(57)【要約】【課題】  金属積層造形システムを提供する。【解決手段】  三次元印刷用の方法は、第１金属堆積装置を介して、第１経路に沿って基部上に第１金属を堆積するステップと、三次元構造を形成するべく、第２金属堆積装置を介して、第２経路に沿って基部上に第２金属を堆積するステップと、を含む。三次元構造は、第１経路に沿った第１金属と、第２経路に沿った第２金属と、を含む。第１経路の第１端部は、第２経路の第１端部と隣接している。第１金属堆積装置は、第２金属堆積装置とは独立的に運動する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元印刷用の方法であって、
第１金属堆積装置を介して、第１経路に沿って基部上に第１金属を堆積するステップと、
三次元構造を形成するべく、第２金属堆積装置を介して、第２経路に沿って前記基部上に第２金属を同時に堆積するステップであって、前記三次元構造は、前記第１経路に沿った前記第１金属と、前記第２経路に沿った前記第２金属と、を含む、ステップと、
を有し、
前記第１経路の第１端部は、前記第２経路の第１端部に隣接しており、且つ、
前記第１金属堆積装置は、前記第２金属堆積装置とは独立的に運動する、方法。
【請求項２】
前記第１経路に沿って前記第１金属を堆積する前記ステップは、前記第１経路に沿って連続的に前記第１金属を堆積するステップを有し、且つ、前記第２経路に沿って前記第２金属を堆積する前記ステップは、前記第２経路に沿って連続的に前記第２金属を堆積するステップを有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１経路の前記第１端部における前記第１金属の一部分は、堆積された前記第１金属の最後の部分であり、且つ、前記第２経路の前記第１端部における前記第２金属の一部分は、堆積された前記第２金属の最初の部分である請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１経路は、前記基部の第１部分に沿っており、前記第２経路は、前記基部の第２部分に沿っており、且つ、前記第１部分及び前記第２部分は、オーバーラップしていない請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１経路は、前記基部の第１外側部分において始まり、前記基部の第１内側部分において終了し、且つ、前記第２経路は、前記基部の第２内側部分において始まり、前記基部の第２外側部分において終了する請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１経路は、前記基部の第１外側部分において始まり、前記基部の第１内側部分において終了し、且つ、前記第２経路は、前記基部の第２外側部分において始まり、前記基部の第２内側部分において終了する請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１金属堆積装置は、第１溶接装置を有し、且つ、前記第２金属堆積装置は、第２溶接装置を有する請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第１金属堆積装置は、第１ワイヤ堆積装置を有し、且つ、前記第２金属堆積装置は、第２ワイヤ堆積装置を有する請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第１金属堆積装置は、第１レーザー溶接装置を有し、且つ、前記第２金属堆積装置は、第２レーザー溶接装置を有する請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１金属堆積装置及び前記第２金属堆積装置は、同一のタイプの金属堆積装置である請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
三次元印刷装置であって、
基部上に第１金属を堆積するように構成された第１金属堆積装置と、
前記基部上に第２金属を堆積するように構成された第２金属堆積装置であって、前記第１金属堆積装置は、前記第２金属堆積装置とは独立的に運動する、第２金属堆積装置と、
前記第１金属堆積装置及び前記第２金属堆積装置に動作自在に結合されたコントローラと、
を有し、
前記コントローラは、
前記第１金属堆積装置が第１経路に沿って前記第１金属を堆積するようにすると共に、
前記第２金属堆積装置が、三次元構造を形成するべく、第２経路に沿って前記第２金属を同時に堆積するようにし、前記三次元構造は、前記第１経路に沿った前記第１金属と、前記第２経路に沿った前記第２金属と、を含み、且つ、前記第１経路の第１端部は、前記第２経路の第１端部と隣接する、
ように構成される、装置。
【請求項１２】
前記第１金属堆積装置は、前記第１経路に沿って前記第１金属を連続的に堆積するように構成され、且つ、前記第２金属堆積装置は、前記第２経路に沿って前記第２金属を連続的に堆積するように構成される請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１３】
前記第１経路の前記第１端部における前記第１金属の一部分は、堆積された前記第１金属の最後の部分であり、且つ、前記第２経路の前記第１端部における前記第２金属の一部分は、堆積された前記第２金属の最初の部分である請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１４】
前記第１経路は、前記基部の第１部分に沿っており、前記第２経路は、前記基部の第２部分に沿っており、且つ、前記第１部分及び前記第２部分は、オーバーラップしていない請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１５】
前記第１経路は、前記基部の第１外側部分において始まり、前記基部の第１内側部分において終了し、且つ、前記第２経路は、前記基部の第２内側部分において始まり、前記基部の第２外側部分において終了する請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１６】
前記第１経路は、前記基部の第１外側部分において始まり、前記基部の第１内側部分において終了し、且つ、前記第２経路は、前記基部の第２外側部分において始まり、前記基部の第２内側部分において終了する請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１７】
前記第１金属堆積装置は、第１溶接装置を有し、且つ、前記第２金属堆積装置は、第２溶接装置を有する請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１８】
前記第１金属堆積装置は、第１ワイヤ堆積装置を有し、且つ、前記第２金属堆積装置は、第２ワイヤ堆積装置を有する請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項１９】
前記第１金属堆積装置は、第１レーザー溶接装置を有し、且つ、前記第２金属堆積装置は、第２レーザー溶接装置を有する請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【請求項２０】
前記第１金属堆積装置及び前記第２金属堆積装置は、同一のタイプの金属堆積装置である請求項１１に記載の三次元印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
以下の説明は、読者の理解を支援するべく提供されるものである。提供されている情報又は引用されている参考文献は、いずれも、従来技術であることを承認するものではない。三次元印刷技法を使用することにより、物体を製造することができる。例えば、三次元物体の複数の層を形成するパターンにおいて、プラスチックを押し出すことができる。いくつかの例においては、印刷プロセスにおいて生成される熱が、物体の完全性に伴う課題を生成する場合がある。例えば、金属の堆積（例えば、溶接）の際に生成される高熱は、金属を変形させると共に内部応力又は割れを生成する可能性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
三次元印刷用の例示用の一方法は、第１金属堆積装置を介して、第１経路に沿って基部上に第１金属を堆積させるステップと、三次元構造を形成するべく、第２金属堆積装置を介して、第２経路に沿って基部上に第２金属を同時に堆積させるステップと、を含む。三次元構造は、第１経路に沿った第１金属と、第２金属に沿った第２金属と、を含む。第１経路の第１端部は、第２経路の第１端部と隣接している。第１金属堆積装置は、第２金属堆積装置とは独立的に運動する。
【０００３】
例示用の三次元印刷装置は、第１金属を基部上に堆積するように構成された第１金属堆積装置と、第２金属を基部上に堆積させるように構成された第２金属堆積装置と、を含む。第１金属堆積装置は、第２金属堆積装置とは独立的に運動する。又、三次元印刷装置は、第１金属堆積装置及び第２金属堆積装置に動作自在に結合されたコントローラをも含む。コントローラは、第１金属堆積装置が第１経路に沿って第１金属を堆積し、且つ、三次元構造を形成するべく、第２金属堆積装置が第２経路に沿って第２金属を同時に堆積するようにするべく構成されている。三次元構造は、第１経路に沿った第１金属と、第２経路に沿った第２金属と、を含む。第１経路の第１端部は、第２経路の第１端部に隣接している。
【０００４】
以上の概要は、例示を目的としたものに過ぎず、且つ、決して限定を意図したものではない。上述の例示用の態様、実施形態、及び特徴に加えて、更なる態様、実施形態、及び特徴は、以下の図面及び詳細な説明を参照することにより、明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムのブロックダイアグラムである。
【図２Ａ】例示用の一実施形態による三次元印刷システムの堆積経路を示す図である。
【図２Ｂ】例示用の一実施形態による図２Ａの堆積経路を使用して印刷された三次元印刷物体の正面図である。
【図３Ａ】例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの２つの堆積経路を示す図である。
【図３Ｂ】例示用の一実施形態による図３Ａの堆積経路を使用して印刷された三次元印刷物体の正面図である。
【図４Ａ】例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの２つの堆積経路を示す図である。
【図４Ｂ】例示用の一実施形態による図４Ａの堆積経路を使用して印刷された三次元印刷物体の正面図である。
【図５Ａ】例示用の一実施形態による単一の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数の堆積経路を示す図である。
【図５Ｂ】例示用の一実施形態による単一の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数の堆積経路を示す図である。
【図６Ａ】例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数の堆積経路を示す図である。
【図６Ｂ】例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数の堆積経路を示す図である。
【図７】例示用の一実施形態による図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、及び図６Ｂの堆積経路を使用した基部の歪を示すグラフである。
【図８】例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数のミラーリングされた堆積経路を示す図である。
【図９】例示用の一実施形態による三次元物体を生成する方法のフロー図である。
【図１０】例示用の一実施形態による演算システムのブロックダイアグラムである。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本開示の以上の及びその他の特徴については、添付図面との関連において検討された際に、以下の説明及び添付の請求項から明らかとなろう。添付図面は、本開示によるいくつかの実施形態を示すものに過ぎず、且つ、従って、その範囲の限定であると見なされてはならないという理解の下に、添付図面を使用することにより、更なる具体性及び詳細を伴って、本開示について説明することとする。
【０００７】
以下の詳細な説明においては、その一部分を形成する添付図面が参照されている。これらの図面においては、文脈がそうではない旨を通知していない限り、類似のシンボルは、通常、類似のコンポーネントを識別している。詳細な説明、図面、及び請求項において記述されている例示用の実施形態は、限定を意図したものではない。本明細書において提示されている主題の精神又は範囲を逸脱することなしに、その他の実施形態が利用されてもよく、且つ、その他の変更が実施されてもよい。本明細書において一般的に記述されていると共に図面において示されている本開示の態様は、そのすべてが明示的に想定されると共に本開示の一部分を構成する様々な異なる構成において、構成することが可能であり、置換することが可能であり、組み合わせることが可能であり、且つ、設計することが可能であることが容易に理解されよう。
【０００８】
積層造形製造は、材料の連続的な層を一緒に溶解させることによって物体を製造するプロセスを含む。このようなプロセスは、三次元（３Ｄ）印刷プロセスを含む。いくつかの例においては、印刷ヘッドから溶融プラスチックを押し出すことにより、物体を製造することができる。溶融プラスチックは、冷却し、且つ、下部の層（例えば、基部層又は押し出されたプラスチックの以前の層）に付着する。プラスチックは、相対的に低い溶融点を有することから、溶融プラスチックの冷却は、相対的に迅速であり、且つ、（例えば、空気の自然な運動を介して）プラスチック上において空気を運動させることにより、実現することができる。従って、溶融プラスチックは、既存のプラスチックを害することなしに、空気で冷却することができる。
【０００９】
但し、物体を生成するべく使用される材料が相対的に高い溶融点を有する際には、溶融材料の冷却が課題を生成する場合がある。例えば、いくつかの積層造形製造プロセスは、金属を液化すると共に金属を基部材料又は以前に堆積された金属上に堆積させるべく、溶接技術を使用している。金属を液化するべく使用される相対的に高い温度が、製造されている物体に伴う課題を生成する可能性がある。例えば、（例えば、長時間にわたる溶接によって生成される）高熱は、熱膨張に起因して、物体を歪ませる可能性がある。一例においては、高温を有する物体の一部分は、相対的に低い温度を有する物体の別の部分とは異なる方式により、膨張する。同様に、異なる温度を有する層の上部に金属を堆積させることにより、応力又は歪が材料に付与される可能性もある。例えば、基部材料に適用される金属のビードの開始部は、基部材料が、相対的に低温である（例えば、小さな熱膨張を有する）際に、適用されうるが、金属のビードの終了部は、基部材料が、金属堆積プロセスを介して加熱された（例えば、大きな熱膨張を有する）際に、適用されうる。物体は、冷却する際に、熱膨張の差によって生成される固有の応力を有する可能性がある。このような応力に起因して、物体には、割れが生じる可能性もあり、或いは、永久的な障害が生じる可能性もある。
【００１０】
例示用の一実施形態においては、三次元印刷された物体の内部における応力及びひずみは、２つ以上の溶接トーチ又はその他の金属堆積装置を使用することにより、低減されている。複数の溶接トーチを使用することにより、物体は、相対的に高速で印刷される。従って、単一の溶接トーチが同一量の金属を堆積する場合との比較において、層の堆積の開始部から層の堆積の終了部に至るまで存在する熱勾配が小さくなる。即ち、複数の堆積装置を使用して堆積速度を増大させることにより、物体の歪が減少する。
【００１１】
図１は、例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムのブロックダイアグラムである。金属積層造形システム１００は、第１堆積装置１２０と、第２堆積装置１３０と、基部金属１１０と、コントローラ１４０と、を含む。代替実施形態においては、更に多くの数の、更に少ない数の、且つ／又は、異なる要素が使用されてもよい。
【００１２】
第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０は、任意の適切な金属堆積装置であってもよい。例えば、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０は、アーク溶接装置、ガス金属アーク溶接（ＧＭＡＷ）装置、金属不活性ガス（ＭＩＧ）溶接装置、タングステン不活性ガス（ＴＩＧ）溶接装置、レーザー金属堆積装置、レーザーホットワイヤ溶接装置、吹付け紛体直接レーザー堆積（ＤＬＤ）装置、又は任意のその他の適切な装置を含むことができる。いくつかの例においては、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０は、同一タイプの金属堆積装置である（例えば、両方がアーク溶接装置である）。その他の実施形態においては、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０は、異なるタイプの金属堆積装置であってもよい。
【００１３】
図１に示されているように、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０は、金属層を基部金属１１０に適用する。基部層１１０は、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０が３Ｄ印刷法において金属の層を適用する任意の適切な金属基部であってもよい。基部層１１０は、例えば、金属メッキ片、シート金属、又は金属の層がその上部において堆積されうる任意のその他の適切な金属片であってもよい。基部層１１０は、鉄、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、チタニウムなどのような、任意の適切な金属であってもよい。基部金属１１０は、印刷対象である物体の任意の適切な形状であってもよい。例示用の一実施形態においては、第１堆積装置１２０は、第２堆積装置１３０とは独立的に運動している。このような実施形態においては、第１堆積装置１２０は、第２堆積装置１３０とは異なるパターンにおいて金属を堆積することができる。本明細書において記述されている様々な実施形態は、同時に動作する２つの堆積装置を有するシステムに関係しているが、代替実施形態は、同時に動作する３つ以上の堆積装置を含むことができる。
【００１４】
コントローラ１４０は、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０に対して動作自在に結合させることができる。例えば、コントローラ１４０は、第２堆積装置１３０が基部金属１１０上において第２パターンを同時に溶接しつつ、第１堆積装置１２０が基部金属１１０上において第１パターンを溶接するようにすることができる。コントローラ１４０は、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０を制御するべく、任意の適切な演算装置、自動化コンポーネント、電力制御器などを含むことができる。例えば、コントローラ１４０は、第１堆積装置１２０（並びに／或いは、第２堆積装置１３０）が金属を選択的に堆積するようにすることが可能であり、且つ、第１堆積装置１２０（並びに／或いは、第２堆積装置１３０）の運動を三次元エリア内において制御することができる。代替実施形態においては、任意の適切な三次元金属堆積コントローラが使用されてもよい。
【００１５】
図２Ａは、例示用の一実施形態による三次元印刷システムの堆積経路を示す図である。図２Ａにおいて、基部層２１０は、台形の形状を有する。代替実施形態においては、任意の適切な形状を使用することができる。堆積経路２２０は、開始点２２２と、終了点２２４と、を含む。堆積経路２２０の矢印は、金属堆積装置が金属のビードを連続的に適用する方向を示している。図２Ａに示されている実施形態においては、基部層２１０の台形形状に跨る堆積経路２２０のラスタ形状は、堆積経路２２０に沿った材料の堆積の後に、物体の高さを増大させ、これにより、台形の角柱を生成することになる。代替実施形態においては、堆積経路２２０は、任意の適切な形状又はパターンであってもよい。例えば、堆積経路２２０は、中空物体を形成するべく、基部層２１０のエッジを取り囲むように延在することができる。同様に、平行なビードの間の幅は、金属堆積装置によって形成される金属ビードの幅及び望ましい形状又は印刷対象の物体の一貫性などの任意の適切なパラメータに基づいて、狭めることも可能であり、且つ、拡幅することもできる。
【００１６】
例示用の一実施形態においては、第１堆積装置１２０は、堆積経路２２０に沿って金属のビードを延在させることができる。第１堆積装置１２０が、（例えば、基部金属１１０の幅に沿った２つ以上のパスなどの）ある程度の進捗を実施したら、第２堆積装置１３０は、第１堆積装置１２０によって堆積された金属の上部における堆積経路２２０に沿った第２層の生成を開始することができる。このような実施形態においては、第１堆積装置１２０及び第２堆積装置１３０は、同時に、但し、堆積経路２２０に沿った異なる場所において、金属を堆積することができる。
【００１７】
図２Ｂは、例示用の一実施形態による図２Ａの堆積経路を使用して印刷された三次元印刷物体の正面図である。３Ｄ物体２００は、基部層２１０と、第１層２５０と、第２層２５１と、第３層２５２と、第４層２５３と、を含む。代替実施形態においては、更に多くの数の、更に少ない数の、且つ／又は、異なる要素が使用されてもよい。例えば、４つ超又は未満の層が基部層２１０に適用されてもよい。２つの層が同時に堆積される上述の実施形態においては、第１金属堆積装置１２０は、第１層２５０を基部層２１０に適用することが可能であり、第２金属堆積装置１３０は、第２層２５１を第１層２５０に適用する。
【００１８】
いくつかの例においては、金属を基部層２１０に堆積（例えば、溶接）するべく使用される熱が基部層２１０を大幅に加熱し、これにより、第１層２５０（又は、任意のその他の適切な層）内において、或いは、第１層２５０と基部層２１０の間において、熱膨張及び／又は応力の生成を介して基部層２１０を歪ませるのに十分なものとなるように、堆積経路２２０が十分に長い場合がある。このような偶発性について補償するべく、堆積経路２２０は、第１層２５０を適用するために所要する時間を低減する２つ以上の堆積経路に分割されてもよい。
【００１９】
図３Ａは、例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの２つの堆積経路を示す図である。第１堆積経路３２０は、第１開始点３２２と、第１終了点３２４と、を含む。第２堆積経路３３０は、第２開始点３３２と、第２終了点３３４と、を含む。第１堆積経路３２０及び第２堆積経路３３０内の矢印は、個々の堆積装置が辿る方向を示している。図３Ａに示されている実施形態においては、第１堆積経路３２０及び第２堆積経路３３０は、同一の方向において（例えば、左から右へ）運動している。即ち、第１堆積経路３２０は、基部層２１０の外側部分（例えば、左側）において始まり、基部層２１０の内側部分（例えば、中央近傍）において終了し、且つ、第２堆積経路３３０は、基部層２１０の内側部分（例えば、中央近傍）において始まり、基部層２１０の外側部分（例えば、右側）において終了している。
【００２０】
図３Ａに示されている実施形態においては、第１終了点３２４は、第２開始点３３２に隣接している。代替実施形態においては、任意の適切なパターンを使用することができる。例えば、第２開始点３３２及び第２終了点３３４は、図３Ａの上部に位置している。代替実施形態においては、第２開始点３３２及び第２終了点３３４は、第２開始点３３２が第１堆積経路３２０の一部分に隣接するように（例えば、第１堆積経路３２０のラスタ形状の最後の脚部に隣接するように）、図３Ａの下部に配置することができる。同様に、第１終了点３２４も、第２堆積経路３３０の一部分に隣接することができる（例えば、第２堆積経路３３０のラスタ形状の第１脚部に隣接することができる）。
【００２１】
図３Ａに示されている実施形態においては、第１堆積装置１２０は、第１堆積経路３２０に沿って運動することが可能であり、且つ、第２堆積装置１３０は、第２堆積経路３３０に沿って同時に運動する。従って、基部層２１０のエリアは、（例えば、図２Ａの堆積経路２２０を介して）単一の堆積装置に基部層２１０のエリアをカバーさせるのに所要する時間の半分で、第１層により、カバーされる。基部層３１０上に層を堆積させるのに所要される時間量を低減することにより、熱膨張及び／又は変形の量が低減され、これにより、印刷された物体の内部応力を低減することができる。
【００２２】
図３Ａに示されている実施形態においては、印刷された３Ｄ物体は、均一に冷却される形状ではない。例えば、図３Ａの基部層２１０の（例えば、第１堆積経路３２０に対応した）左側は、基部層２１０の（例えば、第２堆積経路３３０に対応した）右側よりも狭い。従って、左側は、右側よりも高速に冷却される（且つ、加熱される）。例示用の一実施形態においては、個々の堆積経路に対応した物体の温度を監視することが可能であり、且つ、物体の温度が閾値温度未満に低下した後に、別の層が堆積されている。このような実施形態においては、物体の熱勾配を極小化するべく、物体の個々の側の温度（並びに、物体の最終的な形状）に応じて、物体のそれぞれの側を独立的に堆積することができる。
【００２３】
図３Ｂは、例示用の一実施形態による図３Ａの堆積経路を使用して印刷された三次元印刷物体の正面図である。３Ｄ物体３００は、基部層３１０と、第１部分３５０及び第２部分３５５を含む第１層と、第１部分３５１及び第２部分３５６を含む第２層と、第１部分３５２及び第２部分３５７を含む第３層と、第１部分３５３及び第２部分３５８を含む第４層と、を含む。例示用の一実施形態においては、第１層の第１部分３５０は、第１堆積装置１２０によって堆積され、且つ、第１層の第２部分３５５は、第２堆積装置１３０によって堆積される。同様に、第２層の第１部分３５１は、第１堆積装置１２０によって堆積され、且つ、第２層の第２部分３５６は、第２堆積装置１３０によって堆積される。例示用の一実施形態においては、３Ｄ物体３００は、層の堆積の間において、（例えば、ほぼ室温に）冷却されている。従って、３Ｄ物体３００の温度スイングは、一定の堆積印刷方法との比較において、低減されている。
【００２４】
図４Ａは、例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの２つの堆積経路を示す図である。第１堆積経路４２０は、第１開始点４２２と、第１終了点４２４と、を含む。第２堆積経路４３０は、第２開始点４３２と、第２終了点４３４と、を含む。第１堆積経路４２０及び第２堆積経路４３０内の矢印は、個々の堆積装置が辿る方向を示している。図４Ａに示されている実施形態においては、第１堆積経路４２０及び第２堆積経路４３０は、反対方向において（例えば、外側エッジから基部層４１０の中心に向かって）運動している。このような実施形態においては、第１終了点４２４及び第２終了点４３４が互いに近接している。このような実施形態においては、端部の結果が、図２Ａの堆積経路２２０を介して堆積された層に類似するように、２つの端部を１つに溶解させることができる。一代替実施形態においては、第１堆積経路３２０及び第２堆積経路４３０は、図４Ａに示されているものとは反対の方向において（例えば、中心から基部層４１０の外側エッジに向かって）運動している。
【００２５】
図４Ｂは、例示用の一実施形態による図４Ａの堆積経路を使用して印刷された三次元印刷物体の正面図である。３Ｄ物体４００は、基部層４１０と、第１部分４５０及び第２部分４５５を含む第１層と、第１部分４５１及び第２部分４５６を含む第２層と、第１部分４５２及び第２部分４５７を含む第３層と、第１部分４５３及び第２部分４５８を含む第４層と、を含む。例示用の一実施形態においては、第１層の第１部分４５０は、第１堆積装置１２０によって堆積され、且つ、第１層の第２部分４５５は、第２堆積装置１３０によって堆積されている。同様に、第２層の第１部分４５１は、第１堆積装置１２０によって堆積され、且つ、第２層の第２部分４５６は、第２堆積装置１３０によって堆積されている。
【００２６】
図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、及び図７は、実験の結果を説明及び図示する図及びチャートである。図５Ａ及び図５Ｂは、例示用の一実施形態による単一の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数の堆積経路を示す図である。例示用の一実施形態においては、堆積経路５２０、５３０、及び５４０は、基部層５１０上において金属を堆積させるべく、使用されている。堆積経路５２０、５３０、及び５４０に沿った矢印は、経路に沿った堆積装置の方向を示している。堆積経路５２０、５３０、及び５４０は、それぞれ、開始点５２２、５３２、及び５４２と、それぞれ、終了点５２４、５３４、及び５４４と、を含む。図５Ａ及び図５Ｂは、類似しているが、図５Ａの堆積経路５２０、５３０、及び５４０は、クランプ５０５から離れるように運動している一方で、図５Ｂの堆積経路５２０、５３０、及び５４０は、クランプに向かって運動している。代替実施形態においては、更に多くの数の、更に少ない数の、且つ／又は、異なる要素が使用されてもよい。
【００２７】
例示用の一実施形態においては、堆積装置は、順番に、堆積経路５２０、５３０、及び５４０のそれぞれに沿って運動している。クランプ５０５は、静止位置において基部層５１０を保持しており、基部層５１０の反対側の端部は、自由浮遊状態にある。即ち、基部層５１０の一端のみが運動において制限されている。基部層５１０（並びに、堆積された金属の任意の層）が加熱又は冷却されるのに伴って、基部層５１０は、変形状態となる可能性がある。例えば、基部層５１０のクランプされていない端部は、（例えば、金属が堆積される基部層５１０の面に対して直交した）垂直方向において運動することができる。第１層が、（例えば、堆積経路６２０、６３０、６４０、６６０、６７０、及び６８０に沿って）基部層６１０の表面をカバーするように、堆積されたら、同一の堆積経路を使用して後続の層を堆積することができる。
【００２８】
図６Ａ及び図６Ｂは、例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数の堆積経路を示す図である。例示用の一実施形態においては、堆積経路６２０、６３０、６４０、６６０、６７０、及び６８０が、基部層５１０上において金属を堆積させるべく、使用されている。堆積経路６２０、６３０、６４０、６６０、６７０、及び６８０に沿った矢印は、経路に沿った堆積装置の方向を示している。堆積経路６２０、６３０、６４０、６６０、６７０、及び６８０は、それぞれ、開始点６２２、６３２、６４２、６６２、６７２、及び６８２と、それぞれ、終了点６２４、６３４、６４４、６６４、６７４、及び６８４と、を含む。図６Ａ及び図６Ｂは、図５Ａ及び図５Ｂに類似しているが、これは、複数の堆積装置の同時使用を目的としている。
【００２９】
例示用の一実施形態においては、第１堆積装置は、堆積経路６２０に沿って金属を堆積し、第２堆積装置は、堆積経路６６０に沿って金属を同時に堆積している。その後に、第１堆積装置は、堆積経路６３０に沿って金属を堆積し、第２堆積装置は、堆積経路６７０に沿って金属を同時に堆積する。同様に、第１及び第２堆積装置は、堆積経路６４０及び６８０に沿って同時に金属を堆積する。第１層が、（例えば、堆積経路６２０、６３０、６４０、６６０、６７０、及び６８０に沿って）基部層６１０の表面をカバーするように、堆積されたら、同一の堆積経路を使用して後続の層を堆積することができる。
【００３０】
図７は、例示用の一実施形態による図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、及び図６Ｂの堆積経路を使用した基部の歪を示すグラフである。図７のグラフは、ｘ軸に沿って堆積されたパスの数に対してｙ軸に沿った基部層５１０のクランプされていない端部の垂直方向の歪の量をプロットしている。ライン７０２は、図５Ａの堆積経路に沿って（即ち、クランプ５０５から離れる経路を有する単一の堆積装置を使用して）材料を堆積することによって生成された歪に対応し、ライン７０４は、図５Ｂの堆積経路に沿って（即ち、クランプ５０５に向かう経路を有する単一の堆積装置を使用して）材料を堆積することによって生成された歪に対応し、ライン７０６は、図６Ａの堆積経路に沿って（即ち、クランプ５０５から離れる経路を有する２つの堆積装置を使用して）材料を堆積することによって生成された歪に対応し、且つ、ライン７０８は、図６Ｂの堆積経路を介して（即ち、クランプ５０５に向かう経路を有する２つの堆積装置を使用して）層を堆積することによって生成された歪に対応している。図７のパス１、２、及び３は、基部層上において堆積される金属の第１層に対応し、且つ、パス４、５、及び６は、第１層上において堆積される金属の第２層に対応している。
【００３１】
図７に示されているように、２つの堆積装置をほぼ同時に使用することにより、結果的にもたらされる歪は、単一の堆積装置が使用される場合よりも小さくなる。又、２つの堆積装置が同時に使用される際には、歪の量が、単一の堆積装置が使用される際よりも、規則的であり、且つ、予測可能である。即ち、ライン７０６及び７０８の（即ち、複数の堆積装置を使用することに対応した）スロープは、ライン７０２及び７０４の（即ち、単一の堆積装置の使用に対応した）スロープよりも、一貫性を有している。歪の量が予測可能であることは、堆積装置と基部層５１０の間の距離の変動の予測及び制御において、有用でありうる。一般に、ライン７０６に対応した図６Ａの堆積経路は、いくつかの層が堆積された後に、最小の歪の量を有する。
【００３２】
図８は、例示用の一実施形態による複数の堆積装置を有する三次元印刷システムの複数のミラーリングされた堆積経路を示す図である。基部プレート８１０は、第１面８１２と、第２面８１４と、を含む。図８に示されている実施形態においては、第１面８１２及び第２面８１４は、基部プレート８１０の反対側の面である。第１層８１５が、堆積経路８２０に沿って基部プレート８１０のそれぞれの面において堆積されている。代替実施形態においては、更に多くの数の、更に少ない数の、且つ／又は、異なる要素が使用されてもよい。
【００３３】
図８に示されているように、堆積経路８２０は、第１面８１２上においては、「Ｇ」の形状を有し、且つ、第２面８１４上においては、後ろを向いた「Ｇ」の形状を有する。即ち、堆積経路８２０は、堆積経路８２０の形状が、第１面８１２及び第２面８１４に対して平行なプレーンに沿って同一の形状を辿るように、ミラーリングされている。例示用の一実施形態においては、１つ又は複数の堆積装置は、堆積経路８２０に沿って材料を同時に堆積している。堆積装置は、同一の方向又は反対の方向などの任意の適切な方向において、堆積経路８２０を辿ることができる。堆積装置は、堆積経路８２０に沿って同一の速度で運動することができる。堆積経路８２０は、図８に示されている実施形態においては、「Ｇ」の形状を有しているが、任意のその他の適切な形状又はパターンを使用することができる。
【００３４】
ミラーリングされた経路に沿って同時に材料を堆積することにより、それぞれの面の独立的な堆積との比較において、歪の量を低減することができる。例えば、両方の面において均一に基部プレート８１０を加熱又は冷却することにより、不均一な加熱及び冷却によって生成される歪が相殺される。いくつかの例においては、相殺する応力が互いに打ち消しあい、その結果、正味の応力が、ほぼゼロになっている。従って、ミラーリングされた経路を使用して同時に材料を堆積することにより、基部プレート８１０及び最終的な製品内の歪を結果的にほとんど又は完全になくすことができる。
【００３５】
図９は、例示用の一実施形態による三次元物体を生成する方法のフロー図である。代替実施形態においては、更に多くの数の、更に少ない数の、且つ／又は、異なる動作が使用されてもよい。又、フローチャート及び矢印の使用は、動作の順序又は流れとの関係における限定を意図したものではない。例えば、代替実施形態においては、２つ以上の動作が同時に実行されてもよい。
【００３６】
動作９０５において、パターンが、コントローラ１４０などのコントローラに読み込まれている。パターンは、任意の適切な方法を介して決定することができる。例えば、ユーザーは、特定の物体を印刷するパターンを開発することが可能であり、且つ、これらのパターンをコントローラに読み込むことができる。一代替実施形態においては、物体の仕様（例えば、寸法）をコントローラにアップロードすることが可能であり、且つ、コントローラは、特定の層用のパターンを決定することができる。
【００３７】
動作９１０において、基部層が配置されている。例示用の一実施形態においては、基部層は、基部層を定位置において保持する装置内において（例えば、ユーザー又はロボットアームを介して）配置されている。動作９１０は、基部層の場所を検出する１つ又は複数のセンサを使用するステップを含むことができる。代替実施形態においては、（例えば、１つ又は複数の堆積装置の場所などの）基準点との関係における基部層の場所がコントローラに伝達されている。例えば、基部層の場所は、（例えば、動作９０５における）パターンと共に、コントローラに送信される。
【００３８】
動作９１５において、層が、２つ以上の堆積装置を使用して堆積されている。例示用の一実施形態においては、コントローラは、２つ以上の堆積装置の場所を三次元エリア内において制御している。例えば、堆積装置は、堆積装置のそれぞれが同時に且つ独立的に運動することを許容する構造内において配置することができる。一例においては、堆積装置は、ロボットアームの端部上において配置されている。例示用の一実施形態においては、堆積装置のそれぞれは、二次元プレーン内において、相互の関係において独立的に運動し、且つ、これらの堆積装置は、第３の次元において（例えば、上方に且つ下方に）、一緒に運動している。或いは、この代わりに、堆積装置は、すべての３つの次元において、独立的に運動することもできる。代替実施形態においては、堆積装置を運動させる任意の適切な構造を使用することができる。
【００３９】
例示用の一実施形態においては、動作９１５は、第１層を基部層（例えば、適切なサイズ及び形状を有する金属プレート）上に堆積するステップを含んでいる。動作９２０において、物体（例えば、基部層及び任意の堆積された層）は、その冷却が許容されている。即ち、（例えば、溶接を介した）金属の堆積の際には、物体が加熱される場合がある。上述のように、２つ以上の堆積装置を同時に使用することにより、相対的に小さな熱勾配を有する相対的に迅速な層の堆積を結果的に得ることができる。例示用の一実施形態においては、金属の堆積によって物体内に生成される熱の一部分又はすべては、後続の層が堆積される前に、散逸させることができる。物体は、物体が熱をその環境内に散逸させることを許容する、冷媒内における物体の浸漬、物体上への冷媒の噴霧、物体の表面に跨る空気の吹き付けなどのような、任意の適切な方法を使用することにより、冷却することができる。いくつかの実施形態においては、動作９２０は、実行されていない。例示用の一実施形態においては、材料が基部層上に堆積されたら、物体が機械加工されてもよく（例えば、材料を物体から除去することができる）、或いは、物体が熱処理されてもよい。
【００４０】
図１０は、例示用の一実施形態による演算装置のブロックダイアグラムである。例示用の演算装置１０００は、メモリ１００５と、プロセッサ１０１０と、トランシーバ１０１５と、ユーザーインターフェイス１０２０と、電源１０２５と、を含む。代替実施形態においては、更に多くの数の、更に少ない数の、且つ／又は、異なる要素が使用されてもよい。演算装置１０００は、コントローラ１４０などの、本明細書において記述されている任意の適切な装置であってもよい。例えば、演算装置１０００は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、スマートフォン、専門的な演算装置などであってもよい。演算装置１０００を使用することにより、本明細書において記述されている方法のうちの１つ又は複数を実装することができる。
【００４１】
例示用の一実施形態においては、メモリ１００５は、情報がプロセッサ１０１０によってアクセスされうるような、情報の電子的な保持場所又はストレージである。メモリ１００５は、限定を伴うことなしに、磁気ストレージ装置（例えば、ハードディスク、フロッピーディスク、磁気ストリップなど）、光ディスク（例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）など）、スマートカード、フラッシュメモリ装置などのような、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の任意のタイプ、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）の任意のタイプ、フラッシュメモリの任意のタイプなどを含むことができる。演算装置１０００は、同一又は異なるメモリ媒体技術を使用した１つ又は複数のコンピュータ可読媒体を有することができる。演算装置１０００は、ＣＤ、ＤＶＤ、フラッシュメモリカードなどのようなメモリ媒体の装填をサポートする１つ又は複数のドライブを有することができる。
【００４２】
例示用の一実施形態においては、プロセッサ１０１０は、命令を実行している。命令は、特殊目的コンピュータ、論理回路、又はハードウェア回路によって実行されてもよい。プロセッサ１０１０は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はこれらの任意の組合せにおいて実装されてもよい。「実行」という用語は、例えば、アプリケーションの稼働又は命令によって呼び出された動作の実行のプロセスである。命令は、１つ又は複数のプログラミング言語、スクリプティング言語、アセンブリ言語などを使用して作成されてもよい。例示用の一実施形態においては、命令は、堆積装置が材料を堆積する１つ又は複数の堆積経路又はパターンを含む。プロセッサ１０１０は、命令を実行するが、これは、その命令によって呼び出された動作を実行することを意味している。プロセッサ１０１０は、情報を受信、送信、及び処理し、且つ、演算装置１０００の動作を制御するべく、ユーザーインターフェイス１０２０、トランシーバ１０１５、メモリ１００５などと動作自在に結合している。プロセッサ１０１０は、ＲＯＭ装置などの永久的なメモリ装置から命令の組を取得してもよく、且つ、一般にはＲＡＭのなんらかの形態である一時的メモリ装置に実行可能な形態を有する命令を複写してもよい。例示用の演算装置１０００は、同一の又は異なる処理技術を使用した複数のプロセッサを含むことができる。例示用の一実施形態においては、命令は、メモリ１００５内において保存されてもよい。
【００４３】
例示用の一実施形態においては、トランシーバ１０１５は、情報を受信及び／又は送信するように構成されている。いくつかの実施形態においては、トランシーバ１０１５は、情報をＥｔｈｅｒｎｅｔ接続、１つ又は複数のツイストペアワイヤ、同軸ケーブル、光ファイバケーブルなどの有線接続を介して伝達している。いくつかの実施形態においては、トランシーバ１０１５は、情報をマイクロ波、赤外線波、高周波、拡散スペクトル技術、衛星などを使用した無線接続を介して伝達している。トランシーバ１０１５は、セルラーネットワーク、ローカルエリアネットワーク、ワイドエリアネットワーク、インターネットなどを使用して別の装置と通信するように構成することができる。いくつかの実施形態においては、演算装置１０００の要素のうちの１つ又は複数は、有線又は無線通信を介して通信している。いくつかの実施形態においては、トランシーバ１０１５は、情報を演算装置１０００から外部システム、ユーザー、又はメモリに提示するためのインターフェイスを提供している。例えば、トランシーバ１０１５は、ディスプレイ、プリンタ、スピーカなどに対するインターフェイスを含むことができる。又、例示用の一実施形態においては、トランシーバ１０１５は、アラーム／インジケータライト、ネットワークインターフェイス、ディスクドライブ、コンピュータメモリ装置などを含むこともできる。例示用の一実施形態においては、トランシーバ１０１５は、外部システム、ユーザー、メモリなどから情報を受信することができる。いくつかの実施形態においては、トランシーバ１０１５は、２つ以上の金属堆積装置の運動を制御するための１つ又は複数の入力又は出力を含んでいる。例えば、トランシーバ１０１５は、物体が印刷される三次元エリアを分析するための温度センサや位置センサなどの入力を含むことができる。別の例においては、トランシーバ１０１５は、（例えば、サーボモーター、ピストン、又はその他のアクチュエータを介した）堆積装置の場所、堆積装置が動作状態にあるかどうか（例えば、金属を堆積しているかどうか）、冷却メカニズム（例えば、冷媒のジェット）などのような、三次元エリア内の状態を制御するための出力を含んでいる。
【００４４】
例示用の一実施形態においては、ユーザーインターフェイス１０２０は、情報をユーザーとの間において受け取ると共に／又は提供するように構成されている。ユーザーインターフェイス１０２０は、任意の適切なユーザーインターフェイスであってもよい。ユーザーインターフェイス１０２０は、演算装置１０００に入力されるユーザー入力及び／又は機械命令を受信するためのインターフェイスであってもよい。ユーザーインターフェイス１０２０は、ユーザーなどの、外部供給源が、情報を演算装置１０００に入力することを許容するべく、限定を伴うことなしに、キーボード、スタイラス及び／又はタッチスクリーン、マウス、トラックボール、キーパッド、マイクロフォン、音声認識、モーション認識、ディスクドライブ、リモートコントローラ、入力ポート、１つ又は複数のボタン、ダイヤル、ジョイスティックなどを含む様々な入力技術を使用することができる。ユーザーインターフェイス１０２０を使用することにより、メニューのナビゲート、選択肢の調節、設定の調節、表示の調節などを実行することができる。例えば、ユーザーインターフェイス１０２０は、印刷対象の物体の堆積経路又は形状を入力するべく、使用することができる。例示用の一実施形態においては、ユーザーインターフェイス１０２０は、堆積装置の場所や冷媒が物体に適用されているかどうかなどを制御するべく、使用することができる。
【００４５】
ユーザーインターフェイス１０２０は、演算装置１０００から、外部システム、ユーザー、メモリなどに情報を提示するためのインターフェイスを提供するように構成することができる。例えば、ユーザーインターフェイス１０２０は、ディスプレイ、プリンタ、スピーカ、アラーム／インジケータライト、ネットワークインターフェイス、ディスクドライブ、コンピュータメモリ装置など用のインターフェイスを含むことができる。ユーザーインターフェイス１０２０は、カラーディスプレイ、陰極線管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイなどを含むことができる。
【００４６】
例示用の一実施形態においては、電源１０２５は、電力を演算装置１０００の１つ又は複数の要素に提供するように構成されている。いくつかの実施形態においては、電源１０２５は、利用可能なライン電圧（例えば、米国においては、６０Ｈｚで１２０ボルトの交流）などの交流電源を含む。電源１０２５は、１．５ボルト、８ボルト、１２ボルト、２４ボルトなどのような演算装置１０００の１つ又は複数の要素によって使用可能な電力に電力を変換するべく、１つ又は複数の変圧器、整流器などを含むことができる。電源１０２５は、１つ又は複数の電池を含むことができる。
【００４７】
例示用の一実施形態においては、本明細書において記述されている動作のうちの任意のものは、コンピュータ可読メモリ内において保存されているコンピュータ可読命令として少なくとも部分的に実装することができる。プロセッサによるコンピュータ可読命令の実行の際に、コンピュータ可読命令は、ノードが動作を実行するようにすることができる。
【００４８】
本明細書において記述されている主題は、しばしば、異なるその他のコンポーネント内に収容された、或いは、これらと接続された、様々なコンポーネントを示している。このような図示のアーキテクチャは、例示を目的としたものに過ぎず、且つ、実際には、同一の機能を実現する多くのその他のアーキテクチャを実装可能であることを理解されたい。概念的な意味において、同一の機能を実現するためのコンポーネントの任意の構成は、事実上、望ましい機能が実現されるように、「関連付け」られている。従って、特定の機能を実現するべく本明細において組み合わせられている任意の２つのコンポーネントは、アーキテクチャ又は中間コンポーネントとは無関係に、望ましい機能が実現されるように、互いに「関連付け」られているものと見なすことができる。同様に、このような関連付けられた任意の２つのコンポーネントは、望ましい機能を実現するべく、互いに「動作自在に接続された」、或いは、「動作自在に結合された」ものと見なすことも可能であり、且つ、このように関連付けられる能力を有する任意の２つのコンポーネントは、望ましい機能を実現するべく、互いに「動作自在に結合可能」であるものと見なすこともできる。動作自在に結合可能であるものの特定の例は、限定を伴うことなしに、物理的に結合可能である且つ／又は物理的にやり取りするコンポーネント、並びに／或いは、無線でやり取り可能である且つ／又は無線でやり取りするコンポーネント、並びに／或いは、論理的にやり取りする且つ／又は論理的にやり取り可能であるコンポーネント、を含む。
【００４９】
本明細書における実質的にすべての複数形の且つ／又は単数形の用語の使用との関係において、当業者は、文脈及び／又は用途に適するように、複数形から単数形に、且つ／又は、単数形から複数形に、変換することができる。わかりやすさを目的として、本明細書においては、様々な単数形／複数形の入れ替えが明示的に示されている場合がある。
【００５０】
当業者は、一般に、本明細書において、特に、添付の請求項（例えば、添付の請求項の本文）において、使用されている用語は、一般に、「オープン」型の用語として意図されていることを理解するであろう（例えば、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、「限定を伴うことなしに含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ  ｂｕｔ  ｎｏｔ  ｌｉｍｉｔｅｄ  ｔｏ）」として解釈することを要し、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は、「少なくとも含む（ｈａｖｉｎｇ  ａｔ  ｌｅａｓｔ）」として解釈することを要し、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」という用語は、「限定を伴うことなしに含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ  ｂｕｔ  ｎｏｔ  ｌｉｍｉｔｅｄ  ｔｏ）」として解釈することを要する）。当業者は、特定数の導入された請求項記載物（ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ  ｃｌａｉｍ  ｒｅｃｉｔａｔｉｏｎ）が意図されている場合には、このような意図は、請求項において明示的に記載されることになり、且つ、そのような記載が存在していない場合には、このような意図が存在してはいないことを更に理解するであろう。例えば、理解に対する支援として、以下の添付の請求項は、請求項記載物を導入するべく、「少なくとも１つの（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ）」及び「１つ又は複数の（ｏｎｅ  ｏｒ  ｍｏｒｅ）」という導入フレーズの使用を含む場合がある。但し、このようなフレーズの使用は、同一の請求項が「１つ又は複数の（ｏｎｅ  ｏｒ  ｍｏｒｅ）」又は「少なくとも１つの（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ）」という導入フレーズ並びに「ａ」又は「ａｎ」などの不定冠詞を含んでいる際にも、不定冠詞である「ａ」又は「ａｎ」による請求項記載物の導入が、このような導入された請求項記載物を含む任意の特定の請求項をこのような１つの記載物のみを含む発明に限定していることを意味するものであると解釈してはならず（例えば、「ａ」及び／又は「ａｎ」は、通常、「少なくとも１つの（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ）」又は「１つ又は複数の（ｏｎｅ  ｏｒ  ｍｏｒｅ）」を意味するものと解釈することを要する）、これは、請求項記載物を導入するべく使用される定冠詞の使用についても当て嵌まる。これに加えて、特定数の導入された請求項記載物が明示的に記載されている場合にも、当業者は、このような記載が、通常、少なくとも記載された数を意味しているものとの解釈を要することを認識するであろう（例えば、その他の修飾子を伴わない「２つの記載物」という無修飾の記載は、通常、少なくとも２つの記載物又は２つ以上の記載物を意味している）。更には、「Ａ、Ｂ、及びＣなどのうちの少なくとも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ  Ａ，Ｂ，ａｎｄ  Ｃ，ｅｔｃ．）」に似た表記法が使用される例においては、一般に、このような構造は、当業者がこの表記法を理解する意味において意図されている（例えば、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つを有するシステム（ａ  ｓｙｓｔｅｍ  ｈａｖｉｎｇ  ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ  Ａ，Ｂ，ａｎｄ  Ｃ）」は、限定を伴うことなしに、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、一緒にＡ及びＢ、一緒にＡ及びＣ、一緒にＢ及びＣ、並びに／或いは、一緒にＡ、Ｂ、及びＣ、などを有するシステムを含むことになろう）。「Ａ、Ｂ、又はＣなどのうちの少な���とも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ  Ａ，Ｂ，ｏｒ  Ｃ，ｅｔｃ．）」に似た表記法が使用される例においては、一般に、このような構造は、当業者がこの表記法を理解する意味において意図されている（例えば、「Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つを有するシステム（ａ  ｓｙｓｔｅｍ  ｈａｖｉｎｇ  ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ  Ａ，Ｂ，ｏｒ  Ｃ）」は、限定を伴うことなしに、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、一緒にＡ及びＢ、一緒にＡ及びＣ、一緒にＢ及びＣ、並びに／或いは、一緒にＡ、Ｂ、及びＣ、などを有するシステムを含むことになろう）。当業者は、実質的に、２つ以上の代替用語を提示する任意の離接的な単語及び／又はフレーズは、説明、請求項、又は図面におけるかどうかとは無関係に、それらの用語のうちの１つ、それらの用語のいずれか、又はそれらの用語の両方を含む可能性を想定しているものとの理解を要することを更に理解するであろう。例えば、「Ａ又はＢ（Ａ  ｏｒ  Ｂ）」というフレーズは、「Ａ」、又は「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」という可能性を含むものと理解されたい。更には、そうではない旨が記述されていない限り、「ほぼ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅ）」、「約（ａｂｏｕｔ）」、「およそ（ａｒｏｕｎｄ）」、「実質的に（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」などの単語の使用は、±１０パーセントを意味している。
【００５１】
例示用の実施形態に関する以上の説明は、例示及び説明を目的として提示されたものである。これは、すべてを網羅することを、或いは、開示された形態そのままとの関係における限定を、意図したものではなく、且つ、以上の教示に鑑み、変更及び変形が、可能であると共に、開示されている実施形態の実施から取得されうる。本発明の範囲は、添付の請求項及びその均等物によって定義されるものと解釈されたい。
【符号の説明】
【００５２】
１００  金属積層造形システム
１２０  第１堆積装置
１３０  第２堆積装置
１４０  コントローラ
２００  ３Ｄ物体
２１０  基部
２２０  堆積経路
２２２  開始点
２２４  終了点
２５０  第１層
２５１  第２層
２５２  第３層
２５３  第４層
３００  ３Ｄ物体
３１０  基部
３２０  第１堆積経路
３２２  第１開始点
３２４  第１終了点
３３０  第２堆積経路
３３２  第２開始点
３３４  第２終了点
３５０  第１部分
３５１  第１部分
３５２  第１部分
３５３  第１部分
３５５  第２部分
３５６  第２部分
３５７  第２部分
３５８  第２部分
４００  ３Ｄ物体
４１０  基部
４２０  第１堆積経路
４２２  第１開始点
４２４  第１終了点
４３０  第２堆積経路
４３２  第２開始点
４３４  第２終了点
４５０  第１部分
４５１  第１部分
４５２  第１部分
４５３  第１部分
４５５  第２部分
４５６  第２部分
４５７  第２部分
４５８  第２部分
５０５  クランプ
５１０  基部層
５２０  堆積経路
５２２  開始点
５２４  終了点
５３０  堆積経路
５３２  開始点
５３４  終了点
６１０  基部層
６２０  堆積経路
６２２  開始点
６２４  終了点
６３０  堆積経路
６３２  開始点
６３４  終了点
６４０  堆積経路
６６０  堆積経路
６７０  堆積経路
７０２  ライン
７０４  ライン
７０６  ライン
７０８  ライン
８１０  基部プレート
８１２  第１面
８１４  第２面
８１５  第１層
８２０  堆積経路
１０００  演算装置
１００５  メモリ
１０１０  プロセッサ
１０１５  トランシーバ
１０２０  ユーザーインターフェイス
１０２５  電源
【図１】
2018087379.tif 000002
【図２Ａ】
2018087379.tif 000003
【図２Ｂ】
2018087379.tif 000004
【図３Ａ】
2018087379.tif 000005
【図３Ｂ】
2018087379.tif 000006
【図４Ａ】
2018087379.tif 000007
【図４Ｂ】
2018087379.tif 000008
【図５Ａ】
2018087379.tif 000009
【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【外国語明細書】
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