(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネルを内蔵した有機ＥＬ表示装置を実現する。【解決手段】基板１００上に、複数の画素がマトリクス状に配列された表示領域２５０と、表示領域の周囲に設けられた駆動回路２００と、表示領域２５０に重畳し、第１方向に延在する第１タッチ電極と、第１方向と交差する第２方向に延在する第２タッチ電極と、を有するタッチセンサと、を有し、複数の画素はそれぞれ、画素電極層と、画素電極上に設けられた対向電極層１１３と、画素電極層と対向電極層との間に設けられた表示素子層４０２と、を有し、タッチセンサは、対向電極層１１３上に、絶縁層４０３を介して設けられ、第１タッチ電極からの引き出し配線３０、又は第２タッチ電極からの引き出し配線３０は、周辺領域であって駆動回路２００に重畳する領域に延在し、対向電極層１１３は、周辺領域の、引き出し配線３０と駆動回路２００が重畳する領域を覆うように延在する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、複数の画素がマトリクス状に配列された表示領域と、
前記表示領域の周囲に存在する周辺領域に設けられた駆動回路と、
前記表示領域に重畳し、第１方向に延在する第１タッチ電極と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２タッチ電極と、を有するタッチセンサと、を有し、
前記複数の画素はそれぞれ、画素電極層と、画素電極上に設けられた対向電極層と、前記画素電極層と前記対向電極層との間に設けられた表示素子層と、を有し、
前記タッチセンサは、前記対向電極層上に、絶縁層を介して設けられ、
前記第１タッチ電極からの引き出し配線、又は前記第２タッチ電極からの引き出し配線は、前記周辺領域であって前記駆動回路に重畳する領域に延在し、
前記対向電極層は、前記周辺領域の、前記引き出し配線と前記駆動回路が重畳する領域を覆うように延在することを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記駆動回路への信号の入出力経路である第１フレキシブルプリント基板と、
前記タッチセンサへの信号の入出力経路である第２フレキシブルプリント基板と、をさらに有し、
前記第１フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記対向電極層が延在しない領域で前記基板上に設けられた第１端子群と接続され、
前記第２フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記対向電極層が延在する領域上で前記基板上に設けられた第２端子群と接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記駆動回路への信号の入出力経路である第１フレキシブルプリント基板と、
前記タッチセンサへの信号の入出力経路である第２フレキシブルプリント基板と、をさらに有し、
前記第１フレキシブルプリント基板及び前記第２フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記対向電極層が延在しない領域で前記基板上に設けられた第１端子群及び第２端子群とそれぞれ接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記絶縁層は、シリコン及び窒素を含む第１保護膜と、有機樹脂を含む第２保護膜と、シリコン及び窒素を含む第３保護膜と、を有し、
前記第１保護膜と前記第３保護膜とは、前記第２保護膜の端部の周囲で互いに接する領域を有し、
前記引き出し配線は、前記第２端子群と電気的に接続され、
前記第２端子群は、前記第１保護膜と前記第３保護膜とが互いに接する領域上で、前記第２フレキシブルプリント基板と接続されることを特徴とする、請求項２又は請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記駆動回路への信号の入出力経路であると共に、前記タッチセンサへの信号の入出力経路であるフレキシブルプリント基板をさらに有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記対向電極が延在しない領域で前記基板上に設けられた端子群と接続され、
前記引き出し配線は、前記絶縁層に開口されたコンタクトホールを介して、前記対向電極層よりも下層に設けられた配線層を介して前記端子群の一と接続されることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１及び第２タッチ電極は、前記絶縁層上に設けられた第１電極層と、前記第１電極層上に、第２絶縁層を介して設けられた第２電極層と、のいずれかにより形成され、
前記第１電極層は、前記周辺領域の、前記対向電極層が配置されない領域であって、前記引き出し配線と前記駆動回路が重畳する領域を覆うように延在することを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
基板上に、複数の画素がマトリクス状に配列された表示領域と、
前記表示領域の周囲に存在する周辺領域に設けられた駆動回路と、
前記表示領域に重畳し、第１方向に延在する第１タッチ電極と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２タッチ電極と、を有するタッチセンサと、を有し、
前記複数の画素はそれぞれ、画素電極層と、画素電極上に設けられた対向電極層と、前記画素電極と前記対向電極層との間に設けられた表示素子層と、を有し、
前記タッチセンサは、前記対向電極層上に、第１絶縁層を介して設けられ、
前記タッチセンサは、前記第１絶縁層の上に設けられた第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に設けられた第２電極層を有し、
前記第１のタッチ電極と前記第２のタッチ電極は前記第１電極層又は前記第２電極層を用いて、互いに同層に形成され、交差部において、前記第２の絶縁層と同じ層に形成された絶縁層を介して交差した構成であるか、又は、前記第１のタッチ電極と前記第２のタッチ電極は、前記第２絶縁層を挟んで前記第１電極層又は前記第２電極層に別層に形成された構成であり、
前記第１タッチ電極からの引き出し配線、又は前記第２タッチ電極からの引き出し配線は、前記周辺領域であって前記駆動回路に重畳する領域に、前記第２電極層によって配置され、
前記第１電極層は、前記周辺領域の、前記引き出し配線と前記駆動回路が重畳する領域を覆うように延在することを特徴とする、表示装置。
【請求項８】
前記駆動回路への信号の入出力経路である第１フレキシブルプリント基板と、
前記タッチセンサへの信号の入出力経路である第２フレキシブルプリント基板と、をさらに有し、
前記第１フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記第１電極層が延在しない領域で前記基板上に設けられた第１端子群と接続され、
前記第２フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記第１電極層が延在する領域上で前記基板上に設けられた第２端子群と接続されることを特徴とする、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記駆動回路への信号の入出力経路である第１フレキシブルプリント基板と、
前記タッチセンサへの信号の入出力経路である第２フレキシブルプリント基板と、をさらに有し、
前記第１フレキシブルプリント基板及び前記第２フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記第１電極層が延在しない領域で前記基板上に設けられた第１端子群及び第２端子群とそれぞれ接続されることを特徴とする、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記駆動回路への信号の入出力経路であると共に、前記タッチセンサへの信号の入出力経路であるフレキシブルプリント基板をさらに有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域の、前記第１電極層が延在しない領域で前記基板上に設けられた端子群と接続され、
前記引き出し配線は、前記第１絶縁層に開口されたコンタクトホールを介して、前記第１電極層よりも下層に設けられた配線層を介して前記端子群の一と接続されることを特徴とする、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、平面的に見て前記表示領域を少なくとも覆うように設けられ、
前記第１絶縁層の周縁部と、前記第２絶縁層の周縁部は、平面的に見て互いに一致しないように設けられることを特徴とする、請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に、タッチセンサが有機ＥＬ表示装置に組み込まれた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は自発光であり、液晶表示装置等に比べて視野角特性、コントラスト等で優れている。また、バックライトが不要なので、容易に薄型化することが出来る。さらに、基板をポリイミド等の樹脂で形成することによってフレキシブル表示装置を実現することが出来る。
【０００３】
一方、表示装置の表面を指等でタッチして入力する方式が、いわゆるスマートフォンやタブレット表示装置で一般化されている。従来は表示装置の上に、タッチセンサが形成されたタッチパネルを貼り付けて使用される方式が一般的である。特許文献１には、有機ＥＬ表示パネルとタッチパネルを別個に製造して組み合わせて使用するタッチパネル方式有機ＥＬ表示装置において、表示パネルからのノイズによってタッチパネルが誤動作することを防止するために、タッチパネルの下面にシールド用ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を形成する構成が記載されている。
【０００４】
特許文献１の構成は、有機ＥＬ表示パネルは、発光層の上にカラス基板が形成され、その上に反射防止としての偏光板が貼り付けられている。そして、有機ＥＬ表示パネルの偏光板の上にタッチパネルが貼り付けられるが、タッチパネルの背面にＩＴＯを形成した後、タッチパネルが有機ＥＬ表示パネルに貼り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−９９１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
タッチセンサを有機ＥＬ表示パネルに組み込むことが出来れば薄型ディスプレイとして有利であり、また、フレキシブル表示装置の実現も容易になる。あるいは、タッチセンサを有機ＥＬ表示パネルと連続した工程で形成することが出来れば薄型化も容易になる。
【０００７】
しかし、有機ＥＬ表示パネルはＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等で形成された走査線駆動回路等が組み込まれている場合が多い。このような駆動回路からは大きなノイズが発生する。このノイズがタッチセンサに影響を与えるとタッチセンサを誤動作させる。タッチセンサが有機ＥＬ表示パネルに組み込まれている、あるいは、タッチセンサが有機ＥＬ表示パネルと連続してた工程で形成されている場合は、この駆動回路からのノイズが深刻な問題となる。以後本明細書では、タッチセンサが有機ＥＬ表示パネルと連続した工程で形成される場合もタッチセンサが有機ＥＬ表示パネルに組み込まれている場合として表現する。
【０００８】
本発明の課題は、有機ＥＬ表示パネルにタッチセンサが組み込まれている場合に、有機ＥＬ表示パネルの駆動回路の影響がタッチセンサに及ぶことを軽減することである。さらに、このような効果を特別な工程を加えることなく実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を克服するものであり、代表的な手段は次のとおりである。
【００１０】
（１）基板上に、複数の画素がマトリクス状に配列された表示領域と、前記表示領域の周囲に存在する周辺領域に設けられた駆動回路と、前記表示領域に重畳し、第１方向に延在する第１タッチ電極と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２タッチ電極と、を有するタッチセンサと、を有し、前記複数の画素はそれぞれ、画素電極層と、画素電極上に設けられた対向電極層と、前記画素電極層と前記対向電極層との間に設けられた表示素子層と、を有し、前記タッチセンサは、前記対向電極層上に、絶縁層を介して設けられ、前記第１タッチ電極からの引き出し配線、又は前記第２タッチ電極からの引き出し配線は、前記周辺領域であって前記駆動回路に重畳する領域に延在し、前記対向電極層は、前記周辺領域の、前記引き出し配線と前記駆動回路が重畳する領域を覆うように延在することを特徴とする、表示装置。
【００１１】
（２）基板上に、複数の画素がマトリクス状に配列された表示領域と、前記表示領域の周囲に存在する周辺領域に設けられた駆動回路と、前記表示領域に重畳し、第１方向に延在する第１タッチ電極と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２タッチ電極と、を有するタッチセンサと、を有し、前記複数の画素はそれぞれ、画素電極層と、画素電極上に設けられた対向電極層と、前記画素電極層と前記対向電極層との間に設けられた表示素子層と、を有し、前記タッチセンサは、前記対向電極層上に、第１絶縁層を介して設けられ、前記タッチセンサは、前記第１絶縁層の上に設けられた第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に設けられた第２電極層を有し、前記第１のタッチ電極と前記第２のタッチ電極は前記第１電極層と同じ層に形成され、交差部において、前記第２の絶縁層と同じ層に形成された絶縁層を介して交差した構成であるか、又は、前記第１のタッチ電極と前記第２のタッチ電極は、前記第２絶縁層を挟んで前記第１電極層又は前記第２電極層に別層に形成された構成であり、前記第１タッチ電極からの引き出し配線、又は前記第２タッチ電極からの引き出し配線は、前記周辺領域であって前記駆動回路に重畳する領域に、前記第２電極層によって配置され、前記第１電極層は、前記周辺領域の、前記引き出し配線と前記駆動回路が重畳する領域を覆うように延在することを特徴とする、表示装置。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１の有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】有機ＥＬ表示パネルの平面図である。
【図４】タッチセンサを形成した状態での有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図５】タッチセンサの電極構成を示す平面図である。
【図６】図５の電極交差部の形態を示す断面図である。
【図７】図５の電極交差部の他の形態を示す断面図である。
【図８】タッチセンサの他の電極構成を示す平面図である。
【図９】図８の電極交差部の形態を示す断面図である。
【図１０】実施例１が適用されるタッチセンサ付有機ＥＬ表示装置の詳細断面図である。
【図１１】実施例１を示す平面図である。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ断面を示す模式断面図である。
【図１３】図１１のＤ−Ｄ断面を示す模式断面図である。
【図１４】実施例２の有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図１５】実施例２が適用されるタッチセンサ付有機ＥＬ表示装置の詳細断面図である。
【図１６】実施例２の第１態様を示す平面図である。
【図１７】図１６のＥ−Ｅ断面を示す模式断面図である。
【図１８】実施例２の第２態様を示す平面図である。
【図１９】図１８のＦ−Ｆ断面を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明によるタッチセンサを内蔵した有機ＥＬ表示装置１０００の平面図である。図１において、有機ＥＬ表示パネルの基板１００には表示領域５０と端子部１５０が形成されている。表示領域５０はタッチセンサに覆われ、さらに機械的保護のためにタッチセンサの上にカバーフィルム３０２が設けられている。
【００１５】
図１において、端子部１５０には有機ＥＬ表示パネルを駆動するためのメインフレキシブル配線基板２１０とタッチセンサを駆動するためのタッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０が接続している。メインフレキシブル配線基板２１０には例えば有機ＥＬ表示パネルの映像信号線を駆動するドライバＩＣ６０が搭載されている。後述するが、メインフレキシブル配線基板２１０と、タッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０とは、一体として基板１００に実装されても良い。
【００１６】
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図２において、基板１００の上にＴＦＴ回路４０１が形成されている。ＴＦＴ回路４０１は、画素に形成されている選択ＴＦＴ、駆動ＴＦＴ、駆動回路に形成されている制御ＴＦＴ、及びそれらの接続配線等を含む総称である。図２のＴＦＴ回路４０１はさらに、走査線、映像信号線、電源線等も含む概念である。
【００１７】
ＴＦＴ回路４０１の上にはＯＬＥＤ層４０２が形成されている。図２におけるＯＬＥＤ層４０２は、画素電極、有機ＥＬ層、対向電極（以後カソードという）を含む層である。画素電極はアノードとしての役割を持っている。有機ＥＬ層はホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等の複数の層からなっている。有機ＥＬ表示パネルをトップエミッション方式とする場合は、カソードは透明電極から形成されており、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の金属酸化物導電膜あるいは、金属や合金の薄膜が使用される。
【００１８】
ＯＬＥＤ層４０２の上には、封止層４０３が形成され、有機ＥＬ層を保護する。封止層４０３は、一般には、無機膜と有機膜の積層構造となっている。封止層４０３の上にはタッチセンサ５００が形成されている。タッチセンサ５００の構成は後で詳述する。タッチセンサ５００の上には円偏光板３０１が設けられている。円偏光板３０１の役割は外光の反射防止である。円偏光板３０１の上には、表示装置全体を保護するための保護フィルム３０２が設けられている。保護フィルム３０２は、有機材料で形成される場合が多いが、薄いガラスでもよい。ガラスも厚さが０．１５ｍｍ以下になるとフレキシブルになり、湾曲可能となる。
【００１９】
図３は、有機ＥＬ表示パネル６００の平面図である。なお、図１および図２では、有機ＥＬ表示パネル６００の上にタッチセンサやカバーフィルムが設けられた状態である。図３において、表示領域５０には走査線１０が横方向に延在して縦方向に配列し、映像信号線１１が縦方向に延在して横方向に配列している。走査線１０と映像信号線１１とで囲まれた領域が画素１２になっている。
【００２０】
表示領域５０の両側には走査線駆動回路２００が形成されている。図３において、端子部１５０には、有機ＥＬ表示パネルに信号や電源を供給するメインフレキシブル配線基板２１０が接続し、メインフレキシブル配線基板２１０には映像信号線を駆動するドライバＩＣ６０が搭載されている。また、有機ＥＬ表示パネル６００の端子部１５０にはタッチセンサに信号を供給するためのタッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０も接続している。
【００２１】
図４は、図３で示す有機ＥＬ表示パネルの上に連続してタッチセンサ５００が形成された状態を示す平面図である。タッチセンサ５００は有機ＥＬ表示パネルの表示領域に対応して形成されている。タッチセンサ５００は横方向に延在する複数の第１タッチ電極２１と、縦方向に延在する複数の第２タッチ電極２３とから構成されている。
【００２２】
第１タッチ電極２１も第２タッチ電極２３も菱形であり、交差部において幅が小さくなって、絶縁物を介して交差している。第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３から引出線がタッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０に延在している。問題は、この引出線３０に有機ＥＬ表示パネルの駆動回路のノイズが重畳し、タッチセンサ５００を誤動作させることである。本発明は、この問題を解決するものである。
【００２３】
図５乃至図７はタッチセンサの電極構成を示す詳細図である。図５において、菱形の第１タッチ電極２１が横方向に延在し、菱形の第２タッチ電極２３が縦方向に延在している。第１タッチ電極２１も第２タッチ電極２３も交差部では幅が狭くなっている。第１タッチ電極２１は連続であるが、第２タッチ電極２３は橋絡電極２４によって接続している。
【００２４】
図６は交差部の構成の一例である。図６（Ａ）は図５のＡ−Ａ断面図である。図６（Ａ）において、第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３の交差部には第２絶縁層２２が島状に形成され、第２電極２３と接続する橋絡電極２４が第１タッチ電極２１と交差している。
【００２５】
図６（Ｂ）は図５のＢ−Ｂ断面図である。図６（Ｂ）において、第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３は、第１絶縁層２０の上に形成されている。交差部において、島状に形成された第２絶縁層２２の上に橋絡電極２４が形成され、橋絡電極２４は第２絶縁層２２に形成されたスルーホールを介して第２タッチ電極２３と接続している。
【００２６】
図７は図５に示すタッチパネルの他の例である。図７（Ａ）は図５のＡ−Ａ断面図であり、（Ｂ）は図５のＢ−Ｂ断面図である。図７が図６と異なる点は、第２絶縁膜が交差部のみでなく、タッチパネル全体にわたって形成されている点である。図７の他の構成は図６と同様である。図６、図７においては、第１タッチ電極２１、第２タッチ電極２３が第２絶縁層２２の下層に形成され、橋絡電極２４が第２絶縁層２２の上層に形成されているが、逆の構成、つまり、第１タッチ電極２１、第２タッチ電極２３が第２絶縁層２２の上層に形成され、橋絡電極２４が第２絶縁層２２の下層に形成されていても構わない。
【００２７】
図８は他のタイプのタッチパネルの電極構成例を示す詳細図である。図８において、ストライプ状の複数の第１タッチ電極２１が横方向に延在して、縦方向に配列している。また、ストライプ状の複数の第２タッチ電極２３が縦方向に延在し、横方向に配列している。この縦・横の関係は第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３との間で逆であっても良い。
【００２８】
図９は図８の交差部を示す断面図であり、図９（Ａ）は図８のＡ−Ａ断面図である。図９（Ａ）において、第１絶縁層２０の上に第１タッチ電極２１が紙面と平行方向に延在している。第１タッチ電極２１の上には、第２絶縁層２２が全面に形成され、その上に第２タッチ電極２３が紙面垂直方向に延在している。
【００２９】
図９（Ｂ）は図８のＢ−Ｂ断面図である。図９（Ｂ）において、第１絶縁層２０の上に第１タッチ電極２１が紙面垂直に延在している。第１タッチ電極２１の上には、第２絶縁層２２が全面に形成され、その上に第２タッチ電極２３が紙面と平行方向に延在している。
【００３０】
図１０は本発明が適用されるタッチパネル付の有機ＥＬ表示装置の端子部付近を含む断面図である。図１０において、基板１００は、ガラスあるいは、ポリイミド等の樹脂が使用される。ポリイミドであれば、基板の厚さを１０μｍ乃至２０μｍ程度に小さくできるので、フレキシブル表示装置を形成することが出来る。基板１００の上には下地膜１０１が形成される。基板１００からの不純物が半導体層１０２を汚染することを防止する為である。下地膜１０１は例えば酸化シリコン（以後ＳｉＯと呼ぶ）、窒化シリコン（以後ＳｉＮと呼ぶ）、ＳｉＯの３層で形成される場合が多い。
【００３１】
下地膜１０１の上にはＴＦＴのアクティブ層としての半導体層１０２が形成される。この半導体層１０２は例えばＰｏｌｙ−Ｓｉであり、当初はａ−ＳｉをＣＶＤによって形成した後、エキシマレーザを用いてＰｏｌｙ−Ｓｉに変換したものである。半導体層１０２を覆ってゲート絶縁膜１０３が形成され、その上にゲート電極１０４が形成される。
【００３２】
ゲート電極１０４をマスクにしてイオンインプランテーションを行って半導体層１０２にソース部１０２１とドレイン部１０２２を形成する。その後ゲート電極１０４を覆って層間絶縁膜１０５を形成する。層間絶縁膜１０５およびゲート絶縁膜１０３にスルーホールを形成して、ドレイン電極１０７とドレイン部１０２２、ソース電極１０６とソース部１０２１を接続する。ソース電極１０６、ドレイン電極１０７、層間絶縁膜１０５を覆って平坦化膜を兼ねた有機パッシベーション膜１０８を形成する。有機パッシベーション膜１０８は、透明樹脂である、アクリル等が使用される。
【００３３】
有機パッシベーション膜１０８を覆って例えばＳｉＮによる容量絶縁膜１０９を形成する。容量絶縁膜１０９は、有機パッシベーション膜１０８から放出される水分等の不純物が上層に形成される有機ＥＬ層１１２を汚染することを防止する。なお、多くの場合、容量絶縁膜１０９の下には電極層が形成され、容量絶縁膜１０９の上に形成される画素電極１１０とともに、保持容量を形成するので、容量絶縁膜と呼ばれる。但し、図１０では、該電極層は省略されている。
【００３４】
容量絶縁膜１０９の上には画素電極１１０が形成される。画素電極１１０は容量絶縁膜１０９および有機パッシベーション膜１０８に形成されたスルーホールを介してソース電極１０６と接続してアノードを形成する。なお、画素電極１１０は積層構造となっており、上側がアノードを構成するＩＴＯ等の金属酸化物導電膜で、下側が金属あるいは合金で形成された反射電極となっている。
【００３５】
容量絶縁膜１０９及び画素電極１１０を覆ってアクリル等によって有機絶縁膜を形成し、この有機絶縁膜に対して開口部を形成する。開口部以外の部分はバンク１１１となる。バンク１１１は、画素電極１１０端部の段差を覆うことで、開口部に形成される有機ＥＬ膜１１２に段切れが生ずることを防止する。さらに、画素と画素を隔絶する役割も有する。
【００３６】
隣り合う二つのバンク１１１の間（以後開口部という）は、画素電極１１０すなわちアノードが露出された状態になっている。このアノード１１０の上に赤発光有機ＥＬ層１１２Ｒ、緑発光有機ＥＬ層１１２Ｇ又は青発光有機ＥＬ層１１２Ｂを形成する。以後、１１２Ｒ、１１２Ｇ、１１２Ｂを総称して有機ＥＬ層１１２という。有機ＥＬ層１１２はホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等の複数の層からなっている。有機ＥＬ層１１２に段切れが生ずるとアノード１１０と対向電極（カソード）１１３がショートする。バンク１１１によってこの段切れを防止している。
【００３７】
有機ＥＬ層１１２を覆ってカソード１１３を形成する。カソード１１３は透明電極である、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の金属酸化物導電膜か銀等の薄い金属あるいは合金で形成される。カソード１１３は各画素共通に形成される。すなわち、バンク１１１の上にも形成される。このような構成によって画素は一応発光させることが出来る。
【００３８】
しかし、有機ＥＬ層１１２は水分に弱く、また、厚さも小さいので機械的な強度も弱い。そこで、カソード１１３を覆って保護膜を形成する。保護膜は、一般には無機膜と有機膜の積層構造である。図１０では、保護膜は３層構造になっており、第１保護膜１１４は無機膜であるＳｉＮ、第２保護膜１１５は有機膜であるアクリル樹脂、第３保護膜１１６は無機膜であるＳｉＮ等で形成される。
【００３９】
図１０において、第３保護膜１１６の上にタッチセンサの下地膜用としての第１絶縁層２０が形成される。第１絶縁層２０はポリイミド、アクリル等の有機材料でもよいし、ＳｉＮ等の無機材料でもよい。さらに、ＳｉＮ等で形成された第３保護膜１１６が第１絶縁層を兼用してもよい。
【００４０】
第１絶縁層２０の上に第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３が形成される。図１０では第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３がいずれも第１絶縁層２０上に形成されているので、図５乃至図８で説明したタッチセンサの電極構造となっている。図１０において、第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３を覆って第２絶縁層２２が形成されている。第１タッチ電極２１と第２タッチ電極２３に対する引出線３０は図５乃至図７で説明した橋絡電極２４と同じ層に形成されている。
【００４１】
その後、タッチセンサを覆って円偏光板３０１と保護フィルム３０２を粘着材３００によって貼り付ける。粘着材３００は、タッチパネルの保護膜としての役割も有する。円偏光板３０１は、反射電極で反射した外光がコントラストを劣化させることを防止する。保護フィルム３０２は、タッチパネル付有機ＥＬ表示装置全体を保護する。
【００４２】
端子部１５０には、有機ＥＬパネルへの信号や電源の入出力を行う端子配線２０１が形成されると共に、引出線３０によってタッチ電極と接続されるタッチセンサ用端子配線が形成される。端子配線２０１には、メインフレキシブル配線基板２１０が接続され、引出線３０には、タッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０が接続される。図１０において、引出線３０は、第１保護膜１１４、第２保護膜１１５、第３保護膜１１６の端部よりも外側でタッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０と接続されているが、第１保護膜１１４及び第３保護膜１１６の端部には段差ができるため、そこを横切る配線に段切れが生ずる場合がある。よって、引出線３０が当該段差を横切らないように、第１保護膜１１４及び第３保護膜１１６が引出線３０の下まで延在していても良い。
【００４３】
図１１は実施例１の特徴を示す有機ＥＬ表示パネルの平面図である。図１１は、有機ＥＬ表示パネルにおいて、カソード１１５の形成範囲を記載した平面図である。図１１に表示領域５０の両側に走査線駆動回路２００が配置している。走査線駆動回路２００から引出し線が端子部に延在するので、走査線駆動回路２００等で発生するゲート電圧等のパルスは端子部１５０の引出し線からも放射され、これがタッチセンサに対するノイズになる。本明細書では、走査線駆動回路２００等からの引出し配線も周辺駆動回路に含めて定義している。
【００４４】
図１１では、カソード１１３が表示領域５０を超えて走査線駆動回路等の周辺回路２００およびこれと接続する配線を覆っている。これによって、周辺回路２００からのノイズがタッチセンサに影響を与えることを防止することが出来る。図１１のその他の構成は図３等で説明したのと同様である。
【００４５】
図１２は図１１のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。図１２は発明をわかりやすくするために、各構成をブロック化した模式断面図となっている。図１２において、基板１００の上の表示領域に対応する部分に画素回路２５０が形成されている。画素回路２５０は、画素に形成されるＴＦＴ、ＴＦＴ間の配線、走査線、映像信号線等を含む概念である。画素回路２５０の外側に走査線駆動回路等を含む周辺回路２００が形成されている。
【００４６】
図１２において、画素回路２５０の上に有機ＥＬ層４０２が形成されている。有機ＥＬ層４０２の上にカソード１１３が形成されている。図１２の特徴は、カソード１１３が有機ＥＬ層４０２の上のみでなく、周辺回路２００をも覆って形成されていることである。カソード１１３を覆って封止層４０３が形成されている。図１２で示した封止層４０３は、例えば図１０における第１保護膜１１４、第２保護膜１１５、第３保護膜１１６、第１絶縁層２０等が含まれる。封止層４０３の上にタッチパネル用のタッチ電極５０１が配置されている。タッチパネル用のタッチ電極５０１は表示領域に形成されているが、タッチパネルからの引出線３０は有機ＥＬ表示パネルの周辺回路２００の上側に延在する。ここでは、タッチ電極５０１については、橋絡電極等を省略して記載しているが、これらの積層に関しては図５乃至図７で説明した通りであり、引出線３０は、タッチ電極５０又は橋絡配線を形成する内、上層側を用いて形成される。
【００４７】
図１２に示すように、本発明では、カソード１１３が周辺回路２００とタッチパネルの引出線３０との間に存在しているので、周辺回路２００からのノイズはカソード１１３によってシールドされる。これによって、周辺回路２００からのノイズがタッチパネルの引出線３０に入り込むことを防止し、タッチパネルの誤動作を防ぐことが出来る。
【００４８】
図１３は図１１のＤ−Ｄ断面図である。図１３も発明をわかりやすくするために、各構成をブロック化した模式断面図となっている。図１３において、基板１００の上に画素回路２５０が形成され、その外側に周辺回路２００が形成され、画素回路２５０の上に有機ＥＬ層４０２が形成されていることは図１２と同様である。
【００４９】
図１３において、有機ＥＬ層４０２の上に形成されたカソード１１３は、表示領域のみでなく、周辺回路２００を覆うように延在している。画素回路２５０、すなわち表示領域においては、カソード１１３を覆ってＳｉＮ等の無機材料で形成された第１保護膜１１４、有機材料で形成された第２保護膜１１５、ＳｉＮ等の無機材料で形成された第３保護膜１１６の３層の封止膜が形成されている。この３層の封止膜が図１２の封止層４０３に該当する。
【００５０】
図１３において、タッチセンサからの引出線３０が第３保護膜１１６の上で周辺回路２００の上方に延在し、第３保護膜１１６の上でタッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０と接続している。なお、図１３の例では、第３保護膜１１６がタッチセンサの第１絶縁層を兼ねている。タッチセンサ用フレキシブル配線基板２２０が接続する部分では有機材料で形成された第２保護膜１１５は存在していない。フレキシブル配線基板２２０の接続工程を容易にするためである。
【００５１】
図１３の特徴は、周辺回路２００を覆って形成されたカソード１１３が
形成されていることである。言い換えると、タッチセンサからの引出し線３０と周辺回路２００の間にカソード１１３が存在している。カソード１１３はシールドとして働き、周辺回路２００で発生するノイズがタッチセンサの引出線３０に入り込み、タッチセンサを誤動作させることを防止することが出来る。
【００５２】
このように、本発明では、周辺回路２００とタッチセンサからの引出線３０との間にカソード１１３が形成されているので、周辺回路２００からのノイズがタッチセンサに入り込んでタッチセンサを誤動作させることを防止することが出来る。本実施例におけるカソード１１３は周辺回路２００とタッチセンサからの引出線３０との間に存在していればよく、必ずしも、周辺回路２００の全領域を覆う必要はない。しかし、周辺回路２００からのノイズをより確実にシールドするには、周辺回路２００の全域をカソード１１３で覆うことが望ましい。
【実施例２】
【００５３】
図１４は実施例２が対象とする有機ＥＬ表示装置１０００の平面図である。図１４が図１と異なる点は、タッチセンサへの信号の授受は、タッチセンサ用フレキシブル配線基板を使用せず、メインフレキシブル配線基板２１０で兼用させている点である。このためには、タッチセンサからの引出線を有機ＥＬ表示装置の端子部１５０にまで引き回さなくてはならないために、タッチセンサの引出線がノイズを受けやすくなる。図１５のその他の構成は図１と同様である。
【００５４】
図１５は本発明の実施例２が適用されるタッチセンサ付の有機ＥＬ表示装置の端子部付近を含む断面図である。図１５が図１０と異なる点は、タッチセンサからの引出線３０が表示パネルにおいて、表示パネルに形成された端子配線２０１と接続している点である。そして、第１端子において、メインフレキシブル配線基板２１０と接続し、メインフレキシブル配線基板２１０からタッチセンサ用の信号の授受が行われる。図１５における端子配線２０１は１本の線ではなく、複数の配線の総称である。
【００５５】
図１５におけるタッチセンサの引出線３０と端子配線２０１とを接続する第２端子の端子構造は、メインフレキシブル配線基板２１０のための第１端子と同じ構成である。同じプロセスを使用することが出来るからである。図１５における第２端子は保護膜を兼ねた粘着材３００に覆われている。
【００５６】
その他の構成は図１０と同じである。図１５の構成においても、周辺回路２００の直上に有機パッシベーション膜１０８と容量絶縁膜１０９を介してタッチセンサからの引出線３０が延在している。したがって、周辺回路２００からのノイズがタッチセンサの引出し線３０に入り込み、タッチセンサの誤動作を引き起こす。
【００５７】
図１６は、本実施例における第１の態様を示す平面図である。図１６もカソード１１３が表示領域５０の外側にまで延在して形成されている。図１６は、タッチセンサ用フレキシブル配線基板が存在せず、メインフレキシブル配線基板２１０のみが端子部１５０に接続されている点を除いて図１１と同様である。但し図１６ではタッチセンサの引出線３０が記載されている。また、図が複雑化するのを防止するために周辺回路２００が省略されている。図１６では、タッチ電極から延びる引出線３０をメインフレキシブル配線基板２１０と接続するために、引出線３０はより長く延在させなければならない点が実施例１と異なる。
【００５８】
図１７は、図１６のＥ−Ｅ断面図である。図１７が実施例１における図１３と異なる点は、カソード１１３の形成範囲を超えてタッチセンサの引出線３０が外側に延在して端子配線２０１と接続している点である。図１７の特徴は、このように、タッチセンサの引出線３０がカソード１１３よりも外側に延在する場合、周辺回路２００はカソード１１３の延在範囲を超える範囲には形成しないことである。これによって、周辺回路２００からのノイズがタッチセンサの引出線３０に入り込んでタッチセンサに誤動作が生ずることを防止することが出来る。
【００５９】
図１８は、実施例２の第２の態様を示す平面図である。図１８の特徴は、タッチパネルの周辺部において、シールドのためのシールド配線３１が形成されていることである。このシールド配線３１はタッチセンサの第１絶縁膜２０の上に形成される第１タッチ電極２１と同じ層に、第１タッチ電極２１と同じ材料で形成される。そしてこのシールド配線３１には、例えばカソード電位のような一定の電位が形成される。
【００６０】
図１８において、シールド配線３１はタッチセンサ５００の端部にまで形成されている。レイアウトの都合上、カソード１１３を、周辺回路２００を完全に覆う範囲にまで形成できない場合、シールド配線３１をシールドとして使用することができる。図１８において、シールド配線３１は平面で視てカソード１１３と一部オーバーラップしている。このオーバーラップ量ｗは、タッチセンサに形成されるシールド配線３１とカソード１１３とのマスクの合わせずれ量と同じかそれよりも大きければ良い。
【００６１】
図１９は図１８のＦ−Ｆ断面図である。図１９でも第３封止膜１１６がタッチセンサの第１絶縁膜２０を兼ねている。タッチセンサの周辺の、第１絶縁膜（第３封止膜１１６）の上にシールド配線３１が形成されている。図１９において、周辺回路２００はカソード１１３よりも外側にまで形成されている。しかし、この部分はシールド配線３１によって覆われているので、タッチセンサの第２絶縁膜２２の上に形成された引出線３０はシールド配線３１によってシールドされ、周辺回路２００からのノイズの影響を防止することが出来る。その他の図１９の構成は図１７で説明したのと同様である。
【００６２】
図１８ではシールド線３１はタッチセンサ５００の全周にわたって形成されているが、全周に限る必要はない。例えば、端子部１５０に対応する辺においては、タッチセンサ用の引出線３０を有機ＥＬ表示パネルの端子部１５０にまで延在する必要があるので、カソード１１３で覆われていない周辺回路２００の上部にまで、引出線３０が延在する可能性が高い。したがって、シールド配線３１は、タッチセンサ５００の、有機ＥＬ表示パネルの端子部１５０に隣接する辺にのみ形成するということも可能である。この場合、タッチセンサ５００の他の辺においては、実施例１のように、周辺回路２００はカソード１１３によって覆えばよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０…走査線、  １１…映像信号線、  １２…画素、  ２０…第１絶縁層、  ２１…第１タッチ電極、  ２２…第２絶縁層、  ２３…第２タッチ電極、  ２４…橋絡配線、  ３０…引出線、  ３１…シールド配線、  ５０…表示領域、  ６０…ドライバＩＣ、  １００…基板、  １０１…下地膜、  １０２…半導体層、  １０３…ゲート絶縁膜、  １０４…ゲート電極、  １０５…層間絶縁膜、  １０６…ソース電極、  １０７…ドレイン電極、  １０８…有機パッシベーション膜、  １０９…容量絶縁膜、  １１０…画素電極、  １１１…バンク、  １１２…有機ＥＬ層、  １１３…カソード、  １１４…第１保護膜、  １１５…第２保護膜、  １１６…第３保護膜、  １５０…端子部、  ２００…周辺回路、  ２０１…端子配線、  ２０２…端子保護膜、  ２１０…メインフレキシブル配線基板、  ２１１…熱硬化性樹脂、  ２１２…導電性粒子、  ２２０…タッチパネル用フレキシブル配線基板、  ３００…粘着材、  ３０１…円偏光フィルム、  ３０２…カバーフィルム、  ４０１…ＴＦＴ回路、  ４０２…有機ＥＬ層、  ４０３…封止層、  ５００…タッチパネル、  ５０１…タッチパネル用電極、  ６００…表示パネル、  １０００…表示装置、  １０２１…ソース部、  １０２２…ドレイン部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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