(57)【要約】【課題】冷却対象に当たる気流の量を増加させる冷却装置および冷却方法を提供する。【解決手段】冷却装置は、冷却対象が配置された内部空間を構成し、前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置され、前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却するファンと、前記筐体の面に配置され、前記冷却対象に向かって突出し、前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する突起部とを備える。【選択図】図１３
2018112810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却対象が配置された内部空間を構成し、前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、
前記内部空間に配置され、前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却するファンと、
前記筐体の面に配置され、前記冷却対象に向かって突出し、前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する突起部と
を備える冷却装置。
【請求項２】
前記突起部は、前記冷却対象を基準として前記気流の上流側に配置された第１の突起物と、前記冷却対象を基準として前記気流の下流側に配置された第２の突起物とを有する
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記冷却対象は、前記気流の上流側に位置する第１の端と、前記気流の下流側に位置する第２の端とを有し、
前記第１の突起物は、前記冷却対象の第１の端の付近に配置され、
前記第２の突起物は、前記冷却対象の第２の端の付近に配置されている
請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記第１の突起物は、前記筐体の面に対して垂直な方向から見て、前記冷却対象の第１の端と重なり、
前記第２の突起物は、前記筐体の面に対して垂直な方向から見て、前記冷却対象の第２の端と重なる
請求項３に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記突起部は、前記冷却対象に近づくにつれて、前記気流の下流側に傾斜している
請求項１から４のいずれか一項に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記筐体の面は、前記冷却対象の下方に位置する面であり、
前記突起部は、上方に向かって突出する
請求項１から５のいずれか一項に記載の冷却装置。
【請求項７】
冷却対象が配置された内部空間を構成するとともに前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置されたファンと、前記筐体の面に配置されるとともに前記冷却対象に向かって突出する突起部とを備える冷却装置のための冷却方法であって、
前記ファンにより前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却し、
前記突起部により前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する
ことを含む冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却対象を冷却するための冷却装置および冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバ装置等の情報処理装置では、２４時間の連続稼働が一般化してきている。このため、装置各部の冗長化による信頼性の向上や、ホットスワップ（稼働中の交換）が必須となってきている。そのため、冷却ファンの故障や交換時における連続稼働中の冷却能力の維持が課題となっている。
【０００３】
磁気ディスクドライブなどの電子部品を冷却する冷却装置が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。図１４および１５は、関連技術に係る冷却装置１００を示す。より詳細には、図１４は、冷却装置１００が通常の状態である場合を示す。図１５は、冷却装置１００の１つのファンが取り外された状態である場合を示す。冷却装置１００は、両端に開口を有する筐体１００１と、筐体１００１内に配置された複数のファン１００２Ａ〜１００２Ｄとを備える。筐体１００１の内部に冷却対象の電子部品Ｓ１０が配置されている。
【０００４】
複数のファン１００２Ａ〜１００２Ｄは、回転することにより、筐体１００１内の空気を吸引する。その結果、筐体１００１内に気流ａ１０が生じる。気流ａ１０が電子部品Ｓ１０に当たることにより、電子部品Ｓ１０が冷却される。例えば、ファン１００２Ｄが故障した場合、ファン１００２Ｄを別のファンと交換するために筐体１００１から取り外す必要がある。この場合、図１５に示すように、取り外されたファン１００２Ｄに対応する位置に蓋１００３を取り付ける。その理由は、ファン１００２Ｂを取り外したことにより形成された空間に気流ａ１０が流れ込むことを止めるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６９９４号公報
【特許文献２】特開平５−８９６５５号公報
【発明の概要】
【０００６】
図１４および１５に示す冷却装置１００においては、電子部品Ｓ１０に当たらずに冷却装置１００の外部に流出する気流ａ１０が発生するという問題がある。電子部品Ｓ１０に当たらない気流ａ１０は、電子部品Ｓ１０の冷却に寄与しないため、無駄となる。このため、冷却対象にあたる気流の量を増加させることが望まれていた。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされた。本発明の目的は、冷却対象に当たる気流の量を増加させることにより、より効率的に冷却を行う冷却装置および冷却方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施態様に係る冷却装置は、冷却対象が配置された内部空間を構成し、前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置され、前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却するファンと、前記筐体の面に配置され、前記冷却対象に向かって突出し、前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する突起部とを備える。
【０００９】
本発明の実施態様に係る冷却方法は、冷却対象が配置された内部空間を構成するとともに前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置されたファンと、前記筐体の面に配置されるとともに前記冷却対象に向かって突出する突起部とを備える冷却装置のための冷却方法であるこの冷却方法は、前記ファンにより前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却し、前記突起部により前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更することを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、突起部により、気流が冷却対象に向かう方向に変更される。このため、気流が冷却対象に当たる量が増加するので、より効率的に冷却対象を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置を示す平面図である。
【図２】図１に示す冷却装置の筐体を示す斜視図である。
【図３】図２に示す筐体を示す平面図である。
【図４】図１に示す冷却装置の突起物を示す斜視図である。
【図５】図１に示す矢印方向から見た線Ｉ−Ｉに沿った断面図である。
【図６】図１に示す冷却装置が通常の状態である場合における気流の流れ示す図である。
【図７】図６に示す矢印方向から見た線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【図８】図１に示す冷却装置の１つのファンが取り外された状態である場合における気流の流れを示す図である。
【図９】図８に示す矢印方向から見た線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る冷却装置を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す冷却装置が通常の状態である場合における気流の流れを示す図である。
【図１２】図１０に示す冷却装置の１つのファンが取り外された状態である場合における気流の流れを示す図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る冷却装置を示す平面図である。
【図１４】関連技術に係る冷却装置が通常の状態である場合を示す図である。
【図１５】図１４に示す冷却装置の１つのファンが取り外された状態である場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。以下の説明においては、図１に示すように、ＸＹＺ直交座標系を設定して説明する。Ｘ軸方向を左右方向と称する。Ｙ軸方向を前後方向と称する。Ｚ軸方向を上下方向と称する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る冷却装置（電子機器）１０を示す平面図である。冷却装置１０は、例えば、サーバに搭載されてもよい。冷却装置１０は、筐体１０１と、２つのファン１０２Ａおよび１０２Ｂと、２つの突起部１０３Ａおよび１０３Ｂとを有する。
【００１４】
筐体１０１は、開口した両端を有する管形状を有する。筐体１０１の内部には、電子部品ＳａおよびＳｂが配置されている。電子部品ＳａおよびＳｂは、冷却装置１０の構成要素に含まれてもよい。例えば、電子部品ＳａおよびＳｂは、筐体１０１の上面に固定されていてもよい。電子部品ＳａおよびＳｂは、筐体１０１の側面に固定されていてもよい。電子部品ＳａおよびＳｂは、稼働することにより、発熱を生じる部品である。電子部品ＳａおよびＳｂは、例えば、ＣＰＵや磁気ディスクドライブであってもよい。電子部品ＳａおよびＳｂは、冷却対象の一例であってもよい。
【００１５】
ファン１０２Ａおよび１０２Ｂは、互いに同様な構造を有する。ファン１０２Ａおよび１０２Ｂは、互いに区別しない場合には、ファン１０２と総称する。ファン１０２は、制御回路（不図示）に接続されている。制御回路から与えられる電流により、ファン１０２は回転する。ファン１０２の回転により、筐体１０１の内部の空気が吸引され、その空気が筐体１０１の外部に放出される。ファン１０２の回転数は、制御回路の制御に応じて可変である。例えば、ファン１０２は、制御回路から与えられる電流が増加することにより、回転数を増加させる。ファン１０２の回転数が大きいほど、より大きい気流を発生させることができる。ファン１０２は、制御回路の制御に応じて回転を停止する。例えば、ファン１０２は、制御回路から与えられる電流が遮断されることにより、回転を停止する。ファン１０２は、ホットスワップに対応している。すなわち、冷却装置１０の電源が投入され稼働状態が保たれた状態で、ファン１０２を筐体１０１から取り外したり、ファン１０２を筐体１０１に取りつけたりできる。すなわち、冷却装置１０の稼働状態が保たれた状態で、ファン１０２を交換できる。
【００１６】
突起部１０３Ａおよび１０３Ｂは、互いに略同一構造を有する。突起部１０３Ａは、電子部品Ｓａと対向する筐体１０１の面に固定されている。突起部１０３Ａは、筐体１０１内の気流を上方（筐体１０１の上面）に向かう方向、すなわち、電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。突起部１０３Ａは、突起物１０３ａ１と突起物１０３ａ２とを有する。突起物１０３ａ１と突起物１０３ａ２は、同様な形状を有する。突起物１０３ａ１と突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａを基準として対称に配置されている。突起部１０３Ｂは、電子部品Ｓｂと対向する筐体１０１の面に固定されている。突起部１０３Ｂは、筐体１０１内の気流を上方（筐体１０１の上面）に向かう方向、すなわち、電子部品Ｓｂに向かう方向に変更する。突起部１０３Ｂは、突起物１０３ｂ１と突起物１０３ｂ２とを有する。突起物１０３ｂ１と突起物１０３ｂ２は、電子部品Ｓｂを基準として対称に配置されている。
【００１７】
図２および図３を参照して、筐体１０１について説明する。図２は、筐体１０１を示す斜視図である。図３は、筐体１０１を示す平面図である。図２に示すように、筐体１０１は、上壁１０１ａ、下壁１０１ｂ、前壁１０１ｃ、後壁１０１ｄ、左壁１０１ｅ、右壁１０１ｆおよび仕切壁１０１ｇを有する。各壁１０１ａ〜１０１ｇは、板形状を有する。壁１０１〜１０１ｆは、筐体１０１の内部空間、すなわち壁１０１ａ〜１０１ｆによって囲まれた空間を、筐体１０１の外部の空間から仕切る壁である。
【００１８】
上壁１０１ａは、水平に延びている。下壁１０１ｂは、水平に延び、上壁１０１ａと平行であり、上壁１０１ａに対して上下方向（垂直方向）に離間し、上壁１０１ａの下方に配置されている。
【００１９】
前壁１０１ｃは、上壁１０１ａに対して垂直に延び、上壁１０１ａおよび下壁１０１ｂと接続している。前壁１０１ｃは、開口１０１ｃ１および開口１０１ｃ２を有する。開口１０１ｃ１は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも右壁１０１ｆ側に位置する。開口１０１ｃ２は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも左壁１０１ｅ側に位置する。後壁１０１ｄは、上壁１０１ａに対して垂直に延び、前壁１０１ｃと平行であり、前壁１０１ｃに対して前後方向に離間している。後壁１０１ｄは、開口１０１ｄ１および開口１０１ｄ２を有する。開口１０１ｄ１は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも右壁１０１ｆ側に位置する。開口１０１ｄ２は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも左壁１０１ｅ側に位置する。図２に示す例においては、開口１０１ｃ１の数は一つであり、開口１０１ｃ１は円形状を有している。しかしながら、開口１０１ｃ１の数および形状は図２に示す例に限定されない。開口１０１ｃ２、１０１ｄ１および１０１ｄ２の数および形状についても開口１０１ｃ１と同様である。
【００２０】
左壁１０１ｅは、上壁１０１ａおよび前壁１０１ｃに対して垂直に延びる。左壁１０１ｅは、上壁１０１ａ、下壁１０１ｂ、前壁１０１ｃおよび後壁１０１ｄと接続している。右壁１０１ｆは、上壁１０１ａおよび前壁１０１ｃに対して垂直かつ左壁１０１ｅ対して水平に延びる。左壁１０１ｅは、上壁１０１ａ、下壁１０１ｂ、前壁１０１ｃおよび後壁１０１ｄと接続している。
【００２１】
仕切壁１０１ｇは、上壁１０１ａおよび前壁１０１ｃに対して垂直かつ左壁１０１ｅに対して水平に延びる。仕切壁１０１ｇは、左壁１０１ｅと右壁１０１ｆとの間に配置される。仕切壁１０１ｇは、上端１０１ｇ１、下端１０１ｇ２、前端１０１ｇ３および後端１０１ｇ４を有する。仕切壁１０１ｇの上端１０１ｇ１は、上壁１０１ａと接続している。仕切壁１０１ｇの下端１０１ｇ２は、下壁１０１ｂと接続している。仕切壁１０１ｇの前端１０１ｇ３は、前壁１０１ｃと接続している。仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４は、後壁１０１ｄから離間している。
【００２２】
仕切壁１０１ｇは、筐体１０１の内部空間を仕切る壁である。より具体的には、図３に示すように、仕切壁１０１ｇは、筐体１０１の内部空間を、区分空間Ｅ１と、区分空間Ｅ２と、共有空間Ｅ３とに仕切る。区分空間Ｅ１は、仕切壁１０１ｇよりも左壁１０１ｅ側かつ仕切壁１０１ｇの前端１０１ｇ３から後端１０１ｇ４までの空間である。区分空間Ｅ２は、仕切壁１０１ｇよりも右壁１０１ｆ側かつ仕切壁１０１ｇの前端１０１ｇ３から後端１０１ｇ４までの空間である。共有空間Ｅ３は、筐体１０１の内部空間のうち、区分空間Ｅ１および区分空間Ｅ２以外の空間である。すなわち、共有空間Ｅ３は、左壁１０１ｅと右壁１０１ｆとの間かつ仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４よりも後壁１０１ｄ側の空間である。区分空間Ｅ１は、共有空間Ｅ３と連通し、区分空間Ｅ２とは連通していない。また、区分空間Ｅ１は、開口１０１ｃ１を介して筐体１０１の外部の空間（以下、外部空間）と連通している。区分空間Ｅ２は、共有空間Ｅ３と連通し、区分空間Ｅ２とは連通していない。また、区分空間Ｅ２は、開口１０１ｃ２を介して外部空間と連通している。共有空間Ｅ３は、区分空間Ｅ１および区分空間Ｅ２と連通している。また、共有空間Ｅ３は、開口１０１ｄ１および１０１ｄ２を介して外部空間と連通している。ファン１０２Ａ、突起部１０３Ａおよび電子部品Ｓａは、区分空間Ｅ１内に配置されている（図１参照）。ファン１０２Ｂ、突起部１０３Ｂおよび電子部品Ｓｂは、区分空間Ｅ２内に配置されている（図１参照）。
【００２３】
図４を参照して、冷却装置１０の突起物１０３ａ１の構造を説明する。なお、突起物１０３ａ２、突起物１０３ｂ１および突起物１０３ｂ２は、突起物１０３ａ１と同様な形状を有するため、その説明を省略する。図４は、突起物１０３ａ１を示す斜視図である。突起物１０３ａ１は、略三角柱の形状を有する。突起物１０３ａ１は、底面１０３ａ１ａと、側面１０３ａ１ｂと、側面１０３ａ１ｃと、端面１０３ａ１ｄと、端面１０３ａ１ｅとを有する。底面１０３ａ１ａは、略長方形の形状を有する。側面１０１ａ１ｂは、略長方形の形状を有し、底面１０３ａ１ａに対して傾斜している。側面１０３ａ１ｃは、略長方形の形状を有し、底面１０３ａ１ａに対して側面１０３ａ１ｂとは逆向きに傾斜している。端面１０３ａ１ｄおよび端面１０１ａ３ｄは、略三角形の形状を有し、図４に示す例においては、二等辺三角形の形状を有する。
【００２４】
図５を参照して、筐体１０１とファン１０２Ａと突起部１０３Ａと電子部品Ｓａとの位置関係について説明する。なお、筐体１０１とファン１０２Ｂと突起部１０３Ｂと電子部品Ｓｂとの位置関係は、筐体１０１とファン１０２Ａと突起部１０３Ａと電子部品Ｓａとの位置関係と同様であるため、詳細な説明は省略する。図５は、図１に示す矢印方向から見た線Ｉ−Ｉに沿った断面図である。
【００２５】
上壁１０１ａは、下側を向く上面１０１ａ１を構成している。下壁１０１ｂは、上側を向く底面１０１ｂ１を構成している。底面１０１ｂ１は、上面１０１ａ１の下方に位置し、上面１０１ａ１と対向している。ファン１０２Ａは、前壁１０１ｃと突起物１０３ａ２との間に配置されている。電子部品Ｓａは、上壁１０１ａの上面１０１ａ１に固定されている。電子部品Ｓａは、突起物１０３ａ２と突起物１０３ａ１との間に配置されている。電子部品Ｓａは、後壁１０１ｄ側（図６における気流１ａ２の上流側）に位置する端Ｓａ１と、前壁１０１ｃ側（図６における気流１ａ２の下流側）に位置する端Ｓａ２とを有する。
【００２６】
突起物１０３ａ１は、下壁１０１ｂの底面１０１ｂ１に固定されている。突起物１０３ａ１は、後壁１０１ｄ側（電子部品Ｓａを基準として図６における気流１ａ２の上流側）に配置されている。突起物１０３ａ１は、突起物１０３ａ２と仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４との間に配置されている。突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａの端Ｓａ１の付近に配置されている。より具体的には、突起物１０３ａ１は、底面１０６ｂ１に対して垂直な方向から見て、電子部品Ｓａの端Ｓａ１と重なる。突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａを基準として、突起物１０３ａ２とは反対側に配置されている。突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａに向かって突出している。突起物１０３ａ１は、ファン１０２Ａによって発生される気流（図６における気流１ａ２）が流れる方向と底面１０６ｂ１に垂直な方向との両方に対して垂直な方向から見て、略三角形の形状を有する。突起物１０３ａ１の側面１０３ａ１ｂは、底面１０６ｂ１に対して傾斜している。より具体的には、側面１０３ａ１ｂは、電子部品Ｓａに近づくにつれて（上側に向かうにつれて）、図６における気流１ａ２の下流側に傾斜している。突起物１０３ａ１の側面１０１ａ１ｃは、底面１０６ｂ１に対して、側面１０１ａ１ｂとは逆向きに傾斜している。
【００２７】
突起物１０３ａ２は、下壁１０１ｂの底面１０１ｂ１に固定されている。突起物１０３ａ１は、前壁１０１ｃ側（電子部品Ｓａを基準として図６における気流１ａ２の下流側）に配置されている。突起物１０３ａ２は、ファン１０２Ａと突起物１０３ａ１との間に配置されている。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａの端Ｓａ２の付近に配置されている。より具体的には、突起物１０３ａ２は、底面１０６ｂ１に対して垂直な方向から見て、電子部品Ｓａの端Ｓａ２と重なる。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａを基準として、突起物１０３ａ１とは反対側に配置されている。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａに向かって突出している。突起物１０３ａ２は、ファン１０２Ａによって発生される気流（図６における気流１ａ２）が流れる方向と底面１０６ｂ１に垂直な方向との両方に対して垂直な方向から見て、略三角形の形状を有する。突起物１０３ａ２の側面１０３ａ２ｂは、底面１０６ｂ１に対して傾斜している。底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ２ｂの傾斜角度は、底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ１ｂの傾斜角度と同じである。突起物１０３ａ２の側面１０３ａ２ｃは、底面１０６ｂ１に対して、側面１０３ａ２ｂとは逆向きに傾斜している。より具体的には、側面１０３ａ１ｃは、電子部品Ｓａに近づくにつれて（上側に向かうにつれて）、図８における気流２ａ２の下流側に傾斜している。底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ２ｃの傾斜角度は、底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ１ｃの傾斜角度と同じである。
【００２８】
図６を参照して、冷却装置１０が通常の状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０が通常の状態とは、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとの両方が正常に稼働している状態を意味する。冷却装置１０が通常の状態の場合、ファン１０２Ａの回転により、気流１ａ１〜１ａ３が生じる。気流１ａ１は、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流１ａ２は、区分空間Ｅ１（図３参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ１側から開口１０１ｃ１側に向かって流れる気流である。気流１ａ３は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。また、冷却装置１０が通常の状態の場合、ファン１０２Ｂの回転により、気流１ｂ１〜１ｂ３が流れる。気流１ｂ１は、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流１ｂ２は、区分空間Ｅ２（図３参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ２側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流１ｂ３は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。冷却装置１０が通常の状態の場合、ファン１０２Ａの回転数とファン１０２Ｂの回転数が同じ、すなわち、ファン１０２Ａによって発生する気流の大きさとファン１０２Ｂよって発生する気流の大きさとが同じである。このため、区分空間Ｅ１および区分空間Ｅ２の一方から他方に向かう気流は発生しない。気流１ａ２が電子部品Ｓａに当たることにより、電子部品Ｓａが冷却される。気流１ｂ２が電子部品Ｓｂに当たることにより、電子部品Ｓｂが冷却される。
【００２９】
図７を参照して、冷却装置１０が通常の状態である場合における区分空間Ｅ１における気流１ａ２の流れをより具体的に説明する。図７は、図６に示す矢印方向から見た線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。気流１ａ２は、区分空間（流路）Ｅ２を、後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側（上流側）から前壁１０１ｃの開口１０１ｃ１側（下流側）に向かって流れる。
【００３０】
突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａに向かって突出している。このため、突起物１０３ａ１は、気流１ａ２の流れを電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。その結果、気流１ａ２のうち電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加する。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００３１】
突起物１０３ａ１の側面１０３ａ１ｂは、上側に向かうにつれて、気流１ａ２の下流側（気流１ａ２の流れる方向）に傾斜している。このため、気流１ａ２のうち側面１０３ａ１ｂに衝突する気流が、滑らかに電子部品Ｓａに向かう方向に変更される。その結果、気流１ａ２のうち突起物１０３ａ１に衝突する気流の流速の低下を抑えることができる。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００３２】
突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ１の付近に配置されている。このため、気流１ａ２のうち、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ１の付近を流れる気流の量がより増加する。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００３３】
突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａを基準として気流１ａ２の上流側に配置されている。このため、突起物１０３ａ１は、突起物１０３ａ１よりも下流側の気流１ａ２の流れを上方に変更する。その結果、突起物１０３ａ１よりも下流側に位置する電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加する。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００３４】
図８を参照して、冷却装置１０が異常な状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０が異常な状態とは、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとのうち一方のみが正常に稼働している状態を意味する。この場合おいて、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとのうち他方は、故障による交換のため、冷却装置１０から取り外される。図８に示す例においては、ファン１０２Ａが故障しため、ファン１０２Ａが冷却装置１０から取り外された場合を示す。図８に示す例においては、ファン１０２Ａが冷却装置１０から取り外された場合における筐体１０１の内部に生じる気流の流れを示している。ファン１０２Ａが停止しかつファン１０２Ａが取り外さずされていない場合におけるファン１０２Ｂによって生じる気流の流れも図８に示す気流の流れと同じである。
【００３５】
ファン１０２Ａが故障しているため、ファン１０２Ｂのみの回転により、気流２ａ１、２ａ２、２ｃ、２ｂ１および２ｂ２が生じる。気流２ａ１は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流２ａ２は、区分空間Ｅ１内を流れる逆方向の気流、すなわち、開口１０１ｃ１側から共有空間Ｅ３側に向かって流れる気流である。気流２ｃは、共有空間Ｅ３内を区分空間Ｅ１側から区分空間Ｅ２側に向かって流れる気流である。気流２ｂ１は、区分空間Ｅ２内を流れる順方向の気流、すなわち、共有空間Ｅ３側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流２ｂ２は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。
【００３６】
このように、共有空間Ｅ３を設けられているため、ファン１０２Ｂのみが稼働することにより、区分空間Ｅ１を流れ、共有空間Ｅ３を迂回して、区分空間Ｅ２を流れる気流を生じる。よって、ファン１０２Ａが故障した場合であっても、ファン１０２Ａが配置された空間、すなわち、区分空間Ｅ１に配置された電子部品Ｓａを冷却可能である。よって、ファン１０２Ａが故障した場合であっても、温度上昇による電子部品Ｓａに損傷を防止できる。その結果、ファン１０２Ａの故障した場合であっても、電子部品Ｓａの信頼性が悪化することを防止できる。
【００３７】
図８に示す例においては、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとの両方が稼働している場合と比較して、ファン１０２Ｂの回転数を上げられている。その結果、ファン１０２Ｂによって生じる気流の大きさを増加するため、共有空間Ｅ３を迂回する気流の量がより多くなる。その結果、区分空間Ｅ１を流れる気流の量をより多くすることができる。よって、冷却装置１０の冷却能力を維持することができる。
【００３８】
図９を参照して、冷却装置１０が異常な状態である場合における区分空間Ｅ１における気流２ａ２の流れをより具体的に説明する。図９は、図８に示す矢印方向から見た線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。気流２ａ２は、区分空間（流路）Ｅ２を、前壁１０１ｃ側の開口１０１ｃ１側（上流側）から後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側（下流側）に向かって流れる。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａに向かって突出している。このため、突起物１０３ａ２は、気流２ａ２の流れを電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。その結果、気流２ａ２のうち電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加するため、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００３９】
突起物１０３ａ２の側面１０１ａ２ｃは、上側に向かうにつれて、気流２ａ２下流側（気流２ａ２の流れる方向）に向かってに傾斜している。このため、気流２ａ２のうち側面１０３ａ２ｃに衝突する気流が、滑らかに電子部品Ｓａに向かう方向に変更される。その結果、気流２ａ２のうち突起物１０３ａ２に衝突する気流の流速の低下を抑えることができる。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００４０】
突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ２の付近に配置されている。このため、気流２ａ２のうち、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ２の付近を流れる気流の量がより増加する。その結果、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。
【００４１】
図７を参照して説明したように、区分空間Ｅ１には、冷却装置１０が正常な状態である場合には、順方向の気流、すなわち、後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側から前壁１０１ｃの開口１０１ｃ１側に向かって流れる気流（図７の気流１ａ２）が流れる。一方で、図９を参照して説明したように、区分空間Ｅ１には、冷却装置１０が異常な状態である場合には、逆方向の気流、すなわち、前壁１０１ｃの開口１０１ｃ１側から後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側に向かって流れる気流（図９の気流２ａ２）が流れる。突起物１０３ａ１は、順方向に流れる気流を電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。一方で、突起物１０３ａ２は、逆方向に流れる気流を電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。よって、突起部１０３ａは、順方向に流れる気流と逆方向に流れる気流との両方を電子部品Ｓａに向かう方向に変更することができる。
【００４２】
（第２の実施形態）
図１０は、本発明の第１の実施形態に係る冷却装置１０Ａを示す平面図である。第２の実施形態に係る冷却装置１０Ａは、ファン１０２Ｃをさらに備える点、および、仕切り壁１０１ｇの構成の点が、第１の実施形態に係る冷却装置１０と異なる。冷却装置１０Ａの構成のうち、冷却装置１０と同一の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明を省く。
【００４３】
ファン１０２Ｃの構成は、ファン１０２Ａおよび１０２Ｂの構成と同様である。ファン１０２Ｃは、突起物１０３ｂ１と後壁１０１ｄとの間に配置されている。
第２の実施形態においては、仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４は、後壁１０１ｄと接続している。このため、仕切壁１０１ｇは、筐体１０１の内部空間を、区分空間Ｅ１と、区分空間Ｅ２とに仕切る。このように、第１の実施形態とは異なり、筐体１０１の内部空間に共有空間が形成されない。区分空間Ｅ１は、区分空間Ｅ２とは連通していない。区分空間Ｅ１は、開口１０１ｃ１を介して筐体１０１の外部の空間（以下、外部空間）と連通している。また、区分空間Ｅ１は、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の外部空間と連通している。区分空間Ｅ２は、開口１０１ｃ２を介して外部空間と連通している。また、区分空間Ｅ２は、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の外部空間と連通している。ファン１０２Ａ、突起部１０３Ａおよび電子部品Ｓａは、区分空間Ｅ１内に配置されている。ファン１０２Ｂおよび１０１Ｃ、突起部１０３Ｂ、ならびに電子部品Ｓｂは、区分空間Ｅ２内に配置されている。
【００４４】
図１１を参照して、冷却装置１０Ａが通常の状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０Ａが通常の状態とは、ファン１０２Ａ〜１０３Ｃの全てが正常に稼働している状態を意味する。冷却装置１０Ａが通常の状態の場合、ファン１０２Ａの回転により、気流３ａ１〜３ａ３が生じる。気流３ａ１は、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流３ａ２は、区分空間Ｅ１（図１０参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ１側から開口１０１ｃ１側に向かって流れる気流である。気流３ａ３は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。また、冷却装置１０Ａが通常の状態の場合、ファン１０２Ｂおよび１０２Ｃの回転により、気流３ｂ１〜３ｂ３が流れる。気流３ｂ１は、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流３ｂ２は、区分空間Ｅ２（図１０参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ２側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流３ｂ３は、開口１０１ｃ２を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。気流３ａ２が電子部品Ｓａに当たることにより、電子部品Ｓａが冷却される。気流３ｂ２が電子部品Ｓｂに当たることにより、電子部品Ｓｂが冷却される。
【００４５】
区分空間Ｅ２内に２つのファン１０２Ｂおよび１０２Ｃが設けられている。このため、区分空間Ｅ２内に１つのファン１０２Ｂが設けられている場合と比較して、区分空間Ｅ２内により大きい気流を発生させることができる。その結果、電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加するため、電子部品Ｓａをより冷却できる。したがって、電子部品ＳａがＣＰＵ等の発熱量の大きい部品であっても、電子部品Ｓａの温度の上昇を防ぐことができる。
【００４６】
図１２を参照して、冷却装置１０Ａが異常な状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０Ａが異常な状態とは、ファン１０２Ｂとファン１０２Ｃとが正常に稼働し、ファン１０２Ａが故障している状態を意味する。図１２に示す例においては、故障による交換のため、ファン１０２Ａが冷却装置１０Ａから取り外された場合を示す。図１２に示す例においては、ファン１０２Ａが冷却装置１０から取り外された場合における筐体１０１の内部に生じる気流の流れを示している。ファン１０２Ａが停止しかつファン１０２Ａを取り外さずされていない場合におけるファン１０２Ｂおよび１０２Ｃによって生じる気流の流れも図１２に示す気流の流れと同じである。
【００４７】
ファン１０２Ｂは、開口１０１ｃ２の付近に設けられている。このため、ファン１０２Ｂは、回転することにより、筐体１０１の区分空間Ｅ１内の空気を吸引し、その空気を開口１０１ｃ２を介して筐体１０１の外部に排気する。このように、ファン１０２Ｂは、区分空間Ｅ１内に気流を発生させる。ファン１０２Ｃは、開口１０１ｄ２の付近に設けられている。このため、ファン１０２Ｃは、回転することにより、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の外部の空気を吸引し、その空気を筐体１０１の区分空間Ｅ１内に排気する。ここで、開口１０１ｄ１が開口１０１ｄ２の付近に設けられている。このため、ファン１０２Ｃによって開口１０１ｄ２の付近で発生する気流により、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の区分空間Ｅ２内の空気が吸引される。よって、ファン１０２Ｃは、区分空間Ｅ２だけでなく、区分空間Ｅ１にも気流を発生させる。なお、ファン１０２Ｂの回転によっても、区分空間Ｅ２だけでなく、区分空間Ｅ１にも気流を発生させ得る。
【００４８】
したがって、ファン１０２Ｂおよび１０２Ｃの回転により、気流４ａ１、４ａ２、４ｃ、４ｂ１および４ｂ２が生じる。気流４ａ１は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流４ａ２は、区分空間Ｅ１（図１０参照）内を流れる逆方向の気流、すなわち、開口１０１ｃ１側から開口１０１ｄ１側に向かって流れる気流である。気流４ｃは、開口１０１ｄ１を介して筐体１０１の外部に向かって流れ、筐体１０１の外部空間を経由して、開口１０１ｄ２を介して筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流４ｂ１は、区分空間Ｅ２（図３参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ２側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流４ｂ２は、開口１０１ｃ２を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。
【００４９】
このように、ファン１０２Ｃが開口１０１ｄ２の付近に設けられているため、ファン１０２Ｂおよび１０２Ｃが稼働することにより、区分空間Ｅ１を流れ、筐体１０１の外部空間を経由して、区分空間Ｅ２を流れる気流を生じる。よって、ファン１０２Ａが故障してファン１０２Ｂおよび１０２Ｃのみが正常に稼働している場合であっても、ファン１０２Ａが配置された空間、すなわち、区分空間Ｅ１に配置された電子部品Ｓａも冷却可能である。よって、ファン１０２Ａの故障した場合であっても、温度上昇による電子部品Ｓａに損傷を防止できる。その結果、電子部品Ｓａの信頼性が悪化することを防止できる。
【００５０】
図１２に示す例においては、ファン１０２Ａ〜１０２Ｃの全てが稼働している場合と比較して、ファン１０２Ａが稼働していない場合にファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃの回転数を上げてもよい。この場合、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃによって生じる気流の大きさを増加させることができる。
【００５１】
ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃのいずれか一方が故障しても、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃの他方が正常に稼働していれば、区分空間Ｅ２内に気流を生じさせることができる。よって、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃのいずれか一方が故障しても、区分空間Ｅ２内の電子部品Ｓｂを冷却できるため、冷却装置１０Ａを連続稼働することができる。この場合において、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃのうち、正常に稼働しているファンの回転数を上げてもよい。
【００５２】
（第３の実施形態）
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る冷却装置１０Ｂを示す断面図である。冷却装置１０Ｂの構成のうち、冷却装置１０または１０Ａと同一の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明を省く。
【００５３】
冷却装置１０Ｂは、筐体１０１と、ファン１０２Ａと、突起部１０３Ａとを有する。筐体１０１は内部空間を構成する。筐体１０１の内部空間には、冷却対象、すなわち、電子部品Ｓａが配されている。筐体１０１は管形状を有する。筐体１０１は、電子部品Ｓａと対向する面、すなわち、底面１０１ｂ１を有する。ファン１０２Ａは、筐体１０１の内部空間に配置され、その内部空間を流れる気流を生じさせることによって電子部品Ｓａを冷却する。突起部１０３Ａ、より具体的には、突起物１０３ａ１は、筐体１０１の底面１０１ｂ１に配置され、電子部品Ｓａに向かって突出し、筐体１０１の内部空間を流れる気流を電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。このため、気流が電子部品Ｓａに当たる量が増加するので、より効率的に冷却対象を冷却することができる。
【００５４】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。本発明の構成や詳細には、本発明の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  冷却装置
１０１  筐体
１０２Ａ〜１０２Ｃ  ファン
１０３Ａ、１０３Ｂ  突起部
Ｓａ、Ｓｂ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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