(57)【要約】【課題】製造が容易で基材の熱を効率よく放熱させる放熱装置を提供する。【解決手段】放熱装置７は、基材７１と、基材７１に固定され、基材７１と共に回転可能な放熱部７Ｈと、を備え、放熱部７Ｈは、第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３を備える。第１ヒートシンク７２は、放熱部７Ｈの回転中心軸７ｊの周りに設けられ、基材７１に固定された第１基部と、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て第１基部の外側に突出する複数の第１フィン７２３と、を有し、第２ヒートシンク７３は、第１基部に固定された第２基部７３１と、複数の第１フィン７２３における隣り合う第１フィン７２３の間に配置された第２フィン７３３を複数と、を有している。【選択図】図３
2018054783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に固定され、前記基材と共に回転可能な放熱部と、
を備え、
前記放熱部は、第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクを備え、
前記第１ヒートシンクは、
当該放熱部の回転中心軸の周りに設けられ、前記基材に固定された第１基部と、
前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第１基部の外側に突出する複数の第１フィンと、
を有し、
前記第２ヒートシンクは、
前記第１基部または前記基材に固定された第２基部と、
前記複数の第１フィンにおける隣り合う第１フィンの間に配置された第２フィンを複数と、
を有していることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記第２ヒートシンクは、前記第２基部が前記第１基部に固定されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項３】
請求項２に記載の放熱装置であって、
前記第１ヒートシンクは、前記第１基部と前記第１フィンとを繋ぐ第１接続部を有し、
前記第２ヒートシンクは、前記第２基部と前記第２フィンとを繋ぐ第２接続部を有し、
前記第１接続部は、前記基材に沿って配置され、
前記第２接続部は、前記基材に沿うように前記第２基部から屈曲していることを特徴とする放熱装置。
【請求項４】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記第２ヒートシンクは、前記第２基部が前記基材に固定されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項５】
請求項４に記載の放熱装置であって、
前記第２フィンは、前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第２基部の内側に突出していることを特徴とする放熱装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の放熱装置であって、
前記第１ヒートシンクは、前記第１基部と前記第１フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第１接続部を有し、
前記第２ヒートシンクは、前記第２基部と前記第２フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第２接続部を有していることを特徴とする放熱装置。
【請求項７】
請求項４または請求項５に記載の放熱装置であって、
前記第２基部は、前記第１基部を囲み、前記回転中心軸に沿う方向から見て、前記第１フィンの前記第１基部より外側に突出する部位に重なるように形成されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の放熱装置であって、
前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクの一方には、前記放熱部の回転方向において、他方に係止可能な突起部が設けられていることを特徴とする放熱装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の放熱装置であって、
前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクの少なくもいずれか一方は、板金で形成されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の放熱装置と、
前記放熱装置の基材に設けられ、励起光が入射することにより光を発する蛍光体層と、
を備えることを特徴とする光学装置。
【請求項１１】
請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の放熱装置と、
前記放熱装置の基材に設けられ、入射する光を拡散反射する拡散反射部と、
を備えることを特徴とする光学装置。
【請求項１２】
光源と、
前記光源から射出された光が入射する請求項１０または請求項１１に記載の光学装置と、
前記光学装置から射出された光を変調する光変調装置と、
前記光変調装置から射出された光を投写する投写光学装置と、
を備えたことを特徴とするプロジェクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱装置、光学装置およびプロジェクターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投写面に画像を投写するプロジェクターが知られている。近年、プロジェクター等の光源装置として、半導体レーザー等の発光素子、および蛍光体を用いた光源装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光源装置は、半導体レーザー、蛍光体層が設けられた反射型カラーホイール、回転機構、および反射型カラーホイールの放熱部としてのフィンを備えている。反射型カラーホイールに設けられた蛍光体層は、半導体レーザーから射出された励起光によって蛍光を発する。フィンは、反射型カラーホイールの蛍光体層とは反対側に設けられ、回転機構により回転して反射型カラーホイールの熱を放熱するように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、より高輝度の光を射出する光源装置を備え、より明るい画像の投写が可能なプロジェクターが求められている。より高輝度の光を射出するために、半導体レーザーの出力を上げると、反射型カラーホイールがより高温になるため、放熱部の放熱性を高める必要がある。
放熱性を高めるためには、放熱部の表面積を増加させることが考えられるが、放熱部のサイズを大きくすると装置が大きく、また重くなるため、間隔を狭めてフィンの数を増やす方法がある。
しかしながら、特許文献１に開示されている放熱部（フィン）では、フィンの間隔を狭めると、加工が難しいことや、製造工数の増加、部材が高価になるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る放熱装置は、基材と、前記基材に固定され、前記基材と共に回転可能な放熱部と、を備え、前記放熱部は、第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクを備え、前記第１ヒートシンクは、当該放熱部の回転中心軸の周りに設けられ、前記基材に固定された第１基部と、前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第１基部の外側に突出する複数の第１フィンと、を有し、前記第２ヒートシンクは、前記第１基部または前記基材に固定された第２基部と、前記複数の第１フィンにおける隣り合う第１フィンの間に配置された第２フィンを複数と、を有していることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、放熱部は、上述した第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクを備え、第１ヒートシンクは、第１基部が基材に固定され、第２ヒートシンクは、第２基部が第１基部または基材に固定されている。そして、放熱部は、基材と共に回転可能に構成されている。これによって、基材に発熱した熱を第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクで放熱することができる。また、第１ヒートシンクは、複数の第１フィンを有し、第２ヒートシンクは、複数の第１フィンにおける隣り合う第１フィンの間に配置された第２フィンを複数有している。これによって、高精細な加工を施すことなく複数の第１フィンおよび複数の第２フィンを形成し、第１フィンと第２フィンとの間隔を狭めて、また、フィンの数を増加させて、すなわち、表面積を増加させて放熱部を形成することが可能となる。よって、放熱部の加工が容易で、また、放熱部の製造工数を低減しつつ、基材に発熱した熱を効率よく放熱させる放熱装置の提供が可能となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に係る放熱装置において、前記第２ヒートシンクは、前記第２基部が前記第１基部に固定されていることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、第２ヒートシンクは、第１基部を介して第２基部に伝わった基材に発熱した熱を放熱することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に係る放熱装置において、前記第１ヒートシンクは、前記第１基部と前記第１フィンとを繋ぐ第１接続部を有し、前記第２ヒートシンクは、前記第２基部と前記第２フィンとを繋ぐ第２接続部を有し、前記第１接続部は、前記基材に沿って配置され、前記第２接続部は、前記基材に沿うように前記第２基部から屈曲していることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、放熱部は、第１基部および第２基部に加え、第１接続部および第２接続部から基材の熱を受熱することが可能となる。よって、放熱性をより向上させた放熱装置の提供が可能となる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に係る放熱装置において、前記第２ヒートシンクは、前記第２基部が前記基材に固定されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、第２ヒートシンクは、発熱した基材の熱を第２基部で直接受熱し、放熱することができる。
また、第２基部は、基材に対し、第１基部が固定される位置とは異なる位置で固定される。これによって、放熱部は、基材の熱を広範囲で受熱することとなり、より効率的な放熱が可能となる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に係る放熱装置において、前記第２フィンは、前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第２基部の内側に突出していることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、第１基部と第２基部とを離れた位置に形成することが可能となる。これによって、放熱部は、基材の熱をより広範囲で受熱することとなり、より効率的な放熱が可能となる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に係る放熱装置において、前記第１ヒートシンクは、前記第１基部と前記第１フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第１接続部を有し、前記第２ヒートシンクは、前記第２基部と前記第２フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第２接続部を有していることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、第１ヒートシンクには、第１基部に加え第１接続部から基材の熱が伝わり、第２ヒートシンクには、第２基部に加え第２接続部から基材の熱が伝わる。これによって、基材の熱を効率よく第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクに伝えることが可能となる。よって、放熱性をより向上させた放熱装置の提供が可能となる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例に係る放熱装置において、前記第２基部は、前記第１基部を囲み、前記回転中心軸に沿う方向から見て、前記第１フィンの前記第１基部より外側に突出する部位に重なるように形成されていることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、基材にそれぞれ固定される第１基部と第２基部とを近づけて第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクを形成することが可能となる。これによって、基材に固定される第１基部および第２基部の領域を広く設けることが可能なので、基材に発熱した熱を効率よく受熱し、放熱性をさらに向上させた放熱装置の提供が可能となる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例に係る放熱装置において、前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクの一方には、前記放熱部の回転方向において、他方に係止可能な突起部が設けられていることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクの一方に設けられた突起部を回転方向において他方に係止させるという簡単な作業で、第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとを回転方向において所定の位置に配置することができる。すなわち、複数の第１フィンにおける隣り合う第１フィンの間の所定の位置に第２フィンを容易に配置させることができる。よって、放熱装置の容易な製造が可能となる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例に係る放熱装置において、前記第１ヒートシンクおよび前記第２ヒートシンクの少なくもいずれか一方は、板金で形成されていることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、第１ヒートシンクまたは第２ヒートシンク、あるいはこの両部材が、板金からのプレス加工によって形成されている。これによって、溶融された金属から金型で製造される成型加工や、金属の塊から切削により製造される切削加工に比べ、より安価に、また製造工数をより簡素に、第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクの少なくもいずれか一方を形成することが可能となる。
【００２５】
［適用例１０］本適用例に係る光学装置は、上記に記載の放熱装置と、前記放熱装置の基材に設けられ、励起光が入射することにより光を発する蛍光体層と、を備えることを特徴とする。
【００２６】
この構成によれば、励起光が入射することにより発熱する蛍光体層の熱を、基材を介して放熱部に伝え、放熱することができる。よって、蛍光体の温度上昇に伴って発光効率が低下する現象（温度消光）や、温度劣化を抑制した光学装置の提供が可能となる。したがって、光学装置は、効率的に蛍光を発すると共に、例えば、蛍光体層の劣化（変色や破損等）や、基材に対する剥離等が抑制される。
【００２７】
［適用例１１］本適用例に係る光学装置は、上記に記載の放熱装置と、前記放熱装置の基材に設けられ、入射する光を拡散反射する拡散反射部と、を備えることを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、入射する光によって発熱する拡散反射部の熱を、基材を介して放熱部に伝え、放熱することができる。よって、光学装置は、温度劣化が抑制されるので、長寿命化が可能となる。
【００２９】
［適用例１２］本適用例に係るプロジェクターは、光源と、前記光源から射出された光が入射する上記に記載の光学装置と、前記光学装置から射出された光を変調する光変調装置と、前記光変調装置から射出された光を投写する投写光学装置と、を備えたことを特徴とする。
【００３０】
この構成によれば、上述した光学装置を備えているので、長期に亘って、明るい画像の投写が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態に係るプロジェクターの構成を示す模式図。
【図２】第１実施形態の照明装置の構成を示す模式図。
【図３】第１実施形態における放熱装置の斜視図。
【図４】第１実施形態における放熱装置の分解斜視図。
【図５】第１実施形態の放熱装置における第２接続部の基端側を示す断面斜視図。
【図６】第２実施形態における放熱装置の斜視図。
【図７】第２実施形態における放熱装置の分解斜視図。
【図８】第２実施形態における放熱装置の平面図。
【図９】第３実施形態における放熱装置の斜視図。
【図１０】第３実施形態における放熱装置の分解斜視図。
【図１１】第３実施形態における放熱装置の平面図。
【図１２】第４実施形態における光源装置の構成を示す模式図。
【図１３】変形例の放熱装置の平面図。
【図１４】変形例の基材を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態のプロジェクターは、光源から射出された光を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投写面に画像を投写する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜異ならせてある。
【００３３】
（第１実施形態）
［プロジェクターの概略構成］
図１は、本実施形態に係るプロジェクター１の構成を示す模式図である。
プロジェクター１は、図１に示すように、外装筐体２、および外装筐体２内に収納された制御部（図示省略）、光学ユニットを備える。なお、図示は省略するが、プロジェクター１は、光学部品等の冷却対象を冷却する冷却装置、および電子部品に電力を供給する電源装置を備える。
【００３４】
［光学ユニットの構成］
光学ユニット３は、図１に示すように、照明装置３１、色分離光学系３２、平行化レンズ３３、光変調装置３４、色合成光学装置３５および投写光学装置３６を備える。
照明装置３１は、後で詳細に説明するが、照明光軸３１Ａｘを中心とする白色光ＷＬを射出する。
【００３５】
色分離光学系３２は、ダイクロイックミラー３２１，３２２、反射ミラー３２３，３２４，３２５およびリレーレンズ３２６，３２７を備え、照明装置３１から入射される白色光ＷＬを赤色光（ＬＲ）、緑色光（ＬＧ）および青色光（ＬＢ）に分離する。
平行化レンズ３３は、各色光用にそれぞれ設けられ、入射する色光を平行化する。
【００３６】
光変調装置３４は、各色光用にそれぞれ設けられている（ＬＲ，ＬＧ，ＬＢ用の光変調装置を、それぞれ３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂとする）。光変調装置３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂは、それぞれが液晶パネルと、液晶パネルの入射側および射出側に配置された一対の偏光板と、を備えて構成されている。光変調装置３４は、図示しない複数の微小画素がマトリクス状に形成された矩形状の画像形成領域を有し、入射する各色光（ＬＲ，ＬＧ，ＬＢ）を変調する。
【００３７】
色合成光学装置３５は、例えば、クロスダイクロイックプリズムを備え、光変調装置３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂにて変調された色光を合成する。
投写光学装置３６は、鏡筒および複数のレンズ（いずれも図示省略）を備え、色合成光学装置３５にて合成された光を投写面ＳＣに投写する。
【００３８】
［照明装置の構成］
図２は、照明装置３１の構成を示す模式図である。
照明装置３１は、図２に示すように、光源装置４および均一化光学系５を有し、前述したように、白色光ＷＬを色分離光学系３２に向けて射出する。
【００３９】
光源装置４は、図２に示すように、光源部４１、アフォーカル光学系４２、第１位相差素子４３、ホモジナイザー光学系４４、光分離素子４５、第１集光系４６、光学装置６、回転装置４Ｍ、第２位相差素子４８、第２集光系４９および拡散装置４７を備える。
【００４０】
光源部４１は、第１光源部４１１、第２光源部４１２、および光合成部材４１３を備える。
第１光源部４１１は、固体光源である半導体レーザーＳＳがマトリクス状に複数配列された固体光源アレイ４１１１と、各半導体レーザーＳＳに応じた複数の平行化レンズ（図示省略）と、を有する。第１光源部４１１は、光軸４１１Ａｘが照明光軸３１Ａｘに直交するように配置される。
【００４１】
第２光源部４１２は、第１光源部４１１と同様に、半導体レーザーＳＳがマトリクス状に複数配列された固体光源アレイ４１２１と、各半導体レーザーＳＳに応じた複数の平行化レンズ（図示省略）と、を有する。第２光源部４１２は、第１光源部４１１の光軸４１１Ａｘに直交する方向に光を射出するように配置されている。
これら半導体レーザーＳＳは、青色光（例えば、４４０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長域にピーク波長を有する光）を射出する。なお、本実施形態では、各半導体レーザーＳＳから射出される青色光は、Ｓ偏光光である。
【００４２】
光合成部材４１３は、第１光源部４１１および第２光源部４１２から射出された青色光が入射する位置に配置されている。光合成部材４１３は、詳細な図示は省略するが、第１光源部４１１から射出された青色光を透過させる複数の透過部と、第２光源部４１２から射出された青色光を反射させる複数の反射部と、が交互に配列された板状体として構成されている。そして、光合成部材４１３は、第１光源部４１１から射出された青色光を透過し、第２光源部４１２から射出された青色光を第１光源部４１１とは反対側に反射して各青色光を合成する。
【００４３】
アフォーカル光学系４２は、凸レンズ４２１および凹レンズ４２２を備え、光源部４１から射出された青色光の光束径を調整する。具体的に、アフォーカル光学系４２は、光源部４１から平行光として射出された青色光を集光して光束径を縮小させ、更に平行化して射出する。
【００４４】
第１位相差素子４３は、１／２波長板である。アフォーカル光学系４２から射出された青色光は、この第１位相差素子４３を透過することにより、Ｓ偏光光の一部がＰ偏光光に変換され、Ｓ偏光光とＰ偏光光とが混在した光となる。
【００４５】
ホモジナイザー光学系４４は、第１マルチレンズ４４１および第２マルチレンズ４４２を備え、光学装置６における後述する蛍光体層６２を照射する青色光の照度分布を均一化する。蛍光体層６２に照射される青色光は、蛍光体層６２内の蛍光体を励起させる励起光として機能する。
【００４６】
光分離素子４５は、プリズム型のＰＢＳ（Polarizing Beam Splitter）であり、それぞれ略三角柱状に形成されたプリズム４５１，４５２が界面にて貼り合わされ、これにより全体が略直方体形状に形成されている。プリズム４５１，４５２の界面は、照明光軸３１Ａｘおよび光軸４１１Ａｘに対して略４５°傾斜している。そして、プリズム４５１，４５２の界面には、波長選択性を有する偏光分離層４５３が形成されている。
【００４７】
偏光分離層４５３は、青色光に含まれるＳ偏光光とＰ偏光光とを分離すると共に、蛍光体層６２に青色光（励起光）が入射して発する蛍光を、偏光状態にかかわらず透過させる。すなわち、偏光分離層４５３は、所定波長領域の光についてはＳ偏光光とＰ偏光光とを分離するが、他の所定波長領域の光についてはＳ偏光光およびＰ偏光光を透過させる、波長選択性の偏光分離特性を有する。
そして、ホモジナイザー光学系４４から射出された青色光は、Ｐ偏光光が偏光分離層４５３（光分離素子４５）を透過して第２位相差素子４８に向かい、Ｓ偏光光が偏光分離層４５３で第１集光系４６側に反射される。
【００４８】
第１集光系４６は、例えば、ピックアップレンズ４６１〜４６３を備える。第１集光系４６には、ホモジナイザー光学系４４を通過して偏光分離層４５３にて反射されたＳ偏光光の青色光が入射する。第１集光系４６は、入射する青色光（励起光）を蛍光体層６２に集光させると共に、蛍光体層６２から発せられた蛍光を集光して平行化し、偏光分離層４５３に向けて射出する。
【００４９】
光学装置６は、基材７１を有する放熱装置７、および基材７１に設けられた反射層６１、蛍光体層６２を備える。基材７１、および基材７１に設けられた反射層６１、蛍光体層６２を波長変換素子６Ａとする。
基材７１は、金属やセラミックス等の部材から円板状に形成されている。反射層６１は、基材７１の第１集光系４６側となる第１面７１Ａに形成されている。
蛍光体層６２は、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体（Ｙ，Ｇｄ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ等）が含有され、反射層６１上にリング状に形成されている。蛍光体は、第１集光系４６によって集光された青色光（励起光）により励起され、非偏光光である蛍光（緑色光および赤色光を含む黄色光、例えば、５００〜７００ｎｍの波長域にピーク波長を有する光）を発する。
【００５０】
この蛍光体層６２にて発した蛍光は、一部が直接、第１集光系４６側に向かい、一部が反射層６１で反射して第１集光系４６側に向かう。
このように、波長変換素子６Ａに青色光（励起光）が照射されると、蛍光体層６２および反射層６１によって、黄色光が第１集光系４６側に拡散射出される。そして、この黄色光は、前述したように、第１集光系４６で平行化されて偏光分離層４５３を透過する。
【００５１】
放熱装置７は、後で詳細に説明するが、基材７１に加え、基材７１に固定された放熱部７Ｈを備える。放熱部７Ｈは、基材７１の第１面７１Ａとは反対側の第２面７１Ｂに固定された第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３を備える。放熱装置７は、青色光（励起光）が照射されることにより発熱する蛍光体層６２の熱を放熱する。
【００５２】
回転装置４Ｍは、基材７１の第２面７１Ｂ側に配置されたモーターＭｏ等を備える。モーターＭｏは、中央に回転する円筒状のハブ（図示省略）を有し、基材７１および基材７１に固定された放熱部７Ｈを、回転中心軸７ｊを中心に回転させる。
【００５３】
第２位相差素子４８は、１／４波長板であり、ホモジナイザー光学系４４から射出され、偏光分離層４５３を透過した青色光（Ｐ偏光光）の偏光状態を円偏光にする。
第２集光系４９は、例えば、３つのピックアップレンズ４９１〜４９３を備え、第２位相差素子４８を透過した青色光を拡散装置４７に集光させる。
【００５４】
拡散装置４７は、反射板４７１および回転装置４７２を備える。
反射板４７１は、基材４７１ａと、基材４７１ａの青色光が入射する側の面に設けられた反射膜４７１ｂとを有している。基材４７１ａの青色光が入射する側の面には、複数の凹凸（図示省略）が形成されている。反射膜４７１ｂは、例えば、銀やアルミニウム等の光の反射率の高い金属で、基材４７１ａの凹凸に沿って形成されている。この凹凸と反射膜４７１ｂとで拡散反射部４７１Ｒが形成される。拡散反射部４７１Ｒは、蛍光体層６２にて発せられる黄色光と同様の拡散角で、入射する青色光を拡散反射する。拡散反射部４７１Ｒは、入射する青色光をランバート反射させるように形成されることが好ましい。
【００５５】
回転装置４７２は、反射板４７１を回転させ、拡散反射部４７１Ｒの特定の位置に入射する光が集中して照射されないように構成されている。これによって、拡散反射部４７１Ｒの劣化が抑制される。
【００５６】
拡散装置４７にて拡散反射された青色光は、第２集光系４９を介して再び第２位相差素子４８に入射する。この拡散装置４７にて反射される時に、拡散装置４７に入射した円偏光とは逆廻りの円偏光となり、第２位相差素子４８を透過する過程にて、青色光の偏光に対して９０°回転されたＳ偏光光の青色光に変換される。
そして、第２位相差素子４８を透過した青色光は、偏光分離層４５３によって反射され、蛍光体層６２で発し、偏光分離層４５３を透過した黄色光と合成され、白色光ＷＬとして均一化光学系５に射出される。
【００５７】
均一化光学系５は、第１レンズアレイ５１、第２レンズアレイ５２、偏光変換素子５３および重畳レンズ５４を備える。均一化光学系５は、光源装置４から射出された白色光ＷＬの照度分布を、各光変調装置３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）の画像形成領域において略均一化する。
【００５８】
具体的に、第１レンズアレイ５１は、小レンズである複数の小レンズ５１１が照明光軸３１Ａｘに直交する面上にマトリクス状に配列された構成を有し、入射する白色光ＷＬを複数の部分光束に分割する。
第２レンズアレイ５２は、第１レンズアレイ５１と同様に、マトリクス状に配列された複数の小レンズ５２１を有し、各小レンズ５１１により分割された複数の部分光束を、重畳レンズ５４とともに各光変調装置３４の画像形成領域に重畳させる。
偏光変換素子５３は、第２レンズアレイ５２と重畳レンズ５４との間に配置され、入射される複数の部分光束の偏光方向を揃える。
【００５９】
［放熱装置の構成］
ここで、放熱装置７について詳細に説明する。
図３は、放熱装置７の斜視図である。図４は、放熱装置７の分解斜視図である。なお、図３、図４は、放熱装置７を基材７１の第２面７１Ｂ側から見た図である。
放熱装置７は、図３、図４に示すように、また、前述したように、基材７１、および基材７１に固定された放熱部７Ｈを備える。そして、放熱部７Ｈは、基材７１の第２面７１Ｂに配置された第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３を備える。
基材７１は、平面視円形に形成され、中央には、回転装置４ＭにおけるモーターＭｏのハブ（図示省略）が嵌合される丸孔７１１が形成されている。
【００６０】
第１ヒートシンク７２は、アルミニウム等の熱伝導率が高い１枚の板金からプレス加工により形成され、図４に示すように、第１基部７２１、複数の第１接続部７２２および複数の第１フィン７２３を有している。なお、第１ヒートシンク７２を形成する材料としては、熱伝導率が高い材料であれば、アルミニウムに限らず、例えば、銅、銀、あるいはこれらの材料を含む合金等であってもよい。
【００６１】
第１基部７２１は、回転中心軸７ｊの周りに設けられ、平面視円形状で、中央には、基材７１の丸孔７１１と同形状の丸孔７２１ａが形成されている。
複数の第１接続部７２２は、第１基部７２１から放射状に突出しており、第１基部７２１と共に第２面７１Ｂに沿って配置されている。複数の第１接続部７２２は、図３に示すように、外形が基材７１の外形より僅かに小さく、放熱装置７の回転方向Ｒに等間隔で配設されている。各第１接続部７２２は、回転方向Ｒより放射状に突出する方向が長い長尺状に形成されている。なお、図３では放熱装置７の回転方向Ｒとして、第２面７１Ｂ側から見て反時計回りを例示したが、放熱装置７は、時計回りの回転であってもよい。
【００６２】
複数の第１フィン７２３は、第１基部７２１の基材７１とは反対側で、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て第１基部７２１の外側に突出している。各第１フィン７２３は、回転方向Ｒにおける第１接続部７２２の一端から基材７１とは反対側に屈曲している。各第１フィン７２３は、第１ヒートシンク７２が１枚の板金から形成されていることにより、回転中心軸７ｊから遠ざかる程、第１接続部７２２からの距離が大きくなるように突出している。このように、各第１フィン７２３は、第１接続部７２２を介して第１基部７２１に接続されている。換言すると、各第１接続部７２２は、第１基部７２１と各第１フィン７２３とを個別に繋いでいる。
本実施形態の第１ヒートシンク７２は、第１接続部７２２および第１フィン７２３をそれぞれ８個有している。なお、第１ヒートシンク７２が有する第１接続部７２２および第１フィン７２３それぞれの数は８個に限定されるものではなく、８個以外の数であってもよい。
【００６３】
第２ヒートシンク７３は、第１ヒートシンク７２と同様の材料で、プレス加工により形成されている。第２ヒートシンク７３、図４に示すように、第２基部７３１、複数の第２接続部７３２および複数の第２フィン７３３を有している。
第２ヒートシンク７３は、第２基部７３１が第１ヒートシンク７２の第１基部７２１に積層され、各第２フィン７３３が複数の第１フィン７２３における隣り合う第１フィン７２３の間に配置されるように形成されている。
【００６４】
第２基部７３１は、第１基部７２１の外形より大きな平面視円形状に形成されており、中央には、基材７１の丸孔７１１と同形状の丸孔７３１ａが形成されている。
【００６５】
複数の第２接続部７３２は、図３に示すように、第２基部７３１から放射状に突出しており、第２基部７３１と複数の第２フィン７３３とを個別に繋いでいる。複数の第２接続部７３２は、外形が第１接続部７２２の外形と略同じに形成され、回転方向Ｒに等間隔で形成されている。
図５は、放熱装置７における第２接続部７３２の基端側（第２基部７３１側）を示す断面斜視図である。
各第２接続部７３２は、図５に示すように、第２面７１Ｂに沿うように、第２基部７３１から基材７１側に屈曲されている。
【００６６】
複数の第２フィン７３３は、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て第２基部７３１の外側に突出している。各第２フィン７３３は、第１フィン７２３と同様に、回転方向Ｒにおける第２接続部７３２それぞれの一端から基材７１とは反対側に屈曲し、回転中心軸７ｊから遠ざかる程、第２接続部７３２からの距離が大きくなるように突出している。
そして、本実施形態の第２ヒートシンク７３は、第１接続部７２２および第１フィン７２３と同数の８個の第２接続部７３２および８個の第２フィン７３３を有している。なお、第２ヒートシンク７３が有する第２接続部７３２および第２フィン７３３それぞれの数は８個に限定されるものではなく、８個以外の数であってもよい。
【００６７】
また、第１基部７２１には、位置決め孔７２１ｂが形成され、第２基部７３１には、位置決め孔７３１ｂが形成されている。位置決め孔７２１ｂ，７３１ｂは、丸孔７２１ａの内径より小さな内径で、回転方向Ｒにおける第１ヒートシンク７２と第２ヒートシンク７３との位置合わせに用いられる孔である。位置決め孔７２１ｂ，７３１ｂは、第１ヒートシンク７２と第２ヒートシンク７３とが所定の位置で合致するように形成されている。具体的に、第１ヒートシンク７２と第２ヒートシンク７３とは、位置決め孔７２１ｂ，７３１ｂにピン状の治具が挿通され、基材７１、第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３それぞれの丸孔７１１，７２１ａ，７３１ａにモーターＭｏのハブが嵌合されて組み立てられる。そして、各第２フィン７３３は、複数の第１フィン７２３における隣り合う第１フィン７２３の間の中央に配置される。また、第１フィン７２３と第２フィン７３３とは、回転方向Ｒに交互に配置される。
【００６８】
また、第１ヒートシンク７２は、第１基部７２１および第１接続部７２２と、第２面７１Ｂとの間に接着剤が塗布されて基材７１に固定される。第２ヒートシンク７３は、第２基部７３１と第１基部７２１との間、および第２接続部７３２と第２面７１Ｂとの間に接着剤が塗布されて第１ヒートシンク７２および基材７１に固定される。すなわち、第２ヒートシンク７３は、第２基部７３１が第１ヒートシンク７２に固定され、第２接続部７３２が基材７１に固定される。また、モーターＭｏのハブと丸孔７１１，７２１ａ，７３１ａとの間にも接着剤が塗布され、基材７１、第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３と、モーターＭｏのハブとが固定される。これらの固定に用いられる接着剤としては、熱伝導性が高いシリコン系接着剤等を用いることができる。
【００６９】
このように、放熱部７Ｈは、第１基部７２１および第２基部７３１が回転中心軸７ｊ近傍で積層され、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て第１基部７２１および第２基部７３１の外側で、第１フィン７２３と第２フィン７３３とが交互に配置されている。
放熱装置７は、モーターＭｏの駆動により、回転中心軸７ｊを中心にハブと共に回転する。そして、青色光（励起光）が照射されることによって発熱する蛍光体層６２の熱は、基材７１から放熱部７Ｈに伝わり、この放熱部７Ｈによって放熱される。
【００７０】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）放熱装置７は、基材７１に固定される放熱部７Ｈを備え、放熱部７Ｈは、第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３を備えている。そして、第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３は、複数の第１フィン７２３における隣り合う第１フィン７２３の間に、第２ヒートシンク７３の第２フィン７３３が配置されるように構成されている。これによって、高精細な加工を施すことなく複数の第１フィン７２３および複数の第２フィン７３３を形成し、第１フィン７２３と第２フィン７３３との間隔を狭めて、また、フィンの数（第１フィン７２３の数と、第２フィン７３３の数との和）を増加させて、すなわち、表面積を増加させて放熱部７Ｈを形成することが可能となる。よって、放熱部７Ｈの製造が容易で、また、放熱部７Ｈの製造工数を低減しつつ、基材７１の熱を効率よく放熱させる放熱装置７の提供が可能となる。
【００７１】
（２）第１ヒートシンク７２は、第１基部７２１が基材７１に固定され、第２ヒートシンク７３は、第２基部７３１が第１基部７２１に固定されている。これによって、第１ヒートシンク７２は、第１基部７２１に伝わった基材７１の熱を放熱し、第２ヒートシンク７３は、第１基部７２１を介して第２基部７３１に伝わった基材７１の熱を放熱することができる。
【００７２】
（３）第１ヒートシンク７２は、基材７１に固定される第１接続部７２２を有し、第２ヒートシンク７３は、基材７１に固定される第２接続部７３２を有している。これによって、放熱部７Ｈは、第１基部７２１および第２基部７３１に加え、第１接続部７２２および第２接続部７３２からも基材７１の熱を受熱する。よって、放熱性をより向上させた放熱装置７の提供が可能となる。
【００７３】
（４）第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３は、板金からプレス加工によって形成されている。これによって、他の製法（金属の成型加工や、金属の切削加工等）に比べ、より安価に、また製造工数をより簡素に、第１ヒートシンク７２および第２ヒートシンク７３を製造することが可能となる。
また、他の製法に比べ、板厚を薄く形成できるので、放熱部７Ｈの軽量化が可能となる。さらには、放熱部７Ｈの軽量化が可能なので、低パワーのモーターＭｏの採用、すなわち小型や低消費電力のモーターＭｏの採用が可能となる。
【００７４】
（５）放熱装置７が備える基材７１には、蛍光体層６２が設けられている。これによって、放熱装置７は、励起光が入射することにより発熱する蛍光体層６２の熱を効率よく放熱することができる。よって、蛍光体層６２の温度消光や、温度劣化を抑制した光学装置６の提供が可能となる。したがって、光学装置６は、効率的に蛍光（黄色光）を発すると共に、例えば、蛍光体層６２の劣化（変色や破損等）や、基材７１に対する剥離等が抑制される。
【００７５】
（６）プロジェクター１は、上述した光学装置６を備えているので、長期に亘って明るい画像の投写が可能となる。
【００７６】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態に係る放熱装置８について、図面を参照して説明する。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図６は、放熱装置８の斜視図である。図７は、放熱装置８の分解斜視図である。図８は、放熱装置８を第２ヒートシンク８２側（第２面７１Ｂ側）から見た平面図である。
放熱装置８は、図６、図７に示すように、第１実施形態の放熱部７Ｈとは異なる放熱部８Ｈを備える。
【００７７】
放熱部８Ｈは、第１実施形態の第１ヒートシンク７２の形状と類似の形状を有する第１ヒートシンク８１、および第１実施形態の第２ヒートシンク７３の形状とは異なる形状の第２ヒートシンク８２を備えている。また、第１実施形態の第２ヒートシンク７３は、第１基部７２１に固定される第２基部７３１を有しているが、本実施形態の第２ヒートシンク８２は、基材７１に固定される第２基部８２１を有している。
【００７８】
具体的に、第１ヒートシンク８１は、第１ヒートシンク７２と同様の材料で形成され、第１ヒートシンク７２と同様に、第１基部８１１、複数の第１接続部８１２および複数の第１フィン８１３を有している。第１基部８１１は、第１実施形態の第１基部７２１に設けられた位置決め孔７２１ｂ（図４参照）が設けられていない形状を有している。そして、第１基部８１１の中央には、基材７１の丸孔７１１と同形状の丸孔８１１ａが形成されている。
【００７９】
複数の第１接続部８１２および複数の第１フィン８１３は、外形が、第２ヒートシンク８２の第２基部８２１を配置するために、第１実施形態の第１接続部７２２および第１フィン７２３の外形より僅かに小さく形成されている。複数の第１接続部８１２は、第１基部８１１と共に第２面７１Ｂに沿って配置されている。本実施形態の第１ヒートシンク８１は、第１接続部８１２および第１フィン８１３をそれぞれ８個有している。なお、第１ヒートシンク８１が有する第１接続部８１２および第１フィン８１３それぞれの数は８個に限定されるものではなく、８個以外の数であってもよい。
【００８０】
第２ヒートシンク８２は、第１ヒートシンク８１と同様の材料で、プレス加工により形成されている。第２ヒートシンク８２は、図７に示すように、第２基部８２１、複数の第２接続部８２２、複数の第２フィン８２３、および突起部８２４を有している。
第２基部８２１は、図６、図７に示すように、リング状に形成され、基材７１の外周縁に沿う外形状を有し、内側に第１ヒートシンク８１が配置可能に開口している。すなわち、第２基部８２１の外形は、基材７１の外形と略同形状に形成されている。
【００８１】
複数の第２接続部８２２は、第２基部８２１と複数の第２フィン８２３とを個別に繋ぎ、第２基部８２１の内周縁から回転中心軸７ｊに向かって延出している。複数の第２接続部８２２は、回転方向Ｒに等間隔で設けられ、回転中心軸７ｊ側は、互いが離間し、第１基部８１１が配置可能に開口している。複数の第２接続部８２２は、第２基部８２１と共に第２面７１Ｂに沿って配置されている。
【００８２】
複数の第２フィン８２３は、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て第２基部８２１の内側に突出している。複数の第２フィン８２３は、第１フィン８１３と同様に、回転方向Ｒにおける複数の第２接続部８２２それぞれの一端から基材７１とは反対側に屈曲し、回転中心軸７ｊから遠ざかる程、第２接続部８２２からの距離が大きくなるように突出している。
本実施形態の第２ヒートシンク８２は、第２接続部８２２および第２フィン８２３をそれぞれ８個有している。なお、第２ヒートシンク８２が有する第２接続部８２２および第２フィン８２３それぞれの数は８個に限定されるものではなく、８個以外の数であってもよい。
【００８３】
突起部８２４は、図７に示すように、第２基部８２１の内周縁から突出し、回転中心軸７ｊを挟んで互いに対向するように一対設けられている。一対の突起部８２４は、図８に示すように、回転方向Ｒにおける所定の位置で、第１ヒートシンク８１の第１接続部８１２に当接するように形成されている。そして、第１ヒートシンク８１と第２ヒートシンク８２とは、一対の突起部８２４が第１接続部８１２に当接した位置で、それぞれ基材７１に固定され、回転方向Ｒにおいて位置が決められる。
【００８４】
具体的に、本実施形態の放熱部８Ｈでは、図８に示すように、第１ヒートシンク８１に対して第２ヒートシンク８２が相対的に時計回りに回転されると、一対の突起部８２４が第１接続部８１２に当接する。そして、各第２フィン８２３は、複数の第１フィン８１３における隣り合う第１フィン８１３の間の中央に配置される。このように、第２ヒートシンク８２には、放熱部８Ｈの回転方向Ｒにおいて、第１ヒートシンク８１に係止可能な突起部８２４が設けられている。
【００８５】
第１ヒートシンク８１は、第１基部８１１および第１接続部８１２と、第２面７１Ｂとの間に接着剤が塗布されて基材７１に固定される。第２ヒートシンク８２は、第２基部８２１および第２接続部８２２と、第２面７１Ｂとの間に接着剤が塗布されて基材７１に固定される。また、モーターＭｏのハブと丸孔７１１，８１１ａとの間にも接着剤が塗布される。
このように、放熱部８Ｈは、第１ヒートシンク８１の第１基部８１１が回転中心軸７ｊ近傍で基材７１に固定され、第２ヒートシンク８２の第２基部８２１が基材７１の外周縁部近傍で基材７１に固定されている。そして、第１接続部８１２および第２接続部８２２は、第１基部８１１と第２基部８２１との間で基材７１に固定されている。
【００８６】
そして、放熱装置８は、モーターＭｏの駆動により、回転中心軸７ｊを中心にハブと共に回転する。そして、青色光（励起光）が照射されることにより発熱する蛍光体層６２の熱は、この放熱装置８によって放熱される。
【００８７】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）第２ヒートシンク８２は、第２基部８２１が基材７１に固定されているので、発熱した基材７１の熱を第２基部８２１で直接受熱し、放熱することができる。
また、第２基部８２１は、基材７１に対し、第１基部８１１が固定される位置とは異なる位置で固定されている。これによって、放熱部８Ｈは、基材７１の熱を広範囲で受熱することとなり、より効率的な放熱が可能となる。
【００８８】
（２）放熱部８Ｈは、第１基部８１１が回転中心軸７ｊ近傍で基材７１に固定され、第２基部８２１が基材７１の外周縁部近傍で基材７１に固定されている。そして、第１接続部８１２および第２接続部８２２は、第１基部８１１と第２基部８２１との間で基材７１に固定されている。これによって、放熱部８Ｈは、基材７１の略全領域からの受熱が可能なので、さらに効率的な放熱が可能となる。
【００８９】
（３）光学装置６は、蛍光体層６２の発熱がさらに抑えられるので、さらに効率的な発光が可能になると共に、蛍光体層６２の劣化（変色や破損等）や、基材７１に対する剥離等がさらに抑制される。
【００９０】
（４）第２ヒートシンク８２には、放熱部８Ｈの回転方向において、第１ヒートシンク８１に係止可能な突起部８２４が設けられている。これによって、突起部８２４を第１ヒートシンク８１に係止させるという簡単な作業で、第１ヒートシンク８１と第２ヒートシンク８２とを回転方向Ｒにおいて所定の位置に配置することができる。すなわち、複数の第１フィン８１３における隣り合う第１フィン８１３の間の中央に第２フィン８２３を容易に配置させることができる。よって、放熱装置８の容易な製造が可能となる。
【００９１】
（第３実施形態）
以下、第３実施形態に係る放熱装置９について、図面を参照して説明する。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図９は、放熱装置９の斜視図である。図１０は、放熱装置９の分解斜視図である。図１１は、放熱装置９の平面図である。
放熱装置９は、図９〜図１１に示すように、第１実施形態の放熱部７Ｈ、および第２実施形態の放熱部８Ｈとは異なる放熱部９Ｈを備える。
【００９２】
放熱部９Ｈは、第１ヒートシンク９１および第２ヒートシンク９２を備えている。
第１ヒートシンク９１および第２ヒートシンク９２は、熱伝導率が高い金属材料で、成型加工や切削加工等によって形成されている。
第１ヒートシンク９１は、図１０、図１１に示すように、第１基部９１１および複数の第１フィン９１２を有している。
第１基部９１１は、回転中心軸７ｊの周りに円板状に形成され、中央には、丸孔７１１と同形状の丸孔９１１ａが形成されている。
【００９３】
複数の第１フィン９１２は、第１基部９１１の基材７１とは反対側で、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て第１基部９１１の外側に放射状に突出している。複数の第１フィン９１２は、回転方向Ｒから見て矩形状に形成され、内側（回転中心軸７ｊ側）の端部が丸孔９１１ａから離間している。本実施形態の第１ヒートシンク９１は、１６個の第１フィン９１２を有している。なお、第１ヒートシンク９１が有する第１フィン９１２の数は１６個に限定されるものではなく、１６個以外の数であってもよい。
【００９４】
第２ヒートシンク９２は、図１０に示すように、第２基部９２１および複数の第２フィン９２２を有している。
第２基部９２１は、図９に示すように、基材７１の外形と略同じ大きさの外形を有して円板状に形成され、中央には、第１基部９１１が配置可能な開口部９２１ａが形成されている。すなわち、第２基部９２１は、基材７１の外周縁部近傍から第１基部９１１に近い位置まで設けられ、第１基部９１１を囲むように形成されている。また、第２基部９２１は、図１１に示すように、回転中心軸７ｊに沿う方向から見て、第１フィン９１２の第１基部９１１より外側に突出する部位に重なるように形成されている。
【００９５】
複数の第２フィン９２２は、第２基部９２１の基材７１とは反対側に突出し、放射状に突出している。本実施形態の第２ヒートシンク９２は、１６個の第２フィン９２２を有している。なお、第２ヒートシンク９２が有する第２フィン９２２の数は１６個に限定されるものではなく、１６個以外の数であってもよい。
【００９６】
また、第２フィン９２２は、回転方向Ｒから見て矩形状に形成されている。そして、第２フィン９２２は、図１１に示すように、外側の端部が第２基部９２１の外側の端部に倣い、内側（回転中心軸７ｊ側）の端部が開口部９２１ａから飛び出し、第１基部９１１から離間している。
【００９７】
放熱装置９は、基材７１に第２ヒートシンク９２が配置された後、開口部９２１ａに第１ヒートシンク９１の第１基部９１１が配置され、各第２フィン９２２が複数の第１フィン９１２における隣り合う第１フィン９１２の間に配置されて組み立てられる。また、第２ヒートシンク９２は、第２基部９２１と第２面７１Ｂとの間に接着剤が塗布されて基材７１に固定される。第１ヒートシンク９１は、第１基部９１１と第２面７１Ｂとの間に接着剤が塗布されて基材７１に固定される。また、モーターＭｏのハブと丸孔９１１ａとの間にも接着剤が塗布される。
なお、説明は省略したが、回転方向Ｒにおける第１ヒートシンク９１と第２ヒートシンク９２との位置決めは治具を用いて行われる。
【００９８】
そして、放熱装置９は、モーターＭｏの駆動により、回転中心軸７ｊを中心にハブと共に回転する。そして、青色光（励起光）が照射されることにより発熱する蛍光体層６２の熱は、この放熱装置９によって放熱される。
【００９９】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
放熱装置９は、基材７１にそれぞれ固定される第１基部９１１および第２基部９２１を有し、第２基部９２１が基材７１の外周縁部近傍から第１基部９１１に近い位置まで設けられている。これによって、放熱装置９は、基材７１に固定される第１基部９１１および第２基部９２１の領域が広く構成されるので、基材７１の熱をさらに効率よく受熱し、放熱性をさらに向上させることが可能となる。
【０１００】
（第４実施形態）
以下、第４実施形態に係るプロジェクターについて、図面を参照して説明する。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施形態のプロジェクター（図示省略）は、第１実施形態の光源装置４とは異なる光源装置１００を備える。
図１２は、本実施形態の光源装置１００の構成を示す模式図である。
光源装置１００は、図１２に示すように、第１実施形態の光源装置４（図２参照）に比べ、簡素な構成を有している。具体的に、光源装置１００は、光源装置４が備える光学装置６および回転装置４Ｍに加え、第１光源部１０、コリメート光学系７０、ダイクロイックミラー１０３、コリメート集光光学系９０、第２光源部７１０、集光光学系７６０、散乱板７６５、およびコリメート光学系７７０を備える。
【０１０１】
第１光源部１０は、半導体レーザーを有し、励起光としての青色光Ｅ（発光強度のピーク：約４４５ｎｍ）を射出する。第１光源部１０は、１つの半導体レーザーからなるものであってもよいし、複数の半導体レーザーからなるものであってもよい。なお、第１光源部１０は、発光強度のピークが４４５ｎｍ以外の波長（例えば、４６０ｎｍ）の青色光を射出する半導体レーザーを用いることもできる。
【０１０２】
コリメート光学系７０は、第１レンズ７７および第２レンズ７８を備え、第１光源部１０から射出された光を略平行化する。
ダイクロイックミラー１０３は、青色光Ｅを反射し、赤色光および緑色光を含む黄色光Ｙを通過させる機能を有している。ダイクロイックミラー１０３は、第１光源部１０の光軸に対して４５°の角度を有して配置され、第１光源部１０から射出され、コリメート光学系７０を通過した青色光Ｅを反射する。
【０１０３】
コリメート集光光学系９０は、第１レンズ９５および第２レンズ９６を備える。コリメート集光光学系９０は、ダイクロイックミラー１０３で反射した青色光Ｅを光学装置６の波長変換素子６Ａに集光させる機能、および波長変換素子６Ａから発せられた蛍光（黄色光）を略平行化する機能を有している。
【０１０４】
第２光源部７１０、集光光学系７６０、散乱板７６５、およびコリメート光学系７７０は、ダイクロイックミラー１０３のコリメート光学系７０とは反対側に配置される。
第２光源部７１０は、第１光源部１０と同様の半導体レーザーを有して構成され、青色光Ｂを射出する。
集光光学系７６０は、第１レンズ７６２および第２レンズ７６４を備え、第２光源部７１０から射出された青色光Ｂを散乱板７６５に略集光させる。
【０１０５】
散乱板７６５は、波長変換素子６Ａから発せられた黄色光Ｙの配光分布に似た配光分布となるように、入射する青色光Ｂを散乱させる。散乱板７６５としては、例えば、磨りガラス（光学ガラス）を用いることができる。
【０１０６】
コリメート光学系７７０は、第１レンズ７７２および第２レンズ７７４を備え、散乱板７６５からの光を略平行化する。
コリメート光学系７７０で平行化された青色光Ｂは、ダイクロイックミラー１０３でコリメート集光光学系９０とは反対側に反射する。
【０１０７】
第１光源部１０から射出され、波長変換素子６Ａにて変換された黄色光Ｙは、ダイクロイックミラー１０３を透過し、第２光源部７１０から射出され、ダイクロイックミラー１０３で反射した青色光Ｂと合成されて白色光Ｗとして第１レンズアレイ５１（図２参照）に射出される。
【０１０８】
光学装置６は、第１実施形態で説明したように機能する。すなわち、光学装置６の放熱装置７は、モーターＭｏの駆動により、回転中心軸７ｊを中心にハブと共に回転する。そして、青色光Ｅが照射されることによって発熱する蛍光体層６２の熱は、基材７１から放熱部７Ｈに伝わり、この放熱部７Ｈによって放熱される。なお、放熱装置７に替えて放熱装置８や放熱装置９を使用することもできる。
【０１０９】
以上説明したように、本実施形態の光源装置１００のように、簡素な構成を有する態様においても、前述した効果を奏する放熱装置７，８，９、および光学装置６を提供することが可能となる。
【０１１０】
なお、本発明は前述した実施形態に限定されず、前述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記実施形態の放熱部７Ｈ，８Ｈ，９Ｈは、第１フィン７２３，８１３，９１２の数と第２フィン７３３，８２３，９２２の数とが同数で形成されているが、第１フィンの数と第２フィンの数とが異なる放熱部を構成してもよい。
また、複数の第１フィンそれぞれの間隔や、複数の第２フィンそれぞれの間隔は、等間隔でなくともよい。
【０１１１】
（変形例２）
第１実施形態の放熱装置７は、第１基部７２１と第２基部７３１とが回転中心軸７ｊの近傍で積層され、第１フィン７２３および第２フィン７３３が第１基部７２１および第２基部７３１の外側に突出して形成されているが、以下のような構成であってもよい。すなわち、基材７１の外周縁部近傍に沿うような形状を有する第１基部、およびこの第１基部の内側に突出する複数の第１フィンを有する第１ヒートシンクと、第１基部に積層される第２基部、およびこの第２基部の内側に突出する複数の第２フィンを有する第２ヒートシンクを備え、複数の第１フィンにおける隣り合う第１フィンの間に配置された第２フィンを複数有するように放熱部を構成してもよい。
【０１１２】
（変形例３）
放熱部が備える第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクにおいて、一方がプレス加工によって形成されもので、他方が成型加工や切削加工によって形成されたものであってもよい。
【０１１３】
（変形例４）
前記実施形態の放熱部７Ｈ，８Ｈ，９Ｈは、２つのヒートシンクを備えているが、３つ以上のヒートシンクを備える構成も可能である。
３つのヒートシンクを備える構成として、例えば、以下に述べる態様が可能である。
１つの事例として、第１実施形態の放熱部７Ｈの構成に、第２基部７３１に固定される第３基部、およびこの第３基部の外側に突出する複数の第３フィンを有する第３ヒートシンクを加える構成とし、第３フィンが第１フィン７２３と第２フィン７３３との間に配置される放熱部が可能である。
また、他の事例として、第１実施形態の放熱部７Ｈの構成に、第２実施形態の第２ヒートシンク８２に模した形状の第３ヒートシンクを加える構成とし、第３ヒートシンクの第３フィンが第１フィン７２３と第２フィン７３３との間に配置される放熱部が可能である。
これらの構成の場合、バランスよく放熱部が回転し、また、空気が適切に流れるように、各フィンの間隔やフィンの数が設定されることが望まれる。
【０１１４】
（変形例５）
放熱部における第１ヒートシンク、第２ヒートシンクが有する第１フィン、第２フィンの形状は、前記実施形態に示した形状に限らず、例えば、図１３に示すような形状であってもよい。
図１３は、変形例の放熱装置２００の平面図であり、この放熱装置２００が備える第１ヒートシンク２１０、第２ヒートシンク２２０それぞれの第１フィン２１１、第２フィン２２１の形状のイメージを示す図である。
【０１１５】
図１３に示すように、回転方向Ｒに対応し、すなわち、放熱装置２００の回転で空気抵抗が小さくなるように、内側（回転中心軸７ｊ側）から外側に向かって渦状に複数の第１フィン２１１、複数の第２フィン２２１を形成し、複数の第１フィン２１１における隣り合う第１フィンの間に配置された第２フィンを複数有するように構成してもよい。この構成によれば、放熱装置２００の回転時に、風切り音を低減させることによる低騒音化が可能になると共に、内側から外側に空気の流れを形成することができるので基材のより効率的な放熱が可能となる。
【０１１６】
（変形例６）
前記実施形態では、波長変換素子６Ａの基材７１に放熱部７Ｈ，８Ｈ，９Ｈが設けられる構成を示したが、拡散装置４７（図２参照）における反射板４７１の基材４７１ａに第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクを備える放熱部を設ける装置を構成してもよい。この構成の場合、基材４７１ａ、および基材４７１ａに設けられた放熱部が放熱装置に相当し、この放熱装置および基材４７１ａに設けられた拡散反射部４７１Ｒが光学装置に相当する。
【０１１７】
（変形例７）
第１実施形態のプロジェクター１は、光学装置６と拡散装置４７とが別体で構成されているが、光学装置６と拡散装置４７とが一体化された装置を備えるプロジェクターも可能である。そして、この一体化された装置において、光学装置６における蛍光体層６２と拡散装置４７における拡散反射部４７１Ｒとが同じ基材に設けられ、この基材に前述した構成の放熱部７Ｈ，８Ｈ，９Ｈが固定される構成も可能である。
【０１１８】
図１４は、この変形例の基材６００を模式的に示す平面図である。
図１４に示すように、基材６００には、一方の面に蛍光体層６１０および拡散反射部６２０が形成されている。基材６００は円板状に形成され、蛍光体層６１０は、基材６００の外周縁部の近傍にリング状に形成されている。拡散反射部６２０は、蛍光体層６１０の内側にリング状に形成されている。そして、この基材６００の他方の面に第１ヒートシンクおよび第２ヒートシンクを備える放熱部（図示省略）を配置する構成も可能である。
この構成の場合、基材６００および放熱部が放熱装置に相当し、この放熱装置および基材６００に設けられた蛍光体層６１０および拡散反射部６２０が光学装置に相当する。
【０１１９】
（変形例８）
第２実施形態の放熱部８Ｈは、第１ヒートシンク８１と第２ヒートシンク８２とが回転方向Ｒにおいて所定の位置に配置されるように、第２ヒートシンク８２に突起部８２４が設けられているが、この係止用の突起が第１ヒートシンクに設けられた放熱部を構成してもよい。
また、第１実施形態の放熱装置７は、位置決め孔７２１ｂ，７３１ｂにピン状の治具が挿通されて第１ヒートシンク７２と第２ヒートシンク７３とが回転方向Ｒにおいて位置決めされるように構成されているが、位置決め孔７２１ｂ，７３１ｂにおける一方の位置決め孔に替えて他方の位置決め孔に係止される突起部を設けるように構成してもよい。この構成によれば、治具を用いることなく、第１ヒートシンク７２と第２ヒートシンク７３とを回転方向Ｒにおいて位置決めすることが可能となる。
【０１２０】
（変形例９）
前記実施形態の基材７１は、円板状に限らず多角形状であってもよい。
【０１２１】
（変形例１０）
前記実施形態のプロジェクター１は、光変調装置３４として透過型の液晶パネルを用いているが、反射型の液晶パネルを用いたものであってもよい。また、光変調装置としてマイクロミラー型の光変調装置、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等を利用したものであってもよい。
【０１２２】
（変形例１１）
前記実施形態の光変調装置３４は、３つの光変調装置３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを用いるいわゆる３板方式を採用しているが、これに限らず、単板方式を採用してもよく、あるいは、２つまたは４つ以上の光変調装置を備えるプロジェクターにも適用できる。
【符号の説明】
【０１２３】
１…プロジェクター、６…光学装置、７，８，９，２００…放熱装置、７Ｈ，８Ｈ，９Ｈ…放熱部、７ｊ…回転中心軸、３４…光変調装置、３６…投写光学装置、４７…拡散装置、７１，６００…基材、７２，８１，９１，２１０…第１ヒートシンク、７３，８２，９２，２２０…第２ヒートシンク、２１１，７２３，８１３，９１２…第１フィン、２２１，７３３，８２３，９２２…第２フィン、４７１…反射板、４７１ａ…基材、４７１ｂ…反射膜、４７２…回転装置、６１０…蛍光体層、４７１Ｒ，６２０…拡散反射部、７２１，８１１，９１１…第１基部、７２２，８１２…第１接続部、７３１，８２１，９２１…第２基部、７３２，８２２…第２接続部、８２４…突起部。
【図１】
2018054783.tif 000003
【図２】
2018054783.tif 000004
【図３】
2018054783.tif 000005
【図４】
2018054783.tif 000006
【図５】
2018054783.tif 000007
【図６】
2018054783.tif 000008
【図７】
2018054783.tif 000009
【図８】
2018054783.tif 000010
【図９】
2018054783.tif 000011
【図１０】
2018054783.tif 000012
【図１１】
2018054783.tif 000013
【図１２】
2018054783.tif 000014
【図１３】
2018054783.tif 000015
【図１４】
2018054783.tif 000016