(57)【要約】【課題】電鋳物剥離後のさらなる電鋳時においても転写不良を生じにくい電鋳用の原盤を提供する。また、この原盤を用いた金型の作製方法を提供する。【解決手段】電鋳用の原盤１を、凹凸パターン１２が表面に形成されてなる原盤本体１０と、原盤本体１０に固着された、原盤本体１０の周囲に延在してなる電鋳物剥離時の傷つき防止治具２０とから構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを表面に有する電鋳用の原盤であって、
前記凹凸パターンが表面に形成されてなる原盤本体と、
該原盤本体に固着された、前記原盤本体の周囲に延在してなる電鋳物剥離時の傷つき防止治具とから構成される電鋳用の原盤。
【請求項２】
前記原盤本体が、電鋳物である請求項１記載の電鋳用の原盤。
【請求項３】
前記原盤本体がＮｉからなる請求項２記載の電鋳用の原盤。
【請求項４】
前記傷つき防止治具の表面が、前記原盤本体の前記表面と面一である請求項１から３いずれか１項記載の電鋳用の原盤。
【請求項５】
前記傷つき防止治具の厚みが、前記原盤本体の厚みよりも厚い請求項１から４いずれか１項記載の電鋳用の原盤。
【請求項６】
前記原盤本体と、前記傷つき防止治具との接合界面が凹凸構造、テーパー構造もしくは段差構造を有する請求項１から５いずれか１項記載の電鋳用の原盤。
【請求項７】
前記傷つき防止治具の材質が金属である請求項１から６いずれか１項記載の電鋳用の原盤。
【請求項８】
請求項１から７いずれか１項記載の電鋳用の原盤の表面の前記凹凸パターンを囲む位置に、電鋳用の導通リングを配置し、
前記原盤上に配置された前記導通リングの内側への電鋳を実施し、
該電鋳により前記原盤上の前記導通リングの内側に形成され、該導通リングに固着した電鋳物を、前記導通リングと前記原盤の前記傷つき防止治具との間に外周側からクサビを打ち込むことにより剥離開始点を形成して、前記原盤から剥離し、
該電鋳物から構成されてなる金型を製造する金型の製造方法。
【請求項９】
前記導通リングとして、前記原盤本体の直径よりも小さい内径を有する導通リングを用いる請求項８記載の金型の製造方法。
【請求項１０】
前記クサビの材質が金属である請求項８または９記載の金型の製造方法。
【請求項１１】
前記原盤の表面に前記導通リングを配置する前に、前記原盤の表面に剥離層を設ける請求項８から１０いずれか１項記載の金型の製造方法。
【請求項１２】
前記剥離層としてフッ素含有層を設ける請求項１１記載の金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細パターンを形成するための原盤、特に電鋳により複製型を作製するための原盤に関する。また、本発明は、その原盤を用いた複製パターンを有する金型の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
凹凸パターンを形成した金型(一般的にモールド、スタンパ、テンプレートとも呼ばれる)を被転写基板上に塗布されたレジストに押し付け、レジストを力学的に変形または流動させて微細なパターンを精密にレジスト膜に転写するインプリント法という技術が知られている。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍ程度のものから１００μｍ程度のものまで存在している。金型を一度作製すれば、ナノレベルの微細構造のものでも簡単に繰り返して成型できるため経済的であるとともに、有害な廃棄物および排出物が少ない転写技術であるため、半導体分野等のさまざまな分野への応用が期待されている。
【０００３】
このような金型は、人工石英やサファイア、無アルカリガラスなどの基板上にレジストパターンを塗布し、電子ビーム描画により所望の微細パターン露光、現像して得られた微細凹凸パターンを有するマスター原盤からの転写により作製される。
【０００４】
特許文献１には、マスター金型（マスター原盤）の表面に電気めっきを施して、マスター金型と逆パターン形状の電鋳層を形成し、その電鋳層をマスター金型から離型して電鋳品を製造する方法が開示されている。この電鋳品が上述の金型として用いられ得る。
特許文献１では、マスター金型に少なくとも導電性材料を有する補強枠を接触させて、その状態でマスター金型と補強枠とに電気めっきを施して補強枠と一体化された電鋳層を形成し、一体化された電鋳層と補強枠とをマスター金型から離型して電鋳品を製造する方法が提案されている。
【０００５】
マスター原盤の作製には、相当の時間を要するために、非常に高価である。そこで、このマスター原盤を用いた電鋳によりパターンを反転したサブ原盤を複数形成し、さらに、そのサブ原盤を用いた電鋳により上述の金型の作製を行うこともある。例えば、特許文献２には、マスタースタンパ（マスター原盤）からマザースタンパ（サブ原盤）さらにマザースタンパからサンスタンパ（金型）を作製し、サンスタンパを光ディスク形成用スタンパとして用いることが開示されている。そして、特許文献２には、マスタースタンパもしくはマザースタンパを用いた電鋳処理後のスタンパの剥離方法が提案されている。このスタンパの剥離に際しては、スタンパ剥離開始点処理をカッターによる切り込みで行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６７４９７号公報
【特許文献２】特開２０００−２０７７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２のように、電鋳後のスタンパ剥離時にスタンパ間にカッターによる切り込みによる剥離開始点処理を行うと、マスタースタンパもしくはマザースタンパに傷がつく恐れがある。
【０００８】
例えば、図１３に示すように、原盤１０１上には導通リング１０２が設置され、導通リング１０２の内側に電鋳物１０３が形成される。その後、原盤１０１と導通リング１０２との間にカッターなどのクサビ１０５を打ち込み剥離開始点を形成する。このクサビ１０５の打ち込みにより、原盤１０１の表面に傷がつくと、次の電鋳により作製される電鋳品に、傷が転写される不具合が生じたり、傷の影響で導通リングとの密着性が低下して電鋳不良が生じたりして転写不良となる場合がある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、電鋳用の原盤として、電鋳物剥離後のさらなる電鋳時においても転写不良を生じにくい電鋳用の原盤を提供することを目的とする。また、この原盤を用いた金型の作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電鋳用の原盤は、凹凸パターンを表面に有する電鋳用の原盤であって、
凹凸パターンが表面に形成されてなる原盤本体と、
原盤本体に固着された、原盤本体の周囲に延在してなる電鋳物剥離時の傷つき防止治具とから構成される電鋳用の原盤である。
【００１１】
「固着」とは少なくとも電鋳物剥離時に原盤本体と分離されないように固定されていることを意味する。原盤本体と傷つき防止治具とはそれぞれ別部材からなり、両部材は目視により区別可能であるが、両者が何らかの方法（接着、機械的固定）で接続固定されている。
「周囲に延在してなる」とは、全周に亘って連続的に備えられているものに限らず、原盤本体から外側に延びて設けられている部分が複数箇所、断続的に設けられているものであってもよい。
【００１２】
本発明の電鋳用の原盤は、原盤本体が電鋳物であってもよい。
原盤本体が電鋳物であるときＮｉからなるものとすることができる。
【００１３】
本発明の電鋳用の原盤は、傷つき防止治具の表面が、原盤本体の表面と面一であることが好ましい。
【００１４】
本発明の電鋳用の原盤は、傷つき防止治具の厚みが、原盤本体の厚みよりも厚いことが好ましい。
【００１５】
本発明の電鋳用の原盤は、原盤本体と傷つき防止治具との接合界面が凹凸構造、テーパー構造もしくは段差構造を有することが好ましい。
【００１６】
本発明の電鋳用の原盤は、傷つき防止治具の材質が金属であることが好ましい。
【００１７】
本発明の金型の製造方法は、上記本発明の電鋳用の原盤の表面の凹凸パターンを囲む位置に、電鋳用の導通リングを配置し、
原盤上に配置された導通リングの内側への電鋳を実施し、
電鋳により原盤上の導通リングの内側に形成され、導通リングに固着した電鋳物を、導通リングと原盤の傷つき防止治具との間に外周側からクサビを打ち込むことにより剥離開始点を形成して、原盤から剥離し、
電鋳物から構成されてなる金型を製造する金型の製造方法である。
【００１８】
本発明の金型の製造方法において、導通リングとして、原盤本体の直径よりも小さい内径を有する導通リングを用いることが好ましい。
【００１９】
本発明の金型の製造方法において、クサビの材質は金属とすることができる。
【００２０】
本発明の金型の製造方法において、原盤の表面に導通リングを配置する前に、原盤の表面に剥離層を設けることが好ましい。
剥離層としては、フッ素含有層を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電鋳用の原盤は、凹凸パターンを表面に有する電鋳用の原盤であって、凹凸パターンが表面に形成されてなる原盤本体と、原盤本体に固着された、原盤本体の周囲に延在してなる電鋳物剥離時の傷つき防止治具とから構成されている。係る構成であるため、この原盤を用いた金型の製造方法において、電鋳物である金型を原盤から剥離する際に、傷つき防止治具と導通リングとの間にクサビを入れて剥離することができ、原盤本体には傷が生じない。原盤本体に傷が生じないため、次回の電鋳時に転写不具合が生じたり、導通リングとの密着が悪くなり、電鋳不良が生じたりする問題を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施形態の電鋳用の原盤の平面図および断面図である。
【図２】第１の実施形態の電鋳用の原盤の作製工程を示す図である。
【図３】第１の実施形態の電鋳用の原盤を用いた金型の作製工程を示す図である。
【図４】第２の実施形態の電鋳用の原盤の平面図である。
【図５】第３の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
【図６】第４の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
【図７】第５の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
【図８】第６の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
【図９】第６の実施形態の電鋳用の原盤を用いた場合の電鋳物剥離時のクサビ打ち込み部分を示す拡大断面図である。
【図１０】第７の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
【図１１】第７の実施形態の電鋳用の原盤を用いた場合の電鋳物剥離時のクサビ打ち込み部分を示す拡大断面図である。
【図１２】金型の製造方法に用いられる電鋳用の導通リングの他の例を説明するための図である。
【図１３】電鋳用の原盤から電鋳物を剥離する際に生じる問題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜変更している。
【００２４】
＜第１の実施形態の電鋳用の原盤＞
図１は、本発明の第１の実施形態の電鋳用の原盤１を模式的に示す平面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
【００２５】
原盤１は、金型を製造するために用いられる、凹凸パターン１２を表面に有する電鋳用の原盤であって、凹凸パターン１２が表面に形成されてなる原盤本体１０と、原盤本体１０に固着された、原盤本体１０の周囲に延在してなる電鋳物剥離時の傷つき防止治具２０とから構成されている。
【００２６】
原盤本体１０は、凹凸パターン１２が形成されている領域（以下において、パターン領域という。）の外周に平坦部１１を備えた表面形状を有している。なお、この外周の平坦部１１の厚みを原盤本体１０の厚みと定義する。本実施形態においては、原盤本体１０が円盤形状であるが、形状に制限はなく、矩形状等の多角形状であっても構わない。
【００２７】
凹凸パターン１２としては、ライン・アンド・スペースのパターン、ホールパターンやピラーパターン、マイクロレンズアレイのパターンなど、さまざまなパターンが可能である。凹凸パターンの凸部高さや凸部間隔などは数十ｎｍ〜数百μｍのオーダーで用途に応じて適宜設定される。
【００２８】
原盤本体１０の構成材料は特に限定されないが、例えば、マスター原盤への電鋳により得られる電鋳物から構成することができる。電鋳により製造されたものである場合、材料として、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ｃｕ（銅）およびＦｅ（鉄）の少なくとも一種を含む金属が挙げられ、好ましくはＮｉである。原盤本体１０の厚みは、５０〜５００μｍ、より好ましくは１５０〜３００μｍである。
【００２９】
傷つき防止治具２０は、図１に示すように、原盤本体１０の周縁に固着されたリング状の部材である。傷つき防止治具２０は、原盤本体１０の外周直径と同等の直径を有する中心孔を有する部材である。そして、この中心孔を構成する内周側壁は、原盤本体１０の外周側壁に固着されている。ここで、原盤本体１０の凹凸パターンを有する表面と傷つき防止治具２０の表面とが面一である。
本例において、傷つき防止治具２０の厚みは、原盤本体１０の厚みよりも厚い。傷つき防止治具２０の厚みを原盤本体１０よりも厚くすることにより、原盤１の取扱い性を向上させることができる。原盤本体１０が薄い場合にはその効果が顕著である。
【００３０】
傷つき防止治具２０の材料は特に制限ない。しかしながら、原盤本体１０を電鋳により作製する場合には、その電鋳時に利用される導通リングを傷つき防止治具２０に転用することが好ましい。すなわち、傷つき防止治具２０を原盤本体１０作製時の導通リングとして用いることが好ましい。したがって、傷つき防止治具２０材質は導電性を有する金属であることが好ましい。特には、取扱い性が高く、低コストであることからステンレス鋼板、あるいはＮｉめっき付きステンレス鋼板などが適する。
【００３１】
なお、原盤本体１０を電鋳により作製する場合、導通リングから剥離すると、その外周にバリが生じる。そのバリを有する原盤本体のみを用いて金型の電鋳を行う従来の手法では、取扱い時にバリが剥がれて、電鋳時の欠陥の要因となる場合がある。しかし、導通リングから原盤本体１０を剥離することなくそのまま原盤として用いれば、外周にバリが生じることもなく、欠陥要因の発生を抑制することができる。
【００３２】
傷つき防止治具２０は、金型製造時において金型を剥離する際に、原盤本体１０から外れない程度に原盤本体１０に固着されていればよく、電鋳用の導通リングから転用されたものに限らない。なお、両者の固着状態は、接着、融着等のほか、機械的に固定された状態であってもよい。機械的に固定する方法としては、例えば、傷つき防止治具と原盤本体とを裏面側からアンカーを渡してネジ留めする方法が考えられる。
【００３３】
第１の実施形態の電鋳用の原盤１の作製方法について説明する。図２は作製工程を説明するための模式図である。
【００３４】
図２に示すように、まず、ガラス基板３１上の表面に凹凸パターン（ここでは凹型パターンとする）状に形成されたレジスト３２を備えたマスター原盤３０を用意する（Ｓ１）。マスター原盤３０のサイズとしては、直径１５０ｍｍ（６インチ）、２００ｍｍ（８インチ）程度のものが一般的である。
【００３５】
このマスター原盤３０の凹凸パターン表面にスパッタ法により数ｎｍ〜数μｍ程度の薄い膜厚の導電層（金属膜）１０ａを形成する（Ｓ２）。その後、マスター原盤３０の表面の凹凸パターンを囲むようにしてサブ原盤電鋳用の導通リングとして機能する傷つき防止治具２０を配置し、電鋳を実施する。この電鋳によりマスター原盤３０の表面の傷つき防止治具２０の内側に数１０μｍ〜数１００μｍ程度の厚みの電鋳層１０ｂを成膜することにより導電層１０ａと電鋳層１０ｂとからなる電鋳物（サブ原盤）である原盤本体１０が形成される（Ｓ３）。導電層１０ａおよび電鋳層１０ｂの材料としてはＮｉが好ましいが、Ｎｉに限るものではない。
【００３６】
その後、ガラス基板３１から原盤本体１０および傷つき防止治具２０をレジスト３２ごと剥離する（Ｓ４）。原盤本体１０からレジスト３２を除去するために、アセトンスピン洗浄を行う（Ｓ５）。洗浄によりレジスト３２が除去されることにより、表面にマスター原盤３０の凹凸パターン（凹型）が転写され、凹凸が逆の転写凹凸パターン（凸型）１２を有する原盤本体１０に、傷つき防止治具２０が固定されてなる、第１の実施形態の電鋳用の原盤１が得られる（Ｓ６）。
【００３７】
なお、マスター原盤３０から電鋳用の原盤１を得る際にマスター原盤３０のパターン領域を囲む平坦な領域の面積を大きくして、傷つき防止治具を備えた場合と同等の面積を有する電鋳用の原盤を電鋳により作製すれば、本発明のような傷つき防止治具を設ける必要性はなくなる。しかしながら、同等のパターン領域を維持しようとする場合、マスター原盤自体の大きさを大きくする必要が生じ、このマスター原盤を大きくすることによるコスト高、電鋳する際の電鋳槽を大きくすることによるコスト高などが生じる。本発明の電鋳用の原盤であれば、既存の電鋳層を用いることができ、原盤コストを大幅に上昇させることなく作製することができる。
【００３８】
＜金型の製造方法＞
次に、本実施形態の電鋳用の原盤を用いた金型の製造方法について説明する。
図３は、第１の実施形態の電鋳用の原盤１を用いた金型の製造工程を模式的に示す図である。
【００３９】
電鋳用の原盤１を用意し、原盤１の表面に離型処理として剥離層５１を形成する（Ｓ１１）。剥離層５１としてはフッ素含有層が好ましい。
【００４０】
剥離層５１の表面にスパッタ法により数ｎｍ〜数μｍ程度の薄い膜厚の導電層４２を形成する（Ｓ１２）。その後、原盤１の表面の凹凸パターン１２を囲むようにして金型電鋳用の導通リング５０を配置する（Ｓ１３）。導通リング５０は、原盤本体１０の直径よりも小さい内径を有する。導通リング５０は導電層４２との間で導通した状態となっており、導通を維持した状態で電鋳を行うことにより、原盤本体１０上の導通リング５０の内側に電鋳層４４が形成される（Ｓ１４）。この電鋳層４４は導電層４２と一体となり電鋳物４０を構成する。導電層４２および電鋳層４４の材料としてはＮｉが好ましいが、Ｎｉに限るものではない。
【００４１】
その後、導通リング５０と傷つき防止治具２０との間に外周側からクサビ５２を打ち込んで剥離開始点を形成する（Ｓ１５）。クサビ５２を導通リング５０と傷つき防止治具２０との間に挿入した後、円周に沿って３６０°回転させても良い。クサビ５２は、例えば、カッター刃であり、カッター刃のように薄く、先端にテーパーを有して、面と面との間に挿入しやすく、また、挿入後に円周方向にスライドさせることができるものが好ましい。クサビ５２の材質は特に限定されないが、金属であってもよい。
【００４２】
上記クサビ５２を挿入して形成された剥離開始点を起点として、原盤１と電鋳物４０を剥離する（Ｓ１６）。
原盤１から剥離後の電鋳物４０は導通リング５０に固着した状態（Ｓ１７）であるため、電鋳物４０を導通リング５０から取り外す（Ｓ１８）。このようにして電鋳物４０からなる金型を製造することができる。金型は電鋳用の原盤１の凹凸パターン１２が転写され、原盤１とは凹凸が逆であり、マスター原盤３０のレジスト３２の凹凸パターンと同じ凹凸パターン（凹型）を有する。
【００４３】
＜第２の実施形態の電鋳用の原盤＞
図４は、本発明の第２の実施形態の電鋳用の原盤２の平面図である。第１の実施形態の電鋳用の原盤１と同一の構成要素には同一の符号を付し詳細な説明は省略する。以下の図において同様とする。
【００４４】
図４に示すように、本実施形態の電鋳用の原盤２は、傷つき防止治具２２が、原盤本体１０の周囲全域に亘って連続的に設けられているのではなく、断続的に、ここでは周囲の４箇所に分離して設けられている。本原盤２を用いた金型の製造時においては、電鋳物を原盤２から剥離する際のクサビを打ち込む箇所を、断続的に設けられた傷つき防止治具２２の部分のみに限定して行う。これにより、第１の実施形態の原盤１を用いた場合と同様に、原盤本体１０に傷をつけることなく電鋳物を原盤２から剥離することができる。
【００４５】
このように、本発明の原盤においては、傷つき防止治具２２が原盤本体１０の全周に亘って設けられている必要はなく、剥離開始点を設けられるように、原盤本体１０の外周に沿った複数箇所に設けられていればよい。
【００４６】
＜第３〜第５の実施形態の電鋳用の原盤＞
図５〜図７は、それぞれ本発明の第３〜第５の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
第３〜第５の実施形態の電鋳用の原盤３〜５は、原盤本体１３〜１５と傷つき防止治具２３〜２５との接合界面の構造が、第１の実施形態の電鋳用の原盤１とは異なる。接合界面とは、原盤本体の外周側壁面と、リング状の傷つき防止治具の内径側壁面との接触する部分をいう。
【００４７】
図５に示すように、第３の実施形態の電鋳用の原盤３は、原盤本体１３と傷つき防止治具２３とが、それぞれ接合界面に微細な凹凸構造１３ａ、２３ａを有する。傷つき防止治具２３および原盤本体１３は互いの凹凸構造同士が噛合い接合されている。微細な凹凸構造を構成する表面粗さを有する傷つき防止治具２３を導通リングとして用いた電鋳することにより、傷つき防止治具２３の表面粗さに沿った外周側壁面を有する原盤本体１３が得られる。
【００４８】
図６に示すように、第４の実施形態の電鋳用の原盤４は、原盤本体１４と傷つき防止治具２４との接合界面にテーパー構造を有する。すなわち、傷つき防止治具２４は、接合界面において、表面側ほど内径が小さくなるテーパー２４ａを有しており、原盤本体１４は傷つき防止治具２４のテーパー２４ａに沿って、表面側ほど直径が小さくなるテーパー１４ａを有している。
【００４９】
図７に示すように、第５の実施形態の電鋳用の原盤５は、原盤本体１５と傷つき防止治具２５との接合界面に段差構造を有する。すなわち、傷つき防止治具２５は、接合界面において第１の内径φ１を有する部分と第１の内径φ１よりも大きい第２の内径φ２を有する部分からなる段差部２５ａを有し、原盤本体１５は第１の外径φ１を有する部分と第２の外径φ２を有する部分からなる段差部１５ａを有している。
【００５０】
第３〜第５の実施形態の電鋳用の原盤３〜５は、原盤本体と傷つき防止治具との接合界面におけるそれぞれの形状により、金型の製造工程において電鋳物（金型）を原盤から剥離する際に接合界面に力が加わっても原盤本体と傷つき防止治具とが剥離しにくい。
【００５１】
＜第６および第７の実施形態の電鋳用の原盤＞
図８は、本発明の第６の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
第６の実施形態の電鋳用の原盤６は、第１の実施形態の電鋳用の原盤１とは、傷つき防止治具の形状が異なる。傷つき防止治具２６の原盤本体１０との接触部分の表面は、原盤本体１０と面一となっているが、外径側ほど原盤本体１０の表面から離れ、断面においてなだらかにカーブを描く形状を有している。
【００５２】
本構成の原盤６を用いて金型を製造すれば、電鋳物を原盤から剥離する際に、図９に示すように、導通リング５０と原盤６の傷つき防止治具２６の外周側に隙間が生じているために、導通リング５０と原盤６との間へのクサビ５２の打ち込みを、その隙間からスムーズに行うことができる。
【００５３】
＜第７の実施形態の電鋳用の原盤＞
図１０は、本発明の第７の実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
第７の実施形態の電鋳用の原盤７は、第１の実施形態の電鋳用の原盤１と異なり、傷つき防止治具２７の表面が、原盤本体１０と面一でなく、原盤本体１０の裏面側にずれた位置にある。
【００５４】
このように原盤本体１０の表面と傷つき防止治具２７の表面に段差がある場合にも、第６の実施形態の電鋳用の原盤６と同様の効果がある。すなわち、本構成の原盤７を用いて金型を製造すれば、電鋳物を原盤から剥離する際に、図１１に示すように、導通リング５０と原盤７の傷つき防止治具２７の外周側に隙間が生じているために、導通リング５０と原盤７との間へのクサビ５２の打ち込みを、その隙間からスムーズに行うことができる。
【００５５】
第２の実施形態から第６の実施形態の電鋳用の原盤２〜６についても、第１の実施形態の電鋳用の原盤１と同様の方法で作製することができ、また、同様の方法で金型を製造することができる。そして、金型の製造工程において、電鋳物（金型）を原盤から剥離する際に原盤本体に傷をつけることなく、剥離することができるため、繰り返し金型を製造する際にも良好なパターン転写を行うことができる。
【００５６】
上記実施形態においては、いずれも傷つき防止治具の厚みが原盤本体の厚みよりも厚いが、本発明としては、傷つき防止治具の厚みは原盤本体の厚みよりも薄くても構わない。傷つき防止治具の厚みが薄くとも、金型の作製において、電鋳物である金型を原盤から剥離するためにクサビを入れた際の、原盤本体への傷つき防止機能を十分に発揮するからである。
【００５７】
なお、上述した金型の製造方法においては、導通リング５０として、原盤本体１０の直径よりも小さい内径を有するものを用いたが、図１２に示すように、原盤本体１０の直径以上の大きさの内径を有する導通リング５５を用いてもよい。
このような導通リング５５を用いた場合も、製造工程は上述の場合（図３参照）と同様である。但し、工程Ｓ１２において、原盤の表面のうち、導通リング５５の開口よりも狭い範囲、例えば、原盤本体１０部分のみに導電層（図１２では導電層を省略している。）を形成するような場合には、傷つき防止治具２０が導電性を有することが必要である。傷つき防止治具２０および原盤本体上の導電層と導通リング５５とが導通して導通リング５５の内側全体への電鋳が実現されるからである。原盤の表面全体に導電層が形成されており、導通リング５５と導電層が接触している場合には、傷つき防止治具２０は導電性を有していないものであってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１〜７    電鋳用の原盤
１０、１３〜１５    原盤本体
１０ａ    導電層
１０ｂ    電鋳層
１１    平坦部
１２    凹凸パターン
１３ａ  凹凸構造
１４ａ  テーパー
１５ａ    段差部
２０、２２〜２７    傷つき防止治具
２３ａ  凹凸構造
２４ａ  テーパー
２５ａ  段差部
３０    マスター原盤
３１    ガラス基板
３２    レジスト
４０    電鋳物（金型）
４２    導電層
４４    電鋳層
５０、５５    導通リング
５１    剥離層
５２    クサビ
１０１  原盤
１０２  導通リング
１０３  電鋳物
１０５  クサビ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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