(57)【要約】【課題】処理部の振動を制御するのに有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】  リソグラフィ装置は、基部における複数の部分によって支持され、パターンを基板に形成する処理を行う処理部と、前記処理部に力を加える駆動部と、前記基部の一部分の振動を検出する検出部と、前記駆動部の制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記一部分から前記複数の部分を介して前記処理部までの複数の振動それぞれの伝達特性と前記検出部の出力とに基づいて、前記制御を行う。【選択図】図１
2018041809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置であって、
基部における複数の部分によって支持され、パターンを基板に形成する処理を行う処理部と、
前記処理部に力を加える駆動部と、
前記基部の一部分の振動を検出する検出部と、
前記駆動部の制御を行う制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記一部分から前記複数の部分を介して前記処理部までの複数の振動それぞれの伝達特性と前記検出部の出力とに基づいて、前記制御を行うことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記複数の振動それぞれの前記伝達特性としての振動の伝達時間に基づいて、前記制御を行うことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記複数の振動それぞれの前記伝達特性と前記検出部の出力とに基づいて、前記処理部に伝わりうる振動を前記複数の振動それぞれに関して推定することを特徴とする請求項１又は２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の振動それぞれの前記伝達特性としての伝達関数の情報に基づいて、前記制御を行うことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記駆動部は、前記複数の部分それぞれに関して少なくとも１つのアクチュエータを含むことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記一部分は、前記制御に要する時間より、前記複数の振動それぞれの前記伝達特性としての振動の伝達時間の方が長くなる前記基部の部分であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記一部分は、前記基部によって支持された振動源と前記処理部との間における前記基部の部分であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記検出部で検出された振動と、該振動のうち前記処理部によるものとして推定された成分とに基づいて、前記制御を行うことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記複数の部分は、前記一部分からの距離が互いに異なる少なくとも２つの部分を含むことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記処理部は、前記複数の部分にそれぞれ支持された複数の支持部材を介して支持されていることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置では、パターンを基板に形成する処理を行う処理部が支持されている基部（ベース定盤）上に、当該処理部と異なる機構が設けられることがある。このような構成のリソグラフィ装置では、例えば、当該機構で発生した振動が基部を介して処理部に伝わると、処理部においてオーバーレイ精度や転写精度が低下しうる。そのため、リソグラフィ装置では、処理部に力を加えるアクチュエータを設け、当該機構から基部を介して処理部に伝わる振動が低減されるようにアクチュエータを制御することが好ましい。
【０００３】
特許文献１には、共通の固定台（基部）に設置された第１リソグラフィ装置（処理部）および第２リソグラフィ装置（機構）を有するリソグラフィシステムが開示されている。当該リソグラフィシステムでは、第２リソグラフィ装置における移動体の駆動により発生し、固定台を介して第１リソグラフィ装置の除振対象物に伝わる振動を低減するように、当該移動体の駆動指示情報に基づいて、当該除振対象物に加える力が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４２５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
処理部の振動を低減する方法としては、基部の一部分の振動を検出する検出部を設け、検出部での検出結果に基づいて、基部の振動に起因する処理部の振動が低減されるようにアクチュエータを制御する方法がある。しかしながら、基部における複数の部分によって処理部が支持されている場合、検出部によって検出された基部の一部分の振動は、当該複数の部分を介することによって複数の振動として処理部に伝わる。そのため、基部の一部分の振動が検出部により検出されてから処理部に伝わるまでの伝達特性（時間や大きさ）を複数の振動それぞれについて考慮しないと、処理部の振動制御が不十分になりうる。
【０００６】
そこで、本発明は、処理部の振動を制御するのに有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、基部における複数の部分によって支持され、パターンを基板に形成する処理を行う処理部と、前記処理部に力を加える駆動部と、前記基部の一部分の振動を検出する検出部と、前記駆動部の制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記一部分から前記複数の部分を介して前記処理部までの複数の振動それぞれの伝達特性と前記検出部の出力とに基づいて、前記制御を行うことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、処理部の振動を制御するのに有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】インプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】第１実施形態および第２実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図３】第２伝達関数を求める際のインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図４】物品の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態では、リソグラフィ装置として、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置を用いて説明するが、それに限られるものではない。例えば、マスクのパターンを基板に転写する露光装置や、荷電粒子線を基板に照射して当該基板にパターンを形成する描画装置などのリソグラフィ装置においても、本発明を適用することができる。
【００１２】
［インプリント装置の構成］
インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。インプリント装置は、半導体デバイスなどの製造に使用され、凹凸のパターンが形成されたモールドを用いて、基板のショット領域上に供給されたインプリント材にパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置は、パターンが形成されたモールドを基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化する。そして、インプリント装置は、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）することによって、インプリント材にパターンを形成することができる。
【００１３】
インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、ここでは、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールドとインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に光（紫外線）を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
【００１４】
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
【００１５】
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合成化合物と光重合開始材とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合成化合物または溶剤を含有してもよい。非重合成化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００１６】
インプリント材は、スピンコータやスリットコータにより基板上に膜状に付与される。あるいは、液体噴射ヘッドにより、液滴状、あるいは複数の液滴が繋がってできた島状または膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１７】
図１は、インプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、基板２にパターンを形成する処理（インプリント処理）を行う処理部１０と、ベース定盤５（基部）の振動に起因する処理部１０の振動を低減する振動低減部２０とを含む。以下では、基板２に照射される光の光軸に平行な方向をＺ方向とし、Ｚ方向に垂直な平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向およびＹ方向とする。
【００１８】
ここで、インプリント装置１００に用いられるモールド１は、外周形状が矩形であり、基板２に対向する面に、三次元状の凹凸パターンが形成されたパターン部１ａを含む。モールド１の材料としては、例えば石英など、紫外線を透過させることが可能な材料が用いられうる。また、基板２としては、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板２としては、具体的に、シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、石英ガラスなどである。また、インプリント材の付与前に、必要に応じて、インプリント材と基板との密着性を向上させるために密着層を設けてもよい。
【００１９】
まず、処理部１０の構成について説明する。処理部１０は、光照射部１１と、モールド保持部１２と、基板ステージ１３と、供給部１４と、計測部１５と、制御部１６とを含み、制御部１６以外の各構成要素は筐体１７の内部に設けられうる。制御部１６は、例えばＣＰＵやメモリなどを含み、処理部１０における各構成要素を制御する。
【００２０】
光照射部１１は、インプリント処理の際に、モールド１と基板上のインプリント材３とを接触させた状態において、光４（紫外線）をモールド１を介して基板上のインプリント材３に照射し、当該インプリント材３を硬化させる。光照射部１１は、例えば、インプリント材３を硬化させる光４を射出する光源１１１と、光源１１１から射出された光４をインプリント処理において最適な光に調整するための光学素子１１２とを含みうる。
【００２１】
モールド保持部１２は、インプリント処理の際、モールド１と基板上のインプリント材３とを接触させたり剥離させたりするようにモールド１をＺ方向に駆動する。モールド保持部１２は、真空吸着力などによりモールド１を吸着保持するモールドチャック１２１と、モールド１（モールドチャック１２１）をＺ方向に駆動するモールド駆動部１２２とを含む。また、モールドチャック１２１およびモールド駆動部１２２は、それぞれの中心部（内側）に開口領域を有しており、光照射部１１からの光４がモールド１を介して基板２に照射されるように構成されている。
【００２２】
基板ステージ１３は、インプリント処理の際、モールド１と基板２との位置合わせが行われるように、基板２をＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成される。基板ステージ１３は、例えば、真球吸着力などにより基板２を吸着保持する基板チャック１３１と、基板２（基板チャック１３１）をＸ方向およびＹ方向に駆動する基板駆動部１３２とを含む。
【００２３】
供給部１４は、基板上にインプリント材３（未硬化樹脂）を供給（塗布）する。上述したように、本実施形態のインプリント装置１００では、光（紫外線）の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材３として用いられる。計測部１５は、例えば撮像素子を有するスコープを含み、モールド上のマークおよび基板上のマークを検出し、モールド１と基板２との相対位置を計測する。
【００２４】
また、処理部１０とベース定盤５との間には複数の支持部材１８が設けられており、処理部１０は、複数の支持部材１８を介して、ベース定盤５における複数の部分５１によって支持されている。即ち、処理部１０は、ベース定盤５における複数の部分５１にそれぞれ支持された複数の支持部材１８を介して支持されている。複数の支持部材１８は、例えばバネまたはダンパ特性を有して処理部１０を弾性的に支持し、ベース定盤５から処理部１０に伝わる振動を受動的に低減させる振動低減手段として機能する。
【００２５】
次に振動低減部２０について説明する。振動低減部２０は、ベース定盤５の一部分の振動を検出する検出部２１と、処理部１０を駆動する（処理部１０に力を加える）駆動部２２と、検出部２１での検出結果に基づいて駆動部２２のフィードフォワード制御を行うフィードフォワード制御部２３とを含む。以下では、フィードフォワード制御部２３を、ＦＦ制御部２３と呼ぶ。
【００２６】
検出部２１は、振動を検出すべきベース定盤５の一部分（検出対象箇所）に固定された加速度センサや速度センサ、変位センサなどのセンサを含み、当該センサからの出力に基づいて検出対象箇所の振動を検出するように構成される。また、検出部２１は、ベース定盤５の検出対象箇所に光を照射し、反射された光を用いて検出対象箇所の変位（例えばＺ方向）を検出するレーザ干渉計を含み、レーザ干渉計からの出力に基づいて検出対象箇所の振動を検出するように構成されてもよい。
【００２７】
駆動部２２は、処理部１０（筐体１７）とベース定盤５との間に配置された複数のアクチュエータ２４を含む。複数のアクチュエータ２４は、ベース定盤５における複数の部分５１の各々に対して（関して）少なくとも１つずつ設けられるように、即ち、複数の支持部材１８の各々の近傍に少なくとも１つずつ設けられるように配置される。そして、複数のアクチュエータ２４は、ＦＦ制御部２３からの指令値に従って処理部１０に力を加え（処理部１０に作用を与え）、ベース定盤５から処理部１０に伝わる振動を能動的に低減させる振動低減手段として機能する。
【００２８】
ＦＦ制御部２３は、検出部２１の検出結果（出力信号）に基づいて、ベース定盤５の振動に起因する処理部１０の振動が低減されるように駆動部２２の各アクチュエータ２４をフィードフォワード制御する。ＦＦ制御部２３は、磁気記憶媒体等の記憶部を有するコンピュータ、またはシーケンサ等で構成され、プログラムまたはシーケンスにより駆動部２２を制御する。また、本実施形態のＦＦ制御部２３は、後述する演算器が有する伝達特性（伝達時間、伝達関数）の導出および管理も行いうる。ＦＦ制御部２３で行われる処理の詳細については後述する。
【００２９】
ここで、インプリント装置１００の処理部１０におけるインプリント処理について説明する。当該インプリント処理は、制御部１６によって制御される。制御部１６は、基板２が供給部１４の下に配置されるように基板ステージ１３を制御し、基板上の複数のショット領域のうちインプリント処理を行う対象のショット領域（対象ショット領域）にインプリント材３を供給するように供給部１４を制御する。そして、制御部１６は、インプリント材３が供給された対象ショット領域がモールド１の下に配置されるように基板ステージ１３を制御する。
【００３０】
次に、制御部１６は、モールド保持部１２によってモールド１と基板上のインプリント材３とを接触させ、モールド１と基板上のインプリント材３とが接触している状態において、計測部１５の計測結果に基づいてモールド１と基板２との位置合わせを行う。そして、制御部１６は、モールド１と接触している状態の基板上のインプリント材３に光照射部１１によって光を照射して当該インプリント材３を硬化した後、硬化したインプリント材３からモールド１を剥離させるようにモールド保持部１２を制御する。これにより、基板１の対象ショット領域上のインプリント材３に凹凸パターンを形成することができる。
【００３１】
＜第１実施形態＞
次に、本発明に係る第１実施形態のインプリント装置２００ａについて説明する。第１実施形態のインプリント装置２００ａは、スループットを向上させるため、図２（ａ）に示すように、複数の処理部１０が共通（同一）のベース定盤５によって支持された所謂クラスタ型に構成される。図２（ａ）は、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂが共通のベース定盤５によって支持されたクラスタ型のインプリント装置２００ａの構成例を示す図である。インプリント装置２００ａでは、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂのそれぞれに振動低減部２０が設けられ、ベース定盤５から第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂの各々に伝わる振動を個別に制御することができるように構成されている。
【００３２】
第１処理部１０ａ（筐体１７ａ）は、ベース定盤５における複数の部分５１ａにより複数の支持部材１８ａを介して支持されており、当該複数の部分５１ａから第１処理部１０ａに伝わる振動が第１振動低減部２０ａによって制御される。第１振動低減部２０ａは、検出部２１と、駆動部２２ａ（複数のアクチュエータ２４ａ）と、ＦＦ制御部２３ａとを含む。また、第２処理部１０ｂ（筐体１７ｂ）は、ベース定盤５における複数の部分５１ｂにより複数の支持部材１８ｂを介して支持されており、当該複数の部分５１ｂから第２処理部１０ｂに伝わる振動が第２振動低減部２０ｂによって制御される。第２振動低減部２０ｂは、検出部２１と、駆動部２２ｂ（複数のアクチュエータ２４ｂ）と、ＦＦ制御部２３ｂとを含む。各部における機能は、上述した通りである。
【００３３】
ここで、第１実施形態における第１振動低減部２０ａおよび第２振動低減部２０ｂは共通の検出部２１を含み、当該検出部２１の出力信号が、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２３ａおよび第２振動低減部２０ｂのＦＦ制御部２３ｂにおいて共通に用いられる。検出部２１は、第１処理部１０ａと第２処理部１０ｂとの間におけるベース定盤５の一部分（検出対象箇所）の振動を検出するように配置される。これにより、検出部２１は、第２処理部１０ｂで発生しベース定盤５を介して第１処理部１０ａに伝わる振動、および第１処理部１０ａで発生しベース定盤５を介して第２処理部１０ｂに伝わる振動をそれぞれ検出することができる。第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂの各々では、例えば、インプリント処理においてモールド保持部１２や基板ステージ１３などの移動体を駆動することにより振動が発生しうる。即ち、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂがそれぞれ振動源となりうる。
【００３４】
このような構成のインプリント装置２００ａでは、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂの一方で発生した振動がベース定盤５を介して他方に伝わると、当該他方でのオーバーレイ精度や転写精度が低下しうる。そのため、第１振動低減部２０ａでは、ＦＦ制御部２３ａが、検出部２１の検出結果（出力）に基づいて、ベース定盤５の振動に起因する第１処理部１０ａの振動が低減されるように駆動部２２ａ（複数のアクチュエータ２４ａ）を制御する。同様に、第２振動低減部２０ｂでは、ＦＦ制御部２３ｂが、検出部２１の検出結果に基づいて、ベース定盤５の振動に起因する第２処理部１０ｂの振動が低減されるように駆動部２２ｂ（複数のアクチュエータ２４ｂ）を制御する。
【００３５】
しかしながら、本実施形態のインプリント装置２００ａでは、第１処理部１０ａに着目した場合、図２（ａ）に示すように、第１処理部１０ａは、ベース定盤５における複数の部分５１ａにより、複数の支持部材１８ａを介して支持されている。当該複数の部分５１ａは、検出部２１によって振動が検出されるベース定盤５の検出対象箇所からの距離が互いに異なる少なくとも２つの部分（部分５１ａ１、部分５１ａ２）を含む。そして、このように構成されたインプリント装置２００ａでは、第２処理部１０ｂで発生してベース定盤５に伝わった振動は、検出部２１で検出された後、ベース定盤５における複数の部分５１ａの各々を介して第１処理部１０ａに伝わる。即ち、第２処理部１０ｂで発生して検出部２１で検出された振動は、ベース定盤５の複数の部分５１ａの各々を介することにより、第１処理部１０ａに伝わるタイミングや大きさ等が互いに異なる複数の振動として第１処理部１０ａに伝わる。したがって、ベース定盤５の検出対象箇所の振動が検出部２１で検出されてから第１処理部１０ａに伝わるまでの伝達特性（時間や大きさ）を複数の振動それぞれについて考慮しないと、第１処理部１０ａの振動制御が不十分になりうる。そこで、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２３ａは、複数の振動それぞれの伝達特性と検出部２１の出力（検出結果）とに基づいて、駆動部２２ａを制御する。なお、第２処理部１０ｂに着目した場合においても同様である。
【００３６】
［ＦＦ制御部の処理について］
以下に、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２３ａの構成および処理について説明する。ＦＦ制御部２３ａは、例えば、第１演算器２５ａと、複数の第２演算器２６ａと、複数の第３演算器２７ａとを有する。複数の第２演算器および複数の第３演算器はそれぞれ、駆動部２２ａにおける複数のアクチュエータ２４ａにそれぞれ対応するように設けられうる。図２（ａ）に示す例では、駆動部２２ａにおける２つのアクチュエータ２４ａ１、２４ａ２にそれぞれ対応するように、２つの第２演算器２６ａ１、２６ａ２、および２つの第３演算器２７ａ１、２７ａ２が設けられている。
【００３７】
ここで、以下の説明では、ベース定盤５に支持され且つ振動が発生する機構（振動源）として、第１処理部１０ａと同様の構成を有する第２処理部１０ｂを例示するが、それに限られるものではない。例えば、モールド１や基板２を搬送する搬送部（搬送アーム）なども、当該機構の対象になりうる。また、第１処理部１０ａで発生する振動、および第２処理部１０ｂで発生する振動は共に、モールド保持部１２や基板ステージ１３などの移動体を駆動したことに起因して発生する振動であり、互いに共通の周波数帯域を含む。
【００３８】
第１演算器２５ａは、検出部２１の出力信号３０のうち第１処理部１０ａで発生した振動に起因する信号成分を推定（算出）し、検出部２１の出力信号３０から当該信号成分を除去した第１信号３２を出力する。このような処理を行う第１演算器２５ａを設けるのは、第２処理部１０ｂで発生した振動に起因するベース定盤５の振動だけでなく、第１処理部１０ａで発生した振動に起因するベース定盤５の振動も検出部２１によって同時に検出されるからである。
【００３９】
第１処理部１０ａで発生した振動は、第１処理部１０ａを中心として同心円状に外側に向かってベース定盤５を伝播するため、検出部２１によって検出された後では第１処理部１０ａに伝わらない。したがって、検出部２１の出力信号３０を加工せずにそのまま用いると、第２処理部１０ｂで発生した振動だけでなく、第１処理部１０ａで過去に発生した振動にも基づいて駆動部２２ａを制御することとなり、第１処理部１０ａの振動制御が不十分になりうる。そのため、第１演算器２５ａは、検出部２１で検出されたベース定盤５の振動（検出部２１の出力信号３０）のうち第１処理部１０ａで発生した振動に起因する振動成分（信号成分）を求める。そして、検出部２１で検出されたベース定盤５の振動から当該振動成分を除去した結果に基づいて駆動部２２ａを制御する。
【００４０】
例えば、第１演算器２５ａは、第１処理部１０ａの移動体を駆動するための駆動指令値３１（例えば電流値）を制御部１６ａから取得する。そして、検出部２１の出力信号のうち、当該移動体の駆動により第１処理部１０ａで発生した振動に起因する信号成分を、制御部１６ａから取得した駆動指令値３１に基づいて推定する。具体的には、第１演算器２５ａは、駆動指令値３１に基づいて当該信号成分の推定を行うための第１伝達関数の情報を有し、制御部１６ａから取得した駆動指令値３１に第１伝達関数を乗ずることにより当該信号成分を推定する。また、第１演算器２５ａは、推定した信号成分を検出部２１の出力信号から除去（減算）した信号を第１信号３２として出力する。これにより、第１処理部１０ａで過去に発生した振動に基づいて駆動部２２ａを制御することを回避することができる。
【００４１】
第１伝達関数は、第１処理部１０ａの移動体を駆動するための駆動指令値３１を入力とし、検出部２１の出力信号のうち第１処理部１０ａで発生した振動に起因する信号成分を出力とする伝達関数であり、インプリント処理を行う前に事前に求められうる。例えば、第２処理部１０ｂで振動を発生させていない状態（移動体を駆動していない状態）において、駆動指令値３１に従って第１処理部１０ａの移動体を駆動することにより第１処理部１０ａで振動を発生させ、ベース定盤５の振動を検出部２１に検出させる。このときの駆動指令値３１と検出部２１の出力信号３０とに基づいて第１伝達関数を求めることができる。
【００４２】
ここで、第１演算器２５ａは、第１処理部１０ａの移動体に駆動指令値３１を供給してから、第１処理部１０ａで発生した振動に起因するベース定盤５の振動を検出部２１が検出するまでの時間を考慮して、駆動指令値３１を制御部１６ａから取得するとよい。即ち、第１演算器２５ａは、検出部２１がベース定盤５の振動を検出したときより当該時間だけ前に移動体に供給された駆動指令値３１を制御部１６ａから取得するとよい。当該時間は、第１伝達関数を求めるための上記の工程において得ることができる。
【００４３】
次に、複数の第２演算器２６ａはそれぞれ、第１演算器２５ａから出力された第１信号３２に基づいて、検出部２１で検出されたベース定盤５の振動が第１処理部１０ａに伝わることによって生じうる第１処理部１０ａの振動（大きさ）を推定する。具体的には、各第２演算器２６ａは、第１信号３２に基づいて第１処理部１０ａの振動を推定するための第２伝達関数の情報を伝達特性として個別に有する。そして、第１演算器２５ａから出力された第１信号３２に第２伝達関数を乗ずることにより推定された第１処理部１０ａの振動を振動情報３３として個別に出力する。
【００４４】
例えば、第２演算器２６ａ１は、検出部２１で検出されたベース定盤５の振動が支持部材１８ａ１（部分５１ａ１）を介して第１処理部１０ａに伝わることで生じうる第１処理部１０ａの振動を、第１信号３２に基づいて推定するための第２伝達関数を有する。そして、第２演算器２６ａ１は、第１信号３２に当該第２伝達関数を乗ずることにより推定された第１処理部１０ａの振動を振動情報３３１として出力する。同様に、第２演算器２６ａ２は、検出部２１で検出されたベース定盤５の振動が支持部材１８ａ２（部分５１ａ２）を介して第１処理部１０ａに伝わることで生じうる第１処理部１０ａの振動を、第１信号３２に基づいて推定するための第２伝達関数を有する。そして、第２演算器２６ａ２は、第１信号３２に当該第２伝達関数を乗ずることにより推定された第１処理部１０ａの振動を振動情報３３２として出力する。
【００４５】
第２伝達関数は、第１演算器２５ａから出力された第１信号３２を入力とし、検出部２１で検出されたベース定盤５の振動に起因する第１処理部１０ａの振動を出力とする伝達関数であり、インプリント処理を行う前に事前に求められうる。第２伝達関数を求める際には、支持部材１８ａ（部分５１ａ）を介して第１処理部１０ａに伝わる振動を検出する振動計（例えば加速センサ（不図示））が用いられうる。当該振動計は、複数の支持部材１８ａの各々に対して設けられうる。また、第２伝達関数を求める処理は、図３に示すように、検出部２１と各支持部材１８ａに対して設けられた振動計とに接続されたＦＦＴアナライザ２８によって行われうる。図３に示すＦＦＴアナライザ２８は、ＦＦ制御部２３ａの構成要素としているが、それに限られるものではない。
【００４６】
例えば、第１処理部１０ａで振動を発生させていない状態（移動体を駆動していない状態）において、第２処理部１０ｂの移動体を駆動することにより第２処理部１０ｂで振動を発生させる。そして、第２処理部１０ｂで発生した振動に起因するベース定盤５の振動を検出部２１に検出させるとともに、各支持部材１８ａに設けられた振動計に、各支持部材１８ａを介して第１処理部１０ａに伝わる振動を検出させる。このときの検出部２１の出力信号と各支持部材１８ａに設けられた振動計の出力信号とに基づいて、第２伝達関数を、複数の支持部材１８ａの各々（ベース定盤５における複数の部分５１ａの各々）について個別に求めることができる。
【００４７】
ここで、第２伝達関数を求めるための上記の工程は、複数回行われてもよく、それにより得られた複数の結果を平均化することにより第２伝達関数を求めてもよい。また、第２伝達関数を求めるための上記の工程では、第２処理部１０ｂの移動体を駆動する際の加速度を、通常のインプリント処理で用いられる加速度より大きくするとよい。これにより、検出部２１および各支持部材１８ａの振動計のＳ／Ｎ比を大きくすることができ、第２伝達関数を精度よく求めることができる。
【００４８】
さらに、第２伝達関数を求めるための上記の工程では、ベース定盤５の振動が検出部２１で検出されてから複数の支持部材１８ａ（複数の部分５１ａ）を介して第１処理部１０ａに伝わるまでの複数の伝達時間を示す時間情報を伝達特性として得ることができる。図２（ａ）に示す例では、時間情報は、ベース定盤５の振動が検出部２１で検出されてから、支持部材１８ａ１を介して第１処理部１０ａに伝わるまでの第１伝達時間と、支持部材１８ａ２を介して第１処理部１０ａに伝わるまでの第２伝達時間とを含みうる。この時間情報は、複数の第３演算器２７ａによって用いられる。
【００４９】
次に、複数の第３演算器２７ａはそれぞれ、各第２演算器２６ａから出力された振動情報３３に基づいて、各アクチュエータ２４ａに供給すべき指令値３４（例えば電流値）を生成し、生成した指令値３４で各アクチュエータ２４ａを制御する。このとき、複数の第３演算器２７ａは、検出部２１がベース定盤５の振動を検出してから時間情報における各伝達時間が経過した各タイミングにおいて当該振動に起因する第１処理部１０ａの振動の低減が開始するように、各アクチュエータ２４ａを制御する。
【００５０】
例えば、第３演算器２７ａ１は、第２演算器２６ａ１から出力された振動情報３３１に、（Ｋ／ｓ２＋Ｃ／ｓ）を乗ずることにより、アクチュエータ２４ａ１が第１処理部１０ａに加えるべき力情報を求める。Ｋは支持部材のバネ定数、Ｃは支持部材の減衰定数、ｓはラプラス演算子である。そして、第３演算器２７ａ１は、求めた力情報にアクチュエータ２４ａ１の応答特性の逆数を乗じて得られた値の符号を反転させることにより、アクチュエータ２４ａ１に供給すべき指令値３４１を生成し、当該指令値３４１でアクチュエータ２４ａ１を制御する。このとき、第３演算器２７ａ１は、時間情報における複数の伝達時間のうち、ベース定盤５の振動が検出部２１で検出されてから支持部材１８ａ１を介して第１処理部１０ａに伝わるまでの第１伝達時間に基づいて、アクチュエータ２４ａ１を制御する。即ち、第３演算器２７ａ１は、検出部２１がベース定盤５の振動を検出してから第１伝達時間が経過したタイミングにおいて当該振動に起因する第１処理部１０ａの振動の低減が開始するように、指令値３４１でアクチュエータ２４ａ１を制御する。
【００５１】
同様に、第３演算器２７ａ２は、第２演算器２６ａ２から出力された振動情報３３２に基づいて、アクチュエータ２４ａ２が第１処理部１０ａに加えるべき力情報を求める。そして、第３演算器２７ａ２は、求めた力情報に基づいて、アクチュエータ２４ａ２に供給すべき指令値３４２を生成し、当該指令値３４２でアクチュエータ２４ａ２を制御する。このとき、第３演算器２７ａ２は、時間情報における複数の伝達時間のうち、ベース定盤５の振動が検出部２１で検出されてから支持部材１８ａ２を介して第１処理部１０ａに伝わるまでの第２伝達時間に基づいて、アクチュエータ２４ａ２を制御する。即ち、第３演算器２７ａ２は、検出部２１がベース定盤５の振動を検出してから第２伝達時間が経過したタイミングにおいて当該振動に起因する第１処理部１０ａの振動の低減が開始するように、指令値３４２でアクチュエータ２４ａ２を制御する。
【００５２】
ここで、各アクチュエータ２４ａには、指令値３４が供給されてから当該指令値３４に応じた動作を開始するまでに遅れ（応答遅れ）が生じうる。そのため、第３演算器２７ａ１は、アクチュエータ２４ａ１の応答遅れを示す情報に基づいて、指令値３４１の供給タイミングを調整するとよい。第３演算器２７ａ２についても同様である。なお、各アクチュエータ２４ａの応答遅れを示す情報は、インプリント処理を行う前に事前に計測されうる。
【００５３】
このようにＦＦ制御部２３ａを構成することにより、検出部２１で検出されてからベース定盤５における複数の部分５１ａを介して互いに異なるタイミングおよび大きさで第１処理部１０ａに伝わる複数の振動を、精度よく低減することができる。ここで、第２振動低減部２０ｂのＦＦ制御部２３ｂにおける構成および処理は、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２３ａと同様であるため、ＦＦ制御部２３ｂの詳細な説明については省略する。第２振動低減部２０ｂのＦＦ制御部２３ｂは、第１演算器２５ｂ、複数の第２演算器２６ｂ、および複数の第３演算器２７ｂを有する。これらの各々において行われる処理は、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２３ａにおける第１演算器２５ａ、複数の第２演算器２６ａ、および複数の第３演算器２７ａの各々において行われる処理と同様である。
【００５４】
＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態のインプリント装置２００ｂについて説明する。第１実施形態では、第１振動低減部２０ａおよび第２振動低減部２０ｂに対して共通の検出部２１を設ける例について説明した。第２実施形態では、第１振動低減部２０ａおよび第２振動低減部２０ｂで個別に検出部２１を設ける例について説明する。図２（ｂ）は、第２実施形態のインプリント装置２００ｂを示す図である。図２（ｂ）に示すインプリント装置２００ｂでは、第１振動低減部２０ａに第１検出部２１ａが設けられており、第２振動低減部２０ｂに第２検出部２１ｂが設けられている。それ以外の構成は、第１実施形態のインプリント装置２００ａと同様である。
【００５５】
ＦＦ制御部２３ａは、ベース定盤５の振動が第１検出部２１ａで検出されてから第１処理部１０ａに伝わるまでの時間（伝達時間）内に、第１検出部２１ａで検出された当該振動に基づいた駆動部２２ａの制御を開始可能な状態になっているべきである。即ち、第１検出部２１ａがベース定盤５の振動を検出してからＦＦ制御部２３ａが当該振動に起因する第１処理部１０ａの振動の制御を開始可能となるまでの時間（第１処理部１０ａの振動の制御に要する時間（演算時間））より、伝達時間の方が長くべきである。そのため、第１検出部２１ａは、演算時間より伝達時間の方が長くなるベース定盤５の箇所において振動を検出するように配置されるとよい。即ち、第１検出部２１ａによって振動が検出されるベース定盤５の検出対象箇所（一部分）が、演算時間より伝達時間の方が長くなるベース定盤５の箇所（部分）であるとよい。図２（ｂ）に示す例では、第１検出部２１ａは、第１処理部１０ａより第２処理部１０ｂの方が近いベース定盤５の箇所において振動を検出するように配置されている。なお、第２検出部２１ｂについても、第１検出部２１ａと同様である。
【００５６】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のリソグラフィ装置（インプリント装置）を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００５７】
リソグラフィ装置としては、上述したインプリント装置に加えて、露光装置や描画装置も含みうる。以下では、インプリント装置を用いて物品を製造する例について説明する。
【００５８】
インプリント装置を用いて成形した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００５９】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００６０】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図４（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウェハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００６１】
図４（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図４（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００６２】
図４（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００６３】
図４（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図４（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００６４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１：モールド、２：基板、５：ベース定盤、１０：処理部、２０：振動低減部、２１：検出部、２２：駆動部、２３：フィードフォワード制御部、２４：アクチュエータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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