(57)【要約】【課題】所望の接触力を得ることができると共に、狭いピッチ間隔のコネクタに用いることができる接触端子を提供する。【解決手段】基板１６０の端部に設けられた基板端子に接続するためのカードエッジコネクタＷに用いられる接触端子Ｔであって、一端部側にボックス部１０が形成され、他端部側に電線４０の端部を把持し接続する電線接続部３０が形成されていると共に、ボックス部１０の内部に基板端子に接触するための接触部が形成されている弾性接触片１５が収容されているベースコンタクト１と、ベースコンタクト１と別体で構成されボックス部１０に外嵌されると弾性接触片１５と相対向して配置される外部接触片２５を有するアウタコンタクト２とを備えている。弾性接触片１５は、ボックス部１０の底壁１１に基端部が支持されており、上方に押し上げられると上壁１３の孔部１３ａから接触部が突出するようになっている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端部に設けられた基板端子に電気的に接続するためのコネクタに用いられる接触端子であって、
一端部側に筒状のボックス部が形成され、他端部側に電線の端部を把持し接続する電線接続部が形成されていると共に、該ボックス部の内部に前記基板端子に接触するための接触部が形成されている弾性接触片が収容されているベースコンタクトと、
前記ベースコンタクトと別体で構成され且つ該ベースコンタクトのボックス部に嵌合されると前記弾性接触片と相対向して配置される外部接触片を有するアウタコンタクトとを備え、
前記ボックス部は、底壁と上壁と両側壁とを有し、該上壁には、前記弾性接触片の接触部が突出できる大きさ寸法の孔部が形成されていると共に、前端に開口部が形成されており、
前記基板端子と接続する場合、前記ボックス部の上壁と前記外部接触片との間の領域に前記基板の端部側が挿入され且つ該ボックス部の前端の開口部に該基板と共に押上ピンが挿入されるようになっており、該挿入された押上ピンが弾性接触片に当接して上方側に押し上げ、該弾性接触片の接触部を前記上壁の孔部から突出させ、前記挿入されてきた基板の基板端子に前記接触部が付勢されて当接すると共に、前記外部接触片が該基板の基板端子がある部位の裏面に当接するようになっていることを特徴とする接触端子。
【請求項２】
前記アウタコンタクトは、前記ベースコンタクトのボックス部が挿入され嵌合される外筒部を有し、
前記外筒部の上面部には、前端部から後端部・近傍側まで開口部が形成された外側上壁が設けられ、該外側上壁には前記外部接触片が立設しており、
前記外部接触片は、前記外側上壁から上方に向けて垂直に延びる垂直片と、前記垂直片の上端部から前記外筒部の前端部に向けて直角に屈曲して延設される平行片とを有する略Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接触端子。
【請求項３】
前記弾性接触片は、前記底壁の後端部側・上面に取り付けられている前記基部と、前記基部の前端部から上方に立設された起立部と、前記起立部の上端部から底壁の前端部に向けて延設されている下方弾性部と、前記下方弾性部の前端部から底壁の後端部側に向けてＵ字状に折曲し且つ前記下方弾性部の後端部近傍まで延設されている上方弾性部とを有しており、
前記上方弾性部は、その長さ方向の中間部が凸状に屈曲したへの字状に形成され、その頂部及び該頂部の近傍部分が前記接触部になっており、
さらに、前記弾性接触片は、外部からの荷重を受けていないときには、前記ボックス部の内部に収容されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接触端子。
【請求項４】
基板を保持している基板側コネクタと、前記基板の端部側に設けられた基板端子と電気的に接続する接触端子が収容されたハーネス側コネクタとを備えたカードエッジコネクタであって、
前記接触端子は、
一端部側に筒状のボックス部が形成され、他端部側に電線の端部を把持し接続する電線接続部が形成されていると共に、該ボックス部の内部に前記基板端子に接触するための接触部が形成されている弾性接触片が収容されているベースコンタクトと、
前記ベースコンタクトと別体で構成され且つ該ベースコンタクトのボックス部に嵌合されると前記弾性接触片と相対向して配置される外部接触片を有するアウタコンタクトとを備え、
前記ボックス部は、底壁と上壁と両側壁とを有し、該上壁には、前記弾性接触片の接触部が突出できる大きさ寸法の孔部が形成されていると共に、前端に開口部が形成されており、
前記基板側コクネタには、接触端子のボックス部の前端の開口部に挿入可能な略棒状の押上ピンが設けられており、
前記ハーネス側コネクタに対して前記基板側コネクタを挿入し嵌合させると、前記ボックス部の上壁と外部接触片との間の領域に前記基板の端部側が挿入されてくると共に、該ボックス部の前端側の開口部に、前記押上ピンが挿通されて前記弾性接触片に当接して上方側に押し上げ、該弾性接触片の接触部を該上壁の孔部から突出させ、該接触部が前記基板の基板端子に向けて付勢されて当接すると共に、外部接触片が該基板の基板端子がある部位の裏面に当接するようになっていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触端子及びカードエッジコネクタに関し、例えば、カードエッジコネクタに用いられる接触端子、及び上記の接触端子を備えたハーネス側コネクタと、基板を保持する基板側コネクタとを備えたカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路等がプリントされた基板の端部に設けられた基板端子と電気的に接続するためのカードエッジコネクタが知られている。ここで、従来技術のカードエッジコネクタについて図１２〜１５を参照しながら説明する。
【０００３】
図１２に示すように、従来技術のカードエッジコネクタは、基板４２０を保持している基板側コネクタ４００と、基板４２０と電気的に接続する接触端子２００（図１２（ｂ）参照）が収容されたハーネス側コネクタ３００とを備えている。基板側コネクタ４００は、ハーネス側コネクタ３００の一端側（前端側）に対して、着脱自在に嵌合されるようになっている。なお、図１２では、基板側コネクタ４００がハーネス側コネクタ３００と嵌合された状態を示している。
【０００４】
上記のハーネス側コネクタ３００は、図１３に示すように、コネクタハウジング３１０を備え、コネクタハウジング３１０の内部に複数の接触端子２００が装着された構造になっている。また、コネクタハウジング３００は、その一方面に、基板の端部が挿入されるスリット部３１０ａが形成されている。このスリット部３１０ａに、基板４２０（図１２参照）の端部が挿入されると、基板４２０に設けられた各基板端子と、各基板端子に対応する接触端子２００の接触部とが接触して電気的接続がなされるようになっている。
【０００５】
また、基板側コネクタ４００は、基板４２０がキャップハウジング４１０に支持された構造になっている。そして、コネクタハウジング３１０にキャップハウジング４１０を嵌合させると、コネクタハウジング３１０のスリット部３１０ａに、基板４２０の端部が挿入され、基板４２０の端部に設けられた各基板端子と、各基板端子に対応する接触端子２００の接触部が接触するようになっている。
【０００６】
また、接触端子２００は、図１４、１５に示すように、前端側に角筒状のボックス部２１０が形成され、後端側に電線２４０の端部を把持して接続する電線接続部２３０が形成されている。また、電線２４０は、電線接続部２３０の近傍部に、ゴム等で形成されたシール材２６０が外嵌されている。このシール材２６０により、電線２４０が配設されている側からの液体等の侵入を抑制している。
【０００７】
上記のボックス部２１０は、図１４、１５に示すように、底壁２１１と上壁２１３と左右両側壁２１２とから構成され、その前端部には、基板４２０の端部が挿入される開口２１０ａが形成されている。また、底壁２１１（及び上壁２１３）は、その前端を円弧状に折り曲げて形成された基板支持部２１１ａ（２１３ａ）を有している。そして、基板支持部２１１ａと、基板支持部２１３ａとが、挿入されてくる基板４２０の端部を挟持するようになっている。
【０００８】
また、ボックス部２１０の上壁２１３の下面側には、開口２１０ａに基板４２０が挿入されてきたときに、基板支持部２１１ａ及び基板支持部２１３ａに挟持されている基板４２０に設けられた基板端子に接触する弾性接触片（弾性接触バネ）２１５が形成されている。
【０００９】
なお、上記のようなコネクタ（基板の端部に設けられた基板端子と電気的に接続するためのコネクタ）には、挿入されてくる基板をコネクタハウジングで支持し、その支持されている基板・端部の表面（或いは裏面）に設けられた基板端子に対して、ハウジングの内部に装着されている接触端子が、一方側から付勢されて接触する構造のものがあり、例えば、特許文献１、２に開示されている。
【００１０】
特許文献１に記載のコネクタは、基板の端部が挿入される基板挿入空間を有し且つ基板の端部を当該基板の両面から挟み込むように装着されるコネクタハウジングと、基板の両面に対向して位置するようにコネクタハウジングに配設され、当該基板の導電路（基板端子）に弾性接触する接触部を有する複数の接触端子と、コネクタハウジングの外周部のうち接触端子に対応する位置に装着される開き防止部材とを備えている。
【００１１】
また、特許文献２に記載のコネクタは、基板の端部に設けられた基板端子に接触して電気的に接続する基板端子接続部を備えている。また、基板端子接続部（接触端子）は、基板とコネクタとの接続方向への相対的なスライド動作の初期に基板の端部に当接しスライド動作に伴って傾倒する弾性接触片と、弾性接触片の傾倒に伴ってコネクタ側へ揺動し弾性接触片の基板の端部への当接から遅れて基板端子に接触する外部接触片とからなる揺動接触部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第４７７６４９２号公報
【特許文献２】特許第５９２２２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
図１４に示した、従来技術の接触端子２００は、電線接続部２３０に接続された電線２４０毎に、それぞれ、その外周部を覆うシール材２６０が外嵌された構造になっている。そのため、コネクタハウジング３００に接触端子２００を装着する場合、隣接して設置される接触端子２００同士の設置間隔（ピッチ）を狭くすることがでなかった。その結果、従来技術の接触端子２００は、ピッチ間隔が狭い基板端子を備えた基板と接続するためのコネクタに用いることができないという課題を有している。
なお、コネクタに接触端子２００を用いる場合、ケーブル２４０毎にシール材２６０を設ける構成ではなく、「複数の貫通孔が形成されたブロック状のシール材（一括ゴム栓等のシール材）」に、接触端子２００を挿通させることも考えられる。しかし、接触端子２００のボックス部２１０は、基板４２０の表裏面を覆う構造になっており、その寸法が大きくなってしまう。したがって、複数の貫通孔が形成されたシール材に、接触端子２００を挿通させる構成を採用したとしても、接触端子の貫通孔を通過する断面は、縦方向に長くなる傾向があり、接触端子がシール材孔を貫通する際に前記孔（円形）を傷つけてしまい、防水性に支障が出る可能性がある。
【００１４】
一方、特許文献１、２に記載のコネクタの接触端子は、基板を表裏面から覆う構成になっておらず、図１４に示す接触端子２００のように寸法が大きいボックス部２１０を設ける必要がない。そのため、特許文献１、２に記載のコネクタは、接触端子２００を用いる場合と比べ、接触端子同士のピッチが狭くできるという利点がある。
しかし、特許文献１、２に記載のコネクタは、接触端子同士のピッチを狭くできるものの、接触端子自身が基板を挟持する構成を採用しておらず、接触力をプラスチックで形成されたコネクタハウジングで受ける構造になるため、各接触端子の接触力にバラツキが生じたり、所望の接触力を得られない虞があるという課題を有している。例えば、特許文献１、２に記載のコネクタは、振動が多く発生する使用環境等で用いられた場合（自動車の部品などに用いられた場合）に、案定した電気的接続が得られない虞があった。
【００１５】
本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタに用いられる接触端子であって、所望の接触力を得ることができると共に、狭いピッチ間隔のコネクタに用いることができる接触端子を提供することにある。また、本発明は、所望の接触力を得ることができると共に、狭いピッチ間隔で接触端子が装着されているカードエッジコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記技術的課題を解決するためになされた本発明は、基板の端部に設けられた基板端子に電気的に接続するためのコネクタに用いられる接触端子であって、一端部側に筒状のボックス部が形成され、他端部側に電線の端部を把持し接続する電線接続部が形成されていると共に、該ボックス部の内部に前記基板端子に接触するための接触部が形成されている弾性接触片が収容されているベースコンタクトと、前記ベースコンタクトと別体で構成され且つ該ベースコンタクトのボックス部に嵌合されると前記弾性接触片と相対向して配置される外部接触片を有するアウタコンタクトとを備え、前記ボックス部は、底壁と上壁と両側壁とを有し、該上壁には、前記弾性接触片の接触部が突出できる大きさ寸法の孔部が形成されていると共に、前端に開口部が形成されており、前記基板端子と接続する場合、前記ボックス部の上壁と前記外部接触片との間の領域に前記基板の端部側が挿入され且つ該ボックス部の前端の開口部に該基板と共に押上ピンが挿入されるようになっており、該挿入された押上ピンが弾性接触片に当接して上方側に押し上げ、該弾性接触片の接触部を前記上壁の孔部から突出させ、前記挿入されてきた基板の基板端子に前記接触部が付勢されて当接すると共に、前記外部接触片が該基板の基板端子がある部位の裏面に当接するようになっていることを特徴とする。
【００１７】
このように、本発明の接触端子によれば、ベースコンタクトの弾性接触片の接触部とアウタコンタクトの外部接触片とにより、挿入されてくる基板に設けられた基板端子がある部位が当該基板の表裏面から挟持されると共に、弾性接触片の接触部が基板端子に付勢されて接触するようになっている。すなわち、本発明は、接触端子が直接、基板に設けられた基板端子がある部分を表裏面から挟持する構成になっているため、接触端子が基板を挟持しない従来技術のもの（特許文献１、２に記載の接触端子）や、基板端子との接触部分を挟持する構成になってない従来技術の接触端子２００（図１２（ｂ）参照）と比べて、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られる。また、本発明の接触端子は、直接、基板を挟持するため、複数の接触端子を装着するコネクタ（カードエッジコネクタ）に用いた場合に、従来技術のものと比べて、各接触端子の接触力にバラツキが生じる可能性が軽減される。
【００１８】
また、本発明の接触端子は、ベースコンタクトとアウタコンタクトが別体になっている。そのため、例えば、以下に示すような工程を採用することで、コネクタに装着する接触端子同士の設置間隔（ピッチ）を狭くすることができる。
具体的には、先ず、コネクタハウジングの前方側にアウタコンタクトを取り付けておくと共に、コネクタハウジングの後方側に「複数の貫通孔が形成されたシール材（ブロック状の一括シール材）」を取り付けておく。そして、コネクタハウジングの後方側から、電線を取り付けたベースコンタクトを挿通すると共に、コネクタハウジングの前方側に取り付けておいたアウタコンタクトにベースコンタクトを取り付けて接触端子を完成させる。このように構成すると、シール材を挿通させるベースコンタクトの寸法は、図１４に示した従来技術の接触端子２００よりも小さくできるため、接触端子同士の設置間隔（ピッチ）を狭くすることができる。
【００１９】
また、本発明の接触端子は、弾性接触片がボックス部に収容されており、接続対象となる基板がボックス部の上壁と外部接触片との間の領域に挿入される際、ボックス部の前端の開口部に、基板と共に押上ピンが挿入されるようになっている。そして、基板と共に挿入されてくる押上ピンが弾性接触片に当接して上方側に押し上げ、ボックス部の上壁の孔部から弾性接触片の接触部を突出させ、挿入されてきた基板の基板端子に向けて接触部が付勢されて当接するようになっている。
このように、本発明の接触端子は、基板端子に接続する「弾性接触片」が、基板端子に接続される状態になるまで、極力、他の構成部品に当接しないように設計されている。すなわち、本発明は、接続する対象の基板端子が所定位置に挿入されてきたタイミングで、ボックス部の上壁の孔部から弾性接触片の接触部を突出させて、基板端子と当接するようになっている。
したがって、本発明の接触端子は、基板と接続させているときに、弾性接触片が変形したり、弾性接触片の接触部に基板成分や埃等が付着したりすることが防止され、その結果、弾性接触片の変形や汚れ等が原因の接触不良等が生じる可能性が軽減される。
【００２０】
また、前記アウタコンタクトは、前記ベースコンタクトのボックス部が挿入され嵌合される外筒部を有し、前記外筒部の上面部には、前端部から後端部・近傍側まで開口部が形成された外側上壁が設けられ、該外側上壁には前記外部接触片が立設しており、前記外部接触片は、前記外側上壁から上方に向けて垂直に延びる垂直片と、前記垂直片の上端部から前記外筒部の前端部に向けて直角に屈曲して延設される平行片とを有する略Ｌ字状に形成されていることが望ましい。
【００２１】
本発明の接触端子は、ベースコンタクトとアウタコンタクトが別体になっているため、上述したような工程を採用することで、シール材（ブロック状の一括シール材）の貫通孔にアウタコンタクトを挿通させなくても良い。そのため、シール材の貫通孔の間隔に制限されることなくアウタコンタクトの形状を設計でき、所望の接触力が得られる形状（例えば、Ｌ字状）のアウタコンタクトを構成することが可能になる。
【００２２】
また、前記弾性接触片は、前記底壁の後端部側・上面に取り付けられている基部と、前記基部の前端部から上方に立設された起立部と、前記起立部の上端部から底壁の前端部に向けて延設されている下方弾性部と、前記下方弾性部の前端部から底壁の後端部側に向けてＵ字状に折曲し且つ前記下方弾性部の後端部近傍まで延設されている上方弾性部とを有しており、前記上方弾性部は、その長さ方向の中間部が凸状に屈曲したへの字状に形成され、その頂部及び該頂部の近傍部分が前記接触部になっており、さらに、前記弾性接触片は、外部からの荷重を受けていないときには、前記ボックス部の内部に収容されていることが望ましい。
【００２３】
上記の構成のように、本発明の接触端子の構成部品であるベースコンタクトの弾性接触片は、外部からの荷重を受けていないときには、前記ボックス部の内部に収容されている。すなわち、ベースコンタクトは、アウタコンタクトに取り付けられていない状態のときにも、当然、弾性接触片がボックス部の内部に収容されている。したがって、上述で例示した工程のように、シール材にベースコンタクトを挿通させている最中には、弾性接触片がボックス部の内部にあり、弾性接触片がシール材に当接しない。そのため、シール材にベースコンタクトを挿通させている作業により、弾性接触片が変形したり、弾性接触片の接触部にシール材の成分や埃等が付着したりすることがない。
【００２４】
また、本発明は、基板を保持している基板側コネクタと、前記基板の端部側に設けられた基板端子と電気的に接続する接触端子が収容されたハーネス側コネクタとを備えたカードエッジコネクタであって、前記接触端子は、一端部側に筒状のボックス部が形成され、他端部側に電線の端部を把持し接続する電線接続部が形成されていると共に、該ボックス部の内部に前記基板端子に接触するための接触部が形成されている弾性接触片が収容されているベースコンタクトと、前記ベースコンタクトと別体で構成され且つ該ベースコンタクトのボックス部に嵌合されると前記弾性接触片と相対向して配置される外部接触片を有するアウタコンタクトとを備え、前記ボックス部は、底壁と上壁と両側壁とを有し、該上壁には、前記弾性接触片の接触部が突出できる大きさ寸法の孔部が形成されていると共に、前端に開口部が形成されており、前記基板側コクネタには、接触端子のボックス部の前端の開口部に挿入可能な略棒状の押上ピンが設けられており、前記ハーネス側コネクタに対して前記基板側コネクタを挿入し嵌合させると、前記基板の端部側が前記ボックス部の上壁と外部接触片との間の領域に挿入されてくると共に、該ボックス部の前端側の開口部に、前記押上ピンが挿通されて前記弾性接触片に当接して上方側に押し上げ、該弾性接触片の接触部を該上壁の孔部から突出させ、該接触部が前記基板の基板端子に向けて付勢されて当接すると共に、外部接触片が該基板の基板端子がある部位の裏面に当接するようになっていることを特徴とする。
【００２５】
本発明のカードエッジコネクタでは、接触端子が直接、基板に設けられた基板端子がある部分を表裏面から挟持する構成になっているため、接触端子が基板を挟持しない従来技術のもの（特許文献１、２に記載の接触端子）や、基板端子との接触部分を挟持する構成になってない従来技術の接触端子２００（図１４参照）と比べて、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られる。また、本発明のカードエッジコネクタは、直接、基板を挟持するため、従来技術のものと比べて、各接触端子の接触力にバラツキが生じる可能性が軽減される。
【００２６】
また、本発明のカードエッジコネクタでは、基板側コクネタに、接触端子のボックス部の前端の開口部に挿入可能な略棒状の押上ピンが設けられている。そして、ハーネス側コネクタに対して基板側コネクタを挿入し嵌合させると、ボックス部の上壁と外部接触片との間の領域に基板の端部側が挿入されてくると共に、ボックス部の前端側の開口部に、押上ピンが挿通されて前記弾性接触片に当接して上方側に押し上げ、該弾性接触片の接触部を該上壁の孔部から突出させるように構成されている。すなわち、本発明のカードエッジコネクタでは、接続対象の基板端子が所定位置に挿入されてきたタイミングで、ボックス部の上壁の孔部から弾性接触片の接触部が突出して、基板端子と接触するようになっている。
したがって、本発明のカードエッジコネクタは、接触端子と基板とを接続させるときに、弾性接触片が変形したり、弾性接触片の接触部に基板成分や埃等が付着したりすることが防止され、弾性接触片の変形や汚れ等が原因の接触不良等が生じる可能性が軽減される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、基板端子と電気的に接続するためのコネクタに用いられる接触端子であって、所望の接触力を得ることができると共に、狭いピッチ間隔のコネクタに用いることができる接触端子を提供することができる。また、本発明によれば、所望の接触力を得ることができると共に、狭いピッチ間隔で接触端子が装着されているカードエッジコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態のカードエッジコネクタを示した模式図である。
【図２】本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタを後上方側から見た模式図である。
【図３】本発明の実施形態のカードエッジコネクタの断面を示した模式図である。
【図４】本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板側コネクタの構成を説明するための模式図であり、（ａ）が基板側コネクタの断面を示した模式図であり、（ｂ）が基板側コネクタを正面から見た模式図である。
【図５】本発明の実施形態のカードエッジコネクタに用いられる接触端子をベースコンタクトとアウタコンタクトに分離した状態を示した斜視図である。
【図６】本発明の実施形態のカードエッジコネクタに用いられる接触端子を示した模式図であり、（ａ）が接触端子の内部の構成を示した模式図であり、（ｂ）が接触端子の外観を示した模式図である。
【図７】本発明の実施形態の接触端子のベースコンタクトを構成するボックス部の内部の構成を説明するための模式図である。
【図８】本発明の実施形態の接触端子のアウタコンタクトの内部の構成を説明するための模式図である。
【図９】本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタの組み立て工程を示した模式図である。
【図１０】本発明の実施形態のハーネス側コネクタに基板側コネクタを嵌合させる際の接触端子の動作を説明するための模式図であり、ハーネス側コネクタに基板側コネクタを挿入している最中の状態を示している。
【図１１】本発明の実施形態のハーネス側コネクタに基板側コネクタを嵌合させる際の接触端子の動作を説明するための模式図であり、ハーネス側コネクタに基板側コネクタが嵌合された状態を示している。
【図１２】従来技術のカードエッジコネクタの構成を説明するための模式図であり、（ａ）がカードエッジコネクタを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がカードエッジコネクタの断面を示した模式図である。
【図１３】従来技術のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタを説明するための模式図であり、（ａ）がハーネス側コネクタを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がハーネス側コネクタの断面を示した模式図である。
【図１４】従来技術のカードエッジコネクタに用いられる接触端子の斜視図である。
【図１５】従来技術のカードエッジコネクタに用いられる接触端子の構成を説明するための模式図であり、（ａ）が接触端子の平面を示した模式図であり、（ｂ）が接触端子の側面を示した模式図であり、（ｃ）が接触端子の内部の構成を側面で示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態のカードエッジコネクタについて図面を用いて説明する。
最初に、本実施形態のカードエッジコネクタの概略構成について図１〜図４を参照しながら説明する。なお、図１は、本実施形態のカードエッジコネクタを示した模式図である。図２は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタを後上方側から見た模式図である。また、図３は、本実施形態のカードエッジコネクタの断面を示した模式図である。図４は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板側コネクタの構成を説明するための模式図であり、（ａ）が基板側コネクタの断面を示した模式図であり、（ｂ）が基板側コネクタを正面から見た模式図である。
【００３０】
図１に示すように、本実施形態のカードエッジコネクタＷは、基板１６０を保持している基板側コネクタＰと、基板１６０と電気的に接続する接触端子Ｔが収容されたハーネス側コネクタＨとを備えている。基板側コネクタＰは、ハーネス側コネクタＨの一端側（前端側）に対して、着脱自在に嵌合されるようになっている。
【００３１】
上記のハーネス側コネクタＨは、合成樹脂等で形成されたコネクタハウジング１００と、コネクタハウジング１００の内部に収容・設置されている「複数の接触端子Ｔ」とを備えており、各接触端子Ｔの後端部には電線４０が接続されている。
【００３２】
上記のコネクタハウジング１００は、横長のブロック状に形成されている。また、コネクタハウジング１００の内部には、横長方向（図１に示すＸ方向）に、複数の接触端子Ｔを並列に装着するための複数の端子収容部（上側端子収容部、下側端子収容部）が形成されている。なお、上側端子収容部及び下側端子収容部は互い違いになるように形成されている。そして、各端子収容部（上側端子収容部及び下側端子収容部）に、それぞれ、接触端子Ｔが収容されている。
【００３３】
また、上記のコネクタハウジング１００は、基板側コネクタＰを構成するキャップハウジング１５０と着脱自在に嵌合する形状に形成され、その前端側に、基板１６０が挿入されるスリット部１２０ａが設けられていると共に、キャップハウジング１５０の筒状部１５１が挿嵌される空隙部１２０ｂ（図３参照）が形成されている。
【００３４】
接触端子Ｔは、図３に示すように、基板１６０に設けられている基板端子（図示せず）と接触する弾性接触片１５と、弾性接触片１５と共に基板１６０を挟持する外部接触片２５とを備えている。また、接触端子Ｔは、前端側（一端部側）に中空角筒状のボックス部１０が形成され、後端側（他端部側）に電線４０の端部を把持し接続する電線接続部３０が形成されている。上記の弾性接触片１５は、ボックス部１０の筒内に収容されており、上方に押し上げられると、その頂部及び頂部近傍が、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａ（図５（ｂ）参照）から突出できるようになっている。なお、接触端子Ｔの具体的な構成を後述する。
【００３５】
また、コネクタハウジング１００の後端部側（他端部側）には、ゴム等で形成されたブロック状のシール材（一括シール材）１３０（図３参照）が装着されており、このシール材１３０により、電線４０が配設されている側からの液体等の侵入を抑制している。また、シール材１３０には、コネクタハウジング１００に収容される各接触端子Ｔに対応する貫通孔１３０ａが穿設されており、各貫通孔１３０ａには、それぞれ、貫通孔１３０ａを挿通した電線４０が配置されている。
【００３６】
また、上記の基板側コネクタＰは、図１、３、４に示すように、合成樹脂等で形成されたキャップハウジング１５０と、キャップハウジング１５０に支持されている基板１６０とを備えている。キャップハウジング１５０は、中空・矩形の筒状部１５１と、筒状部１５１の一端部（後端部）の外周縁部から拡径して形成されたフランジ部１５２とを備えている。また、図３に示すように、筒状部１５１の筒内の一端部側には、筒内を仕切る板状の仕切壁１５３（筒状部１５１に対して直角に形成された仕切壁１５３）が形成されている。また、仕切壁１５３の略中心部には、基板１６０の断面よりも僅かに大きい大きさに形成された矩形状のスリット１５３ａ（図３参照）が穿設されている。このスリット１５３ａに基板１６０が挿嵌され、筒状部１３１の内部に基板１６０が支持されている。なお、基板１６０は、電子回路等がプリントされ且つその端部側に、複数の基板端子（ハーネス側コネクタＨに収容されている接触端子Ｔと同じ数の基板端子）が設けられている。
【００３７】
また、上記の仕切壁１５３には、ハーネス側コネクタＨの各接触端子Ｔに対応する棒状の押上ピン１５４が設けられている（ハーネス側コネクタＨに収容されている接触端子Ｔと同じ数の押上ピン１５４（複数の押上ピン１５４）が設けられている）。具体的には、仕切壁１５３には、筒状部１５１の他端部（前端部）に向けて、仕切壁１５３を基準にして略直角方向に延びる「複数の押上ピン１５４」が設けられている。
なお、図４（ｂ）に示すように、複数の押上ピン１５４は、基板１６０を挟んで上側及び下側に互い違いになるように並列して形成されている。そして、ハーネス側コネクタＨに、基板側コネクタＰを嵌合させると、各押上ピン１５４が、対応する「ハーネス側コネクタＨの各接触端子Ｔ」のボックス部１０の筒内に挿入されるようになっている。
【００３８】
次に、接触端子Ｔの構成について図５〜図８を参照しながら説明する。
ここで、図５は、本実施形態のカードエッジコネクタに用いられる接触端子をベースコンタクトとアウタコンタクトに分離した状態を示した斜視図である。また、図６は、本実施形態のカードエッジコネクタに用いられる接触端子を示した模式図であり、（ａ）が接触端子の内部の構成を示した模式図であり、（ｂ）が接触端子の外観を示した模式図である。図７は、本実施形態のベースコンタクトを構成するボックス部の内部の構成を説明するための模式図である。図８は、本実施形態の接触端子のアウタコンタクトの内部の構成を説明するための模式図である。
【００３９】
図５に示すように、接触端子Ｔは、基板１６０に設けられた基板端子と接触する弾性接触片１５を有するベースコンタクト１と、弾性接触片１５と共に基板１６０を挟持する外部接触片２５を有するアウタコンタクト２とを備えている。ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２は、金属で形成されている。また、ベースコンタクト１は、アウタコンタクト２と別体で形成されており、アウタコンタクト２にベースコンタクト１の前端側のボックス部１０を挿入し嵌合することにより接触端子Ｔが構成されるようになっている。
【００４０】
上記のベースコンタクト１は、図５、６に示すように、前端側（一端部側）に中空角筒状のボックス部１０が形成され、後端側（他端部側）に電線４０の端部を把持し接続する電線接続部３０が形成されている。また、ボックス部１０には、基板１６０の基板端子と接触し、且つアウタコンタクト２と共に基板１６０を挟持する弾性接触片１５が設けられている。なお、電線接続部３０は、周知技術と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００４１】
ボックス部１０は、図６、７に示すように、底壁１１と、底壁１１の両側から上方に向けて略直角に延びる左右両側壁１２と、底壁１１と相対向する上壁１３とを備えており、前後両端が貫通した中空角筒状になっている。なお、ボックス部１０の前端部には開口部１４ａが形成されていると共に、その開口部１４ａの一部分（高さ方向の中心から上方側部分）を塞ぐ前壁１４ｂが形成されている。この開口部１４ａからボックス部１０の内部に、基板側コネクタＰのキャップハウジング１５０に設けられた押上ピン１５４が挿入されるようになっている。
【００４２】
上記の底壁１１には、アウタコンタクト２に設けられた弾性係止片２７を挿入・係止させるための係止孔１１ａ（図６（ａ）、図７参照）が形成されている。また、上壁１３には、弾性接触片１５の上方部分（上方弾性部１５ｄの厚肉部（接触部）１５ｄ１）が突出できる大きさ寸法の孔部１３ａ（図５参照）が形成されている。
【００４３】
また、弾性接触片１５は、底壁１１の上面部に設けられている。
具体的には、図７に示すように、弾性接触片１５は、底壁１１の他端部（後端部）側に取り付けられている板状の基部１５ａと、基部１５ａの前端部から上方に延設された起立部１５ｂと、起立部１５ｂの上端部から底壁１１の一端部（前端部）に向けて延設されている「逆への字状」の下方弾性部１５ｃと、下方弾性部１５ｃの前端部から底壁の他端部（後端部）側に向けてＵ字状に折曲し且つ下方弾性部１５ｃの後端部近傍まで延設されている「への字状」の上方弾性部１５ｄとを有している。また、上方弾性部１５ｄには、凸状の頂部を中心にしてその前後方向に所定寸法・延びる厚肉部（接触部）１５ｄ１が形成されている。
【００４４】
上記の基部１５ａは、その下面が底壁１１の上面に溶接や接着などにより取り付けられている。また、下方弾性部１５ｃは、その長さ方向の略中間部が底壁１１に向けて凹状に屈曲した「逆への字状」に形成されている。また、上記の上方弾性部１５ｄは、その長さ方向の略中間部が上壁１３に向けて凸状に屈曲した「への字状」に形成されている。
【００４５】
また、弾性接触片１５は、基部１５ａ以外の構成部がボックス部１０と離間した状態で、ボックス部１０の底部１１に支持されており、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（接触部）１５ｄ１が出し入れ自在になるように、ボックス部１０の内部に収容されている。なお、弾性接触片１５は、外部からの荷重を受けていないときには、ボックス部１０の内部に収容されている。この構成によれば、底壁１１と離間している下方弾性部１５ｃを上方側に押し上げることで、弾性接触片１５を上方に押し上げて、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（接触部）１５ｄ１を突出させることができる。
【００４６】
次に、接触端子Ｔを構成するアウタコンタクト２について説明する。
図５、６、８に示すように、アウタコンタクト２は、ベースコンタクト１のボックス部１０が挿嵌（内嵌）される外筒部２０（図６参照）と、ボックス部１０が挿嵌されると弾性接触片１５と相対向して配置される外部接触片２５とを有している。外筒部２０は、底壁（外側底壁）２１と、底壁２１の両側から上方に向けて略直角に延びる左右両側壁（外側側壁）２２と、開口部２３（前端部から長さ方向の中間部よりも所定寸法だけ後端部の領域に亘って形成された開口部２３）が形成された上壁２４（外側上壁２４）とを備えており、前後両端が貫通した中空角筒状になっている。
なお、外筒部２０の他端部（後端部）がベースコンタクト１のボックス部１０を挿入するための挿入口２８（図８参照）になっている。
【００４７】
また、上壁２０の幅方向の中心部には、略Ｌ字状に形成された外部接触片２５が立設している。また、外筒部２０の底壁２１の幅方向・中心部には、ベースコンタクト１のボックス部１０の底壁１１に設けられた係止孔１１ａに係止する弾性係止片２７（図８参照）が形成されている。
【００４８】
なお、本実施形態では、図５に示すように、上壁２４は、一方の側壁２２の他端部（後端部）側の上端部から他方の側壁２２に向けて幅方向（底壁２１の幅方向）の中心部まで延びる第１上壁２４ａと、他方の側壁２２の他端部（後端部）側の上端部から一方の側壁２２に向けて幅方向（底壁２１の幅方向）の中心部まで延びる第２上壁２４ｂとにより構成されている。また、第１上壁２４ａ及び第２上壁２４ｂは、底壁２１と平行に形成されていると共に、相互の端部同士が当接している。
このように、本実施形態では、上壁２４が、一対の構成部（第１上壁２４ａ、第２上壁２４ｂ）により構成されているが特にこれに限定されるものではない。例えば、上壁２４が、一方の側壁２２の後端部側の上端部から他方の側壁２２の他端部側の上端部まで延設された構成であっても良い。
【００４９】
また、外部接触片２５は、図８に示すように、上壁２４の幅方向の中心部から上方に向けて垂直（上壁２４を基準に垂直）に延びる垂直片２５ａと、垂直片２５ａの上端部から外筒部２０の一端部（前端部）に向けて略直角に屈曲して延設される平行片２５ｂとを有する略Ｌ字状に形成されている。
また、平行片２５ｂは、長さ方向の略中間部に、下方（底壁２１方向）に突出する凸部２５ｂ１が設けられており、この凸部２５ｂ１が、基板１６０に接触する接触部になっている。
なお、本実施形態では、平行片２５ｂの下端部側に凸部２５ｂ１が設けられているが、これは一例に過ぎない。平行片２５ｂが、その下端部側に凸部２５ｂ１が設けられていない形状（ストレート形状）に形成されていても良い。この場合、平行片２５ｂのストレート形状の下端部が基板１６０に接触する接触部になる。
【００５０】
なお、本実施形態では、図５に示すように、外部接触片２５は、第１上壁２４ａの端部（第２上壁２４ｂと当接している端部）から突出する略Ｌ字状の第１外部接触片２５１と、第２上壁２４ｂの端部（第２上壁２４ａと当接している端部）から突出する略Ｌ字状の第２外部接触片２５２とにより構成されている。また、第１外部接触片２５１は、第２外部接触片２５２と同じ形状に形成されていると共に、第２外部接触片２５２と対向するように配置されている。また、第１外部接触片２５１及び第２外部接触片２５２は相互の対向面同士が当接している。
このように、本実施形態では、外部接触片２５は、一対の構成部（第１外部接触片２５１、第２外部接触片２５２）により構成されているが特にこれに限定されるものではない。例えば、外部接触片２５が、上壁２４から立設する「１つの構成部品」で構成されていても良い。
【００５１】
また、弾性係止片２７は、図８に示すように、底壁２１から切り起こされて形成されており、底壁２１の他端部（後端部）側の領域から底壁２１の一端部（前端部）に向けて斜め上方に延びる第１斜面部２７ａと、第１斜面部２７ａの端部から下方に屈曲して底壁２１の下面まで延びる鉛直部２７ｂと、鉛直部２７ｂの端部から斜め下方に屈曲して、底壁２１から突出する第２斜面部２７ｃとを備えている。
【００５２】
そして、上記の構成のアウタコンタクト２の外筒部２０の後端部の挿入口２８（図７参照）にベースコンタクト１のボックス部１０を挿入し、アウタコンタクト２の前端部側に押し込み、アウタコンタクト２とベースコンタクト１を嵌合させることにより、図６に示す接触端子Ｔが構成される。
なお、アウタコンタクト２の挿入口２８に、ベースコンタクト１のボックス部１０を挿入して押し込むと、ベースコンタクト１のボックス部１０の底壁１１に形成された係止孔１１ａに、アウタコンタクト２の弾性係止片２７が挿入されて係止される。
【００５３】
次に、本実施形態の接触端子Ｔを用いたハーネス側コネクタＨの製造工程について、図９を参照しながら説明する。ここで、図９は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタの組み立て工程を示した模式図である。
【００５４】
本実施形態のハーネス側コネクタＨの製造工程では、先ず、コネクタハウジング１００を組み立てる工程を行う。
なお、コネクタハウジング１００は、ベースハウジング１１０と、フロントハウジング１２０（図９参照）とにより構成されており、ベースハウジング１１０の前端側に設けられて領域（空隙）にフロントハウジング１２０を挿嵌させることにより組み立てられるようになっている。
【００５５】
コネクタハウジング１００の組み立て工程では、先ず、フロントハウジング１２０の内部に形成された各端子収容部にアウタコンタクト２を装着する。フロントハウジング１２０に形成された全ての端子収容部にアウタコンタクト２が装着されると、次に、ベースハウジング１１０の前端部側の内部に形成された領域（空隙）にフロントハウジング１２０を装着してコネクタハウジング１００を完成させる。この工程により、アウタコンタクト２だけが装着された状態のコネクタハウジング１００が構成される。
【００５６】
次に、アウタコンタクト２が装着されたコネクタハウジング１００に、ブロック状のシール材（ゴム等で形成されている一括シール材）１３０を装着する工程を行う。
この工程では、上記のアウタコンタクト２が装着されたコネクタハウジング１００の内部・後端部側に形成された領域（空隙）に、複数の貫通孔１３０ａが形成されたブロック状のシール材（ゴム等で形成されている一括シール材）１３０を挿嵌する。
なお、シール材１３０の貫通孔１３０ａは、ベースコンタクト１及び電線４０を挿通可能な大きさ寸法に形成されていると共に、コネクタハウジング１００に形成されている端子収容部に連通している。また、貫通孔１３０ａは、コネクタハウジング１００に装着される接触端子Ｔと同数設けられている。
【００５７】
次に、図９に示すように、アウタコンタクト２及びシール材１３０が装着されているコネクタハウジング１００の各端子収容部に対して、それぞれ、電線４０が接続されているベースコンタクト１を取り付ける工程を行う。
【００５８】
この工程では、先ず、ベースコンタクト１の電線接続部３０に電線４０を接続する。次に、コネクタハウジング１００の後端部側に装着されているシール材１３０の貫通孔１３０ａに、電線４０が接続されたベースコンタクト１のボックス部１０を挿通させる（ボックス部１０を先頭にして挿通させる）。なお、弾性接触片１５はボックス部１０の内部に収容された状態になっているため、シール材１３０の貫通孔１３０ａにボックス部１０をスムーズに挿通させることができる。このとき、弾性接触片１５がシール材１３０に当接しないため、弾性接触片１５が変形したり、接触部１５ｄ１にシール材１３０の成分や埃等が付着したりすることがない。
【００５９】
また、シール材１３０の貫通孔１３０ａにボックス１０を挿通させた後、さらに、シール材１３０の貫通孔１３０ａと連通している端子収容部にベースコンタクト１を押し込んでいく。そして、コネクタハウジング１００の端子収容部にベースコンタクト１を押し込んでいくと、コネクタハウジング１００の前端部側に取り付けられたアウタコンタクト２の外筒部２０の筒内に、ベースコンタクト１のボックス部１０が挿入されていく。また、アウタコンタクト２の外筒部２０の筒内に、ベースコンタクト１のボックス部１０が挿入されると、ベースコンタクト１のボックス部１０の底壁１１に形成された係止孔１１ａに、アウタコンタクト２の弾性係止片２７に挿入・係止されて嵌合し、コネクタハウジング１００の内部で接触端子Ｔが組み立てられた状態で装着される（このとき、シール材１３０には、ベースコンタクト１に接続されている電線４０が挿通された状態になっている）。
なお、アウタコンタクト２の外筒部２０にベースコンタクト１のボックス部１０が挿嵌されて接触端子Ｔが形成されると、図６に示すように、弾性接触片１５の厚肉部（接触部）１５ｄ１と、外部接触片２５の凸部２５ｂ１とが相対向して配置された状態になる。
そして、コネクタハウジング１００の内部に、所定数（設計されている数）の接触端子Ｔが装着されるとハーネス側コネクタＨが完成する。
【００６０】
次に、ハーネス側コネクタＨに基板側コネクタＰを嵌合させたときの接触端子Ｔの動作について、上述した図３と、図１０及び図１１とを参照しながら説明する。
なお、図１０は、本実施形態のハーネス側コネクタに基板側コネクタを嵌合させる際の接触端子の動作を説明するための模式図であり、ハーネス側コネクタに基板側コネクタを挿入している最中の状態を示している。図１１は、本実施形態のハーネス側コネクタに基板側コネクタを嵌合させる際の接触端子の動作を説明するための模式図であり、ハーネス側コネクタに基板側コネクタが嵌合された状態を示している。
【００６１】
具体的には、図３に示すように、ハーネス側コネクタＨは、基板側コネクタＰが嵌合されていない状態のときには、その内部に収容されている接触端子Ｔの弾性接触片がボックス１０の筒内に収容された状態になっている。
【００６２】
そして、ハーネス側コネクタＨに基板側コネクタＰを嵌合させる場合、ハーネス側コネクタＨの前端部（図中の左端部）に向け、基板側コネクタＰの前端部（図中の右端部）を押し込んでいく。具体的には、図３に示す状態から、図１０に示す状態になるように、ハーネス側コネクタＨに向けて基板側コネクタＰを移動させて押し込んでいく。
【００６３】
そして、図３に示す基板側コネクタＰを、図１０に示すように、ハーネス側コネクタＨの前端部（図中の左端部）に押し込むと、コネクタハウジング１００の空隙部１２０ｂ（図３参照）に、キャップハウジング１５０の筒状部１５１が挿入されていくと共に、コネクタハウジング１００の前端側のスリット部１２０ａに、基板１６０の端部側が挿入されていき、ボックス部１０の上壁１３と外部接触片２５との間の領域に、基板１６０の端部側が進入していく。また、このとき、コネクタハウジング１００のボックス部１０の前端側の開口部１４ａに、キャップハウジング１５０に設けられた押上ピン１５４が挿通され、ボックス部１０の内部に押上ピン１５４が進入していく。本実施形態では、押上ピン１５４は、弾性接触片１５の下方と、ボックス部１０の底壁１１との間の領域に進入していくように設計されている。
なお、図１０に示す状態のときには、押上ピン１５４が弾性接触片１５の下方弾性部１５ｃを押し上げる位置まで到達していないため、弾性接触片１５がボックス部１０の筒内に収容されたままの状態になっている。
【００６４】
また、図１０に示す状態から、さらに、基板側コネクタＰをハーネス側コネクタＨに対して押し込むと、図１１に示すように、基板側コネクタＰがハーネス側コネクタＨと嵌合した状態になる。
【００６５】
具体的には、図１０に示す状態の基板側コネクタＰをハーネス側コネクタＨに対して押し込むと、コネクタハウジング１００の空隙部１２０ｂの奥の位置まで、キャップハウジング１５０の筒状部１５１が進入してくると共に、スリット部１２０ａに挿入されている基板１６０の端部側の基板端子が、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａと相対向する位置まで進入してくる。
また、ボックス部１０の前端側の開口部１４ａに挿入されている押上ピン１５４が弾性接触片１５の下方と、ボックス部１０の底壁１１との間の領域に進入していき、弾性接触片１５の下方弾性部１５ｃに当接し、弾性接触片１５を上方側に押し上げ付勢する。そして、上方側に付勢された弾性接触片１５は、その頂部及び頂部近傍（厚肉部（接触部）１５ｄ１）が、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから突出し（飛び出し）、当該孔部１３ａと相対向する位置まで挿入されてきた基板１６０の基板端子に向けて付勢されて当接する。このとき、外部接触片２５の平行片２５ｂの凸部２５ｂ１が、基板１６０の基板端子がある部位の裏面に当接した状態になる。すなわち、上記の挿入された基板１６０は、接触端子Ｔに設けられた「弾性接触片１５及び外部接触片２５」により基板端子がある部位が表裏面から挟持されると共に、弾性接触片１５が基板端子と接触し、基板１６０と、接触端子Ｔとの電気的接続がなされる。
【００６６】
このように、本実施形態では、接触端子Ｔが直接、基板１６０に設けられた基板端子がある部位を基板１６０の表裏面から挟持する構成になっているため（基板端子との接触部分を挟持する構成になっているため）、直接的に基板を挟持しない従来技術のもの（特許文献１、２に記載の接触端子）や、基板端子との接触部分を挟持する構成になってない従来技術の接触端子２００（図１４参照）と比べて、大きい接触力で基板端子に接触することができる。また、本実施形態では、接触端子Ｔが直接・基板１６０（基板の基板端子がある部位）を挟持するため、複数の接触端子Ｔを装着するコネクタ（カードエッジコネクタ）Ｗに用いた場合に、従来技術のものと比べて、各接触端子の接触力にバラツキが生じる可能性が軽減される。
【００６７】
また、本実施形態の接触端子Ｔは、ベースコンタクト１とは別体に、基板１６０を挟持するためのアウタコンタクト２を設け、アウタコンタクト２にベースコンタクト１を挿入することで、接触端子Ｔが形成される構成になっている。
【００６８】
そして、ベースコンタクト１とアウタコンタクト２が別体になっているため、上述した作業工程のように、コネクタハウジング１００の前方側にアウタコンタクト２を取り付けておくと共に、コネクタハウジング１００の後方側に「複数の貫通孔１３０ａが形成されたシール材（一括シール材）１３０」を取り付けておき、その後、コネクタハウジング１００の後方側から、電線４０を取り付けたベースコンタクト１を挿通すると共に、コネクタハウジング１００の前方側に取り付けられたアウタコンタクト２にベースコンタクト１のボックス部１０を挿入して押し込み接触端子Ｔを完成させることができる。また、アウタコンタクト２を別体にすることで、シール材１３０に挿通させるベースコンタクト１の大きさ寸法が、図１４、１５に示した従来技術の接触端子２００よりも小さくでき、接触端子Ｔ同士の設置間隔（ピッチ）を狭くすることができる。
【００６９】
また、本実施形態では、ハーネス側コネクタＨに基板側コネクタＰが嵌合されていない状態のときには、ハーネス側コネクタＨの接触端子Ｔの弾性接触片１５がボックス１０の筒内に収容された状態になっている。したがって、上述したハーネス側コネクタＨの製造工程において、シール材１３０の貫通孔１３０ａにベースコンタクト１のボックス部１０を挿通させている最中には、弾性接触片１５がボックス部１０の内部にあり、弾性接触片１５がシール材に当接しない。そのめ、ハーネス側コネクタＨの製造工程において、弾性接触片１５が変形したり、弾性接触片１５の接触部１５ｄ１にシール材の成分や埃等が付着したりすることがない。
【００７０】
さらに、本実施形態の弾性接触片１５は、ハーネス側コネクタＨに基板側コネクタＰが嵌合された状態になるまでボックス部１０の内部に収容されている。そのため、図１０に示すように、ハーネス側コネクタＨに基板側コネクタＰを嵌合させている途中段階において、弾性接触片１５が基板１６０に接触しないため、弾性接触片１５が変形したり、弾性接触片１５の接触部１５ｄ１に基板１６０の成分や埃等が付着したりすることがない。そして、本実施形態では、図１１に示すように、接続する対象の基板端子が所定位置に挿入されてきたタイミングで、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから弾性接触片１５の厚肉部（接触部）１５ｄ１が突出して、基板端子と接触するようになっている。
【００７１】
すなわち、本実施形態のカードエッジコネクタＷは、基板端子に接続する「弾性接触片１５の厚肉部（接触部）１５ｄ１」が、基板端子に接続される状態になるまで、極力、他の構成部品に当接しないように設計されている。
したがって、本実施形態によれば、弾性接触片１５の変形や接触部１５ｄ１の汚れ等が原因の接触不良等が生じることを効果的に防止することができる。
【００７２】
以上、説明したように、本実施形態によれば、カードエッジコネクタＷ等のコネクタに用いられる接触端子Ｔであって、所望の接触力を得ることができると共に、狭いピッチ間隔のコネクタに用いることができる接触端子Ｔを提供することができる。また、本実施形態は、上記の接触端子Ｔを備えたハーネス側コネクタＨと、基板１６０を保持する基板側コネクタＰとを備えたカードエッジコネクタＷを提供することができる。
【００７３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７４】
Ｗ…カードエッジコネクタ
Ｈ…ハーネス側コネクタ
１００…コネクタハウジング
１１０…ベースハウジング
１２０…フロントハウジング
１２０ａ…スリット部
１２０ｂ…空隙部
１３０…シール材
１３０ａ…貫通孔
Ｔ…接触端子
１…ベースコンタクト
１０…ボックス部
１１…底壁
１１ａ…係止孔
１２…側壁
１３…上壁
１３ａ…孔部
１４ａ…開口部
１４ｂ…前壁
１５…弾性接触片
１５ａ…基部
１５ｂ…起立部
１５ｃ…下方弾性部
１５ｄ…上方弾性部
１５ｄ１…厚肉部（接触部）
３０…電線接続部
４０…電線
２…アウタコンタクト
２０…外筒部
２１…底壁（外側底壁）
２２…側壁（外側側壁）
２３…開口部
２４…上壁（外側上壁）
２４ａ…第１上壁
２４ｂ…第２上壁
２５…外部接触片
２５ａ…垂直片
２５ｂ…平行片
２５ｂ１…凸部
２５１…第１外部接触片
２５２…第２外部接触片
２７…弾性係止片
２７ａ…第１斜面部
２７ｂ…鉛直部
２７ｃ…第２斜面部
２８…挿入口
Ｐ…基板側コネクタ
１５０…キャップハウジング
１５１…筒状部
１５２…フランジ部
１５３…仕切壁
１５３ａ…スリット
１５４…押上ピン
１６０…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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