(57)【要約】【課題】調光フィルムを介して外光を観察する場合のちらつきが認識されにくい、調光フィルム及び調光フィルムの給電方法を提供する。【解決手段】本発明の調光フィルム１は、基材６，１５上に配置され、駆動電源２０に接続される給電点Ｐ０が設けられた面状の透明電極１１，１６と、前記透明電極１１，１６と電気的に接続される電気配線２１，２１ａ，２１ｂと、を備え、前記給電点Ｐ０は、前記基材６，１５の外縁部に設けられ、前記電気配線２１，２１ａ，２１ｂは、前記給電点Ｐ０から前記透明電極１１，１６の前記外縁部に沿って延び、前記給電点Ｐ０と異なる位置に設けられた接続点Ｐ１，Ｐ２で前記透明電極１１，１６と電気的に接続される。【選択図】図１１
2018025786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に配置され、駆動電源に接続される給電点が設けられた面状の透明電極と、
前記透明電極と電気的に接続される電気配線と、
を備え、
前記給電点は、前記透明電極の外縁部に設けられ、
前記電気配線は、前記給電点から前記基材の前記外縁部に沿って延び、前記給電点と異なる位置に設けられた接続点で前記透明電極と電気的に接続される調光フィルム。
【請求項２】
前記基材は、第１基材及び第２基材を備え、
前記透明電極は、前記第１基材に配置された第１透明電極と、前記第２基材に配置された第２透明電極を備え、
前記第１基材と前記第２基材とは、間に液晶を挟んで前記第１透明電極と前記第２透明電極とが対向するように配置され、
前記第１基材の前記第２基材側の面には、前記第２基材と重ならない第１露出面が形成され、
記第２基材の前記第１基材側の面には、前記第１基材と重ならない第２露出面が形成され、
前記電気配線は、前記第１露出面及び前記第２露出面に配置されている、
請求項１に記載の調光フィルム。
【請求項３】
前記基材は、第１基材及び第２基材を備え、
前記透明電極は、前記第１基材に配置された第１透明電極と、前記第２基材に配置された第２透明電極を備え、
前記第１基材と前記第２基材とは、間に液晶を挟んで前記第１透明電極と前記第２透明電極とが対向するように配置され、
前記第１基材と前記第２基材とは、互いに重なる積層領域と、互いに重ならない露出面とが生じるようして積層され、
前記積層領域には、液晶及び前記液晶を囲むように配置されたシール材が配置され、
前記第１基材の、前記シール材が配置されている部分には、前記第１透明電極を含まない第１露出領域が存在し、
前記第２基材の、前記シール材が配置されている部分には、前記第２透明電極を含まない第２露出領域が存在する、
請求項１または２に記載の調光フィルム。
【請求項４】
前記第２透明電極は、一部分が他の部分と絶縁され、前記一部分は、前記第１透明電極と電気的に接続されている、請求項３に記載の調光フィルム。
【請求項５】
前記電気配線は、銅箔の厚さが９ミクロン以上であるフレキシブルプリント基板である、請求項１から４のいずれか１項に記載の調光フィルム。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板は、銅箔が絶縁層を介して、２層積層されている、
請求項５に記載の調光フィルム。
【請求項７】
前記電気配線は、前記給電点を起点として、異なる方向に延びる２辺に沿って延びる、
請求項１から６のいずれか１項に記載の調光フィルム。
【請求項８】
透明部材と、
前記透明部材に配置される請求項１から７のいずれか１項に記載の調光フィルムと、を備える、調光部材。
【請求項９】
外光が入射する部位に配置される請求項１から７のいずれか１項に記載の調光フィルムを備える、
車両。
【請求項１０】
駆動電源に接続される給電点が設けられた面状の透明電極と、前記透明電極と電気的に接続される電気配線と、を備える調光フィルムの給電方法であって、
前記透明電極の外縁部に設けられた、前記給電点と、前記給電点と異なる位置に設けられた接続点と、から前記透明電極に給電する、
調光フィルムの給電方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調光フィルム、調光部材、車両及び調光フィルムの給電方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ＴＶ等に使用される液晶表示装置において、バックライトとして蛍光灯が用いられているものがある。このような液晶表示装置では、インバータによる蛍光灯の点灯周期と、液晶駆動のためのデータ走査の周期とが干渉して「モワレ（干渉縞）」が発生する場合がある。従来、この「モワレ」を解消するため、インバータによる点灯周期と、データ走査の周期とを同期させている技術がある（特許文献１，２参照）。
同様に液晶を利用したものとして、車両のサンルーフに貼り付けて外光の透過を制御する調光フィルムがある。調光フィルムは、液晶に印加する電圧を変化させることより液晶の配向を変化させ、外光の透過量を変化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３４１２６２号公報
【特許文献２】特開平６−１６０８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
車両のサンルーフの調光フィルムに入射する外光が、蛍光灯の出射光のように周期的に光量が変化する場合、調光フィルムの透過光に、「ちらつき（フリッカー）」が観察される場合がある。
本発明は、調光フィルムを介して外光を観察する場合のちらつきが認識されにくい、調光フィルム、これを備える調光部材及び車両、調光フィルムの給電方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一形態は、基材上に配置され、駆動電源に接続される給電点が設けられた面状の透明電極と、前記透明電極と電気的に接続される電気配線と、を備え、前記給電点は、前記透明電極の外縁部に設けられ、前記電気配線は、前記給電点から前記基材の前記外縁部に沿って延び、前記給電点と異なる位置に設けられた接続点で前記透明電極と電気的に接続される調光フィルムを提供する。
【０００６】
前記基材は、第１基材及び第２基材を備え、前記透明電極は、前記第１基材に配置された第１透明電極と、前記第２基材に配置された第２透明電極を備え、前記第１基材と前記第２基材とは、間に液晶を挟んで前記第１透明電極と前記第２透明電極とが対向するように配置され、前記第１基材の前記第２基材側の面には、前記第２基材と重ならない第１露出面が形成され、記第２基材の前記第１基材側の面には、前記第１基材と重ならない第２露出面が形成され、前記電気配線は、前記第１露出面及び前記第２露出面に配置されていることが好ましい。
【０００７】
前記基材は、第１基材及び第２基材を備え、前記透明電極は、前記第１基材に配置された第１透明電極と、前記第２基材に配置された第２透明電極を備え、前記第１基材と前記第２基材とは、間に液晶を挟んで前記第１透明電極と前記第２透明電極とが対向するように配置され、前記第１基材と前記第２基材とは、互いに重なる積層領域と、互いに重ならない露出面とが生じるようして積層され、前記積層領域には、液晶及び前記液晶を囲むように配置されたシール材が配置され、前記第１基材の、前記シール材が配置されている部分には、前記第１透明電極を含まない第１露出領域が存在し、前記第２基材の、前記シール材が配置されている部分には、前記第２透明電極を含まない第２露出領域が存在することが好ましい。
【０００８】
前記第２透明電極は、一部分が他の部分と絶縁され、前記一部分は、前記第１透明電極と電気的に接続されていることが好ましい。
【０００９】
前記電気配線は、銅箔の厚さが９ミクロン以上であるフレキシブルプリント基板であることが好ましい。
【００１０】
前記フレキシブルプリント基板は、銅箔が絶縁層を介して、２層積層されていることが好ましい。
【００１１】
前記電気配線は、前記給電点を起点として、異なる方向に延びる２辺に沿って延びることが好ましい。
【００１２】
本発明の他の形態は、透明部材と、前記透明部材に配置される調光フィルムとを備える調光部材を提供する。
本発明の他の形態は、外光が入射する部位に配置される調光フィルムを備える車両を提供する。
【００１３】
本発明の他の形態は、駆動電源に接続される給電点が設けられた面状の透明電極と、前記透明電極と電気的に接続される電気配線と、を備える調光フィルムの給電方法であって、前記透明電極の外縁部に設けられた、前記給電点と、前記給電点と異なる位置に設けられた接続点と、から前記透明電極に給電する調光フィルムの給電方法を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、調光フィルムを介して外光を観察する場合のちらつきが認識されにくい、調光フィルム、これを備える調光部材及び車両、調光フィルムの給電方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態の調光フィルムが用いられる車両を示す図である。
【図２】実施形態の調光フィルムの基本構成を説明する断面図である。
【図３】調光フィルムにおける、駆動電圧と透過率との関係示すグラフである。
【図４】蛍光灯の出射光による外光光量の計測結果である。
【図５】外光周波数１００Ｈｚの外光を、透過率周波数４３Ｈｚの調光フィルムを透過させたときの、透過光の周波数を示すグラフである。
【図６】調光フィルムに加える電圧の極性が反転する際の電圧の変化の様子を示したグラフである。
【図７】比較形態において周波数６０Ｈｚの１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の透明電極の電位分布を示したシミュレーション結果であり、（ａ）は下側透明電極の電位分布、（ｂ）は上側透明電極の電位分布を示す。
【図８】比較形態であり、図７を給電点Ｐ０からの距離と透明電極の電位との関係で示したグラフである。
【図９】比較形態であり、図７と同じ条件での上側透明電極と下側透明電極との間の電界を示す。
【図１０】比較形態であり、図９を給電点Ｐ０からの距離と電界強度で示したグラフである。
【図１１】第１実施形態の調光フィルムの平面図である。
【図１２】ＦＰＣの銅箔の厚さが３５μｍ、駆動電圧の周波数が２４０Ｈｚの場合における、両透明電極間の電圧を示し、（ａ）は下側積層体の電極の電位、（ｂ）は上側積層体の電極の電位を示す。
【図１３】ＦＰＣの銅箔の厚さが３５μｍであり、電源から供給される矩形波の駆動電圧の周波数が２４０Ｈｚの場合において、上側積層体と下側積層体との間に生じる電界を示した図である。
【図１４】ＦＰＣの銅箔の厚さが３５μｍであり、電源から供給される矩形波の駆動電圧の周波数が異なる場合における、上側透明電極と下側透明電極との間の電位差と、給電点からの距離との関係を示す。
【図１５】第１実施形態及び第２実施形態における給電点からの距離と電位差との関係を示した図である。
【図１６】ＦＰＣの銅箔の厚さが９μｍであり、電源から供給される電圧の周波数が異なる場合における、上側透明電極と下側透明電極との間の電位差と、給電点からの距離との関係を示す、図１４に対応する図である。
【図１７】第３実施形態の調光フィルムの平面図であり、（ａ）は上側透明電極のパターニング形状、（ｂ）は下側透明電極のパターニング形状を説明する図である。
【図１８】図１７（ａ）の一点鎖線で囲った領域Ｓの拡大図である。
【図１９】調光フィルム１Ａの製造工程を示すフローチャートである。
【図２０】第４実施形態の調光フィルムの平面図であり、（ａ）は上側透明電極のパターニング形状、（ｂ）は下側透明電極のパターニング形状を説明する図である。
【図２１】図２０の一点鎖線で囲った領域Ｓの拡大図であり、上下透明電極のパターニング形状を説明する図である。
【図２２】図２１のＡ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図２３】変形形態２の調光フィルムの平面図である。
【図２４】第５実施形態の調光フィルムの平面図である。
【図２５】接続点Ｐ１における上下透明電極のパターニング形状等を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔車両〕
図１は、実施形態の調光フィルム１が取り付けられたサンルーフ１３２を備える車両１３０を示す図である。車両１３０には、搭乗者の頭上を覆うようにサンルーフ１３２が取り付けられる開口１３１が設けられている。この開口１３１に、調光フィルム１の積層体が配置されてサンルーフ１３２が形成されている。ただし、本発明の調光フィルム１の取り付け方法は、サンルーフに取り付ける場合に限定されず、ショーウインドウ、車両における外光が入射する部位であるその他の窓（例えば、フロントウインドウ、サイドウインドウ、リアウインドウ、ルーフウインドウ、サンバイザー等）、建物の窓ガラス、ショーケース、屋内の透明パーテーション等の調光を図る部位等に取り付ける場合にも適用可能である。
【００１７】
本実施形態の車両１３０は、運転席が車両の右側前部に配置され、サンルーフ１３２が、図１に示すように、運転席等の前部座席から、後部座席までを覆うようにして設けられている。また、調光フィルム１は、サンルーフ１３２を形成する透明部材に、粘着剤、接着剤等により積層した積層体として用いられている。これに限らず、調光フィルム１は、合わせガラス（透明部材）に挟持される形態としてもよい。また、透明部材は、ガラスや透明樹脂基板等を用いることができる。
【００１８】
〔調光フィルムの基本構成〕
図２は、実施形態に係る調光フィルム１の基本構成を説明する断面図である。調光フィルム１は、液晶を利用して透過光を制御するフィルム状の部材であり、直線偏光板２，３により調光フィルム用の液晶セル４を挟持して構成される。
【００１９】
〔直線偏光板〕
直線偏光板２，３は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素等を含浸させた後、延伸して直線偏光板としての光学的機能を果たす光学機能層が形成され、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の透明フィルム材による基材により光学機能層を挟持して作製される。直線偏光板２，３は、クロスニコル配置により、アクリル系透明粘着樹脂等の接着剤層によって液晶セル４に配置される。なお、直線偏光板２，３には、それぞれ液晶セル４側に光学補償のための位相差フィルム２Ａ，３Ａが設けられるが、位相差フィルム２Ａ，３Ａは、必要に応じて省略してもよい。
【００２０】
〔液晶セル〕
液晶セル４は、フィルム状の下側積層体５Ｄ及び上側積層体５Ｕにより液晶層８を挟持して構成される。
【００２１】
〔下側積層体，上側積層体〕
下側積層体５Ｄは、透明フィルム材による基材（下基材）６に、下側透明電極（第２透明電極）１１、スペーサ１２及び配向層（下側配向層）１３を作製して形成される。上側積層体５Ｕは、透明フィルム材による基材（上基材）１５に、上側透明電極１６（第１透明電極）及び配向層（上側配向層）１７を積層して形成される。本実施形態では、後述するが、図示するように下側透明電極１１と上側透明電極１６とは、縦横比が互いに若干異なり、互いの側辺５ＤＳ及び５ＤＵが、互いにずれるように配置されている。
【００２２】
なお、本実施形態では下側透明電極１１は、基材６の全面に設けられ、上側透明電極１６は基材１５の全面に設けられているので、下側透明電極１１と基材６とは同形であり、上側透明電極１６と基材１５とは同形である。
また、本実施形態では基材６の下側透明電極１１側の面には、密着層６ａ、また基材１５の上側透明電極１６側の面には、密着層１５ａが設けられている。
密着層６ａ，１５ａは、無機物、有機物、又はこれらの混合物により形成される。無機物としては、ＳｉＯＸ（ｘ＝１〜２）、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５等が好ましい。有機物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー等があげられ、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが好ましい。
また、密着層６ａ，１５ａの製造方法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスや、またはウェット法（塗工法）等である。
密着層６ａ，１５ａは、１層、又は２層以上の複数層で、全体としての厚みは、１〜３００ｎｍ程度が好ましい。
【００２３】
〔基材〕
基材６，１５は、種々の透明フィルム材を適用することができるが、光学異方性の小さなフィルム材を適用することが望ましい。本実施形態において、基材６，１５は、厚さ１００μｍのポリカーボネートフィルムが適用されるが、種々の厚さのフィルム材を適用することができ、さらにはＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム等を適用してもよい。
【００２４】
〔透明電極〕
下側透明電極１１，上側透明電極１６は、面状で、この種のフィルム材に適用される各種の電極材料を適用することができ、本実施形態ではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）による透明電極材により形成される。
【００２５】
〔スペーサ〕
スペーサ１２は、液晶層８の厚さを規定するために設けられ、各種の樹脂材料を広く適用することができる。本実施形態ではフォトレジストにより作製され、下側透明電極１１を作製してなる基材６の上に、フォトレジストを塗工して露光、現像することにより作製されるフォトスペーサである。スペーサ１２は、上側積層体５Ｕに設けるようにしてもよく、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄの双方に設けるようにしてもよい。また、スペーサ１２は、配向層１３の上に設けるようにしてもよい。さらに、スペーサは、いわゆるビーズスペーサを適用してもよい。
【００２６】
〔配向層〕
配向層１３，１７は、光配向層により形成される。この光配向層に適用可能な光配向材料は、光配向の手法を適用可能な各種の材料を広く適用することができるが、本実施形態では、例えば光二量化型の材料を使用する。この光二量化型の材料については、「Ｍ．Ｓｃｈａｄｔ，  Ｋ．Ｓｃｈｍｉｔｔ，  Ｖ．  Ｋｏｚｉｎｋｏｖ  ａｎｄ  Ｖ．  Ｃｈｉｇｒｉｎｏｖ  ：  Ｊｐｎ．  Ｊ．  Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，  ３１，  ２１５５  （１９９２）」、「Ｍ．  Ｓｃｈａｄｔ，  Ｈ．  Ｓｅｉｂｅｒｌｅ  ａｎｄ  Ａ．  Ｓｃｈｕｓｔｅｒ  ：  Ｎａｔｕｒｅ，  ３８１，  ２１２（１９９６）」等に開示されている。なお光配向層に代えてラビング処理により配向層を作製してもよく、微細なライン状凹凸形状を賦型処理して配向層を作製してもよい。
【００２７】
〔液晶層〕
液晶層８は、この種の調光フィルム１に適用可能な各種の液晶層材料を広く適用することができる。具体的には、液晶層８として、例えばメルク社製ＭＬＣ２１６６等の液晶材料を適用することができる。なお、液晶層８は、ゲストホスト型液晶を用いてもよい。液晶セル４は、液晶層８を囲むように、シール材１９が配置され、このシール材１９により上側積層体５Ｕ、下側積層体５Ｄが一体に保持され、液晶材料の漏出が防止される。ここでシール材１９は、例えばエポキシ樹脂、紫外線硬化性樹脂等を適用することができる。
【００２８】
〔駆動電源〕
駆動電源２０は、調光フィルム１の下側透明電極１１と上側透明電極１６との間に、一定の時間間隔で極性が切り替わる矩形波の駆動電圧を印加する。下側透明電極１１，上側透明電極１６には、後述する給電点が設けられている。駆動電源２０より給電点に駆動電圧が加えられると、液晶層８に電界が生じる。液晶層８に生じた電界により、液晶層８に設けられた液晶層材料の配向が制御される。これにより、調光フィルム１の透過光を制御可能となり、調光を図ることができる。
【００２９】
実施形態の調光フィルム１における液晶層８の配向制御には、ＶＡ方式（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ，垂直配向型）等が適用される。ＶＡ方式では、駆動電源２０の振幅が０Ｖの場合（駆動電圧が０Ｖの場合）である無電界時、液晶層８の液晶分子は垂直配向し、これにより調光フィルム１は、入射光を遮光して遮光状態となる。また、この駆動電源２０の振幅を増大させて駆動電圧を立ち上げると、液晶層８の液晶層は水平配向し、調光フィルム１は、入射光を透過させる。
しかし、ＶＡ方式に代えて、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）等、種々の駆動方式を適用してよい。
なお、液晶セル４は、本実施形態においては、いわゆるシングルドメインにより駆動する。
【００３０】
〔透過率の変動〕
図３は、調光フィルム１における、駆動電圧と透過率との関係示すグラフである。
図示するように、調光フィルム１の下側透明電極１１と上側透明電極１６との間に、一定の時間間隔で極性が切り替わる矩形波形の駆動電圧が駆動電源２０より印加される。
駆動電圧の極性が反転する際、下側透明電極１１及び上側透明電極１６の間の液晶層の静電容量への充放電が実行される。充放電に要する時間は調光フィルムの静電容量と下側透明電極１１，上側透明電極１６の抵抗値、電源からの接続方法によって変わるが、図２の例では約１ミリ秒程度の時定数で、充放電する。調光フィルムの面積が大きいほど、静電容量が大きくなり、電極の抵抗値も所定の値より小さくすることは難しく、時定数を極端に短くするのは困難である。
このため、液晶層８に加わっている電圧が一時的に低下し、その結果、液晶分子に作用する電界が一瞬低下する。これにより液晶層の液晶層分子は、この電界の低下に連動して、一時的に、方向が変化した後、元の状態に戻る。これにより、調光フィルム１の透過率が一時的に低下する。すなわち、調光フィルム１の透過率は、一定ではなく、その駆動電圧変化の周波数と同じ第１の周波数（以下、透過率周波数という）で変動する。
【００３１】
〔外光と透過率変動との関係によるちらつき〕
このように、透過率が所定の透過率周波数で変動する調光フィルム１を、第２の周波数（以下、外光周波数という）で光量が変動する外光が透過する場合、透過率周波数と外光周波数との関係により、調光フィルム１を透過した光に、「ちらつき（フリッカー）」が観察される場合がある。ここで、ちらつきは、光の明暗により知覚されることにより、透過光量において光量の変化が小さいと認識されにくい。また、ちらつきは一般的に３０Ｈｚ以上の周波数であれば認識されにくい。
【００３２】
〔外光周波数〕
図４は、蛍光灯の出射光による外光光量の計測結果である。蛍光灯は、周波数５０Ｈｚによる商用電源により駆動する場合、この商用電源の半周期毎に管内放電する。そして、この管内放電により蛍光体が発光して出射光を出射することにより、周波数１００Ｈｚによりほぼ正弦波状に光量が変化してなる出射光を出射する。これにより周波数１００Ｈｚにより蛍光灯による外光は光量が変化しているものの、３０Ｈｚ以上の周波数であることにより、この場合は、ちらつきとしては認識されない。
【００３３】
なお、近年、照明として用いられることの多いＬＥＤ照明器具等は、パルス幅変調で明るさがコントロールされている。パルス幅変調は、光量の変化が大きく、ちらつきとして認識されやすい。ＬＥＤ照明器具等においても、３０Ｈｚより高い周波数である周波数１００Ｈｚ以上により駆動されている。
このような駆動により変化する照明器具からの外光の周波数を、本明細書において外光周波数という。
【００３４】
〔透過率周波数〕
一方、調光フィルム１の駆動電圧の周波数（透過率周波数と同じ周波数）が高いと、極性の切り替えの度に、透過率が落ち込むので、平均透過率が低下する。したがって、駆動電圧の周波数（透過率周波数）は、外光周波数ほど高くなく、且つ３０Ｈｚ以上が好ましい。図４において透過率周波数は４３Ｈｚである。このように透過率周波数を３０Ｈｚ以上とすると、調光フィルム自体の透過率の変化による透過光のちらつきも防止することができる。
【００３５】
図５は、外光周波数１００Ｈｚの外光を、透過率周波数４３Ｈｚの調光フィルム１を透過させたときの、透過光の周波数を示すグラフである。図示するように、透過光は、微視的にみれば、外光周波数と同じ周波数により光量が変化するものの、この外光周波数による各ピークは透過率周波数により脈動することになり、その結果、波長０．０７５秒（１３Ｈｚ）という第３の周波数（以下、干渉光周波数という）の干渉波が発生している。この干渉光周波数の１３Ｈｚは、ちらつきが認識されにくくなる限界周波数３０Ｈｚより低い周波数であるので、ちらつきとして認識されてしまう。
【００３６】
〔給電点との関係〕
図６は、調光フィルム１に加える電圧の極性が反転する際の電圧の変化の様子を示したグラフである。時定数が１０μｓｅｃ、０．１ｍｓｅｃ、１ｍｓｅｃの場合における１０Ｖの電圧を印加したときの経過時間と電圧との関係を示す。
図示するように、時定数が１ｍｓｅｃ程度の場合、電圧が１０Ｖよりも低い時間が長く、すなわち、電圧の上昇が緩やかである。このように電圧の上昇が緩やかなほど、調光フィルム１の透過率における、電圧変動の際の落ち込み量（電圧が低下するレベル）が大きくなる。なお、図６中の透過率は、時定数が１ｍｓｅｃ時における透過率の変動を示したものである。
【００３７】
〔比較形態〕
まず、以下に説明する実施形態の説明を容易にするために、比較形態を先に説明する。
図７は、比較形態を説明する図である。比較形態では、図中矢印で示すように、矩形の調光フィルム１の４か所の角部のうちの１か所の角部に給電点Ｐ０が設けられている。調光フィルム１の液晶セル４の２つの下側透明電極１１，上側透明電極１６には、この給電点Ｐ０の一か所より電圧が供給される。
図７は、周波数６０Ｈｚの１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の透明電極の電位分布を示したシミュレーション結果であり、（ａ）は下側透明電極１１の電位分布，（ｂ）は上側透明電極１６の電位分布を示す。透明電極はＩＴＯで厚さ１００ｎｍであり、調光フィルムの大きさは１．２（ｍ）×０．８（ｍ）である。
図８は、図７を給電点Ｐ０からの距離と透明電極の電位との関係で示したグラフである。Ａは上側透明電極１６の電位、Ｂは下側透明電極１１の電位を示す。
図９は、図７と同じ条件での上側透明電極１６と下側透明電極１１との間の電界を示す
図１０は、図９を給電点Ｐ０からの距離と電界強度で示したグラフである。
【００３８】
比較形態では、図示するように、給電点Ｐ０に近い方の電圧が高く、給電点Ｐ０からの距離が遠くなるに従い電圧が小さくなっている。給電点Ｐ０に１０Ｖの電圧を加えても、給電点Ｐ０と対角な位置である点Ｐ３での電圧は、この図７の例では、６．５Ｖ程度となる（後述の図１５参照）。すなわち、駆動電圧の極性反転の際の時定数も、給電点Ｐ０に離れた方が長く、透過率の落ち込みが大きい傾向になる。このため、比較形態においては、給電点Ｐ０から遠い部分では、透過率の変動が大きく、ちらつきが認識されやすい。
【００３９】
〔第１実施形態〕
図１１は、第１実施形態の調光フィルム１の平面図である。第１実施形態においても、比較形態と同様に、図中矢印で示すように、矩形の調光フィルム１の４か所の角部のうちの１か所の角部に給電点Ｐ０が設けられている。調光フィルム１の液晶セル４の２つの下側透明電極１１，上側透明電極１６には、この給電点Ｐ０より、電圧が供給される。
そして、図１１及び図２に示すように、本実施形態では、下側透明電極１１，上側透明電極１６は、大きさが異なる。
すなわち、上側透明電極１６の長手方向の長さＬＵは、下側透明電極１１の長手方向長さＬＤより長く、上側透明電極１６の短手方向長さＷＵは、下側透明電極１１の短手方向長さＷＤより短い。
【００４０】
このように形状が異なる２つの下側透明電極１１，上側透明電極１６は、互いの中心軸が一致するように配置される。そうすると、上側透明電極１６の４側辺のうちの、給電点Ｐ０から長手方向（第１の方向）に延びる上部第１側辺５ＵＬと、下側透明電極１１の４側辺のうちの、給電点Ｐ０から長手方向に延びる下部第１側辺５ＤＬとは、互いに平行関係を保ちつつ、例えば２ｍｍ程度離間する。なお、厳密に平行である必要はない。
【００４１】
そして、上側透明電極１６の４側辺のうちの、給電点Ｐ０から短手方向（第２の方向）に延びる上部第２側辺５ＵＳ、下側透明電極１１の４側辺のうちの、給電点Ｐ０から短手方向に延びる下部第２側辺５ＤＳとは、互いに平行関係を保ちつつ例えば２ｍｍ程度離間する。
【００４２】
これにより、上側透明電極１６において、給電点Ｐ０から短手方向に沿ってＰ２に延びる縁部に下側透明電極１１側を向いた露出面（第１露出面）５ｕが形成される。
また、下側透明電極１１において、給電点Ｐ０から長手方向に沿ってＰ１に延びる縁部に上側透明電極１６側を向いた露出面（第２露出面）５ｄが形成される。
【００４３】
駆動電源２０からは、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２１が、下側透明電極１１，上側透明電極１６の給電点Ｐ０まで延びており、この給電点Ｐ０において、下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気的に接続されている。
ＦＰＣ２１は、銅箔が絶縁層を介して、２層積層されており、給電点Ｐ０において、２層積層された銅箔のうち、一方の銅箔が一方の透明電極（例えば、上側透明電極）電気的に接続するよう配置され、他方の銅箔が他方の透明電極（例えば、下側透明電極）と電気的に接続するよう配置されている。そして、ＦＰＣ２１は、給電点Ｐ０から２方向のＦＰＣ２１ａと２１ｂとに分岐している。なお、ＦＰＣ２１ａと２１ｂとは別々に作製したものをそれぞれＦＰＣ２１に接続してもよく、また別々に作製して接続した２本のＦＰＣ２１ａと２１ｂとを、ＦＰＣ２１に接続してもよい、ＦＰＣ２１ａは、露出面５ｄに沿って延び、ＦＰＣ２１ｂは、露出面５ｕに沿って延びる。
【００４４】
本実施形態では、ＦＰＣ２１は、銅箔の表面がさらにカバーレイで被覆されており、厚み方向においてカバーレイ、銅箔、絶縁層、銅箔、カバーレイの順にされた５層構造となっているものを用いている。なお、ＦＰＣ２１の積層構造に関してはこれに限らず、適宜選択して用いてもよく、例えば、銅箔が厚み方向に絶縁体を介して３層以上積層される形態としてもよい。
【００４５】
ＦＰＣ２１ａ，２１ｂはテープ等で固定されている。ただし、これに限定されず、接着剤で貼り付けてもよい。
そして、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂはそれぞれ、基材６，１５の外縁部に沿って延び、給電点Ｐ０と隣接する角部に設けられた接続点Ｐ１，Ｐ２において下側透明電極１１，上側透明電極１６と電気的に接続されている。このとき、ＦＰＣ２１ａ、ＦＰＣ２１ｂは、それぞれ、対応する接続点において、２層積層された銅箔のうち、一方の銅箔が一方の透明電極（例えば、上側透明電極）と電気的に接続するよう配置され、他方の銅箔が他方の透明電極（例えば、下側透明電極）と電気的に接続するよう配置されている。
ＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、給電点Ｐ０と、その隣接する角部に設けられた接続点Ｐ１，Ｐ２以外においては、電極と導通していない。
すなわち、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、下側透明電極１１，上側透明電極１６と面（線）で連続的に電気接続しておらず、所定間隔を開けた複数の点（給電点及び接続点）で電気接続されている。
【００４６】
なお、実施形態において、ＦＰＣ２１ａは、給電点Ｐ０と、その隣接する角部に設けられた接続点Ｐ１との２点で下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気接続され、ＦＰＣ２１ｂは、給電点Ｐ０と、その隣接する角部に設けられた接続点Ｐ２との２点で下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気接続されている。ただし、これに限定されず、それぞれのＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、２点以上で下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気接続されていてもよい。
【００４７】
また、ＦＰＣ２１は、本実施形態において下側透明電極１１，上側透明電極１６に対して角部の接続点Ｐ１，Ｐ２において接続されるが、これに限定されず、角部以外の箇所で接続されていてもよい。
【００４８】
図１２は、ＦＰＣの銅箔の厚さが３５μｍ、幅が２ｍｍであり、周波数２４０Ｈｚで極性が切り替わる１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の、下側透明電極１１，上側透明電極１６の電位であり、（ａ）は上側積層体５Ｕの電極の電位、（ｂ）は下側積層体５Ｄの電極の電位を示す。
なお、ＦＰＣの銅箔の厚さは３５μｍに限らず９μｍ以上であればよい。
図１３は、同条件下での、上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとの間に生じる電界を示した図である。
図１４は、同条件下での、下側透明電極１１，上側透明電極１６間の電位差と、給電点Ｐ０からの距離との関係を示す。
図１５は、同条件下での、第１実施形態及び後述の第２実施形態における給電点Ｐ０からの距離と下側透明電極１１，上側透明電極１６間の電位差との関係を示した図である。
【００４９】
〔第１実施形態の効果〕
（１）図１２及び図１３に示すように、本実施形態によると、図７の比較形態と比べて、調光フィルム１の面内での電圧降下が少ない。また、図１４に示すように、極性が切り替わる周波数に関しては、周波数が高いほうが、給電点Ｐ０からの距離が離れるにつれての電圧の降下の割合が大きくなる。
そして、図１５に示すように、周波数２４０Ｈｚで極性が切り替わる１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の、極性切替後１ｍｓｅｃの時点における、給電点Ｐ０からの距離が１．４ｍ程度の位置（給電点Ｐ０と対角なＰ３付近）での上側透明電極１６，下側透明電極１１間の電位差は、９．７Ｖ程度である。
この値は、図１５に示す比較形態における電位差の６．５Ｖと比べると、１０Ｖとの差がかなり減少している。
すなわち、給電点Ｐ０から離れた位置においても、駆動電圧の極性反転の際の時定数が比較形態に比べて短くなり透過率の落ち込みが小さくなる。このため、給電点Ｐ０から遠い部分においても、透過率の変動が小さく、ちらつきが認識されにくくなる。
【００５０】
（２）本実施形態よると、駆動電源２０より直接接続される給電点Ｐ０は１つである。その給電点Ｐ０より、ＦＰＣ２１を下側透明電極１１，上側透明電極１６の側辺に沿った２方向に延ばす。このようにＦＰＣ２１が延びて、給電点Ｐ０から離れた接続点Ｐ１，Ｐ２で下側透明電極１１，上側透明電極１６に接続されることにより、下側透明電極１１，上側透明電極１６への給電が給電点Ｐ０以外からも行われる。
これにより、給電点Ｐ０の数を増加する場合と比べて、配線しやすく且つ容易な設置作業で、透過率の落ち込みを小さくすることができる。
【００５１】
（３）例えば、調光フィルム１内にバスラインを配置することで下側透明電極１１，上側透明電極１６のシート抵抗を実質的に下げることも考えられる。この場合、給電効率は向上するが、バスラインによって外見が損なわれる。バスラインが目立たないように細く形成する場合は、コストアップになる。しかし、本実施形態ではＦＰＣ２１は外周部に設けられるので、調光フィルム１をサンルーフ１３２に取り付ける際に覆うことができ、外見が損なわれることがなく、また、細く形成するためにコストアップすることがない。
【００５２】
また、ＦＰＣ２１は、下側透明電極１１，上側透明電極１６の側辺全体と接続されておらず、給電点Ｐ０から所定距離離間した位置（接続点Ｐ１，Ｐ２）で下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気的に接続されている。側辺全体と接続された場合、途中で電圧降下が起こるが、給電点Ｐ０から離間した接続点Ｐ１，Ｐ２において下側透明電極１１，上側透明電極１６と接続されるため、接続点での電圧降下が小さい。
【００５３】
なお、本実施形態において、調光フィルム１は、液晶層８を基材６，１５により挟持する形態である例を示したが、これに限らず、交流電圧駆動であって、ヒステリシス、メモリ性がない駆動方式、例えば、ＳＰＤ（Ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）方式の調光フィルムにおいても、給電方法として同様の構成を設けることにより、同様の効果を得ることができる。
【００５４】
〔変形形態１〕
なお、図１４において、駆動電圧の周波数が高くなると、各フレームの充電時間（あるいは放電時間）が、６０Ｈｚでは８．３ｍｓｅｃ、１２０Ｈｚでは４．２ｍｓｅｃ、４８０Ｈｚでは２．１ｍｓｅｃとなる。時定数は、調光フィルム１の固有の値であり、周波数には依存しない。給電点Ｐ０からの距離が遠くなると、時定数が長くなり上記時間内に充放電が完了しないと、実効電圧が低くなる。電圧の低下する度合いは、時間が短いほど大きくなるので、周波数が高いほど、大きくなる。
図１４において、給電位置から遠くなるにつれて到達電位差の周波数依存性が大きくなっている。これは、給電位置から遠くなるにつれて、時定数が長くなっていることを示している。よって、３０Ｈｚ〜６０Ｈｚで駆動した場合であっても、ちらつきが目立つ場合、本実施形態よりも、接続点を増やすのが好ましい。例えば、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂのいずれかを延ばして図１１に示す給電点Ｐ０と対角な位置Ｐ３にも接続点を設けてもよい。このように、変形形態によると、給電点Ｐ０から離れた位置においても電界の低下を低減することができる。
【００５５】
〔変形形態２〕
図１１において、給電点Ｐ０から２方向にＦＰＣ２１ａ，２１ｂが伸び、２つの接続点Ｐ１，Ｐ２において、下側透明電極１１，上側透明電極１６と電気的に接続されている例を示したが、これに限らず、接続点を１つとしてもよい。
図２３は、変形形態２の調光フィルムの平面図である。図２３（ａ）は、変形形態２の調光フィルムの一例（調光フィルム１Ｃ−１）の平面図であり、図２３（ｂ）は、変形形態の調光フィルムの別の一例（調光フィルム１Ｃ−２）の平面図である。
【００５６】
調光フィルム１Ｃ−１は、図２３（ａ）に示すように、給電点Ｐ０から１本のＦＰＣ２１ａが露出面５ｄに沿って１方向に延伸され、接続点Ｐ１での下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気的に接続されている。すなわち、この調光フィルム１Ｃ−１では、給電点Ｐ０と接続点Ｐ１の２点でのみ、電極と導通している。
また、調光フィルム１Ｃ−２は、図２３（ｂ）に示すように、給電点Ｐ０から一本のＦＰＣ２１ｂが露出面５ｕに沿って一方向に延伸され、接続点Ｐ２での下側透明電極１１，上側透明電極１６に電気的に接続されている。すなわち、この調光フィルム１Ｃ−２では、給電点Ｐ０と接続点Ｐ２の２点でのみ、電極と導通している。
【００５７】
このような形態とした場合には、前述の第１実施形態と比べて電位差の勾配はやや急峻となるが、実用上十分にちらつき（フリッカー）を低減できる。また、特に、調光フィルムの大きさが第１実施形態に示した大きさ（１．２ｍ×０．８ｍ）よりも小さい場合等には、電位差の勾配が緩やかになり、ちらつきを効果的に低減できる。
また、このような形態とした場合には、配線等にかかる部材点数を低減し、生産コスト等を抑えながら、十分に低減できる。
【００５８】
〔第２実施形態〕
図１６は、ＦＰＣ２１の銅箔の厚さが９μｍであり、駆動電源２０から供給される電圧の周波数が６０Ｈｚ、１２０Ｈｚ、２４０Ｈｚ，４８０Ｈｚの場合における、両電極間の電位差と、給電点Ｐ０からの距離との関係を示す、図１４に対応する図である。なお銅箔の幅は、２ｍｍである。
図１４と比べると、給電点Ｐ０からの距離が遠くなるに従い、実効電圧がより低くなる。２４０Ｈｚの場合においても、給電点Ｐ０からの距離が１．４ｍ程度において、許容範囲の電位差９Ｖ以下となる。したがって、ちらつきが目立ちやすくなる。
しかし６０Ｈｚや１２０Ｈｚにおいては、対角線上の点Ｐ３での実効電圧は許容範囲である９Ｖ以上となるため、６０Ｈｚ以下の周波数で駆動する場合には、透過率に大きな差は見られない。
しかしながら、銅箔の厚さが９μｍの場合、時定数が長くなることによりちらつきが目立つ場合には、上述のように接続点をもう１つ、例えば位置Ｐ３に増加することにより、ちらつきの程度を改善することが出来る。また、線幅を２ｍｍから、さらに広くすることでも、ちらつきの程度を改善することが出来る。
【００５９】
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態の調光フィルム１Ａについて説明する。図１７は、第３実施形態の調光フィルム１Ａの平面図であり、（ａ）は上側透明電極１６のパターニング形状、（ｂ）は下側透明電極１１のパターニング形状を説明する図である。
以下の説明において、第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第３実施形態が第１実施形態と異なる点は、上側透明電極１６及び下側透明電極１１の形状である。なお、以下の説明において、配向層１７，１３についての記載を省略するが、上側透明電極１６及び下側透明電極１１上には配向層１７，１３が形成されている。
【００６０】
（密着層）
第３実施形態において、第１実施形態で説明したように基材１５（以下、本実施形態で上基材という）の表面に密着層１５ａが形成され、その密着層１５ａの上に上側透明電極１６が設けられている。
また、基材６（本実施形態で下基材という）の表面にも密着層６ａが形成され、その密着層６ａの上に下側透明電極１１が設けられている。
密着層１５ａ，６ａは上側透明電極１６及び下側透明電極１１と、上基材１５及び下基材６との密着性を向上させために設けられるものであるが、シール材１９と密着層１５ａ，６ａとの接着性も、シール材１９と上側透明電極１６及び下側透明電極１１との密着性と比べて高い。
【００６１】
図１７（ａ）に示すように、上基材１５と下基材６とは、縦横比が互いに若干異なり、互いの側辺が、互いにずれるように配置されている。
このように、上基材１５と下基材６とがずれて配置されるため、上基材１５における、下基材６と重なる積層領域の外側に、下基材６側を向いた露出面５ｕ１と露出面５ｕ２とが形成される。また、下基材６における、上基材１５と重なる積層領域の外側に、上基材１５側を向いた露出面５ｄ１と露出面５ｄ２とが形成される（図１７（ｂ）参照）。
【００６２】
（上側透明電極）
上側透明電極１６は、本実施形態において上基材１５の全面に設けられておらず、密着層１５ａが露出している第１露出領域３０が存在する。上側透明電極１６は、この第１露出領域３０によって、互いに電気的に接続された（連続している）複数の領域に分割される。
【００６３】
上側透明電極１６の複数の領域は以下である。
（１）露出面５ｕ１に設けられた露出面電極部１６ａ１、及び、露出面５ｕ２に設けられた露出面電極部１６ａ２。
（２）上基材１５における下基材６との積層領域内の、外縁部から一定の距離、内側に設けられた、積層領域よりも一回り小さい矩形の内側電極部１６ｂ。
（３）上基材１５における下基材６との積層領域内における、内側電極部１６ｂの外周を囲む一定幅の外周領域に設けられた、給電点Ｐ０（Ｐ０ｕ）、接続点Ｐ１（Ｐ１ｕ）、接続点Ｐ２（Ｐ２ｕ）のそれぞれの近傍に設けられた角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２。
【００６４】
ここで、第３実施形態において、給電点Ｐ０のうちの、上側透明電極１６に給電する給電点をＰ０ｕ、下側透明電極１１に給電する給電点をＰ０ｄという。給電点Ｐ０ｕは、給電点Ｐ０のうちの露出面５ｕ２に設けられている給電点で、給電点Ｐ０ｄは、給電点Ｐ０のうちの露出面５ｄ１に設けられている給電点である。
【００６５】
接続点Ｐ１のうちの、上側透明電極１６に接続される接続点をＰ１ｕ、下側透明電極１１に接続される接続点をＰ１ｄという。
接続点Ｐ１ｄは、接続点Ｐ１のうちの露出面５ｄ１に設けられている接続点である。
接続点Ｐ１ｕは、接続点Ｐ１のうちの露出面５ｕ１に設けられている接続点であり、接続点Ｐ１ｄからＦＰＣ２１ａがさらに延びたところにある。
【００６６】
接続点Ｐ２のうちの、上側透明電極１６に接続される接続点をＰ２ｕ、下側透明電極１に接続される接続点をＰ２ｄという。
接続点Ｐ２ｕは、接続点Ｐ２のうちの露出面５ｕ２に設けられている接続点である。
接続点Ｐ２ｄは、接続点Ｐ２のうちの露出面５ｄ１に設けられている接続点であり、接続点Ｐ２ｕからＦＰＣ２１ｂがさらに延びたところにある。
【００６７】
すなわち、上基材１５の、積層領域内における、内側電極部１６ｂの外周を囲む一定幅の外周領域から、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２を除いた部分は、上側透明電極１６が設けられていない第１露出領域３０である。この部分は、上側透明電極１６の下層である密着層１５ａが露出している。
【００６８】
図１８は、図１７（ａ）の一点鎖線で囲った領域Ｓの拡大図である。図示するように、角部電極部１６ｃ１（図１８には図示しないが角部電極部１６ｃ０、１６ｃ２も同様）において上側透明電極１６は部分的に除去されて、筋状に密着層１５ａが露出し、この部分にも第１露出領域３０が複数設けられている。
【００６９】
これらの第１露出領域３０は、エッチングによって、上側透明電極１６を部分的に除去することで行われる。なお、第１露出領域３０は、図示する形状に限定されない。例えば角部電極部１６ｃ１に設けられる筋状の部分は、図中矢印で示すよう接続点Ｐ１ｕから内側電極部１６ｂへの電流の流れを妨げないような形状であれば他の形状であってもよい。
【００７０】
そして、内側電極部１６ｂと露出面電極部１６ａ１とは、接続点Ｐ１ｕ近傍で角部電極部１６ｃ１により電気的に接続されている。
また、図示しないが、内側電極部１６ｂと露出面電極部１６ａ２とは、給電点Ｐ０ｕ近傍において角部電極部１６ｃ０により電気的に接続され、接続点Ｐ２ｕ近傍において角部電極部１６ｃ２により電気的に接続されている。
【００７１】
（下側透明電極）
下側透明電極１１も、本実施形態において下基材６の全面に設けられておらず、密着層１５ａが露出している第２露出領域３１が存在する。下側透明電極１１は、この第２露出領域３１によって、互いに電気的に接続された複数の領域に分割される。
【００７２】
下側透明電極１１の複数の領域は以下である。
（１）露出面５ｄ１に設けられた露出面電極部１１ａ１，と露出面５ｄ２に設けられた露出面電極部１１ａ２。
（２）下基材６における上基材１５との積層領域内の、外縁部から一定の距離、内側に設けられた、積層領域よりも一回り小さい矩形の内側電極部１１ｂ。
（３）基材６における上基材１５との積層領域内における、内側電極部１１ｂの外周を囲む一定幅の外周領域に設けられた、給電点Ｐ０（Ｐ０ｄ）、接続点Ｐ１（Ｐ１ｄ）、接続点Ｐ２（Ｐ２ｄ）のそれぞれの近傍に設けられた角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２。
【００７３】
すなわち、下基材６の、積層領域内における、内側電極部１１ｂの外周を囲む一定幅の外周領域から角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２を除いた部分は、下側透明電極１１が設けられていない第２露出領域３１である。この部分は、下側透明電極１１の下層である密着層１５ａが露出している。
【００７４】
また、角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２においても、下側透明電極１１は部分的に除去されて、筋状に密着層１５ａが露出し、この部分にも第２露出領域３１が複数設けられている。
【００７５】
そして、内側電極部１１ｂと露出面電極部１１ａ１とは、給電点Ｐ０ｄ近傍において角部電極部１１ｃ０により電気的に接続され、接続点Ｐ１ｄ近傍で角部電極部１１ｃ１により電気的に接続されている。
内側電極部１１ｂと露出面電極部１１ａ２とは、接続点Ｐ２ｄ近傍において角部電極部１１ｃ２により電気的に接続されている。
【００７６】
（製造方法）
次に、本実施形の調光フィルム１Ａの製造方法について説明する。図１９は、調光フィルム１Ａの製造工程を示すフローチャートである。
【００７７】
（下側積層体製造工程ＳＰ２）
まず、下側積層体製造工程ＳＰ２において、下側積層体５Ｄが製造される。
下側積層体製造工程ＳＰ２は、密着層製造工程ＳＰ２−１、下側透明電極製造工程ＳＰ２−２、下側配向層製造工程ＳＰ２−３、エッチング工程ＳＰ２−４、スペーサ配置工程ＳＰ２−５を含む。
【００７８】
密着層製造工程ＳＰ２−１において、下基材６の一面に、例えば塗布法により、アクリル系樹脂を用いて密着層６ａが製造される。
【００７９】
下側透明電極製造工程ＳＰ２−２において、下基材６の密着層６ａ上に、スパッタリング等の真空成膜法により、ＩＴＯを用いて下側透明電極１１が略全面に製造される。
【００８０】
下側配向層製造工程ＳＰ２−３において、下基材６の下側透明電極１１上に、配向層（下側配向層）１３に係る塗工液を塗工して乾燥した後、紫外線の照射により硬化させることで下側配向層１３が製造される。
エッチング工程ＳＰ２−４において、エッチングによって、下側配向層１３及び下側透明電極１１が部分的に除去される。
【００８１】
下側配向層１３及び下側透明電極１１が除去される部分は、上述したように、積層領域内における、内側電極部１１ｂの外周を囲む一定幅の領域から、角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２を除いた部分と、角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２内の、筋状の部分である。
そして、これら下側配向層１３及び下側透明電極１１が除去された部分は、密着層６ａが露出した第２露出領域３１となる。
【００８２】
次いで、スペーサ配置工程ＳＰ２−５において、スペーサ１２としてビーズスペーサを分散させた塗工液をスピンコート法等により塗工した後、乾燥、焼成の処理を順次実行し、これにより、下基材６の全面に、スペーサ１２（ビーズスペーサ）をランダムに配置する。これらにより下側積層体５Ｄが製造される。
なお、本実施形態ではスペーサ１２としてビーズスペーサを用いる形態について説明するが、これに限定されず、第１実施形態のようにフォトスペーサを用いても良い。
【００８３】
（上側積層体製造工程ＳＰ３）
続く上側積層体製造工程ＳＰ３は、スペーサ配置工程を含まない以外、下側積層体製造工程ＳＰ２と同様である。すなわち、上側積層体製造工程ＳＰ３は、密着層製造工程ＳＰ３−１、上側透明電極製造工程ＳＰ３−２と、上側配向層製造工程ＳＰ３−３、エッチング工程ＳＰ３−４を含む。
【００８４】
密着層製造工程ＳＰ３−１において、上基材１５の一面に、塗布法により、アクリル系樹脂を用いて密着層１５ａが製造される。
【００８５】
上側透明電極製造工程ＳＰ３−２において、上基材１５の密着層１５ａ上に、スパッタリング等の真空成膜法により、ＩＴＯを用いて上側透明電極１６がほぼ全面に製造される。
【００８６】
上側配向層製造工程ＳＰ３−３において、上基材１５の上側透明電極１６上に、配向層（上側配向層）１７に係る塗工液を塗工して乾燥した後、紫外線の照射により硬化させることで上側配向層１７が製造される。
エッチング工程ＳＰ３−４において、エッチングによって、上側配向層１７及び上側透明電極１６が部分的に除去される。
上側配向層１７及び上側透明電極１６が除去される部分は、積層領域内における、内側電極部１６ｂの外周を囲む一定幅の外周領域の、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２を除いた部分と、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２内の、筋状の部分である。
そして、この上側配向層１７及び上側透明電極１６が除去された部分は、密着層１５ａが露出し、第１露出領域３０が形成される。
【００８７】
上側積層体製造工程ＳＰ３に続くシール材塗工工程ＳＰ４において、ディスペンサを使用して下基材６にシール材１９を塗工する。
このとき、シール材１９が塗工される領域は、積層領域の外周から一定の幅の、図１８において一点鎖線で囲まれた領域Ｔである。
この領域Ｔは、角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２以外、下側透明電極１１が設けられておらず、密着層６ａが露出した第２露出領域３１である。角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２においても密着層６ａが筋状に露出している。したがって、シール材１９は、下側透明電極１１が設けられていない部分において密着層６ａと接触する。
ここで、密着層６ａとシール材１９と接着強度は、下側透明電極１１とシール材１９との密着強度より高いので、シール材１９は下基材６と良好に接着する。
【００８８】
次いで、液晶流入工程ＳＰ５において、この枠状のシール材１９の内部に液晶を流入する。
なお、液晶の配置にあっては、本実施形態においては、多点ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌｉｎｇ）注入法を用いる。多点ＯＤＦとは、シール材１９内における複数の位置に、他方の積層体を貼り合わせる前に、ディスペンサ等によって液晶材料を滴下する方法である。
また、多点ＯＤＦ注入法に限らず、上側積層体５Ｕ、下側積層体５Ｄを積層した後、液晶層８に係る部位に形成される空隙に、液晶材料を充填する方法等を用いてもよい。
【００８９】
積層工程ＳＰ６において、上側積層体５Ｕ、下側積層体５Ｄを、例えば、ローラにより押圧し、貼合することにより、下側積層体５Ｄに配置した液晶材料を押し広げる。この際、調光フィルム１Ａの中央部における上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとの間の距離は、スペーサ１２（ビーズスペーサ）の厚みに保持される。
【００９０】
このとき、第１実施形態と同様に、上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとは、側辺がずれるように配置される。これにより、上側積層体５Ｕにおいて、露出面（第１露出面）５ｕ１，５ｕ２が形成され、下側積層体５Ｄにおいて、露出面（第２露出面）５ｄ１，５ｄ２が形成される。
【００９１】
この貼合によって、上基材１５においてシール材１９と接触する領域は、積層領域の外周から一定の幅の、図１８において一点鎖線で囲まれた領域である。
この部分は、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２以外、上側透明電極１６が設けられておらず、密着層１５ａが露出した第１露出領域３０であり、また、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２も密着層１５ａが筋状に露出している。したがって、シール材１９は、下側透明電極１１が設けられていない部分において密着層６ａと接触する。
ここで、密着層１５ａとシール材１９と接着強度は、上側透明電極１６とシール材１９との密着強度より高いので、シール材１９は上基材１５と良好に接着する。
【００９２】
その後、シール材１９硬化工程ＳＰ７において紫外線照射及び加熱によりシール材１９を硬化させ、液晶セル４が製造される。
【００９３】
続くトリミング工程ＳＰ８において、このようにして作製された積層体を、矩形形状にトリミングする。なお、トリミングは、レーザービームの照射、金型を使用したトリミング等、この種のフィルム材のトリミングに適用可能な種々の手法を広く適用することができる。
【００９４】
そして貼合工程ＳＰ９において、液晶セル４の両側に、直線偏光板２、直線偏光板３を接着剤によりそれぞれ貼合する。なお、ゲストホスト型液晶を用い、直線偏光板を省略する場合は、この貼合工程を省略することができる。
【００９５】
さらに、ＦＰＣ取り付け工程ＳＰ１０において、駆動電源２０から延びるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２１を調光フィルム１Ａに取り付ける。
ＦＰＣは２方向に分かれており、一方のＦＰＣ２１ａは露出面電極部１１ａ１の給電点Ｐ０ｄ、他方のＦＰＣ２１ｂは露出面電極部１６ａ２の給電点Ｐ０ｕに接続される。ＦＰＣ２１ａとＦＰＣ２１ｂとは、それぞれ、下側透明電極給電用と上側透明電極給電用との２層構造である。
【００９６】
ＦＰＣ２１ａは、露出面電極部１１ａ１に沿って延び、ＦＰＣ２１ａの下側透明電極給電用の部分は、給電点Ｐ０（Ｐ０ｄ）と接続点Ｐ１（Ｐ１ｄ）とにおいて露出面電極部１１ａ１と電気的に接続され（図１７（ｂ）参照）、ＦＰＣ２１ａの上側透明電極給電用の部分は、接続点Ｐ１（Ｐ１ｕ）において露出面電極部１６ａ１と電気的に接続される（図１７（ａ）参照）。
【００９７】
ＦＰＣ２１ｂは、露出面電極部１６ａ２に沿って延び、ＦＰＣ２１ｂの上側透明電極給電用部分は、給電点Ｐ０（Ｐ０ｕ）と接続点Ｐ２（Ｐ２ｕ）とにおいて露出面電極部１１ａ２と電気的に接続され（図１７（ａ）参照）、ＦＰＣ２１ｂの下側透明電極給電用部分は、接続点Ｐ２（Ｐ２ｄ）において露出面電極部１１ａ２と電気的に接続される。
以上、このようにして調光フィルム１Ａが製造される（図１７（ｂ）参照）。
【００９８】
本実施形態によると、第１実施形態の効果と同様の効果に加え以下の効果を有する。
本実施形態によると、下基材６において、シール材１９が塗工される領域は、積層領域の外周から一定の幅の、図１８において一点鎖線で囲まれた領域である。この部分は、角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２以外、下側透明電極１１が設けられておらず、密着層６ａが露出した第２露出領域３１で、角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２も密着層６ａが筋状に露出している。
また、上基材１５においてシール材１９と接触する領域は、積層領域の外周から一定の幅の、図１８において一点鎖線で囲まれた領域である。この部分は、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２以外、上側透明電極１６が設けられておらず、密着層１５ａが露出した第１露出領域３０で、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２も密着層１５ａが筋状に露出している。
【００９９】
すなわちシール材１９は上基材１５に設けられた密着層１５ａ及び下基材６に設けられた密着層６ａと接触しており、密着層１５ａ及び密着層６ａとシール材１９と接着強度は、下側透明電極１１や上側透明電極１６とシール材１９との密着強度より高い。
このため、シール材１９と下基材６及び上基材１５との密着性が良好で、シール材１９の剥がれ等の可能性が小さい。
【０１００】
なお、本実施形態では、積層領域の外周から一定の幅の領域は、角部電極部１６ｃ０、１６ｃ１、１６ｃ２以外、上側透明電極１６が設けられておらず、また角部電極部１１ｃ０、１１ｃ１、１１ｃ２以外、下側透明電極１１が設けられておらず、密着層１５ａが露出している形態について説明した。
しかしこれに限らず、角部電極部以外の領域において一部、透明電極１６、１１を残すようにパターニングしても良い。このようにすると、パターニングされた透明電極１６、１１の凹凸によって密着性が向上する。
【０１０１】
さらに、本実施形態によると、下基材６及び上基材１５における、密着層６ａ及び密着層１５ａの露出方法は、エッチング工程において行われるので、パターニングがしやすいという効果を有する。
【０１０２】
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態の調光フィルム１Ｂについて説明する。図２０は、第４実施形態の調光フィルム１Ｂの平面図であり、（ａ）は上側透明電極１６のパターニング形状、（ｂ）は下側透明電極１１のパターニング形状を説明する図である。
以下の説明において、第１実施形態又は第３実施形態と同様の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。第４実施形態が第３実施形態と異なる点は、基材１５（本実施形態で上基材という）及び基材６（本実施形態で下基材という）の形状と、上側透明電極１６及び下側透明電極１１の形状と、配線方法である。
【０１０３】
第４実施形態においても、上基材１５の表面には密着層１５ａ形成され、その密着層１５ａに上側透明電極１６が設けられている。また、下基材６の表面にも密着層６ａが形成され、その密着層６ａに下側透明電極１１が設けられている。
【０１０４】
図２０（ａ）に示すように、上基材１５は、下基材６と略相似の矩形形状で、下基材６より小さい。そして、上基材１５は下基材６上に、外周４辺のうちの２辺が重なるようにして、積層されている。重なる２辺は、給電点Ｐ０に対して対角にある点Ｐ４から延びる２つの辺である。
これにより、下側透明電極１１において、給電点Ｐ０（Ｐ０ｄ）から長手方向に沿って接続点Ｐ１（Ｐ１ｄ，Ｐ１ｕ）に延びる縁部に上側透明電極１６側を向いた露出面５ｄ１が形成される。また、給電点Ｐ０（Ｐ０ｕ）から長手方向に沿って接続点Ｐ２（Ｐ２ｄ，Ｐ２ｕ）に延びる縁部に上側透明電極１６側を向いた露出面５ｄ２が形成される。
【０１０５】
なお、第４実施形態において、給電点Ｐ０のうちの、上側透明電極１６に給電する給電点をＰ０ｕ、下側透明電極１１に給電する給電点をＰ０ｄという。
給電点Ｐ０ｕは、給電点Ｐ０のうちの露出面５ｄ２に設けられている給電点で、給電点Ｐ０ｄは、給電点Ｐ０のうちの露出面５ｄ１に設けられている給電点である。
【０１０６】
接続点Ｐ１のうちの、上側透明電極１６に接続される接続点をＰ１ｕ、下側透明電極１１に接続される接続点をＰ１ｄという。
接続点Ｐ１ｕは、露出面５ｄ１における給電点Ｐ０と反端側の端部に設けられ、接続点Ｐ１ｄは露出面５ｄ１における給電点Ｐ０と反端側の端部の領域であるが、接続点Ｐ１ｕよりも給電点Ｐ０側に配置される。
【０１０７】
接続点Ｐ２のうちの、上側透明電極１６に接続される接続点をＰ２ｕ、下側透明電極１１に接続される接続点をＰ２ｄという。
接続点Ｐ２ｕは、露出面５ｄ２における給電点Ｐ０と反端側の端部に設けられ、接続点Ｐ２ｄは露出面５ｄ２における給電点Ｐ０と反端側給の端部の領域であるが、接続点Ｐ２ｕよりも給電点Ｐ０側に配置される。
【０１０８】
（上側透明電極）
上側透明電極１６は、本実施形態において上基材１５の全面に設けられておらず、密着層１５ａが露出している第１露出領域３０が存在する。上側透明電極１６は、この第１露出領域３０によって、互いに電気的に接続された複数の領域に分割される。
【０１０９】
上側透明電極１６が備える複数の領域は以下である。
（１）上基材１５の外周から一定の距離内側の、上基材１５よりも一回り小さい矩形の内側電極部１６ｂ。
（２）内側電極部１６ｂの外周領域における角部近傍領域の、給電点Ｐ０ｕ、接続点Ｐ１ｕ、接続点Ｐ２ｕのそれぞれの近傍に設けられた角部電極１６ｅ０、１６ｅ１、１６ｅ２。
【０１１０】
すなわち、上基材１５の、積層領域内における、内側電極部１６ｂの外周を囲む一定幅の外周領域から角部電極１６ｅ０、１６ｅ１、１６ｅ２を除いた部分は、上側透明電極１６が設けられていない第１露出領域３０である。この部分は、上側透明電極１６の下層である密着層１５ａが露出している。
また、第３実施形態と同様に、角部電極１６ｅ０、１６ｅ１、１６ｅ２において上側透明電極１６は部分的に除去されて、筋状に密着層が露出し、この部分にも第１露出領域３０が複数設けられている。
【０１１１】
（下側透明電極）
下側透明電極１１も、本実施形態において下基材６の全面に設けられておらず、密着層１５ａが露出している第２露出領域３１が存在する。下側透明電極１１は、この第２露出領域３１によって、互いに電気的に接続された複数の領域に分割される。
【０１１２】
下側透明電極１１が備える複数の領域は以下である。
（１）下基材６における上基材１５との積層領域内の、外縁部から一定の距離、内側に設けられた、積層領域よりも一回り小さい矩形の内側電極部１１ｂ。
（２−１）露出面５ｄ１の接続点Ｐ１ｄに設けられ、露出面５ｄ１から積層領域の内部まで延び、且つ内側電極部１１ｂと電気的に接続されている角部電極部１１ｆ１。
（２−２）露出面５ｄ１の給電点Ｐ０ｄに設けられ、露出面５ｄ１から積層領域の内部まで延び、且つ内側電極部１１ｂと電気的に接続されている角部電極部１１ｆ０。
（２−３）露出面５ｄ２の接続点Ｐ２ｄに設けられ、露出面５ｄ２から積層領域の内部まで延び、且つ内側電極部１１ｂと電気的に接続されている角部電極部１１ｆ２。
【０１１３】
（３−１）露出面５ｄ１の接続点Ｐ１ｕに設けられ、露出面５ｄ１から積層領域の内部まで延び、且つ内側電極部１１ｂと電気的に接続されていない上側接続用電極部１１ｅ１。
（３−２）露出面５ｄ２の給電点Ｐ０ｕに設けられ、露出面５ｄ２から積層領域の内部まで延び、且つ内側電極部１１ｂと電気的に接続されていない上側接続用電極部１１ｅ０。
（３−３）露出面５ｄ２の接続点Ｐ２ｕに設けられ、露出面５ｄ２から積層領域の内部まで延び、且つ内側電極部１１ｂと電気的に接続されていない上側接続用電極部１１ｅ２。
【０１１４】
図２１は図２０の一点鎖線で囲った領域Ｓの拡大図で上下透明電極のパターニング形状を説明する図であり、図２２は、図２１のＡ−Ｂ線に沿った断面図である。
図示するように、上基材１５と下基材６との積層領域中の、上基材１５に設けられた角部電極１６ｅ１と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ１とが重なっている部分には、導電性を有するビーズ３２をシール材が含有するビーズシール部１９１が配置されている。このビーズ３２を介して、上基材１５に設けられた角部電極１６ｅ１と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ１とが電気的に接続されている。なお、図２０及び図２１では、理解を容易にするために、ビーズ３２は１つのみ示しているが、実際には複数のビーズが配置されている。また、このビーズ３２は、樹脂製であってその表面に金メッキが施されている。
なお、図示しないが、上基材１５と下基材６との積層領域中の、上基材１５に設けられた角部電極１６ｅ０と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ０とが重なっている部分、上基材１５と下基材６との積層領域中の、上基材１５に設けられた角部電極１６ｅ２と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ２とが重なっている部分にも同様にビーズシール部１９１が配置されている。
【０１１５】
駆動電源から延びるＦＰＣ２１は２方向に分かれており、一方のＦＰＣ２１ａは露出面５ｄ１を延び、他方のＦＰＣ２１ｂは露出面５ｄ２を延びる。
【０１１６】
ＦＰＣ２１ａの、下側透明電極給電用のラインは、給電点Ｐ０ｄで角部電極部１１ｆ０に接続され、接続点Ｐ１ｄで角部電極部１１ｆ１に接続されている。角部電極部１１ｆ０、角部電極部１１ｆ１は、それぞれ内側電極部１１ｂに接続されているので内側電極部１１ｂにＦＰＣ２１ａから下側透明電極給電用の電力が供給される。
【０１１７】
ＦＰＣ２１ａの、上側透明電極給電用のラインは、接続点Ｐ１ｕで、上側接続用電極部１１ｅ１に接続されている。上側接続用電極部１１ｅ１は、ビーズシール部１９１内のビーズ３２を介して角部電極１６ｅ１に接続されているので、内側電極部１６ｂにＦＰＣ２１ａから上側透明電極給電用の電力が供給される。なお、導電性部材は上下の透明電極を電気的に接続するものであればよく、ビーズシール部１９１には限定されない。
【０１１８】
ＦＰＣ２１ｂの、下側透明電極給電用のラインは、接続点Ｐ２ｄで角部電極部１１ｆ２に接続されている。角部電極部１１ｆ２は、内側電極部１１ｂに接続されているので内側電極部１１ｂにＦＰＣ２１ａから下側透明電極給電用の電力が供給される。
ＦＰＣ２１ｂの、上側透明電極給電用のラインは、給電点Ｐ０ｕで、上側接続用電極部１１ｅ０に接続されている。上側接続用電極部１１ｅ０は、ビーズシール部１９１内のビーズ３２を介して角部電極１６ｅ０に接続されているので、内側電極部１６ｂにＦＰＣ２１ａから上側透明電極給電用の電力が供給される。
また、上側透明電極給電用のラインは、接続点Ｐ２ｕで、上側接続用電極部１１ｅ２に接続されている。上側接続用電極部１１ｅ２は、ビーズシール部１９１内のビーズ３２を介して角部電極１６ｅ２に接続されているので、内側電極部１６ｂにＦＰＣ２１ａから上側透明電極給電用の電力が供給される。
【０１１９】
本実施形態においても、調光フィルム１Ｂは第３実施形態と同様に製造される。
すなわち、シール材１９は、下基材６において下側透明電極１１が設けられていない密着層１５ａが露出した第２露出領域３１と接触する。また、シール材１９は、上基材１５において上側透明電極１６が設けられていない、密着層１５ａが露出した第１露出領域３０と接触する。
したがって、シール材１９は上基材１５に設けられた密着層１５ａ及び下基材６に設けられた密着層６ａと接触しており、密着層１５ａ及び密着層６ａとシール材１９と接着強度は、下側透明電極１１や上側透明電極１６とシール材１９との密着強度より高い。このため、シール材１９と下基材６及び上基材１５との密着性が良好で、シール材１９の剥がれ等の可能性が小さい。
【０１２０】
〔第５実施形態〕
次に、本発明の第５実施形態の調光フィルム１Ｄについて説明する。
図２４は、第５実施形態の調光フィルム１Ｄの平面図である。図２４（ａ）は、上側透明電極１６のパターニング形状を説明する図であり、図２４（ｂ）は、下側透明電極１１のパターニング形状を説明する図である。
以下の説明において、第１実施形態、第３実施形態、第４実施形態のいずれかと同様の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。第５実施形態が第１実施形態と異なる点は、基材１５（本実施形態で上基材という）及び基材６（本実施形態で下基材という）の形状、上側透明電極１６及び下側透明電極１１の形状、配線方法等である。
本実施形態では、上基材１５と下基材６とは、矩形状であって同形状であり、調光フィルム１Ｄの平面方向に対する法線方向から観察した場合に、その４つの側辺が一致するように配置されている。
【０１２１】
（上側透明電極）
上側透明電極１６は、本実施形態において上基材１５の全面に設けられておらず、上基材１５の周縁部に設けられた第１露出領域３０よりも内側に形成されている。この第１露出領域３０は、所定の幅で上基材１５の４つの側辺に沿って形成されており、密着層１５ａが露出した領域である。
（下側透明電極）
下側透明電極１１は、本実施形態において、下基材６の全面に設けられておらず下基材６の周縁部に設けられた第２露出領域３１よりも内側に形成されている。この第２露出領域３１は、所定の幅（本実施形態では、第１露出領域３０と同じ幅）で下基材６の４つの側辺に沿って形成されており、密着層６ａが露出した領域である。また。下側透明電極１１は、以下の領域を有する。
（１）第２露出領域３１より内側に形成され、給電点Ｐ０ｄ、接続点Ｐ１ｄ，Ｐ２ｄと電気的に接続される内側電極部１１ｂ。
（２−１）接続点Ｐ１ｕ及びその周囲となる領域に設けられ、内側電極部１１ｂと電気的に接続されていない上側接続用電極部１１ｅ１。
（２−２）給電点Ｐ０ｕ及びその周囲となる領域に設けられ、内側電極部１１ｂと電気的に接続されていない上側接続用電極部１１ｅ０。
（２−３）接続点Ｐ２ｕ及びその周囲となる領域に設けられ、内側電極部１１ｂと電気的に接続されていない上側接続用電極部１１ｅ２。
なお、本実施形態では、第１露出領域３０、第２露出領域３１が形成される例を示したが、これに限らず、例えば、第１露出領域３０、第２露出領域３１が形成されない形態としてもよい。
【０１２２】
図２５は、接続点Ｐ１における上下透明電極のパターニング形状等を説明する図である。図２５（ａ）は、図２４に示す一点鎖線で囲った領域Ｓ２の拡大図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）に示すＡ２−Ｂ２線に沿った断面図である。
調光フィルム１Ｄをその平面方向に対する法線方向から観察した場合に、上側透明電極１６と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ１とが重なっている領域には、上側透明電極１６と上側接続用電極部１１ｅ１との間に、前述の第４実施形態に示したような導電性を有するビーズ３２を含有するビーズシール部１９１が設けられており、このビーズ３２を介して、上側透明電極１６と、上側接続用電極部１１ｅ１とが電気的に接続されている。
なお、図示しないが、調光フィルム１Ｄをその平面方向に対する法線方向から観察した場合に、上基材１５に設けられた上側透明電極１６と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ０とが重なっている部分、上基材１５に設けられた上側透明電極１６と、下基材６に設けられた上側接続用電極部１１ｅ２とが重なっている部分にも同様にビーズ３２を含有するビーズシール部１９１が配置されている。なお、本実施形態ではビーズシール部１９１を挙げて説明したが、各上側接続用電極部と上側透明電極１６とを電気的に接続する導電性部材は、上下の透明電極を電気的に接続するものであればよく、ビーズシール部１９１には限定されない。
【０１２３】
図２４等では、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、給電点Ｐ０（Ｐ０ｕ，Ｐ０ｄ）が設けられた調光フィルム１Ｄの角部の近傍において、ＦＰＣ２１から、上基材１５及び下基材６の側辺に沿って隣接する角部へ向かって２方向へ延びている。
そして、ＦＰＣ２１ａは、接続点Ｐ１（Ｐ１ｕ，Ｐ１ｄ）で上下の透明電極に接続され、ＦＰＣ２１ｂは、接続点Ｐ２（Ｐ２ｕ，Ｐ２ｄ）で上下の透明電極に接続されている。
なお、本実施形態では、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、調光フィルム１Ｄの外部に位置する形態を示しているが、これに限らず、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、調光フィルム１Ｄの表面に接着剤等で接合されて固定されている形態としてもよい。
また、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂは、それぞれ上側透明電極給電用のライン２１ａｕ，２１ｂｕと、下側透明電極給電用のライン２１ｂｕ，２１ｂｄとを備えている。図２４では、理解を容易にするために、これらをそれぞれ示したが、実際には上側透明電極給電用のラインと下側透明電極給電用のラインとは絶縁層を介して積層される等しており、それぞれ１本のフレキシブルプリント基板として構成されているものを用いている。
【０１２４】
ＦＰＣ２１の下側透明電極給電用のライン２１ｄは、給電点Ｐ０ｄで内側電極部１１ｂに接続されている。
また、ＦＰＣ２１ａ，２１ｂの下側透明電極給電用のライン２１ａｄ，２１ｂｄは、それぞれ接続点Ｐ１ｄ，Ｐ２ｄで内側電極部１１ｂに接続されている。
これらにより、ＦＰＣ２１から下側透明電極１１の内側電極部１１ｂに下側透明電極給電用の電力が供給される。
【０１２５】
ＦＰＣ２１の上側透明電極給電用のライン２１ｕは、給電点Ｐ０ｕで上側接続用電極部１１ｅ０に接続されている。上側接続用電極部１１ｅ０は、ビーズシール部１９１内のビーズ３２を介して上側透明電極１６に接続されており、ＦＰＣ２１から上側透明電極１６に上側透明電極給電用の電力が供給される。
ＦＰＣ２１ａの上側透明電極給電用のライン２１ａｕは、接続点Ｐ１ｕで上側接続用電極部１１ｅ１に接続されている。前述のように、上側接続用電極部１１ｅ１は、ビーズシール部１９１内のビーズ３２を介して上側透明電極１６に接続されており、ＦＰＣ２１ａから上側透明電極１６に上側透明電極給電用の電力が供給される。
また、上側透明電極給電用のライン２１ｂｕは、接続点Ｐ２ｕで、上側接続用電極部１１ｅ２に接続されている。上側接続用電極部１１ｅ２は、ビーズシール部１９１内のビーズ３２を介して上側透明電極１６に接続されており、ＦＰＣ２１ｂｕから上側透明電極１６に上側透明電極給電用の電力が供給される。
【０１２６】
本実施形態の調光フィルム１Ｄは、第３実施形態と同様に製造される。
また、図２４では図示しないが、本実施形態において、シール材１９は、内側電極部１１ｂと上側透明電極１６とが重複する領域の外縁に沿って所定の幅で設けられている。そして、本実施形態において、シール材１９は、下基材６において第２露出領域３１では、露出した密着層６ａと接触し、上基材１５において第１露出領域３０では、露出した密着層１５ａと接触する。前述のように、密着層１５ａ及び密着層６ａとシール材１９と接着強度は、下側透明電極１１や上側透明電極１６とシール材１９との密着強度より高い。したがって、シール材１９と下基材６及び上基材１５との密着性が向上し、シール材１９の剥がれ等を抑制することができる。
【０１２７】
上述のような形態とすることにより、上基材１５及び下基材６として同形状の基材を使用することができ、生産コストの低減を図ることができる。また、シール材１９の剥がれ等を抑制することができ、調光フィルム１Ｄの品質を向上させることができる。
【０１２８】
〔他の変形形態〕
上述の各実施形態等において、調光フィルムは、車両のサンルーフに貼合される形態を示したが、これに限らず、例えば、車両の他の窓（リアウインドウ、フロントウインドウ、サイドウインドウ）に貼合してもよいし、建物等の窓に貼合してもよい。
また、各実施形態等において、調光フィルムが貼合される透光部材は、ガラスに限らず、アクリルやＰＣ等の樹脂製の板状等の透光部材に貼合してもよい。
また、各実施形態等において、電気配線として、ＦＰＣに限らず、絶縁層に銅箔が積層された部材を調光フィルム上に貼合する等して用いてもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ    調光フィルム
２    直線偏光板
２Ａ，３Ａ    位相差フィルム
３    直線偏光板
４    液晶セル
５Ｄ    下側積層体
５ＤＬ    下部第１側辺
５ＤＳ    下部第２側辺
５ＤＳ，５ＤＵ    側辺
５Ｕ    上側積層体
５ＵＬ    上部第１側辺
５ＵＳＣ    上部第２側辺
５ｄ，５ｕ    露出面
６    基材（下基材）
８    液晶層
１１    透明電極（下側透明電極）
１２    スペーサ
１３    配向層（下側配向層）
１５    基材（上基材）
１６    透明電極（上側透明電極）
１７    配向層（上側配向層）
１９    シール材
１９１    ビーズシール部
１３０    車両
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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