(57)【要約】【課題】発光素子上に設けられる波長変換部材及び／若しくは発光素子の側面を被覆する光反射性部材のひび割れを抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】一実施の形態に係る発光装置(100)は、発光素子(10)と、前記発光素子(10)の上に設けられ、波長変換部材(21)と被膜(27)とを有する透光性部材(20)と、前記発光素子(10)の側面を被覆し、前記透光性部材(20)の上面を露出させて前記透光性部材(20)の側面を包囲する光反射性部材(30)と、を備え、前記被膜(27)は、前記透光性部材(20)の側面の最表面に設けられ、前記被膜(27)の主材は、前記波長変換部材(21)の主材より表面自由エネルギーが小さい。【選択図】図１Ｂ
2018157045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子の上に設けられ、波長変換部材と被膜とを有する透光性部材と、
前記発光素子の側面を被覆し、前記透光性部材の上面を露出させて前記透光性部材の側面を包囲する光反射性部材と、を備え、
前記被膜は、前記透光性部材の側面の最表面に設けられ、
前記被膜の主材は、前記波長変換部材の主材より表面自由エネルギーが小さい発光装置。
【請求項２】
前記被膜は、前記透光性部材の側面のうち少なくとも上端部に設けられている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記被膜の表面積は、前記透光性部材の側面の下半分より上半分のほうが大きい請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記波長変換部材は、蛍光物質を含有する下層と、蛍光物質を含有しない上層と、により構成されており、
前記上層の側面における前記被膜が設けられていない部分に対する前記被膜が設けられている部分の比率は、前記下層の側面におけるそれより大きい請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記被膜と前記光反射性部材の間に空隙が設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記空隙は、前記透光性部材の側面の上端部に設けられた前記被膜と前記光反射性部材の間に設けられている請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記被膜は、前記透光性部材の上面にも設けられている請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記被膜は、複数の孔を有する請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
発光素子と、
前記発光素子の上に設けられた、波長変換部材を有する透光性部材と、
前記発光素子の側面を被覆し、前記透光性部材の側面を包囲する光反射性部材と、を備え、
前記光反射性部材の上端部は、前記透光性部材の上面と略同じ高さにあって、空隙によって前記透光性部材の側面から隔たっている発光装置。
【請求項１０】
前記透光性部材は、被膜を更に有し、
前記被膜は、前記透光性部材の側面の最表面に設けられ、
前記被膜の主材は、前記波長変換部材の主材より表面自由エネルギーが小さい請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記光反射性部材は、前記透光性部材の側面の下端部を被覆している請求項１から１０のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記被膜の主材は、前記光反射性部材の主材より表面自由エネルギーが小さい、請求項１、請求項１を引用する請求項２から８及び１１、請求項１０、並びに請求項１０を引用する請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記被膜の主材の表面自由エネルギーは、３０ｍＮ／ｍ以下である、請求項１、請求項１を引用する請求項２から８、１１及び１２、請求項１０、並びに請求項１０を引用する請求項１１及び１２のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記被膜の主材は、フッ素系材料である、請求項１、請求項１を引用する請求項２から８、１１、１２及び１３、請求項１０、並びに請求項１０を引用する請求項１１、１２及び１３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記光反射性部材の主材は、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂である請求項１から１４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記波長変換部材は、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂を主材とする層を含む請求項１から１５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記波長変換部材は、無機ガラスを主材とする層を含む請求項１から１６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１８】
波長変換部材と被膜とを有する透光性部材を準備する工程と、
発光素子の上に前記透光性部材を配置する工程と、
前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を包囲且つ被覆するように光反射性部材を形成する工程と、を備え、
前記被膜は、前記透光性部材の側面の最表面に設けられ、
前記被膜の主材は、前記波長変換部材の主材より表面自由エネルギーが小さい発光装置の製造方法。
【請求項１９】
前記被膜は、噴霧法を用いて形成される請求項１８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２０】
前記被膜は、浸漬法を用いて形成される請求項１８に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１（特に背景技術欄参照）には、ＬＥＤ及び蛍光体含有樹脂の周囲を白色樹脂で覆ったＬＥＤパッケージが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１３４３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の発光装置における蛍光体含有樹脂と白色樹脂は、熱膨張による応力及び／若しくは光による劣化及び／若しくは熱による劣化によって、ひび割れを生じることがある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施の形態は、発光素子上に設けられる波長変換部材及び／若しくは発光素子の側面を被覆する光反射性部材のひび割れを抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施の形態の発光装置は、発光素子と、前記発光素子の上に設けられ、波長変換部材と被膜とを有する透光性部材と、前記発光素子の側面を被覆し、前記透光性部材の上面を露出させて前記透光性部材の側面を包囲する光反射性部材と、を備え、前記被膜は、前記透光性部材の側面の最表面に設けられ、前記被膜の主材は、前記波長変換部材の主材より表面自由エネルギーが小さいことを特徴とする。
【０００７】
本発明の別の一実施の形態の発光装置は、発光素子と、前記発光素子の上に設けられた、波長変換部材を有する透光性部材と、前記発光素子の側面を被覆し、前記透光性部材の側面を包囲する光反射性部材と、を備え、前記光反射性部材の上端部は、前記透光性部材の上面と略同じ高さにあって、空隙によって前記透光性部材の側面から隔たっていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、波長変換部材と被膜とを有する透光性部材を準備する工程と、発光素子の上に前記透光性部材を配置する工程と、前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を包囲且つ被覆するように光反射性部材を形成する工程と、を備え、前記被膜は、前記透光性部材の側面の最表面に設けられ、前記被膜の主材は、前記波長変換部材の主材より表面自由エネルギーが小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
上記一実施の形態によれば、波長変換部材及び／若しくは光反射性部材のひび割れを抑制可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す発光装置のＡ−Ａ断面における概略断面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図２Ｅ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を示す概略断面図である。
【図３Ａ】本発明の別の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す発光装置のＢ−Ｂ断面における概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさ及び位置関係などは、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１２】
なお、各図中、発光装置における、幅方向をＸ方向、奥行き方向をＹ方向、上下（厚さ）方向をＺ方向として示す。このＸ、Ｙ、Ｚ方向（軸）は其々、他の２方向（軸）と垂直な方向（軸）である。より詳細には、右方向をＸ＋方向、左方向をＸ−方向、奥方向をＹ＋方向、手前方向をＹ−方向、上方向をＺ＋方向、下方向をＺ−方向としている。発光装置の主発光方向は上方向である。側方とは、例えば、幅方向と奥行き方向を含む面すなわちＸＹ平面に平行な方向である。
【００１３】
また、可視波長域は波長が３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲とし、青色域は波長が４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲、緑色域は波長が５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲、黄色域は波長が５６０ｎｍより長く５９０ｎｍ以下の範囲、赤色域は波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の範囲とする。
【００１４】
また、本明細書における「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを言い、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。本明細書における「光反射性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、６０％以上であることを言い、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。
【００１５】
＜実施の形態１＞
図１Ａは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略上面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す発光装置１００のＡ−Ａ断面における概略断面図である。
【００１６】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００は、発光素子１０と、透光性部材２０と、光反射性部材３０と、を備えている。透光性部材２０は、発光素子１０の上に設けられている。透光性部材２０は、波長変換部材２１と被膜２７とを有している。光反射性部材３０は、発光素子１０の側面を被覆している。光反射性部材３０は、透光性部材２０の上面を露出させて、透光性部材２０の側面を包囲している。被膜２７は、透光性部材２０の側面の最表面に設けられている。そして、被膜２７の主材は、波長変換部材２１の主材より表面自由エネルギーが小さい。
【００１７】
このような構成を有する発光装置１００においては、被膜２７の主材の表面自由エネルギーが波長変換部材２１の主材の表面自由エネルギーより小さいため、光反射性部材３０の被膜２７への濡れ性は、光反射性部材３０の波長変換部材２１への濡れ性より抑えられる。ひいては、被膜２７と光反射性部材３０との密着性を、波長変換部材２１と光反射性部材３０との密着性に比べて低くすることができる。したがって、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０が熱膨張した際に互いの押圧によって発生する応力を低減することができる。また、波長変換部材２１から光反射性部材３０への光及び／若しくは熱の伝導が抑えられ、光及び／若しくは熱による光反射性部材３０の劣化を抑制することができる。特に、被膜２７と光反射性部材３０との間に剥離ひいては空隙Ｇが発生した場合には、これらの作用が顕著に発現される。以上のようなことから、実施の形態１の発光装置１００は、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０のひび割れを抑制することができる。よって、配光などの初期特性を長期にわたって維持しやすく、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【００１８】
なお、実施の形態１の発光装置１００は、配線基板４０と、接合部材５０と、導光部材６０と、保護素子７０と、を更に備えている。発光素子１０は、基板１１と半導体積層体１５とを有している。発光素子１０の基板１１側は、透光性部材２０に導光部材６０を介して接続されている。発光素子１０の半導体積層体１５側は、配線基板４０の配線に接合部材５０を介して接続されている。波長変換部材２１は、蛍光物質２５を含有している。保護素子７０は、配線基板４０上に載置され、配線によって発光素子１０と電気的に接続されている。
【００１９】
なお、固体の表面自由エネルギーは、例えば、表面自由エネルギー（表面張力）が既知である液体の当該固体に対する接触角を測定することによって評価することができる。また、測定方法に関しては、ＪＩＳ  Ｒ  ３２５７及びＪＩＳ  Ｋ  ６７６８を参照する若しくはこれらに準ずることができる。
【００２０】
以下、実施の形態１の発光装置１００の好ましい形態について詳述する。
【００２１】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、被膜２７は、透光性部材２０の側面の上端部から下方側にわたって設けられている。このように、被膜２７は、透光性部材２０の側面のうち少なくとも上端部に設けられていることが好ましい。透光性部材２０及び光反射性部材３０の上端部は、装置外部に露出し、上方においては発光装置１００内の他の構成要素と接しない。このため、透光性部材２０の側面の上端部において、光反射性部材３０の濡れ性を抑え、光反射性部材３０との密着性を低くできることにより、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０の熱膨張によって発生する応力を開放させやすい。また、透光性部材２０の上面への光反射性部材３０の這い上がりが抑えられ、光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【００２２】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、被膜２７は、透光性部材２０の側面の上方側に偏って設けられている。このように、被膜２７の表面積は、透光性部材２０の側面の下半分より上半分のほうが大きくなっていることが好ましい。透光性部材２０及び光反射性部材３０の上端部は装置外部に露出し、上方においては発光装置１００内の他の構成要素と接しない。このため、透光性部材２０の側面の上方側における、光反射性部材３０の濡れ性を優先的に抑え、光反射性部材３０との密着性を優先的に低くできることにより、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０の熱膨張によって発生する応力を開放させやすい。
【００２３】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、波長変換部材２１は、蛍光物質２５を含有する下層と、蛍光物質を含有しない上層と、により構成されている。この場合、上層の側面における被膜２７が設けられていない部分に対する被膜２７が設けられている部分の比率は、下層の側面におけるそれより大きくなっていることが好ましい。このように、蛍光物質を含有しない上層の側面については光反射性部材３０との密着性が低くなりやすくし、蛍光物質２５を含有する下層の側面については光反射性部材３０との密着性が維持されやすくすることにより、外気による蛍光物質２５の劣化を抑えながら、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０のひび割れを抑制することができる。
【００２４】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、一部の領域において、被膜２７と光反射性部材３０との間の剥離が進行して、空隙Ｇを生じている。このように、被膜２７と光反射性部材３０の間に空隙Ｇが設けられていることが好ましい。波長変換部材２１と光反射性部材３０が熱膨張した際、空隙Ｇのある領域では互いの押圧が緩和され、発生する応力をいっそう低減することができる。また、空隙Ｇのある領域では波長変換部材２１と光反射性部材３０が隔たり、波長変換部材２１から光反射性部材３０への光及び／若しくは熱の伝導がいっそう抑えられる。さらに、被膜２７の内側面において光の全反射を生じ、光の取り出し効率を高く維持しやすい。特に、図１Ａ，１Ｂに示すように、空隙Ｇが透光性部材２０の側面の上端部に設けられた被膜２７と光反射性部材３０の間に設けられていることにより、上記のような効果が得られやすい。
【００２５】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、被膜２７は、透光性部材２０の上面から側面に連続して設けられている。このように、被膜２７は、透光性部材２０の上面にも設けられていることが好ましい。透光性部材２０の上面への光反射性部材３０の這い上がりがいっそう抑えられ、光の取り出し効率の低下をいっそう抑制することができる。さらに、被膜２７の主材として有用なフッ素系材料及びシリコーン系材料などは、屈折率が比較的低いため、透光性部材２０の上面からの光の取り出し効率を高めることができる。また、フッ素系材料は、ガスバリア性に優れており、外気による蛍光物質２５の劣化を抑制しやすくなる。また、フッ素系材料は、粘着性が低く、透光性部材２０の上面の粘着性（表面タック性）を抑えることができ、発光装置のカバーテープへの貼り付き及びコレット搬送時のリリース不良を抑制することができる。
【００２６】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、透光性部材２０の側面の下端部は、光反射性部材３０に被覆されている。このように、光反射性部材３０が透光性部材２０の側面の下端部を被覆していることにより、外気による発光素子１０及び蛍光物質２５の劣化を抑えながら、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０のひび割れを抑制しやすくなる。また、透光性部材２０の側面付近から発光素子１０の光の色味の強い光が出射することを抑え、発光色度分布にむらの少ない発光が得られやすい。
【００２７】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、被膜２７には孔Ｈが散在している。このように、被膜２７は、複数の孔Ｈを有していることが好ましい。この複数の孔Ｈによって被膜２７の柔軟性が増し、波長変換部材２１が熱膨張した際、被膜２７との押圧によって発生する応力を低減することができる。このような形態は、例えば、波長変換部材２１の表面に凹凸があって、被膜２７の成膜が波長変換部材２１の表面の凹部上に集中し凸部上では抑制されて孔Ｈとなる場合などに得られる。
【００２８】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００では、光反射性部材３０の上端部は、透光性部材２０の上面と側面とがなす角部と略横並びに存在している。このように、光反射性部材３０の上端部は、透光性部材２０の上面と略同じ高さにあることが好ましい。光反射性部材３０の内壁面が透光性部材２０の側面の略全域と対向していることにより、透光性部材２０の側面から側方に出射される光を上方へ反射させやすく、発光色度分布にむらの少ない発光が得られやすい。
【００２９】
被膜２７の主材は、光反射性部材３０の主材より表面自由エネルギーが小さいことが好ましい。被膜２７の外面への光反射性部材３０の濡れ性を抑え、被膜２７と光反射性部材３０との密着性を低くしやすいからである。
【００３０】
（発光装置１００の製造方法）
図２Ａ，２Ｂは、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法における第１工程を示す概略断面図である。図２Ｃ，２Ｄ，２Ｅは其々、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法における第２工程、第３工程、第４工程を示す概略断面図である。
【００３１】
実施の形態１の発光装置１００の製造方法は、少なくとも、以下のような第１工程、第２工程、第３工程を備える。このような構成を有する発光装置１００の製造方法によれば、波長変換部材２１及び／若しくは光反射性部材３０のひび割れを抑制可能な発光装置を製造することができる。なお、ここでは、第１〜第３工程によって発光装置の複合体１５０を作製し、その発光装置の複合体１５０を分割する第４工程を備える例を示す。このようにすれば、発光装置１００を生産性良く製造することができる。
【００３２】
図２Ａ，２Ｂに示すように、第１工程は、波長変換部材２１と被膜２７とを有する透光性部材２０を準備する工程である。この工程において、被膜２７は、透光性部材２０の側面の最表面に設けられる。また、被膜２７の主材は、波長変換部材２１の主材より表面自由エネルギーが小さい。具体的には、被膜２７を波長変換部材２１の少なくとも側面上に形成することにより、透光性部材２０を作製する。例えば、まず、被膜２７の主材を含む液状材料２７９を、波長変換部材２１の少なくとも側面に塗布する。この液状材料２７９は、揮発性の溶媒及び／若しくは結着剤（バインダ）を含んでいてもよい。液状材料２７９の塗布は、生産性などの観点において、噴霧法（図２Ａ）若しくは浸漬法（図２Ｂ）を用いることが好ましい。そして、加熱若しくは冷却などによって、被膜２７の主材を波長変換部材２１の少なくとも側面上に定着させる。このとき、被膜２７の主材を硬化若しくは固化させることができる。また、揮発性の溶媒を気化させて消失させることができる。結着剤は、被膜２７の主材の波長変換部材２１の側面への接着力を高めることができる。なお、透光性部材２０の「準備」は、以上のようにして自ら作製すること以外に、既製品の購入することなども含まれる。
【００３３】
図２Ｃに示すように、第２工程は、発光素子１０の上に透光性部材２０を配置する工程である。具体的には、例えば、まず、導光部材の液状材料６０９を、発光素子１０と透光性部材２０のいずれか一方若しくは両方に塗布する。そして、発光素子１０と透光性部材２０を導光部材の液状材料６０９を介して接続させた後、導光部材の液状材料６０９を硬化若しくは固化させる。より詳細には、透光性部材２０の主発光面とは反対側の面（のちに下面となる面）上に導光部材の液状材料６０９を塗布した後、その導光部材の液状材料６０９に発光素子１０の主発光面（のちに上面となる面）を接続させる。或いは、発光素子１０の主発光面（のちに上面となる面）に導光部材の液状材料６０９を塗布した後、その導光部材の液状材料６０９に透光性部材２０の主発光面とは反対側の面（のちに下面となる面）を接続させる。なお、このとき、導光部材の液状材料６０９を発光素子１０の側面に這い上がらせるようにすることが、光の取り出し効率の観点において好ましい。導光部材の液状材料６０９の塗布方法は、ディスペンス方式、転写方式、ディッピング方式などを用いることができる。
【００３４】
図２Ｄに示すように、第３工程は、発光素子１０の側面及び透光性部材２０の側面を包囲且つ被覆するように光反射性部材３０を形成する工程である。具体的には、例えば、光反射性部材の液状材料３０９を発光素子１０の側面に塗布して硬化若しくは固化させる。なお、本実施の形態１では、複数の発光素子１０の側面を連続して被覆することにより、光反射性部材の複合体３５０として形成する。このとき、光反射性部材の液状材料３０９を発光素子１０の主発光面とは反対側の面（のちに下面となる面であって、正負電極は除く部分）上まで至らせることが好ましい。光反射性部材３０が発光素子１０の主発光面とは反対側の面（のちに下面となる面であって、正負電極は除く部分）まで連続して被覆することにより、主発光方向への光の取り出し効率を高めることができる。光反射性部材３０は、ポッティング、圧縮成形、トランスファ成形、射出成形などにより形成することができる。なかでも、ポッティングが簡便で好ましい。
【００３５】
図２Ｅに示すように、第４工程は、発光装置の複合体１５０を分割する工程である。具体的には、例えば、発光装置の複合体１５０の所定位置すなわち発光素子１０間の光反射性部材の複合体３５０と配線基板の複合体４５０の積層領域を線状若しくは格子状に切断して、発光装置１００を個片化する。発光装置の複合体１５０の切断には、例えばダイサー、超音波カッター、トムソン刃、ブレイク刃などを用いることができる。なお、発光装置１００を１つずつ別個に製造する場合には、本第４工程は省略することができる。
【００３６】
＜実施の形態２＞
図３Ａは、実施の形態２に係る発光装置２００の概略上面図である。図３Ｂは、図３Ａに示す発光装置２００のＢ−Ｂ断面における概略断面図である。この発光装置２００は、被膜２７、及び配線基板４０、接合部材５０、保護素子７０を備えておらず、電極８０を備えている点、並びに波長変換部材２３の形態において実施の形態１の発光装置１００と異なり、これら以外については実施の形態１の発光装置１００と実質的に同様であるので適宜説明を省略する。
【００３７】
図３Ａ，３Ｂに示すように、実施の形態２の発光装置２００は、発光素子１０と、透光性部材２２と、光反射性部材３２と、を備えている。透光性部材２２は、発光素子１０の上に設けられている。透光性部材２２は、波長変換部材２３を有している。光反射性部材３２は、発光素子１０の側面を被覆している。光反射性部材３２は、透光性部材２２の側面を包囲している。そして、光反射性部材３２の上端部は、透光性部材２２の上面と略同じ高さにあって、空隙Ｇによって透光性部材２２の側面から隔たっている。
【００３８】
このように、実施の形態２の発光装置２００は、光反射性部材３２の上端部と透光性部材２２の側面との間に空隙Ｇを有している。したがって、波長変換部材２３及び／若しくは光反射性部材３２が熱膨張した際に互いの押圧によって発生する応力を低減することができる。また、波長変換部材２３から光反射性部材３２への光及び／若しくは熱の伝導が抑えられ、光及び／若しくは熱による光反射性部材３２の劣化を抑制することができる。以上のようなことから、実施の形態２の発光装置２００もまた、波長変換部材２３及び／若しくは光反射性部材３２のひび割れを抑制することができる。よって、配光などの初期特性を長期にわたって維持しやすく、信頼性の高い発光装置とすることができる。なお、このような発光装置２００の空隙Ｇは、例えば、実施の形態１において、光反射性部材３０の形成工程後に、被膜２７を消失させることによって形成することもできる。
【００３９】
なお、実施の形態２の発光装置２００は、導光部材６０と、電極８０と、を更に備えている。発光素子１０は、基板１１と半導体積層体１５とを有している。発光素子１０の基板１１側は、透光性部材２２に導光部材６０を介して接続されている。発光素子１０の半導体積層体１５側は、一対の電極８０に接続されている。透光性部材２２は、波長変換部材２３である。波長変換部材２３は、蛍光物質２５を含有している。波長変換部材２３は、単一層で構成されている。蛍光物質２５は、波長変換部材２３中の下方側に偏って存在している。一対の電極８０は、光反射性部材３２と共に、当該発光装置２００の下面を構成している。
【００４０】
以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置の各構成要素について説明する。
【００４１】
（発光素子１０）
発光素子は、半導体発光素子が好ましいが、有機ＥＬ素子でもよい。半導体発光素子としては、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）チップが挙げられる。半導体発光素子は、少なくとも発光素子構造を構成する半導体積層体を有し、さらに基板を有していてもよい。発光素子の上面視形状は、矩形状、特に正方形状若しくは一方向に長い長方形状であることが好ましい。発光素子若しくはその基板の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。発光素子は、同一面側に正負（ｐ，ｎ）電極を有することが好ましい。発光素子がフリップチップ（フェイスダウン）実装タイプの場合、主発光面は電極形成面とは反対側の面である。１つの発光装置に搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子は、直列又は並列に接続することができる。
【００４２】
（基板１１）
基板は、半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板が簡便で好ましいが、結晶成長用基板から分離した半導体積層体に別途接合させる接合用基板であってもよい。基板が透光性を有することにより、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。基板としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、無機ガラスのうちの１つを用いることができる。なかでも、サファイアは、透光性に優れ、窒化物半導体の結晶成長用基板として比較的安価に入手しやすい点で好ましい。また、窒化ガリウムは、窒化物半導体の結晶成長用基板として好適であり、熱伝導性が比較的高い点で好ましい。基板の厚さは、適宜選択できるが、光の取り出し効率、機械的強度などの観点において、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
【００４３】
（半導体積層体１５）
半導体積層体は、少なくともｎ型半導体層とｐ型半導体層を含み、活性層をその間に介することが好ましい。半導体材料としては、蛍光物質を励起しやすい短波長光を効率良く発光可能な窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、並びに蛍光物質の励起及びその発光との混色関係などの観点において、青色域にあることが好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲がより好ましい。半導体積層体の厚さは、適宜選択できるが、発光効率、結晶性などの観点において、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４４】
（透光性部材２０，２２）
透光性部材は、光反射性部材と共に発光素子を外気及び外力などから保護しながら、発光素子の光を装置外部に透過させる機能を有する。透光性部材は、少なくとも波長変換部材を含む。透光性部材が被膜を含む場合、被膜は、波長変換部材との間に別の部材を介していてもよいが、波長変換部材と接していることが好ましい。
【００４５】
（波長変換部材２１，２３）
波長変換部材は、透光性の主材を有し、さらにその主材中に蛍光物質を含有する。波長変換部材の上面視形状は、発光素子より大きい、発光素子の上面視形状と数学的相似の形状であることが、光度分布、色度分布などの点で好ましい。波長変換部材の上面及び／若しくは下面は、平面であれば生産性が良く、凹凸を有する面若しくは湾曲面であれば光の取り出し効率を高めることができる。波長変換部材は、その厚さ方向に、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。波長変換部材が積層体で構成される場合、各層に異なる種類の主材を用いてもよいし、各層に異なる種類の蛍光物質を含有させてもよい。また、最外層が蛍光物質を含有しない層であることにより、外気などによる蛍光物質の劣化を抑制することができる。波長変換部材の厚さは、適宜選択できるが、光の取り出し効率、蛍光物質の含有量などの観点において、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。波長変換部材の主材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの変性樹脂、並びに無機ガラスのうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、波長変換部材は、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂を主材とする層を含むことが好ましい。シリコーン樹脂及びその変性樹脂は、樹脂材料の中でも特に耐熱性及び耐光性に優れており、無機ガラスに比べて成形しやすい反面、熱膨張率が比較的大きいため、本実施の形態の構成が効果を奏しやすい。シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。なかでも、耐光性の高いジメチルシリコーン樹脂が好ましい。一方、フェニル基を含むことにより、耐熱性及びガスバリア性を強化できる。シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、１０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、２０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。また、波長変換部材は、無機ガラスを主材とする層を含むことが好ましい。無機ガラスは、シリコーン樹脂よりも更に耐熱性及び耐光性に優れる反面、表面自由エネルギーが比較的大きいため、被膜による濡れ性の低減効果が大きく、本実施の形態の構成が効果を奏しやすい。
【００４６】
（蛍光物質２５）
蛍光物質は、発光素子から出射される光（一次光）の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の光（二次光）を発する。この波長変換機能によって、例えば白色光など、可視波長の一次光と二次光の混色光を発する発光装置とすることができる。なお、白色発光の発光装置の場合、発光色度範囲は、ＡＮＳＩ  Ｃ７８．３７７規格に準拠することが好ましい。波長変換部材中の蛍光物質の含有量は、所望する発光色度に応じて適宜選択できるが、例えば、４０重量部以上２５０重量部以下であることが好ましく、７０重量部以上１５０重量部以下であることがより好ましい。なお、「重量部」とは、主材の重量１００ｇに対して配合される当該粒子の重量（ｇ）を表すものである。緑色発光する蛍光物質の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点において、５２０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲が好ましい。具体的には、緑色発光する蛍光物質としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光する蛍光物質としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する蛍光物質の中には黄色発光する蛍光物質もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。赤色発光する蛍光物質の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点において、６２０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲が好ましい。具体的には、赤色発光する蛍光物質としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。蛍光物質は、以上の具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。例えば、蛍光物質は、緑色光乃至黄色発光する蛍光体と、赤色発光する蛍光体と、により構成されてもよい。このような構成により、色再現性又は演色性に優れる発光が可能となる。しかし、その反面、蛍光物質の使用量が多くなり、それに伴って発熱が増大するため、本実施の形態の発光装置の構成が効果を奏しやすくなる。また、特に、赤色発光する蛍光体は、マンガン賦活フッ化物系蛍光体であることが好ましい。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、赤色域においてスペクトル半値幅の狭い発光が可能であるが、発光効率が比較的低いので使用量が多くなりやすく、それに伴って発熱が増大しやすいため、本実施の形態の発光装置の構成が更に効果を奏しやすくなる。
【００４７】
（被膜２７）
被膜は、少なくとも以下のような表面自由エネルギーが比較的小さい主材を含み、更に結着剤（バインダ）などを含んでいてもよい。被膜の主材の表面自由エネルギーは、３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２０ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましく、１０ｍＮ／ｍ以下であることがよりいっそう好ましい。被膜の主材の表面自由エネルギーの下限値は、例えば７ｍＮ／ｍである。また、純水の接触角で言えば、９０°以上であることが好ましく、１００°以上であることがより好ましく、１１０°以上であることがよりいっそう好ましい。被膜の主材としては、濡れ性低減の観点において、シリコーン系材料が好ましく、フッ素系材料がより好ましい。シリコーン系材料としては、ジメチルシリコーン、メチルハイドロジェンシリコーン、若しくはこれらの変性樹脂が挙げられる。フッ素系材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重体（ＰＦＡ）などが挙げられる。
【００４８】
（光反射性部材３０，３２）
光反射性部材は、光取り出し効率の観点において、白色であることが好ましい。よって、光反射性部材は、主材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。光反射性部材の主材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの変性樹脂、並びに無機ガラスのうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。なかでも、耐光性の高いジメチルシリコーン樹脂が好ましい。一方、フェニル基を含むことにより、耐熱性及びガスバリア性を強化できる。シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、１０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、２０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンが光反射性に優れ比較的安価に入手しやすい点で好ましい。光反射性部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び主材が液状である時の粘度などの観点において、２０重量部以上３００重量部以下であることが好ましく、３０重量部以上２００重量部以下であることがより好ましい。
【００４９】
（配線基板４０）
配線基板は、少なくとも、配線と、その配線を保持する基体と、により構成される。このほか、配線基板は、ソルダーレジスト又はカバーレイなどの絶縁保護膜を含んでいてもよい。配線は、基体の少なくとも上面に形成され、基体の内部及び／若しくは側面及び／若しくは下面にも形成されていてもよい。また、配線は、発光素子が実装される素子接続端子部、外部回路と接続される外部接続端子部、及びこれら端子部間を接続するリード配線部などを有することが好ましい。配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、配線の表層には、接合部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。基体は、リジッド基板であれば、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、無機ガラス、金属、紙などを用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、若しくはこれらの合金などが挙げられる。基体は、可撓性基板であれば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどを用いて構成することができる。
【００５０】
（接合部材５０）
接合部材は、導電性を有し、発光素子を配線基板に接合することができる。具体的には、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか１つを用いることができる。
【００５１】
（導光部材６０）
導光部材は、透光性を有し、発光素子の光を透光性部材に導光するほか、発光素子と透光性部材を接着させることができる。導光部材の外面すなわち光反射性部材との界面は、光の取り出し効率の観点において、発光素子の側面及び透光性部材の下面に対して傾斜又は湾曲していることが好ましい。導光部材の主材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの変性樹脂、並びに無機ガラスのうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。なかでも、耐光性の高いジメチルシリコーン樹脂が好ましい。なお、導光部材は、熱伝導率、熱膨張率などの調整のため、主材中に各種のフィラーを含有してもよい。
【００５２】
（保護素子７０）
保護素子は、静電気及び／若しくは高電圧サージから発光素子を保護することができ、発光装置の信頼性を高めることができる。具体的には、ツェナーダイオードなどを用いることができる。
【００５３】
（電極８０）
電極は、発光素子の正負電極そのものでもよいし、発光素子の正負電極に接続して別途設けられてもよい。別途設けられる電極としては、バンプ、ピラー、リード電極（個片化されたリードフレーム）などが挙げられる。電極は、金属又は合金の小片で構成することができる。具体的には、金、銀、銅、鉄、錫、白金、亜鉛、ロジウム、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、クロム、モリブデン及びこれらの合金のうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、銅は、熱伝導性に優れ、比較的安価であるため、銅又は銅合金が特に好ましい。また、金は、また化学的に安定であり表面酸化が少なく接合しやすい性質を有するため、金又は金合金も好ましい。電極は、半田接合性の観点において、表面に金又は銀の被膜を有してもよい。
【００５４】
以上、実施の形態１，２の発光装置は、上面発光（トップビュー）型を例としたが、主発光方向に対する外部接続端子部（電極）の配置関係によって、側面発光（サイドビュー）型にすることもできる。上面発光型の発光装置の実装方向は、主発光方向と略平行で、逆方向である。例えば、実施の形態１，２の発光装置の実装方向は下方向である。一方、側面発光型の発光装置の実装方向は、主発光方向に対して略垂直である。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【００５６】
＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１Ａ，１Ｂに示す例の発光装置１００の構造を有する、幅１．４５ｍｍ、奥行き１．８ｍｍ、厚さ０．７９ｍｍの直方体状の上面発光・表面実装型ＬＥＤ装置である。配線基板４０は、幅１．４５ｍｍ、奥行き１．８ｍｍ、厚さ０．４ｍｍであって、窒化アルミニウムの基体と、チタン−タングステン／銅／ニッケル／金の上面配線及び下面配線とを有している。この上面配線と下面配線は、タングステンで満たされた貫通ビアによって接続されている。発光素子１０は、配線基板４０の上面配線に、厚さ０．０１ｍｍの金バンプの接合部材５０を介して、フリップチップ実装されている。発光素子１０は、発光ピーク波長４５２ｎｍで青色発光可能な、幅１ｍｍ、奥行き１ｍｍ、厚さ０．１４ｍｍの上面視正方形状のＬＥＤチップである。発光素子１０は、サファイアの基板１１と、その基板１１の下面側に形成された窒化物半導体の半導体積層体１５とを有している。透光性部材２０は、発光素子１０の上面側に導光部材６０を介して接続している。透光性部材２０は、波長変換部材２１と被膜２７により構成されている。波長変換部材２１は、幅１．１５ｍｍ、奥行き１．１５ｍｍの上面視正方形状の小片であって、ホウ珪酸ガラスを主材とする透明な厚さ０．１４ｍｍの上層と、ジメチルシリコーン樹脂を主材とし蛍光物質２５としてＹＡＧ系蛍光体とＳＣＡＳＮ系蛍光体を含有する厚さ０．０７ｍｍの下層とにより構成されている。波長変換部材２１の上面は、凹凸を有している。被膜２７は、透光性部材２０の上面から側面の上端部（上面と側面がなす角部）を経て側面の下方側まで設けられている。より詳細には、被膜２７の上層の側面の被覆面積率は９０％以上であり、下層の側面の被覆面積率は１０％以下である。被膜２７は、ＰＴＦＥを主材とする厚さ０．０１ｍｍの薄膜である。被膜２７には上面視不定形状の孔Ｈが散在している。透光性部材２０の側面の上端部に設けられた被膜２７と光反射性部材３０の間において、空隙Ｇを生じているところがある。導光部材６０は、発光素子１０の側面と透光性部材２０の下面を被覆している。導光部材６０の外面は、発光素子１０の側面及び透光性部材２０の下面に対して傾斜乃至湾曲している。発光素子１０の上面と透光性部材２０の下面の間の導光部材６０の厚さは、０．０２ｍｍである。導光部材６０は、透明なジメチルシリコーン樹脂の硬化物である。光反射性部材３０は、配線基板４０上に設けられ、発光素子１０の側方及び透光性部材２０の側方を包囲している。光反射性部材３０は、発光素子１０の側方においては導光部材６０の外面を被覆し、発光素子１０の下方においては発光素子１０の下面の正負電極を除く領域を被覆している。なお、導光部材６０が発光素子１０の側面の一部（特に、下端部）を被覆していなければ、光反射性部材３０がその発光素子１０の側面の一部（特に、下端部）を被覆している。光反射性部材３０の上端部は、透光性部材２０の側面の近傍にあり、且つ透光性部材２０の上面と略同じ高さにある。光反射性部材３０は、透光性部材２０の上面を、被覆しておらず、装置外部に露出させている。光反射性部材３０は、３０重量部の酸化チタンの白色顔料を含有するジメチルシリコーン樹脂（主材）の硬化物である。なお、保護素子７０は、幅０．４１ｍｍ、奥行き０．３３ｍｍ、厚さ０．１４ｍｍのツェナーダイオードである。保護素子７０は、発光素子１０に隣接して、配線基板４０の上面配線に金バンプを介してフリップチップ実装されている。保護素子７０は、光反射性部材３０に埋められて、装置外部に露出されていない。
【００５７】
本実施例１の発光装置は、以下のように、発光装置の複合体１５０を作製し、その発光装置の複合体１５０を分割することで製造される。まず、粘着シート上に載置した波長変換部材２１に、被膜の主材を含む液状材料２７９を噴霧する。このとき、被膜の主材を含む液状材料２７９が波長変換部材２１の上面から側面にわたって付着するように、噴霧ノズルの角度を調節する。そして、被膜の主材を含む液状材料２７９をオーブンで加熱し、被膜２７として波長変換部材２１上に定着させることにより、透光性部材２０を準備する。次に、複数の配線基板４０が連なってなる配線基板の複合体４５０の上面配線に、金バンプの接合部材５０を介して、複数の発光素子１０及びそれと同数の保護素子７０を実装する。次に、導光部材の液状材料６０９を、各発光素子１０の上面にピン転写で塗布して、その上に透光性部材２０を其々載置する。このとき、透光性部材２０の押し込み量を調節して、導光部材の液状材料６０９を発光素子１０の４つの側面上に濡れ広がらせる。そして、導光部材の液状材料６０９をオーブンで硬化させて導光部材６０とする。次に、光反射性部材の液状材料３０９を、配線基板の複合体４５０上の各発光素子１０間に各透光性部材２０の上面の高さまでポッティング法で充填し、オーブンで硬化させて光反射性部材の複合体３５０とする。最後に、以上により得られた発光装置の複合体１５０を次のような手順で切断する。まず、配線基板の複合体４５０の下面にレーザ光を照射して平面視格子状のスクライブラインを形成する。次に、超硬の超音波カッターを用いて、光反射性部材の複合体３５０の上面にスクライブラインに沿った平面視格子状の切り込みを入れる。そして、その切り込みの上から配線基板の複合体４５０に超硬のブレイク刃を押し込み、配線基板の複合体４５０をスクライブラインに沿って割断する。
【００５８】
以上のように構成された実施例１の発光装置は、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０  発光素子
１１  基板
１５  半導体積層体
２０，２２  透光性部材
２１，２３  波長変換部材
２５  蛍光物質
２７  被膜
３０，３２  光反射性部材
４０  配線基板
５０  接合部材
６０  導光部材
７０  保護素子
８０  電極
１００，２００  発光装置
１５０  発光装置の複合体
２７９  被膜の主材を含む液状材料
３０９  光反射性部材の液状材料
３５０  光反射性部材の複合体
４５０  配線基板の複合体
６０９  導光部材の液状材料
Ｇ  空隙
Ｈ  孔
【図１Ａ】
2018157045.tif 000003
【図１Ｂ】
2018157045.tif 000004
【図２Ａ】
2018157045.tif 000005
【図２Ｂ】
2018157045.tif 000006
【図２Ｃ】
2018157045.tif 000007
【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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