(57)【要約】      （修正有）【課題】オリゴマーが表面にマイグレーションすることによって表面粗さが増大することを抑制できる、可撓性基板を用いた電子製品の作製方法の提供。【解決手段】可撓性基板を放射線硬化性組成物でコーティングすることと、前記放射線硬化性組成物を硬化させて硬化層を有する平坦化基板を形成することと、電気活性成分、光活性成分、またはそれらの組み合わせを含む少なくとも一層の活性層を前記平坦化基板に塗布することと、を含む方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子製品の作製方法であって、
可撓性基板を放射線硬化性組成物でコーティングすることと、
前記放射線硬化性組成物を硬化させて硬化層を有する平坦化基板を形成することと、
電気活性成分、光活性成分、またはそれらの組み合わせを含む少なくとも一層の活性層を前記平坦化基板に塗布することと、を含む方法。
【請求項２】
前記放射線硬化性組成物がＵＶ硬化性である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記方法が前記可撓性基板をローラに巻き付けることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記放射線硬化性組成物が反応硬化性希釈剤、樹脂、及び光開始剤を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記放射線硬化性組成物がポリエーテル変性アクリレートオリゴマー、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
電子製品の作製方法であって、
可撓性基板を以下の構造を有する反応硬化性希釈剤を含む放射線硬化性組成物でコーティングすることを含み、
【化１】
2018202385.tif 000006
ｘが約１〜約１０であり、ｙが約１〜約１０であり、ｚが約１〜約１０であり、ｘ＋ｙ＋ｚが約３〜約２４である、方法。
【請求項７】
前記方法が前記可撓性基板のロール−ツー−ロール加工を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記可撓性基板上で前記放射線硬化性組成物を硬化させることをさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
電子製品の作製方法であって、可撓性基板を、反応硬化性希釈剤及び樹脂を含む放射線硬化性組成物でコーティングすることを含み、前記反応硬化性希釈剤がポリエーテル変性アクリレートオリゴマー及び／またはエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートを含む、方法。
【請求項１０】
前記放射線硬化性組成物を硬化させて硬化層を有する平坦化基板を形成することと、光活性成分、電気活性成分、またはそれらの組み合わせを含む少なくとも一層の活性層を前記平坦化基板に塗布することと、をさらに含む、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、可撓性基板を用いた電子製品の作製方法を対象とする。
【背景技術】
【０００２】
可撓性基板の使用により、従来のシリコーン基板ではできなかった電子製品の改善及び革新が可能になった。そのうえ、可撓性基板の使用により、大きな基板面積に連続的に高速印刷するためのロール−ツー−ロール技法による作製が可能になった。しかし、この技術には、課題がないわけではない。
【０００３】
例えば、可撓性基板の表面の品質は製品の品質及び歩留まりにとって最も重要である。比較的低コストであるために望ましくあり得るポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性基板は、一般的に低い加工温度に限定され、熱膨張率（ＣＴＥ）が高くなることがある。ＰＥＮまたはＰＥＴの適度な温度での加工により、オリゴマーが表面にマイグレーションすることによって表面粗さが増大することがある。この表面粗さは製品の品質及び性能を劣化させることがある。したがって、可撓性電子製品の製造での作製方法の改善が必要とされている。
【発明の概要】
【０００４】
それぞれ独立してまたは他の特徴と組み合わせて使用することができる様々な発明の特徴が以下に説明される。
【０００５】
様々な実施形態によれば、可撓性基板を放射線硬化性組成物でコーティングすることと、硬化性組成物を硬化させて硬化層を有する平坦化基板を形成することと、電気活性成分、光活性成分、またはそれらの組み合わせを含む少なくとも一層の活性層を平坦化基板に塗布することと、を含む電子製品の作製方法が開示されている。一態様では、放射線硬化性組成物はＵＶ硬化性である。別の態様では、方法は可撓性基板をローラに巻き付けることを含む。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は、反応硬化性希釈剤、樹脂、及び光開始剤を含む。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は、ポリエーテル変性アクリレートオリゴマー、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、またはそれらの組み合わせを含む。さらに別の態様では、ポリエーテル変性アクリレートオリゴマーは、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、またはそれらの組み合わせである。さらに別の態様では、ポリエーテル変性アクリレートオリゴマーは、ＢＡＳＦのＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＬＲ  ８８６３、ＳＡＲＴＯＭＥＲのＳＲ−５０２、ＳＡＲＴＯＭＥＲのＳＲ−４１５、またはそれらの組み合わせなどのエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートである。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は、以下の一般構造を有する反応硬化性希釈剤を含み、
【０００６】
【化１】
2018202385.tif 000002
【０００７】
式中、ｘが約１〜約１０であり、ｙが約１〜約１０であり、ｚが約１〜約１０であり、ｘ＋ｙ＋ｚが約３〜約２４である。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は、ポリエステルアクリル系樹脂を含んだ高粘性樹脂を含む。さらに別の態様では、高粘性樹脂は、約１０，０００ｃｐｓ〜約２００，０００ｃｐｓの粘度（２３℃での）を有する。さらに別の態様では、高粘性樹脂は、ＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＰＥ  ９０７９またはＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＰＥ５５Ｆを含む。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は、ポリエーテル変性アクリレートオリゴマー及びポリエステルアクリル系樹脂を約９９／１〜約３０／７０の重量比でそれぞれ含む。
【０００８】
さらなる実施形態によれば、可撓性基板を、以下の一般構造を有する反応硬化性希釈剤を含む放射線硬化性組成物でコーティングすることを含み、
【０００９】
【化２】
2018202385.tif 000003
【００１０】
式中、ｘが約１〜約１０であり、ｙが約１〜約１０であり、ｚが約１〜約１０であり、ｘ＋ｙ＋ｚが約３〜約２４である、電子製品の作製方法が開示される。一態様では、方法は、可撓性基板のロール−ツー−ロール加工を含む。別の態様では、方法は、可撓性基板上で放射線硬化性組成物を硬化させることをさらに含む。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は、樹脂及び光開始剤をさらに含む。
【００１１】
さらなる実施形態によれば、可撓性基板を反応硬化性希釈剤及び樹脂を含む放射線硬化性組成物でコーティングすることを含み、反応硬化性希釈剤がポリエーテル変性アクリレートオリゴマー及び／またはエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートを含む、電子製品の作製方法が開示される。一態様では、方法は、放射線硬化性組成物を硬化させて硬化層を有する平坦化基板を形成することと、光活性成分、電気活性成分、またはそれらの組み合わせを含む少なくとも一層の活性層を平坦化基板に塗布することと、をさらに含む。別の態様では、作製方法はロール−ツー−ロール作製を含み、可撓性基板がローラに巻き付けられる。さらに別の態様では、樹脂はポリエステルアクリル系樹脂を含む。さらに別の態様では、反応硬化性希釈剤及び樹脂は、約９９／１〜約３０／７０の重量比で存在する。さらに別の態様では、放射線硬化性組成物は光開始剤をさらに含み、樹脂はポリエステルアクリル系樹脂を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本明細書に記載された図面は説明の目的のみのものであり、いかなる方法でも本開示の範囲を限定する意図はない。本開示は、詳細な説明及び添付の図面でより完全に理解されるであろう。
【００１３】
【図１】様々な実施形態による可撓性基板を用いた作製方法のプロセスフロー図を示す。
【図２】様々な実施形態による作製された製品を示す。
【図３】様々な実施形態によるロール−ツー−ロール作製装置の等角図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書に開示された全ての範囲及び比率限界は組み合わされてよい。本明細書に開示された範囲は、具体的に示されない限り、全ての端点及び中間値を含む。
【００１５】
別途で具体的に述べられない限り、「ａ」、「ａｎ」、及び／または「ｔｈｅ」への言及は１つまたは２つ以上を含んでよく、ある品物への単数での言及は複数の品物も含んでよい。語句「１つまたは複数の」及び「少なくとも１つの」は、例えば、以後に説明される状況の１つが発生する場合、及び、以後に説明される状況の２つ以上が発生する場合を指す。
【００１６】
用語「任意選択の」または「任意選択で」は、例えば、以後に説明される状況が発生する可能性があるまたは発生する可能性がない場合を指し、状況が発生する場合及び状況が発生しない場合を含む。量に関連して用いられる用語「約」は、述べられた値を含み、文脈によって定められた意味を有する（例えば、それは特定の量の測定に伴う誤差の程度を少なくとも含む）。また、範囲の文脈で使用される場合の用語「約」は、２つの終端点の絶対値によって画定される範囲を開示していると考えられるべきである。例えば、範囲「約２〜約４」はまた、範囲「２〜４」も開示している。
【００１７】
本明細書の例示的実施形態の詳細な説明は添付の図面を参照し、図面では、例示的実施形態を実例として最良の形態で示すが、これに限定されるものではない。これらの例示的実施形態は当業者が本発明を実施できるようにするのに十分詳細に記述されている一方で、他の実施形態が実現されてよく、本発明の趣旨及び範疇から逸脱することなく、論理的な化学的及び機械的な変更から導かれる等価形態がなされてよい。例えば、任意の方法またはプロセスの説明に詳述されたステップは、任意の順序で実施してよく、提示された順序に限定される必要はない。そのうえ、多くの機能またはステップは１または複数の第三者に外注してよく、または第三者が実施してよい。さらに、単数へのいかなる言及も複数の実施形態を含み、１または複数の成分またはステップへのいかなる言及も単数の実施形態またはステップを含んでよい。また、取り付けられた、固定された、接続された等へのいかなる言及も常設の、取り外しできる、一時的な、部分的な、完全な、及び／または、他の可能な取り付けオプションを含んでよい。追加的に、接触なしで（または類似のプレーズ）へのいかなる言及も低減された接触または最小限の接触を含んでよい。
【００１８】
本開示では、用語「放射線硬化性」は、温度（熱）硬化性ではなく、概してＵＶ硬化性、電子ビーム硬化性、及び／または、可視光硬化性を指す。
【００１９】
本開示は、概して、放射線硬化性組成物を用いて可撓性基板をコーティングすることを含む電子製品の作製方法を対象とする。本開示はさらに、放射線硬化性組成物、ならびに、開示された放射線硬化性組成物及び／または作製方法を用いて作製された製品を対象とする。
【００２０】
実施形態では、放射線硬化性組成物は、熱硬化、蒸発硬化、または、酸化（空気乾燥）硬化ではなく、ＵＶエネルギー、可視光、及び／または電子ビーム（ＥＢ）によって硬化されてよい。放射線硬化性組成物を用いて製造されたコーティングは、様々な熱硬化性組成物と比べてより透明で製造がより早い。そのうえ、紙及びプラスチックなどの熱に弱い基板の場合、放射線硬化性組成物は、硬化過程で極めて僅かな熱を伴うか全く熱を伴わないので、様々な熱硬化性コーティング組成物に勝る特別な利点がある。
【００２１】
図１及び２を参照し、様々な実施形態によれば、可撓性電子製品１０８（図２）を製作する作製方法１００（図１）は、可撓性基板１０２（図２参照）を放射線硬化性組成物でコーティングすること（図１のステップ１０１）を含んでよい。本方法１００は、放射線硬化性組成物を硬化させて基板１０２を平坦化し（ステップ１０３）、それによって、可撓性基板１０２と放射線硬化性組成物を硬化させるステップの後で基板層１０２の上面に形成される硬化層１０４とを含む平坦化基板１０２´を形成することをさらに含んでよい。本方法１００は、電気活性成分及び／または光活性成分を含む少なくとも一層の活性層１０６を塗布すること（ステップ１０５）をさらに含んでよい。ある実施形態では、硬化させるステップ１０３はＵＶ硬化を含んでよい。他のある実施形態では、ステップ１０３は電子ビーム硬化を含んでよい。様々な実施形態では、図２に示すように、活性層１０６を平坦化基板１０２´の硬化層１０４に塗布してよい。さらなる実施形態では、方法１００はロール−ツー−ロール作製法を含んでよい。このように、ステップ１０１、１０３、及び１０５の任意の１つまたは全てをロール−ツー−ロール加工で達成することができる。
【００２２】
実施形態では、放射線硬化性組成物は、反応硬化性希釈剤及び樹脂を含んでよい。実施形態では、放射線硬化性組成物は、光開始剤をさらに含んでよい。実施形態では、放射線硬化性組成物は、溶剤、他の反応剤、及び／またはアミン共力剤をさらに含んでよい。
【００２３】
実施形態では、反応硬化性希釈剤は、以下の一般構造を有するポリエーテル変性アクリレートオリゴマー及び／またはエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートを含んでよく、
【００２４】
【化３】
2018202385.tif 000004
【００２５】
式中、ｘが約１〜約１０であり、ｙが約１〜約１０であり、ｚが約１〜約１０であり、ｘ＋ｙ＋ｚが約３〜約２４である。
【００２６】
ポリエーテル変性アクリレートオリゴマーは、ＢＡＳＦのＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＬＲ  ８８６３（モル質量＝５３０ｇ／ｍｏｌ）でよく、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートは、ＳＡＲＴＯＭＥＲのＳＲ−５０２（モル質量＝６９２ｇ／ｍｏｌ）またはＳＡＲＴＯＭＥＲのＳＲ−４１５でよい。
【００２７】
樹脂は高粘性樹脂でよく、ＢＡＳＦのＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＰＥ  ９０７９またはＰＥ５５Ｆなどのポリエステルアクリル系樹脂を含んでよい。樹脂は、（２３℃での）は、約１０，０００ｃｐｓ〜約２００，０００ｃｐｓ、または約２０，０００ｃｐｓ〜約１００，０００ｃｐｓの粘度を有してもよい。
【００２８】
反応硬化性希釈剤と高粘性樹脂の重量比は、約９９／１〜約３０／７０、または約９５／５〜約６０／４０でよい。実施形態では、放射線硬化性組成物は、ポリエーテル変性アクリレートオリゴマー及びポリエステルアクリル系樹脂を重量比で約９９／１〜約３０／７０、または約９５／５〜約６０／４０で含んでよい。
【００２９】
実施形態では、光開始剤は３０％〜６０％のジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、２５％の［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］、及びＩＧＭ  ＲｅｓｉｎｓのＥＳＡＣＵＲＥ（登録商標）ＫＴＯ４６などの２１％の２−ヒドロキシル−２−メチルプロピオフェノン、及び／または、ＢＡＳＦのＬＵＣＩＲＩＮ（登録商標）ＴＰＯ−Ｌなどの２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、及び／またはＢＡＳＦのＬＵＣＩＲＩＮ（登録商標）ＴＰＯ−Ｌなどの２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィナートの混合物を含んでよい。様々な実施形態によれば、かかる光開始剤は、長波ＸＥＮＯＮ  ＬＨ−８３０  ＵＶ硬化システムに適合してよく、放射線硬化性組成物の約１〜約１０重量％、または約２〜約６重量％で放射線硬化性組成物に存在してよい。様々な実施形態によれば、放射線硬化性組成物に使用してよい他の光開始剤の例は、限定するものではないが、ＤＡＲＯＣＵＲ（登録商標）１１７３、ＢＰ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４、８１９、２１００、５００、及び／またはそれらの混合物を含んでよい。
【００３０】
様々な実施形態では、放射線硬化性組成物は、ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレートなどの他の反応成分、及びそれらの組み合わせを含んでよい。
【００３１】
様々な実施形態によれば、放射線硬化性組成物はまた、エステル、ケトン、または芳香族炭化水素などの様々な溶剤で希釈することもでき、様々な実施形態によれば、溶剤は硬化する前にコーティングから完全にフラッシュオフまたは除去してもよい。
【００３２】
様々な実施形態では、放射線硬化性組成物は、低分子量第３級アミン化合物、及び／またはアクリレート化アミンなどのアミン共力剤をさらに含んで反応性を向上させてよい。アミン共力剤は、例えば、トリエタノールアミン及び／またはメチルジエタノールアミンでよい。実施形態では、かかるアミン共力剤は、組成物の約０．１〜約１重量％の量で組成物に添加してよい。
【００３３】
放射線硬化性組成物は、様々な硬化システムによって硬化してよい。放射線硬化性組成物が光開始剤を含む実施形態では、選択された硬化システムは使用される特別な光開始剤に適合しているべきである。適切な硬化システムの例はＸＥＮＯＮ（登録商標）ランプ及び水銀ランプのＵＶ硬化システム、ならびに電子ビームまたは可視光を用いた様々な硬化システムを含んでよい。実施形態では、キセノンＵＶランプを最大毎秒１００パルス及び最大５０７Ｊ／ｓのエネルギーのパルス繰り返し率で使用してよい。実施形態では、ロール−ツー−ロール作製プロセスでの硬化システムは、低サイクル時間の場合で約１０フィート／分（０．０５１ｍ／秒）〜約４０フィート／分（０．２０ｍ／秒）の速度で動作してよい。
【００３４】
実施形態では、可撓性基板１０２は、例えば、可撓性ガラス、ステンレス鋼、紙、及び、プラスチックなどの任意の可撓性材料を含んでよい。実施形態では、可撓性基板１０２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）等を含んでよい。
【００３５】
実施形態では、可撓性基板１０２の厚さ「ｔ１」は、約１０μｍ〜約３００μｍ、または約５０μｍ〜約１５０μｍでよい。実施形態では、硬化層１０４の厚さ「ｔ２」は、約０．５μｍ〜約１０μｍ、または約２μｍ〜約５μｍでよい。実施形態では、放射線硬化性組成物は押出（例えば、スロット押出）コーティングによって基板１０２にコーティングしてよい。しかし、新たな技術で入手可能かまたは入手可能になり得る他の様々なコーティング法を採用してよい。
【００３６】
実施形態では、電気活性層及び／または光活性層を含み得る少なくとも１層の追加層１０６を平坦化基板１０２´に塗布してよい。層１０６は、新たな技術で入手可能かまたは入手可能になり得る任意の印刷法または他の製造法によって塗布してよい。かかる技法は、例えば、スピンコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、ディップコーティング、リソグラフィまたはオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、孔版印刷、スタンピング（マイクロコンタクト印刷など）、真空蒸着または真空熱蒸着、有機気相蒸着、磁気スパッタリング、リフトアップソフトリソグラフィ法、レーザアブレーション、インクジェット印刷等を含んでよい。ロール−ツー−ロール作製では、かかる技法は、例えば、磁気スパッタリング、グラビア印刷、スクリーン印刷などの溶液印刷法、等を含んでよい。
【００３７】
可撓性電子製品１０８は、可撓性の電子及び／または光デバイス、及び／またはかかるデバイスの構成部品を含んでよい。かかる製品は、幅広い様々な用途で有益となり得、例えば、伸縮性の半導体と電子回路、ＯＬＥＤ、ＲＦＩＤ、可撓性ディスプレイ、照明装置、電気泳動ディスプレイ、包装、ボディスーツを含む繊維製品、医療装置、センサ、太陽電池のパネルまたはシート、可撓性電子ペーパー等、及び新たな技術で入手可能かまたは入手可能になり得る他のかかる製品を含んでよい。
【００３８】
実施形態では、方法１００による印刷電子製品１０８の製造は、新たな技術で入手可能かまたは入手可能になり得る任意の製造法によって達成してよい。製造法は、例えば、バッチ加工、ロール−ツー−ロール加工、または、従来の非可撓性基板で使用される他の適切な技法を含んでよい。開示された放射線硬化性組成物の使用を含む方法１００は、ある製品のロール−ツー−ロール作製を促進及び／または可能にするのに特に有利であり、生産性の著しい向上と製造コストの低減につながる。
【００３９】
図３は、コーティング、放射線硬化、及び、活性層１０６の塗布を含む方法１００の様々な操作を実施するための可撓性基板１０２を巻き付け及び巻き付けをほどく様々なローラ３０２を含むロール−ツー−ロール製造配置３００を示す。
【００４０】
実施例：放射線硬化性組成物の調製
ＵＶ硬化性の第１及び第２の放射線硬化性コーティングを本発明の実施形態によって以下のように調製した。第１のコーティング（コーティング「＃１」）は、ＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＬＲ  ８８６３、ＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＰＥ  ９０７９、及び  ＥＳＡＣＵＲＥ（登録商標）ＫＴＯ４６を重量比９０／１０／４でそれぞれ一緒に混合して調製し；第２のコーティング（コーティング「＃２」）は、ＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＬＲ  ８８６３、ＬＡＲＯＭＥＲ（登録商標）ＰＥ  ９０７９、及びＥＳＡＣＵＲＥ（登録商標）ＫＴＯ４６を重量比８０／２０／４でそれぞれ混合して調製した。各コーティング混合物に対して透明なコーティング溶液が得られた。各コーティング混合物を２ミル（０．０５０８ｍｍ）のＰＥＮ基板にドローバーコーティングし、その後、ＸＥＮＯＮ  ＬＨ−８３０硬化システムで２０フィート／分（０．１０１６ｍ／秒）の硬化速度で硬化させた。ＵＶ硬化コーティングは厚さが約５ミクロンであり、コーティングされたＰＥＮ基板は平坦なままで湾曲がなかった。コーティングされた各基板の表面粗さを測定し、コーティングされないＰＥＮとアクリル系（ＬＵＭＩＲＲＯＲ（登録商標）４１．３１）でコーティングされたＰＥＴ基板の表面粗さと比較した。これらの結果を表１に示しており、Ｒａは表面の平均粗さであり、Ｒｚは表面の最大高の「峰」と最深の「谷」との間の差である。これらの結果は、コーティング＃１かコーティング＃２のどちらかでコーティングされたＰＥＮは、未コーティングＰＥＮより著しく滑らかであり、アクリルコーティングされたＰＥＴよりも滑らかである。
【００４１】
【表１】
2018202385.tif 000005
【００４２】
そのうえ、コーティングは、収縮率が低く、コーティングの下のポリエステル基板とコーティングの上の銀電極との接着性に優れ、化学的及び熱的な安定性が高いことが分かった。さらに、平坦化基板の低減した収縮率は、内部応力の低下につながり基板の湾曲を防止する。
【００４３】
観察結果に基づけば、開示された組成物でコーティングされた様々な基板は、接着性に優れ、平坦化基板１０２´の表面粗さＲａが約１ｎｍ〜１０ｎｍであり、平坦化基板１０２´の表面粗さＲｚが約１０ｎｍ〜４０ｎｍであることが予期される。
【００４４】
本発明の方法及び組成物を好ましい実施形態を参照して説明してきたが、本発明はこれらに限定されるものではない。対照的に、上述の説明を読めば、代替形態、変更、及び修正は、当業者には明らかになり得る。したがって、かかる代替形態、変更、及び修正は、それらが添付の特許請求の範囲の趣旨と範疇に該当する限り、本発明の一部とみなされるべきである。
【００４５】
システム及び方法が提供される。本明細書で、「様々な実施形態」、「一実施形態」、「ある１つの実施形態」、「ある１つの例示的実施形態」、等への言及は、説明された実施形態が特別な特徴、構造、または特性を含んでよいが、全ての実施形態が必ずしもこの特別な特徴、構造、または特性を含まない。そのうえ、かかる語句は必ずしも同一の実施形態に言及していない。さらに、特別な特徴、構造、または特性が１つの実施形態に関連して説明されている場合は、それは、明示的に説明されているか否かに関わらず、他の実施形態に関連してかかる特別な特徴、構造、または特性に影響を及ぼす当業者の知識の範囲内にあると考えられる。この説明を読んだ後では、代替実施形態で開示事項をどのように実施するのかは関連技術の当業者には明らかであろう。
【００４６】
利益、他の利点、及び問題の解決策が、具体的な実施形態に関して説明されてきた。しかし、これらの利益、他の利点、問題の解決策、ならびに任意の利益、利点、または解決策を生じさせるかまたはより明白になる任意の要素が、本発明の決定的な、必要な、もしくは本質的な特徴または要素であると解釈されるべきではない。したがって、本発明の範疇は、添付の特許請求の範囲以外のなにものにも限定されるべきではなく、特許請求の範囲では、ある要素への単数での言及は、明示的にそのように述べられていない場合は「１つ及びただ１つ」を意味する意図はなく、「１つまたは複数の」を意味する。そのうえ、特許請求の範囲で使用される「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ」に類似した語句が使用される場合に、この語句は、１つの実施形態にＡのみが存在してよく、１つの実施形態にＢのみが存在してよく、１つの実施形態にＣのみが存在してよく、あるいは、要素Ａ、Ｂ、及びＣの任意の組み合わせ、例えば、ＡとＢ、ＡとＣ、ＢとＣ、またはＡとＢとＣが、単一の実施形態に存在してよいことを意味すると解釈されることが意図されている。さらに、本開示のいかなる要素、構成部品、または方法ステップも、それらの要素、構成部品、または方法ステップが特許請求の範囲に明示的に詳述されているかに関わらず公共に提供される意図はない。本明細書では、いかなる請求要素も、その要素が語句「ための手段」を用いて明示的に詳述されない場合は、３５  Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１２（ｆ）の条項に従わないものと解釈されるべきである。本明細書で使用される、用語「含む」、「含んでいる」、またはそれらの任意の他の変形は、要素のリストを含むプロセス、方法、物品、もしくは装置がこれらの要素のみを含むわけではなく、明示的にリストされていないかまたはかかるプロセス、方法、物品、もしくは装置に固有な他の要素を含むように非排他的な包含をカバーすることが意図されている。
【００４７】
上記で開示された、そして他の特徴及び機能、または、それらの代替形態の変形が、望ましく多くの他の異なるシステムまたは用途に組み合わせられ得ることは評価されるであろう。また、様々な現在予見または予測されていない、本明細書の代替形態、修正、変形または改善が、当業者によってその後になされてよく、それらは以下の特許請求の範囲に包含されることがやはり意図される。
【図１】
2018202385.tif 000007
【図２】
2018202385.tif 000008
【図３】
2018202385.tif 000009