(57)【要約】【課題】素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、ＥＳＲの増大が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサＣ１は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面３ｅを有している素体３と、一対の端面３ｅが対向している方向での素体３の両端部にそれぞれ配置されている外部電極５と、を備えている。外部電極５は、第一電極層Ｅ１と、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている第二電極層Ｅ２と、を有している。第二電極層Ｅ２の平均厚みは、第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面を有している素体と、
前記一対の端面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、焼結金属層と、前記焼結金属層上と前記素体上とにわたって形成されている導電性樹脂層と、を有し、
前記導電性樹脂層の平均厚みは、前記焼結金属層の平均厚みよりも小さい、電子部品。
【請求項２】
前記外部電極は、前記端面上に配置されている第一電極部を有し、
前記第一電極部が有している前記導電性樹脂層の平均厚みは、前記第一電極部が有している前記焼結金属層の平均厚みよりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記素体は、前記一対の端面と隣り合い、かつ、実装面とされる主面を有し、
前記第一電極部は、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層から露出している第一領域と、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層で覆われていると共に前記第一領域よりも前記主面寄りに位置している第二領域と、を有している、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、前記一対の端面と隣り合い、かつ、実装面とされる主面と、を有し、
前記外部電極は、前記主面上と、前記端面と前記主面との間に位置している稜線部上とに配置されている第二電極部を更に有し、
前記第一及び第二電極部が有している前記導電性樹脂層の平均厚みは、前記第一及び第二電極部が有している前記焼結金属層の平均厚みよりも小さい、請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記素体は、前記一対の端面と前記主面とに隣り合う側面を更に有し、
前記外部電極は、前記側面上と、前記端面と前記側面との間に位置している稜線部上とに配置されている第三電極部を更に有し、
前記第一及び第三電極部が有している前記導電性樹脂層の平均厚みは、前記第一及び第三電極部が有している前記焼結金属層の平均厚みよりも小さい、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第三電極部は、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層から露出している第三領域と、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層で覆われていると共に前記第三領域よりも前記主面寄りに位置している第四領域と、を有している、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記一対の端面が対向している前記方向での前記第四領域の幅は、前記第二電極部から離れるにしたがって小さくなっている、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第二電極部では、前記焼結金属層の全体が前記導電性樹脂層で覆われている、請求項４〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第一電極部は、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層から露出している第一領域と、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層で覆われていると共に前記第一領域よりも前記主面寄りに位置している第二領域と、を有している、請求項４〜８のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面を有している素体と、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ複数配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上と素体上とわたって形成されている導電性樹脂層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、互いに対向している一対の端面を有している素体と、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上と素体上とにわたって形成されている導電性樹脂層と、を有し、導電性樹脂層の平均厚みは、焼結金属層の平均厚みよりも小さい。
【０００６】
特許文献１に記載された電子部品では、導電性樹脂層の厚みは考慮されていない。一般に、導電性樹脂層の厚みが大きいほど、クラックの発生を抑制する効果が高いとされてきた。これに対し、本発明者らの新たな知見によれば、導電性樹脂層の平均厚みが、焼結金属層の平均厚みよりも小さい場合でも、導電性樹脂層が焼結金属層上と素体上とわたって形成されていれば、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００７】
導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。導電性樹脂層の厚みが大きくなるほど、導電性樹脂層の電気抵抗が大きくなる。本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、導電性樹脂層の平均厚みが、焼結金属層の平均厚みよりも小さいので、導電性樹脂層の平均厚みが焼結金属層の平均厚み以上である電子部品に比して、ＥＳＲの増大が抑制されている。
【０００８】
外部電極は、端面上に配置されている第一電極部を有していてもよい。この場合、第一電極部が有している導電性樹脂層の平均厚みは、第一電極部が有している焼結金属層の平均厚みよりも小さくてもよい。電子部品が素体内に配置された内部導体を備えている場合、一般に、内部導体の端部が、素体の端面に露出しており、当該端部が外部電極に直接接続されている。このため、端面上に配置されている第一電極部は、ＥＳＲへの影響が大きい。本形態では、第一電極部が有している導電性樹脂層の平均厚みは、第一電極部が有している焼結金属層の平均厚みよりも小さいので、ＥＳＲの増大が確実に抑制される。
【０００９】
素体は、一対の端面と隣り合い、かつ、実装面とされる主面を有していてもよい。この場合、第一電極部は、焼結金属層が導電性樹脂層から露出している第一領域と、焼結金属層が導電性樹脂層で覆われていると共に第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域と、を有していてもよい。
【００１０】
本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、外部電極の端縁、実装面である主面上に位置する端縁に集中する傾向があるため、この端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。
【００１１】
本形態では、端面上に配置されている第一電極部の第二領域が導電性樹脂層を有しているので、外部電極が第一電極部を有している場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１２】
本形態では、第一電極部の第一領域では、焼結金属層が導電性樹脂層から露出している、すなわち、第一領域が導電性樹脂層を有していないので、第一領域では、導電性樹脂層を介することなく、焼結金属層と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、ＥＳＲの増大がより一層抑制されている。
【００１３】
外部電極は、主面上と、端面と主面との間に位置している稜線部上とに配置されている第二電極部を更に有していてもよい。この場合、第一及び第二電極部が有している導電性樹脂層の平均厚みが、第一及び第二電極部が有している焼結金属層の平均厚みよりも小さくてもよい。本形態では、第二電極部が、導電性樹脂層を有しているので、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。また、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量が削減される。
【００１４】
素体は、一対の端面と主面とに隣り合う側面を更に有していてもよい。この場合、外部電極は、側面上と、端面と側面との間に位置している稜線部上とに配置されている第三電極部を更に有していてもよい。第一及び第三電極部が有している導電性樹脂層の平均厚みは、第一及び第三電極部が有している焼結金属層の平均厚みよりも小さくてもよい。本形態では、第三電極部が、導電性樹脂層を有しているので、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。また、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量が削減される。
【００１５】
第三電極部は、焼結金属層が導電性樹脂層から露出している第三領域と、焼結金属層が導電性樹脂層で覆われていると共に第三領域よりも主面寄りに位置している第四領域と、を有していてもよい。本形態では、側面上及び端面と側面との間に位置している稜線部上に配置されている第三電極部の第四領域が導電性樹脂層を有しているので、外部電極が第三電極部を有している場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１６】
本形態では、第三電極部の第三領域では、焼結金属層が導電性樹脂層から露出している、すなわち、第三領域が導電性樹脂層を有していないので、第三領域では、導電性樹脂層を介することなく、焼結金属層と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、ＥＳＲの増大がより一層抑制されている。
【００１７】
一対の端面が対向している方向での第四領域の幅は、第二電極部から離れるにしたがって小さくなっていてもよい。この場合、クラックが素体に発生するのが抑制されつつ、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量がより一層低減される。
【００１８】
第二電極部では、焼結金属層の全体が導電性樹脂層で覆われていてもよい。本形態では、外部電極が第二電極部を有している場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１９】
第一電極部は、焼結金属層が導電性樹脂層から露出している第一領域と、焼結金属層が導電性樹脂層で覆われていると共に第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域と、を有していてもよい。本形態では、部電極が第一電極部を有している場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、ＥＳＲの増大が抑制されている電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【図５】第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図６】第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図７】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図８】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図９】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【図１１】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１２】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１３】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２及び図３は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。第１実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００２４】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を有している。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００２５】
素体３は、外表面として、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。
【００２６】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２７】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２８】
素体３は、外表面として、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００２９】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００３０】
素体３は、一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。
【００３１】
積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。主面３ｂが、電子機器に対向する実装面とされてもよい。
【００３２】
積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３３】
内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端部は、対応する端面３ｅに露出している。
【００３４】
外部電極５は、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、主面３ｂ上及び稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各側面３ｃ上及び各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。
【００３５】
端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。
【００３６】
外部電極５は、図２及び図３に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、四層構造である。
【００３７】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。
【００３８】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂと接している。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。
【００３９】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃと接している。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。
【００４０】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。外部電極５では、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。
【００４１】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。
【００４２】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００４３】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、一対の主面３ａ，３ｂ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊ，３ｋを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層でもある。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。
【００４４】
導電性樹脂には、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）に導電性材料（たとえば、金属粉末など）及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。
【００４５】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００４６】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００４７】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００４８】
第二電極層Ｅ２の平均厚みは、第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。第一電極層Ｅ１の平均厚みは、たとえば、５〜６０μｍである。第二電極層Ｅ２の平均厚みは、たとえば、３〜５０μｍである。第三電極層Ｅ３の平均厚みは、たとえば、１〜７μｍである。第四電極層Ｅ４の平均厚みは、たとえば、１〜７μｍである。
【００４９】
平均厚みは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
【００５０】
第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面に平行である平面で切断したときの第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４の各面積を算出する。上述した平面は、更に、上記一対の面から等距離に位置していてもよい。
【００５１】
第一電極層Ｅ１の面積を、取得した断面図上での第一電極層Ｅ１の長さで除し、得られた商を第一電極層Ｅ１の平均厚みとする。第二電極層Ｅ２の面積を、取得した断面図上での第二電極層Ｅ２の長さで除し、得られた商を第二電極層Ｅ２の平均厚みとする。第三電極層Ｅ３の面積を、取得した断面図上での第三電極層Ｅ３の長さで除し、得られた商を第三電極層Ｅ３の平均厚みとする。第四電極層Ｅ４の面積を、取得した断面図上での第四電極層Ｅ４の長さで除し、得られた商を第四電極層Ｅ４の平均厚みとする。
【００５２】
第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を、一対の側面３ｃに平行である平面で切断した場合、第一電極層Ｅ１の平均厚みは、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みでもある。電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１は、第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｇ，３ｈ上及び端面３ｅ上に位置する部分である。同じく、第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みでもある。電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２の、主面３ａ，３ｂ上、稜線部３ｇ，３ｈ上、及び端面３ｅ上に位置する部分である。
【００５３】
同じく、第三電極層Ｅ３の平均厚みは、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第三電極層Ｅ３の平均厚みでもある。電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第三電極層Ｅ３は、第三電極層Ｅ３の、主面３ａ，３ｂ上、稜線部３ｇ，３ｈ上、及び端面３ｅ上に位置する部分である。同じく、第四電極層Ｅ４の平均厚みは、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第四電極層Ｅ４の平均厚みでもある。電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第四電極層Ｅ４は、第四電極層Ｅ４の、主面３ａ，３ｂ上、稜線部３ｇ，３ｈ上、及び端面３ｅ上に位置する部分である。
【００５４】
第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を、一対の主面３ａ，３ｂに平行である平面で切断した場合、第一電極層Ｅ１の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みでもある。電極部５ｃ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１は、第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉ上及び端面３ｅ上に位置する部分である。同じく、第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みでもある。電極部５ｃ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２の、側面３ｃ、稜線部３ｉ上、及び端面３ｅ上に位置する部分である。
【００５５】
同じく、第三電極層Ｅ３の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有する第三電極層Ｅ３の平均厚みでもある。電極部５ｃ，５ｅが有する第三電極層Ｅ３は、第三電極層Ｅ３の、側面３ｃ、稜線部３ｉ上、及び端面３ｅ上に位置する部分である。同じく、第四電極層Ｅ４の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有する第四電極層Ｅ４の平均厚みでもある。電極部５ｃ，５ｅが有する第四電極層Ｅ４は、第四電極層Ｅ４の、側面３ｃ、稜線部３ｉ上、及び端面３ｅ上に位置する部分である。
【００５６】
本実施形態では、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。電極部５ａ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みも、電極部５ａ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。電極部５ｃ，５ｅが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。
【００５７】
本実施形態では、電極部５ｅの第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２の端面３ｅ上に位置する部分である。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、第一電極層Ｅ１の端面３ｅ上に位置する部分である。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の平均厚みは、たとえば、５〜６０μｍである。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２の平均厚みは、たとえば、３〜５０μｍである。
【００５８】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２の平均厚み、及び、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の平均厚みも、上述したようにして求めることができる。
【００５９】
取得した上記断面図上での、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２の端面３ｅ上に位置する部分の各面積を算出する。第一電極層Ｅ１の端面３ｅ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面３ｅ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層Ｅ１の端面３ｅ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層Ｅ２の端面３ｅ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面３ｅ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層Ｅ２の端面３ｅ上に位置する部分の平均厚みとする。
【００６０】
以上のように、第１実施形態では、第二電極層Ｅ２は、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。第二電極層Ｅ２の厚みが大きくなるほど、第二電極層Ｅ２の電気抵抗が大きくなる。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の平均厚みが、第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さいので、第二電極層Ｅ２の平均厚みが第一電極層Ｅ１の平均厚み以上である積層コンデンサに比して、ＥＳＲの増大が抑制されている。
【００６１】
一般に、第二電極層Ｅ２の厚みが大きいほど、クラックの発生を抑制する効果が高いとされてきた。これに対し、本発明者らの新たな知見によれば、第二電極層Ｅ２の平均厚みが、第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい場合でも、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１上と素体３上とわたって形成されていれば、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００６２】
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極５が電極部５ｅを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難い。したがって、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００６３】
内部電極７，９の一端部が、対応する端面３ｅに露出していると共に、外部電極５に直接接続されている。このため、端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅは、ＥＳＲへの影響が大きい。積層コンデンサＣ１では、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｅが有している第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さいので、ＥＳＲの増大が確実に抑制される。
【００６４】
外部電極５は、電極部５ａを有している。電極部５ａ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２の平均厚みが、電極部５ａ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが、第二電極層Ｅ２を有しているので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。また、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量が削減される。
【００６５】
外部電極５は、電極部５ｃを有している。電極部５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが、第二電極層Ｅ２を有しているので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。また、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量が削減される。
【００６６】
電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。積層コンデンサＣ１では、外部電極５が電極部５ａを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００６７】
第一電極層Ｅ１の端縁は、主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃ上には位置していない。積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１の端縁が主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃ上に位置している積層コンデンサに比して、第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中する場合でも、クラックが素体３に発生し難い。
【００６８】
続いて、図４を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【００６９】
図４に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。
【００７０】
積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。
【００７１】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
【００７２】
電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制されていると共に、ＥＳＲの増大が抑制されている。
【００７３】
（第２実施形態）
図５〜図９を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図５は、第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図６は、第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図７は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。図８は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。図９は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。第２実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ２を例に説明する。
【００７４】
積層コンデンサＣ２は、図５に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を有している。積層コンデンサＣ１は、図７に示されるように、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。
【００７５】
外部電極５は、図７、図８、及び図９に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各側面３ｃ上及び各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、一つの主面３ａ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。
【００７６】
外部電極５は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００７７】
電極部５ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａにおいては、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。電極部５ｂは、三層構造である。
【００７８】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００７９】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域５ｅ２は、四層構造である。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００８０】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。
【００８１】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上述した一部の領域上と素体３上とにわたって形成されている。
【００８２】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とに形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上に形成されている。
【００８３】
積層コンデンサＣ２でも、積層コンデンサＣ１と同じく、第二電極層Ｅ２の平均厚みは、第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。電極部５ａと電極部５ｅの領域５ｅ２とが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ａ，５ｂ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。電極部５ａと電極部５ｅの領域５ｅ２とが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ａ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。電極部５ｃと電極部５ｅの領域５ｅ２とが有する第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有する第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。
【００８４】
積層コンデンサＣ２でも、積層コンデンサＣ１と同じく、電極部５ｅの第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。
【００８５】
第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、電極部５ｅから離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅も、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっており、第二電極層Ｅ２の端縁は、略円弧状である。
【００８６】
以上のように、第２実施形態でも、第１実施形態と同じく、第二電極層Ｅ２の平均厚みが、第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。したがって、積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の平均厚みが第一電極層Ｅ１の平均厚み以上である積層コンデンサに比して、ＥＳＲの増大が抑制されている。積層コンデンサＣ２でも、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１上と素体３上とわたって形成されているので、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００８７】
積層コンデンサＣ２では、電極部５ｅの領域５ｅ２が第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極５が電極部５ｅを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ２では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００８８】
積層コンデンサＣ２でも、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｅが有している第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さいので、ＥＳＲの増大が確実に抑制される。
【００８９】
電極部５ｅの領域５ｅ１では、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している、すなわち、領域５ｅ１が第二電極層Ｅ２を有していないので、領域５ｅ１では、第二電極層Ｅ２を介することなく、第一電極層Ｅ１と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、積層コンデンサＣ２では、ＥＳＲの増大がより一層抑制されている。
【００９０】
電極部５ａ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２の平均厚みが、電極部５ａ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。積層コンデンサＣ２でも、電極部５ａが、第二電極層Ｅ２を有しているので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。また、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量が削減される。
【００９１】
電極部５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２の平均厚みは、電極部５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１の平均厚みよりも小さい。積層コンデンサＣ２でも、電極部５ｃが、第二電極層Ｅ２を有しているので、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。また、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量が削減される。
【００９２】
電極部５ｃの領域５ｃ２が第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極５が電極部５ｃを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ２では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００９３】
積層コンデンサＣ２では、電極部５ｃの領域５ｃ１では、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している、すなわち、領域５ｃ１が第二電極層Ｅ２を有していないので、領域５ｃ１では、第二電極層Ｅ２を介することなく、第一電極層Ｅ１と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、積層コンデンサＣ２では、ＥＳＲの増大がより一層抑制されている。
【００９４】
積層コンデンサＣ２では、第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。このため、クラックが素体３に発生するのが抑制されつつ、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量がより一層低減される。
【００９５】
積層コンデンサＣ２でも、電極部５ａの第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われているので、外部電極５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００９６】
続いて、図１０を参照して、積層コンデンサＣ２の実装構造を説明する。図１０は、第２実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【００９７】
図１０に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ２は、積層コンデンサＣ２と、電子機器ＥＤと、を備えている。積層コンデンサＣ２は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。
【００９８】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。すなわち、領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。電子部品装置ＥＣＤ２でも、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制されていると共に、ＥＳＲの増大が抑制されている。
【００９９】
次に、図１１〜図１３を参照して、第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ３の構成を説明する。図１１〜図１３は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【０１００】
積層コンデンサＣ３は、積層コンデンサＣ２と同様に、素体３と、一対の外部電極５と、それぞれ複数の内部電極７，９（不図示）と、を備えている。積層コンデンサＣ３では、領域５ｃ２の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。
【０１０１】
図１１及び図１２に示された積層コンデンサＣ３では、積層コンデンサＣ２と同様に、第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。図１１に示された積層コンデンサＣ３では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略直線状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略三形状を呈している。図１２に示された積層コンデンサＣ３では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。
【０１０２】
図１３に示された積層コンデンサＣ３では、第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、第一方向Ｄ１で略同じである。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、第三方向Ｄ３に延びる辺と第一方向Ｄ１に延びる辺とを有している。本変形例では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略矩形状を呈している。
【０１０３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１０４】
電子部品装置ＥＣＤ２は、積層コンデンサＣ２の代わりに、積層コンデンサＣ３を備えていてもよい。
【０１０５】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【０１０６】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…稜線部、５…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ…電極部、５ｃ１，５ｃ２，５ｅ１，５ｅ２…電極部の領域、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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