(57)【要約】【課題】発光装置の取り扱いを容易にすることが一例として挙げられる。【解決手段】発光装置１０は、複数の発光部１４０、透光部１０４、第１端子１１４、第２端子１３４、および第１導電部１１２を備える。複数の発光部１４０はそれぞれ、基板１００の第１面１０１側に位置し、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造からなる。透光部１０４は、互いに隣り合う発光部１４０の間に位置する。第１端子１１４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置し、第２電極１３０に電気的に接続されている。そして、第１導電部１１２は、第１電極１１０を第１端子１１４に電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からそれぞれがなる複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記複数の発光部よりも前記基板の第１辺側に位置する第１端子と、
前記複数の発光部よりも前記基板の前記第１辺側に位置し、前記第２電極に電気的に接続された第２端子と、
前記第１電極を前記第１端子に電気的に接続する第１導電部と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１電極は透光性であり、
前記第２電極は遮光性である発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置において、
前記第１導電部は、前記基板に垂直な方向から見て前記発光部と重ならない発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記第１導電部は、前記複数の発光部の間に位置する発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記第１導電部は少なくとも一部が前記透光部に位置する発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部を画定する第１絶縁膜をさらに備え、
前記第１導電部は、前記第１絶縁膜に覆われている発光装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１導電部を覆う第２絶縁膜をさらに備える発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部の各前記第１電極にそれぞれ電気的に接続された複数の前記第１端子と、
前記複数の発光部の各前記第２電極にそれぞれ電気的に接続された複数の前記第２端子と、を備え、
前記複数の第１端子及び前記複数の第２端子は、前記基板の前記第１辺に沿って並んでいる発光装置。
【請求項９】
請求項８に記載の発光装置において、
前記複数の第１端子及び前記複数の第２端子は、フレキシブルケーブルの一端に備えられた複数の接続端子に個別に接続されている発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、
前記複数の第１端子は、前記フレキシブルケーブルの内部で互いに電気的に接続されており、
前記複数の第２端子は、前記フレキシブルケーブルの内部で互いに電気的に接続されている発光装置。
【請求項１１】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部の各前記第１電極にそれぞれ接続された複数の前記第１導電部と、
前記複数の発光部の各前記第２電極にそれぞれ接続された複数の第２導電部と、
前記複数の第１導電部および前記第１端子に接続された第３導電部と、
前記複数の第２導電部および前記第２端子に接続された第４導電部と、を備える発光装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の発光装置において、
前記第３導電部および前記第４導電部はいずれも、前記基板の前記第１辺と前記複数の発光部との間に位置し、かつ、前記基板の前記第１辺に平行に延在しており、
前記第１導電部と前記第４導電部とは前記基板に垂直な方向から見て交わっており、その交わる部分において前記第１導電部と前記第４導電部との間には第３絶縁膜が位置している発光装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の発光装置において、
前記第３導電部および前記第４導電部はいずれも、前記基板の前記第１辺と前記複数の発光部との間に位置し、かつ、前記基板の前記第１辺に平行に延在しており、
前記第２導電部と前記第３導電部とは前記基板に垂直な方向から見て交わっており、その交わる部分において前記第２導電部と前記第３導電部との間には第３絶縁膜が位置している発光装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部はストライプ状である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
【０００３】
有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１４９３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の方法では、端子が基板の複数の辺側に設けられていた。したがって、ケーブルの接続が複数の辺に分かれることとなり、扱いが煩雑であった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の取り扱いを容易にすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からそれぞれがなる複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記複数の発光部よりも前記基板の第１辺側に位置する第１端子と、
前記複数の発光部よりも前記基板の前記第１辺側に位置し、前記第２電極に電気的に接続された第２端子と、
前記第１電極を前記第１端子に電気的に接続する第１導電部と、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を例示する断面図である。
【図２】実施形態に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図２から第２電極、および第２絶縁膜を除いた図である。
【図６】図５から有機層、第１絶縁膜、第１導電部を除いた図である。
【図７】実施形態に係る発光装置の変形例を示す平面図である。
【図８】実施例１に係る発光装置の構成を例示する断面図である。
【図９】実施例１に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
【図１０】図９のＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】図９から第２電極を除いた図である。
【図１２】図１１から有機層、第１絶縁膜、第２導電部、および第２端子を除いた図である。
【図１３】実施例２に係る発光装置の構成を例示する断面図である。
【図１４】実施例２に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
【図１５】図１４から第２電極、第１絶縁膜、および有機層、第２絶縁膜を除いた図である。
【図１６】実施例３に係る発光装置の構造を例示する平面図である。
【図１７】実施例４に係る発光装置の構造を例示する平面図である。
【図１８】実施例５に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
【図１９】実施例５に係る発光装置の構成の変形例を示す平面図である。
【図２０】実施例６に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
【図２１】実施例６に係る発光装置の構成の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。また、図２は、実施形態に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。監視者Ｐは、図１の基板１００に垂直な方向から発光装置１０の光射出面を見ている。図１は、図２のＡ−Ａ断面に対応している。図３は図２のＢ−Ｂ断面図であり、図４は、図２のＣ−Ｃ断面図である。さらに、図５は、図２から第２電極１３０、および第２絶縁膜１５２を除いた図であり、図６は、図５から有機層１２０、第１絶縁膜１５０、第１導電部１１２ｂを除いた図である。
【００１１】
本実施形態に係る発光装置１０は、複数の発光部１４０、透光部１０４、第１端子１１４、第２端子１３４、および第１導電部１１２を備える。複数の発光部１４０はそれぞれ、基板１００の第１面１０１側に位置し、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造からなる。透光部１０４は、互いに隣り合う発光部１４０の間に位置する。第１端子１１４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置し、第２電極１３０に電気的に接続されている。そして、第１導電部１１２は、第１電極１１０を第１端子１１４に電気的に接続する。以下に詳しく説明する。
【００１２】
実施形態に係る発光装置１０は、例えば照明装置または表示装置である。  基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
【００１３】
基板１００の一面には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光装置１０が照明装置の場合、基板１００のほぼ全面に発光部１４０が形成されている。また、発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在していてもよい。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示したりするように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。
【００１４】
第１電極１１０は、透光性を有する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。第１電極１１０はたとえばアノードである。
【００１５】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。第２電極１３０はたとえばカソードである。
【００１６】
なお、上記した第１電極１１０及び第２電極１３０の材料は、基板１００を光が透過する場合、すなわち発光装置１０からの発光が基板１００を透過して行われる場合（すなわちボトムエミッション型）の例である。他の場合として、基板１００とは逆側を光が透過する場合がある。すなわち、発光装置１０からの発光が基板１００を透過しないで行われる場合（トップエミッション型）である。トップエミッション型では、逆積型と、順積型との２種類の積層構造のいずれかを採用できる。逆積型では、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料はボトムエミッション型と逆になる。すなわち第１電極１１０の材料には上記した第２電極１３０の材料が用いられ、第２電極１３０の材料には上記した第１電極１１０の材料が用いられる。他方の順積型では、上記した第２電極１３０の材料の上に第１電極１１０の材料を形成し、更にその上に有機層１２０、さらにその上に薄く成膜した第２電極１３０を形成することで、基板１００とは逆側から光を取出す構造である。なお、薄く成膜する材料は、例えば第２電極１３０の材料として例示した材料やＭｇＡｇ合金などである。ＡｌやＡｇで第２電極１３０を形成する場合、第２電極１３０の厚さは、３０ｎｍ以下であるのが好ましい。本実施形態にかかる発光装置１０は、ボトムエミッション型、及び上記した２種類のトップエミッション型のいずれの構造であってもよい。
【００１７】
本図では、ボトムエミッション型の発光装置１０の例を示している。本図の例では、第１電極１１０は透光性を有する。また、基板１００は第１電極１１０を介して第２電極１３０と対向する。そして、第２電極１３０は遮光性を有する。
【００１８】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、たとえば蒸着法によって形成されてもよい。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１９】
第１電極１１０の縁は、第１絶縁膜１５０によって覆われている。第１絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。すなわち、第１絶縁膜１５０は、発光部１４０を画定している。本図に示す例において、第２電極１３０の幅方向の縁は、第１絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合において、第１絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０からはみ出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は第１絶縁膜１５０の開口の内側にのみ形成されているが、有機層１２０は、第１絶縁膜１５０の上面にも形成されていてもよい。また、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で分断されている。ただし、有機層１２０は複数の発光部１４０にわたって連続して設けられていてもよい。
【００２０】
発光装置１０は、発光部１４０と発光部１４０との間に透光部１０４を有している。透光部１０４は、基板１００に垂直な方向から見て第２電極１３０が形成されていない領域であり、光を透過する。なお、透光部１０４に、後述するような遮光性の材料からなる第１導電部１１２ｂが形成されている場合であっても、第１導電部１１２ｂの幅や厚さは十分小さいため、透光部１０４の透光性は確保される。
【００２１】
また、発光装置１０は第１領域１０２を含む。第１領域１０２は、基板１００に垂直な方向から見て遮光性の電極が形成されている領域である。すなわち、第２電極１３０が遮光性の電極である場合、第１領域１０２は基板１００に垂直な方向から見て第２電極１３０が形成されている領域である。図１〜図６に示す例において、第１領域１０２は、発光部１４０よりも広くなっているが、第１領域１０２の端部は発光部１４０の端部と一致していてもよい。
【００２２】
図１〜図６に示す例において、複数の発光部１４０はストライプ状である。すなわち、複数の発光部１４０はそれぞれ線状であり、互いに平行に延在している。また、基板１００は矩形であり、発光部１４０は、基板１００の第１辺１０３におよそ垂直な方向に延在している。そして、発光部１４０と透光部１０４とは、基板１００に垂直な方向から見て第１辺１０３に沿う方向に交互に位置している。また、第１領域１０２と透光部１０４とも、基板１００に垂直な方向から見て第１辺１０３に沿う方向に交互に位置している。ただし、基板１００は、矩形以外の多角形であってもよい。
【００２３】
第１端子１１４は第１電極１１０と電気的に接続されており、第２端子１３４は第２電極１３０と電気的に接続されている。第１端子１１４および第２端子１３４は、基板１００上の導電部と、基板１００外に構成されたユニットとを接続する部分である。たとえば、第１端子１１４および第２端子１３４と、電源や制御ユニット（不図示）等とが、コネクタ、ケーブル、またはボンディングワイヤ等を介して接続される。上記した通り、第１端子１１４および第２端子１３４が、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置することにより、ケーブル等の取り回しが容易になる。なお、端子が複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置するとは、発光部１４０と第１辺１０３との最短距離よりも端子と第１辺１０３との最短距離が小さいことをいう。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。本図の例において、基板１００は矩形であり、第１端子１１４および第２端子１３４は、基板１００のうち発光部１４０から見て第１辺１０３に対向する辺側には設けられていない。
【００２４】
第１導電部１１２は、第１電極１１０と第１端子１１４を電気的につないでいる。図１〜図６に示す例において、第１導電部１１２は第１導電部１１２ａと第１導電部１１２ｂとを含む。第１導電部１１２ａは透光性を有し、たとえば第１電極１１０と同じ材料からなる。一方、第１導電部１１２ｂは第１導電部１１２ａよりも抵抗値が低い材料からなり、例えば少なくとも一つの金属層を用いて形成されている。第１導電部１１２ｂを設けることにより、第１電極１１０と第１端子１１４との間の配線抵抗を抑えることができる。
【００２５】
第１導電部１１２ｂは、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。これら三つの金属層のうち第２金属層が最も厚い。第１導電部１１２ｂの厚さは例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、幅はたとえば５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２６】
第１導電部１１２ｂは、例えば以下のようにして形成される。まず、第１導電部１１２ｂとなる導電層を、例えばスパッタリング法などの成膜法を用いて形成する。次いで、この導電層上にレジストパターン（図示せず）を形成し、このレジストパターンをマスクとして導電層をエッチング（例えばウェットエッチング）する。これにより、第１導電部１１２ｂは形成される。
【００２７】
なお、第１導電部１１２ｂは、基板１００と第１電極１１０との間に形成されていても良い。
【００２８】
第１導電部１１２ａは、第１電極１１０の端部から、透光部１０４にわたって形成されている。第１導電部１１２ａは一部が第１絶縁膜１５０に覆われている。そして、第１導電部１１２ｂは、第１導電部１１２ａのうち、基板１００の第１面１０１側とは反対側の面に形成されている。第１導電部１１２ａおよび第１導電部１１２ｂは、いずれも発光部１４０と平行に延在している。
【００２９】
図１〜図６に示す例において、発光装置１０は、第２導電部１３２をさらに備える。第２導電部１３２は、発光部１４０と第２端子１３４との間に位置し、第２電極１３０と第２端子１３４とを電気的につないでいる。第２端子１３４はたとえば第１電極１１０と同じ材料からなる。
【００３０】
第１電極１１０、第１導電部１１２ａ、第２導電部１３２、第１端子１１４、および第２端子１３４は、同じ材料で同時に形成することができる。したがって、第１電極１１０、第１導電部１１２ａ、および第１端子１１４は一体化され、連続したパターンであってもよい。また、第２導電部１３２と第２端子１３４は一体化され、連続したパターンであってもよい。
【００３１】
図１〜図６に示す例において、発光装置１０は第１導電部１１２を覆う第２絶縁膜１５２をさらに備える。具体的には、第２絶縁膜１５２は、第１導電部１１２ｂを覆っており、第１導電部１１２ｂは、第２絶縁膜１５２と第１導電部１１２ａとの間に位置する。発光装置１０が第２絶縁膜１５２を備えることにより、他の導電部とのショートの恐れがなく、第１導電部１１２ｂの引き回しの自由度が増す。第２絶縁膜１５２はたとえば第１絶縁膜１５０と同じ材料で形成できる。また、第２絶縁膜１５２は第１絶縁膜１５０と同一行程で形成されてもよい。
【００３２】
また、第１導電部１１２は、基板１００に垂直な方向から見て発光部１４０と重ならない。したがって、発光部１４０の光の取り出し効率を高く維持することができる。より具体的には、第１導電部１１２は、複数の発光部１４０の間に位置する。したがって、第１導電部１１２を基板１００の外周部等に沿って引き回すような場合に比べて、第１電極１１０と第１端子１１４との間の第１導電部１１２の長さを短くすることができ、配線抵抗を低く抑えることができる。さらに、第１導電部１１２は少なくとも一部が透光部１０４に位置することが好ましい。このように透光部１０４に第１導電部１１２を形成することで、基板１００上の導電部の引き回しが容易になる。
【００３３】
図７は、本実施形態に係る発光装置１０の変形例を示す平面図である。本図は、図５に対応する平面図である。本変形例の発光装置１０において、第１導電部１１２ｂは枝分かれしている。そして、第１導電部１１２ｂのうち、発光部１４０の延在方向におよそ平行な部分から枝分かれした複数の部分は、発光部１４０に向かって延びている。第１導電部１１２ｂがこの様な構造を有することにより、第１電極１１０と第１導電部１１２ｂとの間の電気抵抗を下げることができる。
【００３４】
次に、本実施形態の発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０、第１導電部１１２ａ、第１端子１１４、第２導電部１３２、および第２端子１３４を、例えばスパッタリング法を用いて成膜し、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにすることで形成する。次いで、第１導電部１１２ａの上に第１導電部１１２ｂを形成する。そして、第１絶縁膜１５０および第２絶縁膜１５２を形成する。例えば第１絶縁膜１５０および第２絶縁膜１５２が感光性の樹脂で形成されている場合、第１絶縁膜１５０および第２絶縁膜１５２は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材（不図示）を用いて発光部１４０を封止してもよい。
【００３５】
なお、発光装置１０の構造は図１〜図７に示した例に限定されない。たとえば、第１導電部１１２は、第１導電部１１２ａおよび第１導電部１１２ｂのうちいずれかを有していなくてもよい。また、第１導電部１１２ｂが第１電極１１０と基板１００との間に位置する場合、基板１００に垂直な方向から見て、第１導電部１１２ｂは発光部１４０と重なっていてもよい。
【００３６】
以上、本実施形態によれば、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００３７】
（実施例１）
図８は、実施例１に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。また、図９は、本実施例に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。図８は、図９のＤ−Ｄ断面に対応している。図１０は図９のＥ−Ｅ断面図である。さらに、図１１は、図９から第２電極１３０を除いた図であり、図１２は、図１１から有機層１２０、第１絶縁膜１５０、第２導電部１３２、および第２端子１３４を除いた図である。
【００３８】
本実施例に係る発光装置１０は、複数の発光部１４０を画定する第１絶縁膜１５０を備える。本実施例に係る発光装置１０は、第１導電部１１２が第１絶縁膜１５０に覆われている点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同じである。以下に詳しく説明する。
【００３９】
本実施例において、第１導電部１１２ａは全体が第１絶縁膜１５０に覆われている。そして、第１導電部１１２ｂは、第１導電部１１２ａと第１絶縁膜１５０との間に位置する。このように第１導電部１１２が第１絶縁膜１５０に覆われていることによって、第１導電部１１２が発光部１４０の近くに位置することとなり、透光部１０４の透光性を高めることができる。さらに、第１電極１１０および第１導電部１１２ａにおける電圧降下を抑制して発光部１４０内での第１電極１１０の電圧むらを低減できることにより、発光部１４０の輝度むらを抑制することができる。
【００４０】
図８〜図１２に示す例において、第１導電部１１２ｂは、第１領域１０２に位置する。すなわち、第１導電部１１２の少なくとも一部は、第１領域１０２に位置する。また、基板１００に垂直な方向から見て、第１導電部１１２ｂは第２電極１３０に重なっている。ここで、第１導電部１１２と第２電極１３０との間に第１絶縁膜１５０が介在していることにより、第１導電部１１２と第２電極１３０とは電気的に短絡していない。
【００４１】
本実施例において、図１０に示すように、第１導電部１１２ａの一部は発光部１４０と第１端子１１４との間に位置する。そして、基板１００に垂直な方向から見て第１導電部１１２ａと第２導電部１３２とは互いに重なっている。また、基板１００に垂直な方向から見て第１導電部１１２ａと第２端子１３４とは互いに重なっている。ここで、第１導電部１１２ａと第２導電部１３２との間、および第１導電部１１２ａと第２端子１３４との間には第１絶縁膜１５０が介在している。したがって、第１導電部１１２ａと第２導電部１３２および第２端子１３４とは、電気的に短絡していない。
【００４２】
基板１００に垂直な方向から見て、第１端子１１４は、第２端子１３４と第１辺１０３との間に位置する。このように、第１端子１１４と第２端子１３４とが第１辺１０３に垂直な方向に並ぶことにより、複数の発光部１４０の間隔の設定に自由度が増す。
【００４３】
次に、本実施例に係る発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０、第１導電部１１２ａ、第１端子１１４を、例えばスパッタリング法を用いて成膜し、例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにすることで形成する。次いで、第１導電部１１２ａの上に第１導電部１１２ｂを形成する。そして、第１絶縁膜１５０を形成する。次いで、第１絶縁膜１５０の上に第２導電部１３２および第２端子１３４を所定のパターンに形成する。その後、有機層１２０および第２電極１３０を形成する。また、封止部材（不図示）を用いて発光部１４０を封止してもよい。
【００４４】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００４５】
くわえて、本実施例によれば、第１導電部１１２が第１絶縁膜１５０に覆われている。したがって、第１導電部１１２が発光部１４０の近くに位置することとなり、透光部１０４の透光性を高めることができる。さらに、第１電極１１０および第１導電部１１２ａにおける電圧降下を抑制して発光部１４０内での第１電極１１０の電圧むらを低減できることにより、発光部１４０の輝度むらを抑制することができる。
【００４６】
（実施例２）
図１３は、実施例２に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。また、図１４は、本実施例に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。図１３は、図１４のＦ−Ｆ断面に対応している。さらに、図１５は、図１４から第２電極１３０、第１絶縁膜１５０、および有機層１２０、第２絶縁膜１５２を除いた図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下に説明する点を除いて実施例１に係る発光装置１０と同様の構成を有している。
【００４７】
本実施例の発光装置１０において、第１導電部１１２ｂは基板１００の第１辺１０３に対向する辺側に一度引き出された後、透光部１０４を通って第１辺１０３側に引き出されている。言い換えると、第１導電部１１２ｂは発光部１４０に沿って延在する二つの線状の部分を有し、この二つの部分は第１辺１０３側とは反対側の端部において互いに接続されている。そして、二つの部分のうち、対応する発光部１４０、すなわち電気的に接続された発光部１４０から遠い方の部分が、第１端子１１４に接合している。このような構造においても第１電極１１０および第１導電部１１２ａにおける電圧降下を抑制して発光部１４０内での第１電極１１０の電圧むらを低減できることにより、発光部１４０の輝度むらを抑制することができる。
【００４８】
図１３〜図１５で示す例において、第１導電部１１２ｂのうち互いに平行に延在する部分の一方は、第１絶縁膜１５０に覆われており、他方は第２絶縁膜１５２に覆われて透光部１０４に位置している。そして、第１絶縁膜１５０と第２絶縁膜１５２は、一体になっている。第１導電部１１２ｂのうち互いに平行に延在する部分の間には第１導電部１１２ａが設けられていない。
【００４９】
また、本図の例において第２端子１３４と第１端子１１４は第１辺１０３に沿って交互に並んでいる。したがって、第１端子１１４と第２端子１３４とを第１辺１０３に垂直な方向に並べて形成する場合に比べて製造プロセスが容易になる。
【００５０】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００５１】
くわえて、第１導電部１１２ｂは発光部１４０に沿って延在する二つの線状の部分を有し、この二つの部分は第１辺１０３側とは反対側の端部において互いに接続されていることにより、第１電極１１０および第１導電部１１２ａにおける電圧降下を抑制して発光部１４０の輝度むらを抑制することができる。
【００５２】
（実施例３）
図１６は、実施例３に係る発光装置１０の構造を例示する平面図である。ただし、本図において第２電極１３０、第１絶縁膜１５０、および有機層１２０、第２絶縁膜１５２は省略している。本図は実施例２の図１５に対応する。本実施例の発光装置１０は、以下に説明する点を除いて実施例１の発光装置１０と同様の構成を有している。
【００５３】
本実施例において、第１導電部１１２ｂは、発光部１４０に沿って延在する線状の第１部分を有する。そして、第１端子１１４は第１部分の延長線上に位置しない。そして、第１導電部１１２ｂは、第１部分と第１端子１１４とを電気的に接続する第２部分を有する。図１６の例において、第１導電部１１２ａは基板１００と第１導電部１１２ｂとの間に設けられており、透光部１０４のうち５０％以上の領域において第１導電部１１２ａは設けられていない。また、第１部分は第１絶縁膜１５０に覆われていてもよい。
【００５４】
また、本図の例において第２端子１３４と第１端子１１４は第１辺１０３に沿って交互に並んでいる。したがって、第１端子１１４と第２端子１３４とを第１辺１０３に垂直な方向に並べて形成する場合に比べて製造プロセスが容易になる。
【００５５】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００５６】
くわえて、第１導電部１１２ｂは発光部１４０に沿って延在する線状の第１部分、および第１部分と第１端子１１４とを電気的に接続する第２部分を有する。また、第１端子１１４は第１部分の延長線上に位置しない。したがって、透光部１０４の透光性を高めることができる。さらに、第１電極１１０および第１導電部１１２ａにおける電圧降下を抑制して発光部１４０内での第１電極１１０の電圧むらを低減できることにより、発光部１４０の輝度むらを抑制することができる。
【００５７】
（実施例４）
図１７は、実施例４に係る発光装置１０の構造を例示する平面図である。本実施例に係る発光装置１０は、実施形態、実施例２、および実施例３の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有している。
【００５８】
本実施例に係る発光装置１０は、複数の第１端子１１４および複数の第２端子１３４を備えている。複数の第１端子１１４は、複数の発光部１４０の各第１電極１１０にそれぞれ電気的に接続されている。複数の第２端子１３４は、複数の発光部１４０の各第２電極１３０にそれぞれ電気的に接続されている。そして、複数の第１端子１１４及び複数の第２端子１３４は、基板１００の第１辺１０３に沿って並んでいる。
【００５９】
また、本実施例に係る発光装置１０では、複数の第１端子１１４及び複数の第２端子１３４は、フレキシブルケーブル１８０の一端に備えられた複数の接続端子１８２に個別に接続されている。以下に詳しく説明する。
【００６０】
フレキシブルケーブル１８０は、たとえばフレキシブルフラットケーブルであり、複数の配線１８４を有する。配線１８４はたとえば金属配線である。フレキシブルケーブル１８０では、複数の配線１８４がポリイミド等の樹脂絶縁膜で封止されている。そして、フレキシブルケーブル１８０の一方の端部には複数の接続端子１８２が設けられており、配線１８４はそれぞれ一つの接続端子１８２に接続されている。そして、接続端子１８２は、絶縁樹脂膜から露出している。フレキシブルケーブル１８０の他方の端部は、たとえば電源や、発光部１４０の発光を制御する制御ユニット（不図示）に接続されている。また、フレキシブルケーブル１８０は、フレキシブル基板と一体であってもよい。
【００６１】
接続端子１８２は、それぞれ基板１００の第１辺１０３に沿って並んだ第１端子１１４または第２端子１３４に電気的に接続される。本図の例において、一つの端子（第１端子１１４または第２端子１３４）は、一つの接続端子１８２と接続されている。接続端子１８２と第１端子１１４との接続、および接続端子１８２と第２端子１３４との接続は、たとえばはんだ付けであってもよいし、コネクタにより脱着可能に接続されていてもよい。
【００６２】
フレキシブルケーブル１８０の内部の配線パターンは特に限定されない。たとえば、フレキシブルケーブル１８０の複数の配線１８４の一部は、内部で互いに接続されていてもよい。具体的には、複数の第１端子１１４は、フレキシブルケーブル１８０の内部で互いに電気的に接続されており、複数の第２端子１３４は、フレキシブルケーブル１８０の内部で互いに電気的に接続されていてもよい。その場合、フレキシブルケーブル１８０のうち第１端子１１４等と接続された端部とは逆側の端部には、二つの接続端子のみが設けられていても良い。ただし、フレキシブルケーブル１８０は、逆側の端部まで複数の第１端子１１４および複数の第２端子１３４の個々の端子間の絶縁を保つように構成されていてもよい。
【００６３】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００６４】
（実施例５）
図１８は、実施例５に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下に説明する点を除いて実施形態、実施例２、および実施例３の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同じである。
【００６５】
本実施例に係る発光装置１０は、複数の第１導電部１１２、複数の第２導電部１３２、第３導電部１１３、および第４導電部１３３を備える。複数の第１導電部１１２は、複数の発光部１４０の各第１電極１１０にそれぞれ接続されている。第２導電部１３２は、複数の発光部１４０の各第２電極１３０にそれぞれ接続されている。第３導電部１１３は、複数の第１導電部１１２および第１端子１１４に接続されている。第４導電部１３３は、複数の第２導電部１３２および第２端子１３４に接続されている。以下に詳しく説明する。
【００６６】
本実施例において、第１端子１１４および第２端子１３４はいずれも、基板１００の第１辺１０３のうち一方の端側に位置している。そして、第１端子１１４と複数の第１導電部１１２は第３導電部１１３で接続され、第２端子１３４と複数の第２導電部１３２は、第４導電部１３３で接続されている。第３導電部１１３および第４導電部１３３はたとえばＡｌ、Ａｇ等の金属配線であり、真空蒸着法、スパッタリング法等で形成できる。
【００６７】
本図の例において、第３導電部１１３および第４導電部１３３はいずれも、基板１００の第１辺１０３と複数の発光部１４０との間に位置し、かつ、基板１００の第１辺１０３に平行に延在している。第３導電部１１３は発光部１４０よりも第１辺１０３側で複数の第１導電部１１２と接続されており、第４導電部１３３は発光部１４０よりも第１辺１０３側で複数の第２導電部１３２と接続されている。そして、第１導電部１１２と第４導電部１３３とは基板１００に垂直な方向から見て交わっており、その交わる部分において第１導電部１１２と第４導電部１３３との間には第３絶縁膜１５３が位置している。そうすることにより、第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに短絡することなく、それぞれ第１端子１１４、および第２端子１３４に電気的に接続される。そして、一つの第１端子１１４および一つの第２端子１３４で、複数の発光部１４０と、基板１００の外の電源や制御ユニットとを接続できる。
【００６８】
なお、本図では、第２絶縁膜１５２が形成されていない例を示しているが、発光装置１０はさらに第２絶縁膜１５２を備えてもよい。また、第１導電部１１２と第２端子１３４とが交わる部分において、第１導電部１１２ｂが第２絶縁膜１５２に覆われている場合、その第２絶縁膜１５２が第３絶縁膜１５３を兼ねていてもよい。
【００６９】
第３絶縁膜１５３はたとえば第１絶縁膜１５０と同じ材料で形成できる。また、第２絶縁膜１５２は第１絶縁膜１５０と同一行程で形成されてもよい。
【００７０】
図１９は、実施例５に係る発光装置１０の構成の変形例を示す平面図である。本変形例に係る発光装置１０は、第２導電部１３２と第３導電部１１３とは基板１００に垂直な方向から見て交わっており、その交わる部分において第２導電部１３２と第３導電部１１３との間には第３絶縁膜１５３が位置している点を除いて図１８に示した発光装置１０と同じである。
【００７１】
本変形例においても、第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに短絡することなく、それぞれ第１端子１１４、および第２端子１３４に電気的に接続される。また、一つの第１端子１１４および一つの第２端子１３４で、複数の発光部１４０と基板１００の外の電源や制御ユニットとを接続できる。
【００７２】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００７３】
（実施例６）
図２０は、実施例６に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下に説明する点を除いて実施例１に係る発光装置１０と同じである。
【００７４】
本実施例において、発光装置１０は、第３導電部１１３および第４導電部１３３を備える。本実施例の第３導電部１１３、第１端子１１４、第４導電部１３３、および第２端子１３４は、実施例５で説明したのと同様の構成を有する。また、本実施例において、第１導電部１１２と第４導電部１３３との間には第１絶縁膜１５０が介在しており、第３絶縁膜１５３として機能する。また、第２導電部１３２と第３導電部１１３とは交わっていない。したがって、第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに短絡することなく、それぞれ第１端子１１４、および第２端子１３４に電気的に接続される。また、一つの第１端子１１４および一つの第２端子１３４で、複数の発光部１４０と基板１００の外の電源や制御ユニットとを接続できる。
【００７５】
図２１は、実施例６に係る発光装置１０の構成の変形例を示す平面図である。本変形例の発光装置１０は、以下に説明する点を除いて図２０に示した発光装置１０と同じ構成を有している。本変形例において、発光装置１０は、第１の発光部１４０ａ、第２の発光部１４０ｂおよび第３の発光部１４０ｃを備える。第１の発光部１４０ａ、第２の発光部１４０ｂおよび第３の発光部１４０ｃは、互いに発光波長が異なっている。すなわち、第１の発光部１４０ａ、第２の発光部１４０ｂおよび第３の発光部１４０ｃの有機層は、少なくとも一部の材料が互いに異なる。そして、第１端子１１４ａは第１の発光部１４０ａの第１電極１１０に電気的に接続されており、第１端子１１４ｂは第２の発光部１４０ｂの第１電極１１０に電気的に接続されており、第１端子１１４ｃは第３の発光部１４０ｃの第１電極１１０に電気的に接続されている。
【００７６】
第１の発光部１４０ａの発光色、第２の発光部１４０ｂの発光色、および第３の発光部１４０ｃの発光色はそれぞれ、たとえば赤、青、緑のうちのいずれかである。ただし、上記した通り、第１の発光部１４０ａの発光色、第２の発光部１４０ｂの発光色、および第３の発光部１４０ｃの発光色は互いに異なる。発光色が赤色である場合、発光スペクトルの最大ピークの波長はたとえば５９０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下ある。発光色が緑色である場合、発光スペクトルの最大ピークの波長はたとえば４９０ｎｍ以上５８０ｎｍ以下である。発光色が青色である場合、発光スペクトルの最大ピークの波長はたとえば３９０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下である。
【００７７】
本変形例において発光装置１０は第３導電部１１３を備えていない。複数の第２導電部１３２は、第４導電部１３３を介して一つの第２端子１３４に接続されているのに対し、第１端子１１４ａ、第１端子１１４ｂおよび第１端子１１４ｃは、発光部１４０ごとに独立に設けられている。したがって、第１の発光部１４０ａ、第２の発光部１４０ｂ、および第３の発光部１４０ｃの発光を個別に制御できる。ただし、発光装置１０は第１端子１１４ａ、第１端子１１４ｂ、および第１端子１１４ｃをそれぞれ一つずつのみ有していてもよい。その場合、複数の第１の発光部１４０ａの第１電極１１０が一つの第１端子１１４ａに電気的に接続され、複数の第２の発光部１４０ｂの第１電極１１０が一つの第１端子１１４ｂに電気的に接続され、複数の第３の発光部１４０ｃの第１電極１１０が一つの第１端子１１４ｃに電気的に接続される。
【００７８】
基板１００に垂直な方向から見て、第１の発光部１４０ａ、第２の発光部１４０ｂおよび第３の発光部１４０ｃは、この順に繰り返し並んでいる。本図の例において、第１の発光部１４０ａを画定する第１絶縁膜１５０と、第２の発光部１４０ｂを画定する第２の発光部１４０ｂと、第３の発光部１４０ｃを画定する第１絶縁膜１５０とは、一体となっている。また、隣り合う第３の発光部１４０ｃと第１の発光部１４０ａとの間の透光部１０４の幅は、隣り合う第１の発光部１４０ａと第２の発光部１４０ｂとの間の透光部１０４の幅、および隣り合う第２の発光部１４０ｂと第３の発光部１４０ｃとの間の透光部１０４の幅の、いずれよりも大きい。
【００７９】
本変形例の発光装置１０は、第１の発光部１４０ａ、第２の発光部１４０ｂおよび第３の発光部１４０ｃを備え、それらの発光を個別に制御することにより、発光の色味を調整できる。
【００８０】
また、本変形例においても、第１導電部１１２と第４導電部１３３との間には第１絶縁膜１５０が介在しており、第３絶縁膜１５３として機能する。したがって、第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに短絡することなく、それぞれ第１端子１１４、および第２端子１３４に電気的に接続される。
【００８１】
以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１端子１１４および第２端子１３４は、複数の発光部１４０よりも基板１００の第１辺１０３側に位置する。したがって、ケーブル等の取り回しが容易になる。また、端子を設けるための非発光部を基板１００の一つの辺側に集約することで、意匠性を向上させることができる。さらに、発光部１４０の面積を大きくすることもできる。
【００８２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００８３】
１０  発光装置
１００  基板
１０３  第１辺
１０４  透光部
１１０  第１電極
１１２，１１２ａ，１１２ｂ  第１導電部
１１３  第３導電部
１１４，１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ  第１端子
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２導電部
１３３  第４導電部
１３４  第２端子
１４０  発光部
１５０  第１絶縁膜
１５２  第２絶縁膜
１５３  第３絶縁膜
１８０  フレキシブルケーブル
１８２  接続端子
１８４  配線
【図１】
2018041637.tif 000003
【図２】
2018041637.tif 000004
【図３】
2018041637.tif 000005
【図４】
2018041637.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2018041637.tif 000009
【図８】
2018041637.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2018041637.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2018041637.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2018041637.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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