(57)【要約】【課題】小型化を図りつつノイズを抑制することができる電動圧縮機を提供する。【解決手段】ハウジングに収容された圧縮機構と、ハウジングに収容されたモータ部と、ハウジングに固定され、カバーで覆われたインバータ部１４と、を備える。インバータ部１４は、多層基板４０にノイズ源となる電子部品としてのインバータモジュール２８、コンデンサ２４、トランス２６が搭載されている。多層基板４０は、電源パターン６０と、複数の取付部６５ａ，６５ｂと、取付部６５ａ，６５ｂを介してハウジングに導通する接地パターン６２と、を有する。多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が電源パターン６０を囲っている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有するハウジングに収容された圧縮機構と、
前記ハウジングに収容されたモータ部と、
前記ハウジングに固定され、カバーで覆われたインバータ部と、
を備え、
前記インバータ部は、基板にノイズ源となる電子部品が搭載され、
前記基板は、
電源パターンと、
複数の取付部と、
前記取付部を介して前記ハウジングに導通する接地パターンと、
を有し、
前記基板での同一面内において前記接地パターンが前記電源パターンを囲っていることを特徴とする電動圧縮機。
【請求項２】
前記基板は低圧領域と高圧領域を有し、前記低圧領域において、前記基板での同一面内において前記接地パターンが前記電源パターンを囲っていることを特徴とする請求項１に記載の電動圧縮機。
【請求項３】
前記基板は多層基板であり、内層において、前記基板での同一面内において前記接地パターンが前記電源パターンを囲っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電動圧縮機。
【請求項４】
前記基板は低圧領域と高圧領域を有し、前記低圧領域において、前記接地パターンの層以外の層に配置された回路に対応して前記接地パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電動圧縮機。
【請求項５】
前記ノイズ源となる電子部品は前記基板と前記ハウジングの間に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電動圧縮機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動圧縮機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハウジング内に圧縮機構とモータ部を収容した電動圧縮機において、特許文献１には、駆動回路部の電子部品の周囲への放射ノイズの漏洩を低減すべく多層基板に実装した電子部品を囲繞するシールド部を多層基板が備えるグランド層と電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５３６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、シールド部の構成として、ベース部材から多層基板に向けて立設され、放射ノイズ源であるトランスにおける多層基板側の面を除く面をほぼ全面的に囲繞するように円筒状に形成されているので、大型化を招くことになる。
【０００５】
本発明の目的は、小型化を図りつつノイズを抑制することができる電動圧縮機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、導電性を有するハウジングに収容された圧縮機構と、前記ハウジングに収容されたモータ部と、前記ハウジングに固定され、カバーで覆われたインバータ部と、を備え、前記インバータ部は、基板にノイズ源となる電子部品が搭載され、前記基板は、電源パターンと、複数の取付部と、前記取付部を介して前記ハウジングに導通する接地パターンと、を有し、前記基板での同一面内において前記接地パターンが前記電源パターンを囲っていることを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、基板での同一面内において接地パターンが電源パターンを囲っているので、小型化を図りつつノイズを抑制することができる。
請求項２に記載のように、請求項１に記載の電動圧縮機において、前記基板は低圧領域と高圧領域を有し、前記低圧領域において、前記基板での同一面内において前記接地パターンが前記電源パターンを囲っているとよい。
【０００８】
請求項３に記載のように、請求項１又は２に記載の電動圧縮機において、前記基板は多層基板であり、内層において、前記基板での同一面内において前記接地パターンが前記電源パターンを囲っているとよい。
【０００９】
請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電動圧縮機において、前記基板は低圧領域と高圧領域を有し、前記低圧領域において、前記接地パターンの層以外の層に配置された回路に対応して前記接地パターンが形成されているとよい。
【００１０】
請求項５に記載のように、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電動圧縮機において、前記ノイズ源となる電子部品は前記基板と前記ハウジングの間に配置されているとよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、小型化を図りつつノイズを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電動圧縮機の一部を破断して示す側面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での断面図。
【図３】多層基板の一部断面図。
【図４】（ａ）は多層基板での部品実装状態を示す平面図、（ｂ）は多層基板での第１層目、第３層目、第４層目の導体パターンを示す平面図、（ｃ）は多層基板での第２層目の導体パターンを示す平面図。
【図５】インバータ部の電気的構成を示す回路図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を車載用の電動圧縮機に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、電動圧縮機１０は、圧縮機構（例えばスクロール圧縮機構）１１と、モータ部１２と、モータ部１２のモータ１３を駆動するインバータ部１４とがモータ１３の軸方向に並んでいる。電動圧縮機１０は、ハウジング１５を有している。筒型のハウジング１５の内部に、冷媒を圧縮する圧縮機構１１、及び、圧縮機構１１を駆動するモータ部１２が収納され、軸方向一端側に仕切壁１５ａを設けて閉塞されている。
【００１４】
ハウジング１５は、有底円筒状の第１ハウジング１６と、第１ハウジング１６の開口部に設けられる有蓋円筒状の第２ハウジング１７とを有している。第１ハウジング１６と第２ハウジング１７とはアルミ材料よりなる。ハウジング１５は、第１ハウジング１６と第２ハウジング１７とを連結することで構成されている。第１ハウジング１６には、第１ハウジング１６内に冷媒を流入させる流入口１８が第１ハウジング１６の径方向に貫通して設けられている。第１ハウジング１６に圧縮機構１１とモータ部１２が収容されている。
【００１５】
モータ１３は、シャフト１３ａがベアリングボックス１３ｂ内のベアリングにより回転可能に支持されている。また、モータ１３は、シャフト１３ａに固定されたロータ１３ｃと、ロータ１３ｃの外周側において第１ハウジング１６に固定されたステータ１３ｄを有する。ステータ１３ｄのステータコアにコイル１３ｅが巻回されている。
【００１６】
図１及び図２に示すように、第１ハウジング１６の軸方向の外表面（第１ハウジング１６の軸方向の端面）には、モータ１３を駆動させるインバータ部１４が配置されている。インバータ部１４は、有蓋円筒状のカバー１９で覆われている。詳しくは、第１ハウジング１６の端部に軸方向から、有蓋円筒状のカバー１９を嵌めることによりインバータ部１４がカバー１９で覆われ、この状態でカバー１９が第１ハウジング１６にねじ等により固定されている。カバー１９はアルミ材料よりなる。
【００１７】
カバー１９にはコネクタ２０が設けられている。コネクタ２０には電源ラインＬ１と通信ラインＬ２が接続されている。電源ラインＬ１によりコネクタ２０を介して補機バッテリ３７（図５参照）からインバータ部１４に直流電力が供給される。通信ラインＬ２によりコネクタ２０を介して外部機器とインバータ部１４とが通信できるようになっている。
【００１８】
インバータ部１４はインバータモジュール２８を含む。インバータモジュール２８により図５のインバータ回路２１が構成されている。インバータモジュール２８には、アームを構成するパワー素子（図５の半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６及びダイオードＤ１〜Ｄ６）が内蔵されている。
【００１９】
図５に示すように、インバータ部１４は、インバータ回路２１とインバータ制御装置２２とコイル２３とコンデンサ２４と電源回路（ＤＣ／ＤＣコンバータ）２５を備えている。電源回路２５はトランス２６を備えている。インバータ制御装置２２はコントローラ２７を備えている。
【００２０】
インバータ回路２１は、６つの半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６と６つのダイオードＤ１〜Ｄ６を有する。半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６としてＩＧＢＴを用いている。正極母線と負極母線との間に、Ｕ相上アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ１と、Ｕ相下アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ２が直列接続されている。正極母線と負極母線との間に、Ｖ相上アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ３と、Ｖ相下アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ４が直列接続されている。正極母線と負極母線との間に、Ｗ相上アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ５と、Ｗ相下アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ６が直列接続されている。半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６にはダイオードＤ１〜Ｄ６が逆並列接続されている。正極母線、負極母線には直流電源としての車載バッテリ２９が接続される。車載バッテリ２９は高圧、例えば３００Ｖバッテリである。
【００２１】
半導体スイッチング素子Ｑ１と半導体スイッチング素子Ｑ２の間が３相交流モータ１３のＵ相端子に接続される。半導体スイッチング素子Ｑ３と半導体スイッチング素子Ｑ４の間がモータ１３のＶ相端子に接続される。半導体スイッチング素子Ｑ５と半導体スイッチング素子Ｑ６の間がモータ１３のＷ相端子に接続される。上下のアームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６及びダイオードＤ１〜Ｄ６を有するインバータ回路２１は、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチング動作に伴い車載バッテリ２９の電圧である直流電圧を交流電圧に変換してモータ１３に供給することができるようになっている。
【００２２】
各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のゲート端子にはコントローラ２７が接続されている。コントローラ２７は、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６をスイッチング動作させる。つまり、インバータ回路２１は、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６及びダイオードＤ１〜Ｄ６により、各相の上下のアームを構成しており、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチング動作により車載バッテリ２９から供給される直流を適宜の周波数の３相交流に変換してモータ１３の各相のコイル（図１のコイル１３ｅ）に供給する。即ち、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチング動作により３相交流モータ１３の各相のコイル（図１のコイル１３ｅ）が通電されて３相交流モータ１３を駆動することができる。
【００２３】
半導体スイッチング素子Ｑ２と負極母線との間には電流検出用のシャント抵抗Ｒｓ１が接続されている。半導体スイッチング素子Ｑ４と負極母線との間には電流検出用のシャント抵抗Ｒｓ２が接続されている。半導体スイッチング素子Ｑ６と負極母線との間には電流検出用のシャント抵抗Ｒｓ３が接続されている。
【００２４】
コントローラ２７は、シャント抵抗Ｒｓ１の両端間の電圧を検知する。コントローラ２７は、シャント抵抗Ｒｓ２の両端間の電圧を検知する。コントローラ２７は、シャント抵抗Ｒｓ３の両端間の電圧を検知する。コントローラ２７は、このように検知した各シャント抵抗の両端電圧から、Ｕ相電流、Ｖ相電流、Ｗ相電流を検出して半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の制御に反映させる。
【００２５】
インバータ回路２１の入力側には、コイル２３とコンデンサ２４からなるフィルタ回路が設けられている。コンデンサ２４には例えばフィルムコンデンサが用いられる。コンデンサ２４の一端は正極母線に、他端は負極母線に接続されている。コイル２３の一端は車載バッテリ２９の正極端子側に、他端は正極母線側に接続されている。半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチング動作に伴いインバータモジュール２８、コンデンサ２４がノイズ源となる。
【００２６】
電源回路２５は、スイッチング電源よりなる。電源回路２５は補機バッテリ３７と接続され、補機バッテリ３７から例えば１２Ｖを入力して５Ｖに降圧・絶縁してインバータ制御装置２２に供給する。電源回路２５の駆動に伴いトランス２６がノイズ源となる。
【００２７】
電源回路２５について詳しくは、絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータ、特に、フォワード形ＤＣ−ＤＣコンバータである。トランス２６は１次側コイル（巻線）２６ａと２次側コイル（巻線）２６ｂを備えている。電源回路２５は、トランス２６の１次側の入力電圧を降圧してトランス２６の２次側に出力する。
【００２８】
１次側コイル２６ａの一方の端子は補機バッテリ３７の正極端子と接続される。１次側コイル２６ａの他方の端子は１次側スイッチング素子３０を介して接地されている。１次側スイッチング素子３０としてパワーＭＯＳＦＥＴが用いられている。
【００２９】
電源回路２５の入力端子とトランス２６の１次側コイル２６ａとの間には平滑コンデンサ３１の正極が接続され、平滑コンデンサ３１の負極は接地されている。平滑コンデンサ３１によりトランス２６の１次側電圧が平滑される。
【００３０】
トランス２６の２次側コイル２６ｂにはダイオード３２，３３よりなる整流回路が接続されている。ダイオード３３は、トランス２６の２次側のグランドにアノードが接続され、トランス２６の２次側コイル２６ｂの一方端にカソードが接続される。ダイオード３２は、ダイオード３３のアノードにアノードが接続され、トランス２６の２次側コイル２６ｂの他方端にカソードが接続されている。
【００３１】
さらに、コンデンサ３４がダイオード３３に並列接続されている。コイル３５が、トランス２６の２次側コイル２６ｂとコンデンサ３４との間に設けられている。コイル３５とコンデンサ３４とでフィルタ回路を構成している。
【００３２】
１次側スイッチング素子３０のゲート端子に制御ＩＣ３６が接続されている。制御ＩＣ３６から１次側スイッチング素子３０のゲート端子にパルス信号が出力され、このパルス信号により１次側スイッチング素子３０がスイッチングされる。１次側スイッチング素子３０がオンしているときに１次側の電源からエネルギーを２次側へ供給する。１次側スイッチング素子３０がオフしているときにコイル３５に溜め込んだエネルギーを出力へ放出する。詳しくは、直流電圧が平滑コンデンサ３１を通してトランス２６の１次側コイル２６ａに供給され、制御ＩＣ３６により、１次側スイッチング素子３０がオン／オフ制御され、このオン／オフ動作における、１次側スイッチング素子３０のオン期間において１次側コイル２６ａに１次電流が流れ、トランス２６の起電力で２次電流が流れる。１次側スイッチング素子３０がオフしているときにコイル３５の電流がコイル３５の逆起電力でダイオード３３経由で出力に流れる。
【００３３】
制御ＩＣ３６は出力電圧が所望の一定値となるように１次側スイッチング素子３０のデューティを制御する。
コントローラ２７は通信ラインＬ２により他の機器と接続されており、通信ラインＬ２を通してイグニッションスイッチ操作信号（ＩＧ信号）等を入力する。この通信は低圧電源で駆動される。
【００３４】
次に、インバータ部１４の構造について説明する。
図１，２に示すように、インバータ部１４には、インバータモジュール２８、コイル２３、コンデンサ２４、トランス２６、多層基板（制御基板）４０等が配置されている。多層基板４０はハウジング１５に固定され、多層基板４０にはインバータモジュール２８、コイル２３、コンデンサ２４、トランス２６等が実装されている。インバータモジュール２８、コイル２３、コンデンサ２４、トランス２６、多層基板４０等はカバー１９で覆われている。カバー１９はハウジング１５と導通している。多層基板４０は円板状をなしている。有蓋円筒状のカバー１９の内径と、円板状の多層基板４０の外径は、ほぼ同じである。多層基板４０に接近してカバー１９が配置されている。このようにして、インバータ部１４は、ハウジング１５に固定され、カバー１９で覆われている。
【００３５】
インバータモジュール２８はモータ１３と電気的に接続されている。インバータモジュール２８、コイル２３、コンデンサ２４、トランス２６等は多層基板４０と電気的に接続されている。
【００３６】
図３に示すように、基板としての多層基板４０は、４層基板であって、第１層目の導体パターン５１と、第２層目の導体パターン５２と、第３層目の導体パターン５３と、第４層目の導体パターン５４とを有する。第１層目の導体パターン５１と第２層目の導体パターン５２との間に絶縁層５５が配置されている。第２層目の導体パターン５２と第３層目の導体パターン５３との間に絶縁層５６が配置されている。第３層目の導体パターン５３と第４層目の導体パターン５４との間に絶縁層５７が配置されている。第１層目の導体パターン５１は絶縁層５８で被覆されている。第４層目の導体パターン５４は絶縁層５９で被覆されている。
【００３７】
図４（ａ）には多層基板４０での部品実装状態を示すが、多層基板４０にノイズ源となる電子部品としてのインバータモジュール２８、コンデンサ２４、トランス２６が搭載されている。また、多層基板４０には３００Ｖ高電圧端子４１が設けられているとともに低電圧端子４２が設けられている。
【００３８】
図４（ｂ）には多層基板４０での第１層目、第３層目、第４層目の導体パターンを示すとともに、図４（ｃ）には多層基板４０での第２層目の導体パターンを示すが、多層基板４０は、低圧電源パターン６０と、３００Ｖ高圧パターン６１と、接地パターン６２と、複数（本実施形態では４つ）の取付部６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄとを有する。３００Ｖ高圧パターン６１は、車載バッテリ２９による高電圧である３００Ｖが印加される部位である。低圧電源パターン６０は、電源回路２５による５Ｖが印加される部位である。取付部６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄは貫通孔であり、図３に示すように、ねじ６６が多層基板４０を貫通してハウジングのボス（円柱部）６７に螺入されることにより多層基板４０がハウジング１５に固定されている。図３及び図４（ｃ）に示すように、第２層目の導体パターン５２による接地パターン６２は、取付部６５ａ，６５ｂを介してハウジング１５に導通している。より詳しくは、図３に示すように、スルーホールめっき６９が第２層目の導体パターン５２と繋がり、スルーホールめっき６９がボス６７と繋がっている。
【００３９】
図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、多層基板４０は、低圧領域７０と３００Ｖ高圧領域７１を有する。多層基板４０は、平面方向からみて、右半分が低圧領域７０であり、左半分が３００Ｖ高圧領域７１である。つまり、多層基板４０における各層の導体パターンは、投影面において、低圧領域７０と３００Ｖ高圧領域７１とが重なっている。
【００４０】
図４（ｃ）に示すように、多層基板４０での同一面内、即ち、第２層目の導体パターン５２による接地パターン（シールドパターン）６２が、ノイズを乗せたくない低圧電源パターン６０を全周にわたり囲っている。詳しくは、低圧領域７０において、多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。つまり、多層基板４０での内層である第２層目の導体パターン５２及び第３層目の導体パターン５３のうちの第２層目の導体パターン５２において、多層基板４０での同一面内に接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。
【００４１】
多層基板４０は低圧領域７０と３００Ｖ高圧領域７１を有し、低圧領域７０において、接地パターン６２の層以外の層に配置された回路（導体パターン、部品等）に対応して接地パターン６２が形成されている。即ち、接地パターン６２が、接地パターン６２の層以外に形成された回路に拡がるように基板の端まで形成されている。
【００４２】
また、図１に示すように、ノイズ源となる電子部品であるインバータモジュール２８、コンデンサ２４、トランス２６は、多層基板４０とハウジング１５の間に配置されている。
【００４３】
次に、作用について説明する。
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチング動作に伴いインバータモジュール２８、コンデンサ２４からノイズが発生する。また、電源回路２５の１次側スイッチング素子３０のスイッチング動作に伴いトランス２６からノイズが発生する。
【００４４】
図４（ｃ）において接地パターン６２が取付部６５ａ，６５ｂを介してハウジング１５に導通し、多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。特に、多層基板４０は低圧領域７０と３００Ｖ高圧領域７１を有し、低圧領域７０において、多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。よって、インバータ部１４に繋がる電源ラインＬ１及び通信ラインＬ２からノイズが出ていくことが抑制される。
【００４５】
このようにして、多層基板４０の内層パターンである接地パターン６２をハウジング（筐体）１５に対し多層基板の取付部６５ａ，６５ｂを通るねじ６６を用いて接続し、金属によるノイズ遮蔽を、多層基板４０の内層パターンで実現させる。
【００４６】
つまり、電気回路のノイズ対策としてのノイズ伝播対策として回路の電圧変動を抑制すべく金属によるノイズ遮蔽が考えられる。例えば、特許文献１に開示のごとくシールド部は円筒状をなし、放射ノイズ源であるトランスにおける多層基板側の面を除く面をほぼ全面的に囲繞している。これに対し本実施形態では、円筒状のシールド部材を不要にでき、大型化を招くことになくノイズを抑制することができる。また、ノイズ伝播対策としてスナバ回路を用いる場合に比べ、本実施形態においては、スナバ回路等のノイズ対策部品を新たに追加することなく、伝播防止対策を講じることが可能となる。
【００４７】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電動圧縮機１０の構成として、導電性を有するハウジング１５に収容された圧縮機構１１と、ハウジング１５に収容されたモータ部１２と、ハウジング１５に固定され、カバー１９で覆われたインバータ部１４と、を備える。インバータ部１４は、基板としての多層基板４０にノイズ源となる電子部品としてのインバータモジュール２８、コンデンサ２４、トランス２６が搭載されている。多層基板４０は、低圧電源パターン６０と、複数の取付部６５ａ，６５ｂと、取付部６５ａ，６５ｂを介してハウジング１５に導通する接地パターン６２と、を有する。多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。よって、小型化を図りつつノイズを抑制することができる。
【００４８】
（２）多層基板４０は低圧領域７０と３００Ｖ高圧領域７１を有し、低圧領域７０において、多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。よって、基板として多層基板を用いた場合において実用的である。
【００４９】
（３）多層基板４０の内層において、多層基板４０での同一面内において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている。よって、基板として多層基板を用いた場合において実用的である。
【００５０】
（４）ノイズ源となる電子部品としてのインバータモジュール２８、コンデンサ２４、トランス２６は多層基板４０とハウジング１５の間に配置されている。よって、ノイズ源となる電子部品としてインバータモジュール２８、コンデンサ２４、トランス２６を用いた場合において実用的である。
【００５１】
（５）多層基板４０は低圧領域７０と３００Ｖ高圧領域７１を有し、低圧領域７０において、接地パターン６２の層以外の層に配置された回路（導体パターン、部品等）に対応して接地パターン６２が形成されている。すなわち接地パターン６２の層以外の層に配置された回路を導体パターン５２に投影した場合、投影形状が接地パターン６２に重なるように配置されている。よって、基板として多層基板を用い、回路用の部品を搭載した場合において有用である。
【００５２】
（６）カバー１９はハウジング１５と導通しており、有蓋円筒状のカバー１９の大きさ（径）と、円板状の多層基板４０の大きさ（径）は、ほぼ同じであり、多層基板４０に接近してカバー１９が配置されているため、ノイズを抑制する上で好ましい。
【００５３】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  コイル、トランス等の磁性部品が実装される場合においては、図４（ｃ）において仮想線で示すごとく磁性部品配置領域８０に対し、基板厚み方向（上下方向）において導体パターンとの結合を防止すべく当該磁性部品配置領域８０には接地パターン６２を形成しないようにしてもよい。即ち、接地パターン６２は、磁性部品配置領域８０以外において低圧電源パターン６０をベタで囲うようにしてもよい。
【００５４】
○  多層基板４０での内層である第２層目の導体パターン５２及び第３層目の導体パターン５３のうちの第２層目の導体パターン５２において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている構成としたが、これに限ることなく、第３層目の導体パターン５３において接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている構成としてもよい。
【００５５】
○  多層基板４０での内層の導体パターンにおいて接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている構成としたが、これに限ることなく、多層基板４０の表層の導体パターン、即ち、第１層目の導体パターン５１又は第４層目の導体パターン５４において接地パターンが低圧電源パターンを囲っている構成としてもよい。
【００５６】
○  多層基板４０での４層の導体パターンのうちの１層の導体パターンにおいて接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている構成としたが、これに限ることなく、多層基板４０での４層の導体パターンのうちの複数の層の導体パターンにおいて接地パターン６２が低圧電源パターン６０を囲っている構成としてもよい。
【００５７】
○  多層基板４０は、第１層目の導体パターン５１から第４層目の導体パターン５４を有する４層基板であったが、層の数、即ち、導体パターンの層数は、２層でも、３層でも５層以上であってもよい。
【００５８】
○  基板として多層基板４０を用いたが、多層基板でなくてもよい。例えば、片面基板でも両面基板でもよい。
○  接地パターン６２は２つの取付部（ねじ締結用の貫通孔）６５ａ，６５ｂを介してハウジング１５に導通する構成としたが、これに限ることなく、３つ以上の取付部（ねじ締結用の貫通孔）を介してハウジング１５に導通する構成としてもよい。
【００５９】
○  電源系は補機バッテリ３７が１２Ｖで電源ラインＬ１が５Ｖであったが、これに限るものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１０…電動圧縮機、１１…圧縮機構、１２…モータ部、１４…インバータ部、１５…ハウジング、１９…カバー、２４…コンデンサ、２６…トランス、２８…インバータモジュール、４０…多層基板、６０…低圧電源パターン、６２…接地パターン、６５ａ，６５ｂ…取付部、７０…低圧領域、７１…３００Ｖ高圧領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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