(57)【要約】【課題】複数の発光素子群の電気的な接続が容易な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１上の第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの間の領域に配置された第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆであって、少なくとも一部が第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの並び方向と交差する方向に沿って並走する第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆとを備える。第一中継配線１８ｅは、第一領域１１ａに配置された第一発光素子群１２ａと第二領域１１ｂに配置された第三発光素子群１２ｃとを電気的に接続し、第二中継配線１８ｆは、第一領域１１ａに配置された第二発光素子群１２ｂと第二領域１１ｂに配置された第四発光素子群１２ｄとを電気的に接続する。【選択図】図３
2018041843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上の第一領域に配置された、第一発光素子群及び第二発光素子群と、
前記基板上の第二領域に配置された、第三発光素子群及び第四発光素子群と、
前記基板上に配置された、第一端子、第二端子、第三端子及び第四端子と、
前記基板上の前記第一領域及び前記第二領域の間の領域に配置された第一中継配線及び第二中継配線であって、少なくとも一部が前記第一領域及び前記第二領域の並び方向と交差する方向に沿って並走する第一中継配線及び第二中継配線とを備え、
前記第一発光素子群は、前記第一端子及び前記第一中継配線に電気的に接続され、
前記第二発光素子群は、前記第二端子及び前記第二中継配線に電気的に接続され、
前記第三発光素子群は、前記第三端子及び前記第一中継配線に電気的に接続され、
前記第四発光素子群は、前記第四端子及び前記第二中継配線に電気的に接続されている
発光装置。
【請求項２】
前記発光装置は、前記第一発光素子群、前記第二発光素子群、前記第三発光素子群、及び前記第四発光素子群をそれぞれ２以上備える
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第一中継配線は、前記第二中継配線よりも前記第二領域寄りに配置され、
前記第一発光素子群は、前記第二中継配線を跨ぐ第一金属線によって前記第一中継配線に電気的に接続され、
前記第四発光素子群は、前記第一中継配線を跨ぐ第二金属線によって前記第二中継配線に電気的に接続されている
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第一領域において、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群は、前記第一領域及び前記第二領域の並び方向である第一方向と交差する第二方向において並んで配置され、
前記第二領域において、前記第三発光素子群及び前記第四発光素子群は、前記第二方向において並んで配置され、
前記第一発光素子群及び前記第三発光素子群の並び方向と、前記第二発光素子群及び前記第四発光素子群の並び方向とは交差する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第一発光素子群及び前記第四発光素子群は、前記第一方向において並んで配置され、
前記第二発光素子群及び前記第三発光素子群は、前記第一方向において並んで配置されている
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
さらに、
平面視において、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群の間と、前記第三発光素子群及び前記第四発光素子群の間とのそれぞれに位置する第一隔壁と、
平面視において、前記第一発光素子群及び前記第四発光素子群の間と、前記第二発光素子群及び前記第三発光素子群の間とのそれぞれに位置する第二隔壁とを備える
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
平面視において、前記第二隔壁は、前記第一中継配線及び前記第二中継配線の間の領域に重なる
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
さらに、
前記第一発光素子群及び前記第三発光素子群の上方に配置された第一封止材と、
前記第二発光素子群及び前記第四発光素子群の上方に配置された第二封止材とを備える
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
さらに、前記第一発光素子群、前記第二発光素子群、前記第三発光素子群、及び、前記第四発光素子群を一括封止する第三封止材を備え、
前記第一封止材及び前記第二封止材は、前記第三封止材上に配置されている
請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光装置は、
前記第一端子及び前記第三端子の間に電圧が印加されることにより、第一の色の光を発し、
前記第二端子及び前記第四端子の間に電圧が印加されることにより、第二の色の光を発する
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
平面視において、前記基板は、四角形であり、
前記第一端子、前記第二端子、前記第三端子、及び前記第四端子のそれぞれは、前記基板の角部に配置されている
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
さらに、
前記第一発光素子群及び前記第一端子を電気的に接続する、前記基板上に配置された第一配線と、
前記第二発光素子群及び前記第二端子を電気的に接続する、前記基板上に配置された第二配線と、
前記第三発光素子群及び前記第三端子を電気的に接続する、前記基板上に配置された第三配線と、
前記第四発光素子群及び前記第四端子を電気的に接続する、前記基板上に配置された第四配線とを備える
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
さらに、前記第一発光素子群、前記第二発光素子群、前記第三発光素子群、及び、前記第四発光素子群を外側から囲む環状壁を備え、
前記第一配線、前記第二配線、前記第三配線、及び前記第四配線のそれぞれは、少なくとも一部が前記基板上の前記環状壁の下方の位置に配置されている
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第一端子及び前記第二端子には、同電位の電圧が印加される
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記第三端子及び前記第四端子には、同電位の電圧が印加される
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップが蛍光体を含有する樹脂で形成された封止材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）が知られている。特許文献１には、色度の調整が容易な発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−４５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような発光装置において、正極端子及び負極端子に電圧を印加することによって一括して発光される複数の発光素子群のそれぞれが、離れた領域に配置されている場合、このような複数の発光素子群を電気的に接続することが難しい場合がある。
【０００５】
本発明は、複数の発光素子群の電気的な接続が容易な発光装置及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上の第一領域に配置された、第一発光素子群及び第二発光素子群と、前記基板上の第二領域に配置された、第三発光素子群及び第四発光素子群と、前記基板上に配置された、第一端子、第二端子、第三端子及び第四端子と、前記基板上の前記第一領域及び前記第二領域の間の領域に配置された第一中継配線及び第二中継配線であって、少なくとも一部が前記第一領域及び前記第二領域の並び方向と交差する方向に沿って並走する第一中継配線及び第二中継配線とを備え、前記第一発光素子群は、前記第一端子及び前記第一中継配線に電気的に接続され、前記第二発光素子群は、前記第二端子及び前記第二中継配線に電気的に接続され、前記第三発光素子群は、前記第三端子及び前記第一中継配線に電気的に接続され、前記第四発光素子群は、前記第四端子及び前記第二中継配線に電気的に接続されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の発光素子群の電気的な接続が容易な発光装置及び照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。
【図５】図５は、図２のＶ−Ｖ線における模式断面図である。
【図６】図６は、変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【図７】図７は、変形例２に係る発光装置の模式断面図である。
【図８】図８は、変形例３に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図９】図９は、変形例３に係る発光装置の模式断面図である。
【図１０】図１０は、変形例４に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図１１】図１１は、変形例５に係る発光装置の平面図である。
【図１２】図１２は、変形例５に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図１３】図１３は、変形例６に係る発光装置の平面図である。
【図１４】図１４は、変形例６に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図１５】図１５は、３つの領域のそれぞれに配置された発光素子群が中継配線によって電気的に接続される例を説明するための図である。
【図１６】図１６は、実施の形態２に係る発光装置の平面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態２に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図１８】図１８は、色度座標を示す模式図である
【図１９】図１９は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図２０】図２０は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２において第一封止材１３ａ、第二封止材１３ｂ、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び第二隔壁１５ｂなどを取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
【００１４】
図１〜図５に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、第三端子１６ｃと、第四端子１６ｄと、第一中継配線１８ｅと、第二中継配線１８ｆとを備える。複数のＬＥＤチップ１２は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄに区分される。また、発光装置１０は、第一封止材１３ａと、第二封止材１３ｂと、環状壁１５と、第一隔壁１５ａと、第二隔壁１５ｂと、第一配線１８ａと、第二配線１８ｂと、第三配線１８ｃと、第四配線１８ｄとを備える。
【００１５】
発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。発光装置１０は、調色に対応した発光装置である。第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に供給される直流電力と、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に供給される直流電力とが制御されることにより、発光装置１０が発する白色光の色温度が変更される。
【００１６】
［基板］
まず、基板１１の構成について説明する。基板１１は、複数のＬＥＤチップ１２が配置される基板である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１７】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１８】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００１９】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２０】
なお、平面視において、基板１１は四角形（矩形）であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２１】
また、図３に示されるように、基板１１の主面は、第一領域１１ａと、第二領域１１ｂとを含む。第一領域１１ａは、基板１１の主面をＸ軸に沿う仮想線で２つの領域に等分した場合、２つの領域のうちＹ軸＋側の領域に含まれる。同様に、第二領域１１ｂは、２つの領域のうちＹ軸−側の領域に含まれる。なお、このような第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの位置は一例である。第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂは、基板１１上の任意の位置に定められればよい。
【００２２】
なお、以下の実施の形態では、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの並び方向を第一方向と記載し、第一方向に垂直に交差する方向を第二方向と記載する。第一方向は、具体的には、Ｙ軸方向であり、第二方向は、具体的には、Ｘ軸方向である。なお、実施の形態では、第二方向は、第一方向に垂直に交差する方向であるが、第一方向に交差する方向であればよい。
【００２３】
［端子及び配線］
次に、基板１１上に配置された端子及び配線について説明する。発光装置１０に外部から電力を供給するための給電用の端子として、基板１１上には、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第三端子１６ｃ、及び第四端子１６ｄが配置されている。基板１１上の第一領域１１ａには、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂが配置され、基板１１上の第二領域１１ｂには、第三端子１６ｃ及び第四端子１６ｄが配置されている。より具体的には、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第三端子１６ｃ、及び第四端子１６ｄのそれぞれは、基板１１の角部に配置されている。第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第三端子１６ｃ、及び第四端子１６ｄのそれぞれは、平面視において、略矩形である。なお、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第三端子１６ｃ、及び第四端子１６ｄの基板１１上における配置位置は、特に限定されない。
【００２４】
第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃは、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃに電力供給を行うための一対の端子である。第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間には、例えば、直流電力が供給される。つまり、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの一方は正極端子であり、他方は負極端子である。なお、後述のように、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃは、第一中継配線１８ｅを介して直列接続される。
【００２５】
第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄは、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄに電力供給を行うための一対の端子である。第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間には、例えば、直流電力が供給される。つまり、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの一方は正極端子であり、他方は負極端子である。なお、後述のように、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄは、第二中継配線１８ｆを介して直列接続される。
【００２６】
なお、第一発光素子群１２ａに含まれるＬＥＤチップ１２の数と、第二発光素子群１２ｂに含まれるＬＥＤチップ１２の数と、第三発光素子群１２ｃに含まれるＬＥＤチップ１２の数と、第四発光素子群１２ｄに含まれるＬＥＤチップ１２の数とは同一である。つまり、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直列接続されるＬＥＤチップ１２の数と、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に直列接続されるＬＥＤチップ１２の数とは同一である。
【００２７】
よって、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に印加される電圧と、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に印加される電圧とは等しくてよい。このとき、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂには、同電位の電圧が印加され、第三端子１６ｃ及び第四端子１６ｄには、同電位の電圧が印加されるとよい。これにより、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に電圧を印加する点灯装置（点灯回路）と同種の点灯装置を、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に電圧を印加する点灯装置にも適用することができる。つまり、２つの点灯装置の構成を共通化することができる。
【００２８】
また、複数のＬＥＤチップ１２を電気的に接続するための配線として、基板１１上には、例えば、第一配線１８ａ、第二配線１８ｂ、第三配線１８ｃ、第四配線１８ｄ、第一中継配線１８ｅ、及び、第二中継配線１８ｆが配置されている。
【００２９】
第一配線１８ａは、第一発光素子群１２ａ及び第一端子１６ａを電気的に接続する。第一配線１８ａは、具体的には、第一端子１６ａと一体的にパターン形成され、第一発光素子群１２ａとはボンディングワイヤ１７によって電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１７は、金属線（ワイヤ）の一例である。
【００３０】
第二配線１８ｂは、第二発光素子群１２ｂ及び第二端子１６ｂを電気的に接続する。第二配線１８ｂは、具体的には、第二端子１６ｂと一体的にパターン形成され、第二発光素子群１２ｂとはボンディングワイヤ１７によって電気的に接続されている。
【００３１】
第三配線１８ｃは、第三発光素子群１２ｃ及び第三端子１６ｃを電気的に接続する。第三配線１８ｃは、具体的には、第三端子１６ｃと一体的にパターン形成され、第三発光素子群１２ｃとはボンディングワイヤ１７によって電気的に接続されている。
【００３２】
第四配線１８ｄは、第四発光素子群１２ｄ及び第四端子１６ｄを電気的に接続する。第四配線１８ｄは、具体的には、第四端子１６ｄと一体的にパターン形成され、第四発光素子群１２ｄとはボンディングワイヤ１７によって電気的に接続されている。
【００３３】
平面視において、第一配線１８ａ、第二配線１８ｂ、第三配線１８ｃ、及び、第四配線１８ｄのそれぞれは、発光装置１０の発光中心（光軸）を中心とした円弧状の配線である。
【００３４】
以上説明した端子、配線、並びに、ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂ）は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。
【００３５】
［中継配線］
次に、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆについて説明する。第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直流電力を供給することにより、第一領域１１ａに配置された第一発光素子群１２ａと第二領域１１ｂに配置された第三発光素子群１２ｃとを一括して発光させるためには、第一発光素子群１２ａと第三発光素子群１２ｃとを電気的に接続する必要がある。
【００３６】
そこで、第一中継配線１８ｅは、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃを電気的に接続する。第一中継配線１８ｅは、具体的には、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃを直列接続する。第一中継配線１８ｅは、第一発光素子群１２ａとボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続され、第三発光素子群１２ｃとボンディングワイヤ１７によって電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１７ａは、第一金属線の一例であり、図５に示されるように第二中継配線１８ｆを跨いで第一中継配線１８ｅと第一発光素子群１２ａとを電気的に接続する。
【００３７】
一方で、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に直流電力を供給することにより、第一領域１１ａに配置された第二発光素子群１２ｂと第二領域１１ｂに配置された第四発光素子群１２ｄとを一括して発光させるためには、第二発光素子群１２ｂと第四発光素子群１２ｄとを電気的に接続する必要がある。
【００３８】
そこで、第二中継配線１８ｆは、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄを電気的に接続する。第二中継配線１８ｆは、具体的には、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄを直列接続する。第二中継配線１８ｆは、第二発光素子群１２ｂとボンディングワイヤ１７ｂによって電気的に接続され、第四発光素子群１２ｄとボンディングワイヤ１７によって電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１７ｂは、第二金属線の一例であり、ボンディングワイヤ１７ａと同様に、第一中継配線１８ｅを跨いで第二中継配線１８ｆと第四発光素子群１２ｄとを電気的に接続する。
【００３９】
第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆのそれぞれは、第二方向（Ｘ軸方向）に沿う直線状であり、基板１１上の第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの間の領域に、第一方向（Ｙ軸方向）において並んで（並列に）配置されている。言い換えれば、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、基板１１上の第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの間の領域に配置され、第二方向に沿って並走する。第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、全部が並走してもよいし、少なくとも一部が並走してもよい。第一中継配線１８ｅは、第二中継配線１８ｆよりも第二領域１１ｂ寄りに配置されている。
【００４０】
なお、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆの形状は、直線状に限定されず、一部が湾曲していてもよい。また、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆのそれぞれは、例えば、第二方向に長い（第二方向を長手方向とする）形状を有する。
【００４１】
以上説明した第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。
【００４２】
以下、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆによって得られる効果について説明する。
【００４３】
発光装置１０が第一中継配線１８ｅと第二中継配線１８ｆとを備えない場合、第一発光素子群１２ａと第三発光素子群１２ｃとは、例えば、ボンディングワイヤ１７によって電気的に接続され、第二発光素子群１２ｂと第四発光素子群１２ｄとは、例えば、ボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。そうすると、第一発光素子群１２ａと第三発光素子群１２ｃとを電気的に接続するボンディングワイヤ１７と、第二発光素子群１２ｂと第四発光素子群１２ｄとを電気的に接続するボンディングワイヤ１７とが基板１１の中心付近で立体交差することになる。つまり、複数の発光素子群の接続構造が複雑になる。
【００４４】
これに対し、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆによれば、ボンディングワイヤ１７の立体交差等を避けることができるため、複数の発光素子群の接続構造が簡素化される。つまり、複数の発光素子群の電気的な接続が容易な発光装置１０が実現される。
【００４５】
また、発光装置１０のように、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃが第一方向において並んでおらず、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄが第一方向において並んでいない場合がある。つまり、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの並び方向と、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄの並び方向とが交差する場合がある。このような場合には特に、第二方向に沿って並走する第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆにより、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆから各発光素子群までの距離が短くなるため、ボンディングワイヤ１７の長さが短縮され、複数の発光素子群の接続構造が簡素化される。
【００４６】
［発光素子群］
次に、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄについて説明する。第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、複数のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続されることによって形成される。なお、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、少なくとも１つのＬＥＤチップ１２を含めばよい。
【００４７】
ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）されている。ＬＥＤチップ１２は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、ＬＥＤチップ１２は、青色光を発する。基板１１上の複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれは、主として上方（Ｚ軸＋方向）に向けて光を発する。
【００４８】
第一発光素子群１２ａは、基板１１上の第一領域１１ａに配置されている。平面視において、第一発光素子群１２ａは、基板１１上の第一象限に含まれる略扇形の領域にまとまって配置されている。
【００４９】
第一発光素子群１２ａの一端（カソード端及びアノード端の一方）は、ボンディングワイヤ１７によって第一配線１８ａに電気的に接続されている。また、第一発光素子群１２ａの他端（カソード端及びアノード端の他方）は、第二中継配線１８ｆを跨ぐボンディングワイヤ１７ａによって第一中継配線１８ｅに電気的に接続されている。
【００５０】
第二発光素子群１２ｂは、基板１１上の第一領域１１ａに配置されている。平面視において、第二発光素子群１２ｂは、基板１１上の第二象限に含まれる略扇形の領域にまとまって配置されている。
【００５１】
第二発光素子群１２ｂの一端は、ボンディングワイヤ１７によって第二配線１８ｂに電気的に接続されている。また、第二発光素子群１２ｂの他端は、ボンディングワイヤ１７によって第二中継配線１８ｆに電気的に接続されている。
【００５２】
第三発光素子群１２ｃは、基板１１上の第二領域１１ｂに配置されている。平面視において、第三発光素子群１２ｃは、基板１１上の第三象限に含まれる略扇形の領域にまとまって配置されている。
【００５３】
第三発光素子群１２ｃの一端は、ボンディングワイヤ１７によって第三配線１８ｃに電気的に接続されている。また、第三発光素子群１２ｃの他端は、ボンディングワイヤ１７によって第一中継配線１８ｅに電気的に接続されている。
【００５４】
第四発光素子群１２ｄは、基板１１上の第二領域１１ｂに配置されている。平面視において、第四発光素子群１２ｄは、基板１１上の第四象限に含まれる略扇形の領域にまとまって配置されている。
【００５５】
第四発光素子群１２ｄの一端は、ボンディングワイヤ１７によって第四配線１８ｄに電気的に接続されている。また、第四発光素子群１２ｄの他端は、第一中継配線１８ｅを跨ぐボンディングワイヤ１７ｂによって第二中継配線１８ｆに電気的に接続されている。
【００５６】
第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄの配置をまとめると、以下のようになる。
【００５７】
第一領域１１ａにおいて、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂは、第二方向において並んで配置されている。同様に、第二領域１１ｂにおいて、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄは、第二方向において並んで配置されている。
【００５８】
また、第一発光素子群１２ａ及び第四発光素子群１２ｄは、第一方向において並んで配置され、第二発光素子群１２ｂ及び第三発光素子群１２ｃは、第一方向において並んで配置されている。
【００５９】
また、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃは、対角に位置し、第一方向においては並んで配置されていない。第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄは、対角に位置し、第一方向においては並んで配置されていない。第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの並び方向と、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄとの並び方向とは交差する。
【００６０】
［封止材］
次に、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂについて説明する。まず、第一封止材１３ａについて説明する。図４に示されるように、第一封止材１３ａは、第一発光素子群１２ａ、第一発光素子群１２ａの電気的接続に使用されるボンディングワイヤ１７、及び、第一配線１８ａの一部を封止する。また、第一封止材１３ａは、第三発光素子群１２ｃ、第三発光素子群１２ｃの電気的接続に使用されるボンディングワイヤ１７、及び、第三配線１８ｃの少なくとも一部を封止する。第一封止材１３ａは、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの上方に配置されている。
【００６１】
第一封止材１３ａは、第一発光素子群１２ａ、第三発光素子群１２ｃ、ボンディングワイヤ１７、第一配線１８ａの一部、及び、第三配線１８ｃの一部を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
【００６２】
第一封止材１３ａは、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第一封止材１３ａの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
【００６３】
第一封止材１３ａには、例えば、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。黄色蛍光体１４ｙは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
【００６４】
第一封止材１３ａに含まれる蛍光体は、特に限定されない。第一封止材１３ａには、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、第一封止材１３ａには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、第一封止材１３ａ内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。
【００６５】
第一発光素子群１２ａの上方に位置する第一封止材１３ａ、及び、第三発光素子群１２ｃの上方に位置する第一封止材１３ａからはいずれも白色光が発せられる。第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃに含まれるＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一封止材１３ａに含まれる黄色蛍光体１４ｙによって黄色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第一封止材１３ａに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４ｙによって波長変換された黄色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第一封止材１３ａ中で拡散及び混合される。これにより、第一封止材１３ａからは、白色光が出射される。
【００６６】
第一発光素子群１２ａの上方に位置する第一封止材１３ａから発せられる白色光の色温度と、第三発光素子群１２ｃの上方に位置する第一封止材１３ａから発せられる白色光の色温度とは同一である。白色光の色温度は、第一封止材１３ａに含まれる黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒの量（第一封止材１３ａの黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率）が調整されることにより、例えば、２７００Ｋとされる。
【００６７】
次に、第二封止材１３ｂについて説明する。第二封止材１３ｂは、第二発光素子群１２ｂ、第二発光素子群１２ｂの電気的接続に使用されるボンディングワイヤ１７、及び、第二配線１８ｂの一部を封止する。また、第二封止材１３ｂは、第四発光素子群１２ｄ、第四発光素子群１２ｄの電気的接続に使用されるボンディングワイヤ１７、及び、第四配線１８ｄの少なくとも一部を封止する。第二封止材１３ｂは、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄの上方に配置されている。
【００６８】
第二封止材１３ｂは、第二発光素子群１２ｂ、第四発光素子群１２ｄ、ボンディングワイヤ１７、第二配線１８ｂの一部、及び、第四配線１８ｄの一部を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
【００６９】
第二封止材１３ｂは、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第二封止材１３ｂの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
【００７０】
第二封止材１３ｂには、例えば、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。第二封止材１３ｂに含まれる蛍光体は、特に限定されない。第二封止材１３ｂには、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、第二封止材１３ｂには、フィラーが含まれてもよい。
【００７１】
第二発光素子群１２ｂの上方に位置する第二封止材１３ｂ、及び、第四発光素子群１２ｄの上方に位置する第二封止材１３ｂからはいずれも白色光が発せられる。第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄに含まれるＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第二封止材１３ｂに含まれる黄色蛍光体１４ｙによって黄色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第二封止材１３ｂに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４ｙによって波長変換された黄色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第二封止材１３ｂ中で拡散及び混合される。これにより、第二封止材１３ｂからは、白色光が出射される。
【００７２】
第二発光素子群１２ｂの上方に位置する第二封止材１３ｂから発せられる白色光の色温度と、第四発光素子群１２ｄの上方に位置する第二封止材１３ｂから発せられる白色光の色温度とは同一である。この白色光の色温度は、第二封止材１３ｂに含まれる黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒの量（第二封止材１３ｂの黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率）が調整されることにより、例えば、８０００Ｋとされる。
【００７３】
このように、実施の形態１では、第一封止材１３ａの蛍光体の含有率と、第二封止材１３ｂの蛍光体の含有率とは異なる。具体的には、第一封止材１３ａは、赤色蛍光体１４ｒの含有率が第二封止材１３ｂよりも高い。この結果、第一発光素子群１２ａまたは第三発光素子群１２ｃが発光することにより第一封止材１３ａから発せられる光の色と、第二発光素子群１２ｂまたは第四発光素子群１２ｄが発光することにより第二封止材１３ｂから発せられる光の色とは異なる。
【００７４】
なお、ここでの光の色が異なる、とは、光の色が有意に異なることを意味し、製造ばらつきなどによって光の色が微妙に異なることを意味するわけではない。光の色が有意に異なるとは、例えば、発光色の色温度が１０００Ｋ以上異なることを意味する。
【００７５】
上述のように、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃは、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直流電力が供給（直流電圧が印加）されることにより発光する。一方、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄは、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に直流電力が供給（直流電圧が印加）されることにより発光する。つまり、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃと、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄとは独立して発光制御が可能である。
【００７６】
第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃのみが選択的に発光されると、発光装置１０は、２７００Ｋの白色光を発し、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄのみが選択的に発光されると、発光装置１０は、８０００Ｋの白色光を発する。第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃと、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄとが発光されると、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの光出力と第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄの光出力とに応じて、発光装置１０は、２７００Ｋ以上８０００Ｋ以下の白色光を発することができる。
【００７７】
このように、発光装置１０は、調色制御が可能な発光装置であり、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に電圧が印加されることにより、２７００Ｋの白色光を発し、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に電圧が印加されることにより、８０００Ｋの白色光を発する。２７００Ｋの白色光は、第一の色の光の一例であり、８０００Ｋの白色光は、第二の色の光の一例である。
【００７８】
［環状壁及び隔壁］
次に、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂについて説明する。まず、環状壁１５について説明する。
【００７９】
環状壁１５は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄを外側から囲む。環状壁１５は、基板１１と、基板１１上に配置された配線（第一配線１８ａ、第二配線１８ｂ、第三配線１８ｃ、及び第四配線１８ｄ）とにまたがって配置されている。つまり、第一配線１８ａ、第二配線１８ｂ、第三配線１８ｃ、及び第四配線１８ｄのそれぞれは、少なくとも一部が基板１１上の環状壁１５の下方の位置に配置されている。環状壁１５の平面視形状は、発光装置１０の発光中心（光軸）を中心とした円環状である。なお、環状壁１５の形状は、特に限定されない。例えば、環状壁１５は、矩形の環状に形成されてもよい。
【００８０】
また、環状壁１５は、第一封止材１３ａ、及び、第二封止材１３ｂをせき止めるためのダム材としても機能する。つまり、環状壁１５に囲まれた領域には、第一封止材１３ａ、及び第二封止材１３ｂが配置される。環状壁１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、環状壁１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
【００８１】
環状壁１５は、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、環状壁１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、環状壁１５の光反射性を高めるために、環状壁１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００８２】
なお、第一封止材１３ａと第二封止材１３ｂとは、接していてもよいが、第一封止材１３ａと第二封止材１３ｂとの間には、第一隔壁１５ａまたは第二隔壁１５ｂが配置されている。
【００８３】
第一隔壁１５ａは、平面視において第一方向に沿って延びる隔壁である。第一隔壁１５ａは、第一発光素子群１２ａ及び第一発光素子群１２ａを封止する第一封止材１３ａと、第二発光素子群１２ｂ及び第二発光素子群１２ｂを封止する第二封止材１３ｂとの間に配置される。また、第一隔壁１５ａは、第三発光素子群１２ｃ及び第三発光素子群１２ｃを封止する第一封止材１３ａと、第四発光素子群１２ｄ及び第四発光素子群１２ｄを封止する第二封止材１３ｂとの間にも配置される。なお、第一隔壁１５ａは、平面視においても、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの間と、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄの間とのそれぞれに位置する。
【００８４】
第二隔壁１５ｂは、平面視において第二方向に沿って延びる隔壁である。第二隔壁１５ｂは、第一発光素子群１２ａ及び第一発光素子群１２ａを封止する第一封止材１３ａと、第四発光素子群１２ｄ及び第四発光素子群１２ｄを封止する第二封止材１３ｂとの間に配置される。また、第二隔壁１５ｂは、第二発光素子群１２ｂ及び第二発光素子群１２ｂを封止する第二封止材１３ｂと、第三発光素子群１２ｃ及び第三発光素子群１２ｃを封止する第一封止材１３ａとの間にも配置される。なお、第二隔壁１５ｂは、平面視においても、第一発光素子群１２ａ及び第四発光素子群１２ｄの間と、第二発光素子群１２ｂ及び第三発光素子群１２ｃの間とのそれぞれに位置する。
【００８５】
平面視において、第二隔壁１５ｂは、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆの間の領域（Ｘ軸方向に細長い領域）に重なる。言い換えれば、２つの第二隔壁１５ｂは、少なくとも第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆの間の領域を覆う。
【００８６】
平面視において、２つの第一隔壁１５ａ及び２つの第二隔壁１５ｂは、環状壁１５によって囲まれた矩形の領域を均等に４つに分割する十字状である。２つの第一隔壁１５ａ及び２つの第二隔壁１５ｂによって分割された４つの領域のそれぞれは、角丸の扇形であり、４つの領域のそれぞれには、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂのいずれかが充填されている。
【００８７】
第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂには、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂには、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂは、環状壁１５と同じ材料で形成されるとよい。
【００８８】
第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂは、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂには、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂの光反射性を高めるために、第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂの中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００８９】
第一隔壁１５ａ及び第二隔壁１５ｂによれば、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂの一方から出射する光の一部が第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂの他方に入射し、当該他方の封止材内の蛍光体を再励起してしまうことを抑制することができる。再励起が抑制されることにより、光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【００９０】
［変形例１：積層構造の変形例］
発光装置１０においては、蛍光体の含有率などが異なる、２種類の樹脂材（例えば、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂ）によって複数のＬＥＤチップ１２が封止される。また、発光装置１０においては、蛍光体を含有する２種類の樹脂材の間に第一隔壁１５ａまたは第二隔壁１５ｂなどの別の樹脂材が配置されている。
【００９１】
ここで、ボンディングワイヤ１７、または、基板１１上の配線パターンなどが２種類以上の樹脂材にまたがって配置されると、２種類以上の樹脂材の線膨張係数の違いなどに起因して、ヒートサイクルなどの厳しい条件下における信頼性試験においてボンディングワイヤ１７または配線パターンが破損または変形する場合がある。このような信頼性の低下を抑制するためにボンディングワイヤ１７及び配線パターンの配置に制限を設けると、基板１１上に配置される部品の配置（レイアウト）の自由度が低下する。
【００９２】
そこで、図６に示される発光装置１０ａは、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄを一括封止する第三封止材１３ｃを備え、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂは、第三封止材１３ｃ上に配置されている。図６は、変形例１に係る発光装置１０ａの模式断面図である。
【００９３】
これにより、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄが第三封止材１３ｃによって一括封止されるため、２種類の封止材によって封止されるときのように封止材の境界位置を考慮して基板１１上の部品配置を決定する必要がない。したがって、発光装置１０は、信頼性の低下が抑制され、かつ、基板１１上に配置される配線パターンの配置、及び、ボンディングワイヤ１７の配置の自由度が向上されている。
【００９４】
なお、第三封止材１３ｃの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。第三封止材１３ｃは、蛍光体を含まないが、黄色蛍光体１４ｙまたは赤色蛍光体１４ｒなどの蛍光体を含んでもよい。
【００９５】
［変形例２：積層構造の別の変形例］
また、発光装置１０において、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂを保護するために、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂの上に第三封止材１３ｃが配置されてもよい。図７は、このような変形例２に係る発光装置の模式断面図である。
【００９６】
図７に示されるように、変形例２に係る発光装置１０ｂにおいて、第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂは、メチル系のシリコーン樹脂を基材として含み、第三封止材１３ｃは、フェニル系のシリコーン樹脂を基材として含んでもよい。
【００９７】
メチル系のシリコーン樹脂は、フェニル系のシリコーン樹脂よりも耐熱性が高く劣化しにくい特性を有する。一方で、メチル系のシリコーン樹脂は、フェニル系のシリコーン樹脂よりもガスバリア性が低く、光取り出し効率が低い特性を有する。
【００９８】
そこで、ＬＥＤチップ１２に近い第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂの基材に、耐熱性の高いメチル系シリコーン樹脂が用いられ、ＬＥＤチップ１２から離れた第三封止材１３ｃの基材にフェニル系シリコーン樹脂が用いられれば、耐熱性、ガスバリア性、及び、光取り出し効率のそれぞれが確保される。
【００９９】
なお、上記変形例１及び２のいずれの場合も、第一隔壁１５ａは、平面視において、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの間と、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄの間とのそれぞれに位置する。同様に、上記変形例１及び２のいずれの場合も、第二隔壁１５ｂは、平面視において、第一発光素子群１２ａ及び第四発光素子群１２ｄの間と、第二発光素子群１２ｂ及び第三発光素子群１２ｃの間とのそれぞれに位置する。
【０１００】
［変形例３：環状壁及び隔壁の変形例］
上記実施の形態では、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂは、白色の樹脂によって形成されたが、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂは、黒色の樹脂によって形成されてもよい。黒色の樹脂によって形成された、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂは光を吸収するため、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂによる光の反射が不要光（迷光）となるような場合に有効である。なお、黒色の樹脂は、例えば、シリコーン等の基材にカーボンの粉末が添加されることによって形成される。
【０１０１】
また、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂは、第一封止材１３ａの基材等と同様に、透光性を有する樹脂によって形成されてもよい。この場合、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂの少なくとも一つの内部に、ＬＥＤチップが配置されてもよい。図８は、このような変形例３に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図９は、変形例３に係る発光装置の模式断面図である。なお、図８では、第一封止材１３ａ、第二封止材１３ｂ、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び第二隔壁１５ｂの図示は省略されている。
【０１０２】
図８及び図９に示されるように、変形例３に係る発光装置１０ｃは、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップ１９であって、ＬＥＤチップ１２とは発光色が異なる複数のＬＥＤチップ１９を備える。なお、図９は、図４に対応する発光装置１０ｃの断面図である。
【０１０３】
ＬＥＤチップ１９は、例えば、ＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の赤色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１９は、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂのそれぞれに複数個ずつ配置される。
【０１０４】
第一領域１１ａのうち、第一発光素子群１２ａと第二発光素子群１２ｂとの間には、複数のＬＥＤチップ１９が第一方向に沿って並んで配置される。第一領域１１ａに配置された複数のＬＥＤチップ１９は、第一発光素子群１２ａと第二発光素子群１２ｂとの間に位置する第一隔壁１５ａによって封止される。つまり、第一発光素子群１２ａと第二発光素子群１２ｂとの間に位置する第一隔壁１５ａの内部には、複数のＬＥＤチップ１９が配置される。
【０１０５】
第一領域１１ａに配置された複数のＬＥＤチップ１９は、ボンディングワイヤ１７によって直列接続される。第一領域１１ａに配置された複数のＬＥＤチップ１９の一端は、ボンディングワイヤ１７によって第二配線１８ｂに電気的に接続され、第一領域１１ａに配置された複数のＬＥＤチップ１９の他端は、ボンディングワイヤ１７によって第二中継配線１８ｆに電気的に接続される。
【０１０６】
これにより、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に直流電力が供給されると、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄに加えて、第一領域１１ａに配置された複数のＬＥＤチップ１９が発光する。これにより、発光装置１０ｃは、赤色の再現性を向上することができる。具体的には、発光装置１０ｃが発する白色光の特殊演色評価数Ｒ９が向上される。
【０１０７】
同様に、第二領域１１ｂのうち、第三発光素子群１２ｃと第四発光素子群１２ｄとの間には、複数のＬＥＤチップ１９が第一方向に沿って並んで配置される。第二領域１１ｂに配置された複数のＬＥＤチップ１９は、第三発光素子群１２ｃと第四発光素子群１２ｄとの間に位置する第一隔壁１５ａによって封止される。つまり、第三発光素子群１２ｃと第四発光素子群１２ｄとの間に位置する第一隔壁１５ａの内部には、複数のＬＥＤチップ１９が配置される。
【０１０８】
第二領域１１ｂに配置された複数のＬＥＤチップ１９は、ボンディングワイヤ１７によって直列接続される。第二領域１１ｂに配置された複数のＬＥＤチップ１９の一端は、ボンディングワイヤ１７によって第三配線１８ｃに電気的に接続され、第二領域１１ｂに配置された複数のＬＥＤチップ１９の他端は、ボンディングワイヤ１７によって第一中継配線１８ｅに電気的に接続される。
【０１０９】
これにより、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直流電力が供給されると、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃに加えて、第二領域１１ｂに配置された複数のＬＥＤチップ１９が発光する。これにより、発光装置１０ｃは、赤色の再現性を向上することができる。具体的には、発光装置１０ｃが発する白色光の特殊演色評価数Ｒ９が向上される。
【０１１０】
なお、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂは、同一の樹脂によって形成される必要はなく、例えば、環状壁１５が白色の樹脂によって形成され、第一隔壁１５ａ、及び、第二隔壁１５ｂのそれぞれが透光性を有する樹脂によって形成されてもよい。
【０１１１】
［変形例４：複数のＬＥＤチップの接続方法の変形例］
上記実施の形態では、発光装置１０は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄを１つずつ備えるが、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄをそれぞれ２つ以上備えてもよい。図１０は、このような変形例４に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。なお、図１０では、第一封止材１３ａ、第二封止材１３ｂ、環状壁１５、第一隔壁１５ａ、及び第二隔壁１５ｂの図示は省略されている。
【０１１２】
図１０に示されるように、変形例４に係る発光装置１０ｄは、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄをそれぞれ２つ備える。第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、複数のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続されることによって形成される。
【０１１３】
２つの第一発光素子群１２ａのそれぞれは、第一端子１６ａ及び第一中継配線１８ｅに電気的に接続されている。つまり、２つの第一発光素子群１２ａは並列接続される。
【０１１４】
２つの第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、第二端子１６ｂ及び第二中継配線１８ｆに電気的に接続されている。つまり、２つの第二発光素子群１２ｂは並列接続される。
【０１１５】
２つの第三発光素子群１２ｃのそれぞれは、第三端子１６ｃ及び第一中継配線１８ｅに電気的に接続されている。つまり、２つの第三発光素子群１２ｃは並列接続される。
【０１１６】
２つの第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、第四端子１６ｄ及び第二中継配線１８ｆに電気的に接続されている。つまり、２つの第四発光素子群１２ｄは並列接続される。
【０１１７】
このように、発光装置１０ｄは、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄをそれぞれ２つ以上備えてもよい。特に、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆが第二方向に沿って並走する（第二方向を長手方向とする）場合には、１つの第一中継配線１８ｅ（または第二中継配線１８ｆ）における、複数のボンディングワイヤ１７の接続位置を第二方向においてずらすことが容易である。つまり、１つの第一中継配線１８ｅ（または第二中継配線１８ｆ）に複数のボンディングワイヤ１７を接続することが容易である。このため、第二方向に沿って並走する第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、複数の発光素子群の並列接続に適している。
【０１１８】
［変形例５：中継配線の変形例］
発光装置１０においては、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、全部が第二方向に沿って並走したが、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、少なくとも一部が並走すればよい。図１１は、このような変形例５に係る発光装置の平面図であり、図１２は、変形例５に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。なお、図１２では、第一封止材１３ａ、第二封止材１３ｂ、第四封止材１３ｄ、環状壁１５、及び、隔壁１５ｃの図示は省略されている。
【０１１９】
図１１及び図１２に示されるように、変形例５に係る発光装置１０ｅは、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄに加えて、第五発光素子群１２ｅを備える。
【０１２０】
第五発光素子群１２ｅは、複数のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで直列接続されることによって形成される。第五発光素子群１２ｅの一端は、第五端子１６ｅに電気的に接続され、第五発光素子群１２ｅの他端は、第六端子１６ｆに電気的に接続される。第五端子１６ｅ及び第六端子１６ｆは、第五発光素子群１２ｅに電力供給を行うための一対の端子であり、第五端子１６ｅ及び第六端子１６ｆの間には、例えば、直流電力が供給される。つまり、第五端子１６ｅ及び第六端子１６ｆの一方は正極端子であり、他方は負極端子である。第五端子１６ｅは、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に配置され、第六端子１６ｆは、第三端子１６ｃ及び第四端子１６ｄの間に配置される。
【０１２１】
第五発光素子群１２ｅは、基板１１上の中央に配置され、第四封止材１３ｄによって封止される。第四封止材１３ｄは、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第四封止材１３ｄの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。第四封止材１３ｄには、例えば、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。これにより、第四封止材１３ｄからは、白色光が出射される。
【０１２２】
第四封止材１３ｄから出射される白色光の色温度は、例えば、第一封止材１３ａから出射される白色光の色温度、及び第二封止材１３ｂから出射される白色光の色温度のいずれとも異なる。第四封止材１３ｄから出射される白色光の色温度は、第四封止材１３ｄに含まれる黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率が調整されることにより、例えば、５０００Ｋとされる。
【０１２３】
このように、発光装置１０ｅでは、第五発光素子群１２ｅが基板１１上の中央に配置されるため、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、第五発光素子群１２ｅを避けて配置される。言い換えれば、第五発光素子群１２ｅは、基板１１上の第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆの間に配置される。このため、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、間に第五発光素子群１２ｅが位置する部分において並走しない。このような第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆであっても、複数の発光素子群の接続構造が複雑になることを抑制することができる。
【０１２４】
［変形例６：中継配線の数］
中継配線の数は、２つに限定されない。中継配線の数は、一方が第一領域１１ａに配置され、他方が第二領域１１ｂに配置されることにより、電気的に接続される必要のある発光素子群の組の数に応じて変わる。例えば、図１３及び図１４に示される発光装置１０ｆにおいては、中継配線１８は、３つ配置されている。図１３は、変形例６に係る発光装置１０ｆの平面図であり、図１４は、変形例６に係る発光装置１０ｆの内部構造を示す平面図である。なお、図１４の平面図において、発光素子群は、破線によって模式的に示されている。
【０１２５】
図１３及び図１４に示されるように、変形例６に係る発光装置１０ｆは、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄに加えて、第五発光素子群１２ｅ及び第六発光素子群１２ｆを備える。
【０１２６】
第五発光素子群１２ｅは、第一領域１１ａの、第一発光素子群１２ａと第二発光素子群１２ｂとの間に配置され、第四封止材１３ｄによって封止される。第六発光素子群１２ｆは、第二領域１１ｂの、第三発光素子群１２ｃと第四発光素子群１２ｄとの間に配置され、第四封止材１３ｄによって封止される。
【０１２７】
発光装置１０ｆにおいては、第一領域１１ａに配置された第五端子１６ｅ及び第二領域１１ｂに配置された第六端子１６ｆの間に直流電力が供給されることによって、第五発光素子群１２ｅ及び第六発光素子群１２ｆが発光する。このような発光を実現するために、発光装置１０ｆは、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆに加えて、第五発光素子群１２ｅ及び第六発光素子群１２ｆを電気的に接続するための第三中継配線１８ｇを備えている。つまり、発光装置１０ｆは、中継配線を３本備えている。
【０１２８】
なお、発光装置１０ｆでは、第五発光素子群１２ｅ及び第六発光素子群１２ｆが第一方向において並んで配置されているため、第五発光素子群１２ｅ及び第六発光素子群１２ｆをボンディングワイヤ１７によって直接電気的に接続することも可能である。この場合は、第三中継配線１８ｇは不要となる。このように、電気的に接続される必要のある発光素子群の組の数と、中継配線の数とは必ずしも一致しなくてもよい。
【０１２９】
また、上記実施の形態では、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの２つの領域のそれぞれに配置された発光素子群が中継配線によって電気的に接続されたが、３つ以上の領域のそれぞれに配置された発光素子群が中継配線によって電気的に接続されてもよい。図１５は、３つの領域のそれぞれに配置された発光素子群が中継配線によって電気的に接続される例を説明するための図である。
【０１３０】
図１５では、基板１１上には、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂに加えて、第三領域１１ｃが含まれる。第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ、及び、第三領域１１ｃのそれぞれに１つずつ配置された発光素子群２０ａは、第一領域１１ａと第二領域１１ｂとの間に位置する中継配線１８、及び、第二領域１１ｂと第三領域１１ｃとの間に位置する中継配線１８によって電気的に接続され、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃに直流電力が供給されると一括して発光する。同様に、第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ、及び、第三領域１１ｃのそれぞれに１つずつ配置された発光素子群２０ｂは、第一領域１１ａと第二領域１１ｂとの間に位置する中継配線１８、及び、第二領域１１ｂと第三領域１１ｃとの間に位置する中継配線１８によって電気的に接続され、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄに直流電力が供給されると一括して発光する。第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ、及び、第三領域１１ｃのそれぞれに１つずつ配置された発光素子群２０ｃは、第一領域１１ａと第二領域１１ｂとの間に位置する中継配線１８、及び、第二領域１１ｂと第三領域１１ｃとの間に位置する中継配線１８によって電気的に接続され、第五端子１６ｅ及び第六端子１６ｆに直流電力が供給されると一括して発光する。
【０１３１】
図１５の例では、第一領域１１ａと第二領域１１ｂとの間、及び、第二領域１１ｂと第三領域１１ｃとの間のそれぞれに中継配線１８が３つずつ配置される。つまり、中継配線１８の総数は、電気的に接続される必要のある発光素子群の組の数（図１５の例では、発光素子群２０ａ、発光素子群２０ｂ、及び、発光素子群２０ｃの３組）に領域の境界の数（図１５の例では２つ）が乗算された数（図１５の例では６つ）となる。
【０１３２】
［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上の第一領域１１ａに配置された、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂと、基板１１上の第二領域１１ｂに配置された、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄとを備える。発光装置１０は、基板１１上に配置された、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第三端子１６ｃ及び第四端子１６ｄを備える。また、発光装置１０は、基板１１上の第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの間の領域に配置された第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆであって、少なくとも一部が第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの並び方向と交差する方向に沿って並走する第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆとを備える。第一発光素子群１２ａは、第一端子１６ａ及び第一中継配線１８ｅに電気的に接続され、第二発光素子群１２ｂは、第二端子１６ｂ及び第二中継配線１８ｆに電気的に接続され、第三発光素子群１２ｃは、第三端子１６ｃ及び第一中継配線１８ｅに電気的に接続され、第四発光素子群１２ｄは、第四端子１６ｄ及び第二中継配線１８ｆに電気的に接続されている。
【０１３３】
このような第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆによれば、ボンディングワイヤ１７の立体交差等、複数の発光素子群の接続構造が複雑になることを抑制することができる。つまり、複数の発光素子群の電気的な接続が容易な発光装置１０が実現される。
【０１３４】
また、発光装置１０ｄのように、発光装置１０は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄをそれぞれ２以上備えてもよい。
【０１３５】
これにより、１つの第一中継配線１８ｅは、２以上の第一発光素子群１２ａを並列接続し、２以上の第三発光素子群１２ｃを並列接続し、第一発光素子群１２ａと第三発光素子群１２ｃとを直列接続することができる。また、１つの第二中継配線１８ｆは、２以上の第二発光素子群１２ｂを並列接続し、２以上の第四発光素子群１２ｄを並列接続し、第二発光素子群１２ｂと第四発光素子群１２ｄとを直列接続することができる。すなわち、２以上の第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄの各々を並列接続する際、各発光素子群が第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆを介して電気的に接続されるため、接続構造がより簡素化される。
【０１３６】
また、第一中継配線１８ｅは、第二中継配線１８ｆよりも第二領域１１ｂ寄りに配置されてもよい。第一発光素子群１２ａは、第二中継配線１８ｆを跨ぐボンディングワイヤ１７ａによって第一中継配線１８ｅに電気的に接続され、第四発光素子群１２ｄは、第一中継配線１８ｅを跨ぐボンディングワイヤ１７ｂによって第二中継配線１８ｆに電気的に接続されていてもよい。ボンディングワイヤ１７ａは、第一金属線の一例であり、ボンディングワイヤ１７ｂは、第二金属線の一例である。
【０１３７】
これにより、発光装置１０は、ボンディングワイヤ１７ａに第二中継配線１８ｆを跨がせる簡素な接続構造によって、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃを容易に電気的に接続することができる。また、発光装置１０は、ボンディングワイヤ１７ｂに第一中継配線１８ｅを跨がせる簡素な接続構造によって、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄを容易に電気的に接続することができる。
【０１３８】
また、第一領域１１ａにおいて、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂは、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂの並び方向である第一方向と交差する第二方向において並んで配置されてもよい。第二領域１１ｂにおいて、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄは、第二方向において並んで配置されてもよい。第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの並び方向と、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄの並び方向とは交差してもよい。
【０１３９】
これにより、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの並び方向と、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄの並び方向とは交差するためにボンディングワイヤ１７の立体交差等が生じやすい場合にも、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆによって、複数の発光素子群の接続構造が複雑になることが抑制される。
【０１４０】
また、第一発光素子群１２ａ及び第四発光素子群１２ｄは、第一方向において並んで配置され、第二発光素子群１２ｂ及び第三発光素子群１２ｃは、第一方向において並んで配置されていてもよい。
【０１４１】
これにより、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃが第一方向において並んでおらず、かつ、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄが第一方向において並んでいないことで電気的接続が難しい場合にも、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆによって、複数の発光素子群の接続構造が複雑になることが抑制される。
【０１４２】
また、発光装置１０は、さらに、平面視において、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの間と、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄの間とのそれぞれに位置する第一隔壁１５ａを備えてもよい。発光装置１０は、さらに、平面視において、第一発光素子群１２ａ及び第四発光素子群１２ｄの間と、第二発光素子群１２ｂ及び第三発光素子群１２ｃの間とのそれぞれに位置する第二隔壁１５ｂとを備えてもよい。
【０１４３】
これにより、例えば、第一隔壁１５ａまたは第二隔壁１５ｂによって封止材が隔てられると、一方の封止材から出射する光の一部が他方の封止材に入射し、当該他方の封止材内の蛍光体を再励起してしまうことを抑制することができる。再励起が抑制されることにより、光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【０１４４】
また、平面視において、第二隔壁１５ｂは、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆの間の領域に重なってもよい。
【０１４５】
このように、第二隔壁１５ｂは、例えば、平面視において第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆの間の領域に重なるように配置されるとよい。
【０１４６】
また、発光装置１０は、さらに、第一発光素子群１２ａ及び第三発光素子群１２ｃの上方に配置された第一封止材１３ａと、第二発光素子群１２ｂ及び第四発光素子群１２ｄの上方に配置された第二封止材と１３ｂを備えてもよい。
【０１４７】
これにより、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄを塵芥、水分、外力等から保護することができる。
【０１４８】
また、発光装置１０ａのように、発光装置１０は、さらに、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄを一括封止する第三封止材１３ｃを備えてもよい。第一封止材１３ａ及び第二封止材１３ｂは、第三封止材１３ｃ上に配置されていてもよい。
【０１４９】
これにより、ボンディングワイヤ１７、または、基板１１上の配線パターンなどが２種類以上の封止材にまたがって配置されることが抑制されるため、ボンディングワイヤ１７等の信頼性を向上させることができる。また、封止材の境界位置を考慮して基板１１上の部品配置を決定する必要がないため、基板１１上に配置される配線パターンの配置、及び、ボンディングワイヤ１７の配置の自由度が向上される。
【０１５０】
また、発光装置１０は、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に電圧が印加されることにより、第一の色の光を発し、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に電圧が印加されることにより、第二の色の光を発してもよい。
【０１５１】
これにより、発光装置１０は、発光色の制御（調色制御）を行うことができる。
【０１５２】
また、平面視において、基板１１は、四角形であり、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第三端子１６ｃ、及び第四端子１６ｄのそれぞれは、基板１１の角部に配置されていてもよい。
【０１５３】
これにより、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置と発光装置１０との端子を介した電気的な接続が容易となる。
【０１５４】
また、発光装置１０は、さらに、第一発光素子群１２ａ及び第一端子１６ａを電気的に接続する、基板１１上に配置された第一配線１８ａと、第二発光素子群１２ｂ及び第二端子１６ｂを電気的に接続する、基板１１上に配置された第二配線１８ｂと、第三発光素子群１２ｃ及び第三端子１６ｃを電気的に接続する、基板１１上に配置された第三配線１８ｃと、第四発光素子群１２ｄ及び第四端子１６ｄを電気的に接続する、基板１１上に配置された第四配線１８ｄとを備えてもよい。
【０１５５】
これにより、各発光素子群が配線を介して端子と電気的に接続されるため、ボンディングワイヤ１７の使用量を減らし、発光素子群の接続構造を簡素化できる。
【０１５６】
また、発光装置１０は、さらに、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄを外側から囲む環状壁１５を備えてもよい。第一配線１８ａ、第二配線１８ｂ、第三配線１８ｃ、及び第四配線１８ｄのそれぞれは、少なくとも一部が基板１１上の環状壁１５の下方の位置に配置されていてもよい。
【０１５７】
これにより、環状壁１５は、第一配線１８ａ、第二配線１８ｂ、第三配線１８ｃ、及び第四配線１８ｄの少なくとも一部を塵芥、水分、外力等から保護することができる。
【０１５８】
また、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂには、同電位の電圧が印加されてもよい。同様に、第三端子１６ｃ及び第四端子１６ｄには、同電位の電圧が印加されてもよい。
【０１５９】
これにより、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に電圧を印加する点灯装置（点灯回路）と同種の点灯装置を、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に電圧を印加する点灯装置にも適用することができる。つまり、２つの点灯装置の構成を共通化することができる。
【０１６０】
（実施の形態２）
実施の形態２では、発光装置１０と類似の配線構造を有する発光装置について説明する。図１６は、実施の形態２に係る発光装置の平面図である。図１７は、実施の形態２に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。なお、実施の形態２では、発光装置１０との相違点を中心に説明が行われ、既に説明された内容と実質的に同じ内容については説明が省略される。
【０１６１】
図１６及び図１７に示されるように、実施の形態２に係る発光装置１０ｇは、第一中継配線１８ｅと一体的にパターン形成された第五端子１６ｅを備える。第五端子１６ｅは、第一中継配線１８ｅのＸ軸＋側の端部に接続される。第五端子１６ｅは、基板１１上の第一端子１６ａと第四端子１６ｄとの間に配置される。
【０１６２】
また、発光装置１０ｇは、第二中継配線１８ｆと一体的にパターン形成された第六端子１６ｆを備える。第六端子１６ｆは、第二中継配線１８ｆのＸ軸−側の端部に接続される。第六端子１６ｆは、基板１１上の第二端子１６ｂと第三端子１６ｃとの間に配置される。
【０１６３】
発光装置１０ｇにおいては、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄは、独立して発光制御される。第一発光素子群１２ａは、第一端子１６ａと第五端子１６ｅとの間に直流電力が供給されることにより発光制御され、第二発光素子群１２ｂは、第二端子１６ｂと第六端子１６ｆとの間に直流電力が供給されることにより発光制御される。また、第三発光素子群１２ｃは、第三端子１６ｃと第五端子１６ｅとの間に直流電力が供給されることにより発光制御され、第四発光素子群１２ｄは、第四端子１６ｄと第六端子１６ｆとの間に直流電力が供給されることにより発光制御される。
【０１６４】
また、第一発光素子群１２ａは、封止部材２３ａによって封止され、第二発光素子群１２ｂは、封止部材２３ｂによって封止され、第三発光素子群１２ｃは、封止部材２３ｃによって封止され、第四発光素子群１２ｄは、封止部材２３ｄによって封止される。
【０１６５】
封止部材２３ａ、封止部材２３ｂ、封止部材２３ｃ、及び封止部材２３ｄは、互いに黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率が異なる。したがって、第一発光素子群１２ａが発光することにより封止部材２３ａから発せられる光の色（第一発光色）、第二発光素子群１２ｂが発光することにより封止部材２３ｂから発せられる光の色（第二発光色）、第三発光素子群１２ｃが発光することにより封止部材２３ｃから発せられる光の色（第三発光色）、及び、第四発光素子群１２ｄが発光することにより封止部材２３ｄから発せられる光の色（第四発光色）は、互いに異なる。
【０１６６】
ここで、第一発光色、第二発光色、第三発光色、及び、第四発光色は、色度座標上においては、図１８に示されるような位置関係となる。図１８は、色度座標を示す模式図である。
【０１６７】
図１８に示されるように、第一発光色Ａ及び第三発光色Ｃは、いずれも黒体軌跡上（等偏差線上）に位置する。そして、第一発光色Ａは、第三発光色Ｃよりも低い色温度となる。第一発光色は、例えば、黒体軌跡上において色温度が２７００Ｋとなる座標に位置し、第二発光色は、例えば、黒体軌跡上において色温度が８０００Ｋとなる座標に位置する。
【０１６８】
一方、第二発光色Ｂ及び第四発光色Ｄは、等色温度線上に位置し、第二発光色Ｂは、色偏差ｄｕｖが正の値となり、第四発光色Ｄは、色偏差ｄｕｖが負の値となる。第三発光色は、例えば、５０００Ｋの等色温度線上のｄｕｖ＝＋０．２の座標に位置し、第二発光色は、例えば、５０００Ｋの等色温度線上のｄｕｖ＝−０．２の座標に位置する。
【０１６９】
以上のような発光装置１０ｇは、第一発光素子群１２ａの光出力（第一発光色Ａの強度）と、第三発光素子群１２ｃの光出力（第三発光色Ｃの強度）とが調整されることにより、発光色を色度座標上において等偏差線方向に動かすことができる。また、発光装置１０ｇは、第二発光素子群１２ｂの光出力（第二発光色Ｂの強度）と、第四発光素子群１２ｄの光出力（第四発光色Ｄの強度）とが調整されることにより、発光色を色度座標上において等色温度方向に動かすことができる。
【０１７０】
なお、第一発光色Ａ、第二発光色Ｂ、第三発光色Ｃ、及び第四発光色Ｄを実現するために、封止部材２３ａ、封止部材２３ｂ、封止部材２３ｃ、及び封止部材２３ｄのそれぞれは、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒ以外の蛍光体を含んでもよい。
【０１７１】
また、発光装置１０ｇにおいては、第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆは、１つの配線とされてもよい。第一中継配線１８ｅ及び第二中継配線１８ｆが１つの配線とされても、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄは、独立して発光制御が可能である。
【０１７２】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置について、図１９及び図２０を用いて説明する。図１９は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。図２０は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【０１７３】
図１９及び図２０に示されるように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１７４】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【０１７５】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミニウムにより形成される。
【０１７６】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１７７】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１７８】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１７９】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えば、アクリル及びポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１８０】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１８１】
また、図２０に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置２５０は、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に供給される直流電力と、第二端子１６ｂ及び第四端子１６ｄの間に供給される直流電力とを独立して制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。
【０１８２】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【０１８３】
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。このような照明装置２００においても、発光装置１０における複数の発光素子群の電気的な接続が容易となる。なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａ〜１０ｇのいずれかを備えてもよい。
【０１８４】
なお、実施の形態３では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１８５】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１８６】
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと黄色蛍光体及び赤色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【０１８７】
例えば、青色光を発するＬＥＤチップと、赤色蛍光体及び緑色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、第一封止材及び第二封止材のそれぞれは、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫外光を発し、第一封止材及び第二封止材のそれぞれは、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。
【０１８８】
また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。例えば、発光装置が青色光を発する場合には、第一封止材及び第二封止材には蛍光体が含まれなくてもよい。
【０１８９】
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【０１９０】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１９１】
また、上記実施の形態の断面図に示される積層構造は、一例であり、本発明は上記積層構造に限定されない。つまり、上記積層構造と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる積層構造も本発明に含まれる。例えば、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で、上記積層構造の層間に別の層が設けられてもよい。
【０１９２】
また、上記実施の形態では、積層構造の各層を構成する主たる材料について例示しているが、積層構造の各層には、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で他の材料が含まれてもよい。
【０１９３】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１９４】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ  発光装置
１１  基板
１１ａ  第一領域
１１ｂ  第二領域
１２ａ  第一発光素子群
１２ｂ  第二発光素子群
１２ｃ  第三発光素子群
１２ｄ  第四発光素子群
１３ａ  第一封止材
１３ｂ  第二封止材
１３ｃ  第三封止材
１５  環状壁
１５ａ  第一隔壁
１５ｂ  第二隔壁
１６ａ  第一端子
１６ｂ  第二端子
１６ｃ  第三端子
１６ｄ  第四端子
１７ａ  ボンディングワイヤ（第一金属線）
１７ｂ  ボンディングワイヤ（第二金属線）
１８ａ  第一配線
１８ｂ  第二配線
１８ｃ  第三配線
１８ｄ  第四配線
１８ｅ  第一中継配線
１８ｆ  第二中継配線
２００  照明装置
２５０  点灯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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