(57)【要約】【課題】本発明は、実装不良の発生を低減させることができるチップ抵抗器の実装構造を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器の実装構造は、矩形状の絶縁基板１１と、絶縁基板１１の表面１１ａに設けられた抵抗体１２と、抵抗体１２と電気的に接続され、絶縁基板１１の表面１１ａ、端面１１ｂ、裏面１１ｃに形成された一対の電極１３ａ、１３ｂとを備え、絶縁基板１１の表面１１ａ、裏面１１ｃが実装用基板１５の表面１５ａと交差するように起立させて実装するチップ抵抗器の実装構造であって、絶縁基板１１の両端面１１ｂに凹部１４を形成したものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体と電気的に接続され、前記絶縁基板の表面、端面、裏面に形成された一対の電極とを備え、前記絶縁基板の表面、裏面が実装用基板の表面と交差するように起立させて実装するチップ抵抗器の実装構造であって、前記絶縁基板の両端面に凹部を形成したチップ抵抗器の実装構造。
【請求項２】
前記一対の電極は、前記絶縁基板の表面、裏面において、互いに対向する前記一対の電極に向かう方向に突出する突出部が形成され、前記突出部は、前記抵抗体とは接続されず、前記絶縁基板の両側面側に形成した請求項１に記載のチップ抵抗器の実装構造。
【請求項３】
前記凹部が形成されている前記絶縁基板の端面の近傍に位置する前記抵抗体に切欠部を形成した請求項１に記載のチップ抵抗器の実装構造。
【請求項４】
矩形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体と電気的に接続され、前記絶縁基板の表面、端面、裏面に形成された一対の電極とを備え、前記絶縁基板の端面が実装用基板の表面と交差するように起立させて実装するチップ抵抗器の実装構造であって、前記絶縁基板の両端面に凹部を形成したチップ抵抗器の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図６に示すように、矩形状の絶縁基板１と、絶縁基板１のおもて面（表面）１ａに設けられた抵抗体２と、抵抗体２と電気的に接続され、絶縁基板１の表面１ａ、端面１ｂ、裏面１ｃに形成された一対の電極３ａ、３ｂとを備えていた。また、図７に示すように、絶縁基板１の表面１ａ、裏面１ｃが実装用基板４の表面と交差するように起立させて実装するようにしていた。
【０００３】
そして、実装用基板４のランド５と一対の電極３ａ、３ｂとを実装用はんだ６を介して接続することにより実装用基板４へ実装していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−１０５５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来のチップ抵抗器の実装構造においては、実装用はんだ６の量が一方の電極３ａに付く量と他方の電極３ｂに付く量とで異なると、実装時に実装用はんだ６の量が多い電極３ａ側に絶縁基板１が引っ張られ、もう片方の電極３ｂがランド５から離れてマンハッタン現象が起こりやすくなったり、実装用はんだ６が電極３ａに沿って上方まで上り、ランド５に形成される実装用はんだ６の量が少なくなって、接続強度が落ちたりする等の実装不良が発生するという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装不良の発生を低減できるチップ抵抗器の実装構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板の表面、裏面が実装用基板の表面と交差するように起立させて実装するチップ抵抗器の実装構造であって、絶縁基板の両端面に凹部を形成した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のチップ抵抗器の実装構造は、絶縁基板の両端面に設けられた凹部によって、実装用はんだが凹部を越えて凹部より上方に伸びるのを防止できるため、実装用はんだの量を一方の電極に付く量と他方の電極に付く量とで同じにすることができ、これにより、実装時に実装用はんだの量が多い電極側に絶縁基板が引っ張られることはなくなり、マンハッタン現象の発生を抑え、さらに、実装用はんだが一対の電極に沿って上る量を減らして、その分ランドに形成される実装用はんだの量を多くすることができるため、接続強度を向上させることができ、これらの結果、実装不良の発生を低減することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の側面図
【図２】同チップ抵抗器の表面図
【図３】同チップ抵抗器の実装構造を示す図
【図４】同チップ抵抗器の他の例を示す表面図
【図５】同チップ抵抗器の実装構造の他の例を示す図
【図６】従来のチップ抵抗器の側面図
【図７】同チップ抵抗器の実装構造を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の側面図、図２は同チップ抵抗器の表面図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１、図２に示すように、矩形状の絶縁基板１１と、絶縁基板１１のおもて面（表面）１１ａに設けられた抵抗体１２と、抵抗体１２と電気的に接続され、絶縁基板１１の表面１１ａ、両端面１１ｂ、裏面１１ｃに形成された一対の電極１３ａ、１３ｂとを備えている。また、絶縁基板１１の両端面１１ｂに凹部１４を形成している。
【００１４】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状となっている。
【００１５】
絶縁基板１１は、抵抗体１２が形成されるおもて面（表面）１１ａと、一対の電極１３ａ、１３ｂ間の電流が流れるＸ方向に対して略直交する両端面１１ｂと、表面１１ａと対向する裏面１１ｃとを有している。また、Ｘ方向に対して略平行で、表面１１ａと裏面１１ｃに挟まれた側面１１ｄを有している。
【００１６】
さらに、前記抵抗体１２は、絶縁基板１１の表面１１ａにおいて、一対の電極１３ａ、１３ｂ間に、銀パラジウム、酸化ルテニウム、または銅ニッケルからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。なお、抵抗体１２を覆うよう保護層（図示せず）を設ける。また、抵抗体１２に抵抗値調整用のトリミング溝（図示せず）を設けてもよい。
【００１７】
また、前記一対の電極１３ａ、１３ｂは、表面のＳｎめっき層と、その内面のＮｉめっき層、スパッタ層または厚膜Ａｇ層などの内部電極層で形成されている。また、絶縁基板１１の表面１１ａの両端部に、銀または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって上面電極層（図示せず）を形成してもよい。
【００１８】
一方の電極１３ａは、絶縁基板１１の表面１１ａの一端部、一端面１１ｂ、裏面１１ｃの一端部に一体的に連続して形成されている。また、他方の電極１３ｂは、絶縁基板１１の表面１１ａの他端部、他の端面１１ｂ、裏面１１ｃの他端部に一体的に連続して形成されている。
【００１９】
さらに、一対の電極１３ａ、１３ｂは、絶縁基板１１の表面１１ａ、裏面１１ｃにおいて、互いに対向する一対の電極１３ａ、１３ｂに向かう方向（Ｘ方向）に、突出する突出部１３ｃを有している。突出部１３ｃは、抵抗体１２とは接続されず、両側面１１ｄ側に形成される。
【００２０】
そして、前記凹部１４は、絶縁基板１１の両端面１１ｂにそれぞれ形成され、表面１１ａ側から見て半円形状で、表面１１ａから裏面１１ｃにかけて貫通している。凹部１４の内面には一対の電極１３ａ、１３ｂが形成されていてもいなくてもよい。なお、形状は、方形状等の他の形状でもよい。
【００２１】
一般のチップ抵抗器に使用されるスルーホールが形成された基板を用い、スルーホールを凹部１４とすることによって、凹部１４を備えた絶縁基板１１が得られる。なお、凹部１４は、切削またはパンチングによって形成してもよい。
【００２２】
絶縁基板１１の一端面１１ｂに形成される凹部１４と、他端面１１ｂに形成される凹部１４とを結んだ線は、Ｘ方向または側面１１ｄに対して略平行で、かつＸ方向に直交する方向（Ｙ方向）に対して略中央部に位置する。
【００２３】
図３は、上記本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の実装構造を示す図である。
【００２４】
図３において、絶縁基板１１の表面１１ａ、裏面１１ｃが実装用基板１５の表面１５ａに対し略直角に交差し、側面１１ｄがその表面１５ａと平行で対向するように略起立姿勢をとるように実装している。
【００２５】
ここで、図３のＹ方向を上方として実装する。Ｙ方向は両側面１１ｄが形成される方向で、絶縁基板１１、抵抗体１２、一対の電極１３ａ、１３ｂそれぞれの幅方向に該当する。
【００２６】
そして、実装用基板１５のランド１６と一対の電極１３ａ、１３ｂとを実装用はんだ１７を介して接続することにより実装用基板１５へ実装している。
【００２７】
実装用はんだ１７は、絶縁基板１１の両端面１１ｂに位置する一対の電極１３ａ、１３ｂに形成され、また、表面１１ａ、裏面１１ｃの一対の電極１３ａ、１３ｂの実装用基板１５の表面１５ａ側にもその一部が形成される。そして、絶縁基板１１の両端面１１ｂ側に位置する一対の電極１３ａ、１３ｂに形成される実装用はんだ１７は、凹部１４まで上り、それより上方へは伸びない。凹部１４の内部に余分な実装用はんだ１７が留まるためである。
【００２８】
さらに、一対の電極１３ａ、１３ｂの突出部１３ｃにも実装用はんだ１７が形成されるため、絶縁基板１１の表面１１ａ側、裏面１１ｃ側の実装用はんだ１７形成面積が広がり、表面１１ａ側、裏面１１ｃ側への倒れ方向の接続強度を向上させることができる。
【００２９】
なお、図４に示すように、凹部１４が形成されている絶縁基板１１の端面１１ｂの近傍に位置する抵抗体１２に切欠部１２ａを形成してもよい。抵抗体１２が絶縁基板１１の端面１１ｂに露出するのを防止するためである。
【００３０】
このとき、切欠部１２ａは、Ｘ方向から見て、凹部１４と同じ位置で、Ｘ方向、Ｙ方向の長さは凹部１４より長い。また、切欠部１２ａは、抵抗体１２と一対の電極１３ａ、１３ｂの接続部に設けられ、切欠部１２ａによって絶縁基板１１の表面１１ａが露出する。
【００３１】
上記したように本発明の一実施の形態においては、絶縁基板１１の両端面１１ｂに設けられた凹部１４によって、実装用はんだ１７が凹部１４を越えて凹部１４より上方に伸びるのを防止できるため、実装用はんだ１７の量を一方の電極１３ａに付く量と他方の電極１３ｂに付く量とで同じにすることができる。
【００３２】
これにより、実装時に実装用はんだ１７の量が多い電極１３ａ側に絶縁基板１１が引っ張られることはなくなり、マンハッタン現象の発生を抑えることができる。
【００３３】
また、凹部１４によって、実装用はんだ１７が一対の電極１３ａ、１３ｂに沿って上る量を減らすことができるため、ランド１６に形成される実装用はんだ１７の量をその分多くすることができ、接続強度を向上させることができる。
【００３４】
これらの結果、実装不良の発生を低減することができるという効果が得られるものである。
【００３５】
なお、実装用はんだ１７の量が少ない場合を考慮して、上述したように凹部１４をＸ方向に直交する方向に対して略中央部に位置させず、Ｙ方向で下方に形成してもよい。この場合、Ｙ方向に線対称で他の凹部１４を形成する。
【００３６】
さらに、図５に示すように、絶縁基板１１の端面１１ｂが実装用基板１５の表面１５ａに対し略直角に交差し、その裏面１１ｃが表面１５ａと平行で対向する、すなわち抵抗体１２が上方に向くように実装してもよい。
【００３７】
この場合でも。凹部１４を両端面１１ｂに形成すれば、実装用はんだ１７の量を一方の電極１３ａに付く量と他方の電極１３ｂに付く量とで同じにすることができる。
【００３８】
これにより、実装時に実装用はんだ１７の量が多い電極１３ａ側に絶縁基板１１が引っ張られることはなくなり、マンハッタン現象の発生を抑えることができ、また、ランド１６に形成される実装用はんだ１７の量が多くなり、接続強度を向上させることができる。
【００３９】
このとき、凹部１４は、両端面１１ｂを幅方向（Ｙ方向）に貫通している。凹部１４の内面には一対の電極１３ａ、１３ｂが形成されていてもいなくてもよい。
【００４０】
なお、図５では、抵抗体１２を上方に向けて実装しているが、抵抗体１２を下方に向けて実装（抵抗体１２が実装用基板１５の表面１５ａと平行で対向するように実装）してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明に係るチップ抵抗器の実装構造は、実装不良の発生を低減させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４２】
１１  絶縁基板
１１ａ  絶縁基板の表面
１１ｂ  絶縁基板の端面
１１ｃ  絶縁基板の裏面
１２  抵抗体
１３ａ、１３ｂ  一対の電極
１４  凹部
１５  実装用基板
１６  ランド
１７  実装用はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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