(57)【要約】      （修正有）【課題】木造建築物において、接合金物等の金属部材が所定の位置にあることや位置ずれしていないかを非接触で検知することができる、金属部材の非破壊検査方法を提供する。【解決手段】金属部材の非破壊検査方法は、木造構造物の検査対象物１に電磁波又は磁束を照射し、検査対象物１内の金属部材により電磁波又は磁束から得られる情報に基づいて金属部材の有無を検出し、検査対象物毎の位置と該位置で検出した金属部材とにより金属部材の配設情報を検出する。金属部材には施工前に金属部材の情報を記憶させたＩＣタグを貼り付け、施工中又は施工後に検査対象物の近傍にリーダーライター２０を設置し、リーダーライター２０により金属部材の配設情報を読み出してもよい。検査対象物１毎の位置情報を、ＧＰＳ受信機２０ａで取得してもよい。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
木造構造物の検査対象物に電磁波又は磁束を照射し、
前記検査対象物内の金属部材により前記電磁波又は前記磁束から得られる情報に基づいて、前記金属部材の有無を検出し、
前記検査対象物毎の位置と該位置で検出した前記金属部材とにより前記金属部材の配設情報を検出する金属部材の非破壊検査方法。
【請求項２】
前記金属部材には施工前に前記金属部材の情報を記憶させたＩＣタグを貼り付け、
施工中又は施工後に前記検査対象物の近傍にリーダーライターを設置し、
前記リーダーライターにより前記金属部材の配設情報を読み出す、請求項１に記載の金属部材の非破壊検査方法。
【請求項３】
前記検査対象物を、電磁パルス、誘導加熱又は遠赤外線照射により加熱し、
前記検査対象物内の前記金属部材の加熱による熱を検出して該金属部材の像を得る、
請求項１又は２に記載の金属部材の非破壊検査方法。
【請求項４】
前記検査対象物を、電磁パルス、磁石、着磁器又はその他の着磁手段により着磁し、
前記検査対象物内の前記金属部材の磁束を検出して、該金属部材の形状又は配設状態に関する情報を得る、請求項１〜３の何れかに記載の金属部材の非破壊検査方法。
【請求項５】
前記検査対象物毎の位置情報を、ＧＰＳ受信機で取得する、請求項１〜４の何れかに記載の金属部材の非破壊検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属部材の非破壊検査方法に関し、さらに詳しくは、建築物の工事に用いる金属部材の非破壊検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
建設業界の品質確保については、２００５年の構造計算書偽造問題、近年においても横浜の杭偽装問題や羽田空港滑走路の地盤改良偽装問題など、従来の検査では、その問題点を見抜けず、消費者からの信頼が低下している。
【０００３】
また、最近発生した熊本地震の被災建築物の中には、現行規定により２０００年以降に建設された木造住宅においても、施工不良が要因となり重度な被害を受けたと思われるものが含まれている。現在の木造建築物の施工形態としては、工場による木材のプレカット方式が主流となっていることから木材加工の品質は一定レベルを確保出来ていると考えられる。
【０００４】
非特許文献１には、鉄骨を使用した躯体を溶接して建設される建築物において、建物を構成する一つ一つの部材の接合部付近にＩＣタグを貼り、生産情報管理を行うことで建築物の信頼性の向上を図る試みが報告されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】http://www.kenken.go.jp/japanese/research/lecture/h20/pdf/03.pdf
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非特許文献１には、建物を構成する一つ一つの部材の接合部付近にＩＣタグを貼り、生産情報管理を行うことが開示されているが、木造住宅のように施工した後又は施工中、視認されない接合金物等の金属部材をどのようにして検査するかについての開示はない。
【０００７】
上記したように、木造住宅では消費者の立場から木材を接合する接合金物等の金属部材の施工の品質を検査する優れた手法がないのが現状である。
【０００８】
上記課題に鑑み、本発明の目的は、木造建築物等において、接合金物等の金属部材が設計仕様に適って配設されているか、適正な部材を用いているか、当該金属部材が所定の位置にあることや位置ずれしていないかなどを非接触で検知することができる、金属部材の非破壊検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の金属部材の非破壊検査方法は、施工後の木造構造物又は施工中の木造構造物の検査対象物に電磁波又は磁束を照射し、検査対象物内の金属により電磁波又は磁束から得られる情報に基づいて、金属部材の有無を検出し、検査対象物毎の位置と位置で検出した金属部材とにより金属部材の配設情報を検出することを特徴とする。
【００１０】
上記構成において、金属部材には施工前に金属部材の情報を記憶させたＩＣタグを貼り付け、施工中又は施工後に前記検査対象物の近傍にリーダーライターを設置し、リーダーライターにより金属部材の配設情報を読み出してもよい。
検査対象物を、電磁パルスや誘導加熱又は遠赤外線照射により加熱し、検査対象物内の金属部材の加熱による熱を検出して該金属部材の像を得てもよい。
検査対象物を、電磁パルス、磁石及び着磁器等の着磁手段により着磁し、検査対象物内の金属部材の磁束を検出して、金属部材の形状又は金属部材の配設状態に関する情報を得てもよい。
検査対象物毎の位置情報を、ＧＰＳ受信機で取得してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の金属部材の非破壊検査方法によれば、木造構造物や木造建築の施工中又は施工後に、ＩＣタグ、電磁波による加熱や磁化により接合金物を非破壊でその存在や寸法、位置ずれなどの測定を非破壊で、簡単かつ容易に検査できるので、設計仕様通りに金属部材が適正に配設されているか否かを非破壊で検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法の検査対象物の一例を示す斜視図である。
【図２】金属部材として接合金物を示す斜視図であり、（Ａ）は受け金物及びドリフトピンの配設状態、（Ｂ）はドリフトピンである。
【図３】検査対象物の施工手順を示す図である。
【図４】本発明の金属部材の非破壊検査方法を示す模式図である。
【図５】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法１を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図６】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法２を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図７】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法３を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図８】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法４を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図９】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法５を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図１０】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法６を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図１１】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法７を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図１２】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法８を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図１３】ドリフトピンへのドリフトピン用のＩＣタグの取り付け方法９を説明する図であり、（Ａ）はドリフトピン用のＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）はドリフトピン用のＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図１４】ＩＣタグの取り付け方法１０を説明する図であり、（Ａ）はＩＣタグの取り付け前を、（Ｂ）は釘にＩＣタグを取り付けた状態を示している。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法を説明する模式図である。
【図１６】検査対象物から生じる赤外線画像を説明する模式図である。
【図１７】本発明の第３の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法を説明する模式図である。
【図１８】実施例１において、図１に示す柱及び梁に検査対象物１となるドリフトピンを挿入する前の状態を示す図である。
【図１９】実施例１において、柱及び梁に受け金物とドリフトピンを挿入した後の外観を示す図である。
【図２０】実施例２の検査対象物の模式的な加熱配置を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のI-I線に沿った断面図である。
【図２１】実施例２の木製部材の下部に配設された接合金物の誘導加熱による赤外線像であり、（Ａ）は誘導加熱前、（Ｂ）は誘導加熱後３０秒経過した状態を示す図である。
【図２２】実施例３において、実施例１と同様の柱及び梁に受け金物とドリフトピンを挿入した後の外観を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態について説明する。本発明の範囲は実施形態に限定されることなく適宜変更することができる。特に、図面に記載した各部材の形状、寸法、位置関係などについては概念的な事項を示すに過ぎず、その適用場面に応じて変更することができる。各図において、同一の又は対応する部材等には同一の符を付している。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る接合金物４の非破壊検査方法において検査対象物１の一例を示す斜視図であり、図２は金属部材として接合金物４を示す斜視図で、（Ａ）は受け金物５及び挿入部品となるドリフトピン６の配設状態を、（Ｂ）はドリフトピン６を示す。図３は、検査対象物１の施工手順を示す図である。
図１に示すように、本発明の非破壊検査を行う検査対象物１は、木造建築や木造構造物の、例えば柱２と梁３の接続に使用される接合金物４とする。
【００１５】
図示の場合、柱２と梁３に受け金物５が挿入されている。受け金物５が梁３に形成された貫通孔３ｂに複数のドリフトピン６が挿入されることにより、柱２と梁３が、受け金物５とドリフトピン６からなる接合金物４で接合して固定される。本発明において、木造構造物は、通常の躯体を木造とした建築物のほか、例えば鉄筋コンクリートの躯体構造内の和室等に配設される木製部材からなる構造物を含む。金属部材は、主として接合金物４として説明する。
【００１６】
図２（Ａ）に示すように受け金物５は金属からなる長方形の板状の形状を有している。受け金物５の長辺側に沿って上部、中央部、下部にはドリフトピンが挿入される３つの孔部５ａ，５ｂ，５ｃが形成され、孔部５ａ，５ｂ，５ｃ以外の領域に受け金物用のＩＣタグ１２が貼り付けられている。ＩＣタグ１２は、柱２の所定箇所に形成された溝部に挿入されるので、受け金物５の表面が平坦となるように、例えば受け金物５に形成された凹部収容されることが望ましい。
【００１７】
受け金物用のＩＣタグ１２は、例えば、ＵＨＦ帯である９００ＭＨｚ帯や２．４５ＧＨｚのＩＣタグを用いることができる。ＩＣタグ１２には、受け金物５の部品情報を示すデータがＩＣタグを構成する集積回路（ＩＣ）に記憶されていることが望ましい。ＩＣタグの中でも、後述するリーダーライターからの信号により応答する受動型（パッシブタイプ）のものは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグとも呼ばれている。
【００１８】
図２（Ｂ）に示すように、ドリフトピン６の左側の一端６ａにはドリフトピン用のＩＣタグ１４が貼り付けられている。ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、受け金物用のＩＣタグ１２と同様の、例えば、ＵＨＦ帯である９００ＭＨｚ帯や２．４５ＧＨｚのＩＣタグを用いることができる。
【００１９】
図３に示すように、検査対象物１の施工は以下の手順で行われる。なお、受け金物５やドリフトピン６には、これらの接合金物４に予めＩＣタグ１２，１４が貼られているとして説明する。
ステップＳ１：柱２の所定箇所に形成された溝部２ａに予めＩＣタグ１２が貼り付けられた受け金物を２枚挿入する。ステップＳ１は、柱２の加工を行う工場で予め行ってもよい。
ステップＳ２：受け金物５に梁３の溝部３ａを挿入する。
ステップＳ３：梁３に配設されたドリフトピンの３つの貫通孔３ｂ，３ｂ，３ｂに３本のドリフトピン６を挿入する。
【００２０】
（非破壊検査方法１）
次に、検査対象物１の施工後に又は構築物の施工中において、例えば木造構造物の柱２と梁３の接続に使用される接合金物４が所定の位置にあることを、非接触で検知する非破壊検査方法について説明する。
図４は、本発明の接合金物４の非破壊検査方法を示す模式図である。
先ず、検査者は、検査対象物１の近傍にリーダーライター２０を設置する。リーダーライター２０から検査対象物１に読み出し用の電磁波信号２１を送出し、検査対象物１に貼り付けられたＩＣタグ１２、１４からの部品情報に関する電磁波信号２２を受信する。
【００２１】
検査者は、検査対象物１から受け金物５の貼り付けられたＩＣタグ１２からの部品情報及びドリフトピン６に貼り付けられたＩＣタグ１４からの部品情報を得ることができる。これにより、検査者は、リーダーライター２０により検査対象物１内の所定の位置に受け金物５及びドリフトピン６からなる接合金物４が配置されていると判断できる。
【００２２】
ＩＣタグ１２，１４とリーダーライター２０を用いた非破壊検査方法により、検査者は、検査対象物１の配置されている場所、つまり位置情報と、検査対象物１に内蔵されている接合金物４の部品情報を取得できる。
【００２３】
さらに、検査対象物１の位置情報は、リーダーライター２０内に配設されたＧＰＳ受信機２０ａにより取得してもよい。位置情報をＧＰＳ受信機２０ａにより取得した場合には、検査対象物１毎の位置情報とその位置毎の接合金物４の配設情報が得られる。配設情報とは、配設の有無、配設位置・長さ・方向の適否やズレ等の現場における施工に関する情報を含む。この位置情報と接合金物４の配設情報を図面化することにより、接合金物４の配設図の作製や接合金物４の配設図と設計図との比較を行うことができる。接合金物４の配設図と設計図の対比により、施工が設計図通りに行われたか否かの検査ができる。
【００２４】
さらに、有線回線や無線回線の通信回線２４を介してインターネットに接続されて、ＰＣやサーバ等のコンピュータ２５に建物全体の接合金物４の配設図面等のデータを送出してもよい。
【００２５】
これにより、設計図と非破壊検査方法により施工現場で検査して作成した施工図面とを比較すると、接合金物４の位置ずれ等の検出が可能となる。
【００２６】
さらに、施工後の長期の時間の後、例えば３０年後や６０年後に上記の非破壊検査方法により建物全体の接合金物４の位置を測定すると、その前に行った接合金物４の位置とのずれ、つまり建物全体の歪確認等を行うことが可能となる。
【００２７】
さらに、大きな地震が起きたときに建物全体の接合金物４の位置を測定することにより、地震により生じた建物全体の歪確認を行うことが可能となる。
【００２８】
（ＩＣタグの取り付け方法１）
次に、挿入部品となるドリフトピン６や後述する釘へのＩＣタグ１４の種々の取り付け方法について説明する。
図５は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法１を説明する図である。図５（Ａ）に示すように、ドリフトピン６の左側の一端側の中央には螺子穴６ａが設けられており、ドリフトピン用のＩＣタグ１４には、螺子１５が挿入可能な第１の固定部材１６が接続されている。図示の場合には、第１の固定部材１６の例として、輪１６ａと、輪１６ａの一部に接続されＩＣタグとを接続する線１６ｂとからなっている。第１の固定部材１６は、例えばドリフトピン用のＩＣタグ１４に接着剤等で固定されている。
図５（Ｂ）に示すように、輪１６ａに螺子が挿通され、螺子１５がドリフトピン用のＩＣタグ１４の螺子穴６ａにドライバ等の工具で締めつけることによりドリフトピン６にドリフトピン用のＩＣタグ１４が固定される。
【００２９】
（ＩＣタグの取り付け方法２）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法２について説明する。
図６は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法２を説明する図である。図６（Ａ）に示すように、ドリフトピンの左側から所定の距離をおいた位置に凹部６ｂが設けられており、ドリフトピン用のＩＣタグ１４には、ドリフトピンの凹部６ｂに挿入可能な第２の固定部材１７が接続されている。
図示の場合には、第２の固定部材１７の例として、輪１７ａと、輪１７ａの一部に接続されドリフトピン用のＩＣタグ１４とを接続する線１７ｂとからなっている。第２の固定部材１７は、例えばドリフトピン用のＩＣタグ１４に接着剤等で固定されている。
図６（Ｂ）に示すように、輪１７ａをドリフトピン６の凹部６ｂに挿入させることによりドリフトピン６にドリフトピン用のＩＣタグ１４が固定される。輪１７ａが、ドリフトピン６の凹部６ｂに挿入された後で接着剤等により固定されてもよい。
【００３０】
（ＩＣタグの取り付け方法３）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法３について説明する。
図７は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法３を説明する図である。図７（Ａ）に示すように、ドリフトピン６の左側端部の中央部には、孔部６ｃと孔部６ｃの底部にドリフトピン６の挿入部６ｄが設けられている。ドリフトピン６の挿入部は、例えば孔部６ｃの底部に形成された溝部であり、ドリフトピン６の外周となる側面から孔部６ｃの底部に設けた溝からなる。
図７（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、ドリフトピン６の挿入部６ｄに挿入されて固定される。ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、ドリフトピン６の孔部６ｃ、つまり端面からドリフトピン６の内部に形成した孔を介してリーダーライター２０と通信をする。
さらに、ドリフトピン用のＩＣタグ１４をドリフトピン６の挿入部６ｄに挿入した後で、孔部６ｃの底部においてドリフトピン用のＩＣタグ１４をほぼ塞ぐ形状の樹脂板等を、接着剤等を用いてドリフトピン用のＩＣタグ１４の端部に貼り付けて固定してもよい。
【００３１】
（ＩＣタグの取り付け方法４）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法４について説明する。
図８は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法４を説明する図である。図８（Ａ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４は樹脂等で被覆され、円板の形状を有している。第３の固定部材１８ａは、例えば金属製の円柱からなり、その一部がドリフトピン用のＩＣタグ１４を収容する筒状の開孔部を有している。ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、第３の固定部材１８ａの開孔部内に接着剤等により固着される。この際、第３の固定部材１８ａの開孔部の最外部の筒表面は金属が露出している状態となる。第３の固定部材１８ａの開孔部の最外部の筒状部の表面を、第３の固定部材１８ａの頭部と呼ぶ。第３の固定部材１８ａの下部側が、ドリフトピン６の頭部に接着剤等により固着される。
【００３２】
図８（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４が取り付けられたドリフトピン６は、第３の固定部材１８ａの頭部が工具で叩かれることにより受け金物５に挿入される。工具としては、金槌や木槌等を使用することができる。
【００３３】
（ＩＣタグの取り付け方法５）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法５について説明する。
図９は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法５を説明する図である。図９（Ａ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４は樹脂等で被覆され、板状の形状を有している。第４の固定部材１８ｂは、例えば金属製の円柱の一部がドリフトピン用のＩＣタグ１４を収容する溝状の開孔部を有している点が図８（Ａ）に示す第３の固定部材１８ａとは異なる。ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、第４の固定部材１８ｂの開孔部内に接着剤等により固着される。この際、第４の固定部材１８ｂの開孔部の最外部の溝以外の表面は金属が露出している状態となる。第４の固定部材１８ｂの開孔部の最外部の面を、第４の固定部材１８ｂの頭部と呼ぶ。第４の固定部材１８ｂの下部側が、ドリフトピン６の頭部に接着剤等により固着される。
【００３４】
図９（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４が取り付けられたドリフトピン６は、第４の固定部材１８ｂの頭部が工具で叩かれることにより受け金物５に挿入される。工具としては、金槌や木槌等を使用することができる。
【００３５】
（ＩＣタグの取り付け方法６）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法６について説明する。
図１０は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法６を説明する図である。図１０（Ａ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４は樹脂等で被覆され、板状の形状を有している。第５の固定部材１８ｃは、例えば金属製の円柱の上部及び下部以外は、直径が小さい柱部となり、この柱部にドリフトピン用のＩＣタグ１４が収容される点が図８（Ａ）に示す第３の固定部材１８ａとは異なる。ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、第５の固定部材１８ｃの柱部に巻回されて、接着剤等により固着される。この際、第５の固定部材１８ｃの上部の表面は金属が露出している状態となる。第５の固定部材１８ｃの上部を、第５の固定部材１８ｃの頭部と呼ぶ。第５の固定部材１８ｃの下部側が、ドリフトピン６の頭部に接着剤等により固着される。
【００３６】
図１０（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４が取り付けられたドリフトピン６は、第５の固定部材１８ｃの頭部が工具で叩かれることにより受け金物５に挿入される。工具としては、金槌や木槌等を使用することができる。
【００３７】
（ＩＣタグの取り付け方法７）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法７について説明する。
図１１は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法７を説明する図である。図１１（Ａ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４は樹脂等で被覆され、図９（Ａ）のドリフトピン用のＩＣタグ１４とは異なり円筒状の形状を有している。第６の固定部材１８ｄは、例えば金属製の円柱の下部以外は直径が小さい柱部となり、この柱部にドリフトピン用のＩＣタグ１４が収容される点が図８（Ａ）に示す第３の固定部材１８ａとは異なる。ドリフトピン用のＩＣタグ１４は、第６の固定部材１８ｄの柱部に挿入されて、接着剤等により固着される。この際、第６の固定部材１８ｄの上部の表面は金属が露出している状態となる。第６の固定部材１８ｄの上部を、第６の固定部材の頭部と呼ぶ。第６の固定部材１８ｄの下部側が、ドリフトピン６の頭部に接着剤等により固着される。
【００３８】
図１１（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４が取り付けられたドリフトピン６は、第６の固定部材１８ｄの頭部が工具で叩かれることにより受け金物５に挿入される。工具としては、金槌や木槌等を使用することができる。
【００３９】
（ＩＣタグの取り付け方法８）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法８について説明する。
図１２は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法８を説明する図である。図１２（Ａ）に示すように、ドリフトピン６の上部側から下部側には、上部の直径よりも小さい円柱部、つまり、第２のＩＣタグ挿入部６ｅが形成されており、ドリフトピン６の最上部は、所定の厚さの円板となっている。図１２（Ａ）に示す板状のドリフトピン用のＩＣタグ１４が、円柱部に巻回されて第２のＩＣタグ挿入部６ｅに挿入され、接着剤等により固着される。この際、ドリフトピン６の上部の表面は金属が露出している状態となり、頭部と呼ぶ。
【００４０】
図１２（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４が取り付けられたドリフトピン６は、その頭部が工具で叩かれることにより受け金物５に挿入される。工具としては、金槌や木槌等を使用することができる。
【００４１】
（ＩＣタグの取り付け方法９）
ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法９について説明する。
図１３は、ドリフトピン６へのドリフトピン用のＩＣタグ１４の取り付け方法９を説明する図である。図１３（Ａ）に示すように、ドリフトピン６の上部側から下部側には、ドリフトピン６の本体部よりも直径の小さい円柱部、つまり、第３のＩＣタグ挿入部６ｆが形成されている。
図１３（Ａ）に示す円筒型のドリフトピン用のＩＣタグ１４が、第３のＩＣタグ挿入部６ｆに挿入され、接着剤等により固着される。この際、ドリフトピン６の上部の表面は金属が露出している状態となり、頭部と呼ぶ。
【００４２】
図１３（Ｂ）に示すように、ドリフトピン用のＩＣタグ１４が取り付けられたドリフトピン６は、その頭部が工具で叩かれることにより受け金物５に挿入される。工具としては、金槌や木槌等を使用することができる。
【００４３】
第２及び第３のＩＣタグ挿入部６ｅ，６ｆは、何れもドリフトピン６の頭部側の研削加工等により形成することができる。
【００４４】
（ＩＣタグの取り付け方法１０）
次に、受け金物５を使用しないで、挿入部品となる釘を用いた場合のＩＣタグの取り付け方法１０について説明する。
図１４は、ＩＣタグ１４ａの取り付け方法１０を説明する図である。図１４（Ａ）に示すように、ＩＣタグ１４ａは釘２７が挿入可能な第３の固定部材２８を備えており、釘２７が挿入できる座金２８が用意される。図示の場合には、第３の固定部材２８の例として、釘２７が挿入可能な輪２８ａと、輪２８ａの一部に接続されＩＣタグ１４ａとを接続する線２８ｂとからなる第３の接続線を示している。第３の固定部材２８となる第３の接続線は、例えばＩＣタグ１４ａに接着剤等で固定されている。
図１４（Ｂ）に示すように、接続線の輪２８ａに釘２７と座金２９がこの順に挿通され、釘２７が金槌を用いて図示しない柱２や梁３に打ち込まれることによりＩＣタグ１４ａが釘２７に固定される。
【００４５】
（ＩＣタグの取り付け方法１１）
上記したＩＣタグへのドリフトピン６や釘２７等の挿入部品の取り付け方法１１について説明する。
ドリフトピン６の長手方向の端面に、線１６ｂ、線１７ｂを溶接、ろう付け、接着剤等で固定してもよい。ドリフトピン６が金属製の場合には、線１６ｂ、１７ｂを溶接又はろう付けすることができ、ドリフトピン６が樹脂製等の場合には、接着剤で固定することができる。同様に、金属製の釘２７の頭部に線２８ｂを溶接又はろう付けで固定してもよい。釘２７が樹脂製の場合には、釘２７の頭部に線２８ｂを接着剤で固定することができる。
【００４６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る接合金物４の非破壊検査方法について説明する。
図１５は、本発明の第２の実施形態に係る接合金物４の非破壊検査方法を説明する模式図であり、図１６は、検査対象物１から生じる赤外線画像を説明する模式図である。
図１５に示すように、検査対象物１の近傍には、接合金物４を加熱する加熱コイル３２が近接して配設されると共に、接合金物４からの熱を検出する熱検出装置４０が配設されている。
【００４７】
加熱コイル３２は、電磁パルスや誘導加熱（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｈｅａｔｉｎｇ、ＩＨとも呼ぶ）又は遠赤外線照射を行う加熱用電源３０に接続されている。加熱用電源３０の周波数の例としては、２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ又は工業用の加熱周波数である１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ等が使用できる。ＩＨ用の加熱装置３０では、加熱コイル３２が内蔵されていてもよい。
【００４８】
熱検出装置４０は、接合金物４からの熱を検出する装置であり、熱検出センサー４２、熱検出部４３、表示部４４等から構成されている。
【００４９】
熱検出センサー４２としては、サーモパイル、ボロメータ、赤外線フォトダイーオード等の検出器を用いた赤外線カメラを用いることができる。熱検出部４３は、赤外線カメラから取得した信号を、表示部４４に送出する。
【００５０】
（非破壊検査方法２）
次に、検査対象物１の施工後に、例えば木造構造物の柱２と梁３の接続に使用される接合金物４が所定の位置にあることを、電磁パルスや誘導加熱又は遠赤外線照射による加熱により非接触で検知する非破壊検査方法について説明する。
図１５に示すように、検査対象物１の近傍に配設された加熱コイル３２により検査対象物１も内部にある接合金物４（図１６において、黒色で示す受け金物５及びドリフトピン６）が加熱され、赤外線カメラにより熱が検出され、表示部４４において、検査対象物１で生じた熱の赤外線画像が表示される。これにより、柱２や梁３等の木材に比較して加熱され易い接合金物４の形状が分かり、設計図との対比により、接合金物４の存在が確認される。
【００５１】
さらに、検査対象物１の位置情報は、熱検出部４３内に配設されたＧＰＳ受信機４３ａにより取得してもよい。位置情報をＧＰＳ受信機４３ａにより取得した場合には、検査対象物１毎の位置情報とその位置毎の接合金物４の配設情報が得られる。この位置情報と接合金物４の配設情報を図面化することにより建物全体の接合金物４の配設図面等のデータが得られ、設計図との比較を行うことができる。
【００５２】
さらに、有線回線や無線回線の通信回線２４を介してインターネットに接続されて、ＰＣやサーバ等のコンピュータ２５に建物全体の接合金物４の図面等のデータを送出してもよい。
【００５３】
本発明の非破壊検査方法によれば、電磁パルスや誘導加熱等を用い、柱２や梁３等の木材に比較して加熱され易い接合金物４との間に温度差を生じさせ、この温度差を画像化することにより、検査対象物１に内蔵されている接合金物４の配設情報を取得することができる。
【００５４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法について説明する。
図１７は、本発明の第３の実施形態に係る接合金物５４の非破壊検査方法を説明する模式図である。図１７に示すように、検査対象物５０の近傍には、接合金物５４を外部から電磁パルスや強力な磁石で磁化する磁化手段５１が近接して配設されると共に、磁化された接合金物５４の外部に配設される磁束を検出するセンサーとしてホール素子６０やサーチコイル６１が配設され、磁束検出装置６５に接続されている。磁化手段５１としては、電流パルスで磁化する着磁器を用いることができる。このような着磁器としては、市販のコンデンサ式着磁器等が挙げられる。
【００５５】
図１７では、検査対象物５０の接合金物５４の例として、木製部材５５と木製部材５６とが接合金物５４を介して固定されている場合の接合金物５６の磁化を示している。
【００５６】
磁化された接合金物５４の磁束の測定にはホール素子６０やサーチコイル６１を好適に用いることができる。磁束検出装置６５としては、テスラメータ等を使用することができる。
【００５７】
（非破壊検査方法３）
次に、検査対象物１の施工後に、例えば木造構造物の柱２と梁３の接続に使用される接合金物５４が所定の位置にあることを、非接触で検知する非破壊検査方法について説明する。
図１７に示すように、接合金物５４が着磁されることによりＮ極からＳ極に向う磁束が形成される。接合金物５４を着磁した後で、ホール素子６０やサーチコイル６１を、図示するように木製部材５５から木製部材５６の方向に走査する。接合金物５４はその両端がＮ極とＳ極、つまり磁極となり、磁束が大きいのでこの磁極の位置を測定する。
【００５８】
図示するように、磁極の位置を測定することにより、接合金物５４の長さ、つまり、接合金物５４の差し込み量（深さ）が判る。これにより、磁極の位置を測定することで接合金物５４の存在が分かり、設計図と対比することで接合金物５４の存在が確認される。さらに、磁極の位置により差し込み量が判るので、施工の良否も判定することができる。
【００５９】
さらに、検査対象物１の位置情報は、磁束検出装置６５内に配設されたＧＰＳ受信機６５ａにより取得してもよい。位置情報をＧＰＳ受信機６５ａにより取得した場合には、検査対象物１毎の位置情報とその位置毎の接合金物５４の配設情報が得られる。この位置情報と接合金物５４の配設情報を図面化することで、建物全体の接合金物５４の配設図面等のデータ、が得られ、設計図との対比を行うことができる。
【００６０】
さらに、有線回線や無線回線の通信回線２４を介してインターネットに接続されて、ＰＣやサーバ等のコンピュータ２５に建物全体の接合金物５４の図面等のデータを送出してもよい。
【００６１】
本発明の非破壊検査方法によれば、接合金物５４を磁化し、磁化されない木製部材５５，５６の内部にある接合金物５４をホール素子６０やサーチコイル６１にて検出することでその存在箇所が判り、さらに磁極の位置により差し込み量が判るので、検査対象物１に内蔵されている接合金物５４の情報、又は接合金物５４の配設状態を取得できる。
以下に、本発明の非破壊検査方法の実施例を示す。
【実施例１】
【００６２】
第１の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法の実施例１について説明する。
図１８は、実施例１において、図１に示す柱２及び梁３にドリフトピン６を挿入する前の状態を示す図であり、図１９は、実施例１において、柱２及び梁３に受け金物５とドリフトピン６を挿入した後の外観を示す図である。
柱２の幅は、１０.５ｃｍ角である。梁３は幅１０.５ｃｍ（図１８のａ参照）、成（せい）は１７.ｃｍである。梁３の成は、梁成（はりせい）とも呼ばれ、図１８においてｂで示すように、梁３の上端から下端までの寸法である。
【００６３】
受け金物用ＩＣタグ１２は、ＵＨＦ帯で大きさが１５×５×３．５ｍｍの金属対応タグ（日油技研製、ＴＡＧＡＴ７５Ｘ）を、セロテープ（登録商標）により固定した。
【００６４】
ドリフトピン用ＩＣタグ１４は、ＵＨＦ帯で大きさが９×９×３．５ｍｍの金属対応タグ（日油技研製、ＴＡＧＡＴ８１）を用い、ドリフトピンの先端にセロテープ（登録商標）により固定した。
【００６５】
リーダーライター２０は、株式会社東北システムズ・サポートのＤＯＴＲ-９２０Ｊを用い、リーダーライター２０の操作の為に、アンドロイドのスマートフォン（ソニー製、ＸＰＥＲＩＡ）を無線（Ｂｒｕｅｔｏｏｔｈ）により接続した。
【００６６】
受け金物用ＩＣタグ１２及びドリフトピン用ＩＣタグ１４には、柱２及び梁３の組み立て前に、予めリーダーライター２０によりタグ情報として、例えば「０８００ｂ００１」等の部品番号を書き込んだ。
【００６７】
図１９に示すように、柱２及び梁３に受け金物５とドリフトピン６を挿入した状態で、リーダーライター２０によりＩＣタグの読み出しを行った。１個の受け金物用ＩＣタグ１２と、６本のドリフトピン用ＩＣタグ１４には、柱２及び梁３の組み立て前に、予めリーダーライター２０によりタグ情報として読み出すことができた。
【００６８】
上記結果により、ＩＣタグ１２，１４とリーダーライター２０を用いた非破壊検査方法により、検査者は、検査対象物１の配置されている位置情報と、検査対象物１に内蔵されている接合金物４の部品情報を取得できることが分かった。
【実施例２】
【００６９】
第２の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法の実施例２について説明する。
図２０は、実施例２の検査対象物１の模式的な加熱配置を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のI-I線に沿った断面図である。
図２０に示すように、検査対象物１は木製部材５７の下部に接合金物７４が挿入された構造を有している。木製部材５７は厚さが４ｍｍのラワンからなる板材である。接合金物７４は厚さが４．５ｍｍの板からなり、略Ｔ字の形状を有している。接合金物７４の上部側には図示しないＩＨ用の加熱電源装置３０が配置されて接合金物７４が加熱されており、熱検出センサー４２として赤外線カメラを用いて木製部材５７の表面温度を測定した。
【００７０】
図２１は実施例２の木製部材５７の下部に配設された接合金物７４を誘導加熱して得た赤外線像であり、（Ａ）は誘導加熱前、（Ｂ）は誘導加熱後３０秒経過した状態を示す図である。図２１（Ａ）に示すように誘導加熱前は木製部材５７の表面は常温であり、木製部材５７の下側に配設された接合金物７４は観測されないことが判る。誘導加熱後３０秒を経過すると、図２１（Ｂ）に示すように赤外線像として接合金物７４のＴ字形状が観測された。最も温度が高い領域は、約４５〜５０℃であることが判明した。これにより、検査対象物１の位置と木製部材５７の下部に配設された接合金物７４の存在が分かり、施工後の検査対象物１の位置と接合金物７４との関係、つまり接合金物７４の配設図が作成できることが判る。
【実施例３】
【００７１】
第３の実施形態に係る接合金物の非破壊検査方法の実施例３について説明する。
ドリフトピン６の磁化による非破壊検査を行った。具体的には、ドリフトピン６を磁束密度が５６１ｍＴのネオジウム磁石により予め着磁し、柱２及び梁３に受け金物５とドリフトピン６を取り付けた。ドリフトピン６の端部の着磁前の磁束密度は０．０５ｍＴであり、ネオジウム磁石により着磁したドリフトピン６の端部の磁束密度は大凡３．４２ｍＴであった。
【００７２】
図２２は、実施例３において、実施例１と同様の柱２及び梁３に受け金物５とドリフトピン６を挿入した後の外観を示す模式図である。図２２に示すように、ドリフトピン６の挿入箇所は梁３の左側及び右側の各４箇所であり、検査のために左側の上から１段目及び３段目にはドリフトピン６を挿入していない。梁３の右側の４箇所には、ドリフトピン６を挿入した。
柱２及び梁３の施工後に、柱２及び梁３の内部に隠れたドリフトピン６を、テスラメータ（日本電磁測器株式会社製、ポータブルテスラメータ、ＧＶ−４００）により検知した。
【００７３】
施工後の柱２及び梁３の左側の交線に沿って、テスラメータのセンサーを検査者が手動で走査し、ドリフトピン６の挿入箇所の磁束密度を測定した。その結果を表１に示す。
【表１】
2018081071.tif 000003
【００７４】
表１に示すように、ドリフトピン６の無い上から１段目の磁束密度は０.０１ｍＴ、磁化したドリフトピン６が有る上から２段目付近では０.２６ｍＴ、ドリフトピンの無い上から３段目付近では０.０３ｍＴ、磁化したドリフトピン６が有る上から４段目付近では０.３０ｍＴであった。
上記結果によれば、磁化したドリフトピン６が有る箇所の磁束密度は、ドリフトピン６の無い箇所の磁束密度の１０倍〜３０倍大きいので、施工箇所のドリフトピン６の位置を容易に検出することができた。
【００７５】
以上の結果から、本発明の金属部材の非破壊検査方法によれば、従来実施することが困難であった木造構造物や木造建築物の内部にある接合金物７４を非破壊で、簡単かつ容易に検査できることが分かった。
【００７６】
本発明はその趣旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施することができる。例えば、上述した第１の実施形態においては、ＩＣタグ１２，１４の存在を確認した後で、第２の実施形態により検査対象物１の加熱を行い、金属部材の赤外線像を取得してもよい。
【００７７】
上述した第１の実施形態において、ＩＣタグ１２，１４の存在を確認した後で、第３の実施形態により検査対象物１を着磁して、金属部材の磁束を測定して磁極の位置により差し込み量を測定してもよい。また、第２の実施形態により検査対象物１の加熱を行い、金属部材の赤外線像を取得した後で、第３の実施形態により検査対象物１を検査してもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１，５０：検査対象物
２：柱
３：梁
３ａ：溝部
３ｂ：貫通孔
４，５４，７４：接合金物
５：受け金物
５ａ，５ｂ，５ｃ：孔部
６：ドリフトピン
６ａ：螺子穴
６ｂ：凹部
６ｃ：孔部
６ｄ：第１の挿入部
６ｅ：第３のＩＣタグ挿入部
６ｆ：第３のＩＣタグ挿入部
１２：受け金物用のＩＣタグ
１４：ドリフトピン用のＩＣタグ
１４ａ：釘用のＩＣタグ
１５：螺子
１６：第１の固定部材
１６ａ：輪
１６ｂ：線
１７：第２の固定部材
１７ａ：輪
１７ｂ：線
１８ａ：第３の固定部材
１８ｂ：第４の固定部材
１８ｃ：第５の固定部材
１８ｄ：第６の固定部材
２０：リーダーライター
２０ａ，４３ａ，６５ａ：ＧＰＳ受信機
２１：読み出し用の電磁波信号
２２：部品情報に関する電磁波信号
２４：通信回線
２５：コンピュータ
２７：釘２７
２８：第３の固定部材
２８ａ：輪
２８ｂ：線
２９：座金
３０：加熱用電源
３２：加熱コイル
４０：熱検出装置
４２：熱検出センサー
４３：熱検出部
４４：表示部
５１：磁化手段
５５，５６，５７：木製部材
６０：ホール素子
６１：サーチコイル
６５：磁束検出装置
【図１】
2018081071.tif 000004
【図２】
2018081071.tif 000005
【図３】
2018081071.tif 000006
【図４】
2018081071.tif 000007
【図５】
2018081071.tif 000008
【図６】
2018081071.tif 000009
【図７】
2018081071.tif 000010
【図８】
2018081071.tif 000011
【図９】
2018081071.tif 000012
【図１０】
2018081071.tif 000013
【図１１】
2018081071.tif 000014
【図１２】
2018081071.tif 000015
【図１３】
2018081071.tif 000016
【図１４】
2018081071.tif 000017
【図１５】
2018081071.tif 000018
【図１６】
2018081071.tif 000019
【図１７】
2018081071.tif 000020
【図１８】
2018081071.tif 000021
【図１９】
2018081071.tif 000022
【図２０】
2018081071.tif 000023
【図２１】
2018081071.tif 000024
【図２２】
2018081071.tif 000025