(57)【要約】【課題】小型、薄型の発光装置を容易に製造可能な製造方法を提供する。【解決手段】基部と基部の第１面側に凸部を備える透光性部材を準備し、主発光面と主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、透光性部材の凸部の上に、発光素子の主発光面と透光性部材の凸部の上面が向かい合うように発光素子を搭載し、発光素子の側面と透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、発光装置の製造方法。【選択図】図６
2018139285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と前記基部の第１面側に凸部を備える透光性部材を準備し、
主発光面と前記主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、
前記透光性部材の凸部の上に、前記発光素子の主発光面と前記透光性部材の凸部の上面が向かい合うように前記発光素子を搭載し、
前記発光素子の側面と前記透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、
発光装置の製造方法。
【請求項２】
透光性部材の基材を準備し、
主発光面と前記主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、
前記発光素子の主発光面と前記透光性部材の第１面が向かい合うように前記発光素子を搭載し、
前記透光性部材の基材に凹部を形成することで、前記透光性部材の基材に基部と前記基部の上の前記発光素子が搭載された領域である凸部とを形成し、
前記発光素子の側面と前記透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、
発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記透光性部材は、前記基部によって連結された前記凸部を複数有し、
前記透光性部材の基部を除去し、
前記光反射性部材を前記複数の凸部の間で切断する、
請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記透光性部材の基部の除去において、
前記透光性部材の凸部の一部および前記光反射性部材の一部も除去する、
請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
１つの前記凸部上に複数の前記発光素子を搭載する、
請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記透光性部材を準備する工程において、
蛍光体含有部と蛍光体を実質的に含有しない蛍光体非含有部が積層された透光性部材の基材を準備し、
前記蛍光体含有部に溝を形成することで、前記凸部を形成する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記透光性部材の基部を除去する工程において、
前記蛍光体非含有部を除去する、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から携帯電話及びデジタルカメラ等のバックライトに好適に用いることができるように、発光素子を搭載した光源装置が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１に記載の線状光源装置では複数の発光素子が、細長い角棒状の配線基板の長手方向に沿って所定の間隔をおいて配設されてダイボンディングされ、しかも、各発光素子の両側に、且つ、各発光素子と交互に位置するように反射板が配設され、さらに、該両反射板の対向面が、各発光素子の出射方向に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように傾斜してなることで、全体の小型化及び薄型化を図ることができ、高輝度で、且つ、輝度むらの少ない線状光を得られるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３５１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のような線状光源装置は、小型または薄型になるにつれ、製造が困難となる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、小型または薄型の発光装置を容易に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明の一実施形態は、基部と基部の第１面側に凸部を備える透光性部材を準備し、主発光面と主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、透光性部材の凸部の上に、発光素子の主発光面と透光性部材の凸部の上面が向かい合うように発光素子を搭載し、発光素子の側面と透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、発光装置の製造方法である。
【０００６】
また、本発明の一実施形態は、透光性部材の基材を準備し、主発光面と主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、発光素子の主発光面と透光性部材の第１面が向かい合うように発光素子を搭載し、透光性部材に凹部を形成することで、透光性部材に基部と基部の上の発光素子が搭載された領域である凸部とを形成し、発光素子の側面と透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、発光装置の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
これにより、小型または薄型の発光装置を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】第１実施形態に係る透光性部材の基材の概略平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ線における概略断面図である。
【図２Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略平面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＢ−Ｂ線における概略断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂの一部を拡大して示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図４】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図５】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図６】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図７】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図８Ａ】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略平面図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＣ−Ｃ線における概略断面図である。
【図９】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１０Ａ】第１実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの発光装置の概略断面図である。
【図１１Ａ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１１Ｂ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１１Ｃ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１１Ｄ】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１２Ａ】第２実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの発光装置の概略断面図である。
【図１３Ａ】実施例３に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１３Ｂ】実施例３に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１３Ｃ】実施例３に係る発光装置の概略平面図である。
【図１３Ｄ】実施例３に係る発光装置の概略底面図である。
【図１３Ｅ】実施例３に係る発光装置の概略断面図である。
【図１４】実施例３に係る発光装置を利用した照明装置の概略断面図である。
【図１５Ａ】実施例４に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの発光装置の概略断面図である。
【図１６Ａ】実施形態に係る発光素子の概略平面図である。
【図１６Ｂ】実施形態に係る発光素子の概略底面図である。
【図１６Ｃ】実施形態に係る発光素子の概略断面図である。
【図１７Ａ】変形例１に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略平面図である。
【図１７Ｂ】図１７ＡのＤ−Ｄ線における概略断面図である。
【図１７Ｃ】変形例１に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１７Ｄ】変形例１に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１７Ｅ】変形例１に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１７Ｆ】変形例１に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【図１８】変形例２に係る発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。各図面が示す部材の大きさやアスペクト比や位置関係等は、説明を明確または容易にするため、誇張または省略していることがある。
【００１０】
本明細書において、薄型化とは、発光装置の発光を取り出す側の面が長手方向と短手方向を有する発光装置において、短手方向の長さを短くすることを指し、薄型の発光装置とは、この短手方向の長さが短い発光装置を指す。
本明細書において、光取り出し側の面とは、各部材において、発光装置とされた際に発光を行う面側に配置される面を指す。
【００１１】
本発明の一実施形態は、基部と前記基部の第１面側に凸部を備える透光性部材を準備し、主発光面と主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、透光性部材の凸部の上に、発光素子の主発光面と透光性部材の凸部の上面が向かい合うように発光素子を搭載し、発光素子の側面と透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、発光装置の製造方法である。
【００１２】
このように、基部と凸部を備える透光性部材の凸部上に発光素子を搭載することで、発光面の位置や形状の精度を高めることができる。また、透光性部材の凸部の上に発光素子を搭載することにより、のちに発光面となる透光性部材の幅を小さくしても、発光素子との位置合わせを高精度に行うことができる。また、凸部の側面を被覆するように光反射性部材を形成することで、発光装置の発光面及び発光面を取り囲む光反射性部材の位置や形状の精度を高めることができる。これにより、小型、薄型の発光装置を製造することができる。
【００１３】
また、本発明の別の一実施形態は、透光性部材を準備し、主発光面と主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備し、発光素子の主発光面と透光性部材の第１面が向かい合うように発光素子を搭載し、透光性部材に凹部を形成することで、透光性部材に基部と基部の上の発光素子が搭載された領域である凸部とを形成し、発光素子の側面と透光性部材の凸部の側面とを被覆する光反射性部材を形成する、発光装置の製造方法である。
【００１４】
このように、透光性部材の上面に搭載された発光素子の周囲に凹部を形成することで凸部を形成し、凸部の側面を被覆するように光反射性部材を形成することで、発光装置の発光面及び発光面を取り囲む光反射性部材の位置や形状の精度を高めることができる。また、透光性部材に発光素子を搭載した後に光反射性部材の位置を確定する凹部を形成することで、発光面となる透光性部材の幅を小さくしながら、発光素子と光反射性部材との位置合わせを高精度に行うことができる。これにより、小型、薄型の発光装置を製造することができる。
【００１５】
第１実施形態
図１０Ａから図１０Ｂに、第１実施形態の製造方法で製造される発光装置１００を示す。平面視において長手方向と短手方向を有する発光素子２と、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性封止部材１と、発光素子２と透光性封止部材１とを接着する透光性接着剤３と、発光素子２の側面と透光性接着剤３と透光性封止部材１の側面とを被覆する光反射性部材４を備え、発光素子２の長手方向と透光性封止部材１の長手方向が一致するよう配置されている。
【００１６】
このような発光装置は、例えば、下記のような工程を備える製造方法で得ることができる。
【００１７】
以下に本実施形態の発光装置１００の製造方法を詳述する。
【００１８】
１．透光性部材の準備
まず、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、基部１３と基部１３の第１面側に凸部１２を備える透光性部材１０を準備する。尚、図２Ｃは、基部１３と凸部１２とをわかり易く示すために、図２Ｂの一部を拡大して示す断面図である。
本実施形態では、最終的に光反射性部材から露出される透光性部材の凸部１２の表面を発光装置１００の発光面として用いる。したがって、透光性部材の凸部１２を平面視したときの長手方向と短手方向の長さはそれぞれ発光装置１００の発光面の長手方向と短手方向の長さと同等である。本明細書において、長さが同等であるとは、長さの差が、プラスマイナス１０％程度以内であることを指す。すなわち、本実施形態では、透光性部材の凸部１２を平面視したときに、凸部１２の上面の長手方向の長さ及び凸部１２の底面の長手方向の長さがいずれも発光装置１００の発光面の長手方向の長さとプラスマイナス１０％程度以内であり、凸部１２の上面の短手方向の長さ及び凸部１２の底面の短手方向の長さがいずれも発光装置１００の発光面の長手方向と短手方向の長さとプラスマイナス１０％程度以内である。尚、本実施形態では、例えば、発光装置１００の発光面側が大きく、又は発光面側が小さくなるように、凸部１２の側面が傾斜していてもよく、その場合には、透光性部材の凸部１２を平面視したときの長手方向と短手方向の長さはそれぞれ発光装置１００の発光面の長手方向と短手方向の長さと同等であってもよいし、同等でなくてもよい。本実施形態において、より好ましくは支持体５０と面している光取り出し面側の面（凸部１２の底面）の短手方向の長さが発光装置１００の発光面の短手方向の長さと略同一となるように形成する。また、本実施形態では、凸部１２の側面は凹凸を有していても良く、発光装置１００の発光面、凸部１２の上面及び底面の長手または短手方向の長さは、基準を統一すれば、最小の長さ、最長の長さ、平均の長さのいずれについて比較してもよい。
【００１９】
本実施形態においては、以下に述べるように、平面視において長手方向と短手方向を有し、基部と凸部を有する透光性部材の準備は、シート状の透光性部材の基材１１を、支持体５０に搭載し、基材の一部を基材の厚みの途中まで除去し、複数の凸部１２を形成することにより行う。
以下、透光性部材の準備工程について詳細に説明する。
【００２０】
１−１．透光性部材の基材の成形
まず、シート状の透光性部材の基材１１を形成する。以下の図では、透光性部材の基材１１として、蛍光体を含有する蛍光体含有層である第１層１１aと蛍光体を含有しない蛍光体非含有層１１ｂである第２層を有する場合の構成を例示している。シート状の透光性部材の基材１１の形成は、例えば、液状の樹脂と必要に応じて蛍光体を混合した材料を、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、スプレー、印刷、ポッティング、電気泳動堆積等で略均一な厚みに形成した蛍光体に樹脂を含浸することにより行うことができる。
【００２１】
１−２．透光性部材の基材の支持体への搭載
次に、図１Ａ、図１Ｂに示すように、シート状に形成された透光性部材の基材１１を支持体５０へ搭載する。本実施形態においては、透光性部材の基材１１の光取り出し側の面を、上面に粘着層５０ａを備える支持体に貼りつける。支持体５０としては樹脂フィルム、金属板、樹脂板、セラミック板等の単体もしくは複合体を用いる事ができる。いずれの材料を支持体として使用する場合でも、支持体５０の一面には粘着層５０ａを有することが好ましく、さらには紫外線（ＵＶ）で硬化する粘着層を有することがより好ましい。このような粘着層５０ａを用いることにより、透光性部材の基材１１を安定して支持体５０に保持することができる。さらには、以降の工程において樹脂の硬化等の熱履歴を経るため、耐熱性を有することがより好ましい。なお、透光性部材の基材１１の支持体５０への搭載は、支持体５０上に透光性部材の基材１１を形成することで行うようにしてもよい。
【００２２】
１−３．透光性部材の凸部の形成
次に、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、透光性部材の基材１１を支持体５０に搭載した状態で基材１１の厚みの一部を溝状に除去することで、平面視において長手方向と短手方向を有する凸部１２を複数成形する。本実施形態においては、４列×５行のマトリックス状に複数の凸部１２を成形している。それらの周囲には透光性部材の基材１１を切断した際の端材１１ｃが配置されている。複数の凸部１２と端材１１ｃは、基部１３で連結されている。
【００２３】
透光性部材の基材１１の凸部１２の形成、すなわち、溝１４の形成には、例えば、ダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法が使用できる。特に、後述する隣接する透光性部材の凸部１２を離間させて形成するために、直進性に優れるダイシングにより溝１４を形成することが好ましい。特に、透光性部材に水分に弱い蛍光体（例えばＫＳＦ蛍光体）が含有されている場合には、水を利用しない工法を利用することが好ましい。これにより、透光性部材の劣化を低減することができる。
【００２４】
この凸部の形成は、発光装置１００の発光面の形状、特に平面視において長手方向の辺の形状を実質的に画定することになるため、切断は直進性に優れる方法で行われることが好ましい。この凸部を形成する際の切断の直進性は、短手方向の辺の形状の画定に対しても重要である。このような直進性が確保できない場合は、発光装置１００の発光面の形状が所望のものとならないおそれがある。また、後述する光反射性部材４によって透光性封止部材１の側面を被覆するため、このような透光性部材の凸部１２の形状のばらつきによって、光反射性部材４の厚みの制御が困難になり、光反射性部材４によって発光方向を十分に制御することができず、輝度や導光板への入光効率などの発光装置１００の特性が低下するおそれがある。この切断における直進性は、後述する変形例１に示すように、１つの凸部１２の上に複数の発光素子２を実装するような場合には、凸部の長手方向の長さにより画定される発光面の長手方向の辺（図１３ＣにおけるＬ４にあたる辺）が長くなるために、特に重要になる。
【００２５】
透光性部材の凸部１２の長手方向の辺の直線性の度合いは、透光性封止部材１の側面を覆う光反射性部材４の厚みによって要求される程度が異なる。特に、出力が高く、薄型の発光装置１００を得るには、発光面と発光面を取り囲む光反射性部材４の表面からなる発光面側の面において、発光面となる透光性封止部材１の短手方向の長さ（図１３ＣにおけるＬ５の辺）の比率を大きく、且つ光反射性部材４の厚みを必要な厚さを確保しつつその比率を小さくする必要があるため、発光装置１００の長さ全体において高い直線性を維持した状態で切断して透光性部材の凸部１２を形成する必要がある。具体的には、発光装置１００の側面の全体において光反射性部材４が１０μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは２０〜５０μｍ程度設けられることが可能な程度の直線性を有することが好ましい。
なお、本明細書において、ある部材の直線性が高いとは、ある部材の所定の一辺において、部材の最も内周にある部分を通り、所定の一辺と平行な仮想線と、部材の最も外周にある部分との距離が小さいことを言う。
本明細書において、切断の直進性が高いとは、直線性が高い状態で切断することができることを言う。
凸部は、平面視において、長方形、正方形、六角形、八角形、円形、楕円、またはこれに近似する形状に設けることができる。
【００２６】
以上の説明では、溝１４を格子状に形成することにより凸部１２を形成する場合を例示して説明した。しかしながら、本実施形態では、溝１４を一方向のみに形成することにより凸部１２を形成するようにしてもよい。言い換えれば、透光性封止部材１となる部分の対向する２つの側面のみが溝を形成することにより形成されたものでもよい。例えば、複数の分離した帯状に設けられた透光性部材の基材１１に複数の溝１４を例えば互いに平行に形成することにより、凸部１２を形成するようにしてもよい。
【００２７】
このように、基部１３でつながった複数の凸部１２を形成することで、凸部１２が変形するおそれを低減することができる。これにより、製造過程における透光性部材１０の取り扱い性を向上させることができ、発光装置の量産性を向上させることができる。
【００２８】
このように、透光性部材の基材１１の一部を除去することにより溝１４を形成して透光性部材の凸部１２を形成することによって、透光性封止部材１の側面に光反射性部材４を形成するための空間を設けることができる。透光性部材の凸部１２を形成する際に、溝の底面に基部１３を残すことなく溝を形成して、隣接する凸部１２を離間させた状態で形成する場合も光反射性部材４を形成するための空間を設けることができる。以上のように、溝を形成することによって凸部１２を形成することによって、後述するように透光性部材の移載やシートのエキスパンド等を行わなくとも、光反射性部材４が形成されるための空間を設けることができる。これは、ダイシング等の切りしろが発生する切断方法で容易に実現することができる。この離間の幅は、設けられる光反射性部材４の厚みや光反射性部材４の切断方法等に適切な程度であればよく、例えば３０〜３００μｍ程度が好ましく、３０〜２００μｍ程度がより好ましい。これにより、光反射性部材４の厚みを確保しつつ、発光装置１００を薄型にすることができる。
【００２９】
なお、透光性部材の凸部１２の形成方法は上述の切断を含むものに限られず、圧縮成形、トランスファーモールド、射出成形、スクリーン印刷、スプレー等によって、基部１３と凸部１２を有する形状に形成されてもよい。
【００３０】
なお、透光性部材の凸部１２は、発光素子２が搭載される第１面と、その反対側の面、つまり発光装置の発光面となる第２面の形状が異なっていてもよい。例えば、発光素子２が搭載される第１面が発光面となる第２面よりも小さくてもよく、大きくてもよい。そのような形状を有する透光性部材は、例えば、本実施形態において透光性部材の基材１１を切断する刃の形状をＶ字型や逆Ｖ字型とすることにより、形成することができる。
【００３１】
２．発光素子の透光性部材の凸部上への搭載
次に、透光性部材の凸部１２上に、透光性接着剤３を介して、発光素子２を、発光素子２の主発光面と凸部１２の上面が向かい合うように透光性部材の凸部１２に搭載する。
【００３２】
本明細書においては、透光性部材の凸部１２の発光素子２が搭載される面を上面と呼ぶことがある。
【００３３】
本実施形態においては、支持体５０上で成形されて準備された透光性部材１０を支持体５０上に保持したままの状態で、言い換えると透光性部材１０を支持体５０から転写や移載等を行わずにそれぞれの透光性部材１０の凸部１２の上に発光素子２を搭載することが好ましい。樹脂、特にシリコーン樹脂を母材として有する透光性部材１０は柔らかい上に、薄型の発光装置１００を実現するために発光面となる透光性部材の凸部１２は細く長い形状に形成される。このような部材の転写や移載は一般的に困難である。特に、柔らかく細長い透光性部材の凸部１２は転写や移載を行う際にねじれや曲がりが発生するおそれがある。このような場合、前述の透光性部材の凸部１２の直線性を維持することが非常に困難となる。そのため、透光性部材１０を支持体５０上で成形し、支持体５０上から移載または転写等をする事無く、同一の支持体５０上に保持したままで、透光性部材の凸部１２上に発光素子２を搭載することが好ましい。
しかし、本実施形態においては、透光性部材の凸部１２は基部１３と連結されているため、形状の安定性が比較的高い。そのため、凸部１２の形成後であって発光素子２の搭載を行う前に支持体５０から異なる支持体への移載を行ってもよい。
以下、発光素子を凸部上に搭載する工程について詳細に説明する。
【００３４】
２−１．液状樹脂材料の塗布
本実施形態の発光素子２の透光性部材の凸部１２上への搭載工程では、まず、図３に示すように、透光性部材の凸部１２の上面に硬化後に透光性接着剤３となる液状樹脂材料３１を塗布する。
塗布にはピン転写、ディスペンス、印刷等の方法を用いることができる。塗布される液状樹脂材料３１は、１つの透光性部材の凸部１２上に複数に分離した島状、一連の線状等に設けてもよい。
【００３５】
塗布量としては発光素子２と透光性封止部材１を接着するのに十分な塗布量があれば良く、透光性封止部材１や発光素子２の大きさ、数及び求められる接着強度に合わせて適宜調整できる。なお、発光素子２の光取り出し側の面と透光性封止部材１の間以外にも、発光素子２の側面に接するように透光性接着剤３が配置されていることが好ましい。これにより、発光素子２の側面から光を取り出し、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。
【００３６】
２−２．発光素子の配置
次に、図４に示すように、液状樹脂材料３１の上に主発光面と前記主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子２をそれぞれその主発光面が透光性部材側に向くように配置する。この時、発光素子の長手方向（図１６ＡのＬ７の辺）が透光性部材の凸部１２の長手方向と一致するように並べることが好ましい。
【００３７】
発光素子２を配置する際には、透光性部材の凸部１２の平面視における端部において、透光性接着剤３となる液状樹脂材料３１と発光素子２の位置決めが行われることが好ましい。例えば、透光性部材の凸部１２の長手方向の辺の端部と透光性接着剤３の端部を一致させることが好ましい。このように、凸部１２の長手方向の辺において発光素子２をセルフアライメントさせることで、発光素子２を幅の狭い凸部１２の上に容易に精度よく列状に搭載することができる。
凸部１２の短手方向の長さ（図２ＡのＬ５）は、発光素子２の短手方向（図１６ＡのＬ８）の長さの１〜２倍程度とすることが好ましく、１．２〜１．５倍程度とすることが好ましい。これにより、セルフアライメント効果を得ながら薄型の発光装置１００とすることができる。
【００３８】
２−３．液状樹脂材料の硬化
次に、液状樹脂材料３１を熱や紫外線等により硬化させ、透光性部材の凸部１２と複数の発光素子２とを接着する。この時、透光性接着剤３は、発光素子２の透光性部材の凸部１２と面している光取り出し側の面の反対側の面である下面側から光取り出し面側に広がる形状に形成されることが好ましい。これにより、光取り出し効率の高い発光装置１００とすることができる。
【００３９】
３．光反射性部材の形成
次に、図５及び図６に示すように、複数の発光素子２の側面と透光性接着剤３と、透光性部材の凸部１２の側面を被覆する光反射性部材４を形成する。光反射性部材４の形成は、上述の通り発光素子２の搭載に使用した支持体５０と同一の支持体５０上で実施されることが好ましい。これにより透光性部材１０の変形を抑制し、短手方向の幅が狭い線状の発光装置１００においても良好な精度で光反射性部材４を形成できる。本実施形態においては、支持体５０上に接着された複数の透光性部材の基部１３の第１面と、複数の凸部１２の側面と、それぞれの凸部に搭載された発光素子２と透光性接着剤３とを一括して一つの光反射性部材の基材４１で被覆している。
【００４０】
光反射性部材４の形成は圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の金型成形、印刷、ポッティング等の方法が使用できる。特に、光反射性部材４の樹脂中に含有するフィラーの濃度が高くなると、流動性が悪化することから、圧縮成形、トランスファー成形が最も適する。
【００４１】
光反射性部材４は一つの透光性部材の凸部１２の側面と、該凸部１２に搭載された発光素子２の側面と透光性接着剤３を被覆するよう設けられていてもよい。
【００４２】
光反射性部材４は複数回に分けて形成されてもよい。例えば、発光素子２を搭載する前に透光性部材の凸部１２の側面を覆う光反射性部材の基材４１をあらかじめ形成しておき、発光素子を搭載した後に複数の発光素子の側面と透光性接着剤とを被覆する光反射性部材を形成するようにしてもよい。
【００４３】
光反射性部材４は、複数の発光素子２の下面を被覆してもよい。また、複数の発光素子２の一対の電極２ａ、２ｂを露出する形状に成形されてもよく、図５に示すように電極２ａ、２ｂ電極を被覆するように成形された後、図６に示すように研削等を行って露出する形状に成形されてもよい。
【００４４】
本実施形態では、次に、図７に示すように、支持体１５を除去する。
【００４５】
５．透光性部材の基部の除去
本実施形態では、次に、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、透光性部材の基部１３を除去し、複数の透光性部材の凸部１２を露出させる。この除去は、研磨、研削、切削、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法が使用できるが、比較的広い面を一括して除去可能で、除去する厚みを高精度に管理可能な研磨または研削で行うことが好ましい。
【００４６】
なお、透光性部材の凸部１２は光反射性部材の基材４１によって固定されているため、前述の透光性部材１０の変形による直線性の低下は問題になりにくい。そのためこの除去の際には、転写や移載を行ってもよい。例えば、異なる支持体へ、透光性部材１０の発光面側を露出させるよう転写を行った後、基部１３の除去を行うことができる。これにより、発光装置１００を安定して製造することができる。
なお、透光性部材１０の基部１３の除去の際、透光性部材の凸部１２の一部および光反射性部材の基材４１の一部も除去してもよい。これにより、発光装置の厚みのばらつきを低減することができ、発光装置１００を安定して製造することができる。
【００４７】
６．発光装置の個片化
本実施形態では、次に、図９に示すように、光反射性部材を複数の凸部の間で切断、分離し、個片化された複数の発光装置１００を得る。具体的には複数の透光性部材の凸部１２とそれぞれに搭載された発光素子２と透光性接着剤３とを一括して被覆している光反射性部材の基材４１を切断する。この切断にはダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法が使用できる。
【００４８】
なお、個片化工程において、透光性部材の凸部１２をその短手方向に沿った方向に（つまり長手方向と交わる方向で）で切断してもよい。これにより、種々の長さの発光装置１００を製造することができる。
【００４９】
このようにして、本実施形態に関わる発光装置１００を得ることができる。
【００５０】
第１実施形態の変形例（以下、変形例１という。）
第１実施形態の発光装置１００では、１つの凸部１２の上に１つの発光素子２を搭載するようにしたが、変形例１の発光装置１００ａは、１つの凸部１２の上に複数の発光素子２を搭載するようにしている。
以下、第１実施形態の変形例の発光装置１００ａについて説明する。
以下の説明では、主として、１つの凸部１２の上に２つの発光素子２を搭載する場合の製造方法を、図１７Ａ〜図１７Ｆを参照しながら説明し、適宜、２より多い発光素子２を１つの凸部１２の上に搭載する場合についても図１３Ａ〜図１３Ｅを参照して説明する。
【００５１】
まず、変形例１の製造方法では、第１実施形態と同様にして、図１Ａ、図１Ｂに示すように、シート状に形成された透光性部材の基材１１を支持体５０へ搭載する。
次に、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、第１実施形態と同様にして、基材１１に溝１４を形成することにより、複数の凸部１２を形成する。ここで、変形例１では、例えば、図１７Ａに示すように、凸部１２を、第１実施形態の凸部１２の長手方向の長さのほぼ倍の長さに形成する。また、変形例１では、図１７Ａに示すように、２列×５行のマトリックス状に複数の凸部１２を形成している。複数の凸部１２が２列×５行のマトリックス状に形成された領域の周りには、第１実施形態と同様、端材１１ｃが配置されている。また、隣接する凸部１２間および凸部１２と端材１１ｃの間は、基部１３で連結されている。
この変形例１では、凸部１２の長手方向の長さが、第１実施形態の凸部１２の長手方向の長さより長いので、凸部１２を形成する際の溝１４は、直進性に優れているダイシングにより形成することが好ましい。図１３Ａ〜図１３Ｅ等に示すように、１つの凸部上に２より多い数の発光素子を搭載するような場合には、取りわけ直進性に優れていることが求められる。直進性に優れた溝を形成することにより、図１３Ａ〜図１３Ｅ等に示す発光面のように長手方向の長さが長い（図１３ＣにおけるＬ４）発光面を有する発光装置の薄型化が可能になる。
【００５２】
図１３Ａ〜図１３Ｅ等に示すような発光装置の発光面の長手方向の長さが、発光素子の発光面の数倍（２より大きい整数の倍数）の発光装置においても、薄型化のためには、必要最小限の厚さを確保した状態で光反射性部材４の厚みを可能な限り薄くすることが好ましい。具体的には、好ましくは、発光装置１００の側面の全体において、１０μｍ〜１００μｍ程度の厚さに光反射性部材４を形成し、より好ましくは２０〜５０μｍ程度の厚さに光反射性部材４を形成する。
また、図１３Ａ〜図１３Ｅに示すような発光面の長手方向の長さが長い発光装置を製造する場合には、この凸部１２を形成する溝１４を一方向のみに形成するようにして、一方向に長い複数の分離した帯状の溝１４を形成するようにしてもよい。
【００５３】
次に、発光素子２を所定の位置に固定するための液状樹脂材料を塗布する。
変形例１においては、液状樹脂材料３１を、例えば、図１７Ｃに示すように、１つの凸部１２の上面に長手方向に分離された状態で２箇所に塗布する。
【００５４】
変形例１の発光装置１００ａでは、図１３Ｅに示すように、隣接する複数の発光素子２の間に透光性接着剤３が連続するように存在していることが好ましい。このように発光素子を搭載した後、隣接する発光素子２の側面の間が透光性接着剤３によって繋がっている状態に形成するために、液状樹脂材料３１を長手方向に分離された状態で複数箇所に塗布する場合には、発光素子２をそれぞれ載置して押圧することにより隣接する発光素子２の側面の間にはみ出す透光性接着剤３が繋がるように適宜塗布量を調整する。また、１つの凸部１２の上面に複数箇所に分離して液状樹脂材料３１を形成するのではなく、長手方向に連続した状態で液状樹脂材料３１を形成して、連続した液状樹脂材料３１の上に複数の発光素子を所定の間隔で載置するようにしてもよい。このように、隣接する発光素子２の側面の間が透光性接着剤３によって繋がっている状態に形成すると、複数の発光素子２から発せられる光を透光性接着剤３の内部において、均一化させることができる。よって、発光装置１００から出射される光のムラを低減することができる。
【００５５】
次に、図１７Ｄに示すように、液状樹脂材料３１の上にそれぞれ発光素子２を載置する。発光素子２は、その主発光面が透光性部材に対向するように載置する。この時、例えば、発光素子の長手方向の中心線が透光性部材の凸部１２の長手方向の中心線と一致するように配置する。
複数の発光素子２を用いる場合、発光素子同士の間隔は１０μｍ〜１０００μｍ程度とすることができ、例えば、２００μｍ〜８００μｍとすることが好ましく、５００μｍ程度とすることがより好ましい。また、図１６Ａに示す発光素子２の長手方向の長さＬ７の０．５〜１倍程度の距離とすることが好ましい。このように発光素子同士の間隔Ｓ１を発光素子の長手方向の長さＬ７の０．５倍〜１倍程度とすることで、一つの発光装置に搭載する発光素子２の数を減らすことができる。これにより、図１３等に示すような長尺の発光装置を容易に製造できるとともに、材料コストを低減することができる。
【００５６】
次に、液状樹脂材料を硬化させた後、光反射性部材を形成する。
この変形例１では、図１７Ｅに示すように、溝１４内と１つの凸部１２上に設けられた隣接する発光素子２の間に光反射性部材の基材４１を形成する。光反射性部材の基材４１は、１つの凸部１２上に設けられた隣接する発光素子２の間において凸部１２上で発光素子２の側面と透光性接着剤３とを被覆するように、溝１４内において発光素子２の側面と透光性接着剤３とに加えさらに凸部１２の側面を被覆するように形成する。
【００５７】
光反射性部材の基材４１は、図１７Ｅに示すように、複数の発光素子２の一対の電極２ａ、２ｂを露出するように形成されるが、第１実施形態と同様にして電極２ａ、２ｂを被覆するように成形された後、研削等を行って電極２ａ、２ｂを露出させるようにしてもよい。
【００５８】
そして、第１実施形態と同様にして、支持体１５を除去した後さらに透光性部材の基部の除去し、個々の発光装置に個片化する。個片化は、図１７Ｆに示すように、溝１４内の光反射性部材４を溝の中心線に沿って切断することにより行う。尚、以上の説明において、光反射性部材は、個片化前については光反射性部材の基材４１として示し、個片化後については、４の符号を付して示している。
【００５９】
このようにして、１つの凸部１２の上に複数の発光素子２を備えた変形例１の発光装置１００ａが作製される。
【００６０】
第２実施形態
本実施形態においては、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃに示すように、透光性部材の基材２１１に発光素子２０２を搭載した後、図１１Ｄに示すように、発光素子２の周囲が凹部２１４となるよう透光性部材の基材２１１の一部を除去することで凸部２１２を形成する。このように形成された透光性部材２１０を用いても、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すような薄型の発光装置２００を製造することができる。その他の工程は第１実施形態と同様に行うことができる。
凹部２１４の形成は、実施形態１の凸部１２の形成の際と同様の方法で行うことができる。凹部２１４を形成する際には、発光素子２０２と透光性部材の基材２１１を接着する透光性接着剤２１３の端部の一部を除去してもよい。これにより、小型、薄型の発光装置２００とすることができる。
【００６１】
第２実施形態の変形例（以下、変形例２という。）
第２実施形態の発光装置２００では、１つの凸部２１２の上に１つの発光素子２０２を搭載するようにしたが、変形例２の発光装置２００ａでは、１つの凸部２１２の上に複数の発光素子２０２を搭載するようにしている。
具体的には、変形例２の発光装置２００ａでは、図１８に示すように、１つの凸部２１２の上に発光素子２０２を複数（図１８では２つ）含むように凹部２１４を形成する。凹部２１４の形成位置以外は、第２実施形態と同様にして変形例２の発光装置２００ａを形成する。
【００６２】
以下に、実施の形態の発光装置１００，２００の各構成部材に適した材料等について説明する。
【００６３】
透光性部材１０、２１０
透光性部材１０、２１０の母材としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。図１３に示すような非常に細く且つ長尺となる発光装置３００は、発光装置の製造工程内および発光装置を用いた照明装置（例えば、図１４に示すようなバックライト装置３９０）の組み立て工程内において曲げ応力に対する強度が非常に弱くなる場合がある。その為、ガラス等の無機物からなり割れやすい透光性部材を用いた場合、発光装置３００の製造工程中に透光性部材１０にかかる力で容易に破損してしまうおそれがある。この問題を防ぐために、有機物、特にある程度の柔軟性、または可撓性を有する樹脂を母材とする事が好ましい。
【００６４】
このような樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。なかでもシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。
【００６５】
透光性部材としてガラスや蛍光体の焼結体を用いる場合には、透光性部材の劣化を低減できるため、信頼性の高い発光装置とすることができる。このような発光装置は例えば車のヘッドライト用光源等に好ましく用いることができる。
【００６６】
透光性部材には、蛍光体が含まれていることが好ましい。これにより、発光素子からの光の波長を変換し、様々な色調特に白色の発光をする発光装置を得ることができる。蛍光体は、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、量子ドット蛍光体等と呼ばれる半導体の微粒子などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。発光装置が液晶ディスプレイのバックライト等に用いられる場合、発光素子から発せられた青色光によって励起され、赤色発光する蛍光体（例えばＫＳＦ系蛍光体）と、緑色発光する蛍光体（例えばβサイアロン蛍光体）とを用いることが好ましい。これにより、発光装置１００を用いたディスプレイの色再現範囲を広げることができる。透光性部材に水分や外部環境に弱い蛍光体が含有される場合、水分や外部環境に弱い蛍光体が含有される部分よりも発光面に近い位置に蛍光体を含有しない層を設けることで、水分等に弱い蛍光体を保護することができる。水分や外部環境に弱い蛍光体としては、例えば、ＫＳＦ蛍光体が挙げられる。
【００６７】
なお、蛍光体は、透光性部材１０、２１０中に含有されることに限られず、発光装置の種々の位置及び部材中に設けることができる。例えば、透光性部材１０、２１０の蛍光体を含有しない蛍光体非含有層の上に塗布、接着等で積層された蛍光体層として設けられてもよい。また、透光性接着剤３の中に設けられてもよい、
【００６８】
透光性部材１０，２１０は、さらに、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含んでいてもよい。例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。任意に、充填材の屈折率を調整してもよい。例えば、１．８以上が挙げられ、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、２以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。
充填材の粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。粒子の平均粒径（メジアン径）は、高い効率で光散乱効果を得られる、０．０８〜１０μｍ程度が好ましい。充填材は、例えば、透光性部材１０の重量に対して１０〜６０重量％程度が好ましい。
【００６９】
透光性部材１０、２１０は、透光性部材の基部１３，２１３と、透光性部材の凸部１２，２１２を含む。
【００７０】
透光性部材の基材１１の大きさは、透光性部材の凸部１２、２１２の大きさや製造装置等によって適宜決定することができる。
【００７１】
透光性部材の凸部２１２の大きさは、発光装置１００，２００の大きさによって適宜決定することができる。
例えば、図１３Ｃに示す長手方向の長さＬ４が短手方向の長さＬ５の、１〜１０００倍、５０〜５００倍、１００〜４５０倍程度とすることができる。本実施形態の発光装置の製造方法によれば、このような長手方向の長さが短手方向の長さに対して非常に長い透光性部材を用いる場合であっても、容易に製造することができる。また、このような細長い発光面を有する発光装置を用いることで、複数の発光装置を多数個実装する場合と比べて、容易に照明装置（バックライト装置）を製造することができる。
図１３Ｃに示す長手方向の長さＬ４は、具体的には２．５ｃｍ〜１３．６ｃｍ、４ｃｍ〜１０ｃｍ程度とすることができる。これにより、１つのバックライト装置に１つの発光装置を実装するだけでよいため、発光装置の実装及びバックライト装置の製造を容易に行うことができる。
図１３Ｃに示す短手方向の長さＬ５は、具体的には２００〜４００μｍ、より好ましくは２００〜３００μｍとすることができる。これにより、薄型の発光装置１００、２００とすることができる。
透光性部材１０，２１０の厚みは、発光装置の高さ（図１３ＡのＬ３）に影響する一方、薄くなると破損のおそれが高まる。また、含有可能な蛍光体の量が制限されるため、適宜選択される。なお、好ましくは１０〜３００μｍ程度、より好ましくは３０〜２００μｍ程度があげられる。
【００７２】
透光性封止部材１、２０１または透光性部材の基材１１、２１１は、単層としても良く、図２Ｂ等に示すように、必要に応じて複数の層の積層構造とする事もできる。例えば、蛍光体を含有する蛍光体含有層である第１層１１a、２1１aの上に蛍光体を含有しない蛍光体非含有層１１ｂ、２１１ｂである第２層を有してもよい。また、異なる種類の蛍光体を含有する複数の層が積層されて形成されてもよい。例えば、緑色に発光する第１の蛍光体を含有した第１層と赤色に発光する第２の蛍光体を含有した第２層を別々に形成した後、貼り合せる事で２層構造の透光性部材の基材１１を得る事ができる。また、第１層を形成した後、その上にスプレー法等で第２層を形成する事で２層構造の透光性部材の基材１１を得る事もできる。また、図１Ｂに示すように、蛍光体を含有する蛍光体含有部と蛍光体を実質的に含有しない蛍光体非含有部が積層されていてもよい。このような透光性部材は、例えば、それぞれ別に形成された複数のシートを張り合わせて形成することができる。また、それぞれ異なる蛍光体を含有する蛍光体層が２層と蛍光体非含有部である蛍光体を含まない層を貼り合わせて３層構造の透光性部材としてもよい。
【００７３】
発光装置に使用する蛍光体が水分等の環境影響による劣化が起こりやすい材料である場合、透光性封止部材１の蛍光体含有部の光取り出し側の面側に蛍光体を実質的含有しない蛍光体非含有部を設けることが好ましい。これにより、外気と蛍光体の接触を抑制できるため、蛍光体の劣化を抑制することができる。また、透光性封止部材の光取り出し面側に設けられる部分に、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含む層を設けてもよい。このような充填材を含む層を設けることでしたり、色ムラの均一性の改善や発光装置のタック性の低減が期待できる。また、母材よりも熱伝導率の高い充填材を用いることで、熱伝導性を改善することで発光装置の信頼性を改善できる。
【００７４】
充填材としては例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。充填材の材料は、高い屈折率を有するものを選択することが好ましい。例えば、１．８以上が挙げられ、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、２以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。充填材の粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。粒子の平均粒径（メジアン径）は、高い効率で光散乱効果を得られる、０．０８〜１０μｍ程度が好ましい。充填材は、例えば、透光性部材の重量に対して１０〜６０重量％程度が好ましい。
【００７５】
透光性部材１０，２１０がはじめに液状の樹脂と粒子状の蛍光体とを含有した液状材料から製造される場合、透光性部材１０，２１０にアエロジル等の微粒子のフィラーを混合することが好ましい。これにより、透光性部材１０，２１０の材料にチクソ性を付与して蛍光体の沈降を低減し、蛍光体が均一に分散した透光性部材の基材１１を形成することができる。
【００７６】
発光素子２，２０２
発光素子２、２０２は、透光性部材の凸部１上に搭載される。
発光素子２，２０２は、主発光面と、主発光面と反対側の電極形成面とを有する。
発光素子２、２０２の大きさ、形状、発光波長は適宜選択することができる。複数の発光素子２が一つの発光装置１００，２００に搭載される場合、その配置は不規則でもよく、行列など規則的に配置されてもよい。発光強度のムラや色ムラを低減するため、図１３Ｅに示すように、規則的に配置され、複数の発光素子の間隔が略均等となるよう設けられることが好ましい。
【００７７】
複数の発光素子３０２が一つの発光装置３００に設けられる場合、直列、並列、直並列又は並直列のいずれの接続形態でもよい。図１３Ｂに示すように、複数の発光素子２がそれぞれ電気的に分離された状態で製造され、発光装置３００が実装される実装基板６０を介して電気的に接続されてもよい。また、異なる発光素子３０２の正負の電極３０２ａ、３０２ｂ間を接続する導電性の金属膜を光反射性部材の表面に設けることで、複数の発光素子３０２を直列に接続することができる。
【００７８】
図１６Ａに示す発光素子の長手方向の長さＬ７は、例えば、２００μｍ〜１５００μｍ程度とすることができる。５００μｍ〜１２００μｍ程度とすることが好ましく、７００μｍ〜１１００μｍ程度がより好ましい。
図１６Ａに示す発光素子２の短手方向の長さＬ８は、例えば、５０μｍ〜４００μｍ程度とすることができる。１００μｍ〜３００μｍ程度とすることが好ましい。これにより、薄型の発光装置１００に搭載することができる。
【００７９】
長手方向の長さＬ７が短手方向の長さＬ８の３倍、好ましくは５倍以上程度である発光素子２を用いることにより、長手方向の長さＬ１の長い発光装置１００を製造する場合であっても、発光素子２の個数の増加をおさえ、容易に製造を行うことができる。また、長手方向の長さＬ７が短手方向の長さＬ８の３〜６倍程度の発光素子２を用いることにより、製造の際に発光素子２が破損するおそれが低減されるため、発光装置１００の製造を容易に行うことができる。
図１６Ｃに示す発光素子２の厚みＬ９は、例えば、８０μｍ〜２００μｍ程度とすることが好ましい。これにより、例えば、発光装置１００がバックライト装置に組み込まれる際、導光板の入光端面と発光面が平行になるよう発光装置１００が実装される場合に、バックライト装置の枠部の幅を狭くすることができる。
【００８０】
図１６Ｃに示すように、発光装置１００に用いられる発光素子２は半導体積層体２ｃとして、第１半導体層（例えば、ｎ型半導体層）、発光層、第２半導体層（例えば、ｐ型半導体層）がこの順に積層され、下面である同一面側（例えば、第２半導体層側の面）に、第１半導体層に電気的に接続される第１電極２ａと、第２半導体層に電気的に接続される第２電極２ｂとの双方を有する。半導体積層体２ｃは、通常、素子基板２ｄ上に積層されるが、発光素子２としては、素子基板２ｄを伴っていてもよいし、素子基板２ｄを有しないものでもよい。
【００８１】
第１半導体層、発光層及び第２半導体層の種類、材料は特に限定されるものではなく、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体が挙げられる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料が挙げられ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等を用いることができる。各層の膜厚及び層構造は、当該分野で公知のものを利用することができる。
【００８２】
素子基板２ｄとしては、半導体層をエピタキシャル成長させることができる成長用の基板が挙げられる。このような素子基板２ｄの材料としては、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡ１２Ｏ４）のような絶縁性基板、上述した窒化物系の半導体基板等が挙げられる。半導体層の成長用の基板として、サファイア基板のような透光性を有する素子基板２ｄを用いることにより、半導体積層体から除去せず発光装置に用いることができる。
【００８３】
素子基板２ｄは、表面に複数の凸部又は凹凸を有するものであってもよい。また、Ｃ面、Ａ面等の所定の結晶面に対して０〜１０°程度のオフ角を有するものであってもよい。
素子基板２ｄは、第１半導体層との間に、中間層、バッファ層、下地層等の半導体層又は絶縁層等を有していてもよい。
半導体積層体２ｃは、平面視における形状は特に限定されるものではなく、四角形又はこれに近似する形状が好ましい。半導体積層体２ｃの平面視における大きさは、発光素子２の平面視における大きさによって適宜調整することができる。
【００８４】
第１電極２ａ、２０２a及び第２電極２ｂ、２０２ｂ
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、発光素子２の下面２ｙ側に設けられている。半導体積層体２ｃの同一面側（素子基板２ｄが存在する場合にはその反対側の面）に形成されていることが好ましい。これにより、実装基板６０の正負の接続端子と発光素子２の第１電極２ａと第２電極２ｂを対向させて接合するフリップチップ実装を行うことができる。
【００８５】
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｔｉ等の金属又はこれらの合金の単層膜又は積層膜によって形成することができる。具体的には、半導体層側からＴｉ／Ｒｈ／Ａｕ、Ｗ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｒｈ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｗ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｒｈ等のように積層された積層膜が挙げられる。膜厚は、当該分野で用いられる膜の膜厚のいずれでもよい。
【００８６】
また、第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、それぞれ第１半導体層及び第２半導体層に近い側に、発光層から出射される光に対する反射率が電極のその他の材料より高い材料層が、これら電極の一部として配置されることが好ましい。
【００８７】
反射率が高い材料としては、銀又は銀合金やアルミニウムを有する層が挙げられる。銀合金としては、当該分野で公知の材料のいずれを用いてもよい。この材料層の厚みは、特に限定されるものではなく、発光素子２から出射される光を効果的に反射することができる厚み、例えば、２０ｎｍ〜１μｍ程度が挙げられる。この材料層の第１半導体層又は第２半導体層との接触面積は大きいほど好ましい。
【００８８】
なお、銀又は銀合金を用いる場合には、銀のマイグレーションを防止するために、その表面（好ましくは、上面及び端面）を被覆する被覆層を形成することが好ましい。このような被覆層としては、通常、導電材料として用いられている金属及び合金によって形成されるものであればよく、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属を含有する単層又は積層層が挙げられる。なかでも、ＡｌＣｕを用いることが好ましい。被覆層の厚みは、効果的に銀のマイグレーションを防止するために、数百ｎｍ〜数μｍ程度が挙げられる。
【００８９】
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、それぞれ第１半導体層及び第２半導体層に電気的に接続されている限り、電極の全面が半導体層に接触されていなくてもよいし、第１電極２ａの一部が第１半導体層の上に及び／又は第２電極２ｂの一部が第２半導体層の上に位置していなくてもよい。つまり、例えば、絶縁膜等を介して、第１電極２ａが第２半導体層上に配置されていてもよいし、第２電極２ｂが第１半導体層上に配置されていてもよい。これにより、第１電極２ａまたは第２電極２ｂの形状を容易に変更することができるため、容易に発光装置１００，２００を実装することができる。
ここでの絶縁膜としては、特に限定されるものではなく、当該分野で使用されるものの単層膜及び積層膜のいずれでもよい。絶縁膜等を用いることにより、第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、第１半導体層及び／又は第２半導体層の平面積にかかわらず、任意の大きさ及び位置に設定することができる。
【００９０】
第１電極２ａ及び第２電極２ｂの形状は、この場合、少なくとも、実装基板６０と接続される面において、第１電極２ａ及び第２電極２ｂの平面形状が略同じであることが好ましい。また、図１３Ｂに示すように、半導体積層体２ｃの中央部分を挟んで、第１電極２ａ及び第２電極２ｂがそれぞれ対向するように配置されていることが好ましい。
【００９１】
第１電極２ａ及び第２電極ｂの第１主面（半導体層とは反対側の面）は、段差を有していてもよいが、略平坦であることが好ましい。ここでの平坦とは、半導体積層体２ｃの第２主面（第１主面と反対側の面）から第１電極２ａの第１主面までの高さと、半導体積層体２ｃの第２主面から第２電極２ｂの第１主面までの高さとが略同じであることを意味する。ここでの略同じとは、半導体積層体２ｃの高さの±１０％程度の変動は許容される。
【００９２】
このように、第１電極２ａ及び第２電極２ｂの第１主面を略平坦、つまり、実質的に両者を同一面に配置することにより、図１４に示すように、発光装置を実装基板６０等に接合することが容易となる。このような第１電極２ａ及び第２電極２ｂを形成するためには、例えば、電極上にメッキ等で金属膜を設け、その後、平坦となるよう研磨又は切削を行うことで実現することができる。
【００９３】
第１電極２ａ及び第２電極２ｂと第１半導体層及び第２半導体層とのそれぞれの間に、両者の電気的な接続を阻害しない範囲で、ＤＢＲ（分布ブラッグ反射器）層等を配置してもよい。ＤＢＲは、例えば、任意に酸化膜等からなる下地層の上に、低屈折率層と高屈折率層とを積層させた多層構造であり、所定の波長光を選択的に反射する。具体的には屈折率の異なる膜を波長の１／４の厚みで交互に積層することにより、所定の波長を高効率に反射させることができる。材料として、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌからなる群より選択された少なくとも一種の酸化物または窒化物を含んで形成することができる。
【００９４】
透光性接着剤３，２０３
発光素子２の透光性部材１０，２１０への搭載及び接着には、透光性接着剤３，２０３を使用することが好ましい。
透光性接着剤３，２０３には、透光性樹脂を用いることが好ましく、はじめに液状であって硬化することで接着が可能な材料であることが好ましい。このような透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を好ましく用いることができる。透光性接着剤３、２０３は透光性封止部材１や発光素子２の光取り出し側の面及び側面と接触して設けられるため、点灯時に発光素子２で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性接着剤３に適している。なお、透光性接着剤３，２０３は、光の透過率が高いことが好ましい。
【００９５】
透光性接着剤３，２０３には、光を散乱する添加物を添加してもよい。これにより、発光素子２間で出射された光を透光性接着剤３内において均一化することができる。透光性接着剤３の屈折率を調整するため、または硬化前の透光性部材（液状樹脂材料３１、２３１）の粘度を調整するために、アエロジル等のフィラーを添加してもよい。これにより透光性接着剤３，２０３が必要以上に流れて広がってしまう事を抑制でき、安定して透光性部材の凸部１２，２１２上に発光素子２，２０２を搭載することができる。
【００９６】
発光装置１００，２００
発光装置１００、２００の大きさは、例えば、発光面においては上述の透光性封止部材１，２０１の平面形状と略同等で、透光性封止部材１，２０１の周囲に光反射性部材４，２０４が設けられている分大きい。
【００９７】
発光装置１００，２００の高さ（図１３Ａに示すＬ３）は、例えば３００μｍ〜７００μｍ程度とすることが好ましい。これにより、例えば、発光装置がバックライト装置に組み込まれる際に導光板の入光端面と発光面が平行になるよう発光装置が実装される場合に、バックライト装置の枠部の幅を狭くすることができる。同様の理由により、例えば図１３Ｂ等に示すように、発光装置３００の実装用電極として、上記の発光素子の電極３０２ａ、３０２ｂが発光装置３００の外面に露出している部分を用いることが好ましい。また、発光素子３０２の電極３０２ａ、３０２ｂの表面と光反射性部材３０４の表面にわたって設けられた薄い金属層を有することが好ましい。これにより、発光装置の小型化、薄型化を図ることができる。
【実施例】
【００９８】
第１実施例
まず、シリコーン樹脂と、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体と、樹脂に対して２ｗｔ％程度のアエロジルを遠心撹拌脱泡装置で混合する。
【００９９】
次に、得られた混合物をフッ素樹脂製のリリースフィルム上に塗布した後、ドクターブレードによって厚み１５０μｍのシート状に成形する。得られたシートを１５０℃８時間で硬化する。このようにして、透光性部材の基材を形成する。
【０１００】
次に、硬化が完了した透光性部材の基材を、両面に粘着層を有する耐熱ＵＶシートと、ＵＶ光が透過可能な耐衝撃ガラスが接着されて構成された支持体の上面に貼りつける。
【０１０１】
次に、透光性部材の基材を発光装置の発光部の形状を備える凸部を形成するように、縦横にダイサーでダイシングし、複数の溝部を形成し、複数の凸部を形成する。
この際、ダイシングブレードの厚みを調整して、切断後の光反射性部材の厚みと最終の製品ダイシングの際のブレードの厚み分、例えば２００μｍ程度として、得られる発光装置の光反射性部材の厚みを確保する。
【０１０２】
次に、アエロジルを２ｗｔ％含むシリコーン樹脂である液状樹脂材料をディスペンスにより複数の透光性部材の凸部の上面にそれぞれ複数の箇所に分離して塗布する。
【０１０３】
次に、透光性部材の凸部の上面に、光取り出し面を構成する透光性のサファイア基板と半導体層と電極とを備える、幅が約２００μｍ、長さが約８００μｍ、高さが約１５０μｍの発光素子を、サファイア基板と透光性部材の上面が対向するよう搭載する。その後、液状樹脂材料を硬化して透光性接着剤により発光素子と透光性部材を接着する。この時、透光性接着剤は、隣接する複数の発光素子の側面の間に配置され、かつ透光性部材の短手側の端部において、発光素子の下面側から透光性部材側に広がる形状に形成される。
【０１０４】
次に、シリコーン樹脂に平均粒径１４μｍのシリカと、無機粒子として、平均粒径０．３μｍの酸化チタンとを、それぞれ、シリコーン樹脂の重量に対して、２ｗｔ％及び６０ｗｔ％で混合した光反射性部材材料を調合する。
【０１０５】
次に、支持体の上面と、複数の透光性部材の凸部と、透光性接着剤と、その上に搭載された複数の発光素子を一括して被覆する光反射性部材を、金型を用いた圧縮成形で成形して硬化する。
【０１０６】
次に、複数の透光性部材の基部及び凸部の一部と光反射性部材とを研削して、複数の透光性部材の凸部が光反射性部材から露出させる。
【０１０７】
次に、透光性部材が設けられた側と反対側の面から光反射性部材を研削して電極を露出させる。
【０１０８】
次に、露出された発光素子の電極の位置を基準として光反射性部材をダイシングで切断し、複数の発光装置を得る。
【０１０９】
最後に、支持体側からＵＶ光を照射して、耐熱ＵＶシートの粘着層の粘着力を下げる。その後、発光装置をＵＶシートから剥離する。
上記のような方法で、複数の発光装置を得ることができる。
【０１１０】
第２実施例
まず、第１実施例と同様に、蛍光体を含むシート状の蛍光体含有シート状成形物を得る。
次に、シリコーン樹脂にアエロジルを２ｗｔ％添加し、遠心撹拌脱泡装置で混合する。この得られた混合物をフッ素樹脂製のリリースフィルム上に塗布した後、ドクターブレードによって厚み１５０μｍのシート状に成形し、透明なシート状の、透明シート状成形物を得る。
【０１１１】
次に、これらのシートをそれぞれ１２０℃１時間で仮硬化する。
次に、仮硬化後させた蛍光体含有シート状成形物と透明シート状成形物を８０℃で０．５ＭＰａの圧力で貼り合せる。
【０１１２】
次に、貼り合せたシートを１５０℃８時間で本硬化する。
このようにして、蛍光体含有シート状成形物からなる蛍光体含有層１１ａと透明シート状成形物からなる蛍光体非含有層１１ｂを有する、厚みが２７０μｍの透光性部材の基材１１を得る。
【０１１３】
これを、第１実施例と同様に、透光性部材の基材１１をＵＶシートである粘着層５０ａを有する支持体５０に貼り付ける。この時、蛍光体非含有層１１ｂ側をＵＶシートに接着する。
【０１１４】
次に、透光性部材の基材１１をダイシングして凸部１２を成形する。また、ブレードの高さを調整して、蛍光体非含有層１１ｂのうち５０μｍが切断されていない状態とする。言い換えると、透光性部材の基材１１を、蛍光体非含有層１１ｂの支持体５０に接している側の一部が分離されずに連続した状態である、５０μｍの厚みで蛍光体非含有層１１ｂからなる基部と、その基部の上方において分離された、基部１３の上面からの高さが２２０μｍである、蛍光体非含有層１２ｂと蛍光体含有層１２ａとが積層された凸部１２を複数有する形状に切断する。これにより、次の成形工程で、光反射性部材４を形成する際の圧力で透光性部材１０が変形したり、支持体５０と透光性部材１０の間に光反射性部材４が入り込んだりすることを抑制できる。
【０１１５】
次に、第１実施形態と同様の方法で、発光素子２の搭載、光反射性部材４の形成、発光素子２の電極２ａ、２ｂの露出を行う。
【０１１６】
次に、支持体５０側からＵＶ光を照射して、粘着層５０ａの粘着力を弱め、透光性部材の基材１１を支持体５０から剥がし、別のＵＶシートを備える支持体に転写する。この時、支持体５０と光反射性部材４の発光素子２の電極２ａ、２ｂが露出された面が接着するように転写する。
【０１１７】
次に、透光性部材の基材１１を研削し、透光性部材の基部１３、光反射性部材４の基材４１の一部及び凸部１２を構成する蛍光体非含有層１２ｂの一部を除去する。
次に、露出した透光性封止部材１の位置を基準として、光反射性部材の基材４１をダイシングで切断する。
次に、ガラス製の仮支持部材側からＵＶ光を照射して粘着層を硬化させ、完成した発光装置１００を支持体から剥離する。
上記のような方法で、透光性封止部材の発光面側に蛍光体非含有層１１ｂを備える発光装置１００を得ることができる。
【０１１８】
この方法によれば、透光性部材の基部１３及び１２の除去の際に蛍光体非含有部１１ｂ、１２ｂを除去するため、除去による蛍光体含有部１２ａの厚みのばらつきが発生しない。これによって、製造される発光装置１００の発光色のばらつきを低減することができる。また、蛍光体を含まない部分を除去することで、除去工程中に蛍光体含有層１２ａが露出することがないため、蛍光体含有層に含有されている蛍光体を保護することができる。また、蛍光体を含有する部材を除去する必要がないため、必要な蛍光体の量を削減し、材料費を低減することができる。また、発光装置１００の表面側に蛍光体非含有部１ｂを備えることで、蛍光体含有層１ａを保護することができる。
【０１１９】
第３実施例
本実施例においては、図１３Ａ〜図１３Ｅの発光装置３００を製造する。この発光装置３００の製造に用いられる透光性部材の凸部の上面は、平面視における短手方向の長さＬ５が約３００μｍで長手方向の長さＬ４が約４９５００μｍで、透光性部材の基部の上面からの高さが約１２０μｍ程度である。この透光性部材の凸部状に、幅２００μｍ、長さ１０００μｍ、高さ１５０μｍの発光素子３０２を３３個、５００μｍの間隔で搭載する。透光性接着剤３０３を複数の発光素子３０２の間に連続して設ける。それ以外は実施例２と略同様に発光装置を製造する。これにより、図１３Ａ〜図１３Ｅに示すような、長手方向に長い線状の発光装置を容易に製造することができる。なお、図１３Ａ〜１３Ｅの発光装置３００は、平面視において長手方向と短手方向を有する複数の発光素子３０２と、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性封止部材３０１と、発光素子３０２と透光性封止部材３０１とを接着する透光性接着剤３０３と、発光素子３０２の側面と透光性接着剤３０３と、透光性封止部材３０１の側面とを被覆する光反射性部材３０４を備え、複数の発光素子３０２の長手方向と透光性封止部材３０１の長手方向が一致するよう並んで配置され、透光性接着剤３０３は、隣接する複数の発光素子３０２の側面の間に配置されている。
【０１２０】
このような発光装置３００は、端面入光型のバックライト光源として好適に用いることができる。つまり、近年、発光装置がバックライト装置の光源として用いられるディスプレイを備える電子機器において、表示部を備える面の大きさに対する表示部の割合を大きくするために、ディスプレイパネルの狭額縁化（パネル内の画面有効エリアの拡大）の要求が高まっている。一方、バックライト装置の光源として使用される発光装置として発光装置内に発光素子を複数個並べたものを使用した場合、発光装置から出射される光は強度および色味の角度依存性を持っているため、発光装置近傍では明るさおよび色調のムラが大きく、表示部としては不適である。そのため、発光装置３００から一定距離を表示部として使用できず、表示部を拡大しにくいという問題がある。
【０１２１】
しかし、本実施例で得られる発光装置３００の構成によれば、複数の発光素子３０２から出射された光が、発光素子３０２の間に配置された透光性接着剤３０３内で均一化された上で、透光性封止部材３０１に入光され、透光性封止部材３０１の表面から略均一に出射される。これにより、発光装置３００から出射される光の強度または色味の角度依存性を低減することができるため、このような発光装置３００をバックライト装置の導光板近傍に配置することができる。これにより、バックライト装置の枠部を狭くし、バックライト装置の表示部を拡大することができる。そのため、図１４に示すような本実施例の発光装置３００を備えるディスプレイ（照明装置）３９０は、拡大された表示部を有することができる。
【０１２２】
実施例４
本実施例において、透光性部材の凸部の上面は１１００μｍ×１１００μｍの略正方形である。この凸部に１０００μｍ×１０００μｍの略正方形の発光素子４０２を搭載する。それ以外は実施例２と略同様に発光装置を製造する。これにより、図１５Ａ、図１５Ｂに示すような発光装置４００を容易に製造することができる。このような発光装置４００は、例えば、複数の発光装置をマトリックス状に並べて直下型バックライトまた、小型であるためスマートフォンのカメラ用のフラッシュ等に好適に用いられる。
【０１２３】
以上、本発明に係るいくつかの実施形態および実施例について例示したが、本発明は上述した実施形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。
本明細書に開示される発光装置は、発光面が実装基板と反対側に向くように実装される上面発光型の発光装置として用いられてもよく、発光面が実装面と交わる方向、好ましくは実装面と略垂直になるよう実装される側面発光型の発光装置として用いられてもよい。
【符号の説明】
【０１２４】
１、２０１，３０１，４０１  透光性封止部材
１ａ、２０１ａ、３０１ａ、４０１ａ  透光性封止部材の第１層（蛍光体含有部）
１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ、４０１ｂ  透光性封止部材の第２層（蛍光体非含有部）
１１、２１１  透光性部材の基材
１１ａ、２１１ａ  透光性部材の基材の第１層（蛍光体含有部）
１１ｂ、２１１ｂ  透光性部材の基材の第２層（蛍光体非含有部）
１１ｃ  透光性部材の基材の端材
１０，２１０  透光性部材
１２、２１２  透光性部材の凸部
１２ａ、２１２ａ  透光性部材の凸部の第１層（蛍光体含有部）
１２ｂ、２１２ｂ  透光性部材の凸部の第２層（蛍光体非含有部）
１３、２１３  透光性部材の基部
１４、２１４  溝、凹部
２、２０２、３０２，４０２  発光素子
２ａ、２０２ａ、３０２ａ、４０２ａ  第１電極
２ｂ、２０２ｂ、３０２ｂ、４０２ｂ  第２電極
２ｃ  半導体積層体
２ｄ  素子基板
３、２０３、３０３，４０３  透光性接着剤
３１、２３１  液状樹脂材料
４、２０４、３０４，４０４  光反射性部材
４１  光反射性部材の基材
５０、２５０  支持体
５０ａ、２５０ａ  粘着層
１００、２００、３００、４００  発光装置
１００ｗ・・・発光装置の発光面
３９０  照明装置（バックライト装置）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１３Ｅ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１７Ｅ】
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【図１７Ｆ】
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【図１８】
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