(57)【要約】【課題】異なる大きさの基板に対する透過型光学センサの調整を容易にすることである。【解決手段】可動の把持部材の移動に伴って相対的な位置が変化する透過型の光学センサ及び検出体を備え、前記検出体は、相対的な位置を調整可能な第１の部材及び第２の部材と、前記把持部材によって前記基板が把持されたときに、前記光学センサの発光素子から受光素子への光を透過する透過部または前記光を遮断する遮蔽部と、を有し、前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置の調整によって、前記把持部材によって前記基板が把持されたときの前記透過部または前記遮蔽部の位置または寸法が調整可能である、基板把持検出装置。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動の把持部材によって基板が把持されたことを検出する基板把持検出装置であって、
前記可動の把持部材の移動に伴って相対的な位置が変化する透過型の光学センサ及び検出体を備え、
前記光学センサは発光素子及び受光素子を有し、
前記検出体は、
相対的な位置を調整可能な第１の部材及び第２の部材と、
前記把持部材によって前記基板が把持されたときに、前記光学センサの前記発光素子から前記受光素子への光を透過する透過部または前記光を遮断する遮蔽部であって、前記第１の部材及び前記第２の部材の少なくとも一方によって形成される前記透過部または前記遮蔽部と、を有し、
前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置の調整によって、前記把持部材によって前記基板が把持されたときの前記透過部または前記遮蔽部の位置または寸法が調整可能である、
基板把持検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板把持検出装置において、
前記第１の部材は、１つの第１の基準部位または第１の方向に沿った異なる位置にある複数の第１の基準部位を有し、
前記第２の部材は、１つの第２の基準部位または前記第１の方向に沿った異なる位置にある複数の第２の基準部位を有し、
前記第１の基準部位及び前記第２の基準部位の少なくとも一方が複数設けられており、
前記第１の基準部位の何れか１つと前記第２の基準部位の何れか１つとが一致するように、前記第１の部材及び前記第２の部材の相対位置が調整可能であり、一致させる前記第１の基準部位と前記第２の基準部位の組み合わせに応じて、前記透過部または前記遮蔽部の位置または寸法が調整可能であるように構成されている、基板把持検出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板把持検出装置において、
前記第１及び第２の基準部位が、前記第１及び第２の部材に設けられた位置合わせ用の基準面、基準線、基準穴及び基準図形の少なくとも１つで構成される、基板把持検出装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の基板把持検出装置において、
前記第１の部材は、前記第１の方向に沿った長穴を有し、
前記第２の部材は、前記長穴を通過した締結部材で前記第１の部材に固定されており、
前記締結部材の前記長穴内での位置を変更することによって前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置が調整される、基板把持検出装置。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れかに記載の基板把持検出装置において、
前記第１及び第２の部材は、板状の第１部分と、前記第１部分に略直交する板状の第２部分とを有する、基板把持検出装置。
【請求項６】
請求項４に記載の基板把持検出装置において、
前記第１及び第２の部材は、板状の第１部分と、前記第１部分に略直交する板状の第２部分とを有し、
前記透過部または前記遮蔽部は、前記第１部分に形成され、
前記長穴は、前記第２部分に形成されている、基板把持検出装置。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れかに記載の基板把持検出装置において、
前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置の調整に伴い、前記検出体の前記透過部または前記遮蔽部の寸法が可変に構成されている、基板把持検出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板把持検出装置において、
前記透過部は、前記第１の部材の突出部と、前記第２の部材の突出部との間に形成されたスリットまたは開口部であり、前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置の調整に伴い、前記透過部の寸法が調整可能である、基板把持検出装置。
【請求項９】
請求項７に記載の基板把持検出装置において、
前記遮蔽部は、前記第１の部材の突出部と、前記第２の部材の突出部との重なりによって形成されており、前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置の調整に伴い、前記遮蔽部の寸法が調整可能である、基板把持検出装置。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の基板把持検出装置において、
前記第１の部材は、前記第１の方向に沿った内腔を有し、
前記第２の部材は、前記内腔の中に配置され、止めねじによって前記第１の部材に対して固定され、前記止めねじを緩めて前記第１の部材及び前記第２の部材の相対的な位置を調整可能である、基板把持検出装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板把持検出装置において、
前記第１の部材の外周面に小径部が設けられており、前記小径部が前記透過部を構成する、基板把持検出装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の基板把持検出装置において、
前記第１の部材の外周面に径方向外方に突出する大径部を有し、前記大径部が前記遮蔽部を構成する、基板把持検出装置。
【請求項１３】
基板把持装置であって、
基板に当接して前記基板を把持する可動の把持部材と、
請求項１ないし１２の何れかに記載の基板把持検出装置と、
を備える、基板把持装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の基板把持装置において、
前記把持部材は一対のアームを有し、
前記一対のアームは前記基板を両側から挟んで固定する、基板把持装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板把持装置において、
前記固定された基板を反転させるために前記一対のアームを回転する機構を更に備える、基板把持装置。
【請求項１６】
請求項１３に記載の基板把持装置において、
前記把持部材はクランプピンを有し、
前記クランプピンが前記基板を押し付けて固定する、基板把持装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の基板把持装置において、
前記基板把持装置は、ロボットハンドに設けられ、前記クランプピンと対向する位置に設けられた爪を更に有する、基板把持装置。
【請求項１８】
可動の把持部材によって基板が把持されたことを検出する基板把持検出装置を調整する方法であって、
前記基板把持検出装置が、前記把持部材によって前記基板が把持されたときに透過型の光学センサに透過部または遮蔽部を提供するための検出体を備え、前記検出体が第１の部材及び第２の部材を有し、  前記調整方法は、
前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置を調整することによって、前記把持部材によって前記基板が把持されたときの前記透過部または前記遮蔽部の位置または寸法を調整することを含む、
基板把持検出装置の調整方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、
前記第１の部材は、１つの第１の基準部位または第１の方向沿った異なる位置にある複数の第１の基準部位を有し、前記第２の部材は、１つの第２の基準部位または前記第１の方向に沿った異なる位置にある複数の第２の基準部位を有し、前記第１の基準部位及び前記第２の基準部位の少なくとも一方が複数設けられており、
前第１の基準部位の何れか１つと前記第２の基準部位の何れか１つとが一致するように、前記第１の部材及び前記第２の部材の相対位置を調整し、一致させる前記第１の基準部位と前記第２の基準部位の組み合わせに応じて、前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置を調整する、方法。
【請求項２０】
請求項１８又は１９に記載の方法において、
前記第１及び第２の基準部位が、前記第１及び第２の部材に設けられた位置合わせ用の基準面、基準線、基準穴及び基準図形の少なくとも１つである、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の基板を把持する基板の把持を検出する基板把持検出装置、及び、基板把持検出装置の調整方法に関する。
また、本発明は、半導体ウェハ等の基板を把持する基板把持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置では、半導体ウェハ等の基板に何らかの処置(化学的・機械的な処理、次工程へ搬送)を施す場合、基板が動かない様、保持部にて基板を把持または固定する場合がある。この時の把持または固定方法の一つに、保持した基板を片側あるいは両側から挟みこんで把持または固定する方法がある（例えば、特許文献１の図１７、図３４、図３５、特許文献２の図１１）。このような把持または固定方法では、基板が確実に把持、固定された事を確認する為のセンサが設けられている（例えば、特許文献１、２のセンサ３１９）。把持、固定された事を検知する方法には様々な方法があり、それに使われるセンサも多種多様な種類があるが、その中の一つに、透過型光センサと検知ドグ（検出体）を使用した方法がある。
【０００３】
透過型光センサは、光を出す発光素子と光を受けて信号を出す受光素子が対向して置かれた構成となっている。素子の間の空間を物体が通過して光を遮ると、受光素子の受光量が変化し出力する信号も変化する。この信号の変化により物体の有無を検知する。光の透過、遮蔽には、検知ドグとよばれる検出体が用いられる場合がある。透過型光センサと検知ドグで、基板が把持、固定された事を検知する方法では、基板の把持、固定動作に合わせてセンサとドグが相対的に動く様、センサとドグのうち一方を固定し、もう片方は基板を把持、固定する為の可動部（例えば、アーム等の把持部）と連動して動く様に設置する。そして、基板を把持、固定したときの可動部の位置で光センサの光が検知あるいは遮光される様に検知ドグの位置を調整する。基板の把持、固定の検知機能を精度良く機能させる為には、センサとドグを精密に位置合わせする必要がある。
【０００４】
従来、検知ドグの位置調整では、実際に使用する基板（あるいは相当する大きさの治具）を把持、固定した状態で、センサ信号の変化を確認しながら実施していた。要求される検知精度によっては多くの時間・手間が掛る作業ではあるが、扱う基板が１種類である場合は一度調整してしまえば再度調整する事は殆どなく、多少手間・時間が掛っても特に問題はなかった。１つの装置で実際扱う基板はＳＥＭＩ規格に記載されている基板一種類である場合が殆どで、異なるサイズの基板を扱う場合は殆どなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開２００７／０９９９７６号（第２８頁、図１７、図３４、図３５）
【特許文献２】特開２０１４− ２４１６１号公報（段落００３１、図１１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、近年、半導体の三次元積層技術においては、ＳＥＭＩ規格に記載されているウェハ等の基板とは異なる径の基板を扱う場合が発生している。この様な基板を扱う場合、ＳＥＭＩ規格と異なる基板用に別の装置を用意できれば良いが、装置購入コスト・設置スペースの増大という問題が発生する。１台の装置でＳＥＭＩ規格の基板と別の基板を共通で使用できれば良いが、扱う基板が変わる度に基板の把持、固定の検知機能を再調整する
のは手間・時間が掛かり生産性の悪化・コストの増加という問題が発生する事になる。
【０００７】
前述したように、検知ドグ（検出体）の位置調整は、実際に使用する基板（あるいは相当する大きさの治具）を把持、固定させた状態で、センサ信号の変化を作業者が確認しながら実施する。このため、高い検知精度を要求される場合、作業者によって調整精度にばらつきが出て最悪の場合、検知エラーを起こす可能性がある。また、使用する基板の種類が複数ある場合は、その基板の種類数分の調整・確認作業を行う必要があり、労力及び工数がかかる。装置内にセンサ・ドグを予め複数用意し、基板毎に切替える方法もあるが、設置スペースが大きくなり所定のスペースに納まらない懸念がある外、部品数が増えるのでコストアップとなる。
【０００８】
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
本発明の一つの目的は、複数の異なる寸法の基板を共通の装置で使用する場合の基板把持検出装置の調整を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］  本発明の一側面に係る基板把持検出装置は、  可動の把持部材によって基板が把持されたことを検出する基板把持検出装置であって、  前記可動の把持部材の移動に伴って相対的な位置が変化する透過型の光学センサ及び検出体を備え、  前記光学センサは発光素子及び受光素子を有し、  前記検出体は、  相対的な位置を調整可能な第１の部材及び第２の部材と、  前記把持部材によって前記基板が把持されたときに、前記光学センサの前記発光素子から前記受光素子への光を透過する透過部または前記光を遮断する遮蔽部であって、前記第１の部材及び前記第２の部材の少なくとも一方によって形成される前記透過部または前記遮蔽部と、を有し、  前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置の調整によって、前記把持部材によって前記基板が把持されたときの前記透過部または前記遮蔽部の位置又は寸法が調整可能である。
【００１０】
この基板把持検出装置では、異なる径の複数のウェハを使用する場合、検出体を構成する第１の部材と第２の部材との相対的な位置を調整することによって、使用するウェハの径に応じて検出体の透過部または遮蔽部の位置または寸法を調整することができる。従って、異なる径の複数のウェハのうち特定の径のウェハを実際に使用して光学センサの出力を見ながら検出体を把持部に対して１回位置決めすれば、その後、他の径のウェハを使用する場合には、ウェハを実際に使用して把持部に対する位置決めを調整する必要がなく、検出体の第１の部材と第２の部材の相対的な位置を調整すればよい。即ち、異なる径のウェハに切り替える場合、切り替え前後のウェハの径の差に相当する分だけ、検出体の第１の部材と第２の部材の相対的な位置を調整すればよい。この基板把持検出装置によれば、複数の異なる寸法の基板を共通の装置で使用する場合の基板把持検出装置の調整を容易にすることができる。この結果、調整に要する労力及び工数を低減することができる。
【００１１】
［２］  ［１］に記載の基板把持検出装置において、  前記第１の部材は、１つの第１の基準部位または第１の方向に沿った異なる位置にある複数の第１の基準部位を有し、  前記第２の部材は、１つの第２の基準部位または前記第１の方向に沿った異なる位置にある複数の第２の基準部位を有し、  前記第１の基準部位及び前記第２の基準部位の少なくとも一方が複数設けられており、  前記第１の基準部位の何れか１つと前記第２の基準部位の何れか１つとが一致するように、前記第１の部材及び前記第２の部材の相対位置が調整可能であり、一致させる前記第１の基準部位と前記第２の基準部位の組み合わせに応じて、前記透過部または前記遮蔽部の位置または寸法が調整可能であるように構成されている、ことが可能である。
この場合、基準部位の組み合わせによって第１の部材及び第２の部材の複数の相対位置を設定し、異なる径のウェハごとに相対位置を割り当てる。特定の径のウェハを実際に使
用して光学センサの出力を見ながら検出体を把持部に対して位置決めした後、異なる径のウェハの切り替えは、その径のウェハに割り当てられた相対位置（基準部位の組み合わせ）に、第１及び第２の部材を調整すればよい。検出体の第１及び第２の部材の相対位置を各部材に設けられた基準部位を合わせることによって、容易にかつ高精度に行うことができる。
【００１２】
［３］  ［２］に記載の基板把持検出装置において、  前記第１及び第２の基準部位が、前記第１及び第２の部材に設けられた位置合わせ用の基準面、基準線、基準穴及び基準図形の少なくとも１つで構成される、ことが可能である。
基準面としては、例えば、第１及び第２の部材の端面を用いることができる。基準線は、第１及び第２の部材に設けられる直線、三角形、ひし形等の多角形、その他の図形を含む。三角形、四角形の場合、その頂点の位置で位置合わせするようにしてもよい。基準線は、第１及び第２の部材上に塗料等で形成してもよいし、溝によって形成してもよい。基準穴は、第１及び第２の部材に設ける貫通穴、有底孔であり得る。また、基準部位として、基準線以外の図形であってもよい。例えば、三角形、ひし形等の多角形の内部が凹んだものであってもよい。このように種々の構成を用いて基準部位を構成できる。
【００１３】
［４］  ［２］または［３］に記載の基板把持検出装置において、  前記第１の部材は、前記第１の方向に沿った長穴を有し、  前記第２の部材は、前記長穴を通過した締結部材で前記第１の部材に固定されており、  前記締結部材の前記長穴内での位置を変更することによって前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置が調整される、ことが可能である。
この場合、長穴と締結部材との組み合わせによって、第１及び第２の部材を分離させることなく両者の相対位置を調整可能である。締結部材は、例えば、ボルト、ねじである。
【００１４】
［５］  ［１］ないし［４］の何れかに記載の基板把持検出装置において、  前記第１及び第２の部材は、板状の第１部分と、前記第１部分に略直交する板状の第２部分とを有する、ことが可能である。
この場合、第１及び第２の部材の相対移動が容易である。各部材が２つの面を有するため、一方の面に透過部または遮蔽部を設け、他方の面に互いを締結する機構を設けることも可能である。
【００１５】
［６］  ［４］に記載の基板把持検出装置において、  前記第１及び第２の部材は、板状の第１部分と、前記第１部分に略直交する板状の第２部分とを有し、  前記透過部または前記遮蔽部は、前記第１部分に形成され、  前記長穴は、前記第２部分に形成されている、ことが可能である。
この場合、透過部または遮蔽部、及び締結機構を設ける位置を容易に確保できる。
【００１６】
［７］  ［１］ないし［６］の何れかに記載の基板把持検出装置において、  前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置の調整に伴い、前記検出体の前記透過部または前記遮蔽部の寸法が可変に構成されている、ことが可能である。
透過部または遮蔽部の寸法を増減させることによって、透過部または遮蔽部の全体を変位させる場合と同様の作用効果を奏する。
【００１７】
［８］  ［７］に記載の基板把持検出装置において、  前記透過部は、前記第１の部材の突出部と、前記第２の部材の突出部との間に形成されたスリットまたは開口部であり、前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置の調整に伴い、前記透過部の寸法が調整可能である。
第１及び第２の部材の突起部の間にスリットまたは開口部を形成することによって、透過部の寸法の調整が容易かつ高精度にできる。
【００１８】
［９］  ［７］に記載の基板把持検出装置において、  前記遮蔽部は、前記第１の部材の突出部と、前記第２の部材の突出部との重なりによって形成されており、前記第１の部材と前記第２の部材の相対的な位置の調整に伴い、前記遮蔽部の寸法が調整可能である。
第１及び第２の部材の突起部の重なりによって遮蔽部を形成することによって、遮蔽部の寸法の調整が容易かつ高精度にできる。
【００１９】
［１０］  ［１］又は［２］に記載の基板把持検出装置において、  前記第１の部材は、前記第１の方向に沿った内腔を有し、  前記第２の部材は、前記内腔の中に配置され、止めねじによって前記第１の部材に対して固定され、前記止めねじを緩めて前記第１の部材及び前記第２の部材の相対的な位置を調整可能である。
この場合、第１及び第２の部材の相対位置の調整を容易かつ高精度に行うことができる。
【００２０】
［１１］  ［１０］に記載の基板把持検出装置において、  前記第１の部材の外周面に小径部が設けられており、前記小径部が前記透過部を構成する、ことが可能である。
この場合、切欠きによって容易かつ精度よく透過部を形成することができる。
【００２１】
［１２］  ［１０］に記載の基板把持検出装置において、  前記第２の部材の外周面に径方向外方に突出する大径部を有し、前記大径部が前記遮蔽部を構成する、ことが可能である。
この場合、大径部によって容易かつ精度よく遮蔽部を形成することができる。
【００２２】
［１３］  本発明の一側面に係る基板把持検出装置は、基板把持装置であって、  基板に当接して前記基板を把持する可動の把持部材と、  ［１］ないし［１２］の何れかに記載の基板把持検出装置と、を備える。
上述した基板把持検出装置を使用すれば、基板把持装置において、異なる径の複数のウェハを使用する場合の調整が容易になる。
【００２３】
［１４］  ［１３］に記載の基板把持装置において、  前記把持部材は一対のアームを有し、  前記一対のアームは前記基板を両側から挟んで固定する、ことが可能である。
両側から基板を挟むことによって、基板を安定して把持することができる。
【００２４】
［１５］  ［１４］に記載の基板把持装置において、  前記固定された基板を反転させるために前記一対のアームを回転する機構を更に備える、ことが可能である。
上述した基板把持検出装置を反転機に適用することが可能である。
【００２５】
［１６］  ［１３］に記載の基板把持装置において、  前記把持部材はクランプピンを有し、  前記クランプピンが前記基板を押し付けて固定する。
上述した基板把持検出装置を、クランプピンで基板を把持するタイプの基板把持装置に適用できる。このような基板把持装置は、例えば、ロボットハンドである。
【００２６】
［１７］  ［１６］に記載の基板把持装置において、  前記基板把持装置はロボットハンドに設けられ、前記クランプピンと対向する位置に設けられた爪を更に有する、ことが可能である。
例えば、基板の前後で爪とクランプピンによって挟まれることによって基板を安定して把持することが可能である。
【００２７】
［１８］  本発明の一側面に係る方法は、可動の把持部材によって基板が把持されたことを検出する基板把持検出装置を調整する方法であって、  前記基板把持検出装置が、前
記把持部材によって前記基板が把持されたときに透過型の光学センサに透過部または遮蔽部を提供するための検出体を備え、前記検出体が第１の部材及び第２の部材を有し、  前記調整方法は、  前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置を調整することによって、前記把持部材によって前記基板が把持されたときの前記透過部または前記遮蔽部の位置または寸法を調整することを含む。
【００２８】
この基板把持検出装置を調整する方法では、異なる径の複数のウェハを使用する場合、検出体を構成する第１の部材と第２の部材との相対的な位置を調整することによって、使用するウェハの径に応じて検出体の透過部または遮蔽部の位置または寸法を調整することができる。従って、異なる径の複数のウェハのうち特定の径のウェハを実際に使用して光学センサの出力を見ながら検出体を把持部に対して位置決めすれば、その後、他の径のウェハを使用する場合には、ウェハを実際に使用して把持部に対する位置決めを調整する必要がなく、検出体の第１の部材と第２の部材の相対的な位置を調整すればよい。即ち、異なる径のウェハに切り替える場合、切り替え前後のウェハの径の差に相当する分だけ、検出体の第１の部材と第２の部材の相対的な位置を調整すればよい。
【００２９】
［１９］  ［１８］に記載の方法において、  前記第１の部材は、１つの第１の基準部位または第１の方向沿った異なる位置にある複数の第１の基準部位を有し、前記第２の部材は、１つの第１の基準部位または前記第１の方向に沿った異なる位置にある複数の第２の基準部位を有し、前記第１の基準部位及び前記第２の基準部位の少なくとも一方が複数設けられており、  前第１の基準部位の何れか１つと前記第２の基準部位の何れか１つとが一致するように、前記第１の部材及び前記第２の部材の相対位置を調整し、一致させる前記第１の基準部位と前記第２の基準部位の組み合わせに応じて、前記第１の部材と前記第２の部材との相対的な位置または寸法を調整する。
この場合、基準部位の組み合わせによって第１の部材及び第２の部材の複数の相対位置を設定し、異なる径のウェハごとに相対位置を割り当てる。特定の径のウェハを実際に使用して光学センサの出力を見ながら検出体を把持部に対して位置決めした後、異なる径のウェハの切り替えは、その径のウェハに割り当てられた相対位置（基準部位の組み合わせ）に、第１及び第２の部材を調整すればよい。検出体の第１及び第２の部材の相対位置を各部材に設けられた基準部位を合わせることによって、容易にかつ高精度に行うことができる。
【００３０】
［２０］  ［１８］又は［１９］に記載の方法において、  前記第１及び第２の基準部位が、前記第１及び第２の部材に設けられた位置合わせ用の基準面、基準線、基準穴及び基準図形の少なくとも１つで構成される。
基準面としては、第１及び第２の部材の端面を用いることができる。基準線は、第１及び第２の部材に設けられる直線、三角形、ひし形等の多角形、その他の図形を含む。三角形、四角形の場合、その頂点の位置で位置合わせするようにしてもよい。基準線は、第１及び第２の部材上に塗料等で形成してもよいし、溝によって形成してもよい。基準穴は、第１及び第２の部材に設ける貫通穴、有底孔であり得る。また、基準部位として、基準線以外の図形であってもよい。例えば、三角形、ひし形等の多角形の内部が凹んだものであってもよい。このように種々の構成を用いて基準部位を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態に係る基板把持検出装置を備える反転機を示す斜視図である。
【図２】反転機の開閉機構を示す縦断面図である。
【図３】基板把持検出装置の拡大正面図である。
【図４】基板把持検出装置の拡大斜視図である。
【図５】検知ドグと光学センサの光路との関係を示す説明図である。
【図６】異なる径の複数種類のウェハを把持する場合に、小径のウェハに対応して基板把持検出装置を調整したときの検出を説明する説明図である。
【図７】異なる径の複数種類のウェハを把持する場合に大径のウェハに対応して基板把持検出装置を調整したときの検出を説明する説明図である。
【図８】第１実施形態に係る検知ドグの斜視図である。
【図９】異なる径の複数のウェハを反転機で把持した場合の把持部の各位置を示す説明図である。
【図１０】第１実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【図１１】異なる３つの径のウェハに適用可能な検知ドグの斜視図を示す。
【図１２】第２実施形態に係る検知ドグの分解斜視図である。
【図１３】第２実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。
【図１４】第３実施形態に係る検知ドグの分解斜視図である。
【図１５】第３実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。
【図１６】第３実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【図１７】第４実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。
【図１８】第４実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【図１９】第５実施形態に係る検知ドグの分解斜視図である。
【図２０】第５実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。
【図２１】第５実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【図２２】第６実施形態の検知ドグが設けられたロボットハンドの斜視図である。
【図２３】第６実施形態の検知ドグが設けられたロボットハンドの側面図である。
【図２４】第６実施形態の検知ドグの上面図（ａ）及び側面図（ｂ）、（ｃ）である。
【図２５】第１及び第２部材の間にスリットを形成した検知ドグの一部切欠き側面図である。
【図２６】第６実施形態の変形例に係る検知ドグの上面図（ａ）及び側面図（ｂ）、（ｃ）である。
【図２７】基板の径の差と、把持部材の変位との関係を説明する説明図である。
【図２８】実際に使用する基板を使用して行う検出ドグの調整を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る基板把持検出装置を備える反転機を示す斜視図である。図２は、反転機の開閉機構を示す縦断面図である。
【００３３】
この反転機１は、基板把持装置の一例であり、例えば、めっき装置、研磨装置等の半導体製造装置において使用される。反転機１は、ウェハＷ等の基板を搬送ロボット等から受け取り、基板の上下を反転してリフタ等に渡すものである。以下の説明では、基板として、円板状のウェハを例に挙げて説明するが、基板は、これに限定されることなく、矩形等の他の形状のウェハ、その他の基板であってもよい。図１に示すように、反転機１は、ウェハＷの周縁を両側から把持する一対の円弧状の把持部１０と、把持部１０に取り付けられたシャフト１４と、シャフト１４をその軸方向に移動させ把持部１０を開閉させる開閉
機構１２と、を備えている。一対の把持部１０は、ウェハＷの中心を挟んで互いに対向するように配置されており、それぞれの把持部１０の両端には、ウェハＷの外周部に線接触するチャック部１１がそれぞれ２つ設けられている。なお、本実施形態では、それぞれの把持部１０に２つのチャック部１１を設けた例を説明するが、これに限られるものではなく、それぞれの把持部１０に３つ以上のチャック部１１を設けてもよい。
【００３４】
図２に示すように、開閉機構１２は、それぞれのシャフト１４および把持部１０を閉方向に付勢する圧縮ばね１５と、それぞれのシャフト１４に連結されたスライド式のエアシリンダ１３とを備えている。この開閉機構１２は、圧縮ばね１５により把持部１０を互いに近接する方向に移動させてウェハＷを把持するようになっており、このときエアシリンダ１３の可動部１３ａはメカストッパ１７に当接するようになっている。また、開閉機構１２は、エアシリンダ１３の駆動により把持部１０を互いに離間する方向に移動させてウェハＷをリリースするようになっている。
【００３５】
すなわち、ウェハＷを把持する場合には、片方のエアシリンダ１３を加圧し、他方のエアシリンダ１３は圧縮ばね１５の付勢力のみによって閉じられる。このとき、加圧されたエアシリンダ１３の可動部１３ａのみがメカストッパ１７に押し付けられ、その位置に固定される。このとき、圧縮ばね１５によって付勢される他方のエアシリンダ１３に接続された把持部１０の位置が基板把持検出装置２０（光学センサ２１、検知ドグ２２）により検出される。ウェハＷがない場合には、加圧されない方のエアシリンダ１３はフルストローク位置にあり、基板把持検出装置２０の応答がない（又は応答がある）ため、ウェハＷが把持されていないことが検出される。
【００３６】
図１に示すように、開閉機構１２には、ウェハＷの中心軸と垂直な軸周りに回転する回転軸１６が取り付けられている。この回転軸１６は、図示しない反転機構に連結されており、反転機構により回転されるようになっている。したがって、反転機構が駆動されると、回転軸１６を中心として開閉機構１２および把持部１０が回転し、把持部１０に把持したウェハＷが反転されるようになっている。
【００３７】
図３は、基板把持検出装置の拡大正面図である。図４は、基板把持検出装置の拡大斜視図である。
【００３８】
基板把持検出装置２０は、透過型の光学センサ２１と、検知ドグ（検出体）２２とを備えている。光学センサ２１は、光を生成し、出力する発光素子２１ａと、発光素子２１ａからの光を受光し、検出する受光素子２１ｂとを有している。
【００３９】
本実施形態では、検知ドグ２２は、エアシリンダ１３の可動部１３ａに固定されており、可動部１３ａとともに移動可能である。従って、検知ドグ２２は、把持部１０の開閉動作に伴い、把持部１０の移動または動きに連動して移動する。よって、検知ドグ２２は、エアシリンダ１３の可動部１３ａを介して把持部１０に固定されているともいえる。他の実施形態では、検知ドグ２２の位置を固定し、光学センサ２１をエアシリンダ１３の可動部１３ａに固定し、可動部１３ａとともに移動可能としてもよい。何れの場合であっても、後述する検知ドグ２２の調整機構によって、異なる径の複数のウェハに対して基板把持検出装置２０を調整することができる。但し、検知ドグ２２の位置を可動とする場合と固定する場合では、調整の方向は逆になる。
【００４０】
検知ドグ２２は、その上面（第１部分２３ａ）において、光の透過部としてのスリット２５を有している。スリット２５は、検知ドグ２２の上面に設けられた開口部または切欠きである。図３及び図４に示すように、光学センサ２１の発光素子２１ａから受光素子２１ｂへの光路上にスリット２５が整合した状態では、発光素子２１ａから出力される光が
スリット２５を通過（透過）して受光素子２１ｂに入射する。光学センサ２１の発光素子２１ａから受光素子２１ｂへの光路上にスリット２５が整合しない状態で、光路上にスリット２５以外の検知ドグ２２の上面の壁が位置する場合には、発光素子２１ａから出力される光が第１部分２３ａの壁面に遮蔽され、受光素子２１ｂに光が届かず、受光素子２１ｂが光を検出しない。一対の把持部１０がウェハＷを把持または固定した位置において、スリット２５を通って発光素子２１ａから受光素子２１ｂに光が透過するように（スリット２５が光学センサ２１の光路に一致するように）に、検知ドグ２２の位置をエアシリンダ１３の可動部１３ａ（把持部１０）に対して、予め調整しておけば、把持部１０によるウェハＷの把持、固定を受光素子２１ｂが出力する信号によって検出することができる。すなわち、一対の把持部１０が、スリット２５と光学センサ２１とが一致する位置よりも開いた位置及び閉じた位置にある場合、光学センサ２１の受光素子２１ｂは光を検出しないことを示す非検出信号を出力する、あるいは信号を出力しない。この状態は、ウェハＷの位置まで把持部１０が閉じていないか又はウェハＷを把持できなかった（いわゆる空振り）状態に対応する。一方、一対の把持部１０が、スリット２５と光学センサ２１とが一致する位置にある場合には、光学センサ２１の受光素子２１ｂは光を検出したことを示す検出信号を出力する。この状態は、把持部１０が適切にウェハＷを把持した状態に対応する。
【００４１】
光学センサ２１の発光素子２１ａから受光素子２１ｂへの光路がスリット２５に整合または一致するとは、光路がスリット２５の範囲内にあること、言い換えれば、発光素子２１ａからの光を受光素子２１ｂで検出可能な光学センサ２１とスリット２５の位置関係であることを示す。
【００４２】
図５は、検知ドグと光学センサの光路との関係を示す説明図である。同図では、検知ドグ２２を第１部分２３ａ側からみた平面図を示し、２１ｃは発光素子２１ａからの光路を示す。矢印Ｘは、把持部１０の閉鎖動作に伴う検知ドグ２２の移動方向、すなわち把持部１０の閉鎖方向を示す。矢印Ｘと反対方向が、把持部１０の開放動作に伴う検知ドグ２２の移動方向、すなわち把持部１０の開放方向を示す。同図（ａ）に示すように、発光素子２１ａからの光路２１ｃがスリット２５の範囲内にある場合に、ウェハＷが把持部１０によって正常に把持（クランプ）されたことを示すように、検知ドグ２２の可動部１３ａへの取付位置を調整する。同図（ｂ）に示すように、スリット２５が光路２１ｃよりも閉鎖方向Ｘに行き過ぎた場合には、光路２１ｃが第１部分２３ａの壁面で遮蔽され、受光素子２１ｂで光を検出しない。この場合、ウェハＷを把持せずに把持部１０が閉じたことを示し、ウェハＷがないか、掴み損ねて把持部１０が空振りした状態である。同図（ｃ）に示すように、閉鎖方向Ｘにおいてスリット２５が光路２１ｃまで到達しない場合は、ウェハＷと把持部１０との間に異物等があるか又は何らかの原因で把持部１０が所定の位置まで閉じることができない場合である。
【００４３】
図６は、異なる径の複数種類のウェハを把持する場合に、小径のウェハに対応して基板把持検出装置を調整したときの検出を説明する説明図である。図７は、異なる径の複数種類のウェハを把持する場合に大径のウェハに対応して基板把持検出装置を調整したときの検出を説明する説明図である。図６（ａ）、図７（ａ）は、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持したときの検知ドグ２２と光路２１ｃとの関係を示す。図６（ｂ）、図７（ｂ）は、ウェハＷａよりも大径ｄ＝ｄｂ（＞ｄａ）のウェハＷｂを把持したときの検知ドグ２２と光路２１ｃとの関係を示す。ここで、ｄはウェハの径を示す。
【００４４】
小径ｄ＝ｄａのウェハＷａに合わせて検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置を調整した場合、図６（ａ）に示すように、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持したときに、光路２１ｃがスリット２５の範囲内に位置して、光学センサ２１が光の検出（ウェハＷａの把持の検出）を正常に行う。しかし、この調整において大径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂを把持し
たときは、図６（ｂ）に示すように、光路２１ｃがスリット２５の範囲内に位置せず、光学センサ２１が光の検出をしない。つまり、大径のウェハＷｂを把持したときに、小径のウェハＷａと同等の位置まで把持部１０が閉じきらず、スリット２５が光路２１ｃまで到達せず、クランプ異常と検知される。
【００４５】
一方、大径のウェハＷｂに合わせて検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置を調整した場合、図７（ｂ）に示すように、大径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂを把持したときに、光路２１ｃがスリット２５の範囲内に位置して、光学センサ２１が光の検出（ウェハＷａの把持の検出）を正常に行う。しかし、この調整において小径のウェハＷａを把持したときには、図７（ａ）に示すように、スリット２５が光路２１ｃを通り過ぎ、光路２１ｃがスリット２５の範囲内に位置せず、光学センサ２１が光の検出をしない。つまり、小径のウェハＷａを把持したときに、把持部１０が大径のウェハＷｂの把持位置より更に閉鎖方向Ｘに移動してしまい、スリット２５が光路２１ｃを通り過ぎ、この結果、クランプ異常と検知される。
【００４６】
したがって、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａに対応させて検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置を調整した場合（図６（ａ））、その後、大径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂを使用する場合には、スリット２５の位置を、直径ｄａ、ｄｂによって決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）だけ閉鎖方向Ｘに移動するように調整する必要がある（図６（ｂ））。一方、大径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂに対応させて検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置を調整した場合（図７（ｂ））、その後、小径ｄａのウェハＷａを使用する場合には、スリット２５の位置を、直径ｄａ、ｄｂによって決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）だけ開放方向（Ｘと逆方向）に移動するように調整する必要がある（図７（ａ））。なお、ｆは所定の関数を表し、基板把持検出装置の構成によって決まる。距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）については、後述する。従来、このような調整は、再度、検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置を調整することによって行っていた。しかしながら、検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置の調整は、前述したように、実際に使用するウェハＷ（あるいは相当する大きさの治具）を固定させた状態で、光学センサ信号の変化を作業者が確認しながら調整を行う必要がある。実際に使用するウェハＷを使用して検知ドグ２２を調整する場合、１種類のウェハＷに対する検知ドグ２２の位置を調整するために、以下に説明するように開放方向、閉鎖方向に検知ドグ２２を移動させて検知ドグ２２の信号の変化を記録し、記録された位置の真ん中に調整位置を設定する必要がある。
【００４７】
図２８は、実際に使用するウェハを使用して行う検出ドグの調整を説明する説明図である。特定の径のウェハに対して検知ドグを調整する場合、例えば、同図（ａ）に示すように、検知ドグ２２を閉鎖方向に移動させて、光がスリット２５を通過する状態（検知状態）から遮蔽状態(非検知状態)になった時点の検知ドグ２２の第１の位置Ｍ１を記録する。引き続き、同図（ｂ）に示すように、検知ドグ２２を開放方向に移動させて、光がスリット２５を通過する状態（検知状態）に戻り、再度、光がスリット２５を通過する状態（検知状態）から遮蔽状態(非検知状態)になった時点の第２の位置Ｍ２を記録する。そして、図同図（ｃ）に示すように、上記特定の径のウェハを基板把持装置が把持したときに、検知ドグ２２が第１の位置Ｍ１と第２の位置Ｍ２との真ん中の位置になるように、検知ドグ２２をエアシリンダ１３の可動部１３ａに固定する。従来、使用するウェハの径が変更される度に、図２８（ａ）から（ｃ）の調整作業を行う必要があった。
【００４８】
本実施形態では、検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置を再度調整する代わりに、後述するように、検知ドグ２２第１の部材２２ａと第２の部材２２ｂとから構成し、これらの２つの部材の相対的な位置関係を調整することによって、異なる径のウェハに対する検知ドグ２２（例えば、スリット２５、後述する突出部５３、５４ａ、５４ｂ）の位置調整を行う。
【００４９】
図８は、第１実施形態に係る検知ドグの斜視図である。
【００５０】
以下、検知ドグ２２の構成を詳細に説明する。検知ドグ２２は、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂの２つの部材を備える。第１の部材２２ａは、略直交する第１部分２３ａ及び第２部分２４ａを有する。本実施形態では、第１部分２３ａ及び第２部分２４ａは、一片の部材を折り曲げて形成されているが、第１部分２３ａ及び第２部分２４ａは、別部材を連結して作成してもよい。第２の部材２２ｂは、略直交する第１部分２３ｂ及び第２部分２４ｂを有する。本実施形態では、第１部分２３ｂ及び第２部分２４ｂは、一片の部材を折り曲げて形成されているが、第１部分２３ｂ及び第２部分２４ｂは、別部材を連結して作成してもよい。
【００５１】
第２の部材２２ｂは、検知ドグ２２がエアシリンダ１３の可動部１３ａに取り付けられた状態で、把持部１０の開閉動作の方向に対応する方向に延びる２つの長穴２９を有する。第２の部材２２ｂは、各長穴２９を介して通されるボルト３０が可動部１３ａのねじ穴（図示せず）に螺合することによって、可動部１３ａに固定される。ボルト３０を緩めて又は取り外した後に、ボルト３０の長穴２９内での位置を調整することを通じて、第２の部材２２ｂの可動部１３ａに対する固定位置を調整可能である。特定の種類（特定の径）のウェハＷを使用して、把持部１０によるウェハＷの把持位置で光学センサ２１の光路２１ｃがスリット２５内に位置するように、第２の部材２２ｂの可動部１３ａに対する固定位置が調整される。本実施形態では、特定の直径のウェハに対して、実際にウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を使用して第２の部材２２ｂの可動部１３ａに対する固定位置を調整した後、別の直径のウェハを使用するための調整は、検知ドグ２２の２つの部材（第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂ）の相対的な位置関係を調整することによって行われる。
【００５２】
第１の部材２２ａの第１部分２３ａは、開口部または切欠きによって形成されるスリット２５を有する。第１の部材２２ａの第２部分２４ａは、検知ドグ２２が可動部１３ａに取り付けられた状態で、把持部１０の開閉動作の方向に対応する方向に延びる２つの長穴２６を有する。また、これらの長穴２６に対応して、第２の部材２２ｂの第２部分２４ｂは、２つのねじ穴２８を有する。各長穴２６を介して通されるボルト２７が、第２の部材２２ｂのねじ穴２８に螺合されることによって、第１の部材２２ａが第２の部材２２ｂに対して固定される。また、ボルト２７を緩めてまたは外して、ねじ穴２８の長穴２６における位置を変更することで、第１の部材２２ａ（スリット２５）の第２の部材２２ｂ（エアシリンダ１３の可動部１３ａ、把持部１０）に対する相対位置を調整することが可能である。
【００５３】
第１の部材２２ａと第２の部材２２ｂとの相対的な位置の調整は、長穴２６、ねじ穴２８及びボルト２７と、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂに設けられた基準部位の組み合わせとを用いて行われる。第１の部材２２ａは、基準部位としての基準面４１ａ、４２ａを有する。本実施形態では、第１の部材２２ａの第２部分２４ａの狭幅部の開閉方向における両端面を基準面４１ａ、４２ａとしている。第２の部材２２ｂは、基準部位としての基準面４１ｂ、４２ｂを有する。本実施形態では、第２の部材２２ｂの第２部分２４ｂの開閉方向における両端面を基準面４１ｂ、４２ｂとしている。本実施形態では、図１０を参照して後述するように、検知ドグ２２（スリット２５）は、基準面４１ａと基準面４１ｂとが一致する第１の相対位置（図１０（ａ））と、基準面４２ａと基準面４２ｂとが一致する第２の相対位置（図１０（ｂ））との２つの相対位置を有する。
【００５４】
図９は、異なる径の複数のウェハを反転機で把持した場合の把持部の各位置を示す説明図である。図１０は、第１実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明す
る説明図である。
【００５５】
図９において、Ｘａは、直径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持した場合の把持部１０の位置を示し、Ｘｂは、直径ｄ＝ｄｂ（ｄｂ＞ｄａ）のウェハＷｂを把持した場合の把持部１０の位置を示す。以下、ウェハＷａ、Ｗｂをそれぞれ小径のウェハＷａ、大径のウェハＷｂとも称す。後述するように、Ｘａ−Ｘｂは、直径ｄａ、ｄｂに応じて決まり、ｆ（ｄａ、ｄｂ）と表される。ｆは所定の関数を表し、基板把持検出装置（本実施形態では、反転機１）の構成によって決まる。Ｘａ−Ｘｂは、各ウェハを把持した際の検知ドグ２２の位置の差、及び、スリット２５を調整すべき距離に相当する。
【００５６】
図２７は、基板の径の差と、把持部材の変位との関係を説明する説明図である。同図では、把持部１０（図１、図９参照）で直径ｄａのウェハＷａ及び直径ｄｂのウェハＷｂを把持した様子を模式的に示している。ここで、ウェハＷａの中心をＯａで表し、ウェハＷｂの中心をＯｂで表す。ここでは、把持部１０のチャック１１の開閉経路Ｓ１が、ウェハの中心Ｏａ、Ｏｂを通る経路Ｓ０とは異なる場合を示す。また、左側の把持部１０の位置が固定され、右側の把持部１０が開閉経路Ｓ１に沿って移動する場合を示す。従って、ウェハＷａ及びウェハＷｂを把持部１０が把持したとき、図２７に示すように、ウェハＷａの中心Ｏａと、ウェハＷｂの中心Ｏｂとは異なる位置にある。
【００５７】
ここで、把持部１０がウェハＷａを把持したとき、右側の把持部１０のチャック１１が中心Ｏａとなす角度をθａとし、左側の把持部１０のチャック１１が中心Ｏａとなす角度をθｃとする。また、把持部１０がウェハＷｂを把持したとき、右側の把持部１０のチャック１１が中心Ｏｂとなす角度をθｂとし、左側の把持部１０のチャック１１が中心Ｏｂとなす角度をθｄとする。このとき、ウェハＷａ及びウェハＷｂを把持した場合の可動側のチャック１１の開閉方向における位置の差は、図９のＸａ−Ｘｂに対応する。図２７に示すように、ウェハＷａ及びウェハＷｂの直径は、それぞれｄａ、ｄｂであるので、ウェハＷａ及びウェハＷｂの半径は、それぞれ、ｄａ／２、ｄｂ／２と表せる。また、チャック１１の半径(曲率半径)をＲとすると、Ｘａ−Ｘｂ（＝ｆ（ｄａ、ｄｂ））は、図２７の記載から以下のように算出できる。
Ｘａ−Ｘｂ
＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）
＝｛（Ｒ＋ｄｂ／２）・ｃｏｓθｂ−（Ｒ＋ｄａ／２）・ｃｏｓθａ｝
＋｛（Ｒ＋ｄｂ／２）・ｃｏｓθｄ−（Ｒ＋ｄａ／２）・ｃｏｓθｃ｝・・（式１）
＝（ｃｏｓθｂ＋ｃｏｓθｄ）（Ｒ＋ｄｂ／２）−（ｃｏｓθａ＋ｃｏｓθｃ）（Ｒ＋ｄａ／２）                                                      ・・・・（式２）
（式１）または（式２）によれば、各ウェハの直径（半径）と、チャックの半径と、各ウェハを把持した際のチャックの中心とウェハの中心の成す角度が分かれば、把持部１０の変位量Ｘａ−Ｘｂ（検知ドグ２２の変位量に相当）を求めることができる。
なお、可動側及び固定側のチャック１１をそれぞれ１つとし、各チャック１１の開閉経路を、ウェハの中心Ｏａ、Ｏｂを通る経路Ｓ０とすると、θａ＝θｂ＝θｃ＝θｄ＝０、ｃｏｓθａ＝ｃｏｓθｂ＝ｃｏｓθｃ＝ｃｏｓθｄ＝１となる。このとき、（式１）より、Ｘａ−Ｘｂは、以下のようになる。
Ｘａ−Ｘｂ＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）＝ｄｂ−ｄａ      ・・・（式３）
つまり、把持部１０の変位量Ｘａ−Ｘｂは、直径の差ｄｂ−ｄａに一致する。
【００５８】
また、把持部１０の一方の位置を固定せず、両側の把持部１０を可動とする場合には、各把持部１０が同一の距離だけ移動してウェハＷを把持するので、片側の把持部１０の移動量は（式１）の計算値の半分になる。この場合、Ｘａ−Ｘｂは、以下のようになる。
Ｘａ−Ｘｂ
＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）
＝１／２｛（ｃｏｓθｂ＋ｃｏｓθｄ）（Ｒ＋ｄｂ／２）−（ｃｏｓθａ＋ｃｏｓθｃ）・（Ｒ＋ｄａ／２）｝
・・・（式４）
このとき可動側及び固定側のチャック１１をそれぞれ１つとし、各チャック１１の開閉経路を、ウェハの中心Ｏａ、Ｏｂを通る経路Ｓ０とすると、θａ＝θｂ＝θｃ＝θｄ＝０、ｃｏｓθａ＝ｃｏｓθｂ＝ｃｏｓθｃ＝ｃｏｓθｄ＝１となる。Ｘａ−Ｘｂは、以下のようになる。
Ｘａ−Ｘｂ＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）＝（ｄｂ−ｄａ）／２      ・・・（式５）
両方の把持部を可動とする場合、片方の把持部のみを可動させる（式３）と比較して、変位量は半分になる。
【００５９】
なお、可動側及び固定側のチャック１１の半径が互いに異なる場合、例えば、可動側のチャックの半径をＲ１、固定側のチャックの半径をＲ２とすると、（式１）は、以下の（式１’）のようになる。
Ｘａ−Ｘｂ
＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）
＝｛（Ｒ１＋ｄｂ／２）・ｃｏｓθｂ−（Ｒ１＋ｄａ／２）・ｃｏｓθａ｝
＋｛（Ｒ２＋ｄｂ／２）・ｃｏｓθｄ−（Ｒ２＋ｄａ／２）・ｃｏｓθｃ｝
・・・・（式１’）
また、可動側及び固定側のチャック１１をそれぞれ１つとし、各チャック１１の開閉経路を、ウェハの中心Ｏａ、Ｏｂを通る経路Ｓ０とする場合、下記（式３’）となる。
Ｘａ−Ｘｂ＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）＝ｄｂ−ｄａ      ・・・（式３’）
また、両側の把持部１０を可動とする場合には、下記（式４’）となる。
Ｘａ−Ｘｂ
＝ｆ（ｄａ、ｄｂ）
＝１／２［｛（Ｒ１＋ｄｂ／２）・ｃｏｓθｂ−（Ｒ１＋ｄａ／２）・ｃｏｓθａ｝
＋｛（Ｒ２＋ｄｂ／２）・ｃｏｓθｄ−（Ｒ２＋ｄａ／２）・ｃｏｓθｃ｝］
・・・・（式４’）
【００６０】
また、チャック１１の形状が角状で、チャック１１がウェハに角で接触する場合は、Ｒ＝０となる。例えば、可動側チャック１１が角で接触する場合にはＲ１＝０となる。固定側チャック１１が角で接触する場合にはＲ２＝０となる。可動側及び固定側チャックが角で接触する場合にはＲ１＝Ｒ２＝０となる。
【００６１】
検知ドグ２２の各基準部位の設計は、上述した式（２）〜（５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）で算出した値に基づいて行うことができる。なお、検知ドグ２２の各基準部位の設計に際して、実際に、径の異なるウェハを基板把持装置に把持させて、各ウェハ把持時の把持部材１０（チャック１１）の位置の差を測定するようにしてもよい。一旦、検知ドグ２２の各基準部位が設定されれば、実際に基板把持装置で検知ドグ２２を使用する際には、何れか１つの径のウェハに対して検知ドグ２２の固定位置を調整すれば、他の径のウェハに対する調整は、検知ドグ２２の２つの部材２２ａ、２２ｂの相対位置の調整によって行うことができる。
【００６２】
図１０は、反転機１が小径のウェハＷａを把持した場合の検知ドグ２２の位置（同図（ａ））と、反転機１が大径のウェハＷｂを把持した場合の検知ドグ２２の位置（同図（ｂ））との関係を示している。光学センサ２１は、開閉機構１２内の固定部分（把持部１０とともに移動しない部分）に固定されているので、その光路２１ｃも図１０に示すように位置Ｘ０に固定されている。検知ドグ２２は、エアシリンダ１３の可動部１３ａに固定されているため、把持部１０の移動と連動して移動する。従って、図１０に示すように、把持部１０が、小径のウェハＷａ、大径のウェハＷｂを把持した位置において、検知ドグ２
２はそれぞれ異なる位置Ｘａ１、Ｘｂ１（＜Ｘａ１）にある。同図から分かるように、大径のウェハＷｂを把持する場合、小径のウェハＷａを把持する場合ほど把持部１０が閉じず（閉鎖方向Ｘに移動せず）、大径のウェハＷｂの把持時点の検知ドグ２１の位置Ｘｂ１は、小径のウェハＷａの把持時点の検知ドグ２１の位置Ｘａ１よりも開放方向（Ｘと反対方向）に変位する。ここでは、検知ドグ２２の位置として、検知ドグ２２の第２の部材２２ｂの閉鎖方向Ｘ側の端面の位置を用いている。Ｘａ１−Ｘｂ１は、小径のウェハＷａの直径ｄａと大径のウェハＷｂの直径ｄｂと、基板把持装置の構成とに基づいて、（式２）〜（式５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）によって算出される。なお、本実施形態の反転機１では、一方の把持部１０が固定され、また図９、図２７に示すように、θａ〜θｄが零でないので、Ｘａ１−Ｘｂ１は（式２）または（式１’）によって算出される。
【００６３】
検知ドグ２２の調整は、以下のように行われる。先ず、図１０（ａ）に示すように、検知ドグ２２の第１の部材２２ａの基準面４１ａと第２の部材２２ｂの基準面４１ｂとが一致する第１の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの位置を調整する。この調整は、ボルト２７を緩めてまたは外して、第１の部材２２ａの基準面４１ａと第２の部材２２ｂの基準面４１ｂとが一致する第１の相対位置に合わせた後、ボルト２７を締め付けて、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂを互いに固定する。この状態で、小径のウェハＷａ（あるいは相当する大きさの治具）を把持部１０の載置面上に載せて、実際に把持する動作を行う。図１０（ａ）に示すように、ウェハＷａを把持した時点で、光学センサ２１の光路２１ｃがスリット２５の範囲内になるように、検知ドグ２２のエアシリンダ１３の可動部１３ａに対する固定位置を調整する。この調整は、ボルト３０を緩めてまたは外して、光学センサ２１の光路２１ｃがスリット２５の範囲内になるように、第２の部材２２ｂのエアシリンダ１３の可動部１３ａに対する固定位置を調整した後、ボルト３０を締め付けて、第２の部材２２ｂをエアシリンダ１３の可動部１３ａに固定する。
【００６４】
大径のウェハＷｂを使用する場合には、第２の部材２２ｂのエアシリンダ１３の可動部１３ａ（ひいては把持部１０）に対する固定位置は変更せず、第１の部材２２ａの第２の部材２２ｂに対する位置を調整する。即ち、大径のウェハＷｂを使用する場合には、大径のウェハＷｂ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に把持して検知ドグ２２を調整する必要はない。検知ドグ２２を構成する２つの部材（第１の部材２２ａ、第２の部材２２ｂ）の相対位置を調整すればよい。具体的には、図１０（ｂ）に示すように、検知ドグ２２の第１の部材２２ａの基準面４２ａと第２の部材２２ｂの基準面４２ｂとが一致する第２の相対位置になるように、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの位置を調整する。この調整は、ボルト２７を緩めてまたは外して、第１の部材２２ａの基準面４２ａと第２の部材２２ｂの基準面４２ｂとが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対位置を調整した後、ボルト２７を締め付けて、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂを互いに固定する。ここで、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置におけるスリット２５の位置と、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置におけるスリット２５の位置との間の距離は、ウェハＷａ、Ｗｂの把持時点の検知ドグ２２の位置の差Ｘａ１−Ｘｂ１に設定する。前述したように、Ｘａ１−Ｘｂ１は、各ウェハの直径ｄａ、ｄｂの把持時点での把持部材１０（チャック１１）の変位量Ｘａ−Ｘｂ（図９、図２７）に相当し、直径ｄａ、ｄｂ、基板把持装置の構成に応じて決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）である。両側のチャックの半径が等しい場合、（式２）より、ｆ（ｄａ、ｄｂ）＝（ｃｏｓθｂ＋ｃｏｓθｄ）（Ｒ＋ｄｂ／２）−（ｃｏｓθａ＋ｃｏｓθｃ）（Ｒ＋ｄａ／２）である。ウェハ把持位置における検知ドグ２２の停止位置がＸａ１からＸｂ１に開放方向に変位したことに対応して、検知ドグ２２内でスリット２５の位置を同じ変位分Ｘａ１−Ｘｂ１だけ閉鎖方向に変位させることによって、大径のウェハＷｂの把持位置におけるスリット２５の位置を、小径のウェハＷａの把持位置におけるスリット２５の位置に調整する。この結果、大径のウェハＷｂの把持位置において、光路２１ｃが
スリット２５の範囲内に入る。
【００６５】
上記では、小径のウェハＷａ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置の調整を行い、大径のウェハＷｂを使用する場合に、検知ドグ２２の２つの部材間の相対位置を調整する場合を説明した。一方、これとは逆に、大径のウェハＷｂ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置の調整を行い、小径のウェハＷａを使用する場合に、検知ドグ２２の２つの部材間の相対位置を調整してもよい。具体的には、図１０（ｂ）のように検知ドグ２２を第２の相対位置（基準面４２ａ、４２ｂが一致）とした状態で、大径のウェハＷｂ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置の調整を行う。小径のウェハＷａを使用する場合には、検知ドグ２２を第１の相対位置（基準面４１ａ、４１ｂが一致）になるように調整する。
【００６６】
本実施形態に係る検知ドグ２２によれば、特定の径のウェハを実際に把持して検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置（把持部１０との相対位置）を１回調整し、他の径のウェハを使用する場合には、検知ドグ２２を構成する２つの部材（第１の部材２２ａ、第２の部材２２ｂ）の相対位置を調整すればよい。従って、ウェハを実際に把持して光学センサ２１の出力信号の変化を確認しながら実施する調整は、いずれかの径のウェハに対して１回行えばよく、他の径のウェハに対して基板把持検出装置２０を調整するには、検知ドグ２２を構成する２つの部材（第１の部材２２ａ、第２の部材２２ｂ）の相対位置を予め設けた複数の基準部位の組み合わせのうちいずれかを選択することによって、調整すればよい。検知ドグ２２の機械的な精度を確保して作製しておけば、検知ドグ２２の２つの部材間の位置調整は、作業者の熟練度等に関わらず、精度よくかつ効率よく調整を行うことが可能である。また、光学センサ２１の出力信号の変化を確認しながら実施する調整と比較して、労力及び工数を要しない。
【００６７】
なお、上記では、２つの異なる径のウェハに対して、検知ドグを調整する場合を説明したが、異なる３つ以上の径のウェハに対しても、本実施形態を適用可能である。
【００６８】
図１１は、異なる３つの径のウェハに適用可能な検知ドグの斜視図を示す。同図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ直径ｄ＝ｄａ、ｄｂ、ｄｃ（ｄａ＜ｄｂ＜ｄｃ）のウェハに対応する検知ドグ２２の２つの部材の調整位置を示す。
【００６９】
この検知ドグ２２の第１の部材２２ａは、３つの基準面４１ａ、４３ａ、４４ａを有する。同図（ａ）に示すように、直径ｄ＝ｄａのウェハを使用する場合には、検知ドグ２２を、第１の部材２２ａの基準面４１ａと第２の部材２２ｂの基準面４１ｂとが一致する第１の相対位置に設定する。同図（ｂ）に示すように、直径ｄ＝ｄｂのウェハを使用する場合には、検知ドグ２２を、第１の部材２２ａの基準面４３ａと第２の部材２２ｂの基準面４２ｂとが一致する第２の相対位置に設定する。同図（ｃ）に示すように、直径ｄ＝ｄｃのウェハを使用する場合には、検知ドグ２２を、第１の部材２２ａの基準面４４ａと第２の部材２２ｂの基準面４２ｂとが一致する第３の相対位置に設定する。図１１から分かるように、ウェハの直径が大きくなるほど、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を閉鎖方向Ｘに移動させ、これに伴い、第２の部材２２ｂに対するスリット２５の位置も閉鎖方向Ｘに移動している。即ち、直径ｄが大きくなるほど、把持部１０が閉鎖方向の反対側（開放方向）の位置でウェハを把持して第２の部材２２ｂが停止する（ウェハ把持位置での検知ドグ２２の位置が開放方向に変位する）ので、その分だけ第２の部材２２ｂに対するスリット２５の位置を閉鎖方向に変位させる。この結果、第２の部材２２ｂがより開放方向側で停止したとしても、スリット２５を光学センサ２１の光路２１ｃに一致させることができる。図１１（ａ）の第１の相対位置から図１１（ｂ）の第２の相対位置の間におけるスリット２５の変位は、ｆ（ｄａ，ｄｂ）に相当する。図１１（ｂ
）の第２の相対位置から図１１（ｃ）の第３の相対位置の間におけるスリット２５の変位は、ｆ（ｄｂ，ｄｃ）に相当する。ｆ（ｄｂ，ｄｃ）は、（式２）または（式１’）において、ｄａ→ｄｂ、ｄｂ→ｄｃと置き換えればよい。
【００７０】
異なる直径のウェハに対する検知ドグ２２の調整は、以下のようにして行う。例えば、第１の相対位置（図１１（ａ））に設定された検知ドグ２２に対して、直径ｄ＝ｄａのウェハＷａ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して、ウェハＷａを把持した時点でスリット２５と光学センサ２１（光路２１ｃ）とが整合するように、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置を調整する。その後、直径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂを使用する場合は、検知ドグ２２を第２の相対位置（図１１（ｂ））に設定すればよい。直径ｄ＝ｄｃのウェハＷｃを使用する場合は、検知ドグ２２を第３の相対位置（図１１（ｃ））に設定すればよい。
【００７１】
なお、第２の相対位置（図１１（ｂ））に設定された検知ドグ２２に対して、直径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して、ウェハＷｂを把持した時点でスリット２５と光学センサ２１とが整合するように、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置を調整してもよい。その後、直径ｄ＝ｄａのウェハＷａを使用する場合は、検知ドグ２２を第１の相対位置（図１１（ａ））に設定すればよい。直径ｄ＝ｄｃのウェハＷｃを使用する場合は、検知ドグ２２を第３の相対位置（図１１（ｃ））に設定すればよい。
【００７２】
また、第３の相対位置（図１１（ｃ））に設定された検知ドグ２２に対して、直径ｄ＝ｄｃのウェハＷｃ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して、ウェハＷｃを把持した時点でスリット２５と光学センサ２１とが整合するように、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置を調整してもよい。その後、直径ｄ＝ｄａのウェハＷａを使用する場合は、検知ドグ２２を第１の相対位置（図１１（ａ））に設定すればよい。直径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂを使用する場合は、検知ドグ２２を第２の相対位置（図１１（ｂ））に設定すればよい。
【００７３】
従って、異なる直径の複数種類のウェハに対して反転機を使用する場合、検知ドグ２２の２つの部材の相対位置を何れか１つの特定の径のウェハに対応する位置に設定し、当該直径のウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して検知ドグ２２の可動部１３ａに対する固定位置を調整すれば、他の直径のウェハを使用する場合には、使用するウェハの径に応じて、検知ドグ２２の２つの部材の相対位置を調整すればよく、検知ドグ２２の可動部１３ａへの固定位置の調整は不要である。よって、径の異なるウェハごとにウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して光学センサ２１の出力信号の変化を確認しながら実施する調整と比較して、労力及び工数を低減することができる。
【００７４】
上述した実施形態では、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂの基準部位として「基準面」を用いたが、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂの前面または上面上に、基準部位としての「基準線」を設けて、それらを一致させることで、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂの相対位置を調整してもよい。また、基準面と基準線とを組み合わせて用いてもよい。例えば、第１の相対位置を基準面で設定し、第２の相対位置を基準線で設定してもよい。また、基準面と基準線とが一致する位置で相対位置を設定するようにしてもよい。基準面としては、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂの端面を用いることができる。基準線は、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂに設けられる直線、三角形、ひし形等の多角形、その他の図形を含む。三角形、四角形の場合、その頂点の位置で位置合わせするようにしてもよい。基準線は、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂ上に塗料等で形成してもよいし、溝によって形成してもよい。また、基準部位として、基準線以外の図形であってもよい。例えば、三角形、ひし形等の多角形の内部が凹んだものであって
もよい。また、後述するように、基準部位として基準穴を使用してもよい。基準穴は、第１及び第２の部材に設ける貫通穴、有底孔であり得る。
【００７５】
（第２実施形態）
図１２は、第２実施形態に係る検知ドグの分解斜視図である。図１３は、第２実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。
【００７６】
図１２に示すように、本実施形態では、第１の部材２２ａは基準部位として基準穴４５ａを有し、第２の部材２２ｂは基準部位として２つの基準穴４５ｂ、４６ｂを有する。本実施形態では、基準穴４５ｂ、４６ｂは、第２の部材２２ｂを貫通する貫通穴である。２つの基準穴４５ｂ、４６ｂは、検知ドグ２２を可動部１３ａに取り付けた状態で、開閉方向の異なる位置にある。小径のウェハに対しては、図１３（ａ）に示すように、基準穴４５ａ、４５ｂが一致する第１の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。大径のウェハに対しては、図１３（ｂ）に示すように、基準穴４５ａと基準穴４６ｂとが一致する第２の相対位置、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。このように、基準穴を用いた場合も、基準面または基準線を用いた場合と同様に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を精度よく調整することができる。また、異なる３つ以上のウェハに対して、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を３箇所以上で調整する場合には、基準穴を使用することによって、多数の調整位置に対応する基準部位を容易に形成することが可能である。なお、本実施形態では、異なる２つの径のウェハを例に挙げて、選択可能な２つの相対位置（調整位置）を説明したが、第１の部材２２ａの基準穴と、第２の部材２２ｂの基準穴との組み合わせが、３つ以上になるように基準穴を設ければ、異なる３つ以上の径のウェハに対して、検知ドグを調整することが可能である。例えば、図１２において、第２の部材２２ｂに閉鎖方向Ｘの位置が異なる３つの基準穴を設ければ、異なる３つ以上の径のウェハに対して、検知ドグを調整することが可能である。
【００７７】
（第３実施形態）
図１４は、第３実施形態に係る検知ドグの分解斜視図である。図１５は、第３実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。図１６は、第３実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【００７８】
上記実施形態では、第１の部材２２ａにスリット２５を設ける場合を説明したが、図１４、図１５に示すように、第１の部材２２ａの突出部５１ａと第２の部材２２ｂの突出部５１ｂとの間にスリット５２を形成するようにしてもよい。図１４に示すように、第１の部材２２ａは、第１部分２３ａの一部において、第２部分２４ａに略直交して突出する突出部５１ａを有する。第２の部材２２ｂは、第１部分２３ｂの一部において、第２部分２４ｂに略直交して突出する突出部５１ｂを有する。小径のウェハに対しては、図１５（ａ）に示すように、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。大径のウェハに対しては、図１５（ｂ）に示すように、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。
【００７９】
図１６（ａ）は、図１５（ａ）に対応しており、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持部１０が把持したときの、光学センサ２１（光路２１ｃ）とスリット５２との関係を示す。検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置は、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａに対応して調整されており、ウェハＷａが把持された時点で、光路２１ｃがスリット５２の範囲内にある。図１６（ｂ）は、小径ｄ＝ｄａのウェハに対応して調整した検知ドグ２２を使用して、大径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂを把持した場合の検知ドグ２２と光学センサ２１との関係を示す
。この場合、把持部１０が、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、小径ｄ＝ｄａのウェハを把持した時点と比較して閉じておらず（閉鎖方向Ｘと反対側（開放方向）に位置する）ため、光路２１ｃがスリット５２の範囲内になく、第１の部材２２ａによって遮蔽される。この誤差を修正して大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点を適切に検出するために、図１５（ｂ）に示すように、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。即ち、スリット５２の幅を、ウェハの径ｄａ、ｄｂ、基板把持装置の構成によって決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）だけ閉鎖方向Ｘに拡大する。なお、ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハ径ｄａ、ｄｂの相違によるウェハ把持時点における把持部１０（チャック１１）または検知ドグ２２の位置の差Ｘａ−Ｘｂ（＝Ｘａ１−Ｘｂ１）である。ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハの径ｄａ、ｄｂ、基板把持装置の構成に応じて、前述の（式２）〜（式５）または（式１’）、(式３’）、（式４’）によって算出される。この結果、図１６（ｃ）に示すように、検知ドグ２２が図１６（ｂ）と同じ位置に停止したとしても、光路２１ｃがスリット５２の範囲内に入るようになり、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で光学センサ２１が光を検出する。
【００８０】
本実施形態では、スリット５２の開閉方向の幅を変更（増加または減少）させることによって、異なる径のウェハに対して、光学センサ２１の光路２１ｃがスリット５２の範囲に入るように調整することが可能である。なお、ここでは、基準部位として基準面または基準線を使用したが、図１２、図１３のように基準穴を用いても同様に調整可能である。また、異なる３つ以上のウェハに対して、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を３箇所以上で調整する場合には、各ウェハの径に応じて、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂの基準部位（基準面、基準線、基準穴）の組み合わせが３つ以上になるように基準部位を設ければよい。例えば、図１１に示すように基準面を設けることが可能であり、図１３の第２の部材２２ｂの基準穴を３つ以上設けることが可能である。
【００８１】
図２８を参照して上述したように、実際のウェハを使用した検知ドグ２２の調整は、同図（ａ）から（ｃ）の調整を含む。また、異なる２つの径のウェハを許容するような位置に、検知ドグ２２のスリットを調整する場合には、図２８（ａ）から（ｃ）に示す手順を各径のウェハ（例えば、径ｄａ、ｄｂのウェハＷａ、Ｗｂ）に対してそれぞれ実行し、ウェハＷａに対する検知ドグ２２の調整位置Ｍ３（図２８（ｃ））と、ウェハＷｂに対する検知ドグ２２の調整位置Ｍ３（図２８（ｃ））とを決定し、更に、ウェハＷａに対する調整位置Ｍ３と、ウェハＷｂに対する調整位置Ｍ３との間の真ん中に、検知ドグ２２の位置を調整する必要があった。一方、第３実施形態によれば、小径ｄａのウェハＷａに対してのみ検知ドグ２２の位置調整を行えば、大径ｄｂのウェハＷｂについては、検知ドグ２２の２つの部材２２ａ、２２ｂ間の相対位置の調整で対応できる。その結果、実際にウェハを用いた調整を１回行えばよい。
【００８２】
（第４実施形態）
図１７は、第４実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。図１８は、第４実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【００８３】
上記実施形態では、ウェハを把持した時点で光路２１ｃがスリット２５、５２の範囲内に入り（光が透過し）、光学センサ２１で光を検出することによって、ウェハの把持を検出した。一方、ウェハを把持した時点で光路２１ｃを遮蔽して光学センサ２１で光を検出しないことによって、ウェハの把持を検出してもよい。例えば、図１７に示すように、第１の部材２２ａに突出部５３を設けて、ウェハ把持の時点で、突出部５３が光路２１ｃを遮蔽するようにしてもよい。図１８（ａ）に示すように、把持部１０が適切にウェハを把持した場合には、検知ドグの突出部５３が光路を遮断し、光学センサ２１が光を検出しない。図１８（ｂ）に示すように、ウェハがない又は掴み損ねて把持部１０が所定の把持位
置を超えて閉鎖方向Ｘに移動した場合には、突出部５３が光路２１ｃを遮断せず、光学センサ２１が光を検出する。図１８（ｃ）に示すように、ウェハと把持部１０との間に異物等が挟まって、把持部１０が所定の把持位置まで閉じない場合（開放方向に変位して停止した場合）にも、突出部５３が光路２１ｃを遮断せず、光学センサ２１が光を検出する。つまり、把持部１０が所定の把持位置で停止しない限り、光学センサ２１が光を検出し、把持部１０が所定の把持位置で停止した場合に、光学センサ２１が光を検出しないこと（光の遮蔽）によって、ウェハを把持したことを検出する。
【００８４】
小径ｄ＝ｄａのウェハＷａに対しては、図１７（ａ）に示すように、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。大径ｄ＝ｄｂのウェハＷｂに対しては、図１７（ｂ）に示すように、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。第１の相対位置（基準面４１ａ、４１ｂが一致）での突出部５３の位置と、第２の相対位置（基準面４２ａ、４２ｂが一致）での突出部５３の位置との間の距離は、異なる径のウェハの直径ｄａ、ｄｂによって決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）（（式２）〜（式５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）参照）である。ウェハ径ｄａ、ｄｂの相違によるウェハ把持時点における把持部１０（チャック１１）または検知ドグ２２の位置の差Ｘａ１−Ｘｂ１（＝Ｘａ−Ｘｂ）である。ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハの直径ｄａ、ｄｂ、基板把持装置の構成に応じて、前述の（式２）〜（式５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）によって算出される。
【００８５】
この検知ドグ２２を用いた調整は、第１実施形態と同様に、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置での突出部５３の位置（図１７（ａ）参照）で、小径ｄ＝ｄａのウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して光学センサ２１の出力信号をみながら、ウェハ把持位置において光学センサ２１の出力信号が光の非検出を示す（又は出力信号が出力されない）ように、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置を調整する。その後、大径ｄ＝ｄｂのウェハを使用する場合は、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置を固定したまま、図１７（ｂ）に示すように、検知ドグ２２の基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。
【００８６】
なお、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置での突出部５３の位置（図１７（ｂ）参照）で、大径ｄ＝ｄｂのウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して光学センサ２１の出力信号をみながら、ウェハ把持位置において光学センサ２１の出力信号が光の非検出を示す（又は検出信号が出力されない）ように、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置を調整してもよい。この場合、小径ｄ＝ｄａのウェハを使用する場合は、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置を固定したまま、図１７（ａ）に示すように、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。即ち、一種類の径のウェハに対応する基準部位（基準面、基準線、基準穴）の組み合わせに対応する位置で、当該径のウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して検知ドグの把持部に対する調整を行えば、他の径のウェハに対しては、検知ドグの把持部に対する調整なしに、検知ドグ内の基準部位の組み合わせを変更することによって、基板把持検出装置２０を適切に調整することが可能である。
【００８７】
（第５実施形態）
図１９は、第５実施形態に係る検知ドグの分解斜視図である。図２０は、第５実施形態に係る検知ドグを異なる径のウェハに対して調整した場合を説明する説明図である。図２１は、第５実施形態に係る検知ドグによるウェハ把持検出の原理を説明する説明図である。
【００８８】
上記実施形態では、突出部５３を第１の部材２２ａにのみ設けた場合を説明したが、図１９及び図２０に示すように、第１の部材２２ａ及び第２の部材２２ｂにそれぞれ突出部５４ａ、５４ｂを設けて、これらの突出部５４ａ、５４ｂの重なりを利用して、ウェハ把持位置において光学センサ２１の光路２１ｃを遮蔽するようにしてもよい。小径ｄ＝ｄａのウェハに対しては、図２０（ａ）に示すように、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。このとき、突出部５４ａ、５４ｂは、突出部５４ｂの上に突出部５４ａがほぼ完全に重なり合う。大径ｄ＝ｄｂのウェハに対しては、図２０（ｂ）に示すように、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。このとき、突出部５４ａの突出部５４ｂに重ならない部分が閉鎖方向Ｘに広がるとともにその分だけ突出部５４ｂが露出し、突出部５４ａ、５４ｂを合わせた遮蔽領域ないし遮蔽距離が閉鎖方向Ｘに拡大する。閉鎖方向Ｘの遮蔽距離の拡大分は、突出部５４ａの閉鎖方向Ｘへの移動距離および閉鎖方向Ｘに沿った突出部５４ｂの露出した距離に等しく、異なる径のウェハの直径ｄａ、ｄｂによって決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）（（式２）〜（式５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）参照）に相当する。ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハ径ｄａ、ｄｂの相違によるウェハ把持時点における把持部１０（チャック１１）または検知ドグ２２の位置の差Ｘａ−Ｘｂ（＝Ｘａ１−Ｘｂ１）である。ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハの径ｄａ、ｄｂ、基板把持装置の構成に応じて、前述の（式２）〜（式５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）によって算出される。
【００８９】
この検知ドグ２２を用いた調整は、第１実施形態と同様に、基準面４１ａ、４１ｂが一致する第１の相対位置での突出部５４ａ、５４ｂの位置（図２０（ａ）参照）で、小径ｄ＝ｄａのウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して光学センサ２１の出力信号をみながら、ウェハ把持位置において光学センサ２１の出力信号が光の非検出を示す（又は出力信号が出力されない）ように、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置を調整する。その後、大径ｄ＝ｄｂのウェハを使用する場合は、検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置を固定したまま、図２０（ｂ）に示すように、検知ドグの基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。
【００９０】
図２１（ａ）は、図２０（ａ）に対応しており、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持部１０が把持したときの、光路２１ｃと突出部５４ａ、５４ｂとの関係を示す。検知ドグ２２の可動部１３ａに対する位置は、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａに対応して調整されており、ウェハＷａが把持された時点で、光路２１ｃが突出部５４ａ、５４ｂの範囲内にあり、適切にウェハの把持が検出される。図２０（ｂ）は、小径ｄ＝ｄａのウェハに対応して調整した検知ドグ２２を使用して、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した場合の検知ドグ２２と光学センサ２１との関係を示す。この場合、把持部１０が、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、小径ｄ＝ｄａのウェハを把持した時点と比較して閉じておらず（閉鎖方向Ｘと反対側（開放方向）に位置する）ため、光路２１ｃが突出部５４ａ、５４ｂの範囲内になく、突出部５４ａ、５４ｂによって遮蔽されず、クランプ異常となる。この誤差を修正して大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点を適切に検出するために、図２０（ｂ）に示すように、基準面４２ａ、４２ｂが一致する第２の相対位置に、第２の部材２２ｂに対する第１の部材２２ａの相対的な位置を調整する。即ち、突出部５４ａを、異なる径のウェハの直径ｄａ、ｄｂに応じて決まる距離ｆ（ｄａ、ｄｂ）だけ閉鎖方向Ｘに移動することによって、遮蔽範囲ないし遮蔽距離をだけ拡大する。ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハ径ｄａ、ｄｂの相違によるウェハ把持時点における把持部１０（チャック１１）または検知ドグ２２の位置の差Ｘａ−Ｘｂ（＝Ｘａ１−Ｘｂ１）である。ｆ（ｄａ、ｄｂ）は、ウェハの径ｄａ、ｄｂ、基板把持装置の構成に応じて、前述の（式２）〜（式５）又は（式１’）、(式３’）、（式４’）によって算出される。この結果、図２１（ｃ）に示すように、検知
ドグ２２が図２１（ｂ）と同じ位置に停止しても、光路２１ｃが突出部５４ａ、５４ｂの遮蔽範囲内に入るようになり、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で光学センサ２１が光を検出しなくなり、ウェハの把持を適切に検出することができる。
【００９１】
本実施形態では、第３実施形態と同様に、小径ｄａのウェハＷａに対してのみ検知ドグ２２の位置調整を行えば、大径ｄｂのウェハＷｂについては、検知ドグ２２の２つの部材２２ａ、２２ｂ間の相対位置の調整で対応できる。その結果、実際にウェハを用いた調整を１回行えばよい。
【００９２】
上記第１〜第５実施形態では、把持部１０の変位量Ｘａ−Ｘｂと、検知ドグ２２の変位量Ｘａ１−Ｘｂ１とが等しいとして説明した。但し、把持部１０と検知ドグ２２との間に減速機構が存在する場合には、減速機構の減速比を把持部１０の変位量Ｘａ−Ｘｂに乗算または除算して、検知ドグ２２の変位量Ｘａ１−Ｘｂ１を算出すればよい。
【００９３】
（第６実施形態）
図２２は、第６実施形態の検知ドグが設けられたロボットハンドの斜視図である。図２３は、第６実施形態の検知ドグが設けられたロボットハンドの側面図である。図２４は、第６実施形態の検知ドグの上面図（ａ）及び側面図（ｂ）、（ｃ）である。
【００９４】
ロボットハンド６０は、基板把持装置の一例であり、例えば、めっき装置、研磨装置等の半導体製造装置において使用される。ロボットハンド６０は、ウェハＷの載置面となるハンド本体６１と、ハンド本体６１の基端側に設けられ、ハンド本体６１に対して前後方向に移動可能なクランクピン６２と、ハンド本体６１の先端側に設けられ、ウェハを先端側で保持する２つの爪６３とを備えている。ウェハＷは、図２３に示すように、爪６３の内側の傾斜面に載置された後、クランクピン６２の前進によってクランクピン６２によって爪６３に押し付けられ、２つの爪６３とクランクピン６２とによって挟まれて把持（クランプ）される。
【００９５】
クランクピン６２は、図２４に示すように、ロボットハンド６０の基端側でシャフト６４に連結されている。シャフト６４は、駆動機構６８の図示しないエアシリンダの可動部に接続されている。この場合、エアシリンダの可動部の移動に伴い、シャフト６４が移動する。なお、駆動機構６８として、シャフト６４に回転直動変換機構（ボールねじ機構等）を介してモータを接続する構成としてもよい。この場合、モータの回転によって回転直動変換機構が往復運動し、回転直動変換機構によって、シャフト６４及びクランクピン６２が前後方向に移動される。
【００９６】
シャフト６４は、第１の部材６４ａと、第２の部材６４ｂとを有している。第２の部材６４ｂは、シャフト６４に一体形成または連結された大径部６６ａと、大径部より小径の細長い部材からなる小径部６６ｂとを有する。第２の部材６４ｂは、小径部６６ｂのロボットハンド基端側において、エアシリンダの可動部に接続されている。第１の部材６４ａは、軸方向に延びる内腔６７を有する。第１の部材６４ａは、その外周面において、他の部分よりも小径の部分によって形成されるスリット６５を有する。また、第１の部材６４ａには、外周面から内腔６７に貫通するねじ穴が設けられ、ねじ穴に螺合される止めねじ６９を有している。第１の部材６４ａは、基端側の端面で構成される基準面７１ａと、先端側の端面で構成される基準面７２ａとを有する。第２の部材６４ｂは、小径部６６ｂのロボットハンド基端側の基準線７１ｂと、大径部６６ａの基端側の端面（小径部６６ｂとの段差面）で構成される基準面７２ｂとを有する。これらの基準面は、図２４（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１の部材６４ａの第２の部材６４ｂに対する相対的な位置を複数の相対位置に設定するために使用される。
【００９７】
第２の部材６４ｂの小径部６６ｂは、第１の部材６４ａの内腔６７に挿入されている。言い換えれば、第１の部材６４ａは、その内腔６７に第２の部材６４ｂの小径部６６ｂを受け入れる。締め付けられた止めねじ６９が小径部６６ｂに当接することによって、第１の部材６４ａが第２の部材６４ｂに対して固定される。止めねじ６９を緩めてまたは取り外して、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して移動することができる。また、駆動機構６８には、シャフト６４（第１の部材６４ａ）を挟み込むように、光学センサ２１の発光素子２１ａ及び受光素子２１ｂが配置されている。より詳細には、図２４（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１の部材６４ａの下側においてスリット６５を光路２１ｃが通過するように、光学センサ２１の発光素子２１ａ及び受光素子２１ｂが互いに対向して配置されている。
【００９８】
クランクピン６２がウェハＷを適切に把持した位置で、光学センサ２１の光路２１ｃが、第１の部材６４ａのスリット６５を通過し、それ以外のクランクピン６２の位置では、光学センサ２１の光路２１ｃが第１の部材６４ａに遮蔽されるように構成されている。本実施形態では、シャフト６４（第１の部材６４ａ及び第２の部材６４ｂ）が検知ドグを構成する。
【００９９】
小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持する場合は、図２４（ｂ）に示すように、基準面７１ａと基準線７１ｂとが一致する第１の相対位置で止めねじ６９を締め付けて、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して固定する。この状態で、小径ｄ＝ｄａのウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して、ウェハ把持時点で、光路２１ｃがスリット６５の範囲に入るように、第２の部材６４ｂのエアシリンダの可動部への取付位置を調整する。大径ｄ＝ｄｂのウェハを使用する場合には、図２４（ｃ）に示すように、基準面７２ａ、７２ｂが一致する第２の相対位置で止めねじ６９を締め付けて、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して固定する。これにより、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、第２の部材６４ｂが、小径ｄ＝ｄａのウェハの把持時点よりもロボットハンド基端側に後退した場合であっても、その分（ｄｂ−ｄａ）だけスリット６５が第２の部材６４ｂに対して先端方向に変位しているため、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、光路２１ｃがスリット６５の範囲に入る。なお、本実施形態では、ウェハの径ｄａ、ｄｂによる検知ドグ（シャフト６４の第１の部材６４ａ）の変位量は、ｄｂ−ｄａに等しい。これは、（式３）の場合に相当する。
【０１００】
本実施形態では、第１の部材６４ａのねじ穴を介して止めねじ６９を第２の部材６４ｂに当接させて２つの部材の相対位置を固定したが、第１実施形態と同様に、第１の部材６４ａに外周面から内腔６７に貫通する長穴を設け、第２の部材６４ｂの小径部６６ｂの外周面の所定の位置に、止めねじ６９が螺合するねじ穴を設けてもよい。
【０１０１】
本実施形態では、第１の部材６４ａと第２の部材６４ｂの相対位置を２つの相対位置の間で調整する例を説明したが、第２実施形態と同様に、３つまたはそれ以上の相対位置に調整できるようにしてもよい。
【０１０２】
本実施形態では、第１の部材６４ａと第２の部材６４ｂの相対位置を設定するための基準部位として基準面を使用したが、第３実施形態について前述したと同様に、基準穴、基準線を使用してもよいし、基準面及び基準線を組み合わせて使用してもよい。
【０１０３】
図２５は、第１及び第２部材の間にスリットを形成した検知ドグの上面図（ａ）及び側面図（ｂ）、（ｃ）である。本実施形態では、第１の部材６４ａの外周面にスリット６５を設けたが、第３実施形態と同様に、第１の部材６４ａと第２の部材６４ｂとの間にスリットを形成するようにしてもよい。例えば、図２５に示すように、第２の部材６４ｂの小径部６６ｂを第１の部材６４ａの基端側から突出させ、小径部６６ｂの突出した部分に大
径部６６ｃを設けて、この大径部６６ｃのロボットハンド先端側の端面６６ｄと、第１の部材６４ａのロボットハンド基端側の端面（基準面７１ａ）との間にスリット６５を形成するようにしてもよい。この場合、例えば、第２の部材６４ｂの小径部６６ｂの外周面に基準線または基準図形７３ｂを設け、第１の部材６４ａの基準面７２ａと第２の部材６４ｂ基準図形７３ｂとが一致する相対位置を第１の相対位置とし、第１の部材６４ａの基準面７２ａと第２の部材６４ｂ基準面７２ｂとが一致する相対位置を第２の相対位置とする。第１の相対位置と第２の相対位置との間で、第１の部材６４ａは、第２の部材６４ｂに対してｄｂ−ｄａだけクランクピン６２側に移動される。図２５（ｂ）、（ｃ）から、第２の部材６４ｂの基準面７２ｂと基準図形７３ｂとの間の距離が、ｄｂ−ｄａであることが分かる。
【０１０４】
図２５の例では、小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持する場合は、図２５（ｂ）に示すように、基準面７２ａと基準図形７３が一致する第１の相対位置で止めねじ６９を締め付けて、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して固定する。この状態で、小径ｄ＝ｄａのウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して、ウェハ把持時点で、光路２１ｃがスリット６５の範囲に入るように、第２の部材６４ｂのエアシリンダの可動部への取付位置を調整する。大径ｄ＝ｄｂのウェハを使用する場合には、図２５（ｃ）に示すように、基準面７２ａ、７２ｂが一致する第２の相対位置で止めねじ６９を締め付けて、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して固定する。これにより、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、第２の部材６４ｂが、小径ｄ＝ｄａのウェハの把持時点よりもロボットハンド基端側に後退した場合であっても、その分（ｄｂ−ｄａ）だけスリット６５が第２の部材６４ｂに対してロボットハンド先端方向に拡大しているため、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、光路２１ｃがスリット６５の範囲に入る。
【０１０５】
図２６は、第６実施形態の変形例に係る検知ドグの上面図（ａ）及び側面図（ｂ）、（ｃ）である。本実施形態では、ウェハを把持した時点で光路２１ｃがスリット６５に整合するようにしたが、第４実施形態と同様に、ウェハを把持した時点で光路２１ｃが遮蔽されるように構成してもよい。例えば、図２６に示すように、第１の部材６４ａを全体的に小径にし、スリット６５に対応する部分を大径部（遮蔽部）６５ａとすればよい。
【０１０６】
小径ｄ＝ｄａのウェハＷａを把持する場合は、図２６（ｂ）に示すように、基準面７１ａと基準線７１ｂとが一致する第１の相対位置で止めねじ６９を締め付けて、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して固定する。この状態で、小径ｄ＝ｄａのウェハ（あるいは相当する大きさの治具）を実際に使用して、ウェハ把持時点で、光路２１ｃが大径部（遮蔽部）６５ａの範囲に入るように、第２の部材６４ｂのエアシリンダの可動部への取付位置を調整する。大径ｄ＝ｄｂのウェハを使用する場合には、図２６（ｃ）に示すように、基準面７２ａ、７２ｂが一致する第２の相対位置で止めねじ６９を締め付けて、第１の部材６４ａを第２の部材６４ｂに対して固定する。これにより、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、第２の部材６４ｂが、小径ｄ＝ｄａのウェハの把持時点よりもロボットハンド基端側に後退した場合であっても、その分（ｄｂ−ｄａ）だけ大径部（遮蔽部）６５ａが第２の部材６４ｂに対して先端方向に変位しているため、大径ｄ＝ｄｂのウェハを把持した時点で、光路２１ｃが大径部（遮蔽部）６５ａの範囲に入る。
【０１０７】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
Ｗ、Ｗａ、Ｗｂ…ウェハ
１…反転機
１０…把持部
１１…チャック部
１２…開閉機構
１３…エアシリンダ
１３ａ…可動部
１４…シャフト
１６…回転軸
１７…メカストッパ
２０…基板把持検出装置
２１…光学センサ
２１ａ…発光素子
２１ｂ…受光素子
２１ｃ…光路
２２…検知ドグ
２２ａ…第１の部材
２２ｂ…第２の部材
２３…第１部分
２４…第２部分
２５…スリット
２６…長穴
２７…ボルト
２８…ねじ穴
２９…長穴
３０…ボルト
４１ａ…基準面
４１ｂ…基準面
４２ａ…基準面
４２ｂ…基準面
４３ａ…基準面
４４ａ…基準面
４５ａ…基準穴
４５ｂ…基準穴
４６ｂ…基準穴
５１ａ…突出部
５１ｂ…突出部
５４ａ…突出部
５４ｂ…突出部
５２…スリット
５３…突出部
６０…ロボットハンド
６１…ハンド本体
６２…クランクピン
６３…爪
６４…シャフト
６４ａ…第１の部材
６４ｂ…第２の部材
６５…スリット
６５ａ…大径部（遮蔽部）
６６ａ…大径部
６６ｂ…小径部
６６ｃ…大径部
６６ｄ…端面
６７…内腔
６８…駆動機構
７１ａ…基準面
７１ｂ…基準線
７２ａ…基準面
７２ｂ…基準面
７３ｂ…基準図形
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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