(57)【要約】【課題】導体パッドを有するプリント配線板の信頼性の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有する積層体１０を有する。前記積層体１０は、第１面１０Ｂおよび前記第１面と反対側の第２面１０Ｔを有し、かつ、前記第１面１０Ｂ上に形成されている複数の第１導体パッド２１と、前記第２面１０Ｔを構成する第１樹脂絶縁層１１ａ内に少なくとも部分的に埋め込まれて一面を前記第２面１０Ｔ側に露出する第２導体パッド２２と、を備えており、前記積層体１０の第１面１０Ｂ上にソルダーレジスト層２７が形成されており、前記ソルダーレジスト層２７上に支持板２８が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有する積層体を有するプリント配線板であって、
前記積層体は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有し、かつ、前記第１面に形成されている複数の第１導体パッドと、
前記第２面を構成する第１樹脂絶縁層内に少なくとも部分的に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出する第２導体パッドと、
を備えており、
前記積層体の第１面にソルダーレジスト層が形成されており、前記ソルダーレジスト層上に支持板が設けられている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、前記樹脂絶縁層内に形成されていて前記第１面から前記第２面に向かって縮径している複数のビア導体を備えている。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドは前記積層体の第１面上に形成されている。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体の第２面は、ソルダーレジストに覆われていない。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記第２導体パッドに実装された電子部品を有している。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２導体パッドは互いに異なる金属からなる層を２層以上積層してなる異種金属層を含んでいる。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板であって、前記異種金属層が銅めっき層と銅めっき層上に設けられている耐食めっき層とで形成されている。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２導体パッドの前記一面が前記第２面から突出している。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線板であって、前記積層体の前記第２面から前記第２導体パッドの前記一面までの高さが、２μｍ以上であって、１０μｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２導体パッドは、前記積層体の第２面の中央部側に形成され、前記積層体は、さらに、前記第２面の外周側に形成されている複数の第３導体パッドを含んでおり、前記第３導体パッドは前記第１樹脂絶縁層内に少なくとも部分的に埋め込まれて前記積層体の第２面から一面を少なくとも部分的に露出している。
【請求項１１】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記第２導体パッド間のピッチは、前記第３導体パッド間のピッチよりも小さい。
【請求項１２】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記第３導体パッドは、互いに異なる金属からなる層を２層以上積層してなる異種金属層を含んでいる。
【請求項１３】
請求項１２記載のプリント配線板であって、前記異種金属層が銅めっき層と銅めっき層上に設けられている耐食めっき層とで形成されている。
【請求項１４】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記第３導体パッドの前記一面上に導体ポストが形成されている。
【請求項１５】
請求項１４記載のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記第３導体パッドの前記一面を被覆する金属膜と前記金属膜上に形成されているめっき膜とを含んでいる。
【請求項１６】
請求項１４記載のプリント配線板であって、前記導体ポストが、５０μｍ以上であって、２００μｍ以下である長さを有している。
【請求項１７】
請求項１４記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの径は、前記第３導体パッドの径よりも大きい。
【請求項１８】
請求項１４記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドの少なくとも一部が前記積層体の前記樹脂絶縁層に形成されるビア導体を介して、前記第３導体パッド上に形成される前記導体ポストと接続されており、前記ビア導体ならびに前記ビア導体を介して接続される前記第１導体パッドおよび前記導体ポストが平面視で重なる位置に形成されている。
【請求項１９】
表面に金属膜を備えているベース板を用意することと、
前記金属膜に、複数の導体パッドを含む金属層を形成することと、
側面を含む前記導体パッドの露出面を被覆する樹脂絶縁層を前記金属膜上に形成し、さらに、前記樹脂絶縁層上に導体層を積層することにより、前記金属膜に面する第２面および前記第２面と反対側の第１面を有する、少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を含む積層体を形成することと、
前記積層体の前記第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記積層体の前記第１面に前記ソルダーレジスト層を介して支持板を接着することと、
前記ベース板を除去することと、
前記金属膜の除去により、前記導体パッドの前記支持板と反対側の一面を露出させることと、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板が前記積層体の第１面に設けられている状態で、前記金属箔の除去により露出する前記導体パッドに電子部品を実装することと、前記電子部品の実装後に前記支持板を前記積層体から剥離することとを含んでいる。
【請求項２１】
請求項１９記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属層を形成することは、電解めっきにより互いに異なる少なくとも２層の金属層からなる異種金属層を形成することを含んでいる。
【請求項２２】
請求項２１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記異種金属層を形成することは、耐食めっき層を形成することと、前記耐食めっき層上に銅めっき層を形成することとを含んでいる。
【請求項２３】
請求項１９記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記金属層の形成の前に前記金属膜に複数の凹部を形成することを含んでおり、
前記金属層の前記ベース板側の一部が前記凹部内に形成され、前記樹脂絶縁層は、前記導体パッドの側面の一部を被覆するように形成される。
【請求項２４】
請求項１９記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記金属膜の前記金属層と反対側の表面上にめっき膜を形成して前記金属膜と前記めっき膜からなる導体ポストを形成することを含んでおり、
前記導体ポストは、前記複数の導体パッドのうちの前記積層体の第２面の外周部に形成されている導体パッド上に形成される。
【請求項２５】
請求項２４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記支持板の接着工程の後に、さらに、
前記支持板の前記ソルダーレジスト層と反対側の露出面を対向させて２つの前記支持板を接合することと、
前記２つの支持板上の前記積層体それぞれの前記第２面の外周部に形成されている導体パッド上に前記導体ポストを略同時に形成することと、
前記金属膜の除去後に、前記２つの支持板同士を分離することと、
を含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板を備えるプリント配線板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板を有さない多層配線基板が開示されている。特許文献１の多層配線基板は、絶縁層と配線層とが積層された積層体を有する。多層配線基板の半導体素子の搭載面側には、半導体素子の電極を接続するための接続パッドが、搭載面を形成する絶縁層上に形成されており、接続パッドを露出するように保護膜が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の多層配線基板は、コア基板を有さず、かつ、主に樹脂からなる絶縁層と配線層と保護膜とだけで構成されているため、半導体素子の実装時などに反りが生じ易いと考えられる。また、接続パッドが、表面を形成している絶縁層から突出しているため、ソルダーレジスト層が形成されない場合、隣接する接続パッド間に絶縁物は介在しない。そのため、はんだなどの接合材の濡れ広がりによって隣接する接続パッド間のショート不良が発生し易いと考えられる。特にファインピッチで接続パッドが設けられる配線基板の場合、隣接する接続パッド間へのソルダーレジストの形成は困難なことがある。ショート不良がよりいっそう発生し易いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有する積層体を有している。前記積層体は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有し、かつ、前記第１面上に形成されている複数の第１導体パッドと、前記第２面を構成する第１樹脂絶縁層内に少なくとも部分的に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出する第２導体パッドと、を備えており、前記積層体の第１面にソルダーレジスト層が形成されており、前記ソルダーレジスト層上に支持板が設けられている。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、表面に金属膜を備えているベース板を用意することと、前記金属膜に、複数の導体パッドを含む金属層を形成することと、側面を含む前記導体パッドの露出面を被覆する樹脂絶縁層を前記金属膜上に形成し、さらに、前記樹脂絶縁層上に導体層を積層することにより、前記金属膜に面する第２面および前記第２面と反対側の第１面を有する、少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を含む積層体を形成することと、前記積層体の前記第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、前記積層体の前記第１面に前記ソルダーレジスト層を介して支持板を接着することと、前記ベース板を除去することと、前記金属膜の除去により、導体パッドの前記支持板と反対側の一面を露出させることと、を含む。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、支持板が設けられているので、プリント配線板の反りなどが抑制され、導体パッド上に電子部品を容易に、安定して実装することができる。また、支持板側にソルダーレジスト層が形成され、支持板と反対側の導体パッドは樹脂絶縁層内に少なくとも部分的に埋め込まれているため、プリント配線板のいずれの面においても導体パッド間のショート不良の発生が抑制され得る。電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高いと考えられる。また、支持板と反対側の面に導体パッドをファインピッチで配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図。
【図２Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の断面図。
【図２Ｂ】電子部品が実装されている他の実施形態のプリント配線板の一例を示す図。
【図３Ａ】本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の例を示す断面図。
【図３Ｂ】電子部品が実装されている本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の一例を示す図。
【図４Ａ】本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の例を示す断面図。
【図４Ｂ】電子部品が実装されている本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の一例を示す図。
【図５Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５Ｎ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法における電子部品の実装の一例を示す図。
【図５Ｏ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去の一例を示す図。
【図６Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｅ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｆ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｇ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｈ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｉ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｊ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｋ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｌ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｅ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｆ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法における電子部品の実装の一例を示す図。
【図７Ｇ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１は、実施形態のプリント配線板１の断面を説明する図である。プリント配線板１は、図１に示されるように、交互に積層されている樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３樹脂絶縁層１１ｃ）および導体層（第１導体層１２ａ、第２導体層１２ｂ、第３導体層１２ｃ、第４導体層１２ｄ）からなり、第１面１０Ｂおよび第１面１０Ｂと反対側の第２面１０Ｔを有する積層体１０と、第１面１０Ｂ上に形成されているソルダーレジスト層２７と、ソルダーレジスト層２７上に形成されている支持板２８とを有している。なお、第３樹脂絶縁層１１ｃの露出面が積層体１０の第１面１０Ｂである。また、第１樹脂絶縁層１１ａの露出面が積層体１０の第２面１０Ｔである。積層体１０の第１面１０Ｂ上に、例えば外部のマザーボードなどの電気回路に接続される複数の第１導体パッド２１が形成されている。そして、積層体１０の第２面１０Ｔ上に、例えば、半導体素子などの電子部品（例えば電子部品Ｅ１、図２Ｂ参照）と接続される複数の第２導体パッド２２が形成されている。電子部品の例としては、例えば、半導体素子、受動素子（キャパシタや抵抗器など）、配線層を有するインターポーザ、再配線層を有する半導体素子、ＷＬＰ（Wafer Level Package）などが挙げられる。
【００１０】
ソルダーレジスト層２７は、第１導体パッド２１を露出させる複数の開口２７ａを有している。第１導体パッド２１は、積層体１０の第１面１０Ｂを構成する第３樹脂絶縁層１１ｃ内に埋め込まれず、図１に示されるように、第１面１０Ｂ上に形成されている。すなわち、第１導体パッド２１は、第１面１０Ｂ上に突出して形成されている。そして、第１導体パッド２１それぞれの外周付近はソルダーレジスト層２７に被覆されている。開口部２７ａは、第１導体パッド２１それぞれの全面が露出するような大きさで設けられてもよい。第１導体パッド２１は、外部の電気回路などとの接続に必要な任意の位置に形成され得る。ソルダーレジスト層２７は第１導体パッド２１の縁部を覆っているため、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続において、第１導体パッド２１間のはんだなどによる短絡不良の発生が抑制される。
【００１１】
ソルダーレジスト層２７は、例えば、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。なお、図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｔは、ソルダーレジストに覆われずに露出している。しかしながら、図１の例と異なり、ソルダーレジスト層が、積層体１０の第２面１０Ｔ上にも設けられていてもよい。積層体１０の第２面１０Ｔ上での短絡不良の発生が抑制され得る。
【００１２】
ソルダーレジスト層２７を介して積層体１０の第１面１０Ｂ上に支持板２８が設けられている。支持板２８によって、積層体１０を含むプリント配線板１が支持されている。例えば、第２導体パッド２２を介した、半導体素子などの電子部品のプリント配線板１への接続が容易になると考えられる。プリント配線板１の反りや撓みが抑制され得る。プリント配線板１の実装面の平坦性が向上して、プリント配線板１と電子部品などとの良好な接続信頼性が得られると考えられる。また、支持板２８は、製造工程中のプリント配線板の反りや撓みを抑制し得る。製造工程中のプリント配線板の取り扱いが容易になると考えられる。なお、支持板２８は、プリント配線板１への電子部品の実装後などに除去され得る。すなわち、使用時のプリント配線板１の厚さの増大を招くことなく、プリント配線板１の取扱性を向上させることができる。また、第１導体パッド２１が外部の電気回路と接続される場合は、支持板２８はその接続の前に除去され得る。外部の電気回路と接続される所定の第１導体パッド２１だけが露出されてもよい。
【００１３】
支持板２８は、後述されるように、積層体１０内の各導体層や樹脂絶縁層の形成後にソルダーレジスト層２７を介して積層体１０の第１面１０Ｂ上に設けられ得る。従って、支持板２８は、例えば、各導体層の導体パターンにより構成される電気回路（図示せず）の通電検査後に、積層体１０に取り付けられ得る。すなわち、通電検査で良品と判定された積層体１０だけに支持板２８を設けることができる。そして、支持板２８に支持された、適正な通電性能を有する積層体１０に電子部品を実装することができる。
【００１４】
接着層２９は、支持板２８とソルダーレジスト層２７とを密着させることが可能な接着剤で構成される。例えば、ソルダーレジスト層２７や第１導体パッド２１との間よりも、支持板２８との間に強い接着力を発現し得る材料が、接着剤として使用され得る。それにより、プリント配線板１が支持板２８により適切に支持され、かつ、例えば第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続時に、支持板２８が容易に除去され得る。
【００１５】
積層体１０は、ビルドアップ配線板における所謂ビルドアップ部と同様の積層構造を有している。図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｔ側から第１面１０Ｂ側に向って、順に、第１導体層１２ａ、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２導体層１２ｂ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３導体層１２ｃ、第３樹脂絶縁層１１ｃ、第４導体層１２ｄが積層されており、第１樹脂絶縁層１１ａの第２導体層１２ｂ側と反対側の表面が積層体１０の第２面１０Ｔを構成している。第１導体層１２ａは、第２導体パッド２２を含んでいる。第１導体層１２ａは、例えば、所定の導体パターンの形成領域に開口を有するめっきレジストを用いて電解めっきにより形成される。エッチングを用いないので、第１導体層１２ａには、第２導体パッド２２などの導体パターンがファインピッチで形成され得る。
【００１６】
第１導体層１２ａは、第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれて一面を積層体１０の第２面１０Ｔに露出している。このように、第１導体層１２ａが第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれることは、プリント配線板の薄型化に寄与する。さらに、第１導体層１２ａと第１樹脂絶縁層１１ａとの密着性が向上する。図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｔ上に形成されている第２導体パッド２２の側面は第１樹脂絶縁層１１ａに被覆されている。隣接する導体パッド間で、例えば、はんだなどの接合材の接触が生じ難いと考えられる。各導体パッドがファインピッチで形成されても、短絡不良が生じ難いと考えられる。
【００１７】
図２Ａは、本発明の他の実施形態を示す図１と同様の断面図である。なお、一実施形態のプリント配線板１を構成する要素と同様の構成要素には同じ符号が付され、その説明は省略される。他の実施形態のプリント配線板２では、第１導体層１２ａは、積層体１０の第２面１０Ｔの中央部側に形成されている複数の第２導体パッド２２に加えて、第２面１０Ｔの外周側に形成されている複数の第３導体パッド２３を含んでいる。第３導体パッド２３は第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれて積層体１０の第２面１０Ｔから一面を露出している。第３導体パッド２３は、例えば外部の配線板や比較的大型の電子部品などと接続される。外部の配線板としては、マザーボードや外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などが例示される。プリント配線板２も、積層体１０の第１面１０Ｂ上にソルダーレジスト層２７を介して支持板２８を含んでいる。支持板２８によってプリント配線板２が支持されているため、例えば実施形態のプリント配線板２をマザーボードや他のプリント配線板などと接続するために第３導体パッド２３上に導体ポストを形成する場合にも、その形成が容易になると考えられる。
【００１８】
図２Ｂに、プリント配線板２の第２導体パッド２２上に接続されている電子部品Ｅ１を備えるプリント配線板２ａが示されている。第１面１０Ｂ上に設けられた支持板２８によって、プリント配線板２ａの反りや撓みが抑制されているので、電子部品Ｅ１の実装時に、電子部品Ｅ１の複数の電極それぞれと、複数の第２導体パッド２２のそれぞれとがほぼ均一に近接し得ると考えられる。電子部品Ｅ１の電極の第２導体パッド２２からの浮きが生じ難いと考えられる。電子部品Ｅ１の端子は、例えばはんだなどからなる接合材６１を介して、第２導体パッド２２の第１面１０Ｂと反対側の露出面に接続される。第３導体パッド２３は、未だ外部の要素と接続されていないが、電子部品Ｅ１と異なる電子部品など、任意の外部要素と接続され得る。一般的に、サイズの大きなＢＧＡなどは比較的広いピッチで配置された接続パッドを有し、サイズの小さなＣＳＰやベアチップなどは比較的狭いピッチで配置された接続パッドを有している。例えば、ＣＳＰやベアチップ形態の半導体素子などが、電子部品Ｅ１として第２導体パッド２２に実装される。そして、電子部品Ｅ１を跨ぐように、外周部だけに端子を有するＢＧＡ（図示せず）などが、第２導体パッド２２よりも広いピッチを有する第３導体パッド２３に実装されてもよい。階層的に実装された複数の半導体装置などを含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品が形成され得る。このように、プリント配線板２ａでは、電子部品を高密度に実装できることがある。あるいは、第２および第３導体パッド２２、２３上に、一つの電子部品が実装されてもよい。また、電子部品の代わりに、プリント配線板２が用いられる電気機器のマザーボードや、外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などの外部の配線板が第２および第３導体パッド２２、２３に接続されてもよい。
【００１９】
積層体１０は、図１および２Ａに示される例では、３層の樹脂絶縁層と、それぞれの両面に形成される合計４層の導体層とで構成されている。すなわち、図１および２Ａには、いわゆる４層構造の積層体１０の例が示されている。しかし、樹脂絶縁層および導体層の積層数は、図１および図２Ａの例に限定されるものではなく、プリント配線板１または２内に構成される回路の構成により適宜選択され得る。積層体１０は、１つの樹脂絶縁層と、その両面にそれぞれ設けられる導体層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。積層体１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１、２の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１、２内に形成することが可能となる。また、積層体１０は、ビルドアップ配線板のように導体層および樹脂絶縁層を１層ずつ形成するのではなく、一部の導体層および樹脂絶縁層を一度に積層することにより形成されるものでもよい。
【００２０】
第１導体層１２ａと第２導体層１２ｂとの間、第２導体層１２ｂと第３導体層１２ｃとの間、および第３導体層１２ｃと第４導体層１２ｄとの間はそれぞれ、第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、および第３ビア導体１３ｃにより接続されている。第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、および第３ビア導体１３ｃは、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、および第３樹脂絶縁層１１ｃそれぞれに形成されている。各ビア導体は、後述されるように、例えば、各樹脂絶縁層の一方の表面へのレーザー光の照射により形成される導通用孔内に形成されている。導通用孔の径は、レーザー光の照射側で大きく、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さくなる。図１に示される例では、図の下側からレーザー光が照射されるため、導通用孔の下側の径（幅）が大きく、上側の径（幅）が小さい。そのため、その導通用孔内に形成される各ビア導体も下側の幅（径）が大きく、上側の幅（径）が小さい。図１に示される例では、各ビア導体は、いずれも、積層体１０の第１面１０Ｂから第２面１０Ｔに向かって径が小さくなるテーパー形状に形成されている。第１ビア導体１３ａのテーパー形状の縮径側が第１導体層１２ａの第２導体パッド２２または第３導体パッド２３に接続されている。第３ビア導体１３ｃの積層体１０の第１面１０Ｂ側の端面は第４導体層１２ｄの第１導体パッド２１に接続されている。第１、第２および第３ビア導体（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）は、図２Ａ上、左端及び右端の各ビア導体のように、平面視で互いに重なる位置に形成されて、所謂スタックビアを形成していてもよい。それにより、第２導体パッド２２に接続される外部の電子部品や第３導体パッド２３に接続される外部の電気回路が、第１導体パッド２１側の外部のマザーボードなどと短い経路で電気的に接続され得る。
【００２１】
例えば図１の例のように、積層体１０が複数の樹脂絶縁層を含んでいる場合、好ましくは、それぞれの樹脂絶縁層（第１、第２および第３の樹脂絶縁層１１ａ、１１ｂおよび１１ｃ）は同じ樹脂材料で形成される。しかし、互いに異なる樹脂材料が用いられてもよい。各樹脂絶縁層は、例えば、層間絶縁用フィルムなどの樹脂材料を加熱および加圧することなどにより形成され得る。或いは、各樹脂絶縁層の材料は、ガラス繊維などの芯材に樹脂材料が含浸されて半硬化状態にされたプリプレグであってよい。電子部品との間の熱膨張率差に基づく反りが防止されやすくなる。好ましい樹脂材料としては、エポキシ樹脂が例示される。エポキシ樹脂は、シリカ（ＳｉＯ2）やアルミナなどの無機フィラーを含んでいてもよい。樹脂絶縁層１１ａ、１１ｂおよび１１ｃのそれぞれの厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２５μｍ以下である。
【００２２】
各導体層（第１、第２、第３および第４導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄ）は、後述されるように、例えば電解めっきにより形成される。いわゆるセミアディティブ法を用いることにより、繊細なパターンが精密に形成される。その結果、特に高密度化、ファインピッチ化の要求が満たされる。電解めっきにより形成される各導体層の材料としては、銅が例示される。各導体層の材料はニッケルなどの他の金属でもよい。第１〜第４の導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄそれぞれの厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２０μｍ以下である。
【００２３】
また、図１および図２Ａには示されていないが、第２および第３導体パッド２２、２３が異なる金属からなる二以上の金属層から構成されていてもよい。例えば、耐腐食性の高い金などからなる耐食めっき層が積層体１０の第２面１０Ｔから露出するように第２導体パッド２２および／または第３導体パッド２３が形成される。導体パッドの耐食性が向上されると考えられる。製造方法の例は後述される。
【００２４】
図３Ａは、本発明のさらに他の実施形態を示す図２Ａと同様の断面図である。このプリント配線板１００では、図Ａ２のプリント配線板２と同様に、積層体１０の第２面１０Ｔの中央部側に、第２導体パッド２２が形成され、第２面１０Ｔの外周側に第３導体パッド２３が形成されている。第２導体パッド２２および第３導体パッド２３は、互いに異なる金属からなる層を２層以上積層してなる異種金属層２４から構成されている。第２導体パッド２２および第３導体パッド２３は、第２面１０Ｔから突出して形成されている。プリント配線板１００への電子部品等の実装が容易であると考えられる。第２導体パッド２２および第３導体パッド２３は、第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれ、そして、その一部が第１樹脂絶縁層１１ａから露出している。
【００２５】
図３Ａに示される例では、異種金属層２４は、第１面１０Ｂから遠い側から順に第１金属層２４ａ、第２金属層２４ｂおよび第３金属層２４ｃの３層の金属層を積層体１０の厚さ方向に積層することによって形成されている。第１〜第３の金属層２４ａ〜２４ｃは、好ましくは、それぞれめっき膜により形成される。例えば、第１〜第３の金属層２４ａ〜２４ｃは、電解めっき膜である。
【００２６】
異種金属層２４は、図３Ａに示される例では、金からなる第１金属層２４ａ、ニッケルからなる第２金属層２４ｂおよび銅からなる第３金属層２４ｃの３層から形成されている。第１金属層２４ａが、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の第１面１０Ｂと反対側の最表層である。しかしながら、異種金属層２４の層数は、この例に限定されるものではなく、例えば、第１金属層２４ａと第２金属層２４ｂとの間に追加の金属層が形成され、異種金属層２４が４層以上の金属層で構成されていてもよい。例えば追加の金属層はパラジウムからなる金属層で形成され得る。異種金属層２４は互いに異なる金属からなる層が少なくとも２層積層されている多層構造の金属層であればよい。例えば、異種金属層２４は、第１面１０Ｂ側に銅めっき膜により形成される金属層と該金属層上に積層される耐食性金属層とから構成され得る。異種金属層２４は、例えば、第１金属層２４ａが０．３μｍ以上であって、１μｍ以下、第２金属層２４ｂが３μｍ以上であって、７μｍ以下、第３金属層２４ｃが４μｍ以上であって、６μｍ以下、の厚さをそれぞれ有するように形成され得る。しかしながら、各金属層は同じ厚さで形成されてもよい。好ましくは、図３Ａに示されるように、最表層である第１金属層２４ａが最も薄く形成される。
【００２７】
最表層である第１金属層２４ａは、接触抵抗が低く、耐腐食性が高い金属で形成されていることが好ましい。従って、第１金属層２４ａは耐食性の高い金めっき層であることが好ましい。第２および第３導体パッド２２、２３の耐食性や耐酸化性が向上する。例えば電子部品の実装時などに、導体パッドの酸化に起因して生じるはんだ不良が起こりにくいと考えられる。
【００２８】
実施形態のプリント配線板１００では、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を形成する異種金属層２４内の各金属層は金属層毎に電解めっきにより形成される。したがって、形成される複数の異種金属層２４の高さのバラツキが少ないと考えられる。これにより、例えば、プリント配線板１００に実装される半導体素子などの電子部品Ｅ２（図３Ｂ参照）の電極と第２導体パッド２２の第１面１０Ｂと反対側の上面２２Ｔとの間の距離のバラツキが小さくなる。電子部品Ｅ２と第２導体パッド２２との接続において高い信頼性が提供され得る。
【００２９】
図３Ａに示されるように、第２導体パッド２２の上面２２Ｔおよび第３導体パッド２３の第１面１０Ｂと反対側の上面２３Ｔが積層体１０の第２面１０Ｔから突出するように形成されている。そして、第２導体パッド２２の第１面１０Ｂ側の下面２２Ｂおよび第３導体パッド２３の第１面１０Ｂ側の下面２３Ｂは、第１樹脂絶縁層１１ａに埋め込まれて、第１ビア導体１３ａに接続されている。
【００３０】
図３Ａの例では、異種金属層２４の３層の金属層（２４ａ〜２４ｃ）のうち第１金属層２４ａおよび第２金属層２４ｂの一部が、積層体１０の第２面１０Ｔから突出している。これらの金属層により、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部が構成されている。第２金属層２４ｂの残りの部分と第３金属層２４ｃとが第１樹脂絶縁層１１ａに埋め込まれている。すなわち、積層体１０の第２面１０Ｔは、異種金属層２４内のいずれかの金属層間の界面と面一ではない。第２および第３導体パッド２２、２３の突出部に第２面１０Ｔの面方向の外力が加わっても、第２および第３導体パッド２２、２３の側面の第２面１０Ｔと接する部分にクラックや剥離が生じ難いと考えられる。
【００３１】
第２導体パッド２２の突出部の第２面１０Ｔからの高さは、第３導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さと略等しい。そのため、図３Ａにおいては、第２導体パッド２２の突出部の高さと第３導体パッド２３の突出部の高さが、同一の符号「ｈ」で示されている。第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは、例えば、２μｍ以上であって、１０μｍ以下である。高さｈがこのような長さにされると、電子部品Ｅ２の第２導体パッド２２への実装が容易であると考えられる。電子部品Ｅ２の実装歩留まりが高いと推察される。また、電子部品Ｅ２の熱膨張係数とプリント配線板１００の熱膨張係数の違いに起因するストレスが緩和され得る。
【００３２】
しかしながら、高さｈは、前述された範囲を上回る、または下回る高さであってもよい。そして、突出部を構成するめっき層の層数も前述の例に限定されない。例えば第１金属層２４ａのみが第２面１０Ｔから突出するように形成されてなる異種金属層２４により第２および第３導体パッド２２、２３が構成されてもよい。すなわち、第２面１０Ｔが異種金属層２４を構成する各金属層間の界面と一致していてもよい。このような場合でも、実施形態のプリント配線板１００では異種金属層２４がめっき層の積層により形成されているので、めっき層同士が強固に接合されており、めっき層の間の界面に剥離や破断は生じ難いと考えられる。
【００３３】
第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは、異種金属層２４形成のための金属膜５３の凹部５３ａの深さｄ（図６Ａ参照）の長さによって調節され得る。第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部、すなわち異種金属層２４の突出部を構成する金属層部分は凹部５３ａ内に形成される（図６Ｂ参照）。凹部５３ａの深さｄの長さに応じて、各金属層の厚さが調整されてもよい。例えば所望の金属層が所定の高さｈを有する異種金属層２４の突出部に含まれるように各金属層の厚さが調整されて、金属層を２層以上積層してなる異種金属層２４が形成されてもよい。なお、図３Ａに示される第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の異種金属層２４および異種金属層２４内の各金属層（２４ａ〜２４ｃ）は、特徴が理解され易いように、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の厚さ方向が拡大されて示されている。
【００３４】
図３Ａの例では、第２導体パッド２２間のピッチＰ１は、第３導体パッド２３間のピッチＰ２よりも小さい。インターポーザなどの再配線層によって端子ピッチを広げられていない半導体素子などが、直接、第２導体パッド２２に実装され得る。ここで「ピッチ」とは、隣接する導体パッドなどの中心間の距離を意味している。なお、後述するように、第２導体パッド２２や第３導体パッド２３は、実施形態のプリント配線板１００に実装される電子部品Ｅ２や外部の配線板などに応じて配置され得る。
【００３５】
第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の数は、図３Ａに例示される数に限定されない。例えば、第２導体パッド２２に接続される電子部品の電極数に応じた数量の第２導体パッド２２が、電子部品の電極配置に応じたレイアウトで形成され得る。
【００３６】
図３Ｂに、第２導体パッド２２上に接続されている電子部品Ｅ２を備えるプリント配線板１００ａの例が示されている。図２Ｂに示される例と同様に、電子部品Ｅ２の端子は、例えばはんだなどからなる接合材６１を介して、異種金属層２４から構成されている第２導体パッド２２の上面２２Ｔ上に接続されている。電子部品Ｅ２は、図２Ｂに示される例と同様に、例えば、半導体素子や受動素子などである。第３導体パッド２３には、例えば、電子部品Ｅ２以外の他の電子部品や他のプリント配線板（図示せず）などが接続され得る。
【００３７】
実施形態のプリント配線板１００は、図４Ａに示されるように、さらに、第３導体パッド２３上に形成されている導体ポスト２５を含んでいてもよい。図４Ａに示されるプリント配線板１０１は、導体ポスト２５により、例えば他のプリント配線板などと接続され得る。
【００３８】
図４Ａに示される実施形態によれば、半導体素子などの電子部品Ｅ３（図４Ｂ参照）を接続する第２導体パッド２２、外部の電子部品や配線板（図示せず）を接続する第３導体パッド２３、および第３導体パッド２３上の導体ポスト２５が、それぞれめっきにより形成されている。プリント配線板１０１のファインピッチ化が達成され得る。集積度が高く、さらに内部の接続部の信頼性の高いパッケージ-オン-パッケージが提供されると考えられる。
【００３９】
図４Ａの例では、導体ポスト２５は、第３導体パッド２３の上面２３Ｔを被覆する金属膜５３と金属膜５３上に電解めっきにより形成されているめっき膜２５ａとを含んでいる。金属膜５３は、例えば、銅やニッケルなどの金属箔からなる。めっき膜２５ａは、金属膜５３をシード層とする電解めっきによって、好ましくは金属膜５３と同一の材料で形成され得る。めっき膜２５ａは例えば、銅めっき膜である。導体ポスト２５は、第３導体パッド２３側と反対側の端面２５Ｔを有する。導体ポスト２５の端面２５Ｔ上に外部の配線板等が実装される。図４Ａの例では、第３導体パッド２３の上面２３Ｔの中心を通り上面２３Ｔに垂直な直線は、導体ポスト２５の端面２５Ｔの中心を通る。第３導体パッド２３の略中央に導体ポスト２５が位置するように、導体ポスト２５が形成されている。したがって、導体ポスト２５間のピッチは、第３導体パッド２３間のピッチＰ２と等しい。
【００４０】
導体ポスト２５は、第３導体パッド２３を介して、積層体１０内の任意の導体パッドと接続され得る。導体ポスト２５と接合している第３導体パッド２３に接続されている第１ビア導体１３ａと第２および第３ビア導体（１３ｂ、１３ｃ）とが、平面視で互いに重なる位置に形成され、所謂スタックビアを形成していてもよい。すなわち、導体ポスト２５、第３導体パッド２３、第１〜第３のビア導体（１３ａ〜１３ｃ）および第１導体パッド２１が全て平面視で重なる位置に形成されてもよい。例えば、これらが全て略同軸上に形成されてもよい。導体ポスト２５の端面２５Ｔ上に接続される外部の配線板等が、第１導体パッド２１側の外部のマザーボード等と短い経路で電気的に接続され得る。
【００４１】
金属膜５３は第３導体パッド２３の上面２３Ｔおよび第３導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部の側面を被覆している。すなわち、第３導体パッド２３の突出部は、上面２３Ｔの面だけでなく側面においても金属膜５３と接合されている。金属膜５３の剥離などが生じ難いと考えられる。プリント配線板１０１の信頼性が高いと考えられる。
【００４２】
導体ポスト２５の径は、例えば、５０μｍ以上であって、１５０μｍ以下である。図４Ａの例では、導体ポスト２５の端面２５Ｔの径は、第３導体パッド２３の上面２３Ｔの径より大きい。なお、便宜上「径」という用語が用いられているが、各導体パッドや導体ポストの平面形状は円形や楕円形に限定されない。これらは任意の平面形状を有し得る。従って、導体ポスト２５の端面２５Ｔなどの「径」は、端面２５Ｔなどの外周に属する２点間の距離の内、最大の値を意味している。
【００４３】
導体ポスト２５は長さＬを有する。長さＬは、例えば、５０μｍ以上であって、２００μｍ以下である。導体ポスト２５の長さＬがこのような所定の長さを有するので、導体ポスト２５に接続される外部の配線板や電子部品の熱膨張係数とプリント配線板１０１の熱膨張係数との違いに起因するストレスが導体ポスト２５で緩和される。パッケージ-オン-パッケージ中のプリント配線板１０１がヒートサイクルを受けても、導体ポスト２５に接続される外部の配線板などとプリント配線板１０１との間の接続が長期間安定すると考えられる。しかし、導体ポスト２５の長さＬは、前述の長さに限定されない。例えば、図４Ｂに示されるように、第２導体パッド２２には、図２Ｂや図３Ｂに示されるプリント配線板２ａやプリント配線板１００ａと同様に、電子部品Ｅ３が実装され得る。電子部品Ｅ３は、例えばはんだなどからなる接合材６１を介して第２導体パッド２２上に接続されている。導体ポスト２５の長さＬは、第２導体パッド２２に接続される電子部品や、電子部品の接続に用いられる接合材の厚さなどに応じて選択されてもよい。
【００４４】
次に、実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図２Ａに示されるプリント配線板２を例に、図５Ａ〜５Ｏを参照して説明される。
【００４５】
図５Ａに示されるように、例えば、ベース板５１およびキャリア銅箔５２付き金属膜５３が用意される。このベース板５１は便宜的に描かれているだけで、図５Ａおよび後述の図５Ｂ〜５Ｌにおいて、また図６Ａ〜６Ｋにおいて、その実際の厚さを示すことは意図されていない。また、金属膜５３も、図４Ａと同様にその厚さ方向に拡大されて示されている。キャリア銅箔付き金属膜のキャリア銅箔５２と金属膜５３とは、例えば、熱可塑性の接着剤（図示せず）により接着される。そして、キャリア銅箔付き金属膜のキャリア銅箔５２がプリプレグからなるベース板５１に熱圧着により貼り付けられている。キャリア銅箔５２と金属膜５３とが熱可塑性の接着剤で接着されることにより、後の工程で温度を上昇させて引き剥されることで、金属膜５３とキャリア銅箔５２とは容易に分離される。キャリア銅箔５２と金属膜５３とは、外周付近の余白部だけで接合されてもよい。ベース板５１は、適度な剛性を有しているものであればよい。例えば、ベース板５１は、銅などの金属板またはセラミックスなどの絶縁板であってもよい。金属膜５３としては、例えば銅箔が用いられる。しかしながら、金属膜５３の材料は、これに限定されない。金属膜５３は、表面上に第１導体層１２ａ（図５Ｄ参照）が形成され得る材料から形成されていればよい。例えば、金属膜５３はニッケルなどの他の金属からなる膜状体または箔状体であってもよい。
【００４６】
本実施形態のプリント配線板２の製造方法では、ベース板５１の両側の面に第１導体層１２ａなどが形成され得る。その場合、第１導体層１２ａなどが２つ同時に形成される。しかし、ベース板５１の一方の面だけに第１導体層１２ａなどが形成されてもよい。以下の説明では、ベース板５１の一方の面について実施形態の製造方法が説明され、他方の面についての説明や各図面による図示は適宜省略されている。
【００４７】
図５Ｂに示されるように、第１導体層１２ａの第２および第３導体パッド２２、２３（図２Ａおよび図５Ｃ参照）を形成する位置に開口５６を有するレジストパターン５５が、金属膜５３上に形成される。開口５６の底面には金属膜５３が露出されている。
【００４８】
次いで、金属膜５３をシード層とする電解めっきによりそれぞれの開口５６内にめっき層２０が形成される。すなわち、めっき層２０からなり、複数の導体パッドおよび所定の導体パターンを含んでいる第１導体層１２ａが金属膜５３上に形成される。図２Ａに示されるプリント配線板２の場合、プリント配線板２は積層体１０の第２面１０Ｔ上の中央部側に複数の第２導体パッド２２を、そして外周側に複数の第３導体パッド２３を有している。したがって、めっき層２０は金属膜５３上の中央部側および外周部側の、それぞれの導体パッドに対応する位置に形成される。図１に示されるプリント配線板１を製造する場合、めっき層２０は積層体１０の第２面１０Ｔ上の中央部側の第２導体パッド２２に対応する位置のみに形成される。また、第２および第３導体パッド２２、２３の第２面１０Ｔからの露出面に耐食めっき層を含む第２および第３導体パッド２２、２３が形成される場合、開口５６の底面上には耐食めっき層として例えば金などからなる第１めっき層が形成される。次いで、第１めっき層上に第２めっき層が形成される。第１めっき層および第２めっき層の積層体により第２および第３導体パッド２２、２３が構成される。後述の金属膜５３の除去工程（図５Ｍ参照）により、金属膜５３と対向していた第２および第３導体パッド２２、２３の耐食めっき層が露出する。
【００４９】
次に、レジストパターン５５が除去されることにより、図５Ｄに示されるように、金属膜５３のキャリア銅箔５２と反対側の面上に、第２および第３導体パッド２２、２３を含む所定のパターンで第１導体層１２ａが形成される。
【００５０】
次に、図５Ｅに示されるように、第１導体層１２ａを被覆する第１樹脂絶縁層１１ａが金属膜５３上に形成される。第１樹脂絶縁層１１ａは積層体１０（図２Ａ参照）の第２面１０Ｔを構成する。第１樹脂絶縁層１１ａは、第１導体層１２ａ内の第２および第３導体パッド２２、２３の露出面を覆うように形成される。すなわち、図５Ｅの例では、第２および第３導体パッド２２、２３の側面および上面（第２および第３導体パッド２２、２３の金属膜５３と反対側の表面）が第１樹脂絶縁層１１ａに覆われる。例えば、フィルム状の絶縁材が第１導体層１２ａ上に積層され、加圧されると共に加熱される。第１樹脂絶縁層１１ａの材料は、前述のように、補強材などを含まないエポキシ樹脂などである。
【００５１】
次いで、図５Ｆに示されるように、第１樹脂絶縁層１１ａを貫通する導通用孔３１ａが形成される。導通用孔３１ａは、好ましくはＣＯ2レーザー光を第１樹脂絶縁層１１ａの導通用孔３１ａの形成場所に照射することにより形成される。第１樹脂絶縁層１１ａの第１導体層１２ａ側と反対側の表面からレーザー光が照射されると、第１導体層１２ａ側に向って径が小さくなるテーパー形状の導通用孔３１ａが形成される。
【００５２】
図５Ｆに示されるように、導通用孔３１ａ内および第１樹脂絶縁層１１ａの表面上に、例えば化学めっき（無電解めっき）により金属層３２ｂが形成される。金属層３２ｂは、スパッタリングや真空蒸着などにより形成されてもよい。この金属層３２ｂの材料も銅が好ましいが、これに限定されない。例えば、金属層３２ｂは、スパッタリングにより形成されるＴｉ／Ｃｒスパッタ層でもよい。金属層３２ｂの厚さは、０.０５μｍ以上であって、１.０μｍ以下程度である。
【００５３】
その後、図５Ｇに示されるように、電解めっき膜３３ｂが、例えば金属層３２ｂをシード層として電解めっきにより形成される。第１樹脂絶縁層１１ａ上の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂにより第２導体層１２ｂが形成される。また、導通用孔３１ａ内の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂにより第１ビア導体１３ａが形成される。この第２導体層１２ｂの導体パターン（配線パターン）は、所定の位置に開口を有するめっきレジスト層（図示せず）が形成され、この開口内に電解めっき膜３３ｂが形成されることにより得られる。このめっきレジスト層の開口は第２導体層１２ｂの導体パターンの形成位置および導通用孔３１ａ上に設けられる。電解めっき膜３３ｂの形成後、図示しないめっきレジスト層が除去される。めっきレジスト層の除去により露出する金属層３２ｂがエッチングにより除去される。その結果、図５Ｇに示されるような第２導体層１２ｂが形成される。なお、以後金属層３２ｂと電解めっき膜３３ｂとは区別はされないで、纏めて第２導体層１２ｂとされる。金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂの材料は、特に限定されない。好ましくは、銅が用いられる。第２導体層１２ｂが、安価、かつ、容易に形成される。
【００５４】
次に、図５Ｈに示されるように、第２導体層１２ｂおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上に、図５Ｅ〜５Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層１１ｂと第３導体層１２ｃとが形成される。第３導体層１２ｃと第２導体層１２ｂとは、前述の図５Ｆ〜５Ｇと同様に第２ビア導体１３ｂを形成することにより接続される。なお、前述のように、図５Ｈでは、第２導体層１２ｂおよび第３導体層１２ｃは１層に簡略化して示されている。図５Ｉ〜５Ｍにおいても各導体層は同様に簡略化されている。
【００５５】
さらに、図５Ｅ〜５Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図５Ｉに示されるように、第３導体層１２ｃおよび第２樹脂絶縁層１１ｂ上に、第３樹脂絶縁層１１ｃと第４導体層１２ｄとが形成される。第４導体層１２ｄは、第１導体パッド２１を含む所定のパターンで形成される。複数の第１導体パッド２１は、第１面１０Ｂ上に突出するように形成されている。そして、前述の図５Ｆ〜５Ｇと同様に、第４導体層１２ｄと第３導体層１２ｃとが第３ビア導体１３ｃを形成することにより接続される。図２Ａに示されるプリント配線板２の４層構造の積層体１０が完成する。積層体１０は、図５Ｅ〜５Ｇの工程を繰り返すことにより、さらに多くの所望の層数に形成され得る。また、積層体１０は、１つの樹脂絶縁層およびその両面に設けられている導体層だけからなるように形成されてもよい。
【００５６】
次に、図５Ｊに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｂ（第３樹脂絶縁層１１ｃの露出面）上に、第１導体パッド２１上に開口２７ａを有するソルダーレジスト層２７が形成される。例えば、感光性のエポキシ材などの層が、積層体１０の第３樹脂絶縁層１１ｃおよび第４導体層１２ｄ上の全面に形成される。エポキシ材層のソルダーレジスト層２７の形成部分がマスクを通して露光される。第１導体パッド２１上などのエポキシ材は露光されずに現像により除去される。除去された部分が開口２７ａとなる。ソルダーレジスト層２７は、スクリーン印刷やスプレーコーティングなどの他の方法で形成されてもよい。ソルダーレジスト層２７の材料は特に限定されない。好ましくは、シリカなどの無機フィラーが４０〜７０重量％含有されたエポキシ樹脂が用いられる。
【００５７】
図５Ｋに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｂ上にソルダーレジスト層２７を介して支持板２８が接着される。支持板２８によって、後述するベース板５１およびキャリア銅箔５２の除去工程後のプリント配線板が支持される。例えば、支持板２８は、後述のプリント配線板２の後工程や、第２導体パッド２２（図２Ａ参照）上への電子部品の実装時に積層体１０の支持材として機能し得る。支持板２８としては、適度な剛性を有する材料が用いられ得る。例えば、支持板２８には、プリプレグを硬化してなるガラスエポキシ基板やベース板５１（図５Ａ参照）と同様の金属板、または両面銅張積層板等が用いられる。支持板２８の厚さは、例えば、１００μｍ以上、５００μｍ以下である。支持板２８は、ソルダーレジスト層２７に対して密着性を有し、ソルダーレジスト層２７との接着剤として機能する接着層２９を介してソルダーレジスト層２７に接着されている。接着層２９を構成する材料は、支持板２８と接着可能なものであれば特に限定されない。支持板２８は、前述の電子部品の実装後などに積層体１０から除去されることがある。そのため、接着層２９の材料としては、特に、積層体１０の接着面との間、すなわちソルダーレジスト層２７や第１導体パッド２１との間には強固な接着力を発現しないものの適度な密着性を有するものが好ましい。少なくとも、ソルダーレジスト層２７などとの間よりも支持板２８との間に強い接着力を発現するものが好ましい。接着層２９を構成する材料は、紫外線照射や加熱などの特定の処理によりソルダーレジスト層２７との接着性を喪失するものであってもよい。例えば、アクリル系樹脂が、接着層２９の材料として例示される。
【００５８】
次に、図５Ｌに示されるように、ベース板５１およびキャリア銅箔５２が除去される。ベース板５１の両側に各導体層などが形成されている場合は、ベース板５１およびキャリア銅箔５２が除去されることにより２個の積層体１０が得られる。前述のように、キャリア銅箔５２と金属膜５３とは、熱可塑性樹脂などにより接着されている。そのため、例えば温度を上昇させて力を加えることにより、ベース板５１およびキャリア銅箔５２と金属膜５３とは簡単に分離される。その結果、金属膜５３のキャリア銅箔５２との接合面が露出する。なお、このキャリア銅箔５２と金属膜５３とがその周囲のみで接着されている場合には、その接着されている部分の内側を切断することにより、両者は簡単に分離される。積層体１０の第２面１０Ｔ側の全面に金属膜５３が露出する。
【００５９】
次いで、図５Ｍに示されるように、金属膜５３が、エッチングにより除去される。金属膜５３の除去により、第２および第３導体パッド２２、２３の支持板２８と反対側の一面が露出される。すなわち、第２および第３導体パッド２２、２３の積層体１０の第１面１０Ｂと反対側の表面が露出する。図２Ａに示されるプリント配線板２が完成する。完成したプリント配線板２には、第２導体パッド２２上に電子部品Ｅ１（図２Ｂ参照）が接続されてよい。実施形態のプリント配線板２には、電子部品との接続用のパッドを含む複数の第２導体パッド２２が、ファインピッチで積層体１０の第２面１０Ｔに形成されている。第２面１０Ｔは、半導体素子のようにファインピッチで多数の電極が設けられている電子部品を接続するのに好ましい実装面になり得る。
【００６０】
図２Ｂに示される電子部品を有するプリント配線板２ａが製造される場合は、図５Ｍに示されるプリント配線板２に電子部品Ｅ１が実装される。図５Ｎに示されるように、第２導体パッド２２の一面２２ａ上に接合材６１を介して電子部品Ｅ１の端子が位置するように、電子部品Ｅ１が積層体１０の第２面１０Ｔに配置される。電子部品Ｅ１の配置の前に、はんだペーストなどが第２導体パッド２２上に供給されてもよい。電子部品Ｅ１と共にプリント配線板２がリフロー炉や高温槽などで加熱され、電子部品Ｅ１が第２導体パッド２２に接続される。支持板２８に積層体１０が支持されている状態で電子部品Ｅ１が実装されるので、電子部品Ｅ１が適切にプリント配線板２に実装され得る。図２Ｂに示される電子部品Ｅ１を有するプリント配線板が完成する。
【００６１】
電子部品Ｅ１の実装後、図５Ｏに示されるように、支持板２８が積層体１０から剥離されてもよい。それにより、第１導体パッド２１が露出し、外部の電気回路と第１導体パッド２１との接続が容易になる。また、図５Ｏに示されるように、電子部品Ｅ１の周囲を覆う樹脂封止層Ｍが形成されてもよい。樹脂封止層Ｍが形成される場合、支持板２８は、樹脂封止層Ｍの形成前に剥離されてもよく、樹脂封止層Ｍの形成後に剥離されてもよい。
【００６２】
支持板２８と積層体１０とを密着させる接着層２９は、前述のように、好ましくはソルダーレジスト層２７と強固な接着性を有さない材料で構成されている。その場合、支持板２８と積層体１０とは、互いに逆方向に引っ張られることにより容易に分離され得る。接着層２９の接着特性に応じて紫外線照射や加熱を伴いながら、または、紫外線照射や加熱の後に、支持板２８と積層体１０とが引き離されてもよい。支持板２８は、電子部品Ｅ１の実装後、例えば、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続工程までの適切なタイミングで除去され得る。
【００６３】
樹脂封止層Ｍは、例えば、主にエポキシ樹脂などからなる流動性のモールド樹脂を電子部品Ｅ１の上面や周囲に供給し、必要に応じて加熱をすることにより形成され得る。樹脂封止層Ｍは、樹脂フィルムの電子部品Ｅ１上への積層および加熱など、他の任意の方法で形成されてもよい。また、電子部品Ｅ１と積層体１０との隙間にだけ充填される、所謂アンダーフィル状の樹脂封止層が形成されてもよい。
【００６４】
図２Ａに示されているプリント配線板２では、金属膜５３の除去により露出する第２および第３導体パッド２２、２３の支持板２８と反対側の露出面側が、積層体１０の第２面１０Ｔ（第１樹脂絶縁層１１ａの露出面）と面一の状態に形成されている。しかしながら、第２および第３導体パッド２２、２３の支持板２８と反対側の露出面は積層体１０の第２面１０Ｔから凹まされてもよい。すなわち、金属膜５３のエッチングの際に、金属膜５３が略除去されて金属膜５３の下の積層体１０の第２面１０Ｔが露出してからも、エッチングプロセスが継続されてもよい。第２および第３導体パッド２２、２３の露出面付近が金属膜５３のエッチング液で溶解され得る材料からなる場合、第２および第３導体パッド２２、２３の露出面がエッチングされて第２面１０Ｔよりも凹み得る。電子部品Ｅ１などに接続される場合に、各導体パッド間の第１樹脂絶縁層１１ａの部分が壁となり、ハンダなどの接合材６１（図２Ｂ参照）の各導体パッドからの濡れ広がりが防止され得る。隣接する導体パッド間で接合材が接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。また、このようなエッチングの継続は、金属膜５３を完全に除去して各導体パッド間を確実に分離するという観点からも好ましい。金属膜５３の除去後、第２および第３導体パッド２２、２３の露出面をどこまでエッチングするかは任意である。例えば第２および第３導体パッド２２、２３の露出面は、第２面１０Ｔから数μｍ程度凹み得る。
【００６５】
また、図２Ａの例では、積層体１０の第２面１０Ｔは、ソルダーレジストに覆われずに露出しているが、積層体１０の第２面１０Ｔに、ソルダーレジスト層２７の形成方法と同様の方法でソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、第２および第３導体パッド２２、２３の露出面に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどによる保護膜が形成されてもよい。
【００６６】
次に図３Ａに示されるプリント配線板１００の製造方法の一実施形態が、図６Ａ〜６Ｌを参照して説明される。
【００６７】
図５Ａの工程と同様に用意されたベース板５１およびキャリア銅箔５２付き金属膜５３において、第１導体層１２ａの第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を形成する位置に開口５６を有するレジストパターン５５が、図５Ｂの工程と同様に、金属膜５３上に形成される。開口５６内に金属膜５３が露出されている。次に、図６Ａに示されるように、開口５６によって露出している金属膜５３がエッチングされる。金属膜５３に複数の凹部５３ａが形成される。
【００６８】
凹部５３ａは、深さｄを有している。深さｄは、金属膜５３とレジストパターン５５との界面から凹部５３ａの底面までの長さである。凹部５３ａの深さｄの大きさは、例えば２μｍ以上であって、１０μｍ以下である。凹部５３ａの深さｄは、異種金属層２４の第２面１０Ｔからの突出部の高さｈ（図３Ａおよび４Ａ参照）に略相当する大きさである。したがって、凹部５３ａの深さｄの大きさ、すなわち本工程での金属膜５３のエッチング量を変えることにより、異種金属層２４の、すなわち第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは容易に調整され得る。第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは、第２導体パッド２２に実装される電子部品の厚さなどに応じて任意に選択される。図６Ａに示されているように、凹部５３ａの深さｄの大きさは、金属膜５３の厚さより小さい。すなわち、凹部５３ａは、金属膜５３を貫通しない。また、凹部５３ａの平面形状は、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の平面形状と略同一に形成される。
【００６９】
次いで、図６Ｂに示されるように、金属膜５３をシード層とする電解めっきによりそれぞれの凹部５３ａ内にめっき層が形成される。異種金属からなる複数の金属層を積層して形成することにより、凹部５３ａ内に異種金属層２４が形成される。すなわち、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３が形成される。図３Ａおよび４Ａのプリント配線板１００、１０１では、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を構成する異種金属層２４は３層の金属層により形成されている。図６Ｂに示されるように、異種金属層２４のベース板５１側の一部は凹部５３ａ内に形成される。凹部５３ａの底面上に第１金属層２４ａ、第１金属層２４ａ上に第２金属層２４ｂ、および第２金属層２４ｂ上に第３金属層２４ｃが形成される。第１金属層２４ａは、好ましくは、耐腐食性の高い金属で形成される耐食めっき層である。第１金属層２４ａ、第２金属層２４ｂ、および第３金属層２４ｃは例えば、それぞれ、金、ニッケル、および銅のめっき層により形成される。しかしながら、各金属層の材料は、これに限定されない。第１金属層２４ａ上に第１金属層とは異なる金属からなる金属層が少なくとも１層形成されていればよい。また、図６Ｂは、第１金属層２４ａが薄く形成されている例を示しているが、それぞれの金属層が同じ厚さで形成されてもよい。
【００７０】
図６Ｂに示されるように、異種金属層２４の厚さは、凹部５３ａの深さｄよりも大きい。異種金属層２４によって開口５６の一部も充填されている。異種金属層２４の形成後、レジストパターン５５が除去される。
【００７１】
図６Ｃに示されるように、所定のパターンで異種金属層２４を含む第１導体層１２ａが形成される。異種金属層２４の一部は金属膜５３のキャリア銅箔５２と反対側の面から突出している。第３金属層２４ｃが異種金属層２４の金属膜５３からの突出部分の端部を構成している。
【００７２】
次に、図６Ｄに示されるように、第１導体層１２ａを被覆する第１樹脂絶縁層１１ａが金属膜５３の上および第１導体層１２ａの上に図５Ｅの工程と同様の方法で形成される。第１樹脂絶縁層１１ａは、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の側面の一部を含む第２および第３導体パッド２２、２３の露出面を被覆するように形成される。すなわち、第１樹脂絶縁層１１ａは、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の金属膜５３からの突出部分が第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれるように形成される。
【００７３】
図６Ｅに示されるように、第１樹脂絶縁層１１ａに、第１樹脂絶縁層１１ａを貫通し、第１導体層１２ａ側に向って径が小さくなるテーパー形状の導通用孔３１ａが、図５Ｆの工程と同様の方法で形成される。続いて、図６Ｆに示されるように、図５Ｆ〜図５Ｇの工程と同様の方法で、導通用孔３１ａ内および第１樹脂絶縁層１１ａの表面上に金属層３２ｂが形成される。金属層３２ｂをシード層として電解めっきにより、電解めっき膜３３ｂが形成される。第１樹脂絶縁層１１ａ上の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂが第２導体層１２ｂを形成しており、導通用孔３１ａ内の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂにより第１ビア導体１３ａが形成されている。そして、図６Ｇに示されるように、図５Ｅ〜５Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２導体層１２ｂおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上に、第３導体層１２ｃと第２樹脂絶縁層１１ｂとが形成される。同様に、図６Ｈに示されるように、第３導体層１２ｃおよび第２樹脂絶縁層１１ｂ上に、第４導体層１２ｄと第３樹脂絶縁層１１ｃとが形成される。第４導体層１２ｄは、第１面１０Ｂ上に突出するように形成されている第１導体パッド２１を含む所定のパターンで形成されている。第２樹脂絶縁層１１ｂに第２ビア導体１３ｂが、第３樹脂絶縁層１１ｃに第３ビア導体１３ｃが、形成される。なお、図６Ｇ〜６Ｌでは、各導体層は１層に簡略化して示されている。
【００７４】
ついで、図６Ｉに示されるように、図５Ｊの工程と同様の方法で、第１導体パッド２１上に開口２７ａを有するソルダーレジスト層２７が形成される。そして、図６Ｊに示されるように、図５Ｋの工程と同様の方法で、積層体１０の第１面１０Ｂ上にソルダーレジスト層２７を介して支持板２８が接着される。続いて、図６Ｋに示されるように、図５Ｌの工程と同様の方法で、ベース板５１およびキャリア銅箔５２が除去され、積層体１０の第２面１０Ｔ側の全面に金属膜５３が露出される。
【００７５】
図６Ｌに示されるように、金属膜５３が、エッチングにより除去される。除去により、第２および第３導体パッド２２、２３を構成する異種金属層２４の第１面１０Ｂと反対側の端面２２Ｔ、２３Ｔが露出する。図３Ａに示されるプリント配線板１００が完成する。端面２２Ｔ、２３Ｔを含む異種金属層２４の一部は積層体１０の第２面１０Ｔから突出している。積層体１０の第２面１０Ｔから突出した部分を含む第２および第３導体パッド２２、２３が形成されている。第２面１０Ｔへの電子部品の実装が容易であると考えられる。第２および第３導体パッド２２、２３の端面２２Ｔ、２３Ｔは第１金属層２４ａで形成されている。すなわち、例えば耐腐食性の高い金からなる耐食めっき層が、第２および第３導体パッド２２、２３の端面２２Ｔ、２３Ｔを構成している。例えば、外部の電子部品や配線板などと第２および第３導体パッド２２、２３との良好なはんだ付けが得られると考えられる。
【００７６】
図３Ｂに示されるプリント配線板１００ａが製造される場合は、図６Ｌに示されるプリント配線板１００の第２導体パッド２２に接合材６１を介して電子部品Ｅ２が接続される。電子部品Ｅ２は、図５Ｎを参照して説明された工程と同様の工程を経ることにより第２導体パッド２２に接続され得る。図５Ｏを参照して説明された方法と同様の方法で、プリント配線板１００ａの積層体１０から支持板２８が剥離されてもよい。また、電子部品Ｅ２の周囲を覆う樹脂封止層Ｍが形成されてもよい。樹脂封止層Ｍが形成される場合、支持板２８は、樹脂封止層Ｍの形成前に剥離されてもよく、樹脂封止層Ｍの形成後に剥離されてもよい。
【００７７】
図４Ａに示されるプリント配線板１０１が形成される場合、金属膜５３の除去の前に（図７Ａ参照）、積層体１０の第２面１０Ｔの外周部に形成されている第３導体パッド２３上に、導体ポスト２５（図４Ａ参照）が形成される。まず、図７Ｂに示されるように、金属膜５３上の全面にめっきレジスト層４１が形成される。図７Ｃに示されるように、めっきレジスト層４１には、導体ポスト２５の形成部分に開口４２が形成される。開口４２の底面に第３導体パッド２３上の金属膜５３が露出されている。この開口４２は、例えば露光と現像により形成される。そのため、略垂直な壁面を有する開口４２が形成される。めっきレジスト層４１の厚さは、導体ポスト２５の長さと略同程度か、それより若干厚くされ得る。図７Ｄに示されるように、金属膜５３を給電層とする電解めっきにより、めっきレジスト層４１の開口４２に露出する金属膜５３上にめっき膜２５ａが形成される。めっき膜２５ａは金属膜５３を介して第３導体パッド２３と接続されている。めっきレジスト層４１の開口４２は、前述のように、略垂直な壁面を有し得る。したがって、めっき膜２５ａも高さ方向に略同じ幅で形成され得る。
【００７８】
その後、図７Ｅに示されるように、めっきレジスト層４１が除去される。次いで、めっきレジスト層４１の除去により露出する金属膜５３が、エッチングにより除去される。めっき膜２５ａは、金属膜５３のエッチングによる除去時に、金属膜５３のめっき膜２５ａの下方の部分をマスクする。第３導体パッド２３上のめっき膜２５ａにマスクされている部分の金属膜５３は除去されずに残存する。また、めっき膜２５ａの金属膜５３との界面２５Ｂの径は、第３導体パッド２３の上面２３Ｔの径より大きい。このため、金属膜５３の除去後の第３導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部の側面にも金属膜５３が残存する。除去されずに残存する金属膜５３と、めっき膜２５ａとにより導体ポスト２５が形成される。図４Ａに示されるプリント配線板１０１が完成する。
【００７９】
導体ポスト２５の材料は特に限定されない。安価で電気抵抗の小さい銅が好ましい。銅からなるめっき膜２５ａを形成するためのめっき液としては、例えば硫酸銅めっき液などが挙げられる。めっき膜２５ａの長さ（めっきの厚さ）は、めっき時間により制御される。所望の高さの導体ポスト２５が形成され得る。好ましくは、めっき膜２５ａおよび金属膜５３は同じ材料で形成される。強度の高い導体ポスト２５が形成され得る。
【００８０】
支持板２８が接着された積層体１０の支持板２８同士が接合されて、各支持板２８上におけるプリント配線板１０１の後工程が、例えば同時に行われてもよい。例えば、第３導体パッド２３上への導体ポスト２５の形成が、両側の積層体１０において同時に行われ得る。具体的には、図６Ｋに示される支持板２８の積層体１０への接着工程後に、２つの支持板２８同士が、支持板２８のソルダーレジスト層２７と反対側の露出面同士を対向させて接合される。例えば、支持板２８は、剥離可能な接着剤などにより互いに接合され得る。あるいは、２つの支持板２８は別の支持板を挟んで、その別の支持板の両側にそれぞれ接合されてもよい。そして、接合されている２つの支持板２８上の積層体１０のそれぞれの第３導体パッド２３上に、図７Ａ〜７Ｅを参照して説明された方法を用いて導体ポスト２５が形成される。その後、例えば金属膜５３の除去後に、２つの支持板２８が分離される。導体ポスト２５が両側の積層体１０上で略同時に形成され得るため、プリント配線板がより効率よく製造される。
【００８１】
図４Ｂに示される電子部品を有するプリント配線板１０１ａが製造される場合は、完成したプリント配線板１０１の第２導体パッド２２上に電子部品Ｅ３が実装される。図７Ｆに示されるように、電子部品Ｅ３は、はんだリフローなど、図５Ｎを参照して説明された方法と同様の方法で、接合材６１を介して第２導体パッド２２に接続される。また、導体ポスト２５の端面２５Ｔに、図示しないマザーボードや他のプリント配線板が接続されて半導体パッケージの一部とされてもよい。そして、図７Ｇに示されるように、支持板２８は、図５Ｏを参照して説明された方法と同様の方法で、適宜、積層体１０から剥離される。
【００８２】
実施形態のプリント配線板の製造方法は、図５Ａ〜５Ｏ、図６Ａ〜６Ｌおよび図７Ａ〜７Ｇを参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１、２、２ａ、１００、１００ａ、１０１、１０１ａ    プリント配線板
１０    積層体
１０Ｂ    積層体の第１面
１０Ｔ    積層体の第２面
１１ａ  第１樹脂絶縁層
１１ｂ  第２樹脂絶縁層
１１ｃ  第３樹脂絶縁層
１２ａ  第１導体層
１２ｂ  第２導体層
１２ｃ  第３導体層
１２ｄ  第４導体層
１３ａ  第１ビア導体
１３ｂ  第２ビア導体
１３ｃ  第３ビア導体
２１    第１導体パッド
２２    第２導体パッド
２２Ｔ    第２導体パッドの上面
２２Ｂ    第２導体パッドの下面
２３    第３導体パッド
２３Ｔ    第３導体パッドの上面
２３Ｂ    第３導体パッドの下面
２４    異種金属層
２４ａ    第１金属層
２４ｂ    第２金属層
２４ｃ    第３金属層
２５    導体ポスト
２５Ｔ    導体ポストの端面
２７    ソルダーレジスト層
２７ａ    ソルダーレジスト層の開口
２８    支持板
２９    接着層
４１    めっきレジスト層
４２    開口
５１    ベース板
５２    キャリア銅箔
５３    金属膜
５３ａ    金属膜のエッチングによる凹部
５５    レジストパターン
５６    レジストパターンの開口
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３    電子部品
【図１】
2018032661.tif 000003
【図２Ａ】
2018032661.tif 000004
【図２Ｂ】
2018032661.tif 000005
【図３Ａ】
2018032661.tif 000006
【図３Ｂ】
2018032661.tif 000007
【図４Ａ】
2018032661.tif 000008
【図４Ｂ】
2018032661.tif 000009
【図５Ａ】
2018032661.tif 000010
【図５Ｂ】
2018032661.tif 000011
【図５Ｃ】
2018032661.tif 000012
【図５Ｄ】
2018032661.tif 000013
【図５Ｅ】
2018032661.tif 000014
【図５Ｆ】
2018032661.tif 000015
【図５Ｇ】
2018032661.tif 000016
【図５Ｈ】
2018032661.tif 000017
【図５Ｉ】
2018032661.tif 000018
【図５Ｊ】
2018032661.tif 000019
【図５Ｋ】
2018032661.tif 000020
【図５Ｌ】
2018032661.tif 000021
【図５Ｍ】
2018032661.tif 000022
【図５Ｎ】
2018032661.tif 000023
【図５Ｏ】
2018032661.tif 000024
【図６Ａ】
2018032661.tif 000025
【図６Ｂ】
2018032661.tif 000026
【図６Ｃ】
2018032661.tif 000027
【図６Ｄ】
2018032661.tif 000028
【図６Ｅ】
2018032661.tif 000029
【図６Ｆ】
2018032661.tif 000030
【図６Ｇ】
2018032661.tif 000031
【図６Ｈ】
2018032661.tif 000032
【図６Ｉ】
2018032661.tif 000033
【図６Ｊ】
2018032661.tif 000034
【図６Ｋ】
2018032661.tif 000035
【図６Ｌ】
2018032661.tif 000036
【図７Ａ】
2018032661.tif 000037
【図７Ｂ】
2018032661.tif 000038
【図７Ｃ】
2018032661.tif 000039
【図７Ｄ】
2018032661.tif 000040
【図７Ｅ】
2018032661.tif 000041
【図７Ｆ】
2018032661.tif 000042
【図７Ｇ】
2018032661.tif 000043