(57)【要約】      （修正有）【課題】リフローハンダ処理等の高温処理をおこなっても、高い透明性を維持することが可能な樹脂製の保護カバーを提供する。【解決手段】窓部と外枠部３とを備え、窓部が、全光線透過率が８０％以上であって、２６０℃５分間の熱処理前後の全光線透過率の差異が３％以下である樹脂フィルム１にて形成されている保護カバー。センサー部品の検知部分、タッチパネル又は視認用のぞき窓の保護カバーである、保護カバー。樹脂フィルム１が融点が２６０℃以上の半芳香族ポリアミドからなる保護カバー。【選択図】図１
2018168317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
窓部と外枠部とを備え、前記窓部が、全光線透過率が８０％以上であって、２６０℃５分間の熱処理前後の全光線透過率の差異が３％以下である樹脂フィルムにて形成されていることを特徴とする保護カバー。
【請求項２】
センサー部品の検知部分、タッチパネルまたは視認用のぞき窓の保護カバーであることを特徴とする請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
樹脂フィルムが、融点が２６０℃以上の半芳香族ポリアミドからなることを特徴とする請求項１または２に記載の保護カバー。
【請求項４】
樹脂フィルムが、延伸されたフィルムであることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の保護カバー。
【請求項５】
樹脂フィルムが、３６５ｎｍにおける光線透過率が７０％以上であるフィルムであることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の保護カバー。
【請求項６】
外枠部が、２００ｎｍ〜８００ｎｍにおいて、実質的に光を通さない外枠であることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の保護カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
リフローハンダ処理等の高温処理をおこなっても、高い透明性を維持することが可能な樹脂製の保護カバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルやセンサー部品を外部からの埃や水から守ったりするために保護カバーが使われている。保護カバーの材質としては、樹脂、金属、セラミック、ガラス等様々なものが使われているが、透明性、硬度という点から、通常、ガラスが用いられている（例えば、特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１３３５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯電話や自動車や無人飛行機に組み込まれるセンサー部品については、小型化軽量化が求められており、センサー部品の検知部分が５ｍｍよりも小さいものや曲面形状を有するものが販売されている。
【０００５】
センサー部品の保護カバーにガラスを用いる場合、ガラスを小さく切断し、かつ固定するために接着する必要がある。しかしながら、微小部分に接着剤を適切に塗り、ガラスをピックアップして精度良く貼り付けるのは難しく歩留まりが悪い。また、しみ出した接着剤がガラス表面に付着し汚染することで、センサーの感度がばらつく場合がある。
【０００６】
そのため、ガラスに代えて、センサー部品の保護カバーに樹脂製のフィルムやシートを用いることが検討されている。前記部品は、保護カバーを貼り付けた後、リフローハンダ処理工程で基板に組み込まれる場合があり、そのような場合には、保護カバーに２６０℃程度の熱がかかる。
【０００７】
ＰＥＴフィルムやポリアミド６のフィルムでは、リフロー耐熱性が低い。また、ＰＩやＰＥＥＫのフィルムでは、紫外線や可視光を吸収するため、視認性やセンサー機能が制限されることがあり、フィルムとセンサー部品とを紫外線硬化タイプの接着剤で貼り合わせる際に、接着剤の硬化が不十分となったり、硬化に時間がかかって操業性が低下したりすることがある。
【０００８】
本発明は、かかる従来技術を鑑みて、リフローハンダ処理等の高温処理をおこなっても、高い透明性を維持することが可能な樹脂製の保護カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、以下の通りである。
（１）窓部と外枠部とを備え、前記窓部が、全光線透過率が８０％以上であって、２６０℃５分間の熱処理前後の全光線透過率の差異が３％以下である樹脂フィルムにて形成されていることを特徴とする保護カバー。
（２）センサー部品の検知部分の保護カバー、タッチパネルまたは視認用のぞき窓の保護カバーであることを特徴とする（１）に記載の保護カバー。
（３）樹脂フィルムが、融点が２６０℃以上の半芳香族ポリアミドからなることを特徴とする（１）または（２）に記載の保護カバー。
（４）樹脂フィルムが、延伸されたフィルムであることを特徴とする（１）〜（３）いずれかに記載の保護カバー。
（５）樹脂フィルムが、３６５ｎｍにおける光線透過率が７０％以上であるフィルムであることを特徴とする（１）〜（４）いずれかに記載の保護カバー。
（６）外枠部が、２００ｎｍ〜８００ｎｍにおいて、実質的に光を通さない外枠であることを特徴とする（１）〜（５）いずれかに記載の保護カバー。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、リフローハンダ処理等の高温処理をおこなっても、高い透明性を維持することが可能な樹脂製の保護カバーを提供することができる。本発明の保護カバーは、センサー部品の検知部分の保護カバーやタッチパネルや視認用のぞき窓の保護カバー等に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】代表的な構造の保護カバーの断面図と平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の保護カバーは、窓部と外枠部とを備え、前記窓部が、樹脂フィルムにて形成されたものである。
【００１４】
樹脂フィルムは、窓部を覆い、外部からの埃や水等の混入を防止するための保護材として機能する。
【００１５】
外枠部は、保護カバー全体の強度や形状を維持するものとして機能し、窓部のフィルムの支持体としても機能する。
【００１６】
本発明の保護カバーに用いる樹脂フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定した全光線透過率が８０％以上であることが必要で、８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。全光線透過率が８０％未満の場合、光が保護カバー窓部を通過後、散乱し、保護カバーからセンサー受光部に届く光が減少するため、検出感度が低下し、保護カバーと受光部を接近させる必要性が発生し、部品配置に自由度が無くなるので好ましくない。
【００１７】
本発明の保護カバーに用いる樹脂フィルムは、２６０℃５分間の熱処理前後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定した全光線透過率の差異が３％以下であることが必要で、２％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましく、０．２％以下であることがさらに好ましい。前記全光線透過率の差異が３％を超える場合、リフローハンダ工程でフィルムの透明性が悪化し光センサーとして使用する際に、光の透過率が低下するので好ましくない。全光線透過率が低下する理由としては、結晶化、オリゴマーの析出、樹脂の相分離等が挙げられる。結晶化が起きると白化して強度が低下することがあり、オリゴマーが析出すると、転写やアウトガスでラインを汚染することがあり、樹脂の層分離が起こると、透明性が低下することがある。
【００１８】
全光線透過率の中でも、特に平行光線透過率が高いことが好ましい。本発明の保護カバーに用いる樹脂フィルムは、平行光線透過率が８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましい。平行光線透過率が高いと、センサーの保護カバーとして用いた場合に、保護カバー窓部の通過後の散乱が小さくなるため、センサー受光部でのエネルギー損失が小さくなり、検出効率が向上する。
【００１９】
本発明の保護カバーを紫外線センサーの保護カバーとして用いる場合、３６５ｎｍにおける光線透過率が７０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましい。紫外線透過率が７０％未満の場合、紫外光が保護カバー窓部を通過後、散乱し、保護カバーからセンサー受光部に届く光が減少するため、検出感度が低下し、保護カバーと受光部を接近させる必要性が発生して、部品配置に自由度が無くなる。
【００２０】
本発明の保護カバーに用いるフィルムは特に限定されないが、半芳香族ポリアミドのフィルムであることが好ましい。前記フィルムに用いる半芳香族ポリアミドとしては、例えば、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミド１２Ｔが挙げられる。半芳香族ポリアミドは、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。また、共重合してもよい。半芳香族ポリアミドの融点は、２６０℃以上であることが好ましく、３００℃以上であることがより好ましい。２種以上を混合して用いる場合には、混合物の融点が２６０℃以上であることが好ましい。フィルムの融点が２６０℃未満の場合、リフローハンダ処理等の高温処理をおこなった場合に透明性を維持することができないので好ましくない。フィルムは、耐熱性と機械的強度の点から、延伸されていることが好ましい。未延伸フィルムの場合、リフローハンダ処理等の高温処理をおこなった場合に透明性を維持することができない場合がある。フィルムは、半芳香族ポリアミドを高温で溶融させシート状に押出したり、溶剤に溶かして基材上で塗布乾燥させたりすることにより得ることができる。
【００２１】
半芳香族ポリアミドには、本発明の効果を損なわない範囲において、各種の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、顔料・染料等の着色剤、着色防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマーが挙げられる。
【００２２】
外枠部は、保護カバー全体の支持体となるため、機械強度が高く、腰（保形性）があるものが好ましい。そのような外枠部の材質としては、例えば、金属板（箔）、樹脂板、樹脂成型品、ガラス、セラミックス単体またはその複合体が挙げられる。金属板としては、例えば、ティンフリースチール板、黒化処理ステンレス板、アルミ板が挙げられる。なお、本発明においては、開口部を設ける前の外枠部のことを板やフィルムと称することがある。
【００２３】
本発明の保護カバーをセンサーの保護カバーとして用いる場合、外枠部は、センサー信号の受信を阻害せず、ノイズを軽減できる材質であることが好ましい。特に本発明の保護カバーを光センサーの保護カバーとして用いる場合には、光を遮断し、実質的に光を透過しない材質であることが好ましい。具体的には、本発明の保護カバーを３６５ｎｍの波長でセンシングに使う場合であれば、前記波長において、補強剤は、光線透過率が１％未満であることが好ましく、０．５％未満であることがより好ましく、実質的に光を通過させないことが好ましい。なお、本発明においては、光線透過率が０．１％以下の場合、「実質的に光を通さない」とする。
【００２４】
樹脂フィルムと外枠部は、接着剤を介して接着されていてもよいし、熱やプラズマ処理等の表面処理等によるラミネートや、熱プレス、超音波、レーザー等により接着剤を介さずに接着されていてもよい。
【００２５】
フィルムと外枠部とを接着剤を介して接着する場合、接着剤は、接着シートを用いてもよいし、樹脂を有機溶剤に溶解した接着剤溶液を塗布乾燥して用いてもよい。接着シートに用いられる樹脂や有機溶剤に溶解させる樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド系樹脂が挙げられる。接着剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。接着剤は、耐熱性を向上させるため、反応する末端官能基を有する複数の樹脂を併用することが好ましい。耐熱性の点から、接着剤は、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂が好ましい。有機溶剤としては、樹脂が溶解すれば特に限定されないが、例えば、トルエン、２−ブタノン、シクロペンタノンや前記有機溶剤の混合溶液が挙げられる。
【００２６】
本発明の保護カバーの製造方法は特に限定されないが、例えば、外枠部の上に、開口部を設けた接着シートを接着し、さらにフィルムを接着する方法や、板の上に接着シートを接着した後、窓部を設け、さらにフィルムを接着する方法や、外枠部の上にフィルムをのせ、レーザー照射する方法が挙げられる。
【００２７】
本発明の保護カバーは、リフローハンダ処理等の高温処理をおこなっても、高い透明性を維持することが可能である。そのため、センサー部品の検知部分の保護カバーや、タッチパネルの保護カバーや、視認用のぞき窓の保護カバーとして好適に用いることができる。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００２９】
Ａ．評価方法
ポリアミドやポリアミドフィルムの物性測定は以下の方法によりおこなった。
（１）相対粘度
ポリアミドやポリアミドフィルムについて、９６質量％硫酸を溶媒とし、濃度１ｇ／ｄＬ、２５℃で測定した。
【００３０】
（２）融点
半芳香族ポリアミド１０ｍｇを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、「ＤＳＣ−７」）を用い、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温し（１ｓｔ  Ｓｃａｎ）、３５０℃にて５分間保持した。その後、１００℃／分で２０℃まで降温し、２０℃にて５分間保持後、３５０℃まで２０℃／分でさらに昇温した（２ｎｄ  Ｓｃａｎ）。そして、２ｎｄ  Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度を融点とした。
【００３１】
（３）平均厚み
ポリアミドフィルムについて、厚み計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製、「ＭＴ１２Ｂ」）を用いて測定した。ランダムに１０ヶ所測定し、平均値を平均厚みとした。
【００３２】
（４）引張強度および引張伸度
２５０℃の熱風乾燥機中に５分間静置した前後のフィルムを、ＭＤおよびＴＤについて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して測定した。サンプルの大きさは１０ｍｍ×１５０ｍｍ、チャック間の初期距離は１００ｍｍ、引張速度は５００ｍｍ／分とした。
【００３３】
（５）全光線透過率
得られた保護カバーの窓部のフィルムについて、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定した。
また、保護カバーを２６０℃５分間で熱処理した後、保護カバーの窓部のフィルムについて、上記と同様に、測定した。
【００３４】
（６）紫外線透過率
得られた保護カバーの窓部のフィルムについて、島津製作所社製紫外可視分光光度計Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ  ＵＶ−２４５０を用いて、３６５ｎｍにおける透過率を測定した。
また、保護カバーを２６０℃５分間で熱処理した後、保護カバーの窓部のフィルムについて、上記と同様に、測定した。
【００３５】
（７）フィルムのリフロー耐熱性
５０ｍｍ×５０ｍｍに加工したシート準備し、赤外線加熱式のリフロー炉にて、１００℃／分の速度で、２６０℃まで昇温し、１０秒間保持した。リフロー処理後のシートを観察し、以下の評価をおこなった。
○：ブリスターの発生や変形が見られなかった。
×：ブリスターの発生や変形が見られた。
【００３６】
Ｂ．原料
Ｂ−１．半芳香族ポリアミド
・半芳香族ポリアミド１０Ｔ
ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸（ＴＰＡ）４７０質量部と、モノカルボン酸として分子量２８４のステアリン酸（ＳＴＡ）３２質量部と、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物０．０９３質量部とを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数３０ｒｐｍで撹拌しながら１７０℃に加熱した。その後、温度を１７０℃に保ち、かつ回転数を３０ｒｐｍに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として１００℃に加温した１，１０−デカンジアミン（ＤＤＡ）４９８質量部を、２．５時間かけて連続的（連続液注方式）に添加し反応物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４８．５：４９．６：１．９（原料モノマーの官能基の当量比率は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４９．０：５０．０：１．０）であった。  その後、得られた反応物を、同じ反応装置で、窒素気流下、２５０℃、回転数３０ｒｐｍで８時間固相重合し、半芳香族ポリアミド１０Ｔを得た。
【００３７】
・半芳香族ポリアミド９Ｔ、１０Ｔ／１０Ｉ、１０Ｔ／９Ｔ（１）、１０Ｔ／９Ｔ（２）
樹脂組成を表１のように変更する以外は、半芳香族ポリアミド１０Ｔを製造した際と同様に重合し、半芳香族ポリアミドを製造した。
【００３８】
表１に、半芳香族ポリアミド１０Ｔ、９Ｔ、１０Ｔ／１０Ｉ、１０Ｔ／９Ｔ（１）、１０Ｔ／９Ｔ（２）の樹脂組成と特性値を示す。
【００３９】
【表１】
2018168317.tif 000003
【００４０】
・半芳香族ポリアミド６Ｔ
三井化学社製アーレンＡ３０００、融点３２０℃
【００４１】
Ｂ−２．ポリアミドフィルム
・延伸ポリアミドフィルム（１）
半芳香族ポリアミド１０Ｔと半芳香族ポリアミド９Ｔを、それぞれ、加熱乾燥し、水分率を２００ｐｐｍ以下とした。
加熱乾燥した半芳香族ポリアミド１０Ｔと９Ｔを、［１０Ｔ／９Ｔ］＝９５／５（質量比）になるようにドライブレンドした。シリンダーを３３０℃に設定した一軸押出機（スクリュー径５０ｍｍ）で溶融し、３３０℃に設定したＴダイから５０℃に設定した冷却ロール上にフィルム状に押出し、静電印加法により密着させて冷却し、実質的に無配向の未延伸フィルム（平均厚み：１５０μｍ）を得た。
得られた未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式同時二軸延伸機にて、二軸延伸をおこなった。予熱温度は１２０℃、延伸温度は１２５℃、ＭＤの延伸歪み速度は２４００％／分、ＴＤの延伸歪み速度は２７６０％／分、ＭＤの延伸倍率は３．０倍、ＴＤの延伸倍率は３．３倍であった。
延伸に引き続いて、二軸延伸機の同じテンター内で２８５℃にて熱固定をおこない、ＴＤに６％のリラックス処理を施し、平均厚み１５μｍの延伸されたポリアミドフィルム（１）を得た。
【００４２】
・延伸ポリアミドフィルム（２）〜（９）
表２のように樹脂組成、延伸条件を変更する以外は、延伸ポリアミドフィルム（１）を製造した際と同様に、乾燥、未延伸フィルムの製造、二軸延伸、熱固定をおこない、平均厚み１５μｍの延伸されたポリアミドフィルムを得た。
【００４３】
・未延伸ポリアミドフィルム（１０）
半芳香族ポリアミド１０Ｔを、加熱乾燥し、水分率を２００ｐｐｍ以下とした。
加熱乾燥した半芳香族ポリアミド１０Ｔを、シリンダーを３３０℃に設定した一軸押出機（スクリュー径５０ｍｍ）で溶融し、３３０℃に設定したＴダイから５０℃に設定した冷却ロール上にフィルム状に押出し、静電印加法により密着させて冷却し、平均厚み２４０μｍの実質的に無配向の未延伸ポリアミドフィルム（１０）を得た。
未延伸ポリアミドフィルム（１０）は、融点が３１５℃であって、引張強度（ＭＤ／ＴＤ）が５４／５６ＭＰａ、引張伸度（ＭＤ／ＴＤ）が２６０／２７０ＭＰａであった。
【００４４】
・延伸ポリアミドフィルム（１１）
ユニチカ社製二軸延伸ポリアミド６フィルム  エンブレムＯＮ−１５  融点２２０℃
【００４５】
・延伸ポリアミドフィルム（１２）
ユニチカ社製二軸延伸ポリアミド６／ポリアミドＭＸＤ６複層フィルム  エンブロンＭ１００−１５  融点２２０℃、２３６℃
【００４６】
表２に、延伸ポリアミドフィルム（１）〜（９）と未延伸ポリアミドフィルム（１０）の樹脂組成と延伸条件と特性値を示し、表３に、延伸ポリアミドフィルム（１１）、（１２）の特性値を示す。
【００４７】
【表２】
2018168317.tif 000004
【００４８】
【表３】
2018168317.tif 000005
【００４９】
Ｂ−３．接着剤
・接着シート（１）
トーヨーケム社製  耐熱接着シートＴＳＵ００４１ＳＩ−２５ＤＬ
・接着シート（２）
味の素ファインテクノ社製  層間絶縁シートＡＢＦ−ＧＸ−Ｔ３１
【００５０】
・接着剤溶液（１）
ＤＩＣ社製ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂ＨＰ７２００（エポキシ等量２５５ｇ／ｅｑ）、ＤＩＣ社製フェノールノボラック樹脂ＴＤ−２１３１（酸価１０４ｇ／ｅｑ）をそれぞれ２−ブタノンに溶解して固形分濃度３０質量％に調整し、ＨＰ７２００希釈液、ＴＤ−２１３１希釈液を調製した。ＨＰ７２００希釈液３０質量部とＴＤ−２１３１希釈液１２．２質量部を室温で混合し、接着剤溶液（１）を調製した。
【００５１】
・接着剤溶液（２）
ユニチカ社製  共重合ポリエステル樹脂エリーテルＵＥ９８８５（酸価２２ｍｇ／ＫＯＨ）を、トルエン／２−ブタノン混合液（５０／５０質量比）に溶解して、固形分濃度３０質量％に調製した。  
・接着剤溶液（３）
ジャパンエポキシレジン社製  エポキシ樹脂ＪＥＲ  １００１Ｂ８０（エポキシ等量４７５ｇ／ｅｑ）、固形分濃度８０質量％（２０質量％は２−ブタノン）
【００５２】
Ｂ−４．板またはフィルム
・ティンフリースチール板
厚み０．２１ｍｍ
・黒化処理ステンレス板
アベル社製  ＬＭ−Ｓ１、厚さ０．８０ｍｍ
・アルミ板
厚み０．３０ｍｍ
【００５３】
・黒色未延伸ポリアミドフィルム（Ａ）
半芳香族ポリアミド１０Ｔを加熱乾燥し、水分率を２００ｐｐｍ以下とした。
染料含有ポリアミド６６（オリエント工業社製ＮＵＢＩＡＮ  ７８０７−２５）を加熱乾燥し、水分率を２００ｐｐｍ以下とした。
乾燥した半芳香族ポリアミド１０Ｔ  ９５質量部と染料含有ポリアミド６６  ５質量部をドライブレンドした。シリンダーを３３０℃に設定した一軸押出機（スクリュー径５０ｍｍ）で溶融し、３３０℃に設定したＴダイから５０℃に設定した冷却ロール上にフィルム状に押出し、静電印加法により密着させて冷却し、平均厚み２４０μｍの実質的に無配向の黒色未延伸ポリアミドフィルム（Ａ）を得た。
黒色未延伸ポリアミドフィルム（Ａ）は、融点が３１５℃であって、引張強度（ＭＤ／ＴＤ）が５２／５３ＭＰａ、引張伸度（ＭＤ／ＴＤ）が２８０／２８５ＭＰａであった。
【００５４】
実施例１
＜外枠部の準備＞
ティンフリースチール板に、パンチングマシーンで、１０ｍｍφの開口部を設け、表面をトルエンとアセトンで脱脂洗浄した。
＜開口部を設けた接着シートの準備＞
接着シート（１）を打ち抜いて、約１４ｍｍφの開口部を設けた。
＜接着シートを接着した外枠部の作製＞
上記接着シート（１）の軽剥離側を剥がした後、ティンフリースチール板の穴と上記接着シート（１）の穴の中心を合わせ、スチール板の穴の縁に幅２ｍｍ程度の接着シートがない部分ができるように、ローラーで軽く貼り合わせ、接着シート（１）を接着したティンフリースチール板を作製した。
＜フィルムの準備＞
延伸ポリアミドフィルム（１）の片面にコロナ処理をおこない、コロナ面を５４ｍＮ／ｍに調製した。
＜保護カバーの作製＞
上記接着シート（１）を接着したティンフリースチール板の接着シートのもう一方の保護シートを剥がし、延伸ポリアミドフィルム（１）のコロナ面と貼り合わせ、８０℃×１分間ゲージ圧０．１ＭＰａで仮圧着した。その後、１５０℃×２ＭＰａ×１分間でプレスした後、熱風乾燥機で２００℃５分間熱処理して保護カバーを得た。
【００５５】
実施例２〜１３、比較例１〜３
用いるポリアミドフィルム、外枠部、接着シートを表４のように変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって保護カバーを得た。
【００５６】
表４に、得られた保護カバーの構成およびその評価を示す。
【００５７】
【表４】
2018168317.tif 000006
【００５８】
実施例１４
＜外枠部の準備＞
ティンフリースチール板の表面をトルエンとアセトンで脱脂洗浄した。
＜接着剤溶液を塗布した外枠部の作製＞
接着剤溶液（１）を乾燥後の厚みが４μｍになるようにティンフリースチール板にマイヤーバーで塗布した後、１００℃で５分間乾燥して三井化学東セロ社製ポリプロピレンフィルムＯＰ  Ｕ−０  ２０μｍを保護フィルムとして貼り合わせ、接着剤溶液を塗布したティンフリースチール板を作製した。
＜フィルムの準備＞
延伸ポリアミドフィルム（１）の片面にコロナ処理をおこない、コロナ面を５４ｍＮ／ｍに調整した。
＜保護カバーの作製＞
接着剤溶液を塗布したティンフリースチール板を、パンチングマシーンで、ポリプロピレンフィルムからパンチし、１０ｍｍφの開口部を設けた。その後、ポリプロピレンフィルムを剥がし、延伸ポリアミドフィルム（１）のコロナ面と貼り合わせ、８０℃×１分間ゲージ圧０．１ＭＰａで仮圧着した。その後、１５０℃×２ＭＰａ×１分間でプレスした後、熱風乾燥機で２００℃５分間熱処理して保護カバーを得た。
【００５９】
実施例１５〜１８
用いるポリアミドフィルム、外枠部、接着シートを表４のように変更する以外は、実施例１４と同様の操作をおこなって保護カバーを得た。
【００６０】
実施例１９
＜外枠部の準備＞
黒色未延伸ポリアミドフィルム（Ａ）に、パンチングマシーンで、１０ｍｍφの開口部を設けた。
＜フィルムの準備＞
延伸ポリアミドフィルム（１）の片面にコロナ処理をおこない、コロナ面を５４ｍＮ／ｍに調製した。
＜保護カバーの作製＞
黒色未延伸ポリアミドフィルム（Ａ）の上に、延伸ポリアミドフィルム（１）のコロナ面と貼り合わせ、厚さ１ｍｍのガラス板で押さえた。その後、パナソニックデバイスＳＵＮＸ社製レーザー溶着機ＶＬ−Ｗ１５００で外枠部の穴と同心円になるように、レーザーパワー３５Ｗ  スキャンスピード２００ｍｍ／ｓ、１４ｍｍφの円形にレーザー照射し、接着し、保護カバーを得た。シール幅は約０．７ｍｍであった。
【００６１】
実施例１〜１９の保護カバーは、いずれも、リフロー耐熱性を有し、高温処理をおこなっても、高い透明性を維持することができた。
【００６２】
比較例１の保護カバーは、窓部に未延伸のポリアミドフィルムを用いたために、リフロー耐熱性が低く、高温処理をおこなうと透明性が低下した。
比較例２、３の保護カバーは、窓部に融点が低いポリアミドフィルムを用いたために、リフロー耐熱性が低く、高温処理をおこなうと透明性が低下した。
【符号の説明】
【００６３】
１  フィルム
２  接着剤
３  外枠部
【図１】
2018168317.tif 000007