(57)【要約】  【課題】絶縁体に発泡樹脂を用いた同軸ケーブルの耐熱性能向上を図ることができる技術を提供する。  【解決手段】同軸ケーブルは、内部導体と、内部導体の外周上に配置された絶縁体と、絶縁体の外周上に配置された外部導体と、を有し、絶縁体は、発泡した樹脂で構成された発泡絶縁層と、発泡絶縁層の外周上に配置され、架橋されたポリオレフィン系樹脂で構成された補強テープをラップ巻することで形成された補強テープ層と、を有する。【選択図】図１
2018041699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体と、
前記内部導体の外周上に配置された絶縁体と、
前記絶縁体の外周上に配置された外部導体と、
を有し、
前記絶縁体は、
発泡した樹脂で構成された発泡絶縁層と、
前記発泡絶縁層の外周上に配置され、架橋されたポリオレフィン系樹脂で構成された補強テープをラップ巻することで形成された補強テープ層と、
を有する同軸ケーブル。
【請求項２】
前記補強テープ層は、ゲル分率が７０％以上９０％以下の範囲内の架橋度を有する架橋ポリエチレンで構成された前記補強テープをラップ巻することで形成され、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲内の厚さを有する請求項１に記載の同軸ケーブル。
【請求項３】
前記補強テープ層は、１／２ラップ巻で形成されている請求項１または２に記載の同軸ケーブル。
【請求項４】
前記補強テープ層は、前記補強テープをラップ巻することで形成されたテープ層が複数層積層された構造を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の同軸ケーブル。
【請求項５】
前記補強テープ層の外周上に配置され、耐熱テープを巻くことで形成され、前記補強テープ層の緩みを抑える締付テープ層をさらに有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の同軸ケーブル。
【請求項６】
前記外部導体はスロットを有し、漏洩同軸ケーブルである請求項１〜５のいずれか１項に記載の同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブルの誘電体損失低減や軽量化等のために、近年、同軸ケーブルの絶縁体を発泡樹脂で形成する技術が提案されている。
【０００３】
地下鉄や道路トンネル等に、漏洩同軸ケーブル（ＬＣＸ）が敷設されている。地下鉄や道路トンネル等に敷設される漏洩同軸ケーブルにおいては、火災時でも通信性能が確保されることが望ましい。このため、特に漏洩同軸ケーブルは、高い耐熱性能を有することが望ましい（漏洩同軸ケーブルの耐熱試験について、例えば特許文献１参照）。しかしながら、発泡樹脂で形成された絶縁体は、高温に弱いという側面がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−８２２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一目的は、絶縁体に発泡樹脂を用いた同軸ケーブルの耐熱性能向上を図ることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、
内部導体と、
前記内部導体の外周上に配置された絶縁体と、
前記絶縁体の外周上に配置された外部導体と、
を有し、
前記絶縁体は、
発泡した樹脂で構成された発泡絶縁層と、
前記発泡絶縁層の外周上に配置され、架橋されたポリオレフィン系樹脂で構成された補強テープをラップ巻することで形成された補強テープ層と、
を有する同軸ケーブル
が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
発泡絶縁層の外周上に補強テープ層を配置することで、絶縁体に発泡絶縁層を有する同軸ケーブルの耐熱性能向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）および図１（ｂ）は、それぞれ、本発明の一実施形態による同軸ケーブルの全体的な概略側面図および概略断面図である。
【図２】図２（ａ）および図２（ｂ）は、それぞれ、実施形態による同軸ケーブルの内部導体、発泡絶縁層、および補強テープ層の部分を示す概略側面図および概略断面図である。
【図３】図３（ａ）および図３（ｂ）は、それぞれ、実施形態による同軸ケーブルの、発泡絶縁層の形成工程を示す概略図、および、補強テープの作製工程を示す概略図である。
【図４】図４は、発泡絶縁層の形成工程後、実施形態による同軸ケーブルを完成させる工程までを示す概略図である。
【図５】図５（ａ）は、耐熱試験方法を示す概略図であり、図５（ｂ）は、耐熱試験における温度上昇曲線を示すグラフである。
【図６】図６（ａ）および図６（ｂ）は、それぞれ、実施形態による同軸ケーブルの、耐熱試験開始前の状態を示す概略断面図、および、耐熱試験開始後（耐熱試験終了後）の状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、および図２（ｂ）を参照して、本発明の一実施形態による同軸ケーブル１００の構造について説明する。
【００１０】
図１（ａ）は、同軸ケーブル１００の全体的な概略側面図であり、端部を段剥きにした状態を示す。図１（ｂ）は、同軸ケーブル１００の全体的な概略断面図である。
【００１１】
図２（ａ）は、同軸ケーブル１００の内部導体１０、発泡絶縁層２０、および補強テープ層３０の部分を示す概略側面図であり、端部を段剥きにした状態を示す。図２（ｂ）は、同軸ケーブル１００の内部導体１０、発泡絶縁層２０、および補強テープ層３０の部分を示す概略断面図である。
【００１２】
同軸ケーブル１００は、内部導体１０、発泡絶縁層２０、補強テープ層３０、締付テープ層（耐熱テープ層）４０、外部導体５０、押え巻テープ層６０、シース７０、およびメッセンジャワイヤ８０を含んで構成されている。
【００１３】
内部導体１０としては、例えばパイプ状の導体、例えば銅ストレートパイプやスパイラル形状パイプが用いられる。
【００１４】
内部導体１０の外周上に、発泡絶縁層２０が配置されている。発泡絶縁層２０は、発泡した樹脂で構成されている。発泡絶縁層２０を構成する樹脂として、好ましくは、ポリオレフィン系樹脂が用いられ、より好ましくは、ポリエチレンが用いられる。発泡絶縁層２０の厚さは、例えば、１２ｍｍ以上１４ｍｍ以下の範囲内の厚さである。
【００１５】
発泡絶縁層２０は、発泡絶縁層２０による誘電体損失を抑制するために、発泡していることが好ましく、また、架橋されていないことが好ましい。
【００１６】
発泡絶縁層２０の外周上に、補強テープ層３０が配置されている。発泡絶縁層２０と補強テープ層３０との積層構造により、同軸ケーブル１００の絶縁体９０が構成されている。つまり、内部導体１０の外周上に、絶縁体９０が配置されている。
【００１７】
補強テープ層３０は、樹脂で構成された補強テープ３１を発泡絶縁層２０の外周上にラップ巻することで形成されている。補強テープ３１を構成する樹脂として、好ましくは、架橋されたポリオレフィン系樹脂が用いられ、より好ましくは、ゲル分率が７０％以上９０％以下の範囲内の架橋度を有する架橋ポリエチレンが用いられる。補強テープ層３０の全体の厚さＴ１は、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲内の厚さであることが好ましく、補強テープ３１の厚さＴ２は、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の範囲内の厚さであることが好ましい。
【００１８】
補強テープ３１を構成する樹脂は、強度を高めるために、発泡していないことが好ましく、高温が加わった際に溶融しにくく外形形状を維持しやすいように、架橋されていることが好ましい。
【００１９】
補強テープ３１は、例えば、補強テープ３１のベースとなる樹脂（例えばポリエチレン）をテープ状に押出成形した後、テープ状の押出成形物を架橋させることで形成できる。架橋方法としては、特に制限されず、後に例示するシラン架橋の他、照射架橋や化学架橋を用いてもよい。
【００２０】
発泡絶縁層２０は、発泡樹脂で構成され架橋されておらず、融点が例えば１１５℃程度と低いため、高温（例えば後述の試験で加えられる４２０℃）が加わった際に、溶融し、収縮して外形形状を維持できなくなる。これに伴い、（補強テープ層３０が設けられていなければ、）発泡絶縁層２０の溶融した樹脂やその分解ガスが外側に漏洩して引火が生じ、また、発泡絶縁層２０を挟んで配置された内部導体１０と外部導体５０との導通が生じてしまう。
【００２１】
補強テープ層３０は、高温が加わった際に溶融せず外形形状を維持することで、発泡絶縁層２０の溶融した樹脂やその分解ガスが外側に漏洩して引火することを抑制する閉込層となるとともに、補強テープ層３０を挟んで配置された内部導体１０と外部導体５０との導通を抑制する介在層となるように、設けられている。補強テープ層３０を設けることで、同軸ケーブル１００が、後述のような耐熱試験に合格することができる。
【００２２】
補強テープ３１を構成する樹脂の架橋度は、補強テープ層３０の強度を高めるために、ゲル分率として、７０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましい。また、補強テープ３１を構成する樹脂の架橋度は、補強テープ層３０による誘電体損失を抑制するために、そして、補強テープ３１の表面の平滑性を向上させるために、ゲル分率として、９０％以下であることが好ましく、８５％以下であることがより好ましい。なお、補強テープ３１を構成する樹脂のゲル分率を、補強テープ３１のゲル分率と呼ぶこともあり、補強テープ層３０のゲル分率と呼ぶこともある。
【００２３】
補強テープ層３０の厚さＴ１は、補強テープ層３０の強度を高めるために、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。また、補強テープ層３０の厚さＴ１は、架橋された樹脂で構成された補強テープ層３０による誘電体損失を抑制するために、また、絶縁体９０の発泡度が過度に低下することを抑制するために、０．８ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
補強テープ３１の厚さＴ２は、補強テープ３１の強度を高めるために、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。また、補強テープ３１の厚さＴ２は、補強テープ３１がラップ巻された補強テープ層３０の厚さが過度に厚くなることを抑制するために、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
補強テープ層３０は、発泡絶縁層２０の外周上に補強テープ３１をラップ巻することで、つまり、テープ幅の一部が重なるように螺旋状に補強テープ３１を巻くことで、形成されていることが好ましい。補強テープ３１がラップ巻されることで、補強テープ層３０が隙間なく、高い強度で形成されて、上述の閉込層や介在層としての良好な性能が得られる。
【００２６】
補強テープ層３０の厚さを均一に近づけるために、補強テープ層３０は、例えば、テープ幅の１／２が重なるように補強テープ３１を巻く１／２ラップ巻で形成されていることが好ましい。なお、巻回作業には誤差が伴うので、１／２ラップ巻において、テープ幅の重なりは厳密に１／２でなくともよく、例えばテープ幅の±０．５％以内のずれは許容される。図２（ａ）では、図示を容易にするため、補強テープ３１のテープ幅を、実線と実線との間の幅、または破線と破線との間の幅で示している。
【００２７】
補強テープ層３０は、閉込層や介在層としての性能を高めるために、補強テープ３１をラップ巻することで形成されたテープ層が複数層積層された構造を有することが、より好ましい。図２（ｂ）は、補強テープ３１ａおよび３１ｂのそれぞれを１／２ラップ巻することで形成されたテープ層３０ａおよび３０ｂの積層で、補強テープ層３０が構成された例を示す。積層において、下側のテープ層３０ａの上面のラップ目（重なり合う補強テープ３１ａ同士の境界線）３２ａと、上側のテープ層３０ｂの下面のラップ目（重なり合う補強テープ３１ｂ同士の境界線）３２ｂとが、重ならない（一致しない、交差しない）ことが好ましい。補強テープ層３０の閉込性能を向上させるためである。
【００２８】
発泡絶縁層２０と補強テープ層３０とを併せた絶縁体９０の平均的な発泡度は、絶縁体９０による誘電体損失を抑制するために、例えば、６０％以上であることが好ましく、６５％以上であることがより好ましい。また、絶縁体９０の平均的な発泡度は、絶縁体９０の（特に発泡絶縁層２０の部分の）強度が過度に低下することを抑制するために、例えば、８０％以下であることが好ましく、７５％以下であることがより好ましい。
【００２９】
ここで、「発泡度」は、
発泡度（％）＝１００ −（発泡後の比重／発泡前の比重）×１００
という式により求められる。
なお、発泡後の比重、発泡前の比重は、例えば、東洋精機製自動比重計Ｄ−Ｈ−１００を用い、ＪＩＳ Ｚ８８０７に従って測定するとよい。
また、「平均的な発泡度」は、発泡絶縁層２０の発泡度Ａと補強テープ層３０の発泡度Ｂを、発泡絶縁層２０の厚さａと補強テープ層３０の厚さｂで平均することにより、つまり、
平均的な発泡度（％）＝（ａＡ＋ｂＢ）／（ａ＋ｂ）
という式により求められる。
【００３０】
発泡絶縁層２０の発泡度は、例えば６５％以上８５％以下の範囲内の発泡度、例えば７５％程度とすることが好ましく、補強テープ層３０の発泡度は、０％である。補強テープ層３０を過度に厚くしないこと、好ましくは０．８ｍｍ以下の厚さとすることで、絶縁体９０の平均的な発泡度を高めることができる。
【００３１】
発泡絶縁層２０を構成する樹脂、および、補強テープ層３０を構成する樹脂の両方とも、例えば燃焼時の有毒ガス発生を抑制するために、フッ素、塩素等のハロゲン元素を含まないノンハロゲンのものとすることが好ましい。
【００３２】
発泡絶縁層２０を構成する樹脂、および、補強テープ層３０を構成する樹脂には、それぞれ必要に応じ、例えば酸化防止剤等の添加剤が添加されていてもよい。
【００３３】
補強テープ層３０の外周上に、耐熱テープをラップ巻することで形成された締付テープ層（耐熱テープ層）４０が配置されている。締付テープ層４０に用いられる耐熱テープとしては、例えばポリイミドテープ（例えばカプトン（登録商標）テープ）が挙げられる。締付テープ層４０の厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の範囲内の厚さである。
【００３４】
締付テープ層４０の耐熱テープは、高温（例えば４２０℃）でも軟化せず、延焼しないものが好ましい。また、接着層があると、このような高温では接着層が溶融、分解、延焼するため、接着層を有しないものが好ましい。
【００３５】
締付テープ層４０が、高温により発生した発泡絶縁層２０の分解ガスによって内側から膨張しようとする補強テープ層３０を抑え込む（締め付ける）ことで、つまり、補強テープ層３０の緩みを抑えることで、補強テープ層３０の閉込層や介在層としての性能をより高めることができる。補強テープ層３０を抑え込むために、締付テープ層４０の耐熱テープは、例えば１／４ラップから１／２ラップの重なり幅でラップ巻されていることが好ましく、また、５Ｎ以上１０Ｎ以下程度のテンションで巻回されていることが好ましい。
【００３６】
締付テープ層４０の厚さは、補強テープ層３０を抑え込む強度が得られるように、０．０１ｍｍ以上であることが好ましい。また、締付テープ層４０の厚さは、締付テープ層４０による誘電体損失を抑制するために、０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
締付テープ層４０の外周上に、外部導体５０が配置されている。つまり、（締付テープ層４０を介して）絶縁体９０の外周上に、外部導体５０が配置されている。外部導体５０は、スロット５１を有しており、例示の同軸ケーブル１００は、漏洩同軸ケーブルとして構成されている。外部導体５０は、例えば、スロット付き銅テープやスロット付アルミテープ等の導体テープを巻くことで形成される。なお、プリーツ形状を付けたテープを用いてもよい。
【００３８】
外部導体５０の外周上に、押え巻テープを巻くことで形成された押え巻テープ層６０が配置されている。押え巻テープ層６０に用いられる押え巻テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレートテープが挙げられる。
【００３９】
押え巻テープ層６０の外周上に、シース７０が配置されている。シース７０は、例えば難燃ポリエチレンで構成されている。シース７０に、メッセンジャワイヤ８０が取り付けられている。
【００４０】
次に、図３（ａ）、図３（ｂ）、および図４を参照して、同軸ケーブル１００の製造方法について例示的に説明する。図３（ａ）は、発泡絶縁層２０の形成工程までを示す概略図である。図３（ｂ）は、補強テープ層３０を構成する補強テープ３１の作製工程を示す概略図である。図４は、発泡絶縁層２０の形成工程後、同軸ケーブル１００を完成させる工程までを示す概略図である。
【００４１】
図３（ａ）を参照する。内部導体（心線）１０の送出機、伸線機、心線加熱機をまとめて、心線準備装置２００と呼ぶこととする。心線準備装置２００から内部導体１０を送り出す。
【００４２】
発泡剤（ガス）注入ポンプ２１１を有する発泡押出機２１０に、発泡絶縁層２０のベースとなる樹脂（例えばポリエチレン）と、発泡核剤（例えば、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）や４，４´−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ））とを供給し、発泡押出機２１０により、内部導体１０の外周上に、発泡絶縁層２０を形成する。内部導体１０上に発泡絶縁層２０までが形成された状態の同軸ケーブル１００Ａを、巻取ドラム２２０に巻き取る。
【００４３】
図３（ｂ）を参照する。まず、補強テープ３１のベースとなる樹脂（例えばポリエチレン）と、シラン化合物（例えばビニルメトキシシラン）と、遊離ラジカル発生剤（例えばジクミルパーオキサイド）と、酸化防止剤とを押出機に投入し、例えば押出温度２００℃でグラフト反応を生じさせることで、シラングラフト化された樹脂（例えばシラングラフトポリエチレン）を準備する。シラングラフト化された樹脂と、シラノール縮合触媒（例えば有機スズ化合物触媒）を含む触媒マスターバッチとを、単軸押出機３００に投入し、例えば高さ０．１ｍｍ、幅２０ｍｍのスリット形状の口金を有する押出ヘッドＴダイ３０１から、テープ状の押出成形物を押出し、水槽３１０を介して、巻取ドラム３２０に巻き取る。その後、巻取ドラム３２０を、恒温槽３３０内に配置し、例えば、８０℃の水蒸気雰囲気中に１２時間から１５時間程度置くことで、テープ状の押出成形物を架橋して、補強テープ３１を作製する。
【００４４】
図４を参照する。発泡絶縁層２０までが形成された状態の同軸ケーブル１００Ａを巻き取った巻取ドラム２２０から、同軸ケーブル１００Ａを送り出す。
【００４５】
第１の補強テープ巻機２３０ａにより、発泡絶縁層２０の外周上に、補強テープ３１ａを巻いて、補強テープ層３０の第１層目のテープ層３０ａを形成する。さらに、第２の補強テープ巻機２３０ｂにより、第１層目のテープ層３０ａの外周上に、補強テープ３１ｂを巻いて、補強テープ層３０の第２層目のテープ層３０ｂを形成する。このようにして、補強テープ層３０が形成される。
【００４６】
耐熱テープ巻機２４０により、補強テープ層３０の外周上に、耐熱テープを巻いて、締付テープ層４０を形成する。外部導体縦添え機２５０により、締付テープ層４０の外周上に、導体テープを巻いて、外部導体５０を形成する。押え巻テープ巻機２６０により、外部導体５０の外周上に、押え巻テープを巻いて、押え巻テープ層６０を形成する。
【００４７】
シース押出機２７０に、ベース樹脂および難燃剤を含む材料を供給し、シース押出機２７０により、押え巻テープ層６０の外周上に、シース７０を形成する。この際、シース押出機２７０の手前でメッセンジャワイヤ送出機２８０から送り出されたメッセンジャワイヤ８０を、平行に配して、メッセンジャワイヤ８０を同時に被覆することで、同軸ケーブル１００を完成させる。同軸ケーブル１００を、巻取ドラム２９０に巻き取る。このようにして、同軸ケーブル１００が作製される。
【００４８】
次に、図５（ａ）および図５（ｂ）を参照して、実施形態による同軸ケーブル（漏洩同軸ケーブル）１００に対する耐熱試験について説明する。この耐熱試験は、消防法施行規則（昭和三十六年自治省令第六号）第十二条第一項第五号ロただし書の規定に基づく「耐熱電線の基準」（平成九年十二月十八日  消防庁告示第十一号）に準拠したものである。図５（ａ）は、耐熱試験方法を示す概略図であり、図５（ｂ）は、耐熱試験における温度上昇曲線を示すグラフである。
【００４９】
この耐熱試験では、図５（ａ）に示すように、同軸ケーブル１００の長さ１．３ｍの試験片をケーブル固定板４００に固定し、試験片中央部に荷重４１０を加えるとともに、試験片の両端に設けられたコネクタ１１０を介して内部導体１０と外部導体５０との間に電源４２０から６００Ｖ、５０Ｈｚの交流を印加した状態で、炎４３０により試験片を加熱する。
【００５０】
荷重４１０は、試験片とした同軸ケーブル１００の自重の２倍である。また、加熱は、図５（ｂ）に示すように、ＪＩＳ  １３０４に規定される耐火試験の加熱曲線、すなわち、３０分で室温から８４０℃まで加熱する曲線の、１／２の曲線、すなわち、３０分で室温から４２０℃まで加熱する曲線にしたがって行う。
【００５１】
次に、図６（ａ）および図６（ｂ）を参照して、補強テープ層３０の機能について、耐熱試験の状況を例として説明する。図６（ａ）は、耐熱試験開始前の、すなわち高温が加わる前の同軸ケーブル１００を示す概略断面図であり、図６（ｂ）は、耐熱試験開始後、または耐熱試験終了後の、すなわち高温が加わった後の同軸ケーブル１００を示す概略断面図である。
【００５２】
図６（ａ）に示すように、耐熱試験開始前には、発泡絶縁層２０、補強テープ層３０、および締付テープ層（耐熱テープ層）４０が、内部導体１０と外部導体５０との間に介在することで、内部導体１０と外部導体５０とが相互に接触せず電気的に絶縁されている。
【００５３】
図６（ｂ）に示すように、耐熱試験中に加えられた高温により、発泡絶縁層２０は、溶融し、収縮して外形形状を維持できなくなり、下方に流れ落ちる。一方、補強テープ層３０は、溶融せずに外形形状を維持する。外部導体５０の外側に配置された押え巻テープ層６０およびシース７０は焼失する。
【００５４】
発泡絶縁層２０の溶融した樹脂は、補強テープ層３０の内面上に溜まり、発泡絶縁層２０の溶融した樹脂やその分解ガスは、補強テープ層３０の内部に閉じ込められる。このように、補強テープ層３０が閉込層として機能することで、発泡絶縁層２０の溶融した樹脂やその分解ガスが外側に漏洩して引火することが抑制される。
【００５５】
発泡絶縁層２０が溶融し外形形状が失われることで、発泡絶縁層２０の外側の部材が、荷重４１０により下方に押し下げられる。ただし、補強テープ層３０が外形形状を維持していることで、補強テープ層３０（および締付テープ層４０）が内部導体１０と外部導体５０との間に介在する構造は保たれる。このように、補強テープ層３０が介在層として機能することで、内部導体１０と外部導体５０とが相互に接触せず電気的に絶縁された状態を、維持することができる。
【００５６】
補強テープ層３０を、上述のような閉込層および介在層として機能させることで、同軸ケーブル１００を、耐熱試験に合格させること、つまり、同軸ケーブル（漏洩同軸ケーブル）１００が、耐熱試験後も所定以上の通信性能を保つようにすることができる。
【００５７】
以上説明したように、発泡絶縁層２０の外周上に補強テープ層３０を配置することで、補強テープ層３０を配置しない場合と比べて、絶縁体９０に発泡絶縁層２０を有する同軸ケーブル１００の耐熱性能向上を図ることができる。
【００５８】
補強テープ層３０は、架橋されたポリオレフィン系樹脂で構成された補強テープ３１をラップ巻することで形成されている。補強テープ３１が架橋されていることで、補強テープ層３０は、高温が加わった際に溶融しにくく外形形状を維持することができる。
【００５９】
また、補強テープ３１がラップ巻されていることで、補強テープ層３０が隙間なく、高い強度で形成される。これにより、補強テープ層３０は、発泡絶縁層２０の溶融した樹脂やその分解ガスが外側に漏洩して引火することを抑制する閉込層として機能するとともに、補強テープ層３０を挟んで配置された内部導体１０と外部導体５０との導通を抑制する介在層として機能する。
【００６０】
なお、上述の実施形態では、外部導体５０にスロット５１を有する漏洩同軸ケーブル１００について例示したが、補強テープ層３０による上述のような耐熱性能向上効果は、外部導体５０にスロット５１を有さない同軸ケーブルに対しても同様に得ることができる。ただし、溶融した発泡絶縁層２０の材料が、スロット５１を介し外部導体５０の外側に漏れて発火しやすいという観点からは、補強テープ層３０を設けることは、漏洩同軸ケーブル１００においてより好ましいということができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例による同軸ケーブルに対して行った耐熱試験結果について説明する。
【００６２】
実施例では、発泡絶縁層２０のベース樹脂としてポリエチレンを用いた。ベース樹脂（ポリエチレン）１００質量部に対し、発泡核剤としてＡＤＣＡとＯＢＳＨをそれぞれ０．００５質量部、０．０１質量部配合した材料により、発泡絶縁層２０を形成した。
【００６３】
また、実施例では、補強テープ３１のベース樹脂としてポリエチレンを用いた。実施例による補強テープ３１に用いたシラングラフトポリエチレンを得るための各材料の配合割合（ベース樹脂１００質量部に対する配合割合）を、表１に示す。
【００６４】
【表１】
2018041699.tif 000003
【００６５】
シラングラフトポリエチレン９５質量部に対し、シラノール縮合触媒を含む触媒マスターバッチを５質量部配合した材料により、補強テープ３１を形成した。触媒マスターバッチのベース樹脂としては、ポリエチレンを用いた。ベース樹脂（ポリエチレン）１００質量部に対し、シラノール縮合触媒として有機スズ化合物触媒を１質量部配合し、酸化防止剤としてヒンダートフェノール系酸化防止剤を３質量部配合して、触媒マスターバッチを調製した。
【００６６】
補強テープ層３０は、（内部導体１０上に発泡絶縁層２０までが形成された状態の）同軸ケーブル１００Ａ上に、補強テープ３１を１／２ラップ巻したテープ層を２層積層することで形成した。
【００６７】
表１に示すように、実施例１〜実施例４として、補強テープ層３０の厚さ（つまり補強テープ３１の厚さ）と、補強テープ層３０のゲル分率（つまり補強テープ３１のゲル分率）とを変化させた同軸ケーブルのサンプルを作製した。なお、補強テープ層３０のゲル分率は、遊離ラジカル発生剤の配合割合により制御している。
【００６８】
補強テープ層３０の厚さは、実施例１，２が４００μｍであり、実施例３，４が８０００μｍである（つまり、補強テープ３１の厚さは、実施例１，２が１００μｍであり、実施例３，４が２００μｍである）。
【００６９】
実施例１〜実施例４のすべてにおいて、補強テープ層３０の（補強テープ３１の）ゲル分率は７０％以上９０％以下の範囲内の値となっており、ゲル分率が９０％以下であることで、補強テープ３１の表面状態は平滑となっている。また、実施例１〜実施例４のすべてにおいて、発泡絶縁層２０と補強テープ層３０とを合わせた絶縁体９０の平均的な発泡度は、６０％以上の値となっている。
【００７０】
同軸ケーブルの初期の通信性能を確認するために、４５０ＭＨｚの試験信号に対する減衰量を測定した。初期の減衰量は、実施例１〜実施例４のすべてで、５５ｄＢ／ｋｍ以下という基準を満たしている。
【００７１】
実施例１〜実施例４の同軸ケーブルに対して、耐熱試験を行った。耐熱試験後の内部導体と外部導体との間の絶縁抵抗を評価した。耐熱試験後の絶縁抵抗は、実施例１〜実施例４のすべてで、０．４ＭΩ／１．３ｍ以上という基準を満たしている。また、同軸ケーブルの耐熱試験後の通信性能を確認するために、ＶＳＷＲ試験を行った。耐熱試験後のＶＳＷＲは、実施例１〜実施例４のすべてで、５以下という基準を満たしている。
【００７２】
このように、実施例１〜実施例４の同軸ケーブルにおいて、補強テープ層３０を設けることで、高温が加わった際に絶縁抵抗や通信性能を保つことができることがわかった。
【００７３】
補強テープ層３０の厚さは、所望の特性が得られるように適宜調整することができるが、例えば４００μｍ（０．４ｍｍ）以上８００μｍ（０．８ｍｍ）以下の範囲内の厚さとすることが好ましい。補強テープ層３０のゲル分率は、所望の特性が得られるように適宜調整することができるが、例えば、７０％以上９０％以下の範囲内のゲル分率とすることが好ましく、７５％以上８５％以下の範囲内のゲル分率とすることがより好ましい。なお、本願発明者は、補強テープ層３０の厚さが薄すぎたり、ゲル分率が小さすぎたり（架橋度が低すぎたり）すると、高温が加わった際に絶縁抵抗や通信性能が保たれなくなるという知見を得ている。また、本願発明者は、補強テープ層３０の厚さが厚すぎたり、ゲル分率が大きすぎたり（架橋度が高すぎたり）すると、減衰量が大きくなりすぎ、（初期の）通信性能が低くなってしまうという知見も得ている。
【００７４】
以上、実施形態に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００７５】
以下、本発明の好ましい形態について付記する。
【００７６】
（付記１）
内部導体と、
前記内部導体の外周上に配置された絶縁体と、
前記絶縁体の外周上に配置された外部導体と、
を有し、
前記絶縁体は、
発泡した樹脂で構成された発泡絶縁層と、
前記発泡絶縁層の外周上に配置され、架橋されたポリオレフィン系樹脂で構成された補強テープをラップ巻することで形成された補強テープ層と、
を有する同軸ケーブル。
【００７７】
（付記２）
前記補強テープ層は、ゲル分率が好ましくは７０％以上９０％以下より好ましくは７５％以上８５％以下の範囲内の架橋度を有する架橋ポリエチレンで構成された前記補強テープをラップ巻することで形成され、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲内の厚さを有する付記１に記載の同軸ケーブル。
【００７８】
（付記３）
前記補強テープは、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の範囲内の厚さを有する付記１または２に記載の同軸ケーブル。
【００７９】
（付記４）
前記補強テープ層は、１／２ラップ巻で形成されている付記１〜３のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。
【００８０】
（付記５）
前記補強テープ層は、前記補強テープをラップ巻することで形成されたテープ層が複数層積層された構造を有する付記１〜４のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。
【００８１】
（付記６）
前記補強テープ層の外周上に配置され、耐熱テープを巻くことで形成され、前記補強テープ層の緩みを抑える締付テープ層をさらに有する付記１〜５のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。
【００８２】
（付記７）
前記発泡絶縁層は、好ましくは架橋されていないポリオレフィン系樹脂、より好ましくは架橋されていないポリエチレンで構成されている付記１〜６のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。
【００８３】
（付記８）
前記絶縁体の平均的な発泡度は、好ましくは６０％以上より好ましくは６５％以上である付記１〜７のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。
【００８４】
（付記９）
前記外部導体はスロットを有し、漏洩同軸ケーブルである付記１〜８のいずれか１つに記載の同軸ケーブル。
【符号の説明】
【００８５】
１０  内部導体
２０  発泡絶縁層
３０  補強テープ層
４０  締付テープ層（耐熱テープ層）
５０  外部導体
５１  スロット
６０  押え巻テープ層
７０  シース
８０  メッセンジャワイヤ
９０  絶縁体
１００  同軸ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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