(57)【要約】【課題】生産性に優れた可撓性の表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、第１基板と、第２基板と、接着剤と、電気光学層と、端子部と、反射材と、を備えている。第２基板は、可撓性を有し、第１基板に対向している。接着剤は、第１基板及び第２基板を接着している。電気光学層は、第１基板及び第２基板の間にある。反射材は、接着剤内にある。平面視において、反射材の外側に端子部がある。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を接着する接着剤と、
前記第１基板及び前記第２基板の間にある電気光学層と、
前記第１基板にあり、外部回路から信号を供給される端子部と、
前記接着剤内にある反射材と、を備え、
前記第２基板は、可撓性を有し、
平面視において、前記接着剤の外側に前記端子部がある、表示装置。
【請求項２】
第１基板と、
前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を接着する接着剤と、
前記第１基板及び前記第２基板の間にある電気光学層と、
前記第１基板にあり、外部回路から信号が供給される端子部と、
前記接着剤内にある反射材と、を備え、
前記第２基板は、透明基材を備え、
前記透明基材は、厚さ５０μｍ以下であり、
平面視において、前記接着剤の外側に前記端子部がある、表示装置。
【請求項３】
前記接着剤は、第１接着剤と、第２接着剤と、を備え、
前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも外側にあり、
前記第２基板に対する前記第１接着剤の接着力は、前記第２基板に対する前記第２接着剤の接着力よりも低い、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記反射材は、波長３００〜６００ｎｍの領域において、波長反射率５０％以上のピークを有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記反射材は、粒子状に形成され、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化セリウム及びマイカからなる群から選ばれるいずれか一つの材料を含む、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記接着剤は、第１接着剤と、第２接着剤と、を備え、
前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも外側にあり、
前記第１接着剤は、前記反射材を含み、
前記第２接着剤は、前記反射材を含まない、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項７】
第１基板と、
前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を接着する接着剤と、
前記第１基板及び前記第２基板の間にある電気光学層と、
前記第１基板にあり、外部回路から信号が供給される端子部と、を備え、
前記接着剤は、第１接着剤及び第２接着剤を含み、
平面視において、前記第１接着剤は、前記第２接着剤よりも外側であり、
前記第２基板に対する前記第１接着剤の接着力は、前記第２基板に対する前記第２接着剤の接着力よりも低く、
前記第２基板は、可撓性を有する、又は、厚さが５０μｍ以下であり、
平面視において、前記接着剤の外側に前記端子部がある、表示装置。
【請求項８】
前記第１基板の端辺は、第１辺及び第２辺を有し、
前記第１基板の非表示領域は、前記第１辺に対応する第１非表示領域と、前記第２辺に対応する第２非表示領域と、を含み、
前記第１非表示領域に前記第２接着剤と前記第１接着剤とがあり、前記第２非表示領域に前記第２接着剤があり前記第１接着剤がない、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記電気光学層は、液晶層であり、
前記第２基板は、ポリイミドから形成され、前記液晶層の液晶分子を配向させる配向膜を備え
平面視において、前記接着剤は、前記第２基板と接する第１領域と、前記第２基板と接しない第２領域と、を有し、
前記配向膜は、前記第１領域及び前記第２領域の境界まで延出している、請求項７又は８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１接着剤は、反射材を含む、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１接着剤と前記第２接着剤とは接している、請求項３、６及び７のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記接着剤は、厚さが幅の１０分の１以下である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、可撓性基板を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、例えば、アレイ基板と、アレイ基板に対向する対向基板と、アレイ基板及び対向基板の間に配置された電気光学層と、アレイ基板に実装された外部回路基板と、を備えている。アレイ基板及び対向基板の基材として一般的にガラス基板が用いられるが、表示領域を湾曲させることができる表示装置では、基材として可撓性を有した樹脂基板が用いられる。
【０００３】
アレイ基板に外部回路基板を実装するとき、対向基板をトリミングしてアレイ基板の端子部を露出させる。対向基板の基材がガラス基板の場合、切れ目を入れて対向基板を曲げれば簡単に対向基板をトリミングできる。一方、対向基板の基材が可撓性を有した樹脂基板の場合、対向基板を曲げても切れ目に沿って破断できない。可撓性の対向基板をトリミングするには、レーザー光を照射したり回転歯で切断したりする必要がある。
【０００４】
ところで、液晶層や有機ＥＬ層等の電気光学層は薄いため、対向基板とアレイ基板との間隔が狭い。対向基板をレーザー光でトリミングすると、対向基板だけでなくアレイ基板も傷つけてしまうおそれがある。そのため、アレイ基板上にレーザー光を反射する金属層を形成してアレイ基板を保護することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、トリミングで露出させるアレイ基板の端子部には、映像信号等を伝送する配線が密集している。配線の上に金属層を形成すると、配線と金属層との間でカップリングが生じて配線の見かけ上の抵抗が上昇する。配線の抵抗が上昇すると、配線に伝送される信号のＳ／Ｎ比が低下してしまう。また、金属層を形成するために工程数が増加する問題がある。加えて、一般的にアレイ基板と対向基板とを接着するシール剤の接着力は強いため、切断された対向基板の端部を接着剤から容易に剥がせないという問題がある。これらの他にも、対向基板のトリミングに関しては種々の改善点が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１２８２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示の目的は、生産性に優れた可撓性の表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、第２基板と、接着剤と、電気光学層と、端子部と、反射材と、を備えている。第２基板は、可撓性を有するか厚さ５０μｍ以下かであり、第１基板に対向している。接着剤は、第１基板及び第２基板を接着している。電気光学層は、第１基板及び第２基板の間にある。反射材は、接着剤内にある。平面視において、反射材の外側に端子部がある。
【０００９】
一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、第２基板と、接着剤と、電気光学層と、端子部と、を備えている。第２基板は、可撓性を有するか厚さ５０μｍ以下かであり、第１基板に対向している。接着剤は、第１基板及び第２基板を接着している。接着剤は、第１接着剤と、第１接着剤よりも弱い接着力をもつ第２接着剤と、を含む。電気光学層は、第１基板及び第２基板の間にある。反射材は、接着剤内にある。平面視において、反射材の外側に端子部がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、一実施形態の表示装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示された画素の一例を示す回路図である。
【図３】図３は、図１に示された表示領域の構成を示す断面図である。
【図４】図４は、図１に示された表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図５】図５は、図４に示された接着工程を説明する断面図である。
【図６】図６は、図４に示された第２基板カット工程を説明する断面図である。
【図７】図７は、図６に続き、図４に示された第２基板カット工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
一実施形態の表示装置について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１２】
また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１３】
以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。ただし、本実施形態は、他種の表示装置に対して本実施形態に開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。本実施形態で開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＭＳ）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等に適用可能である。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
【００１４】
図１は、表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。表示装置ＤＳＰは、例えば、表示パネル（液晶セル）ＰＮＬと、表示パネルＰＮＬに光を照射するバックライトＢＬ（図３に示す）と、表示パネルＰＮＬやバックライトＢＬの動作を制御する第３基板ＳＵＢ３と、を備えている。第３基板ＳＵＢ３は、外部回路基板の一例である。
【００１５】
以下の説明において、図１に示すように、表示パネルＰＮＬの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。さらに、図１に示すように、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、第３方向Ｚを定義する。第１方向Ｘは、例えば表示パネルＰＮＬの短辺に沿う方向である。第２方向Ｙは、例えば表示パネルＰＮＬの長辺に沿う方向である。第３方向Ｚは、例えば表示パネルＰＮＬの厚さ方向である。図１に示す例では、第１乃至第３方向Ｘ，Ｙ，Ｚが互いに垂直に交わる。なお、第１乃至第３方向Ｘ，Ｙ，Ｚが他の角度で交わってもよい。
【００１６】
表示パネルＰＮＬは、第１基板（アレイ基板）ＳＵＢ１と、第２基板（対向基板）ＳＵＢ２と、接着剤（シール剤）５０と、液晶層ＬＣと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚにおいて、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも大きく形成されている。第１基板ＳＵＢ１は、第１乃至第４辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有している。例えば、第１及び第３辺Ｅ１，Ｅ３は、第１方向Ｘに沿う短辺であり、第２及び第４辺Ｅ２，Ｅ４は、第２方向Ｙに沿う長辺である。
【００１７】
接着剤５０は、図１中の右上がり斜線で示す部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。接着剤５０は、第１接着剤５１と、第２接着剤５２と、を含む。第２接着剤５１は、後述する第１乃至第４非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４に形成されている。第１接着剤５１は、後述する第１非表示領域ＮＤＡ１に形成されている。第２基板ＳＵＢ２の短辺は、平面視において第１接着剤５１と重畳する。この短辺に沿って付した一点鎖線は、第２基板ＳＵＢ２の切断線ＴＲである。これら第１接着剤５１、第２接着剤５２及び切断線ＴＲについては、後で詳しく説明する。
【００１８】
液晶層ＬＣは、接着剤５０の内側において、第２基板ＳＵＢ２と第１基板ＳＵＢ１との間に配置されている。液晶層ＬＣは、電気によって駆動され、光を選択的に透過する電気光学層の一例である。表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の背面からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過型であってもよいし、第２基板ＳＵＢ２に入射した光を選択的に反射させることで画像を表示する反射型であってもよい。
【００１９】
また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを四方から囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡと、を有している。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを有している。
【００２０】
非表示領域ＮＤＡは、第１乃至第４非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４を有している。第１非表示領域ＮＤＡ１は、表示領域ＤＡと第１辺Ｅ１との間にある。同様に、第２非表示領域ＮＤＡ２は、表示領域ＤＡと第２辺Ｅ２との間にある。第３非表示領域ＮＤＡ３は、表示領域ＤＡと第３辺Ｅ３との間にある。第４非表示領域ＮＤＡ４は、表示領域ＤＡと第４辺Ｅ４との間にある。
【００２１】
第１非表示領域ＮＤＡ１は、端子領域ＴＡを含む。端子領域ＴＡは、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２に対向しない領域である。第１基板ＳＵＢ１は、端子領域ＴＡにおいて、端子部４と、複数の配線Ｗと、を備えている。複数の配線Ｗは、非表示領域ＮＤＡに形成された各種回路と端子部４とを電気的に接続している。
【００２２】
第３基板ＳＵＢ３は、第１基板ＳＵＢ１に実装され、端子部４と電気的に接続されている。そして、端子部４には、第３基板ＳＵＢ３から様々な信号が供給される。第３基板ＳＵＢ３には、例えばＩＣである制御モジュール３が実装されている。制御モジュール３は、例えば、表示装置ＤＳＰが搭載される電子機器のメインボード等から表示領域ＤＡに表示するための１フレーム分の画像データを順次受信する。この画像データは、例えば各画素ＰＸの表示色等の情報を含む。制御モジュール３は、受信した画像データに基づいて各画素ＰＸを駆動するための信号を表示パネルＰＮＬに供給する。
【００２３】
図２は、画素ＰＸの一構成例を示す回路図である。画素ＰＸは、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）にそれぞれ対応する三つの副画素ＳＰＸ（ＳＰＸＲ，ＳＰＸＧ，ＳＰＸＢ）を含んでいる。例えば、副画素ＳＰＸは、走査信号が供給される走査線Ｇと、映像信号が供給される信号線Ｓとで囲われた領域に設けられている。
【００２４】
表示領域ＤＡにおいて、走査線Ｇは、第１方向Ｘに延びている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに延びている。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。走査線Ｇ、信号線Ｓ及び共通電極ＣＥは、それぞれ非表示領域ＮＤＡに引き出され、ドライバ回路や前述の配線Ｗを介して端子部４と接続されている。
【００２５】
副画素ＳＰＸは、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥと、をそれぞれ備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ、信号線Ｓ及び画素電極ＰＥと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向している。画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣが駆動される。保持容量ＣＳは、例えば共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００２６】
図３は、表示領域ＤＡにおいて表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した断面図である。表示パネルＰＮＬは、第１偏光板ＰＬ１と、第２偏光板ＰＬ２と、をさらに備えている。第１偏光板ＰＬ１は、バックライトＢＬと表示パネルＰＮＬとの間に配置されている。第２偏光板ＰＬ２は、表示パネルＰＮＬの表示面側に配置されている。
【００２７】
図３に示す例では、表示パネルＰＮＬは、主としてＸ−Ｙ平面にほぼ平行な横電界を利用する表示モード対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、Ｘ−Ｙ平面に対して垂直な縦電界や、Ｘ−Ｙ平面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。
【００２８】
横電界を利用する表示モードでは、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が、第１基板ＳＵＢ１に含まれる。縦電界や斜め電界を利用するモードでは、例えば、画素電極ＰＥが第１基板ＳＵＢ１に含まれ、共通電極ＣＥが第２基板ＳＵＢ２に含まれる。
【００２９】
図３に示す例では、第１基板ＳＵＢ１は、可撓性を有した第１可撓性基板１０と、第１可撓性基板１０上に形成された回路層ＰＴ１と、回路層ＰＴ１上に形成された第１配向膜ＡＬ１と、を備えている。回路層ＰＴ１は、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３等を含んでいる。なお、図３において、前述の走査線Ｇやスイッチング素子ＳＷ、それらの間に介在する各種絶縁膜を省略して図示している。
【００３０】
第１絶縁膜１１は、第１可撓性基板１０の上面１０Ａに位置している。図示しない走査線Ｇやスイッチング素子ＳＷは、第１可撓性基板１０と第１絶縁膜１１との間に位置している。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に位置している。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に位置している。
【００３１】
共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に位置している。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥの上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。また、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００３２】
走査線Ｇ及び信号線Ｓは、例えば、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウム等の金属材料によって形成されている。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電材料によって形成されている。第１及び第３絶縁膜１１，１３は無機絶縁膜であり、第２絶縁膜１２は有機絶縁膜である。
【００３３】
第２基板ＳＵＢ２は、可撓性を有した第２可撓性基板２０と、着色層ＰＴ２と、第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。第１及び第２可撓性基板１０，２０は、例えば透光性及び可撓性を有したポリイミド樹脂から形成されている。第１及び第２可撓性基板１０，２０の厚さの一例は、１０μｍ程度である。第１及び第２可撓性基板１０，２０の厚さが５０μｍ以下であれば、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２が十分な可撓性を有するため、表示パネルＰＮＬを曲げることができる。第１及び第２可撓性基板１０，２０は、透明基材の一例である。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、例えばポリイミド樹脂から形成され、液晶層ＬＣの液晶分子を配向させる。第２配向膜ＡＬ２については、図６及び図７を参照して後で詳しく説明する。
【００３４】
着色層ＰＴ２は、マトリクス状に形成された遮光層（ブラックマトリクス）ＢＭ、カラーフィルターＣＦ、オーバーコートＯＣ等を含んでいる。遮光層ＢＭ及びカラーフィルターＣＦは、第２可撓性基板２０の下面２０Ａに位置している。遮光層ＢＭは、信号線Ｓの直上に位置し、副画素ＳＰＸを区画している。カラーフィルターＣＦは、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層ＢＭと重なっている。
【００３５】
カラーフィルターＣＦは、赤色カラーフィルター、緑色カラーフィルター、青色カラーフィルター等を含んでいる。赤色カラーフィルターは副画素ＳＰＸＲに配置され、緑色カラーフィルターは副画素ＳＰＸＧに配置され、青色カラーフィルターは副画素ＳＰＸＢに配置されている。オーバーコートＯＣは、カラーフィルターＣＦを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコートＯＣを覆っている。なお、ここでは第２基板ＳＵＢ２にカラーフィルターＣＦが形成される例を示したが、第１基板ＳＵＢ１にカラーフィルターＣＦが形成されてもよい。
【００３６】
図４は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。図４を参照し、表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て第１基板ＳＵＢ１を用意する。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て第２基板ＳＵＢ２を用意する。ＳＴ７乃至１２の工程を経て第１と第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２とを接着し、第１基板ＳＵＢ１に第３基板ＳＵＢ３を実装する。
【００３７】
ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程について説明する。まず、第１ガラス基板（図７におけるガラス基板ＧＬ１に相当する）の上面に第１可撓性基板１０の材料を塗布し、塗布した材料を処理して第１可撓性基板１０を形成する（第１基板形成工程ＳＴ１）。一例として、第１ガラス基板上にポリアミド酸を含んだ組成物を塗布し、３００〜５００℃で熱処理してイミド化すれば、ポリイミドフィルムの第１可撓性基板１０を形成できる。
【００３８】
続いて、第１可撓性基板１０上に回路層ＰＴ１を形成する（回路層形成工程ＳＴ２）。さらに、回路層ＰＴ１の上に第１配向膜ＡＬ１を形成する（第１配向膜形成工程ＳＴ３）。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て、第１ガラス基板上に複数の第１基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板が形成される。
【００３９】
次に、ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程について説明する。ＳＴの工程１と同様にして、第２ガラス基板上に第２可撓性基板２０を形成する（第２基板形成工程ＳＴ４）。第２可撓性基板２０上に着色層ＰＴ２を形成する（着色層形成工程ＳＴ５）。ＳＴ３の工程と同様にして、着色層ＰＴ２の上に第２配向膜ＡＬ２を形成する（第２配向膜形成工程ＳＴ６）。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て、第２ガラス基板上に複数の第２基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板が形成される。
【００４０】
ＳＴ７乃至ＳＴ１２の工程について説明する。接着剤５０を塗布して第１基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板と第２基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板とを貼り合わせる（接着工程ＳＴ７）。ＳＴ７の工程は、例えば、マザー基板に接着剤５０の組成物を塗布する工程、接着剤５０に囲まれた内側に液晶層ＬＣを滴下する工程、二枚のマザー基板を貼り合わせる工程、接着剤５０を硬化させる工程等を含んでいる。ＳＴ７の工程における接着剤５０については、図５を参照して後で詳しく説明する。
【００４１】
第２可撓性基板２０から第２ガラス基板を剥離する（第１剥離工程ＳＴ８）。透光性の第２ガラス基板を通じて第２可撓性基板２０にレーザー光を照射すると、第２可撓性基板２０がレーザー光を吸収して僅かに分解する。第２可撓性基板２０と第２ガラス基板との界面に空隙が発生し、第２可撓性基板２０から第２ガラス基板が剥離される。
【００４２】
第１ガラス基板とともに第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を含んだマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する（セルカット工程ＳＴ９）。この段階のパネルは、平面視で同一の大きさの第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２が重ねられた状態である。なお、分割された第１ガラス基板（ガラス基板ＧＬ１）は、ＳＴ１１の工程において、第１基板ＳＵＢ１を保護するとともに、第１基板ＳＵＢ１が変形しないように剛性を付与する。
【００４３】
レーザー光によって第２基板ＳＵＢ２を切断し、第１基板ＳＵＢ１の端子部４を露出させる（第２基板カット工程ＳＴ１０）。これにより、端子領域ＴＡが形成される。なお、ＳＴ９及びＳＴ１０の工程を一つの工程にまとめてもよい。ＳＴ１０の工程については、図６及び図７を参照して後で詳しく説明する。
【００４４】
露出した端子部４に第３基板ＳＵＢ３を実装する方法について説明する（実装工程ＳＴ１１）。まず、図７において、端子部４の上に異方性導電フィルム４１を配置する。異方性導電フィルム４１は、均一に分散された導電粒子を含んだフィルム状の接着剤である。第１及び第３基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ３を上下から加圧すると同時に加熱する。異方性導電フィルム４１の一部が溶融し、第１及び第３基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ３が電気的及び機械的に接続される。
【００４５】
第１剥離工程ＳＴ８の工程と同様にして、第１可撓性基板１０からガラス基板ＧＬ１を剥離する（第２剥離工程ＳＴ１３）。こうして得られたパネルに第１及び第２偏光板ＰＬ１，ＰＬ２を貼着し、バックライトＢＬを組み付ければ、表示装置ＤＳＰが完成する。
【００４６】
図５は、図４に示された接着工程ＳＴ７を説明する第１非表示領域ＮＤＡ１の断面図である。接着工程ＳＴ７では、下段の図に示すように、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に接着剤５０を形成する。本実施形態に係る接着剤５０は、第１接着剤５１と、第２接着剤５２と、を含んでいる。
【００４７】
上段の図に示すように、まず、非表示領域ＮＤＡ（図１の第１乃至第４非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４）に第２接着剤５２の組成物である第２組成物５２０を塗布し、第１非表示領域ＮＤＡ１に第１接着剤５１の組成物である第１組成物５１０を塗布する。第１組成物５１０は、第２組成物５２０よりも外側（すなわち第２組成物５２０よりも表示領域ＤＡから遠い側）に塗布される。第１及び第２組成物５１０，５２０は、例えば、それぞれの組成物を吐出するディスペンサーを用いて同時に塗布することができる。第１及び第２組成物５１０，５２０のいずれか一方を塗布した後、他方を塗布してもよい。
【００４８】
第１及び第２組成物５１０，５２０を塗布した後、中段の図に示すように、第２基板ＳＵＢ２を第１基板ＳＵＢ１に押し付けると、第１組成物５１０と第２組成物５２０とが互いにぶつかり合って密着する。第１及び第２組成物５１０，５２０を硬化させた第１及び第２接着剤５１，５２は、界面５０Ｘで接しており、強固に接着されている。
【００４９】
下段の図に示すように、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２が接着された状態において、第１接着剤５１は、第３方向Ｚに厚さＨ５１を有する。同様に、第２接着剤５２は、第３方向に厚さＨ５２を有する。厚さＨ５１と厚さＨ５２とは、略同一である。また、第２方向Ｙにおいて、第１接着剤５１は幅Ｗ５１を有し、第２接着剤５２は幅Ｗ５２を有する。一例として、厚さＨ５１及び厚さＨ５２は、いずれも幅Ｗ５１と幅Ｗ５２との合計幅（Ｗ５１＋Ｗ５２）の１０分の１以下であり、好ましくは、３０分の１以下である。この関係を満たすことにより、電気光学層及び表示パネルの薄型化でき、表示パネルの強度を高めることができる。また、液晶表示装置においては、リタデーションの値を抑えることができる。図５に示す例では、厚さＨ５１が例えば３μｍ程度であり、幅Ｗ５１が例えば２００〜６００μｍである。同様に、厚さＨ５２が例えば２〜３μｍ程度であり、幅Ｗ５２が例えば２００〜６００μｍである。
【００５０】
液晶層ＬＣと接触する第２接着剤５２は、液晶層ＬＣに悪影響を及ぼさない等の特性を優先するため、材料の選択に制約がある。一方、第１接着剤５１の組成物５１０は、そのような制約がないため、材料を選択できる幅が広い。本実施形態において、第２基板ＳＵＢ２に対する第１接着剤５１の接着力は、第２基板ＳＵＢ２に対する第２接着剤５２の接着力よりも弱い。この関係を満たすことにより、図７における第２基板ＳＵＢ２の端部ＳＵＢ２Ｅの除去が容易になる。第２基板ＳＵＢ２に対する第１接着剤５１の接着力は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に準拠した１８０°剥離試験において、例えば０．１Ｎ／２５ｍｍ程度である。
【００５１】
本実施形態に係る第１接着剤５１は、レーザー光を反射する反射材Ｐを含有している。反射材Ｐは、例えば粒子状に形成されている。反射材Ｐは、紫外域を含む波長３００〜６００ｎｍの領域において、波長反射率５０％以上のピークを有するものが好ましい。紫外域において反射率の高い反射材Ｐとして、例えば、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化セリウム、マイカ等の粒子が挙げられる。
【００５２】
反射材Ｐの種類は、第２基板カット工程ＳＴ１０に使用するレーザー光の波長に合わせて適宜選択すればよい。例えば、反射材Ｐが金、銀、銅等の金属粒子であってもよい。これらの粒子は水分を通さないため、第１接着剤５１の透湿度を第２接着剤５２よりも低く抑えることができる。
【００５３】
一方、第２接着剤５２は、第１接着剤５１よりも接着力の強い材料から形成されている。第２接着剤５２は、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２に固定されるとともに、界面５０Ｘにおいて第１接着剤５１を固定している。つまり、第１接着剤５１は、第１接着剤５１それ自体の接着力が弱くても隣接する第２接着剤５２によって固定されて脱落しづらい。
【００５４】
第１及び第２組成物５１０，５２０は、同系統の炭素骨格を有しているものが好ましい。第１及び第２組成物５１０，５２０の炭素骨格は、例えばアクリル系樹脂である。第１及び第２組成物５１０，５２０が同系統の炭素骨格を有していれば、第１及び第２組成物５１０，５２０の相溶性が高いため界面５０Ｘにおいて強固に接着される。
【００５５】
図１、図６及び図７を参照して、第２基板カット工程ＳＴ１０について説明する。第２基板カット工程ＳＴ１０では、図１に示された切断線ＴＲに沿ってレーザー光ＬＳＲを照射し、第２基板ＳＵＢ２を切断する。図１に示すように、平面視において、切断線ＴＲは、第１接着剤５１と重なっている。平面視において、第３基板ＳＵＢ３は、反射材Ｐを含有した第１接着剤５１よりも外側（すなわち第１接着剤５１よりも表示領域ＤＡから遠い側）に実装されている。平面視において、接着剤５０は、第２基板ＳＵＢ２と接する第１領域Ａ１と、第２基板ＳＵＢ２と接しない第２領域Ａ２と、を有している。
【００５６】
図６及び図７は、図４に示された第２基板カット工程ＳＴ１０を説明する第１非表示領域ＮＤＡ１の断面図である。第２基板カット工程ＳＴ１０では、第２基板ＳＵＢ２から端部ＳＵＢ２Ｅを切除する。切除される前の状態の端部ＳＵＢ２Ｅは、第２基板ＳＵＢ２のうちの切断線ＴＲよりも外側の部分であって、端子部４と対向している。
【００５７】
図６に示すように、レーザー光ＬＳＲを照射したとき、第１接着剤５１は、レーザー光ＬＳＲを反射材Ｐによって反射する。そのため、第１接着剤５１は第２基板ＳＵＢ２の切断よりも先に溶融することを抑えることができる。第１接着剤５１は、切断線ＴＲに沿って凹部５１Ｘが形成され得るものの、第２基板ＳＵＢ２が切断されてから第１接着剤５１が切断されるまでの間に十分な時間差を確保できる。第２基板ＳＵＢ２から端部ＳＵＢ２Ｅを切除すると、図７に示すように、第１基板ＳＵＢ１の端子領域ＴＡが形成される。これにより、端子部４が露出する。
【００５８】
第２基板カット工程ＳＴ１０に使用するレーザー光ＬＳＲとして、例えば、紫外域を含む波長３００〜６００ｎｍのレーザー光が好適である。短い波長のレーザー光であれば、加工対象物である第２基板ＳＵＢ２の温度が上昇しづらいため、表示パネルＰＮＬに与える熱ストレスの影響を最小限に抑えることができる。
【００５９】
紫外域のレーザー光として、エキシマレーザー（波長１９３ｎｍ，２４８ｎｍ）や紫外線（ＵＶ）レーザー（波長３５５ｎｍ）等が挙げられる。なお、レーザー光は、可視域のグリーンレーザー（波長５３２ｎｍ）でもよいし、赤外域の炭酸ガス（ＣＯ２）レーザー（波長９．４μｍ，１０．６μｍ）でもよい。
【００６０】
図６に示す第２基板カット工程ＳＴ１０において、第２配向膜ＡＬ２は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に相当する領域に亘って形成され、切断線ＴＲと重なっている。第２配向膜ＡＬ２は、第２基板カット工程ＳＴ１０において、レーザー光ＬＳＲを吸収する。レーザー光が第２配向膜ＡＬ２に吸収されることで、レーザー光ＬＳＲによって過剰に第１接着剤５１が削れてしまうことを防止し、第１基板ＳＵＢ１のダメージを抑制できる。第２基板カット工程ＳＴ１０を経た第２配向膜ＡＬ２は、表示領域ＤＡから接着剤５０の第１及び第２領域Ａ１，Ａ２の境界まで延出している。なお、表示領域ＤＡは、液晶層ＬＣが配置された領域とほぼ一致し、接着剤５０の第１及び第２領域Ａ１，Ａ２の境界は、切断線ＴＲとほぼ一致する。なお、第１及び第２接着剤５１，５２は、必ずしも第２配向膜ＡＬ２と接していなくてもよい。
【００６１】
以上のように構成された本実施形態の表示装置ＤＳＰは、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着する接着剤５０の内部に反射材Ｐが含まれている。可撓性を有した第２基板ＳＵＢ２を切断するレーザー光は、接着剤５０の反射材Ｐによって反射されて第１基板ＳＵＢ１を損傷させない。
【００６２】
本実施形態の特徴の一つは、接着剤５０の第１接着剤５１が、レーザー光ＬＳＲを吸収する吸収材ではなく、レーザー光ＬＳＲを反射する反射材Ｐを含有している点である。仮に、接着剤がレーザー光を吸収するカーボンブラック等を含有している場合、第２基板ＳＵＢ２を切断するよりも先に接着剤が溶融して表示パネルＰＮＬを破損してしまうおそれがあるが、本実施形態であればそのようなおそれを防止できる。
【００６３】
第１接着剤５１は、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化セリウム、マイカ等の紫外域の反射率が高い粒子を反射材Ｐとして含有している。そのため、レーザー光ＬＳＲが紫外線レーザー等であるとき、効率よくレーザー光ＬＳＲを反射できる。しかも、これらの無機粒子は、水分を通さないため、接着剤５０の透湿度を低く抑えることができる。
【００６４】
本実施形態に係る接着剤５０は、第１接着剤５１がある分、第２接着剤５２のみの場合と比較して外部から接着剤５０よりも内側の表示領域ＤＡに至る水分パスが長くなる。そのため、接着剤５０の透湿度を低く抑えることができる。なお、図７に示すように、第３基板ＳＵＢ３を実装される第１非表示領域ＮＤＡ１には、第１及び第２接着剤５１，５２の合計幅（Ｗ５１＋Ｗ５２）以上のスペースがすでに確保されている。接着剤５０を幅広にしても狭額縁化の妨げにならない。
【００６５】
ところで、第２接着剤５２は、液晶層ＬＣと接触してもコンタミネーションを生じない材料でなければならない。第２接着剤５２として選択できる材料には制約があり、透湿度を優先して材料を選択できない。本実施形態は、第２接着剤５２よりも材料選択に制約が少ない第１接着剤５１の透湿度を第２接着剤５２の透湿度よりも低くできる。そのため、第１非表示領域ＮＤＡにおける接着剤５０の透湿度を低く抑えることができる。
【００６６】
しかも、第１接着剤５１は、第２基板ＳＵＢ２に対して第２接着剤５２よりも接着力の弱い材料から形成されている。そのため、第２基板カット工程ＳＴ１０において、第２基板ＳＵＢ２を剥離するとき、第１基板ＳＵＢ１に負荷を与えづらい。しかしながら、第１及び第２接着剤５１，５２は、界面５０Ｘで接しており、強固に接着されている。第１接着剤５１の接着力が弱くても、第２接着剤５２によって第１接着剤５１が固定されているため、第１基板ＳＵＢ１からの第１接着剤５１の脱落を防止できる。
【００６７】
本実施形態に係る第２配向膜ＡＬ２は、接着剤５０が第２基板ＳＵＢ２と接する第１領域Ａ１と、接着剤５０が第２基板ＳＵＢ２と接しない第２領域Ａ２との境界まで延出している。つまり、第２配向膜ＡＬ２は、第２基板カット工程ＳＴ１０において第１接着剤５１にレーザー光ＬＳＲが照射される切断線ＴＲまで延出している。本実施形態は、レーザー光が第２配向膜ＡＬ２に吸収されることで、第１基板ＳＵＢ１がレーザー光ＬＳＲから受けるダメージを軽減できる。  
その他、本実施形態からは、種々の好適な効果を得ることができる。
【００６８】
本発明の一実施形態について説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。本実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００６９】
例えば、電気光学層は、液晶層に限らない。冒頭で述べた有機ＥＬや電気泳動素子等であってもよい。例えば、端子領域ＴＡを第１基板ＳＵＢ１の第１辺Ｅ１だけでなく、第１及び第３辺Ｅ１，Ｅ３の双方に設けることもできる。その場合、第３非表示領域ＮＤＡ３の第２接着剤５２に密着する第１接着剤５１を形成し、第２基板カット工程ＳＴ１０を繰り返して第３辺Ｅ３も露出させればよい。同様に、第２及び第４辺Ｅ２，Ｅ４に第１接着剤５１及び端子領域ＴＡをさらに追加することもできる。例えば、第１及び第２ガラス基板を剥離するタイミングは、図４に示す例に限られない。図４に示す例よりも早いタイミングで第１及び第２ガラス基板を剥離してもよい。例えば、液晶層ＬＣを注入する方法は、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着すると同時に液晶層ＬＣを注入するワン・ドロップ・フィル法に限らない。先に第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着し、後から液晶層ＬＣを封入する真空注入法でもよい。
【符号の説明】
【００７０】
４…端子部、２０…第２可撓性基板（透明基材の一例）、５０…接着剤、５１…第１接着剤、５２…第２接着剤、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、ＡＬ２…第２配向膜（配向膜の一例）、ＤＳＰ…表示装置、Ｅ１…第１辺、Ｅ２…第２辺、ＮＤＡ…非表示領域、ＮＤＡ１…第１非表示領域、ＮＤＡ２…第２非表示領域、ＬＣ…液晶層（電気光学層の一例）、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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