独立に接続された構成となっている。
【００７４】
このような構成は、配線パターン１３０５とコンタクト部材１３１１〜１３１３、及び配線パターン１３０６とコンタクト部材１３１４〜１３１６についても同様である。また、第２実施形態で示した図８の構成についても同様の変形が可能である。
【００７５】
このような接続例としては、個別に接続される端子（例えば、配線１３０４ｆ〜１３０４ｈ）を検査対象物からの出力端子に割り当てる場合が挙げられる。各検査対象物の何らかの状態を判断するために、検査用の出力端子を設けることがしばしばある。このような出力端子を並列に接続してしまうと、各検査対象物の出力が短絡してしまい、不用意な貫通電流の発生原因となり得る。そのため、図１３に示すように、一部の配線をコンタクト部材に対して独立に接続する構成とすることが好ましい。
【００７６】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００７７】
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００７８】
１４…端子部、１６…端子部、２０ａ〜２０ｆ…電極部、２２…フレーム、２４ａ〜２４ｆ…パッド電極、コイルばね２６ａ〜２６ｆ、１００、４００〜７００…検査装置、１０２…支持基板、１０４〜１０６…配線パターン、１０４ａ〜１０４ｆ…配線、１０８〜１１６、１０８ａ…コンタクト部材、１２４…配線パターン、１２４ａ〜１２４ｆ…配線、１３２、２３２…下地膜、１３４…保護膜、１３６…異方性導電膜、１３６ａ…接着剤、２００…マザー基板、２０２…支持基板、２０４…検査対象物、２０４ａ…端子部、２３４…回路形成層、２３６…配線、３０１、３０２…ステージ、４０４〜４０６…配線パターン、４０４ａ〜４０４ｆ…配線、４０８〜４１６…コンタクト部材、５３４…保護膜、５３４ａ…開口部、１３０４〜１３０６…配線パターン、１３０４ａ〜１３０４ｈ…配線、１３０８〜１３１６…コンタクト部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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