(57)【要約】【課題】例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう場合、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】第１基部と、前記第１基部に対して摺動可能な第１摺動部と、前記第１摺動部に配置された第２基部と、前記第２基部に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部と、を備え、前記第１基部と前記第１摺動部との間には、容積が変動可能な第１空間が形成され、前記第２基部と前記第２摺動部との間には、容積が変動可能な第２空間が形成されていることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基部と、
前記第１基部に対して摺動可能な第１摺動部と、
前記第１摺動部に配置された第２基部と、
前記第２基部に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部と、を備え、
前記第１基部と前記第１摺動部との間には、容積が変動可能な第１空間が形成され、
前記第２基部と前記第２摺動部との間には、容積が変動可能な第２空間が形成されていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１空間および前記第２空間には、作動流体が出入り可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第２基部は、前記電子部品が載置される電子部品載置部に当接可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品載置部に当接する当接力とは、異なる請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１空間と前記第２空間とに作動流体を供給する作動流体供給部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２空間と連通する第３空間を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第１摺動部が前記作動流体を受ける第１受圧面の面積は、前記第２摺動部が作動流体を受ける第２受圧面の面積よりも大きい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第２基部は、前記電子部品の一部に当接可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品に当接する当接力とは、異なる請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第２基部と前記第２摺動部とは、前記電子部品に対して異なる位置で当接する請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１空間への前記作動流体の圧力と、前記第２空間への前記作動流体の圧力とをそれぞれ変更可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、を有し、
前記力検出部は、前記第２摺動部に当接した前記電子部品と当接可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
第１基部と、
前記第１基部に対して摺動可能な第１摺動部と、
前記第１摺動部に配置された第２基部と、
前記第２基部に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第１基部と前記第１摺動部との間には、容積が変動可能な第１空間が形成され、
前記第２基部と前記第２摺動部との間には、容積が変動可能な第２空間が形成されていることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣパッケージ等の電子部品を試験する試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の試験装置は、電子部品を把持した状態でこの電子部品を試験用のソケットに押圧するプッシャと、プッシャに連結され、このプッシャが電子部品をソケットに押圧したときの圧力（押圧力）を検出する圧力検出ユニットとを備えている。そして、特許文献１に記載の試験装置では、電子部品に対する試験を行なう際に、プッシャが電子部品をソケットに所定の圧力で押圧したか否かを、圧力検出ユニットの検出結果に基づいて、検知することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３-１６１７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、プッシャが電子部品をソケットに所定の圧力で押圧したとしても、例えば電子部品の大きさ（厚さ）や形状（反り）、電子部品載置部（ソケット）とプッシャの平行度等によっては、電子部品の各半田ボールの端子と、ソケットの各コンタクトピンとが均一に接触するとは限らない。そして、各半田ボールの端子と各コンタクトピンとが均一に接触しなければ、電子部品に対する試験を正確に行なうことはできないという問題が生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、第１基部と、
前記第１基部に対して摺動可能な第１摺動部と、
前記第１摺動部に配置された第２基部と、
前記第２基部に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部と、を備え、
前記第１基部と前記第１摺動部との間には、容積が変動可能な第１空間が形成され、
前記第２基部と前記第２摺動部との間には、容積が変動可能な第２空間が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、電子部品に個体差があっても、その差を、第１空間および第２空間内の作動流体の圧力を調節することにより、相殺することができる。そして、例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行なうことができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１空間および前記第２空間には、作動流体が出入り可能であるのが好ましい。
【０００９】
これにより、第１摺動部を摺動させることができるとともに、第２摺動部を摺動させることができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２基部は、前記電子部品が載置される電子部品載置部に当接可能であるのが好ましい。
【００１１】
これにより、第２基部の姿勢を電子部品載置部の形状にならわす状態とすることができる。よって、このならわせた状態で電子部品に第２摺動部が当接することができる。その結果、例えば電子部品載置部が電子部品に対する電気的な検査を行なうものである場合、電子部品載置部（ソケット）とプッシャの平行度が出ていない場合でも電子部品の各端子と載置部の各端子との十分な接触に寄与することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品載置部に当接する当接力とは、異なるのが好ましい。
【００１３】
例えば、第２摺動部が電子部品に当接する当接力を、第２基部が電子部品載置部に当接する当接力よりも小さくすることにより、上記効果を発揮しつつ、電子部品を過剰に押圧するのを防止することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１空間と前記第２空間とに同じ圧力の作動流体を供給する作動流体供給部を有するのが好ましい。
【００１５】
第１空間と第２空間とで共通の作動流体供給部を設けることにより、装置構成を簡素にすることができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２空間と連通する第３空間を有するのが好ましい。
【００１７】
これにより、第３空間が設けられている分、第２空間の圧力の変動を抑制することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１摺動部が作動流体を受ける第１受圧面の面積は、前記第２摺動部が作動流体を受ける第２受圧面の面積よりも大きいのが好ましい。
【００１９】
これにより、第１空間と第２空間の圧力を同じにした場合、第１摺動部に加わる力を第２摺動部に加わる力よりも大きくすることができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２基部は、前記電子部品の一部に当接可能であるのが好ましい。
【００２１】
これにより、例えば、第２基部が電子部品の一部を押圧した状態で、第２摺動部が電子部品の残部を押圧することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２摺動部が前記電子部品に当接する当接力と、前記第２基部が前記電子部品に当接する当接力とは、異なるのが好ましい。
【００２３】
これにより、電子部品のうち第２摺動部が電子部品と当接する部分の負荷を減らしたり、電子部品のうち第２基部が電子部品と当接する部分の負荷を減らしたりすることができる。すなわち、電子部品の部位に応じて当接力を異ならせることができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２基部と前記第２摺動部とは、前記電子部品に対して異なる位置で当接するのが好ましい。
【００２５】
これにより、例えば、第２基部が電子部品の一部を押圧した状態で、第２摺動部が電子部品の残部を押圧することができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１空間への作動流体の圧力と、前記第２空間への作動流体の圧力とをそれぞれ変更可能であるのが好ましい。
【００２７】
これにより、第１摺動部に加わる力と第２摺動部に加わる力とを異ならせることができる。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を載置して移動可能な可動部と、
前記可動部に設けられ、力を検出可能な力検出部と、を有し、
前記力検出部は、前記第２摺動部に当接した前記電子部品と当接可能であるのが好ましい。
【００２９】
これにより、例えば電子部品に対する検査を検査部で行なう場合、把持部に把持された電子部品を検査部に当接させたときの実際の当接力を、力検出部で検出した当接力に置き換えることができる。そして、力検出部で検出された当接力の大小によって、電子部品検査時の当接力が、この電子部品にとって過不足がない大きさであるか否かを判断することができる。
【００３０】
本発明の電子部品検査装置は、第１基部と、
前記第１基部に対して摺動可能な第１摺動部と、
前記第１摺動部に配置された第２基部と、
前記第２基部に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第１基部と前記第１摺動部との間には、容積が変動可能な第１空間が形成され、
前記第２基部と前記第２摺動部との間には、容積が変動可能な第２空間が形成されていることを特徴とする。
【００３１】
これにより、電子部品に個体差があっても、その差を、第１空間および第２空間内の作動流体の圧力を調節することにより、相殺することができる。そして、例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図４】図４は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図５】図５は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図６】図６は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ９０）がばらついたＩＣデバイスであっても、当該各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
【図７】図７は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ９０）がばらついたＩＣデバイスであっても、当該各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
【図８】図８は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ９０）がばらついたＩＣデバイスであっても、当該各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドおよび可動部の概略部分垂直断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの概略部分垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図８中（図９〜図１１についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００３５】
本発明の電子部品搬送装置１０は、第１基部としてのシリンダ５１１と、シリンダ５１１に対して摺動可能な第１摺動部としてのピストン５１２と、ピストン５１２に配置された第２基部としての第１ブロック３２、第２ブロック３３および第３ブロック３４と、第１ブロック３２、第２ブロック３３および第３ブロック３４に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部としての吸着ノズル３１と、を備え、第１基部としてのシリンダ５１１と第１摺動部としてのピストン５１２との間には、容積が変動可能な第１空間Ｓ１が形成され、第２基部としての第３ブロック３４と第２摺動部としての吸着ノズル３１との間には、容積が変動可能な第２空間Ｓ２が形成されている。
【００３６】
これにより、電子部品に個体差があっても、その差を、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２内の作動流体Ｒの圧力または流入量を調節することにより、相殺することができる。そして、例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部１６で行なう際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行なうことができる。
【００３７】
また、本発明の電子部品検査装置１は、本発明の電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備える。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、第１基部としてのシリンダ５１１と、シリンダ５１１に対して摺動可能な第１摺動部としてのピストン５１２と、ピストン５１２に配置された第２基部としての第１ブロック３２、第２ブロック３３および第３ブロック３４と、第１ブロック３２、第２ブロック３３および第３ブロック３４に対して摺動可能であり、電子部品に当接可能な第２摺動部としての吸着ノズル３１と、電子部品を検査する検査部１６と、を備え、第１基部としてのシリンダ５１１と第１摺動部としてのピストン５１２との間には、容積が変動可能な第１空間Ｓ１が形成され、第２基部としての第３ブロック３４と第２摺動部としての吸着ノズル３１との間には、容積が変動可能な第２空間Ｓ２が形成されている。
【００３８】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００３９】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０の下面には、半球状の複数の端子９０１が配置されている。
【００４０】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００４１】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００４２】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００４３】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００４４】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４５】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４６】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４７】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００４８】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、吸引部３を有するデバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００５１】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００５２】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００５３】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００５４】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００５５】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５６】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と電気的に接続される複数のプローブピン１６３が設けられている（図４、図５参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０１とプローブピン１６３とが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５７】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００５８】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５９】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６０】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６１】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６２】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６３】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６４】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６５】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６６】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。
【００６７】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００６８】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６９】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７０】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７１】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７２】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送するものである。図３〜図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３と、姿勢調整部５と、断熱部６とを備えている。
【００７３】
吸引部３は、電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引（吸着）により把持可能に構成された吸引ユニットである。この吸引部３は、吸着ノズル３１と、第１ブロック３２と、第２ブロック３３と、第３ブロック３４とを有している。なお、吸引部３の設置数は、図３〜図５に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
【００７４】
真空発生源であるエジェクター７２は、吸引部３に対して吸引力Ｆ３を与える。エジェクター７２の作動により負圧が生じ、調圧機構であるレギュレーター７３により、適宜圧力が調整されて、配管７１、継手３６を介して、内腔部３２４および内腔部３３３が負圧となる。
【００７５】
吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を吸着することができるものであり、上面３１１と下面３１２とに開口する内腔部３１３を有する円筒状の部材で構成されている。内腔部３１３は、空気が通過する流路として機能する。そして、内腔部３２４および内腔部３３３が負圧となり、これに連通する内腔部３１３が負圧となること、すなわち、空気が内腔部３１３内を上方に向かって流れることにより、下面３１２の開口部（吸引口）３１４に吸引力Ｆ３が生じる。これにより、下面３１２を吸着面として、ＩＣデバイス９０を吸着することができる。また、内腔部３１３に空気が流入して圧力が上昇し、すなわち、空気が内腔部３１３内を下方に向かって流れるか、または、空気の上方への流れが停止することにより、吸引力Ｆ３が減少し、やがて消失して、ＩＣデバイス９０を下面３１２から解放する（離脱させる）ことができる。なお、以降では、ＩＣデバイス９０を吸引する方向、すなわち、吸引力Ｆ３が作用する方向を「吸引方向α３」と言うことがある。また、吸引方向α３は、Ｚ方向の正側を向いている（図４参照）。
【００７６】
また、吸引力Ｆ３の最大値（吸引部３での最大吸引力）は、特に限定されず、例えば、−９５ｋＰａ以上、−３０ｋＰａ以下であるのが好ましく、−９０ｋＰａ以上、−５０ｋＰａ以下であるのがより好ましい。さらに、吸引部３の吸引力Ｆ３をレギュレーター７３の圧力設定によって変更可能に構成されている。なお、レギュレーター７３としては、例えば電空レギュレーターを用いるのが好ましい。これにより、吸引力Ｆ３を無段階に変更する（調整する）ことができる。このような吸引力Ｆ３により、吸着ノズル３１に装着されているパッキン３５（例えば本実施形態ではＯリング）でシールされた領域の真空度を調整することができる。なお、本実施形態では、吸着ノズル３１の真空度は、一定であるものとする。
【００７７】
吸着ノズル３１の外周部には、その長手方向の途中に、外径が拡径したフランジ部３１５が突出して形成されている。フランジ部３１５は、第３ブロック３４に当接して、吸着ノズル３１が吸引部３から脱落するのを防止することができる（図３参照）。なお、フランジ部３１５の外周部と、凹部３４３の内周部との間には、パッキン４３が設けられている。これにより、第２空間Ｓ２の圧力を保つことができる。
【００７８】
また、吸着ノズル３１の外周部には、フランジ部３１５よりも上方に、溝３１６が形成されている。溝３１６は、吸着ノズル３１の周方向に沿ってリング状に形成されている。そして、この溝３１６には、リング状のパッキン３５が配置されている。これにより、パッキン３５は、吸着ノズル３１と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなる。
【００７９】
吸着ノズル３１の上方には、第１ブロック３２が配置されている。この第１ブロック３２は、平坦な上面３２１と下面３２２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されている。また、第１ブロック３２は、下面３２２と側面３２３とに開口する内腔部３２４を有している。この内腔部３２４は、吸着ノズル３１の内腔部３１３と同様に、空気が通過する流路として機能する。
【００８０】
また、内腔部３２４には、側面３２３側から継手３６が気密的に接続されている。継手３６は、配管７１を介してエジェクター７２と接続されている。また、配管７１の途中、すなわち、継手３６とエジェクター７２との間には、レギュレーター７３が配置されている。
【００８１】
また、第１ブロック３２には、例えば、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０を加熱するヒーター（図示せず）を内蔵することもできる。
【００８２】
第１ブロック３２の下方には、第２ブロック３３が配置されている。この第２ブロック３３は、平坦な上面３３１と下面３３２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されており、上面３３１が第１ブロック３２の下面３２２に接している。
【００８３】
第２ブロック３３は、上面３３１と下面３３２とに開口する内腔部３３３を有している。内腔部３３３には、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも上側の部分が挿入されている。これにより、吸着ノズル３１は、Ｚ方向に移動することができる。
【００８４】
また、内腔部３３３も空気が通過する流路として機能し、この内腔部３３３を介して、吸着ノズル３１の内腔部３１３と第１ブロック３２の内腔部３２４とが連通する。これにより、空気が通過する一連の流路が形成される。
【００８５】
第２ブロック３３の上面３３１側には、上面３３１に開放する溝３３４が内腔部３３３と同心的にリング状に形成されている。この溝３３４には、リング状のパッキン３７が配置されている。これにより、パッキン３７は、第１ブロック３２と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなり、パッキン３５とともに、前記一連の流路の気密性を維持することができる。
【００８６】
第２ブロック３３の下面３３２側には、下面３３２に開放する溝３３５が内腔部３３３と同心的にリング状に形成されている。また、第２ブロック３３は、溝３３５の内周面と、第２ブロック３３の外周部とを連通する内腔部３３６を有している。この内腔部３３６には、外側から継手４１が気密的に接続されている。継手４１は、配管８（配管８１）を介して作動流体供給部８５に接続されている。
【００８７】
作動流体供給部８５は、後述する第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに作動流体Ｒ（例えば、空気）を供給する。第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とで共通の作動流体供給部を設けることにより、装置構成を簡素にすることができる。さらに、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とで、それぞれ専用の作動流体供給部を設けるのを省略することができる。よって、装置構成をさらに簡素にすることができる。また、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２に作動流体Ｒが出入り可能となることにより、後述するように、ピストン５１２がシリンダ５１１内を摺動することができるとともに、吸着ノズル３１が貫通孔３４４内を摺動することができる。
【００８８】
ここで、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに供給される作動流体Ｒの圧力は、本実施形態では、同じ圧力であるが、異なっていてもよい。なお、作動流体供給部８５は、作動流体の供給に加え、吸引（作動流体Ｒの回収）も行うことができる。
【００８９】
第２ブロック３３の下方には、第３ブロック３４が配置されている。第３ブロック３４は、平坦な上面３４１と下面３４２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されており、上面３４１が第２ブロック３３の下面３３２に接している。
【００９０】
第３ブロック３４の上面３４１側には、上面３４１に開放し、平面視で、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも大きい凹部３４３が形成されている。この凹部３４３内で、フランジ部３１５がＺ方向に移動することができる。そして、図３に示すように、フランジ部３１５が凹部３４３の底部に当接した状態では、吸着ノズル３１の下側の位置での移動限界が規制され、よって、吸着ノズル３１の脱落を防止することができる。これとは反対に、フランジ部３１５が第２ブロック３３の下面３３２に当接した状態では、吸着ノズル３１の上側の位置での移動限界が規制される。なお、吸着ノズル３１の移動可能な可動域は、種々のＩＣデバイス９０の厚さに対応することができるよう、十分確保されている。また、凹部３４３と溝３３５とは、連通しており、凹部３４３と溝３３５とを合わせた空間が、作動流体Ｒが供給される第２空間Ｓ２として機能する。
【００９１】
また、凹部３４３の底部には、下面３４２まで貫通する貫通孔３４４が形成されている。貫通孔３４４からは、吸着ノズル３１の位置に関わらず、フランジ部３１５よりも下側の部分が突出することができる。
【００９２】
第３ブロック３４には、上面３４１から下面３４２までを貫通するガイド孔３４５が形成されている。図３〜図５に示す構成では、ガイド孔３４５は、２つ形成されている。各ガイド孔３４５には、検査部１６のガイドピン１６４が挿入される。これにより、吸着ノズル３１（吸引部３）がＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧するとき、ＩＣデバイス９０と検査部１６との位置決めがなされる。この位置決めにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と、検査部１６の各プローブピン１６３とが接触することができる。
【００９３】
吸引部３よりも上方には、姿勢調整部５が配置されている。姿勢調整部５は、図５に示す状態で吸引部３の姿勢を調整する「コンプライアンスユニット」と呼ばれるものである。姿勢調整部５は、第１調整機構５１と、第２調整機構５２とを有している。
【００９４】
第１調整機構５１は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ軸回りの姿勢調整と、吸引部３のＹ軸回りの姿勢調整とを担うものである。
【００９５】
第１調整機構５１は、シリンダ５１１と、シリンダ５１１に対してＺ方向に摺動可能なピストン５１２とを有している。シリンダ５１１は、内側に内腔部５１３を有している。この内腔部５１３の内側には、ピストン５１２が挿入されている。ピストン５１２は、フランジ部５１４と、フランジ部５１４と第２調整機構５２とを連結するピストンロッド５１５とを有している。また、フランジ部５１４の外周部は、丸みを帯びている。これにより、ピストン５１２は、その丸みを帯びた外周部が、ピストン５１２の中心軸が傾斜するように姿勢を変更することができる。よって、ピストン５１２は、検査部１６の当接部１６２の面の向きに倣うように姿勢を変更することができる。なお、ピストン５１２の丸みを省略し、ピストン５１２とは別体のパッキンを設けてもよい。この場合、パッキンが弾性体で構成されていれば、上記と同様に、ピストン５１２は、その中心軸が傾斜するように姿勢を変更することができる。
【００９６】
また、図３に示すように、シリンダ５１１には、内周部と外周部とを貫通する貫通孔５１６が設けられている。この貫通孔５１６には、外側から継手４２が気密的に接続されている。継手４２は、配管８（配管８２）を介して作動流体供給部８５に接続されている。
【００９７】
なお、配管８は、途中から配管８１および配管８２に分岐する構成となっている。また、配管８の、分岐点８６と作動流体供給部８５との間には、タンク８３とレギュレーター８４とが設けられている。レギュレーター８４は、タンク８３よりも作動流体供給部８５側に配置されている。なお、レギュレーター８４は、レギュレーター７３と同様の構成とすることができる。
【００９８】
タンク８３は、内側に、作動流体供給部８５から供給された作動流体Ｒを貯留することができるものであり、作動流体Ｒのリザーバータンクまたはバッファータンクとして機能する。また、タンク８３は、その内部空間が、配管８１を介して第２空間Ｓ２と連通している。すなわち、タンク８３は、第２空間Ｓ２と連通する第３空間として機能する。これにより、吸着ノズル３１の移動により、第２空間Ｓ２の圧力が変動したとしても、タンク８３と連通しているため、タンク８３に作動流体Ｒが逃げるかまたは第３空間から作動流体Ｒが入り込むこととなる。よって、第２空間Ｓ２の内圧の変動を緩和することができる。その結果、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を安定的に押圧することができる。このように、タンク８３は、第２空間Ｓ２の圧力の変動を緩和する緩和部として機能する。
【００９９】
第１調整機構５１の下方には、第２調整機構５２が配置されている。第２調整機構５２は、Ｚ方向に重ねられた２枚の板部材５２１を有している。これら２枚の板部材５２１は、相対的にＸＹ平面方向に移動することができる。これにより、第２調整機構５２は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ方向の姿勢調整と、吸引部３のＹ方向の姿勢調整と、吸引部３のＺ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
【０１００】
また、姿勢調整部５は、連結部１７１を介して、デバイス搬送ヘッド１７全体をＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持する機構（図示せず）に連結されている。
【０１０１】
吸引部３と姿勢調整部５との間には、断熱部６が配置されている。断熱部６は、第１ブロック３２に内蔵された前記ヒーターからの熱が姿勢調整部５に伝わるのを防止または抑制することができる。これにより、姿勢調整部５は、前記熱によって誤動作を起こすのが防止され、よって、正常に作動する、すなわち、吸引部３の姿勢を正確に調整することができる。
【０１０２】
本実施形態では、断熱部６は、柱状をなす複数の断熱部材６１で構成されている。各断熱部材６１は、熱伝導率が比較的小さく、しかも複数が互いに離間して配置されている。なお、断熱部材６１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のような各種断熱材を用いることができる。第１ブロック３２と板部材５２１とは、互いに離間する断熱部材６１により接続され、かつ、各断熱部材６１間は、空隙であるため、第１ブロック３２と板部材５２１との熱伝導が抑制される。
【０１０３】
前述したように、検査領域Ａ３内には、検査部１６が配置されている。検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、その載置状態でＩＣデバイス９０に対する検査を行なうソケットである。図４、図５に示すように、検査部１６は、検査部本体１６１と、当接部１６２と、プローブピン１６３と、ガイドピン１６４とを有している。
【０１０４】
検査部本体１６１は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１６５が凹没して形成されている。なお、凹部１６５の形成数は、図４や図５に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
【０１０５】
凹部１６５の底部には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と同数のプローブピン１６３が突出して配置されている。
【０１０６】
また、検査部１６（載置部）は、検査部１６（載置部）に載置された電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引方向α３に付勢する電子部品付勢部１６６を有する。この電子部品付勢部１６６は、各プローブピン１６３に内蔵されたコイルバネで構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０に対する吸引部３側からの押圧と相まって、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３とを十分に接触させることができる。よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１０７】
前述したように、検査領域Ａ３内には、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部である検査部１６が配置可能である。そして、この載置部である検査部１６は、当接部１６２を有している。当接部１６２は、板状部材で構成されており、検査部本体１６１上に重ねて設置されている。これにより、当接部１６２は、デバイス搬送ヘッド１７が備える吸引部３の第３ブロック３４の下面３４２と当接することができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３の姿勢を調整可能な姿勢調整部５を有している。ここで、例えば検査部１６全体がＸＹ平面（水平面）に対して１度傾斜していた場合を想定してみる。このような場合でも、図５に示すように、吸引部３と当接部１６２とが当接した状態においては、姿勢調整部５によって、吸引部３を、検査部１６と同じ傾斜した姿勢にならわせることができる。このような吸引部３の姿勢調整は、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３との接触に寄与する。
【０１０８】
ガイドピン１６４は、吸引部３の各ガイド孔３４５に対応して、検査部本体１６１に配置されている。各ガイドピン１６４は、検査部本体１６１に固定され、上方に向かって突出している。そして、前述したように、ガイドピン１６４が吸引部３のガイド孔３４５に挿入されることにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６との位置決めがなされる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と、検査部１６の各プローブピン１６３とが接触することができる。
【０１０９】
ところで、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０では、吸着ノズル３１の下面３１２（吸着面）を基準としたとき、下面３１２から各端子９０１までの距離Ｈ９０にばらつきが生じることがある。この原因としては、例えば、同種のＩＣデバイス９０であっても、ＩＣデバイス９０の厚さに違い（ばらつき）があったり、すなわち、厚さの誤差に大小があったり（図６、図７参照）、その他、ＩＣデバイス９０に反りが生じていたりすること（図８参照）等の個体差が挙げられる。なお、図６は、ＩＣデバイス９０自体に厚さの大小がある状態を示し、図７は、同種のＩＣデバイス９０同士でも、薄いＩＣデバイス９０や厚いＩＣデバイス９０がある状態を示し、図８は、ＩＣデバイス９０自体が反っている状態を示す。
【０１１０】
例えば距離Ｈ９０が比較的小さい場合、各端子９０１の中には、検査部１６のプローブピン１６３にまで到達できない端子９０１が存在することがある。この場合、接触不良となり、正確な検査を行なうのが困難となる。
【０１１１】
また、距離Ｈ９０が比較的大きい場合、各端子９０１は、検査部１６のプローブピン１６３に到達して接触することができるが、その接触圧が過剰となる端子９０１が存在することがある。この場合も、正確な検査を行なうのが困難となる。
【０１１２】
そこで、本発明の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような現象を解消することができる構成となっている。以下この構成および作用について図３〜図５を参照して説明する。
【０１１３】
［１］  図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３には未だＩＣデバイス９０が吸引されていない状態となっている。なお、このとき、エジェクター７２は、すでに吸引を行っている。また、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２には、作動流体Ｒが供給されており、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２は、陽圧となっている。第２空間Ｓ２が陽圧となっていることにより、吸着ノズル３１のフランジ部３１５が第３ブロック３４に当接した状態となる。
【０１１４】
［２］  そして、このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３に進入していきたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を、吸引部３で吸引することができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は図４に示す状態となる。この図４に示す状態では、ＩＣデバイス９０は、吸引力Ｆ３によって吸着ノズル３１に吸着されている。また、前述したように、ＩＣデバイス９０の吸着時には、吸着ノズル３１は、図３に示す状態よりもＺ方向の正側（吸引方向α３）に移動している。すなわち、吸着ノズル３１のフランジ部３１５は、第３ブロック３４から離間した状態となっている。
【０１１５】
そして、ＩＣデバイス９０を吸着したまま、デバイス搬送ヘッド１７を移動させることにより、当該吸着されたＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５の直上に配置することができる。
【０１１６】
［３］  その後、図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３が検査部１６に当接するまで下降することができる。これにより、吸引部３は、検査部１６の姿勢にならいつつ、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に押圧しつつ、収納することができる（以下、この状態を「押圧収納状態」という）。このとき、吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を介して検査部１６からの反力を受けて、図４に示す状態よりもさらにＺ方向の正側に移動する。すなわち、押圧収納状態では、吸着ノズル３１のフランジ部３１５は、図４に示す状態よりも、第３ブロック３４との離間距離がさらに大きくなる。
【０１１７】
このように、図５に示す押圧収納状態において、吸着ノズル３１と第３ブロック３４とが離間しているため、作動流体Ｒを第２空間Ｓ２にさらに供給することにより、吸着ノズル３１は、−Ｚ方向に移動することができる。よって、吸着ノズル３１を介して、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて、検査に適した力で適度に付勢することができる。これにより、例えば図６〜図８に示すように、距離Ｈ９０の大小に関わらず、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１１８】
特に、ＩＣデバイス９０の個体差（上面の凹凸形状等）の程度によっては、吸引力Ｆ３’の大きさがＩＣデバイス９０毎に異なり、押圧収納状態において、吸着ノズル３１が第３ブロック３４と接触した状態となる可能性が有る。この場合、吸着ノズル３１によって、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に対してさらに押圧するのが困難となる。これに対し、電子部品搬送装置１０では、第２空間Ｓ２への作動流体Ｒの供給量を調節可能となっている。これにより、押圧収納状態において、吸着ノズル３１が第３ブロック３４に対して離間するように作動流体Ｒの供給量を調節することができる。よって、押圧収納状態において、吸着ノズル３１によって、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に対してさらに押圧することができる。
【０１１９】
また、第２基部としての第３ブロック３４は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部としての検査部１６に当接可能である。これにより、第３ブロック３４が検査部１６を押圧して、第３ブロック３４の姿勢を検査部１６の当接部１６２の形状にならわす状態とすることができる。よって、このならわせた状態でＩＣデバイス９０に吸着ノズル３１を当接させることができる。その結果、さらに確実に、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１２０】
また、図３に示すように、第１摺動部としてのピストン５１２のフランジ部５１４が、第１空間Ｓ１内の作動流体Ｒを受ける第１受圧面Ｍ１の面積は、第２摺動部である吸着ノズル３１が、第２空間Ｓ２内の作動流体Ｒを受ける第２受圧面Ｍ２の面積よりも大きい。これにより、本実施形態のように、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに同じ量の作動流体Ｒを供給する構成では、第２受圧面Ｍ２が作動流体Ｒから受ける力を、第１受圧面Ｍ１が作動流体Ｒから受ける力よりも小さくすることができる。その結果、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を押圧する力（第２当接力）を、第３ブロック３４が検査部１６を押圧する力（第１当接力）よりも小さくすることができる。よって、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を過剰に押圧するのを防止することができる。
【０１２１】
このように、電子部品搬送装置１０では、第２摺動部である吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０（電子部品）に当接する当接力（第２当接力）と、第２基部の一部である第３ブロック３４が電子部品載置部である検査部１６に当接する当接力（第１当接力）とは、異なる。本実施形態では、前述したように、第２当接力は、第１当接力よりも小さいため、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を過剰に押圧するのを防止することができる。
【０１２２】
また、第１受圧面Ｍ１が押圧するのは、第１受圧面Ｍ１よりも下側の部分である吸引部３全体である。これに対し、第２受圧面Ｍ２が押圧するのは、第２受圧面Ｍ２よりも下の部分である吸着ノズル３１の一部である。そのため、第１受圧面Ｍ１の押圧力が第２受圧面Ｍ２の押圧力よりも大きくするのが好ましい。従って、第１受圧面Ｍ１の面積が第２受圧面Ｍ２の面積よりも大きくなっている。
【０１２３】
なお、第１受圧面Ｍ１の面積は、第２受圧面Ｍ２の面積の２倍以上、２０倍以下であるのが好ましく、３倍以上、１５倍以下であるのがより好ましい。これにより、上記効果をより確実に発揮することができる。
【０１２４】
なお、本実施形態では、第１摺動部としてのピストン５１２と、第２基部である第３ブロック３４とは、別体で構成されているが、これらは一体形成されていてもよい。
【０１２５】
＜第２実施形態＞
以下、図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２６】
本実施形態は、電子部品、第２基部および検査部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２７】
本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、基板９０２と、基板９０２の＋Ｚ側の面に突出して設けられた突出部９０３とを有している。なお、基板９０２の−Ｚ側の面には、複数の端子９０１が設けられている。また、突出部９０３の平面視の大きさは、吸着ノズル３１の下端面と略同じ大きさである。
【０１２８】
また、電子部品搬送装置１０では、検査部１６の凹部１６５は、基板９０２が入り込むことが可能な大きさとなっている。
【０１２９】
また、本実施形態では、配管８１と配管８２とは、互いに独立した流路で構成され、配管８１と配管８２とには、それぞれ、タンク８３、レギュレーター８４および作動流体供給部８５が接続されている。これにより、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２の圧力を独立して調整することができる。すなわち、第１空間Ｓ１への作動流体Ｒの圧力と、第２空間Ｓ２への作動流体Ｒの圧力とをそれぞれ変更可能であり、それぞれ別個に設定可能である。よって、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を押圧する力と、第３ブロック３４がＩＣデバイス９０および検査部１６を押圧する力とを独立して調整することができる。このような構成は、図示はしないが、第１受圧面Ｍ１と第２受圧面Ｍ２との比が、所望の数値となるよう設計するのを省略することができ、有利である。なお、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２との圧力の設定は、図１に示すモニター３００上で操作する構成とすることができる。
【０１３０】
また、このような構成とすることにより、第２摺動部としての吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０（電子部品）に当接する当接力と、第２基部の一部である第３ブロック３４がＩＣデバイス９０（電子部品）に当接する当接力とを、異ならせることができる。これにより、例えば、基板９０２への負荷を減らしたい場合には、基板９０２への当接力を突出部９０３への当接力よりも弱めたり、突出部９０３への負荷を減らしたい場合には、突出部９０３への当接力を基板９０２への当接力よりも弱めたりすることができる。
【０１３１】
また、電子部品搬送装置１０では、吸引部３の第３ブロック３４は、下面３４２から−Ｚ方向に突出する突出部３４６を有している。この突出部３４６は、押圧収納状態では、検査部１６の凹部１６５に入り込む。また、突出部３４６は、押圧収納状態では、ＩＣデバイス９０の基板９０２と当接する。すなわち、第２基部の一部である突出部３４６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の一部である基板９０２に当接可能である。これにより、突出部３４６がＩＣデバイス９０の基板９０２を押圧することができる。
【０１３２】
また、押圧収納状態では、ＩＣデバイス９０の突出部９０３が、第３ブロック３４の貫通孔３４４に入り込んでおり、吸着ノズル３１によって押圧されている。第２基部の一部である第３ブロック３４の突出部３４６と、第２摺動部である吸着ノズル３１とは、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して異なる位置で当接する。これにより、突出部３４６がＩＣデバイス９０の基板９０２を押圧し、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０の突出部９０３を押圧することができる。
【０１３３】
また、押圧収納状態、第３ブロック３４の下面３４２は、検査部１６の当接部１６２と当接しており、検査部１６は、第３ブロック３４によって押圧されている。
【０１３４】
このように、本実施形態では、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０の突出部９０３を押圧し、第３ブロック３４の突出部３４６がＩＣデバイス９０の基板９０２を押圧し、第３ブロック３４の下面３４２が検査部１６を押圧する。これにより、本実施形態のような段差を有するＩＣデバイス９０であっても、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１３５】
＜第３実施形態＞
以下、図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３６】
本実施形態は、電子部品、第２基部の構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【０１３７】
本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、突出部９０３の中心Ｓ９０３と、基板９０２の中心Ｓ９０２とが、Ｘ方向およびＹ方向にずれたものである。すなわち、突出部９０３は、基板９０２に対して偏心して配置されている。なお、「中心」とは、平面視形状が四角形の場合には、２本の対角線が交わった点のことを言う。
【０１３８】
また、本実施形態では、中心Ｓ９０２と中心Ｓ９０３とのずれに合わせて、貫通孔３４４が、第３ブロック３４の突出部３４６の中心に対して、Ｘ方向およびＹ方向にずれて配置されている。すなわち、貫通孔３４４は、突出部３４６に対して偏心して配置されている。これにより、貫通孔３４４内を摺動する吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０の突出部９０３を押圧することができる。
【０１３９】
このように、本実施形態では、突出部９０３の中心Ｓ９０３と、基板９０２の中心Ｓ９０２とが、Ｘ方向およびＹ方向にずれたものであっても、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１４０】
＜第４実施形態＞
以下、図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４１】
本実施形態は、検査部の構成が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
図１１に示すように、デバイス供給部１４は、検査前のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査前電子部品載置部であり、デバイス回収部１８は、検査後のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査後電子部品載置部である。図１１に示すように、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とは、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して移動可能な可動部３０としてユニット化されている。この可動部３０は、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８との他に、Ｘ方向移動機構７を有している。
【０１４２】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１４１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１４１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７Ａやデバイス搬送ヘッド１７Ｂでの８個の吸引部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に４個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。
【０１４３】
デバイス回収部１８も、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１８１が凹没して形成されている。本実施形態では、凹部１８１の形成数は、８個となっており、その配置態様は、デバイス搬送ヘッド１７での８個の吸引部３の配置態様と同じ、すなわち、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に４個ずつ配置された状態となっているのが好ましい。
【０１４４】
Ｘ方向移動機構７は、リニアガイド７１Ａと、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを一括して支持する支持ベース７２Ａとを有している。リニアガイド７１Ａは、レール７１１Ａと、２つのスライダー７１２Ａとを有している。これら２つのスライダー７１２Ａ上に支持ベース７２Ａが固定されている。
【０１４５】
また、電子部品搬送装置１０は、可動部３０（図示の構成では、デバイス供給部１４）に設けられ、力を検出可能な力検出部９を有している。力検出部９は、デバイス供給部１４上のスペーサ７３Ａ上に配置されている。
【０１４６】
力検出部９としては、特に限定されず、例えば、ロードセルを用いるのが好ましい。ロードセルは、歪ゲージが内蔵され、力の大きさを電気信号に変換する変換器である。これにより、当接力Ｆ９０を設計値（計算値）ではなく、実測値としてできる限り正確に検出することができる。
【０１４７】
また、力検出部９が検出した検出結果、すなわち、当接力の大きさは、制御部８００の記憶部８０２に記憶される。
【０１４８】
また、力検出部９は、デバイス供給部１４上のスペーサ７３Ａ上に配置されており、第２摺動部である吸着ノズル３１に当接した（吸着された）ＩＣデバイス９０（電子部品）と当接可能である。
【０１４９】
このような本実施形態では、例えば、図１１に示すように、ＩＣデバイス９０を押圧収納状態とするのに先立って、すなわち、検査を行う前に、ＩＣデバイス９０を力検出部９に押しつけ、その当接力Ｆ９０を検出する。そして、検出した当接力Ｆ９０に基づいて、押圧力の調整を行ったりすることができる。
【０１５０】
また、当接力Ｆ９０を検出するタイミングとしては、例えば、ＩＣデバイス９０が力検出部９に当接し始めた位置からさらに０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下の範囲内で下降した位置で検出するのが好ましい。
【０１５１】
なお、上記のような当接力の検出は、ＩＣデバイス９０を用いず、ＩＣデバイス９０と大きさが同じ力検出部材を用いてもよい。
【０１５２】
＜第５実施形態＞
以下、図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５３】
本実施形態は、第１摺動部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１２に示すように、シリンダ５１１の内側には、弾性を有するダイアフラム５３が設けられている。ダイアフラム５３は、シリンダ５１１のＺ方向の途中で、かつ、貫通孔５１６よりも−Ｚ側に設けられている。このダイアフラム５３は、その下面５３１がピストン５１２のフランジ部５１４と当接している。なお、図示はしないが、ダイアフラム５３は、自然状態でＸ軸およびＹ軸と平行となっている。本実施形態では、このダイアフラム５３よりも＋Ｚ側の空間が第１空間Ｓ１となる。
【０１５４】
図１２に示すように、ピストン５１２がダイアフラム５３を＋Ｚ側に持ち上げてダイアフラム５３を変形させている状態では、ピストン５１３は、ダイアフラム５３が自然状態に戻ろうとする復元力を受ける。これにより、ダイアフラム５３によって、ＸＹ平面に対する平行度を出すことができる。その結果、平行度を出した状態で、第３ブロック３４は、検査部１６を押圧することができる。
【０１５５】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５６】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１５７】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…検査部本体、１６２…当接部、１６３…プローブピン、１６４…ガイドピン、１６５…凹部（ポケット）、１６６…電子部品付勢部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７１…連結部、１８…デバイス回収部、１８１…凹部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３…吸引部、３１…吸着ノズル、３１１…上面、３１２…下面、３１３…内腔部、３１４…開口部（吸引口）、３１５…フランジ部、３１６…溝、３２…第１ブロック、３２１…上面、３２２…下面、３２３…側面、３２４…内腔部、３３…第２ブロック、３３１…上面、３３２…下面、３３３…内腔部、３３４…溝、３３５…溝、３３６…内腔部、３４…第３ブロック、３４１…上面、３４２…下面、３４３…凹部、３４４…貫通孔、３４５…ガイド孔、３４６…突出部、３５…パッキン、３６…継手、３７…パッキン、３８…ガイド部材、４１…継手、４２…継手、５…姿勢調整部、５１…第１調整機構、５１１…シリンダ、５１２…ピストン、５１３…内周部、５１４…フランジ部、５３…ダイアフラム、５３１…下面、５１５…ピストンロッド、５１６…貫通孔、５２…第２調整機構、５２１…板部材、６…断熱部、６１…断熱部材、７１…配管、７１Ａ…リニアガイド、７２…エジェクター、７２Ａ…支持ベース、７３…レギュレーター、７３Ａ…スペーサ、９０…ＩＣデバイス、９０１…端子、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ３…吸引力、Ｆ３’…吸引力、Ｆ９０…当接力、Ｈ９０…距離、α３…吸引方向、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２１…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2018087796.tif 000010
【図９】
2018087796.tif 000011
【図１０】
2018087796.tif 000012
【図１１】
2018087796.tif 000013
【図１２】
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