(57)【要約】【課題】リフローはんだ付け時に発生する異物の拡散を抑制する電子回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電子回路モジュール１の製造方法は、電子部品６を配置した基板２の実装面２０を下にして電子部品６に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物９を落下させることを含んでいる。そしてこのリフローはんだ付けは、はんだペースト４０を実装面２０に配置し、はんだペースト４０の近傍に接着剤５を塗布し、はんだペースト４０及び接着剤５上に電子部品６を配置し、実装面２０を下にして行われる。【選択図】図１
2018195631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を配置した基板の実装面を下にして前記電子部品に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物を落下させる、
電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記リフローはんだ付けは、
はんだペーストを前記実装面に配置し、
前記はんだペーストの近傍に接着剤を塗布し、
前記はんだペースト及び前記接着剤上に前記電子部品を配置し、
前記実装面を下にして行われる、
請求項１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記リフローはんだ付けは、
接着剤を含有するはんだペーストを前記実装面に配置し、
前記はんだペーストの上に前記電子部品を配置し、
前記実装面を下にして行われる、
請求項１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記接着剤は、熱硬化性接着剤であり、
前記リフローはんだ付けは、前記接着剤を硬化させる第１の加熱と、前記はんだペーストを溶融させる第２の加熱と、に分けて行われる、
請求項２又は３に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、電子部品の電極と配線基板の電極を、はんだを介して対向配置した状態で、はんだが溶融温度以上になるまで加熱して接合するはんだ接合方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この電子部品が配置された配線基板は、リフロー工程としてリフロー炉の中に入れられ加熱される。このリフロー工程において、はんだが溶融して電極と配線基板の電極とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−５１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなリフロー工程では、加熱によるはんだの沸騰により、はんだやフラックスといった異物が広範囲に拡散して電子回路に不具合を発生させる可能性がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、リフローはんだ付け時に発生する異物の拡散を抑制する電子回路モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、電子部品を配置した基板の実装面を下にして電子部品に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物を落下させる電子回路モジュールの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、リフローはんだ付け時に発生する異物の拡散を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｆ）は、第１の実施の形態に係る電子回路モジュールの製造方法の一例を示す概略図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｅ）は、第２の実施の形態に係る電子回路モジュールの製造方法の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る電子回路モジュールの製造方法は、電子部品を配置した基板の実装面を下にして電子部品に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物を落下させることを含んでいる。
【００１１】
この電子回路モジュールの製造方法では、実装面を下にしてリフローはんだ付けが行われるので、実装面を上にしてリフローはんだ付けを行う場合と比べて、加熱によって発生する異物が重力の作用によって下に落下し、リフローはんだ付け時に発生する異物の拡散を抑制することができる。
【００１２】
[第１の実施の形態]
（電子回路モジュール１の概要）
図１（ａ）〜図１（ｆ）は、第１の実施の形態に係る電子回路モジュールの製造方法の一例を示す概略図である。なお以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
電子回路モジュール１は、例えば、物理量の測定や処理などの機能が電子回路として基板２上に形成されたものである。
【００１４】
この電子回路モジュール１の製造方法は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｆ）に示すように、電子部品６を配置した基板２の実装面２０を下にして電子部品６に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物９を落下させることを含んでいる。
【００１５】
このリフローはんだ付けは、はんだペースト４０を実装面２０に配置し、はんだペースト４０の近傍に接着剤５を塗布し、はんだペースト４０及び接着剤５上に電子部品６を配置し、実装面２０を下にして行われる。
【００１６】
つまり本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法は、はんだペースト４０を実装面２０に配置し、はんだペースト４０の近傍に接着剤５を塗布し、はんだペースト４０及び接着剤５上に電子部品６を配置し、電子部品６を配置した基板２の実装面２０を下にして電子部品６に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物９を落下させることを含んでいる。
【００１７】
基板２は、例えば、プリント配線基板である。本実施の形態における基板２の実装面２０の裏面２１は、例えば、電子部品が配置されない非実装面となっている。なお変形例として電子回路モジュール１は、裏面２１にも電子部品が配置されても良い。リフローはんだ付けを裏面２１に対して行う際、裏面２１を下にして行われる。
【００１８】
基板２の実装面２０には、例えば、図１（ａ）に示すように、ベアチップが配置されるパッド３が形成されている。このベアチップは、一例として、磁場の変化を検出する磁気抵抗素子やホール素子を用いた磁気センサ、歪みを計測する歪みセンサなどのセンサチップである。
【００１９】
はんだペースト４０は、例えば、はんだの粉末とフラックスなどを混ぜてペースト状にしたものである。このはんだペースト４０が硬化してはんだ４となる。本実施の形態のはんだペースト４０は、間隔をあけて２箇所に配置される。
【００２０】
接着剤５は、熱硬化性接着剤である。この熱硬化性接着剤は、例えば、アクリル系やエポキシ系の接着剤である。
【００２１】
電子部品６は、電子回路モジュール１に形成される電子回路のコンデンサや抵抗などのチップ型の表面実装部品である。
【００２２】
以下に本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法について図１（ａ）〜図１（ｆ）に従って説明する。
【００２３】
（電子回路モジュール１の製造方法）
まず実装面２０にパッド３が形成された基板２を準備する。
【００２４】
次に図１（ａ）に示すように、はんだペースト４０を実装面２０に配置する。このはんだペースト４０は、例えば、印刷法によって実装面２０の予め定められた位置に配置される。
【００２５】
次に図１（ｂ）に示すように、はんだペースト４０の近傍に接着剤５を塗布する。接着剤５は、電子部品６の落下を防ぐため、２つのはんだペースト４０の間に塗布される。
【００２６】
次に図１（ｃ）に示すように、はんだペースト４０及び接着剤５上に電子部品６を配置する。続いてリフローハンダ付けを行うためのリフロー炉に基板２を搬送する。この搬送の際、実装面２０が下にされる。このリフローはんだ付けは、接着剤５を硬化させる第１の加熱（予備加熱）と、はんだペースト４０を溶融させる第２の加熱（本加熱）と、に分けて行われる。
【００２７】
次に図１（ｄ）に示すように、実装面２０が下になった基板２に対して予備加熱を行う。この予備加熱は、例えば、１７０℃で１０分間行われる。この予備加熱において、接着剤５が硬化する。
【００２８】
なお予備加熱の際、はんだペースト４０が軟化して電子部品６の下や脇に偏ったり、はんだよりも先にフラックスが電子部品６の下に浸透するのにつられてはんだが移動したり、凝集力が確保されずに未凝集のはんだが発生したりすることによってはんだやフラックスからなる異物９が発生する。しかし実装面２０が下になっているので、重力の作用により異物９は、実装面２０のパッド３などに付着することなく落下する。
【００２９】
次に図１（ｅ）に示すように、実装面２０が下になった基板２に対して本加熱を行う。この本加熱は、例えば、２５０℃で３０秒間行われる。この本加熱によってはんだペースト４０が沸騰し、多くの異物９が発生する。しかしここでも実装面２０が下になっているので、重力の作用により異物９は、実装面２０のパッド３などに付着することなく落下する。
【００３０】
つまりこの電子回路モジュール１の製造方法では、図１（ｄ）及び図１（ｅ）に示すように、電子部品６を配置した基板２の実装面２０を下にして電子部品６に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物９を落下させている。
【００３１】
次に図１（ｆ）に示すように、実装面２０を上にして溶融したはんだペースト４０の温度が下がると、はんだペースト４０が硬化してはんだ４となり、このはんだ４を介して電子部品６が基板２にはんだ付けされる。
【００３２】
その後、ベアチップなど必要な電子部品を配置して電子回路モジュール１を得る。
【００３３】
（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法は、リフローはんだ付け時に発生する異物９の拡散を抑制することができる。具体的には、この電子回路モジュール１の製造方法では、実装面２０を下にしてリフローはんだ付けが行われるので、実装面を上にしてリフローはんだ付けを行う場合と比べて、加熱によって発生する異物９が重力の作用によって下に落下して実装面２０に付着し辛く、リフローはんだ付け時に発生する異物９の拡散を抑制することができる。
【００３４】
また異物９は、パッド３などに付着すると、洗浄を行っても除去し辛く、不具合の原因になる。本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法は、重力の作用によって、少なくとも電子部品６から離れた場所（例えばパッド３など）への異物９の付着を防止するので、洗浄工程が必要なく、製造コストを削減できる。
【００３５】
[第２の実施の形態]
第２の実施の形態は、接着剤を含有するはんだペーストを用いる点で第１の実施の形態と異なっている。
【００３６】
図２（ａ）〜図２（ｅ）は、第２の実施の形態に係る電子回路モジュールの製造方法の一例を示す概略図である。なお以下に記載する実施の形態において第１の実施の形態と同じ機能及び構成を有する部分は、第１の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。
【００３７】
本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法のリフローはんだ付けは、図２（ａ）〜図２（ｅ）に示すように、接着剤を含有するはんだペースト４０を実装面２０に配置し、はんだペースト４０の上に電子部品６を配置し、実装面２０を下にして行われる。この接着剤は、例えば、アクリル系やエポキシ系の接着剤である。
【００３８】
つまり本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法は、接着剤を含有するはんだペースト４０を実装面２０に配置し、はんだペースト４０上に電子部品６を配置し、電子部品６を配置した基板２の実装面２０を下にして電子部品６に対するリフローはんだ付けを行って発生する異物９を落下させることを含んでいる。
【００３９】
以下に本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法について図２（ａ）〜図２（ｅ）に従って説明する。
【００４０】
（電子回路モジュール１の製造方法）
まず実装面２０にパッド３が形成された基板２を準備する。
【００４１】
次に図２（ａ）に示すように、接着剤を含有するはんだペースト４０を実装面２０に配置する。
【００４２】
次に図２（ｂ）に示すように、はんだペースト４０の上に電子部品６を配置する。続いてリフローハンダ付けを行うためのリフロー炉に基板２を搬送する。この搬送の際、実装面２０が下にされる。このリフローはんだ付けは、はんだペースト４０に含有される接着剤を硬化させる第１の加熱（予備加熱）と、はんだペースト４０を溶融させる第２の加熱（本加熱）と、に分けて行われる。
【００４３】
次に図２（ｃ）に示すように、実装面２０が下になった基板２に対して予備加熱を行う。この予備加熱は、例えば、１７０℃で１０分間行われる。この予備加熱において、はんだペースト４０に含有される接着剤が硬化する。この予備加熱によって発生する異物９は、重力の作用により実装面２０のパッド３などに付着することなく落下する。
【００４４】
次に図２（ｄ）に示すように、実装面２０が下になった基板２に対して本加熱を行う。この本加熱は、例えば、２５０℃で３０秒間行われる。本加熱によって発生する異物９は、重力の作用により実装面２０のパッド３などに付着することなく落下する。
【００４５】
次に図２（ｅ）に示すように、実装面２０を上にして溶融したはんだペースト４０の温度が下がると、はんだペースト４０が硬化してはんだ４となり、このはんだ４を介して電子部品６が基板２にはんだ付けされる。なおこのはんだ４には、硬化した接着剤も含まれる。
【００４６】
その後、ベアチップなど必要な電子部品を配置して電子回路モジュール１を得る。
【００４７】
（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態の電子回路モジュール１の製造方法では、はんだペースト４０が接着剤を含有しているので、接着剤を塗布する工程を削減することができて製造コストを削減することができる。
【００４８】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１…電子回路モジュール、２…基板、３…パッド、５…接着剤、６…電子部品、９…異物、２０…実装面、２１…裏面、４０…ペースト
【図１】
2018195631.tif 000003
【図２】
2018195631.tif 000004