(57)【要約】【課題】保護樹脂の膨張、収縮に起因して生じる電気的な接続不良を防止することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】液晶パネル１と回路基板４とがワイヤー６で電気的に接続され、ワイヤー６が吸湿硬化型の保護樹脂５で覆われている液晶表示装置の製造方法において、ワイヤー６に保護樹脂５を塗布した後に、保護樹脂５を常温よりも高い又は低い温度で硬化させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と第二基板との間に液晶が封入された液晶パネルと、当該液晶パネルと電気的に接続された回路基板と、前記液晶パネルと前記回路基板との電気的な接続部を覆う吸湿硬化型の保護樹脂を有する液晶表示装置の製造方法であって、
前記保護樹脂を常温よりも高い又は低い温度で硬化させる工程を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記温度は３０℃〜９０℃であり、当該温度の範囲内において前記保護樹脂の膨張率は最大値を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記温度は−９０℃〜−３０℃であり、当該温度の範囲内において前記保護樹脂の収縮率は最大値を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記温度は前記保護樹脂の膨張率又は収縮率が最大値を有する温度であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記液晶パネルと前記回路基板とはワイヤーで電気的に接続され、当該ワイヤーは前記保護樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は液晶表示装置の一例を示す(ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。図３に示す液晶表示装置において、液晶パネル１は、表面に反射電極などの画素電極が形成されたシリコン基板から成る第一基板２と、それに相対する表面にＩＴＯ電極などの対向電極が形成されたガラス基板から成る第二基板３とを、所定の位置および間隔で周辺接着剤により貼り合せることで形成された隙間に液晶が封入されたＬＣＯＳと呼ばれる液晶パネルである。液晶パネル１は回路基板４に搭載され、第一基板２の上面に設けられた電極パッド８と回路基板４の上面に設けられた電極パッド８とはワイヤー６で電気的に接続され、第二基板３の下面に設けられた対向電極と回路基板４の上面に設けられた電極（不図示）とは導電性樹脂７で接続され、回路基板４を介して画素電極と対向電極との間に電位差を与え、液晶の配向を制御することにより各種の画像表示が行われる。ワイヤー６は、シリコン系樹脂などの吸湿硬化型の保護樹脂５で覆われている。(例えば、特許文献１参照)
【０００３】
保護樹脂５を硬化させる際の環境としては、例えば、温度が２０±５℃（常温）、湿度が４０％ＲＨ以下、硬化時間が２４時間以上とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１８２１５９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
保護樹脂５を常温で硬化させた液晶表示装置では、ＴＳＴサイクル試験などの信頼性試験への投入や駆動した場合の環境変化時に、ワイヤー６を覆う保護樹脂５が加熱により膨張、冷却により収縮し、その応力によりワイヤーネック部分やワイヤーループトップ部分に断線、寄れ、捩れなどが生じ、電気的な接続が切断されたり不安定になることがある。このような問題は、液晶パネル１と回路基板４とがワイヤー６で電気的に接続されている場合に限らず、その他の電気的な接続手段（例えばＦＰＣ、導電性樹脂、ＡＣＦなど）を用いて接続されている場合にも同様に起こり得る。
【０００６】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、保護樹脂の膨張、収縮に起因して生じる電気的な接続不良を防止することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第一基板と第二基板との間に液晶が封入された液晶パネルと、当該液晶パネルと電気的に接続された回路基板と、前記液晶パネルと前記回路基板との電気的な接続部を覆う吸湿硬化型の保護樹脂を有する液晶表示装置の製造方法であって、前記保護樹脂を常温よりも高い又は低い温度で硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法とする。
【０００８】
前記温度は３０℃〜９０℃であり、当該温度の範囲内において前記保護樹脂の膨張率は最大値を有する液晶表示装置の製造方法であっても良い。
【０００９】
前記温度は−９０℃〜−３０℃であり、当該温度の範囲内において前記保護樹脂の収縮率は最大値を有する液晶表示装置の製造方法であっても良い。
【００１０】
前記温度は前記保護樹脂の膨張率又は収縮率が最大値を有する温度である液晶表示装置の製造方法であっても良い。
【００１１】
前記液晶パネルと前記回路基板とはワイヤーで電気的に接続され、当該ワイヤーは前記保護樹脂で覆われている液晶表示装置の製造方法であっても良い。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保護樹脂の膨張、収縮に起因して生じる液晶パネルと回路基板との電気的な接続不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明における液晶表示装置の製造方法を示す概念図
【図２】本発明による効果を示す実験結果
【図３】液晶表示装置の一例を示す（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明における液晶表示装置の製造方法は、従来技術のように常温で吸湿硬化型の保護樹脂５を硬化させるのではなく、吸湿硬化型の保護樹脂５をあえて加熱又は冷却しながら硬化させることを特徴としている。以下、本発明の実施形態を説明する。尚、液晶表示装置の構成は、図３に示した液晶表示装置と同様であり、詳しい説明は省略する。
【００１５】
まず、液晶パネル１の電極パッド８と回路基板４の電極パッド８に対して任意でプラズマ洗浄を行う。次いで、回路基板４に液晶パネル１を搭載し、粘着テープなどを用いて適切な位置に固定する。
【００１６】
その後、液晶パネル１の電極パッド８と回路基板４の電極パッド８とをワイヤーボンディングにてワイヤー６で接続する。ワイヤーボンディングは適切な荷重、力、超音波周波数で行う。ワイヤー６の一端は回路基板４の電極パッド８の液晶パネル１に近い部分に接続するのが望ましい。このようにするとワイヤー６に掛かる負荷が低減され、また保護樹脂５の塗布量を削減することができるため、断線を防止することができる。
【００１７】
ワイヤーボンディングを行った後に液晶パネル１の第二基板３上の対向電極と回路基板４上の電極（不図示）との間に導電性樹脂７を塗布し、その後、焼成を施すことで導電性樹脂７を硬化させる。
【００１８】
次いで、液晶パネル１と回路基板４とを電気的に接続しているワイヤー６を覆うように吸湿硬化型の保護樹脂５を塗布する。保護樹脂５はシリコン系樹脂などであり、この実施形態では８０℃で膨張率の最大値を示し、−８０℃で収縮率の最大値を示すものが選択される。
【００１９】
続いて、保護樹脂５を膨張させたいならばキュアオーブンのチャンバー１３内を常温より高くて１００℃未満の環境、好ましくは３０℃〜９０℃の環境、より好ましくは８０℃及びその近傍の環境に設定し、保護樹脂５を収縮させたいならば冷凍庫のチャンバー１３内を−１００℃より高くて−２０℃より低い環境、好ましくは−９０℃〜−３０℃の環境、より好ましくは−８０℃及びその近傍の環境に設定し、液晶表示装置をチャンバー１３内へ投入する。湿度は４０%ＲＨ以下が望ましく、硬化時間は２４時間以上、より完全な硬化を望むならば３６時間以上が望ましい。
【００２０】
図２は本発明による効果を示す実験結果である。図中の温度（℃）は保護樹脂５を硬化させた際の加熱機器（キュアオーブン）又は冷却機器（冷凍庫）のチャンバー内の温度である。時間（Ｈｒ）は保護樹脂５の硬化時間である。図中の抵抗値（Ω）は回路基板４の電極端子からワイヤー６を経由して測定した抵抗値である。抵抗値が低いほどワイヤー６の接続状態が良好であるものと判断し、高いほどワイヤー６の接続状態が悪く断線の予兆が発生しているものと判断し、測定不能（測定器の測定可能範囲外）であれば断線しているものと判断し、その結果を合否として○（優良）、△（良）、×（不良）で表している。また、この実験では、保護樹脂５として、８０℃で膨張率の最大値を示し、−８０℃で収縮率の最大値を示すものを用いている。
【００２１】
図２より、吸湿硬化型の保護樹脂５を常温（２０±５℃）で硬化させた液晶表示装置では、所定の信頼性試験の５０サイクルでワイヤー６に不具合が発生するのに対し、保護樹脂５を常温よりも高い又は低い温度で硬化させた液晶表示装置では、信頼性サイクル数の上昇が確認できる。特に−９０℃〜−３０℃、３０℃〜９０℃の範囲においてサイクル数が上昇しており、信頼性試験に合格するほどの良好な電気的特性が得られた。尚、この信頼性試験では、常温〜１００℃〜常温〜−８０℃〜常温を１サイクル（約１時間）とする温度遷移環境に液晶表示装置を晒している。また、外観上の検査においてもワイヤー６の形状変化は見られず、検査結果は良好であった。つまり、常温に近いほど検査結果は悪く、常温から離れ過ぎても検査結果は悪く、それらの間の所定の温度、特に保護樹脂５の膨張率又は収縮率が最大値を示す温度とそれに近い温度が適していると言える。この傾向は、保護樹脂５が８０℃で膨張率の最大値を有し、−８０℃で収縮率の最大値を有する場合に限らず、それ以外の温度で膨張率と収縮率の最大値を有する場合にも同様である。
【００２２】
尚、保護樹脂５を硬化させる際に加熱するか冷却するかは液晶表示装置が実際に使用される温度環境などを考慮して適宜選択され、例えば、液晶表示装置が常温よりも高い温度環境で使用されることが想定される場合には、保護樹脂５を加熱しながら硬化させ、液晶表示装置が常温よりも低い温度環境で使用されることが想定される場合には、保護樹脂５を冷却しながら硬化させる。
【００２３】
以上の実験結果から、吸湿硬化型の保護樹脂５をあえて加熱又は冷却し、保護樹脂５を予め膨張又は収縮させた状態で硬化させることにより、保護樹脂５で覆われた液晶パネル１と回路基板４との電気的な接続部の信頼性が高まっていると言える。
【００２４】
尚、本発明は、液晶パネル１と回路基板４との電気的な接続部が吸湿硬化型の保護樹脂５で覆われた液晶表示装置ならば図３に示したような上述の液晶表示装置に限らず適用することができる。例えば、液晶表示装置は、液晶パネル１と回路基板４とがワイヤー６以外の接続手段（例えばＦＰＣ、導電性樹脂、ＡＣＦなど）で電気的に接続されたものであっても良い。
【符号の説明】
【００２５】
１    液晶パネル
２    第一基板
３    第二基板
４    回路基板
５    保護樹脂
６    ワイヤー
７    導電性樹脂
８    電極パッド
１３  チャンバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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