(57)【要約】【課題】試験片に貼り付けられたひずみゲージを適切に保護できる、ひずみゲージの保護構造、ひずみゲージの取付方法、および試験体を提供する。【解決手段】保護構造１４は、試験片１０に貼り付けられたセンサ部２０と、センサ部２０に接続されたリード線２２とを有するひずみゲージ１２を保護するための構造である。保護構造１４は、第１保護層４０と第２保護層４２とを有している。第１保護層４０は、試験片１０の表面に設けられ、塩化ビニル系樹脂から形成され、かつセンサ部２０、試験片１０の表面のうち少なくともセンサ部２０の周囲、及びリード線２２のうち少なくともセンサ部２０との接続部を含む所定の領域を覆う。第２保護層４２は、第１保護層４０上に形成され、かつシリコン樹脂から形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験片に貼り付けられたセンサ部と前記センサ部に接続されたリード線とを有するひずみゲージを保護するための保護構造であって、
前記試験片の表面に設けられ、塩化ビニル系樹脂から形成され、かつ前記センサ部、前記試験片の表面のうち少なくとも前記センサ部の周囲、及び前記リード線のうち少なくとも前記センサ部との接続部を含む所定の領域を覆う第１保護層と、
前記第１保護層上に設けられたシリコン樹脂から形成された第２保護層と、を備えるひずみゲージの保護構造。
【請求項２】
前記リード線が内側を通りかつ一端が前記第２保護層に埋め込まれたフッ素樹脂からなる保護チューブをさらに備える、請求項１に記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項３】
前記第１保護層は、前記リード線のうち少なくとも前記センサ部との接続部から前記保護チューブ内までの領域を覆う、請求項２に記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項４】
前記リード線は、一端が前記センサ部に接続されかつ前記試験片の表面を這う第１リード部と、前記第１リード部の他端から立ち上がって前記保護チューブ内を通る第２リード部とを含み、
前記第１保護層は、前記センサ部および前記第１リード部を覆うように前記試験片の前記表面に形成された表面保護部と、前記第２リード部の少なくとも一部を覆うように前記表面保護部から前記保護チューブ内まで延びる延長保護部とを含む、請求項２または３に記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項５】
前記延長保護部を覆うように前記延長保護部に巻かれたフッ素樹脂からなる保護テープをさらに備え、
前記保護テープは、前記保護チューブの軸方向において、前記保護チューブの外側の位置から前記保護チューブの内側の位置に亘って前記延長保護部に巻かれている、請求項４に記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項６】
前記第２保護層は、前記保護チューブの前記一端から前記保護チューブ内に入り込むように形成されている、請求項２から５のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項７】
前記試験片は、鉄鋼材料からなる疲労試験片である、請求項１から６のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項８】
前記試験片は、引張疲労試験片である、請求項１から７のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項９】
前記試験片は、板厚方向に直交する所定の引張方向に力を付与することによって前記板厚方向と前記引張方向とに交差する進展方向にき裂が進展するように、き裂発生用の切欠きが形成された直方体状のＣＴ試験片であり、
前記センサ部は、前記ＣＴ試験片のうち前記切欠きから見て前記進展方向側の面において、前記引張方向における中央部に貼り付けられており、
前記第２保護層は、少なくとも前記センサ部が貼り付けられている面を覆うように形成され、
前記第２保護層のうち前記センサ部が貼り付けられている面上に形成された部分は、前記板厚方向から見た場合に前記引張方向における中央部が前記センサ部に向かって凹むように形成されている、請求項１から８のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項１０】
前記第１保護層および前記第２保護層は、前記ＣＴ試験片のうち、前記板厚方向において互いに平行な２つの面に少なくとも形成されており、
前記２つの面においてそれぞれ、前記第１保護層および前記第２保護層が形成されていない領域を非被覆領域とすると、前記板厚方向から見た場合に前記非被覆領域の前記引張方向における中央部が前記センサ部に向かって凸となるように、前記第１保護層および第２保護層が設けられている、請求項９に記載のひずみゲージの保護構造。
【請求項１１】
センサ部および前記センサ部に接続されたリード線を有するひずみゲージを試験片に取り付けるための取付方法であって、
前記試験片の表面に前記センサ部を貼り付ける工程と、
請求項１から１０のいずれかに記載の保護構造を形成する工程と、を備えるひずみゲージの取付方法。
【請求項１２】
試験片と、
前記試験片に貼り付けられたセンサ部および前記センサ部に接続されたリード線を有するひずみゲージと、
請求項１から１０のいずれかに記載の保護構造と、を備える試験体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ひずみゲージの保護構造、ひずみゲージの取付方法、および試験体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の環境下において、ひずみゲージを用いた試験が実施されている。ひずみゲージを用いた試験を、湿潤環境下等の特別な環境下において実施する場合には、出力を安定させるために、ひずみゲージを保護する必要がある。そこで、従来、ひずみゲージを保護するための方法が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、高温、高圧の水中において、被測定部に発生するひずみを測定するための、ひずみゲージの取付方法が開示されている。特許文献１に開示された方法では、被測定部に貼り付けられたひずみゲージの上面に、一層目コーティング材としてエポキシ系素材がコーティングされ、二層目コーティング材としてブチルゴム系素材がコーティングされ、三層目コーティング材としてシリコン系素材又はテフロン（登録商標）系素材がコーティングされる。
【０００４】
特許文献１には、上記のようにひずみゲージをコーティングすることによって、高温、高圧の水中においても、ひずみゲージの細線（電気抵抗体）と被接触部との接触を防止することができ、出力の乱れおよび０点の変化を低減できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２２８０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、湿潤硫化水素環境下等の苛酷な環境下においても、ひずみゲージを用いた試験を実施したいという要望がある。そこで、本発明者らは、上述のような従来の取付方法によってひずみゲージを試験片に取り付けて、試験を実施することを試みた。
【０００７】
しかしながら、上記のような従来の取付方法によってひずみゲージを試験片に取り付けた場合、湿潤硫化水素環境等の苛酷な環境下では、適切に試験を行うことが困難であることが分かった。具体的には、コーティング材が短時間で腐食し、ひずみゲージを適切に保護できないことが分かった。また、ひずみゲージを取り付けた部分（被測定部）の変形量が大きくなると、コーティング材が剥がれるおそれがあることが分かった。この場合も、ひずみゲージを適切に保護できない。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、試験片に貼り付けられたひずみゲージを適切に保護できる、ひずみゲージの保護構造、ひずみゲージの取付方法、および試験体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、湿潤硫化水素環境等の苛酷な腐食環境下でも、ひずみゲージを適切に保護できる構成について種々の検討を行った。その結果、ひずみゲージを保護する層として、塩化ビニル系樹脂で形成された保護層を形成することによって、保護層の密着性、耐水性、耐薬品性および耐食性を十分に確保できることが分かった。さらに、上記塩化ビニル系樹脂からなる保護層を保護する層として、シリコン樹脂からなる層を設けることによって、塩化ビニル系樹脂からなる保護層の劣化を十分に抑制できることが分かった。これらの結果、過酷な腐食環境下においても、保護層が剥がれることを十分に抑制でき、ひずみゲージを適切に保護できることが分かった。
【００１０】
本発明は、上記の知見に基づいてなされたものであり、下記のひずみゲージの保護構造、ひずみゲージの取付方法、および試験体を要旨とする。
【００１１】
（１）試験片に貼り付けられたセンサ部と前記センサ部に接続されたリード線とを有するひずみゲージを保護するための保護構造であって、
前記試験片の表面に設けられ、塩化ビニル系樹脂から形成され、かつ前記センサ部、前記試験片の表面のうち少なくとも前記センサ部の周囲、及び前記リード線のうち少なくとも前記センサ部との接続部を含む所定の領域を覆う第１保護層と、
前記第１保護層上に設けられたシリコン樹脂から形成された第２保護層と、を備えるひずみゲージの保護構造。
【００１２】
（２）前記リード線が内側を通りかつ一端が前記第２保護層に埋め込まれたフッ素樹脂からなる保護チューブをさらに備える、上記（１）に記載のひずみゲージの保護構造。
【００１３】
（３）前記第１保護層は、前記リード線のうち少なくとも前記センサ部との接続部から前記保護チューブ内までの領域を覆う、上記（２）に記載のひずみゲージの保護構造。
【００１４】
（４）前記リード線は、一端が前記センサ部に接続されかつ前記試験片の表面を這う第１リード部と、前記第１リード部の他端から立ち上がって前記保護チューブ内を通る第２リード部とを含み、
前記第１保護層は、前記センサ部および前記第１リード部を覆うように前記試験片の前記表面に形成された表面保護部と、前記第２リード部の少なくとも一部を覆うように前記表面保護部から前記保護チューブ内まで延びる延長保護部とを含む、上記（２）または（３）に記載のひずみゲージの保護構造。
【００１５】
（５）前記延長保護部を覆うように前記延長保護部に巻かれたフッ素樹脂からなる保護テープをさらに備え、
前記保護テープは、前記保護チューブの軸方向において、前記保護チューブの外側の位置から前記保護チューブの内側の位置に亘って前記延長保護部に巻かれている、上記（４）に記載のひずみゲージの保護構造。
【００１６】
（６）前記第２保護層は、前記保護チューブの前記一端から前記保護チューブ内に入り込むように形成されている、上記（２）から（５）のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【００１７】
（７）前記試験片は、鉄鋼材料からなる疲労試験片である、上記（１）から（６）のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【００１８】
（８）前記試験片は、引張疲労試験片である、上記（１）から（７）のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【００１９】
（９）前記試験片は、板厚方向に直交する所定の引張方向に力を付与することによって前記板厚方向と前記引張方向とに交差する進展方向にき裂が進展するように、き裂発生用の切欠きが形成された直方体状のＣＴ試験片であり、
前記センサ部は、前記ＣＴ試験片のうち前記切欠きから見て前記進展方向側の面において、前記引張方向における中央部に貼り付けられており、
前記第２保護層は、少なくとも前記センサ部が貼り付けられている面を覆うように形成され、
前記第２保護層のうち前記センサ部が貼り付けられている面上に形成された部分は、前記板厚方向から見た場合に前記引張方向における中央部が前記センサ部に向かって凹むように形成されている、上記（１）から（８）のいずれかに記載のひずみゲージの保護構造。
【００２０】
（１０）前記第１保護層および前記第２保護層は、前記ＣＴ試験片のうち、前記板厚方向において互いに平行な２つの面に少なくとも形成されており、
前記２つの面においてそれぞれ、前記第１保護層および前記第２保護層が形成されていない領域を非被覆領域とすると、前記板厚方向から見た場合に前記非被覆領域の前記引張方向における中央部が前記センサ部に向かって凸となるように、前記第１保護層および第２保護層が設けられている、上記（９）に記載のひずみゲージの保護構造。
【００２１】
（１１）センサ部および前記センサ部に接続されたリード線を有するひずみゲージを試験片に取り付けるための取付方法であって、
前記試験片の表面に前記センサ部を貼り付ける工程と、
上記（１）から（１０）のいずれかに記載の保護構造を形成する工程と、を備えるひずみゲージの取付方法。
【００２２】
（１２）試験片と、
前記試験片に貼り付けられたセンサ部および前記センサ部に接続されたリード線を有するひずみゲージと、
上記（１）から（１０）のいずれかに記載の保護構造と、を備える試験体。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、試験片に貼り付けられたひずみゲージを適切に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る試験体を示す概略図である。
【図２】図２は、図１（ｂ）のII−II線断面図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施形態に係る試験体を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係るひずみゲージの保護構造、ひずみゲージの取付方法、および試験体について説明する。以下においては、まず、本発明の一実施形態に係る保護構造を備えた試験体について説明する。
【００２６】
（試験体の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る試験体１００を示す概略図であり、（ａ）は、試験体１００を示す正面図であり、（ｂ）は、試験体１００を示す平面図である。また、図２は、図１（ｂ）のII−II線断面図である。なお、図１（ａ）は、後述する試験片１０の板厚方向から試験体１００を見た図である。
【００２７】
図１および図２を参照して、試験体１００は、直方体状の試験片１０と、ひずみゲージ１２と、本発明の一実施形態に係る保護構造１４とを備えている。試験片１０は、例えば、鉄鋼材料からなる。試験片１０としては、例えば、疲労試験片が用いられる。試験体１００は、例えば、湿潤硫化水素環境下における疲労試験で利用される。
【００２８】
本実施形態では、試験片１０は、引張疲労試験片として利用される公知のＣＴ（Compact Tention）試験片であり、切欠き１０ａを有している。切欠き１０ａは、試験片１０に対して、板厚方向に直交する引張方向に力を付与することによって、板厚方向と引張方向とに交差する進展方向にき裂が進展するように形成された、き裂発生用の切欠きである。切欠き１０ａは、試験片１０において、上記引張方向における中央部に形成されている。なお、上述のように試験片１０は公知のＣＴ試験片であるので、試験片１０の詳細な説明は省略する。
【００２９】
ひずみゲージ１２は、センサ部２０と、センサ部２０に接続されたリード線２２とを有する。ひずみゲージ１２としては、公知の種々のひずみゲージを利用できるので詳細な説明は省略するが、センサ部２０は、例えば、ベース部と、ベースに設けられた抵抗体（金属箔）とを含む。リード線２２は、例えば銅線からなる導体であり、上記抵抗体に電気的に接続されている。図示は省略するが、リード線２２は、上記導体を被覆する被覆チューブを有していてもよい。
【００３０】
センサ部２０は、試験片１０のうち、切欠き１０ａから見て上記進展方向側の面１０ｂ（以下、貼付面１０ｂと記載する。）において、引張方向における中央部に貼り付けられている。すなわち、本実施形態に係る試験体１００を用いた引張疲労試験では、背面ゲージ法が利用される。
【００３１】
リード線２２は、一端がセンサ部２０に接続されかつ試験片１０の表面を這う第１リード部２２ａと、第１リード部２２ａの他端から立ち上がって後述する保護チューブ４４内を通る第２リード部２２ｂとを含む。
【００３２】
本実施形態では、第２リード部２２ｂは、保護チューブ４４を貫通するように延び、図示しない検出器に接続される。このような構成により、センサ部２０の抵抗体において生じた電気抵抗の変化を、検出器において検出することができる。
【００３３】
図１および図２を参照して、保護構造１４は、第１保護層４０と、第２保護層４２と、保護チューブ４４と、保護テープ４６とを備えている。
【００３４】
第１保護層４０は、塩化ビニル系樹脂から形成される。本実施形態では、第１保護層４０は、収縮性および可剥性を有する。第１保護層４０は、例えば、塩化ビニル系樹脂およびトルエン系の溶剤を含む塗料を試験片１０の表面に１回または複数回塗布することによって形成される。第１保護層４０を形成するための塗料としては、例えば、和信化学工業株式会社製のメルコート（登録商標）を用いることができる。塗料の塗布回数は、例えば、３回以上であることが好ましい。第１保護層４０は、例えば、０．３ｍｍ以上の厚みを有することが好ましい。
【００３５】
第１保護層４０は、センサ部２０、試験片１０の表面のうち少なくともセンサ部２０の周囲、及びリード線２２のうち少なくともセンサ部２０との接続部を含む所定の領域を覆うように形成される。本実施形態では、第１保護層４０は、リード線２２のうち少なくともセンサ部２０との接続部から保護チューブ４４内までの領域を覆うように形成されている。
【００３６】
本実施形態では、第１保護層４０は、センサ部２０および第１リード部２２ａを覆うように試験片１０の表面に形成された表面保護部４０ａと、第２リード部２２ｂの少なくとも一部を覆うように表面保護部４０ａから保護チューブ４４内まで延びる延長保護部４０ｂとを含む。
【００３７】
図１および図２を参照して、第１保護層４０は、試験片１０のうち、貼付面１０ｂの全面、および貼付面１０ｂの４辺に接続される４つの面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ,１０ｆそれぞれの一部を覆うように形成されている。
【００３８】
第２保護層４２は、シリコン樹脂からなり、第１保護層４０上に形成される。第２保護層４２は、少なくとも貼付面１０ｂを覆うように形成される。本実施形態では、第２保護層４２は、第１保護層４０と同様に、貼付面１０ｂの全面および４つの面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ,１０ｆそれぞれの一部を覆うように形成されている。第２保護層４２は、保護チューブ４４の一端４４ａから保護チューブ４４内に入り込むように形成されている。第２保護層４２の硬さは、例えば、デュロメータＡ硬さで３０以下であることが好ましい。
【００３９】
本実施形態では、第２保護層４２のうち貼付面１０ｂ上に形成された部分は、試験片１０の板厚方向から見た場合に引張方向における中央部がセンサ部２０に向かって凹むように、凹部４２ａを有している。試験体１００を湿潤硫化水素環境下で用いる場合、凹部４２ａにおける第２保護層４２の厚みｄ（き裂進展方向における厚み）は、硫化水素分圧に応じて適宜設定することが好ましい。具体的には、厚みｄ（単位：ｍｍ）は、硫化水素分圧ｐ（単位：ａｔｍ）が０よりも大きくかつ０．５以下である場合には、下記式（ｉ）の関係を満たすことが好ましく、硫化水素分圧ｐ（単位：ａｔｍ）が０．５よりも大きくかつ１．０以下である場合には、下記式（ii）の関係を満たすことが好ましい。
ｄ≧２５ｐ＋７．５,  （０＜ｐ≦０．５）  ・・・（ｉ）
ｄ≧２０，  （０．５＜ｐ≦１．０）       ・・・（ii）
【００４０】
第１保護層４０および第２保護層４２は、上述したように、試験片１０のうち、板厚方向において互いに平行な２つの面１０ｃ,１０ｄに形成されている。図１（ａ）を参照して、上記２つの面１０ｃ,１０ｄにおいてそれぞれ、第１保護層４０および第２保護層４２が形成されていない領域を非被覆領域１６とする。本実施形態では、試験体１００を試験片１０の板厚方向から見た場合に、非被覆領域１６の上記引張方向における中央部がセンサ部２０に向かって凸となるように、第１保護層４０および第２保護層４２が設けられている。
【００４１】
保護チューブ４４は、フッ素樹脂からなる。具体的には、保護チューブ４４は、例えば、テフロン（登録商標）によって形成される。本実施形態では、保護チューブ４４は、円筒形状を有している。保護チューブ４４の一端４４ａは、第２保護層４２に埋め込まれている。なお、本実施形態では、腐食環境下（湿潤硫化水素環境下）において試験を行う際に、試験片１０を腐食環境下に配置し、かつ保護チューブ４４の少なくとも他端４４ｂを腐食環境ではない環境下に配置することができるように、保護チューブ４４は十分な長さで形成される。これにより、保護チューブ４４内のリード線２２を、腐食環境から適切に保護することができる。
【００４２】
保護テープ４６は、フッ素樹脂からなる。具体的には、保護テープ４６は、例えば、テフロン（登録商標）によって形成される。保護テープ４６は、延長保護部４０ｂの外周面を覆うように、延長保護部４０ｂに巻かれている。本実施形態では、保護テープ４６は、保護チューブ４４の軸方向において、保護チューブ４４の一端４４ａよりも外側の位置から保護チューブ４４の内側の位置に亘って、延長保護部４０ｂに巻かれている。
【００４３】
（ひずみゲージの取付方法）
以下、上述の試験体１００におけるひずみゲージの取付方法を簡単に説明する。本実施形態に係る取付方法では、まず、試験片１０の表面（貼付面１０ｂ）に、接着剤を用いてセンサ部２０を貼り付ける。また、試験片１０の表面の所定の領域に、接着剤を用いてリード線２２の一部を貼り付ける。その後、上述の保護構造１４を形成する。具体的には、試験片１０の表面に上述の第１保護層４０を形成し、続いて、第１保護層４０の延長保護部４０ｂに保護テープ４６を巻く。次に、第１保護層４０上に第２保護層４２を形成する。このとき、延長保護部４０ｂの少なくとも一部が保護チューブ４４内に位置するように、かつ保護チューブ４４の径方向において一端４４ａの内側に保護テープ４６が位置するように、保護チューブ４４が第２保護層４２内に埋め込まれる。
【００４４】
（作用効果）
本実施形態に係る試験体１００においては、上記のように、ひずみゲージ１２を保護する第１保護層４０が塩化ビニル系樹脂から形成されているので、第１保護層４０の密着性、耐水性、耐薬品性および耐食性を十分に確保することができる。さらに、第１保護層４０をシリコン樹脂からなる第２保護層４２によって保護することによって、第１保護層４０の劣化を十分に抑制できる。これらの結果、試験体１００を湿潤硫化水素環境等の苛酷な腐食環境下で利用する場合でも、第１保護層４０が試験片１０から剥がれることを十分に抑制でき、ひずみゲージ１２を適切に保護することができる。
【００４５】
本実施形態に係る試験体１００においては、フッ素樹脂からなる保護チューブ４４の一端４４ａが第２保護層４２に埋め込まれ、かつ保護チューブ４４の内側を通るようにリード線２２が設けられている。これにより、試験体１００を苛酷な腐食環境下で利用する場合でも、リード線２２の劣化を抑制することができる。
【００４６】
本実施形態に係る試験体１００においては、第１保護層４０は、リード線２２のうち少なくともセンサ部２０との接続部から保護チューブ４４内までの領域を覆うように形成されている。より具体的には、第１保護層４０は、センサ部２０および第１リード部２２ａを覆うように試験片１０の表面に形成された表面保護部４０ａと、第２リード部２２ｂの少なくとも一部を覆うように表面保護部４０ａから保護チューブ４４内まで延びる延長保護部４０ｂとを有している。このような構成により、第１保護層４０および保護チューブ４４によってリード線２２を適切に保護することができる。
【００４７】
本実施形態に係る試験体１００においては、フッ素樹脂からなる保護テープ４６が、保護チューブ４４の一端４４ａよりも外側の位置から保護チューブ４４の内側の位置に亘って延長保護部４０ｂに巻かれている。これにより、保護チューブ４４の一端４４ａの近傍において第２保護層４２が腐食したとしても、リード線２２が腐食環境に晒されることを防止することができる。
【００４８】
本実施形態に係る試験体１００においては、第２保護層４２は、保護チューブ４４の一端４４ａから保護チューブ４４内に入り込むように形成されている。これにより、保護チューブ４４の一端４４ａを第２保護層４２によって塞ぐことができる。その結果、リード線２２が腐食環境にさらされることを十分に抑制でき、保護チューブ４４内のリード線２２の劣化を十分に抑制できる。
【００４９】
本実施形態に係る試験体１００においては、第２保護層４２に凹部４２ａが形成されている。第２保護層４２をこのような形状にすることによって、引張試験において切欠き１０ａが開くように試験片１０が変形した際に、第１保護層４０と第２保護層４２とが剥離することを十分に抑制できる。これにより、第２保護層４２によって第１保護層４０を十分に保護できる。
【００５０】
本実施形態に係る試験体１００では、試験片１０の板厚方向から見た場合に、非被覆領域１６の上記引張方向における中央部がセンサ部２０に向かって凸となるように、第１保護層４０および第２保護層４２が設けられている。これにより、切欠き１０ａからき裂が進展した場合に、そのき裂が短時間で、第１保護層４０および第２保護層４２が形成されている領域に到達することを防止できる。これにより、疲労試験の開始後、短時間で、試験片１０と第１保護層４０との間または試験片１０と第２保護層４２との間に隙間が生じることを防止できる。その結果、第１保護層４０および第２保護層４２によって、ひずみゲージ１２を十分な時間保護することができる。
【００５１】
（変形例）
上述の試験体１００において、リード線２２にフッ素樹脂からなる被覆チューブを設けてもよい。この場合、保護チューブ４４を設けなくても、リード線２２の劣化を十分に抑制することができる。
【００５２】
上述の試験体１００において、第１保護層４０と第２保護層４２との間に１以上の他の層を設けてもよく、第２保護層４２上に１以上の他の層を設けてもよい。
【００５３】
（他の実施形態）
上述の実施形態では、試験片１０としてＣＴ試験片を用いる場合について説明したが、保護構造が設けられる試験片は、ＣＴ試験片に限定されない。詳細な説明は省略するが、例えば、図３に示す試験体２００のように、棒状試験片５０に保護構造１４を設けてもよい。この場合、ひずみゲージ１２のセンサ部２０は、棒状試験片５０の一方のつかみ部５０ａに貼り付けられる。より具体的には、センサ部２０は、つかみ部５０ａのうち、引張試験機に固定される部分（例えば、ねじ切り部）以外の部分に貼り付けられる。また、第１保護層４０および第２保護層４２は、つかみ部５０ａの外周面の一部および肩部５０ｂの外周面の一部を覆うように設けられる。なお、つかみ部５０ａの直径は、平行部５０ｃの直径よりも大きい。このため、つかみ部５０ａにセンサ部２０を貼り付けた場合には、平行部５０ｃにセンサ部２０を貼り付けた場合に比べて、ひずみの計測値は小さくなる。この点に関しては、計測されたひずみを補正することによって、平行部５０ｃのひずみを求めることができる。
【００５４】
なお、図３の例では、肩部５０ｂにも第１保護層４０および第２保護層４２が形成されているが、腐食環境からセンサ部２０を十分に保護できる場合には、第１保護層４０および第２保護層４２をつかみ部５０ａのみに形成してもよい。また、図３の例では、つかみ部５０ａの全周を覆うように第１保護層４０および第２保護層４２が形成されているが、腐食環境からセンサ部２０を十分に保護できる場合には、第１保護層４０および第２保護層４２がつかみ部５０ａの全周を覆っていなくてもよい。また、詳細な説明は省略するが、板状試験片に保護構造１４を設けてもよい。この場合、図３に示した試験体２００と同様に、板状試験片のつかみ部にセンサ部２０が貼り付けられ、センサ部２０を覆うように、第１保護層４０および第２保護層４２が形成される。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明によれば、試験片に貼り付けられたひずみゲージを適切に保護することができる。したがって、本発明は、湿潤硫化水素環境等の苛酷な腐食環境下において疲労試験を行う際に好適に利用できる。
【符号の説明】
【００５６】
１０  試験片
１０ａ  切欠き
１２  ひずみゲージ
１４  保護構造
１６  非被覆領域
２０  センサ部
２２  リード線
２２ａ  第１リード部
２２ｂ  第２リード部
４０  第１保護層
４２  第２保護層
１００，２００  試験体
【図１】
2018169205.tif 000003
【図２】
2018169205.tif 000004
【図３】
2018169205.tif 000005