(57)【要約】【課題】重ね合わせ精度の点で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型を保持する型保持部と、前記型保持部に保持された前記型の側面に力を加えて前記型の形状を補正する形状補正機構と、前記型保持部と前記形状補正機構とを支持する可動部支持体と、前記可動部支持体と前記型保持部との間に介在し、前記可動部支持体の変形に伴って弾性変形するフレクシャとを有し、前記形状補正機構は、前記型の側面に接触して該型の側面を押圧する押圧部材と、前記型保持部に固定され、前記押圧部材を、前記型の側面を押圧する方向である押圧方向に移動可能に支持し、前記押圧方向とは異なる方向への移動を規制するガイド部とを有する。【選択図】  図２
2018157036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記型保持部に保持された前記型の側面に力を加えて前記型の形状を補正する形状補正機構と、
前記型保持部と前記形状補正機構とを支持する可動部支持体と、
前記可動部支持体と前記型保持部との間に介在し、前記可動部支持体の変形に伴って弾性変形するフレクシャと、
を有し、
前記形状補正機構は、
前記型の側面に接触して該型の側面を押圧する押圧部材と、
前記型保持部に固定され、前記押圧部材を、前記型の側面を押圧する方向である押圧方向に移動可能に支持し、前記押圧方向とは異なる方向への移動を規制するガイド部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記可動部支持体を、該可動部支持体に支持されている前記型保持部と前記形状補正機構と共に、前記型保持部の前記型の保持面と直交する第１方向に駆動する駆動機構と、
前記駆動機構を支持する固定部ベースと、
を更に有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記形状補正機構は、
前記可動部支持体の上部で前記可動部支持体に支持された基部と、
前記可動部支持体に支持された支点を中心に回転するレバーと、
前記基部に固定され、前記レバーの第１端部に力を加えるように駆動するアクチュエータと、
を更に有し、
前記押圧部材は、前記アクチュエータの駆動により前記レバーが回転することで前記レバーの第２端部から力が加えられて前記ガイド部によって案内されながら前記押圧方向に移動することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記ガイド部は、
前記型保持部に固定されるガイド固定部と、
前記押圧部材が前記押圧方向とは異なる方向への移動を規制しながら前記押圧方向に移動できるように前記押圧部材と前記ガイド固定部とを連結する複数の板ばねと、
を有することを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記ガイド部は、
前記型保持部に固定され、前記押圧方向に延びるガイドレールと、
前記押圧部材を支持し、前記ガイドレールに沿って移動するキャリッジと、
を有することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記レバーの前記第２端部における前記押圧部材に力を伝達する部分は、前記押圧部材と接触する部分に向かって先細りの形状となっていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記フレクシャは、前記型保持部を変形させずに変位を可能にするキネマティック・フレクシャであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記フレクシャを複数備え、
前記複数のフレクシャは、互いに干渉しないように配置され、
前記複数のフレクシャの各々は、前記型保持部の前記型の保持面と直交する第１方向と該第１方向と直交する第２方向に剛で、前記第１方向と前記第２方向とは異なる方向に柔であり、
前記複数のフレクシャの組み合わせによって６自由度の拘束を行うことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記形成する工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を有し、
前記処理する工程で処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、磁気記憶媒体や半導体デバイス等の物品を製造するためのリソグラフィ技術の一つとして実用化されつつある。インプリント装置では、型を基板上のインプリント材に接触させることでパターンを形成する。
【０００３】
基板は、一連のデバイス製造工程において、例えばスパッタリングなどの成膜工程での加熱処理を経ることで、基板全体が拡大または縮小し、平面内で直交する２軸方向でパターンの倍率（サイズ）が変化する場合がある。したがって、インプリント装置では、型と基板上のインプリント材とを接触させるに際し、基板上に形成されているパターンの倍率と型に形成されているパターン部の倍率とを合わせる必要がある。従来の露光装置であれば、このような倍率補正は、基板の倍率に合わせて投影光学系の縮小倍率を変更したり、基板ステージの走査速度を変更したりすることで、露光処理時の各ショットサイズを変化させて対応していた。しかし、インプリント装置には投影光学系がなく、また型と基板上のインプリント材とが直接接触するため、このような倍率補正を実施することはできない。そこで、インプリント装置では、型の側面から外力を加えて型を物理的に変形させる形状補正機構を採用している。通常、形状補正機構は、型に接触し外力を印加するため、型を保持する型保持部に連結される。
【０００４】
例えば、このインプリント装置を３２ｎｍハーフピッチ程度の半導体デバイスの製造工程に適用する場合を考える。このとき、ＩＴＲＳ（International Technology Roadmap for Semiconductors）によれば、重ね合わせ精度は６．４ｎｍとなる。この精度に対応するためには、倍率補正も数ｎｍ以下の精度で実施する必要がある。その一方で、形状補正機構により型を変形させる場合は、型に印加した力の反力を受けて型を保持しているベース部材が変形し、ベース部材に連結している型保持部にも伝わる。これにより型自体も湾曲してしまう可能性がある。型が湾曲すると、型のパターン部にも歪みが発生し、重ね合わせ精度が低下する。
【０００５】
特許文献１によれば、型の側面に力を加えて形状補正を行っている。アクチュエータおよびリンク機構によって構成された形状補正機構は、型の外周を取り囲むように複数箇所配置されており、プライアント部材を介して型を基板の方向に駆動する部材に結合されている。これにより形状補正機構内のアクチュエータの反力による変形が型保持部に伝わらないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００８−５０４１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の構成によれば、型自体の変形も抑制でき、重ね合わせ精度の向上に一定の効果が見込める。しかし、今後のさらなる高精度化に対応するためには、型の湾曲をさらに抑制する必要がある。特許文献１の構成では、アクチュエータの反力により形状補正機構自体が変形により傾き、型保持部の相対姿勢が変化する。その結果、型と形状補正機構との接触点の位置、つまり印加する力の作用点が変化することになり、型が面外方向に変形してしまう。また、プライアント部材が各方向に撓むことにより、インプリントを行うためのユニット全体が外乱振動により揺れ、これが重ね合わせ精度を悪化させる原因となり得る。
【０００８】
本発明は、重ね合わせ精度の点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型を保持する型保持部と、前記型保持部に保持された前記型の側面に力を加えて前記型の形状を補正する形状補正機構と、前記型保持部と前記形状補正機構とを支持する可動部支持体と、前記可動部支持体と前記型保持部との間に介在し、前記可動部支持体の変形に伴って弾性変形するフレクシャとを有し、前記形状補正機構は、前記型の側面に接触して該型の側面を押圧する押圧部材と、前記型保持部に固定され、前記押圧部材を、前記型の側面を押圧する方向である押圧方向に移動可能に支持し、前記押圧方向とは異なる方向への移動を規制するガイド部とを有することを特徴とするインプリント装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、重ね合わせ精度の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図２】実施形態におけるインプリントヘッドの構成を示す図。
【図３】実施形態におけるガイド部の構成を示す図。
【図４】フレクシャの配置例を示す図。
【図５】フレクシャの構造例を示す図。
【図６】実施形態におけるインプリントヘッドの要部拡大図。
【図７】実施形態におけるインプリントヘッドの要部拡大図。
【図８】変形例に係るフレクシャの配置例を示す図。
【図９】変形例に係るフレクシャの構造例を示す図。
【図１０】実施形態における物品製造方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
【００１３】
まず、実施形態に係るインプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
【００１４】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、インプリント材供給装置（不図示）により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコン基板、化合物半導体基板、石英ガラスである。
【００１５】
図１は、本実施形態におけるインプリント装置１の構成を示す図である。インプリント装置１は、半導体デバイス製造工程に使用される、基板に型のパターンを転写する加工装置であり、ここでは一例として光硬化法を採用している。なお、以下の図において、型に対する紫外線の照射軸に平行にＺ軸をとり、Ｚ軸に垂直な平面内で後述の型保持部に対して基板が移動する方向にＸ軸をとり、Ｘ軸に直交する方向にＹ軸をとって説明する。
【００１６】
硬化部２は、インプリント処理の際に、型３を介して基板５上のインプリント材を硬化させるための紫外線１０を照射する光照射部である。この硬化部２は、光源と、該光源から射出された紫外線１０をインプリント処理に適切な光に調整するための複数の光学素子を含みうる。
【００１７】
型３は、例えば外周部が矩形であり、基板５と対向する面に所定のパターン（例えば、回路パターン）が３次元状に形成された型である。パターンの表面は、基板５の表面との密着性を保つために、高平面度に加工されている。なお、型３の材質は、石英等、紫外線を透過させることが可能な材料である。
【００１８】
基板５は、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板であり、被処理面には、パターン形成層となるインプリント材が供給される。基板ステージ６は、基板５を例えば真空吸着により保持し、かつ、ＸＹ平面内を移動可能に構成されている。基板ステージ６を駆動するためのアクチュエータとしては、例えばリニアモータが採用可能であるが、これに限定されない。
【００１９】
供給部７は、基板５上に未硬化状態のインプリント材を供給する。インプリント材は、紫外線を受けることで硬化する性質を有する光硬化性組成物であり、その具体的な成分は、製造する半導体デバイスの種類により適宜選択されうる。
【００２０】
型搬送装置８は、型３を搬送し、型保持部１２に対して型３を設置する。制御装置９は、インプリント装置１の各構成要素の動作及び調整等を統括的に制御する。制御装置９は、例えばＣＰＵ及びメモリを含むコンピュータ装置であり、メモリに含まれるプログラムをＣＰＵが実行することによりインプリント装置１の各構成要素を制御する。特に、本実施形態では、制御装置９は、型保持部１２のクランプ力（引きつけ力）を適宜調整し、かつ、後述のインプリントヘッド４を構成する形状補正機構１１及び駆動機構１３の動作を制御する。なお、制御装置９は、インプリント装置１と一体で構成してもよいし、インプリント装置１とは別の場所に設置されインプリント装置１をリモート制御する構成としてもよい。
【００２１】
次に、インプリントヘッド４について詳しく説明する。図２はインプリントヘッド４の構成を示す図である。インプリントヘッド４は、型３に圧縮力を加えることにより、型３に形成されたパターンを所望の形状に補正する形状補正機構１１と、吸着力や静電力により型３を引きつけて保持する型保持部１２とを含む。可動部支持体１４は、形状補正機構１１と型保持部１２とを支持している。インプリントヘッド４に組み込まれている駆動機構１３は、可動部支持体１４を、その可動部支持体１４によって支持されている形状補正機構１１と型保持部１２と共に、型保持部１２の型の保持面と直交するＺ方向（第１方向）に駆動することができる。これにより、基板５上に供給されたインプリント材に型３を接触させる接触動作およびそのインプリント材から型３を引き離す離型動作を行うことが可能となる。
【００２２】
駆動機構１３は、可動部支持体１４の駆動方向を規制する役割をする板ばね１５とアクチュエータ１６を含みうる。インプリントヘッド４にはこのような駆動機構１３が例えば３か所配置されている。アクチュエータ１６としては、少なくともＺ軸方向で駆動するものであればよく、リニアモータやエアシリンダ等が採用可能である。あるいは、アクチュエータ１６には、硬化したインプリント材が破壊しないように高精度に離型動作を行うために、粗動及び微動を分割して実施するアクチュエータが採用されてもよい。
【００２３】
図２に示すとおり、形状補正機構１１は、基部２４と、複数の駆動部１７と、を備える。駆動部１７は、アクチュエータ１８、レバー１９、支点部材２０、伝達部２１、板ばね２２、押圧部材２３を含みうる。図３を参照して後述するように、板ばね２２は、押圧部材２３の移動方向を案内するガイド部３０を構成する。アクチュエータ１８は、レバー１９の第１端部に力を加えるように駆動する。アクチュエータ１８が駆動することにより、可動部支持体１４に支持された支点部材２０を中心にレバー１９が回転し、レバー１９の第１端部とは反対側の第２端部に形成された伝達部２１を介して押圧部材２３に力が伝わる。押圧部材２３は板ばね２２によって駆動方向が規制されており、水平方向に駆動し型３の側面をまっすぐに押圧することができる。
【００２４】
形状補正機構１１は、型３の側面から外力を加えて型を物理的に変形させるための機構である。型３の側面に力を加えることにより、型３のパターン部の形状が補正される。この補正により型３のパターン部を所望の形状にすることで、基板上に形成されているパターン（被処理領域）の形状と型に形成されているパターン部の形状との差を低減させることができる。それにより、基板上に形成されているパターンと、新たに基板の上に形成されるインプリント材のパターンとの重ね合わせ精度を向上させることができる。本実施形態において、形状補正機構１１は、型３の４方側面の領域それぞれに対向するように配置され、本実施形態では、駆動部１７が、型３の一側面に対して４個、すなわち型３の周囲に計１６個設置される。型３の側面に力を印加する１６個の駆動部１７の駆動量を個別に制御することにより、型３に形成されたパターンを所望の形状に補正する。基部２４は、アクチュエータ１８の固定端を保持し、駆動反力を受け止める。基部２４は、連結部材２７を介して可動部支持体１４の上部で可動部支持体１４によって支持されている。
【００２５】
インプリントヘッド４は、固定部ベース２５によって本体装置に固定されている。固定部ベース２５には駆動機構１３が配置され、可動部支持体１４をＺ方向に駆動させることにより接触動作が行われる。インプリントヘッド４において、可動部支持体１４の変形に伴って弾性変形するフレクシャ２６が、可動部支持体１４と型保持部１２との間に介在している。可動部支持体１４は、フレクシャ２６を介して型保持部１２を支持する。型３は型保持部１２によって吸着保持される。
【００２６】
図３は、ガイド部３０の構成を示す図である。ガイド部３０は、型保持部１２に固定され、押圧部材２３を型３の側面を押圧する方向である押圧方向（図３のＸ方向）に移動可能に支持し、押圧方向とは異なる方向への移動を規制する。図３において、押圧部材２３の面Ｍは伝達部２１と接触する面であり、伝達部２１を介してアクチュエータ１８の駆動力が伝達され、面Ｎが型３の側面に接触し型３を押圧する。押圧部材２３の上部に設けられているガイド固定部２８は、型保持部１２に不図示のボルト等で締結固定されている。そして、ガイド固定部２８と押圧部材２３とは、Ｘ方向に並べて配置された複数の板ばね２２によって連結されている。この構成により、押圧部材２３は板ばね２２によって型３の側面に力を加える方向とは異なる方向への移動が規制されており、Ｘ方向に駆動し型３の側面をまっすぐに押圧することができる。
【００２７】
インプリントヘッド４は、フレクシャ２６を複数備えている。フレクシャ２６は、型保持部１２を変形させずに変位を可能にするキネマティック・フレクシャでありうる。図４（ａ），（ｂ）に、複数のフレクシャ２６の配置例を示す。図４（ａ）は図２と同様のＹ方向からみた側面図であり、図４（ｂ）は基板５側からみた平面図である。図４（ｂ）に示されるように、基板５側から見ると、フレクシャ２６は型３を中心に１２０度間隔で計３個配置されている。図５に、フレクシャ２６の構造例を示す。フレクシャ２６は、可動部支持体１４に不図示のボルト等で締結されるブロック部材３２と、型保持部１２に不図示のボルト等で締結されるブロック部材３３とを含む。そして、ブロック部材３２とブロック部材３３とは、関節部３１によって連結されている。このフレクシャ２６は、例えば４個の関節部３１を含む。関節部３１は棒状の弾性部材であり、その断面積を小さくすることにより、２方向に容易に撓むことができる。１つのフレクシャ２６が４個の関節部３１を有することで、図中の座標でＸ方向およびＺ方向には高い剛性を保ち、Ｙ方向および回転方向には柔軟に撓むことができる。フレクシャ２６を３個使って型保持部１２の６自由度を過不足なく拘束し、型保持部１２に変形を与えないようにしながら、型保持部１２を高剛性に支持している。このように６自由度を過不足なく拘束することを、キネマティックに拘束する、という。「キネマティック」とは、変形はさせずに変位を可能にする意味で用いている。
【００２８】
ここで、本実施形態における機能およびその効果を具体的に示す。本実施形態において、型保持部１２はフレクシャ２６を介して可動部支持体１４に支持されている。これにより、可動部支持体１４の変形が型保持部１２には伝わりにくく、また６自由度は拘束されているため高剛性であり固有値低下も抑制している。その結果、アクチュエータ１８の反力によって可動部支持体１４が変形しても、型保持部１２はその影響を受けにくく、型保持部１２の平面度変化を抑制できる。また、振動要因による精度劣化も受けにくいため、外乱に対する揺れも少なく重ね合わせ精度の低下を防ぐこともできる。
【００２９】
さらに、押圧部材２３は、板ばね２２およびガイド固定部２８を介して型保持部１２に支持される。そのため、押圧部材２３は型保持部１２に倣って駆動し、押圧部材２３は型３に対する相対姿勢を維持したままアクチュエータ１８の駆動力を型３に伝達することができる。これにより、アクチュエータ１８の反力によって駆動部１７自体が傾いた際も型３に対する作用点が変化せず型の面外変形を抑制できる。
【００３０】
以上の構成により、高精度な重ね合わせ精度を実現できる。
【００３１】
（伝達部の変形例）
図６に、変形例に係るインプリントヘッド４の要部拡大図を示す。図２では、レバー１９の押圧部材２３と接触する部分（すなわち伝達部２１）の先端は平面になっていたが、図６の例では伝達部２１の先端は球状になっており、押圧部材２３に対して分離されている。ここでは伝達部２１の先端の形状を球状としているが、これに限定されない。伝達部２１の先端の形状は、例えば、円錐形状、角錐、板状であってもよく、レバー１９が押圧部材２３に対して点または線で接触するように先端に向かって先細りの形状となっていればよい。ここで、分離している状態とは、例えば両者は別々の独立した部材であり、押圧駆動方向にのみ力が伝達され、その他の方向には伝達されない構造を指す。そのため、駆動部１７が傾いた際にも、その傾きによる駆動方向以外の力が押圧部材２３に伝わるのを抑制することができる。ただし本実施形態では、駆動量は第１実施形態に比べ低下する可能性がある。したがって本実施形態の構成は、補正可能範囲が広いことよりも高精度であることを重視した場合に、有効となり得る。
【００３２】
（ガイド部の変形例）
図７（ａ）に変形例に係るインプリントヘッド４の要部拡大図を示し、図７（ｂ）に変形例に係るガイド部３０の構成を示す。ここでは、図３のガイド固定部２８の代わりに、型３の側面に力を加える方向（Ｘ方向）に延びるガイドレール３５が型保持部１２に固定され、板ばね２２の代わりに、ガイドレール３５に沿って移動するキャリッジ３６が設けられる。キャリッジ３６は押圧部材２３と連結されている。すなわち、押圧部材２３はガイドレール３５に沿ってキャリッジ３６と連動する。また、ガイドレール３５とキャリッジ３６との間にはベアリング３７が配され、これにより駆動時の摩擦が小さくなり、駆動力の伝達損失を抑制することができる。ベアリング３７としてはボールベアリングや他の低摩擦材による滑り媒体を用いることができる。この構成により、押圧部材２３は、キャリッジ３６の駆動方向（Ｘ方向）以外の方向の動きが規制される。第１の実施形態では押圧部材２３が動く方向の規制のために板ばね２２を利用しているため、板ばね２２を変形させるための力が損失となる。図７（ｂ）の構成は、補正可能範囲を大きくとりたい場合に有効となる。
【００３３】
（フレクシャの変形例）
図８（ａ），（ｂ）に、フレクシャ２６の変形例であるフレクシャ３８の配置例を示す。図８（ａ）は図４（ａ）と同様のＹ方向からみた側面図、図８（ｂ）は図４（ｂ）と同様の基板５側からみた平面図である。複数のフレクシャ３８は、互いに干渉しないように配置されている。例えば、複数のフレクシャ３８は、例えば型３を中心に１２０度間隔で計３個配置されている。
【００３４】
図９（ａ），（ｂ）に、フレクシャ３８の構造例を示す。図９（ａ）はＹ方向からみた側面図、図９（ｂ）は基板５側からみた平面図である。複数のフレクシャ３８の各々は、ブロック部材４１およびブロック部材４２を有し、ブロック部材４１は可動部支持体１４に固定され、ブロック部材４２は型保持部１２に固定されている。また、フレクシャ３８は、例えば２つの関節部３９および２つの関節部４０を有する。関節部３９および関節部４０はそれぞれ棒状の弾性部材であり、その断面積を小さくすることにより、２方向に容易に撓むことができる。関節部３９は、型保持部１２の型３の保持面と直交するＺ方向（第１方向）にのみ高剛性でありその他の方向には柔軟に撓むことができる。関節部４０はＺ方向と直交するＸ方向（第２方向）にのみ高剛性でありその他の方向には柔軟に撓むことができる。つまり、１つのフレクシャ３８は、Ｚ方向とＸ方向に剛で、Ｚ方向およびＸ方向とは異なる方向に柔である。言い換えると、１つのフレクシャ３８は、Ｚ方向とＸ方向の２方向のみを拘束している。このフレクシャ３８を３個使って型保持部１２を６自由度で拘束し、型保持部１２に変形を与えないようにかつ高剛性に支持している。
【００３５】
このフレクシャ３８は、図５に示したようなフレクシャ２６の形状加工による制約や、配置、固定方法による制約がある場合に代替として使用できる。
【００３６】
＜物品製造方法の実施形態＞
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用の型等が挙げられる。
【００３７】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００３８】
次に、物品製造方法について説明する。図１０（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコン基板等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００３９】
図１０（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図１０（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１と型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを介して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００４０】
図１０（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００４１】
図１０（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチング型としてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１０（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【符号の説明】
【００４２】
３：型、４：インプリントヘッド、１１：形状補正機構、２１：伝達部、２６：フレクシャ、３０：ガイド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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