(57)【要約】【課題】  めっき銅との接着性に優れ、かつ、解像性に優れるレジストパターンを形成できるドライフィルムを提供すること。【解決手段】  感光層と非感光層とを備え、非感光層が熱硬化性樹脂を含む、ドライフィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光層と非感光層とを備え、前記非感光層が熱硬化性樹脂を含む、ドライフィルム。
【請求項２】
前記非感光層が、
（Ａ）成分：エポキシ樹脂、
（Ｂ）成分：エポキシ樹脂硬化剤、及び
（Ｃ）成分：アミド基又はイミド基を有する樹脂を含む、請求項１に記載のドライフィルム。
【請求項３】
前記感光層の厚みが１〜５０μｍである、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項４】
前記非感光層の厚みが１０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のドライフィルム。
【請求項５】
前記非感光層が、
（Ｄ）成分：無機フィラー又は
（Ｅ）成分：エステル基含有化合物
を更に含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のドライフィルム。
【請求項６】
前記感光層が
（Ｆ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、
（Ｇ）成分：芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも一種を有し、かつ、メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、
（Ｈ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される一種以上の官能基を２つ以上有する脂肪族化合物、及び
（Ｉ）成分：光感応性酸発生剤
を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のドライフィルム。
【請求項７】
前記（Ｆ）成分１００質量部に対して、前記（Ｈ）成分を２０〜７０質量部含有する、請求項６に記載のドライフィルム。
【請求項８】
前記感光層が
（Ｄ’）成分：無機フィラーを更に含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のドライフィルム。
【請求項９】
前記（Ｄ’）成分が、一次粒径の平均が１００ｎｍ以下の無機フィラーである、請求項８に記載のドライフィルム。
【請求項１０】
前記（Ｄ’）成分が、シリカである、請求項８又は９に記載のドライフィルム。
【請求項１１】
層間絶縁層形成用である、請求項１〜９のいずれか一項に記載のドライフィルム。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のドライフィルムを用いて得られる硬化物。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のドライフィルムを用いて、基材上に感光層と非感光層とをこの順で形成する工程と、
前記感光層を所定のパターンに露光する工程と、
露光された感光層を現像し、加熱処理する工程を含む、レジストパターンの形成方法。
【請求項１４】
露光した前記感光層を現像する前に加熱処理する工程をさらに含む、請求項１３に記載のレジストパターンの形成方法。
【請求項１５】
感光層と非感光層とを備えるドライフィルムであって、
基材上に前記感光層と前記非感光層とをこの順で形成し、前記感光層を露光し、前記ドライフィルムを現像することにより、感光層の未露光部が溶出して未露光部上の非感光層が破れ、現像後の加熱処理によって非感光層が破れた箇所にビアが形成できる、ドライフィルム。
【請求項１６】
基材と、感光層と、熱硬化性樹脂を含む非感光層がこの順で積層された、積層体。
【請求項１７】
感光性組成物を基材上に塗布して感光層を形成する工程と、
熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を前記感光層上に塗布して非感光層を形成する工程と、
前記感光層を所定のパターンに露光する工程と、
露光された感光層を現像し、加熱処理する工程を含む、レジストパターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ドライフィルム、その硬化物、積層体及びレジストパターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化（小型化、軽量化及び多機能化）に伴い、ＬＳＩ、チップ等の半導体部品の高集積化が進み、半導体部品の形態が多ピン化及び小型化へと急速に変化している。また、半導体装置の上に半導体装置を積むパッケージ・オン・パッケージといった実装形態も盛んに行われており、今後、半導体装置の実装密度は一段と高くなると予想される。
【０００３】
プリント配線板は、例えば、コア基板上に複数の配線層が形成されたものであり、コア基板と、各配線層（導体パターン層ともいえる）間に設けられる層間絶縁膜と、最表面に設けられるソルダーレジスト（表面保護膜）とを備えている。
【０００４】
プリント配線板の層間絶縁膜には、上下の配線層を電気的に接続するためのビア（開口）を設ける必要がある。プリント配線板上に実装されるフリップチップのピン数が増加すれば、そのピン数に対応する数のビアを設ける必要があるが、従来のプリント配線基板は実装密度が低く、また、実装する半導体素子のピン数も数千ピンから一万ピン前後の設計となっているため、小径で狭ピッチなビアを設ける必要がなかった。しかしながら、半導体素子の微細化が進展し、ピン数が数万ピンから数十万ピンに増加するに従って、プリント配線基板の層間絶縁膜に形成するビアも半導体素子のピン数に合わせて狭小化する必要性が高まっている。
【０００５】
層間絶縁膜に、ビア及び配線層を形成する方法としては、例えば、内層回路板（第一の導体パターンを有する基材）上に熱硬化性樹脂材料を用いて絶縁層を形成した後、レーザー加工によってビアを形成し、次いで、絶縁層に対して無電解銅めっき処理をすることで、第二の導体パターンを形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来の方法、すなわち、レーザーを用いてビアを設ける方法では、それぞれのビアを一つずつ形成しなくてはならず、多数のビアを設ける場合に時間がかかること、ビアの直径に合わせて使用するレーザーを使い分ける必要があること、微細なビアを設けることが困難であること、等の問題がある。
【０００８】
また、絶縁層上に、無電解銅めっきによって導体パターンを形成する場合、絶縁層と、めっき銅との接着力が充分とはいえず、導体パターンが剥離する場合がある。
【０００９】
本開示の目的は、上記のような問題点を解決し、めっき銅との接着性に優れ、かつ、解像性に優れるレジストパターンを形成できるドライフィルム及びその硬化物、積層体並びに該ドライフィルムを用いたレジストパターンの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、優れた特性を有するドライフィルムを見出すに至った。すなわち、本開示のドライフィルムは、感光層と非感光層とを備え、非感光層が熱硬化性樹脂を含む。
【００１１】
ここで、非感光層とは、例えば、多層配線板を製造する際に絶縁層として用いられるものであり、その表面にめっきすることにより導体パターン（配線層）を形成することができる。本開示のドライフィルムにおける非感光層は、非感光層から形成される絶縁層と、該絶縁層上にめっきを施すことにより形成された導体パターンとの接着性を高め、形成された回路の電気的信頼性を向上させることができる。なお、非感光層は接着補助層ということもできる。
本開示の非感光層は、現像液等の薬液に対する溶解性が低いため、粗化処理後の表面粗さが小さいことが分かった。また、本発明者らは、本開示のドライフィルムにおける非感光層が、本開示の非感光層と感光層とを混合した一層の絶縁層と比較して、めっき銅との良好な接着性を確保することができることを見出した。
【００１２】
さらに、本開示のドライフィルムを用いることで、レーザーを用いずにビアを形成できるだけでなく、レーザーを用いた場合と比較して、更に微細な、ビアパターンを形成することができるものとなる。すなわち、上述したドライフィルムを用いることで、非感光層と、感光層とを組み合わせて微細なビアが形成できることを見出した。さらに、本開示のドライフィルムを用いて、絶縁層を形成することにより、ビアの残渣発生を抑制でき、また、層間の絶縁信頼性も向上することができるものとなる。
【００１３】
上記非感光層が、（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）成分：アミド基又はイミド基を有する樹脂を含むと好ましい。
【００１４】
上記感光層の厚みが１〜５０μｍであると好ましい。
【００１５】
上記非感光層の厚みが１０μｍ以下であると好ましい。
【００１６】
上記非感光層が、（Ｄ）成分：無機フィラー又は（Ｅ）成分：エステル基含有化合物を更に含有すると好ましい。
【００１７】
上記感光層が（Ｆ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、（Ｇ）成分：芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも一種を有し、かつ、メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、（Ｈ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される一種以上の官能基を２つ以上有する脂肪族化合物、及び（Ｉ）成分：光感応性酸発生剤を含有すると好ましい。
【００１８】
上記感光層が、（Ｆ）成分１００質量部に対して、（Ｈ）成分を２０〜７０質量部含有すると好ましい。
【００１９】
上記感光層が、（Ｄ’）成分：無機フィラーを更に含有すると好ましい。
【００２０】
上記（Ｄ’）成分が、一次粒径の平均が１００ｎｍ以下の無機フィラーであると好ましい。
【００２１】
上記（Ｄ’）成分が、シリカであるであると好ましい。
【００２２】
上記ドライフィルムは、層間絶縁層形成に使用できる。
【００２３】
また、本開示は、上記ドライフィルムを用いて得られる硬化物も提供する。
【００２４】
本開示のレジストパターンの形成方法は、上記ドライフィルムを用いて、基材上に感光層と、非感光層とをこの順で形成する工程と、感光層を所定のパターンに露光する工程と、露光された感光層を現像し、加熱処理する工程を含む。
【００２５】
上記レジストパターンの形成方法が、露光した上記感光層を現像する前に加熱処理する工程をさらに含むと好ましい。
【００２６】
さらに、本開示は、感光層と非感光層とを備えるドライフィルムであって、基材上に感光層と非感光層とをこの順で形成し、該感光層を露光し、該ドライフィルムを現像することにより、感光層の未露光部が溶出して未露光部上の非感光層が破れ、現像後の加熱処理によって非感光層が破れた箇所にビアが形成できる、ドライフィルムを提供する。このようなドライフィルムによれば、レーザーを用いずにビアを形成することができ、一度に多数のビアを容易に形成することができる。
【００２７】
本開示は、基材と、感光層と、熱硬化性樹脂を含む非感光層がこの順で積層された、積層体を提供する。
【００２８】
本開示のレジストパターンの形成方法は、感光性組成物を基材上に塗布して感光層を形成する工程と、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を感光層上に塗布して非感光層を形成する工程と、感光層を所定のパターンに露光する工程と、露光された感光層を現像し、加熱処理する工程を含む。
【発明の効果】
【００２９】
本開示によれば、めっき銅との接着性に優れ、かつ、解像性に優れるレジストパターンを形成することが可能なドライフィルムを提供することができる。また、本開示によれば、該ドライフィルムの硬化物、積層体及び該ドライフィルムを用いたレジストパターンの形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態に係るドライフィルムの模式断面図である。
【図２】本実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す図である。
【図３】本実施形態に係るドライフィルムを現像したもののＳＥＭ写真である。
【図４】本実施形態に係るドライフィルムを現像後に加熱処理をしたもののＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
（第一実施形態）
以下、本開示の第１実施形態について具体的に説明するが、本開示はこれに限定されるものでない。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。また、（メタ）アクリル化合物等の他の類似表現についても同様である。
【００３２】
本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。本明細書において、「層」との用語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。さらに、本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載された数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００３３】
［ドライフィルム］
本実施形態のドライフィルムを、図１に基づいて説明する。図１は、本実施形態に係るドライフィルム１０の模式断面図である。
【００３４】
本実施形態に係るドライフィルム１０は、非感光層３と、感光層５とを備えるものである。非感光層３は、後述する樹脂組成物を用いて形成される層であり、感光層５は、後述する感光性組成物を用いて形成される層である。また、上記ドライフィルム１０は、非感光層３と支持体１とが接するように支持体１上に形成されていてもよい。すなわち、本実施形態に係るドライフィルム１０は、支持体１と、非感光層３と、感光層５と、をこの順で備えてもよい。なお、感光層５上には、感光層５を被覆する保護層７を更に備えていてもよい。
【００３５】
上記支持体１としては、例えば、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。上記支持体１（重合体フィルム）としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルなどが挙げられる。上記支持体１（重合体フィルム）の厚みは、５〜２５μｍとすることが好ましい。なお、上記重合体フィルムは、一つを支持体１として、他の一つを保護層７として使用してもよい。また、支持体１として、遮光性を示すもの（銅箔等）を用いてもよい。
【００３６】
上記保護層７としては、例えば、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。上記保護層７（重合体フィルム）としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルなどが挙げられる。また、保護層７として、遮光性を示すもの（銅箔等）を用いてもよい。
【００３７】
上記非感光層３と感光層５は、それぞれ樹脂組成物及び感光性組成物を支持体又は保護層上に塗布することにより形成することができる。塗布方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等が挙げられる。具体的には例えば、以下に示す方法により本実施形態のドライフィルムを得ることができる。
まず、上記樹脂組成物を用いて、支持体となる重合体フィルム又は銅箔上に塗工及び乾燥して非感光層３を形成する。次に、非感光層３上に感光性組成物を塗工及び乾燥して感光層５を形成することにより、本実施形態のドライフィルムが得られる。なお、支持体１上に非感光層３を形成したものと、保護層７上に感光層５を形成したものとを貼り合わせて、本実施形態のドライフィルムを得てもよい。
【００３８】
非感光層３の厚みは、１０μｍ以下であってもよく、０．１〜１０μｍであってもよく、０．１〜５μｍであってもよく、０．２〜１．５μｍであってもよく、０．３〜１μｍであってもよい。非感光層３の厚みを１０μｍ以下とすることで、アルカリ水溶液に対する現像性が向上する、又は非感光層３が活性光線を吸収することによる、感光層５の感度低下を抑制できるため、解像性が向上する。非感光層３の厚みを０．１μｍ以上であることで、作業性が向上する。
【００３９】
非感光層３の透過率は、８０％以上であってもよく、８５％以上であってもよく、９０％以上であってもよい。非感光層３の透過率が８０％以上であることで、感光層５の感度低下を充分に抑制できるため、解像性が向上する。上限値に特に制限はないが、１００％未満であってもよい。透過率は、公知の方法を用いて測定することができる。
【００４０】
感光層５の厚みは用途によって、好ましい範囲は変動するが、感光層５の厚みが１〜５０μｍであることが好ましく、５〜４０μｍであることがより好ましく、１０〜３０μｍであることが更に好ましい。感光層５の厚みを、上述した範囲とすることで、解像性に更に優れる傾向がある。
【００４１】
［非感光層を形成するために用いる樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、感光性を有さず、非感光層を形成するために用いられるものである。本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、熱により架橋反応を起こす反応性化合物からなる成分であれば特に限定されることはなく、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、アリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の硬化剤を含んでいてもよい。
【００４２】
本実施形態の樹脂組成物は（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ樹脂硬化剤、並びに（Ｃ）成分：アミド基又はイミド基を有する樹脂を含有してもよい。なお、本明細書において、これらの成分は、単に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と称することがある。
【００４３】
＜（Ａ）成分＞
エポキシ樹脂としては、好ましい化合物は用途によって変動するが、多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。好ましいエポキシ樹脂の具体例としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ブタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ペンタジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ヘキサンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ヘプタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、オクタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂又はヘキサンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂であることがより好ましい。商業的に入手可能なものとしては、例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ−３０００）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、絶縁信頼性及び耐熱性をより向上させる観点から、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
（Ａ）成分の含有量は、非感光層を形成するために用いる樹脂組成物の固形分全量１００質量部に対して、２０〜９０質量部であることが好ましく、３０〜８０質量部であることがより好ましい。なお、本明細書において、固形分とは、水分、及び後述する溶剤等の揮発性物質以外の組成物中の成分を指す。すなわち、固形分は、２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含み、必ずしも固体であることを意味するものではない。
【００４５】
＜（Ｂ）成分＞
エポキシ樹脂硬化剤としては、好ましい化合物は用途によって変動するが、例えば、フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類等が挙げられる。フェノール樹脂類としては、クレゾールノボラック型フェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などを用いることができる。酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水メチルハイミック酸等を用いることができる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等を用いることができる。
【００４６】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分のエポキシ基に対して０．５〜１．５当量であることが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤の含有量が、（Ａ）成分のエポキシ基に対して０．５〜１．５当量であると、Ｔｇ（ガラス転移温度）及び絶縁性の低下をも抑制することができる。
【００４７】
＜（Ｃ）成分＞
アミド基又はイミド基を有する樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。これらの製造に使用できるジアミンとしては、芳香族ジアミン及び脂肪族ジアミンが挙げられる。（Ｃ）成分は、耐熱樹脂ともいえる。
【００４８】
芳香族ジアミンの具体例としては、ジアミノベンゼン、ジアミノトルエン、ジアミノフェノール、ジアミノジメチルベンゼン、ジアミノメシチレン、ジアミノニトロベンゼン、ジアミノジアゾベンゼン、ジアミノナフタレン、ジアミノビフェニル、ジアミノジメトキシビフェニル、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジメチルジフェニルエーテル、メチレンジアミン、メチレンビス（ジメチルアニリン）、メチレンビス（メトキシアニリン）、メチレンビス（ジメトキシアニリン）、メチレンビス（エチルアニリン）、メチレンビス（ジエチルアニリン）、メチレンビス（エトキシアニリン）、メチレンビス（ジエトキシアニリン）、イソプロピリデンジアニリン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジメチルベンゾフェノン、ジアミノアントラキノン、ジアミノジフェニルチオエーテル、ジアミノジメチルジフェニルチオエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスルホキシド、ジアミノフルオレン等が挙げられる。
【００４９】
脂肪族ジアミンの具体例としては、エチレンジアミン、プロパンジアミン、ヒドロキシプロパンジアミン、ブタンジアミン、ヘプタンジアミン、ヘキサンジアミン、ジアミノジエチルアミン、ジアミノプロピルアミン、シクロペンタンジアミン、シクロヘキサンジアミン、アザペンタンジアミン、トリアザウンデカジアミン等が挙げられる。これらの芳香族ジアミン及び脂肪族ジアミンは、一種のみを用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００５０】
アミド基又はイミド基を有する樹脂の製造に使用するジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、両末端にカルボキシル基を有するオリゴマー等が挙げられる。
【００５１】
芳香族ジカルボン酸の具体例としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、メチレン二安息香酸、チオ二安息香酸、カルボニル二安息香酸、スルホニル二安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、ヒドロキシイソフタル酸、ヒドロキシフタル酸、ヒドロキシテレフタル酸、ジヒドロキシイソフタル酸、ジヒドロキシテレフタル酸等が挙げられる。これらの芳香族ジカルボン酸は、一種のみを用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００５２】
脂肪族ジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、マロン酸、メチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、りんご酸、酒石酸、（メタ）アクリロイルオキシコハク酸、ジ（メタ）アクリロイルオキシコハク酸、（メタ）アクリロイルオキシりんご酸、（メタ）アクリルアミドコハク酸、（メタ）アクリルアミドりんご酸等が挙げられる。これらの脂肪族ジカルボン酸は、一種のみを用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００５３】
両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーとしては、数平均分子量２００〜１００００、好ましくは数平均分子量５００〜５０００のオリゴマーが挙げられる。その具体例としては、両末端にカルボキシル基を持ったポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等が挙げられる。これら芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及び両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーは、一種のみを用いてもよく、二種以上を混合してもよい。「数平均分子量（Ｍｎ）」、及び後述する「重量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法に従って標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値を指し、より具体的には、ＧＰＣ測定装置としてポンプ（株式会社日立製作所製、Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製、商品名）及び検出器（株式会社日立製作所製、Ｌ−３３００ＲＩ型）を使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、温度３０℃、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎの条件で測定される。
【００５４】
（Ｃ）成分としてポリアミドを含む場合、めっき銅との接着性が更に向上する観点から、ポリアミドとポリブタジエンとの共重合体（「ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂」ともいえる）を使用することもできる。このようなポリブタジエン変性ポリアミド樹脂としては、ジアミンとフェノール性水酸基を有するジカルボン酸と両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエンとを重縮合して得られるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドが挙げられる。フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドは、例えば、ジアミンとフェノール性水酸基含有のジカルボン酸と両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエンとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の有機溶媒中で、触媒として亜リン酸エステル及びピリジン誘導体の存在下でカルボキシル基とアミノ基とを重縮合させることで得ることができる。また、ジアミンとフェノール性水酸基を有するジカルボン酸と両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエンとに加えて、フェノール性水酸基を有さないジカルボン酸を添加してもよい。このようなフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂の商業的に入手可能なものとしては、日本化薬株式会社製のＢＰＡＭ−１５５等が挙げられる。
【００５５】
（Ｃ）成分として含有することができるポリアミドイミドとしては、例えば、無水トリメリット酸又は無水トリメリット酸及びジアミンとの反応物と芳香族ジイソシアネートとの反応による、いわゆるイソシアネート法で合成されるポリアミドイミドが挙げられる。ポリアミドイミドを合成するイソシアネート法の具体例としては、芳香族トリカルボン酸無水物と上記ジアミン化合物とをジアミン化合物過剰存在下で反応させ、次いでジイソシアネートを反応させる方法（例えば、特許２８９７１８６号公報に記載の方法）、芳香族ジアミン化合物と無水トリメリット酸とを反応させる方法（例えば、特開平０４−１８２４６６号公報に記載の方法）が挙げられる。
【００５６】
このようなポリアミドイミド樹脂の商業的に入手可能なものとしては、東洋紡績株式会社製のバイロマックスＨＲ１１ＮＮ、バイロマックスＨＲ１６ＮＮ等が挙げられる。
【００５７】
（Ｃ）成分として含有することができるポリイミドとしては、現在工業的に利用されている一般的な合成法で合成したものであってよい。例えば、テトラカルボン酸二無水物と上記ジアミンを原料に等モルで重合させ、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を得た後、２００℃以上の加熱又は触媒を用いて脱水反応及び環化反応を進めることで、ポリイミドを得ることができる。触媒を用いる場合は、アミン系化合物を用いることができ、イミド化によって発生した水を速やかに除去するための脱水剤としてカルボン酸無水物を併用してもよい。なお、上述した（Ｃ）成分は、各々単独で用いてもよく、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の固形分全量に対して、３〜３０質量％であることが好ましく、１５〜２５質量％であることがより好ましい。
【００５９】
＜（Ｄ）成分＞
上記樹脂組成物は、粗化形状を安定化させ、密着性を向上させる観点で、（Ｄ）成分：無機フィラーを含有していてもよい。無機フィラーを含有する場合、硬化膜の熱膨張係数を（Ｄ）成分の含有量に応じて低減できる。（Ｄ）成分は一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。
【００６０】
無機フィラーとしては、例えば、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、シリカ、又はタルク、マイカ等の鉱産物由来の無機フィラーなどが挙げられる。また、シリカとしては、例えば、溶融球状シリカ、溶融粉砕シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等が挙げられる。
【００６１】
無機フィラーの種類は特に限定されないが、熱膨張係数が５．０×１０−６／℃以下であることが好ましく、粒径の観点から、溶融球状シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等のシリカが好ましい。その中では、煙霧状シリカ又はゾルゲルシリカがより好ましい。凝集することなく樹脂中に分散させるために、シランカップリング剤を用いてもよい。
【００６２】
それぞれの無機フィラーの粒径を測定する際には、公知の粒度分布計を用いることができる。
【００６３】
非感光層を形成するために用いられる樹脂組成物が（Ｄ）成分を含む場合、樹脂組成物の固形分全量１００質量部に対して、１〜４０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。
【００６４】
また、非感光層（又は、後述する感光層）中に含有する無機フィラーとしては、一次粒径の平均が１００ｎｍ以下であることが好ましく、感光性に更に優れる点から、特に５０ｎｍ以下であることが好ましい。一次粒径の平均が１００ｎｍ以下であると、解像性がより向上する傾向がある。なお、「一次粒径」は、ＢＥＴ法により実際に測定される粒子の比表面積から換算して得られる値とする。ＢＥＴ法では、吸着質（例えば、窒素等の不活性気体）を低温で固体粒子表面に物理吸着させ、吸着質の分子断面積及び吸着量から比表面積を見積もることができる。樹脂組成物の露光波長領域（例えば、３００〜４５０ｎｍ）での光散乱を抑える、つまり該露光波長領域での透過率の低下を抑制するという観点で、樹脂組成物中に分散した（Ｄ）成分の平均粒子径は８０ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。樹脂組成物中の（Ｄ）成分の平均粒子径の下限は特に限定されないが、例えば、５ｎｍ以上とすることができる。透過率の低下を抑制するという観点から、上記無機フィラーは、樹脂組成物中に分散させた際に最大粒子径が１μｍ以下で分散されていることが好ましく、０．５μｍ以下に分散されていることがより好ましく、０．１μｍ以下に分散されていることが更に好ましい。なお、（Ｄ）成分の、「平均粒子径」とは、樹脂組成物中に分散した状態での無機フィラーの平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、樹脂組成物をメチルエチルケトンで１０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒子径とする。また、上記粒度分布における積算値９９．９％（体積基準）での粒子径を最大粒子径とする。また、支持体上に設けられる非感光層又は樹脂組成物の硬化膜であっても、ドライフィルムを全面露光して感光層の溶出を防いだ上で、上述のように溶剤を用いて１０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いて測定できる。
【００６５】
＜（Ｅ）成分＞
上記樹脂組成物は、（Ｅ）成分：エステル基含有化合物を含有していてもよい。具体的には、１分子中に１個以上のエステル基を含み、水酸基を含まずエポキシ樹脂を硬化させることができるものであり、例えば、脂肪族又は芳香族カルボン酸と脂肪族又は芳香族ヒドロキシ化合物から得られるエステル化合物等が挙げられる。これらのうち、脂肪族カルボン酸、脂肪族ヒドロキシ化合物等で構成されるエステル化合物は、脂肪族鎖を含むことにより有機溶媒への可溶性及びエポキシ樹脂との相溶性を高くすることができる。一方、芳香族カルボン酸、芳香族ヒドロキシ化合物等で構成されるエステル化合物は、芳香族環を有することにより、樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。
【００６６】
エステル基含有化合物の好適なものとしては、例えば、芳香族カルボン酸、１価フェノール系化合物及び多価フェノール系化合物の混合物を原材料として、当該芳香族カルボン酸と、当該１価フェノール系化合物及び多価フェノール系化合物のフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが挙げられる。
【００６７】
上記芳香族カルボン酸としては、例えば、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ベンゾフェノン等の芳香環の水素原子の２〜４個をカルボキシル基で置換したものが挙げられる。上記１価フェノール系化合物としては、上記した芳香環の水素原子の１個を水酸基で置換したものが挙げられる。上記多価フェノール系化合物としては、上記した芳香環の水素原子の２〜４個を水酸基で置換したものが挙げられる。
【００６８】
上記芳香族カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等が挙げられる。上記１価フェノール系化合物としては、フェノール、各種クレゾール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。上記多価フェノール系化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、４，４’−ビフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノール、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＺ、臭素化ビスフェノールＡ、臭素化ビスフェノールＦ、臭素化ビスフェノールＳ、メチル化ビスフェノールＳ、各種ジヒドロキシナフタレン、各種ジヒドロキシベンゾフェノン、各種トリヒドロキシベンゾフェノン、各種テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログリシン等が挙げられる。
【００６９】
エステル基含有化合物は、１分子中にエステル基１個以上を有する樹脂であってもよく、市販品としても入手可能である。例えば、ＤＩＣ株式会社製の「ＥＸＢ−９４６０」、「ＥＸＢ−９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ−９４７０」、「ＥＸＢ−９４８０」、「ＥＸＢ−９４２０」、三井化学株式会社製の「ＢＰＮ８０」等が挙げられる。これらの紫外線活性型エステル基含有化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
エステル基含有化合物を含む場合、エステル基含有化合物の含有量は、（Ａ）成分のエポキシ基１当量に対して０．７５〜１．２５当量であることが好ましい。０．７５当量以上であると、支持体と非感光層との粘着性及び硬化性が充分に得られやすく、１．２５当量以下であると、充分な硬化性、耐熱性及び耐薬品性が得られやすくなる。
【００７１】
また、上記樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分以外のその他の成分として、エポキシ樹脂硬化促進剤を含有してもよい。当該硬化促進剤の具体例としては、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等のイミダゾール系化合物；トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン系化合物；トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等の有機ホスファイト系化合物；エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスホニウム塩化合物；トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン；４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）−ウンデセン−７（以下、「ＤＢＵ」と略称する）等のアミン系化合物；ＤＢＵとテレフタル酸又は２，６−ナフタレンジカルボン酸等との塩；テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラプロピルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラヘキシルアンモニウムブロミド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド等の第４級アンモニウム塩化合物などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７２】
エポキシ樹脂硬化促進剤を用いる場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０２〜１．５質量部であることが好ましい。０．０２質量部以上であるとエポキシ樹脂の硬化が充分となって、耐熱性を維持することができ、一方、１．５質量部以下であると樹脂組成物の保存安定性及びＢステージの樹脂組成物の取り扱い性が良好となる。
【００７３】
上記樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分に、必要に応じ、他の成分を加え、これらを充分に撹拌、混合した後、泡がなくなるまで静置して得られる。なお、樹脂組成物に含有する無機フィラーを均一に分散させることを目的に、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール、ナノマイザー等の既知の混練、分散方法を用いてもよい。
【００７４】
上記樹脂組成物は、溶剤中で混合して希釈又は分散させてワニスの形態とするのが、作業性の点で好ましい。この溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。これらの溶剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。この溶剤の樹脂組成物に対する割合は、従来使用している割合としてもよく、非感光層を形成する設備にあわせて、その使用量を調整することができる。一方、分散調製した後、上記の溶剤により、樹脂組成物を更に希釈又は分散し、ワニスを調製することもできる。
【００７５】
［感光性組成物］
本実施形態の感光層を形成するために用いられる感光性組成物は、光照射されることによって性質が変わる（例えば、光硬化する）ものであれば、所望の目的に合わせて用いることができ、ネガ型であってもポジ型であってもよい。上記感光性組成物は、（Ｆ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、（Ｇ’）成分：架橋剤、及び（Ｉ）成分：光感応性酸発生剤を含有してもよい。（Ｇ’）成分：架橋剤は、熱、酸等の作用により、樹脂との結合あるいは架橋剤同士の結合を形成する化合物である。（Ｇ’）成分は、（Ｇ）成分：芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも一種を有し、かつ、メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物を含んでいてもよく、（Ｈ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される一種以上の官能基を２つ以上有する脂肪族化合物を含んでもよく、（Ｇ）成分及び（Ｈ）成分の両方を含んでいてもよい。また、本実施形態の感光性組成物は、必要に応じて、（Ｄ’）成分：無機フィラー、（Ｊ）成分：アミン、（Ｋ）成分：有機過酸化物、（Ｌ）成分：シランカップリング剤、（Ｍ）成分：レベリング剤、（Ｎ）成分：増感剤等を含有することもできる。また、（Ｆ）成分に加えて、フェノール性低分子化合物を含有することもできる。
【００７６】
なお、（Ｄ’）成分：無機フィラーとしては、上述の（Ｄ）成分と同様のものを用いることができる。感光性組成物が（Ｄ’）成分を含有する場合、感光性組成物の固形分全量１００質量部に対して、１〜７０質量部であることが好ましく、３〜６５質量部であることがより好ましい。
【００７７】
本実施形態の感光性組成物に含まれる（Ｄ’）成分は、一次粒径の平均が１００ｎｍ以下であることが好ましい。また、（Ｄ’）の平均粒子径が１００ｎｍ以下であることが好ましい。これによって、（Ｄ’）成分の含有量に応じて、硬化膜の熱膨張係数を低減できる。感光性組成物の露光波長領域（例えば、３００〜４５０ｎｍ）での光散乱を抑える、つまり該露光波長領域での透過率の低下を抑制するという観点で、感光性組成物中に分散した（Ｄ’）成分の平均粒子径は８０ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。（Ｄ’）成分における平均粒子径の下限は特に限定されないが、例えば、５ｎｍ以上とすることができる。透過率の低下を抑制するという観点から、上記無機フィラーは、感光性組成物中に分散させた際に最大粒子径が１μｍ以下で分散されていることが好ましく、０．５μｍ以下に分散されていることがより好ましく、０．１μｍ以下に分散されていることが更に好ましい。なお、（Ｄ’）成分の、「平均粒子径」及び「最大粒子径」とは、感光性組成物中に分散した状態での無機フィラーの、それぞれの粒子径である。また、支持体上に設けられる感光層又は感光性組成物の硬化膜であっても、上述のように溶剤を用いて１０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いて測定できる。
【００７８】
＜（Ｆ）成分＞
本実施形態の感光性組成物に用いられる（Ｆ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂としては、特に限定されないが、アルカリ水溶液に可溶な樹脂であることが好ましく、ノボラック樹脂が特に好ましい。このようなノボラック樹脂はフェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で、縮合させることにより得られる。
【００７９】
上記フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。
【００８０】
また、上記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。
【００８１】
このようなノボラック樹脂の具体例としては、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。
【００８２】
また、ノボラック樹脂以外の（Ｆ）成分としては、例えば、ポリヒドロキシスチレン及びその共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。（Ｆ）成分は一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。
【００８３】
（Ｆ）成分としては、得られる絶縁膜の解像性、現像性、熱衝撃性、耐熱性等に更に優れる観点から、重量平均分子量が１０００００以下であることが好ましく、１０００〜８００００であることがより好ましく、２０００〜５００００であることが更に好ましく、２０００〜２００００であることが特に好ましく、４０００〜１５０００であることが極めて好ましい。
【００８４】
（Ｆ）成分の含有量は、感光性組成物の固形分全量（ただし、（Ｄ’）成分を用いる場合は（Ｄ’）成分を除く）１００質量部に対して３０〜９０質量部であることが好ましく、４０〜８０質量部であることがより好ましい。（Ｆ）成分の含有量がこの範囲であると、得られる感光性組成物を用いて形成された膜はアルカリ水溶液による現像性に更に優れる傾向がある。
【００８５】
＜（Ｇ）成分＞
本実施形態の感光性組成物は、（Ｇ）成分：芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも一種を有し、かつ、メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物を含有していてもよい。ここで、芳香環とは、芳香族性を有する炭化水素基（例えば、炭素原子数が６〜１０の炭化水素基）を意味し、例えば、ベンゼン環及びナフタレン環が挙げられる。複素環とは、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等を少なくとも１つ有する環状基（例えば、炭素原子数が３〜１０の環状基）を意味し、例えば、ピリジン環、イミダゾール環、ピロリジノン環、オキサゾリジノン環、イミダゾリジノン環及びピリミジノン環が挙げられる。また、脂環とは、芳香族性を有しない環状炭化水素基（例えば、炭素原子数が３〜１０の環状炭化水素基）を意味し、例えば、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環及びシクロヘキサン環が挙げられる。アルコキシアルキル基とは、アルキル基が酸素原子を介してアルキル基に結合した基を意味する。また、２つのアルキル基は互いに異なってもよく、例えば、炭素原子数が１〜１０であるアルキル基である。
【００８６】
（Ｇ）成分を含有することで、樹脂パターン形成後の感光層を加熱して硬化する際に、（Ｇ）成分が（Ｆ）成分と反応して橋架け構造を形成し、樹脂パターンの脆弱化及び溶融を防ぐことができる。また、具体的には、フェノール性水酸基を有する化合物（ただし、（Ｆ）成分は包含されない）、又はヒドロキシメチルアミノ基若しくはアルコキシメチルアミノ基を有する化合物を好ましいものとして用いることができる。
【００８７】
（Ｇ）成分として用いる「フェノール性水酸基を有する化合物」は、メチロール基又はアルコキシメチル基を有することで、架橋剤としてだけでなく、アルカリ水溶液で現像する際の未露光部の溶解速度を増加させ、感度を向上させることができる。該フェノール性水酸基を有する化合物の分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性、感光性、機械特性等のバランスを考慮して、重量平均分子量で９４〜２０００であることが好ましく、１０８〜２０００であることがより好ましく、１０８〜１５００であることがさらに好ましい。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。
【００８８】
フェノール性水酸基を有する化合物としては、従来公知のものを用いることができるが、下記一般式（１）で表される化合物が、未露光部の溶解促進効果と感光性組成物膜の硬化時の溶融を防止する効果のバランスに優れることから好ましい。
【化１】
2018087832.tif 000003
［一般式（１）中、Ｚは単結合又は２価の基を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に１価の有機基を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１〜３の整数を示し、ｃ及びｄはそれぞれ独立に０〜３の整数を示す。ここで、１価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数が１〜１０であるアルキル基；ビニル基等の炭素原子数が２〜１０であるアルケニル基；フェニル基等の炭素原子数が６〜３０であるアリール基；これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。Ｒ１〜Ｒ４が複数ある場合には、互いに同一でも異なっていてもよい。］
【００８９】
一般式（１）で表される化合物は、一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【化２】
2018087832.tif 000004
【００９０】
一般式（２）中、Ｘ１は単結合又は２価の基を示し、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００９１】
また、上記フェノール性水酸基を有する化合物として、一般式（３）で表される化合物を使用してもよい。
【化３】
2018087832.tif 000005
一般式（３）中、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００９２】
一般式（１）において、Ｚが単結合である化合物は、ビフェノール（ジヒドロキシビフェニル）誘導体である。また、Ｚで示される２価の基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原子数が１〜１０であるアルキレン基、エチリデン基等の炭素数が２〜１０であるアルキリデン基、フェニレン基等の炭素原子数が６〜３０であるアリーレン基、これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、スルフィド結合、アミド結合等が挙げられる。これらの中で、Ｚは下記一般式（４）で表される２価の基であることが好ましい。
【００９３】
【化４】
2018087832.tif 000006
［一般式（４）中、Ｘ２は、単結合、アルキレン基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキレン基）、アルキリデン基（例えば、炭素原子数が２〜１０のアルキリデン基）、それらの水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、スルフィド結合又はアミド結合を示す。Ｒ２８は、水素原子、水酸基、アルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）又はハロアルキル基を示し、ｅは１〜１０の整数を示す。複数のＲ２８及びＸ２は互いに同一でも異なっていてもよい。ここで、ハロアルキル基とは、ハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味する。］
【００９４】
上記ヒドロキシメチルアミノ基又はアルコキシメチルアミノ基を有する化合物としては、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）メラミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）グリコールウリル、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）ベンゾグアナミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）尿素等が挙げられる。また、これら化合物のヒドロキシメチルアミノ基の全部又は一部をアルキルエーテル化した含窒素化合物等を用いてもよい。ここで、アルキルエーテルのアルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基又はこれらを混合したものが挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。具体的には、ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン、ヘキサキス（ブトキシメチル）メラミン、テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（メトキシメチル）尿素等が挙げられる。
【００９５】
上記アルコキシメチルアミノ基を有する化合物としては、具体的には、一般式（５）で表される化合物又は一般式（６）で表される化合物であることが好ましい。
【化５】
2018087832.tif 000007
【００９６】
一般式（５）中、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【化６】
2018087832.tif 000008
一般式（６）中、複数のＲは、それぞれ独立にアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００９７】
（Ｇ）成分の含有量は、（Ｆ）成分１００質量部に対して、５〜６０質量部であることが好ましく、１０〜４５質量部であることがより好ましく、１０〜３５質量部であることが更に好ましい。（Ｇ）成分の含有量が５質量部以上であると、露光部の架橋が十分となるため解像度がより向上し、６０質量部以下であると、感光性組成物を所望の支持体上に成膜しやすくなり、解像度がより向上する。
【００９８】
＜（Ｈ）成分＞
本実施形態の感光性組成物は、（Ｈ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される一種以上の官能基を２つ以上有する脂肪族化合物を含有していてもよい。なお、（Ｈ）成分は、異なる２種以上の官能基を１つずつ有してもよく、１種の官能基を２つ以上有してもよい。当該化合物は、上記官能基を３つ以上有する脂肪族化合物であることが好ましい。上記官能基数の上限は、特に制限はないが、例えば、１２個である。
【００９９】
基材上に感光層を形成する場合の作業性の観点で、感光性組成物には基材に対する張り付き性（タック性）に優れることも求められる場合がある。充分なタック性を有していない感光性組成物を用いる場合、現像処理によって露光部の感光層が除去されやすく、基材とレジストパターンとの密着性が悪化する傾向がある。感光層が、（Ｈ）成分を含有することで、感光性組成物と基材との粘着性、すなわちタック性が向上する傾向がある。さらに、アルカリ水溶液で現像する際の露光部の溶解速度を増加させ、解像度を更に向上させることができる。タック性、アルカリ水溶液に対する溶解性の観点から分子量はバランスを考慮して、重量平均分子量で９２〜２０００が好ましく、１０６〜１５００がより好ましく、１３４〜１３００が更に好ましい。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。
【０１００】
（Ｈ）成分の具体例としては、一般式（７）〜（１０）で表される化合物が挙げられる。なお、「脂肪族化合物」とは、主骨格が脂肪族骨格であり、芳香環又は芳香族複素環を含まないものをいう。
【化７】
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【化８】
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【化９】
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【化１０】
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【化１１】
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【化１２】
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【化１３】
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［一般式（７）〜（１０）中、Ｒ１、Ｒ５、Ｒ１６及びＲ１９は、それぞれ水素原子、メチル基、エチル基、水酸基又は一般式（１１）で表される基を示し、Ｒ２１は水酸基、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を示し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ２０は、それぞれ水酸基、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、一般式（１２）で表される基又は一般式（１３）で表される基を示し、Ｒ２２及びＲ２３はそれぞれ水酸基、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を示し、ｎ及びｍはそれぞれ１〜１０の整数である。］
【０１０１】
グリシジルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールプロポキシレートトリグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジグリシジル−１，２−シクロヘキサンジカルボキシレート等が挙げられる。
【０１０２】
グリシジルオキシ基を有する化合物の中でも、感度及び解像性に優れる点で、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル又はトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが好ましい。
【０１０３】
グリシジルオキシ基を有する化合物は、例えば、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学株式会社製、商品名）、アルキル型エポキシ樹脂ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）、デナコールＥＸ−２１２Ｌ、デナコールＥＸ−２１４Ｌ、デナコールＥＸ−２１６Ｌ、デナコールＥＸ−３２１Ｌ及びデナコールＥＸ−８５０Ｌ（以上、ナガセケムテック株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらのグリシジルオキシ基を有する化合物は、一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。
【０１０４】
アクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、トリメチロールプロパンアクリレート、ＥＯ変性グリセリントリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、グリセリントリアクリレート等が挙げられる。これらのアクリロイルオキシ基を有する化合物は、一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を表す。
【０１０５】
メタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、トリメチロールプロパンメタクリレート、ＥＯ変性グリセリントリメタクリレート、ＰＯ変性グリセリントリメタクリレート、グリセリントリメタクリレート等が挙げられる。これらのメタクリロイルオキシ基を有する化合物は、一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を表す。
【０１０６】
水酸基を有する化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコールが挙げられる。これらの水酸基を有する化合物は、一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。
【０１０７】
（Ｈ）成分の官能基としては、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基が好ましく、グリシジルオキシ基又はアクリロイル基がより好ましく、アクリロイルオキシ基が更に好ましい。また、現像性の観点から、（Ｈ）成分は、２つ以上のグリシジルオキシ基を有する脂肪族化合物であることが好ましく、３つ以上のグリシジルオキシ基を有する脂肪族化合物であることがより好ましく、重量平均分子量が１０００以下のグリシジルオキシ基を有する脂肪族化合物であることがより好ましい。
【０１０８】
（Ｈ）成分を含有する場合、（Ｈ）成分の含有量は、（Ｆ）成分１００質量部に対して、２０〜７０質量部であることが好ましく、２５〜６５質量部であることがより好ましく、３５〜５５質量部であることが更に好ましい。（Ｈ）成分の含有量が２０質量部以上であることで、充分なタック性を得ることができ、７０質量部以下であることで、感光性組成物を所望の支持体上に成膜しやすくなり、解像度の低下を抑制することができる。
【０１０９】
＜（Ｉ）成分＞
本実施形態の感光性組成物は、（Ｉ）成分：光感応性酸発生剤を含有していてもよい。（Ｉ）成分は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物であり、発生した酸により（Ｇ）成分同士が架橋するだけではなく、（Ｆ）成分のフェノール性水酸基とも反応し、現像液に対する組成物の溶解性が大幅に低下する。また、発生した酸の触媒作用により（Ｇ）成分中のメチロール基同士若しくはアルコキシアルキル基同士、又は（Ｇ）成分中のメチロール基若しくはアルコキシアルキル基と（Ｆ）成分とが脱アルコールを伴って反応することによってネガ型のパターンを形成することができる。
【０１１０】
（Ｉ）成分は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物であれば特に限定されないが、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。以下、その具体例を示す。
【０１１１】
オニウム塩化合物：
オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩及びピリジニウム塩が挙げられる。オニウム塩化合物の好ましい具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート；４，７−ジ−ｎ−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートなどが挙げられる。
【０１１２】
スルホンイミド化合物：
スルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド及びＮ−（１０−カンファースルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミドが挙げられる。
【０１１３】
本実施形態においては、感度及び解像性に優れる点で（Ｉ）成分はトリフルオロメタンスルホネート基、ヘキサフルオロアンチモネート基、ヘキサフルオロホスフェート基又はテトラフルオロボレート基を有する化合物が好ましい。また、（Ｉ）成分は一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。
【０１１４】
（Ｉ）成分を含有する場合、（Ｉ）成分の含有量は、本実施形態の感光性組成物の感度、解像度、パターン形状等をより向上させる観点から（Ｆ）成分１００質量部に対して、０．１〜１５質量部であることが好ましく、０．３〜１０質量部であることがより好ましい。
【０１１５】
＜溶剤＞
感光性組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度及び保存安定性を調節したりするために、本実施形態の感光性組成物に溶剤を添加してもよい。溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。このような有機溶剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、ブチルカルビトール等のカルビトール類；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類；３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；γ−ブチロラクトン等のラクトン類が挙げられる。これらの有機溶剤は、一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。
【０１１６】
溶剤の含有量は、溶剤を除く感光性組成物の全量１００質量部に対して、３０〜２００質量部であることが好ましく、６０〜１２０質量部であることがより好ましい。
【０１１７】
［レジストパターンの形成方法］
次に、本実施形態のレジストパターンの形成方法を説明する。
【０１１８】
まず、レジストを形成すべき基材（樹脂付き銅箔、銅張積層板、金属スパッタ膜を付けたシリコンウエハー、アルミナ基板等）上に、上述の非感光層と感光層とを備えるドライフィルムを、感光層が基材と接するようにラミネートする。このようにして、基材と、該基材上に感光層と非感光層がこの順に形成された積層体を形成することができる。また、上記積層体は、基材に上記感光性組成物を塗布して感光層を形成し、次いで、該感光層上に上記樹脂組成物を塗布して非感光層を形成してもよい。なお、感光性組成物が溶剤を含む場合は、塗布した感光性組成物を乾燥して感光層を形成してもよい。また、樹脂組成物が溶剤を含む場合は、塗布した樹脂組成物を乾燥して非感光層を形成してもよい。
【０１１９】
次に、所定のマスクパターンを介して、感光層を所定のパターンに露光する。露光に用いられる放射線としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｇ線ステッパー、ｉ線ステッパー等の紫外線又は電子線、レーザー光線などが挙げられ、露光量としては使用する光源、感光層の厚さ、非感光層の厚さ、非感光層の透過率等によって適宜選定されるが、例えば、高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚さ１０〜５０μｍでは、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２程度である。なお、本実施形態のドライフィルムを用いた場合には、非感光層に放射線を照射することにより、感光層が露光される。なお、支持体が活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持体を除去した後に活性光線を照射する。
【０１２０】
さらに、必要に応じて、露光後に加熱処理（露光後ベーク）を行う。露光後ベークを行うことにより、発生した酸による（Ｆ）成分と（Ｇ）成分の硬化反応を促進させることができる。その条件は感光性組成物の組成、感光層の厚さ等によって好ましい範囲は変動するが、通常、６０〜１５０℃で１〜６０分間程度加熱することが好ましく、７０〜１００℃で１〜６０分間程度加熱することがより好ましい。
【０１２１】
次いで、露光後ベークを行った感光層をアルカリ性現像液により現像して、感光層の、光硬化部以外（未露光部）の領域を溶解、除去する。この場合の現像方法としては、シャワー法、高圧スプレー法、浸漬法、パドル法等が挙げられ、高圧スプレー法が好ましい。現像条件としては通常、２０〜４０℃で１〜１０分間程度である。本実施形態の積層体は、現像することにより、図３に示されるように感光層の未露光部が溶出して未露光部上の非感光層が破れ、感光層及び非感光層を貫通する穴が形成される。
【０１２２】
上記アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のアルカリ性化合物を濃度が１〜１０質量％程度になるように水に溶解したアルカリ性水溶液が挙げられる。上記アルカリ性水溶液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤又は界面活性剤等を適量添加することもできる。なお、アルカリ性現像液で現像した後は、水で洗浄し、乾燥する。アルカリ性現像液は、解像性に優れる点で、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドが好ましい。
【０１２３】
さらに、絶縁膜特性を発現させるため、また、解像性を向上させるために加熱処理を行うことにより、硬化膜（レジストパターン）を得る。この際の硬化条件は特に制限されるものではないが、硬化物の用途に応じて、５０〜２５０℃で３０分〜１０時間程度加熱し、感光性組成物を硬化させることができる。
【０１２４】
また、硬化を十分に進行させるため、又は得られたパターン形状の変形を防止するために二段階で加熱することもできる。例えば、第一段階で、５０〜１２０℃で５分〜２時間程度加熱し、更に第二段階で、８０〜２００℃で１０分〜１０時間程度加熱して硬化させることもできる。
【０１２５】
このような硬化条件であれば、加熱設備として一般的なオーブン、赤外線炉等を使用することができる。本実施形態の積層体は、現像後に加熱処理することにより、図４に示されるように破れた非感光層が穴の壁面に融着してビアが形成される。なお、穴の形状と同じような形状で非感光層が破れた場合、必ずしも、非感光層が穴の壁面に融着していなくてもよい。
【０１２６】
回路を形成するための方法については特に制限はなく、内層回路の上に感光層及び非感光層を形成し、この非感光層の上に、めっき法により外層回路を形成する。外層回路の形成では、まず、非感光層を粗化処理するのが好ましい。粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等の酸化性粗化液を用いることができる。粗化処理としては、例えば、まず膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとＮａＯＨとの水溶液を８０℃に加温して積層板又は多層配線板を５分間浸漬処理する。次に、粗化液として、ＫＭｎＯ４とＮａＯＨとの水溶液を８０℃に加温して１０分間浸漬処理する。引き続き、中和液、例えば、塩化第一錫（ＳｎＣｌ２）の塩酸水溶液に室温で５分間浸漬処理し、ＫＭｎＯ４を還元する。
【０１２７】
粗化処理後、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬して行われる。次に、無電解めっき液に浸漬して非感光層の表面全面に厚さが０．１〜１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる。必要により、更に電気めっきを行って必要な厚さとする。無電解めっきに使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。また、電気めっきについても公知の方法によることができ特に制限はない。これらのめっきは銅めっきであることが好ましい。さらに、不要な箇所をエッチング除去して回路層を形成することができる。さらに、同様の工程を繰り返して、層数の多い多層配線板を製造できる。
【０１２８】
なお、粗化処理はビアのスミアを除去するためにも行うことができる。
【０１２９】
［多層プリント配線板］
本実施形態の樹脂組成物及び感光性組成物から形成される硬化物は、例えば、半導体素子の表面保護膜（オーバーコート膜）及び／又は層間絶縁膜（パッシベーション膜）、あるいは、多層プリント配線板におけるソルダーレジスト及び／又は層間絶縁層として好適に用いることができるともいえる。中でも、銅めっきとの密着性に優れるため、層間絶縁層として、好適に用いることができる。図２は、本実施形態の樹脂組成物及び感光性組成物の硬化物を層間絶縁材料として含む多層プリント配線板の製造方法を示す図である。図２（ｆ）に示す多層プリント配線板１００Ａは表面及び内部に配線パターンを有する。以下、本開示の一実施形態の、多層プリント配線板１００Ａの製造方法を図２に基づいて簡単に説明する。
【０１３０】
まず、表面に配線パターン１０２を形成した基材１０１の両面に層間絶縁層１０３を形成する（図２（ａ）参照）。層間絶縁層１０３は、上述のドライフィルムを予め準備し、ラミネータを用いて、該ドライフィルムにおける感光層及び非感光層を、感光層がプリント配線板に接するように貼り付けて形成することができる。あるいは、ドライフィルムを用いずに、上記基材に上記感光性組成物を塗布して感光層を形成し、次いで、該感光層上に上記樹脂組成物を塗布して非感光層を形成することにより、層間絶縁層１０３を形成してもよい。また、感光性組成物又は樹脂組成物を乾燥してもよい。なお、図２においては、簡略化のため、層間絶縁層１０３を単一の層として表現したが、実際には感光層及び非感光層の２層に分かれている。
【０１３１】
次いで、外部と電気的に接続することが必要な箇所以外の領域を露光し、現像処理し、次いで、加熱処理することで、開口部１０４を形成する（図２（ｂ）参照）。開口部１０４周辺のスミア（残渣）はデスミア処理により除去する。次いで、無電解めっき法によりシード層１０５を形成する（図２（ｃ）参照）。上記シード層１０５上にセミアディティブ用感光性エレメントの、における感光層を形成し、所定の箇所を露光、現像処理して樹脂パターン１０６を形成する（図２（ｄ）参照）。次いで、電解めっき法によりシード層１０５の樹脂パターン１０６が形成されていない部分に配線パターン１０７を形成し、剥離液により樹脂パターン１０６を除去した後、上記シード層１０５の配線パターン１０７が形成されていない部分をエッチングにより除去する（図２（ｅ）参照）。以上の操作を繰り返し行い、最表面にソルダーレジスト１０８を形成することで多層プリント配線板１００Ａを作製することができる（図２（ｆ）参照）。
【０１３２】
このようにして得られた多層プリント配線板１００Ａは、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することが可能である。
【０１３３】
（第二実施形態）
以下、本開示の第二実施形態について説明する。第二実施形態に係るドライフィルムは、感光層と非感光層とを備えるドライフィルムであって、基材上に感光層と非感光層とをこの順で形成し、感光層を露光し、ドライフィルムを現像することにより、感光層の未露光部が溶出して未露光部上の非感光層が破れ、現像後の加熱処理によって非感光層が破れた箇所にビアが形成できるという機能を有するものである。
【０１３４】
ここで、本実施形態に係るドライフィルムは、例えば、基材上に感光層と非感光層とをこの順で形成し、上述の方法で感光層を所定のパターンで露光した後に、非感光層及び感光層を、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて最短現像時間（感光層の未露光部が除去される最短時間）の２倍に相当する時間でスプレーすることで、図３に示されるように感光層の未露光部が溶出して未露光部上の非感光層が破れるものである。現像したドライフィルムには、感光層及び非感光層を貫通する穴が形成される。なお、ここでいう現像は、上述のスプレー法以外の方法で行うこともできる。また、ドライフィルムを現像する前に露光された感光層を加熱処理してもよい。露光後加熱処理は、上述の第一実施形態における露光後加熱処理の条件と同じ条件であることが好ましい。
【０１３５】
その後、現像したドライフィルムを加熱処理することにより、図４に示されるように破れた非感光層が穴の壁面に融着してビアが形成される。加熱処理としては、例えば、５０〜２５０℃で３０分〜１０時間程度の一段階で行うことができるが、第一段階で、５０〜１２０℃で５分〜２時間程度加熱し、更に第二段階で、８０〜２００℃で１０分〜１０時間程度加熱する二段階で行うこともできる。
【０１３６】
本実施形態のドライフィルムにおける非感光層及び感光層としては、上述の機能を備えるものであれば、特に制限されないが、例えば、上述の第一実施形態で説明した感光層及び非感光層が挙げられる。また、本実施形態のドライフィルムを用いることにより、上述の方法でレジストパターン及び多層プリント配線板を形成することができる。なお、感光層がポジ型である場合、感光層の露光部が溶出して露光部上の非感光層が破れるが、現像後の加熱処理により非感光層が破れた箇所にビアが形成できる。
【実施例】
【０１３７】
以下、実施例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれら実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における部は特に断らない限り質量部の意味で用いる。
【０１３８】
（合成例１）ポリアミドＡの合成
まず、ディーンスターク還流冷却器、温度計、及び撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに、イソフタル酸２２ｇ（１３２ｍｍｏｌ）、３，４’−オキシジアニリン２６．４ｇ（１３２ｍｍｏｌ）、塩化リチウム３．９ｇ、塩化カルシウム１２．１ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２４０ｍｌ及びピリジン５４ｍｌを入れ、攪拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニル７４ｇを加えて、９０℃で４時間反応させて、ポリアミド樹脂の溶液を得た。この溶液をメタノール２０Ｌに投入してポリアミド樹脂を析出させ、ポリアミドＡを得た。
【０１３９】
（合成例２）ポリアミドイミドＡの合成
まず、ディーンスターク還流冷却器、温度計、及び撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに、飽和脂環式炭化水素基を有するジアミン化合物Ａとして（４，４’−ジアミノ）ジシクロヘキシルメタン（ワンダミンＨＭ（ＷＨＭ）、新日本理化社製、商品名）４５ｍｍｏｌ、シロキサンジアミン化合物Ｂとして反応性シリコーンオイル（Ｘ−２２−１６１−Ｂ、信越化学工業株式会社製、アミン当量：１５００、商品名）５ｍｍｏｌ、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）１０５ｍｍｏｌ、及び非プロトン性極性溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１４５ｇを入れ、フラスコ内の温度を８０℃に設定して３０分間撹拌した後、水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエン１００ｍＬを更に添加し、フラスコ内の温度を１６０℃に昇温して約２時間還流した。水分定量受器に理論量の水が貯留され、水の留出が見られなくなっていることを確認した後、水分定量受器中の水を除去しながら、フラスコ内の温度を１９０℃まで上昇させて反応溶液中のトルエンを除去した。
フラスコ内の溶液を室温まで戻した後、ジイソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）６０ｍｍｏｌを添加し、フラスコ内の温度を１９０℃に上昇させて２時間反応させた後、ＮＭＰで希釈してポリアミドイミドのＮＭＰ溶液を得た。このＮＭＰ溶液をメタノール２０Ｌに投入してポリアミドイミド樹脂を析出させ、ポリアミドイミドＡを得た。
【０１４０】
［非感光層を形成するために用いられる樹脂組成物の溶液（ワニス）の調製］
（ａ−Ｉ）
（Ｃ）成分である合成例１で得られたポリアミドＡ１．８ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を１５．９ｇ配合した後、続いて（Ａ）成分であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ３０００Ｈ、日本化薬株式会社製、商品名）５．０ｇ、（Ｂ）成分であるクレゾールノボラック型フェノール樹脂（ＫＡ１１６５、ＤＩＣ株式会社製、商品名）２．１ｇを加え、更に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ、四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５０ｇを添加した後、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈し、（Ｄ）成分である無機充填材（ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２、日本アエロジル株式会社製、商品名）０．５０ｇを加え、分散機（ナノマイザー、吉田機械興業株式会社製、商品名）を用いて、ワニスａ−Ｉ（固形分濃度約２５質量％）を得た。
【０１４１】
（ａ−ＩＩ）
ワニスａ−Ｉの（Ｄ）成分を除く以外は、調製例１と同様の方法でワニスａ−ＩＩを得た。
【０１４２】
（ａ−ＩＩＩ）
（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリアミド（ＢＰＡＭ−１５５、日本化薬株式会社製、商品名）１．８ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を１５．９ｇ配合した後、続いて（Ａ）成分であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ３０００Ｈ、日本化薬株式会社製、商品名）５．０ｇ、（Ｂ）成分であるクレゾールノボラック型フェノール樹脂（ＫＡ１１６５、ＤＩＣ株式会社製、商品名）２．１ｇを加え、更に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ、四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５０ｇを添加し、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈した後、（Ｄ）成分である無機充填材（ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２、日本アエロジル株式会社製、商品名）０．５０ｇを加え、分散機（ナノマイザー、吉田機械興業株式会社製、商品名）を用いて、ワニスａ−ＩＩＩ（固形分濃度約２５質量％）を得た。
【０１４３】
（ａ−ＩＶ）
（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリアミド（ＢＰＡＭ−１５５、日本化薬株式会社製、商品名）１．８ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を１５．９ｇ配合した後、続いて架橋有機フィラー（ＥＸＬ−２６５５、ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製、商品名）０．２７ｇ、（Ａ）成分であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ３０００Ｈ、日本化薬株式会社製、商品名）５．０ｇ、（Ｂ）成分であるビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂（ＹＬＨ１２９、油化シェルエポキシ社製、商品名）２．０ｇを加え、更に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ、四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５０ｇを添加し、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈した後、（Ｄ）成分である無機充填材（ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２、日本アエロジル株式会社製、商品名）０．５２ｇを加え、分散機（ナノマイザー、吉田機械興業株式会社製、商品名）を用いて、ワニスａ−ＩＶ（固形分濃度約２５質量％）を得た。
【０１４４】
（ａ−Ｖ）
（Ｃ）成分である合成例２で得られたポリアミドイミドＡ０．３２ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を１．３ｇ配合した後、続いて架橋有機フィラー（ＥＸＬ−２６５５、ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製、商品名）０．９６ｇ、（Ａ）成分であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ７７０、ＤＩＣ社製、商品名）５．０ｇ、（Ｂ）成分であるフェノールノボラック型フェノール樹脂（ＴＤ２０９０、ＤＩＣ株式会社製、商品名）２．８ｇを加え、更に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ、四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５０ｇを添加した後、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈し、（Ｄ）成分である無機充填材（ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２、日本アエロジル株式会社製、商品名）０．５４ｇを加え、分散機（ナノマイザー、吉田機械興業株式会社製、商品名）を用いて、ワニスａ−Ｖ（固形分濃度約２５質量％）を得た。
（ワニスａ−ＶＩ）
４９ｇのポリアミドＡ、及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＺ−ＣＮＳ」）０．１５ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン４０ｇに溶解して、ワニスａ−ＶＩを得た。
【０１４５】
（ａ−ＶＩＩ）
４９ｇのポリアミドＡ、及びエステル基含有樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名「ＥＸＢ−９４６０Ｓ」、エステル当量：２２３）２７ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン４０ｇに溶解して、ワニスａ−ＶＩＩを得た。
【０１４６】
＜感光性組成物の溶液（ワニス）の調製＞
ノボラック樹脂（Ｆ−１〜Ｆ−２）１００質量部に対し、アルコキシアルキル化合物（Ｇ−１）、グリシジルオキシ基又はアクリロイルオキシ基を有する化合物（Ｈ−１〜Ｈ−３）、光感応性酸発生剤（Ｉ−１）、溶剤を表１に示した所定量（単位：質量部）にて配合し、ワニスｂ−Ｉ〜ｂ−Ｖを得た。
【表１】
2018087832.tif 000016
【０１４７】
Ｆ−１：クレゾールノボラック樹脂（旭有機材工業株式会社製、商品名；ＴＲ４０２０Ｇ）
Ｆ−２：クレゾールノボラック樹脂（旭有機材工業株式会社製、商品名；ＴＲ４０８０Ｇ）
Ｇ−１：１,３,４,６−テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル（株式会社三和ケミカル製、商品名「ＭＸ−２７０」）
Ｈ−１：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（新日鉄住金化学株式会社製、商品名：ＺＸ−１５４２、下記式（３）参照）
【０１４８】
【化１４】
2018087832.tif 000017
【０１４９】
Ｈ−２：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名：ＴＭＰＴＡ）
Ｈ−３：ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名：ＰＥＴ−３０）
Ｉ−１：トリアリールスルホニウム塩（サンアプロ株式会社製、商品名：ＣＰＩ-３１０Ｂ）溶剤：メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ’−１：３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランでカップリング処理した、一次粒径の平均が１５ｎｍであるゾルゲルシリカ
【０１５０】
＜ドライフィルムの作製＞
上記で得られた、非感光層の形成に用いる樹脂組成物の溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、製品名「ピューレックスＡ５３」）（支持体）上に厚みが均一になるように塗布し、１００〜１４０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、乾燥後の膜厚が表２及び３に示す厚さとなるように非感光層を形成した。次に、非感光層上に上記で得られた感光性組成物の溶液を厚みが均一になるように塗布し、９０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、乾燥後の膜厚が表２及び３に示す厚さとなるように感光層を形成した。感光層上にポリプロピレンフィルム（タマポリ株式会社製、製品名「ＮＦ−１５」）（保護層）を貼り合わせ、ドライフィルムをそれぞれ得た。作製したドライフィルムの構成を表２及び３に示す。なお、表２において、実施例１では、支持体上に、ワニスａ−Ｉを用いて形成した非感光層（厚み：０．５μｍ）と、ワニスｂ−Ｉを用いて形成した感光層（厚み：１０μｍ）と、保護層とをこの順で備えるドライフィルムを作製したことを意味する。その他の実施例及び比較例も、それぞれ対応する樹脂組成物の溶液を用いて、ドライフィルムを作製した。
【０１５１】
＜評価用積層体の作製＞
上記ドライフィルムの保護層を剥離しながら、感光層が６インチのシリコンウエハーのシリコン表面に接するように、保護層を剥離しながら、ラミネートした。ラミネートは、連プレス式真空ラミネータ（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、圧着圧力０．４ＭＰａ、プレス熱板温度９０℃、真空引き時間２０秒間、ラミネートプレス時間２０秒間及び気圧４ｋＰａ以下で行った。次いで、支持体を剥離して、評価用積層体を得た。
【０１５２】
＜解像性の評価＞
上述の方法で作製した評価用積層体を露光した。露光は、ｉ線ステッパー（キヤノン株式会社製、商品名「ＦＰＡ−３０００ｉＷ」）を用いてｉ線（３６５ｎｍ）で、マスクを介して、縮小投影露光を行った。マスクとしては、ビアパターンサイズｚμｍφ（ｚ＝８、１０、１５、２０、３０、４０、５０、６０、７０）を有するものを用いた。また、露光量は、１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で、１００ｍＪ／ｃｍ２ずつ変化させながら、縮小投影露光を行った。
【０１５３】
次いで、露光された感光層を６５℃で１分間、次いで７５℃で８分間加熱し（露光後ベーク）、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて最短現像時間（感光層の未露光部が除去される最短時間）の２倍に相当する時間でスプレーすることで、感光層の未露光部を除去した（現像処理）。現像処理後、１８０℃６０分間の条件で加熱処理した。加熱処理後、金属顕微鏡を用いて形成されたビアパターンを観察し、最小のビアパターンサイズで、解像性を評価した。評価結果を表２及び３に示す。また、実施例の、現像処理後及び加熱処理後のビアの走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を、それぞれ図３及び図４に示す。図３に示されるように、現像により感光層の未露光部が除去された際に、未露光部上の非感光層が破れて、現像後の感光層及び非感光層を貫通する穴が形成されていた。また、図４に示されるように、現像後に加熱処理を行うと、図３に示される非感光層の破れた部分が穴の壁面に融着してビアが形成された。また、ワニスａ−ＶＩ〜ＶＩＩからなる非感光層を用いた比較例１４及び１５の場合には、１２０秒間スプレーし、次いで、加熱処理したが、非感光層が破れず、ビアが形成できないことが分かった。
なお、現像は、現像機のノズルはフルコーンタイプを使用し、０．１５ＭＰａの圧力でスプレーすることにより行った。上記積層体とノズル先端の距離は６ｃｍであり、試験片の中心とノズルの中心が一致するように配置した。
【０１５４】
＜接着強度（ピール強度）及び表面粗さの評価＞
上述の方法で作製した評価用積層体を露光した。露光は、高圧水銀灯を有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ−１２０１」）を用いて、照射エネルギー量が３０００ｍＪ／ｃｍ２となるように非感光層又は感光層を露光した。露光された評価用積層体をホットプレート上にて６５℃で２分間、次いで９５℃で８分間加熱した（露光後ベーク）。さらに、熱風対流式乾燥機にて１８０℃で６０分間加熱処理し、硬化膜を得た。
【０１５５】
次いで、化学粗化するために、膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍｌ／Ｌ、水酸化ナトリウム：５ｇ／Ｌの水溶液を調製し、８０℃に加温して１０分間浸漬処理した。次に、粗化液として、過マンガン酸カリウム：６０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム：４０ｇ／Ｌの水溶液を調製し、８０℃に加温して１５分間浸漬処理した。引き続き、中和液（塩化スズ（ＳｎＣｌ2）：３０ｇ／Ｌ、塩化水素：３００ｍｌ／Ｌ）の水溶液を調製し、４０℃に加温して５分間浸漬処理し、過マンガン酸カリウムを還元した。
【０１５６】
化学粗化後の、絶縁樹脂表面（加熱処理後の、非感光層（非感光層がない場合には、感光層））の表面粗さＲａを、株式会社菱化システム製マイクロマップＭＮ５０００型を用いて測定した。評価結果を表２及び３に示す。
【０１５７】
硬化した絶縁樹脂表面上に導体層を形成するために、まず、塩化鉛（ＰｄＣｌ2）を含む無電解めっき用触媒アクチベーターネオガント８３４（アトテック・ジャパン株式会社製、商品名）を３５℃に加温して５分間浸漬処理し、無電解銅めっき用であるめっき液プリントガントＭＳＫ−ＤＫ（アトテック・ジャパン株式会社製、商品名）に室温で１５分間浸漬し、更に硫酸銅電解めっきを行った。その後、アニールを１８０℃で６０分間行い、厚さ２０μｍの導体層を形成した。導体層にエッチング処理によって、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの領域を形成し、この領域の一端を導体層（銅層）と硬化した絶縁樹脂との界面で１０ｍｍ剥がした。次いで、剥がした導体層をつかみ具でつまみ、シリコンウエハーの厚み方向（垂直方向）に引張り速度５０ｍｍ／分、室温で引き剥がした時の荷重（ピール強度）を測定した。評価結果を表２及び３に示す。なお、本明細書において、室温とは２５℃を示す。
【０１５８】
【表２】
2018087832.tif 000018
【０１５９】
【表３】
2018087832.tif 000019
【０１６０】
表２から明らかなように、実施例１〜１３は解像性が良好であり、ピール強度が０．３ｋＮ／ｍ以上と高い接着強度を示した。一方、実施例と比較して、比較例１〜５はピール強度が低く、比較例６〜１５は解像度が劣っていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【０１６１】
本開示のドライフィルムは、配線板材料の層間絶縁膜、又は半導体素子等の層間絶縁膜（パッシベーション膜）に用いられる部材として適用される。特に、上記ドライフィルムは、めっき銅との接着性及び解像性がいずれも良好であるため、細線化及び高密度化された高密度パッケージ基板等に好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１６２】
１…支持体、３…非感光層、５…感光層、７…保護層、１０…ドライフィルム、１００Ａ…多層プリント配線板、１０１…基材、１０２、１０７…配線パターン、１０３…層間絶縁層、１０４…開口部、１０５…シード層、１０６…樹脂パターン、１０８…ソルダーレジスト。
【図１】
2018087832.tif 000020
【図２】
2018087832.tif 000021
【図３】
2018087832.tif 000022
【図４】
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