(57)【要約】      （修正有）【課題】光ファイバの位置決めを極めて容易にする【解決手段】実装基板は、孔が設けられた基板と、光ファイバと、を備える。前記光ファイバは、前記孔に挿入されることで前記基板に保持されている。前記基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記孔は、前記第１面から前記第２面へ貫通していてもよい。前記孔の側壁は、前記第１面及び前記第２面のうちの少なくともいずれか一方から他方に向けて先細りとなるテーパ状のテーパ部を有し、前記光ファイバは、前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されていてもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
孔が設けられた基板と、光ファイバと、を備え、
前記光ファイバは、前記孔に挿入されることで前記基板に保持されている、実装基板。
【請求項２】
前記基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、
前記孔は、前記第１面から前記第２面へ貫通するか、又は、前記第１面及び前記第２面のうちの少なくともいずれか一方からへこんでいる、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記孔の側壁は、前記第１面及び前記第２面のうちの少なくともいずれか一方から他方に向けて先細りとなるテーパ状のテーパ部を有し、
前記光ファイバは、前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されている、請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記光ファイバは、その一端を前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されている、請求項３に記載の実装基板。
【請求項５】
前記孔は、前記基板を貫通しており、
前記光ファイバは、その一端よりも他端側に位置する外周部を前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されている、請求項３に記載の実装基板。
【請求項６】
前記第１面及び前記第２面のうちのいずれか一方に、光学素子が設けられ、
前記光学素子は、前記孔を覆うように配置され、
前記光ファイバは、前記第１面及び前記第２面のうちの他方の側から前記光学素子に対面するように前記基板に保持されている、請求項２乃至５のいずれかに記載の実装基板。
【請求項７】
前記孔の側壁の表面に、暗色層が設けられている、請求項１乃至６のいずれかに記載の実装基板。
【請求項８】
前記孔の側壁の表面に、樹脂層が設けられている、請求項１乃至６のいずれかに記載の実装基板。
【請求項９】
前記基板は、ガラス基板からなる、請求項１乃至８のいずれかに記載の実装基板。
【請求項１０】
孔が設けられた基板を準備する工程と、
前記孔に光ファイバを挿入して、前記基板に前記光ファイバを保持する工程と、を備える、実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、光ファイバを備える実装基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光電気複合基板と呼ばれる実装基板が知られている。光電気複合基板は、例えば、配線基板と、光学素子と、当該光学素子に光学的に結合される光ファイバとを備えてなる。
【０００３】
このような光電気複合基板では、配線基板として貫通電極基板を利用する場合がある。貫通電極基板は、例えば特許文献１に開示されるように、第１面及び第２面を含む基板と、基板に設けられた複数の孔と、基板の第１面側から第２面側へ至るように孔の内部に設けられた電極部と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−３９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ファイバを備える光電気複合基板では、一般に、基板とは別体の保持具によって光ファイバを基板に保持する。しかしながら、光ファイバの位置決めを精密に実施する必要がある場合には、別体の保持具によって保持される光ファイバの位置決め作業に非常に手間がかかる。
【０００６】
本開示の実施形態は、上記の実情に鑑みてなされたものであり、光ファイバの位置決めを極めて容易に実施することができる実装基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、孔が設けられた基板と、光ファイバと、を備え、前記光ファイバは、前記孔に挿入されることで前記基板に保持されている、実装基板、である。
【０００８】
本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記孔は、前記第１面から前記第２面へ貫通するか、又は、前記第１面及び前記第２面のうちの少なくともいずれか一方からへこんでいてもよい。
【０００９】
また本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記孔の側壁は、前記第１面及び前記第２面のうちの少なくともいずれか一方から他方に向けて先細りとなるテーパ状のテーパ部を有し、前記光ファイバは、前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されていてもよい。
【００１０】
また本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記光ファイバは、その一端を前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されていてもよい。
【００１１】
また本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記孔は、前記基板を貫通しており、前記光ファイバは、その一端よりも他端側に位置する外周部を前記テーパ部に嵌め込まれた状態で保持されていてもよい。
【００１２】
また本開示の一実施形態に係る実装基板においては、前記第１面及び前記第２面のうちのいずれか一方に、光学素子が設けられ、前記光学素子は、前記孔を覆うように配置され、前記光ファイバは、前記第１面及び前記第２面のうちの他方の側から前記光学素子に対面するように前記基板に保持されていてもよい。
【００１３】
また本開示の一実施形態に係る実装基板においては、前記孔の側壁の表面に、暗色層が設けられていてもよい。
【００１４】
また本開示の一実施形態に係る実装基板においては、前記孔の側壁の表面に、樹脂層が設けられていてもよい。
【００１５】
また本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記基板は、ガラス基板からなる、ものでもよい。
【００１６】
また本開示の一実施形態は、孔が設けられた基板を準備する工程と、前記孔に光ファイバを挿入して、前記基板に前記光ファイバを保持する工程と、を備える、実装基板の製造方法、である。
【発明の効果】
【００１７】
本開示の実施形態によれば、光ファイバの位置決めを極めて容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施形態に係る実装基板を示す断面図である。
【図２】図１に示す実装基板に設けられた孔の拡大断面図である。
【図３】他の実施形態に係る実装基板を示す断面図である。
【図４】さらに他の実施形態に係る実装基板を示す断面図である。
【図５】さらに他の実施形態に係る実装基板を示す断面図である。
【図６】さらに他の実施形態に係る実装基板を示す断面図である。
【図７】実装基板が搭載される製品の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本開示の実施形態に係る実装基板及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」などの用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００２０】
実装基板
以下、本開示の実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る実装基板１の構成について説明する。図１は、実装基板１を示す断面図であり、図２は、図１の要部拡大図である。
【００２１】
実装基板１は、貫通電極基板１０、素子３０及び光ファイバ４０を備える。以下、実装基板１の各構成要素について説明する。
【００２２】
（貫通電極基板）
まず、貫通電極基板１０について説明する。貫通電極基板１０は、基板１２と、貫通電極２２と、を有している。
【００２３】
＜基板＞
基板１２は、第１面１３、及び、第１面１３の反対側に位置する第２面１４を含む。また、基板１２には、第１面１３から第２面１４へ貫通する複数の貫通孔２０と、保持孔２１と、が設けられている。本例では、保持孔２１も第１面１３から第２面１４へ貫通している。
【００２４】
基板１２は、一定の絶縁性を有する無機材料を含んでいる。例えば、基板１２は、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、樹脂基板、シリコン基板、炭化シリコン基板、アルミナ(Al2O3)基板、窒化アルミ(AlN)基板、酸化ジリコニア(ZrO2)基板など、又は、これらの基板が積層されたものである。基板１２は、アルミニウム基板、ステンレス基板など、導電性を有する材料から構成された基板を部分的に含んでいてもよい。
【００２５】
基板１２で用いるガラスの例としては、無アルカリガラスなどを挙げることができる。無アルカリガラスとは、ナトリウムやカリウムなどのアルカリ成分を含まないガラスである。無アルカリガラスは、例えば、アルカリ成分の代わりにホウ酸を含む。また、無アルカリガラスは、例えば、酸化カルシウムや酸化バリウムなどのアルカリ土類金属酸化物を含む。無アルカリガラスの例としては、旭硝子製のＥＮ−Ａ１や、コーニング製のイーグルＸＧなどを挙げることができる。基板１２がガラスを含むことにより、基板１２の絶縁性を高めることができる。
【００２６】
また基板１２がガラスを含む場合、基板１２の厚みは、例えば２５０μｍ以上且つ４５０μｍ以下である。また基板１２がガラス基板からなる場合、基板１２は、透明、とりわけ無色透明であることが好ましい
【００２７】
基板１２に設けられた貫通孔２０の側壁２０Ａは、第２面１４から第１面１３に向けて先細りとなるテーパ状のテーパ部２０Ｔを有している。図示の例では、テーパ部２０Ｔが、第２面１４から第１面１３まで先細りに延び、テーパ部２０Ｔが側壁２０Ａの全体を形成している。またテーパ部２０Ｔは、平面視で円形状となっている。
【００２８】
貫通孔２０の長さ、すなわち第１面１３の法線方向における貫通孔２０の寸法は、基板１２の厚みに等しい。また貫通孔２０の第１面１３側の端部の第１面１３の面内方向における寸法は、例えば３５μｍ以上１４５μｍ以下であり、貫通孔２０の第２面１４側の端部の第２面１４の面内方向における寸法は、例えば４０μｍ以上１５０μｍ以下である。また貫通孔２０の幅に対する長さの比、すなわち貫通孔２０のアスペクト比は、例えば４以上且つ１０以下である。
【００２９】
図１には、二つの保持孔２１が図示され、各保持孔２１の側壁２１Ａは、貫通孔２０と同様に、第２面１４から第１面１３に向けて先細りとなるテーパ状のテーパ部２１Ｔを有している。テーパ部２１Ｔも、第２面１４から第１面１３まで先細りに延び、側壁２１Ａの全体を形成している。またテーパ部２１Ｔは、平面視で円形状となっている。
【００３０】
保持孔２１は、光ファイバ４０をテーパ部２１Ｔに嵌め込むことにより保持するために設けられ、本例では、光ファイバ４０が、その一端４０Ａをテーパ部２１Ｔに嵌め込まれることで基板１２に保持されている。ここで光ファイバ４０の外径寸法をＤとするとき、図２に示すテーパ部２１Ｔにおける光ファイバ４０の嵌め込み位置の直径Ｓｍｉｄは、1.0×Ｄ以上1.05×Ｄ以下とし、テーパ部２１Ｔの第２面１４側の端部の直径Ｓ２は、1.1×Ｄ以上1.2×Ｄ以下とし、テーパ部２１Ｔの第１面１３側の端部の直径Ｓ１は、0.9×Ｄ以上0.95×Ｄ以下とすることが好ましい。とりわけ図２に示す断面視でテーパ部２１Ｔと基板１２の面内方向とがなす角度αを、８８度以上９０度未満、より好ましくは８８度以上８９．５度以下、さらに好ましくは８９度以上８９．５度以下とするべく、直径Ｓ２の寸法を決めることが良い。
【００３１】
具体的には、例えば光ファイバ４０の外径寸法Ｄが１２５μｍである場合に、直径Ｓｍｉｄを、125μｍ以上131.25μｍ以下とし、直径Ｓ２を、137.5μｍ以上150μｍ以下とし、直径Ｓ１を、112.5μｍ以上118.75μｍ以下とすることが好ましい。そして、角度αが、８８度以上９０度未満、より好ましくは８８度以上８９．５度以下、さらに好ましくは８９度以上８９．５度以下となるように、直径Ｓ２を、137.5μｍ以上150μｍ以下の範囲で設定することが良い。
【００３２】
なお上述したように、本例では、貫通孔２０のテーパ部２０Ｔ及び保持孔２１のテーパ部２１Ｔが「テーパ状」であると説明したが、ここで言う「テーパ状」とは、大局的に見た場合に「テーパ」であることを意味し、図１に示すような貫通孔２０及び保持孔２１の軸方向に沿って延びる面における断面視においてテーパ部２０Ｔ，２１Ｔが直線的に延びる態様に限らず、この断面視でテーパ部２０Ｔ，２１Ｔが全体的に曲線状に延びていたり、一部に曲線部分を含んでいたり、直線状部分と曲線状部分とを有していたりする場合でも、大局的に見て「テーパ」であれば、これらの形状はテーパ状の概念に含まれる。
【００３３】
＜貫通電極＞
貫通電極２２は、貫通孔２０の内部に位置し、且つ導電性を有する部材である。貫通電極２２は、例えば貫通孔２０の側壁２０Ａ側から貫通孔２０の中心側へ順に並ぶシード層及びめっき層を含む状態で形成されてよい。
【００３４】
シード層は、電解めっき処理によってめっき層を形成する電解めっき工程の際に、めっき液中の金属イオンを析出させてめっき層を成長させるための土台となる、導電性を有する層である。シード層の材料としては、銅、チタン、これらの組み合わせなどの導電性を有する材料を用いることができる。シード層の材料は、めっき層の材料と同一であってもよく、異なっていてもよい。このシード層は、スパッタリング法、蒸着法、またはスパッタリング法及び蒸着法の組み合わせによって形成される。
【００３５】
めっき層は、めっき処理によって形成される、導電性を有する層である。めっき層を構成する材料としては、銅、金、銀、白金、ロジウム、スズ、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属又はこれらを用いた合金など、あるいはこれらを積層したものを使用することができる。
【００３６】
図示の例では、貫通電極２２が貫通孔２０の内部に充填される充填タイプとなっているが、貫通電極２２は、貫通孔２０の側壁２０Ａに設けられ中空状をなす所謂コンフォーマルビアであってもよい。
【００３７】
（素子）
本実施形態では、素子３０に、集積回路３１と、発光素子３２と、受光素子３３とが含まれている。各素子３１〜３３は、第１面１３に設けられている。
【００３８】
集積回路３１は、例えばＬＳＩ（Large Scale Integration）であり、貫通電極２２に電気的に接続されている。
【００３９】
発光素子３２及び受光素子３３は、光学素子である。このうち、発光素子３２は、例えば垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）であり、二つの保持孔２１のうちの一方を覆うように配置されている。詳しくは、発光素子３２は、その発光面と保持孔２１とを対向させるように配置されている。
【００４０】
受光素子３３は、例えばフォトダイオードであり、二つの保持孔２１のうちの他方を覆うように配置されている。詳しくは、受光素子３３は、その受光面と保持孔２１とを対向させるように配置されている。
【００４１】
（光ファイバ）
図１には、二つの光ファイバ４０が図示され、各光ファイバ４０は、互いに異なる保持孔２１に挿入されて保持されている。光ファイバ４０は、保持孔２１の第２面１４側の端部から挿入されることで、その一端４０Ａをテーパ部２１Ｔに嵌め込まれた状態で基板１２に保持されている。保持状態において、一方の光ファイバ４０は、第２面１４の側から発光素子３２、特にその発光面に対面し、他方の光ファイバ４０は、第２面１４の側から受光素子３３、特にその受光面に対面している。一方の光ファイバ４０は、その一端４０Ａから発光素子３２が照射した光を受け入れて伝送するようになっており、他方の光ファイバ４０は、内部で伝送する光を一端４０Ａから受光素子３３に伝送するようになっている。
【００４２】
光ファイバ４０は、上述のように保持孔２１の第２面１４側の端部から挿入された際、保持孔２１の側壁２１Ａがテーパ状となっていることで、保持孔２１の軸方向と同軸となるように姿勢乃至角度を調整される、すなわち芯出しされる。これにより、各光ファイバ４０は、テーパ部２１Ｔに保持された状態で保持孔２１との同軸状態を保持されることになる。
【００４３】
実装基板の製造方法
以下、上述の実装基板１の製造方法の一例について説明する。
【００４４】
まず、基板１２を準備する。ここで準備される基板１２には、貫通孔２０及び保持孔２１が設けられている。貫通孔２０及び保持孔２１は、反応性イオンエッチング法、深掘り反応性イオンエッチング法などのドライエッチング法や、ウェットエッチング法などによって形成することができる。例えば第２面１４から基板１２を加工することにより、図１に示すような、テーパ状の貫通孔２０及び保持孔２１を形成することができる。
【００４５】
次に貫通孔２０の側壁２０Ａに貫通電極２２を形成する。スパッタリング法、蒸着法、またはこれらの組み合わせによって、貫通孔２０の側壁２０Ａ上にシード層を形成する。続いて、シード層上にめっき層を形成する。このようにして、貫通電極２２を形成することができる。
【００４６】
次に本実施形態では、基板１２の第１面１３に、集積回路３１と、発光素子３２と、受光素子３３とを設ける。集積回路３１、発光素子３２及び受光素子３３は例えばバンプを介して第１面１３に固定される。集積回路３１は、貫通電極２２に電気的に接続される。発光素子３２は、二つの保持孔２１のうちの一方を覆うように配置され、受光素子３３は、二つの保持孔２１のうちの他方を覆うように配置される。
【００４７】
次に光ファイバ４０を二つの保持孔２１のそれぞれに挿入して、基板１２に保持する。光ファイバ４０は、保持孔２１の第２面１４側の端部から挿入された後、その一端４０Ａをテーパ部２１Ｔに嵌め込まれることで基板１２に保持される。このとき、本実施形態では保持孔２１の側壁２１Ａがテーパ状となっていることで、光ファイバ４０が保持孔２１の軸方向と同軸となるように姿勢を調整され、これにより、各光ファイバ４０が保持孔２１との同軸状態を保持されることになる。
【００４８】
以上に説明した実施形態に係る貫通電極基板１０では、光ファイバ４０が保持孔２１に挿入されることで基板１２に保持されるため、光ファイバ４０の位置決めを極めて容易に実施することができる。
【００４９】
とりわけ保持孔２１の側壁２１Ａは、第２面１４から第１面１３に向けて先細りとなるテーパ状のテーパ部２１Ｔを有し、光ファイバ４０は、テーパ部２１Ｔに嵌め込まれた状態で保持される。これにより、光ファイバ４０を保持孔２１に挿入した際、光ファイバ４０は保持孔２１の軸方向と同軸となるように姿勢乃至角度を調整され、テーパ部２１Ｔに嵌め込まれた際に保持孔２１との同軸状態を保持されることになる。これにより、光ファイバ４０の姿勢乃至角度を所望の状態に容易に位置決めすることができる。
【００５０】
また基板１２がガラス基板からなる場合には、基板１２に高い寸法安定性が確保される。これにより、光ファイバ４０を所望の状態に安定的に保持できるという効果が得られる。
【００５１】
（他の実施形態１）
次に、図３を参照しつつ他の実施形態について説明する。上述の実施形態と同様の構成部分については、同一の符号を付して、以下の説明を行う。
【００５２】
図３に示すように、本実施形態は、保持孔２１の側壁２１Ａの表面に暗色層２４が設けられ、且つ、光ファイバ４０が、その一端４０Ａを暗色層２４に当接させた状態で基板１２に保持されている点で上述の実施形態と異なっている。暗色層２４は、基板１２よりも全光線透過率が低い層を意味する。暗色層２４の材質は特に限られることはなく、暗色層２４を金属材料或いは無機材料で形成する場合には、暗色層２４を例えばスパッタリング法や蒸着法により形成してもよい。また暗色層２４を樹脂材料からなる樹脂層で形成する場合には、暗色層２４を、例えば樹脂材料を塗布することにより形成してもよい。
【００５３】
以上に説明した実施形態によれば、光ファイバ４０から伝送される光が保持孔２１の側壁２１Ａを透過して漏れ出ることを抑制することができる。また暗色層２４を樹脂材料からなる樹脂層で形成し、光ファイバ４０を弾性的に挟み込むように保持した場合には、光ファイバ４０の保持状態の安定性を向上させることができる。なお、保持孔２１の側壁２１Ａの表面に、暗色層２４に代えて無色透明の樹脂層を形成してもよい。この場合も、光ファイバ４０を弾性的に挟み込むように保持することにより、光ファイバ４０の保持状態を安定させ得る。
【００５４】
（他の実施形態２）
次に、図４を参照しつつさらに他の実施形態について説明する。上述の実施形態と同様の構成部分については、同一の符号を付して、以下の説明を行う。
【００５５】
図４に示すように、本実施形態では、光ファイバ４０が、その一端４０Ａよりも図示しない他端側に位置する外周部４０Ｃを保持孔２１のテーパ部２１Ｔに嵌め込まれた状態で基板１２に保持されている。また二つの光ファイバ４０のうちの一方の一端４０Ａは、発光素子３２の発光面に接しており、二つの光ファイバ４０のうちの他方の一端４０Ａは、受光素子３３の受光面に接している。以上の点が上述の実施形態と異なっている。
【００５６】
以上に説明した実施形態によっても、図１等の実施形態で得られる効果と同様の効果が得られる。
【００５７】
（他の実施形態３）
次に、図５を参照しつつさらに他の実施形態について説明する。上述の実施形態と同様の構成部分については、同一の符号を付して、以下の説明を行う。
【００５８】
図５に示すように、本実施形態では、保持孔２１は基板１２を貫通せず、第２面１４から第１面１３に向けてへこんでいる。したがって、保持孔２１は、底壁２１Ｂと、底壁２１Ｂから第２面１４側へ延びる側壁２１Ａと、を有している。そして保持孔２１の側壁２１Ａは、第２面１４から第１面１３に向けて先細りとなるテーパ部２１Ｔを有し、本例ではテーパ部２１Ｔが側壁２１Ａの全体を形成している。以上の点が上述の実施形態と異なっている。
【００５９】
以上に説明した実施形態によっても、光ファイバ４０が、その一端４０Ａをテーパ部２１Ｔに嵌め込まれた状態で基板１２に保持されており、図１等の実施形態で得られる効果と同様の効果が得られる。なお本実施形態における基板１２は、透明性を有する必要があり、ガラス基板から形成することが好ましい。
【００６０】
（他の実施形態４）
次に、図６を参照しつつさらに他の実施形態について説明する。上述の実施形態と同様の構成部分については、同一の符号を付して、以下の説明を行う。
【００６１】
図６に示すように、本実施形態では、保持孔２１が、第１面１３から第２面１４側に先細りとなる第１テーパ部２１Ｔ１と、第２面１４から第１面１３側に先細りとなる第２テーパ部２１Ｔ２と、を有している。第１テーパ部２１Ｔ１と第２テーパ部２１Ｔ２とは、各々の先端で互いに結合されている。そして光ファイバ４０は、第１テーパ部２１Ｔ１と第２テーパ部２１Ｔ２との結合部分に嵌め込まれた状態で基板１２に保持されている。以上の点が上述の実施形態と異なっている。
【００６２】
以上に説明した実施形態によっても、図１等の実施形態で得られる効果と同様の効果が得られる。
【００６３】
以上、本開示の複数の実施形態について説明したが、これら各実施形態には、その他の種々の変更を加えることができる。例えば、図１等で説明した実施形態では、保持孔２１がテーパ部２１Ｔを有するが、保持孔２１は、円柱状の孔であってもよい。また保持孔２１は、基板１２の側面に設けられてもよい。
【００６４】
実装基板が搭載される製品の例
図７は、本開示の実施形態に係る実装基板１が搭載されることができる製品の例を示す図である。本開示の実施形態に係る実装基板１は、様々な製品において利用され得る。例えば、ノート型パーソナルコンピュータ１１０、タブレット端末１２０、携帯電話１３０、スマートフォン１４０、デジタルビデオカメラ１５０、デジタルカメラ１６０、デジタル時計１７０、サーバ１８０等に搭載される。
【符号の説明】
【００６５】
１…実装基板
１０…貫通電極基板
１２…基板
１３…第１面
１４…第２面
２１…保持孔
２１Ａ…側壁
２１Ｔ…テーパ部
２４…暗色層
３０…素子
３１…集積回路
３２…発光素子
３３…受光素子
４０…光ファイバ
４０Ａ…一端
４０Ｃ…外周部
【図１】
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【図２】
2018169545.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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