(57)【要約】【課題】プリント配線板内の貫通孔の内壁面からの発塵の防止。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、積層体３の第２面３Ｂに部品収容用キャビティ５３と、第１面３Ｆに開口していて部品収容用キャビティ５３に通じる貫通孔５２とを有している。貫通孔５２の内壁面に導電性被膜６０が形成されている。実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体３に開口が形成され、さらに、積層体の一部を除去することにより部品収容用キャビティ５３が形成され、開口が部品収容用キャビティ５３に通じることにより形成される貫通孔の内壁面に導電性被膜６０がめっき法などにより形成される。【選択図】図１
2018157090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、第１面および前記第１面と反対面である第２面を有する積層体と、
前記積層体の前記第２面に開口部を有する部品収容用キャビティと、前記積層体の前記第１面に開口し、前記部品収容用キャビティに通じる貫通孔と、
を有するプリント配線板であって、前記貫通孔の内壁面に導電性被膜が形成されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記導電性被膜がめっき膜である。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記積層体の前記部品収容用キャビティの底面に、電子部品実装用パッドが形成されている。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、
前記積層体の前記部品収容用キャビティの底面で、かつ、前記電子部品実装用パッドの外周側に、枠状ランドが形成されている。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板であって、
前記枠状ランドが連続してリング状に形成されている。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板であって、
前記電子部品実装用パッドが、前記底面を構成する樹脂絶縁層の内部を経由して前記枠状ランドを迂回することにより、前記部品収容用キャビティの外側に形成される導体パターンと接続されている。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記部品収容用キャビティは、前記貫通孔よりも低いアスペクト比を有している。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第１面の開口の回りに板状部材を固定する板状部材の取付部を有する。
【請求項９】
プリント配線板の製造方法であって、
樹脂絶縁層の一面およびその反対面の他面の両面に導体層を有するコア基板の前記他面側に電子部品実装用パッドを形成することと、
前記電子部品実装用パッドの上に離型フィルムを形成することと、
前記コア基板の両面側にビルドアップ層を形成し、積層体を形成することと、
前記積層体の前記離型フィルムが形成された側の表面である第２面から前記離型フィルムの側面が露出するように前記積層体の一部をレーザ光により切断し、分離溝を形成することと、
前記積層体の前記離型フィルムが形成された側と反対側の表面である第１面から少なくとも前記コア基板の前記樹脂絶縁層を貫通するように前記積層体に開口を形成することと、
前記離型フィルム上に形成された前記ビルドアップ層を前記離型フィルムと共に除去することにより、部品収容用キャビティを形成することと、
前記開口が前記部品収容用キャビティに通じることにより形成される貫通孔の内壁面に導電性被膜を被覆形成することと、
を含んでいる。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導電性被膜の形成は、めっき法により行われる。
【請求項１１】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面からの開口の形成は、前記離型フィルムおよび前記第２面側の前記ビルドアップ層まで行われ、その後、前記開口と前記分離溝とで挟まれる前記ビルドアップ層と前記離型フィルムを除去することで前記部品収容用キャビティが形成される。
【請求項１２】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面からの開口の形成は、前記ビルドアップ層およびコア基板の一部をザグリ式に除去することで前記コア基板の樹脂絶縁層を貫通するように行われ、前記開口により露出する前記離型フィルムを前記開口から押すことにより前記部品収容用キャビティが形成される。
【請求項１３】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１面からの開口の形成は、前記第１面側のビルドアップ層および前記コア基板に、前記開口の外周に合せて全周に亘りレーザ光により前記コア基板の樹脂絶縁層を貫通する開口用溝を形成し、その後、前記開口用溝で囲まれる前記ビルドアップ層および前記コア基板を前記第１面側から押すことにより、前記開口用溝で囲まれる前記ビルドアップ層および前記コア基板と前記離型フィルム側のビルドアップ層と前記離型フィルムとを除去することで、前記部品収容用キャビティの形成と同時に行われる。
【請求項１４】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記電子部品実装用パッドを形成することは、前記分離溝を形成する際に前記レーザ光を遮断する枠状ランドを、前記コア基板の前記他面に前記電子部品用パッドと同時に形成することを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、開口部を有する第１絶縁層の開口部上に、開口部側が機能面となるようにセンサ素子チップが搭載されたセンサ素子モジュールが開示されている。センサ素子チップの側面および底面を被覆するように、第２絶縁層が導電体パターンを挟んで第１絶縁層に貼り付けられている。開口部のレーザ素子チップと反対面にはレンズが設けられている。また、第１および第２の絶縁層には、機械的強度を向上させるため、ガラスクロスなどの補強材が含有されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０３４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の方法では、第２絶縁層内にセンサ素子チップが埋め込まれ、その機能面は第１絶縁層の開口部およびその前面のレンズを介して外部に面している。しかし、第１絶縁層に形成される開口は、例えばドリルやルータにより加工することにより形成される。この絶縁層は、エポキシ樹脂などのリジッドな絶縁樹脂で形成されている。また、ガラスクロスなどの補強材が含まれている。そのため、開口の側面はドリルなどにより削られた粗面となり、樹脂の凹凸や補強材の端部が露出している。その結果、開口部の側面から絶縁樹脂の一部や補強材の一部が剥れて、センサ素子チップの機能面に落下することが予想される。センサ素子チップが固体撮像素子チップである場合には、僅かな塵が落下して付着しても、撮像画面を不鮮明にするという問題が起こり得る。センサ素子チップがマイクロフォンや超音波の受発信器である場合や、圧電変換素子の場合でも、それらの特性に影響を及ぼすと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、第１面および前記第１面と反対面である第２面を有する積層体と、前記積層体の前記第２面に開口部を有する部品収容用キャビティと、前記積層体の前記第１面に開口し、前記部品収容用キャビティに通じる貫通孔と、を有している。そして、前記貫通孔の内壁面に導電性被膜が形成されている。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層の一面およびその反対面の他面の両面に導体層を有するコア基板の前記他面側に電子部品実装用パッドを形成することと、前記電子部品実装用パッドの上に離型フィルムを形成することと、前記コア基板の両面側にビルドアップ層を形成し、積層体を形成することと、前記積層体の前記離型フィルムが形成された側の表面である第２面から前記離型フィルムの側面が露出するように前記積層体の一部をレーザ光により切断し、分離溝を形成することと、前記積層体の前記離型フィルムが形成された側と反対側の表面である第１面から少なくとも前記コア基板の前記樹脂絶縁層を貫通するように前記積層体に開口を形成することと、前記離型フィルム上に形成された前記ビルドアップ層を前記離型フィルムと共に除去することにより、部品収容用キャビティを形成することと、前記開口が前記部品収容用キャビティに通じることにより形成される貫通孔の内壁面に導電性被膜を被覆形成することと、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、部品収容用キャビティに繋がる貫通孔の内壁面に導電性被膜が形成されている。その結果、貫通孔の形成により削り取られた壁面がそのまま露出しないので、貫通孔の内壁から粉塵が剥れるという問題は生じないと考えられる。すなわち、電子部品の機能面への異物の付着が防止され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図。
【図２Ａ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｂ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｃ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｄ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｅ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｆ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｇ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｈ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｉ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｊ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｋ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｌ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｍ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｎ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図２Ｏ】一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図。
【図３Ａ】図２Ｌの部品収容用キャビティの形成方法の他の実施形態を示す図。
【図３Ｂ】図２Ｌの部品収容用キャビティの形成方法の他の実施形態を示す図。
【図３Ｃ】図２Ｌの部品収容用キャビティの形成方法の他の実施形態を示す図。
【図４Ａ】図２Ｌの部品収容用キャビティの形成方法のさらに他の実施形態を示す図。
【図４Ｂ】図２Ｌの部品収容用キャビティの形成方法のさらに他の実施形態を示す図。
【図４Ｃ】図２Ｌの部品収容用キャビティの形成方法のさらに他の実施形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態のプリント配線板およびその製造方法が図面を参照しながら説明される。
【００１０】
図１には、一実施形態のプリント配線板１の断面図が示されている。本実施形態のプリント配線板１は、樹脂絶縁層１１、２１、３１と導体層１２（１２１、１２２）、２２、３２とが交互に積層された積層体３と、積層体３の一面である第１面３Ｆ（第３導体層３２の表面）と反対面である第２面３Ｂ（第２導体層２２の表面）に開口部を有する部品収容用キャビティ５３と、を有している。また、プリント配線板１は、積層体３の第１面３Ｆに開口し、部品収容用キャビティ５３に通じる貫通孔５２を有している。そして、貫通孔５２の内壁面に導電性被膜６０が形成されている。図１に示される例では、貫通孔５２の第１面側の周囲にレンズなどの板状部材７５を取り付ける取付部３２２が形成されている。部品収容用キャビティ５３は、図１に示されるように貫通孔５２と比較して、横幅が大きく、深さは貫通孔５２の高さより小さい。すなわち、部品収容用キャビティ５３は、貫通孔５２よりも低アスペクト比に形成されている。
【００１１】
図１では、このプリント配線板に取り付けられる、例えばイメージセンサチップのような電子部品７１、その他の電子部品７２、７３が二点鎖線で示されている。
【００１２】
樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層１１、第２樹脂絶縁層２１、第３樹脂絶縁層３１）は、その両面に導体層（第１導体層１２（１２１、１２２）、第２導体層２２、第３導体層３２）を有する絶縁層である。樹脂絶縁層１１、２１、３１は、例えばガラス繊維のような芯材（補強材）にフィラーを含む樹脂組成物を含浸させたものでもよく、フィラーを含む樹脂組成物だけで形成されたものでもよい。また、１層であっても、複数の絶縁層から形成されていてもよい。樹脂としては、エポキシ等が例示される。樹脂絶縁層１１、２１、３１の厚さとしては、２５〜１００μｍが例示される。いずれかの樹脂絶縁層（例えば第１樹脂絶縁層１１）がコア基板として用いられている場合、その樹脂絶縁層の厚さとしては、１００μｍを上回る厚さが好ましいこともある。
【００１３】
導体層１２、２２、３２は、特に限定されないが、金属箔、無電解めっきもしくは真空蒸着などにより形成されるシード層と電解めっき膜、またはこれらの複合膜で形成され得る。導体層１２、２２、３２を構成する材料は、銅が例示される。銅は、電解めっきが容易であり、電気抵抗も小さい。しかし、各導体層の材料は銅には限定されない。この導体層１２、２２、３２の厚さは、３〜２０μｍ程度が例示される。
【００１４】
図１に示される実施形態では、積層体３は、コア基板１０と第１ビルドアップ層２０と第２ビルドアップ層３０との積層構造で形成されている。このビルドアップ層２０、３０はコア基板１０の両面に１層ずつとは限らず、それぞれ複数層で形成されていてもよい。コア基板１０には、第１樹脂絶縁層１１の両面の第１導体層１２同士を接続するスルーホール１３が形成されている。また、第１樹脂絶縁層１１の両面に第１導体層１２のパターン（一面側の第１パターン１２１と他面側の第２パターン１２２）が形成されている。その両面に形成される第１導体層１２の第１および第２のパターン１２１、１２２が前述のスルーホール１３により接続されている。このコア基板１０は、製造方法の一例が後述されるように、例えばプリプレグの両面に銅箔などの金属箔を積層し、加圧しながら加熱し、両面に第１導体層１２を形成することにより形成される。
【００１５】
スルーホール１３は、第１樹脂絶縁層１１に形成された貫通孔内に、例えば無電解めっきによるシード層が形成され、電解めっきにより貫通孔内を埋め込むことにより形成される。しかし、この方法には限定されない。ペースト状の導電材が埋め込まれて焼成されてもよい。この貫通孔は、例えばレーザ光の照射により第１樹脂絶縁層１１の樹脂の一部を昇華させることにより形成される。図１に示される例では、貫通孔が第１樹脂絶縁層１１の両面側から半分ずつで形成されている。そのため、貫通孔は、両表面側で幅が広く、中心部側で幅の狭い鼓形に形成されている。
【００１６】
第１樹脂絶縁層１１の両面に形成される第１導体層１２（一面側の第１パターン１２１と他面側の第２パターン１２２）は、形成される回路に応じたパターンを有するように形成される。この第１導体層１２もスルーホール１３の形成と同時に電解めっきなどの方法により形成され得る。なお、パターンの形成は、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成され得る。第２パターン１２２には、後述される電子部品実装用パッド１２２ａ、および、後述される部品収容用キャビティ５３の形成時のレーザ光のストッパとなる枠状ランド１２２ｂが形成されている。この枠状ランド１２２ｂは、切れ目なく連続しており、リング状に形成されている。また、一面側の第１パターン１２１は、他面側の第２パターン１２２とスルーホール１３で接続されている。図１の例では、電子部品実装用パッド１２２ａが、部品収容用キャビティ５３の外側に形成されている第２パターン１２２と、第１パターン１２１を介して接続されている。すなわち、電子部品実装用パッド１２２ａは、部品収容用キャビティ５３の底面を構成する第１樹脂絶縁層１１の一面側（第１樹脂絶縁層１１と第３樹脂絶縁層３１の間）の第１パターン１２１を経由して枠状ランド１２２ｂを迂回することにより第２パターン１２２の他のパッドと接続されている。
【００１７】
第１ビルドアップ層２０は、コア基板の他面、すなわち積層体３の第２面３Ｂ側に形成されている。コア基板１０の第２パターン１２２の面上に、例えば樹脂絶縁材料からなるフィルムと銅箔とを重ねて加熱および加圧することにより第２樹脂絶縁層２１が形成される。そして、例えば、銅箔上に銅めっき膜を形成することにより、第２導体層２２が形成される。また、第１導体層１２と第２導体層２２との接続部分にビア導体２３が形成される。このビア導体２３および第２導体層２２の形成方法は、前述のコア基板１０のスルーホール１３用導体および第１導体層１２の形成と同様の方法で形成され得る。この第１ビルドアップ層２０は２層以上で形成されてもよい。その場合、前述の第１ビルドアップ層２０の説明と同様に、樹脂絶縁材料からなるフィルムおよび銅箔のさらなる積層、ならびに、加熱加圧による硬化後に、ビア導体および導体層の形成が繰り返される。また、この第１ビルドアップ層２０には、後述される部品収容用キャビティ５３が形成されている。この部品収容用キャビティ５３内に露出する電子部品実装用パッド１２２ａに、例えばイメージセンサチップなどの電子部品７１が搭載され得る。この電子部品実装用パッド１２２ａは、レーザ光のストップ用の枠状ランド１２２ｂおよび他の配線などと共に、コア基板１０の第２パターンの形成時に形成される。
【００１８】
第２ビルドアップ層３０は、コア基板の一面側、すなわち積層体３の第１面３Ｆ側に形成されている。第２ビルドアップ層３０は、第１ビルドアップ層２０と同様に形成され、第３樹脂絶縁層３１、第３導体層３２、ビア導体３３とで構成されている。この第２ビルドアップ層３０も２層以上で形成されていてもよい。この第２ビルドアップ層３０の内周部には、貫通孔５２が形成され、その内壁面である露出面に導電性被膜６０が形成されている。第３導体層３２には、コンデンサなどの他の電子部品７２、７３などを接続するパッド３２１が形成される。また、図１に示される例では、板状部材（透光材などからなる窓）７５を貼り付ける取付部３２２が形成されている。取付部３２２は、第３導体層３２の一部で形成されている。しかし、取付部３２２は、このような導体層でなくてもよい。取付部３２２は、例えばソルダーレジスト層４３により形成された段差や、樹脂絶縁層３１に形成された凹部などにより形成されてもよい。このような取付部３２２により、板状部材７５の配置や接着が容易になると考えられる。また、板状部材７５の表面がソルダーレジスト層４３や第３樹脂絶縁層の表面と面一となるように、板状部材７５をプリント配線板１に取付けることが可能となり得る。例えばレンズなどを構成する板状部材７５が、外部から機械的衝撃などを受け難くなると考えられる。なお、第３導体層３２のパターニングも前述の第１導体層１２のパターニングと同様に行われる。
【００１９】
第１導体層１２の電子部品実装用パッド１２２ａ、第２導体層２２および第３導体層３２の露出部には、外部との接続用開口４１ａ（図２Ｄ参照）、４２ａ、４３ａ（図２Ｊ参照）を有するソルダーレジスト層４１、４２、４３がそれぞれ形成されている。ソルダーレジスト層４１〜４３は、例えばエポキシ樹脂などからなり、例えばスクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、またはフィルムラミネートなどにより全面に形成した後にパターニングすることにより形成され得る。
【００２０】
導電性被膜６０は、第２ビルドアップ層３０およびコア基板１０の中心部に形成された貫通孔５２の内周面に形成されている。この導電性被膜６０は、第２ビルドアップ層３０およびコア基板１０の中心部に貫通孔５２が形成される際のドリルなどによる研削面の荒れにより、樹脂絶縁層１１、３１の材料が塵として落下するのを防止するために形成されている。また、導電性被膜６０は、外部またはこのプリント配線板に組み込まれる部品からの電磁波を遮断し得ると考えられる。第１および第３の樹脂絶縁層１１、３１の一部が削り取られて表面が粗面になっていると、その一部が剥れやすくなり、落下しやすくなる。特に、ガラスクロスなどの補強材が埋め込まれた樹脂絶縁層の場合には、そのガラスクロスの一部またはその近辺の樹脂組成物の一部が塵のように落下しやすくなり得る。このような問題の防止のために、粗面となった加工面を覆うように、導電性被膜６０が形成されている。従って、この導電性被膜６０により貫通孔５２の内周面が、機械加工を施された荒い加工面ではなくなり、表面が滑らかな面になり得る。
【００２１】
例えば、後述される製造方法で詳述される図２Ｎに示されるように、貫通孔５２を除く全面にめっきレジスト膜６５が形成される。その上に無電解めっきまたは真空蒸着やスパッタリングなどにより、給電するためのシード層６０ａが形成される。そのシード層６０ａを介して電解めっきすることで銅などからなる導電性被膜６０が形成され得る。この導電性被膜６０は、電解めっきによるめっき膜に限定されるものではなく、無電解めっき膜だけで形成されてもよい。また、真空蒸着、スパッタリングなどで形成されてもよい。さらに、導電性被膜６０はめっき膜や蒸着膜には限定されず、銀ペーストなどの導電性ペーストの塗布によって形成されてもよい。
【００２２】
この導電性被膜６０の第一義の目的は、貫通孔５２の内壁面、すなわち貫通孔５２の形成により加工された面（被加工面）からの発塵を防止することである。従って、導電性被膜６０は、粗面を被覆し得る程度の厚さ、すなわち２μｍ以上の厚さに形成される。被加工面の粗度が大きければ、厚い導電性被膜６０が好ましい。好ましくは、導電性被膜は５μｍ以上、２０μｍ以下の厚さのめっき膜で形成される。被加工面の粗さが大きい場合には、導電性被膜６０は、例えば、導電性ペーストの塗布により形成される。数十μｍ程度の厚さの導電性被膜６０が容易に形成され得る。この場合、めっきの必要はない。電磁波のシールドという観点からも、２μｍ以上の厚さがあれば、導電性被膜６０はシールド機能を発揮し得る。表面の粗さなどにより厚い被覆層が必要とされる場合には、例えば、まず貫通孔５２の内面に樹脂コートが形成され、その後、前述のシード層の形成および電解めっきなどが行われてもよい。
【００２３】
各導体層１２、２２、３２で、電子部品等との接続のために露出している導体層１２、２２、３２の表面には、例えばＮｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどのめっき膜による表面保護膜７７が形成されている（なお、導体層１２、３２上の表面保護膜の図示は省略されている）。この表面保護膜７７は、液状の保護材料内への浸漬などにより形成されるＯＳＰでもよい。このプリント配線板１にイメージセンサチップ７１などのセンサ素子や、コンデンサなどの電子部品７２、７３がはんだバンプなどを介して、フリップチップ方式などにより搭載される。また、図示されていないが、部品収容用キャビティ５３の内壁面に、導体層２２上の表面保護膜７７と同じめっき膜が形成されていてもよい。この部品収容用キャビティ５３の内壁面のめっき膜は、部品収容用キャビティ５３の内壁をレジストなどで覆わずに導体層２２上の表面保護膜７７の形成を行うことにより形成され得る。
【００２４】
図１に示されるプリント配線板１の製造方法が図２Ａ〜２Ｏを参照しつつ説明される。まず、図２Ａ〜２Ｃに示されるように、樹脂絶縁層１１の一面およびその反対側の他面の両面に第１導体層１２（第１パターン１２１、第２パターン１２２）を有するコア基板の他面側に電子部品実装用パッド１２２ａが形成される。まず、図２Ａに示されるように、第１樹脂絶縁層１１と、第１樹脂絶縁層１１の両面にそれぞれ貼り付けられた銅箔１２ａとからなる両面銅張積層板が用意される。第１樹脂絶縁層１１の材料は、適度な剛性と電気絶縁性を有するものであれば、特に限定されない。例えば、第１樹脂絶縁層１１は、エポキシなどの樹脂材料をガラス繊維などの補強材に含浸させ、さらに硬化させてなるガラスエポキシ材からなる。エポキシなどの樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを適度な含有量で含んでいてもよい。なお、第１樹脂絶縁層１１として、銅箔などと接合されていない絶縁材料からなる基板が用意されてもよい。
【００２５】
そして、図２Ｂに示されるように、第１樹脂絶縁層１１の両面に形成される第１導体層１２（樹脂絶縁層１１の一面側の第１パターン１２１と、他面側の第２パターン１２２）を接続する部分の第１樹脂絶縁層１１に貫通孔１１ａが形成される。貫通孔１１ａは、例えばレーザ光の照射などにより形成される。図２Ｂに示される例では、第１樹脂絶縁層１１の両面からレーザ光が照射され、第１樹脂絶縁層１１が両面からほぼ半分ずつ開口されて、貫通孔１１ａが形成されている。そのため、この貫通孔１１ａは、第１樹脂絶縁層１１の両面側で広く、中心部で狭い鼓型の形状になっている。レーザ光の種類としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザなどが例示されるが、これらに限定されない。
【００２６】
次に、図２Ｃに示されるように、コア基板１０の一面である積層体３の第１面３Ｆ（図１参照）側に第１導体層１２の第１パターン１２１が形成される。また、コア基板１０の他面側に電子部品実装用パッド１２２ａおよびレーザ光ストップ用の枠状ランド１２２ｂを有する第２パターン１２２が形成される。この電子部品実装用パッド１２２ａは、後述されるイメージセンサチップなどの電子部品を搭載するためのパッドである。また、レーザ光ストップ用の枠状ランド１２２ｂは、後述される部品収容用キャビティ５３（図１参照）を形成する際のレーザ光の第１樹脂絶縁層１１内への侵入を防止する。従って、枠状ランド１２２ｂは、電子部品実装用パッド１２２ａよりも外周側で、部品収容用キャビティ５３の周囲の全周に亘って枠状パターンで形成されることが好ましい。しかし、部品収容用キャビティ５３の全周に枠状ランド１２２ｂが形成されていると、電子部品実装用パッド１２２ａと、枠状ランド１２２ｂの外側の他の導体パターンなどとを、電子部品実装用パッド１２２ａと同じ導体層（第２パターン１２２）上で直接接続することができない。そこで、電子部品実装用パッド１２２ａは第１樹脂絶縁層１１に形成されたスルーホール１３を介して第１パターン１２１に接続され、枠状ランド１２２ｂを迂回して他のパッドに接続される構造になっている。この第１パターン１２１、第２パターン１２２およびスルーホール１３用の導体は、例えばセミアディティブ法による電解めっきにより形成される。
【００２７】
具体的には、第１および第２のパターン１２１、１２２ならびにスルーホール１３の導体は、例えば無電解めっきなどによる銅被膜の形成、めっきレジスト膜の形成、および、銅被膜をシード層とする電解めっきによる電解めっき膜の形成により形成される。その後に、図示しないめっきレジスト膜が除去され、さらにめっきレジスト膜の形成部分の銅箔１２ａおよび無電解めっきにより形成された銅被膜がエッチングにより除去されることにより、第１導体層１２のパターン１２１、１２２が形成される。その結果、図２Ｃに示されるように、貫通孔１１ａ内に銅めっき膜が埋め込まれてスルーホール１３が形成されると共に、樹脂絶縁層１１の両面に第１導体層１２の第１パターン１２１と第２パターン１２２が形成される。この第２パターン１２２に前述の電子部品実装用パッド１２２ａおよびレーザ光ストップ用の枠状ランド１２２ｂを含むパッドや配線が形成される。この第１導体層１２やスルーホール１３の形成法は、このようなセミアディティブ法でなくても、サブトラクティブ法やフルアディティブ法で形成されてもよい。
【００２８】
そして、図２Ｄに示されるように、電子部品実装用パッド１２２ａの周縁にソルダーレジスト層４１が形成される。このソルダーレジスト層４１は、電子部品がこの電子部品実装用パッド１２２ａに実装される際に、ハンダなどが余計な場所に流れないようにするものである。実装により接合される部分には開口４１ａが形成されて、電子部品実装用パッド１２２ａの一部が露出されている。このソルダーレジスト層４１は、例えば第２パターン１２２上の全面に塗布、またはフィルムの貼り付けにより形成され、その後にパターニングして不必要な部分を除去することにより、電子部品実装用パッド１２２ａの周縁部のみに形成される。
【００２９】
次に、電子部品実装用パッド１２２ａなどの第１パターン１２２およびその周縁の第１樹脂絶縁層１１上に離型フィルム５０が形成される。具体的には、図２Ｅ〜２Ｆに示されるように、コア基板１０の第２パターン１２２側の全面に、例えばポリイミド樹脂やシリコーン樹脂やフッ素系樹脂などからなる離型フィルム材料５０ａが設けられる。そして、離型フィルム材料５０ａの不要な部分を切断して剥すことにより、所望の場所に離型フィルム５０が形成される。この離型フィルム５０は、この後で第２パターン１２２側に積層される第１ビルドアップ層２０（図２Ｉ参照）の一部を除去して、電子部品実装パッド１２２ａの部分を露出させるために形成される。そのため、電子部品実装用パッド１２２ａおよびその周縁部に第２樹脂絶縁層２１（図２Ｇ参照）が残らないように、電子部品実装用パッド１２２ａおよびその周縁部にこの離型フィルム５０が形成される。すなわち、第１ビルドアップ層２０の除去される部分Ｐ（図２Ｈ参照）の周囲はレーザ光により切断されて分離溝２１ｂが形成されるため、そのレーザ光の侵入をストップさせる枠状ランド１２２ｂが丁度露出する位置まで離型フィルム５０が形成される。従って、この離型フィルム５０は、好ましくは、ソルダーレジスト層４１や第１導体層１２、および第１樹脂絶縁層１１と強固に接着せずに容易に剥離し得る材料からなっている。しかし、離型フィルム５０の材料は、ソルダーレジスト層４１や第１導体層１２、および第１樹脂絶縁層１１と、液体の浸透を防ぎ得る程度に密着し得るものが好ましい。離型フィルム５０の材料としては、前述の例のほか、シリコーン樹脂などを含まない非シリコーン系樹脂、アクリル樹脂などが例示される。
【００３０】
その後、コア基板１０の両面側にビルドアップ層２０、３０が形成され、積層体３が形成される。具体的には、まず、図２Ｇに示されるように、コア基板１０の一面側に第３樹脂絶縁層３１および他面側に第２樹脂絶縁層２１の樹脂材料であるプリプレグが、銅箔３２ａ、２２ａと共に積層され、加圧および加熱される。プリプレグの硬化により第１導体層１２上に第２樹脂絶縁層２１、第３樹脂絶縁層３１がそれぞれ形成され、その表面に銅箔２２ａ、３２ａが接合される。第２および第３の樹脂絶縁層２１、３１の材料も前述のコア基板１０の第１樹脂絶縁層と同様である。その結果、第２樹脂絶縁層２１はコア基板の第２パターン１２２と第１樹脂絶縁層１１の露出面および離型フィルム５０の表面に積層される。第３樹脂絶縁層３１は、コア基板１０の第１パターン１２１および第１樹脂絶縁層１１の露出面上に形成される。銅箔２２ａ、３２ａは、第１樹脂絶縁層１１の両面に形成された銅箔と同様で、数μｍ程度の厚さのものが用いられる。銅箔以外の金属箔が用いられてもよい。また、プリプレグおよび銅箔２２ａ、３２ａに代えて、ガラス繊維などを含む、または含まない樹脂付き銅箔が用いられてもよい。
【００３１】
この第２樹脂絶縁層２１および第３樹脂絶縁層３１の表面への配線やパッドなどのパターンの形成、および第１導体層１２のそれぞれとの接続のために、第１導体層１２と接続する部分の第２樹脂絶縁層２１および第３樹脂絶縁層３１に開口２１ａ、３１ａがそれぞれ形成される。これらの開口２１ａ、３１ａは、それぞれ銅箔２１ａ、３１ａの表面からレーザ光を照射することにより形成される。すなわち、レーザ光の照射により、第１導体層１２が露出するまで、銅箔２２ａ、３２ａおよび第２および第３樹脂絶縁層２１、３１が昇華する。その結果、図２Ｈに示されるように、表面側が幅広で、第１導体層１２側で幅狭の開口２１ａ、３１ａがそれぞれ形成される。図２Ｈに示される例では、この導通用の開口を形成する際に、後述する部品収容用キャビティ５３を形成するための切込み溝２１ｂが第２樹脂絶縁層２１に形成されている。この切込み溝２１ｂも、導通用の開口２１ａと同様にレーザ光の照射により形成され、枠状ランド１２２ｂでレーザ光が遮断される。従って、レーザ光には、エポキシ樹脂による高い吸収率と銅による低い吸収率とを兼ね備える９４００ｎｍまたは１０６４０ｎｍの波長を有する炭酸ガスレーザの使用が好ましい。また、切込み溝２１ｂにより離型フィルム５０の側面が露出する。
【００３２】
その後、図２Ｉに示されるように、第２導体層２２および第３導体層３２が形成される。その結果、コア基板１０の第２パターン１２２側に第１ビルドアップ層２０が、第１パターン１２１側に第２ビルドアップ層３０がそれぞれ形成される。具体的には、前述のように、例えば銅の無電解めっきなどにより、開口２１ａ、３１ａ内に銅被膜が形成され、前述の第１導体層１２の形成と同様に、セミアディティブ法により配線やパッドのパターンが形成される。この際、図２Ｉに示される例では、切込み溝２１ｂ内には電解めっき膜が形成されていないが、切込み溝２１ｂの壁面に電解めっき膜を形成することもできる。電解めっき膜を切込み溝２１ｂ内に形成しない場合には、切込み溝２１ｂ内がめっきレジスト膜で覆われた状態で電解めっきが行われる。この切込み溝２１ｂ内にも電解めっき膜が形成されれば、第２樹脂絶縁層２１の加工面からの発塵を防止することができるし、シールドの機能を持たせることもできる。
【００３３】
その結果、図２Ｉに示されるように、開口２１ａ、３１ａ内に銅めっき膜が埋め込まれてビア導体２３、３３がそれぞれ形成されると共に、第２および第３の樹脂絶縁層２１、３１の表面に第２導体層２２、第３導体層３２がそれぞれ形成される。この第２樹脂絶縁層２１と第２導体層により第１ビルドアップ層２０が、第３樹脂絶縁層３１と第３導体層３２により第２ビルドアップ層３０がそれぞれ形成され、積層体３が形成される。この積層体３の第２ビルドアップ層３０の表面（第３導体層３２の表面）が第１面３Ｆとされ、第１ビルドアップ層２０の表面（第２導体層２２の表面）が第２面３Ｂとされる。
【００３４】
前述の説明では、ビア導体用の開口２１ａの形成時に分離溝２１ｂが形成されたが、第２導体層２２、および第３導体層３２が形成された後に分離溝２１ｂが形成されてもよい。すなわち、積層体３の離型フィルム５０が形成された側の表面である第２面３Ｂから離型フィルム５０の側面が露出するように積層体３（第１ビルドアップ層２０）の一部がレーザ光により切断され、分離溝２１ｂが形成されてもよい。
【００３５】
図２Ｊに示されるように、第２導体層２２のパッド２２１および第３導体層３２のパッド３２１の所定の部分に開口部４２ａ、４３ａを有するソルダーレジスト層４２、４３がそれぞれ形成される。このソルダーレジスト層４２、４３は、前述の第１導体層１２の電子部品実装用パッド１２２ａに形成されるソルダーレジスト層４１と同様の材料により形成される。このソルダーレジスト層４２、４３の開口部４２ａ、４３ａには、将来的には電子部品や回路基板などが電気的に接続される。
【００３６】
次に、図２Ｋに示されるように、積層体３の離型フィルム５０が形成された側と反対側の表面である第１面３Ｆから少なくともコア基板１０の樹脂絶縁層１１を貫通するように積層体３に開口５２ａまたは開口用溝５５（図４Ｂ参照）が形成される。この開口５２ａは、コア基板１０の樹脂絶縁層１１を貫通する位置、すなわち離型フィルム５０または第２パターン１２２が露出する位置で止めてもよいし、図２Ｋに示されるように、離型フィルム５０および第１ビルドアップ層２０を貫通して形成されてもよい。開口５２ａは、例えばルータまたはドリルにより中抜き加工がされることにより形成される。この開口５２ａは、図２Ｋに示されるように、貫通して形成されれば、貫通孔５２となる。また、開口５２ａの形成が離型フィルム５０の位置で止められても、その後の離型フィルム５０およびその上の第１ビルドアップ層２０の部分の除去により、開口５２ａは貫通孔５２になり得る。開口５２ａが第１ビルドアップ層２０などを貫通して形成されるならば、ドリルなどの精緻な高さ制御や、レーザ光を用いる場合のストッパパターンの配置が不要になる。開口５２ａが容易に形成され得る。図２Ｋの例では、第３樹脂絶縁層３１の第１面３Ｆ側の開口５２ａの外周側に、レンズなどの板状部材７５（図１参照）搭載用の取付部３２２が、第３導体層３２の導体パターンにより形成されている。
【００３７】
その後、図２Ｌに示されるように、離型フィルム５０、および第１ビルドアップ層２０の分離溝２１ｂと開口５２ａとで挟まれた除去部分Ｐ（図２Ｋ参照）を除去することにより、積層体３に部品収容用キャビティ５３が形成される。除去部分Ｐは、任意の方法で除去され得る。例えば、除去部分Ｐは、治工具などに吸着され、第１樹脂絶縁層１１と反対側に引っ張られることにより、簡単に除去され得る。すなわち、離型フィルム５０は、前述のように、第１樹脂絶縁層１１やソルダーレジスト層４１などとの間の強固な接着性を有さないため、除去部分Ｐが引っ張られることにより、容易に分離して除去される。なお、切込み溝２１ｂの内壁に、第２導体層の２２の形成時に形成されためっき膜が形成されていても、そのようなめっき膜は、薄いので容易に切断され得る。この離型フィルム５０およびその上の第２樹脂絶縁層２０の一部が除去されることにより形成される部品収容用キャビティ５３は、搭載される電子部品７１（図１参照）の大きさに応じて形成される。しかし、一般的には、部品収容用キャビティ５３は、比較的大きな横幅、かつ、さほど深くない深さに形成される。また、貫通孔５２は、搭載される電子部品７１の機能面を外部と連通させるため形成されているので、電子部品の面積の一部の面積に対応する。そのため、部品収容用キャビティ５３では、その横幅が大きく、縦方向の長さが小さい。一方、貫通孔５２では、その面積が小さく、縦方向の長さは比較的大きい。従って、部品収容用キャビティ５３のアスペクト比は小さく、貫通孔５２のアスペクト比は、部品収容用キャビティ５３よりも大きくなる。なお、部品収容用キャビティ５３が形成され、その底面には、ソルダーレジスト層４１で周囲を被覆された電子部品実装用パッド１２２ａとレーザ光ストップ用の枠状ランド１２２ｂが露出する。
【００３８】
そして、図２Ｍに示されるように、第１導体層１２、第２導体層２２、第３導体層３２のソルダーレジスト層４１〜４３により被覆されないで露出する部分、すなわち、各パッド１２２ａ、２２１、３２１のソルダーレジスト層４１〜４３の各開口４１ａ、４２ａ、４３ａ内に表面保護膜７７が形成される。表面保護膜７７は、前述のように、例えばＮｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる表面保護膜がめっきにより形成され得る。液状の保護材料内への浸漬などによりＯＳＰが形成されてもよい。前述のように、部品収容用キャビティ５３の内壁に表面保護膜が形成されてもよい。
【００３９】
その後、貫通孔５２の内壁面に導電性被膜６０を電解めっきにより形成するため、その準備が行われる。すなわち、図２Ｎに示されるように、貫通孔５２の内壁を除く全面にめっきレジスト膜６５が形成される。このめっきレジスト膜６５は、全面にコーティングまたは被膜形成され、貫通孔５２内だけ除去されることにより形成され得る。そして、貫通孔５２内も含めた全面に例えば無電解めっきによりシード層６０ａが形成される。このシード層６０ａは、例えば銅により形成される。しかし、シード層６０ａは、ニッケルなど他の金属でも構わない。このシード層６０ａは、無電解めっきではなく、真空蒸着やスパッタリングなど、他の方法により形成されてもよい。
【００４０】
その後、そのシード層６０ａを給電層として電解めっきによりシード層６０ａ上にめっき膜が形成される。このめっき膜も銅が例示されるが、ニッケルなど他の金属膜でもよい。その後、めっきレジスト膜６５がレジスト剥離液などを用いて除去される。この際、めっきレジスト膜６５上の無電解めっき膜および電解めっき膜もめっきレジスト膜６５と共に除去される。しかし、貫通孔５２の内壁にはめっきレジスト膜は形成されていないので、無電解めっき膜および電解めっき膜が残存する。その結果、図２Ｏに示されるように、貫通孔５２の内壁のみに無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とからなる導電性被膜６０が形成される。なお、めっきレジスト膜６５上のめっき膜は無駄になるので、電解めっきを行う前に給電線の部分のみを残して無電解めっき膜の他の部分が除去されてもよい。そうすることにより、無電解めっき膜の除去部分には電解めっき膜が形成されないので、材料の無駄がなくなる。
【００４１】
導電性被膜６０は、電解めっきによるめっき膜に限定されず、前述のように、薄い層で済む場合には、無電解めっきのみで形成されてもよい。また、めっき膜には限定されず、真空蒸着やスパッタリングなどで一度に形成されてもよい。しかし、電解めっきによれば簡単で安価に比較的厚い膜が形成され得る。さらに、貫通孔５２内の被加工面が粗く、厚い導電性被膜が望まれる場合には、銀ペーストなどの導電性ペーストを塗布して硬化させることにより形成されてもよい。導電性ペーストの塗布は、例えば棒状の治具の周囲に導電性ペーストを付着させて貫通孔５２の内壁面をなぞる方法、またはスクリーン印刷などの方法で貫通孔５２の内壁面に沿って垂れ流すことによっても形成され得る。このような方法によれば、数十μｍという比較的厚い導電性被膜６０が容易に形成され得る。図１のプリント配線板１が得られる。
【００４２】
前述の例では、表面保護膜７７の形成が、図２Ｍに示されるように、部品収容用キャビティ５３の形成後に行われたが、この表面保護膜７７の形成は、導電性被膜６０の形成後に行われてもよい。すなわち、表面保護膜７７は、少なくとも部品収容用キャビティ５３の形成による電子部品実装用パッド１２２ａの露出後のいずれの工程でも形成され得る。
【００４３】
プリント配線板１には、図１に示されるように、取付部３２２にレンズなどの板状部材７５が接合されてもよい。この取付部３２２は、前述のように、第３導体層３２の一部により形成されなくてもよい。例えば第３樹脂絶縁層に、レンズなどの板状部材７５の外形に合う大きさで凹部が形成されてもよく、ソルダーレジスト層４３により板状部材７５の大きさに合せた開口が形成されてもよい。この板状部材７５は必須ではなく、貫通孔５２は開口状態でも構わない。しかし、電子部品７１の機能に応じて、その機能を高める板状部材７５があることにより、電子部品７１の特性が向上すると考えられる。例えばイメージセンサチップなどの電子部品７１で光を受光する場合には、レンズなどにより集光することが好ましい。また、塵などの電子部品７１への付着防止の観点から、何らかの遮蔽物が設けられることが好ましい。このプリント配線板１には、図１に二点鎖線で示されるように、イメージセンサチップなどの電子部品７１が部品収容用キャビティ５３内に搭載される。また、コンデンサや抵抗などの他の電子部品７２、７３が、第２ビルドアップ層３０の第３導体層３２に接続するように搭載され得る。
【００４４】
前述の例では、部品収容用キャビティ５３に通じる貫通孔５２の形成をルータまたはドリルにより開口し、第１ビルドアップ層２０まで貫通して形成された。しかし、開口５２ａの形成では、例えばドリルまたはルータ加工によって離型フィルム５０が露出するまでザグリ式に第２ビルドアップ層３０と第１樹脂絶縁層１１とが削り取られ、その後にピンなどで離型フィルム５０が開口５２ａ側から第２面３Ｂ側に向って押し込まれてもよい。そうすることにより、離型フィルム５０の離型性を利用して離型フィルム５０と第１ビルドアップ層２０の分離溝２１ｂとで囲まれた除去部分Ｐが容易に除去される。その説明が図３Ａ〜３Ｃを参照して行われる。
【００４５】
図３Ａは、図２Ｉに示される図で、ザグリ加工を施される部分が二点鎖線Ｚで示されている。そして、例えばドリルでＺの部分が削りとられた状態が図３Ｂに示されている。すなわち、第２ビルドアップ層３０およびコア基板１０の第１樹脂絶縁層１１の一部が削り取られて離型フィルム５０が露出し、開口５２ａが形成される。この状態で、図示しないピンなどにより露出した離型フィルム５０が開口５２ａ側から押し込まれる。前述のように離型フィルム５０と第１導体層１２やソルダーレジスト層４１などとの密着性が弱いため、離型フィルム５０が容易に剥離し、図３Ｃに示されるように部品収容用キャビティ５３と貫通孔５２とが同時に形成される。すなわち、前述の図２Ｌと同様の構造が得られ、その後の工程は、前述の例と同様に行わる。
【００４６】
この貫通孔５２と部品収容用キャビティ５３の形成法の他の例が図４Ａ〜４Ｃに示されている。この例では、レーザ光により貫通孔５２の周囲に開口用溝５５が形成され、その開口用溝５５で囲まれた部分を押し出すことで、離型フィルム５０および第１ビルドアップ層２０の一部と共に、溝５５で囲まれた部分が抜け落ちる。貫通孔５２と部品収容用キャビティ５３とが同時に形成される。すなわち、図４Ａにレーザ光の照射領域Ｌが示されるように、形成される貫通孔５２の周囲に沿ってレーザ光が照射され、開口用溝５５が形成される（図４Ｂ参照）。この開口用溝５５は、コア基板１０の第１樹脂絶縁層１１を貫通するように形成される。すなわち、第１導体層１２の第２パターン１２２の中心部に形成された枠状ランド１２２ｃでレーザ光が止まるように第２パターン１２２が形成されている。この例では、第１導体層１２の第１パターン１２１のこの貫通孔５２の部分にも、ランド１２１ｃが形成されているが、これはなくてもよい。ランド１２１ｃが形成される場合でも、この溝５５が形成される範囲より内側になるようにランド１２１ｃは形成される。そのため、レーザ光が遮断されることはない。その後、第３樹脂絶縁層３１の溝５５により囲まれた部分の上面から、図示しないピンなどで押し込まれることにより、離型フィルム５０の部分が剥離する。積層体３の中心部の除去部分Ｐが除去され、図４Ｃに示されるように、貫通孔５２および部品収容用キャビティ５３が同時に形成される。この貫通孔５２および部品収容用キャビティ５３が形成された状態は、前述の図２Ｌに示される構造と同じであり、その後の工程は、前述の例と同様に行われる。
【００４７】
図３Ａ〜３Ｃおよび図４Ａ〜４Ｃに示される方法によれば、開口５２ａまたは溝５５の形成後、単に開口５２ａ内の部分または溝５５に囲まれた部分の押し込みが必要とされるだけなので、容易に貫通孔５２および部品収容用キャビティ５３が形成され得る。特に、プリント配線板１が複数個配列された状態で製造工程内を流動する場合、この複数のプリント配線板に対応するように複数配置されたピンを有する治具などを用いることにより、同時に複数の部品収容用キャビティ５３が形成され得る。部品収容用キャビティを有するプリント配線板が効率よく製造され得る。
【符号の説明】
【００４８】
１    プリント配線板
３    積層体
３Ｆ    第１面
３Ｂ    第２面
１０    コア基板
１１    第１樹脂絶縁層
１２    第１導体層
１２１  第１パターン
１２２  第２パターン
１２２ａ  電子部品実装用パッド
１２２ｂ  枠状ランド
１３    スルーホール
２０    第１ビルドアップ層
２１    第２樹脂絶縁層
２１ｂ  分離溝
２２    第２導体層
２３    ビア導体
３０    第２ビルドアップ層
３１    第３樹脂絶縁層
３２    第３導体層
３２２  取付部
３３    ビア導体
４１〜４３    ソルダーレジスト層
４１ａ〜４３ａ    開口
５０    離型フィルム
５２    貫通孔
５３    部品収容用キャビティ
５５    開口用溝
６０    導電性被膜
６０ａ  シード層
６５    めっきレジスト膜
７１〜７３    電子部品
７５    板状部材
７７    表面保護膜
Ｌ    レーザ光照射領域
Ｚ    ザグリ領域
Ｐ    除去部分
【図１】
2018157090.tif 000003
【図２Ａ】
2018157090.tif 000004
【図２Ｂ】
2018157090.tif 000005
【図２Ｃ】
2018157090.tif 000006
【図２Ｄ】
2018157090.tif 000007
【図２Ｅ】
2018157090.tif 000008
【図２Ｆ】
2018157090.tif 000009
【図２Ｇ】
2018157090.tif 000010
【図２Ｈ】
2018157090.tif 000011
【図２Ｉ】
2018157090.tif 000012
【図２Ｊ】
2018157090.tif 000013
【図２Ｋ】
2018157090.tif 000014
【図２Ｌ】
2018157090.tif 000015
【図２Ｍ】
2018157090.tif 000016
【図２Ｎ】
2018157090.tif 000017
【図２Ｏ】
2018157090.tif 000018
【図３Ａ】
2018157090.tif 000019
【図３Ｂ】
2018157090.tif 000020
【図３Ｃ】
2018157090.tif 000021
【図４Ａ】
2018157090.tif 000022
【図４Ｂ】
2018157090.tif 000023
【図４Ｃ】
2018157090.tif 000024