(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化された絶縁層のビアホールの加工不良を低減できるプリント基板を提供する。【解決手段】内部絶縁層１００と、内部絶縁層１００の一面及び他面に積層された外部絶縁層２００と、外部絶縁層２００のそれぞれの一面に形成される外部導体パターン層４００と、外部導体パターン層４００を互いに接続するために内部絶縁層１００と外部絶縁層２００とを貫通する貫通ビアＴＶと、内部絶縁層１００の一面及び他面のそれぞれに形成され、少なくとも一部が貫通ビアＴＶに挿入された内部導体パターン層３００と、を含む。【選択図】図１
2018029173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部絶縁層と、
前記内部絶縁層の一面と他面にそれぞれ積層された外部絶縁層と、
前記外部絶縁層のそれぞれの一面に形成される外部導体パターン層と、
前記外部導体パターン層を互いに接続するために、前記内部絶縁層と前記外部絶縁層とを貫通する貫通ビアと、
前記内部絶縁層の一面と他面にそれぞれ形成され、少なくとも一部が前記貫通ビアに挿入された内部導体パターン層と、
を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記貫通ビアは、
前記内部絶縁層における横断面積は、前記内部絶縁層の厚さ中心方向に行くほど低減する請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記貫通ビアは、
前記外部絶縁層における横断面積は、前記内部絶縁層の厚さ中心方向に行くほど増加する請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記内部導体パターン層と前記外部導体パターン層とを接続するために、前記外部絶縁層に形成される層間ビアをさらに含み、
前記層間ビアの横断面積は、前記内部絶縁層の厚さ中心方向に行くほど増加する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記内部絶縁層は、軟性樹脂を含み、
前記外部絶縁層は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記内部絶縁層及び前記外部絶縁層のそれぞれは、５μｍから１０μｍの厚さで形成される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
内部導体パターン層が形成された内部絶縁層を供給するステップと、
前記内部絶縁層の両面に絶縁材を積層するステップと、
前記内部絶縁層と前記絶縁材とを化学的にエッチングし、前記内部絶縁層と前記絶縁材とをすべて貫通する貫通ビアホールと、前記絶縁材を貫通して前記内部導体パターン層を露出させる層間ビアホールと、を形成するステップと、を含み、
前記内部導体パターン層は、
前記絶縁材の過エッチングを防止するための過エッチング防止パターンを含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記内部絶縁層と前記絶縁材とを化学的にエッチングするステップにおいて、
前記絶縁材は、半硬化状態である請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記内部導体パターン層が形成された内部絶縁層を供給するステップは、
ロ−ル・ツー・ロ−ル方式により軟性絶縁シートの両面に内部導体パターン層を形成するステップと、
前記内部導体パターン層が形成された前記軟性絶縁シートを切断するステップと、
を含む請求項７または請求項８に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記内部絶縁層と前記絶縁材とを化学的にエッチングするステップは、
前記絶縁材の一面にエッチングレジストパターンを形成するステップを含む請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の軽薄短小化に伴ってプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）においても小型化、薄板化及び微細パターン化が求められている。このため、プリント回路基板を構成する絶縁層も薄板化されている。
【０００３】
プリント回路基板の層間接続のためのビアは、絶縁層にビアホールを加工し、その後ビアホールに伝導性物質を充填することで形成される。通常の場合、ビアホールは、レーザドリルを用いて絶縁層に形成される。
【０００４】
しかし、薄板化された絶縁層の場合、レーザドリルの深さ調節（Ｄｅｐｔｈ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）が難しく、レーザドリルでビアホールを加工することはますます困難となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１３−００５５３３５号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によれば、５０μｍ内外の厚さで薄板化されたプリント回路基板を提供することができる。
【０００７】
また本発明の実施例によれば、ビアホールの加工不良を低減できるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】図１のＡ部分を拡大した図である。
【図３】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図４】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための一工程を示す図である。
【図５】図４の工程の次の工程を示す図である。
【図６】図５の工程の次の工程を示す図である。
【図７】図６の工程の次の工程を示す図である。
【図８】図７の工程の次の工程を示す図である。
【図９】図８の工程の次の工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書で使用した用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。
【００１０】
本願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００１１】
また、明細書全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上にまたは下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
【００１２】
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１３】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意で示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されるものではない。
【００１４】
以下に、本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１５】
＜プリント回路基板＞
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図であり、図２は、図１の  Ａ部分を拡大した図である。
【００１６】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板１０００は、内部絶縁層１００と、外部絶縁層２００と、外部導体パターン層４００と、貫通ビアＴＶと、内部導体パターン層３００と、を含み、層間ビアＶをさらに含むことができる。
【００１７】
内部絶縁層１００及び外部絶縁層２００は、電気絶縁性物質で形成され、外部絶縁層２００は、内部絶縁層１００の一面と他面に積層される。すなわち、図１に示すように、本実施例に係るプリント回路基板１０００は、内部絶縁層１００を中心にして外部絶縁層２００が内部絶縁層１００の一面と他面にそれぞれ積層されている対称構造を有することができる。
【００１８】
以下では、外部絶縁層２００の間の区別が必要な場合は、図１に基づいて内部絶縁層１００の上面に積層された外部絶縁層２００を上部絶縁層と、内部絶縁層１００の下面に積層された外部絶縁層２００を下部絶縁層と称する。外部絶縁層２００の間の区別が不要である場合は、上部絶縁層及び下部絶縁層をすべて外部絶縁層と称する。
【００１９】
内部絶縁層１００と外部絶縁層２００のそれぞれは、５μｍから１０μｍの厚さで形成されることができる。
【００２０】
内部絶縁層１００は、軟性樹脂を含む。内部絶縁層１００は、ポリイミド樹脂で形成することができる。内部絶縁層１００は、軟性銅箔積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｕｄｅ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＦＣＣＬ）を用いて形成することができる。
【００２１】
外部絶縁層２００は、電気絶縁性樹脂と無機フィラーｆとを含む。外部絶縁層２００は、電気絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂を含むことができる。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることができ、これに制限されることはない。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００２２】
無機フィラーｆは、外部絶縁層２００の電気絶縁性樹脂に分散される。外部絶縁層２００の全重量に対する無機フィラーｆの重量比は、設計上の必要により様々に変更することができる。
【００２３】
無機フィラーｆは、アルミナ、シリカ、ガラス、シリコンカーバイド及びこれらの混合物からなるグループから選択された少なくともいずれか１種であることができる。
【００２４】
無機フィラーｆは、球状、半球状、多角形、シリンダー状または板状等多様な形状で形成されることができる。図１及び図２に示された無機フィラーｆの形状は、例示に過ぎないものである。
【００２５】
無機フィラーｆの直径は、数ｎｍから数百ｎｍの大きさで、多様に選択することができる。無機フィラーｆが球状でない場合の無機フィラーｆの直径とは、無機フィラーｆの表面で相異なる二つの点を結び、無機フィラーｆの重心を通る複数の線の長さのうちの最長の長さを意味する。
【００２６】
外部導体パターン層４００は、本実施例に係るプリント回路基板１０００の最外郭に形成された導体パターン層であって、外部絶縁層２００のそれぞれの一面に形成される。すなわち、図１を参考して説明すると、外部導体パターン層４００は、上部絶縁層２００の上面と下部絶縁層２００の下面にそれぞれ形成される。外部導体パターン層４００は、回路パターンと外部接続パッドとを含むことができる。
【００２７】
外部導体パターン層４００は、電気伝導性物質で形成される。例として、外部導体パターン層４００は、銅（Ｃｕ）で形成することができ、これに限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の様々な電気伝導性物質で形成することができる。
【００２８】
貫通ビアＴＶは、外部導体パターン層４００を互いに接続するために、内部絶縁層１００と外部絶縁層２００とを貫通する。すなわち、貫通ビアＴＶは、上部絶縁層２００、内部絶縁層１００及び下部絶縁層２００をすべて貫通する貫通ビアホールＴＶＨに形成され、上部絶縁層２００の上面に形成された外部導体パターン層４００と、下部絶縁層２００の下面に形成された外部導体パターン層４００とを電気的に接続する。
【００２９】
貫通ビアＴＶは、電気伝導性物質で形成される。例として貫通ビアＴＶは、銅（Ｃｕ）で形成することができ、これに限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）  等様々な電気伝導性物質で形成することができる。
【００３０】
貫通ビアホールＴＶＨを形成するために、上部絶縁層２００及び下部絶縁層２００の母材となる上部絶縁材（図５から図８の２００'）及び下部絶縁材（図５から図８の２００'）と、内部絶縁層１００とを強アルカリ性のエッチング液でエッチングする。このとき、内部絶縁層と絶縁材（図５から図８の２００'）とは、互いに異なる絶縁樹脂を含むので、絶縁材（図５から図８の２００'）における貫通ビアホールＴＶＨの横断面積と、内部絶縁層１００における貫通ビアホールＴＶＨの横断面積とは互いに異なってもよい。例えば、内部絶縁層１００がポリイミド樹脂を含み、絶縁材（図５から図８の２００'）が半硬化状態のエポキシ樹脂を含む場合、強アルカリ性のエッチング液に対するポリイミド樹脂の反応性と、強アルカリ性のエッチング液に対する半硬化状態のエポキシ樹脂の反応性とが異なることがある。
【００３１】
そして、上述の貫通ビアホールＴＶＨの形成過程において、強アルカリ性のエッチング液は、上部絶縁材（図５から図８の２００'）の上部から、また下部絶縁材（図５から図８の２００'）の下部から供給される。これにより、内部絶縁層１００は、上面及び下面から内部絶縁層１００の厚さ中心方向へ対称にエッチングされる。したがって、内部絶縁層１００における貫通ビアホールＴＶＨの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど低減し、結局内部絶縁層１００における貫通ビアＴＶの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど低減する。
【００３２】
また、半硬化状態のエポキシ樹脂を含む絶縁材は（図５から図８の２００'）、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど硬化度が低くなり、強アルカリ性エッチング液に対する反応性が増加する。これにより、絶縁材（図５から図８の２００'）が完全に硬化して形成された外部絶縁層２００における貫通ビアホールＴＶＨの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど増加し、結局外部絶縁層２００における貫通ビアＴＶの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど増加する。
【００３３】
一方、化学的エッチングの際の絶縁材（図５から図８の２００'）の硬化度は、設計の必要によって変更可能である。したがって、外部絶縁層２００における貫通ビアＴＶの横断面が内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど変化する程度は、設計の必要によって様々に変更することができる。
【００３４】
また、図１及び図２には、貫通ビアＴＶの縦断面と外部絶縁層２００との間の境界、及び貫通ビアＴＶの縦断面と内部絶縁層１００との間の境界が直線で示されているが、これは例示に過ぎず、上述の化学的エッチングの性質により曲線となることもある。
【００３５】
内部導体パターン層３００は、内部絶縁層１００の一面及び他面にそれぞれ形成され、少なくとも一部が貫通ビアＴＶに挿入される。図１及び図２を参考すると、内部導体パターン層３００の少なくとも一部が貫通ビアＴＶの側面に挿入される。これは、上述した絶縁材（図５から図８の２００'）のエッチング過程において、絶縁材（図５から図８の２００'）の下部側からのエッチング量が絶縁材（図５から図８の２００'）の上部側からのエッチング量よりも多いため、内部導体パターン層３００の少なくとも一部が絶縁材（図５から図８の２００'）の外部から露出するからである。
【００３６】
内部導体パターン層３００は、電気伝導性物質で形成される。例として、内部導体パターン層３００は、銅（Ｃｕ）で形成することができ、これに限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等様々な電気伝導性物質で形成することができる。
【００３７】
層間ビアＶは、内部導体パターン層３００と外部導体パターン層４００とを接続するために外部絶縁層２００に形成され、層間ビアＶの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど増加する。すなわち、層間ビアＶは、内部絶縁層１００に形成された内部導体パターン層３００のうちのいずれか１つと、外部絶縁層２００に形成された外部導体パターン層４００のうちのいずれか１つとを互いに電気的に接続させる。
【００３８】
また、層間ビアＶは、外部絶縁層２００に形成され、その横断面積が内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど増加するが、これは、上述した外部絶縁層２００における貫通ビアＴＶの横断面積が増加することと同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００３９】
一方、図１には示されていないが、本実施例に係るプリント回路基板１０００は、外部導体パターン層４００の少なくとも一部が露出されるように、開口部がパターニングされたソルダーレジスト層を形成することができる。
【００４０】
＜プリント回路基板の製造方法＞
図３は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す順序図であり、図４から図９は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するために、製造工程を順次示した工程図である。
【００４１】
図３を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、内部導体パターン層の形成された内部絶縁層を供給するステップと、内部絶縁層の両面に絶縁材を積層するステップと、内部絶縁層と絶縁材とを化学的にエッチングして貫通ビアホール及び層間ビアホールを形成するステップと、を含む。
【００４２】
先ず、図４に示すように、内部導体パターン層３００の形成された内部絶縁層１００を供給する。内部絶縁層１００に内部導体パターン層３００を形成するためには、サブトラックティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、モディファイド・セミアディティブ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法等の通常の回路パターン形成方法を用いることができる。
【００４３】
セミアディティブ法またはモディファイド・セミアディティブ法を用いる場合、内部導体パターン層３００は、内部絶縁層１００上に形成されるシード層と、シード層上に形成される電解メッキ層とを含むことができる。
【００４４】
内部導体パターン層３００は、絶縁材（図５から図８の２００'）の過エッチングを防止するための過エッチング防止パターンを含む。後続工程により絶縁材（図５から図８の２００'）が化学的にエッチングされるが、過エッチング防止パターンが内部絶縁層１００に形成されているので、絶縁材（図５から図８の２００'）の過度なエッチングを防止することができる。
【００４５】
ここで、内部導体パターン層３００が形成された内部絶縁層１００を供給するステップは、ロ−ル・ツー・ロ−ル（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）方式により軟性絶縁シートの両面に内部導体パターン層３００を形成するステップと、内部導体パターン層３００が形成された軟性絶縁シートを切断するステップと、を含むことができる。
【００４６】
軟性絶縁シートは、ポリイミドを含むことができる。ロ−ル・ツー・ロ−ル方式により軟性シートに導体パターンを形成することや軟性シートを切断することは、通常の技術者にとって自明なことであるので、詳細な説明を省略する。
【００４７】
ロ−ル・ツー・ロ−ル方式により軟性絶縁シートの両面に内部導体パターン層３００を形成するに当たって、軟性銅箔積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｕｄｅ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＦＣＣＬ）を用いることができる。軟性銅箔積層板は、ポリイミドのように軟性を有する絶縁樹脂の両面に銅箔を積層したものであって、軟性であるため、ロ−ル・ツー・ロ−ル方式が可能となり、加工性及び生産性を向上することができる。
【００４８】
次に、図５に示すように、内部絶縁層１００の両面に絶縁材２００'を積層する。絶縁材２００'は、後続する硬化工程を経て上述の図１の外部絶縁層（図１の２００参照）となる部材であって、フィルムタイプで形成され、内部絶縁層１００の両面にラミネーションされることができる。
【００４９】
絶縁材２００'は、電気絶縁性樹脂と無機フィラーｆとを含む。絶縁材２００'は、電気絶縁性樹脂であって、熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂を含むことができる。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であってもよいが、これに限定されるものではない。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００５０】
無機フィラーｆは、絶縁材２００'の電気絶縁性樹脂に分散される。無機フィラーｆとしては、アルミナ、シリカ、ガラス及びシリコンカーバイド及びこれらの混合物からなるグループより選択された少なくとも１種を用いることができる。
【００５１】
無機フィラーｆは、球状、半球状、多角形、シリンダー状または板状等様々な形状で形成されたものを用いることができる。すなわち、図４から図９に示された無機フィラーｆの形状は、例示に過ぎないものであることを理解すべきである。
【００５２】
無機フィラーｆの直径は、数ｎｍから数百ｎｍの大きさで、多様に選択することができる。無機フィラーｆが球状でない場合の無機フィラーｆの直径とは、無機フィラーｆの表面で互いに異なる二つの点を結び、無機フィラーｆの重心を通る複数の線の長さのうちの最長の長さを意味するものとして使用される。
【００５３】
絶縁材２００'は、内部絶縁層１００との接着のために半硬化状態で積層される。
【００５４】
絶縁材２００'は、貫通ビアホール（図７のＴＶＨ参照）及び層間ビアホール（図７のＶＨ参照）が形成されるまで半硬化状態を維持するか、または、内部絶縁層１００に積層された後に完全に硬化され得る。後者の場合、絶縁材２００'は、内部絶縁層１００に積層された状態であり、硬化反応に必要なエネルギーは、内部絶縁層１００の外部から提供される。これにより、絶縁材２００'の硬化反応に提供されるエネルギーは、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど低減する。したがって、絶縁材２００'が内部絶縁層１００に積層された状態で完全硬化されても、絶縁材２００'の硬化度は内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど低減する。
【００５５】
内部絶縁層１００に積層される半硬化状態の絶縁材２００'の硬化度は、５０％から８０％であってもよく、設計上の必要によって様々に変更することができる。
【００５６】
一方、内部絶縁層１００の両面に積層された絶縁材２００'の一面には金属箔ＭＦを形成することができる。金属箔ＭＦは、後続工程によりエッチングレジストパターンＭＦ'として加工されることができる。金属箔ＭＦは、絶縁材２００'の積層と同時にまたは異時に絶縁材２００'に形成されることができる。前者の場合は、片面銅箔積層板（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ、ＲＣＣ）のように、金属箔ＭＦの一面に絶縁材２００'が形成された部材を内部絶縁層１００に積層することで実現可能である。
【００５７】
金属箔ＭＦは、銅箔であってもよいが、これに限定されない。
【００５８】
次に、図６から図８に示すように、内部絶縁層１００及び絶縁材２００'を化学的にエッチングして貫通ビアホールＴＶＨ及び層間ビアホールＶＨを形成する。貫通ビアホールＴＶＨは、内部絶縁層１００と絶縁材２００'とをすべて貫通し、層間ビアホールＶＨは、絶縁材２００'を貫通する。これについて、より詳細に説明する。
【００５９】
先ず、図６に示すように、金属箔ＭＦを選択的にエッチングすることで絶縁材２００'の一面に開口Ｏが形成されたエッチングレジストパターンＭＦ'を形成する。
【００６０】
エッチングレジストパターンＭＦ'は、金属箔ＭＦの全領域に感光性のドライフィルムを積層し、ドライフィルムを選択的に露光・現像して金属箔のエッチング用レジストパターンを形成した後に、金属箔ＭＦをエッチングできる金属箔用エッチング液で金属箔ＭＦを選択的にエッチングすることにより形成することができる。このように形成されたエッチングレジストパターンＭＦ'は、金属性材質であるため、後続する内部絶縁層１００及び絶縁材２００'に対するエッチング工程にて使用される強アルカリ性エッチング液に反応しないこともある。
【００６１】
以後、図７に示すように、エッチングレジストパターンＭＦ'を用いて内部絶縁層１００と絶縁材２００'とを強アルカリ性エッチング液で選択的にエッチングし、貫通ビアホールＴＶＨ及び層間ビアホールＶＨを形成する。
【００６２】
強アルカリ性エッチング液は、エッチングレジストパターンＭＦ'の開口Ｏを介して流入されるので、内部絶縁層１００においての貫通ビアホールＴＶＨの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど低減する。
【００６３】
一方、半硬化状態の絶縁材２００'は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど硬化度が低くなるので、絶縁材２００'に形成される層間ビアホールＶＨは、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど横断面積が増加する。また、同じ概念で、絶縁材２００'においての貫通ビアホールＴＶＨの横断面積は、内部絶縁層１００の厚さ中心方向に行くほど増加する。
【００６４】
以後、図８に示すように、絶縁材２００'の一面に形成されたエッチングレジストパターンＭＦ'を除去する。エッチングレジストパターンＭＦ'は、物理的または化学的方法により除去することができる。
【００６５】
次に、図９に示すように、貫通ビアＴＶ、層間ビアＶ及び外部導体パターン層４００を形成する。
【００６６】
貫通ビアＴＶ、層間ビアＶ及び外部導体パターン層４００は、アディティブ法、セミアディティブ法、モディファイド・セミアディティブ法等通常の回路パターン形成方法により形成することができる。貫通ビアＴＶ、層間ビアＶ及び外部導体パターン層４００を形成するための電解メッキは、数回繰り返すことができる。
【００６７】
一方、詳細に説明していないが、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、絶縁材２００'を完全に硬化させて外部絶縁層２００を形成するステップを含み、また外部導体パターン層４００をカバーするために、開口部が形成されたソルダーレジスト層を外部導体パターン層４００上に形成するステップをさらに含むことができる。
【００６８】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更または削除等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００６９】
ｆ        無機フィラー
ＭＦ      金属箔
ＭＦ'    エッチングレジストパターン
Ｏ        開口
ＴＶ      貫通ビア
ＴＶＨ    貫通ビアホール
Ｖ        層間ビア
ＶＨ      層間ビアホール
１００    内部絶縁層
２００    外部絶縁層
２００'  絶縁材
３００    内部導体パターン層
４００    外部導体パターン層
１０００  プリント回路基板
【図１】
2018029173.tif 000003
【図２】
2018029173.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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