(57)【要約】【課題】セラミック粉末の粒子および酸化物粉末の粒子の分散性を向上させることができる内部電極用導電性ペーストの製造方法を提供する。【解決手段】内部電極用導電性ペーストの製造方法は、ペロブスカイト型セラミック粉末、ペロブスカイト型酸化物粉末ではない酸化物粉末、有機溶剤および分散剤を含む第１スラリーを準備する工程１と、導電性金属粉末、有機溶剤および分散剤を含む金属粉末スラリーを準備する工程２と、有機樹脂成分および有機溶剤を含む有機ビヒクルを準備する工程３と、第１スラリーと金属粉末スラリーと有機ビヒクルとを混合する工程４とを有する。【選択図】図１
2018195405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉末、ペロブスカイト型セラミック粉末、ペロブスカイト型酸化物粉末ではない酸化物粉末および有機ビヒクルを含む導電性ペーストの製造方法であって、
前記ペロブスカイト型セラミック粉末、前記酸化物粉末、有機溶剤および分散剤を含む第１スラリーを準備する工程と、
前記導電性金属粉末、有機溶剤および分散剤を含む金属粉末スラリーを準備する工程と、
有機樹脂成分および有機溶剤を含む前記有機ビヒクルを準備する工程と、
前記第１スラリーと、前記金属粉末スラリーと、前記有機ビヒクルとを混合する工程と、
を有することを特徴とする内部電極用導電性ペーストの製造方法。
【請求項２】
前記酸化物粉末は、Ｎａ2Ｏ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣｕＯ、Ｄｙ2Ｏ３、Ｙ2Ｏ3、ＭｎＯ2、ＳｉＯ2、Ｆｅ3Ｏ4、ＴｉＯ、Ｓｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｎＯ2、ＰｂＯ、Ｃｒ2Ｏ3からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸化物の粉末であることを特徴とする請求項１に記載の内部電極用導電性ペーストの製造方法。
【請求項３】
前記導電性金属粉末の平均粒径は、６００ｎｍ未満であることを特徴とする請求項１または２に記載の内部電極用導電性ペーストの製造方法。
【請求項４】
焼成後にセラミック誘電体層となる未焼成セラミック誘電体層の表面に、請求項１〜３のいずれかに記載の内部電極用導電性ペーストの製造方法によって製造された内部電極用導電性ペーストを付与することにより、未焼成内部電極パターンを形成する工程と、
表面に前記未焼成内部電極パターンが形成された複数の前記未焼成セラミック誘電体層を積層することにより、前記未焼成セラミック誘電体層と前記未焼成内部電極パターンとが交互に積層された未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成セラミック積層体を焼成することにより、セラミック積層体を得る工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部電極用導電性ペーストの製造方法、および、その内部電極用導電性ペーストを用いて製造される電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストの製造方法として、特許文献１に記載されたものがある。この特許文献１に記載の導電性ペーストの製造方法では、下記の（ａ）〜（ｅ）の工程を経て、導電性ペーストを製造する。
（ａ）導電性金属粉末、セラミック粉末、有機溶剤、有機樹脂成分および分散剤を用意する工程
（ｂ）有機溶剤および有機樹脂成分を含む有機ビヒクルを得る工程
（ｃ）分散剤および有機ビヒクルの一部を含む有機溶剤中に、セラミック粉末が分散されてなるセラミックスラリーを作製する工程
（ｄ）分散剤を含む有機溶剤中に、導電性金属粉末が分散されてなる金属粉末スラリーを作製する工程
（ｅ）セラミックスラリーと金属粉末スラリーと有機ビヒクルの残部とを混合する工程
【０００３】
また、特許文献２には、高温負荷寿命が長く、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造するために、内部電極を形成するための導電性ペーストとして、Ｎｉ−Ｓｎ合金粉末と酸化スズ粉末とを含む導電性ペーストを用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２１６４０号公報
【特許文献２】国際公開第２０１５／０１６３０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１に記載の導電性ペーストの製造方法により、特許文献２に記載されているような、酸化物粉末を含む導電性ペーストを製造する場合、以下のような工程を経て、導電性ペーストを製造することが考えられる。
【０００６】
すなわち、分散剤を含む有機溶剤中に、酸化物粉末が分散されてなる酸化物粉末スラリーを作製し、この酸化物粉末スラリーと、上記（ｃ）の工程により作製されるセラミックスラリー、上記（ｄ）の工程により作製される金属粉末スラリー、および有機ビヒクルの残部とを混合することによって、導電性ペーストを製造する。
【０００７】
しかしながら、セラミック粉末および酸化物粉末が微粒になると、セラミックスラリーおよび酸化物粉末スラリー中の粉末凝集物の残渣が生じるので、導電性ペースト中の各微粒子を均一に分散させることが困難になる。このため、導電性ペーストを用いて形成される内部電極の薄層化および高連続性を実現することが困難になる。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、セラミック粉末の粒子および酸化物粉末の粒子の分散性を向上させることができる内部電極用導電性ペーストの製造方法、および、その内部電極用導電性ペーストを用いて製造される電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の内部電極用導電性ペーストの製造方法は、
導電性金属粉末、ペロブスカイト型セラミック粉末、ペロブスカイト型酸化物粉末ではない酸化物粉末および有機ビヒクルを含む導電性ペーストの製造方法であって、
前記ペロブスカイト型セラミック粉末、前記酸化物粉末、有機溶剤および分散剤を含む第１スラリーを準備する工程と、
前記導電性金属粉末、有機溶剤および分散剤を含む金属粉末スラリーを準備する工程と、
有機樹脂成分および有機溶剤を含む有機ビヒクルを準備する工程と、
前記第１スラリーと、前記金属粉末スラリーと、前記有機ビヒクルとを混合する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１０】
前記酸化物粉末は、Ｎａ2Ｏ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣｕＯ、Ｄｙ2Ｏ３、Ｙ2Ｏ3、ＭｎＯ2、ＳｉＯ2、Ｆｅ3Ｏ4、ＴｉＯ、Ｓｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｎＯ2、ＰｂＯ、Ｃｒ2Ｏ3からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸化物の粉末とすることができる。
【００１１】
また、前記導電性金属粉末の平均粒径は、６００ｎｍ未満であってもよい。
【００１２】
本発明の電子部品の製造方法は、
焼成後にセラミック誘電体層となる未焼成セラミック誘電体層の表面に、上記の内部電極用導電性ペーストの製造方法によって製造された内部電極用導電性ペーストを付与することにより、未焼成内部電極パターンを形成する工程と、
表面に前記未焼成内部電極パターンが形成された複数の前記未焼成セラミック誘電体層を積層することにより、前記未焼成セラミック誘電体層と前記未焼成内部電極パターンとが交互に積層された未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成セラミック積層体を焼成することにより、セラミック積層体を得る工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による内部電極用導電性ペーストの製造方法によれば、セラミック粉末と酸化物粉末を含む第１スラリーを作製し、作製した第１スラリーを、導電性金属粉末を含む金属粉末スラリーおよび有機ビヒクルと混合することにより、内部電極用導電性ペーストを製造する。これにより、セラミック粉末と酸化物粉末とを個別に有機溶剤中に分散させてから混合する製造方法と比べて、セラミック粉末と酸化物粉末の衝突頻度が増加して、粉末の粉砕性および分散性が向上する。これにより、内部電極用導電性ペーストを用いて形成される内部電極の薄層化および高連続性を実現することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の電子部品の製造方法によれば、上記内部電極用導電性ペーストを用いて、焼成後に内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成するので、薄層化および高連続性が実現された内部電極を備える電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態における内部電極用導電性ペーストの製造方法の手順を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。
【００１７】
図１に示すように、本発明の一実施形態における内部電極用導電性ペーストの製造方法は、
（１）ペロブスカイト型セラミック粉末、ペロブスカイト型酸化物粉末ではない酸化物粉末、有機溶剤および分散剤を含む第１スラリーを準備する工程１と、
（２）導電性金属粉末、有機溶剤および分散剤を含む金属粉末スラリーを準備する工程２と、
（３）有機樹脂成分および有機溶剤を含む有機ビヒクルを準備する工程３と、
（４）第１スラリーと、金属粉末スラリーと、有機ビヒクルとを混合する工程４と、
を有する。
【００１８】
上記工程１では、ペロブスカイト型セラミック粉末、ペロブスカイト型酸化物粉末ではない酸化物粉末、および分散剤を有機溶剤に混合することによって、第１スラリーを作製する。
【００１９】
ペロブスカイト型セラミック粉末（以下、単にセラミック粉末とも呼ぶ）としては、例えば、ＡＢＯ3（Ａは、Ｃａ、ＢａおよびＳｒのうちの少なくとも１種であり、Ｂは、Ｚｒ、ＴｉおよびＨｆのうちの少なくとも１種である。）を主成分とするセラミックからなるものを用いることが好ましい。このような組成のセラミック粉末によれば、焼成時において、導電性金属粉末との間で生じ得る反応を抑えることができる。
【００２０】
セラミック粉末は、上記ＡＢＯ3を主成分とし、さらに、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｙ、ＤｙおよびＧｄのうち少なくとも１種を副成分として含んでいてもよい。上記副成分を含んでいる場合、セラミック粒子の粒成長が抑制され、金属粒子の焼結を効果的に抑制することができる。
【００２１】
なお、セラミック粉末が、上記のように、ＡＢＯ3を主成分とするセラミックからなるとき、例えば積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層のための誘電体セラミックとして、同様のＡＢＯ3を主成分とするセラミックを用いることができる。その場合、焼成時において、導電性ペーストに含まれるセラミック粉末の成分が誘電体セラミック層へ拡散しても、それによる影響を最小限に留めることができる。
【００２２】
ペロブスカイト型酸化物粉末ではない酸化物粉末としては、塩基性酸化物、酸性酸化物および両性酸化物のうちの少なくとも１種類を用いることができる。
【００２３】
塩基性酸化物としては、例えば、Ｎａ2Ｏ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣｕＯ、Ｄｙ2Ｏ３、Ｙ2Ｏ3、ＭｎＯ2からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。酸性酸化物としては、例えば、ＳｉＯ2、Ｆｅ3Ｏ4、ＴｉＯからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。両性酸化物としては、Ｓｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｎＯ2、ＰｂＯ、Ｃｒ2Ｏ3からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。
【００２４】
有機溶剤としては、例えば、ジヒドロターピネオールを用いることができる。
【００２５】
分散剤としては、例えば、アニオン系高分子分散剤を用いることができる。
【００２６】
上記工程２では、導電性金属粉末および分散剤を有機溶剤に混合することによって、金属粉末スラリーを作製する。
【００２７】
導電性金属粉末としては、好ましくは、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡｇおよびＰｄのいずれかの金属、またはそれらの少なくとも１種を含む合金からなる粉末が用いられる。これらの金属または合金を含む導電性ペーストを用いて、積層セラミックコンデンサのような電子部品の内部電極を形成する場合、未焼成セラミック積層体の焼成工程において、未焼成内部電極パターンを構成する導電性ペースト中の金属成分がセラミック層側に実質的に拡散しないようにすることができる。
【００２８】
上記工程３では、有機樹脂成分を有機溶剤に混合することによって、有機ビヒクルを作製する。
【００２９】
有機樹脂成分としては、例えば、エチルセルロース樹脂を用いることができる。
【００３０】
上述した内部電極用導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサのような電子部品を製造する際に用いることができる。その場合、電子部品は、下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の工程を経て製造することができる。
【００３１】
（Ｉ）焼成後にセラミック誘電体層となる複数の未焼成セラミック誘電体層の表面に、上記の内部電極用導電性ペーストの製造方法によって製造された内部電極用導電性ペーストを付与することにより、未焼成内部電極パターンを形成する工程
（ＩＩ）表面に未焼成内部電極パターンが形成された複数の未焼成セラミック誘電体層を積層することにより、未焼成セラミック誘電体層と未焼成内部電極パターンとが交互に積層された未焼成セラミック積層体を形成する工程
（ＩＩＩ）未焼成セラミック積層体を焼成することにより、セラミック積層体を得る工程
【００３２】
＜実施例＞
１．導電性金属粉末
表１および表２の「導電性金属粉末」における「金属種」の欄に示す金属からなり、「平均粒径」の欄に示す平均粒径を有する導電性金属粉末を用意した。
【００３３】
２．セラミック粉末
表１および表２の「セラミック粉末」における「組成」の欄に示す組成を有し、「平均粒径」の欄に示す平均粒径を有するセラミック粉末を用意した。例えば、試料１について、表１および表２の「組成」の欄に「ＣａＺｒＯ3＋Ｓｉ、Ｍｎ」と表示され、「平均粒径」の欄に「２５」と表示されているが、これは、平均粒径２５ｎｍのジルコン酸カルシウムに、添加物としてＳｉおよびＭｎを含有させた、平均粒径２５ｎｍのセラミック粉末であることを示している。
【００３４】
３．酸化物粉末
表１および表２の「酸化物粉末」における「組成」の欄に示す組成を有し、「平均粒径」の欄に示す平均粒径を有する酸化物粉末を用意した。例えば、試料１について、表１および表２の「組成」の欄に「Ａｌ2Ｏ3」と表示され、「平均粒径」の欄に「５０」と表示されているが、これは、平均粒径５０ｎｍの酸化アルミニウムであることを示している。
【００３５】
４．導電性ペーストの作製
導電性ペーストの作製にあたっては、表１および表２の「製法」の欄に示される、以下の製法Ａ、製法Ｂおよび製法Ｃのうちのいずれかの製法を採用した。製法Ａおよび製法Ｂは、本発明の要件を満たす製造方法、すなわち、上記工程１〜工程４を有する製造方法であり、製法Ｃは、本発明の要件を満たさない製造方法である。
【００３６】
４−１．製法Ａ
セラミック粉末と、酸化物粉末と、有機溶剤としてのジヒドロターピネオールと、分散剤としてのアニオン系高分子分散剤とを、無媒体攪拌式ミルで予備混合した後、媒体攪拌式ミルで分散処理し、第１スラリーを作製した（工程１）。セラミック粉末および酸化物粉末はそれぞれ、作製される導電性ペースト中のセラミック粉末と酸化物粉末と導電性金属粉末の合計体積に対する体積の割合が、表１および表２の「固形分中の割合」の欄に示す割合となる量を用いた。
【００３７】
また、導電性金属粉末と、有機溶剤としてのジヒドロターピネオールと、分散剤としてのアニオン系高分子分散剤とを、３本ロールミルで分散処理し、金属粉末スラリーを作製した（工程２）。
【００３８】
さらに、有機樹脂成分としての重量平均分子量１４万のエチルセルロース樹脂と、有機溶剤であるジヒドロターピネオールとを混合して、有機ビヒクルを得た（工程３）。
【００３９】
次に、上記有機ビヒクルに、上記金属粉末スラリーと上記第１スラリーを加えて、混合・分散処理し、導電性ペーストを作製した（工程４）。有機ビヒクルは、作製される導電性ペーストに含まれるセラミック粉末と酸化物粉末に対する割合が重量基準で１０％となる量を用いた。
【００４０】
４−２．製法Ｂ
セラミック粉末と、酸化物粉末と、有機溶剤としてのジヒドロターピネオールと、分散剤としてのアニオン系高分子分散剤とを、プラネタリミキサで予備混合した後、３本ロールミルで分散処理し、第１スラリーを作製した（工程１）。セラミック粉末および酸化物粉末はそれぞれ、作製される導電性ペースト中のセラミック粉末と酸化物粉末と導電性金属粉末の合計体積に対する体積の割合が、表１および表２の「固形分中の割合」の欄に示す割合となるように量を用いた。
【００４１】
また、製法Ａの場合と同様に、導電性金属粉末と、ジヒドロターピネオールと、アニオン系高分子分散剤とを、３本ロールミルで分散処理し、金属粉末スラリーを作製した（工程２）。
【００４２】
また、製法Ａの場合と同様に、重量平均分子量１４万のエチルセルロース樹脂と、ジヒドロターピネオールとを混合して、有機ビヒクルを得た（工程３）。
【００４３】
次に、上記有機ビヒクルに、上記金属粉末スラリーと上記第１スラリーを加えて、混合・分散処理し、導電性ペーストを作製した（工程４）。有機ビヒクルは、作製される導電性ペーストに含まれるセラミック粉末と酸化物粉末に対する割合が重量基準で１０％となる量を用いた。
【００４４】
製法Ｂは、製法Ａに対して、媒体を用いない３本ロールミルで分散処理することによって、第１スラリーを作製した点が異なる。
【００４５】
４−３．製法Ｃ
セラミック粉末と、有機溶剤としてのジヒドロターピネオールと、分散剤としてのアニオン系高分子分散剤とを、無媒体攪拌式ミルで予備混合した後、媒体攪拌式ミルで分散処理し、セラミックスラリーを作製した。セラミック粉末は、作製される導電性ペースト中のセラミック粉末と酸化物粉末と導電性金属粉末の合計体積に対する体積の割合が、表１および表２の「固形分中の割合」の欄に示す割合となる量を用いた。
【００４６】
また、酸化物粉末と、有機溶剤としてのジヒドロターピネオールと、分散剤としてのアニオン系高分子分散剤とを、無媒体攪拌式ミルで予備混合した後、媒体攪拌式ミルで分散処理し、酸化物スラリーを作製した。酸化物粉末は、作製される導電性ペースト中のセラミック粉末と酸化物粉末と導電性金属粉末の合計体積に対する体積の割合が、表１および表２の「固形分中の割合」の欄に示す割合となる量を用いた。
【００４７】
また、導電性金属粉末と、有機溶剤としてのジヒドロターピネオールと、分散剤としてのアニオン系高分子分散剤とを、３本ロールミルで分散処理し、金属粉末スラリーを作製した。
【００４８】
さらに、有機樹脂成分としての重量平均分子量１４万のエチルセルロース樹脂と、有機溶剤であるジヒドロターピネオールとを混合して、有機ビヒクルを得た。
【００４９】
次に、上記有機ビヒクルに、上記金属粉末スラリーと上記セラミックスラリーと上記酸化物スラリーを加えて、混合・分散処理し、導電性ペーストを作製した。有機ビヒクルは、作製される導電性ペーストに含まれるセラミック粉末と酸化物粉末に対する割合が重量基準で１０％となる量を用いた。
【００５０】
【表１】
2018195405.tif 000003
【００５１】
【表２】
2018195405.tif 000004
【００５２】
表１および表２において、試料番号に＊を付したものは、この発明の範囲外の比較例である。
【００５３】
＜積層セラミックコンデンサ＞
以下のようにして、試料となる積層セラミックコンデンサを作製した。
【００５４】
平均粒径０．１６μｍの耐還元性誘電体セラミック原料粉末に、アクリル系バインダおよび有機溶剤としてのエタノールを加えて、ボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを得た。次に、このセラミックスラリーをドクターブレード法により、焼成後の厚みが１．５μｍになるようにシート状に成形し、セラミックグリーンシートを得た。このセラミックグリーンシートは、未焼成セラミック積層体の未焼成セラミック誘電体層を構成するためのものである。
【００５５】
ここで、上記誘電体セラミック原料粉末として、試料１〜１４では、ＣａＺｒＯ３を主成分とし、副成分として、Ｓｉ、Ｍｎ、ＳｒおよびＴｉの各元素を含むものを用い、試料１５〜３０では、ＢａＴｉＯ３を主成分とし、副成分として、Ｙ、Ｄｙ、Ｍｇ、ＭｎおよびＧｄの各元素を含むものを用いた。
【００５６】
次に、セラミックグリーンシートの表面に、上述した製法Ａ、製法Ｂおよび製法Ｃによりそれぞれ製造された導電性ペーストをスクリーン印刷し、焼成後に内部電極となる未焼成の内部電極パターン、すなわち、未焼成の内部電極膜を形成した。このとき、印刷塗膜の厚みを、蛍光Ｘ線膜厚計で計測して、０．２μｍとなるように設定した。
【００５７】
次に、未焼成内部電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層し、さらにその積層方向両外側に、内部電極パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、熱プレスして一体化した。そして、一体化したものを所定の寸法にカットすることにより、未焼成セラミック積層体を得た。
【００５８】
続いて、未焼成セラミック積層体を、窒素雰囲気中において３００℃の温度で加熱してバインダを分解させた後、Ｈ２−Ｎ２−Ｈ２Ｏガスからなる還元性雰囲気中において、最高温度１２５０℃で焼成し、焼結したセラミック積層体を得た。
【００５９】
続いて、セラミック積層体の、内部電極が露出した部分を含む所定領域に、銅を含む外部電極用導電性ペーストを塗布した後、窒素雰囲気中において７００℃の温度で焼き付けて、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成した。
このようにして、試料となる積層セラミックコンデンサを得た。
【００６０】
＜評価＞
１．導電性ペースト段階での評価
各試料を作製するために用いた導電性ペーストを、ドクターブレード法によりガラス基板上に成膜し、乾燥した塗膜表面を、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて観察し、導電性金属粉末およびセラミック粉末の状態を確認した。
【００６１】
電子顕微鏡を用いて得られるＦＥ−ＳＥＭ画像において、セラミック粒子および酸化物粒子の粒子群、より詳しくは、縦軸方向０．３μｍ、横軸方向０．３μｍ、面積０．０９μｍ2の矩形領域以上の大きさのセラミック粒子群および酸化物粒子群を凝集物と定義した。そして、ＦＥ−ＳＥＭ画像の、縦軸方向１０μｍ、横軸方向１０μｍ、面積１００μｍ2の領域内における、セラミック粒子群の凝集物の面積率、および、酸化物粒子群の凝集物の面積率を算出した。
【００６２】
２．積層セラミックコンデンサの内部電極の評価
試料番号１〜３０の各積層セラミックコンデンサについて、内部電極の厚みを測定するとともに、内部電極の連続性を評価した。内部電極の厚みは、積層セラミックコンデンサを研磨して、厚み方向における内部電極の断面を露出させて、露出した内部電極の厚みを電子顕微鏡で観察して、測定した。
【００６３】
また、内部電極の連続性は、内部電極が、積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を覆っている割合である被覆率を求めることによって評価した。内部電極の被覆率を求めるため、まず、積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を、内部電極の表面に沿って剥離して、内部電極の表面を露出させた。そして、露出させた内部電極を光学顕微鏡で観察し、画像処理によって内部電極の面積を求め、求めた内部電極の面積と誘電体セラミック層の面積とから、被覆率を算出した。
【００６４】
＜考察＞
本発明の要件を満たす製法Ａおよび製法Ｂにより作製された内部電極用導電性ペースト、すなわち、試料番号１〜５、１１〜２０、および、２２〜３０の内部電極用導電性ペーストでは、セラミック粉末の凝集物の面積率は５０％以下、酸化物粉末の凝集物の面積率は２０％以下で、セラミック粉末および酸化物粉末の分散性が高い。
【００６５】
これらの試料番号１〜５、１１〜２０、２２〜３０の内部電極用導電性ペーストを用いて作製された積層セラミックコンデンサでは、表１および表２に示すように、全体的に、内部電極の膜厚が薄く、かつ、被覆率が高くなった。
【００６６】
すなわち、セラミック粉末と酸化物粉末を含む第１スラリーを作製し、作製した第１スラリーを、導電性金属粉末を含む金属粉末スラリーおよび有機溶剤を含む有機ビヒクルと混合することにより、内部電極用導電性ペーストを製造する、本発明の製造方法によれば、セラミック粉末と酸化物粉末とを個別に有機溶媒中に分散させてから混合する製造方法と比べて、セラミック粉末と酸化物粉末の衝突頻度が増加して、粉末の粉砕性および分散性が向上する。これにより、内部電極用導電性ペーストを用いて形成される内部電極膜の薄層化および高連続性を実現することが可能となる。また、内部電極膜の高連続性を実現することにより、焼成工程時に、局所的な過焼結を抑制することができる。
【００６７】
ここで、内部電極用導電性ペーストに含まれる導電性金属粉末の平均粒径が小さい試料では、内部電極用導電性ペーストを用いて塗膜した際の表面の平滑性が向上し、内部電極の膜厚が低減し、被覆率が向上する。例えば、導電性金属粉末の金属種がＮｉである試料番号２２〜３０の試料のうち、平均粒径が６００ｎｍ未満である試料番号２２〜２８の試料は、平均粒径が６００ｎｍ以上である試料番号２９および３０の試料と比べて、内部電極の膜厚は薄く、かつ、被覆率は高い。
【００６８】
一方、本発明の要件を満たさない製法Ｃ、すなわち、セラミック粉末と、酸化物粉末と、導電性金属粉末をそれぞれ個別に有機溶剤に分散させた後、混合する製法で製造された内部電極用導電性ペーストを用いた場合には、製法Ａおよび製法Ｂにより製造された内部電極用導電性ペーストを用いた場合と比べて、全体的に、内部電極の膜厚は厚くなり、被覆率が低下した。
【００６９】
これは、セラミック粉末、酸化物粉末および導電性金属粉末をそれぞれ個別に有機溶剤に分散させた後に混合する製造方法では、特に、セラミック粉末および酸化物粉末が１００ｎｍ以下の微粒子からなる場合に、凝集物の残渣が残りやすくなるからである。すなわち、凝集物の残渣が存在することにより、内部電極膜の膜厚は厚くなる。
【００７０】
また、内部電極用導電性ペースト中に、セラミック粉末または酸化物粉末の凝集物が存在する領域では、後の焼結工程において、導電性金属粉末の粒子同士の接触が断たれるため、内部電極膜の連続性が低下する。
【００７１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、導電性金属粉末、ペロブスカイト型セラミック粉末、酸化物粉末、分散剤、有機樹脂成分、および有機溶剤はそれぞれ、上記実施形態および実施例で説明したものに限定されることはない。
【符号の説明】
【００７２】
１  第１スラリー準備工程
２  金属粉末スラリー準備工程
３  有機ビヒクル準備工程
４  混合工程
【図１】
2018195405.tif 000005