(57)【要約】【課題】回路基板を収容した状態のケース内への充填材の充填を、装置構成を大型化又は複雑化させることなく、良好に行えるようにすること。【解決手段】電子回路ユニット１は、回路基板２と、ケース３と、充填材４とを備える。回路基板２は、基板本体２０の下面に実装された下側電子部品２１と、基板本体２０の上面に実装されていて下側電子部品２１よりも発熱量が大きい上側電子部品２２〜２５と、コネクタ２６とを有する。ケース３の上壁３２と基板本体２０の上面２０ｂとの距離は、ケース３の底壁３１と基板本体２０の下面２０ａとの距離よりも大きく、且つ開口方向に向かうにしたがって大きくなるように設定されている。【選択図】図１
2018041756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路ユニット（１）であって、
一対の主面を構成する上面（２０ｂ）及び下面（２０ａ）を有する平板状の部材である基板本体（２０）と、前記下面に実装された電子部品である下側電子部品（２１）と、前記上面に実装された電子部品であって前記下側電子部品よりも発熱量が大きい上側電子部品（２２，２３，２４，２５）と、前記上面と平行な挿入方向における基端側の前記基板本体の端部である基端部（２０ｃ）にて前記上面に実装されたコネクタであって前記上面と平行で前記挿入方向と直交する幅方向における寸法が前記基板本体よりも小さく形成されたコネクタ（２５）と、を有する回路基板（２）と、
前記下面と対向配置された底壁（３１）と、前記上面と対向配置された上壁（３２）と、前記挿入方向における先端側の前記基板本体の端部である先端部（２０ｄ）と当接するように前記底壁における前記先端側の端部と前記上壁における前記先端側の端部とを接続する奥壁（３３）と、前記幅方向における前記底壁及び前記上壁の端部を接続するように設けられた一対の側壁（３４）と、前記底壁、前記上壁及び一対の前記側壁における前記基端側の端縁によって形成された開口部（３５）とを有し、前記底壁、前記上壁、前記奥壁及び一対の前記側壁によって囲まれた空間が前記開口部にて前記挿入方向とは反対の開口方向に開口するように形成されたケース（３）と、
前記空間内に充填された充填材（４）と、
を備え、
前記上壁と前記上面との距離は、前記底壁と前記下面との距離よりも大きく、且つ前記開口方向に向かうにしたがって大きくなるように設定され、
前記幅方向における前記コネクタが設けられていない位置にて、前記開口部が前記開口方向に開口するように構成された、電子回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板には、複数の前記上側電子部品が、前記上面からの前記上側電子部品の高さが前記開口方向に向かうにしたがって高くなるように配置されつつ実装され、
前記上壁は、複数の前記上側電子部品の前記上面からの高さが前記開口方向に向かうにしたがって高くなることに対応して、前記開口方向に向かうにしたがって前記上面から離隔するように形成された、板状の部分である、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記上壁は、
前記基板本体と平行な平板状の部分であって、最も前記挿入方向側に位置する前記上側電子部品である第一上側電子部品（２２）と対向配置された第一平行部（３２１）と、
前記基板本体と平行な平板状の部分であって、前記第一上側電子部品よりも前記開口方向側且つ前記コネクタよりも前記挿入方向側に位置する第二上側電子部品（２５）と対向配置された第二平行部（３２３）と、
前記基板本体に対して傾斜した平板状の部分であって、前記第一平行部と前記第二平行部との間に設けられた傾斜部（３２２）と、
を有する、請求項２に記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記側壁は、前記幅方向における前記基板本体の端部を収容することで前記回路基板の前記挿入方向に沿った前記空間内への挿入をガイドするように形成されたガイド溝（３６）を有する、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記奥壁は、前記基板本体の前記先端部と係合する係合部（３７）を有する、請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記充填材は、前記下側電子部品を覆うように前記下面と前記底壁との間に設けられた第一充填材（４０１）と、前記上側電子部品を覆うように前記上面と前記上壁との間に設けられた第二充填材（４０２）とを有し、前記第二充填材は、合成樹脂（４０３）と、粒子状の熱伝導性フィラー（４０４）とを含む、請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示された装置は、電子部品が搭載された回路基板をケース内に収容し、電子部品の周りに合成樹脂を充填することによって形成されている。具体的には、この装置は、ケースと、回路基板と、第１樹脂部と、第２樹脂部とを備える。絶縁性のケースは、少なくとも二つの収容空間を区画している。回路基板には、比較的発熱量が多い第１電子部品と、比較的発熱量が少ない第２電子部品とが搭載されている。第１電子部品は、ケースの第１収容空間内に収容されている。第２電子部品は、ケースの第２収容空間内に収容されている。比較的放熱性が大きい第１樹脂部は、第１収容空間に充填され、第１電子部品を覆う。比較的放熱性が小さい第２樹脂部は、第２収容空間に充填され、第２電子部品を覆う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９４７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の装置において、回路基板を収容した状態のケース内への充填材の充填を、装置構成を大型化又は複雑化させることなく、良好に行えるようにすることが求められている。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の電子回路ユニット（１）は、
一対の主面を構成する上面（２０ｂ）及び下面（２０ａ）を有する平板状の部材である基板本体（２０）と、前記下面に実装された電子部品である下側電子部品（２１）と、前記上面に実装された電子部品であって前記下側電子部品よりも発熱量が大きい上側電子部品（２２，２３，２４，２５）と、前記上面と平行な挿入方向における基端側の前記基板本体の端部である基端部（２０ｃ）にて前記上面に実装されたコネクタであって前記上面と平行で前記挿入方向と直交する幅方向における寸法が前記基板本体よりも小さく形成されたコネクタ（２５）と、を有する回路基板（２）と、
前記下面と対向配置された底壁（３１）と、前記上面と対向配置された上壁（３２）と、前記挿入方向における先端側の前記基板本体の端部である先端部（２０ｄ）と当接するように前記底壁における前記先端側の端部と前記上壁における前記先端側の端部とを接続する奥壁（３３）と、前記幅方向における前記底壁及び前記上壁の端部を接続するように設けられた一対の側壁（３４）と、前記底壁、前記上壁及び一対の前記側壁における前記基端側の端縁によって形成された開口部（３５）とを有し、前記底壁、前記上壁、前記奥壁及び一対の前記側壁によって囲まれた空間が前記開口部にて前記挿入方向とは反対の開口方向に開口するように形成されたケース（３）と、
前記空間内に充填された充填材（４）と、
を備え、
前記上壁と前記上面との距離は、前記底壁と前記下面との距離よりも大きく、且つ前記開口方向に向かうにしたがって大きくなるように設定され、
前記幅方向における前記コネクタが設けられていない位置にて、前記開口部が前記開口方向に開口するように構成されている。
【０００６】
上記構成によれば、前記回路基板を前記ケース内に収容した状態で、前記上壁と前記上面との距離は、前記底壁と前記下面との距離よりも大きく、且つ前記開口方向に向かうにしたがって大きくなる。また、前記開口部は、前記幅方向における前記コネクタが設けられていない位置にて、前記開口方向に開口する。故に、前記開口部を介して、前記ケース内の前記空間に前記充填材を、良好に充填することが可能となる。即ち、上記構成によれば、前記回路基板を収容した状態の前記ケース内への前記充填材の充填を、装置構成を大型化又は複雑化させることなく、良好に行えるようにすることが可能となる。
【０００７】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路ユニットの概略構成を示す側断面図である。
【図２】図１に示された電子回路ユニットの背面図である。
【図３】図１に示されたケースの平面図である。
【図４】図３のIV−IV断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において、実施形態と後述する変形例との間で互いに同一又は均等である部分については、同一符号が用いられ、技術的に矛盾なき限り、先行する実施形態における説明が後行する変形例にて適宜援用され得るものとする。
【００１０】
（構成）
図１を参照すると、実施形態の電子回路ユニット１は、車両に搭載された電気機器（例えばモータ等）の動作を制御する電子制御ユニットであって、回路基板２とケース３と充填材４とを備えている。
【００１１】
回路基板２は、電子回路を構成する各種の実装部品を備えている。ケース３は、一方向（図中右方向）が開口した箱状部材であって、電気絶縁性の合成樹脂（例えばポリブチレンテレフタレート等）によって継ぎ目無く一体に形成されている。以下、ケース３が開口する方向（即ち図１における右方向）を「開口方向」と称する。また、開口方向とは反対の方向（即ち図１における左方向）を「挿入方向」と称する。また、或る部材の挿入方向における端及び端部を「先端」及び「先端部」と称し、開口方向における端及び端部を「基端」及び「基端部」と称することがある。
【００１２】
ケース３内には、回路基板２及び充填材４が収容されている。即ち、電子回路ユニット１は、ケース３の内部空間に、回路基板２を挿入方向に挿入した後に充填材４を充填することによって構成されている。
【００１３】
回路基板２は、各種の実装部品を実装するための基板本体２０を備えている。基板本体２０は、平板状の部材であって、互いに平行な一対の主面である下面２０ａ及び上面２０ｂを有している。即ち、下面２０ａは、上面２０ｂの裏側に設けられている。下面２０ａ及び上面２０ｂは、挿入方向及び開口方向と平行な平面である。以下、回路基板２をケース３内に収容した状態における、下面２０ａと上面２０ｂとの最短距離を構成する方向（即ち図中上下方向）を「高さ方向」と称する。また、高さ方向と平行な視線で電子回路ユニット１を下面２０ａ側からではなく上面２０ｂ側から見ることを「平面視」と称する。また、下面２０ａ及び上面２０ｂと平行で挿入方向と直交する方向を「幅方向」と称する。即ち、幅方向は、挿入方向及び高さ方向と直交する方向である。
【００１４】
基板本体２０は、平面視にて略矩形状に形成されていて、基板基端部２０ｃから基板先端部２０ｄに向かって延びるように設けられている。基板基端部２０ｃは、挿入方向における基端側（即ち開口方向側）の、基板本体２０の端部である。基板先端部２０ｄは、挿入方向における先端側の、基板本体２０の端部である。本実施形態においては、基板本体２０は、挿入方向寸法の方が幅方向寸法よりも長い、平面視にて略長方形状に形成されている。
【００１５】
以下図１及び図２を参照すると、下面２０ａには、複数の下側電子部品２１が実装されている。一方、上面２０ｂには、下側電子部品２１よりも発熱量が大きい電子部品である上側電子部品２２，２３，２４及び２５が実装されている。上側電子部品２２，２３，２４及び２５のうち、上側電子部品２２が最も挿入方向側に配置されており、上側電子部品２５が最も開口方向側に配置されている。即ち、上側電子部品２２，２３，２４及び２５は、この順に開口方向に向かって位置するように実装されている。
【００１６】
本実施形態においては、上側電子部品２２，２３，２４及び２５のうち、上側電子部品２２が最も高さが低く、上側電子部品２５が最も高さが高くなるように、各上側電子部品２２等が形成及び実装されている。具体的には、上側電子部品２２は、基板本体２０に実装された状態で、高さ（即ち上側電子部品２２の高さ方向における上面２０ｂから離隔した側の端部から上面２０ｂまでの距離）が他の上側電子部品２３等よりも低くなるように、部品形状（即ち部品自体の高さ）及び実装状態が設定されている。上側電子部品２３は、上側電子部品２２と同じ高さになるように、形成及び実装されている。上側電子部品２４は、上側電子部品２２及び２３よりも僅かに高くなるように、形成及び実装されている。即ち、上側電子部品２２，２３，２４及び２５は、実装状態における上面２０ｂからの高さが開口方向に向かうにしたがって高くなるように配置されている。
【００１７】
さらに、基板基端部２０ｃにおける上面２０ｂには、コネクタ２６が実装されている。図２に示されているように、コネクタ２６は、幅方向における寸法が、基板本体２０よりも小さく形成されている。また、コネクタ２６は、上側電子部品２２，２３，２４及び２５よりも高さが高くなるように、形成及び実装されている。コネクタ２６は、下面２０ａ及び上面２０ｂ上に設けられた図示しないプリント配線を介して、下側電子部品２１並びに上側電子部品２２，２３，２４及び２５と電気的に接続されている。
【００１８】
ケース３は、底壁３１と、上壁３２と、奥壁３３と、一対の側壁３４とを有している。底壁３１は、高さ方向と直交する主面を有する平板状の部分であって、下面２０ａと対向配置されている。底壁３１は、基板本体２０と同様に、平面視にて略長方形状に形成されている。即ち、底壁３１と、上壁３２と、奥壁３３と、一対の側壁３４とによって囲まれた、ケース３の内部空間は、幅よりも奥行きの方が長くなるように形成されている。上壁３２は、開口方向に向かうにつれて基板本体２０から離隔するように形成された、階段状の板状部であって、上面２０ｂと対向配置されている。上壁３２の構成の詳細については後述する。
【００１９】
奥壁３３は、底壁３１における先端部と上壁３２における先端部とを接続するように、高さ方向に沿って配置されている。また、奥壁３３は、基板先端部２０ｄが当接するように設けられている。一対の側壁３４は、それぞれ、幅方向における底壁３１及び上壁３２の端部を接続するように、高さ方向に沿って配置されている。
【００２０】
ケース３は、開口部３５を有している。開口部３５は、底壁３１、上壁３２及び一対の側壁３４における基端によって形成されている。即ち、ケース３は、底壁３１、上壁３２、奥壁３３及び一対の側壁３４によって囲まれた内部空間が開口部３５にて開口方向に開口する構成を有している。図２に示されているように、開口部３５は、幅方向におけるコネクタ２６が設けられていない位置にて、開口方向に開口するように形成されている。
【００２１】
一対の側壁３４の各々には、ガイド溝３６が、挿入方向に沿って一直線状に設けられている。ガイド溝３６は、幅方向における基板本体２０の端部を摺動可能に収容するように形成されている。具体的には、ガイド溝３６の高さ方向寸法は、基板本体２０の厚さ（即ち高さ方向寸法）よりも僅かに大きく設定されている。また、互いに対向する一対のガイド溝３６の内壁面同士の幅方向における距離は、基板本体２０の幅（即ち幅方向寸法）よりも僅かに大きく設定されている。このように、ガイド溝３６は、ケース３の内部空間内への回路基板２の挿入方向に沿った挿入をガイド可能に形成されている。さらに、回路基板２における基板本体２０の先端部をガイド溝３６に容易に挿入できるようにするため、ガイド溝３６の基端部は、導入部３６ａを有している。導入部３６ａは、高さ方向寸法が開口方向に向かうにしたがって大きくなるような「末広がり」形状に形成されている。
【００２２】
奥壁３３には、係合部３７が設けられている。係合部３７は、基板先端部２０ｄと、幅方向における全体にわたって密着しつつ係合するように構成されている。具体的には、係合部３７は、下側突起部３７ａと、上側突起部３７ｂと、係合溝３７ｃとを有している。下側突起部３７ａは、幅方向を軸方向とする略四半円柱状の部分であって、底壁３１と奥壁３３との接続部に設けられている。即ち、下側突起部３７ａは、図１に示されているように、軸方向と直交する断面による側断面視にて、下面２０ａに向かって凸に形成されている。上側突起部３７ｂは、幅方向を軸方向とする略四半円柱状の部分であって、上壁３２と奥壁３３との接続部に設けられている。即ち、上側突起部３７ｂは、図１に示されているように、側断面視にて上面２０ｂに向かって凸に形成されている。下側突起部３７ａと上側突起部３７ｂとの間には、基板先端部２０ｄを収容する係合溝３７ｃが形成されている。係合溝３７ｃは、開口方向に向かうにしたがって広くなるような「末広がり」形状に形成されている。なお、説明の都合上、下側突起部３７ａと、底壁３１、上壁３２及び奥壁３３との間には境界線を付している。しかしながら、下側突起部３７ａは、底壁３１、上壁３２及び奥壁３３と継ぎ目無く一体に形成され得る。上側突起部３７ｂについても同様である。
【００２３】
図１及び図２に示されているように、ケース３内に回路基板２を挿入した状態で、ケース３内には、下部空間３０１及び上部空間３０２が形成されている。即ち、ケース３の内部空間は、基板本体２０によって、下部空間３０１と上部空間３０２とに高さ方向に仕切られている。下部空間３０１は、基板本体２０の下面２０ａとケース３の底壁３１との間の空間であって、高さ（即ち高さ方向寸法）が一定に形成されている。上部空間３０２は、基板本体２０の上面２０ｂとケース３の上壁３２との間の空間であって、高さが下部空間３０１よりも高く形成されている。即ち、上壁３２と上面２０ｂとの距離は、底壁３１と下面２０ａとの距離よりも大きくなるように設定されている。
【００２４】
さらに、上部空間３０２は、高さが奥壁３３からコネクタ２６に向かうにしたがって高くなるように形成されている。即ち、上壁３２と上面２０ｂとの距離は、開口方向に向かうにしたがって大きくなるように設定されている。換言すれば、上壁３２は、上側電子部品２２〜２５の上面２０ｂからの高さが開口方向に向かうにしたがって高くなることに対応して、開口方向に向かうにしたがって上面２０ｂから離隔するように形成されている。
【００２５】
以下、図１〜図４を参照しつつ、上述のような上部空間３０２を形成するための、ケース３における上壁３２の具体的構成について説明する。上壁３２は、先端側から基端側に向かって順に、平行部３２１と、傾斜部３２２と、平行部３２３と、傾斜部３２４と、平行部３２５とを有している。即ち、平行部３２１は、最も先端側即ち挿入方向側に配置されている。これに対し、平行部３２５は、最も基端側即ち開口方向側に配置されている。平行部３２１、３２３及び３２５は、底壁３１と平行に設けられている。
【００２６】
平行部３２１は、基板本体２０と平行な平板状の部分であって、上側電子部品２２及び２３と対向配置されている。本実施形態においては、平行部３２１は、挿入方向寸法が上壁３２の略半分となるように形成されている。電子回路ユニット１を可及的に小型化するため、平行部３２１と上側電子部品２２及び２３との間隔（即ち平行部３２１と上面２０ｂとの間隔）は、充填材４における後述の第一充填材４０１の充填が良好に行われ得る最小限度に設定されている。平行部３２３は、基板本体２０と平行な平板状の部分であって、上側電子部品２５と対向配置されている。平行部３２３は、平行部３２１よりも基板本体２０から離隔した位置に設けられている。平行部３２３と上側電子部品２５との間隔（即ち平行部３２３と上面２０ｂとの間隔）は、平行部３２１と上側電子部品２２及び２３との間隔と同程度に設定されている。
【００２７】
傾斜部３２２は、基板本体２０に対して傾斜した平板状の部分であって、平行部３２１と平行部３２３とを接続するように、平行部３２１と平行部３２３との間に設けられている。傾斜部３２２は、上側電子部品２４と対向配置されている。平行部３２５は、基板本体２０と平行な平板状の部分であって、コネクタ２６と対向配置されている。平行部３２５は、平行部３２３よりも基板本体２０から離隔した位置に設けられている。平行部３２５とコネクタ２６との間隔（即ち平行部３２５と上面２０ｂとの間隔）は、平行部３２３と上側電子部品２５との間隔と同程度に設定されている。傾斜部３２４は、基板本体２０に対して傾斜した平板状の部分であって、平行部３２３と平行部３２５とを接続するように、平行部３２３と平行部３２５との間に設けられている。
【００２８】
再び図１及び図２を参照すると、充填材４は、絶縁性材料からなり、ケース３の内部空間に充填されている。具体的には、充填材４は、第一充填材４０１及び第二充填材４０２を有している。第一充填材４０１は、下側電子部品２１を覆うように、下面２０ａと底壁３１との間の下部空間３０１内に充填されている。第二充填材４０２は、上側電子部品２２〜２５を覆うように、上面２０ｂと上壁３２との間の上部空間３０２内に充填されている。
【００２９】
発熱量が大きい電子部品である上側電子部品２２，２３，２４及び２５に対応して、第二充填材４０２は、合成樹脂からなる充填樹脂４０３と、粒子状の熱伝導性フィラー４０４とを含有している。本実施形態においては、充填材４は、最初に上部空間３０２内に熱伝導性フィラー４０４を充填した後に、充填樹脂４０３を下部空間３０１及び上部空間３０２内に充填することによって形成されている。即ち、本実施形態においては、第一充填材４０１は、熱伝導性フィラー４０４を含まず、充填樹脂４０３のみによって構成されている。
【００３０】
（効果）
本実施形態においては、回路基板２をケース３内に収容した状態で、上壁３２と上面２０ｂとの距離は、底壁３１と下面２０ａとの距離よりも大きく、且つ開口方向に向かうにしたがって大きくなる。また、開口部３５は、幅方向におけるコネクタ２６が設けられていない位置にて、開口方向に開口する。故に、開口部３５を介して、ケース３の内部空間に充填材４を良好に充填することが可能となる。
【００３１】
特に、上述ように、ケース３の内部空間の奥行きが幅よりも大きい場合、充填材４、特に熱伝導性フィラー４０４の上部空間３０２内への充填が、良好に行われるか否かが懸念される。この点、本実施形態の構成においては、上壁３２が、上側電子部品２２〜２５の高さが開口方向に向かうにしたがって高くなることに対応して、開口方向に向かうにしたがって上面２０ｂから離隔するように、階段状に形成されている。故に、ケース３の内部空間が、開口部３５にて高さ方向に大きく開口し、且つ挿入方向に向かうにしたがって先細るように形成される。したがって、かかる構成によれば、充填材４、特に熱伝導性フィラー４０４の上部空間３０２内への充填が、良好に行われ得る。
【００３２】
本実施形態においては、一対の側壁３４にガイド溝３６が形成されており、各ガイド溝３６の基端部には導入部３６ａが設けられている。また、奥壁３３には、基板先端部２０ｄと幅方向における全体にわたって密着しつつ係合する係合部３７が形成されている。故に、ケース３内への回路基板２の挿入及び固定が良好に行われ得る。さらに、熱伝導性フィラー４０４の下部空間３０１内への不用意な漏出を、効果的に抑制することが可能になる。
【００３３】
本実施形態においては、発熱量が比較的大きい上側電子部品２２等が収容され熱伝導性フィラー４０４が充填される上部空間３０２を形成する、平行部３２１と上面２０ｂとの間隔は、熱伝導性フィラー４０４が良好に行われ得る最小限度に設定される。同様に、上部空間３０２を形成する、平行部３２３と上面２０ｂとの間隔は、平行部３２１と上面２０ｂとの間隔と同程度に設定されている。さらに、発熱量が比較的小さい下側電子部品２１が収容され熱伝導性フィラー４０４が充填されない下部空間３０１を形成する、底壁３１と下面２０ａとの間隔は、上面２０ｂと上壁３２における平行部３２１との間隔よりも狭く且つ挿入方向について一定に設定されている。したがって、かかる構成によれば、良好な放熱効果が、最小限の充填材４の充填量にて得られる。
【００３４】
さらに、上記のようなケース３は、射出成形等により容易に製造可能な、簡略な構造を有している。したがって、ケース３を製造するための金型構造が、可及的に簡略化され得る。
【００３５】
このように、本実施形態の構成によれば、回路基板２を収容した状態のケース３内への充填材４の充填を、装置構成を大型化又は複雑化させることなく、良好に行えるようにすることが可能となる。
【００３６】
（変形例）
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態に対しては適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、上記実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００３７】
本発明は、上記実施形態にて示された具体的な装置構成に限定されない。即ち、例えば、上側電子部品２２〜２５のうち最も高さが高く且つ開口方向側に配置された上側電子部品２５と、上側電子部品２５よりもさらに開口方向側に配置されたコネクタ２６とは、同じ高さとなるように、形成及び実装され得る。この場合、平行部３２３と平行部３２５とは同一平面状に配置され、傾斜部３２４は設けられない。
【００３８】
上側電子部品２２〜２５のうちの一部は、下側電子部品２１と同等の発熱量であってもよい。その他、電子部品の実装数、コネクタ２６の幅寸法等の、回路基板２の細部については、適宜変更可能である。
【００３９】
下側電子部品２１の特性（即ち例えば発熱量及び／又は部品寸法）に応じて、熱伝導性フィラー４０４は、下部空間３０１にも充填され得る。
【００４０】
平行部３２１と傾斜部３２２との接続箇所は、同箇所に平面視にて稜線が生じないように、曲面状に形成されてもよい。傾斜部３２２と平行部３２３との接続箇所、平行部３２３と傾斜部３２４との接続箇所、及び傾斜部３２４と平行部３２５との接続箇所についても同様である。
【００４１】
熱伝導性フィラー４０４の特性（即ち例えば粒子形状、粒子寸法、材質、等）に応じて、熱伝導性フィラー４０４は、予め充填樹脂４０３に分散されてからケース３内に充填され得る。
【００４２】
「上側」「下側」等の上下の概念は、実施形態の説明上、便宜的に用いたものである。したがって、例えば、電子回路ユニット１は、挿入方向又は幅方向が、車両への搭載時に、重力作用方向に対して平行又は傾斜した方向となり得る。
【００４３】
上記説明において、互いに継目無く一体に形成されていた複数の構成要素は、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されてもよい。同様に、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されていた複数の構成要素は、互いに継目無く一体に形成されてもよい。
【００４４】
上記説明において、互いに同一の材料によって形成されていた複数の構成要素は、互いに異なる材料によって形成されてもよい。同様に、互いに異なる材料によって形成されていた複数の構成要素は、互いに同一の材料によって形成されてもよい。
【００４５】
変形例も、上記の例示に限定されない。また、複数の変形例が、互いに組み合わされ得る。更に、上記実施形態の全部又は一部と、変形例の全部又は一部とが、互いに組み合わされ得る。
【符号の説明】
【００４６】
１            電子回路ユニット
２            回路基板
２０          基板本体
２１          下側電子部品
２２〜２５    上側電子部品
２６          コネクタ
３            ケース
３１          底壁
３２          上壁
３５          開口部
４            充填材
【図１】
2018041756.tif 000003
【図２】
2018041756.tif 000004
【図３】
2018041756.tif 000005
【図４】
2018041756.tif 000006