(57)【要約】【課題】落下通路を落下する際、空のスティックが途中で引っ掛かりにくいスティックフィーダおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。【解決手段】スティックフィーダ１は、複数の電子部品２５を収容するスティック２６から電子部品２５を供給し、電子部品２５供給後に空になったスティック２６を落下させて排出する。スティックフィーダ１は、スティック２６が落下する落下通路Ｄを区画するガイド部４と、落下するスティック２６が接触可能に、落下通路Ｄの幅方向片側の内面に配置される突起２００ａと、を備える。スティックフィーダ１は、電子部品実装機９のフィーダ装着部９０の配置スペースＡに着脱可能に配置される。【選択図】図３
2018081983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を収容するスティックから前記電子部品を供給し、前記電子部品供給後に空になった前記スティックを落下させて排出するスティックフィーダであって、
前記スティックが落下する落下通路を区画するガイド部と、
落下する前記スティックが接触可能に、前記落下通路の幅方向片側の内面に配置される突起と、
を備え、電子部品実装機のフィーダ装着部の配置スペースに着脱可能に配置されるスティックフィーダ。
【請求項２】
前記落下通路の前記幅方向をＸ方向、水平面内において前記Ｘ方向に直交する方向をＹ方向として、
前記ガイド部は、前記Ｙ方向に延在すると共に前記Ｘ方向に対向して配置される一対のガイド壁であり、
前記ガイド壁は、第一壁と、前記第一壁に対する前記Ｙ方向突出量を変更可能な第二壁と、を有し、
前記突起は、前記第一壁に対して前記第二壁を固定する固定具である請求項１に記載のスティックフィーダ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスティックフィーダが着脱可能に配置される配置スペースが、前記落下通路の前記幅方向に複数並んで配置されているフィーダ装着部を備える電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スティックから電子部品を供給するスティックフィーダ、および当該スティックフィーダを備える電子部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
スティックフィーダは、電子部品実装機のデバイスパレットに、着脱可能に配置されている。スティックフィーダには、複数のスティックが搭載されている。スティックには、複数の電子部品が収容されている。電子部品は、プッシャにより、スティックから押し出される。押し出された電子部品は、電子部品実装機の吸着ノズルにより、基板の所定の装着座標まで、搬送される。全ての電子部品が押し出されたスティック（空のスティック）は、自重により、所定の落下通路を落下する。落下した空のスティックは、収容部材の上面に積み重なる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１３９４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、落下通路を落下する際、空のスティックが途中で引っ掛かってしまう場合がある。この場合、作業者が、手動で、空のスティックを落下通路から取り外し、収容部材に載置する必要がある。このため、煩雑である。
【０００５】
この点、特許文献１には、空のマガジンの落下通路に複数の衝当部材が配置された、空マガジン回収装置が開示されている。複数の衝当部材は、落下通路を挟んで、水平方向両側に配置されている。水平方向一方の衝当部材（第一衝当部材）と、水平方向他方の衝当部材（第二衝当部材）と、の間には高度差が設定されている。空のマガジンは、落下通路を落下する際、まず第一衝当部材に、次に第二衝当部材に、衝突する。このため、マガジンの落下速度を減速することができる。ところが、同文献記載の空マガジン回収装置の場合、落下通路の水平方向両側に、第一衝当部材と、第二衝当部材と、が上下方向に交互に配置されている。このため、落下通路の水平方向幅が広くなってしまう。
【０００６】
デバイスパレットにおいては、複数のスティックフィーダが水平方向に並んで配置されている。このため、単一のスティックフィーダに割り当てられる配置スペースには、制限がある。仮に、同文献記載の空マガジン回収装置付きのスティックフィーダをデバイスパレットに配置する場合、落下通路の水平方向幅が広い分だけ、広大な配置スペースが必要になる。このため、他のスティックフィーダの配置スペースが小さくなってしまう。なお、特許文献１には、落下通路における空のマガジンの引っ掛かりに関する記載はない。
【０００７】
そこで、本発明は、落下通路を落下する際、空のスティックが途中で引っ掛かりにくいスティックフィーダ、および当該スティックフィーダを備える電子部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のスティックフィーダは、複数の電子部品を収容するスティックから前記電子部品を供給し、前記電子部品供給後に空になった前記スティックを落下させて排出するスティックフィーダであって、前記スティックが落下する落下通路を区画するガイド部と、落下する前記スティックが接触可能に、前記落下通路の幅方向片側の内面に配置される突起と、を備え、電子部品実装機のフィーダ装着部の配置スペースに着脱可能に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
落下通路の幅方向片側の内面には、突起が配置されている。このため、落下通路を落下する際、空のスティックが突起に接触しやすい。空のスティックが突起に接触すると、空のスティックが傾動する。このため、空のスティックが落下通路に引っ掛かりにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態である電子部品実装機の前側部分の上面図である。
【図２】本発明の一実施形態であるスティックフィーダの前後方向部分断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図である。
【図４】突起無しスティックフィーダの左右方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のスティックフィーダおよび電子部品実装機の実施の形態について説明する。
【００１２】
＜電子部品実装機の構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。以降の図においては、左右方向が本発明の「落下通路の幅方向」、「Ｘ方向」に、前後方向が本発明の「Ｙ方向」に、各々対応している。図１に、本実施形態の電子部品実装機の前側部分の上面図を示す。図１に示すように、電子部品実装機９は、デバイスパレット９０と、ＸＹロボット９１と、を備えている。デバイスパレット９０は、電子部品実装機９の前側部分に配置されている。デバイスパレット９０は、本発明の「フィーダ装着部」の概念に含まれる。デバイスパレット９０の上面には、複数の配置スペースＡが左右方向に並んで設定されている。複数の配置スペースＡには、各々、スティックフィーダ１が配置されている。このように、デバイスパレット９０には、複数のスティックフィーダ１が、左右方向に並んで配置されている。
【００１３】
ＸＹロボット９１は、Ｙ軸ガイドレール９１０と、Ｙ軸スライダ９１１と、Ｘ軸ガイドレール９１２と、装着ヘッド９１３と、吸着ノズル９１４と、を備えている。Ｙ軸ガイドレール９１０は、電子部品実装機９のハウジング（図略）の天井に配置されている。Ｙ軸スライダ９１１は、Ｙ軸ガイドレール９１０に沿って（吊り下げられて）、前後方向に移動可能である。Ｘ軸ガイドレール９１２は、Ｙ軸スライダ９１１に配置されている。装着ヘッド９１３は、Ｘ軸ガイドレール９１２に沿って、左右方向に移動可能である。吸着ノズル９１４は、装着ヘッド９１３に対して、下側に突出可能である。すなわち、吸着ノズル９１４は、前後左右上下方向に移動可能である。吸着ノズル９１４は、スティックフィーダ１の取出位置Ｂから基板（図略）の所定の装着座標まで、電子部品２５を搬送可能である。
【００１４】
＜スティックフィーダの構成＞
次に、本実施形態のスティックフィーダ１の構成について説明する。図２に、本実施形態のスティックフィーダの前後方向部分断面図を示す。図３に、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図を示す。図２、図３に示すように、スティックフィーダ１は、フィーダ本体２と、搬送路部材３と、一対のガイド壁４と、スティック収容部５と、待機スティック支持部６と、使用スティック支持部７と、空スティック回収部８と、六つの固定部材２０と、第三ケース２１と、部品押出部２２と、ケーブルケース２３と、配線ケース２４と、を備えている。
【００１５】
フィーダ本体２は、デバイスパレット９０の配置スペースＡに着脱可能に取り付けられている。フィーダ本体２は、デバイスパレット９０つまり電子部品実装機９に、電気的に接続されている。フィーダ本体２には、制御装置（図略）や後述する部品押出部２２の駆動機構（図略）などが配置されている。
【００１６】
搬送路部材３は、部品受け（取出位置設定部材）３０とシュート（搬送路区画部材）３１とを備えている。部品受け３０は、フィーダ本体２の上面に配置されている。部品受け３０には、取出位置Ｂが設定されている。シュート３１は、フィーダ本体２の上面に配置されている。シュート３１は、部品受け３０の前側に連なっている。シュート３１は、前後方向に延在する角筒状を呈している。シュート３１の内部には、電子部品２５用の搬送路が区画されている。
【００１７】
一対のガイド壁４は、フィーダ本体２の前側に配置されている。一対のガイド壁４は、所定間隔だけ離間して、左右方向に対向して配置されている。一対のガイド壁４は、各々、第一壁４０と第二壁４１とを備えている。第一壁４０は、フィーダ本体２の前端（デバイスパレット９０の前端）から、前側に延在している。第一壁４０には、ガイド孔４００が開設されている。ガイド孔４００は、前後方向に長い長孔状を呈している。第二壁４１は、第一壁４０の前側に連なっている。第二壁４１には、三つの固定孔４１０が開設されている。三つの固定孔４１０は、所定間隔ずつ離間して、前後方向に並んでいる。
【００１８】
六つの固定部材２０は、各々、ボルト２００とワッシャ２０１とを備えている。六つの固定部材２０のうち三つの固定部材２０は左側のガイド壁４に、残りの三つの固定部材２０は右側のガイド壁４に、各々配置されている。
【００１９】
右側のガイド壁４において、固定部材２０は、固定孔４１０に固定されている。具体的には、図３に示すように、右側（後述する落下通路Ｄから見て外側）から左側（後述する落下通路Ｄから見て内側）に向かって、ボルト２００は、ワッシャ２０１、ガイド孔４００を貫通し、固定孔４１０に螺着されている。第一壁４０に対する固定部材２０の固定位置は、ガイド孔４００の前後方向長さの範囲内で、調整することができる。このため、第一壁４０に対する第二壁４１の前後方向突出量を変更することができる。つまり、ガイド壁４の前後方向長さを変更することができる。左側のガイド壁４における三つの固定部材２０の配置は、上記右側のガイド壁４における三つの固定部材２０の配置と、左右対称である。
【００２０】
以下、六つのボルト２００のうち、左側のガイド壁４の三つのボルト２００の左右方向中央のボルト２００を、適宜、「長軸ボルト２００ａ」と称す。長軸ボルト２００ａは、残りの五つのボルト２００よりも、軸方向長さ（左右方向長さ）が長い。このため、長軸ボルト２００ａは、第二壁４１の左面（落下通路Ｄの幅方向片側の内面）から、左側（内側）に、突出量Ｍａだけ突出している。長軸ボルト２００ａは、本発明の「固定具」および「突起」の概念に含まれる。
【００２１】
図３に示すように、ケーブルケース２３は、右側の第二壁４１の左面に配置されている。ケーブルケース２３は、所定間隔だけ離間して、固定孔４１０の下側に配置されている。ケーブルケース２３の内部には、後述する部品押出部２２のプッシャケーブル２２１が挿通されている。配線ケース２４は、左側の第二壁４１の右面（落下通路Ｄの幅方向片側の内面）に配置されている。配線ケース２４は、所定間隔だけ離間して、固定孔４１０の下側に配置されている。配線ケース２４の内部には、配線（後述する第三ケース２１内の部材用の配線）２４０が挿通されている。
【００２２】
スティック収容部５は、第一ケース５０と第二ケース５１とを備えている。スティック収容部５には、複数のスティック（部品収容部材）２６が収容されている。スティック２６は、前後方向に長い角筒状を呈している。スティック２６の内部には、所定数の電子部品２５が、前後方向に並んで収容されている。第一ケース５０は、一対の第一壁４０の上側に配置されている。図１に示すように、第一ケース５０は、スティック２６の後端を保持している。第一ケース５０の下端には、第一開口５００が開設されている。第二ケース５１は、一対の第二壁４１の上側に配置されている。第二ケース５１は、所定間隔だけ離間して、第一ケース５０の前側に配置されている。図１に示すように、第二ケース５１は、スティック２６の前端を保持している。第二ケース５１の下端には、第二開口５１０が開設されている。第一ケース５０と第二ケース５１との間には、待機スペースＥと使用スペースＦとが区画されている。使用スペースＦは、最下段に設定されている。使用スペースＦには、使用中（電子部品２５供給中）のスティック２６が配置されている。待機スペースＥは、使用スペースＦの上側に設定されている。待機スペースＥには、使用前の複数のスティック２６が、数段積み重なっている。
【００２３】
待機スティック支持部６は、使用スペースＦと待機スペースＥとの間に配置されている。待機スティック支持部６は、第一ピン（第一支持部材）６０と、第二ピン（第二支持部材）６１と、を備えている。第一ピン６０は、第一ケース５０の前側スペース（内部スペース）に対して、第一開口５００を介して、後側から進退可能である。第二ピン６１は、第二ケース５１の後側スペース（内部スペース）に対して、第二開口５１０を介して、前側から進退可能である。第一ピン６０、第二ピン６１は、各々、アクチュエータ（図略。例えば、モータ、ソレノイド、油圧機構、空気圧機構など）を介して、フィーダ本体２の制御装置により、駆動される。制御装置は、第一ピン６０および第二ピン６１の位置を、支持位置（第一ピン６０および第二ピン６１がスティック収容部５の内部スペースに進入した位置）Ｎａと、解放位置（第一ピン６０および第二ピン６１がスティック収容部５の内部スペースから退出した位置）Ｎｂと、に切替可能である。支持位置Ｎａにおいて、第一ピン６０および第二ピン６１は、待機スペースＥの複数のスティック２６を、下側から支持している。
【００２４】
使用スティック支持部７は、使用スペースＦの下側に配置されている。使用スティック支持部７は、第一ストッパ（第一支持部材）７０と、第二ストッパ（第二支持部材）７１と、を備えている。上側から見て、第一ストッパ７０は、第一ケース５０の前側スペース（内部スペース）に対して、第一開口５００を介して、後側から進退可能である。第二ストッパ７１は、第二ケース５１の第二開口５１０に配置されている。第二ストッパ７１は、後述する第三ケース２１に固定されている。第一ストッパ７０は、アクチュエータ（図略。例えば、モータ、ソレノイド、油圧機構、空気圧機構など）を介して、フィーダ本体２の制御装置により、駆動される。制御装置は、第一ストッパ７０の位置を、支持位置（上側から見て、第一ストッパ７０がスティック収容部５の内部スペースに進入した位置）Ｐａと、解放位置（上側から見て、第一ストッパ７０がスティック収容部５の内部スペースから退出した位置）Ｐｂと、に切替可能である。支持位置Ｐａにおいて、第一ストッパ７０および第二ストッパ７１は、使用スペースＦのスティック２６を、下側から支持している。
【００２５】
第三ケース２１は、第二ケース５１の前側かつ一対の第二壁４１の上側に配置されている。部品押出部２２は、プッシャ２２０と、プッシャケーブル２２１と、を備えている。プッシャ２２０は、使用スペースＦ（詳しくは、使用スペースＦに配置されているスティック２６の内部）およびシュート３１内部の搬送路に対して、第三ケース２１の後壁を介して、前側から進退可能である。プッシャケーブル２２１は、ケーブルケース２３を経由して、プッシャ２２０とフィーダ本体２とを連結している。プッシャケーブル２２１は、プッシャ２２０を駆動している。
【００２６】
空スティック回収部８は、所定間隔だけ離間して、一対のガイド壁４の下側に配置されている。空スティック回収部８は、第一スティック受け８０と第二スティック受け８１とを備えている。第一スティック受け８０は、チェーン８２を介して、第一壁４０に吊り下げられている。第二スティック受け８１は、チェーン８２を介して、第二壁４１に吊り下げられている。
【００２７】
＜落下通路＞
次に、本実施形態のスティックフィーダ１に区画されている落下通路Ｄについて説明する。図２、図３に示すように、落下通路Ｄは、上側の使用スペースＦと、下側の空スティック回収部８と、の間に区画されている。落下通路Ｄは、基準部Ｄａと幅狭部Ｄｂとを備えている。基準部Ｄａは、一対の第二壁４１の間に配置されている。基準部Ｄａには、右側から長軸ボルト２００ａが突出している。
【００２８】
幅狭部Ｄｂは、左側の配線ケース２４と、右側のケーブルケース２３と、の間に配置されている。幅狭部Ｄｂは、所定間隔だけ離間して、基準部Ｄａに下側に配置されている。落下通路Ｄの上下方向全長において、幅狭部Ｄｂの左右方向幅は最小である。長軸ボルト２００ａと幅狭部Ｄｂとの間には、高度差Ｌが設定されている。配線ケース２４は、左側の第二壁４１の右面（内面）から、右側（内側）に突出している。ケーブルケース２３は、右側の第二壁４１の左面（内面）から、左側（内側）に突出している。このため、幅狭部Ｄｂは、基準部Ｄａよりも、左右方向幅が狭い。長軸ボルト２００ａの突出量Ｍａは、ケーブルケース２３の突出量Ｍｂよりも、大きい。
【００２９】
落下通路Ｄの前後方向長さは、スティック２６の前後方向長さに応じて、調整可能である。すなわち、前述したように、第一壁４０に対して、第二壁４１は前側に移動可能である。このため、固定側部材（フィーダ本体２、部品受け３０、シュート３１、第一壁４０、第一ケース５０、第一ピン６０、第一ストッパ７０、第一スティック受け８０）に対して、可動側部材（第二壁４１、第二ケース５１、固定部材２０、第三ケース２１、ケーブルケース２３、配線ケース２４、第二ピン６１、第二ストッパ７１、第二スティック受け８１）は、前側に移動可能である。したがって、スティック２６の前後方向長さに応じて、各スペース（落下通路Ｄ、待機スペースＥ、使用スペースＦ）の前後方向長さを調整することができる。
【００３０】
＜スティックフィーダの動き＞
次に、本実施形態のスティックフィーダ１の動きについて説明する。スティックフィーダ１の制御装置は、部品押出ステップと、空スティック落下ステップと、待機スティック落下ステップと、を実行する。
【００３１】
部品押出ステップにおいては、フィーダ本体２の制御装置が、プッシャ２２０により、使用スペースＦのスティック２６から、複数の電子部品２５を押し出す。押し出された複数の電子部品２５は、シュート３１の搬送路を経由して、順に、一つずつ部品受け３０（取出位置Ｂ）に到着する。取出位置Ｂに到着した電子部品２５は、吸着ノズル９１４により取り出される。取り出された電子部品２５は、基板（図略）の所定の装着座標に装着される。
【００３２】
空スティック落下ステップにおいては、空のスティック２６を空スティック回収部８に回収する。すなわち、図２に示すように、使用スペースＦのスティック２６が空になったら、フィーダ本体２の制御装置が、第一ストッパ７０を、シュート３１の下壁のガイド溝３１０に沿って、支持位置Ｐａから解放位置Ｐｂに切り替える。このため、スティック２６の後端が、自重により、第一ストッパ７０から落下する。一方、スティック２６の前端は第二ストッパ７１の上面７１０に支持されている。上面７１０には、後側（第一ストッパ７０側）に向かって下降する傾斜が設定されている。このため、スティック２６の後端の落下に伴って、スティック２６の前端も、自重により、上面７１０から滑落する。このようにして、空のスティック２６は、自重により落下通路Ｄに進入する。
【００３３】
なお、第一ピン６０および第二ピン６１は、支持位置Ｎａに設定されている。このため、使用スペースＦのスティック２６が落下通路Ｄに移動しても（落下しても）、待機スペースＥの複数のスティック２６は不動である。
【００３４】
図４に、長軸ボルトの替わりに通常のボルトが配置されたスティックフィーダ（以下、「突起無しスティックフィーダ」と称す。）の左右方向断面図を示す。なお、図４は、図３に対応している。
【００３５】
図４に示すように、突起無しスティックフィーダ１ａの場合、落下通路Ｄにボルト２００が突出していない。このため、空のスティック２６は、滞りなく基準部Ｄａを通過する。しかしながら、スティック２６の左右方向幅（詳しくは、使用スペースＦにおけるスティック２６の左右方向幅）Ｄｃは、幅狭部Ｄｂよりも、若干短い程度である。このため、スティック２６の落下経路や落下姿勢によっては、幅狭部Ｄｂを通過する際、スティック２６がケーブルケース２３に接触してしまう。したがって、接触位置Ｈｂを中心に、曲率半径Ｒｂで、スティック２６が左下側に傾動してしまう。よって、スティック２６が配線ケース２４に接触してしまう。勿論、スティック２６が、まず配線ケース２４に、続いてケーブルケース２３に、接触する場合もある。このように、突起無しスティックフィーダ１ａの場合、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かりやすい。
【００３６】
これに対して、図３に示すように、本実施形態のスティックフィーダ１の場合、落下通路Ｄに長軸ボルト２００ａが突出している。前述したように、長軸ボルト２００ａの突出量Ｍａは、ケーブルケース２３の突出量Ｍｂよりも、大きい。このため、基準部Ｄａを通過する際、スティック２６が長軸ボルト２００ａに接触してしまう。したがって、接触位置Ｈａを中心に、曲率半径Ｒａで、スティック２６が左下側に傾動してしまう。ここで、前側から見て、図３に示す長軸ボルト２００ａ接触時のスティック２６の重心Ｇ（落下通路Ｄの左右方向中心に配置されている）と接触位置Ｈａとの間の距離ｒａは、図４に示すケーブルケース２３接触時のスティック２６の重心Ｇと接触位置Ｈｂとの間の距離ｒｂよりも、小さい。このため、図３に示す曲率半径Ｒａは、図４に示す曲率半径Ｒｂよりも、小さくなる。すなわち、図３に示すスティック２６は、図４に示すスティック２６よりも、小さく傾動する。したがって、図３に示すように、スティック２６は、配線ケース２４に接触しない。このように、本実施形態のスティックフィーダ１の場合、空のスティック２６は、滞りなく幅狭部Ｄｂを通過する。幅狭部Ｄｂを通過したスティック２６は、空スティック回収部８に収容される。
【００３７】
待機スティック落下ステップにおいては、待機スペースＥの最下段のスティック２６を、使用スペースＦに移動させる。すなわち、図２に示すように、 空のスティック２６が落下した後は、フィーダ本体２の制御装置が、第一ストッパ７０を、シュート３１の下壁のガイド溝３１０に沿って、解放位置Ｐｂから支持位置Ｐａに切り替える。また、フィーダ本体２の制御装置が、第一ピン６０および第二ピン６１を、支持位置Ｎａから解放位置Ｎｂに切り替える。このため、待機スペースＥ最下段のスティック２６が、使用スペースＦに落下する。また、待機スペースＥの残りのスティック２６が、一段（スティック２６の上下方向長さ分）ずつ落下する。
【００３８】
＜作用効果＞
次に、本実施形態のスティックフィーダ１および電子部品実装機９の作用効果について説明する。図３に示すように、落下通路Ｄの右側（幅方向片側）の内面には、長軸ボルト２００ａが配置されている。このため、落下通路Ｄを落下する際、空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触しやすい。空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触すると、空のスティック２６が傾動する。このため、空のスティック２６が落下通路Ｄに引っ掛かりにくくなる。
【００３９】
また、図３に示すように、使用スペースＦにおいて、スティック２６は、左右方向断面の長辺（上下両辺）が左右方向、つまり落下通路Ｄの幅方向を向くように配置されている。このため、仮に、このままの姿勢でスティック２６が落下通路Ｄを落下すると、落下通路Ｄに引っ掛かりやすい。しかしながら、落下通路Ｄには、長軸ボルト２００ａが配置されている。このため、落下通路Ｄを落下する際、空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触しやすい。空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触すると、空のスティック２６が傾動する。このため、スティック２６の左右方向断面の長辺（使用スペースＦにおける上下両辺）が、落下通路Ｄの幅方向に対して交差する方向（例えば上下方向）を向きやすい。したがって、空のスティック２６が落下通路Ｄに引っ掛かりにくくなる。
【００４０】
また、落下通路Ｄを落下する際、空のスティック２６は、まず基準部Ｄａを、次に幅狭部Ｄｂを、通過する。長軸ボルト２００ａは、基準部Ｄａに配置されている。このため、基準部Ｄａを通過する際、空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触しやすい。空のスティック２６が突起に接触すると、空のスティック２６が傾動する。このため、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かりにくくなる。
【００４１】
また、前側から見て、図３に示す距離ｒａは、図４に示す距離ｒｂよりも、小さい。このため、図３に示す曲率半径Ｒａは、図４に示す曲率半径Ｒｂよりも、小さくなる。すなわち、図３に示すスティック２６は、図４に示すスティック２６よりも、小さく傾動する。したがって、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かりにくくなる。
【００４２】
また、基準部Ｄａを通過する際、空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触すると、使用スペースＦにおけるスティック２６の上面投影面積に対して、幅狭部Ｄｂ通過時における空のスティック２６の上面投影面積を、小さくすることができる。このため、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かりにくくなる。
【００４３】
また、基準部Ｄａを通過する際、空のスティック２６が長軸ボルト２００ａに接触すると、空のスティック２６を傾動、あるいは回転させることができる。このため、空のスティック２６が、幅狭部Ｄｂを通過するのに適した姿勢をとりやすい。したがって、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かりにくくなる。
【００４４】
また、図４に示すボルト２００を図３に示す長軸ボルト２００ａに交換するだけで、図４に示す突起無しスティックフィーダ１ａを、図３に示す本実施形態のスティックフィーダ１に、変更することができる。すなわち、ボルト交換という簡単な作業により、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かるのを、抑制することができる。
【００４５】
ところで、仮に、デバイスパレット９０において、スティックフィーダ１の配置スペースＡに制限が無い場合、図４に示すスティック２６の左右方向幅Ｄｃに対して、幅狭部Ｄｂを充分に大きく設定すれば、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かるのを、抑制することができる。しかしながら、デバイスパレット９０においては、複数のスティックフィーダ１が左右方向（基板搬送方向）に並んで配置されている。このため、単一のスティックフィーダ１に割り当てられる配置スペースＡには、制限がある。また、落下通路Ｄの左右方向幅は、配置スペースＡの左右方向幅よりも、必然的に小さくなる。したがって、幅狭部Ｄｂを大きく設定することは困難である。この点、本実施形態のスティックフィーダ１によると、図３、図４に示すように、予め設定されている配置スペースＡの左右方向幅、言い換えると落下通路Ｄの左右方向幅を拡張することなく、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かるのを、抑制することができる。
【００４６】
また、長軸ボルト（突起）２００ａの突出量Ｍａは、ケーブルケース（幅狭部Ｄｂを区画する部材のうち、突起側のガイド壁４に配置されている部材）２３の突出量Ｍｂよりも、大きい。このため、ケーブルケース２３に接触する経路を落下するスティック２６を、必ず長軸ボルト２００ａに接触させることができる。
【００４７】
＜その他＞
以上、本発明のスティックフィーダおよび電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００４８】
ガイド壁４は、単一の部品製であってもよい。一対のガイド壁４の間に、落下通路Ｄが設定されていればよい。突起の形状は特に限定しない。ボルト、ピン、クリップなどを突起として用いてもよい。また、ケーブルケース２３や配線ケース２４を、突起として用いてもよい。また、ガイド壁４の内面と一体に突起を形成してもよい。また、突起は、落下通路Ｄの左側（幅方向片側）の内面に配置されていてもよい。複数の突起が、上下方向や前後方向に並んで配置されていてもよい。また、長軸ボルト２００ａの突出量Ｍａは、ケーブルケース２３の突出量Ｍｂよりも、小さくてもよい。
【００４９】
また、図３に示す落下通路Ｄの左右方向幅は、落下通路Ｄの全長に亘って、一定であってもよい。すなわち、落下通路Ｄに、基準部Ｄａ、幅狭部Ｄｂが設定されていなくてもよい。この場合であっても、落下通路Ｄに長軸ボルト２００ａを配置することにより、スティック２６を傾動させることができる。
【００５０】
図３に示す長軸ボルト２００ａ（突起）と幅狭部Ｄｂとの間の高度差Ｌは、特に限定しない。好ましくは、長軸ボルト２００ａ（突起）の左端（先端）と、配線ケース（幅狭部Ｄｂを区画する部材のうち、突起と反対側のガイド壁４に配置されている部材）２４と、の間に、曲率半径Ｒａを越える距離が確保できればよい。こうすると、空のスティック２６が幅狭部Ｄｂに引っ掛かるのを、抑制することができる。
【００５１】
デバイスパレット９０に配置されるフィーダの種類は特に限定しない。例えば、スティックフィーダ１と、テープフィーダやトレイフィーダと、が混載されていてもよい。Ｘ方向は基板搬送方向（図１における左右方向）と一致していなくてもよい。例えば、図１における前後方向がＸ方向であってもよい。
【００５２】
図３に示す幅狭部Ｄｂの左右方向幅は、落下通路Ｄの上下方向全長において、最小でなくてもよい。落下通路Ｄのいずれかに、上側から下側に向かって左右方向幅が狭くなっている部分があれば、上側に基準部Ｄａを、下側に幅狭部Ｄｂを、設定することができる。基準部Ｄａ、幅狭部Ｄｂの配置数は特に限定しない。
【符号の説明】
【００５３】
１：スティックフィーダ、１ａ：突起無しスティックフィーダ、２：フィーダ本体、３：搬送路部材、４：ガイド壁、５：スティック収容部、６：待機スティック支持部、７：使用スティック支持部、８：空スティック回収部、９：電子部品実装機、２０：固定部材、２１：第三ケース、２２：部品押出部、２３：ケーブルケース、２４：配線ケース、２５：電子部品、２６：スティック、３０：部品受け、３１：シュート、４０：第一壁、４１：第二壁、５０：第一ケース、５１：第二ケース、６０：第一ピン、６１：第二ピン、７０：第一ストッパ、７１：第二ストッパ、８０：第一スティック受け、８１：第二スティック受け、８２：チェーン、９０：デバイスパレット（フィーダ装着部）、９１：ＸＹロボット、２００：ボルト、２００ａ：長軸ボルト（固定具、突起）、２０１：ワッシャ、２２０：プッシャ、２２１：プッシャケーブル、２４０：配線、３１０：ガイド溝、４００：ガイド孔、４１０：固定孔、５００：第一開口、５１０：第二開口、７１０：上面、９１０：Ｙ軸ガイドレール、９１１：Ｙ軸スライダ、９１２：Ｘ軸ガイドレール、９１３：装着ヘッド、９１４：吸着ノズル、Ａ：配置スペース、Ｂ：取出位置、Ｄ：落下通路、Ｄａ：基準部、Ｄｂ：幅狭部、Ｄｃ：左右方向幅、Ｅ：待機スペース、Ｆ：使用スペース、Ｇ：重心、Ｈａ：接触位置、Ｈｂ：接触位置、Ｌ：高度差、Ｍａ：突出量、Ｍｂ：突出量、Ｎａ：支持位置、Ｎｂ：解放位置、Ｐａ：支持位置、Ｐｂ：解放位置、Ｒａ：曲率半径、Ｒｂ：曲率半径、ｒａ：距離、ｒｂ：距離
【図１】
2018081983.tif 000003
【図２】
2018081983.tif 000004
【図３】
2018081983.tif 000005
【図４】
2018081983.tif 000006