(57)【要約】【課題】小型化及び薄型化にもかかわらず、コイルを覆う磁性物質の厚さを十分に確保することができるとともに、優れた剛性を維持することができるコイル部品、及びそれを効果的に製造することができる方法を提供する。【解決手段】本発明は、磁性物質を含む本体部と、上記本体部内に配置されたコイル部と、を含むコイル部品であって、上記コイル部は、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層と、上記第１コイルパターン層の少なくとも一部を埋め込む絶縁層と、上記絶縁層上に配置され、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層と、を含み、上記絶縁層は、上記第１コイルパターン層と上記第２コイルパターン層との間に配置されたコア材を含み、上記コア材より下部に配置された上記絶縁層の下部領域の厚さが上記コア材より上部に配置された上記絶縁層の上部領域の厚さよりも厚い、コイル部品及びその製造方法に関するものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性物質を含む本体部と、
前記本体部内に配置されたコイル部と、を含むコイル部品であって、
前記コイル部は、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層と、前記第１コイルパターン層の少なくとも一部を埋め込む絶縁層と、前記絶縁層上に配置され、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層と、を含み、
前記絶縁層は、前記第１コイルパターン層と前記第２コイルパターン層との間に配置されたコア材を含み、前記コア材より下部に配置された前記絶縁層の下部領域の厚さが前記コア材より上部に配置された前記絶縁層の上部領域の厚さよりも厚い、コイル部品。
【請求項２】
前記第１コイルパターン層は前記絶縁層の下部領域に埋め込まれ、
前記第２コイルパターン層は前記絶縁層の上部領域上に配置されている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記絶縁層は前記コア材としてガラス繊維を含む、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記絶縁層は無機フィラーをさらに含む、請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル部は、前記第２コイルパターン層の上面及び側面を覆うとともに、前記第２コイルパターン層のパターンの間の空間を満たす絶縁膜をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記絶縁膜は、前記絶縁層の上面の少なくとも一部、前記絶縁層の下面、及び前記絶縁層の側面を覆う、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１コイルパターン層の下面は前記絶縁層の下面から露出しており、
前記第１コイルパターン層の露出している下面は前記絶縁膜により覆われる、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記第１コイルパターン層は、めっき層を含み、シード層は含まず、
前記第２コイルパターン層はシード層及びめっき層を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１コイルパターン層の下面は前記絶縁層の下面と段差を有する、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記コイル部は、前記絶縁層の下部に配置された第１絶縁フィルムと、前記絶縁層と前記第２コイルパターン層との間に配置された第２絶縁フィルムと、をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記コイル部は、前記第２コイルパターン層の上面及び側面を覆うとともに、前記第２コイルパターン層のパターンの間の空間を満たす絶縁膜をさらに含む、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記絶縁膜は、前記第１絶縁フィルムの下面、前記絶縁層の側面、及び前記第２絶縁フィルムの上面の少なくとも一部を覆う、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記第１コイルパターン層の下面は前記絶縁層の下面から露出しており、
前記第１コイルパターン層の露出している下面は前記第１絶縁フィルムにより覆われる、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１４】
前記第１コイルパターン層及び前記第２コイルパターン層はそれぞれシード層及びめっき層を含む、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１５】
支持層上に第１及び第２金属層が順に配置された基板を準備する段階と、
前記基板の第２金属層上に、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層を形成する段階と、
前記基板の第２金属層上に、前記第１コイルパターン層の少なくとも一部を埋め込む絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層上に、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層を形成する段階と、
前記第１及び第２金属層を分離する段階と、
前記第２金属層を除去する段階と、
前記第１コイルパターン層及び前記第２コイルパターン層、並びに前記絶縁層を磁性物質で囲む段階と、を含むコイル部品の製造方法であって、
前記絶縁層は、前記第１コイルパターン層と前記第２コイルパターン層との間に配置されたコア材を含み、前記コア材より下部に配置された前記絶縁層の下部領域の厚さが前記コア材より上部に配置された前記絶縁層の上部領域の厚さよりも厚い、コイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第１コイルパターン層は前記絶縁層の下部領域に埋め込まれ、
前記第２コイルパターン層は前記絶縁層の上部領域上に形成される、請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１７】
平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層と、
前記第１コイルパターン層が内部に埋め込まれ、前記平面渦巻き状のパターンと実質的に平行な面に拡張したコア材が内部に配置された絶縁層と、
平面渦巻き状のパターンを有し、前記絶縁層上に前記平面渦巻き状のパターンと実質的に平行に配置された第２コイルパターン層と、を含む、コイル部品。
【請求項１８】
前記コア材は、前記コア材の上部及び下部に配置された絶縁樹脂よりも高い剛性を有する、請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項１９】
前記コア材はガラス繊維を含む、請求項１８に記載のコイル部品。
【請求項２０】
前記コア材は、前記絶縁層内において前記第１コイルパターン層上に配置され、
前記コア材の下部の前記絶縁層の厚さは、前記コア材の上部の前記絶縁層の厚さよりも厚い、請求項１７から１９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項２１】
前記第２コイルパターン層の上面及び側面上、前記第２コイルパターン層の巻線の間、前記絶縁層の上面及び側面上、及び前記絶縁層の下面から露出している前記第１コイルパターン層の下面上に配置された絶縁フィルムと、
磁性物質を含み、前記第１コイルパターン層、前記第２コイルパターン層、前記絶縁層、及び前記絶縁フィルムが内部に埋め込まれた磁性本体と、をさらに含む、請求項２０に記載のコイル部品。
【請求項２２】
絶縁樹脂、及び前記絶縁樹脂内に実質的に平行に埋め込まれたコア材を含む絶縁層と、
前記コア材の第１側上に配置され、平面渦巻き状のパターンを有し、前記絶縁樹脂が前記平面渦巻き状のパターンの巻線の間に拡張するように前記絶縁層内に埋め込まれた第１コイルパターン層と、
平面渦巻き状のパターンを有し、前記コア材の前記第１側の反対側である第２側上の前記絶縁層の表面上に配置された第２コイルパターン層と、を含む、コイル部品。
【請求項２３】
前記第２コイルパターン層の表面上、前記第２コイルパターン層の巻線の間、前記絶縁層の表面上に配置され、前記絶縁層から露出している前記第１コイルパターン層と接触するように配置された絶縁フィルムをさらに含む、請求項２２に記載のコイル部品。
【請求項２４】
磁性物質を含み、前記第１コイルパターン層、前記第２コイルパターン層、前記絶縁層、及び前記絶縁フィルムが内部に埋め込まれるように前記絶縁フィルムの表面上に配置された磁性本体をさらに含む、請求項２３に記載のコイル部品。
【請求項２５】
前記コア材は、前記コア材の上部及び下部に配置された絶縁樹脂よりも高い剛性を有する、請求項２２から２４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項２６】
前記コア材はガラス繊維を含む、請求項２２から２５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関するもので、例えば、パワーインダクター及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルＴＶ、携帯電話、ノート型パソコンなどのような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、かかる電子機器に適用されるコイル部品においても小型化及び薄型化が要求されている。このような要求に応えるべく、様々な形態の巻線型、薄膜型、積層型などのコイル部品の研究開発が活発に行われている。
【０００３】
一方、薄膜技術を適用するために用いられる支持部材は、剛性維持のために一定の厚さを有する必要がある。その結果、コイルを覆う磁性物質の厚さが減るしかないため、高透磁率（Ｌｓ）の実現に限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の様々な目的の一つは、小型化及び薄型化にもかかわらず、コイルを覆う磁性物質の厚さを十分に確保することができるとともに、優れた剛性を維持することができるコイル部品、及びそれを効果的に製造することができる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明により提案する様々な解決手段の一つは、内部に配置されたコア材を基準として上部領域と下部領域の厚さが異なる絶縁層を用いて、平面渦巻き状のパターンを有する複数のコイルパターン層を含むコイルを形成することである。
【０００６】
例えば、本発明によるコイル部品は、磁性物質を含む本体部と、上記本体部内に配置されたコイル部と、を含むコイル部品であって、上記コイル部は、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層と、上記第１コイルパターン層の少なくとも一部を埋め込む絶縁層と、上記絶縁層上に配置され、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層と、を含み、上記絶縁層は、上記第１コイルパターン層と上記第２コイルパターン層との間に配置されたコア材を含み、上記コア材より下部に配置された上記絶縁層の下部領域の厚さが上記コア材より上部に配置された上記絶縁層の上部領域の厚さよりも厚ければよい。
【０００７】
例えば、本発明によるコイル部品の製造方法は、支持層上に第１及び第２金属層が順に配置された基板を準備する段階と、上記基板の第２金属層上に、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層を形成する段階と、上記基板の第２金属層上に、上記第１コイルパターン層の少なくとも一部を埋め込む絶縁層を形成する段階と、上記絶縁層上に、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層を形成する段階と、上記第１及び第２金属層を分離する段階と、上記第２金属層を除去する段階と、上記第１及び第２コイルパターン層並びに上記絶縁層を磁性物質で囲む段階と、を含むコイル部品の製造方法であって、上記絶縁層は、上記第１コイルパターン層と上記第２コイルパターン層との間に配置されたコア材を含み、上記コア材より下部に配置された上記絶縁層の下部領域の厚さが上記コア材より上部に配置された上記絶縁層の上部領域の厚さよりも厚ければよい。
【０００８】
例えば、本発明によるコイル部品は、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層と、上記第１コイルパターン層が内部に埋め込まれ、上記平面渦巻き状のパターンと実質的に平行な面に拡張したコア材が内部に配置された絶縁層と、平面渦巻き状のパターンを有し、上記絶縁層上に上記平面渦巻き状のパターンと実質的に平行に配置された第２コイルパターン層と、を含むことができる。
【０００９】
例えば、本発明によるコイル部品は、絶縁樹脂、及び上記絶縁樹脂内に実質的に平行に埋め込まれたコア材を含む絶縁層と、上記コア材の第１側上に配置され、平面渦巻き状のパターンを有し、上記絶縁樹脂が上記平面渦巻き状のパターンの巻線の間に拡張するように上記絶縁層内に埋め込まれた第１コイルパターン層と、平面渦巻き状のパターンを有し、上記コア材の上記第１側の反対側である第２側上の上記絶縁層の表面上に配置された第２コイルパターン層と、を含むことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の様々な効果の一効果は、小型化及び薄型化にもかかわらず、コイルを覆う磁性物質の厚さを十分に確保することができるとともに、優れた剛性を維持することができるコイル部品、及びその製造方法を提供できることである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子機器に適用される様々なコイル部品の例を概略的に示す。
【図２】コイル部品の一例を示す概略的な斜視図である。
【図３】図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'面の切断断面図である。
【図４】図３のコイル部品の絶縁層の概略的な拡大断面図である。
【図５ａ】図３のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【図５ｂ】図３のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【図５ｃ】図３のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【図６】コイル部品の他の一例を示す概略的な斜視図である。
【図７】図６のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'面の切断断面図である。
【図８】図７のコイル部品の絶縁層の概略的な拡大断面図である。
【図９ａ】図７のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【図９ｂ】図７のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【図９ｃ】図７のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【図１０】従来の薄膜技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）されることがある。
【００１３】
電子機器
図１は電子機器に適用される様々なコイル部品の例を概略的に示す。
【００１４】
図面を参照すると、電子機器には種々の電子部品が用いられることが分かる。例えば、アプリケーションプロセッサー（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を中心として、ＤＣ／ＤＣ、コミュニケーションプロセッサー（ｃｏｍｍ．  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＷＬＡＮ  ＢＴ／ＷｉＦｉ  ＦＭ  ＧＰＳ  ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、電池、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ  ＡＭＯＬＥＤ、オーディオコーデック（Ａｕｄｉｏ  Ｃｏｄｅｃ）、ＵＳＢ２．０／３．０  ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどが用いられることができる。この際、このような電子部品の間には、ノイズを除去するなどの目的で、種々のコイル部品がその用途に応じて適宜適用されることができる。例えば、パワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクター（ＨＦ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｂｅａｄ）３、高周波用ビーズ（ＧＨｚ  Ｂｅａｄ）４、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）５などが挙げられる。
【００１５】
具体的に、パワーインダクター１は、電気を磁場形態で蓄えて出力電圧を維持し、電源を安定させる用途などに用いられることができる。また、高周波インダクター２は、インピーダンスをマッチングして必要な周波数を確保したり、ノイズ及び交流成分を遮断したりするなどの用途に用いられることができる。また、通常のビーズ３は、電源及び信号ラインのノイズを除去したり、高周波リップルを除去したりするなどの用途に用いられることができる。また、高周波用ビーズ４は、オーディオに関する信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去するなどの用途に用いられることができる。また、コモンモードフィルター５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、コモンモードノイズのみを除去するなどの用途に用いられることができる。
【００１６】
電子機器は、代表的にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）であることができるが、これに限定されるものではなく、例えば、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｔｉｌｌ  ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ  ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ  ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ  ｗａｔｃｈ）であってもよい。これらの他にも、通常の技術者に公知の他の様々な電子機器などであってもよいことは言うまでもない。
【００１７】
コイル部品
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクター（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、具体的には、パワーインダクターの構造を例として説明するが、上述の他の様々な用途のコイル部品にも本発明のコイル部品が適用可能であることは言うまでもない。
【００１８】
一方、以下で用いる側部は、便宜上、第１方向又は第２方向に向かう方向を意味するものとして用い、上部は、便宜上、第３方向に向かう方向を意味するものとして用い、下部は、便宜上、第３方向の反対方向に向かう方向として用いた。尚、側部、上部、又は下部に位置するということは、対象構成要素が、基準となる構成要素と該当方向に直接接触するだけでなく、該当方向に位置し、直接接触していない場合も含む概念として用いた。但し、これは説明の便宜のために方向を定義したものであって、特許請求の範囲がこのような方向についての記載により特に限定されるものではないことは言うまでもない。
【００１９】
図２はコイル部品の一例を示す概略的な斜視図である。
【００２０】
図３は図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'面の切断断面図である。
【００２１】
図４は図３のコイル部品の絶縁層の概略的な拡大断面図である。
【００２２】
図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａは、磁性物質を含む本体部１０と、本体部１０内に配置されたコイル部２０と、本体部１０上に配置された電極部３０と、を含む。コイル部２０は、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層２１と、第１コイルパターン層２１の少なくとも一部を埋め込む絶縁層２５と、絶縁層２５上に配置され、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層２２と、を必須構成として含む。この際、絶縁層２５は、絶縁樹脂２５ａの他にもコア材２５ｂを含み、コア材２５ｂを基準として、絶縁層２５の下部領域の厚さｔ２が、絶縁層２５の上部領域の厚さｔ１よりも厚い。第１コイルパターン層２１はこのような絶縁層２５の下部領域に埋め込まれており、第２コイルパターン層２２は絶縁層２５の上部領域上に配置される。
【００２３】
一方、近年、携帯機器の機能の多様化によって消費電力が増加しており、携帯機器内の電池の使用時間を増加させるために、ＰＭＩＣの周辺に、損失が少なく且つ効率の高い受動部品が採用されている。中でも、効率が高いため、製品サイズを減少させながらも電池の容量を増加させることができる小型、そしてロープロファイルのパワーインダクターが好まれている。パワーインダクターの小型化及び高効率化の開発方向に伴い、チップのサイズは益々小さくなっており、制限された体積内で高容量を実現するためには、コイルを囲む磁性体の体積や透磁率を高めることが、高容量を実現するにおいて大きい利点となる。
【００２４】
パワーインダクターとして有用に用いられている薄膜パワーインダクターは、通常、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）という、樹脂層の両面に銅箔を張った積層板を用い、かかるＣＣＬを中心として上下が互いに対称を成す構造でコイルを実現している。但し、ＣＣＬを用いる場合、コイルを形成するための回路を構成し、めっき工程を完了すると、磁性体で圧着してチップを製作する。この際、ＣＣＬの厚さにより、チップの制限された体積内で磁性体が充填される量は既に決まっているため、一定量以上の効率改善が難しいのが現実である。もしＣＣＬの厚さを減少させる場合は、資材の剛性が低下して基板工程の水平ラインを正常に用いることが困難であり得る。例えば、資材が反ってロールに巻き込まれ破損する恐れがあり、工程間の移動時にも製品損傷のリスクが大きくなり得る。
【００２５】
これに対し、一例によるコイル部品１００Ａは、従来の薄膜パワーインダクターと異なって、コイルを形成するための支持部材を用いない。その代わり、一例によるコイル部品１００Ａは、コア材２５ｂを含む絶縁層２５を用いる。この際、絶縁層２５は、コア材２５ｂを基準として、絶縁層２５の下部領域の厚さｔ２が絶縁層２５の上部領域の厚さｔ１よりも厚い。このような絶縁層２５で第１コイルパターン層２１の少なくとも一部を埋め込む。また、第１コイルパターン層２１上に第２コイルパターン層２２を形成する。第１コイルパターン層２１は絶縁層２５の下部領域に埋め込まれ、第２コイルパターン層２２は絶縁層２５の上部領域上に配置される。このように配置されたコイル部２０は、コイル部２０の自体の厚さを最小化することができるため、コイル部２０を囲む本体部１０の磁性物質が占める体積を最大限に確保することができる。その結果、高容量を容易に実現することができる。特に、絶縁層２５は、ＣＣＬと類似に、絶縁樹脂２５ａだけでなくコア材２５ｂを含んでおり、このコア材２５ｂが、第１コイルパターン層２１と第２コイルパターン層２２との間でコイル部２０の剛性を維持させるため、反りなどの問題も改善することができる。
【００２６】
以下では、図面を参照して一例によるコイル部品１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
【００２７】
本体部１０は、コイル部品１００Ａの外観を成し、第１方向に対向する第１面及び第２面と、第２方向に対向する第３面及び第４面と、第３方向に対向する第５面及び第６面と、を含む。本体部１０は、このように六面体形状であることができるが、これに限定されるものではない。本体部１０は磁性物質を含む。本体部１０に含まれた磁性物質は、コイル部２０の上部及び下部を覆うとともに、コイル部２０の中心部に形成されたコア１５を満たす。磁性物質により、コイル特性を向上させることができる。
【００２８】
磁性物質としては、磁性の性質を有するものであれば特に限定されず、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、又はＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末などのＦｅ合金類、Ｆｅ系非晶質、Ｃｏ系非晶質などの非晶質合金類、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどのスピネル型フェライト類、Ｂａ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ系フェライト、Ｂａ−Ｃｏ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系フェライトなどの六方晶型フェライト類、Ｙ系フェライトなどのガーネット型フェライト類が挙げられる。
【００２９】
磁性物質は、金属磁性体粉末及びバインダー樹脂を含むものであることができる。金属磁性体粉末は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、及び／又はシリコン（Ｓｉ）を主成分として含み、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）−シリコン（Ｓｉ）などを含むことができるが、これに限定されるものではない。バインダー樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独で又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。金属磁性体粉末は、複数の平均粒径を有する金属磁性体粉末が充填されたものであることができる。この場合、互いに異なる平均粒径を有する金属磁性体粉末を用いて本体部を形成することで、本体部の空き空間を最小限にして満たすことができるため、充填率を高めることができ、結果として、コイル特性を向上させることができる。
【００３０】
コイル部２０は、コイル部品１００Ａの特性を発現するためのものであって、コイル部品１００Ａは、コイル部２０のコイルから発現される特性により電子機器内で様々な機能を担うことができる。例えば、コイル部品１００Ａは上述のようにパワーインダクターであることができ、この場合、コイルは、電気を磁場形態で蓄えて出力電圧を維持し、電源を安定させる役割などを果たすことができる。コイル部２０は、上述の第１コイルパターン層２１、絶縁層２５、及び第２コイルパターン層２２の他にも、絶縁層２５を貫通して第１コイルパターン層２１と第２コイルパターン層２２を電気的に連結するビア２３と、第２コイルパターン層２２の上面及び側面を覆うとともに、第２コイルパターン層のパターンの間の空間を満たす絶縁膜２７と、をさらに含むことができる。
【００３１】
第１コイルパターン層２１は、複数のターン数を有する平面渦巻き状のパターンを有する。第１コイルパターン層２１のパターンは、公知の導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などで形成されることができる。第１コイルパターン層２１は、めっき層を含み、シード層は含まない。第１コイルパターン層２１のシード層は、工程過程でエッチングにより除去されることができる。すなわち、第１コイルパターン層２１はめっき層のみからなることができる。めっき層は単層又は多層であることができる。第１コイルパターン層２１の下面は、絶縁層２５の下面と段差を有することができる。すなわち、第１コイルパターン層２１の下面が、絶縁層２５の下面を基準として上部にリセスされることができる。第１コイルパターン層２１の下面は絶縁層２５の下面から露出しており、露出している第１コイルパターン層２１の下面は絶縁膜２７により覆われることができる。第１コイルパターン層２１のパターンの断面形状は図面に示したものに限定されず、めっき方法によって様々な形態に変わり得ることは言うまでもない。
【００３２】
第２コイルパターン層２２も、複数のターン数を有する平面渦巻き状のパターンを有する。第２コイルパターン層２２のパターンも、公知の導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などで形成されることができる。第２コイルパターン層２２はシード層２２ａ及びめっき層２２ｂを含む。シード層２２ａ及びめっき層２２ｂは、それぞれ単層又は多層であることができる。シード層２２ａ及びめっき層２２ｂは、それぞれ上述の導電性物質を含み、制限されない一例として、両方とも銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。シード層２２ａ及びめっき層２２ｂは、製造工程によって、その境界が明確であり得る。第２コイルパターン層２２の上面及び側面は絶縁膜２７により覆われることができる。また、第２コイルパターン層２２のパターンの間の空間は絶縁膜２７で満たされることができる。第２コイルパターン層２２のパターンの断面形状は図面に示したものに限定されず、めっき方法によって様々な形態に変わり得ることは言うまでもない。
【００３３】
ビア２３は、絶縁層２５を貫通して第１コイルパターン層２１と第２コイルパターン層２２を電気的に連結することができる。ビア２３も、公知の導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などで形成されることができる。ビア２３の形状は特に限定されず、円柱状、テーパー状など、公知の全ての形状が適用可能である。ビア２３は、第２コイルパターン層２２の形成時にともに形成されることができ、その結果、第２コイルパターン層２２と一体化することができるが、これに限定されるものではない。ビア２３も、シード層及びめっき層を含む多層で構成されることができる。
【００３４】
絶縁層２５は絶縁樹脂２５ａ及びコア材２５ｂを含む。絶縁樹脂２５ａは、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂であることができるが、これに限定されるものではない。コア材２５ｂは、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  Ｆａｂｒｉｃ）などの剛性の維持が可能な繊維物質であることができるが、これに限定されるものではない。コア材２５ｂによりコイル部２０の剛性を維持することができ、その結果、工程過程における反りを最大限に抑えることができる。絶縁層２５は、コア材２５ｂを基準として、絶縁層２５の下部領域の厚さｔ２が絶縁層２５の上部領域の厚さｔ１よりも厚い。したがって、第１コイルパターン層２１が絶縁層２５の下部領域に容易に埋め込まれることができ、コイル部２０の厚さを最小化することができる。絶縁層２５は、絶縁樹脂２５ａ及びコア材２５ｂの他にも無機フィラー２５ｃをさらに含むことができる。無機フィラー２５ｃにより、熱膨張係数などの制御が可能である。このような絶縁層２５としては、例えば、非対称構造のプリプレグ（Ｕｎｂａｌａｎｃｅｄ  ＰＰＧ）などを用いることができる。絶縁層２５の上面の少なくとも一部、側面、及び下面は、絶縁膜２７により覆われることができる。
【００３５】
絶縁膜２７は、第２コイルパターン層２２の上面及び側面を覆うとともに、第２コイルパターン層２２のパターンの間の空間を満たすことができる。また、絶縁膜２７は、絶縁層２５の上面の少なくとも一部、側面、及び下面を覆うことができる。また、絶縁膜２７は、第１コイルパターン層２１の下面を覆うことができる。この際、絶縁膜２７は、第１コイルパターン層２１の下面のリセス領域を満たすことができる。絶縁膜２７は、絶縁コーティングに用いられることができる公知の絶縁物質からなることができる。
【００３６】
電極部３０は、コイル部品１００Ａを電子機器に実装する際に、コイル部品１００Ａを電子機器と電気的に連結させる役割を果たす。電極部３０は、本体部１０上において互いに離隔して配置された第１電極３１及び第２電極３２を含む。第１及び第２電極３１、３２はそれぞれ、本体部１０の第１方向に互いに対向する第１及び第２面を覆い、且つ本体部１０の第１及び第２面と連結された第３面から第６面に延びることができる。第１及び第２電極３１、３２はそれぞれ、本体部１０の第１及び第２面においてコイル部２０の第１及び第２引き出し端子（符号不図示）と電気的に連結されることができる。但し、第１及び第２電極３１、３２の配置形態がこれに限定されるものではない。
【００３７】
第１及び第２電極３１、３２は、例えば、伝導性樹脂層と、伝導性樹脂層上に形成された導体層と、を含むことができる。伝導性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群から選択される何れか１つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層が順に形成されたものであることができる。但し、これに限定されるものではない。
【００３８】
図５ａから図５ｃは図３のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【００３９】
図５ａを参照すると、先ず、支持層２１１上に第１及び第２金属層２１２、２１３が順に配置された基板２１０を準備する。第１及び第２金属層２１２、２１３は、支持層２１１の一面にのみ配置されてもよく、支持層２１１の両面ともに配置されてもよい。支持層２１１は、絶縁樹脂、ガラス繊維、及び無機フィラーなどを含むことができ、第１及び第２金属層２１２、２１３はそれぞれ銅箔であることができるが、これに限定されるものではない。第１及び第２金属層２１２、２１３は、容易に剥離されるように粘着物質によって付着されたものであることができる。第１金属層２１２は第２金属層２１３に比べて厚さが厚ければよい。このような支持層２１１は、通常のＤＣＦ（Ｄｅｔａｃｈ  Ｃｏｒｅ  Ｆｉｌｍ）であることができ、例えば、ＣＣＬのシードＣｕとキャリアーＣｕが互いに反対となって支持層上に付着されている形態であることができる。
【００４０】
次に、基板２１０の第２金属層２１３上に、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層２１を形成する。第１コイルパターン層２１は、第２金属層２１３をシード層として用いて、公知のめっき技術、例えば、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などにより形成することができる。めっき方式は、等方性めっき、異方性めっきの何れでもよいが、めっき厚さ偏差の点で等方性めっきが有利である。
【００４１】
次に、基板２１０の第２金属層２１３上に、第１コイルパターン層２１の少なくとも一部を埋め込む絶縁層２５を形成する。絶縁層２５は、上述のように非対称構造のプリプレグであることができる。このような非対称構造のプリプレグを、厚さｔ２が厚い下部領域に第１コイルパターン層２１が埋め込まれるように基板２１０の第２金属層２１３上に積層する方法により、絶縁層２５を形成することができる。積層には、公知の方法を用いることができる。一方、絶縁層２５の上面には第３金属層２２３が形成されていることができる。第３金属層２２３は銅箔であることができるが、これに限定されるものではない。
【００４２】
図５ｂを参照すると、次に、絶縁層２５上に平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層２２を形成する。第２コイルパターン層２２は、第３金属層２２３をシード層として用いて、公知のめっき技術、例えば、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などにより形成することができる。めっき方式は同様に、等方性めっき、異方性めっきの何れであってもよいが、めっき厚さ偏差の点で等方性めっきが有利である。一方、第２コイルパターン層２２を形成する時に、ビア２３も形成することができる。
【００４３】
次に、第１金属層２１２及び第２金属層２１３を分離する。このような分離により、コイル部２０を構成する第１コイルパターン層２１、第２コイルパターン層２２、ビア２３、及び絶縁層２５が基板２１０から剥離される。剥離の後には、絶縁層２５及び第１コイルパターン層２１の下面に配置された第２金属層２１３、及び絶縁層２５の上面に配置された第３金属層２２３を公知のエッチングにより除去する。エッチングの結果、第１コイルパターン層２１はシード層のない構造を有するようになり、第２コイルパターン層２２は第３金属層２２３の一部がシード層として残っている構造を有するようになる。このようなエッチングの結果として、第１コイルパターン層２１の下面は絶縁層２５の下面と段差を有することができる。一方、必要に応じて、剥離の前に、別に第３金属層２２３をエッチングにより除去してもよい。
【００４４】
図５ｃを参照すると、次に、絶縁層２５の中心部を貫通するコア１５を形成する。コア１５は、レーザードリル及び／又は機械的ドリルなどを用いて形成することができる。一方、一連の過程が大型サイズの絶縁層２５で進行された場合であれば、必要に応じて、絶縁層２５を所望のサイズにダイシング及び研磨することもできる。コア１５を形成した後には、公知の絶縁コーティングにより絶縁膜２７を形成する。絶縁膜２７は、第２コイルパターン層２２の上面及び側面を覆うとともに、第２コイルパターン層２２のパターンの間の空間を満たすことができる。また、絶縁膜２７は、絶縁層２５の上面の少なくとも一部、側面、及び下面を覆うことができる。また、絶縁膜２７は、第１コイルパターン層２１の下面を覆うことができる。この際、絶縁膜２７は、第１コイルパターン層２１の下面のリセス領域を満たすことができる。一連の過程を経て、コイル部２０が形成される。
【００４５】
次に、コイル部２０を磁性物質で囲んで本体部１０を形成する。本体部１０は、金属磁性体粉末及びバインダー樹脂を含む磁性体シートをコイル部２０の上部及び下部に積層及び圧着する方法により形成することができるが、これに限定されるものではない。本体部１０を形成した後に、本体部１０上に電極部３０を形成する。電極部３０は、本体部１０上に伝導性樹脂層と導体層を順に形成する方法により形成することができる。但し、これに限定されるものではない。
【００４６】
一方、一例によるコイル部品の製造工程は、必ずしも説明した順序に限定されるものではなく、必要に応じて、後で説明した段階を先に行い、前に説明した段階を後続工程として行うこともできる。
【００４７】
図６はコイル部品の他の一例を示す概略的な斜視図である。
【００４８】
図７は図６のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'面の切断断面図である。
【００４９】
図８は図７のコイル部品の絶縁層の概略的な拡大断面図である。
【００５０】
図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｂは、コイル部２０が、絶縁層２５の下部に配置された第１絶縁フィルム２４と、絶縁層２５と第２コイルパターン層２２との間に配置された第２絶縁フィルム２６と、をさらに含む。第１絶縁フィルム２４及び第２絶縁フィルム２６の導入により、第１コイルパターン層２１及び第２コイルパターン層２２をＳＡＰ工法（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）により形成することができる。この場合、コイルパターン間のピッチを狭くすることができるため、超小型化及び超薄型化する場合にもコイルのターン数を増やすことができる。第１絶縁フィルム２４及び第２絶縁フィルム２６はそれぞれ絶縁樹脂からなる公知の絶縁フィルムであることができ、制限されない一例として、それぞれ絶縁樹脂及び無機フィラーを含むＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）であることができるが、これに限定されるものではない。絶縁フィルム２４、２６のプライマー金属層２２４、２２６（図９ａ及び図９ｂに図示）が配置された表面には、公知の薬品で表面処理されて表面粗さが形成されることができ、この場合、優れた接続力を有することができる。
【００５１】
一方、第１絶縁フィルム２４及び第２絶縁フィルム２６が導入された場合、絶縁膜２７は、第１絶縁フィルム２４の下面、絶縁層２５の側面、及び第２絶縁フィルム２６の上面の少なくとも一部を覆うことができる。また、上記第１コイルパターン層の下面は上記絶縁層の下面から露出しており、上記第１コイルパターン層の露出している下面は上記第１絶縁フィルム２４により覆われることができる。この際、第１コイルパターン層２１の下面と絶縁層２５の下面は、略同一レベルにあることができる。
【００５２】
また、第１絶縁フィルム２４及び第２絶縁フィルム２６が導入された場合、第２コイルパターン層２２だけでなく、第１コイルパターン層２１も、シード層２１ａ及びめっき層２１ｂを含むことができる。すなわち、第１コイルパターン層２１及び第２コイルパターン層２２の形成はＳＡＰ工法により行うことができ、ＳＡＰ工法を用いるため、第１コイルパターン層２１及び第２コイルパターン層２２の形成時に、第１絶縁フィルム２４及び第２絶縁フィルム２６上にはそれぞれプライマー銅箔を付着し、それらをシード層として用いる。一方、それぞれのプライマー銅箔をシード層として第１コイルパターン層２１及び第２コイルパターン層２２を形成した後には、プライマー銅箔をエッチングにより除去する。この際、エッチング後のそれぞれの第１コイルパターン層２１及び第２コイルパターン層２２の下側には、プライマー銅箔がシード層２１ａ、２２ａとして残るようになる。
【００５３】
その他の説明は上述の一例によるコイル部品１００Ａにおける説明と実質的に同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００５４】
図９ａから図９ｃは図７のコイル部品の概略的な一製造例を示す。
【００５５】
図９ａを参照すると、先ず、支持層２１１上に第１及び第２金属層２１２、２１３が順に配置された基板２１０を準備する。基板２１０の第２金属層２１３上には第１絶縁フィルム２４を積層する。第１及び第２金属層２１２、２１３並びに第１絶縁フィルム２４は支持層２１１の一面にのみ配置されてもよく、支持層２１１の両面ともに配置されてもよい。支持層２１１は通常のＤＣＦであることができ、第１絶縁フィルム２４はＡＢＦであることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。第１絶縁フィルム２４上には、公知のプライマー銅箔などの第１プライマー金属層２２４を配置する。
【００５６】
次に、基板２１０の第２金属層２１３上の第１絶縁フィルム２４上に、平面渦巻き状のパターンを有する第１コイルパターン層２１を形成する。第１コイルパターン層２１は、第１絶縁フィルム２４上に付着した第１プライマー金属層２２４をシード層として用いて、公知のめっき技術、例えば、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などにより形成することができる。めっき方式は、等方性めっき、異方性めっきの何れであってもよいが、めっき厚さ偏差の点で等方性めっきが有利である。第１コイルパターン層２１を形成した後には、第１プライマー金属層２２４をエッチングにより除去する。エッチング後の第１コイルパターン層２１はシード層２１ａ及びめっき層２１ｂを含む。
【００５７】
次に、基板２１０の第２金属層２１３上の第１絶縁フィルム２４上に、第１コイルパターン層２１の少なくとも一部を埋め込む絶縁層２５を形成する。絶縁層２５は、上述のように非対称構造のプリプレグであることができる。積層には、公知の方法を用いることができる。絶縁層２５上には第２絶縁フィルム２６を積層する。第２絶縁フィルム２６上には、公知のプライマー銅箔などの第２プライマー金属層２２６を配置する。
【００５８】
図９ｂを参照すると、次に、絶縁層２５上の第２絶縁フィルム２６上に、平面渦巻き状のパターンを有する第２コイルパターン層２２を形成する。第２コイルパターン層２２は、第２プライマー金属層２２６をシード層として用いて、公知のめっき技術、例えば、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などにより形成することができる。めっき方式は同様に、等方性めっき、異方性めっきの何れであってもよいが、めっき厚さ偏差の点で等方性めっきが有利である。一方、これとともにビア２３も形成することができる。
【００５９】
次に、第１金属層２１２及び第２金属層２１３を分離する。このような分離により、コイル部２０を構成する第１コイルパターン層２１、第２コイルパターン層２２、ビア２３、第１絶縁フィルム２４、絶縁層２５、及び第２絶縁フィルム２６が基板２１０から剥離される。剥離の後には、第１絶縁フィルム２４の下面に配置された第２金属層２１３、及び第２絶縁フィルム２６の上面に配置された第２プライマー金属層２２６をエッチングにより除去する。エッチング後の第２コイルパターン層２２はシード層２２ａ及びめっき層２２ｂを含む。必要に応じて、第２プライマー金属層２２６のエッチングは分離前に別に行ってもよい。
【００６０】
図９ｃを参照すると、次に、絶縁層２５、第１絶縁フィルム２４、及び第２絶縁フィルム２６の中心部を貫通するコア１５を形成する。コア１５は、レーザードリル及び／又は機械的ドリルなどを用いて形成することができる。一方、一連の過程が大型サイズの絶縁層２５で進行された場合であれば、必要に応じて、絶縁層２５を所望のサイズにダイシング及び研磨することもできる。コア１５を形成した後には、公知の絶縁コーティングにより絶縁膜２７を形成する。一連の過程を経て、コイル部２０が形成される。絶縁膜２７は、第２コイルパターン層２２の上面及び側面を覆うとともに、第２コイルパターン層２２のパターンの間の空間を満たすことができる。また、絶縁膜２７は、絶縁層２５の上面の少なくとも一部、側面、及び下面を覆うことができる。また、絶縁膜２７は、第１絶縁フィルム２４の下面、絶縁層２５の側面、及び第２絶縁フィルム２６の上面の少なくとも一部を覆うことができる。また、上記第１コイルパターン層の下面は上記絶縁層の下面から露出しており、上記第１コイルパターン層の露出している下面は上記第１絶縁フィルム２４により覆われることができる。
【００６１】
次に、コイル部２０を磁性物質で囲んで本体部１０を形成する。本体部１０は、金属磁性体粉末及びバインダー樹脂を含む磁性体シートをコイル部２０の上部及び下部に積層及び圧着する方法により形成することができるが、これに限定されるものではない。本体部１０を形成した後には、本体部１０上に電極部３０を形成する。電極部３０は、本体部１０上に伝導性樹脂層と導体層を順に形成する方法により形成することができる。但し、これに限定されるものではない。
【００６２】
一方、一例によるコイル部品の製造工程は必ずしも上述の手順に限定されるものではなく、必要に応じて、後で説明した段階を先に行い、前に説明した段階を後続工程として行ってもよい。
【００６３】
その他の説明は、上述の一例によるコイル部品１００Ａの製造方法における説明と実質的に同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００６４】
図１０は従来の薄膜技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す。
【００６５】
図面を参照すると、従来の薄膜技術を適用したコイル部品は、例えば、支持部材３２５の両面に、異方性めっき技術により平面渦巻き状のパターン３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ及び貫通ビア（符号不図示）を形成した後、それらを磁性物質で埋め込んで本体３１０を形成し、本体３１０の外部にパターン３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃと電気的に連結される外部電極３３１、３３２を形成することで製造することができる。ところが、上述のように、従来の薄膜技術を適用したコイル部品は、支持部材３２５の厚さｈ１が相当厚いため、パターン３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃの上部及び下部に配置された磁性物質の厚さｈ２に制約があり、その結果、高容量の実現に限界があった。
【００６６】
一方、本発明において「電気的に連結される」というのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【００６７】
また、本発明で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
【００６８】
なお、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
【符号の説明】
【００６９】
１  パワーインダクター
２  高周波インダクター
３  通常のビーズ
４  高周波用ビーズ
５  コモンモードフィルター
１００Ａ、１００Ｂ  コイル部品
１０  本体部
１５  コア
２０  コイル部
２１、２２  コイルパターン層
２１ａ、２２ａ  シード層
２２ａ、２２ｂ  めっき層
２３  ビア
２４、２６  絶縁フィルム
２５  絶縁層
２７  絶縁膜
３０  電極部
３１、３２  電極
【図１】
2018157185.tif 000003
【図２】
2018157185.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図１０】
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