(57)【要約】【課題】品質表示タグと一体化できるＩＣタグ等を提供する。【解決手段】実施形態に係るＩＣタグ１は，品質表示タグと一体化できるように，本実施形態に係るＩＣタグ１は，ＩＣタグ１のベース基材１０の上に，ＩＣチップ１２０とこれに接続するアンテナ１２１を有するインレット１２が実装され，インレット１２を実装したベース基材１０の面に熱可塑性樹脂層１１を形成した構造になっている。熱可塑性樹脂層１１を品質管理タグとの接着に用いることで，熱可塑性樹脂層１１の一部を浸み込ませた状態で，ＩＣタグ１と品質表示タグを一体化できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の片面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを実装し，かつ，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を形成したことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂層は，前記ベース基材に実装された前記インレットを覆うように形成されていることを特徴とする，請求項１に記載したＩＣタグ。
【請求項３】
前記インレットは，前記ベース基材の片面に形成された前記熱可塑性樹脂層の上に実装されていることを特徴とする，請求項１に記載したＩＣタグ。
【請求項４】
帯状のベース基材の片面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有する複数のインレットを実装し，かつ，熱可塑性樹脂を用いた帯状の熱可塑性樹脂層を形成したことを特徴とするＩＣタグリール。
【請求項５】
前記帯状の熱可塑性樹脂層は，前記帯状のベース基材に実装された前記インレットを覆うように形成されていることを特徴とする，請求項４に記載したＩＣタグリール。
【請求項６】
前記インレットは，前記帯状のベース基材の片面に形成された前記帯状の熱可塑性樹脂層の上に実装されていることを特徴とする，請求項４に記載したＩＣタグリール。
【請求項７】
ベース基材の片面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを実装し，かつ，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を形成したＩＣタグが，前記熱可塑性樹脂層の一部を浸み込ませた状態で品質表示タグと一体化していることを特徴とする品質表示ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，商品管理に用いるＩＣタグに関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年，ＩＣタグを用いた商品管理を導入するアパレル店舗が増えている。アパレル店舗において，ＩＣタグを用いた商品管理を導入する際，アパレル店舗で販売されている商品にＩＣタグが取り付けられる。アパレル店舗で販売されている商品にＩＣタグを取り付けることで，商品にそれぞれ取り付けたＩＣタグを一度に読み取れるため，バーコードを用いるときよりも棚卸等の商品管理に係る作業を大幅に効率化できる。
【０００３】
アパレル店舗で販売されている商品にＩＣタグを取り付ける際，特許文献１で開示されているような紙製のＩＣタグを用いるのが一般的である。ブランド名などを印刷したアパレルタグと同様に，紙製のＩＣタグに穴をあけ，この穴に紐を通して商品にＩＣタグを取り付けるが，紙製のＩＣタグにあけた穴に紐を通して商品にＩＣタグを取り付けると，顧客が商品を手に取るときなどにＩＣタグが破れてＩＣタグが商品から欠落してしまうことがある。
【０００４】
ＩＣタグが破れてＩＣタグが商品から欠落してしまうことを防止する手法として，衣類などのアパレル商品にＩＣタグを縫い付けることが考えられる。アパレル商品に縫い付け可能に構成されたＩＣタグは既に開示されており，例えば，特許文献２では，基材に織布および紙からなる群を用いるＩＣタグが開示され，ワイシャツの襟もとやタオルの折り返しにこのＩＣタグを縫い付けることが記載されている。また，特許文献３では，布基材を用いる布ＩＣタグが開示され，ネームタグとして布ＩＣタグを衣類に縫い付けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７４８６０号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４８７号公報
【特許文献３】特開２０１１−１８６８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
家庭用品品質表示法などの法律により，衣類などのアパレル商品には必ず品質表示タグ（洗濯表示ラベルまたはケアラベル）を付けることが義務付けられている。品質表示タグと一体化できれば，アパレル店舗の商品管理に用いるＩＣタグをアパレル商品に付ける作業を省くことができるが，従来のＩＣタグは，品質表示タグと一体化できるように構成されていない。
【０００７】
そこで，本発明は，品質表示タグと一体化できるＩＣタグ等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決する第１発明は，ベース基材の片面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを実装し，かつ，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を形成したことを特徴とするＩＣタグである。第１発明では，前記熱可塑性樹脂層が，前記ベース基材に実装された前記インレットを覆うように形成されている形態が望ましい形態であるが，前記インレットが，前記ベース基材の片面に形成された前記熱可塑性樹脂層の上に実装されている形態でも構わない。
【０００９】
更に，第２発明は，帯状のベース基材の片面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有する複数のインレットを実装し，かつ，熱可塑性樹脂を用いた帯状の熱可塑性樹脂層を形成したことを特徴とするＩＣタグリールである。第２発明では，前記帯状の熱可塑性樹脂層が，前記帯状のベース基材に実装された前記インレットを覆うように形成されている形態が望ましい形態であるが，前記インレットが，前記帯状のベース基材の片面に形成された前記帯状の熱可塑性樹脂層の上に実装されている形態でも構わない。
【００１０】
更に，第３発明は，ベース基材の片面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを実装し，かつ，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を形成したＩＣタグが，前記熱可塑性樹脂層の一部を浸み込ませた状態で品質表示タグと一体化していることを特徴とする品質表示ＩＣタグである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＩＣタグとＩＣタグリールは熱可塑性樹脂層により品質表示タグと一体化できるように構成されている。更に，本発明に係る品質表示ＩＣタグは，本発明に係るＩＣタグと品質管理タグを一体化させた媒体で，本発明に係るＩＣタグと品質表示タグの接着に前記熱可塑性樹脂層を用いることで，前記熱可塑性樹脂層の一部を浸み込ませた状態で，本発明に係るＩＣタグと前記品質表示タグが一体化されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係るＩＣタグを説明する図。
【図２】本実施形態に係るＩＣタグリールを説明する図。
【図３】本実施形態に係るＩＣタグリールの製造方法を説明する図。
【図４】本実施形態に係る品質表示ＩＣタグを説明する図。
【図５】変形例１に係るＩＣタグを説明する図。
【図６】変形例１に係るＩＣタグリールを説明する図。
【図７】変形例１に係るＩＣタグリールの製造方法を説明する図。
【図８】変形例１に係る品質表示ＩＣタグを説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
【００１４】
図１は，本実施形態に係るＩＣタグ１を説明する図である。図１（ａ）は，本実施形態に係るＩＣタグ１の斜視図である。本実施形態に係るＩＣタグ１は，衣類などのアパレル商品に縫い付けられる品質表示タグと一体化させることを前提として発案されたタグで，本実施形態に係るＩＣタグ１のサイズと形状は，品質表示タグに対応したサイズと形状（ここでは，長方形）になっている。なお，図１では，ＩＣタグ１のエッジを直線にしているが，ＩＣタグ１のエッジを波型とすることもできる。
【００１５】
図１（ｂ）は，本実施形態に係るＩＣタグ１の構造を説明する第１図で，図１（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図である。本実施形態に係るＩＣタグ１は，ＩＣタグ１のベース基材１０の上に，ＩＣチップ１２０とこれに接続するアンテナ１２１を有するインレット１２が実装され，インレット１２を実装したベース基材１０の面に熱可塑性樹脂層１１を形成した構造になっている。
【００１６】
図１（ｃ）は，本実施形態に係るＩＣタグ１の構造を説明する第２図で，図１（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。本実施形態に係るＩＣタグ１の幅中央部には，ＩＣチップ１２０が実装されるため，熱可塑性樹脂層１１の幅方向に係る断面形状はＩＣチップ１２０が盛り上がった形状になっている。
【００１７】
ＩＣタグ１のベース基材１０について説明する。ＩＣタグ１のベース基材１０には，樹脂フィルムや紙基材を用いることができる。樹脂フィルムとしては，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリカーボネート（ＰＣ）などをベース基材１０に利用できるが，コストを考慮すると，上質紙，コート紙などの紙基材をベース基材１０に利用することが望ましい。
【００１８】
インレット１２は，アパレル商品の商品管理に用いるデータを記憶したＩＣチップ１２０とこれに接続したアンテナ１２１を有する。熱可塑性樹脂層１１上に実装されるインレット１２のアンテナ１２１は，ＩＣタグ１が利用される周波数帯向けに設計され，図１では，インレット１２のアンテナ１２１を平面アンテナして記載しているが，インレット１２のアンテナ１２１はコイルアンテナであっても構わない。
【００１９】
熱可塑性樹脂とは，適切な温度に加熱すると溶融し，冷却すると固化する樹脂を意味し，熱可塑性樹脂としてはホットメルトが有名である。本実施形態に係るＩＣタグ１において，熱可塑性樹脂層１１は，インレット１２を実装したベース基材１０の面と品質表示タグの接着に用いられる。衣類などのアパレル商品に縫い付けられる品質表示タグには，ポリエステルサテン，ナイロンタフタまたはコットンタフタなどの繊維を織り込んだ生地が用いられるが，ＩＣタグ１と品質表示タグの接着に熱可塑性樹脂層１１を用いることで，熱可塑性樹脂層１１の一部が溶融して品質表示タグの織り目に浸み込み，ＩＣタグ１と品質管理タグを強固に接着できる。
【００２０】
本実施形態に係るＩＣタグ１の形態は，図１で図示した矩形（長方形）の形態ばかりではなく，リール形態にすることもできる。図２は，本実施形態に係るＩＣタグ１をリール形態にしたＩＣタグリール２を説明する図である。
【００２１】
図２（ａ）は，本実施形態に係るＩＣタグリール２の外観を説明する図である。図２（ａ）で図示したＩＣタグリール２は，帯状のベース基材２０をリール状に巻き取った形態で，リール状に巻き取る帯状のベース基材２０には，ＩＣチップ２２０とこれに接続したアンテナ２２１を有する複数のインレット２２が長手方向に並べて実装され，複数のインレット２２を覆うように帯状の熱可塑性樹脂層２１が形成されている。また，図２で図示したＩＣタグリール２には，インレット２２を基準として，品質管理タグと接着させるときに用いる見当マーク２３を印刷している。
【００２２】
図２（ｂ）は，本実施形態に係るＩＣタグリール２の構造を説明する図で，図２（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図である。ＩＣタグリール２の場合，帯状のベース基材２０の上に，複数のインレット２２が所定の間隔で実装され，インレット２２を覆うように熱可塑性樹脂を用いた帯状の熱可塑性樹脂層２１が形成されている。なお，ＩＣタグ１のベース基材１０と同様に，帯状のベース基材２０には樹脂フィルムや紙基材を利用でき，帯状の熱可塑性樹脂層２１にはホットメルトを利用できる。
【００２３】
図３は，本実施形態に係るＩＣタグリール２の製造方法を説明する図である。本実施形態に係るＩＣタグリール２の製造方法における最初の工程は，所定の素材を用いた帯状のベース基材２０を用意し，帯状のベース基材２０の片面に，複数のインレット２２を長手方向に所定間隔で実装する工程（Ｓ１）で，この工程は，インレット２２のアンテナ２２１を連続して帯状のベース基材２０の片面に形成する工程（Ｓ１ａ）と，帯状のベース基材２０の片面に連続して形成したアンテナ２２１それぞれにＩＣチップ２２０を実装する工程（Ｓ１ｂ）を含む。
【００２４】
アンテナ２２１の形成には，印刷，エッチングまたは箔押しを用いることができる。印刷によりアンテナ２２１を形成する際，スクリーン印刷機などにより，導電性インキを用いて所定形状のアンテナ２２１を帯状のベース基材２０に連続して印刷する。また，エッチングによりインレット２２のアンテナ２２１を形成する際，予め，金属箔を帯状のベース基材２０にラミネートしておき，所定形状のアンテナ２２１に金属箔をエッチング加工する。箔押しによりインレット２２のアンテナ２２１が形成を形成する際，予め，所定形状のアンテナ２２１を複数形成した箔押しテープを準備し，箔押し機などにより，所定形状のアンテナ２２１を帯状のベース基材２０に連続して転写する。帯状のベース基材２０に紙基材を用いる場合，インレット２２のアンテナ２２１の形成は箔押しになる。なお，アンテナ２２１を形成するときに見当マーク２３をも同時に形成すると，見当マーク２３の形成を効率的に行える。ＩＣチップ２２０を実装には，チップマウンターなどの装置が利用され，ＩＣチップ２２０とアンテナ２２１の接続には，ＩＣチップ２２０に設けられたバンプが利用される。
【００２５】
次の工程は，帯状のベース基材２０の片面に実装したインレット２２を覆うように，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を形成する工程（Ｓ２）である。この工程では，ロールコータなどにより，帯状の熱可塑性樹脂層２１に用いる熱可塑性樹脂を，インレット２２を実装した帯状のベース基材２０の片面にコーティングし，帯状のベース基材２０にコーティングした熱可塑性樹脂を所定の手法で冷却することで，インレット２２を覆うように帯状の熱可塑性樹脂層２１が帯状のベース基材２０上に形成される。
【００２６】
次に，ＩＣタグ１と品質表示タグを一体化させた品質表示ＩＣタグ３について説明する。図４は，品質表示ＩＣタグ３を説明する図である。なお，図４では，図１と同じ要素には同じ符号を付している。図４（ａ）は，本実施形態に係る品質表示ＩＣタグ３の斜視図である。本実施形態に係る品質表示ＩＣタグ３は，上述したＩＣタグ１と品質表示タグ基材１３を貼り合せた媒体である。
【００２７】
図４（ｂ）は，本実施形態に係る品質表示ＩＣタグ３の構造を説明する図で，図４（ａ）におけるＤ−Ｄ’線断面図である。本実施形態に係る品質表示ＩＣタグ３は，本実施形態に係るＩＣタグ１が有する熱可塑性樹脂層１１を介して，本実施形態に係るＩＣタグ１と品質表示タグ基材１３を貼り合せた構造になっている。熱可塑性樹脂層１１に用いる熱可塑性樹脂は加熱により溶融するため，インレット１２を覆う熱可塑性樹脂層１１の一部が品質表示タグ基材１３に浸み込むことで本実施形態に係るＩＣタグ１と品質表示タグ基材１３が貼り合わされている。具体的には，熱可塑性樹脂層１１を形成したベース基材１０の面と品質表示タグ基材１３の裏面（印字されない面）を対向させた状態で，適度な圧力と温度を加え，溶融させた熱可塑性樹脂層１１の一部を品質表示タグ基材１３に浸み込ませた後に冷却することで，インレット１２を覆う熱可塑性樹脂層１１の一部が品質表示タグ基材１３に浸み込んだ状態でＩＣタグ１は品質表示タグ基材１３と一体化する。
【００２８】
このような品質表示ＩＣタグ３は，図２を用いて説明したＩＣタグリール２を利用して製造できる。例えば，見当マーク２３を利用し，品質表示タグ基材１３を連続して形成した帯状の基材とＩＣタグリール２の見当を合わせて貼り合せた後，品質表示ＩＣタグ３の単位で断裁することで，品質表示ＩＣタグ３を製造できる。また，見当マーク２３を利用して，ＩＣタグリール２を断裁することでＩＣタグ１を製造した後，短冊状の品質表示タグ基材１３とＩＣタグ１を貼り合せることでも，品質表示ＩＣタグ３を製造できる。
【００２９】
これまで説明した本実施形態に係るＩＣタグ１には様々な変更を加えることができる。ここから，本実施形態に係るＩＣタグ１の変形例について説明する。
【００３０】
図５は，変形例１に係るＩＣタグ４を説明する図である。図５（ａ）は，変形例１に係るＩＣタグ４の斜視図で，本実施形態に係るＩＣタグ１と同じ要素については同じ符号を付している。変形例１に係るＩＣタグ４は，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層１１の上にインレット１２を実装している点で本実施形態に係るＩＣタグ１と相違する。
【００３１】
図５（ｂ）は，変形例１に係るＩＣタグ４の構造を説明する図で，図５（ａ）におけるＥ−Ｅ’線断面図である。上述したように，変形例１に係るＩＣタグ４は，ＩＣタグ４のベース基材１０の片面に，熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂層１１を形成し，ＩＣチップ１２０とこれに接続するアンテナ１２１を有するインレット１２を熱可塑性樹脂層１１の上に実装した構造になっている。
【００３２】
変形例１に係るＩＣタグ４のベース基材１０，熱可塑性樹脂層１１およびインレット１２は，本実施形態に係るＩＣタグ１とそれぞれ同じであるため，ここでは説明を省く。
【００３３】
変形例１に係るＩＣタグ４の形態は，本実施形態に係るＩＣタグ１と同様に，リール形態にすることができる。図６は，変形例１に係るＩＣタグ４をリール形態にしたＩＣタグリール５を説明する図で，本実施形態に係るＩＣタグリール２と同じ要素については同じ符号を付している。
【００３４】
図６（ａ）は，変形例１に係るＩＣタグリール５の外観を説明する図である。図６（ａ）で図示したＩＣタグリール５は，帯状のベース基材２０をリール状に巻き取った形態で，リール状に巻き取る帯状のベース基材２０には，熱可塑性樹脂を用いた帯状の熱可塑性樹脂層２１が形成され，ＩＣチップ２２０とこれに接続したアンテナ２２１を有する複数のインレット２２が長手方向に並べて帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に実装されている。また，図６で図示したＩＣタグリール５には，インレット２２を基準として，品質管理タグと接着させるときに用いる見当マーク２３を印刷している。
【００３５】
図６（ｂ）は，変形例１に係るＩＣタグリール５の構造を説明する図で，図６（ａ）におけるＦ−Ｆ’線断面図である。ＩＣタグリール５の場合，帯状のベース基材２０の片面に，熱可塑性樹脂を用いた帯状の熱可塑性樹脂層２１が形成され，複数のインレット２２が所定の間隔で帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に実装されている。なお，ＩＣタグ１のベース基材１０と同様に，帯状のベース基材２０には樹脂フィルムや紙基材を利用でき，帯状の熱可塑性樹脂層２１にはホットメルトを利用できる。
【００３６】
図７は，変形例１に係るＩＣタグリール５の製造方法を説明する図である。変形例１に係るＩＣタグリール５の製造方法における最初の工程は，所定の素材を用いた帯状のベース基材２０を用意し，帯状のベース基材２０の片面に，熱可塑性樹脂を用いた帯状の熱可塑性樹脂層２１を形成する工程（Ｓ１０）である。この工程では，ロールコータなどにより，帯状の熱可塑性樹脂層２１に用いる熱可塑性樹脂を帯状のベース基材２０の片面にコーティングし，帯状のベース基材２０の片面にコーティングした熱可塑性樹脂を所定の手法で冷却することで，帯状のベース基材２０の片面に帯状の熱可塑性樹脂層２１を形成する。
【００３７】
次の工程は，帯状のベース基材２０の片面に形成した帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に，複数のインレット２２を長手方向に所定間隔で実装する工程（Ｓ１１）で，この工程は，インレット２２のアンテナ２２１を連続して帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に形成する工程（Ｓ１１ａ）と，帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に連続して形成したアンテナ２２１それぞれにＩＣチップ２２０を実装する工程（Ｓ１１ｂ）を含む。
【００３８】
アンテナ２２１の形成には，印刷または箔押しを用いることができる。印刷によりアンテナ２２１を形成する際，スクリーン印刷機などにより，導電性インキを用いて所定形状のアンテナ２２１を帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に連続して印刷する。箔押しによりインレット２２のアンテナ２２１が形成を形成する際，予め，所定形状のアンテナ２２１を複数形成した箔押しテープを準備し，箔押し機などにより，所定形状のアンテナ２２１を帯状の熱可塑性樹脂層２１の上に連続して転写する。なお，アンテナ２２１を形成するときに見当マーク２３をも同時に形成すると，見当マーク２３の形成を効率的に行える。ＩＣチップ２２０を実装には，チップマウンターなどの装置が利用され，ＩＣチップ２２０とアンテナ２２１の接続には，ＩＣチップ２２０に設けられたバンプが利用される。
【００３９】
次に，変形例１に係る品質表示ＩＣタグ６について説明する。図８は，変形例１に係る品質表示ＩＣタグ６を説明する図で，図８では，本実施形態に係る品質表示ＩＣタグ３と同じ要素には同じ符号を付している。図８（ａ）は，変形例１に係る品質表示ＩＣタグ６の斜視図である。変形例１に係る品質表示ＩＣタグ３は，上述した変形例１に係るＩＣタグ４と品質表示タグ基材１３を貼り合せた媒体である。
【００４０】
図８（ｂ）は，変形例１に係る品質表示ＩＣタグ６の構造を説明する図で，図４（ａ）におけるＧ−Ｇ’線断面図である。変形例１に係る品質表示ＩＣタグ６は，変形例１に係るＩＣタグ４が有する熱可塑性樹脂層１１を利用して，変形例１に係るＩＣタグ４と品質表示タグ基材１３を貼り合せた構造になっている。熱可塑性樹脂層１１に用いる熱可塑性樹脂は加熱により溶融するため，熱可塑性樹脂層１１の上に実装したインレット１２は，インレット１２の下に形成されている熱可塑性樹脂層１１の一部が品質表示タグ基材１３に浸み込むことで，品質表示タグ基材１３と貼り合わされている。具体的には，熱可塑性樹脂層１１を形成したベース基材１０の面と品質表示タグ基材１３の裏面（印字されない面）を対向させた状態で，適度な圧力と温度を加え，溶融させた熱可塑性樹脂層１１の一部を品質表示タグ基材１３に浸み込ませた後に冷却することで，インレット１２の下に形成されている熱可塑性樹脂層１１の一部が品質表示タグ基材１３に浸み込んだ状態でＩＣタグ４は品質表示タグ基材１３と一体化する。
【００４１】
上述の実施形態では，インレット１２を覆うように熱可塑性樹脂層１１が形成されているため，ベース基材１０の片面全てと品質表示タグ基材１３が接着するが，変形例１では，インレット１２の下に熱可塑性樹脂層１１が形成されているため，ベース基材１０の片面全てではなく，主にインレット１２が実装されていない部分が品質表示タグ基材１３と接着する。インレット１２が実装されていない部分のみが品質表示タグ基材１３と接着しても，熱可塑性樹脂層１１の一部が品質表示タグ基材１３に浸み込むため，接着強度は問題ない。
【００４２】
このような品質表示ＩＣタグ６は，図６を用いて説明したＩＣタグリール５を利用して製造できる。例えば，見当マーク２３を利用し，品質表示タグ基材１３を連続して形成した帯状の基材とＩＣタグリール５の見当を合わせて貼り合せた後，品質表示ＩＣタグ６の単位で断裁することで，品質表示ＩＣタグ６を製造できる。また，見当マーク２３を利用して，ＩＣタグリール５を断裁することでＩＣタグ４を製造した後，短冊状の品質表示タグ基材１３とＩＣタグ４を貼り合せることでも，品質表示ＩＣタグ６を製造できる。
【符号の説明】
【００４３】
１，４    ＩＣタグ
１０    ベース基材
１１    熱可塑性樹脂層
１２    インレット
１２０    ＩＣチップ
１２１    アンテナ
２，５    ＩＣタグリール
２０    帯状のベース基材
２１    帯状の熱可塑性樹脂層
２２    インレット
２２０    ＩＣチップ
２２１    アンテナ
３，６    品質表示ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
2018200635.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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