(57)【要約】【課題】工程数の増加と工程自由度の減少を防ぎつつ、歩留りを向上させることができる半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】基板１の上に多層エピ構造２を形成する。多層エピ構造２の上にノボラック系のレジスト３を塗布し、転写によりパターニングする。パターニングしたレジスト３の形状をベークによりテーパー化する。テーパー化したレジスト３をマスクとして用いて多層エピ構造２をドライエッチングする。ドライエッチングの後に、レジスト３を除去し、多層エピ構造２の上に被覆膜４を形成する。ドライエッチングにおいてレジスト３と多層エピ構造２のエッチング選択比を０．８〜１．２に制御することで多層エピ構造２に傾斜を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に多層エピ構造を形成する工程と、
前記多層エピ構造の上にノボラック系のレジストを塗布し、転写によりパターニングする工程と、
パターニングした前記レジストの形状をベークによりテーパー化する工程と、
テーパー化した前記レジストをマスクとして用いて前記多層エピ構造をドライエッチングする工程と、
前記ドライエッチングの後に、前記レジストを除去し、前記多層エピ構造の上に被覆膜を形成する工程とを備え、
前記ドライエッチングにおいて前記レジストと前記多層エピ構造のエッチング選択比を０．８〜１．２に制御することで前記多層エピ構造に傾斜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記多層エピ構造はＡｌｘＧａ１−ｘＮ（０≦ｘ≦１）からなり、
前記ドライエッチングにおいてＣｌ２／Ｎ２ガスを用いることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記ドライエッチングにおいて、前記Ｃｌ２／Ｎ２ガスのＣｌ２／Ｎ２混合比を０．２〜０．５、加工圧力を０．６Ｐａ〜１．０Ｐａ、アンテナ空間電力密度を０．３８〜０．５ｋＷ／ｍ３、バイアス電力密度を６．３〜１９ｋＷ／ｍ２とすることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ドライエッチングにおいてＩＣＰ−ＲＩＥ装置を用いることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記多層エピ構造はＧａＮ−ＨＥＭＴ構造であり、
前記ドライエッチングの深さは前記ＧａＮ−ＨＥＭＴ構造の動作層である２ＤＥＧ部よりも深いことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速高周波通信に用いられるＧａＮ半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡｌｘＧａ１−ｘＮ（０≦ｘ≦１）からなる多層エピ構造をドライエッチングする際はＣｌ系ガス、とりわけＣｌ２／Ｎ２、ＳｉＣｌ４／Ａｒ、又はＢＣｌ３／Ｃｌ２などが用いられる。これらのガスを用いると一般的に垂直にエッチングされる。この垂直な段差部にメタル又は絶縁膜を横断して形成すると、断切れが発生しやすい。このため、絶縁信頼性の低下又は素子抵抗の上昇などの問題が発生していた。これに対して、複雑な方法で多層エピ構造に傾斜を形成して段切れを防ぐ光素子の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２９２４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
単純な条件では垂直にエッチングされるため、従来の方法では各種条件を変更することで傾斜を形成していた。しかし、傾斜角はエッチングされて初めて明らかになる。このため、加工後に問題が発覚しても、やり直しできず、製品として使用できないので廃却しなければならなかった。そこで、工程数を増やすことで、仮に垂直になっても段切れが発生しない程度の段差に抑えていた。または、段切れを助長する異方性のメタル形成方法である蒸着法などから、スパッタのような等方性のメタル形成方法に変更していた。このため、歩留まりが悪く、工程数が増加し、工程自由度が減少するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は工程数の増加と工程自由度の減少を防ぎつつ、歩留りを向上させることができる半導体装置の製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、基板の上に多層エピ構造を形成する工程と、前記多層エピ構造の上にノボラック系のレジストを塗布し、転写によりパターニングする工程と、パターニングした前記レジストの形状をベークによりテーパー化する工程と、テーパー化した前記レジストをマスクとして用いて前記多層エピ構造をドライエッチングする工程と、前記ドライエッチングの後に、前記レジストを除去し、前記多層エピ構造の上に被覆膜を形成する工程とを備え、前記ドライエッチングにおいて前記レジストと前記多層エピ構造のエッチング選択比を０．８〜１．２に制御することで前記多層エピ構造に傾斜を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、レジストをテーパー化し、ドライエッチングにおいてレジストと多層エピ構造のエッチング選択比を０．８〜１．２に制御して多層エピ構造に傾斜を形成する。これにより、工程数の増加と工程自由度の減少を防ぎつつ、歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図５】比較例に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図６】比較例に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１から図４は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。まず、図１に示すように、基板１の上に多層エピ構造２を形成する。多層エピ構造２は例えばＧａＮ−ＨＥＭＴ構造である。多層エピ構造２の上にレジスト３を塗布し、転写によりパターニングする。レジスト３は熱により変形する特性があるノボラック系のレジストであり、例えばＰＦＩ５８Ａ９又はＳＰＲ５１０Ａである。
【００１０】
次に、図２に示すように、パターニングしたレジスト３の形状をベークによりテーパー化する。ベークは熱を用いたサーマルフローである。テーパー化したレジスト３の傾斜角は、ある程度熱により自由度があるが、材料の安定性などを考慮して１１０°〜１４０°程度が望ましい。具体的には、ＰＦＩ５８Ａ９の場合は１４０〜１６０℃程度、ＳＰＲ５１０Ａの場合は１３０〜１６０℃程度で３分程度ホットプレートで加熱する。また、レジスト３は、熱変形する材料でさえあれば感光性ポリイミド、ＳＯＧ（スピンオングラス）などの無機材料でもよい。
【００１１】
次に、図３に示すように、テーパー化したレジスト３をマスクとして用いて多層エピ構造２をドライエッチングする。このドライエッチングにおいてＩＣＰ−ＲＩＥ装置を用い、Ｃｌ２／Ｎ２ガスのＣｌ２／Ｎ２混合比を０．２〜０．５、加工圧力を０．６Ｐａ〜１．０Ｐａ、アンテナ空間電力密度を０．３８〜０．５ｋＷ／ｍ３、バイアス電力密度を６．３〜１９ｋＷ／ｍ２とする。これにより、レジスト３と多層エピ構造２のエッチング選択比が１程度になる。このため、レジスト３の傾斜がそのまま多層エピ構造２に転写され多層エピ構造２に傾斜を形成することができる。
【００１２】
エッチング選択比が１であれば、多層エピ構造２の傾斜角はレジスト３の傾斜角と同等になる。ただし、エッチング選択比は１に限らず、０．８〜１．２に制御することで、レジスト３の傾斜角からは若干変化するが、多層エピ構造２に傾斜を形成することができる。なお、ＩＣＰ−ＲＩＥ装置の代わりにＣＣＰ−ＲＩＥ装置を用いてもよい。
【００１３】
また、装置の制約から加工圧力、アンテナ空間電力密度、バイアス電力密度を上記の値に設定できない場合でも、得られたエッチング選択比から補正係数を確認し、レジスト３の傾斜角を調整する。これにより、多層エピ構造２の傾斜角を調整することができる。
【００１４】
次に、図４に示すように、レジスト３を除去し、多層エピ構造２の上に被覆膜４を形成する。被覆膜４は、Ａｕ，Ｔｉ，Ｐｔ，Ｎｂ，Ｍｏなどのメタル、又はＳｉＮ，ＳｉＯ，ＴｉＷ，ＡｌＯなどの絶縁膜である。被覆膜４の厚さに制限はない。実験的に多層エピ構造２に傾斜角が１１０°〜１４０°であれば被覆膜４に段切れは発生しない。
【００１５】
続いて、本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図５及び図６は、比較例に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。比較例ではレジスト３をテーパー化していないため、図５に示すように多層エピ構造２が垂直にエッチングされる。このため、図６に示すように、エッジ部で被覆膜４の段切れが生じる。
【００１６】
これに対して、本実施の形態では、レジスト３をテーパー化し、ドライエッチングにおいてレジスト３と多層エピ構造２のエッチング選択比を０．８〜１．２に制御して多層エピ構造２に傾斜を形成する。このため、単純な方法により被覆膜４の段切れを防ぐことができる。また、ドライエッチング以外の工程に制約を与えない。
【００１７】
また、レジスト３の傾斜角に基づいて加工後の多層エピ構造２の傾斜角を容易に予測できる。そこで、レジスト３の傾斜角を事前に計測することで、レジスト３の塗布とベークをやり直すだけで、多層エピ構造２に傾斜角を所望の値に調整できる。この結果、工程数の増加と工程自由度の減少を防ぎつつ、歩留りを向上させることができる。
【００１８】
また、ドライエッチングの深さは任意である。ただし、生産性又は装置の制約が無い場合は、ドライエッチングの深さはＧａＮ−ＨＥＭＴ構造の動作層である２ＤＥＧ部よりも深いことが好ましい。これにより、段切れ防止と同時にアイソレーション効果も得ることができる。
【００１９】
なお、被覆膜４は、メタル又は絶縁膜などの構造として残る物に限らず、レジストマスクでもよい。この場合、塗布したレジストが垂直形状のエッジ部で段切れするのを防ぐことができるため、予期しないエッチングを防止することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板、２  多層エピ構造、３  レジスト、４  被覆膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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