(57)【要約】【課題】角度方向での色均一性に優れる蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子を提供すること。【解決手段】蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子１は、上面２１および側面２３が発光する光半導体素子２と、光半導体素子２の上面２１および側面２３に配置される蛍光体層３と、蛍光体層３の上面および側面に配置され、光拡散粒子および樹脂を含有する光拡散層４とを備えている。また、光拡散粒子と樹脂との屈折率差の絶対値が、０．０４以上０．２０以下である。また、光拡散層上部４１の平面視１ｃｍ２当たり、光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在し、光拡散層側部４２の側面視１ｃｍ２当たり、光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面および側面が発光する光半導体素子と、
前記光半導体素子の上面および側面に配置される蛍光体層と、
前記蛍光体層の上面および側面に配置され、光拡散粒子および樹脂を含有する光拡散層と
を備え、
前記光拡散粒子と前記樹脂との屈折率差の絶対値が、０．０４以上０．２０以下であり、
前記光半導体素子の上面に配置される前記光拡散層の平面視１ｃｍ２当たり、前記光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在し、
前記光半導体素子の側面に配置される前記光拡散層の側面視１ｃｍ２当たり、前記光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在することを特徴とする、蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子。
【請求項２】
前記蛍光体層の上部における上下方向長さＬ１と、前記蛍光体層の側部における直交方向長さＬ２との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．０以上３．０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子。
【請求項３】
前記光拡散層の上部における上下方向長さＬ３と、前記光拡散層の側部における直交方向長さＬ４との比（Ｌ３／Ｌ４）が、０．８以上１．２以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高エネルギーの光を発光できる発光装置として、白色光半導体装置が知られている。白色光半導体装置には、例えば、電力をＬＥＤに供給するダイオード基板と、それに実装され、青色光を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）と、青色光を黄色光に変換でき、ＬＥＤを被覆する蛍光体層と、ＬＥＤを封止する封止層と、ＬＥＤの周囲に設けられ、光を前方に反射させる反射層とが設けられている。白色光半導体装置は、ＬＥＤから発光されて蛍光体層および封止層を透過した青色光と、蛍光体層において青色光の一部が波長変換された黄色光との混色によって、高エネルギーの白色光を発光する。
【０００３】
このような光半導体発光装置として、例えば、特許文献１の光半導体発光装置が提案されている。特許文献１の光半導体発光装置は、発光層を含む半導体多層膜と、ベース基板とを有し、蛍光体膜が、光半導体多層膜の側面および上面（ベース基板とは反対側の面）を覆うように形成されている。
【０００４】
特許文献１の光半導体発光装置によれば、大型化を招くことなく、光半導体発光装置の歩留まりを向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２５２２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の光半導体発光装置では、半導体多層膜から蛍光体膜を通過して放射される光が、その放射角度によって、不均一になる不具合が生じる。具体的には、斜め方向に放射される光は、正面方向（上側）に放射される光よりも黄色味を帯びる。その結果、放射される角度によって、色ムラが生じる。
【０００７】
本発明の目的は、角度方向での色均一性に優れる蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、上面および側面が発光する光半導体素子と、前記光半導体素子の上面および側面に配置される蛍光体層と、前記蛍光体層の上面および側面に配置され、光拡散粒子および樹脂を含有する光拡散層とを備え、前記光拡散粒子と前記樹脂との屈折率差の絶対値が、０．０４以上０．２０以下であり、前記光半導体素子の上面に配置される前記光拡散層の平面視１ｃｍ２当たり、前記光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在し、前記光半導体素子の側面に配置される前記光拡散層の側面視１ｃｍ２当たり、前記光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在する、蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子を含んでいる。
【０００９】
本発明［２］は、前記蛍光体層の上部における上下方向長さＬ１と、前記蛍光体層の側部における直交方向長さＬ２との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．０以上３．０以下である、［１］に記載の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子を含んでいる。
【００１０】
本発明［３］は、前記光拡散層の上部における上下方向長さＬ３と、前記光拡散層の側部における直交方向長さＬ４との比（Ｌ３／Ｌ４）が、０．８以上１．２以下である、［１］または［２］に記載の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子を含んでいる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子によれば、角度方向での色均一性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１Ａ−図１Ｂは、本発明の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子の第１実施形態であり、図１Ａは、平面図、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａにおける断面図を示す。
【図２】図２Ａ〜図２Ｇは、図１の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子の製造方法の工程図であり、図２Ａは、仮固定シート用意工程、図２Ｂは、仮固定工程、図２Ｃは、蛍光体層形成工程、図２Ｄは、蛍光体層除去工程、図２Ｅは、光拡散層形成工程、図２Ｆは、切断工程、図２Ｇは、実装工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１Ｂにおいて、紙面上下方向は、上下方向（第１方向、厚み方向）であり、紙面上側が上側（第１方向一方側、厚み方向一方側）、紙面下側が下側（第１方向他方側、厚み方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向、上下方向に対する直交方向の一例）であり、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙厚方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、上下方向に対する直交方向の一例）であり、紙面手前側が前側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１Ａ−図１Ｂを参照して、本発明の蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子１（以下単に、二層被覆素子ともいう。）の第１実施形態について説明する。
【００１５】
なお、二層被覆素子１は、光半導体装置（発光装置、図２Ｇで示される符号５）ではなく、つまり、光半導体装置に備えられる基板（電極基板、図２Ｇで示される符号６）を含んでいない。具体的には、二層被覆素子１は、光半導体素子２と、蛍光体層３と、光拡散層４とを備える。二層被覆素子１は、好ましくは、光半導体素子２、蛍光体層３および光拡散層４からなる。つまり、二層被覆素子１は、光半導体装置の基板に備えられる電極とまだ電気的に接続されないように、構成されている。また、二層被覆素子1は、光半導体装置の一部品、すなわち、光半導体装置を作製するための部品であり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００１６】
図１Ａ−図１Ｂに示すように、二層被覆素子１は、光半導体素子２と、蛍光体層３と、光拡散層４とを備えている。
【００１７】
光半導体素子２は、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換するＬＥＤ（発光ダイオード素子）やＬＤ（半導体レーザー素子）である。好ましくは、光半導体素子２は、青色光を発光する青色ＬＥＤである。一方、光半導体素子２は、光半導体素子2とは技術分野が異なるトランジスタなどの整流器（半導体素子）を含まない。
【００１８】
光半導体素子２は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有している。また、光半導体素子２は、平面視略矩形状（好ましくは、平面視略正方形状）を有している。光半導体素子２は、上面２１と、下面２２と、側面２３とを備えている。
【００１９】
上面２１は、光を上側に向かって放射する発光面であり、平坦な形状を有している。上面２１には、蛍光体層３（後述）が設けられている。
【００２０】
下面２２は、電極２４が形成されている面であって、上面２１に対して下側に間隔を隔てて対向配置されている。電極２４は、複数（２個）設けられており、下面２２から下側に向かってわずかに突出する形状を有している。
【００２１】
側面２３は、光を放射する発光面であり、上面２１の周端縁と、下面２２の周端縁とを連結している。側面２３は、前面２３ａ、後面２３ｂ、左面２３ｃおよび右面２３ｄの４面を備える。すなわち、前面２３ａ、後面２３ｂ、左面２３ｃおよび右面２３ｄから光を放射する。
【００２２】
光半導体素子２は、少なくとも５面（すなわち、上面２１および側面２３）から、５方向（すなわち、上側、前側、後側、左側、右側）に向かって、光を放射する。
【００２３】
光半導体素子２の寸法は、適宜設定されており、具体的には、厚み（上下方向長さ）が、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下である。光半導体素子２の左右方向および／または前後方向における長さは、それぞれ、例えば、２００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。
【００２４】
蛍光体層３は、光半導体素子２の上面２１および側面２３（前面２３ａ、後面２３ｂ、左面２３ｃおよび右面２３ｄ）を被覆するように、光半導体素子２の上側および側方に配置されている。すなわち、蛍光体層３は、光半導体素子２の下面以外の５面を完全に被覆するように、光半導体素子２の上側および周囲に配置されている。蛍光体層３は、平面視略矩形状（好ましくは、平面視略正方形状）を有しており、上下方向に投影したときに、光半導体素子２を含むように形成されている。蛍光体層３は、光半導体素子２の上側に配置される蛍光体層上部３１と、光半導体素子２の側方に配置される蛍光体層側部３２とを備えている。
【００２５】
蛍光体層上部３１は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有しており、平面視において、蛍光体層３の外形形状をなしている。具体的には、蛍光体層上部３１の下面の中央部は、光半導体素子２の上面２１全面と接触し、蛍光体層上部３１の下面の外周部は、蛍光体層側部３２の上面と一体的に連続している。
【００２６】
蛍光体層側部３２は、上下方向に延びる平面視略矩形枠状を有している。蛍光体層側部３２は、光半導体素子２の側面２３と接触し、それを被覆するように、光半導体素子２の周囲に配置されている。すなわち、蛍光体層側部３２の内周面は、光半導体素子２の側面２３全面に接触している。蛍光体層側部３２は、蛍光体層前部３２ａ、蛍光体層後部３２ｂ、蛍光体層左部３２ｃおよび蛍光体層右部３２ｄを備える。
【００２７】
蛍光体層３の蛍光体層上部３１の上下方向長さＬ１（厚み）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【００２８】
蛍光体層３の蛍光体層側部３２の直交方向長さＬ２（蛍光体層前部３２ａおよび蛍光体層後部３２ｂの前後方向長さ、蛍光体層左部３２ｃおよび蛍光体層右部３２ｄの左右方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、７０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、２００μｍ以下である。
【００２９】
上記Ｌ１と上記Ｌ２との比（Ｌ１／Ｌ２）は、例えば、０．５以上、好ましくは、１．０以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、５．０以下、好ましくは、３．４以下、より好ましくは、３．０以下である。上記比（Ｌ１／Ｌ２）を上記範囲内とすることにより、上側や側方における色変換を均一にすることができ、角度方向における色均一性をより一層良好にすることができる。
【００３０】
蛍光体層３は、例えば、蛍光体および樹脂を含有する蛍光組成物から形成されている。
【００３１】
蛍光体は、光半導体素子２から発光される光を波長変換する。蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
【００３２】
黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００３３】
赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００３４】
蛍光体は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００３５】
蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。
【００３６】
蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００３７】
蛍光体の含有割合は、蛍光組成物に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。
【００３８】
樹脂は、蛍光組成物において蛍光体を均一に分散させるマトリクスであって、例えば、樹脂としては、光拡散組成物で後述する樹脂が挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、Ｂステージとなることができる熱硬化性樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂が挙げられ、とりわけ好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【００３９】
樹脂の含有割合は、蛍光組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、４５質量％以下である。
【００４０】
蛍光組成物は、上記成分に加えて、さらに粒子を含有することができる。
【００４１】
このような粒子としては、充填材、チクソ付与性粒子などが挙げられる。
【００４２】
充填材としては、光拡散組成物で後述するものと同様のものが挙げられ、好ましくは、ガラス粒子が挙げられる。
【００４３】
充填材を含有する場合、充填材の含有割合は、蛍光組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４５質量％以下である。
【００４４】
チクソ付与性粒子としては、光拡散組成物で後述するものと同様のものが挙げられ、好ましくは、ヒュームドシリカが挙げられる。
【００４５】
チクソ付与性粒子を含有する場合、チクソ付与性粒子の含有割合は、蛍光組成物に対して、例えば、０．０１質量％以上、好ましくは、０．１質量％以上であり、また、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。
【００４６】
光拡散層４は、光半導体素子２から発光され、蛍光体層３によって波長変換された光を拡散させる拡散層である。光拡散層４は、蛍光体層上部３１および蛍光体層側部３２（蛍光体層前部３２ａ、蛍光体層後部３２ｂ、蛍光体層左部３２ｃおよび蛍光体層右部３２ｄ）を被覆するように、蛍光体層３の上側および側方に配置されている。光拡散層４は、平面視略矩形状（好ましくは、平面視略正方形状）を有しており、上下方向に投影したときに、蛍光体層３を含むように形成されている。
【００４７】
光拡散層４は、１００μｍ厚みとして４５０ｎｍ波長の光で照射したときの光透過率が、例えば、３０％を超過し、好ましくは、４０％以上であり、また、例えば、８０％以下、好ましくは、７０％以下である。
【００４８】
光拡散層４は、蛍光体層３の上側に配置される光拡散層上部４１と、蛍光体層３の側方に配置される光拡散層側部４２とを備えている。
【００４９】
光拡散層上部４１は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有しており、平面視において、光拡散層４の外形形状をなしている。具体的には、光拡散層上部４１の下面の中央部は、蛍光体層上部３１全面と接触し、光拡散層上部４１の下面の外周部は、光拡散層側部４２の上面と一体的に連続している。
【００５０】
光拡散層側部４２は、上下方向に延びる平面視略矩形枠状を有している。光拡散層側部４２は、蛍光体層３の側面と接触し、それを被覆するように、蛍光体層３の周囲に配置されている。すなわち、光拡散層側部４２の内周面は、蛍光体層上部３１の側面全面および蛍光体層側部３２の側面全面に接触している。光拡散層側部４２は、光拡散層前部４２ａ、光拡散層後部４２ｂ、光拡散層左部４２ｃおよび光拡散層右部４２ｄを備える。
【００５１】
光拡散層上部４１の上下方向長さＬ３（厚み）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【００５２】
光拡散層側部４２の直交方向長さＬ４（光拡散層前部４２ａおよび光拡散層後部４２ｂ、の前後方向長さ、光拡散層左部４２ｃおよび光拡散層右部４２ｄの左右方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【００５３】
上記Ｌ３と上記Ｌ４との比（Ｌ３／Ｌ４）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上、より好ましくは、０．８以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、７．０以下、より好ましくは、２．０以下、さらに好ましくは、１．２以下である。上記比（Ｌ１／Ｌ２）を上記範囲内とすることにより、上側や側方における光拡散をより確実に均等にすることができ、角度方向における色均一性をより一層良好にすることができる。
【００５４】
光拡散層４は、例えば、光拡散粒子および樹脂を含有する光拡散組成物から形成されている。
【００５５】
光拡散粒子は、光を拡散する透明性の粒子であって、樹脂との屈折率差が高い粒子が挙げられる。
【００５６】
具体的には、光拡散無機粒子、光拡散有機粒子などが挙げられる。
【００５７】
光拡散無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、複合無機酸化物粒子が挙げられる。
【００５８】
複合無機酸化物粒子は、好ましくは、ガラス粒子であって、具体的には、シリカ、あるいは、シリカおよび酸化ホウ素を主成分として含有し、また、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化バリウム、酸化アンチモンなどを副成分として含有する。複合無機酸化物粒子における主成分の含有割合は、複合無機酸化物粒子に対して、例えば、４０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。副成分の含有割合は、上記した主成分の含有割合の残部である。
【００５９】
光拡散有機粒子としては、例えば、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ベンゾグアナミン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、ポリイミド系樹脂粒子などが挙げられる。
【００６０】
光拡散有機粒子としては、好ましくは、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂粒子が挙げられ、より好ましくは、シリコーン系樹脂粒子が挙げられる。
【００６１】
光拡散粒子としては、光拡散性、耐久性の観点から、好ましくは、光拡散無機粒子が挙げられ、より好ましくは、シリカ粒子、ガラス粒子が挙げられる。
【００６２】
光拡散粒子の屈折率は、例えば、１．４０以上、好ましくは、１．４５以上であり、また、例えば、１．６０以下、好ましくは、１．５５以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折計によって測定される。
【００６３】
光拡散粒子と樹脂（後述）との屈折率差の絶対値は、０．０４以上、０．２０以下である。好ましくは、０．０８以上、より好ましくは、０．１１以上であり、また、好ましくは、０．１８以下、より好ましくは、０．１５以下である。屈折率差を上記範囲とすることにより、光拡散層４に入射した光を光拡散粒子によってバランス良く拡散することができる。そのため、光拡散層４からの外部に放射される光について、角度方向における色均一性を良好にすることができる。
【００６４】
光拡散粒子の平均粒子径は、例えば、１．０μｍ以上、好ましくは、３．０μｍ以上、より好ましくは、５．０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。本発明において、平均粒子径は、粒度分布測定装置により、体積基準のＤ５０値として求められる。
【００６５】
光拡散粒子の質量割合は、光拡散組成物に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、２質量％以上、より好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、４５質量％以下、好ましくは、３０質量％以下、より好ましくは、１０質量％以下である。また、光拡散粒子の体積割合は、光拡散組成物に対して、例えば、１体積％以上、好ましくは、５体積％以上、より好ましくは、１０体積％以上、さらに好ましくは、１８体積％以上であり、また、例えば、５０体積％以下、好ましくは、４０体積％以下である。
【００６６】
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、２段反応硬化性樹脂、１段反応硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００６７】
２段反応硬化性樹脂は、２つの反応機構を有しており、第１段の反応で、ＡステージからＢステージ化（半硬化）し、次いで、第２段の反応で、ＢステージからＣステージ化（完全硬化）することができる。つまり、２段反応硬化性樹脂は、適度の加熱条件によりＢステージとなることができる熱硬化性樹脂である。Ｂステージは、熱硬化性樹脂が、液状であるＡステージと、完全硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がＣステージの弾性率よりも小さい半固体状態または固体状態である。
【００６８】
１段反応硬化性樹脂は、１つの反応機構を有しており、第１段の反応で、ＡステージからＣステージ化（完全硬化）することができる。このような１段反応硬化性樹脂は、第１段の反応の途中で、その反応が停止して、ＡステージからＢステージとなることができ、その後のさらなる加熱によって、第１段の反応が再開されて、ＢステージからＣステージ化（完全硬化）することができる熱硬化性樹脂を含む。つまり、かかる熱硬化性樹脂は、Ｂステージとなることができる１段反応硬化性樹脂である。また、１段反応硬化性樹脂は、１段の反応の途中で停止するように制御できず、すなわち、Ｂステージとなることができず、一度に、ＡステージからＣステージ化（完全硬化）する熱硬化性樹脂も含む。つまり、かかる熱硬化性樹脂は、Ｂステージとなることができない１段反応硬化性樹脂である。
【００６９】
好ましくは、熱硬化性樹脂としては、Ｂステージとなることができる熱硬化性樹脂（２段反応硬化性樹脂および１段反応硬化性樹脂）が挙げられる。
【００７０】
Ｂステージとなることができる熱硬化性樹脂としては、好ましくは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
【００７１】
また、Ｂステージとなることができるシリコーン樹脂としては、例えば、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂（熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂）、熱可塑性を有さず・熱硬化性を有するシリコーン樹脂（非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂）が挙げられる。
【００７２】
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂は、Ｂステージにおいて、加熱により、一旦可塑化（あるいは液状化）し、その後、さらなる加熱によって硬化（Ｃステージ化）する。具体的には、１段反応硬化型樹脂として、例えば、特開２０１６−０３７５６２号公報、特開２０１６−１１９４５４号公報などに記載されるフェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。２段反応硬化型樹脂として、例えば、特開２０１４−７２３５１号公報、特開２０１３−１８７２２７号公報に記載される第１〜第６の熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物（例えば、両末端アミノ型シリコーン樹脂を含有する組成物、かご型オクタシルセスキオキサンを含有する組成物）などが挙げられる。
【００７３】
フェニル系シリコーン樹脂組成物は、シロキサン結合である主骨格にフェニル基を有している。フェニル系シリコーン樹脂組成物としては、好ましくは、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。具体的には、アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有し、アルケニル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル基含有ポリシロキサンの少なくとも一方がフェニル基を有する付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００７４】
フェニル系シリコーン樹脂組成物は、上記したさらなる加熱において、軟化する（極小点を示す）ものの、一般的な熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂よりも硬い。
【００７５】
非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂としては、２段反応硬化型樹脂として、例えば、特開２０１０−２６５４３６号公報、特開２０１３−１８７２２７号公報などに記載される第１〜第８の縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【００７６】
また、Ｂステージをとらない熱硬化性樹脂としては、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。Ｂステージをとらない付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物としては、市販品（例えば、商品名：ＫＥＲ−２５００、ＫＥＲ−６１１０、信越化学工業社製、商品名：ＬＲ−７６６５、旭化成ワッカー社製）を用いることができる。
【００７７】
このようなＢステージをとらない付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、シロキサン結合である主骨格に実質的にメチル基のみを有している。なお、このようなシリコーン樹脂組成物は、メチル系シリコーン樹脂組成物とされる。
【００７８】
樹脂の屈折率は、例えば、１．３０以上、１．７５以下である。特に、樹脂がフェニル系シリコーン樹脂組成物である場合、その屈折率は、Ｃステージ状態で、例えば、１．４５以上、好ましくは、１．５０以上、より好ましくは、１．５５以上であり、また、例えば、１．７５以下、好ましくは、１．６５以下である。また、樹脂がメチル系シリコーン樹脂組成物である場合、その屈折率は、Ｃステージ状態で、例えば、１．３０以上、さらには、１．３５以上であり、また、例えば、１．５０以下である。
【００７９】
樹脂の含有割合は、光拡散組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。
【００８０】
光拡散組成物は、上記成分に加えて、チクソ付与粒子、充填材などの粒子をさらに含有することができる。
【００８１】
チクソ付与粒子は、光拡散組成物に揺変性（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ、チクソ性）を付与または向上させる揺変剤である。揺変性は、せん断応力を受け続けると粘度が次第に低下し、静止すると粘度が次第に上昇する性質である。これにより、光拡散粒子を光拡散組成物（さらには、光拡散層４）に均一に分散させることができる。
【００８２】
チクソ付与粒子としては、好ましくは、光拡散性の観点から、ヒュームドシリカ（煙霧シリカ）などのナノシリカなどが挙げられる。
【００８３】
ヒュームドシリカとしては、例えば、ジメチルジクロロシラン、シリコーンオイルなどの表面処理剤により表面が疎水化された疎水性煙霧シリカ、および、表面処理されていない親水性煙霧シリカのいずれであってもよい。
【００８４】
ナノシリカ（特にヒュームドシリカ）の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。また、ナノシリカ（特にヒュームドシリカ）の比表面積（ＢＥＴ法）は、例えば、５０ｍ２／ｇ以上、好ましくは、２００ｍ２／ｇ以上であり、また、例えば、５００ｍ２／ｇ以下である。
【００８５】
光拡散組成物がチクソ付与粒子を含有する場合、チクソ付与粒子の含有割合は、光拡散組成物に対して、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．５質量％以上であり、また、例えば、１０質量％以下、好ましくは、３質量％以下である。
【００８６】
充填材は、透明性の粒子であって、樹脂との屈折率差が低い粒子である。具体的には、樹脂との屈折率差の絶対値が、０．０３以下、好ましくは、０．０１以下である粒子が挙げられる。
【００８７】
充填材の屈折率は、例えば、１．４０以上、好ましくは、１．４５以上であり、また、例えば、１．６０以下、好ましくは、１．５５以下である。
【００８８】
このような充填材としては、例えば、無機粒子、有機粒子が挙げられる。好ましくは、無機粒子が挙げられる。
【００８９】
無機粒子としては、光拡散粒子と同様の材料の粒子が挙げられ、好ましくは、シリカ粒子、複合無機酸化物粒子（ガラス粒子など）が挙げられる。
【００９０】
有機粒子としては、光拡散有機粒子と同様の材料の粒子が挙げられる。
【００９１】
充填材の平均粒子径は、例えば、１．０μｍ以上、好ましくは、５．０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【００９２】
充填材を含有する場合、充填材の含有割合は、光拡散組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。
【００９３】
なお、本発明に用いる粒子において、光拡散粒子か充填材かは、たとえ材料が同一であったとしても、樹脂の屈折率差に応じて適宜区別される。
【００９４】
光拡散層上部４１において、平面視１ｃｍ２当たりの光拡散粒子の存在量は、０．００１０ｃｍ３以上、０．０１８０ｃｍ３以下である。好ましくは、０．００３０ｃｍ３以上、より好ましくは、０．００４０ｃｍ３以上であり、また、好ましくは、０．０１００ｃｍ３以下、より好ましくは、０．００８０ｃｍ３以下である。
【００９５】
光拡散層側部４２において、側面視１ｃｍ２当たりの光拡散粒子の存在量は、０．００１０ｃｍ３以上、０．０１８０ｃｍ３以下である。好ましくは、０．００３０ｃｍ３以上、より好ましくは、０．００４０ｃｍ３以上であり、また、好ましくは、０．０１００ｃｍ３以下、より好ましくは、０．００８０ｃｍ３以下である。
【００９６】
光拡散層上部４１および光拡散層側部４２における光拡散粒子の存在量をともに上記範囲内とすることにより、上下方向および直交方向に放射されるそれぞれの光を均等かつ十分に拡散することができ、角度方向における色均一性を良好にすることができる。
【００９７】
なお、平面視（または側面視）１ｃｍ２当たりの光拡散粒子の存在量とは、厚みにかかわらず、光拡散層上部４１（または光拡散層側部４２）１ｃｍ２を厚み方向に投影した体積中に存在する光拡散粒子の量をいう。
【００９８】
光拡散粒子の存在量は、光拡散組成物の仕込み量から計算することができる。具体的には、（１）光拡散層を構成する光拡散組成物に含有される各組成の体積割合を測定する。なお、光拡散粒子などの粒子については、真比重および質量から体積を測定することができる。（２）次いで、光拡散組成物１ｃｍ３に含有される光拡散粒子の体積Ｘ（／ｃｍ３）を測定する。（３）次いで、光拡散層上部４１の上下方向長さ（ｃｍ）、または、光拡散層側部４２の直交方向長さ（ｃｍ）を、上記光拡散粒子の体積Ｘ（／ｃｍ３）に乗ずる。
【００９９】
＜第１実施形態の製造方法＞
図２Ａ〜図２Ｇを参照して、第１実施形態の二層被覆素子１の製造方法を説明する。第１実施形態の二層被覆素子１の製造方法は、例えば、仮固定シート用意工程、仮固定工程、蛍光体層形成工程、蛍光体層除去工程、光拡散層形成工程、および、切断工程を備える。
【０１００】
まず、図２Ａに示すように、仮固定シート用意工程では、仮固定シートを用意する。
【０１０１】
仮固定シート５０は、公知または市販のものを用意でき、例えば、支持基材５１と、支持基材５１の上に配置される感圧接着剤層５２とを備えている。
【０１０２】
支持基材５１としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミックスシート、例えば、金属箔などの可撓性シートが挙げられる。
【０１０３】
感圧接着剤層５２は、支持基材５１の上面全面に配置されている。感圧接着剤層５２は、支持基材５１の上面において、シート形状を有している。感圧接着剤層５２は、例えば、処理（例えば、紫外線の照射や加熱など）によって感圧接着力が低減するような感圧接着剤から形成されている。感圧接着剤層５２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【０１０４】
次いで、図２Ｂに示すように、仮固定工程では、複数の光半導体素子２を、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて、仮固定シート５０の上に仮固定する。
【０１０５】
具体的には、複数の光半導体素子２の下面２２を、感圧接着剤層５２の上面に感圧接着する。この際、複数の電極２４が感圧接着剤層５２に埋没するように、光半導体素子２を感圧接着剤層５２に対して押圧する。
【０１０６】
これにより、仮固定シート５０と、複数の光半導体素子２とを備える素子集合体７が得られる。
【０１０７】
次いで、図２Ｃに示すように、蛍光体層形成工程では、光半導体素子２を被覆するように、蛍光体層３を素子集合体７の上に配置する。
【０１０８】
例えば、蛍光体層３が剥離シートの上に配置された蛍光体層転写シートを用意し、続いて、蛍光体層３に光半導体素子２が埋没するように、素子集合体７に対して蛍光体層転写シートを熱プレスして積層し、続いて、剥離シートを蛍光体層３から剥離する。
【０１０９】
蛍光体層転写シートの作製については、例えば、蛍光組成物（ワニス）を調製し、蛍光組成物を剥離シートの表面に塗布し、乾燥させる。このとき、蛍光組成物が、Ｂステージとなることができる熱硬化性樹脂を含有する場合には、蛍光組成物を、Ｂステージ化する（半硬化させる）。具体的には、蛍光組成物を、加熱する。これにより、剥離シートの上に、蛍光体層３が形成される。
【０１１０】
熱プレス温度は、例えば、４０℃以上、好ましくは、４５℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。
【０１１１】
熱プレスの圧力は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、５ＭＰａ以下である。
【０１１２】
熱プレス時間は、例えば、１秒以上、好ましくは、３秒以上であり、また、例えば、３０分以下、好ましくは、１０分以下である。
【０１１３】
なお、熱プレスは、複数回実施することができる。
【０１１４】
これにより、光半導体素子２の上面２１および側面２３、ならびに、仮固定シート５０の上面（光半導体素子２から露出している上面）が、蛍光体層３によって被覆される。すなわち、仮固定シート５０と、複数の光半導体素子２と、蛍光体層３とを備える蛍光体層被覆素子集合体８が得られる。
【０１１５】
次いで、図２Ｄに示すように、蛍光体層除去工程では、蛍光体層被覆素子集合体８の蛍光体層３の一部を除去する。
【０１１６】
具体的には、蛍光体層３が所望の寸法となるように、互いに隣接する光半導体素子２の間における蛍光体層３を除去する。例えば、広幅のダイシングソー（ダイシングブレード）５３（図２Ｄ参照）を用いて、蛍光体層３を平面視略碁盤目形状に切削する。
【０１１７】
これにより、蛍光体層被覆素子集合体８において、蛍光体層３が除去された部分に隙間５４が形成される。そのため、蛍光体層３が、１つの光半導体素子２に１対１対応するように、個片化される。個片化された蛍光体層３において、蛍光体層上部３１および蛍光体層側部３２が形成される。
【０１１８】
次いで、図２Ｅに示すように、光拡散層形成工程では、蛍光体層３を被覆するように、光拡散層４を蛍光体層被覆素子集合体８の上に配置する。
【０１１９】
例えば、光拡散層４が剥離シートの上に配置された光拡散層転写シートを用意し、続いて、光拡散層４に蛍光体層３が埋没するように、蛍光体層被覆素子集合体８に対して光拡散層転写シートを熱プレスして積層し、続いて、剥離シートを光拡散層４から剥離する。
【０１２０】
光拡散層転写シートについては、例えば、光拡散組成物（ワニス）を調製し、光拡散組成物を剥離シートの表面に塗布し、乾燥させる。このとき、光拡散組成物が、Ｂステージとなることができる熱硬化性樹脂を含有する場合には、光拡散組成物を、Ｂステージ化する（半硬化させる）。具体的には、光拡散組成物を、加熱する。これにより、剥離シートの上に、光拡散層４が形成される。
【０１２１】
光拡散層転写シートの熱プレス条件は、蛍光体層転写シートの熱プレス条件と同様である。
【０１２２】
なお、光拡散層転写シートを使用せずに、光拡散組成物を蛍光体層被覆素子集合体８の上に直接ポッティングして、光拡散組成物を圧縮成形および加熱することによっても、光拡散層４を配置することができる。
【０１２３】
これにより、蛍光体層３の上面および側面、ならびに、仮固定シート５０の隙間５４の上面が、光拡散層４によって被覆される。すなわち、仮固定シート５０と、複数の光半導体素子２と、蛍光体層３と、光拡散層４とを備える二層被覆素子集合体９が得られる。
【０１２４】
その後、光拡散層４および／または蛍光体層３がＢステージである場合は、二層被覆素子集合体９を、例えば、オーブンなどによって、加熱する。これにより、光拡散層４および蛍光体層３を完全硬化（Ｃステージ化）することができる。
【０１２５】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。また、加熱時間が、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、４８０分以下、好ましくは、３００分以下である。なお、加熱を、異なる温度で複数回実施することもできる。
【０１２６】
樹脂としてフェニル系シリコーン樹脂組成物を用いた場合、Ｃステージの生成物において、ケイ素原子に直接結合する炭化水素基におけるフェニル基の含有割合は、例えば、３０モル％以上、好ましくは、３５モル％以上であり、また、例えば、５５モル％以下、好ましくは、５０モル％以下である。フェニル基の含有割合は、２９Ｓｉ−ＮＭＲにより算出される。フェニル基の含有割合の算出方法の詳細は、例えば、ＷＯ２０１１／１２５４６３などに記載される。
【０１２７】
次いで、図２Ｆに示すように、切断工程では、二層被覆素子集合体９を切断（個片化）する。
【０１２８】
具体的には、互いに隣接する光半導体素子２の間において、図２Ｅの仮想線が示すように、光拡散層４を厚み方向に完全に切断する。これにより、複数の光半導体素子２ごとに、二層被覆素子集合体９が個片化される。そのため、光拡散層４が、１つの光半導体素子２に１対１対応するように、個片化される。個片化された光拡散層４において、光拡散層上部４１および光拡散層側部４２が形成される。
【０１２９】
光拡散層４を切断するには、例えば、幅狭の円盤状のダイシングソーを用いるダイシング装置、例えば、カッターを用いるカッティング装置、例えば、レーザー照射装置などの切断装置が用いられる。
【０１３０】
次いで、図２Ｆの仮想線が示すように、仮固定シート５０を光半導体素子２から剥離する。
【０１３１】
このようにして、光半導体素子２と、蛍光体層３と、光拡散層４とを備える二層被覆素子１が得られる。
【０１３２】
この二層被覆素子１では、光拡散層上部４１における光拡散粒子の存在量と、光拡散層側部４２における光拡散粒子の存在量とが略同一であり、光拡散層４全体において、光拡散粒子が均一に分散されている。
【０１３３】
なお、図２Ｇが参照されるように、二層被覆素子１を、ダイオード基板などの電極基板６にフリップチップ実装することにより、発光ダイオード装置などの光半導体装置５が得られる。
【０１３４】
電極基板６は、略平板形状を有し、具体的には、絶縁基板の上面に、導体層が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、プラスチック基板（例えば、ポリイミド樹脂基板）などからなる。導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。導体層は、単数の光半導体素子２と電気的に接続するための電極（図示せず）を備えている。電極基板６の厚みは、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【０１３５】
＜作用効果＞
この二層被覆素子１では、上面２１および側面２３が発光する光半導体素子２と、光半導体素子２の上面２１および側面２３に配置される蛍光体層３と、蛍光体層３の上面および側面に配置され、光拡散粒子および樹脂を含有する光拡散層４とを備えている。また、光拡散粒子と樹脂との屈折率差の絶対値が、０．０４以上０．２０以下である。さらに、光拡散層上部４１の平面視１ｃｍ２当たり、光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在し、光拡散層側部４２の側面視１ｃｍ２当たり、光拡散粒子が、０．００１０ｃｍ３以上０．０１８０ｃｍ３以下存在する。
【０１３６】
このため、光半導体素子２の上面２１および側面２３から蛍光体層３を通過してくる白色光が、光拡散層上部４１および光拡散層側部４２内において、特定量の光拡散粒子によって均等かつ十分に拡散される。そのため、光拡散層４から外部へと上方向および直交方向に放射される光は、角度方向において色味の変化が抑制され、角度方向における色均一性に優れる。
【０１３７】
＜変形例＞
上記した二層被覆素子１の製造方法では、光拡散層上部４１における光拡散粒子の存在量と、光拡散層側部４２における光拡散粒子の存在量とが略同一としているが、例えば、図示しないが、光拡散層上部４１における光拡散粒子の存在量と、光拡散層側部４２における光拡散粒子の存在量とが互いに異なるように、光拡散粒子を分散させることもできる。
【０１３８】
この実施形態では、例えば、光拡散層上部４１を形成する上部用光拡散組成物と、光拡散層側部４２を形成する側部用光拡散組成物とをそれぞれ用意し、次いで、図２Ｅの仮想線に示すように、側部用光拡散組成物を、蛍光体層３の側部を被覆するように配置し、最後に、上部用光拡散層を、蛍光体層３の上部を被覆するように配置する。
【０１３９】
また、光拡散層上部４１の上下方向長さや光拡散層側部４２の直交方向長さを調製することにより、光拡散層上部４１における光拡散粒子の存在量と、光拡散層側部４２における光拡散粒子の存在量とを互いに調整することもできる。
【０１４０】
この実施形態の二層被覆素子１においても、上記した二層被覆素子１と同様の作用効果を奏する。
【実施例】
【０１４１】
以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１４２】
＜シリコーン樹脂組成物Ａの調製＞
特開２０１６−０３７５６２号公報の実施例に記載の調製例１に準拠して、Ａステージのフェニル系シリコーン樹脂組成物Ａ（Ｂステージとなることができる１段反応硬化性樹脂）を調製した。
【０１４３】
次いで、Ａステージのシリコーン樹脂組成物を、１００℃１時間で、反応（完全硬化、Ｃステージ化）させて、生成物を得た。得られた生成物の２９Ｓｉ−ＮＭＲを測定して、ケイ素原子に直接結合している炭化水素基におけるフェニル基が占める割合（モル％）を算出したところ、４８％であった。
【０１４４】
また、フェニル系シリコーン樹脂組成物ＡのＣステージにおける屈折率をアッベ屈折計により測定した。その結果、１．５６であった。
【０１４５】
＜シリコーン樹脂組成物Ｂの調製＞
シリコーン樹脂組成物Ｂとして、メチル系シリコーン樹脂組成物（Ｂステージをとらないシリコーン樹脂、「ＫＥＲ２５００」、信越シリコーン社製）を用意した。また、シリコーン樹脂組成物ＢのＣステージにおける屈折率は、１．４１であった。
【０１４６】
＜実施例で使用する材料＞
蛍光体：商品名「Ｙ４６８」、ＹＡＧ：Ｃｅ、平均粒子径１７μｍ、ネモト・ルミマテリアル社製
シリカ粒子：商品名「ＦＢ−３ＳＤＣ」、屈折率１．４５、平均粒子径３．４μｍ、デンカ社製
ガラス粒子：屈折率１．５５、組成および組成比率（質量％）：ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＣａＯ／ＭｇＯ＝６０／２０／１５／５の無機粒子、平均粒子径２０μｍ
シリコーン系樹脂粒子：商品名「トスパール１２０」、屈折率１．４２、平均粒子径２．０μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
ヒュームドシリカ：商品名「Ｒ９７６Ｓ」、チクソ付与粒子、平均粒子径７ｎｍ、エボニック社製
実施例１
（蛍光組成物の調製）
シリコーン樹脂組成物Ａ  ４１．７ｇ、蛍光体１５．０ｇ、ガラス粒子４２．５ｇおよびヒュームドシリカ０．８５ｇを混合して、蛍光組成物を調製した。
【０１４７】
（光拡散組成物の調製）
光拡散組成物におけるシリカ粒子の含有割合が、２１．８体積％となるように、シリコーン樹脂組成物Ａ  ６４．２ｇ、シリカ粒子７．０ｇ、ガラス粒子２７．９ｇおよびヒュームドシリカ０．９ｇを混合して、光拡散組成物を調製した。
【０１４８】
（二層被覆素子の製造）
図２Ａ〜図２Ｆに従って、二層被覆素子を製造した。
【０１４９】
具体的には、まず、電極が下面に設けられた光半導体素子（１．１ｍｍ角、厚み１５０μｍ、エピスター社製）を複数用意した。次いで、支持板（ステンレスキャリア）と、支持板の上面に配置される粘着シート（「リバアルファ」、日東電工社製）とを備える仮固定シートの上に、複数整列配置した（図２Ｂ参照）。
【０１５０】
次いで、蛍光体層を、光半導体素子を被覆するように、仮固定シートの上に配置した（図２Ｃ参照）。具体的には、蛍光組成物（ワニス）を剥離シートの表面に塗布し、乾燥および加熱して、Ｂステージの蛍光体層転写シートを作製した。続いて、この蛍光体層転写シートを、光半導体素子が仮固定シートに仮固定された素子集合体に対して、９０℃、１０分間、０．１ＭＰａの圧力で熱プレスした。これにより、蛍光体層被覆素子集合体を得た。
【０１５１】
次いで、蛍光体層被覆素子集合体の蛍光体層の一部を、広幅のダイシングソーを用いて、平面視碁盤目形状に除去した（図２Ｄ参照）。
【０１５２】
次いで、光拡散層を、蛍光体層を被覆するように、蛍光体層被覆素子集合体の上に配置した（図２Ｅ参照）。具体的には、光拡散組成物Ａ（ワニス）を剥離シートの表面に塗布し、乾燥および加熱して、Ｂステージの光拡散層転写シートを作製した。続いて、この光拡散層転写シートを、蛍光体層被覆素子集合体に対して、９０℃、１０分間、０．１ＭＰａの圧力で熱プレスした。これにより、二層被覆素子集合体を得た。
【０１５３】
その後、二層被覆素子集合体を、オーブン内で、１５０℃、３時間放置した。これにより、光拡散層および蛍光体層を完全硬化させた。
【０１５４】
次いで、隣接する光半導体素子間における光拡散層を切断して、光半導体素子を個片化した。続いて、仮固定シート５０を光半導体素子２から剥離した。
【０１５５】
これにより、二層被覆素子を作製した。なお。蛍光体層上部の厚みＬ１は、１５０μｍ、蛍光体層側部（前部、後部、左部、右部）の長さＬ２は、７０μｍであった。光拡散層上部の厚みＬ３は、２００μｍ、光拡散層側部（前部、後部、左部、右部）の長さＬ４は、２００μｍであった。
【０１５６】
実施例２
光拡散組成物におけるシリカ粒子の含有割合が１４．０体積％となるように、光拡散組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１５７】
実施例３
光拡散組成物におけるシリコーン系樹脂粒子の含有割合が、５．４体積％となるように、シリコーン樹脂組成物Ａ  ６５．６ｇ、シリコーン系樹脂粒子５．０ｇ、ガラス粒子２８．５ｇおよびヒュームドシリカ１．０ｇを混合して、光拡散組成物を調製した。この光拡散組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１５８】
実施例４〜５
光拡散層上部の厚みＬ３および光拡散層側部の長さＬ４を、表１に示す厚みおよび長さに変更した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１５９】
実施例６
蛍光体層について、下記に示す工程を実施した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１６０】
光拡散組成物におけるシリカ粒子の含有割合が４．７体積％となるように、上部用光拡散組成物を調製した。また、光拡散組成物におけるシリカ粒子の含有割合が２１．８体積％となる側部用光拡散組成物を調製した。図２Ｅに示す蛍光体層形成工程において、仮想線に示すように、まず、側部用光拡散組成物を、蛍光体層３の側部を被覆するように配置し、次いで、上部用光拡散層組成物を、蛍光体層の上部および側部用光散組成物を被覆するように配置した。なお、光拡散層上部の厚みＬ３および光拡散層側部の長さＬ４を、表１に示す厚みおよび長さとした。
【０１６１】
実施例７
光拡散組成物において、シリカ粒子の代わりに、シリコーン系樹脂粒子を用いた以外は、実施例６と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１６２】
実施例８
光拡散組成物におけるガラス粒子の含有割合が、２１．８体積％となるように、シリコーン樹脂組成物Ｂ  ５０．８ｇ、ガラス粒子４０．９ｇおよびヒュームドシリカ１．０ｇを混合して、側部用光拡散組成物を調製した。
【０１６３】
また、上記側部用光拡散組成物と同様にして、光拡散組成物におけるガラス粒子の含有割合が、４．７体積％となるように、上部用光拡散組成物を調製した。
【０１６４】
蛍光体層の形成は、実施例６と同様に実施した。光拡散層の形成については、シリコーン樹脂組成物ＢがＢステージを取ることができないため、光拡散組成物（液状）を蛍光体層被覆素子集合体にポッティングして、圧縮成型機を用いて、成形した。これにより、二層被覆素子を作製した。
【０１６５】
実施例９〜１２
蛍光体層上部の厚みＬ１および蛍光体層側部の長さＬ２を、表１に示す厚みおよび長さに変更した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１６６】
比較例１
光拡散組成物におけるシリカ粒子の含有割合が３．４体積％となるように、光拡散組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１６７】
比較例２
光拡散組成物において、シリカ粒子およびガラス粒子を配合せずに光拡散組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１６８】
比較例３
光拡散組成物におけるシリカ粒子の含有割合が３０．２体積％となるように、上部用光拡散組成物を調製した以外は、実施例６と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１６９】
比較例４
光拡散層上部の厚みＬ３および光拡散層側部の長さＬ４を、表１に示す厚みおよび長さに変更した以外は、実施例１と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１７０】
比較例５
上部用光拡散組成物において、シリカ粒子（含有割合４．７体積％）の代わりに、酸化チタン（含有割合４．７体積％）を用いた。また、側部用光拡散組成物において、シリカ粒子（含有割合２１．８体積％）の代わりに、酸化チタン（含有割合２１．８体積％）を用いた。これら以外は、実施例６と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１７１】
比較例６
上部用光拡散組成物において、シリカ粒子を配合せずに、ガラス粒子の含有割合が４．７体積％となるように、上部用光拡散組成物を調製した。側部用光拡散組成物において、シリカ粒子を配合せずに、ガラス粒子の含有割合が２１．８体積％となるように、側部用光拡散組成物を調製した。これら以外は、実施例６と同様にして、二層被覆素子を作製した。
【０１７２】
（厚みの測定）
蛍光体層および拡散層の厚みは、測定計（リニアゲージ、シチズン社製）により測定した。
【０１７３】
（角度方向における色均一性）
各実施例および各比較例の二層被覆素子において、正面方向（０°：上方向）から斜め方向（−６０°〜６０°）に放射する光の色度（ＣＩＥ、ｙ）を、５°刻みで測定して、−６０°〜６０°の範囲における色度の最大と最小との差（Δｕ´ｖ´）を算出した。なお、色度は、瞬間マルチ測光システム（「ＭＣＰＤ−９８００」、大塚電子社製）を用い、また、二層被覆素子に対しては、３００ｍＡの電流を印加した。その結果を表１および表２に示す。
【０１７４】
【表１】
2018041857.tif 000003
【０１７５】
【表２】
2018041857.tif 000004
【符号の説明】
【０１７６】
１     蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子
２     光半導体素子
３     蛍光体層
４     光拡散層
２１    上面
２３    側面
３１    蛍光体層上部
３２    蛍光体層側部
４１    光拡散層上部
４２    光拡散層側部
【図１】
2018041857.tif 000005
【図２】
2018041857.tif 000006