(57)【要約】【課題】基材の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を形成した原反を加熱することにより熱膨脹型マイクロカプセルを発泡させて発泡原反を作製し、その発泡原反に対して所定の凹凸形状のエンボス模様を押圧して、より繊細なエンボス模様を再現する。【解決手段】発泡工程では、基材１０の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を２層以上形成した原反１を発泡炉１４において加熱することにより熱膨脹型マイクロカプセルを発泡させて発泡原反１’を作製し、メカニカルエンボス工程では、プレヒーター１５等によって発泡原反１’の樹脂層が溶融状態になるような熱量を加え、樹脂層が溶融状態の発泡原反１’に対して所定の凹凸形状のエンボス模様が形成されたエンボスロール１６を押付けて壁紙１”を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を２層以上形成した原反を加熱することにより前記熱膨脹型マイクロカプセルを発泡させて発泡原反を作製し、前記発泡原反に対して所定の凹凸形状のエンボス模様が形成されたエンボスロールを押付ける際、前記発泡原反の２層以上の前記樹脂層が溶融状態になるような熱量を加えることを特徴とする壁紙の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の壁紙の製造方法において、
前記原反は、前記基材の上に形成された第１層の樹脂層と、その第１層の樹脂層の上に形成された第２層の樹脂層とを有し、
前記第１層の樹脂層は、前記熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１５〜３０μｍで、かつ、前記熱膨張型マイクロカプセルの添加量が５〜１０部であり、
前記第２層の樹脂層は、前記熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１０〜２０μｍで、かつ、前記熱膨張型マイクロカプセルの添加量が１〜４部であることを特徴とする壁紙の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の壁紙の製造方法において、
前記第２層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径は、前記第１層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径以下であり、かつ、前記第２層の熱膨張型マイクロカプセルの添加量は、前記第１層の熱膨張型マイクロカプセルの添加量未満であることを特徴とする壁紙の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一の請求項に記載の壁紙の製造方法において、
前記発泡原反に対し前記エンボスロールを押付けてエンボス模様を形成した当該発泡原反の最大厚み増減率が、１００〜１６０％になるよう前記エンボスロールを前記発泡原反に対し押付けることを特徴とする壁紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁紙の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱膨脹型マイクロカプセル等の発泡剤を利用して発泡化粧材を製造する方法は従来より種々提案されている。特に意匠性を高める為に発泡層を工夫してメカニカルエンボスによってエンボス模様の再現性を向上させる為の試みは種々行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には熱分解性化学発泡剤を配合し残留応力を強く設定することでエンボスシャープ性を向上させる発明が提案されている。また、特許文献２には、加熱膨張材を配合した多層構造の発泡性樹脂を加熱発泡させる発明が提案されている。また、特許文献３には、熱膨張型マイクロカプセルを利用してエンボス模様の再現性を向上させた発明が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１４８８４３号公報
【特許文献２】特公平７−５３８０９号公報
【特許文献３】特開２００９−２８１１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献１に記載された発明では、発泡体を含有する樹脂層が単層で構成されており、応力の強い軟化状態の樹脂層でメカニカルエンボスを実行するため、発泡体の移動が小さくなり、繊細なエンボス模様を再現できないという問題がある。
【０００６】
また、上記の特許文献２に記載の発明では、加熱膨張材を配合した多層構造の発泡性樹脂を加熱発泡させる発明が開示されているものの、メカニカルエンボス工程については何ら開示がなく、如何なる状態でメカニカルエンボスを実行するのか不明である。
【０００７】
また、上記の特許文献３に記載の発明では、基材上に熱膨張型マイクロカプセルを含有したペーストゾルからなる塩化ビニル樹脂層を少なくとも２層形成した原反を加熱して熱膨張型マイクロカプセルを発泡させた発泡原反を作製し、メカニカルエンボス加工する壁紙の製造方法が開示されているものの、発泡原反が如何なる状態の時にメカニカルエンボスを実行するのかまでは開示されていないため、繊細なエンボス模様の再現性について不明である。
【０００８】
そこで、本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたもので、基材の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を形成した原反を加熱することにより熱膨脹型マイクロカプセルを発泡させて発泡原反を作製し、その発泡原反に対して所定の凹凸形状のエンボス模様を押圧して、より繊細なエンボス模様を再現することができる壁紙の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明に係る壁紙の製造方法は、基材の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を２層以上形成した原反を加熱することにより前記熱膨脹型マイクロカプセルを発泡させて発泡原反を作製し、前記発泡原反に対して所定の凹凸形状のエンボス模様が形成されたエンボスロールを押付ける際、前記発泡原反の２層以上の前記樹脂層が溶融状態になるような熱量を加えることを第１の特徴とする。
また、本発明に係る壁紙の製造方法は、前記壁紙の製造方法において、前記原反は、前記基材の上に形成された第１層の樹脂層と、その第１層の樹脂層の上に形成された第２層の樹脂層とを有し、前記第１層の樹脂層は、前記熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１５〜３０μｍで、かつ、前記熱膨張型マイクロカプセルの添加量が５〜１０部であり、前記第２層の樹脂層は、前記熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１０〜２０μｍで、かつ、前記熱膨張型マイクロカプセルの添加量が１〜４部であることを第２の特徴とする。
また、本発明に係る壁紙の製造方法は、前記壁紙の製造方法において、前記第２層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径は、前記第１層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径以下であり、かつ、前記第２層の熱膨張型マイクロカプセルの添加量は、前記第１層の熱膨張型マイクロカプセルの添加量未満であることを第３の特徴とする。
また、本発明に係る壁紙の製造方法は、前記壁紙の製造方法において、前記発泡原反に対し前記エンボスロールを押付けてエンボス模様を形成した当該発泡原反の最大厚み増減率が、１００〜１６０％になるよう前記エンボスロールを前記発泡原反に対し押付けることを第４の特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る壁紙の製造方法では、基材の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を２層以上形成し、その熱膨張型マイクロカプセルを発泡させた発泡原反に対しエンボス模様が形成されたエンボスロールを押付けて発泡原反にエンボス模様を形成するメカニカルエンボス時、発泡原反の２層以上の樹脂層が溶融状態になるような熱量を加える。
そのため、メカニカルエンボス時に熱膨脹型マイクロカプセルを含有する発泡原反の樹脂層が溶解状態となるので、発泡原反の樹脂層が軟化状態の場合よりも深いエンボス模様へ移行することが可能となり、より繊細なエンボス模様を再現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法を実現する製造ラインの概略を示す図である。
【図２】本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法におけるメカニカルエンボス工程を拡大して示す図である。
【図３】本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法によって製造された壁紙の断面構造の一例を示す図である。
【図４】（ａ），（ｂ）それぞれ、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法によって製造された壁紙の表面に現れたエンボス模様を１０倍に拡大した写真、その壁紙の断面を２５倍に拡大した写真を示す図である。
【図５】（ａ），（ｂ）それぞれ、従来の壁紙の製造方法によって製造された壁紙の表面に現れたエンボス模様を１０倍に拡大した写真、その壁紙の断面を２５倍に拡大した写真を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る壁紙の製造方法の実施形態および実施例を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、下記に説明する実施形態および実施例は、その数値等も含めあくまで本発明の一例であり、本発明は下記の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更可能である。
【００１３】
本発明に係る壁紙の製造方法では、基材の表面上に設ける熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層は、２層以上で構成する。つまり、３層や４層等で構成しても良い。これは、単一層の場合、メカニカルエンボス性や耐不陸性等を保持させる厚みが必要なため、熱膨張型マイクロカプセルの含有量が多くなり、熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層が、繊細なエンボス模様へスムーズに浸入することが妨げられる傾向にあるからである。
【００１４】
ただし、基材の表面上に設ける熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層が３層以上になると、樹脂層の応力が強くなり、高速での繊細エンボス模様への浸入が難しくなる傾向にあるため、２層で構成することが好ましい。
【００１５】
そこで、以下に説明する本発明に係る壁紙の製造方法の実施形態および実施例では、基材の表面上に設ける熱膨脹型マイクロカプセルを含有した樹脂層を、基材の上に形成する第１層と、その第１層の樹脂層の上に形成する第２層の２層構造にすると共に、第１層および第２層それぞれの樹脂層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径及び含有量等を調整して、繊細なエンボス模様へのスムーズな浸入を可能にしたものである。
【００１６】
ここで、本実施形態および実施例の壁紙の製造方法では、メカニカルエンボス時に第１層および第２層それぞれの樹脂層を溶融させるが、その溶融温度は、熱膨張型マイクロカプセルを含めた配合材の壁紙適性により１８０〜１９５℃とする。これは、１８０℃未満では、第１層および第２層の樹脂層を構成する塩化ビニル等のメイン樹脂が軟化状態であり溶融状態にならない一方、１９５℃より大きくなると第１層および第２層それぞれの樹脂層に含まれる熱膨張型マイクロカプセルが熱変色や、セルが破れ収縮等して配合材である熱膨張型マイクロカプセルの耐熱性に問題が生じる傾向にあるからである。
【００１７】
そこで、第１層および第２層の樹脂層を構成するメイン樹脂としては、上記の温度範囲、すなわち１８０〜１９５℃で適正な溶融状態になる塩化ビニル等の樹脂を選択する。
【００１８】
（第１層の樹脂層）
基材の上に形成する第１層の樹脂層は、発泡厚みや発泡樹脂層の移動を大きくする等の適正を作ることが求められるので限定されないが、添加（含有）する熱膨張型マイクロカプセルの粒径が例えば１５〜３０μｍで、熱膨張型マイクロカプセルの添加量（含有量）は５〜１０部とする。
【００１９】
第１層の樹脂層では、熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１５μｍ未満の場合、及び添加量（含有量）が５部未満の場合、厚み不足により完成した壁紙の意匠性や、施工基材の凹凸に対する壁紙による隠蔽性能を示す耐不陸性が低下するなどの問題が発生すると共に、応力低下により発泡樹脂層の移動が小さくなり、繊細なエンボス模様への浸入が妨げられる傾向にあるからである。
【００２０】
また、熱膨張型マイクロカプセルの粒径が３０μｍより大きい場合、及び添加量が１０部より大きい場合は、第１層の樹脂層に含まれる熱膨張型マイクロカプセルのエンボス模様の繊細部分への移動抵抗が強すぎたり、応力が強過ぎて、繊細なエンボス模様への浸入が妨げられる傾向にあるからである。
【００２１】
（第２層の樹脂層）
第２層の樹脂層は、表面強度、繊細なエンボス模様へのスムーズな浸入等が求められることから限定されないが、使用する熱膨張型マイクロカプセルの粒径は１０〜２０μｍ、添加量は１〜４部とし、さらには後述する実施例１〜９に示すように第２層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径は第１層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径以下とし、かつ、第２層の熱膨張型マイクロカプセルの配合部数（添加量）を第１層の熱膨張型マイクロカプセルの配合部数（添加量）未満にすることが好ましい。
【００２２】
これは、第２層の樹脂層では、熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１０μｍ未満、及び添加量が１部未満の場合、応力が低下して発泡樹脂層の繊細なエンボス模様への浸入が妨げられる傾向にあるからである。
【００２３】
また、熱膨張型マイクロカプセルの粒径が２０μｍより大きい場合、及び添加量が４部より大きい場合は、熱膨張型マイクロカプセルの繊細部分への移動抵抗が強すぎたり、応力が強過ぎて繊細なエンボス模様への浸入が妨げられる傾向にあるからである。
【００２４】
また、第２層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径を第１層の熱膨張型マイクロカプセルの粒径以下とし、かつ、第２層の熱膨張型マイクロカプセルの配合部数（添加量）を第１層の熱膨張型マイクロカプセルの配合部数（添加量）未満にすることが好ましい理由は、第２層は第１層の上に形成される樹脂層であり、第1層よりもエンボスロールのエンボス模様に近く、エンボスロールのエンボス模様に従って移動してエンボスロールのエンボス模様の繊細な部分にまで入り込み、繊細なエンボス模様を模写ないしは形成する必要があるからである。
【００２５】
本実施形態および実施例の発泡原反の発泡厚み、すなわち熱膨張型マイクロカプセルを発泡させた際の第１層と第２層の合計の厚みは、メカニカルエンボスを施すエンボスロールのエンボス模様の最大版深の６０〜１００％に設定することで第１層および第２層の樹脂層の移動をスムーズにすると共に、繊細なエンボス模様への浸入抵抗を小さくすることができる。また、同時に低塗布量で高版深の繊細なエンボス模様を再現した商品を可能にする。
【００２６】
また、本実施形態のエンボス模様のメカニカルエンボス後の形状維持(永久歪)は、発泡樹脂層である第１層および第２層の樹脂層を溶融状態にしてメカニカルエンボスを施すことによって、従来の軟化させた発泡樹脂層のメカニカルエンボスと比較して、小さな温度差及びエンボスロールとの短い接触時間で永久歪を作ることが可能であることから、高速でのエンボス模様の形状維持を可能にした。
【００２７】
本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法を、図面を参照して詳しく説明する。
【００２８】
＜本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法を実現する製造ラインの概略＞
図１は、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法を実現する製造ラインの概略を示す図である。
【００２９】
（発泡工程）
図１に示すように本実施形態の壁紙の製造ラインにおける発泡工程では、基材１０の表面上に熱膨脹型マイクロカプセルを含有した発泡樹脂層の第１層１１と、第２層１２とを形成した原反１を発泡炉１４に送り、第１層１１および第２層１２それぞれに含まれる熱膨張型マイクロカプセル１１ｂ，１２ｂが膨張する温度で加熱して発泡させることで、発泡原反１’を得る。発泡炉１４としては、熱風循環式や、赤外線加熱式等、公知の方式を使用できる。
【００３０】
基材１０としては、従来から壁紙として使用されている紙、不織布等の全ての基材を使用できる。
【００３１】
第１層１１としては、塩化ビニル等からなるメイン樹脂１１ａの中に熱膨張型マイクロカプセル１１ｂを含有した発泡樹脂層が使用可能である。第１層のメイン樹脂１１ａとしては、１８０〜１９５℃で適性に溶融状態になるものであれば良く、塩化ビニル等が好まれるが、塩化ビニルに限定されるものではない。
【００３２】
第１層のメイン樹脂１１ａとしては、ペーストゾル、水性エマルジョン及びそれらの併用等がある。尚、メイン樹脂１１ａの配合に使用される混練機は、限定されないがディゾルバー式等、従来から公知の方式を使用することができる。
【００３３】
また、第１層のメイン樹脂１１ａには、例えば、熱安定剤、充填剤、酸化チタン等の従来公知の壁紙用配合材を配合することができる。
【００３４】
第２層１２としても、第１層１１と同様に、塩化ビニル等からなるメイン樹脂１２ａの中に熱膨張型マイクロカプセル１２ｂを含有した塩化ビニル系の発泡樹脂層が使用可能である。
【００３５】
第１層１１および第２層１２の熱膨張型マイクロカプセル１１ｂ，１２ｂとしては、特に、限定されないが、第１層１１および第２層１２のメイン樹脂１１ａ，１２ａの温度が１８０℃〜１９５℃になった時でも、破裂等せずに、エンボス模様の再現性に対する適性応力を持つものを選択することが好ましい。
【００３６】
熱膨張型マイクロカプセル１１ｂ，１２ｂとしては、例えば、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル等のポリマーカプセル中に加熱時に気化するブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素などを内包した微小球の発泡剤で、後述するように、例えば松本油脂製薬株式会社等が製造したものを使用する。尚、本明細書では、「ＭＣ-２３」とは、粒径が２３μｍの熱膨張型マイクロカプセル、「ＭＣ-１５」とは粒径が１５μｍの熱膨張型マイクロカプセルのことをいうものとする。
【００３７】
ここで、発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２の形成方法は、特に限定されないが、基材１０上にペーストゾル及び水性エマルジョン等をナイフコーター、コンマコーター、ロータリースクリーン等で第１層１１を形成後、乾燥させ、乾燥した第１層１１の上に同様にペーストゾル及び水性エマルジョン等をナイフコーター、コンマコーター、ロータリースクリーン等で第２層１２を形成し、その後、乾燥してゲル化、フィルム化等をさせることにより、基材１０上に発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２を形成する。
【００３８】
（メカニカルエンボス工程）
発泡工程の次のメカニカルエンボス工程では、第１層１１および第２層１２それぞれに含まれる熱膨張型マイクロカプセル１１ｂ，１２ｂを発泡させた発泡原反１’を、プレヒーター（加熱機）１５によって１８０〜１９５℃に更に加熱して第１層１１および第２層１２それぞれのメイン樹脂１１ａ，１２ａを溶融状態にした上で、所定のエンボス模様１６ａが形成されたエンボスロール１６とバックロール１７との間に送ってメカニカルエンボス加工、すなわち発泡原反１’の表面にエンボスロール１６のエンボス模様１６ａを再現する。
【００３９】
プレヒーター１５（加熱機）としては、特に限定されないが、赤外線方式等、公知の加熱機を使用できる。
【００４０】
図２は、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法におけるメカニカルエンボス工程を拡大して示す図である。
【００４１】
図２に示すように、メカニカルエンボス工程では、第１層１１および第２層１２の熱膨脹型マイクロカプセル１１ｂ，１２ｂが発泡し、かつ、プレヒーター（加熱機）１５によって第１層１１および第２層１２それぞれのメイン樹脂１１ａ，１２ａが溶融状態となった発泡原反１’がエンボスロール１６とバックロール１７との間に通されて、エンボスロール１６の表面に形成された凹凸形状のエンボス模様１６ａが第２層１２に接触して、溶融状態の第１層１１および第２層１２のメイン樹脂１１ａ，１２ａが発泡した熱膨脹型マイクロカプセル１１ｂ，１２ｂを含有した状態でエンボス模様１６ａに従って移動する。
【００４２】
図２において、矢印Ｘは、エンボスロール１６から発泡原反１’にかかるメカニカルエンボス圧の方向、矢印Ｙは、メカニカルエンボス時に発泡原反１’内に発生する応力の方向、矢印Ｚは、メカニカルエンボス時にエンボスロール１６のエンボス模様１６ａによって溶融状態の発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２がより深いエンボス模様１６ａへ移行していく状態を示している。
【００４３】
また、図２において、ｈ１はエンボスロール１６の表面に形成された所定のエンボス模様の最大版深（深さ）、ｈ２は発泡原反１’の発泡樹脂層の発泡厚み、すなわち第１層１１および第２層１２の厚みを示している。発泡原反１’の発泡樹脂層の発泡厚みｈ２は、エンボスロール１６のエンボス模様の最大版深（深さ）ｈ１の６０〜１００％に設計している。
【００４４】
図２に示すように、本実施形態では、メカニカルエンボス時に、発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２が溶融状態にあるため、エンボスロール１６のメカニカルエンボス圧や第１層１１および第２層１２の応力等によって、第１層１１および第２層１２がエンボスロール１６のエンボス模様１６ａの最深部の繊細な部分１６ａ１へ浸入する。
【００４５】
図３は、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法によって製造された壁紙１”の断面構造の一例を示している。
【００４６】
図３に示すように、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法によって製造された壁紙１”は、メカニカルエンボス後の第１層１１および第２層１２の厚みｈ３が、メカニカルエンボス前のその厚みｈ２（図２参照。）の１００〜１６０％まで増大する共に、第１層１１および第２層１２のメイン樹脂１１ａ，１２ａが溶融状態でメカニカルエンボス加工されることで、より繊細なエンボス模様を再現することができる。
【実施例】
【００４７】
次に、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法を適用して製造した実施例１〜９の壁紙１”について説明する。
【００４８】
実施例１〜９の壁紙１”では、第１層１１および第２層１２それぞれのメイン樹脂１１ａ，１２ａとして塩化ビニル系のペーストゾルを使用した２層構造の実施例１〜９の原反１に対し、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法を適用して実施例１〜９の壁紙１”を製造する。
【００４９】
原反１の塗工厚みや、発泡原反１’の発泡厚みｈ２、メカニカルエンボス後の壁紙１”の最大厚みｈ３は、シックネスゲージで測定した。
【００５０】
第１層１１および第２層１２それぞれのメイン樹脂１１ａ，１２ａである塩化ビニル系ペーストゾルの発泡厚みは、後述するように、実施例１〜９および比較例１〜８共に、８００μｍ（０.８０ｍｍ）を中心に７８０〜８１０μｍになるように調整した。
【００５１】
エンボスロール１６の凹凸模様であるエンボス模様１６ａは、繊細な模様で、最大深さｈ１（図２参照。）は１.００ｍｍのものを使用した。
【００５２】
壁紙１”におけるエンボス模様の再現性は、目視評価とする。エンボス模様の目視評価基準は、以下の内容で行い、評価５及び４を合格とした。
評価５；繊細部、奥行共に完全に再現されている。
評価４；繊細部は再現されているが、奥行がやや減少している。
評価３；繊細部、奥行共にやや不完全。
評価２；繊細部、奥行共に不完全。
評価１；繊細部がほとんど再現されていない。奥行も大きく減少している。
【００５３】
(実施例１)
実施例１の第１層１１では、樹脂として株式会社カネカ製の“ＰＳＬ−６８４”、可塑剤として株式会社ジェイプラス製の“ＤＩＮＰ”、充填剤として備北粉化工業株式会社製の“ＢＦ−２００Ｓ”、顔料として日弘ビックス株式会社製の“ＴＨ−２６”、安定剤として大協化成工業株式会社製の“ＬＦＸ−１０７Ｈ”、添加剤として減粘剤他を、後述する図１に示すようにそれぞれ、１００部、５０部、１００部、２０部、２部、２０部の配合部数で使用する。
【００５４】
そして、実施例１の第１層１１では、発泡剤である熱膨張型マイクロカプセルとして例えば松本油脂製薬株式会社等が製造したもので、粒径が２３μｍの熱膨張型マイクロカプセル、すなわちＭＣ-２３を使用し、熱膨張型マイクロカプセルの配合部数（添加量）は７部とする。
【００５５】
また、実施例１の第２層１２では、樹脂、可塑剤、充填剤、顔料、安定剤および添加剤として第１層１１と同じものを使用し、その配合部数（添加量）は、１００部、４５部、８０部、１５部、２部、１５部で使用する。
【００５６】
そして、実施例１の第２層１２では、発泡剤である熱膨張型マイクロカプセルとして例えば松本油脂製薬株式会社等が製造したもので、粒径が１５μｍのＭＣ-１５を、配合部数（添加量）を３部で使用する。
【００５７】
以上説明した実施例１の配合成分・部数でディゾルバー混練機を使用して混練し、第１層１１及び第２層１２の塩化ビニル系ペーストゾルを得た。次に一般紙等の基材１０上にコンマコーター等を用いて第１層１１の塩化ビニル系ペーストゾルを１２５μｍの厚さで塗工し１３０℃で２０秒間乾燥させ、更にその上に第２層１２のペーストゾルをロータリースクリーンを用いて５０μｍの厚さで塗工乾燥して原反１を得た。
【００５８】
次に上記原反１を発泡炉１４にて１８０℃で２０秒間加熱発泡することで発泡原反１’を得て、更にメカニカルエンボス時に、直前のプレヒーター１５にて発泡原反１’の表面温度を１８５℃に調整し、５.０ｋｇ/ｃｍ２の押圧力でメカニカルエンボスを施すことで実施例１の壁紙１”を得た。
【００５９】
(実施例２)
実施例２では、メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を１９５℃にした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６０】
（実施例３）
実施例３では、メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を１８０℃にした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６１】
（実施例４）
実施例４では、実施例１の第１層１１の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）のＭＣ−２３とは異なり、粒径が１５μｍのＭＣ-１５を使用し、第１層１１の塗工厚みを１３５μｍとした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６２】
（実施例５）
実施例５では、第１層１１の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）として粒径が３０μｍのＭＣ-３０を使用し、第１層１１の塗工厚みを１１５μｍとし、実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６３】
（実施例６）
実施例６では、第１層１１の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）の添加量を５部にし、第１層１１の塗工厚みを１５０μｍとした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６４】
（実施例７）
実施例７では、第２層１２の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）として粒径１０μｍのＭＣ-１０を使用し、かつ、添加量を２部とした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６５】
（実施例８）
実施例８では、第２層１２の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）として粒径２０μｍのＭＣ-２０を使用し、かつ、その添加量を２部とした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６６】
（実施例９）
実施例９では、第２層１２の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）として粒径１５μｍのＭＣ-１５を使用し、かつ、その添加量を１部とした以外は実施例１と同様にして壁紙１”を得た。
【００６７】
表１に、以上説明した実施例１〜９に用いた第１層１１および第２層１２の配合成分、配合成分の品名、メーカー名、配合部数の一覧を示す。
【００６８】
【表１】
2018183886.tif 000003
【００６９】
表１に示すように、実施例１〜９の第１層１１では、発泡剤である熱膨張型マイクロカプセルの粒径が１５〜３０μｍで、かつ、熱膨張型マイクロカプセル１１ｂの配合部数（添加量）を５〜１０部の範囲としている。
【００７０】
また、表１に示すように、実施例１〜９の第２層１２では、樹脂、可塑剤、充填剤、顔料、安定剤および添加剤として配合部数は変えるものの第１層１１と同じものを使用し、発泡剤である熱膨張型マイクロカプセル１２ｂの粒径として１０〜２０μｍ、配合部数（添加量）を１〜４部の範囲としており、第１層１１の熱膨張型マイクロカプセル１１ｂの粒径以下のものを、第１層１１の熱膨張型マイクロカプセル１１ｂの配合部数（添加量）未満で使用した。
【００７１】
表２に、以上説明した実施例１〜９の第１層１１および第２層１２の塗工厚み（μｍ）、発泡後の発泡原反１’の第１層１１および第２層１２の発泡厚み（μｍ）、メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度、メカニカルエンボス後の壁紙１”の最大厚み(奥行き)（μｍ）、エンボス模様再現性の結果を示す。
【００７２】
【表２】
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【００７３】
＜比較例１〜８＞
次に、比較例１〜８について説明する。
(比較例１)
メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を１６５℃にした以外は実施例１と同様にして比較例１の壁紙１”を得た。
【００７４】
(比較例２) 
メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を１７５℃にした以外は実施例１と同様にして比較例２の壁紙１”を得た。
【００７５】
(比較例３) 
メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を２０５℃にした以外は実施例１と同様にして比較例３の壁紙１”を得た。
【００７６】
(比較例４) 
第１層１１の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）の添加量を１１部にし、第１層１１の塗工厚みを１００μｍとした以外は実施例１と同様にして比較例４の壁紙１”を得た。
【００７７】
(比較例５)
第２層１２の塗工を無くし、第１層１１の塗工厚みを１４０μｍの単層とした以外は実施例１と同様にして比較例５の壁紙１”を得た。
【００７８】
(比較例６)
第２層１２の発泡剤（熱膨張型マイクロカプセル）として粒径１５μｍのＭＣ-１５を使用し、かつ、その添加量を５部にし、第１層１１の塗工厚みを１１５μｍとした以外は実施例１と同様にして比較例６の壁紙１”を得た。
【００７９】
(比較例７)
第１層１１の発泡剤として熱分解型化学発泡剤（アゾジカルボンアミド）であるＡＤＣＡを使用し、その添加量を６部とし、かつ、第２層１２の塗工をなくして単層とした以外は実施例１と同様にして比較例７の壁紙１”を得た。
【００８０】
(比較例８)
メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を１６５℃とした以外は比較例７と同様にして比較例８の壁紙１”を得た。
【００８１】
表３に、以上説明した比較例１〜８に用いた第１層１１および第２層１２の配合成分、配合成分の品名、メーカー名、配合部数の一覧を示す。
【００８２】
【表３】
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【００８３】
また、表４に、以上説明した比較例１〜８の第１層１１および第２層１２の塗工厚み（μｍ）、発泡後の発泡原反１’の第１層１１および第２層１２の発泡厚み（μｍ）、メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度、メカニカルエンボス後の壁紙１”の最大厚み(奥行き)（μｍ）、エンボス模様再現性の結果を示す。
【００８４】
【表４】
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【００８５】
つまり、表３および表４に示すように、比較例１〜３では、メカニカルエンボス時の発泡原反１’の表面温度を１８０〜１９５℃以外の温度とし、比較例４では、第１層１１の熱膨張型マイクロカプセル１１ｂの添加量を５〜１０部以外、比較例６では、第２層１２の熱膨張型マイクロカプセル１２ｂの添加量を１〜４部以外とし、比較例５，７，８では単層構成とした。
【００８６】
(評価結果の考察)
上記表２に示す実施例１〜９の評価結果、および表４に示す比較例１〜８の評価結果を比較すると明らかなように、メカニカルエンボス時、プレヒーター１５によって発泡原反１’の表面温度が１８０℃〜１９５℃になるように加熱することにより、第１層１１および第２層１２それぞれのメイン樹脂１１ａ，１２ａである塩化ビニル系ペーストゾルが溶融状態になり、繊細なエンボス模様の再現性が可能になることがわかる。
【００８７】
また、熱膨張型マイクロカプセルを含有した発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２は、適性応力を持つことでＡＤＣＡ系(化学発泡剤)を使用した発泡樹脂層（比較例７，８）と比較して明らかにエンボス模様の再現性に優れていることが証明された。
【００８８】
さらに、実施例１〜９では、発泡樹脂層を単層（比較例５，７，８）ではなく第１層１１および第２層１２の２層にすると共に、第１層１１のメイン樹脂１１ａに添加する熱膨張型マイクロカプセル１１ｂの粒径は１５〜３０μｍでその添加量（含有量）を５〜１０部とする一方、第２層１２のメイン樹脂１２ａに添加する熱膨張型マイクロカプセル１２ｂの粒径は１０〜２０μｍでその添加量を１〜４部に調整することにより、繊細なエンボス模様再現性を向上させることが証明された。
【００８９】
また、メカニカルエンボス後の壁紙１”の発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２の最大厚みｈ３が発泡原反１’の発泡厚みｈ２の約１１７％（実施例５）〜１２５％（実施例１，２）になっていることから、発泡樹脂層である第１層１１および第２層１２がエンボスロール１６のエンボス模様の浅い部分から深い部分へ移動して、繊細な模様部分への高速浸入を可能にしていることもわかる。
【００９０】
図４（ａ），（ｂ）は、それぞれ、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法によって製造された壁紙１”の表面に現れたエンボス模様を１０倍に拡大した写真、その壁紙１”の断面を２５倍に拡大した写真を示す図である。
【００９１】
図５（ａ），（ｂ）は、それぞれ、従来の壁紙の製造方法によって製造された壁紙１”の表面に現れたエンボス模様を１０倍に拡大した写真、その壁紙１”の断面を２５倍に拡大した写真を示す図である。
【００９２】
図４（ａ）および図５（ａ）に表わされたエンボス模様の表面写真や、図４（ｂ）および図５（ｂ）に表わされたエンボス模様の断面写真を対比すると明らかなように、本発明に係る実施形態の壁紙の製造方法によって製造された壁紙１”の方が繊細で、かつ、複雑なエンボス模様を再現できていることがわかる。
【符号の説明】
【００９３】
１  原反
１０  基材
１１  第１層
１１ａ  メイン樹脂
１１ｂ  熱膨張型マイクロカプセル（発泡剤）
１２  第２層        
１２ａ  メイン樹脂
１２ｂ  熱膨張型マイクロカプセル（発泡剤）
１’  発泡原反
１”  壁紙
１４  発泡炉
１５  プレヒーター（加熱機）
１６  エンボスロール
１６ａ  エンボス模様
１７  バックロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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