(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成によって、光源において発生した光を、検査対象である固体撮像装置の複数の受光素子に略均一に精度良く照射することができる検査装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハー１００に形成された固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置１０であって、ＬＥＤを含む光源３０と、スリットが設けられたプローブカード基板を含むプローブカード４０と、光源とプローブカード基板との間に設置され、光源からの光を伝送して、スリットを通して固体撮像装置に照射する複数の光ファイバー５０とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置であって、
ＬＥＤを含む光源と、
スリットが設けられたプローブカード基板を含むプローブカードと、
前記光源と前記プローブカード基板との間に設置され、前記光源からの光を伝送して、前記スリットを通して前記固体撮像装置に照射する複数の光ファイバーと、
を備える検査装置。
【請求項２】
前記プローブカードが、前記複数の光ファイバーの端部から前記スリットを通して光が照射される範囲を絞る絞り部を含む、請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットの第１の部分に挿入されており、
前記絞り部が、前記スリットの前記第１の部分の幅よりも光の出口側において狭い幅を有する前記スリットの第２の部分で構成される、請求項２記載の検査装置。
【請求項４】
前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットの第１の部分に挿入されており、
前記絞り部が、前記スリットの前記第１の部分から光の出口側に向けて徐々に狭くなる幅を有する前記スリットの第２の部分で構成される、請求項２記載の検査装置。
【請求項５】
前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットに挿入されており、
前記プローブカードが、前記プローブカード基板の光の出口側の面に配置された開口板をさらに含み、前記開口板が、前記スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて前記絞り部を構成する、請求項２記載の検査装置。
【請求項６】
前記プローブカードが、前記プローブカード基板に支持されて前記固体撮像装置に当接される複数のプローブ針をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項記載の検査装置。
【請求項７】
前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットに挿入されており、
前記プローブカードが、前記プローブカード基板の光の出口側の面に配置されたプローブユニット基板をさらに含み、前記プローブユニット基板が、前記固体撮像装置に当接される複数のプローブ針を支持すると共に、前記スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて前記絞り部を構成する、請求項２記載の検査装置。
【請求項８】
前記複数のプローブ針が、前記プローブユニット基板の厚さ方向に略平行な方向に延在している、請求項７記載の検査装置。
【請求項９】
前記複数の光ファイバーの端部が、２次元アレイ状に配置されている、請求項１〜８のいずれか１項記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサーＩＣ等の固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、イメージセンサーＩＣのウェハー検査においては、ハロゲンランプを含む光源ユニットがテストヘッド内に設置された検査装置が用いられている。光源ユニットにおいて発生した光は、光学経路上に配置されたメカニカルシャッター、レンズ、減衰フィルター、及び、カラーフィルター等を通過して均一化された後、プローブカードの開口を通過して検査対象のウェハーを照射する。
【０００３】
しかしながら、そのような検査装置においてはメカニカルシャッター等を駆動するメカニズムも必要であり、検査装置が大型化及び専用化して、メンテナンス等が難しくなると共にコストが上昇する。特に、複数の検査対象を同時に検査する場合には、光源ユニットが大きくなり、テストヘッドやプローブカードも大きくなるので、検査装置がさらに大型化する。
【０００４】
また、メカニカルシャッターの動作速度は遅いので、イメージセンサーＩＣの高速応答試験を行うことができない。さらに、プローブカードに取り付けられた複数のプローブ針が光の経路上に配置されるので、イメージセンサーＩＣの複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにプローブ針の位置を調整する必要がある。
【０００５】
関連する技術として、特許文献１には、カラー撮像素子検査用の光源装置が開示されている。この光源装置においては、経年変化が顕著で温度の影響を受け易く、ホワイトバランスを定める光のスペクトルが駆動電流の変化の影響を受けるハロゲンランプに替えて、例えば、赤、緑、青の光をそれぞれ発生する３種類のＬＥＤが用いられる。
【０００６】
特許文献１の図１及び図３に示されている光照射機構５は、複数のＬＥＤ１から射出される光を混合して検査光を生成するロッドレンズ３と、ロッドレンズ３の出力端に接続された複数の光ファイバー４と、光ファイバー４の出力端を保持するリング状のファイバー保持体５１と、光ファイバー４の出力端に対向する位置に設けられ、それらの出力端から射出される光を反射する反射面５２ａを有するリング状の反射体５２と、反射面５２ａで反射された光を受光してさらに反射すると共に拡散させ、撮像素子Ｗに照射する半球凹面状の光拡散面５３ａを有する拡散体５３とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１７６８９号公報（段落００３７、図１、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１によれば、ＬＥＤを利用することによる小型化を図ることができる。しかしながら、特許文献１の図３に示されているように、光ファイバー４の出力端から射出される光は、反射体５２の反射面５２ａによって反射された後に、拡散体５３の光拡散面５３ａによって反射及び拡散されてから撮像素子に照射されるので、撮像素子の複数の画素に均一に精度良く光を照射することは難しい。
【０００９】
そこで、上記の点に鑑み、本発明の第１の目的は、簡単な構成によって、光源において発生した光を、検査対象である固体撮像装置の複数の受光素子に略均一に精度良く照射することができる検査装置を提供することである。また、本発明の第２の目的は、そのような検査装置において、複数の検査対象を同時に検査し易くすることである。さらに、本発明の第３の目的は、そのような検査装置において、プローブ針が固体撮像装置の複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の１つの観点に係る検査装置は、固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置であって、ＬＥＤを含む光源と、スリットが設けられたプローブカード基板を含むプローブカードと、光源とプローブカード基板との間に設置され、光源からの光を伝送して、スリットを通して固体撮像装置に照射する複数の光ファイバーとを備える。
【００１１】
本発明の１つの観点によれば、ＬＥＤを含む光源とプローブカード基板との間に設置された複数の光ファイバーが、光源からの光を伝送して、プローブカード基板のスリットを通して固体撮像装置に照射する。従って、簡単な構成によって、光源において発生した光を、検査対象である固体撮像装置の複数の受光素子に略均一に照射することができる。また、プローブカード基板と固体撮像装置とを所定の位置関係に保つことにより、光源において発生した光を、固体撮像装置の複数の受光素子に精度良く照射することができる。
【００１２】
ここで、プローブカードが、複数の光ファイバーの端部からスリットを通して光が照射される範囲を絞る絞り部を含むようにしても良い。それにより、複数の光ファイバーの端部から射出される光から直進光を主に抽出して、固体撮像装置の複数の受光素子に集中的に照射することができる。その結果、集光レンズや拡散レンズが不要となるので、検査装置の構成がシンプルになり、複数の検査対象を同時に検査し易くなる。
【００１３】
その場合に、複数の光ファイバーの端部が、スリットの第１の部分に挿入されており、絞り部が、スリットの第１の部分の幅よりも光の出口側において狭い幅を有するスリットの第２の部分で構成されるようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を少なくとも一か所において変更するだけで、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００１４】
あるいは、複数の光ファイバーの端部が、スリットの第１の部分に挿入されており、絞り部が、スリットの第１の部分から光の出口側に向けて徐々に狭くなる幅を有するスリットの第２の部分で構成されるようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を徐々に変更するだけで、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００１５】
あるいは、複数の光ファイバーの端部が、スリットに挿入されており、プローブカードが、プローブカード基板の光の出口側の面に配置された開口板をさらに含み、開口板が、スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて絞り部を構成するようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を変更しなくても、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００１６】
以上において、プローブカードが、プローブカード基板に支持されて固体撮像装置に当接される複数のプローブ針をさらに含むようにしても良い。それにより、固体撮像装置に照射される光の位置合わせと、固体撮像装置との間で電気信号のやり取りを行う複数のプローブ針の位置合わせとを、同時に行うことができる。
【００１７】
あるいは、複数の光ファイバーの端部が、スリットに挿入されており、プローブカードが、プローブカード基板の光の出口側の面に配置されたプローブユニット基板をさらに含み、プローブユニット基板が、固体撮像装置に当接される複数のプローブ針を支持すると共に、スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて絞り部を構成するようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を変更しなくても、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００１８】
その場合に、複数のプローブ針が、プローブユニット基板の厚さ方向に略平行な方向に延在しても良い。それにより、プローブユニット基板の開口を通して射出される光の経路を遮らないように複数のプローブ針を配置して、プローブ針が固体撮像装置の複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにすることができる。
【００１９】
以上において、複数の光ファイバーの端部が、２次元アレイ状に配置されても良い。それにより、２次元アレイ状に配置された複数の光ファイバーの端部から射出される光を、複数列の固体撮像装置の複数の受光素子に同時に照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る検査装置を含む検査システムを示す概略図。
【図２】第１の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図。
【図３】第１の実施形態に係る検査装置のプローブカードの裏面を示す斜視図。
【図４】第２の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図。
【図５】第３の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図。
【図６】第４の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図。
【図７】第５の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図。
【図８】第５の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図。
【図９】図１に示す検査システムの第１の変形例を示す概略図。
【図１０】図１に示す検査システムの第２の変形例を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
＜検査システム＞
図１は、本発明の一実施形態に係る検査装置を含む検査システムの構成例を示す概略図である。この検査システムは、検査対象である固体撮像装置に光を照射して光電変換特性等を検査する。本実施形態においては、固体撮像装置として、半導体ウェハー１００に含まれている複数のイメージセンサーＩＣの半導体チップを検査する場合について説明する。
【００２２】
図１に示すように、この検査システムは、テスター１０と、テストヘッド２０と、光源３０と、プローブカード４０と、複数の光ファイバー５０と、ウェハー搬送プローバー６０とを含んでいる。ここで、少なくとも光源３０〜複数の光ファイバー５０が、イメージセンサーＩＣを検査するために用いられる検査装置を構成している。
【００２３】
テスター１０は、テストヘッド２０及び光源３０に電気的に接続されて、イメージセンサーＩＣの光電変換特性等を測定するようにテストヘッド２０及び光源３０を制御する。また、テスター１０は、テストヘッド２０から出力される測定結果に基づいて、イメージセンサーＩＣに照射された光の照度に応じた出力電圧が得られたか否か等に関してパス又はフェイルの判定を行い、測定結果及び判定結果を内部の格納部に格納する。
【００２４】
テストヘッド２０は、複数のイメージセンサーＩＣの特性をそれぞれ測定する複数のテストユニットを含んでいる。各々のテストユニットは、例えば、テストコントローラー、ピンエレクトロニクス、安定化電源回路、Ｄ／Ａコンバーター、及び、Ａ／Ｄコンバーター等で構成される。
【００２５】
テストコントローラーは、テスター１０の制御の下で、イメージセンサーＩＣの特性を測定するためにテストユニットの各部を制御する。ピンエレクトロニクスは、ドライバー、コンパレーター、及び、プログラマブル測定部に加えて、イメージセンサーＩＣとの間で電気信号のやり取りを行うための複数の接続ピン（電源端子及び信号端子）を備えている。安定化電源回路は、電源ユニットから供給される電源電圧を安定化して、電源端子を介してイメージセンサーＩＣに供給する。
【００２６】
さらに、テストヘッド２０に電気的に接続されたパフォーマンスボードと、パフォーマンスボードに電気的に接続されたフロッグリング（flog ring）と呼ばれるリング状の接続具とが、テストヘッド２０に取り付けられている。プローブカード４０は、フロッグリングに装着されて、テストヘッド２０に電気的に接続される。
【００２７】
光源３０は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を含んでいる。テスター１０は、光源３０のＬＥＤに供給される電流を制御することにより、イメージセンサーＩＣに照射される光の照度を調節する。例えば、テスター１０は、発光のオン／オフ、光の照度、及び、発光タイミングを、ｎ秒又はμ秒の精度で高速に制御する。
【００２８】
このように、ハロゲンランプやメカニカルシャッターを用いる従来の光源よりも応答速度に優れるＬＥＤ光源の特徴を利用して、測定タイミングに同期して光源３０を制御することにより、従来の光源では不可能だったイメージセンサーＩＣの高速応答試験を行うことができる。
【００２９】
図１に示す例においては、テストヘッド２０とプローブカード４０との間のスペースが狭いので、光源３０が、テストヘッド２０とプローブカード４０との間のスペースの外側に設置されている。複数の光ファイバー５０は、光源３０とプローブカード４０との間に設置され、光源３０からの光をプローブカード４０に伝送する。ＬＥＤ光源から射出される光を複数の光ファイバー５０によって伝送することにより、検査装置が小型化及び低コスト化されると共に、光源３０の設置場所の自由度が高くなる。
【００３０】
ウェハー搬送プローバー６０は、半導体ウェハー１００を、プローブカード４０を介してテストヘッド２０と電気的及び機械的にドッキングするための位置決めハンドリング装置である。ウェハー搬送プローバー６０は、ウェハーチャックに吸着固定された半導体ウェハー１００を搬送し、半導体チップに設けられた複数の端子（パッド）が複数のプローブ針の先端にそれぞれ当接するように半導体ウェハー１００の位置決めをして、半導体ウェハー１００をプローブ針に押し当てる。この動作を、半導体ウェハー１００の位置をステップ移動させながら順次繰り返すことによって、半導体ウェハー１００に含まれている複数の半導体チップが検査される。
【００３１】
＜第１の実施形態＞
図２は、本発明の第１の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図である。図２に示す例において、イメージセンサーＩＣ１１０は、光電変換機能を有する複数の受光素子が１列に配置されて、受光素子の列と直交する方向に被写体を走査するラインセンサーである。イメージセンサーＩＣ１１０は、画素部１１１と、回路部１１２と、複数の端子１１３とを含んでいる。
【００３２】
画素部１１１は、１列に配置されて複数の画素をそれぞれ構成する複数の受光素子を含んでいる。各々の受光素子は、例えば、フォトダイオード等で構成され、照射された光の照度に応じた信号電荷を生成して蓄積する。回路部１１２は、例えば、読み出し回路及び制御回路等で構成され、複数の受光素子から信号電荷を読み出して、読み出された信号電荷を信号電圧に変換してシリアルに出力する。複数の端子１１３は、電源端子、出力端子、及び、制御端子等を含んでいる。
【００３３】
一方、プローブカード４０は、スリット４１ａが設けられたプローブカード基板４１と、プローブカード基板４１に支持されてイメージセンサーＩＣ１１０に当接される複数のプローブ針４２とを含んでいる。また、図２には、図１に示す複数の光ファイバー５０の端部５０ａが示されている。複数の光ファイバーの端部５０ａは、プローブカード基板４１の主面（図中の上面）側からスリット４１ａに挿入されている。
【００３４】
イメージセンサーＩＣ１１０は、複数の受光素子がプローブカード基板４１のスリット４１ａに対向すると共に、複数の端子１１３が複数のプローブ針４２にそれぞれ当接するように位置決めされる。図１に示す複数の光ファイバー５０は、光源３０とプローブカード基板４１との間に設置され、光源３０からの光を伝送して、スリット４１ａを通してイメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子に照射する。
【００３５】
このように、プローブカード４０が、スリット４１ａが設けられたプローブカード基板４１と、複数のプローブ針４２とを含むことにより、イメージセンサーＩＣ１１０に照射される光ＬＴの位置合わせと、イメージセンサーＩＣ１１０との間で電気信号のやり取りを行う複数のプローブ針４２の位置合わせとを、同時に行うことができる。
【００３６】
例えば、イメージセンサーＩＣ１１０の画素部１１１の長さＬが２ｃｍであり、各々の受光素子の長さが０．０２ｍｍである場合に、１ｍｍの直径を有する光ファイバーの端部５０ａが、スリット４１ａ内に１列に２０個以上並べられる。それにより、２０個以上の光ファイバーの端部５０ａが、少なくとも１つのイメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子をカバーして、それらの受光素子に略均一に光ＬＴを照射することができる。
【００３７】
また、図２に示す例においては、光ファイバーの端部５０ａが複数列に並べられることにより、複数の光ファイバーの端部５０ａが２次元アレイ状に配置されている。それにより、２次元アレイ状に配置された複数の光ファイバーの端部５０ａから射出される光を、複数列のイメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子に同時に照射することができる。
【００３８】
その場合に、スリット４１ａの長手方向と直交する方向における光ファイバーの端部５０ａの配列ピッチが、受光素子の列と直交する方向におけるイメージセンサーＩＣ１１０の配列ピッチの整数倍に略等しいことが望ましい。それにより、複数列のイメージセンサーＩＣ１１０を同時に検査する場合に、複数列のイメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子に照射される光ＬＴの照度を均一に近付けることができる。
【００３９】
プローブカード基板４１において各々のスリット４１ａに対応して配置された１組のプローブ針４２は、そのスリット４１ａに挿入された１組の光ファイバーの端部５０ａからスリット４１ａを通して光ＬＴが照射されるイメージセンサーＩＣ１１０の複数の端子１１３に当接される。
【００４０】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る検査装置のプローブカードの裏面を示す斜視図である。図３に示すように、複数のプローブ針４２は、プローブカード基板４１の裏面（図中の下面）において、複数のスリット４１ａが設けられている領域４１ｂよりも外側の領域に固定されており、図１に示すテストヘッド２０に電気的に接続されている。
【００４１】
各々のプローブ針４２は、複数のスリット４１ａを通して射出される光の経路を遮らないように、平面視で、隣り合う２つのスリット４１ａの間又は末端のスリット４１ａの外側を通過している。そのために、プローブカード基板４１に固定されているプローブ針４２の固定部は、スリット４１ａの長手方向に略平行な方向に配置されている。なお、本願において、「平面視」とは、プローブカード基板４１の裏面に垂直な方向から各部を透視することをいう。
【００４２】
再び図１を参照すると、テストヘッド２０からプローブカード４０を介してイメージセンサーＩＣ１１０に電源電圧及び制御信号等が供給されて、イメージセンサーＩＣ１１０の出力電圧がプローブカード４０を介してテストヘッド２０に出力される。テストヘッド２０は、イメージセンサーＩＣ１１０の出力電圧に基づいてイメージセンサーＩＣ１１０の光電変換特性を測定し、測定結果を表すデータをテスター１０に出力する。テスター１０は、テストヘッド２０から供給される測定結果に基づいてパス又はフェイルの判定を行う。
【００４３】
このように、光源３０において発生する光の伝送経路として複数の光ファイバー５０を採用することにより、光学経路を直線上に配置する制約から解放される。光ファイバー５０の長さは任意で良いので、テストヘッド２０とプローブカード４０との間のスペースの外側まで光ファイバー５０を延長して光源３０を設置しても良いし、プローブカード４０上に光源３０を設置しても良い。従って、テストヘッド２０の形状を問わない。
【００４４】
また、イメージセンサーＩＣの複数の受光素子における照度の均一性は、イメージセンサーＩＣに光を照射する光ファイバー束の総断面積を確保することによって良好になるので、プローブカード４０は、光源３０の位置に影響されずにレイアウトが可能である。その結果、専用の検査装置が不要となり、コンパクトで、且つ、複数の検査対象を同時に検査可能な検査装置を実現することができる。
【００４５】
光源３０の大きさや個数は、検査対象であるイメージセンサーＩＣの画素部１１１（図２）の面積や同時に検査するイメージセンサーＩＣの個数に対応する光ファイバー束の総断面積に応じて、適宜決定しても良い。また、光源３０から射出される光を、光学フィルターを介して複数の光ファイバー５０に供給しても良い。
【００４６】
例えば、照度を絞って設定照度の分解能を細かくしたい場合には、ＮＤ（減衰）フィルターが用いられる。また、ＬＥＤの光は、従来のハロゲンランプの光とは波長が異なるので、光のスペクトル分布を補正する場合には、バンドパスフィルタが用いられる。さらに、赤色、緑色、青色等の特定波長の光のみを透過させたい場合にも、バンドパスフィルタが用いられる。
【００４７】
本実施形態によれば、ＬＥＤを含む光源３０とプローブカード基板４１との間に設置された複数の光ファイバー５０が、光源３０からの光を伝送して、プローブカード基板４１のスリット４１ａを通してイメージセンサーＩＣ１１０に照射する。従って、簡単な構成によって、光源３０において発生した光を、検査対象であるイメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子に略均一に照射することができる。また、プローブカード基板４１とイメージセンサーＩＣ１１０とを所定の位置関係に保つことにより、光源３０において発生した光を、イメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子に精度良く照射することができる。
【００４８】
＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の第２の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。複数の光ファイバーの端部５０ａから射出される光は拡散光であるので、それらの光ファイバーの端部５０ａが挿入されたスリット４１ａの直下のイメージセンサーＩＣ以外の検査対象のイメージセンサーＩＣやプローブ針まで照射して悪影響を引き起こすおそれがある。
【００４９】
そこで、第２の実施形態においては、プローブカード４０（図１）が、複数の光ファイバーの端部５０ａからスリット４１ａを通して光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を含んでいる。この絞り部は、例えば、検査対象のイメージセンサーＩＣにおいて光ＬＴが照射される範囲の幅、長さ、及び、位置を制御することができる。
【００５０】
それにより、複数の光ファイバーの端部５０ａから射出される光から直進光を主に抽出して、イメージセンサーＩＣの複数の受光素子に集中的に照射することができる。その結果、集光レンズや拡散レンズが不要となるので、検査装置の構成がシンプルになり、複数の検査対象を同時に検査し易くなる。その他の点に関しては、第２の実施形態は、第１の実施形態と同様でも良い。
【００５１】
例えば、図４に示すように、複数の光ファイバーの端部５０ａは、プローブカード基板４１のスリット４１ａの第１の部分４１１ａに挿入されている。また、絞り部は、スリット４１ａの第１の部分４１１ａの幅よりも光の出口側において狭い幅を有するスリット４１ａの第２の部分４１２ａで構成されている。即ち、スリット４１ａの第１の部分４１１ａと第２の部分４１２ａとの間に段差が設けられている。それにより、プローブカード基板４１のスリット４１ａの幅を少なくとも一か所において変更するだけで、光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００５２】
＜第３の実施形態＞
図５は、本発明の第３の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。第３の実施形態においては、絞り部の形状が、第２の実施形態におけるのと異なっている。その他の点に関しては、第３の実施形態は、第２の実施形態と同様でも良い。
【００５３】
図５に示すように、複数の光ファイバーの端部５０ａは、スリット４１ａの第１の部分４１１ａに挿入されている。また、絞り部は、スリット４１ａの第１の部分４１１ａから光の出口側に向けて徐々に狭くなる幅を有するスリット４１ａの第２の部分４１２ａで構成されている。即ち、スリット４１ａの第２の部分４１２ａは、テーパー形状を有している。それにより、プローブカード基板４１のスリット４１ａの幅を徐々に変更するだけで、光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００５４】
＜第４の実施形態＞
図６は、本発明の第４の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。第４の実施形態においては、絞り部の構成が、第２の実施形態におけるのと異なっている。その他の点に関しては、第４の実施形態は、第２の実施形態と同様でも良い。
【００５５】
図６に示すように、複数の光ファイバーの端部５０ａは、プローブカード基板４１のスリット４１ａに挿入されている。また、プローブカード４０（図１）は、プローブカード基板４１の光の出口側の面（裏面）に配置された開口板４３をさらに含んでいる。開口板４３は、スリット４１ａの幅よりも狭い幅を有する開口４３ａが設けられて、複数の光ファイバーの端部５０ａからスリット４１ａを通して光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を構成している。それにより、プローブカード基板４１のスリット４１ａの幅を変更しなくても、光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００５６】
光ファイバーの端部５０ａから射出される光は拡散光であるので、開口板４３が薄い場合には、光ファイバーの端部５０ａと開口板４３とを近付けないことが望ましい。なお、複数のプローブ針は、プローブカード基板４１に支持されても良いし、開口板４３に支持されても良い。
【００５７】
＜第５の実施形態＞
図７は、本発明の第５の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図である。第５の実施形態においては、プローブカード４０が、プローブカード基板４１と、プローブユニット基板４４と、複数のプローブ針４５とを含んでいる。その他の点に関しては、第５の実施形態は、第１の実施形態と同様でも良い。
【００５８】
図８は、本発明の第５の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。図７及び図８に示すように、複数の光ファイバーの端部５０ａは、プローブカード基板４１のスリット４１ａに挿入されている。プローブユニット基板４４は、プローブカード基板４１の光の出口側の面（裏面）に配置されて、イメージセンサーＩＣ１１０に当接される複数のプローブ針４５を支持している。
【００５９】
また、プローブユニット基板４４は、プローブカード基板４１のスリット４１ａの幅よりも狭い幅を有する開口４４ａが設けられて、複数の光ファイバーの端部５０ａからスリット４１ａを通して光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を構成している。それにより、プローブカード基板４１のスリット４１ａの幅を変更しなくても、光ＬＴが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
【００６０】
複数のプローブ針４５は、カンチレバー形状を有していても良いし、円柱又は角柱形状を有していても良い。図７に示す例においては、複数のプローブ針４５が、プローブユニット基板４４の厚さ方向に略平行な方向（好ましくは、光ファイバーの端部５０ａの光軸方向）に延在している。それにより、プローブユニット基板４４の開口４４ａを通して射出される光ＬＴの経路を遮らないように複数のプローブ針４５を配置して、プローブ針４５がイメージセンサーＩＣ１１０の複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにすることができる。
【００６１】
＜検査システムの変形例＞
図１に示す光源３０の設置場所は、複数の光ファイバー５０が直線的に配置されるように決定されることが望ましいが、必要な光量と検査対象における照度の均一性が得られる範囲内で自由に決定しても良い。
【００６２】
図９は、図１に示す検査システムの第１の変形例を示す概略図である。第１の変形例においては、パフォーマンスボード及びフロッグリングが省略されて、プローブカード４０がテストヘッド２０に直接ドッキングされている。その場合に、光源３０は、テストヘッド２０の内部又は近傍に設置することができる。
【００６３】
図１０は、図１に示す検査システムの第２の変形例を示す概略図である。第２の変形例においては、顕微鏡用等の貫通穴２０ａが設けられた汎用のテストヘッド２０が用いられる。その場合に、光源３０は、テストヘッド２０の上部に設置することができる。
【００６４】
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、当該技術分野において通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。例えば、以上説明した実施形態の内から選択された複数の実施形態を組み合わせて実施することも可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０…テスター、２０…テストヘッド、２０ａ…貫通穴、３０…光源、４０…プローブカード、４１…プローブカード基板、４１ａ…スリット、４１１ａ…スリットの第１の部分、４１２ａ…スリットの第２の部分、４１ｂ…領域、４２、４５…プローブ針、４３…開口板、４３ａ…開口、４４…プローブユニット基板、４４ａ…開口、５０…光ファイバー、５０ａ…光ファイバーの端部、６０…ウェハー搬送プローバー、１００…半導体ウェハー、１１０…イメージセンサーＩＣ、１１１…画素部、１１２…回路部、１１３…端子、ＬＴ…光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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