(57)【要約】【課題】個体識別情報を基板に付与せずに、高い識別精度で回路基板を識別できる識別装置を提供する。【解決手段】対象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御し、周辺機器によって撮像された画像データを取得する制御手段と、制御手段によって取得された画像データの切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成し、生成した特徴データに基づいて対象基板を識別する基板識別手段とを備える識別装置とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御し、前記周辺機器によって撮像された画像データを取得する制御手段と、
前記制御手段によって取得された前記画像データの前記切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成し、生成した前記特徴データに基づいて前記対象基板を識別する基板識別手段とを備える識別装置。
【請求項２】
前記基板識別手段は、
前記制御手段によって取得された前記画像データから前記切欠き部分を検出する切欠き検出手段と、
前記切欠き検出手段によって検出された前記切欠き部分の画像から抽出した特徴量から前記特徴データを生成する特徴量抽出手段と、
いずれかの前記対象基板の基板情報と前記特徴データとを関連付けた登録データが格納される格納手段と、
前記特徴量抽出手段によって生成された前記特徴データと、前記格納手段に格納された前記登録データに含まれる前記特徴データとを照合して前記対象基板を識別する照合判定手段と、
前記照合判定手段によって識別された前記対象基板に関する生産履歴を出力する出力手段とを有する請求項１に記載の識別装置。
【請求項３】
前記制御手段は、
前記対象基板を検知するセンサからの検知信号を受信する検知信号受信手段と、
前記対象基板を搬送する搬送装置を制御する搬送装置制御手段と、
前記対象基板の側部の前記切欠き部分を含む範囲を撮像して前記画像データを生成するカメラを制御する撮像制御手段とを有する請求項２に記載の識別装置。
【請求項４】
前記照合判定手段は、
前記特徴量抽出手段によって生成された前記特徴データを識別できなかった場合、前記対象基板の前記基板情報と前記特徴データとを関連付けた前記登録データを前記格納手段に格納する請求項３に記載の識別装置。
【請求項５】
前記制御手段は、
前記カメラの撮像視野を変更させる位置調整機構を制御する位置調整制御手段を含む請求項３または４に記載の識別装置。
【請求項６】
前記位置調整制御手段は、
前記カメラの撮像視野を少なくとも二つの方向に変更させるように前記位置調整機構を制御し、
前記撮像制御手段は、
前記位置調整機構の制御に応じて変更された少なくとも二つの撮像視野で前記対象基板の側部の前記切欠き部分を撮像するように前記カメラを制御し、
前記切欠き検出手段は、
前記カメラから取得された少なくとも二つの撮像視野で撮像された前記画像データごとに前記切欠き部分を検出し、
前記特徴量抽出手段は、
前記切欠き検出手段によって検出された前記画像データの前記切欠き部分を合成した前記切欠き部分の画像に基づいて前記特徴データを生成する請求項５に記載の識別装置。
【請求項７】
前記位置調整制御手段は、
前記カメラの撮像視野が第１の視野から第２の視野まで変化するように前記位置調整機構を制御し、
前記撮像制御手段は、
前記第１の視野から前記第２の視野まで変化する視野範囲で前記対象基板の側部の前記切欠き部分を連続的に撮像するように前記カメラを制御し、
前記切欠き検出手段は、
前記カメラから取得された複数の前記画像データを合成した画像から前記切欠き部分を検出し、
前記特徴量抽出手段は、
前記切欠き検出手段によって検出された前記切欠き部分の画像に基づいて前記特徴データを生成する請求項５に記載の識別装置。
【請求項８】
前記カメラと、前記位置調整機構とを含む請求項５乃至７のいずれか一項に記載の識別装置。
【請求項９】
対象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御し、
前記周辺機器によって撮像された画像データを取得し、
取得された前記画像データの前記切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成し、生成した前記特徴データに基づいて前記対象基板を識別する識別方法。
【請求項１０】
対象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御する処理と、
前記周辺機器によって撮像された画像データを取得する処理と、
取得された前記画像データの前記切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成する処理と、生成した前記特徴データに基づいて前記対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を識別する識別装置、識別方法およびプログラムに関する。特に、本発明は、個体識別情報を基板に付与せずに基板を識別する識別装置、識別方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合において、製品の製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理等の目的でトレーサビリティ（traceability：追跡可能）が求められている。一般に、品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を回路基板に設定し、その個体識別情報を用いて回路基板を追跡する。
【０００３】
個体識別情報は、個体識別情報を印字したバーコードやＱＲコード（登録商標）等のラベルや、個体識別情報を格納したＲＦＩＤ（radio frequency identifier）を回路基板に貼り付ける等の方法で付与できる。また、レーザーマーカーやインクジェット等で回路基板に個体識別情報を示すパターンを直接印刷する方法でも付与できる。これらの方法では、個々の回路基板を識別するために、個体識別情報を回路基板に付与する。
【０００４】
しかし、上述の方法には、基板に貼り付けるラベルや、基板にパターンを印刷する印刷設備などが必要となり、製造コストが高くなるという問題があった。また、上述の方法には、基板へのラベルの貼り付け、基板へのパターンの印刷などの作業が必要となるという問題があった。
【０００５】
特許文献１には、基板を識別するための個体識別情報を基板に付与せずに、基板自体の製造後のどの段階においても、基板を識別できる識別装置について開示されている。特許文献１の装置は、位置情報取得手段と登録手段とを備える。位置情報取得手段は、回路基板側面の複数の計測対象の位置を計測する。登録手段は、位置情報取得手段によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１００５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の装置は、回路基板側面の複数の位置における表面状態を計測し、それらの情報の組み合わせを基板識別符号として登録する。そして、特許文献１の装置は、登録された基板識別符号により、回路基板を識別する。
【０００８】
一般に、回路基板には、スルーホールやランドパターン、回路パターンが形成された後、回路部品が搭載され、搭載された部品をはんだ付けなどによって固定する。これらの過程において、基板は、各製造装置を通過する際、コンベアにより自動搬送されている。そのため、搬送に伴って、基板表面には、コンベアの搬送ガイドと擦れることにより傷が発生したり、製造装置内部の汚れがガイドを介して付着したりする。そのため、特許文献１の装置には、基板の表面状態が、製造ラインへの投入時と製造後とで大きく異なった際に、識別精度が低下してしまう可能性がある。
【０００９】
本発明の目的は、上述した課題を解決し、個体識別情報を基板に付与せずに、高い識別精度で回路基板を識別できる識別装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の識別装置は、対象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御し、周辺機器によって撮像された画像データを取得する制御手段と、制御手段によって取得された画像データの切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成し、生成した特徴データに基づいて対象基板を識別する基板識別手段とを備える。
【００１１】
本発明の識別方法では、象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御し、周辺機器によって撮像された画像データを取得し、取得された画像データの切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成し、生成した特徴データに基づいて対象基板を識別する。
【００１２】
本発明のプログラムは、対象基板の側部の切欠き部分を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御する処理と、周辺機器によって撮像された画像データを取得する処理と、取得された画像データの切欠き部分に対応する画像から特徴データを生成する処理と、生成した特徴データに基づいて対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、個体識別情報を基板に付与せずに、高い識別精度で回路基板を識別できる識別装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る識別装置と周辺機器との接続例を示す概念図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る識別装置によって制御されるカメラが基板側面の切欠き部分を撮像する様子を示す概念図である。
【図３】一般的な基板の側面の一例を示す概念図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る識別装置が識別する切欠きが形成された基板の側面の一例を示す概念図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る識別装置によって登録または照合に用いられる画像を撮像するカメラの別の配置例を示す概念図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の制御手段の構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の基板識別手段の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の制御手段の動作に関するフローチャートである。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の基板識別手段の動作に関するフローチャートである。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る識別装置と周辺機器との接続例を示す概念図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る識別装置によって登録または照合に用いられる画像を撮像するカメラの配置状態の一例を示す概念図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る識別装置によって登録または照合に用いられる画像を撮像するカメラの別の配置状態の一例を示す概念図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の制御手段の構成を示すブロック図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る識別装置による撮像処理に関するフローチャートである。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の基板識別手段の動作に関するフローチャートである。
【図１７】本発明の第２の実施形態に係る識別装置が識別する切欠きを有する基板の側面と、切欠き部分から得られる画像の一例を示す概念図である。
【図１８】本発明の第３の実施形態に係る識別装置と周辺機器との接続例を示す概念図である。
【図１９】本発明の第３の実施形態に係る識別装置によって登録または照合に用いられる画像を撮像するカメラの配置状態の一例を示す概念図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態に係る識別装置によって登録または照合に用いられる画像を撮像するカメラの配置状態および動きの一例を示す概念図である。
【図２１】本発明の第３の実施形態に係る識別装置による撮像処理に関するフローチャートである。
【図２２】本発明の第３の実施形態に係る識別装置の基板識別手段の動作に関するフローチャートである。
【図２３】本発明の第３の実施形態に係る識別装置が識別する切欠きを有する基板の側面と、切欠き部分から得られる画像の一例を示す概念図である。
【図２４】本発明の各実施形態に係る識別装置を実現するハードウェア構成の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由がない限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。また、図面中の矢印の向きは、一例を示すものであり、ブロック間の信号の向きを限定するものではない。
【００１６】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。本実施形態の識別装置は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）ラインで部品実装される基板のそれぞれを、基板の側面の表面状態で識別する。本実施形態においては、側面に切欠きを有する基板を、その切欠き部分の表面状態で識別する。本実施形態においては、特に、上面から見た際に矩形状の切欠きが側部に形成されている基板を識別対象（対象基板とも呼ぶ）とする。
【００１７】
図１は、ＳＭＴラインに識別装置１を設置する一例である。ＳＭＴラインは、基板１００に部品を実装するための少なくとも一つのＳＭＴ装置２００を含む。識別装置１は、ＳＭＴ装置２００ごとに設置されてもよいし、いくつかのＳＭＴ装置２００ごとに設置されてもよい。また、識別装置１は、ＳＭＴラインを構成するＳＭＴ装置２００の入り口に配置されたカメラ１１、センサ１３、搬送装置１７に接続される。
【００１８】
本実施形態においては、上面から見た際に矩形状の切欠き１１１が側部に形成されている基板１００−１を識別対象とする。基板１００−１は、搬送装置１７によってＳＭＴ装置２００に搬送され、ＳＭＴ装置２００において部品が実装される。
【００１９】
〔識別装置〕
図２は、識別装置１によって制御されるカメラ１１が基板１００−１の側面の切欠き１１１を撮像する様子を示す概念図である。なお、図２においては、識別装置１やセンサ１３は省略している。
【００２０】
識別装置１は、センサ１３によって基板１００−１が検出されると、カメラ１１の撮像視野内に切欠き１１１が入る位置（図２）で搬送装置１７を停止させる。
【００２１】
識別装置１は、基板１００−１が静止している状態で、切欠き１１１を含む範囲をカメラ１１に撮像させる。識別装置１は、切欠き１１１の部分のみをカメラ１１に撮像させてもよいし、基板１００−１の側面全体をカメラ１１に撮像させて切欠き１１１の部分を画像データから抽出してもよい。識別装置１は、切欠き１１１を含む範囲の画像データが得られると、搬送装置１７の停止を解除する。
【００２２】
識別装置１は、カメラ１１によって撮像された画像データを取得すると、取得した画像データの切欠き１１１を含む範囲（以下、切欠き画像）から特徴量を抽出する。識別装置１は、抽出した特徴量に基づいて個々の基板を識別する。
【００２３】
識別装置１は、基板１００−１の画像データから抽出した特徴量を各基板１００−１と関連付けた登録データを格納する。識別装置１は、基板１００−１の画像データを取得すると、その画像データから抽出した特徴量と、登録データに含まれる特徴量とを比較する。識別装置１は、新たに抽出された特徴量と同じ特徴量を含む登録データが照合されると、検証中の基板１００−１がその登録データの基板であると識別する。また、識別装置１は、新たに抽出された特徴量と同じ特徴量を含む登録データが照合されなかった場合、検証中の基板１００−１と、抽出された特徴量とを関連付けた登録データを格納する。
【００２４】
一般に、有機配線基板などの基板は、層状に形成されたガラスクロスを含む基材や、基材を層状に重ねた構造を有する。基板表面の模様は、人の指紋のように基板ごとに異なる。そのため、基板表面の模様に応じて特徴量を抽出すれば、個々の基板を照合できる。
【００２５】
ここで、本実施形態の識別装置１の識別対象の基板１００−１について、一般的な基板１００との相違点を上げて説明する。
【００２６】
図３は、一般的な基板１００の側面の状態を示す概念図である。図３は、基板１００（上図）をＳＭＴラインに投入後、搬送中またはいずれかの工程において基板１００の側面に汚れ１０５や傷１０６が付いた状態（下図）を示す。
【００２７】
図３（上図）のように、基板１００の側面には、基材１０１中に含有されるガラスクロスなどの含有物１０２によって模様が表れる。例えば、細長く変形した楕円状の含有物１０２が１００マイクロメートル程度の間隔で積み重なることによって、図３のような模様が基板１００の側面に表れる。基板１００の側面の模様から抽出された特徴量を用いれば、個々の基板１００−１を識別できる。
【００２８】
ところで、図３（下図）のように、ＳＭＴラインのどこかの工程で基板１００の側面に汚れ１０５や傷１０６が付くと、側面の模様から抽出される特徴量から基板が識別できなくなってしまう。
【００２９】
図４は、本実施形態において識別対象とする基板１００−１の側面の状態を示す概念図である。図４は、基板１００−１（上図）をＳＭＴラインに投入後、いずれかの工程において基板１００−１の側面に汚れ１０５や傷１０６が付いた状態（下図）を示す。
【００３０】
図４のように、基板１００−１には切欠き１１１が形成されている。そのため、搬送装置１７に触れて基板側面に汚れ１０５や傷１０６が付いても、切欠き１１１の内部は搬送装置１７と直接触れることはなく、汚れ１０５や傷１０６が付かない。すなわち、切欠き１１１を含む範囲の画像データを用いれば、基板１００−１の側面に汚れ１０５や傷１０６が付いても基板１００−１を識別できる。そのため、切欠き１１１を含む範囲の画像データから抽出した特徴量を登録および照合すれば、識別精度の低下を防ぎ、高い識別精度で基板の表面状態を利用した基板識別を実現できる。
【００３１】
〔周辺機器〕
次に、識別装置１によって制御される個々の周辺機器について説明する。なお、カメラ１１、センサ１３、搬送装置１７のいずれかを識別装置１の構成に加えてもよい。
【００３２】
カメラ１１は、支持部１４によって支持され、基板１００−１の側面が撮像視野内に入る位置に配置される。カメラ１１は、基板１００−１の搬送方向に対して垂直な方向から基板１００の側面を撮像する位置に配置される。なお、カメラ１１は、基板１００の側面を撮像できる位置に配置されればよく、基板１００の側面を斜めに撮像するように設置してもよい。例えば、カメラ１１は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などのイメージセンサを内蔵する撮像装置である。なお、カメラ１１は、撮像機能がありさえすれば、特に限定を加えない。
【００３３】
カメラ１１は、基板１００−１の切欠き１１１が撮像視野内に入ると、識別装置１の制御に応じて、切欠き１１１を含む範囲を撮像する。カメラ１１は、撮像した画像データを識別装置１に送信する。
【００３４】
センサ１３は、カメラ１１の近傍に配置され、搬送装置１７によって搬送されてきた基板１００−１を検知する。センサ１３は、カメラ１１の撮像視野内に基板１００−１が到達するよりも前に基板１００−１を検知できる位置に配置されることが好ましい。例えば、センサ１３は、基板１００−１の前端を検知すると、基板１００−１を検知したことを通知する検知信号を識別装置１に送信する。また、センサ１３は、切欠き１１１の部分を検知し、カメラ１１の撮像視野内に切欠き１１１が入ったタイミングで検知信号を識別装置１に出力するように構成してもよい。
【００３５】
図１の例では、センサ１３は、基板１００―１を上方から撮像する位置に配置する。なお、センサ１３は、カメラ１１の撮像視野内に到達する基板１００−１を検知できさえすれば、基板１００を上方から検知する位置ではなく、下方や側方、斜め方向から検知するように配置してもよい。
【００３６】
例えば、センサ１３は、フォトマイクロセンサや光電センサ、近接センサ、一般的なカメラ、赤外線カメラなどのように光を用いて物体検知する光学式センサによって実現できる。また、例えば、センサ１３は、音波や電磁波、磁気などを利用して物体検知するセンサで構成してもよい。また、例えば、センサ１３は、接触検知センサで構成してもよい。
【００３７】
本実施形態においては、ＳＭＴ装置２００に到達する基板１００−１をセンサ１３によって検出する例を挙げるが、センサ１３の替わりにカメラ１１の撮像データを画像処理して基板１００を検出するように構成してもよい。その場合、センサ１３は省略できる。
【００３８】
また、センサ１３は、切欠き１１１を検知できる位置に配置されてもよい。その場合、センサ１３は、切欠き１１１の部分を検知した際に検知信号を出力できる。
【００３９】
支持部１４は、カメラ１１を支持する。支持部１４は、カメラ１１の撮像視野を固定することさえできれば、その構造に限定を加えない。
【００４０】
搬送装置１７は、基板１００−１をＳＭＴ装置２００に搬送するためにコンベアベルト７１と、コンベアベルト７１を支持しながら動かすためのコンベアガイド７２とを少なくとも含む。搬送装置１７は、識別装置１の制御に応じて稼働し、コンベアガイド７２に載せられた基板１００−１を搬送する。
【００４１】
以上が、識別装置１と、その周辺機器に関する説明である。なお、カメラ１１および支持部１４を配置する位置は、図２の例に限定されない。例えば、図５のように、カメラ１１および支持部１４は、搬送装置１７の途中に配置してもよい。
【００４２】
（構成）
次に、本実施形態に係る識別装置の概略的な構成について図面を参照しながら説明する。図６は、本実施形態の識別装置１の構成を示すブロック図である。図６のように、識別装置１は、制御手段２０と、基板識別手段３０とを備える。
【００４３】
また、識別装置１は、ローカルエリアネットワークやインターネットを介して生産履歴サーバ１０に接続される。識別装置１と生産履歴サーバ１０とは、基板追跡システムを構成する。生産履歴サーバ１０は、基板１００−１に関するトレーサビリティ等の情報を管理するサーバである。生産履歴サーバ１０は、各基板１００−１の生産履歴を追跡するために、各基板１００−１の基板情報と、ＳＭＴ装置を構成する各工程の通過履歴とを関連付けて記録する。例えば、生産履歴サーバ１０は、登録済みの基板１００−１の品種やシリアルナンバーなどの基板情報と通過履歴とを含む生産履歴を、その基板１００−１の特徴データと関連付けて記録する。
【００４４】
制御手段２０は、カメラ１１、センサ１３、搬送装置１７に接続される。
【００４５】
制御手段２０は、センサ１３から検知信号を受信すると、カメラ１１の撮像範囲内に切欠き１１１が入るように搬送装置１７を停止させる。制御手段２０は、搬送装置１７を停止させると、切欠き１１１が含まれる範囲をカメラ１１に撮像させ、カメラ１１によって撮像された画像データを取得する。制御手段２０は、取得した画像データを基板識別手段３０に出力する。
【００４６】
すなわち、制御手段２０は、対象基板（基板１００−１）の側部の切欠き部分（切欠き１１１）を含む範囲を撮像させるように周辺機器を制御し、周辺機器によって撮像された画像データを取得する。
【００４７】
基板識別手段３０は、制御手段２０に接続される。また、基板識別手段３０は、生産履歴サーバ１０に接続される。
【００４８】
基板識別手段３０は、制御手段２０から画像データを取得する。基板識別手段３０は、取得した画像データから切欠き１１１の部分を検出する。例えば、カメラ１１による撮像視野が固定されている場合、基板識別手段３０は、画像データの特定範囲から切欠き１１１の部分を検出する。
【００４９】
基板識別手段３０は、検出した切欠き１１１部分から特徴量を抽出する。基板識別手段３０は、カメラ１１に撮像させた画像データに含まれる基板１００−１の側面の切欠き１１１を含む画像から、切欠き１１１部分の表面状態に基づいて特徴点を抽出する。例えば、基板識別手段３０は、基板１００−１の側面の切欠き１１１内部の表面に表れる模様から特徴点を抽出する。
【００５０】
基板識別手段３０は、基板１００−１の側面の切欠き１１１を含む画像から抽出した特徴点に基づいて特徴データを生成する。
【００５１】
基板識別手段３０は、生成した照合データと、自身が格納する登録済みの特徴データ（以下、登録データ）とを照合する。
【００５２】
基板識別手段３０は、照合データと登録データとを照合できなかった場合、その照合データに対応する基板１００−１が登録されていないと識別する。この場合、基板識別手段３０は、照合データを基板１００−１に関連付けて登録データとして格納する。そして、基板識別手段３０は、生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する。
【００５３】
一方、基板識別手段３０は、照合データと登録データとを照合できた場合、その照合データに対応する基板１００−１が登録済みの基板１００−１であると識別する。そして、基板識別手段３０は、生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する。
【００５４】
以上が、識別装置１の概略的な構成に関する説明である。次に、識別装置１が備える制御手段２０および基板識別手段３０の詳細構成について図面を参照しながら説明する。
【００５５】
〔制御手段〕
図７は、制御手段２０の詳細構成を示すブロック図である。図７のように、制御手段２０は、検知信号受信手段２１、搬送装置制御手段２３、撮像制御手段２５を有する。
【００５６】
検知信号受信手段２１は、センサ１３に接続される。また、検知信号受信手段２１は、搬送装置制御手段２３および撮像制御手段２５に接続される。検知信号受信手段２１は、センサ１３から検知信号を受信すると、受信した検知信号を搬送装置制御手段２３および撮像制御手段２５に出力する。
【００５７】
搬送装置制御手段２３は、搬送装置１７に接続される。また、搬送装置制御手段２３は、検知信号受信手段２１および撮像制御手段２５に接続される。搬送装置制御手段２３は、検知信号を受信すると、基板１００−１の側面の切欠き１１１がカメラ１１の撮像視野内に入るタイミングで、搬送装置１７を停止するための停止信号を搬送装置１７に送信する。
【００５８】
また、搬送装置制御手段２３は、搬送装置１７に停止信号を送信するタイミングに合わせて、撮像制御手段２５に搬送装置１７を停止したことを通知する停止通知信号を出力する。搬送装置制御手段２３が撮像制御手段２５に停止通知信号を出力するタイミングは、搬送装置１７に停止信号を出力するタイミングと同時であってもよいし、搬送装置１７に停止信号を出力した後のタイミングであってもよい。
【００５９】
また、搬送装置制御手段２３は、撮像制御手段２５から撮像が完了したことを示す撮像完了通知信号を受信すると、搬送装置１７を再稼働させるための動作指示信号を搬送装置１７に送信する。なお、撮像完了通知信号の送受信をせずに、所定時間経過した段階で搬送装置制御手段２３から動作指示信号を搬送装置１７に送信するように構成してもよい。
【００６０】
撮像制御手段２５は、搬送装置制御手段２３から停止通知信号を受信すると、カメラ１１に対して撮像指示信号を出力する。また、撮像制御手段２５は、センサ１３が切欠き１１１を検知したことを示す信号を検知信号受信手段２１から受信したタイミングに合わせてカメラ１１に対して撮像指示信号を出力してもよい。
【００６１】
撮像制御手段２５は、撮像指示信号に応じて撮像された画像データを取得する。撮像制御手段２５は、画像データを取得すると、その画像データを基板識別手段３０に出力する。そして、撮像制御手段２５は、搬送装置制御手段２３に撮像完了通知信号を出力する。なお、撮像制御手段２５は、基板識別手段３０からの指示を待ってから搬送装置制御手段２３に撮像完了通知信号を出力するように構成してもよい。
【００６２】
以上が、制御手段２０の詳細構成についての説明である。なお、図７に示す制御手段２０の詳細構成は一例であって、いずれかの手段を統合したり、いずれかの手段を分割したり、図７に図示していない構成を追加したりしてもよい。
【００６３】
〔基板識別手段〕
図８は、基板識別手段３０の詳細構成を示すブロック図である。図８のように、基板識別手段３０は、切欠き検出手段３１、特徴量抽出手段３２、照合判定手段３３、格納手段３４、出力手段３５を有する。
【００６４】
切欠き検出手段３１は、制御手段２０から画像データを取得する。切欠き検出手段３１は、取得した画像データから切欠き１１１を含む範囲を検出する。切欠き検出手段３１は、検出した切欠き１１１を含む範囲の画像（切欠き画像とも呼ぶ）を特徴量抽出手段３２に出力する。なお、切欠き検出手段３１は、制御手段２０から取得した画像データに切欠き１１１を含む範囲をマークして特徴量抽出手段３２に出力するように構成してもよい。
【００６５】
特徴量抽出手段３２は、切欠き検出手段３１から切欠き画像を取得する。特徴量抽出手段３２は、取得した切欠き画像から特徴量を抽出する。特徴量抽出手段３２は、抽出した特徴量から特徴データを生成する。特徴量抽出手段３２は、生成した特徴データを照合判定手段３３に出力する。
【００６６】
照合判定手段３３は、照合データと登録データとを照合する。
【００６７】
照合判定手段３３は、照合データと登録データとを照合できなかった場合、その照合データに対応する基板１００−１と照合データとを関連付けた登録データを格納手段３４に格納する。そして、基板識別手段３０は、その基板１００−１がＳＭＴ装置２００を通過した時刻や作業内容を含む生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する。
【００６８】
一方、基板識別手段３０は、照合データと登録データとを照合できた場合、その照合データに対応する基板１００−１が登録済みの基板１００−１であると識別する。そして、基板識別手段３０は、その基板１００−１がＳＭＴ装置２００を通過した時刻や作業内容を含む生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する。
【００６９】
例えば、撮像された基板１００−１の一方の面が既に実装済みであり、もう一方の面に部品を実装する場合、その基板１００−１の登録データは格納手段３４に登録されている。その場合、特徴データ（照合データ）と、格納手段３４に格納された特徴データ（登録データ）とが照合されれば、その基板１００−１の基板情報が特定できる。
【００７０】
格納手段３４には、ＳＭＴラインに投入されている基板１００−１の側面の切欠き画像から抽出された特徴データと、その基板１００−１の基板情報とを関連付ける登録データが格納される。例えば、格納手段３４には、登録済みの基板１００−１の品種やシリアルナンバーなどの基板情報と、その基板１００−１の特徴データとが関連付けて格納される。
【００７１】
出力手段３５は、照合判定手段３３によって識別された基板１００−１に関する生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する。
【００７２】
以上が、基板識別手段３０の詳細構成に関する説明である。なお、図８に示す基板識別手段３０の詳細構成は一例であって、いずれかの手段を統合したり、いずれかの手段を分割したり、図８に図示していない構成を追加したりしてもよい。
【００７３】
（動作）
次に、本実施形態の識別装置１の動作について図９および図１０のフローチャートを用いて説明する。
【００７４】
〔制御処理〕
まず、図９のフローチャートを用いて、識別装置１の制御手段２０による制御処理について説明する。
【００７５】
図９において、まず、制御手段２０は、基板１００−１が撮像範囲に到達したことを示す検出信号をセンサ１３から受信しているか否かを確認する（ステップＳ１１）。なお、制御手段２０は、所定の時間ごとに検出信号の受信を確認してもよいし、検出信号が受信されたタイミングでステップＳ１２に進んでもよい。
【００７６】
検出信号が受信されている場合（ステップＳ１１でＹｅｓ）、制御手段２０は、搬送装置１７を一時停止させる（ステップＳ１２）。一方、検出信号が出力されていない場合（ステップＳ１１でＮｏ）、制御手段２０は待機する（ステップＳ１１に戻る）。
【００７７】
次に、制御手段２０は、基板１００−１の側面の切欠き１１１を含む範囲をカメラ１１に撮像させる（ステップＳ１３）。
【００７８】
次に、制御手段２０は、ステップＳ１３で撮像した画像データを基板識別手段３０に送信する（ステップＳ１４）。
【００７９】
そして、制御手段２０は、搬送装置１７を再稼働させる（ステップＳ１５）。
【００８０】
以上が、図９のフローチャートに沿った制御手段２０による制御処理に関する説明である。
【００８１】
〔基板識別処理〕
次に、図１０のフローチャートを用いて、識別装置１の基板識別手段３０による基板識別処理について説明する。基板識別手段３０は、制御手段２０から画像データを受信したタイミングに合わせて基板識別処理を開始する。
【００８２】
図１０において、まず、基板識別手段３０は、受信した画像データから切欠き１１１を検出し、切欠き１１１を含む画像（以下、切欠き画像）を生成する（ステップＳ２１）。なお、受信した画像データをそのまま使用する際には、ステップＳ２１を削除してもよい。
【００８３】
次に、基板識別手段３０は、切欠き画像から特徴量を抽出し、抽出した特徴量から特徴データ（以下、照合データ）を生成する（ステップＳ２２）。
【００８４】
次に、基板識別手段３０は、生成した照合データと、格納手段３４に格納された登録データとの照合を行う（ステップＳ２３）。
【００８５】
照合データと一致する登録データが格納手段３４に登録されていない場合（ステップＳ２４でＮｏ）、基板識別手段３０は、その基板１００−１の特徴量を基板情報に関連付けて格納手段３４に格納する（ステップＳ２５）。一方、照合データと一致する登録データが格納手段３４に登録されている場合（ステップＳ２４でＹｅｓ）、ステップＳ２６に進む。
【００８６】
そして、基板識別手段３０は、その基板１００−１の基板情報と通過履歴とを含む生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する（ステップＳ２６）。
【００８７】
以上が、図１０のフローチャートに沿った基板識別手段３０による基板識別処理に関する説明である。
【００８８】
以上のように、本実施形態の識別装置は、側面に切欠きのある基板に関して、切欠きの部分を含む画像データから生成した特徴データを用いて基板を照合する。基板の側面に形成された切欠きの内部は、他の側面とは異なり、ＳＭＴ装置の内部や搬送装置などに直接接触することがないため、汚れや傷が付きにくい。そのため本実施形態の識別装置によれば、側面に切欠きのない基板を識別対象とする一般的な装置と比べて、高い識別精度で回路基板を識別できる。すなわち、本実施形態の識別装置によれば、個体識別情報を基板に付与せずに、高い識別精度で回路基板を識別できる。
【００８９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。本実施形態においては、上面から見た際に三角形状の切欠きが側部に形成されている基板を識別対象とする。なお、本実施形態の識別装置は、制御装置以外の構成は第１の実施形態と同様であるため、同様の構成・機能については説明を省略する。
【００９０】
図１１は、ＳＭＴラインに識別装置２を設置する一例である。識別装置２は、ＳＭＴラインを構成するＳＭＴ装置２００の入り口に配置されたカメラ１１、センサ１３、位置調整機構１５、搬送装置１７に接続される。識別装置２は、上面から見た際に三角形状の切欠き１１２が側部に形成されている基板１００−２を識別対象とする。基板１００−２は、搬送装置１７によってＳＭＴ装置２００に搬送され、ＳＭＴ装置２００において部品が実装される。なお、カメラ１１、センサ１３、位置調整機構１５、搬送装置１７のいずれかを識別装置２の構成に加えてもよい。
【００９１】
本実施形態は、位置調整機構１５に支持されたカメラ１１によって基板１００−２の側面を撮像する点で第１の実施形態とは異なる。位置調整機構１５は、カメラ１１を移動可能に支持する。例えば、位置調整機構１５は、レール状の支持体と、カメラ１１を搭載して移動する可動部とを組み合わせた構造とする。なお、位置調整機構１５は、カメラ１１の撮像視野を変えることさえできれば、その構造に限定を加えない。
【００９２】
本実施形態においては、切欠き１１２が三角形状であるため、識別装置２は、切欠き１１２が含まれる範囲を２方向からカメラ１１に撮像させる。図１２および図１３は、カメラ１１が２方向から切欠き１１２を撮像する例である。
【００９３】
まず、図１２のように、識別装置２は、基板１００−２が静止している状態で、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第１の面に正対するように位置調整機構１５を制御する。識別装置２は、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第１の面に正対する状態で、切欠き１１２を含む範囲をカメラ１１に撮像させる。
【００９４】
そして、図１３のように、識別装置２は、基板１００−２が静止している状態で、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第２の面に正対するように位置調整機構１５を制御する。識別装置２は、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第２の面に正対する状態で、切欠き１１２を含む範囲をカメラ１１に撮像させる。
【００９５】
識別装置２は、切欠き１１２の部分のみをカメラ１１に撮像させてもよいし、基板１００−２の側面全体をカメラ１１に撮像させて切欠き１１２の部分を画像データから抽出してもよい。識別装置２は、切欠き１１２を含む範囲の画像データが得られると、搬送装置１７の停止を解除する。
【００９６】
〔制御手段〕
次に、本実施形態の識別装置２の制御手段２０−２の構成について図面を参照しながら説明する。図１４は、制御手段２０−２の詳細構成を示すブロック図である。図１４のように、制御手段２０−２は、検知信号受信手段２１、搬送装置制御手段２３および撮像制御手段２５に加えて、位置調整制御手段２４を有する。以下においては、第１の実施形態との相違点について説明し、第１の実施形態と同様の点については説明を省略する。
【００９７】
搬送装置制御手段２３は、検知信号受信手段２１および位置調整制御手段２４に接続される。搬送装置制御手段２３は、検知信号を受信すると、基板１００−２の側面の切欠き１１２がカメラ１１の撮像視野内に入るタイミングで、搬送装置１７を停止するための停止信号を搬送装置１７に送信する。
【００９８】
また、搬送装置制御手段２３は、搬送装置１７に停止信号を送信するタイミングに合わせて、位置調整制御手段２４に搬送装置１７を停止したことを通知する停止通知信号を出力する。搬送装置制御手段２３が位置調整制御手段２４に停止通知信号を出力するタイミングは、搬送装置１７に停止信号を出力するタイミングと同時であってもよいし、搬送装置１７に停止信号を出力した後のタイミングであってもよい。
【００９９】
また、搬送装置制御手段２３は、撮像完了通知信号を受信すると、搬送装置１７を再稼働させるための動作指示信号を搬送装置１７に送信する。なお、撮像完了通知信号は、撮像制御手段２５から搬送装置制御手段２３に直接送信するように構成してもよいし、位置調整制御手段２４を経由させるように構成してもよい。また、撮像完了通知信号の送受信をせずに、所定時間経過した段階で搬送装置制御手段２３から動作指示信号を搬送装置１７に送信するように構成してもよい。
【０１００】
位置調整制御手段２４は、位置調整機構１５に接続される。また、位置調整制御手段２４は、搬送装置制御手段２３および撮像制御手段２５に接続される。
【０１０１】
位置調整制御手段２４は、搬送装置制御手段２３から停止通知信号を受信する。位置調整制御手段２４は、停止通知信号を受信すると、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第１の面に正対するように位置調整機構１５を制御する。そして、位置調整制御手段２４は、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第１の面に正対したことを通知する位置停止通知信号を撮像制御手段２５に出力する。
【０１０２】
そして、位置調整制御手段２４は、撮像制御手段２５から撮像完了通知信号を受信すると、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第２の面に正対するように位置調整機構１５を制御する。そして、位置調整制御手段２４は、カメラ１１が切欠き１１２の内部の第２の面に正対したことを通知する位置停止通知信号を撮像制御手段２５に出力する。
【０１０３】
位置調整制御手段２４は、２度目の撮像完了通知信号を受信すると、その撮像完了通知信号を搬送装置制御手段２３に転送する。
【０１０４】
以上が、制御手段２０−２の詳細構成についての説明である。なお、図１４に示す制御手段２０の詳細構成は一例であって、いずれかの手段を統合したり、いずれかの手段を分割したり、図１４に図示していない構成を追加したりしてもよい。
【０１０５】
〔制御処理〕
次に、図１５のフローチャートを用いて、識別装置２の制御手段２０−２による制御処理について説明する。
【０１０６】
図１５において、まず、制御手段２０−２は、基板１００−２が撮像範囲に到達したことを示す検出信号をセンサ１３から受信しているか否かを確認する（ステップＳ１２１）。なお、制御手段２０−２は、所定の時間ごとに検出信号の受信を確認してもよいし、検出信号が受信されたタイミングでステップＳ１２２に進んでもよい。
【０１０７】
検出信号が受信されている場合（ステップＳ１２１でＹｅｓ）、制御手段２０−２は、搬送装置１７を一時停止させる（ステップＳ１２２）。一方、検出信号が出力されていない場合（ステップＳ１２１でＮｏ）、制御手段２０−２は待機する（ステップＳ１２１に戻る）。
【０１０８】
次に、制御手段２０−２は、カメラ１１が切欠き１１２の内部のいずれかの面に正対するように位置調整機構１５を制御する（ステップＳ１２３）。例えば、制御手段２０−２の位置調整制御手段２４が、カメラ１１の撮像視野を少なくとも二つの方向に変更させるように位置調整機構１５を制御する。
【０１０９】
次に、制御手段２０−２は、基板１００−２の側面の切欠き１１２を含む範囲をカメラ１１に撮像させる（ステップＳ１２４）。例えば、撮像制御手段２５が、位置調整機構１５の制御に応じて変更された少なくとも二つの撮像視野で基板１００−２の側部の切欠き１１２部分を撮像するようにカメラ１１を制御する。
【０１１０】
ここで、他の面を撮像する場合（ステップＳ１２５でＹｅｓ）、ステップＳ１２３に戻る。一方、他の面を撮像しない場合（ステップＳ１２５でＮｏ）、ステップＳ１２３で撮像した全ての画像データを基板識別手段３０に送信する（ステップＳ１２６）。
【０１１１】
そして、制御手段２０−２は、搬送装置１７を再稼働させる（ステップＳ１２７）。なお、ステップＳ１２６とステップＳ１２７を処理する順番は入れ違ってもよい。
【０１１２】
以上が、図１５のフローチャートに沿った制御手段２０−２による制御処理に関する説明である。
【０１１３】
〔基板識別処理〕
次に、図１６のフローチャートを用いて、識別装置２の基板識別手段３０による基板識別処理について説明する。基板識別手段３０は、制御手段２０−２から画像データを受信したタイミングに合わせて基板識別処理を開始する。
【０１１４】
図１６において、まず、基板識別手段３０は、受信した複数の画像データから切欠き１１２を検出し、画像データごとに切欠き１１２を含む画像（以下、切欠き画像）を生成する（ステップＳ２２１）。例えば、切欠き検出手段３１が、カメラ１１から取得された少なくとも二つの撮像視野で撮像された画像データごとに切欠き１１２部分を検出する。なお、受信した画像データをそのまま使用する際には、ステップＳ２２１を削除してもよい。また、画像データを合成してから切欠き画像を生成してもよい。
【０１１５】
次に、基板識別手段３０は、画像データごとの切欠き画像を合成し、一つの切欠き画像（以下、合成切欠き画像）とする。
【０１１６】
次に、基板識別手段３０は、合成切欠き画像から特徴量を抽出し、抽出した特徴量から特徴データ（以下、照合データ）を生成する（ステップＳ２２３）。例えば、特徴量抽出手段３２が、切欠き検出手段３１によって検出された画像データの切欠き１１２部分を合成した画像に基づいて特徴データを生成する。
【０１１７】
次に、基板識別手段３０は、生成した照合データと、格納手段３４に格納された登録データとの照合を行う（ステップＳ２２４）。
【０１１８】
照合データと一致する登録データが格納手段３４に登録されていない場合（ステップＳ２２５でＮｏ）、基板識別手段３０は、その基板１００−２の特徴量を基板情報に関連付けて格納手段３４に格納する（ステップＳ２２６）。一方、照合データと一致する登録データが格納手段３４に登録されている場合（ステップＳ２２５でＹｅｓ）、ステップＳ２２７に進む。
【０１１９】
そして、基板識別手段３０は、その基板１００−２の基板情報と通過履歴とを含む生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する（ステップＳ２２７）。
【０１２０】
以上が、図１６のフローチャートに沿った基板識別手段３０による基板識別処理に関する説明である。
【０１２１】
ここで、本実施形態の切欠き形状の長所について説明する。図１７は、基板１００−２の側面と、識別装置２が取得する切欠き画像１２２とを比較するために並べて示す概念図である。
【０１２２】
基板１００−２の切欠き１１２を側面に対して正対した方向から撮像すると、切欠き１１２の部分の面に対して斜めに撮像することになる。そのため、実際の切欠き１１２の部分の面が縮小された画像が得られてしまう。
【０１２３】
一方、識別装置２は、切欠き１１２部分の面を正対する２方向から撮像した切欠き画像１２２を用いて特徴量を抽出する。
【０１２４】
第１の実施形態の手法で撮像した場合、基板の厚さをＤ、切欠き１１２の長さをＬ１とすると、特徴量を抽出する箇所の面積はＤ×Ｌ１となる。一方、本実施形態の手法で撮像した場合、切欠き１１２に沿った長さをＬ２とすると、特徴量を抽出する箇所の面積はＤ×Ｌ２となる。Ｌ２はＬ１よりも大きいため、本実施形態の手法を用いた方が、第１の実施形態の手法よりも特徴量の抽出対象面積が増大する。例えば、切欠き１１２が正三角形の場合、本実施形態の手法によれば、特徴量を抽出する箇所の面積は、第１の実施形態と比べて約２倍になる。
【０１２５】
すなわち、本実施形態によれば、特徴量を抽出する切欠き１１２部分の画像の面積が増えるため、第１の実施形態と比較して照合に使用できる特徴量を増やせる。
【０１２６】
以上のように、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、切欠き部分がＳＭＴ装置や搬送装置と触れないため、ＳＭＴ工程における搬送時に傷や汚れが識別対象位置に付きにくく、基板の表面状態の変化を防ぎ識別精度が低下しない。さらに、本実施形態によれば、切欠き形状に合わせてカメラの撮像視野を変えて取得した画像に基づいて特徴量を抽出するため、特徴量を抽出する部分の面積を増やし、識別精度をより向上できる。
【０１２７】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。上面から見た際に半円形状の切欠きが側部に形成されている基板を識別対象とする。なお、本実施形態の識別装置の構成は、第２の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【０１２８】
図１８は、ＳＭＴラインに識別装置３を設置する一例である。識別装置３は、ＳＭＴラインを構成するＳＭＴ装置２００の入り口に配置されたカメラ１１、センサ１３、位置調整機構１５、搬送装置１７に接続される。識別装置３は、上面から見た際に半円形状の切欠き１１３が側部に形成されている基板１００−３を識別対象とする。基板１００−３は、搬送装置１７によってＳＭＴ装置２００に搬送され、ＳＭＴ装置２００において部品が実装される。
【０１２９】
本実施形態においては、切欠き１１３が半円形状であるため、識別装置３は、位置調整機構１５を制御してカメラ１１の撮像視野を変化させながら、切欠き１１３が含まれる範囲を連続的にカメラ１１に撮像させる。なお、カメラ１１による撮像回数やタイミングは、任意に設定できる。例えば、識別装置３は、位置調整機構１５によってカメラ１１の位置を調整しながら、カメラ１１によってストロボ撮像するように制御する。
【０１３０】
図１９および図２０は、カメラ１１が連続的に切欠き１１３を撮像する動きの概念図である。なお、本実施形態においては、図１９のカメラ１１の位置を初期位置とし、図２０のカメラ１１の位置を撮像完了位置とする。すなわち、カメラ１１は、初期位置における第１の視野から撮像を開始し、撮像完了位置における第２の視野で撮像を停止する。なお、カメラ１１による撮像タイミングは、任意に設定できる。
【０１３１】
まず、図１９のように、識別装置３は、基板１００−３が静止している状態で、初期位置にあるカメラ１１に切欠き１１３を撮像させる。そして、識別装置３は、位置調整機構１５を制御してカメラ１１の撮像視野を変化させながら、切欠き１１３が含まれる範囲を連続的にカメラ１１に撮像させる。そして、図２０に示す撮像完了位置にカメラ１１が移動すると、識別装置３は、カメラ１１による撮影を終了させるとともに、位置調整機構１５を停止させる。
【０１３２】
（動作）
〔制御処理〕
次に、図２１のフローチャートを用いて、識別装置３による制御処理について説明する。なお、本実施形態においては、識別装置３を動作の主体として説明する。
【０１３３】
図２１において、まず、識別装置３は、基板１００−３が撮像範囲に到達したことを示す検出信号をセンサ１３から受信しているか否かを確認する（ステップＳ１３１）。なお、識別装置３は、所定の時間ごとに検出信号の受信を確認してもよいし、検出信号が受信されたタイミングでステップＳ１３２に進んでもよい。
【０１３４】
検出信号が受信されている場合（ステップＳ１３１でＹｅｓ）、識別装置３は、搬送装置１７を一時停止させる（ステップＳ１３２）。一方、検出信号が出力されていない場合（ステップＳ１３１でＮｏ）、識別装置３は待機する（ステップＳ１３１に戻る）。
【０１３５】
次に、識別装置３は、カメラ１１が切欠き１１２の内部の曲面に正対するように位置調整機構１５を制御する（ステップＳ１３３）。例えば、位置調整制御手段２４が、カメラ１１の撮像視野が第１の視野から第２の視野まで変化するように位置調整機構１５を制御する。
【０１３６】
次に、識別装置３は、基板１００−３の側面の切欠き１１２を含む範囲をカメラ１１に撮像させる（ステップＳ１３４）。例えば、撮像制御手段２５が、第１の視野から第２の視野まで変化する視野範囲で基板１００−３の側部の切欠き１１３部分を連続的に撮像するようにカメラ１１を制御する。
【０１３７】
ここで、他の面を撮像する場合（ステップＳ１３５でＹｅｓ）、ステップＳ１３３に戻る。一方、他の面を撮像しない場合（ステップＳ１３５でＮｏ）、ステップＳ１３３で撮像した全ての画像データを基板識別手段３０に送信する（ステップＳ１３６）。
【０１３８】
そして、識別装置３は、搬送装置１７を再稼働させる（ステップＳ１３７）。
【０１３９】
また、識別装置３は、位置調整機構１５を制御してカメラ１１を初期位置に戻す（ステップＳ１３８）。なお、ステップＳ１３６〜ステップＳ１３８を処理する順番は入れ違ってもよい。
【０１４０】
以上が、図２１のフローチャートに沿った識別装置３による制御処理に関する説明である。
【０１４１】
〔基板識別処理〕
次に、図２２のフローチャートを用いて、識別装置３による基板識別処理について説明する。なお、本実施形態においては、識別装置３を動作の主体として説明する。
【０１４２】
図２２において、まず、識別装置３は、受信した複数の画像データを合成し、合成画像を生成する（ステップＳ２３１）。
【０１４３】
次に、識別装置３は、合成画像から切欠きを検出し、切欠き１１３を含む画像（以下、切欠き画像）を生成する。例えば、切欠き検出手段３１が、カメラ１１から取得された複数の画像データを合成した画像から切欠き１１３部分を検出する。なお、受信した合成画像をそのまま使用する際には、ステップＳ２３１を削除してもよい。また、複数の画像データから切欠き画像を生成し、それらの切欠き画像を合成することによって切欠き画像を生成してもよい。
【０１４４】
次に、識別装置３は、切欠き画像から特徴量を抽出し、抽出した特徴量から特徴データ（以下、照合データ）を生成する（ステップＳ２３３）。例えば、特徴量抽出手段３２が、切欠き検出手段３１によって検出された切欠き１１３部分の画像に基づいて特徴データを生成する。
【０１４５】
次に、識別装置３は、生成した照合データと、格納手段３４に格納された登録データとの照合を行う（ステップＳ２３４）。
【０１４６】
照合データと一致する登録データが格納手段３４に登録されていない場合（ステップＳ２３５でＮｏ）、識別装置３は、その基板１００−２の特徴量を基板情報に関連付けて格納手段３４に格納する（ステップＳ２３６）。一方、照合データと一致する登録データが格納手段３４に登録されている場合（ステップＳ２３５でＹｅｓ）、ステップＳ２３７に進む。
【０１４７】
そして、識別装置３は、その基板１００−２の基板情報と通過履歴とを含む生産履歴を生産履歴サーバ１０に送信する（ステップＳ２３７）。
【０１４８】
以上が、図２２のフローチャートに沿った識別装置３による基板識別処理に関する説明である。
【０１４９】
ここで、本実施形態の切欠き形状の長所について説明する。図２３は、基板１００−３の側面と、識別装置３が取得する切欠き画像１２３とを比較するために並べて示す概念図である。
【０１５０】
基板１００−３の切欠き１１３を側面に対して正対した方向から撮像すると、切欠き１１３の部分の曲面に対して斜めに撮像することになる。そのため、実際の切欠き１１３の部分の面が縮小された画像が得られてしまう。
【０１５１】
一方、識別装置３は、切欠き１１３部分の面に対して正対する方向から撮像した切欠き画像１２３を合成した合成画像を用いて特徴量を抽出する。
【０１５２】
第１の実施形態の手法で撮像した場合、基板の厚さをＤ、切欠き１１３の長さをＬ１とすると、特徴量を抽出する箇所の面積はＤ×Ｌ１となる。一方、本実施形態の手法で撮像した場合、切欠き１１３に沿った長さをＬ３とすると、特徴量を抽出する箇所の面積はＤ×Ｌ３となる。Ｌ３はＬ１よりも大きいため、本実施形態の手法を用いた方が、第１の実施形態の手法よりも特徴量の抽出対象面積が増大する。例えば、切欠き１１２が半円の場合、本実施形態の手法によれば、特徴量を抽出する箇所の面積は、第１の実施形態と比べて約３倍になり、第２の実施形態と比べて約１．５倍になる。
【０１５３】
すなわち、本実施形態によれば、特徴量を抽出する切欠き１１３部分の画像の面積が増えるため、第１および第２の実施形態と比較して照合に使用できる特徴量を増やせる。
【０１５４】
以上のように、本実施形態によれば、第１および第２の実施形態と同様に、切欠き部分がＳＭＴ装置や搬送装置と触れないため、ＳＭＴ工程における搬送時に傷や汚れが識別対象位置に付きにくく、基板の表面状態の変化を防ぎ識別精度が低下しない。さらに、本実施形態によれば、切欠き形状に合わせてカメラの撮像視野を変えて取得した画像を合成した合成画像に基づいて特徴量を抽出するため、特徴量を抽出する部分の面積を増やし、識別精度をより向上できる。
【０１５５】
（ハードウェア）
最後に、本実施形態に係る識別装置を可能とするハードウェア構成について説明する。図２４は、本発明の各実施形態に係る識別装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図２４には、プロセッサ９１、コンバータ９３、主記憶装置９５、入出力インターフェース９６、画像処理回路９７および記憶媒体９８がバス９９によって接続されたハードウェア構成を示す。なお、図２４は、各実施形態に係る識別装置を実現するための構成例であって、装置のスペックに合わせて装置や回路を任意に追加・削除してもよい。
【０１５６】
プロセッサ９１は、記憶媒体９８等に格納されたプログラムを主記憶装置９５等に展開し、展開されたプログラムを実行する演算装置である。プロセッサ９１は、一般的な中央演算処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）で構成すればよい。
【０１５７】
コンバータ９３は、外部から入力されたアナログデータをデジタル変換する機能を有する回路である。コンバータ９３は、アナログデータをデジタルデータに変換するＡ／Ｄ（Analog/Digital）変換コンバータを有する。なお、コンバータ９３は、内部で生成されたデジタルデータをアナログ変換する機能を有してもよい。
【０１５８】
主記憶装置９５は、プロセッサ９１が扱うプログラムやデータを一時的に展開するための記憶領域を有する装置である。例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：Random Access Memory）を主記憶装置９５として構成することができる。
【０１５９】
入出力インターフェース９６は、外部または内部の入出力機器との間のデータ授受を行うインターフェースである。例えば、入出力インターフェース９６は、カメラ１１やセンサ１３、位置調整機構１５、搬送装置１７と接続される。また、入出力インターフェース９６は、図示しないキーボードやマウスなどの入力装置、図示しないディスプレイやプリンタなどの出力装置、外部のコンピュータやサーバなどに繋がるネットワークと接続されてもよい。
【０１６０】
画像処理回路９７は、画像データに対して種々の処理を行う回路である。画像処理回路９７は、例えば、撮像データに対して、暗電流補正や補間演算、色空間変換、ガンマ補正、収差の補正、ノイズリダクション、画像圧縮などの画像処理を実行する集積回路である。なお、画像処理回路９７は、上述の画像処理以外の処理を実行できるように構成してもよい。例えば、画像処理回路９７は、画像の合成処理や、切欠き画像のトリミング処理などの処理を実行する。
【０１６１】
記憶媒体９８は、プログラムやデータを記憶する媒体である。例えば、ハードディスクなどを記憶媒体９８として用いることができる。また、ＲＯＭ（Read Only Memory）を記憶媒体９８として構成してもよい。記録媒体は９８、例えばＳＤ（Secure Digital）カードやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリなどの半導体記録媒体などで実現してもよい。また、記憶媒体９８は、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、ＣＤ（Compact Disk）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光学記録媒体やその他の原理を用いた記録媒体によって実現してもよい。
【０１６２】
以上が、本発明の実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図２４のハードウェア構成は、本実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、本実施形態に係る識別装置による処理をコンピュータに実行させる処理プログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、本発明の実施形態に係る処理プログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。
【０１６３】
以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【０１６４】
１    識別装置
１０    生産履歴サーバ
１１    カメラ
１３    センサ
１４    支持部
１５    位置調整機構
１７    搬送装置
２０    制御手段
２１    検知信号受信手段
２３    搬送装置制御手段
２４    位置調整制御手段
２５    撮像制御手段
３０    基板識別手段
【図１】
2018157124.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018157124.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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