(57)【要約】【課題】成形性、耐熱性、金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制するモールド成形用離型フィルムが提供する。【解決手段】本発明のモールド成形用離型フィルム１０は、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、第２の樹脂組成物により構成された基材層１と、第３の樹脂組成物により構成された離型層２と、が積層された積層構造を有しており、前記積層構造は、最外層に前記離型層２を有しており、前記第２の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、前記第３の樹脂組成物は粒子を含み、前記離型層２のガラス転移温度が１３０℃以上２８０℃以下であり、前記離型層２の厚みをＸとし、前記基材層１の厚みをＹとした時、Ｘ／Ｙの値が０．０５以上０．３５以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、
第２の樹脂組成物により構成された基材層と、
第３の樹脂組成物により構成された離型層と、が積層された積層構造を有しており、
前記積層構造は、最外層に前記離型層を有しており、
前記第２の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、
前記第３の樹脂組成物は粒子を含み、
前記離型層のガラス転移温度が１３０℃以上２８０℃以下であり、
前記離型層の厚みをＸとし、前記基材層の厚みをＹとした時、Ｘ／Ｙの値が０．０５以上０．３５以下であるモールド成形用離型フィルム。
【請求項２】
前記離型層の１０点平均表面粗さＲｚが、２μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項３】
前記粒子の最大粒径Ｄｍａｘと、前記離型層の厚みＸとの比Ｄｍａｘ／Ｘが０．５以上８．０以下である、請求項１または２に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項４】
前記粒子の形状が、略球形状または略惰球形状である、請求項１から３のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項５】
前記粒子が、シリカ、アルミノケイ酸塩及びアクリル粒子からなる群より選択される１種または２種以上である、請求項１から４のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項６】
前記離型層の厚みＸが１μｍ以上１８μｍ以下である、請求項１から５のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項７】
前記第３の樹脂組成物は、ポリマーと、酸発生剤とをさらに含む、請求項１から６のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項８】
前記ポリマーは、下記一般式（Ａ１）で示される構造単位を含む、請求項７に記載のモールド成形用離型フィルム。
【化１】
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（上記一般式（Ａ１）において、
Ｒ１は、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上３０以下の有機基である。
Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。
ａ１は０、１または２である。）
【請求項９】
前記酸発生剤は、光酸発生剤、または、熱酸発生剤である、請求項７または８に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１０】
前記第３の樹脂組成物中の粒子の含有量が、前記第３の樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、１質量部以上３０質量部以下である、請求項１から９のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１１】
前記離型層の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが、８０μｍ以上３１０μｍ以下である請求項１から１０のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１２】
前記離型層の入射角度６０°における光の反射率である光沢度が、４５以上９０以下である請求項１から１１のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１３】
モールド成形に用いられる前記第１の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物であり、
前記熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む、請求項１から１２のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１４】
前記モールド成形は、トランスファーモールド成形法またはコンプレッションモールド成形法である、請求項１から１３のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１５】
前記モールド成形の温度は、１２０℃以上２４０℃以下である、請求項１から１４のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルム。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルムを用いたモールド成形方法であって、
該モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、
該モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する導入工程と、を含む、モールド成形方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載のモールド成形方法であって、
前記第１の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物であり、
前記熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む、モールド成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置の製造プロセスの分野においては、封止材を成形する際に、半導体素子などの電子部材が搭載された成形対象物の表面と、金型の表面との両方に接するように離型フィルムを介在させた状態で、該成形対象物を樹脂封止する場合がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４３３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、従来のモールド成形用離型フィルムを用いて、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物をモールド成形することについて検討した。なお、モールド成形とは、金型を用いて成形することを示す。その結果、従来のモールド成形用離型フィルムを用いる場合、該モールド成形用離型フィルムが不適切に変形してしまい、樹脂組成物に該変形を転写することが判明した。ここで、不適切な変形が生じる理由は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、モールド成形の温度が、例えば、１７５℃以上と高温であり、従来のモールド成形用離型フィルムは、高温に耐えられないためと推測された。
【０００５】
ここで、モールド成形用離型フィルムは、基材層と、離型層とが積層された積層構造を有している。積層構造は、最外層に離型層を備え、該離型層は、モールド成形の際に、成形される樹脂組成物と接する。
本発明者は、モールド成形用離型フィルムの不適切な変形を防ぐため、モールド成形用離型フィルムの離型層のガラス転移温度を向上させることを検討した。しかしながら、単にガラス転移温度を向上したモールド成形用離型フィルムは、金型の形状に対する追従性に劣ることが判明した。従来のモールド成形用離型フィルムは、ガラス転移温度が低く、高温でモールド成形する際に軟化して金型の形状に追従できていた。しかしながら、モールド成形用離型フィルムの離型層のガラス転移温度を向上した場合、従来のモールド成形用離型フィルムのように軟化せず、金型への追従性に劣ると推測された。
【０００６】
本発明者は、モールド成形用離型フィルムの金型への追従性を向上するために、離型層の厚みと、基材層との厚みとを検討した。その結果、離型層の厚みと、基材層の厚みとの比を特定の数値範囲とすることで、追従性を向上できることを見出した。
また、上記検討において、本発明者は、離型層の厚みが、基材層との厚みに対して小さくなり過ぎると、離型性が低下してしまうことを見出した。
以上より、耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制し、成形される樹脂組成物の成形性を向上したモールド成形用離型フィルムを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
まず、本発明者は、離型層のガラス転移温度を特定の数値範囲とすることで、モールド成形用離型フィルムの耐熱性を向上した。
さらに、本発明者は、金型追従性を向上するために、モールド成形用離型フィルムの基材層の厚みと、離型層との厚みについて検討した。その結果、離型層の厚みＸと、基材層の厚みＹとの比Ｘ／Ｙを特定の数値以下とすることで、金型追従性を向上できることを見出した。
さらに、本発明者は、離型性を向上するために、上記Ｘ／Ｙについて検討した。その結果、Ｘ／Ｙを特定の数値以上とすることで、離型性の低下を抑制できることを見出した。
以上より、耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制し、これにより、樹脂組成物の成形性を向上したモールド成形用離型フィルムを実現できることを本発明者が見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明によれば、
第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、
第２の樹脂組成物により構成された基材層と、
第３の樹脂組成物により構成された離型層と、が積層された積層構造を有しており、
前記積層構造は、最外層に前記離型層を有しており、
前記第２の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、
前記第３の樹脂組成物は粒子を含み、
前記離型層のガラス転移温度が１３０℃以上２８０℃以下であり、
前記離型層の厚みをＸとし、前記基材層の厚みをＹとした時、Ｘ／Ｙの値が０．０５以上０．３５以下であるモールド成形用離型フィルムが提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、
上記モールド成形用離型フィルムを用いたモールド成形方法であって、
該モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、
該モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する導入工程と、を含む、モールド成形方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、成形性、耐熱性、金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制するモールド成形用離型フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本実施形態について、適宜図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【００１３】
本実施形態のモールド成形用離型フィルムの概要について説明する。
本実施形態のモールド成形用離型フィルムは、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、第２の樹脂組成物により構成された基材層と、第３の樹脂組成物により構成された離型層と、が積層された積層構造を有しており、前記積層構造は、最外層に前記離型層を有しており、前記第２の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、前記第３の樹脂組成物は粒子を含み、前記離型層のガラス転移温度が１３０℃以上２８０℃以下であり、前記離型層の厚みをＸとし、前記基材層の厚みをＹとした時、Ｘ／Ｙの値が０．０５以上０．３５以下である。
【００１４】
本発明者は、従来のモールド成形用離型フィルムを用いて、エポキシ樹脂を含む第１の樹脂組成物をモールド成形することについて検討した。その結果、従来のモールド成形用離型フィルムを用いる場合、該モールド成形用離型フィルムの表面に、バリ、ヒケ、ボイド、フィルム表面の溶融、フィルム表面に形成されるクラックなどの不適切な変形が生じ、第１の樹脂組成物に該変形を転写してしまったり、モールド成形用離型フィルム及び第1の樹脂組成物が接合してしまったりする不具合が判明した。このような不適切な変形が生じる理由は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、モールド成形の温度が１７５℃以上と高温であり、従来のモールド成形用離型フィルムは、高温に耐えられないためと推測された。
【００１５】
本発明者は、モールド成形用離型フィルムの変形を防ぐため、モールド成形用離型フィルムの離型層のガラス転移温度を向上させ特定の数値範囲内とすることを検討した。その結果、単にガラス転移温度を特定の数値範囲内としたモールド成形用離型フィルムは、成形時の高温によっては変形しないものの、金型の形状に対する追従性に劣ることが判明した。従来のモールド成形用離型フィルムは、ガラス転移温度が低く、高温でモールド成形する際に軟化して金型の形状に追従できていた。しかしながら、モールド成形用離型フィルムの離型層のガラス転移温度を向上した場合、従来のモールド成形用離型フィルムのように軟化せず、金型への追従性に劣ると考えられた。金型への追従性に劣るモールド成形用離型フィルムに対して、金型の形状に応じたひずみを与えた場合、モールド成形用離型フィルムの表面にクラックが生じてしまう。このようなクラックが生じると、第１の樹脂組成物にクラックを転写してしまう。
【００１６】
本発明者は、モールド成形用離型フィルムの追従性を向上するために、離型層の厚みＸと、基材層の厚みＹとの厚みとの比Ｘ／Ｙについて検討した。その結果、基材層と、離型層との厚みとの比を特定の数値以下とすることで、追従性を向上できることを見出した。詳細なメカニズムは定かではないが、Ｘ／Ｙが、上記特定の数値範囲の上限値以下となることで、モールド成形用離型フィルムが金型に追従した際、離型層に生じるひずみ、応力などの負荷を小さくできると推測される。これにより、金型に追従しても離型層にクラックが生じない。したがって、モールド成形用離型フィルムの金型への追従性を向上できる。
【００１７】
また、本発明者が、モールド成形用離型フィルムの離型性について検討した結果、上記Ｘ／Ｙを上記特定の数値範囲より小さくすると、離型性が低下することが判明した。詳細なメカニズムは定かではないが、モールド成形用離型フィルムが変形した際に、離型層が薄くなってしまう部分が生じるためと推測される。そして、上記Ｘ／Ｙを上記特定の数値範囲の下限値以上とすることで、離型性の低下を抑制できることが判明した。
【００１８】
以上より、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制できると推測される。
また、耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制することで、第１の樹脂組成物の成形性を向上するモールド成形用離型フィルムを実現できる。
【００１９】
以下、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムの構成について、さらに詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０の一例であって、基材層１と、離型層２とが積層された積層構造を有している。モールド成形用離型フィルム１０は、最外層に離型層２を有している。これにより、最外層の離型層２と、成形される第１の樹脂組成物とが接することになる。
【００２１】
＜基材層１＞
まず、基材層１について説明する。基材層１は、第２の樹脂組成物に構成されるフィルムである。
【００２２】
（熱可塑性樹脂）
第２の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。
第２の樹脂組成物が含む熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合体などのポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニルなどのポリビニル樹脂；ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）などのポリオレフィン樹脂；シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂などのポリスチレン樹脂；トリアセチルセルロース樹脂などのセルロース樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
第２の樹脂組成物が含む熱可塑性樹脂としては、上記具体例のうち、ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。ポリエステル樹脂としては、上記具体例のうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体またはテレフタル酸−エチレングリコール−１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合体であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートであることがより好ましい。これにより、基材層１の耐熱性を向上し、さらに、基材層１の剛性を、モールド成形用離型フィルム１０の追従性が損なわれない範囲で適切に向上することができる。したがって、高温によって基材層１が変形することによる不具合を抑制し、さらに、モールド成形時にシワなどが発生することを抑制できる。そのため、耐熱性、成形性を向上することができる。
【００２３】
第２の樹脂組成物は、上述した熱可塑性樹脂に加えて、その他の成分を更に含んでもよい。
その他の成分としては、具体的には、無機充填材、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、加水分解安定剤、酸化防止剤、潤滑剤、結晶核剤などが挙げられる。
以下に代表成分について説明する。
【００２４】
（無機充填材）
無機充填材としては限定されず、モールド成形用離型フィルムの用途に応じて選択できる。
無機充填材としては、具体的には、カーボンブラック；シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、ケイ藻土、ワラストナイトなどのケイ酸塩；酸化鉄、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩；炭化珪素などの炭化物；窒化珪素、窒化ホウ素などの窒化物などが挙げられる。
【００２５】
（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、フェノ−ル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエ−テル系酸化防止剤から選択される１種以上を使用できる。
フェノ−ル系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、
オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２−オクチルチオ−４，６−ジ（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−ｓ−トリアジン、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル−６−ブチルフェノール）、２，−２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ビス〔３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、４，４'−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２'−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−エチリデンビス（４−ｓ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス〔２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス〔（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−アクリロイルオキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェノール、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４−８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−ビス〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコ−ルビス〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、１，１'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（６−（１−メチルシクロヘキシル）−４−メチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス（２−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルプロピオニロキシ）１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）サルファイド、４，４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−２−メチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジメチル−６−（１−メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、２，４−ビス（（オクチルチオ）メチル）−５−メチルフェノール、などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、ビス−（２，６−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ミックスドモノａｎｄジ−ノニルフェニルホスファイト）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メトキシカルボニルエチル−フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
チオエ−テル系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−ドデシル）チオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）スルフィド、ジステアリル−３，３'−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−ラウリル）チオプロピオネートなどが挙げられる。
【００２６】
（着色剤）
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【００２７】
（スリップ剤）
スリップ剤としては、具体的には、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミドなどが挙げられる。
【００２８】
（アンチブロッキング剤）
アンチブロッキング剤としては、具体的には、微粉シリカ、微粉酸化アルミニウム、微粉クレー、微粉シリコーン樹脂、液体シリコーン樹脂、微粉テトラフロロエチレン樹脂、微粉アクリル樹脂、微粉メタクリル樹脂などが挙げられる。
【００２９】
（帯電防止剤）
帯電防止剤としては、具体的には、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックなどの無機帯電防止剤；Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネートなどの有機帯電防止剤などが挙げられる。
【００３０】
（加水分解安定剤）
加水分解安定剤としては、具体的には、カルボジイミド基を含む化合物などが挙げられる。
カルボジイミド基を含む化合物としては、具体的には、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのモノカルボジイミド化合物；ポリ（４，４'−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（Ｎ，Ｎ'−ジ−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド）、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルフェニレン−２，４−カルボジイミドなどのポリカルボジイミド化合物などが挙げられる。
また、カルボジイミド化合物の市販品としては、具体的には、東京化成製のＢ２７５６；日清紡ケミカル社製のカルボジライトＬＡ−１；ラインケミー社製のＳｔａｂａｘｏｌ  Ｐ、Ｓｔａｂａｘｏｌ  Ｐ４００、Ｓｔａｂａｘｏｌ  Ｉなどが挙げられる。
【００３１】
（潤滑剤）
潤滑剤としては、具体的には、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、モンタン酸やモンタン酸エステルなどの長鎖脂肪酸およびそのエステルなどが挙げられる。
【００３２】
（結晶核剤）
結晶核剤としては、具体的には、ステアリン酸モノグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライドなどの脂肪酸エステル；１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライドなどのヒドロキシ脂肪酸エステル；１２−ヒドロキシステアリン酸モノエタノールアミド等のヒドロキシ脂肪酸モノアミド；エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミドなどの脂肪族ビスアミド；エチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミドなどのヒドロキシ脂肪酸ビスアミド；１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム等のヒドロキシ脂肪酸金属塩などが挙げられる。
【００３３】
＜基材層１の製造方法＞
本実施形態において、基材層１を製造する方法は、第２の樹脂組成物により構成されるフィルムを作製する方法であれば限定されず、第２の樹脂組成物が含む成分に応じて公知の方法を用いることができる。
基材層１を製造する方法としては、具体的には、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法などが挙げられる。基材層１を製造する方法としては、第２の樹脂組成物により構成されるフィルムであれば限定されない。
【００３４】
基材層１は、その製造方法に応じて、例えば、未延伸フィルムでもよく、延伸フィルムであってもよい。
基材層１としては、例えば、延伸フィルムであることが好ましい。これにより、第２の樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の分子鎖を配向させることができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０を金型に追従させる際にシワなどの物理的な変形が生じることを抑制できる。したがって、追従性、成形性を向上することができる。
【００３５】
基材層１の厚みＹの下限値は、例えば、１０μｍ以上であり、１５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましい。これにより、基材層１の剛性を、モールド成形用離型フィルム１０の追従性が損なわれない範囲で適切に向上することができる。したがって、モールド成形時にシワなどが発生することを抑制できる。
基材層１の厚みＹの上限値は、例えば、１００μｍ以下であり、９５μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがさらに好ましく５５μｍ以下であることが一層好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルムの剛性が大きくなり過ぎることを抑制できる。したがって、追従性を向上できる。
【００３６】
＜離型層２＞
次に離型層２について説明する。
離型層２は、第３の樹脂組成物を含むフィルムであり、ガラス転移温度が１３０℃以上２８０℃以下である。
離型層２は、後述する粒子の形状を反映し、その表面に凹凸形状を形成する。すなわち、離型層２は、例えば、凹凸形状を備える離型層２である。これにより、成形される第１の樹脂組成物にマット調を転写することができる。マット調を転写することによって、成形される第１の樹脂組成物に文字が印字される場合、その文字の可読性を向上できる。例えば、モールド成形により作製される半導体装置は、小さい面に可読性の高い文字を印字することが求められる。したがって、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、例えば、電子装置を封止する第１の樹脂組成物に好適に用いることができる。
なお、半導体装置に印字される文字としては、具体的には、ロットなどの製造情報を示す情報、自動化した製造工程において電子装置の位置を示す情報などが挙げられる。これにより、文字の可読性が低い場合、電子装置の管理、電子装置の製造工程の自動化といった観点で不都合があった。なお、文字としては限定されず、具体的には、ひらがな、カタカナ、アルファベットなどの言語記号；多角形、球形、不定形、線形、縞模様、バーコード、マトリックス型二次元コード、スタック型二次元コードなどの非言語記号；、アラビア数字、ギリシア数字などの数字；ロゴマーク、概略図などの絵柄などが挙げられる。
また、成形される第１の樹脂組成物の表面にマット調が転写される場合、マット調を転写しない鏡面の場合と比べて、離型性を向上することができる。これは、第１の樹脂組成物の成形物をモールド成形用離型フィルム１０から離型する際に、第１の樹脂組成物に対してモールド成形用離型フィルム１０が取り込まれることを抑制出来るためと推測される。
【００３７】
（粒子）
第３の樹脂組成物は、粒子を含む。粒子としては、具体的には、無機粒子または有機粒子である。粒子としては、上記具体例のうち、無機粒子または有機粒子を用いてもよいし、無機粒子及び有機粒子を併用してもよい。
無機粒子としては、具体的には、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウムなどの金属フッ化物；酸化コバルト、酸化スズ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化ビスマス、酸化ニオブ、酸化亜鉛、インジウムスズ酸化物、酸化鉄、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化物などが挙げられる。無機粒子としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
有機粒子としては、具体的には、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子、メラミン粒子及びスチレン−ジビニルベンゼン共重合体などが挙げられる。なお、有機粒子を形成する樹脂は、架橋構造を形成していてもよい。有機粒子としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、アクリル粒子としては、具体的には、ポリメタクリル酸メチル架橋粒子などが挙げられる。
粒子としては、上記具体例のうち、シリカ、アルミノケイ酸塩及びアクリル粒子からなる群より選択される１種または２種以上を用いることが好ましい。これにより、離型層２に、粒子の耐熱性を付与することができ、離型層２の耐熱性を向上できる。さらに、後述するポリマーと好適に相互作用すると推測され、これにより、離型層２中に適切に粒子を分散することができる。
【００３８】
粒子の最大粒径Ｄｍａｘの上限値は、例えば、３５μｍ以下であることが好ましく、３３μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることが更に好ましく、２８μｍ以下であることが一層好ましく、２６μｍ以下であることが殊更好ましい。これにより、離型層２の表面から粗大な粒子が析出することを抑制できる。したがって、成形性を向上することができる。
また、粒子の最大粒径Ｄｍａｘの下限値は、例えば、１μｍ以上であることが好ましく、６μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましく、１５μｍ以上であることが一層好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。これにより、離型層２は、成形性を損なわない範囲で、適切な形状を第１の樹脂組成物に転写することができる。したがって、成形性を向上できる。
なお、粒子の粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）（例えば、キーエンス社製、ＶＥ−８８００）を用いて、粒子を直接観察し、粒子の任意の２点を結んだ直線について、該直線が最大となるときの直線の長さを粒子の粒径とすることができる。
また、粒子の最大粒径Ｄｍａｘは、例えば、上記粒径のうち、無作為に注した１００個の粒子の粒径のうち、最大のものとすることができる。
【００３９】
粒子の形状としては、具体的には、略球形状、略惰球形状、不定形状、針形状、鱗片形状などが挙げられる。
粒子の形状としては、上記具体例のうち、略球形状または略惰球形状であることが好ましい。これにより、２表面から粒子が析出した場合でも、成形される第１の樹脂組成物に粒子が食い込み離型性が低下することを抑制できる。仮に、第１の樹脂組成物に粒子が食い込むと、粒子がモールド成形用離型フィルムから脱離し、第１の樹脂組成物に粒子が不純物として混ざってしまう。したがって、粒子の形状が略球形状または略惰球形状であることで、成形性及び離型性を向上できる。
【００４０】
第３の樹脂組成物は、上述した粒子のほかに、例えば、ポリマー、酸発生剤、溶媒をさらに含む。
以下に各成分について詳細を説明する。
【００４１】
（ポリマー）
ポリマーとしては、例えば、下記一般式（Ａ１）で示される構造単位を含むものが好ましく、下記一般式（Ａ１）で示される繰り返し単位を含むものがより好ましい。
下記一般式（Ａ１）で示される構造単位を含むポリマーは、例えば、熱酸発生剤、光酸発生剤などの酸発生剤と共に用いることが好ましい。これにより、ポリマーのエポキシ基またはオキセタニル基を開環することができる。該開環によって、ガラス転移温度を後述した数値範囲内にできる。さらに、エポキシ樹脂を含む第１の樹脂組成物のモールド成形において良好な離型性を発現することができる。詳細なメカニズムは明らかではないが、ポリマーのエポキシ基またはオキセタニル基と、第１の樹脂組成物のエポキシ基との相互作用が弱くなるためと推測される。
【００４２】
【化１】
2018202834.tif 000003
（上記一般式（Ａ１）において、
Ｒ１は、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上３０以下の有機基である。
Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。
ａ１は０、１または２である。）
【００４３】
上記一般式（Ａ１）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４を構成する有機基は、例えば、有機基の構造に水素及び炭素以外の原子を含んでもよい。
水素及び炭素以外の原子としては、具体的には、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、フッ素原子、塩素原子などが挙げられる。水素及び炭素以外の原子としては、上記具体例のうち、１種以上を含むことができる。
【００４４】
上記一般式（Ａ１）において、Ｒ１は、具体的には、エポキシ基またはオキセタニル基を有する有機基である。Ｒ１は、上記具体例のうち、エポキシ基を有する有機基であること好ましい。これにより、後述の酸発生剤との反応性を向上させ、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上することができる。
【００４５】
上記一般式（Ａ１）において、Ｒ１は、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上３０以下の有機基であり、例えば、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上１０以下の有機基であることが好ましく、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上５以下の有機基であることがより好ましい。
【００４６】
上記一般式（Ａ１）において、Ｒ１は、具体的に、下記一般式（Ｅ１）で表される有機基であることが好ましい。これらの中でも、下記一般式（Ｅ２）で表される有機基であることが更に好ましく、下記一般式（Ｅ３）で表される有機基であることが一層好ましい。これにより、エポキシ基またはオキセタニル基が、後述の酸発生剤によって開環した場合、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性をさらに向上させることができる。
【００４７】
【化２】
2018202834.tif 000004
（上記一般式（Ｅ１）において、Ａはエポキシ基またはオキセタニル基、ＲＸ及びＲＹは、それぞれ独立して炭素数１から１０の有機基である。）
【００４８】
【化３】
2018202834.tif 000005
（上記一般式（Ｅ２）において、Ａはエポキシ基またはオキセタニル基、ＲＹは炭素数１から１０の有機基である。）
【００４９】
【化４】
2018202834.tif 000006
（上記一般式（Ｅ３）において、Ａはエポキシ基またはオキセタニル基である。）
【００５０】
上記一般式（Ｅ１）及び一般式（Ｅ２）において、ＲＸ及びＲＹは、それぞれ独立して炭素数１から１０の有機基であり、それぞれ独立して炭素数１から７の有機基であることが好ましく、それぞれ独立して炭素数１から５の有機基であることが更に好ましく、それぞれ独立して炭素数１から３の有機基であることが殊更好ましい。
【００５１】
上記一般式（Ｅ１）及び一般式（Ｅ２）において、ＲＸ及びＲＹを構成する有機基としては、アルキレン基、アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−などのアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−ＣＨ２−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ＲＸ及びＲＹとしては、上記具体例のうち、直鎖形状のアルキレン基であることが好ましい。これにより、立体障害を抑制し、ノルボルネン由来の構造単位の分子鎖を強固に束縛することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上することができる。
【００５２】
上記一般式（Ａ１）において、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３０以下の有機基であり、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３以下の有機基であることがより好ましく、それぞれ独立して水素または炭素数１の有機基であることが更に好ましい。
【００５３】
上記一般式（Ａ１）において、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４を構成する有機基としては、例えばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基が挙げられる。
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、例えばスチリル基、トリル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。
【００５４】
上記一般式（Ａ１）において、ａ１は、例えば、０、１または２であり、０または１であることが好ましく、０であることがより好ましい。
【００５５】
本実施形態に係るポリマーは、上記一般式（Ａ１）に示す構造単位に加えて、例えば、下記一般式（Ａ２）または下記一般式（Ａ３）に示す構造単位を含むものが好ましい。
【００５６】
【化５】
2018202834.tif 000007
（上記一般式（Ａ２）において、
Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、エポキシ基またはオキセタニル基を含まない。
ａ２は０、１、または２である。）
【００５７】
【化６】
2018202834.tif 000008
（上記一般式（Ａ３）において、Ｒ９は、水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。）
【００５８】
上記一般式（Ａ２）及び一般式（Ａ３）において、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９を構成する有機基は、例えば、有機基の構造に水素及び炭素以外の原子を含んでもよい。
水素及び炭素以外の原子としては、具体的には、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、フッ素原子、塩素原子などが挙げられる。水素及び炭素以外の原子としては、上記具体例のうち、１種以上を含むことができる。
【００５９】
上記一般式（Ａ２）において、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、例えば、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３０以下の有機基であり、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましい。
また、上記一般式（Ａ２）において、ａ２は例えば、０、１または２であり、０または１であることが好ましく、０であることがより好ましい。
【００６０】
上記一般式（Ａ２）において、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８を構成する有機基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。
【００６１】
上記一般式（Ａ３）において、Ｒ９は、例えば、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３０以下の有機基であり、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましい。
【００６２】
上記一般式（Ａ３）において、Ｒ９を構成する有機基は、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。
Ｒ９を構成する有機基としては、上記具体例のうち、アルキル基またはシクロアルキル基であることが好ましい。
【００６３】
（ポリマーの製造方法）
以下にポリマーの製造方法の一例について説明する。
以下、上記一般式（Ａ１）で表される繰り返し単位と、上記一般式（Ａ２）で表される繰り返し単位とを含むポリマーの製造方法を例に挙げて説明する。
【００６４】
はじめに、下記一般式（Ｂ１）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を有するノルボルネン型モノマーと、下記一般式（Ｂ２）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を有さないノルボルネン型モノマーとを用意する。
下記一般式（Ｂ１）で示されるノルボルネン型モノマーにおいて、ａ１、Ｒ１−Ｒ４は、上記一般式（Ａ１）と同様である。
また、下記一般式（Ｂ２）で示されるノルボルネン型モノマーにおいて、ａ２、Ｒ５−Ｒ８は、上記一般式（Ａ２）のものと同様である。
【００６５】
【化７】
2018202834.tif 000009
（上記一般式（Ｂ１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びａ１は、上記一般式（Ａ１）と同様である。）
【００６６】
【化８】
2018202834.tif 000010
（上記一般式（Ｂ２）中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びａ２は、上記一般式（Ａ２）と同様である。）
【００６７】
上記一般式（Ｂ１）で表される、エポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン型モノマーとしては、具体的には、メチルグリシジルエーテルノルボルネン、エポキシブチルノルボルネン、エポキシヘキシルノルボルネン、およびエポキシオクチルノルボルネン等が挙げられる。
【００６８】
上記一般式（Ｂ２）で表される、エポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマーとしては、具体的には、ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン（慣用名：２−ノルボルネン）があげられ、さらに、アルキル基を有するものとして、５−メチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボルネン、５−デシル−２−ノルボルネンなど、アルケニル基を有するものとしては、５−アリル−２−ノルボルネン、５−（２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネンなど、アルキニル基を有するものとしては、５−エチニル−２−ノルボルネンなど、アラルキル基を有するものとしては、５−ベンジル−２−ノルボルネン、５−フェネチル−２−ノルボルネンなどがあげられる。
その他、エポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマーとしては、上記一般式（Ｂ２）におけるＲ５−Ｒ８の基の構造中に、架橋性を有する基、あるいはフッ素等のハロゲン原子を含む基などの官能基を含むものを採用することができる。
【００６９】
次いで、上記一般式（Ｂ１）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン型モノマーと、上記一般式（Ｂ２）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマーとを付加重合し、ポリマーを作製する。付加重合の方法は限定されないが、ここでは、ラジカル重合により付加重合を行う。
ラジカル重合の具体的な方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤及び必要に応じて連鎖移動剤を用いて重合する方法が好適である。この場合、懸濁重合、溶液重合、分散重合、乳化重合等の方法をとることができる。中でも、溶液重合が好ましい。溶液重合の際には、各単量体を全量一括仕込みで行ってもよいし、一部を反応容器に仕込み、残りを滴下して行ってもよい。
【００７０】
なお、付加重合に際しては、上記一般式（Ｂ１）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン型モノマーと、上記一般式（Ｂ２）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマー以外にも付加重合できるモノマーを適宜添加してもよい。
このようなモノマーとして、分子内にエチレン性二重結合を有する基を含む化合物が挙げられる。ここで、エチレン性二重結合を有する基の具体例としては、アリル基、アクリル基、メタクリル基、マレイミド基や、スチリル基やインデニル基のような芳香族ビニル基等が挙げられる。これらの中でもマレイミド基を有するモノマーを添加することが好ましく、Ｎ−置換マレイミド系モノマーを添加することがより好ましい。
【００７１】
Ｎ−置換マレイミド系モノマーとしては、具体的には、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−ノニルマレイミド、Ｎ−デシルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（４−アミノフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）マレイミド、Ｎ−メトキシカルボニルマレイミド、３−マレイミドプロピオン酸、４−マレイミド酪酸、６−マレイミドヘキサン酸などが挙げられる。Ｎ−置換マレイミド系モノマーとしては、上記具体例のうち、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−ノニルマレイミド、Ｎ−デシルマレイミドなどのＮ−直鎖アルキルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミドなどのＮ−シクロアルキルマレイミドを用いることが好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上できる。
【００７２】
上記一般式（Ｂ１）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン型モノマーと、上記一般式（Ｂ２）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマーとのモル比、すなわち、上記一般式（Ｂ１）で示される化合物のモル数：上記一般式（Ｂ２）で示される化合物のモル数は、例えば、０．４：１〜１：０．４であることが好ましい。なかでも、分子構造制御の観点から、上記一般式（Ｂ１）で示されるノルボルネン型モノマーのモル数：上記一般式（Ｂ２）で示されるノルボルネン型モノマーのモル数は、０．５：１〜１：０．５であることが好ましい。
なお、０．４：１〜１：０．４は、０．４：１及び１：０．４を含み、０．５：１〜１：０．５は、０．５：１及び１：０．５を含む。
【００７３】
具体的な付加重合の方法としては、例えば、上記一般式（Ｂ１）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン型モノマーと、上記一般式（Ｂ２）で示されるエポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマーと、重合開始剤とを溶媒に溶解し、その後、所定時間加熱することで、上記一般式（Ｂ１）で示されるノルボルネン型モノマーと、上記一般式（Ｂ２）で示されるノルボルネン型モノマーとを溶液重合する方法が挙げられる。
上記付加重合の方法において、加熱する温度は、例えば、５０℃以上８０℃以下であり、加熱する時間は、例えば１０時間以上２０時間以下である。
【００７４】
重合に使用される溶媒としては、モノマーの種類に応じて、公知の溶媒を選択することができる。例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等のうち、いずれか１種以上を溶媒として使用することができる。
【００７５】
ラジカル重合開始剤としては、アゾ化合物および有機過酸化物のうちのいずれか１種以上を使用できる。
アゾ化合物としては、例えばアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、ジメチル２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、１，１'−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）（ＡＢＣＮ）があげられ、これらのうち、いずれか１種以上を使用できる。
また、有機過酸化物としては、例えば過酸化水素、ジターシャリブチルパーオキサイド（ＤＴＢＰ）、過酸化ベンゾイル（ベンゾイルパーオキサイド，ＢＰＯ）および、メチルエチルケトンパーオキサイド（ＭＥＫＰ）を挙げることができ、これらのうち、いずれか１種以上を使用できる。
【００７６】
この重合工程（処理Ｓ１）により、上記一般式（Ａ１）で示される繰り返し単位と、上記一般式（Ａ２）で示される繰り返し単位とを有するポリオレフィン樹脂を重合することができる。
【００７７】
ただし、ポリオレフィン樹脂において、上記一般式（Ａ１）の構造のＲ１は、各繰り返し単位において共通であることが好ましいが、それぞれの繰り返し単位ごとに異なっていてもよい。Ｒ２、Ｒ３及びＲ４についても同様に、各繰り返し単位において共通であることが好ましいが、それぞれの繰り返し単位ごとに異なっていてもよい。
【００７８】
（低分子量成分除去工程（処理Ｓ２））
次いで、必要に応じて、ポリオレフィン樹脂と、残留モノマーおよびオリゴマー等の低分子量成分とが含まれた有機層に対して、大量の貧溶媒、例えば、ヘキサンやメタノールに加えて、ポリオレフィン樹脂を凝固沈殿させる。ここで、低分子量成分としては、残留モノマー、オリゴマー、さらには、重合開始剤等が含まれる。次いで、ろ過を行い、得られた凝固物を、乾燥させる。これにより、低分子量成分が除去されたポリオレフィン樹脂を得ることができる。
【００７９】
モールド成形用離型フィルム１０は、積層構造内の離型層２の数を限定するものではない。例えば、離型層２を１層のみ含んでもよいし、２層以上の離型層２を含んでもよい。
【００８０】
（酸発生剤）
酸発生剤としては、例えば、光により酸を発生する光酸発生剤、または、熱により酸を発生する熱酸発生剤を含むことができる。これらの中でも、光酸発生剤を含むことが好ましい。なお、光酸発生剤と熱酸発生剤を併用することを限定するものではない。
【００８１】
光酸発生剤としては、具体的には、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウム−トリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートなどのスルホニウム塩類；ｐ−ニトロフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアゾニウム塩類；アンモニウム塩類；ホスホニウム塩類；ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、（トリキュミル）ヨードニウム−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのヨードニウム塩類；キノンジアジド類；ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタンなどのジアゾメタン類、１−フェニル−１−（４−メチルフェニル）スルホニルオキシ−１−ベンゾイルメタン、Ｎ−ヒドロキシナフタルイミド−トリフルオロメタンサルホネートなどのスルホン酸エステル類；ジフェニルジスルホンなどのジスルホン類、トリス（２，４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（３，４−メチレンジオキシフェニル）−４，６−ビス−（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのトリアジン類などが挙げられる。光酸発生剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
光酸発生剤としては、上記具体例のうち、スルホニウム塩類を用いることが好ましい。これにより、離型層２の架橋密度を向上することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上させることができる。
【００８２】
熱酸発生剤としては、具体的には、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体などが挙げられる。熱酸発生剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８３】
（溶媒）
溶媒としては限定されず、第３の樹脂組成物が含有する原料成分に応じて、公知の溶媒を選択することができる。
溶媒としては、具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、２−ヘプタノン、シクロペンタノンなどが挙げられる。
【００８４】
第３の樹脂組成物は、上述した粒子、ポリマー、酸発生剤、溶媒のほかに、例えば、架橋剤などを含んでもよい。
【００８５】
（架橋剤）
本実施形態に係る第３の樹脂組成物は、架橋剤を含んでいてもよい。これにより、第３の樹脂組成物が形成する架橋構造の架橋密度を向上し、モールド成形用離型フィルム１０にシワなどの変形を生じにくくすることができる。
架橋剤としては、具体的には、多官能アクリル化合物と、硬化剤とを含むものが挙げられる。
架橋剤中の多官能アクリル化合物としては、具体的には、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２−エチルヘキシルアクリレートなどの低ガラス転移温度モノマーと、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリルなどの官能基性モノマーとの共重合体であるアクリル共重合体；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の三官能（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能（メタ）アクリレート；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の六官能（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
また、架橋剤中の硬化剤としては、具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネートなどのイソシアネート化合物；ベンゾグアナミンなどのメラミン化合物；エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、多官能アクリル化合物としては、上述した具体例に加えて、上記アクリル共重合体に、アクリルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエンなどの合成ゴム；ポリオクテニレン、スチレン−（エチレン／ブチレン）−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体、スチレン−（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体などの熱可塑性エラストマーなどをさらに共重合したものを用いてもよい。架橋剤を添加することで、架橋密度が局所的に向上しすぎてしまい、離型層２が脆化してしまうことがあるが、合成ゴム、熱可塑性エラストマーに由来する構造単位を含むことで、脆化を抑制することができる。なお、合成ゴム、熱可塑性エラストマーに由来する構造単位が不飽和結合を備える場合、上述した硬化剤は架橋に必須ではなく、光硬化、熱硬化によって架橋構造を形成してもよい。
【００８６】
第３の樹脂組成物中の粒子の含有量の下限値としては、第３の樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることがさらに好ましく、７質量部以上であることが一層好ましく、８質量部以上であることが殊更好ましい。これにより、離型層２の表面がより適切に粒子形状を反映できる。したがって、成形された第１の樹脂組成物により適切にマット調を転写するとともに、離型性を向上できる。
また、第３の樹脂組成物中の粒子の含有量の上限値としては、第３の樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、例えば、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることが更に好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましい。これにより、離型層２の表面から粒子から析出しすぎることを抑制できる。したがって、離型層２の表面から粒子が脱落して、第１の樹脂組成物、及び、その成形物に取り込まれることを抑制できるという点で都合がよい。
なお、第３の樹脂組成物の全固形分とは、第３の樹脂組成物中の溶媒以外の全原料成分の合計を示す。
【００８７】
＜離型層２＞
離型層２の厚みの下限値は、例えば、１μｍ以上であり、２μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、４μｍ以上であることが一層好ましく、５μｍ以上であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０は、適切に離型性を発揮することができる。また、離型層２の剛性を適切に制御することができる。したがって、モールド成形時にシワなどが発生することを抑制できる。そのため、成形性を向上することができる。
また、離型層２の厚みの上限値は、例えば、１８μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１２μｍ以下であることが更に好ましく、１０μｍ以下であることが一層好ましく、９μｍ以下であることが殊更好ましい。これにより、離型層２に大きな変位が生じたとしても、離型層２にクラックが生じないという点で不都合がない。
【００８８】
離型層２のガラス転移温度の下限値は、１３０℃以上であり、例えば、１７５℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましく、２１５℃以上であることがさらに好ましく、２２５℃以上であることが一層好ましく、２３０℃以上であることが殊更好ましい。これにより、成形される第１の樹脂組成物がエポキシ樹脂を含み、モールド成形温度が、例えば、１７５℃以上の高温であっても、離型層２の変形を抑制できる。
また、離型層２のガラス転移温度の上限値は、２８０℃以下である。これにより、離型層２を形成するときに、離型層２の表面を均一に形成することが容易になる。したがって、成形性を向上できる。
【００８９】
離型層２の表面の１０点平均表面粗さＲｚの下限値は、例えば、２μｍ以上であることが好ましく、４μｍ以上であることがより好ましく、５μｍであることが更に好ましく、５．５μｍ以上であることが一層好ましく、６μｍ以上であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０を第１の樹脂組成物の成形に用いた場合、第１の樹脂組成物の表面により適切な凹凸形状を転写することができる。より適切な凹凸形状が転写されることで、成形される第１の樹脂組成物の外観の均一性が向上、すなわち、成形性を向上できる。また、外観が均一になることで、成形される第１の樹脂組成物が金型に流入する際に、第１の樹脂組成物に形成される流入跡の発生を抑制することができる点でも都合がよい。
また、離型層２の表面の１０点平均表面粗さＲｚの上限値は、例えば、２０μｍ以下であることが好ましく、１７μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１３μｍ以下であることが更に好ましく、１１μｍ以下であることが一層好ましく、１０μｍ以下であることが殊更好ましい。これにより、粒子由来の粗大な形状が第１の樹脂組成物に転写されることを防ぐことができる。したがって、離型性及び成形性を向上できる。
なお、１０点平均表面粗さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準拠して評価できる。
【００９０】
離型層２の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）の下限値は、離型層２の表面が適切な凹凸を形成し、離型性を向上する観点から、例えば、８０μｍ以上であることが好ましく、９０μｍ以上であることがより好ましく、９５μｍ以上であることが更に好ましい。
また、離型層２の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）の上限値は、例えば、３１０μｍ以下であることが好ましく、２９０μｍ以下であることがより好ましく、２７０μｍ以下であることが更に好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０の金型追従性、成形性を向上できる。これは、詳細なメカニズムは定かではないが、モールド成形用離型フィルム１０が金型に吸引される際に適切に応力がかかるためと推測される。したがって、モールド成形用離型フィルム１０が金型に追従する際に不適切に変形することを抑制できる。
粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準じて評価できる。なお、離型層２の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）とは、離型層２のプレスする対象物側にあたる面の数値である。
【００９１】
上述した粒子の最大粒径Ｄｍａｘと、前記離型層２の厚みＸとの比Ｄｍａｘ／Ｘの上限値は、例えば、８．０以下であることが好ましく、６．０以下であることがより好ましく、４．０以下であることがより好ましい。これにより、離型層２から、粒子を適切に析出させることができる。詳細なメカニズムは定かではないが、粒子が適切に析出する場合、離型性を向上できる。また、適切に粒子を析出させることで、成形される第１の樹脂組成物にマット調を適切に転写することができる。
また、Ｄｍａｘ／Ｘの下限値は、例えば、０．５以上としてもよい。これにより、粒子が離型層２中に適切に分散し、離型層２から分散性良く粒子が析出することができる。したがって、離型性を向上できる。
【００９２】
モールド成形用離型フィルム１０において、離型層２の厚みをＸとし、基材層１の厚みをＹとした時、Ｘ／Ｙの値の上限値は、０．３５以下であり、例えば、０．３４以下であることが好ましく、０．３３以下であることが更に好ましい。
モールド成形用離型フィルム１０は、離型層２及び基材層１の厚みに応じてそれぞれの物性を反映する。ここで、離型層２は、基材層１と比べて硬くて脆いという物性を示す。Ｘ／Ｙが上記数値以下であることにより、モールド成形用離型フィルム１０は金型に十分な追従性を示すのに、適切な柔軟性を発揮することができる。また、モールド成形用離型フィルム１０の端部は、金型にモールド成形用離型フィルム１０が追従する際に変位が大きい。しかしながら、Ｘ／Ｙが上記数値以下であることにより、変位が大きくてもモールド成形用離型フィルム１０の端部が脆性を示し、破壊されることを抑制できるという点で不都合がない。
また、上記Ｘ／Ｙの値の下限値は、０．０５以上であり、例えば、０．０６以上であることが好ましく、０．１０以上であることが更に好ましく、０．１５以上であることが一層好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０が変形した場合でも、離型層２が、均一に離型性を発現することができる。
【００９３】
モールド成形用離型フィルム１０における離型層２の入射角度６０°における光の反射率である光沢度の下限値は、例えば、４５以上であることが好ましく、５０以上であることがより好ましく、５５以上であることが更に好ましい。これにより、離型性を向上することができる。これは、詳細なメカニズムは定かではないが、離型層２の表面が適切な凹凸を示すためであると推測される。したがって、成形される第１の樹脂組成物に適切なマット調を転写し、離型性を向上できると考えられる。
また、モールド成形用離型フィルムにおける離型層２の入射角度６０°における光の反射率である光沢度の上限値は、例えば、９０以下であることが好ましく、８７以下であることがより好ましく、８５以下であることがより好ましい。これにより、成形性を向上することができる。これは、詳細なメカニズムは定かではないが、離型層２の表面が適切な凹凸を示すためであると推測される。したがって、成形される第１の樹脂組成物に適切なマット調を転写し、さらに、離型層２の表面から粒子が脱落することが無いためと考えられる。
なお、本実施形態において、光沢度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して測定することができる。この規格は、入射角度２０°、６０°又は８５°の幾何条件の反射率計を用いて塗膜の鏡面光沢度を測定する試験方法について規定し、屈折率が１．５６７である表面において６０°の入射角度の場合における反射率１０％を光沢度１００（グロス（６０°）＝１００％）、２０°の入射角度の場合における反射率５％を光沢度１００（グロス（２０°）＝１００％）としている。このうち、６０°の入射角度における光の反射率をもって、光沢度を定める。
【００９４】
本発明者が検討した結果、上述した離型層２の入射角度６０°における光の反射率を上記特定の数値範囲とするためには、第３の樹脂組成物中に含まれる粒子を適切に選択し、さらに上述したポリマーを用いることが好ましいことを見出した。詳細なメカニズムは定かではないが、粒子及びポリマーが適切に選択されることで、離型層２中に粒子が適切に分散でき、光の反射率を上記数値範囲内に制御できると推測される。
なお、粒子を適切に選択するとは、例えば、粒子を形成する物質、粒子の形状、粒子の最大粒径を上述したものとすることを示す。また、ポリマーを適切に選択するとは、ポリマーの構造を上述したものとすることを示す。
【００９５】
＜モールド成形用離型フィルム１０の製造方法＞
次に、モールド成形用離型フィルム１０の製造方法について説明する。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０の製造方法は限定されず、第３の樹脂組成物が含有する成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
モールド成形用離型フィルム１０の製造方法としては、例えば、溶媒によってワニスに調製した第３の樹脂組成物を、上述した方法で作製した基材層１に塗工する塗工工程（Ｓ１）と、次いで、塗工した第３の樹脂組成物を乾燥して乾燥膜を作製する乾燥工程（Ｓ２）と、樹脂膜を硬化する硬化工程（Ｓ３）とを含む。
【００９６】
（塗工工程（Ｓ１））
塗工工程（Ｓ１）では、溶媒によってワニスに調製した第３の樹脂組成物を、上述した方法で作製した基材層１に塗工する。
第３の樹脂組成物のワニスを塗工する方法としては、具体的には、グラビアロール塗工法、ドクターブレード塗工法、浸漬塗工法、スプレー塗工法、バーコーター塗工法、などが挙げられる。第３の樹脂組成物のワニスを塗工する方法としては、上記具体例のうち、グラビアロール塗工法またはバーコーター塗工法を用いることが好ましい。これにより、均一な離型層２を作製することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０は、離型層２が形成される面全てにおいて、離型性をムラなく発現することができる。
【００９７】
（乾燥工程（Ｓ２））
乾燥工程（Ｓ２）では、塗工工程（Ｓ１）で塗工した第３の樹脂組成物を乾燥して乾燥膜を作製する。
乾燥条件としては、第３の樹脂組成物が含有する溶媒を揮発すればよい。
乾燥条件としては、例えば、温度６０℃以上８０℃以下、時間３０秒間以上１０分間以下とすることができる。
【００９８】
（硬化工程（Ｓ３））
硬化工程（Ｓ３）では、乾燥工程（Ｓ２）で作製した樹脂膜の酸発生剤を反応させることで、乾燥膜を硬化する。
一例として、酸発生剤が光酸発生剤である場合、ＵＶ照射をすることで、ポリマーのエポキシ基またはオキセタニル基を開環させ、乾燥膜を硬化できる。
【００９９】
＜モールド成形用離型フィルム１０＞
次に、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０について説明する。
モールド成形用離型フィルム１０は、基材層１と、離型層２とが積層された積層構造を有している。そして、モールド成形用離型フィルム１０は、最外層に離型層２を有している。
モールド成形用離型フィルム１０は、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられる際、最外層に配された離型層２が、第１の樹脂組成物と接するように使用される。
【０１００】
モールド成形用離型フィルム１０の積層構造は、基材層１と、離型層２とが積層されており、最外層に離型層２が配されていれば限定されない。
上述したように、モールド成形用離型フィルム１０は、２層以上の基材層１を含んでもよいし、２層以上の離型層２を含んでもよい。
具体的な積層構造として、離型層、基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、離型層、第１の基材層、第２の基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、離型層、第１の基材層、第２の基材層、第３の基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、第１の離型層、基材層、第２の離型層がこの順で積層された積層構造でもよく、第１の離型層、第１の基材層、第２の基材層、第２の離型層がこの順で積層された積層構造でもよい。
【０１０１】
モールド成形用離型フィルム１０の厚みの上限値は、例えば、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることが更に好ましく、１００μｍ以下であることが一層好ましく、６５μｍ以下であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０の金型に対する追従性を向上させることができる。
また、モールド成形用離型フィルム１０の厚みの下限値は、例えば、２０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることが更に好ましく、３０μｍ以上であることが一層好ましく、４０μｍ以上であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０が不必要に変形し、シワなどが生じることを抑制できる。したがって、モールド成形される第１の樹脂組成物に、モールド成形用離型フィルム１０のシワが転写されることを防ぐことができる。
【０１０２】
＜用途＞
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられる。上述した通り、モールド成形用離型フィルム１０が備える離型層２は、例えば、凹凸形状を備え、第１の樹脂組成物にマット調を転写することができる。すなわち、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、例えば、マット調転写モールド成形用離型フィルムであることが好ましい。
【０１０３】
上記モールド成形の方法は、例えば、モールド成形用離型フィルム１０を金型に配置する配置工程（Ｓ１）と、次いで、モールド成形用離型フィルム１０が形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する導入工程（Ｓ２）とを含む。
【０１０４】
（配置工程（Ｓ１））
配置工程では、モールド成形用離型フィルム１０を金型に配置する。
モールド成形用離型フィルム１０を配置する位置については限定されないが、例えば、後述の導入工程において、第１の樹脂組成物と金型とが接しないように、モールド成形用離型フィルム１０を、金型が形成する成形空間に配置する。これにより、モールド成形用離型フィルム１０は、金型が形成する成形空間内部に、モールド成形用離型フィルム１０の成形空間を形成する。
モールド成形用離型フィルム１０における基材層１及び離型層２を配置する位置については、限定されないが、後述の導入工程において、モールド成形用離型フィルム１０の成形空間に第１の樹脂組成物を導入することから、離型層２がモールド成形用離型フィルム１０の成形空間を形成することが好ましい。
一例として、モールド成形用離型フィルム１０が、基材層１、離型層２をこの順で積層した積層構造を有する場合、離型層２が成形空間を形成し、基材層１が金型と接するよう配置することが好ましい。すなわち、本実施形態のモールド成形用離型フィルム１０を用いた成形は、第１の樹脂組成物及び金型の間にモールド成形用離型フィルムを介在させ、第１の樹脂組成物に離型層を密着させることで行うことができる。
【０１０５】
モールド成形用離型フィルム１０を配置する方法については限定されないが、後述の導入工程において、モールド成形用離型フィルム１０の成形空間の外部に第１の樹脂組成物が溢れ出ることを抑制することが好ましい。したがって、モールド成形用離型フィルム１０は、金型が形成する成形空間における金型の露出面を覆い、さらに、モールド成形用離型フィルム１０を金型の成形空間に追従させることが好ましい。すなわち、モールド成形用離型フィルム１０は、金型の成形空間の形状に追従するために適切な剛性を備える必要がある。
モールド成形用離型フィルム１０を金型の成形空間に追従させる方法として、例えば、金型のキャビティに気体を吸引する孔部を設け、孔部から大気を吸引する方法が挙げられる。
【０１０６】
配置工程において、モールド成形用離型フィルムを金型に配置する前または後に、金型のキャビティに電子素子などの電子部材を配置してもよい。
電子素子としては、限定されるものではないが、例えば、半導体素子が好ましい。半導体素子としては、限定されるものではないが、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子が挙げられる。
【０１０７】
（導入工程（Ｓ２））
導入工程では、モールド成形用離型フィルム１０が形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する。
第１の樹脂組成物を導入する方法としては限定されるものではないが、例えば、液体状の第１の樹脂組成物を導入する方法、顆粒状の第１の樹脂組成物を導入する方法、シート状の第１の樹脂組成物を導入する方法、タブレット状の第１の樹脂組成物を導入する方法などが挙げられる。具体的には、射出成形による液体状の第１の樹脂組成物の導入、圧縮成形による顆粒状の第１の樹脂組成物の導入などを従来公知の方法で行うことができる。
次いで、第１の樹脂組成物を硬化させることで、電子素子を第１の樹脂組成物でモールド成形し、電子装置を作製することができる。すなわち、モールド成形用離型フィルム１０が形成する成形空間と略同一の形状に、電子素子を含む第１の樹脂組成物を成形することができる。
【０１０８】
電子素子を第１の樹脂組成物でモールド成形することによって、電子装置が得られる。電子装置としては、限定されるものではないが、例えば、半導体素子をモールドすることにより得られる半導体装置が好ましい。
半導体装置の種類としては、限定されるものではないが、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＦ−ＢＧＡ（Ｌｅａｄ  Ｆｌａｍｅ  ＢＧＡ）、ＦＣＢＧＡ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  ＢＧＡ）、ＭＡＰＢＧＡ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  ＢＧＡ）、ｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｗａｆｅｒ−Ｌｅｖｅｌ  ＢＧＡ）などのタイプが挙げられる。
【０１０９】
＜モールド成形方法＞
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０を使用した、モールド成形の方法としては、配置工程（Ｓ１）と、導入工程（Ｓ２）とを備えていれば、限定されるものではない。
具体的なモールド成形の方法としては、例えば、トランスファーモールド成形法またはコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）が挙げられる。これらの中でも、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、トランスファーモールド成形において、好適に用いられる。なぜなら、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、耐熱性、追従性に優れ、成形性を向上できる。これにより、トランスファーモールド成形において第１の樹脂組成物を導入したとしても、モールド成形用離型フィルム１０が溶融したり、ずれたりすることがなく、良好な離型性を発揮できるためである。
【０１１０】
（トランスファーモールド成形）
具体的なトランスファーモールド成形法の手順について説明する。ただし、本実施形態に係るトランスファーモールド成形法は以下の例に限定されるものではない。
トランスファーモールド成形法は、例えば、トランスファーモールド成形機及び金型等を用いて行われる。まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルム１０を該金型内における上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、上型と下型とを締めてから金型内部に流動状態にある第１の樹脂組成物を注入した後、該第１の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルム１０とを離型する。
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムを上述したトランスファーモールド成形法に適用する場合、使用する第１の樹脂組成物の形状は、タブレット状であることが好ましい。
【０１１１】
（コンプレッションモールド成形）
次に、具体的なコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）の手順について、以下に説明する。ただし、本実施形態に係るコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）は以下の例に限定されるものではない。
コンプレッションモールド成形法は、例えば、コンプレッションモールド成形機及び金型等を用いて行われる。まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルム１０を該金型内における上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、減圧下、金型の上型と下型の間隔を狭めながら、樹脂材料供給容器の底面を構成するシャッター等の樹脂材料供給機構により、秤量された第１の樹脂組成物を下型が備える下型キャビティ内へ供給する。これにより、第１の樹脂組成物は、下型キャビティ内で所定温度に加熱され、流動状態となる。次いで、金型の上型と下型を結合させることにより、流動状態にある第１の樹脂組成物を上型に固定された成形対象物に対して押し当てた後、金型の上型と下型を結合させた状態を保持しながら、第１の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルム１０とを離型する。
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０を上述したコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）に適用する場合、使用する第１の樹脂組成物の形状は、タブレット状、顆粒状、封粒状またはシート状に加工されたものであることが好ましい。
【０１１２】
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、１７５℃よりも低温におけるモールド成形においても好適に用いることができる。第１の樹脂組成物の成形温度としては限定されず、後述する第１の樹脂組成物が含む原料成分に応じて成形温度を設定することができる。
モールド成形の温度の下限値は、例えば、１２０℃以上としてもよく、１４０℃以上としてもよく、１６０℃以上としてもよく、１７５℃以上としてもよい。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、上記下限値以上で成形した場合においても、好適なモールド成形性を発揮することができる。
また、モールド成形の温度の上限値は、例えば、２４０℃以下としてもよく、２２０℃以下とすることが好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルムの耐熱性、成形性の低下を抑制することができる。
【０１１３】
＜第１の樹脂組成物＞
本実施形態に係る第１の樹脂組成物は、モールド成形される樹脂組成物である。第１の樹脂組成物は限定されず、例えば、熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、優れた耐熱性を発揮するものである。これにより、上述した温度範囲以上の高温で行われる熱硬化性樹脂組成物のモールド成形においても好適に用いることができる。
【０１１４】
熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含むものが挙げられる。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物のモールド成形においても、好適に用いることができる。
従来、離型層２を形成する第３の樹脂組成物が、エポキシ基またはオキセタニル基を含むポリマーを含む場合、モールド成形用離型フィルム１０は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物のモールド成形時に適していなかった。なぜなら、加熱加圧することにより、該離型層２と、エポキシ樹脂とが反応してしまうことがあったためである。しかしながら、本実施形態におけるモールド成形用離型フィルム１０が酸発生剤を含む場合、エポキシ基またはオキセタニル基が酸発生剤によって反応し、架橋構造を形成する。したがって、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物のモールド成形に好適に用いることができる。
【０１１５】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、その分子量、分子構造に関係なく、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を使用することが可能である。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４'−（１，３−フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４'−（１，４−フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４'−シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）などのビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などのアラルキル型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂などのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；フェノキシ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジルメタキシレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類や、グリシジル（メタ）アクリレートとエチレン性不飽和二重結合を有する化合物との共重合物、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物から選択される一種または二種以上を含むことができる。
【０１１６】
（硬化剤）
硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２以上２０以下の直鎖脂肪族ジアミン；メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミノ類；アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；トリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂；トリフェノールメタン型フェノール樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂；ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂；ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１７】
（無機充填材）
無機充填材としては、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカ；アルミナ；チタンホワイト；水酸化アルミニウム；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維等が挙げられる。
【０１１８】
熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、難燃剤、イオン捕捉剤、着色剤及び低応力剤等の各種添加剤のうち一種または二種以上を配合してもよい。
以下に代表成分について説明する。
【０１１９】
（硬化促進剤）
熱硬化性樹脂組成物には、硬化促進剤をさらに含有させてもよい。この硬化促進剤は、エポキシ基と硬化剤との硬化反応を促進させるものであればよい。
上記硬化促進剤としては、具体的には、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体；トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等のアミン系化合物；２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；ベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィン等が挙げられる。硬化促進剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２０】
（カップリング剤）
熱硬化性樹脂組成物には、カップリング剤をさらに含有させてもよい。
カップリング剤としては、具体的には、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤、γ−アミノプロピルトリエトキシシランカップリング剤、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランカップリング剤、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤などのシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤などが挙げられる。カップリング剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２１】
（離型剤）
熱硬化性樹脂組成物には、離型剤をさらに含有させてもよい。
離型剤としては、具体的には、カルバナワックスなどの天然ワックス；モンタン酸エステル等の合成ワックス；高級脂肪酸もしくはその金属塩類；パラフィン；酸化ポリエチレン等が挙げられる。離型剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２２】
（難燃剤）
熱硬化性樹脂組成物には、難燃剤をさらに含有させてもよい。
難燃剤としては、具体的には、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホスファゼンなどが挙げられる。難燃剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２３】
（着色剤）
熱硬化性樹脂組成物には、着色剤をさらに含有させてもよい。
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【０１２４】
（イオン捕捉剤）
熱硬化性樹脂組成物には、イオン捕捉剤をさらに含有させてもよい。
イオン捕捉剤としては、具体的には、ハイドロタルサイト；ゼオライト；マグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物などを挙げることができる。イオン捕捉剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２５】
（低応力剤）
熱硬化性樹脂組成物には、低応力剤をさらに含有させてもよい。
低応力剤としては、具体的には、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物などが挙げられる。低応力剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【０１２７】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１２８】
まず、本願発明に用いた材料について詳細を説明する。
【０１２９】
（ポリマー）
ポリマーとしては、以下の合成例１に示すポリマー１、合成例２に示すポリマー２及びポリマー３を用いた。以下、合成方法と共に詳細を説明する。
【０１３０】
（合成例１：ポリマー１の合成）
反応容器をグローブボックス内に移し、酢酸エチル９１７ｇ、シクロヘキサン９１７ｇ、デシルノルボルネン１９２ｇ（０．８２モル）およびメチルグリシジルエーテルノルボルネン６２ｇ（０．３４モル）をこの反応容器に加えた。この反応容器をグローブボックスから取り外して、窒素バブリングを実施することにより、系内の溶存酸素を除去した。一方、グローブボックスの内部で、９．３６ｇ（１９．５ミリモル）のビス（トルエン）ビス（ペルフルオロフェニル）ニッケルを１５ｍＬのトルエンに溶解し、２５ｍＬの注射器に取り込んで、このグローブボックスから取り出して、反応器中に注入した。この反応物を２０℃で５時間撹拌した。その後、過酢酸（ニッケル触媒９７５ミリモルに基づく５０モル当量）の溶液（約７５０ｍＬの脱イオン水で希釈された氷酢酸および約２５０ｍＬの脱イオン水で希釈された３０重量％の過酸化水素の３３ｇ）を添加し、さらに１８時間撹拌した。撹拌後、水層と溶媒層とを分離させ、水層を除去した後、１リットルの蒸留水を加えた。２０分間撹拌の後、水層を分離除去した。更にこの操作を３回実施した。次いで大過剰のメタノールに再沈殿し、さらに乾燥させることで、下記式（Ａ）で示した構造を有するポリマー１を得た。なお得られたポリマー１の重量平均分子量（Ｍｗ）は１１５３７０であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．４３であった。
【０１３１】
【化９】
2018202834.tif 000011
（上記式（Ａ）中、ｍおよびｎは、いずれも、１以上の整数である。また、上記式（Ａ）中の各構造単位は、それぞれランダムな順序で結合している。）
【０１３２】
（合成例２：ポリマー２の合成）
撹拌装置、還流冷却器及び温度計を備えた反応装置中に、メチルグリシジルエーテルノルボルネン１８．００ｇ（０．１０ｍｏｌ）と、ドデシルマレイミド２６．５４ｇ（０．１０ｍｏｌ）と、開始剤として、２．３０ｇのジメチル２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）とを計量し、４７ｇのメチルエチルケトンに溶解させた。次に、得られた溶解液に対して窒素バブリングを実施することにより、系内の溶存酸素を除去してから、７０℃、１５時間の条件で熱処理を施した。反応後の容器を大過剰のメタノールに再沈、さらに乾燥させることで、下記式（Ｃ）で示した構造を有するポリマー２を得た。なお得られたポリマー２の重量平均分子量（Ｍｗ）は４４３０であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４６６であった。
【０１３３】
【化１０】
2018202834.tif 000012
（上記式（Ｃ）中、ｌおよびｍは、いずれも、１以上の整数である。また、上記式（Ｃ）中の各構造単位は、それぞれランダムな順序で結合している。）
【０１３４】
（ポリマー３）
ポリマー３として、以下に記載するポリマーを用いた。
・ポリマー３：ノルボルネン−エチレン共重合体（ポリプラスチックス社製、ＴＯＰＡＳ  ５０１３Ｓ）
【０１３５】
（粒子）
・粒子１：シリカ（球状、Ｄｍａｘ：２μｍ、アドマテックス社製、アドマファインＳＯ−Ｃ４）
・粒子２：アルミノケイ酸塩（球状、Ｄｍａｘ：２５μｍ、水澤化学工業社製、シルトンＪＣ−７０）
・粒子３：シリカ（球状、Ｄｍａｘ：３２μｍ、アドマテックス社製、アドマフューズＦＥＤ）
・粒子４：アクリル粒子であるポリメタクリル酸メチル架橋粒子（球状、Ｄｍａｘ：２２μｍ、積水化成品工業社製、テクポリマーＭＢ３０Ｘ−２０）
・粒子５：シリカ（不定形（粉砕品）、Ｄｍａｘ：１７μｍ、山森土本鉱業所製、ＰＬ−１）
なお、粒子の最大粒径Ｄｍａｘは、粒径のうち、無作為に注した１００個の粒子の粒径のうち、最大のものとして評価した。ここで、粒子の粒径は走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ、キーエンス社製、ＶＥ−８８００）を用いて、粒子を直接観察し、粒子の任意の２点を結んだ直線について、該直線が最大となるときの直線の長さを粒子の粒径として求めた。
【０１３６】
（酸発生剤）
・酸発生剤１：スルホニウム塩類光酸発生剤（サンアプロ株式会社製、ＣＰＩ−３１０Ｂ）
【０１３７】
＜モールド成形用離型フィルムの作製＞
以下に、各実施例、各比較例のモールド成形用離型フィルムの作製方法について詳細を説明する。
【０１３８】
（実施例１）
基材層１を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、Ｏ−ＰＥＴフィルムという。）（東洋紡社製、Ｅ５１００）を準備した。
次いで、離型層２を形成する第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー１（１００質量部）を２−ヘプタノン（１００質量部）に溶解させた後、得られた溶液に、粒子１（１０質量部）と、酸発生剤１（２質量部）と、２−ヘプタノン（７８質量部）と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（２０質量部）とを加えて撹拌することで、第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層１の表面に、第３の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が３μｍとなるように成形し、８０℃で１分間乾燥した。その後、成形した第３の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、１６０℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例１に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは４１μｍであった。
【０１３９】
（実施例２）
基材層１を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み５０μｍのＯ−ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００）を準備した。
次いで、離型層２を形成する第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー２（１００質量部）を２−ヘプタノン（１００質量部）に溶解させた後、得られた溶液に、粒子２（１０質量部）と、酸発生剤１（２質量部）と、２−ヘプタノン（７８質量部）と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（２０質量部）とを加えて撹拌することで、第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層１の表面に、第３の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が９μｍとなるように成形し、８０℃で２分間乾燥した。その後、成形した第３の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、１６０℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例２に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは５９μｍであった。
【０１４０】
（実施例３）
基材層１を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み３８μｍのＯ−ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００）を準備した。
次いで、離型層２を形成する第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー１（１００質量部）を２−ヘプタノン（１００質量部）に溶解させた後、得られた溶液に、粒子３（１０質量部）と、酸発生剤１（２質量部）と、２−ヘプタノン（７８質量部）と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（２０質量部）とを加えて撹拌することで、第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層１の表面に、第３の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が１２μｍとなるように成形し、８０℃で２分間乾燥した。その後、成形した第３の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、１６０℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例３に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは５０μｍであった。
【０１４１】
（実施例４）
基材層１を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み５０μｍのＯ−ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００）を準備した。
次いで、離型層２を形成する第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。上記ポリマー１（１００質量部）を２−ヘプタノン（１００質量部）に溶解させた後、得られた溶液に、粒子４（１０質量部）と、酸発生剤１（２質量部）と、２−ヘプタノン（７８質量部）と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（２０質量部）とを加えて撹拌することで、第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層１の表面に、第３の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が３μｍとなるように成形し、８０℃で２分間乾燥した。その後、成形した第３の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、１６０℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例４に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは５３μｍであった。
【０１４２】
（比較例１）
基材層１を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み５０μｍのＯ−ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００）を準備した。
次いで、離型層２を形成する第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。上記ポリマー１（１００質量部）を２−ヘプタノン（１００質量部）に溶解させた後、得られた溶液に、粒子１（１０質量部）と、酸発生剤１（２質量部）と、２−ヘプタノン（７８質量部）と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（２０質量部）とを加えて撹拌することで、第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層１の表面に、第３の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が１９μｍとなるように成形し、８０℃で２分間乾燥した。その後、成形した第３の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、１６０℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、比較例１に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは６９μｍであった。
【０１４３】
（比較例２）
基材層１を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み５０μｍのＯ−ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００）を準備した。
次いで、離型層２を形成する第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー３（１００質量部）をトルエン（１００質量部）に溶解させた後、得られた溶液に、粒子５（１０質量部）を加えて撹拌することで、第３の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層１の表面に、第３の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が０．５μｍとなるように成形し、８０℃で１分間乾燥した。その後、成形した第３の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、１６０℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、比較例２に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは５０．５μｍであった。
【０１４４】
＜評価項目＞
各実施例および各比較例のモールド成形用離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１４５】
（離型層２の表面の１０点平均表面粗さＲｚ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ）
各実施例及び各比較例のモールド成形用離型フィルムの離型層２について、ＨＡＮＤＹＳＵＲＦ  Ｅ−３５Ｂ（東京精密製）を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準じて１０点平均表面粗さＲｚ及び粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを評価した。
【０１４６】
（離型層２のガラス転移温度）
各実施例及び各比較例のモールド成形用離型フィルムから離型層２を幅５ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚み約０．０１ｍｍに切り出し、該試験片に対し、熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ：ＴＭＡ（日立ハイテクサイエンス社製、ＳＳ６１００）を用いて、開始温度３０℃、測定温度範囲３０℃から４００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下においてガラス転移温度の測定を実施した。なお、ガラス転移温度の単位は℃である。
【０１４７】
（光沢度）
各実施例及び各比較例のモールド成形用離型フィルムについて、離型層２の光沢度を評価した。詳細な測定方法を以下に説明する。
光沢度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に基づいて、ハンディー光沢計（日本電飾社製、ＰＧ−１）を用い、入出角度６０°の条件で測定した。同じモールド成形用離型フィルムについて同様の測定を５回行い、得られた表面光沢度の平均値を該サンプルの光沢度とした。
【０１４８】
（熱硬化性樹脂組成物）
離型性、耐熱性の評価に用いる第１の樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物のタブレットを作製した。その作製方法について詳細を説明する。
離型性、耐熱性の評価に用いた熱硬化性樹脂組成物の原料として、以下のものを用いた。
・エポキシ樹脂１：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）
・エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ＹＬ６６７７）
・硬化剤１：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ−６５）
・硬化剤２：ホルムアルデヒドで変性したトリフェニルメタン型フェノール樹脂（エア・ウォーター社製、ＨＥ９１０−２０）
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（北興化学工業社製、ＴＰＰ）
・無機充填材：溶融球状シリカ（電気化学工業社製、ＦＢ−９５０ＦＣ）
・着色剤：カーボンブラック（三菱化学社製、ＭＡ−６００）
・カップリング剤：Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製、ＫＢＭ−５７３）
・離型剤：カルナバワックス（日興ファイン社製、ニッコウカルナバ）
【０１４９】
まず、上述した、エポキシ樹脂１を４．５質量部、エポキシ樹脂２を４．５質量部、硬化剤１を２．８質量部、硬化剤２を２．８質量部、硬化促進剤を０．４質量部、無機充填材を８４．２質量部、着色剤を０．２質量部、カップリング剤を０．４質量部、離型剤を０．２質量部準備した。次いで、各原料成分を常温でミキサーを用いて混合した後、４５℃及び９０℃の２本ロールで加熱しながらロール混練し、混練物を得た。次いで、前記混練物を冷却した後、これを粉砕し、粉砕物を得た。次いで、粉砕物を打錠成形することで、タブレット形状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【０１５０】
（金型追従性）
トランスファーモールド成型機（ＴＯＷＡ社製、Ｙ−ＳＥＲＩＥＳ）にモールド成形用離型フィルムをセットした後、成型機が備える金型の内部空間を真空引きすることにより、該離型フィルムを金型に追従させた。このときの金型に対する上記離型フィルムの追従性を以下の基準で評価した。
○：離型フィルムにシワや浮きが生じることなく金型に追従していることが確認された。
△：離型フィルムは金型の成形空間に追従しているが、離型フィルムの表面にシワまたは浮きが発生している。
×：離型フィルムが金型に追従せず、金型の成形空間を減圧することができなかった。
【０１５１】
＜モールド成形＞
トランスファーモールド成型機（ＴＯＷＡ社製、Ｙ−ＳＥＲＩＥＳ）にモールド成形用離型フィルムをセットした後、成型機が備える金型の内部空間を真空引きすることにより、該離型フィルムを金型に追従させた。次に、熱硬化性樹脂組成物のタブレットを所定の位置に配置した。その後、成型機が備える金型をクランプ圧力３００ｋｇ／ｃｍ２の条件で締めてから、溶融させた状態にある上記熱硬化性樹脂組成物を射出圧力８０ｋｇ／ｃｍ２の条件で成型機が備える金型の内部空間に流し込み、１７５℃で２分間成形した。成形後、金型を開いて、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を金型から取り出した。
【０１５２】
（耐熱性）
上記モールド成形において、モールド成形前と、モールド成形後のモールド成形用離型フィルム１０を目視で比較し、耐熱性を以下の基準で評価した。
○：モールド成形後のモールド成形用離型フィルム１０の表面が、モールド成形前のモールド成形用離型フィルム１０の表面と同様に平滑であった。
×：モールド成形後のモールド成形用離型フィルム１０の表面が、モールド成形前のモールド成形用離型フィルム１０の表面と比べて、バリ、ヒケ、ボイドなどの変形が生じていた。
【０１５３】
（離型性）
上記モールド成形において、金型を開いた際における、モールド成形用離型フィルムと、熱硬化性樹脂組成物との離型性を以下の基準で評価した。
○：金型を開いた際に、モールド成形用離型フィルムと熱硬化性樹脂組成物の硬化物とが、自然と離型した。
×：金型を開いた際に、モールド成形用離型フィルムと熱硬化性樹脂組成物の硬化物とが、離型しなかった。
【０１５４】
（成形性）
上記モールド成形後、得られた熱硬化性樹脂組成物の硬化物の外観を目視で観察し、成形性を以下の基準で評価した。
○：熱硬化性樹脂組成物の硬化物の表面を目視で観察したところ、モールド成形用離型フィルムの凹凸形状が適切に転写し、モールド成形用離型フィルムのバリ、ヒケ、溶融等が転写することによる荒れはなかった。
×：熱硬化性樹脂組成物の硬化物の表面を目視で観察したところ、モールド成形用離型フィルムのバリ、ヒケ、溶融、端部に形成されたクラック等が転写することによる荒れが観察された。
【０１５５】
上記評価項目に関する評価結果を、以下の表１に示す。
【０１５６】
【表１】
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【０１５７】
表１に示すように、各実施例のモールド成形用離型フィルムは、各比較例のモールド成形用離型フィルムと比べて、成形性、耐熱性、金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制することが分かった。
【符号の説明】
【０１５８】
１  基材層
２  離型層
１０  モールド成形用離型フィルム
【図１】
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