(57)【要約】【課題】前めっき処理を行い製造される場合でも強固なはんだ付けを実現することのできる端子とこれを備えた表面実装コネクタ、及び端子の製造方法を提供すること。【解決手段】線状導体２５の上面２１及び下面２２にめっき層２１１、２２１が形成され側面２３が破断面となっている端子１において、線状導体２５は、基板と平行に伸長する端末部２５を有しており、端末部２５の下面にめっき層３１１に覆われた基板にはんだ付けされる凸部３１が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の線状導体でなる端子において、
前記線状導体は、基板にはんだ付けされる端末部を有しており、
前記端末部の下面には下向きに突出しており基板にはんだ付けされる凸部を有することを特徴とする端子。
【請求項２】
前記凸部は、前記線状導体の上面側から凹状に陥入して下面側に突出する形状である
請求項１記載の端子。
【請求項３】
前記凸部は、前記端末部の長手方向に沿う突条として形成されている
請求項１又は２記載の端子。
【請求項４】
前記線状導体は、前記端末部に繋がり前記凸部と隣接するばねとなる屈曲部を有する
請求項１〜３の何れか１項記載の端子。
【請求項５】
端子を備える表面実装コネクタにおいて、
前記端子が請求項１〜４の何れか１項記載の端子であることを特徴とする表面実装コネクタ。
【請求項６】
ハウジングから突出する端子のテール部を基板に対してはんだにより固定するコネクタの実装構造において、
前記テール部が前記基板と対向する端末部を有し、
前記端末部が前記基板との対向面に下向きに突出する凸部を有し、
前記はんだが前記基板から突出して前記凸部の外周面を被覆する突起として形成されていることを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項７】
表面にめっき層が形成された金属製の平板母材から端子を製造する端子の製造方法において、
前記平板母材を打ち抜いて前記端子の一部となる線状導体を形成するとともに、前記線状導体の一端部に繋がる繋ぎ部を形成する工程と、
前記繋ぎ部の上面を凹状に陥入させ下面から突出した凸部を形成する工程と、
前記繋ぎ部の前記凸部の周辺部分を除去する工程と、
を備えることを特徴とする端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の電気回路上に載置され、はんだ付けにより導電接続される端子、この端子を備えた表面実装コネクタ、コネクタの実装構造及び端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタに用いられる端子は、金属製の平板母材をプレスで打抜き更に曲げ加工等を施し、キャリアにより複数の端子が連続された端子複合体の形成後にめっき処理（後めっき処理）が行われ、最後にキャリアが折り取られることで形成されている。
【０００３】
後めっき処理が行われている理由は、打抜き加工の前にめっき処理を行い（前めっき処理）プレスによる打抜きを行うと、めっき層が形成されておらず、はんだ付けを行うことのできない破断面が形成されてしまうためである。そしてこうした破断面が形成されていると、はんだ接合部におけるめっき層が形成されている部分の面積を十分に確保することができず、はんだが付着する部分の面積が小さくなり、はんだ付け部分が脆弱になってしまうという不具合がある。
【０００４】
その一方で、前めっき処理の後に端子形状をプレス成形する場合は、平板母材の状態でめっき処理するため、端子形状のプレス成形後にめっき処理する後めっき処理よりも効率的にめっき処理を行うことができ、製造期間を短縮し、製造コストを削減できるという利点がある。
【０００５】
ところで、基板の電気回路上に載置されて用いられるコネクタの従来例として、特許文献１に示すようなコネクタがある。こうしたコネクタと電気回路との電気的な接続は、端子を電気回路上にはんだ付けすることにより行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−０４５５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示されているようなコネクタについて、端子を前めっき処理して安価に製造しようとすると、端子の側面が破断面となってしまい、はんだ付けに供する部分の面積が少なくなってしまう。これにより電気回路へのはんだ付けがし難くなり、はんだ付けできた場合でもはんだ付けした部分の強度が弱くなってしまうという問題がある。そこで、表面実装コネクタに用いる端子については、前めっき処理にて製造され、側面がはんだ付けしにくい破断面であっても強固なはんだ付けを実現できることが望まれている。
【０００８】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、前めっき処理がなされても強固にはんだ付けできる端子と、これを備える表面実装コネクタ、コネクタの実装構造及び端子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
【００１０】
本発明は、平板状の線状導体でなる端子について、前記線状導体は、基板にはんだ付けされる端末部を有しており、前記端末部の下面には下向きに突出しており基板にはんだ付けされる凸部を有することを特徴とする。
【００１１】
端末部の下面に凸部が形成されていることにより、立体形状の当該凸部を介して基板の電気回路にはんだ付けをすることができる。これにより端子が前めっき処理の後にプレスにより打ち抜かれて形成されており、側面が切断面となりめっき層に覆われていなくても、その凸部の外周面を利用した広い面積ではんだ付けを行うことができ、強固なはんだ付けを行うことができる。また、前めっき処理がされた端子は、平板母材に前めっき処理を行った後に端子を打ち抜き立体形状を形成することから、平板母材を打抜き立体形状を形成した後にめっき処理する後めっき処理を行う場合と比較してめっき処理の回数と労力を削減することができ、安価に製造することができる。
【００１２】
前記凸部は、前記線状導体の上面側から凹状に陥入して下面側に突出する形状である。
【００１３】
線状導体の上面側から凹状に陥入し下面側に突出する凸部の形状は、プレス加工により形成することができる。これにより金型による成型加工や切削加工で作成する場合と比較してより簡易に複数の凸部を作成することができる。
【００１４】
前記凸部は、前記端末部の長手方向に沿う突条として形成することができる。
【００１５】
凸部が端末部の長手方向に沿う突条であるため、はんだ付けに供する部分のはんだとの接触面積を大きく確保し、より強固なはんだ付けを行うことができる。
【００１６】
前記線状導体は、前記端末部に繋がり前記凸部と隣接するばねとなる屈曲部を有する。
【００１７】
線状導体の端末部における基板との対向面を平坦面とした場合には、溶融したはんだペーストが平板面を伝って端末部から隣接する屈曲部へと付着して硬化する。そうすると屈曲部にはんだの硬化体が付着することで、当該屈曲部をばねとして利用することができなくなる。これに対して本発明では、線状導体が凸部に隣接した屈曲部を有し、溶融したはんだペーストは凸部の外周面に付着するものの凸部よりも一段高い屈曲部には付着し難いことから、屈曲部をばねとして作用させることが可能となる。これにより端子に接続対象物との嵌合位置のずれや振動等による外力が作用した場合でも屈曲部の撓みによってその力を吸収することができ、はんだ付け部分が破損することを効果的に防止することができる。
【００１８】
本発明は、前記何れかの本発明の端子を備える表面実装コネクタを提供する。
【００１９】
本発明の表面実装コネクタであれば、前めっき処理等により低コストで製造できるとともに、前述した凸部の外周面に対するはんだの固着により基板の電気回路に強固にはんだ付けをすることができる。
【００２０】
本発明は、ハウジングから突出する端子のテール部を基板に対してはんだにより固定するコネクタの実装構造について、前記テール部が前記基板と対向する端末部を有し、前記端末部が前記基板との対向面に下向きに突出する凸部を有し、前記はんだが前記基板から突出して前記凸部の外周面を被覆する突起として形成されているコネクタの実装構造を提供する。
【００２１】
はんだが基板から突出して凸部の外周面を被覆することにより、凸部の外周面全体にはんだの接触面積を広げることができるため、強固なはんだ付けをすることができる。
【００２２】
本発明は、表面にめっき層が形成された金属製の平板母材から端子を製造する端子の製造方法について、前記平板母材を打ち抜いて前記端子の一部となる線状導体を形成するとともに、前記線状導体の一端部に繋がる繋ぎ部を形成する工程と、前記繋ぎ部の上面を凹状に陥入させ下面から突出した凸部を形成する工程と、前記繋ぎ部の前記凸部の周辺部分を除去する工程と、を備える端子の製造方法を提供する。
【００２３】
平板母材に前めっき処理を行った後に端子を打ち抜き立体形状を形成することから、平板母材を打抜き立体形状を形成した後にめっき処理する後めっき処理を行う場合と比較してめっき処理の回数と労力を削減することができ、端子を安価に製造することができる。また、前めっき処理後に端子の打ち抜きを行うため側面にめっき層に覆われていない切断面を有する端子となるが、凸部が形成されてはんだ付けに供するはんだとの接触面積が大きくなるため、端子は凸部を介して基板上に強固にはんだ付けされる。更に、機械的強度に優れた繋ぎ部の上面をプレス加工により陥没させ下面側に突出させることで凸部の形成が行われ、細くて機械的強度の弱い線状導体を陥没させ凸部を形成することがない。これにより線状導体がプレス機の押圧力により屈曲されたり切断されたりすることを防止することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の端子、表面実装コネクタ、コネクタの実装構造、端子の製造方法によれば、端末部の下面に下向きに突出する凸部が形成されることで、当該凸部の外周面を介してはんだ付けを行うことができ、側面がめっきの付着しにくい破断面となる前めっき処理後プレス加工で製造した端子であっても、強固なはんだ付けを実現することができる。これにより当該端子を用いた表面実装コネクタの接続信頼性を高めることができ、高品質な電子機器を低コストで製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態による端子の平面、右側面、背面を含む斜視図。
【図２】図１の端子の底面、右側面、正面を含む斜視図。
【図３】図１の端子の右側面図。
【図４】図３の端子のＡ−Ａ線断面図。
【図５】図１の端子を基板にはんだ付けした実装状態を示す右側面図。
【図６】図１の端子の製造方法の第１工程を示す斜視図。
【図７】図６の端子のＢ−Ｂ線断面図。
【図８】図６に続く第２工程を示す斜視図。
【図９】図８に続く第３工程を示す斜視図。
【図１０】図９の第３工程を示す斜視図。
【図１１】図９に続く第４工程を示す斜視図。
【図１２】図１１の第４工程を示す斜視図。
【図１３】図１の端子を備える表面実装コネクタの平面、背面、右側面を含む斜視図。
【図１４】図１３の表面実装コネクタの実装構造を示す右側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施形態による端子１について図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
端子［図１〜図５］
【００２８】
端子１は、前めっき処理がされた金属製の平板母材を打ち抜くとともにプレスで曲げ加工をして形成されたものであり、線状導体２の上面２１及び下面２２にめっき層２１１、２２１を備えて構成されている（図４、７参照）。めっき層２１１、２２１としては、ニッケル、錫、金など、コネクタ用の端子に用いられる公知のめっきを適宜採用することができる。また線状導体２の側面２３は破断面となっていて、めっき層が形成されていない面となっている。
【００２９】
線状導体２は、一端側（先端側）に基板７との接続に供するテール部９が形成されているとともに、他端側（後端側）に表面実装コネクタの接続対象となる相手コネクタへの接続に供する接触部４が形成され、テール部９と接触部４との間にはハウジングへの固定に供する固定部４２が形成されている。
【００３０】
テール部９はハウジングから露出する部位であり、ばね片部２６と端末部２５が形成されている。テール部９は全体としてクランク形状に屈曲して形成されている。
【００３１】
ばね片部２６は接触部４の側から第１の伸長部２７と、第１の屈曲部３４と、第２の伸長部２８と、第２の屈曲部３３が形成されている。
【００３２】
第１の伸長部２７は直線状に形成されており、その端部にはばねと作用する第１の屈曲部３４が形成されている。第１の屈曲部３４は第１の伸長部２７から直角に屈曲する形状とされている。
【００３３】
その第１の屈曲部３４からは第２の伸長部２８が直線状に形成されており、その端部には第２の屈曲部３３が形成されている。第２の屈曲部３３は第２の伸長部２８から直角に屈曲する形状とされている。そして、第２の屈曲部３３は端末部２５に連続しており、端子１の基板へのはんだ付け時にはんだが付着しない部位となっている。第２の屈曲部３３にはんだが付着しないことで、はんだ付け後に第２の屈曲部３３をばねとして作用させることができる。
【００３４】
第１の屈曲部３４及び第２の屈曲部３３の角部分は丸みを帯びて湾曲した形状となっている。第１の屈曲部３４及び第２の屈曲部３３が丸みを帯びた湾曲部分として形成されていることで、これらの箇所が弾性変形可能となり、ばねとして作用できるようになる。そして端子１に接続対象物との嵌合位置のずれや振動等による外力が作用しても第１の屈曲部３４、第２の屈曲部３３の撓みによってその力を吸収することができ、はんだ付けした部分が破損することを効果的に防止することができる。
【００３５】
端末部２５の伸長方向を水平方向として見ると、線状導体２は端末部２５の後端側において第２の屈曲部３３により垂直に立ち上がり第２の伸長部２８となり、そして第１の屈曲部３４において再び水平方向に屈曲し第１の伸長部２７となり、そこから更に水平方向に接触部４が伸長している。端末部２５と接触部４は反対方向に向かい伸長し、線状導体２は平面視において直線状となる態様となっている。
【００３６】
端末部２５はばね片部２６に連続して形成され、使用時に基板７と対向する部位である。端末部２５の先端側には、下向きに突出するはんだ接合部３が形成されており、はんだ接合部３と第２の屈曲部３３との間は凹凸の無いストレート形状の直線部として形成されている。
【００３７】
はんだ接合部３は、はんだ付けにより基板７と導電接続する部位であり、上面２１側に凹部３２が形成され下面２２側に突出する凸部３１が形成されている。
【００３８】
凸部３１と凹部３２は、端末部２５の基材を上面２１側からプレス加工により押圧変形させることで形成されていて、上面２１側の平板材が陥入して凹部３２となるとともに、下面２２側では基材が突出して凸部３１となる。
【００３９】
凸部３１は、下面２２において下向き湾曲形状に突出して端末部２５の長手方向に沿って伸長する突条として形成されている。凸部３１の表面にはそれぞれ下面２２のめっき層２２１に連続してめっき層３１１が形成されている。凸部３１が下向き湾曲形状の突条として形成されていることで、後述のように凸部３１の外周面の全体を立体形状のはんだ付け面とすることができ、単に下面が平坦形状である従来のテール部よりもはんだ付けの面積が増えて、より強固なはんだ付けを行うことができる。
【００４０】
凹部３２は長溝状に形成されていて、内側面が凸部３１に対応する形状、すなわち端末部２５の上面２１に対して下向き湾曲形状に凹む溝として形成されている。凹部３２の内側面には上面２１のめっき層２１１に連続してめっき層３２１が形成されている。
【００４１】
コネクタ１００のハウジング１０１の内部に位置する接触部４は、接続対象物となる相手コネクタの端子と接触する部位であり、先端部４１が端子１を相手コネクタのハウジングへ挿入しやすくするためテーパ面となっている。
【００４２】
固定部４２はハウジング１０１の端子保持部に圧入固定する凹凸形状の凹凸部４２１と、接触部４を所定の挿入位置より深く進入させないようにするための突起３５が形成されている。
【００４３】
端子の作用・効果
【００４４】
上述した端子１によると、側面２３は、前めっき処理を用いて形成されているためにめっき層が形成されていない破断面であっても、端子１の端末部２５の下面２２側から突出する凸部３１の外周面を介して強固なはんだ付けを行うことができる。
【００４５】
また、凸部３１の形状が下向きに突出する湾曲形状であることから、はんだ付け時には溶融したはんだペーストが凸部３１の外周面に沿って表面張力により吸い上がるように屈曲し、凸部３１の下端から上端までその外周面を覆うように付着し、その後冷えて硬化する。これよりはんだ８は、凸部３１の外周面に対する付着面から基板７に向けて裾広がりとなる外周面形状を形成する。したがって、凸部３１によって端末部２５を基板７に対して強固にはんだ付けすることができる。
【００４６】
更に、ばね片部２６が形成されていることにより、端子１に接続対象物との嵌合位置のずれや振動等による外力が作用しても第１の屈曲部３４、第２の屈曲部３３の撓みによってその力を吸収することができ、はんだ付け部分が破損することを効果的に防止することができる。
【００４７】
端子の製造方法［図６〜図１２］
【００４８】
次に、上述した端子１の製造方法について説明する。端子１の製造方法の第１工程において、まず図６に示すように、表面にめっき層が形成された平板母材が打ち抜かれ、端子複合体１０が形成される。
【００４９】
端子複合体１０の上面２１及び下面２２には図７に示すようにめっき層２１１、２２１が残存している一方、破断面となっている側面２３からはめっき層が除去された状態となっている。
【００５０】
端子複合体１０は、上面２１と下面２２にそれぞれめっき層２１１、２２１が形成された線状導体２よりなる複数の端子１の原形となる端子部２０が、端子部２０の一部である繋ぎ部５と、端子部２０には含まれないキャリア６により連結されて構成されている。
【００５１】
第１工程では端子部２０に線状導体２、接触部４及び固定部４２が形成されるものの、ばね片部２６は形成されていない状態である。また、端末部２５も形成されておらず、後に端末部２５となる部分には、端子部２０の線状導体２よりも幅広の平板状で、線状導体２同士を連結している繋ぎ部５が形成されている。キャリア６と繋ぎ部５は連続して形成されている。
【００５２】
キャリア６と繋ぎ部５との間には繋ぎ部５側が底辺となる平面視が台形状の複数の貫通孔６２及び切欠部６３が形成されている。これによりキャリア６と繋ぎ部５との間の接続部６１は細くくびれた形状になっていて、後にキャリア６をこの接続部６１の部分から容易に折り取ることができる。
【００５３】
次に、第２工程では、図８に示すように、プレス加工により繋ぎ部５の上面２１側を端子部２０の伸長方向に沿う長溝状に陥入させることで下面２２側に突出させ、端子部２０の伸長方向に沿う下向きに突出する湾曲形状の凸部３１が形成される。このとき上面２１側の長溝状に陥入した部分は凹部３２となる。
【００５４】
繋ぎ部５が形成されることにより機械的強度を確保することができ、第２工程においてプレス加工により繋ぎ部５の上面２１を陥没させ下面２２側に突出させ凸部３１を形成する際、プレス機器の押圧力により端子部２０の線状導体２が屈曲されたり切断されたりすることを防止することができる。
【００５５】
次に、第３工程において、図９及び図１０に示すように、プレス加工により端子複合体１０が曲げ加工される。この曲げ加工により端子部２０の線状導体２が折り曲げられ、第１の屈曲部３４及び第２の屈曲部３３が形成され、ばね片部２６が形成される。
【００５６】
次に、第４工程において、図１１及び図１２に示すように、繋ぎ部５に形成されている凸部３１及び凹部３２の周縁部分がプレスによる打抜きで削除され、端子部２０に端末部２５が形成される。更にキャリア６が接続部６１と凸部３１の間の部分から切り取られることで、図１〜図４に示す端子１が完成する。
【００５７】
端子の製造方法による作用・効果
【００５８】
立体形状が形成される前の平板母材に前めっき処理を行うため、立体形状形成後に行われる後めっき処理を行う場合と比較して多数の平板母材を一度にめっき装置に投入することができ、めっき処理の回数を大幅に削減することができる。そのため後めっき処理を行う場合と比較してめっき処理の回数と労力を削減することができ、端子１を安価に製造することができる。
【００５９】
また、機械的強度に優れた幅広の平板状の繋ぎ部５の上面をプレス加工により陥没させ下面側に突出させることで凸部３１の形成が行われ、細くて機械的強度の弱い線状導体２を陥没させ凸部３１を形成することがない。そのため線状導体２がプレス機器の押圧力により屈曲されたり切断されたりすることを防止することができる。
【００６０】
表面実装コネクタ［図１３］
【００６１】
上述した端子１を備える表面実装コネクタ１００は、基板の表面に載置されてはんだ付けにより基板と電気的に導通した状態で固定され、外部の電子機器と基板との電気信号の送受信を仲介するコネクタである。
【００６２】
表面実装コネクタ１００は、ハウジング１０１に形成された挿入孔１０２に端子１の接触部４が挿通され、固定部４２がハウジング１０１内に係止することで端子１がハウジング１０１に固定されて形成されている。
【００６３】
ハウジング１０１は内部に相手コネクタが挿入される箱状に形成されており、相手コネクタを挿入する嵌合口とは反対側の後面部には端子１の接触部４を挿通するための複数の挿入孔１０２が上下２列に並んで形成されている。
【００６４】
なお、図１３の表面実装コネクタ１００は端子１の他、上述した端子１よりも線状導体２の長さが長く、かつ突起３５の突出方向が逆である他は接触部４の構造及びはんだ接合部３の構造は同一である端子１’を備えているが、本発明においては端子１、１’のうち何れか一方のみを有する態様であってもよい。
【００６５】
表面実装コネクタの作用・効果
【００６６】
上述した表面実装コネクタ１００は、端子１の製造に要するめっき処理の回数を大幅に削減することができるため、低コストで製造することができる。
【００６７】
また、端子１の凸部３１の外周面の全体をはんだの付着面とすることで強固に基板にはんだ付けできるとともに、第１の屈曲部３４及び第２の屈曲部３３がばねとして作用し端子１に伝わる衝撃を吸収することができ、はんだ付け部分の破損を効果的に防止することができる。
【００６８】
これにより表面実装コネクタ１００が搭載された各種機器の耐久性を高めることができるとともに、製造コストを削減することができる。
【００６９】
コネクタの実装構造［図１４］
【００７０】
次に、上述した表面実装コネクタ１００の実装構造２００（以下「コネクタの実装構造」）について説明する。なお、図１４では表面実装コネクタ１００は簡略化して模式的に描かれている。
【００７１】
コネクタの実装構造２００では、表面実装コネクタ１００のハウジング１０１から突出する端子１のテール部９が、硬化したはんだ８により基板７に固定されている。テール部９は基板７と平行に伸長する端末部２５を有し、端末部２５が基板７との対向面に凸部３１を有している。そしてはんだ８は、外周面が凸部３１の外周面に付着する裾広がり形状に形成される。これにより、凸部３１の外周面全体がはんだ付けされ、強固なはんだ付けをすることができる。
【００７２】
実施形態の変形例
【００７３】
本発明は前記実施形態に限らず、種々の変形形態による実施が可能であるため、その例を説明する。
【００７４】
前記実施形態では、端子１が２つの屈曲部３３、３４を有する例を示したが、屈曲部の数を１つあるいは３つ以上としてもよく、さらには屈曲部を設けない態様であってもよい。屈曲部の数が１つ又は３つ以上であっても、これらが形成されていない直線状の端子と比較して端子１のばね片部を弾性変形しやすくすることができ、端子に接続対象物との嵌合位置のずれや振動等による外力が作用しても屈曲部の撓みによってその力を吸収することができるため、はんだ付け部分が破損することを効果的に防止することができる。
【００７５】
前記実施形態では、はんだ接合部３に１つの凸部３１を設ける例を示したが２つ以上としてもよい。凸部３１の数を増やすことによりはんだ付けに供するめっき層の表面積を増やすことができるため、より強固なはんだ付けを行うことが可能となる。
【００７６】
前記実施形態では、凸部３１が端末部２５の長手方向に沿う突条とする例を示したが、点状としてもよい。この場合には、凸部３１が１つだとめっき層の面積を十分に確保することが難しいため、複数の点状の凸部を離散的に配置して形成することが好ましい。
【００７７】
前記実施形態では、凸部３１を下面２２において下向き湾曲形状に形成する例を示したが、下向き三角形状としてもよい。これによっても溶融したはんだペーストが三角形状の凸部の外周面に沿って表面張力により吸い上がるように屈曲し、当該外周面の全体を覆うように硬化したはんだを付着させることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１      端子
２      線状導体
３      はんだ接合部
４      接触部
５      繋ぎ部
６      キャリア
７      基板
８      はんだ
９      テール部
１０      端子複合体
２０      端子部
２１      上面
２２      下面
２３      側面
２５      端末部
２６      ばね片部
２７      第１の伸長部
２８      第２の伸長部
３１      凸部
３２      凹部
３３      第２の屈曲部
３４      第１の屈曲部
３５      突起
４１      先端部
４２      固定部
６１      接続部
６２      貫通孔
６３      切欠部
１００      表面実装コネクタ
１０１      ハウジング
１０２      挿入孔
２１１、２２１、３１１、３２１      めっき層
【図１】
2018032524.tif 000003
【図２】
2018032524.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018032524.tif 000006
【図５】
2018032524.tif 000007
【図６】
2018032524.tif 000008
【図７】
2018032524.tif 000009
【図８】
2018032524.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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