(57)【要約】【課題】金属板をコア材とするプリント配線板にキャビティを形成する場合の剛性低下を防止する。【解決手段】そのための１つの側面に係るプリント配線板は、金属コア基板と、上面が開口し、側面及び底面の少なくとも一方から前記金属コア基板の一部が露出するように樹脂で形成されるキャビティと、前記金属コア基板の一部と接続されるように、前記キャビティの側面及び底面を被覆するめっき層と、を備える。【選択図】図１
2018157049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属コア基板と、
上面が開口し、側面及び底面の少なくとも一方から前記金属コア基板の一部が露出するように樹脂で形成されるキャビティと、
前記金属コア基板の一部と接続されるように、前記キャビティの側面及び底面を被覆するめっき層と、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記金属コア基板の露出部分は、前記キャビティの側面に設けられる
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板であって、
前記キャビティは角筒形状を呈し、
前記金属コア基板の露出部分は、前記キャビティの側面における複数の側稜部に設けられる
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板であって、
前記金属コア基板の露出部分は、さらに、隣り合う２つの前記側稜部で挟まれる前記キャビティの側面に設けられる
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載のプリント配線板であって、
前記金属コア基板の隣り合う２つの露出部分は、前記キャビティの深さ方向における位置が異なるように設けられる
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記金属コア基板の露出部分は、前記キャビティの周囲に配置される複数の電子部品の内、第１電子部品よりも耐熱特性が優れた第２電子部品が配置される方向に、前記第１電子部品が配置される方向よりも多く設けられる
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記金属コア基板は銅を用いて形成される
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載のプリント配線板を用い、前記キャビティ内に撮像素子を設けたカメラモジュール。
【請求項９】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載のプリント配線板を用い、前記キャビティ内に無線用のＩＣを設けた無線モジュール。
【請求項１０】
請求項９の無線モジュールに於いて、前記ＩＣの端子は、上側に設けられることを特徴とする無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、カメラモジュール及び無線モジュール
に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から金属板をコア材とし、この金属板に絶縁層や配線層を順次積層するように構成されるプリント配線板が知られている（例えば特許文献１及び２参照）。このようなプリント配線板は、耐ノイズ性や剛性、放熱性等の様々な優れた特性を有している。
一方で、電子機器に対する小型化、薄型化の要求はとどまるところを知らず、例えばスマートフォンのような高機能携帯端末に用いられるカメラモジュールに対しても、より一層の薄型化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−０５２９８８号公報
【特許文献２】特開２０００−１０１２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カメラモジュールは、レンズと撮像センサとの間に一定の距離を必要とするため、カメラモジュールを薄型化するためには、撮像センサの上面からプリント配線板の底部までの距離を短くする必要がある。このため、プリント配線板にキャビティを形成し、このキャビティ内に撮像センサを収納することで、撮像センサの上面からプリント配線板の底部までの距離を短くする技術が開発されている。
【０００５】
しかしながら、プリント配線板にキャビティを形成すると、キャビティを形成した部分の厚みが薄くなるため、その部分の剛性が低下する可能性がある。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、金属板をコア材とするプリント配線板において、キャビティを形成する場合の剛性低下を防止することを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面に係るプリント配線板は、金属コア基板と、上面が開口し、側面及び底面の少なくとも一方から前記金属コア基板の一部が露出するように樹脂で形成されるキャビティと、前記金属コア基板の一部と接続されるように、前記キャビティの側面及び底面を被覆するめっき層と、を備える。
【０００８】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、金属板をコア材とするプリント配線板にキャビティを形成する場合の剛性低下を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】本実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図３】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【図５】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【図８】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【図９】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【図１０】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【図１１】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１３】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１４】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１５】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１６】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１７】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１８】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１９】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２０】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２１】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２２】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２３】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２４】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２５】本実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【図２６】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【図２７】本実施形態に係るプリント配線板に形成されるブリッヂを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を説明する。本実施形態に係るプリント配線板はカメラモジュール用として好適であるが、カメラモジュール以外にも適用可能である。例えば無線モジュールである。なお、図面において共通の構成要素には同一の参照符号が付されている。
【００１２】
＝＝プリント配線板＝＝
図１及び図２に、本実施形態に係るプリント配線板１０００を示す。なお図２はプリント配線板１０００の平面図であるが、本実施形態では、プリント配線板１０００の板厚方向をｚ軸方向とし、プリント配線板１０００を図２のように平面視した際の左右方向をｘ軸方向とし、ｘ軸及びｚ軸に直交する縦方向をｙ軸方向とする。またＬは、本実施形態に係るプリント配線板１０００を説明するために便宜上用いる基準位置であり、プリント配線板１０００における所定位置を通り、ｙｚ平面に平行な平面を表す。
【００１３】
図１は、図２に示すプリント配線板１０００のＡ−Ａ断面を、ｙ軸に沿って正面視した場合の投影図である（なお、図３以下のＡ−Ａ断面と記載されている図面も同様である）。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１０００は、金属コア基板１００の両面に、絶縁層２００と、配線層４１０とが少なくとも一層ずつ積層され、基板の最上面と最下面には、ソルダレジスト層６００が必要によって積層されている。
【００１５】
また本実施形態に係るプリント配線板１０００には、キャビティ５００が形成されている。キャビティ５００は、カメラモジュール用の撮像センサを初めとする各種のＬＳＩ(Large Scale Integrated circuit)やＩＣ（Integrated Circuit）、その他、抵抗素子やコンデンサ、コイル等の様々な電子部品（不図示）を収容するためのスペースである。またこのスペースに無線用のＩＣが収容され、基板の表面、裏面または内層にアンテナが形成された無線モジュールも実現可能である。キャビティ５００は、収容する電子部品のサイズに応じて適切なサイズに形成される。
【００１６】
プリント配線板１０００にキャビティ５００を形成すると、キャビティ５００の底部とプリント配線板１０００の下面との間の厚さが薄くなるため、キャビティ５００を形成しない場合に比べるとプリント配線板１０００の剛性が低下し、キャビティ５００の部分が撓み易くなる可能性がある。
【００１７】
そこで本実施形態に係るプリント配線板１０００は、キャビティ５００内の側面及び底面に、金属コア基板１００と一体となって接続されるめっき層４００を形成している。キャビティ５００内のめっき層４００が金属コア基板１００（実施例ではブリッヂ）に接続されるように構成されているため、このめっき層４００がプリント配線板１０００のキャビティ５００部分の補強となり、プリント配線板１０００の剛性低下を防止する構造を実現している。このため、例えばプリント配線板１０００の輸送中の振動や衝撃などによる撓みの発生を防止でき、プリント配線板１０００の信頼性向上や品質向上、歩留まり向上を図ることも可能となる。またキャビティ５００に電子部品を搭載した後も、電子部品の剥がれや脱落を防止できる。尚、めっき層４００は、金属コア基板１００と同一材料が好ましく、ここではＣｕを採用している。ただし、金属コア基板１００の金属と密着性の優れた金属がめっきとして採用されても良い。
【００１８】
さらに、キャビティ５００に収容される電子部品から発生する熱を効率よく金属コア基板１００を通じて外部に排出することもできる。しかもプリント配線板１０００の耐ノイズ性も向上することもできる上、プリント配線板１０００の電気的特性を向上させることも可能となる。
またこのキャビティ５００に無線用のＩＣベアチップまたはパッケージされたＩＣを実装し、基板の層内または基板の表面にアンテナを形成すれば、ＩＣがシールドされた無線モジュールとしても実現可能である。尚、キャビティ内壁は、めっきが施されてあるため、実装されたＩＣは、電極が上を向いた状態で実装される。例えば図１に於いて、前記ＩＣがフェイスアップで実装され、キャビティとＩＣの隙間、そして基板前面に絶縁層を被覆し、その後に、レーザー等でコンタクト孔を形成した後に、メッキで電極を形成する。更にこの電極の上にシールドメタルとして、ＩＣを覆うメタルが施されることで、ＩＣは、シールドされる。尚アンテナは、ＩＣの周囲に位置する、基板の層内または、基板の表か裏に設ければよい。
【００１９】
金属コア基板１００は、銅製の平板状の部材であって、プリント配線板１０００に剛性を付与している。金属コア基板１００に銅を採用することによって、放熱特性や剛性、電気的特性、加工容易性に優れた金属コア基板１００を実現できる。本実施形態において、金属コア基板１００の厚みは、２５０μｍ以下、例えば２１０μｍ，１６０μｍ，１２０μｍである。金属コア基板１００は接地配線を兼用することもでき、一般にはＧＮＤとなっている。本実施形態に係る金属コア基板１００は、後述するように、キャビティ５００となる部分の金属が除去されている。
【００２０】
絶縁層２００は、金属コア基板１００に積層される。絶縁層２００は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、これら樹脂にガラス繊維が織り込まれたガラスクロスなどの補強フィラーを含有させたもの等の絶縁性の熱硬化性樹脂からなる。絶縁層２００は金属コア基板１００の上面及び下面に積層されるが、下面に積層される絶縁層２００はキャビティ５００の底面を成すことになる。
【００２１】
配線層４１０は、前記絶縁層２００により絶縁処理され、プリント配線板１０００に搭載される様々な電子部品（不図示）を電気的に接続するための配線パターンおよび電極となる。
【００２２】
ソルダレジスト層６００は、プリント配線板１０００、特に配線層４１０を含む導電パターンを保護する絶縁膜であり、プリント配線板１０００の表面と裏面に積層される。ソルダレジスト層６００は、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂からなる。
このソルダレジスト層６００は、プリント配線基板１０００の最表面では、電極の一部を露出するように覆われている。そしてこの露出した電極は、実装部品の電極が直接半田固着されるパッドであったり、実装部品とワイヤーボンドを介して接続するボンディングパッドとして機能する。一方、プリント配線板１０００の裏側も、ソルダーレジスト層６００で覆われ、外部電極の一部が露出されており、主に、半田ボール用のバンプが載せられる。尚、表面と同様に、裏面の実装部品が用意される場合、実装部品の電極が直接固着されるパッドして機能させても良い。
【００２３】
なおプリント配線板１０００は、図示しない信号配線や導体ビアを含んでいても良い。またプリント配線板１０００は、絶縁層２００と配線層４１０が繰り返し積層されるいわゆる複数層のプリント配線板１０００であっても良いし、絶縁層２００と配線層４１０が１層ずつ積層される単層のプリント配線板１０００であっても良い。
図１に示すように、キャビティ５００内には、ブリッヂの端面Ｅが露出しており、この端面Ｅとめっき層４００が一体で形成されている。例えば、金属コア基板１００とめっき層４００がＣｕであれば、同一材料であるため、ブリッヂとめっきは密着性に優れる。このブリッヂは、平面視で、４つのコーナーの部分を支持している。つまり、ブリッヂは、めっきでなるＢＯＸ状のコーナー部分を支持するため、キャビティの底面・側面は、安定した状態に保持される。特に問題となる底面の撓みは、この支持により、抑止することができる。
【００２４】
＝＝プリント配線板の製造方法＝＝
つぎに、図３〜図２４を参照しながら、本実施形態に係るプリント配線板１０００の製造方法を説明する。
【００２５】
まず、図３に示すように金属コア基板１００を準備する。本実施形態に係る金属コア基板１００は、銅製の平板である。尚、ステンレス（ＳＵＳ）、アルミニウムまたは鉄などの放熱性の優れた金属、または金属の合金などでも良い。
【００２６】
続いて、キャビティ５００を形成するため、ダミーコアＤを形成する。このダミーコアＤは、後に取り除かれるため、予め、取り除きが容易になるように、グルリと溝が形成される。尚、ダミーコアＤは、絶縁層２００を積層した後で、取り除いても良い。ダミーコアＤの周囲には、絶縁壁構築のため、またはキャビティ５００の形成のため、溝７００が形成される。しかし完全に貫通した溝であるとダミーコアＤが落下するため、ブリッヂ７１０が設けられる。ここでは、金属コア基板１００の両面には、前述の溝７００に対応する部分がホトリソグラフィーによりエッチングされて形成され、エッチングが進むにつれて、上側の溝と下側の溝がお互いに到達することで、上から下まで貫通した溝７００が形成できる。
例えば、図４（Ａ）に示すように、ブリッヂ７１０以外の部分は、金属コア基板１００を貫通する第１部分が形成され、ブリッヂ７１０に相当する部分は、貫通しない第２部分が形成される。
尚、後述する、溝７００への樹脂の流入の時、溶融樹脂が入りやすいように、７１０Ａと７１０Ｃのブリッヂは、上側を取り除き、下側で支えている（以下、下側が残っているので、下側ブリッヂと呼ぶ）。また７１０Ｂと７１０Ｄは、下側を取り除き、上側で支えている（以下、上側が残っているので、上側ブリッヂと呼ぶ）。
これらは、金属コア基板１００をエッチング液に浸して、両面からエッチングしている。そのため、金属コア基板１００の両面にエッチングレジストが被覆され、７１０Ａと７１０Ｃのブリッヂに相当する部分は、上側のレジストから露出し、下側のレジストで覆われている。７１０Ｂと７１０Ｄのブリッヂに相当する部分は、下側がレジストから露出し、上側はレジストが覆われている。こうすることで、金属コア基板１００の厚み方向に於いて、ハーフエッチングされたハーフブリッヂの形成が可能となる。（溝形成工程）。
【００２７】
尚、本実施形態では、ダミーコアＤが矩形であるため、溝７００は略長方形のリング状に形成される。また金属の除去は、エッチング加工（ハーフエッチング加工）以外に、ルータ加工（ドリル加工）やレーザ加工により行うことができる。
【００２８】
図４（Ａ）において、第１ブリッヂ７１０Ａと第２ブリッヂ７１０Ｂとを通る切断線Ａ−Ａ断面図を図５に示す。また図４（Ａ）において、いずれのブリッヂ７１０も通らないｘ軸に平行な切断線Ｂ−Ｂにて金属コア基板１００を切断した場合のＢ−Ｂ断面図を図６に示す。
【００２９】
このように、本実施形態に係る溝７００は、図６の如く、ブリッヂ７１０が形成されない第１部分では金属コア基板１００を貫通するが、図５の様に、ブリッヂ７１０が形成される第２部分では金属コア基板１００を貫通しない。
続いて、図４（Ａ）の構造を更に説明する。真ん中に位置する実質矩形の部分をダミーコアＤとし、その周りには、所定の幅で、基板１００の表から裏に貫通するスリット（溝７００）が形成されている。尚、このスリット７００の外側の壁は、キャビティ５００の内壁となるため、ここでは、キャビティ壁Ｗと呼ぶことにする。
話を戻すと、ここは、ダミーコアＤの全周に渡りスリット(溝７００)を形成すると、このダミーコアＤは落下してしまう。そのため、平面視で、矩形のダミーコアＤの角部またはその近傍（図４（Ｂ）を参照）から、キャビティ壁Ｗに到るブリッヂ７１０が設けられている。このブリッヂ７１０は、紙面に対して、ダミーコアＤの左右側辺または上下の側辺に設けても良い。ただキャビティ５００内のめっき層４００の安定性、ダミーコアＤの安定性が考慮されて、ブリッヂ７１０は、４つの角部またはその角部の近傍に設けられている。このブリッヂ７１０Ａ〜７１０Ｄは、ダミーコアＤの厚みと同等で延在されても良い。ただここでは、第１ブリッヂ７１０Ａと７１０Ｃでは、下側ブリッヂで、７１０Ｂと７１０Ｄは、上側ブリッヂで、ダミーコアＤとリンクしている。この様に、交互に上半分と下半分でブリッヂ７１０が形成されると、溝７００に充填される樹脂が溶融状態で流れ込んだ際、ダミーコアＤと同じ厚みのブリッヂ７１０とは異なり、完全な壁と成らず、ハーフ溝を介すために、溶融樹脂が流れ込みやすい効果を有する。
【００３０】
図７〜図１０に、第１ブリッヂ７１０Ａ〜第４ブリッヂ７１０Ｄのそれぞれのより詳細な形状を示す。
【００３１】
図７〜図１０において実線で示す部分は、リング状の溝７００のうち、金属コア基板１００と一体で残った部分を示す。
図７、図９の第１ブリッヂ７１０Ａ、第３ブリッヂ７１０Ｃは、金属コア基板１００に溝７００を形成する際に、ブリッヂの厚みの上側半分が取り除かれ、金属コア基板１００の下側半分を残している。また図８、図１０に示されるように、第２ブリッヂ７１０Ｂ、第４ブリッヂ７１０Ｄは、金属コア基板１００に溝７００を形成する際に、金属コア基板１００の上面側の一部の金属を除去せずに残すことによって形成される。
【００３２】
続いて図１１に示すように、溝７００全域および、ブリッヂのハーフエッチング部分に絶縁樹脂を充填し、硬化させる。これによりキャビティ５００となる部分の外周を囲むように絶縁壁３００が形成される（絶縁壁形成工程）。そしてこの絶縁壁３００は後にキャビティ５００の側面をなすことになる。なお絶縁壁３００を構成する絶縁樹脂は、粒状・破砕状のフィラーを混ぜても良いし、絶縁樹脂は、金属コア基板１００の表面や裏面に薄く形成されても良い。
【００３３】
次に図１２に示すように、金属コア基板１００の上面及び下面に、絶縁層２００を形成する（絶縁層形成工程）。金属コア基板１００の下面側に形成される絶縁層２００は、後の工程でキャビティ５００を形成する際にキャビティ５００の底面となる。
【００３４】
つぎに図１３に示すように、絶縁層２００の表面、裏面に全面に渡りめっき（例えば銅めっき）を行い、その後のパターニングにより、配線層４１０を形成する。尚、配線層４１０に相当するエッチングレジストを開口し、ここに部分めっきで形成しても良い。またＣｕ箔が設けられた絶縁層からなるシートを貼り合わせても良い。
尚、図１４には、パターニングされた導電パターン４１０を図示している。
【００３５】
続いて図１５に示すように、表面と裏面の配線層４１０を覆うように、再度、絶縁層２００を形成する。
【００３６】
そして、図１６及び図１７に示すように、プリント配線板１０００にキャビティ５００を形成する（キャビティ形成工程）。キャビティ５００は、プリント配線板１０００の上面側に開口が形成され、絶縁壁３００で囲まれるダミーコアＤを金属コア基板１００から除去することで形成される。
【００３７】
具体的には、まず図１６に示すように、プリント配線板１０００の上面側からドリル加工を行う。ここは、絶縁層２００があり、エッチングが不可能なためである。このドリル加工により、ダミーコアＤが露出するまで切削する。尚、ドリル加工の範囲は、絶縁壁３００で囲まれる領域である。
【００３８】
このドリル加工によってダミーコアＤが露出する図１６に示す状態になったら、その後、エッチング加工を行う。これにより、図１７に示すように、絶縁壁３００と、底面の絶縁層２００と、で囲まれるダミーコアＤを除去することができる。
【００３９】
このようにして、側面及び底面を有するＢＯＸ状のキャビティ５００がプリント配線板１０００に形成される。
【００４０】
また図１７に示されるように、絶縁壁３００は、キャビティ５００の側面を覆い、コーナー部では、ブリッヂ端面Ｅが露出している。
【００４１】
具体的には、第１ブリッヂ７１０Ａにおいては第１露出部７１１Ａ（図７及び図１７参照）が露出し、第２ブリッヂ７１０Ｂにおいては第２露出部７１１Ｂ（図８及び図１７参照）が露出し、第３ブリッヂ７１０Ｃにおいては第３露出部７１１Ｃ（図９参照）が露出し、第４ブリッヂ７１０Ｄにおいては第４露出部７１１Ｄ（図１０参照）が露出する。
【００４２】
また本実施形態では、キャビティ５００部分のエッチング処理を行う際に、各露出部７１１がエッチャントに曝されるため、各露出部７１１は、絶縁壁３００よりも若干凹んだ状態になる。
【００４３】
そして、上述したキャビティ５００の側面をドリル加工（図１６参照）した際に生じた樹脂片（スミア）などを取り除くためにデスミア処理を行い、その後、図１８に示したように、キャビティ５００の内部（キャビティ５００の側面及び底面の全体）も含めて、プリント配線板１０００の上面側の表面全体にめっきを行う（めっき工程）。尚、この時、裏面全体にもめっきが形成されても良い。
【００４４】
なお図１８においては、便宜上キャビティ５００の内部のめっき部分をめっき層４００と表し、キャビティ５００の外部のめっき部分を配線層４１０と表している。なお、このキャビティ５００の内部の側面及び底面に形成されるめっき層４００は、キャビティ５００のそれぞれの角部すなわち側稜部に形成されているブリッヂ７１０の露出部７１１にも施されるため、これらのブリッヂ７１０を介して金属コア基板１００と電気的、熱的、さらには構造的にも連結する。またブリッヂの露出部７１１とめっきは、同一材料または密着性が高い材料であるため、めっきは、キャビティ５００内に強固に密着されて形成される。
【００４５】
このような態様により、キャビティ５００を形成することによるプリント配線板１０００の剛性低下を防止することが可能となる。特に、キャビティ５００の側面及び底面に形成されるめっき層４００がキャビティ５００の４つの側稜部にそれぞれ形成されているブリッヂ７１０によって金属コア基板１００と結合しているため、キャビティ５００に外部から応力が加わったような場合であっても、キャビティ５００を変形しにくくすることができる。そしてプリント配線板１０００の輸送中にキャビティ５００に振動や衝撃などが加わっても、キャビティ５００が変形しにくいため撓みにくく、プリント配線板１０００の信頼性向上や品質向上、歩留まり向上を図ることが可能となる。
【００４６】
その後、図１９に示すように、キャビティ５００内に、エポキシ樹脂等の所定の穴埋め樹脂８００を埋める穴埋め処理を行い、プリント配線板１０００の上面を一旦平らにする。
【００４７】
そして図２０〜図２３に示すように、プリント配線板１０００の上面の配線層４１０に対してフォトエッチング処理を行って、配線層４１０に配線パターンを形成する。
【００４８】
まず図２０に示すように、配線層４１０の上面と下面の配線層４１０にホトレジストＰＳＲを形成する。そして図２１に示すように、ＰＳＲを、配線パターンに応じて現像する。次に図２２に示すように、配線層４１０に対するエッチング処理を行い、さらに図２３に示すようにＰＳＲを除去することで、配線層４１０を形成する。またこの時、キャビティ内の穴埋め樹脂８００も合わせて除去する。
【００４９】
そして図２４に示すように、配線層４１０の上面にソルダレジスト層６００を形成すると、本実施形態に係るプリント配線板１０００が完成する。尚、裏面の配線層４１０を露出させて、半田用の外部接続電極としても良い。その際は、絶縁層２００やＰＳＲをエッチングして、半田塗布用の開口部を形成する必要がある。
【００５０】
以上、本実施形態に係るプリント配線板１０００及びその製造方法について説明したが、本実施形態に係るプリント配線板１０００は、金属コア基板１００と、上面が開口し、側面から金属コア基板１００の一部（露出部７１１）が露出するように樹脂で形成されるキャビティ５００と、金属コア基板１００の一部と接続されるようにキャビティ５００の側面及び底面を被覆するめっき層４００と、を備えている。
【００５１】
このような態様により、キャビティ５００内のめっき層４００が金属コア基板１００に接続されるように構成されているため、このめっき層４００がプリント配線板１０００の補強となり、金属コア基板１００をコア材とするプリント配線板１０００にキャビティ５００を形成する場合に生ずる剛性低下を防止することが可能となる。例えば、キャビティ５００の側面及び底面に形成されるめっき層４００がブリッヂ７１０を介して金属コア基板１００と結合しているため、キャビティ５００に外部から応力が加わったような場合であっても、キャビティ５００を変形しにくくすることができる。そしてプリント配線板１０００の輸送中にキャビティ５００に振動や衝撃などが加わっても、キャビティ５００が変形しにくいため撓みにくく、プリント配線板１０００の信頼性向上や品質向上、歩留まり向上を図ることが可能となる。
【００５２】
またキャビティ５００内に収納される電子部品の熱が、ブリッヂやが金属コア基板１００を通じて外部へ放熱される。さらにキャビティ５００内のめっき層４００が金属コア基板１００のグランドと接続されることにより、キャビティ内の実装部品のシールドを確保することができる。
【００５３】
さらに、キャビティ５００の側壁部分の樹脂をめっき層４００で覆うことにより、側壁部分からの樹脂片等の異物脱落を防止することもでき、プリント配線板１０００の品質向上を図ることも可能となる。またキャビティ５００の底面部分の平坦性を向上させることができるため、コプラナリティが向上し、平坦性への要求が高いカメラモジュール用の撮像センサをキャビティ５００内に収容する場合にも有効である。
【００５４】
また本実施形態に係るプリント配線板１０００は、ブリッヂがキャビティ５００の側面から露出するように、露出部７１１が形成されているが、このような態様とすることにより、プリント配線板１０００の製造容易化を図ることが可能となる。
【００５５】
つまり、上述したように、ダミーコアＤを形成する工程において、外周に沿って、溝７００を形成してあるので、ダミーコアＤのエッチングの際、容易にダミーコアＤを取り除くことができる。
【００５６】
もちろん本実施形態に係るプリント配線板１０００は、例えば図２５に示すように、金属コア基板１００がキャビティ５００の底面から露出し、キャビティ５００の底面においてめっき層４００と金属コア基板１００とが接続するように形成されていても良い。
【００５７】
金属コア基板１００をキャビティ５００の側面から露出させるか、底面から露出させるか、あるいは両方から露出させるかは、アプリケーションなどに応じて異なる様々なプリント配線板１０００の製造工程において最適となる態様を採用すればよい。
【００５８】
また本実施形態に係るプリント配線板１０００は、金属コア基板１００に形成されるキャビティ５００がＢＯＸ状を呈し、露出部７１１が、キャビティ５００の複数（本実施形態では４カ所）の側稜部に設けられている。このような態様により、キャビティ５００内のめっき層４００をより強固に金属コア基板１００に接続させることができるため、プリント配線板１０００の剛性低下をより効果的に防止することが可能となる。
【００５９】
また本実施形態に係るプリント配線板１０００において、隣り合う２つの露出部７１１（例えば露出部７１１Ａと第２露出部７１１Ｂ）は、キャビティ５００の深さ方向における位置が異なるように、設けられている。例えば第１露出部７１１Ａは、図７に示したように金属コア基板１００の下面側に位置し、第２露出部７１１Ｂは、図８に示したように、金属コア基板１００の上面側に位置している。このような態様により、プリント配線板１０００に外力が加わった際にキャビティ５００に伝わる応力を効果的に分散でき、キャビティ５００内の変形を抑制することが可能となる。
【００６０】
なお、本実施形態に係るプリント配線板１０００は、キャビティ５００の隣り合う２つの側稜部に挟まれる部分にもさらに露出部７１１が設けられるようにしても良い。この場合、例えば図２６に示すように、角筒形状のキャビティ５００を囲む絶縁壁３００の側稜部のみならず、側稜部に挟まれる直線部分にもブリッヂ７１０が形成される。このような態様により、ブリッヂ７１０の数を増加できるため、プリント配線板１０００の剛性低下をより一層防止することが可能となる。
【００６１】
またさらに、本実施形態に係るプリント配線板１０００において、キャビティ５００における露出部分（露出部７１１）が設けられる位置は、キャビティ５００の周囲に配置される電子部品の耐熱特性に応じて定められるようにすると良い。例えば、金属コア基板１００の露出部分（露出部７１１）は、キャビティ５００の周囲に配置される複数の電子部品の内、第１電子部品よりも耐熱特性が優れた第２電子部品が配置される方向に、第１電子部品が配置される方向よりも多く設けられるようにすると良い。
【００６２】
キャビティ５００内に収納される電子部品から生じる熱は、キャビティ５００内のめっき層４００からブリッヂ７１０を通じてキャビティ５００の外部の金属コア基板１００に伝わる。そのため、例えば耐熱性能が低く、相対的に熱に弱い電子部品が配置される方向には、なるべくキャビティ５００内の熱を伝えないように、ブリッヂ７１０の数を少なくした方が良い。
【００６３】
例えば図２７に示すプリント配線板１０００は、キャビティ５００の右側に耐熱特性が相対的に低い第１電子部品（不図示）が配置されており、キャビティ５００の左側に耐熱特性が第１電子部品よりも優れた第２電子部品（不図示）が配置されている。そのため、基準線Ｌよりも右側には、左側よりもブリッヂ７１０の数が少なくなるようにキャビティ５００が構成されている。このような態様により、プリント配線板１０００に搭載される電子部品の動作環境を向上させ、より高信頼のプリント配線板１０００を構成することが可能となる。
【００６４】
また本実施形態に係るプリント配線板１０００の製造方法は、平板状の金属コア基板１００に電子部品を収容するためのキャビティ５００が形成される部分の外周に沿って、線状に、金属コア基板１００を貫通する第１部分と貫通しない第２部分とを有するように絶縁壁構築用溝７００を形成する溝形成工程と、この絶縁壁構築用溝７００を樹脂で充填し、キャビティ５００の側面をなす絶縁壁３００を形成する絶縁壁形成工程と、金属コア基板１００の下面に、キャビティ５００の底面をなす絶縁層２００を形成する絶縁層形成工程と、金属コア基板１００の上面側から、絶縁壁３００及び絶縁層２００で囲まれる筒状の領域の金属を除去するキャビティ形成工程と、キャビティ５００の側面の第２部分において露出する金属コア基板１００に接続されるように、キャビティ５００の側面及び底面にめっきを行うめっき工程と、を有している。
【００６５】
このような態様によって、キャビティ５００を有しても剛性が低下しにくいプリント配線板１０００を製造することが可能となる。
【００６６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した各部材の素材、形状、及び配置は、本発明を実施するための実施形態に過ぎず、発明の趣旨を逸脱しない限り、様々な変更を行うことができる。
【００６７】
例えば金属コア基板１００は、銅の他に、金やアルミ等の他の金属により形成されても良いし、複数の金属の合金、例えばＳＵＳにより形成されても良い。
【００６８】
また、プリント配線板１０００の製造方法は上述した方法に限られず、各工程の順序が異なる場合や、異なる工程や追加の工程を含む方法であっても良い。
【符号の説明】
【００６９】
１００  金属コア基板
２００  絶縁層
３００  絶縁壁
４００  めっき層
４１０  配線層
５００  キャビティ
６００  ソルダレジスト層
７００  絶縁壁構築用溝
７１０  ブリッヂ
７１０Ａ  第１ブリッヂ
７１０Ｂ  第２ブリッヂ
７１０Ｃ  第３ブリッヂ
７１０Ｄ  第４ブリッヂ
７１１  露出部
７１１Ａ  第１露出部
７１１Ｂ  第２露出部
７１１Ｃ  第３露出部
７１１Ｄ  第４露出部
８００    穴埋め樹脂
１０００  プリント配線板
Ｌ  基準位置
Ｅ  ブリッヂの端面
Ｄ  ダミーコア
Ｗ  キャビティ壁
ＰＳＲ  ホトレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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