(57)【要約】【課題】パイプ供試材の内壁面の孔食電位を正確に測定することができる試験方法を提供する。【解決手段】試験方法は、金属製のパイプ１４の両端部を栓７０で塞ぐ閉塞工程と、筒状の型枠１２の内部にパイプ１４を挿入し、液状のエポキシ樹脂１８を型枠１２の内部に流し込んでパイプ１４をエポキシ樹脂１８に浸漬させる流込み工程と、エポキシ樹脂１８を硬化させる硬化工程と、パイプ１４の両端部から栓７０を除去することで、パイプ供試材とする除去工程と、パイプ供試材を測定装置に取り付け、パイプ供試材の内壁面に腐食が発生する電位を測定する測定工程と、を有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のパイプの両端部を閉塞部材で塞ぐ閉塞工程と、
筒状の型枠の内部に前記パイプを挿入し、液状の樹脂を前記型枠の内部に流し込んで前記パイプを前記樹脂に浸漬させる流込み工程と、
前記樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記パイプの両端部から前記閉塞部材を除去することで、パイプ供試材を得る除去工程と、
前記パイプ供試材を測定装置に取り付け、前記パイプ供試材の内壁面に腐食が発生する電位を測定する測定工程と、
を有する試験方法。
【請求項２】
前記流込み工程では、前記パイプの両端部における前記閉塞部材の端部を前記樹脂から露出させた状態で、前記パイプを前記樹脂に浸漬させる請求項１に記載の試験方法。
【請求項３】
前記閉塞部材の一端部の外径は、前記閉塞部材の他端部の外径よりも小径のテーパ形状とされている請求項１又は請求項２に記載の試験方法。
【請求項４】
前記型枠は、筒状部の一端に底壁を備えており、
前記硬化工程の後に、前記筒状部から前記底壁を外す請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の試験方法。
【請求項５】
前記閉塞工程では、前記閉塞部材の一部の外径以上の内径の開口部が形成されると共に前記型枠よりも柔軟な板状部材を、一方の前記閉塞部材に外挿して前記開口部を前記閉塞部材の周面に接触させ、
前記流込み工程では、前記板状部材が外挿された前記閉塞部材を前記底壁の側に配置し、前記板状部材を前記底壁から離間させた状態で、前記樹脂を前記型枠の内部に流し込む請求項４に記載の試験方法。
【請求項６】
前記流込み工程の前に、前記パイプの外周面にリード線の端部を接合する請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の試験方法。
【請求項７】
前記樹脂は、二液が混合することで硬化する二液混合型の樹脂である請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の試験方法。
【請求項８】
前記流込み工程では、前記液状の樹脂を脱気した状態で前記型枠の内部に流し込む請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、腐食性溶液中に浸漬された棒状の試験片の孔食電位を測定する孔食電位測定装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９２１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の孔食電位測定装置では、腐食性溶液中に棒状の試験片が浸漬されており、棒状の試験片の表面の孔食電位が測定される。この特許文献１には、パイプ状の試験片の内壁面の孔食電位を測定する方法については、言及されていない。
【０００５】
例えば、給湯管や水道管等に用いるパイプの内壁面の孔食電位を測定する場合には、パイプ表面をシリコーン樹脂等の被覆材で被覆して孔食試験を行う必要がある。一例として、ＪＩＳ Ｇ  ０５９６   ２０１０「ステンレス鋼配管の腐食試験方法」６ｆ）がある。
【０００６】
しかし、パイプ表面にシリコーン樹脂等の被覆材を塗布により被覆する方法では、パイプ表面に被覆材を塗布した際に被覆材とパイプ表面との間にすき間が発生する場合がある。この場合は、パイプ表面の被覆材との間ですき間腐食が発生する。すき間腐食は孔食よりも低い電位で発生することが分かっており、すき間腐食が発生すると、パイプの内壁面の正確な孔食電位を測定することができない。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、パイプ供試材の内壁面の孔食電位を正確に測定することができる試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明に係る試験方法は、金属製のパイプの両端部を閉塞部材で塞ぐ閉塞工程と、筒状の型枠の内部に前記パイプを挿入し、液状の樹脂を前記型枠の内部に流し込んで前記パイプを前記樹脂に浸漬させる流込み工程と、前記樹脂を硬化させる硬化工程と、前記パイプの両端部から前記閉塞部材を除去することで、パイプ供試材を得る除去工程と、前記パイプ供試材を測定装置に取り付け、前記パイプ供試材の内壁面に腐食が発生する電位を測定する測定工程と、を有する。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、閉塞工程にて、金属製のパイプの両端部を閉塞部材で塞ぐ。次いで、流込み工程にて、筒状の型枠の内部にパイプを挿入し、液状の樹脂を型枠の内部に流し込んでパイプを樹脂に浸漬させる。さらに、硬化工程にて、型枠の内部の樹脂を硬化させる。次いで、除去工程にて、パイプの両端部から閉塞部材を除去することで、パイプ供試材を得る。そして、測定工程にて、パイプ供試材を測定装置に取り付け、パイプ供試材の内壁面に腐食が発生する電位を測定する。この試験方法では、液状の樹脂を型枠の内部に流し込んでパイプを樹脂に浸漬させ、樹脂を硬化させるので、パイプの表面と樹脂との間にすき間が発生することが防止又は抑制され、すき間腐食が発生しにくい。このため、パイプ供試材の内壁面の孔食電位を正確に測定することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の試験方法において、前記流込み工程では、前記パイプの両端部における前記閉塞部材の端部を前記樹脂から露出させた状態で、前記パイプを前記樹脂に浸漬させる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、パイプの両端部における閉塞部材の端部を樹脂から露出させた状態で、パイプを樹脂に浸漬させる。このため、樹脂が硬化した後、除去工程で、樹脂から露出した閉塞部材の端部を引っ張ることで、パイプの両端部から閉塞部材を除去することが容易となる。このため、パイプ供試材を容易に製作することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の試験方法において、前記閉塞部材の一端部の外径は、前記閉塞部材の他端部の外径よりも小径のテーパ形状とされている。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、閉塞部材の一端部の外径は、閉塞部材の他端部の外径よりも小径のテーパ形状とされており、閉塞部材の一端部をパイプに挿入した状態で、パイプの外周面及び端面を樹脂に浸漬させることが可能となる。このため、樹脂が硬化することで、パイプの外周面及び端面を樹脂で覆うことができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の試験方法において、前記型枠は、筒状部の一端に底壁を備えており、前記硬化工程の後に、前記筒状部から前記底壁を外す。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、型枠は、筒状部の一端に底壁を備えており、型枠の内部に液状の樹脂を流し込む。そして、硬化工程の後に、筒状部から底壁を外す。このため、液状の樹脂の流し込みと、樹脂の硬化が容易となり、パイプ供試材を容易に製作することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の試験方法において、前記閉塞工程では、前記閉塞部材の一部の外径以上の内径の開口部が形成されると共に前記型枠よりも柔軟な板状部材を、一方の前記閉塞部材に外挿して前記開口部を前記閉塞部材の周面に接触させ、前記流込み工程では、前記板状部材が外挿された前記閉塞部材を前記底壁の側に配置し、前記板状部材を前記底壁から離間させた状態で、前記樹脂を前記型枠の内部に流し込む。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、閉塞工程では、開口部が形成されると共に型枠よりも柔軟な板状部材を一方の閉塞部材に外挿して、開口部を閉塞部材の周面に接触させる。流込み工程では、板状部材が外挿された閉塞部材を型枠の底壁の側に配置し、板状部材を底壁から離間させた状態で、樹脂を型枠の内部に流し込む。板状部材が一方の閉塞部材に外挿されていることで、型枠の底壁を外しやすく、硬化した樹脂から板状部材を剥がしやすい。さらに、パイプの両端部における閉塞部材の他端部を樹脂から露出させることができ、パイプの両端部から閉塞部材を除去することが容易となる。このため、パイプ供試材を容易に製作することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の試験方法において、前記流込み工程の前に、前記パイプの外周面にリード線の端部を接合する。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、流込み工程の前に、パイプの外周面にリード線の端部を接合する。このため、パイプの内壁面にリード線の接続部を設ける必要がない。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の試験方法において、前記樹脂は、二液が混合することで硬化する二液混合型の樹脂である。
【００２１】
請求項７に記載の発明によれば、型枠の内部に流し込む樹脂は、二液の混合により硬化する二液混合型の樹脂である。このため、脱気された液状の樹脂を型枠の内部に流し込んだ後に、樹脂を硬化させることができ、パイプ供試材の製作が容易となる。
【００２２】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の試験方法において、前記流込み工程では、前記液状の樹脂を脱気した状態で前記型枠の内部に流し込む。
【００２３】
請求項８に記載の発明によれば、流込み工程では、液状の樹脂を脱気した状態で型枠の内部に流し込むことで、脱気された樹脂にパイプが浸漬される。液状の樹脂を脱気することで、パイプと樹脂とのすき間を防止又は抑制する効果がさらに向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、パイプ供試材の内壁面の孔食電位を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられるパイプ供試材を、型枠のみを断面とした状態で示す正面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられるパイプ供試材の孔食電位の測定装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】金属材料の耐食性（耐孔食性）の評価手法を説明するためのグラフである。
【図４】本発明の一実施形態に係る試験方法の第１の工程であって、パイプの両端部を栓で塞ぎ、リード線の端部を接合した状態を示す正面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る試験方法に用いられる板状部材を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る試験方法の図４の次の工程であって、板状部材を型枠の底壁の側の栓に外挿し、型枠の内部にパイプ組立て部材を挿入した状態を示す正面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る試験方法の図６の次の工程であって、樹脂を脱気している状態を示す概略構成図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る試験方法の図７の次の工程であって、型枠の内部に樹脂を流し込んだ状態を示す正面図である。
【図９】図８に示すパイプの一端部と栓と樹脂を示す拡大断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る試験方法の図８の次の工程であって、樹脂が硬化した後に、型枠の筒状部から底壁を剥離した状態を示す正面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る試験方法の図１０の次の工程であって、板状部材を剥離する状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る試験方法の図１１の次の工程であって、完成したパイプ供試材を、樹脂を軸方向に切断した状態で示す断面図である。
【図１３】比較例の試験方法で用いられるパイプ試験片を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各図面において、適宜示される矢印ＵＰは、上下方向における上方側を示している。
【００２７】
図１〜図１２を用いて、本発明の一実施形態である試験方法について説明する。
【００２８】
図１には、本発明の一実施形態である試験方法に用いられるパイプ供試材が示されている。図１に示されるように、パイプ供試材１０は、後述する型枠１２（図６参照）の一部を構成する円筒状の筒状部１２Ａと、筒状部１２Ａの内部に配置された金属製のパイプ１４と、パイプ１４の外周面１４Ａに接合されたリード線１６と、を備えている。また、パイプ供試材１０は、筒状部１２Ａの内部に充填されると共にパイプ１４の外周面１４Ａ及びパイプ１４の軸方向両側の端面１４Ｂを覆った状態で硬化した樹脂としてのエポキシ樹脂１８を備えている。
【００２９】
パイプ１４は、円筒状であり、例えば、水道管又は給湯管などに用いられるパイプの一部が切り出されたものである。パイプ１４は、内側に平面視にて円形状の内壁面１４Ｃを備えている。パイプ１４の内壁面１４Ｃが孔食電位の測定対象とされている。本実施形態では、パイプ１４は、ステンレス製であるが、銅、アルミニウム等の他の金属材料により形成されているものでもよい。
【００３０】
リード線１６の端部１６Ａは、パイプ１４の外周面１４Ａに、例えば半田付け等により接合されることで、パイプ１４と電気的に接続されている。リード線１６の端部１６Ａから延びた中間部は、パイプ１４の外周面１４Ａに複数巻きに巻き付けられており、さらに、リード線１６の他端側は、エポキシ樹脂１８の外部及び筒状部１２Ａの外部に延びている。リード線１６がパイプ１４の外周面１４Ａに複数巻きに巻き付けられていることで、エポキシ樹脂１８が硬化したときに、リード線１６にテンションがかかりにくくなる。
【００３１】
エポキシ樹脂１８は、液状の二液が混合することで硬化する二液混合型の樹脂又は接着剤である。図１に示すエポキシ樹脂１８では、筒状部１２Ａの内部でパイプ１４の軸方向の長さよりも長い範囲に充填された状態で硬化した硬化部１８Ａに、パイプ１４の軸方向の両側が開口された開口部１８Ｂが形成されている。硬化部１８Ａは、後述する試験方法の一例に適用されるパイプ供試材１０の製造方法を用いることで、パイプ１４の外周面１４Ａ及び端面１４Ｂに密着した状態で硬化されている。開口部１８Ｂは、硬化部１８Ａに平面視にて略円形状に形成されると共に、パイプ１４の内壁面１４Ｃと連続するようにパイプ１４の軸方向の延長線に沿って空けられている。開口部１８Ｂは、パイプ１４の内壁面１４Ｃと繋がる位置から硬化部１８Ａの軸方向の両端側に向かって内径が徐々に大きくなるように形成されている。
【００３２】
エポキシ樹脂１８は、電気絶縁性及び耐熱性を有している。電気絶縁性とは、電気を通しにくい性質を持つ物質の総称であり、例えば、体積抵抗率が、１．０×１０６Ω・ｍ以上の物質をいう。また、エポキシ樹脂１８の耐熱温度は、８０〜９０℃以上とされている。
【００３３】
図２には、本発明の一実施形態である試験方法に用いられる孔食電位の測定装置が示されている。また、図３には、金属材料の耐食性（耐孔食性）の評価手法を説明するためのグラフが示されている。
【００３４】
金属材料（例えば、ステンレス、銅、アルミニウム等）については、Ｅｓｐ（定常￥）が、Ｖｃ（孔食電位）を下回っていれば、孔食が発生しないことが分かっている。そこで、金属材料の電気化学的な耐食性（耐孔食性）の評価手法として、図３に示されるように、Ｅｓｐ（定常腐食電位）とＶｃ（孔食電位）を測定し、ＶｃがＥｓｐよりも大きい水質範囲（すなわち、Ｅｓｐ＜Ｖｃとなる使用可能な水質範囲）を明確化するという手法がある。この場合、Ｅｓｐ（定常腐食電位）とＶｃ（孔食電位）を測定する必要がある。すなわち、Ｅｓｐ（定常腐食電位）とＶｃ（孔食電位）を測定することで、使用可能な水質範囲が分かる。
【００３５】
図３では、〔Ｒ−Ｃｌ〕が残存塩素濃度であり、Ｅｓｐが定常腐食電位であり、Ｖｃが孔食電位である。図３に示されるように、矢印に示す範囲１００は、流す水中の残留塩素濃度が１．０ｐｐｍのときの孔食を起こさない〔Ｃｌ−〕の範囲であり、矢印に示す範囲１０２は、流す水中の残留塩素濃度が０．５ｐｐｍのときの孔食を起こさない〔Ｃｌ−〕の範囲である。すなわち、流す水中の残留塩素濃度が高くなると、Ｅｓｐ（定常腐食電位）が高くなり、それに伴って孔食が発生する範囲が拡大し、孔食が発生しやすくなる。
【００３６】
本実施形態の試験方法は、Ｖｃの測定方法に関するものであるため、次に、Ｖｃの測定方法に使用する測定装置について説明する。なお、Ｅｓｐ（定常腐食電位）は、半年以上の通水試験で測定する。
【００３７】
図２に示されるように、測定装置３０は、ＮａＣｌ溶液からなる試験液３４が収容される容器３２と、容器３２の外側を囲むマントルヒータ３６と、を備えている。また、測定装置３０は、容器３２内の試験液３４中に、サンプル（試験片）としてのパイプ供試材１０と、パイプ供試材１０と対向して配置されるＰｔ製の対極３８と、を備えている。さらに、測定装置３０は、ポテンショスタット４０を備えている。パイプ供試材１０は、リード線１６を介してポテンショスタット４０に電気的に接続されている。対極３８は、リード線４２を介してポテンショスタット４０に電気的に接続されている。ポテンショスタット４０には、配線４４を介して参照電極４６が電気的に接続されている。また、マントルヒータ３６は、温調器４８に電気的に接続されている。温調器４８には、試験液３４中に配置される熱電対５０が設けられており、熱電対５０によって検出された試験液３４の温度に基づき、マントルヒータ３６の出力が制御されるようになっている。
【００３８】
参照電極４６は、電極部５４と、電極部５４からパイプ供試材１０側に延びた断面略円筒状の橋体５６と、橋体５６の先端に設けられた液絡チップ５８と、を備えている。正面視にて橋体５６は、電極部５４からパイプ供試材１０側に向かって略Ｌ字状に湾曲した形状とされており、液絡チップ５８がパイプ供試材１０と対向して配置されている。より具体的には、パイプ供試材１０は、パイプ１４の軸方向が上下方向となるように配置されており、エポキシ樹脂１８の開口部１８Ｂが液絡チップ５８と対向して配置されている。
【００３９】
測定装置３０では、マントルヒータ３６により容器３２内の試験液３４が所定の温度（例えば、約８０℃）まで加熱された後に、ポテンショスタット４０により所定の電位に保持する。ポテンショスタット４０は、パイプ供試材１０のパイプ１４と参照電極４６との間の電位を一定の走査速度で上昇又は下降させる。測定装置３０では、電流密度が所定値を超えて定常時に増加する電位を孔食電位として測定する。そして、定電位制御直前の浸漬電位と孔食電位の比較により、使用可能な水質範囲が分かる。これにより、パイプ供試材１０の内壁面１４Ｃの耐孔食性を評価することができる。
【００４０】
次に、本実施形態の試験方法について、より具体的に説明する。
【００４１】
まず、本実施形態の試験方法に適用されるパイプ供試材１０の製造方法について説明する。図４に示されるように、パイプ１４の外周面１４Ａにリード線１６の端部１６Ａの半田付けを行う。さらに、パイプ１４の軸方向の両端部に、閉塞部材としてのシリコーンゴム製の栓７０を嵌め込み（挿入し）、パイプ１４の軸方向の両端部を塞ぐ（閉塞工程）。なお、本実施形態では、閉塞工程の前に、パイプ１４の外周面１４Ａにリード線１６を接合しているが、閉塞工程の後に、パイプ１４の外周面１４Ａにリード線１６を接合してもよい。
【００４２】
栓７０は、軸方向の一端部７０Ａから他端部７０Ｂに向かって外径が徐々に拡大されたテーパ状の円錐台とされており、栓７０の一端部７０Ａの外径は、パイプ１４の内壁面１４Ｃの内径よりも小さい。これにより、栓７０の一端部７０Ａ側をパイプ１４の内壁面１４Ｃの縁部に接触するように嵌め込むことで、パイプ１４の軸方向の両端部を塞ぐ。栓７０の他端部７０Ｂ側は、パイプ１４から露出している。本実施形態では、図４に示されるパイプ１４、リード線１６、及び２つの栓７０で構成された組立て部材をパイプ組立て部材７２と称する。
【００４３】
図５に示されるように、平面視にて円形状の円板部７４Ａの中心に円形状の開口部７４Ｂを備えた板状部材７４を作成する。板状部材７４は、型枠１２よりも柔軟な材料で形成されており、例えば、シリコーンゴム製とされている。円板部７４Ａの外径は、型枠１２の筒状部１２Ａ（図６参照）の内径と同等とされており、板状部材７４を筒状部１２Ａに挿入可能に構成されている。開口部７４Ｂの内径は、パイプ１４から露出した栓７０の他端部７０Ｂ側の一部（中間部）の外径とほぼ等しい。これにより、板状部材７４をパイプ１４から露出した栓７０の他端部７０Ｂ側に外挿し、開口部７４Ｂを栓７０の他端部７０Ｂ側の周面に接触させることが可能とされている。
【００４４】
そして、パイプ１４の両端部の一方に嵌め込まれた栓７０の他端部７０Ｂ側に板状部材７４を外挿し、開口部７４Ｂを栓７０の他端部７０Ｂ側の周面に接触させる（図６参照）。本実施形態では、図示を省略するが、閉塞工程で、一方の栓７０に予め板状部材７４を外挿してから、一方の栓７０をパイプ１４の軸方向の一端部に嵌め込むようにしている。
【００４５】
図６に示されるように、型枠１２は、筒状部１２Ａの軸方向の一端に底壁１２Ｂを備えており、筒状部１２Ａの軸方向の他端は、開口１２Ｃとされている。型枠１２は、開口１２Ｃが上下方向の上方側で、底壁１２Ｂが上下方向の下方側となるように配置する。型枠１２は、例えば、樹脂製の棒瓶である。また、一例として、筒状部１２Ａの底壁１２Ｂ側の外周面には、底壁１２Ｂを筒状部１２Ａに対して外しやすくするために、周方向に沿って切り込み部１２Ｄが形成されている。本実施形態では、図６に示されるように、一方の栓７０に外挿された板状部材７４が型枠１２の底壁１２Ｂ側となるように、型枠１２の開口１２Ｃからパイプ組立て部材７２を挿入し、一方の栓７０の他端部７０Ｂを底壁１２Ｂに接触させる。その際、板状部材７４の外周部は、型枠１２の筒状部１２Ａの内壁と近接又は接触した状態で配置され、板状部材７４と底壁１２Ｂとの間に空間Ｓが形成される。
【００４６】
また、図７に示されるように、脱気用の容器８０の内部に液状のエポキシ樹脂１８を収容し、容器８０の上部に蓋材８２のねじ部を容器８０のねじ部に締め付け、容器８０内を密閉状態とする。その際、エポキシ樹脂１８を構成する二液を混合した状態で、硬化前の液状のエポキシ樹脂１８を脱気用の容器８０に入れる。蓋材８２には、シール部８４と、シール部８４を貫通する管体８６とが取り付けられている。そして、管体８６から容器８０内の空気を吸引することで、容器８０内を減圧状態又は真空状態とする。これにより、液状のエポキシ樹脂１８中に含まれる気泡を分離・除去する（エポキシ樹脂１８を脱気する）。
【００４７】
その後、図８に示されるように、気泡を分離・除去した液状のエポキシ樹脂１８を型枠１２の開口１２Ｃから内部に流し込む（流込み工程）。液状のエポキシ樹脂１８は、板状部材７４の上面側に充填される。このとき、液状のエポキシ樹脂１８を、パイプ１４の軸方向の全体が浸漬されると共に、パイプ１４に嵌め込まれた上側の栓７０の他端部７０Ｂ側が露出する位置まで流し込む。これにより、図９に示されるように、液状のエポキシ樹脂１８は、パイプ１４の外周面１４Ａ及び端面１４Ｂと接触した状態で充填される。パイプ１４の両端部に栓７０が嵌め込まれていることで、液状のエポキシ樹脂１８は、パイプ１４の内部には浸入しない。エポキシ樹脂１８を構成する液状の二液は、脱気及び流込み工程で混合される。
【００４８】
その後、エポキシ樹脂１８を硬化させる（硬化工程）。エポキシ樹脂１８は、二液を混合した状態で、所定の時間（例えば、数時間）を経過することで硬化し、硬化部１８Ａとなる（図１０参照）。
【００４９】
エポキシ樹脂１８が硬化した後、図１０に示されるように、型枠１２の底壁１２Ｂを剥がす（外す）。本実施形態では、型枠１２の底壁１２Ｂ側の筒状部１２Ａには、周方向に沿って切り込み部１２Ｄが形成されており（図８参照）、切り込み部１２Ｄにより型枠１２の筒状部１２Ａから底壁１２Ｂを容易に剥がすことができる。また、板状部材７４が底壁１２Ｂ側の栓７０に外挿されていることで、底壁１２Ｂとエポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａとが縁切りされており、底壁１２Ｂを容易に剥がすことができる。
【００５０】
次いで、図１１に示されるように、エポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａから板状部材７４を剥がす。さらに、パイプ１４（図１０参照）から一方の栓７０を抜き取る（除去工程）。本実施形態では、エポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａにシリコーンゴム製の板状部材７４が接触しており、板状部材７４をエポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａから容易に剥がすことができる。さらに、板状部材７４を剥がすことで、一方の栓７０をパイプ１４から容易に抜き取る（除去する）ことができる。また、他方の栓７０をパイプ１４から抜き取る（除去工程）。パイプ１４の両端部から栓７０を抜き取る（除去する）ことで、図１２に示されるように、エポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａの両端部に栓７０が抜き取られた開口部１８Ｂが形成される（図１参照）。これにより、パイプ供試材１０が製作される。
【００５１】
その後、図２に示されるように、パイプ供試材１０を測定装置３０にサンプルとして取り付ける。そして、測定装置３０を用いて、パイプ供試材１０のパイプ１４の内壁面１４Ｃに孔食が発生する電位を測定する（測定工程）。
【００５２】
上記のような試験方法では、脱気された液状のエポキシ樹脂１８を型枠１２の内部に流し込んでパイプ１４を液状のエポキシ樹脂１８に浸漬させ、エポキシ樹脂１８を硬化させる。これにより、パイプ１４の表面（外周面１４Ａ及び端面１４Ｂ）とエポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａとの間にすき間が発生することが防止又は抑制され、すき間腐食が発生しにくい。このため、パイプ供試材１０のパイプ１４の内壁面１４Ｃの孔食電位を正確に測定することができる。したがって、パイプ供試材１０のパイプ１４の内壁面１４Ｃの耐孔食性を正確に評価することができる。
【００５３】
また、上記試験方法では、パイプ１４の両端部の栓７０の他端部７０Ｂを液状のエポキシ樹脂１８から露出させた状態で、パイプ１４を液状のエポキシ樹脂１８に浸漬させる。このため、エポキシ樹脂１８が硬化した後、エポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａから露出した栓７０の他端部７０Ｂを引っ張ることで、パイプ１４の両端部から栓７０を除去することが容易となる。このため、パイプ供試材１０を容易に製作することができる。
【００５４】
また、上記試験方法では、栓７０の一端部７０Ａの外径は、栓７０の他端部７０Ｂの外径よりも小径のテーパ形状とされており、栓７０の一端部７０Ａをパイプ１４に挿入した状態で、パイプ１４の外周面１４Ａ及び端面１４Ｂをエポキシ樹脂１８に浸漬させることが可能となる。このため、エポキシ樹脂１８が硬化することで、パイプ１４の外周面１４Ａ及び端面１４Ｂをエポキシ樹脂１８で覆うことができる。
【００５５】
また、上記試験方法では、型枠１２は、筒状部１２Ａの一端に底壁１２Ｂを備えており、型枠１２の内部に液状のエポキシ樹脂１８を流し込む。そして、硬化工程の後に、筒状部１２Ａから底壁１２Ｂを外す。このため、液状のエポキシ樹脂１８の流し込みと、エポキシ樹脂１８の硬化が容易となり、パイプ供試材１０を容易に製作することができる。
【００５６】
また、上記試験方法では、開口部７４Ｂが形成されると共に型枠１２よりも柔軟な板状部材７４を、一方の栓７０に外挿し、開口部７４Ｂを栓７０の周面に接触させる。そして、型枠１２の内部にパイプ組立て部材７２を挿入する際に、板状部材７４が外挿された栓７０を型枠１２の底壁１２Ｂの側に配置し、板状部材７４を型枠１２の底壁１２Ｂから離間させた状態で、液状のエポキシ樹脂１８を型枠１２の内部に流し込む。このとき、板状部材７４が一方の栓７０に外挿されていることで、型枠１２の底壁１２Ｂを外しやすく、硬化したエポキシ樹脂１８から板状部材７４を剥がしやすい。さらに、パイプ１４の両端部における栓７０の他端部７０Ｂをエポキシ樹脂１８から露出させることができ、パイプ１４の両端部から栓７０を除去することが容易となる。このため、パイプ供試材１０を容易に製作することができる。
【００５７】
また、上記試験方法では、流込み工程の前に、パイプ１４の外周面１４Ａにリード線１６の端部１６Ａを接合する。このため、パイプ１４の内壁面１４Ｃにリード線１６の接続部を設ける必要がない。
【００５８】
また、上記試験方法では、型枠１２の内部に流し込んだエポキシ樹脂１８は、二液の混合により硬化する。このため、脱気した液状のエポキシ樹脂１８を型枠１２の内部に流し込んだ後に、エポキシ樹脂１８を硬化させることができ、パイプ供試材１０の製作が容易となる。
【００５９】
さらに、上記試験方法では、流込み工程で、液状のエポキシ樹脂１８を脱気した状態で型枠１２の内部に流し込むことにより、脱気されたエポキシ樹脂１８にパイプ１４が浸漬される。液状のエポキシ樹脂１８を脱気することで、パイプ１４とエポキシ樹脂１８とのすき間を防止又は抑制する効果がさらに向上する。
【００６０】
図１３には、比較例のパイプ供試材２００が示されている。図１３に示されるように、比較例のパイプ供試材２００では、パイプ２０２の内壁面２０２Ｃを除いた表面（パイプ２０２の外周面及び端面）に、シリコーン樹脂等の被覆材２０４が塗布により被覆されている。このパイプ供試材２００では、パイプ２０２の内壁面２０２Ｃを除いた表面（パイプ２０２の外周面及び端面）に被覆材２０４を塗布した際に、被覆材２０４とパイプ２０２の表面との間にすき間が発生する場合がある。この場合は、パイプ２０２の表面における被覆材２０４との間にすき間腐食が発生する。すき間腐食は、孔食よりも低い電位で発生することが分かっており、パイプ２０２の表面にすき間腐食が発生すると、正確な孔食電位を測定することが困難となる。複数の比較例のパイプ供試材２００を用い、実験により、すき間腐食が発生する率（ＮＧ率）を調べたところ、１０％程度であった。
【００６１】
本実施形態の試験方法では、脱気された液状のエポキシ樹脂１８を型枠１２の内部に流し込んでパイプ１４を液状のエポキシ樹脂１８に浸漬させ、エポキシ樹脂１８を硬化させる。このため、パイプ１４の表面（外周面１４Ａ及び端面１４Ｂ）とエポキシ樹脂１８の硬化部１８Ａとの間にすき間が発生することが防止又は抑制される。このため、パイプ１４の表面にすき間腐食が発生しにくく、パイプ供試材１０のパイプ１４の内壁面１４Ｃの孔食電位を正確に測定することができる。したがって、パイプ供試材１０のパイプ１４の内壁面１４Ｃの耐孔食性を正確に評価することができる。上記の試験方法では、２５０個のパイプ供試材１０の試験を行った結果、すべてのサンプルですき間腐食は発生しなかった。
【００６２】
なお、上記実施形態では、エポキシ樹脂１８が用いられているが、本発明は、この構成に限定されるものではなく、他の樹脂に変更してもよい。また、上記実施形態では、二液が混合することで硬化する二液混合型のエポキシ樹脂１８が用いられているが、二液混合型以外の樹脂を用いてもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、パイプ１４が挿入された型枠１２の内部に、液状のエポキシ樹脂１８を脱気した状態で流し込んだが、本発明は、この構成に限定されるものでなない。例えば、パイプが挿入された型枠の内部に、液状の樹脂を脱気しない状態で流し込むようにしてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、シリコーン製の板状部材７４と、シリコーン製の栓７０が用いられているが、本発明は、この構成に限定されるものではなく、板状部材７４の材料や、栓７０の材料は、他の材料に変更してもよい。
【００６５】
また、型枠１２の形状は、上記実施形態の形状に限定されるものではなく、変更が可能である。
【００６６】
上記実施形態では、栓７０の形状に限定するものではなく、他の形状の栓を用いてもよい。また、上記実施形態では、パイプ１４の両端部を栓７０で塞いだが、本発明は、この構成に限定されるものではない。パイプ１４の両端部を閉塞することができれば、栓７０以外の他の閉塞部材を用いてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、パイプ１４の内壁面１４Ｃの孔食が発生する電位を測定する測定装置３０が用いられていたが、本発明は、この構成に限定されるものではない。例えば、本発明は、パイプの内壁面の腐食が発生する電位など、耐腐食性を評価する試験方法に適用してもよい。
【００６８】
なお、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、これらの実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲がこれらの実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６９】
１０…パイプ供試材、１２…型枠、１２Ａ…筒状部、１２Ｂ…底壁、１４…パイプ、１４Ａ…外周面、１４Ｂ…端面、１４Ｃ…内壁面、１６…リード線、１６Ａ…端部、１８…樹脂（エポキシ樹脂）、３０…     測定装置、７０…栓（閉塞部材）、７０Ａ…   一端部、７０Ｂ…他端部、７４…板状部材、７４Ｂ…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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