(57)【要約】【課題】光反射材を含む樹脂の劣化を抑制することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２の上方に配置された第一封止層１３と、基板１１上にＬＥＤチップ１２を囲むように配置された、光反射材１４ａを含む第一樹脂材１４と、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との間に配置された第二樹脂材１５とを備える。第一樹脂材１４は、第二樹脂材１５よりも光反射材１４ａの濃度が高い。【選択図】図３
2018032693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された発光素子と、
前記発光素子の上方に配置された封止層と、
前記基板上に前記発光素子を囲むように配置された、光反射材を含む第一樹脂材と、
前記第一樹脂材と前記発光素子との間に配置された第二樹脂材とを備え、
前記第一樹脂材は、前記第二樹脂材よりも前記光反射材の濃度が高い
発光装置。
【請求項２】
前記第二樹脂材は、前記光反射材を含み、
前記第一樹脂材及び前記第二樹脂材は、白色である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記光反射材は、酸化チタンである
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止層は、シリコーン樹脂を基材として含み、かつ、ガラス粉末を含む
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止層は、蛍光体を含む第一封止層であり、
前記発光装置は、さらに、前記第一封止層上に、前記第一封止層よりも屈折率の低い第二封止層を備える
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一封止層は、メチル系のシリコーン樹脂を基材として含み、
前記第二封止層は、フェニル系のシリコーン樹脂を基材として含む
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第二封止層の厚みは、前記第一封止層の厚みよりも厚い
請求項５または６に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）と蛍光体とを組み合わせて白色光を出射する発光装置（発光モジュール）が知られている。このような発光装置として、特許文献１には、透明樹脂の滴下量によって色度が調整されたＬＥＤ光源が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９３９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板に配置されたＬＥＤの周りを、光反射材を含む樹脂によって囲んだ発光装置が知られている。このような発光装置においては、光反射材を含む樹脂の劣化を抑制することが課題となる。
【０００５】
本発明は、光反射材を含む樹脂の劣化を抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子の上方に配置された封止層と、前記基板上に前記発光素子を囲むように配置された、光反射材を含む第一樹脂材と、前記第一樹脂材と前記発光素子との間に配置された第二樹脂材とを備え、前記第一樹脂材は、前記第二樹脂材よりも前記光反射材の濃度が高い。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光反射材を含む樹脂の劣化を抑制することができる発光装置及び照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図５Ａ】図５Ａは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示す第一の模式断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示す第二の模式断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示す第三の模式断面図である。
【図６】図６は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【図７】図７は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の模式断面図である。
【図８】図８は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置の模式断面図である。
【図９】図９は、実施の形態２に係る照明装置及びこれを備える車両の外観斜視図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。例えば、以下の実施の形態における変形例においては、当該変形例よりも前に説明が行われた実施の形態との相違点を中心に説明が行われる。
【００１２】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視形状」とは、Ｚ軸方向から見た形状を意味する。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。なお、図１〜図３では、基板１１上の配線パターンなどの図示は省略されている。
【００１４】
図１〜図３に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、第一封止層１３と、第一樹脂材１４と、第二樹脂材１５とを備える。
【００１５】
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。発光装置１０は、例えば、車両用前照灯の光源として使用されるが、スポットライトまたは投光機などの他の照明装置の光源として使用されてもよい。発光装置１０においては、小さな発光領域から明るい光を出射するために、複数のＬＥＤチップ１２が密集実装（密集配置）されている。これにより、高光束で配光制御が容易な発光装置１０が実現される。
【００１６】
基板１１は、配線（図示せず）が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属配線である。基板１１上には、発光装置１０と外部装置とを電気的に接続するための電極が配線の一部として設けられる。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１７】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１８】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００１９】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２０】
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２１】
ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される。ＬＥＤチップ１２は、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系の青色ＬＥＤチップである。つまり、ＬＥＤチップ１２は、青色光を発する。ＬＥＤチップ１２は、主として上方（Ｚ軸方向＋側）に光を発する。
【００２２】
ＬＥＤチップ１２の形状は、例えば、矩形である。また、ＬＥＤチップ１２の実装方法は、特に限定されるものではない。ＬＥＤチップ１２は、フリップチップ実装（フェイスダウン実装）されてもよいし、フェイスアップ実装されてもよい。複数のＬＥＤチップ１２は、例えば、マトリクス状に配置されるが、複数のＬＥＤチップ１２の配置は、特に限定されない。なお、発光装置１０は、少なくとも１つＬＥＤチップ１２を備えていればよい。
【００２３】
基板１１に実装された複数のＬＥＤチップ１２は全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。電気的な接続には、基板１１上の配線、及び、ボンディングワイヤが用いられる。配線及びボンディングワイヤの金属材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。なお、ＬＥＤチップ１２がフリップチップ実装されるときなど、ボンディングワイヤは、使用されない場合もある。
【００２４】
第一封止層１３は、ＬＥＤチップ１２の上方に配置された、蛍光体１３ａと基材１３ｂとを含む波長変換材である。第一封止層１３は、例えば、ＬＥＤチップ１２の上に配置されるが、ＬＥＤチップ１２の上方に配置されればよい。つまり、第一封止層１３とＬＥＤチップ１２との間には、透光性を有する樹脂などの他の部材が介在してもよい。また、第一封止層１３は、複数のＬＥＤチップ１２に１対１で対応して複数配置されるが、第一封止層１３は、複数のＬＥＤチップ１２の上方に、当該複数のＬＥＤチップにまたがって配置されてもよい。
【００２５】
第一封止層１３の基材１３ｂは、例えば、透光性を有する樹脂である。透光性を有する樹脂は、具体的には、例えば、メチル系（ジメチル系）のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。第一封止層１３の基材１３ｂは、フェニル系のシリコーン樹脂であってもよい。
【００２６】
第一封止層１３に含まれる蛍光体１３ａは、例えば、黄色蛍光体である。黄色蛍光体は、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。
【００２７】
ＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一封止層１３に含まれる黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光とは、第一封止層１３中で拡散及び混合される。これにより、発光装置１０（第一封止層１３）からは、白色光が出射される。
【００２８】
なお、第一封止層１３に含まれる蛍光体１３ａは、特に限定されない。第一封止層１３には、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起される蛍光体１３ａが含まれればよい。例えば、第一封止層１３は、黄色蛍光体に代えて、または、黄色蛍光体に加えて緑色蛍光体を含有してもよい。緑色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が５１５ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体、または、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体である。
【００２９】
また、第一封止層１３は、黄色蛍光体に加えて赤色蛍光体を含有してもよい。これにより、発光装置１０が発する白色光の演色性を高めることができる。赤色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。なお、第一封止層１３は、蛍光体１３ａを含まなくてもよく、ＬＥＤチップ１２の保護を主な目的として配置されてもよい。
【００３０】
第一樹脂材１４は、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２及び第二樹脂材１５を囲むように配置され、光反射材１４ａと基材１４ｂとを含む。第一樹脂材１４は、ＬＥＤチップ１２及び第一封止層１３から発せられる光を反射（拡散）するために用いられる。第一樹脂材１４の基材１４ｂには、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、第一樹脂材１４の基材１４ｂには、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
【００３１】
光反射材１４ａは、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために第一樹脂材１４に含まれる。実施の形態１では、光反射材１４ａは、ＴｉＯ２（酸化チタン）であるが、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等であってもよい。第一樹脂材１４は、例えば、白色である。
【００３２】
第一樹脂材１４の平面視形状は、略矩形（角丸矩形）の環状である。そして、第一樹脂材１４に囲まれた領域には、複数のＬＥＤチップ１２、及び、第二樹脂材１５が配置される。なお、第一樹脂材１４の形状は、特に限定されない。例えば、第一樹脂材１４は、円環状に形成されてもよい。
【００３３】
第二樹脂材１５は、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との間、及び、複数のＬＥＤチップ１２の間に配置され、光反射材１５ａと基材１５ｂとを含む。第二樹脂材１５は、言い換えれば、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との隙間、及び、複数のＬＥＤチップ１２の隙間に充填され、これらの隙間を埋める。なお、第二樹脂材１５と第一樹脂材１４との間、及び、第二樹脂材１５と第一封止層１３との間のそれぞれには、界面が存在する。
【００３４】
第二樹脂材１５の基材１５ｂには、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、第二樹脂材１５の基材１５ｂには、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。第二樹脂材１５の基材１５ｂは、第一樹脂材１４の基材と同じであってもよいし、異なってもよい。
【００３５】
実施の形態１では、第二樹脂材１５には光反射材１５ａとして酸化チタンが含まれ、第二樹脂材１５は、白色である。光反射材１５ａは、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等であってもよい。なお、第二樹脂材１５は、透明または透光性を有する樹脂であってもよいし、光反射材１５ａを含まなくてもよい。第二樹脂材１５が光反射材１５ａを含まない場合、第二樹脂材１５における光反射材１５ａの濃度はゼロとなるため、第二樹脂材１５における光反射材１５ａの濃度は、ゼロ以上である。
【００３６】
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図４は、発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図５Ａ〜図５Ｃは、発光装置１０の製造方法を示す模式断面図である。なお、図５Ａ〜図５Ｃは、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面に対応する模式断面図である。なお、以下の製造方法は、一例であり、ステップの順序が入れ替えられてもよい。
【００３７】
まず、図５Ａに示されるように、第一樹脂材１４が配置される（Ｓ１１）。第一樹脂材１４は、基板１１の上に円環状に配置される。例えば、硬化前の第一樹脂材１４がディスペンサによって略矩形の環状に吐出された後、加熱または光照射などの処理によって硬化される。
【００３８】
次に、図５Ｂに示されるように、基板１１上の第一樹脂材１４によって囲まれた領域に複数のＬＥＤチップ１２が配置（実装）される（Ｓ１２）。ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。基板１１上の配線などにより、複数のＬＥＤチップ１２は、電気的に接続される。
【００３９】
次に、図５Ｃに示されるように、ＬＥＤチップ１２の上に第一封止層１３が配置される（Ｓ１３）。例えば、硬化前の第一封止層１３（封止材）がディスペンサによってＬＥＤチップ１２上に塗布された後、硬化される。なお、第一封止層１３は、ＬＥＤチップ１２上に印刷されてもよい。発光装置１０のように、複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれの上面に選択的に第一封止層１３を配置する場合、硬化前の第一樹脂材１４は、粘性が高いほうがよい。なお、第一封止層１３の蛍光体１３ａの濃度が上がれば、当該第一封止層１３の粘性は上がる。
【００４０】
次に、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との間、及び、複数のＬＥＤチップ１２の間に、第二樹脂材１５が配置される（Ｓ１４）。硬化前の第二樹脂材１５は、第一樹脂材１４よりも粘度が低く、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との間、及び、複数のＬＥＤチップ１２の間に充填され、その後、加熱または光照射などの処理によって硬化される。これにより、上記図３のように発光装置１０が完成する。
【００４１】
なお、上述のように、発光装置１０においては、また、第一封止層１３は、複数のＬＥＤチップ１２に１対１で対応して複数配置される。このため、第二樹脂材１５は、第一樹脂材１４と第一封止層１３との間、及び、複数の第一封止層１３の間にも配置される。これにより、漏れ光（不要光）の発生が抑制されるため、光色の均一化、及び、配光制御が容易となる。このような構成は、主として前方に光が出射される車両用前照灯に発光装置１０が用いられる場合に有用である。
【００４２】
［実施の形態１に係る発光装置によって得られる効果等］
第一樹脂材１４に反射材として含まれる酸化チタンは、表面に活性を有する。このため、アルミナまたはシリカなどによって表面が保護されて使用される。しかしながら、この保護は完璧なものではなく、一部の酸化チタンの表面は露出している。そうすると、ＬＥＤチップ１２が発光することにより温度が上がり、酸化チタンが湿気などの水分と反応することで、第一樹脂材１４の基材を劣化させてしまう。
【００４３】
このような課題に対し、発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２の近くに位置し、ＬＥＤチップ１２が発光することによる熱の影響を受けやすい第二樹脂材１５の酸化チタンの濃度が第一樹脂材１４よりも下げられている。これにより、第二樹脂材１５の劣化が抑制される。また、第一樹脂材１４は、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との間に第二樹脂材１５が介在するため、ＬＥＤチップ１２が発光することによる伊熱の影響が小さくなる。このため、第一樹脂材１４の劣化も抑制される。
【００４４】
なお、第二樹脂材１５が酸化チタンなどの光反射材１５ａを含まない場合も、第二樹脂材１５自体の劣化が抑制されるとともに、第二樹脂材１５がＬＥＤチップ１２と第一樹脂材１４の間に介在することによって、第一樹脂材１４の劣化が抑制される。
【００４５】
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２の上方に配置された第一封止層１３と、基板１１上にＬＥＤチップ１２を囲むように配置された、光反射材１４ａを含む第一樹脂材１４と、第一樹脂材１４とＬＥＤチップ１２との間に配置された第二樹脂材１５とを備える。第一樹脂材１４は、第二樹脂材１５よりも光反射材１４ａの濃度が高い。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。
【００４６】
これにより、光反射材１４ａを含む第一樹脂材１４の劣化、及び、第二樹脂材１５の劣化を抑制することができる。
【００４７】
また、第二樹脂材１５は、光反射材１５ａを含み、第一樹脂材１４及び第二樹脂材１５は、白色であってもよい。
【００４８】
これにより、光反射材１５ａを含む第二樹脂材１５の劣化を抑制することができる。
【００４９】
また、光反射材１４ａ及び光反射材１５ａは、酸化チタンであってもよい。
【００５０】
これにより、酸化チタン及びＬＥＤチップ１２が発する熱に起因する、第一樹脂材１４及び第二樹脂材１５の劣化を抑制することができる。
【００５１】
［実施の形態１の変形例１］
第一封止層１３は、樹脂以外の材料で形成されてもよい。例えば、第一封止層１３は、セラミックまたはガラスなどの無機材料を基材１３ｂとしてもよい。この場合、第一封止層１３は、蛍光体１３ａを含む板状部材（プレート）としてあらかじめ成型され、ＬＥＤチップ１２の上面に接着される。図６は、このような変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【００５２】
図６に示される発光装置１０ａにおいては、セラミックまたはガラスなどの無機材料を基材とし、成型された第一封止層１３ｃがＬＥＤチップ１２の上面に接着層１６によって接着されている。接着層１６は、例えば、シリコーン樹脂によって形成される。
【００５３】
このような発光装置１０ａにおいても、光反射材１５ａ及びＬＥＤチップ１２が発する熱に起因する第二樹脂材１５の劣化が抑制される。また、第一封止層１３ｃは、第一封止層１３よりも耐熱性が高い利点を有する。
【００５４】
［実施の形態１の変形例２］
一方で、発光装置１０においては、ＬＥＤチップ１２が発光することによる熱の影響で第一封止層１３が劣化することも課題である。そこで、第一封止層１３がシリコーン樹脂を基材１３ｂとして含む場合には、第一封止層１３は、ガラス粉末を含んでもよい。図７は、このような変形例２に係る発光装置の模式断面図である。図７に示される発光装置１０ｂにおいては、第一封止層１３ｄは、シリコーン樹脂を基材１３ｂとして含み、かつ、ガラス粉末１３ｅを含む。なお、基材１３ｂ（シリコーン樹脂）の屈折率は、例えば１．４であり、ガラス粉末１３ｅの屈折率は、例えば、１．６以上１．８以下である。
【００５５】
これにより、第一封止層１３の耐熱性を向上させることができる。また、第一封止層１３の屈折率が向上するため、ＬＥＤチップ１２と第一封止層１３との界面で生じるＬＥＤチップ１２からの光の全反射を抑制して光の取り出し効率を高めることができる。
【００５６】
なお、第一封止層１３または第一封止層１３ｄには、さらに、遷移金属元素が含まれてもよい。より具体的には、第一封止層１３または第一封止層１３ｄには、酸化セリウムなどの遷移金属化合物が含まれてもよい。これにより、第一封止層１３または第一封止層１３ｄの酸化劣化が抑制される。
【００５７】
［実施の形態１の変形例３］
第一封止層１３の上には、第一封止層１３よりも屈折率の低い第二封止層が形成されてもよい。図８は、このような変形例３に係る発光装置の模式断面図である。
【００５８】
図８に示される発光装置１０ｃにおいては、第一封止層１３の上に第二封止層１７が形成されている。発光装置１０ｃにおいては、第二封止層１７は、複数のＬＥＤチップ１２にまたがって配置されているが、第二封止層１７は、複数のＬＥＤチップ１２に１対１で対応して複数配置されてもよい。
【００５９】
第二封止層１７の基材は、例えば、透光性を有する樹脂である。透光性を有する樹脂は、具体的には、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。また、第二封止層１７の基材は、フェニル系のシリコーン樹脂であってもよい。第二封止層１７には、蛍光体は含まれないが、蛍光体が含まれてもよい。
【００６０】
第二封止層１７は、例えば、第一封止層１３よりも屈折率の低い材料によって形成される。つまり、発光装置１０は、さらに、第一封止層１３上に、第一封止層１３よりも屈折率の低い第二封止層１７を備えてもよい。
【００６１】
第一封止層１３の屈折率が高いと、ＬＥＤチップ１２と第一封止層１３との界面におけるＬＥＤチップ１２からの光の全反射を抑制することができるが、第一封止層１３と空気との界面における光の全反射が増加してしまう場合がある。このような場合に、空気よりも屈折率が高く、かつ、第一封止層１３よりも屈折率が低い第二封止層１７が配置されることにより、屈折率差を利用して光の取り出し効率を高めることができる。
【００６２】
なお、第一封止層１３は、メチル系のシリコーン樹脂を基材として含み、第二封止層１７は、フェニル系のシリコーン樹脂を基材として含んでもよい。
【００６３】
メチル系のシリコーン樹脂は、フェニル系のシリコーン樹脂よりも耐熱性が高く劣化しにくい特性を有する。一方で、メチル系のシリコーン樹脂は、フェニル系のシリコーン樹脂よりもガスバリア性が低く、光取り出し効率が低い特性を有する。
【００６４】
そこで、ＬＥＤチップ１２に近い第一封止層１３の基材に、耐熱性の高いメチル系シリコーン樹脂が用いられ、ＬＥＤチップ１２から離れた第二封止層１７の基材にフェニル系シリコーン樹脂が用いられれば、耐熱性、ガスバリア性、及び、光取り出し効率のそれぞれが確保される。
【００６５】
また、図８に示されるように、第二封止層１７の厚みは、第一封止層１３の厚みよりも厚くてもよい。
【００６６】
このように、第二封止層１７が比較的厚く形成されることによって、第一封止層１３に対するガスバリア性を向上することができる。
【００６７】
（実施の形態２）
次に、発光装置１０を備える照明装置（実施の形態２に係る照明装置）について、図９及び図１０を用いて説明する。図９は、実施の形態２に係る照明装置及びこれを備える車両の外観斜視図である。図１０は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。
【００６８】
図９及び図１０に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、車両用前照灯として、車両１００の前方における左右の端部に取り付けられる。照明装置２００は、発光装置１０と、点灯装置２１０と、電源ケーブル２２０と、筐体２３０と、カバー２４０と、ヒートシンク２５０と、反射板２６０とを備える。
【００６９】
発光装置１０は、実施の形態１で説明された発光装置である。なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａ、発光装置１０ｂ、または発光装置１０ｃを備えてもよい。
【００７０】
点灯装置２１０は、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する。点灯装置２１０は、車両１００が有する電源スイッチ１２０を介して、車両１００が有するバッテリ１１０から得られる電力を、発光装置１０の発光に適した電力に変換して発光装置１０に出力する。
【００７１】
点灯装置２１０と発光装置１０とは、電源ケーブル２２０によって電気的に接続され、点灯装置２１０から出力される電力は、電源ケーブル２２０を介して発光装置１０に出力される。点灯装置２１０は、例えば、筐体２３０の下面に配置されるが、筐体２３０の内部に配置されてもよい。
【００７２】
筐体２３０は、前面が開口された有底筒状であり、発光装置１０、電源ケーブル２２０、ヒートシンク２５０、及び、反射板２６０を収容する。筐体２３０は、例えば、樹脂によって形成される。
【００７３】
カバー２４０は、後面が開口された有底筒状であり、筐体２３０の前面の開口を塞ぐ。カバー２４０は、透光性を有する。発光装置１０が発する光は、反射板２６０によって反射され、カバー２４０を透過して前方に出射される。カバー２４０は、アクリルまたはポリカーボネートなどの透光性を有する材料により形成される。
【００７４】
ヒートシンク２５０は、上面に発光装置１０及び反射板２６０が載置され、発光装置１０が発する熱を放熱するための放熱体である。ヒートシンク２５０は、筐体２３０内に配置される。ヒートシンク２５０は、アルミダイカストなどによって形成される。ヒートシンク２５０は、表面積を拡大するために、放熱フィンを有するとよい。
【００７５】
反射板２６０は、発光装置１０が発する光を前方（カバー２４０）に向けて反射する。反射板２６０は、略半球状の部材であり、内面が光反射性を有する。反射板２６０は、発光装置１０を覆うように、ヒートシンク２５０上面に配置される。反射板２６０は、例えばアルミニウム等の金属材料によって形成される。なお、反射板２６０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成されてもよい。
【００７６】
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２１０とを備える。このような照明装置２００は、発光装置１０が有する光反射材１４ａを含む第一樹脂材１４の劣化を抑制することができる。
【００７７】
なお、実施の形態２では、照明装置２００として、車両用前照灯が例示されたが、本発明は、ダウンライトまたはスポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【００７８】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００７９】
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【００８０】
例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する第一封止層と、青色光を発するＬＥＤチップとが組み合わされてもよい。つまり、第一封止層は、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでもよい。
【００８１】
あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫外光を発してもよい。第一封止層は、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。
【００８２】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【００８３】
また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【００８４】
また、上記実施の形態の断面図に示される積層構造は、一例であり、本発明は上記積層構造に限定されない。つまり、上記積層構造と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる積層構造も本発明に含まれる。例えば、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で、上記積層構造の層間に別の層が設けられてもよい。
【００８５】
また、上記実施の形態では、積層構造の各層を構成する主たる材料について例示しているが、積層構造の各層には、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で他の材料が含まれてもよい。
【００８６】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  発光装置
１１  基板
１２  ＬＥＤチップ
１３、１３ｃ、１３ｄ  第一封止層
１３ａ  蛍光体
１３ｂ、１４ｂ、１５ｂ  基材
１３ｅ  ガラス粉末
１４  第一樹脂材
１４ａ、１５ａ  光反射材
１５  第二樹脂材
１７  第二封止層
２００  照明装置
２１０  点灯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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