(57)【要約】【課題】ウェーハの裏面側を研削する際に、表面側に存在する凹凸の影響を十分に抑制でき、研削後の処理も簡単なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハの加工方法であって、デバイス領域とデバイス領域を囲む外周余剰領域とを表面に有するウェーハの表面側に、ウェーハの仕上がり厚さを超える深さの環状の溝を外周余剰領域の内周に沿って形成する環状溝形成ステップと、デバイス領域と溝とを保護フィルムで覆い、保護フィルムを凹凸に倣って表面側に密着させる保護フィルム密着ステップと、硬化型の液状樹脂からなる保護部材で保護フィルム及び露出している外周余剰領域を被覆し、保護部材付きウェーハを形成する保護部材付きウェーハ形成ステップと、保護部材側を保持した状態で、ウェーハの裏面を研削してウェーハを仕上がり厚さまで薄くする研削ステップと、デバイス領域から保護部材及び保護フィルムを剥離する剥離ステップと、を含む。【選択図】図１
2018200913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸のあるデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲む外周余剰領域とを表面に有するウェーハの該表面側に、該ウェーハの仕上がり厚さを超える深さの環状の溝を該外周余剰領域の内周に沿って形成する環状溝形成ステップと、
該ウェーハの該デバイス領域と該溝とを保護フィルムで覆い、該保護フィルムを該凹凸に倣って該表面側に密着させる保護フィルム密着ステップと、
外的刺激によって硬化する硬化型の液状樹脂からなる保護部材で該保護フィルム及び露出している該外周余剰領域を被覆し、該ウェーハの該表面側が該保護部材で覆われた保護部材付きウェーハを形成する保護部材付きウェーハ形成ステップと、
チャックテーブルの保持面で該保護部材付きウェーハの該保護部材側を保持した状態で、該ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを該仕上がり厚さまで薄くするとともに、該溝を該裏面側に露出させて、該保護部材で覆われた状態の該ウェーハを該外周余剰領域を含む環状部と該デバイス領域を含む円形部とに分離する研削ステップと、
該円形部の該デバイス領域から該保護部材及び該保護フィルムを剥離して該環状部とともに除去する剥離ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
【請求項２】
該保護フィルム密着ステップでは、該溝に該保護フィルムを押し込んで密着させることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該環状溝形成ステップでは、該ウェーハの該表面側を該外周余剰領域の内周に沿って切削ブレードで切削して該溝を形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該環状溝形成ステップでは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該外周余剰領域の内周に沿って該ウェーハの該表面側に照射して該溝を形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項５】
該ウェーハの外周縁の該表面側は面取りされており、
該保護部材付きウェーハ形成ステップでは、該面取りされた該外周縁の該表面側の一部を含む該ウェーハの該表面側を覆うように該保護部材を被覆することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のウェーハの加工方法。
【請求項６】
該保護部材付きウェーハ形成ステップでは、平坦なシートに塗布された該液状樹脂に該保護フィルムを介して該ウェーハを押し当てた後、該液状樹脂を外的刺激で硬化させて該ウェーハに該液状樹脂からなる該保護部材を固定することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のウェーハの加工方法。
【請求項７】
該保護フィルム密着ステップでは、減圧下で該保護フィルムを該ウェーハの該表面に押し当てた後、大気圧によって該保護フィルムを該凹凸に倣って密着させることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のウェーハの加工方法。
【請求項８】
該保護フィルム貼着ステップでは、該ウェーハの該表面に該保護フィルムを対面させた状態で、該ウェーハの中心部から径方向外側に向かって順に該保護フィルムを該ウェーハの該表面側に押し当て、該保護フィルムを該凹凸に倣って該表面側に密着させることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載のウェーハの加工方法。
【請求項９】
該保護フィルム貼着ステップでは、該ウェーハの該表面に液体を供給した後に、該液体越しに該保護フィルムを該ウェーハの該表面側に押し当てることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載のウェーハの加工方法。
【請求項１０】
該剥離ステップでは、該保護フィルムと該ウェーハの該表面との間に存在する該液体を加熱して気化させることを特徴とする請求項９に記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凹凸のあるウェーハを研削する際に用いられるウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器等に組み込まれるデバイスチップを小型化、軽量化するために、デバイスチップへと分割される前のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハのデバイスが設けられた表面側をチャックテーブルで保持し、回転させた砥石工具をウェーハの裏面側に押し当てることで、このウェーハを研削して薄くできる。
【０００３】
上述のような方法でウェーハを研削する際には、通常、ウェーハの表面側に保護部材を貼る（例えば、特許文献１参照）。これにより、研削の際に加わる力等によって表面側のデバイスが破損するのを防止できる。保護部材としては、例えば、樹脂等の材料でなる粘着テープや、硬度が高めの基板等が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−５０６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このウェーハの表面側には、デバイスの電極として機能するバンプ等により凹凸が形成されていることも多い。ウェーハの表面側に凹凸が存在すると、この凹凸の高低差を粘着テープで十分に緩和できず、凹凸に対応する形状が研削後のウェーハの裏面側に表れてしまう。
【０００６】
一方で、保護部材として硬度が高めの基板を使用すれば、このような問題は殆ど発生しない。しかしながら、この基板は、熱可塑性ワックス等の接着剤でウェーハに接着されるので、研削後のウェーハから基板を剥離する際には、溶液への浸漬や高温の加熱といった大掛かりな作業が必要であった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの裏面側を研削する際に、表面側に存在する凹凸の影響を十分に抑制でき、研削後の処理も簡単なウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、凹凸のあるデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲む外周余剰領域とを表面に有するウェーハの該表面側に、該ウェーハの仕上がり厚さを超える深さの環状の溝を該外周余剰領域の内周に沿って形成する環状溝形成ステップと、該ウェーハの該デバイス領域と該溝とを保護フィルムで覆い、該保護フィルムを該凹凸に倣って該表面側に密着させる保護フィルム密着ステップと、外的刺激によって硬化する硬化型の液状樹脂からなる保護部材で該保護フィルム及び露出している該外周余剰領域を被覆し、該ウェーハの該表面側が該保護部材で覆われた保護部材付きウェーハを形成する保護部材付きウェーハ形成ステップと、チャックテーブルの保持面で該保護部材付きウェーハの該保護部材側を保持した状態で、該ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを該仕上がり厚さまで薄くするとともに、該溝を該裏面側に露出させて、該保護部材で覆われた状態の該ウェーハを該外周余剰領域を含む環状部と該デバイス領域を含む円形部とに分離する研削ステップと、該円形部の該デバイス領域から該保護部材及び該保護フィルムを剥離して該環状部とともに除去する剥離ステップと、を備えるウェーハの加工方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該保護フィルム密着ステップでは、該溝に該保護フィルムを押し込んで密着させても良い。
【００１０】
また、本発明の一態様において、該環状溝形成ステップでは、該ウェーハの該表面側を該外周余剰領域の内周に沿って切削ブレードで切削して該溝を形成しても良い。
【００１１】
また、本発明の一態様において、該環状溝形成ステップでは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを該外周余剰領域の内周に沿って該ウェーハの該表面側に照射して該溝を形成しても良い。
【００１２】
また、本発明の一態様において、該ウェーハの外周縁の該表面側は面取りされており、該保護部材付きウェーハ形成ステップでは、該面取りされた該外周縁の該表面側の一部を含む該ウェーハの該表面側を覆うように該保護部材を被覆しても良い。
【００１３】
また、本発明の一態様において、該保護部材付きウェーハ形成ステップでは、平坦なシートに塗布された該液状樹脂に該保護フィルムを介して該ウェーハを押し当てた後、該液状樹脂を外的刺激で硬化させて該ウェーハに該液状樹脂からなる該保護部材を固定しても良い。
【００１４】
また、本発明の一態様において、該保護フィルム密着ステップでは、減圧下で該保護フィルムを該ウェーハの該表面に押し当てた後、大気圧によって該保護フィルムを該凹凸に倣って密着させても良い。
【００１５】
また、本発明の一態様において、該保護フィルム貼着ステップでは、該ウェーハの該表面に該保護フィルムを対面させた状態で、該ウェーハの中心部から径方向外側に向かって順に該保護フィルムを該ウェーハの該表面側に押し当て、該保護フィルムを該凹凸に倣って該表面側に密着させても良い。
【００１６】
また、本発明の一態様において、該保護フィルム貼着ステップでは、該ウェーハの該表面に液体を供給した後に、該液体越しに該保護フィルムを該ウェーハの該表面側に押し当てても良い。
【００１７】
また、本発明の一態様において、該剥離ステップでは、該保護フィルムと該ウェーハの該表面との間に存在する該液体を加熱して気化させても良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様に係るウェーハの加工方法では、凹凸のあるデバイスが形成されたデバイス領域を保護フィルムで覆い、この凹凸に倣って保護フィルムをデバイス領域に密着させた後に、外的刺激によって硬化する硬化型の液状樹脂からなる保護部材で保護フィルム及び外周余剰領域の一部を被覆し、ウェーハの表面側が保護部材で覆われた保護部材付きウェーハを形成するので、保護部材を適切な厚みに形成することで、表面側の凹凸を十分に緩和できる。
【００１９】
また、本発明の一態様に係るウェーハの加工方法では、保護フィルムがデバイス領域に密着しているだけで接着されていないので、溶液への浸漬や高温の加熱といった大掛かりな作業を行わなくても、デバイス領域から保護部材及び保護フィルムを剥離して確実に除去できる。また、接着剤がデバイス領域に残らないので、この接着剤を除去するための処理も不要になる。このように、本発明の一態様によれば、ウェーハの裏面側を研削する際に、表面側に存在する凹凸の影響を十分に抑制でき、研削後の処理も簡単なウェーハの加工方法が提供される。
【００２０】
更に、本発明の一態様に係るウェーハの加工方法では、外的刺激によって硬化する硬化型の液状樹脂からなる保護部材で外周余剰領域の一部を被覆するので、保護部材は、外周余剰領域でウェーハに強く密着（接着）する。よって、接着剤（糊）による接着力がない保護フィルムを用いても、研削等の際にウェーハから保護フィルム及び保護部材が剥離してしまうことはない。
【００２１】
その上、本発明の一態様に係るウェーハの加工方法では、ウェーハの仕上がり厚さを超える深さの環状の溝を外周余剰領域の内周に沿ってウェーハの表面側に形成した上で、ウェーハを裏面側から研削して仕上がり厚さまで薄くするので、ウェーハは、研削の後に、外周余剰領域を含む環状部とデバイス領域を含む円形部とに分離される。よって、外周余剰領域で環状部に密着している保護部材を環状部から剥離しなくても、この環状部を円形部から離れる方向に移動させるだけで、保護部材及び保護フィルムを円形部のデバイス領域から剥離して除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（Ａ）は、ウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの表面側に環状の溝が形成される様子を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、ウェーハの表面側が保護フィルムで覆われる様子を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、表面側が保護フィルムで覆われた状態のウェーハを模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、ウェーハの表面側に保護フィルムを押し当てる様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、ウェーハの表面側に保護フィルムを密着させる様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｃ）は、保護フィルムが密着した状態のウェーハを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、シートに塗布された液状樹脂に保護フィルムを介してウェーハを押し当てる様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、液状樹脂を硬化させてウェーハに液状樹脂からなる保護部材を固定する様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｃ）は、完成した保護部材付きウェーハを模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、ウェーハの裏面が研削される様子を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、研削された後のウェーハを模式的に示す断面図である。
【図６】ウェーハから保護フィルムや保護部材等が剥離される様子を模式的に示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第１変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハの表面側が保護フィルムで覆われた状態を模式的に示す断面図であり、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）は、第１変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハの表面側に保護フィルムを密着させる様子を模式的に示す断面図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第２変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハの表面側に保護フィルムを密着させる様子を模式的に示す断面図である。
【図９】第３変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハの表面側に保護フィルムを密着させる様子を模式的に示す断面図である。
【図１０】第３変形例に係るウェーハの加工方法の剥離ステップでウェーハから保護フィルムや保護部材等が剥離される様子を模式的に示す断面図である。
【図１１】第４変形例に係るウェーハの加工方法の環状溝形成ステップでウェーハの表面側に環状の溝が形成される様子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法は、環状溝形成ステップ（図１（Ｂ）参照）、保護フィルム密着ステップ（図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）参照）、保護部材付きウェーハ形成ステップ（図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）参照）、研削ステップ（図５（Ａ）、図５（Ｂ）参照）、及び剥離ステップ（図６参照）を含む。
【００２４】
環状溝形成ステップでは、ウェーハの表面側に設けられているデバイス領域を囲む外周余剰領域に沿って、ウェーハの表面側にウェーハの仕上がり厚さを超える深さの環状の溝を形成する。保護フィルム密着ステップでは、デバイス領域に存在する凹凸に合わせて（倣って）、接着剤（糊）による接着力がない保護フィルムをウェーハの表面側に密着させる。
【００２５】
保護部材付きウェーハ形成ステップでは、液状樹脂からなる保護部材で保護フィルム及び外周余剰領域の一部を被覆し、ウェーハの表面側が保護部材で覆われた保護部材付きウェーハを形成する。研削ステップでは、チャックテーブルの保持面で保護部材付きウェーハの保護部材側を保持した状態で、ウェーハの裏面を研削し、このウェーハを仕上がり厚さまで薄くする。
【００２６】
この研削ステップの結果、ウェーハは、外周余剰領域を含む環状部とデバイス領域を含む円形部とに分離される。剥離ステップでは、円形部のデバイス領域から保護部材及び保護フィルムを剥離して環状部とともに除去する。以下、本実施形態に係るウェーハの加工方法について詳述する。
【００２７】
図１（Ａ）は、本実施形態に係るウェーハの加工方法で使用されるウェーハの構成例を模式的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、本実施形態で使用されるウェーハ１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の材料を用いて円盤状に形成されており、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有している。このウェーハ１１の外周縁１１ｃの表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側は、面取りされている。
【００２８】
また、このウェーハ１１の表面１１ａ側は、中央のデバイス領域１１ｄと、デバイス領域１１ｄを囲む外周余剰領域１１ｅとに分けられている。デバイス領域１１ｄは、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。各デバイス１５の表面には、電極として機能する複数のバンプ（凹凸）１７が設けられている。このバンプ１７は、例えば、半田等の材料で形成される。
【００２９】
なお、本実施形態では、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハ１１を用いるが、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ１１を用いることもできる。同様に、デバイス１５やバンプ１７の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。バンプ１７の代わりに、他の機能を持つ構造（凹凸）が形成されていても良い。すなわち、ウェーハ１１の表面１１ａ側には、必ずしもバンプ１７が形成されていなくても良い。
【００３０】
本実施形態では、まず、このウェーハ１１の表面１１ａ側にウェーハ１１の仕上がり厚さを超える深さの環状の溝を形成する環状溝形成ステップを行う。図１（Ｂ）は、ウェーハ１１の表面１１ａ側に環状の溝が形成される様子を模式的に示す断面図である。この環状溝形成ステップは、例えば、図１（Ｂ）に示す切削装置２を用いて行われる。
【００３１】
切削装置２は、ウェーハ１１を吸引、保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）４を備えている。チャックテーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４の下方には、加工送り機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル４は、この加工送り機構によって加工送り方向（第１水平方向）に移動する。
【００３２】
チャックテーブル４の上面の一部は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する保持面４ａとなっている。この保持面４ａは、チャックテーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面４ａに作用させることで、ウェーハ１１は、チャックテーブル４に吸引、保持される。なお、このチャックテーブル４の代わりに、機械的な方法や電気的な方法等によってウェーハ１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）を用いても良い。
【００３３】
チャックテーブル４の上方には、ウェーハ１１を切削加工するための切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は、加工送り方向に対して概ね垂直な回転軸となるスピンドル８を備えている。スピンドル８の一端側には、環状の切削ブレード１０が装着されている。スピンドル８の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル８に装着された切削ブレード１０は、この回転駆動源から伝わる力によって回転する。
【００３４】
切削ユニット６は、昇降機構（不図示）及び割り出し送り機構（不図示）に支持されており、昇降機構によって切り込み送り方向（鉛直方向）に移動（昇降）するとともに、割り出し送り機構によって加工送り方向に概ね垂直な割り出し送り方向（第２水平方向）に移動する。
【００３５】
環状溝形成ステップでは、まず、上述したウェーハ１１の中心とチャックテーブル４の回転軸とが平面視で概ね重なるようにウェーハ１１の裏面１１ｂ側をチャックテーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル４に保持される。
【００３６】
次に、切削ブレード１０を回転させて、外周余剰領域１１ｅの内周部に切り込ませる。より具体的には、図１（Ｂ）に示すように、切削ブレード１０を外周余剰領域１１ｅの内周部に切り込ませながら、チャックテーブル４を回転させる。この時、切削ブレード１０の下端の高さは、ウェーハ１１の表面１１ａから仕上がり厚さを超える深さの位置に調整される。これにより、外周余剰領域１１ｅの内周に沿って、ウェーハ１１の表面１１ａ側に、ウェーハ１１の仕上がり厚さを超える深さの環状の溝１１ｆが形成される。
【００３７】
環状溝形成ステップの後には、ウェーハ１１の表面１１ａ側に設けられている凹凸に合わせて、接着剤による接着力がない保護フィルムをウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させる保護フィルム密着ステップを行う。具体的には、接着剤が設けられていない保護フィルムでウェーハ１１の表面１１ａ側を覆い、その後、この保護フィルムをウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させる。
【００３８】
図２（Ａ）は、ウェーハ１１の表面１１ａ側が保護フィルムで覆われる様子を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、表面１１ａ側が保護フィルムで覆われた状態のウェーハ１１を模式的に示す斜視図である。
【００３９】
図２（Ａ）等に示すように、保護フィルム２１は、例えば、樹脂等の材料でなる柔軟なフィルムであり、環状の溝１１ｆの外径（直径）より大きな径（直径）を持つ円盤状に形成されている。ただし、この保護フィルム２１の径は、ウェーハ１１の径よりも小さい。また、この保護フィルム２１には、接着剤が設けられていない。保護フィルム２１の厚み等の条件に特段の制限はないが、例えば、３０μｍ〜１５０μｍ程度の厚みの保護フィルムを用いことができる。
【００４０】
保護フィルム密着ステップでは、まず、ウェーハ１１のデバイス領域１１ｄを保護フィルム２１で覆う。具体的には、図２（Ａ）に示すように、外周余剰領域１１ｅの内周に沿って設けられた溝１１ｆが完全に覆われるように、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を重ねる。なお、この状態では、図２（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１の外周余剰領域１１ｅの一部が露出している。
【００４１】
デバイス領域１１ｄを保護フィルム２１で覆った後には、この保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させる。図３（Ａ）は、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を押し当てる様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を密着させる様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｃ）は、保護フィルム２１が密着した状態のウェーハ１１を模式的に示す断面図である。
【００４２】
具体的には、まず、図３（Ａ）に示すように、スポンジ等の緩衝材１２を介して大気圧下で錘１４をウェーハ１１の表面１１ａ側（表面１１ａ側を覆う保護フィルム２１）に載せ、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てる。言い換えれば、緩衝材１２を介して保護フィルム２１を押すことで、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てる。その結果、保護フィルム２１の一部が、ウェーハ１１の表面１１ａ側に接触する。
【００４３】
次に、図３（Ｂ）に示すように、錘１４が載せられた状態のウェーハ１１を減圧チャンバ１６に搬入（投入）する。この減圧チャンバ１６は、例えば、ウェーハ１１を通過させることのできる大きさの開口を有する箱体１６ａと、箱体１６ａの開口を閉じるための扉体１６ｂとを備えている。箱体１６ａには、排気管１８やバルブ２０等を介して吸引源（不図示）が接続されている。また、箱体１６ａには、空気（大気）を吸引するための吸気管２２やバルブ２４が接続されている。
【００４４】
箱体１６ａの内部には、ウェーハ１１を支持するための支持テーブル２６が配置されている。この支持テーブル２６の上面は、概ね平坦に形成されており、ウェーハ１１を支持するための支持面２６ａとして機能する。支持面２６ａには、ウェーハ１１の位置を規定するための凸状のガイド部２６ｂが設けられている。また、支持テーブル２６の内部には、加熱用のヒーター２８が設けられている。
【００４５】
箱体１６ａの開口を通じて減圧チャンバ１６に搬入されたウェーハ１１は、支持テーブル２６に載せられる。その後、図３（Ｂ）に示すように、扉体１６ｂを閉めてバルブ２４を閉じ、更に、バルブ２０を開くことで、減圧チャンバ１６の内側の空間を減圧する。これにより、保護フィルム２１は、減圧下でウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てられることになる。また、ウェーハ１１の表面１１ａと保護フィルム２１との間に残留している気体（空気）が除去される。
【００４６】
減圧チャンバ１６の内側の空間を十分に減圧した後には、バルブ２０を閉じ、更に、バルブ２４を開くことで、減圧チャンバ１６の内側の空間に空気（大気）を導入する。これにより、保護フィルム２１に大気圧を作用させ、図３（Ｃ）に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａ側に設けられているバンプ１７等の形状に合わせて（倣って）、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させることができる。
【００４７】
なお、この際には、図３（Ｃ）に示すように、保護フィルム２１の一部が大気圧によって溝１１ｆに押し込まれ、密着する。また、保護フィルム２１に大気圧を作用させる際には、ヒーター２８で保護フィルム２１を加熱し、軟化させても良い。この場合には、ウェーハ１１に対して保護フィルム２１をより密着させ易くなる。
【００４８】
保護フィルム密着ステップの後には、液状樹脂からなる保護部材で保護フィルム２１及び外周余剰領域１１ｅの一部を被覆し、ウェーハ１１の表面１１ａ側が保護部材で覆われた保護部材付きウェーハを形成する保護部材付きウェーハ形成ステップを行う。
【００４９】
図４（Ａ）は、シートに塗布された液状樹脂に保護フィルムを介してウェーハ１１を押し当てる様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、液状樹脂を硬化させてウェーハ１１に液状樹脂からなる保護部材を固定する様子を模式的に示す断面図であり、図４（Ｃ）は、完成した保護部材付きウェーハを模式的に示す断面図である。なお、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。
【００５０】
本実施形態に係る保護部材付きウェーハ形成ステップは、例えば、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すような保護部材固定装置３２を用いて行われる。保護部材固定装置３２は、樹脂等でなる概ね平坦なシート（キャリアシート）２３を保持するための保持テーブル３４を備えている。保持テーブル３４の上面側には、ウェーハ１１より径の大きい円形の凹部３４ａが形成されている。
【００５１】
凹部３４ａの内側には、紫外線光源３６が配置されている。この凹部３４ａの上端は、紫外線光源３６から放射される紫外線の少なくとも一部を透過させるプレート３８で覆われており、シート２３の中央側の一部は、プレート３８によって支持される。凹部３４ａの周囲には、シート２３の外周側の一部を吸引するための吸気路３４ｂの一端側が開口している。
【００５２】
吸気路３４ｂの他端側は、バルブ４０等を介して吸引源４２に接続されている。吸気路３４ｂを通じてシート２３の外周側の一部に吸引源４２の負圧を作用させることで、シート２３は、保持テーブル３４に保持される。この保持テーブル３４の上方には、ウェーハ１１を吸引、保持するためのウェーハ保持ユニット４４が配置されている。
【００５３】
ウェーハ保持ユニット４４は、移動機構（不図示）によって支持されており、その下面４４ａ側でウェーハ１１を吸引、保持しながら、鉛直方向に移動する。なお、このウェーハ保持ユニット４４としては、例えば、負圧を利用してウェーハ１１を吸引、保持する真空吸引型のウェーハ保持ユニットや、静電気の力を利用してウェーハ１１を吸引、保持する静電吸着型のウェーハ保持ユニット等が用いられる。
【００５４】
保護部材付きウェーハ形成ステップでは、図４（Ａ）に示すように、液状樹脂２５が上面に塗布されたシート２３の下面側を保持テーブル３４によって保持する。また、ウェーハ保持ユニット４４の下面４４ａ側でウェーハ１１の裏面１１ｂ側を保持する。これにより、ウェーハ１１の表面１１ａ側に密着している保護フィルム２１がシート２３上の液状樹脂２５に対面する。
【００５５】
液状樹脂２５としては、例えば、紫外線光源３６から放射される紫外線によって硬化する硬化型の液状樹脂が用いられる。具体的には、例えば、デンカ株式会社製のＴＥＭＰＬＯＣ（登録商標）等を用いることができる。また、液状樹脂２５は、図４（Ａ）に示すように、その中央部が僅かに盛り上がった形状に塗布されることが望ましい。これにより、保護フィルム２１と液状樹脂２５との間に気体（空気）が残留し難くなる。
【００５６】
なお、本実施形態では、液状樹脂２５が上面に塗布された状態のシート２３を保持テーブル３４によって保持しているが、シート２３を保持テーブル３４によって保持してから、このシート２３の上面に液状樹脂２５を塗布しても良い。
【００５７】
次に、ウェーハ保持ユニット４４を下降させ、図４（Ｂ）に示すように、保護フィルム２１を介してウェーハ１１の表面１１ａ側を液状樹脂２５に押し当てる。これにより、液状樹脂２５は、ウェーハ１１の径方向に広がり、保護フィルム２１及び露出している外周余剰領域１１ｅの一部を被覆する。なお、本実施形態では、面取りされた外周縁１１ｃの表面１１ａ側の一部が液状樹脂２５によって覆われるように、液状樹脂２５の塗布量やウェーハ保持ユニット４４の下降量等を調整する。
【００５８】
その後、紫外線光源３６から紫外線を放射させて、液状樹脂２５を硬化させる。これにより、図４（Ｃ）に示すように、液状樹脂２５からなり保護フィルム２１及び外周余剰領域１１ｅの一部を被覆する保護部材２７をウェーハ１１の表面１１ａ側に固定し、ウェーハ１１の表面１１ａ側が保護部材２７によって覆われた保護部材付きウェーハを形成できる。なお、本実施形態では、面取りされた外周縁１１ｃの表面１１ａ側の一部も保護部材２７によって覆われる。
【００５９】
保護部材付きウェーハ形成ステップの後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂを研削する研削ステップを行う。図５（Ａ）は、ウェーハ１１の裏面１１ｂが研削される様子を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、研削された後のウェーハ１１を模式的に示す断面図である。
【００６０】
研削ステップは、例えば、図５（Ａ）に示す研削装置５２を用いて行われる。研削装置５２は、ウェーハ１１を吸引、保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）５４を備えている。チャックテーブル５４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル５４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル５４は、この移動機構によって水平方向に移動する。
【００６１】
チャックテーブル５４の上面の一部は、保護部材２７を介してウェーハ１１に固定されたシート２３を吸引、保持する保持面５４ａになっている。保持面５４ａは、チャックテーブル５４の内部に形成された吸気路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面５４ａに作用させることで、ウェーハ１１は、シート２３及び保護部材２７を介してチャックテーブル５４に保持される。なお、このチャックテーブル５４の代わりに、機械的な方法や電気的な方法等によってウェーハ１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）を用いても良い。
【００６２】
チャックテーブル５４の上方には、研削ユニット５６が配置されている。研削ユニット５６は、昇降機構（不図示）によって支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングには、スピンドル５８が収容されており、スピンドル５８の下端部には、円盤状のマウント６０が固定されている。
【００６３】
マウント６０の下面には、マウント６０と概ね同径の研削ホイール６２が装着されている。研削ホイール６２は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台６４を備えている。ホイール基台６４の下面には、複数の研削砥石６６が環状に配列されている。
【００６４】
スピンドル５８の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研削ホイール６２は、この回転駆動源から発生する力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。研削ユニット５６の内部又は近傍には、純水等の研削液をウェーハ１１等に対して供給するためのノズル（不図示）が設けられている。
【００６５】
研削ステップでは、まず、ウェーハ１１を、研削装置５２のチャックテーブル５４に吸引、保持させる。具体的には、保護部材２７を介してウェーハ１１に固定されているシート２３をチャックテーブル５４の保持面４４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル５４に保持される。
【００６６】
次に、チャックテーブル５４を研削ユニット５６の下方に移動させる。そして、図５（Ａ）に示すように、チャックテーブル５４と研削ホイール６２とをそれぞれ回転させて、研削液をウェーハ１１の裏面１１ｂ等に供給しながらスピンドルハウジング（スピンドル５８、研削ホイール６２）を下降させる。
【００６７】
スピンドルハウジングの下降速度（下降量）は、研削砥石６６の下面が適切な力でウェーハ１１の裏面１１ｂ側に押し当てられるように調整される。これにより、裏面１１ｂ側を研削してウェーハ１１を薄くできる。図５（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１が所定の仕上げ厚みまで薄くなり、溝１１ｆがウェーハ１１の裏面１１ｂ側に露出すると、研削ステップは終了する。この研削ステップの結果、ウェーハ１１は、溝１１ｆを境にデバイス領域１１ｄを含む円形部１１ｇと外周余剰領域１１ｅを含む環状部１１ｈとに分離される。
【００６８】
なお、本実施形態では、１組の研削ユニット５６を用いてウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削しているが、２組以上の研削ユニットを用いてウェーハ１１を研削しても良い。この場合には、例えば、径が大きい砥粒で構成された研削砥石を用いて粗い研削を行い、径が小さい砥粒で構成された研削砥石を用いて仕上げの研削を行うことで、研削に要する時間を大幅に長くすることなく裏面１１ｂの平坦性を高められる。
【００６９】
研削ステップの後には、薄くなったウェーハ１１の円形部１１ｇから保護フィルム２１や保護部材２７等を剥離して環状部１１ｈとともに除去する剥離ステップを行う。図６は、ウェーハ１１から保護フィルム２１や保護部材２７等が剥離される様子を模式的に示す断面図である。
【００７０】
この剥離ステップでは、まず、ウェーハ保持ユニット７２の保持面７２ａでウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する。ウェーハ保持ユニット７２としては、例えば、負圧を利用してウェーハ１１を吸引、保持する真空吸引型のウェーハ保持ユニットや、静電気の力を利用してウェーハ１１を吸引、保持する静電吸着型のウェーハ保持ユニット等を用いることができる。
【００７１】
ウェーハ保持ユニット７２でウェーハ１１を吸引、保持した後には、剥離ユニット７４でシート２３の端部を把持する。そして、円形部１１ｇのデバイス領域１１ｄから保護フィルム２１を引き剥がすように、ウェーハ保持ユニット７２と剥離ユニット７４とを相対的に移動させる。
【００７２】
これにより、図６に示すように、環状部１１ｈと円形部１１ｇとを互いに離れる方向に移動させて、円形部１１ｇから保護フィルム２１、シート２３及び保護部材２７をまとめて剥離、除去できる。円形部１１ｇから剥離、除去された保護フィルム２１、シート２３及び保護部材２７は、環状部１１ｈとともに廃棄される。なお、ウェーハ保持ユニット７２から環状部１１ｈを容易に取り外すことができるように、環状部１１ｈに対するウェーハ保持ユニット７２の吸引力を、円形部１１ｇに対する吸引力より弱めておいても良い。
【００７３】
以上のように、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、バンプ（凹凸）１７のあるデバイス１５が形成されたデバイス領域１１ｄを保護フィルム２１で覆い、このバンプ１７等の形状に合わせて（倣って）保護フィルム２１をデバイス領域１１ｄに密着させた後に、紫外線（外的刺激）によって硬化する硬化型の液状樹脂２５からなる保護部材２７で保護フィルム１１及び外周余剰領域１１ｅの一部を被覆し、ウェーハ１１の表面１１ａ側が保護部材２７で覆われた保護部材付きウェーハを形成するので、保護部材２７を適切な厚みに形成することで、表面１１ａ側のバンプ１７による凹凸を十分に緩和できる。
【００７４】
また、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、保護フィルム２１がデバイス領域１１ｄに密着しているだけで接着されていないので、溶液への浸漬や高温の加熱といった大掛かりな作業を行わなくても、デバイス領域１１ｄから保護部材２７及び保護フィルム２１を剥離して確実に除去できる。また、接着剤がデバイス領域１１ｄに残らないので、この接着剤を除去するための処理も不要になる。このように、本実施形態によれば、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削する際に、表面１１ａ側に存在するバンプ１７による凹凸の影響を十分に抑制でき、研削後の処理も簡単なウェーハの加工方法が提供される。
【００７５】
更に、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、紫外線によって硬化する硬化型の液状樹脂２５からなる保護部材２７で外周余剰領域１１ｅの一部を被覆するので、保護部材２７は、外周余剰領域１１ｅでウェーハ１１に密着する（接着される）。よって、接着剤（糊）による接着力がない保護フィルム２１を用いても、研削等の際にウェーハ１１から保護フィルム２１及び保護部材２７が剥離してしまうことはない。
【００７６】
その上、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、ウェーハ１１の仕上がり厚さを超える深さの環状の溝１１ｆを外周余剰領域１１ｅの内周に沿ってウェーハ１１の表面１１ａ側に形成した上で、ウェーハ１１を裏面１１ｂ側から研削して仕上がり厚さまで薄くするので、ウェーハ１１は、研削の後に、デバイス領域１１ｄを含む円形部１１ｇと外周余剰領域１１ｅを含む環状部１１ｈとに分離される。よって、外周余剰領域１１ｅで環状部１１ｈに密着している保護部材２７を環状部１１ｈから剥離しなくても、この環状部１１ｈを円形部１１ｇから離れる方向に移動させるだけで、保護部材２７及び保護フィルム２１を円形部１１ｇのデバイス領域１１ｄから剥離して除去できる。
【００７７】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、液状樹脂２５として、紫外線によって硬化する硬化型の樹脂を用いているが、紫外線以外の外的な刺激（例えば、熱等）によって硬化する硬化型の液状樹脂を用いることもできる。
【００７８】
また、上記実施形態では、シート２３に塗布された液状樹脂２５に保護フィルム２１を介してウェーハ１１を押し当てる方法で保護部材２７をウェーハ１１に固定しているが、シート２３を使用せずにウェーハや保護フィルムに対して液状樹脂を滴下する方法で保護部材をウェーハに固定しても良い。この場合には、サーフェースプレーナー等を用いて保護部材の表面を平坦化することが望ましい。このように、ウェーハを研削する際に保持される保護部材の表面を平坦化することで、被研削面であるウェーハの裏面を研削して平坦にできる。
【００７９】
また、上記実施形態では、緩衝材１２を介して錘１４をウェーハ１１の表面１１ａ側（表面１１ａ側を覆う保護フィルム２１）に載せ、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てた上で密着させているが、別の方法で保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させても良い。
【００８０】
図７（Ａ）は、第１変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハ１１の表面１１ａ側が保護フィルム２１で覆われた状態を模式的に示す断面図であり、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）は、第１変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を密着させる様子を模式的に示す断面図である。なお、保護フィルム密着ステップ以外の各ステップは、上記実施形態と同じで良い。
【００８１】
この第１変形例に係る保護フィルム密着ステップでは、まず、上記実施形態の保護フィルム密着ステップと同様の手順で、図７（Ａ）に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａ側（デバイス領域１１ｄ）に保護フィルム２１を重ね、この保護フィルム２１でウェーハ１１の表面１１ａ側を覆う。次に、図７（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１を減圧チャンバ１６に搬入（投入）する。
【００８２】
図７（Ｂ）に示すように、第１変形例に係る保護フィルム密着ステップで使用される減圧チャンバ１６の基本的な構成は、上記実施形態の保護フィルム密着ステップで使用される減圧チャンバ１６の構成と同じである。ただし、第１変形例に係る保護フィルム密着ステップで使用される減圧チャンバ１６には、ウェーハ１１に保護フィルム２１を押し当てるための加圧ユニット（加圧部）８２が扉体１６ｂの内側壁面に設けられている。また、加圧ユニット８２の支持テーブル２６側の面には、スポンジ等の緩衝材８４が配置されている。
【００８３】
そのため、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように、ウェーハ１１を減圧チャンバ１６の支持テーブル２６に載せて扉体１６ｂを閉めると、保護フィルム２１は、緩衝材８４を介して加圧ユニット８２に押される。これにより、保護フィルム２１は、ウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てられる。つまり、保護フィルム２１の一部がウェーハ１１の表面１１ａ側に接触する。
【００８４】
次に、図７（Ｃ）に示すように、バルブ２４を閉じ、更に、バルブ２０を開くことで、減圧チャンバ１６の内側の空間を減圧する。これにより、保護フィルム２１は、減圧下でウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てられることになる。また、ウェーハ１１の表面１１ａと保護フィルム２１との間に残留している気体（空気）が除去される。
【００８５】
減圧チャンバ１６の内側の空間を十分に減圧した後には、バルブ２０を閉じ、更に、バルブ２４を開くことで、減圧チャンバ１６の内側の空間に空気（大気）を導入する。これにより、保護フィルム２１に大気圧を作用させ、ウェーハ１１の表面１１ａ側に設けられているバンプ１７等の形状に合わせて（倣って）、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させることができる。
【００８６】
なお、この際には、保護フィルム２１の一部が大気圧によって溝１１ｆに押し込まれ、密着する。また、保護フィルム２１に大気圧を作用させる際には、ヒーター２８で保護フィルム２１を加熱し、軟化させても良い。この場合には、ウェーハ１１に対して保護フィルム２１をより密着させ易くなる。
【００８７】
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第２変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を密着させる様子を模式的に示す断面図である。なお、保護フィルム密着ステップ以外の各ステップは、上記実施形態と同じで良い。
【００８８】
第２変形例に係る保護フィルム密着ステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を支持テーブル９２の支持面９２ａで支持する。支持テーブル９２の基本的な構成は、支持テーブル２６等の構成と同じで良い。次に、シート（離型シート）２９の下面側で保持された状態の保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側（デバイス領域１１ｄ）に対面させて、ローラー９６で離型シート２９の上面側を押す。
【００８９】
この時、ヒーター９４で保護フィルム２１を加熱し、軟化させておくと良い。これにより、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てて、ウェーハ１１のデバイス領域１１ｄに保護フィルム２１を密着させることができる。なお、このローラー９６を用いる保護フィルム密着ステップは、上記実施形態や第１変形例のように減圧チャンバ１６内で行われても良い。
【００９０】
図９は、第３変形例に係るウェーハの加工方法の保護フィルム密着ステップでウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を密着させる様子を模式的に示す断面図である。なお、保護フィルム密着ステップ以外の各ステップは、上記実施形態と同じで良い。第３変形例に係る保護フィルム密着ステップでは、図９に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａに液体３１を供給してから、この液体３１を介して（液体３１越しに）保護フィルム２１をウェーハ１１の該表面１１ａ側に押し当てる。
【００９１】
具体的には、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を支持テーブル１０２の支持面１０２ａで支持する。支持テーブル１０２の基本的な構成は、支持テーブル２６等の構成と同じで良い。なお、図９では、支持面１０２ａにウェーハ１１の位置を規定するための凸状のガイド部１０２ｂが設けられた支持テーブル１０２を示している。
【００９２】
次に、このウェーハ１１の表面１１ａに液体３１を供給する。ウェーハ１１に供給される液体３１の種類に特段の制限はないが、常温（２０℃）で気化し難く、且つ、沸点が高すぎないもの（例えば、沸点が１００℃以下のもの）を用いることが望ましい。このような液体３１としては、例えば、水が挙げられる。なお、この第３変形例では、ウェーハ１１の表面１１ａ側の中心部に液体３１を供給している。
【００９３】
その後、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を対面させる。具体的には、外周余剰領域１１ｅの内周に沿って設けられた溝１１ｆが完全に覆われるように、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護フィルム２１を重ねる。そして、支持テーブル１０２の上方に配置された加圧ユニット１０４を用いて、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てる。
【００９４】
加圧ユニット１０４は、例えば、ウェーハ１１よりも径が大きく概ね平坦な下面を有している。この下面には、ウェーハ１１よりも径が大きいスポンジ等の緩衝材１０６が設けられている。緩衝材１０６は、径方向に沿って外周部から中央部へと向かうにつれて厚くなるように形成されている。
【００９５】
そのため、加圧ユニット１０４を徐々に下降させると、保護フィルム２１の上面には、まず、緩衝材１０６の中央部が接触する。加圧ユニット１０４を更に下降させると、緩衝材１０６と保護フィルム２１とが接触する領域も徐々に広がり、保護フィルム２１は、ウェーハ１１の中心部から径方向外側に向かって順にウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てられる。加圧ユニット１０４の下降は、例えば、保護フィルム２１の全体がウェーハ１１に押し当てられるまで続けられる。
【００９６】
これにより、ウェーハ１１の表面１１ａ側に設けられているバンプ１７等の形状に合わせて（倣って）保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に密着させることができる。なお、この第３変形例では、ウェーハ１１の表面１１ａ側に液体３１が供給されているので、保護フィルム２１は、僅かな液体３１を間に挟んで（液体２９越しに）ウェーハ１１の表面１１ａ側に密着することになる。
【００９７】
また、保護フィルム２１をウェーハ１１に押し当てる際には、ヒーター（不図示）で保護フィルム２１を加熱し、軟化させても良い。この場合には、ウェーハ１１に対して保護フィルム２１をより密着させ易くなる。更に、この加圧ユニット１０４を用いる保護フィルム密着ステップは、上記実施形態や第１変形例のように減圧チャンバ１６内で行われても良い。
【００９８】
保護フィルム密着ステップの後には、上記実施形態と同様の手順で保護部材付きウェーハ形成ステップ及び研削ステップを行い、更に、剥離ステップを行う。図１０は、第３変形例に係るウェーハの加工方法の剥離ステップでウェーハ１１から保護フィルム２１や保護部材２７等が剥離される様子を模式的に示す断面図である。
【００９９】
第３変形例に係る剥離ステップでは、図１０に示すように、まず、ウェーハ保持ユニット７２の保持面７２ａでウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する。なお、この第３変形例では、内部にヒーター７６が設けられたウェーハ保持ユニット７２を用いることが望ましい。
【０１００】
ウェーハ保持ユニット７２でウェーハ１１を吸引、保持した後には、剥離ユニット７４でシート２３の端部を把持する。そして、円形部１１ｇのデバイス領域１１ｄから保護フィルム２１を引き剥がすように、ウェーハ保持ユニット７２と剥離ユニット７４とを相対的に移動させる。この時、保護フィルム２１と円形部１１ｇとの間に残留する液体３１をヒーター７６で加熱して気化させると良い。
【０１０１】
これにより、図１０に示すように、環状部１１ｈと円形部１１ｇとを互いに離れる方向に移動させて、円形部１１ｇから保護フィルム２１、シート２３及び保護部材２７をまとめて剥離、除去できる。円形部１１ｇから剥離、除去された保護フィルム２１、シート２３及び保護部材２７は、環状部１１ｈとともに廃棄される。なお、ウェーハ保持ユニット７２から環状部１１ｈを容易に取り外すことができるように、環状部１１ｈに対するウェーハ保持ユニット７２の吸引力を、円形部１１ｇに対する吸引力より弱めておいても良い。
【０１０２】
この第３変形例の保護フィルム密着ステップでは、ウェーハ１１の中心部から径方向外側に向かって順に保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てるので、ウェーハ１１と保護フィルム２１との間に気体（空気）が残留するのを防いで、保護フィルム２１を確実に密着させることができる。よって、接着剤（糊）による接着力がない保護フィルム２１を用いても、研削等の際にウェーハ１１から保護フィルム２１及び保護部材２７が剥離してしまうことはない。
【０１０３】
また、この第３変形例の保護フィルム密着ステップでは、保護フィルム２１をウェーハ１１の表面１１ａ側に押し当てる際に液体３１が移動して気体（空気）を押し出すので、ウェーハ１１と保護フィルム２１との間に気体が残留するのを防いで、保護フィルム２１をより確実に密着させることができる。また、この第３変形例に係る剥離ステップでは、保護フィルム２１とウェーハ１１との間に残留する僅かな液体３１を加熱等の方法で気化させることにより、保護フィルム２１を更に剥離し易くなる。
【０１０４】
なお、第３変形例に係るウェーハ保持ユニット７２及び剥離ユニット７４は、減圧チャンバ内に配置されても良い。この場合には、減圧雰囲気下で剥離ステップを行うことができるので、沸点を下げて液体３１を気化させ易い。
【０１０５】
図１１は、第４変形例に係るウェーハの加工方法の環状溝形成ステップでウェーハ１１の表面１１ａ側に環状の溝１１ｆが形成される様子を模式的に示す断面図である。なお、環状溝形成ステップ以外の各ステップは、上記実施形態等と同じで良い。第４変形例に係る環状溝形成ステップは、例えば、図１１に示すレーザー加工装置１１２を用いて行われる。
【０１０６】
レーザー加工装置１１２は、ウェーハ１１を吸引、保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）１１４を備えている。チャックテーブル１１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１１４の下方には、水平移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル１１４は、この水平移動機構によって、加工送り方向（第１水平方向）と、加工送り方向に垂直な割り出し送り方向（第２水平方向）とに移動する。
【０１０７】
チャックテーブル１１４の上面の一部は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する保持面１１４ａとなっている。この保持面１１４ａは、チャックテーブル１１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面１１４ａに作用させることで、ウェーハ１１は、チャックテーブル１１４に吸引、保持される。なお、このチャックテーブル１１４の代わりに、機械的な方法や電気的な方法等によってウェーハ１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）を用いても良い。
【０１０８】
チャックテーブル１１４の上方には、ウェーハ１１に対して吸収性を有する波長（吸収され易い波長）のレーザービーム１１６ａをパルス発振して、チャックテーブル１１４上のウェーハ１１に照射するレーザー照射ユニット１１６が配置されている。
【０１０９】
第４変形例に係る環状溝形成ステップでは、まず、ウェーハ１１の中心とチャックテーブル４の回転軸とが平面視で概ね重なるようにウェーハ１１の裏面１１ｂ側をチャックテーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル４に保持される。
【０１１０】
次に、レーザー照射ユニット１１６から外周余剰領域１１ｅの内周部にレーザービーム１１６ａを照射する。より具体的には、図１１に示すように、外周余剰領域１１ｅの内周部にレーザービーム１１６ａを照射しながら、チャックテーブル１１４を回転させる。この時、レーザービーム１１６ａの照射条件は、ウェーハ１１の仕上がり厚さを超える深さの環状の溝１１ｆが形成されるように調整される。これにより、外周余剰領域１１ｅの内周に沿って、ウェーハ１１の表面１１ａ側に、ウェーハ１１の仕上がり厚さを超える深さの環状の溝１１ｆを形成できる。
【０１１１】
その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【０１１２】
１１  ウェーハ
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ  外周縁
１１ｄ  デバイス領域
１１ｅ  外周余剰領域
１１ｆ  溝
１１ｇ  円形部
１１ｈ  環状部
１３  ストリート（ストリート）
１５  デバイス
１７  バンプ（凹凸）
２１  保護フィルム
２３  シート（キャリアシート）
２５  液状樹脂
２７  保護部材
２９  シート（離型シート）
３１  液体
２  切削装置
４  チャックテーブル（保持テーブル）
４ａ  保持面
６  切削ユニット
８  スピンドル
１０  切削ブレード
１２  緩衝材
１４  錘
１６  減圧チャンバ
１６ａ  箱体
１６ｂ  扉体
１８  排気管
２０  バルブ
２２  吸気管
２４  バルブ
２６  支持テーブル
２６ａ  支持面
２６ｂ  ガイド部
２８  ヒーター
３２  保護部材固定装置
３４  保持テーブル
３４ａ  凹部
３４ｂ  吸気路
３６  紫外線光源
３８  プレート
４０  バルブ
４２  吸引源
４４  ウェーハ保持ユニット
４４ａ  下面
５２  研削装置
５４  チャックテーブル（保持テーブル）
５４ａ  保持面
５６  研削ユニット
５８  スピンドル
６０  マウント
６２  研削ホイール
６４  ホイール基台
６６  研削砥石
７２  ウェーハ保持ユニット
７２ａ  保持面
７４  剥離ユニット
７６  ヒーター
８２  加圧ユニット（加圧部）
８４  緩衝材
９２  支持テーブル
９２ａ  支持面
９４  ヒーター
９６  ローラー
１０２  支持テーブル
１０２ａ  支持面
１０４  加圧ユニット
１０６  緩衝材
１１２  レーザー加工装置
１１４  チャックテーブル（保持テーブル）
１１４ａ  保持面
１１６  レーザー照射ユニット
１１６ａ  レーザービーム
【図１】
2018200913.tif 000003
【図２】
2018200913.tif 000004
【図３】
2018200913.tif 000005
【図４】
2018200913.tif 000006
【図５】
2018200913.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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