(57)【要約】【課題】高いガスバリア性を有し、且つ、基材フィルムの含有水分や接着層のアウトガス成分が有機ＥＬ層へ浸入することを抑制したデバイス用ガスバリア性フィルム及びこれを用いた有機ＥＬデバイスを提供する。【解決手段】基材フィルムと前記基材フィルムの一方の面上に形成された第１ガスバリア層とを有するガスバリア性フィルムを少なくとも２枚以上、接着剤層を介して貼り合せた積層体において、最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部が形成されており、空孔部が形成された第１ガスバリア層の面上には、少なくとも平坦化層と第２ガスバリア層とがこの順に積層されてなるデバイス用ガスバリア性フィルム。【選択図】図１
2018032466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと前記基材フィルムの一方の面上に形成された第１ガスバリア層とを有するガスバリア性フィルムを少なくとも２枚以上、接着剤層を介して貼り合せた積層体において、
最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部が形成されており、空孔部が形成された第１ガスバリア層の面上には、少なくとも平坦化層と第２ガスバリア層とがこの順に積層されてなることを特徴としたデバイス用ガスバリア性フィルム。
【請求項２】
前記空孔部の大きさは、０．０１ｍｍ２以上１０ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１に記載のデバイス用ガスバリア性フィルム。
【請求項３】
前記平坦化層の表面は、算術平均粗さＲａが２０ｎｍ以下であり、最大高低差が１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のデバイス用ガスバリア性フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイス用ガスバリア性フィルムにおいて、最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部を形成した後、フィルムを乾燥させることを特徴とするデバイス用ガスバリア性フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイス用ガスバリア性フィルムを備えることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイス用ガスバリア性フィルム及びその製造方法、並びに有機ＥＬデバイスに関する。本発明のデバイス用ガスバリア性フィルムは、有機ＥＬデバイスの他に、電子ペーパー、液晶ディスプレイ等の各種デバイスにも適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板にフィルムを用いたデバイスは、ガラス基板を用いたデバイスと比較して軽量であると共に可撓性を備え、基板が破損しにくい等の利点を有することから、種々の用途への応用が期待されている。
【０００３】
有機ＥＬは構造的に極薄化できることを活かす為に、プラスチックフィルムを基板に使用した有機ＥＬデバイスが注目されている。しかしながら有機ＥＬは、水分や酸素に極めて弱く、水分や酸素により発光材料が変質したり、電極が酸化したりすることで、ダ−クスポット（以下、ＤＳと略す）と呼ばれる不良が発生するという課題がある。
【０００４】
それゆえ、基板にプラスチックフィルムを使用する際はガスバリア性を有する透明プラスチックフィルムが使用される。ガスバリア性フィルムとして最も一般的なものは、プラスチックフィルムからなる基材の表面に、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等からなる無機蒸着膜を形成した透明性の高いガスバリア性フィルムである。このような透明性の高いガスバリア性フィルムについては数多く提案され、また実用化されているが、ＥＬ素子の保護材料として求められるバリアレベルとしては不十分なものが多い。
【０００５】
ガスバリア性の向上を目的として、例えば水蒸気透過度が４０℃９０％Ｒ．Ｈ．の条件下で０．０３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下のガスバリア性フィルムを少なくとも２枚以上、接着剤層を介して貼り合わした積層体の一方の面にシ−ル層を形成した有機ＥＬ用封止フィルム（特許文献１参照）や、ガスバリア性樹脂フィルムの表面にケイ素酸化物又はアルミニウムの蒸着膜を有し、裏面に吸湿剤を分散させた吸湿性樹脂フィルムを積層し、吸湿樹脂フィルムの表層に第２のガスバリア性樹脂フィルムを積層し、さらに第２のガスバリア性樹脂フィルムの表面に接着層を形成した構成の有機ＥＬ用封止フィルム（特許文献２）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−５４９８５号公報
【特許文献２】特開２００２−２６０８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１のようにガスバリア性フィルムを複数貼り合わせた封止フィルムは、封止基板として使用するだけでなく有機ＥＬ基板用として使用する際も、外部からの水分の浸入だけでなく基材フィルム自体が有する含有水分の浸入や接着剤層のアウトガス成分を抑制する必要がある。
【０００８】
上記特許文献１の構成は、０．０３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下のガスバリア性フィルムを複数枚貼り合せた封止フィルムなので、外部から浸入する水分に対してガスバリア性は高い。しかしながら、ガスバリア性フィルムの基材フィルム自体が有する含有水分や接着剤層のアウトガス成分の浸入に対しては、表層は１枚のガスバリア性フィルムのガスバリア層だけで防がなければならず、ガスバリア性フィルムのガスバリア層だけでは基材フィルム自体が有する含有水分や接着剤層のアウトガス成分を充分に抑制することが出来ずに、含有水分やアウトガス成分が有機ＥＬ層に浸入し、発光材料が変質したり、電極が酸化して発光しなくなる問題がある。それゆえ、基材フィルムの含有水分や接着剤層のアウトガス成分を除去することが望まれている。
【０００９】
特許文献２の構成は、ガスバリア性樹脂フィルムに吸湿性樹脂フィルムが隣接した構成であるため、吸湿成樹脂がガスバリア性樹脂フィルムの含有水分を吸湿する。ゆえに、ガスバリア性樹脂フィルムの含有水分が有機ＥＬ層に浸入することはない。
【００１０】
しかし、吸湿剤を分散させた吸湿性樹脂フィルムの使用は、大気環境下で吸湿し始めるので、吸湿性樹脂フィルムの製造からその後の保管まで不活性ガス雰囲気下又は真空下に保管する必要があり、装置及び管理コストが高くなる。また、吸湿剤を分散させた吸湿性樹脂フィルムの使用は、吸湿による光透過率の低下や、吸湿剤による光散乱の問題があり、封止基板用として利用できても、有機ＥＬ基板用には適さない。
【００１１】
そこで本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、高いガスバリア性を有し、且つ、基材フィルムの含有水分や接着層のアウトガス成分が有機ＥＬ層へ浸入することを抑制したデバイス用ガスバリア性フィルム、及びこれを用いた有機ＥＬデバイスを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に係る発明は、
基材フィルムと前記基材フィルムの一方の面上に形成された第１ガスバリア層とを有するガスバリア性フィルムを少なくとも２枚以上、接着剤層を介して貼り合せた積層体において、
最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部が形成されており、空孔部が形成された第１ガスバリア層の面上には、少なくとも平坦化層と第２ガスバリア層とがこの順に積層されてなることを特徴としたデバイス用ガスバリア性フィルムとしたものである。
【００１３】
本発明の請求項２に係る発明は、
前記空孔部の大きさは、０．０１ｍｍ２以上１０ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１に記載のデバイス用ガスバリア性フィルムとしたものである。
【００１４】
本発明の請求項３に係る発明は、
前記平坦化層の表面は、算術平均粗さＲａが２０ｎｍ以下であり、最大高低差が１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のデバイス用ガスバリア性フィルムとしたものである。
【００１５】
本発明の請求項４に係る発明は、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイス用ガスバリア性フィルムにおいて、最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部を形成した後、フィルムを乾燥させることを特徴とするデバイス用ガスバリア性フィルムの製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項５に係る発明は、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のデバイス用ガスバリア性フィルムを備えることを特徴とする有機ＥＬデバイスとしたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るデバイス用ガスバリア性フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面上に形成された第１ガスバリア層とを有するガスバリア性フィルムを少なくとも２枚以上、接着剤層を介して貼り合せた積層フィルムで、さらに最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部を形成している。複数の空孔部が存在することで、基材フィルムの含有水分や、空孔部のあるガスバリア性フィルムに隣接した接着剤層のアウトガスを除去することが容易になる。
【００１８】
また、最上層のガスバリア性フィルムの第１ガスバリア層に複数の空孔部を形成した後、積層フィルムを乾燥することで、基材フィルムの含有水分や接着剤層のアウトガスをより効果的に除去することが可能になる。
【００１９】
更に、空孔部を形成し、積層フィルムを乾燥した後に平坦化層と第２ガスバリア層とをこの順で形成することで、高いガスバリア性を有するデバイス用ガスバリア性フィルムを提供することが可能となる。
【００２０】
本発明によれば、高いガスバリア性を有し、且つ、基材フィルムの含有水分や接着層のアウトガス成分が有機ＥＬ層へ浸入することを抑制したデバイス用ガスバリア性フィルム及びデバイス用ガスバリア性フィルムを用いた有機ＥＬデバイスを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係るデバイス用ガスバリア性フィルムの第１の構成例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るデバイス用ガスバリア性フィルムの第２の構成例を示す断面図である。
【図３】従来の実施形態に係るデバイス用ガスバリア性フィルムの構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明のデバイス用ガスバリア性フィルムの実施形態の一例を、図１を参照して説明する。
【００２３】
なお、本発明の実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、各部の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係るデバイス用ガスバリア性フィルムの第１の構成例を示す断面図である。図１に示すデバイス用ガスバリア性フィルム２０は、基材フィルム１の一方の面上に第１ガスバリア層２を形成してガスバリア性フィルム１０とし、このガスバリア性フィルム１０を２枚用い、接着剤層３を介して貼り合わせてあり、さらに、最上層のガスバリア性フィルム１０ａには複数の空孔部４が形成され、その上に平坦化層５と、第２ガスバリア層６とを備えている。
【００２５】
なお、図１ではガスバリア性フィルム１０を２枚用いているが、さらに図２に示すように、接着剤層３を介して３枚以上のガスバリア性フィルム１０を貼り合わせることもできる。図２は本発明の実施形態に係る第２の構成例を示し、３枚のガスバリア性フィルム１０を積層した最上層のガスバリア性フィルム１０ａに複数の空孔部４が形成され、その上に平坦化層５と、第２ガスバリア層６とを備えている。
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係るデバイス用ガスバリア性フィルムを構成する各構成部について、具体的に説明する。
【００２７】
（１）基材フィルム
基材フィルム１としては、可視光に対する透過率が高いプラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、６−ナイロン等のポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニル等を用いることができる。これらプラスチックフィルムは、一軸延伸、二軸延伸、または未延伸フィルムのどちらでもよく、また、機械的強度や寸法安定性を有するものが好ましい。
【００２８】
また、基材フィルム１は、公知の添加剤、例えば、帯電防止剤、光線遮断剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、フィラー、着色剤、安定剤、潤滑剤、架橋剤、プロツキング防止剤、酸化防止剤等を含有することができる。基材フィルムの厚みは特に限定されないが、１０μｍ以上７００μｍ以下が好ましい。
【００２９】
基材フィルム１上には、第１ガスバリア層２との密着性向上や基材フィルムの表層の平坦化の為、アンカ−コ−ト剤を塗布し、アンカ−コ−ト層（図示せず）を適宜形成することが出来る。
アンカーコート剤としては、溶剤性又は水性のポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニル変性樹脂、ビニルアルコール樹脂、ビニルブチラール樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ニトロセルロース樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、カルボジイミド基含有樹脂、メチレン基含有樹脂、エポキシ基含有樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂及びアルキルチタネート等を単独、あるいは２種以上紹み合わせて使用することができる。
【００３０】
また、アンカーコート層には、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、光線遮断剤、紫外線吸収剤、安定剤、潤滑剤、ブロッキング防止剤、酸化防止剤等を含有したり、それらを上記樹脂と共重合させたものを使用することができる。
【００３１】
アンカーコート層の形成方法としては、公知のコーティング方法が適宜採択される。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、スプレイコート法、エアナイフコート法など使用できる。アンカーコート層の厚さは０．００５〜５μｍ程度であることが好ましい。５μｍ以下の厚さであれば、滑り性が良好であり、アンカーコート層自体の内部応力による基材フィルムからの剥離もほとんどなく、また、０．００５μｍ以上の厚さであれば、均一な厚さを保つことができる。
【００３２】
（２）第１ガスバリア層
第１ガスバリア層２は、水蒸気や酸素等のガスの透過を防ぐ層で、基材フィルム１の少なくとも一方の面上に形成される。第１ガスバリア層２はガスバリア性を有する層であれば、特に制限はない。
【００３３】
ガスバリア性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。通常、ガスバリア層は無機物の層（無機層と称することがある）である。無機層に含まれる無機物としては、典型的には、ホウ素、マグネシウム、アルミニウム、珪素、チタン、亜鉛、スズの酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、水素化物等が挙げられる。これらは純物質でもよいし、複数組成からなる混合物や傾斜材料層でもよい。これらのうち、アルミニウムの酸化物、窒化物若しくは酸窒化物、又は珪素の酸化物、窒化物若しくは酸窒化物が好ましい。
【００３４】
第１ガスバリア層２としての無機層は、単層でも、複数層の積層でもよい。
第１ガスバリア層２が積層構造を有する場合、無機層と有機層との積層でもよく、複数の無機層と複数の有機層の交互積層でもよい。第１ガスバリア層２の膜厚は、用いられるガスバリア材料の種類・構成・形成方式により最適条件が異なるが、１０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。
【００３５】
第２ガスバリア層６の膜厚が１０ｎｍ未満であると均一な膜が得られず、また、膜厚が充分でないことでガスバリアとしての機能を十分に果たすことができない。また、第１ガスバリア層２の膜厚が１０μｍを越えると、透明性や膜の柔軟性が低下し、成膜後に折り曲げ、引張りなどの外力で、薄膜に割れが生じる恐れがある。
【００３６】
第１ガスバリア層２の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、原子堆積法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来る。
また、第１ガスバリア層２の透過率は、支持基板側から光を取り出す場合には、可視光領域で８０％以上であることが望ましい。
【００３７】
（３）接着剤層
接着剤層３は、基材フィルム１上に形成された第１ガスバリア層２を有するガスバリア性フィルム１０を少なくとも２枚以上貼り合せる為の層で、ガスバリア性フィルム１０間に形成される。
【００３８】
接着剤層３は接着剤層中の異物、気泡が少ない接着剤であることが好ましく、例えば、エポキシ硬化系の接着剤や、ゴム系、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などの水酸基を持つ主剤にイソシアネート硬化剤で硬化させる接着剤を使用することが出来る。
加工はドライラミネート法が望ましく、塗工方式としてはグラビアコーター、ディップコーター、リバースコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター等を用いることができる。接着剤のコ−ティング量としては、０.１〜１０ｇ／ｍ２（乾燥状態）程度が望ましい。
【００３９】
（４）空孔部４
空孔部４は、基材フィルムの含有水分や接着剤層中のアウトガスを除去するための孔で、接着剤層３を介してガスバリア性フィルム１０を少なくとも２枚以上貼り合わせたものにおいて、最上層の積層フィルム１０ａの第１ガスバリア層２に形成される。
【００４０】
空孔部４を形成する箇所は、このフィルムを用いるデバイス、たとえば有機ＥＬデバイスのビュ−エリア外の額縁領域や、ビュ−エリア内の発光画素領域外（例えば、隔壁下や補助配線下など）に好適に形成することができる。空孔部４の数は特に限定されるものではない。
【００４１】
空孔の大きさは、基材フィルム１の含有水分や接着剤層３のアウトガスが乾燥により除去しやすい大きさであることが望ましく、１箇所あたり０．０１ｍｍ２以上１０ｍｍ２以下であることが好ましい。空孔の大きさが１箇所あたり０．０１ｍｍ２未満では乾燥してもアウトガスを充分に除去することができないおそれがあり、１０ｍｍ２を超える大きさでは第１ガスバリア層のガスバリア性が保持できない可能性がある。
【００４２】
また、空孔部の総エリアは有機ＥＬデバイスサイズの1〜３０％の範囲であることが望ましい。これが１％以下であると、乾燥工程で基材フィルムの含有水分や接着剤層中のアウトガスが充分に除去出来ず、逆に３０％以上であると最表層の第１ガスバリア層２のガスバリア性が欠如してしまう。
【００４３】
空孔を形成する方法としては、例えば微小な針等で物理的に空けたり、放電やレ−ザ−等で焼き空けたりする方法や、フォトリソ法を用いて最上層の第１ガスバリア層をエッチングして空孔を形成する方法等を使用することができる。
【００４４】
最上層のガスバリア性フィルム１０ａの第一ガスバリア層２に空孔部４を形成したデバイス用ガスバリア性フィルムは、基材フィルム１の含有水分や接着剤層３中のアウトガスを除去するために乾燥が行われる。フィルムを乾燥する方法としては、例えば真空雰囲気下での加熱や赤外線照射などがある。基材フィルム１と接着剤層３中の水分を短時間で除去するために、１０００Ｐａ以下の真空雰囲気下で行われることが好ましい。乾燥は基材フィルムと接着剤層中の水分が１００ｐｐｍ以下になるまで乾燥することが好ましい。
【００４５】
（５）平坦化層
平坦化層５は、第２ガスバリア層６の下地を平坦化するために、空孔部４が形成されたガスバリア性フィルム１０ａ上に形成される。
平坦化層５を形成する樹脂は、可視光透過率が８０％以上の樹脂で、熱硬化または紫外線硬化樹脂が用いられる。熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、０−クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。紫外線硬化樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、不飽和ポリエステルのアクリレートやメタクリレートなどがある。
【００４６】
平坦化層４の塗布方式は、スピンコーティング法、スプレー法、ブレードコーティング法、ディップ法、ローラーコーター機、ランドコーター機等によるウェットコーティング法やラミネート方式を用いることができる。
【００４７】
平坦化層５の表面は、算術平均粗さＲａが２０ｎｍ以下で、最大高低差が１００ｎｍ以下であることが望ましく、膜厚は１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが望ましい。表面粗さ及び最大高低差が上記範囲であることにより、第２ガスバリア層６を平坦化層５に形成した場合に、緻密かつ平坦に形成することが可能となるからである。
【００４８】
また、膜厚が１μｍ未満であると、空孔部４が形成されたガスバリア性フィルム１０ａの凹凸または突起物を平坦化することができず、上記範囲の最大高低差を満たすことができない。一方、膜厚が５０μｍ超過では、更なる平坦化を期待することは困難であり、資源的にも経済的にも無駄となりやすい。
【００４９】
（６）第２ガスバリア層６
第２ガスバリア層２は、水蒸気や酸素等のガスの透過を防ぐ層で、平坦化層６上に形成される。第２ガスバリア層６の材料及び形成方法としては、第１ガスバリア層２と同様な材料及び形成方法を使用することができる。
【００５０】
第２ガスバリア層の膜厚は、用いられるガスバリア材料の種類・構成・形成方式により最適条件が異なるが、１０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。第２ガスバリア層６の膜厚が１０ｎｍ未満であると均一な膜が得られず、また、膜厚が充分でないことでガスバリアとしての機能を十分に果たすことができない。また、第２ガスバリア
層６の膜厚が１０μｍを越えると透明性や膜の柔軟性が低下し、成膜後に折り曲げ、引張りなどの外力で、薄膜に割れが生じる恐れがある。
【００５１】
＜有機ＥＬデバイス＞
本発明の実施形態に係る有機ＥＬデバイスは、図１を参照しながら説明したデバイス用ガスバリア性フィルムを備える。このデバイス用ガスバリア性フィルムは、有機ＥＬデバイスの有機ＥＬ基板として使用される。例えば、本発明の実施形態に係る有機ＥＬデバイスが図１に示したデバイス用ガスバリア性フィルムを備える場合、このフィルムの第２ガスバリア層６上に有機ＥＬ素子が形成される。
【実施例】
【００５２】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００５３】
＜実施例１＞
膜厚２５μｍのＰＥＴを基材フィルムとし、イソシアネ−ト化合物と飽和ポリエステルを質量比で１：１の割合で配合した混合物を塗布乾燥して厚さ１００ｎｍのアンカ−コ−ト層を形成し、プラズマ化学気相堆積法で厚さ２μｍの窒化珪素膜（第１ガスバリア層）をアンカ−コ−ト層上に形成することで、ガスバリア性フィルムを得た。このガスバリア性フィルムの水蒸気透過度は４０℃９０％Ｒ．Ｈ．の条件下で０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
【００５４】
このガスバリア性フィルム２枚をＰＥＴ面と窒化珪素膜面が向き合う向きでエポキシ硬化系接着剤で貼り合わせた。この積層フィルムの最上層のガスバリア性フィルムの窒化珪素膜（第１ガスバリア層）は、ＫｒＦエキシマレ−ザ−を用いて、０．０１ｍｍ２サイズの空孔を額縁領域とビュ−エリアの発光画素領域外に空孔部の総エリアが有機ＥＬデバイスサイズの１０％になるよう複数箇所形成した。そして、空孔部を形成した積層フィルムを１０Ｐａ下の真空雰囲気下で９０℃・１２時間真空加熱乾燥した。
【００５５】
次に、窒素珪素膜（第１ガスバリア層）を上面とし、ロ−ラ−コ−タ−機で熱硬化型エポキシ樹脂を１０μｍの膜厚で塗工し、表面粗さが３ｎｍ・最低高低差が３０ｎｍの平坦化層を得た。そして、平坦化層を上面とし、プラズマ化学気相堆積法で窒化珪素膜（第２ガスバリア層）を厚さ２μｍで成膜することで有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムを得た。
【００５６】
また、この有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムを有機ＥＬ基板として使用し、第２ガスバリア層の窒化珪素膜上に有機ＥＬ素子を作製し、ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂を介し、乾燥剤を封入したガラスキャップで封止することで、有機ＥＬデバイスを得た。
なお、有機ＥＬ素子は、真空成膜法により第２ガスバリア層の窒化珪素膜上に陽極（ＩＴＯ）を成膜し、その上に正孔輸送層、発光層である有機ＥＬ層、陰極（Ｂａ/Ａｌ）を順に形成することで得られた。
【００５７】
＜比較例１＞
空孔部と、平坦化層である熱硬化型接着剤と、第２ガスバリア層である窒化珪素膜を形成しなかったことを除いて実施例１と同じ手順で、有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムと有機ＥＬデバイスを得た。このフィルムの層構成は、図３に示すように、基材１と第１ガスバリア層２からなるガスバリア性フィルム１０を２枚、接着層３を介して貼り合わせたものである。
【００５８】
＜比較例２＞
平坦化層である熱硬化型接着剤と、第２ガスバリア層である窒化珪素膜を形成しなかっ
たことを除いて実施例１と同じ手順で、有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムと有機ＥＬデバイスを得た。
【００５９】
＜評価方法＞
以上の実施例１及び比較例１，２で作製した有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムについて、水蒸気透過度（単位：ｇ／ｍ２・day）を測定した。
また、実施例１及び比較例１，２で作製した有機ＥＬデバイスを６０℃９０％ＲＨの環境下に放置し、ＤＳ（ダークスポット）のサイズ及び発生頻度を確認した。
ＤＳのサイズは、平均直径サイズが１００μｍ未満の場合は〇（＝良品）と判定し、１００μｍ以上の場合は×（＝不良）と判定した。ＤＳの発生頻度は直径サイズが１００μｍ以上のＤＳ数が１０個/１０ｃｍ□以下の場合は〇、それ以外の場合は×と判定した。
【００６０】
なお、ＤＳの平面形状は、正円又はほぼ正円の場合がほとんどであるが、楕円や多角形の場合もあり得る。そこで、本評価では、ＤＳの平面形状が楕円の場合には、楕円の長手方向の長さを上記「直径」とした。また、ＤＳの平面形状が多角形の場合には、多角形の重心点を通り一番長い長さを上記「直径」とした。
【００６１】
実施例１及び比較例１，２で作製した各有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムについて、水蒸気透過度の評価結果を表１に、ＤＳの評価結果を表２に記す。
【００６２】
【表１】
2018032466.tif 000003
【００６３】
【表２】
2018032466.tif 000004
【００６４】
＜評価結果＞
実施例１で作製した有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムの水蒸気透過度は、測定下限値（５×１０−４）以下であり、比較例１で作製した有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムに比べて水蒸気透過度は低く、優れていた。
比較例２で作製した有機ＥＬデバイス用ガスバリア性フィルムは、水蒸気透過度は実施例１と同等ではあるが、恒温恒湿放置５００ｈｒｓのＤＳ評価で、実施例１で作製した有機ＥＬデバイスのＤＳの平均直径サイズが１００μｍ以下であるのに対し、比較例２で作製した有機ＥＬデバイスのＤＳの平均直径サイズは１００μｍ以上で、実施例１で作製した有機ＥＬデバイスの方が、ＤＳ評価結果は優れていた。
【００６５】
以上の結果から、本発明のデバイス用ガスバリア性フィルムによれば、良好な水蒸気透過度およびＤＳの特性が得られることがわかった。
【符号の説明】
【００６６】
１  ・・・基材フィルム
２  ・・・第１ガスバリア層
３  ・・・接着剤層
４  ・・・空孔部
５  ・・・平坦化層
６  ・・・第２ガスバリア層
１０  ・・・ガスバリア性フィルム
１０ａ  ・・・最上層のガスバリア性フィルム
２０，２１  ・・・デバイス用ガスバリア性フィルム
３０  ・・・デバイス用ガスバリア性フィルム
【図１】
2018032466.tif 000005
【図２】
2018032466.tif 000006
【図３】
2018032466.tif 000007