(57)【要約】【課題】複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面に形成されたキャビティの底面の周辺と基板本体の側面との間に形成した配線により、キャビティの気密性が損なわれ難く、且つ製造も容易なセラミック配線基板を提供する。【解決手段】複数のセラミック層ｃ１〜ｃ３を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との周辺間に位置する側面５とを有する基板本体２と、該基板本体２の少なくとも表面３における平面視で中央側に開口し、平面視が矩形状の底面７と、該底面７の周辺と基板本体２の表面３との間に位置する内壁面８とからなるキャビティ６と、該キャビティ６の底面７と基板本体２の側面５との間に形成された配線１４と、を備え、該配線１４は、平面視でキャビティ６の底面７と基板本体２の側面５との間において、２つ（複数）の屈曲部１６を含んでいる、セラミック配線基板１ａ。【選択図】  図１
2018200968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との周辺間に位置する側面とを有する基板本体と、
上記基板本体の少なくとも表面における平面視で中央側に開口し、平面視が矩形状の底面と、該底面の周辺と基板本体の表面との間に位置する内壁面とからなるキャビティと、
上記キャビティの底面と基板本体の側面との間に形成された配線と、を備えたセラミック配線基板であって、
上記配線は、平面視で上記キャビティの底面と基板本体の側面との間において、少なくとも１つの屈曲部あるいは曲線部を含んでいる、
ことを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項２】
前記配線は、平面視で前記キャビティの底面と基板本体の側面との間において、複数の屈曲部を含むクランク形状、あるいはジグザグ形状を呈している、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
【請求項３】
前記配線は、平面視で前記キャビティの底面と基板本体の側面との間において、複数の曲線部を含む凹凸形状、波形形状、あるいは、最短距離となる直線部の何れか一端側または両端側に幅広部を有する形状を呈している、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
【請求項４】
前記屈曲部および曲線部は、平面視で前記キャビティの底面側よりも、前記基板本体の側面側に寄せて形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミック配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセラミック層を積層してなり、少なくとも基板本体の表面に開口するキャビティを備え、該キャビティの底面の周辺と前記基板本体の側面との間を通る配線を有するセラミック配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平板のセラミック基体の周辺にセラミック枠体を積層して、上方に開口し且つ電子部品を収納するための凹部（キャビティ）と、該凹部の底面に形成された複数の導体パッドとを備え、該導体パッドから上記セラミック基体とセラミック枠体との層間における内外方向の中間位置まで延びた第１の導体配線と、その外端部側を覆いつつ上記層間の外形側端面位置まで延びた第２の導体配線とを有すると共に、該第２の導体配線のメタライズ膜が、前記第１の導体配線のメタライズ膜の厚みよりも薄く、且つ１．５倍以上のパターン幅である電子部品収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
前記のような電子部品収納用パッケージによれば、前記第１および第２の導体配線の長手方向の両側に沿った空洞が形成されにくくなるので、電子部品が収納される前記凹部の気密的信頼性を確保することが可能となる。
しかし、互いに厚みが異なる前記第１および第２の導体配線を一部で重複させて前記セラミック基体とセラミック枠体との層間に配置することにより、該セラミック枠体の上面における平坦性が損なわれるため、却って、前記凹部を封止するための蓋板を気密性を保って接合し難くなる。しかも、従来の単一で直線形の導体配線に比べて、製造工程が増え且つ複雑化する、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１１１２４６号公報（第１〜９頁、図１〜５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面などに形成されたキャビティの底面の周辺と前記基板本体の側面との間に形成した配線によって、前記キャビティの気密性が損なわれ難いと共に、製造も比較的容易なセラミック配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、キャビティの底面の周辺と基板本体の側面との間において、平面視で少なくとも１つの屈曲部あるいは曲線部を含む配線を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミック配線基板（請求項１）は、複数のセラミック層を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との周辺間に位置する側面とを有する基板本体と、該基板本体の少なくとも表面における平面視で中央側に開口し、平面視が矩形状の底面と、該底面の周辺と基板本体の表面との間に位置する内壁面とからなるキャビティと、該キャビティの底面と基板本体の側面との間に形成された配線と、を備えたセラミック配線基板であって、前記配線は、平面視で上記キャビティの底面と基板本体の側面との間において、少なくとも１つの屈曲部あるいは曲線部を含んでいる、ことを特徴とする。
【０００７】
前記セラミック配線基板によれば、以下の効果（１），（２）が得られる。
（１）前記配線は、平面視で前記キャビティの底面と前記基板本体の側面との間において、少なくとも１つの屈曲部あるいは曲線部を含んでいるため、上記キャビティの底面と基板本体の側面との間を直線形状で結ぶ従来の配線よりも、配線経路が長くなる。その結果、該配線の両側に沿った距離も長くなることに伴って、製造時において、当該配線の両側と、その上層および下層に積層され且つ追って前記セラミック層となるグリーンシートと間において隙間が形成されにくくなっている。従って、前記キャビティの気密性を確実に確保することが可能となる。
（２）前記配線は、製造時において、通常のスクリーン印刷により所定パターンにより形成できるので、製造工程の増加や複雑化を招かず、比較的容易に製造することが可能である。
【０００８】
尚、前記セラミック層は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる。
また、前記キャビティは、前記基板本体の裏面側に開口する形態も含む。
更に、前記キャビティは、追ってその底面に水晶振動子などの電子部品が実装された後、該キャビティの開口部を金属製などの蓋板により外部から封止される。
また、前記配線は、例えば、前記キャビティの底面に形成された複数の実装用パッドの表面に金属膜を被覆するためのメッキ用配線、あるいは、前記実装用パッドと前記基板本体の側面（隣接する２つの側面間のコーナー部を含む）に形成された側面導体などとの間を導通する接続配線である。
更に、前記配線は、例えば、タングステン（以下、単にＷと記載する）、モリブデン（以下、単にＭｏと記載する）、銅、あるいは銀などからなる。
加えて、前記配線が形成される前記キャビティの底面と基板本体の側面との間には、平面視で互いに平行なキャビティの底面と基板本体の側面との間に加え、キャビティにおいて隣接する２つの内壁面同士間のコーナー部と、基板本体において隣接する２つの側面同士間のコーナー部との間も含まれる。
【０００９】
また、本発明には、前記配線は、平面視で前記キャビティの底面と基板本体の側面との間において、複数の屈曲部を含むクランク形状、あるいはジグザグ形状を呈している、セラミック配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記キャビティの底面と前記基板本体の側面との間における前記配線の経路が一層長くなり、これに伴って前記隙間が更に形成されにくくなるので、前記効果（１）を一層得ることが可能となる。
【００１０】
更に、本発明には、前記配線は、平面視で前記キャビティの底面と基板本体の側面との間において、複数の曲線部を含む凹凸形状、波形形状、あるいは、最短距離となる直線部の何れか一端側または両端側に幅広部を有する形状を呈している、セラミック配線基板（請求項３）も含まれる。
これによっても、前記キャビティの底面と前記基板本体の側面との間における前記配線経路が一層長くなり、且つ前記隙間が形成されにくくなるので、前記効果（１）を更に得易くすることが可能となる。
【００１１】
加えて、本発明には、前記屈曲部および曲線部は、平面視で前記キャビティの底面側よりも、前記基板本体の側面側に寄せて形成されている、セラミック配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記キャビティの底面と前記基板本体の側面との間における該基板本体の側面側において、配線経路がより長く且つ複雑になり、且つ前記隙間が形成されにくくなるので、前記効果（１）が容易に得られる。
更に、キャビティの底面側には、前記屈曲部や曲線部が位置しないので、該キャビティの底面における設計の自由度を保つことも可能となる（効果（３））。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）は本発明による一形態のセラミック配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った水平断面図。
【図２】（Ａ）は図１（Ｂ）中の一点鎖線部分Ｘの部分拡大断面図、（Ｂ）〜（Ｋ）は異なる形態の配線を示す（Ａ）と同様な部分拡大断面図。
【図３】（Ａ）は異なる形態のセラミック配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分水平断面図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は異なる形態の配線を示す図３（Ｂ）と同様な部分水平断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態のセラミック配線基板１ａを示す斜視図、図１（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った水平断面図、図２（Ａ）は、図１（Ｂ）中の一点鎖線部分Ｘの部分拡大断面図である。
上記セラミック配線基板１ａは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、３つ（複数）のセラミック層ｃ１〜ｃ３を積層してなり、平面視の外形が長方形（矩形）状で且つ互いに対向する表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との周辺間に位置する四辺の側面５とを有する基板本体２ａと、前記表面３における平面視の中央側に開口し、平面視が長方形状の底面７と、該底面７の周辺と上記面３との間に位置する四辺の内壁面８とからなるキャビティ６と、を備えている。
【００１４】
前記キャビティ６の底面７には、追って該キャビティ６内に収容する電子部品（図示せず）を実装するための一対の実装用パッド９が形成されている。該実装用パッド９ごとには、上層のセラミック層ｃ１と中層のセラミック層ｃ２との間で、且つ上記キャビティ６の底面７の周辺と、該周辺に隣接する基板本体２ａの側面５との間に形成された２つずつの配線１４の一端側が個別に接続されている。
上記配線１４は、本セラミック配線基板１ａを多数個取りにより製造する際に、一対の実装用パッド９の表面ごとにニッケルや金などの金属膜を電解金属メッキにより被覆するために用いられたメッキ用配線の一部である。
また、図１（Ａ）に示すように、平面視が矩形枠状である前記基板本体２ａの表面３のほぼ全面には、該表面３の外形と相似形状のメタライズ層１０が接合されている。該メタライズ層１０は、追って前記一対の実装用パッド９上に電子部品が実装された前記キャビティ６を外部から封止する際に、平面視の外形が当該メタライズ層１０と同様な金属製の平板（図示せず）をロウ付けなどにより接合する際に用いられる。
【００１５】
尚、前記メタライズ層１０の上面に、平面視が矩形枠状の金属枠（図示せず）をロウ付けし、該金属枠の上面に前記平板をシーム溶接して封止しても良い。
また、前記基板本体２ａを構成するセラミック層ｃ１〜ｃ３は、例えば、アルミナを主成分とする。該セラミック層ｃ１〜ｃ３の層間ごとには、中層のセラミック層ｃ２などを貫通するビア導体（図示せず）を介して、前記実装用パッド９ごとと導通する内部配線層（図示せず）が形成され、該内部配線層の一部は、下層のセラミック層ｃ３などを貫通するビア導体を介して、基板本体２ａの裏面４に形成された複数の外部接続端子（図示せず）と個別に導通可能とされている。
更に、前記実装用パッド９、メタライズ層１０、および配線１４は、主にＷあるいはＭｏからなる。
【００１６】
前記配線１４は、図２（Ａ）に示すように、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間で、且つ前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する基板本体２ａの側面５との間において、前記内壁面８および側面５に対し直角に交差するキャビティ６側および側面５側に位置する内外一対の直線部１５と、該一対の直線部１５同士間を接続する斜線部１３とからなる。該斜線部１３と一対の直線部１５との間には、鈍角である内外一対の屈曲部１６が介在している。尚、上記直線部１５は、互いに平行な前記内壁面８および側面５と直交し、且つこれらの間を最短距離で結ぶ仮想の直線に沿っている。
上記配線１４は、本セラミック配線基板１ａを多数個取りによる製造時において、追って前記中層のセラミック層ｃ２となり、且つ平面視で複数の基板領域を縦横に隣接して併有するグリーンシート（図示せず）の上面に対し、Ｗ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを、前記実装用パッド９と共にスクリーン印刷することで、未焼成の状態で形成されたものを、その後に焼成したものである。
【００１７】
更に、未焼成の前記配線１４の上面には、追って前記上層のセラミック層ｃ１となり且つ前記基板領域ごとに前記キャビティ６となる貫通孔が打ち抜かれた別のグリーンシート（図示せず）が積層され、且つ厚み方向に沿って圧着された後、加熱されて脱脂および焼成されている。その結果、前記各グリーンシートと同時に焼成された上記配線１４は、その幅方向に両側に沿って、内外一対の前記直線部１５の両側辺と、これらの間を接続する前記斜線部１３の両側辺とに沿った比較的長い一対の側辺を有している。該配線１４の各側辺と前記セラミック層ｃ１，ｃ２との間には、一部に微細な隙間が残存しにくくなり、特に前記一対の屈曲部１６付近では、隙間が一層形成されにくくなっている。
従って、上記配線１４を含むセラミック配線基板１ａによれば、前記キャビティ６の気密（封止）性を確実に確保できると共に、通常の製造方法により容易に製造できるので、前記効果（１），（２）を奏することが可能である。
【００１８】
図２（Ｂ）は、前記配線１４の応用形態である配線１７付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線１７は、図２（Ｂ）に示すように、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間で、且つ前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、前記内壁面８および側面５に対し直角に交差するキャビティ６側および側面５側に位置する内外一対の直線部１５と、該一対の直線部１５間を直角（図示で水平）に接続する短線部１９とからなる。該短線部１９と一対の直線部１５ごととの間には、直角である内外一対の屈曲部１８が介在している。かかる配線１７も、前記同様にして形成されたものである。
【００１９】
図２（Ｃ）は、前記とは異なる形態の配線２０付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線２０は、図２（Ｃ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する基板本体２ａの側面５との間において、前記内壁面８および側面５に対し直角に交差するキャビティ６側、側面５側、およびこれらの中間に位置する内外３つの直線部１５と、該３つの直線部１５の間で、且つ隣接する直線部１５の間に位置する内外一対の斜線部２１とからなる。該斜線部２１とこれに接続する直線部１５ごととの間には、鈍角である内外一対の屈曲部１６が介在している。かかる配線２０も、前記同様にして形成されたものである。
尚、上記内外一対の斜線部２１と、これらの間を接続する１つの直線部１５とからなる平面視が台形状である複数の配線部分を、互いに逆向きに接続することにより、平面視で全体がジグザグ形状のパターンを呈する配線としても良い。
【００２０】
図２（Ｄ）は、更に異なる形態の配線２２付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線２２は、図２（Ｄ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、前記内壁面８および側面５に対し直角に交差するキャビティ６側および側面５側に位置する内外一対の短い直線部１５と、該一対の直線部１５間を接続し、且つ互いに線対称である内外一対の斜線部２３とからなる。該一対の斜線部２３同士の間には、鈍角である１つの屈曲部２４が位置している。
尚、上記配線２２も、前記同様にして形成されたものである。
【００２１】
図２（Ｅ）は、前記とは別異な形態の配線２６付近を示す前記同様の部分水平断面図である。かかる配線２６は、図２（Ｅ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する基板本体２ａの側面５との間において、前記側面５および上記内壁面８と直交する一方向きに緩く湾曲した１つの曲線部２５からなる。該配線２６も前記同様に形成される。
尚、複数の上記曲線部２５を平面視で互いに逆向きに接続して、平面視で全体が波形形状ないし凹凸形状のパターンを呈する配線としても良い。
【００２２】
図２（Ｆ）は、前記とは別異な形態の配線２８付近を示す前記同様の部分水平断面図である。かかる配線２８は、図２（Ｆ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、上記内壁面８または前記側面５に沿って平行で且つ個別に設けられた内外一対の幅広部２７と、図示で上記内壁面８側の幅広部２７の左端と上記側面５側の幅広部２７の右端との間を接続する前記同様である１つの直線部１５とからなる。該配線２８は、平面視で全体が内外に点対称である一対のＬ字形状部分同士を結合したパターンを呈する。かかる配線２８も前記同様に形成されたものである。
尚、内外一対の幅広部２７の左右方向における同じ端部同士の間を、１つの上記直線部１５で接続して、平面で全体がコ字形状を呈する配線としても良い。
以上のような配線１７，２０，２２，２６，２８の何れかを含むセラミック配線基板１ａによっても、前記効果（１），（２）を奏することが可能である。
【００２３】
図２（Ｇ）は、前記とは別なる形態の配線３０付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線３０は、図２（Ｇ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、該側面５に沿って平行な幅広部２９と、該幅広部２９における図示で左右方法の中間位置と上記内壁面８との間を接続する前記同様である１つの直線部１５とからなる。該配線３０は、平面視で全体が逆Ｔ字形状のパターンを呈する。かかる配線３０も前記同様に形成されたものである。
尚、前記幅広部２９を前記キャビティ６の底面７側に設けて、平面視の全体がＴ字形状を呈する形態としたり、あるいは、上記幅広部２９を前記底面７側と側面５側との双方に設け、且つこれらの中間同士の間を１つの直線部１５で接続して、平面視で全体が横向きのＨ字形状のパターンを呈する形態としても良い。
【００２４】
図２（Ｈ）は、前記配線１４の変形形態である配線１４ａ付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線１４ａは、図２（Ｈ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、上記内壁面８側に比較的長い直線部１５を、前記側面５側に比較的短い直線部１５を配置すると共に、これらの間を前記同様の斜線部１３で接続したものである。かかる配線１４ａにおいて、上記斜線部１３の両端に位置する一対の屈曲部１６は、平面視の全体で上記基板本体２ａの側面５側に寄せた位置に形成されている。
【００２５】
図２（Ｊ）は、前記配線２６の応用形態である配線２６ａ付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線２６ａは、図２（Ｊ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、上記内壁面８側に形成された直線部１５と、前記側面５側に形成された曲線部２５とを接続し、平面視で全体がスプーンの断面形状に類似するパターンを呈する。
即ち、上記曲線部２５は、平面視の全体で上記基板本体２ａの側面５側に寄せた位置に形成されている。更に、上記直線部１５と曲線部２５との間にも、前記屈曲部１６と同様の屈曲部が位置している。
【００２６】
図２（Ｋ）は、前記配線２２の応用形態である配線２２ａ付近を示す前記同様の部分水平断面図である。前記配線２２ａは、図２（Ｋ）に示すように、前記キャビティ６の底面７の周辺である前記内壁面８の下辺と、該内壁面８に隣接する前記基板本体２ａの側面５との間において、上記内壁面８側に形成された比較的長い直線部１５と、前記側面５側に線対称で接続された内外一対の斜線部２３とを接続し、平面視で全体がスプーンの断面形状に類似するパターンを呈する。
即ち、上記一対の斜線部２３同士間の屈曲部２４は、平面視で上記基板本体２ａの側面５側に寄せた位置に形成されている。更に、上記直線部１５と一方の斜線部２３との間にも、前記屈曲部１６と同様の屈曲部が位置している。
以上のような配線１４ａ，２６ａ，２２ａの何れかを含むセラミック配線基板１ａによれば、前記効果（１）〜（３）を得ることが可能である。
【００２７】
図３（Ａ）は、異なる形態のセラミック配線基板１ｂを示す斜視図、図３（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分水平断面図である。
上記セラミック配線基板１ｂは、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記と同じセラミック層ｃ１〜ｃ３を積層してなり、前記同様の表面３、裏面４、および四辺の側面５を有し、且つ隣接する２つの側面５同士の間のコーナー部に平面視が円弧形状（円形の４分の１）の凹部１１を有する基板本体２ｂと、前記同様のキャビティ６と、その底面７に形成された一対の実装用パッド９と、上記表面３に形成された前記同様のメタライズ層１０と、上記凹部１１ごとのうち、セラミック層ｃ２，ｃ３の内面に沿って形成された複数の凹形導体１２とを備えている。
尚、上記凹形導体１２も、ＷまたはＭｏを主成分としている。また、かかる凹部１１も、本発明における基板本体１ｂ（１ａ）の側面に含まれる。
【００２８】
図３（Ｂ）に示すように、平面視が長方形状の実装用パッド９における１つの角部から、前記キャビティ６で隣接する２つの内壁面８間のコーナー部に位置する曲面壁８ｒを経て、前記凹形導体１２の凹部１１側における中間に向かって、前記配線１４が、図示で斜め方向（例えば、約４５度）に沿って形成されている。
即ち、上記配線１４は、内外一対の直線部１５と、これらの間を接続する斜線部１３とからなり、該斜線部１３の両端と上記各直線部１５のとの間には、一対の屈曲部１６が位置している。該配線１４は、各凹形導体１２と各実装用パッド９との間を個別に導通する接続配線であり、例えば、外部からの信号電流などを、上記凹形導体１２および配線１４を介して、実装用パッド９に送信するために活用される。
上記のような配線１４においても、前記同様である一対の屈曲部１６を有しているので、前記効果（１），（２）が得られる。
【００２９】
図４（Ａ）は、異なる形態の配線３２付近を示す図３（Ｂ）と同様な部分水平断面図である。かかる配線３２は、図４（Ａ）に示すように、前記キャビティ６で曲面壁８ｒを挟んで隣接する２つの内壁面８に沿って形成した平面視がＪ字形状の曲がり片３３と、前記基板本体２ｂで隣接する２つの側面５間の凹部１１に形成された凹形導体１２の背面に沿って形成した幅広部３４と、該幅広部３４の一端と上記曲がり片３３の中間との間に沿って、斜め方向に沿って形成された直線部１５とからなる。尚、かかる直線部１５は、上記２つの内壁面８同士の交点（コーナー部）と、２つの側面５同士の交点（コーナー部）とを最短距離で結ぶ仮想の直線に沿っている。
【００３０】
図４（Ｂ）は、前記配線３２の変形形態である配線３５付近を示す前記同様の部分水平断面図である。かかる配線３５は、図４（Ｂ）に示すように、前記凹形導体１２の背面に沿って湾曲して形成した幅広部３６と、該幅広部３６の中間から前記キャビティ６で隣接する２つの内壁面８に挟まれた曲面壁８ｒに向かって、斜め方向に沿って形成された直線部１５とからなる。
上記配線３５では、その幅広部３６が前記基板本体２ｂで隣接する２つの側面５同士間の凹部１１に寄せて形成されている。
【００３１】
図４（Ｃ）は、前記配線２２の異なる応用形態である配線２２ｂ付近を示す前記同様の部分水平断面図である。
かかる配線２２ｂは、図４（Ｃ）に示すように、前記キャビティ６で隣接する２つの内壁面８に挟まれた曲面壁８ｒと、前記凹形導体１２の背面における中間との間を結ぶ斜め方向に沿って、鈍角の屈曲部２４を挟んで線対称に接続された２つの斜線部２３からなる組を、２組互いに連続して接続したものであり、平面視で全体がジグザグ形状あるいは波形形状を呈している。
【００３２】
図４（Ｄ）は、前記配線２６の異なる応用形態である配線２６ｂ付近を示す前記同様の部分水平断面図である。
かかる配線２６ｂは、図４（Ｄ）に示すように、前記キャビティ６で隣接する２つの内壁面８に挟まれた曲面壁８ｒから前記凹形導体１２の背面の中間に向かう結ぶ斜め方向に沿って形成された直線部１５と、該直線部１５の外端部と上記凹形導体１２の背面の中間との間で且つ凹部１１側に寄せて形成された曲線部２５とからなる。
上記曲線部２５は、前記基板本体２ｂで隣接する２つの側面５間の凹部１１に寄せて形成されている。更に、上記直線部１５と曲線部２５との間にも、前記屈曲部１６と同様の屈曲部が位置している。
【００３３】
以上のような配線３２，３５，２２ｂ，２６ｂの何れかを含むセラミック配線基板１ｂによっても、前記効果（１），（２）が得られ、しかも、前記配線３５，２２ｂの何れかを含むセラミック配線基板１ｂによれば、更に前記効果（３）も得られる。
尚、前記配線３２，３５，２２ｂは、前記セラミック配線基板１ａに対して適用することが可能である。
一方、前記配線１４，１４ａ，１７，２０，２２，２２ａ，２６，２６ａ，２８を、前記セラミック配線基板１ｂに対して適用することも可能である。
【００３４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２ａ，２ｂは、２層のセラミック層、あるいは４層以上のセラミック層を積層したものであっても良い。
また、前記セラミック層は、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいはガラスセラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記実装用パッド９、メタライズ層１０、凹形導体１２、および配線１４などの導体の材料には、銅あるいは銀が適用される。
更に、前記基板本体２ａ，２ｂの表面３の外形やキャビティ６は、平面視がほぼ正方形状を呈する形態でも良い。
また、同じセラミック配線基板１ａ，１ｂにおいて、互いに異なる形態の前記配線を併設しても良い。
加えて、上記キャビティ６には、前記基板本体２ａ，２ｂの裏面４側にも開口しているものも含まれ得る。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面などに形成されたキャビティの底面の周辺と前記基板本体の側面との間に形成した配線によって、前記キャビティの気密（封止）性が損なわれ難いと共に、製造も比較的容易なセラミック配線基板を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３６】
１ａ，１ｂ………………………………………セラミック配線基板
２ａ，２ｂ………………………………………基板本体
３…………………………………………………表面
４…………………………………………………裏面
５…………………………………………………側面
６…………………………………………………キャビティ
７…………………………………………………キャビティの底面
８…………………………………………………キャビティの内壁面
１４,１７,２２,２６,２８,３０,３２,３５…配線
１４ａ,２２ａ,２２ｂ,２６ａ,２６ｂ………配線
１５………………………………………………直線部
１６，１８，２４………………………………屈曲部
２５………………………………………………曲線部
２７，２９，３４，３６………………………幅広部
ｃ１〜ｃ３………………………………………セラミック層
【図１】
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【図２】
2018200968.tif 000004
【図３】
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【図４】
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