(57)【要約】【課題】蓋体の強度が向上された電子部品を提供する。【解決手段】基体と、前記基体に固定された電子デバイスと、前記電子デバイスの上に配置され、前記基体に固定された蓋体と、を備え、前記蓋体の主材料は水晶であり、前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でないウェットエッチング面であることを特徴とする。【選択図】図２
2018157074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体に固定された電子デバイスと、
前記電子デバイスの上に配置され、前記基体に固定された蓋体と、
を備え、
前記蓋体の主材料は水晶であり、
前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、
前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でないウェットエッチング面である
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
基体と、
前記基体に固定された電子デバイスと、
前記電子デバイスの上に配置され、前記基体に固定された蓋体と、
を備え、
前記蓋体の主材料は水晶であり、
前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、
前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でなく、
前記４つの側面のうちの少なくとも１つの側面が、前記２つの主面に対して垂直でない
ことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記２つの主面の各々は四辺形であり、
前記４つの側面は、前記２つの主面の一方の４つの辺にそれぞれ対応することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記４つの側面のうちの２つの側面は前記水晶の光軸に対して８５度以上、かつ、９５度以下の角度を成すことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記２つの側面は、前記２つの主面の長辺に対応することを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記２つの主面のうちの前記電子デバイスの側の主面は、前記水晶の光軸に対して４０度以上、かつ、５０度以下の角度をなすことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記４つの側面のうちの２つの側面は、前記水晶の前記光軸に対して３０度以上、かつ、６０度以下の角度をなすことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記２つの主面に垂直な方向における前記蓋体の断面は、六角形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記２つの主面に垂直な方向における前記蓋体の断面は、長方形ではない平行四辺形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記２つの主面に垂直な面における前記蓋体の断面は、平行四辺形ではない台形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記台形の底辺のうちの長辺は、前記２つの主面のうちの前記電子デバイスの側の主面に含まれることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記台形の底辺のうちの短辺は、前記２つの主面のうちの前記電子デバイスの側の主面に含まれることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記４つの側面のうち前記断面が通る２つの側面は、前記水晶の光軸に対して垂直でないことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記２つの主面は、前記水晶の前記光軸に対して−５度以上、かつ、＋５度以下の角度を成すことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記４つの側面は、前記水晶の前記光軸に対して３０度以上、かつ、６０度以下の角度をなすことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記蓋体は、前記２つの主面に対して垂直な方向に０．２ｍｍ以上、かつ、１．０ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記電子デバイスは、撮像デバイス又は表示デバイスであることを特徴とする、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の電子部品と、
前記電子部品が組み込まれた筐体と、を備える電子機器。
【請求項１９】
基体及び前記基体に固定された電子デバイスを準備するステップと、
蓋体を準備するステップと、
前記蓋体を前記電子デバイスの上に配置し、前記基体と前記蓋体とを固定するステップと、
を含む電子部品の製造方法であって、
前記蓋体の主材料は水晶であり、
前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、
前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でなく、
前記４つの側面のうちの少なくとも１つが、前記２つの主面に対して垂直でない
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２０】
電子デバイスを収容する容器の蓋体の製造方法であって、
２つの主面と、４つの側面と、を有する水晶板を準備するステップと、
前記４つの側面をウェットエッチングするステップと、
を含み、
前記４つの側面は、水晶の光軸に対して平行でない
ことを特徴とする蓋体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子部品の製造方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像デバイス等の電子デバイスを容器に収容した構造の電子部品において、使用環境の多様化等に伴い、電子部品が外部から受ける応力が大きくなっている。したがって、電子デバイスを収容する容器には、応力に対する耐性の向上が要求されている。
【０００３】
特許文献１には、固体撮像素子の収容容器の封止板である水晶の外周端面を化学的にエッチングして滑らかにすることができる旨が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２３０３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品を収容する容器の蓋体として用いられる水晶の外周端面に傷等が存在する場合、蓋体の強度を低下させる要因となることがある。異方性材料である水晶は、エッチングされにくい結晶方向が存在するため、端面の傷等をエッチングにより除去する場合に一部の端面で除去が不十分となる場合がある。本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、蓋体の強度が向上された電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの観点による電子部品は、基体と、前記基体に固定された電子デバイスと、前記電子デバイスの上に配置され、前記基体に固定された蓋体と、を備え、前記蓋体の主材料は水晶であり、前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でないウェットエッチング面であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の他の１つの観点による電子部品は、基体と、前記基体に固定された電子デバイスと、前記電子デバイスの上に配置され、前記基体に固定された蓋体と、を備え、前記蓋体の主材料は水晶であり、前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でなく、前記４つの側面のうちの少なくとも１つの側面が、前記２つの主面に対して垂直でないことを特徴とする。
【０００８】
本発明の他の１つの観点による電子部品の製造方法は、基体及び前記基体に固定された電子デバイスを準備するステップと、蓋体を準備するステップと、前記蓋体を前記電子デバイスの上に配置し、前記基体と前記蓋体とを固定するステップと、を含む電子部品の製造方法であって、前記蓋体の主材料は水晶であり、前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する２つの主面と、４つの側面と、を有し、前記４つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でなく、前記４つの側面のうちの少なくとも１つが、前記２つの主面に対して垂直でないことを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の１つの観点による電子デバイスを収容する容器の蓋体の製造方法は、２つの主面と、４つの側面と、を有する水晶板を用意するステップと、前記４つの側面をウェットエッチングするステップと、を含み、前記４つの側面は、水晶の光軸に対して平行でないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
蓋体の強度が向上された電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る電子部品の平面模式図である。
【図２】第１実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
【図３】第１実施形態に係る水晶の結晶軸を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る水晶の結晶軸を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る水晶の結晶軸を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る電子部品の平面模式図である。
【図７】第２実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
【図８】第３実施形態に係る水晶の結晶軸を示す図である。
【図９】第３実施形態に係る電子部品の平面模式図である。
【図１０】第３実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
【図１１】第４実施形態に係る水晶の結晶軸を示す図である。
【図１２】第４実施形態に係る電子部品の平面模式図である。
【図１３】第４実施形態に係る電子部品の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。なお、以下の説明及び図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号が付されている。そして、共通する構成については、複数の図面を相互に参照して説明する場合がある。また、共通の符号を付した構成については重複する説明を省略又は簡略化する場合がある。
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態として、電子部品１００の構造の一例を説明する。図１は電子部品１００の平面模式図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）は電子部品１００の断面模式図である。図２（ａ）は図１のＡ−Ａ´線における電子部品１００の断面模式図であり、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ´線における電子部品１００の断面模式図である。以下、同じ部材には共通の符号を付し、各図面を相互に参照しながら説明を行う。また、各図にはＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標軸を示している。なお、Ｚ軸の正方向を上、Ｚ軸の負方向を下と呼ぶことがある。
【００１４】
電子部品１００は、電子デバイス１０と、電子デバイス１０を収容する凹部を有する基体２０と、電子デバイス１０の上に配された蓋体とを含む。蓋体は、水晶を主材料とする。以下、蓋体を水晶３０と呼称する。基体２０は電子部品１００を機械的に固定するとともに電気的にも接続可能な実装部材として機能し得る。水晶３０は、容器の蓋体としての機能に加えて、光学部材としても機能し得る。図２（ａ）、図２（ｂ）に示されるように、電子デバイス１０は基体２０内部の凹部底面２０１に搭載されており、電子デバイス１０の裏面１０２と基体２０の凹部底面２０１とが不図示の接着剤で固定されている。基体２０の枠部上面２０２には不図示の接着剤で水晶３０が固定されることで、基体２０と水晶３０とで囲まれた内部空間４０が形成される。水晶３０は、内部空間４０を介して電子デバイス１０の上に対向配置される。水晶３０は、電子デバイス１０に対向する２つの主面である外面３０１及び内面３０２を有し、内面３０２は、電子デバイス１０の表（おもて）面１０１と対向する。
【００１５】
電子デバイス１０の表面１０１、電子デバイス１０の裏面１０２、水晶３０の外面３０１及び水晶３０の内面３０２は、いずれもＸ軸方向及びＹ軸方向に対して平行な面であり、かつ、Ｚ軸方向に垂直な面である。電子デバイス１０及び電子部品１００はＺ軸方向からの平面視においてＸ軸方向及びＹ軸方向に四辺を有する四辺形をなしている。したがって、電子デバイス１０の表面１０１、電子デバイス１０の裏面１０２、水晶３０の外面３０１及び水晶３０の内面３０２はいずれも、Ｚ軸方向からの平面視においてＸ軸方向及びＹ軸方向に四辺を有する四辺形をなしている。また、電子デバイス１０及び電子部品１００のＺ軸方向の寸法はＸ軸方向、Ｙ軸方向の寸法よりも小さく、電子デバイス１０及び電子部品１００は、平板形状である。
【００１６】
電子デバイス１０の種類及び機能は特に限定されないが、典型的には光デバイスである。本実施形態の電子デバイス１０は、主領域１と副領域２を有している。典型的には主領域１は、Ｚ軸方向からの平面視において電子デバイス１０の中央に位置し、副領域２はその周辺に位置する。電子デバイス１０がＣＣＤイメージセンサー、ＣＭＯＳイメージセンサー等の撮像デバイスである場合には、主領域１は撮像領域であり、副領域２は周辺回路領域である。電子デバイス１０が液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等の表示デバイスである場合には、主領域１は表示領域であり、副領域２は周辺回路領域である。電子デバイス１０が撮像デバイスである場合、電子デバイス１０の表面１０１が光入射面となる。この光入射面は、半導体基板の上に設けられた多層膜を含んで構成することができる。多層膜は、カラーフィルタ層、マイクロレンズ層、反射防止層、遮光層等の光学的な機能を有する層、平坦化層等の機械的な機能を有する層、パッシベーション層などの化学的な機能を有する層などを含み得る。周辺回路領域である副領域２には、主領域１を駆動するための駆動回路、主領域１から出力された信号（あるいは主領域１に出力される信号）を処理する信号処理回路等が設けられる。電子デバイス１０が半導体基板上に形成された半導体デバイスである場合には、これらの回路をモノリシックに形成することが容易であるため、電子デバイス１０は、典型的には半導体デバイスである。
【００１７】
基体２０は電子デバイス１０を搭載する凹部を有している。基体２０は、金型成形、切削加工、板材の積層等の工法により形成することができる。基体２０は、金属板などの導電体であってもよいが、絶縁体であることが好ましい。基体２０は、ポリイミド基板等のフレキシブル基板であってもよいが、ガラスエポキシ基板、コンポジット基板、ガラスコンポジット基板、ベークライト基板、セラミック基板等のリジッド基板であることが好ましい。基体２０は、セラミック基板であることが特に好ましく、基体２０にはセラミック積層体を用いることが好ましい。セラミック材料の例としては、炭化珪素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメット、イットリア、ムライト、フォルステライト、コージライト、ジルコニア、ステアタイト等を用いることが可能である。
【００１８】
電子デバイス１０は基体２０と電気的に接続され、基体２０に設けられた不図示の外部端子を介して外部回路と電気的に接続される。外部端子にはＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）又はリードフレームを用いることが可能である。外部端子と外部回路との接続は、はんだペーストを用いたリフローはんだ付けによって行うことができる。このようにして電子部品１００は２次実装されて電子モジュールを構成する。実装の形態としては表面実装が好ましい。電子モジュールを筐体に組み込むことで、電子機器が構成される。
【００１９】
水晶３０はＸ軸方向に対して平行な側面３０３、３０４とＹ軸方向に対して平行な側面３０５、３０６を有する。側面３０３、３０４、３０５、３０６は、水晶３０の外面３０１及び内面３０２の四辺にそれぞれ対応する側面であり、水晶３０の外周端面をなす。図２（ａ）に矢印で示す光軸Ｃｚは、水晶３０の光軸の方向を示している。水晶３０の外面３０１及び内面３０２には反射防止コーティング、赤外カットコーティング等のコーティングが施されていてもよい。
【００２０】
水晶３０は、インゴットから研削等の機械加工によって切り出されることにより、所定の形状の水晶板として形成される。ところが、側面３０３、３０４、３０５、３０６は、研削等の機械加工を施した直後の状態のままでは、機械加工が施された面に傷、クラック等の欠陥が存在する。そのため、水晶３０を基体２０に固定し、電子部品１００を構成した後に、外部環境から応力を受けると、傷、クラック等の欠陥を起点として、水晶３０が破損することがある。そこで、このような欠陥を除去するため、水晶３０の少なくとも側面３０３、３０４、３０５、３０６を、フッ化アンモニウム、フッ化水素酸、これらの混合液等に晒すことによってウェットエッチングする。これにより、傷、クラック等の欠陥を除去し、側面３０３、３０４、３０５、３０６を滑らかにして水晶３０の破損の発生を低減することができるため、蓋体の強度が向上された電子部品１００を提供することができる。なお、本明細書において、ウェットエッチングされた面をウェットエッチング面と呼称することがある。
【００２１】
一方、水晶は異方性を有する材料である。そのため、水晶は、結晶方向に応じて、ウェットエッチングされやすい方向とウェットエッチングされにくい方向がある。水晶３０の側面３０３、３０４、３０５、３０６のすべてに対して傷、クラック等の欠陥の除去をより確実に行うためには、側面３０３、３０４、３０５、３０６のすべてがエッチングされやすい面となるように水晶３０のカット方向を選択することが好ましい。
【００２２】
図３は、水晶３０の結晶軸を示す図である。図３には、互いに直交する水晶の電気軸Ｃｘ、機械軸Ｃｙ及び光軸Ｃｚが模式的に示されている。水晶のインゴットの結晶成長方向は光軸Ｃｚ方向である。また、光軸Ｃｚに対して垂直な面がエッチングされやすい面であり、光軸Ｃｚに対して平行な面はエッチングされにくい面である。すなわち、ウェットエッチングにより傷、クラック等の欠陥を除去するためには、ウェットエッチング面を光軸Ｃｚに対して平行でない面とすることが好ましい。更に、その効果は、当該ウェットエッチング面が光軸Ｃｚとなす角度が垂直に近いほど大きく、光軸Ｃｚとなす角度が平行に近いほど小さい。すなわち、本実施形態においては、水晶３０を側面３０３、３０４、３０５、３０６の全てが光軸Ｃｚに対して平行でない面とするようにカット方向を選択することができる。これにより、ウェットエッチングによりすべての側面の傷、クラック等の欠陥を好適に除去することができる。
【００２３】
図４（ａ）は、電気軸Ｃｘの正方向から見た水晶３０を示しており、図４（ｂ）は機械軸Ｃｙの負方向から見た水晶３０を示している。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、側面３０３、３０４、３０５、３０６がいずれも光軸Ｃｚに対して平行でない。電子デバイス１０が撮像デバイスである場合、水晶３０は、モアレ及び偽色を低減するためのローパスフィルタの機能を有する。本実施形態において、光軸Ｃｚと外面３０１及び内面３０２との角度は限定されない。しかしながら、外面３０１及び内面３０２が光軸Ｃｚとなる角度が４５度となる面とすることにより、最大の分離幅を得ることができる。そのため、加工誤差や入射光の角度分布等も考慮すると、外面３０１及び内面３０２は、光軸Ｃｚに対して４０度以上、５０度以下の角度をなす面とすることが好ましい。
【００２４】
本実施形態では側面３０３、３０４は、光軸Ｃｚに対して垂直な面であるが、これに限定されるものではない。例えば、側面３０３、３０４は、外面３０１及び内面３０２に対して垂直な面であってもよい。しかしながら、側面３０３、３０４を光軸Ｃｚに対して垂直に近づけることにより、ウェットエッチングによる傷、クラック等の欠陥の除去効果を向上させることができる。したがって、本実施形態のように、側面３０３、３０４は、光軸Ｃｚに対して略垂直な面とすることにより、欠陥の除去効果を最大限に得ることができる。なお、本明細書において、「略垂直」と表記した場合、実質的に垂直といえる範囲を含むものとする。典型的には、垂直から±５度以内（８５度以上、かつ、９５度以下）の範囲を含むものとする。「略平行」等の表現についても同様である。
【００２５】
側面３０５、３０６は、外面３０１及び内面３０２に対して垂直な面とすると光軸Ｃｚ軸に対して平行な面となるため、ウェットエッチングがされにくい面となる。これを回避するため、本実施形態では、側面３０５、３０６は外面３０１及び内面３０２に対して垂直でない面としている。
【００２６】
ここで、側面３０５、３０６は光軸Ｃｚに対して垂直に近い角度の面とすることがウェットエッチングのしやすさの観点からは好ましい。そのためには、外面３０１及び内面３０２に対して平行に近い角度とする必要があるため、水晶３０の外形が大きくなる。水晶３０が不必要に大きくならないためには、側面３０５、３０６と光軸Ｃｚ軸とのなす角度が６０度以下であることが好ましい。また、側面３０５、３０６と光軸Ｃｚとのなす角度が３０度よりも小さい場合、ウェットエッチングによる傷、クラック等の欠陥を除去する効果が不十分となり得る。したがって、側面３０５、３０６と光軸Ｃｚとのなす角度は、３０度以上、６０度以下であることが好ましい。
【００２７】
第１実施形態では、図２（ｂ）に示されるように、側面３０５は、２つの面から構成されており、側面３０６も２つの面から構成されている。側面３０５の一方の面は、外面３０１の端部から外側（Ｘ軸の負方向）に向かって光軸Ｃｚに対して３０度以上、６０度以下の角度をなす面として形成されている。側面３０５の他方の面は、内面３０２の端部から外側（Ｘ軸の負方向）に向かって光軸Ｃｚに対して３０度以上、６０度以下の角度をなす面として形成されている。同様に、側面３０６の一方の面は、外面３０１の端部から外側（Ｘ軸の正方向）に向かって光軸Ｃｚに対して３０度以上、６０度以下の角度をなす面として形成されている。側面３０６の他方の面は、内面３０２の端部から外側（Ｘ軸の正方向）に向かって光軸Ｃｚに対して３０度以上、６０度以下の角度をなす面として形成されている。これにより、側面３０５、３０６がそれぞれ１つの面で構成されている場合と比べて、外形寸法を小さく抑えつつ、ウェットエッチングによる効果を同等とすることができる。このとき、外面３０１及び内面３０２に対して垂直、かつ、側面３０５、３０６の辺に対して垂直な面における水晶３０の断面形状（言い換えると図２（ｂ）に示される水晶３０の断面形状）は、六角形の形状を有する。
【００２８】
なお、図２（ｂ）に示されるように側面３０５の一方の面と他方の面は、光軸Ｃｚに対して同じ大きさの角度をなしているが、３０度以上、６０度以下の範囲であれば互いに異なる角度であってもよい。同様に、側面３０６の一方の面と他方の面も、３０度以上、６０度以下の範囲であれば互いに異なる角度であってもよい。
【００２９】
以上のように本実施形態によれば、水晶３０の側面がいずれも水晶の光軸に対して平行でないため、当該側面をウェットエッチングすることにより、傷、クラック等の欠陥が効果的に除去される。このようにして得られた水晶３０を電子部品１００の蓋体として用いることにより、蓋体の強度が向上され、これにより、破損の発生が低減された電子部品１００を提供することができる。
【００３０】
なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）においては、外面３０１及び内面３０２の長辺方向が電気軸Ｃｘに対して平行になっている。これにより、長辺に対応する側面３０３、３０４の面積の方が、短辺に対応する側面３０５、３０６の面積よりも大きくなる。上述のように、長辺方向の側面３０３、３０４は、光軸Ｃｚに対して垂直であり、ウェットエッチングによる傷、クラック等の欠陥を除去する効果が大きい。そのような面の面積を大きくすることによりウェットエッチングによる効果をより大きくする効果が得られる。しかしながら、これに限定されるものではなく、外面３０１及び内面３０２の短辺方向が電気軸Ｃｘと平行であってもよい。外面３０１及び内面３０２の短辺、長辺と電気軸Ｃｘとの関係については、水晶のインゴットから水晶３０を切り出す際の取れ個数を最適にする観点等、種々の観点から適宜選択することが可能である。
【００３１】
（第２実施形態）
以下、本発明の第２実施形態として、電子部品１００の構造の一例を説明する。第２実施形態は、水晶３０の形状が第１実施形態と異なる。その他の構造については第１実施形態と共通であるため説明を省略する。図５（ａ）は、電気軸Ｃｘの正方向から見た水晶３０を示しており、図５（ｂ）は機械軸Ｃｙの負方向から見た水晶３０を示している。図６は電子部品１００の平面模式図である。図７（ａ）は図６のＣ−Ｃ´線における電子部品１００の断面模式図であり、図７（ｂ）は図６のＤ−Ｄ´線における電子部品１００の断面模式図である。以下、これらの図面を相互に参照しながら第２実施形態の構成を説明する。
【００３２】
本実施形態の水晶３０の形状の第１実施形態との相違点は、水晶３０の側面３０５、３０６の形状である。より具体的には、側面３０５は、内面３０２の端部から外側（Ｘ軸の負方向）に向かって光軸Ｃｚに対して平行でない面として形成されている。側面３０６は、外面３０１の端部から外側（Ｘ軸の正方向）に向かって光軸Ｃｚに対して平行でない面として形成されている。このとき、外面３０１及び内面３０２に対して垂直、かつ、側面３０５、３０６の辺に対して垂直な面における水晶３０の断面形状（言い換えると図７（ｂ）に示される水晶３０の断面形状）は、長方形ではない平行四辺形の形状を有する。なお、本実施形態においても、第１実施形態と同様の理由により、側面３０５、３０６と光軸Ｃｚとのなす角度が３０度以上、６０度以下の角度とすることが好ましい。
【００３３】
本実施形態においても第１実施形態と同様に、水晶３０の側面がいずれも水晶の光軸Ｃｚに対して平行でないため、当該側面をウェットエッチングすることにより、傷、クラック等の欠陥が効果的に除去される。このようにして得られた水晶３０を電子部品１００の蓋体として用いることにより、蓋体の強度が向上され、これにより、破損の発生が低減された電子部品１００を提供することができる。更に、本実施形態では、第１実施形態よりも水晶３０の外周端面における側面の面数が少ないため、水晶３０を加工する際の加工工数を低減することができる。したがって、より低コストに水晶３０を準備して電子部品１００を製造することができるため、電子部品１００のコストをより低減することができる。
【００３４】
（第３実施形態）
以下、本発明の第３実施形態として、電子部品１００の構造の一例を説明する。第３実施形態は、水晶３０の形状が第１実施形態及び第２実施形態と異なる。その他の構造については第１実施形態と共通であるため説明を省略する。図８（ａ）は、電気軸Ｃｘの正方向から見た水晶３０を示しており、図８（ｂ）は機械軸Ｃｙの負方向から見た水晶３０を示している。図９（ａ）及び図９（ｂ）は電子部品１００の平面模式図である。図１０（ａ）は図９（ａ）及び図９（ｂ）のＥ−Ｅ´線における電子部品１００の断面模式図であり、図１０（ｂ）は図９（ａ）のＦ−Ｆ´線における電子部品１００の断面模式図である。図１０（ｃ）は図９（ｂ）ののＧ−Ｇ´線における電子部品１００の断面模式図である。以下、これらの図面を相互に参照しながら第３実施形態の構成を説明する。図９（ａ）及びこれと対応する図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、第３実施形態の第１の構成例であり、図９（ｂ）及びこれと対応する図１０（ａ）、図１０（ｃ）は、第３実施形態の第２の構成例である。
【００３５】
本実施形態の水晶３０の形状の第１実施形態との相違点は、水晶３０の側面３０５、３０６の形状である。図９（ａ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す第１の構成例においては、側面３０５は、外面３０１の端部から外側（Ｘ軸の負方向）に向かって光軸Ｃｚに対して平行でない面として形成されている。側面３０６は、外面３０１の端部から外側（Ｘ軸の正方向）に向かって光軸Ｃｚに対して平行でない面として形成されている。また、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｃ）に示す第２の構成例においては、側面３０５は、内面３０２の端部から外側（Ｘ軸の負方向）に向かって光軸Ｃｚに対して平行でない面として形成されている。側面３０６は、内面３０２の端部から外側（Ｘ軸の正方向）に向かって光軸Ｃｚに対して平行でない面として形成されている。第１の構成例及び第２の構成例のいずれにおいても、外面３０１及び内面３０２に対して垂直、かつ、側面３０５、３０６の辺に対して垂直な面における水晶３０の断面形状（図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）に参照）は、平行四辺形ではない台形の形状を有する。第１の構成例においては、台形の２つの底辺をなす平行な二辺のうちの長辺側の底辺が枠部上面２０２に固定された側の辺である。第２の構成例においては、台形の２つの底辺をなす平行な二辺のうちの短辺側の底辺が枠部上面２０２に固定された側の辺である。なお、本実施形態の第１の構成例及び第２の構成例においても、第１実施形態及び第２実施形態と同様の理由により、側面３０５、３０６と光軸Ｃｚとのなす角度が３０度以上、６０度以下の角度とすることが好ましい。
【００３６】
本実施形態においても第１実施形態と同様に、水晶３０の側面がいずれも水晶の光軸に対して平行でないため、当該側面をウェットエッチングすることにより、傷、クラック等の欠陥が効果的に除去される。このようにして得られた水晶３０を電子部品１００の蓋体として用いることにより、蓋体の強度が向上され、これにより、破損の発生が低減された電子部品１００を提供することができる。更に、本実施形態の第１の構成例においては、枠部上面２０２と水晶３０との間に隙間がないように固定することができるため、実装等の取り扱いによる外周部の割れ、欠け等の破損の発生を低減することができる。本実施形態の第２の構成例においては、枠部上面２０２と側面３０５、３０６との間の空間の隙間を接着領域として利用して固定することができる。そのため、水晶３０の内面３０２と枠部上面２０２との接触面積を第１実施形態、第２実施形態及び本実施形態の第１の構成例と比べて小さくすることができ、電子部品１００を小型化することができる。
【００３７】
（第４実施形態）
以下、本発明の第４実施形態として、電子部品１００の構造の一例を説明する。第４実施形態は、水晶３０の形状が第１乃至第３実施形態と異なる。その他の構造については第１実施形態と共通であるため説明を省略する。図１１（ａ）は、電気軸Ｃｘの正方向から見た水晶３０を示しており、図１１（ｂ）は機械軸Ｃｙの負方向から見た水晶３０を示している。図１２は電子部品１００の平面模式図である。図１３（ａ）は図１２のＨ−Ｈ´線における電子部品１００の断面模式図であり、図１３（ｂ）は図１２のＪ−Ｊ´線における電子部品１００の断面模式図である。以下、これらの図面を相互に参照しながら第４実施形態の構成を説明する。
【００３８】
本実施形態の水晶３０の形状の第１実施形態との相違点は、水晶３０の側面３０５、３０６の形状である。より具体的には、水晶３０の外面３０１及び内面３０２がいずれも光軸Ｃｚに対して略平行となっており、外面３０１及び内面３０２の長辺及び短辺がいずれも電気軸Ｃｘ及び機械軸Ｃｙのいずれに対しても平行となっていない。
【００３９】
側面３０３、３０４、３０５、３０６は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示されるように、外面３０１及び内面３０２に対して垂直な面として形成してもよい。この場合であっても、側面３０３、３０４、３０５、３０６は、いずれも光軸Ｃｚに対して平行でない面となる。しかしながら、側面３０３、３０４、３０５、３０６は、第１乃至第３実施形態のように外面３０１及び内面３０２に対して垂直でない面を含んでいてもよい。
【００４０】
図１１（ｂ）に示されるように、光軸Ｃｚと側面３０３、３０４とのなす角度をθ度とした場合、光軸Ｃｚと側面３０５、３０６とのなす角度は（９０−θ）度となる。上述したように、光軸Ｃｚと各側面のなす角度が垂直（９０度）に近いほど、ウェットエッチングによる傷、クラック等の除去効果が大きくなる。一方、光軸Ｃｚと側面３０３、３０４とのなす角度又は光軸Ｃｚと側面３０５、３０６とのなす角度のいずれか一方を０度に近い角度にした場合、その面はウェットエッチングによる効果が得られにくくなる。すべての側面に対し十分な効果を得るためにはθが３０度以上、６０度以下の範囲となるようにすることが好ましい。θが３０度以上、６０度以下の時、（９０−θ）も３０度以上、６０度以下となる。すなわち、側面３０３、３０４、３０５、３０６のすべてが光軸Ｃｚに対して３０度以上、６０度以下の角度となる。特に、光軸Ｃｚと側面３０３、３０４とのなす角度が略６０度となるようにすると、短辺方向の側面３０５、３０６よりも大きな応力を受ける長辺方向の側面３０３、３０４のウェットエッチングの効果が高くなるため、より好ましい。
【００４１】
本実施形態においても第１実施形態と同様に、水晶３０の側面がいずれも水晶の光軸に対して平行でないため、当該側面をウェットエッチングすることにより、傷、クラック等の欠陥が効果的に除去される。このようにして得られた水晶３０を電子部品１００の蓋体として用いることにより、蓋体の強度が向上され、これにより、破損の発生が低減された電子部品１００を提供することができる。更に、本実施形態では、水晶３０の外面３０１及び内面３０２がいずれも光軸Ｃｚに対して平行となっているため、同じサイズの水晶インゴットからの取れ個数が増加する。そのため、より低コストに水晶３０を準備して電子部品１００を製造することができるため、電子部品１００のコストをより低減することができる。
【００４２】
（その他の実施形態）
第１乃至第４実施形態において、水晶３０の形状の例を説明したが、各実施形態において、水晶３０の外面３０１及び内面３０２に垂直な方向の厚さは、０．２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。その理由は以下のとおりである。厚さが十分でない場合には、温度変化による水晶３０の熱膨張、内部空間４０の内圧の変化等に起因する水晶３０の変形量が大きくなる。特に、厚さが０．２ｍｍ未満の場合、水晶３０が基体２０から剥がれる可能性又は破損する可能性が高くなり、電子部品１００の信頼性を保つことができない場合もある。逆に、水晶３０の厚さが１．０ｍｍより厚い場合、不必要に電子部品１００を厚くすることとなり、低背化の市場要求に十分に応えられない場合がある。
【００４３】
なお、上述の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。例えば、いずれかの実施形態の一部の構成を、他の実施形態に追加した実施形態、あるいは他の実施形態の一部の構成と置換した実施形態も本発明を適用し得る実施形態であると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００４４】
１０  電子デバイス
２０  基体
３０  水晶
１００  電子部品
３０１  外面
３０２  内面
３０３  側面
３０４  側面
３０５  側面
３０６  側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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