(57)【要約】【課題】本発明は、コネクタと診断基板との接触状態が不安定なことによるＦａｉｌの発生を抑制することができる技術を提供する。【解決手段】基板を載置するステージと、基板に形成された複数のデバイスにプローブを接触させるプローブカードを装着する装着部と、装着部に装着されたプローブカードを介して前記基板に形成された複数のデバイスに電気的信号を与え、デバイスの電気特性を検査するテスタと、テスタとプローブカードとの間に設けられ、テスタおよび前記プローブカードにそれぞれ電気的に接続される複数のコネクタを有し、これらを接続する接続部材とを備える検査装置において、プローブカードの代わりに診断基板を装着して複数のコネクタの自己診断を行う検査装置の診断方法は、診断基板を装着後、診断基板と接続部材の複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し、前記安定化処理の後、前記複数のコネクタの診断を行う。【選択図】図７
2018155527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置するステージと、基板に形成された複数のデバイスにプローブを接触させるプローブカードを装着する装着部と、前記装着部に装着されたプローブカードを介して前記基板に形成された複数のデバイスに電気的信号を与え、前記デバイスの電気特性を検査するテスタと、前記テスタと前記プローブカードとの間に設けられ、前記テスタおよび前記プローブカードにそれぞれ電気的に接続される複数のコネクタを有し、これらを接続する接続部材とを備える検査装置において、前記プローブカードの代わりに診断基板を装着して前記複数のコネクタの自己診断を行う検査装置の診断方法であって、
前記診断基板を装着後、前記診断基板と前記接続部材の前記複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し、前記安定化処理の後、前記複数のコネクタの診断を行うことを特徴とする検査装置の診断方法。
【請求項２】
前記安定化処理は、前記診断基板を装着して前記コネクタと前記診断基板とを接触させてから所定時間電圧を印加せずに放置する処理であることを特徴とする請求項１に記載の検査装置の診断方法。
【請求項３】
前記所定時間は３０分以上であることを特徴とする請求項２に記載の検査装置の診断方法。
【請求項４】
前記安定化処理は、前記診断基板を装着して前記コネクタと前記診断基板とを接触させた後、前記診断基板に所定値のパルス状の電圧を所定回数印加する処理であることを特徴とする請求項１に記載の検査装置の診断方法。
【請求項５】
前記電圧は１Ｖ以上であることを特徴とする請求項４に記載の検査装置の診断方法。
【請求項６】
前記電圧のパルスの印加回数は３０回以上であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の検査装置の診断方法。
【請求項７】
基板を載置するステージと、
基板に形成された複数のデバイスにプローブを接触させるプローブカードまたは診断基板を装着する装着部と、
前記装着部に装着されたプローブカードを介して前記基板に形成された複数のデバイスに電気的信号を与え、前記デバイスの電気特性を検査し、または前記装着部に装着された診断基板に電気信号を与えるテスタと、
前記テスタと前記プローブカードまたは診断基板との間に設けられ、前記テスタおよび前記プローブカードまたは診断基板にそれぞれ電気的に接続される複数のコネクタを有し、これらを接続する接続部材と、
前記ステージに基板を搬送し、または、前記プローブカードもしくは前記診断基板を前記装着部に搬送する搬送手段と、
前記電気特性の検査および前記診断基板による前記コネクタの診断を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記診断基板を装着させた後、前記診断基板により前記コネクタの診断を行う際に、前記診断基板と前記接続部材の前記複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し、前記安定化処理の後、前記複数のコネクタの診断を行うように制御することを特徴とする検査システム。
【請求項８】
前記制御部は、前記安定化処理として、前記診断基板を装着して前記コネクタと前記診断基板とを接触させてから所定時間電圧を印加せずに放置する処理を実行させることを特徴とする請求項７に記載の検査システム。
【請求項９】
前記制御部は、前記所定時間を３０分以上とすることを特徴とする請求項８に記載の検査システム。
【請求項１０】
前記制御部は、前記安定化処理として、前記診断基板を装着して前記コネクタと前記診断基板とを接触させた後、前記診断基板に所定値のパルス状の電圧を所定回数印加する処理を実行させることを特徴とする請求項７に記載の検査システム。
【請求項１１】
前記制御部は、前記電圧を１Ｖ以上とすることを特徴とする請求項１０に記載の検査システム。
【請求項１２】
前記制御部は、前記電圧のパルスの印加回数を３０回以上とすることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体の電気的特性を検査する検査装置の診断方法および検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）における全てのプロセスが終了した段階で、ウエハに形成されている複数の半導体デバイス（以下単にデバイスと記す）の電気的検査が行われ、このような検査には、プローバと称される検査装置が用いられている。プローバはウエハと対向するプローブカードを備え、プローブカードは板状の基部と、基部においてウエハの半導体デバイスにおける各電極と対向するように配置される複数のプローブとを備える（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
プローバにおいては、ウエハを吸着保持するステージを用いてプローブカードへウエハを押圧させることにより、プローブカードの各プローブをウエハに形成された複数のデバイスの電極と接触させ、テスタからプローブカードのプローブを介して各デバイスの電極へ電気的信号を供給し、デバイスからの電気信号からテスタによりデバイスの種々の電気特性を検査する。
【０００４】
このような検査装置に用いられるテスタは、ウエハに形成されたデバイスに電気信号を与え、電気特性の測定を行うテスタモジュールボードと、プローブカードとテスタモジュールボード間のインターフェイスの一部として機能するテスタマザーボードとを有しており、テスタマザーボードとプローブカードの間にはインターフェイス部となるコンタクトブロックが設けられ、コンタクトブロックにはテスタマザーボードおよびプローブカードにそれぞれ接続される複数のコネクタを有している。
【０００５】
このような検査装置においては、プローブカードと同様の回路構成を有し、電気経路が閉じた系の診断基板をプローブカードの代わりに装着し、コネクタが正常か否かを自己診断する技術が知られている（例えば特許文献１、２）。この技術においては、診断基板によりコネクタの抵抗値が測定され、規格よりも高抵抗のコネクタが存在するとＦａｉｌと診断される。このような自己診断は、検査装置の出荷前、装置の立ち上げ時、検査開始前、ロットの間、メンテナンス時等、種々のタイミングで行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３０６７５０号公報
【特許文献２】特開平１０−１５００８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このような診断基板によりコネクタの診断を行う場合、診断基板を取り付け直後に診断を行うと、実際にはコネクタが正常であるにもかかわらず、パーティクル（異物・酸化膜）などの環境の影響でコネクタと診断基板との接触状態が不安定となってコネクタの抵抗値が基準値よりも高くなり、Ｆａｉｌと診断されることがある。Ｆａｉｌと診断されると、コンタクトブロックを取り外し、コネクタの清掃や原因調査を行わなければならず、時間がかかるため、生産に影響を与える。このため、このような接触状態が不安定なことによるＦａｉｌの発生を抑制して、診断の歩留まりを上げることが望まれる。
【０００８】
したがって、本発明は、コネクタと診断基板との接触状態が不安定なことによるＦａｉｌの発生を抑制することができる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点は、基板を載置するステージと、基板に形成された複数のデバイスにプローブを接触させるプローブカードを装着する装着部と、前記装着部に装着されたプローブカードを介して前記基板に形成された複数のデバイスに電気的信号を与え、前記デバイスの電気特性を検査するテスタと、前記テスタと前記プローブカードとの間に設けられ、前記テスタおよび前記プローブカードにそれぞれ電気的に接続される複数のコネクタを有し、これらを接続する接続部材とを備える検査装置において、前記プローブカードの代わりに診断基板を装着して前記複数のコネクタの自己診断を行う検査装置の診断方法であって、前記診断基板を装着後、前記診断基板と前記接続部材の前記複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し、前記安定化処理の後、前記複数のコネクタの診断を行うことを特徴とする検査装置の診断方法を提供する。
【００１０】
上記第１の観点において、前記安定化処理は、前記診断基板を装着して前記コネクタと前記診断基板とを接触させてから所定時間電圧を印加せずに放置する処理であってよい。前記所定時間は３０分以上であることが好ましい。
【００１１】
また、前記安定化処理は、前記診断基板を装着して前記コネクタと前記診断基板とを接触させた後、前記診断基板に所定値のパルス状の電圧を所定回数印加する処理であってよい。前記電圧は１Ｖ以上であることが好ましく、前記電圧のパルスの印加回数は３０回以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明の第２の観点は、基板を載置するステージと、基板に形成された複数のデバイスにプローブを接触させるプローブカードまたは診断基板を装着する装着部と、前記装着部に装着されたプローブカードを介して前記基板に形成された複数のデバイスに電気的信号を与え、前記デバイスの電気特性を検査し、または前記装着部に装着された診断基板に電気信号を与えるテスタと、前記テスタと前記プローブカードまたは診断基板との間に設けられ、前記テスタおよび前記プローブカードまたは診断基板にそれぞれ電気的に接続される複数のコネクタを有し、これらを接続する接続部材と、前記ステージに基板を搬送し、または、前記プローブカードもしくは前記診断基板を前記装着部に搬送する搬送手段と、前記電気特性の検査および前記診断基板による前記コネクタの診断を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記診断基板を装着させた後、前記診断基板により前記コネクタの診断を行う際に、前記診断基板と前記接続部材の前記複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し、前記安定化処理の後、前記複数のコネクタの診断を行うように制御することを特徴とする検査システムを提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、診断基板を装着後、診断基板と接続部材の複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し、安定化処理の後、複数のコネクタの診断を行うので、コネクタと診断基板との接触状態が不安定なことによるＦａｉｌの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】検査システムの一例の構成を概略的に示す水平断面図である。
【図２】図１の検査システムの検査装置を示す断面図である。
【図３】図１の検査システムの検査装置に診断基板を装着した状態を示す断面図である。
【図４】図１の検査システムの制御部を示すブロック図である。
【図５】デバイスの検査を行っている場合の信号の流れを示す概略図である。
【図６】診断を行っている場合の信号の流れを示す概略図である。
【図７】診断方法のフローを説明するためのフローチャートである。
【図８】診断基板に電圧を印加した場合のコネクタ抵抗値の時間推移を示す図であり、縦軸はコネクタの抵抗値であって、６分ごとの抵抗値の測定結果を示す図である。
【図９】診断基板に電圧を印加した場合のコネクタ抵抗値の時間推移を示す図であり、縦軸はコネクタの抵抗値であって、簡易試験で３秒ごとにパルス状の電圧を印加した際の抵抗値の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
＜検査システム＞
まず、本発明の診断方法が適用される検査システムの全体構成の一例について説明する。
図１は、検査システムの一例の構成を概略的に示す水平断面図である。
【００１７】
図１において、検査システム１０は筐体１１を有し、筐体１１内には、ウエハＷの半導体デバイスの電気的特性の検査を行う検査領域１２と、検査領域１２に対するウエハＷ等の搬出入を行う搬入出領域１３と、検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。
【００１８】
検査領域１２は、Ｘ方向に沿って複数（本例では６つ）の検査室１２ａを有しており、各検査室１２ａには検査装置（プローバ）３０が配置されている。
【００１９】
搬入出領域１３は複数のポートに区画され、複数のウエハＷを収容する容器、例えば、ＦＯＵＰ１７を収容するウエハ搬入出ポート１６ａ、プローブカード１８が搬入されかつ搬出されるプローブカードローダ２５を収容するプローブカードローダポート１６ｂ、診断基板６０が搬入されかつ搬出される診断基板ローダ２６を収容する診断基板ローダポート１６ｃ、検査システム１０の各構成要素の動作を制御する制御部２７を収容する制御部収容ポート１６ｄを有する。
【００２０】
搬送領域１４には移動自在な搬送装置１９が配置される。搬送装置１９は、搬入出領域１３のウエハ搬入出ポート１６ａからウエハＷを受け取って各検査装置３０においてウエハを吸着保持するチャックトップ（ステージ）へ搬送し、デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを対応する検査装置３０のチャックトップからウエハ搬入出ポート１６ａへ搬送する。また、搬送装置１９は、各検査装置３０からメンテナンスを必要とするプローブカード１８をローダポート１６ｂのプローブカードローダ２５へ搬送し、また、新規やメンテナンス済みのプローブカード１８を各検査装置３０へ搬送する。さらに、搬送装置１９は、自己診断を行う際には、搬入出領域１３の診断基板ローダポート１６ｃの診断基板ローダ２６から診断基板６０を受け取って各検査装置３０へ搬送する。
なお、各検査室１２ａには、検査装置３０が多段に設けられていてもよい。その際には、各段ごとに搬送領域１４および搬送装置１９を設ければよい。
【００２１】
＜検査装置＞
次に、検査装置３０について詳細に説明する。
図２は検査装置３０を示す断面図である。図２に示すように、検査装置３０は、テスタ５０と、インターフェイス部４０と、チャックトップ２０と、アライナー２１とを有している。
【００２２】
テスタ５０は、複数枚のテスタモジュールボード５２が筐体５３内に収容されたテストヘッド５１と、テストヘッド５１の下に設けられたテスタマザーボード５４とを有している。テスタモジュールボード５２は、テスタマザーボード５４のスロットに立設状態で装着されている。
【００２３】
テスタモジュールボード５２は、ウエハＷ上のデバイスに対する電力供給、波形入力（ドライバ）、波形測定（コンパレータ）、電圧、電流出力および測定を行うものである。テスタマザーボード５４は、テスタモジュールボード５２と後述のプローブカード１８との間で波形、電圧、電流の入出力を受け渡すためのボードである。
【００２４】
インターフェイス部４０は、テスタマザーボード５４の下に設けられ、円環状をなし、その下面でプローブカード１８を支持する支持プレート４１と、支持プレート４１の中央の空間に嵌め込まれ、テスタマザーボード５４とプローブカード１８とを電気的に接続するコンタクトブロック４２とを有している。コンタクトブロック４２の上面および下面には、プローブカード１８とマザーボード５４とを電気的に接続するポゴピンからなる複数のコネクタ４３が設けられている。
【００２５】
プローブカード１８は、内部に所定の電気回路を有し、ウエハＷに形成された複数のデバイスの各電極に接触する複数のプローブを有している。
【００２６】
通常の検査の際には、支持プレート４１の下面にプローブカード１８が装着されるが、コンタクトブロック４２のコネクタ４３の自己診断を行う場合には、図３に示すように、プローブカード１８の代わりに診断基板６０が装着される。診断基板６０は、プローブを設けることなく電気経路が閉じた系である他、プローブカード１８と同様の電気回路を有している。
【００２７】
コンタクトブロック４２は、その上部に設けられた支持部（図示せず）により支持プレート４１に支持されている。また、支持プレート４１の上面には、テスタマザーボード５４の下面と密着する環状のシール部材４４が設けられており、支持プレートの下面には、プローブカード１８または診断基板６０と密着する環状のシール部材４５が設けられている。
【００２８】
支持プレート４１の内部には、一端が真空ポンプからなる第１バキューム機構３１から延びる配管に接続され、他端がテスタマザーボード５４と支持プレート４１との間のシール部材４４に囲繞された空間４１ａおよび支持プレート４１とプローブカード１８または診断基板６０との間のシール部材４５に囲繞された空間４１ｂに接続された排気経路３２が形成されており、第１バキューム機構３１により真空引きすることにより、空間４１ａ，４１ｂが減圧され、支持プレート４１がシール部材４４を介して真空吸着され、プローブカード１８または診断基板６０がシール部材４５を介して真空吸着される。
【００２９】
支持プレート４１の下面には、プローブカード１８の配置領域を囲繞するように円筒状をなすベローズ４６が設けられている。
【００３０】
チャックトップ２０は、被検査体であるウエハＷを吸着保持するものである。アライナー２１はチャックトップ２０の下方に設けられ、その昇降部２１ａがチャックトップ２０を支持し、チャックトップ２０は、アライナー２１により上下左右（ＸＹＺ方向）に移動され、これにより、チャックトップ２０に載置されたウエハＷをプローブカード１８に正対するように位置決めする。アライナー２１は、同じ段の６つの検査装置３０に共通に設けられており、Ｘ方向に沿って移動可能となっている。
【００３１】
ウエハＷの検査を行う際には、支持プレート４１の下面にプローブカード１８を装着した状態で、アライナー２１によりチャックトップ２０を上昇させ、図２に示すように、ウエハＷにプローブカード１８のプローブを接触させた状態とするが、この際に、ベローズ４６の下面がシール部材（図示せず）によりチャックトップ２０と密着し、ベローズ４６内が密閉空間となるようになっている。支持プレート４１の内部には、一端が真空ポンプからなる第２バキューム機構３３から延びる配管に接続され、他端がベローズ４６内の密閉空間に接続された排気経路３４が形成されており、第２バキューム機構３３により真空引きすることにより、その密閉空間が減圧され、チャックトップ２０がベローズ４６を介して支持プレート４１に真空吸着される。診断基板６０が装着された際にもチャックトップは同じ位置まで上昇されてベローズ４６により密閉空間が形成され、第２バキューム機構３３により密閉空間を減圧することにより、チャックトップ２０が真空吸着される。なお、チャックトップ２０は真空吸着させなくてもよい。
【００３２】
検査装置３０により検査を行う際には、プローブカード１８を真空吸着により装着し、テストヘッド５１に内蔵されたテスタモジュールボード５２からテスタマザーボード５４、プローブカード１８のプローブ１８ａを介してウエハＷのデバイスに電気的信号を送り、テスタモジュールボード５２に戻った信号から電気特性の検査を行う。また、自己診断を行う際にはプローブカード１８の代わりに診断基板６０を装着し、コネクタ４３の電気抵抗を測定し、自己診断を行う。
【００３３】
チャックトップ２０が吸着された状態では、アライナー２１は、下方に退避され、Ｘ方向に移動して、同じ段の他の検査装置３０のチャックトップ２０に対するウエハＷ等の受け渡しに用いられる。
【００３４】
＜制御部＞
制御部２７は、検査システム１０を構成する各構成部、例えば、搬送装置１９、検査装置３０のアライナー２１、第１および第２バキューム機構３１，３３、テスタ５０等を制御するものであり、図４に示すように、これらを制御するＣＰＵ（コンピュータ）を有する主制御部７１と、キーボード、マウス等の入力装置７２、プリンタ等の出力装置７３、ディスプレイ等の表示装置７４、記憶媒体を有する記憶装置７５を有している。検査システム１０の動作は、記憶媒体に記憶されている処理レシピに基づいて実行される。
【００３５】
制御部２７は、入力装置７２により、ウエハＷの検査を行う検査モードと、診断基板６０を用いて自己診断を行う診断モードとを選択できるようになっており、主制御部７１は、検査モードが選択されたときには、検査シーケンスを実行し、診断モードが選択されたときには、自己診断シーケンスを実行するようになっている。
【００３６】
＜検査動作＞
次に、検査システム１０における検査動作について説明する。
検査に際しては、搬送装置１９によりプローブカードローダ２５から搬送装置１９により適宜のプローブカード１８を各検査装置３０に搬送し、真空吸着により支持ボード４１に装着する。
【００３７】
その後、ウエハ搬入出ポート１６ａのＦＯＵＰ１７から搬送装置１９によりウエハＷを各検査装置３０に搬送し、アライナー２１によりチャックトップ２０を位置決めし、ベローズ４６で囲繞された空間を真空引きすることによりチャックトップ２０を支持プレート４１に吸着させ、ウエハＷに形成された複数のデバイスの電極にプローブカード１８のプローブ１８ａを接触させ、テスタ５０により電気的検査が行われる。
【００３８】
このとき、図５に示すように、テストヘッド５１に内蔵されたテスタモジュールボード５２からの電気信号が、テスタマザーボード５４、コンタクトブロック４２、プローブカード１８を経てウエハＷの各デバイスに至り、さらにデバイスからプローブカード１８、コンタクトブロック４２、テスタマザーボード５４を経てテスタモジュールボード５２に戻る。この電気信号からデバイスの電気特性の検査を行う。具体的には、テスタ５０からデバイスに対して、電圧、電流、ロジック波形等を出力し、デバイスから電圧、電流、ロジック波形を測定し、デバイスのＰＡＳＳおよびＮＧを判断する。
【００３９】
このような電気特性の検査を行っている間に、他の検査装置３０にアライナー２１が移動し、ウエハ搬送装置１９からチャックトップ２０への受け取りおよび位置決めを行う。そして、検査終了後の検査装置３０においては、ベローズ４６内の密閉空間を大気に戻し、チャックトップ２０をアライナー２１上に載置し、搬送装置１９により検査後のウエハＷを受け取ってウエハ搬入出ポート１６ａのＦＯＵＰ１７に戻す。以上のような動作を複数のウエハＷに対して同時並行的に連続して行われる。
【００４０】
＜自己診断動作＞
次に、自己診断動作について説明する。
自己診断は、検査装置の出荷前、装置の立ち上げ時、検査開始前、ロットの間、メンテナンス時等、種々のタイミングで行われる。
【００４１】
自己診断を行う際には、プローブカード１８が装着されている場合は、プローブカード１８を取り外して搬送装置１９によりプローブカードローダ２５へ搬送した後、プローブカード１８が装着されていない場合は、そのまま、診断基板ローダ２６から搬送装置１９により診断基板６０を各検査装置３０に搬送し、真空吸着により支持ボード４１に装着する。
【００４２】
診断基板６０を装着して自己診断を行う場合には、図６に示すように、テストヘッド５１に内蔵されたテスタモジュールボード５２からの電気信号が、テスタマザーボード５４、コンタクトブロック４２を経て、検査基板６０に至り、検査基板６０からコンタクトブロック４２、テスタマザーボード５４を経てテスタモジュールボード５２に戻り、これによりコネクタ４３の抵抗値を測定する。
【００４３】
このとき、診断基板６０を取り付け直後に診断を行うと、実際にはコネクタ４３が正常であるにもかかわらず、パーティクル（異物・酸化膜）などの環境の影響でコネクタ４３と診断基板６０との接触状態が不安定となってコネクタの抵抗値が基準値よりも高くなり、Ｆａｉｌと診断されることがある。Ｆａｉｌと診断されると、コンタクトブロック４２を取り外し、コンタクトブロック４２のコネクタ４３の検査を行わなければならず、時間がかかるため、生産に影響を与える。このため、このような接触状態の不安定によりＦａｉｌの発生を抑制して、診断の歩留まりを上げることが望まれる。
【００４４】
そこで、本実施形態では、このようなことを回避するために、診断方法として、図７に示すように、診断基板を装着し（ステップ１）、その後、診断基板と接続部材の複数のコネクタとの接触を安定化させる安定化処理を実施し（ステップ２）、その後、複数のコネクタの診断を行う（ステップ３）。診断方法としては、安定化処理が異なる以下の第１の診断方法または第２の診断方法を挙げることができる。
【００４５】
［第１の診断方法］
まず、第１の診断方法について説明する。
第１の診断方法では、抵抗安定化処理として、診断基板６０を装着し、コネクタ４３と診断基板を接触させてから所定時間電圧を印加せずに放置する処理を行い、所定時間経過後に診断（試験）を開始する。
【００４６】
図８は、診断基板に電圧を印加した場合のコネクタ抵抗値の時間推移を示す図であり、縦軸はコネクタの抵抗値であって、６分ごとの抵抗値の測定結果を示している。各時間において抵抗値は個々のコネクタの抵抗値をプロットしている。この図に示すように、診断基板６０の取り付け直後は、コネクタの最大抵抗値は高いが、時間の経過とともに最大抵抗値が低下し、３０分後に最大抵抗値は半減し、１時間後に最大抵抗値は７０％低減している。
【００４７】
一般に、接点の荷重を増やすと、接点の見かけの面積または真実面積が増加し、抵抗値が下がることが知られている。しかし、診断基板６０は一定の荷重を維持しており、荷重を増やしているわけではない。図７の結果から、荷重を増加させることなく一定荷重で維持した場合でも、コネクタ４３と診断基板６０の接触面積が増加し、抵抗値が低下することが見出された。
【００４８】
第１の診断方法は、このような性質を利用して、抵抗安定化のために、診断基板６０を装着してコネクタ４３と診断基板を接触させてから所定時間電圧を印加せずに放置し、所定時間経過後に診断（試験）を開始する。好ましくは診断基板６０の取り付け時から３０分経過後、より好ましくは１時間経過後に診断（試験）を開始する。
【００４９】
なお、本実施形態では、診断基板６０が真空吸着により取り付けられており、その際の圧力により、抵抗値がより下がりやすくなる。
【００５０】
実際に上記第１の診断方法を運用する際には、診断モードが選択された場合に、制御部２７が、診断基板６０の装着時から所定時間電圧を印加せずに放置し、所定時間経過後に診断が開始されるように自己診断シーケンスを設定する。または、診断モードを選択した後、さらに、抵抗安定化モードを選択した場合に、制御部２７が、診断基板６０の装着時から所定時間電圧を印加せずに放置し、所定時間経過後に診断が開始されるように自己診断シーケンスを設定する。
【００５１】
［第２の診断方法］
次に、第２の診断方法について説明する。
第２の診断方法では、診断基板６０を装着後、抵抗安定化処理として、診断基板６０に所定値のパルス状の電圧を所定回数印加する処理を行い、その後診断（試験）を開始する。
【００５２】
図９は、診断基板に電圧を印加した場合のコネクタ抵抗値の時間推移を示す図であり、縦軸はコネクタの抵抗値であって、簡易試験で３秒ごとにパルス状の電圧を印加した際の抵抗値の測定結果を示している。このときの電圧は１Ｖである。各時間において抵抗値は個々のコネクタの抵抗値をプロットしている。この図に示すように、簡易試験で電圧パルスを印加し続けると、１．５分後（３０パルス印加後）にはコネクタ４３の抵抗値が７０％低減している。
【００５３】
これは、コネクタ４３と診断基板６０の接点表面に付着した微小な異物や酸化膜が、集中電流により除去されることが要因と考えられる。
【００５４】
そこで、第２の診断方法は、診断基板６０の装着後、抵抗安定化のために、診断基板６０に、所定値のパルス状の電圧を所定回数印加する処理を行い、その後診断（試験）を開始する。このとき、電圧を１Ｖ以上、パルスの回数を３０回以上とすることが好ましい。
【００５５】
実際に上記第２の診断方法を運用する際には、診断モードが選択された場合に、制御部２７が、診断基板６０に一定の閾値以上の電圧のパルスを所定回数以上印加する処理を行い、その後診断が開始されるように自己診断シーケンスを設定する。または、診断モードを選択した後、さらに、抵抗安定化モードを選択した場合に、制御部２７が、診断基板６０に所定の電圧のパルスを所定回数印加する処理を行い、その後診断が開始されるように自己診断シーケンスを設定する。
【００５６】
＜他の適用＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
【００５７】
例えば、上記実施形態では、複数の検査装置を有する検査システムに本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、検査装置単体に本発明を適用してもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、プローブカードおよび診断基板を真空吸着する例を示したが、これに限らず、ネジ止め等の他の方法で取り付けてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では診断方法として、安定化処理として、診断基板を装着してから所定時間電圧を印加せずに放置する処理、および診断基板に一定の閾値以上の電圧のパルスを所定回数以上印加する処理を行った例を示したが、これに限らず、コネクタと診断基板の接触を安定化できれば、上記実施形態に限らない。さらに、上記実施形態では、診断基板を用いた診断方法において安定化処理を行う場合について示したが、実際のプローブカードを装着してウエハＷに形成されたデバイスを検査する際にも適用できる可能性がある。
【符号の説明】
【００６０】
１０；検査システム
１８；プローブカード
１８ａ；プローブ
１９；搬送装置
２０；チャックトップ
２１；アライナー
２１ａ；昇降部
２５；プローブカードローダ
２６；診断基板ローダ
２７；制御部
３０；検査装置
４０；インターフェイス部
４１；支持プレート
４２；コンタクトブロック
４３；コネクタ
５０；テスタ
５１；テストヘッド
５２；テスタモジュールボード
５４；テスタマザーボード
６０；診断基板
７１；主制御部
７２；入力装置
７３；出力装置
７４；表示装置
７５；記憶装置
Ｗ；半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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