(57)【要約】      （修正有）【課題】処理液供給源から供給される処理液が複数の循環配管を循環する構成において、循環配管間での処理液の温度差を低減することができる処理液供給装置、基板処理装置および処理液供給方法を提供する。【解決手段】処理液供給装置３は、処理液供給源Ｒから供給される加熱または冷却された処理液が、複数の処理タワー２のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管２２を循環する。各循環配管２２には、対応する処理タワー２に処理液を供給する供給配管２３が分岐接続されている。各循環配管２２には、当該循環配管２２内の処理液の圧力（流量）を調整する圧力調整バルブ２８と、当該循環配管内を流れる処理液の温度を検出する温度計２９とが介装されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、
加熱または冷却された処理液を供給する処理液供給源と、
複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管であって、前記処理液供給源から供給される処理液をそれぞれ循環させる複数の循環配管と、
各前記循環配管に分岐接続され、対応する前記処理部に処理液を供給する供給配管と、
各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の処理液の流量を調整する流量調整バルブと、
各前記循環配管に介装され、当該循環配管内を流れる処理液の温度を検出する温度検出ユニットとを含む、処理液供給装置。
【請求項２】
各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、前記流量調整バルブの開度を調整する開度調整ユニットをさらに含む、請求項１に記載の処理液供給装置。
【請求項３】
全ての前記循環配管に目標温度を設定する目標温度設定ユニットをさらに含み、
前記開度調整ユニットは、各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度が前記目標温度と一致するように前記流量調整バルブの開度を調整する、請求項２に記載の処理液供給装置。
【請求項４】
前記温度検出ユニットが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも下流側で当該循環配管に介装されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
【請求項５】
前記流量調整バルブが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも下流側で当該循環配管に介装されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
【請求項６】
各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の圧力を検出する圧力検出ユニットをさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
【請求項７】
前記圧力検出ユニットが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも上流側で当該循環配管に介装されている、請求項６に記載の処理液供給装置。
【請求項８】
前記処理部が、基板を収容する処理ユニットを複数有しており、
前記供給配管が、対応する前記循環配管から分岐され、各前記処理ユニットに処理液を供給する複数の分岐配管を有している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の処理液供給装置と、
基板を処理する複数の前記処理部とを含む、基板処理装置。
【請求項１０】
複数の処理部に処理液を供給する処理液供給方法であって、
複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管によって、処理液供給源から供給される加熱または冷却された処理液をそれぞれ循環させる循環工程と、
前記循環工程において各前記循環配管を流れる処理液の温度を検出する温度検出工程と、
前記温度検出工程において検出された検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する開度調整工程とを含む、処理液供給方法。
【請求項１１】
全ての前記循環配管に目標温度を設定する目標温度設定工程をさらに含み、
前記開度調整工程が、各前記循環配管に対応する前記検出温度が前記目標温度と一致するように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する工程を含む、請求項１０に記載の処理液供給方法。
【請求項１２】
複数の前記循環配管は、配管長が互いに異なっており、
前記開度調整工程が、前記配管長が長い前記循環配管に対応する前記流量調整バルブから順に開度を調整する順次調整工程を含む、請求項１０または１１に記載の処理液供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置、当該処理液供給装置を備えた基板処理装置、ならびに、処理液供給方法に関する。処理対象になる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載の液処理装置には、液供給機構から供給される処理液を用いて基板を処理する処理ユニットが複数設けられている。液供給機構は、温度調整された処理液を供給する液供給源と、液供給源から供給された温度調整された処理液が循環する循環流路とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３５１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の液供給装置では、循環流路内を流れる処理液が、循環流路を介して外部に放熱する。そのため、循環流路内を流れる処理液の温度は、液供給源から処理ユニットに向かう間に低下する。放熱に起因する処理液の温度降下の度合は、循環流路内の処理液の流量に依存する。
ここで、処理ユニットが複数設けられた液供給装置では、循環流路が複数設けられることがある。処理ユニットが複数積層されたひとまとまりを処理部（処理タワー）という。このような液供給装置では、各処理部に対応して循環流路が設けられている。このような液供給装置では、各循環流路に対して液供給源を１つずつ設けるのではなく、共通の液供給源に複数の循環流路を接続することが好ましい。共通の液供給源に複数の循環流路が接続された構成では、液供給源から各循環配管に同じ圧力で処理液が送り出される。
【０００５】
循環流路の長さや循環流路に介装されている部品によって、循環流路内を流れる処理液が受ける抵抗が異なる。そのため、同じ圧力で循環流路に処理液を送り出したとしても、各循環流路における処理液の流量は、必ずしも循環流路間で一定にならない。これでは、各循環流路における処理液の温度低下の度合も一定にならず、処理ユニットに供給される処理液の温度が循環流路によって異なるおそれがある。そのため、どの処理部で基板が処理されたかによって、基板の状態（処理の度合）が異なってしまうおそれがある。
【０００６】
そこで、この発明の１つの目的は、処理液供給源から供給される処理液が複数の循環配管を循環する構成において、循環配管間での処理液の温度差を低減することができる処理液供給装置、基板処理装置および処理液供給方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、複数の処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、加熱または冷却された処理液を供給する処理液供給源と、複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管であって、前記処理液供給源から供給される処理液をそれぞれ循環させる複数の循環配管と、各前記循環配管に分岐接続され、対応する前記処理部に処理液を供給する供給配管と、各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の処理液の流量を調整する流量調整バルブと、各前記循環配管に介装され、当該循環配管内を流れる処理液の温度を検出する温度検出ユニットとを含む、処理液供給装置を提供する。
【０００８】
この構成によれば、処理液供給源は加熱または冷却された（温度が調整された）処理液を供給し、処理液供給源から供給される処理液は、複数の循環配管を循環する。各循環配管を循環する処理液は、各循環配管に分岐接続された供給配管を介して対応する処理部に供給される。
流量調整バルブの開度を調整することによって、循環配管内の処理液の流量が調整される。循環配管の周辺の熱交換（放熱または吸熱）に起因する処理液の温度変化の度合は、循環流路内の処理液の流量に依存するため、循環配管内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度検出ユニットが検出する温度が変動する。そのため、循環配管間での処理液の温度の差が低減されるように各流量調整バルブの開度を調整することが可能である。この場合、循環配管間での温度差が低減された処理液が、各循環配管から供給配管を介して処理部に供給される。これにより、処理液の処理部間での温度差を低減することができる。
【０００９】
この発明の一実施形態では、前記処理液供給装置が、各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、前記流量調整バルブの開度を調整する開度調整ユニットをさらに含んでいる。
この構成によれば、開度調整ユニットによって、検出温度の差が低減されるように圧力調整バルブの開度が調整される。したがって、循環配管間での処理液の温度差を確実に低減することができる。
【００１０】
この発明の一実施形態では、前記処理液供給装置が、全ての前記循環配管に目標温度を設定する目標温度設定ユニットをさらに含む。前記開度調整ユニットは、各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度が前記目標温度と一致するように前記流量調整バルブの開度を調整する。
この構成によれば、目標温度設定ユニットによって、全ての循環配管に目標温度が設定される。開度調整ユニットは、各検出温度が目標温度と一致するように流量調整バルブの開度を調整する。したがって、循環配管間での処理液の温度の差を一層低減することができる。
【００１１】
この発明の一実施形態では、前記温度検出ユニットが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも下流側で当該循環配管に介装されている。
この構成によれば、温度検出ユニットは、循環配管における供給配管の分岐位置よりも下流側で循環配管に介装されている。そのため、温度検出ユニットは、処理液供給源から分岐位置に向かう間に放熱または吸熱した後の処理液の温度を検出することができる。したがって、温度検出ユニットは、処理部へ供給される処理液の温度の循環配管間での差を確実に検出することができる。よって、循環配管間での温度差を一層低減することができる。
【００１２】
この発明の一実施形態では、前記流量調整バルブが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも下流側で当該循環配管に介装されている。
ここで、循環配管において、流量調整バルブが介装されている部分には、上流側の処理液が流れ込んでくる。そのため、流量調整バルブは、流量調整バルブよりも下流側の循環配管内の流量と比較して、流量調整バルブの上流側よりも循環配管内の流量を、その開度の調整によって安定して変動させることができる。
【００１３】
したがって、流量調整バルブが対応する循環配管における供給配管の分岐位置よりも下流側で循環配管に介装された構成であれば、循環配管から供給配管に流れる処理液の流量を安定させることができる。
この発明の一実施形態では、各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の圧力を検出する圧力検出ユニットをさらに含む。
【００１４】
この構成によれば、各循環配管には、当該循環配管内の圧力を検出する圧力検出ユニットが介装されている。ここで、循環配管内の圧力と循環配管内の処理液の流量には相関関係がある。そのため、各循環配管の圧力を確認しながら流量調整バルブの開度を調整すれば、循環配管内の処理液の流量を適切な範囲に調整しやすい。
この発明の一実施形態では、前記圧力検出ユニットが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも上流側で当該循環配管に介装されている。
【００１５】
ここで、循環配管内の処理液の流量は、分岐位置よりも下流側では、分岐位置よりも上流側と比較して、供給配管への処理液の供給状態の変化によって変動しやすい。
圧力検出ユニットが循環配管における供給配管の分岐位置よりも上流側で循環配管に介装されている構成であれば、供給配管への処理液の供給状態の変化が循環配管内の処理液の圧力の検出に与える影響を低減することができる。つまり、圧力検出ユニットは、循環配管内の処理液の圧力を安定して検出することができる。したがって、各循環配管内の処理液の圧力が確認しやすくなり、循環配管内の処理液の流量を適切な範囲に一層調整しやすくなる。
【００１６】
この発明の一実施形態では、前記処理部が、基板を処理する処理ユニットを複数有している。そして、前記供給配管が、対応する前記循環配管から分岐され、各前記処理ユニットに処理液を供給する複数の分岐配管を有している。
この構成によれば、供給配管が、対応する循環配管から分岐され、対応する処理部の各処理ユニットに処理液を供給する複数の分岐配管を有している。そのため、各処理ユニットに循環配管を１つずつ設ける構成と比較して、循環配管の数を低減することができる。
【００１７】
この発明の一実施形態では、前記処理液供給装置と、基板を処理する複数の前記処理部とを含む、基板処理装置を提供する。この構成によれば、前述と同様の効果を奏することができる。
この発明の一実施形態では、複数の処理部に処理液を供給する処理液供給方法であって、複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管によって、処理液供給源から供給される加熱または冷却された処理液をそれぞれ循環させる循環工程と、前記循環工程において各前記循環配管を流れる処理液の温度を検出する温度検出工程と、前記温度検出工程において検出された検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する開度調整工程とを含む、処理液供給方法を提供する。
【００１８】
この方法によれば、循環工程では、加熱または冷却された（温度が調整された）処理液が、処理液供給源から複数の循環配管に供給され、複数の循環配管を循環する。
開度調整工程において、循環配管間での処理液の検出温度の差が低減されるように、対応する流量調整バルブの開度を調整することによって、循環配管間での処理液の流量の差を確実に低減することができる。これにより、循環配管間での処理液の温度の差が低減される。
【００１９】
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、全ての前記循環配管に目標温度を設定する目標温度設定工程をさらに含む。前記開度調整工程が、各前記循環配管に対応する前記検出温度が前記目標温度と一致するように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する工程を含む。
この方法によれば、目標温度設定工程では、全ての循環配管に目標温度が設定される。開度調整工程では、各検出温度が目標温度と一致するように流量調整バルブの開度が調整される。したがって、循環配管間での処理液の温度の差を一層低減することができる。
【００２０】
この発明の一実施形態では、複数の前記循環配管は、配管長が互いに異なっている。前記開度調整工程が、前記配管長が長い前記循環配管に対応する前記流量調整バルブから順に開度を調整する順次調整工程を含む。
ここで、循環配管では、配管長が長いほど、循環配管内の流量が変化した際に処理液の温度が変化する割合が大きくなる。そのため、配管長が比較的長い循環配管内での処理液の温度が適切となる流量と同じ流量の処理液を、配管長が比較的短い循環配管に循環させた場合、当該配管長が比較的短い循環配管内の処理液の温度は、適切な温度となりやすい。
【００２１】
順次調整工程では、循環配管の配管長が長い循環配管から順に流量が調整される。そのため、全循環配管内の処理液の温度が適切な温度になる流量を容易に見出すことができる。よって、循環配管間での処理液の温度差を短時間で低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための模式的な平面図である。
【図２】図２は、前記基板処理装置の模式的な側面図である。
【図３】図３は、前記基板処理装置に備えられた処理液供給装置の構成を示す模式図である。
【図４】図４は、処理部および対応する循環配管の周辺の構成を示す模式図である。
【図５】図５は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図６】図６は、前記処理液供給装置による処理液供給の一例を説明するための流れ図である。
【図７】図７は、処理液の流量の変化に対する温度の変化の割合の、処理部間での違いを示したグラフである。
【図８】図８は、第２実施形態に係る基板処理装置における処理部および対応する循環配管の周辺の構成を示す模式図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る処理液供給装置による処理液供給の一例を説明するための流れ図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る処理液供給装置による処理液供給のフィードバック制御（図９のＳ１４）の詳細を説明するための流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下では、この発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図２は、基板処理装置１の模式的な縦断面図である。
基板処理装置１は、シリコンウエハなどの基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Ｗは、円板状の基板である。基板処理装置１は、薬液やリンス液などの処理液で基板Ｗを処理する複数（本実施形態では４つ）の処理タワー２Ａ〜２Ｄ（処理部）を含む。複数の処理タワー２Ａ〜２Ｄをまとめて処理タワー２という。基板処理装置１は、複数の処理タワー２Ａ〜２Ｄに処理液を供給する処理液供給装置３と、各処理タワー２Ａ〜２Ｄに対応して設けられ、処理タワー２Ａ〜２Ｄに処理液を供給するための配管を収容する流体ユニット４Ａ〜４Ｄとをさらに含む。
【００２４】
各処理タワー２Ａ〜２Ｄは、上下に積層された複数（たとえば３つ）の処理ユニット２０を含む（図２参照）。処理ユニット２０は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。複数の処理ユニット２０は、たとえば、同様の構成を有している。
基板処理装置１は、処理ユニット２０で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリヤＣが載置されるロードポートＬＰと、ロードポートＬＰと処理ユニット２０との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＩＲおよびＣＲと、基板処理装置１を制御する制御装置７とをさらに含む。
【００２５】
基板処理装置１は、水平方向に延びる搬送路５をさらに含む。搬送路５は、搬送ロボットＩＲから搬送ロボットＣＲに向かって直線状に延びている。搬送ロボットＩＲは、キャリヤＣと搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボットＣＲは、搬送ロボットＩＲと処理ユニット２０との間で基板Ｗを搬送する。
複数の処理タワー２は、搬送路５を挟んで対称に配置されている。複数の処理タワー２は、搬送路５の両側のそれぞれにおいて、搬送路５が延びる方向（延長方向Ｘ）に沿って並んでいる。本実施形態では、処理タワー２は、搬送路５の両側に２つずつ配置されている。
【００２６】
複数の処理タワー２Ａ〜２Ｄのうち、搬送ロボットＩＲに近い側の２つの処理タワー２のそれぞれを、第１処理タワー２Ａおよび第２処理タワー２Ｂという。第１処理タワー２Ａおよび第２処理タワー２Ｂは、搬送路５を挟んで対向している。複数の処理タワー２Ａ〜２Ｄのうち、搬送ロボットＩＲから遠い側の２つの処理タワー２のそれぞれを、第３処理タワー２Ｃおよび第４処理タワー２Ｄという。第３処理タワー２Ｃおよび第４処理タワー２Ｄは、搬送路５を挟んで対向している。第１処理タワー２Ａおよび第３処理タワー２Ｃは、延長方向Ｘに並んで配置されている。第２処理タワー２Ｂおよび第４処理タワー２Ｄは、延長方向Ｘに並んで配置されている。各処理タワー２Ａ〜２Ｄには、対応する流体ユニット４Ａ〜４Ｄが延長方向Ｘから隣接している。
【００２７】
処理液供給装置３は、処理液供給源Ｒを含む。基板処理装置１は、延長方向Ｘにおいて搬送ロボットＩＲとは反対側に配置され、処理液供給源Ｒを収容するキャビネット６を含む。処理液供給源Ｒは、搬送路５を挟んで両側に配置された処理タワー２Ｃ，２Ｄのうちの一方側の処理タワー２Ｃよりも、搬送路５を挟んで両側に配置された処理タワー２Ｃ，２Ｄのうちの他方側の処理タワー２Ｄに近い位置でキャビネット６内に配置されている。
【００２８】
図３は、基板処理装置１に備えられた処理液供給装置３の構成を示す模式図である。
図３を参照して、処理液供給装置３は、処理液タンク２１内の処理液をそれぞれ循環させる複数の循環配管２２Ａ〜２２Ｄと、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄに分岐接続され、対応する処理タワー２Ａ〜２Ｄに処理液を供給する供給配管２３Ａ〜２３Ｄとをさらに含む。処理液供給源Ｒは、処理液を貯留する処理液タンク２１と、処理液タンク２１と複数の循環配管２２Ａ〜２２Ｄの上流端とを連結する共通配管２４とを含む。複数の循環配管２２Ａ〜２２Ｄは、共通配管２４の下流端から分岐されている。循環配管２２Ａ〜２２Ｄを総称して循環配管２２という。供給配管２３Ａ〜２３Ｄを総称して供給配管２３という。
【００２９】
循環配管２２Ａ〜２２Ｄは、複数の処理タワー２Ａ〜２Ｄのそれぞれに対応して設けられている。循環配管２２Ａ〜２２Ｄにおいて供給配管２３Ａ〜２３Ｄが分岐接続されている部分を分岐位置２６Ａ〜２６Ｄという。分岐位置２６Ａ〜２６Ｄを総称して分岐位置２６という。
処理液供給装置３は、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄに介装され、当該循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の圧力を検出する圧力計２７Ａ〜２７Ｄと、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄに介装され、当該循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の圧力を調整する圧力調整バルブ２８Ａ〜２８Ｄとを含む。処理液供給装置３は、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄに介装され、当該循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の温度を検出する温度計２９Ａ〜２９Ｄをさらに含む。圧力計２７Ａ〜２７Ｄを総称して圧力計２７という。圧力調整バルブ２８Ａ〜２８Ｄを総称して圧力調整バルブ２８という。温度計２９Ａ〜２９Ｄを総称して温度計２９という。
【００３０】
圧力調整バルブ２８Ａ〜２８Ｄは、たとえば、モーターニードルバルブであるが、これに限られず、リリーフバルブなどのバルブであってもよい。
圧力計２７Ａ〜２７Ｄは、循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の圧力を検出する圧力検出ユニットの一例である。温度計２９Ａ〜２９Ｄは、循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の流量を検出する温度検出ユニットの一例である。
【００３１】
圧力と流量とには相関関係があるため、ある循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の圧力を調整することによって、当該循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の流量を調整することができる。すなわち、圧力調整バルブ２８Ａ〜２８Ｄは、循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の流量を調整する流量調整バルブの一例である。
各圧力計２７Ａ〜２７Ｄは、対応する循環配管２２Ａ〜２２Ｄにおける供給配管２３Ａ〜２３Ｄの分岐位置２６Ａ〜２６Ｄよりも上流側で循環配管２２Ａ〜２２Ｄに介装されている。各圧力調整バルブ２８Ａ〜２８Ｄは、対応する分岐位置２６Ａ〜２６Ｄよりも下流側で対応する循環配管２２Ａ〜２２Ｄに介装されている。各温度計２９Ａ〜２９Ｄは、対応する分岐位置２６Ａ〜２６Ｄよりも下流側で対応する循環配管２２Ａ〜２２Ｄに介装されている。
【００３２】
共通配管２４には、ポンプ３０、フィルタ３１および加熱ユニット３２が、上流側からこの順番で介装されている。ポンプ３０は、共通配管２４内の処理液を下流側に送り出す。フィルタ３１は、共通配管２４を流れる処理液をろ過する。加熱ユニット３２は、共通配管２４内の処理液を加熱するヒータなどである。
ポンプ３０が共通配管２４内の処理液を下流側に送り出すことによって、処理液タンク２１内の処理液が各循環配管２２Ａ〜２２Ｄを循環する。その際、処理液タンク２１内の処理液は、共通配管２４を介して各循環配管２２Ａ〜２２Ｄに供給される。そのため、処理液タンク２１内にあった処理液は、共通配管２４に介装された加熱ユニット３２によって加熱される。そのため、処理液供給源Ｒは、加熱（温度調整）された処理液を循環配管２２Ａ〜２２Ｄに供給する。加熱ユニット３２は、処理液供給源Ｒから複数の循環配管２２Ａ〜２２Ｄに供給される処理液の温度を調整する温度調整ユニットとして機能する。
【００３３】
各処理タワー２Ａ〜２Ｄに関連する処理液供給装置３の部材は、全ての処理タワー２Ａ〜２Ｄにおいてほぼ同様の構成を有している。そのため、以下では、処理液供給装置３において、第１処理タワー２Ａに対応する部材を中心に説明する。図４は、第１処理タワー２Ａおよび対応する循環配管２２Ａの周辺の構成を示す模式図である。
図４を参照して、第１処理タワー２Ａの各処理ユニット２０は、一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック４０と、スピンチャック４０を取り囲むカップ４１と、基板Ｗに処理液を供給する第１ノズル４２および第２ノズル４３と、スピンチャック４０、カップ４１、第１ノズル４２および第２ノズル４３を収容する処理チャンバ４４とを含む。
【００３４】
処理チャンバ４４には、処理チャンバ４４内に基板Ｗを搬入したり、処理チャンバ４４内から基板Ｗを搬出したりするための出入口（図示せず）が形成されている。処理チャンバ４４には、この出入口を開閉するシャッタユニット（図示せず）が備えられている。
スピンチャック４０は、複数のチャックピン４５と、スピンベース４６と、スピンベース４６の下面中央に結合された回転軸４７と、回転軸４７に回転力を与える電動モータ４８とを含む。回転軸４７は、回転軸線Ａ１に沿って鉛直方向に延びている。回転軸４７の上端に、スピンベース４６が結合されている。
【００３５】
スピンベース４６は、水平方向に沿う円板形状を有している。スピンベース４６の上面の周縁部に、複数のチャックピン４５が周方向に間隔を空けて配置されている。スピンベース４６およびチャックピン４５は、基板Ｗを水平に保持する基板保持ユニットとして機能する。電動モータ４８によって回転軸４７が回転されることにより、基板Ｗが回転軸線Ａ１のまわりに回転される。電動モータ４８は、基板Ｗを回転軸線Ａ１のまわりに回転させる基板回転ユニットとして機能する。
【００３６】
第１ノズル４２および第２ノズル４３のそれぞれは、この実施形態では、基板Ｗの上面の回転中心に向けて処理液を吐出するように配置された固定ノズルである。第１ノズル４２には、処理液供給源Ｒの処理液タンク２１に貯留された薬液などの処理液が循環配管２２Ａおよび供給配管２３Ａを介して供給される。第２ノズル４３には、処理液供給源Ｒとは異なる別の供給源５０から配管５１を介してリンス液などの処理液が供給される。配管５１には、第２ノズル４３への処理液の供給の有無を切り替えるバルブ５２が介装されている。
【００３７】
薬液とは、たとえばフッ酸（フッ化水素水：ＨＦ）である。薬液とは、フッ酸に限られず、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえば、クエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、腐食防止剤のうちの少なくとも１つを含む液であってもよい。これらを混合した薬液の例としては、ＳＰＭ（硫酸過酸化水素水混合液）、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸過酸化水素水混合液）などが挙げられる。
【００３８】
リンス液とは、たとえば、脱イオン水（Deionized Water:DIW）である。リンス液とは、ＤＩＷに限られず、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、還元水（水素水）であってもよい。リンス液は、水を含有している。
処理液としては、薬液およびリンス液の他に、水よりも表面張力の低い低表面張力液体などが挙げられる。低表面張力液体は、リンス液が基板Ｗ上に供給された後、基板Ｗ上のリンス液を置換するためのものである。基板Ｗ上のリンス液を低表面張力液体で置換した後、基板Ｗ上から低表面張力液体を除去することで、基板Ｗの上面を良好に乾燥させることができる。低表面張力液体を用いて基板Ｗの上面を乾燥させる場合、低表面張力液体を用いずに基板Ｗの上面からリンス液を除去することで基板Ｗを乾燥させる場合と比較して、基板Ｗ上に形成されたパターンに作用する表面張力を低減することができる。
【００３９】
低表面張力液体としては、基板Ｗの上面および基板Ｗに形成されたパターンと化学反応しない（反応性が乏しい）、ＩＰＡ以外の有機溶剤を用いることができる。より具体的には、ＩＰＡ、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）、メタノール、エタノール、アセトンおよびTrans-1,2ジクロロエチレンのうちの少なくとも１つを含む液を低表面張力液体として用いることができる。また、低表面張力液体は、単体成分のみからなる必要はなく、他の成分と混合した液体であってもよい。例えば、ＩＰＡ液と純水との混合液であってもよいし、ＩＰＡ液とＨＦＥ液との混合液であってもよい。
【００４０】
供給配管２３Ａは、循環配管２２Ａから分岐され、処理タワー２Ａの各処理ユニット２０に処理液を供給する複数の分岐配管３３〜３５を有している。各分岐配管３３〜３５の上流端は、対応する分岐位置３３ａ〜３５ａで循環配管２２Ａに接続されている。各分岐配管３３〜３５の下流端は、対応する処理ユニット２０の第１ノズル４２に接続されている。
【００４１】
循環配管２２Ａにおける供給配管２３Ａの分岐位置２６Ａは、各分岐配管３３〜３５の分岐位置３３ａ〜３５ａを含んでいる。そのため、圧力計２７Ａは、循環配管２２Ａにおいて最も上流側の分岐配管３３の分岐位置３３ａよりも上流側で循環配管２２Ａに介装されている。圧力調整バルブ２８Ａおよび温度計２９Ａは、循環配管２２Ａにおいて最も下流側の分岐配管３５の分岐位置３５ａよりも下流側で循環配管２２Ａに介装されている。
【００４２】
複数の分岐配管３３〜３５のそれぞれには、供給流量計３６、供給流量調整バルブ３７および供給バルブ３８が、上流側からこの順番で介装されている。各供給流量計３６は、供給配管２３Ａの対応する分岐配管３３〜３５内を流れる処理液の流量を検出する。各供給流量調整バルブ３７は、供給配管２３Ａの対応する分岐配管３３〜３５内の処理液の流量を調整する。各供給バルブ３８は、供給配管２３Ａの対応する分岐配管３３〜３５への処理液の供給の有無を切り替える。供給流量調整バルブ３７は、たとえば、モーターニードルバルブである。供給バルブ３８は、たとえば、リリーフバルブである。
【００４３】
循環配管２２Ａは、循環配管２２Ａの上流端を有しキャビネット６内に収容された上流側第１配管６０と、循環配管２２Ａの下流端を有しキャビネット６内に収容された下流側第１配管６１と、流体ユニット４Ａに収容された第２配管６２とを含む。圧力調整バルブ２８Ａおよび温度計２９Ａは、第２配管６２に介装されており、流体ユニット４Ａ内に配置されている。
【００４４】
循環配管２２Ａは、上流側第１配管６０と第２配管６２とに接続され、キャビネット６と流体ユニット４Ａとの間を亘る上流側第３配管６３と、下流側第１配管６１と第２配管６２とに接続され、キャビネット６と流体ユニット４Ａとの間を亘る下流側第３配管６４とをさらに含む。上流側第３配管６３は、上流側中継配管ともいう。下流側第３配管６４は、下流側中継配管ともいう。
【００４５】
上流側第１配管６０、第２配管６２、上流側第３配管６３、下流側第３配管６４および下流側第１配管６１の長さの合計を、循環配管２２Ａの配管長という。
図１を参照して、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄの配管長は、当該処理タワー２と処理液タンク２１との相対位置に応じて互いに異なっている。具体的には、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄの配管長は、処理液供給源Ｒと対応する処理タワー２Ａ〜２Ｄとの距離が長いほど長い。より具体的には、複数の処理タワー２Ａ〜２Ｄのうち、処理液供給源Ｒから最も遠い処理タワー２Ａに対応する循環配管２２Ａの配管長が最も長い。その次に、処理タワー２Ｂに対応する循環配管２２Ｂが長く、処理タワー２Ｃに対応する循環配管２２Ｂの次に循環配管２２Ｃが長い。そして、処理液供給源Ｒに最も近い処理タワー２Ｄに対応する循環配管２２Ｄの配管長が最も短い。
【００４６】
図５は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。図５を参照して、制御装置７は、マイクロコンピュータを備えており、所定のプログラムに従って、基板処理装置１に備えられた制御対象を制御する。より具体的には、制御装置７は、プロセッサ（ＣＰＵ）７Ａと、プログラムが格納されたメモリ７Ｂとを含み、プロセッサ７Ａがプログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御を実行するように構成されている。とくに、制御装置７は、搬送ロボットＩＲ，ＣＲ、電動モータ４８、圧力計２７Ａ〜２７Ｄ、温度計２９Ａ〜２９Ｄ、流量計３６およびバルブ類３７，３８，５２などの動作を制御する。
【００４７】
図６は、処理液供給装置３による処理液供給の一例を説明するための流れ図である。
処理液供給では、まず、各循環配管２２内を流れる処理液の温度の目標値（目標温度Ｔ）が設定される（目標温度設定工程：ステップＳ１）。このとき、全ての循環配管２２に対して共通の目標温度Ｔが設定される。
そして、制御装置７が、共通配管２４に介在された加熱ユニット３２およびポンプ３０を起動する。これにより、加熱された処理液が、処理液供給源Ｒから各循環配管２２に供給され、各循環配管２２内を循環し始める（循環工程：ステップＳ２）。
【００４８】
そして、制御装置７が、各温度計２９を制御し、対応する循環配管２２の温度を検出する（温度検出工程：ステップＳ３）。温度計２９によって検出された処理液の温度のことを検出温度という。温度検出工程は、循環工程の開始後に実行される。
温度検出工程と並行して、各圧力計２７によって、対応する循環配管２２内の圧力が検出される。これにより、各循環配管２２内の圧力を適宜確認することができる。
【００４９】
制御装置７が、各圧力計２７Ａ〜２７Ｄが検出する検出圧力に基づいて、循環配管２２内の処理液の流量を算出してもよい。これにより、循環配管２２内の処理液の流量が間接的に検出される。圧力計２７Ａ〜２７Ｄによって検出された検出圧力に基づいて算出された流量を、検出流量という。
そして、循環配管２２間での検出温度の差が低減されるように、各循環配管２２に介装された圧力調整バルブ２８の開度を調整する開度調整工程が実行される。
【００５０】
具体的には、まず、基板処理装置１の作業者（以下では単に作業者という。）によって、全ての循環配管２２における検出温度が目標温度Ｔを含む所定の範囲（後述する）内の温度であるか否かが判断される（温度判定工程：ステップＳ４）。いずれかの循環配管２２の検出温度が所定の範囲外の温度である場合（ステップＳ４でＮｏ）、検出温度が目標温度Ｔに近づくように、対応する圧力調整バルブ２８の開度を作業者が変更する（開度変更工程：ステップＳ５）。これにより、循環配管２２間での流量の差が低減され、循環配管２２間における処理液の温度の差が低減される。
【００５１】
圧力調整バルブ２８の開度の変更は、具体的には、作業者が制御装置７の操作パネル（図示せず）を操作することによって行われてもよいし、作業者が圧力調整バルブ２８を直接操作することによって行われてもよい。
そして、全ての循環配管２２における検出温度が所定の範囲内の温度である場合（ステップＳ４でＹｅｓ）には、圧力調整バルブ２８の開度は変更されずに、制御装置７が供給バルブ３８を開く。これにより、分岐配管３３〜３５から基板Ｗへの処理液の供給が開始される（ステップＳ６）。いずれかの循環配管２２における検出温度が目標温度Ｔの所定の範囲外の温度である場合（ステップＳ４でＮｏ）であっても、圧力調整バルブ２８の開度が変更された後に、制御装置７が供給バルブ３８を開く。これにより、分岐配管３３〜３５から基板Ｗへの処理液の供給が開始される（ステップＳ６）。
【００５２】
図７は、処理液の流量の変化に対する処理液の温度の変化の割合の、処理タワー２間での違いを示したグラフである。図７では、横軸が循環配管２２内の検出圧力から算出される処理液の流量を表しており、縦軸が、当該循環配管２２における検出温度を表している。図７では、各循環配管２２Ａ〜２２Ｄにおける処理液の流量に対する処理液の温度の変化の割合を図示している。
【００５３】
基板Ｗの処理を適切に行うには、循環配管２２Ａ〜２２Ｄ内の処理液の温度ｔが、所定の範囲内の温度である必要がある。所定の範囲とは、たとえば、目標温度Ｔよりも所定量Δｔだけ大きい第１温度ｔ１と目標温度Ｔよりも所定量Δｔだけ小さい第２温度ｔ２との間の範囲のことである（ｔ２≦ｔ≦ｔ１）。
図７に示すように、処理液の流量ｑの変化に対する検出温度の変化の割合は、循環配管２２Ａが最も大きく、次に循環配管２２Ｂが大きく、その次に循環配管２２Ｃが大きく、循環配管２２Ｄが最も小さい。つまり、循環配管２２Ａ〜２２Ｄの配管長が長いほど（図１も参照）、処理液の流量ｑの変化に対する検出温度の変化の割合が大きくなる。
【００５４】
そのため、配管長が比較的長い循環配管２２（たとえば循環配管２２Ａ）内での処理液の温度が所定の範囲内の温度となるときの流量ｑと同じ流量ｑの処理液を、配管長が比較的短い循環配管２２（たとえば循環配管２２Ｂ）に循環させた場合、当該比較的短い循環配管２２（循環配管２２Ｂ）内の処理液の温度は適切な温度となりやすい。
詳しくは、循環配管２２Ａ内処理液の流量ｑが、第１流量ｑ１以下で、かつ、第２流量ｑ２以上であれば（ｑ２≦ｑ≦ｑ１）、循環配管２２Ａ内の処理液の温度が所定の範囲内の温度となるとする（ｔ２≦ｔ≦ｔ１）。循環配管２２Ｂにおいても、流量ｑが第１流量ｑ１以下で、かつ、第２流量ｑ２以上であれば、処理液の温度は、所定の範囲内の温度となる。循環配管２２Ｃおよび循環配管２２Ｄにおいても、循環配管２２Ｂと同様に、流量ｑが第１流量ｑ１以下で、かつ、第２流量ｑ２以上であれば、処理液の温度は、所定の範囲内の温度となる。
【００５５】
したがって、開度調整工程では、配管長が長い循環配管２２に対応する圧力調整バルブ２８から順に、作業者が開度を調整することが好ましい（順次調整工程）。
処理液供給装置３による処理液供給が実行される一方で、基板処理装置１による基板処理が実行される。基板処理では、未処理の基板Ｗが、搬送ロボットＩＲ，ＣＲによってキャリヤＣから処理ユニット２０に搬入され、スピンチャック４０に渡される。この後、基板Ｗは、搬送ロボットＣＲによって搬出されるまでの間、スピンベース４６の上面から上方に間隔を空けて水平に保持される（基板保持工程）。電動モータ４８は、スピンベース４６を回転させる。これにより、チャックピン４５に水平に保持された基板Ｗが回転する（基板回転工程）。
【００５６】
次に、搬送ロボットＣＲが処理ユニット２０外に退避した後、薬液処理が実行される。具体的には、供給バルブ３８が開かれることによって、処理液供給装置３から第１ノズル４２にたとえば薬液を供給する供給工程が実行される（図６のステップＳ６）。前述したように、第１ノズル４２から基板Ｗへの薬液の供給よりも前に、開度調整工程（図６のステップＳ４およびステップＳ５）が実行される。
【００５７】
そして、回転状態の基板Ｗの上面に向けて、第１ノズル４２から薬液が吐出（供給）される。供給された薬液は遠心力によって基板Ｗの上面の全体に行き渡る。これにより、基板Ｗの上面が薬液によって処理される。
一定時間の薬液処理の後、基板Ｗ上の薬液をＤＩＷに置換することにより、基板Ｗ上から薬液を排除するためのＤＩＷリンス処理が実行される。具体的には、供給バルブ３８が閉じられ、バルブ５２が開かれる。これにより、第２ノズル４３から基板Ｗの上面に向けてたとえばリンス液が供給（吐出）される。基板Ｗ上に供給されたＤＩＷは遠心力によって基板Ｗの上面の全体に行き渡る。このＤＩＷによって基板Ｗ上の薬液が洗い流される。
【００５８】
一定時間のリンス処理の後、乾燥処理が行われる。具体的には、電動モータ４８が、薬液処理およびリンス液処理における基板Ｗの回転速度よりも速い高回転速度（たとえば３０００ｒｐｍ）で基板Ｗを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Ｗの上面のリンス液に作用し、基板Ｗの上面のリンス液が基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板Ｗからリンス液が除去され、基板Ｗが乾燥する。そして、基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、電動モータ４８が、スピンベース４６による基板Ｗの回転を停止させる。
【００５９】
その後、搬送ロボットＣＲが、処理ユニット２０に進入して、スピンチャック４０から処理済みの基板Ｗをすくい取って、処理ユニット２０外へと搬出する。その基板Ｗは、搬送ロボットＣＲから搬送ロボットＩＲへと渡され、搬送ロボットＩＲによって、キャリヤＣに収納される。このような基板処理は、各処理タワー２Ａ〜２Ｄで実行される。
第１実施形態によれば、処理液供給源Ｒから供給される温度が調整された処理液は、複数の循環配管２２を循環する。各循環配管２２を循環する処理液は、各循環配管２２に分岐接続された供給配管２３を介して対応する処理タワー２に供給される。
【００６０】
圧力調整バルブ２８の開度を作業者が調整することによって、循環配管２２内の処理液の流量が調整される。循環配管２２の周辺との熱交換（放熱または吸熱）に起因する処理液の温度変化の度合は、循環配管２２内の処理液の流量に依存する。そのため、循環配管２２内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度計２９が検出する温度が変動する。したがって、作業者は、循環配管２２間での処理液の温度の差が低減されるように各圧力調整バルブ２８の開度を調整することが可能である。この場合、循環配管２２間での温度差が低減された処理液が、各循環配管２２から供給配管２３を介して処理タワー２に供給される。これにより、処理液の処理タワー２間での温度差を低減することができる。これにより、循環配管２２間での温度差が低減された処理液が、各循環配管２２から供給配管２３を介して処理タワー２に供給される。そのため、処理液の処理タワー２間での温度差を低減することができる。
【００６１】
また、循環配管２２ごとにヒータなどを設けて処理液を加熱しなくても、加熱された処理液が処理液供給源Ｒから各循環配管２２に供給されれば、循環配管２２間での処理液の温度の差が低減される。したがって、循環配管２２ごとにヒータを設ける必要がないため、部品数を削減することができる。
また、第１実施形態によれば、配管長が長い循環配管２２から順に流量の調整を行うことで、全循環配管２２内の処理液の温度ｔが適切な温度（ｔ２≦ｔ≦ｔ１）になる流量ｑを容易に見出すことができる。よって、循環配管２２間での処理液の温度差を短時間で低減できる。
【００６２】
また、第１実施形態によれば、温度計２９は、循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも下流側で循環配管２２に介装されている。そのため、温度計２９は、処理液供給源Ｒから分岐位置２６に向かう間に放熱または吸熱した後の処理液の温度を検出することができる。したがって、温度計２９、処理タワー２へ供給される処理液の温度の循環配管２２間での差を確実に検出することができる。よって、循環配管２２間での温度差を一層低減することができる。
【００６３】
ここで、循環配管２２において、圧力調整バルブ２８が介装されている部分には、上流側の処理液が流れ込んでくる。そのため、圧力調整バルブ２８は、圧力調整バルブ２８よりも下流側の循環配管２２内の流量と比較して、圧力調整バルブ２８の上流側よりも循環配管２２内の流量を、その開度の調整によって安定して変動させることができる。
したがって、第１実施形態のように、圧力調整バルブ２８が対応する循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも下流側で循環配管２２に介装された構成であれば、循環配管２２から供給配管２３に流れる処理液の流量を安定させることができる。
【００６４】
また、第１実施形態によれば、各循環配管２２には、当該循環配管２２内の圧力を検出する圧力計２７が介装されている。前述したように、循環配管２２内の圧力と循環配管２２内の処理液の流量には相関関係がある。そのため、各循環配管２２の圧力を確認しながら圧力調整バルブ２８の開度を調整すれば、循環配管２２内の処理液の流量を適切な範囲に調整しやすい。循環配管２２内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度計２９が検出する温度が変動するので、循環配管２２内の処理液の流量を適切な範囲に調整することができれば、循環配管２２内の処理液の温度を適切な範囲（所定の範囲：ｔ２≦ｔ≦ｔ１）に調整することができる。
【００６５】
また、圧力計２７および温度計２９は、一般的な流量計と比較して小型でかつ安価なものが多い。そのため、循環配管２２に流量計が介在された構成と比較して、処理液供給装置３の省スペース化および低コスト化を図ることができる。
ここで、循環配管２２内の処理液の圧力は、分岐位置２６よりも下流側では、分岐位置２６よりも上流側と比較して、供給配管２３への処理液の供給状態の変化によって変動しやすい。
【００６６】
圧力計２７が循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも上流側で循環配管２２に介装されている構成であれば、供給配管２３への処理液の供給状態の変化が循環配管２２内の処理液の圧力の検出に与える影響を低減することができる。つまり、循環配管２２内の処理液の圧力を圧力計２７が安定して検出することができる。したがって、各循環配管２２内の処理液の圧力を確認しやすくなり、循環配管２２内の処理液の流量を適切な範囲に一層調整しやすくなる。
【００６７】
また、第１実施形態によれば、供給配管２３が、対応する循環配管２２から分岐され、対応する処理タワー２の各処理ユニット２０に処理液を供給する複数の分岐配管３３〜３５を有している。そのため、各処理ユニット２０に循環配管２２を１つずつ設ける構成と比較して、循環配管２２の数を低減することができる。
第１実施形態とは異なり、圧力計２７の代わりに、流量を検出することができる流量計が、対応する循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６で当該循環配管２２に介装されていてもよい。
【００６８】
第１実施形態とは異なり、目標温度設定工程Ｓ１において目標温度Ｔを設定する際、目標温度Ｔに対応する目標圧力を設定しておいてもよい。この場合、開度調整工程において各検出圧力が目標圧力に近づくように圧力調整バルブ２８の開度を変更することで、検出温度が目標温度Ｔに近づくように各循環配管２２内の処理液の温度を調整することができる。したがって、各循環配管２２内の処理液の温度の調整が容易となる。
【００６９】
＜第２実施形態＞
図８は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐにおける処理タワー２Ａおよび対応する循環配管２２Ａの周辺の構成を示す模式図である。図８では、今まで説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付して、その説明を省略する。第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐが第１実施形態に係る基板処理装置１（図４参照）と異なる点は、処理液供給装置３Ｐが圧力計２７Ａ〜２７Ｄを有していない点、および、制御装置７が圧力調整バルブ２８Ａ〜２８Ｄを制御する点である。
【００７０】
図９は、処理液供給装置３Ｐによる処理液供給の一例を説明するための流れ図である。
処理液供給装置３Ｐによる処理液供給では、まず、制御装置７が、各循環配管２２内を流れる処理液の温度の目標値（目標温度Ｔ）を設定する（目標温度設定工程：ステップＳ１１）。このとき、全ての循環配管２２に対して共通の目標温度Ｔが設定される。このように、制御装置７は、目標温度設定ユニットとして機能する。
【００７１】
そして、制御装置７によって共通配管２４に介装されたポンプ３０が起動される。これにより、加熱された処理液が、処理液供給源Ｒから各循環配管２２に供給され、各循環配管２２内を循環し始める（循環工程：ステップＳ１２）。
そして、制御装置７は、各温度計２９を制御して、対応する循環配管２２の温度を検出する（温度検出工程：ステップＳ１３）。温度検出工程は、循環工程の開始後に実行される。そして、制御装置７は、検出温度に基づいて、フィードバック制御を実行する（ステップＳ１４）。フィードバック制御は、循環配管２２によって処理液タンク２１内の処理液が循環されている間、実行され続ける。
【００７２】
図１０は、処理液供給装置３Ｐによる処理液供給のフィードバック制御（図９のＳ１４）の詳細を説明するための流れ図である。
フィードバック制御では、まず、制御装置７によって、各循環配管２２における検出温度が目標温度Ｔと一致しているか否かが判断される（温度判定工程：ステップＴ１）。
検出温度が目標温度Ｔと異なる場合（ステップＴ１でＮｏ）、制御装置７によって各圧力調整バルブ２８の開度が変更される（開度変更工程：ステップＴ２）。開度変更工程では、検出温度が目標温度Ｔに近づけるように、制御装置７が圧力調整バルブ２８の開度を変更する。これにより、循環配管２２間における処理液の温度の差が低減される。そして、制御装置７によって、各循環配管２２における検出温度が目標温度Ｔ（目標値）と一致しているか否かが再び判断される（ステップＴ１）。
【００７３】
検出温度が目標温度Ｔと一致する場合（ステップＴ１でＹｅｓ）、開度変更工程が実行されない。そして、制御装置７によって、各循環配管２２における検出温度が目標温度Ｔ（目標値）と一致しているか否かが再び判断される（ステップＴ１）。
再度の温度判定工程において検出温度が目標温度Ｔと一致する場合（ステップＴ１でＹｅｓ）、温度判定工程が再び実行される。再度の温度判定工程において検出温度が目標温度Ｔと異なる場合（ステップＴ１でＮｏ）、開度変更工程が実行され、その後、温度判定工程が実行される。
【００７４】
このように、制御装置７は、温度判定工程および開度変更工程を繰り返すことで圧力調整バルブ２８の開度を調整する（開度調整工程）。このように、制御装置７は、循環配管２２間での検出温度の差が低減されるように、対応する圧力調整バルブ２８の開度を調整する開度調整ユニットとして機能する。
処理液供給装置３Ｐによる処理液供給の開度調整工程は、第１実施形態に係る処理液供給装置３による処理液供給の開度調整工程と同様に、配管長が長い循環配管２２に対応する圧力調整バルブ２８から順に開度を調整することが好ましい（順次調整工程）。
【００７５】
処理液供給装置３Ｐによる処理液供給では、第１ノズル４２からの薬液の供給よりも前に、フィードバック制御（図９のステップＳ１４）が開始される。
第２実施形態では、第１実施形態と同様の効果を奏する。
また、第２実施形態では、制御装置７が圧力調整バルブ２８の開度を調整することによって、循環配管２２内の処理液の流量が調整される。放熱または吸熱に起因する処理液の温度変化の度合は、循環配管２２内の処理液の流量に依存するため、循環配管２２内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度計２９が検出する温度が変動する。そのため、制御装置７は、各圧力調整バルブ２８の開度を調整することで、循環配管２２間での処理液の温度の差を確実に低減することができる。この場合、循環配管２２間での温度差が低減された処理液が、各循環配管２２から供給配管２３を介して処理タワー２に供給される。これにより、処理液の処理タワー２間での温度差を低減することができる。
【００７６】
また、第２実施形態では、制御装置７（目標温度設定ユニット）によって、全ての循環配管２２に目標温度Ｔが設定される。制御装置７（開度調整ユニット）は、各検出温度が目標温度Ｔと一致するように圧力調整バルブ２８の開度を調整する。これにより、循環配管２２間での処理液の温度差を一層低減することができる。
各検出温度が目標温度Ｔと一致するように圧力調整バルブ２８の開度を制御装置７が調整し続けることによって、循環配管２２間での処理液の温度差が低減された状態を維持することができる。
【００７７】
ここで、供給配管２３への処理液の供給状態が変化すると、循環配管２２内の処理液の流量が変化し、循環配管２２内の処理液の温度が変化する。そのため、開度調整工程によって検出温度が目標温度Ｔと一致した場合であっても、供給配管２３への処理液の供給状態の変化などによって、処理液供給の途中で検出温度が目標温度Ｔと一致しなくなる場合が有り得る。このような場合であっても、目標温度Ｔと一致するように圧力調整バルブ２８の開度を制御装置７が調整し続けることによって、循環配管２２間での処理液の温度差を低減することができる。
【００７８】
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
たとえば、上述の実施形態とは異なり、処理液タンク２１内の処理液を加熱するヒータが温度調整ユニットとして設けられていてもよい。このヒータにより処理液タンク２１内の処理液が加熱される。そのため、加熱された処理液が処理液供給源Ｒから複数の循環配管２２に供給される。
【００７９】
また、上述の実施形態とは異なり、共通配管２４には、処理液を冷却するクーラが介装されていてもよい。また、上述の実施形態とは異なり、処理液タンク２１内の処理液を冷却するクーラが設けられていてもよい。これらの場合、クーラが温度調整ユニットとして機能し、冷却された処理液が処理液供給源Ｒから複数の循環配管２２に供給される。
また、ヒータおよびクーラによって温度が調整された処理液が処理液供給源Ｒから複数の循環配管２２に供給されてもよい。また、温度調整ユニットとして、ヒータおよびクーラの両方の機能を有する単一のユニットが設けられていてもよい。
【００８０】
また、上述の実施形態では、各圧力計２７は、対応する循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも上流側で当該循環配管２２に介装されていると説明した。しかし、上述の実施形態とは異なり、圧力計２７が、循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも下流側で当該循環配管２２に介装されている形態も有り得る。圧力計２７が分岐位置３３ａと分岐位置３５ａとの間で当該循環配管２２に介装されている形態も有り得る。
【００８１】
また、上述の実施形態では、各圧力調整バルブ２８および各温度計２９は、対応する循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも下流側で当該循環配管２２に介装されていると説明した。しかし、上述の実施形態とは異なり、圧力調整バルブ２８が、循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも上流側で当該循環配管２２に介装されている形態も有り得る。また、温度計２９が、循環配管２２における供給配管２３の分岐位置２６よりも上流側で当該循環配管２２に介装されている形態も有り得る。圧力調整バルブ２８や温度計２９が分岐位置３３ａと分岐位置３５ａとの間で当該循環配管２２に介装されている形態も有り得る。
【００８２】
また、第２ノズル４３に処理液を供給する処理液供給装置に、本実施形態の処理液供給装置３と同様の構成を適用してもよい。
また、上述の実施形態では、処理ユニット２０は、第１ノズル４２および第２ノズル４３を有するとした。しかし、ノズルの数は、２つに限られず、３つ以上設けられていてもよい。この場合、各ノズルに処理液を供給する処理液供給装置には、本実施形態の処理液供給装置３と同様の構成を適用してもよい。
【００８３】
ノズルの数が３つである場合、フッ酸などの薬液を第１ノズル４２から基板Ｗに供給させ、ＤＩＷなどのリンス液を第２ノズル４３から基板Ｗ供給させ、さらに、ＩＰＡなどの有機溶剤（低表面張力液体）を別のノズルから基板Ｗに供給させることができる。これにより、上述の基板処理において、ＤＩＷリンス処理と乾燥処理との間に、ＤＩＷをＩＰＡで置換する有機溶剤処理を実行することができる。
【００８４】
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００８５】
１      ：基板処理装置
１Ｐ    ：基板処理装置
２      ：処理タワー（処理部）
２Ａ    ：第１処理タワー（処理部）
２Ｂ    ：第２処理タワー（処理部）
２Ｃ    ：第３処理タワー（処理部）
２Ｄ    ：第４処理タワー（処理部）
３      ：処理液供給装置
３Ｐ    ：処理液供給装置
７      ：制御装置（開度調整ユニット、目標温度設定ユニット）
２０    ：処理ユニット
２２    ：循環配管
２２Ａ  ：循環配管
２２Ｂ  ：循環配管
２２Ｃ  ：循環配管
２２Ｄ  ：循環配管
２３    ：供給配管
２３Ａ  ：供給配管
２３Ｂ  ：供給配管
２３Ｃ  ：供給配管
２３Ｄ  ：供給配管
２６    ：分岐位置
２６Ａ  ：分岐位置
２６Ｂ  ：分岐位置
２６Ｃ  ：分岐位置
２６Ｄ  ：分岐位置
２７    ：圧力計（圧力検出ユニット）
２７Ａ  ：圧力計（圧力検出ユニット）
２７Ｂ  ：圧力計（圧力検出ユニット）
２７Ｃ  ：圧力計（圧力検出ユニット）
２７Ｄ  ：圧力計（圧力検出ユニット）
２８    ：圧力調整バルブ（流量調整バルブ）
２８Ａ  ：圧力調整バルブ（流量調整バルブ）
２８Ｂ  ：圧力調整バルブ（流量調整バルブ）
２８Ｃ  ：圧力調整バルブ（流量調整バルブ）
２８Ｄ  ：圧力調整バルブ（流量調整バルブ）
２９    ：温度計（温度検出ユニット）
２９Ａ  ：温度計（温度検出ユニット）
２９Ｂ  ：温度計（温度検出ユニット）
２９Ｃ  ：温度計（温度検出ユニット）
２９Ｄ  ：温度計（温度検出ユニット）
３３    ：分岐配管
３４    ：分岐配管
３５    ：分岐配管
Ｔ      ：目標温度
Ｗ      ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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