(57)【要約】【課題】小型化においてもハウジングの破損および金具の変形を防止できる電気コネクタを提供する。【解決手段】本発明に係る電気コネクタ１０は、第１面Ａ１に凹部３５が形成される第１ハウジング３０と、第１面Ａ１に対向して第１ハウジング３０に保持される第１金具５０と、を有する第１コネクタ２０と、第１面Ａ１に対応する第２面Ａ２に、凹部３５と嵌合する凸部７６が形成される第２ハウジング７０と、第２面Ａ２と対向して第２ハウジング７０に保持され、第１金具５０と電気的に接続する第２金具９０と、を有し、第１コネクタ２０と嵌合する第２コネクタ６０と、を備え、第１ハウジング３０及び第２ハウジング７０の嵌合後において、凸部７６は、第１面Ａ１に垂直な方向に沿った側面が第１金具５０又は前記第２金具と対向するように配置され、第１ハウジング３０は、第１面Ａ１から連続して形成され、第１金具５０よりも嵌合側に位置する突起部３６を有する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に凹部が形成される第１ハウジングと、
前記第１面に対向して前記第１ハウジングに保持される第１金具と、
を有する第１コネクタと、
前記第１面に対応する第２面に、前記凹部と嵌合する凸部が形成される第２ハウジングと、
前記第２面と対向して前記第２ハウジングに保持され、前記第１金具と電気的に接続する第２金具と、
を有し、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタと、
を備え、
前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングの嵌合後において、前記凸部は、前記第１面に垂直な方向に沿った側面が前記第１金具又は前記第２金具と対向するように配置され、
前記第１ハウジングは、前記第１面から連続して形成され、前記第１金具よりも嵌合側に位置する突起部を有することを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記第１金具は、前記第１面と対向して前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングの嵌合方向に突出する突出部を有し、
前記突出部は、前記第１ハウジングの外部に露出する、
請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記突出部は、前記第１面と対向して二股状に形成される、
請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記突出部は、前記第１面と平行な方向に突出するように二股部分に設けられる１対の接触部を有し、
１対の前記接触部の間には、前記第１ハウジングは介在しない、
請求項３に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記凹部は、前記第１面に垂直な方向の側面視において、前記二股部分の間に位置する、
請求項４に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記突出部は、前記第１面と平行な方向に弾性変形する、
請求項２乃至５のいずれか１項に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記第１コネクタは、前記第１ハウジングに保持された複数のコンタクトを有し、
前記第１面は、前記コンタクトの配列面と垂直な外面であり、
前記凹部は、前記コンタクトの配列方向に沿って凹むように前記第１面に設けられる、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記凸部は、前記凹部の形状に対応するように形成される、
請求項７に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板同士を電気的に接続するためのコネクタが知られている。
【０００３】
特許文献１では、コストアップ又は組立の困難さを避けると共に、小型化及び低背化に寄与できる基板対基板コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０１２６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなコネクタでは、プラグとリセプタクルとを嵌合する際に、嵌合ずれによってそれぞれに保持された金具が変形したり、嵌合相手のハウジングを削ったりするなどの問題が生じていた。一方で、近年の電子機器に対する小型化の進展により、電子機器内の回路基板も小面積化されており、それに伴い、回路基板に搭載されるコネクタ自体も小型化が要求されている。
【０００６】
かかる観点に鑑みてなされた本発明の目的は、小型化においてもハウジングの破損および金具の変形を防止できる電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、第１の観点に係る電気コネクタは、
第１面に凹部が形成される第１ハウジングと、
前記第１面に対向して前記第１ハウジングに保持される第１金具と、
を有する第１コネクタと、
前記第１面に対応する第２面に、前記凹部と嵌合する凸部が形成される第２ハウジングと、
前記第２面と対向して前記第２ハウジングに保持され、前記第１金具と電気的に接続する第２金具と、
を有し、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタと、
を備え、
前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングの嵌合後において、前記凸部は、前記第１面に垂直な方向に沿った側面が前記第１金具又は第２金具と対向するように配置され、
前記第１ハウジングは、前記第１面から連続して形成され、前記第１金具よりも嵌合側に位置する突起部を有することを特徴とする。
【０００８】
また、第２の観点に係る電気コネクタでは、
前記第１金具は、前記第１面と対向して前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングの嵌合方向に突出する突出部を有し、
前記突出部は、前記第１ハウジングの外部に露出してもよい。
【０００９】
また、第３の観点に係る電気コネクタでは、
前記突出部は、前記第１面と対向して二股状に形成されてもよい。
【００１０】
また、第４の観点に係る電気コネクタでは、
前記突出部は、前記第１面と平行な方向に突出するように二股部分に設けられる１対の接触部を有し、
１対の前記接触部の間には、前記第１ハウジングは介在しなくてもよい。
【００１１】
また、第５の観点に係る電気コネクタでは、
前記凹部は、前記第１面に垂直な方向の側面視において、前記二股部分の間に位置してもよい。
【００１２】
また、第６の観点に係る電気コネクタでは、
前記突出部は、前記第１面と平行な方向に弾性変形してもよい。
【００１３】
また、第７の観点に係る電気コネクタでは、
前記第１コネクタは、前記第１ハウジングに保持された複数のコンタクトを有し、
前記第１面は、前記コンタクトの配列面と垂直な外面であり、
前記凹部は、前記コンタクトの配列方向に沿って凹むように前記第１面に設けられてもよい。
【００１４】
また、第８の観点に係る電気コネクタでは、
前記凸部は、前記凹部の形状に対応するように形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一実施形態に係る電気コネクタによれば、小型化においてもハウジングの破損および金具の変形を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態に係る電気コネクタを、第１コネクタと第２コネクタとが分離した状態で上面視により示した斜視図である。
【図２】第１コネクタ単体を上面視により示した斜視図である。
【図３】第１コネクタ単体の上面図である。
【図４】第１コネクタに保持される第１金具の上面視による斜視図である。
【図５】第２コネクタ単体を上面視により示した斜視図である。
【図６】第２コネクタ単体の上面図である。
【図７】第２コネクタに保持される第２金具の上面視による斜視図である。
【図８】第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態で電気コネクタを上面視により示した斜視図である。
【図９】図８のIX−IX矢線に沿った拡大断面図である。
【図１０】図８のX-X矢線に沿った断面図である。
【図１１】一実施形態に係る電気コネクタの変形例を示した図９に対応する拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。また、以下の説明では、第１コネクタ２０は、リセプタクルコネクタであり、第２コネクタ６０は、プラグコネクタであるものとして説明する。しかしながら、これに限定されず、第１コネクタ２０がプラグコネクタの役割を果たし、第２コネクタ６０がリセプタクルコネクタの役割を果たしてもよい。
【００１８】
以下の説明では、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して、それぞれ垂直方向に嵌合されるものとして説明する。すなわち、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０は、上下方向に沿って嵌合する。しかしながら、これに限定されず、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して、それぞれ平行方向に嵌合されてもよいし、一方が垂直方向、他方が平行方向による組み合わせで嵌合されてもよい。さらに、第１コネクタ２０又は第２コネクタ６０は、リジッド基板以外の回路基板、例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）に接続されてもよい。
【００１９】
図１は、一実施形態に係る電気コネクタ１０を、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０とが分離した状態で上面視により示した斜視図である。
【００２０】
一実施形態に係る電気コネクタ１０は、大きな構成要素として、第１コネクタ２０と、第２コネクタ６０と、を具備する。
【００２１】
図２は、第１コネクタ２０単体を上面視により示した斜視図である。図３は、第１コネクタ２０単体の上面図である。図４は、第１コネクタ２０に保持される第１金具５０の上面視による斜視図である。
【００２２】
初めに、第１コネクタ２０の詳しい構造について主に図２乃至図４を参照しながら説明する。
【００２３】
図２に示すとおり、第１コネクタ２０は、大きな構成要素として第１ハウジング３０と、複数の第１コンタクト４０（コンタクト）と、２つの第１金具５０と、を具備する。
【００２４】
第１ハウジング３０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料によって成形され、左右方向に延在する。第１ハウジング３０は、下部を構成する底板部３１と、底板部３１の上面中央部から上方に突出する嵌合凸部３２と、を具備する。
【００２５】
嵌合凸部３２の前壁３２ａ及び後壁３２ｂ並びに底板部３１には、上下方向に沿った複数の第１コンタクト保持溝３３が、左右方向に並んで凹設される。複数の第１コンタクト保持溝３３には、複数の第１コンタクト４０がそれぞれ保持される。複数の第１コンタクト保持溝３３の数は、第１コンタクト４０の数と同一である。
【００２６】
底板部３１の左右両端部には、第１金具保持溝３４がそれぞれ貫設される。１対の第１金具保持溝３４には、１対の第１金具５０がそれぞれ保持される。
【００２７】
嵌合凸部３２の側壁３２ｃの外面Ａ１（第１面）には、凹部３５が形成される。外面Ａ１は、第１コンタクト４０の配列面、すなわち、嵌合凸部３２の前壁３２ａ及び後壁３２ｂの外面と垂直である。凹部３５は、左右両側の側壁３２ｃに一対形成されるのが好適である。凹部３５は、第１コンタクト４０の配列方向、すなわち左右方向に沿って凹むように嵌合凸部３２の外面Ａ１に設けられる。
【００２８】
第１ハウジング３０は、嵌合凸部３２の側壁３２ｃの上端部に形成された突起部３６を有する。突起部３６は、嵌合凸部３２の側壁３２ｃの外面Ａ１に連続しており、嵌合凸部３２の上面３２ｄに設けられ、嵌合の際に第２ハウジング７０に対して第１ハウジング３０を誘い込む。突起部３６は、第１金具５０よりも嵌合側、すなわち上方に位置する。突起部３６は、嵌合側に向けて徐々に細くなるように傾斜を有している。すなわち、図２に示すように、突起部３６を構成する前後左右の４側面は、上方に向かうにつれて突起部３６が傾斜する傾斜面としてそれぞれ形成される。このように、突起部３６は、前後幅及び左右幅が上方に向かうにつれて減少するような先細り形状として形成される。
【００２９】
第１コンタクト４０は、ばね弾性を備えた銅合金（例えば、リン青銅、ベリリウム銅若しくはチタン銅）又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて成形加工したものである。第１コンタクト４０の表面には、ニッケルメッキで下地を形成した後に、金、錫などのメッキが施される。
【００３０】
第１コンタクト４０は、下端部に形成され、前後方向に沿って外側に延出する実装部４１を具備する。第１コンタクト４０は、上部に形成され、前後方向に沿って外側に向いた状態で設けられる第１接触部４２を具備する。
【００３１】
第１コンタクト４０は、例えば圧入されることで、第１コンタクト保持溝３３に対して保持される。第１コンタクト４０が第１ハウジング３０（第１コンタクト保持溝３３）に保持された状態で、第１コンタクト４０の実装部４１は、底板部３１の下端部から前後方向に沿って外側に突出するように配置される。同様の状態で、第１コンタクト４０の第１接触部４２は、嵌合凸部３２の前壁３２ａ及び後壁３２ｂの外面から前後方向に沿って外側に突出するように配置される。
【００３２】
第１金具５０は、例えば順送金型（スタンピング）を用いて図４に示すような形状に成形加工したものである。第１金具５０は、左右方向に沿って延在する基部５１と、基部５１の両端で外側に延出するように形成された実装部５２と、を具備する。第１金具５０は、実装部５２の上端から上方に突出する二股状の保持部５３を具備する。第１金具５０は、基部５１の中央部から上方に突出する二股状の突出部５４を具備する。第１金具５０は、突出部５４の上端において、前後両方向に向かってそれぞれ外側に突出する第２接触部５５を具備する。
【００３３】
第１金具５０は、例えば圧入されることで、第１金具保持溝３４に対して保持される（図２参照）。第１金具５０は、二股状の保持部５３が第１ハウジング３０の一部を狭持することで、第１金具保持溝３４に対して保持される。第１金具５０が第１ハウジング３０（第１金具保持溝３４）に保持された状態で、第１金具５０の二股状の突出部５４は、嵌合凸部３２の側壁３２ｃの外面Ａ１に対向して上下方向（嵌合方向）に突出する。同様の状態で、突出部５４は第１ハウジング３０の外部に露出する。特に、突出部５４の二股部分が嵌合凸部３２の側壁３２ｃの外面Ａ１に対向して配置され、突出部５４の二股部分に形成された１対の第２接触部５５の間には、第１ハウジング３０は介在しない。同様の状態で、第２接触部５５は、外面Ａ１と平行な方向、すなわち前後方向に突出するように突出部５４の二股部分に１対設けられる。すなわち、突出部５４は、外面Ａ１と平行な方向、すなわち前後方向に弾性変形する。
【００３４】
第１金具５０が第１ハウジング３０（第１金具保持溝３４）に保持された状態で、突出部５４の二股部分は、左右方向の側面視において、凹部３５を挟むように配置される。突出部５４は、嵌合凸部３２の側壁３２ｃの外面Ａ１及び凹部３５に近接した状態で、これらの外側に露出して配置される。
【００３５】
以上構造の第１コネクタ２０では、回路基板ＣＢ１の実装面に形成された回路パターンに対して、第１コンタクト４０の実装部４１がはんだ付けされる。また、当該実装面に形成された接地パターンなどに対して、第１金具５０の実装部５２がはんだ付けされる。以上により、第１コネクタ２０は、回路基板ＣＢ１に対して実装される。回路基板ＣＢ１の実装面には、第１コネクタ２０とは別の電子部品（例えば、ＣＰＵ、コントローラ、メモリなど）が実装される。
【００３６】
続いて、第２コネクタ６０の詳しい構造について主に図５乃至図７を参照しながら説明する。
【００３７】
図５は、第２コネクタ６０単体を上面視により示した斜視図である。図６は、第２コネクタ６０単体の上面図である。図７は、第２コネクタ６０に保持される第２金具９０の上面視による斜視図である。
【００３８】
図５に示すとおり、第２コネクタ６０は、大きな構成要素として第２ハウジング７０と、複数の第２コンタクト８０と、２つの第２金具９０と、を具備する。
【００３９】
第２ハウジング７０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した、左右方向に延びる部材である（図５参照）。第２ハウジング７０は、下部を構成する底板部７１と、底板部７１の上面の外周縁部から上方に突出する環状の外周壁７２と、を具備する。環状の外周壁７２の内部に形成された空間は、嵌合凹部７３を構成する。
【００４０】
嵌合凹部７３の前壁７３ａ及び後壁７３ｂ並びに底板部７１には、上下方向に沿った複数の第２コンタクト保持溝７４が、左右方向に並んで凹設される。複数の第２コンタクト保持溝７４には、複数の第２コンタクト８０がそれぞれ保持される。複数の第２コンタクト保持溝７４の数は、第２コンタクト８０の数と同一である。
【００４１】
嵌合凹部７３の左右両端部には、第２金具保持溝７５がそれぞれ凹設される。１対の第２金具保持溝７５には、１対の第２金具９０がそれぞれ保持される。
【００４２】
嵌合凹部７３の側壁７３ｃの内面Ａ２（第２面）には、凸部７６が形成される。凸部７６は、左右両側の側壁７３ｃに一対形成されるのが好適である。凸部７６は、第２コンタクト８０の配列方向、すなわち左右方向に沿って凸となるように嵌合凹部７３の内面Ａ２に設けられる。凸部７６は、凹部３５の形状に対応するように形成されてもよい。特に、凸部７６の前後幅は、凹部３５の前後幅よりもわずかに小さくてもよい。
【００４３】
凸部７６の嵌合側の端部、すなわち上端部には、適宜な曲率を有するＲ形状の誘い込み部７７が形成される。誘い込み部７７は、凸部７６の上端面７６ａから嵌合凹部７３の側壁７３ｃと平行な側面７６ｂにかけて略円弧状に形成される。また、誘い込み部７７は、傾斜面によって形成されてもよい。これにより、誘い込み部７７を形成しやすくなる。
【００４４】
第２コンタクト８０は、銅合金（例えば、リン青銅、ベリリウム銅若しくはチタン銅）又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて成形加工したものである。第２コンタクト８０の表面には、ニッケルメッキで下地を形成した後に、金、錫などのメッキが施される。
【００４５】
第２コンタクト８０は、下端部に形成され、前後方向に沿って外側に延出する実装部８１を具備する。第２コンタクト８０は、上部に形成され、前後方向に沿って内側に向いた状態で設けられる第３接触部８２を具備する。第３接触部８２は、上下方向に沿った所定の領域にわたって延在する。
【００４６】
第２コンタクト８０は、例えば圧入されることで、第２コンタクト保持溝７４に対して保持される。第２コンタクト８０が第２ハウジング７０（第２コンタクト保持溝７４）に保持された状態で、第２コンタクト８０の実装部８１は、底板部７１の下端部から前後方向に沿って外側に突出するように配置される。同様の状態で、第２コンタクト８０の第３接触部８２は、嵌合凹部７３の前壁７３ａ及び後壁７３ｂの内面において前後方向に沿って内側に向くように配置される。
【００４７】
第２金具９０は、例えば順送金型（スタンピング）を用いて図７に示すような形状に成形加工したものである。第２金具９０は、左右方向に沿って延在する基部９１と、基部９１の両端で外側に延出するように形成された実装部９２と、を具備する。第２金具９０は、基部９１の中央部から上方に突出する保持部９３を具備する。第２金具９０は、保持部９３を挟むように基部９１から上方に突出する二股状の突出部９４を具備する。第２金具９０は、突出部９４の上端において、前後両方向に向かってそれぞれ内側に突出する突部９５を具備する。
【００４８】
第２金具９０は、例えば圧入されることで、第２金具保持溝７５に対して保持される（図５参照）。特に、第２金具９０は、保持部９３が第２金具保持溝７５の一部に圧入されることで、第２金具保持溝７５に対して保持される。保持部９３は、第２金具９０が第２ハウジング７０（第２金具保持溝７５）に保持された状態で、嵌合凹部７３の側壁７３ｃの内面Ａ２に形成された凸部７６の内部に位置する。同様の状態で、第２金具９０の二股状の突出部９４は、嵌合凹部７３の側壁７３ｃの内面Ａ２に対向して上下方向（嵌合方向）に突出する。突出部９４の二股部分は、嵌合凹部７３の側壁７３ｃの内面Ａ２に対向して配置され、突出部９４の二股部分の間には、凸部７６が配置される。このように、第２金具９０は、凸部７６を挟んだ状態で第２ハウジング７０に保持される。
【００４９】
以上構造の第２コネクタ６０は、回路基板ＣＢ１と平行な板材である回路基板ＣＢ２の一方の面に形成した実装面に実装される。具体的には、第２コンタクト８０の実装部８１が、回路基板ＣＢ２の実装面に形成された回路パターンに対してはんだ付けされる。また、第２金具９０の実装部９２が、当該実装面に形成された接地パターンなどに対してはんだ付けされる。以上により、第２コネクタ６０は、回路基板ＣＢ２に対して実装される。回路基板ＣＢ２の実装面には、第２コネクタ６０とは別の電子部品（例えば、高機能用モジュール、半導体、大容量メモリなど）が実装される。
【００５０】
続いて、第１コネクタ２０に対して第２コネクタ６０を接続する要領について説明する。
【００５１】
図８は、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０とが嵌合した状態で電気コネクタ１０を上面視により示した斜視図である。図９は、図８のIX−IX矢線に沿った拡大断面図である。図１０は、図８のX-X矢線に沿った断面図である。
【００５２】
初めに、図１に示すように、第１コネクタ２０の上下方向の向きを逆にした状態で、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０との前後位置及び左右位置を略一致させながら、互いを上下方向に対向させる。そして、第１コネクタ２０を下方に移動させる。このとき、互いの位置が例えば前後左右方向に多少ずれていても、上述のとおり、第１コネクタ２０の突起部３６が嵌合凸部３２の上面３２ｄに設けられるので、突起部３６が最初に第２コネクタ６０と接触する。突起部３６は、嵌合側に向かうにつれて傾斜する傾斜面として構成されるので、第２コネクタ６０、特に第２ハウジング７０に接触した段階から第１ハウジング３０を誘い込むように機能する。すなわち、互いの位置が前後左右方向に多少ずれていても、第１コネクタ２０は、突起部３６により、第２コネクタ６０と嵌合するための最適位置に誘い込まれる。さらに、第２コネクタ６０の凸部７６の嵌合側の端部に設けられたＲ形状の誘い込み部７７によって、突起部３６によって誘い込まれた第１コネクタ２０が、嵌合凹部７３の内部へとさらに誘い込まれる。このとき、第１コネクタ２０の前後方向の位置は、第２コネクタ６０の嵌合凹部７３の前壁７３ａ及び後壁７３ｂを基準にして決定される。
【００５３】
第１コネクタ２０をさらに下方へと移動させると、第１金具５０の第２接触部５５が第２金具９０の突部９５と接触して、突出部５４が内側へとわずかに弾性変形する。突出部５４が内側へとわずかに弾性変形すると共に、第２接触部５５は、突部９５に対して下方へと摺動する。第２接触部５５が突部９５を乗り越えると、突出部５４の弾性変形がわずかに緩和する。この状態のまま、第２接触部５５は、第２金具９０の突出部９４の内面に対して摺動する。
【００５４】
第１コネクタ２０をさらに下方へと移動させ、嵌合凸部３２が第２コネクタ６０の嵌合凹部７３の内部に完全に侵入すると、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０とが互いに嵌合する。さらに、第１金具５０と第２金具９０とが互いに係合する。この状態で、第１コンタクト４０の第１接触部４２と第２コンタクト８０の第３接触部８２とが接触する。第１コンタクト４０は、第１接触部４２の接触に伴う第３接触部８２からの垂直抗力によって第１接触部４２の近傍で内側へとわずかに弾性変形する。同様の状態で、第１金具５０の第２接触部５５が第２金具９０と接触する（図１０参照）。第１金具５０では、第２接触部５５の接触に伴う第２金具９０からの垂直抗力によって、突出部５４が内側へとわずかに弾性変形する。すなわち、突出部５４の二股部分の間隔が、何の外力も働かない自由状態における当該間隔よりもわずかに減少する。
【００５５】
以上により、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０とは、互いに完全に接続される。すなわち、第１コンタクト４０と第２コンタクト８０とが電気的に接続され、第１金具５０と第２金具９０とが電気的に接続される。これにより、第１コンタクト４０及び第２コンタクト８０などを介して、回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２とが電気的に導通可能になる。
【００５６】
このとき、図９に示すとおり、第２ハウジング７０の凸部７６は、第１ハウジング３０の凹部３５と嵌合する。凸部７６は、第２金具９０と係合した第１金具５０の弾性変形方向、すなわち前後方向に当該第１金具５０と近接して配置される。凸部７６は、外面Ａ１に垂直な方向、すなわち左右方向に沿った側面７６ｃが第１金具５０と対向するように配置される。特に、凸部７６は、第２金具９０と係合した第１金具５０によって挟まれる。より詳細には、第１金具５０の二股状の突出部５４が第２金具９０の二股状の突出部９４によって前後方向に沿って挟まれ、第２ハウジング７０の凸部７６が第１金具５０の二股状の突出部５４によって前後方向に沿って挟まれる。このように、凸部７６は、左右方向において、第１金具５０よりも凹部３５側に突出するように配置される。より具体的には、互いに嵌合した状態で、第１ハウジング３０の嵌合凸部３２の側壁３２ｃと対向する凸部７６の側面７６ｂは、左右方向において突出部５４及び突出部９４よりも凹部３５側に位置する。凸部７６は、左右方向に対する嵌合面が第１金具５０及び第２金具９０よりも内側に突出した状態で、凹部３５と嵌合する。
【００５７】
また、図１０に示すとおり、第１ハウジング３０及び第２ハウジング７０の嵌合後において、第１金具５０の突出部５４と凸部７６との間に空隙Ｓが形成される。特に、第１金具５０の突出部５４は、わずかに弾性変形して第２金具９０と係合した状態であっても第２ハウジング７０の凸部７６には接触しない。二股状の突出部５４と凸部７６との間には突出部５４の二股部分のさらなる弾性変形を可能とする余剰空間が形成される一方で、突出部５４と凸部７６とは近接する。特に、突出部５４と凸部７６とは、突出部５４の二股部分の過剰な弾性変形を規制できる程度に近接する。この場合、第１ハウジング３０と第２ハウジング７０とが嵌合する際に、仮に、斜め嵌合の状態で第１金具５０が多少弾性変形した場合であっても、突出部５４と凸部７６とは、凸部７６が第１金具５０を支持できる程度に近接する。
【００５８】
以上のような電気コネクタ１０は、第１金具５０と凸部７６との近接配置及び突起部３６の構成によって、小型化においてもハウジングの破損及び金具の過剰な変形を防止できる。すなわち、第１金具５０の過剰な弾性変形が凸部７６によって規制されるので、電気コネクタ１０は、嵌合の際に第１金具５０が過度に変形する可能性を低減できる。例えば、第１ハウジング３０と第２ハウジング７０とが嵌合する際に、斜め嵌合の状態で第１金具５０が多少弾性変形した場合であっても、第２ハウジング７０に形成された凸部７６が第１金具５０を支持するので、電気コネクタ１０は、第１金具５０の過剰な変形を防止できる。また、電気コネクタ１０は、第１ハウジング３０の突起部３６が第１金具５０よりも嵌合側に位置することで、嵌合の際に金具及びハウジングを適切に保護できる。すなわち、嵌合の際に第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０の相対位置が前後左右方向にわずかにずれていたとしても、第２コネクタ６０に最初に接触する部分は突起部３６である。このように、電気コネクタ１０は、嵌合の際に第１金具５０が適切な位置に挿入される前に第２コネクタ６０の一部と接触して金具が過度に変形又はハウジングが破損することを防止できる。
【００５９】
凸部７６が凹部３５と嵌合することで、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０は、嵌合の際に互いに誘い込まれる。したがって、電気コネクタ１０は、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０同士の嵌合性を向上できる。同様に、凸部７６と凹部３５との嵌合によって、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０の一方に対する他方の位置決めが容易となる。
【００６０】
電気コネクタ１０は、凸部７６及び凹部３５による嵌合構造によって、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０の嵌合力を向上できる。このように、電気コネクタ１０は、小型化した状態であっても、嵌合力を向上できる。さらに、電気コネクタ１０は、第１金具５０及び第２金具９０が係合することで、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０との接続をより強固にできる。
【００６１】
電気コネクタ１０は、第１金具５０の突出部５４が第１ハウジング３０の外部に露出することで、対応する部分を第１ハウジング３０によって覆う必要がなく、第１コネクタ２０を小型化できる。特に、電気コネクタ１０は、第１コンタクト４０の配列方向、すなわち左右方向に対して第１コネクタ２０を小型化できる。すなわち、第１コネクタ２０は、回路基板ＣＢ１における専有面積を低減して、回路基板ＣＢ１全体の省スペース化に寄与できる。
【００６２】
電気コネクタ１０は、突出部５４が二股状に形成されることで、第１金具５０のある程度の弾性変形を容易とする。電気コネクタ１０は、突出部５４の二股部分の間に第１ハウジング３０が介在しないことで、第１コネクタ２０をより小型化できる。さらに、電気コネクタ１０は、嵌合の際に第１金具５０の突出部５４の内側への弾性変形量を確保することができ、小型化した状態であっても第１金具５０及び第２金具９０同士の係合力を向上できる。
【００６３】
電気コネクタ１０は、第１金具５０の第２接触部５５を前後方向に向けることで、第１コネクタ２０を左右方向に小型化できる。すなわち、第１金具５０の第２接触部５５が前後方向に沿って突出部５４の二股部分に設けられ、第２金具９０との係合の際に、突出部５４が前後方向に弾性変形するので、左右方向において第１金具５０が弾性変形するための空間を設ける必要がない。一方で、凹部３５が突出部５４の二股部分の間に位置するので、電気コネクタ１０は、前後方向における第１金具５０の弾性変形空間を確保できる。このように、第１金具５０と第２金具９０との係合構造が前後方向に沿っているので、電気コネクタ１０は、全体として左右方向に小型化できる。
【００６４】
電気コネクタ１０は、嵌合後において突出部５４と凸部７６との間に形成される空隙Ｓにより、突出部５４の多少の弾性変形を許容できる。これにより、電気コネクタ１０は、第１金具５０及び第２金具９０の係合をより強固にでき、第１コネクタ２０と第２コネクタ６０との嵌合力を向上できる。電気コネクタ１０は、小型化した状態であっても、第１金具５０及び第２金具９０同士の接触安定性を維持できる。一方で、電気コネクタ１０は、第１金具５０と凸部７６との近接配置及び突起部３６の構成によって、小型化においても金具の過剰な変形を防止できる。すなわち、第１金具５０の過剰な弾性変形が凸部７６によって規制されるので、電気コネクタ１０は、嵌合の際に第１金具５０が過度に変形する可能性を低減できる。
【００６５】
電気コネクタ１０は、突起部３６を嵌合側に向けて先細りとなるように形成することで、誘い込み性をさらに向上できる。すなわち、電気コネクタ１０は、突起部３６の傾斜面が第２ハウジング７０に接触することで、第１コネクタ２０の嵌合方向への押し込み力を嵌合凹部７３の内側へと向く誘い込み力に変換できる。これにより、電気コネクタ１０は、嵌合性をさらに向上できる。
【００６６】
電気コネクタ１０は、第１コンタクト４０の配列方向、すなわち左右方向に沿って凹むように凹部３５が設けられることで、第１ハウジング３０及び第２ハウジング７０の左右方向に対する位置決めを容易にする。
【００６７】
電気コネクタ１０は、凸部７６の形状を凹部３５に対応させることで、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０の嵌合の際の誘い込み性をさらに向上できる。すなわち、電気コネクタ１０は、互いの嵌合性をより向上できる。同様に、電気コネクタ１０は、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０の嵌合力をさらに向上できる。
【００６８】
電気コネクタ１０は、第２ハウジング７０の凸部７６の上端部に誘い込み部７７を設けることで、第１コネクタ２０の嵌合の際の誘い込み性をさらに向上でき、第１コネクタ２０及び第２コネクタ６０の嵌合性をさらに向上できる。
【００６９】
電気コネクタ１０は、第２金具９０の突部９５が第１コネクタ２０の抜去方向における乗り越え壁の役割を果たすことで、抜止作用を実現できる。このように、電気コネクタ１０は、嵌合の際の保持力を向上できる。
【００７０】
本発明は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的なものであり、これに限定されるものではない。発明の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるものとする。
【００７１】
図１１は、一実施形態に係る電気コネクタ１０の変形例を示した図９に対応する拡大断面図である。例えば、図１１に示すとおり、外面Ａ１に垂直な方向、すなわち左右方向に沿った第２ハウジング７０の凸部７６の側面７６ｃは、左右方向に平行でなくてもよい。すなわち、凸部７６の側面７６ｃは、左右方向に対して傾斜する任意の傾斜面であってもよいし、任意の曲面であってもよい。
【００７２】
例えば、第１ハウジング３０の凹部３５及び第２ハウジング７０の凸部７６の構造を入れ替えて、第１ハウジング３０が凸部を有し、第２ハウジング７０が対応する凹部を有してもよい。
【００７３】
第２ハウジング７０の凸部７６の左右方向に対する嵌合面の位置は、図９に示すような位置に限定されず、凸部７６が第１金具５０の過剰な弾性変形を規制できる任意の位置であってよい。例えば、図９において、当該嵌合面は、第１金具５０及び第２金具９０の右端面よりも若干左側に位置してもよい。
【００７４】
第１金具５０及び第２金具９０並びに凸部７６の位置関係は、図９に示すような関係に限定されない。例えば、第１金具５０の突出部５４が最も外側に位置し、第２金具９０の突出部９４が突出部５４と凸部７６との間に位置してもよい。この場合、凸部７６の側面７６ｃは、第２金具９０、特に突出部９４と対向する。
【００７５】
第１金具５０の突出部５４は、図２のような露出状態に限定されず、第１コネクタ２０の小型化に寄与できれば、任意の露出状態で構成されてもよい。例えば、突出部５４の二股部分の間には、第１ハウジング３０が介在してもよい。
【００７６】
第１金具５０及び第２金具９０は、圧入によって第１ハウジング３０及び第２ハウジング７０にそれぞれ保持される構成に限定されず、インサート成形によって保持されてもよい。
【００７７】
第２金具９０は、図５に示すとおり、第２ハウジング７０内に配置される構成に限定されない。例えば、第２金具９０は、第１金具５０同様、第２ハウジング７０の外部に露出してもよい。これにより、電気コネクタ１０は、第１コネクタ２０のみならず、第２コネクタ６０の小型化にも寄与できる。
【符号の説明】
【００７８】
１０    電気コネクタ
２０    第１コネクタ
３０    第１ハウジング
３１    底板部
３２    嵌合凸部
３２ａ  前壁
３２ｂ  後壁
３２ｃ  側壁
３２ｄ  上面
３３    第１コンタクト保持溝
３４    第１金具保持溝
３５    凹部
３６    突起部
４０    第１コンタクト（コンタクト）
４１    実装部
４２    第１接触部
５０    第１金具
５１    基部
５２    実装部
５３    保持部
５４    突出部
５５    第２接触部
６０    第２コネクタ
７０    第２ハウジング
７１    底板部
７２    外周壁
７３    嵌合凹部
７３ａ  前壁
７３ｂ  後壁
７３ｃ  側壁
７４    第２コンタクト保持溝
７５    第２金具保持溝
７６    凸部
７６ａ  上端面
７６ｂ  側面
７６ｃ  側面
７７    誘い込み部
８０    第２コンタクト
８１    実装部
８２    第３接触部
９０    第２金具
９１    基部
９２    実装部
９３    保持部
９４    突出部
９５    突部
Ａ１    外面（第１面）
Ａ２    内面（第２面）
Ｓ      空隙
ＣＢ１  回路基板
ＣＢ２  回路基板
【図１】
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【図２】
2018200850.tif 000004
【図３】
2018200850.tif 000005
【図４】
2018200850.tif 000006
【図５】
2018200850.tif 000007
【図６】
2018200850.tif 000008
【図７】
2018200850.tif 000009
【図８】
2018200850.tif 000010
【図９】
2018200850.tif 000011
【図１０】
2018200850.tif 000012
【図１１】
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