(57)【要約】【課題】部品供給位置の近くで加湿する加湿手段およびその加湿手段を備えた製造作業機を提供すること。【解決手段】複数の部品を収容した部品テープを、機外に位置する供給リールから機内の部品供給位置へと送るテープフィーダ１１を備え、機内の部品供給位置１０にて部品テープのカバーテープが剥がされることで表出した部品を装着ヘッド１２によって基板に装着する製造作業機１について、その機内で加湿を行うものであって、水３６を貯えた容器部材３５と、少なくとも一部が製造作業機１内部の部品供給位置１０近傍に設置され、容器部材３５から水３６を吸水する吸水部材３７とを備えた加湿手段３３。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品を収容した部品テープを、機外に位置する供給リールから機内の部品供給位置へと送るテープフィーダを備え、機内の部品供給位置にて前記部品テープのカバーテープが剥がされることで表出した部品を装着ヘッドによって基板に装着する製造作業機について、その機内で加湿を行う加湿手段であって、
水を貯えた容器部材と、少なくとも一部が前記製造作業機内部の部品供給位置近傍に設置され、前記容器部材から水を吸水する吸水部材とを備えたものであることを特徴とする加湿手段。
【請求項２】
前記容器部材は、底面部とその周縁に形成された側面部とを備えた皿形の容器であり、
前記吸水部材は、前記容器部材内に起立した状態で置かれたものであり、
前記容器部材及び吸水部材が、移動する前記装着ヘッドと干渉しない前記製造作業機の前記テープフィーダ上部に配置されたものであることを特徴とする請求項１に記載の加湿手段。
【請求項３】
前記吸水部材は、薄い複数の吸水プレート同士が非接触部分を設けて立体的に組まれたものであることを特徴とする請求項２に記載の加湿手段。
【請求項４】
前記容器部材は、前記テープフィーダを取り付けるため前記製造作業機に設けられたスロット部分に対して挿入可能な幅薄形状の箱形容器に、前記部品供給位置に合わせて開口部が形成されたものであり、
前記吸水部材は、前記容器部材の内部に装填されたものであることを特徴とする請求項１に記載の加湿手段。
【請求項５】
前記容器部材は、前記スロット部分に対して挿入可能な着脱部分と、前記着脱部分から外れた位置において下方に容積を広げた拡張部分とを有するものであることを特徴とする請求項４に記載の加湿手段。
【請求項６】
前記吸水部材は、前記部品供給位置よりも機内奥側にて機体幅方向に配置され、一または二以上の開口部が形成された第１筒部および、前記第１筒部に連結された第２筒部の内部において連続するようにして装填され、
前記容器部材は、前記第２筒部に連結されたものであることを特徴とする請求項１に記載の加湿手段。
【請求項７】
前記第１筒部に対して、前記第２筒部が連結された端部とは反対側の端部にエア供給手段が接続されたものであることを特徴とする請求項６に記載の加湿手段。
【請求項８】
複数の部品を収容した部品テープを、機外に位置する供給リールから機内の部品供給位置へと送るテープフィーダを備え、機内の部品供給位置にて前記部品テープのカバーテープが剥がされることで表出した部品を装着ヘッドによって基板に装着する製造作業機であり、
前記製造作業機内部の部品供給位置近傍に加湿手段が設置され、その加湿手段が、水を貯えた容器部材と、少なくとも一部が前記製造作業機内部の部品供給位置近傍に設置され、前記容器部材から水を吸水する吸水部材とを備えたものであることを特徴とする製造作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機内の部品供給位置周辺を加湿するための加湿手段および、その加湿手段を備えた製造作業機に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造作業機は、回路基板に対して電子部品などを装着するための吸着ノズルを備えた装着ヘッドを有し、その吸着ノズルによって電子部品が回路基板へと装着される。電子部品の供給は、製造作業機に対して着脱可能な部品供給手段によって行われるが、その部品供給手段にはテープフィーダなどが使用される。テープフィーダは、部品を収納した部品テープが供給リールに巻回され、順次巻き出されるように構成されたものであり、その部品テープは、収納凹部が形成されたキャリアテープにカバーテープが貼り合わされ、収納凹部内に電子部品が収められている。
【０００３】
製造作業機では、機内の部品供給位置まで部品テープが巻き出され、そこでカバーテープが剥がされる。そして、キャリアテープに収められている電子部品が表出し、そこで装着ヘッドによって電子部品が取り出される。しかし、このとき機内が乾燥していると剥がしたカバーテープに静電気が発生してしまい、カバーテープに電子部品が付着してしまうほか、電子部品が持ち上げられるようにして位置や姿勢がずれてしまうことがある。そうすると、装着ヘッドによる電子部品の適切な吸着保持ができなくなってしまう。そこで、下記特許文献１には、テープフィーダの周辺湿度を局部的に高めることにより、部品テープの帯電を防止する加湿手段を備えた製造作業機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
テープフィーダは、機内に挿入された部分と、機外に出ている部分とがあり、特許文献１に記載の加湿手段は、そのテープフィーダのうち機外に出ている部分を覆ったカバーの内部に設けられている。その加湿手段は、ファンによって空気の流れをつくり、吸水させた気化フィルタを通して加湿された空気をカバー内部に流れるようにしたものである。これによりカバー内部の空間の湿気が高められ、供給リールから巻き出された部品テープが加湿されるようになっている。
【０００６】
しかし、隣り合って配置される複数のテープフィーダは、それ自体が機内側で発熱して部品テープ周りの温度を高くしてしまう。従って、従来の加湿手段では製造作業機の外で加湿が行われているので、さらに機内へと送られてキャリアテープからカバーテープが剥がされる位置、すなわち電子部品が装着ヘッドによって取り出される部品供給位置では加湿の効果が十分に得られないことがある。そのため、静電気の影響を受けやすくなり、吸着ヘッドによる電子部品の吸着ミスが多く発生してしまうことがある。
【０００７】
そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、部品供給位置の近くで加湿する加湿手段およびその加湿手段を備えた製造作業機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る加湿手段は、複数の部品を収容した部品テープを、機外に位置する供給リールから機内の部品供給位置へと送るテープフィーダを備え、機内の部品供給位置にて前記部品テープのカバーテープが剥がされることで表出した部品を装着ヘッドによって基板に装着する製造作業機について、その機内で加湿を行うものであって、水を貯えた容器部材と、少なくとも一部が前記製造作業機内部の部品供給位置近傍に設置され、前記容器部材から水を吸水する吸水部材とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、容器部材内の水が吸水部材にしみわたり、製造作業機内部の部品供給位置近傍に設置され当該吸水部材から水分が気化することにより、その部品供給位置周辺の雰囲気湿度を上げることになる。よって、これまでカバーテープを剥がす際に発生していた静電気を防止することができ、装着ヘッドによる電子部品を適切に吸着保持できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】製造作業機の一実施形態である電子部品装着機を示した外観斜視図である。
【図２】電子部品装着機の内部構造を一部を透視した状態で示した斜視図である。
【図３】電子部品装着機の一部を簡易的に示した側面図である。
【図４】第１実施形態の加湿手段を示した斜視図である。
【図５】第１実施形態の加湿手段について変形例を示した図である。
【図６】第２実施形態の加湿手段を示した斜視図である。
【図７】第３実施形態の加湿手段を搭載した電子部品装着機の一部を簡易的に示した側面図である。
【図８】第３実施形態の加湿手段を簡易的に示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明に係る加湿手段およびその加湿手段を備えた製造作業機の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。本実施形態では、製造作業機として回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機を例に挙げて説明する。図１は、その電子部品装着機を示した外観斜視図である。電子部品装着機１は、スクリーン印刷機や他の電子部品装着機とともに機体幅方向に並べられ、所定の電子部品を装着した回路基板を製造するための製造ラインを構成している。
【００１２】
ベース８に搭載された電子部品装着機１は、機体幅方向の側面に基板開口部１０１が形成され、その基板開口部１０１を通して隣り合う他の電子部品装着機やスクリーン印刷機などとの間で回路基板の受け渡しが行われるようになっている。また、電子部品装着機１は、前部に形成された部品供給開口部１０２においてテープフィーダ１１などのデバイスが装着され、回路基板へ装着する電子部品の供給が行われるようになっている。なお、本実施形態では、電子部品装着機１の幅方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、そして高さ方向をＺ軸方向として説明する。
【００１３】
次に、図２は、この電子部品装着機１の内部構造を一部を透視した状態で示した斜視図である。電子部品装着機１は、前後方向の中央部分に回路基板を搬送するための基板搬送装置２があり、機体前部には電子部品を供給するための部品供給装置３が設けられている。また、部品供給装置３とは反対の機体後部には、電子部品の装着を実行するための装着ヘッド１２が配置されている。この装着ヘッド１２は、部品供給装置３から取り出した電子部品を基板搬送装置２上の回路基板へと装着するための駆動機構を備えた部品装着装置４に組み込まれている。
【００１４】
基板搬送装置２は、２列に並んだベルトコンベアによって２つの搬送部２１，２２が構成され、回路基板の搬送や、その回路基板に対する電子部品の装着が２箇所で行われるようになっている。隣り合う電子部品装着機１などとは、基板開口部１０１を通して回路基板の受渡しが行われるようになっている。一方、部品供給装置３は、装着機本体に設置されたデバイステーブル１３を支持台として、そこに複数の電子部品を保持したデバイスが装着される。本実施形態のデバイスはテープフィーダ１１である。テープフィーダ１１は、図１に示すように、部品供給開口部１０２の外側にテープフィーダ１１の供給リール１１１が位置し、送出し機構を備えた本体部１１０が機体内部に入っている。
【００１５】
次に、部品装着装置４は、装着ヘッド１２に電子部品を吸着保持するための吸着ノズルが設けられている。その吸着ノズルは昇降機構や回転機構を介して組み込まれており、装着ヘッド１２に対して昇降と回転が可能な構成となっている。そうした吸着ノズルには、不図示のエア圧調整装置との間でエア配管が接続され、吸着ノズルに負圧や正圧を生じさせる構成となっている。そのため、負圧にすることで吸着ノズルに電子部品を吸着保持させるほか、正圧にすることで吸着保持した電子部品を吸着ノズルから積極的に離脱させることができるようになっている。
【００１６】
、
部品装着装置４は、装着ヘッド１２を機体の前後方向（Ｙ軸方向）と幅方向（Ｘ軸方向）に移動させるＹ軸移動機構およびＸ軸移動機構を有している。Ｙ軸移動機構は、一点鎖線で示すビーム部材１５に２本のＹ軸レール１６が平行に固定され、そこにＹ軸スライダ１７が摺動自在に取り付けられている。２本のＹ軸レール１６の間にはＹ軸サーボモータ１８に連結されたネジ軸１９が軸受を介して回転支持され、そのネジ軸１９がＹ軸スライダ１７に固定されたナットを貫いて螺合している。一方、Ｘ軸移動機構は、Ｙ軸スライダ１７の下方側にＸ軸レール２４が形成され、そこに装着ヘッド１２を搭載したＸ軸スライダ２５が摺動自在に取り付けられている。Ｙ軸スライダ１７にはＸ軸サーボモータが搭載され、そのＸ軸サーボモータに連結されたネジ軸がＸ軸スライダ２５に固定されたナットに螺合している。
【００１７】
よって、Ｙ軸移動機構とＸ軸移動機構により装着ヘッド１２がＸＹ平面上を移動し、その装着ヘッド１２に搭載された吸着ノズルが昇降機構によりＺ軸方向に移動する。そして、基板開口部１０１から搬入された回路基板が基板搬送装置２によって作業場所に位置決めされ、部品供給装置３よって送り込まれた電子部品が装着ヘッド１２により取り出されて回路基板へと装着される。
【００１８】
ところで、テープフィーダ１１は、供給リール１１１に巻回された部品テープに、一定のピッチで複数の電子部品が収容されている。その部品テープは、下側のキャリアテープと上側のカバーテープとが貼り合わされ、キャリアテープの長手方向に等間隔で形成された凹状の部品収容部に電子部品が１個ずつ入れられている。テープフィーダ１１では、本体部１１０に構成された送り出し機構によって供給リール１１１から部品テープが巻き出され、電子部品が順次機内の部品供給位置１０へと送られる。そして、その部品供給位置１０でカバーテープが剥がされることにより、キャリアテープ内の電子部品が表出し、装着ヘッド１２の吸着ノズルによって吸着保持される。
【００１９】
本実施形態の電子部品装着機１には、そうした機内に位置する部品供給位置１０の近傍に加湿手段が設けられている。具体的には、図２に示す部品供給装置３の上方に破線で示した設置位置３０に配置される。ここで、図３は、電子部品装着機１の一部を簡易的に示した側面図である。部品供給装置３には、図示するようにテープフィーダ１１の上方を覆う内部カバー３１が取り付けられている。そのため、加湿手段３３の設置位置３０は内部カバー３１上となる。なお、この設置位置３０は、部品供給位置１０の近傍であって、移動する装着ヘッド１２と加湿手段３３が干渉しないための位置である。
【００２０】
図４は、設置位置３０に配置される加湿手段３３を示した斜視図である。加湿手段３３は、矩形の底面部とその周縁に形成された側面部とを備えた底の浅い皿形容器３５に一定量の水３６が入れられている。そして、水が張られた皿形容器３５内には、起立した姿勢の吸水プレート３７が、その下端部分を水に浸からせるようにして配置されている。吸水プレート３７は、吸水性の良いスポンジ等からなる１ｍｍ程度の薄板である。材質には、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）、ウレタンフォー又はメラミンフォームなどが使用される。本実施形態では設置位置３０に２つの皿形容器３５が並べられ、各々に２枚の吸水プレート３７が離れた状態で配置されている。なお、吸水プレート３７は単体では自立できないため、例えば紐部材などで吊す、或いは結合部材によって立体的に組まれた状態で配置される。
【００２１】
前述したテープフィーダ１１での部品送りは、デバイステーブル１３に装着された本体部１１０内の送り出し機構によって行われる。すなわち、送り機構の駆動モータが駆動し、その回転がギヤ列を介してスプロケットに伝達され、部品テープに対する部品１個分のピッチ送りが行われる。こうした部品送りが繰り返し行われることにより、送り機構を内蔵したテープフィーダ１１の本体部１１０が発熱する。そして、複数のテープフィーダ１１は、その本体部１１０がデバイステーブル１３上に近接して配置されているため、部品供給装置３全体の温度が上昇してしまう。よって、本体部１１０の先端部にある部品供給位置１０の周辺では、温度上昇によって湿度が低下してしまう。
【００２２】
この点、本実施形態では、加湿手段３３の吸水プレート３７が機内の部品供給位置１０近傍にあり、湿度低下を防止している。すなわち、加湿手段３３では、皿形容器３５内の水が吸水プレート３７全体にしみわたっているため、部品供給位置１０周辺の温度が上昇することにより、吸水プレート３７の水分が気化し、部品供給位置１０周辺の雰囲気湿度を上げることになる。よって、これまでカバーテープを剥がす際に発生していた静電気を防止することができ、装着ヘッド１２による電子部品を適切に吸着保持できるようにする。
【００２３】
特に、加湿手段３３は、吸水性の良い材質の吸水プレート３７を１ｍｍ程度の厚さで形成した薄板であるため、しみ込んだ水は吸水プレート３７の表面へとにじみ出て気化しやすくなっている。また、皿形容器３５毎に２枚の吸水プレート３７が離して配置されているため、空気に触れる面積が大きく、この点でも吸水プレート３７の水分は気化しやすくなっている。よって、部品供給位置１０の周辺で雰囲気湿度を効果的に上げることができ静電気防止になる。更に、加湿手段３３は、極めて簡単な構成であり安価に提供することができる。また、水は適宜、皿形容器３５へと補給することができ、しかも設置位置３０が部品供給開口部１０２にあるため、電子部品装着機１の駆動中であっても水差しなどを使用して簡単に行うことができる。
【００２４】
ここで、図５は、第１実施形態の加湿手段について変形例を示した図である。この加湿手段３４は、加湿手段３３と同じく水を張った状態の皿形容器３５に吸水プレート３７を配置させたものであるが、４枚の吸水プレート３７を井形に組み合わせた吸水ブロック５８が形成されている。これにより、水分を気化させる表面積が増えて加湿効果が上がるとともに、吸水ブロック５３が自立可能であるため、加湿手段３３の取り付けが容易になる。
【００２５】
次に、電子部品装着機１における加湿手段の第２実施形態について説明する。図６は、第２実施形態の加湿手段４１を示した斜視図である。この加湿手段４１は、テープフィーダ１１と並べてデバイステーブル１３に装着できるようにしたものである。デバイステーブル１３は、機体前後方向に形成されたスロット１３１が幅方向に複数設けられ、そのスロット１３１毎にテープフィーダ１１をスライドさせて装着できるように構成されている。加湿手段４１は、そのテープフィーダ１１と同じくスロット１３１に沿って機体前後方向に出し入れすることができるようにしたものである。
【００２６】
加湿手段４１は、図示する形状の箱形容器４２がテープフィーダ１１とほぼ同じ幅寸法で形成されている。つまり、箱形容器４２は、デバイステーブル１３のスロット１３１に挿入可能な着脱部分４２１と、下方に容積を広げた拡張部分４２２とを有している。箱形容器４２の中には、その形状に合わせて形成された吸水プレート４３が装填されている。本実施形態の吸水プレート４３もポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）、ウレタンフォー又はメラミンフォームなどからなるスポンジによって形成されている。
【００２７】
箱形容器４２は、その上面に前蓋部材４５と拡張部分４２２に対応して後蓋部材４６とが形成され、両者を外すことで吸水プレート４３の出し入れが可能であり、後蓋部材７１６を外すことで拡張部分４２２への水４７の供給が可能になっている。また、前蓋部材４５には、デバイステーブル１３に加湿手段４１が装着された際、横に並んだテープフィーダ１１の部品供給位置１０に合わせて開口部４５１が形成されている。加湿手段４１は、拡張部分４２２に水４７が貯められ、そこに浸かった吸水プレート４３の全体に水がしみわたるようになっている。
【００２８】
よって、デバイステーブル１３上では、幅方向に並んだ複数のテープフィーダ１１の間に挟まれるようにして配置される。そして、隣に位置するテープフィーダ１１から加湿手段４１へと熱が伝わり、吸水プレート４３の水分が気化し、その加湿された空気が開口部４５１から放出されて周りに漂うこととなる。そのため、部品供給位置１０周辺の雰囲気湿度を上げることになり、カバーテープを剥がす際に発生する静電気を防止することができる。
【００２９】
また、加湿手段４１は、後蓋部材７１６はテープフィーダ１１の供給リール１１１と同じく部品供給開口部１０２の外側に位置しているため、電子部品装着機１の駆動中であっても簡単に水の補給を行うことができる。なお、加湿手段４１は、デバイステーブル１３上に一つだけではなく、間隔をあけて複数配置することができ、より雰囲気湿度を効果的に上げることができる。また、箱形容器４２内に収められた吸水プレート４３は、より水分の気化が進むように、開口部４５１から突き出して外気に触れる突起部を形成するようにしてもよい。
【００３０】
次に、電子部品装着機１を構成する第３実施形態の加湿手段について説明する。図７は、第３実施形態の加湿手段を搭載した電子部品装着機の一部を簡易的に示した側面図である。電子部品装着機１には、デバイステーブル１３の機内奥側に、キャリアテープを回収するテープ回収ダクト２７が設けられている。テープフィーダ１１の部品テープは、部品供給位置１０で剥がされたカバーテープは、送り方向とは反対側（機体前方側）に反転して送られ、キャリアテープは送り方向（機体後方側）にあるテープ回収ダクト２７内に送り込まれるようになっている。
【００３１】
そして、本実施形態では、そのテープ回収ダクト２７上に送風管５１が取り付けられている。ここで、図８は、本実施形態の加湿手段を簡易的に示した平面図である。送風管５１は、複数のテープフィーダ１１が並んだ機体幅方向に沿って取り付けられ、機体前方（テープフィーダ１１側）に複数の貫通孔が一列に形成されている。そして、この送風管５１には、不図示の送風機につながったエアパイプ５２が接続され、空気が送り込まれるようになっている。そのため、送風管５１からは、図８の矢印で示すように、機体前方側に向けて複数の個所から空気が送り出されるようになっている。
【００３２】
本実施形態の加湿手段５０は、こうした送風管５１を利用して構成されている。すなわち、送風管５１には、エアパイプ５２とは反対側の端部にガイド用パイプ５３が接続され、更にそのガイドパイプ５３には給水タンク５４が接続されている。そして、送風管５１とガイド用パイプ５３の中に吸水紐５５が挿入されている。この吸水紐５５は、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）、ウレタンフォー又はメラミンフォームなどからなる所定太さの紐形状のスポンジによって形成されている。そして、吸水紐５５の一端部が給水タンク５４に貯えられた水５６の中に浸かり、その吸水紐５５にしみわたった水分が送風管５１の部分にまで達するようになっている。
【００３３】
よって、送風機から送り込まれた空気は送風管５１と吸水紐５５との間を通り、前述したように貫通孔から機体前方側つまりテープフィーダ１１の部品供給位置１０に向けて放出される。放出された空気は、テープフィーダ１１の部品供給位置１０よりも実装機内部から部品供給開口部１０２側つまり機外に向けて流れ、カバーテープをはがした部品テープから発生する埃をから機外へと送り出すことができる。しかも、送風管５１内では吸水紐５５を伝わってきた水分が気化しているため、放出される空気は湿気を含んでいる。よって、この加湿された空気により、部品供給位置１０周辺の雰囲気湿度を上げることになり、カバーテープを剥がす際に発生する静電気を防止することができる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、第２実施形態として示した加湿手段４１はテープフィーダ１１の形状に似た箱形容器４２としたが、特にこの形状に限定されるわけではない。
また、第３実施形態の加湿手段５０は、送風機に接続された送風管５１を構成の一部としているが、例えば、貫通孔が形成された単なる管部材であってもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１…電子部品装着機  ２…基板搬送装置  ３…部品供給装  ４…部品装着装置  １１…テープフィーダ  １２…装着ヘッド  ３０…設置位置  ３３…加湿手段  ３５…皿形容器  ３６…水  ３７…吸水プレート  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018041905.tif 000009
【図８】
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