(57)【要約】【課題】製造工程における圧電体層の特性劣化を抑制する。【解決手段】第１電極を形成する工程と、前記第１電極に重なる圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層に重なり、前記第１電極に導通する第１導電体を形成する工程と、前記第１導電体に重なる第２導電体を形成する工程と、前記第２導電体を形成する工程の実行後に、前記第１導電体をパターニングすることで、前記圧電体層に重なり、前記第１電極に導通しない第２電極を形成する工程とを含む圧電デバイスの製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極を形成する工程と、
前記第１電極に重なる圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層に重なり、前記第１電極に導通する第１導電体を形成する工程と、
前記第１導電体に重なる第２導電体を形成する工程と、
前記第２導電体を形成する工程の実行後に、前記第１導電体をパターニングすることで、前記圧電体層に重なり、前記第１電極に導通しない第２電極を形成する工程と
を含む圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第２導電体を形成する工程は、
前記第１導電体に重なる金属層を形成する工程と、
前記金属層をパターニングすることで、前記第１電極に重なる第１配線部と、前記第２電極に重なる第２配線部とを、前記第２導電体として形成する工程とを含む
請求項１の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第２導電体を形成する工程は、
前記第１導電体に重なる金属層を、第１層と第２層とを含む積層により形成する工程と、
前記金属層をパターニングする工程と、
前記金属層をパターニングする工程の実行後に、前記金属層のうち表層側の前記第２層をパターニングすることで前記第２導電体を形成する工程とを含み、
前記第２電極を形成する工程では、前記第１層をマスクとして前記第１導電体をパターニングする
請求項１の圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記第１導電体を形成する工程は、
前記圧電体層に重なり、前記第１電極に導通する電極層を形成する工程と、
前記電極層をパターニングすることで前記第１導電体を形成する工程とを含む
請求項１から請求項３の何れかの圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電体層を含む圧電デバイスを製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子を利用した各種の圧電デバイスが従来から提案されている。例えば、特許文献１には、第１導電層と第２導電層との間に圧電体層を介在させた圧電素子を具備する液体噴射ヘッドが開示されている。表層側に位置する第２導電層の表面には、圧電素子の振動特性を調整するための第１金属層と第２金属層とが形成される。また、第１導電層に導通してリード配線として機能する第４導電層が、第１金属層および第２金属層と同層により圧電体層の表面に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２０８０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、圧電体層の表面に形成された導電層のパターニングにより表層側の第２導電層が形成され、第２導電層の形成後の工程（以下「工程Ａ」という）にて第１金属層と第２金属層と第４導電層とが形成される。すなわち、工程Ａの段階では、第１導電層と第２導電層とが電気的に絶縁された状態となる。以上の状態では、例えば第１導電層または第２導電層に発生した静電気により圧電体層に逆バイアスの高電圧が印加され、結果的に圧電体層の特性が劣化する可能性がある。以上の事情を考慮して、本発明の好適な態様は、製造工程における圧電体層の特性劣化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る圧電デバイスの製造方法は、第１電極を形成する工程と、第１電極に重なる圧電体層を形成する工程と、圧電体層に重なり、第１電極に導通する第１導電体を形成する工程と、第１導電体に重なる第２導電体を形成する工程と、第２導電体を形成する工程の実行後に、第１導電体をパターニングすることで、圧電体層に重なり、第１電極に導通しない第２電極を形成する工程とを含む。以上の態様では、第２導電体を形成する工程の実行後に第１導電体をパターニングすることで、第１電極に導通しない第２電極が形成される。すなわち、第２電極の形成（第１導電体のパターニング）前には、第１電極と第１導電体とが相互に導通した状態に維持される。したがって、第２電極の形成前に、例えば静電気に起因した高電圧が圧電体層に印加される可能性（ひいては高電圧の印加により圧電体層の特性が劣化する可能性）を低減することが可能である。なお、パターニングとは、膜体（単層または複数層）の一部の領域を選択的に除去する加工を意味する。
【０００６】
本発明の好適な態様において、第２導電体を形成する工程は、第１導電体に重なる金属層を形成する工程と、金属層をパターニングすることで、第１電極に重なる第１配線部と、第２電極に重なる第２配線部とを、第２導電体として形成する工程とを含む。以上の態様では、第１電極に重なる第１配線部と第２電極に重なる第２配線部とが形成される。したがって、第１電極および第２電極の電気抵抗を低減することが可能である。また、金属層のパターニングで第１配線部と第２配線部とが形成されるから、第１配線部と第２配線部とを別個の導電層から形成する場合と比較して製造工程が簡素化される。
【０００７】
本発明の好適な態様において、第２導電体を形成する工程は、第１導電体に重なる金属層を、第１層と第２層とを含む積層により形成する工程と、金属層をパターニングする工程と、金属層をパターニングする工程の実行後に、金属層のうち表層側の第２層をパターニングすることで第２導電体を形成する工程とを含み、第２電極を形成する工程では、第１層をマスクとして第１導電体をパターニングする。以上の態様では、金属層の第１層をマスクとして第１導電体をパターニングすることで第２電極が形成される。したがって、第１導電体のパターニングのために金属層とは別個のマスクを形成する場合と比較して製造工程が簡素化される。
【０００８】
本発明の好適な態様において、第１導電体を形成する工程は、圧電体層に重なり、第１電極に導通する電極層を形成する工程と、電極層をパターニングすることで第１導電体を形成する工程とを含む。以上の態様では、第２導電体の形成前の工程において、電極層をパターニングすることで第１導電体が形成される。したがって、第１導電体のパターニングで形成される第２電極の形状の制約を緩和することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態における液体噴射装置の構成図である。
【図２】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液体噴射ヘッドの断面図（図２のIII-III線の断面図）である。
【図４】圧電素子の近傍を拡大した平面図および断面図である。
【図５】液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。
【図６】第１電極を形成する工程の説明図である。
【図７】圧電体層を形成する工程の説明図である。
【図８】第１導電体を形成する工程の説明図である。
【図９】金属層を形成する工程の説明図である。
【図１０】金属層をパターニングする工程の説明図である。
【図１１】第１導電体をパターニングする工程の説明図である。
【図１２】第２実施形態における液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。
【図１３】第２実施形態において電極層を形成する工程の説明図である。
【図１４】第２実施形態において電極層をパターニングする工程の説明図である。
【図１５】第２実施形態において第１導電体をパターニングする工程の説明図である。
【図１６】第３実施形態における液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。
【図１７】第３実施形態において金属層をパターニングする工程の説明図である。
【図１８】第３実施形態において金属層の第２層をパターニングする工程の説明図である。
【図１９】第４実施形態における液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の好適な形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の印刷対象が媒体１２として利用され得る。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が固定される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。
【００１１】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御装置２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御装置２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリ等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御装置２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。
【００１２】
移動機構２４は、制御装置２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差（典型的には直交）する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体（キャリッジ）２４２と、搬送体２４２が固定された無端ベルト２４４とを具備する。なお、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載することも可能である。
【００１３】
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御装置２０による制御のもとで複数のノズル（噴射孔）から媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面（例えば媒体１２の表面に平行な平面）に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向（典型的には鉛直方向）がＺ方向に相当する。
【００１４】
図２は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２におけるIII−III線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ方向に長尺な略矩形状の流路基板３２を具備する。流路基板３２のうちＺ方向の負側の表面には、圧力室基板３４と振動部３６と複数の圧電素子３８と筐体４２と封止体４４とが設置される。他方、流路基板３２のうちＺ方向の正側の表面には、ノズル板４６と吸振体４８とが設置される。液体噴射ヘッド２６の各要素は、概略的には流路基板３２と同様にＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。
【００１５】
ノズル板４６は、Ｙ方向に配列する複数のノズルＮが形成された板状部材である。各ノズルＮはインクが通過する貫通孔である。流路基板３２とノズル板４６と圧力室基板３４とは、例えばシリコン（Ｓi）の単結晶基板をエッチング等の半導体製造技術により加工することで形成される。ただし、液体噴射ヘッド２６の各要素の材料や製法は任意である。
【００１６】
流路基板３２は、インクの流路を形成するための板状部材である。図２および図３に例示される通り、流路基板３２には、開口部３２２と供給流路３２４と連通流路３２６とが形成される。開口部３２２は、複数のノズルＮにわたり連続するように平面視で（すなわちＺ方向からみて）Ｙ方向に沿う長尺状に形成された貫通孔である。他方、供給流路３２４および連通流路３２６は、ノズルＮ毎に個別に形成された貫通孔である。また、図３に例示される通り、流路基板３２のうちＺ方向の正側の表面には、複数の供給流路３２４にわたる中継流路３２８が形成される。中継流路３２８は、開口部３２２と複数の供給流路３２４とを連通させる流路である。
【００１７】
筐体４２は、例えば樹脂材料の射出成形で製造された構造体であり、流路基板３２のうちＺ方向の負側の表面に固定される。図３に例示される通り、筐体４２には収容部４２２と導入孔４２４とが形成される。収容部４２２は、流路基板３２の開口部３２２に対応した外形の凹部であり、導入孔４２４は、収容部４２２に連通する貫通孔である。図３から理解される通り、流路基板３２の開口部３２２と筐体４２の収容部４２２とを相互に連通させた空間が液体貯留室（リザーバー）ＳRとして機能する。液体容器１４から供給されて導入孔４２４を通過したインクが液体貯留室ＳRに貯留される。
【００１８】
吸振体４８は、液体貯留室ＳR内の圧力変動を吸収するための要素であり、例えば弾性変形が可能な可撓性のシート部材（コンプライアンス基板）で構成される。具体的には、流路基板３２の開口部３２２と中継流路３２８と複数の供給流路３２４とを閉塞して液体貯留室ＳRの底面を構成するように、流路基板３２のうちＺ方向の正側の表面に吸振体４８が設置される。
【００１９】
図２および図３に例示される通り、圧力室基板３４は、複数の開口部３４２がＹ方向に沿って配列する板状部材である。各開口部３４２は、平面視でＸ方向に沿う長尺状の貫通孔である。圧力室基板３４のうち流路基板３２とは反対側の表面には振動部３６が設置される。振動部３６は、弾性的に振動可能な板状部材（振動板）であり、例えば酸化ジルコニウムや酸化シリコン等の複数層の積層で構成される。なお、所定の板厚の板状部材のうち開口部３４２に対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、圧力室基板３４と振動部３６とを一体に形成することも可能である。
【００２０】
図３から理解される通り、振動部３６と流路基板３２とは、圧力室基板３４の各開口部３４２の内側で相互に間隔をあけて対向する。各開口部３４２の内側で流路基板３２と振動部３６との間に位置する空間は、当該空間に充填されたインクに圧力を付与する圧力室ＳCとして機能する。圧力室ＳCは、Ｘ方向に沿う長尺状の空間であり、ノズルＮ毎に個別に形成される。液体貯留室ＳRに貯留されたインクは、中継流路３２８から各供給流路３２４に分岐して複数の圧力室ＳCに並列に供給および充填される。
【００２１】
図２および図３に例示される通り、振動部３６のうち圧力室ＳCとは反対側の表面には、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子３８が設置される。各圧電素子３８は、駆動信号の供給により変形する受動素子である。複数の圧電素子３８は、各圧力室ＳCに対応するようにＹ方向に配列する。圧電素子３８の変形に連動して振動部３６が振動すると、圧力室ＳC内の圧力が変動することで、圧力室ＳCに充填されたインクが連通流路３２６とノズルＮとを通過して噴射される。以上の説明から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、圧電素子３８を利用した圧電デバイスの好適例である。
【００２２】
図２および図３の封止体４４は、複数の圧電素子３８を保護するとともに圧力室基板３４および振動部３６の機械的な強度を補強する構造体であり、振動部３６の表面に例えば接着剤で固定される。封止体４４のうち振動部３６との対向面に形成された凹部の内側に複数の圧電素子３８が収容される。
【００２３】
図４は、圧電素子３８の近傍を拡大した断面図および平面図である。断面図および平面図を含む以下の各図面では、平面図におけるＣ-Ｃ線の断面図が図示されている。図４に例示される通り、圧電素子３８は、相互に対向する第１電極５１と第２電極５２との間に圧電体層５３を介在させた積層体である。なお、図４および以下の各図面の平面図では、第１電極５１に便宜的にハッチングが付加されている。
【００２４】
第１電極５１は、圧電素子３８毎に個別に形成されてＸ方向に延在する帯状の個別電極である。図４に例示される通り、複数の圧力室ＳCの配列に対応するように、相異なる圧力室ＳCに対応する複数の第１電極５１が相互に間隔をあけてＹ方向に配列する。
【００２５】
圧電体層５３は、第１電極５１に平面視で重なるようにＸ方向に延在する帯状の誘電体膜であり、チタン酸ジルコン酸鉛等の圧電材料で形成される。第１電極５１のうちＸ方向の負側に位置する端部は、圧電体層５３の端部からＸ方向の負側に延在する。なお、図４では、圧電体層５３を第１電極５１毎（圧電素子３８毎）に個別に形成した構成を便宜的に例示したが、複数の圧力室ＳCにわたり連続するようにＹ方向に延在する帯状の圧電体層５３を形成することも可能である。圧電体層５３のうち相互に隣合う第１電極５１の間に切欠部（スリット）を形成することで、圧電体層５３が圧力室ＳC毎に個別に変形し得る。
【００２６】
第２電極５２は、圧電体層５３に平面視で重なるように形成された電極である。第１実施形態の第２電極５２は、図４に例示される通り、複数の圧電素子３８にわたり連続するようにＹ方向に延在する帯状の共通電極である。第１電極５１と圧電体層５３と第２電極５２とが重なる部分が圧電素子３８として機能する。圧電素子３８毎に生成された駆動信号が複数の第１電極５１の各々に供給され、駆動信号の基準となる所定の基準電圧が第２電極５２に供給される。
【００２７】
図４に例示される通り、相互に間隔をあけてＹ方向に延在する複数の第２配線部５５と、相異なる圧電素子３８に対応する複数の接続端子５６とが形成される。複数の第２配線部５５の各々は、第２電極５２の表面に形成され、第２電極５２の電気抵抗を低減するとともに各圧電素子３８の振動特性を調整する（例えば圧電素子３８の過度な振動を抑制する）ための要素である。
【００２８】
複数の接続端子５６の各々は、例えばＩＣチップや配線基板等の外部装置を第１電極５１に電気的に接続するための端子である。各接続端子５６は、圧電素子３８のうちＸ方向の負側に位置する端部の表面から第１電極５１の表面に到達するように圧電素子３８毎に個別に形成される。各接続端子５６は、補助配線５７と第１配線部５８との積層で構成される。補助配線５７は、圧電体層５３の表面と第１電極５１の表面とにわたり形成され、第１配線部５８は、補助配線５７の表面に形成されて平面視で第１電極５１に重なる。以上の通り、第１実施形態では、第１電極５１に補助配線５７と第１配線部５８とが積層されるから、第１電極５１の電気抵抗が低減されるという利点がある。
【００２９】
第２電極５２と補助配線５７とは、同層で形成される。すなわち、後述の第１導電体７１のパターニング（すなわち、一部の領域の選択的な除去）により第２電極５２と複数の補助配線５７とが共通の工程で一括的に形成される。第２電極５２は第１電極５１から電気的に絶縁されるのに対し、補助配線５７は第１電極５１に導通する。
【００３０】
また、第１配線部５８と第２配線部５５とは同層で形成される。具体的には、後述の金属層７３のパターニングにより第１配線部５８と第２配線部５５とが共通の工程で一括的に形成される。図４に例示される通り、第１配線部５８および第２配線部５５の各々は、下地側（圧電体層５３側）に位置する第１層６１と表層側（圧電体層５３とは反対側）に位置する第２層６２とを積層した共通の積層構造で構成される。
【００３１】
＜液体噴射ヘッド２６の製造方法＞
圧電素子３８と第１配線部５８と接続端子５６とに着目して液体噴射ヘッド２６の製造方法を説明する。図５は、液体噴射ヘッド２６の製造方法の工程図である。また、図６から図１１は、図５の各工程での状態を図示した平面図および断面図である。
【００３２】
図６に例示される通り、工程ＰAでは、振動部３６の表面に第１電極５１が形成される。例えば、スパッタリング等の成膜技術により生成された導電膜を、フォトリソグラフィおよびエッチング等の加工技術によりパターニングすることで、複数の第１電極５１が形成される。
【００３３】
図７に例示される通り、工程ＰAの実行後の工程ＰBでは、第１電極５１に重なる圧電体層５３が形成される。圧電体層５３の形成には公知の技術が任意に採用され得る。例えば、圧電材料で形成された前駆体に加熱処理（焼成）および分極処理を実行してからパターニングすることで圧電体層５３が形成され得る。
【００３４】
図８に例示される通り、工程ＰBの実行後の工程ＰCでは、第１導電体７１が形成される。第１導電体７１は、第２電極５２および補助配線５７となる導電膜である。例えば白金等の低抵抗な金属を使用したスパッタリング等の成膜技術で第１導電体７１が形成される。図８に例示される通り、第１導電体７１は、振動部３６の表面の全域にわたり連続するように形成される。すなわち、圧電体層５３の表面と第１電極５１の表面とにわたり第１導電体７１は連続する。したがって、第１導電体７１と第１電極５１とは電気的に導通する。以上の説明から理解される通り、工程ＰCでは、圧電体層５３に重なり、第１電極５１に導通する第１導電体７１が形成される。
【００３５】
工程ＰCの実行後の工程ＰDでは、第１配線部５８および第２配線部５５が形成される。図５に例示される通り、第１実施形態の工程ＰDは、工程ＰD1と工程ＰD2とを包含する。図９に例示される通り、工程ＰD1では、第１導電体７１に重なる金属層７３が形成される。金属層７３は、第１導電体７１の表面に形成された第１層６１と、第１層６１の表面に積層された第２層６２とで構成される。第１層６１および第２層６２の形成には、スパッタリング等の成膜技術が好適に採用され得る。第１層６１は、例えばニッケル（Ｎi）とクロム（Ｃr）とを主成分とする合金（ニクロム）で形成され、第２層６２は金（Ａu）で形成される。
【００３６】
図１０に例示される通り、工程ＰD1の実行後の工程ＰD2では、金属層７３をパターニングすることで第１配線部５８と第２配線部５５とが形成される。第１配線部５８および第２配線部５５は第２導電体の例示である。以上の例示の通り、第１実施形態では、金属層７３のパターニングで第１配線部５８と第２配線部５５とが形成されるから、第１配線部５８と第２配線部５５とを別個の導電層から形成する場合と比較して製造工程が簡素化される。工程ＰD（ＰD1，ＰD2）の段階では、第１導電体７１と第１電極５１との導通は維持される。なお、第１配線部５８および第２配線部５５の一方を省略することも可能である。
【００３７】
図１１に例示される通り、工程ＰDの実行後の工程ＰEでは、第１導電体７１のパターニングにより第２電極５２と補助配線５７とが形成される。すなわち、第１導電体７１のうち第２電極５２および補助配線５７以外の領域が除去される。第１導電体７１のパターニングには、フォトリソグラフィおよびエッチング等の公知の加工技術が任意に採用され得る。工程ＰEにより、第１電極５１から電気的に絶縁された第２電極５２が形成される。工程ＰEの実行前（工程ＰD）までは維持されていた第１導電体７１と第１電極５１との導通が、工程ＰEにおける第２電極５２の形成の結果として解除される、と換言することも可能である。工程ＰEの実行後に、圧力室基板３４の選択的な除去により、圧力室ＳCとなる複数の開口部３４２が形成される。
【００３８】
第１実施形態における液体噴射ヘッド２６の製造方法は以上の通りである。ここで、第１配線部５８および第２配線部５５の形成（工程ＰD）前に、第１導電体７１のパターニングにより第２電極５２と補助配線５７とを形成する製造方法を、第１実施形態との対比例として想定する。対比例では、第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰDにおいて、第１電極５１と第２電極５２とが電気的に絶縁された状態にある。したがって、例えば工程ＰDにて発生した静電気が第１電極５１または第２電極５２に発生した場合に圧電体層５３に逆バイアスの高電圧が印加され、結果的に圧電体層５３の特性（例えば分極特性）が劣化する可能性がある。
【００３９】
対比例とは対照的に、第１実施形態では、第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰDの実行後（工程ＰE）に第１導電体７１をパターニングすることで、第１電極５１に導通しない第２電極５２が形成される。すなわち、第２電極５２の形成前には、第１電極５１と第１導電体７１とが相互に導通した状態に維持される。したがって、例えば第２電極５２の形成前の工程ＰDにおいて、第１電極５１または第１導電体７１に静電気が発生した場合でも、静電気に起因した高電圧が圧電体層５３に印加される可能性は低減される。すなわち、第１実施形態によれば、高電圧の印加による圧電体層５３の特性劣化を抑制することが可能である。
【００４０】
また、対比例では、第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰDにおいて、圧電体層５３の表面のうち第２電極５２または補助配線５７で被覆されていない領域が露出した状態にある。したがって、圧電体層５３の表面の露出部分が工程ＰDの実行中に損傷する可能性がある。例えば、工程ＰDで使用されるエッチング液の付着により圧電体層５３の表面が損傷し得る。対比例とは対照的に、第１実施形態では、図１０に例示される通り、第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰDの段階では圧電体層５３が第１導電体７１で覆われた状態にある。したがって、例えば工程ＰDでの圧電体層５３の損傷を抑制することが可能である。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下に例示する各形態において作用または機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００４２】
図１２は、第２実施形態における液体噴射ヘッド２６の製造方法の工程図である。図１２に例示される通り、第２実施形態では、第１導電体７１を形成する工程ＰCが工程ＰC1と工程ＰC2とを包含する。
【００４３】
図１３に例示される通り、工程ＰC1では電極層７５が形成される。電極層７５は、第１実施形態における第１導電体７１に相当する。すなわち、電極層７５は、圧電体層５３の表面と第１電極５１の表面とに連続するように振動部３６の表面の全域にわたり形成される。例えば白金等の低抵抗な金属を使用したスパッタリング等の成膜技術で電極層７５は形成される。以上の説明から理解される通り、工程ＰC1では、圧電体層５３に重なり、第１電極５１に導通する電極層７５が形成される。
【００４４】
工程ＰC1の実行後の工程ＰC2では、工程ＰC1で形成された電極層７５のパターニングにより第１導電体７１が形成される。図１４に例示される通り、第２実施形態の第１導電体７１は、第２電極５２と複数の補助配線５７とを相互に連結した平面形状に形成される。第１導電体７１のうち第２電極５２となる領域は圧電素子３８に重なり、第１導電体７１のうち補助配線５７となる領域は第１電極５１に重なる。したがって、第２実施形態の工程ＰC（ＰC2）で形成される第１導電体７１は、圧電体層５３に重なるとともに第１電極５１に導通する。
【００４５】
工程ＰCの実行後の工程ＰDは第１実施形態と同様である。すなわち、第１導電体７１と第１電極５１との導通が維持された状態で、金属層７３を形成する工程ＰD1と、金属層７３のパターニングにより第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰD2とが実行される。
【００４６】
図１５に例示される通り、工程ＰDの実行後の工程ＰEでは、工程ＰC（ＰC2）で形成された第１導電体７１のパターニングにより第２電極５２と補助配線５７とが形成される。具体的には、第１導電体７１のうち第２電極５２と複数の補助配線５７の各々とを連結する部分の除去（第２電極５２と各補助配線５７との分離）により、第１電極５１と複数の補助配線５７とが形成される。以上の説明から理解される通り、第２実施形態では、工程ＰDの実行前のパターニング（工程ＰC2）と、工程ＰDの実行後のパターニング（ＰE）との２段階のパターニングで第２電極５２と補助配線５７とが形成される。
【００４７】
以上に説明した通り、第２実施形態では、工程ＰDの実行後に第１導電体７１をパターニングすることで、第１電極５１に導通しない第２電極５２が形成される。したがって、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、圧電体層５３の特性劣化や損傷を抑制することが可能である。
【００４８】
ところで、第１導電体７１のうち第１配線部５８または第２配線部５５で覆われた領域は、工程ＰEでは除去できない。したがって、工程ＰDの実行前に第１導電体７１のパターニングを実行しない第１実施形態の製造方法では、第２電極５２および補助配線５７の平面形状が第１配線部５８または第２配線部５５の平面形状により制約される。他方、第２実施形態では、工程ＰDの実行前の工程ＰC2にて電極層７５をパターニングすることで第１導電体７１が形成される。したがって、第２電極５２および補助配線５７の平面形状の制約を第１実施形態と比較して緩和できるという利点がある。なお、第１実施形態では、電極層７５をパターニングする図１４の工程ＰC2が不要であるから、第２実施形態と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。
【００４９】
＜第３実施形態＞
図１６は、第３実施形態における液体噴射ヘッド２６の製造方法の工程図である。図１６に例示される通り、第３実施形態では、第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰDが工程ＰD1と工程ＰD2と工程ＰD3とを包含する。第１実施形態（図９）と同様に、工程ＰD1では、第１導電体７１に重なる金属層７３が、第１層６１と第２層６２との積層により形成される。
【００５０】
第１実施形態の工程ＰD2では、金属層７３のパターニングにより第１配線部５８と第２配線部５５とが形成される。第３実施形態の工程ＰD2では、図１７に例示される通り、工程ＰEで形成されるべき第２電極５２および補助配線５７の各々と同様の平面形状に金属層７３がパターニングされる。
【００５１】
工程ＰD2の実行後の工程ＰD3では、図１８に例示される通り、金属層７３のうち表層側に位置する第２層６２をパターニングすることで第１配線部５８および第２配線部５５を形成する。他方、第１層６１は、工程ＰD2での加工後の状態からパターニングされない。すなわち、第１層６１の平面形状は、第２電極５２および補助配線５７の各々と同様の形状に維持される。図１８から把握される通り、第３実施形態の第２配線部５５は、第２電極５２と同様の平面形状の第１層６１と、相互に間隔をあけてＹ方向に延在する複数の第２層６２との積層で構成される。第１配線部５８の平面形状および積層構造は、第１実施形態と同様である。
【００５２】
前述の通り、工程ＰD2では、第２層６２はパターニングされるが、第１層６１の平面形状は、第２電極５２および補助配線５７と同様の形状に維持される。そこで、以上に例示した工程ＰDの実行後の工程ＰEでは、第１層６１をマスクとして第１導電体７１をパターニングすることで第２電極５２および補助配線５７を形成する。すなわち、第１導電体７１のうち第１層６１に覆われていない領域が除去されることで、第２電極５２および補助配線５７が形成される。
【００５３】
以上に説明した通り、第３実施形態においても、工程ＰDの実行後に第１導電体７１をパターニングすることで、第１電極５１に導通しない第２電極５２が形成される。したがって、第３実施形態においても第１実施形態と同様に、圧電体層５３の特性劣化や損傷を抑制することが可能である。また、第３実施形態では、金属層７３の第１層６１をマスクとした第１導電体７１のパターニングにより第２電極５２が形成される。したがって、第１導電体７１のパターニングのために金属層７３とは別個のマスクを形成する場合と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。
【００５４】
＜第４実施形態＞
図１９は、第４実施形態における液体噴射ヘッド２６の製造方法の工程図である。図１９に例示される通り、第４実施形態の製造方法は、第２実施形態と第３実施形態とを組合わせた工程で構成される。
【００５５】
具体的には、第１導電体７１を形成する工程ＰCは、電極層７５を形成する工程ＰC1と、電極層７５のパターニングで第１導電体７１を形成する工程ＰC2とを包含する。また、第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰDは、金属層７３を形成する工程ＰD1と、金属層７３をパターニングする工程ＰD2と、金属層７３の第２層６２のパターニングで第１配線部５８および第２配線部５５を形成する工程ＰD3とを包含する。第３実施形態と同様に、第２電極５２を形成する工程ＰEでは、金属層７３の第１層６１をマスクとして第１導電体７１がパターニングされる。第４実施形態によれば、第１実施形態から第３実施形態と同様の効果が実現される。
【００５６】
＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。前述の各形態および以下に例示する各形態から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００５７】
（１）前述の各形態では、金属層７３（さらには第１配線部５８および第２配線部５５）を第１層６１および第２層６２の積層で構成したが、第１実施形態から第３実施形態では単体の材料からなる単層で金属層７３を形成することも可能である。また、相異なる材料で形成された３層以上の積層により金属層７３を形成することも可能である。
【００５８】
（２）前述の各形態では、圧電素子３８毎に個別に形成された第１電極５１と、複数の圧電素子３８にわたり連続する第２電極５２とを例示したが、第１電極５１および第２電極５２の形態（例えば圧電素子３８との関係）は以上の例示に限定されない。例えば、複数の圧電素子３８にわたり連続するように第１電極５１を形成するとともに圧電素子３８毎に第２電極５２を個別に形成することも可能である。また、第１電極５１および第２電極５２の双方を圧電素子３８毎に個別に形成することも可能である。
【００５９】
（３）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
【００６０】
（４）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００６１】
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御装置、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…無端ベルト、２６…液体噴射ヘッド、３２…流路基板、３２２…開口部、３２４…供給流路、３２６…連通流路、３２８…中継流路、３４…圧力室基板、３６…振動部、３８…圧電素子、４２…筐体、４４…封止体、４６…ノズル板、４８…吸振体、５１…第１電極、５２…第２電極、５３…圧電体層、５５…第２配線部、５６…接続端子、５７…補助配線、５８…第１配線部、６１…第１層、６２…第２層、７１…第１導電体、７３…金属層、７５…電極層、ＳR…液体貯留室、ＳC…圧力室、Ｎ…ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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