(57)【要約】【課題】プリント配線板の中間体と該中間体を支持する支持板との間への薬液の侵入による悪影響を抑制可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板の製造方法は、金属箔２４が分離可能に積層された第１支持板２６を用意することと、金属箔２４上に導体層１２と樹脂絶縁層１４とを積層してなる中間体１０’を形成することと、表面上に接着層３２が配置される第２支持板３０を用意することと、中間体１０’を金属箔２４と一緒に第１支持板２６から分離することと、中間体１０’を、接着層３２を介して第２支持板３０上に配置することと、中間体１０’および第２支持板３０を加圧しつつ加熱することで、接着層３２で中間体１０’の側面を被覆することと、金属箔２４上に形成された導体層１２ｂを、該金属箔２４をエッチングにより除去することによって露出させることと、を含む。【選択図】図２Ｉ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
金属箔が分離可能に積層された第１支持板を用意することと、
前記金属箔上に導体層と樹脂絶縁層とを積層してなる中間体を形成することと、
表面上に接着層が配置される第２支持板を用意することと、
前記中間体を前記金属箔と一緒に前記第１支持板から分離することと、
前記中間体を、前記接着層を介して前記第２支持板上に配置することと、
前記中間体および前記第２支持板を加圧しつつ加熱することで、前記接着層で前記中間体の側面を被覆することと、
前記金属箔上に形成された前記導体層を、該金属箔をエッチングにより除去することによって露出させることと、を含む。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記接着層の平面寸法は、前記中間体の平面寸法および前記第２支持板の平面寸法よりも大きい。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記接着層は、芯材と該芯材に含浸されている樹脂材料とを含むプリプレグからなる。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記中間体を前記接着層とともに外形加工することによって、該中間体を前記接着層から分離することを含む。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記中間体を前記金属箔と一緒に前記第１支持板から分離する前に、前記中間体の前記導体層のうち前記金属箔から最も遠くに位置する導体層上に第１ソルダーレジスト層を形成することをさらに含む。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板の製造方法であって、露光・現像によって前記第１ソルダーレジスト層に前記導体層の一部を導体パッドとして露出させる第１開口部を形成することをさらに含む。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属箔上に形成された前記導体層を、該金属箔をエッチングにより除去することによって露出させた後に、露出した導体層上に第２ソルダーレジスト層を形成することをさらに含む。
【請求項８】
請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、露光・現像によって前記第２ソルダーレジスト層に前記導体層の一部を導体パッドとして露出させる第２開口部を形成することをさらに含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板を有さないコアレス構造のプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、コア基板を有さないコアレス構造のプリント配線板の製造方法を開示している。特許文献１のプリント配線板の製造方法では、支持板としての金属板の一方の面側に第１のシードレイヤが形成される。第１のシードレイヤ上には、銅からなる半導体素子用パッドが形成される。半導体素子用パッドが形成された金属板の面には絶縁層が形成される。絶縁層には、レーザー光によって凹部が形成される。凹部の内壁面を含む絶縁層の全表面に第２のシードレイヤが形成される。第２のシードレイヤを給電層として、ビアおよび導体配線が形成される。これらの工程が繰り返され、導体配線および絶縁層が交互に積層された多層基板の中間体が得られる。中間体を支持する金属板はエッチングによって除去される。これにより、第１のシードレイヤが露出される。露出した第１のシードレイヤはエッチングによって除去される。これにより、半導体素子用パッドが露出される。金属板および第１のシードレイヤが除去された中間体の両面に、ソルダーレジスト層がそれぞれ形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３２３６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板の製造方法では、中間体の一方の面が薬液によって処理される際、他方の面は支持板によって支持される。例えば、中間体の一方の面側で露出する第１のシードレイヤがエッチングによって除去される間、中間体の他方の面は支持板によって支持される。また、中間体の一方の面側でソルダーレジスト層に開口部が形成される間、他方の面は支持板に支持される。しかし、中間体の一方の面が薬液によって処理される間、中間体の他方の面側では、中間体と支持板との間から薬液が侵入する問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔が分離可能に積層された第１支持板を用意することと、前記金属箔上に導体層と樹脂絶縁層とを積層してなる中間体を形成することと、表面上に接着層が配置される第２支持板を用意することと、前記中間体を前記金属箔と一緒に前記第１支持板から分離することと、前記中間体を、前記接着層を介して前記第２支持板上に配置することと、前記中間体および前記第２支持板を加圧しつつ加熱することで、前記接着層で前記中間体の側面を被覆することと、前記金属箔上に形成された前記導体層を、該金属箔をエッチングにより除去することによって露出させることと、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の中間体と該中間体を支持する第２支持板との間への薬液の侵入による悪影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるプリント配線板を説明するための断面図。
【図２Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２Ｎ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のプリント配線板の一実施形態が、図面を参照して説明される。図１は、実施形態により製造されたプリント配線板１０の断面図である。図１に示すプリント配線板１０は、コア基板を有さないコアレス構造の多層基板である。プリント配線板１０は、交互に配置された導体層１２と樹脂絶縁層１４とを備える。導体層１２は、金属、例えば銅で形成される。以下の説明では、導体層１２のうち、図１において最も上側に位置する導体層１２を第１最外導体層１２ａと称し、最も下側に位置する導体層１２を第２最外導体層１２ｂと称し、第１最外導体層１２ａおよび第２最外導体層１２ｂ間に位置する導体層を中間導体層１２ｃと称することもある。樹脂絶縁層１４は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーとエポキシ等の樹脂とを含む樹脂組成物からなる。図示例のプリント配線板１０は、３層の導体層１２と２層の樹脂絶縁層１４とを備えている。しかし、導体層１２および樹脂絶縁層１４の数はこれに限定されない。例えば、図示されない変形例に従うプリント配線板１０は、２層の導体層１２と１層の樹脂絶縁層１４を備えている。図示されない他の変形例に従うプリント配線板１０は、４層以上の導体層１２と３層以上の樹脂絶縁層１４とを備えている。導体層１２はビア導体１６を介して互いに接続されていてよい。ビア導体１６は導体層１２と同じ金属で形成され得る。
【０００９】
プリント配線板１０は、第１最外導体層１２ａ上および樹脂絶縁層１４の第１最外導体層１２ａからの露出面上に形成された第１ソルダーレジスト層１８を備えている。また、プリント配線場１０は、第２最外導体層１２ｂ上および樹脂絶縁層１４の第２最外導体層１２ｂからの露出面上に形成された第２ソルダーレジスト層２０を備えている。各ソルダーレジスト層１８，２０は、例えば感光性の樹脂から形成され得る。
【００１０】
第１ソルダーレジスト層１８には、第１最外導体層１２ａの一部を第１パッド１２ａｐとして露出させる第１開口部１８ａが形成されている。
【００１１】
第２ソルダーレジスト層２０には、第２最外導体層１２ｂの一部を第２パッド１２ｂｐとして露出させる複数の第２開口部２０ａが形成されている。
【００１２】
図１に示されるプリント配線板１０の製造方法の一実施形態が、図２Ａ〜図２Ｎを参照して具体例により説明される。
【００１３】
図２Ａに示されるように、第１面２４ａと該第１面２４ａとは反対側の第２面２４ｂとを有する金属箔２４が用意される。金属箔２４は、工程中の取り扱いを容易にするため、適当な剛性を有する第１支持板２６に貼り付けられる。金属箔２４は、例えば銅箔である。ニッケル箔が用いられてもよい。第１支持板２６の例は、金属板や銅張積層板である。図２Ａでは、第１支持板２６として、両面銅張積層板が用いられる。金属箔２４は、両面銅張積層板の両面にそれぞれ積層される。両面銅張積層板は、例えば基板２６ａの両面にキャリア銅箔２６ｂが貼り付けられたものである。第１支持板２６と金属箔２４との間には、例えば、加熱により接着力の低下する接着剤（図示せず）が形成されている。
【００１４】
図２Ｂに示されるように、第２最外導体層１２ｂの導体パターンを形成する位置に開口を有するレジストパターン（図示せず）が形成される。このレジストパターンの開口内に、金属箔２４をシード層とする電気めっきによりめっき導体が形成される。レジストパターンが除去されることにより、図２Ｂに示されるように、所定の導体パターンを有する第２最外導体層１２ｂが形成される。実施形態では、第１支持板２６の両面に第２最外導体層１２ｂが２つ同時に形成される。しかし、第１支持板２６の一方の面だけに第２最外導体層１２ｂが形成されてもよい。以下の説明では、第１支持板２６の一方の面について説明され、他方の面についての各図面中の符号の表示や説明は適宜省略される。
【００１５】
図２Ｃに示されるように、金属箔２４の上および第２最外導体層１２ｂの上に樹脂絶縁層１４が形成される。樹脂絶縁層１４の材料としては、エポキシなどの樹脂とシリカやアルミナ等の無機フィラーとからなる樹脂組成物が例示される。また、図２Ｃに示されるように、ビア導体１６および中間導体層１２ｃが形成される。ビア導体１６は、樹脂絶縁層１４を貫通するビア導体用孔２８内に形成される。ビア導体用孔２８は、例えばレーザー光の照射により形成される。ビア導体用孔２８は、エッチングあるいはフォトリソグラフィ法によって形成されてよい。ビア導体用孔２８の内面および樹脂絶縁層１４の上面上に、例えば化学めっきにより金属層（図示せず）が形成される。金属層は、スパッタリングや真空蒸着により形成されてもよい。ビア導体１６および中間導体層１２ｃは、この金属層をシード層とした電気めっきにより形成され得る。電気めっきの際、中間導体層１２ｃの導体パターンの形成位置およびビア導体用孔２８の上に開口を有するめっきレジスト（図示ぜず）が形成される。図２Ｃには、ビア導体１６および中間導体層１２ｃが形成された後、めっきレジストが除去された状態が示されている。
【００１６】
図２Ｃに示される工程を繰り返すことで、図２Ｄに示されるように、中間導体層１２ｃの上に樹脂絶縁層１４を介して第１最外導体層１２ａが形成される。つまり、所定の配線パターンを有する３層の導体層１２および２層の樹脂絶縁層１４が交互に積層された中間体（ビルドアップ層）１０’が形成される。第１最外導体層１２ａと中間導体層１２ｃと第２最外導体層１２ｂとはビア導体１６を介して接続され得る。
【００１７】
図２Ｅに示されるように、第１最外導体層１２ａおよび樹脂絶縁層１４の第１最外導体層１２ａからの露出面上に第１ソルダーレジスト層１８が形成される。例えば、感光性の樹脂からなる樹脂層が、第１最外導体層１２ａおよび該第１最外導体層１２ａから露出する樹脂絶縁層１４の露出面に形成される。樹脂層は、例えば、露光マスク（図示せず）を介して露光された後、現像される。その結果、第１開口部１８ａを有する第１ソルダーレジスト層１８が形成される。第１開口部１８ａは、第１最外導体層１２ａの一部を第１パッド１２ａｐとして露出する。第１ソルダーレジスト層１８の材料は、特に限定されない。好ましくは、シルカやアルミナ等の無機フィラーが３０〜８０質量％含有されたエポキシ樹脂が用いられる。
【００１８】
図２Ｆに示されるように、片面に第１ソルダーレジスト層１８が形成された中間体１０’が第１支持板２６から分離される。前述のように、第１支持板２６のキャリア銅箔２６ｂと金属箔２４とは、温度を上昇させると接着力が低下する接着剤を介して接合されている。そのため、温度を上昇させることにより、中間体１０’は第１支持板２６から容易に分離される。その結果、金属箔２４の第１面２４ａが露出される。
【００１９】
図２Ｇに示されるように、第１ソルダーレジスト層１８が形成された中間体１０’は、第１ソルダーレジスト層１８が第２支持板３０に対向する向きで、第２支持板３０上に接着層３２および離型材３４を介して配置される。第２支持板３０としては、第１支持板２６と同様に金属板または銅張積層板が用いられる。実施形態では、第２支持板３０として、両面銅張積層板が用いられている。両面銅張積層板は、例えば基板３０ａの両面にキャリア銅箔３０ｂが貼り付けられたものである。第２支持板３０と接着層３２との間には金属箔３６が形成されている。第２支持板３０と金属箔３６との間には、例えば、加熱により接着力の低下する接着剤が形成されている。
【００２０】
接着層３２は、例えば、芯材と該芯材に含浸されている樹脂材料とを含むプリプレグで構成される。好ましくは、接着層３２の平面寸法（面積）は、中間体１０’および第２支持板３０の平面寸法（面積）よりも大きい。また、接着層３２の厚みは、中間体１０’の厚み以上とすることが好ましい。
【００２１】
図２Ｈに示されるように、第１ソルダーレジスト層１８が形成された中間体１０’と第２支持板３０とを加圧しつつ加熱する。実施形態のように、第２支持板３０の両面側に中間体１０’が貼り付けられている場合には、両中間体１０’，１０’の最外層（図示例では金属箔２４，２４）に対して矢印方向に圧力が加えられる。中間体１０’と第２支持板３０を加圧することで、中間体１０’と第２支持板３０との間に形成された接着層３２の一部（樹脂材料）が中間体１０’と第２支持板３０との間から溢れ出る。中間体１０’の側面は溢れ出た接着層３２で被覆される。接着層３２は、例えば加熱により硬化する。その結果、中間体１０’の側面および中間体１０’と第２支持板３０との間は、接着層３２によって封止される。
【００２２】
図２Ｉに示されるように、接着層３２の外周部は、適当な寸法および形状に切断されてよい。これにより、その後の取り扱いが容易になる。
【００２３】
図２Ｊに示されるように、金属箔２４がエッチングされる。例えば、接着層３２で側面を被覆された中間体１０’が第２支持板３０と一緒に銅のエッチング液に浸漬される。その結果、金属箔２４の第２面２４ｂ上に形成された導体層である第２最外導体層１２ｂが露出される。このとき、中間体１０’の側面を被覆する接着層３２が中間体１０’と第２支持板３０との間へのエッチング液の侵入を防ぐため、第１最外導体層１２ａの第１パッド１２ａｐがエッチング液で浸食される等の不具合は防止される。
【００２４】
図２Ｋに示されるように、第２最外導体層１２ｂおよび樹脂絶縁層１４の第２最外導体層１２ｂからの露出面に第２ソルダーレジスト層２０が形成される。例えば、感光性の樹脂からなる樹脂層が、第２最外導体層１２ｂおよび該第２最外導体層１２ｂから露出する樹脂絶縁層１４の露出面に形成される。第２ソルダーレジスト層２０の材料は、特に限定されない。好ましくは、シルカやアルミナ等の無機フィラーが３０〜８０質量％含有されたエポキシ樹脂が用いられる。樹脂層は、露光マスク（図示せず）を介して露光された後、現像される。その結果、第２開口部２０ａを有する第２ソルダーレジスト層２０が形成される。第２開口部２０ａは、第２最外導体層１２ｂの一部を第２パッド１２ｂｐとして露出する。第２ソルダーレジスト層２０を現像する際、接着層３２で側面を被覆された中間体１０’が第２支持板３０と一緒に薬液に浸漬される。このとき、中間体１０’の側面を被覆する接着層３２によって、中間体１０’と第２支持板３０との間への薬液の侵入は防止される。
【００２５】
図２Ｌに示されるように、両面に第１，２ソルダーレジスト層が形成された中間体１０’は接着層３２と一緒に第２支持板３０から分離される。前述のように、第２支持板３０のキャリア銅箔３０ｂと金属箔３６とは、温度を上昇させると接着力が低下する接着剤を介して接合されている。そのため、温度を上昇させることにより、中間体１０’は接着層３２と一緒に第２支持板３０から容易に分離される。
【００２６】
図２Ｍに示されるように、第２支持板３０から分離された中間体１０’および接着層３２の外周部が、ルーター加工や金型加工等の外形加工により除去される。
【００２７】
図２Ｎに示されるように、接着層３２と第１ソルダーレジスト層１８との間には離型材３４が形成されているため、図２Ｍの工程において中間体１０’と接着層３２との接着箇所（外周部）が外形加工によって除去されることによって、中間体１０’は接着層３２から切り離され、図１に示されたプリント配線板１０となる。
【００２８】
その後、図示されていないが、第１最外導体層１２ａおよび第２最外導体層１２ｂの露出面には、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の表面処理が施されてよい。
【００２９】
実施形態の製造方法によれば、中間体１０’の一方の最外面（金属箔２４や第２ソルダーレジスト層２０）がエッチング液や現像液等の薬液によって処理される間、他方の最外面（第１ソルダーレジスト層１８）は第２支持板３０に支持される。中間体１０’と第２支持板３０との間には接着層３２が形成されるとともに、中間体１０’の側面は該接着層３２の一部によって封止されている。従って、中間体１０’の上記一方の最外面がエッチング液や現像液等の薬液によって処理される間、中間体１０’の上記他方の最外面と第２支持板３０との間からの薬液の侵入は防止される。
【００３０】
実施形態の製造方法において、接着層３２の平面寸法が中間体１０’の平面寸法および第２支持板３０の平面寸法よりも大きく形成されている場合には、中間体１０’の側面は接着層３２で確実に被覆され得る。接着層３２の厚みが中間体１０’の厚み以上に形成されている場合には、中間体１０’の側面は接着層３２でより確実に被覆され得る。
【００３１】
実施形態の製造方法において、中間体１０’を接着層３２とともに外形加工する場合には、中間体１０’を接着層３２から容易に分離することができる。
【００３２】
実施形態の製造方法において、接着層３２として、芯材と該芯材に含浸されている樹脂材料とを含むプリプレグを用いた場合には、接着層３２で中間体１０’の側面を被覆した際に、良好な密封安定性を得ることができる。
【００３３】
本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、修正が可能である。例えば、上記実施形態において、第１，２ソルダーレジスト層１８，２０の第１，２開口部１８ａ、２０ａは、フォトリソグラフィ法により形成されると説明したが、第１，２開口部１８ａ，２０ａはエッチングまたはレーザー照射によって形成されてよい。
【符号の説明】
【００３４】
１０  プリント配線板
１０’  中間体
１２  導体層
１２ａ  第１最外導体層
１２ａｐ  第１パッド
１２ｂ  第２最外導体層
１２ｂｐ  第２パッド
１２ｃ  中間導体層
１４  樹脂絶縁層
１６  ビア導体
１８  第１ソルダーレジスト層
１８ａ  第１開口部
２０  第２ソルダーレジスト層
２０ａ  第２開口部
２４  金属箔
２６  第１支持板
３０  第２支持板
３２  接着層
３４  離型材
３６  金属箔
【図１】
2018139265.tif 000003
【図２Ａ】
2018139265.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
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【図２Ｌ】
2018139265.tif 000015
【図２Ｍ】
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【図２Ｎ】
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