(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ＥＳＤ保護回路の有無によらず、多量の接着剤を使用することなく、安定して高い静電気耐圧を維持できる圧力センサを提供することである。【解決手段】本発明の圧力センサ１００は、液封室１２４Ａに液封され、圧力室１１２Ａに導入された流体の圧力を検出する半導体センサチップ１２６と、半導体センサチップ１２６にワイヤボンディング１２６ａで接続され、接続端子１３３に接続される複数のリードピン１２８と、液封室１２４Ａを周囲の環境条件から保護し、複数のリードピン１２８を保持するハーメチックガラス１２４と、複数のリードピン１２８の周囲に配置され、ハーメチックガラス１２４を保持する金属製のハウジング１２１とを備え、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８の周囲に配置され、ハウジング１２１の接続端子１３３側の面を覆う絶縁シート１５１を更に備えることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封入オイルが充填された液封室に液封され、圧力室に導入された流体の圧力が前記封入オイルを介して検出される半導体センサチップと、
前記半導体センサチップにワイヤボンディングで接続され、前記半導体センサチップの外部入出力端子を構成し、接続端子に接続される複数のリードピンと、
前記複数のリードピンを保持するハーメチックガラスと、
前記複数のリードピンの周囲に配置され、前記ハーメチックガラスを保持する金属製のハウジングと、
前記ハーメチックガラスから延出した前記複数のリードピンの周囲に配置され、前記ハウジングの前記接続端子側の面を覆う絶縁シートと
を備えることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記絶縁シートと、前記ハーメチックガラスの前記接続端子側の面及び前記ハウジングの前記接続端子側の面との間の空間が絶縁性接着剤により封止されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記ハウジングの前記接続端子側の面の内周部には、傾斜面が設けられ、
前記ハウジングの前記傾斜面と前記絶縁シートとの間の隙間に、前記絶縁性接着剤が浸透することを特徴とする請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記絶縁シートの中央には、前記絶縁性接着剤が注入される貫通孔が形成されることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記貫通孔の内周面には、少なくとも１つの切り欠きが形成されることを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記絶縁シートの前記貫通孔の周囲には、気泡抜き穴が形成されることを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記気泡抜き穴は、複数形成され、複数の気泡抜き穴は、前記絶縁シートの全周に対応する位置にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項６に記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサに関し、特に半導体センサチップを封入オイルで充填した液封室に配置する液封型の圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力センサは、冷凍、冷蔵、空調機器用の冷媒圧力センサ、給水、産業用ポンプ等の水圧センサ、蒸気ボイラの蒸気圧センサ、空／油圧産業機器の空／油圧センサ、自動車の圧力センサ等、各種の用途に使用されている。
【０００３】
このような圧力センサのうち流体圧検出用の圧力センサとして、例えば、特許文献１に開示されるように、半導体圧力センサチップを封入オイルで充填した液封室に配置した液封型の圧力センサが従来から知られている。
【０００４】
液封型の圧力センサでは、圧力室と液封室を区画するダイヤフラムに作用する圧力室の流体の流体圧が、液封室内の封入オイルを介して、半導体センサチップに伝達され、流体の流体圧が検出される。半導体センサチップには、ボンディングワイヤを介して複数のリードピンが接続され、複数のリードピンを介して、電源供給、及び、検出された圧力信号の送出、各種調整などが行われる。また、液封室を空気中の湿気や埃、熱などの環境条件から保護するため、液封室の周囲には、ハーメチックガラスが封着され、複数のリードピンもハーメチックガラスにより固定される。また、ハーメチックガラスの周囲には、強度を保つために、金属製等のハウジングが配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０８３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような特許文献１に記載の液封型の圧力センサでは、静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）により、半導体センサチップの内部回路が破損するという問題がある。このような問題の対策として、半導体センサチップ内にＥＳＤ保護回路を組み込むことも考えられる。しかしながら、昨今の半導体センサチップのダウンサイジングにより、ＥＳＤ保護回路の面積を確保するのが難しく、また、このような回路の組み込みは、半導体センサチップの単価の高騰にも繋がる。
【０００７】
このような問題を改善するために、リードピンとハウジングの間に空気より絶縁耐圧の高い接着剤を充填させることにより静電気耐圧を向上させている。しかしながら、このような接着剤を使用する方法では、接着剤の流れ方が安定せず、多量の接着剤を必要とするため、他の部品または治具との干渉が発生するおそれがある。
【０００８】
従って、本発明の目的は、ＥＳＤ保護回路の有無によらず、多量の接着剤を使用することなく、安定して高い静電気耐圧を維持できる圧力センサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の圧力センサは、封入オイルが充填された液封室に液封され、圧力室に導入された流体の圧力が上記封入オイルを介して検出される半導体センサチップと、上記半導体センサチップにワイヤボンディングで接続され、上記半導体センサチップの外部入出力端子を構成し、接続端子に接続される複数のリードピンと、上記複数のリードピンを保持するハーメチックガラスと、上記複数のリードピンの周囲に配置され、上記ハーメチックガラスを保持する金属製のハウジングと、上記ハーメチックガラスから延出した上記複数のリードピンの周囲に配置され、上記ハウジングの前記接続端子側の面を覆う絶縁シートとを備えることを特徴とする。
【００１０】
このように、ハウジングの上面に絶縁シートを設けたことにより、ＥＳＤ保護回路の有無によらず静電気放電による半導体センサチップの内部回路の破損を防止できる。
【００１１】
また、上記絶縁シートと、上記ハーメチックガラスの上記接続端子側の面及び上記ハウジングの上記接続端子側の面との間の空間が絶縁性接着剤により封止されるものとしてもよい。
【００１２】
このように、絶縁シートとハーメチックガラスとハウジングとの間の空間が絶縁性接着剤で封止されたことにより、さらに静電気放電による半導体センサチップの内部回路の破損を防止できる。
【００１３】
また、上記ハウジングの上記接続端子側の面の内周部には、傾斜の面が設けられ、上記ハウジングの上記傾斜面と上記絶縁シートとの間の隙間に、上記絶縁性接着剤が浸透するものとしてもよい。
【００１４】
このように、ハウジングの内周面に傾斜面を設けたことにより、ハウジングと絶縁シートの間に確実に空間を形成することができ絶縁性接着剤を浸透させることができる。
【００１５】
また、上記絶縁シートの中央には、上記絶縁性接着剤が注入される貫通孔が形成されるものとしてもよい。
【００１６】
このように、絶縁シートの中央に貫通孔を設けたことにより、絶縁性接着剤を中央１箇所に塗布することで一定量の接着剤を安定して供給できる。
【００１７】
また、上記貫通孔の内周面には、少なくとも１つの切り欠きが形成されるものとしてもよい。
【００１８】
このように、絶縁シートの貫通孔に切り欠きを設けたことにより、切り欠きと切り欠きに近接したリードピンとにより絶縁性接着剤を表面張力により全周に均一に浸透させることができる。
【００１９】
また、上記絶縁シートの上記貫通孔の周囲には、気泡抜き穴が形成されるものとしてもよい。
【００２０】
このように、気泡抜き穴が設けられたことにより、絶縁性接着剤の内部に発生した気泡が気泡抜き穴から排出され絶縁性を向上できる。
【００２１】
また、上記気泡抜き穴は、複数形成され、複数の気泡抜き穴は、上記絶縁シートの全周に対応する位置に形成されるものとしてもよい。
【００２２】
このように、全周に相当する位置に気泡抜き穴を設けたことにより、気泡が発生し残留しやすい絶縁性接着剤を使用した場合に、気泡の排出を促し絶縁性を向上できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の圧力センサによれば、ＥＳＤ保護回路の有無によらず、多量の接着剤を使用することなく、安定して高い静電気耐圧を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の圧力センサの一例として液封形の圧力センサの全体を示す縦断面図である。
【図２】本発明の圧力センサの絶縁シートの形状の一例を示す平面図である。
【図３】切り欠きがない絶縁シートを使用した場合の問題点を説明する要部の縦断面図である。
【図４】図２に示す絶縁シートを使用した場合を説明する要部の縦断面図である。
【図５】図２に示す絶縁シートを使用し、気泡が接着剤内部に残留した場合を説明する要部の縦断面図である。
【図６】絶縁シートの別の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の圧力センサの一例として液封形の圧力センサ１００の全体を示す縦断面図である。
【００２７】
図１において、液封型の圧力センサ１００は、圧力検出される流体を後述する圧力室１１２Ａに導入する流体導入部１１０と、圧力室１１２Ａの流体の圧力を検出する圧力検出部１２０と、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出する信号送出部１３０と、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０を接続する接続部材１４０とを備える。
【００２８】
流体導入部１１０は、圧力検出される流体が導かれる配管に接続される金属製の継手部材１１１と、継手部材１１１の配管に接続される端部と別の端部に溶接等により接続されるお椀形状を有する金属製のベースプレート１１２とを備える。
【００２９】
継手部材１１１には、配管の接続部の雄ねじ部にねじ込まれる雌ねじ部１１１ａと、配管から導入された流体を圧力室１１２Ａに導くポート１１１ｂとが形成される。ポート１１１ｂの開口端は、ベースプレート１１２の中央に設けられた開口部に溶接等により接続される。なお、ここでは、継手部材１１１に雌ねじ部１１１ａが設けられるものとしたが、雄ねじが設けられるものとしてもよく、または、継手部材１１１の代わりに、銅製の接続パイプが接続されるものとしてもよい。ベースプレート１１２は、継手部材１１１と対向する側に向かい広がるお椀形状を有し、後述するダイヤフラム１２２との間に圧力室１１２Ａを形成する。
【００３０】
圧力検出部１２０は、貫通孔を有するハウジング１２１と、上述の圧力室１１２Ａと後述する液封室１２４Ａとを区画するダイヤフラム１２２と、ダイヤフラム１２２の圧力室１１２Ａ側に配置される保護カバー１２３と、ハウジング１２１の貫通孔内部にはめ込まれるハーメチックガラス１２４と、ハーメチックガラス１２４の圧力室１１２Ａ側の凹部とダイヤフラム１２２との間に封入オイルが充填される液封室１２４Ａと、ハーメチックガラス１２４の中央に配置される支柱１２５と、支柱１２５に支持され液封室１２４Ａ内部に配置される半導体センサチップ１２６と、液封室１２４Ａの周囲に配置される電位調整部材１２７と、ハーメチックガラス１２４に固定される複数のリードピン１２８と、ハーメチックガラス１２４に固定されるオイル充填用パイプ１２９とを備える。
【００３１】
ハウジング１２１は、ハーメチックガラス１２４の周囲の強度を保つために、例えばＦｅ・Ｎｉ系合金やステンレス等の金属材料により形成される。ダイヤフラム１２２と、保護カバー１２３は、共に金属材料で形成され、共にハウジング１２１の圧力室１１２Ａ側の貫通孔の外周縁部において溶接される。保護カバー１２３は、ダイヤフラム１２２を保護するために圧力室１１２Ａ内部に設けられ、流体導入部１１０から導入された流体が通過するための複数の連通孔１２３ａが設けられる。ハウジング１２１は、圧力検出部１２０が組み立てられた後、流体導入部１１０のベースプレート１１２の外周縁部において、ＴＩＧ溶接、プラズマ溶接、レーザ溶接等により外側から溶接される。
【００３２】
ハーメチックガラス１２４は、半導体センサチップ１２６が液封された液封室１２４Ａを空気中の湿気や埃、熱などの周囲の環境条件から保護し、複数のリードピン１２８を保持し、複数のリードピン１２８とハウジング１２１とを絶縁するために設けられる。ハーメチックガラス１２４の中央に配置された支柱１２５の液封室１２４Ａ側には、半導体センサチップ１２６が接着剤などにより支持される。なお、本実施形態では、支柱１２５は、Ｆｅ・Ｎｉ系合金で形成されるものとしたが、これには限定されず、ステンレス等その他の金属材料で形成されるものとしてもよい。また、支柱１２５を設けずに、ハーメチックガラス１２４の凹部を形成する平坦面に直接的に支持されるように構成されてもよい。
【００３３】
半導体センサチップ１２６の内部には、ピエゾ抵抗効果を有する、例えば単結晶シリコン等の材料からなるダイヤフラムと、ダイヤフラム上に複数の半導体歪みゲージを形成し、これらの半導体歪みゲージをブリッジ接続したブリッジ回路及びブリッジ回路からの出力を処理する増幅回路、演算処理回路等の集積回路が含まれる。また、半導体センサチップ１２６は、例えば、金またはアルミニウム製のボンディングワイヤ１２６ａにより複数のリードピン１２８に接続され、複数のリードピン１２８は、半導体センサチップ１２６の外部入出力端子を構成している。
【００３４】
配管から導入される流体は、継手部材１１１から圧力室１１２Ａに導入され、ダイヤフラム１２２を押圧する。このダイヤフラム１２２に加えられた圧力は、液封室１２４Ａ内の封入オイルを介して半導体センサチップ１２６に伝達される。この圧力により半導体センサチップ１２６のシリコンダイヤフラムが変形し、ピエゾ抵抗素子によるブリッジ回路で圧力を電気信号に変換して、半導体センサチップ１２６の集積回路からボンディングワイヤ１２６ａを介して複数のリードピン１２８に出力される。
【００３５】
電位調整部材１２７は、特許第３９８７３８６号公報に記載されているように、半導体センサチップ１２６を無電界（ゼロ電位）内に置き、フレームアースと２次電源との間に生じる電位の影響でチップ内の回路などが悪影響を受けないようにするために設けられる。電位調整部材１２７は、液封室１２４Ａ内の半導体センサチップ１２６とダイヤフラム１２２との間に配置され、金属等の導電性の材料で形成され、半導体センサチップ１２６のゼロ電位に接続される端子に接続される。
【００３６】
ハーメチックガラス１２４には、複数のリードピン１２８と、オイル充填用パイプ１２９が貫通状態でハーメチック処理により固定される。本実施形態では、リードピン１２８として、全部で８本のリードピン１２８が設けられている。すなわち、外部入出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の３本のリードピン１２８と、半導体センサチップ１２６の調整用の端子として５本のリードピン１２８が設けられている。なお、図１においては、８本のリードピン１２８のうち４本が示されている。
【００３７】
オイル充填用パイプ１２９は、液封室１２４Ａの内部に封入オイルとして、例えば、シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体等を充填するために設けられる。なお、オイル充填用パイプ１２９の一方の端部は、オイル充填後、図１に示されるように、押し潰されて閉塞される。
【００３８】
信号送出部１３０は、圧力検出部１２０の圧力室１１２Ａの反対側に設けられた外部接続用のコネクタハウジング１３１と、複数のリードピン１２８に接続される外部出力用基板１３２と、コネクタハウジング１３１に固定され、外部出力用基板１３２に接続される接続端子１３３とを備える。
【００３９】
コネクタハウジング１３１は、絶縁性の樹脂等により形成され、接続端子１３３と共に、外部のコネクタに接続される。コネクタハウジング１３１の圧力室１１２Ａ側の内部空間には、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８、及び、外部出力用基板１３２等が配置される。外部出力用基板１３２は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の柔軟性を有する材料により形成され、コネクタハウジング１３１に固定された接続端子１３３と、複数のリードピン１２８を接続する。
【００４０】
接続部材１４０は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０をカシメ加工により固定するかしめカバー１４１と、圧力検出部１２０とコネクタハウジング１３１の間に配置されるＯリング１４２とを備える。
【００４１】
かしめカバー１４１は、銅等の金属で円筒形状に形成される。かしめカバー１４１は、組み立てられた圧力検出部１２０に、流体導入部１１０が溶接等により固定された後、信号送出部１３０と供に、これらの周囲に配置され、Ｏリング１４２を間に挟んでかしめ加工を行い、これらを固定する。Ｏリング１４２は、圧力検出部１２０と信号送出部１３０の間に配置され、これらの防水・防塵機能を果たす。
【００４２】
本発明の圧力センサ１００は、ＥＳＤ保護部材１５０をさらに備える。ＥＳＤ保護部材１５０は、複数のリードピン１２８の周囲に配置され、ハウジング１２１の上面を覆う絶縁シート１５１と、ハーメチックガラス１２４の上面及びハウジング１２１の上面との間の空間に配置され、所定の絶縁耐圧を有する接着剤１５２とを備える。
【００４３】
絶縁シート１５１は、静電気印加時に、金属製のハウジング１２１と複数のリードピン１２８との間で、静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）が発生し、半導体センサチップ１２６の内部回路が破損するのを防止するために設けられる。絶縁シート１５１の形状は、ここでは、中央にハーメチックガラス１２４から複数のリードピン１２８が延出しているため、中央に貫通孔１５１ａを有する形状に形成されるが、これには限定されない。また、絶縁シート１５１の材質は、ここでは、所定の絶縁耐圧を有する透明なポリエステルシートに、粘着アクリルシートを貼付したものを使用したが、これには限定されない。
【００４４】
接着剤１５２は、ここでは、絶縁シート１５１の中央に設けられた貫通孔１５１ａからハーメチックガラス１２４の中央に塗布される。接着剤１５２は、空気より高い所定の絶縁耐圧を有するため、絶縁シート１５１と同様にＥＳＤ保護のために設けられる。本実施形態では、接着剤１５２は、ハウジング１２１の上面の内周部に、傾斜面が設けられ、このハウジング１２１の傾斜面と絶縁シート１５１との間の隙間に、浸透し、これにより絶縁耐圧を高めている。なお、ハウジング１２１に傾斜面を設けることにより、ハーメチックガラス１２４が組み込み易くなり、作業性が向上するという効果も有する。
【００４５】
なお、ここでは、絶縁シート１５１と接着剤１５２の両方を設けるものとしたが、絶縁シート１５１のみで所望のＥＳＤ保護性能を確保できる場合には、絶縁シート１５１のみを設けるものとしてもよい。また、絶縁シート１５１に貫通孔１５１ａがない場合には、接着剤１５２をハーメチックガラス１２４の上面とハウジング１２１の上面の内周部に直接塗布してもよい。
【００４６】
図２は、本発明の圧力センサ１００の絶縁シートの形状の一例１５１Ａを示す平面図である。
【００４７】
図２において、絶縁シート１５１Ａには、中央に貫通孔１５１Ａａが設けられ、更に、貫通孔１５１Ａａの内周に複数の切り欠き１５１Ａｂが設けられる。複数の切り欠き１５１Ａｂの間には、貫通孔１５１Ａａの内周部分が部分的に突起として残り、複数のリードピン１２８に近接する。このため、貫通孔１５１Ａａからハーメチックガラス１２４の中央に塗布された接着剤１５２は、表面張力により全周に均一に浸透する。また、絶縁シート１５１Ａには、以下で詳細に説明する、接着剤１５２が硬化する際に接着剤１５２の内部で発生した気泡を排出するための複数の円形の気泡抜き穴１５１Ａｃが形成される。また、複数の切り欠き１５１Ａｂを設けた更なる効果について、図３及び図４を使用して以下に説明する。
【００４８】
図３は、切り欠きがない絶縁シート１５１を使用した場合の問題点を説明する要部の縦断面図である。
【００４９】
図３に示すように、ハーメチックガラス１２４の上面は、平坦に形成するのが難しく、上面に突起が残ってしまう場合がある。絶縁シート１５１に貫通孔１５１ａのみを形成し、切り欠き１５１ｂを形成しない場合には、絶縁シート１５１とハーメチックガラス１２４の上面に残った突起が接触するおそれがある。この場合、絶縁シート１５１の中央に設けられた貫通孔１５１ａから塗布された接着剤１５２Ａがこの突起に阻まれ、ハーメチックガラス１２４の上面の全周に均等に行き渡らず、所望の絶縁耐圧を確保できないおそれがある。
【００５０】
図４は、図２に示す絶縁シート１５１Ａを使用した場合を説明する要部の縦断面図である。
【００５１】
図４に示すように、図２に示す絶縁シート１５１Ａを使用した場合には、ハーメチックガラス１２４の上面に突起が残り、この突起が絶縁シート１５１Ａと接触した場合であっても、絶縁シート１５１Ａの貫通孔１５１Ａａの内周に設けられた複数の切り欠き１５１Ａｂを通して接着剤１５２Ａが浸透し、切り欠き１５１Ａｂの側面のハーメチックガラス１２４の上面の突起に接していない部分から接着剤１５２Ａが浸透することができる。これにより、接着剤１５２Ａをハーメチックガラス１２４の上面の全周に均等に行き渡らせることができ、接着剤１５２Ａによる所望の絶縁耐圧が維持できる。
【００５２】
図５は、図２に示す絶縁シート１５１Ａを使用し、気泡が接着剤１５２Ｂの内部に残った場合を説明する縦断面図である。
【００５３】
図５に示すように、例えば硬化時間の長い、シリコーン系等の接着剤１５２Ｂは、一般に高温に熱して硬化させることがある。このときに、接着剤１５２Ｂの内部または周囲に水分があると、図５に示すように、水蒸気が発生し気泡となり、この発生した気泡が硬化後の接着剤に残ると、接着剤１５２Ｂの実効的な厚みが減少し、静電気が図５に示す絶縁破壊ルートを通過するため絶縁耐圧が低下し、所望のＥＳＤ保護性能が確保できない可能性がある。
【００５４】
図６は、絶縁シートの形状の別の例１５１Ｂを示す平面図である。
【００５５】
図６に示すように、絶縁シート１５１Ｂは、図２に示す絶縁シート１５１Ａと比較して、複数の円形の気泡抜き穴１５１Ａｃの代わりに、絶縁シート１５１Ｂの全周に対応する位置に形成された複数の長穴である気泡抜き穴１５１Ｂｃが形成される点が異なり、その他の構成は同様である。同様の構成には、同様の符号を付し、説明を省略する。
【００５６】
図３、及び、図４に示すように、硬化速度の速いエポキシ系等の接着剤１５２Ａを使用した場合にも、量の少ない気泡が発生する可能性があるため、図２に示す絶縁シート１５１Ａにも、開口面積の小さい複数の円形の気泡抜き穴１５１Ａｃが設けられている。これに対して、図６に示すように、硬化速度の遅い、シリコーン系等の接着剤１５２Ｂを使用した場合には、気泡が発生しやすく、接着剤１５２Ｂの上部を覆う絶縁シート１５１Ｂに開口面積の大きい気泡抜き穴１５１Ｂｃを設ける必要がある。
【００５７】
検討の結果、気泡抜き穴１５１Ｂｃが絶縁シート１５１Ｂの全周に対応する位置に形成されれば、上述の図５に示した気泡が硬化中に上部に排出され、上述の問題点が解消されることがわかった。このため、図６に示す絶縁シート１５１Ｂには、中央に形成された貫通孔の周囲に、段違いに形成された、複数の円弧形状の長穴である気泡抜き穴１５１Ｂｃが形成されている。複数の気泡抜き穴１５１Ｂｃは、段違いに形成されるため、絶縁シート１５１Ｂの全周に対応する位置に形成することができる。なお、ここまで、接着剤１５２としてシリコーン系の接着剤を図６に示す絶縁シート１５１Ｂに適用した場合について説明してきたが、これには限定されず、硬化速度が遅く、気泡の発生しやすい材質、及び、硬化方法の他の接着剤１５２の全てに適用可能である。
【００５８】
なお、本発明の圧力センサの一例として、圧力センサ１００を例にとり説明してきたがこれには限定されず、本発明は、半導体センサチップを液封室に液封する全ての液封型の圧力センサに適用可能である。
【００５９】
以上のように、本発明の圧力センサによれば、ＥＳＤ保護回路の有無によらず、多量の接着剤を使用することなく、安定して高い静電気耐圧を維持できる。
【符号の説明】
【００６０】
１００  圧力センサ
１１０  流体導入部
１１１  継手部材
１１１ａ  雌ねじ部
１１１ｂ  ポート
１１２  ベースプレート
１１２Ａ  圧力室
１２０  圧力検出部
１２１  ハウジング
１２２  ダイヤフラム
１２３  保護カバー
１２３ａ  連通孔
１２４  ハーメチックガラス
１２４Ａ  液封室
１２５  支柱
１２６  半導体センサチップ
１２６ａ  ボンディングワイヤ
１２７  電位調整部材
１２８  リードピン
１２９  オイル充填用パイプ
１３０  信号送出部
１３１  コネクタハウジング
１３２  外部出力用基板
１３３  接続端子
１４０  接続部材
１４１  カシメカバー
１４２  Ｏリング
１５０  ＥＳＤ保護部材
１５１、１５１Ａ、１５１Ｂ  絶縁シート
１５１ａ、１５１Ａａ  貫通孔
１５１Ａｂ  切り欠き
１５１Ａｃ、１５１Ｂｃ  気泡抜き穴
１５２、１５２Ａ、１５２Ｂ  接着剤
【図１】
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【図２】
2018155622.tif 000004
【図３】
2018155622.tif 000005
【図４】
2018155622.tif 000006
【図５】
2018155622.tif 000007
【図６】
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