(57)【要約】【課題】ＰＣＢを外部に流出させること無く管理区域を確実に解体できるＰＣＢ処理施設の解体方法を提供する。【解決手段】ＰＣＢで汚染された第一区域Ｌ３と、第一区域Ｌ３と壁又は天井ＷＬで隔てられており、第一区域Ｌ３よりもＰＣＢ濃度の低い第二区域Ｌ２とを有するＰＣＢ処理施設Ｘを解体する方法であって、第一区域Ｌ３の空気を給排気しながら第一圧力に調節する第一圧力調節工程と、第二区域Ｌ２の空気を給排気しながら第一圧力よりも高い第二圧力に調節する第二圧力調節工程と、壁又は天井ＷＬを穿孔することにより所定面積以下の開口部２０を順次形成する穿孔工程と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢで汚染された第一区域と、当該第一区域と壁又は天井で隔てられており、前記第一区域よりもＰＣＢ濃度の低い第二区域とを有するＰＣＢ処理施設を解体する方法であって、
前記第一区域の空気を給排気しながら第一圧力に調節する第一圧力調節工程と、
前記第二区域の空気を給排気しながら前記第一圧力よりも高い第二圧力に調節する第二圧力調節工程と、
前記壁又は天井を穿孔することにより所定面積以下の開口部を順次形成する穿孔工程と、を備えたＰＣＢ処理施設の解体方法。
【請求項２】
前記穿孔工程は、前記開口部をＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材で閉塞した後に、新たな前記開口部を形成する請求項１に記載のＰＣＢ処理施設の解体方法。
【請求項３】
前記穿孔工程は、前記第二区域の側から前記開口部を穿孔する請求項１又は２に記載のＰＣＢ処理施設の解体方法。
【請求項４】
前記穿孔工程は、前記第一区域のＰＣＢ濃度に基づいて前記開口部の開口面積を設定する請求項１から３のいずれか一項に記載のＰＣＢ処理施設の解体方法。
【請求項５】
前記穿孔工程は、前記第一区域からの空気の排気量に基づいて前記開口部の開口面積を設定する請求項１から３のいずれか一項に記載のＰＣＢ処理施設の解体方法。
【請求項６】
前記第一圧力調節工程は、排気量を所定値に維持した状態で給気量を変更して前記第一圧力に維持する請求項１から５のいずれか一項に記載のＰＣＢ処理施設の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＣＢ処理施設を解体する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
不燃性の絶縁体であるＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）は人体に有害であることから、「ポリ塩化ビフェニル廃棄物の適正な処理の推進に関する特別措置法」第６条に基づく「ポリ塩化ビフェニル廃棄物処理基本計画」に定められた法定期間内に無害化処理することが規定されている。このＰＣＢで汚染されたＰＣＢ汚染物は、ＰＣＢ処理施設の汚染レベル３に位置付けられた管理区域（グローブボックス）にて分別，解体されて所定の容器に詰替えられた後、該容器をプラズマ溶融炉に投入したり、洗浄処理によりＰＣＢ濃度を低下させたりして無害化処理が実行される。日本に存在するＰＣＢ汚染物全ての無害化処理を終えた後はＰＣＢ処理施設を解体することとなるが、ＰＣＢ処理施設の管理区域等はＰＣＢで汚染されているため、ＰＣＢ処理施設の解体には慎重を期す必要がある。
【０００３】
特許文献１には、ＰＣＢを外部に流出させないためのＰＣＢ処理施設の解体方法が開示されている。この特許文献１の発明は、ＰＣＢ処理施設をグリーンハウスで覆い、グリーンハウスとＰＣＢ処理施設との間の空間を負圧に維持した状態で、ＰＣＢ処理施設の外壁の内面（発泡コンクリート）に付着したＰＣＢ汚染層を平ノミ状のカッターで剥ぎ取るものである。これによって、ＰＣＢ処理施設の解体に伴うＰＣＢ汚染物の減容化を図ると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０２１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＰＣＢ処理施設は、ＰＣＢ汚染物を分別，解体するための汚染レベル３の管理区域、汚染レベル３よりもＰＣＢ濃度の低い汚染レベル１〜２の管理区域、および非管理区域等で構成されている。特許文献１のＰＣＢ処理施設の解体方法は、汚染レベル１〜２の管理区域又は非管理区域に隣接する外壁に付着したＰＣＢを除去する技術であり、各管理区域の間を隔てる内壁や外壁自体の解体については考慮されていない。
【０００６】
また、管理区域の内壁は外壁と異なり金属パネルを組み合わせて構成されている場合もあり、ＰＣＢ汚染物を平ノミ状のカッターで剥ぎ取ることが困難である。一方、金属パネル表面を洗浄液で洗浄すればＰＣＢ濃度をある程度低下させることができるが、金属パネル間の目地やビス部に高濃度のＰＣＢが付着しているため、解体対象のＰＣＢ処理施設から搬出して、外部のＰＣＢ処理施設で無害化処理が可能なレベルまでＰＣＢ濃度を低下させることが極めて難しい。
【０００７】
そこで、ＰＣＢを外部に流出させること無く管理区域を確実に解体できるＰＣＢ処理施設の解体方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ＰＣＢ処理施設の解体方法は、ＰＣＢで汚染された第一区域と、当該第一区域と壁又は天井で隔てられており、前記第一区域よりもＰＣＢ濃度の低い第二区域とを有するＰＣＢ処理施設を解体する方法であって、前記第一区域の空気を給排気しながら第一圧力に調節する第一圧力調節工程と、前記第二区域の空気を給排気しながら前記第一圧力よりも高い第二圧力に調節する第二圧力調節工程と、前記壁又は天井を穿孔することにより所定面積以下の開口部を順次形成する穿孔工程と、を備えた点にある。
【０００９】
上述したように、第一区域と第二区域とを区画する壁又は天井には、洗浄処理でＰＣＢを除去することが困難な目地やビス部等のＰＣＢ濃度の高い部位が存在している。そこで、本方法では、穿孔工程により壁又は天井に開口部を形成しているので、ＰＣＢ濃度の高い部位を除去して第一区域のＰＣＢ濃度を低下させることができる。
【００１０】
また、本方法では、第一区域の第一圧力を第二区域の第二圧力よりも低く設定した状態で、両区域を区画する壁又は天井に開口部を形成することとしている。その結果、第二区域から第一区域への空気の流れが発生するので、開口部を形成する際に第一区域の高濃度ＰＣＢが第二区域に流出するといった不都合を防止することができる。その後、開口部を閉塞していたＰＣＢ濃度の高い部位を順次除去すれば、第一区域全体のＰＣＢ濃度が低下し、第一区域を安全に解体することができる。
【００１１】
一方、開口部を形成することによって第一区域と第二区域とが同圧になり、第一区域の高濃度ＰＣＢが第二区域に流出するおそれがある。しかしながら、本方法の開口部は所定面積以下で構成されているので、第一区域の圧力上昇が抑制されて第一区域と第二区域とが同圧になり難く、高濃度ＰＣＢを第一区域内に確実に閉じ込めることができる。
【００１２】
このように、ＰＣＢを外部に流出させること無く管理区域を確実に解体できるＰＣＢ処理施設の解体方法を提供できた。
【００１３】
他の方法として、前記穿孔工程は、前記開口部をＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材で閉塞した後に、新たな前記開口部を形成する点にある。
【００１４】
本方法のように、ＰＣＢ濃度の高い部位を除去して形成された開口部を、ＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材で閉塞すれば、第一区域のＰＣＢ濃度を低下させることができる。これを繰り返すことで、第一区域全体のＰＣＢ濃度が低下するので、第一区域の壁又は天井を解体対象のＰＣＢ処理施設から搬出した後に外部のＰＣＢ処理施設で無害化処理することができる。
【００１５】
他の方法として、前記穿孔工程は、前記第二区域の側から前記開口部を穿孔する点にある。
【００１６】
本方法のように、相対的に圧力の高い第二区域側から開口部を穿孔すれば、開口部を閉塞していたＰＣＢ濃度の高い部位が第一区域に落下することとなる。その結果、第一区域の高濃度ＰＣＢが第二区域に流出することを防止することができる。
【００１７】
他の方法として、前記穿孔工程は、前記第一区域のＰＣＢ濃度に基づいて前記開口部の開口面積を設定する点にある。
【００１８】
本方法のように、第一区域のＰＣＢ濃度に基づいて開口部の開口面積を設定すれば、例えば第一区域のＰＣＢ濃度が高い場合に開口面積を小さくすることが可能となる。その結果、第二区域から第一区域に向かう空気の流速を高めて、第一区域の高濃度ＰＣＢの流出を確実に防止することができる。
【００１９】
他の方法は、前記穿孔工程は、前記第一区域からの空気の排気量に基づいて前記開口部の開口面積を設定する点にある。
【００２０】
本方法のように、第一区域からの空気の排気量に基づいて開口部の開口面積を設定すれば、例えば第一区域からの空気の排気量が小さい場合に開口面積を小さくすることが可能となる。その結果、第一区域と第二区域との差圧が小さい場合でも、第二区域から第一区域に向かう空気の流速を確保して、第一区域に存在する高濃度ＰＣＢの第二区域への流出を確実に防止することができる。
【００２１】
他の方法は、前記第一圧力調節工程は、排気量を所定値に維持した状態で給気量を変更して前記第一圧力に維持する点にある。
【００２２】
第一区域からの排気にはＰＣＢが含まれており、例えば活性炭槽などで無害化処理する必要がある。このため、第一区域の負圧を作り出すために排気量を増大させると、活性炭槽の処理能力を超過してしまうおそれがある。しかしながら、本方法であれば、排気量を変更せずに給気量を小さくすることで第一区域の負圧を作り出すことが可能となる。その結果、第一区域の負圧を維持しながら、ＰＣＢを含む排気を確実に無害化処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】ＰＣＢ処理施設の管理区域を示す概略側面図である。
【図２】第一実施形態に係る管理区域の内壁を穿孔する説明図である。
【図３】第二実施形態に係る外壁を穿孔する説明図である。
【図４】ＰＣＢ処理施設を解体するフロー図である。
【図５】穿孔作業の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、本発明に係るＰＣＢ処理施設の解体方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、ＰＣＢ処理施設Ｘの解体方法の一例として、ＰＣＢで汚染された管理区域Ｌの内壁ＷＬ（壁や天井の一例）又は外壁ＷＯ（壁の一例）を解体する場合として説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００２５】
図１に示すように、ＰＣＢ処理施設Ｘは、ＰＣＢの汚染レベルが定められた管理区域ＬおよびＰＣＢを取り扱わない非管理区域Ｌ０と、を備えている。また、ＰＣＢ処理施設Ｘは、不図示の洗浄設備、プラズマ溶融炉や活性炭槽等を備えている。
【００２６】
管理区域Ｌは、ＰＣＢ汚染レベル３である高濃度管理区域Ｌ３と、ＰＣＢ汚染レベル２の中濃度管理区域Ｌ２と、ＰＣＢ汚染レベル１の低濃度管理区域Ｌ１とで構成されている。ＰＣＢ汚染レベル３の高濃度管理区域Ｌ３とは、通常操業下でＰＣＢによる作業環境の汚染の可能性があるため、レベルの高い管理が必要な区域である。ＰＣＢ汚染レベル２の中濃度管理区域Ｌ２とは、通常操業下ではＰＣＢによる作業環境の汚染は無いが、工程内の作業で間接的に高濃度のＰＣＢを取扱う（又はＰＣＢがほとんど除去された対象物を作業環境中で取扱う）ため、相応の管理が必要な区域である。ＰＣＢ汚染レベル１の低濃度管理区域Ｌ１とは、工程内のＰＣＢは設備内に密閉されているため、通常操業下ではＰＣＢによる作業環境の汚染は無く、最小限の管理で対応できる区域である。
【００２７】
高濃度管理区域Ｌ３では、ＰＣＢ汚染物を種類ごとに分別した上で、グローブボックス内で電気機器等を解体して、例えば洗浄かご、ドラム缶やぺール缶で構成される容器（不図示）に詰替える。そして、この容器を洗浄設備やプラズマ溶融炉に投入して、ＰＣＢ汚染物を無害化する。なお、ＰＣＢ汚染物は、電気機器（安定器、トランス、コンデンサ等）、運転廃棄物（作業服、ゴム手袋、ウエス等）、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などで構成されている。
【００２８】
中濃度管理区域Ｌ２は、グローブボックス（内側は高濃度管理区域Ｌ３）の外側や、ＰＣＢを含んだ空気や液体が流通する配管やＰＣＢ濃度の低い機器等が配置されている。低濃度管理区域Ｌ１では、ＰＣＢを含む液体を内封する密閉機器や配管等が配置されている。非管理区域Ｌ０は、屋根裏や管理区域Ｌと外壁ＷＯとの間の空間などで構成されている。
【００２９】
非管理区域Ｌ０と低濃度管理区域Ｌ１と中濃度管理区域Ｌ２と高濃度管理区域Ｌ３とは、夫々内壁ＷＬで区画されており、非管理区域Ｌ０と外部とは外壁ＷＯで区画されている。なお、低濃度管理区域Ｌ１や中濃度管理区域Ｌ２と外部とが外壁ＷＯで区画されていることもあるが、本実施形態では非管理区域Ｌ０と外部とが外壁ＷＯで区画されて場合について説明する。
【００３０】
夫々の非管理区域Ｌ０や管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を区画する壁や天井といった内壁ＷＬは、建材ボード、軽量発泡コンクリート（ＡＬＣ）、ウレタン層を一対の鉄板で挟み込んだ状態で角部がビス止めされた複数のサンドイッチパネル等の壁材や天井材で構成されている。夫々の壁材や天井材の接合部にはパッキンやシール材などの目地材が充填されており、複数の壁材および天井材が一体化されて内壁ＷＬが形成されている。壁材や天井材の表面は、洗浄することによってＰＣＢ処理施設Ｘから搬出して外部のＰＣＢ処理施設で無害化処理可能なレベルまでＰＣＢ濃度を低下させることが可能な部分もあるが、接合部の目地やビス部等は、洗浄によってＰＣＢ濃度を低下させることが困難である。このため、詳細は後述するが、本実施形態では内壁ＷＬのうちビス部や目地の存在する部位を穿孔して開口部２０を形成することとしている。
【００３１】
外壁ＷＯは、特開２０１１−０２１４０６号公報に開示されているように、鉄筋が埋設された複数の軽量発泡コンクリート（ＡＬＣ）パネルを組付けて構成されている。この軽量発泡コンクリートにはＰＣＢが浸み込んでいるおそれがあり、切削工具で剥ぎ取るだけでは完全に除去できない。このため、詳細は後述するが、本実施形態では外壁ＷＯを穿孔して開口部２０を形成することとしている。
【００３２】
非管理区域Ｌ０は、ダンパ等で構成されるバルブＶ０を有する換気口１０によって外部と連通している。夫々の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３には、不図示の給気ファンによって空気が供給される給気路１１ａ，１２ａ，１３ａが接続されており、不図示の排気ファンによって空気が排出される排気路１１ｂ，１２ｂ，１３ｂが接続されている。給気路１１ａ，１２ａ，１３ａは外部と連通しており、給気ファンによって外気を管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に取り込むように構成されている。排気路１１ｂ，１２ｂ，１３ｂは、活性炭槽等の排気処理設備と連通しており、排気ファンによってＰＣＢを含む空気が排気処理設備に送られて浄化されるように構成されている。なお、給気ファンは、夫々の給気路１１ａ，１２ａ，１３ａごとに個別のポンプとしても良いし、ＰＣＢ汚染レベルの等しい複数の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に連通する給気路１１ａ，１２ａ，１３ａに共通のポンプとしても良い。同様に、排気ファンは、夫々の排気路１１ｂ，１２ｂ，１３ｂごとに個別のポンプとしても良いし、ＰＣＢ汚染レベルの等しい複数の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に連通する排気路１１ｂ，１２ｂ，１３ｂに共通のポンプとしても良い。
【００３３】
低濃度管理区域Ｌ１の給気路１１ａには、ダンパ等で構成される第一給気バルブＶ１ａが設けられており、低濃度管理区域Ｌ１の排気路１１ｂには、ダンパ等で構成される第一排気バルブＶ１ｂが設けられている。中濃度管理区域Ｌ２の給気路１２ａには、ダンパ等で構成される第二給気バルブＶ２ａが設けられており、中濃度管理区域Ｌ２の排気路１２ｂには、ダンパ等で構成される第二排気バルブＶ２ｂが設けられている。高濃度管理区域Ｌ３の給気路１３ａには、ダンパ等で構成される第三給気バルブＶ３ａが設けられており、高濃度管理区域Ｌ３の排気路１３ｂには、ダンパ等で構成される第三排気バルブＶ３ｂが設けられている。なお、給気バルブＶ１ａ，Ｖ２ａ，Ｖ３ａの夫々は、管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ごとに設けても良いし、ＰＣＢ汚染レベルの等しい複数の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の給気路１１ａ，１２ａ，１３ａの合流部に設けても良い。同様に、排気バルブＶ１ｂ，Ｖ２ｂ，Ｖ３ｂの夫々は、管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ごとに設けても良いし、ＰＣＢ汚染レベルの等しい複数の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の排気路１１ｂ，１２ｂ，１３ｂの合流部に設けても良い。
【００３４】
夫々の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、給気バルブＶ１ａ，Ｖ２ａ，Ｖ３ａおよび排気バルブＶ１ｂ，Ｖ２ｂ，Ｖ３ｂの開度を調節することで、大気圧よりも低い圧力に調節されている。また、低濃度管理区域Ｌ１，中濃度管理区域Ｌ２および高濃度管理区域Ｌ３は、この順で圧力が低くなるように調節されている。また、夫々の非管理区域Ｌ０や管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３には、圧力を測定する圧力センサＳが設けられている。なお、圧力センサＳを省略しても良い。また、夫々の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の圧力調整を、給気ファン又は排気ファンの出力で調節しても良い。
【００３５】
図２〜図４を用いて、本実施形態にかかるＰＣＢ処理施設Ｘの解体方法の一例として、ＰＣＢで汚染された管理区域Ｌの内壁ＷＬ又は外壁ＷＯを解体する方法について説明する。以下では、隣り合う何れか２つの管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のうち、相対的にＰＣＢ濃度が高い管理区域を第一区域とし、相対的にＰＣＢ濃度が低い管理区域を第二区域と定義している。つまり、図２の例では、高濃度管理区域Ｌ３が第一区域となり、中濃度管理区域Ｌ２が第二区域となる。また、図３の例では、低濃度管理区域Ｌ１又は非管理区域Ｌ０が第一区域となり、非管理区域Ｌ０又は外部が第二区域となる。
【００３６】
図２および図４に示すように、本実施形態にかかるＰＣＢ処理施設Ｘの解体方法は、ＰＣＢで汚染された高濃度管理区域Ｌ３（第一区域の一例）と、高濃度管理区域Ｌ３と内壁ＷＬで隔てられており、高濃度管理区域Ｌ３よりもＰＣＢ濃度の低い中濃度管理区域Ｌ２（第二区域の一例）とを有するＰＣＢ処理施設Ｘを解体する方法であって、高濃度管理区域Ｌ３の空気を給排気しながら大気圧よりも低い第一圧力に調節する第一圧力調節工程と、中濃度管理区域Ｌ２の空気を給排気しながら大気圧よりも低く第一圧力よりも高い第二圧力に調節する第二圧力調節工程と、内壁ＷＬを穿孔することにより所定面積以下の開口部２０を順次形成する穿孔工程と、開口部２０を閉塞していた部位を低濃度化処理する低濃度化処理工程と、を備えている。また、穿孔工程では、開口部２０をＰＣＢで汚染されていない鉄板等の塞ぎ部材３０で閉塞した後に、新たな開口部２０を形成するように構成されている。
【００３７】
第一圧力調節工程では、開口部２０が形成されたことによる高濃度管理区域Ｌ３の圧力上昇を抑制するために、第三排気バルブＶ３ｂの開度を一定に維持した状態で、第三給気バルブＶ３ａの開度が小さくなるように制御する。つまり、高濃度管理区域Ｌ３からの空気の排気量が活性炭槽等の処理能力の範囲内に維持されるので、屋外に排出される排気のＰＣＢ濃度を確実に基準値以内とすることができる。
【００３８】
第二圧力調節工程では、開口部２０が形成されたことによる中濃度管理区域Ｌ２の圧力低下を抑制するために、第二給気バルブＶ２ａの開度が大きくなるように、又は第二排気バルブＶ２ｂの開度が小さくなるように制御する。これによって、開口部２０が形成されている際に、中濃度管理区域Ｌ２から高濃度管理区域Ｌ３への空気の流れが形成されるので、高濃度管理区域Ｌ３の高濃度ＰＣＢが、中濃度管理区域Ｌ２に流出することが防止される。
【００３９】
穿孔工程では、上述したように、内壁ＷＬのうちＰＣＢ濃度の高いビス部や目地の存在する部位に開口部２０を形成する。具体的には、ホールソーなどで開口部２０を形成する予定箇所の角部を穿孔した後、切断装置で角部の間を切断して矩形状又は円形状の開口部２０を形成する。このとき、本実施形態では、相対的に圧力の高い中濃度管理区域Ｌ２の側から高濃度管理区域Ｌ３の側に向かって開口部２０を穿孔することとしている。これによって、開口部２０を閉塞していたＰＣＢ濃度の高い部位が高濃度管理区域Ｌ３に落下することとなる。その結果、高濃度管理区域Ｌ３の高濃度ＰＣＢが、中濃度管理区域Ｌ２に流出することを防止することができる。
【００４０】
穿孔工程で形成された開口部２０は、高濃度管理区域Ｌ３の第一圧力が中濃度管理区域Ｌ２の第二圧力よりも低く状態を継続できるように、開口面積が所定面積以下に設定されている。この所定面積（ｍ２）は、高濃度管理区域Ｌ３の空気中のＰＣＢ濃度（μｇ／ｍ３）、又は、壁面に付着しているＰＣＢ濃度（μｇ／１００ｃｍ２）に基づいて設定されても良いし、高濃度管理区域Ｌ３からの空気の排気量（ｍ３／ｈ）に基づいて設定されても良い。
【００４１】
開口部２０の開口面積を高濃度管理区域Ｌ３のＰＣＢ濃度に基づいて設定する場合、開口面積×ＰＣＢ濃度≦所定値Ａ（μｇ／ｍ）となるように設定される。つまり、高濃度管理区域Ｌ３のＰＣＢ濃度が高いほど、開口部２０の開口面積を小さく設定することとしている。これにより、高濃度管理区域Ｌ３のＰＣＢ濃度が高いほど、中濃度管理区域Ｌ２から高濃度管理区域Ｌ３に向かう空気の流速が高まるので、高濃度管理区域Ｌ３の高濃度ＰＣＢの流出を確実に防止することができる。
【００４２】
開口部２０の開口面積を高濃度管理区域Ｌ３からの空気の排気量に基づいて設定する場合、高濃度管理区域Ｌ３からの空気の排気量／開口面積≧所定値Ｂ（ｍ／ｈ）となるように設定される。つまり、高濃度管理区域Ｌ３からの空気の排気量が小さいほど、開口部２０の開口面積を小さく設定することとしている。これにより、高濃度管理区域Ｌ３と中濃度管理区域Ｌ２との差圧が小さい場合でも、中濃度管理区域Ｌ２から高濃度管理区域Ｌ３に向かう空気の流速を確保して、高濃度管理区域Ｌ３の高濃度ＰＣＢの流出を確実に防止することができる。
【００４３】
低濃度化処理工程では、開口部２０を閉塞していた部位を洗浄等の除染作業を行い、ＰＣＢ処理施設Ｘから搬出して外部のＰＣＢ処理施設で無害化できるＰＣＢ濃度まで低下させる。なお、開口部２０を閉塞していた部位をＰＣＢ処理施設Ｘにある洗浄設備等で卒業判定基準値以下まで処理しても良い。
【００４４】
図４には、これらの一連の工程を説明するフロー図が示されている。管理区域Ｌの内壁ＷＬを解体するにあたり、中濃度管理区域Ｌ２の第二圧力が高濃度管理区域Ｌ３の第一圧力よりも高くなるように中濃度管理区域Ｌ２および高濃度管理区域Ｌ３における空気の給排気量を調節する。そして、内壁ＷＬに形成予定の開口部２０の開口面積を設定する。この開口面積は、上述したように高濃度管理区域Ｌ３のＰＣＢ濃度や高濃度管理区域Ｌ３からの空気の排気量に基づいて設定される。
【００４５】
次いで、穿孔工程によって、第一圧力と第二圧力との差圧を監視しながら、設定された開口面積の数分の１の面積（例えば、横１ｍ×縦０．５ｍ）で数度に分けて内壁ＷＬを穿孔する。具体的には、図５に示すように、設定された開口部２０の開口面積を長手方向に複数分割（図５では３分割）して、分割部Ａ１〜Ａ３を設定する。そして、ホールソーなどを用いて、分割部Ａ１〜Ａ３の角部に複数の孔部を形成する。次いで、第一の分割部Ａ１の複数の孔部（角部）の間を切断装置で切断して、第一の穿孔口２０ａを形成する。内壁ＷＬに第一の穿孔口２０ａが形成されることで、中濃度管理区域Ｌ２から高濃度管理区域Ｌ３への空気の流れが形成される。このとき、本実施形態では設定された開口面積の数分の１の面積で徐々に穿孔するので、高濃度管理区域Ｌ３の第一圧力と中濃度管理区域Ｌ２の第二圧力との差圧（第二圧力から第一圧力を減算した値）は基準値（例えば、５ｍｍＡｑ）以上で維持されている。なお、圧力センサＳによって計測された高濃度管理区域Ｌ３の第一圧力と中濃度管理区域Ｌ２の第二圧力との差圧の絶対値が、基準値を下回った場合、中濃度管理区域Ｌ２や高濃度管理区域Ｌ３における空気の吸排気量を調節しても良い。具体的には、高濃度管理区域Ｌ３の第三給気バルブＶ３ａの開度を小さくして第一圧力を低下させる。また、中濃度管理区域Ｌ２の第二給気バルブＶ２ａの開度を大きくしたり、第二排気バルブＶ２ｂの開度を小さくしたりして中濃度管理区域Ｌ２の第二圧力を上昇させる。この圧力調節は、何れか１つのバルブ開度を変更することで実行されても良いし、何れか２つ以上のバルブ開度を変更することで実行されても良い。
【００４６】
次いで、圧力センサＳによって計測された第一圧力と第二圧力の差圧（第二圧力から第一圧力を減算した値）が基準値以上であれば、第二の分割部Ａ２の複数の孔部（角部）の間を切断装置で切断して、第二の穿孔口２０ｂを形成する。一方、圧力センサＳによって計測された第一圧力と第二圧力の差圧が基準値を下回れば、第一の穿孔口２０ａを塞ぎ部材３０で閉塞した後、第二の穿孔口２０ｂを形成する。同様に、第三の分割部Ａ３に第三の穿孔口２０ｃを形成し、これら一連の穿孔作業を繰り返す。図４に戻って、複数の穿孔口２０ａ〜２０ｃの合計である開口部２０の面積が概ね設定された開口面積となった場合、穿孔作業を停止して、ＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材３０で開口部２０を閉塞する（図２参照）。そして、開口部２０を閉塞していた部位は、洗浄等の除染作業が実行される。このように、ＰＣＢ濃度の高い部位を除去して形成された開口部２０を、ＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材３０で閉塞すれば、高濃度管理区域Ｌ３のＰＣＢ濃度を低下させることができる。そして、内壁ＷＬのうちＰＣＢ濃度の高い部位を全て撤去し終えるまで、上述した作業を繰り返す。最終的に、高濃度管理区域Ｌ３の空気中のＰＣＢ濃度が所定値（例えば、低濃度管理区域Ｌ１と同程度のＰＣＢ濃度）を下回ったとき、高濃度管理区域Ｌ３の全ての内壁ＷＬを解体し、中濃度管理区域Ｌ２と一体化された区域とする。同様の方法で、夫々の管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を区画する全ての内壁ＷＬを撤去すれば、ＰＣＢ処理施設Ｘの管理区域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、外壁ＷＯに隣接する内壁ＷＬのみに囲まれた極めてＰＣＢ濃度の低い一つの区域（低濃度管理区域Ｌ１）となる。
【００４７】
図３には、ＰＣＢ処理施設Ｘの外壁ＷＯを解体する方法が示されている。上述したように、外壁ＷＯに隣接する内壁ＷＬ（管理区域Ｌの最外壁）と外壁ＷＯとの間の空間は非管理区域Ｌ０に指定されている。図２の解体方法により、管理区域Ｌは極めてＰＣＢ濃度が低い状態となっているが、外部に少量のＰＣＢでも流出させることは好ましくない。そこで、本実施形態では、外壁ＷＯに隣接する内壁ＷＬや外壁ＷＯを解体する際に、上述した解体方法と同様の方法を用いることとしている。
【００４８】
具体的には、外壁ＷＯに隣接する内壁ＷＬを解体する際は、第一区域を低濃度管理区域Ｌ１とし、第二区域を非管理区域Ｌ０としている。また、外壁ＷＯを解体する際は、非管理区域Ｌ０を第一区域とし、外部を第二区域としている。
【００４９】
外壁ＷＯに隣接する内壁ＷＬを解体する際は、外部に連通した非管理区域Ｌ０を大気圧に維持した状態で、低濃度管理区域Ｌ１を負圧に設定する。そして、上述した解体方法で開口部２０を形成すると共にＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材３０で開口部２０を閉塞して、外壁ＷＯに隣接する内壁ＷＬのビス部や目地の存在する部位を撤去する。これによって、低濃度管理区域Ｌ１のＰＣＢ濃度を非管理区域Ｌ０のＰＣＢ濃度を同程度になるまで低減することができる。
【００５０】
そして、内壁ＷＬを全て解体して外壁ＷＯのみとした状態で、外壁ＷＯに沿って足場４０を形成して、外側から外壁ＷＯに開口部２０を形成する。この開口部２０は、外壁ＷＯの軽量発泡コンクリートパネルの間の目地や軽量発泡コンクリートの内部に埋設された鉄筋の間に形成する。次いで、外壁ＷＯの外側からＰＣＢで汚染されていない塞ぎ部材３０で開口部２０を閉塞し、同様の作業を繰り返す。このとき、外壁ＷＯの内部を負圧に設定し、外部から非管理区域Ｌ０に向かう空気の流れを形成する。これによって、極めて濃度の低いＰＣＢを外部に流出させることを防止することができる。
【００５１】
［その他の実施形態］
（１）塞ぎ部材３０は鉄板に限定されず、樹脂パネルやガラス板で構成しても良い。また、塞ぎ部材３０と開口部２０との接触部位にシール部材を設けても良い。塞ぎ部材３０を省略して、差圧を順次拡大しながら開口部２０を形成しても良い。
（２）開口部２０の穿孔方法は、上述したホールソーや切断装置を用いる方法に限定されず、例えばドリルで穿孔しても良く、特に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、ＰＣＢ処理施設の壁や天井を解体する方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
２０  開口部
３０  塞ぎ部材
Ｌ３  高濃度管理区域（第一区域）
Ｌ２  中濃度管理区域（第二区域）
ＷＬ  内壁（壁、天井）
Ｘ    ＰＣＢ処理施設
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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