(57)【要約】【課題】本発明は、有機溶剤への浸漬及び加熱の何れの不正手段を用いた場合であっても、それらの不正手段による偽変造を防止する非接触型情報記録媒体を提供する。【解決手段】非接触型情報記録媒体１０は、ＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレット２０と、ＩＣインレット２０をその間に挟み込む外装基材１２，１４と、外装基材１２，１４間に配置され、外装基材１２，１４同士を接着固定させると共にＩＣインレット２０を外装基材１２，１４に対して接着固定させる接着層１６，１８とを備えている。この非接触型情報記録媒体１０では、接着層１６，１８がエチレン系アイオノマー樹脂から構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及び当該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレットと、
前記ＩＣインレットをその間に挟み込む第１及び第２の外装基材と、
前記第１及び第２の外装基材間に配置され、前記第１及び第２の外装基材同士を接着固定させると共に前記ＩＣインレットを少なくとも前記第１の外装基材に対して接着固定させる接着層と、を備え、
前記接着層がエチレン系アイオノマー樹脂を含む、非接触型情報記録媒体。
【請求項２】
前記エチレン系アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分以下である、請求項１に記載の非接触型情報記録媒体。
【請求項３】
前記第１及び第２の外装基材は、多孔質熱可塑性基材である、請求項１又は２に記載の非接触型情報記録媒体。
【請求項４】
前記接着層により相互に接着固定されている前記第１及び第２の外装基材を剥離する為に要する力が、前記第１及び第２の外装基材自体の破壊に要する力よりも大きい、請求項１〜３の何れか一項に記載の非接触型情報記録媒体。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の非接触型情報記録媒体と、
前記非接触型情報記録媒体をその間に挟みこんで接着固定する用紙と、
を備えた非接触ＩＣ冊子。
【請求項６】
第１及び第２の外装基材の少なくとも一方の内面上にエチレン系アイオノマー樹脂を押出し塗工法により塗工する工程と、
前記エチレン系アイオノマー樹脂が少なくとも一方に塗工された前記第１及び第２の外装基材の内面の間に、ＩＣチップ及び当該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレットを配置し、熱ラミネート処理を行う工程と、
を備える、非接触型情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型情報記録媒体、当該非接触型情報記録媒体を備えた非接触ＩＣ冊子、及び、当該非接触型情報記録媒体の製造方法に関し、特に偽変造防止機能を備えた非接触型情報記録媒体、及び、非接触ＩＣ冊子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及してきている。このシステムでは、非接触ＩＣチップとそのＩＣチップに接続されたアンテナとからなるＩＣインレットを外装基材で挟み込んでカード形状にした非接触型情報記録媒体が用いられており、例えば運転免許証や社員証など個人を特定する目的で非接触型情報記録媒体であるＩＤカードが用いられている。また、電子パスポートも普及してきており、冊子ページの間に上述した非接触型情報記録媒体が綴じられていたり、カバークロスと内貼り用紙との間に非接触型情報記録媒体を挟み込んだりしたものが用いられている。これら非接触型情報記録媒体の特徴としては、普段の認証の際には印刷された顔写真や氏名などのデータを参照し、必要に応じてＩＣチップに格納されている記録データを読み出して参照できるため、より厳密に所持者の個人認証を行うことができる。
【０００３】
このような非接触型情報記録媒体を製造するには各種方法を用いることができるが、例えば特許文献１に記載のように、ＩＣインレットの両側に外装基材として樹脂シートを積層し、ヒートシールにより接着固定させることが行われている。この接着方法としては、外装基材のシート自体を熱で溶融させて接着させたり、外装基材に接着剤を塗布した上で加熱して接着させたりする方法があり、加熱処理を加えることで平滑化も同時に行ったりしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４４４２０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した非接触型情報記録媒体が組み込まれる非接触ＩＣ冊子やＩＤカード等の個人認証媒体は、その性質上、偽変造の対象となりやすく、個人情報等が印刷された表面部分に対する偽変造対策に加え、内部の情報記録媒体自体をカードや冊子から不正に取り出すといったことに対する偽変造対策が望まれている。後者の例としては、例えば、ＩＣチップとアンテナとからなるＩＣインレットを外装基材から剥離し、別の外装基材に挟んで別のＩＤカードを作成し、そこに新たな顔写真を付与するといった偽変造に対する対策がある。この偽変造に対する対策として、例えば非接触型情報記録媒体において、一対の外装基材を相互に接着するための接着層に、例えば、ポリエステルウレタン樹脂やエチレンメタクリル酸共重合体樹脂といったヒートシール剤を用いるようにしている。
【０００６】
このポリエステルウレタン樹脂をヒートシール剤として用いた場合、樹脂の溶融時の粘度が高く様々な温度域において外装基材よりも丈夫であるため、情報記録媒体を不正に加熱してヒートシール剤を溶融させようとした場合であっても外装基材からＩＣインレットをそのまま剥離することは困難である。また、エチレンメタクリル酸共重合体樹脂をヒートシール剤として用いた場合、樹脂が乾燥後、有機溶剤に溶けにくいため、情報記録媒体を不正に有機溶剤に浸漬したとしても、外装基材からＩＣインレットをそのまま剥離することは困難である。しかしながら、前者のポリエステルウレタン樹脂は有機溶剤に可溶であることから、仮に有機溶剤に浸漬されると、当該樹脂が溶解して外装基材からＩＣインレットを容易に剥離できてしまう虞がある。また、エチレンメタクリル酸共重合体樹脂は、溶融時の粘度が低いため、仮に１００〜１４０℃程度に加熱することができれば、外装基材からＩＣインレットを容易に剥離できてしまう虞がある。このように、何れの樹脂を接着層として用いた場合であっても、何らかの方法でＩＣインレットを剥離できてしまう虞があり、その対策が望まれていた。
【０００７】
そこで、本発明は、有機溶剤への浸漬及び加熱の何れの手段によってもＩＣインレットを外装基材から容易に剥離することが困難な非接触型情報記録媒体、当該非接触型情報記録媒体を有する非接触ＩＣ冊子、及び、当該非接触型情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る非接触型情報記録媒体は、その一側面として、ＩＣチップ及び当該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレットと、ＩＣインレットをその間に挟み込む第１及び第２の外装基材と、第１及び第２の外装基材間に配置され、第１及び第２の外装基材同士を接着固定させると共にＩＣインレットを少なくとも第１の外装基材に対して接着固定させる接着層と、を備えており、接着層がエチレン系アイオノマー樹脂を含んでいる。
【０００９】
この非接触型情報記録媒体では、第１及び第２の外装基材を接着する接着層がエチレン系アイオノマー樹脂を含んでいる。このエチレン系アイオノマー樹脂は、通常はゴルフボールや建材といった特殊な用途に用いられる樹脂であるが、本発明者らは、このエチレン系アイオノマー樹脂が対溶剤性と耐熱性に優れている点に着眼し、このような性能を有するエチレン系アイオノマー樹脂を非接触型情報記録媒体の接着層に用いることにより、有機溶剤への浸漬及び加熱の何れの手段によっても外装基材からＩＣインレットを容易に剥離できないことを見いだした。その結果、このエチレン系アイオノマー樹脂を接着層に含ませた非接触型情報記録媒体によれば、ＩＣインレットを外装基材から取り出して別のＩＣ媒体を作成するといった偽変造を防止することが可能となる。
【００１０】
上記の非接触型情報記録媒体において、接着層に含まれるエチレン系アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は３ｇ／１０分以下であることが好ましい。この場合、外装基材からＩＣインレットを取り出すために加熱したとしても、接着層の強度は外装基材の強度以上に保たれ、ＩＣインレットを外装基材から容易に取り外して偽変造することを困難なものとすることができる。なお、ここでいう「ＭＦＲ」は、ＩＳＯ  １１３３−１：２０１１（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１：２０１４）に基づいて測定される値である。
【００１１】
上記の非接触型情報記録媒体において、第１及び第２の外装基材は、多孔質熱可塑性基材であってもよい。この場合、各種接着剤による接着性を高めることが可能となり、外装基材からＩＣインレットを取り出すために加熱や溶剤浸漬したとしても、接着層の強度が外装基材の強度以上に保たれ、ＩＣインレットを外装基材から容易に取り外すことをより困難なものとすることができる。また、第１及び第２の外装基材が多孔質熱可塑性基材であることにより、外装基材に柔軟性を付与することができ、外部から非接触型情報記録媒体に対する衝撃が加わった場合であっても、ＩＣインレット等をより確実に保護することが可能となる。なお、このような多孔質熱可塑性樹脂からなる基材としては、合成紙などが例示される。
【００１２】
上記の非接触型情報記録媒体において、エチレン系アイオノマー樹脂のチキソ性は高い方が望ましい。樹脂のチキソ性が高いと、製造時に外装基材に接着層として樹脂を塗工する作業は容易に行える一方、非接触型情報記録媒体が製造された後にその媒体を不正に加熱溶融して剥離しようとした際には、接着層を凝集破壊させるのに必要な力が大きくなり、外装基材を破壊すること無く剥離することが困難となり、偽変造を防止することができるため、製造の容易さと偽変造防止とを両立させやすくなる。
【００１３】
上記の非接触型情報記録媒体において、接着層により相互に接着固定されている第１及び第２の外装基材を剥離する為に要する力が、外装基材自身の破壊に要する力よりも大きいことが望ましい。この場合、非接触型情報記録媒体を加熱してその接着層を溶融剥離しようとしても、外装基材を破壊すること無く剥離してＩＣインレットを取り出すことが困難となり、ＩＣインレットを外装基材から取り出して別のＩＣ媒体を作成するといった偽変造を防止することを、より確実に実行することができる。
【００１４】
なお、本発明に係る非接触型情報記録媒体は、その一形態として、当該非接触型情報記録媒体をその間に挟みこんで接着固定する用紙を備えた非接触ＩＣ冊子の形態とすることも可能である。このように上述した非接触型情報記録媒体を冊子に加工することにより、熱や溶剤を用いてＩＣインレット等を分解して不正に再利用するといったことを抑止した電子パスポートや通帳などを得ることができる。
【００１５】
また、本発明は、別の形態として、非接触型情報記録媒体の製造方法として捉えることも可能である。この製造方法は、第１及び第２の外装基材の少なくとも一方の内面上にエチレン系アイオノマー樹脂を押出し塗工法により塗工する工程と、エチレン系アイオノマー樹脂が少なくとも一方に塗工された第１及び第２の外装基材の内面の間に、ＩＣチップ及び当該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレットを配置し、熱ラミネート処理を行う工程と、を備えている。このような製造方法により、従来のＩＣカード等の製造方法に用いられるマイクログラビア等による塗工を行うことが困難であるエチレン系アイオノマー樹脂を接着層として用いた場合であっても、上述した非接触型情報記録媒体を効率よく製造することが可能となる。なお、上述したように、この製造方法に用いられるエチレン系アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、３ｇ／１０分以下であることが好ましく、かかるＭＦＲであったとしても、押出し塗工方式であれば、外装基材上に当該樹脂を塗工することが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、偽変造防止機能を向上させた非接触型情報記録媒体及び非接触ＩＣ冊子を提供することができる。特に、本発明によれば、有機溶剤への浸漬及び加熱の何れの不正手段を用いた場合であっても、それらの不正手段による偽変造を防止する非接触型情報記録媒体、及び非接触ＩＣ冊子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す非接触型情報記録媒体を構成するＩＣインレットの平面図である。
【図３】図３は、図１に示す非接触型情報記録媒体のラミネート工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図１に示す非接触型情報記録媒体の分離試験を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図１に示す非接触型情報記録媒体が取り付けられた電子ポスポートの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る非接触型情報記録媒体について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。
【００１９】
まず、図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態に係る非接触型情報記録媒体について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す非接触型情報記録媒体を構成するＩＣインレットの平面図である。図３は、図１に示す非接触型情報記録媒体のラミネート工程を模式的に示す断面図である。図１に示されるように、非接触型情報記録媒体１０は、外装基材１２，１４と、外装基材１２，１４間に配置されて外装基材１２，１４同士を接着固定させる接着層１６，１８と、個人認証情報等を記録しているＩＣインレット２０と、を備えて構成されている。このような非接触型情報記録媒体１０は、例えば、非接触ＩＣカードや電子パスポート３０（図５参照）などに組み込まれて使用される。
【００２０】
ＩＣインレット２０は、図２に示されるように、平面状のアンテナ基材シート２１と、エッチング方式又は印刷アンテナ方式によってアンテナ基材シート２１の一方の面に螺線状に形成されるアンテナコイル２２と、アンテナ基材シート２１の他方の面に形成されるジャンパ線２３と、個人認証情報等が記録されているＩＣチップ２４と、を備えて構成されている。ＩＣチップ２４は、ジャンパ線２３を介してアンテナコイル２２に接続されている。アンテナコイル２２（及びジャンパ線２３）は、上述したように、通信安定性が良好な非接触型情報記録媒体１０を得るため、エッチング方式又は印刷アンテナ方式によって形成することができるが、エッチング方式を用いて製造されたアンテナは耐久性及び信頼性が高いため、エッチング方式を用いて製造されることが好ましい。エッチング方式で形成されるアンテナコイル２２及びジャンパ線２３の素材としては、例えばアルミニウムや銅を用いることが好ましい。また、アンテナコイル２２及びジャンパ線２３を印刷アンテナ方式で形成する場合は、銀やカーボンを含有するインキを印刷することによってアンテナを形成する。なお、アンテナコイル２２は、巻線加工により形成されていてもよい。このようなアンテナコイル２２とジャンパ線２３とにより、ＩＣチップ２４と外部リーダ（不図示）との間で非接触通信を行って情報を送受信することができる。
【００２１】
外装基材１２，１４は、図１に示すように、上述したＩＣインレット２０をその間に挟み込んで外部の衝撃からＩＣインレット２０を保護するための基材であり、例えば、多孔質熱可塑性樹脂である合成紙から構成されている。多孔質の熱可塑性樹脂シートとしては、一般にインクジェットやオフセットなどに対する印刷適性を付与した樹脂シート又は合成紙として各種市販されているシートを用いることができる。外装基材１２，１４として多孔質の熱可塑性樹脂シートを用いる場合、柔軟性のある非接触型情報記録媒体１０を形成することが可能となり、また、この非接触型情報記録媒体１０を冊子など別の媒体と貼り合せる際に接着剤との密着性を良好にして加工性を向上させることも可能となる。このように、外装基材１２，１４が多孔質熱可塑性樹脂シートからなる場合、その柔軟性等を考慮して、例えばポリエチレンやポリオレフィン系又はセルロース主体の樹脂などを用いることができる。なお、外装基材１２，１４は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）のような熱可塑性樹脂シートから構成されていてもよい。
【００２２】
接着層１６，１８は、図１及び図３に示すように、外装基材１２，１４の内面１２ａ，１４ａ上に設けられ、外装基材１２，１４同士を接着固定させると共に、ＩＣインレット２０を各外装基材１２，１４に対して接着固定させる。接着層１６，１８は、図３に示すように、ラミネート処理を行う前に外装基材１２，１４それぞれの内面１２ａ，１４ａに予め押し出し塗工された接着剤からなる層であり、ＩＣインレット２０をその間に挟み込んで積層し、熱ラミネートによる加熱及び加圧を行うことで、外装基材１２，１４同士を接着固定させると共にＩＣインレット２０を各外装基材１２，１４に対して接着固定させる。
【００２３】
接着層１６，１８は、エチレン系アイオノマー樹脂から構成されており、例えば、三井・デュポンポリケミカル株式会社のハイミラン（登録商標、商品名）を用いることができる。このようなエチレン系アイオノマー樹脂は、エチレン-メタクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂であり、各種の有機溶剤に対して耐性を有している。また、接着層１６，１８に用いられる接着剤としてのエチレン系アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は３ｇ／１０分以下であることが好ましく、１．２ｇ／１０分以下であることがより一層好ましい。なお、ここでいう「ＭＦＲ」は、ＩＳＯ  １１３３−１：２０１１（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１：２０１４）に基づいて測定される値である。
【００２４】
次に、非接触型情報記録媒体の製造方法について、説明する。非接触型情報記録媒体１０では、上述したように、接着層１６，１８として、エチレン系アイオノマー樹脂を用いている。このエチレン系アイオノマー樹脂は有機溶剤に対して不溶であるため、従来の非接触型情報記録媒体の製造方法に用いられるマイクログラビア等による塗工は困難である。そこで、本実施形態では、押し出し塗工方式を用いて外装基材１２，１４上に接着層１６，１８を塗工している。
【００２５】
具体的には、まず外装基材１２，１４を準備し、これら外装基材１２，１４の内面１２ａ，１４ａ上に、所定の温度（例えば３００℃）に溶融したエチレン系アイオノマー樹脂を押出し塗工法により塗工する。なお、その際の、エチレン系アイオノマー樹脂の膜厚は、１０〜２０μｍ程度である。
【００２６】
続いて、図３に示すように、接着層１６，１８が形成された外装基材１２，１４の内面１２ａ，１４ａが対向するように外装基材１２，１４を配置すると共に、外装基材１２，１４の内面１２ａ，１４ａの間に、ＩＣチップ２４及びＩＣチップ２４に接続されたアンテナコイル２２等を含むＩＣインレット２０を配置する。そして、これらに対して、熱ラミネート処理を行う。以上により、上述した非接触型情報記録媒体１０を得ることができる。
【００２７】
以上、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０によれば、外装基材１２，１４を接着する接着層１６，１８がエチレン系アイオノマー樹脂を含んでいる。このように、通常はゴルフボールや建材といった特殊な用途に用いられるエチレン系アイオノマー樹脂が対溶剤性と耐熱性に優れている点に着眼し、このような性能を有するエチレン系アイオノマー樹脂を非接触型情報記録媒体１０の接着層１６，１８に用いている。このため、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０によれば、有機溶剤への浸漬及び加熱の何れの手段によっても外装基材１２，１４からＩＣインレット２０を容易に取り出すことが困難となる。この結果、非接触型情報記録媒体１０によれば、ＩＣインレット２０を外装基材１２，１４から取り出して別のＩＣ媒体を作成するといった偽変造を防止することが可能となる。具体的には、例えば非接触型情報記録媒体１０に対して、その接着剤を加熱溶融又は有機溶剤浸漬等したとしても、接着層の強度は外装基材よりも強いため、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、外装基材１２，１４を剥離させてＩＣインレット２０を取り出そうとした場合、外装基材１２の一部１２ｂが欠けるといったことになり、外装基材１２，１４からＩＣインレット２０を取り外すことを防止することができる。
【００２８】
また、非接触型情報記録媒体１０では、接着層１６，１８を構成するエチレン系アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分以下である。このため、外装基材１２，１４からＩＣインレット２０を取り出すために加熱したとしても、接着層１６，１８の強度が外装基材の強度以上に保たれ、ＩＣインレットを外装基材から容易に取り外して偽変造することを困難なものとすることができる。なお、接着層１６，１８を構成するエチレン系アイオノマー樹脂のＭＦＲは、１．２ｇ／１０分以下であることがより好ましく、この場合には、ＩＣインレット２０を取り出すことをより一層困難なものとすることができる。
【００２９】
また、非接触型情報記録媒体１０では、外装基材１２，１４は、例えば多孔質熱可塑性基材である。このため、各種接着剤による接着性を高めることが可能となり、溶剤や加熱することなどにより接着層１６，１８によって接着された外装基材１２，１４を分離することが困難となるため、ＩＣインレット２０を外装基材１２，１４から容易に取り外すことを困難なものとすることができる。また、外装基材１２，１４が多孔質熱可塑性基材であることにより、外装基材１２，１４に柔軟性を付与することができ、外部から非接触型情報記録媒体１０に対する衝撃が加わった場合であっても、ＩＣインレット２０をより確実に保護することができる。
【００３０】
また、非接触型情報記録媒体１０では、エチレン系アイオノマー樹脂のチキソ性は高い方が望ましい。チキソ性が高いと、接着層を構成するエチレン系アイオノマー樹脂を製造時に外装基材に塗工する作業は容易に行える一方、非接触型情報記録媒体１０を不正に加熱溶融して剥離しようとした際には、接着層１６，１８によって接着された外装基材１２，１４を分離することが困難となり、偽変造を防止することができるため、製造の容易さと偽変造防止とを両立させやすくなる。
【００３１】
また、非接触型情報記録媒体１０では、接着層１６，１８により相互に接着固定されている外装基材１２，１４を剥離する為に要する力が、外装基材自身の破壊に要する力よりも大きいことが望ましい。より具体的には、非接触型情報記録媒体１０では、例えば６０℃〜２００℃の範囲において、接着された外装基材１２，１４のＴ型剥離試験機による「はく離接着強さ（ＩＳＯ  １１３３９に準拠）」が、一方の外装基材１２又は１４自体の「引張破壊応力（ＩＳＯ  ５２７−１に準拠）」よりも大きくなるように接着固定されていることが好ましい。この場合、非接触型情報記録媒体１０を加熱してその接着層１６，１８を溶融したとしても、ＩＣインレット２０を外装基材１２，１４から完全に取り外し難くなり、ＩＣインレット２０を外装基材１２，１４から取り出して別のＩＣ媒体を作成するといった偽変造を防止することをより確実に実行することが可能となる。
【００３２】
なお、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０では、従来のＩＣカード等の製造方法に用いられるマイクログラビア等による塗工を行うことが困難であるエチレン系アイオノマー樹脂を接着層として用いているが、上述したように押し出し塗工方式を用いることにより、従来と同様に、非接触型情報記録媒体１０を効率よく製造することが可能となる。
【００３３】
以上、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０について説明してきたが、本発明に係る非接触型情報記録媒体は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。
【００３４】
また、非接触型情報記録媒体１０は、図５に示すように、例えば電子パスポート３０の冊子の表紙用部材３１と内貼り用紙３２との間に挟み込んで接着し、非接触ＩＣ冊子として利用してもよい。この場合、非接触型情報記録媒体１０は、接着剤によって内貼り用紙３２に接着されるが、この接着剤としては、水系のエマルジョン接着剤を使用することが好ましい。これは、一般的な冊子の製造設備が紙と紙や布と紙の貼り合せに対応していることが多いためであり、別の側面としては、作業性や環境保護の観点もある。但し、非接触型情報記録媒体１０の外装基材に一般的なＩＣカードに使用されるＰＶＣやＰＥＴ−Ｇを使用した場合、既存の設備や接着剤で内貼り用紙をそのまま接着することは困難であり、また剛度が高いといった問題も生じる。この場合には、非接触型情報記録媒体１０の外装基材に多孔質熱可塑性樹脂シートを用いることで、様々なタイプの接着剤との密着性を良好にし、凹凸がなく且つ柔軟な非接触ＩＣ冊子を作成することができる。
【００３５】
また、非接触型情報記録媒体１０と表紙用部材３１を接着する際には、体積変化の無い反応硬化型の接着剤を使用することが好ましい。仮に体積変化のある乾燥硬化型の接着剤を使用した場合、非接触型情報記録媒体１０の一部が凹んでいると、そこに充填される分、接着剤の使用量が多くなり、それに比例して乾燥時の体積減少も大きくなる。その結果、表紙用部材３１の外側に凹みが生じてしまい、外観上の問題となる場合もある。このような問題を解決するためには、上述したように、体積変化の無い接着剤を使用することが好ましく、例えば、２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤などを使用することができる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン‐メタクリル酸共重合体、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系など各種のホットメルト接着剤なども使用可能である。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３７】
まず、図１に示した構成を有する非接触型情報記録媒体を６種類（実施例１，２と比較例１〜４）作製した。具体的には、実施例１，２に係る非接触型情報記録媒体の外装基材及び接着層として、以下のものを準備した。
外装基材：合成紙基材（テスリン（登録商標）、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ製）
接着層：ポリエチレンアイオノマー樹脂（ハイミラン（登録商標）、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）
【００３８】
また、比較例１〜４に係る非接触型情報記録媒体の外装基材及び接着層として、以下のものを準備した。
外装基材：合成紙基材（テスリン（登録商標）、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ製）
接着層：比較例１，２  エチレンメタクリル酸（ニュクレル（登録商標）、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）
比較例３，４  ミラソン（登録商標）、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）
【００３９】
続いて、実施例１，２及び比較例１〜４に係る上述した外装基材にそれぞれ厚さ１０μｍの接着層を設けた。その後、接着層を設けた２枚の外装基材の間にＩＣインレットを挟み、１３０℃で１分間のラミネート条件で加熱及び加圧を行って接着した。そして、実施例１，２に係る非接触型情報記録媒体、及び、比較例１〜４に係る非接触型情報記録媒体をそれぞれ１サンプルずつ得た。
【００４０】
次に、得られた実施例１，２に係る非接触型情報記録媒体及び比較例１〜４に係る非接触型情報記録媒体に対して、１００℃〜１５０℃の温度域に加熱した上で剥離試験を行った。その結果、比較例１〜４に係る非接触型情報記録媒体では、１２０℃に加熱することで外装基材を剥離してＩＣインレットを毀損することなく取り出すことができた。すなわち、耐熱性が不十分であった。一方、実施例１，２に係る非接触型情報記録媒体では、１３０℃以上に加熱して外装基材を剥そうとすると、実施例1では図４（ｂ）に示すように、接着部分は全く剥離せず外装基材が破断したため、ＩＣインレットを取り出すことができなかった。また、実施例２では外装基材が大きく変形し僅かに接着部分が剥離しかけたものの、最終的には外装基材が破断し、同じくＩＣインレットを取り出すことができなかった。即ち、実施例１，２では、加熱溶融しても、ＩＣインレットを毀損させることなく取り出すことができず、熱を用いた分解による不正な再利用を防止することができた。
【００４１】
実施例１，２及び比較例１〜４の接着層の材料及びＭＦＲと、耐熱性及び耐溶剤性との関係を以下の表１に示す。
【表１】
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なお、実施例１，２及び比較例１〜４は、ポリエチレン系の接着剤であるため、耐溶剤性については、問題がなかった。
【符号の説明】
【００４２】
１０…非接触型情報記録媒体，１２，１４…外装基材、１２ａ，１４ａ…内面、１６，１８…接着層、２０…ＩＣインレット、２１…アンテナ基材シート、２２…アンテナコイル、２３…ジャンパ線、２４…ＩＣチップ、３０…電子パスポート、３１…表紙用部材、３２…内貼り用紙。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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