(57)【要約】【課題】ウエーハにテープを貼り付ける場合に、ウエーハに貼り付けたテープが後々ウエーハから浮き上がってきてしまうことが無い様にする。【解決手段】ウエーハＷにテープＴ２を貼り付けるテープ貼着方法であって、ウエーハＷのテープＴ２が貼着される面Ｗｂに紫外線を照射して有機物を除去する紫外線照射ステップと、紫外線照射ステップ実施後にウエーハＷにテープＴ２を貼着するテープ貼着ステップとを備えるテープ貼着方法である。【選択図】図３
2018041823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハにテープを貼り付けるテープ貼着方法であって、
ウエーハのテープが貼着される面に紫外線を照射して有機物を除去する紫外線照射ステップと、
該紫外線照射ステップ実施後にウエーハにテープを貼着するテープ貼着ステップとを備えるテープ貼着方法。
【請求項２】
前記ウエーハは、複数のデバイスが表面に形成されたデバイス領域の周囲に、該デバイス領域よりも厚く裏面側に突出する環状凸部を有する外周余剰領域が形成されているウエーハであり、
前記紫外線照射ステップにおけるウエーハのテープが貼着される面は該裏面となる請求項１記載のテープ貼着方法。
【請求項３】
前記紫外線照射ステップにおいて、ウエーハの裏面中の前記外周余剰領域に対応する領域のみに紫外線を照射することを特徴とする、請求項２に記載のテープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハにテープを貼り付けるテープ貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハは、例えば、その表面に、デバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とが設けられており、デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ラインで複数の領域に区画されており、この格子状の各領域にはＩＣ等のデバイスがそれぞれ形成されている。このような半導体ウエーハを個々のチップに分割する加工方法として、回転する切削ブレードでウエーハを切削する切削方法や、ウエーハにレーザー光を照射してウエーハの内部に改質層を形成した後に改質層に外力を加える方法又はレーザー照射によりウエーハをアブレーション加工して切断する方法等がある。また、ウエーハを一定の厚みまで薄化する加工方法として、回転する研削砥石をウエーハに当接させて研削を行う研削方法がある。これらの加工方法においては、通常、ウエーハを保護したり分割後のチップがバラバラに飛び散ってしまうことを防いだりする役割を果たすテープをウエーハに対して貼着し、このテープを介して保持テーブル等で保持された状態のウエーハに対して各種加工を施していく。
【０００３】
例えば、近年、デバイスの軽量化、小型化を達成するために、ウエーハの厚さをより薄く、例えば５０μｍ程度にすることが、ウエーハの研削方法においては要求されている。しかし、このように薄く形成されたウエーハは腰がなくなり取り扱いが困難になり、ウエーハ搬送時等において破損する恐れがある。そこで、ウエーハを極薄に研削しつつハンドリング性を向上させるための研削方法として、ウエーハの裏面中のウエーハのデバイス領域に対応する領域を研削し円形状の凹部を形成し、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウエーハの裏面の領域に補強用の環状の凸部を形成する研削方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
研削により環状の凸部が形成されたウエーハの裏面にテープを貼り付ける場合には、円形凹部と環状凸部との段差部分にテープが完全に張り付かず、テープがウエーハの裏面から浮くことでテープとウエーハとの間に隙間が生じる。そして、テープがウエーハに貼り付けられてから次に実施されるべきウエーハの加工までの間が空くと、この隙間部分が徐々に広がり、それまでテープがウエーハに貼着されていた部分まで浮き上がってくるという現象が発生する。テープの浮き上がりがより広がった状態で、ウエーハに対して例えば切削加工を施すと、テープの浮き上がりによりテープが貼着されていない状態となってしまったチップが回転する切削ブレードによって飛ばされてしまい、得られるチップの個数が減ってしまったり、飛ばされたチップが他のチップに衝突して他のチップが損傷してしまったりするという問題がある。このような問題を引き起こすテープのウエーハからの浮き上がり及び浮き上がりの広がりは、外周部に環状の凸部が形成されるように研削が施されたウエーハにおいて顕著に発生するが、ウエーハの裏面全面を平坦に研削する通常の研削が施されたウエーハにおいても、ウエーハの平坦な裏面にテープを貼着した後、時間の経過とともに発生する場合がある。
【０００６】
したがって、ウエーハにテープを貼り付ける場合おいては、ウエーハに貼り付けたテープが時間の経過と共にウエーハからより浮き上がってしまうこと防ぐという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、ウエーハにテープを貼り付けるテープ貼着方法であって、ウエーハのテープが貼着される面に紫外線を照射して有機物を除去する紫外線照射ステップと、該紫外線照射ステップ実施後にウエーハにテープを貼着するテープ貼着ステップとを備えるテープ貼着方法である。
【０００８】
本発明に係るテープ貼着方法によってテープが貼着されるウエーハは、例えば、複数のデバイスが表面に形成されたデバイス領域の周囲に、該デバイス領域よりも厚く裏面側に突出する環状凸部を有する外周余剰領域が形成されているウエーハであり、紫外線照射ステップにおけるウエーハのテープが貼着される面は該裏面となる。
【０００９】
本発明に係るテープ貼着方法においては、前記紫外線照射ステップにおいて、ウエーハの裏面中の前記外周余剰領域に対応する領域のみに紫外線を照射すると好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
ウエーハに貼着されたテープが時間の経過と共にウエーハから浮き上がってしまう要因の１つとして、テープとウエーハとの間に微少な有機物が介在した状態でテープをウエーハに貼着してしまうことで、テープとウエーハとの密着性が弱まってしまうことを本願の発明者は発見した。そこで、本発明に係るウエーハにテープを貼り付けるテープ貼着方法では、ウエーハのテープが貼着される面に紫外線を照射して有機物を除去する紫外線照射ステップを実施してテープとウエーハとの密着性を高め、その後ウエーハにテープを貼着するテープ貼着ステップを実施することで、ウエーハに貼り付けたテープが時間の経過と共にウエーハから浮き上がってしまうこと抑止できるようにした。
【００１１】
また、本発明に係るテープの貼着方法においては、紫外線照射ステップにおいて、ウエーハのテープが貼着される面である裏面全面に紫外線を照射するよりも、外周余剰領域のみに紫外線を照射すると以下の効果を得ることができるため、より好ましい。すなわち、裏面全面に紫外線を照射すると、テープとウエーハとの密着性の向上と共に、ウエーハ裏面全面の親水性も高まる。そして、回転する切削ブレードを備える切削装置によってウエーハをチップへと分割する際に、分割後のチップの大きさが非常に小さくなる場合等において、親水性の向上によりチップの裏面とテープとの間に切削水が入り込みやすくなり、チップがテープから浮き上がりチップ飛びが発生してしまう場合がある。さらに、親水性の高まりによって、切削加工中にチップ裏面に切削屑等のコンタミを含む切削水が回りこむことで、分割後のチップの裏面に汚れが付着してしまうこともある。よって、紫外線照射ステップにおいて、裏面全面に紫外線を照射するのではなく、ウエーハ裏面中の外周余剰領域に対応する領域のみに紫外線を照射することで、ウエーハに貼り付けたテープが時間の経過と共にウエーハから浮き上がってしまうことを抑止できるとともに、ウエーハの裏面中のデバイス領域に対応する領域の親水性が高まることで起こり得る切削加工時におけるチップ飛びの発生及び分割後のチップの裏面への汚れの付着を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ウエーハを研削する研削装置の一部及びウエーハの一例を示す斜視図である。
【図２】研削後のウエーハの構造の一例を示す断面図である。
【図３】ウエーハの裏面に紫外線を照射している状態を示す断面図である。
【図４】ウエーハにテープを貼着している状態を示す断面図である。
【図５】ウエーハとテープとの間の隙間の時間経過による広がり具合を示すグラフである。
【図６】ウエーハの裏面中の外周余剰領域に対応する領域にのみ紫外線を照射している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示すウエーハＷは、例えば、外形が円形板状の半導体ウエーハであり、その表面Ｗａには、デバイス領域Ｗａ１と、デバイス領域Ｗａ１を囲む外周余剰領域Ｗａ２とが設けられている。外周余剰領域Ｗａ２は、図１において、ウエーハＷの表面Ｗａ中の仮想線Ｌ１よりも外側の領域である。デバイス領域Ｗａ１は、格子状に配列された分割予定ラインＳで複数の矩形状の領域に区画されており、各矩形状の領域にはＩＣ等のデバイスＤがそれぞれ形成されている。ウエーハＷの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被研削面なる。ウエーハＷに研削加工が施されるにあたって、ウエーハＷの表面Ｗａは、保護テープＴ１が貼着されて保護された状態となる。
【００１４】
ウエーハＷを研削する研削装置１は、例えば図１に示すように、ウエーハＷを保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０に保持されたウエーハＷを粗研削する粗研削ユニット２Ａと、保持テーブル３０に保持されたウエーハＷを仕上げ研削する仕上げ研削ユニット２Ｂとを少なくとも備えている。
【００１５】
研削装置１はターンテーブル１７を備えており、ターンテーブル１７の上面には、例えば複数（図示の例においては２つ）の保持テーブル３０が周方向に等間隔を空けて配設されている。ターンテーブル１７の中心には、ターンテーブル１７を自転させるための図示しない回転軸が配設されており、回転軸を中心としてターンテーブル１７を自転させることができる。ターンテーブル１７が自転することで、各保持テーブル３０を公転させ、粗研削ユニット２Ａの下方及び仕上げ研削ユニット２Ｂの下方へ順次移動させることができる。
【００１６】
ターンテーブル１７上に配設された各保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウエーハＷを吸引保持する保持部３００と、保持部３００を支持する枠体３０１とを備える。保持部３００は図示しない吸引源に連通しており、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が保持面３００ａに伝達されることで、保持テーブル３０は保持面３００ａ上でウエーハＷを吸引保持する。また、保持テーブル３０は、ターンテーブル１７上で、鉛直方向の軸心回りに自転可能となっている。
【００１７】
粗研削ユニット２Ａは、Ｚ軸方向に上下動可能となっており、ウエーハＷを仕上げ厚み程度まで粗研削する役割を果たす。粗研削ユニット２Ａは、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル２００と、スピンドル２００を回転可能に支持するハウジング２０１と、ハウジング２０１内に収容されスピンドル２００を回転駆動するモータ２０２と、スピンドル２００の下端に接続された円形状のマウント２０３と、マウント２０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール２０４とを備える。そして、研削ホイール２０４は、ホイール基台２０４ａと、ホイール基台２０４ａの底面の外縁部に環状に配設された略直方体形状の複数の粗研削砥石２０４ｂとを備える。粗研削砥石２０４ｂは、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、粗研削砥石２０４ｂの形状は、環状に一体に形成されているものでもよい。粗研削砥石２０４ｂは、例えば、粗研削に用いられる砥石であり、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。環状に配列された粗研削砥石２０４ｂは、例えば、その最外周の直径がウエーハＷのデバイス領域Ｗａ１の半径より大きくデバイス領域Ｗａ１の直径より小さくなるように、かつ、その最内周の直径がデバイス領域Ｗａ１の半径より小さくなるように形成されている。
【００１８】
スピンドル２００の内部には、研削水の通り道となる図示しない流路がスピンドル２００の軸方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されている。この流路はマウント２０３を通り、ホイール基台２０４ａの底面において研削砥石２０４ｂに向かって研削水を噴出できるように開口している。
【００１９】
粗研削ユニット２ＡとＸ軸方向に並べて配設されている仕上げ研削ユニット２Ｂは、Ｚ軸方向に上下動可能となっており、粗研削によって仕上げ厚み程度まで薄化されたウエーハＷに対して、ウエーハＷの裏面Ｗｂ中の被研削面の平坦性を高める仕上げ研削を行うことができる。すなわち、仕上げ研削ユニット２Ｂは、回転可能に装着した仕上げ研削砥石２０４ｃで、粗研削ユニット２Ａが研削したウエーハＷをさらに研削する。仕上げ研削砥石２０４ｃ中に含まれる砥粒は、粗研削ユニット２Ａの粗研削砥石２０４ｂに含まれる砥粒よりも粒径の小さい砥粒である。仕上げ研削ユニット２Ｂの仕上げ研削砥石２０４ｃ以外の構成については、粗研削ユニット２Ａの構成と同様となっている。
【００２０】
次に、研削装置１を用いたウエーハＷの裏面Ｗｂに対する研削について説明する。まず、保護テープＴ１が表面Ｗａに貼着されたウエーハＷが、保持テーブル３０の中心とウエーハＷの中心とが略合致し裏面Ｗｂが上側を向くようにして、保持テーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が、保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上でウエーハＷを吸引保持する。
【００２１】
次いで、例えば図１に示すように、＋Ｚ方向から見て時計回り方向にターンテーブル１７が自転することで、ウエーハＷを保持した保持テーブル３０が公転し、粗研削ユニット２Ａの下まで移動して、粗研削ユニット２Ａの粗研削砥石２０４ｂと保持テーブル３０に保持されたウエーハＷとの位置合わせがなされる。この位置合わせは、例えば、ウエーハＷの外周余剰領域Ｗａ２の内周縁、すなわち裏面Ｗｂにおいて仮想線Ｌ１と粗研削砥石２０４ｂの回転軌道の最外周の一部とが重なり、かつ、粗研削砥石２０４ｂの回転軌道がウエーハＷの回転中心を通るように行われる。
【００２２】
粗研削砥石２０４ｂとウエーハＷとの位置合わせが行われた後、モータ２０２がスピンドル２００を例えば＋Ｚ方向側から見て反時計回り方向に回転駆動するのに伴って粗研削砥石２０４ｂが回転する。また、粗研削ユニット２Ａが−Ｚ方向へと送られ、図１に示すように回転する粗研削砥石２０４ｂがウエーハＷの裏面Ｗｂに当接することで裏面Ｗｂの研削が行われる。研削加工中は、研削水をスピンドル２００中の流路を通して粗研削砥石２０４ｂとウエーハＷとの接触部位に対して供給して、粗研削砥石２０４ｂとウエーハＷの裏面Ｗｂとの接触部位を冷却・洗浄する。また、研削加工中は、保持テーブル３０が＋Ｚ方向側から見て反時計回り方向に自転するのに伴って、保持テーブル３０上に保持されたウエーハＷも回転する。
【００２３】
研削加工中は、例えば、ウエーハＷの回転中心が、常に粗研削砥石２０４ｂの回転軌道の最外周よりも内側でかつ回転軌道の内周より外側に位置するようにして、粗研削砥石２０４ｂが回転する。更に、その研削砥石２０４ｂの回転軌道の最外周が、ウエーハＷの外周余剰領域Ｗａ２に対応する裏面Ｗｂの外周領域に接触しないように、すなわち、仮想線Ｌ１よりも大きく外側にはみ出さないように加工制御がなされる。そのため、粗研削砥石２０４ｂがウエーハＷのデバイス領域Ｗａ１に対応する裏面Ｗｂの中央領域を研削していき、デバイス領域Ｗａ１に対応する裏面Ｗｂの中央領域が円形の凹状に研削加工されていくことで、円形凹部Ｗｂ１が形成される。また、ウエーハＷの裏面Ｗｂに、外周余剰領域Ｗａ２に対応し円形凹部Ｗｂ１を囲繞する環状凸部Ｗｂ２が＋Ｚ方向に向かって突出するように形成される。
【００２４】
ウエーハＷを所定の研削量だけ粗研削した後、図１に示すターンテーブル１７が＋Ｚ方向から見て時計回り方向に自転することで、粗研削後のウエーハＷを保持する保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０が仕上げ研削ユニット２Ｂの下方まで移動して、仕上げ研削ユニット２Ｂの仕上げ研削砥石２０４ｃと保持テーブル３０に保持されたウエーハＷとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、ウエーハＷの環状凸部Ｗｂ２の内壁よりもわずかに内側に仕上げ研削砥石２０４ｃの回転軌道の最外周が位置し、かつ、仕上げ研削砥石２０４ｃの回転軌道がウエーハＷの回転中心を通るように行われる。このように仕上げ研削砥石２０４ｃをウエーハＷに対して位置付ける理由は、粗研削で研削した部分と全く同じ領域、すなわち、円形凹部Ｗｂ１の全面を研削しようとすると、環状凸部Ｗｂ２の内壁に仕上げ研削砥石２０４ｃの外周面を常に接触させた状態で仕上げ研削砥石２０４ｃを下降させて研削していくため、仕上げ研削砥石２０４ｃが不均一に磨耗する偏摩耗が生じてしまい、後に複数のウエーハＷに対して均一な研削を施すことが難しくなってしまうためである。
【００２５】
仕上げ研削砥石２０４ｃとウエーハＷとの位置合わせが行われた後、仕上げ研削砥石２０４ｃが回転し、また、仕上げ研削ユニット２Ｂが−Ｚ方向へと送られ、回転する仕上げ研削砥石２０４ｃがウエーハＷの裏面Ｗｂの円形凹部Ｗｂ１に当接することで、円形凹部Ｗｂ１の仕上げ研削が行われる。仕上げ研削加工中は、研削水を仕上げ研削砥石２０４ｃとウエーハＷの裏面Ｗｂとの接触部位に供給して、接触部位の冷却・洗浄する。また、仕上げ研削加工中は、保持テーブル３０が＋Ｚ方向側から見て反時計回り方向に自転するのに伴って、保持テーブル３０上に保持されたウエーハＷも回転する。
【００２６】
仕上げ研削によりウエーハＷの裏面Ｗｂの円形凹部Ｗｂ１の平坦性を高めた後、仕上げ研削ユニット２Ｂを＋Ｚ方向へと移動させてウエーハＷから離間させる。図２に示す仕上げ研削加工後のウエーハＷは、例えば、環状凸部Ｗｂ２の幅は２〜３ｍｍ程度であり、また、円形凹部Ｗｂ１の厚さは約３０〜４０μｍ程度となっている。そして、円形凹部Ｗｂ１の外周領域には、環状の段差が１段形成された状態になっている。
【００２７】
次いで、仕上げ研削加工後のウエーハＷは、例えばクランプ等から構成されるテープ剥離手段により、保護テープＴ１が表面Ｗａから剥離された状態となる。そして、例えば、回転可能な切削ブレードを備えた切削装置によってウエーハＷの表面Ｗａの分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷを切削し個々のデバイスＤに分割できるようにするために、ウエーハＷの裏面Ｗｂにはテープ（例えば、ダイシングテープ）が貼着される。ここで、本発明に係るテープ貼着方法を実施することで、ウエーハＷに貼り付けたダイシングテープが時間経過と共にウエーハＷから浮き上がってきてしまうといった事態が生じることを防止する。
【００２８】
（１）紫外線照射ステップ
研削加工が施されたウエーハＷは、例えば、テープをウエーハＷに貼着する図示しないテープマウンタに搬送される。先に実施した研削中において、ウエーハＷの裏面Ｗｂは洗浄水で洗浄されているが、洗浄しきれなかった研削屑は有機物としてウエーハＷの裏面Ｗｂに付着した状態となっている。また、テープマウンタに搬送されるウエーハＷには、研削屑由来の有機物がウエーハＷの裏面Ｗｂに付着している以外にも、各研削ユニットの研削水の流路中に残存していた有機物が研削加工中にウエーハＷの裏面Ｗｂに付着していたり、ウエーハＷを取り扱うオペレーターの皮脂等の有機物がウエーハＷの裏面Ｗｂに付着していたりする場合がある。
【００２９】
そこで、本発明に係るテープ貼着方法では、例えば、図３に示すようにウエーハＷが、被研削面である裏面Ｗｂが下側になるようにして、図３に示す保持パッド４の保持面４ａ上に吸引保持される。ウエーハＷを吸引保持した保持パッド４は、例えば、紫外線を照射する複数の光源５０（例えば、波長１８５ｎｍ付近及び波長２５４ｎｍ付近の紫外線を発生させることが可能な低圧水銀ＵＶランプ等）を備える紫外線照射装置５の上方にウエーハＷを搬送する。すなわち、紫外線を＋Ｚ方向に向かって照射する光源５０上にウエーハＷの裏面Ｗｂが対向するように保持パッド４によってウエーハＷが位置付けられ、光源５０から放射された所定波長（例えば、１８５ｎｍ）の紫外線が、ウエーハＷのテープが貼着される裏面Ｗｂ、すなわち、円形凹部Ｗｂ１及び環状凸部Ｗｂ２の全面に照射される。波長１８５ｎｍの紫外線をウエーハＷの裏面Ｗｂに一定時間照射した後、光源５０から照射する紫外線を波長２５４ｎｍの紫外線へと切り替えて、波長２５４ｎｍの紫外線を一定時間ウエーハＷの裏面Ｗｂに照射する。この波長の異なる紫外線の照射は、例えば、複数回実施される。なお、紫外線照射装置５は、テープマウンタに配設されていてもよく、独立して保持パッド４の移動経路上に設置されていてもよい。
【００３０】
ウエーハＷの裏面Ｗｂに向かって波長１８５ｎｍの紫外線が照射されることで、ウエーハＷと光源５０との間に存在する空気中の酸素分子が紫外線を吸収し、基底状態の酸素原子を生成する。生成された酸素原子は周囲の酸素分子と結合してオゾンを生成する。また、波長１８５ｎｍの紫外線は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに付着した有機物の原子間結合（例えば、炭素と炭素間の結合及び、炭素と水素間の結合）を切断して励起状態にすることで、有機物を分解する。さらに、発生したオゾンが波長２５４ｎｍの紫外線を吸収することで、励起状態の活性酸素が生成される。生成された活性酸素やオゾンは高い酸化力を有するため、分解された有機物の炭素や水素等と結合して、二酸化炭素や水等の揮発性物質となり、この揮発性物質はウエーハＷの裏面Ｗｂから揮発し除去される。活性酸素やオゾンの生成量がウエーハＷの裏面Ｗｂに付着している有機物の量と比べて非常に大きいため、ウエーハＷの裏面Ｗｂ上に付着していた有機物の揮発性物質形成反応は、ウエーハＷの裏面Ｗｂ上に有機物がほとんど残こらない程度まで不可逆的に進行する。このようにしてウエーハＷの裏面Ｗｂに付着した有機物が分解・除去されることで、ウエーハＷの裏面Ｗｂは図４に示すテープＴ２と密着性が高まった状態になる。
【００３１】
（２）テープ貼着ステップ
紫外線照射がなされたウエーハＷは、保持パッド４によって搬送され、テープマウンタにセットされている図４に示すテープＴ２上に位置付けられる。テープＴ２は、例えば、ウエーハＷの直径よりも大径の外径を有する円形状のテープであり、高分子樹脂からなる基材面Ｔ２ａと、粘着糊層からなる粘着面Ｔ２ｂとを備え、テープＴ２は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに貼着される粘着面Ｔ２ｂ側が上側を向いた状態でセットされている。テープＴ２の具体例としては、例えば、リンテック社製の型式名Ｄ−１８４テープや、古川電工社製の型式名ＵＣ−３３４ＥＰ−８５テープである。ウエーハＷの中心とテープＴ２の中心とが略合致するようにウエーハＷがテープＴ２上に位置付けられた後、保持パッド４が下降して、テープＴ２の粘着面Ｔ２ｂに対してウエーハＷの裏面Ｗｂを上側から押し付けて、ウエーハＷの裏面ＷｂにテープＴ２を貼着する。さらに、図４に示すプレスローラー６を、テープＴ２が貼着されたウエーハＷの裏面Ｗｂ上で往復移動させることで、より強くテープＴ２をウエーハＷの裏面Ｗｂに押し付けるものとしてもよい。なお、ウエーハＷの裏面Ｗｂに対するテープＴ２の貼着は、例えば、テープマウンタ内の貼り付けテーブル上へ保持パッド４によりウエーハＷを搬送し、貼り付けテーブル上でプレスローラー等によりウエーハの裏面ＷｂにテープＴ２が押し付けられることでなされるものとしてもよい。
【００３２】
図４に示すように、ウエーハＷの円形凹部Ｗｂ１の外周領域の環状の段差が１段形成された部分には、テープＴ２が密着して貼着されず、所定の隙間Ｖが形成される場合があり、この隙間Ｖには、空気が入り込んだ状態になっている。ここで、従来のテープの貼着方法では、ウエーハＷの裏面Ｗｂに微少な有機物が残存した状態、すなわち、テープとウエーハの裏面との間の密着性が低い状態で、テープをウエーハの裏面に貼着してしまうことによって、テープの貼着後から時間が経過するにつれて、隙間を起点としてテープが円形凹部及び環状凸部から徐々に剥がれていき、隙間が広がっていくことで、テープがウエーハの裏面から浮き上がってしまうという問題があった。
【００３３】
一方、本発明に係るテープ貼着方法では、紫外線照射ステップを実施してウエーハＷの裏面Ｗｂから有機物を除去してテープＴ２とウエーハＷの裏面Ｗｂとの密着性を高め、その後ウエーハＷの裏面ＷｂにテープＴ２を貼着するテープ貼着ステップを実施することで、テープＴ２の貼着後から時間が経過しても、隙間Ｖを起点としてテープＴ２が円形凹部Ｗｂ１及び環状凸部Ｗｂ２から徐々に剥がれていき隙間Ｖが広がってしまうことを抑止して、テープＴ２がウエーハＷの裏面Ｗｂから浮き上がってくることを防止できるようにしている。
【００３４】
図５に示すグラフＧ１〜Ｇ４によって、本発明に係るテープ粘着方法の効果を確認できる。図５に示すグラフＧ１〜Ｇ４は、ウエーハＷとテープＴ２との間の隙間Ｖの幅の時間経過による広がり具合、すなわち、図４に示す隙間ＶのＸ軸方向における広がり具合を示すグラフである。グラフＧ１及びグラフＧ２は、テープＴ２として、リンテック社製の型式名Ｄ−１８４テープを用いた場合のグラフであり、グラフＧ３〜Ｇ４は、テープＴ２として古川電工社製の型式名ＵＣ−３３４ＥＰ−８５テープを用いた場合のグラフである。グラフＧ１及びグラフＧ３は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに対して紫外線照射を行っていない場合の隙間ＶのＸ軸方向における広がり具合を黒点の推移で示している。グラフＧ２及びグラフＧ４は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに対して紫外線照射を行った場合の隙間ＶのＸ軸方向における広がり具合をひし形点の推移で示している。そして、グラフＧ１〜Ｇ４から、Ｄ−１８４テープ及びＵＣ−３３４ＥＰ−８５テープのいずれのテープにおいても、ウエーハＷに紫外線照射を行わなかった場合に比べて、紫外線照射を行った場合の方が日数の経過とよる隙間Ｖの広がり具合が少ないことが判断できる。
【００３５】
なお、本発明に係るテープ貼着方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている研削装置１の各構成や形状等及びウエーハＷの種類等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、本実施形態において、テープＴ２が貼着されるウエーハＷは、デバイス領域Ｗａ１の裏面側に研削が施されその外周側に環状凸部Ｗｂ２が形成されたウエーハであるが、これに限定されず、ウエーハＷは裏面Ｗｂ全面が研削されたウエーハであってもよい。
【００３６】
例えば、紫外線照射ステップにおいては、図６に示すようにウエーハＷのテープＴ２が貼着される裏面Ｗｂ中の外周余剰領域Ｗａ２に対応する領域Ｗｂ３のみに紫外線が照射されるようにしてもよい。ここで、裏面Ｗｂ中の外周余剰領域Ｗａ２に対応する領域Ｗｂ３は、外周余剰領域Ｗａ２の裏面側を指し、環状凸部Ｗｂ２に加えて環状凸部Ｗｂ２より内周側であってデバイス領域Ｗａ１の裏側に到達しない部分までが含まれ、さらに、円形凹部Ｗｂ１の側面も含まれる。この場合には、紫外線照射装置５には、光源５０から照射される紫外線の照射範囲を狭めることができるマスク用治具５５が装着される。マスク用治具５５は、例えば、紫外線照射装置５のガラス等の透明部材で形成されたケーシング５２の上面５２ａにボルト等で固定される治具であり、ガラス等の透明部材で形成された紫外線透過板５５０と、ステンレス鋼やアルミで構成され紫外線透過板５５０が固定される板状の固定板５５１と、ステンレス鋼やアルミで構成され紫外線透過板５５０の中央領域に固定されるマスク板５５２とを備えている。
【００３７】
固定板５５１は、その中央領域が円形状に切り欠かれて形成された円形の開口５５１ｃを備えている。紫外線透過板５５０は、例えば、固定板５５１に備える図示しないネジクランプによって水平面方向の四方から把持されて、開口５５１ｃを塞ぐように固定板５５１に固定されている。紫外線透過板５５０の上面には、開口５５１ｃよりも小径の円形状に形成されたマスク板５５２がボンド剤等によって固定されており、マスク板５５２の中心と開口５５１ｃの中心とは略合致している。固定板５５１とマスク板５５２との間には、光源５０から照射される紫外線が透過する環状透過部５５０ａが形成された状態になっている。そして、環状透過部５５０ａの幅Ｋは、ウエーハＷの裏面Ｗｂ中の外周余剰領域Ｗａ２に対応する領域Ｗｂ３の幅と同程度になっている。なお、例えば、固定板５５１の内側壁部分に径方向内側に向かってスライド移動可能な板部材を備えることで、環状透過部５５０ａの幅Ｋを任意の幅に変更可能な構成としてもよい。
【００３８】
紫外線照射ステップにおいて、ウエーハＷのテープＴ２が貼着される裏面Ｗｂ中の外周余剰領域Ｗａ２に対応する領域Ｗｂ３のみに紫外線を照射する場合には、保持パッド４の保持面４ａ上に吸引保持されたウエーハＷが、マスク用治具５５の環状透過部５５０ａとウエーハＷの領域Ｗｂ３とがＺ軸方向において対向するように、紫外線照射装置５上に位置付けられる。そして、光源５０から＋Ｚ方向に向かって放射された所定波長の紫外線が、マスク用治具５５の環状透過部５５０ａのみを透過して領域Ｗｂ３のみに照射される。
【００３９】
次いで、領域Ｗｂ３のみに紫外線が照射されたウエーハＷは、図４に示すように、テープ貼着ステップにおいて、ウエーハＷの裏面ＷｂにテープＴ２が貼着される。その後、例えば、回転する切削ブレードを備える切削装置によって、ウエーハＷは、図１に示す分割予定ラインＳに沿って分割されて、デバイスＤを備える個々のチップに分割される。切削加工によるウエーハＷの分割においては、チャックテーブルによってテープＴ２を介して裏面Ｗｂ側が吸引保持されたウエーハＷに対して、切削ブレードがウエーハＷの表面Ｗａ側から切込んでいく。また、切削ブレードとウエーハＷとの接触部位には、切削水が供給される。
【００４０】
ここで、紫外線照射ステップにおいて、ウエーハＷのテープＴ２が貼着される裏面Ｗｂ中の外周余剰領域Ｗａ２に対応する領域Ｗｂ３のみに紫外線を照射しているため、ウエーハＷに貼り付けたテープＴ２が時間の経過と共にウエーハＷから浮き上がってしまうこと抑止できると共に、ウエーハＷの裏面Ｗｂ中のデバイス領域Ｗａ１に対応する領域の親水性は高まっていないため、裏面Ｗｂ中のデバイス領域Ｗａ１に対応する領域とテープＴ２との間に切削水がほとんど入り込まず、その結果、デバイスＤを備えるチップとなるデバイス領域Ｗａ１の切削加工時におけるチップ飛びの発生も防ぐことが可能となる。また、ウエーハＷの裏面Ｗｂ中のデバイス領域Ｗａ１に対応する領域、すなわち、分割後のチップの裏面となる領域の親水性は高まっていないため、切削屑を含む切削水がこの領域には回りこみにくく、分割後のチップの裏面の汚れの付着も防ぐことが可能となる。
【符号の説明】
【００４１】
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの表面  Ｗａ１：デバイス領域  Ｗａ２：外周余剰領域
Ｓ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス  Ｗｂ：ウエーハの裏面  Ｔ１：保護テープ  Ｗｂ１：円形凹部  Ｗｂ２：環状凸部
１：研削装置  １７：ターンテーブル
２Ａ：粗研削ユニット  ２００：スピンドル  ２０１：ハウジング  ２０２：モータ  ２０３：マウント  ２０４：研削ホイール  ２０４ａ：ホイール基台  ２０４ｂ：粗研削砥石
２Ｂ：仕上げ研削ユニット  ２０４ｃ：仕上げ研削砥石
３０：保持テーブル  ３００：保持部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  
４：保持パッド  ４ａ：保持パッドの保持面
５：紫外線照射装置  ５０：光源  ５２：ケーシング  
５５：マスク用治具  ５５０：紫外線透過板  ５５１：固定板  ５５２：マスク板  
Ｔ２：テープ  ６：プレスローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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