(57)【要約】【課題】検査対象物の厚みに起因する検査精度の低下を抑える。【解決手段】欠陥検査装置（１）は、セパレータ捲回体（１０）に対し電磁波（Ｒ）を放射状に出射する線源（２）と、セパレータ捲回体（１０）を透過した電磁波（Ｒ）を検出するＴＤＩセンサ（４）と、線源（２）とセパレータ捲回体（１０）およびＴＤＩセンサ（４）との距離を略一定に保ちながら、セパレータ捲回体（１０）おける検査領域を移動させる移動機構（３）とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物に対し、前記検査対象物の厚み方向から電磁波を放射状に出射する線源と、
前記検査対象物に対して前記線源とは反対側に設置され、前記検査対象物を透過した前記電磁波を検出するＴＤＩセンサと、
前記線源と、前記検査対象物および前記ＴＤＩセンサと、の距離を略一定に保ちながら、前記検査対象物における検査領域を移動させる移動機構と、
を備える検査装置。
【請求項２】
前記移動機構は、前記線源を略中心とした円軌道に沿って、前記検査対象物を移動させる請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記移動機構は、前記円軌道上に位置する第１地点と第２地点との間で前記検査対象物を複数回にわたって往復移動させる請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記ＴＤＩセンサは、前記第１地点から前記第２地点へ向けて前記検査対象物が移動する間に前記検査対象物を透過した前記電磁波を検出する請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記移動機構は、前記第２地点から前記第１地点へ前記検査対象物が移動する間に前記厚み方向に伸びる軸を略中心として前記検査対象物を回転させる請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記ＴＤＩセンサは、前記第１地点から前記第２地点へ向けて前記検査対象物が移動する間、および前記第２地点から前記第１地点へ向けて前記検査対象物が移動する間に前記検査対象物を透過した前記電磁波を検出する請求項３に記載の検査装置。
【請求項７】
前記移動機構は、前記検査対象物が前記第１地点から前記第２地点に到達した際、および前記検査対象物が前記第２地点から前記第１地点に到達した際に前記厚み方向に伸びる軸を略中心として前記検査対象物を回転させる請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
前記検査対象物は、前記厚み方向から見た場合の外形が略円形である請求項１から７のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項９】
前記検査対象物は、円筒形状のコアと、前記コアの外周面に巻かれたフィルムとを備えたフィルム捲回体である請求項８に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記電磁波は、Ｘ線である請求項１から９のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１１】
検査対象物に対し、前記検査対象物の厚み方向から電磁波を線源から放射状に出射する出射工程と、
前記検査対象物における検査領域を移動させる移動工程と、
前記検査対象物を透過した前記電磁波をＴＤＩセンサによって検出する検出工程とを含み、
前記移動工程にて、前記線源と、前記検査対象物および前記ＴＤＩセンサと、の距離を略一定に保ちながら、前記検査領域を移動させる検査方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の検査方法によって、円筒形状のコアと、前記コアの外周面に巻かれたフィルムとを備えたフィルム捲回体に対し、前記フィルムの欠陥を検査する欠陥検査工程を含むフィルム捲回体の製造方法。
【請求項１３】
前記フィルムよりも幅が広い原反から前記フィルムをスリットするスリット工程と、
前記スリット工程にてスリットされた前記フィルムを、前記コアに捲回することで前記フィルム捲回体を得るフィルム捲回工程と、
前記フィルム捲回工程にて製造された前記フィルム捲回体を包装する包装工程とを有し、
前記欠陥検査工程は、前記スリット工程の後、前記包装工程の前に設けられている請求項１２に記載のフィルム捲回体の製造方法。
【請求項１４】
前記欠陥検査工程にて、１００μｍ以上の異物の有無を検査する請求項１２または１３に記載のフィルム捲回体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、検査方法およびフィルム捲回体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオン二次電池の内部において、正極および負極は、多孔質のセパレータによって分離される。セパレータを製造する際、異物が付着する等の欠陥が発生する場合があるため、セパレータにおける欠陥の有無を検査する必要がある。特に、欠陥が金属等の導電性異物である場合は、リチウムイオン二次電池の内部で短絡の原因となる恐れがある。
【０００３】
例えば特許文献１には、搬送される検査対象物にＸ線を照射して異物を検出するＸ線異物検出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６１４７９号公報（２００４年２月２６日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、セパレータ捲回体は、使用されるリチウムイオン二次電池のサイズに応じて、セパレータが１つの原反から複数個にスリット（切断）されて、それぞれ、コアに捲回されることで製造される。
【０００６】
このセパレータが原反からスリットされる際に金属刃から金属異物が付着しやすいため、スリットされたセパレータの欠陥の有無を検査することが好ましい。また、金属異物は搬送ロールの摺動部等からも発生するため、欠陥の検査は以降ロールとの接触が無いコアにセパレータが巻き取られた後のセパレータ捲回体で実施することが好ましい。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のＸ線異物検出装置では、セパレータ捲回体のような厚みが比較的大きい検査対象物の場合、厚み方向に対向する表面および裏面における検査位置にずれが生じ、検査精度が低下する可能性がある。
【０００８】
本発明の一態様は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、検査対象物の厚みに起因する検査精度の低下を抑えることが可能な検査装置等を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る検査装置は、検査対象物に対し、前記検査対象物の厚み方向から電磁波を放射状に出射する線源と、前記検査対象物に対して前記線源とは反対側に設置され、前記検査対象物を透過した前記電磁波を検出するＴＤＩセンサと、前記線源と前記検査対象物および前記ＴＤＩセンサとの距離を略一定に保ちながら、前記検査対象物における検査領域を移動させる移動機構とを備える。
【００１０】
上記の構成では、線源と検査対象物との距離、および線源とＴＤＩセンサとの距離をそれぞれ略一定に保ちながら、検査対象物における検査領域を移動させつつ、検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって検出するため、検査対象物の厚みに起因するＴＤＩセンサの検出位置の誤差を改善することが可能となる。したがって、上記の構成によれば、検査対象物の厚みに起因する検査精度の低下を抑えることが可能な検査装置を実現することができる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記移動機構は、前記線源を略中心とした円軌道に沿って、前記検査対象物を移動させてもよい。
【００１２】
上記の構成では、線源を略中心とした円軌道に沿って検査対象物を移動させることにより、線源と検査対象物およびＴＤＩセンサとの距離を略一定に保ちながら、検査対象物における検査領域を移動させる。このため、検査対象物に対する電磁波の照射角度が略均等化されるので、検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって検出することによって、検査対象物の厚みに起因するＴＤＩセンサの検出位置の誤差を改善することができる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記移動機構は、前記円軌道上に位置する第１地点と第２地点との間で前記検査対象物を複数回にわたって往復移動させてもよい。
【００１４】
上記の構成では、検査対象物を複数回にわたって往復移動させるため、検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって複数回検出することができる。したがって、上記の構成によれば、検査に必要なタクトタイムを短縮することができる。また、例えば検査対象物の一部ずつをＴＤＩセンサによって複数回検出する場合において、検査対象物全体の検査に必要なタクトタイムを短縮することができる。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記ＴＤＩセンサは、前記第１地点から前記第２地点へ向けて前記検査対象物が移動する間に前記検査対象物を透過した前記電磁波を検出してもよい。
【００１６】
上記の構成では、第１地点から第２地点へ向けて検査対象物が移動する間に検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサが検出する。したがって、上記の構成によれば、一方向へ移動する検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって好適に検出することができる。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記移動機構は、前記第２地点から前記第１地点へ前記検査対象物が移動する間に前記厚み方向に伸びる軸を略中心として前記検査対象物を回転させてもよい。
【００１８】
上記の構成では、検査対象物が第２地点から第１地点へ移動する間に検査対象物を回転させる。したがって、上記の構成によれば、検査対象物が一往復するごとに、検査対象物の異なる領域を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって検出することができる。また、第２地点から第１地点へ検査対象物が移動する間に検査対象物を回転させるため、検査に必要なタクトタイムを短縮することができる。
【００１９】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記ＴＤＩセンサは、前記第１地点から前記第２地点へ向けて前記検査対象物が移動する間、および前記第２地点から前記第１地点へ向けて前記検査対象物が移動する間に前記検査対象物を透過した前記電磁波を検出してもよい。
【００２０】
上記の構成では、円軌道上の第１地点から第２地点へ向けて検査対象物が移動する間、および第２地点から第１地点へ向けて検査対象物が移動する間の双方において検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサが検出する。したがって、上記の構成によれば、双方向へ移動する検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって効率的に検出することができる。
【００２１】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記移動機構は、前記検査対象物が前記第１地点から前記第２地点に到達した際、および前記検査対象物が前記第２地点から前記第１地点に到達した際に前記厚み方向に伸びる軸を略中心として前記検査対象物を回転させてもよい。
【００２２】
上記の構成では、検査対象物が第１地点から第２地点に到達した際、および第２地点から第１地点に到達した際の双方において検査対象物を回転させる。したがって、上記の構成によれば、検査対象物が一往復するごとに、検査対象物の異なる２つの領域を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって検出することができるため、検査対象物全体の検査に必要なタクトタイムを短縮することができる。
【００２３】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記検査対象物は、前記厚み方向から見た場合の外形が略円形であってもよい。
【００２４】
本発明の一態様に係る検査装置は、厚み方向から見た場合の外形が略円形である検査対象物に対しても好適に使用可能である。
【００２５】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記検査対象物は、円筒形状のコアと、前記コアの外周面に巻かれたフィルムとを備えたフィルム捲回体であってもよい。
【００２６】
本発明の一態様に係る検査装置は、特に、筒形状のコアと、当該コアの外周面に巻かれたフィルムとを備えたフィルム捲回体等のような厚みが比較的大きい検査対象物に対して好適に使用可能である。
【００２７】
また、本発明の一態様に係る検査装置では、前記電磁波は、Ｘ線であってもよい。
【００２８】
上記の構成によれば、検査対象物に対してＸ線を用いた検査を行うことができる。また、コストを増大させず、取扱いがしやすい検査装置を実現することができる。
【００２９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る検査方法は、検査対象物に対し、前記検査対象物の厚み方向から電磁波を線源から放射状に出射する出射工程と、前記検査対象物における検査領域を移動させる移動工程と、前記検査対象物を透過した前記電磁波をＴＤＩセンサによって検出する検出工程とを含み、前記移動工程にて、前記線源と前記検査対象物および前記ＴＤＩセンサとの距離を略一定に保ちながら、前記検査領域を移動させる。
【００３０】
上記の方法では、線源と検査対象物との距離、および線源とＴＤＩセンサとの距離をそれぞれ略一定に保ちながら、検査対象物における検査領域を移動させつつ、検査対象物を透過した電磁波をＴＤＩセンサによって検出するため、検査対象物の厚みに起因するＴＤＩセンサの検出位置の誤差を改善することが可能となる。したがって、上記の方法によれば、検査対象物の厚みに起因する検査精度の低下を抑えることが可能な検査方法を実現することができる。
【００３１】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフィルム捲回体の製造方法は、本発明に係る検査方法によって、円筒形状のコアと、前記コアの外周面に巻かれたフィルムとを備えたフィルム捲回体に対し、前記フィルムの欠陥を検査する欠陥検査工程を含むフィルムの製造方法
上記の方法によれば、フィルムに異物の混入等の欠陥が少ないフィルム捲回体を製造することができる。
【００３２】
また、本発明の一態様に係るフィルム捲回体の製造方法では、前記フィルムよりも幅が広い原反から前記フィルムをスリットするスリット工程と、前記スリット工程にてスリットされた前記フィルムを、前記コアに捲回することで前記フィルム捲回体を得るフィルム捲回工程と、前記フィルム捲回工程にて製造された前記フィルム捲回体を包装する包装工程とを有し、前記欠陥検査工程は、前記スリット工程の後、前記包装工程の前に設けられていてもよい。
【００３３】
上記の方法によれば、異物が発生しやすいスリット工程で発生した異物を、欠陥検査工程により効率的に検査することができる。さらに、フィルム捲回体を包装した後工程にて、フィルムに付着した異物を検査する手間を省くことができる。
【００３４】
また、本発明の一態様に係るフィルム捲回体の製造方法では、前記欠陥検査工程にて、１００μｍ以上の異物の有無を検査してもよい。
【００３５】
上記の方法によれば、１００μｍ以上の異物が少ないか、１００μｍ以上の異物が含まれないフィルム捲回体を製造することができる。
【００３６】
なお、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフィルム捲回体は、本発明に係るフィルム捲回体の製造方法によって製造されてもよい。これにより、異物の混入等、欠陥が少ないセパレータ捲回体を得ることができる。
【００３７】
また、本発明の一態様に係るフィルム捲回体は、電池に使用されるセパレータが筒状のコアに捲回されたセパレータ捲回体であって、当該コアに捲回されたセパレータ内に、１００μｍ以上の異物が含まれていないことを特徴とする。これにより、セパレータに付着した異物によって不良が発生する可能性が低いセパレータ捲回体を得ることができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明の一態様によれば、検査対象物の厚みに起因する検査精度の低下を抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、実施形態１に係るスリット装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１に係るセパレータ捲回体の概略構成を説明するための模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１に係る欠陥検査装置の概略構成を示す模式図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、図３に示される欠陥検査装置で行われる欠陥検査方法の一例を説明するための模式図である。
【図５】図３に示される欠陥検査装置の変形例の概略構成を示す正面図である。
【図６】図３に示される移動機構の変形例の概略構成を示す模式図である。
【図７】図３に示される移動機構の他の変形例の概略構成を示す模式図である。
【図８】実施形態２に係る欠陥検査装置の概略構成を示す模式図である。
【図９】（ａ）は、上記陥検査装置を示す上面図であり、（ｂ）は、上記欠陥検査装置の動作状態を示す側面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、上記欠陥検査装置が備える姿勢変化機構を説明するための模式図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、上記欠陥検査装置が備える台座の変形例を示す側面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｈ）は、実施形態３に係る欠陥検査装置の概略構成および動作状態を模式図である。
【図１３】図１２に示される欠陥検査装置の変形例を模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
〔実施形態１〕
本発明の実施の一形態について、図１〜図５に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態では、本発明に係る検査装置を、セパレータ捲回体に異物が混入しているか否か検査するための欠陥検査装置に適用した場合を例にして説明する。ただし、本発明に係る検査装置は、セパレータ捲回体に限定されず、厚みが比較的大きい各種の検査対象物に好適に適用することができる。
【００４１】
〔セパレータ捲回体の製造工程〕
まず、本実施形態に係る欠陥検査装置（検査装置）の検査対象物であるセパレータ捲回体（フィルム捲回体）の製造工程について説明する。
【００４２】
図１の（ａ）および（ｂ）は、セパレータをスリットするスリット装置６の概略構成を示す模式図である。具体的には、図１の（ａ）はスリット装置６全体の概略構成を示し、図１の（ｂ）は原反をスリットする前後の概略構成を示す。
【００４３】
セパレータ１２は、リチウムイオン二次電池（電池）等のカソードとアノードとの間を分離しつつ、これらの間におけるリチウムイオンの移動を可能にする多孔質フィルム、または不織布である。セパレータ１２は、その材料として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンを含む。
【００４４】
セパレータ１２は、多孔質フィルムと、当該多孔質フィルムの表面に設けられた耐熱層とを有することで耐熱性を有していてもよい。当該耐熱層は、その材料として、例えば全芳香族ポリアミド（アラミド樹脂）を含む。
【００４５】
すなわち、セパレータ１２は、ポリオレフィンを含む多孔質フィルムと、耐熱層または接着層等の機能層とを備える積層多孔質フィルムであってもよい。機能層は樹脂を含む。当該樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレンの共重合体等の含フッ素高分子；芳香族ポリアミド；スチレン−ブタジエン共重合体およびその水素化物、メタクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体等のゴム類；融点又はガラス転移温度が１８０℃以上の高分子；ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、セルロースエーテル、アルギン酸ナトリウム、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリメタクリル酸等の水溶性高分子；等が挙げられる。また、機能層は、有機物または無機物からなるフィラーを含んでもよい。無機フィラーとしては、シリカ、酸化マグネシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、ベーマイト等の無機酸化物等が挙げられる。当該アルミナには、α、β、γ、θ等の結晶形が存在するが、何れも使用することができる。上記の樹脂およびフィラーは１種類のみを用いてもよく、２種類以上を組み合わせてもよい。上記機能層がフィラーを含む場合、フィラーの含有量は、機能層の１体積％以上９９体積％以下とすることができる。
【００４６】
また、セパレータ１２は、後述する欠陥検査に与える影響を少なくするために、セパレータ１２に含まれる水分は少ないほうが良い。後述する欠陥検査工程における欠陥検査では、Ｘ線等の電磁波を、セパレータ１２を透過させることで、コアに捲回されたセパレータ１２内に混入した異物等の有無を検査する。しかし、水分は、Ｘ線等の電磁波の透過率を下げるため、セパレータ１２に多くの水分が含まれていると、欠陥検査の精度が下がるため好ましくない。
【００４７】
セパレータ１２に含まれる水分は、２０００ｐｐｍ以下程度であることが好ましい。これにより、後述する欠陥検査工程において、Ｘ線等の電磁波の透過率の低下を抑制しつつ、精度よく、コアに捲回されたセパレータ１２内の欠陥を検査することができる。
【００４８】
セパレータ１２は、リチウムイオン二次電池等の応用製品に適した幅（以下「製品幅」）であることが好ましい。しかし、生産性を上げるために、まずセパレータ１２は、その幅が製品幅以上となるように製造される。そして、製品幅以上に製造された後、セパレータは、製品幅に切断（スリット）される。
【００４９】
ここで、スリット工程にてスリットされ、コアに捲回されたセパレータ１２の幅（ＴＤの長さ）は、例えば、３０ｍｍ以上、１００ｍｍ以下程度であることが好ましい。セパレータ１２の幅が大きくなりすぎると、後述する欠陥検査工程における欠陥検査にて、Ｘ線等の電磁波がセパレータ１２を透過しにくくなり、欠陥検査の精度が下がる。そこで、セパレータ１２の幅を１００ｍｍ以下程度とすることで、後述する欠陥検査工程において、Ｘ線等の電磁波の透過率の低下を抑制しつつ、精度よく、コアに捲回されたセパレータ１２内の欠陥を検査することができる。
【００５０】
なお、「セパレータの幅」とは、セパレータの長手方向と厚み方向とに対し略垂直である方向の、セパレータの長さを意味する。以下では、スリットされる前の幅広のセパレータを「原反」と称する。また、スリットとは、セパレータを長手方向（製造におけるフィルムの流れ方向）に沿って切断することを意味し、カットとは、セパレータを横断方向に沿って切断することを意味する。横断方向とは、セパレータの長手方向と厚み方向とに対し略垂直である方向を意味し、セパレータの幅方向と同義である。
【００５１】
スリット装置６は原反をスリットする装置である。スリット装置６は、回転可能に支持された円柱形状の、巻出ローラー６１と、搬送ローラー６２〜６９と、複数の巻取ローラー７０Ｕ・７０Ｌとを備える。
【００５２】
スリット装置６では、原反を巻きつけた円筒形状のコアｃが、巻出ローラー６１に嵌められている。
【００５３】
そして、原反は、コアｃから経路ＵまたはＬへ巻き出される。巻き出された原反は、搬送ローラー６３〜６７を経由し、搬送ローラー６８へ搬送される。搬送ローラー６７から搬送ローラー６８に搬送される工程において原反は、複数のセパレータ１２にスリットされる（スリット工程）。なお、搬送ローラー６８近傍には、原反を複数のセパレータ１２にスリットする切断装置（不図示）が配置されている。
【００５４】
スリット工程の後、原反から複数にスリットされたセパレータ１２は、それぞれ、巻取ローラー７０Ｕに嵌められた円筒形状の各コアｕへ巻き取られ、他の一部は、それぞれ、巻取ローラー７０Ｌに嵌められた円筒形状の各コアｌへ巻き取られる（セパレータ捲回工程）。
【００５５】
なお、原反からスリットされた後のセパレータ１２がコア（ボビン）にロール状に巻き取られたものを「セパレータ捲回体」と称する。本実施形態では、このセパレータ捲回工程にてセパレータ捲回体が製造された後、後述する欠陥検査工程にて、コアに捲回されたセパレータ１２内に異物が混入しているか否かを検査する。上述したスリット工程では、例えば、金属からなるスリット刃の一部が欠けてスリットされたセパレータ１２の表面に付着する等、異物が発生しやすい。このため、欠陥検査工程は、スリット工程の後に設けることが好ましい。これにより、異物が発生しやすいスリット工程で発生した異物を、欠陥検査工程により効率的に検査することができる。
【００５６】
そして、欠陥検査工程にて良品と判定されたセパレータ捲回体は、その後、包装工程にて複数個まとめて包装されて保管・出荷される。
【００５７】
〔セパレータ捲回体の構成〕
次に、本実施形態に係るセパレータ捲回体（検査対象物・フィルム捲回体）の構成について説明する。図２の（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係るセパレータ捲回体１０の概略構成を示す模式図である。具体的には、図２の（ａ）はコア８からセパレータ１２が巻き出される前の状態を示し、図２の（ｂ）は図２の（ａ）の状態を別角度から示し、図２の（ｃ）はコア８からセパレータ１２が巻き出された状態を示し、図２の（ｄ）は図２の（ｃ）の状態を別角度から示し、図２の（ｅ）はセパレータ１２が巻き出され、取り除かれた後のコア８の状態を示す。
【００５８】
図２の（ａ）および（ｂ）に示すように、セパレータ捲回体１０は、セパレータ１２を巻いたコア８を備える。このセパレータ１２は、上述のように原反からスリットされている。セパレータ捲回体１０のうち、ロール状に巻かまかれたセパレータ１２の外周面を外周面１０ａと称し、外周面１０ａを挟んで互いに対向する外形が略円形の両側面のうちの一方の側面を第１側面１０ｂと称し、第１側面１０ｂとは反対側の他方の側面を第２側面１０ｃと称する。
【００５９】
コア８は、外側円筒部材（外側筒状部材）８１と、内側円筒部材（内側筒状部材）８２と、複数のリブ８３とを備える。
【００６０】
外側円筒部材８１は、その外周面８１ａにセパレータ１２を巻くための円筒部材である。内側円筒部材８２は、外側円筒部材８１の内周面８１ｂ側に設けられる、外側円筒部材８１よりも小径の円筒部材である。リブ８３は、外側円筒部材８１の内周面８１ｂと、内側円筒部材８２の外周面８２ａとの間に延び、外側円筒部材８１を内周面８１ｂ側から支持する支持部材である。本実施形態では、コア８の周方向に沿って等間隔に合計８つのリブ８３が設けられている。
【００６１】
コア８では、その略中心に内側円筒部材８２（内側円筒部材８２の内周面８２ｂ）によって規定された第１貫通孔８ａを有し、第１貫通孔８ａの周囲に、外側円筒部材８１と内側円筒部材８２とリブ８３とによって規定された複数（本実施形態では８つ）の第２貫通孔８ｂを有する。
【００６２】
図２の（ｃ）および（ｄ）に示すように、セパレータ１２の一端は、接着テープ１３０によってコア８と貼り付けられる。具体的には、セパレータ１２の一端は、接着テープ１３０によって、コア８（外側円筒部材８１）の外周面８１ａに固定される。セパレータ１２の一端を外周面８１ａに固定する手段は、接着テープ１３０の他、接着剤をセパレータ１２の一端に直接塗布して固定する、またはクリップで固定する等であってもよい。
【００６３】
図２の（ｅ）に示すように、コア８では、外側円筒部材８１および内側円筒部材８２の中心軸は略一致していることが好ましいが、これに限られない。さらに、外側円筒部材８１および内側円筒部材８２の厚みや幅、および半径等の寸法は、捲回するセパレータ１２の種類またはサイズ等に応じて適宜設計が可能である。
【００６４】
また、リブ８３は、互いに均等に間隔をあけ、円周を８等分した位置に、外側円筒部材８１と内側円筒部材８２とに略垂直になるように、それぞれ配置されている。しかし、リブ８３の個数や配置の間隔についてはこれに限られない。
【００６５】
コア８の材料は、ＡＢＳ樹脂を含む。ただし、コア８の材料として、ＡＢＳ樹脂の他に、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、および塩化ビニール樹脂等の樹脂を含んでもよい。また、コア８の材料は、金属、紙、フッ素樹脂でないことが好ましい。
【００６６】
〔欠陥検査装置の構成〕
次に、本実施形態に係る欠陥検査装置の構成について説明する。図３の（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る欠陥検査装置１の概略構成を示す模式図である。具体的には、図３の（ａ）は欠陥検査装置１の正面図であり、図３の（ｂ）は欠陥検査装置１の上面図であり、図３の（ｃ）は欠陥検査装置１の側面図である。
【００６７】
欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０においてコア８に捲回されたセパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査するものである（欠陥検査工程）。具体的には、本実施形態に係る欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０に対し電磁波（電磁放射線）を照射することにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査する。
【００６８】
欠陥検査装置１は、取り扱う電磁波が外部に漏れないように、鉛等が含まれるＸ線等が透過しにくい壁で覆われている。
【００６９】
図３の（ａ）〜（ｃ）に示すように、欠陥検査装置１は、線源２、移動機構３、およびＴＤＩセンサ４を備える。本実施形態では、移動機構３の回動軸３２２の中心線Ａと平行な方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸に垂直に交わる、線源２からＴＤＩセンサ４へ向かう方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直に交わる方向をＺ軸方向とする。
【００７０】
（線源）
線源２は、セパレータ捲回体１０に対し、セパレータ捲回体１０の厚み方向（Ｙ軸方向）から電磁波Ｒを放射状に出射する。「セパレータ捲回体の厚み方向」とは、コア８に捲回されたセパレータ１２の幅方向と同一方向であり、セパレータ捲回体１０の第１側面１０ｂと第２側面１０ｃとに垂直に交わる方向を意味する。
【００７１】
本実施形態では、欠陥検査装置１は、電磁波Ｒを放射状に出射する２つの線源２を備える。各線源２は、中心線Ａ上にそれぞれ配置される。また、各線源２から放射状に出射された電磁波ＲのうちＹ軸方向と平行な電磁波Ｒがコア８によって遮られないように、各線源２の間隔（各線源２の中心の間隔）はセパレータ捲回体１０のコア８の直径と略一致するように設定されている。このように各線源２の間隔を設定することにより、電磁波ＲをＴＤＩセンサ４で検出する際に、コア８の影がＴＤＩセンサ４に入り込むことを防止することができる。また、それぞれの電磁波Ｒが混ざらないようにするために、線源２の近傍に遮蔽物を置く、各線源２の照射角度を振り分ける等の方法を適宜選択して採用してもよい。
【００７２】
線源２が出射する電磁波Ｒとしては、例えば、Ｘ線、γ線のような電磁放射線等を好適に使用することができる。特に、電磁波ＲとしてＸ線を使用することにより、コストを増大させず、取扱いがしやすい欠陥検査装置１を実現することができる。ただし、電磁波Ｒの種類は、検査対象物の種類またはサイズ等に応じて適宜選択可能である。
【００７３】
なお、線源２は、コア８に捲回されたセパレータ１２だけでなく、コア８にも照射されるように電磁波Ｒをセパレータ捲回体１０に照射してもよい。
【００７４】
（移動機構）
移動機構３は、セパレータ捲回体１０を移動させる。移動機構３は、セパレータ捲回体１０を保持する台座３１、および台座３１を回動させる駆動部３２から構成される。
【００７５】
台座３１は、フレーム３１１、支持板３１２、保持機構３１３、および連結棒３１４を含む。フレーム３１１は、略矩形の枠状部材である。フレーム３１１の対向する２辺（Ｚ軸方向に対向する２辺）には、それらの内面に支持板３１２が架け渡されている。また、フレーム３１１の対向する２辺（Ｘ軸方向に対向する２辺）には、それらの外面に連結棒３１４が突設されている。
【００７６】
支持板３１２は、保持機構３１３を支持するための板状部材である。支持板３１２は、Ｚ軸方向に伸びる長辺とＸ軸方向に伸びる短辺とを含み、当該短辺の長さ（支持板３１２の幅）は、コア８の直径未満に設定されている。このように支持板３１２の短辺の長さをコア８の直径未満に設定することにより、電磁波ＲをＴＤＩセンサ４で検出する際に、支持板３１２の影がＴＤＩセンサ４に入り込むことを防止することができる。
【００７７】
保持機構３１３は、セパレータ捲回体１０を回転可能に保持する軸部材である。保持機構３１３は、支持板３１２の中央部に突設されており、セパレータ捲回体１０のコア８の第１貫通孔８ａに嵌められる。
【００７８】
保持機構３１３は、時計回りまたは反時計回りに回転可能である。このため、保持機構３１３の回転に伴って、セパレータ捲回体１０を当該セパレータ捲回体１０の厚み方向に伸びる保持機構３１３を略中心として回転させることができる。
【００７９】
本実施形態では、保持機構３１３は、セパレータ捲回体１０の第１側面１０ｂ側からコア８の第１貫通孔８ａに挿入され、セパレータ捲回体１０を保持する。これにより、セパレータ捲回体１０は、線源２とＴＤＩセンサ４との間に、第１側面１０ｂ側を線源２側に向け、第２側面１０ｃ側をＴＤＩセンサ４側に向けた状態で、コア８に捲回されたセパレータ１２の一部が少なくとも介在するように欠陥検査装置１にセットされる。
【００８０】
連結棒３１４は、フレーム３１１を駆動部３２に連結するための棒状部材である。連結棒３１４はフレーム３１１の対向する２辺（Ｘ軸方向に対向する２辺）の外面に、それぞれ２つずつが互いに平行に突設されている。
【００８１】
駆動部３２は、中心線Ａを略中心として台座３１を回動させる。駆動部３２は、フレーム３１１の対向する２辺（Ｘ軸方向に対向する２辺）に、連結棒３１４を介して１つずつ連結されている。
【００８２】
駆動部３２は、回動ロール３２１、および回動軸３２２を含んでいる。回動ロール３２１は、その外周面に連結棒３１４が固定された円筒部材である。回動ロール３２１の内周面には、回動軸３２２が嵌められている。
【００８３】
回動軸３２２は、モータ（不図示）等によって中心線Ａを略中心として、時計回りおよび反時計回りに回動可能な軸部材である。駆動部３２は、各回動軸３２２を互いに連動して回動させることにより、回動ロール３２１を回動させる。
【００８４】
移動機構３によれば、駆動部３２の動作を制御することにより、線源２（中心線Ａ）を略中心とした円軌道に沿って、台座３１に保持されたセパレータ捲回体１０を移動させることができる。
【００８５】
（ＴＤＩセンサ）
ＴＤＩ(Time Delay Integration)センサ４は、セパレータ１２を透過した電磁波Ｒを検出可能な検出器である。ＴＤＩセンサ４は、線源２がＸ線を出射する場合はＸ線を検出可能な検出器であればよく、線源２がγ線を出射する場合はγ線を検出可能な検出器であればよい。
【００８６】
ＴＤＩセンサ４は、セパレータ捲回体１０に対して線源２とは反対側に設置されている。ＴＤＩセンサ４は、セパレータ捲回体１０の移動（回動）方向に対して垂直な方向（Ｘ軸方向）と平行な方向（Ｚ軸方向）とのそれぞれに複数のセル（センサ素子）を配置した構成である。すなわち、ＴＤＩセンサ４は、Ｚ軸方向に複数の単位ラインセンサが並べられた構成である。
【００８７】
ＴＤＩセンサ４は、線源２が出射した電磁波Ｒを検出すると、検出した電磁波Ｒの強度に応じた電気信号を画像処理部（不図示）へ出力し、画像処理部においてＴＤＩセンサ４から出力された電気信号に基づいて撮影画像を生成する。
【００８８】
〔欠陥検査方法〕
次に、本実施形態に係る欠陥検査装置１で行われる欠陥検査方法（欠陥検査工程）の一例について説明する。図４の（ａ）および（ｂ）は、図３に示される欠陥検査装置１における欠陥検査方法の一例を説明するための模式図である。具体的には、図４の（ａ）は欠陥検査装置１におけるセパレータ捲回体１０の移動状態を示す側面図であり、図４の（ｂ）はセパレータ捲回体１０の撮影された領域を示す上面図である。なお、説明の便宜上、図４の（ａ）では移動機構３を省略している。
【００８９】
欠陥検査装置１では、線源２とセパレータ捲回体１０との距離、および線源２とＴＤＩセンサ４との距離をそれぞれ略一定に保ちながら、セパレータ捲回体１０における検査領域を移動させつつ、セパレータ捲回体１０を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサによって検出する。具体的には、本実施形態では、図４の（ａ）に示すように、Ｘ軸方向から見た場合、セパレータ捲回体１０を平行移動（直線移動）ではなく、線源２を略中心とした円軌道Ｃに沿って移動（円運動）させながら、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって検出する。このため、セパレータ捲回体１０を平行移動させる構成に比べて、セパレータ捲回体１０に対する電磁波Ｒの照射角度が略均等化されるので、セパレータ捲回体１０の厚みに起因するＴＤＩセンサ４の検出位置の誤差を改善することができる。
【００９０】
なお、本実施形態では、移動機構３がセパレータ捲回体１０を円軌道Ｃに沿って移動させる構成であるが、線源２とセパレータ捲回体１０およびＴＤＩセンサ４との距離を略一定に保ちながら、セパレータ捲回体１０における検査領域を移動させることが可能であれば、他の構成を採用してもよい。
【００９１】
また、ＴＤＩセンサ４は、円軌道Ｃと略平行になるように湾曲していてもよい。これにより、線源２から放射状に出射される電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって好適に検出することができるとともに、ＴＤＩセンサ４に対する電磁波Ｒの入射角度が略均等化されるのでＴＤＩセンサ４の検出精度を向上させることができる。
【００９２】
本実施形態では、欠陥検査装置１は、円軌道Ｃ上に位置する第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間でセパレータ捲回体１０を複数回にわたって往復移動（単振り子運動）させる。そして、第１地点Ｐ１から第２地点Ｐ２へ向けてセパレータ捲回体１０が移動する間にセパレータ１２の一部ずつを撮影することによりセパレータ１２全体の撮影画像を生成する。
【００９３】
具体的には、欠陥検査装置１は、線源２によってセパレータ捲回体１０の第１側面１０ｂ側から電磁波Ｒを照射しつつ（出射工程）、移動機構３（駆動部３２）によって第１地点Ｐ１から第２地点Ｐ２へ向けてセパレータ捲回体１０を移動させる（移動工程）。
【００９４】
本実施形態では、第１地点Ｐ１におけるセパレータ捲回体１０と第２地点Ｐ２におけるセパレータ捲回体１０とが成す角度（送り角度）は約３０度に設定されている。換言すれば、本実施形態では、セパレータ捲回体１０の振り子角度θは約１５度に設定されている。セパレータ捲回体１０の振り子角度θはセパレータ捲回体１０およびＴＤＩセンサ４のサイズ等に応じて適宜設定可能であるが、振り子角度θは６０度以下であることが好ましい。振り子角度θが６０度を超える場合、セパレータ捲回体１０に対する電磁波Ｒを照射角度が小さくなり、セパレータ捲回体１０を電磁波Ｒが透過する際の透過長（すなわち、セパレータ捲回体１０内における電磁波Ｒの経路長）が大きくなる。このため、ＴＤＩセンサ４によって検出される電磁波Ｒの強度が低下し、異物を適切に検出できない可能性がある。したがって、振り子角度θは、６０度以下であることが好ましく、４０度以下であることがよりに好ましい。
【００９５】
第１地点Ｐ１から第２地点Ｐ２へ向けてセパレータ捲回体１０が移動する間、欠陥検査装置１は、ＴＤＩセンサ４によってセパレータ１２を透過した電磁波Ｒを検出することでセパレータ１２の一部を撮影する（検出工程）。本実施形態では、欠陥検査装置１は、第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との中間位置である第３地点Ｐ３にセパレータ捲回体１０が位置したときセパレータ１２の撮影画像が含まれるように、ＴＤＩセンサ４によってセパレータ１２を撮影する。
【００９６】
欠陥検査装置１は、第２地点Ｐ２にセパレータ捲回体１０が到達した場合、移動機構３（駆動部３２）によって第２地点Ｐ２から第１地点Ｐ１へ向けてセパレータ捲回体１０を移動させる。第２地点Ｐ２から第１地点Ｐ１へセパレータ捲回体１０が移動する間、欠陥検査装置１は、ＴＤＩセンサ４による電磁波Ｒの検出を行わず、移動機構３（保持機構３１３）によってセパレータ捲回体１０を所定角度だけ回転させる。
【００９７】
このような動作を繰り返すことにより、欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０が第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間を一往復するごとに、セパレータ１２の異なる領域をＴＤＩセンサ４によって撮影することができる。例えば、欠陥検査装置１は、図４の（ｂ）に示すように、１度目の撮影で第１領域Ｒ１を撮影し、２度目の撮影でセパレータ１２の第２領域Ｒ２を撮影し、３度目の撮影で第３領域Ｒ３を撮影することができる。
【００９８】
したがって、一往復するごとに、移動機構３（保持機構３１３）によってセパレータ捲回体１０を約１４度回転させて撮影を行った場合、合計１３回の撮影でセパレータ１２全体を撮影することができる。なお、一往復するごとにセパレータ捲回体１０を回転させる角度（所定角度）は、セパレータ捲回体１０およびＴＤＩセンサ４のサイズ等に応じて適宜設定可能である。
【００９９】
なお、一回当たりの撮影で何秒間撮影するかは、検査に要する時間、ＴＤＩセンサ４の感度、処理検体数等によって適宜調整すればよい。例えば４秒以内で撮影を行うこともでき、一回当たりの撮影時間が短いほど、セパレータ捲回体１０の１個当たりの検査に要するタクトタイムが短くなるので好ましい。
【０１００】
また、セパレータ捲回体１０の１個当たりの検査に要する時間、ＴＤＩセンサ４のセンサ感度、処理検体数（検査するセパレータ捲回体１０の数）等によっては、例えば、複数のセパレータ捲回体１０を重ねて同時に撮影したり、複数のセパレータ捲回体１０を並べて同時に撮影したりすることで、複数のセパレータ捲回体１０を同時に検査してもよい。
【０１０１】
さら、セパレータ捲回体１０が線源２に対し相対的に移動する前後で、電磁波Ｒの照射をＯＮ／ＯＦＦしてもよく、またはＴＤＩセンサ４での検出をＯＮ／ＯＦＦしてもよい。すなわち、電磁波Ｒを継続的に照射した状態として、ＴＤＩセンサ４の検出を切り替えるようにしてもよい。これにより、電磁波Ｒを断片的に照射した場合と同様、セパレータ１２の異なる領域の撮影画像を得ることができる。なお、セパレータ捲回体１０が相対的に移動する前後では、ＴＤＩセンサ４の検出を切り替えるほうが好ましい。線源２を頻繁にＯＮ／ＯＦＦすると、照射される電磁波Ｒが安定せず、線源２の寿命が短くなる等の不具合が生じる恐れがあるためである。
【０１０２】
欠陥検査装置１は、このようにして得られた部分的な撮影画像から必要な領域を抽出して繋ぎ合せることで円環状のセパレータ１２全体の撮影画像を生成する。そして、生成したセパレータ１２全体の撮影画像を解析することによって、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査する。
【０１０３】
このように複数の撮影画像を繋ぎ合せることで、異物の３次元的な異物の位置特定も可能となる。また、薄い形状の異物も漏れなく検出することが可能になる。
【０１０４】
なお、欠陥検査装置１が検出可能な異物の材質は、種々のものが考えられるが、例えば、金属、およびカーボン等を挙げることができる。また、欠陥検査装置１が検出可能な異物のサイズとしては、種々のサイズが考えられるが、一例として、１００μｍ、厚みが５０μｍ程度のサイズのものが挙げられる。本明細書において、異物のサイズに厚みや幅等の特定がないとき、つまり単に１００μｍ等の長さのみが記載されているときには、当該長さは異物の外接球の直径の長さを意味する。
【０１０５】
検出すべき欠陥である異物は、比重が大きい方が小さいサイズまで検出できる傾向がある。検出すべき欠陥が金属異物である場合、例えばある検査条件の下において、比重が６程度の金属を１００μｍ程度まで検出できるときに、比重２程度の金属は３００μｍ程度まで検出することができる。欠陥検査装置１において、適宜、検出対象である金属異物の種類（すなわち比重）によって、検出対象とする異物のサイズを設定すればよい。
【０１０６】
なお、欠陥検査装置１において、露光時間を延ばす、セパレータ捲回体１０における同じ領域を複数回撮影する等により、検査に要する時間を延ばせば、サイズが小さい異物を検出することができる。このため、上記のような、検出対象とする金属異物の比重とサイズとの関係は、検査に要する時間を同じにした場合の関係である。
【０１０７】
なお、代表的な金属の比重としては、Ｆｅ；７．８程度、Ａｌ；２．７程度、Ｚｎ；７．１程度、ＳＵＳ７．７程度、Ｃｕ８．５程度、真鍮８．５程度等が例示されるがこの限りではない。
【０１０８】
例えば、欠陥検査装置１を、１００μｍ以上の異物を検出するように設定し、欠陥検査装置１によりセパレータ捲回体１０の欠陥検査を行うことで、セパレータ捲回体１０の製造工程にて製造される、様々なサイズの異物が含まれる（含まれる可能性がある）様々なセパレータ捲回体１０から、１００μｍ以上の異物が含まれるセパレータ捲回体１０だけを選別することができる。
【０１０９】
そして、欠陥検査装置１によって１００μｍ以上の異物が検出されたセパレータ捲回体１０を、製造工程から排除することによって、様々なサイズの異物が含まれる（含まれる可能性がある）様々なセパレータ捲回体１０から、１００μｍ以上の異物が少ないか、１００μｍ以上の異物が含まれないセパレータ捲回体１０を選別することができる。
【０１１０】
換言すると、セパレータ捲回体１０の製造工程において、欠陥検査装置１を用いた欠陥検査工程を組み込むことで、様々なサイズの異物が含まれる（含まれる可能性がある）様々なセパレータ捲回体１０から、１００μｍ以上の異物が少ないか、１００μｍ以上の異物が含まれないセパレータ捲回体１０を製造することができる。
【０１１１】
特に、１００μｍ以上の異物が少ないセパレータ捲回体１０は、セパレータ１２に付着した異物によって不良が発生する可能性を低くすることができる。
【０１１２】
このように、セパレータ捲回体１０の製造工程において、欠陥検査装置１を用いた欠陥検査工程を組み込むことで、異物の混入等の欠陥が少ないセパレータ捲回体を製造することができる。
【０１１３】
また、上述のように、欠陥検査工程は、セパレータ捲回体１０の製造工程において、スリット工程の後、包装工程の前に設けることが好ましい。これにより、スリット工程にて発生した異物を効率よく検査することができる。
【０１１４】
また、セパレータ捲回体１０の製造工程において欠陥検査工程を設けることにより、セパレータ捲回体１０の包装工程以降、コア８に捲回されたセパレータ１２を用いて電池を組み立てる製造工程において、セパレータ１２に付着した異物の有無を検査する手間を省くことができる。
【０１１５】
また、欠陥検査装置１を用いた、コア８に捲回されたセパレータ１２内の欠陥の有無の検査は、欠陥検査装置１をクリーンルームに配置する等により、クリーンな環境で行うことが好ましい。クリーンな環境としては、例えばクラス１０万以下が好ましい。このような環境下で行うことにより、検査中および検査後に異物が新たに付着する可能性を低減することができる。さらに、欠陥検査装置１の装置内または装置外であって、鉛等の壁で囲まれた領域もこのような、クリーンな環境であることが好ましい。これにより、欠陥検査装置１を用いて、精度よく、コア８に捲回されたセパレータ１２内の欠陥の有無の検査を行うことができる。
【０１１６】
また、１個のセパレータ捲回体１０の撮影を終了し、次のセパレータ捲回体１０の撮影を開始する前（１つの撮影サイクル終了後）に、セパレータ捲回体１０の撮影のために移動した各部（保持機構３１３等）を初期状態に戻すことが好ましい。これにより、検査漏れや重複検査を防止したり、撮影途中に次の撮影に入る等の誤作動も防止することもできる。なお、この１つの撮影サイクル終了後に各部を初期状態に戻すことが好ましいことは、実施形態２以降に説明する各欠陥検査装置においても同様である。
【０１１７】
〔欠陥検査装置のまとめ〕
以上のように、本実施形態に係る欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０に対し、セパレータ捲回体１０の厚み方向から電磁波Ｒを放射状に出射する線源２と、セパレータ捲回体１０を移動させる移動機構３と、セパレータ捲回体１０に対して線源２とは反対側に設置され、セパレータ１２を透過した電磁波Ｒを検出するＴＤＩセンサ４とを備え、移動機構３は、線源２を略中心とした円軌道Ｃに沿って、セパレータ捲回体１０を移動させる。
【０１１８】
欠陥検査装置１では、線源２を略中心とした円軌道Ｃに沿ってセパレータ捲回体１０を移動させながら、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって検出する。このため、セパレータ１２に対する電磁波Ｒの照射角度が略均等化されるので、セパレータ捲回体１０の厚みに起因するＴＤＩセンサ４の検出位置の誤差を改善することができる。
【０１１９】
したがって、本実施形態によれば、セパレータ捲回体１０の厚みに起因する検査精度の低下を抑えることが可能な欠陥検査装置１を実現することができる。
【０１２０】
〔欠陥検査装置の変形例〕
（変形例１）
上述の説明では、欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０が第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間を一往復するごとに、セパレータ捲回体１０を１度撮影する構成について説明した。しかしながら、本発明はこの構成に限定されない。欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０が第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間を一往復するごとに、セパレータ捲回体１０を２度撮影する構成であってもよい。
【０１２１】
具体的には、欠陥検査装置１は、第１地点Ｐ１から第２地点Ｐ２へ向けてセパレータ捲回体１０が移動する間、および第２地点Ｐ２から第１地点Ｐ１へ向けてセパレータ捲回体１０が移動する間の双方において、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサが検出することでセパレータ１２を撮影する。
【０１２２】
この場合、セパレータ捲回体１０が第１地点Ｐ１から第２地点Ｐ２に到達した際、および第２地点Ｐ２から第１地点Ｐ１に到達した際の双方において、セパレータ捲回体１０を所定角度だけ回転させればよい。
【０１２３】
これにより、欠陥検査装置１は、セパレータ捲回体１０が第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との間を一往復するごとに、セパレータ捲回体１０の異なる２つの領域を撮影することができるため、セパレータ捲回体１０全体の検査に必要なタクトタイムを短縮することができる。
【０１２４】
（変形例２）
また、上述の説明では、欠陥検査装置１は、２つの線源２を有する構成について説明した。しかしながら、本発明はこの構成に限定されない。例えば、欠陥検査装置１は、１つの線源２を有する構成であってもよく、または３つ以上の線源２を有する構成であってもよい。すなわち、使用する線源２の数は、検査対象物の種類、形状またはサイズ等に応じて適宜変更である。
【０１２５】
図５は、図３に示される欠陥検査装置１の変形例の概略構成を示す正面図である。図５に示すように、欠陥検査装置１は、１つの線源２を有する構成であってもよい。このような構成においても、線源２を略中心とした円軌道Ｃに沿ってセパレータ捲回体１０を移動させることにより、セパレータ捲回体１０に対する電磁波Ｒの照射角度が略均等化されるので、セパレータ捲回体１０の厚みに起因するＴＤＩセンサ４の検出位置の誤差を改善することができる。
【０１２６】
ただし、線源２の数が１つの場合、電磁波ＲをＴＤＩセンサ４で検出する際にコア８の影がＴＤＩセンサ４に入り込んでしまう。このため、本実施形態のように検査対象物がセパレータ捲回体１０である場合は、線源２の数は２つ以上であることが好ましい。
【０１２７】
（変形例３）
また、上述の説明では、セパレータ捲回体１０を回転可能に保持する台座３１、および台座３１を回動させる駆動部３２から構成される移動機構３について説明した。しかしながら、本発明に係る移動機構はこの構成に限定されない。移動機構は、線源２を略中心とした円軌道に沿って、セパレータ捲回体１０を移動させることが可能な構成であればよい。
【０１２８】
図６は、図３の（ａ）〜（ｃ）に示される移動機構３の変形例の概略構成を示す模式図である。具体的には、図６の（ａ）は移動機構３ａの正面図であり、図６の（ｂ）は移動機構３ａの上面図であり、図６の（ｃ）は移動機構３ａの側面図である。
【０１２９】
図６の（ａ）〜（ｃ）は、ロボットアームを用いて移動機構３ａを構成した場合の一例を示している。図６の（ａ）〜（ｃ）に示すように、移動機構３ａは、セパレータ捲回体１０を回転可能に保持する保持機構３１３、および保持機構３１３を支持するアーム３１５を備えている。
【０１３０】
アーム３１５は、その先端部に回動軸３１６を有し、この回動軸３１６に保持機構３１３が接続されている。このため、回動軸３１６の中心線Ａを略中心として、保持機構３１３が回動可能になっている。したがって、回動軸３１６の中心線Ａ上に線源２を配置することにより、線源２を略中心とした円軌道に沿ってセパレータ捲回体１０を移動（円運動）させながら、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって検出することができる。
【０１３１】
このように、ロボットアームを用いて移動機構３ａを構成することにより、移動機構３ａを用いてセパレータ捲回体１０の搬送および欠陥検査を行うことが可能となる。したがって、セパレータ捲回体１０の欠陥検査に必要なタクトタイムを短縮することができる。
【０１３２】
図７は、図３の（ａ）〜（ｃ）に示される移動機構３の他の変形例の概略構成を示す模式図である。具体的には、図７の（ａ）は移動機構３ｂの正面図であり、図７（ｂ）は移動機構３ｂの上面図であり、図７の（ｃ）は移動機構３ｂの側面図である。
【０１３３】
図７の（ａ）〜（ｃ）に示すように、移動機構３ｂは、セパレータ捲回体１０を回転可能に保持する保持機構３１３、および保持機構３１３を回動可能に支持する回動軸３１６を備えている。このような構成の移動機構３ｂであっても、回動軸３１６の中心線Ａ上に線源２を配置することにより、線源２を略中心とした円軌道に沿ってセパレータ捲回体１０を移動（円運動）させながら、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって検出することが可能である。
【０１３４】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図８〜図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１３５】
〔欠陥検査装置の構成〕
図８は、本実施形態に係る欠陥検査装置１１の概略構成を示す模式図である。本実施形態に係る欠陥検査装置１１は、チェーンコンベア３３を含む移動機構１３によってセパレータ捲回体１０を一方向へ移動させつつ、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査するものである。
【０１３６】
具体的には、欠陥検査装置１１は、投入位置Ｓから取出位置Ｅまでの搬送経路（往路）上に設定された検査位置Ｄ１〜Ｄ４をセパレータ捲回体１０が通過する際、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって検出する。また、欠陥検査装置１１は、搬送経路上に設定された姿勢変更位置Ｃ１〜Ｃ３においてセパレータ捲回体１０を約４５°回転させる。これにより、検査位置Ｄ１〜Ｄ４においてセパレータ１２の異なる領域を撮影し、これらの撮影画像を解析することにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査する。
【０１３７】
セパレータ捲回体１０の搬送経路上において、検査位置Ｄ１と検査位置Ｄ２との間に姿勢変更位置Ｃ１が設定され、検査位置Ｄ２と検査位置Ｄ３との間に姿勢変更位置Ｃ２が設定され、検査位置Ｄ３と検査位置Ｄ４との間に姿勢変更位置Ｃ３が設定されている。また、取出位置Ｅから投入位置Ｓまでの戻り経路（復路）上において、姿勢変更位置Ｃ４が設定されている。
【０１３８】
なお、欠陥検査装置１１は、取り扱う電磁波Ｒが外部に漏れないように、鉛等が含まれるＸ線等が透過しにくい壁で覆われている。
【０１３９】
図８に示すように、欠陥検査装置１１は、線源２、移動機構１３、およびＴＤＩセンサ４を備える。線源２、およびＴＤＩセンサ４は、検査位置Ｄ１〜Ｄ４にそれぞれ配置されている。線源２、およびＴＤＩセンサ４は、移動機構１３によって移動するセパレータ捲回体１０が検査位置Ｄ１〜Ｄ４を通過する際、セパレータ１２を透過した線源２からの電磁波ＲがＴＤＩセンサによって検出可能な位置に配置されている。
【０１４０】
（移動機構１３）
移動機構１３は、セパレータ捲回体１０を保持する台座３１、および台座３１を移動させるチェーンコンベア３３から構成される。チェーンコンベア３３は、２つのチェーン３３１、および複数のギア（スプロケット）３３２を含んでいる。台座３１はチェーン３３１にバネ等によって接続されている。移動機構１３は、ギア３３２を駆動させてチェーン３３１を回転させることにより、台座３１に保持されたセパレータ捲回体１０を移動させる。
【０１４１】
図９の（ａ）は、欠陥検査装置１１を示す上面図であり、図９の（ｂ）は、検査位置Ｄ１における移動機構１３の動作状態を示す側面図である。以下では、検査位置Ｄ１における移動機構１３の動作状態について説明するが、検査位置Ｄ２〜Ｄ４においても同様である。
【０１４２】
図９の（ａ）に示すように、検査位置Ｄ１には、各ギア３３２の内側に、２つの円搬送ロール３４が互いに対向して配置されている。また、検査位置Ｄ１には、電磁波Ｒを放射状に出射する２つの線源２が、円搬送ロール３４の中心線Ａ上にそれぞれ配置される。
【０１４３】
図９の（ｂ）に示すように、検査位置Ｄ１へ移動した台座３１の連結棒３１４が円搬送ロール３４の外周面に当接することにより、円搬送ロール３４は中心線Ａを軸に回転する。このため、検査位置Ｄ１において、線源２を略中心とした円軌道に沿ってセパレータ捲回体１０を移動（円運動）させながら、セパレータ１２を透過した電磁波ＲをＴＤＩセンサ４によって検出することができる。これにより、セパレータ捲回体１０に対する電磁波Ｒの照射角度が略均等化されるので、セパレータ捲回体１０の厚みに起因するＴＤＩセンサ４の検出位置の誤差を改善することができる。
【０１４４】
図１０の（ａ）〜（ｃ）は、欠陥検査装置１１が備える回動保持機構３５を説明するための模式図である。具体的には、図１０の（ａ）は台座３１の支持板３１２に設けられた回動保持機構３５の概略構成を示す側面図であり、図１０の（ｂ）は姿勢変更位置Ｃ１〜Ｃ３における回動板３５１の姿勢変更を示す上面図であり、図１０の（ｃ）は姿勢変更位置Ｃ４における回動板３５１の姿勢変更を示す上面図である。
【０１４５】
図１０の（ａ）に示すように、欠陥検査装置１１では、セパレータ捲回体１０を回動可能に保持する回動保持機構３５が、台座３１の支持板３１２に設けられている。回動保持機構３５は、回動軸３５１ａを中心に回動可能なように支持板３１２に設けられた回動板３５１、回動板３５１の上面に突設され、セパレータ捲回体１０を保持する保持部材３５２、および回動板３５１の下面に突設された複数の姿勢変更棒３５３ａ〜３５３ｄを含んでいる。
【０１４６】
姿勢変更棒３５３ａ〜３５３ｄは、姿勢変更棒３５３ｂ、姿勢変更棒３５３ｃ、姿勢変更棒３５３ａ・３５３ｄの順で長さが短くなっており、姿勢変更棒３５３ａと姿勢変更棒３５３ｄとは同じ長さである。
【０１４７】
図１０の（ｂ）に示すように、検査位置Ｄ１の下流側に設定された姿勢変更位置Ｃ１には、姿勢変更棒３５３ｂに当接する第１レールｒ１が略ハの字型に設けられている。この第１レールｒ１に姿勢変更棒３５３ｂが当接することにより、回動板３５１が約４５°回転する。これにより、セパレータ捲回体１０の姿勢を、検査位置Ｄ１通過時の姿勢（すなわち、投入位置Ｓにおける初期姿勢）から約４５°の回転角度で変更し、続く検査位置Ｄ２へ導入することができる。
【０１４８】
また、検査位置Ｄ２の下流側に設定された姿勢変更位置Ｃ２には、姿勢変更棒３５３ｃに当接する第２レールｒ２が略ハの字型に設けられている。この第２レールｒ２に姿勢変更棒３５３ｃが当接することにより、回動板３５１がさらに約４５°回転する。これにより、セパレータ捲回体１０の姿勢を、検査位置Ｄ２通過時の姿勢から約４５°の回転角度で変更し、続く検査位置Ｄ３へ導入することができる。
【０１４９】
また、検査位置Ｄ３の下流側に設定された姿勢変更位置Ｃ３には、姿勢変更棒３５３ｄに当接する第３レールｒ３が略ハの字型に設けられている。この第３レールｒ３に姿勢変更棒３５３ｄが当接することにより、回動板３５１がさらに約４５°回転する。これにより、セパレータ捲回体１０の姿勢を、検査位置Ｄ３通過時の姿勢から約４５°の回転角度で変更し、続く検査位置Ｄ４へ導入することができる。
【０１５０】
このように、欠陥検査装置１１では、姿勢変更位置Ｃ１〜Ｃ３においてセパレータ捲回体１０を約４５°ずつ回転させる。これにより、検査位置Ｄ１〜Ｄ４においてセパレータ１２の異なる領域を４回に分けて撮影し、これらの撮影画像を解析することにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査することができる。
【０１５１】
また、図１０の（ｃ）に示すように、取出位置Ｅから投入位置Ｓまでの戻り経路（復路）上に設定された姿勢変更位置Ｃ４には、姿勢変更棒３５３ｂに当接する第４レールｒ４、および姿勢変更棒３５３ａに当接する第５レールｒ５が略ハの字型に設けられている。第４レールｒ４に姿勢変更棒３５３ｂが当接し、第５レールｒ５に姿勢変更棒３５３ａが当接することにより、回動板３５１が約１３５°逆回転する。これにより、回動板３５１を初期姿勢に戻し、投入位置Ｓへ導入することができる。このように、姿勢変更棒の長さと、レールの高さおよび配置を調整することで、レールはそれぞれ特定の姿勢変更棒のみに当接するように設定されている。
【０１５２】
なお、本実施形態では、検査位置Ｄ１〜Ｄ４においてセパレータ１２の異なる領域を４回に分けて撮影する構成について説明した。しかしながら、本発明はこの構成に限定されない。欠陥検査装置１１は、セパレータ１２の異なる領域を３回以下または５回以上に分けて撮影してもよい。この場合、撮影回数に応じて、検査位置および位置変更位置を設定し、各検査位置における撮影範囲、および各位置変更位置における姿勢変更の角度を調整すればよい。
【０１５３】
〔欠陥検査装置のまとめ〕
以上のように、本実施形態に係る欠陥検査装置１１は、チェーンコンベア３３を含む移動機構１３を備え、チェーンコンベア３３によってセパレータ捲回体１０を一方向へ移動させつつ、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査する。
【０１５４】
したがって、本実施形態によれば、欠陥検査に必要なタクトタイムを短縮することが可能な欠陥検査装置１１を実現することができる。
【０１５５】
〔欠陥検査装置の変形例〕
図１１の（ａ）および（ｂ）は、欠陥検査装置１１が備える台座３１の変形例を示す側面図である。具体的には、図１１の（ａ）はセパレータ捲回体１０が下降位置にある状態を示し、図１１の（ｂ）はセパレータ捲回体１０が上昇位置にある状態を示している。
【０１５６】
図１１の（ａ）および（ｂ）に示すように、台座３１は、セパレータ捲回体１０の位置を下降位置または上昇位置に切り替える高さ調整機構３６を備えていてもよい。これにより、セパレータ捲回体１０が移動する円軌道の回転半径を変更することができる。高さ調整機構３６によって線源２からセパレータ１２までの距離を変化させることにより、ＴＤＩセンサ４による撮影画像の拡大率を変更することができる。
【０１５７】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図１２および図１３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１５８】
〔欠陥検査装置の構成〕
図１２の（ａ）〜（ｈ）は、本実施形態３に係る欠陥検査装置２１の概略構成および動作状態を模式図である。本実施形態に係る欠陥検査装置２１は、第１台座３１ａおよび第２台座３１ｂを備え、これらをスライドさせることによって、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを順次検査するものである。
【０１５９】
図１２の（ａ）〜（ｈ）に示すように、欠陥検査装置２１は、線源２、移動機構２３、およびＴＤＩセンサ４を備えている。
【０１６０】
線源２、およびＴＤＩセンサ４は、検査位置Ｄ１１に配置されている。欠陥検査装置２１では、検査位置Ｄ１１において、駆動部３２によってセパレータ捲回体１０が線源２を略中心として複数回にわたって往復移動（単振り子運動）する間に、セパレータ１２の異なる領域を複数回撮影する。そして、これらの撮影画像を解析することにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査する。
【０１６１】
この欠陥検査装置２１では、図１２の（ａ）に示すように、第１台座３１ａが第１投入・取出位置Ｃ１１に位置し、第２台座３１ｂが検査位置Ｄ１１に位置する初期状態において、第１台座３１ａに検査前のセパレータ捲回体１０をセットする。
【０１６２】
次に、図１２の（ｂ）に示すように、第１台座３１ａおよび第２台座３１ｂをスライドさせる。これにより、第１台座３１ａが検査位置Ｄ１１へ移動し、第２台座３１ｂが第２投入・取出位置Ｃ１２へ移動する。そして、第１台座３１ａにセットされたセパレータ捲回体１０の検査を開始する。
【０１６３】
次に、図１２の（ｃ）に示すように、第１台座３１ａにセットされたセパレータ捲回体１０の検査中に、第２台座３１ｂに検査前のセパレータ捲回体１０をセットする。
【０１６４】
次に、図１２の（ｄ）に示すように、第１台座３１ａにセットされたセパレータ捲回体１０の検査が終了した場合、第１台座３１ａおよび第２台座３１ｂをスライドさせる。これにより、第１台座３１ａが第１投入・取出位置Ｃ１１へ移動し、第２台座３１ｂが検査位置Ｄ１１へ移動する。そして、第２台座３１ｂにセットされたセパレータ捲回体１０の検査を開始する。
【０１６５】
次に、図１２の（ｅ）に示すように、第２台座３１ｂにセットされたセパレータ捲回体１０の検査中に、第１台座３１ａにセットされた検査後のセパレータ捲回体１０を取り外す。
【０１６６】
次に、図１２の（ｆ）に示すように、第２台座３１ｂにセットされたセパレータ捲回体１０の検査中に、第１台座３１ａに検査前のセパレータ捲回体１０をセットする。
【０１６７】
次に、図１２の（ｇ）に示すように、第２台座３１ｂにセットされたセパレータ捲回体１０の検査が終了した場合、第１台座３１ａおよび第２台座３１ｂをスライドさせる。これにより、第１台座３１ａが検査位置Ｄ１１へ移動し、第２台座３１ｂが第２投入・取出位置Ｃ１２へ移動する。
【０１６８】
次に、図１２の（ｈ）に示すように、第１台座３１ａにセットされたセパレータ捲回体１０の検査中に、第２台座３１ｂにセットされたセパレータ捲回体１０を取り外す。以降、図１２の（ｃ）〜図１２の（ｈ）に示す動作を繰り返すことにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを順次検査することができる。
【０１６９】
〔欠陥検査装置のまとめ〕
以上のように、本実施形態に係る欠陥検査装置２１は、第１台座３１ａおよび第２台座３１ｂをスライドさせる移動機構２３を備える。
【０１７０】
したがって、本実施形態によれば、欠陥検査に必要なタクトタイムを短縮することが可能な欠陥検査装置２１を実現することができる。
【０１７１】
（欠陥検査装置の変形例）
図１３は、欠陥検査装置２１の変形例を示す側面図である。図１３に示すように、欠陥検査装置２１ａは、４つの台座３１、および各台座３１を移動させるチェーンコンベア３７から構成される移動機構３８を備えている。チェーンコンベア３７は、チェーン３３１、および複数のギア（スプロケット）３３２を含んでいる。
【０１７２】
この欠陥検査装置１１では、まず、投入位置Ｓ１１の台座３１に検査前のセパレータ捲回体１０をセットする。
【０１７３】
次に、チェーンコンベア３７を前進させ、投入位置Ｓ１１のセパレータ捲回体１０を検査位置Ｄ１１へ移動させる。
【０１７４】
次に、チェーンコンベア３７を前後進させることにより、線源２を略中心として、セパレータ捲回体１０を複数回にわたって往復移動（単振り子運動）させる。また、一往復するごとにセパレータ捲回体１０を所定角度ずつ回転させる。これにより、セパレータ１２の異なる領域を複数回撮影し、これらの撮影画像を解析することにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを検査する。
【０１７５】
次に、検査位置Ｄ１１においてセパレータ捲回体１０を検査している間に、投入位置Ｓ１１の台座３１に検査前のセパレータ捲回体１０をセットする。
【０１７６】
次に、検査位置Ｄ１１においてセパレータ捲回体１０の検査が終了した場合、チェーンコンベア３７を前進させる。これにより、検査後のセパレータ捲回体１０が取出位置Ｅ１１へ移動し、検査前のセパレータ捲回体１０が検査位置Ｄ１１へ移動する。そして、取出位置Ｅ１１に位置する台座３１にセットされた検査後のセパレータ捲回体１０を取り外すとともに、投入位置Ｓ１１の台座３１に検査前のセパレータ捲回体１０をセットする。
【０１７７】
以上の動作を繰り返すことにより、セパレータ１２に異物が混入しているか否かを順次検査することができる。
【０１７８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１７９】
１  欠陥検査装置（検査装置）
２  線源
３、３ａ、３ｂ、１３、２３、３８  移動機構
４  ＴＤＩセンサ
８  コア
１０  セパレータ捲回体（検査対象物・フィルム捲回体）
Ｃ  円軌道
１２  セパレータ（フィルム）
Ｐ１  第１地点
Ｐ２  第２地点
Ｒ  電磁波（Ｘ線）
【図１】
2018169380.tif 000003
【図２】
2018169380.tif 000004
【図３】
2018169380.tif 000005
【図４】
2018169380.tif 000006
【図５】
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【図６】
2018169380.tif 000008
【図７】
2018169380.tif 000009
【図８】
2018169380.tif 000010
【図９】
2018169380.tif 000011
【図１０】
2018169380.tif 000012
【図１１】
2018169380.tif 000013
【図１２】
2018169380.tif 000014
【図１３】
2018169380.tif 000015