(57)【要約】【課題】ワイヤの断線を抑制することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置されたＬＥＤチップ１２と、基板１１上に凸部１１ａとを備える。発光装置１０は、ＬＥＤチップ１２への給電に用いられるワイヤ１７であって、少なくとも一部が凸部１１ａの上方に位置し、かつ、一方の端部がＬＥＤチップ１２に接続されたワイヤ１７と、ＬＥＤチップ１２、ワイヤ１７、及び、構造部材を封止する封止部材１３とを備える。凸部１１ａは、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料によって形成されている。【選択図】図４
2018041806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された発光素子と、
前記基板上に配置された構造部材と、
前記発光素子への給電に用いられるワイヤであって、少なくとも一部が前記構造部材の上方に位置し、かつ、一方の端部が前記発光素子に接続されたワイヤと、
前記発光素子、前記ワイヤ、及び、前記構造部材を封止する封止部材とを備え、
前記構造部材は、前記封止部材よりも線膨張係数が小さい材料によって形成されている
発光装置。
【請求項２】
前記構造部材は、前記基板と一体形成された、前記基板の凸部である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記構造部材は、前記基板と別体であり、前記基板上に載置されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記構造部材は、
前記封止部材よりも線膨張係数が小さい基材と、
前記発光素子が発する光によって励起されて発光する蛍光体とを含む
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記蛍光体は、前記基材の表面に配置される
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記構造部材の上面は、前記ワイヤに沿う形状を有する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記構造部材の高さは、前記発光素子の高さよりも低い
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光装置は、前記発光素子とは別の発光素子をさらに備え、
前記ワイヤの他方の端部は、前記別の発光素子に接続される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップを、蛍光体を含有する封止部材で封止することにより白色光を出射する発光装置が知られている。このような発光装置として、特許文献１には、いわゆるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６８３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような発光装置において、封止部材は、発光装置が点灯及び消灯することにより生じる温度変化によって膨張及び収縮する。封止部材の膨張及び収縮によりＬＥＤチップを電気的に接続するワイヤには応力がかかり、これによって、ワイヤの断線が発生する場合がある。
【０００５】
本発明は、ワイヤの断線を抑制することができる発光装置、及び、照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記基板上に配置された構造部材と、前記発光素子への給電に用いられるワイヤであって、少なくとも一部が前記構造部材の上方に位置し、かつ、一方の端部が前記発光素子に接続されたワイヤと、前記発光素子、前記ワイヤ、及び、前記構造部材を封止する封止部材とを備え、前記構造部材は、前記封止部材よりも線膨張係数が小さい材料によって形成されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る発光装置及び照明装置は、ワイヤの断線を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における発光装置の模式断面図である。
【図５】図５は、変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【図６】図６は、変形例２に係る発光装置の模式断面図である。
【図７】図７は、変形例２に係る発光装置が備える構造部材の詳細構成を示す図である。
【図８】図８は、変形例３に係る発光装置の模式断面図である。
【図９】図９は、変形例４に係る発光装置の模式断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視形状」とは、Ｚ軸方向から見た形状を意味する。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。
【００１４】
なお、上記の図３は、図２において封止部材１３及びダム材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
【００１５】
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、黄色蛍光体１４と、ダム材１５と、ワイヤ１７とを備える。
【００１６】
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
【００１７】
基板１１は、配線１６が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線１６（並びに、電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属により形成される。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。基板１１（基板１１の基材）は、封止部材１３よりも線膨張係数（または体積膨張率）が小さい材料で形成される。
【００１８】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１９】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２０】
また、基板１１として、光の透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２１】
実施の形態１では基板１１の平面視形状は、矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。また、基板１１は、凸部１１ａを有する。凸部１１ａの詳細については後述される。
【００２２】
ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１２としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。なお、発光装置１０は、少なくとも１つのＬＥＤチップ１２を備えればよい。ＬＥＤチップ１２の線膨張係数は、封止部材１３の線膨張係数よりも小さい。
【００２３】
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数配置されている。図３に示されるように、基板１１上には、Ｘ軸方向に並んだ複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が４つ配置されている。各発光素子列において、複数のＬＥＤチップ１２は直列接続されている。４つの発光素子列は、Ｙ軸方向に並んで配置される。４つの発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
【００２４】
ワイヤ１７は、いわゆるボンディングワイヤであり、ＬＥＤチップ１２の電気的な接続に使用される。ワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２への給電に用いられる。ワイヤ１７の少なくとも一部は、凸部１１ａの上方に位置する。発光装置１０は、ワイヤ１７を複数備えるが、少なくとも１つ備えればよい。
【００２５】
１つの発光素子列に含まれる複数のＬＥＤチップ１２は、ワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで電気的に接続される。つまり、ワイヤ１７の一方の端部は、一のＬＥＤチップ１２の上面に接続され、ワイヤ１７の他方の端部は、他のＬＥＤチップ１２の上面に接続されている。このとき、図４に示されるように、側方から見たワイヤ１７の形状は、頂部が偏ったアーチ状となる。
【００２６】
また、発光素子列において端部に位置するＬＥＤチップ１２は、ワイヤ１７によって配線１６に接続される。このワイヤ１７の一方の端部は、発光素子列において端部に位置するＬＥＤチップ１２の上面に接続され、他方の端部は、配線に接続されている。
【００２７】
ワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂは、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。ワイヤ１７の全部（全体）は、封止部材１３によって封止され、発光装置１０においてワイヤ１７は、発光装置１０の外部に露出していない。
【００２８】
封止部材１３は、複数のＬＥＤチップ１２、ワイヤ１７、凸部１１ａ、及び配線１６の一部を封止する。
【００２９】
封止部材１３は、例えば、透光性を有する樹脂材料によって形成される。封止部材１３は、具体的には、例えば、メチル系のシリコーン樹脂によって形成されるが、フェニル系のシリコーン樹脂によって形成されてもよいし、エポキシ樹脂またはユリア樹脂によって形成されてもよい。
【００３０】
封止部材１３は、黄色蛍光体１４を含有する。また、図示されないが、封止部材１３は、シリカなどのフィラーが含まれてもよい。なお、封止部材１３は、黄色蛍光体１４などの蛍光体を含まなくてもよく、ＬＥＤチップ１２及びワイヤ１７等の保護を主な目的として配置されてもよい。
【００３１】
黄色蛍光体１４は、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて発光する。黄色蛍光体１４は、具体的には、黄色蛍光を発する。黄色蛍光体１４には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。
【００３２】
ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
【００３３】
ダム材１５は、基板１１上に配置された、封止部材１３をせき止めるための部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
【００３４】
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００３５】
発光装置１０においては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域には、封止部材１３が配置される。なお、ダム材１５は、外形が矩形の環状に形成されてもよい。
【００３６】
［凸部によって得られる効果］
上述のように、基板１１は、凸部１１ａを有する。以下、凸部１１ａによって得られる効果について説明する。
【００３７】
封止部材１３は、発光装置１０が点灯及び消灯されることにより生じる温度変化によって膨張及び収縮する。封止部材１３の膨張及び収縮によりワイヤ１７には応力がかかる。特に、ワイヤ１７の下方に位置する封止部材１３が膨張すると、ワイヤ１７を押し上げる応力が発生し、ワイヤ１７の断線、及び、ワイヤ１７のＬＥＤチップ１２からの剥離が発生する場合がある。
【００３８】
このような課題に対し、発光装置１０においては、基板１１上に凸部１１ａが配置されている。凸部１１ａは、基板１１と一体形成された構造部材の一例であり、基板１１と同様に封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料で形成される。凸部１１ａは、言い換えれば、複数のＬＥＤチップ１２を隔てる隔壁である。
【００３９】
凸部１１ａは、基板１１上に５つ、Ｘ軸方向に並んで配置される。５つの凸部１１ａのそれぞれは、平面視においてＹ軸方向に長い長尺状（直方体状）である。Ｘ軸方向に並んだ５つの凸部１１ａのうち、真ん中の３つの凸部１１ａのそれぞれは、ＬＥＤチップ１２とＬＥＤチップ１２との間に位置する。Ｘ軸方向に並んだ５つの凸部１１ａのうち、両端部に位置する２つの凸部１１ａのそれぞれは、ＬＥＤチップ１２の側方に位置する。なお、基板１１は、凸部１１ａを少なくとも１つ有していればよい。
【００４０】
凸部１１ａの上方には、ワイヤ１７の少なくとも一部が位置する。言い換えれば、凸部１１ａは、ワイヤ１７の下方に配置される。
【００４１】
これにより、ワイヤ１７の下方においては、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい凸部１１ａによって封止部材１３の量が減らされる。そうすると、封止部材１３が膨張したときにワイヤ１７を押し上げる応力が低減され、ワイヤ１７の断線、及び、ワイヤ１７のＬＥＤチップ１２からの剥離を抑制することができる。
【００４２】
なお、凸部１１ａの高さは、ＬＥＤチップ１２の高さよりも高くてもよいが、実施の形態１では、ＬＥＤチップ１２の高さよりも低い。なお、凸部１１ａの高さは、基板１１のうち凸部１１ａが配置されていない部分の上面（上側の主面）から凸部１１ａの上面までの長さであり、凸部１１ａのＺ軸方向における長さである。同様に、ＬＥＤチップ１２の高さは、基板１１上に配置された状態におけるＬＥＤチップ１２のＺ軸方向における長さである。
【００４３】
このように、凸部１１ａの高さがＬＥＤチップ１２の高さよりも低ければ、ＬＥＤチップ１２が発する光が凸部１１ａにあたりにくくなるため、発光装置１０における光取り出し効率の低下が抑制される。また、ワイヤ１７と凸部１１ａとの干渉が抑制される。
【００４４】
なお、上述のように、平面視における凸部１１ａの形状は、発光素子列を構成する複数のＬＥＤチップ１２の並び方向（Ｘ軸方向）に交差する方向（Ｙ軸方向）に長い長尺状である。この場合、１つの凸部１１ａを複数のワイヤ１７それぞれの下方に配置することができる。しかしながら、平面視における凸部１１ａの形状は、このような形状に限定されない。凸部１１ａは、ワイヤ１７の下方に配置されればよく、例えば、各々が島状の複数の凸部１１ａであって、複数のワイヤ１７に１対１で対応する複数の凸部１１ａが平面視においてマトリクス状に配置されてもよい。いずれの場合も、凸部１１ａは、ＬＥＤチップ１２を囲まない。
【００４５】
［変形例１］
発光装置１０は、基板１１と一体形成された凸部１１ａに代えて、基板１１とは別体の構造部材を備えてもよい。図５は、このような変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【００４６】
図５に示される発光装置１０ａが備える基板１１ｂは、基板１１と異なり凸部１１ａを有しない平板状である。基板１１ｂ上には、凸部１１ａに代えて、構造部材１８が配置されている。構造部材１８は、基板１１ｂと別体であり、基板１１ｂ上に載置されている。構造部材１９は、言い換えれば、複数のＬＥＤチップ１２を隔てる隔壁である。
【００４７】
構造部材１８は、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料で形成される。構造部材１８は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）などのセラミック材料によって形成されるが、構造部材１８を形成される材料は、封止部材１３よりも線膨張係数の小さい樹脂材料、または、金属材料であってもよく、特に限定されない。構造部材１８は、絶縁性を有するとよい。
【００４８】
なお、詳細については図示されないが、構造部材１８の平面視形状は、例えば、凸部１１ａと同様に、Ｙ軸方向に長い長尺状（直方体状）である。なお、複数のワイヤ１７に１対１で対応する複数の構造部材１８が平面視においてマトリクス状（島状）に配置されてもよい。
【００４９】
このような構造部材１８は、基板１１ｂと異なる材料で形成することが容易である。例えば、構造部材１８が基板１１ｂよりもさらに線膨張係数が小さい材料で形成されれば、構造部材１８が基板１１と一体的に形成される場合よりも、封止部材１３が膨張したときにワイヤ１７を押し上げる応力が低減される。
【００５０】
［変形例２］
変形例１で説明した構造部材１８は、ＬＥＤチップ１２が発する光の波長変換機能を有してもよい。図６は、波長変換機能を有する構造部材を備える発光装置（変形例２に係る発光装置）の模式断面図である。図７は、変形例２に係る発光装置が備える構造部材１９の詳細構成を示す図である。
【００５１】
図６に示される発光装置１０ｂが備える構造部材１９は、図７に示されるように基材１９ａと、黄色蛍光体１９ｂとを含む。
【００５２】
基材１９ａは、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料で形成される。基材１９ａは、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）などのセラミック材料によって形成される。
【００５３】
黄色蛍光体１９ｂは、蛍光体の一例であり、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて発光する。つまり、黄色蛍光体１９ｂは、ＬＥＤチップ１２が発する光の波長変換機能を有する。黄色蛍光体１９ｂは、例えば、黄色蛍光体１４と同様に、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。
【００５４】
このような構造部材１９は、例えば、黄色蛍光体１９ｂを含む基材１９ａの焼結によって生成される。
【００５５】
このように、構造部材１９に黄色蛍光体１９ｂが含まれれば、封止部材１３内の黄色蛍光体１４を減らすことができる。封止部材１３内の黄色蛍光体１４が減らされれば、黄色蛍光体１４が励起されることにより発生する熱が抑制される。つまり、封止部材１３への熱影響を低減できる。
【００５６】
［変形例３］
変形例２で説明した構造部材１９においては、黄色蛍光体１９ｂが基材１９ａ内に分散配置されたが、黄色蛍光体１９ｂは、基材１９ａの表面にのみ配置されてもよい。図８は、表面に黄色蛍光体が配置された構造部材を備える発光装置（変形例３に係る発光装置）の模式断面図である。
【００５７】
図８に示される発光装置１０ｃが備える構造部材２０は、基材２０ａと、蛍光体層２０ｂとを含む。
【００５８】
基材２０ａは、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料で形成される。基材２０ａは、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）などのセラミック材料によって形成される。基材２０ａ内には、黄色蛍光体（蛍光体）が含まれない。
【００５９】
蛍光体層２０ｂは、基材２０ａの表面を覆う層である。蛍光体層２０ｂは、上記図７に示された構造を有し、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて発光する黄色蛍光体を含む。つまり、蛍光体層２０ｂは、ＬＥＤチップ１２が発する光の波長変換機能を有する。
【００６０】
このような構造部材２０は、例えば、金型を用いて成形される。
【００６１】
このように、構造部材２０の表面にのみ蛍光体層２０ｂ（蛍光体）が配置されれば、構造部材１９に比べて構造部材２０における黄色蛍光体の使用量を低減することができる。また、蛍光体層２０ｂに含まれる黄色蛍光体が励起されることにより発生する熱を基材２０ａに放熱することができる。
【００６２】
［変形例４］
構造部材１８の上面は、基板１１ｂの主面に平行な平面であるが、湾曲していてもよい。例えば、構造部材１８の上面は、ワイヤ１７に沿う形状を有してもよい。図９は、ワイヤ１７に沿う形状の上面を有する構造部材を備える発光装置（変形例４に係る発光装置）の模式断面図である。
【００６３】
図９に示される発光装置１０ｄが備える構造部材２１は、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料で形成される。構造部材２１は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）などのセラミック材料によって形成されるが、構造部材２０を形成される材料は、封止部材１３よりも線膨張係数の小さい樹脂材料、または、金属材料であってもよく、特に限定されない。
【００６４】
上述のように、側方から見たワイヤ１７の形状は、頂部が偏ったアーチ状となる。これに対応して、構造部材２１の上面は、側方から見た場合にワイヤ１７に沿う形状を有している。
【００６５】
このような構造部材２１は、高さ方向（Ｚ軸方向）にサイズを大きくしてもワイヤ１７と干渉しにくい。構造部材２１のサイズが高さ方向に大きくされれば、ワイヤ１７の下方における封止部材１３の量がさらに減少する。このため、封止部材１３が膨張したときにワイヤ１７を押し上げる応力がさらに低減され、ワイヤ１７の断線、及び、ワイヤ１７のＬＥＤチップ１２からの剥離を抑制することができる。
【００６６】
なお、変形例４では、基板１１ｂとは別体の構造部材２１の上面がワイヤ１７に沿う形状を有する例について説明されたが、凸部１１ａの上面がワイヤ１７に沿う形状を有してもよいし、上述の構造部材１９または構造部材２０の上面がワイヤ１７に沿う形状を有してもよい。
【００６７】
［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置されたＬＥＤチップ１２と、基板１１上に配置された構造部材(例えば、凸部１１ａ)とを備える。発光装置１０は、ＬＥＤチップ１２への給電に用いられるワイヤ１７であって、少なくとも一部が凸部１１ａの上方に位置し、かつ、一方の端部がＬＥＤチップ１２に接続されたワイヤ１７と、ＬＥＤチップ１２、ワイヤ１７、及び、構造部材を封止する封止部材１３とを備える。構造部材は、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい材料によって形成されている。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。
【００６８】
これにより、ワイヤ１７の下方においては、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい凸部１１ａによって封止部材１３の量が減らされる。そうすると、封止部材１３が膨張したときにワイヤ１７を押し上げる応力が低減され、ワイヤ１７の断線、及び、ワイヤ１７のＬＥＤチップ１２からの剥離を抑制することができる。
【００６９】
また、上記構造部材は、基板１１と一体形成された、基板１１の凸部１１ａであってもよい。
【００７０】
これにより、発光装置１０の製造においては、構造部材を実装する工程を省略できるため、製造工程が簡素化される。
【００７１】
また、発光装置１０ａのように、構造部材１８は、基板１１ｂと別体であり、基板１１ｂ上に載置されていてもよい。
【００７２】
このような構造部材１８は、基板１１と異なる材料で形成することが容易である。例えば、構造部材１８が基板１１よりもさらに線膨張係数が小さい材料で形成されれば、封止部材１３が膨張したときにワイヤ１７を押し上げる応力が低減される。
【００７３】
また、発光装置１０ｂのように、構造部材１９は、封止部材１３よりも線膨張係数が小さい基材１９ａと、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する黄色蛍光体１９ｂとを含んでもよい。黄色蛍光体１９ｂは、蛍光体の一例である。
【００７４】
これにより、封止部材１３内の黄色蛍光体１４を減らすことができる。封止部材１３内の黄色蛍光体１４が減らされれば、黄色蛍光体１４が励起されることにより発生する熱が抑制される。つまり、封止部材１３への熱影響を低減できる。
【００７５】
また、発光装置１０ｃが備える構造部材２０のように、蛍光体層２０ｂは、基材２０ａの表面に配置されてもよい。蛍光体層２０ｂは、蛍光体の一例である。
【００７６】
これにより、構造部材１９に比べて構造部材２０における黄色蛍光体の使用量を低減することができる。また、蛍光体層２０ｂに含まれる黄色蛍光体が励起されることにより発生する熱を基材２０ａに放熱することができる。
【００７７】
また、発光装置１０ｄのように、構造部材２１の上面は、ワイヤ１７に沿う形状を有してもよい。
【００７８】
このような構造部材２１は、高さ方向にサイズを大きくしてもワイヤ１７と干渉しにくい。構造部材２１のサイズが高さ方向に大きくされれば、ワイヤ１７の下方における封止部材１３の量がさらに減少する。このため、封止部材１３が膨張したときにワイヤ１７を押し上げる応力がさらに低減され、ワイヤ１７の断線、及び、ワイヤ１７のＬＥＤチップ１２からの剥離を抑制することができる。
【００７９】
また、構造部材の高さは、ＬＥＤチップ１２の高さよりも低くてもよい。
【００８０】
このように、構造部材の高さがＬＥＤチップ１２の高さよりも低ければ、ＬＥＤチップ１２が発する光が構造部材に当たりにくくなるため、発光装置１０における光取り出し効率の低下が抑制される。また、ワイヤ１７と凸部１１ａとの干渉が抑制される。
【００８１】
また、発光装置１０は、一のＬＥＤチップ１２とは別のＬＥＤチップ１２をさらに備え、ワイヤ１７の他方の端部は、別のＬＥＤチップに接続されてもよい。
【００８２】
このように、ワイヤ１７は、複数のＬＥＤチップ１２をＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続してもよい。このような場合、ワイヤ１７が断線すると直列接続されたＬＥＤチップ１２の全てが発光しなくなってしまうため、構造部材を用いたワイヤ１７の断線対策が特に有用となる。
【００８３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図１１は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【００８４】
図１０及び図１１に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【００８５】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【００８６】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。
【００８７】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００８８】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【００８９】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【００９０】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【００９１】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
【００９２】
また、図１１に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。
【００９３】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【００９４】
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、照明装置２００において、ワイヤ１７の断線等を抑制することができる。
【００９５】
なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａ、発光装置１０ｂ、発光装置１０ｃ、または発光装置１０ｄを備えてもよい。この場合も、照明装置２００において、ワイヤ１７の断線等を抑制することができる。
【００９６】
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【００９７】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００９８】
例えば、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置について説明したが、本発明は、ＳＭＤ構造の発光装置にも適用可能である。ＳＭＤ構造の発光装置（発光素子）は、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。
【００９９】
また、上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を出射したが、白色光を出射するための構成はこれに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する封止部材と、青色光を発するＬＥＤチップとが組み合わされてもよい。この場合、構造部材には、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれてもよい。
【０１００】
あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫色光または紫外光を発するＬＥＤチップと、紫色光または紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。この場合、構造部材には、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれてもよい。
【０１０１】
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとワイヤによって、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【０１０２】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１０３】
また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１０４】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１０５】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ  発光装置
１１、１１ｂ  基板
１１ａ  凸部
１２  ＬＥＤチップ（発光素子）
１３  封止部材
１４、１９ｂ  黄色蛍光体（蛍光体）
１７  ワイヤ
１８、１９、２０、２１  構造部材
１９ａ、２０ａ  基材
２００  照明装置
２５０  点灯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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