(57)【要約】【課題】コネクタハウジングに接続される回路基板の絶縁性能を向上させる。【解決手段】複数の導電部３は、基材２上において回路基板１の幅方向Ｗに配列されている。絶縁性の被覆部４は、複数の導電部３の一部を覆っている。複数の導電部３の各々は、第一部分３１、第二部分３２、および第三部分３３を有している。第一部分３１は、コネクタハウジング６に収容される位置に設けられている。第二部分３２は、被覆部４に覆われている。第三部分３３は、第一部分３１と第二部分３２の間に位置しており、被覆部４に覆われていない。第三部分３３の幅方向Ｗに沿う幅寸法は、同方向に沿う第一部分３１の幅寸法よりも小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングに接続される回路基板であって、
基材と、
前記基材上において所定方向に配列されている複数の導電部と、
前記複数の導電部の一部を覆っている絶縁性の被覆部と、
を備えており、
前記複数の導電部の各々は、
前記コネクタハウジングに収容される位置に設けられている第一部分と、
前記被覆部に覆われている第二部分と、
前記第一部分と前記第二部分の間に位置しており、前記被覆部に覆われていない第三部分と、
を有しており、
前記第三部分の前記所定方向に沿う幅寸法は、前記第一部分の前記所定方向に沿う幅寸法よりも小さい、
回路基板。
【請求項２】
前記複数の導電部は、
第一電位との電気的接続に供される第一導電部と、
前記第一電位と異なる第二電位との電気的接続に供される第二導電部と、
を含んでおり、
前記被覆部は、前記第一導電部と前記第二導電部の間を前記所定方向と交差する向きに延びる端面を有している、
請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタハウジングに接続される回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、この種の回路基板の一例であるフレキシブルプリント配線基板を開示している。当該配線基板は、基材と、当該基材上において所定方向に配列されている複数の導電部と、当該複数の導電部の一部を覆っている絶縁性の被覆部とを備えている。当該配線基板の先端部は、コネクタハウジングに接続される。当該先端部に配置されている複数の導電部は、被覆部に覆われていない。当該先端部に配置されている複数の導電部は、当該コネクタハウジング内に設けられている相手側の導電部と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０９１８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記のようにコネクタハウジングに接続される回路基板の絶縁性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明がとりうる一態様は、コネクタハウジングに接続される回路基板であって、
基材と、
前記基材上において所定方向に配列されている複数の導電部と、
前記複数の導電部の一部を覆っている絶縁性の被覆部と、
を備えており、
前記複数の導電部の各々は、
前記コネクタハウジングに収容される位置に設けられている第一部分と、
前記被覆部に覆われている第二部分と、
前記第一部分と前記第二部分の間に位置しており、前記被覆部に覆われていない第三部分と、
を有しており、
前記第三部分の前記所定方向に沿う幅寸法は、前記第一部分の前記所定方向に沿う幅寸法よりも小さい。
【０００６】
コネクタハウジングに接続された回路基板が高温高湿環境下で使用されると、構造の表面に水分が付着する場合がある。このような水分は、表面張力によって段差部分に集まる傾向がある。段差部分の例としては、被覆部の端面が挙げられる。
【０００７】
上記の構成においては、第三部分の所定方向に沿う向きの幅寸法が同方向に沿う第一部分の幅寸法よりも小さくされているため、被覆部に覆われていない隣接する第三部分同士の間隔を、比較的広く確保できる。これにより、被覆部の端面において集合した水分を通じて隣接する導電部同士が短絡してしまう事態を回避しやすくなる。したがって、回路基板の絶縁性能を向上できる。
【０００８】
上記の回路基板は、以下のように構成されうる。
前記複数の導電部は、
第一電位との電気的接続に供される第一導電部と、
前記第一電位と異なる第二電位との電気的接続に供される第二導電部と、
を含んでおり、
前記被覆部は、前記第一導電部と前記第二導電部の間を前記所定方向と交差する向きに延びる端面を有している。
【０００９】
高温高湿環境下での回路基板の使用に伴って構造の表面に付着した水分による隣接する導電部同士の短絡は、特に電位差を伴う導電部同士の間で生じることの回避が望まれる。上記のような構成によれば、電位差を有することになる第一導電部と第二導電部の配列方向と交差する向きに延びる端面が、当該第一導電部と第二導電部の間を延びている。そのため、より短絡を避けたい導電部同士の間に位置する被覆部の端面の面積を大きくできる。これにより、電位差が存在する導電部同士が短絡してしまう事態を回避しやすくなり、回路基板の絶縁性能をさらに向上できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コネクタハウジングに接続される回路基板の絶縁性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態に係る回路基板の外観を示している。
【図２】図１の回路基板の一部を断面視で示している。
【図３】図１の回路基板の一部を拡大して示している。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付の図面を参照しつつ、本発明の実施形態例について以下詳細に説明する。
【００１３】
図１は、一実施形態に係る回路基板１の外観を示している。図２の（Ａ）は、図１における線IIA−IIAに沿って矢印方向から見た回路基板１の断面を示している。図２の（Ｂ）は、図１における線IIB−IIBに沿って矢印方向から見た回路基板１の断面を示している。
【００１４】
回路基板１は、基材２を備えている。本実施形態に係る回路基板１は、いわゆるフレキシブルプリント基板であり、基材２は、柔軟性を有している。基材２は、長手方向と短手方向を有している。以降の説明においては、基材２の長手方向を回路基板１の長さ方向Ｌと定義し、基材２の短手方向を回路基板の幅方向Ｗと定義する。
【００１５】
回路基板１は、複数の導電部３を備えている。複数の導電部３は、基材２上において幅方向Ｗ（所定の方向の一例）に沿って配列されている。複数の導電部３は、基材２上を長さ方向Ｌに沿って延びている。本実施形態に係る複数の導電部３の各々は、銅箔パターンである。銅箔パターンの表面の少なくとも一部には、金メッキが施されうる。
【００１６】
回路基板１は、被覆部４を備えている。被覆部４は、絶縁性の材料からなる。当該材料の例としては、ポリイミドなどの樹脂材料が挙げられる。図２の（Ａ）に示されるように、被覆部４は、接着剤層５を介して基材２に固定されている。被覆部４は、複数の導電部３の一部を覆っている。
【００１７】
被覆部４は、第一端面４１を有している。第一端面４１は、複数の導電部３の各々を横切るように回路基板１の幅方向Ｗに沿って延びている。第一端面４１の延びる方向は、複数の導電部３の各々を横切っていれば、必ずしも幅方向Ｗに沿うことを要しない。
【００１８】
回路基板１は、図１において二点鎖線で示されるコネクタハウジング６に接続される。このとき、回路基板１の一部は、コネクタハウジング６に収容される。
【００１９】
図３に示されるように、複数の導電部３の各々は、第一部分３１、第二部分３２、および第三部分３３を有している。
【００２０】
第一部分３１は、回路基板１がコネクタハウジング６に接続されたときにコネクタハウジング６に収容される位置に設けられている部分として定義される。第一部分３１は、コネクタハウジング６内に設けられた不図示の相手側導電部と電気的に接続される。
【００２１】
第二部分３２は、被覆部４に覆われている部分として定義される。すなわち、第二部分３２は、基材２と被覆部４の間を長さ方向Ｌに沿って延びている。
【００２２】
第三部分３３は、第一部分３１と第二部分３２の間に位置しており、被覆部４に覆われていない部分として定義される。すなわち、第二部分３２と第三部分３３の境界は、被覆部４の第一端面４１によって区画される。他方、第一部分３１と第三部分３３の境界は、コネクタハウジング６の輪郭線によって区画される。
【００２３】
回路基板１の幅方向Ｗに沿う第三部分３３の幅寸法は、同方向に沿う第一部分３１の幅寸法よりも小さい。
【００２４】
コネクタハウジング６に接続された回路基板１が高温高湿環境下で使用されると、構造の表面に水分が付着する場合がある。このような水分は、表面張力によって段差部分に集まる傾向がある。本実施形態の場合、そのような箇所は、被覆部４の第一端面４１上となる。
【００２５】
本実施形態においては、第三部分３３の幅方向Ｗに沿う向きの幅寸法が同方向に沿う第一部分３１の幅寸法よりも小さくされているため、被覆部４に覆われていない隣接する第三部分３３同士の間隔を、比較的広く確保できる。これにより、被覆部４の第一端面４１において集合した水分を通じて隣接する導電部３同士が短絡してしまう事態を回避しやすくなる。したがって、回路基板１の絶縁性能を向上できる。
【００２６】
換言すると、隣接する導電部３の第三部分３３同士の間隔は、第一端面４１上において表面張力によって集合した水分が当該第三部分３３同士を短絡し得ない程度の寸法として決定される。
【００２７】
図１に示されるように、複数の導電部３は、第一導電部３Ａと第二導電部３Ｂを含んでいる。第一導電部３Ａは、回路基板１がコネクタハウジング６と接続されたときに電源電位（第一電位の一例）との電気的接続に供される。第二導電部３Ｂは、回路基板１がコネクタハウジング６と接続されたときに接地電位（第二電位の一例）との電気的接続に供される。すなわち、回路基板１がコネクタハウジング６と接続されたとき、第一導電部３Ａと第二導電部３Ｂの間には電位差が存在する。
【００２８】
図１と図２の（Ｂ）に示されるように、被覆部４は、第二端面４２を有している。第二端面４２は、第一導電部３Ａと第二導電部３Ｂの間において回路基板１の長さ方向Ｌ（所定方向と交差する向きの一例）に沿って延びている。
【００２９】
高温高湿環境下での回路基板１の使用に伴って構造の表面に付着した水分による隣接する導電部同士の短絡は、特に電位差を伴う導電部同士の間で生じることの回避が望まれる。上記のような構成によれば、電位差を有することになる第一導電部３Ａと第二導電部３Ｂの配列方向と交差する向きに延びる第二端面４２が、当該第一導電部３Ａと第二導電部３Ｂの間を延びている。そのため、より短絡を避けたい導電部同士の間に位置する被覆部４の端面の面積を大きくできる。これにより、電位差が存在する導電部３同士が短絡してしまう事態を回避しやすくなり、回路基板１の絶縁性能をさらに向上できる。
【００３０】
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするための例示にすぎない。上記の実施形態に係る構成は、本発明の趣旨を逸脱しなければ、適宜に変更・改良されうる。
【００３１】
上記の実施形態においては、回路基板１は、フレキシブルプリント基板である。しかしながら、柔軟性を有しない基材上に複数の導電部が形成され、当該複数の導電部の一部が絶縁性の被覆部により覆われた構成を有する回路基板も採用されうる。
【００３２】
上記の実施形態においては、各導電部３における第二部分３２の幅方向Ｗに沿う幅寸法は、同方向に沿う第三部分３３の幅寸法に等しい。しかしながら、第三部分３３の幅方向Ｗに沿う幅寸法が同方向に沿う第一部分３１の幅寸法より小さければ、同方向に沿う第二部分３２の幅寸法は適宜に定められうる。
【符号の説明】
【００３３】
１：回路基板、２：基材、３：複数の導電部、３Ａ、第一導電部、３Ｂ：第二導電部、３１：第一部分、３２：第二部分、３３：第三部分、４：被覆部、４１：第一端面、４２：第二端面、６：コネクタハウジング、Ｌ：回路基板の長さ方向、Ｗ：回路基板の幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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