(57)【要約】  【課題】  伝送特性の向上に有効な半導体素子収納用パッケージ等を提供すること。  【解決手段】  互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板と、前記絶縁層の層間に位置しており、長さ方向の一部に入力部を有するとともに該入力部から離れた位置に出力部を有する配線導体とを備えており、該配線導体が、前記入力部と前記出力部との間において、前記長さ方向に直交する幅方向の中央部分に、前記長さ方向に沿った非形成部を有している半導体素子収納用パッケージ。【選択図】  図２
2018200987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板と、
前記絶縁層の層間に位置しており、長さ方向の一部に入力部を有するとともに該入力部から離れた位置に出力部を有する配線導体とを備えており、
該配線導体が、前記入力部と前記出力部との間において、前記長さ方向に直交する幅方向の中央部分に、前記長さ方向に沿った非形成部を有している半導体素子収納用パッケージ。
【請求項２】
複数の前記非形成部が、前記配線導体の前記幅方向に並んで配置されている請求項１記載の半導体素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記非形成部の一部に前記幅方向に伸びるとともに前記配線導体と接続している補助配線が位置しており、該補助配線によって、前記非形成部が、前記長さ方向において複数に分割されている請求項１または請求項２記載の半導体素子収納用パッケージ。
【請求項４】
前記配線導体の厚さが、前記補助配線が接続されている接続部において他の部分と異なる請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の半導体素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の半導体素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載され、前記配線導体と電気的に接続された半導体素子とを備える半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線導体を有する半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の半導体素子を含む半導体装置を構成する部品として、半導体素子と電気的に接続される配線導体を含む半導体素子収納用パッケージが用いられている。半導体素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁体と、絶縁体の内部等に配置された上記配線導体等の導体とを含んでいる（例えば、特許文献１〜３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−237854号公報
【特許文献２】特開2002−324867号公報
【特許文献３】特開2002−324868号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、高速化および低消費電力化等のために、線路導体等の導体における導通抵抗の低減が求められている。これに対して、導体を流れる電流の流れ方向において、導体の厚みを大きくすること、または導体の平面視における面積（線幅）を大きくすることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、導体の厚みまたは平面視における面積を大きくすると、導体と絶縁体との熱膨張率（線膨張係数等）の差に起因した熱応力による、導体または導体と絶縁体との界面部分における機械的な破壊の可能性が大きくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージは、互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板と、前記絶縁層の層間に位置しており、長さ方向の一部に入力部を有するとともに該入力部から離れた位置に出力部を有する配線導体とを備えており、該配線導体が、前記入力部と前記出力部との間において、前記長さ方向に直交する幅方向の中央部分に、前記長さ方向に沿った非形成部を有している。
【０００７】
本発明の実施形態の半導体装置は、上記構成の半導体素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載され、前記配線導体と電気的に接続された半導体素子とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの態様の半導体素子収納用パッケージによれば、上記構成であることから、絶縁層の層間において配線導体の非形成部では熱応力が効果的に低減される。すなわち、配線導体と絶縁基板との間に生じる熱応力は、非形成部によって分散される。したがって、例えば配線導体の厚みを従来よりも大きくすること等による導通抵抗の低減と、熱応力による配線導体等の機械的な破壊の可能性の低減とが可能な、半導体素子収納用パッケージを提供することができる。
【０００９】
また、本発明の１つの態様の半導体装置によれば、上記構成の半導体素子収納用パッケージを含んでいることから、配線導体等の機械的な破壊の可能性が低減された、長期信頼
性の向上に有効な半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージを分解して示す分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける配線導体の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける入力部および出力部を示す斜視図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける配線導体の一例を示す平面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の他の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける配線導体の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置について、添付の図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージを示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージを分解して示す分解斜視図である。図３は、本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける配線導体の一例を示す斜視図である。図４は、本発明の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける入力部および出力部を示す斜視図である。
【００１２】
例えば図１および図２に示すように、複数の絶縁層１が積層されて絶縁基板２が形成されている。また、絶縁層１の同士の層間に配線導体３が配置されている。実施形態の例では、配線導体３の一つの端に入力部４が設けられ、他の端に出力部５が設けられている。すなわち、配線導体３は、長さ方向の一部に入力部４を有するとともに、入力部４から離された位置に出力部５を有している。配線導体３は、その長さ方向の一部に、長さ方向に沿って伸びる非形成部６を有している。非形成部６は、配線導体３を、長さ方向に直交する幅方向に複数に分けるスリットとみなすことができる。これらの絶縁基板２および配線導体３等によって、実施形態の半導体素子収納用パッケージ10が基本的に構成されている。
【００１３】
なお、以下の説明における配線導体３の長さ方向とは、配線導体３において入力部３から出力部４に向かう電気信号（つまり電流）の流れ方向である。仮にスリットがないとしたときの配線導体の形状が正方形に近いような四角形状であったとしても、この長さ方向についての定義は同様に適用される。
【００１４】
絶縁基板２は、平面視において長方形状であり、その短辺側の１辺が非形成である。すなわち、絶縁基板２およびこれを形成している複数の絶縁層１のそれぞれは、平面視において、１辺が欠けた長方形状であり、また、「コ」字状または「Ｕ」字状である。絶縁基板２は、上記欠けた１辺において開口部（符号なし）を有するものとみなすことができる。
【００１５】
本実施形態の半導体素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）10において、絶縁基板２に金属製の封止体９が接合されて、半導体素子21を収容して気密封止する容器としての基体２Ａが形成されている。この実施形態における封止体９は、絶縁基板２の下面に接合された底板部９ａと、絶縁基板２の上面に接合された枠部９ｂと、底板部９ａと枠部９ｂとに接合されて絶縁基板２の開口部を覆う端部９ｃとを有している。端部９
ｃには、端部９ｃを厚み方向に貫通している貫通部９ｄが設けられている。
【００１６】
封止体９の底部９ａ、枠部９ｂおよび端部９ｃと絶縁基板２とで囲まれる容器内に、光半導体素子または半導体集積回路素子等の半導体素子21が実装される。実装される半導体素子21は、絶縁基板２に設けられた配線導体３と電気的に接続される。配線導体３と電気的に接続された半導体素子21は、入力部４および出力部５を介して外部電気回路と電気的に接続させることができる。配線導体３等の導体の部分の詳細については後述する。
【００１７】
なお、実施形態のパッケージ10は、上記のような貫通部を有する端部９ｃを含むことから、貫通部９ｄを介して外部との光信号等の送受が容易になっている。すなわち、貫通部９ｄを通して容器内外を接続する光導波路等の光伝送材（図示せず）を配置すれば、光導波路等を通って光信号が容器内外に伝送され得る。
【００１８】
配線導体３は、絶縁層１の層間および絶縁基板２の露出表面（上面の一部）に位置している。また、上記のように、絶縁層１の層間に位置する配線導体３は、その長さ方向の一部に入力部４および出力部５を有している。配線導体３は、半導体素子21と電気的に接続されて、半導体素子21を外部電気回路に電気的に接続する導電路の一部を構成している。配線導体３と外部電気回路との電気的な接続は、上記のように入力部４および出力部５において行なわれる。実施形態の半導体素子収納用パッケージ10では、入力部４および出力部５のそれぞれが、絶縁層１の層間に配置された他の配線導体３Ａおよび絶縁層１を厚み方向に貫通する貫通導体（いわゆるビア導体）11を介して絶縁基板２の露出表面（上面の一部）に位置する入力端子４Ａまたは出力端子５Ａと電気的に接続されている。配線導体３と半導体素子21との電気的な接続は、この入力端子４Ａおよび出力端子５Ａを介して行なわせることができる。
【００１９】
また、絶縁基板２を形成している複数の絶縁層１は、平面視における寸法が互いに異なるものを含んでいる。この寸法差に応じて、絶縁基板２表面（図１の例では上面）に段状の部分（段部）が設けられている。段部において露出する下層の絶縁層の上面に、配線導体３とビア導体等を介して電気的に接続された接続用の配線導体３Ｂが位置している。基体２Ａにおける容器内に位置する接続用の配線導体３Ｂは、例えばボンディングワイヤ等の導電性接続（図示せず）を介して半導体素子21と電気的に接続される。
【００２０】
このような配線導体３等の導体が設けられた絶縁基板２は、半導体素子収納用パッケージ10において、基体２Ａにおける容器内外の電気的な接続を行なう入出力部としての機能を有する部材とみなすこともできる。例えば、上記のように容器内に伝送された光信号が光半導体素子で電気信号に変換され、上記入出力部を介して外部電気回路に電気信号が伝送される。
【００２１】
絶縁基板２およびこれを構成する絶縁層１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化ケイ素質焼結体等のセラミック材料によって形成されている。例えば絶縁基板２が、酸化アルミニウム質焼結体からなる複数の絶縁層１が積層されてなるものである場合には、次のようにして絶縁基板２を製作することができる。
【００２２】
すなわち、まず、酸化アルミニウ、酸化ケイ素、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウム等の原料粉末を、適当な有機溶剤およびバインダとともに混練してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形法でシート状（帯状）に成形してセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断して複数のグリーンシートを作製し、これらのグリーンシートを上下に積層して約1300〜1600℃で焼成する。以上の工程によって、複数の絶縁層１が互いに上下に積層されてなる絶縁基板２を製作することができる。
【００２３】
配線導体３、他の配線導体３Ａ、接続用の配線導体３Ｂ、入力端子４Ａおよび出力端子５Ａならびに貫通導体11といった導体の部分（以下、配線導体３等という）は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。配線導体３等は、このような金属材料の合金材料からなるものでもよく、複数の金属層が互いに積層等の手段で組み合わされたものでもよい。複数の金属層等は、互いに異なる種類の金属材料からなるものでもよく、互いに異なる厚みまたは直径を有するものでもよい。
【００２４】
配線導体３等は、例えば、タングステンからなる場合であれば、次のようにして形成することができる。まず、タングステン等の金属材料の粉末を有効溶剤およびバインダ等とともに混練して金属ペーストを作製する。次に、この金属ペーストを絶縁基板２の絶縁層１となるグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で所定パターンに印刷する。貫通導体11となる金属ペーストについては、あらかじめグリーンシートに設けておいた貫通孔内に真空吸引を併用したスクリーン印刷等の方法で充填する。その後、この金属ペーストをグリーンシートと同時焼成する。以上の工程によって、配線導体３等が設けられた絶縁基板２を製作することができる。
【００２５】
配線導体３等は、上記のメタライズ層の露出表面にニッケルおよび金等のめっき層がさらに設けられたものでもよい。めっき層によって、配線導体３等の酸化が抑制され、信頼性が向上する。また、後述するボンディングワイヤ等の接続性（ボンディング性等）の特性が向上する。
【００２６】
前述したように、実施形態の半導体素子収納用パッケージ10において、配線導体３が、入力部４と出力部５との間において、長さ方向に直交する幅方向の中央部分に、長さ方向に沿った非形成部６を有している。このような非形成部６が含まれていることから、配線導体３の電気抵抗の低減に有効であるとともに、長期信頼性の向上にも有効な半導体素子収納用パッケージ10を提供することができる。
【００２７】
すなわち、配線導体３が非形成部６を有するため、絶縁層１の層間において配線導体３に生じる熱応力を効果的に低減することができる。すなわち、配線導体３と絶縁基板２との間に生じる熱応力は、非形成部６によって分散される。したがって、例えば配線導体３の厚みを従来よりも大きくすること等による導通抵抗の低減と、熱応力による配線導体３等の機械的な破壊の可能性の低減とが容易になる。
【００２８】
また、実施形態の半導体素子収納用パッケージ10では、配線導体３がその長さ方向に沿った非形成部６を有し、幅方向に複数に分割されていることから、１つ１つの分割された配線導体３の線幅は、仮に非形成部６がないとしたときに比べて小さい。そのため、例えば後述するように金属ペーストをスクリーン印刷等の印刷法で塗布して焼成する方法で配線導体３を形成するときに、配線導体３の線幅および厚みのばらつきの低減に対して有効である。この厚みばらつきの低減により、例えば配線導体３における電気信号の伝送特性をシミュレーションによって精度よく解析、予測し、設計することができる。そのため、伝送特性の向上が容易な配線基板10とすることもできる。
【００２９】
ここで、仮に、非形成部６を除いた部分における配線導体３の合計の幅と同じ幅であって非形成部を有していない配線導体を形成しようとすると、金属ペーストの印刷幅が比較的大きくなる。そのため、金属ペーストの表面張力およぶ重力による金属ペーストの湾曲または金属ペーストの粘度や前述のグリーンシートの表面粗さに起因した金属ペーストの広がり等に起因した金属ペーストの厚みばらつきが配線導体３の箇所によって比較的大き
くなる。これにより、配線導体３の幅方向等における厚みばらつきが比較的大きくなる可能性がある。これに対して、実施形態の配線基板３では、分割された配線導体３の厚みや広がりの制御が容易であり、配線導体３の幅方向における厚みや線幅のばらつきを小さくできる可能性がある。そのため、配線導体３の伝送特性の予測等が容易であり、かつ所望の厚さと線幅を有する配線導体３を作製することができ、伝送特性の向上に有利な半導体素子収納用パッケージ10とすることができる。
【００３０】
非形成部６を有する配線導体３は、例えば、配線導体３となる金属ペーストを印刷するスクリーン印刷用の版面に、非形成部６に対応した非印刷部を設けておけばよい。すなわち、非形成部６と同様のパターンでメッシュが塞がれた版面を用いて、金属ペーストをグリーンシートの表面に印刷すればよい。
【００３１】
上記のように、実施形態の半導体素子収納用パッケージ10と、この半導体素子収納用パッケージ10に機械的に接続されているとともに、配線導体３と電気的に接続された半導体素子21とによって、本発明の実施形態の半導体装置20が構成される。半導体素子21の半導体素子収納用パッケージ10に対する機械的な接続、すなわち固定は、例えば、基体２Ａの封止体９に含まれる底部９ｂの上面に半導体素子21を接合したり、底部９ｂの上面に設置されるペルチェ素子（図示せず）に配置された配線基板（図示せず）に半導体素子21を接合したりすることで行なわれる。底部９ｂまたは前述の配線基板に対する半導体素子21の接合は、例えば、スズ−銀はんだまたは金−スズろう材等の低融点ろう材を介した接合によって行なうことができる。また、半導体素子21は、樹脂を含む接着剤またはフィラー含有ガラス等の接合材を介して底部９ｂまたは前述の配線基板に接合されてもよい。
【００３２】
半導体素子21または半導体素子21と電気的に接続される前述の配線基板と配線導体３との電気的な接続は、例えば上記のようにボンディングワイヤを介して行なうことができる。また、半導体素子21と配線導体３との電気的な接続は、樹脂製シートに導体が設けられてなるフレキシブル基板または異方導電性接着剤等の他の導電性接続材を介して行なわれてもよい。
【００３３】
例えば図３に示す例のように、実施形態の半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20において、１つの配線導体３に複数の非形成部６が、配線導体３の幅方向に並んで配置されている。また、複数の非形成部６は、配線導体３の幅方向に平行に並んで配置される。このような場合には、分割された個々の配線導体３の幅を効果的に小さく抑えることができる。したがって、絶縁層１と配線導体３との熱膨張係数差に起因して生じる、配線導体３における応力の集中を効果的に緩和し、信頼性の向上に有利な半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20とすることができる。
【００３４】
また、この場合には、分割された個々の配線導体３の厚みの精度を効果的に高めることができ、配線導体３の厚みまたは線幅のばらつきを低減することができる。したがって、配線導体３の伝送特性をさらに向上させる上で有利な半導体素子収納用パッケージ10とすることができる。
【００３５】
なお、分割された個々の配線導体３の幅が小さくなり過ぎると、例えばスクリーン印刷時のメッシュの影響が大きくなって、配線導体３の線幅がばらつく可能性が高くなる。したがって、配線導体３に複数の非形成部６を設ける場合には、非形成部を挟んで分割された個々の配線導体３の線幅が、例えば約30〜50μｍまたはそれ以上になるように調整すればよい。
【００３６】
図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の他の実施形態の半導体素子収納用パッケージにおける配線導体の一例を示す平面図である。図６（ａ）は、本発明の他の実施形態の半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20における配線導体３の一例を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の一部を拡大して示す平面図である。図５および図６において図１〜図４と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３７】
図５（ａ）に示す例では、配線導体３の長さ方向に直交する方向の非形成部６の幅が比較的大きく、図５（ｂ）に示す例では、配線導体３の長さ方向に直交する方向の非形成部６の幅が比較的小さい。また、図５（ａ）および（ｂ）のいずれにおいても、分割された個々の配線導体３の長さ方向に直交する方向の線幅は、互いに同じ程度に揃えられているとともに、非形成部６の幅より大きい（広い）。これにより、配線導体３は、電気抵抗が小さくなり、電気的な伝送特性をさらに向上させる上で有利な半導体素子収納用パッケージ10とすることができる。さらに、配線導体３は、入力部４と出力部５に接続される、配線導体３の長さ方向に直交する方向に設けられる配線導体３の線幅が、分割された個々の配線導体３の長さ方向に直交する方向の線幅と同じ程度に揃えられている。また、個々の非形成部６の幅も、互いに同じ程度に揃えられている。この場合には、分割された個々の配線導体３の線幅および非形成部６の幅が一定であるため、個々の配線導体の一部に電流が集中するような可能性が低減される。そのため、電気的な特性の向上に有利である。さらに、個々の配線導体３の一部に、パッケージ10または半導体装置20の製造工程において生じる応力が集中するような可能性が低減される。そのため、半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20の長期信頼性の向上に有利である。また、設計が容易であり、生産性の向上についても有利な半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20とすることができる。
【００３８】
図５（ａ）に示す例のように非形成部６の幅が比較的大きい場合には、非形成部となる非印刷部分を設けながら、配線導体３となる金属ペーストを印刷することが容易である。また、図５（ｂ）に示す例のように非形成部６の幅が比較的小さい場合には、配線導体３の電気抵抗の低減に有利である。したがって、伝送特性の向上に有利な半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20とすることができる。
【００３９】
図６に示す例は、図５に示した図１の変形例とは異なる他の変形例とみなすこともできる。図６に示す例では、非形成部３を挟んで隣り合う配線導体３（非形成部によって分割されたもの）同士を接続する補助配線８が設けられている。図６（ａ）では、補助配線8
が設けられている領域を仮想線８Ａで示している。
【００４０】
図６に示す例において、接続部Ｓにおける配線導体３の厚みが他の部分と異なっている。図６（ｂ）において、配線導体３のうち、他の部分よりも厚みが大きい接続部Ｓ（Ｓ１）と、他の部分よりも厚みが小さい接続部Ｓ（Ｓ２）とを示している。
【００４１】
すなわち、実施形態の半導体素子収納用パッケージ10において、非形成部６の一部に、上記の幅方向に伸びるとともに配線導体３と接続している補助配線８が位置していてもよい。この場合には、補助配線８によって、非形成部６が長さ方向において複数に分割されたものとみなすこともできる。すなわち、個々の非形成部６の長さが比較的小さく（短く）なっている。このような場合には、補助配線８を介して、互いに隣り合う配線導体３間でも電流が流れ得る。これによって、配線導体３の見かけの線幅を大きくして、電気抵抗を効果的に低減することもできる。
【００４２】
また、非形成部６による応力の分散の効果を得ながら、補助配線８を含めた配線導体３等の導体の絶縁基板２に対する接合面積をより大きくすることもできる。また、個々の、非形成部６に沿った配線導体３の長さ方向の寸法（すなわち長さ）を小さく抑えることもできるため、配線導体３となる金属ペーストのばらつきも効果的に低減することができる。したがって、信頼性の向上、導通抵抗の低減および伝送特性の向上に有利な半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20とすることができる。
【００４３】
なお、図６に示す例は、正方形状の分散型の非形成部６が、配線導体３に縦横の並びに設けられた例とみなすこともできる。この例に示すように、非形成部６は、必ずしも、配線導体３の長さ方向における寸法が、それと直交する方向における寸法よりも大きいものである必要はない。つまり、非形成部６は、配線導体３の長さ方向に沿った細長いものである必要はない。例えば正方形状の分散型の非形成部６が縦横の並びに設けられた例では、補助配線８による、配線導体３の電気抵抗の低減の効果を高めることができる。
【００４４】
さらに、正方形状の分散型の非形成部６は、平面視において、配線導体３の長さ方向に対して傾く方向で等間隔に配置される。また、正方形状の分散型の非形成部６は、配線導体３の電気抵抗を低減しつつ、パッケージ10または半導体装置20の製造工程において生じる応力が配線導体３の一部に集中することを低減するために、平面視において、配線導体３の長さ方向に対して45°の傾きで等間隔に配置される。
【００４５】
また、上記の実施形態の半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20において、配線導体３の厚さが、補助配線８が接続されている接続部Ｓにおいて他の部分と異なるものであってもよい。
【００４６】
接続部Ｓにおける配線導体３の厚みが、他の部分における配線導体３の厚みと異なる場合には、接続部Ｓにおける応力を配線導体３の厚み方向に分散させて、配線導体３と絶縁基板２との接合の信頼性を向上させることができたり、接続部Ｓの機械的な強度を向上させたりすることができる。すなわち、配線導体３と補助配線８との接続し合う部分では、配線としての伸びる方向、または縮む方向が互いに異なる配線導体３と補助配線８との間で応力が集中しやすい。また、絶縁層１と配線導体３および補助配線８との熱膨張係数差に起因して生じる応力が接続部Ｓとなる補助配線８に集中しやすい。これに対して、他の部分と厚みが異なる接続部Ｓの場合には、厚み方向（上下方向）において応力が集中しやすい部分を他の部分と異ならせることができたり、接続部Ｓの機械的な強度を向上させたりすることができる。そのため、配線導体３の一部に応力が集中する可能性が効果的に低減されたり、補助配線８にクラックや割れが生じる可能性が低減されたりし、補助配線８の電気的な接続不良が生じる可能性を低減することができる。したがって、配線導体３と絶縁基板２との接合の信頼性が向上した半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20とすることもできる。
【００４７】
また、配線導体３の厚さが、補助配線８が接続されている接続部Ｓにおいて他の部分よりも大きい場合には、比較的電流が集中しやすい接続部において配線導体３の電気抵抗が他の部分よりも低減される。そのため、接続部Ｓにおいても電流（つまり電気信号）が効率よく伝送される。これによって、半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20における電気特性を向上させることもできる。さらに、配線導体３は、接続部Ｓの厚さを他の部分よりも大きくすることにより、接続部Ｓの機械的な強度を向上させることができる。これにより、絶縁層１と配線導体３との熱膨張係数差に起因して生じる応力が接続部Ｓとなる補助配線８に集中することにより、補助配線８にクラックや割れが生じる可能性を低減できる。よって、配線導体３は、電気的な接続不良が補助配線８に生じる可能性を低減できる。
【００４８】
また、配線導体３の厚さが、補助配線８が接続されている接続部Ｓにおいて他の部分よりも小さい場合には、接続部において配線導体３または補助配線８となる金属ペーストの印刷時のにじみ、広がり等の可能性が低減される。そのため、配線導体３および補助配線８の線幅を所定の数値に制御することが容易であるとともに、絶縁層１と配線導体３および補助配線８との熱膨張係数差に起因して生じる応力が接続部Ｓとなる補助配線８に集中
する可能性を低減することができる。つまり、電気抵抗の低減を重視するときには、前述のように接続部Ｓにおける配線導体３の厚さが比較的大きい方がよく、配線導体３の線幅の精度、制御を重視するときには、接続部Ｓにおける配線導体３の厚さが比較的小さい方がよい。
【００４９】
また、接続部Ｓは、入力部４と出力部５との間における、絶縁層１の各辺に沿った配線導体３の外周部分に位置する、補助配線８との接続部分を含み、この接続部Ｓにおける配線導体３の厚さが他の部分と異なることにより、配線導体３は、前述と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
なお、接続部Ｓにおいて配線導体３の厚さが他の部分と異なったとしても、配線導体３の全長に比べれば短い区間であるため、配線導体３全体の電気抵抗に対する影響は小さい。そのため、この構成おいても、配線導体３の伝送特性の向上が容易な半導体素子収納用パッケージ10および半導体装置20とすることができる。
【００５１】
接続部Ｓにおける配線導体３の厚みを他の部分と異ならせるには、例えば、配線導体３となる金属ペーストおよび補助配線８となる金属ペーストの少なくとも一方について、その粘度、印刷厚み、版面とグリーンシートとの間の距離、グリーンシートの表面粗さおよび印刷速度（スキージの移動速度）等の条件を適宜調整すればよい。この調整によって、接続部Ｓに金属ペーストが集中しやくなるか、または逃げやすくなり、接続部Ｓにおける金属ペーストの印刷厚みを他の部分と異ならせることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１・・絶縁層
２・・絶縁基板
２Ａ・・基体
３・・配線導体
３Ａ・・他の配線導体
３Ｂ・・接続用の配線導体
４・・入力部
４Ａ・・入力端子
５・・出力部
５Ａ・・出力端子
６・・非形成部
８・・補助配線
Ｓ・・接続部
９・・封止体
９ａ・・底部
９ｂ・・枠部
９ｃ・・端部
10・・半導体素子収納用パッケージ
11・・貫通導体
20・・電子装置
【図１】
2018200987.tif 000003
【図２】
2018200987.tif 000004
【図３】
2018200987.tif 000005
【図４】
2018200987.tif 000006
【図５】
2018200987.tif 000007
【図６】
2018200987.tif 000008