(57)【要約】      （修正有）【課題】電流を流す方向が逆となる第１発光素子と第２発光素子が一つの基板上に配置される場合に、第１発光素子と第２発光素子にそれぞれ最適な電流値を独立して流せるとともに、第１発光素子と第２発光素子から生じる熱を、発光装置の限られたスペースにおいて効率的に放熱する。【解決手段】第１面１ａがアノード素子電極１ｄを含み、第２面１ｂがカソード素子電極１ｅを含む第１発光素子１と、第１面２ａがカソード素子電極２ｄを含み、第２面２ｂがアノード素子電極２ｅを含む第２発光素子２と、を有し、第１発光素子１の第２面１ｂのカソード素子電極１ｅは、基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａ上に電気的に実装され、第２発光素子２の第２面２ａのアノード素子電極２ｅは、基板１の第１共通電極４ａ上に電気的に実装され、基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａと基板３の第２面３ｂに配置された第２共通電極４ｂは、連結される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、第１面の反対側の第２面と、第１面の周縁と第２面の周縁との間の周側面と、を有する第１発光素子であって、第１発光素子の第１面がアノード素子電極を含み、第１発光素子の第２面がカソード素子電極を含む第１発光素子と、
第１面と、第１面の反対側の第２面と、第１面の周縁と第２面の周縁との間の周側面と、を有する第２発光素子であって、第２発光素子の第１面がカソード素子電極を含み、第２発光素子の第２面がアノード素子電極を含む第２発光素子と、
第１面と、第1面の反対側の第２面と、を有する基板であって、基板の第１面に配置された第１共通電極と、基板の第２面に配置された第２共通電極と、を有する基板と、を有し、
第１発光素子の第２面のカソード素子電極は、基板の第１共通電極上に電気的に実装され、第２発光素子２の第２面のアノード素子電極は、基板の第１共通電極上に電気的に実装されて、
基板の第１共通電極と第２共通電極は、連結されている、発光装置。
【請求項２】
第１発光素子として、２つ以上の第１発光素子と、
第２発光素子として、２つ以上の第２発光素子と、を有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
基板の第１面は、第１共通電極よりも面積の小さい上面小電極を２つ以上有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
基板の第２面は、第２共通電極よりも面積の小さい下面小電極を２つ以上有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
基板の第１面は、第１共通電極よりも面積の小さい上面小電極を４つ以上有し、
上面小電極は、２つ以上の第１上面小電極と、２つ以上の第２上面小電極と、を含む、請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
基板の上面は２つ以上の第１上面小電極を有し、
第１発光素子の第２面のカソード素子電極が、導電性ダイボンドペーストによって、基板の第１共通電極上に接着され、
第１発光素子の第１面のアノード素子電極が、金属ワイヤによって、第１上面小電極の一つに電気的に接続される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
基板の上面は２つ以上の第２上面小電極を有し、
第２発光素子の第２面のアノード素子電極が、導電性ダイボンドペーストによって、基板の第１共通電極上に接着され、
第２発光素子の第１面のカソード素子電極が、金属ワイヤによって、第２上面小電極の一つに電気的に接続される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
第１共通電極は、１つ以上のスルーホールを介して第２共通電極に電気的に接続される、請求項１に記載の発光装置
【請求項９】
基板の第１面に配置された第１共通電極は、基板の側面上を通り、基板の第２面まで延びて、第２共通電極と一体的に連結されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
第１発光素子のピーク波長と、第２発光素子のピーク波長とは、互いに異なる、請求項１に記載の発光装置。
【請求項１１】
第１発光素子のピーク波長は１０００ｎｍ未満の波長で、第２発光素子のピーク波長は１０００ｎｍ以上の波長である、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
さらに、第１共通電極上に実装されたサーミスタを有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項１３】
請求項１の発光装置と、
発光装置の第２共通電極が実装される第１電極を含むマザーボードと、を備えた電子機器であって、
発光装置の第２共通電極は、マザーボードの第１電極に電気的・熱的に連結され、且つマザーボードの第１電極は発光装置の第２共通電極よりも面積が大きい、電子機器。
【請求項１４】
マザーボードの第１電極は、グランドに電気的に接続されている、請求項１３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一つの基板上に複数の発光素子が配置される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）素子がある。発光素子を有する発光装置は、例えば、スマートフォンなどの携帯端末や、表示装置や、照明器具に使用されている。発光素子を有する発光装置は、例えば、撮影用のフラッシュ光源として利用されている。また、発光素子を有する発光装置は、バックライト用の光源として、様々な表示装置に使用されている。さらに、発光素子を有する発光装置は、屋内照明器具や屋外照明器具にも実装されている。また、近年では、発光素子を有する発光装置は、高輝度が求められる車載用のランプやプロジェクタの光源として使用されている。さらに、ピーク波長の異なるＬＥＤ素子を用いた照明器具や表示装置も提案されている。さらに、スマートフォン、タブレット端末、ＰＣを含む電子機器に使用される、赤外ＬＥＤ素子を含む発光装置も提案されている。例えば、赤外ＬＥＤ素子を含む発光装置は、対象物に赤外光を照射して必要な情報を収集することができる。一例として、赤外ＬＥＤ素子を含む発光装置は、生体認証の目的で使用されている。このような発光装置は、ピーク波長の異なる赤外ＬＥＤ素子を一つの基板に配置する場合もある。
【０００３】
特許文献１は、共通電極上に波長の異なるＬＥＤチップが配置された発光装置を開示している。第１のＬＥＤチップにはボンディングワイヤが１つ接続されている。第２のＬＥＤチップの上面に、少なくとも２つ以上のボンディングワイヤが接続されている。第３のＬＥＤチップの上面に、少なくとも２つ以上のボンディングワイヤが接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３４７６６１１号公報（図１、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板上に配置されるＬＥＤ素子は、基板への実装方向が素子メーカーにより限られる場合がある。例えば、赤外ＬＥＤ素子の場合、赤外ＬＥＤ素子の下面を基板の一つの電極上に実装する。赤外ＬＥＤ素子の上面にワイヤボンディングを１本打ち、金属ワイヤの一端をＬＥＤ素子の上面に、金属ワイヤの他端を基板の別の電極に接続することが考えられる。しかし、ワイヤボンディングが打てる上面にアノード電極が位置し、下面にカソード電極が位置する、第１の赤外ＬＥＤ素子がある。また、ワイヤボンディングが打てる上面にカソード電極が位置し、下面にアノード電極が位置する、第２の赤外ＬＥＤ素子もある。第１の赤外ＬＥＤ素子は第１のピーク波長を有し、第２の赤外ＬＥＤ素子は第２のピーク波長を有し、第１のピーク波長と第２のピーク波長とは互いに異なる。このような構造のピーク波長が異なる二つの発光素子を一つの基板上に実装して赤外光の発光装置とする場合に、考慮しなければならないことがいくつかある。赤外ＬＥＤ素子の上面にアノード電極が位置する赤外ＬＥＤ素子と、赤外ＬＥＤ素子の上面にカソード電極が位置する赤外ＬＥＤ素子とでは、電流の流れる方向が反対となる。また、第１のピーク波長を持つ第１発光素子には、第１発光素子の駆動に必要な第１の電流値の電流を流す必要があり、第２のピーク波長を持つ第２発光素子には、第２の発光素子の駆動に必要な第２の電流値の電流を流す必要がある。第１の電流値と第２の電流値は互いに異なり、先に述べた通り、電流の流れる方向も反対である。
【０００６】
したがって、上記のような発光装置において、第１の電流値を第１発光素子に、第２の電流値を第２発光素子に、それぞれ独立して流せる構造を提案する必要がある。さらに、発光装置が複数の発光素子を有する場合、各発光素子から生じる熱も増える。そのため、第１の電流値を第1発光素子に流す時に第１発光素子から生じる熱と、第２の電流値を第２発光素子に流す時に第２発光素子から生じる熱を、いかに効率的に放熱するか考慮する必要がある。
【０００７】
そこで、本発明の発光装置は、電流を流す方向が逆となる第１発光素子と第２発光素子を有し、第１発光素子と第２発光素子は共通電極上に電気的に実装され、かつ第１の電流値を第１発光素子に、第２の電流値を第２発光素子に、それぞれ独立して流せる構造を提案する。また、本発明の発光装置は、第１の電流値を第１発光素子に、第２の電流値を第２発光素子に、それぞれ独立して流せると共に、第１発光素子と第２発光素子から生じる熱を、発光装置の限られたスペースにおいて、共通電極を介して効率的に放熱するための放熱構造を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る発光装置は、第１面がアノード素子電極を含み、第２面がカソード素子電極を含む第１発光素子と、第１面がカソード素子電極を含み、第２面がアノード素子電極を含む第２発光素子と、を有する。第１発光素子の第２面のカソード素子電極は、基板の第１面に配置された第１共通電極上に電気的に実装され、第２発光素子の第２面のアノード素子電極は、基板の第１共通電極上に電気的に実装される。基板の第１面に配置された第１共通電極と基板の第２面に配置された第２共通電極は、連結されている。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係る発光装置では、基板の第１面は、第１共通電極よりも面積の小さい上面小電極を２つ以上有する。また、本発明の一実施形態に係る発光装置では、第１発光素子の第２面のカソード素子電極が、導電性ダイボンドペーストによって、基板の第１共通電極上に接着され、第２発光素子の第２面のアノード素子電極が、導電性ダイボンドペーストによって、基板の第１共通電極上に接着される。
【００１０】
さらに、本発明に係る電子機器は、本発明に係る発光装置と、本発明に係る発光装置の基板の第２共通電極が実装される第１電極を含むマザーボードと、を備えることが提案される。発光装置の第２共通電極は、マザーボードの第１電極に電気的・熱的に連結され、且つマザーボードの第１電極は発光装置の第２共通電極よりも面積が大きくても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施形態に係る発光装置によれば、電流を流す方向が逆となる第１発光素子と第２発光素子が、基板の第１面に配置された第１共通電極上に電気的に実装されているが、第１発光素子と第２発光素子のそれぞれに、独立した異なる電流値の電流を流すことができる。また、本発明の実施形態に係る発光装置によれば、限られたスペースに第１発光素子と第２発光素子を配置しながら、基板に配置した第１共通電極及び第２共通電極を通じて第１発光素子と第２発光素子から生じる熱を、発光装置の外へ効率的に放熱することができる。
【００１２】
また、本発明に係る発光装置によれば、基板の第１面に配置された第１共通電極は、基板の第１面に２つ以上有する上面小電極よりも面積が大きい。また、第１発光素子の第２面のカソード素子電極が、導電性ダイボンドペーストによって、基板の第１共通電極上に接着することができ、第２発光素子の第２面のアノード素子電極が、導電性ダイボンドペーストによって、基板の第１共通電極上に接着することができる。そのため、第１発光素子と第２発光素子から生じる熱を、発光装置の限られたスペースにおいて、効率的に放熱することができる。
【００１３】
また、本発明に係る電子機器によれば、発光装置の第２共通電極がマザーボードの第１電極に電気的・熱的に連結され、且つマザーボードの第１電極は発光装置の第２共通電極よりも面積を大きく設定することができる。そのため、発光装置から生じた熱をマザーボードの第１電極を介して発光装置の外に効率的に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１で示した平面図のII−II断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る発光装置の回路図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る発光装置の回路図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図７】図６で示した平面図のVII-VII断面図である。
【図８】電子機器のマザーボードに本発明の発光装置を配置した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る発光装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、図面は、本発明の発光装置を模式的に表したものである。これらの実物の寸法および寸法比は、図面上の寸法および寸法比と必ずしも一致していない。また、重複説明は適宜省略させることがあり、同一部材には同一符号を付与することがある。さらに、本発明の技術的範囲は以下で説明する各実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
【００１６】
（第１実施形態）
図１及び図２には、本発明の第１実施形態に係る発光装置１００が示されている。発光装置１００は、第１発光素子１と、第２発光素子２と、を含む。第１発光素子１は、第１面１ａと、第１面１ａの反対側の第２面１ｂと、第１面１ａの周縁と第２面１ｂの周縁との間の周側面１ｃと、を有する。第１発光素子１の第１面１aがアノード素子電極１ｄを含み、第１発光素子１の第２面１ｂがカソード素子電極１ｅを含む。第２発光素子２は、第１面２ａと、第１面２ａの反対側の第２面２ｂと、第１面２ａの周縁と第２面２ｂの周縁との間の周側面２ｃと、を有する。第２発光素子２の第１面２ａがカソード素子電極２ｄを含み、第２発光素子２の第２面２ｂがアノード素子電極２ｅを含む。
【００１７】
さらに、発光装置１００は、基板３を含む。基板３は、第１面３ａと、第１面３ａの反対側の第２面３ｂと、を有する。基板３は、基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａと、基板３の第２面３ｂに配置された第２共通電極４ｂと、を有する。第１発光素子１の第２面１ｂのカソード素子電極１ｅは、基板３の第１共通電極４ａ上に電気的に実装される。第２発光素子２の第２面２ｂのアノード素子電極２ｅは、基板３の第１共通電極４ａ上に電気的に実装される。基板３の第１共通電極４ａと第２共通電極４ｂは、連結されている。
【００１８】
発光装置１００は、第１発光素子１として２つ以上の第１発光素子１と、第２発光素子２として２つ以上の第２発光素子２とが、配置されていても良い。２つ以上の第１発光素子１と２つ以上の第２発光素子２は全て、基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａ上に実装されている。
【００１９】
基板３の第１面３ａは、第１共通電極４ａよりも面積の小さい上面小電極５，７を２つ以上有する。図１では、一例として４つの第１発光素子１と、４つの第２発光素子２と、４つの第１発光素子１及び４つの第２発光素子２が全て実装された第１共通電極４ａを含む基板３と、を有する発光装置１００を示す。なお、第１発光素子１の数と、第２発光素子２の数は、この限りではなく、適宜選択可能である。
【００２０】
また図１では、４つの第１発光素子１のそれぞれの第２面１ｂは、基板３の第１面３ａ上に配置された第１共通電極４ａ上に、導電性ダイボンドペーストにより実装されている。また、４つの第２発光素子２のそれぞれの第２面２ｂは、基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａ上に、導電性ダイボンドペーストにより実装されている。
【００２１】
詳細には、第１発光素子１の第２面１ｂのカソード素子電極１ｅが、導電性ダイボンドペーストによって、基板３の第１共通電極４ａ上に接着される。また、第１発光素子１の第１面１ａのアノード素子電極１ｄが、金属ワイヤ６によって、第１上面小電極５ａの一つに電気的に接続される。第２発光素子２の第２面２ｂのアノード素子電極２ｅが、導電性ダイボンドペーストによって、基板３の第１共通電極４ａ上に接着される。また、第２発光素子２の第１面２ａのカソード素子電極２ｄが、金属ワイヤ８によって、第２上面小電極７ａの一つに電気的に接続される。
【００２２】
基板３の第１面３ａは、第１共通電極４ａよりも面積の小さい上面小電極５，７を２つ以上有する。また、基板３の第２面３ｂは、第２共通電極４ｂよりも面積の小さい下面小電極５’,７’を２つ以上有する。
【００２３】
基板３の第１面３ａは、第１発光素子１及び第２発光素子２が配置される第１共通電極４ａを有する。基板３の第２面３ｂは、第２共通電極４ｂを有する。図２で示すように、第１共通電極４ａは、スルーホール４ｃを介して第２共通電極４ｂに電気的に接続されていても良い。さらには、図６と図７で示すように、基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａは、基板３の側面上を通り、基板３の第２面３ｂまで延びて、第２共通電極４ｂと一体的に連結されていても良い。
【００２４】
第１共有電極４ａの面積は、２つ以上の第１上面小電極５ａと２つ以上の第２上面小電極７ａの面積の総和よりも大きく設定しても良い。
【００２５】
図１及び図２で示す発光装置１００では、基板３の第１面３ａは、さらに４つの第１上面小電極５ａを有する。各第１上面小電極５ａは、４つの第１発光素子１にそれぞれ対応しており、基板３の左側縁に沿って４つの第１上面小電極５ａを配置することができる。各第１上面小電極５ａは、第１共通電極４ａとの電気的な絶縁を保ちながら第１発光素子１の付近まで配置されている。第１発光素子１の第１面１ａのアノード素子電極１ｄは、第１上面小電極５ａに金属ワイヤ６をワイヤボンディングすることによって電気的に接続されている。なお、第１共通電極４ａは、基板３に設けられた４つの第１上面小電極５ａのそれぞれよりも面積が大きい。また、第１上面小電極５ａのそれぞれは、スルーホール５ｂを介して基板３の第２面３ｂに設けられる第１下面小電極５ｃに電気的に接続される。
【００２６】
基板３の第１面３ａは、さらに４つの第２上面小電極７ａを有する。第２上面小電極７ａのそれぞれは、４つの第２発光素子２にそれぞれ対応しており、基板３の右側縁に沿って４つの第２上面小電極７ａを配置することができる。第２上面小電極子７ａは、第１共通電極４ａとの電気的な絶縁を保ちながら第２発光素子２の付近まで配置されている。第２発光素子２の第１面２ａのカソード素子電極２ｄは、第２上面小電極７ａに金属ワイヤ８をワイヤボンディングすることによって電気的に接続されている。なお、第１共通電極４ａは、基板３に設けられた４つの第２上面小電極７ａのそれぞれよりも面積が大きい。また、第２上面小電極７ａのそれぞれは、スルーホール７ｂを介して基板３の第２面３ｂに設けられる第２下面小電極７ｃに電気的に接続される。
【００２７】
図３には第１実施形態に係る発光装置１００の回路構成が示されている。４つの第１発光素子１の各アノード素子電極１ｄは、第１電流制御回路９ａに接続される。第１電流制御回路９ａは、プラス側の共通電源＋Ｖに接続される。一方、４つの第２発光素子２の各カソード素子電極２ｄは、第２電流制御回路９ｂに接続される。第２電流制御回路９ｂは、マイナス側の共通電源−Ｖに接続される。プラス側の共通電源＋Ｖとマイナス側の共通電源−Ｖの電圧値は、絶対値が同じでもよいし、異なっていてもよい。例えば、プラス側の共通電源を＋３Ｖに設定した場合に、マイナス側の共通電源を−３Ｖに設定してもよい。また、−３Ｖ以外のマイナスボルト値に設定してもよい。また、第１共通電極４ａは、外部回路基板上のグランドに接続してもよい。このとき、第１共通電極４ａは基準電圧として０Ｖとなる。
【００２８】
プラス側の共通電源＋Ｖと基準電圧０Ｖの電位差により、第１電流制御回路９ａと第１発光素子１には第１電流制御回路９aによって制御された電流が流れ、第１発光素子１が発光する。
【００２９】
基準電圧０Ｖとマイナス側の共通電源−Ｖとの電位差により、第２発光素子２および第２電流制御回路９ｂには第２電流制御回路９ｂによって制御された電流が流れ、第２発光素子２が発光する。
【００３０】
このように、プラス側の共通電源＋Ｖとマイナス側の共通電源−Ｖとの間に電位差を設け、第１共通電極４ａを基準電圧とすることで、第１発光素子１及び第２発光素子２に電流が流れる。そのため、実装方向が異なる第１発光素子１と第２発光素子２を同一の基板３上で同時に発光させることができる。また、ピーク波長が異なる第１発光素子１と第２発光素子２に流れる電流を第１電流制御回路９ａと第２電流制御回路９ｂとでそれぞれ独立に制御することによって、それぞれの発光素子に適正な二つの異なる電流値の電流を流すことができる。
【００３１】
また、本実施形態に係る発光装置では、基板３の第１面３ａに第１共通電極４ａが大きな面積を占めている。そのため、第１発光素子１及び第２発光素子２から生じた熱を第１共通電極４ａで効率的に放熱することができる。また、第１共通電極４ａは、スルーホール４ｃを介して基板３の第２面３ｂに配置された第２共通電極４ｂに電気的に接続されている。そのため、第１発光素子１及び第２発光素子２から生じた熱は、第１共通電極４ａ及びスルーホール４ｃを介して第２共通電極４ｂでも放熱される。このように、第１共通電極４ａと第２共通電極４ｂとによって放熱経路が構成される。また、第２共通電極４ｂは、基板３の第２面３ｂに大きな面積を占めているので、第２共通電極４ｂにおいても効率的に放熱することが可能となる。
【００３２】
（第２実施形態）
図４には本発明の第２実施形態に係る発光装置２００が示される。この実施形態に係る発光装置２００は、第１実施形態と同様、二つ以上の第１発光素子１と、二つ以上の第２発光素子２と、第１発光素子１及び第２発光素子２が配置される１つの基板３とを備える。４つの第１発光素子１は基板３の第１面３ａの左側半分に配置され、３つの第２発光素子２は基板３の第１面３ａの右側半分に配置される。また、この実施形態では、基板３の第１面３ａの中央部に１個のサーミスタ１０を備えている。サーミスタ１０は、底面素子電極１０ａと上面素子電極１０ｂとを有する。底面素子電極１０ａは基板３の第１面３ａに大きな面積で設けられた第１共通電極４ａにダイボンドペーストによって電気的に接続される。上面素子電極１０ｂは、基板３の第１面３ａに設けられた第２上面小電極７ａの一つに、金属ワイヤ１３をワイヤボンディングすることによって電気的に接続される。第１共通電極４ａに接続されているので、第１共通電極４ａ上の温度をサーミスタ１０によってモニタすることができる。サーミスタ１０によって効果的な温度補正を行なうことができる。
【００３３】
図５には発光装置２００の回路構成が示される。第１実施形態と同様、４つの第１発光素子１の各アノード素子電極１ｄは、第１電流制御回路９ａに接続される。第１電流制御回路９ａは、プラス側の共通電源＋Ｖに接続される。一方、３つの第２発光素子２の各カソード素子電極２ｄは、第２電流制御回路９ｂに接続される。第２電流制御回路９ｂは、マイナス側の共通電源−Ｖに接続される。プラス側の共通電源＋Ｖとマイナス側の共通電源−Ｖの電圧値は、絶対値が同じでもよいし、異なっていてもよい。また、第１共通電極４ａは、外部回路基板上のグランドに接続してもよい。このとき、第１共通電極４ａは基準電圧として０Ｖとなる。
【００３４】
発光装置２００は、ＬＥＤコントローラ回路１１を備えている。ＬＥＤコントローラ回路１１には２つのＣＴＲ１１ａ，１１ｂが規定される。一方のＣＴＲ１１ａは第１電流制御回路９ａに接続され、他方のＣＴＲ１１ｂは第２電流制御回路９ｂに接続される。サーミスタ１０の上面素子電極１０ｂは、一端が信号系電源ＶＣＣに接続された抵抗器１２に直接に接続される。その結果、抵抗器１２とサーミスタ１０の分圧電圧Ｖｔが温度情報としてＬＥＤコントローラ回路１１にフィードバックされる。ＬＥＤコントローラ回路１１では、分圧電圧Ｖｔの値に応じて、第１電流制御回路９ａと第２電流制御回路９ｂを制御する。
【００３５】
このように、本実施形態に係る発光装置２００はサーミスタ１０を備えている。サーミスタ１０を温度検出センサとして用いることで、各発光素子の発光部であるジャンクションの温度を正確に把握することができる。そのため、ピーク波長が異なる第１発光素子１と第２発光素子２に流れる電流を第１電流制御回路９ａと第２電流制御回路９ｂとで独立に制御する際に温度補正も含めることができ、それぞれの発光素子に適切な二つの異なる電流値の電流を流すことができる。
【００３６】
（第３実施形態）
図６及び図７には本発明の第３実施形態に係る発光装置３００が示される。基板３の第１面３ａに配置された第１共通電極４ａは、基板３の側面上を通り、基板３の第２面３ｂまで延びて、第２共通電極４ｂと一体的に連結されている。なお、本実施形態の発光装置３００は、この点において、第１実施形態に係る発光装置１００と異なる。第１実施形態に係る発光装置１００は、基板３の第１面３aに配置された第１共通電極４ａと基板３の第２面３ｂに配置された第２共通電極４ｂが複数のスルーホール４ｃで連結されている。この点を除いて、第１実施形態に係る発光装置１００と第３実施形態に係る発光装置３００は同一の構成とすることも出来る。したがって、同一の構成としても良い部分は図面に同一の符号を付すことによって、第１実施形態の発光装置１００と重複する部分の第３実施形態の説明を省略する。
【００３７】
本発明の実施形態に係る発光装置１００，２００，３００において、第１発光素子１が赤外発光素子の場合、ピーク波長は例えば１０００ｎｍ未満の波長である。また、第２発光素子２が赤外発光素子の場合、ピーク波長は例えば１０００ｎｍ以上の波長である。
【００３８】
本発明の実施形態に係る発光装置１００，２００，３００は、様々な電子機器に使用することが出来る。例えば、図８には第１実施形態に係る発光装置１００と、発光装置１００が配置されるマザーボード２１と、を含む電子機器２０が示されている。電子機器２０としては、スマートフォンなどの携帯端末や発光装置を用いた様々な表示装置がある。また、電子機器２０としては、車載用のランプやプロジェクタなどの照明器具がある。
【００３９】
マザーボード２１の上面２１ａには第１電極２２が配置され、この第１電極２２に発光装置１００の第２共通電極４ｂが実装される。この第１電極２２は、発光装置１００の第２共通電極４ｂよりも面積が大きく、第２共通電極４ｂとは電気的・熱的に連結されている。そのため、発光装置１００から生じた熱をマザーボード２１の第１電極２２で効率的に放熱することができる。なお、マザーボード２１の第１電極２２は、グランドに電気的に接続されていてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１  第１発光素子
１ａ  第１発光素子の第１面
１ｂ  第１発光素子の第２面
１ｃ  第１発光素子の周側面
１ｄ  第１発光素子のアノード素子電極
１ｅ  第１発光素子のカソード素子電極
２  第２発光素子
２ａ  第２発光素子の第１面
２ｂ  第２発光素子の第２面
２ｃ  第２発光素子の周側面
２ｄ  第２発光素子のカソード素子電極
２ｅ  第２発光素子のアノード素子電極
３  基板
３ａ  基板の第１面
３ｂ  基板の第２面
４ａ  第１共通電極
４ｂ  第２共通電極
４ｃ  スルーホール
５  上面小電極
５ａ  第１上面小電極
５ｂ，７ｂ  スルーホール
５ｃ  第１下面小電極
６，８，１３  金属ワイヤ
７  下面小電極
７ａ  第２上面小電極
７ｃ  第２下面小電極
９ａ  第１電流制御回路
９ｂ  第２電流制御回路
１０  サーミスタ
１０ａ  底面素子電極
１０ｂ  上面素子電極
１０ｃ  サーミスタ端子
１１ａ  一方のＣＴＲ
１１ｂ  他方のＣＴＲ
１２  抵抗器
２０  電子機器
２１  マザーボード
２１ａ  マザーボードの上面
２２  マザーボード上面の第１電極
１００，２００，３００  発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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