(57)【要約】【課題】  表示モジュールの温度上昇を抑え、かつ、表示モジュールの温度むらを抑制することが可能な表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の表示装置は、表示モジュール２０と、表示モジュール２０の背面を覆うシャーシ４０と、表示モジュール２０を駆動するための回路基板５０と、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０と回路基板５０とを収容するリアカバー８０と、リアカバー８０の内側の空気をリアカバー８０の外側に排気するためのファン７０と、リアカバー８０の内側とファン７０とを接続するダクト６０と、を備え、ダクト６０は、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とから成る流路と接続するための開口６１と、開口６１よりも背面側に設けられ、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とから成る流路と接続するための開口６２とを備えることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示手段と、
前記表示手段の背面側に配置され、前記表示手段の背面を覆う第１シャーシと、
前記シャーシの背面側に配置され、前記表示手段を駆動するための第１回路基板と、
前記表示手段の背面と前記第１シャーシと前記第１回路基板とを収容する筺体と、
前記筺体の内側の空気を前記筺体の外側に排気するための排気手段と、
前記筺体の内側と前記排気手段とを接続するダクトと、
を備え、
前記ダクトは、前記表示手段の背面と前記第１シャーシの前面との間で形成される第１流路と前記ダクトの内部とを接続するための第１開口と、前記第１開口よりも背面側に設けられ、前記第１シャーシの背面と前記筺体との間で形成される第２流路と前記ダクトの内部とを接続するための第２開口とを備えることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記排気手段が前記筺体の内側の空気を排気する場合に、前記第１開口を流れる空気の量と、前記第２開口を流れる空気の量との比が、前記表示手段から発せられる熱量と、前記第１回路基板から発せられる熱量との比に応じた値となるように、前記第１開口と前記第２開口とが設けられることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記排気手段が前記筺体の内側の空気を排気する場合に、前記第１開口のうち、前記表示手段の背面の中央に近い領域を流れる空気の流量が、それ以外の第１開口の領域へ流れる空気の流量よりも多いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１開口は、前記表示手段の長手方向に並んだ複数の第３開口からなり、
前記排気手段が前記筺体の内側の空気を排気する場合に、前記複数の第３開口のうち、前記表示手段の背面の中央に近い第３開口へ流れる空気の流量が、それ以外の第３開口へ流れる空気の流量よりも多いことを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示手段の背面側に設けられ、前記表示手段を駆動するための駆動基板をさらに備え、
前記駆動基板は、前記複数の第３開口のうち、前記表示手段の背面の中央に近い第３開口に面して配置されることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複数の第３開口のうち、前記表示手段の背面の中央に近い第３開口の面積が、それ以外の第３開口の面積よりも大きいことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２開口は、複数の第４開口からなり、
前記排気手段が前記筺体の内側の空気を排気する場合に、前記複数の第４開口のうち、前記表示手段の中央に近い第４開口へ流れる空気の流量が、それ以外の第４開口へ流れる空気の流量よりも少ないことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の第４開口のうち、前記表示手段の中央に近い第４開口の面積よりも、それ以外の第４開口の面積が小さいことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記筺体に収容され、前記第１シャーシと前記第１回路基板との背面側に設けられる第２シャーシと、
前記筺体に収容され、前記第２シャーシの背面側に設けられる第２回路基板と、
をさらに備え、
前記ダクトは、前記第２シャーシの背面と前記筺体とからなり、前記第２回路基板を収容する第３流路と接続するための、前記第２開口よりも背面側に設けられる第３開口を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第３開口は、前記ダクトの下側に設けられることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１開口は、前記表示手段の背面に面して設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第２開口は、前記ダクトの下側に設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記表示手段の背面に設けられた前記表示手段の熱を前記第１流路に放出するための放熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記排気手段は、ファンであることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
複数の前記排気手段を有し、
前記ダクトは、前記複数の排気手段と接続する１つの筒状の部材である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第１シャーシの一部と、前記ダクトの一部とは共通の部材から成り、
前記共通の部材に、前記第１開口が設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第１シャーシは、前記表示モジュールの背面と前記第１シャーシの前面との間で形成された流路に外気を流入させるための開口を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第１シャーシは、前記表示手段の背面のうち、前記第１回路基板が配置される領域に対応する領域と、前記第１回路基板が配置されない領域の少なくとも一部に対応する領域と、を覆うことを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記表示手段は、
光を照射するバックライトと、
前記バックライトの前面側に配置され、前記バックライトから照射された光を透過して画像を表示する表示パネルと、
を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項２０】
画像を表示する表示手段と、
前記表示手段の背面側に配置され、前記表示手段を駆動するための駆動基板と、
前記駆動基板よりも背面側に配置されるシャーシと、
前記シャーシの背面側に配置され、前記表示手段を制御するための回路基板と、
前記表示手段の背面と前記駆動基板と前記シャーシと前記回路基板とを収容する筺体と、
前記筺体の内側の空気を前記筺体の外側に排気するための排気手段と、
前記筺体の内側と前記排気手段とを接続するダクトと、
を備え、
前記ダクトは、前記表示手段の背面と前記シャーシの前面との間で形成される第１流路と前記ダクトの内部を接続するための第１開口と、前記第１開口よりも背面側に設けられ、前記シャーシの背面と前記筺体との間で形成される第２流路と接続するための第２開口とを備え、
前記第１開口は、前記表示手段の背面に面するように設けられることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筺体内の空気を排出する排気手段を備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置は、表示面に画像を表示する表示モジュールと、表示モジュールの表示面と反対側に配置された表示モジュールを制御するための回路基板と、回路基板を収容する筺体を備える。
【０００３】
また、表示モジュールおよび回路基板は、表示モジュールを駆動する場合に、熱を発生し、表示モジュールおよび回路基板の温度を上昇させる。表示モジュールや回路基板の温度が上昇すると、それぞれに用いられる電子部品の劣化が促進される場合があった。
【０００４】
特許文献１には、表示パネルと、表示パネルの背面に設けられたフレームシャーシと、フレームシャーシと所定の隙間を設けて固定された回路基板と、フレームシャーシと回路基板とを覆うバックカバーと、排気ファンとを備える画像表示装置が開示されている。特許文献１の画像表示装置は、排気ファンごとに、排気ファンの吸気側から回路基板の端部まで連なるダクトを備え、回路基板とフレームシャーシとの隙間の空気を吸引することにより、回路基板を冷却することが可能となる。
【０００５】
また、近年、従来の画像よりも高輝度の画像を表示するための表示装置が求められている。高輝度で画像を表示するために、表示モジュールの消費電力が上昇し、それに伴い表示モジュールの発熱量が増加することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１８０４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、表示モジュールの背面のうち、ダクトに面していない領域と、ダクトに面している領域とで、冷却効率が異なることにより、表示モジュールに温度むらが発生する場合がある。表示モジュールに温度むらが発生すると、例えば、表示モジュールの発光素子の温度特性により発光量が変化することにより、表示される画像の画質が低下する場合がある。
【０００８】
本発明の表示装置は、表示モジュールの温度上昇を抑え、かつ、表示モジュールの温度むらを抑制することが可能な表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表示装置の一の形態は、画像を表示する表示手段と、前記表示手段の背面側に配置され、前記表示手段の背面を覆う第１シャーシと、前記シャーシの背面側に配置され、前記表示手段を駆動するための第１回路基板と、前記表示手段の背面と前記第１シャーシと前記第１回路基板とを収容する筺体と、前記筺体の内側の空気を前記筺体の外側に排気するための排気手段と、前記筺体の内側と前記排気手段とを接続するダクトと、を備え、前記ダクトは、前記表示手段の背面と前記第１シャーシの前面との間で形成される第１流路と前記ダクトの内部とを接続するための第１開口と、前記第１開口よりも背面側に設けられ、前記第１シャーシの背面と前記筺体との間で形成される第２流路と前記ダクトの内部とを接続するための第２開口とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の表示装置によれば、表示モジュールの温度上昇を抑え、かつ、表示モジュールの温度むらを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施例における表示装置１の装置構成を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施例における表示装置１の断面図である。
【図３】第１の実施例におけるシャーシ４０、回路基板５０、ダクト６０およびファン７０を示す模式図である。
【図４】ファン７０を駆動した場合の空気の流れを矢印で示した横断面図である。
【図５】ファン７０を駆動した場合の空気の流れを矢印で示した背面断面図である。
【図６】表示モジュール２０の背面のうち、駆動基板３０が配置された断面における温度分布を示した模式図である。
【図７】第１の実施例の変形例におけるシャーシ４０、回路基板５０、ダクト６０およびファン７０を示す模式図である。
【図８】第１の実施例の変形例において、ファン７０を駆動した場合の空気の流れを矢印で示した背面断面図である。
【図９】第２の実施例における表示装置１の装置構成を示す分解斜視図である。
【図１０】第２の実施例において、シャーシ４０とシャーシ１４０とを前面側もしくは背面側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定され、以下に例示する実施例によって限定されるものではない。また、実施例の中で説明されている特徴の組み合わせすべてが本発明に必須とは限らない。本明細書および図面に記載の内容は例示であって、本発明を制限するものと見なすべきではない。本発明の趣旨に基づき種々の変形（各実施例の有機的な組合せを含む）が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００１３】
（第１の実施例）
図１は、本発明の第１の実施例の表示装置１の装置構成を示す分解斜視図である。図１の下方向が、表示装置１の前面側（前方）であり、図１の上方向が、表示装置１の背面側（後方）である。表示装置１は、フレーム１０、表示モジュール２０、駆動基板３０、シャーシ４０、回路基板５０、ダクト６０、ファン７０、およびリアカバー８０を備える。
【００１４】
フレーム１０は、表示モジュール２０の画面の表示領域の周辺領域を前面から支持する支持部材である。フレーム１０は、表示モジュール２０の表示領域が、表示装置１の前面側に露出するように、開口１０ａを有する。例えば、フレーム１０は、厚さ１ｍｍの電気亜鉛メッキ鋼板（ＳＥＣＣ）をプレス金型加工により成形した部材であるとする。なお、フレーム１０は、他の金属材料を用いたものであってもよく、樹脂成型で成形された樹脂部材であってもよい。
【００１５】
表示モジュール２０は、画面に画像を表示する表示パネルを用いた表示モジュールである。例えば、表示モジュール２０は、光源から照射された光を液晶パネル２１が透過して画像を表示する表示モジュールであるとする。図２は、表示装置１において、後述するダクト６０に設けられた開口と、ファン７０とを含む断面を示す断面図である。
【００１６】
表示モジュール２０は、液晶パネル２１、外装部材２２、およびバックライト２３を備える。また、バックライト２３は、ホルダ部材２４、光源基板２５、およびベース板２６を備える。液晶パネル２１は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隔をおいて平行に対向配置され、その間隔に液晶が充填されて形成される。液晶パネル２１は、複数の画素を有する。液晶パネル２１の各画素の液晶の配向が駆動基板３０により制御され、液晶パネル２１の表示領域に画像が表示される。液晶パネル２１と、駆動基板３０とは、フレキシブルケーブル３１で接続される。
【００１７】
外装部材２２は、液晶パネル２１の表示領域の周辺領域を前面から支持する枠状の部材である。ホルダ部材２４は、表示領域の周辺領域を背面から支持する枠状の部材である。液晶パネル２１は、表示領域の周辺領域を、外装部材２２とホルダ部材２３とに狭持されて、保持される。また、ホルダ部材２４は、バックライト２２の側面の壁を形成する。
【００１８】
光源基板２５は、複数のＬＥＤ光源がマトリクス状に配置された基板である。ベース板２６は、光源基板２５を保持するベース部材である。ベース板２６は、光源基板２５で発生した熱を、表示モジュール２０の背面に伝達し、表示モジュール２０の背面側の空間に放出する放熱板として機能する。つまり、表示モジュール２０で発生した熱の一部は、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間に放出されると言える。ベース板２６の背面には、放熱性を向上させるために、ヒートシンク等の放熱部材が設けられていてもよい。
【００１９】
なお、液晶パネル２１と光源基板２５との間には、光源基板２５から発せられた光を、均一に液晶パネル２１に照射させるために、拡散板、プリズムシート等の光学部材が配置されていてもよい。
【００２０】
なお、表示モジュール２０は、液晶パネル等の透過型の表示パネルを用いるものに限らない。有機ＥＬ素子等を用いた自発光型の表示パネルを用いる表示モジュールであってもよい。
【００２１】
駆動基板３０は、回路基板５０から入力されたデータに基づいて、表示モジュール２０を駆動するための電子回路基板である。表示モジュール２０と駆動基板３０との接続は、ノイズや電力の損失が発生することを抑制するために、接続に用いるケーブルの長さを短くすることが望ましい。例えば、駆動基板３０は、表示モジュール２０の背面側であって、表示モジュール２０の背面の長手方向の中央側、かつ短手方向の上側に、近接して配置される。また、駆動基板３０は、表示モジュール２０とフレキシブルケーブル３１を複数用いて、接続される。
【００２２】
シャーシ４０は、表示モジュール２０の背面と駆動基板３０とを覆い、背面に回路基板５０が配置される固定部材である。シャーシ４０は、金属の板を折り曲げ加工や、プレス加工等によって、加工して形成される。
【００２３】
第１の実施例において、シャーシ４０の一部は、ダクト６０の前面と共通の部材から成るとする。後述するように、ダクト６０と、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面との間に形成された空間を接続するための開口６１が、シャーシ４０のダクト６０の前面と共通の部材の一部に設けられる。
【００２４】
また、シャーシ４０は、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面との間に形成された空間に表示装置１の外側から吸引された空気を流入させるために開口を備える。具体的には、シャーシ４０は、表示モジュール２０の背面の下側の一部が露出するように開口を備える。つまり、シャーシ４０は、表示モジュール２０の背面のうち、後述する回路基板５０に面する領域と、回路基板５０が配置されない領域の一部を覆う。
【００２５】
回路基板５０は、表示モジュール２０を制御するための電子部品を備える回路基板である。回路基板５０は、表示モジュール２０が表示する画像のデータを処理するための画像処理基板５０ａ、および表示モジュール２０に電力を供給するための電源基板５０ｂを含む。回路基板５０が動作することにより、電子部品から発生する熱は、回路基板５０をシャーシ４０と固定する部材を通してシャーシ４０に伝わるほか、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間に放出される。
【００２６】
なお、後述するように、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間を流れる空気の流量が、左右の端部ほど多くなる場合、電源基板５０ｂをシャーシ４０の背面の左右の端側に配置してもよい。また、回路基板５０に実装された電子部品のうち、発熱量の大きい部品ほど、シャーシ４０の背面の左右の端側に配置することも可能である。
【００２７】
ダクト６０は、リアカバー８０の内側の空間と、ファン７０とを接続する筒状の配管部材である。ダクト６０は、ファン７０と接続し、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間と、それぞれ独立に接続する。ダクト６０は、直方体形状に加工された金属の板で形成されているとする。第１の実施例において、ダクト６０の前面は、シャーシ４０と同一の部材からなるとする。
【００２８】
ダクト６０は、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面との間で形成される空間とダクト６０の内部とを接続するための開口６１を備える。さらにダクト６０は、シャーシ４０の背面とリアカバー８０との間で形成される空間とダクト６０の内部とを接続するための開口６２を備える。ここで、開口６２は、開口６１よりも背面側に設けられる。第１の実施例において、ダクト６０の前面は、シャーシ４０の一部と共通の部材により構成されるとする。なお、ダクト６０とシャーシ４０とは、それぞれ異なる部材で構成されるものであってもよい。
【００２９】
図３は、シャーシ４０、回路基板５０、ダクト６０およびファン７０を示す模式図である。図３（ａ）は、シャーシ４０の背面斜視図である。図３（ｂ）は、シャーシ４０の前面斜視図である。ダクト６０は、ダクト６０の前面に複数の矩形の開口６１ａ〜６１ｄを備える。複数の開口６１は、表示装置１の長手方向に並んで配置される。複数の開口６１ａ〜６１ｄは、表示モジュール２０の背面に面する。図３において、駆動基板３０が配置される位置を複数の開口６１ａ〜６１ｄのうち、表示装置１の長手方向に対して中央側に配置される開口６１ｂ、６１ｃは、表示モジュール２０の背面側に配置された駆動基板３０に面する。
【００３０】
ダクト６０は、ダクト６０の下面に複数の矩形の開口６２ａ、６２ｂを備える。開口６２ａ、６２ｂは、それぞれ、ダクト６０の下面の長手方向における端部に設けられる。言い換えると、開口６２ａ、６２ｂは、ダクト６０の仮面の左右方向の両端に設けられるともいえる。開口６２ａは、開口６１ａに対応する位置に設けられる。また、開口６２ｂは、開口６１ｄに対応する入りに設けられる。複数の開口６１ａ〜６１ｄのうち、駆動基板３０に面して設けられた開口６１ｂ、６１ｃに対応する位置には、開口６２は設けられていない。なお、開口６１ｂ、６１ｃに対応し、面積が開口６２ａ、６２ｂよりも小さい開口６２ｃ、６２ｄが設けられていてもよい。
【００３１】
ファン７０は、ファン７０の吸気口がダクト６０に接続し、ダクト６０を介して、リアカバー８０の内側の空気を、リアカバー８０の外側へ排出する排気装置である。ファン７０は、複数設けられる。例えば、ダクト６０に設けられた開口６１ａ〜６１ｄに対向する位置に、ファン７０ａ〜７０ｄが設けられる。ファン７０は、回路基板５０により動作を制御される。
【００３２】
リアカバー８０は、表示モジュール２０の背面、駆動基板３０、シャーシ４０、回路基板５０、ダクト６０、およびファン７０を収容する筺体である。リアカバー８０は、ファン７０の排気口に対応する位置に、排気口８１を備える。図１に示すように、ファン７０が複数ある場合、リアカバー８０は、ファン７０ａ〜７０ｄに対応する複数の排気口８１ａ〜８１ｄが設けられる。また、リアカバー８０の下部には、外部から空気を吸引するための吸気孔８２が設けられる。例えば、吸気孔８２は、複数の円形の開口から構成されるとする。図２等の断面図において、吸気孔８２は、複数の円形の開口が設けられた領域を１つの開口として示す。
【００３３】
図４、および図５を用いて、第１の実施例に記載の表示装置１において、ファン７０を駆動した場合の、排気の様子について示す。図４は、図２の断面図において、ファン７０を駆動した場合の空気の流れを矢印で示した模式図である。
【００３４】
ファン７０が駆動すると、ダクト６０の内部の空気が排出されることにより、ダクト６０の内部の空気の圧力（気圧）が、表示装置１の外側の気圧に対して低くなる（負圧となる）。ダクト６０の内部が負圧となることにより、ダクト６０に開口６１を介して、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間から空気が流入する。また、ダクト６０に開口６２を介して、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間から空気が流入する。それぞれの空間は、ダクト６０と同様に負圧となることから、リアカバー８０の吸気孔８２から表示装置１の外側の空気が流入する。
【００３５】
ここで、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面との間で形成される空間は、ファン７０により排気を行う場合に、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面との間で形成される流路であると言える。また、同様に、シャーシ４０の背面とリアカバー８０との間で形成される空間は、ファン７０により排気を行う場合に、シャーシ４０の背面とリアカバー８０との間で形成される流路であると言える。
【００３６】
すなわち、開口６１は、ダクト６０と、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される流路とを接続する開口である。同様に、開口６２は、ダクト６０と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される流路とを接続する開口である。
【００３７】
表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される流路を、空気が流れ、ダクト６０とファン７０とを経由して排出されることにより、表示モジュール２０から表示モジュール２０の背面側に放出された熱が排出される。また、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される流路を、空気が流れ、ダクト６０とファン７０とを経由して排出されることにより、回路基板５０等からシャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間に放出された熱が排出される。
【００３８】
表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される流路を流れる空気の流量Ｑ１と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される流路を流れる空気の流量Ｑ２とは、それぞれ、各空間の抵抗と、接続する開口の面積とに応じて決定される。各空間の流量に応じて、期待される排熱量が決定する。各空間に期待される排熱量と、各空間に放出される熱量との比に応じて、各空間の飽和温度が決定される。飽和温度が、表示モジュール２０、駆動基板３０および回路基板５０の動作保証温度以下となるように、各空間および、各空間に接続する開口の流体に対する抵抗が決定される。具体的には、表示モジュール２０とシャーシ４０との距離、シャーシ４０および回路基板５０とリアカバー８０の背面との距離、および各開口の断面積等が決定される。
【００３９】
表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間とを、それぞれ独立にダクトに接続することによって、各空間の飽和温度を独立に設定することが可能となる。また、表示モジュール２０の背面を１つの空間で覆うことにより、排気のむらにより表示モジュール２０に温度むらが発生することを抑制することが可能となる。
【００４０】
図５は、図４のＸＸ断面を背面側から示した断面図である。図５において、上下方向に延びる矢印は、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される流路を流れる空気の流れを示す。また、紙面と垂直方向に記載された矢印は、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される流路から、開口６１に流入する空気の流れを示す。それぞれ、矢印の本数が多いほど流量が大きいことを示す。
【００４１】
シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される流路を流れる空気は、下側からダクト６０に向かって流れるが、開口６２ａ、６２ｂが、ダクト６０仮面の左右両端に設けられることから、中央付近の流れは、左右に分離しダクト６０に流入する。
【００４２】
表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される流路から、開口６１に流入する空気は、開口６１ａ〜６１ｄからダクト６０に流入する。このとき、開口６２ａ、６２ｂに対応する開口６１ａ、６１ｄの流量ｑ１ａは、開口６２ａ、６２ｂから空気が流入することから対応するダクト６０の領域の負圧の程度が低く、他の開口６１ｂ、６１ｃの流量ｑ１ｂよりも小さくなる。つまり、開口６１ａ〜６１ｄのうち、駆動基板３０に面する開口６１ｂ、６１ｃを流れる空気の流量は、それ以外の開口６１ａ、６１ｄを流れる空気の流量よりも多くなるように、開口６１ａ〜６１ｄと開口６２ａ、６２ｂが設けられる。
【００４３】
表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される流路を流れる空気の流量は、接続する開口６１を流れる空気の流量に応じた分布となることから、開口６１ｂ、６１ｃに近接する空間により多くの空気が流れる。つまり、開口６１ｂ、６１ｃが面する駆動基板３０の近傍により多くの空気が流れることとなる。したがって、駆動基板３０近傍の領域に対する排熱量は、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間の他の領域の排熱量よりも大きくなる。
【００４４】
図６は、表示モジュール２０の背面のうち、駆動基板３０が配置された断面における温度分布を示した模式図である。図６（ａ）は、表示モジュール２０の背面と、駆動基板３０とを背面側からみた背面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の表示モジュール２０のＹＹ直線における温度分布を示した模式図である。線９１は、開口６１ａ、６１ｄの流量Ｑ１ａが他の開口６１ｂ、６１ｃの流量Ｑ１ｂよりも小さくなるように、開口６１と開口６２とを設けた場合の温度分布を示す。点線９２は、比較のため、開口６１ａ〜６１ｄの流量が均一である場合の温度分布を示す。
【００４５】
表示モジュール２０で発生し、ベース板２６から放出された熱により暖められた表示モジュール２０の背面の近傍の空気は、自然対流もしくはファン７０による排気により下部から上部に向う。したがって、装置内の空気の温度は、下部では外気の温度に近く、ベース板２６からの放熱により上部に向かって上昇する。このため、ベース１５から放熱効率も下部から上部に向かって低下する。また、表示モジュール２０の背面の駆動基板３０が設置された位置の周辺は、駆動基板３０およびフレキシブルケーブル３１に覆われているため熱が滞留しやすい。
【００４６】
したがって、図６（ｂ）の点線９２に示すように、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０とで形成された空間に、略均一に空気が流れた場合、表示モジュール２０の背面の温度は、駆動基板３０の近傍において上昇する。表示モジュール２０の背面の温度が高くなると、表示モジュール２０から発生した熱が伝達しづらくなり、放熱性が低下する。つまり、表示モジュール２０の放熱性にむらが生じる。表示モジュール２０の放熱性にむらが生じると、表示モジュール２０の内部の温度にむらが生じ、画質にむらが生じてしまう場合がある。
【００４７】
一方、第１の実施例に記載したように、開口６１ａ、６１ｄの流量Ｑ１ａが他の開口６１ｂ、６１ｃの流量Ｑ１ｂよりも小さくなるように、開口６１と開口６２とを設けた場合、線９１に示すように、駆動基板３０近傍の温度が点線９２に比べて低下する。温度のむらが点線９２に比べて小さくなることから、表示モジュール２０の放熱性のむらが減少し、表示モジュール２０の画質のむらが低減する。
【００４８】
第１の実施例の表示装置１は、表示モジュール２０、駆動基板３０、および回路基板５０等から発せられた熱を、ダクト６０を介してリアカバー８０内の空気をファン７０で排出することによって、排出する。ダクト６０は、ダクト６０と、表示モジュール２０の背面と、表示モジュール２０の背面を覆うシャーシ４０の前面とから成る流路と、を接続するための開口６１が設けられる。また、ダクト６０は、ダクト６０と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とから成る流路と、を接続するための開口６２が、開口６１よりも背面側に設けられる。
【００４９】
表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間とを、それぞれ独立にダクトに接続することによって、各空間の飽和温度を独立に設定することが可能となる。また、表示モジュール２０の背面を１つの空間で覆うことにより、排気のむらにより表示モジュール２０に温度むらが発生することを抑制することが可能となる。
【００５０】
また、第１の実施例の表示装置１は、表示モジュール２０の背面に設けられた駆動基板３０に面する開口６１ｂ、６１ｃの流量が、駆動基板３０に面しない開口６１ａ、６１ｄの流量よりも大きくなるように、開口６１、および開口６２を設けられる。したがって、駆動基板３０の近傍を流れる空気の量を相対的に増加させ、温度むらの発生を抑制することが可能となる。
【００５１】
なお、表示モジュール２０の背面に設けられた駆動基板３０に面する開口６１ｂ、６１ｃの流量が、駆動基板３０に面しない開口６１ａ、６１ｄの流量よりも大きくする方法は、上述の例に限らない。開口６１ａ〜６１ｄの抵抗を調整することにより、実現することも可能である。
【００５２】
図７と図８とを用いて、第１の実施例の変形例について説明する。図７は、シャーシ４０、回路基板５０、ダクト６０およびファン７０を示す模式図である。図７（ａ）は、シャーシ４０の背面斜視図である。図７（ｂ）は、シャーシ４０の前面斜視図である。変形例における表示装置１は、ダクト６０と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とから成る空間とを接続する開口６２が、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間を流れる空気の流れがおおよそ均等に流れるように、配置される。具体的には、ダクト６２の下面に、複数の開口６２ａ〜６２ｄが設けられる。
【００５３】
また、ダクト６０と、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０とから成る空間とを接続する複数の開口６１ａ〜６１ｄは、開口６１ｂ、６１ｃの面積が、開口６１ａ、６１ｄの面積よりも大きく形成される。
【００５４】
図８は、第１の実施例の変形例において、表示装置１の背面からみた断面図である。図８は、図５と同様に、ダクト６０と開口６２とを含む位置の断面図を示す。図８の各矢印は、図５と同様に、空気の流れを示す。
【００５５】
第１の実施例の変形例によれば、開口６１ｂ、６１ｃの面積が、開口６１ａ、６１ｄの面積よりも大きく形成されることにより、開口６１ｂ、６１ｃの流量が、開口６１ａ、６１ｄの流量よりも大きくなる。したがって、第１の実施例と同様に、駆動基板３０による温度むらの発生を抑制することが可能となる。
【００５６】
なお、開口６１、および開口６２は、それぞれ複数の開口からなるものに限らない。それぞれ１つの開口であってもよい。この場合、例えば、開口６１は、駆動基板３０に近づくほど開口６１の面積が大きくなるように、開口６１の幅が駆動基板３０に近づくほど広くなるように形成してもよい。また、開口６２は、駆動基板３０に対応する位置に近づくほど面積が小さくなるように、開口６２の幅が駆動基板３０に対応する位置に近づくほど狭くなるように形成してもよい。
【００５７】
（第２の実施例）
第２の実施例の表示装置１０１について説明する。第２の実施例の表示装置１０１は、シャーシ４０と回路基板５０との背面側に、シャーシ１４０と、シャーシ１４０の背面に固定される回路基板１５０とを備える。さらに、ダクト６０は、開口６１、および開口６２に加えて、シャーシ１４０の背面とリアカバー８０とから成る空間と接続する開口６３を備える。
【００５８】
表示装置１で、表示する画像が高精細、高輝度に対応する場合に、回路基板が取り扱う画像データ量が増大する。増大した画像データを処理するために、従来よりも多くの回路基板が必要となる場合がある。回路基板が増え、回路基板に対して平行に配置することが困難である場合、回路基板が表示装置の前後方向に重ねて配置されることがある。この時、回路基板に挟まれた空間は、空気が流れづらいことから、シャーシと回路基板とに挟まれた回路基板は冷却されづらい場合がある。
【００５９】
第２の実施例の表示装置１によれば、回路基板を、複数の前後方向に配置された複数のシャーシに配置し、各シャーシに固定された回路基板をそれぞれ独立に冷却することが可能となる。したがって、回路基板が増えても、増加した回路基板を好適に冷却することが可能となる。
【００６０】
図９は、本発明の第２の実施例の表示装置１の装置構成を示す分解斜視図である。図９の下方向が、表示装置１の前面側（前方）であり、図９の上方向が、表示装置１の背面側（後方）である。表示装置１は、フレーム１０、表示モジュール２０、駆動基板３０、シャーシ４０、回路基板５０、シャーシ１４０、回路基板１５０、ダクト６０、ファン７０、およびリアカバー８０を備える。第１の実施例と同様の構成については、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６１】
図１０は、シャーシ４０とシャーシ１４０とを前面側もしくは背面側から見た斜視図である。図１０（ａ）は、シャーシ４０とシャーシ１４０とを背面側から見た斜視図である。図１０（ｂ）は、シャーシ１４０を取り外して、シャーシ４０を背面側から見た斜視図である。図１０（ｃ）は、シャーシ１４０を取り外して、シャーシ４０を前面側から見た斜視図である。
【００６２】
シャーシ１４０は、シャーシ４０の背面の一部と、回路基板５０とを覆い、背面に回路基板１５０が配置される固定部材である。シャーシ１４０は、金属の板を折り曲げ加工や、プレス加工等によって、加工して形成される。
【００６３】
回路基板１５０は、表示モジュール２０を制御するための電子部品を備える回路基板である。回路基板１５０は、表示モジュール２０が表示する画像のデータを処理するための画像処理基板１５０ａ、および表示モジュール２０に電力を供給するための電源基板１５０ｂを含むものであってもよい。回路基板１５０が動作することにより、電子部品から発生する熱は、回路基板１５０をシャーシ１４０と固定する部材を通してシャーシ１４０に伝わるほか、シャーシ１４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間に放出される。
【００６４】
ダクト６０の開口６２は、シャーシ４０の背面と、シャーシ１４０の前面とから成り、回路基板５０を収容する空間とダクト６０とを接続する。ダクト６０の開口６２は、第１の実施例と同様に設けられるとする。
【００６５】
ダクト６０は、シャーシ１４０の背面とリアカバー８０とから成り、回路基板１５０を収容する空間と接続するための開口６３を備える。開口６３は、ダクト６０の下面に、開口６１、および開口６２よりも背面側に設けられる。開口６３は、複数の開口６３ａ〜６３ｄからなる。複数の開口６３ａ〜６３ｄは、ダクト６０の下面に長手方向に、均等に配置されているとする。
【００６６】
開口６１、開口６２、および開口６３の面積は、対応する空間における目標温度に応じて決定される。例えば、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０とから成る空間の目標温度は、表示モジュール２０の動作保証温度から決定される。目標温度が決定された空間に対して、目標温度と、当該空間に放出される熱量とから、ファン７０を駆動して空間内の空気を排気する場合に求められる排熱量が決定される。排熱量は、排気量（流量）に応じて決定される。流量は、空気が流れる開口および空間の空気の流れに対する抵抗で決定される。
【００６７】
各空間がダクト６０とそれぞれ独立に接続することから、第２の実施例の表示装置１では、各空間の目標温度を独立に設定して、排気による冷却を行うことが可能となる。
【００６８】
例えば、表示モジュール２０が全面にわたって高輝度の画像を表示する場合に表示モジュール２０から発生する熱量は、回路基板５０および回路基板１５０から発生する熱量よりも大きいとする。この場合、各空間の目標温度を同一とする場合に、開口６１の面積は、他の開口６２、６３の面積よりも大きくなるように設けられる。例えば、開口６１、開口６２、および開口６３の面積比は、２６：５：４であるとする。
【００６９】
第２の実施例の表示装置１によれば、表示モジュール２０の背面とシャーシ４０の前面とで形成される空間と、シャーシ４０の背面とリアカバー８０とで形成される空間とを、それぞれ独立にダクトに接続する。これにより、各空間の目標温度を独立に設定することが可能となる。また、表示モジュール２０の背面を１つの空間で覆うことにより、排気のむらにより表示モジュール２０に温度むらが発生することを抑制することが可能となる。
【００７０】
さらに、複数の回路基板を、複数の前後方向に配置された複数のシャーシに配置し、各シャーシに固定された回路基板をそれぞれ独立に冷却することが可能となる。したがって、回路基板が増えても、増加した回路基板を好適に冷却することが可能となる。
【符号の説明】
【００７１】
１  表示装置
１０  フレーム
２０  表示モジュール
４０  シャーシ
５０  回路基板
６０  ダクト
６１、６２  開口
７０  ファン
８０  リアカバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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