(57)【要約】【課題】  ＩＣパッケージの破損を防止する位置検出装置を提供する。【解決手段】  回転角検出装置１は、第一信号リード線１７を有するＩＣパッケージ１０、第一信号リード線１７と電気的に接続可能な第一信号ターミナル線２２、および、ＩＣパッケージ１０とは別体に形成され第一信号ターミナル線２２を支持するセンサハウジング３０を備える。センサハウジング３０のＩＣパッケージ１０が設けられるパッケージ設置面３２１からセンサハウジング３０上の第一信号ターミナル線２２の第一信号リード線１７に当接可能な端面２２０までの距離を距離Ｌ１とする。また、第一信号リード線１７の第一信号ターミナル線２２に当接可能な端面１７１からＩＣパッケージ１０のパッケージ設置面３２１に対向する対向面１０１までの距離を距離Ｌ２とすると、距離Ｌ１は距離Ｌ２に比べ長い。【選択図】  図３
2018031624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出対象（８２１）の位置を検出可能な位置検出装置であって、
周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、前記磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、前記封止部から突出し前記磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８、１９）を有するＩＣパッケージ（１０）と、
前記リード線が固定されるターミナル線（２１，２２，２３，２４）と、
前記ＩＣパッケージとは別体に形成され、前記ターミナル線を支持するセンサハウジング（３０）と、
を備え、
前記センサハウジングの前記ＩＣパッケージが設けられるパッケージ設置面（３２１）から前記ターミナル線の前記リード線に当接可能な端面（２２０）までの距離（Ｌ１）は、前記リード線の前記ターミナル線に当接可能な端面（１７１）から前記ＩＣパッケージの前記パッケージ設置面に対向する対向面（１０１）までの距離（Ｌ２）に比べ長い位置検出装置。
【請求項２】
前記パッケージ設置面上に設けられ前記対向面に当接する振動抑制部材（４５）をさらに備える請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項３】
前記ＩＣパッケージの前記パッケージ設置面とは反対の方向への移動を規制可能な規制部材（５０）をさらに備える請求項２に記載の位置検出装置。
【請求項４】
前記規制部材の前記ＩＣパッケージとは反対側の端面（５２１）は、前記パッケージ設置面に設けられている前記ＩＣパッケージに向かうにしたがって前記パッケージ設置面に近づくよう形成されている請求項３に記載の位置検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出対象の位置を検出可能な位置検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁石等の磁束発生手段を用い、基準部材に対し相対移動する検出対象の位置を検出可能な位置検出装置が知られている。例えば、特許文献１には、検出対象の回転に伴う磁界の変化を検出可能な二つの磁気検出素子を有するＩＣパッケージ、ＩＣパッケージと電気的に接続可能なセンサターミナル、および、センサターミナルと電気的に接続可能な外部端子を組付可能なコネクタ部を有するセンサハウジングを備える位置検出装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２２５００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の位置検出装置では、ＩＣパッケージは、センサハウジングの所定の設置面に設けられる。このとき、ＩＣパッケージが有するリード線は、センサハウジングにインサートされているセンサターミナルと電気的に接続される。しかしながら、特許文献１に記載の位置検出装置では、ＩＣパッケージをセンサハウジングの所定の設置面に設けた状態でリード線とセンサターミナルとを相対移動不能に固定するためにはリード線を変形させる必要がある。リード線が変形するとＩＣパッケージに負荷がかかるため、ＩＣパッケージ内のボンディングが断線するなどＩＣパッケージの破損につながるおそれがある。
【０００５】
本発明は、ＩＣパッケージの破損を防止する位置検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、検出対象の位置を検出可能な位置検出装置であって、ＩＣパッケージ（１０）、ターミナル線（２１，２２，２３，２４）、および、センサハウジング（３０）を備える。
ＩＣパッケージは、周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、封止部から突出し磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８、１９）を有する。
ターミナル線は、リード線が固定される。
センサハウジングは、ＩＣパッケージとは別体に形成され、ターミナル線を支持する。
本発明の位置検出装置では、センサハウジングのＩＣパッケージが設けられるパッケージ設置面（３２１）からターミナル線のリード線に当接可能な端面（２２０）までの距離（Ｌ１）は、リード線のターミナル線に当接可能な端面（１７１）からＩＣパッケージのパッケージ設置面に対向する対向面（１０１）までの距離（Ｌ２）に比べ長い。
【０００７】
本発明の位置検出装置では、センサハウジングのパッケージ設置面からターミナル線のリード線に当接可能な端面までの距離は、リード線のターミナル線に当接可能な端面からＩＣパッケージのパッケージ設置面に対向する対向面までの距離に比べ長い。これにより、リード線のターミナル線に当接可能な端面とターミナル線のリード線に当接可能な端面とが当接するときパッケージ設置面と対向面との間には隙間が形成されるため、リード線を変形することなくリード線とターミナル線とを相対移動不能に固定することができる。したがって、リード線の変形によってＩＣパッケージに負荷がかからなくなるため、ＩＣパッケージの破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第一実施形態による位置検出装置が適用される電子制御スロットル装置の模式図である。
【図２】本発明の第一実施形態による位置検出装置の模式図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態による位置検出装置の部分拡大図である。
【図５】本発明の第三実施形態による位置検出装置の部分拡大図である。
【図６】比較例の位置検出装置の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の複数の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１０】
（第一実施形態）
本発明の第一実施形態による位置検出装置を図１〜３を参照して説明する。第一実施形態による「位置検出装置」としての回転角検出装置１は、図示しない車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置８０に用いられる。
【００１１】
最初に、電子制御スロットル装置８０の構成を説明する。電子制御スロットル装置８０は、図１に示すように、バルブハウジング８１、スロットルバルブ８２、モータ８３、回転角検出装置１、電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」という）８４などを備えている。
【００１２】
バルブハウジング８１は、エンジンに空気を導入する吸気通路８１０を有する。吸気通路８１０にはスロットルバルブ８２が設けられている。
【００１３】
スロットルバルブ８２は、「検出対象」としての弁部材８２１、および、バルブシャフト８２２を有する。
弁部材８２１は、吸気通路８１０の内径より僅かに小さい外径を有する略円板状の部材である。弁部材８２１は、バルブシャフト８２２に固定されている。
バルブシャフト８２２の両側は、バルブハウジング８１に回転可能に軸受けされている。これにより、弁部材８２１は、バルブシャフト８２２の回転軸ＣＡ１を回転軸として回転可能である。バルブシャフト８２２の回転角検出装置１側の端部には磁石８２３が設けられている。バルブシャフト８２２が回転すると、回転角検出装置１が備えるＩＣパッケージ１０近傍の磁界が変化する。
【００１４】
モータ８３は、回転角検出装置１に収容されている。モータ８３は、連結部材８３１を介してバルブシャフト８２２と連結している。モータ８３は、バルブシャフト８２２を回転可能な回転トルクを発生する。モータ８３は、ＥＣＵ８４と電気的に接続している。
【００１５】
ＥＣＵ８４は、演算手段としてのＣＰＵ、記憶手段としてのＲＯＭおよびＲＡＭ、ならびに、入出力手段等を有する小型のコンピュータである。ＥＣＵ８４は、電子制御スロットル装置８０を搭載する車両の走行状況や、当該車両の運転者の操作状況に応じてスロットルバルブ８２の開度を決定する。ＥＣＵ８４は、スロットルバルブ８２の開度に応じた電力をモータ８３に出力する。これにより、スロットルバルブ８２の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。
【００１６】
回転角検出装置１は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、および、センサハウジング３０を有する。回転角検出装置１は、バルブシャフト８２２の磁石８２３が設けられている端部側のバルブハウジング８１に設けられる。なお、図２では、センサハウジング３０は、点線で示し、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状及び配置を模式的に示す。
【００１７】
ＩＣパッケージ１０は、二系統出力型、二出力型などと呼ばれる形式のＩＣパッケージであって、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２、第二信号処理回路１２０、電源リード線１６、第一信号リード線１７、第二信号リード線１８、および、グランドリード線１９を有する。ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、回転軸ＣＡ１上の磁石８２３の近傍に設けられる。電源リード線１６、第一信号リード線１７、第二信号リード線１８、および、グランドリード線１９は、特許請求の範囲に記載の「リード線」に相当する。
【００１８】
第一磁気検出素子１１は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分または当該第一の成分の強さに応じた第一信号を出力可能である。第一磁気検出素子１１は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第一信号処理回路１１０と電気的に接続している。
【００１９】
第一信号処理回路１１０は、第一信号リード線１７と電気的に接続している。第一信号処理回路１１０は、第一磁気検出素子１１が出力する第一信号を処理する。
【００２０】
第二磁気検出素子１２は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分とは異なる第二の成分または当該第二の成分の強さに応じた第二信号を出力可能である。第二磁気検出素子１２は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第二信号処理回路１２０と電気的に接続している。
【００２１】
第二信号処理回路１２０は、第二信号リード線１８と電気的に接続している。第二信号処理回路１２０は、第二磁気検出素子１２が出力する第二信号を処理する。
【００２２】
封止部１３は、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２および第二信号処理回路１２０を封止するためのものであって、略直方体状に形成されている。
【００２３】
電源リード線１６は、封止部１３の端面１３１から回転軸ＣＡ１に略垂直な方向に突出するよう形成されている。電源リード線１６は、図示しない電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。
【００２４】
ここで、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状や配置を便宜的に説明するため、図２に座標平面を設定する。電源リード線１６が突出する方向に平行な軸をｘ軸とし、電源リード線１６が突出する方向をｘ軸のマイナス方向とする。すなわち、電源リード線１６は、端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出している。また、ｘ軸に垂直な軸であって回転軸ＣＡ１に垂直な軸をｙ軸とする。また、ｘ軸およびｙ軸に垂直な軸をｚ軸とする。
【００２５】
第一信号リード線１７は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第一信号リード線１７は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号を外部に出力可能である。
【００２６】
第二信号リード線１８は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第二信号リード線１８は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号を外部に出力可能である。
【００２７】
グランドリード線１９は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。グランドリード線１９は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れた電流をグランドに流す。
【００２８】
第一実施形態のＩＣパッケージ１０では、図２に示すように、第一信号リード線１７、電源リード線１６、グランドリード線１９、第二信号リード線１８は、端面１３１においてこの順でｘ軸のマイナス方向に突出するよう並べられている。
【００２９】
センサターミナル２０は、電源ターミナル線２１、第一信号ターミナル線２２、第二信号ターミナル線２３、および、グランドターミナル線２４を有する。センサターミナル２０は、電源リード線１６などの近傍からＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、センサハウジング３０が有するコネクタ部３１まで延びるよう形成されている導電性が比較的大きい部材である。センサターミナル２０は、センサハウジング３０のインサート成形によってセンサハウジング３０と一体になっている。電源ターミナル線２１、第一信号ターミナル線２２、第二信号ターミナル線２３、および、グランドターミナル線２４は、特許請求の範囲に記載の「ターミナル線」に相当する。
【００３０】
電源ターミナル線２１は、電源溶接端子２１１、電源インサート部２１２、および、電源コネクタ端子２１３を有する。
【００３１】
電源溶接端子２１１は、センサハウジング３０が有する載置台３５の載置面３５１に設けられている。電源溶接端子２１１は、電源ターミナル線２１の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。電源溶接端子２１１は、電源リード線１６と溶接可能である。電源溶接端子２１１の電源ターミナル線２１の末端とは反対側は、電源インサート部２１２に接続している。
【００３２】
電源インサート部２１２は、センサハウジング３０内にインサートされている。電源インサート部２１２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。電源インサート部２１２の電源溶接端子２１１に接続している側とは反対側は、電源コネクタ端子２１３に接続している。
【００３３】
電源コネクタ端子２１３は、コネクタ部３１に位置する。電源コネクタ端子２１３は、図示しない外部コネクタを介して図示しない電源と電気的に接続可能に形成されている。電源ターミナル線２１は、電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。
【００３４】
第一信号ターミナル線２２は、第一信号溶接端子２２１、第一信号インサート部２２２、および、第一信号コネクタ端子２２３を有する。
【００３５】
第一信号溶接端子２２１は、センサハウジング３０の載置台３５の載置面３５１に設けられている。第一信号溶接端子２２１は、第一信号ターミナル線２２の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第一信号溶接端子２２１は、第一信号リード線１７と溶接可能である。第一信号溶接端子２２１の第一信号ターミナル線２２の末端とは反対側は、第一信号インサート部２２２に接続している。
【００３６】
第一信号インサート部２２２は、センサハウジング３０内にインサートされている。第一信号インサート部２２２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第一信号インサート部２２２の第一信号溶接端子２２１に接続している側とは反対側は、第一信号コネクタ端子２２３に接続している。
【００３７】
第一信号コネクタ端子２２３は、コネクタ部３１に位置する。第一信号コネクタ端子２２３は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第一信号ターミナル線２２は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号をＥＣＵ８４に出力する。
【００３８】
第二信号ターミナル線２３は、第二信号溶接端子２３１、第二信号インサート部２３２、および、第二信号コネクタ端子２３３を有する。
【００３９】
第二信号溶接端子２３１は、センサハウジング３０の載置台３５の載置面３５１に設けられている。第二信号溶接端子２３１は、第二信号ターミナル線２３の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第二信号溶接端子２３１は、第二信号リード線１８と溶接可能である。第二信号溶接端子２３１の第二信号ターミナル線２３の末端とは反対側は、第二信号インサート部２３２に接続している。
【００４０】
第二信号インサート部２３２は、センサハウジング３０内にインサートされている。第二信号インサート部２３２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第二信号インサート部２３２の第二信号溶接端子２３１に接続している側とは反対側は、第二信号コネクタ端子２３３に接続している。
【００４１】
第二信号コネクタ端子２３３は、コネクタ部３１に位置する。第二信号コネクタ端子２３３は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第二信号ターミナル線２３は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号をＥＣＵ８４に出力する。
【００４２】
グランドターミナル線２４は、グランド溶接端子２４１、グランドインサート部２４２、および、グランドコネクタ端子２４３を有する。
【００４３】
グランド溶接端子２４１は、センサハウジング３０の載置台３５の載置面３５１に設けられている。グランド溶接端子２４１は、グランドターミナル線２４の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。グランド溶接端子２４１は、グランドリード線１９と溶接可能である。グランド溶接端子２４１のグランドターミナル線２４の末端とは反対側は、グランドインサート部２４２に接続している。
【００４４】
グランドインサート部２４２は、センサハウジング３０内にインサートされている。グランドインサート部２４２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。グランドインサート部２４２のグランド溶接端子２４１に接続している側とは反対側は、グランドコネクタ端子２４３に接続している。
【００４５】
グランドコネクタ端子２４３は、コネクタ部３１に位置する。グランドコネクタ端子２４３は、外部コネクタを介してグランドと電気的に接続可能に形成されている。グランドターミナル線２４は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れる電流をグランドに流す。
【００４６】
モータターミナル２５は、二つのモータターミナル線２６，２７を有する。二つのモータターミナル線２６，２７のそれぞれは、モータ接続端子２６１，２７１、モータインサート部２６２，２７２、および、モータコネクタ端子２６３，２７３を有する。
モータ接続端子２６１，２７１は、センサハウジング３０が有するソケット３３，３４に設けられる。ソケット３３，３４は、モータ８３と嵌合可能なよう形成されている。これにより、モータ接続端子２６１，２７１は、モータ８３が有する図示しない外部端子に接続可能である。モータ接続端子２６１，２７１は、モータインサート部２６２，２７２に接続している。
モータインサート部２６２，２７２は、センサハウジング３０内にインサートされている。モータインサート部２６２，２７２のモータ接続端子２６１，２７１と接続する側とは反対側の端部は、モータコネクタ端子２６３，２７３に接続している。
モータコネクタ端子２６３，２７３は、コネクタ部３１に位置する。モータターミナル２５は、コネクタ部３１を介して電源が供給する電力をモータ８３に供給可能である。
【００４７】
センサハウジング３０は、略直方体状に形成されている中空の部材である。センサハウジング３０は、図１に示すように、バルブハウジング８１側に開口を有し、内部にモータ８３を収容可能に形成されている。センサハウジング３０は、ボルト３０１によってバルブハウジング８１に相対移動不能に固定されている。センサハウジング３０は、ＩＣパッケージ１０を搭載可能なステージ３２を有する。これにより、ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、磁石８２３の近傍に設けられる。ステージ３２には、センサターミナル２０の一部がインサートされている。
【００４８】
次に、第一実施形態による回転角検出装置１の特徴について、図３を参照して説明する。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図を示す。図３（ａ）には、第一信号リード線１７と第一信号ターミナル線２２とを溶接する前の状態を示す。また、図３（ｂ）には、第一信号リード線１７と第一信号ターミナル線２２とを溶接した後の状態を示す。
また、図６には、比較例の回転角検出装置５の部分断面図を示す。図６（ａ）には、回転角検出装置５が有する第一信号リード線６７と第一信号ターミナル線６２とを溶接する前の状態を示す。また、図６（ｂ）には、第一信号リード線６７と第一信号ターミナル線６２とを溶接した後の状態を示す。
【００４９】
ここで、比較例の回転角検出装置５の特徴を説明する。
図６（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ６０が設置されるセンサハウジング９０のパッケージ設置面９２１から第一信号ターミナル線６２の第一信号リード線６７に当接可能な端面６２１までの距離を距離Ｌ３とする。一方、第一信号リード線６７の第一信号ターミナル線６２に当接可能な端面６７１からＩＣパッケージ６０のパッケージ設置面９２１に対向する対向面６０１までの距離を距離Ｌ４とする。
比較例の回転角検出装置５では、距離Ｌ３は距離Ｌ４に比べ短い。このため、回転角検出装置５において第一信号リード線６７と第一信号ターミナル線６２とを溶接するとき、図６（ｂ）に示すように、第一信号リード線６７を変形させる必要がある。この第一信号リード線６７の変形によってＩＣパッケージ６０に負荷がかかり、ＩＣパッケージ６０内のボンディングが断線するなどＩＣパッケージ６０の破損につながるおそれがある。
【００５０】
一方、回転角検出装置１では、ＩＣパッケージ１０が設けられるセンサハウジング３０のパッケージ設置面３２１から第一信号ターミナル線２２が有する第一信号溶接端子２２１の第一信号リード線１７に当接可能な端面２２０までの距離を距離Ｌ１とする（図３（ａ）参照）。一方、第一信号リード線１７の第一信号ターミナル線２２に当接可能な端面１７１からＩＣパッケージ１０のパッケージ設置面３２１に対向する対向面１０１までの距離を距離Ｌ２とする（図３（ａ）参照）と、距離Ｌ１は距離Ｌ２に比べ長い。なお、第一実施形態では、第一信号ターミナル線２２の第一信号リード線１７側にプロジェクション１４が設けられているが、距離Ｌ１には、プロジェクション１４の高さは含まれない。また、ここでは、第一信号リード線１７および第一信号ターミナル線２２に基づいて距離Ｌ１，Ｌ２を定義しているが、電源リード線１６および電源ターミナル線２１、グランドリード線１９およびグランドターミナル線２４、ならびに、第二信号リード線１８および第二信号ターミナル線２３も同様である。
【００５１】
上述したようなＩＣパッケージ１０とセンサハウジング３０との距離の関係において、リード線１６，１７，１８，１９とターミナル線２１，２２，２３，２４とを溶接すると、第一信号リード線１７の端面１７１と第一信号ターミナル線２２の端面２２０とが当接しても、図３（ｂ）に示すように、パッケージ設置面３２１と対向面１０１との間には隙間１００が形成される。
【００５２】
第一実施形態による回転角検出装置１では、距離Ｌ１が距離Ｌ２に比べ長くなるようＩＣパッケージ１０およびセンサハウジング３０を形成されている。これにより、リード線１６，１７，１８、１９を変形させることなくリード線１６，１７，１８、１９をターミナル線２１，２２，２３，２４に溶接することができるため、リード線１６，１７，１８、１９の変形によってＩＣパッケージ１０に負荷がかからなくなる。したがって、第一実施形態では、ＩＣパッケージ１０の破損を防止することができる。
【００５３】
（第二実施形態）
本発明の第二実施形態による位置検出装置を図４に基づき説明する。第二実施形態では、振動抑制部材を備える点が第一実施形態と異なる。
【００５４】
第二実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図４に示す。第二実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、および、振動抑制部材４５を有する。
【００５５】
振動抑制部材４５は、変形可能な弾性材料、例えば、ポッティング材から形成されている。振動抑制部材４５は、パッケージ設置面３２１上に設けられている。振動抑制部材４５は、ＩＣパッケージ１０の対向面１０１に当接している。
【００５６】
第二実施形態による回転角検出装置では、複数のリード線１６，１７，１８、１９と複数のターミナル線２１，２２，２３，２４とを溶接によって固定するとき、パッケージ設置面３２１と対向面１０１との間に形成される隙間を埋めるよう振動抑制部材４５が設けられている。これにより、パッケージ設置面３２１と対向面１０１との間に形成される隙間によってｚ軸方向に振動するおそれがあるＩＣパッケージ１０の振動を抑制することができる。したがって、第二実施形態は、第一実施形態の効果を奏するとともに、振動による応力がＩＣパッケージ１０に作用することを防止することができるため、ＩＣパッケージ１０の破損を確実に防止することができる。
【００５７】
（第三実施形態）
本発明の第三実施形態による位置検出装置を図５に基づき説明する。第三実施形態は、ＩＣパッケージの移動を規制する規制部材を備える点が第二実施形態と異なる。
【００５８】
第三実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図５に示す。第三実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、振動抑制部材４５、および、複数の規制部材５０を有する。
【００５９】
規制部材５０は、パッケージ設置面３２１上に設けられている。第三実施形態では、規制部材５０は、ＩＣパッケージ１０のｙ軸のマイナス方向側に二つ設けられ、ＩＣパッケージ１０のｙ軸のプラス方向側に二つ設けられている。それぞれの規制部材５０は、柱部５１、および、爪部５２を有する。柱部５１および爪部５２は、弾性材料から一体に形成されている。
【００６０】
柱部５１は、図５（ｂ）に示すように、パッケージ設置面３２１から封止部１３の側面１３２に沿ってｚ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。柱部５１のパッケージ設置面３２１とは反対側の端部には、爪部５２が設けられている。
【００６１】
爪部５２は、柱部５１のパッケージ設置面３２１とは反対側の端部であって、柱部５１からＩＣパッケージ１０側に突出するよう設けられている。爪部５２のＩＣパッケージ１０とは反対側の端面５２１は、パッケージ設置面３２１に設けられているＩＣパッケージ１０に近づくにしたがってパッケージ設置面３２１に近づくよう傾斜している。爪部５２のＩＣパッケージ１０側の端面５２２は、ＩＣパッケージ１０の上面１３３と略平行となるよう略平面状に形成されている。
【００６２】
爪部５２は、図５（ｂ）に示すように、一の爪部５２の端面５２１と端面５２２との交線５２３上の点と、一の爪部５２に対してＩＣパッケージ１０を挟んで向かい合う他の爪部５２の端面５２１と端面５２２との交線５２３上の点との間の距離Ｌ３がＩＣパッケージ１０のｙ軸方向の長さＬ１０に比べ短くなるよう形成されている。
【００６３】
第三実施形態による回転角検出装置では、ＩＣパッケージ１０からみてパッケージ設置面３２１と反対側に設けられる爪部５２によって「パッケージ設置面とは反対の方向」としてのｚ軸のプラス方向への移動を規制する。これにより、振動抑制部材４５の線膨張によってＩＣパッケージ１０がｚ軸のプラス方向へ浮き上がり、リード線とターミナル線との溶接を剥がしたりリード線を曲げたりする応力が大きくなることを抑制することができる。したがって、第三実施形態は、第二実施形態と同じ効果を奏するとともに、ｚ軸のプラス方向への応力を小さくすることができるため、ＩＣパッケージ１０の破損を確実に防止することができる。
【００６４】
また、爪部５２の端面５２１は、ＩＣパッケージ１０の中心に近づくにしたがってパッケージ設置面３２１に近づくよう傾斜している。これにより、ＩＣパッケージ１０をｚ軸のプラス方向からパッケージ設置面３２１に組み付けるとき、ｚ軸のプラス方向から移動するＩＣパッケージ１０が端面５２１に当接すると、向かい合う規制部材５０の間隔が広がり、端面５２２とパッケージ設置面３２１との間にＩＣパッケージ１０を設けることができる。したがって、ＩＣパッケージ１０のパッケージ設置面３２１への組み付けを容易に行うことができる。
【００６５】
（他の実施形態）
上述の実施形態では、位置検出装置は、車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置に適用されるとした。しかしながら、位置検出装置が適用される分野はこれに限定されない。
【００６６】
上述の実施形態では、リード線とターミナル線とは溶接によって固定されるとした。しかながら、リード線とターミナル線とを相対移動不能に固定する方法はこれに限定されない。はんだによる接合や、導電性接着剤による接合であってもよい。また、溶接する方法は、抵抗溶接やレーザ溶接であってもよい。
【００６７】
上述の実施形態では、センサターミナルは、図２に示すように、リード線と接続する一方の端部とコネクタ部に位置する他方の端部とが略平行に位置するよう形成されるとした。しかしながら、センサターミナルの形状はこれに限定されない。
【００６８】
上述の実施形態では、位置検出装置は、モータに電力を供給可能なモータターミナルを備えるとした。しかしながら、モータターミナルはなくてもよい。
【００６９】
上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、二つの磁気検出素子を有する二系統出力型であるとした。しかしながら、ＩＣパッケージが有する磁気検出素子は一つであってもよいし、三つ以上であってもよい。
【００７０】
上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有するとした。しかしながら、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有していなくてもよい。また、ＩＣパッケージにおいて、第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは別体に設けられるとした。第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは、一体となっていてもよい。
【００７１】
上述の実施形態における磁気検出素子は、ホール素子やＭＲ素子など磁界の成分または当該成分の強さに応じた信号を出力可能であればよい。
【００７２】
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・回転角検出装置（位置検出装置）
１０・・・ＩＣパッケージ
１６・・・電源リード線（リード線）
１７・・・第一信号リード線（リード線）
１８・・・第二信号リード線（リード線）
１９・・・グランドリード線（リード線）
２１・・・電源ターミナル線（ターミナル線）
２２・・・第一信号ターミナル線（ターミナル線）
２３・・・第二信号ターミナル線（ターミナル線）
２４・・・グランドターミナル線（ターミナル線）
３０・・・センサハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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