(57)【要約】【課題】電子部品が安定的に作動することが可能な配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】複数の絶縁層１ａ、１ｂが積層された絶縁基板１と、絶縁基板１の上下面に被着された配線導体２と、配線導体２上を含む絶縁基板１の上下面に形成されており、配線導体２の一部を露出させる開口部８、９を有するソルダーレジスト層３と、を備える配線基板Ａであって、ソルダーレジスト層３の少なくとも一方は、上下面におけるソルダーレジスト層３の面積占有率の差が５％以下となるように絶縁基板１を底面とするダミーの開口部１０を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、
該絶縁基板の上下面に被着された配線導体と、
該配線導体上を含む前記上下面に形成されており、前記配線導体の一部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層と、を備える配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層の少なくとも一方は、前記上下面における前記ソルダーレジスト層の面積占有率の差が５％以下となるように前記絶縁基板を底面とするダミーの開口部を有していることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３に、従来の配線基板Ｂの断面図を示す。また、図４に従来の配線基板Ｂの上面図および下面図を示す。
配線基板Ｂは、絶縁基板２０と、配線導体２１と、ソルダーレジスト層２２とから成る。
【０００３】
絶縁基板２０は、コア用の絶縁層２０ａの上下面にビルドアップ用の絶縁層２０ｂを積層して成る。
コア用の絶縁層２０ａには、複数のスルーホール２３が形成されている。スルーホール２３の内側には、配線導体２１の一部から成るスルーホール導体２１ａが充填されている。
ビルドアップ用の絶縁層２０ｂには、複数のビアホール２４が形成されている。ビアホール２４の内側には、配線導体２１の一部から成るビア導体２１ｂが充填されている。
【０００４】
配線導体２１は、絶縁基板２０の表面および内部に形成されている。配線導体２１は、例えば周知のめっき法を用いて、例えば銅めっき等の良導電性金属から形成される。
絶縁基板２０の上表面に形成された配線導体２１の一部は、部品接続パッド２５として機能する。部品接続パッド２５には、半導体集積回路素子やチップコンデンサ等の電子部品Ｄの電極Ｔが半田を介して接続される。
絶縁基板２０の下表面に形成された配線導体２１の一部は、外部接続パッド２６として機能する。外部接続パッド２６は、外部回路基板の電極に半田を介して接続される。
これにより、電子部品Ｄと外部回路基板とが電気的に接続される。
また、配線導体２１が形成された絶縁基板２０の熱膨張係数は、およそ１０〜２０ｐｐｍ／℃程度である。
【０００５】
ソルダーレジスト層２２は、絶縁基板２０の上下表面に形成されている。上表面に形成されたソルダーレジスト層２２は、部品接続パッド２５の中央部を露出する複数の開口部２７を有している。下表面に形成されたソルダーレジスト層２２は、外部接続パッド２６の中央部を露出する複数の開口部２８を有している。ソルダーレジスト層２２は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る樹脂ペーストまたはフィルムをビルドアップ用の絶縁層２０ｂの表面に塗布または貼着して熱硬化させることにより形成される。ソルダーレジスト層２２の熱膨張係数は、およそ６０ｐｐｍ／℃程度である。
【０００６】
ところで近年、携帯電話やゲーム機等に代表される電子機器の高機能化に伴い、これらに用いられる配線基板Ｂにも高機能化が求められている。このため、配線基板Ｂに多数の電子部品Ｄが搭載されることがある。これに対応して、多数の電子部品Ｄが搭載される側のソルダーレジスト層２２には、部品接続パッド２５を露出するための多数の開口部２７が形成される。このため、配線基板Ｂの上面におけるソルダーレジスト層２２の面積占有率と、配線基板Ｂの下面におけるソルダーレジスト層２２の面積占有率との差が大きく異なることがある。
ところが、上述のようにソルダーレジスト層２２を加熱して硬化させる際に、絶縁基板２０の熱膨張係数とソルダーレジスト層２２の熱膨張係数との違いにより、絶縁基板２０の上面側および下面側にソルダーレジスト層２２の縮小による応力が生じている。
このような状態において、配線基板Ｂの上面側および下面側におけるソルダーレジスト層２２の面積占有率が異なると、上面側および下面側の縮小応力差によって配線基板Ｂに反りが生じることがある。このため、配線基板Ｂに電子部品Ｄを搭載するときに、部品接続パッド２５の高さが不均一になってしまい、電子部品Ｄの電極Ｔと部品接続パッド２５とを半田を介して完全に接合できず、電子部品Ｄが安定的に作動できないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３３９００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、配線基板の反りを抑制して電子部品の電極と部品接続パッドとを確実に接合することで、電子部品が安定的に作動することが可能な配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、絶縁基板の上下面に被着された配線導体と、配線導体上を含む絶縁基板の上下面に形成されており、配線導体の一部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層と、を備える配線基板であって、ソルダーレジスト層の少なくとも一方は、上下面におけるソルダーレジスト層の面積占有率の差が５％以下となるように絶縁基板を底面とするダミーの開口部を有していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板によれば、ソルダーレジスト層の少なくとも一方に、上下面におけるソルダーレジスト層の面積占有率の差が５％以下となるように絶縁基板を底面とするダミーの開口部を有している。このため、加熱時に上面側および下面側の縮小応力差を抑制して配線基板の反りを低減することができる。その結果、電子部品の電極と部品接続パッドとを確実に接合することで、電子部品が安定的に作動することが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明に係る配線基板の実施例を示す概略断面図である。
【図２】図２（ａ）および（ｂ）は、本発明に係る配線基板の実施例を示す概略上面図および下面図である。
【図３】図３は、従来の配線基板の概略断面図である。
【図４】図４（ａ）および（ｂ）は、従来の配線基板の概略上面図および下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
まず、図１を基にして本発明に係る配線基板Ａの実施形態の一例を説明する。
配線基板Ａは、絶縁基板１と、配線導体２と、ソルダーレジスト層３とから成る。
【００１３】
絶縁基板１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁樹脂を含浸して硬化させた電気絶縁材料から成るコア用の絶縁層１ａの上下面に、同様の絶縁樹脂から成るビルドアップ用の絶縁層１ｂを積層して成る。
コア用の絶縁層１ａは、複数のスルーホール４を有している。スルーホール４の内側には、配線導体２の一部から成るスルーホール導体２ａが充填されている。
スルーホール４は、例えばドリル加工やブラスト加工により形成され、直径はおよそ５０〜３００μｍ程度である。
ビルドアップ用の絶縁層１ｂは、複数のビアホール５を有している。ビアホール５の内側には、配線導体２の一部から成るビア導体２ｂが充填されている。
ビアホール５は、例えばレーザー加工により形成され、直径は、およそ３０〜１００μｍ程度である。
【００１４】
配線導体２は、例えば周知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法により絶縁基板１の表面および内部に銅等の良導電性金属により形成されている。
絶縁基板１の上面に形成された配線導体２の一部は部品接続パッド６として機能する。部品接続パッド６には、半導体集積回路素子やチップコンデンサ等の電子部品Ｄの電極Ｔが半田を介して接続される。
絶縁基板１の下面に形成された配線導体２の一部は外部接続パッド７として機能する。外部接続パッド７は、外部回路基板の電極に半田を介して接続される。
これにより、電子部品Ｄと外部回路基板とが電気的に接続され、配線導体２を介して電気信号を送受信することで電子部品Ｄが作動する。
【００１５】
ソルダーレジスト層３は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁シートあるいはペーストを絶縁基板１の上下面に被着あるいは塗布して熱硬化することで形成される。上面に形成されたソルダーレジスト層３は、部品接続パッド６の中央部を露出する開口部８を有している。下面に形成されたソルダーレジスト層３は、外部接続パッド７の中央部を露出する開口部９を有している。
また、下面に形成されたソルダーレジスト層３には、上下面におけるソルダーレジスト層３の面積占有率の差が５％以下となるように、絶縁基板１を底面とするダミーの開口部１０を有している。
【００１６】
このように、本発明の配線基板Ａによれば、ソルダーレジスト層３の少なくとも一方に、上下面におけるソルダーレジスト層３の面積占有率の差が５％以下となるように、絶縁基板１を底面とするダミーの開口部１０を有している。このため、加熱時における上面側および下面側の縮小応力差を抑制して配線基板の反りを低減することができる。その結果、電子部品Ｄの電極Ｔと部品接続パッド６とを確実に接合することで、電子部品Ｄが安定的に作動することが可能な配線基板を提供することができる。
【００１７】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施形態の一例では、図２に示したように、ダミーの開口部１０が同じ大きさの四角形状である例を示したが、異なる大きさであっても構わないし、形状を円形状や長円形状、あるいは四角形状以外の多角形状に形成して、これらを単独形状のみ、あるいは複数形状が混在するように配設しても構わない。
【符号の説明】
【００１８】
１            絶縁基板
１ａ、１ｂ    絶縁層
２            配線導体
３            ソルダーレジスト層
８、９        開口部
１０          ダミーの開口部
Ａ            配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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