(57)【要約】【課題】チップ部品をプリント基板に対して高効率よく実装することができるチップ型電子部品配置システムを提供する。【解決手段】チップ型電子部品配置システム５は、ロッド４１でチップ型電子部品Ｃをプリント基板Ｂに向けて押圧して配置するチップ型電子部品配置装置４と、フォトセンサ１６２でチップ型電子部品Ｅの実装情報を有する情報体Ｄからチップ型電子部品Ｅの実装位置を検出するチップ型電子部品検出装置１５０と、を備え、チップ型電子部品検出装置１５０の走査にチップ型電子部品配置装置４の走査を同期させると共に、チップ型電子部品検出装置１５０による検出にチップ型電子部品配置装置４による実装を同期させる。【選択図】図１４
2018032808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロッドでチップ型電子部品をプリント基板に向けて押圧して配置するチップ型電子部品配置装置と、
フォトセンサで前記チップ型電子部品の実装情報を有する情報体から前記チップ型電子部品の実装位置を検出するチップ型電子部品検出装置と、
を備え、
前記チップ型電子部品検出装置の走査に前記チップ型電子部品配置装置の走査を同期させると共に、前記チップ型電子部品検出装置による検出に前記チップ型電子部品配置装置による実装を同期させるチップ型電子部品配置システム。
【請求項２】
前記チップ型電子部品配置装置は、
前記チップ型電子部品を格子状に配列して脱離可能に保持するキャリアシートと、
前記ロッドを格子状に配列して前記キャリアシートの上方から前記チップ型電子部品を押圧する押出ヘッドと、
前記キャリアシートから脱離した前記チップ型電子部品をアライメンする複数のアライメント孔を格子状に配列したアライメントプレートと、
を備え、
前記チップ型電子部品検出装置は、
前記フォトセンサを格子状に配列したフォトヘッドと、
を備え、
前記情報体の上方で前記フォトヘッドを往復移動させると同時に、前記押出ヘッドをプリント基板の上方で平行移動させ、
前記フォトヘッドが前記チップ型電子部品の実装位置を検出すると同時に、前記キャリアシートと前記ロッドを移動させて前記チップ型電子部品を前記プリント基板に配置する請求項１に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項３】
前記フォトヘッドにおける前記フォトセンサの配列と前記押出ヘッドにおける前記ロッドの配列は同一である請求項２に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項４】
前記チップ型電子部品配置装置を複数備える請求項１から３のうちいずれか一項に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項５】
前記チップ型電子部品検出装置は、前記情報体から前記チップ型電子部品のサイズを検出し、
前記チップ型電子部品検出装置により検出された前記チップ型電子部品のサイズに応じて、前記チップ型電子部品配置装置を選択して実装する請求項４に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項６】
前記情報体は、前記チップ型電子部品が実装された既存のプリント基板である請求項１から５のうちいずれか一項に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項７】
前記情報体は、前記チップ型電子部品が実装された既存のプリント基板を撮影した写真である請求項１から５のうちいずれか一項に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項８】
前記情報体は、前記プリント基板の実装図面である請求項１から５のうちいずれか一項に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項９】
前記情報体は、金属板に微細な貫通孔を設けたダミー基板である請求項１から５のうちいずれか一項に記載のチップ型電子部品配置システム。
【請求項１０】
チップ型電子部品をプリント基板に向けて押圧して配置するチップ型電子部品配置装置に対してチップ型電子部品を供給するキャリア部材の製造方法であって、
前記チップ型電子部品を下方に脱離可能に収容するポケットを有するキャリア部材を形成する第一工程と、
前記チップ型電子部品の素材からなるチップ素板を前記キャリア部材の上面に密着配置して、前記チップ素板をレーザー加工して、前記チップ型電子部品を前記ポケットに向けて脱離させる第二工程と、
を含むキャリア部材の製造方法。
【請求項１１】
前記第一工程は、樹脂シートをレーザー加工して、前記ポケットを形成する請求項１０に記載のキャリア部材の製造方法。
【請求項１２】
前記キャリア部材は、
前記チップ型電子部品を収容する貫通孔形のポケットを有するチップ収容シートと、
前記チップ収容シートの下方に密着配置されて前記チップ型電子部品を支持すると共に、前記チップ型電子部品を下方に脱離させる底部を有するチップ支持シートと、
を備え、
前記第一工程は、前記チップ収容シートと前記チップ支持シートを形成した後に、前記チップ収容シートの下面に前記チップ支持シートを貼り合せる請求項１０または１１に記載のキャリア部材の製造方法。
【請求項１３】
前記キャリア部材は、
前記チップ収容シートの上方に密着配置されて前記チップ型電子部品を支持すると共に、前記ロッドが挿通するロッド挿通孔を有するチップ押えシートを備え、
前記第二工程の後に、前記チップ収容シートの上面に前記チップ押えシートを貼り合せる請求項１２に記載のキャリア部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品配置装置、キャリア部材、キャリア部材の製造方法に関する。
特に、０３０１５サイズ（長辺０．３ｍｍ×短辺０．１５ｍｍ）等の微小な角型のチップ型電子部品を取り扱うチップ型電子部品配置装置、キャリア部材等に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、軽薄短小化および高機能化が進んでいる。
プリント基板の表面には、例えば、０６０３サイズ（長辺０.６ｍｍ×短辺０.３ｍｍ）や０４０２サイズ（長辺０.４ｍｍ×０.２ｍｍ）等の角型のチップ型電子部品が高密度に実装されている。
このようなチップ型電子部品は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、フィルタ等の受動部品であって、チップ部品（chip component）と呼ばれる。
例えば、スマートフォンのプリント基板には、５００〜８００個程度のチップ部品が実装されている。
【０００３】
特許文献１には、ロータリー型の部品実装機が記載されている。
部品実装機は、いわゆるピックアンドプレース方式によりチップ部品をプリント基板に実装する。
つまり、部品実装機は、吸着ノズルを用いてチップ部品をプリント基板に実装する。部品実装機は、吸着ノズルに負圧気体を供給して、紙キャリアテープ等に載置されたチップ部品を拾い上げる。そして、部品実装機は、チップ部品をプリント基板に向けて移送した後に、吸着ノズルに正圧気体を供給して、チップ部品をプリント基板に載置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７２６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スマートフォンやウエラブル端末等の高機能化に伴って、プリント基板に実装されるチップ部品が増加している。このため、チップ部品の更なる微細化と高密度実装化が要求されている。
このような供給に対応して、０３０１５サイズ（長辺０．３ｍｍ×短辺０．１５ｍｍ）、０２０１サイズ（長辺０．２ｍｍ×短辺０．１ｍｍ）、０１００５サイズ（長辺０．１ｍｍ×短辺０．０５ｍｍ）のチップ部品が開発されている。
【０００６】
しかし、チップ部品が微細化や高密度実装化が進む程、従来の部品実装機では対応できなくなっている。
具体的には、チップ部品の微細化が進むと、チップ部品を吸着保持することが困難になる。特に、チップ部品を真空吸着する吸着ノズルの製造が困難になる、という問題がある。
高密度実装化が進むと、チップ部品を要求される精度で配置することが困難になる。特に、チップ部品をプリント基板に向けて搬送する部品搬送部が要求される位置決め精度を満たせない、という問題がある。
プリント基板に実装されるチップ部品が増加するので、作業時間が長くなり、製造効率が悪くなる。特に、画像処理を用いたチップ部品のアライメント作業に時間を要してしまう、という問題がある。
このように、チップ部品の微細化等が進むにつれて、いわゆるピックアンドプレース方式の部品実装機では、チップ部品を高精度、高効率に実装することが困難になってきている。
【０００７】
本発明は、チップ部品をプリント基板に対して効率よく実装することができるチップ型電子部品配置システムを提供することを目的とする。
本発明は、チップ型電子部品配置装置に対して微細なチップ部品を供給するときに用いるキャリア部材およびキャリア部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第一実施態様は、ロッドでチップ型電子部品をプリント基板に向けて押圧して配置するチップ型電子部品配置装置と、フォトセンサで前記チップ型電子部品の実装情報を有する情報体から前記チップ型電子部品の実装位置を検出するチップ型電子部品検出装置と、を備え、前記チップ型電子部品検出装置の走査に前記チップ型電子部品配置装置の走査を同期させると共に、前記チップ型電子部品検出装置による検出に前記チップ型電子部品配置装置による実装を同期させることを特徴とする。
【０００９】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第二実施態様は、第一実施態様において、前記チップ型電子部品配置装置は、前記チップ型電子部品を格子状に配列して脱離可能に保持するキャリアシートと、前記ロッドを格子状に配列して前記キャリアシートの上方から前記チップ型電子部品を押圧する押出ヘッドと、前記キャリアシートから脱離した前記チップ型電子部品をアライメンする複数のアライメント孔を格子状に配列したアライメントプレートと、を備え、前記チップ型電子部品検出装置は、前記フォトセンサを格子状に配列したフォトヘッドと、を備え、前記情報体の上方で前記フォトヘッドを往復移動させると同時に、前記押出ヘッドをプリント基板の上方で平行移動させ、前記フォトヘッドが前記チップ型電子部品の実装位置を検出すると同時に、前記キャリアシートと前記ロッドを移動させて前記チップ型電子部品を前記プリント基板に配置することを特徴とする。
【００１０】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第三実施態様は、第二実施態様において、前記フォトヘッドにおける前記フォトセンサの配列と前記押出ヘッドにおける前記ロッドの配列は同一であることを特徴とする。
【００１１】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第四実施態様は、第一から第三実施態様のいずれかにおいて、前記チップ型電子部品配置装置を複数備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第五実施態様は、第四実施態様において、前記チップ型電子部品検出装置は、前記情報体から前記チップ型電子部品のサイズを検出し、前記チップ型電子部品検出装置により検出された前記チップ型電子部品のサイズに応じて、前記チップ型電子部品配置装置を選択して実装することを特徴とする。
【００１３】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第六実施態様は、第一から第五実施態様のいずれかにおいて、前記情報体は、前記チップ型電子部品が実装された既存のプリント基板であることを特徴とする。
【００１４】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第七実施態様は、第一から第五実施態様のいずれかにおいて、前記情報体は、前記チップ型電子部品が実装された既存のプリント基板を撮影した写真であることを特徴とする。
【００１５】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第八実施態様は、第一から第五実施態様のいずれかにおいて、前記情報体は、前記プリント基板の実装図面であることを特徴とする。
【００１６】
本発明のチップ型電子部品配置システムの第九実施態様は、第一から第五実施態様のいずれかにおいて、前記情報体は、金属板に微細な貫通孔を設けたダミー基板であることを特徴とする。
【００１７】
本発明のキャリア部材の製造方法の第一実施態様は、チップ型電子部品をプリント基板に向けて押圧して配置するチップ型電子部品配置装置に対してチップ型電子部品を供給するキャリア部材の製造方法であって、前記チップ型電子部品を下方に脱離可能に収容するポケットを有するキャリア部材を形成する第一工程と、前記チップ型電子部品の素材からなるチップ素板を前記キャリア部材の上面に密着配置して、前記チップ素板をレーザー加工して、前記チップ型電子部品を前記ポケットに向けて脱離させる第二工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明のキャリア部材の製造方法の第二実施態様は、第一実施態様において、前記第一工程は、樹脂シートをレーザー加工して、前記ポケットを形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明のキャリア部材の製造方法の第三実施態様は、第一または第二実施態様において、前記キャリア部材は、前記チップ型電子部品を収容する貫通孔形のポケットを有するチップ収容シートと、前記チップ収容シートの下方に密着配置されて前記チップ型電子部品を支持すると共に、前記チップ型電子部品を下方に脱離させる底部を有するチップ支持シートと、を備え、前記第一工程は、前記チップ収容シートと前記チップ支持シートを形成した後に、前記チップ収容シートの下面に前記チップ支持シートを貼り合せることを特徴とする。
【００２０】
本発明のキャリア部材の製造方法の第四実施態様は、第三実施態様において、前記キャリア部材は、前記チップ収容シートの上方に密着配置されて前記チップ型電子部品を支持すると共に、前記ロッドが挿通するロッド挿通孔を有するチップ押えシートを備え、前記第二工程の後に、前記チップ収容シートの上面に前記チップ押えシートを貼り合せることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のチップ型電子部品配置装置は、チップ部品をプリント基板に対して効率よく実装することができる。
本発明のキャリア部材およびキャリア部材の製造方法は、チップ型電子部品配置装置に対して微細なチップ部品を確実に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】チップ型電子部品配置単位装置１を示す断面図である。
【図２】アライメント部材１０（アライメント孔１１）を示す図であって、（ａ）平面図、（ｂ）IIb-IIb断面図である。
【図３】プリアライメント部材２０のプリアライメント孔２１を示す図であって、（ａ）平面図、（ｂ）IIIb-IIIb断面図である。
【図４】キャリア部材３０を示す図であって、（ａ）分解斜視図、（ｂ）IVb-IVb断面図である。
【図５】押出ロッド部４０を示す図であって、（ａ）正面図、（ｂ）背面図である。
【図６】チップ部品Ｃをプリント基板Ｂに配置する工程を示す断面図である。
【図７】チップ型電子部品配置ステーション３を示す図である。
【図８】チップ型電子部品配置装置４を示す図である。
【図９】チップ型電子部品配置装置４のシステム構成ブロック図である。
【図１０】基板ステージ５０とキャリアシートステージ８０を示す斜視図である。
【図１１】ロッドユニット６０を示す斜視図である。
【図１２】アライメントユニット７０とキャリアシート８５を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）アライメントユニット７０の平面図、（ｂ）キャリアシート８５の平面図である。
【図１４】チップ型電子部品配置システム５のシステム構成ブロック図である。
【図１５】キャリアシート８５の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
チップ部品（チップ型電子部品）Ｃは、プリント基板Ｂの表面に配置（実装）される直方体形の受動素子である。チップ部品Ｃは、角型チップ素子とも呼ばれる。チップ部品Ｃは、その機能に応じて、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等と呼び分けられる場合がある。
チップ部品Ｃは、例えば０３０１５サイズである。具体的には、チップ部品Ｃは、長辺０．３ｍｍ、短辺０．１５ｍｍ、高さ０．１１ｍｍに形成される。
【００２４】
プリント基板Ｂの表面のうち、チップ型電子部品配置単位装置１によりチップ部品Ｃが配置される面を上面（実装面）という。
プリント基板Ｂの上面に沿う方向を水平方向という。水平方向のうち、プリント基板Ｂの長手方向をＸ方向という。水平方向のうち、プリント基板Ｂの短手方向を幅方向またはＹ方向という。
プリント基板Ｂの上面に直交する方向を上下方向またはＺ方向という。上下方向のうち、プリント基板Ｂの上面に近づく方向を下方、プリント基板Ｂの上面から遠ざかる方向を上方と呼ぶ。
【００２５】
〔チップ型電子部品配置単位装置１〕
図１は、本発明の第一実施形態に係るチップ型電子部品配置単位装置１を示す断面図である。
チップ型電子部品配置単位装置１は、アライメント部材１０、プリアライメント部材２０、キャリア部材３０および押出ロッド部４０を備える。
【００２６】
図２は、アライメント部材１０（アライメント孔１１）を示す図であって、（ａ）平面図、（ｂ）IIb-IIb断面図である。
図３は、プリアライメント部材２０（プリアライメント孔２１）を示す図であって、（ａ）平面図、（ｂ）IIIb-IIIb断面図である。
図４は、キャリア部材３０を示す図であって、（ａ）分解斜視図、（ｂ）IVb-IVb断面図である。
図５は、押出ロッド部４０を示す図であって、（ａ）正面図、（ｂ）背面図を示す。
【００２７】
アライメント部材１０は、平板状の部材であり、プリント基板Ｂに対して平行（水平）に配置される。アライメント部材１０は、例えばジルコニア等のセラミックスにより形成される。
アライメント部材１０は、プリント基板Ｂから例えば０．２ｍｍ程度の距離を隔てて配置される。アライメント部材１０の厚みは、例えば０．３ｍｍである。
アライメント部材１０は、上下方向に貫通するアライメント孔１１を有する。アライメント孔１１は、チップ部品Ｃが嵌りながら通過するための貫通孔である。
アライメント孔１１は、チップ部品Ｃが嵌り込む４つの内側面１２と、チップ部品Ｃを内側面１２に向けて案内する４つの孔斜面１３と、を有する。
４つの内側面１２は、上下方向に沿う平坦な面であり、アライメント部材１０の下方側に配置される。内側面１２同士の間隔（アライメント孔１１の内径）は、長辺０．３ｍｍ、短辺０．１５ｍｍに形成される。内側面１２の上下方向の長さ（アライメント孔１１の深さ）は、例えば０．１ｍｍである。
４つの孔斜面１３は、斜め上方向を向く面であり、アライメント部材１０の上方側に配置される。孔斜面１３は、内側面１２に連続する。
アライメント孔１１の四隅には、円弧形の逃げが形成される。
【００２８】
プリアライメント部材２０は、アライメント部材１０の上面に重ねて配置される。プリアライメント部材２０の厚みは、例えば０．１ｍｍである。
プリアライメント部材２０は、例えばステンレス鋼により形成される。
プリアライメント部材２０は、チップ部品Ｃを挟持して、チップ部品Ｃをアライメント孔１１に対して位置合わせする。すなわち、プリアライメント部材２０は、チップ部品Ｃをアライメント孔１１に挿入する前に、チップ部品Ｃをアライメント孔１１に対して大まかにアライメント（ラフアライメント）する。
【００２９】
プリアライメント部材２０は、チップ部品Ｃが下方に通過するプリアライメント孔２１と、このプリアライメント孔２１の内側面をチップ部品Ｃに向けて付勢する４つの弾性部２３と、を備える。
プリアライメント孔２１は、チップ部品Ｃが嵌りながら通過するための貫通孔である。
プリアライメント孔２１は、チップ部品Ｃが嵌り込む４つの内側面を有し、この内側面がチップ部品Ｃを下方に向けて案内する孔斜面２１ａに形成される。
【００３０】
弾性部２３は、プリアライメント孔２１の外周側に配置された４つの貫通孔２４と、プリアライメント孔２１と４つの貫通孔２４により形成された４本の梁体２５と、からなる。
４本の梁体２５は、プリアライメント孔２１を形成する。４本の梁体２５は、プリアライメント孔２１の外縁であり、プリアライメント孔２１に向けて湾曲する弓形に形成される。梁体２５は、その中央がプリアライメント孔２１に向けて突出する。
プリアライメント孔２１の内径（梁体２５同士の間隔）は、長辺０．２５ｍｍ、短辺０．１０ｍｍである。つまり、４本の梁体２５により、チップ部品Ｃの外形よりもやや小さい空間が形成される。
各梁体２５は、貫通孔２４を縮小させるように弾性変形する。言い換えれば、各梁体２５は、プリアライメント孔２１を拡大させるように弾性変形する。４本の梁体２５が弾性変形することにより、プリアライメント孔２１でチップ部品Ｃを挟持することができる。
そして、プリアライメント孔２１は、アライメント孔１１の開口縁（四辺近傍）に配置されて、チップ部品Ｃを、アライメント孔１１に挿入する前に挟持する。
【００３１】
キャリア部材３０は、プリアライメント部材２０の上面に密着するように配置された平板状の部材である。キャリア部材３０は、紙やポリスチレン樹脂などにより形成される。
キャリア部材３０は、アライメント部材１０から例えば０．２ｍｍ程度の距離を隔てて配置される。
キャリア部材３０は、チップ部品Ｃを、プリアライメント孔２１に重なるように保持する。つまり、キャリア部材３０は、チップ部品Ｃをアライメント孔１１の直上で保持する。
【００３２】
キャリア部材３０は、紙やポリスチレン樹脂などにより形成された３枚のシートからなる。キャリア部材３０は、チップ収容シート３１、チップ支持シート３４およびチップ押えシート３７を重ねたものである。
【００３３】
チップ収容シート３１は、チップ部品Ｃを収容する貫通孔形のポケット３２を有する。
ポケット３２は、チップ部品Ｃの外形とほぼ同一形状の貫通孔である。チップ収容シート３１の厚み（ポケット３２の深さ）は、チップ部品Ｃの厚みとほぼ同一である。このため、ポケット３２は、チップ部品Ｃを完全に収容できる。
【００３４】
チップ支持シート３４は、チップ収容シート３１の下面に密着配置されて、チップ部品Ｃを下方から支持する。チップ支持シート３４は、チップ部品Ｃを支持する底部（突出片３６）が抜けてチップ部品Ｃを下方に脱離可能である。
チップ支持シート３４の厚みは、例えばチップ収容シート３１の１／５程度である。
チップ支持シート３４は、チップ部品Ｃの平面形状とほぼ同一形状の底孔３５を有する。底孔３５の長辺には、それぞれ底孔３５の中央に向けて突出する一対の突出片３６が形成される。この一対の突出片３６がチップ部品Ｃの下面に密着して、チップ部品Ｃを支持する。つまり、チップ支持シート３４は、底孔３５の長辺から突出する一対の突出片３６のみでチップ部品Ｃを支持する。
このため、ポケット３２に収容されたチップ部品Ｃを下方に向けて押圧すると、チップ支持シート３４が抜けて（突出片３６が下方に折れ曲がって、底孔３５が拡大する）、チップ部品Ｃが下方に脱離する。ポケット３２から脱離したチップ部品Ｃは、そのままプリアライメント孔２１に向けて落下する。
【００３５】
チップ押えシート３７は、チップ収容シートの上面に密着配置されて、チップ部品Ｃがポケット３２から脱離しないように覆う。
チップ押えシート３７の厚みは、チップ収容シート３１とほぼ同一である。
チップ支持シート３４は、ロッド４１が挿通するロッド挿通孔３８を有する。ロッド挿通孔３８は、チップ部品Ｃの平面形状よりも小さい形状を有する。
このため、チップ支持シート３４は、ロッド挿通孔３８の周縁でチップ部品Ｃを押さえつける。
【００３６】
押出ロッド部４０は、ロッド４１とロッド駆動部４２を備え、プリアライメント部材２０の上方に離間して配置される。
ロッド駆動部４２は、ソレノイドによりロッド４１をロッド４１の長手方向（Ｚ方向）に沿って往復移動させる。ロッド駆動部４２は、ロッド４１を１秒間に２０回程度、上下方向に往復移動させることができる。ロッド駆動部４２により、ロッド４１は、Ｚ方向に約２ｍｍのストロークで往復移動する。
ロッド駆動部４２には、フラット型のリニア振動アクチュエータ（Linear Resonant Actuator）が用いられる。フラット型のリニア振動アクチュエータは、スマートフォンのバイブレーション等に用いられている。ロッド駆動部４２は、例えば、高さ１４ｍｍ、幅１１ｍｍ、厚み２．２ｍｍであり、電極４３、永久磁石４４、コイル４５、ヨーク４６、衝撃吸収バネ４７、ロッド回転止め部材４８等を備える。
このようなフラット型のリニア振動アクチュエータをロッド駆動部４２に採用することにより、複数の押出ロッド部４０を高密度配置することができる。
【００３７】
チップ型電子部品配置単位装置１によりチップ部品Ｃをプリント基板Ｂの上面に載置（実装）する工程について説明する。
図６は、チップ部品Ｃをプリント基板Ｂに配置する工程を示す断面図である。
【００３８】
まず、図６（ａ）に示すように、チップ部品Ｃをキャリア部材３０（チップ収容シート３１）のポケット３２に収容して、アライメント部材１０の上方に配置する。そして、チップ部品Ｃがプリアライメント孔２１およびアライメント孔１１に重なるように保持する。
【００３９】
次に、図６（ｂ）に示すように、押出ロッド部４０のロッド駆動部４２を駆動して、ロッド４１を下方に移動させてチップ部品Ｃの上面を押圧する。
具体的には、ロッド４１を下方に移動させて、キャリア部材３０（チップ押えシート３７）のロッド挿通孔３８に挿通する。そして、ロッド４１をチップ部品Ｃの上面に当接して、チップ部品Ｃを下方に向けて押圧する。これにより、キャリア部材３０（チップ支持シート３４）の突出片３６が下方に折り曲がり、底孔３５が拡大する。したがって、チップ部品Ｃは、ロッド４１に押圧されながら、ポケット３２から下方に脱離して、そのままプリアライメント部材２０のプリアライメント孔２１に嵌り込む。
プリアライメント孔２１の周縁（４本の梁体２５）は、面取加工が施されているので、チップ部品Ｃはプリアライメント孔２１に向けて案内される。このとき、４本の梁体２５は、チップ部品Ｃに押圧されて、外周側に弾性変形する。したがって、４本の梁体２５は、チップ部品Ｃをプリアライメント孔２１の中央（中心）に向けて押圧して、チップ部品Ｃを挟持する。
このように、チップ部品Ｃがプリアライメント孔２１に嵌り込むことにより、チップ部品Ｃは、アライメント部材１０に対してプリアライメント（事前位置合わせ）される。つまり、チップ部品Ｃの位置と姿勢が、プリアライメント部材２０によって変動不能に規制される。
【００４０】
さらに、図６（ｃ），図１０に示すように、ロッド４１でチップ部品Ｃをさらに下方に押圧して、チップ部品Ｃをプリアライメント孔２１からアライメント孔１１に移動させる。アライメント孔１１の周縁は、面取加工が施されているので、アライメント孔１１に向けて案内されて、円滑に嵌り込む。
このように、チップ部品Ｃがアライメント孔１１に嵌り込むことにより、チップ部品Ｃは、アライメント部材１０に対してアライメント（位置合わせ）される。つまり、チップ部品Ｃの位置と姿勢が、アライメント孔１１によって変動不能に規制される。
【００４１】
最後に、図６（ｄ）に示すように、ロッド４１でチップ部品Ｃをさらに下方に押圧して、チップ部品Ｃをアライメント孔１１を通過させてプリント基板Ｂに載置する。チップ部品Ｃは、アライメント部材１０によりアライメントされた状態（位置と姿勢を保ったまま）で、プリント基板Ｂの上面に載置される。
その後、ロッド４１をアライメント部材１０の上方に移動（退避）させる。
このようにして、チップ型電子部品配置単位装置１は、チップ部品Ｃをプリント基板Ｂの上面にアライメントして実装する。
【００４２】
〔チップ型電子部品配置ステーション３〕
〔第一実施形態：チップ型電子部品配置装置４〕
図７は、チップ型電子部品配置ステーション３を示す図である。
図８は、チップ型電子部品配置装置４を示す図である。
図９は、チップ型電子部品配置装置４のシステム構成ブロック図である。
図１０は、基板ステージ５０とキャリアシートステージ８０を示す斜視図である。
図１１は、ロッドユニット６０を示す斜視図である。
図１２は、アライメントプレート７１、プリアライメントプレート７２およびキャリアシート８５を示す斜視図である。
図１３は、（ａ）アライメントユニット７０の平面図、（ｂ）キャリアシート８５の平面図である。
既に説明のした部材等については、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４３】
チップ型電子部品配置ステーション３は、チップ型電子部品配置装置４を複数備える。具体的には、チップ型電子部品配置ステーション３は、３つのチップ型電子部品配置装置４を備え、これらがＸ方向に沿って直列に配列される。
チップ型電子部品配置ステーション３は、プリント基板ＢをＸ方向に移動させて、各チップ型電子部品配置装置４に搬入・搬出するローダーコンベア・アンローダーコンベアも備える。
【００４４】
チップ型電子部品配置装置４は、チップ型電子部品配置単位装置１を平面状に多数配列したものであり、プリント基板Ｂに対して多数のチップ部品Ｃを効率的に実装する。
チップ型電子部品配置装置４Ａは、例えば０３０１５サイズのチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに実装する。チップ型電子部品配置装置４Ｂは、例えば０２０１サイズのチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに実装する。チップ型電子部品配置装置４Ｃは、例えば、０１００５サイズのチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに実装する。
【００４５】
チップ型電子部品配置ステーション３において、プリント基板Ｂは、Ｘ方向に沿って搬送される。そして、プリント基板Ｂは、３つのチップ型電子部品配置装置４を順次経て、多数のチップ部品Ｃが載置（実装）される。
チップ型電子部品配置ステーション３は、複数のプリント基板ＢをＸ方向に沿って順次搬送する。
【００４６】
チップ型電子部品配置装置４は、基板ステージ５０、ロッドユニット６０、アライメントユニット７０、キャリアシートステージ８０等を備える。
【００４７】
基板ステージ５０は、いわゆるＸＹステージであり、プリント基板Ｂを載置すると共に、基板位置決め部１０１に制御されてプリント基板ＢをＸ方向やＹ方向に平行移動させる。そして、基板ステージ５０は、プリント基板Ｂを押出ヘッド６１の直下でＸ・Ｙ方向において位置決めする。
【００４８】
ロッドユニット６０は、押出ヘッド６１を一対備え、基板ステージ５０の上方に配置される。この２つの押出ヘッド６１は、Ｘ方向に沿って直列に配置される。
各押出ヘッド６１は、例えば６０個の押出ロッド部４０を備える。複数の押出ロッド部４０がＸＹ方向において格子状に配置される。具体的には、６０個の押出ロッド部４０（ロッド４１）が、Ｙ方向に４行、Ｘ方向に１５列に配列される。つまり、ロッドユニット６０においては、１２０個の押出ロッド部４０がＹ方向に４行、Ｘ方向に３０列に配列される。
【００４９】
２つの押出ヘッド６１は、ロッド位置決め部１０２により制御されて、それぞれＸ方向に高速に往復移動する。押出ヘッド６１同士は、同期して、相反する方向に平行移動する。つまり、２つの押出ヘッド６１が同時に離間したり近接したりする。これにより、チップ型電子部品配置装置４に発生する振動を抑制できる。
２つの押出ヘッド６１は、密着した状態で同一方向に移動することもできる。
このように、ロッドユニット６０は、Ｘ方向において２つの押出ヘッド６１をプリント基板Ｂに対して位置決めする。
【００５０】
アライメントユニット７０は、基板ステージ５０の直上に配置される。
アライメントユニット７０は、アライメントプレート７１とプリアライメントプレート７２からなり、これらが重なった状態で基板ステージ５０に対して平行（水平）に配置される。
アライメントプレート７１は、アライメント部材１０を平面状に拡張したものであり、例えば２４０個のアライメント孔１１を有する。
プリアライメントプレート７２は、プリアライメント部材２０を平面状に拡張したものであり、例えば２４０個のプリアライメント孔２１を有する。
２４０個のアライメント孔１１・プリアライメント孔２１は、ＸＹ方向において格子状に配置され、Ｚ方向において重畳する。
具体的には、２４０個のアライメント孔１１・プリアライメント孔２１が、それぞれＹ方向に４行、Ｘ方向に６０列（３０列が２つ分）に配列される。すなわち、アライメント孔１１、プリアライメント孔２１は、４個の押出ヘッド６１をＸ方向に直列配置したときのロッド４１の配列に対応（一致）する。
【００５１】
キャリアシートステージ８０は、ロッドユニット６０とアライメントユニット７０の間に配置される。
キャリアシートステージ８０は、キャリアシート８５を保持すると共に、キャリア位置決め部１０３に制御されてキャリアシート８５をＹ方向に移動させる。そして、キャリアシートステージ８０は、キャリアシート８５をロッドユニット６０とアライメントユニット７０の間でＹ方向において位置決めする。
【００５２】
キャリアシート８５は、キャリア部材３０を平面状に拡張したものであり、例えば３３６０個のポケット３２を有する。つまり、キャリアシート８５は、例えば３３６０個のチップ部品Ｃを保持する。
３３６０個のポケット３２は、ＸＹ方向において格子状に配置される。
具体的には、３３６０のポケット３２が、Ｙ方向に５６行（１４行が４つ分）、Ｘ方向に６０列（３０列が２つ分）に配列される。すなわち、ポケット３２は、１４枚のアライメントユニット７０をＹ方向に微小にずらして重ねたときのアライメント孔１１・プリアライメント孔２１の配列に対応（一致）する。
【００５３】
チップ型電子部品配置装置４は、制御部１００により、所定の制御プログラムに従って制御される。制御プログラムには、チップ部品Ｃの種類やサイズ、実装位置が記載される。制御部１００は、基板位置決め部１０１、基板位置決め部１０２およびキャリア位置決め部１０３に指令して、基板ステージ５０、ロッドユニット６０、キャリアシートステージ８０を駆動する。そして、チップ型電子部品配置装置４は、複数のチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに対して同時に配置する。
【００５４】
具体的には、チップ型電子部品配置装置４は、基板位置決め部１０１により基板ステージ５０を駆動して、プリント基板Ｂのチップ部品実装位置をアライメント孔１１の直下（Ｚ方向に重なる）に位置決めする。
また、チップ型電子部品配置装置４は、ロッド位置決め部１０２によりロッドユニット６０（一対の押出ヘッド６１）を駆動して、ロッド４１をプリアライメント孔２１の直上（Ｚ方向に重なる）に位置決めする。
また、チップ型電子部品配置装置４は、キャリア位置決め部１０３によりキャリアシートステージ８０を駆動して、キャリアシート８５が保持するチップ部品Ｃをプリアライメント孔２１の直上（Ｚ方向に重なる）に位置決めする。
そして、チップ型電子部品配置装置４は、複数の押出ロッド部４０（ロッド４１）のうち、プリント基板Ｂのチップ部品実装位置の直上に配置されたものを駆動する。
これにより、ロッド４１がチップ部品Ｃを押圧して、プリント基板Ｂにチップ部品Ｃをプリント基板Ｂの上面に配置する。
【００５５】
続けて、チップ型電子部品配置装置４は、プリント基板ＢをＸＹ方向に、キャリアシート８５をＹ方向に、それぞれ微小移動する。さらに、一対の押出ヘッド６１をそれぞれＸ方向に移動する。
そして、上述した様にして、プリント基板Ｂにチップ部品Ｃをプリント基板Ｂの上面に配置する。
【００５６】
チップ型電子部品配置装置４は、このような制御（工程）を繰り返して、多数のチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに配置する。
キャリアシート８５が保持する全てのチップ部品Ｃがプリント基板Ｂに供給（配置）されると、キャリアシートステージ８０からそのキャリアシート８５が除去される。そして、新たなキャリアシート８５がキャリアシートステージ８０に配置される。
このようにして、チップ型電子部品配置装置４は、多数のチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに対して高精度、高効率に配置する。
【００５７】
チップ型電子部品配置装置４は、プリント基板Ｂに対して一度に最大１２０個のチップ部品Ｃを配置できる。押出ロッド部４０は、ロッド４１を１秒間に２０回程度、往復移動できる。
したがって、チップ型電子部品配置装置４は、プリント基板Ｂに対して１秒間に１２００個のチップ部品Ｃを配置できる能力を有する。例えばスマートフォン用のプリント基板Ｂであれば、全てのチップ部品Ｃを１秒間で実装できる。
【００５８】
プリント基板Ｂに配置するチップ部品Ｃには、複数のサイズ・種類がある。そこで、各チップ型電子部品配置装置４において、異なるサイズ・種類のチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに配置する。
これにより、チップ型電子部品配置ステーション３は、様々なサイズ・種類のチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに多数配置することができる。
チップ型電子部品配置ステーション３は、最大で１２９６万ｃｐｈ（Chip per hour）の実装能力を有する。例えば稼働率（duty）が５０％の場合であっても、６４８万ｃｐｈを実現できる。
【００５９】
複数台のチップ型電子部品配置ステーション３をＸ方向に直列に配置してもよい。また、複数台のチップ型電子部品配置ステーション３をＹ方向に並列に配置してもよい。
これにより、さらにチップ部品Ｃの実装能力を増加させることができる。例えば、５台のチップ型電子部品配置ステーション３をＹ方向に並列に配置すると、最大で６４８０万ｃｐｈを実現できる。
【００６０】
〔第二実施形態：チップ型電子部品配置システム５〕
チップ型電子部品配置ステーション３の各チップ型電子部品配置装置４（４Ａ，４Ｂ，４Ｃ）は、制御プログラムを用いることなく、マスタースレーブ制御される場合もある。
【００６１】
図１４は、チップ型電子部品配置システム５のシステム構成ブロック図である。
チップ型電子部品配置システム５は、複数のチップ型電子部品配置装置４にチップ型電子部品検出装置１５０を加えたものである。
チップ型電子部品検出装置１５０は、マスター基板Ｄに実装されたマスターチップ部品Ｅを検出する装置である。マスター基板Ｄは、例えばチップ部品が実装されている既存のプリント基板である。マスターチップ部品Ｅは、既存のプリント基板に実装されているチップ部品である。
【００６２】
チップ型電子部品検出装置１５０は、基板位置決め部１０１、センサ位置決め部１５２、センサユニット１６０（一対のセンサヘッド１６１）を備える。
センサ位置決め部１５２は、ロッド位置決め部１０２と同一構成である。
センサユニット１６０（一対のセンサヘッド１６１）は、ロッドユニット６０（一対の押出ヘッド６１）において、押出ロッド部４０をフォトセンサ１６２に代えたものである。
【００６３】
センサヘッド１６１は、例えば６０個のフォトセンサ１６２を備える。フォトセンサ１６２は、赤外線発光ダイオードとフォトトランジスタを組み合わせた赤外線反射型センサである。
センサヘッド１６１には、複数の反射型フォトセンサ１６２がＸＹ方向において格子状に配置される。具体的には、６０個のフォトセンサ１６２が、Ｙ方向に４行、Ｘ方向に１５列に配列される。つまり、センサユニット１６０においては、１２０個のフォトセンサ１６２がＹ方向に４行、Ｘ方向に３０列に配列される。
２つのセンサヘッド１６１は、センサ位置決め部１５２により制御されて、それぞれＸ方向に高速に往復移動する。センサヘッド１６１同士は、同期して、相反する方向に平行移動する。つまり、２つのセンサヘッド１６１は、基板ステージ５０に載置されたマスター基板Ｄの直上で、同時に離間したり近接したりする。
このように、１２０個のフォトセンサ１６２は、チップ型電子部品配置装置４の１２０個の押出ロッド部４０に一対一に対応する。
【００６４】
センサヘッド１６１は、マスター基板Ｄの直上で停止（位置決め）したときに、マスターチップ部品Ｅの有無を検出する。６０個のフォトセンサ１６２が直下にマスターチップ部品Ｅが存在するか否かを検出する。マスターチップ部品Ｅが存在する場合には、さらにマスターチップ部品Ｅの種類・サイズを検出する。この検出結果は、フォトセンサ１６２の位置情報（実装位置）と共に、制御部１００に送信される。
【００６５】
制御部１００は、チップ型電子部品検出装置１５０（基板位置決め部１０１、センサ位置決め部１５２）を制御して、マスター基板Ｄに実装された全てのマスターチップ部品Ｅの種類・サイズ・実装位置を検出する。
同時に、制御部１００は、各チップ型電子部品配置装置４に指令して、チップ型電子部品検出装置１５０と同じ動作をさせる。チップ型電子部品検出装置１５０がマスター、各チップ型電子部品配置装置４がスレイブとなるマスタースレイブ制御を行う。
具体的には、チップ型電子部品検出装置１５０の一対のセンサヘッド１６１が往復移動（走査）する同時に、各チップ型電子部品配置装置４の一対の押出ヘッド６１が往復移動（走査）する。チップ型電子部品検出装置１５０の基板位置決め部１０１（マスター基板Ｄ）が移動する同時に、各チップ型電子部品配置装置４の基板位置決め部１０１（プリント基板Ｂ）が移動する。
【００６６】
さらに、制御部１００は、１２０個のフォトセンサ１６２の検出結果に基づいて、各チップ型電子部品配置装置４の１２０個の押出ロッド部４０（ロッド４１）を駆動させる。
例えば、チップ型電子部品検出装置１５０の左上（第一例、第一行）に配置されたフォトセンサ１６２が０３０１５サイズのマスターチップ部品Ｅを検出する、この検出と同時に、チップ型電子部品配置装置４Ａの左上（第一例、第一行）に配置された押出ロッド部４０が駆動する。これにより、押出ロッド部４０のロッド４１が０３０１５サイズのチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに実装する。
マスターチップ部品Ｅが０２０１サイズの場合は、チップ型電子部品配置装置４Ｂが駆動する。マスターチップ部品Ｅが０１００５サイズの場合は、チップ型電子部品配置装置４Ｃが駆動する。
【００６７】
このように、チップ型電子部品配置システム５は、チップ型電子部品検出装置１５０によりマスター基板Ｄに実装された全てのマスターチップ部品Ｅを検出しながら、複数のチップ型電子部品配置装置４（４Ａ，４Ｂ，４Ｃ）をマスタースレイブ制御する。そして、フォトセンサ１６２がマスター基板Ｄのマスターチップ部品Ｅを検出すると同時に、押出ロッド部４０によりチップ部品Ｃをプリント基板Ｂに実装する。
これにより、チップ型電子部品配置システム５は、マスター基板Ｄをコピーしたプリント基板Ｂを製造できる。プリント基板Ｂに実装された各チップ部品Ｃは、マスター基板Ｄに実装された各マスターチップ部品Ｅと、同種類、同サイズ、同実装位置になる。
【００６８】
チップ型電子部品検出装置１５０は、マスター基板Ｄのマスターチップ部品Ｅを検出する場合に限らない。
例えば、マスター基板Ｄの写真を基板ステージ５０に載せて、この写真に写っているマスターチップ部品Ｅをセンサユニット１６０で検出してもよい。マスター基板Ｄは、プリント基板の画像であり、マスターチップ部品Ｅはチップ部品の画像である。
例えば、マスター基板Ｄの実装図面を基板ステージ５０に載せて、この実装図面に描かれているマスターチップ部品Ｅをセンサユニット１６０で検出してもよい。マスター基板Ｄは、プリント基板の画像であり、マスターチップ部品Ｅはチップ部品の画像である。
例えば、金属板に微細な貫通孔を設けて、マスター基板Ｄに見立てたダミー基板を基板ステージ５０に載せて、この金属板に形成された貫通孔をセンサユニット１６０で検出してもよい。マスター基板Ｄは、金属板であり、マスターチップ部品Ｅは貫通孔である。
【００６９】
チップ型電子部品配置ステーション３（チップ型電子部品配置装置４）は、予め作成された制御ブログラムを用いることなく、プリント基板Ｂにチップ部品Ｃを実装できる。チップ型電子部品配置ステーション３（各チップ型電子部品配置装置４）は、マスター基板Ｄに実装されたマスターチップ部品Ｅを検出して、リアルタイムにプリント基板Ｂにチップ部品Ｃを実装できる。
【００７０】
〔キャリア部材３０およびキャリアシート８５の製造方法〕
図１５は、キャリアシート８５の製造方法を示す図である。
多数のチップ部品Ｃを収容したキャリアシート８５は、以下の工程を経て製造される。キャリア部材３０の製造方法は、キャリアシート８５の製造方法と同一である。
【００７１】
まず、図１５（ａ）に示すように、厚みが例えば０．２ｍｍのポリスチレン樹脂シートをレーザー加工機で加工して、多数の貫通孔（ポケット３２）を有するチップ収容シート３１を形成する。
同様に、ポリスチレン樹脂シートをレーザー加工機で加工して、多数の貫通孔（底孔３５）を有するチップ支持シート３４、多数の貫通孔（ロッド挿通孔３８）を有するチップ押えシート３７を形成する。
そして、チップ収容シート３１の下面にチップ支持シート３４を密着配置（接着）する。ポケット３２の直下に底孔３５が配置されるように、チップ収容シート３１とチップ支持シート３４を位置合わせして接着する。
【００７２】
次に、チップ収容シート３１の上面にチップ素板Ａを密着配置する。このチップ素板Ａは、厚みが例えば０．１１ｍｍの平板であって、このチップ素板Ａを切断することにより多数のチップ部品Ｃを切り出すことができる。
例えばチップ部品Ｃがチップ抵抗（抵抗器）の場合は、チップ素板Ａはメタルグレーズ皮膜である。メタルグレーズ皮膜は、金属や酸化ルテニウム等の金属酸化物とガラスを混合し、アルミナ基板などに高温で焼結させた皮膜である。
【００７３】
次に、図１５（ｂ）に示すように、チップ素板Ａをレーザー加工機で加工して、チップ素板Ａからチップ部品Ｃを切り出す。チップ部品Ｃの外形寸法は、ポケット３２の孔寸法よりも小さくなるように形成される。
そうすると、図１５（ｃ）に示すように、チップ素板Ａから切り出されたチップ部品Ｃは、そのまま下方に落下して、チップ収容シート３１のポケット３２に収容される。このようにして、チップ収容シート３１の全てのポケット３２にそれぞれチップ部品Ｃを一つずつ収容する。
【００７４】
最後に、チップ素板Ａを取り除き、チップ収容シート３１の上面にチップ支持シート３４を密着配置（接着）する。ポケット３２の直上にロッド挿通孔３８が配置されるように、チップ収容シート３１とチップ押えシート３７を位置合わせして接着する。
このようにして、多数のチップ部品Ｃを収容したキャリアシート８５が製造される。
【００７５】
キャリアシート８５に収容されるチップ部品Ｃは、全て同一素材からなる場合に限らない。つまり、キャリアシート８５は、多様な種類のチップ部品Ｃを収容してもよい。
この場合は、材質が異なる複数のチップ素板Ａを用意して、この複数のチップ素板Ａを順次交換しながら図１５（ｂ）の工程を複数回行う。これにより、キャリアシート８５には、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等の複数種類のチップ部品Ｃが収容される。
【００７６】
最初にチップ収容シート３１の下面にチップ支持シート３４を密着配置（接着）し、最後にチップ収容シート３１の上面にチップ支持シート３４を密着配置（接着）してもよい。
【００７７】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
【００７８】
プリント基板Ｂには、チップ部品Ｃのみが配置される場合に限らない。ＣＳＰ（ChipSizePackage）や、ＢＧＡ（BallGridArray）パッケージ等の各種ＩＣ（集積回路）が配置されてもよい。ＱＦＮ(QuadFlatNoleadpackage）やＤＦＮ(DualFlatNoleaded)、ＬＧＡ（LandGridArray）が配置されてもよい。
これらの電子部品をチップ型電子部品配置ステーション３等を用いてプリント基板Ｂに実装してもよい。
【００７９】
チップ型電子部品配置装置４において、押出ヘッド６１の押出ロッド部４０（ロッド４１）の数・配列・配置間隔は任意に設定できる。各押出ロッド部４０（ロッド４１）のＺ方向周りの向きも任意の設定できる。
アライメントプレート７１、プリアライメントプレート７２において、アライメント孔１１、プリアライメント孔２１の数・配列・配置間隔は任意に設定できる。アライメント孔１１、プリアライメント孔２１のＺ方向周りの向きも任意に設定できる。
キャリアシート８５において、ポケット３２（チップ部品Ｃ）の数・配列・配置間隔は任意に設定できる。ポケット３２（チップ部品Ｃ）のＺ方向周りの向きも任意に設定できる。
【００８０】
チップ型電子部品配置装置４において、ロッド４１とアライメント孔１１・プリアライメント孔２１の数の比率は、１対２の場合に限らない。１対１や１対３等であってもよい。
ロッド４１とアライメント孔１１・プリアライメント孔２１の数の比率が１対１の場合は、押出ヘッド６１はＸ方向に移動せずに、固定される。
【００８１】
チップ型電子部品配置装置４において、アライメント孔１１・プリアライメント孔２１とポケット３２（チップ部品Ｃ）の数の比率は、１対１４の場合に限らず、任意の比率を採用できる。
【００８２】
チップ型電子部品配置装置４において、プリント基板ＢをＸＹ方向に移動させる場合について説明したが、これに限らない。プリント基板Ｂを固定し、ロッドユニット６０・アライメントユニット７０・キャリアシートステージ８０をＸＹ方向に移動させてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１  チップ型電子部品配置単位装置    ３  チップ型電子部品配置ステーション    ４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ  チップ型電子部品配置装置    ５  チップ型電子部品配置システム    １０  アライメント部材    １１  アライメント孔    ２０  プリアライメント部材    ３０  キャリア部材    ３１  チップ収容シート    ３２  ポケット    ３４  チップ支持シート    ３５  底孔    ３６  突出片    ３７  チップ押えシートシート    ３８  ロッド挿通孔    ４０  押出ロッド部    ４１  ロッド    ５０  基板ステージ    ６０  ロッドユニット    ６１  押出ヘッド    ７１  アライメントプレート    ７２  プリアライメントプレート    ８０  キャリアシートステージ    ８５  キャリアシート    １００  制御部    １０１  基板位置決め部    １０２  ロッド位置決め部    １０３  キャリア位置決め部    １５０  チップ型電子部品検出装置（チップ型電子部品検出装置）    １５２  センサ位置決め部    １６０  センサユニット    １６１  センサヘッド    １６２  フォトセンサ    ２００  制御部    Ａ  チップ素板    Ｂ  プリント基板    Ｃ  チップ部品（チップ型電子部品）    Ｄ  マスター基板（情報体）    Ｅ  マスターチップ部品（チップ型電子部品）    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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