(57)【要約】【課題】基板に形成された孔に断面長方形の端子を挿入してはんだ付けする際、端子が挿入される側とは反対側の孔の内面全体に予備はんだを取り付ける場合に比べて、端子の挿入時における破損の発生を抑制できる基板装置の製造方法及び製造システムを得る。【解決手段】断面長方形の端子２２を挿入するための孔１４を有する基板１２の一方の面１２Ａ側から端子２２の長辺が対向する孔１４の内面に予備はんだ２８を加熱硬化させて取り付け、基板１２の他方の面１２Ｂ側から孔１４の内部にはんだ１８を印刷し、更に基板１２の他方の面１２Ｂ側から予備はんだ２８に長辺が接触しないように孔１４に端子２２を挿入する基板装置１０の製造方法及び製造システムとする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面長方形の端子を挿入するための孔を有する基板の一方の面側から、該端子の長辺が対向する該孔の内面に予備はんだを加熱硬化させて取り付ける第１工程と、
該基板の他方の面側から、該孔の内部にはんだを印刷する第２工程と、
該基板の他方の面側から、該予備はんだに該長辺が接触しないように該孔に該端子を挿入する第３工程と、
を有する基板装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程において、前記端子の短辺が対向する前記孔の内面に予備はんだを取り付けない請求項１に記載の基板装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程において、前記予備はんだになる部分を含むはんだを、前記孔の周囲における前記端子の短辺が対向する短辺部分と、前記孔の周囲における前記端子の長辺が対向する長辺部分と、に分割して印刷し、
前記短辺部分は、加熱させた際に溶融状態の該短辺部分が前記孔の内面に流れ込まないように該孔の周縁部から離間させ、
前記長辺部分は、加熱させた際に溶融状態の該長辺部分が前記孔の内面に前記予備はんだとして流れ込むように該孔の周縁部に近接させている請求項１又は請求項２に記載の基板装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程において、前記長辺部分を、前記孔の周縁部よりも該孔の中心側へはみ出して印刷する請求項３に記載の基板装置の製造方法。
【請求項５】
断面長方形の端子を挿入するための孔を有する基板の一方の面側から、該端子の長辺が対向する該孔の内面に予備はんだを加熱硬化させて取り付ける装置と、
該基板の他方の面側から、該孔の内部にはんだを印刷する装置と、
該基板の他方の面側から、該予備はんだに該長辺が接触しないように該孔に該端子を挿入する装置と、
該はんだを加熱硬化し、該端子を該基板にはんだ付けする装置と、
を備えた基板装置の製造システム。
【請求項６】
前記孔の内面に前記予備はんだを加熱硬化させて取り付けた後、前記基板を反転して、前記孔の内部にはんだを印刷する装置に受け渡す装置を備えた請求項５に記載の基板装置の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板装置の製造方法及び製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板にスルーホールを形成するとともに、そのスルーホールを囲むように基板の両面にランドを形成し、スルーホールに部品を挿入してはんだ付けする基板の実装方法において、基板における部品を挿入する側とは反対側の面のランドを、その中心部を除いてはんだペーストで覆い、基板における部品を挿入する側の面のランドを、その中心部を含めてはんだペーストで覆うようにしたものは、従来に提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、基板に形成されたスルーホールの一端にクリームはんだを印刷してはんだ付けすることにより、部品のリードを挿入するためのスルーホールよりも小径とされた挿入孔を形成し、スルーホールの他端からスルーホール内にクリームはんだを印刷するとともにリードを挿入してはんだ付けするはんだ付け方法も、従来に提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−４６３４８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９９２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板に形成された孔に断面長方形の端子を挿入してはんだ付けする際、端子が挿入される側とは反対側の孔の内面全体に予備はんだを取り付ける場合に比べて、端子の挿入時における破損の発生を抑制できる基板装置の製造方法及び製造システムを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の基板装置の製造方法は、断面長方形の端子を挿入するための孔を有する基板の一方の面側から、該端子の長辺が対向する該孔の内面に予備はんだを加熱硬化させて取り付ける第１工程と、該基板の他方の面側から、該孔の内部にはんだを印刷する第２工程と、該基板の他方の面側から、該予備はんだに該長辺が接触しないように該孔に該端子を挿入する第３工程と、を有している。
【０００７】
また、請求項２に記載の基板装置の製造方法は、請求項１に記載の基板装置の製造方法であって、前記第１工程において、前記端子の短辺が対向する前記孔の内面に予備はんだを取り付けない。
【０００８】
また、請求項３に記載の基板装置の製造方法は、請求項１又は請求項２に記載の基板装置の製造方法であって、前記第１工程において、前記予備はんだになる部分を含むはんだを、前記孔の周囲における前記端子の短辺が対向する短辺部分と、前記孔の周囲における前記端子の長辺が対向する長辺部分と、に分割して印刷し、前記短辺部分は、加熱させた際に溶融状態の該短辺部分が前記孔の内面に流れ込まないように該孔の周縁部から離間させ、前記長辺部分は、加熱させた際に溶融状態の該長辺部分が前記孔の内面に前記予備はんだとして流れ込むように該孔の周縁部に近接させている。
【０００９】
また、請求項４に記載の基板装置の製造方法は、請求項３に記載の基板装置の製造方法であって、前記第１工程において、前記長辺部分を、前記孔の周縁部よりも該孔の中心側へはみ出して印刷する。
【００１０】
また、本発明に係る請求項５に記載の基板装置の製造システムは、断面長方形の端子を挿入するための孔を有する基板の一方の面側から、該端子の長辺が対向する該孔の内面に予備はんだを加熱硬化させて取り付ける装置と、該基板の他方の面側から、該孔の内部にはんだを印刷する装置と、該基板の他方の面側から、該予備はんだに該長辺が接触しないように該孔に該端子を挿入する装置と、該はんだを加熱硬化し、該端子を該基板にはんだ付けする装置と、を備えている。
【００１１】
また、請求項６に記載の基板装置の製造システムは、請求項５に記載の基板装置の製造システムであって、前記孔の内面に前記予備はんだを加熱硬化させて取り付けた後、前記基板を反転して、前記孔の内部にはんだを印刷する装置に受け渡す装置を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１及び請求項５に記載の発明によれば、基板に形成された孔に断面長方形の端子を挿入してはんだ付けする際、端子が挿入される側とは反対側の孔の内面全体に予備はんだを取り付ける場合に比べて、端子の挿入時における破損の発生を抑制することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、端子の短辺が対向する孔の内面に予備はんだを取り付ける場合に比べて、端子の挿入時における破損の発生を抑制することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、はんだの短辺部分が孔の周縁部に近接し、はんだの長辺部分が孔の周縁部から離間している場合に比べて、端子の長辺が対向する孔の内面に予備はんだを良好に取り付けることができるとともに、端子の短辺が対向する孔の内面に予備はんだを取り付けないようにすることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、はんだの長辺部分が孔の周縁部よりも孔の中心側へはみ出して印刷されていない場合に比べて、端子の長辺が対向する孔の内面に予備はんだを容易に取り付けることができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明によれば、基板を反転させる装置を備えていない場合に比べて、基板にはんだを容易に印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る基板装置の製造システムを構成する各装置を示すブロック図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）本実施形態に係る基板装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）本実施形態に係る基板装置の製造方法を示す工程図である。
【図４】図２（Ａ）の底面図である。
【図５】（Ａ）図２（Ｂ）の底面図である。（Ｂ）図３（Ａ）の底面図である。
【図６】（Ａ）図３（Ｃ）の下方から見た斜視図である。（Ｂ）比較例に係る図６（Ａ）に相当する斜視図である。
【図７】（Ａ）変形例に係る図４に相当する底面図である。（Ｂ）変形例に係る図５（Ｂ）に相当する底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施の形態について、図面を基に詳細に説明する。なお、説明の便宜上、図２、図３において適宜示す矢印ＵＰを上方向とするが、その方向に特に限定されるものではない。すなわち、図２、図３において、基板１２の一方の面１２Ａを下面として表現し、基板１２の他方の面１２Ｂを上面として表現している図もあるが、後述するクリームはんだ１８を塗布するときには、一方の面１２Ａを上面にして塗布するようになっている。
【００１９】
＜基板及びリード部品＞
まず、本実施形態における基板装置１０を構成する基板１２とリード部品２０について説明する。
【００２０】
図２、図３に示されるように、基板１２は、平板状に形成されており、その一方の面１２Ａ及び他方の面１２Ｂには、配線パターン（図示省略）が形成されている。そして、基板１２には、複数のリード部品２０（図３参照）と複数の表面実装部品（図示省略）が設けられるようになっている。
【００２１】
表面実装部品は、Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＳＯＰ）、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）又はチップ部品などの電子部品であり、リード部品２０とは異なる種類の部品となっている。リード部品２０は、部品本体２１の下面から金属製の端子２２が突出されて構成されており（図３参照）、基板１２には、各リード部品２０の端子２２を挿入させるための孔の一例としての複数のスルーホール１４が形成されている。
【００２２】
詳細に説明すると、基板１２には、平面視円形状とされた複数の貫通孔１３が形成されており、各貫通孔１３を囲むように略円筒状のランド１６が一体的に設けられている。ランド１６は、銅素材に有機被膜が塗布されることで形成されており、貫通孔１３の内周面に外周面が密着される円筒部１６Ｃと、その円筒部１６Ｃの一端部及び他端部に一体に設けられた平面視円環形状（リング形状）のフランジ部１６Ａ、１６Ｂと、を有している。
【００２３】
そして、ランド１６の円筒部１６Ｃにおける貫通孔が、リード部品２０の端子が挿入されるスルーホール１４になっている。なお、各フランジ部１６Ａ、１６Ｂが、貫通孔１３の周囲（基板１２の一方の面１２Ａの一部及び他方の面１２Ｂの一部）を覆うようになっている。また、上記したように、基板１２には、複数のスルーホール１４（ランド１６）が形成されているが、以下においては、１個のスルーホール１４（ランド１６）について説明する。
【００２４】
更に、図６に示されるように、リード部品２０の端子２２は、断面長方形状に形成されている。すなわち、リード部品２０の端子２２は、平面視で短辺２２Ｓと長辺２２Ｌとを有しており、その短辺２２Ｓ側の壁面が短壁面２４とされ、長辺２２Ｌ側の壁面が長壁面２６とされている。そして、図５（Ｂ）に示されるように、平面視でスルーホール１４の内径Ｄ１は、端子２２の対角線の長さＤ２よりも大きく形成されている。
【００２５】
＜基板装置の製造システム＞
次に、本実施形態における基板装置１０の製造システム３０について説明する。
【００２６】
図１〜図３に示されるように、製造システム３０は、基板１２の一方の面１２Ａに配置されたメタルマスク（図示省略）上のクリームはんだ１８をスキージ（図示省略）で移動させることにより、メタルマスクに形成された開口部（図示省略）を介して基板１２の一方の面１２Ａにおけるスルーホール１４の周囲、即ちランド１６のフランジ部１６Ａにクリームはんだ１８を印刷する印刷装置３２を備えている。
【００２７】
なお、印刷装置３２は、基板１２の上を向く面にしかクリームはんだ１８を印刷できないようになっている。したがって、基板１２の一方の面１２Ａにクリームはんだ１８を印刷するときには、上記したように、一方の面１２Ａが上面となるように基板１２が配置される。
【００２８】
また、印刷装置３２は、基板１２の一方の面１２Ａに形成されたパッド（図示省略）上にもクリームはんだ１８を印刷するようになっている。そして、製造システム３０は、パッド上に印刷されたクリームはんだ１８に、表面実装部品（図示省略）を配置する実装装置３４を備えている。
【００２９】
また、製造システム３０は、基板１２の一方の面１２Ａに印刷されたクリームはんだ１８を加熱させて固化させる（表面実装部品を基板１２にはんだ付けするとともに、スルーホール１４の内周面の一部に後述する予備はんだ２８を取り付ける）リフロー装置３６を備えている。
【００３０】
そして、製造システム３０は、リフロー装置３６によって、表面実装部品及び予備はんだ２８が一方の面１２Ａ側に取り付けられた基板１２を上下反転させて（上を向く面を他方の面１２Ｂとして）、後述する印刷装置４０に受け渡す反転装置３８を備えている。
【００３１】
また、製造システム３０は、基板１２の他方の面１２Ｂに配置されたメタルマスク（図示省略）上のクリームはんだ１８をスキージ（図示省略）で移動させることにより、メタルマスクに形成された開口部（図示省略）を介して基板１２の他方の面１２Ｂにおけるスルーホール１４の周囲、即ちランド１６のフランジ部１６Ｂと、そのスルーホール１４の内部に（スルーホール１４を塞ぐように）クリームはんだ１８を印刷する印刷装置４０を備えている。
【００３２】
なお、印刷装置４０も、基板１２の上を向く面にしかクリームはんだ１８を印刷できないようになっている。したがって、基板１２の他方の面１２Ｂにクリームはんだ１８を印刷するときには、上記したように、他方の面１２Ｂが上面となるように基板１２が配置される。
【００３３】
また、印刷装置４０は、基板１２の他方の面１２Ｂに形成されたパッド（図示省略）上にもクリームはんだ１８を印刷するようになっている。そして、製造システム３０は、パッド上に印刷されたクリームはんだ１８に、上記とは別の表面実装部品（図示省略）を配置する実装装置４２を備えている。
【００３４】
また、製造システム３０は、基板１２の他方の面１２Ｂ側からスルーホール１４にリード部品２０の端子２２を挿入する挿入装置（異形部品挿入装置）４４と、基板１２の他方の面１２Ｂに印刷されたクリームはんだ１８を加熱させて固化させる（表面実装部品及び端子２２を基板１２にはんだ付けする）リフロー装置４６と、を備えている。
【００３５】
基板装置１０の製造システム３０は、以上のような構成になっている。したがって、リード部品２０における端子２２の長壁面２６が対向するスルーホール１４の内面（内周面の一部）に、予備はんだ２８を加熱硬化させて取り付ける装置の一例が、印刷装置３２及びリフロー装置３６となっている。そして、基板１２の他方の面１２Ｂ側から、スルーホール１４の内部にクリームはんだ１８を印刷する装置の一例が、印刷装置４０となっている。
【００３６】
更に、基板１２の他方の面１２Ｂ側から、予備はんだ２８に長壁面２６が接触しないように、スルーホール１４に端子２２を挿入する装置の一例が、挿入装置４４となっており、クリームはんだ１８を加熱硬化し、端子２２を基板１２にはんだ付けする装置の一例が、リフロー装置４６となっている。そして、スルーホール１４の内面に予備はんだ２８を加熱硬化させて取り付けた後、基板１２を反転して、スルーホール１４の内部にクリームはんだ１８を印刷する装置に受け渡す装置の一例が、反転装置３８となっている。
【００３７】
＜予備はんだ＞
次に、基板１２のスルーホール１４の内面（内周面の一部）に取り付ける予備はんだ２８について更に詳細に説明する。
【００３８】
図４に示されるように、メタルマスクにより、スルーホール１４の周囲、即ちランド１６のフランジ部１６Ａには、例えば中心角が略９０度の略扇形状とされた４個のクリームはんだ１８が周方向に等間隔に並んで印刷される。
【００３９】
換言すれば、平面視略円環形状（略リング形状）のクリームはんだ１８は、ランド１６のフランジ部１６Ａにおいて、端子２２の長辺２２Ｌ（長壁面２６）に対向する長辺部分のクリームはんだ１８Ａと、端子２２の短辺２２Ｓ（短壁面２４）に対向する短辺部分のクリームはんだ１８Ｃと、に分割されて印刷される。
【００４０】
ここで、長辺部分のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂは、加熱させた際に、溶融状態となったクリームはんだ１８Ａがスルーホール１４内に流れ込むように、スルーホール１４の周縁部１４Ａに近接して（周縁部１４Ａから予め決められた距離Ｗ未満に）印刷される。周縁部１４Ａから予め決められた距離Ｗ未満とは、周縁部１４Ａから径方向外側に向けて予め決められた距離Ｗ離れた位置を基準とし、当該位置よりも径方向内側（スルーホール１４側）という意味である。また、予め定められた距離Ｗは、例えば１００μｍである。
【００４１】
そして、より好ましくは、互いに対向する１組のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂは、スルーホール１４の周縁部１４Ａに達する（一致する、即ちＷ＝０μｍ）位置まで印刷されるか、又はスルーホール１４の中心側へはみ出す（即ちＷ＝−数百μｍ）位置まで印刷される。なお、図４に示されるものは、一例として、互いに対向する１組のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂが、スルーホール１４の中心側へはみ出す位置まで印刷された場合が示されている。
【００４２】
そして、互いに対向する短辺部分のクリームはんだ１８Ｃの径方向内側端部１８Ｄは、加熱させた際に、溶融状態となったクリームはんだ１８Ｃがスルーホール１４内に流れ込まず、かつ周縁部１４Ａまで達するように、スルーホール１４の周縁部１４Ａから径方向外側に向けて予め決められた距離Ｗ（例えばＷ＝１００μｍ）だけ離間して印刷される。
【００４３】
このような印刷状態でリフロー装置３６によってクリームはんだ１８が加熱されると、図５（Ａ）に示されるように、クリームはんだ１８Ａとクリームはんだ１８Ｃとが周方向に一体的に接続される。そして、クリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂがスルーホール１４内に流れ込み、その流れ込んだクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂにより、スルーホール１４内の互いに対向する内周面の一部のみに、それぞれ例えば平面視略紡錘形状の予備はんだ２８が一対で取り付けられる。
【００４４】
すなわち、スルーホール１４の周縁部１４Ａから距離Ｗだけ離間しているクリームはんだ１８Ｃの径方向内側端部１８Ｄは、スルーホール１４内に流れ込まないため、その径方向内側端部１８Ｄに対応するスルーホール１４の互いに対向する内周面には、予備はんだ２８が取り付けられないようになっている。
【００４５】
そして、一対の予備はんだ２８が内周面に取り付けられたスルーホール１４内にリード部品２０の端子２２を挿入装置４４によって挿入する際には、図５（Ｂ）に示されるように、その一対の予備はんだ２８の互いに対向する平面視略円弧状の壁面２８Ａに、リード部品２０の端子２２における各長壁面２６を非接触で対向させた状態で挿入するようになっている。なお、スルーホール１４内に挿入されたリード部品２０の端子２２における各短壁面２４は、スルーホール１４の内周面に非接触で対向するようになっている。
【００４６】
また、互いに対向する１組のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂが、スルーホール１４の周縁部１４Ａに達する位置まで印刷される場合は、図４に示した場合と比較して、予備はんだ２８の大きさを、より安定させることができるという効果がある。その理由は、前者は、クリームはんだ１８Ａをランド１６のフランジ部１６Ａ上に印刷できるので、メタルマスクとスキージを用いて印刷する場合、クリームはんだ１８Ａの量を一定（メタルマスクに形成した開口部の体積）にできるからである。
【００４７】
これに対し、後者（図４に示した場合）は互いに対向する１組のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂが、スルーホール１４の中心側へはみ出す位置まで印刷されるため、メタルマスクとスキージを用いて印刷する場合、クリームはんだ１８Ａの量を一定（メタルマスクに形成した開口部の体積）にすることが困難となる。換言すると、後者は、スルーホール１４の中心側へはみ出すクリームはんだ１８Ａの量が多くなるので、前者と比較して、予備はんだ２８のバラツキが大きくなる。
【００４８】
＜基板装置の製造方法＞
次に、本実施形態における基板装置１０の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、基板１２の一方の面１２Ａにメタルマスク（図示省略）を重ね合わせる。すなわち、基板１２に形成されたスルーホール１４の周囲であるランド１６のフランジ部１６Ａに、メタルマスクの開口部が位置するように、そのメタルマスクを位置決め部材（図示省略）によって位置決めして基板１２の一方の面１２Ａに重ね合わせる。
【００５０】
そして、印刷装置３２により、クリームはんだ１８をランド１６のフランジ部１６Ａに塗布する。具体的には、メタルマスク上のクリームはんだ１８を、スキージ（図示省略）で移動させることによって、ランド１６のフランジ部１６Ａに印刷する。こうして、クリームはんだ１８をランド１６のフランジ部１６Ａに印刷したら、メタルマスクを基板１２の一方の面１２Ａから取り外す。
【００５１】
これにより、図２（Ａ）、図４に示されるように、基板１２の一方の面１２Ａにおけるスルーホール１４の周囲、即ちランド１６のフランジ部１６Ａに、平面視で中心角が略９０度となる略扇形状の４個のクリームはんだ１８が、周方向に等間隔に並んで印刷される。換言すれば、平面視略円環形状（略リング形状）のクリームはんだ１８が、端子２２の短辺２２Ｓ（短壁面２４）に対向する短辺部分のクリームはんだ１８Ｃと、端子２２の長辺２２Ｌ（長壁面２６）に対向する長辺部分のクリームはんだ１８Ａと、に分割されて、ランド１６のフランジ部１６Ａに印刷される。
【００５２】
なお、このとき、互いに対向する１組のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂが、スルーホール１４の周縁部１４Ａに近接して印刷される。換言すると、互いに対向する１組のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂは、スルーホール１４の中心側へはみ出す位置まで、又はスルーホール１４の周縁部１４Ａから予め決められた距離Ｗ未満の位置まで、印刷される。そして、互いに対向する残りの１組のクリームはんだ１８Ｃの径方向内側端部１８Ｄが、スルーホール１４の周縁部１４Ａから予め決められた距離Ｗ（例えばＷ＝１００μｍ）だけ離間して印刷される。
【００５３】
また、図示は省略するが、基板１２の一方の面１２Ａに形成されたパッド上にも印刷装置３２によってクリームはんだ１８が印刷されている。そして、そのパッド上に印刷されたクリームはんだ１８に、実装装置３４により、表面実装部品（図示省略）が配置される。そして、リフロー装置３６により、クリームはんだ１８を加熱して固化する（第１工程）。
【００５４】
これにより、表面実装部品が基板１２にはんだ付けされるとともに、図２（Ｂ）、図５（Ａ）に示されるように、スルーホール１４内の互いに対向する内周面の一部のみに、それぞれ平面視略紡錘形状の予備はんだ２８が一対で取り付けられる。そして、反転装置３８により、基板１２が上下反転される。なお、上記したように、図２（Ｂ）以降では、基板１２が、その反転された状態で描かれている。
【００５５】
次いで（第１工程の後）、基板１２の他方の面１２Ｂにメタルマスク（図示省略）を重ね合わせる。すなわち、基板１２に形成されたスルーホール１４の周囲であるランド１６のフランジ部１６Ｂに、メタルマスクの開口部が位置するように、そのメタルマスクを位置決め部材（図示省略）によって位置決めして基板１２の他方の面１２Ｂに重ね合わせる。
【００５６】
そして、印刷装置４０により、クリームはんだ１８をランド１６のフランジ部１６Ｂに塗布する。具体的には、メタルマスク上のクリームはんだ１８を、スキージ（図示省略）で移動させることによって、ランド１６のフランジ部１６Ｂに印刷する（第２工程）。こうして、クリームはんだ１８をランド１６のフランジ部１６Ｂに印刷したら、メタルマスクを基板１２の他方の面１２Ｂから取り外す。
【００５７】
これにより、図２（Ｃ）に示されるように、基板１２の他方の面１２Ｂにおけるスルーホール１４の周囲、即ちランド１６のフランジ部１６Ｂ及びスルーホール１４の内部に（スルーホール１４を塞ぐように）、平面視円形状のクリームはんだ１８が印刷される。ここで、基板１２の一方の面１２Ａ側におけるスルーホール１４の内部（内周面の一部）には、一対の予備はんだ２８が取り付けられている。
【００５８】
したがって、基板１２の他方の面１２Ｂ側からスルーホール１４の内部に印刷したクリームはんだ１８が、その自重により落下しても、落下したクリームはんだ１８は、一対の予備はんだ２８に引っ掛かる。つまり、基板１２の他方の面１２Ｂ側からスルーホール１４の内部に印刷したクリームはんだ１８のスルーホール１４からの自重落下が、一対の予備はんだ２８によって抑制又は防止される。
【００５９】
また、図示は省略するが、基板１２の他方の面１２Ｂに形成されたパッド上にも印刷装置３２によってクリームはんだ１８が印刷されている。そして、そのパッド上に印刷されたクリームはんだ１８に、実装装置４２により、別の表面実装部品（図示省略）が配置される。
【００６０】
その後、挿入装置４４により、基板１２の他方の面１２Ｂ側からクリームはんだ１８を突き抜けてスルーホール１４内にリード部品２０の端子２２を挿入する（第３工程）。このとき、図３（Ａ）、図５（Ｂ）に示されるように、端子２２は、各長壁面２６が、一対の予備はんだ２８の平面視略円弧状の壁面２８Ａに非接触で対向するように挿入される。
【００６１】
すなわち、端子２２は、各長壁面２６が、一対の予備はんだ２８に接触しない（例えば両側に０．５ｍｍずつのクリアランスを有した）状態で、一対の予備はんだ２８同士の間に配置される。なお、このとき、端子２２の各短壁面２４も、スルーホール１４の内周面に接触しない（例えば両側に０．５ｍｍずつのクリアランスを有した）状態で対向するようになっている。
【００６２】
したがって、基板１２に形成されたスルーホール１４に端子２２を挿入してはんだ付けする際、端子２２が挿入される側とは反対側のスルーホール１４の内面全体（内面全周）に予備はんだを取り付ける場合に比べて、下記の３つ問題の発生が抑制される。すなわち、１つ目の問題は、端子２２の挿入時における破損（端子２２が予備はんだに引っ掛かることによる端子２２の折れ）である。２つ目の問題は、折れが生じずに端子２２が予備はんだに引っ掛かることによるリード部品２０の浮きである。
【００６３】
また、３つ目の問題は、端子２２が予備はんだに引っ掛かり、その後、正常に挿入された場合に基板１２に発生する振動による他方の面１２Ｂのパッドのクリームはんだ１８に配置された表面実装部品の位置ズレである。つまり、端子２２の各短壁面２４が対向するスルーホール１４の内周面にも一対の予備はんだ２８を取り付ける場合に比べて、端子２２の挿入時における破損などの発生が抑制される。
【００６４】
こうして、端子２２がスルーホール１４内に挿入された後、図３（Ｂ）に示されるように、リフロー装置４６により、クリームはんだ１８を加熱して固化する。これにより、別の表面実装部品が基板１２にはんだ付けされるとともに、リード部品２０の端子２２が基板１２にはんだ付けされる。
【００６５】
すなわち、図３（Ｃ）に示されるように、基板１２の一方の面１２Ａにおけるランド１６のクリームはんだ１８が、一対の予備はんだ２８も含めて再溶融され、他方の面１２Ｂのクリームはんだ１８に一体的に接合されて固化される。より具体的には、図６（Ａ）に示されるように、基板１２の一方の面１２Ａにおけるランド１６のフランジ部１６Ａを完全に含んで、はんだ付けされる。
【００６６】
ここで、例えば基板１２の一方の面１２Ａにおけるランド１６のフランジ部１６Ａにクリームはんだ１８を印刷していない場合には、図６（Ｂ）に示されるように、クリームはんだ１８を加熱して固化したときに、そのフランジ部１６Ａの一部（外周縁部）がはんだで覆われずに露出してしまうはんだ不良が発生するおそれがある。はんだ不良が発生すると、そのランド１６の露出しているフランジ部１６Ａの一部（外周縁部）が酸化し、はんだ接合強度及びはんだ接合寿命が低減されるおそれがあり、更には電気検査装置におけるテスターピンの接触不良が発生するおそれがある。
【００６７】
しかしながら、本実施形態に係る基板装置１０の製造方法では、基板１２の一方の面１２Ａにおけるランド１６のフランジ部１６Ａにクリームはんだ１８を印刷しているため、基板１２の一方の面１２Ａにおけるランド１６のフランジ部１６Ａが完全に被覆され、そのフランジ部１６Ａの一部（外周縁部）が露出してしまうはんだ不良の発生（ランド１６の酸化）が抑制又は防止される。つまり、本実施形態によれば、ランド１６におけるはんだ接合強度及びはんだ接合寿命が向上され、更には電気検査装置におけるテスターピンの接触不良の発生が抑制又は防止される。
【００６８】
なお、クリームはんだ１８は、中心角が略９０度となる４個の平面視略扇形状に印刷される構成に限定されるものではない。クリームはんだ１８は、周方向に複数に分割されていればよく、例えば図７（Ａ）に示されるように、スルーホール１４の内径が上記のものよりも小さい場合には、中心角が略１２０度となる３個の平面視略扇形状に印刷されてもよい。
【００６９】
この場合には、３個に分割されたうちの１個のクリームはんだ１８Ａの径方向内側端部１８Ｂをスルーホール１４の周縁部１４Ａに近接して（より好ましくは、スルーホール１４の周縁部１４Ａに達する位置まで又はスルーホール１４の中心側へはみ出して）印刷し、残りの２個のクリームはんだ１８Ｃの径方向内側端部１８Ｄをスルーホール１４の周縁部１４Ａから予め決められた距離Ｗ（例えばＷ＝１００μｍ）だけ離間して印刷すればよい。
【００７０】
これによれば、例えば図７（Ｂ）に示されるように、予備はんだ２８は、スルーホール１４の内周面の一部に１つだけ形成され、リード部品２０の端子２２は、その一方の長壁面２６のみが、その予備はんだ２８の壁面２８Ａに非接触で対向した状態でスルーホール１４内に挿入される。このように、予備はんだ２８は、両方の長辺２２Ｌに対向して設けられる構成に限定されるものではなく、片方の長辺２２Ｌのみに対向して設けられる構成になっていてもよい。
【００７１】
また、図示のものは、クリームはんだ１８が、スルーホール１４の中心側にはみ出して印刷されている態様であるが、上記したように、クリームはんだ１８は、スルーホール１４の周縁部１４Ａに達する（一致する）位置まで印刷されている態様であってもよい。この場合は、クリームはんだ１８が、スルーホール１４の中心側にはみ出して印刷されないため、上記したように、クリームはんだ１８の印刷精度が向上される利点がある。
【００７２】
以上、本実施形態に係る基板装置１０の製造方法及び製造システムについて、図面を基に説明したが、本実施形態に係る基板装置１０の製造方法及び製造システムは、図示のものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能なものである。例えば、予備はんだ２８は、図示の平面視略紡錘形状に形成される態様に限定されるものではない。
【００７３】
また、予備はんだ２８は、ランド１６のフランジ部１６Ａ上にクリームはんだ１８が印刷されずに、スルーホール１４の内周面の一部のみにクリームはんだ１８が直接印刷されることで形成されるようにしてもよい。また、周方向に複数に分割されてランド１６のフランジ部１６Ａに印刷される平面視略扇形状のクリームはんだ１８は、等間隔に印刷されていなくてもよい。
【００７４】
また、基板１２の一方の面１２Ａに印刷するクリームはんだ１８を高融点（例えば２３０℃）のクリームはんだとし、他方の面１２Ｂに印刷するクリームはんだ１８を低融点（例えば１８０℃）のクリームはんだとしてもよい。この場合は、リフロー装置４６における加熱温度を低く（例えば１９０℃に）設定できる。そのため、基板１２の両面で同じ融点のクリームはんだ１８を用いる場合と比較して、基板１２をリフロー装置４６に投入した際に、基板１２の一方の面１２Ａに取り付けている大型（重い）部品のはんだが溶融して、当該大型部品が自重により落下するという問題の発生を抑制できる。
【符号の説明】
【００７５】
１０  基板装置
１２  基板
１２Ａ  一方の面
１２Ｂ  他方の面
１４  スルーホール（孔の一例）
１４Ａ  周縁部
１８  クリームはんだ（はんだの一例）
２２  端子
２２Ｌ  長辺
２２Ｓ  短辺
２８  予備はんだ
３０  製造システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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