(57)【要約】【課題】本発明は、省電力であり、面内の均一発光性に優れた有機エレクトロルミネッセンス照明を容易に得ることができる有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する金属線電極形成工程を有し、上記金属線電極形成工程が、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図１
2018081834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する金属線電極形成工程を有し、
前記金属線電極形成工程が、
前記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、
前記金属薄膜の前記透明基材とは反対側の面に前記透明基材より前記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、
前記レジスト層から露出する前記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法。
【請求項２】
前記低密着レジスト層形成工程が、
ポジ型レジスト層をパターン状に形成するパターニング工程と、
パターン状の前記ポジ型レジスト層に対して追露光処理を行う追露光工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、省電力であり、面内の均一発光性に優れた有機エレクトロルミネッセンス照明を容易に得ることができる有機エレクトロルミネッセンス照明用電極を容易に得ることができる有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと称する場合がある。）素子は、発光層等の有機層を一対の電極の間に挟み、両電極間に電圧をかけて発光させることができる。また、有機ＥＬ素子は面発光であることも大きな特徴であり、照明用途への展開が期待される（例えば、特許文献１等）。
【０００３】
有機ＥＬ照明では、電極の少なくとも一方に透明または半透明な透明電極が通常使用される。透明電極としては通常酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の無機化合物を用いたものが知られているが、電気抵抗が高く、省電力な有機ＥＬ照明を得ることが困難であるといった問題がある。
一方、透明電極としては、例えば、画像表示装置の画面上に設置して用いられる電磁波遮蔽層やタッチパネル電極等に適用されるものとして、透明基材の一方の面に金属による微細な網目状（格子状、ハニカム状であることを含む。以下「メッシュ」と記載することがある。）金属線電極が設けられたものが知られている（例えば、特許文献２等）。金属線電極が設けられた透明電極は、金属線電極を微細な網目状とすることで、導電性を有しつつも、全体としては透明性を有するものとされている。また、金属線電極の構成材料として金属材料を使用可能であることから、金属線電極は、電気抵抗が低いものとすることが容易である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−０８９５２４号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の金属線電極は、面状電極ではないため、これを有機ＥＬ照明の透明電極として使用した場合には、面内の均一発光性に優れた有機ＥＬ照明を得ることができない。
ここで、上記金属線電極を覆うように透明導電膜を形成することにより、面状の透明電極として使用することが考えられる。この場合、金属線電極を有することにより透明電極全体としての抵抗を低くすることができ、省電力な有機ＥＬ照明を得ることが容易となる。
ところで、金属線電極の形成方法としては、例えば、特許文献２には、金属メッシュをエッチング（腐蝕）により形成する方法が開示されている。
しかしながら、特許文献２に記載の方法により形成される金属線電極を用いた場合には、これを覆うように形成された透明導電膜に断線が生じ、面内の均一発光性に優れた有機ＥＬ照明を得ることができない場合があるといった不具合があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、省電力であり、面内の均一発光性に優れた有機エレクトロルミネッセンス照明を製造可能な有機エレクトロルミネッセンス照明用電極を容易に得ることができる有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、特許文献２に記載の方法により形成された金属線電極では、金属線電極の透明基材とは反対側の頂部の角（出隅部分）において、透明導電膜の断線が生じ易いとの知見を得て本発明を完成させるに至ったものである。
また、本発明者等は、上記金属線電極の形状を、上記透明基材に接する面である下面、上記下面とは反対側に配置され上記下面と対向して形成され、上記下面より幅が狭い上面、及び、上記下面と上記上面とを結ぶ側面、を備え、上記上面と上記側面とが形成する出隅部分には湾曲部を有する形状とすることで、透明導電膜の断線の不具合を効果的に抑制できること、さらには、金属薄膜との密着性の低いレジスト層を用いて金属薄膜をエッチングすることにより、上記形状の金属線電極を容易に形成できることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する金属線電極形成工程を有し、上記金属線電極形成工程が、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、金属線電極形成工程が、上記低密着レジスト層形成工程を有することにより、上記透明基材に接する面である下面、上記下面とは反対側に配置され上記下面と対向して形成され、上記下面より幅が狭い上面、及び、上記下面と上記上面とを結ぶ側面、を備え、上記上面と上記側面とが形成する出隅部分には湾曲部を有する形状の金属線電極を容易に形成することができる。
また、金属線電極形成工程により上記形状の金属線電極を形成することで、例えば、上記金属線電極の上記透明基材とは反対側の面を覆うように透明導電膜を形成し、透明面状電極として使用可能とした際に、透明導電膜の断線の発生を抑制できる。したがって、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、面内の均一発光性に優れた有機ＥＬ照明を製造可能なものとなる。
さらに、有機ＥＬ照明用電極を透明面状電極として使用可能とした際に、透明導電膜は、金属線電極と共に電気抵抗の低い透明電極層を形成可能となる。したがって、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、省電力な有機ＥＬ照明を製造可能なものとなる。
【００１０】
本発明においては、上記低密着レジスト層形成工程が、ポジ型レジスト層をパターン状に形成するパターニング工程と、パターン状の上記ポジ型レジスト層に対して追露光処理を行う追露光工程と、を有することが好ましい。金属薄膜との密着性の低いレジスト層を容易に形成することができるからである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、省電力であり、面内の均一発光性に優れた有機エレクトロルミネッセンス照明を製造可能な有機エレクトロルミネッセンス照明用電極を容易に得ることができる有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極の一例を示す斜視図である。
【図４】図３のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図５】金属線電極の金属線の形態を説明する断面図である。
【図６】金属線電極の金属線の形態を説明する断面図である。
【図７】本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極の他の例を示す概略平面図および断面図である。
【図８】本発明の有機ＥＬ照明の製造方法の一例を示す工程図である。
【図９】本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明の他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図１０】本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明の他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、有機ＥＬ照明用電極の製造方法および有機ＥＬ照明の製造方法に関するものである。
以下、本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法および有機ＥＬ照明の製造方法について説明する。
【００１４】
Ａ．有機ＥＬ照明用電極の製造方法
まず、本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法について説明する。
本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法は、透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する金属線電極形成工程を有し、上記金属線電極形成工程が、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、を有することを特徴とするのである。
【００１５】
このような本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法について図を参照して説明する。図１および図２は、本発明の有機ＥＬ照明用電極１０の製造方法の一例を示す工程図である。
図１および図２に例示するように、本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法は、透明基材１の一方の面に金属薄膜３１を形成し（図１（ａ））、上記金属薄膜３１の上記透明基材１とは反対側の面に上記透明基材１より上記金属薄膜３１との密着性が低いレジスト層３２ｂをパターン状に形成し（図１（ｂ）〜（ｅ））、レジスト層３２ｂから露出する金属薄膜３１に対してエッチング処理し(図１（ｆ）)、次いで、レジスト層３２ｂを除去することで、透明基材１の一方の面に金属線２ａが組み合わされてなる金属線電極２を形成し（図１（ｇ））、次いで、上記金属線電極２の上記透明基材１とは反対側の面を覆うように透明導電膜材料３ａを蒸着法により製膜することで（図２（ａ））、透明導電膜３を形成し、上記透明基材１および上記透明基材１の一方の面に形成された透明電極層４を有する有機ＥＬ照明用電極１０を形成する方法である（図２（ｂ））。
なお、図１および図２は、本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法が、金属線電極形成工程と、透明導電膜形成工程とを有する例を示すものである。
なお、図１（ａ）〜（ｇ）が、金属線電極形成工程であり、そのうちの図１（ａ）が金属薄膜形成工程であり、図１（ｂ）〜（ｅ）が低密着レジスト層形成工程であり、図１（ｅ）〜（ｆ）がエッチング工程であり、図１（ｆ）〜（ｇ）が、レジスト層除去工程である。また、図２（ａ）〜（ｂ）が透明導電膜形成工程である。
【００１６】
本発明によれば、金属線電極形成工程が、上記低密着レジスト層形成工程を有することにより、例えば、図３、図４および図５に例示するように、上記透明基材１の一方の面に配置された金属線２ａが組み合わされてなる金属線電極２として、上記透明基材１に接する面である下面１３、上記下面１３とは反対側に配置され上記下面１３と対向して形成され、上記下面１３より幅が狭い上面１４、及び、上記下面１３と上記上面１４とを結ぶ側面１５、を備え、上記上面１４と上記側面１５とが形成する出隅部分には湾曲部１４ａを有する形状のものを容易に形成することが可能となるのである。
また、金属線電極形成工程により上記形状の金属線電極を形成することで、例えば、上記金属線電極の上記透明基材とは反対側の面を覆うように透明導電膜を形成し、透明面状電極として使用可能とした際に、透明導電膜の断線の発生を抑制できる。したがって、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、面内の均一発光性に優れた有機ＥＬ照明を製造可能なものとなる。
さらに、有機ＥＬ照明用電極を透明面状電極として使用可能とした際に、透明導電膜は、金属線電極と共に電気抵抗の低い透明電極層を形成可能となる。したがって、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、省電力な有機ＥＬ照明を製造可能なものとなる。
このように、本発明の製造方法によれば、省電力であり、面内の均一発光性に優れた有機ＥＬ照明を製造可能な有機ＥＬ照明用電極を容易に得ることができるのである。
なお、図３は、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極１０の一例を表す斜視図であり、図４は図３のＩＩ−ＩＩ線断面図である。また、図５は、図４の断面図のうち、１つの金属線２ａに注目して表した拡大図である。
【００１７】
ここで、上記形状とすることで、透明導電膜の断線防止効果を発揮できる理由については以下のように推察される。
すなわち、透明導電膜をスパッタリンク法を用いて形成する場合、一般的にスパッタリング法の場合は、透明基材に対して垂直方向成分の影響が支配的であるため、金属線の断面形状が、その側面が９０°等の切立った断面形状および逆テーパー形状の場合には、金属線の側面への安定したスパッタ膜形成が困難となる。
また、塗布法の場合、塗膜をレべリングする際に、金属線の断面形状が切り立った断面形状および逆テーパー形状の場合には、塗工液が透明基材側に流れ落ちやすく、側面の膜厚が薄くなることで、膜の均一性が不安定となる。
これに対して、金属線の断面形状が上面ほど幅が狭くなるテーパー形状であることにより、例えば、透明導電膜をスパッタリンク法を用いて形成する場合でも、安定的に、金属線の側面および出隅部分等にスパッタ膜を形成できる。また、透明導電膜を塗布法を用いて形成する場合でも、塗膜のレベリングの際に塗工液が金属線の側面に保持され易くなり、透明導電膜を金属線電極の側面および出隅部分等に安定的に形成可能となる。
このため、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、金属線電極を覆うように透明導電膜を形成した際、金属線電極を覆うように形成される透明導電膜の未形成部分の発生を防止すると共に、膜厚均一性を向上させることが容易となる。
また、出隅部分に湾曲部を有することにより、金属線は、出隅部分において見かけ上さらに側面のテーパー角度を小さいものとすることができる。その結果、上述のテーパー形状であることによる膜厚均一性をより容易に向上することが可能となり、例えば出隅部分がエッジ部である場合と比較して、金属線電極を覆うように透明導電膜を形成した際の透明導電膜の膜厚均一性を容易に優れたものとすることができる。
以上のことから、上記形状の金属線電極を用いることにより、透明導電膜の断線防止効果を発揮できると推察される。
【００１８】
また、本発明の製造方法により製造された有機ＥＬ照明用電極を用いて有機ＥＬ照明を製造した場合、本発明における金属線電極を覆うように透明導電膜を形成し、さらにその透明導電膜上に、発光層および必要に応じて正孔注入輸送層等のその他の層（以下、発光層等と称する場合がある。）、さらには対向電極層が積層されることになる。
ここで、発光層等の膜厚は、例えば、それぞれ数十ｎｍと薄く形成されることがある。このため、出隅部分がエッジ部である場合には、発光層等の厚みが局所的に薄くなる箇所（以下、局所薄膜部と称する場合がある。）が形成される可能性がある。そして、発光層等に局所薄膜部が形成されている状態で、金属線電極および透明導電膜からなる透明電極層および対向電極層間に電圧を付与した場合に、発光層等の局所薄膜部で透明電極層および対向電極層が短絡現象を生じ、発光層が発光しない現象が生じる場合がある。
これに対し、金属線電極の形状が上述の形状であることにより、膜厚均一性に優れた透明導電膜が形成可能となるのと同じ理由により、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、膜厚均一性に優れた発光層等を形成可能となる。このようなことから、本発明の製造方法は、安定的に発光可能な有機ＥＬ照明を製造可能となる有機ＥＬ照明用電極を得ることができるのである。
【００１９】
また、透明導電膜形成工程における透明導電膜の形成方法が、透明導電膜を形成可能な塗工液を塗布して形成する方法である場合、塗布された塗工液が金属線電極表面を覆うように広がる際に金属線の断面形状がその側面が９０°等の切立った断面形状および逆テーパー形の場合には、空気が抜けない部分が発生し、気泡となる。
これに対して、金属線の断面形状が順テーパー形状であること、さらには、出隅部分が湾曲部であり、出隅部分において見かけ上さらに側面のテーパー角度を小さいものとすることで、塗工液が金属線電極表面を覆うように広がる際に、空気が逃げやすくなる。その結果、上記金属線電極形成工程を用いて上記形状の金属線電極を形成することにより、透明導電膜形成工程により形成される透明導電膜への気泡発生を抑制できる。
このため、金属線電極および透明導電膜間に気泡に起因して密着性が低い箇所が発生することを抑制できる。その結果、透明導電膜の断線の発生を抑制できる。また、金属線電極および透明導電膜間の気泡が少ないことにより、金属線電極および透明導電膜間の接続安定性が高いものとなり、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、面内の均一発光性に優れた有機ＥＬ照明を製造可能となるのである。
【００２０】
さらにまた、金属線電極が出隅部分に湾曲部を有することにより、出隅部分がエッジ部である場合と比較して、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極を用いて製造された有機ＥＬ照明は、金属線電極の出隅部分に電流が集中することによる不具合の少ないものとなる。
より具体的には、出隅部分がエッジ状であると、有機ＥＬ照明に点灯した際に電流がエッジ部に集中する。その結果、点灯した有機ＥＬ照明の輝度がエッジ部で大きくなり、金属線電極上面の平坦部や透明導電膜の平坦部に対応する部分の輝度が低くなり、輝度のムラという有機ＥＬ照明に特有の不具合が発生する。
これに対して、本発明における金属線電極は、出隅部分に湾曲部を有することにより、透明電極層および対向電極層間に電圧を付与した場合に、金属線電極の出隅部分への電流の集中を防ぐことができ、上述のような有機ＥＬ照明の輝度ムラという有機ＥＬ照明に特有の不具合を解消することが可能となるのである。
つまり、本発明の製造方法は、有機ＥＬ照明の輝度ムラという有機ＥＬ照明に特有の不具合を解消できるのである。
【００２１】
本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法は、金属線電極形成工程を有するものである。
以下、本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法の各工程について詳細に説明する。
【００２２】
１．金属線電極形成工程
本発明における金属線電極形成工程は、透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する工程である。
また、上記金属線電極形成工程は、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、を有するものである。
【００２３】
（１）金属薄膜形成工程
上記金属薄膜形成工程は、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する工程である。
【００２４】
（ａ）透明基材
本発明における透明基材は、金属線電極の支持体となる板状の部材であり、基板として機能するための強度、腰（コシ。弾性または剛性。）を具備する材料及び厚さを有して構成されている。
【００２５】
上記透明基材の構成材料としては、例えば、ガラス（ソーダライムガラス、無アルカリガラス等）、石英、ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）等の透明セラミックス等の透明無機物、樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アルリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等のアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、（メタ）アクトニトリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、及びフッ素系樹脂から作製されたもの等）等の固体の透明有機物等を用いることができる。
【００２６】
上記透明基材の厚みは特に制限は無いが、通常、上記構成材料が透明無機物の場合は１００μｍ〜５０００μｍの範囲内程度、上記構成材料が透明有機物の場合は２０μｍ〜２５０μｍの範囲内程度とすることができる。
上記透明基材の透明度は透明電極として所望の透明度が得られる程度とすればよいが、通常、可視光線透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上とされる。
なお、可視光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定される全光線透過率を用いることができる。
【００２７】
上記透明基材は、必要に応じて、表面に機能層が形成されていてもよい。
上記機能層としては、例えば、高屈折率層、低屈折率層またはこれらの積層体等のインデックスマッチング層や、ハードコート層等を挙げることができる。これらのインデックスマッチング層、ハードコート層については、透明基材の表面に一般的に形成されるものを使用でき、例えば、特開２０１５−１９１６３４号公報等に記載の光学調整層やハードコート層と内容と同様とすることができる。
【００２８】
（ｂ）金属薄膜の形成方法
本工程における金属薄膜の形成方法としては、所望の厚みの金属薄膜を形成可能な方法であればよく、例えば、スパッタリング法、蒸着法、めっき法、粘着剤を用いて金属薄膜を貼り付けるラミネート法等の公知の方法を用いることができる。
【００２９】
上記金属薄膜を構成する金属としては、所望の導電性の金属線電極を形成可能なものであればよく、例えば、金、銀、白金、銅、錫、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタニウム、タングステン、ルテニウム、モリブデン等の金属、或いはこれら金属の１種以上を含むＡＰＣ（銀−パラジウム−銅）、真鍮等の合金を挙げることができる。
【００３０】
また、金属薄膜の層構造は、単層構造であってもよいが、例えば、モリブデン層、アルミニウム層およびモリブデン層がこの順で積層した３層構造等の複数層が積層した積層構造であってもよい。
ここで、金属薄膜の層構造が積層構造である場合、各層の構成材料は同一であってもよく、例えば、アルミニウム層およびモリブデン層のような異なる材料であってもよい。
【００３１】
本工程により形成される金属薄膜の厚みとしては、所望の導電性の金属線電極を形成可能なものであればよく、例えば、１０μｍ以下とすることができ、０．０１μｍ〜１０．０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、０．０５μｍ〜２．０μｍの範囲内であることが好ましく、特に、０．１μｍ〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが上述の範囲内であることにより、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極を用いた有機ＥＬ照明は、例えば、透明導電膜の断線が少なく、面内の均一発光性に優れたものとなるからである。
なお、上記厚さは、具体的には、既に説明した図１中のＨで示される距離である。また、上記厚さＨは、通常、既に説明した図５中の下面１３と上面１４との距離、すなわち、金属線電極の厚さとなるものである。
【００３２】
（２）低密着レジスト層形成工程
上記低密着レジスト層形成工程は、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する工程である。
なお、密着性が低いレジスト層であることは、例えば、エッチング工程において金属薄膜をエッチングした際に、得られる金属線電極の透明基材側の幅が、レジスト層側の幅よりも狭いものとなることで確認することができる。
【００３３】
本工程における透明基材より金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する方法としては、ポジ型のレジスト層を用いる方法と、ネガ型のレジスト層を用いる方法と、を挙げることができる。
本工程においては、なかでも、上記形成方法がポジ型のレジスト層を用いる方法であることが好ましい。金属薄膜との密着性の調整が容易だからである。
【００３４】
レジスト層がポジ型である場合に、透明基材側より金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する方法としては、例えば、既に説明した図１に示すように、まず、ポジ型のレジスト層３２を金属薄膜３１の全面を覆うように形成し（図１（ｂ））、次いで、レジスト層３２の金属線が形成される箇所以外の箇所を、露光処理し（図１（ｃ））、次いで現像することにより、ポジ型レジスト層をパターン状に形成し（図１（ｄ））、次いで、パターン状のポジ型レジスト層３２ａに対して追露光処理を行うことで、金属薄膜３１の透明基材１とは反対側の面に透明基材１より金属薄膜３１との密着性が低いレジスト層３２ｂをパターン状に形成する方法を挙げることができる（図１（ｄ）〜（ｅ））。上記追露光工程を行うことにより、パターン状のレジスト層の密着性を低下させることができる。また、追露光の露光量により、レジスト層と金属薄膜との密着性を容易に調整できる。このように、上記形成方法として、ポジ型のレジスト層を用いて、上記パターニング工程および追露光工程をこの順で行う方法を用いることで、金属薄膜との密着性の低いレジスト層を容易に形成することができる。
なお、図１（ｂ）〜（ｄ）がパターニング工程であり、図１（ｄ）〜（ｅ）が追露光工程である。
【００３５】
上記パターニング工程におけるポジ型のレジスト層の形成方法としては、例えばポジ型レジスト樹脂を塗布法等を用いて形成する方法を用いることができる。
上記塗布法としては、例えば、ロールコータ、グラビアロールコータ、バーコータ、カーテンフローコータ、ナイフエッジコータ、コンマコータ等の塗工機により塗工する方法等を挙げることができる。
上記ポジ型レジスト樹脂としては、公知のものを使用でき、例えば、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製の感光性レジストＳＣ５００が挙げられる。
【００３６】
上記パターニング工程におけるポジ型のレジスト層の露光方法としては、一般的な露光方法を用いることができ、例えば、既に説明した図１（ｃ）に示すように、水銀燈からなる紫外線照射裝置を用い金属線電極のパターンに対応する透光部を有するフォトマスクＭを透過した露光光Ｌ１により露光を行う方法を用いることができる。
この他、マスクを用いず、電子線、レーザ光ビーム等の放射線ビームを走査して金属線電極のパターンを露光してもよい。
この露光により、レジスト層を構成するポジ型の感光性レジスト樹脂が光反応した易溶化部分と、未露光部分とが形成される。
なお、パターニング工程における露光量については、現像により除去可能なものであればよく、用いるポジ型の感光性レジスト樹脂の種類や、現像液の種類等に応じて適宜設定されるものである。
【００３７】
上記パターニング工程における現像方法としては、例えば、現像液を噴霧して行なうスプレー現像等によって現像して易溶化部分を除去し、既に説明した図１（ｄ）に示すように、パターン状のレジスト層３２ａを得る方法を用いることができる。
なお、現像方法としては、現像液のスプレー噴霧の他、浸漬等の他方式も用いることができる。
上記現像液については、ポジ型の感光性レジスト樹脂の種類等に応じて適宜設定されるものである。
【００３８】
上記追露光工程における上記追露光処理の方法については、パターン状のレジスト層に対して露光できる方法であればよく、例えば、既に説明した図１（ｄ）に例示するように、フォトマスク等を用いない状態で、紫外線照射装置等を用いて、金属薄膜３１およびパターン状のレジスト層３２ａの全面に露光光Ｌ２を照射する方法等を挙げることができる。
本工程における追露光処理の露光量については、金属線に要求されるテーパー角度である角θｂおよび湾曲部の曲率半径Ｒｕ等に応じて適宜調整されるものである。
例えば、テーパー角度である角θｂが小さく、湾曲部の曲率半径Ｒｕが大きいものを形成する場合には露光量を多くする方法を採用できる。
【００３９】
また、レジスト層がネガ型である場合に、透明基材側より金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する方法としては、例えば、まず、ネガ型のレジスト層を金属薄膜の全面を覆うように形成し、次いで、レジスト層の金属線が形成される箇所を、露光処理し、次いで現像するパターニング工程と、パターニング工程後のパターン状のレジスト層に対してポストベークするポストベーク工程と、を有し、ポストベーク工程でのポストベーク温度を通常よりも低温化、ポストベーク時間を通常よりも短時間化することにより、金属薄膜への密着性が低いレジスト層を形成する方法を用いることができる。
【００４０】
（３）エッチング工程
本発明におけるエッチング工程は、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理する工程である。
【００４１】
本工程におけるエッチング処理の方法としては、上記レジスト層から露出する金属薄膜を除去できる方法であればよい。
上記処理方法としては、金属薄膜のパターニングに用いられる一般的なエッチング処理方法を用いることができ、例えば、エッチング液をレジスト層から露出する金属薄膜に接触させる方法を用いることができる。
また、エッチング液の金属薄膜への接触方法としては、エッチング液中に透明基材、金属薄膜およびパターン状のレジスト層がこの順で積層された積層体を浸漬する方法等を用いることができる。
なお、エッチング処理の時間およびエッチング液の温度等については、金属薄膜を構成する金属材料や、エッチング液の種類等、さらには、金属線電極の形状等に応じて適宜設定されるものである。
【００４２】
本工程においてエッチング処理に用いられるエッチング液としては、公知のエッチング液を用いることができる。
例えば、金属薄膜を構成する金属が、銅、銀またはこれらの合金等である場合には、硝酸または塩酸を含み、必要に応じて他のエッチング補助剤を加えたものを用いることができる。
エッチング液に含まれる硝酸または塩酸の含有量は、金属線に要求されるテーパー角度である角θｂおよび湾曲部の曲率半径Ｒｕ等に応じて適宜調整されるものである。
上記含有量は、例えば、０．０５質量％〜５０質量％の範囲内で設定することができ、０．１質量％〜１５質量％の範囲内、特に０．５質量％〜１０質量％の範囲内であることが好ましい。硝酸または塩酸濃度が低過ぎると、上面側のサイドエッチング量が稼げず、逆に硝酸または塩酸濃度が高過ぎると厚さ方向の腐蝕速度が大きくなり、角θｂが鋭角になら無い場合があるからである。
【００４３】
（４）その他の工程
上記金属線電極形成工程は、金属薄膜形成工程、低密着レジスト層形成工程およびエッチング工程以外に、通常、エッチング工程後に、レジスト層を除去するレジスト層除去工程を有するものである。
【００４４】
上記レジスト層除去工程におけるレジスト層の除去方法については、公知の除去方法を用いることができる。
【００４５】
上記金属線電極形成工程は、その他の工程として、金属線電極を構成する金属線の外表面である下面、上面、及び側面のうちの何れか１面、２面、或いは３面の表面に可視光線反射率の低い暗色の外観を呈する暗色層を形成する暗色層形成工程を有するものであってもよい。
上記暗色層形成工程により暗色層が金属線の外表面に形成されることにより、金属線電極表面における日光、照明光等の反射を抑制することが可能となるからである。
なお、暗色層の色調としては黒色、濃灰色のような無彩色の他、褐色、紺色、臙脂色、深緑、濃紫色等の低彩度有彩色としてもよい。
これら暗色層の材料としては、酸化銅(ＩＩ）〔ＣｕＯ〕、窒化銅（Ｃｕ３Ｎ）、銅−コバルト合金等公知の物の中から選択することができる。
暗色層の厚みは、所望の反射抑制効果を奏する範囲内であれば特に制限は無いが、通常、０．０１μｍ〜２μｍ程度とすることができる。
暗色層の形成方法として、例えば、上記「（１）金属薄膜形成工程」の項に記載の金属薄膜の形成方法と同様の方法を用いることができる。
【００４６】
（５）金属線電極
本工程により形成される金属線電極は、透明基材の一方の面に配置された金属線が組み合わされてなり、透明基材に接する面である下面、上記下面とは反対側に配置され上記下面と対向して形成され、上記下面より幅が狭い上面、及び、上記下面と上記上面とを結ぶ側面、を備え、上記上面と上記側面とが形成する出隅部分には湾曲部を有するものとすることができる。
【００４７】
ここで、金属線が組み合わされることによる金属線電極の平面視形状、すなわち、金属線のパターンとしては、例えば、網目状とすることができる。
このような網目状のパターンとしては、既に説明した図３および図４に例示するような金属線が縦横に規則的に格子に組み合わされた格子状形態とすることができる。
また、網目状のパターンは、縦横に規則的（周期的）に格子状となる形態である必要はなく、ハニカム構造等のように３角形、４角形、５角形、６角形等の多角形の単位格子を２次元的に周期（繰り返し）配列した他の規則的格子の形態、単位格子が所定の形態に限らない不規則的（非周期的）格子の形態でもよい。
尚、上記の不規則的格子状のパターンとしては、例えば、特開２０１２−１７８５５６号公報、特開２０１３−２３８０２９号公報等に開示の如き、多数の開口領域が、隣接母点間距離がある上限値及び下限値内に分布するランダム２次元分布した母点から生成されるボロノイ図における各ボロノイ領域と一致するように配列されたものを用いることができる。このような不規則的格子においては、金属線電極を構成する金属線が該特定母点から形成されるボロノイ図におけるボロノイ領域の各境界と一致または略一致している。金属線電極を構成する格子の各分岐点はボロノイ図におけるボロノイ点と一致または略一致している。
【００４８】
また、金属線電極を構成する金属線の断面形状、すなわち、金属線においてその延在方向（長手方向）と直交する面で切断した断面（以下、主切断面とも言う）の形状は、透明基材に接する面である下面、上記下面とは反対側に配置され上記下面と対向して形成され、上記下面より幅が狭い上面、及び、上記下面と上記上面とを結ぶ側面、を備え、上記上面と上記側面とが形成する出隅部分には湾曲部を有している。
ここで、本発明においては、下面、上面、及び側面は、既に説明した図５に破線で示したように、次に説明する出隅部分の湾曲部１４ａ及び入隅部分の湾曲部１３ａを考慮しない形態において、上面１４の幅（Ｗｕ）は、下面１３の幅（Ｗｂ）に比べて短く形成されるとともに、側面１５が下面１３と成す角θｂは鋭角、すなわち９０°より小さくなるように構成されている。
すなわち、上記金属線電極は、断面形状がテーパー角度θｂの順テーパー形状であり、かつ、出隅部分が湾曲部である金属線により形成されるものである。
なお、上記上面は、上記下面と対向して形成されるものであり、例えば、下面に平行に形成されるものとすることができる。
また、出隅部分とは、上記上面および上記側面が交わる角部のみを含むものではなく、金属線の断面形状において、上記上面および上記側面により形成され、金属線から外側に向かって凸状に形成された角部の周辺部位も含むものである。
【００４９】
上記上面の幅（Ｗｕ）は、例えば、０．５μｍ〜２００μｍの範囲内とすることができ、５μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。
また、上記下面の幅（Ｗｂ）は０．５μｍ〜２００μｍの範囲内とすることができ、５μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記幅ＷｕおよびＷｂが上述の範囲内であることにより、本発明における透明電極層は、透明性に優れた面状電極として使用可能となるからである。
上記テーパー角度（θｂ）は、金属線に要求される幅や厚み等の仕様に応じて適宜設定されるものであるが、９０°より小さく、透明導電膜の断線防止効果等を得られるものであればよく、例えば、８０°以下とすることができ、４５°以下であることが好ましく、なかでも、３０°以下であることが好ましい。上記角θｂが上述の範囲内であることで、透明電極層は、透明性に優れた面状電極として使用可能となるからである。また、金属線電極は、透明導電膜の断線防止効果等に優れたものとなるからである。
なお、上記テーパー角度（θｂ）の下限については、透明導電膜の断線防止効果等の観点からは低いほど好ましいが、例えば、１０°以上とすることができる。
【００５０】
尚、側面が下面と成す角θｂは、以下の（１）〜（３）の何れかにより求める。
（１）主切断面において側面をなす線に、厚み方向の中央付近に傾斜が一定で直線と見做せる部分が有る場合は、該直線部分の延長線と下面とのなす角度を以ってθｂとする。
（２）該主切断面の側面をなす線に、厚み方向中央付近に直線と見做せる部分が無い場合で、且つ側面をなす線に変曲点と見做せる部分が有る場合は、該変曲点における接線の延長線と下面とのなす角度を以ってθｂとする。
（３）該主切断面の側面をなす線に、厚み方向中央付近に直線と見做せる部分が無い場合で、且つ側面に変曲点と見做せる部分が無い場合は、該側面をなす線の下面との接点と上面との接点との間を最小二乗法等により該線の各部分の傾斜角を平均化した平均傾斜角を持つ仮想的直線を求め、該直線と下面とのなす角度を以ってθｂとする。
本発明においては、上記（１）〜（３）における、中央付近の直線部の延長線、変曲点の延長線、或いは平均傾斜角仮想的直線の何れかの直線に対して、下面近傍において側面（をなす線）が該直線よりも金属線に対して外側に突出する部分から入隅部分の湾曲部が構成される。
【００５１】
上面と側面とにより形成される出隅部分では、側面角度が、下面側から上面まで、漸減する湾曲部が設けられている。
ここで、側面角度とは、主切断面で側面上の任意の点が、傾斜が一定で直線とみなせる直線部上である場合には、その直線の延長線と、下面とのなす角度をいい、主切断面で側面上の任意の点が、曲線上である場合には、その曲線上の点における接線の延長線と、下面とのなす角度をいうものである。
上記湾曲部としては、必ずしも主切断面形状が円弧で近似できる形状とされなくてもよく、例えば、既に説明した図５、図６（ａ）および（ｂ）に例示するように、側面角度が下面側から上面まで連続的に減少する円弧状の曲線により形成された曲線部、図６（ｃ）〜（ｆ）に例示するように、側面が下面側から上面まで、側面角度が段階的に減少する直線の組み合わせにより形成された多段テーパー形状を有する場合の、下面側から２段目以降の順テーパー部により形成されたテーパー部とすることができる。
また、上記湾曲部の厚み方向の形成箇所については、例えば、既に説明した図５、図６（ａ）、（ｅ）に例示するように、厚み方向の中央より上面側から上面までの間であってもよく、図６（ｃ）、（ｄ）に例示するように、厚み方向の中央から上面までの間であってもよく、図６（ｂ）、（ｆ）に例示するように、厚み方向の中央より下面側から上面までの間であってよい。なお、図６（ｂ）は、上記形成箇所が下面から上面までの間である例を示すものである。
すなわち、上記湾曲部の厚み方向の下面側端部は、図５、図６（ａ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）のように、下面および上面の間であってもよく、図６（ｂ）のように下面であってもよい。
【００５２】
上記湾曲部が曲線部である場合、この出隅部分の湾曲部の曲率半径Ｒｕは、透明導電膜を形成した際の断線防止効果、金属線に要求される導電性、金属線製造の製造容易性等を勘案して決めればよい。
上記曲率半径Ｒｕの大きさは、０．１μｍ以上とすることができ、０．５μｍ以上であることが好ましく、特に、１．０μｍ以上であることが好ましい。上記曲率半径Ｒｕが上述の範囲内であることで、金属線電極は、透明導電膜の断線防止効果等に優れたものとなるからである。
上記曲率半径Ｒｕの上限は特に限定は無く、透明導電膜を形成した際の断線防止効果、金属線に要求される導電性、金属線製造の製造容易性等を勘案して決めればよいが、通常１０μｍ程度以下とすることができる。
【００５３】
上記湾曲部がテーパー部である場合、湾曲部の段数としては、１段以上であればよい。すなわち、湾曲部としてテーパー部が形成される場合、側面は、２段以上の多段テーパー形状であればよい。
なお、テーパー部を構成する各段の順テーパー部の直線の長さとしては、０．１μｍ以上とすることができ、０．２μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。上記各段の直線の長さが上記範囲内であることにより、金属線電極を覆うように形成される透明導電膜を形成した際の断線防止効果等が優れたものとなるからである。
また、本発明における湾曲部の段数としては、多いほど好ましいため、特に限定されるものではないが、例えば、１段〜１０段の範囲内とすることができる。
なお、図６（ｃ）、（ｅ）は、湾曲部が１段のテーパー部であり、図６（ｄ）は、湾曲部が２段のテーパー部であり、図６（ｆ）は、湾曲部が３段のテーパー部である例を示すものである。
また、各段の順テーパー部の直線の長さとしては、具体的には、図６（ｃ）および（ｄ）中のｄで示される平面視上の長さとすることができる。
【００５４】
また、透明基材と側面とにより形成される入隅部分には、必須では無いが、湾曲部が設けられることが好ましい。該湾曲部は必ずしも主切断面形状が円弧で近似できる形状とされなくてもよく、製造加工条件如何で様様な主切断面形状とすることができる。該主切断面形状が円弧で近似できる場合は、この入隅部分の曲率半径Ｒｂの大きさは例えば、０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上とすることができる。該曲率半径Ｒｂの上限は特に限定は無く、透明導電膜を形成した際の断線防止効果、金属線に要求される導電性、金属線製造の製造容易性等を勘案して決めればよいが、通常５０μｍ程度以下とされる。
【００５５】
２．その他の工程
本発明の有機ＥＬ照明用電極の製造方法は、金属線電極形成工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであってもよい。
このようなその他の工程としては、例えば、上記金属線電極の上記透明基材とは反対側の面を覆うように透明導電膜を形成する透明導電膜形成工程や、金属薄膜形成工程前に透明基材の金属薄膜が形成される面に、透明基材より金属薄膜との密着性が高い密着性向上層を形成する密着性向上層形成工程を挙げることができる。
以下、透明導電膜形成工程および密着性向上層形成工程について説明する。
【００５６】
（１）透明導電膜形成工程
上記透明導電膜形成工程は、上記金属線電極の上記透明基材とは反対側の面を覆うように透明導電膜を形成する工程である。
【００５７】
このような透明導電膜の形成方法としては、公知の形成方法を用いることができ、透明導電膜を構成する透明導電材料の種類に応じて異なるものである。
ここで、透明導電膜に使用される透明導電材料としてとしては、有機ＥＬ照明等に透明電極層として用いられる一般的な透明導電材料を使用でき、例えば、金属酸化物、導電性樹脂材料等を挙げることができる。
上記金属酸化物としては、例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等を挙げることができる。
上記導電性樹脂材料としては、例えば、特開２０１３−１２２０１５号公報に記載されるようなポリアセチレン系樹脂、ポリチオフェン系樹脂、ポリアニリン系樹脂、ポリビニルカルバゾール系樹脂等を含有するものを挙げることができる。
【００５８】
上記透明導電材料が金属酸化物である場合、上記形成方法としては、スパッタリング法等を用いることができる。
また、透明導電材料が金属酸化物である場合に、透明導電膜をパターン状に形成する方法としては、例えば、特開２０１３−８９５２４号公報等に記載のメタルマスクを用いた蒸着法や、フォトリソグラフィー法等を用いることができる。
また、上記形成方法は、透明導電材料が導電性樹脂材料である場合には、導電性樹脂材料を溶媒中に分散または溶解した塗工液を塗布して塗膜を形成し、次いで、塗膜を乾燥し、必要に応じて硬化する方法を挙げることができる。
【００５９】
また、本工程により形成される透明導電膜は、金属線電極と電気的に接続されるように形成されるものである。
ここで、金属線電極と電気的に接続されるとは、透明導電膜が金属線電極と直接接するように形成される態様に限定されず、透明導電膜が、他の導電性の層を介して金属線電極に接するように形成されるものも含むものであるが、通常、透明導電膜は金属線電極と直接接するように形成されるものである。
【００６０】
本工程により形成される透明導電膜の厚みとしては、所望の導電性の透明導電膜を形成可能であればよく、用いる材料の種類及び形成方法等によっても異なるものである。
上記厚みは、透明導電材料が金属酸化物であり、透明導電膜がスパッタリング法等により形成される場合には、例えば、１５ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内とすることができる。また、透明導電材料が導電性樹脂材料であり、透明導電膜が塗布法より形成される場合には、例えば、０．０１μｍ〜３００μｍの範囲内とすることができ、なかでも、０．０３μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６１】
本工程により形成される透明導電膜は、金属線電極に接する側とは反対側の面が平坦となるように形成されるものであってもよいが、通常、金属線電極の凹凸に合わせて凹凸を有して形成されるものである。
【００６２】
本工程により形成される透明導電膜は、金属線電極と共に面状電極層である透明電極層を形成することができる。
このような透明電極層としては、既に説明した図２（ｂ）に例示するように、透明基材上に１個のみ形成されるものであってもよいが、図７に例示するように、２個以上の透明電極層が同一平面上に配置されるように形成されるものであってもよい。
なお、図７では、例えば、隣接する金属線電極同士（２ａ１および２ａ２）が絶縁され、隣接する透明導電膜同士（３ａ１および３ａ２）が絶縁されることにより、隣接する透明電極層同士（４ａ１および４ａ２）が絶縁されている例を示すものである。また、図７では、２個以上の透明電極層４がストライプ状に配置される例を示すものである。
なお、図７（ａ）は、本発明における有機ＥＬ照明用電極１０を示す概略平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００６３】
（２）密着性向上層形成工程
上記密着性向上層形成工程は、金属薄膜形成工程前に透明基材の金属薄膜が形成される面に、透明基材より金属薄膜との密着性が高い密着性向上層を形成する工程である。
上記密着性向上層形成工程により密着性向上層を形成することで、密着性向上層を用いて金属薄膜および透明基材間の密着性を高めることが可能となる。その結果、上記エッチング工程において金属薄膜が透明基材から剥離することなく安定的にエッチング可能となり、例えば、金属線のテーパー角度θｂを低いものとすることが容易となるからである。また、本工程後に行われる低密着レジスト層形成工程が容易となるからである。
上記密着性向上層の構成材料としては、例えば、金属薄膜を構成する金属が、銅等である場合には、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等を挙げることができる。
また、密着性向上層の形成方法としては、例えば、金属薄膜の形成方法と同様の方法を用いることができる。
【００６４】
３．有機ＥＬ照明用電極
本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明用電極は、各種の有機ＥＬ照明の電極として使用できるが、なかでも、省電力および面内の均一発光性が要求される有機ＥＬ照明の電極として用いられることが好ましい。
【００６５】
Ｂ．有機ＥＬ照明の製造方法
次に、本発明の有機ＥＬ照明の製造方法について説明する。
本発明の有機ＥＬ照明の製造方法は、透明基材の一方の面に透明電極層を形成する透明電極層形成工程と、上記透明電極層の上記透明基材とは反対側の面に発光層を含む発光素子を形成する発光素子形成工程と、を有し、上記透明電極層形成工程は、上記透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する金属線電極形成工程と、上記金属線電極の上記透明基材とは反対側の面を覆うように透明導電膜を形成する透明導電膜形成工程と、を有し、上記金属線電極形成工程が、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
【００６６】
このような本発明の有機ＥＬ照明の製造方法について説明する。
既に説明した図１、図２および図８は、本発明の有機ＥＬ照明の製造方法の一例を示す工程図である。
本発明の有機ＥＬ照明の製造方法は、既に説明した図１（ａ）〜（ｇ）に示すように透明基材１の一方の面に金属線２ａが組み合わされてなる金属線電極２を形成し、次いで、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、上記金属線電極２の上記透明基材１とは反対側の面を覆うように透明導電膜３を形成し、上記透明基材１の一方の面に形成された透明電極層４を有する有機ＥＬ照明用電極１０を形成し、次いで、図８（ａ）〜（ｂ）に例示するように、上記透明電極層４の上記透明基材１とは反対側の面に発光層５を含む発光素子を形成することにより有機ＥＬ照明２０を得る方法である。
なお、図１（ａ）〜（ｇ）および図２（ａ）が、透明電極層形成工程であり、そのうちの図１（ａ）〜（ｇ）が、金属線電極形成工程であり、図２（ａ）〜（ｂ）が透明導電膜形成工程である。また、図８（ａ）〜（ｂ）が、発光素子形成工程である。
【００６７】
本発明によれば、金属線電極形成工程が、上記低密着レジスト層形成工程を有することにより、上記透明基材に接する面である下面、上記下面とは反対側に配置され上記下面と対向して形成され、上記下面より幅が狭い上面、及び、上記下面と上記上面とを結ぶ側面、を備え、上記上面と上記側面とが形成する出隅部分には湾曲部を有する形状の金属線電極を容易に形成することができる。
また、金属線電極形成工程により上記形状の金属線電極を形成することで、透明導電膜形成工程により透明導電膜を形成した際に、透明導電膜の断線の発生を抑制できる。したがって、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明は、面内の均一発光性に優れたものとなる。
さらに、透明電極層形成工程が、金属線電極形成工程および透明導電膜形成工程を有し、透明電極層として金属線電極が透明導電膜により覆われたものとすることにより、電気抵抗の低い透明電極層を形成することができる。したがって、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明は、省電力なものとなる。
【００６８】
本発明の有機ＥＬ照明の製造方法は、透明電極層形成工程および発光素子形成工程を有するものである。
以下、本発明の有機ＥＬ照明の製造方法の各工程について詳細に説明する。
なお、透明電極層形成工程は、金属線電極形成工程および透明導電膜形成工程を有するものである。このような金属線電極形成工程および透明導電膜形成工程は、上記「Ａ．有機ＥＬ照明用電極の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００６９】
１．発光素子形成工程
上記発光素子形成工程は、上記透明電極層の上記透明基材とは反対側の面に発光層を含む発光素子を形成する工程である。
【００７０】
（１）発光素子
上記発光素子は、発光層を少なくとも有し、透明電極層を陽極または陰極として使用することで、発光層を発光させることが可能なものである。
このような発光素子としては、通常、発光層の透明電極層とは反対側の面に配置される対向電極層を有するものである。
【００７１】
（ａ）発光層
上記発光層は、上記透明電極層の上記透明基材とは反対側の面に配置されるものである。
このような発光層については、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明の発光色に応じて適宜設定することができ、特許第５３２０７５５号公報、特開２０１３−８９５２４号公報等の一般的な有機ＥＬ照明に用いられる発光層と同様とすることができる。
例えば、発光色が白色である場合、上記発光層は、図９（ａ）および（ｂ）に例示するように、赤色、緑色、青色等の発光色の異なる複数種類の発光層が積層されたもの、図１０（ａ）および（ｂ）に例示するように、発光色の異なる複数種類の発光層を同一平面上に配列されたもの等を挙げることができる。
また、上記発光層としては、複数種類の発光材料を混合して含み、白色発光を示すもの、白色発光を示す化合物を発光材料として含むもの等も用いることができる。
なお、図９（ａ）および（ｂ）は、本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明の他の例を示す概略平面図およびＢ−Ｂ線断面図であり、発光層５が、第１〜第３の発光層（５ａ、５ｂおよび５ｃ）として、例えば、赤色、緑色、青色の３色の発光色の発光層が積層された例を示すものである。
また、図１０（ａ）および（ｂ）は、本発明の製造方法により製造されるＥＬ照明の他の例を示す概略平面図およびＣ−Ｃ線断面図であり、発光層５が、第１および第２の発光層（５ａおよび５ｂ）として、例えば、青色および橙色の２色の発光色の発光層が同一平面上に配列された例を示すものである。
また、図９（ａ）および（ｂ）では、透明電極層４側から、第３の発光層５ｃ、第２の発光層５ｂおよび第１の発光層５ａとして、青色、緑色および赤色の発光層がこの順で積層する例を示すものである。図１０（ａ）および（ｂ）では、各色の発光層が、Ｙ軸方向に対して斜めに交差する方向に延在するように配置されるもの、すなわち、第１の発光層５ａとして青色の発光層がＹ軸方向に対して斜めに交差する方向に延在するように配置され、第２の発光層５ｂとして橙色の発光層も、それぞれ、Ｙ軸方向に対して斜めに交差する方向に延在するように配置される例を示すものである。
なお、図９（ａ）では、説明の容易のため、対向電極層の記載を省略するものである。また、図１０（ａ）では、説明の容易のため、対向電極層６の一部を破線で示すものである。
【００７２】
上記発光層の形成方法としては、発光層を所望のパターンで形成できる方法であればよく、例えば、特許第５３２０７５５号公報、特開２０１３−８９５２４号公報等の一般的な有機ＥＬ照明に用いられる発光層の形成方法を用いることができる。
より具体的には、発光層を構成する材料の種類等に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、発光層を構成可能な発光材料等を溶媒に溶解もしくは分散させた発光層形成用塗工液を準備し、その塗工液を塗布し、乾燥および必要に応じて硬化させる方法、真空蒸着法等のドライプロセスで形成する方法等を用いることができる。
【００７３】
（ｂ）対向電極層
上記対向電極層は、上記発光層の上記透明電極層とは反対側の面に配置されるものである。
【００７４】
対向電極層は、光透過性を有するものであってもよく、遮光性を有するものであってもよい。本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明は、透明基材側から光を取り出すボトムエミッション型とすることが可能であるため、上記対向電極層は遮光性を有するものであってもよい。
【００７５】
対向電極層は陽極および陰極のいずれであってもよい。
本発明においては、透明電極層が透明な導電性材料を用いて形成された透明導電膜を有するものであるが、このような透明な導電性材料は、一般的に仕事関数の大きいものであり、透明電極層は陽極として機能することが容易である。このような観点から、対向電極層は、通常、陰極として用いられる。
陽極および陰極に用いられる導電性材料としては、例えば、特許第５３２０７５５号公報、特開２０１３−８９５２４号公報等に記載の内容を用いることができる。
より具体的には、陰極に用いられる導電性材料としては、例えば、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃａ等のアルカリ金属類およびアルカリ土類金属類の合金等が挙げられる。
【００７６】
対向電極層の形成方法としては、一般的な電極層の形成方法と同様とすることができ、例えば、上記「Ａ．有機ＥＬ照明用電極の製造方法」の「２．その他の工程」の「（１）透明導電膜形成工程」の項に記載の透明導電膜の形成方法と同様の方法を用いることができる。
また、対向電極層をパターン状に形成する方法についても、例えば、上記「Ａ．有機ＥＬ照明用電極の製造方法」の「２．その他の工程」の「（１）透明導電膜形成工程」の項に記載の透明導電膜をパターン状に形成する方法と同様の方法を用いることができる。
【００７７】
（ｃ）その他の構成
上記発光素子は、発光層および対向電極層以外に、その他の構成を有するものであってもよい。
このようなその他の構成としては、有機ＥＬ照明の発光素子に一般的に用いられるものを挙げることができ、例えば、発光層と陽極との間に形成される正孔注入輸送層、発光層と陰極との間に形成される電子注入輸送層等を挙げることができる。
なお、このような正孔注入輸送層および電子注入輸送層ならびにこれらの形成方法等については、有機ＥＬ照明の発光素子に一般的に用いられるものならびに方法を使用でき、例えば、特許第５３２０７５５号公報、特開２０１３−８９５２４号公報に記載のものと同様とすることができる。
具体的には、材料の種類等に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、発光層の形成方法と同様に、正孔注入輸送層または電子注入輸送層の材料等を溶媒に溶解もしくは分散させた塗工液を準備し、その塗工液を塗布し、乾燥および必要に応じて硬化させる方法や、真空蒸着法等のドライプロセスで形成する方法等を挙げることができる。
【００７８】
（２）発光素子の形成方法
上記発光素子の形成方法としては、上記透明電極層の上記透明基材とは反対側の面に発光層を含む発光素子を形成することができる方法であればよく、有機ＥＬ照明の発光素子の一般的な形成方法を用いることができる。
上記形成方法としては、例えば、上記透明電極層上に、発光層および対向電極層をこの順で形成する方法のように、上記発光素子の各構成を透明電極層上に直接積層する方法を挙げることができる。
【００７９】
２．その他の工程
本発明の有機ＥＬ照明の製造方法は、上記透明電極層形成工程および発光素子形成工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有するものであってもよい。
例えば、既に説明した図１０に例示するように発光層５を含む発光素子の形成箇所を画定する絶縁層７を形成する絶縁層形成工程、図１０に例示するように対向電極層６の形成箇所を画定する隔壁８を形成する隔壁形成工程等を挙げることができる。
上記絶縁層形成工程における絶縁層の形成方法および隔壁形成工程における隔壁の形成方法については、有機ＥＬ照明に一般的に用いられる方法とすることができる。また、これらの工程で形成される絶縁層および隔壁についても、有機ＥＬ照明に一般的に用いられるものと同様とすることができる。このような形成方法、および上記工程により得られる絶縁層および隔壁としては、例えば、特開２０１３−８９５２４号公報等に記載の方法およびものを用いることができる。
【００８０】
３．有機ＥＬ照明用電極の製造方法
本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明は、通常、透明電極層側から光を取り出すボトムエミッション型であるが、対向電極側から光を取り出すトップエミッション型であってもよい。
【００８１】
本発明の製造方法により製造される有機ＥＬ照明の用途としては、各種の照明用途に用いることができる。
例えば、上記有機ＥＬ照明は、住環境等の空間で用いられる照明器具、表示装置のバックライト等として使用することができる。
【００８２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８３】
以下、本発明について、実施例および比較例を挙げてより詳細に説明する。
【００８４】
［実施例１］
(金属線電極の作製)
以下の手順により、透明基材および金属線電極を有する有機ＥＬ照明用電極を形成した。
（１）透明基材として、０．７ｍｍ厚のガラス基板を準備した。
（２）ガラス基板上に、銀パラジウム銅化合物（ＡＰＣ合金）を用いて１００ｎｍの厚さの蒸着膜を形成し、金属薄膜を得た。
（３）金属薄膜の全面を覆うようにローム・アンド・ハース電子材料株式会社製の感光性レジストＳＣ５００を用いてレジスト層を形成した。
（４）レジスト層の金属線電極を形成しない領域のみに対して照射量５００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射し、次いで、現像液としてアルカリをスプレー噴霧して、露光箇所を現像除去し、パターン状のレジスト層を得た。得られたパターン状のレジスト層は、既に説明した図１のように格子状とし、その幅は、５０μｍであり、Ｘ方向およびＹ方向のピッチは１０００μｍとした。
（５）パターン状のレジスト層の前面に対して照射量１５００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射する追露光処理を行った。
（６）エッチング液として硝酸の含有量が５．０質量％であるものを用いて、パターン状のレジスト層から露出する金属薄膜をエッチングして金属線電極を形成し、有機ＥＬ照明用電極を得た。
この手順により得られた有機ＥＬ照明用電極では、金属線電極の上面の幅、下面の幅、およびテーパー角度はそれぞれ３９μｍ、４０μｍ、２０°であった。
また、上面と側面とが形成する出隅部分には、湾曲部として曲率半径が１．０μｍの曲線部が形成されていることが確認できた。
なお、上記ピッチは、主切断面方向に隣接するレジスト層の中心間距離をいうものである。
【００８５】
（透明導電膜の作製）
得られた有機ＥＬ照明用電極の金属線電極を覆うように、メタルマスクを使用し、３０ｎｍの厚さのＩＴＯの蒸着膜をパターン状に形成し、金属線電極が透明導電膜により覆われた透明電極層を形成した。
これにより、既に説明した図７（ａ）および図７（ｂ）に例示するように、有機ＥＬ照明用電極として、同一平面上に２個以上の透明電極層４がストライプ状に配置された透明電極を得た。
【００８６】
（発光素子の作製）
次に、ストライプ状の透明電極層が形成された透明電極上に、フォトレジストからなる厚さ１μｍの絶縁層をスピンコート法により形成した。絶縁層のパターニングは、フォトリソグラフィー法により行い、発光領域０．８ｍｍ角となるマスクパターンを用い、露光・現像により絶縁層のパターニングを行った。これにより、既に説明した図１０（ａ）および図１０（ｂ）に例示するように、発光素子の形成箇所のパターンを画定する絶縁層７を形成した。
次に、絶縁層と透明電極層が形成された透明基板上に、フォトレジストからなる厚さ２μｍのカソードセパレータ層をスピンコート法により形成した。カソードセパレータ層のパターニングも、上記絶縁層と同様にフォトリソグラフィー法により行い、対向電極層の延在方向と透明電極層の長手方向とのなす角度が４５度となるような所定形状のマスクパターンを用い、露光・現像して、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、絶縁層７上にカソードセパレータ(隔壁)８を形成した。
【００８７】
次いで、隔壁と絶縁層が形成された透明電極層上に、正孔輸送層を厚さ８０ｎｍとなるようグラビア印刷法で形成した。
次に、正孔輸送層上に、第１の発光層（図１０中の５ａ）として青色を示す有機発光材料、第２の発光層（図１０中の５ｂ）として橙色を示す有機発光材料を用いて、厚さ８０ｎｍの発光層をインクジェット法で形成した。この際、図１０に例示するように、一つの種類の発光層の上下左右に他の種類の発光層が配置されるように第１の発光層（図１０中の５ａ）および第２の発光層（図１０中の５ｂ）を配列した。なお、青色を示す有機発光材料には、蛍光発光を示すＡＤＳ２３２ＧＥ(American Dye Source, Inc.社製)を用い、その極大発光波長は４５２ｎｍであった。橙色を示す有機発光材料には、単一で蛍光発光を示すＡＤＳ２００ＲＥ(American Dye Source, Inc.社製)を用い、その極大発光波長は５８５ｎｍであった。
【００８８】
続いて、上記発光層上に、厚さ１０ｎｍの金属カルシウムと厚さ５００ｎｍの銀を真空蒸着法により積層させて対向電極層を形成した。
このようにして、有機ＥＬ照明を得た。
【００８９】
［比較例１］
上記（５）の追露光処理を行わなかった以外は、実施例１と同様に有機ＥＬ照明を作製した。
なお、得られた有機ＥＬ照明用電極では、金属線電極の上面の幅、下面の幅、およびテーパー角度はそれぞれ４０μｍ、４０μｍ、ほぼ９０°であった。
また、上面と側面とが形成する出隅部分には、上面と側面とによりエッジ部分が形成されており、湾曲部を確認できなかった。
【００９０】
［評価］
実施例および比較例で得られた有機ＥＬ照明について、２次元輝度計で発光の確認を行った。
実施例１の有機ＥＬ照明では、発光ムラのない均一な発光を示した。
一方、比較例１の有機ＥＬ照明では、発光ムラが確認され、部分的に輝度の低い箇所が確認された。また、この部分的に輝度の低い箇所について透明電極層を確認したところ、金属線電極表面が透明導電膜により覆われていない箇所が存在することが確認された。また、透明導電膜により覆われていない箇所は、主に、金属線電極の出隅部分および側面であることが確認できた。
また、実施例１では、金属線電極の出隅部分に電流が集中することに起因すると推察される輝度ムラの不具合が観察されなかった。
一方、比較例１では、輝度ムラの不具合が観察された。
【符号の説明】
【００９１】
１  …  透明基材
２ａ  …  金属線
２  …  金属線電極
３  …  透明導電膜
４  …  透明電極層
５  …  発光層
６  …  対向電極層
７  …  絶縁層
８  …  隔壁
１０  …  有機ＥＬ照明用電極
２０  …  有機ＥＬ照明
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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