(57)【要約】【課題】  従来の分割ヒータを用いてヒータの通紙域端部の温度低下を防ぐ構成では、大きなサイズの記録媒体に対応しようとすると、ヒータ分割数が増加し、回路構成が複雑になってしまったり、ヒータの切り替え回数が増加してフリッカー等の不具合が生じてしまったりする場合があった。【解決手段】抵抗発熱体４１に給電部４３から給電を行なうための導電部４４ａ、４４ｂ及び４４ｃの抵抗値を、導電部４４ａ及び４４ｂよりも導電部４４ｃの発熱量が大きくなるように構成することで、ヒータを分割することなく、定着ヒータ１１の長手端部の温度低下によって生じる定着不良を防止することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱する発熱体と、前記発熱体に電気エネルギーを供給する給電部と、前記発熱体と前記給電部とを電気的に接続する導電部であって、前記発熱体の長手方向において、前記発熱体よりも外側の部分が所定の発熱量よりも大きい発熱量で発熱する導電部と、を有することを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
前記導電部の少なくとも一部が、前記発熱体の短手方向の幅よりも外側の領域に設けられており、前記発熱体の短手方向において、前記発熱体よりも外側の位置から前記発熱体に接続される導電部であって、前記発熱体の長手方向において、前記導電部の前記発熱体よりも外側の部分が、前記導電部の他の部分の発熱量よりも大きい発熱量で発熱する導電部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
前記導電部の、前記給電部が前記発熱体に電気エネルギーを供給する際に前記導電部の他の部分の発熱量よりも大きい発熱量で発熱する部分が、前記給電部よりも前記発熱体に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加熱装置。
【請求項４】
前記導電部が、第１の導電部と、前記給電部が前記発熱体に電気エネルギーを供給する際に該第１の導電部よりも発熱量が大きくなる第２の導電部とを有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の加熱装置。
【請求項５】
前記所定の発熱量が、前記給電部が前記発熱体に電気エネルギーを供給する際に前記第１の導電部が発熱する発熱量であることを特徴とする請求項４に記載の加熱装置。
【請求項６】
前記第１の導電部が、前記給電部又は前記発熱体の少なくとも一方に接続される接続点を有する導電部であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の加熱装置。
【請求項７】
前記第１の導電部と前記第２の導電部との接続点の少なくとも一つが、前記発熱体の短手方向における中心に対して、前記発熱体の短手方向の幅よりも外側に設けられていることを特徴とする請求項４乃至請求項６に記載の加熱装置。
【請求項８】
前記第２の導電部が、前記第１の導電部よりも幅が小さいことを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれか１項に記載の加熱装置。
【請求項９】
前記第２の導電部が、前記第１の導電部よりも厚みが小さいことを特徴とする請求項４乃至請求項８のいずれか１項に記載の加熱装置。
【請求項１０】
前記第２の導電部が、前記第１の導電部よりも、抵抗値が大きいことを特徴とする請求項４乃至請求項９のいずれか１項に記載の加熱装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の加熱装置と、前記加熱装置と摺動しつつ回転する回転部材と、前記回転部材を介して前記加熱装置と圧接してニップ領域を形成する加圧体と、を有し、記録剤が現像された記録媒体を前記ニップ領域で挟持搬送して加熱定着することを特徴とする定着装置。
【請求項１２】
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、請求項１１に記載の定着装置と、を有することを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体を加熱する加熱装置及びこれを備えた定着装置、画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の複写機やプリンタに搭載する定着装置として、セラミックス製の基板上に抵抗発熱体と抵抗発熱体に電力を供給する給電部とを有するヒータと、このヒータに接触しつつ移動する可撓性部材と、可撓性部材を介してヒータとニップ領域を形成する加圧ローラと、を有するものがある。
【０００３】
未定着画像を担持する記録媒体は定着装置のニップ領域で挟持搬送されつつ加熱され、これにより記録材上の画像は記録材に加熱定着される。この定着装置は、ヒータへの通電を開始後、定着可能温度まで昇温するのに要する時間が短いというメリットを有する。また、このタイプの定着装置は、プリント指令を待つ待機中の消費電力が少ないというメリットもある。
【０００４】
しかしながら、上記構成の定着装置において、抵抗発熱体と給電部との間に導電部を設ける構成では、基板に導電部を設けるためのスペースが必要となり、基板の長手長さが長くなってしまう。
【０００５】
基板の長手長さが長くなってしまうと、基板全体の熱容量が大きくなるとともに、発熱しない端部からの放熱が大きくなってしまい、抵抗発熱体が発した熱が基板に逃げやすくなり、記録媒体通過領域の長手端部の温度が下がってしまう。このように長手端部の温度が下がってしまうと、ヒータにおける記録媒体通過領域の長手端部において定着不良が生じてしまうという問題があった。
【０００６】
これらの問題を解決するために、長手方向においてヒータを分割し、分割したヒータの対応する加熱領域への加熱を、それぞれの加熱領域に対応するサーミスタでそれぞれ制御する構成で、長手方向の通紙域端部にあたるヒータの加熱領域において、通紙域と非通紙域が存在し、かつその通紙域にその加熱領域に対応するサーミスタが存在しない場合に、通紙領域にあるその他の加熱領域に設けられているサーミスタの検出温度に基づいてそのヒータを制御することで通紙域端部の温度の低下を防ぐことが出来る定着装置が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１４６４５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の定着装置のような分割ヒータを用いた構成の場合、大きなサイズの記録媒体に対応しようとすると、ヒータ分割数が増加し、回路構成が複雑になるという問題があった。また、ヒータの切り替え回数も多くなるので、フリッカーが生じる恐れもあった。
【０００９】
本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、ヒータを分割することなく、ヒータの長手端部における定着不良を抑制することができる加熱装置及びこれを備えた定着装置、画像形成装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのために、本発明に係る加熱装置は、通電により発熱する発熱体と、前記発熱体に電気エネルギーを供給する給電部と、前記発熱体と前記給電部とを電気的に接続する導電部であって、前記発熱体の長手方向において、前記発熱体よりも外側の部分が所定の発熱量よりも大きい発熱量で発熱する導電部と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ヒータを分割することなく、ヒータの長手端部における定着不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】画像形成装置の概略構成図
【図２】定着装置の拡大構成図
【図３】加熱装置の拡大構成図
【図４】加熱装置の通電制御経路の一例
【図５】図３の加熱装置の領域４６部分における第一実施形態と比較例の温度分布図
【図６】第二実施形態における図３の加熱装置の領域４６部分の拡大図
【図７】図６の加熱装置の温度分布図
【図８】第三実施形態の加熱装置の拡大構成図
【図９】図８の加熱装置の領域５８部分における拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。尚、以下の実施形態に記載されている構成や数値等はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１４】
（第一実施形態）
図１は本実施形態に係る画像形成装置の概略構成図である。
【００１５】
図１に示す画像形成装置１００は、給送カセット１内に収容された記録媒体Ｐが給送ローラ２により給送され、不図示の分離装置との協働により一枚ずつ給送される。その後、一旦停止したレジストローラ３のニップ領域に記録媒体Ｐの先端部が当接し、記録媒体Ｐの腰の力により斜行が補正される。
【００１６】
その後、記録媒体Ｐは、所定のタイミングでレジストローラ３により挟持搬送されて像担持体となる感光ドラム１０１と、転写装置となる転写ローラ１０５との転写ニップ領域Ｎｔに搬送される。
【００１７】
記録媒体Ｐにトナー画像を形成する画像形成部４には、図１における反時計方向に回転する感光ドラム１０１が設けられている。感光ドラム１０１の周囲には、感光ドラム１０１の表面を一様に帯電する帯電装置となる帯電ローラ１０２が設けられている。
【００１８】
更に、帯電ローラ１０２により一様に帯電された感光ドラム１０１の表面に画像情報に応じてレーザ光を照射する像露光装置となるレーザスキャナ１０３が設けられている。
【００１９】
レーザスキャナ１０３から出射されたレーザ光により露光された感光ドラム１０１の表面には画像情報に応じた静電潜像が形成される。感光ドラム１０１の表面に形成された静電潜像に対して現像装置１０４により現像剤（トナー）が供給されて静電潜像がトナー像として現像される。
【００２０】
感光ドラム１０１の表面に形成されたトナー像が転写ニップ領域Ｎｔに到達するタイミングに合わせてレジストローラ３により挟持搬送される記録媒体Ｐの先端部が転写ニップ領域Ｎｔに到達する。
【００２１】
感光ドラム１０１の表面に形成されたトナー像は、転写ローラ１０５により転写ニップ領域Ｎｔを通過する記録媒体Ｐに転写される。その後、分離装置となる分離針１０６に電圧が印加されると、分離針１０６から放電電流が流れて記録媒体Ｐが感光ドラム１０１の表面から分離される。
【００２２】
転写後に感光ドラム１０１の表面に残留した残トナーは、クリーニング装置１０７に設けられたクリーニングブレード１０７ａにより掻き取られて回収される。
【００２３】
未定着のトナー画像が形成された記録媒体Ｐは、定着装置１０８の定着ニップ領域Ｎに搬送される。定着ニップ領域Ｎで加熱及び加圧されることにより記録媒体Ｐ上に形成された未定着のトナー画像が加熱定着される。トナー画像が加熱定着された記録媒体Ｐは、不図示の排出ローラ等により画像形成装置１００の外に排出される。
【００２４】
図２は図１に示す定着装置１０８の拡大構成図である。以下の説明において、定着装置１０８及びその定着装置１０８を構成している部材に関して、長手方向とは記録媒体搬送方向に対して直交する方向であり、短手方向とは記録媒体搬送方向と同一の方向である。
【００２５】
図２に示す定着装置１０８は、加圧ローラ２０とフィルムユニット２１から構成されている。さらに、フィルムユニット２１は、定着ヒータ１１と、可撓性部材としての定着フィルム１０と、定着フィルム１０の回転をガイドするガイド部材としてのヒータガイド１２と、ヒータガイド１２を介して定着ヒータ１１を保持しているＴステイ１３と、定着ヒータ１１の温度を検知するサーミスタ１４を有する。
【００２６】
定着フィルム１０と、定着ヒータ１１と、ヒータガイド１２と、Ｔステイ１３、加圧ローラ２０はいずれも長手方向に細長い部材である。
【００２７】
加圧ローラ２０は芯金２０ａと、その芯金２０ａの周囲に設けられた弾性体層２０ｂと、その弾性体層２０ｂの周囲に設けられた最外層の離型層２０ｃと、を有する。その加圧ローラ２０は、芯金２０ａの長手方向の両端部が定着装置１０８の側板対（不図示）により回転自在に保持されている。
【００２８】
本実施形態では芯金２０ａはアルミニウムを、弾性体層２０ｂはマイクロバルーンを配合したシリコンゴムを、離型層２０ｃにはＰＦＡチューブを用いたが、これらはあくまで一例であり、本発明の構成を特に限定するものではない。
【００２９】
また、フィルムユニット２１の下方においてフィルムユニット２１と略並列に配置された加圧ローラ２０は、芯金両端部が不図示の加圧バネ等の加圧装置によってＴステイ１３側に加圧されている。
【００３０】
このように、加圧ローラ２０は加圧ローラ２０の表面と定着ヒータ１１との間に定着フィルム１０を挟んで記録媒体Ｐ上の未定着トナー画像の加熱定着に必要な所定幅の定着ニップ領域Ｎを形成している。
【００３１】
定着フィルム１０は円筒形状で耐熱性のあるものである。外径を２４ｍｍとし、定着ヒータ１１、ヒータガイド１２、Ｔステイ１３に外嵌させてある。定着フィルム１０は耐熱性のほかに離型性・強度・耐久性・可撓性のある単層、あるいは複合層フィルムを使用できる。例えば、ＰＦＡ・ＰＴＦＥ・ＦＥＰ等の単層フィルム、或いはアルミ・ニッケル等の金属フィルムもしくはポリイミド・ポリアミドイミド・ＰＥＥＫ・ＰＥＳ・ＰＰＳ等の樹脂フィルムの外周表面にＰＦＡ・ＰＴＦＥ・ＦＥＰ等の離型層をコーティングした複合層フィルム等である。
【００３２】
本実施形態では、定着フィルム１０はポリイミド・ポリアミドイミド系のイミド樹脂を基層として形成され、基層の外周表面に被加熱材の分離性を確保するためにＰＦＡ・ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂、シリコーン樹脂等の離型性の良好な耐熱性樹脂を混合ないし単独で被覆して、離型層を形成している。特に、基層のイミド樹脂は耐熱性・潤滑性・耐摩耗性に優れた材料で、自身の削れも軽微であり、優れた摺動性をもつ。
【００３３】
定着フィルム１０の総厚はクイックスタートを可能にするために１００[μｍ]以下としている。また、長寿命の定着装置１０８を構成するために充分な強度を持ち、耐久性に優れた定着フィルム１０として総厚として３０[μｍ]以上の厚みが必要である。よって、定着フィルムの総厚として３０〜１００[μｍ]が最適である。  
【００３４】
Ｔステイ１３は耐熱性及び剛性を有する所定の材料（例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、液晶ポリマーといった高耐熱性樹脂や、これらの樹脂とセラミック，金属，ガラス等との複合材料等）を用いて縦断面桶型形状で形成されており、Ｔステイ１３上にヒータガイド１２を保持させている。このＴステイ１３は長手方向の両端部が定着装置１０８の側板対（不図示）に保持されている。
【００３５】
図３は、図２に示す定着ヒータ１１の拡大構成図である。
【００３６】
図３において、定着ヒータ１１は、セラミック製のヒータ基板４０を有し、ヒータ基板４０の短手方向に通電することで発熱する抵抗発熱体４１と、抵抗発熱体４１の短手方向の両端にそれぞれ沿ってヒータ基板４０の長手方向に設けられている電極４２ａ及び４２ｂと、ヒータ基板４０の長手方向の両端に電極４２ａ及び４２ｂそれぞれへと電気エネルギーを供給するための給電部４３ａ及び４３ｂとがヒータ基板４０の同一面上に形成されている。また、給電部４３ａ及び４３ｂと電極４２ａ及び４２ｂとを電気的に接続する導電部４４及び４５がヒータ基板４０の同一面上に形成されている。
【００３７】
特に本実施形態では、基板４０の抵抗発熱体４１を設けている面と図２に示す定着フィルム１０の内面とが接触する構成としている。ただし、基板４０の抵抗発熱体４１を設けていない面と定着フィルム１０の内面とが接触する構成でも良い。
【００３８】
また、導電部４４及び４５は、ヒータ基板４０の短手方向における端部と抵抗発熱体４１の短手方向における端部との間を這わせ、ヒータ基板４０の長手方向における中央部分で電極４２ａ及び４２ｂと接続されている。このようにすることで、抵抗発熱体面の長手方向において均一な通電を行なうことができる。導電部４４及び４５の詳細な構成については後述する。
【００３９】
ヒータ基板４０は、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック材料が用いられる。本実施形態ではアルミナを使用し、短手方向における幅を１０[ｍｍ]、長手方向における長さ２７０[ｍｍ]、厚さ１[ｍｍ]のヒータ基板を使用している。
【００４０】
抵抗発熱体４１は、例えば、銀とパラジウムの混合物（以下、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）と表記する）、酸化ルテ二ウム（ＲｕＯ２）、窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）などの電気抵抗材料であり、所定の電気抵抗値に調整されたものを用いる。
【００４１】
本実施形態の抵抗発熱体４１は銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）を使用し、スクリーン印刷により、ヒータ基板４０上に線帯状に形成して得たものであり、短手方向における幅を５[ｍｍ]、長手方向における長さを２２０[ｍｍ]、厚さを１０[μｍ]としている。ただし、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）でなくても、所定の電気抵抗値および所定の形状を満たすのであれば、他の電気抵抗材料を用いてもかまわない。
【００４２】
電極４２ａ及び４２ｂと給電部４３ａ及び４３ｂは、抵抗発熱体４１と同じように銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）や酸化ルテ二ウム（ＲｕＯ２）、窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）などの電気抵抗材料であり、所定の電気抵抗値に調整されたものを用いる。
【００４３】
本実施形態における電極４２ａ及び４２ｂと給電部４３ａ及び４３ｂは銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）を使用し、スクリーン印刷により、ヒータ基板４０上に線帯状に形成して得たものである。ただし、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）でなくても、所定の電気抵抗値および所定の形状を満たすのであれば、他の電気抵抗材料を用いてもかまわない。特に電極４２は、短手方向における幅を１[ｍｍ]、厚みを１０[μｍ]としている。
【００４４】
また、定着ヒータ１１は、定着フィルム１０と接触する面に不図示の摺動層を有し、定着フィルム１０との摺動性を確保している。摺動層は、例えば、耐熱性、摺動性、耐磨耗性に優れた耐熱性樹脂（ポリイミド、ポリアミドイミド、など）を用いる。本実施形態では、ポリイミドを使用し、定着ヒータ１１の定着フィルム１０と接触する面にスクリーン印刷し、基板４０からの厚さを１５[μｍ]とした。
【００４５】
図４は図３に示す定着ヒータ１１の通電制御経路である。以下、抵抗発熱体４１が設けられている側の面を表とし、その反対側の面を裏として説明する。
【００４６】
図４において、長手方向において異なる位置にサーミスタ１４を２つ設けている。サーミスタ１４ａ及び１４ｂは、定着ヒータ１１の温度を検出して定着ヒータ１１の温度を制御するために設けられたものであり、サーミスタ材と電極とを積層し、防湿層としてガラスをコートしてチップ状に形成したものである。
【００４７】
本実施形態でサーミスタ１４ａ及び１４ｂは、定着ヒータ１１と定着フィルム１０とが摺動する面（表面）とは反対面（裏面）の定着ヒータ１１の短手方向の略中央部に接触当接されている。
【００４８】
サーミスタ１４ａは通過可能な最小サイズ幅の記録媒体Ｐが必ず通過する通過領域内に設けられており、もう片方のサーミスタ１４ｂは抵抗発熱体４１長手方向における最小サイズ幅の記録媒体Ｐが通過したときに非通過領域となる部分に設けられている。
【００４９】
通常時は通過領域の温度をサーミスタ１４ａで検知し、サーミスタ１４ａの検知結果に基づいて定着ヒータ１１の温度調整制御（以下、温調制御という。）を行い、非通過領域の温度をサーミスタ１４ｂで検知して、非通過領域が過昇温した場合にはサーミスタ１４ａの検知結果よりもサーミスタ１４ｂの検知結果を優先し、その検知結果に基づいて定着ヒータ１１の温調制御を行う。定着ヒータ１１の温調制御については後述する。
【００５０】
次に、図３、図４を参照して定着ヒータ１１の温調制御について説明する。
【００５１】
印字動作を開始すると、定着ヒータ１１への通電が開始されて、制御装置としての制御部３０はサーミスタ１４ａ及び１４ｂをオンにする。また、この通電により、交流電源３１から定着ヒータ１１の給電部４３ａ又は４３ｂに通電される。
【００５２】
定着ヒータ１１は給電部４３ａ又は４３ｂから導電部４４又は４５を介して通電されることで抵抗発熱体４１全域が発熱し、昇温する。その昇温に応じて加熱されるヒータ基板４０の温度をサーミスタ１４ａ及び１４ｂが検知し、所定の設定温度にヒータ基板４０の温度が到達するまで通電を続け、その間、制御部３０はサーミスタ１４ａ及び１４ｂの出力（検知温度）をＡ／Ｄ変換して取り込む。
【００５３】
所定の設定温度に到達すると、サーミスタ１４ａ及び１４ｂからの出力信号に基づいて、交流電源３１により定着ヒータ１１に通電する電力を位相制御あるいは周波数制御等により制御して、定着ヒータ１１の温調制御を行う。
【００５４】
すなわち、制御部３０はサーミスタ１４ａの検知温度が設定温度より低い場合には定着ヒータ１１を昇温させて、設定温度よりも高い場合には定着ヒータ１１を降温させるように交流電源３１を制御することで、定着ヒータ１１を所定の温度に保っている。
【００５５】
また、制御部３０は、サーミスタ１４ｂの検知温度が設定温度より高い場合は、定着ヒータ１１を降温させるように交流電源３１を制御することで、小サイズの記録媒体が通過した時などに定着ヒータ１１の端部が過昇温してしまうのを防止している。
【００５６】
定着ヒータ１１の温度が設定温度に立ち上がり、かつ加圧ローラ２０の回転による定着フィルム１０の回転周速度が定常化した状態において、定着ニップ領域Ｎに記録媒体Ｐが導入される。
【００５７】
そして、記録媒体Ｐが定着フィルム１０と一緒に定着ニップ領域Ｎで定着ヒータ１１のヒータ基板４０の短手方向に挟持搬送されることにより定着ヒータ１１の熱が定着フィルム１０を介して記録媒体Ｐに付与されて、記録媒体Ｐ上の未定着トナー画像が記録媒体Ｐに加熱定着される。
【００５８】
定着ニップ領域Ｎを出た記録媒体Ｐは定着フィルム１０表面から分離されて搬送される。これらの印字動作が終了すると、制御部３０はオフにされて定着ヒータ１１への通電が終了する。
【００５９】
次に、給電部４３までの導電部４４及び４５の詳細な構成について図５を用いて説明する。図５（ａ）は図３に破線で示す領域４６を拡大した図である。なお、本実施形態において、定着ヒータ１１の長手方向の両端の構成は定着ヒータ１１の長手方向及び短手方向を中心として点対称な構成としているため、給電部４３ａ側の導電部４４の構成についてのみ説明する。
【００６０】
導電部４４は、電極４２ａと電気的に接続される導電部４４ａと、給電部４３ａと電気的に接続される導電部４４ｂと、導電部４４ａと導電部４４ｂとを電気的に接続する導電部４４ｃとで形成される導電部４５ｃとで構成されている。
【００６１】
導電部４４ａは、抵抗発熱体４１の下流側端部に設けられた電極４２の下流側端部よりも下流側で、基板４０の下流側端部よりも上流側の位置まで電極４２の長手方向中央から伸びており、その位置から基板４０の長手方向に導電部４４ｃとの接続点ａまで伸びて導電部４４ｃと電気的に接続される。
【００６２】
導電部４４ｂは、抵抗発熱体４１の上流側端部に設けられた電極４２の上流側端部よりも上流側で、基板４０の上流側端部よりも下流側の位置まで給電部４３から伸びており、その位置から長手方向に基板４０の長手方向に導電部４４ｃとの接続点ｂまで伸びて導電部４４ｃと電気的に接続される。
【００６３】
導電部４４ｃは、給電部４３と抵抗発熱体４１との間に接続点ａから接続点ｂにかけて設けられ、導電部４４ａと４４ｂとを電気的に接続している。また、接続点ａは、抵抗発熱体４１の下流側端部に設けられた電極４２の下流側端部よりも下流側かつ基板４０の下流側端部より上流側に設けられ、接続点ｂは、抵抗発熱体４１の上流側端部に設けられた電極４２の上流側端部よりも上流側かつ基板４０の上流側端部より下流側に設けられている。
【００６４】
また、図５（ａ）に示す導電部４４ｃの抵抗値を１０［Ω］、導電部４４ａ及び４４ｂの抵抗値を５［Ω］とした。これらの抵抗値は、各導電部の材料である銀、パラジウムの混合比率を変更することで変化させることができる。なお、各導電部の抵抗値は材質だけでなく、厚みや幅、形状を変えることで変更しても良い。
【００６５】
また、図５ａの実線で示した部分は抵抗値が５[Ω]、破線で示した部分は抵抗値が１０[Ω]であることを示している。
【００６６】
次に、定着ヒータ１１端部の温度分布について図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ｂ）は図５（ａ）の各位置に対応する温度分布を示している。
【００６７】
ここでは、比較例としての導電部４４ａ、４４ｂ及び４４ｃの抵抗値が全て１０[Ω]である構成での定着ヒータ１１端部の温度分布と、本実施形態としての導電部４４ｃの抵抗値が１０[Ω]、導電部４４ａ及び４４ｂの抵抗値が５[Ω]である構成での定着ヒータ１１端部の温度分布とを比較する。
【００６８】
比較例の構成では、導電部４４ａ、４４ｂ及び４４ｃの抵抗値は全て１０[Ω]であり、図５（ｂ）の破線で示すように、基板４０の長手方向端部方向の位置になるほど温度が低下していき、導電部４４ｃが設けられている位置においては１２０℃となる。
【００６９】
これに対して本実施形態では、導電部４４ｃの抵抗値を１０［Ω］、導電部４４ａ及び４４ｂの抵抗値を５［Ω］とすることで、図５（ｂ）の実線で示すように、基板４０の長手方向端部方向の位置になるほど温度は低下していくものの、導電部４４ｃが設けられている位置においては１６０℃とすることができる。また、抵抗発熱体４１端部と導電部４４ｃとの間の領域の温度も１２０℃を下回ることが無く、比較例に比べて高くなっている。
【００７０】
上述のような結果から、抵抗値を変化させて導電部４４ａ及び４４ｂよりも発熱量が大きくなるように導電部４４ｃを構成することで、定着ヒータ１１端部の温度低下を抑制することができることが分かる。すなわち、定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着不良を抑制することができる。
【００７１】
（第二実施形態）
本実施形態では、導電部４４ｃの位置関係を規定することで定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着性不良を抑制する構成について説明する。なお、上述した第一実施形態と同様に構成したものは同一の符号を付して説明を省略する。
【００７２】
本実施形態について、図６を用いて説明する。
【００７３】
図６は図３に破線で示す領域４６の各部材の位置関係を示した図であり、図６（ａ）は導電部４４ｃが給電部４３と導電部４４ｂとの接続点よりも抵抗発熱体４１の端部に近い位置になるように設けられている場合、図６（ｂ）は導電部４４ｃが給電部４３と導電部４４ｂとの接続点と抵抗発熱体４１の端部との中間の位置になるように設けられている場合、図６（ｃ）は導電部４４ｃが抵抗発熱体４１の端部よりも給電部４３と導電部４４ｂとの接続点に近い位置になるように設けられている場合を示している。
【００７４】
また、図６に示す導電部４４ｃの抵抗値を１０［Ω］、導電部４４ａ及び４４ｂの抵抗値を５［Ω］とした。これらの抵抗値は、各導電部の材料である銀、パラジウムの混合比率を変更することで変化させることができる。なお、各導電部の抵抗値は材質だけでなく、厚みや幅、形状を変えることで変更しても良い。
【００７５】
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）に示すように、導電部４４ｃと給電部４４の端部との距離をＡ［ｍｍ］、導電部４４ｃと抵抗発熱体２６の端部との距離をＢ［ｍｍ］とすると、図６（ａ）はＡ[ｍｍ]＞Ｂ[ｍｍ]、図６（ｂ）はＡ[ｍｍ]＝Ｂ[ｍｍ]、図６（ｃ）はＡ[ｍｍ]＜Ｂ[ｍｍ]の関係になっていることが分かる。
【００７６】
ここで、図７（ａ）において、Ａ＝１５［ｍｍ］、Ｂ＝５［ｍｍ］、図７（ｂ）においてＡ＝１０［ｍｍ］、Ｂ＝１０［ｍｍ］、図７（ｃ）においてＡ＝５［ｍｍ］、Ｂ＝１５［ｍｍ］とした時の定着ヒータ１１の長手方向端部の温度分布を調べたものを図７に示す。
【００７７】
図７は導電部４４ｃの位置関係による定着ヒータ１１の長手方向端部の温度分布を示した図である。図７において、破線がＡ[ｍｍ]＝Ｂ[ｍｍ]の関係である場合、実線がＡ[ｍｍ]＜Ｂ[ｍｍ]の関係である場合、一点鎖線がＡ[ｍｍ]＞Ｂ[ｍｍ]の関係になっている場合の温度分布をそれぞれ示している。
【００７８】
図７において、Ｘは給電部４３と導電部４４ｂとの接続点の位置、Ｙ（ａ）は導電部４４ｃの位置関係がＡ［ｍｍ］＜Ｂ［ｍｍ］の関係にある場合の導電部４４ｃの長手方向中心部の位置、Ｙ（ｂ）は導電部４４ｃの位置関係がＡ［ｍｍ］＝Ｂ［ｍｍ］の関係にある場合の導電部４４ｃの長手方向中心部の位置、Ｙ（ｃ）は導電部４４ｃの位置関係がＡ［ｍｍ］＞Ｂ［ｍｍ］の関係にある場合の導電部４４ｃの長手方向中心部の位置、Ｚは抵抗発熱体４１の長手方向端部の位置をそれぞれ示している。
【００７９】
図７に示すように、導電部４４ｃの位置関係がＡ［ｍｍ］＞Ｂ［ｍｍ］の関係にある場合は抵抗発熱体４１の長手方向端部の温度が１８５℃、Ａ［ｍｍ］＝Ｂ［ｍｍ］の関係にある場合は抵抗発熱体４１の長手方向端部の温度が１８０℃、Ａ［ｍｍ］＜Ｂ[ｍｍ] の関係にある場合は抵抗発熱体４１の長手方向端部の温度が１７５℃となっており、導電部４４ｃの位置関係がＡ［ｍｍ］＞Ｂ［ｍｍ］の関係にある場合が最も抵抗発熱体４１長手方向端部の温度が低下しにくいことがわかる。
【００８０】
上述したような結果から、抵抗値を変化させて導電部４４ａ及び４４ｂよりも発熱量が大きくなるように構成した導電部４４ｃの位置関係をＡ[ｍｍ]＞Ｂ[ｍｍ]、すなわち、給電部４３よりも抵抗発熱体４１に近い位置となるように設けることで、定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着不良をより良好に抑制することが出来る。
【００８１】
また、上述した第一実施形態の構成と組み合わせることで、さらに良好に定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着不良を抑制することができる。
【００８２】
（第三実施形態）
本実施形態では、長手方向からの通電により発熱する定着ヒータ１１を用いた構成において、定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着性不良を抑制する構成について説明する。なお、上述した第一実施形態と同様に構成したものは同一の符号を付して説明を省略する。
【００８３】
図８は、本実施形態における図２に示す定着ヒータ１１の概略構成図である。
【００８４】
図８において、定着ヒータ１１は、セラミック製のヒータ基板４０を有し、ヒータ基板４０の長手方向に通電することで発熱する２本の抵抗発熱体５０及び５１と、抵抗発熱体５０及び５１へと電気エネルギーを供給するための給電部５２ａ、５２ｂ、５３ａ及び５３ｂと、がヒータ基板４０の同一面上形成されている。また、抵抗発熱体５０と給電部５２ａ及び５２ｂとを電気的に接続する導電部５４及び５６と、給電部５３ａ及び５３ｂと抵抗発熱体５０とを電気的に接続する導電部５５及び５７とがヒータ基板４０の同一面上に形成されている。
【００８５】
特に本実施形態では、基板４０の抵抗発熱体５０及び５１を設けている面と図２に示す定着フィルム１０の内面とが接触する構成としている。ただし、基板４０の抵抗発熱体５０及び５１を設けていない面と定着フィルム１０の内面とが接触する構成でも良い。
【００８６】
抵抗発熱体５０及び５１は、例えば、銀とパラジウムの混合物（以下、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）と表記する）、酸化ルテ二ウム（ＲｕＯ２）、窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）などの電気抵抗材料であり、所定の電気抵抗値に調整されたものを用いる。
【００８７】
本実施形態の抵抗発熱体５０及び５１は銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）を使用し、スクリーン印刷により、ヒータ基板４０上に線帯状に形成して得たものであり、短手方向における幅を１．６[ｍｍ]、長手方向における長さを２２０[ｍｍ]、厚さを１０[μｍ]としている。ただし、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）でなくても、所定の電気抵抗値および所定の形状を満たすのであれば、他の電気抵抗材料を用いてもかまわない。
【００８８】
給電部５２ａ、５２ｂ、５３ａ、及び５３ｂは、抵抗発熱体５０及び５１と同様に銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）や酸化ルテ二ウム（ＲｕＯ２）、窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）などの電気抵抗材料であり、所定の電気抵抗値に調整されたものを用いる。
【００８９】
本実施形態における給電部５２ａ、５２ｂ、５３ａ、及び５３ｂは銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）を使用し、スクリーン印刷により、ヒータ基板４０上に線帯状に形成して得たものである。ただし、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）でなくても、所定の電気抵抗値および所定の形状を満たすのであれば、他の電気抵抗材料を用いてもかまわない。
【００９０】
次に、給電部５２ａ、５２ｂ、５３ａ、及び５３ｂから抵抗発熱体５０及び５１までの導電部５４、５５、５６及び５７について図９を用いて説明する。図９は図８に破線で示す領域５８を拡大した図である。なお、本実施形態において、定着ヒータ１１の長手方向の両端の構成は同様の構成としているため、一端の構成のみについて説明する。
【００９１】
導電部５４ａは、基板４０の短手方向において、抵抗発熱体５０の長手方向端部の短手方向中央から伸びており、その位置から基板４０の長手方向に導電部５４ｃとの接点ｃまで伸びて導電部５４ｃと電気的に接続される。
【００９２】
導電部５４ｂは、基板４０の短手方向において、抵抗発熱体の上流側端部よりも上流側で、基板４０の上流側端部よりも下流側となる位置まで給電部５２ａから伸びており、その位置から基板４０の長手方向に導電部５４ｃとの接続点ｄまで伸びて導電部５４ｃと電気的に接続される。
【００９３】
導電部５４ｃは、給電部５３ａの短手方向延長線と抵抗発熱体５０との間に基板４０の短手方向に接続点ｃから接続点ｄにかけて設けられ、導電部５４ａと５４ｂとを電気的に接続している。また、接続点ｃは抵抗発熱体５０の上流側端部よりも下流側かつ下流側端部よりも上流側の位置に設けられており、接続点ｄは抵抗発熱体５０の上流側端部よりも上流側かつ基板４０上流側端部よりも下流側に設けられている。
【００９４】
導電部５５ａは、抵抗発熱体５１の下流側端部よりも下流側かつ基板４０の下流側端部より上流側となる位置まで抵抗発熱体５１の長手方向端部の短手方向中央から伸びており、その位置から基板４０の長手方向に導電部５５ｃとの接点ｅまで伸びて導電部５５ｃと電気的に接続される。
【００９５】
導電部５５ｂは、給電部５３ａの上流側端部よりも上流側かつ抵抗発熱体５０の下流側端部よりも下流側となる位置まで給電部５３ａから伸びており、その位置から基板４０の長手方向に導電部５５ｃとの接続点ｆまで伸びて導電部５５ｃと電気的に接続される。
【００９６】
導電部５５ｃは、給電部５３ａと抵抗発熱体５０との間に基板４０の短手方向に接続点ｅから接続点ｆにかけて設けられ、導電部５５ａと５５ｂとを電気的に接続している。また、接続点ｃは抵抗発熱体５１の上流側端部よりも上流側かつ抵抗発熱体５０の下流側端部よりも下流側に設けられ、接続点ｆは抵抗発熱体５１の下流側端部よりも下流側かつ基板４０の下流側端部よりも上流側に設けられている。
【００９７】
また、図９に示す導電部５４ｃ及び５５ｃの抵抗値を１０［Ω］、導電部５４ａ、５４ｂ、５５ａ及び５５ｂの抵抗値を５［Ω］、とした。これらの抵抗値は、各導電部の材料である銀、パラジウムの混合比率を変更することで変化させることができる。なお、各導電部の抵抗値は材質だけでなく、厚みや幅、形状を変えることで、変更しても良い。
【００９８】
上述したような構成で、導電部５４ｃ及び５５ｃの発熱量が導電部５４ａ、５４ｂ、５５ａ及び５５ｂよりも大きくなるように構成することで、長手方向からの通電により発熱する抵抗発熱体を用いた構成としても、定着ヒータ１１端部の温度低下を抑制することができる。
【００９９】
すなわち、長手方向からの通電により発熱する定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着不良を抑制することができる。また、上述した第二実施形態のように、抵抗値を変化させて、導電部５４ａ、５４ｂ、５５ａ及び５５ｂよりも発熱量が大きくなるように構成した導電部５４ｃ及び５５ｃの位置関係を変更することで、定着ヒータ１１が長手方向からの通電により発熱するものであっても、定着ヒータ１１端部の温度低下によって生じる定着不良を抑制することができる。
【０１００】
（その他の実施形態）
上述した各実施形態では、導電部が基板短手方向において抵抗発熱体よりも上流側にも下流側にも長く伸ばして設ける構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、導電部が基板短手方向において抵抗発熱体よりも短く伸ばして設けられる構成に適用しても良い。
【０１０１】
また、上述した各実施形態では、短手方向において導電部が抵抗発熱体の短手方向の幅よりも広い範囲に這い回す構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、導電部を這い回すことなく、抵抗発熱体又は電極から最短経路で給電部へと導電部が接続される構成に適用しても良い。
【０１０２】
また、上述した各実施形態では、基板長手方向の両端部の導電部及び給電部の構成が同様となる構成について説明したが、本発明の適用はこれに限らず、基板長手方向の両端部の導電部及び給電部の構成が異なる構成に適用しても良い。
【０１０３】
また、上述した各実施形態では、導電部のうちの一部分の抵抗値を変化させて発熱量を増加させる構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、導電部のうちの複数の部分の抵抗値を変化させて発熱量を増加したり、給電部と接続点を有する部分以外の部分の抵抗値を変化させて発熱量を増加させたりする等、給電部に発熱量による悪影響が出ない構成であれば、種々の変更を行なった構成に適用しても良い。
【符号の説明】
【０１０４】
１１  定着ヒータ
４１  抵抗発熱体
４３  給電部
４４ａ、４４ｂ、４４ｃ  導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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