(57)【要約】【課題】サポート痕を研磨する手間を不要とする光造形物を提供する。【解決手段】本発明による光造形物は、一実施形態として、液状の光硬化性樹脂Ｒに光を照射して光硬化層を順次積層させて形成された光造形物１Ｂであって、平坦面を有する複数の基台６１〜６４を、予め定めた一面上の位置に有する本体部６０を備え、上記光硬化層の積層に伴って形成された支持体Ｓの除去後に残存する複数の除去残部Ｔ１〜Ｔ６の高さが、上記平坦面と直交する高さ方向に対して、該平坦面と同等以下の高さである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状の光硬化性樹脂に光を照射して光硬化層を順次積層させて形成された光造形物であって、
平坦面を有する複数の基台を、予め定めた一面上の位置に有する本体部を備え、
前記光硬化層の積層に伴って形成された支持体の除去後に残存する複数の除去残部の高さが、前記平坦面と直交する高さ方向に対して、該平坦面と同等以下の高さであることを特徴とする光造形物。
【請求項２】
前記本体部は、箱型形状を有し、該本体部の前記一面上で前記基台と異なる位置に前記除去残部が複数残存すると共に、前記基台の予め定めた側壁に前記除去残部が残存することを特徴とする請求項１に記載の光造形物。
【請求項３】
前記支持体は、その一部が、前記基台の側壁に隣接する複数の貫通孔を有していることを特徴とする請求項２に記載の光造形物。
【請求項４】
前記基台は、その一部に凹状に形成された凹部を有し、該凹部内に前記除去残部が残存することを特徴とする請求項２に記載の光造形物。
【請求項５】
液状の光硬化性樹脂に光を照射して光硬化層を順次積層させて形成された光造形物であって、
箱型形状の本体部を備え、該本体部の予め定めた一面上の複数個所に溝が設けられ、
前記光硬化層の積層に伴って形成された支持体の除去後に残存する複数の除去残部が、前記溝内に残存することを特徴とする光造形物。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の光造形物を構成部材として含む電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記光造形物は、複数のコンタクトプローブの上半部を上下動可能に支持する支持プレートであることを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
【請求項８】
前記光造形物は、複数のコンタクトプローブの下半部を支持する底部プレートであることを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状の光硬化性樹脂に光を照射して光硬化層を順次積層させて形成された光造形物に関し、詳しくは、支持体の除去後に残存するサポート痕を研磨する手間を不要とする光造形物及びその光造形物を含む電気部品用ソケットに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光硬化性樹脂に光を照射して３次元形状の光造形物を形成する光造形法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この光造形法では、光造形したい対象となる光造形物のみならず、その光造形物を支持するサポートも一緒に形成される。その後、サポートとその光造形物とが分断されることにより、最終的に所望の光造形物が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０３７７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、引用文献１に記載の光造形法を採用した場合、サポートとその光造形物とが分断されたときに、その光造形物側にいわゆるサポート痕が残存する。そのため、例えば、サポート痕が残存する面を他の構成部材の面と貼り合わせたりする場合、サポート痕を研磨することが必要となり、手間がかかるという問題を有している。特に、ＩＣパッケージ等の電気部品の性能試験等に使用される電気部品用ソケットの構成部材として、光造形物を採用した場合、その光造形物を大量に生産するとなると、個数が多い分、サポート痕の研磨にさらに時間と手間がかかる。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、支持体の除去後に残存するサポート痕を研磨する手間を不要とする光造形物及びその光造形物を含む電気部品用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明による光造形物は、液状の光硬化性樹脂に光を照射して光硬化層を順次積層させて形成された光造形物であって、平坦面を有する複数の基台を、予め定めた一面上の位置に有する本体部を備え、上記光硬化層の積層に伴って形成された支持体の除去後に残存する複数の除去残部の高さが、上記平坦面と直交する高さ方向に対して、その平坦面と同等以下の高さである。
【０００７】
また、本発明の他の手段による光造形物は、液状の光硬化性樹脂に光を照射して光硬化層を順次積層させて形成された光造形物であって、箱型形状の本体部を備え、その本体部の予め定めた一面上の複数個所に溝が設けられ、上記光硬化層の積層に伴って形成された支持体の除去後に残存する複数の除去残部が、上記溝内に残存する。
【０００８】
また、本発明による電気部品用ソケットは、上記手段の何れかによって形成された光造形物を含むものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による光造形物によれば、光硬化層の積層に伴って形成された支持体の除去後に残存する除去残部の高さが、基台の平坦面と直交する高さ方向に対して、その平坦面と同等以下の高さであるので、残存するサポート痕を研磨する手間を不要とすることができる。
【００１０】
また、本発明の他の手段による光造形物によれば、本体部の予め定めた一面上の予め定めた複数個所に溝が設けられ、上記光硬化層の積層に伴って形成された支持体の除去後に残存する複数の除去残部が上記溝内にあるので、残存するサポート痕を研磨する手間を不要とすることができる。
【００１１】
また、本発明による電気部品用ソケットによれば、上記手段の何れかによって形成された光造形物を組み込むことで、その光造形物に残存するサポート痕を研磨する手間を不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による光造形物が光造形法で形成された状態を説明する図である。
【図２】本発明による光造形物の一例を説明する図である。
【図３】本発明による光造形物を作製する光造形装置の一例を示す構成図である。
【図４】本発明による光造形物を構成部材として含む電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図である。
【図５】図４の正面図である。
【図６】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】支持プレート及びベースプレートの拡大断面図である。
【図８】本発明による光造形物の第１の変形例の説明図である。
【図９】本発明による光造形物の第２の変形例の説明図である。
【図１０】第２の変形例における他の例を示す説明図である。
【図１１】本発明による光造形物の第３の変形例であって、本発明の他の手段による光造形物が光造形法で形成された状態を説明する図である。
【図１２】本発明の他の手段による光造形物の一例を説明する図である。
【図１３】本発明による光造形物の第４の変形例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は、本発明による光造形物が光造形法で形成された状態を説明する図である。図２は、本発明による光造形物の一例を説明する図である。図１では、光造形法で形成された構造体１Ａの正面図を示しており、その構造体１Ａは、複数のサポートＳと光造形物１Ｂとを含む。図１では、サポートＳが取り除かれる前の状態を示している。サポートＳは、支持体の一例である。図１では、図３で説明する光造形装置１０による光造形法が実行されることにより、ステージ１３から延びるサポートＳに支持されている光造形物１Ｂを例示している。
【００１４】
図１に示す光造形物１Ｂは、後述する図３の光造形装置による光造形法を適用して形成されたものであって、一例として、図２（ａ）に示す支持プレート６である。この支持プレート６は、例えば、図４〜７を用いて後述する電気部品用ソケットの構成部材の１つとして利用されるものである。
【００１５】
図２（ａ）は、図１に示すサポートＳが取り除かれた後の支持プレート６の正面図である。図２（ｂ）は、（ａ）に示す支持プレート６の平面図である。
【００１６】
詳細には、支持プレート６は、平坦面を有する複数の基台６１〜６４を、予め定めた一面上の予め定めた位置に有する支持プレート部６０を備え、光硬化層の積層に伴って形成されたサポートＳの除去後に残存する複数のサポート痕Ｔ１〜Ｔ６の高さが、平坦面と直交する高さ方向に対して、その平坦面以下の高さであり、サポート痕Ｔ７〜Ｔ１０が、平坦面から水平方向に延びていることを特徴としている。なお、支持プレート部６０は、本体部の一例であり、サポート痕Ｔ１〜Ｔ１０は、除去残部の一例である。
【００１７】
より詳細には、支持プレート部６０は、箱型形状を有し、その支持プレート部６０の一面上で四隅に配置されている基台６１〜６４と異なる位置にサポート痕Ｔ１〜Ｔ６が複数残存すると共に、基台６１〜６４の予め定めた側壁にサポート痕Ｔ７〜Ｔ１０が残存する。
【００１８】
図２（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、サポート痕Ｔ１〜Ｔ６の高さは、一例として平坦面に沿った点線の水平ラインＨより低い。そのため、平坦面が他の構成部材と接触することで、サポート痕Ｔ１〜Ｔ６が他の構成部材と接触せずに済み、接触面がばらつく等による不具合が発生せずに済む。
【００１９】
次に、光造形法による上記支持プレート６の作製について説明を続ける。本実施形態で適用する光造形法では、コンピュータ上で立体形状の構造物（例えば支持プレート６）及びその構造物を支持するサポートを含む構造体を階層状にスライスして得られた各々の断面形状のデータに基づいて、予め定めた順番に従って液状の光硬化性樹脂に光を照射して断面形状の固化した樹脂層（光硬化層）を順次積層させる。
【００２０】
具体的には、例えばコンピュータで設計された３次元の構造物のデータ及びその構造物を支持する３次元のサポートのデータから、その構造物及びサポートを含む構造体を複数枚分（１〜ｎ層分に相当）にスライスした断面形状の形状データ（２次元データ）を予め作成しておく。上記光造形法では、その断面形状の形状データに基づいて、液状の光硬化性樹脂が入れられた光透過性を有する容器の下側から、光硬化性樹脂の下面に照射する光の照射領域を決定する。ここで、ｎの値は、構造体を等間隔にスライスした場合、その構造体の高さを、スライスする一層分の厚みで除算した値となる。
【００２１】
そして、上記光造形法では、光を照射させない領域をマスクした投影画像（２次元データに基づく１スライス分の断面パターン）に応じた光を照射することで、面露光により一層分の予め定められた形状の光硬化層が形成される。したがって、光が照射されない領域は、１スライス分の厚みが空間の領域を形成することになる。
【００２２】
さらに、上記光造形法では、順次、投影画像を切り替えて、面露光をすることにより、１〜ｎ層まで積層して光造形物を作製する。但し、この段階において、光造形物には、サポートが含まれているので、そのサポートを除去することで、最終的な形状である光造形物が形成される。つまり、本実施形態では、一例として、支持プレート６が形成される。次に、上記光造形法が適用される光造形装置を説明する。
【００２３】
図３は、本発明による光造形物を作製する光造形装置の一例を示す構成図である。光造形装置１０は、上記光造形法により光硬化性樹脂Ｒに光を照射して３次元形状の光造形物を作製するものである。光造形装置１０は、ガラス基板１１、容器１２、ステージ１３、光投影部１４、昇降機構１５及び制御装置１６を備える。
【００２４】
本実施形態での光硬化性樹脂Ｒとしては、例えばアクリル系の光硬化性樹脂である。但し、これに限られず、本発明の光造形物に適用できるのであれば、他の光硬化性樹脂を採用してもよい。
【００２５】
ガラス基板１１は、容器１２を支持するために用いるものである。容器１２は、液状の光硬化性樹脂Ｒを収容するものであり、容器１２の底から光硬化性樹脂Ｒに向けて光を照射できるように、少なくとも底の部分は光透過性を有している。ステージ１３は、光照射によって重力下向きに積層されていく光造形物１Ｂ（一例として支持プレート６）に対してサポートＳを介して支持するものである。
【００２６】
光投影部１４は、ＤＬＰ（Digital Light Processing：登録商標）方式のプロジェクタであって、例えば、半導体のチップ上に画素数分の微細な反射ミラーの機構を形成したデジタルマイクロミラーデバイス（登録商標）を備える。光投影部１４は、デジタルマイクロミラーデバイス（以下、「ＤＭＤ（Digital Micro mirror Device）」という。）を使用して、キセノンランプ等の光源からの光に対し、上記の断面形状の形状データに基づいて、各々のミラーの角度を調整する。
【００２７】
これにより、光投影部１４は、ＤＭＤにより照射領域に各々の反射光を投影させるか否かを制御することで投影画像を形成し、レンズを介して投影画像を拡大して照射領域に照射する。換言すると、光投影部１４は、投影画像を照射領域に投影して露光させることで、光硬化性樹脂Ｒを硬化させる。ここで、光投影部１４は、ＤＭＤの全てのミラーに対していわゆるオフ設定にすると、照射領域には反射光が照射されなくなり、機械的なシャッタが閉じた状態と同等の効果を奏することになる。なお、光源からの光は、ＵＶ／ＩＲカットフィルタを通過させることで、光源からの紫外線と赤外線をカットし、可視光線のみとしている。
【００２８】
昇降機構１５は、ステージ１３をｚ軸方向に昇降させるものである。制御装置１６は、ステージ１３の昇降を制御し、予め定めたタイミングで投影画像の光を、光造形するための照射領域に照射するために、光投影部１４と昇降機構１５とを統合して制御するものである。制御装置１６は、プロセッサ、メモリ、通信インターフェース等を備え、上記の構造体１Ａの２次元データをメモリに記憶している。
【００２９】
次に、このように構成された光造形装置１０の動作及びこの装置による光造形法による光造形物１Ｂの作製について説明する。なお、以下の処理において、光投影部１４と昇降機構１５とは、制御装置１６からの指示を受けることにより動作することとする。また、容器１２には、予め液状の光硬化性樹脂Ｒが作業者によって、入れられていることとする。光造形装置１０の電源が作業者によりオンされると、光投影部１４の光源もオンされる。
【００３０】
すると、光投影部１４は、ＤＭＤの全てのミラーに対してオフ設定にする。つまり、光硬化性樹脂Ｒに投影画像が照射されないようにする。また、昇降機構１５は、容器１２の浴槽の底とステージ１３の下面との間隔Ｌが一例として５０ミクロンとなるように、ステージ１３を下降させる。但し、この間隔Ｌは、次回以降、ステージ１３に重力下向きに積層されていく光硬化層について、前回の照射で積層された積層面と容器１２の浴槽の底との間隔とする。
【００３１】
続いて、光投影部１４は、照射ステップとして、ＤＭＤのオフ設定を解除して、１層目の投影画像を照射して面露光する。本実施形態では、照射時間を一例として７秒としている。これにより、１層目の光造形物（５０ミクロンの厚さ）が形成される。光投影部１４は、照射時間が経過するとＤＭＤをオフ設定にする。
【００３２】
続いて、昇降機構１５は、位置決めステップとして、一旦、ステージ１３を数十ミリ上昇させた後に、再度下降させて、間隔Ｌが５０ミクロンになる位置で、ステージ１３を停止させる。そして、光投影部１４は、ＤＭＤのオフ設定を解除して、２層目の投影画像を照射して面露光する。なお、本実施形態では、投影画像を照射する毎にステージ１３を５０ミクロン上昇させるようにしてもよいが、上記の位置決めステップをすることで、光硬化性樹脂Ｒを攪拌させる効果がある。
【００３３】
以下、光造形装置１０は、照射ステップと位置決めステップとを交互に繰り返し、ｎ層目の照射が終了すると、光投影部１４は、ＤＭＤの全てのミラーに対してオフ設定にする。昇降機構１５は、ステージ１３を上昇させて、光造形物１Ｂ（支持プレート６）を含む構造体１Ａを光硬化性樹脂Ｒから引き上げて停止させる。そして、作業者によって、例えば、サポートＳと光造形物１Ｂとが分断される。
【００３４】
図４は、本発明による光造形物を構成部材として含む電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図であり、図５は、図４の正面図であり、図６は、図４のＡ−Ａ線断面図である。この電気部品用ソケット１は、ＩＣパッケージ等の電気部品の性能試験等に使用されるもので、枠体２と、コンタクトプローブ３とを有している。
【００３５】
枠体２は、試験対象の電気部品としての、例えばＩＣパッケージ４を収容する構成部材となるもので、図５及び図６に示すように、配線基板Ｐ上に配設されるようになっている。この枠体２は、図４〜図６に示すように、絶縁材料で矩形ブロック状に形成され、その例えば上面中央部にＩＣパッケージ４の収容部５が形成されている。収容部５は、図５に示す配線基板Ｐに電気的に接続されるＩＣパッケージ４を固定して収容するもので、ＩＣパッケージ４の四隅部をコーナーガイド等で位置決めするようになっている。なお、図５に示すように、ＩＣパッケージ４は、矢印Ｂの方向で枠体２の収容部５に収容される。
【００３６】
枠体２にて、収容部５の下方には、図６に示すように、本発明による光造形物の一実施形態である支持プレート６と、ベースプレート７とが設けられている。支持プレート６は、その上面にＩＣパッケージ４を収容すると共にコンタクトプローブ３の上半部を上下動可能に支持するもので、絶縁材料で平板状に形成された板材から成る。ベースプレート７は、コンタクトプローブ３の下半部を支持するもので、絶縁材料で平板状に形成された板材から成り、支持プレート６の下面側に固定されている。
【００３７】
収容部５の下方に位置する支持プレート６及びベースプレート７のそれぞれには、円形断面の挿入孔が上下方向に貫通して複数個形成されており、これらの挿入孔にそれぞれコンタクトプローブ３が上下方向に挿入される。これらのコンタクトプローブ３は、ＩＣパッケージ４の端子に上端部が圧接されると共に、配線基板Ｐの接続部に下端部が圧接されて、ＩＣパッケージ４の端子及び配線基板Ｐの接続部を電気的に接続するようになっており、いわゆる表面圧接型に形成されている。
【００３８】
なお、図４〜図６では、図示を省略しているが、図５において収容部５にＩＣパッケージ４が収容された状態でその上方を覆ってＩＣパッケージ４を固定するソケットカバーを、一側端部（例えば右側端部）を回動中心として開閉可能に設けるようにしてもよい。
【００３９】
図７は、支持プレート及びベースプレートの拡大断面図である。ここでは、図２（ｂ）に示す支持プレート６のＡ−Ａ線断面におけるベースプレート７との接合状態を表している。この場合、図２（ｂ）に示す基台６１〜６４の平坦面がベースプレート７と接するように接合しており、サポート痕Ｔ１〜Ｔ６については、ベースプレート７と隙間を有している。また、サポート痕Ｔ７〜Ｔ１０については、ベースプレート７に水平に接している。つまり、サポート痕Ｔ１〜Ｔ１０によって不安定にならずに済む。そのため、サポート痕Ｔ１〜Ｔ１０を研磨する手間を不要とすることができる。また、図７に示す支持プレート６及びベースプレート７の構成の場合、サポート痕Ｔ１〜Ｔ１０が、外部から視認できないため目立たないで済む。なお、説明の便宜上、４つの基台６１〜６４について例示したが、基台の数は、一例であって、これに限定されない。また、サポート痕Ｔ１〜Ｔ１０について例示したが、サポート痕の数は、一例であって、これに限定されない。
【００４０】
次に、第１の変形例について説明する。図８は、本発明による光造形物の第１の変形例の説明図である。図８（ａ）は、図２（ｂ）に示す基台６２の拡大平面図である。なお、基台６１、６３、６４も同様であるので、基台６２を代表して説明をする（第２の変形例も同様とする）。上述のとおり、サポートＳと光造形物１Ｂとが分断されたときに、その光造形物１Ｂ側にサポート痕Ｔ８が残る。サポートＳと光造形物１Ｂとを機械的に分断すると、例えば、図８（ａ）に示すような形状になり得る。但し、作業者が素手で人為的にサポートＳと光造形物１Ｂとを分断することも可能であり、この場合、サポート痕Ｔ８が、光硬化性樹脂Ｒの組成の性質上、一例として図８（ｂ）に示すような形状になり得る。
【００４１】
そこで、第１の変形例では、基台６２は、その一部に凹状に形成された凹部６２Ａを有し、その凹部６２Ａ内にサポート痕Ｔ８が残存する構成としている。なお、基台６１、６３、６４についても同様の構成である。図８（ｃ）は、サポートＳが除去される前の状態を表しており、サポートＳｚは、図１に示す重力下向き方向（図３に示すｚ軸方向）に延びるサポートＳを示している。このような構成にすると、たとえ、作業者が素手で人為的にサポートＳを分断した場合であっても、図８（ｄ）に示すとおり、サポート痕Ｔ８が凹部６２Ａ内に留まり、側壁も他の構成部材と水平に接することが可能となり得る。
【００４２】
次に、第２の変形例について説明する。図９は、本発明による光造形物の第２の変形例の説明図である。図９（ａ）は、図２（ｂ）に示す基台６２の拡大平面図である。第１の変形例と同様に、作業者が素手で人為的にサポートＳと光造形物１Ｂとを分断した場合、一例として図９（ｂ）に示すように、基台６２自体が欠損することが起こり得る。
【００４３】
そこで、第２の変形例では、サポートＳは、その一部が、基台６２の側壁に隣接する複数の貫通孔を有していることを特徴とする。図９（ｃ）は、サポートＳが除去される前の状態を表しており、サポートＳｚは、図１に示す重力下向き方向（図３に示すｚ軸方向）に延びるサポートＳを示している。貫通孔ｈ１、ｈ２は、ｚ軸方向に延び、その一部が基台６２の側壁に隣接していることを示している。このような構成にすると、作業者が素手で容易にサポートＳと光造形物１Ｂとを分断でき、しかも、図９（ｄ）に示すように、基台６２を欠損させずに済む。なお、サポート痕Ｔ８は、説明の便宜上、基台６２に残存するように描いているが、実際には研磨したのと同様な状態になっている。
【００４４】
また、図１０は、第２の変形例における他の例を示す説明図である。図１０（ａ）は、図２（ａ）の正面図において、基台６２及びサポート痕Ｔ８の拡大平面図である。第１の変形例と同様に、作業者が素手で人為的にサポートＳと光造形物１Ｂとを分断した場合、一例として図１０（ｂ）に示すように、基台６２自体が欠損することが起こり得る。
【００４５】
図１０（ｃ）は、サポートＳが除去される前の状態を表しており、サポートＳｚは、図１に示す重力下向き方向に延びるサポートＳを示している。ここで、サポートＳの貫通孔ｈ３、ｈ４は、ｙ軸方向（図３参照）に延び、その一部が基台６２の側壁に隣接していることを示している。このような構成にすると、作業者が素手で容易にサポートＳと光造形物１Ｂとを分断でき、しかも、図１０（ｄ）に示すように、基台６２を欠損させずに済む。なお、サポート痕Ｔ８は、図９（ｄ）と同様、基台６２に残存するように描いているが、実際には研磨したのと同様な状態になっている。したがって、図１０に示す第２の変形例における他の例においても、サポート痕を研磨する手間を不要とすることができる。
【００４６】
次に、第３の変形例について説明する。図１１は、本発明による光造形物の第３の変形例であって、本発明の他の手段による光造形物が光造形法で形成された状態を説明する図である。図１２は、本発明の他の手段による光造形物の一例を説明する図である。第３の変形例では、光造形物１Ｂ（例えば、ベースプレート７Ａ）を傾けて作製する場合について説明する。
【００４７】
図１１では、光造形法で形成された構造体１Ａの正面図を示しており、その構造体１Ａは、複数のサポートＳと光造形物１Ｂとを含む。図１２（ａ）は、ベースプレート７Ａの平面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。ベースプレート７Ａは、箱型形状のベースプレート部７０を備え、そのベースプレート部７０の予め定めた一面上の予め定めた複数個所に溝（落とし込み）Ｇ１〜Ｇ９が設けられ、光硬化層の積層に伴って形成されたサポートＳの除去後に残存する複数のサポート痕Ｔ１１〜Ｔ２０が、各々の溝Ｇ１〜Ｇ９内に残存することを特徴とする。なお、説明の便宜上、ベースプレート部７０は、本体部の一例である。ベースプレート７Ａは、予め定めた一面において、溝Ｇ１〜Ｇ９を除く領域を平坦面（図１２（ｂ）のＨのラインを参照）とし、このラインからサポート痕Ｔ１１〜Ｔ２０の突出を防いでいる。これにより、第３の変形例においても、サポート痕を研磨する手間を不要とすることができる。
【００４８】
次に、第４の変形例について説明する。図１３は、本発明による光造形物の第４の変形例を説明する図である。第４の変形例では、第３の変形例のように光造形物１Ｂ（ベースプレート７Ｂ）を傾けて作製してもよく、図７に示すベースプレート７を図１３に示すベースプレート７Ｂに置き換えてもよい。この場合、図１３に示した平坦面は、ベースプレート７Ｂの底面とている。したがって、第４の変形例においても、サポート痕を研磨する手間を省くことができる。
【００４９】
以上、上記実施形態では、光造形物の一例として、支持プレート６やベースプレート７Ａ、７Ｂを採用したが、本発明はこれに限られず、光造形物に置換できる他の構成部材に適用してもよい。そして、支持プレート６が、図１１で示した光造形法で形成されてもよく、或いは、ベースプレート７Ａ、７Ｂが、図１で示した光造形法で形成されてもよい。又は、例えば支持プレート６及びベースプレート７Ｂの両方が、図１で示した光造形法で形成されてもよく、或いは、図１１で示した光造形法で形成されてもよい。また、上記実施形態では、図３に示すとおり、下側から光を照射する方式を採用したが、上側から光を照射する方式を採用してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１…電気部品用ソケット
１Ａ…構造体
１Ｂ…光造形物
２…枠体
３…コンタクトプローブ
４…ＩＣパッケージ
５…収容部
６…支持プレート
７、７Ａ、７Ｂ…ベースプレート
１０…光造形装置
１１…ガラス基板
１２…容器
１３…ステージ
１４…光投影部
１５…昇降機構
１６…制御装置
６０…支持プレート部
７０…ベースプレート部
６１〜６４…基台
６２Ａ…凹部
Ｇ１〜Ｇ９…溝
ｈ１〜ｈ４…貫通孔
Ｐ…配線基板
Ｒ…光硬化性樹脂
Ｓ…サポート（支持体）
Ｔ１〜Ｔ２０…サポート痕（除去残部）
【図１】
2018183968.tif 000003
【図２】
2018183968.tif 000004
【図３】
2018183968.tif 000005
【図４】
2018183968.tif 000006
【図５】
2018183968.tif 000007
【図６】
2018183968.tif 000008
【図７】
2018183968.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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