(57)【要約】【課題】電子部品と回路基板との間に良好な電気的連結が達成できるための電子部品及び回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】回路基板は、貫通孔を有し、シェルの内底面から所定距離を保ってシェル内に配置される。電子部品は、貫通孔の周辺に配置され、シェルの内底面と回路基板との間に位置し、導線と接続片とを有する。導電接続部材は、貫通孔と接続片との間に配置され、接続片に電気的に接続される。電子部品は、導電接続部材を介して回路基板に電気的に接続される。絶縁接続部材は、導電接続部材に対応して接続片とシェルの内底面との間に配置される。係止部材は、貫通孔を介して導電接続部材に互いに接続される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シェルと、
前記シェルの内底面から所定距離を保って前記シェル内に配置され、貫通孔を有する回路基板と、
前記貫通孔の周辺に配置され、前記シェルの内底面と前記回路基板との間に位置し、導線と当該導線に電気的に接続される接続片とを有する電子部品と、
前記貫通孔と前記接続片との間に配置され、前記接続片に電気的に接続される導電接続部材と、
前記導電接続部材に対応して前記接続片と前記シェルの内底面との間に配置される絶縁接続部材と、
前記貫通孔を介して前記導電接続部材に互いに接続される係止部材と、を含み、
電子部品は、前記導電接続部材を介して前記回路基板に電気的に接続されることを特徴とする電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記シェルは、金属シェルであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記シェルには、前記絶縁接続部材の底部に当接する支持柱が成型されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記回路基板は、前記貫通孔の周縁に導電層が配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記導電接続部材は、固定孔を有し、
前記係止部材は、前記固定孔を貫通して設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項６】
前記係止部材は、ねじであり、
前記固定孔は、ねじ孔であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項７】
前記固定孔は、前記導電接続部材に貫通して形成され、
前記絶縁接続部材は、前記固定孔に対応して設けられたボスを有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項８】
前記ボスの外周面には、複数のねじ山が成型され、
前記絶縁接続部材と前記導電接続部材との間は、前記ボスと前記固定孔とが互いに螺合されることによって固定されることを特徴とする請求項７に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項９】
前記接続片には、スルーホールが設けられ、前記ボスが前記スルーホールを貫通して前記固定孔に係止されることを特徴とする請求項７に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項１０】
前記導電接続部材は、前記絶縁接続部材に面する側にボスが成型され、
前記絶縁接続部材は、前記ボスに対応して設けられた締結孔を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項１１】
前記ボスの外周面には、複数の第１のねじ山が成型され、
前記締結孔の内壁面には、複数の第２のねじ山が成型され、
前記絶縁接続部材と前記導電接続部材との間は、前記複数の第１のねじ山と前記複数の第２のねじ山とが互いに螺合されることによって固定されることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項１２】
前記導電接続部材は、銅スペーサーであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項１３】
前記係止部材は、導電ねじであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項１４】
前記係止部材は、ナットであり、
前記導電接続部材は、前記回路基板に面する側に延びたスタッドを有し、当該スタッドが前記貫通孔を貫通することによって、前記ナットに互いに接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【請求項１５】
前記絶縁接続部材の一端は、前記シェルの内底面まで延びることを特徴とする請求項１に記載の電子部品及び回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続構造に関し、特に電子部品及び回路基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板は、配線の他、回路基板にはんだ付けされたり、回路基板の一側に配置されて導線を介して回路基板に電気的に接続されたりする多数の電子部品を含んでいる。
【０００３】
図１は、既存の電子部品（例えば、インダクタ又はコンデンサ）及び回路基板の間の連結を示す概略図である。同図には、回路基板１０ａ、チョークインダクタ（Ｃｈｏｋｅ）２０ａ、端子台３０ａ及び係止部材４０ａが示されている。端子台３０ａは、回路基板１０ａの所定位置に配置されている。また、回路基板１０ａには、配線孔１１ａが設けられている。チョークインダクタ２０ａは、導線２１ａを有しており、回路基板１０ａの一側面（下方）に配置されている。チョークインダクタ２０ａを取り付ける際には、導線２１ａが配線孔１１ａを通過して端子台３０ａの位置まで延びており、最後に係止部材４０ａを介して端子台３０ａに接続するように設けられている。これにより、チョークインダクタ２０ａが回路基板１０ａに電気的に接続されている。
【０００４】
また、図２は、既存の電子部品（例えば、インダクタ又はコンデンサ）及び回路基板、の連結後を示す上面図である。図からも明らかなように、チョークインダクタ２０ａの導線２１ａが配線孔１１ａの位置で曲がって端子台３０ａまで延びている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このように配線すると、導線２１ａが配線孔１１ａの端縁に擦れることによって、外層の絶縁体が損傷したり断線したりして、導線２１ａが破損するおそれがある。また、長く延びている導線２１ａは、回路基板１０ａに配置された回路や他の部品のスペースを占有したり、レイアウトに影響を与えたりすることがある。さらに、電磁干渉（ＥＭＩ）が導線２１ａの長さに応じて生じるといった問題もある。
【０００６】
本発明者は、上記の状況に鑑み、その欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消することができ、設計が合理的な本発明を提案する。
【０００７】
本発明の１つの目的は、電子部品と回路基板との間に良好な電気的連結が達成できるための電子部品及び回路基板の接続構造を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、導線が配線孔との擦れによる破損を回避するとともに、電磁干渉（ＥＭＩ）の問題を減少させることができる電子部品及び回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品及び回路基板の接続構造は、シェルと、回路基板と、電子部品と、導電接続部材と、絶縁接続部材と、係止部材とを含む。回路基板は、シェルの内底面から所定距離を保ってシェル内に配置され、貫通孔を有する。電子部品は、貫通孔の周辺に配置され、シェルの内底面と回路基板との間に位置し、導線と導線に電気的に接続される接続片とを有する。導電接続部材は、貫通孔と接続片との間に配置され、接続片に電気的に接続される。電子部品は、導電接続部材を介して回路基板に電気的に接続される。絶縁接続部材は、導電接続部材に対応して接続片とシェルの内底面との間に配置される。係止部材は、貫通孔を介して導電接続部材に互いに接続される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、従来の電子部品と回路基板との電気的接続方式に比べて、導電接続部材及び絶縁接続部材を電子部品と回路基板との電気的接続構造とするようにしている。これにより、電子部品の導線は、回路基板の貫通孔を貫通して回路基板の表面まで延びることがないので、回路基板の使用領域を占有することなく、回路や他の部品のレイアウトに影響を与えることがない。また、本発明の電子部品と回路基板との電気的接続方式は、導線が配線孔との擦れによる破損を回避するとともに、電磁干渉（ＥＭＩ）の問題を減少させることができる。さらに、本発明の実用性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】既存の電子部品及び回路基板の間の連結を示す概略図である。
【図２】既存の電子部品及び回路基板の連結後を示す上面図である。
【図３】本発明の電子部品及び回路基板の接続構造を示す組立断面図である。
【図４】本発明の電子部品及び回路基板の接続構造を示す分解概略図である。
【図５】本発明の電子部品と回路基板の連結後を示す上面図である。
【図６】本発明の導電接続部材と絶縁接続部材との他の接続方式を示す分解概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の詳細な説明及び技術内容について、図面を参照して以下に説明するが、図面は、ただ参考及び説明に用いるのみであり、本発明に制限を加えるものではない。
【００１３】
図３及び図４は、それぞれ、本発明の電子部品及び回路基板の接続構造を示す組立断面図及び分解概略図である。同図に示すように、本発明の電子部品及び回路基板の接続構造は、シェル１０と、回路基板２０と、電子部品３０と、導電接続部材４０と、絶縁接続部材５０と、係止部材６０とを含んでいる。回路基板２０は、シェル１０内に配置されている。電子部品３０は、導電接続部材４０及び絶縁接続部材５０を介して回路基板２０に電気的に接続されているとともに、係止部材６０を介して回路基板２０に接続されている。
【００１４】
図３に示すように、本発明の電子部品及び回路基板の接続構造は、電子装置１に適用される。電子装置１は、シェル１０を有している。シェル１０は、金属シェルであることが好ましいが、これに限定されない。実際の実施において、シェル１０は、プラスチックなどの材質から形成されてもよい。本実施例において、シェル１０には、支持柱１１が成型されている。支持柱１１は、絶縁接続部材５０及び絶縁接続部材５０上に配置された導電接続部材４０を支持するように用いられている。本発明の一実施例において、支持柱１１は、シェル１０の内底面１０１に位置し、絶縁接続部材５０の底部に当接している。なお、支持柱１１は、シェル１０と一体成型されてもよい。
【００１５】
回路基板２０は、シェル１０の内底面１０１から所定距離を保ってシェル１０内に配置されており、貫通孔２１を有している。また、電子部品３０は、貫通孔２１の周辺に配置され、シェル１０の内底面１０１と回路基板２０との間に位置しており、導線３１と導線３１に電気的に接続された接続片３２とを有している。電子部品３０と回路基板２０との電気的接続方式については詳しく後述する。
【００１６】
導電接続部材４０は、導電性材質で形成されて導電性を有しており、例えば銅スペーサーであってもよい。導電接続部材４０は、回路基板２０の貫通孔２１と電子部品３０の接続片３２との間に配置されているとともに、接続片３２に電気的に接続されている。このようにして、電子部品３０は、導電接続部材４０を介して回路基板２０に電気的に接続されることが可能である。
【００１７】
また、絶縁接続部材５０は、絶縁性材質で形成されて絶縁性を有している。絶縁接続部材５０は、導電接続部材４０に対応して接続片３２とシェル１０の内底面１０１との間に配置されていることにより、接続片３２に対して絶縁効果を有している。このため、シェル１０が金属シェルである場合には、絶縁接続部材５０とシェル１０とが互いに導通して短絡することを回避することができる。本実施例において、絶縁接続部材５０は、導電接続部材４０に対応して接続片３２と支持柱１１との間に配置されている。ただし、実際の実施において、絶縁接続部材５０の一端がシェル１０の内底面１０１（図示せず）まで直接延びていてもよく、つまり、構造を簡略化するために、支持柱１１を省いてもよい。
【００１８】
そして、係止部材６０は、回路基板２０の貫通孔２１を介して導電接続部材４０に互いに接続されている。また、導電接続部材４０は、係止部材６０による係止によって回路基板２０の底面に固定されることができる。さらに、導電接続部材４０と絶縁接続部材５０との間の接続方式については詳しく後述する。
【００１９】
図４に示すように、本発明の一実施例において、導電接続部材４０は、固定孔４１を有しており、係止部材６０は、固定孔４１を貫通して設けられている。係止部材６０は、ねじであり、固定孔４１は、ねじ孔であることが好ましい。なお、導電接続部材４０と係止部材６０との間の固定方式としては、特に限定されない。実際の実施において、係止部材６０は、ナットであってもよい。また、導電接続部材４０は、回路基板２０に面する側に延びたスタッド（図示せず）を有し、スタッドが貫通孔２１を貫通することによって、ナットに互いに接続されていてもよい。これにより、導電接続部材４０は、係止部材６０による係止によって回路基板２０の底面に固定されることができる。
【００２０】
本発明の一実施例において、導電接続部材４０は、絶縁接続部材５０に面する側にボス４２が成型されている。絶縁接続部材５０は、ボス４２に対応して設けられた締結孔５１を有している。また、接続片３２には、スルーホール３２０が設けられており、ボス４２がスルーホール３２０を貫通して締結孔５１に係止されている。なお、スルーホール３２０の形態としては、特に限定されない。実際の実施において、スルーホール３２０は、円孔又はＵ字孔などであってもよい。
【００２１】
そして、ボス４２の外周面には、複数の第１のねじ山４２１が成型されている。また、締結孔５１の内壁面には、複数の第２のねじ山５１１が成型されている。絶縁接続部材５０と導電接続部材４０との間は、複数の第１のねじ山４２１と複数の第２のねじ山５１１とが互いに螺合されることによって固定されている。
【００２２】
なお、回路基板２０は、貫通孔２１の孔壁と周縁に銅箔などのような導電層２２が配置されている。本実施例において、回路基板２０は、貫通孔２１の導電接続部材４０から離れた側に導電層２２が設けられている。すなわち、導電層２２は、貫通孔２１の孔壁と上側周縁に配置されている。また、係止部材６０は、導電ねじであってもよいが、これに限定されない。これにより、回路基板２０と導電接続部材４０との間は、導電層２２と係止部材６０を介して電気的に接続されることができる。
【００２３】
また、図５は、本発明の電子部品と回路基板の連結後を示す上面図である。同図に示すように、回路基板２０と電子部品３０とを上述した方式によって連結した後、回路基板２０には、貫通孔２１に係止部材６０のみが貫通して設けられている。すなわち、電子部品３０の導線が貫通孔２１を貫通して回路基板２０の上まで延びることがないので、回路基板２０の領域を占有することなく、回路基板２０の回路や他の部品のレイアウトに影響を与えることがない。
【００２４】
図６は、本発明の導電接続部材と絶縁接続部材との他の接続方式を示す分解概略図である。同図に示すように、本実施例において、本発明の電子部品及び回路基板の接続構造は、シェル（図示せず）と、回路基板２０’と、電子部品（図示せず）と、導電接続部材４０’と、絶縁接続部材５０’と、係止部材６０’とを含んでいる。回路基板２０’は、貫通孔２１’を有している。電子部品は、導線３１’と接続片３２’とを有している。また、導電接続部材４０’と絶縁接続部材５０’が支持柱１１’上に配置されている。電子部品は、導電接続部材４０’と絶縁接続部材５０’を介して回路基板２０’に電気的に接続されているとともに、係止部材６０’を介して回路基板２０’に接続されている。本実施例と上記実施例との相違点は、導電接続部材４０’と絶縁接続部材５０’との接続方式にある。
【００２５】
本実施例において、導電接続部材４０’は、固定孔４１’を有しており、係止部材６０’は、固定孔４１’を貫通して設けられている。係止部材６０’は、ねじであり、固定孔４１’は、ねじ孔であることが好ましい。ただし、実際の実施において、これに限定されない。また、固定孔４１’は、導電接続部材４０’に貫通して形成されている。絶縁接続部材５０’は、固定孔４１’に対応して設けられたボス５１’を有している。さらに、接続片３２’には、スルーホール３２０’が設けられており、ボス５１’がスルーホール３２０’を貫通して固定孔４１’に係止されている。また、ボス５１’の外周面には、複数のねじ山５１１’が成型されており、絶縁接続部材５０’と導電接続部材４０’との間は、ボス５１’と固定孔４１’とが互いに螺合されることによって固定されている。
【００２６】
なお、回路基板２０’は、貫通孔２１’の孔壁及び周縁のそれぞれに導電層２２’が配置されている。本実施例において、回路基板２０’は、貫通孔２１’の導電接続部材４０’に向かう側に導電層２２’が設けられている。すなわち、導電層２２’は、貫通孔２１’の孔壁及び下側周縁のそれぞれに配置されている。導電接続部材４０’は、貫通孔２１’の下側周縁に当接することによって、回路基板２０’に直接接続されることができる。このため、係止部材６０’が導電材質でなくても、回路基板２０’と導電接続部材４０’との間は、直接に導電層２２’を介して電気的に接続されることができる。
【００２７】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、これによって本発明の特許請求の範囲が限定されるものではない。また、本発明の内容を応用してなされる等価な変更は、すべて本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２８】
１０ａ…回路基板
１１ａ…配線孔
２０ａ…チョークインダクタ
２１ａ…導線
３０ａ…端子台
４０ａ…係止部材
１…電子装置
１０…シェル
１０１…内底面
１１、１１’…支持柱
２０、２０’…回路基板
２１、２１’…貫通孔
２２、２２’…導電層
３０…電子部品
３１、３１’…導線
３２、３２’…接続片
３２０、３２０’…スルーホール
４０、４０’…導電接続部材
４１、４１’…固定孔
４２…ボス
４２１…第１のねじ山
５０、５０’…絶縁接続部材
５１…締結孔
５１１…第２のねじ山
５１’…ボス
５１１’…ねじ山
６０、６０’…係止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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