(57)【要約】【課題】  電磁シールドを要する半導体パッケージの量産を可能とするため、電気メッキを施す際、メッキを要しない部位へのメッキ液の浸入を防止してメッキ施工を行えるプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具を提供する。【解決手段】  二枚のプリント基板５の非メッキ面5bを対向させて、枠状の中間シール部材４を挟んで配する。該プリント基板５の外側を指向したモールド加工面5aに枠状の外側シール部材３、３を被せ、これらをベース用フレーム１と押圧用フレーム２とで挟持させて、外側シール部材３、３の枠部によってモールド加工面5aの周縁部に設けられた非メッキ部分６を覆って密着させ、非メッキ面5bを中間シール部材４で遮断し、非メッキ部分６と非メッキ面5bへのメッキ液の浸入を防止する。各フレーム１、２にはモールド加工面5aのモールド部に接触する端子片1b、2bを設けて、通電させる。【選択図】        図１
2018032756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスに対してモールド加工などの前処理が施されて、グランドパターンが露呈させられたプリント基板に前記半導体デバイスから輻射される電磁波を遮断するための電気メッキを施工するに際して、前記プリント基板を保持するプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具において、
前記プリント基板の非メッキ部分に密着させて覆って、メッキ液が該非メッキ部分に接触することを阻止するシール部材と、
前記シール部材と前記プリント基板とを密着させて挟持して、メッキを施すメッキ部分を露呈させる保持用フレームと、
前記保持用フレームに設けられて前記モールド加工が施されたモールド加工部へ通電させる端子片と
からなり、前記保持用フレームで前記プリント基板とシール部材とを挟持して保持させた状態で、前記端子片が前記モールド加工部と接触する状態となることを特徴とするプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
【請求項２】
前記シール部材は中間シール部材と一対の外側シール部材とを備え、
二枚の前記プリント基板のモールド加工が施されていない非モールド加工面同士を対向させて配する際に、前記中間シール部材をこれらプリント基板の間に介在させ、
二枚のプリント基板のそれぞれのモールド加工面の非メッキ部分に前記外側シール部材を配し、
前記保持用フレームで前記一対の外側シール部材と中間シール部材と二枚のプリント基板とを挟持し、密着させて保持させることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
【請求項３】
前記中間シール材に前記プリント基板を収容する座ぐり部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
【請求項４】
前記プリント基板と前記中間シール材とに位置決め手段を設けてあることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
【請求項５】
前記シール部材は弾性体で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
【請求項６】
前記シール部材をシリコーンゴムにより成形してあることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント基板上の回路に電磁シールドを施すために電気メッキを施工する際に、プリント基板を保持するプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタや集積回路、抵抗、コンデンサ等の半導体デバイスをプリント基板上に実装させた半導体パッケージは、パーソナルコンピュータ、携帯ゲーム機や携帯電話その他の移動体通信装置等に搭載されている。これらの回路の動作用電流は微弱であるため、外部からのノイズの影響を受けやすく、このため、ノイズの侵入を遮断する必要がある。また、これらの回路から輻射される電磁波が近傍の電子装置内の回路に影響することも防止しなければならないから、電磁波の輻射を遮断する必要がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、少なくとも片面に回路パターンを有した２枚のプリント基板を金属板の両面に添着すると共に、該金属板の一部がプリント基板周縁から突出したものであって、該プリント基板周縁から突出した金属板周縁部にシールドケースの開口縁を固定することにより、シールドケース内に基板上の回路を密封したプリント基板のシールド構造が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、シールドが必要な電子部品の周囲を囲むグランドパターンを実装面に設けたプリント基板と、前記シールドが必要な電子部品を覆ったとき前記プリント基板に接する縁部分に、前記グランドパターンに接触するバネ状の接触部及び自らを該プリント基板に係止する突起部を一体形成して設けたシールドカバーとを備えるシールド構造が開示されている。
【０００５】
さらに、特許文献３には、電磁シールド効果が大きい電磁シールドハウジングを、電解メッキ法の複雑で高価な前処理を必要とせず、且つ、無電解メッキ法のような作業環境或いは排水処理等環境上の問題のない製造方法として、ＡＢＳ製シートを脱脂し、６５〜７０℃のクロム酸混液に10〜15分間浸漬して粗面化し、この粗面化された表面に酸化剤である塩化第２鉄のメタノール溶液を塗布し、乾燥させて酸化剤皮膜を形成し、このＡＢＳ製シートを反応容器中に入れ、窒素ガスをキャリアーとしてピロールガスを導入して２４時間、室温で反応させてポリピロールを生成させ、これをメタノールで洗浄し、真空乾燥した後電解メッキ法によって最外層に銅皮膜を形成する電磁シールドハウジングとその製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３１５７９０号公報
【特許文献２】特開２００９−２２４３９３号公報
【特許文献３】特開平７−５８４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年のパーソナルコンピュータや携帯ゲーム機、携帯電話その他の移動体通信装置、多機能携帯端末装置の普及は目覚ましく、それらに使用される通信回路や集積回路等の半導体デバイスによる半導体パッケージの需要が大きく、量産性を向上させることが期待されている。
【０００８】
一方、特許文献１と特許文献２に開示されているシールド構造ではシールドケース内に回路を密封した構造とされており、量産性の向上には限界がある。
【０００９】
量産性に優れたシールド施工を考慮する場合には、電気メッキによることが考えられる。電気メッキによる場合には、電磁波に対するシールド効果が大きくできて信頼性を期待できる。特に、前記多機能携帯端末装置などでは、携行性に優れたものとなるように、小型化や軽量化が要望されており、当該装置を動作させるための処理装置や通信装置等の回路装置が緊密に配されることから、電磁波のシールド効果が大きいことが望ましい。
【００１０】
特許文献３には電解メッキを施した電磁シールドハウジングが開示されているが、シールドケースと同様に、電子機器を覆うハウジングに電解メッキを施すものであり、量産性の向上には限界がある。
【００１１】
ところで、電気メッキによる電磁シールドが施された半導体パッケージを量産する場合、１枚のプリント基板上に配された複数個の半導体パッケージに対して同時に電気メッキを施すことになるが、前記プリント基板の一面側に半導体デバイスが搭載され、他面側にはBGA（Ball Grid Array）の電極等が配されている。また、それぞれの半導体パッケージをメッキ施工後に分離させるための指標となる加工用マークが配されている。これらの電極や加工用マークにメッキを施してしまっては、ハンダ付けが行えず、あるいはそれぞれのパッケージに分離できなくなってしまって不都合である。このため、前記他面側や加工用マークが形成されている端縁部へはメッキが施されないようにしなければならない。
【００１２】
そこで、この発明は、プリント基板に配された半導体デバイスの電磁シールドのための遮断壁を電気メッキにより形成する際に、所望の部分にのみメッキを施工できるようにしたプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するための技術的手段としてこの発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具は、半導体デバイスに対してモールド加工などの前処理が施されて、グランドパターンが露呈させられたプリント基板に前記半導体デバイスから輻射される電磁波を遮断するための電気メッキを施工するに際して、前記プリント基板を保持するプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具において、前記プリント基板の非メッキ部分に密着させて覆って、メッキ液が該非メッキ部分に接触することを阻止するシール部材と、前記シール部材と前記プリント基板とを密着させて挟持して、メッキを施すメッキ部分を露呈させる保持用フレームと、前記保持用フレームに設けられて前記モールド加工が施されたモールド加工部へ通電させる端子片とからなり、前記保持用フレームで前記プリント基板とシール部材とを挟持して保持させた状態で、前記端子片が前記モールド加工部と接触する状態となることを特徴としている。
【００１４】
メッキ部分にメッキ処理を施すのに適宜となるようモールド加工されて、適宜な前処理が施されてグランドパターンが露呈しているプリント基板に対して、モールド加工された部分に銅とニッケルのメッキを施して、グランドパターンに接続させることでモールドされた半導体デバイスが発する電磁波を遮断するものである。
【００１５】
前記モールド加工されたプリント基板の非メッキ部分を、前記シール部材を密着させて覆う。このシール部材とプリント基板とを前記保持用フレームで挟持して保持させる。この状態で、電気メッキを施工する。これにより、前記モールド加工されたメッキ部分の表面にメッキが施工されると共に、非メッキ部分はシール部材によってメッキ液の浸入が防止されてメッキが施されない。また、メッキが施工された部分は前記グランドパターンと接触するから、メッキ施工された部分が電磁波を遮断することになる。
【００１６】
また、請求項２の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具は、前記シール部材が中間シール部材と一対の外側シール部材とを備え、二枚の前記プリント基板のモールド加工が施されていない非モールド加工面同士を対向させて配する際に、前記中間シール部材をこれらプリント基板の間に介在させ、二枚のプリント基板のそれぞれのモールド加工面の非メッキ部分に前記外側シール部材を配し、前記保持用フレームで前記一対の外側シール部材と中間シール部材と二枚のプリント基板とを挟持し、密着させて保持させることを特徴としている。
【００１７】
所望の半導体パッケージを量産するためには、メッキ施工時に複数枚のプリント基板に対して同時に処理を行えるようにすることが好ましい。また、プリント基板の一面側には半導体デバイスが配されてモールド加工が施されるモールド面であり、他面側には配線用のパターンやBGAの電極が配されてメッキを行わない非メッキ面であり、この非メッキ面にメッキ液が進入しては不都合である。このため、二枚のプリント基板のそれぞれの非メッキ面同士を、中間シール部材を介して対向させる。これにより、それぞれのプリント基板の非メッキ面にメッキ液が浸入することを防止する。また、モールド加工が施されたモールド面は外方を指向した状態となる。このモールド面の非メッキ部分に前記外側シール部材を被せて該非メッキ部分にメッキ液が浸入することを防止する。これらシール部材とプリント基板とを前記保持用フレームに保持させて、挟持することでそれぞれを密着させる。
【００１８】
また、請求項３の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具は、前記中間シール材に前記プリント基板を収容する座ぐり部が形成されていることを特徴としている。
【００１９】
プリント基板とシール部材との位置決めを行う構造として、例えば、前記保持用フレームにガイド部を設け、このガイド部に案内させてプリント基板とシール部材とのそれぞれを配して、これらを該保持用フレームで挟持する構造とすることができる。一方、二枚のプリント基板を同時に処理する場合には、前記中間シール部材の両面に座ぐり部形成し、この座ぐり部のそれぞれにプリント基板を収容させれば、該プリント基板と中間シール部材とが位置決めされ、該中間シール部材が前記保持用フレームに位置決めされることによって、非メッキ部分がシール部材によって覆われ、メッキ処理がなされる部分が露呈する状態となる。また、プリント基板の非メッキ面同士が中間シール部材の座ぐり部を介して対向するから、非メッキ面同士の間の空間となる部分は座ぐり部の周囲の部分によって閉塞されて、該非メッキ面へのメッキ液の浸入が防止される。
【００２０】
また、請求項４の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具は、前記プリント基板と前記中間シール材とに位置決め手段を設けてあることを特徴としている。
【００２１】
二枚のプリント基板に介在させる前記中間シール部材に対して、該二枚のプリント基板を容易に位置決めできるように、位置決め手段を設けたものである。この位置決め手段は、例えばプリント基板に透孔を形成し、この透孔に挿入される突起部を中間シール部材に形成する構造とすることができる。
【００２２】
また、請求項５の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具は、前記シール部材は弾性体で形成されていることを特徴としている。
【００２３】
シール部材にプリント基板を押圧した状態で、弾性体により形成された該シール部材にプリント基板が確実に密着するから、非メッキ部分へのメッキ液の浸入を確実に防止できるようにしたものである。
【００２４】
また、請求項６の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具は、前記シール部材をシリコーンゴムにより成形してあることを特徴としている。
【００２５】
非メッキ部分への密着性やメッキ液に対する耐性等に優れたものとして、シール部材にシリコーンゴムを用いたものである。
【発明の効果】
【００２６】
この発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、電気メッキ加工することで半導体デバイスの電磁シールドを施工することができるので、当該半導体パッケージの量産化を容易に行うことができる。
【００２７】
また、請求項２の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、二枚のプリント基板に対して同時にメッキ施工を行えるため、より量産性を向上させることができる。
【００２８】
また、請求項３の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、プリント基板と中間シール部材との接触面積が大きくなって、より確実にメッキ液の非モールド加工面への浸入を防止できる。
【００２９】
また、請求項４の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、プリント基板と中間シール部材との位置決めを容易に、かつ、確実に行えて、保持用フレームに保持させる際の位置決めを確実に行うことができる。
【００３０】
また、請求項５の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、シール部材の弾性力によってシールを行えてメッキ液の浸入を確実に防止できる。
【００３１】
また、請求項６の発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、メッキ液に対する耐性を有することから、反復してシール部材を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この発明に係る電気メッキ施工用基板保持具によりプリント基板を保持する際の状態を説明する斜視図であり、それぞれの部品を分離して示してある。
【図２】保持用フレームのうちの一方を示す図で、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図３】シール部材のうちの外側シール部材を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図４】シール部材のうちの中間シール部材を示す図で、(ａ)は平面図、(ｂ)と(ｃ)は、それぞれ(ａ)におけるＢ−Ｂ線とＣ−Ｃ線に沿って切断した拡大断面図である。
【図５】保持用フレームのうちの他方を示す図で、(ａ)は平面図、(ｂ)は底面図、(ｃ)は(ａ)におけるＣ−Ｃ線に沿って示す断面図、(ｄ)は(ａ)におけるＤ−Ｄ線に沿って示す拡大断面図である。
【図６】この電気メッキ施工用基板保持具によって保持されるのに適したプリント基板を示す図で、(ａ)は平面図、(ｂ)は底面図、(ｃ)は正面図、(ｄ)は(ａ)におけるＤ−Ｄ線に沿って切断した拡大断面図である。
【図７】この発明に係る電気メッキ施工用基板保持具によってプリント基板を保持させてメッキ施工に供する状態を示す斜視図である。
【図８】この発明に係る電気メッキ施工用基板保持具により保持させるプリント基板の概略を説明する図で、(ａ)はメッキ処理の施工前を、(ｂ)はメッキ処理施工後を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図示した好ましい実施の形態に基づいて、この発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具を具体的に説明する。
【００３４】
図１はこの発明に係る電気メッキ施工用基板保持具によってプリント基板を保持させる際の組立状態を説明する図であり、それぞれの部品を分離して示している。この電気メッキ施工用基板保持具は、上下に配される保持用フレーム１、２と二枚の外側シール部材３、一枚の中間シール部材４とからなり、中間シール部材４の上下にメッキ施工される対象となるプリント基板５が配される。
【００３５】
プリント基板５は、図８(ａ)に示すように、ICチップや抵抗、コンデンサその他の半導体デバイス7aが一面側、すなわちモールド加工面5aに配され、他面側、すなわち非モールド加工面である非メッキ面5bにはBGAの電極等7bが配されている。このプリント基板５上の前記半導体デバイス7aにより形成される回路から輻射される電磁波を遮断するために電気メッキを施すものであり、前記モールド加工面5aをメッキ部分として電気メッキを施し、非メッキ面5bはメッキを施さず、メッキ液が浸入しないようにする必要がある。このメッキ処理に先立って、モールド加工面5aに配された半導体デバイス7aはモールド部71によって被覆されてメッキ処理に適した状態に前処理される。また、前処理においては、モールド部71に対してそれぞれの半導体パッケージ７の境界をダイシングによりハーフカットしてグランドパターン51をカット面に露呈させてある。
【００３６】
また、この前処理がなされたプリント基板５のモールド加工面5aであっても、該プリント基板５の周縁部には、図６(ａ)に示すように、加工の際に指標となる加工用マーク6a、6b等が施されており、これらの部分はメッキ処理が施されないよう非メッキ部分６とされている。すなわち、図６(ａ)、(ｃ)、(ｄ)に示すように、モールド加工が施された部分がそれぞれの半導体パッケージ毎に分割された状態となり、これら半導体パッケージ７の行列の外側部分に非メッキ部分６が設けられている。また、このプリント基板５は図(ａ)、(ｂ)に示すように、中央部に補強リブ部5cが設けられており、この補強リブ部5cを挟んで複数個の半導体パッケージ７が配列されている。また、この補強リブ部5cには位置決め用の長孔5dが形成されて、非メッキ部分６とされている。
【００３７】
前記保持用フレーム１、２のうちの下側に示すベース用フレーム１はステンレスによって形成されており、図２(ａ)に示すように、ほぼ矩形の枠状に形成され、中央部にはプリント基板５の前記補強リブ部5cに対応する部分に補強リブ部1aが形成されている。ベース用フレーム１の枠と補強リブ部1aの部分は、プリント基板５の周縁部の前記非メッキ部分６に対応する大きさとされている。また、枠の部分のうちの短尺の部分の内側には、適宜数の端子片1bが配されており、同図(ｂ)に示すように、枠の内側面から適宜長さで内側に突出し、先端部が上方を指向する状態に折曲されている。なお、この端子片1bの先端部は、後述するように、モールド加工面5aのモールド部71に接触して通電できるようにしてある。また、プリント基板５の非メッキ部分６に対応する位置には、必要に応じて該非メッキ部分６を覆う位置に膨出部1c等が形成されている。そして、このベース用フレーム１の上面の適宜位置には上方に伸長させて固定用ネジ1dが植設されている。なお、この実施形態ではこの固定用ネジ1dは、ベース用フレーム１の枠の四隅と長尺部分の中央部のそれぞれとの六カ所に配設されている。
【００３８】
前記外側シール部材３はシリコーンゴムからなり、図３に示すように、前記ベース用フレーム１の枠と合致する形状の枠状に形成されており、前記補強リブ部1aと合致する位置に補強リブ部3aが設けられ、前記膨出部1cに対応する部分に膨出部3bが形成されている。また、前記固定用ネジ1dに対応する位置には該固定用ネジ1dが貫通する透孔3cが形成されている。
【００３９】
前記中間シール部材４はシリコーンゴムからなり、図４に示すように、枠状に形成されている。この枠は、図４(ｃ)に示すように、前記ベース用フレーム１の枠と合致する形状の厚肉部分4aと、その内側に段差4cを介して連続している薄肉部分4bとからなり、この段差4cの内側にプリント基板５の外周が嵌合するようにしてある。したがって、薄肉部分4bはプリント基板５の周縁部に重畳するようにしてある。また、前記ベース用フレーム１の前記補強リブ部1aに合致する位置には補強リブ部4dが形成されており、該補強リブ部4dの表裏面には、プリント基板５に形成された前記長孔5dに挿入される位置決め突起4eが形成されている。すなわち、プリント基板５の周縁部の非メッキ部６と補強リブ部5cの非メッキ部６とに、薄肉部分4bと補強リブ部4dとが重畳して、非メッキ部５に被さるようにしてある。また、前記固定用ネジ1dに対応する位置には該固定用ネジ1dが貫通する透孔4fが形成されている。
【００４０】
前記保持用フレーム１、２のうちの上側に示す押圧用フレーム２はステンレスによって形成されており、図５に示すように、前記ベース用フレーム１とほぼ等しい形状に形成されている。すなわち、補強リブ部2aが設けられた枠状に形成され、端子片2bの先端が下方を指向するよう設けられており、膨出部2cが形成されている。また、この押圧フレーム２では、図５に示すように、ベース用フレーム１に固定用ネジ1dが植設された部分に、この固定用ネジ1dが貫通する透孔2dが形成されている。
【００４１】
以上により、構成された電気メッキ施工用基板保持具によりプリント基板を保持させる操作を以下に説明する。
【００４２】
前記ベース用フレーム１に前記外側シール部材３を重畳させる。このとき、ベース用フレーム１の固定用ネジ1dを前記透孔3cに貫通させると、該ベース用フレーム１と外側シール部材３とが所定の位置に位置決めされる。この外側シール部材３に、前述したように、適宜な前処理が施されたプリント基板５の前記モールド加工面5aを外側シール部材３側にして重畳させる。そして、該プリント基板５に前記中間シール部材４を被せる。このとき、中間シール部材４の前記固定用ネジ1dを透孔4fに貫通させると共に、該中間シール部材４の前記段差4cの内側にプリント基板５を収容させる。また、該中間シール部材４の前記位置決め突起4eがプリント基板５の前記長孔5dに収容されるように位置させる。これにより、下側のプリント基板５と中間シール部材４とが所定の位置に位置決めされる。しかも、中間シール部材４は固定用ネジ1dを透孔4fに貫通させてあるから、該中間シール部材４はベース用フレーム１に対して所定の位置に位置決めされる。この状態で、ベース用フレーム１側に配された下側のプリント基板５のモールド加工面5aが外側シール部材３の枠の部分の内側に露呈し、非メッキ部６が枠の部分と補強リブ部3aとに覆われた状態となる。
【００４３】
次いで、前記中間シール部材４の上面に上側のプリント基板５を、非メッキ面5bを中間シール部材４の側にして重畳させる。このとき、該プリント基板５を中間シール部材４の段差4cの内側に収容させると共に、長孔5dに位置決め突起4eを挿入させる。これにより、該中間シール部材４と上側のプリント基板５とが位置決めされると共に、ベース用フレーム１に対しても位置決めされる。また、上側のプリント基板５のモールド加工面5aが外側を指向した状態となる。
【００４４】
前記上側のプリント基板５に外側シール部材３重畳させて、該外側シール部材３の透孔3cにベース用フレーム１の固定用ネジ1dを貫通させる。この状態で、上側のプリント基板５のモールド加工面5aが外側シール部材３の枠の部分の内側に露呈し、非メッキ部６が枠の部分と補強リブ部3aとに覆われた状態となる。
【００４５】
そして、この外側シール部材３に前記押圧用フレーム２を、前記端子片2bの先端がプリント基板５を指向した状態にして、前記固定用ネジ1dを透孔2dに挿入させて重畳させる。そして、図１に示すように、固定ナット８を固定用ネジ1dに螺合させて締め付けると、前記ベース用フレーム１と押圧用フレーム２とに、前記上下の外側シール部材３と上下のプリント基板５と中間シール部材４とが挟持された状態となる。
【００４６】
図７はこの保持用フレームであるベース用フレーム１と押圧用フレーム２とにより、上下の外側シール部材３と上下のプリント基板５、中間シール部材４とを挟持させた状態を示しており、この状態でメッキ施工に供されることになる。この状態で、保持用フレーム１、２の枠部の内側の部分にモールド加工面5aが露呈して、該モールド加工面5aのうちの非メッキ部分６に外側シール部材３の枠の部分と補強用リブ部3aが押圧されて密着した状態となる。なお、図７は平面側、すなわち押圧用フレーム２の側の状態を示す斜視図であるが、底面側、すなわちベース用フレーム１の側の状態も同様である。そして、この状態で、プリント基板５の非メッキ面5bは中間シール部材４を挟んで対向した状態にあって、該プリント基板５の周囲が中間シール部材４の厚肉部分4aで囲まれた状態となり、この厚肉部分4aには外側シール部材３の枠の部分が密着している。また、プリント基板５の非メッキ面5b同士で挟まれた空間は周囲が薄肉部分4bの端縁面で囲まれているため、該空間は閉塞された状態となって、該非メッキ面5bが外部と遮断された状態となる。また、保持用フレーム１、２で挟持された状態で、前記端子片1bがプリント基板５に施されたモールド加工面5aのモールド面に接触するように、該端子片1bの長さを設定する。
【００４７】
そして、このベース用フレーム１と押圧用フレーム２とに挟持された状態で、プリント基板５に対して銅およびニッケルメッキを施工すると、図８(ｂ)に示すようにモールド加工面5aのモールド加工された部分にメッキ処理が施されてメッキ層10が形成される。また、ダイシングされて露呈したグランドパターン51にメッキ層10の端部が接続される。これにより、半導体パッケージ７の部分がメッキにより覆われて、半導体デバイスが電磁シールドされることになる。
【００４８】
以上説明した実施形態では、中間シール部材４を挟んで二枚のプリント基板５を保持する場合について説明したが、外側シール部材３の一方を平板状にして、この平板状の該外側シール部材３をプリント基板５の非メッキ面5bに密着させた状態とすることで、単一のプリント基板５に対してもメッキ処理を施すことができる。なお、この場合、回路パターンやBGAの端子が対向した部分を適宜な深さに座ぐることにより、これら回路パターン等が外側シール部材３に接触しないようにすることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
この発明に係るプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具によれば、メッキ処理によってシールド構造を具備させることができるから、量産性の向上に寄与する。
【符号の説明】
【００５０】
１  ベース用フレーム（保持用フレーム）
1a  補強リブ部
1b  端子片
1c  膨出部
1d  固定用ネジ
２  押圧用フレーム（保持用フレーム）
2a  補強用リブ
2b  端子片
2c  膨出部
2d  透孔
３  外側シール部材（シール部材）
3a  補強リブ部
3b  膨出部
3c  透孔
４  中間シール部材（シール部材）
4a  厚肉部分
4b  薄肉部分
4c  段差
4d  補強リブ部
4e  位置決め突起
4f  透孔
５  プリント基板
5a  モールド加工面
5b  非メッキ面（非モールド加工面）
5c  補強リブ部
5d  長孔
51  グランドパターン
６  非メッキ部分
6a、6b  加工用マーク等
７  半導体パッケージ
7a  半導体デバイス
71  モールド部
7b  電極
８  固定ナット
10  メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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