(57)【要約】【課題】例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう場合、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を吸引により把持可能であり、前記電子部品を吸引する吸引方向に移動可能な吸引部と、前記吸引部を前記吸引方向とは反対の方向に付勢可能であり、前記電子部品を吸引した状態で、前記吸引方向に収縮可能な付勢部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸引により把持可能であり、前記電子部品を吸引する吸引方向に移動可能な吸引部と、
前記吸引部を前記吸引方向とは反対の方向に付勢可能であり、前記電子部品を吸引した状態で、前記吸引方向に収縮可能な付勢部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記吸引部と当接する当接部を有し、前記電子部品が載置される載置部が配置可能であり、
前記吸引部と前記当接部とが当接した状態において、前記吸引部の姿勢を調整可能な姿勢調整部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記当接部は、厚さが変更可能な板状部材で構成されている請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記当接部は、ピエゾ素子を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記載置部は、前記載置部に載置された前記電子部品を前記吸引方向に付勢する電子部品付勢部を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記付勢部は、コイルバネで構成されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記コイルバネのバネ定数は、１Ｎ／ｍｍ以上、９０Ｎ／ｍｍ以下である請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記コイルバネの外径は、７ｍｍ以上、２０ｍｍ以下である請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記コイルバネの内径は、５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記コイルバネの線径は、０．３ｍｍ以上、２ｍｍ以下である請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記吸引部の最大吸引力は、−９５ｋＰａ以上、−３０ｋＰａ以下である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記吸引部の吸引力を変更可能に構成されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品に当接して前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、
前記電子部品を吸引する吸引力を変更可能な調圧機構と、を有し、
前記吸引力を変更することにより、前記吸引ノズルが前記電子部品を押圧する押圧力を変更可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
電子部品を吸引により把持可能であり、前記電子部品を吸引する吸引方向に移動可能な吸引部と、
前記吸引部を前記吸引方向とは反対の方向に付勢可能であり、前記電子部品を吸引した状態で、前記吸引方向に収縮可能な付勢部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣパッケージ等の電子部品を試験する試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の試験装置は、電子部品を把持した状態でこの電子部品を試験用のソケットに押圧するプッシャと、プッシャに連結され、このプッシャが電子部品をソケットに押圧したときの圧力（押圧力）を検出する圧力検出ユニットとを備えている。そして、特許文献１に記載の試験装置では、電子部品に対する試験を行なう際に、プッシャが電子部品をソケットに所定の圧力で押圧したか否かを、圧力検出ユニットの検出結果に基づいて、検知することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３-１６１７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、プッシャが電子部品をソケットに所定の圧力で押圧したとしても、例えば電子部品の大きさ（厚さ）や形状（反り）等によっては、電子部品の各半田ボールの端子と、ソケットの各コンタクトピンとが均一に接触するとは限らない。そして、各半田ボールの端子と各コンタクトピンとが均一に接触しなければ、電子部品に対する試験を正確に行なうことはできないという問題が生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を吸引により把持可能であり、前記電子部品を吸引する吸引方向に移動可能な吸引部と、
前記吸引部を前記吸引方向とは反対の方向に付勢可能であり、前記電子部品を吸引した状態で、前記吸引方向に収縮可能な付勢部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、電子部品に個体差があっても、その差を、電子部品を吸引した状態で収縮可能な付勢部で相殺することができる。そして、例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行なうことができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部と当接する当接部を有し、前記電子部品が載置される載置部が配置可能であり、
前記吸引部と前記当接部とが当接した状態において、前記吸引部の姿勢を調整可能な姿勢調整部を有するのが好ましい。
【０００９】
これにより、例えば載置部が電子部品に対する電気的な検査を行なうものである場合、電子部品の各端子と載置部の各端子との十分な接触に寄与することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部は、厚さが変更可能な板状部材で構成されているのが好ましい。
【００１１】
これにより、例えば載置部が電子部品に対する電気的な検査を行なうものである場合、電子部品の厚さに応じて、載置部をその電子部品の検査に適したものにすることができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部は、ピエゾ素子を有するのが好ましい。
これにより、ピエゾ素子に印加する電圧の大きさによって、当接部の厚さを容易かつ迅速に変更することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記載置部に載置された前記電子部品を前記吸引方向に付勢する電子部品付勢部を有するのが好ましい。
【００１４】
これにより、例えば載置部が電子部品に対する電気的な検査を行なうものである場合、電子部品の各端子と載置部の各端子とを十分に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記付勢部は、コイルバネで構成されているのが好ましい。
【００１６】
これにより、付勢部の構成を簡単なものとすることができるとともに、付勢部の軽量化を図ることができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルバネのバネ定数は、１Ｎ／ｍｍ以上、９０Ｎ／ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００１８】
これにより、電子部品に対する電気的な検査を行なう場合、この電子部品に対して検査に適した付勢力を付与することができる。また、コイルバネは、吸引部が電子部品を吸引した状態で、前記吸引方向に収縮可能な状態を維持することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルバネの外径は、７ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であるのが好ましい。
これにより、コイルバネを所定の部位に内蔵可能な大きさのものとすることができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルバネの内径は、５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であるのが好ましい。
これにより、コイルバネを所定の部位に内蔵可能な大きさのものとすることができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記コイルバネの線径は、０．３ｍｍ以上、２ｍｍ以下であるのが好ましい。
これにより、コイルバネを所定の部位に内蔵可能な大きさのものとすることができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部の最大吸引力は、−９５ｋＰａ以上、−３０ｋＰａ以下であるのが好ましい。
【００２３】
これにより、種々の大きさ（重量）の電子部品を安定して吸引して把持することができる。そして、その把持状態を維持したまま、電子部品を搬送することができる。これにより、電子部品が搬送中に落下するのを防止することができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部の吸引力を変更可能に構成されているのが好ましい。
【００２５】
これにより、種々の大きさ（重量）の電子部品を安定して吸引して把持することができる。そして、その把持状態を維持したまま、電子部品を搬送することができる。これにより、電子部品が搬送中に落下するのを防止することができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品に当接して前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、
前記電子部品を吸引する吸引力を変更可能な調圧機構と、を有し、
前記吸引力を変更することにより、前記吸引ノズルが前記電子部品を押圧する押圧力を変更可能であるのが好ましい。
【００２７】
これにより、種々の大きさ（重量）の電子部品を安定して吸引して把持することができる。そして、その把持状態を維持したまま、電子部品を搬送することができる。これにより、電子部品が搬送中に落下するのを防止することができる。
【００２８】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を吸引により把持可能であり、前記電子部品を吸引する吸引方向に移動可能な吸引部と、
前記吸引部を前記吸引方向とは反対の方向に付勢可能であり、前記電子部品を吸引した状態で、前記吸引方向に収縮可能な付勢部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００２９】
これにより、電子部品に個体差があっても、その差を、電子部品を吸引した状態で収縮可能な付勢部で相殺することができる。そして、例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子を検査部の各端子に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行なうことができる。また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図４】図４は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図５】図５は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図６】図６は、図３〜図５中のデバイス搬送ヘッドが備える吸着ノズルおよびその周辺の他の構成例を示す部分垂直断面斜視図である。
【図７】図７は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ９０）がばらついたＩＣデバイスであっても、当該各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
【図８】図８は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ９０）がばらついたＩＣデバイスであっても、当該各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
【図９】図９は、吸着ノズルの下面（吸着面）を基準としたとき、下面からＩＣデバイスの各端子までの距離（Ｈ９０）がばらついたＩＣデバイスであっても、当該各端子と検査部の各プローブピンとが接触することができた状態を示す垂直断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域に設置された検査部を示す垂直断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域に設置された検査部を示す垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図９中（図１０および図１１についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００３３】
本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品を吸引により把持可能であり、電子部品を吸引する吸引方向α３に移動可能な吸引部３（吸着ノズル３１）と、吸引部３（吸着ノズル３１）を吸引方向α３とは反対の方向に付勢可能であり、電子部品を吸引した状態で、吸引方向α３に収縮可能な付勢部としてのコイルバネ４と、を備える。
【００３４】
これにより、後述するように、電子部品（ＩＣデバイス９０）に個体差があっても、その差を、電子部品を吸引した状態で収縮可能なコイルバネ４で相殺することができる。そして、例えば電子部品に対する電気的な検査を検査部１６で行なう際、電子部品の個体差によらず、電子部品の各端子（端子９０１）を検査部１６の各端子（プローブピン１６３）に均一に当接させることができ、よって、その検査を正確に行なうことができる。
【００３５】
また、本発明の電子部品検査装置１は、本発明の電子部品搬送装置１０を有するものであり、さらに、電子部品を検査する検査部１６と、を備える。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を吸引により把持可能であり、電子部品を吸引する吸引方向α３に移動可能な吸引部３（吸着ノズル３１）と、吸引部３（吸着ノズル３１）を吸引方向α３とは反対の方向に付勢可能であり、電子部品を吸引した状態で、吸引方向α３に収縮可能な付勢部としてのコイルバネ４と、電子部品を検査する検査部１６と、を備える。
【００３６】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００３７】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０の下面には、半球状の複数の端子９０１が配置されている。
【００３８】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３９】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００４０】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００４１】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００４２】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４３】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４４】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４５】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４７】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４８】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、吸引部３を有するデバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４９】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００５０】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００５１】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００５２】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００５３】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５４】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と電気的に接続される複数のプローブピン１６３が設けられている（図４、図５参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０１とプローブピン１６３とが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５５】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００５６】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５７】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５８】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５９】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６０】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６１】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６２】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６３】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６４】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。
【００６５】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００６６】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６７】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６８】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００６９】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７０】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送するものである。図３〜図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３と、付勢部としてのコイルバネ４と、姿勢調整部５と、断熱部６とを備えている。
【００７１】
吸引部３は、電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引により把持可能に構成された吸引ユニットである。この吸引部３は、吸着ノズル３１と、第１ブロック３２と、第２ブロック３３と、第３ブロック３４とを有している。なお、吸引部３の設置数は、図３〜図５に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
【００７２】
真空発生源であるエジェクター７２は、吸引部３に対する吸引力Ｆ３を与える。エジェクター７２の作動により負圧が生じ、調圧機構であるレギュレーター７３により、適宜圧力が調整されて、配管７１、継手３６を介して、内腔部３２４および内腔部３３３が負圧となる。
【００７３】
吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を吸着することができるものであり、上面３１１と下面３１２とに開口する内腔部３１３を有する円筒状の部材で構成されている。内腔部３１３は、空気が通過する流路として機能する。そして、内腔部３２４および内腔部３３３が負圧となり、これに連通する内腔部３１３が負圧となること、すなわち、空気が内腔部３１３内を上方に向かって流れることにより、下面３１２の開口部（吸引口）３１４に吸引力Ｆ３が生じる。これにより、下面３１２を吸着面として、ＩＣデバイス９０を吸着することができる。また、内腔部３１３に空気が流入して圧力が上昇し、すなわち、空気が内腔部３１３内を下方に向かって流れるか、または、空気の上方への流れが停止することにより、吸引力Ｆ３が減少し、やがて消失して、ＩＣデバイス９０を下面３１２から解放する（離脱させる）ことができる。なお、以降では、ＩＣデバイス９０を吸引する方向、すなわち、吸引力Ｆ３が作用する方向を「吸引方向α３」と言うことがある。また、吸引方向α３は、Ｚ方向の正側を向いている。
【００７４】
また、吸引力Ｆ３の最大値（吸引部３での最大吸引力）は、特に限定されず、例えば、−９５ｋＰａ以上、−３０ｋＰａ以下であるのが好ましく、−９０ｋＰａ以上、−５０ｋＰａ以下であるのがより好ましい。さらに、吸引部３の吸引力Ｆ３をレギュレーター７３の圧力設定によって変更可能に構成されている。なお、レギュレーター７３としては、例えば電空レギュレーターを用いるのが好ましい。これにより、吸引力Ｆ３を無段階に変更する（調整する）ことができる。このような吸引力Ｆ３により、吸着ノズル３１に装着されているパッキン３５（例えば本実施形態ではＯリング）でシールされた領域の真空度を調整することができる。真空度は、吸着ノズル３１を引き上げる力となる（面積×真空度）が、その引き上げる力の分、コイルバネ４による押圧力を下げることができる。すなわち、吸引力Ｆ３を調整することにより、コイルバネ４の反力を調整することが可能となり、押圧を調整することができる。そして、その吸着状態を維持したまま、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送することができる。これにより、ＩＣデバイス９０が搬送中に落下するのを防止することができる。
【００７５】
吸着ノズル３１の外周部には、その長手方向の途中に、外径が拡径したフランジ部３１５が突出して形成されている。このフランジ部３１５は、コイルバネ４の下端４１が当接するバネ座として機能する。また、フランジ部３１５は、第３ブロック３４に当接して、吸着ノズル３１が吸引部３から脱落するのを防止することができる（図３参照）。
【００７６】
また、吸着ノズル３１の外周部には、フランジ部３１５よりも上方に、溝３１６が形成されている。溝３１６は、吸着ノズル３１の周方向に沿ってリング状に形成されている。そして、この溝３１６には、リング状のパッキン３５が配置されている。これにより、パッキン３５は、吸着ノズル３１と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなる。
【００７７】
吸着ノズル３１の上方には、第１ブロック３２が配置されている。この第１ブロック３２は、平坦な上面３２１と下面３２２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されている。また、第１ブロック３２は、下面３２２と側面３２３とに開口する内腔部３２４を有している。この内腔部３２４は、吸着ノズル３１の内腔部３１３と同様に、空気が通過する流路として機能する。
【００７８】
また、内腔部３２４には、側面３２３側から継手３６が気密的に接続されている。継手３６は、配管７１を介してエジェクター７２と接続されている。また、配管７１の途中、すなわち、継手３６とエジェクター７２との間には、レギュレーター７３が配置されている。
【００７９】
また、第１ブロック３２には、例えば、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０を加熱するヒーター（図示せず）を内蔵することもできる。
【００８０】
第１ブロック３２の下方には、第２ブロック３３が配置されている。この第２ブロック３３は、平坦な上面３３１と下面３３２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されており、上面３３１が第１ブロック３２の下面３２２に接している。
【００８１】
第２ブロック３３は、上面３３１と下面３３２とに開口する内腔部３３３を有している。内腔部３３３には、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも上側の部分が挿入されている。これにより、吸着ノズル３１は、Ｚ方向に移動することができる。
【００８２】
また、内腔部３３３も空気が通過する流路として機能し、この内腔部３３３を介して、吸着ノズル３１の内腔部３１３と第１ブロック３２の内腔部３２４とが連通する。これにより、空気が通過する一連の流路が形成される。
【００８３】
第２ブロック３３の上面３３１には、溝３３４が内腔部３３３と同心的にリング状に形成されている。この溝３３４には、リング状のパッキン３７が配置されている。これにより、パッキン３７は、第１ブロック３２と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなり、パッキン３５とともに、前記一連の流路の気密性を維持することができる。
【００８４】
第２ブロック３３の下面３３２には、溝３３５が内腔部３３３と同心的にリング状に形成されている。この溝３３５の底部は、コイルバネ４の上端４２が当接するバネ座として機能する。
【００８５】
第２ブロック３３の下方には、第３ブロック３４が配置されている。第３ブロック３４は、平坦な上面３４１と下面３４２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されており、上面３４１が第２ブロック３３の下面３３２に接している。
【００８６】
第３ブロック３４の上面３４１には、その平面視で、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも大きい凹部３４３が形成されている。この凹部３４３内で、フランジ部３１５がＺ方向に移動することができる。そして、図３に示すように、フランジ部３１５が凹部３４３の底部に当接した状態では、吸着ノズル３１の下側の位置での移動限界が規制され、よって、吸着ノズル３１の脱落を防止することができる。これとは反対に、フランジ部３１５が第２ブロック３３の下面３３２に当接した状態では、吸着ノズル３１の上側の位置での移動限界が規制される。なお、吸着ノズル３１の移動可能な可動域は、種々のＩＣデバイス９０の厚さに対応することができるよう、十分確保されている。
【００８７】
また、凹部３４３の底部には、下面３４２まで貫通する貫通孔３４４が形成されている。貫通孔３４４からは、吸着ノズル３１の位置に関わらず、フランジ部３１５よりも下側の部分が突出することができる。
【００８８】
第３ブロック３４には、上面３４１から下面３４２までを貫通するガイド孔３４５が形成されている。図３〜図５に示す構成では、ガイド孔３４５は、２つ形成されている。各ガイド孔３４５には、検査部１６のガイドピン１６４が挿入される。これにより、吸着ノズル３１（吸引部３）がＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧するとき、ＩＣデバイス９０と検査部１６との位置決めがなされる。この位置決めにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と、検査部１６の各プローブピン１６３とが接触することができる。
【００８９】
図６に示すように、吸引部３は、移動する吸着ノズル３１を案内するガイド部材３８を有している。ガイド部材３８は、Ｚ方向と平行に配置された棒状の部材で構成されており、第２ブロック３３と第３ブロック３４とに固定されている。また、吸着ノズル３１のフランジ部３１５には、ガイド部材３８が貫通する欠損部３１７が形成されている。このようなガイド部材３８と欠損部３１７とで吸着ノズル３１の回転防止機構が構成され、吸着ノズル３１は、第２ブロック３３および第３ブロック３４に対し、回転することなく、Ｚ方向に安定して移動することができる。なお、吸引部３では、このような回転防止機構を省略することもできる。
【００９０】
図３〜図５に示すように、付勢部であるコイルバネ４は、吸引部３に内蔵され、吸着ノズル３１の外周側に当該吸着ノズル３１と同心的に配置されている。なお、図３に示す状態で、コイルバネ４は、吸着ノズル３１のフランジ部３１５と第２ブロック３３との間で自然長となっていてもよいが、圧縮状態となっているのが好ましい。
【００９１】
コイルバネ４は、吸引部３の吸着ノズル３１を吸引方向α３とは反対の方向、すなわち、Ｚ方向の負側に付勢する付勢部である。このように付勢部がコイルバネ４で構成されていることにより、当該付勢部の構成を簡単なものとすることができる。また、付勢部として、吸引部３への内蔵に適した軽量のものを用いることができる。コイルバネ４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような十分な弾性を発揮する金属材料を用いるのが好ましい。
【００９２】
前述したように、吸着ノズル３１は、内腔部３３３に沿ってＺ方向に移動することができる。また、図４、図５に示すように、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を吸着した状態では、内腔部３３３内は負圧の状態となっているため、吸着ノズル３１に対し、吸引力Ｆ３に相当する吸引力Ｆ３’（上方へ引張る力）が生じている。この吸引力Ｆ３’は、吸着ノズル３１自体に作用して、吸着ノズル３１を吸引方向α３（Ｚ方向の正側）に引き上げることとなる。このとき、コイルバネ４は、収縮するが、収縮しきらずに、すなわち、収縮限界に至らずに、吸引方向α３にさらに収縮することができる状態（以下この状態を「収縮可能状態」と言う）となっている。
【００９３】
コイルバネ４のバネ定数は、1Ｎ／ｍｍ以上、９０Ｎ／ｍｍ以下であるのが好ましく、５０Ｎ／ｍｍ以上、７０Ｎ／ｍｍ以下であるのがより好ましい。また、コイルバネ４の外径φＤ４−１は、７ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であるのが好ましく、１０ｍｍ以上、１５ｍｍ以下であるのがより好ましい。また、コイルバネ４の内径φＤ４−２は、５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であるのが好ましく、５ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのがより好ましい。また、コイルバネ４の線径φＤ４−３は、０．３ｍｍ以上、２ｍｍ以下であるのが好ましく、０．５ｍｍ以上、１．４ｍｍ以下であるのがより好ましい。コイルバネ４がこのような条件を満足することにより、コイルバネ４を吸引部３に比較的容易に内蔵することができる。また、ＩＣデバイス９０に対して、検査に適した付勢力（押圧力）を付与することができる。また、コイルバネ４が収縮可能状態を維持することができる。
【００９４】
吸引部３よりも上方には、姿勢調整部５が配置されている。姿勢調整部５は、図５に示す状態で吸引部３の姿勢を調整する「コンプライアンスユニット」と呼ばれるものである。姿勢調整部５は、第１調整機構５１と、第２調整機構５２とを有している。
【００９５】
第１調整機構５１は、エアシリンダーで構成され、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ軸回りの姿勢調整と、吸引部３のＹ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
【００９６】
第１調整機構５１の下方には、第２調整機構５２が配置されている。第２調整機構５２は、Ｚ方向に重ねられた２枚の板部材５２１を有している。これら２枚の板部材５２１は、相対的にＸＹ平面方向に移動することができる。これにより、第２調整機構５２は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ方向の姿勢調整と、吸引部３のＹ方向の姿勢調整と、吸引部３のＺ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
【００９７】
また、姿勢調整部５は、連結部１７１を介して、デバイス搬送ヘッド１７全体をＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持する機構（図示せず）に連結されている。
【００９８】
吸引部３と姿勢調整部５との間には、断熱部６が配置されている。断熱部６は、第１ブロック３２に内蔵された前記ヒーターからの熱が姿勢調整部５に伝わるのを防止または抑制することができる。これにより、姿勢調整部５は、前記熱によって誤動作を起こすのが防止され、よって、正常に作動する、すなわち、吸引部３の姿勢を正確に調整することができる。
【００９９】
本実施形態では、断熱部６は、柱状をなす複数の断熱部材６１で構成されている。各断熱部材６１は、互いに離間して配置されている。なお、断熱部材６１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のような各種断熱材を用いることができる。
【０１００】
前述したように、検査領域Ａ３内には、検査部１６が配置されている。検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、その載置状態でＩＣデバイス９０に対する検査を行なうソケットである。図４、図５に示すように、検査部１６は、検査部本体１６１と、当接部１６２と、プローブピン１６３と、ガイドピン１６４とを有している。
【０１０１】
検査部本体１６１は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１６５が凹没して形成されている。なお、凹部１６５の形成数は、図４や図５に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
【０１０２】
凹部１６５の底部には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と同数のプローブピン１６３が突出して配置されている。
【０１０３】
また、検査部１６（載置部）は、検査部１６（載置部）に載置された電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引方向α３に付勢する電子部品付勢部１６６を有する。この電子部品付勢部１６６は、各プローブピン１６３に内蔵されたコイルバネで構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０に対する吸引部３側からの押圧と相まって、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３とを十分に接触させることができる。よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１０４】
前述したように、検査領域Ａ３内には、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部である検査部１６が配置可能である。そして、この載置部である検査部１６は、当接部１６２を有している。当接部１６２は、板状部材で構成されており、検査部本体１６１上に重ねて設置されている。これにより、当接部１６２は、デバイス搬送ヘッド１７が備える吸引部３の第３ブロック３４の下面３４２と当接することができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３の姿勢を調整可能な姿勢調整部５を有している。ここで、例えば検査部１６全体がＸＹ平面（水平面）に対して１度傾斜していた場合を想定してみる。このような場合でも、図５に示すように、吸引部３と当接部１６２とが当接した状態においては、姿勢調整部５によって、吸引部３を、検査部１６と同じ傾斜した姿勢にならわせることができる。このような吸引部３の姿勢調整は、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３との接触に寄与する。
【０１０５】
ガイドピン１６４は、吸引部３の各ガイド孔３４５に対応して、検査部本体１６１に配置されている。各ガイドピン１６４は、検査部本体１６１に固定され、上方に向かって突出している。そして、前述したように、ガイドピン１６４が吸引部３のガイド孔３４５に挿入されることにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６との位置決めがなされる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と、検査部１６の各プローブピン１６３とが接触することができる。
【０１０６】
ところで、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０では、吸着ノズル３１の下面３１２（吸着面）を基準としたとき、下面３１２から各端子９０１までの距離Ｈ９０にばらつきが生じることがある。この原因としては、例えば、同種のＩＣデバイス９０であっても、ＩＣデバイス９０の厚さに違い（ばらつき）があったり、すなわち、厚さの誤差に大小があったり（図７、図８参照）、その他、ＩＣデバイス９０に反りが生じていたりすること（図９参照）等の個体差が挙げられる。なお、図７は、ＩＣデバイス９０自体に厚さの大小がある状態を示し、図８は、同種のＩＣデバイス９０同士でも、薄いＩＣデバイス９０や厚いＩＣデバイス９０がある状態を示し、図９は、ＩＣデバイス９０自体が反っている状態を示す。
【０１０７】
例えば距離Ｈ９０が比較的小さい場合、各端子９０１の中には、検査部１６のプローブピン１６３にまで到達できない端子９０１が存在することがある。この場合、接触不良となり、正確な検査を行なうのが困難となる。
【０１０８】
また、距離Ｈ９０が比較的大きい場合、各端子９０１は、検査部１６のプローブピン１６３に到達して接触することができるが、その接触圧が過剰となる端子９０１が存在することがある。この場合も、正確な検査を行なうのが困難となる。
【０１０９】
そこで、本発明の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような現象を解消することができる構成となっている。以下この構成および作用について図３〜図５を参照して説明する。
【０１１０】
［１］  図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３には未だＩＣデバイス９０が吸引されていない状態となっている。また、コイルバネ４は、最大に伸長した状態となっており、吸着ノズル３１のフランジ部３１５が第３ブロック３４に当接している。
【０１１１】
［２］  そして、このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３に進入していきたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を、吸引部３で吸引することができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は図４に示す状態となる。この図４に示す状態では、ＩＣデバイス９０は、吸引力Ｆ３によって吸着ノズル３１に吸着されている。また、前述したように、ＩＣデバイス９０の吸着時には、吸着ノズル３１は、図３に示す状態よりもＺ方向の正側（吸引方向α３）に移動している。
【０１１２】
そして、ＩＣデバイス９０を吸着したまま、デバイス搬送ヘッド１７を移動させることにより、当該吸着されたＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５の直上に配置することができる。
【０１１３】
［３］  その後、図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３が検査部１６に当接するまで下降することができる。これにより、吸引部３は、検査部１６の姿勢にならいつつ、ＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６５に押圧しつつ、収納することができる。このとき、吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を介して検査部１６からの反力を受けて、図４に示す状態よりもさらにＺ方向の正側に移動する。この移動により、コイルバネ４は、収縮するが、収縮限界に至らず、前述した収縮可能状態となる。また、このときのコイルバネ４は、伸長も可能な伸長可能状態にもなっている。
【０１１４】
このようにコイルバネ４が収縮可能状態でもあり、伸長可能状態でもあることにより、コイルバネ４は、吸着ノズル３１を介して、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて、検査に適した力で適度に付勢することができる。これにより、例えば図７〜図９に示すように、距離Ｈ９０の大小に関わらず、ＩＣデバイス９０の各端子９０１を検査部１６のプローブピン１６３に過不足なく均一に接触させる（当接させる）ことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。従って、コイルバネ４は、距離Ｈ９０のばらつきを相殺する「緩衝部」として機能するということができる。
【０１１５】
＜第２実施形態＞
以下、図１０および図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１６】
本実施形態は、検査部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１０、図１１に示すように、本実施形態では、当接部１６２は、厚さが変更可能な板状部材（スペーサー）で構成されている。この当接部１６２は、ピエゾ素子１６７で構成された層を少なくとも１層有する積層体である。これにより、ピエゾ素子１６７に印加する電圧の大きさによって、当接部１６２の厚さを容易かつ迅速に変更することができる。これにより、検査部１６を例えば図１０に示す状態で使用した後に、検査対象となるＩＣデバイス９０をさらに厚いものに変更した場合、検査部１６を図１１に示す状態として検査を行なうことができる。このように本実施形態では、ＩＣデバイス９０の厚さに応じて、検査部１６をそのＩＣデバイス９０の検査に適したものにすることができる。
【０１１７】
なお、ピエゾ素子１６７による厚さ変更可能な範囲としては、特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【０１１８】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１９】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１２０】
また、吸引部の吸着ノズルをＺ方向の負側に付勢する付勢部としては、前記各実施形態ではコイルバネで構成されているが、これに限定されず、例えば、空気バネで構成されていてもよい。
【０１２１】
また、当接部の厚さ変更可能は、前記第２実施形態ではピエゾ素子の作動によって行なわれているが、これに限定されず、例えば０．１ｍｍのシムを複数枚重ね得て、その重ね枚数の増減によって行なわれていてもよい。
【符号の説明】
【０１２２】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…検査部本体、１６２…当接部、１６３…プローブピン、１６４…ガイドピン、１６５…凹部（ポケット）、１６６…電子部品付勢部、１６７…ピエゾ素子、１７…デバイス搬送ヘッド、１７１…連結部、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３…吸引部、３１…吸着ノズル、３１１…上面、３１２…下面、３１３…内腔部、３１４…開口部（吸引口）、３１５…フランジ部、３１６…溝、３１７…欠損部、３２…第１ブロック、３２１…上面、３２２…下面、３２３…側面、３２４…内腔部、３３…第２ブロック、３３１…上面、３３２…下面、３３３…内腔部、３３４…溝、３３５…溝、３４…第３ブロック、３４１…上面、３４２…下面、３４３…凹部、３４４…貫通孔、３４５…ガイド孔、３５…パッキン、３６…継手、３７…パッキン、３８…ガイド部材、４…コイルバネ、４１…下端、４２…上端、５…姿勢調整部、５１…第１調整機構、５２…第２調整機構、５２１…板部材、６…断熱部、６１…断熱部材、７１…配管、７２…エジェクター、７３…レギュレーター、９０…ＩＣデバイス、９０１…端子、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ３…吸引力、Ｆ３’…吸引力、Ｈ９０…距離、α３…吸引方向、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２１…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、φＤ４−１…外径、φＤ４−２…内径、φＤ４−３…線径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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