(57)【要約】【課題】  塗布液の跳ね返りを防止し、特にシランカップリング剤処理に有用なスピンコーターを得る。【解決手段】  上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターにて、飛散防止カップの壁面に連続的に液体を供給することにより液膜を形成する機構を備える、または含液率９５質量％以上のゲル状物を保持する、または、含液率８０質量％以上とすることができる多孔体を保持することにより、さらに好ましくは壁面を回転軸に対して下向きになるように傾斜させることによりスピンコート時の跳ね返りを防止する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、飛散防止カップの壁面に連続的に液体を供給することにより液膜を形成する機構を備えることを特徴とするスピンコーター。
【請求項２】
上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、飛散防止カップの壁面に含液率９５質量％以上のゲル状物が保持されていることを特徴とするスピンコーター。
【請求項３】
上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、飛散防止カップの壁面に含液率８０質量％以上とすることができる多孔体が保持されていることを特徴とするスピンコーター。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のスピンコーターにおいて、飛散防止カップの側壁が、スピンヘッドの回転軸方向に対して、下側に３度以上４５度以下の範囲で傾斜していることを特徴とするスピンコーター。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のスピンコーターを用い、試料にシランカップリング剤を少なくとも含有するコート液を塗布した後、試料上で前記コート液が乾燥する前に、シランカップリング剤を含まない洗浄液を塗布することを特徴とするシランカップリング剤処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコート液を基板への跳ね返りを防ぐことにより、精密な塗布を実現するスピンコーターに関するものであり、特に縮合反応を生じる物質を含有したコート液の塗布に有用なスピンコーターに関するものであり、さらに詳しくは、シランカップリング剤の精密塗布に有用なスピンコーターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スピンコーターは、基板への薬液塗布方法として一般的であり、特に薄いコーティング膜の形成に有用とされている。スピンコーターは被塗布体である基板上（試料上）にコート液を垂らし、遠心力により薬液を振り切ることにより薄膜塗布を行う方法である。遠心力により振り切られたコート液は飛散防止カップの壁面に当たった後、スピンコーターのコート室の内部に溜まり、回収され、廃棄ないしリサイクルされる。
スピンコーターにおいては、一度振り切ったコート液が飛散防止カップの壁面から跳ね返り、基板に再付着することがある。かかる現象はスピンコーターにおいて特に精密な塗膜形成が求められる場合に問題となる。再付着したコート液によるコート膜厚斑発生や、再付着時にコート液の乾燥ないし反応が進み、基板上で異物となるトラブルなど、再付着に起因する問題は大きい。
【０００３】
かかる問題に対処するため、種々の改良がスピンコーターに加えられている。
特許文献１には、スピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆う薬液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、スピンヘッド上に浮遊する薬液ミストを含む空気を排出する排気口が、スピンヘッド上方の薬液飛散防止カップ壁面に設けられていることを特徴とするスピンコーターが開示されている。跳ね返りを気流によって排除しようという思想であるが、かかる方法ではコーティング室に気流を導入することによりコート面の波打ちや乾燥斑を招く恐れがある。
特許文献２には、カップを回転させることにより、側壁にコート液を遠心力で貼り付けて液面を形成する機構を設けたスピンコーターが開示されている。かかる方法では装置が大がかりになり、また、側壁を垂直方向にしか保持できないため、側壁の液面からのコート液の跳ね返りを完全に防止することは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４３６６５号公報
【特許文献２】特開２００２−１７７８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討した結果、スピンコーター壁面に連続的に液体を供給し、液膜を形成すること、あるいは壁面に含液率９５質量％以上のゲル状物を保持すること、あるいは、含液率８０質量％以上とすることができる多孔体を保持することにより、コート液の跳ね返りの再付着を防止することが出来ることを見出し、本発明に到達した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は以下の構成からなる。
［１］  上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、飛散防止カップの壁面に連続的に液体を供給することにより液膜を形成する機構を備えることを特徴とするスピンコーター。
［２］ 上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、飛散防止カップの壁面に含液率９５質量％以上のゲル状物が保持されていることを特徴とするスピンコーター。
［３］ 上面に試料を載せて垂直軸回りに高速回転するスピンヘッドと、該スピンヘッドの周囲を覆うコート液飛散防止カップとを備えたスピンコーターであって、飛散防止カップの壁面に含液率８０質量％以上とすることができる多孔体が保持されていることを特徴とするスピンコーター。
［４］  前記［１］から［３］のいずれかに記載のスピンコーターにおいて、飛散防止カップの側壁が、スピンヘッドの回転軸方向に対して、下側に３度以上４５度以下の範囲で傾斜していることを特徴とするスピンコーター。
［５］  前記［１］から［４］のいずれかに記載のスピンコーターを用い、試料にシランカップリング剤を少なくとも含有するコート液を塗布した後、試料上で前記コート液が乾燥する前に、シランカップリング剤を含まない洗浄液を塗布することを特徴とするシランカップリング剤処理方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、跳ね返りの再付着を防止した状態でコート液を塗布することができ、さらには、試料にシランカップリング剤を少なくとも含有するコート液を塗布した後、試料上でコート液が乾燥する前に、シランカップリング剤を含まない洗浄液を塗布することが容易になる。かかる方法により、基板上の余剰なシランカップリング剤を除去することが可能となり、なおかつ再付着も生じないことから、非常に薄く、均一なシランカップリング剤層を形成することができるようになる。
【０００８】
同様の効果は、壁面に含液量の高いゲルを保持すること、あるいは、含液量を高く保持できる多孔体（スポンジ状物）を保持することでも実現できる。
【０００９】
本発明ではかかる塗布方法（シランカップリング剤処理方法）を用いる事により、シランカップリング剤を無機基板に塗布し、塗布面に高分子フィルムをラミネートする際のブリスター欠点数を大幅に低減することが可能となる。
【００１０】
さらに、本発明によれば、前記方法によりラミネートされた無機基板と高分子フィルムの高分子フィルム面に薄膜技術ないしは印刷技術を用いた微細加工を行い、電子デバイスやMEMSデバイスを形成、その後に高分子フィルムごと無機基板から剥離することで、高分子フィルムを基材としたフレキシブルデバイスを形成することができる。
【００１１】
本発明において、高耐熱性を有する高分子フィルムを用いれば、耐熱性に劣る接着剤や粘着剤を用いることなく無機基板と高分子フィルムとを貼り合わせが可能であり、例えば１８０℃以上といった高温が必要な場合であっても高分子フィルム上に機能素子を形成することができる。一般に半導体、誘電体等は、高温で形成した方が膜質の良い薄膜が得られるため、より高性能な電子デバイスの形成が期待できる。
従って、本発明の高分子フィルム積層基板を用いれば、誘電体素子、半導体素子、ＭＥＭＳ素子、ディスプレイ素子、発光素子、光電変換素子、圧電変換素子、熱電変換素子等の電子デバイスが高分子フィルム上に形成したフレキシブル電子デバイスの製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明のスピンコーターの一例を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明のスピンコーターにおいて飛散防止カップ側壁に液膜を形成した状態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図に基づいて本発明を説明する。図１が本発明のスピンコーターの概略図である。回転軸５を有するスピンヘッド（回転台）１０があり、その上に試料１１がセットされる。試料は減圧吸着などにより、スピンヘッドに仮固定される。
飛散防止カップはスピンヘッドを回転させた際に、スピンヘッドから遠心力で振り切られるコート液が、周囲に飛散しない様にするために設けられている。本発明では飛散防止カップの側壁２１がスピンヘッドの回転軸に対して角度ａ内側に傾いている。角度ａは３度以上４５度以下が好ましく、５度以上３０度以下が好ましい。
この側壁に対して、液供給部３０から側壁に液膜４０を形成するための液体が吐出される。液供給部としては、一例として側面にノズル孔を設けたパイプを例示できる。側壁の角度が所定の範囲より小さいと跳ね返りを防止する効果が小さくなる。また角度が所定の範囲より大きくなると、側壁への液膜形成が困難になる。
【００１４】
飛散防止カップの底面２２に溜まったコート液および液膜形成に用いられた液体は廃棄されるか、ないしは、リサイクルして再度液膜形成に利用しても良い。
【００１５】
本発明の好ましい態様として、飛散防止カップの壁面に含液率９５質量％以上のゲル状物を保持する態様を例示できる。含液率９５質量％以上のゲル状物としては、含水のゼラチンゲルあるいは高分子量の水溶性高分子（ポリエチレングリコールなど）を溶解させた高粘度水溶液をゲル状物として用いる事もできる。
【００１６】
本発明の好ましい態様として、飛散防止カップの壁面に含液率８０質量％以上とすることができる多孔体を保持ルス形態を例示できる。ここに多孔体とは俗にスポンジと呼ばれるポリウレタンなどにより形成される柔軟な多孔体をもちいれば良い。
【００１７】
本発明のスピンコーターは、通常のスピンコーターと同様の各種コート液、レジストなどの塗布に利用できる。本発明のスピンコーターは特にシランカップリング剤のような反応中間体を含むコート液の塗布に有用である。シランカップリング剤はコート液中で縮合反応を生じやすい。縮合反応が進むとコート液中にシランカップリング剤縮合物の微小粒子が生成し、コート面での異物となるケースが多い。また、スピンコーターにおいては跳ね返りの再付着時にシランカップリング剤縮合物に起因する異物が再付着するケースもある。
【００１８】
本発明のスピンコーターの好ましい用法として、試料にシランカップリング剤を少なくとも含有するコート液を塗布した後、試料上で前記コート液が乾燥する前に、シランカップリング剤を含まない洗浄液を塗布し、スピンヘッドの回転により余剰のコート液と洗浄液を振り切る方法を例示できる。個のような手順を経ることにより、コート液中のシランカップリング剤のうち、試料表面近傍において試料表面に吸着したシランカップリング剤以外を試料から除去することができ、再付着も防げることから、非常に薄く、均一で、なおかつ異物付着の少ないコート面を得ることができる。
【００１９】
本発明ではかかる塗布方法を用いたシランカップリング剤処理を無機基板に行い、高分子フィルムをラミネートすることにより、欠点の少ない高分子フィルムと無機基板の積層体を得ることができる。
【００２０】
本発明の無機基板としては、例えば、ガラス板、セラミック板、半導体ウエハ、金属板等を例示できる。またガラス板、セラミック板、半導体ウエハ、金属板から選択される２種以上が積層された複合基板も使用できる。さらにガラス、セラミック、金属から選択される一種以上の材料が、他の無機材料中ないし有機材料中に粉体的に分散している複合体を例示できる。さらにガラス、セラミック、金属から選択される一種以上の繊維状物が他の無機材料中、ないし有機材料中に複合化された繊維強化コンポジット構造を有する基板材料などを例示することができる。
【００２１】
本発明における高分子フィルムとは、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＢＴ等のポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリイミドベンゾチアゾールフィルム、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、ポリイミドベンゾイミダゾールフィルム、ポリベンゾオキサゾールフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム等を用いることができる、
【００２２】
本発明において用いる事ができるシランカップリング剤としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス−（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、クロロメチルフェネチルトリメトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられる。
【００２３】
本発明で用いることのできるシランカップリング剤としては、上記のほかにｎ−プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリクロロシラン、２−シアノエチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン、デシルトリクロロシラン、ジアセトキシジメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ドデシルリクロロシラン、ドデシルトリメトキシラン、エチルトリクロロシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリクロロシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、トリエトキシエチルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリメトキシメチルシラン、トリメトキシフェニルシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ペンチルトリクロロシラン、トリアセトキシメチルシラン、トリクロロヘキシルシラン、トリクロロメチルシラン、トリクロロオクタデシルシラン、トリクロロプロピルシラン、トリクロロテトラデシルシラン、トリメトキシプロピルシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、トリクロロ−２−シアノエチルシラン、ジエトキシ（３−グリシジルオキシプロピル）メチルシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、などを使用することもできる。
【００２４】
また、シランカップリング剤の中に他のアルコキシラン類、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどを適宜加えても良い。また、シランカップリング剤の中に他のアルコキシラン類、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどを適宜加えた場合、あるいは、加えない場合も含めて、混合、加熱操作を加えて、反応を若干進めてから、使用しても良い。
【００２５】
かかるシランカップリング剤の中で、本発明にて好ましく用いられるシランカップリング剤はカップリング剤の、一分子あたりに一個の珪素原子を有する化学構造のシランカップリング剤が好ましい。
本発明では、特に好ましいシランカップリング剤としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。プロセスで特に高い耐熱性が要求される場合、Ｓｉとアミノ基の間を芳香族基でつないだものが望ましい。
なお本発明では必要に応じて、リン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等を併用しても良い。
【００２６】
本発明におけるシランカップリング剤は水、ないしはメタノール、エタノールプロパン-ル、ＭＥＫ、アセトン、ジオキサン、ブタノールなどの溶剤の溶液、ないしは原液で塗布することができる。
【実施例】
【００２７】
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではない。以下の実施例における物性の評価方法は下記の通りである。
【００２８】
＜接着強度＞
積層体の無機基板と高分子フィルム（ポリイミドフィルム）との接着強度（１８０度剥離強度）は、ＪＩＳ  Ｃ６４７１に記載の１８０度剥離法に従い、下記条件で測定した。
装置名          ：  島津製作所社製「オートグラフ（登録商標）ＡＧ−ＩＳ」
測定温度        ：  室温
剥離速度        ：  ５０ｍｍ／分
雰囲気          ：  大気
測定サンプル幅  ：  １０ｍｍ
なお、測定は、積層体作製直後と、イナートオーブン中にて５００℃１０分間の熱処理後について行った。測定数Ｎ＝５とし、平均値を求めた。
【００２９】
＜異物数＞
シランカップリング剤処理面の顕微鏡観察により、３０μm以上の異物の個数を計数し、平方メートル当たりの個数に換算した。
＜ブリスター数＞
積層体において直径０．２ｍｍ以上のブリスターの個数を計数し,平方メートルあたりの個数に換算した。なおブリスターとは高分子フィルムと無機基板の間に空隙が生じるタイプの欠点であり、ウキ、気泡、バブル等と呼ばれることがある。
【００３０】
＜処理例１（従来型スピンコーター）：比較例＞
シランカップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ−６０３」）を純水によって1．５質量％に希釈したシランカップリング剤希釈液をコート液として調製した。
試料（無機基板）として８インチ単結晶シリコンウェハを用い、従来型スピンコーターとして、ジャパンクリエイト社製スピンコーターを用いた。
まず、スピンヘッドに試料を真空吸着によりセットした。次いでイソプロピルアルコール７０ｍｌをスピンヘッド上の試料の概ね回転中央部に滴下して５００ｒｐｍにて液の振り切りと乾燥を行い、引き続き、前記コート液約３５ｍｌを回転中央部に滴下して、まず５００ｒｐｍにて１０秒間回転させ、次いで洗浄液として純水を70ｍL滴下して、回転数を１５００ｒｐｍまで上げて２０秒間回転させ、コート液と洗浄液を振り切った。次に、クリーンベンチ内に載置されている１００℃に加熱したホットプレートに、試料をコート面が上になるように載せ、約３分間加熱して、シランカップリング剤処理基板Aを得た。
【００３１】
＜処理例２（本発明のスピンコーター）：実施例１＞
シランカップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ−６０３」）を純水によって1．５質量％に希釈したシランカップリング剤希釈液をコート液として調製した。
試料（無機基板）として８インチ単結晶シリコンウェハを用い、本発明の図１に示すスピンコーター（角度ａ＝１５度）を用い、以下の手順により処理を行った。
最初に液供給部に純水を供給し、飛散防止カップ側壁に液膜として水膜を形成した。水膜が良好に形成されていることを確認した。なお飛散防止カップ底面に溜まった液は、連続的に抜き取り廃棄した。
次いで、スピンヘッドに試料を真空吸着によりセットした。さらにイソプロピルアルコール７０ｍｌをスピンヘッド上の試料の概ね回転中央部に滴下して５００ｒｐｍにて液の振り切りと乾燥を行い、引き続き、前記コート液約３５ｍｌを回転中央部に滴下して、まず５００ｒｐｍにて１０秒間回転させ、次いで洗浄液として純水を70ｍL滴下して、回転数を１５００ｒｐｍまで上げて２０秒間回転させ、コート液と洗浄液を振り切った。次に、クリーンベンチ内に載置されている１００℃に加熱したホットプレートに、試料をコート面が上になるように載せ、約３分間加熱して、シランカップリング剤処理基板Ｂを得た。
【００３２】
＜処理例３（本発明のスピンコーター）：実施例２＞
本発明の図１に示すスピンコーター（角度ａ＝３０度）において、側壁面に含水率９８％のゼラチンゲルを貼り付け、水膜形成を行わなかった以外は処理例２と同様に操作し、シランカップリング剤処理基板（Ｃ)を得た。
【００３３】
＜処理例４（本発明のスピンコーター）：実施例３＞
本発明の図１に示すスピンコーター（角度ａ＝３０度）において、側壁面に空港率９２％のポリウレタン製スポンジを貼り付け、液供給部から連続的に純粋を供給してポリウレタン製スポンジに含水させた以外は処理例２と同様に操作し、シランカップリング剤処理基板Ｄを得た。
【００３４】
シランカップリング剤処理基板Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの表面の異物数を計数した。処理基板Ａの異物数は平方メートル当たり１６０個であった（８インチウエハ一枚当たり５個）。一方、処理基板Ｂ、Ｃ、Ｄには異物は観察されなかった。  
【００３５】
次に、得られた  シランカップリング剤処理基板に、高分子フィルムとして、空気中にて４５０℃５分間の加熱処理を行ったポリイミドフィルムＸＥＮＯＭＡＸ  ＬＲ３８（東洋紡製、厚さ３８μｍ）をシランカップリング剤処理基板の処理面に、非平滑面が重なるように、ラミネーター（クライムプロダクツ社製ＳＥ６５０ｎＨ）を用いて仮ラミネートし、仮ラミネート積層基板を得た。ラミネート条件は、処理基板側温度１００℃、ラミネート時のロール圧力５ｋｇ／ｃｍ2、ロール速度５ｍｍ／秒とした。仮ラミネート後のポリイミドフィルムはフィルムの自重では剥がれないが、フィルム端部を引っ掻くと簡単に剥がれる程度の接着性であった。その後、得られた仮ラミネート積層基板をクリーンオーブンに入れ、２００℃にて３０分間加熱した後、室温まで放冷して、高分子フィルム（ポリイミドフィルム）と無機基板（単結晶シリコンウェハ）の積層体を得た。シランカップリング剤処理基板Ａから得られた積層体をＡＡ、同じくＢ、Ｃ、Ｄから得られた積層体をそれぞれＢＢ、ＣＣ、ＤＤとした
【００３６】
得られた高分子フィルムと無機基板の積層体において  ブリスター数の計数と、高分子フィルムの剥離強度を測定した、結果、積層体ＡＡにおいては、平方メートルあたり１８２個のブリスターが確認された。一方、積層体ＢＢ、ＣＣ、ＤＤにおいては、ブリスターは観察されなかった。
高分子フィルムと無機基板の接着強度は
ＡＡ    ０．２８Ｎ／ｃｍ
ＢＢ    ０．２６Ｎ／ｃｍ
ＣＣ    ０．３１Ｎ／ｃｍ
ＤＤ    ０．２７Ｎ／ｃｍ
であった。
【００３７】
＜応用例＞
実施例にて得られた積層体Ｂを用い、以下の工程により、ポリイミドフィルム上にボトムゲート型構造を有する薄膜トランジスタレイを作製した。
積層体の高分子フィルム面側全面に反応性スパッタリング法を用いてＳｉＯＮからなる１００ｎｍのガスバリア膜を形成した。次いで、厚さ８０ｎｍのアルミニウム層をスパッタリング法にて形成し、フォトリソグラフ法によりゲート配線とゲート電極を形成した。続いて、スリットダイコーターを用いてエポキシ樹脂系のゲート絶縁膜（厚さ８０ｎｍ）を形成した。さらに、スパッタリング法にて５ｎｍのＣｒ層、４０ｎｍの金層を形成し、フォトリソグラフ法にてソース電極とドレイン電極を形成した。加えて、スリットダイコーターを用いて、絶縁層兼ダム層となるエポキシ樹脂を塗布し、ＵＶ−ＹＡＧレーザーによるアブレーションにて、ソース電極とドレイン電極を含む半導体層用の厚さ２５０ｎｍのダム層を直径１００μｍの円形となるように形成し、また上部電極との接続点となるビア形成も同時に行った。そして、インクジェット印刷法により有機半導体であるポリチオフェンをダム内に塗出、ビア部には銀ペーストを埋め込み、さらに上部電極としてアルミ配線を形成し６４０×４８０ピクセルを有する薄膜トランジスタレイを形成した。
【００３８】
得られた薄膜トランジスタレイをバックプレーンとし、フロントプレーンに電気泳動表示媒体を重ねることにより、ディスプレイ素子とし、トランジスタの収率と表示性能を、各ピクセルのＯＮ／ＯＦＦにて判定した。その結果、欠点となるトランジスタ素子は無く、ディスプレイ素子は良好な表示性能を示した。
さらに、ディスプレイ素子の端面を薄いカミソリ上の刃を用いてすくい上げるようにして剥離きっかけを作り、ディスプレイ素子を無機基板から剥離し、フレキシブル電気泳動型ディスプレイを得た。得られた電気泳動型ディスプレイは剥離後も良好な表示特性を示し、５ｍｍφの丸棒に巻き付けても性能劣化は見られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明のスピンコーターは欠点が低減された塗布が行え、特にシランカップリング剤処理に有用に用いる事ができる。本スピンコーターをフレキシブル電子デバイスの製造に適用した場合には高収率で電子デバイスの生産が可能となり産業界への寄与は大きい。
【符号の説明】
【００４０】
５：回転軸
１０：スピンヘッド（回転台）
１１：試料
２１：飛散防止カップ側壁
２２：飛散防止カップ底面
３０：液供給部
４０：液膜
ａ：回転軸に対する飛散防止カップ側壁の角度
【図１】
2018202306.tif 000002
【図２】
2018202306.tif 000003