(57)【要約】【課題】パッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられる回路モジュールを提供する。【解決手段】回路モジュール１００において、第１のパッド電極１２ａの第２のパッド電極１２ｂと対向している側の端部は、第１の端子電極２２ａの第２の端子電極２２ｂと対向している側の端部より電子部品素体２１の中央部側に位置し、第１のパッド電極１２ａは、平面視で第１の端子電極２２ａの上記端部より電子部品素体２１の中央部側に第１の貫通孔１２ａｈを備えている。第２のパッド電極１２ｂの第１のパッド電極１２ａと対向している側の端部は、第２の端子電極２２ｂの第１の端子電極２２ａと対向している側の端部より電子部品素体２１の中央部側に位置し、第２のパッド電極１２ｂは、平面視で第２の端子電極２２ｂの上記端部より電子部品素体２１の中央部側に第２の貫通孔１２ｂｈを備えている。【選択図】図１
2018032812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板素体と、前記基板素体の一方主面に隔離して設けられた第１のパッド電極および第２のパッド電極とを備えた基板と、
電子部品素体と、第１の端子電極と、第２の端子電極とを備えた電子部品と、
前記基板素体の一方主面上に設けられ、前記電子部品を封止する封止層とを備え、
前記第１の端子電極と前記第１のパッド電極との接続、および前記第２の端子電極と前記第２のパッド電極との接続が、第１のはんだにより為されている回路モジュールであって、
前記第１のパッド電極の、前記第２のパッド電極と対向している側の端部は、前記第１の端子電極の、前記第２の端子電極と対向している側の端部より、前記電子部品素体の中央部側に位置し、かつ前記第１のパッド電極は、前記基板素体の一方主面の法線方向からの平面視で、前記第１の端子電極の前記端部より前記電子部品素体の中央部側に第１の貫通孔を備えており、
前記第２のパッド電極の、前記第１のパッド電極と対向している側の端部は、前記第２の端子電極の、前記第１の端子電極と対向している側の端部より、前記電子部品素体の中央部側に位置し、かつ前記第２のパッド電極は、前記基板素体の一方主面の法線方向からの平面視で、前記第２の端子電極の前記端部より前記電子部品素体の中央部側に第２の貫通孔を備えていることを特徴とする、回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路モジュールと、母基板とを備え、
前記回路モジュールと前記母基板との接続が、第２のはんだにより為されている電子機器であって、
前記第１の端子電極と前記第１のパッド電極とを接続する前記第１のはんだの前記電子部品の中央側のフィレットに沿って、前記第１の貫通孔と連通した第１の空間が形成され、
前記第２の端子電極と前記第２のパッド電極とを接続する前記第１のはんだの前記電子部品の中央側のフィレットに沿って、前記第２の貫通孔と連通した第２の空間が形成されていることを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板と、基板にはんだで接続された電子部品と、その電子部品を封止する封止層とを備えた回路モジュール、およびその回路モジュールが接続された母基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子機器には、母基板上の実装密度を高めるために回路モジュールが用いられている。回路モジュールは、基板にはんだで接続された電子部品と、その電子部品を封止する封止層とを備えている。この回路モジュールが母基板に接続される際に、回路モジュール内のはんだの融点を超える温度に加熱されると、回路モジュール内のはんだが再溶融することがある。
【０００３】
その際、電子部品が接続されるパッド電極間において封止層の充填が不十分な箇所があると、溶融したはんだが封止層の充填が不十分な箇所に流れ込み、パッド電極間を短絡させる虞、および回路モジュールの信頼性を低下させる虞がある。上記の課題を解決しようとした回路モジュールの一例として、特開２０１１−１６５６９５号公報（特許文献１）に記載の回路モジュールが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６５６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されている回路モジュールでは、パッド電極が分割されており、分割されたパッド電極の間を通って封止層となる封止樹脂が基板と電子部品との間に流れ込みやすくなっている。その結果、特許文献１に記載されている回路モジュールにおいては、パッド電極間における封止層の充填が十分なものとなり、パッド電極間の短絡および信頼性の低下が抑えられるとされている。
【０００６】
一方、例えば電子部品に付着していた水分が、回路モジュールが母基板に接続される際の加熱により気化し、封止層によって閉じ込められた水蒸気が基板と封止層との間に入り込み、基板と封止層とを剥離させることがある。しかしながら、特許文献１に記載されている回路モジュールでは、上記の剥離部の形成を抑えることは困難である。その結果、溶融したはんだが剥離部に流れ込み（以後、はんだスプラッシュと呼称することがある）、パッド電極間を短絡させる虞、および回路モジュールの信頼性を低下させる虞がある。
【０００７】
この発明の目的は、例えば母基板に接続される場合などの加熱時においても、パッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられる回路モジュールを提供することである。また、上記の回路モジュールが母基板に接続された電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明では、基板素体の一方主面上に設けられた第１のパッド電極および第２のパッド電極を備えた基板を含む回路モジュールにおいて、各パッド電極の構造についての改良が図られる。
【０００９】
この発明は、まず回路モジュールに向けられる。
【００１０】
この発明に係る回路モジュールは、基板と電子部品と封止層とを備えている。基板は、基板素体と、基板素体の一方主面に隔離して設けられた第１のパッド電極および第２のパッド電極とを備えている。電子部品は、電子部品素体と、第１の端子電極と、第２の端子電極とを備えている。封止層は、基板素体の一方主面上に設けられ、電子部品を封止している。また、第１の端子電極と第１のパッド電極との接続、および第２の端子電極と第２のパッド電極との接続は、第１のはんだにより為されている。
【００１１】
第１のパッド電極の、第２のパッド電極と対向している側の端部は、第１の端子電極の、第２の端子電極と対向している側の端部より、電子部品素体の中央部側に位置している。かつ、第１のパッド電極は、基板素体の一方主面の法線方向からの平面視で、第１の端子電極の上記端部より電子部品素体の中央部側に第１の貫通孔を備えている。
【００１２】
そして、第２のパッド電極の、第１のパッド電極と対向している側の端部は、第２の端子電極の、第１の端子電極と対向している側の端部より、電子部品素体の中央部側に位置している。かつ、第２のパッド電極は、基板素体の一方主面の法線方向からの平面視で、第２の端子電極の上記端部より電子部品素体の中央部側に第２の貫通孔を備えている。
【００１３】
上記の回路モジュールでは、回路モジュールが電子機器の母基板に接続される際に、第１の端子電極と第１のパッド電極とを接続する第１のはんだの、電子部品の中央側のフィレットに沿って、第１の貫通孔と連通した第１の空間が形成される。同様に、第２の端子電極と第２のパッド電極とを接続する第１のはんだの、電子部品の中央側のフィレットに沿って、第２の貫通孔と連通した第２の空間が形成される（想定されるメカニズムは後述）。
【００１４】
上記の第１の空間および第２の空間の形成により、はんだスプラッシュの発生が抑えられる（想定されるメカニズムは後述）。したがって、上記の構成を有している回路モジュールでは、回路モジュールの加熱時における、パッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられる。
【００１５】
また、この発明は、電子機器にも向けられる。
【００１６】
この発明に係る電子機器は、この発明に係る回路モジュールと、母基板とを備えている。また、回路モジュールと母基板との接続は、第２のはんだにより為されている。
【００１７】
この発明に係る電子機器では、第１の端子電極と第１のパッド電極とを接続する第１のはんだの電子部品の中央側のフィレットに沿って、第１の貫通孔と連通した第１の空間が形成されている。また、第２の端子電極と第２のパッド電極とを接続する第１のはんだの電子部品の中央側のフィレットに沿って、第２の貫通孔と連通した第２の空間が形成されている。
【００１８】
上記の電子機器では、前述のように想定された作用により、電子機器の母基板に接続された回路モジュール内の、電子部品が接続されているパッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられている。
【発明の効果】
【００１９】
この発明に係る回路モジュールでは、回路モジュールの加熱時における、パッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられる。また、この発明に係る電子機器では、電子機器の母基板に接続された回路モジュール内の、電子部品が接続されているパッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明に係る回路モジュールの実施形態である回路モジュール１００の平面図および断面図である。
【図２】この発明に係る回路モジュールの実施形態の変形例である回路モジュール１００Ａの断面図である。
【図３】回路モジュール１００の製造方法の一例のうち、基板１０への電子部品２０の接続までを模式的に説明するための断面図である。
【図４】回路モジュール１００の製造方法の一例のうち、封止層３０の形成による回路モジュール１００の完成までを模式的に説明するための断面図である。
【図５】回路モジュール１００における第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂの変形例を示した平面図である。
【図６】この発明に係る電子機器の実施形態である電子機器２００の要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明は、例えば携帯電話などの移動体通信機器に用いられる回路モジュールなどに適用されるが、これに限られるものではない。
【００２２】
−回路モジュールの実施形態−
≪回路モジュールの構造≫
この発明に係る回路モジュールの実施形態である回路モジュール１００、およびその変形例である回路モジュール１００Ａの構造について、図１および図２を用いて説明する。
【００２３】
なお、各図面は模式図であり、実際の製品の寸法は必ずしも反映されていない。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなども、各図面に必ずしも反映されていない。すなわち、以後で用いる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。
【００２４】
図１（Ａ）は、回路モジュール１００の平面図（上面図）である。回路モジュール１００は、基板１０と、電子部品２０と、封止層３０とを備えている。図１（Ａ）では、基板１０と電子部品２０とを、封止層３０を透視していることを表す点線で示している。
【００２５】
図１（Ｂ）は、回路モジュール１００を図１（Ａ）に示したＡ−Ａ線を含む切断面を矢印方向から見た矢視断面図である。基板１０は、基板素体１１と、第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂと、第１の接続電極１３ａおよび第２の接続電極１３ｂとを備えている。第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂは、基板素体１１の一方主面に隔離して設けられている。第１の接続電極１３ａおよび第２の接続電極１３ｂは、基板素体１１の他方主面に隔離して設けられている。
【００２６】
基板素体１１は、例えば絶縁層が低温焼結セラミック材料であるセラミック多層基板を用いることができる。なお、基板素体１１の種類はこれに限られず、例えば絶縁層がガラスなどの織布または不織布と、エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂とを含んでなる複合材料である、いわゆるガラスエポキシ基板などであってもよい。
【００２７】
第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂと、第１の接続電極１３ａおよび第２の接続電極１３ｂとは、Ｃｕなどの金属材料を用いて形成される。各電極の形状は角部が丸められた矩形状である。第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂは、その長手方向が後述する電子部品素体２１の長手方向と直交するようにして基板素体１１の一方主面上に配置されている。ただし、各電極の形状は任意であり、特に上記のものに限られない。
【００２８】
電子部品２０は、電子部品素体２１と、第１の端子電極２２ａと、第２の端子電極２２ｂとを備えている。電子部品素体２１は、直方体形状である。第１の端子電極２２ａは、電子部品素体２１の一方端面と、各側面の一方端面近傍の領域とを被覆するように設けられている。第２の端子電極２２ｂは、電子部品素体２１の他方端面と、各側面の他方端面近傍の領域とを被覆するように設けられている。電子部品２０としては、例えば積層セラミックコンデンサのような２端子型の電子部品を挙げることができる。ただし、電子部品２０の種類は任意であり、多端子型の電子部品であってもよい。
【００２９】
封止層３０は、基板素体１１の一方主面上に設けられ、電子部品２０を封止している。封止層３０としては、フィラーとしてガラス材料やシリカなどを分散させた樹脂材料が用いられる。ただし、樹脂材料単体で封止層３０が形成されるようにしてもよい。なお、封止層３０の表面には、例えばＣｕなどの金属材料を含むシールド層が形成されていてもよい。
【００３０】
第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂは、その長手方向が電子部品素体２１の長手方向と直交するようにして基板素体１１の一方主面上に配置されている。第１の端子電極２２ａと第１のパッド電極１２ａとは、第１のはんだＳ１により接続されている。また、第２の端子電極２２ｂと第２のパッド電極１２ｂとは、同じく第１のはんだＳ１により接続されている。第１のはんだＳ１としては、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系などのいわゆるＰｂフリーはんだが用いられる。ただし、上記以外のはんだ材料が用いられてもよい。
【００３１】
第１のパッド電極１２ａの、第２のパッド電極１２ｂと対向している側の端部は、第１の端子電極２２ａの、第２の端子電極２２ｂと対向している側の端部より、電子部品素体２１の中央部側に位置している。したがって、第１の端子電極２２ａと第１のパッド電極１２ａとを接続する第１のはんだＳ１は、電子部品２０の中央部側にフィレットを有している。
【００３２】
同様に、第２のパッド電極１２ｂの、第１のパッド電極１２ａと対向している側の端部は、第２の端子電極２２ｂの、第１の端子電極２２ａと対向している側の端部より、電子部品素体２１の中央部側に位置している。したがって、第２の端子電極２２ｂと第２のパッド電極１２ｂとを接続する第１のはんだＳ１は、電子部品２０の中央部側にフィレットを有している。
【００３３】
第１のパッド電極１２ａの第２のパッド電極１２ｂと対向していない側の端部の位置は、特に限定されない。なお、第１の端子電極２２ａと第１のパッド電極１２ａとが接続された際に、基板素体１１の一方主面の法線方向からの平面視で、上記の端部の位置が電子部品２０の一方端面の位置と同じであることが好ましい。同様に、第２のパッド電極１２ｂの第１のパッド電極１２ａと対向していない側の端部の位置は、電子部品２０の他方端面の位置と実質的に同じ位置となることが好ましい。
【００３４】
図２は、上記の好ましい変形例の形状を有する第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂを備えた回路モジュール１００Ａの、図１（Ｂ）に相当する矢視断面図である。この場合、電子部品２０が基板１０上へ接続されるために必要な面積を小さくすることができる。
【００３５】
そして、第１のパッド電極１２ａは、基板素体１１の一方主面の法線方向からの平面視で、第１の端子電極２２ａの上記端部より電子部品素体２１の中央部側に第１の貫通孔１２ａｈを備えている。第１の貫通孔１２ａｈは、矩形状の第１のパッド電極１２ａの長手方向に平行な帯状となるように形成されている。
【００３６】
同様に、第２のパッド電極１２ｂは、基板素体１１の一方主面の法線方向からの平面視で、第２の端子電極２２ｂの上記端部より電子部品素体２１の中央部側に第２の貫通孔１２ｂｈを備えている。第２の貫通孔１２ｂｈは、矩形状の第２のパッド電極１２ｂの長手方向に平行な帯状となるように形成されている。
【００３７】
回路モジュール１００では、回路モジュール１００が電子機器の母基板に接続される際に、一方の第１のはんだＳ１の、電子部品２０の中央側のフィレットに沿って、第１の貫通孔１２ａｈと連通した第１の空間（後述）ができる。同様に、他方の第１のはんだＳ１の、電子部品２０の中央側のフィレットに沿って、第２の貫通孔１２ｂｈと連通した第２の空間（後述）ができる。すなわち、回路モジュール１００では、回路モジュール１００の加熱時における、パッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられる。
【００３８】
これらの空間は、例えば第１のはんだＳ１内に存在していたボイド中のガス排出、および第１のはんだＳ１表面のフラックスの気化または分解によるガス発生などにより、第１のはんだＳ１のフィレットの表面に形成されると考えられる。その際、第１の貫通孔１２ａｈ内の空間を起点として第１の空間が形成され、第２の貫通孔１２ｂｈ内の空間を起点として第２の空間が形成されると想定される。第１の貫通孔１２ａｈおよび第２の貫通孔１２ｂｈには、第１のはんだＳ１が入り込んでおり、それらの内部の空間の形状は明確ではない。
【００３９】
なお、第１の空間および第２の空間の形成は、上記とは別のメカニズムによることも考えられる。すなわち、この発明は、これらの空間の形成メカニズムには依存しないことを申し添えておく。
【００４０】
≪回路モジュールの製造方法≫
この発明に係る回路モジュールの実施形態である回路モジュール１００の製造方法の一例について、図３および図４を用いて説明する。図３および図４の各図は、図１（Ｂ）に相当する矢視断面図である。図３（Ａ）ないし（Ｄ）は、基板１０への電子部品２０の接続までの各工程の要部をそれぞれ模式的に表す。また、図４（Ａ）および（Ｂ）は、封止層３０の形成による回路モジュール１００の完成までの各工程の要部を、それぞれ模式的に表す。
【００４１】
図３（Ａ）は、基板１０を作製または準備する工程を示す模式図である。基板１０は、前述したように、基板素体１１と、第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂと、第１の接続電極１３ａおよび第２の接続電極１３ｂとを備えている。
【００４２】
第１のパッド電極１２ａの第２のパッド電極１２ｂと対向している側の端部近傍には、第１の貫通孔１２ａｈが形成されている。第１の貫通孔１２ａｈの形成位置は、電子部品２０の第１の端子電極２２ａと第１のパッド電極１２ａとが接続された際に、第１の端子電極２２ａの端部より電子部品素体２１の中央部側となるように調整されている。
【００４３】
同様に、第２のパッド電極１２ｂの第１のパッド電極１２ａと対向している側の端部近傍には、第２の貫通孔１２ｂｈが形成されている。第２の貫通孔１２ｂｈの形成位置は、電子部品２０の第２の端子電極２２ｂと第２のパッド電極１２ｂとが接続された際に、第２の端子電極２２ｂの端部より電子部品素体２１の中央部側となるように調整されている。
【００４４】
図３（Ｂ）は、第１のパッド電極１２ａ上および第２のパッド電極１２ｂ上に、第１のはんだＳ１となるはんだペーストＳ１ｐを付与する工程を示す模式図である。はんだペーストＳ１ｐは、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系などのいわゆるＰｂフリーはんだのペーストが用いられる。第１のパッド電極１２ａ上および第２のパッド電極１２ｂ上へのはんだペーストＳ１ｐの付与は、例えばスクリーン印刷などにより行なわれる。
【００４５】
はんだペーストＳ１ｐを第１のパッド電極１２ａ上および第２のパッド電極１２ｂ上に付与する際の圧力は調整されている。したがって、第１の貫通孔１２ａｈ内および第２の貫通孔１２ｂｈ内にははんだペーストＳ１ｐはほとんど入り込んでいない。
【００４６】
図３（Ｃ）は、電子部品２０を、第１のパッド電極１２ａ上および第２のパッド電極１２ｂ上のはんだペーストＳ１ｐ上に載置する工程を示す模式図である。電子部品２０の載置は、マウンタなどの既存の技術により行なうことができる。
【００４７】
図３（Ｄ）は、はんだペーストＳ１ｐを溶融・冷却して第１のはんだＳ１とし、第１の端子電極２２ａと第１のパッド電極１２ａとの接続、および第２の端子電極２２ｂと第２のパッド電極１２ｂとの接続を行なう工程を示す模式図である。はんだペーストＳ１ｐの溶融・冷却は、リフロー炉などの既存の技術により行なうことができる。
【００４８】
図４（Ａ）は、基板１０に接続された電子部品２０の周囲に、封止層３０となる液状封止部材３０ｒを付与する工程を示す模式図である。液状封止部材３０ｒは、例えば真空印刷などにより基板素体１１の一方主面上に付与される。液状封止部材３０ｒは、例えば熱硬化性樹脂にフィラーとしてガラス材料やシリカなどを分散させたものが用いられる。真空印刷時の圧力は調整されており、液状封止部材３０ｒは、基板素体１１の一方主面と電子部品素体２１との間に十分充填されている。
【００４９】
図４（Ｂ）は、液状封止部材３０ｒを加熱硬化・冷却して電子部品２０を基板１０上に封止する封止層３０とし、回路モジュール１００が完成された状態を模式的に表す断面図である。
【００５０】
≪第１のパッド電極および第２のパッド電極の変形例≫
図５は、この発明に係る回路モジュールにおける第１のパッド電極１２ａおよび第２のパッド電極１２ｂの変形例を示した平面図である。図５（Ａ）では、第１の貫通孔１２ａｈおよび第２の貫通孔１２ｂｈが円形であり、図５（Ｂ）では、第１の貫通孔１２ａｈおよび第２の貫通孔１２ｂｈが楕円形となっている。
【００５１】
また、これまで説明した各パッド電極には、貫通孔がそれぞれ１個ずつ形成されていたが、図５（Ｃ）では複数個の貫通孔がグリッド状に形成されており、各貫通孔群が第１の貫通孔１２ａｈおよび第２の貫通孔１２ｂｈとなっている。なお、各貫通孔群の配列は、これに限られない。第１の貫通孔１２ａｈおよび第２の貫通孔１２ｂｈが貫通孔群である場合は、貫通孔群の総開口面積を広くできる一方、大きな開口面積の貫通孔を１つ形成するより、はんだ付け性を高く維持できる。
【００５２】
上記の各形状の貫通孔が各パッド電極に形成された場合においても、この発明に係るはんだモジュールでは、前述と同様に、加熱時におけるパッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられている。
【００５３】
−電子機器の実施形態−
≪電子機器の構造≫
この発明に係る電子機器の実施形態である電子機器２００の要部の構造について、図６を用いて説明する。なお、これまでの各図面と同様に、図６は模式図であり、実際の製品の寸法は必ずしも反映されていない。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなども、必ずしも反映されていない。すなわち、図６は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。
【００５４】
図６は、電子機器２００の要部の、図１（Ｂ）に相当する矢視断面図である。電子機器２００は、この発明に係る回路モジュール１００と、母基板４０とを備えている。母基板４０は、基板素体４１と、第１の母基板側接続電極４２ａおよび第２の母基板側接続電極４２ｂと、これら以外の不図示の接続電極を備えている。第１の母基板側接続電極４２ａおよび第２の母基板側接続電極４２ｂは、基板素体４１の一方主面に隔離して設けられている。
【００５５】
基板素体４１は、回路モジュール１００と同様に、種々の基板を用いることができる。また、第１の母基板側接続電極４２ａおよび第２の母基板側接続電極４２ｂも、回路モジュール１００と同様に、Ｃｕなどの金属材料を用いて形成される。
【００５６】
電子機器２００において、第１の接続電極１３ａと第１の母基板側接続電極４２ａとは、第２のはんだＳ２により接続されている。また、第２の接続電極１３ｂと第２の母基板側接続電極４２ｂとは、同じく第２のはんだＳ２により接続されている。第２のはんだＳ２としては、第１のはんだＳ１と同様に、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系などのいわゆるＰｂフリーはんだが用いられる。ただし、上記以外のはんだ材料が用いられてもよい。なお、第１のはんだＳ１と第２のはんだＳ２とは、同じ材質であっても、異なる材質であってもよい。
【００５７】
電子機器２００では、前述したように、回路モジュール１００が母基板４０に接続される際に、一方の第１のはんだＳ１の、電子部品２０の中央側のフィレットに沿って、第１の貫通孔１２ａｈと連通した第１の空間Ｖａが形成されている。同様に、他方の第１のはんだＳ１の、電子部品２０の中央側のフィレットに沿って、第２の貫通孔１２ｂｈと連通した第２の空間Ｖｂが形成されている。
【００５８】
第１の空間Ｖａは、少なくとも第１のパッド電極１２ａと第１のはんだＳ１と封止層３０とに囲まれて形成されている。また、第２の空間Ｖｂは、少なくとも第２のパッド電極１２ｂと第１のはんだＳ１と封止層３０とに囲まれて形成されている。なお、これらの空間の大きさによっては、これらの空間を取り囲む部材に、電子部品素体２１が含まれることもある。
【００５９】
電子機器２００では、製造時の回路モジュール１００の加熱により電子部品２０に付着していた水分が気化したとしても、水蒸気がこれらの空間内に入り、基板１０と封止層３０との間に入りにくくなり、それらの間の剥離が生じにくくなっていると考えられる。また、仮に基板１０と封止層３０との間に剥離が生じていたとしても、第１のはんだＳ１が再溶融した場合に、溶融した第１のはんだＳ１がこれらの空間内に入ることで、はんだスプラッシュの発生が抑えられていると考えられる。
【００６０】
なお、はんだスプラッシュの発生が抑えられているメカニズムは、上記とは別のメカニズムによることも考えられる。すなわち、この発明は、これらのメカニズムには依存しないことを申し添えておく。
【００６１】
上記のように想定された作用により、電子機器２００では、母基板４０に接続された回路モジュール１００内の、電子部品２０が接続されているパッド電極間のはんだスプラッシュによる短絡および信頼性の低下が抑えられている。
【００６２】
なお、この明細書に記載の実施形態は、例示的なものであって、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。例えば、電子部品と基板との接続は、３つ以上のパッド電極により行われてもよい。また、パッド電極の形状は、上記の実施形態で示されたもの以外でもよい。さらに、第１の貫通孔１２ａｈと第２の貫通孔１２ｂｈとは、互いに異なる形状であってもよい。
【００６３】
また、この発明の効果は、回路モジュールが電子機器の母基板に接続される際の再加熱時に限らず、回路モジュールの製造時における再加熱時にも得られる。
【符号の説明】
【００６４】
１００、１００Ａ    回路モジュール
１０    基板
１１    基板素体
１２ａ    第１のパッド電極
１２ａｈ    第１の貫通孔
１２ｂ    第２のパッド電極
１２ｂｈ    第２の貫通孔
１３ａ    第１の接続電極
１３ｂ    第２の接続電極
２０    電子部品
２１    電子部品素体
２２ａ    第１の端子電極
２２ｂ    第２の端子電極
３０    封止層
２００    電子機器
４０    母基板
４１    母基板素体
４２ａ    第１の母基板側接続電極
４２ｂ    第２の母基板側接続電極
Ｓ１    第１のはんだ
Ｓ２    第２のはんだ
Ｖａ    第１の空間
Ｖｂ    第２の空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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