(57)【要約】【課題】ウェーハ等の被貼着物に対してテープを貼着する際にテープの伸びを小さく抑えられる新たなテープ貼着方法を提供する。【解決手段】基材と基材の一方の面に設けられた糊層とを有するテープを板状の被貼着物に貼着するテープ貼着方法であって、第１方向に伸長する回転軸を有する円筒状の貼着ローラーの外周面でテープの基材側を保持して糊層を露出させるテープ保持ステップと、テープ保持ステップを実施した後、貼着ローラーに保持されたテープを被貼着物に接触させながら第１方向に垂直な第２方向に貼着ローラーを転動させてテープを被貼着物に貼着する貼着ステップと、を含み、貼着ローラーの第１方向の長さは、テープの第１方向での最大の長さよりも長く、貼着ローラーの外周の長さは、テープの第２方向での最大の長さよりも長い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と該基材の一方の面に設けられた糊層とを有するテープを板状の被貼着物に貼着するテープ貼着方法であって、
第１方向に伸長する回転軸を有する円筒状の貼着ローラーの外周面で該テープの該基材側を保持して該糊層を露出させるテープ保持ステップと、
該テープ保持ステップを実施した後、該貼着ローラーに保持された該テープを被貼着物に接触させながら該第１方向に垂直な第２方向に該貼着ローラーを転動させて該テープを被貼着物に貼着する貼着ステップと、を備え、
該貼着ローラーの該第１方向の長さは、該テープの該第１方向での最大の長さよりも長く、該貼着ローラーの外周の長さは、該テープの該第２方向での最大の長さよりも長いことを特徴とするテープ貼着方法。
【請求項２】
該テープの該糊層側には、剥離シートが貼着され、
該貼着ローラーが該テープを保持する保持力は、該糊層の該剥離シートに対する接着力よりも強く、
該テープ保持ステップでは、該基材が露出するように該剥離シートを保持した上で、該基材に該貼着ローラーを接触させながら該第２方向に該貼着ローラーを転動させることで、該テープの該基材側を該貼着ローラーの該外周面で保持して該剥離シート上から該テープを剥離することを特徴とする請求項１に記載のテープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の被貼着物にテープを貼着するためのテープ貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの一方の面を複数の分割予定ライン（ストリート）で区画し、各領域にデバイスを形成した後、このウェーハを研削装置や切削装置等の加工装置を用いて加工することで得られる。
【０００３】
上述のようなウェーハの他方の面を研削装置で研削する際には、例えば、デバイスが形成されている一方の面に保護用のテープを貼着（貼付）する。テープを介してウェーハをチャックテーブル等で保持し、他方の面を露出させることで、デバイスを保護しながらこの他方の面を研削できる。
【０００４】
また、ウェーハを切削装置で切削する際には、例えば、ウェーハよりも径の大きいテープを他方の面に貼着し、ウェーハを囲む環状のフレームをこのテープの外周部分に固定する。すなわち、テープを介してウェーハをフレームで支持する。これにより、ウェーハから切り出されるデバイスチップの散乱等を防止できる。
【０００５】
ところで、貼着等の際に加わる張力（テンション）によってテープが所定の方向に伸びると、皺の発生や伸縮性の変化といった問題がテープに発生し易くなる。そこで、伸縮性が殆どない支持シートをテープに貼着し、この支持シートとともにテープをウェーハに貼着してから、支持シートをテープから剥離するテープ貼着方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−２２５８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のテープ貼着方法では、伸縮性が殆どない支持シートを用いてテープを支持するので、貼着の際のテープの伸びを十分に小さく抑えられる。しかしながら、このテープ貼着方法では、消耗品である支持シートが必須なので、テープの貼着に係るコストが高くなり易かった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハ等の被貼着物に対してテープを貼着する際にテープの伸びを小さく抑えられる新たなテープ貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、基材と該基材の一方の面に設けられた糊層とを有するテープを板状の被貼着物に貼着するテープ貼着方法であって、第１方向に伸長する回転軸を有する円筒状の貼着ローラーの外周面で該テープの該基材側を保持して該糊層を露出させるテープ保持ステップと、該テープ保持ステップを実施した後、該貼着ローラーに保持された該テープを被貼着物に接触させながら該第１方向に垂直な第２方向に該貼着ローラーを転動させて該テープを被貼着物に貼着する貼着ステップと、を備え、該貼着ローラーの該第１方向の長さは、該テープの該第１方向での最大の長さよりも長く、該貼着ローラーの外周の長さは、該テープの該第２方向での最大の長さよりも長いテープ貼着方法が提供される。
【００１０】
本発明の一態様において、該テープの該糊層側には、剥離シートが貼着され、該テープ保持ステップでは、該基材が露出するように該剥離シートを保持した上で、該基材に該貼着ローラーを接触させながら該第２方向に該貼着ローラーを転動させることで、該テープの該基材側を該貼着ローラーの該外周面で保持して該剥離シート上から該テープを剥離することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るテープ貼着方法では、円筒状の貼着ローラーの外周面でテープを保持し、このテープを被貼着物に接触させながら貼着ローラーを転動させるので、被貼着物に対してテープを貼着する際にテープの伸びを小さく抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）は、テープの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、テープの一部を拡大した断面図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、テープ保持ステップを説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、貼着ステップを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るテープ貼着方法は、テープ保持ステップ（図２（Ａ）、図２（Ｂ）参照）、及び貼着ステップ（図３（Ａ）、図３（Ｂ）参照）を含む。
【００１４】
テープ保持ステップでは、基材と糊層とを有するテープの基材側を、テープの貼着（貼付）に用いられる円筒状の貼着ローラーの外周面で保持する。貼着ステップでは、貼着ローラーに保持されたテープの糊層側を板状の被貼着物に接触させながら貼着ローラーを転動させることで、テープを被貼着物に貼着する。以下、本実施形態に係るテープ貼着方法について詳述する。
【００１５】
図１（Ａ）は、本実施形態で使用されるテープの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、テープの一部を拡大した断面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、テープ１は、シート状の基材３と、基材３の第１面（下面）３ａ側に設けられた粘着力（接着力）を有する糊層（粘着層）５と、を含む。
【００１６】
基材３は、例えば、ポリオレフィンや塩化ビニル等の樹脂を用いて、厚さが概ね均一な帯状に形成されている。この基材３の第２面（上面）３ｂが、テープ１の裏面となる。一方で、糊層５は、例えば、アクリル系やゴム系の粘着剤を用いて、基材３の第１面３ａの全体を覆うように形成される。ただし、基材３や糊層５の材質、形状、大きさ等に制限はない。
【００１７】
このテープ１は、例えば、図１（Ａ）に示すように、テープ１の表面となる糊層５の表面５ａに剥離シート（セパレータフィルム）７が貼着された状態で円筒状に巻回される。また、テープ１には、被貼着物１１（図３（Ａ）等参照）に対応する形状（本実施形態では円形）の複数の切り込み１ａが形成されており、テープ１は、切り込み１ａを境に、被貼着物１１に貼着されるテープ１ｂと、残りのテープ１ｃとに分けられる。
【００１８】
被貼着物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
【００１９】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被貼着物１１として用いるが、被貼着物１１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、金属、樹脂等の材料でなる基板を被貼着物１１として用いることもできる。デバイス１５の種類、数量、配置等にも制限はない。また、デバイス１５が形成されていないウェーハ等を被貼着物１１としても良い。
【００２０】
本実施形態のテープ貼着方法では、この板状の被貼着物１１に対して、上述のテープ１ｂを貼着する。具体的には、まず、テープ１ｂの基材３側を保持するためのテープ保持ステップを行う。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、テープ保持ステップを説明するための図である。
【００２１】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るテープ貼着方法では、円筒状の外形を有する貼着ローラー２を使用する。この貼着ローラー２は、例えば、第１方向Ｄ１に平行な回転軸の周りに回転できるように構成されている。また、この貼着ローラー２は、第１方向Ｄ１に垂直な第２方向Ｄ２と、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に垂直な第３方向Ｄ３とに沿って移動できるように、支持構造（不図示）に支持される。
【００２２】
ただし、貼着ローラー２は、少なくとも、テープ１（テープ１ｂ）や被貼着物１１との関係で、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３に沿って相対的に移動できれば良い。例えば、テープ１（テープ１ｂ）や被貼着物１１を第２方向Ｄ２又は第３方向Ｄ３に沿って移動させる場合には、貼着ローラー２側を第２方向Ｄ２又は第３方向Ｄ３に沿って移動できるように構成する必要はない。
【００２３】
貼着ローラー２の第１方向Ｄ１の長さは、例えば、対象となるテープ１ｂの第１方向Ｄ１での長さ（最大の長さ）よりも長く、貼着ローラー２の外周の長さは、例えば、テープ１ｂの第２方向Ｄ２での長さ（最大の長さ）よりも長い。よって、この貼着ローラー２の外周面２ａにテープ１ｂを巻き付けるようにすることで、テープ１ｂの全体を貼着ローラー２によって保持できる。
【００２４】
貼着ローラー２の外周面２ａには、被貼着物１１に対応する形状の保持領域２ｂが設けられている。保持領域２ｂには、複数の吸引孔２ｃが形成されており、各吸引孔２ｃは、吸引路４の一端側に接続される。吸引路４の他端側には、バルブ６等を介して吸引源８が接続されている。そのため、例えば、バルブ６を開いて吸引源８の負圧を吸引孔２ｃに作用させることで、吸引力を保持領域２ｂに発生させることができる。
【００２５】
テープ保持ステップでは、まず、テープ１の長手方向を貼着ローラー２の第２方向Ｄ２に合わせる。次に、テープ１と貼着ローラー２との位置関係を調整し、テープ１ｂの第２方向Ｄ２での一方の端部に保持領域２ｂの端部を接触させる。併せて、バルブ６を開き、保持領域２ｂに吸引力を発生させる。
【００２６】
その結果、テープ１ｂの端部は、保持領域２ｂの端部に吸引、保持される。なお、本実施形態では、テープ１の長手方向を貼着ローラー２の第２方向Ｄ２に合わせているが、テープ１の長手方向を貼着ローラー２の第１方向Ｄ１に合わせても良い。また、保持領域２ｂの吸引力（テープ１ｂを保持するための保持力）は、剥離シート７に対する糊層５の粘着力（接着力）よりも強くなるように調整される。
【００２７】
次に、テープ１ｂの他の部分が保持領域２ｂに接触するように、貼着ローラー２を回転軸の周りに回転させながら、テープ１（テープ１ｂ）と貼着ローラー２とを第２方向Ｄ２に沿って相対的に移動させる。この回転及び相対的な移動（転動）は、例えば、テープ１ｂの第２方向Ｄ２での他方の端部に保持領域２ｂ（保持領域２ｂの他の端部）が接触するまで続けられる。
【００２８】
これにより、テープ１ｂに対して吸引力を順に作用させて、テープ１ｂの全体を貼着ローラー２の外周面２ａで吸引、保持できる。保持領域２ｂの吸引力は、剥離シート７に対する糊層５の粘着力よりも強くなるように設定されているので、上述した回転及び相対的な移動に伴い、テープ１ｂは、テープ１ｃ及び剥離シート７から分離される。
【００２９】
また、貼着ローラー２によって吸引、保持されたテープ１ｂの外側には、糊層５の表面５ａが露出する。なお、テープ１ｂの全体を貼着ローラー２の外周面２ａで吸引、保持した後には、図２（Ｂ）に示すように、テープ１（テープ１ｃ）と貼着ローラー２とを、互いに離れる方向に相対的に移動させる。
【００３０】
テープ保持ステップの後には、貼着ローラー２に保持されたテープ１ｂを被貼着物１１に貼着する貼着ステップを行う。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、貼着ステップを説明するための図である。本実施形態の貼着ステップでは、まず、貼着の対象である被貼着物１１を、貼着ローラー２の近傍に配置する。なお、ここでは、被貼着面となる表面１１ａが粘着ローラー２側を向くように被貼着物１１を配置する。
【００３１】
次に、貼着ローラー２と被貼着物１１との位置関係を調整し、例えば、図３（Ａ）に示すように、被貼着物１１（表面１１ａ）の第２方向Ｄ２での任意の端部に、貼着ローラー２に保持されたテープ１ｂの端部を接触させる。なお、上述のように、貼着ローラー２によって吸引、保持されたテープ１ｂの外側には、糊層５の表面５ａが露出しているので、テープ１ｂの端部を被貼着物１１の端部に接触させると、テープ１ｂの端部は被貼着物１１の端部に貼着される。
【００３２】
併せて、図３（Ｂ）に示すように、バルブ６を閉じ、吸引源８からの負圧を遮断する。その後、テープ１ｂの他の部分が被貼着物１１（表面１１ａ）に接触するように、貼着ローラー２を回転軸の周りに回転させながら、被貼着物１１と貼着ローラー２とを第２方向Ｄ２に沿って相対的に移動させる。この回転及び相対的な移動（転動）は、例えば、被貼着物１１（表面１１ａ）の第２方向Ｄ２での別の端部にテープ１ｂの別の端部が接触するまで続けられる。
【００３３】
これにより、被貼着物１１の表面１１ａに対してテープ１ｂの糊層５を順に接触させ、テープ１ｂの全体を被貼着物１１の表面１１ａに貼着できる。テープ１ｂの全体が被貼着物１１の表面１１ａに貼着されると、貼着ステップは終了する。
【００３４】
以上のように、本実施形態に係るテープ貼着方法では、円筒状の貼着ローラー２の外周面２ａでテープ１ｂを保持し、このテープ１ｂを被貼着物１１に接触させながら貼着ローラー２を転動させるので、被貼着物１１に対してテープ１ｂを貼着する際にテープ１ｂの伸びを小さく抑えられる。
【００３５】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、全ての吸引孔２ｃに対して吸引源８の負圧を一様に作用させているが、例えば、それぞれ別の吸引孔に接続される複数の吸引路及びバルブを設け、負圧が作用する吸引孔を切り替えられるようにしても良い。この場合、例えば、貼着ローラーの回転に合わせて負圧が作用する吸引孔を切り替えることで、テープ１ｂの吸引及び貼着をよりスムーズに行えるようになる。
【００３６】
また、上記実施形態では、吸引源８の負圧を利用してテープ１ｂを保持する方法について説明したが、別の方法でテープ１ｂを保持することもできる。例えば、テープ１ｂに対して所定の粘着力（タック力、保持力）を示す外周面を持つ粘着ローラーを用いて、テープ１ｂを保持することもできる。この場合、粘着ローラーの粘着力は、剥離シート７に対する糊層５の粘着力（接着力）よりも強くなるように調整される。
【００３７】
また、上記実施形態では、切り込み１ａを境に、被貼着物１１に貼着されるテープ１ｂと、残りのテープ１ｃとに分けられた状態の帯状のテープ１を用いているが、初めからテープ１ｂに相当するテープのみを用意しても良い。更に、テープ保持ステップを作業者の手作業によって行うこともできる。
【００３８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００３９】
１  テープ
１ａ  切り込み
１ｂ  テープ
１ｃ  テープ
３  基材
３ａ  第１面（下面）
３ｂ  第２面（上面）
５  糊層
５ａ  表面
７  剥離シート（セパレータフィルム）
１１  被貼着物
１１ａ  表面
１３  デバイス
Ｄ１  第１方向
Ｄ２  第２方向
Ｄ３  第３方向
２  貼着ローラー
２ａ  外周面
２ｂ  保持領域
２ｃ  吸引孔
４  吸引路
６  バルブ
８  吸引源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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