(57)【要約】【課題】衝撃等による振動素子片の損傷を低減することができる振動デバイスを提供すること、また、かかる振動デバイスを備える優れた信頼性を有する電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】基体と、基部と、前記基部から延出している振動腕と、を有する振動素子片と、前記基体に対して固定され、前記基部を支持している支持部材と、を備え、前記支持部材は、第１層と、前記第１層に対して前記振動素子片側に配置され、前記第１層を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている第２層と、を有し、前記第１層および前記第２層の少なくとも一部は、前記基部を厚さ方向から見た平面視で前記振動腕の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする振動デバイス。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
基部と、前記基部から延出している振動腕と、を有する振動素子片と、
前記基体に対して固定され、前記基部を支持している支持部材と、を備え、
前記支持部材は、第１層と、前記第１層に対して前記振動素子片側に配置され、前記第１層を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている第２層と、を有し、
前記第１層および前記第２層の少なくとも一部は、前記基部の厚さ方向から見た平面視で前記振動腕の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記第２層の厚さは、前記第１層の厚さよりも薄い請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記第２層の表面の摩擦係数は、前記第１層の表面の摩擦係数よりも小さい請求項１または２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記第１層は、樹脂材料を含んで構成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記第１層は、ポリイミド系樹脂を含んで構成されている請求項４に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記第２層は、ガラス材料、フッ素系樹脂および炭素系材料のうちのいずれか１つを含んで構成されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記第１層の弾性係数は、前記第２層の弾性係数よりも大きい請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記振動腕の先端部は、Ｒ面取りまたはＣ面取りされた部分を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記支持部材は、前記振動腕側が凸となるように湾曲した湾曲部を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記振動素子片は、
前記基部から互いに反対側に延出している１対の検出用振動腕と、
前記基部から前記検出用振動腕の延出方向と交差する方向で互いに反対側に延出している１対の連結腕と、
前記各連結腕の先端部から前記連結腕の延出方向と交差する方向で互いに反対側に延出している１対の駆動用振動腕と、を有し、
前記各検出用振動腕および前記各駆動用振動腕のそれぞれの先端部には、錘部が設けられており、
前記検出用振動腕、前記連結腕および前記駆動用振動腕のうちの少なくとも１つが前記振動腕である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項１１】
前記振動素子片は、
前記基部から互いに同じ側に延出している１対の検出用振動腕と、
前記基部から前記１対の検出用振動腕の延出方向と反対側に延出している１対の駆動用振動腕と、を有し、
前記各検出用振動腕および前記各駆動用振動腕のそれぞれの先端部には、錘部が設けられており、
前記検出用振動腕および前記駆動用振動腕のうちの少なくとも１つが前記振動腕である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動素子片をパッケージ内に収納した振動デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、特許文献１に記載の圧電振動子（振動デバイス）は、複数の振動腕を有する圧電振動素子と、圧電振動素子を収容するパッケージと、を備える。ここで、圧電振動素子は、複数の振動腕、各振動腕の一方の端部間を連接する基部、および、各振動腕の他方の端部に夫々形成され各振動腕よりも幅広の錘部を有する。パッケージは、実装端子を備えた絶縁基板と、絶縁基板上面を気密封止する蓋体と、を備え、絶縁基板面の、少なくとも圧電振動素子の各錘部および基部の先部と対向する部位には、夫々緩衝材を配設されている。この緩衝材は、エポキシ系、ポリイミド、ビスマレイミド系の高分子材を用いて形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１０７９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の圧電振動子は、緩衝材が高分子材のみで形成されているため、衝撃等により圧電振動素子の振動腕が緩衝材に衝突したとき、振動腕の角部が緩衝材に食い込みやすい。そして、振動腕の角部が緩衝材に食い込んだ状態のまま、圧電振動素子が緩衝材の表面に沿った方向に変位する方向に外力がさらに加わると、振動腕の角部に過度な応力集中が発生し、その結果、振動腕の角部の欠け等の損傷が発生するという課題がある。振動腕が損傷すると、例えば、圧電振動素子の振動バランスが崩れ、圧電振動子の特性（例えば、静止時出力電圧、感度等）が変化してしまう。
【０００５】
本発明の目的は、衝撃等による振動素子片の損傷を低減することができる振動デバイスを提供すること、また、かかる振動デバイスを備える優れた信頼性を有する電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本適用例の振動デバイスは、基体と、
基部と、前記基部から延出している振動腕と、を有する振動素子片と、
前記基体に対して固定され、前記基部を支持している支持部材と、を備え、
前記支持部材は、第１層と、前記第１層に対して前記振動素子片側に配置され、前記第１層を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている第２層と、を有し、
前記第１層および前記第２層の少なくとも一部は、前記基部の厚さ方向から見た平面視で前記振動腕の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
【０００８】
このような振動デバイスによれば、支持部材が、第１層と、第１層に対して振動素子片側に配置され、第１層を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている第２層と、を有し、これらの層の少なくとも一部が平面視で振動腕の少なくとも一部と重なっているため、衝撃等の外力により振動腕の角部が支持部材に接触（衝突）しても、当該角部を支持部材に食い込み難くし、当該食い込みに起因する振動腕の角部の欠け等の損傷を低減することができる。また、第１層の柔軟性を高めることで、振動腕の角部が支持部材に接触（衝突）しても、当該接触による衝撃を第１層で吸収（緩和）させ、当該衝撃に起因する振動腕の角部の損傷も低減することができる。このように、衝撃等による振動素子片の損傷を低減することができる。なお、「硬度」とは、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−５（荷重針法）に準拠して測定されるひっかき硬度のことを言う。
【０００９】
本適用例の振動デバイスでは、前記第２層の厚さは、前記第１層の厚さよりも薄いことが好ましい。
これにより、第２層が第１層の柔軟性を損なわせることを低減することができる。
【００１０】
本適用例の振動デバイスでは、前記第２層の表面の摩擦係数は、前記第１層の表面の摩擦係数よりも小さいことが好ましい。なお、「摩擦係数」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠して測定される摩擦係数のことを言う。
これにより、振動腕の角部を第２層に食い込み難くする作用を高めることができる。
【００１１】
本適用例の振動デバイスでは、前記第１層は、樹脂材料を含んで構成されていることが好ましい。
【００１２】
これにより、第１層に必要な柔軟性を比較的簡単に付与することができる。また、第１層を絶縁性とすることができ、第１層上に配線等の導体パターンを形成することができる。
【００１３】
本適用例の振動デバイスでは、前記第１層は、ポリイミド系樹脂を含んで構成されていることが好ましい。
【００１４】
これにより、フレキシブル配線基板を用いて、比較的簡単かつ安価に支持部材を実現することができる。
【００１５】
本適用例の振動デバイスでは、前記第２層は、ガラス材料、フッ素系樹脂および炭素系材料のうちのいずれか１つを含んで構成されていることが好ましい。
これにより、振動腕の角部を第２層に食い込み難くする作用を高めることができる。
【００１６】
本適用例の振動デバイスでは、前記第１層の弾性係数は、前記第２層の弾性係数よりも大きいことが好ましい。
【００１７】
これにより、振動腕の角部が支持部材に接触したときの衝撃を吸収（緩和）する作用を高めることができる。
【００１８】
本適用例の振動デバイスでは、前記振動腕の先端部は、Ｒ面取りまたはＣ面取りされた部分を有することが好ましい。
これにより、振動腕の角部を第２層に食い込み難くする作用を高めることができる。
【００１９】
本適用例の振動デバイスでは、前記支持部材は、前記振動腕側が凸となるように湾曲した湾曲部を有することが好ましい。
これにより、振動腕の角部が支持部材に接触するのを低減することができる。
【００２０】
本適用例の振動デバイスでは、前記振動素子片は、
前記基部から互いに反対側に延出している１対の検出用振動腕と、
前記基部から前記検出用振動腕の延出方向と交差する方向で互いに反対側に延出している１対の連結腕と、
前記各連結腕の先端部から前記連結腕の延出方向と交差する方向で互いに反対側に延出している１対の駆動用振動腕と、を有し、
前記各検出用振動腕および前記各駆動用振動腕のそれぞれの先端部には、錘部が設けられており、
前記検出用振動腕、前記連結腕および前記駆動用振動腕のうちの少なくとも１つが前記振動腕であることが好ましい。
【００２１】
これにより、いわゆるダブルＴ型の振動素子片において、検出用振動腕、連結腕および駆動用振動腕のうちの少なくとも１つの角部の欠けを低減することができる。
【００２２】
本適用例の振動デバイスでは、前記振動素子片は、
前記基部から互いに同じ側に延出している１対の検出用振動腕と、
前記基部から前記１対の検出用振動腕の延出方向と反対側に延出している１対の駆動用振動腕と、を有し、
前記各検出用振動腕および前記各駆動用振動腕のそれぞれの先端部には、錘部が設けられており、
前記検出用振動腕および前記駆動用振動腕のうちの少なくとも１つが前記振動腕であることが好ましい。
【００２３】
これにより、Ｈ型の振動素子片において、検出用振動腕および駆動用振動腕のうちの少なくとも１つの角部の欠けを低減することができる。
【００２４】
本適用例の電子機器は、本適用例の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
このような電子機器によれば、振動デバイスに衝撃等の外力が加わっても、振動腕の角部の欠けを低減して、振動デバイスの振動特性の劣化を低減することができる。そのため、電子機器の信頼性を高めることができる。
【００２５】
本適用例の移動体は、本適用例の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
このような移動体によれば、振動デバイスに衝撃等の外力が加わっても、振動腕の角部の欠けを低減して、振動デバイスの振動特性の劣化を低減することができる。そのため、移動体の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す振動デバイスが備える振動素子片の平面図である。
【図４】図１に示す振動デバイスが備える支持部材の平面図（裏面図）である。
【図５】図１に示す振動デバイスが備える支持部材の作用を説明するための部分拡大断面図（図１中Ｂ−Ｂ線断面図）である。
【図６】第２層を省略した場合の振動デバイスに衝撃等が加わった状態を示す部分拡大断面図である。
【図７】振動素子片の振動腕の先端形状の変形例１を示す部分拡大断面図である。
【図８】振動素子片の振動腕の先端形状の変形例２を示す部分拡大断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す断面図である。
【図１０】図９に示す振動デバイスが備える支持部材の作用を説明するための部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す振動デバイスが備える振動素子片の平面図である。
【図１３】本発明の電子機器の一例であるモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１４】本発明の電子機器の一例であるスマートフォンの構成を示す斜視図である。
【図１５】本発明の電子機器の一例であるディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１６】本発明の移動体（自動車）の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の振動デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
１．振動デバイス
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図である。図２は、図１中Ａ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示す振動デバイスが備える振動素子片の平面図である。図４は、図１に示す振動デバイスが備える支持部材の平面図（裏面図）である。図５は、図１に示す振動デバイスが備える支持部材の作用を説明するための部分拡大断面図（図１中Ｂ−Ｂ線断面図）である。図６は、第２層を省略した場合の振動デバイスに衝撃等が加わった状態を示す部分拡大断面図である。
【００２９】
なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３軸であるｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を適宜用いて説明を行う。また、以下では、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」と言う。また、以下では、図中、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸の各軸を示す矢印の先端側を「＋」、基端側を「−」とする。また、図２中上側（＋ｚ軸方向側）を「上」、下側（−ｚ軸方向側）を「下」と言う。また、図１では、説明の便宜上、後述するリッド９２の図示を省略している。
【００３０】
図１および図２に示す振動デバイス１は、ｚ軸まわりの角速度を検出する振動ジャイロセンサーである。この振動デバイス１は、振動素子片２０（センサー素子片）および支持部材４を備える振動素子２（センサー素子）と、ＩＣチップ３（集積回路チップ）と、これらを収納するパッケージ９と、を有している。
【００３１】
以下、振動デバイス１を構成する各部を順次説明する。
（振動素子）
振動素子２は、ｚ軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサー素子である。この振動素子２は、図１および図２に示すように、振動素子片２０と、振動素子片２０を支持する支持部材４と、を有している。
【００３２】
振動素子片２０は、図３に示すように、いわゆるダブルＴ型と呼ばれる構造を有する。具体的に説明すると、振動素子片２０は、基部２１と、基部２１から延出した１対の検出用振動腕２３、２４および１対の連結腕２２１、２２２と、連結腕２２１から延出した１対の駆動用振動腕２５、２６と、連結腕２２２から延出した１対の駆動用振動腕２７、２８と、を有する。
【００３３】
ここで、検出用振動腕２３、２４は、基部２１からｙ軸方向に沿って互いに反対側へ延出している。駆動用振動腕２５、２６は、連結腕２２１の先端部からｙ軸方向に沿って互いに反対側へ延出している。同様に、駆動用振動腕２７、２８は、連結腕２２２の先端部からｙ軸方向に沿って互いに反対方向へ延出している。
【００３４】
本実施形態では、検出用振動腕２３の先端部には、基端部よりも幅が大きい錘部（ハンマーヘッド）２３１が設けられている。同様に、検出用振動腕２４の先端部には、錘部２４１が設けられ、駆動用振動腕２５の先端部には、錘部２５１が設けられ、駆動用振動腕２６の先端部には、錘部２６１が設けられ、駆動用振動腕２７の先端部には、錘部２７１が設けられ、駆動用振動腕２８の先端部には、錘部２８１が設けられている。このような錘部を設けることにより、振動素子２の小型化および検出感度の向上を図ることができる。
【００３５】
本実施形態では、振動素子片２０は、圧電体材料で構成されている。かかる圧電体材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動素子片２０を構成する圧電体材料としては水晶（Ｚカット板）が好ましい。水晶で振動素子片２０を構成すると、振動素子片２０の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動素子片２０を形成することができる。
【００３６】
このように構成された振動素子片２０の駆動用振動腕２５、２６、２７、２８には、それぞれ、図示しないが、通電により駆動用振動腕２５、２６、２７、２８をｘ軸方向に屈曲振動させる１対の駆動電極（駆動信号電極および駆動接地電極）が設けられている。
【００３７】
また、振動素子片２０の検出用振動腕２３、２４には、それぞれ、図示しないが、検出用振動腕２３、２４のｘ軸方向での屈曲振動に伴って生じる電荷を検出する１対の検出電極（検出信号電極および検出接地電極）が設けられている。
【００３８】
また、基部２１には、複数の端子６７が設けられている。この複数の端子６７は、図示しない配線を介して、前述した検出用振動腕２３、２４に設けられた検出電極および駆動用振動腕２５〜２８に設けられた駆動電極に電気的に接続されている。
【００３９】
このような駆動電極、検出電極および端子６７の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料や、ＩＴＯ、ＺｎＯ等の透明電極材料を用いることができ、中でも、金を主材料とする金属（金、金合金）または白金を用いるのが好ましい。
【００４０】
なお、これら駆動電極等と振動素子片２０との間には、駆動電極等が振動素子片２０から剥離するのを防止する機能を有する下地層としてＴｉ、Ｃｒ等の層が設けられていてもよい。また、これら駆動電極等は、同一の成膜工程により一括形成することができる。
【００４１】
このような振動素子片２０は、基部２１にて、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装用の支持部材４を介してパッケージ９に支持されている。
【００４２】
支持部材４は、前述したようにパッケージ９に対して振動素子片２０を支持する機能だけでなく、衝撃等の外力により振動素子片２０が変位して支持部材４に接触したときに振動素子片２０の損傷を低減する機能を有する。この支持部材４は、図４に示すように、絶縁性のフィルム４１（第１層）と、フィルム４１の一方（図２中下側）の面上に接合されている複数の配線４２ａ〜４２ｆと、フィルム４１の他方（図２中上側）の面上に接合されている表層４３（第２層）と、を有する。ここで、フィルム４１および表層４３を含む積層体は、ｚ軸方向から見た平面視で連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８の少なくとも一部と重なっている部分を有する。
【００４３】
フィルム４１（第１層）は、配線４２ａ〜４２ｆの間の短絡を防止しつつ、これらを支持する機能を有する。また、フィルム４１は、表層４３の厚さが比較的薄い場合、衝撃等の外力により振動素子片２０が変位して支持部材４に接触したときに振動素子片２０への衝撃を緩和する機能を有する。このフィルム４１の構成材料としては、表層４３よりも軟質でかつ絶縁性を有する材料であればよいが、ポリイミド等の樹脂材料を用いることが好ましい。すなわち、フィルム４１（第１層）は、樹脂材料を含んで構成されていることが好ましい。これにより、フィルム４１に必要な柔軟性を比較的簡単に付与することができる。また、フィルム４１を絶縁性とすることができ、フィルム４１上に配線４２ａ〜４２ｆ等の導体パターンを形成することができる。特に、フィルム４１（第１層）は、ポリイミド系樹脂を含んで構成されていることが好ましい。これにより、フレキシブル配線基板を用いて、比較的簡単かつ安価に支持部材４を実現することができる。
【００４４】
また、フィルム４１（第１層）の弾性係数は、表層４３（第２層）の弾性係数よりも大きいことが好ましい。これにより、連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８のうちの少なくとも１つの振動腕の角部が支持部材４に接触したときの衝撃を吸収（緩和）する作用を高めることができる。
【００４５】
また、フィルム４１の厚さＴ１は、特に限定されないが、前述したような衝撃吸収性を好適に発揮させるとともにフィルム４１の必要な機械的強度を確保する観点から、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下程度であることが好ましい。
【００４６】
表層４３（第２層）は、フィルム４１（第１層）に対して振動素子片２０側に配置されている。そして、表層４３は、フィルム４１を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている。これにより、衝撃等の外力により振動素子片２０の角部が表層４３（最表層）に接触したときに、当該角部が支持部材４に食い込むことを防止することができる。
【００４７】
ここで、表層４３（第２層）の表面の摩擦係数は、フィルム４１（第１層）の表面の摩擦係数よりも小さいことが好ましい。これにより、連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８のうちの少なくとも１つの振動腕の角部を表層４３に食い込み難くする作用を高めることができる。表層４３の表面の摩擦係数をμ１、フィルム４１の表面の摩擦係数をμ２としたとき、μ１／μ２は、０．２以上０．９８以下であることが好ましい。
【００４８】
表層４３の構成材料としては、フィルム４１を構成している材料よりも硬度の高い材料であればよく、特に限定されず、例えば、ガラス材料、フッ素系樹脂、炭素系材料、金属材料等が挙げられ、これらのうちの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて（混合または積層して）用いることができる。
【００４９】
特に、表層４３（第２層）は、ガラス材料、フッ素系樹脂または炭素系材料のうちのいずれか１つを含んで構成されていることが好ましい。これにより、連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８のうちの少なくとも１つの振動腕の角部を表層４３に食い込み難くする作用を高めることができる。
【００５０】
ここで、表層４３をガラス材料で構成する場合、例えば、ポリオルガノシロキサン等のシラン化合物の溶液をフィルム４１上に塗布・硬化させることで、ガラス材料で構成された表層４３を形成することができる。このようなガラス材料を用いた表層４３は、硬度が極めて高いため、振動素子片２０の角部が食い込み難く、また、フッ素系樹脂を用いる場合に比べて安価であるという利点がある。
【００５１】
また、フッ素系樹脂としては、特に限定されず、例えば、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン・四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）等が挙げられる。炭素系材料としては、例えば、カーボングラファイト、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、カーボンナノチューブ等が挙げられる。このようなフッ素系樹脂または炭素系材料を用いた表層４３は、振動素子片２０の角部が接触しても、その接触点ですべりやすいため、当該角部が食い込み難い。また、表層４３は、公知の成膜法を用いて形成することが可能である。
【００５２】
また、表層４３を金属材料等の導電性材料を用いて形成した場合、表層４３をグランド電位（例えば後述する内部端子７１、７２のうちのグランド端子）に電気的に接続しておくことで、振動素子片２０とフィルム４１との間での帯電を低減する電磁シールドとして機能させることができる。このような電磁シールドとして機能する表層４３は、例えば、フィルム４１上にニッケルと金をそれぞれメッキして積層することで形成することができる。また、このような表層４３上には、さらに、前述したガラス材料、フッ素系樹脂等の摩擦係数の小さい材料のコーティングを施してもよい。
【００５３】
また、表層４３（第２層）の厚さＴ２は、フィルム４１（第１層）の厚さＴ１よりも薄いことが好ましく、Ｔ２／Ｔ１が０．２以上０．９８以下であることがより好ましく、Ｔ２／Ｔ１が０．４以上０．９５以下であることがさらに好ましい。これにより、表層４３がフィルム４１の柔軟性を損なわせることを低減することができる。このような観点から、具体的な表層４３の厚さＴ２は、特に限定されないが、０．１μｍ以上２０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００５４】
図４に示すように、フィルム４１の中央部には、デバイスホール４１１が形成され、各配線４２ａ〜４２ｆは、フィルム４１上からこのデバイスホール４１１側に延出し、その延出した部分がフィルム４１側（上側）に折り曲げられている。
【００５５】
複数の配線４２ａ〜４２ｆは、前述した振動素子片２０に設けられた複数の端子６７に対応して設けられ（図３参照）、各配線４２ａ〜４２ｆの先端部が、図示しない金属バンプ等の接合材を介して、対応する端子６７に接続・固定されている。これにより、駆動電極および検出電極が端子６７に電気的に接続されるとともに、振動素子片２０が支持部材４に支持されている。また、各配線４２ａ〜４２ｆの基端部には、接続端子４２１ａ〜４２１ｆがそれぞれ設けられている。
【００５６】
このように構成された振動素子２は、次のようにしてｚ軸まわりの角速度ωを検出する。
【００５７】
まず、１対の駆動電極間に電圧（駆動信号）を印加することにより、図３中矢印ａで示す方向に、駆動用振動腕２５と駆動用振動腕２７とを互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）させるとともに、駆動用振動腕２６と駆動用振動腕２８とを上記屈曲振動と同方向に互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）させる。
【００５８】
このとき、振動素子２に角速度が加わらないと、駆動用振動腕２５、２６と駆動用振動腕２７、２８とは、中心点（重心Ｇ）を通るｙｚ平面に対して面対称の振動を行っているため、基部２１、および連結腕２２１、２２２および検出用振動腕２３、２４は、ほとんど振動しない。
【００５９】
このように駆動用振動腕２５〜２８を駆動振動させた状態（駆動モード）で、振動素子２にその重心を通る法線まわり（すなわちｚ軸まわり）の角速度ωが加わると、駆動用振動腕２５〜２８には、それぞれ、コリオリ力が働く。これにより、連結腕２２１、２２２が図中矢印ｂで示す方向に屈曲振動し、これに伴い、この屈曲振動を打ち消すように、検出用振動腕２３、２４の図中矢印ｃで示す方向の屈曲振動（検出振動）が励振される。
【００６０】
そして、このような検出用振動腕２３の検出振動（検出モード）によって１対の検出電極間に電荷が生じる。このような電荷に基づいて、振動素子２に加わった角速度ωを求めることができる。
【００６１】
（ＩＣチップ３）
図１および図２に示すＩＣチップ３は、前述した振動素子２を駆動する機能と、振動素子２からの出力（センサー出力）を検出する機能とを有する電子部品である。このようなＩＣチップ３は、図示しないが、振動素子２を駆動する駆動回路と、振動素子２からの出力（電荷）を検出する検出回路とを備える。また、ＩＣチップ３には、複数の接続端子３１が設けられている。
【００６２】
複数の接続端子３１は、前述した振動素子２を駆動する駆動信号を出力する１つの接続端子３１と、振動素子２からの検出信号が入力される２つの接続端子３１とを含む。
【００６３】
（パッケージ）
図１および図２に示すパッケージ９は、振動素子２（振動素子片２０および支持部材４）およびＩＣチップ３（集積回路チップ）を収納するものである。
【００６４】
パッケージ９は、上面に開放する凹部を有する基体としてのベース９１と、ベース９１の凹部の開口を塞ぐようにベース９１に接合部材９３（シールリング）を介して接合されたリッド９２（蓋体）と、を有している。
【００６５】
ベース９１は、平板状の基板９１１と、基板９１１の上面に接合された枠状の基板９１２と、基板９１２の上面に接合された枠状の基板９１３と、基板９１３の上面に接合された枠状の９１４とで構成されている。これにより、ベース９１には、各基板９１１、９１２、９１３、９１４間に段差を有する凹部が形成されている。このようなベース９１の構成材料（基板９１１〜９１４の各構成材料）としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。
【００６６】
ベース９１の基板９１１上面には、基板９１２、９１３の開口部内に納まるように、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含んで構成された接着剤のような固定部材８２を介してＩＣチップ３が支持・固定されている。
【００６７】
また、基板９１２の上面には、複数の内部端子７２が設けられている。また、基板９１３の上面には、複数の内部端子７１が設けられている。
【００６８】
複数の内部端子７１は、ベース９１に設けられた配線（図示せず）を介して、対応する内部端子７２に電気的に接続されている。そして、複数の内部端子７１には、固定部材８１を介して、支持部材４の接続端子４２１ａ〜４２１ｆが接合されている。これにより、振動素子片２０がベース９１に対して支持部材４を介して支持されている。固定部材８１は、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）等で構成されている。これにより、複数の内部端子７１が固定部材８１を介して支持部材４の接続端子４２１ａ〜２１４ｆにそれぞれ電気的に接続されている。
【００６９】
複数の内部端子７２には、例えばボンディングワイヤーで構成された配線を介して、前述したＩＣチップ３の複数の接続端子３１が電気的に接続されている。
【００７０】
また、ベース９１の基板９１１の下面（振動素子２とは反対側）には、振動デバイス１が組み込まれる機器（外部機器）に実装される際に用いられる複数の外部端子７４が設けられている。この複数の外部端子７４は、それぞれ、図示しない内部配線を介して、対応する内部端子７２に電気的に接続されている。これにより、各外部端子７４は、ＩＣチップ３に電気的に接続されている。
【００７１】
このような各内部端子７１、７２および各外部端子７４等は、それぞれ、例えば、タングステン（Ｗ）等のメタライズ層にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の被膜をメッキ等により積層した金属被膜からなる。
【００７２】
このようなベース９１には、接合部材９３を介してリッド９２が気密的に接合されている。これにより、パッケージ９内が気密封止されている。リッド９２は、例えば、ベース９１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。また、接合部材９３は、例えば、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。
【００７３】
このベース９１とリッド９２との接合は、例えば、シーム溶接、レーザー等のエネルギー線溶接等を用いて行われる。
【００７４】
以上のように、振動デバイス１は、基体であるベース９１と、振動素子片２０と、支持部材４と、を備え、振動素子片２０は、基部２１と、基部２１から延出している振動腕である連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８と、を有し、支持部材４は、ベース９１に対して固定され、基部２１を支持している。
【００７５】
本実施形態では、振動素子片２０は、基部２１から互いに反対側に延出している１対の検出用振動腕２３、２４と、基部２１から検出用振動腕２３、２４の延出方向（ｙ軸方向）と交差する方向（ｘ軸方向）で互いに反対側に延出している１対の連結腕２２１、２２２と、各連結腕２２１、２２２の先端部から連結腕２２１、２２２の延出方向（ｘ軸方向）と交差する方向（ｙ軸方向）で互いに反対側に延出している１対の駆動用振動腕２５〜２８と、を有する。また、各検出用振動腕２３、２４および前記各駆動用振動腕２５、２６、２７、２８のそれぞれの先端部には、錘部２３１、２４１および２５１、２６１、２７１、２８１が設けられている。
【００７６】
特に、支持部材４は、第１層であるフィルム４１と、フィルム４１に対して振動素子片２０側に配置され、フィルム４１を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている第２層である表層４３と、を有する。そして、フィルム４１および表層４３の少なくとも一部は、基部２１を厚さ方向（ｚ軸方向）から見た平面視で連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８の少なくとも一部（特に先端部）と重なっている。ここで、フィルム４１の材料の硬度（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−５）をＨ１、表層４３の材料の硬度をＨ２としたとき、Ｈ１／Ｈ２は、０．０１以上０．９８以下であることが好ましい。
【００７７】
このような振動デバイス１によれば、図５に示すように、衝撃等の外力により駆動用振動腕２５の角部２５１１が支持部材４に接触（衝突）しても、当該角部２５１１を支持部材４に食い込み難くし、当該食い込みに起因する駆動用振動腕２５の角部２５１１の欠け等の損傷を低減することができる。
【００７８】
例えば、図５に示すように、振動素子片２０に対して衝撃等によりｙ軸方向の外力Ｆｙが加わった場合、振動素子片２０は、支持部材４の変形を伴って支持部材４との接続部を起点として回動するようにして変位する。このとき、振動素子片２０には、振動素子片２０と支持部材４との接続部を中心とする回転力Ｆｚ（モーメント）が生じ、この回転力Ｆｚによるｚ軸方向の力により、駆動用振動腕２５の先端の角部２５１１が支持部材４に接触（衝突）することとなる。
【００７９】
振動デバイス１では、当該角部２５１１は、硬度の比較的高い表層４３に接触することとなる。そのため、このような衝撃等の外力Ｆｙにより駆動用振動腕２５の角部２５１１が支持部材４に接触（衝突）しても、当該角部２５１１を支持部材４に食い込み難くし、当該食い込みに起因する駆動用振動腕２５の角部２５１１の欠け等の損傷を低減することができる。
【００８０】
また、振動デバイス１では、表層４３を比較的薄くすることで、フィルム４１の衝撃吸収性を発揮させることもできる。したがって、フィルム４１の柔軟性を高める（硬度を低くする）ことで、駆動用振動腕２５の角部２５１１が支持部材４に接触（衝突）しても、当該接触による衝撃をフィルム４１で吸収（緩和）させ、当該衝撃に起因する駆動用振動腕２５の角部２５１１の損傷も低減することができる。このように、衝撃等による振動素子片２０の損傷を低減することができる。
【００８１】
以上のように、駆動用振動腕２５の角部の欠け等の損傷を低減することができる。また、他の駆動用振動腕２６〜２８、連結腕２２１、２２２および検出用振動腕２３、２４についても、駆動用振動腕２５と同様に、角部の欠け等の損傷を低減することができる。なお、検出用振動腕２３、２４、連結腕２２１、２２２および駆動用振動腕２５〜２８のうちの少なくとも１つが平面視で支持部材４のフィルム４１および表層４３の積層体に重なっている部分を有していれば、従来に比べて、振動素子片２０の角部の欠け等の損傷を低減することができる。
【００８２】
これに対し、図６に示すように、表層４３を省略した場合、当該角部２５１１は、硬度の比較的低いフィルム４１に接触することとなるため、支持部材４に食い込んでしまう。その状態で、駆動用振動腕２５には、回転力Ｆｚによるｚ軸方向の力だけでなく、外力Ｆｙによるｙ軸方向の力も同時に加わっているため、角部２５１１に過度の応力が発生する。そのため、角部２５１１の欠け等の損傷が生じる場合がある。
【００８３】
（変形例１）
図７は、振動素子片の振動腕の先端形状の変形例１を示す部分拡大断面図である。
【００８４】
図７に示す駆動用振動腕２５の先端部の下面（支持部材４側の面）と側面とを繋ぐ部分２５１２には、Ｃ面取り（角を平坦な面に成形すること）が施されている。すなわち、駆動用振動腕２５（振動腕）の先端部は、Ｃ面取りされた部分２５１２を有する。これにより、駆動用振動腕２５の先端部の角部を鈍角にすることができ、その結果、駆動用振動腕２５の角部を表層４３に食い込み難くする作用を高めることができる。
【００８５】
このＣ面取りの傾斜角度θ（振動素子片２０の板面に対する部分２５１２の傾斜角度）は、特に限定されないが、４５°以上５０°以下であることが好ましい。これにより、駆動用振動腕２５の角部を第２層に食い込み難くする作用をより効果的に高めることができる。また、振動素子片２０が水晶等の結晶性の材料で構成されている場合、異方性エッチングにより容易に部分２５１２を形成することができる。
【００８６】
また、本変形例では、図示しないが、他の駆動用振動腕２６〜２８の先端部にも、駆動用振動腕２５と同様に、Ｃ面取りを施されている。なお、連結腕２２１、２２２および検出用振動腕２３、２４の先端部にも、Ｃ面取りを施してもよい。
【００８７】
（変形例２）
図８は、振動素子片の振動腕の先端形状の変形例２を示す部分拡大断面図である。
【００８８】
図８に示す駆動用振動腕２５の先端部の下面（支持部材４側の面）と側面とを繋ぐ部分２５１３には、Ｒ面取り（角を凸状の湾曲した面に成形すること）が施され、凸湾曲面となっている。すなわち、駆動用振動腕２５（振動腕）の先端部は、Ｒ面取りされた部分２５１３を有する。これにより、駆動用振動腕２５の先端部の角部を実質的になくすことができ、その結果、駆動用振動腕２５の角部を表層４３に食い込み難くする作用を高めることができる。
【００８９】
また、本変形例では、図示しないが、他の駆動用振動腕２６〜２８の先端部にも、駆動用振動腕２５と同様に、Ｒ面取りを施されている。なお、連結腕２２１、２２２および検出用振動腕２３、２４の先端部にも、Ｒ面取りを施してもよい。
【００９０】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００９１】
図９は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す断面図である。図１０は、図９に示す振動デバイスが備える支持部材の作用を説明するための部分拡大断面図である。
【００９２】
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態は、支持部材の形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００９３】
本実施形態の振動デバイス１Ａは、振動素子片２０をベース９１に対して支持する支持部材４Ａを備えている。この支持部材４Ａは、図９に示すように、縁性のフィルム４１Ａ（第１層）と、フィルム４１Ａの一方（図９中下側）の面上に接合されている複数の配線４２ａ〜４２ｆと、フィルム４１Ａの他方（図９中上側）の面上に接合されている表層４３Ａ（第２層）と、を有する。
【００９４】
ここで、支持部材４Ａのフィルム４１Ａおよび表層４３Ａが積層されている部分は、ｚ軸方向から見た平面視で連結腕２２１、２２２、検出用振動腕２３、２４および駆動用振動腕２５〜２８の少なくとも一部と重なっている。そして、本実施形態では、当該部分が、振動素子片２０側が凸となるように湾曲している湾曲部４４を有する。すなわち、表層４３Ａの表面が、振動素子片２０側が凸となるように湾曲している湾曲面となっている。
【００９５】
したがって、例えば、図１０に示すように、支持部材４Ａは、駆動用振動腕２５（振動腕）側が凸となるように湾曲した湾曲部４４を有する。これにより、駆動用振動腕２５の角部２５１１が支持部材４Ａに接触するのを低減することができる。同様に、他の駆動用振動腕２６〜２８、連結腕２２１、２２２および検出用振動腕２３、２４の角部が支持部材４Ａに接触するのを低減することもできる。
【００９６】
また、本実施形態では、湾曲部４４は、ベース９１に対して離間している。そのため、湾曲部４４の可撓性を利用して、駆動用振動腕２５が支持部材４Ａに接触したときの衝撃を吸収（緩和）する作用を高めることができるという利点もある。
【００９７】
また、本実施形態では、図示しないが、他の駆動用振動腕２６〜２８の先端部にも、駆動用振動腕２５と同様に、Ｒ面取りを施されている。なお、連結腕２２１、２２２および検出用振動腕２３、２４の先端部にも、Ｒ面取りを施してもよい。
【００９８】
以上説明したような第２実施形態によっても、衝撃等による振動素子片２０の損傷を低減することができる。
【００９９】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【０１００】
図１１は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１に示す振動デバイスが備える振動素子片の平面図である。
【０１０１】
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【０１０２】
本実施形態の振動デバイス１Ｂは、振動素子２Ｂと、ＩＣチップ（図示せず）と、振動素子２ＢおよびＩＣチップを収納するパッケージ９Ｂとを有する。
【０１０３】
振動素子２Ｂは、ｙ軸まわりの角速度を検出する「面内検出型」のセンサー素子である。この振動素子２Ｂは、図１１に示すように、振動素子片２０Ｂと、振動素子片２０Ｂの表面に設けられた複数の検出電極（図示せず）、複数の駆動電極（図示せず）および複数の端子６７と、を備える。
【０１０４】
振動素子片２０Ｂは、基部２１Ｂと、１対の駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂと、１対の検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂと、を有している。
【０１０５】
また、基部２１Ｂは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装用の支持部材４を介してパッケージ９Ｂのベース９１Ｂに支持されている。
【０１０６】
駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂは、それぞれ、基部２１Ｂからｙ軸方向（＋ｙ方向）に延出している。この駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂには、それぞれ、図示しないが、前述した第１実施形態の駆動用振動腕２５、２６と同様に、通電により駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂをｘ軸方向に屈曲振動させる１対の駆動電極（駆動信号電極および駆動接地電極）が設けられている。この１対の駆動電極は、図示しない配線を介して、対応する端子６７に電気的に接続されている。
【０１０７】
検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂは、それぞれ、基部２１Ｂからｙ軸方向（−ｙ方向）に延出している。この検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂには、それぞれ、図示しないが、検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂのｚ軸方向での屈曲振動に伴って生じる電荷を検出する１対の検出電極（検出信号電極および検出接地電極）が設けられている。この１対の検出電極は、図示しない配線を介して、対応する端子６７に電気的に接続されている。
【０１０８】
このように構成された振動素子２Ｂでは、１対の駆動電極間に駆動信号が印加されることにより、図１２中矢印Ａ１、Ａ２で示すように、駆動用振動腕２５Ｂと駆動用振動腕２６Ｂとが互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）する。
【０１０９】
このように駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂを駆動振動させた状態で、振動素子２Ｂにｙ軸まわりの角速度ωが加わると、駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂは、コリオリ力により、図１２中矢印Ｂ１、Ｂ２で示すように、ｚ軸方向に互いに反対側に屈曲振動する。これに伴い、検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂは、図１２中矢印Ｃ１、Ｃ２で示すように、ｚ軸方向に互いに反対側に屈曲振動（検出振動）する。
【０１１０】
そして、このような検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂの屈曲振動によって１対の検出電極間に生じた電荷が１対の検出電極から出力される。このような電荷に基づいて、振動素子２Ｂに加わった角速度ωを求めることができる。
【０１１１】
以上のように、振動素子片２０Ｂは、基部２１Ｂから互いに同じ側に延出している１対の検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂと、基部２１Ｂから１対の検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂの延出方向と反対側に延出している１対の駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂと、を有する。また、各検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂおよび前記各駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂのそれぞれの先端部には、錘部２３１Ｂ、２４１Ｂおよび錘部２５１Ｂ、２６１Ｂが設けられている。
【０１１２】
特に、支持部材４は、第１層であるフィルム４１と、フィルム４１に対して振動素子片２０側に配置され、フィルム４１を構成している材料よりも硬度の高い材料で構成されている第２層である表層４３と、を有する。そして、フィルム４１および表層４３の少なくとも一部は、基部２１を厚さ方向（ｚ軸方向）から見た平面視で検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂおよび駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂの少なくとも一部（特に先端部）と重なっている。これにより、Ｈ型の振動素子片２０において、検出用振動腕２３Ｂ、２４Ｂおよび駆動用振動腕２５Ｂ、２６Ｂのうちの少なくとも１つの角部の欠けを低減することができる。
【０１１３】
以上説明したような第３実施形態によっても、衝撃等による振動素子片２０Ｂの損傷を低減することができる。
【０１１４】
２．電子機器
【０１１５】
図１３は、本発明の電子機器の一例であるモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【０１１６】
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
【０１１７】
このようなパーソナルコンピュータ１１００には、ジャイロセンサーとして機能する前述した振動デバイス１が内蔵されている。
【０１１８】
図１４は、本発明の電子機器の一例であるスマートフォンの構成を示す斜視図である。
この図において、スマートフォン１２００（携帯電話機）は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。
【０１１９】
このようなスマートフォン１２００には、ジャイロセンサーとして機能する前述した振動デバイス１が内蔵されている。
【０１２０】
図１５は、本発明の電子機器の一例であるディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
【０１２１】
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１２２】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
【０１２３】
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１２４】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
【０１２５】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【０１２６】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、ジャイロセンサーとして機能する前述した振動デバイス１が内蔵されている。
【０１２７】
以上のような電子機器は、振動デバイス１（または１Ａ、１Ｂ）を備えている。このような電子機器によれば、振動デバイス１（または１Ａ、１Ｂ）に衝撃等の外力が加わっても、振動腕の角部の欠けを低減して、振動デバイス１（または１Ａ、１Ｂ）の振動特性の劣化を低減することができる。そのため、電子機器の信頼性を高めることができる。
【０１２８】
なお、本発明の電子機器は、図１３のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１４の携帯電話機、図１５のディジタルスチルカメラの他にも、振動デバイスの種類に応じて、例えば、タブレット端末、時計、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ヘッドマウントディスプレイ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、ナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲームコントローラー、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレータ等に適用することができる。
【０１２９】
３．移動体
図１６は、本発明の移動体（自動車）の一例を示す斜視図である。この図において、移動体１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０２とを有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０２を回転させるように構成されている。このような移動体１５００には、振動デバイス１が内蔵されている。
【０１３０】
以上のように、移動体１５００は、振動デバイス１（または１Ａ、１Ｂ）を備えている。このような移動体１５００によれば、振動デバイス（または１Ａ、１Ｂ）に衝撃等の外力が加わっても、振動腕の角部の欠けを低減して、振動デバイス（または１Ａ、１Ｂ）の振動特性の劣化を低減することができる。そのため、移動体１５００の信頼性を高めることができる。
【０１３１】
以上、本発明の振動デバイス、電子機器および移動体を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前述した各実施形態のうち、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１３２】
また、前述した実施形態では、振動素子片が圧電体材料で構成されている場合を例に説明したが、振動素子片は、シリコン、石英等の非圧電体材料で構成されていてもよい。この場合、例えば、非圧電体材料で構成された基体上に圧電体素子を設ければよい。また、この場合、シリコンで振動素子片を構成すると、優れた振動特性を有する振動素子片を比較的安価に実現することができる。また、公知の微細加工技術を用いてエッチングにより高い寸法精度で振動素子片を形成することができる。そのため、振動素子片の小型化を図ることができる。
【０１３３】
また、前述した実施形態では、振動素子片の駆動方式として逆圧電効果を利用した圧電駆動方式を用いた場合を例に説明したが、本発明は、これに限定されず、例えば、静電引力を用いた静電駆動方式、電磁力を用いた電磁駆動方式等を用いることができる。同様に、前述した実施形態では、振動素子片の検出方式として圧電効果を利用した圧電検出方式を用いた場合を例に説明したが、本発明は、これに限定されず、例えば、静電容量を検出する静電容量検出方式、ピエゾ抵抗の抵抗値を検出するピエゾ抵抗検出方式、誘起起電力を検出する電磁検出方式、光学検出方式等を用いることができる。また、駆動方式と検出方式は、上述した方式を任意の組み合わせで用いることができる。
【０１３４】
また、前述した実施形態では、振動素子片の検出用振動腕が駆動用振動腕とは別体として設けられている場合を例に説明したが、本発明は、これに限定されず、駆動用振動腕が検出用振動腕を兼ねていてもよい。
【０１３５】
また、前述した実施形態では、振動デバイスがセンサーである場合を例に説明したが、本発明の振動デバイスは、これに限定されず、例えば、発振器等にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
１…振動デバイス、１Ａ…振動デバイス、１Ｂ…振動デバイス、２…振動素子、２Ｂ…振動素子、３…ＩＣチップ、４…支持部材、４Ａ…支持部材、９…パッケージ、９Ｂ…パッケージ、２０…振動素子片、２０Ｂ…振動素子片、２１…基部、２１Ｂ…基部、２３…検出用振動腕（振動腕）、２３Ｂ…検出用振動腕（振動腕）、２４…検出用振動腕（振動腕）、２４Ｂ…検出用振動腕（振動腕）、２５…駆動用振動腕（振動腕）、２５Ｂ…駆動用振動腕（振動腕）、２６…駆動用振動腕（振動腕）、２６Ｂ…駆動用振動腕（振動腕）、２７…駆動用振動腕（振動腕）、２８…駆動用振動腕（振動腕）、３１…接続端子、４１…フィルム（第１層）、４１Ａ…フィルム（第１層）、４２ａ…配線、４２ｂ…配線、４２ｃ…配線、４２ｄ…配線、４２ｅ…配線、４２ｆ…配線、４３…表層（第２層）、４３Ａ…表層（第２層）、４４…湾曲部、６７…端子、７１…内部端子、７２…内部端子、７４…外部端子、８１…固定部材、８２…固定部材、９１…ベース、９１Ｂ…ベース、９２…リッド、９３…接合部材、１００…表示部、２２１…連結腕、２２２…連結腕、２３１…錘部、２３１Ｂ…錘部、２４１…錘部、２４１Ｂ…錘部、２５１…錘部、２５１Ｂ…錘部、２６１…錘部、２６１Ｂ…錘部、２７１…錘部、２８１…錘部、４１１…デバイスホール、４２１ａ…接続端子、４２１ｂ…接続端子、４２１ｃ…接続端子、４２１ｄ…接続端子、４２１ｅ…接続端子、４２１ｆ…接続端子、９１１…基板、９１２…基板、９１３…基板、９１４…基板、１１００…パーソナルコンピュータ、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…スマートフォン、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…ディジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッタボタン、１３０８…メモリ、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニタ、１４４０…パーソナルコンピュータ、１５００…移動体、１５０１…車体、１５０２…車輪、２５１１…角部、２５１２…部分、２５１３…部分、Ａ１…矢印、Ａ２…矢印、Ｂ１…矢印、Ｂ２…矢印、Ｃ１…矢印、Ｃ２…矢印、Ｆｙ…外力、Ｆｚ…回転力、Ｇ…重心、Ｔ１…厚さ、Ｔ２…厚さ、ａ…矢印、ｂ…矢印、ｃ…矢印、θ…傾斜角度、ω…角速度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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