(57)【要約】【課題】撮像ユニットにおける反りを低減すること。【解決手段】撮像ユニットは、実装基板と、実装基板の実装面に実装された撮像チップと、実装基板に設けられ、撮像チップを環囲する第１環囲部と、第１環囲部に設けられ、撮像チップを環囲する第２環囲部とを備え、第１環囲部は、実装基板と接する第１面の反対の第２面に実装面に沿う方向に延伸する突部が形成され、第２環囲部は、少なくとも突部の上面に接して前記第１環囲部に設けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮像する撮像チップが配置される第１面を有する基板と、
前記第１面において前記撮像チップの外側に配置され、前記第１面に対向する第２面と前記第２面とは反対側の第３面とを有する第１部材と、
前記第３面に配置され、前記第３面に対向する第４面を有する第２部材と、を備え、
前記第１部材は、前記第３面において前記第２面から前記第３面に向かう方向に突き出る突部を有する撮像ユニット。
【請求項２】
前記第１部材は、前記第３面において前記第４面に対向する第１領域と前記第１領域よりも外側の第２領域とを有し、
前記第２領域は、前記第２面から前記第３面に向かう方向に貫通された貫通穴を有する請求項１に記載の撮像ユニット。
【請求項３】
前記第２領域は、複数の前記貫通穴を有する請求項２に記載の撮像ユニット。
【請求項４】
前記第１部材は、前記第３面において前記第４面に対向する第１領域と前記第１領域よりも外側の第２領域とを有し、
前記第２領域は、他の構造体に取り付けられるための取付部が形成されている請求項１に記載の撮像ユニット。
【請求項５】
前記取付部は、前記第２面から前記第３面に向かう方向に貫通された貫通穴を有する請求項４に記載の撮像ユニット。
【請求項６】
前記第１部材は、前記第２面から前記第３面に向かう方向において第１の厚さを有し、
前記第２部材は、前記第２面から前記第３面に向かう方向において前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項７】
前記第１部材は、第１開口部を有し、
前記第２部材は、前記第１開口部よりも開口面積が小さい第２開口部を有する請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項８】
前記第１部材は、前記第２部材とは異なる熱膨張率を有する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項９】
前記基板及び前記第１部材は、前記第１面と前記第２面との間に配置される接着剤により接着される請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１０】
前記基板及び前記第１部材は、前記第１面と前記第２面との間に配置される熱硬化性の接着剤により接着される請求項９に記載の撮像ユニット。
【請求項１１】
前記第１部材及び第２部材は、前記第３面と前記第４面との間に配置される接着剤により接着される請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１２】
前記第１部材及び第２部材は、前記第３面と前記第４面との間に配置される熱硬化性の接着剤により接着される請求項１１に記載の撮像ユニット。
【請求項１３】
前記第１部材は、金属で構成されている請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１４】
前記第２部材は、樹脂で構成されている請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１５】
前記基板は、前記第１面とは反対側の第５面を有し、前記第５面において前記撮像チップに電力を供給する電源回路部が配置されている請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１６】
前記基板は、前記第５面において前記撮像チップで撮像された被写体の画像信号を外部に出力するためのコネクタ部が配置されている請求項１５に記載の撮像ユニット。
【請求項１７】
前記基板は、前記第１面とは反対側の第５面を有し、前記撮像チップで撮像された被写体の画像信号を外部に出力するためのコネクタ部が配置されている請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１８】
請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像ユニット及び撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックパッケージ内に撮像チップが実装されたパッケージ構造の撮像ユニットが知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特開２００７−０１９４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
撮像チップと撮像チップの環囲部材とが設けられた実装基板を備える撮像ユニットの製造過程等において、環囲部材に反りが生じてしまう場合がある。環囲部材に反りが生じると、実装基板にも反りが生じる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の態様においては、撮像ユニットは、実装基板と、実装基板の実装面に実装された撮像チップと、実装基板に設けられ、撮像チップを環囲する第１環囲部と、第１環囲部に設けられ、撮像チップを環囲する第２環囲部とを備え、第１環囲部は、実装基板と接する第１面の反対の第２面に実装面に沿う方向に延伸する突部が形成され、第２環囲部は、少なくとも突部の上面に接して第１環囲部に設けられる。
【０００５】
第２の態様においては、撮像ユニットは、実装基板と、実装基板に実装された撮像チップと、実装基板に設けられ、撮像チップを環囲する第１環囲部と、第１環囲部に設けられ、撮像チップを環囲する第２環囲部とを備え、第１環囲部は、撮像チップを環囲する内縁部から内縁部より外側の外縁部までの幅が第１の幅である第１部分と、内縁部から外縁部までの幅が、第１の幅より大きい第２の幅である第２部分とを有し、第２環囲部は、第１部分及び第２部分に接して、第１環囲部が実装基板と接する第１面の反対の第２面に設けられ、内縁部から外縁部への方向において、第２環囲部が第１部分と接する長さは、第２環囲部が第２部分と接する長さより小さい。
【０００６】
第３の態様においては、撮像装置は、上記撮像ユニットを備える。
【０００７】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】撮像装置の一例であるカメラ１０の模式的な断面図である。
【図２】第１実施例に係るフレーム１４０を有する撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。
【図３】フレーム１４０を模式的に示す図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
【図５】図４のＣ部を拡大して示す断面図である。
【図６】図２のＢ−Ｂ断面を模式的に示す断面図である。
【図７】第２実施例に係るフレーム７４０を模式的に示す背面図である。
【図８】第３実施例に係るフレーム８４０を備える撮像ユニット８９０を模式的に示す断面図である。
【図９】第４実施例に係るフレーム９４０を備える撮像ユニット９９０を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、撮像装置の一例であるカメラ１０の模式的な断面図である。カメラ１０は、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を備える。カメラボディ３０には、レンズユニット２０が装着される。レンズユニット２０は、その鏡筒内に、光軸２２に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ３０の撮像ユニット４０へ導く。
【００１１】
本実施形態において、光軸２２に沿う方向をｚ軸方向と定める。すなわち、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００へ被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。具体的には、被写体光束が入射する方向をｚ軸マイナス方向と定め、その反対方向をｚ軸プラス方向と定める。撮像チップ１００の長手方向をｘ軸方向と定める。撮像チップ１００の短手方向をｙ軸方向と定める。具体的には、ｘ軸方向及びｙ軸方向は、図１に図示した方向に定められる。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は右手系の直交座標系である。なお、説明の都合上、ｚ軸プラス方向を前方、前側、上方等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向を後方、後側、下方等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸プラス方向の位置からｚ軸マイナス方向に見た場合の図を上面図等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向の位置からｚ軸プラス方向に見た場合の図を背面図等と呼ぶ場合がある。
【００１２】
カメラボディ３０は、レンズマウント２４に結合されるボディマウント２６よりｚ軸マイナス方向の位置に、ミラーユニット３１を有する。ミラーユニット３１は、メインミラー３２及びサブミラー３３を含む。メインミラー３２は、レンズユニット２０が射出した被写体光束の光路中に進入した進入位置と、被写体光束の光路から退避した退避位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２に対して回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２とともに進入位置に進入し、メインミラー３２とともに退避位置に退避する。このように、ミラーユニット３１は、被写体光束の光路中に進入した進入状態と、被写体光束から退避した退避状態とをとる。
【００１３】
ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー３２に反射されてピント板８０に導かれる。ピント板８０は、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００の撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット２０の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板８０に形成された被写体像は、ペンタプリズム８２及びファインダ光学系８４を通じてファインダ窓８６から観察される。
【００１４】
ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束のうちメインミラー３２で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー３３に入射する。具体的には、メインミラー３２はハーフミラー領域を有し、メインミラー３２のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー３３に入射する。サブミラー３３は、ハーフミラー領域から入射した光束を、結像光学系７０に向かって反射する。結像光学系７０は、入射光束を、焦点位置を検出するための焦点検出センサ７２に導く。焦点検出センサ７２は、焦点位置の検出結果をＭＰＵ５１へ出力する。
【００１５】
ピント板８０、ペンタプリズム８２、メインミラー３２、サブミラー３３及びファインダ光学系８４は、支持部材としてのミラーボックス６０に支持される。ミラーユニット３１が退避状態にあり、シャッタユニット３８の先幕及び後幕が開状態となれば、レンズユニット２０を透過する被写体光束は、撮像チップ１００の撮像面に到達する。
【００１６】
撮像ユニット４０のｚ軸マイナス方向の位置には、基板６２及び表示部８８が順次配置される。表示部８８としては、例えば液晶パネル等を適用できる。表示部８８の表示面は、カメラボディ３０の背面に現れる。表示部８８は、撮像チップ１００からの出力信号から生成される画像を表示する。
【００１７】
基板６２には、ＭＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路が実装される。ＭＰＵ５１は、カメラ１０の全体の制御を担う。撮像チップ１００からの出力信号は、フレキシブルプリント基板等を介してＡＳＩＣ５２へ出力される。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から出力された出力信号を処理する。
【００１８】
ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、表示用の画像データを生成する。表示部８８は、ＡＳＩＣ５２が生成した表示用の画像データに基づいて画像を表示する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップの出力信号に対して例えば画像処理や圧縮処理を施すことで記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２が生成した記録用の画像データは、カメラボディ３０に装着された記録媒体に記録される。記録媒体は、カメラボディ３０に着脱可能に構成されている。
【００１９】
図２は、第１実施例に係るフレーム１４０を有する撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。図３は、フレーム１４０を模式的に示す図である。図３（ａ）は、フレーム１４０を模式的に示す上面図である。図３（ｂ）は、フレーム１４０を模式的に示す背面図である。図４は、図２のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。図５は、図４のＣ部を拡大して示す断面図である。
【００２０】
撮像ユニット４０は、撮像チップ１００と、実装基板１２０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とを含んで構成される。撮像チップ１００は、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサである。撮像チップ１００は、撮像領域１０１と周辺領域１０２とを含んで構成される。撮像領域１０１は、撮像チップ１００の中央部分に形成される。撮像チップ１００の撮像領域１０１には、被写体光を光電変換する複数の光電変換素子で撮像面が形成されている。撮像チップ１００の周辺領域１０２は、撮像領域１０１の周辺に位置する。撮像チップ１００の周辺領域１０２には、光電変換素子における光電変換によって得られた画素信号を読み出して信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、出力された画素信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路を含む。
【００２１】
撮像チップ１００は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。撮像チップ１００は、第１短辺１０５ａ及び第２短辺１０５ｂと、第１長辺１０６ａ及び第２長辺１０６ｂとを有する。第１短辺１０５ａは、第２短辺１０５ｂよりｘ軸プラス方向に位置する。第１長辺１０６ａは、第２長辺１０６ｂよりｙ軸プラス方向に位置する。
【００２２】
撮像チップ１００は、実装基板１２０に実装される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に例えばフリップチップ実装で実装される。撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０と電気的に接続される。撮像チップ１００のＡＤ変換回路でデジタル信号に変換された画素信号は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０に出力される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に接着剤で接着される。撮像チップ１００は、フレーム１４０の開口部１３８に収容されている。フレーム１４０は、撮像チップ１００を環囲する環囲部材の一例である。
【００２３】
実装基板１２０は、撮像チップ１００を実装する。実装基板１２０は、第１層１２１と、芯層２０７と、第２層１２２とを含む。第１層１２１は、ソルダレジスト層２０１と、配線層２０２と、絶縁層２０３と、配線層２０４と、絶縁層２０５とを含む。第２層１２２は、絶縁層２１５と、配線層２１４と、絶縁層２１３と、配線層２１２と、ソルダレジスト層２１１とを含む。実装基板１２０は、芯層２０７をコア層として有する多層コア基板である。
【００２４】
実装基板１２０において、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、絶縁層２０５、芯層２０７、絶縁層２１５、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されている。
【００２５】
絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３は、例えば樹脂層である。絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３それぞれの厚みは、２０μｍ〜５０μｍである。なお、厚みとは、ｚ軸方向における長さである。
【００２６】
配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２は、配線パターンを含む。配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２の材料として、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いることができる。配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２が有する配線パターンそれぞれの厚みは、１０μｍから５０μｍ程度である。
【００２７】
芯層２０７は、金属で形成される。芯層２０７を金属で形成する場合、芯層２０７の材料として例えばニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いてよい。芯層２０７の厚みは、配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の厚みより厚い。芯層２０７の厚みは、絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３のいずれの絶縁層の厚みより厚い。具体的には、芯層２０７の厚みは、０．１ｍｍから０．８ｍｍ程度である。芯層２０７の剛性は、配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の剛性よりも高い。芯層２０７の剛性は、第１層１２１の剛性より高くてもよい。芯層２０７の剛性は、第２層１２２の剛性より高くてもよい。
【００２８】
なお、芯層２０７は樹脂で形成されてもよい。芯層２０７を樹脂で形成する場合、芯層２０７は、例えばＦＲ４、ＦＲ４より弾性率の高い材料を用いて形成されてよい。芯層２０７は樹脂で形成する場合、芯層２０７はｚ軸方向において配線層に挟まれる。例えば、芯層２０７は樹脂で形成する場合、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、芯層２０７、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されてよい。２層の配線層を追加で配する場合は、配線層２０４と芯層２０７との間に、配線層２０４に接触する追加の絶縁層と芯層２０７に接触する追加の配線層とが光軸２２に沿って順で配され、芯層２０７と配線層２１４との間に、芯層２０７に接触する追加の配線層と、配線層２１４に接触する追加の絶縁層とを光軸２２に沿って順に配される。
【００２９】
このように、実装基板１２０は、金属コアまたは樹脂コアを有する多層コア基板である。実装基板１２０の厚みは、全体として０．３ｍｍから１．０ｍｍ程度であってよい。
【００３０】
配線層２０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００からボンディングワイヤ１１０を介して出力された画素信号を受け取る配線パターンに使用される。配線層２０２は、ボンディングワイヤ１１０が接続されるボンディングパッド２４０を含む。
【００３１】
配線層２０４に含まれる配線パターン及び配線層２１４に含まれる配線パターンは、例えば、グランドライン、電源ライン等に使用できる。
【００３２】
撮像チップ１００は、ソルダレジスト層２０１上に実装される。撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０によってボンディングパッド２４０に電気的に接続される。ボンディングパッド２４０と配線層２１２とは、第１層１２１及び芯層２０７を貫通するビア１３１によって電気的に接続されている。ビア１３１は、絶縁体１３２により覆われている。撮像チップ１００から出力された画素信号は、配線層２０２及びビア１３１を介して、配線層２１２に伝送される。
【００３３】
ソルダレジスト層２１１上には、電子部品１８０が設けられる。すなわち、電子部品１８０は、実装基板１２０において撮像チップ１００が実装された第１主面１１１とは反対側の第２主面１１２に実装される。電子部品１８０は、例えばコネクタ、キャパシタ、抵抗、レギュレータ、トランジスタ等を含む。電子部品１８０の一部の部品は、撮像チップ１００に電力を供給する電源回路等を構成する。
【００３４】
電子部品１８０の一部としてのコネクタは、例えばフレキシブル基板が接続される。電子部品１８０の一部としてのコネクタは、配線層２１２に接続され、配線層２１２に伝送された画素信号は、コネクタ及びフレキシブル基板を介して、ＡＳＩＣ５２等の外部の電子回路へ伝送される。
【００３５】
電子部品１８０と配線層２１２とは、リード部材によって電気的に接続される。電子部品１８０のリード部材は、配線層２１２にはんだ等で固定されている。配線層２１２の一部は、ソルダレジスト層２１１に形成された開口から外部に露出して、ランド等の電極を提供する。
【００３６】
撮像チップ１００は、実装基板１２０にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）実装されている。撮像チップ１００は、実装基板１２０に例えば接着部５５１で接着されることで実装されている。具体的には、撮像チップ１００は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に接着部５５１で接着されている。接着部５５１は、例えば接着剤により形成される。具体的には、接着部５５１は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。撮像チップ１００は、撮像チップ実装工程を経ることにより、実装基板１２０に実装される。撮像チップ実装工程において、撮像チップ１００を実装基板１２０に実装する場合に、実装基板１２０が加熱される。撮像チップ１００は、加熱された実装基板１２０に熱圧着によって実装される。
【００３７】
ボンディングワイヤ１１０は、撮像チップ１００及びボンディングパッド２４０に実装される。ボンディングワイヤ１１０は、ワイヤボンディング工程（ボンディングワイヤ実装工程）を経ることにより、撮像チップ１００とボンディングパッド２４０とを電気的に接続する。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に実装する場合に、ボンディングパッド２４０が加熱され、ボンディングワイヤ１１０は、加熱されたボンディングパッド２４０に、熱圧着によって実装される。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０は、超音波圧着によってボンディングパッド２４０に実装されてもよい。
【００３８】
フレーム１４０は、実装基板１２０に接着部５５２で接着される。具体的には、フレーム１４０は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に、接着部５５２により接着されている。接着部５５２は、例えば接着剤により形成される。具体的には、接着部５５２は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。接着部５５２は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。フレーム実装工程において、フレーム１４０は、実装基板１２０に実装される。フレーム実装工程において、フレーム１４０を実装基板１２０に実装する場合に、フレーム１４０が加熱され、フレーム１４０は、加熱された実装基板１２０に、熱圧着によって実装される。
【００３９】
フレーム１４０は、第１面１４１と、第２面１４２と、第３面１４３と、第４面１４４と、第５面１４５と、第６面１４６とを有する。第６面１４６は、開口部１３８を形成する。第６面１４６は、フレーム１４０の内壁面を形成する。開口部１３８は、例えばｘｙ面内の中央部分に形成される。
【００４０】
第１面１４１は、カバーガラス１６０と接着部５５３により接着される面である。第１面１４１は、第６面１４６の端部に接する面である。第１面１４１は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。第１面１４１は、ｘｙ平面と略平行な面である。
【００４１】
第２面１４２は、第１面１４１の端部に接する面である。第２面１４２は、第１面１４１の外縁に沿って形成される面である。第２面１４２は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００４２】
第３面１４３は、第２面１４２の端部に接する面である。第３面１４３は、ｘｙ平面と略平行な面であり、第１面１４１と略平行な面である。
【００４３】
第４面１４４は、第３面１４３の端部に接する面である。第４面１４４は、第３面１４３の外縁に沿って形成される面である。第４面１４４は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００４４】
第５面１４５は、第４面１４４の端部に接する面である。第５面１４５は、第４面１４４の外縁に沿って形成される面である。第５面１４５は、ｘｙ平面と略平行な面である。第５面１４５は、第１面１４１及び第３面１４３と略平行な面である。第５面１４５は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１と接着部５５２により接着される面である。第５面１４５は、接着部５５２に面する。第５面１４５は、第６面１４６の端部に接する面である。第５面１４５は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。
【００４５】
フレーム１４０は、第１面１４１と第２面１４２と第３面１４３とにより形成された段部を有する。フレーム１４０は、取付部として取付穴１４８を有する。フレーム１４０は、例えば３つの取付穴１４８を有する。３つの取付穴１４８はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。３つの取付穴１４８はいずれも、撮像ユニット４０をミラーボックス６０等の他の構造体に取り付けるために利用される。
【００４６】
フレーム１４０は、３つの取付穴１４８を介して、ビスでビス止めされることで、ブラケット１５０に固定される。ブラケット１５０は、例えばビス止めされることでミラーボックス６０に固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に固定される。
【００４７】
取付穴１４８を用いてフレーム１４０とブラケット１５０とを例えば金属のビスでビス止めした場合、撮像チップ１００が動作している場合に生じた熱を、ビスを介してミラーボックス６０の方へ熱を逃がすための伝熱経路を形成することができる。
【００４８】
フレーム１４０は、位置決め穴１４７を有する。フレーム１４０は、例えば２つの位置決め穴１４７を有する。２つの位置決め穴１４７はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。位置決め穴１４７はいずれも、撮像ユニット４０に対して撮像ユニット４０を位置決めするために利用される。２つの位置決め穴１４７のうち、一方の位置決め穴は嵌合穴で形成され、他方の位置決め穴１４７は長穴で形成されている。
【００４９】
フレーム１４０は、２つの位置決め穴１４７を用いてブラケット１５０に対して位置決めされる。例えばブラケット１５０に設けられた２つの位置決めピンが２つの位置決め穴１４７に挿入されることで、フレーム１４０とブラケット１５０とが位置決めされる。フレーム１４０は、ブラケット１５０に対して位置決めされた状態で固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に位置決めされた状態で固定される。なお、フレーム１４０及びブラケット１５０は、ミラーボックス６０以外の他の構造体に対して固定されてよい。
【００５０】
なお、撮像ユニット４０は、ブラケット１５０を介さずにミラーボックス６０に固定されてもよい。撮像ユニット４０は、３つの取付穴１４８を介して例えばビス止めされることで、ミラーボックス６０に固定されてよい。
【００５１】
カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止するために用いられる。カバーガラス１６０は、フレーム１４０の開口部１３８を覆うようにフレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は、フレーム１４０及び実装基板１２０とともに開口部１３８を密封空間とする。
【００５２】
カバーガラス１６０は、接着部５５３によりフレーム１４０と接着される。接着部５５３は、接着剤により形成される。具体的には、接着部５５２は、光硬化型接着剤を硬化させることで形成される。例えば、接着部５５３は、紫外線硬化型接着剤を紫外線で硬化させることで形成される。カバーガラス１６０の材料として、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス１６０は、透光性を有している。カバーガラス１６０の厚みは、０．５ｍｍから０．８ｍｍである。
【００５３】
カバーガラス１６０は、撮像チップ１００、ボンディングワイヤ１１０及びフレーム１４０が実装基板１２０に実装された後に、フレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は透光性を有するので、カバーガラス１６０とフレーム１４０との間を、光硬化型接着剤を用いて接着することができる。なお、カバーガラス１６０は、透光性部材の一例である。透光性部材としては、ガラスの他に水晶等を適用できる。
【００５４】
このように、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって形成される密封空間内に配置されている。これにより、撮像チップ１００が外部環境の影響を受けにくくなる。例えば、撮像チップ１００が密封空間外に存在する水分の影響を受けにくくなる。そのため、撮像チップ１００の劣化を防止できる。
【００５５】
フレーム１４０は、第１フレーム部２１０と、第２フレーム部２２０とを有する。第１フレーム部２１０は、第１主面３１１と、第２主面３１２と、内側面３１４と、外側面３１３とを有する。第２フレーム部２２０は、第１主面３２１と、第２主面３２２と、内側面３２４と、外側面３２３とを有する。第１主面３１１、第２主面３１２、第１主面３２１及び第２主面３１２は、ｘｙ平面に略平行な面である。
【００５６】
第１フレーム部２１０の第１主面３１１は、一部が第２フレーム部２２０と接する。第２主面３１２は、一部が実装基板１２０と接する。内側面３１４及び外側面３１３は、第１主面３１１と第２主面３１２との間の面である。内側面３１４は、撮像チップ１００を環囲する、第１フレーム部２１０の内縁部を形成する。外側面３１３は、内側面３１４より外側に位置する。外側面３１３は、第１フレーム部２１０の外縁部を形成する。内側面３１４は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。外側面３１３は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００５７】
第２フレーム部２２０の第１主面３２１は、一部がカバーガラス１６０と接する。第２主面３２２は、一部が第１フレーム部２１０と接する。第２主面３２２は、一部が第１フレーム部２１０の第１主面３２１と接する。内側面３２４及び外側面３２３は、第１主面３２１と第２主面３２２との間の面である。内側面３２４は、撮像チップ１００を環囲する、第２フレーム部２２０の内縁部を形成する。外側面３２３は、内側面３２４より外側に位置する。外側面３２３は、第２フレーム部２２０の外縁部を形成する。内側面３２４は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。外側面３２３は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００５８】
第２フレーム部２２０の第１主面３２１は、フレーム１４０の第１面１４１を提供する。第２フレーム部２２０の外側面３２３は、フレーム１４０の第２面１４２を提供する。第１フレーム部２１０の第１主面３１１の一部は、フレーム１４０の第３面１４３を提供する。第１フレーム部２１０の外側面３１３は、フレーム１４０の第４面１４４を提供する。第１フレーム部２１０の第２主面３１２は、フレーム１４０の第５面１４５を提供する。第１フレーム部２１０の内側面３１４、第２フレーム部２２０第２主面３２２の一部及び第２フレーム部２２０の内側面３２４は、フレーム１４０の第６面１４６を提供する。
【００５９】
第２フレーム部２２０を形成する材料は、第１フレーム部２１０を形成する材料とは異なる。第２フレーム部２２０を形成する材料の熱膨張率は、第１フレーム部２１０を形成する材料の熱膨張率とは異なる。本実施形態において、第２フレーム部２２０は、樹脂で形成される。第１フレーム部２１０は、金属で形成される。第１フレーム部２１０を形成する材料は、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等であってよい。フレーム１４０は、第１フレーム部２１０を形成する材料と第２フレーム部２２０を形成する材料がインサート成型されることにより、形成される。なお、フレーム１４０はアウトサート成型によって形成されてよい。フレーム１４０を形成する方法はインサート成形やアウトサート成形に限られず、様々な工法を適用できる。
【００６０】
第１フレーム部２１０は、第１主面３１１に、突部４００ａ及び突部４００ｂを有する。突部４００ａ及び突部４００ｂは、ｘｙ面内を延伸する。突部４００ａ及び突部４００ｂは、第１フレーム部２１０を製造する工程において、第１フレーム部２１０を形成する材料を半押し加工することによって、形成される。第２フレーム部２２０は、突部４００ａの上面４１０ａ及び突部４００ｂの上面４１０ｂに少なくとも接して設けられる。
【００６１】
突部４００ａの上面４１０ａの反対側の下面４２０ａは、第１フレーム部２１０の第２主面３１２から離間している。突部４００ｂの上面４１０ｂの反対側の下面４２０ｂは、第１フレーム部２１０の第２主面３１２から離間している。具体的には、下面４２０ａ及び下面４２０ｂは、第１フレーム部２１０の第２主面３１２よりｚ軸プラス方向に位置している。このように、第１フレーム部２１０の第１主面３１１には凸部が形成され、第２主面３１２には、第１主面３１１の凸部のｚ軸マイナス方向の位置に、凸部に対応する凹部が形成されている。
【００６２】
第１フレーム部２１０の内側面３１４は、撮像チップ１００を環囲する内縁部３０５ａ、内縁部３０５ｂ、内縁部３０６ａ及び内縁部３０６ｂを提供する。第１フレーム部２１０の外側面３１３は、内縁部３０５ｂ、内縁部３０６ａ及び内縁部３０６ｂより外側の、外縁部３０７ａ、外縁部３０７ｂ、外縁部３０８ａ及び外縁部３０８ｂを提供する。
【００６３】
第１フレーム部２１０は、第１部分３０１ａ及び第１部分３０１ｂと、第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂとを有する。第１部分３０１ａ、第１部分３０１ｂ、第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂは、矩形の枠体を形成する。第１部分３０１ａは、内縁部３０５ａと外縁部３０７ａとの間の部分である。第１部分３０１ｂは、内縁部３０５ｂと外縁部３０７ｂとの間の部分である。第２部分３０２ａは、内縁部３０６ａと外縁部３０８ａとの間の部分である。第２部分３０２ｂは、内縁部３０６ｂと外縁部３０８ｂとの間の部分である。
【００６４】
内縁部３０５ａ、内縁部３０５ｂ、内縁部３０６ａ及び内縁部３０６ｂは、ｘｙ平面に平行な面において矩形を形成する。内縁部３０５ａは、内縁部３０５ｂと略平行であり、内縁部３０５ｂよりｘ軸プラス方向に位置する。内縁部３０６ａは、内縁部３０６ｂと略平行であり、内縁部３０６ｂよりｙ軸プラス方向に位置する。
【００６５】
また、内縁部３０５ａ及び内縁部３０５ｂは、第１短辺１０５ａに略平行である。内縁部３０６ａ及び内縁部３０６ｂは、第１長辺１０６ａに略平行である。内縁部３０５ａの長さ及び内縁部３０５ｂの長さは、内縁部３０６ａの長さより短い。内縁部３０５ａの長さ及び内縁部３０５ｂの長さは、内縁部３０６ｂの長さより短い。
【００６６】
なお、第１部分３０１ａは、外側面３１３においてｙｚ平面に平行な面のうちｘ軸プラス側の面と、内側面３１４においてｙｚ平面に平行な面のうちｘ軸プラス側の面との間の部分である。第１部分３０１ｂは、外側面３１３においてｙｚ平面に平行な面のうちｘ軸マイナス側の面と、内側面３１４においてｙｚ平面に平行な面のうちｘ軸マイナス側の面との間の部分である。
【００６７】
また、第２部分３０２ａは、外側面３１３におけるｘｚ平面に平行な面のうちｙ軸プラス側の面と、内側面３１４におけるｘｚ平面に平行な面のうちｙ軸プラス側の面との間の部分である。第２部分３０２ａは、外側面３１３におけるｘｚ平面に平行な面のうちｙ軸マイナス側の面と、内側面３１４におけるｘｚ平面に平行な面のうちｙ軸マイナス側の面との間の部分である。
【００６８】
本実施形態の説明において、第１部分３０１ａ、第１部分３０１ｂ、第２部分３０２ａ及び第１部分３０１ｂの幅を、内縁部から外縁部に向かう方向の長さで表すこととする。本実施形態で設定した座標軸でいうと、第１部分３０１ａの幅及び第１部分３０１ｂの幅は、ｘ軸に沿う方向の長さで表される。第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂの幅は、ｙ軸に沿う方向の長さで表される。
【００６９】
この場合、第１部分３０１ａの幅は、第１部分３０１ｂの幅と略同一である。第２部分３０２ａの幅は、第２部分３０２ｂの幅と略同一である。第１部分３０１ａの幅及び第１部分３０１ｂの幅は、第２部分３０２ａの幅より小さい。第１部分３０１ａの幅及び第１部分３０１ｂの幅は、第２部分３０２ｂの幅より小さい。
【００７０】
ここで、突部４００ａは、第１部分３０１ａに設けられる。突部４００ｂは、第１部分３０１ｂに設けられる。第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂには、突部４００ａ及び突部４００ｂと同様の突部は設けられていない。このように、第１フレーム部２１０は、幅が小さい第１部分３０１ａ及び第１部分３０１ｂに、突部が設けられている。すなわち、第１フレーム部２１０のうち外力に対して変形し易い部分に、突部が設けられている。
【００７１】
突部４００ａ及び突部４００ｂは、ｘｙ平面に沿う方向に延伸する。具体的には、突部４００ａは、内縁部３０５ａに沿って延伸する。そのため、第１部分３０１ａをｙｚ面内で凸形または凹形に変形させる応力に対する強度が高まる。また、第１部分３０１ｂをｙｚ面内で凸形または凹形に変形させる曲げ応力に対する強度が高まる。このため、第１フレーム部２１０に生じるｚ軸方向の反りを抑制できる。また、フレーム１４０の反りを抑制できる。また、実装基板１２０の反りも抑制できる。
【００７２】
例えば、第１フレーム部２１０の熱膨張率と第２フレーム部２２０の熱膨張率とが異なる場合、第１フレーム部２１０と第２フレーム部２２０との間で、温度変化によって生じるｘｙ面内における膨張率または収縮率に差が生じる場合がある。膨張率または収縮率に差があると、第１フレーム部２１０は、第２フレーム部２２０と接した面で第２フレーム部２２０に引っ張られて、第１フレーム部２１０に反りが生じる場合がある。その結果、フレーム１４０全体に、反りが生じる場合がある。例えば、フレーム１４０の製造工程、撮像チップ１００、電子部品１８０、カバーガラス１６０等の実装工程やその後の冷却過程における温度変化によって、フレーム１４０に反りが生じる場合がある。また、フレーム１４０に生じた反りに応じて、実装基板１２０に反りが生じる場合がある。
【００７３】
しかし、本実施形態のフレーム１４０によれば、第１フレーム部２１０に突部４００ａ及び突部４００ｂが形成されているので、第１フレーム部２１０の強度を高めることができる。そのため、第１フレーム部２１０に生じる反り等の変形を抑制できる。
【００７４】
図６は、図２のＢ−Ｂ断面を模式的に示す断面図である。図６及び図３（ｂ）に示されるように、第１フレーム部２１０は、貫通穴６１０ａと、貫通穴６１０ｂと、貫通穴６１０ｃと、貫通穴６１０ｄと、貫通穴６１０ｅと、貫通穴６１０ｆとを有する。第２フレーム部２２０は、貫通部６２０ａと、貫通部６２０ｂと、貫通部６２０ｃと、貫通部６２０ｄと、貫通部６２０ｅと、貫通部６２０ｆとを有する。
【００７５】
貫通穴６１０ａ、貫通穴６１０ｃ及び貫通穴６１０ｅは、第２部分３０２ａに設けられる。貫通穴６１０ｂ、貫通穴６１０ｄ及び貫通穴６１０ｆは、第２部分３０２ｂに設けられる。貫通穴６１０ａ、貫通穴６１０ｃ及び貫通穴６１０ｅは、内縁部３０６ａに沿って形成される。貫通穴６１０ｂ、貫通穴６１０ｄ及び貫通穴６１０ｆは、内縁部３０６ｂに沿って形成される。
【００７６】
貫通穴６１０ａ及び貫通穴６１０ｂは、それぞれ第１フレーム部２１０の第１主面３１１から第２主面３１２まで達する。貫通穴６１０ｃ、貫通穴６１０ｄ、貫通穴６１０ｅ及び貫通穴６１０ｆも同様に、それぞれ第１フレーム部２１０の第１主面３１１から第２主面３１２まで達する。
【００７７】
貫通部６２０ａは、貫通穴６１０ａを満たすように形成される。貫通部６２０ｂは、貫通穴６１０ｂを満たすように形成される。貫通部６２０ｃは、貫通穴６１０ｃを満たすように形成される。貫通部６２０ｄは、貫通穴６１０ｄを満たすように形成される。貫通部６２０ｅは、貫通穴６１０ｅを満たすように形成される。貫通部６２０ｆは、貫通穴６１０ｆを満たすように形成される。貫通部６２０ａ、貫通部６２０ｂ、貫通部６２０ｃ、貫通部６２０ｄ、貫通部６２０ｅ及び貫通部６２０ｆは、実装基板１２０の第１層１２１まで達する。このように、貫通部６２０ａ、貫通部６２０ｃ及び貫通部６２０ｅは、第２部分３０２ａにおいて第１主面３１１から第２主面３１２まで貫通するように設けられる。貫通部６２０ｂ、貫通部６２０ｄ及び貫通部６２０ｆは、第２部分３０２ｂにおいて第１主面３１１から第２主面３１２まで貫通するように設けられる。
【００７８】
このように、第１フレーム部２１０が、内縁部より外側に、貫通穴６１０ａ、貫通穴６１０ｂ、貫通穴６１０ｃ、貫通穴６１０ｄ、貫通穴６１０ｅ及び貫通穴６１０ｆを有し、第２フレーム部２２０が、第１フレーム部２１０の内縁部より外側に、貫通部６２０ａ、貫通部６２０ｂ、貫通部６２０ｃ、貫通部６２０ｄ、貫通部６２０ｅ及び貫通部６２０ｆを有する。そのため、第２フレーム部２２０と第１フレーム部２１０とを強く密着することができる。また、第２フレーム部２２０が第１フレーム部２１０から剥がれにくくなる。また、第２フレーム部２２０と実装基板１２０との間の接触面積が増大する。そのため、フレーム１４０と実装基板１２０との間の接着性も高まる。また、第１フレーム部２１０の変形を低減でき、第１フレーム部２１０の反りを低減できる場合がある。
【００７９】
図７は、第２実施例に係るフレーム７４０を模式的に示す背面図である。フレーム７４０は、第１フレーム部２１０の変形例としての第１フレーム部７１０を有する。第１フレーム部７１０は、フレーム１４０が備える構成要素に加えて、突部４００ｃ及び突部４００ｄを更に備える。この点を除いて、フレーム７４０は、フレーム１４０が備える構成と略同様の構成を有する。
【００８０】
突部４００ｃは、内縁部３０６ａに沿って設けられる。突部４００ｄは、内縁部３０６ｂに沿って設けられる。このように、突部は、第１フレーム部２１０が有する矩形の内縁部に沿って設けられる。すなわち、第１フレーム部２１０が撮像チップ１００を環囲する矩形の内形を形成する４つの内縁部に沿って、撮像チップ１００を囲うように突部が設けられる。これにより、フレーム１４０に生じる反りをより抑制できる。
【００８１】
なお、第１実施例に係るフレーム１４０及び第２実施例に係るフレーム７４０において、第２フレーム部２２０が６個の貫通部を有する形態を説明した。しかし、第２フレーム部２２０が有する貫通部の数は６に限られない。第２フレーム部２２０は１個以上の任意の数の貫通部を有してよい。第２フレーム部２２０に貫通部を設ける場合、第１フレーム部２１０の第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂにそれぞれ１個以上の貫通部を設けることが好ましい。また、貫通部を設ける位置は、図３等で示した位置に限られない。しかし、ｘｙ平面内における貫通部の位置は、光軸２２について点対称であることが好ましい。なお、貫通部６２０ａ、貫通部６２０ｂ、貫通部６２０ｃ、貫通部６２０ｄ、貫通部６２０ｅ及び貫通部６２０ｆを設けない構成を適用してよい。
【００８２】
図８は、第３実施例に係るフレーム８４０を備える撮像ユニット８９０を模式的に示す断面図である。フレーム８４０は、第２フレーム部２２０の変形例としての第２フレーム部８２０を有する。図８は、撮像ユニット８９０を図２のＡ−Ａ断面に対応する断面で切断した場合の断面図である。ここでは、撮像ユニット８９０と撮像ユニット４０との相違点を主として説明する。撮像ユニット８９０が備える構成要素のうち、撮像ユニット４０が備える構成と同様の構成を有する構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する場合がある。
【００８３】
第２フレーム部８２０が第１フレーム部２１０の第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅は、フレーム１４０において第２フレーム部２２０が第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅より小さい。また、第２フレーム部８２０が第１フレーム部２１０の第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅は、フレーム１４０において第２フレーム部２２０が第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅より小さい。
【００８４】
第２フレーム部８２０のｘ軸方向の幅は、カバーガラス１６０のｘ軸方向の幅と同程度である。第２フレーム部８２０のｘ軸方向の幅は、カバーガラス１６０のｘ軸方向の幅と実質的に同じであってよい。第２フレーム部８２０とカバーガラス１６０との組み付けを考慮して、第２フレーム部８２０のｘ軸方向の幅に多少の遊びをもたせ、第２フレーム部８２０のｘ軸方向の幅は、カバーガラス１６０のｘ軸方向の幅よりわずかに長くしてよい。なお、カバーガラス１６０を第２フレーム部８２０に接着できるよう、カバーガラス１６０と第２フレーム部８２０とが接する部分の面積を、予め定められた値以上にする必要がある。したがって、カバーガラス１６０と第２フレーム部８２０とが接するｘ軸方向の幅を、カバーガラス１６０を第２フレーム部８２０に接着するために必要な予め定められた下限値以上にすることが好ましい。カバーガラス１６０と第２フレーム部８２０とが接するｘ軸方向の幅が当該下限値になるまで、第２フレーム部８２０のｘ軸方向の幅を小さくしてよい。
【００８５】
フレーム８４０によれば、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ａ及び第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅が小さいので、第２フレーム部８２０が第１フレーム部２１０に与える応力を低減することができる。そのため、第１フレーム部２１０の反りをより抑制できる。
【００８６】
なお、第３実施例においては、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅は、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ａと接しているｙ軸方向の幅より小さい。また、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅は、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ｂと接しているｙ軸方向の幅より小さい。同様に、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅は、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ａと接しているｙ軸方向の幅より小さい。また、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅は、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ｂと接しているｙ軸方向の幅より小さい。このように、第１フレーム部２１０の第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂと第２フレーム部８２０とが接しているｙ方向の幅を長くしているので、第２フレーム部８２０と第１フレーム部２１０との密着性を確保できる。なお、第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂのｙ方向の幅は、第１部分３０１ａ及び第１部分３０１ｂのｘ方向の幅より長いので、第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂの反りに対する強度は、第１部分３０１ａ及び第１部分３０１ｂの反りに対する強度より高い。そのため、第２部分３０２ａ及び第２部分３０２ｂと第２フレーム部８２０とが接しているｙ方向の幅を長くしても、ｙｚ面内で大きな反りが生じることは抑制できる。
【００８７】
なお、第２フレーム部８２０の変形例として、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ａと接しているｙ軸方向の幅を、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅と略同一の幅まで小さくしてもよい。また、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ｂと接しているｙ軸方向の幅を、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅と略同一の幅まで小さくしてもよい。同様に、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ａと接しているｙ軸方向の幅を、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅と略同一の幅まで小さくしてもよい。また、第２フレーム部８２０が第２部分３０２ｂと接しているｙ軸方向の幅を、第２フレーム部８２０が第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅と略同一の幅まで小さくしてもよい。
【００８８】
なお、以上に説明したフレーム８４０において、突部４００ａ及び突部４００ｂを有さない構成を採用してもよい。
【００８９】
図９は、第４実施例に係るフレーム９４０を備える撮像ユニット９９０を模式的に示す断面図である。フレーム９４０は、第１フレーム部２１０の変形例としての第１フレーム部９１０と、第２フレーム部２２０の変形例としての第２フレーム部９２０とを有する。図９は、撮像ユニット９９０を図２のＡ−Ａ断面に対応する断面で切断した場合の断面図である。ここでは、撮像ユニット９９０と撮像ユニット４０との相違点を主として説明する。撮像ユニット９９０が備える構成要素のうち、撮像ユニット４０が備える構成と同様の構成を有する構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する場合がある。
【００９０】
第１フレーム部９１０は、第１部分３０１ａに対応する第１部分９０１ａと、第１部分３０１ｂに対応する第１部分９０１ｂとを有する。第１フレーム部９１０は概して、第１フレーム部２１０において突部４００ａより内縁側の部分及び突部４００ｂより内縁側の部分を有しない形状を有する。第１フレーム部９１０は、内縁部に突部９００ａ及び突部９００ｂを備えた形状を有する。突部４００ａ及び突部４００ｂと同様、突部９００ａ及び突部９００ｂは半抜き加工によって形成される。
【００９１】
突部９００ａは、上面９１１ａと、上面９１１ａの反対の下面９１２ａと、上面９１１ａと下面９１２ａとの間の側面９１３ａとを有する。下面９１２ａは、実装基板１２０から離間している。同様に、突部９００ｂは、上面９１１ｂと、上面９１１ｂの反対の下面９１２ｂと、上面９１１ｂと下面９１２ｂとの間の側面９１３ｂとを有する。下面９１２ｂは、実装基板１２０から離間している。
【００９２】
第２フレーム部９２０は、突部９００ａの上面９１１ａ及び突部９００ａの下面９１２ａに接して設けられる。第２フレーム部９２０は、突部９００ａの側面９１３ａにも接して設けられる。第２フレーム部９２０は、突部９００ａの３面を囲うように設けられる。また、第２フレーム部９２０は、実装基板１２０に接するように設けられる。このように、第１フレーム部９１０の第１部分９０１ａの内縁部は、第２フレーム部９２０で覆われている。
【００９３】
同様に、第２フレーム部９２０は、突部９００ｂの上面９１１ｂ及び突部９００ｂの下面９１２ｂに接して設けられる。第２フレーム部９２０は、突部９００ｂの側面９１３ｂにも接して設けられる。第２フレーム部９２０は、突部９００ｂの３面を囲うように設けられる。また、第２フレーム部９２０は、実装基板１２０に接するように設けられる。このように、第１フレーム部９１０の第１部分９０１ｂの内縁部は、第２フレーム部９２０で覆われている。
【００９４】
フレーム９４０によれば、第２フレーム部９２０が、突部９００ａの上面９１１ａ、突部９００ｂの下面９１２ａ、突部９００ｂの上面９１１ｂ及び突部９００ｂの下面９１２ｂに接して設けられる。このように第２フレーム部９２０が、突部の上面及び下面の両面に接して設けられるので、例えば第１フレーム部９１０と第２フレーム部９２０との間で膨張率の差によって生じる応力を低減できる。また、第１フレーム部９１０と第２フレーム部９２０とをより強く固定することができる。また、第１フレーム部２１０の反りをより抑制できる。また、第２フレーム部９２０が実装基板１２０に接しているので、フレーム９４０と実装基板１２０との間の接着性を高まる。
【００９５】
また、第３実施例に係るフレーム８４０と同様、第２フレーム部９２０が第１フレーム部９１０の第１部分９０１ａと接しているｘ軸方向の幅は、フレーム１４０において第２フレーム部２２０が第１部分３０１ａと接しているｘ軸方向の幅より小さい。また、第２フレーム部９２０が第１フレーム部９１０の第１部分９０１ｂと接しているｘ軸方向の幅は、フレーム１４０において第２フレーム部２２０が第１部分３０１ｂと接しているｘ軸方向の幅より小さい。このため、第２フレーム部９２０が第１部分９０１ａ及び第１部分９０１ｂと接しているｘ軸方向の幅が小さいので、第２フレーム部９２０が第１フレーム部９１０に与える応力を低減することができる。そのため、第１フレーム部２１０の反りをより抑制できる。
【００９６】
なお、突部９００ａ及び突部９００ｂと同様の突部を、他の第１フレーム部９１０の他の内縁部に沿って設けてもよい。すなわち、第１フレーム部９１０が有する矩形の内縁部に沿って突部を設けてよい。このように、第１フレーム部９１０が撮像チップ１００を環囲する矩形の内形を形成する４つの内縁部に沿って、撮像チップ１００を囲うように突部を設けることで、フレーム９４０に生じる反りをより抑制できる。
【００９７】
また、第４実施例に係るフレーム９４０に関連して、突部９００ａ及び突部９００ｂ等の突部を半抜き加工で形成する例について説明した。しかし、突部９００ａ及び突部９００ｂと同様に、第２フレーム部９２０と第１フレーム部９１０とが接する面に、絞り加工によって突部を形成してもよい。
【００９８】
また、以上に説明したフレーム９４０において、第２フレーム部９２０のｘ軸方向の幅をより大きくした構成を適用してもよい。例えば、第２フレーム部９２０を、突部９００ａ及び突部９００ｂよりｘ軸方向に外縁部の方向に広げた構成を適用してもよい。
【００９９】
以上に説明した実施形態において、第１フレーム部２１０、第１フレーム部７１０及び第１フレーム部９１０を形成する材料は金属である。他の実施形態において、第１フレーム部２１０及び第１フレーム部９１０等のフレーム部を、樹脂で形成してもよい。
【０１００】
以上の説明においては、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を含むカメラ１０を、撮像装置の一例として取り上げて説明した。しかし、撮像装置とは、レンズユニット２０を含まなくてよい。例えば、カメラボディ３０は撮像装置の一例である。また、撮像装置とは、一眼レフレックスカメラ等のレンズ交換式の撮像装置の他に、レンズ非交換式の撮像装置を含む概念である。また、撮像チップ１００は、電子デバイスの一例である。以上に説明したフレーム、実装基板及びカバーガラスに係る各構成の組み合わせは、撮像チップ１００に限らず、密封される様々な種類の電子デバイスに適用できる。
【０１０１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【０１０２】
特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  カメラ
２０  レンズユニット
２２  光軸
２４  レンズマウント
２６  ボディマウント
３０  カメラボディ
３１  ミラーユニット
３２  メインミラー
３３  サブミラー
３８  シャッタユニット
４０  撮像ユニット
５１  ＭＰＵ
５２  ＡＳＩＣ
６０  ミラーボックス
６２  基板
７０  結像光学系
７２  焦点検出センサ
８０  ピント板
８２  ペンタプリズム
８４  ファインダ光学系
８６  ファインダ窓
８８  表示部
１００  撮像チップ
１０１  撮像領域
１０２  周辺領域
１０５  短辺
１０６  長辺
１１０  ワイヤ
１１１  第１主面
１１２  第２主面
１２０  実装基板
１２１  第１層
１２２  第２層
１３１  ビア
１３２  絶縁体
１３８  開口部
１４０  フレーム
１４１  第１面
１４２  第２面
１４３  第３面
１４４  第４面
１４５  第５面
１４６  第６面
１４７  位置決め穴
１４８  取付穴
１５０  ブラケット
１６０  カバーガラス
１８０  電子部品
２０１、２１１  ソルダレジスト層
２０２、２０４、２１２、２１４  配線層
２０３、２０５、２１３、２１５  絶縁層
２０７  芯層
５５１、５５２、５５３  接着部
２４０  ボンディングパッド
３０１  第１部分
３０２  第２部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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