(57)【要約】【課題】絶縁層と導体層との密着性を確保する。【解決手段】導体層と、絶縁層と、導体層と絶縁層との間に設けられた中間層と、を備えた配線板であって、中間層は、Ｎｉ及びＰを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と、絶縁層と、前記導体層と前記絶縁層との間に設けられた中間層と、を備え、
前記中間層は、Ｎｉ及びＰを含む、配線板。
【請求項２】
前記中間層のＰの濃度は、６〜８質量％である、請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記中間層に接触している前記絶縁層の表面には、前記絶縁層に親水性を付与した層である樹脂改質層が設けられている、請求項１又は２に記載の配線板。
【請求項４】
前記中間層と前記樹脂改質層との間には、無電解めっき用触媒が存在する、請求項３記載の配線板。
【請求項５】
前記無電解めっき用触媒は、パラジウムを含む、請求項４記載の配線板。
【請求項６】
前記中間層に接触している前記樹脂改質層の表面粗さは、０．１μｍ以下である、請求項３〜５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項７】
前記中間層に接触している前記樹脂改質層における酸素の存在割合は、前記絶縁層における当該存在割合と比較して１〜２０ａｔ．％多い、請求項３〜６のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項８】
前記絶縁層は、感光性樹脂組成物を含む樹脂組成物の硬化物である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項９】
前記感光性樹脂組成物は、感光性フェノール樹脂を含む、請求項８記載の配線板。
【請求項１０】
樹脂パターンを有する絶縁層に無電解めっき用触媒を付着させる触媒付着工程と、
前記絶縁層の表面に無電解めっきによりＮｉ及びＰを含む中間層を形成する無電解めっき工程と、
前記中間層の表面にめっきにより導体層を形成する導体層形成工程と、を含む、配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記触媒付着工程の前に、前記絶縁層に親水性を付与して樹脂改質層を形成する絶縁層改質工程を含む、請求項１０記載の配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂改質層は、紫外線の照射により形成する、請求項１１記載の配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁層は、感光性樹脂組成物で形成された感光層を局所的に露光し、その後、加熱処理を施し、現像し、加熱して硬化することにより、前記樹脂パターンを形成する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁層は、基材の表面に形成する、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、軽量化、小型化等に伴い、配線板については、ビルドアップ方式などの高性能化及び高密度化の技術の検討が進められている。
【０００３】
配線板の高性能化に伴う信号の高速化には、信号の導体層損失を低減するために、導体層表面の高平坦化が重要となっている。しかしながら、絶縁層と導電層との界面の密着性は、従来、絶縁層または導体層の表面凹凸形状を利用したアンカー効果により担保されており、アンカー効果に代わる高密着化技術が望まれていた。
【０００４】
さらに、配線板の高密度化に伴う配線の微細化には、例えば、ネガ型感光性樹脂による絶縁層および金属スパッタコーティングによる導体層の形成が用いられる。しかしながら、スパッタコーティングは、真空プロセスを用いるために設備を含む製造コストが高いこと、成膜速度が遅いために生産性が低いこと等から、真空プロセスを用いない導体層形成が望まれていた。
【０００５】
このような要求に対し、特許文献１は、最上層の導体回路上にエポキシ樹脂を含むソルダーレジスト層を形成し、その表面を粗化することなく、その側面および上面にＳｎからなる金属層を形成することにより、層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れた配線板およびその製造方法を開示している。
【０００６】
また、特許文献２は、無電解めっき工程により、真空プロセスを用いることなく、絶縁層および導体層上にビアおよび別の配線層を一体のものとして同時に形成できるサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびそれらの製造方法を開示している。
【０００７】
特許文献３は、解像性及び耐熱性に優れたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物の硬化物を用いた絶縁層を有する多層プリント配線板を開示している。また、特許文献３においては、密着層の形成についてはスパッタ法を用いている。密着層の例は、チタン層及びＣｕ層である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４６１１４３７号公報
【特許文献２】特開２０１４−４９１７０号公報
【特許文献３】国際公開第２０１５／０４６５２２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１では、層間絶縁用樹脂との密着性に優れるＳｎからなる金属層を形成することで、エポキシ樹脂を含むソルダーレジスト層の表面を粗化することなく、導体回路との必要な密着性を確保できる。しかしながら、Ｓｎからなる金属層の形成にスパッタリングを用いており、真空プロセスが必要となる。真空プロセスは、装置が高価でかつ時間当たりの生産性が低いことから、製造コストが課題となる。
【００１０】
特許文献２では、触媒工程にアルカリ系の処理液を用いて絶縁層の表面を処理することで絶縁層の表面を活性化する工程を含み、ポリイミド樹脂からなる絶縁層の表面に触媒を塗布した後、無電解めっきを形成し、その上に配線層を形成している。これにより、ポリイミドのイミド環がアルカリ加水分解により開環すると、極性基を有するポリアミック酸が発生する。この極性基により、金属皮膜との化学的密着性を発現させている。しかしながら、ポリイミド以外の樹脂では、アルカリ系の処理液のみで絶縁層表面の平坦性を維持したまま充分な密着性を得ることは困難である。
【００１１】
特許文献３は、解像性及び耐熱性の観点から、絶縁層として感光性樹脂組成物の硬化物を用いるものである。しかしながら、密着層を形成する手段としてスパッタ法を用いていることから、真空プロセスが必要となり、製造コストが課題となる。
【００１２】
本発明の目的は、絶縁層と導体層との密着性を確保することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の配線板は、導体層と、絶縁層と、導体層と絶縁層との間に設けられた中間層と、を備え、中間層は、Ｎｉ及びＰを含む。
【００１４】
本発明の配線板の製造方法は、樹脂パターンを有する絶縁層に無電解めっき用触媒を付着させる触媒付着工程と、絶縁層の表面に無電解めっきによりＮｉ及びＰを含む中間層を形成する無電解めっき工程と、中間層の表面にめっきにより導体層を形成する導体層形成工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、絶縁層と導体層との界面に充分な密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の配線板の例を示す断面図である。
【図２】本発明の配線板の製造方法の例を示すフロー図である。
【図３】配線板の層間界面の状態を模式的に示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明は、配線板及びその製造方法に関し、特に、絶縁層と導電層との密着性に優れた配線板及びその製造方法に関する。
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係る配線板及びその製造方法について説明する。
【００１９】
配線板の特徴は、次のとおりである。
【００２０】
配線板は、導体層と、絶縁層と、導体層と絶縁層との間に設けられた中間層と、を備え、中間層は、Ｎｉ（ニッケル）及びＰ（リン）を含む。
【００２１】
なお、配線板は、配線パターンを有する銅張積層板などの配線回路を有する基板の表面に形成されたものが望ましいが、配線板の設置箇所は、これに限定されるものではなく、基板の層間に存在していてもよい。
【００２２】
中間層のＰの濃度は、６〜８質量％であることが望ましい。
【００２３】
中間層に接触している絶縁層の表面には、絶縁層を親水化処理することで形成された樹脂改質層を有することが望ましい。言い換えると、絶縁層に親水性を付与した層である樹脂改質層が設けられていることが望ましい。
【００２４】
中間層は、樹脂改質層表面に無電解めっき用触媒を塗布し、無電解めっきにより形成されたものであることが望ましい。この場合、結果として、中間層と樹脂改質層との間には、無電解めっき用触媒が存在する構成となる。無電解めっき用触媒は、パラジウムを含むことが望ましい。
【００２５】
中間層に接触している樹脂改質層の表面粗さは、０．１μｍ以下であることが望ましい。
【００２６】
中間層に接触している樹脂改質層の酸素の存在割合は、絶縁層と比較して１〜２０ａｔ．％増加していることが望ましい。ここで、「ａｔ．％」は、原子パーセントである。すなわち、層を構成するすべての元素のうち、ある元素が占める割合を百分率で表したものである。ここでは、樹脂改質層を構成するすべての元素のうち、酸素が占める割合を百分率で表したものである。
【００２７】
絶縁層は、感光性樹脂組成物を含む樹脂組成物の硬化物であることが望ましく、感光性フェノール樹脂であることが更に望ましい。
【００２８】
図１は、本発明の配線板の例を示す断面図である。
【００２９】
本図においては、配線板１は、配線回路を有する基板２、絶縁層３、樹脂改質層４、中間層５及び導体層６を有する。基板２の表面には、凹部を有する絶縁層３が付設されている。絶縁層３の表面は、樹脂改質層４で覆われている。絶縁層３の凹部には、導体層６が設けられている。絶縁層３と導体層６との間には、中間層５が設けられている。
【００３０】
以下、配線板１のそれぞれの構成要素について、概要を説明する。
【００３１】
［配線回路を有する基板］
配線板に用いられる配線導体の回路を有する基板（以下、「回路付き絶縁基板」とも呼ぶ。）は、少なくとも一方の面に回路を備えた絶縁基板であれば特に限定されるものではなく、片面にのみ回路を形成したものや両面銅張積層板を用いて得られるような、絶縁基板の両面に回路が形成されたものであってもよい。この回路付き絶縁基板は、通常の配線板において用いられている公知の積層板、たとえば、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等を使用することができる。回路は、公知のいずれの方法により形成されていてもよく、銅箔と上記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチングにより除去するサブトラクティブ法や、上記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、公知の配線板の製造法を用いることができる。
【００３２】
また、この回路の表面には、接着性を向上させるための回路表面処理を行ってもよい。この処理方法も、特に制限されることはなく、例えば、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により回路表面に酸化銅の針状結晶を形成し、形成した酸化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬して還元するなどの公知の方法を採用することができる。
【００３３】
なお、基板は、折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いることもできる。
【００３４】
［絶縁層］
絶縁層は、感光性樹脂組成物を含む樹脂組成物の硬化物である。例えば、多層プリント配線板における層間絶縁膜として好適に用いることができるものである。このようなものであれば、特に限定されるものではないが、感光性フェノール樹脂を含むものであることが望ましい。特に、特許文献３に開示されているような解像性及び耐熱性に優れた感光性樹脂組成物の硬化物を用いた絶縁層は、好適である。
【００３５】
［樹脂改質層］
樹脂改質層は、上記の絶縁層を親水化処理することで形成されたものであることが望ましい。言い換えると、親水化された絶縁層の表面近傍部分である。よって、樹脂改質層は、絶縁層の改質された表面部（親水化表面部）である。
【００３６】
樹脂改質層の表面の親水性は、純水の接触角で評価できる。樹脂改質層の表面における純水の接触角をＡ（度）、絶縁層の表面の接触角をＢ（度）としたとき、Ａ＜Ｂであることが望ましい。さらに、Ａ＜６５（度）になることが好ましい。また、Ｂ＜６５（度）の場合、樹脂改質層は必ずしも形成させなくてよいが、形成することで樹脂改質層及び中間層を介して絶縁層と導体層とをより強く密着させることができる。なお、角度の単位「度」は、直角を９０度と定義したものである。
【００３７】
親水化処理は、絶縁層の表面に極性官能基を形成させ、親水性を付与することで、樹脂改質層を形成可能な処理であれば、特に限定されない。親水化処理としては、公知の処理、例えば、酸素プラズマ処理、強酸やオゾン水などの酸化剤を含む溶液による酸化処理、紫外線照射などを使用することができる。
【００３８】
特に、紫外線照射により形成した樹脂改質層は、従来用いられている過マンガン酸ナトリウム系などの粗化液を用いて形成される凹凸形状を形成しなくても、中間層および導体層に対して高い密着力を発現し得ることから、配線形成の歩留まりの低下を抑えることができると共に、粗化液使用による水洗処理や廃液処理をなくすことができ、コスト的にも有利である。
【００３９】
樹脂改質層と中間層との間に高い密着性を発現する機構については、必ずしも明確ではないが、樹脂改質層の表面に存在する極性官能基と、中間層であるＮｉおよびＰを含む皮膜とが化学的相互作用をすることで、高い密着力をもたらすものと推察される。
【００４０】
また、樹脂改質層における酸素の存在割合は、絶縁層と比較して１〜２０ａｔ．％増加していることが望ましい。言い換えると、酸素の存在割合について、樹脂改質層と絶縁層との差は、１〜２０ａｔ．％であることが望ましい。この差は、５〜１６ａｔ．％であれば更に望ましい。
【００４１】
樹脂改質層および／または絶縁層の表面に形成された極性官能基に含まれる酸素原子の数は、Ｘ線光電子分光法により測定することができる。また、当該極性官能基に含まれる酸素原子の数の分布は、樹脂改質層および／または絶縁層を含む配線板を薄片加工し、樹脂改質層の表面から絶縁層内に至る範囲について、走査型透過電子顕微鏡法およびエネルギー分散型Ｘ線分光法により測定することもできる。
【００４２】
酸素原子の数は、樹脂改質層の表面で最も多く、絶縁層に近づくにつれて減少する傾斜層となっていてもよい。傾斜層となっていることで、樹脂改質層と絶縁層との密着性が維持できる。
【００４３】
なお、樹脂改質層は、その厚さが０．５μｍ以下であることが望ましい。厚さは、０．１〜０．２μｍであれば更に望ましい。
【００４４】
また、樹脂改質層の表面粗さは、０．１μｍ以下であることが望ましい。
【００４５】
樹脂改質層の表面粗さは、レーザー式粗さ計、接触式粗さ計、原子間力顕微鏡、走査型透過顕微鏡などを用いることで測定することができる。表面粗さ測定の実施方法は、公知の方法でもよいし、後に詳述する配線板の断面から評価する方法でもよい。
【００４６】
表面粗さが０．１μｍ以下であることによって、表皮効果による高周波特性の低下が抑制されるため、配線板を流れる信号の導体層損失を低減することができる。
【００４７】
［中間層］
中間層は、ＮｉおよびＰを含む皮膜であって、Ｐの濃度（以下「Ｐ濃度」ともいう。）が６〜８質量％であることが望ましい。
【００４８】
中間層のＰ濃度は、Ｘ線光電子分光法により測定することができる。また、中間層を含む配線板を薄片加工し、走査型透過電子顕微鏡法およびエネルギー分散型Ｘ線分光法により測定することができる。
【００４９】
また、中間層は、樹脂改質層の表面に無電解めっき用触媒を塗布し、無電解めっきにより形成されることが望ましい。
【００５０】
塗布する無電解めっき用触媒は、パラジウムがよく、特に水溶性パラジウム化合物を還元することで得られたものが好ましい。これは、水溶性パラジウム化合物を還元することで得られるパラジウムは、他の方法、例えばＳｎＰｄコロイド粒子を用いた触媒塗布と比較して、親水化した樹脂改質層の表面に、微細なパラジウム粒子として均一に付着させることができるからである。これにより、中間層を斑なく均一に形成することが可能になる。
【００５１】
中間層の厚さは、特に限定されるものではない。好適な中間層の厚さは、０．３μｍ〜１．５μｍ程度であるが、導体層を流れる信号を損失しない限りは特に制限はない。
【００５２】
［導体層］
導体層は、純銅又は銅合金で形成されているものが最も望ましい。ただし、金属配線を構成する金属の種類は、これに限定されるものではなく、配線板の導体として適切であれば、どのような金属元素で構成されていてもよい。
【００５３】
なお、一般に、導体層の幅は、２μｍ程度である。ただし、導体層の幅は、特に限定されるものではない。
【００５４】
［配線板の製造方法］
配線板の製造方法の概略について説明する。
【００５５】
配線板の製造方法の特徴は、次のとおりである。
【００５６】
配線板の製造方法は、樹脂パターンを有する絶縁層に無電解めっき用触媒を付着させる触媒付着工程と、絶縁層の表面に無電解めっきによりＮｉ及びＰを含む中間層を形成する無電解めっき工程と、中間層の表面にめっきにより導体層を形成する導体層形成工程と、を含む。
【００５７】
触媒付着工程の前に、絶縁層に親水性を付与して樹脂改質層を形成する絶縁層改質工程を含むことが望ましい。
【００５８】
樹脂改質層は、紫外線の照射により形成することが望ましい。
【００５９】
絶縁層は、感光性樹脂組成物で形成された感光層を局所的に露光し、その後、加熱処理を施し、現像し、加熱して硬化することにより、樹脂パターンを形成することが望ましい。
【００６０】
絶縁層は、基材の表面に形成してもよい。
【００６１】
図２は、図１の配線板の製造方法の例を示したものである。
【００６２】
本図においては、工程（ａ）〜（ｆ）に従って、配線板を製造する。それぞれの工程は、次のとおりである。
【００６３】
（ａ）配線導体の回路７を有する基板２（回路付き絶縁基板）に、感光性樹脂組成物を含む感光層を積層し、所定の箇所に露光、現像及び硬化の各処理を施して、配線パターン（配線を設けるための溝（凹部））を有する絶縁層３を形成する工程
（ｂ）絶縁層３の表面に紫外線ランプ８から紫外線を照射する処理を施すことにより、絶縁層３の表面に親水性を有する樹脂改質層４を形成する工程
（ｃ）樹脂改質層４に触媒を吸着させることにより、触媒付き樹脂改質層を形成する工程（図２において触媒は図示していない。）
（ｄ）触媒付き樹脂改質層に無電解ＮｉＰめっき処理を施すことにより、樹脂改質層４の表面にＮｉおよびＰを含む中間層５を形成する工程
（ｅ）中間層５の表面に電気めっき処理し、電気めっき膜９を形成する工程
（ｆ）エッチングにより、配線パターン以外の部位にある触媒、中間層５及び電気めっき膜９の一部を除去し、導体層６を形成する工程
さらに、図２に示す工程を繰り返すことにより、多層の配線板を作製することもできる。
【００６４】
〔（ａ）回路付き絶縁基板の回路の表面への絶縁層の形成〕
前述した回路付き絶縁基板の回路の表面に感光層を積層する方法は、特に限定されるものはなく、感光性樹脂組成物をスクリーン印刷機またはロールコータを用いて印刷することにより形成してもよいし、感光性樹脂組成物を塗布したキャリアフィルムを予め準備し、ラミネータを用いて感光性樹脂組成物を含む感光層を回路付き絶縁基板の表面に貼り付けて形成してもよい。
【００６５】
〔（ｂ）親水性を有する樹脂改質層を形成する工程〕
紫外線照射条件は、波長１７０〜３５０ｎｍの範囲を含む紫外線を放射する紫外線ランプを用い、大気圧雰囲気下で紫外線を照射することが望ましい。光量は、樹脂改質層が形成すれば特に限定されないが、１〜２５ｍＪ／ｍｍ２程度、好ましくは３〜１５ｍＪ／ｍｍ２になるように紫外線照射することが望ましい。なお、光量（ｍＪ／ｍｍ２）は、「照度（ｍＷ／ｍｍ２）×照射時間（秒）」で表される。
【００６６】
絶縁層に紫外線照射処理することにより、絶縁層の紫外線露光部には、極性官能基が形成され、親水性を有する樹脂改質層が形成される。
【００６７】
紫外線の波長が１７０〜３５０ｎｍの範囲を有する紫外線ランプを使用する目的は、絶縁層の紫外線吸収波長とランプの紫外線の波長域が関係する。すなわち、波長が１７０〜３５０ｎｍの範囲を有する紫外線ランプの紫外線は、絶縁層に吸収され、絶縁層のＣ−Ｃ鎖を切断するエネルギーを有するからである。特に、低圧水銀ランプを用い、大気などの酸素含有雰囲気で紫外線照射し、オゾンガスおよび酸素ラジカルを発生することは、絶縁層の分子鎖の切断に有利に作用し、充分な量の極性官能基の形成に寄与する。
【００６８】
なお、紫外線ランプは、１７０〜３５０ｎｍの範囲の波長を放射すればよく、範囲以外の波長を照射してもよい。また、紫外線照射時の雰囲気は酸素を含有していてもよく、酸素を含有していなくてもよい。
【００６９】
紫外線照射によりオゾンガスが発生し、オゾンガス又は酸素ラジカルが作業性を低下させることが懸念される場合は、紫外線照射雰囲気を低酸素雰囲気にしてもよい。
【００７０】
低酸素雰囲気は、発生するオゾンガスの量が樹脂改質層の形成に影響を与えない量であればよく、紫外線照射雰囲気を限定するものではない。例えば、低酸素雰囲気としては、アルゴンガス置換、窒素ガス置換、減圧雰囲気などが挙げられる。
【００７１】
また、紫外線の光量が１ｍＪ／ｍｍ２以上２５ｍＪ／ｍｍ２以下であると、樹脂改質層の表面に中間層および導体層を形成可能な密着力が得られる。より好ましい光量は、３〜１５ｍＪ／ｍｍ２の範囲である。３〜１５ｍＪ／ｍｍ２の範囲では、樹脂改質層の脆化の影響が小さく、樹脂改質層と中間層との密着力が得られる。
【００７２】
また、絶縁層を紫外線照射処理することにより形成した樹脂改質層は、表面の凹凸形状が小さい状態でも、中間層に対して、高い密着力を発現することができる。
【００７３】
〔（ｃ）触媒吸着工程〕
配線板に形成した樹脂改質層の表面に、例えば、以下に示すように触媒吸着処理が施される。
【００７４】
まず、無電解めっき用の触媒であるパラジウムを吸着させるために、水溶性パラジウム化合物を溶解した触媒液に樹脂改質層を浸漬することにより行われる。次に、吸着した水溶性パラジウム化合物を還元するために、還元剤溶液に樹脂改質層を浸漬する。還元剤溶液は、水溶性パラジウム化合物をパラジウムに還元できればよく、特に制限はない。
【００７５】
水溶性パラジウム化合物としては、特に制限はなく使用することができる。具体例としては、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、ヨウ化パラジウム、臭化パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、テトラアミンパラジウムクロライド、ジニトロジアミンパラジウム、ジクロロジエチレンジアミンパラジウムなどを挙げられる。これらは１種単独または２種以上混合して用いてもよい。
【００７６】
なお、吸着させた触媒の厚さは、５〜１５ｎｍ程度が望ましい。
【００７７】
〔（ｄ）無電解ＮｉＰめっき工程〕
配線板においては、前述のようにして処理された樹脂改質層の表面に、例えば以下に示すようにめっき処理が施される。
【００７８】
触媒を吸着させた樹脂改質層の表面にめっきを施すため、樹脂改質層を無電解ＮｉＰめっき液に浸漬する。無電解ＮｉＰめっき液に浸漬させることにより、めっき触媒が付着した表面に、厚さが０．３〜１．５μｍ程度の無電解ＮｉＰめっき膜、すなわち中間層を析出させる。中間層形成後には、８０〜２００℃で５〜９０分の熱処理を実施する。
【００７９】
無電解ＮｉＰめっき処理に使用する無電解ＮｉＰめっき液は、Ｎｉ（錯）イオンの還元剤に次亜リン酸塩を用いたものであり、無電解ＮｉＰめっき膜すなわち中間層のＰ濃度が６〜８質量％になる限りは、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。
【００８０】
〔（ｅ）電気めっき工程〕
電気めっき処理については、公知の方法によることができ、特に制限はない。
【００８１】
〔（ｆ）エッチング工程〕
エッチング処理については、余剰の中間層および電気めっき膜を除去できれば公知の方法によることができ、特に制限はない。
【００８２】
次に、本発明について実施例を用いて更に詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００８３】
（実施例１〜３）
（１）回路付き基板の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板にエッチングを施して、両面に回路層を有する回路付き基板（基材）を作製した。
【００８４】
（２）絶縁層の作製
感光性樹脂組成物（日立化成株式会社製ＤＩＦ−０３）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製キャリアフィルムの表面に塗工して作製した感光性樹脂付キャリアフィルムを、上記（１）で得られた回路付き基板にラミネータを用いて７０℃で積層した。このとき、感光性樹脂が回路層に接するように配置した。
【００８５】
次に、キャリアフィルムを剥がし、感光性樹脂を露光した。露光後、７５℃で８分間加熱し、現像処理後に１８０℃で１時間熱処理をすることで、回路付き基板の表面に絶縁層を作製した。なお、作製した基板は、「絶縁層付き基板」と呼ぶ。
【００８６】
（３）樹脂改質層の作製
上記（２）で得られた絶縁層付き基板に、センエンジニアリング製卓上型紫外線洗浄改質実験装置を用いて、低圧水銀ランプにて、紫外線を光量が４ｍＪ／ｍｍ２になるように照射することにより、樹脂改質層を作製した。なお、低圧水銀ランプの主な照射波長は、１８５ｎｍ及び２５４ｎｍである。
【００８７】
（４）無電解めっき処理及び電解めっき処理
無電解めっきの前処理として、上記（３）で得られた樹脂改質層を有する基板を、日立化成株式会社製コンディショナー液ＣＬＣ−６０１に６０℃で５分間浸漬し、その後、水洗した。次に、アトテックジャパン製無電解めっき用前浸漬液ネオガントＢに、２５℃１分間浸漬した後、水溶性パラジウム化合物を含むアトテックジャパン製無電解めっき用触媒液ネオガント８３４に、３５℃で５分間浸漬処理をし、水洗した。そして、アトテックジャパン製還元液ネオガントＷＡに、２５℃で５分間浸漬し、その後、水洗した。吸着させた触媒の厚さは、約１０ｎｍであった。
【００８８】
触媒の還元後、無電解めっき用処理液である上野製薬製ＮｉＰめっき液（ＮｉＰ１、ＮｉＰ２、ＮｉＰ３）を用いて所定の条件で処理をした後、熱処理を１６０℃で６０分間行った。これにより、中間層を形成した。中間層の厚さは、約０．５μｍであった。さらに、硫酸銅電解めっきを行った後、熱処理を１８０℃で６０分間行い、絶縁樹脂層の表面に厚さ２０μｍの導体層を形成し、配線板を得た。
【００８９】
（５）絶縁層と導体層との密着強度の評価（密着強度（ｋＮ／ｍ））
上記（１）〜（４）により作製した、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの導体層を有する配線板について、導体層の一端を剥がし、つかみ具でつかみ、室温中で垂直方向に約５０ｍｍ引き剥がした際の荷重を測定し、密着強度を算出した。
【００９０】
（６）中間層のＰ濃度の評価（Ｐ濃度（質量％））
上記（１）〜（４）により作製した配線板を、日立製収束イオンビーム装置ＦＢ−２１００を用いて薄片加工し、日立製走査型透過電子顕微鏡ＨＤ２７００を用いて、薄片の断面に向かって電子ビームを照射し、エネルギー分散型Ｘ線分光法により、Ｐ濃度（リンの濃度）を測定した。
【００９１】
（７）絶縁樹脂層の粗さ評価（表面粗さ（μｍ））
配線板を断面加工し、金属配線と絶縁樹脂層の界面の形状を日立製走査型電子顕微鏡Ｓ−４８００型にて加速電圧３ｋＶで１０００００倍の像を観察した。
【００９２】
図３は、観察結果の例を模式的に示したものである。
【００９３】
本図に示すように、粗化部１０（表面粗さ測定領域）は、樹脂改質層４と中間層５との間に存在する。粗化部１０は、樹脂改質層４の凸部の頂点を通り樹脂改質層４のマクロな表面に平行な線と、樹脂改質層４の凹部の最深部を通り樹脂改質層４のマクロな表面に平行な線との間の領域である。複数の測定箇所における２本の平行線の距離の平均値を算出して、これを表面粗さとした。ここで、断面加工は、カッターで粗加工した後、保護膜として白金をスパッタコーティングし、日立製イオンミリングＥ−３５００型により加速電圧４ｋＶで実施した。
【００９４】
（８）樹脂改質層の酸素原子増加量の評価（酸素増加量（ａｔ．％））
上記（１）〜（４）により作製した配線板を、日立製収束イオンビーム装置ＦＢ−２１００を用いて薄片加工し、日立製走査型透過電子顕微鏡ＨＤ２７００を用いて、薄片の断面に向かって電子ビームを照射し、エネルギー分散型Ｘ線分光法により樹脂改質層および絶縁層の酸素原子量を測定した。樹脂改質層の酸素原子増加量は、樹脂改質層と絶縁層との酸素原子量の差により求めた。
【００９５】
（９）純水の接触角の評価（接触角（°））
樹脂改質層の表面における純水の接触角は、協和界面科学製ポータブル接触角計ＰＣＡ‐１型により測定した。滴下から１秒後の水滴形状より評価した。紫外線遮光部についても同様に評価した。
【００９６】
なお、無電解ＮｉＰめっき液ＮｉＰ１、ＮｉＰ２及びＮｉＰ３の詳細および処理条件は、次のとおりである。
【００９７】
ＮｉＰ１：奥野製薬株式会社製ＩＣＰニコロンＧＭ（処理条件：８０℃、３分）
ＮｉＰ２：奥野製薬株式会社製トップニコロン（処理条件：９０℃、２分）
ＮｉＰ３：上村工業株式会社製ＫＴＹ−３（処理条件：９０℃、２分）
（実施例４〜６）
実施例４〜６においては、配線板の製造方法を一部変更したこと以外は実施例１と同様にして、配線板を作製し、評価した。
【００９８】
変更した工程は、紫外線照射の光量である。無電解ＮｉＰめっき液については、ＮｉＰ１を用いた。
【００９９】
（実施例７）
実施例７においては、絶縁層の形成に用いた感光性樹脂組成物を日立化成製ＡＨ−６０００に変えたこと以外は実施例１と同様にして、配線板を作製し、評価した。その結果、配線板の密着強度は０．３ｋＮ／ｍであり、樹脂を変更しても、充分な密着強度が得られることが分かった。
【０１００】
（実施例８）
実施例８においては、実施例１の配線板を恒温槽に入れ、１３５℃かつ相対湿度８５％で４８時間の恒温恒湿試験を実施した配線板を作製し、密着強度を評価した。その結果、密着強度は０．５ｋＮ／ｍであり、充分な密着強度が維持されることが分かった。
【０１０１】
（実施例９）
実施例９においては、実施例１の配線板を１５０℃で１００時間熱処理した基板を作製し、ピール強度を測定した。その結果、密着強度は０．４ｋＮ／ｍであり、充分な密着強度が維持されることが分かった。
【０１０２】
（比較例１）
比較例１においては、中間層に無電解Ｃｕめっき液Ｃｕ１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、配線を作製し、評価した。なお、無電解Ｃｕめっき液Ｃｕ１の詳細および処理条件は、次のとおりである。
【０１０３】
Ｃｕ１：上村工業株式会社製ＰＥＡ（処理条件：３６℃、１０分）
表１は、実施例１〜３及び比較例１の配線板について、上記（５）〜（９）の評価結果を示したものである。
【０１０４】
【表１】
2018195599.tif 000003
【０１０５】
本表から、中間層にＮｉ及びＰを含む実施例１〜３においては、Ｐ濃度によらず、充分な密着強度が得られることがわかる。これに対して、中間層にＣｕを含むがＮｉ及びＰを含まない比較例１においては、密着強度が得られないことがわかる。
【０１０６】
表２は、実施例４〜６の配線板について、実施例１から変更した部分及び主な評価結果を示したものである。
【０１０７】
【表２】
2018195599.tif 000004
【０１０８】
本表から、実施例４〜６においては、紫外線照射の光量によらず、充分な密着強度が得られることがわかる。尚、実施例６の酸素増加量は１６ａｔ．％であった。
【０１０９】
表１、表２及び実施例７〜９から、中間層がＮｉおよびＰを含む配線板は、実施例に示すように高い密着性を得ることが可能である。
【０１１０】
以下、本発明の他の効果について、まとめて説明する。
【０１１１】
真空プロセスを用いず、無電解めっきプロセスを用いることから、製造設備を簡素化し、製造コストを削減することができ、生産性を向上させることができる。
【０１１２】
親水化処理により形成した樹脂改質層の表面粗さは、０．１μｍ以下であり、樹脂改質層と中間層との界面を粗化せずに充分な密着性を得ることができる。また、絶縁層表面に親水化処理で樹脂改質層を形成することにより、無電解めっき用触媒が付着しやすくすることができ、真空プロセスを用いずに導体層を形成することができる。
【０１１３】
導体層の表面粗さが小さいため、表皮効果による信号の導体層損失を低減できる。また、中間層により導体層の絶縁層への拡散を抑制することができる。
【０１１４】
紫外線照射により樹脂改質層を形成することにより、粗化液を用いることなく、密着力を向上することができる。これにより、配線形成の歩留まりの低下を抑えることができるとともに、粗化液の使用による水洗処理や廃液処理をなくすことができ、製造コストを低減することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１：配線板、２：基板、３：絶縁層、４：樹脂改質層、５：中間層、６：導体層、７：回路、８：紫外線ランプ、９：電気めっき膜、１０：粗化部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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