(57)【要約】【課題】音質に影響を与える振動が発振器に伝達されることを効果的に抑制しつつ、発振器の性能を余すところなく発揮させることが可能な発振器の取り付け構造、およびマスタークロックジェネレータを提供する。【解決手段】発振器３０の取り付け構造は、発振器３０が取り付けられる第１基板２１と、第１基板２１に対して発振器３０を遊嵌固定する遊嵌固定部４０とを備える。遊嵌固定部４０は、複数の嵌合突起に相当する４個のスペーサー４１と、取り付け部材に相当する台座４２と、抜け止め部材に相当するワッシャー付きネジ４３とで構成される。スペーサー４１の高さＨ１は台座４２の高さＨ２よりも高い。また、嵌合穴４８の内径Φ１はスペーサー４１の外径Φ２よりも大きい。このため、嵌合状態においては、台座４２の鉛直方向および水平方向の移動を許容する隙間ＣＬＶ、ＣＬＨが確保される。【選択図】図７
2018032966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスタークロックジェネレータに搭載される発振器の取り付け構造において、
前記発振器が取り付けられる第１基板と、
前記第１基板に対して前記発振器を遊嵌固定する遊嵌固定部とを備える発振器の取り付け構造。
【請求項２】
前記遊嵌固定部は、
前記第１基板から鉛直方向上向きに立設された複数の嵌合突起と、
前記発振器の周縁部に設けられた取り付け部材であり、前記嵌合突起と嵌合する嵌合穴が形成され、前記嵌合突起と前記嵌合穴が嵌合した嵌合状態において前記第１基板上に載置される取り付け部材と、
前記嵌合突起が前記嵌合穴から抜けることを防止する抜け止め部材とで構成され、
前記嵌合状態において、前記取り付け部材の鉛直方向の移動を許容する隙間を確保するために、前記嵌合突起の高さは、前記取り付け部材の高さよりも高く、
かつ前記嵌合状態において、前記取り付け部材の水平方向の移動を許容する隙間を確保するために、前記嵌合穴の内径は、前記嵌合突起の外径よりも大きい請求項１に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項３】
前記第１基板には、前記発振器が取り付けられる取り付け領域を取り囲むように、部分的に複数のスリットが形成される請求項１または２に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項４】
前記取り付け領域は矩形状であり、
複数の前記スリットは前記取り付け領域の外周に沿って形成される請求項３に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項５】
複数の前記スリットのうちの隣接する前記スリットの間の連結部が、矩形状の前記取り付け領域の各辺に１つずつ配置される請求項４に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項６】
矩形状の前記取り付け領域の対向する２辺に配置される２つの前記連結部は、正対しない位置に配置される請求項５に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項７】
電力を供給する電源トランスが、前記第１基板とは別の第２基板に遊びのない状態で固定され、
前記電源トランスが前記第１基板に接触しない状態で、前記第１基板と前記第２基板とが鉛直方向に隙間を空けて配置される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項８】
前記第２基板は前記第１基板よりも厚みが厚い請求項７に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項９】
プリント回路基板アセンブリが、前記第１基板に遊びのない状態で固定される請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項１０】
前記発振器はルビジウムを用いたものである請求項１ないし９のいずれか１項に記載の発振器の取り付け構造。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の発振器の取り付け構造で取り付けられた発振器を備えるマスタークロックジェネレータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器の取り付け構造、およびマスタークロックジェネレータに関する。
【背景技術】
【０００２】
オーディオ機器の１つとして、マスタークロックジェネレータが知られている。マスタークロックジェネレータは、周知のように、ＣＤ（Compact Disc）プレイヤー等のデジタル音声データの再生機器に対して、再生機器自らが生成する内部クロックよりも高精度なマスタークロックを供給し、音質を向上させるものである。
【０００３】
マスタークロックジェネレータには、水晶やルビジウムを用いた発振器が搭載されている。この発振器に振動が伝達されると、マスタークロックの変動が生じる。したがって、マスタークロックジェネレータには、十分な耐振動性をもつ発振器の取り付け構造が求められる。
【０００４】
特許文献１には、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ；Oven Controlled Crystal Oscillator）の取り付け構造が記載されている。特許文献１では、ＯＣＸＯが搭載されたサブ基板を、ゲルブッシュ（緩衝材）を挟んでメイン基板上にネジで締結固定している。すなわち、ゲルブッシュの厚み分の隙間を空けて、メイン基板に対してＯＣＸＯを浮かせた状態で保持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５８７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の発振器の取り付け構造では、ＯＣＸＯが搭載されたサブ基板がゲルブッシュを介してメイン基板に締結固定されているので、ゲルブッシュの弾性力により、ＯＣＸＯへの振動の伝達はある程度抑制される。しかしながら、特許文献１に記載の発振器の取り付け構造では、音質に影響を与える特定の周波数成分をもつ振動の伝達を十分に抑制することができない場合があった。高音質を追及するほど、僅かな振動が音質に与える影響を無視できなくなるため、ゲルブッシュによって十分に抑制することができない振動の伝達を効果的に抑制する手立てが模索されていた。
【０００７】
また、発振器自体もマスタークロックの生成のために微小振動するが、特許文献１のように発振器がリジッドに固定されていると、マスタークロックの生成に必要な微小振動も抑制されてしまう。また、特許文献１のように発振器がゲルブッシュを介して固定されていると、ゲルブッシュ自体が制振部材であることから、マスタークロックの生成に必要な微小振動も制振されてしまう。したがって、特許文献１に記載の発振器の取り付け構造では、発振器の性能を余すところなく発揮させることができなかった。
【０００８】
本発明は、音質に影響を与える振動が発振器に伝達されることを効果的に抑制しつつ、発振器の性能を余すところなく発揮させることが可能な発振器の取り付け構造、およびマスタークロックジェネレータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の発振器の取り付け構造は、マスタークロックジェネレータに搭載される発振器の取り付け構造において、発振器が取り付けられる第１基板と、第１基板に対して発振器を遊嵌固定する遊嵌固定部とを備える。
【００１０】
遊嵌固定部は、第１基板から鉛直方向上向きに立設された複数の嵌合突起と、発振器の周縁部に設けられた取り付け部材であり、嵌合突起と嵌合する嵌合穴が形成され、嵌合突起と嵌合穴が嵌合した嵌合状態において第１基板上に載置される取り付け部材と、嵌合突起が嵌合穴から抜けることを防止する抜け止め部材とで構成され、嵌合状態において、取り付け部材の鉛直方向の移動を許容する隙間を確保するために、嵌合突起の高さは、取り付け部材の高さよりも高く、かつ嵌合状態において、取り付け部材の水平方向の移動を許容する隙間を確保するために、嵌合穴の内径は、嵌合突起の外径よりも大きいことが好ましい。
【００１１】
第１基板には、発振器が取り付けられる取り付け領域を取り囲むように、部分的に複数のスリットが形成されることが好ましい。
【００１２】
取り付け領域は矩形状であり、複数のスリットは取り付け領域の外周に沿って形成されることが好ましい。この場合、複数のスリットのうちの隣接するスリットの間の連結部が、矩形状の取り付け領域の各辺に１つずつ配置されることが好ましい。また、矩形状の取り付け領域の対向する２辺に配置される２つの連結部は、正対しない位置に配置されることが好ましい。
【００１３】
電力を供給する電源トランスが、第１基板とは別の第２基板に遊びのない状態で固定され、電源トランスが第１基板に接触しない状態で、第１基板と第２基板とが鉛直方向に隙間を空けて配置されることが好ましい。第２基板は第１基板よりも厚みが厚いことが好ましい。
【００１４】
プリント回路基板アセンブリが、第１基板に遊びのない状態で固定されることが好ましい。
【００１５】
発振器はルビジウムを用いたものであることが好ましい。
【００１６】
本発明のマスタークロックジェネレータは、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の発振器の取り付け構造で取り付けられた発振器を備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第１基板に対して発振器を遊嵌固定するので、音質に影響を与える振動が発振器に伝達されることを効果的に抑制しつつ、発振器の性能を余すところなく発揮させることが可能な発振器の取り付け構造、およびマスタークロックジェネレータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】マスタークロックジェネレータの外観を示す斜視図である。
【図２】マスタークロックジェネレータの内部を示す斜視図である。
【図３】側面部材を取り払った状態のマスタークロックジェネレータの内部を示す斜視図である。
【図４】第１基板と第２基板の分解斜視図である。
【図５】取り付け領域周辺を拡大した第１基板と発振器の分解斜視図である。
【図６】取り付け領域周辺を拡大した、嵌合状態における第１基板と発振器の平面図である。
【図７】遊嵌固定部周辺の拡大断面図である。
【図８】取り付け領域周辺を拡大した第１基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１において、マスタークロックジェネレータ１０は、ハイエンドのオーディオ機器の一種で、デジタル音声データの再生機器に対して、高精度なマスタークロックを供給するものである。マスタークロックジェネレータ１０は、箱状のケース１１で内部が覆われた略直方体状である。ケース１１の前面には電源ボタン１２やインジケータ１３が配され、背面には電源コードコネクタをはじめとする各種接続コネクタ（図示せず）が配されている。
【００２０】
ケース１１を取り外した状態を示す図２において、ケース１１の内部には、シャーシ２０が配されている。シャーシ２０内には第１基板２１が配され、シャーシ２０は第２基板２２と側面部材２３とで構成される。
【００２１】
第１基板２１および第２基板２２は、略矩形状の金属製の薄板であり、第１基板２１は第２基板２２よりも一回り小さい平面サイズを有する（図３および図４も参照）。第１基板２１は、複数のスペーサーおよびネジによって、全体にわたって上下方向に等しい隙間を空けて第２基板２２上に締結固定されている。第２基板２２はマスタークロックジェネレータ１０の底板を構成する。第２基板２２の四隅には、マスタークロックジェネレータ１０を水平面に載置するための脚２４が取り付けられている。
【００２２】
側面部材２３は、第１基板２１および第２基板２２を取り囲むように鉛直方向に立ち上がるシャーシ２０の側面を構成し、例えば第１基板２１にネジ等で締結固定されている。側面部材２３には、ケース１１の前面に配される電源ボタン１２、インジケータ１３、あるいは背面に配される各種接続コネクタが取り付けられる。
【００２３】
側面部材２３を取り払った状態を示す図３において、第１基板２１および第２基板２２には、発振器３０と、電源トランス３１と、複数枚のプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ；Printed Circuit Board Assembly）３２とが搭載されている。発振器３０はマスタークロックジェネレータ１０の主要部分であり、マスタークロックを生成する。発振器３０には、アトミッククロックとして比較的ポピュラーなルビジウムが用いられる。電源トランス３１は各部に電力を供給する。ＰＣＢＡ３２には電子回路部品（図示せず）が実装されている。電子回路部品には、例えば発振器３０の駆動を制御するＩＣ（Integrated Circuit）やコンデンサ等がある。
【００２４】
第１基板２１と第２基板２２の分解斜視図である図４において、発振器３０とＰＣＢＡ３２は第１基板２１に固定されている。発振器３０は、詳しくは後述するように、第１基板２１に遊嵌固定されている。ＰＣＢＡ３２は、複数のスペーサーおよびネジによって、隙間を空けて第１基板２１上に締結固定されている。締結により、ＰＣＢＡ３２は、第１基板２１に遊びのない状態で固定される。
【００２５】
電源トランス３１の下部には、台座３５が取り付けられている。台座３５は、略矩形状の薄板であり、複数のスペーサーおよびネジによって、隙間を空けて第２基板２２上に締結固定されている。締結により、電源トランス３１は第２基板２２に遊びのない状態で固定される。
【００２６】
電源トランス３１に対面する第１基板２１の部分には、電源トランス３１および台座３５を受け入れる受け入れ穴３６が形成されている。受け入れ穴３６は、台座３５よりも一回り大きい平面サイズを有する。このため、第１基板２１が第２基板２２上に締結固定された図３に示す状態において、台座３５の外周と受け入れ穴３６の内周との間には若干の隙間が生じる。すなわち、第１基板２１が第２基板２２上に締結固定された図３に示す状態において、第１基板２１は電源トランス３１と接触していない。また、第１基板２１が第２基板２２上に締結固定された図３に示す状態では、受け入れ穴３６を介して電源トランス３１および台座３５が第１基板２１上に露呈される。
【００２７】
第２基板２２と台座３５との隙間は、第１基板２１と第２基板２２との隙間に略等しい。このため、第１基板２１が第２基板２２上に締結固定された図３に示す状態において、第１基板２１と台座３５とは略同じ高さに位置する。
【００２８】
第２基板２２の厚みＴ２は、第１基板２１の厚みＴ１よりも厚い（Ｔ１＜Ｔ２）。第１基板２１は、ケース１１の内部に配されるため、機械的強度はさほど高くなくてもよい。対して第２基板２２は、前述のようにマスタークロックジェネレータ１０の底板を構成するため、ある程度高い機械的強度を必要とする。このため第２基板２２は第１基板２１よりも厚く形成されている。
【００２９】
図５および図６において、本発明の発振器３０の取り付け構造は、前述の第１基板２１と、第１基板２１に対して発振器３０を遊嵌固定する遊嵌固定部４０とを備える。遊嵌固定部４０は、複数の嵌合突起に相当する４個のスペーサー４１と、取り付け部材に相当する台座４２と、抜け止め部材に相当するワッシャー付きネジ４３とで構成される。
【００３０】
スペーサー４１は円柱状であり、第１基板２１から鉛直方向上向きに立設されている。スペーサー４１は、第１基板２１上に画定された、発振器３０が取り付けられる矩形状の取り付け領域４４の四隅に配されている。スペーサー４１には、ワッシャー付きネジ４３が螺合するネジ穴４５が形成されている。
【００３１】
台座４２は、台座本体４６と脚４７とで構成される。台座本体４６は、発振器３０の下部に取り付けられた略矩形状の薄板であり、発振器３０よりも大きい平面サイズを有する。発振器３０は、この台座本体４６の略中央に取り付けられる。このため、台座本体４６の外縁は、発振器３０の周縁部から水平方向に鍔状に張り出している。この鍔状に張り出した台座本体４６の外縁の四隅には、スペーサー４１と嵌合する嵌合穴４８が形成されている。
【００３２】
脚４７は、台座本体４６の底面において、嵌合穴４８よりも中央寄りの位置に配置され、台座本体４６の底面から鉛直方向下向きに設けられている。この脚４７が第１基板２１と当接することによって、台座本体４６は、スペーサー４１と嵌合穴４８が嵌合した図６に示す嵌合状態において、第１基板２１上に隙間を空けて載置される。
【００３３】
ワッシャー付きネジ４３は、スペーサー４１と嵌合穴４８が嵌合され、第１基板２１上に台座４２が載置された後、スペーサー４１のネジ穴４５に螺合されて締結固定される。ワッシャー付きネジ４３のワッシャー４９の外径Φ３（図７参照）は、嵌合穴４８の内径Φ１（図７参照）よりも大きい。このため、ワッシャー付きネジ４３がネジ穴４５に締結固定された状態では、ワッシャー４９で台座４２の鉛直方向上向きの移動が規制される。つまり、ワッシャー付きネジ４３は、スペーサー４１が嵌合穴４８から抜けることを防止する抜け止め部材として機能する。
【００３４】
遊嵌固定部４０周辺の拡大断面図である図７において、スペーサー４１の高さＨ１は、台座本体４６の厚みと脚４７の長さとを合わせた台座４２の高さＨ２よりも高い（Ｈ１＞Ｈ２）。このため、嵌合状態においては、台座４２の鉛直方向の移動を許容する隙間ＣＬＶ（＝Ｈ１−Ｈ２）が確保される。
【００３５】
また、嵌合穴４８の内径Φ１は、スペーサー４１の外径Φ２よりも大きい（Φ１＞Φ２）。このため、嵌合状態においては、台座４２の水平方向の移動を許容する隙間ＣＬＨ（＝Φ１−Φ２）が確保される。
【００３６】
このように、第１基板２１上に台座４２が載置され、台座４２の鉛直方向の移動を許容する隙間ＣＬＶ、および水平方向の移動を許容する隙間ＣＬＨが確保されてワッシャー付きネジ４３が締結固定された状態が、第１基板２１に対して発振器３０が遊嵌固定された状態である。
【００３７】
図８において、第１基板２１には、発振器３０の取り付け領域４４を取り囲むように、部分的に４つのスリット５５Ａ、５５Ｂ、５５Ｃ、５５Ｄが形成されている。スリット５５Ａ〜５５Ｄは第１基板２１を上下に貫通するＬ字状の細穴であり、矩形状の取り付け領域４４の外周に沿って形成されている。取り付け領域４４の対角線上に位置するスリット５５Ａとスリット５５Ｃは幾何学的に合同である。同様にスリット５５Ｂとスリット５５Ｄも幾何学的に合同である。そして、スリット５５Ａ〜５５Ｄは、取り付け領域４４の中心に関して点対称である。なお、以下では、スリット５５Ａ〜５５Ｄを特に区別する必要がない場合は、スリット５５と表記する。
【００３８】
各スリット５５Ａ〜５５Ｄのうちの隣接するスリット５５の間は、連結部５６Ａ〜５６Ｄとなっている。より詳しくは、スリット５５Ａとスリット５５Ｂの間は連結部５６Ａ、スリット５５Ｂとスリット５５Ｃの間は連結部５６Ｂ、スリット５５Ｃとスリット５５Ｄの間は連結部５６Ｃ、スリット５５Ｄとスリット５５Ａの間は連結部５６Ｄとなっている。連結部５６Ａ〜５６Ｄも幾何学的に合同である。また、連結部５６Ａ〜５６Ｄも、取り付け領域４４の中心に関して点対称である。これらの連結部５６Ａ〜５６Ｄは、矩形状の取り付け領域４４の各辺に１つずつ配置されている。なお、以下では、連結部５６Ａ〜５６Ｄを特に区別する必要がない場合は、連結部５６と表記する。
【００３９】
また、矩形状の取り付け領域４４の対向する２辺に配置される２つの連結部５６、すなわち連結部５６Ａと連結部５６Ｃ、並びに連結部５６Ｂと連結部５６Ｄは、破線矢印および×印で示すように、正対しない位置に配置されている。
【００４０】
次に、上記構成による作用を説明する。まず、図５で示したように、スペーサー４１と嵌合穴４８とを嵌合し、図６で示した嵌合状態とする。これにより台座４２が第１基板２１上に載置される。続いて、スペーサー４１のネジ穴４５にワッシャー付きネジ４３を螺合して締結固定する。このワッシャー付きネジ４３を締結固定することにより、スペーサー４１が嵌合穴４８から抜けることが防止される。
【００４１】
嵌合状態においては、スペーサー４１の高さＨ１が台座４２の高さＨ２よりも高いので、台座４２の鉛直方向の移動を許容する隙間ＣＬＶが確保される。また、嵌合穴４８の内径Φ１がスペーサー４１の外径Φ２よりも大きいので、台座４２の水平方向の移動を許容する隙間ＣＬＨが確保される。これらの隙間ＣＬＶ、ＣＬＨで台座４２の鉛直方向および水平方向の移動が許容され、第１基板２１に対して発振器３０が遊嵌固定される。
【００４２】
第１基板２１に対して発振器３０を遊嵌固定した後、第１基板２１上にＰＣＢＡ３２を締結固定する。そして、図３で示したように、電源トランス３１が台座３５を介して締結固定された第２基板２２上に、鉛直方向に隙間を空けて第１基板２１を締結固定する。
【００４３】
第２基板２２上に第１基板２１を締結固定した後、図２で示したように第１基板２１および第２基板２２に側面部材２３を締結固定し、さらに側面部材２３に電源ボタン１２等を取り付ける。そして、最後にケース１１を取り付ける。これによりマスタークロックジェネレータ１０が完成する。
【００４４】
マスタークロックジェネレータ１０に電源コード等を接続した後、電源ボタン１２を操作すると、マスタークロックジェネレータ１０が作動する。この際、電源トランス３１は、電源の交流に起因した振動を発する。この電源トランス３１が発する振動は、第２基板２２上に第１基板２１が締結固定されているため、第２基板２２から第１基板２１を介して発振器３０に伝達される。しかしながら、電源トランス３１が第１基板２１に接触しない状態で、第１基板２１と第２基板２２とが鉛直方向に隙間を空けて配置されているので、電源トランス３１が発する振動のうち、発振器３０に伝達される振動は極僅かである。
【００４５】
また、電源トランス３１が発する振動は、取り付け領域４４を取り囲むように、取り付け領域４４の外周に沿って形成されたスリット５５Ａ〜５５Ｄによっても、発振器３０への伝達が阻まれる。
【００４６】
そして、遊嵌固定部４０により、第１基板２１に対して発振器３０が遊嵌固定されている。このように発振器３０の取り付け構造を構成した場合、音質に影響を与える特定の周波数成分をもつ振動の発振器３０への伝達を十分に抑制することが、本発明者の実験により確認された。
【００４７】
また、遊嵌固定部４０により、第１基板２１に対して発振器３０が遊嵌固定されているので、マスタークロックの生成に必要な発振器３０の微小振動は抑制および制振されない。したがって、本発明の発振器３０の取り付け構造によれば、音質に影響を与える振動が発振器３０に伝達されることを効果的に抑制しつつ、発振器３０の性能を余すところなく発揮させることが可能となる。
【００４８】
スペーサー４１とワッシャー付きネジ４３は、比較的安価に入手することができる。また、台座４２は、取り付け部材として発振器３０に元々備え付けられていることが多い。このため、スペーサー４１と、台座４２と、ワッシャー付きネジ４３とで遊嵌固定部４０を構成すれば、大幅なコストアップをすることなく、音質に影響を与える振動が発振器３０に伝達されることを効果的に抑制しつつ、発振器３０の性能を余すところなく発揮させることが可能、という効果を得ることができる。
【００４９】
また、電源トランス３１が締結固定される第２基板２２の厚みＴ２が、発振器３０が遊嵌固定される第１基板２１の厚みＴ１よりも厚いので、第２基板２２の耐振動性が高くなり、電源トランス３１が発する振動が第２基板２２を介して発振器３０に伝達されることをさらに抑制することができる。
【００５０】
ＰＣＢＡ３２も、電源トランス３１ほどではないが、駆動により振動を発する。しかし、このＰＣＢＡ３２が発する振動も、スリット５５Ａ〜５５Ｄによって、発振器３０への伝達が阻まれる。このため、ＰＣＢＡ３２を第１基板２１に締結固定しても問題はない。
【００５１】
スリット５５を取り付け領域４４の外周よりも広い領域に沿って形成した場合、取り付け領域４４とスリット５５との間のスペースには、発振器３０への振動の伝達を抑制する観点から、他の電子回路部品を置くことができない。このため、取り付け領域４４とスリット５５との間のスペースはデッドスペースとなる。対して本実施形態では、スリット５５を取り付け領域４４の外周に沿って形成しているので、デッドスペースが生じない。
【００５２】
隣接するスリットの間の連結部５６Ａ〜５６Ｄが、取り付け領域４４の各辺に１つずつ配置される。このため、連結部５６が取り付け領域４４の各辺に複数ある場合よりも、発振器３０への振動の伝達が効果的に阻まれる。
【００５３】
また、取り付け領域４４の対向する２辺に配置される２つの連結部５６（連結部５６Ａと連結部５６Ｃ、並びに連結部５６Ｂと連結部５６Ｄ）が、正対しない位置に配置される。このため、取り付け領域４４の対向する２辺に配置される２つの連結部５６が正対する位置にある場合よりも、取り付け領域４４の長辺および短辺と平行な軸を中心とする振動に対しての、取り付け領域４４の耐振動性を高めることができる。
【００５４】
もちろん、連結部５６を取り付け領域４４の各辺に複数個配置してもよい。また、取り付け領域４４の対向する２辺に配置される２つの連結部５６を、正対する位置に配置してもよい。ただし、発振器３０への振動の伝達を抑制する観点からすれば、連結部５６を取り付け領域４４の各辺に１つずつ配置し、かつ取り付け領域４４の対向する２辺に配置される２つの連結部５６を正対しない位置に配置することが好ましい。
【００５５】
ルビジウムを用いた発振器３０は、水晶を用いた発振器と比べて、より正確なマスタークロックを生成する。このため、ユーザから要求される音質のレベルが、水晶の場合よりもシビアである。このよりシビアな音質のレベルが要求されるルビジウムを用いた発振器３０に本発明を適用すれば、音質に影響を与える振動が発振器３０に伝達されることを効果的に抑制しつつ、発振器３０の性能を余すところなく発揮させることが可能、という効果をより役立てることができる。
【００５６】
遊嵌固定部４０は、上記実施形態で例示した構成に限らない。例えば取り付け部材としては、上記実施形態の台座本体４６の、発振器３０の周縁部から水平方向に鍔状に張り出した外縁部分に脚４７を一体化して設け、脚４７に嵌合穴４８を形成したもの等でもよい。要するに、取り付け部材は、発振器３０の周縁部に設けられ、スペーサー４１と嵌合する嵌合穴が形成され、嵌合状態において第１基板２１上に載置されるものであればよく、上記実施形態の台座４２のような形状に限らない。
【００５７】
スペーサー４１および嵌合穴４８の形状、個数、形成位置等も、上記実施形態に記載した例に限らない。例えばスペーサー４１を角柱状、嵌合穴４８を矩形状とし、スペーサー４１および嵌合穴４８の個数を８個としてもよい。
【００５８】
抜け止め部材としては、上記実施形態のワッシャー付きネジ４３に代えて、スペーサー４１に水平方向に穿たれた穴に係合するピンを用いてもよい。
【００５９】
取り付け領域４４は矩形状に限らず、例えば楕円形や円形でもよい。発振器３０（取り付け部材）の形状に合わせて取り付け領域４４を画定すればよい。
【００６０】
本発明は、上記実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００６１】
１０  マスタークロックジェネレータ
１１  ケース
１２  電源ボタン
１３  インジケータ
２０  シャーシ
２１  第１基板
２２  第２基板
２３  側面部材
２４  脚
３０  発振器
３１  電源トランス
３２  プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）
３５  台座
３６  受け入れ穴
４０  遊嵌固定部
４１  スペーサー（嵌合突起）
４２  台座（取り付け部材）
４３  ワッシャー付きネジ（抜け止め部材）
４４  取り付け領域
４５  ネジ穴
４６  台座本体
４７  脚
４８  嵌合穴
４９  ワッシャー
５５、５５Ａ〜５５Ｄ  スリット
５６、５６Ａ〜５６Ｄ  連結部
Ｔ１  第１基板の厚み
Ｔ２  第２基板の厚み
Ｈ１  スペーサーの高さ
Ｈ２  台座の高さ
Φ１  嵌合穴の内径
Φ２  スペーサーの外径
Φ３  ワッシャーの外径
ＣＬＶ、ＣＬＨ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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