(57)【要約】【課題】  水が浸透しない電極ホルダーを提供することである。【解決手段】  表面処理装置ＡのチャンバーＣ内に導入される大気やガスには水分が含まれている。この水分は、放電電極１０に高電圧を作用させているときには、高温によって水蒸気化している。しかし、高電圧を作用させていない当該装置の停止中には、チャンバーＣ内の温度が下がるので、その水蒸気が水滴となって電極ホルダー本体Ｈに付着する。このようにして付着した水分が電極ホルダー本体Ｈに浸透すると、その絶縁性が損なわれてしまう。そこで、電極ホルダー本体Ｈの周囲に、釉薬を塗布してそれを焼成した防水層１２を形成した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面処理装置のチャンバー内に設けられ、電気的に接地された金属製の固定手段で、電極ホルダー本体が保持される電極ホルダーにおいて、
上記電極ホルダー本体の表面に釉薬を塗布して焼成した防水層が形成されてなる電極ホルダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面処理装置のチャンバー内において放電電極を保持する電極ホルダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電極ホルダーとして、図２〜４に示したものが従来から知られている。この従来の電極ホルダーは、次の表面処理装置Ａに用いられる。
上記表面処理装置Ａは、搬送するフィルムＦの幅分と等しいかそれ以上の軸方向長さを保持した処理ローラーＲを設けるとともに、この処理ローラーＲを電気的に接地させている。
このようにした処理ローラーＲの近傍には、次の構成からなるチャンバーＣを設けている。
【０００３】
上記チャンバーＣは、平面矩形のボックス状にするとともに、上記処理ローラーＲとの対向側を開口１としている。そして、この開口１は、上記処理ローラーＲの軸方向長さに対応する長さと、処理ローラーＲの円周方向に対応する所定の幅を維持している。
このようにしたチャンバーＣは、フィルムＦと上記開口１とが、わずかな間隔を保って対向するように設置されている。
【０００４】
上記チャンバーＣ内であって開口１と反対側における天井板２には、３本をひと組にした金属製の支持棒３が二組固定されている。これら支持棒３の先端には、図３に示すように雄ネジ３ａを形成している。
また、上記支持棒３の先端には、図３に示すように、端面形状をＴ字型にした金属製の連結部材４を連結している。この連結部材４は、図３に示すように、その端面形状をＴ字型にし、その水平部分の上面４ａに対して直角の第１ネジ穴５を形成するとともに、垂直部分の側面４ｂに対して直角の第２ネジ穴６を形成し、これら第１ネジ穴５と第２ネジ穴６との軸線を直交させている。
【０００５】
上記支持棒３の先端に形成した上記雄ネジ３ａを、連結部材４の第１ネジ穴５にはめて両者をネジ結合している。このように連結部材４を連結したすべての支持棒３は、感電防止のために電気的に接地されている。
上記のようにした連結部材４の垂直部分の側面には、セラミック製の電極ホルダー本体７を固定しているが、この電極ホルダー本体７には、締付ボルト８を貫通させる一対の貫通孔７ａを形成している。
【０００６】
そして、図３に示すように、貫通孔７ａを貫通させた締付ボルト８の先端を、連結部材４の第２ネジ穴６にネジ結合しながら締め付ける。このように締付ボルト８を締め付けることによって、電極ホルダー本体７は連結部材４の側面４ｂに固定される。
したがって、上記支持棒３及び連結部材４が、電極ホルダー本体７を固定するための固定手段を構成することになる。
【０００７】
さらに、上記電極ホルダー本体７であって、上記貫通孔７ａと平行な方向に半円以上の大きさの円弧を描く凹部９を形成し、この凹部９に放電電極１０を保持させるようにしている。
なお、上記放電電極１０は、セラミックス製の円筒１０ａ内に電極線１０ｂを組み込んだもので、処理ローラーＲの軸方向に所定の長さを有するとともに、上記フィルムＦの搬送方向に平行に並べられ、処理ローラーＲに接触するフィルムＦとの間に放電間隔を保っている。
【０００８】
そして、上記固定手段を構成する支持棒３及び連結部材４を金属製にしたのは、次の理由からである。
すなわち、支持棒３と連結部材４との間では、雄ネジ３ａと第１ネジ穴５とのネジ結合させるが、それらの回転位置を任意に設定して、電極ホルダー本体７に保持されている放電電極１０と処理ローラーＲで搬送されるフィルムＦとの間隔を調整する必要がある。そのために、支持棒３の雄ネジ３ａと連結部材４の第１ネジ穴５とは必須の要素になるが、雄ネジ３ａ及び第１ネジ穴５を正確に形成する上で金属製が有利になる。
【０００９】
上記のような理由から、支持棒３及び連結部材４のそれぞれを金属製にしている。
ただし、これらを金属製にすることによって、感電するおそれが生じるので、これら支持棒３及び連結部材４を電気的に接地させている。
また、電極ホルダー本体７は、上記放電間隔を保つために連結部材４にしっかり固定しなければならない。そのためには、締付ボルト８の締付力も大きくしなければならないが、この締付力に耐えられるようにするためには、連結部材４を金属製にする必要がある。
【００１０】
なお、図中符号１１は、天井板１に形成した排気孔で、図示していない吸引手段に接続して、チャンバーＣ内のガスを吸引するようにしている。
上記のようにした放電電極１０に高電圧が作用すると、これら放電電極１０と処理ローラーＲとの間で放電がおこるとともに、このときの放電エネルギーよって、処理ローラーＲに沿って搬送されるフィルムＦが表面処理される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−１０３２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記表面処理装置ＡのチャンバーＣ内に導入される大気やガスなどには水分が含まれている。この上記水分は、放電電極１０に高電圧が作用しているときには、チャンバーＣ内が高温にさらされているので、水蒸気化してほとんど問題が発生しないが、上記表面処理装置Ａの停止中に、チャンバーＣ内の温度が下がると、上記水蒸気は凝縮して結露になる。
しかも、チャンバーＣ内には、Ｎｏｘが生成されるので、このＮｏｘと上記結露とが反応して、電解液の性質を帯びた硝酸系化合物が生成され、上記水分や電解液が電極ホルダー本体７の表面に付着する。
【００１３】
電極ホルダー本体７の表面に付着した水分や電解液をそのままにしておくと、それらがセラミック製の電極ホルダー本体７に浸み込んでしまうので、電極ホルダー本体７の絶縁性が損なわれてしまう。電極ホルダー本体７の絶縁性が損なわれると、放電電極１０に作用させた高電圧が、電極ホルダー本体７、金属製の連結部材４、同じく金属製の支持棒３を介してアースされてしまい、その分、放電電極１０からの放電エネルギーが減殺され、フィルムＦの表面処理に悪影響を及ぼすことになる。
特に、この種の表面処理装置Ａは、上記したように支持棒３や連結部材４を金属製にしなければならない特殊事情があるので、漏電を防止することはほとんど不可能であった。
【００１４】
そのために、従来は、チャンバーＣ内の電極ホルダー本体７に付着した結露を頻繁に拭きとらなければならないので、その拭き取り作業に手間がかかるだけでなく、拭き取り作業時にはフィルムＦの搬送を停止しなければならなかった。そのために、フィルムＦの表面処理作業の効率を著しく損なうという問題があった。
【００１５】
また、電極ホルダー本体７の表面に付着した結露の拭き取る作業を怠ると、電極ホルダー本体７に水分が浸み込んで、それを除去できない状態になる。
電極ホルダー本体７に浸み込んだ水分を除去できなければ、当該電極ホルダー本体７の絶縁性が損なわれるので、その電極ホルダー本体７を取り替えなければならなくなる。電極ホルダー本体７を取り替えるのは、コストがかさむが、それ以上に、その取り換え時に表面処理作業を停止しなければならなくなり、トータル的にも大幅なコストアップの要因になるという問題があった。
【００１６】
この発明の目的は、水分が浸透して電極ホルダー本体の絶縁性が損なわれたりしない電極ホルダーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明は、表面処理装置のチャンバー内に設けられ、電気的に接地された金属製の固定手段で、電極ホルダー本体が保持される電極ホルダーを前提にする。
そして、上記電極ホルダー本体の表面に釉薬を塗布して焼成した防水層が形成される点に特徴を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、電極ホルダー本体の表面に釉薬を塗布してそれを焼成してなる防水層を形成したので、チャンバー内の水分や電解液が電極ホルダー本体の表面に付着したとしても、それが電極ホルダー本体の内部に浸透しない。このように電極ホルダー本体に水分や電解液が浸透しないので、電極ホルダー本体の絶縁性が損なわれたりしない。したがって、従来のように漏電が原因となる放電エネルギーの減殺や、電極ホルダー本体の表面を拭き取る作業、その電極ホルダー本体の取り替え作業が不要になり、その分、コストメリットが大きくなる。
【００１９】
また、電極ホルダー本体の表面に釉薬を塗布してそれを焼成してなる防水層が形成されているので、電極ホルダー本体の表面にキズやハゲなどが発生しないだけでなく、放電エネルギーによる高温にも耐えられ、耐久性も向上することなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電極ホルダー本体の断面図である。
【図２】従来の表面処理装置を示す斜視図である。
【図３】従来の電極ホルダー本体の支持機構を示した側面図である。
【図４】従来の電極ホルダー本体の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
この実施形態では、電極ホルダー本体Ｈのみが従来と相違するだけで、その他は、図２〜４に示した従来の構成とすべて同じである。したがって、表面処理装置Ａの詳細な説明を省略するとともに、各構成要素について、必要に応じて同一符号を付して説明する。
上記要面処理装置ＡのチャンバーＣ内には、金属製の支持棒３を設けるとともに、この支持棒３の先端に金属製の連結部材４を設け、これら支持棒３及び連結部材４からなる固定手段で電極ホルダー本体Ｈを保持している。
【００２２】
そして、上記電極ホルダー本体Ｈは、その表面に二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる釉薬を塗布するとともに、それを焼成して防水層１２を形成している。
このように、防水層１２は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分としているので、放電エネルギーによって高温にさらされるチャンバーＣ内においても、安定して結晶状態を保てるとともに、放電処理によっても表面分子の変質が起こりにくい。
【００２３】
また、上記防水層１２は、電極ホルダー本体Ｈの強度をアップする機能も果たす。例えば、電極ホルダー本体Ｈは、図１に示すように、放電電極１０の円筒１０ａを保持するために凹部１３を形成するが、この凹部１３を構成する先端爪部１３ａの部分の補強効果も発揮させることができ、先端爪部１３ａの破損を防止できる。
【００２４】
なお、本発明者らは、フッ素樹脂で防水層を形成してみたが、フッ素樹脂はコロナ放電が作用すると分解してしまい、防水層としてほとんど機能しないことを突き止めた。
しかし、上記釉薬を焼成した防水層１２は、コロナ放電が作用したとしても、安定した結晶状態を保つことができた。
【００２５】
上記した実施形態によれば、電極ホルダー本体Ｈの表面に釉薬を塗布してそれを焼成してなる防水層１２を形成したので、チャンバーＣ内の水分や電解液が電極ホルダー本体Ｈの表面に付着したとしても、それが電極ホルダー本体Ｈの内部に浸透しない。
このように電極ホルダー本体Ｈに水分や電解液が浸透しないので、たとえ電極ホルダー本体Ｈに水分や電解液が付着したとしてもその絶縁性が損なわれたりしない。したがって、従来のように漏電が原因となる放電エネルギーの減殺や、電極ホルダー本体の表面を拭き取る作業、その電極ホルダー本体の取り替え作業が不要になり、その分、コストメリットが大きくなる。
【００２６】
また、電極ホルダー本体Ｈの表面に釉薬を塗布してそれを焼成してなる防水層１２が形成されているので、電極ホルダー本体Ｈの表面にキズやハゲなどが発生しないだけでなく、放電エネルギーによる高温にも耐えられ、耐久性も向上することなる。
なお、図中符号１４は、電極ホルダー本体Ｈに形成した貫通孔で、この貫通孔１４に締付ボルト８を貫通させるようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
表面処理装置の放電電極を保持する電極ホルダーに最適である。
【符号の説明】
【００２８】
Ａ…表面処理装置、Ｃ…チャンバー、３…固定手段を構成する支持棒、４…固定手段を構成する連結部材、Ｈ…電極ホルダー本体、１２…防水層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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