(57)【要約】【課題】端末管理者のトークンやアーカイブ，トークン用パスワードの管理に要する工数を軽減し、又、端末装置のセキュリティレベルを更に向上させる。【解決手段】ラック５０のフレーム５１Ｒ，５２Ｒに電子機器の並び方向に沿って備えられ電子機器の搭載時に固定部材５３が接触する導線６に、交流電圧を印加する印加部１１と、導線６における交流波を測定する測定部１２と、測定部１２によって測定された交流波の波形を用いて、ラック５０における１以上の電子機器の搭載状態と搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、ラック５０における電子機器の搭載位置を特定する特定部とを有する。      【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する印加部と、
前記導線における交流波を測定する測定部と、
前記測定部によって測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する特定部と
を有する、情報処理装置。
【請求項２】
前記印加部が、前記導線の一端から前記交流電圧を印加し、
前記測定部が、前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する
ことを特徴とする、請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記ラックを構成する第１のフレームに第１の導線が前記導線として備えられ、第２のフレームに第２の導線が前記導線として備えられ、
前記電子機器の搭載時に、導電性を有する前記固定部材が、前記第１のフレームと、前記第２のフレームとを連結することで、前記第１の導線と前記第２の導線とが前記固定部材により電気的に接続される
ことを特徴とする、請求項１または２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記導線を有する
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する処理と、
前記導線における交流波を測定する処理と、
測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する処理と
を備える、管理方法。
【請求項６】
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する処理と、
前記導線における交流波を測定する処理と、
測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する処理と
を、コンピュータに実行させる、管理プログラム。
【請求項７】
新たに搭載する電子機器を含む複数の電子機器を格納するラックのフレームに前記複数の電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する処理と、
前記導線における交流波を測定する処理と、
測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、新たに電子機器を搭載した後の前記ラックにおける電子機器の搭載状態を特定する処理と、
新たに前記電子機器を搭載した後の前記ラックにおける電子機器の搭載状態と、新たに前記電子機器を搭載する前に特定した前記ラックにおける電子機器の搭載状態とを比較して、前記ラックにおける前記新たに搭載した電子機器の搭載位置を特定する、電子機器の搭載位置特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置，管理方法，管理プログラムおよび電子機器の搭載位置特定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ラック搭載型のサーバコンピュータやストレージ，ネットワーク機器等の電子機器を管理する場合に、例えば、各電子機器の機器本体情報と、ラックにおける各電子機器の設置位置情報とを管理することが一般的に行なわれている。
【０００３】
機器本体情報は、電子機器のモデル名やシリアル番号，搭載部品等の情報であり、例えば、ＩＰアドレスを指定して電子機器にネットワーク経由でアクセスすることで、アクセス先の電子機器から収集することができる。
【０００４】
設置位置情報は、電子機器の設置位置を示す情報であって、例えば、電子機器の設置時に、作業者等によって台帳等に記録された位置情報を参照することで取得され、手作業で登録される。
【０００５】
作業者は、例えば、サーバルームに配置されたコンピュータシステムにおいて、どのラックのどの位置にどの電子機器を設置するか等の情報が記載されている作業指示書に基づいて、電子機器の設置作業を行なう。作業者により行なわれた設置作業の完了後に、上述した台帳に、電子機器が取り付けられた位置情報が反映される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２２６５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の如き従来の電子機器の管理方法においては、作業者による作業結果は、作業者による申告を元に帳票に反映されるため、運用開始までに管理情報が揃わない場合がある。上述した位置情報は管理上の優先順位は低いが、メンテナンスにおいては把握が必須である。
【０００８】
しかしながら、設置位置情報は、上述の如く手作業で収集・管理されているので、電子機器の数が多くなる程、その登録や管理の手間が増大し煩雑である。また、サーバの定期更新が行なわれる度に設置位置情報の更新に手間を要する。
【０００９】
１つの側面では、本発明は、ラックに搭載された電子機器の位置を容易に把握できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このため、この情報処理装置は、一つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する印加部と、前記導線における交流波を測定する測定部と、前記測定部によって測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する特定部とを有する。
【発明の効果】
【００１１】
一実施形態によれば、ラックに搭載された電子機器の位置を容易に把握できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の一例としてのコンピュータシステムの構成を模式的に示す図である。
【図２】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおけるラックへの電子機器の取り付け方法を示す部分斜視図である。
【図３】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおけるマイクロストリップラインの構成を説明するための図である。
【図４】実施形態の一例としてのコンピュータシステムの搭載位置検出装置のハードウェア構成を例示する図である。
【図５】実施形態の一例としてのコンピュータシステムの電圧検出器により検出される交流波を説明するための図である。
【図６】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおけるマイクロストリップラインにおいて合成される交流波を説明するための図である。
【図７】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおいて電圧検出器によって測定される交流波の波形を例示する図である。
【図８】実施形態の一例としてのコンピュータシステムの搭載位置検出装置の機能構成を示す図である。
【図９】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおける波形パターン情報を例示する図である。
【図１０】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおけるラック特定パターン情報を例示する図である。
【図１１】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおける機器管理テーブルを例示する図である。
【図１２】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおけるラック種類の判定方法を説明するフローチャートである。
【図１３】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおける電子機器の搭載状態の判定方法を説明するフローチャートである。
【図１４】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおける、ラックシステムの電子機器の登録処理を説明するフローチャートである。
【図１５】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおける、ラックシステムの電子機器の登録処理を説明するフローチャートである。
【図１６】実施形態の一例としてのコンピュータシステムにおける、ラックシステムの電子機器の登録処理を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本情報処理装置，管理方法，管理プログラムおよび電子機器の搭載位置特定方法に係る実施の形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態はあくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形（実施形態及び各変形例を組み合わせる等）して実施することができる。又、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能等を含むことができる。
【００１４】
（Ａ）構成
図１は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１の構成を模式的に示す図である。図１に例示するコンピュータシステム（搭載位置管理システム）１は、管理サーバ２，操作端末３および複数のラックシステム５を備える。管理サーバ２と操作端末３と複数のラックシステム５とは、ネットワーク４を介して相互に通信可能に接続されている。
【００１５】
ラックシステム５は、ラック５０と、このラック５０内に搭載される一つ以上の電子機器１００とを備える。
【００１６】
図１においては、複数のラックシステム５のそれぞれにおいて、ラック５０内に、それぞれ３つの電子機１００が上下方向に並べて配置されている。
【００１７】
電子機器１００は、ラック５０に搭載されて使用されるラックマウント型（ラック搭載型）の電子装置である。ラック５０においては、電子機器１００が搭載される搭載エリアが、例えば上下方向（鉛直方向）に並べて複数形成されており、各搭載エリアに電子機器１００を搭載することで、任意の数の電子機器１００がラック５０内に積み重ねた状態で搭載される。
【００１８】
図２は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１におけるラック５０への電子機器１００の取り付け方法を示す斜視図である。
【００１９】
ラック５０は互いに並行に立設されたフロントマウントアングル５１Ｒ，５１Ｌおよびリアマウントアングル５２Ｒ，５２Ｌを備える。
【００２０】
フロントマウントアングル５１Ｒ，５１Ｌはラック５０における前側に並んで立設され、リアマウントアングル５２Ｒ，５２Ｌはラック５０における後側に並んで立設されている。
【００２１】
ラック５０における前後方向は、ラック５０への電子機器１００の挿抜方向に相当するものであり、フロントマウントアングル５１Ｒ，５１Ｌが配置された方向を前方（前側）とし、リアマウントアングル５２Ｒ，５２Ｌが配置された方向を後方（後側）とする。また、この前後方向と直交する水平面上の方向を左右方向という場合がある。
【００２２】
なお、以下、フロントマウントアングルを示す符号としては、複数のフロントマウントアングルのうち１つを特定する必要があるときには符号５１Ｒ，５１Ｌを用いるが、任意のフロントマウントアングルを指すときには符号５１を用いる。
【００２３】
また、以下、リアマウントアングルを示す符号としては、複数のリアマウントアングルのうち１つを特定する必要があるときには符号５２Ｒ，５２Ｌを用いるが、任意のリアマウントアングルを指すときには符号５２を用いる。
【００２４】
また、ラック５０の前後方向に沿って配置されたフロントマウントアングル５１Ｒとリアマウントアングル５２Ｒとが、長矩形状のガイドレール５３を用いて連結されている。同様に、ラック５０の前後方向に沿って配置されたフロントマウントアングル５１Ｌとリアマウントアングル５２Ｌとが、長矩形状のガイドレール５３を用いて連結されている。
【００２５】
ガイドレール５３の前方の端部及び後方の端部は、それぞれ左右方向にＬ字型に折り曲げられて、固定板部５３２が形成されている。
【００２６】
各固定板部５３２には１つ以上の固定穴５３１が形成されている。図２に示す例では、固定板部５３２には、上下方向に並んで２つの固定穴５３１が形成されている。なお、図２中においては、ガイドレール５３における前側の固定板部５３２だけが図示されているが、ガイドレール５３の後側においても、同様に固定板部５３２が形成されている。
【００２７】
また、フロントマウントアングル５１Ｒ，５１Ｌの前側の面と、リアマウントアングル５２Ｒ，５２Ｌの後側の面には、それぞれ鉛直方向に沿って複数の穴５１１が所定の間隔で形成されている。
【００２８】
そして、フロントマウントアングル５１に形成された複数の穴５１１のいずれかと、ガイドレール５３の前側の固定板部５３２の固定穴５３１とを重合させた状態で図示しないネジを貫通させ、穴５１１にこのネジを螺合することで、フロントマウントアングル５１とガイドレール５３とが固定される。
【００２９】
同様に、リアマウントアングル５２に形成された複数の穴５１１のいずれかと、ガイドレール５３の後側の固定板部５３２の固定穴５３１とを重合させた状態で図示しないネジを貫通させ、穴５１１にこのネジを螺合することで、リアマウントアングル５２とガイドレール５３とが固定される。
【００３０】
そして、ラック５０において、水平方向（左右方向）に並んで平行に配置された一対のガイドレール５３の間の空間が電子機器１００を挿入するスロット（搭載エリア）として機能する。ガイドレール５３は、スロットの側壁を成す。
【００３１】
また、ガイドレール５３の下端は、スロット内に向けて水平となるようにＬ字に折り曲げられ、これにより、スロット内に挿入された電子機器１００を支持する。
【００３２】
ガイドレール５３は、鉄やアルミニウム等の導電性の部材によって構成されている。ただし、これに限定されるものではなく、非導電性の材料を用いてガイドレール５３を形成し、その表面に導電性の塗装を行なうことで導電性を実現してもよい。
【００３３】
電子機器１００は、例えば、ディスクストレージ装置，ＰＣ（Personal Computer）サーバ，スイッチ等である。電子機器１００は、箱状の筐体を備えるとともに、この筐体内に機能に応じた電子部品を備える。
【００３４】
電子機器１００の筐体の外寸は規格により規定され、その高さ方向は、例えばＵ（ユニット）といわれる単位で規格化されている。１Ｕ= １．７５インチ (４４．４５ｍｍ) であり、電子機器１００の種類に応じて、１Ｕ，２Ｕ，３Ｕ，４Ｕ・・・等、１Ｕの倍数の高さを有する。また、例えば、１Ｕのサイズを有するサーバを１Ｕサーバという場合があり、同様に、２Ｕのサイズを有するサーバを２Ｕサーバ、４Ｕのサイズを有するサーバを４Ｕサーバという。
【００３５】
図１においては、各ラックシステム５に、１Ｕサーバ，２Ｕサーバおよび４Ｕサーバが、電子機器１００としてそれぞれ搭載された例を示している。
【００３６】
電子機器１００の筐体の前側には、電子機器１００をラック５０のフロントマウントアングル５１Ｒ，５１Ｌに固定するためのラック固定部１０１が形成されている。
【００３７】
ラック固定部１０１は、電子機器１００の筐体の前面において、この前面に沿って左右方向に突出する板状部材である。このラック固定部１０１は、電子機器１００をラック５０のスロット内に挿入する際に、ガイドレール５３の固定板部５３２に当接する。これにより、ラック５０における電子機器１００の位置決めが行なわれる。
【００３８】
また、ラック固定部１０１には縦方向に沿って取り付け穴１０２が形成されている。電子機器１００をラック５０のスロット内に挿入し、ラック固定部１０１がガイドレール５３の固定板部５３２に当接した状態で、この取り付け穴１０２と、ガイドレール５３の固定穴５３１と、フロントマウントアングル５１Ｌ，５１Ｒに形成された穴５１１とを貫通するようにネジを挿入して、穴５１１等に螺合する。これにより、電子機器１００はフロントマウントアングル５１Ｌ，５１Ｒに固定される。
【００３９】
すなわち、ラック５０において電子機器１００が搭載されている位置には、必ずガイドレール５３が固定されている。
【００４０】
また、本コンピュータシステム１においては、ラック５０に電子機器１００を搭載（マウント）する際にのみガイドレール５３が取り付けられる。すなわち、電子機器１００が搭載されずにガイドレール５３だけが取り付けられた状態にはしないものとする。
【００４１】
フロントマウントアングル５１Ｒの前側面には、マイクロストリップライン６−１が、また、リアマウントアングル５２Ｒの後側面には、マイクロストリップライン６−２が、それぞれ上下方向（電子機器１００の積重方向）に沿って貼付されている。
【００４２】
これらのマイクロストリップライン６−１，６−２は同様の構成を有する。以下、マイクロストリップラインを示す符号としては、複数のマイクロストリップラインのうち１つを特定する必要があるときには符号６−１，６−２を用いるが、任意のマイクロストリップラインを指すときには符号６を用いる。
【００４３】
図３は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１におけるマイクロストリップライン６の構成を説明するための図である。
【００４４】
この図３中において符号（Ａ）は、マイクロストリップライン６の部分拡大図を示す。
【００４５】
マイクロストリップライン６は、均一なインピーダンス（例えば５０Ω）を有する導線である。マイクロストリップライン６としては、例えば、幅５ｍｍ×厚さ１ｍｍの寸法を有する皮膜なしの銅製マイクロストリップラインが用いられる。
【００４６】
マイクロストリップライン６は、図３中の符号（Ａ）に示すように、絶縁フィルム６１を介してフロントマウントアングル５１Ｒおよびリアマウントアングル５２Ｒに貼付されている。
【００４７】
これにより、マイクロストリップライン６はフロントマウントアングル５１Ｒおよびリアマウントアングル５２Ｒと絶縁されている。
【００４８】
マイクロストリップライン６−１は、図２に示すように、ラック５０にガイドレール５３を取り付けた状態で、ラック５０の前側において、ガイドレール５３の固定板部５３２とフロントマウントアングル５１Ｒの前側面とで挟まれ、ガイドレール５３と接触する。ラック５０の後側においても同様に、マイクロストリップライン６−２は、ガイドレール５３の固定板部５３２とリアマウントアングル５２Ｒの後側面とで挟まれ、ガイドレール５３と接触する。
【００４９】
従って、フロントマウントアングル５１Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−１と、リアマウントアングル５２Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−２とは、ガイドレール５３を介して電気的に接続され、導通可能な状態となる。
【００５０】
また、ラック５０には搭載位置検出装置１０が備えられており、フロントマウントアングル５１Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−１には、この搭載位置検出装置１０が接続されている。
【００５１】
図４は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１の搭載位置検出装置１０のハードウェア構成を例示する図である。
【００５２】
搭載位置検出装置１０は、図４に示すように、交流電圧発生器１１，電圧検出器１２，ＣＰＵ（Central Processing Unit）１３およびネットワーク制御部１４を備える。
【００５３】
ネットワーク制御部１４は、ネットワーク４を介して管理サーバ２や操作端末３との通信を行なう。ネットワーク制御部１４は、例えば、ＬＡＮカード等の通信インタフェースを備え、ＨＴＴＰ（Hypertext Transfer Protocol）等の既知の種々のプロトコルを用いてデータ通信を行なう。
【００５４】
交流電圧発生器（印加部）１１は、交流電圧を発生させる発振器である。この交流電圧発生器１１は、マイクロストリップライン６−１の例えば、上側の端部に接続され、このマイクロストリップライン６−１に交流電圧を印加する。
【００５５】
また、リアマウントアングル５２Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−２の下方端部はアース（接地）されている。
【００５６】
前述の如く、ガイドレール５３は導電性を有しているので、フロントマウントアングル５１Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−１と、リアマウントアングル５２Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−２とは、ガイドレール５３を介して導通される。
【００５７】
ラック５０に電子機器１００がマウントされている状態においては、交流電圧発生器１１は、マイクロストリップライン６−１からガイドレール５３を介してマイクロストリップライン６−２に接続され、アースに接続されることで回路が形成される。
【００５８】
これに対して、ラック５０に電子機器１００が搭載されていない状態においては、マイクロストリップライン６−１は接地されず回路が形成されない。
【００５９】
交流電圧発生器１１は、分布乗数モデルを考慮するような回路を形成するように、電圧の立ち上がり／立下り時間の早い交流電圧（周期的な矩形波）を発生させ、マイクロストリップライン６に印加させる。すなわち、交流電圧発生器１１は、分布乗数回路モデルを満たす交流電圧を発生させる。
【００６０】
ここで、電圧上昇時間（Ｔｒ）と電圧降下時間（Ｔｆ）が、媒体を伝播する時間の半分よりも短い場合に、分布乗数回路モデルを満たしているという。
【００６１】
周波数が高い領域での回路は、媒体のインダクタンス成分とキャパシタンス成分が顕在化してしまうため、周波数を印加した線路上（本実施形態においてはマイクロストリップライン６）での進行をモデル化して取り扱うことが望ましい。分布乗数回路モデルは、回路素子が有限の個数で集中することなく、無限に分布している回路をモデル化したものである。
【００６２】
なお、分布乗数回路モデルは既知の技術であり、その詳細な説明は省略する。
【００６３】
交流電圧発生器１１は、パルス型の交流波をマイクロストリップライン６−１に送出する。交流電圧発生器１１は、マイクロストリップライン６を“電流を通す導線”と見なして高周波電圧を付加する。
【００６４】
電圧検出器１２は、マイクロストリップライン６の電圧を検出するものであり、マイクロストリップライン６における電圧の波形を検出する。電圧検出器１２は、例えば、オシロスコープとしての機能を有する。
【００６５】
図５は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１の電圧検出器１２により検出される交流波を説明するための図である。
【００６６】
交流電圧発生器１１によってマイクロストリップライン６−１の上側端部から印加された交流電圧は、波（交流波）としてマイクロストリップライン６−１内を下側に向かって進行し（往波）、マイクロストリップライン６−１の反対側端部（下側端部）において反射される。この反射された交流波は、マイクロストリップライン６−１を交流電圧発生器１１に向かって進行する（復波，反射波）。
【００６７】
また、マイクロストリップライン６−１を進行する交流波は、インピーダンスが変化する位置（不連続となる位置）においても反射する。従って、マイクロストリップライン６−１を進行する交流波（往波）の一部は、マイクロストリップライン６−１とガイドレール５３（固定板部５３２）との接触位置においても反射し、マイクロストリップライン６−１を交流電圧発生器１１に向かって進行する（復波）。
【００６８】
図５においては、交流電圧発生器１１からマイクロストリップライン６−１に印加された交流波が、ガイドレール５３との接触面において反射して電圧検出器１２に検出されるイメージを表している。
【００６９】
さらに、前述の如くガイドレール５３は導電性部材により構成されているので、マイクロストリップライン６−１に印加された交流波は、ガイドレール５３を介してリアマウントアングル５２Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−２にも流入する。このマイクロストリップライン６−２においても、交流波はインピーダンスが変化する位置等において反射し、ガイドレール５３を介してマイクロストリップライン６−１に戻る。
【００７０】
従って、マイクロストリップライン６−１においては、交流電圧発生器１１によって印加される交流波（往波）と、マイクロストリップライン６−１の端部や、マイクロストリップライン６−１，６−２におけるインピーダンスが不連続の位置において反射された復波とが合成される。以下、往波に復波が合成された交流波を合成交流波という場合がある。
【００７１】
電圧検出器１２は、マイクロストリップライン６を進行する合成交流波を測定する。また、電圧検出器１２は、測定した合成交流波の波形を示す情報をＣＰＵ１３に通知する。
【００７２】
電圧検出器１２は、マイクロストリップライン６の原点（例えば、上側端部）から、ガイドレール５３とマイクロストリップライン６とが接触する位置で反射して進行してくる時分割した電圧を、ＴＤＲ（Time-Domain Reflectometry：時間領域反射率測定法）を応用して測定（＝伝播する波として捉える）する。微小時間においては、伝播波は伝播時間を考慮する必要があり、その伝播遅延量から長さを算出する。その算出された長さからラック５０に搭載される設置情報を検出する。
【００７３】
電圧検出器１２は、交流電圧発生器１１の近傍に配置されることが望ましい。電圧検出器１２が交流電圧発生器１１の近傍において測定する交流波の波形は、後述の如く、交流電圧発生器１１から印加する交流電圧成分（交流波）と、この交流波がマイクロストリップライン６中において反射することで生じる反射波の成分とを合成した合成交流波である。
【００７４】
図６は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１におけるマイクロストリップライン６において合成される交流波を説明するための図である。この図６中において、符号（Ａ）は交流電圧発生器１１によって生成される交流波（往波）の波形を例示している。また、符号（Ｂ）は合成交流波の波形を例示しておいる。なお、符号（Ｂ）に示す例においては、合成交流波を実線で表すとともに、往波を破線で表している。
【００７５】
このように、合成交流波は、往波が復波と合成されることにより、往波を歪めた波形を有する。また、この合成交流波の波形は、往波の形状や、含まれる復波の数や種類に応じて変化する。
【００７６】
すなわち、合成交流波の波形とラック５０におけるガイドレール５３の取り付け位置との間には相関関係がある。合成交流波の波形は、ラック５０において取り付けられるガイドレール５３の数や位置に応じて変化し、ガイドレール５３の取り付け位置（電子機器１００の搭載位置）が同一である場合には、同一の合成交流波が検出される。
【００７７】
なお、ラック５０におけるガイドレール５３の取り付け位置は、ラック５０における電子機器１００の搭載位置に相当する。
【００７８】
ラック５０における高さ方向の位置をＵ（ユニット）で示す。例えば、ラック搭載位置“５Ｕ目”は、ラック５０の上から５Ｕ目の位置に当該電子機器１００が搭載されていることを示す。
【００７９】
図７は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１において電圧検出器１２によって測定される交流波の波形を例示する図である。
【００８０】
図７中において、符号（Ａ）は交流電圧発生器１１によって生成される交流波（往波）の波形の例を示す。
【００８１】
また、図７中における符号（Ｂ）は、ラック５０の上から５Ｕ目の位置にのみ１Ｕの電子機器１００が配置された状態での、電圧検出器１２によって測定される合成交流波の波形の例を示す。
【００８２】
また、図７中における符号（Ｃ）は、ラック５０の上から２０Ｕ目，１０Ｕ目および５Ｕ番目の各位置にそれぞれ１Ｕの電子機器１００が配置された状態での、電圧検出器１２によって測定される合成交流波の波形の例を示す。
【００８３】
また、図７中における符号（Ｄ）は、ラック５０の上から２０Ｕ目，１５Ｕ目，１０Ｕ目および５Ｕ番目の各位置にそれぞれ１Ｕの電子機器１００が配置された状態での、電圧検出器１２によって測定される合成交流波の波形の例を示す。
【００８４】
図７に例示するように、ラック５０におけるガイドレール５３（電子機器１００）の取り付け位置や数に応じて、合成交流波の波形は変化する。
【００８５】
また、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６（図８参照）には、ラック５０に電子機器１００を搭載しない（ガイドレール５３が取り付けられていない）状態、すなわち、空ラック状態での、電圧検出器１２によって測定される合成交流波の波形パターンも登録されている。
【００８６】
ＣＰＵ１３は、種々の制御や演算を行なう処理装置であり、図示しないメモリに格納されたＯＳ（Operating System）やプログラムを実行することにより、種々の機能を実現する。
【００８７】
図８は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１の搭載位置検出装置１０の機能構成を示す図である。
【００８８】
搭載位置検出装置１０は、この図８に示すように、電圧発生部１０１，電圧検出部１０２，電圧記憶処理部１０３，タイマ１０４，パターン比較部１０５，波形パターンマッチ用ＤＢ１０６および送受信部１０７としての機能を備える。
【００８９】
送受信部１０７は、管理サーバ２や操作端末３との間でデータ通信を行なうものであり、前述したネットワーク制御部１４によって実現される。
【００９０】
電圧発生部１０１は、マイクロストリップライン６に印加する交流電圧（交流波）を発生させるものであり、前述した交流電圧発生器１１によって実現される。
【００９１】
電圧検出部１０２は、マイクロストリップライン６の交流波（合成交流波）を検出してその波形を測定するものであり、前述した電圧検出器１２によって実現される。
【００９２】
ＣＰＵ１３は、電圧記憶処理部１０３，タイマ１０４およびパターン比較部１０５としての機能を実現するものであり、搭載位置特定装置として機能する。
【００９３】
なお、これらの電圧記憶処理部１０３，タイマ１０４およびパターン比較部１０５としての機能を実現するためのプログラム（管理プログラム）は、例えばフレキシブルディスク，ＣＤ（ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ等），ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ＋Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋ＲＷ，ＨＤ  ＤＶＤ等），ブルーレイディスク，磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。そして、コンピュータはその記録媒体からプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送し格納して用いる。又、そのプログラムを、例えば磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の記憶装置（記録媒体）に記録しておき、その記憶装置から通信経路を介してコンピュータに提供するようにしてもよい。
【００９４】
電圧記憶処理部１０３，タイマ１０４およびパターン比較部１０５としての機能を実現する際には、内部記憶装置（本実施形態では搭載位置検出装置１０のメモリ）に格納されたプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサ（本実施形態ではＣＰＵ１３）によって実行される。このとき、記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータが読み取って実行するようにしてもよい。
【００９５】
タイマ１０４は計時を行なう。タイマ１０４は所定時間を計時すると、電圧記憶処理部１０３に通知を行なう。
【００９６】
電圧記憶処理部１０３は、電圧検出部１０２によって測定された合成交流波の波形を、メモリ等の図示しない記憶装置に格納する。電圧記憶処理部１０３は、時間当たりの電圧の変化を記憶するものであり、タイマ１０４によって測定される所定期間における、電圧検出部１０２によって測定された電圧の変化（すなわち、交流波の波形）を、記憶装置に記憶させる。
【００９７】
波形パターンマッチ用ＤＢ１０６は、ラック５０における電子機器１００の搭載位置（搭載ユニット位置）と、合成交流波の波形パターンとを対応付けた波形パターン情報１６１を格納するデータベースである。
【００９８】
図９は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１における波形パターン情報１６１を例示する図である。
【００９９】
波形パターン情報１６１は、図９に示すように、搭載ユニット位置に対して波形パターンを対応付けて構成されている。
【０１００】
上述の如く、合成交流波の波形と、ラック５０における電子機器１００の搭載位置（すなわち、ガイドレール５３の取り付け位置）との間には相関関係がある。本コンピュータシステム１においては、ラック５０に備えられた複数のスロット位置において、１つ以上の電子機器１００を種々の配置で搭載した各場合での、合成交流波の波形を予め測定し、波形パターン情報として波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に登録しておくことが望ましい。
【０１０１】
図９に例示する波形パターン情報１６１においては、ラック５０に、最大で４０Ｕの電子機器１００を搭載可能な例について示す。また、図９においては、波形パターンを、便宜上、“波形ｘｘ”との文字列で表している（ｘｘは英数字の組合せ）が、実際には、実際には図７中に符号（Ａ）〜（Ｄ）で示すような合成交流波の波形を表す情報が登録される。
【０１０２】
なお、合成交流波の波形を表す情報としては、搭載位置検出装置１０によって採取された波形パターンをそのまま登録してもよく、また、搭載位置検出装置１０によって採取された波形パターンを特定可能な特徴情報を波形パターンとして登録してもよい。
【０１０３】
合成交流波の波形を表す情報としては、例えば、１サイクル分の波形のイメージデータであってもよい。また、波形のイメージに代えて、形状を数値として表現するための式や  座標の情報であってもよく、適宜変形して実施することができる。
【０１０４】
波形パターン情報１６１は、ラック５０における１以上の電子機器１００の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報として機能する。
【０１０５】
また、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６には、ラック５０を特定するための波形パターン情報であるラック特定パターン情報１６２（図１０参照）も登録されている。
【０１０６】
図１０は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１におけるラック特定パターン情報１６２を例示する図である。
【０１０７】
ラック特定パターン情報１６２は、図１０に示すように、ラック５０の種類を特定するための情報である“ラック種類”に対して波形パターンを対応付けて構成されている。
【０１０８】
このラック特定パターン情報１６２において、波形パターンは、各種類のラック５０のそれぞれにガイドレール５３を取り付けない状態で、交流電圧発生器１１からマイクロストリップライン６−１に交流波を印加して、電圧検出器１２で計測（実測）した合成交流波の形状を表す。
【０１０９】
また、図１０に例示するラック特定パターン情報１６２においては、波形パターンを、便宜上、“波形Ａ”，“波形Ｂ”，“波形Ｃ”，“波形Ｄ”の文字列を用いて表しているが、実際には、交流波の波形を表す情報が登録される。
【０１１０】
パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報（ラック特定パターン情報１６２，波形パターン情報１６１）と比較する。
【０１１１】
例えば、パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形をラック特定パターン情報１６２と比較し、この比較の結果に基づきラック種類の判定を行なう。
【０１１２】
例えば、本コンピュータシステム１の起動時において、ラック５０にガイドレール５３が取り付けられる前の状態で、交流電圧発生器１１から交流波の印加を行なわれる。
【０１１３】
ラック５０に電子機器１００がマウントされていない場合は、ガイドレール５３が取り付けられていないので、マイクロストリップライン６−１はマイクロストリップライン６−２と接続されない。従って、マイクロストリップライン６−１は接地されず、回路が形成されない。このような状態のマイクロストリップライン６−１に交流電圧発生器１１により交流電圧が印加されると、マイクロストリップライン６−１の末端（下方端部）まで交流波が進行した後、交流波はこの末端位置において反射する。
【０１１４】
電圧検出器１２で観測される波形パターンは、印加する交流電圧に反射波が合成された特定の波形となる。
【０１１５】
パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納されたラック特定パターン情報１６２と比較する。
【０１１６】
そして、パターン比較部１０５は、比較の結果、合成交流波の波形と波形パターンが一致したラック種類を、ラック５０のラック種類と判定する。
【０１１７】
また、パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報１６１と比較し、この比較の結果に基づき、ラック５０における電子機器１００の搭載位置を判定する。
【０１１８】
具体的には、パターン比較部１０５は、ラック５０に電子機器１００が搭載されている状態において、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報１６１と比較する。
【０１１９】
ラック５０に電子機器１００が搭載された状態においては、搭載する電子機器１００を支持するガイドレール５３を介して、フロントマウントアングル５１Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６−１と、リアマウントアングル５２Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６とが電気的に接続される。これにより、マイクロストリップライン６−１はアースに接地され電流が流れる回路が生成される。
【０１２０】
マイクロストリップライン６−１においては、交流電圧発生器１１からガイドレール５３までの距離とガイドレール５３の数とに応じた、交流波の反射波（復波）が生じ、交流電圧発生器１１まで跳ね返ってくる。
【０１２１】
電圧検出器１２が検出する波形は、交流電圧発生器１１から印加される交流電圧成分（交流波）と、この交流波がマイクロストリップライン６中において反射することで生じる反射波の成分とを合成した合成交流波である。
【０１２２】
パターン比較部１０５は、電圧検出器１２により検出され、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を読み出し、波形パターン情報１６１と比較し、この比較の結果、合成交流波の波形と波形パターンが一致した搭載ユニット位置を、ラック５０における電子機器１００の搭載状態と判定する。
【０１２３】
パターン比較部１０５は、判定したラック５０における電子機器１００の搭載状態を、ネットワーク制御部１４を介して管理サーバ２に通知する。
【０１２４】
なお、パターン比較部１０５による、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形と、ラック特定パターン情報１６２や波形パターン情報１６１との比較は、既知の種々の手法を用いて行なうことができ、その詳細な説明は省略する。
【０１２５】
管理サーバ２は、サーバ機能を備えた情報処理装置（コンピュータ）であって、各ラックシステム５を管理する。
【０１２６】
例えば、管理サーバ２は、図１１に例示するような機器管理テーブル２０１を管理することで、各ラックシステム５に搭載された電子機器１００についての情報を管理する。
【０１２７】
図１１は実施形態の一例としてのコンピュータシステム１における機器管理テーブル２０１を例示する図である。
【０１２８】
図１１に例示する機器管理テーブル２０１は、ラックシステム５に搭載された各電子機器１００について、例えば、追加順，機種名，製造番号，ＭＡＣ（Media Access Control）アドレス，動作ＯＳ（Operating System），ＩＰ（Internet Protocol）アドレス，ラック搭載位置および波形パターンを関連付けている。
【０１２９】
ここで、追加順は、当該電子機器１００機器がラック５０に搭載（追加）された順序を表す。また、ラック搭載位置は、ラック５０における当該電子機器１００が搭載された位置を示し、ラック５０における高さ方向の位置をＵ（ユニット）で示す。
【０１３０】
波形パターンは、当該電子機器１００をラック５０に搭載した時点で後述する搭載位置検出装置１０によって採取された合成交流波の波形パターンである。なお、図１１に例示する機器管理テーブル２０１においては、各波形パターンを、便宜上、波形Ａ〜波形Ｆの文字列で示しているが、実際には図７中に符号（Ａ）〜（Ｄ）で示すような波形パターンが格納される。
【０１３１】
また、管理サーバ２は、ラックシステム５の構成図を作成する機能を有する。例えば、管理サーバ２は、電子機器１００の寸法等の構成情報や、外観等を表す画像データ（図面データ）、種々の種類（ラック種類）のラック５０の寸法等の構成情報や、外観等を示す画像データを、装置仕様データベースとして備える。
【０１３２】
そして、管理サーバ２は、この装置仕様データベースから、適宜データや画像データを抽出して組み合わせることで、ラックシステム５の構成図等を作成する。
【０１３３】
操作端末３は、本コンピュータシステム１の管理運用者等（以下、管理運用者という）が入出力操作を行なうための装置であり、管理運用者が入力操作を行なうためのキーボードやマウス等の入力装置や、管理運用者に対して提示する情報を出力するディスプレイ等の出力装置を備える。
【０１３４】
（Ｂ）動作
先ず、上述の如く構成された実施形態の一例としてのコンピュータシステム１におけるラック種類の判定方法を、図１２に示すフローチャート（ステップＡ１〜Ａ３）に従って説明する。
【０１３５】
なお、本処理は、ラック５０にガイドレール５３が取り付けられていない状態で行なわれる。
【０１３６】
先ず、交流電圧発生器１１がパルス型の交流波をマイクロストリップライン６−１に送出する（ステップＡ１）。
【０１３７】
交流電圧発生器１１によってマイクロストリップライン６−１の一端側（上側端部）から印加された交流波は、マイクロストリップライン６−１内を進行し（往波）、マイクロストリップライン６−１の他端側端部（下側端部）において反射される。この反射された交流波（反射波）は、マイクロストリップライン６−１を交流電圧発生器１１に向かって進行し、往波と合成され合成交流波を形成する。
【０１３８】
電圧検出器１２は、合成交流波を計測する。この合成交流波においては、反射波による遅延が生じた波形が観測される（ステップＡ２）。電圧検出部１０２によって測定された合成交流波の波形は、電圧記憶処理部１０３により、メモリ等の図示しない記憶装置に格納される。
【０１３９】
パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納されたラック特定パターン情報１６２と比較する。
【０１４０】
そして、パターン比較部１０５は、比較の結果、合成交流波の波形と波形パターンが一致したラック種類を、ラック５０のラック種類と判定する（ステップＡ３）。
【０１４１】
次に、実施形態の一例としてのコンピュータシステム１における電子機器１００の搭載状態の判定方法を、図１３に示すフローチャート（ステップＢ１〜Ｂ３）に従って説明する。
【０１４２】
なお、本処理は、ラック５０にガイドレール５３が取り付けられている状態で行なわれる。
【０１４３】
交流電圧発生器１１がパルス型の交流波をマイクロストリップライン６−１に送出する（ステップＢ１）。
【０１４４】
交流電圧発生器１１によってマイクロストリップライン６−１の一端側（上側端部）から印加された交流波は、マイクロストリップライン６−１内を進行する（往波）。交流波は、マイクロストリップライン６−１におけるインピーダンスの不連続位置や、他端側端部（下側端部）において反射される。
【０１４５】
この反射された交流波（反射波）は、マイクロストリップライン６−１を交流電圧発生器１１に向かって進行し、往波と合成され合成交流波を形成する。
【０１４６】
電圧検出器１２は、合成交流波を計測する。この合成交流波においては、反射波による遅延が生じた波形が観測される（ステップＢ２）。電圧検出部１０２によって測定された合成交流波の波形は、電圧記憶処理部１０３により、メモリ等の図示しない記憶装置に格納される。
【０１４７】
パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報１６１と比較する。
【０１４８】
そして、パターン比較部１０５は、比較の結果、合成交流波の波形と波形パターンが一致した搭載ユニット位置を、ラック５０における電子機器１００の搭載状態と判定する（ステップＢ３）。
【０１４９】
判定された、電子機器１００の搭載状態は、管理サーバ２に通知される。
【０１５０】
次に、実施形態の一例としてのコンピュータシステム１における、ラックシステム５の電子機器１００の登録処理を、図１４〜図１６に示すフローチャート（ステップＣ１〜Ｃ３６）に従って説明する。
【０１５１】
なお、図１４はステップＣ１〜Ｃ１１の処理を、図１５はステップＣ１２〜Ｃ２８の処理を、図１６はステップＣ２９〜Ｃ３６の処理を、それぞれ示す。
【０１５２】
本処理は、例えば、コンピュータシステム１の設置時に行なわれる。
【０１５３】
図１４のステップＣ１において、本コンピュータシステム１の運用管理者（オペレータ）は、操作端末３を用いて初期化指示を入力する。
【０１５４】
図１４のステップＣ２において、搭載位置検出装置１０はラック５０の種類の判定を行なう（図１２のステップＡ１〜Ａ３参照）。
【０１５５】
図１４のステップＣ３において、パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形が、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に登録された波形パターンのうち、空ラック状態の波形パターンと一致したかを確認する。
【０１５６】
確認の結果、合成交流波の波形が、空ラック状態の波形パターンと一致しない場合には（ステップＣ３のＮＯルート参照）、図１４のステップＣ４に移行する。
【０１５７】
合成交流波の波形が、空ラック状態の波形パターンと不一致であることは、ラック５０に電子機器１００が搭載されていることを意味する。そこで、ステップＣ４において、搭載位置検出装置１０は、管理運用者に対して、ラック５０に搭載されている電子機器１００の取り外しを指示する。
【０１５８】
かかる指示は、例えば、操作端末３のディスプレイ１３等に表示される（図１４のステップＣ５）。なお、ラック５０に搭載されている電子機器１００が管理運用者によって取り外された後、再度、ステップＣ１から処理を行なうことが望ましい。
【０１５９】
また、ステップＣ３における確認の結果、合成交流波の波形が、空ラック状態の波形パターンと一致した場合には（ステップＣ３のＹＥＳルート参照）、図１４のステップＣ６に移行する。
【０１６０】
ステップＣ６において、パターン比較部１０５は、合成交流波の波形が波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納されたラック特定パターン情報１６２のいずれかのラック種類の波形パターンと一致したかを確認する。
【０１６１】
確認の結果、合成交流波の波形が、いずれのラック種類の波形パターンとも一致しない場合には（ステップＣ６のＮＯルート参照）、図１４のステップＣ７に移行する。
【０１６２】
空ラック状態における合成交流波の波形が、いずれのラック種類の波形パターンとも不一致であることは、例えば、電圧検出器１２等になんらかの異常があると考えられる。そこで、ステップＣ７において、搭載位置検出装置１０は、管理運用者に対して、電圧検出器１２の取り付け状態の確認を指示する。
【０１６３】
例えば、操作端末３のディスプレイ等に電圧検出器１２の取り付け状態の再確認を促す表示を行なう（図１４のステップＣ８）。なお、電圧検出器１２の取り付け状態が管理運用者によって確認され、修正等が行なわれた後、再度、ステップＣ１から処理を行なうことが望ましい。
【０１６４】
ステップＣ６における確認の結果、合成交流波の波形が、いずれかのラック種類の波形パターンと一致する場合には（ステップＣ６のＹＥＳルート参照）、図１４のステップＣ９に移行する。
【０１６５】
ステップＣ９においては、パターン比較部１０５は、ラック特定パターン情報１６２を参照して、ラック種類を特定する。すなわち、パターン比較部１０５は、ラック特定パターン情報１６２において、波形パターンが一致したラック種類を選択（決定）する。
【０１６６】
ステップＣ１０において、搭載位置検出装置１０の送受信部１０７が、管理サーバ２に対してラックシステム５の初期化終了を通知（応答）する。また、送受信部１０７は、管理サーバ２に決定したラック種類も通知する。
【０１６７】
ステップＣ１１において、管理サーバ２は、ラックシステム５（搭載位置検出装置１０）から受信したラック種類に基づき、ラック５０の図面を作成する。例えば、管理サーバ２は、予め管理サーバ２に記憶された各ラック種類の外観図の中から、通知されたラック種類に対応する図を抽出（決定）し、操作端末３に送信する。
【０１６８】
図１５のステップＣ１２において、操作端末３は、管理サーバ２から送信されたラック５０の図をディスプレイに表示させる。
【０１６９】
管理運用者は、電子機器１００をラック５０に搭載する（図１５のステップＣ１３）。また、管理運用者は、ラック５０に搭載した電子機器１００の配線作業（ケーブリング）や、電源投入、ＩＰアドレスの指定等の初期設定作業を行なう（図１５のステップＣ１４）。
【０１７０】
管理サーバ２においては、ネットワーク４を介して、ラック５０に搭載された電子機器１００のＩＰアドレスの設定を行なうことができるかを確認する（図１５のステップＣ１５）。
【０１７１】
ＩＰアドレスの設定を行なうことができる場合には（ステップＣ１５のＹＥＳルート参照）、図１５のステップＣ１６に移行する。ステップＣ１６において、管理サーバ２は、電子機器１００のＩＰアドレスを機器管理テーブル２０１に登録する。
【０１７２】
また、管理サーバ２においてＩＰアドレスの設定を行なうことができない場合には（ステップＣ１５のＮＯルート参照）、図１５のステップＣ１７に移行する。ステップＣ１７において、管理サーバ２は、機器管理テーブル２０１に、ＩＰアドレスの設定を行なうことができない電子機器１００であること（ＩＰ設定不可機器：Ｕｎｋｎｏｗｎ機器）を登録する。
【０１７３】
その後、管理運用者は、操作端末３を介して、ラック５０に搭載された電子機器１００の検出指示を入力する（図１５のステップＣ１８）。
【０１７４】
ラックシステム５において、搭載位置検出装置１０の交流電圧発生器１１がマイクロストリップライン６−１に交流波の送出を開始する。また、電圧検出器１２がマイクロストリップライン６−１における合成交流波の測定（波形測定）を行なう（図１５のステップＣ１９）。電圧検出器１２によって測定された合成交流波の波形は、電圧記憶処理部１０３により図示しないメモリ等に格納される。
【０１７５】
また、搭載位置検出装置１０のパターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報１６１と比較する。パターン比較部１０５は、合成交流波の波形と近似する波形パターンが波形パターン情報１６１に存在するかを確認する（図１５のステップＣ２２）。
【０１７６】
確認の結果、合成交流波の波形と近似する波形パターンが波形パターン情報１６１に存在する場合には（ステップＣ２２のＹＥＳルート参照）、図１５のステップＣ２３に移行する。ステップＣ２３においては、パターン比較部１０５は、波形パターン情報１６１を参照して、ラック５０における電子機器１００の搭載位置を判定する。すなわち、パターン比較部１０５は、波形パターン情報１６１において、近似する波形パターンに対応する搭載ユニット位置を特定する。
【０１７７】
その後、搭載位置検出装置１０は、電子機器１００の検出動作を終了し、送受信部１０７が、管理サーバ２に対して、ステップＣ２３で特定した電子機器１００の搭載位置の情報（搭載位置情報）を通知する（図１５のステップＣ２４）。
【０１７８】
管理サーバ２は、通知された搭載位置情報を機器管理テーブル２０１に追加登録することで反映させる（図１５のステップＣ２５）。
【０１７９】
また、ステップＣ２２における確認の結果、合成交流波の波形と近似する波形パターンが波形パターン情報１６１に存在しない場合には（ステップＣ２２のＮＯルート参照）、図１５のステップＣ２６に移行する。ステップＣ２６においては、搭載位置検出装置１０の送受信部１０７が、管理サーバ２に対して、ラック５０において未確認の搭載位置があることを通知する。
【０１８０】
この通知を受けた管理サーバ２は、機器管理テーブル２０１にラック５０における搭載位置情報を新規パターンとして登録する準備を行なう（図１５のステップＣ２７）。管理運用者は、操作端末３を介して、ラック５０における電子機器１００の搭載位置（新規位置）を新パターンとして入力（登録）する（図１５のステップＣ２８）。その後、図１６のステップＣ２９に移行してもよい。
【０１８１】
また、ステップＣ２２における近似パターンの存在確認と並行して、管理サーバ２においては、機器本体情報の検出指示を電子機器１００に対して送信する（図１５のステップＣ２０）。電子機器１００においては、管理サーバ２に対して自装置の機器情報（例えば、機種名や製造番号，ＭＡＣアドレス，動作ＯＳ，ＩＰアドレス等）を管理サーバ２に応答する（図１５のステップＣ２１）。
【０１８２】
図１６のステップＣ２９において、管理サーバ２は、機器管理テーブル２０１に登録する電子機器１００がＵｎｋｎｏｗｎ機器であるかを確認する。
【０１８３】
確認の結果、登録対象の電子機器１００がＵｎｋｎｏｗｎ機器である場合には（ステップＣ２９のＹＥＳルート参照）、図１６のステップＣ３１に移行する。
【０１８４】
ステップＣ３１においては、管理サーバ２は管理運用者に対して、電子機器１００の装置名称の入力を指示する。かかる指示は、例えば、操作端末３のディスプレイに指示を表示させること等により行なう。管理運用者は操作端末３を介して、機器管理テーブル２０１に登録する電子機器１００（搭載機器）の名称を入力する（図１６のステップＣ３２）。
【０１８５】
また、管理サーバ２においては、Ｕｎｋｎｏｗｎ機器の画像を決定する（図１６のステップＣ３３）。Ｕｎｋｎｏｗｎ機器の画像としては、例えば、一般に、ラック搭載機器として多く用いられている４Ｕサイズの一般的な装置画像を用いることができる。
【０１８６】
その後、管理サーバ２においては、ラック５０の登録内容に基づき、ラック５０に搭載された各電子機器１００に対応する画像を選定して組み合わせることで、電子機器１００が搭載されたラック５０の画像（ラック搭載図）を生成する（図１６のステップＣ３４）。
【０１８７】
管理サーバ２は、機器情報の検出処理の終了を管理運用者に対して通知（応答）する（図１６のステップＣ３５）。管理運用者は、ステップＣ３４において作成されたラック搭載図を操作端末３に表示させて（図１６のステップＣ３６）、処理を終了する。
【０１８８】
また、ステップＣ２９における確認の結果、登録対象の電子機器１００がＵｎｋｎｏｗｎ機器でない場合には（ステップＣ２９のＮＯルート参照）、ステップＣ３０に移行する。
【０１８９】
ステップＣ３０においては、登録対象の電子機器１００の機器情報（例えば、機種名，モデル，製造番号，ＭＡＣアドレス，ＯＳ情報等）を、機器管理テーブル２０１に登録し、ステップＣ３４に移行する。
【０１９０】
なお、ラック５０に搭載する電子機器１００が複数ある場合には、上記処理をその台数分繰り返して実行する。なお、２回目以降においては、例えば、ステップＣ１〜Ｃ１２等の処理を省略してもよい。
【０１９１】
（Ｃ）効果
実施形態の一例としてのコンピュータシステム１によれば、ラック５０のフロントマウントアングル５１Ｒやリアマウントアングル５２Ｒに貼付したマイクロストリップライン６に、交流電圧発生器１１から交流波を印加する。
【０１９２】
そして、マイクロストリップライン６における合成交流波を電圧検出器１２により測定し、測定された波形を、ラック５０における電子機器１００の種々の搭載パターンに応じて予め登録された波形パターンと比較することで、搭載パターンを特定する。
【０１９３】
これにより、ラック５０における電子機器１００の搭載状態、すなわち、ラック５０におけるどの位置に電子機器１００が搭載されているかを容易に把握することができる。各ラックシステム５に備えられた搭載位置検出装置１０が、自ラックシステム５のラック５０における電子機器１００の搭載状態を特定するので、ラックシステム５の台数が多い場合でも、ラック５０における電子機器１００の搭載状態（搭載ユニット位置）を容易に把握することができる。
【０１９４】
搭載位置検出装置１０が、把握した搭載ユニット位置を管理サーバ２に通知することで、管理サーバ２においても、ラックシステム５におけるラック５０の電子機器１００の搭載状態を容易に管理することができる。
【０１９５】
交流電圧発生器１１が、マイクロストリップライン６に対して一定の間隔で交流電圧を印加し続けることで、ラック５０におけるガイドレール５３の有無、すなわち、電子機器１００がラック５０に搭載されているかをリアルタイムに検出することができる。
【０１９６】
搭載位置検出装置１０においてリアルタイムに検出した波形データを管理サーバ２に対してネットワーク４を介して送信し、管理サーバ２で機器管理テーブル２０１により管理することで、機器設置情報の取得自動化を実現する。
【０１９７】
管理サーバ２において、機器管理テーブル２０１を用いて、ラック５０に搭載された各電子機器１００の情報を管理することで、ラック５０のメンテナンスのための装置情報を一元管理することができる。
【０１９８】
搭載位置検出装置１０において、ラック５０に電子機器１００が搭載されているか否かを、ガイドレール５３の取り付けの有無で判断する。これにより、電子機器１００の製造元や仕様等にかかわらず、ラック５０に電子機器１００が搭載されているか否かを判断することができる。また、ラック５０に電子機器１００以外の物体が搭載されている場合であっても、ラック５０内における物体の配置を把握することができる。
【０１９９】
（Ｄ）その他
開示の技術は上述した実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
【０２００】
例えば、上述した実施形態においては、リアマウントアングル５２Ｒに貼付されたマイクロストリップライン６にアースを接続しているがこれに限定されるものではなく、アースを省略してもよい。これにより、電圧検出器１２がマイクロストリップライン６から高周波として合成交流波の波形を取得することができる。
【０２０１】
また、上述した実施形態においては、パターン比較部１０５が、ラック特定パターン情報１６２を参照することで、ラック５０のラック種類を判断しているが、これに限定されるものではない。
【０２０２】
例えば、交流電圧発生器１１によって印加する交流波および電圧検出器１２によって測定された合成交流波の波形に基づいて、ラック５０の高さ（ユニット数）を算出してもよい。
【０２０３】
すなわち、交流電圧発生器１１から送出した交流波を電圧検出器１２が検出した時間を半分にし、伝播遅延時間で更に除算することで、ラック５０の高さを求めてもよい。このように算出したラック５０の高さに基づき、電子機器１００を搭載可能なユニット数を決定してもよい。
【０２０４】
図１４〜図１６に示したフローチャートにおいては、本コンピュータシステム１の設置時に、空ラック状態のラック５０に電子機器１００を搭載する場合について例示しているが、これに限定されるものではない。
【０２０５】
本実施形態の管理方法は、例えば、既に電子機器１００が搭載されている状態のラック５０の空きスロットに、新たに電子機器１００を追加搭載する場合においても、適用することができる。
【０２０６】
機器管理テーブル２０１には、既にラック５０に搭載されている電子機器１００の搭載状態が登録されているものとする。すなわち、機器管理テーブル２０１には、新たに電子機器１００を追加搭載する前に特定した、ラック５０における電子機器１００の搭載状態が登録されている。
【０２０７】
ラック５０の空きスロットに新たに電子機器１００を追加搭載し、管理運用者が、操作端末３を介して、ラック５０に搭載された電子機器１００の検出指示を入力する。
【０２０８】
これにより、新たに電子機器１００が搭載されたラック５０について、電圧検出器１２により合成交流波の波形が測定され、電圧記憶処理部１０３により図示しないメモリ等に格納される。
【０２０９】
パターン比較部１０５は、電圧記憶処理部１０３によって記憶装置に格納された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報１６１と比較することで、波形パターン情報１６１において、近似する波形パターンに対応する搭載ユニット位置を特定する。
【０２１０】
すなわち、パターン比較部１０５は、ラック５０に新たに電子機器１００を搭載した後のラック５０における電子機器１００の搭載状態を特定する。
【０２１１】
パターン比較部１０５は、機器管理テーブル２０１に登録されている、ラック５０における、新たな電子機器１００を追加搭載する前に特定した搭載ユニット位置と、波形パターン情報１６１に基づいて特定した、新たな電子機器１００の追加後のラック５０における搭載ユニット位置とを比較する。
【０２１２】
これにより、パターン比較部１０５は、ラック５０における、新たに搭載された電子機器１００の搭載位置を判定することができる。
【０２１３】
例えば、ラック５０の１Ｕ目に既に電子機器１００が搭載され、２Ｕ目に新しく電子機器１００を搭載する場合について示す。
【０２１４】
機器管理テーブル２０１には、ラック５０の１Ｕ目に既に電子機器１００が搭載されていることが登録されている。
【０２１５】
この状態で、ラック５０の空きスロットである２Ｕ目に新たに電子機器１００を搭載し、管理運用者が、操作端末３を介して、ラック５０に搭載された電子機器１００の検出指示を入力する。これにより、電圧検出器１２により合成交流波の波形が測定され、パターン比較部１０５は、測定された合成交流波の波形を、波形パターンマッチ用ＤＢ１０６に格納された波形パターン情報１６１と比較する。
【０２１６】
パターン比較部１０５は、波形パターン情報１６１に基づき、ラック５０の１Ｕ目および２Ｕ目に電子機器１００が搭載されていることを特定する。
【０２１７】
一方、機器管理テーブル２０１には、前記電子機器１００を２Ｕ目に追加搭載する前に特定した前記ラックにおける電子機器の搭載状態、すなわち、ラック５０の１Ｕ目にのみ電子機器１００が搭載された状態（搭載状態）が登録されている。
【０２１８】
パターン比較部１０５は、機器管理テーブル２０１に登録されている先の搭載状態（搭載ユニット位置＝１Ｕ目）と、測定された合成交流波を波形パターン情報１６１と比較することで特定したラック５０における電子機器１００の状態（搭載ユニット位置＝１Ｕ目および２Ｕ目）とを比較する。
【０２１９】
パターン比較部１０５は、この比較の結果、機器管理テーブル２０１に登録されている先の搭載状態と、合成交流波を波形パターン情報１６１と比較することで特定したラック５０における電子機器１００の搭載状態との差分（搭載ユニット位置＝２Ｕ目）を、新たに追加搭載した電子機器１００の搭載位置と判断することができる。
【０２２０】
また、上述した開示により本実施形態を当業者によって実施・製造することが可能である。
【０２２１】
（Ｅ）付記
（付記１）
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する印加部と、
前記導線における交流波を測定する測定部と、
前記測定部によって測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する特定部と
を有する、情報処理装置。
【０２２２】
（付記２）
前記印加部が、前記導線の一端から前記交流電圧を印加し、
前記測定部が、前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する
ことを特徴とする、付記１記載の情報処理装置。
【０２２３】
（付記３）
前記ラックを構成する第１のフレームに第１の導線が前記導線として備えられ、第２のフレームに第２の導線が前記導線として備えられ、
前記電子機器の搭載時に、導電性を有する前記固定部材が、前記第１のフレームと、前記第２のフレームとを連結することで、前記第１の導線と前記第２の導線とが前記固定部材により電気的に接続される
ことを特徴とする、付記１または２記載の情報処理装置。
【０２２４】
（付記４）
前記導線を有する
ことを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【０２２５】
（付記５）
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する処理と、
前記導線における交流波を測定する処理と、
測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する処理と
を備える、管理方法。
【０２２６】
（付記６）
前記導線の一端から前記交流電圧を印加する処理と、
前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する処理と
を備えることを特徴とする、付記５記載の管理方法。
【０２２７】
（付記７）
前記ラックを構成する第１のフレームに第１の導線が前記導線として備えられ、第２のフレームに第２の導線が前記導線として備えられ、
前記電子機器の搭載時に、導電性を有する前記固定部材が、前記第１のフレームと、前記第２のフレームとを連結することで、前記第１の導線と前記第２の導線とが前記固定部材により電気的に接続される
ことを特徴とする、付記５または６記載の管理方法。
【０２２８】
（付記８）
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する処理と、
前記導線における交流波を測定する処理と、
測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する処理と
を、コンピュータに実行させる、管理プログラム。
【０２２９】
（付記９）
前記導線の一端から前記交流電圧を印加する処理と、
前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する処理と
を、前記コンピュータに実行させる、付記８記載の管理プログラム。
【０２３０】
（付記１０）
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線と、
前記導線に交流電圧を印加する印加装置と、
前記導線における交流波を測定する測定部と、
前記測定部によって測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する特定部と
を備える、搭載位置管理システム。
【０２３１】
（付記１１）
前記印加装置が、前記導線の一端から前記交流電圧を印加し、
前記測定部が、前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する
ことを特徴とする、付記１０記載の搭載位置管理システム。
【０２３２】
（付記１２）
前記ラックを構成する第１のフレームに第１の導線が前記導線として備えられ、第２のフレームに第２の導線が前記導線として備えられ、
前記電子機器の搭載時に、導電性を有する前記固定部材が、前記第１のフレームと、前記第２のフレームとを連結することで、前記第１の導線と前記第２の導線とが前記固定部材により電気的に接続される
ことを特徴とする、付記１０または１１記載の搭載位置管理システム。
【０２３３】
（付記１３）
１つ以上の電子機器を格納するラックのフレームに電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、印加された交流電圧を測定することにより得られる前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、前記ラックにおける電子機器の搭載位置を特定する、搭載位置特定装置。
【０２３４】
（付記１４）
前記導線の一端から前記交流電圧が印加され、
前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する
ことを特徴とする、付記１３記載の搭載位置特定装置。
【０２３５】
（付記１５）
前記導線を備える
ことを特徴とする、付記１３または１４記載の搭載位置特定装置。
【０２３６】
（付記１６）
前記ラックを構成する第１のフレームに第１の導線が前記導線として備えられ、第２のフレームに第２の導線が前記導線として備えられ、
前記電子機器の搭載時に、導電性を有する前記固定部材が、前記第１のフレームと、前記第２のフレームとを連結することで、前記第１の導線と前記第２の導線とが前記固定部材により電気的に接続される
ことを特徴とする、付記１３〜１５のいずれか１項に記載の搭載位置特定装置。
【０２３７】
（付記１７）
新たに搭載する電子機器を含む複数の電子機器を格納するラックのフレームに前記複数の電子機器の並び方向に沿って備えられ前記電子機器の搭載時に固定部材が接触する導線に、交流電圧を印加する処理と、
前記導線における交流波を測定する処理と、
測定された前記交流波の波形を用いて、前記ラックにおける１以上の電子機器の搭載状態と当該搭載状態で測定される交流波の波形パターンとを対応付けた参照用波形情報を参照することで、新たに電子機器を搭載した後の前記ラックにおける電子機器の搭載状態を特定する処理と、
新たに前記電子機器を搭載した後の前記ラックにおける電子機器の搭載状態と、新たに前記電子機器を搭載する前に特定した前記ラックにおける電子機器の搭載状態とを比較して、前記ラックにおける前記新たに搭載した電子機器の搭載位置を特定する、電子機器の搭載位置特定方法。
【０２３８】
（付記１８）
前記導線の一端から前記交流電圧を印加する処理と、
前記導線内において発生する前記交流電圧の交流波と、当該交流波が前記導線内において反射した反射波との合成交流波を測定する処理と
を備えることを特徴とする、付記１７記載の電子機器の搭載位置特定方法。
【０２３９】
（付記１９）
前記ラックを構成する第１のフレームに第１の導線が前記導線として備えられ、第２のフレームに第２の導線が前記導線として備えられ、
前記電子機器の搭載時に、導電性を有する前記固定部材が、前記第１のフレームと、前記第２のフレームとを連結することで、前記第１の導線と前記第２の導線とが前記固定部材により電気的に接続される
ことを特徴とする、付記１７または１８記載の電子機器の搭載位置特定方法。
【符号の説明】
【０２４０】
１    コンピュータシステム
２    管理サーバ
３    操作端末
４    ネットワーク
５    ラックシステム
６−１，６−２，６    マイクロストリップライン（導線）
１０    搭載位置検出装置（搭載位置管理装置）
１１    交流電圧発生器（印加装置）
１２    電圧検出器（測定部）
１３    ＣＰＵ（コンピュータ）
１４    ネットワーク制御部
５０    ラック
５１Ｒ    フロントマウントアングル（第１のフレーム）
５１Ｌ    フロントマウントアングル
５２Ｒ    リアマウントアングル（第２のフレーム）
５２Ｌ    リアマウントアングル
５３    ガイドレール（固定部材）
５３１    固定穴
５３２    固定板部
６１    絶縁フィルム
１００    電子機器
１０１    電圧発生部
１０２    電圧検出部
１０３    電圧記憶処理部
１０４    タイマ
１０５    パターン比較部
１０６    波形パターンマッチ用ＤＢ
１０７    送受信部
１６１    波形パターン情報
１６２    ラック特定パターン情報
２０１    機器管理テーブル
【図１】
2018005487.tif 000003
【図２】
2018005487.tif 000004
【図３】
2018005487.tif 000005
【図４】
2018005487.tif 000006
【図５】
2018005487.tif 000007
【図６】
2018005487.tif 000008
【図７】
2018005487.tif 000009
【図８】
2018005487.tif 000010
【図９】
2018005487.tif 000011
【図１０】
2018005487.tif 000012
【図１１】
2018005487.tif 000013
【図１２】
2018005487.tif 000014
【図１３】
2018005487.tif 000015
【図１４】
2018005487.tif 000016
【図１５】
2018005487.tif 000017
【図１６】
2018005487.tif 000018