(57)【要約】【課題】通信装置及び嵌合判定方法に関し、高速伝送路における信号劣化を防ぐことを可能とさせる。【解決手段】第１のカード５２又は第２のカード５３に入力されるユーザデータの伝送レートより高い周波数の交流信号を第１のカードと第２のカードの間の伝送路へ出力する出力部５２ｆ、５３ｆと、伝送路に出力されてループバックした交流信号のパワーレベルを測定する測定部５２ｇ、５３ｇとを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のカードと第２のカードを有し、前記第１のカードと前記第２のカードが伝送路を介して接続される通信装置において、
前記第１のカード又は前記第２のカードに入力されるユーザデータの伝送レートより高い周波数の交流信号を前記第１のカードと前記第２のカードの間の前記伝送路へ出力する出力部と、
前記伝送路に出力されてループバックした前記交流信号のパワーレベルを測定する測定部とを、
有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
測定された前記パワーレベルに基づいて、前記第１のカードと前記第２のカードが前記伝送路を介して嵌合しているか否かを判定する判定部を更に有する請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記出力部は、前記第１のカードと前記第２のカードのうち、少なくとも一方のカード側から他方のカード側へ前記交流信号を出力することを特徴とする請求項１又は２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記出力部は、前記第１のカードと前記第２のカードが前記伝送路を介して嵌合しているか否かの判定を開始させるコマンドに応じて前記交流信号を出力することを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の通信装置。
【請求項５】
前記通信装置内の温度を測定する温度センサーを更に備え、
前記温度センサーによって測定された温度が所定の基準を満たし、使用されていない伝送路がある場合に、
前記出力部は、前記コマンドに応じて前記交流信号を前記使用されていない伝送路へ出力することを特徴とする請求項４に記載の通信装置。
【請求項６】
検査用伝送路と、
前記パワーレベルを測定する伝送路に伝送される信号を前記検査用伝送路へ切り替える切り替え部とを更に備え、
前記出力部は、前記切り替え後に前記コマンドに応じて前記交流信号を切り替えた前記伝送路へ出力することを特徴とする請求項４に記載の通信装置。
【請求項７】
前記検査用伝送路が前記伝送路上を伝播される信号を伝送することが可能な伝送路であるか否かを判断する判断部を更に備え、
前記可能な伝送路である場合に、
前記切り替え部は前記信号を前記検査用伝送路へ切り替えることを特徴とする請求項６に記載の通信装置。
【請求項８】
第１のカードと第２のカードを有し、前記第１のカードと前記第２のカードが伝送路を介して接続される通信装置におけるカード間の嵌合判定方法において、
前記第１のカード又は前記第２のカードに入力されるユーザデータの伝送レートより高い周波数の交流信号を前記第１のカードと前記第２のカードの間の前記伝送路へ出力し、
前記伝送路に出力されてループバックした前記交流信号のパワーレベルを測定する、
ことを特徴とする嵌合判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
通信装置及び嵌合判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラグインユニットタイプの通信装置（特許文献１を参照）では、高速伝送が行われる箇所においてコネクタユニットが用いられ、コネクタユニットを介して装置本体とカードが接続される。このときのコネクタユニットにおける接続はDirect Current（ＤＣ）線の電気的なつながりで監視されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３３５６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電気的にコネクタユニットにおける接続がされているとしても、コネクタユニットにおいて接触不良が生じている場合がある。接触不良は伝送される信号に対して大きな影響を及ぼし、高速伝送路においてデータロスなどの信号劣化が発生する。
【０００５】
そこで、本発明の１つの側面では、高速伝送路における信号劣化を防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
態様の一例では、前記第１のカード又は前記第２のカードに入力されるユーザデータの伝送レートより高い周波数の交流信号を前記第１のカードと前記第２のカードの間の前記伝送路へ出力する出力部と、前記伝送路に出力されてループバックした前記交流信号のパワーレベルを測定する測定部とを、有する。
【発明の効果】
【０００７】
高速伝送路における信号劣化を防ぐことを可能とさせる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】プラグインユニットタイプの通信装置の一例を示す図である。
【図２】オスコネクタピンとメスコネクタピンの接触不良を示す図である。
【図３】接触不良による信号強度の減衰を示す図である。
【図４】ＴＤＲ測定の結果を示す図である。
【図５】第１及び第２の実施の形態における通信装置のカード側から反射量を測定する場合の構成を示す図である。
【図６】第１及び第２の実施の形態における通信装置の装置側から反射量を測定する場合の構成を示す図である。
【図７】トポロジの一例を示す図である。
【図８】第１の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理フローを示す図である。
【図９】パルス波の送出後の反射波測定器による反射量測定結果を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローを示す図である。
【図１１】第３の実施の形態における通信装置のカード側から反射量を測定する場合の構成を示す図である。
【図１２】第３の実施の形態における通信装置の装置側から反射量を測定する場合の構成を示す図である。
【図１３Ａ】第３の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローを示す図である。
【図１３Ｂ】第３の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローを示す図である。
【図１４】第４の実施の形態における通信装置のカード側から反射量を測定する場合の構成を示す図である。
【図１５】第４の実施の形態における通信装置の装置側から反射量を測定する場合の構成を示す図である。
【図１６Ａ】第４の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローを示す図である。
【図１６Ｂ】第４の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローを示す図である。
【図１７】各実施の形態における通信装置のハードウェア構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
図１はプラグインユニットタイプの通信装置の一例を示す。通信装置１では、装置本体側（以下、単に装置とも言う）２とカード３がコネクタユニット（以下、単にコネクタとも言う）４を介して接続されている。具体的には、装置２とカード３は挿抜認識用の挿入検知線（ＤＣ線）５で電気的に接続されている。挿入検知線５による電気的なつながりによって装置２とカード３の接続がＣＰＵ６や挿入検知部７などによって監視されており、カード３がコネクタ４から抜けた場合にはＣＰＵ６によってエラー判別がなされ、警報が通知（ユーザ通知）される。
【００１０】
また、装置２とカード３の間では高速伝送路８を介して信号の高速伝送が行われる。高速伝送路８は１対のレーンから構成され、例えば一方のレーンはカード３にとっては送信用（Ｔｘ）、他方のレーンはカード３にとっては受信用（Ｒｘ）として利用される。
【００１１】
装置２とカード３がコネクタ４を介して挿入検知線５で電気的に繋がっていたとしても、高周波数の信号が送信端から受信端まで規定内の周波数特性で高速伝送路８上を送出されるということは保証できない。送信端は例えば（Physical layer）ＰＨＹチップＡの装置側送受信端であり、受信端は例えばＰＨＹチップＢの伝送路送受信端である。
【００１２】
これは、近年の伝送路の高速化によってコネクタ４への嵌合具合への要求が厳しくなっているためである。２５Ｇｂｐｓ以上のような高速伝送路上では、様々な原因で数ｍｍ単位のコネクタ４の接触不良が生じると主信号のデータが劣化するなど大きな影響を受ける。様々な原因として、例えば温度変化によるコネクタ４のわずかな変形、製造時の個体差によるピンの接触具合の差、コネクタ４の長期間の使用による劣化などが挙げられる。
【００１３】
例えば、オスコネクタピン２０が本来の位置でメスコネクタピン２１と接触されずにずれて接続される、すなわち接触不良が発生した場合を考える（図２を参照）。本来のオスコネクタピン２０の位置でメスコネクタピン２１と接触されればスタブ領域は生じない。しかし、本来のオスコネクタピン２０の位置でメスコネクタピン２１と接触されない場合（接続不良のオスコネクタピン２０の位置でメスコネクタピン２１と接触される場合）、接触不良箇所（ずれて接触した箇所）でスタブ領域が生じる。スタブ領域では意図しない反射波が発生し特定の高速信号の周波数帯域（高速の帯域）に悪影響を及ぼし、信号強度が減衰する原因となる。スタブ領域とは、例えば電線の開放領域を言う。
【００１４】
信号強度が減衰する様子が図３に示されている。図３に示すように、オスコネクタピン２０とメスコネクタピン２１が接触不良なく正常に接続されている場合の信号強度（正常なコネクタの信号強度）は低速の周波数帯域でも高速の周波数帯域でもほぼ変わらず、信号強度の減衰は見られない。一方、オスコネクタピン２０とメスコネクタピン２１が接触不良を起こしている場合の信号強度（接触不良のコネクタの信号強度）は、低速の周波数帯域では正常なコネクタの信号強度とほぼ変わらない。しかし、接触不良のコネクタの信号強度は、高速の周波数帯域では正常なコネクタの信号強度に比べて大きく減衰している。これは、意図せず発生したスタブ領域が原因で高速信号の周波数帯域の信号強度（信号レベル）が低下していることを示している。これにより、主信号のデータの損失（ロス）などの信号劣化が発生する。
【００１５】
上記のような接触不良の問題が発生している場合、電気的にコネクタ４が接続されていることを確認するだけでは高速伝送路８として正常に動作（機能）しているかは分からない。すなわち、実際に信号を送出して問題がないことを確認するまでは、装置２とカード３がコネクタ４を介して嵌合しているか否かは分からない。
【００１６】
また、伝送路上の特性を測るためにTime Domain Reflectmetry（ＴＤＲ）測定を用いる場合がある。コネクタ４を用いた高速伝送路８でＴＤＲ測定を行うプラグインユニットタイプの装置の場合、高周波の応答はＶＩＡ程度の反射ポイントでも影響を受ける。そのため、測定値の波形を見ただけではどの箇所が異常であるか判別することが困難である（図４を参照）。
【００１７】
図４には通信装置１の構成とともに各構成におけるＴＤＲ測定結果（インピーダンス）が示されている。通信装置１の構成として、カード３の基盤上には終端（伝送路送受信端）とコネクタ４が配置され、装置２の基盤上には終端（装置側送受信端）とコネクタ４が配置されている。任意の位置におけるインピーダンスを測定するＴＤＲ測定を通信装置１に対して行うことにより、各構成におけるインピーダンス値がわかる。図４ではコネクタ４の部分で３つの山があり、装置２の終端部分で１つの谷と１つの山がある。ただし、この波形を見ただけではどの箇所に異常があるかを特定することは困難である。
【００１８】
装置２とカード３の挿入状態や挿入位置によって反射波の応答は一意ではない。例えば、装置２とカード３における挿入箇所であるＳｌｏｔ（スロット）が変化した場合、それによりコネクタ４の位置、経路の距離、ＶＩＡなどの反射ポイントの箇所などが異なる。この場合、状況に応じた測定環境の構築が必要であるため、高速伝送路８が正常に動作しているか正確な判定が困難である。
【００１９】
コネクタ４の嵌合状態、温度条件、経年劣化などは製造時点で顕在化しない場合がある。そのため、長期間の運用後に発覚した際、高速伝送路として正常に動作しているか否かといった判定は困難であり、問題が発覚した際にＴＤＲを用いた方法では正確な判定を短時間で行うことはできない。
【００２０】
以下では、高速伝送路として正常に動作するか否かを確認でき、高速伝送路における信号劣化を防ぐことを可能とさせる通信装置について説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図５は第１の実施の形態における通信装置の構成を示す図である。通信装置５１は装置本体側５２とカード５３がコネクタ５４を介して接続されている。通信装置５１において、装置５２とカード５３は挿抜認識用の挿入検知線（ＤＣ線）５５で電気的に接続されている。また、装置５２のＣＰＵ５６とカード５３のプロセッサ５３ｃは、カード／装置間故障検知用データ線５９を介して反射量の測定に必要な情報（後述するカード情報や装置情報）や双方の故障検知の情報などをやり取りしている。
【００２２】
装置５２は、ＰＨＹチップ５２ａ、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂ、ＣＰＵ５６から構成されており、例えばマザーボード（第１のカード）などであるが、構成はこれに限定されるものではない。なお、カード５３は第１のカードに対して第２のカードとも言う。他の実施の形態においても同様である。
【００２３】
ＰＨＹチップ５２ａは、不図示のポートから流れてきた電流の波形を正確なパルスへと整えるなどするものであって、スイッチ５２ｄ、装置側送受信端５２ｅ、パルス波発生機構（装置）５２ｆ、反射波測定器５２ｇから構成されている。
【００２４】
スイッチ５２ｄは、反射波測定器５２ｇによるパワーレベル（例えば、反射波の反射量）の測定時と信号疎通時でスイッチ端の接続を切り替える。以下ではパワーレベルを反射波（ループバックされたパルス波）の反射量として説明する。信号疎通とは装置５２とカード５３の間で高速伝送路５８を利用して高速通信（ユーザデータなどの伝送）が行われることを言う。
【００２５】
例えば、信号疎通時には高速伝送路５８ａにつながる配線はそれぞれスイッチ端５２ｈ及びスイッチ端５３ｈに接続されている。この状態から高速伝送路５８ａにおける反射量を測定する測定時に変わる場合には、スイッチ５２ｄは接続を切り替えない。一方、スイッチ５３ｄは高速伝送路５８ａにつながる配線の接続をスイッチ端５３ｈからスイッチ端５３ｉへ切り替える（図５を参照）。このように切り替えることにより、カード５３側から高速伝送路５８ａへ送出されたパルス波の反射量を測定し、測定結果に基づいて高速伝送路５８ａが高速伝送路として正常に動作しているかを判別することが可能となる。
【００２６】
また、装置５２側から高速伝送路５８ａへパルス波を送出する場合には、スイッチ５２ｄは高速伝送路５８ａにつながる配線の接続をスイッチ端５２ｈからスイッチ端５２ｉへ切り替える（図６を参照）。このとき、スイッチ５３ｄは高速伝送路５８ａにつながる配線の接続をスイッチ端５３ｉからスイッチ端５３ｈへ切り替える。
【００２７】
上記切り替えにより、装置５２側とカード５３側のそれぞれからのパルス波送出による高速伝送路５８ａの反射量の測定が終了すると、スイッチ５２ｄは、高速伝送路５８ａにつながる配線の接続をスイッチ端５２ｉからスイッチ端５２ｈへ切り替える。
【００２８】
一方、スイッチ５３ｄは、次の高速伝送路５８ｂの反射量を測定するため、高速伝送路５８ｂにつながる配線の接続をスイッチ端５３ｊからスイッチ端５３ｉへ切り替える。カード５３側からのパルス波送出による高速伝送路５８ｂの反射量の測定が終了すると、スイッチ５２ｄは、高速伝送路５８ｂにつながる配線の接続をスイッチ端５２ｊからスイッチ端５２ｉへ切り替える。このとき、スイッチ５３ｄは高速伝送路５８ｂにつながる配線の接続をスイッチ端５３ｉからスイッチ端５３ｊへ切り替える。
【００２９】
このように、スイッチ５２ｄ及びスイッチ５３ｄは、他の高速伝送路５８における反射量を測定する場合にも同様にして接続を切り替える。
【００３０】
なお、上記説明では先にカード５３側からパルス波を送出して反射量を測定しているが、先に装置５２側からパルス波を送出して反射量を測定するようにしてもよい。
【００３１】
装置側送受信端５２ｅは、カード５３からの信号を受信するとともに、カード５３への信号を送信するものである。例えば信号疎通時にカード５３から送信される信号を受信し、正確なパルス波に整える不図示の処理装置へ渡すとともに、処理装置によって生成された信号をカード５３へ送信する。
【００３２】
パルス波発生機構５２ｆは、高速伝送路５８が高速伝送路として正常に動作しているか判別するために、ＰＨＹチップ５２ａに高速伝送路５８の信号周波数より高いパルス波（周波数エッジ）を発生させる。すなわち、パルス波発生機構５２ｆは、高速伝送路として正常に動作するか判別する必要があるため、ユーザデータの伝送レートより高い周波数のパルス波を発生させる。他のパルス波発生機構においても同様である。
【００３３】
具体的には、スイッチ５２ｄによって高速伝送路５８ａにつながる配線がスイッチ端５２ｈからスイッチ端５２ｉに切り替えられた場合、パルス波発生機構５２ｆは測定経路Ａを通じてパルス波を発生させる（図６を参照）。周波数エッジとはパルス波の変わる位置を言う。ここではパルス波を交流信号の一例として用いているが、パルス波に限定されるものではない。他のパルス波発生機構においても同様である。
【００３４】
反射波測定器５２ｇは、パルス波発生機構５２ｆによって高速伝送路５８上に伝送されたパルス波の反射量を測定する。例えば、反射波測定器５２ｇはパルス波発生機構５２ｆによって発生させたパルス波が高速伝送路５８ａ上をカード５３に向けて伝送され、ループバックされた際の反射量を測定する。
【００３５】
ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂは、装置種別、ＰＨＹチップ５２ａの装置側送受信端５２ｅとＰＨＹチップ５３ａの伝送路送受信端５３ｅとの間の伝送路距離、挿入されたスロット番号、使用される信号周波数などの情報を格納する。装置種別は装置５２の種類を示すものであって、例えば装置５２内に搭載されたＶＩＡ、コネクタ、抵抗などの位置の情報やこれらにおける反射量（高速伝送路として正常に動作する時の反射量）の情報などが含まれる。
【００３６】
また、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂは、ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂから取得される情報やプロセッサ５３ｃによって作成されるトポロジの情報なども格納する。ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂは、データの書き替えが可能なＲＯＭであって、例えばフラッシュメモリなどである。なお、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂをＲＯＭ以外の書き換え可能なメモリとしてもよい。ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂや他の実施の形態のＤＢ用ＲＯＭについても同様である。
【００３７】
トポロジとは装置５２とカード５３の間の伝送経路に関する情報（経路情報）である。経路情報には、高速伝送路５８のレーンごとの反射ポイントの位置、反射ポイント間の距離、高速伝送路として正常に動作する時の反射ポイントにおける反射量などが含まれる。反射ポイントの位置や反射ポイント間の距離は、例えば後述するカード種別に含まれるカード５３内に搭載されたＶＩＡ、コネクタ、抵抗などの位置の情報や、装置種別に含まれる装置５２内に搭載されたＶＩＡ、コネクタ、抵抗などの位置の情報に基づいて決定される。また、反射ポイントにおける反射量は、例えばカード種別や装置種別に含まれる反射量の情報に基づいて決定される。
【００３８】
ここで、作成されるトポロジの一例を図７に示す。トポロジは、装置５２の装置側送受信端５２ｅからカード５３の伝送路送受信端５３ｅの間における反射ポイントの位置Ｒ、反射ポイント間の距離Ｌ、反射ポイントにおける高速伝送路５８として正常に動作する際の反射量Ｖ（閾値）から構成される。時間情報Ｔは正常時において距離Ｌで反射量Ｖとなっている時間間隔を示している。なお、閾値としての反射量Ｖは、例えば±１０％以内の幅を持たせている。これにより、デバイスごとの個体差におけるバラつきに対応することが可能となる。
【００３９】
例えば、反射ポイントＲ１における距離Ｌ１は伝送路送受信端５３ｅから反射ポイントＲ１までの距離を示し、距離Ｌ２は反射ポイントＲ１と反射ポイントＲ２の間の距離を示している。また、反射量Ｖ１は反射ポイントＲ１における高速伝送路５８として正常に動作する時の反射量を示している。また、時間情報Ｔ１は距離Ｌ１で反射量がＶ１となっている時間間隔を示している。
【００４０】
なお、反射ポイントの位置Ｒや距離Ｌは、例えばカード情報や装置情報に含まれるＶＩＡ、コネクタ、抵抗などの位置の情報によって決定される。また、反射量Ｖは、例えばカード情報や装置情報に含まれるＶＩＡ、コネクタ、抵抗などの位置における反射量の情報によって決定される。
【００４１】
ＣＰＵ５６は、反射波測定器５２ｇによって測定された反射量の測定結果と、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂに格納されたトポロジの反射量Ｖの閾値（高速伝送路として正常に動作している時の反射量の値）とを比較する。ＣＰＵ５６は、測定結果が閾値を超えている場合には閾値を超えている箇所を特定し、高速伝送路として正常に動作していない旨の通知（ユーザ通知）を行う。
【００４２】
トポロジは作成後にカード／装置間故障検知用データ線５９を介してプロセッサ５３ｃからＣＰＵ５６へ送信され、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂに格納される。なお、トポロジの作成はプロセッサ５３ｃではなくＣＰＵ５６が行ってもよく、その場合、ＣＰＵ５６は作成したトポロジをＤＢ用ＲＯＭ５２ｂに格納するとともに、カード／装置間故障検知用データ線５９を介してプロセッサ５３ｃへ送信する。
【００４３】
次にカード５３の構成について説明する。
カード５３は、ＰＨＹチップ５３ａ、ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂ、プロセッサ５３ｃから構成されており、例えばマザーボードに機能を追加するために装着される半導体基盤（ドーターカード又はドーターボードとも言う）である。なお、構成はこれに限定されるものではなく、他の構成を含むものであってもよい。
【００４４】
ＰＨＹチップ５３ａは、不図示のポートから流れてきた電流の波形を正確なパルスへと整えるものであって、スイッチ５３ｄ、伝送路送受信端５３ｅ、パルス波発生機構（装置）５３ｆ、反射波測定器５３ｇから構成されている。
【００４５】
スイッチ５３ｄは、上述したスイッチ５２ｄと同様に、高速伝送路５８における反射量を測定するために配線が接続するスイッチ端を切り替える。なお、スイッチ５３ｄにおける具体的な切り替えについては上述したスイッチ５２ｄの説明により明らかであるため説明を省略する。
【００４６】
伝送路送受信端５３ｅは、装置５２からの信号を受信するとともに、装置５２への信号を送信するものである。例えば信号疎通時に装置５２から送信される信号を受信し、正確なパルス波に整える不図示の処理装置へ渡すとともに、処理装置によって生成された信号を装置５２へ送信する。
【００４７】
パルス波発生機構５３ｆは、高速伝送路５８が高速伝送路として正常に動作しているか判別するために、ＰＨＹチップ５３ａに高速伝送路５８の信号周波数と同じパルス波（周波数エッジ）を発生させる。具体的には、スイッチ５３ｄによって高速伝送路５８ａにつながる配線がスイッチ端５３ｈからスイッチ端５３ｉに切り替えられた場合、パルス波発生機構５３ｆは測定経路Ｂを通じてパルス波を発生させる（図５を参照）。
【００４８】
反射波測定器５３ｇは、パルス波発生機構５３ｆによって高速伝送路５８上に伝送されたパルス波の反射量を測定する。例えば、反射波測定器５３ｇはパルス波発生機構５３ｆによって発生させたパルス波が高速伝送路５８ａ上を装置５２に向けて伝送されることによる反射量を測定する。
【００４９】
ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂは、カード種別、ＰＨＹチップ５２ａの装置側送受信端５２ｅとＰＨＹチップ５３ａの伝送路送受信端５３ｅとの間の伝送路距離、挿入されたスロット番号、使用される信号周波数などの情報を格納する。カード種別はカード５３の種類を示すものであって、例えばカード５３内に搭載されたＶＩＡ、コネクタ、抵抗などの位置の情報やこれらにおける反射量（高速伝送路として正常に動作する時の反射量）の情報などが含まれる。また、ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂは、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂから取得される情報やトポロジの情報なども格納する。
【００５０】
プロセッサ５３ｃは、上述したように、ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂに格納された上記情報に基づいてトポロジを作成する。
【００５１】
プロセッサ５３ｃは、トポロジを作成すると、作成されたトポロジをカード／装置間故障検知用データ線５９を介してＣＰＵ５６へ送信し、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂに格納させる。また、プロセッサ５３ｃは作成したトポロジをＤＢ用ＲＯＭ５３ｂにも格納する。
【００５２】
上述したように、ここではカード５３側と装置５２側の双方でパルス波を送出してそれぞれ反射量の測定を行っている。これにより、問題がある箇所を正確に特定することができる。ただし、同一の高速伝送路５８（例えば、高速伝送路５８ａ）における反射量の測定の際、カード５３又は装置５２のいずれか一方から他方へパルス波を送出し、どちらか一方で反射量の測定を実施するようにしてもよい。すなわち、第１のカードと第２のカードのうち、少なくとも一方のカード側から他方のカード側へ交流信号（パルス波）を出力し、反射量の測定を実施するようにしてもよい。これにより処理時間を短縮することが可能となる。
【００５３】
次に、第１の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローについて図８を用いて説明する。カード５３が装置５２に対して挿入されると、ＣＰＵ５６が挿入検知線５５の電気的なつながりを検知し、カード５３の挿入を検出する（ステップＳ８０１）。ＣＰＵ５６は挿入されたカード５３のカード情報をカード／装置間故障検知用データ線５９を介してＤＢ用ＲＯＭ５３ｂから取得する（ステップＳ８０２）。取得されるカード情報は上述したカード種別、ＰＨＹチップ５２ａの装置側送受信端５２ｅとＰＨＹチップ５３ａの伝送路送受信端５３ｅとの間の伝送路距離、挿入されたスロット番号、使用される信号周波数などの情報である。
【００５４】
ＣＰＵ５６によってカード情報が取得され、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂに格納された後、プロセッサ５３ｃはＤＢ用ＲＯＭ５２ｂに格納された装置情報をカード／装置間故障検知用データ線５９を介して取得し、ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂに格納する。取得される装置情報は上述した装置種別、ＰＨＹチップ５２ａの装置側送受信端５２ｅとＰＨＹチップ５３ａの伝送路送受信端５３ｅとの間の伝送路距離、挿入されたスロット番号、使用される信号周波数などの情報である。なお、カード情報と装置情報の取得順は上記に限られるものではなく、先にプロセッサ５３ｃが装置情報を取得し、その後にＣＰＵ５６がカード情報を取得するようにしてもよい。
【００５５】
プロセッサ５３ｃは、装置情報のＤＢ用ＲＯＭ５３ｂへの格納後、ＤＢ用ＲＯＭ５３ｂに格納されたカード情報を用いてトポロジを作成する（ステップＳ８０３）。作成されたトポロジは、ＤＢ用ＲＯＭ５２ｂとＤＢ用ＲＯＭ５３ｂそれぞれに格納される。
【００５６】
ＣＰＵ５６は、トポロジに基づいて、装置５２とカード５３の間の経路上にある反射ポイントの情報から監視対象を決定し、最初のレーン（例えば、高速伝送路５８ａ）から反射量の測定を開始するよう、例えばプロセッサ５３ｃに指示する（ステップＳ８０４）。同時に、ＣＰＵ５６はパルス波発生機構５２ｆに測定用のパルス波を送出するよう指示する。装置５２側及びカード５３側の双方からパルス波を送出させ、反射量の測定をさせるためである。以下ではカード５３側から先にパルス波を送出し、反射量の測定をしているが、装置５２側から先にパルス波を送出し、反射量の測定をするようにしてもよい。
【００５７】
プロセッサ５３ｃによってパルス波発生機構５３ｆに測定用のパルス波を送出するよう指示があると、パルス波発生機構５３ｆはパルス波を送出する（ステップＳ８０５）。このとき、パルス波を高速伝送路５８ａに送出するため、スイッチ５３ｄはスイッチ端５３ｈからスイッチ端５３ｉへ接続を切り替える。
【００５８】
反射波測定器５３ｇは、送出されたパルス波の反射量を作成されたトポロジに基づいて測定する（ステップＳ８０６）。具体的には、パルス波の送出後、反射波測定器５３ｇは時間毎の反射量を測定する（図９を参照）。図９では測定された反射量は実線の波形で示され、反射量の閾値（図７に示す反射量Ｖ）は破線の波形で示されている。また、図９に示す測定結果はカード５３側からパルス波を送出してカード５３側で反射量を測定した際の結果である。
【００５９】
測定が終了すると、次にパルス波発生機構５２ｆがパルス波を送出する。このとき、スイッチ５３ｄはスイッチ端５３ｉからスイッチ端５３ｈへ接続を切り替える。そして、パルス波発生機構５２ｆからのパルス波を高速伝送路５８ａに送出するため、スイッチ５２ｄはスイッチ端５２ｈからスイッチ端５２ｉへ接続を切り替える。
【００６０】
反射波測定器５２ｇは、送出されたパルス波の反射量を作成されたトポロジに基づいて反射波測定器５３ｇと同様に測定する。この場合も上記のような測定結果が得られるが、ここでは説明を省略する。
【００６１】
測定が終了すると、ＣＰＵ５６は測定する高速伝送路５８のレーンがないか否かを判断する（ステップＳ８０７）。測定レーンがある場合（ステップＳ８０７でＮｏ）、ＣＰＵ５６は高速伝送路５８の測定レーンの切り替えを行う（ステップＳ８０８）。具体的には、ＣＰＵ５６の指示に基づいて、スイッチ５２ｄはスイッチ端５２ｉからスイッチ端５２ｈへ接続を切り替え、スイッチ５３ｄはスイッチ端５３ｊからスイッチ端５３ｉへ接続を切り替える。これにより、高速伝送路５８ｂにおけるパルス波の送出が行われ、反射量を測定することが可能となる。
【００６２】
一方、測定レーンがない場合（ステップＳ８０７でＹｅｓ）、ＣＰＵ５６が反射波測定器５２ｇによる測定結果とＤＢ用ＲＯＭ５２ｂのトポロジを比較し、プロセッサ５３ｃが反射波測定器５３ｇによる測定結果とＤＢ用ＲＯＭ５３ｂのトポロジを比較する（ステップＳ８０９）。具体的には、測定された反射量と対応するトポロジの反射量（閾値）とを比較する。
【００６３】
ＣＰＵ５６は、比較した結果、測定された反射量がトポロジの反射量（閾値）を超えていないか否かを判断する（ステップＳ８１０）。具体的には、反射波測定器５２ｇにより測定された反射量と反射波測定器５３ｇにより測定された反射量のそれぞれがトポロジの反射量（閾値）を超えていないか否かを判断する。
【００６４】
それぞれ超えていない場合（ステップＳ８１０でＹｅｓ）、ＣＰＵ５６は測定用の経路と伝送経路の切り替えを指示する（ステップＳ８１１）。具体的には、ＣＰＵ５６は、信号疎通できるように、スイッチ５２ｄ及びスイッチ５３ｄに対してスイッチ端５２ｉ及びスイッチ端５３ｉへの接続を切り替えるように指示する。
【００６５】
一方、測定された反射量の一方でも閾値を越えている場合（ステップＳ８１０でＮｏ）、ＣＰＵ５６はトポロジに基づいて異常のある反射ポイントを特定する（ステップＳ８１２）。例えば、時間情報Ｔ４（距離Ｌ４）で測定された反射量が閾値を超えているため、ＣＰＵ５６は反射ポイントＲ４に異常があると特定することができる（図９を参照）。すなわち、対応する回路トポロジより距離Ｌ４にある反射ポイントＲ４の部品（コネクタ５４部分）に原因があることがわかる。回路トポロジとは通信装置５１の構成を距離Ｌと対応させて構成した図である。
【００６６】
ＣＰＵ５６は異常のある箇所（反射ポイント）をプロセッサ５３ｃに通知する（ステップＳ８１３）とともに、ユーザに対してエラー通知をする（ステップＳ８１４）。例えば、通信装置５１に接続可能な不図示の表示装置にエラーがある旨の表示をさせたり、回路トポロジを表示させて該当箇所を特定表示させたりする。
【００６７】
第１の実施の形態の通信装置によれば、装置５２側とカード５３側で回路上の反射波の情報を共有することにより特定の状況にとらわれない環境で測定が可能となる。また、短時間で正確な高速伝送路におけるコネクタ信号の使用可否の判断が可能となる。また、原因があると思われる被疑箇所の早期の特定が可能となる。また、通信装置単体による高速伝送路のチェックを行うことによって故障の調査のための時間とコストの削減が可能となる。
【００６８】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態の通信装置は、定期的に高速伝送路の検査（高速伝送路として正常に動作するか否かの検査）を行うことを可能とした装置である。なお、第２の実施の形態の通信装置の構成は第１の実施の形態の通信装置５１と同様の構成であるため、第２の実施の形態の通信装置を説明する際には図５や図６を用いて説明する。第２の実施の形態の通信装置によれば、例えばカード５３を挿入して時間が経過した後にカード５３の挿抜を行わなくても自動で高速伝送路の検査を実施することが可能である。
【００６９】
具体的には、ＣＰＵ５６が定期的に検査コマンドをプロセッサ５３ｃに対して送信する。検査コマンドを受信したプロセッサ５３ｃは第１の実施の形態と同様、トポロジを作成するとともに、最初のレーンである高速伝送路５８ａにおける反射量を測定するため、スイッチ５３ｄにおける接続を切り替えさせ、パルス波を送出させる。
【００７０】
すなわち、第１のカード５２と第２のカード５３がコネクタ５４を介して嵌合しているか否か（高速伝送路として正常に動作するか否か）の判定を開始させるコマンドに応じて、パルス波発生機構５２ｆ、５３ｆは交流信号（パルス波）を出力する。
【００７１】
以降の処理については第１の実施の形態と同様であるため説明を省略する。なお、検査コマンドはＣＰＵ５６が定期的に送信するものではなく、ユーザなどによる検査コマンドの入力を受け付け、入力に基づいてＣＰＵ５６が検査コマンドをプロセッサ５３ｃに送信するようにしてもよい。
【００７２】
第２の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローについて図１０を用いて説明する。ＣＰＵ５６は検査コマンドをプロセッサ５３ｃへ送信し（ステップＳ１００１）、プロセッサ５３ｃは検査コマンドを受信する（ステップ１００２）。
【００７３】
ＣＰＵ５６は挿入されているカード５３のカード情報をカード／装置間故障検知用データ線５９を介してＤＢ用ＲＯＭ５３ｂから取得する（ステップＳ１００３）。取得されるカード情報は上述したカード種別、ＰＨＹチップ５２ａの装置側送受信端５２ｅとＰＨＹチップ５３ａの伝送路送受信端５３ｅとの間の伝送路距離、挿入されたスロット番号、使用される信号周波数などの情報である。
【００７４】
なお、ステップＳ１００４からＳ１０１５までの処理は、第１の実施の形態の検査処理フローのステップＳ８０３からＳ８１４までの処理と同様であるため説明を省略する。
【００７５】
第２の実施の形態の通信装置によれば、自動的に遠隔で装置５２とカード５３の間の高速伝送路の検査を行うことにより、信号疎通前に高速伝送路として使用可能であるかの確認が可能となる。また、未使用状態であった高速伝送路のレーンを使用する際にカードの挿抜を行うことなく高速伝送路の検査が可能となる。また、系構成を変更する際に使用していなかったレーンの検査が可能となる。また、未使用状態でのレーンの検査であるため高速な診断を行うことが可能となる。
【００７６】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態の通信装置は、通信装置内の温度を監視し、温度が温度閾値を連続で規定時間以上超えた場合（所定の基準を満たした場合）に使用していない高速伝送路のレーンがある場合、そのレーンが高速伝送路として正常に動作するか検査する装置である。
【００７７】
第３の実施の形態の通信装置の構成を図１１及び図１２に示す。図１１はカード１１３側からパルス波を送出して反射量を測定する際の構成を示し、図１２は装置１１２側からパルス波を送出して反射量を測定する際の構成を示している。
【００７８】
第３の実施の形態の通信装置１１１は、第１の実施の形態の通信装置５１にはない温度センサー１１２ｋ及び１１３ｋを備えているが、他の構成については第１の実施の形態の通信装置５１の構成と同様であるため、同一の構成の説明は省略する。
【００７９】
温度センサー１１２ｋは装置１１２内の温度を監視しており、ＣＰＵ１１６は温度センサー１１２ｋによって監視される温度の情報を取得し、その温度が温度閾値（推奨動作温度）を連続で規定時間以上超えたか否か（所定の基準を満たしているか）を判断する。規定時間以上を超えた場合、ＣＰＵ１１６は高速伝送路１１８のうち使用していないレーンがあるか否かを判断する。
【００８０】
また、カード１１３側にも温度センサー１１３ｋがあり、温度センサー１１３ｋはカード１１３内の温度を監視している。プロセッサ１１３ｃは温度センサー１１３ｋによって監視される温度の情報を取得し、その温度が温度閾値（推奨動作温度）を連続で規定時間以上超えたか否かを判断する。規定時間以上を超えた場合、プロセッサ１１３ｃは高速伝送路１１８のうち使用していないレーンがあるか否かを判断する。
【００８１】
ＣＰＵ１１６又はプロセッサ１１３ｃによって使用していないレーンがあると判断された場合、ＣＰＵ１１６はプロセッサ１１３ｃへ第２の実施の形態と同様の検査コマンドを送信する。これにより、パルス波発生機構１１２ｆ、１１３は、プロセッサ１１３ｃが受信した検査コマンドに応じて交流信号（パルス波）を使用していないレーンへ出力する。
【００８２】
プロセッサ１１３ｃが検査コマンドを受信した以降の処理は、基本的に第２の実施の形態のステップＳ１１０３以降の処理と同様であるが、第２の実施の形態の判定処理（ステップＳ１００８）に関しては異なる。第３の実施の形態の通信装置１１１による判定処理では測定する高速伝送路１１８の空きレーンがないか否かを判断するため、第２の実施の形態の判定処理とは異なる。
【００８３】
第３の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローについて図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて説明する。以下の処理フローでは装置１１２側に温度異常があった場合について説明する。
【００８４】
ＣＰＵ１１６は、温度センサー１１２ｋから取得した温度が一定時間連続で温度閾値を超えたと判断すると（ステップＳ１３０１）、実装されているカード１１３で使用されていないレーン（空きレーン）があるか否かを判断する（ステップＳ１３０２）。
【００８５】
空きレーンがない場合（ステップＳ１３０２でＮｏ）、ＣＰＵ１１６は温度が温度閾値を超えた旨の警報をユーザへ通知する（ステップＳ１３０３）。例えば、通信装置１１１に接続可能な不図示の表示装置に温度異常がある旨の表示をさせたりする。
【００８６】
一方、空きレーンがある場合（ステップＳ１３０２でＹｅｓ）、ＣＰＵ１１６は検査コマンドをプロセッサ１１３ｃへ送信し（ステップＳ１３０４）、プロセッサ１１３ｃは検査コマンドを受信する（ステップ１３０５）。
【００８７】
ステップＳ１３０６からＳ１３１０までの処理は第２の実施の形態の処理（ステップＳ１００３からＳ１００７）と同様であるため説明を省略する。
【００８８】
ステップＳ１３１０の後、ＣＰＵ１１６は高速伝送路１１８の空きレーンがないか否かを判断する（ステップＳ１３１１）。空きレーンがある場合（ステップＳ１３１１でＮｏ）、ＣＰＵ１１６は測定レーンの切り替えを行う（ステップＳ１３１２）。一方、空きレーンがない場合（ステップＳ１３１１でＹｅｓ）、ＣＰＵ１１６は測定結果とＤＢ用ＲＯＭ１１２ｂに格納されたトポロジとを比較する（ステップＳ１３１３）。以降の処理（ステップＳ１３１４からＳ１３１８の処理）については第２の実施の形態の処理（ステップＳ１０１１からＳ１０１５の処理）と同様であるため説明を省略する。
【００８９】
第３の実施の形態の通信装置によれば、温度上昇によりコネクタの嵌合状態の変化が起こる可能性があるため温度閾値を超えた場合、使用していない空きレーンが高速伝送路として正常に動作するか並行して検査することにより、信号保証が可能となる。
【００９０】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態の通信装置は、検査用の冗長レーンを設け、信号疎通中であっても瞬断させることなく高速伝送路の検査を可能とさせる装置である。なお、以下では検査用冗長レーンは１つのみであるが、複数存在し、例えば装置側用とカード側用とに分けるようにしてもよい。これにより検査時間の短縮が可能となる。
【００９１】
第４の実施の形態の通信装置の構成を図１４及び図１５に示す。図１４はカード１４３側から検査用冗長レーン１４８ｃへパルス波を送出して反射量を測定する際の構成を示し、図１５は装置１４２側から検査用冗長レーン１４８ｃへパルス波を送出して反射量を測定する際の構成を示している。
【００９２】
第４の実施の形態の通信装置１４１は、第１の実施の形態の通信装置５１にはない検査用冗長レーン１４８ｃを備えているが、他の構成については第１の実施の形態の通信装置５１の構成と同様であるため、同一の構成の説明は省略する。
【００９３】
検査用冗長レーン１４８ｃは、高速伝送路１４８の各レーンの検査をする際、検査対象のレーンの信号を一時的に送信するレーンである。これにより、無瞬断で高速伝送路１４８の検査を行うことが可能となる。
【００９４】
まずＣＰＵ１４６は検査用冗長レーン１４８ｃが高速伝送路として正常に動作するか検査する、すなわち検査用伝送路が検査対象の伝送路上を伝播される信号の伝送が可能な伝送路であるか検査するため、検査用冗長レーン１４８ｃにパルス波を送出させ反射量を測定させる。
【００９５】
測定の結果、検査用冗長レーン１４８ｃに高速伝送路として正常に動作すると判断されると、ＣＰＵ１４６は信号疎通中のレーンのうち、例えば最初のレーン（高速伝送路１４８ａ）に送出される信号を検査用冗長レーン１４８ｃへ切り替えて送出させる。その後、検査用冗長レーン１４８ｃへの信号送出が完了して信号送出の安定が確認されると、ＣＰＵ１４６は検査を行うレーン（例えば、高速伝送路１４８ａ）の信号送出を停止させる。停止後、ＣＰＵ１４６は、パルス波発生機構１４３ｆからパルス波が送出できるようスイッチ１４３ｄを切り替えさせ、反射波測定器１４３ｇによって反射量を測定させるようプロセッサ１４３ｃに対して指示する。反射量の測定は、パルス波発生機構１４２ｆから送出されるパルス波に対しても装置１４２の反射波測定器１４２ｇによって行われる。
【００９６】
ＣＰＵ１４６は、反射量の測定が終了すると、測定が終わったレーンへの信号送出を再開し、検査用冗長レーン１４８ｃを次の検査レーン（例えば、高速伝送路１４８ｂ）と切り替え、次の検査レーンの信号を検査用冗長レーン１４８ｃへ切り替えて送出させる。ＣＰＵ１４６はすべてのレーンについて反射量の測定が終了すると、検査用冗長レーン１４８ｃへの信号送出を停止させ、第１の実施の形態と同様、測定結果とトポロジを比較し、検査したレーンが高速伝送路として正常に動作するか判断する。
【００９７】
第４の実施の形態の通信装置における高速伝送路の検査処理のフローについて図１６Ａ及び図１６Ｂを用いて説明する。ＣＰＵ１４６は検査コマンドをプロセッサ５３ｃへ送信し（ステップＳ１６０１）、プロセッサ１４３ｃは検査コマンドを受信する（ステップ１６０２）。
【００９８】
ＣＰＵ１４６は挿入されているカード１４３のカード情報をカード／装置間故障検知用データ線１４９を介してＤＢ用ＲＯＭ１４３ｂから取得する（ステップＳ１６０３）。取得されるカード情報は上述したカード種別、ＰＨＹチップ１４２ａの装置側送受信端１４２ｅとＰＨＹチップ１４３ａの伝送路送受信端１４３ｅとの間の伝送路距離、挿入されたスロット番号、使用される信号周波数などの情報である。
【００９９】
プロセッサ１４３ｃは、装置情報のＤＢ用ＲＯＭ１４３ｂへの格納後、ＤＢ用ＲＯＭ１４３ｂに格納されたカード情報を用いてトポロジを作成する（ステップＳ１６０４）。作成されたトポロジはＤＢ用ＲＯＭ１４２ｂ、ＤＢ用ＲＯＭ１４３ｂのそれぞれに格納される。
【０１００】
ＣＰＵ１４６は、作成されたトポロジに基づいて、装置１４２とカード１４３の間の経路上にある反射ポイントから監視対象を決定する（ステップＳ１６０５）。
【０１０１】
ＣＰＵ１４６は、検査用冗長レーン１４８ｃの高速伝送路としての検査が済んでいるか否かを判断する（ステップＳ１６０６）。すなわち、検査用伝送路が検査対象の伝送路上を伝播される信号を伝送することが可能な伝送路であるかの検査が済んでいるか否かを判断する。
【０１０２】
済んでいない場合（ステップＳ１６０６でＮｏ）、ＣＰＵ１４６は検査用冗長レーン１４８ｃに対して測定用のパルス波を、例えばパルス波発生機構１４３ｆに送出させるようプロセッサ１４３ｃへ指示する（ステップＳ１６０７）。
【０１０３】
反射波測定器１４３ｇは、パルス波発生機構１４３ｆによって送出されたパルス波の検査用冗長レーン１４８ｃにおける反射量を測定する（ステップＳ１６０８）。測定終了後、ＣＰＵ１４６はパルス波発生機構１４２ｆによるパルス波の反射量を反射波測定器１４２ｇに測定させるため、スイッチ１４３ｄのスイッチ端１４３ｉからスイッチ端１４３ｈへ接続を切り替えさせる。それと同時に、ＣＰＵ１４６はスイッチ１４２ｄのスイッチ端１４２ｈからスイッチ端１４２ｉへ接続を切り替えさせる。
【０１０４】
パルス波発生機構１４２ｆによるパルス波の反射量が反射波測定器１４２ｇによって測定されると、プロセッサ１４３ｃは、反射波測定器１４３ｇによる測定結果とＤＢ用ＲＯＭ１４３ｂのトポロジの内容を比較する（ステップＳ１６０９）。それと同時に、ＣＰＵ１４６は、反射波測定器１４２ｇによる測定結果とＤＢ用ＲＯＭ１４２ｂのトポロジの内容を比較する。
【０１０５】
ＣＰＵ１４６は、測定された反射量がトポロジの反射量（閾値）を超えていないか否かを判断する（ステップＳ１６１０）。具体的には、反射波測定器１４３ｇにより測定された反射量と反射波測定器１４２ｇにより測定された反射量のそれぞれがトポロジの反射量（閾値）を超えていないか否かを判断する。
【０１０６】
測定された反射量の一方でも閾値を超えている場合（ステップＳ１６１０でＮｏ）、ＣＰＵ１４６はトポロジに基づいて異常のある反射ポイントを特定する（ステップＳ１６１１）。ＣＰＵ１４６は異常のある箇所（反射ポイント）をプロセッサ１４３ｃに通知する（ステップＳ１６１２）とともに、ユーザに対して検査用冗長レーンに問題がある旨のエラー通知をする（ステップＳ１６１３）。例えば、通信装置１４１に接続可能な不図示の表示装置に問題がある旨の表示をさせたりする。
【０１０７】
一方、測定されたそれぞれの反射量が超えていない場合（ステップＳ１６１０でＹｅｓ）、ＣＰＵ１４６は検査用冗長レーン１４８ｃに対して検査を行うレーン（例えば、高速伝送路１４８ａ）に送出される信号と同じ信号の送出を開始する（ステップＳ１６１４）。すなわち、検査用伝送路が検査対象の伝送路上を伝播される信号を伝送することが可能な伝送路である場合、ＣＰＵ１４６は検査用伝送路へ同じ信号の送出を開始する。
【０１０８】
ＣＰＵ１４６は検査用冗長レーン１４８ｃへの信号送出が完了し（ステップＳ１６１５）、信号送出の安定を確認すると、ＣＰＵ１４６は検査を行うレーンの信号送出を停止させる（ステップＳ１６１６）。
【０１０９】
ＣＰＵ１４６は、検査を行うレーンに対して測定用のパルス波を送出させるようプロセッサ１４３ｃに指示してパルス波発生機構１４３ｆに送出させる（ステップＳ１６１７）。パルス波発生機構１４３ｆは、レーンの切り替え後に交流信号（パルス波）を切り替えた伝送路（検査を行うレーン）へ出力する。反射波測定器１４３ｇは送出されたパルス波の反射量を測定する（ステップＳ１６１８）。
【０１１０】
反射量の測定が終了すると、次にパルス波発生機構１４２ｆがパルス波を送出する。このとき、スイッチ１４３ｄはスイッチ端１４３ｉからスイッチ端１４３ｎへ接続を切り替える。そして、パルス波発生機構１４２ｆからのパルス波を高速伝送路１４８ａに送出するため、スイッチ１４２ｄはスイッチ端１４２ｎからスイッチ端１４２ｉへ接続を切り替える。
【０１１１】
反射波測定器１４２ｇは、送出されたパルス波の反射量を作成されたトポロジに基づいて反射波測定器１４３ｇと同様に測定する。
【０１１２】
反射量の測定が終了すると、ＣＰＵ１４６は、測定する高速伝送路１４８のレーンがないか否かを判断する（ステップＳ１６１９）。測定するレーンがある場合（ステップＳ１６１９でＮｏ）、ＣＰＵ１４６は測定が終了したレーンへの信号送出を再開させ（ステップＳ１６２０）、高速伝送路１４８の測定レーンの切り替えを行う（ステップＳ１６２１）。具体的には、ＣＰＵ１４６の指示に基づいて、スイッチ１４２ｄはスイッチ端１４２ｉからスイッチ端１４２ｎへ接続を切り替え、スイッチ１４３ｄはスイッチ端１４３ｊからスイッチ端１４３ｉへ接続を切り替える。これにより、高速伝送路１４８ｂにおけるパルス波送出による反射量を測定することが可能となる。
【０１１３】
一方、測定するレーンがない場合（ステップＳ１６１９でＹｅｓ）、ＣＰＵ１４６は検査用冗長レーン１４８ｃにおける信号送出を停止させる（ステップＳ１６２２）。ＣＰＵ１４６が反射波測定器１４２ｇによる測定結果とＤＢ用ＲＯＭ１４２ｂのトポロジを比較し、プロセッサ１４３ｃが反射波測定器１４３ｇによる測定結果とＤＢ用ＲＯＭ１４３ｂのトポロジを比較する（ステップＳ１６２３）。具体的には、測定された反射量と対応するトポロジの反射量（閾値）とを比較する。
【０１１４】
ＣＰＵ１４６は、比較した結果、測定された反射量がトポロジの反射量（閾値）を超えていないか否かを判断する（ステップＳ１６２４）。具体的には、反射波測定器１４２ｇにより測定された反射量と反射波測定器１４３ｇにより測定された反射量のそれぞれがトポロジの反射量（閾値）を超えていないか否かを判断する。
【０１１５】
それぞれ超えていない場合（ステップＳ１６２４でＹｅｓ）、処理を終了する。
一方、測定された反射量の一方でも閾値を越えている場合（ステップＳ１６２４でＮｏ）、ＣＰＵ１４６はトポロジに基づいて異常のある反射ポイントを特定する（ステップＳ１６２５）。
【０１１６】
ＣＰＵ１４６は異常のある箇所（反射ポイント）をプロセッサ１４３ｃに通知する（ステップＳ１６２６）とともに、ユーザに対してエラー通知をする（ステップＳ１６２７）。例えば、通信装置１４１に接続可能な不図示の表示装置にエラーがある旨の表示をさせたり、回路トポロジを表示させて該当箇所を特定表示させたりする。
【０１１７】
第４の実施の形態の通信装置によれば、検査用冗長レーンの使用により信号疎通状態（無瞬断）における定期的な高速伝送路の検査を行うことが可能となる。
【０１１８】
上述した各実施の形態の通信装置のハードウェア構成の一例を図１７に示す。マザーボード１７２は上記装置５２（１１２、１４２）の機能を実現するものであり、プラグインユニットカード１７３は上記カード５３（１１３、１４３）の機能を実現するものである。
【０１１９】
マザーボード１７２は、ＣＰＵ５６（１１６、１４６）、Dynamic Random Access Memory（ＤＲＡＭ）１７５（１７５ａ、１７５ｂ）、ストレージ（ＳＡＴＡ）１７６、ＢｏｏｔＲＯＭ１７７、PCI Express Switch（ＰＣＩｅＳＷ）１７８、Network Processing Unit（ＮＰＵ）１７９、デバイス制御Field-Programmable Gate Array（ＦＰＧＡ）１８０から構成されている。
【０１２０】
ＣＰＵ５６は、各種処理を行うためのプログラムをストレージ１７６やＢｏｏｔＲＯＭ１７７から読み込み、読み込んだプログラムをＤＲＡＭ１７５ａに一時的に格納し、そのプログラムにしたがって各種処理を行う。
【０１２１】
ＤＲＡＭ１７５ａには、ＣＰＵ５６に実行させるためのＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）プログラムやアプリケーションプログラムの一部が一時的に格納される。また、ＤＲＡＭ１７５ａにはＣＰＵ５６による処理に必要な各種データが格納される。
【０１２２】
ＤＲＡＭ１７５ｂには、ＮＰＵ１７９に実行させるためのプログラムが一時的に格納され、ＮＰＵ１７９による処理に必要な各種データが格納される。
【０１２３】
ストレージ（Serial Advanced Technology Attachment（ＳＡＴＡ））１７６は、既存パラレルＡＴＡをシリアル化し、高速転送を実現したインタフェースによるハードディスクドライブである。ストレージ１７６は主として上述したＤＢ用ＲＯＭ５２ｂ（１１２ｂ、１４２ｂ）として機能する。
【０１２４】
ＢｏｏｔＲＯＭ１７７は、ハードディスクなどの媒体からOperating System（ＯＳ）をロードして起動するためのプログラムが格納されている。
【０１２５】
ＰＣＩｅＳＷ１７８は、Ｉ／Ｏスイッチであって信号疎通時と反射量測定時において接続を切り替えるものであり、主として上述したスイッチ５２ｄ（１１２ｄ、１４２ｄ）として機能する。
【０１２６】
ＮＰＵ１７９は、パケット処理及びネットワークルーティングに関連するアプリケーションでのネットワークデータパケットを処理するために最適化された専用のプロセッサであって、データプレーンを介してパケットの送受信をする。ＮＰＵ１７９は主として上述したパルス波発生機構や反射波測定器として機能する。
【０１２７】
デバイス制御ＦＰＧＡ１８０は、プログラム可能な集積回路であって、プラグインユニットカード１７３との間で制御プレーンを介して経路制御などの制御信号のやり取りをする。
【０１２８】
プラグインユニットカード１７３は、デバイス制御ＦＰＧＡ１８１、ＰＨＹ／Ｒｅｐｅａｔｅｒ１８２、光モジュール１８３から構成されている。
【０１２９】
デバイス制御ＦＰＧＡ１８１は、プログラム可能な集積回路であって、マザーボード１７２との間で制御プレーンを介して経路制御などの制御信号のやり取りをし、主として上述したプロセッサとして機能する。
【０１３０】
ＰＨＹ／Ｒｅｐｅａｔｅｒ１８２は、物理層で動作し、電気信号を増幅し波形を整えてから電気信号を流すなど主として上述したＰＨＹチップ５３ａ（１１３ａ、１４３ａ）として機能する。
【０１３１】
光モジュール１８３は電気信号と光信号を相互に変換する電子部品である。
各実施の形態の通信装置の１つの側面によれば、高速伝送路として正常に動作するか検査できるため、高速伝送路における信号劣化を防ぐことを可能とさせる。
【０１３２】
以上の実施の形態に関して、更に以下の付記を開示する。
（付記１）第１のカードと第２のカードを有し、第１のカードと第２のカードが伝送路を介して接続される通信装置におけるカード間の嵌合判定方法において、
前記第１のカード又は前記第２のカードに入力されるユーザデータの伝送レートより高い周波数の交流信号を前記第１のカードと前記第２のカードの間の前記伝送路へ出力し、
前記伝送路に出力されてループバックした前記交流信号のパワーレベルを測定する、
ことを特徴とする嵌合判定方法。
（付記２）測定された前記パワーレベルに基づいて、前記第１のカードと前記第２のカードが前記伝送路を介して嵌合しているか否かを判定することを特徴とする付記１に記載の嵌合判定方法。
（付記３）前記第１のカードと前記第２のカードのうち、少なくとも一方のカード側から他方のカード側へ前記交流信号を出力することを特徴とする付記１又は２に記載の嵌合判定方法。
（付記４）前記第１のカードと前記第２のカードが前記伝送路を介して嵌合しているか否かの判定を開始させるコマンドに応じて前記交流信号を出力することを特徴とする付記１から３のいずれか１つに記載の嵌合判定方法。
（付記５）温度センサーによって測定された温度が所定の基準を満たし、使用されていない伝送路がある場合に、前記コマンドに応じて前記交流信号を前記使用されていない伝送路へ出力することを特徴とする付記４に記載の嵌合判定方法。
（付記６）前記パワーレベルを測定する伝送路に伝送される信号を検査用伝送路へ切り替えた後、前記コマンドに応じて前記交流信号を切り替えた前記伝送路へ出力することを特徴とする付記４に記載の嵌合判定方法。
（付記７）前記検査用伝送路が前記伝送路上を伝播される信号を伝送することが可能な伝送路であるか否かを判断し、
前記可能な伝送路である場合に、
前記信号を前記検査用伝送路へ切り替えることを特徴とする付記６に記載の嵌合判定方法。
【符号の説明】
【０１３３】
１、５１、１１１、１４１  通信装置
２、５２、１１２、１４２  装置
５２ａ、１１２ａ、１４２ａ  ＰＨＹチップ
５２ｂ、１１２ｂ、１４２ｂ  ＤＢ用ＲＯＭ
５２ｄ、１１２ｄ、１４２ｄ  スイッチ
５２ｅ、１１２ｅ、１４２ｅ  装置側送受信端
５２ｆ、１１２ｆ、１４２ｆ  パルス波発生機構
５２ｇ、１１２ｇ、１４２ｇ  反射波測定器
５２ｈ、１１２ｈ、１４２ｈ  スイッチ端
５２ｉ、１１２ｉ、１４２ｉ  スイッチ端
５２ｊ、１１２ｊ  スイッチ端
３、５３、１１３、１４３  カード
５３ａ、１１３ａ、１４３ａ  ＰＨＹチップ
５３ｂ、１１３ｂ、１４３ｂ  ＤＢ用ＲＯＭ
５３ｃ、１１３ｃ、１４３ｃ  プロセッサ
５３ｄ、１１３ｄ、１４３ｄ  スイッチ
５３ｅ、１１３ｅ、１４３ｅ  伝送路送受信端
５３ｆ、１１３ｆ、１４３ｆ  パルス波発生機構
５３ｇ、１１３ｇ、１４３ｇ  反射波測定器
５３ｈ、１１３ｈ、１４３ｈ  スイッチ端
５３ｉ、１１３ｉ、１４３ｉ  スイッチ端
５３ｊ、１１３ｊ、１４３ｊ  スイッチ端
５９、１１９  カード／装置間故障検知用データ線
４、５４、１７４  コネクタ
５、５５、１４５  挿入検知線（ＤＣ線）
６、５６、１１６、１４６  ＣＰＵ
７  挿入検知部
８、５８、１４８  高速伝送路
２０  オスコネクタピン
２１  メスコネクタピン
１１２ｋ、１１３ｋ  温度センサー
１４２ｎ、１４３ｎ  スイッチ端
１７２  マザーボード
１７３  プラグインユニットカード
１７５（１７５ａ、１７５ｂ）  ＤＲＡＭ
１７６  ストレージ
１７７  ＢｏｏｔＲＯＭ
１７８  ＰＣＩｅＳＷ
１７９  ＮＰＵ
１８０、１８１  デバイス制御ＦＰＧＡ
１８２  ＰＨＹ／Ｒｅｐｅａｔｅｒ
１８３  光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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