(57)【要約】【課題】チップ部品の取り外し・取り付け時の昇温時間が短く、近隣部品への加熱による熱影響が小さく、かつ残留ハンダの除去が容易であるプリント基板用リワーク方法を提供する。【解決手段】プリント基板に実装されたチップ部品を加熱してハンダを溶融させ、基板から取り外し、新規部品の取り付けを行うにあたり、部品を挟み込んで保持する一対の爪先を有するセラミックからなるツィザー部と、ツィザー部の隣接した箇所に発熱部と、を備えるリワーク治具を用い、ツィザー部の爪先でチップ部品を挟み込み、発熱部からの熱伝導により部品のハンダ溶融後、部品を取り外す工程と、基板上の残留ハンダをツィザー部の爪先で除去・整地する工程と、ツィザー部の爪先で新規部品を挟み込み、部品にハンダを付着させる工程と、部品を基板上に搭載し、発熱部からの熱伝導によりハンダを加熱させてチップ部品を取り付ける工程と、を具備するプリント基板用リワーク方法。【選択図】  図２
2018029159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に実装されたチップ部品を加熱してハンダを溶融させ、プリント基板から取り外し、新規チップ部品の取り付けを行うにあたり、
該チップ部品を挟み込んで保持する一対の爪先を有するセラミックからなるツィザー部と、該ツィザー部の隣接した箇所に発熱部と、を備えるプリント基板用リワーク治具を用い、
該ツィザー部の爪先でチップ部品を挟み込み、該発熱部からの熱伝導によりチップ部品のハンダを溶融させた後、チップ部品を取り外す工程と、
該プリント基板上の残留ハンダを、該ツィザー部の爪先で除去・整地する工程と、
該ツィザー部の爪先で新規チップ部品を挟み込み、該新規チップ部品にクリームハンダを付着させる工程と、
該新規チップ部品を所定のプリント基板上に搭載し、該発熱部からの熱伝導によりチップ部品に付着したクリームハンダを加熱させてチップ部品を取り付ける工程と、
を具備することを特徴とするプリント基板用リワーク方法。
【請求項２】
前記ツィザー部の爪先で残留ハンダを除去・整地する工程後に、除去ハンダをバキューム吸引して取り除く請求項１に記載のプリント基板用リワーク方法。
【請求項３】
プリント基板用リワークにおいて、基板から所望のチップ部品を取り外し／取り付ける一連のリペア作業を行うリワーク治具であって、
該チップ部品を挟み込んで保持する一対の爪先を有するセラミックからなるツィザー部と、
該ツィザー部の隣接した箇所に発熱部と、
を備えることを特徴とするプリント基板用リワーク治具。
【請求項４】
前記発熱部がセラミックヒーターである請求項３に記載のプリント基板用リワーク治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板からのリペア対象チップ部品の取外し、取外し後の基板の残留ハンダのクリーニング、基板への新規チップ部品の搭載、並びに新規チップ部品のハンダ付けといったプリント基板に対する一連のリペア作業のプリント基板用リワーク方法及びそれに用いるリワーク治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体デバイス、或いはトランジスタ、ダイオード、抵抗およびコンデンサ等の半導体素子・電気素子（チップ部品）が高密度に実装されたプリント基板から、リペア対象のＩＣまたはチップ部品を取り外し、新たに良品のＩＣまたはチップ部品を取り付けるといったリペア作業を支援するプリント基板用リワーク装置またはリペア装置が知られている。
【０００３】
ところで近年の高機能通信端末機器にて使用されるプリント基板は小型化の傾向にあり、そのプリント基板上に実装されるＩＣおよびチップ部品も小型化の傾向にある。一例ではあるが、０４０２タイプと慣用されているチップ抵抗は、横寸法が０．４ｍｍ（＝４００マイクロメートル）で縦寸法が０．２ｍｍ（＝２００マイクロメートル）の大きさであり、目視で視認することは極めて難しい大きさである。
【０００４】
従って、このような微小チップ部品をプリント基板から取り外す作業は、リワーク装置に取り付けられたカメラによって微小チップ部品の近傍を撮像し、モニタによって拡大表示しながら行われている。また、チップ部品を抓むツールとしては、ピン状の抓み工具、いわゆるセットピン（ピンセット）が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に記載されるリワーク装置は、チップ部品を基板から取り外し・取り付ける際に、基板上面にハロゲンランプを点灯させ加熱する加熱機構（１２）と、基板下面にセラミックヒータ（１２４）を配したボトムヒータ（１２０）によって基板を加熱している。
【０００６】
従って、このリワーク装置を用いたチップ部品の取外し作業では、作業者は、セットピン（４０）の真上に設置されたカメラ（１４）によってチップ部品近傍を撮像しモニタを見ながら、回転ハンドル（６２）によってヘッド部のＸ方向移動機構を、回転ハンドル（９４）によって基板のＹ方向移動機構をそれぞれ操作しながら、セットピン（４０）のピン先とチップ部品のＸ−Ｙ方向の位置合わせ（位置決め）を行うことになる。位置合わせが完了すると、加熱機構（１２）をセットピン４０の上方に移動させてハロゲンランプを点灯させて基板を加熱する。続いて、ハンドル（２０）によってヘッド部（１０）の昇降機構を操作しながらセットピン（４０）のピン先（４０１）をチップ部品の高さ位置まで下降させ、次にハンドル（３０）によって開閉機構を操作しながらピン先（４０１）を閉じてチップ部品を抓むことになる。
【０００７】
一方、チップ部品の取付け作業では、作業者は、再び上記Ｘ−Ｙ方向の位置合わせ（位置決め）を行って、続いて、回転ハンドル（６２）によってヘッド部（１０）の移動機構によって上記位置合わせ位置からヘッド部（１０）をＸ方向に移動させ、ハンドル（２０）によってヘッド部（１０）の昇降機構を操作しながらヘッド部（１０）を下降させ、ハンドル（３０）によって開閉機構を操作しながらピン先（４０１）を閉じてチップトレイ（１００）から交換用のチップ部品を抓んで、逆の行程を辿って上記位置決め位置に戻す。次に、昇降機構によってチップ部品を抓んだ状態のセットピンを下降し、開閉機構によってセットピンを開いてチップ部品を基板の所定位置に搭載する。そして、加熱機構（１２）によってチップ部品を加熱してチップ部品を基板にハンダ付けし、ハンドル（２０）によってヘッド部（１０）の昇降機構を操作しながらセットピン（４０）を上位置に戻すことによって、取付け作業は完了する。
【０００８】
しかしながら、特許文献１のハロゲンランプを用いた加熱機構のように基板上面から加熱し、更に、ボトムヒータを用いて基板下面から加熱する方法においては、加熱される範囲が対象となるチップ部品だけではなく近隣部品にも及ぶため熱影響によってチップ部品に不具合を引き起こす恐れもある。更には、対象とするチップ部品や基板を直接的に加熱するわけではなく輻射熱等を利用して加熱するため、ハンダを溶かすまで昇温時間が長くなるためリワーク作業が長時間にもなるという課題があった。
【０００９】
そして、リワーク時において、ハンダが付いたチップ部品を取り除いた際に、基板表面にハンダが残留し、この残留ハンダを取り除いておかないと新規チップ部品取り付け時に支障をきたす恐れがあるため、残留ハンダを真空吸引するか、はんだウィック（銅線製ガーゼ）で吸い取って除去していた（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、残留ハンダを基板から綺麗に除去するのは時間も手間も掛かり、作業者の熟練度によっても仕上がり具合にムラがあるという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１１−１２９６４７号公報
【特許文献２】特開２００５−２９４３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上記した従来技術における問題点を解消すべく、創案されたもので、チップ部品の取り外し・取り付け時における昇温時間が短くて、近隣部品への加熱による熱影響が小さく、かつ残留ハンダの除去工程が容易に行えるプリント基板用リワーク方法を提供することである。
また、本発明の別の目的は、チップ部品の取り外し・取り付け時においてハンダの溶融温度まで素早く加熱し、また近隣部品への加熱による熱影響が小さく、かつチップ部品の取り外し・取り付け用ピンセット機構を備えながら残留ハンダの除去機構も併せ持つプリント基板用リワーク治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための本発明のプリント基板用リワーク方法は、
プリント基板に実装されたチップ部品を加熱してハンダを溶融させ、プリント基板から取り外し、新規チップ部品の取り付けを行うにあたり、
チップ部品を挟み込んで保持する一対の爪先を有するセラミックからなるツィザー部と、ツィザー部の隣接した箇所に発熱部と、を備えるプリント基板用リワーク治具を用い、
ツィザー部の爪先でチップ部品を挟み込み、発熱部からの熱伝導によりチップ部品のハンダを溶融させた後、チップ部品を取り外す工程と、
プリント基板上の残留ハンダを、ツィザー部の爪先で除去・整地する工程と、
ツィザー部の爪先で新規チップ部品を挟み込み、新規チップ部品にクリームハンダを付着させる工程と、
新規チップ部品を所定のプリント基板上に搭載し、発熱部からの熱伝導によりチップ部品に付着したクリームハンダを加熱させてチップ部品を取り付ける工程と、
を具備することを特徴とする。
【００１３】
上記方法において、チップ部品の取り外し・取り付け用ピンセット機構であるツィザー部に隣接した箇所に発熱部を設けた治具を用いることで、ツィザー部が素早く加熱可能となり、チップ部品の取り外し・取り付け時における昇温時間が短く、リワーク作業時間の短縮が可能となる。また、加熱する部分がツィザー部に隣接した箇所だけであるため、近隣部品への加熱による熱影響が小さい。更には、ツィザー部の爪先がセラミックからなることによって、プリント基板上の残留ハンダを爪先によって除去・整地することが可能となった。
【００１４】
また、本発明の別の構成は、ツィザー部の爪先で残留ハンダを除去・整地した後に、除去したハンダをバキューム吸引して取り除くものである。
【００１５】
残留ハンダをツィザー部の爪先で除去・整地し、除去したハンダをバキューム吸引することによって、残留ハンダの除去に係る作業労力を低減することが可能となった。
【００１６】
また、上記課題を解決するための本発明のプリント基板用リワーク治具は、
プリント基板用リワークにおいて、基板から所望のチップ部品を取り外し／取り付ける一連のリペア作業を行うリワーク治具であって、
チップ部品を挟み込んで保持する一対の爪先を有するセラミックからなるツィザー部と、
ツィザー部の隣接した箇所に発熱部と、
を備えることを特徴とする。
【００１７】
ツィザー部に隣接した箇所から発熱するため、チップ部品に付着したハンダがツィザー部を介して直接加熱できるため近隣部品への熱影響を低減することが可能となった。更には、ツィザー部の爪先がセラミックからなるため、プリント基板上の残留ハンダを爪先によって除去・整地でき、チップ部品の取り付け／取り外し用ピンセット機構と残留ハンダ除去機構を一つの治具にまとめることができ、リワーク作業を流れ作業的に連続的に行うことが可能となった。
【００１８】
また、本発明の別の構成は、発熱部がセラミックヒーターとするものである。
【００１９】
発熱部にセラミックヒーターを用いることによって、素早く加熱することが可能となり、チップ部品の取り外し・取り付け時における昇温が短時間で済み、リワーク作業時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、上記した構成となっているので、以下に示す効果を奏する。
本発明のプリント基板用リワーク方法によれば、基板からのリペア対象チップ部品の取外し、取外し後の基板の残留ハンダのクリーニング、基板への新規チップ部品の搭載及び新規チップ部品のハンダ付けといったチップ部品に対する一連のリペア作業を流れ作業的に連続的に行うことが出来るため、上記一連のリペア作業を効率良く遂行することが出来る。
また、チップ部品の取り外し・取り付け用ピンセット機構であるツィザー部に隣接した箇所に発熱部を設けたリワーク治具を用いることで、ツィザー部が素早く加熱可能となり、チップ部品の取り外し・取り付け時における昇温が短時間となり、リワーク作業時間を短縮することが可能となった。また、加熱する部分がツィザー部に隣接した箇所だけであるため、近隣部品への加熱による熱影響を小さくすることができる。
更には、ツィザー部の爪先がセラミックからなることによって、プリント基板上の残留ハンダを爪先によって除去・整地することが可能となり、チップ部品の取り付け／取り外し用ピンセット機構と残留ハンダ除去機構を一つの治具にまとめることができ、リワーク作業を流れ作業的に連続的に行うことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のプリント基板用リワーク方法に用いられるリワーク装置の概略構成図である。
【図２】本発明のプリント基板用リワーク治具の概略図である。
【図３】プリント基板用リワーク方法におけるチップ部品を取り外し工程、残留ハンダの除去・整地の工程の説明図である。
【図４】プリント基板用リワーク方法における新規チップ部品を挟み込み、新規チップ部品にクリームハンダを付着させる工程の説明図である。
【図５】プリント基板用リワーク方法における新規チップ部品を搭載し、新規チップ部品を取り付ける工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
図１は本発明のプリント基板用リワーク方法に用いられるリワーク装置の概略構成を示す（ａ）正面図であり、（ｂ）右側面図である。図２は本発明のプリント基板用リワーク治具の概略図である。
【００２４】
本発明のプリント基板用リワーク方法に用いられるリワーク装置１０は、交換が必要になったチップ部品に対する一連のリワーク作業を作業者が行うに際し、そのリワーク作業を好適にアシストするものである。リワーク装置１０は、前後方向のＸ軸及び左右方向のＹ軸の各座標位置に高精度な位置決めが可能であり、プリント基板２０を固定するＸ−Ｙテーブル１１と、プリント基板２０上に実装されリワーク対象の微小なチップ部品近傍を撮像するカメラ部１２と、撮像したリワーク対象の微小なチップ部品近傍を所望の解像度・倍率で表示するモニタ部１４と、一連のリワーク作業を実行する治具を取り付けるための基部１３と、作業者がリワーク装置１０を操作するための操作ボタン部１５とを具備している。
【００２５】
Ｘ−Ｙテーブル１１は、リワーク装置１０の作業テーブル上に設置された主Ｘ−Ｙテーブル１１ａ上にプリント基板２０を固定する副Ｘ−Ｙテーブル１１ｂが更に設置された構成となっており、高精度な位置決めが可能である。
【００２６】
カメラ部１２は、内部にＣＣＤカメラと、画像をＣＣＤカメラに導くハーフミラー及び反射ミラーなどを有する導光部を備える。そして、リワーク治具１に対向する上面には上窓、プリント基板２０に対向する下面には下窓がそれぞれ設けられている。プリント基板２０及びリワーク治具１の各表面で反射した光は、ＣＣＤカメラによって同時に受光され、所定の電気信号に変換され、所定の信号処理が成され、画像信号としてモニタ部１４に送信され、モニタ部１４では受信した画像信号を二次元画像として所定の解像度・倍率で表示される。
【００２７】
モニタ部１４では、プリント基板２０を視点にしたリワーク治具１の像と、リワーク治具１を視点にしたプリント基板２０の像が二次元画像として同一座標面に同時に表示される。これにより、作業者はこのモニタ画像を見ながら、Ｘ−Ｙテーブル１１上のプリント基板２０を移動させながらリワーク治具１とリワーク対象チップ部品との間の位置ズレを補正して、リワーク治具１とプリント基板２０との間の位置決めを行うことになる。このように、カメラ部１２はリワーク治具１とプリント基板２０の同一座標面におけるリアルタイムの画像信号を作成し、他方、モニタ部１４はその画像信号を二次元画像として表示する。作業者はこの二次元画像を、リワーク治具１とプリント基板２０との間の二次元位置情報として利用する。
【００２８】
リワーク治具１に対するプリント基板２０の位置決めがなされた後、カメラ部１２はリワーク作業を妨げることがないように、前後方向のＸ軸に移動自在なスライド機構によって後方へ引き込まれ、所定の位置で待機する。カメラ部１２が引き込まれた後に、上下方向のＺ軸に移動自在な基部１３に取り付けられたリワーク治具１が、リワーク対象チップ部品の近傍までスライド下降される。
【００２９】
リワーク治具１は、図２に示されるように、チップ部品を挟みこんで保持する一対の爪先を有するセラミックからなるツィザー部３と、ツィザー部３の隣接した箇所に設けられた発熱部４と、チップ部品を挟み込むための開閉機構部５と、これら全体を収容する本体２とを具備している。そして、リワーク治具１は、本体２上部の取付部６を介して、リワーク装置１０の基部１３に着脱自在な構成になっている。
【００３０】
チップ部品を挟み込むための開閉機構部５としては、例えば、圧縮空気を用いること開閉動作を駆動させることができ、開閉機構部５から繋がる押さえ板５ａの開閉を駆動させることができる。セラミックからなるツィザー部３は、チップ部品を挟みこんで保持する一対の爪先を有し、爪先は微小チップ部品を掴み易いように尖っていることが好ましい。そしてツィザー部３は、図２の前側の押さえ板５ａと後側の押さえ板５ａとの間にサンドイッチ状に挟まれた構成となり、これが一対となるように左右にそれぞれ備えられている。
【００３１】
発熱部４はツィザー部３と押さえ板５ａの間のツィザー部３に隣接した箇所に設けられ、更に発熱量を増やしたい時は押さえ板５ａ上に発熱ヒーターを設けても構わない。発熱部４には、チップ部品の取り外し・取り付け時における昇温が短時間で済み、リワーク作業時間を短縮するという観点から、高ワット密度で昇温速度が早いセラミックヒーターを用いることが好ましい。更に、セラミックヒーター基板内に熱電対等の温度センサーを内蔵させると、発熱部４の温度を高精度に管理することが可能となる。
【００３２】
次に、図３を用いてプリント基板用リワーク方法におけるチップ部品を取り外し工程と、残留ハンダの除去・整地の工程を説明する。
【００３３】
まず初めに、ツィザー部３を有するリワーク治具１に対するプリント基板２０上の交換が必要になったチップ部品２１のＸ−Ｙ軸方向の位置決めを行い、ツィザー部３の爪先をリワーク対象のチップ部品２１までスライド下降させる（図３（ａ）参照）。
【００３４】
次に、リワーク対象のチップ部品２１をツィザー部３の爪先で挟み込み、その後、ツィザー部３に隣接したセラミックヒーター４を通電・加熱させ、セラミックヒーター４からの熱がツィザー部３の爪先に熱伝導され、チップ部品２１に付着しているハンダ２２を溶融させる（図３（ｂ）参照）。
【００３５】
セラミックヒーター４に内蔵の温度センサーを用いて最適化された温度プロファイルによって、ハンダ２２が溶融するところを見計らってリワーク対象のチップ部品２１をスライド上昇させ、プリント基板２０から取り外す。取り外されたチップ部品２１は、ツィザー部３が廃棄ボックスまで運搬する。取り外し時に溶融したハンダ２２によって、ツノ状に立ち上がった残留ハンダ２２ａが形成される（図３（ｃ）参照）。
【００３６】
プリント基板２０上に残留ハンダ２２ａがあると新たなチップ部品２１を搭載することができないので、残留ハンダ２２ａの除去・整地のためセラミックからなるツィザー部３の爪先をプリント基板２０近傍の下死点までスライド下降させる（図３（ｄ）参照）。
【００３７】
ツィザー部３の爪先を残留ハンダ２２ａに押し当てるように、ツィザー部３を移動させてツノ状に立ち上がった残留ハンダ２２ａを除去・整地してシェイプする（図３（ｅ）参照）。セラミックからなるツィザー部３の爪先は鋭く尖っており、またツィザー部３の爪先にはハンダ２２を溶融させた熱がこもっているため、残留ハンダ２２ａを切断したかのように滑らかな断面にシェイプできる。
【００３８】
残留ハンダ２２ａから切断されたプリント基板２０上の除去ハンダ２２ｂは、バキューム装置２３によってバキューム吸引され取り除かれ（図３（ｆ）参照）、プリント基板２０はクリーニングされる。なお、図３（ｆ）は図３（ｅ）等とは９０度回転した視点から見ている。
【００３９】
次に、図４を用いてツィザー部の爪先で新規チップ部品を挟み込み、新規のチップ部品にクリームハンダを付着させる工程を説明する。
【００４０】
良品であるチップ部品２１をプリント基板２０に搭載するため、キャリアテープ２４の窪み部に収納された新規のチップ部品２１までツィザー部３の爪先をスライド下降させる（図４（ａ）参照）。
【００４１】
ツィザー部３の爪先で新規のチップ部品２１を挟み保持した後（図４（ｂ）参照）、ツィザー部３をスライド上昇させキャリアテープ２４からチップ部品２１を取り外す（図４（ｃ）参照）。
【００４２】
チップ部品２１の電極部にクリームハンダ２５を塗布付着させるため、チップ部品２１の電極部相当部に開口パターンを有するメタルマスク２６をクリームハンダ２５上に設置し、ツィザー部３の爪先で挟み保持されたチップ部品２１の電極部が開口パターンに一致するようにスライド下降させる（図４（ｄ）参照）。
【００４３】
チップ部品２１とメタルマスク２６が接し、更にメタルマスク２６を少し押し込むまでスライド下降させ、メタルマスク２６の開口パターンから表面張力で盛り上がったクリームハンダ２５をチップ部品２１の電極部に塗布し付着させる（図４（ｅ）参照）。
【００４４】
チップ部品２１の電極部にクリームハンダ２５が十分付着したところで、チップ部品２１を保持したツィザー部３をスライド上昇させる（図４（ｆ）参照）。
【００４５】
次に、図５を用いて新規のチップ部品を所定のプリント基板上に搭載し、発熱部からの熱伝導でチップ部品に付着したクリームハンダを加熱させてチップ部品を取り付ける工程を説明する。
【００４６】
まず、ツィザー部３を有するリワーク治具１に対する新規のチップ部品２１を所定位置に搭載するプリント基板２０へのＸ−Ｙ軸方向の位置決めを行った後、チップ部品２１を保持したツィザー部３をスライド下降させる（図５（ａ）参照）。前記残留ハンダ２２ａの基部にチップ部品２１の電極部付着のクリームハンダ２５が当接するようにさせると、その後のハンダ付けが良好に行える。
【００４７】
プリント基板２０上の所定位置に搭載された新規のチップ部品２１をツィザー部３の爪先で挟み保持した状態のまま、セラミックヒーター４を通電・加熱させ、セラミックヒーター４からの熱がツィザー部３の爪先に熱伝導され、チップ部品２１に付着のクリームハンダ２５を加熱させてハンダ付けを行う（図５（ｂ）参照）。
【００４８】
新規のチップ部品２１のハンダ付けが完了したら、ツィザー部３の爪先を開き、スライド上昇するとチップ部品２１の取り付けが終了する（図５（ｃ）参照）。
【００４９】
以上の通り、本発明のプリント基板用リワーク方法によれば、チップ部品の取り外し・取り付け用ピンセット機構であるツィザー部に隣接した箇所に発熱部を設けたリワーク治具を用いることで、ツィザー部が素早く加熱可能となり、チップ部品の取り外し・取り付け時における昇温が短時間となり、リワーク作業時間を短縮することが可能となった。また、加熱する部分がツィザー部だけであるため、近隣部品への加熱による熱影響を小さくすることができる。
【００５０】
更に、本発明におけるチップ部品の取り外し・取り付け用ピンセット機構を備えながら残留ハンダの除去機構も併せ持つプリント基板用リワーク治具によれば、ツィザー部の爪先がセラミックからなることによって、プリント基板上の残留ハンダを爪先によって除去・整地することが可能となり、リワーク作業を流れ作業的に連続的に行うことが可能となった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のプリント基板用リワーク方法及びそれに用いるリワーク治具は、プリント基板に実装されたチップ部品のリワーク作業に対し好適に適用とすることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  ；リワーク治具
２  ；本体
３  ；ツィザー部
４  ；発熱部（セラミックヒーター）
５  ；ツィザーの開閉機構部
５ａ；押さえ板
６  ；取付部
１０  ；リワーク装置
１１  ；Ｘ−Ｙテーブル
１１ａ；主Ｘ−Ｙテーブル
１１ｂ；副Ｘ−Ｙテーブル
１２  ；カメラ部
１３  ；基部
１４  ；モニタ部
１５  ；操作ボタン部
２０  ；プリント基板
２１  ；チップ部品
２２  ；ハンダ
２２ａ；残留ハンダ
２２ｂ；除去ハンダ
２３  ；バキューム装置
２４  ；キャリアテープ
２５  ；クリームハンダ
２６  ；メタルマスク
【図１】
2018029159.tif 000003
【図２】
2018029159.tif 000004
【図３】
2018029159.tif 000005
【図４】
2018029159.tif 000006
【図５】
2018029159.tif 000007