(57)【要約】      （修正有）【課題】表示領域外のセンサを有する表示装置或いは検出装置の操作性を向上させる。【解決手段】表示装置１は、表示領域ＤＡを有する表示パネル２と、表示パネル２に対向する第１基板３と、表示パネル２と第１基板３の間に配置された接着層５０と、表示領域ＤＡを囲う周辺領域ＳＡにおいて第１基板３に形成された第１電極Ｅ１と、周辺領域ＳＡにおいて表示パネル２に形成される第２電極Ｅ２と、を備える。この表示装置１において、第１電極Ｅ１は、第２電極Ｅ２と対向する第１部分１１と、第２電極Ｅ２と対向しない第２部分１２とを含み、第１部分と第２電極の間に接着層５０が介在する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する表示パネルと、
前記表示パネルに対向する第１基板と、
前記表示パネルと前記第１基板の間に配置された接着層と、
前記表示領域を囲う周辺領域において前記第１基板に形成された第１電極と、
前記周辺領域において前記表示パネルに形成される第２電極と、
を備え、
前記第１電極は、前記第２電極と対向する第１部分と、前記第２電極と対向しない第２部分とを含み、
前記第１部分と前記第２電極の間に、前記接着層が介在する、
表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルと前記第１基板の間に配置された偏光層をさらに備え、
平面視において、前記接着層の端部は、前記偏光層の端部と、前記第１基板の端部との間にある、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記周辺領域に設けられたセンサ領域をさらに備え、
前記第１部分は前記センサ領域の外に設けられ、前記第２部分は前記センサ領域に設けられ、
前記第１電極は、前記第１部分と前記第２部分を接続する第３部分をさらに含み、
平面視において、前記接着層の端部は、前記第３部分と重畳する、
請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記周辺領域において、前記第１電極と前記第１基板の間に形成された遮光層をさらに備える、
請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示領域に設けられた複数の駆動電極と、
前記表示領域に設けられ、各前記駆動電極と対向する複数の検出電極と、
をさらに備え、
前記表示パネルは、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第２基板に対向する第３基板とを備え、
前記検出電極及び前記第２電極は、前記第２基板に形成され、
各前記駆動電極は、前記第３基板に形成されている、
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
表示領域を有する表示パネルと、
前記表示パネルに対向する第１基板と、
前記表示領域を囲う周辺領域において前記第１基板に形成された複数の第１電極と、
前記周辺領域において前記表示パネルに形成された複数の第２電極と、
前記周辺領域において前記表示パネルに形成された第３電極と、
を備え、
各前記第１電極は、対応する前記第２電極と対向する第１部分と、当該第２電極と対向しない第２部分とを含み、
前記第３電極は、前記第１電極と対向せず、平面視において各前記第２電極に隣接している、
表示装置。
【請求項７】
平面視において、前記第３電極は、隣り合う前記第１電極の各前記第１部分の間に配置されている、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第３電極は、前記第２電極を囲っている、
請求項６又は７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記周辺領域に設けられたセンサ領域をさらに備え、
前記センサ領域には、前記第１電極の前記第２部分が配置されている、
請求項６乃至８のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
複数の前記センサ領域を備え、
１つの前記第１電極の前記第２部分が、２つ以上の前記センサ領域に配置されている、
請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
平面視において、前記第２部分は、基幹部と複数の突出部を有し、
前記センサ領域において、いずれかの前記第１電極の２つの前記突出部の間に、他の前記第１電極の前記突出部が配置されている、
請求項９又は１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
各前記第２電極及び前記第３電極は、第１方向に並び、
前記センサ領域の前記第１方向における第１幅は、前記第２電極の前記第１方向における第２幅よりも大きい、
請求項９乃至１１のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
コントローラと、
前記表示領域に設けられた複数の駆動電極と、
前記表示領域に設けられ、各前記駆動電極と対向する複数の検出電極と、
をさらに備え、
前記コントローラは、
各前記駆動電極に第１駆動信号を供給し、この第１駆動信号に応じて各前記検出電極から得られる第１検出信号に基づき、前記表示領域に対する操作を検出し、
前記第２電極及び前記第３電極に最も近い前記駆動電極又は前記検出電極のいずれか一方に第２駆動信号を供給し、この第２駆動信号に応じて前記第２電極及び前記第３電極が出力する第２検出信号に基づき、前記センサ領域に対する操作を検出する、
請求項９乃至１２のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
コントローラをさらに備え、
前記第２電極及び前記第３電極は、前記コントローラと接続され、
前記コントローラは、前記第２電極又は前記第３電極の少なくとも一方から検出信号を受け取り、
前記コントローラは、前記検出信号を受け取っていない期間において、前記第２電極及び前記第３電極の少なくとも一方に一定電圧を供給する、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記周辺領域において、前記表示領域と、前記第２電極及び前記第３電極との間に配置された第４電極と、
前記第４電極に第２駆動信号を供給し、この第２駆動信号に応じて前記第２電極及び前記第３電極が出力する第２検出信号に基づき、前記センサ領域に対する操作を検出するコントローラと、
をさらに備える、請求項９乃至１２のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記コントローラは、前記第４電極に前記第２駆動信号を供給しない期間において、前記第２電極、前記第３電極、及び前記第４電極の少なくとも１つに一定電圧を供給する、
請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
各前記第２電極及び前記第３電極が自己容量の変化に応じて出力する第２検出信号に基づき、前記センサ領域に対する操作を検出するコントローラをさらに備える、
請求項９乃至１２のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記コントローラは、
前記第３電極からの前記第２検出信号が反応を示さない場合、各前記第２電極からの前記第２検出信号に基づいて前記センサ領域に対する操作を検出し、
前記第３電極が出力する前記第２検出信号が反応を示す場合、前記センサ領域の操作を検出しない、
請求項１３、１５乃至１７のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検出装置及び検出装置を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示領域を有する種々の表示装置において、表示領域に対する操作を検出する検出装置が用いられている。この検出装置は、一般に、タッチパネル、タッチセンサ、或いはタッチスクリーンなどと呼ばれる。
【０００３】
また、スマートフォンやタブレットにおいては、表示領域外に、０次元の入力（オン・オフ）を行うセンサ（或いはボタン）が設けられる場合がある。
【０００４】
表示領域に対する操作の検出に関しては、種々の改善がなされ、その操作性は年々向上している。これと同様に、表示領域外のセンサについても、操作性の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１７４７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示の一態様における目的は、表示領域外のセンサを有する表示装置或いは検出装置の操作性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に係る表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、上記表示パネルに対向する第１基板と、上記表示パネルと上記第１基板の間に配置された接着層と、上記表示領域を囲う周辺領域において上記第１基板に形成された第１電極と、上記周辺領域において上記表示パネルに形成される第２電極と、を備える。この表示装置において、上記第１電極は、上記第２電極と対向する第１部分と、上記第２電極と対向しない第２部分とを含み、上記第１部分と上記第２電極の間に上記接着層が介在する。
【０００８】
また、一実施形態に係る表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、上記表示パネルに対向する第１基板と、上記表示領域を囲う周辺領域において上記第１基板に形成された複数の第１電極と、上記周辺領域において上記表示パネルに形成された複数の第２電極と、上記周辺領域において上記表示パネルに形成された第３電極とを備える。この表示装置において、各上記第１電極は、対応する上記第２電極と対向する第１部分と、当該第２電極と対向しない第２部分とを含み、上記第３電極は、上記第１電極と対向せず、平面視において各上記第２電極に隣接している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態における表示装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】図２は、第１実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図３】図３は、第１実施形態における画素の概略的な等価回路を示す図である。
【図４】図４は、第１実施形態におけるセンサ領域に関する構成を示す図である。
【図５】図５は、第１実施形態における表示装置の概略的な断面図である。
【図６】図６は、比較例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態における電極形状を示す平面図である。
【図８】図８は、図７におけるセンサ領域を拡大して示す図である。
【図９】図９は、第１実施形態における操作検出に関する構成を示す図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態における操作検出のタイミングチャートである。
【図１１】図１１は、第２実施形態における電極形状を示す平面図である。
【図１２】図１２は、第３実施形態における電極形状を示す平面図である。
【図１３】図１３は、第４実施形態における電極形状を示す平面図である。
【図１４】図１４は、第５実施形態における電極形状を示す平面図である。
【図１５】図１５は、第７実施形態における検出方法を示す図である。
【図１６】図１６は、第８実施形態における検出方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。  
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１１】
各実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。ただし、各実施形態は、他種の表示装置に対する、各実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。他種の表示装置としては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス表示素子を有する自発光型の表示装置や、電気泳動素子を有する電子ペーパ型の表示装置などが想定される。
【００１２】
また、各実施形態においては、ユーザの操作を検出する検出装置としての機能を表示装置が兼ねる場合を例示する。但し、操作の検出に関して各実施形態にて開示される構成は、表示装置と別個の検出装置に適用することもできる。
【００１３】
（第１実施形態）  
図１は、第１実施形態に係る表示装置１の概略的な構成を示す平面図である。この表示装置１は、例えばスマートフォン或いはタブレットである。但し、表示装置１は、例えば携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、或いはウェアラブル端末等の他種の表示装置であっても良い。
【００１４】
表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２を覆うカバー部材３（第１基板）と、表示パネル２を収容する筐体４とを備えている。カバー部材３は、例えば透明なガラスで形成されており、表示パネル２を保護する役割を持つ。カバー部材３は、透明な樹脂材料で形成されても良い。
【００１５】
さらに、表示装置１は、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周囲の周辺領域ＳＡと、周辺領域ＳＡに設けられた複数のセンサ領域Ａとを備えている。表示領域ＤＡは、画像を表示する領域である。表示領域ＤＡは、例えば、後述する画素が配置されている領域である。センサ領域Ａは、アイコンセンサ或いはアイコンボタンと呼ばれることもある。上述の通り、表示装置１は、表示領域ＤＡに画像を表示する構成に加え、表示領域ＤＡ及びセンサ領域Ａに対する操作を検出する検出装置１００としての構成を備えている。
【００１６】
図１の例において、複数のセンサ領域Ａは、センサ領域Ａ１，Ａ２，Ａ３を含む。例えば、各センサ領域Ａ１〜Ａ３には、予め特定の動作が割り当てられている。一例として、センサ領域Ａ１には表示領域ＤＡにメニュー画面を表示させる動作が割り当てられ、センサ領域Ａ２には表示領域ＤＡにホーム画面（或いは待機画面）を表示させる動作が割り当てられ、センサ領域Ａ３には表示領域ＤＡの画面をその前に表示されていた画面に戻す動作が割り当てられている。各センサ領域Ａ１〜Ａ３には、それぞれの役割に応じた絵柄が付されている。なお、表示装置１は、１つ、２つ、或いは４つ以上のセンサ領域Ａを有しても良い。また、各センサ領域Ａに割り当てられる動作も適宜に変更可能である。
【００１７】
図２は、表示パネル２の概略的な平面図である。ここでは、主に表示領域ＤＡに対する操作の検出に関わる要素を示している。表示パネル２は、対向基板ＣＴ（第２基板）と、アレイ基板ＡＲ（第３基板）と、ドライバＩＣ５と、検出ＩＣ６と、第１フレキシブル回路基板７（第４基板）と、第２フレキシブル回路基板８（第５基板）とを備えている。対向基板ＣＴは、上述のカバー部材３と対向している。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴは互いに対向している。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴの間には、表示機能層、例えば、後述する液晶層ＬＣが封入されている。なお、第４基板または第５基板の少なくともいずれか一方は、フレキシブル回路基板に限られず、例えば、フレキシブルリジット基板であっても良い。
【００１８】
アレイ基板ＡＲは、対向基板ＣＴと平面視で重畳しない端子領域ＴＡを有している。ドライバＩＣ５は、端子領域ＴＡに実装されている。第１フレキシブル回路基板７は、アレイ基板ＡＲの端部に接続されている。ドライバＩＣ５は、第１フレキシブル回路基板７を介して供給される信号に基づいて、表示領域ＤＡに画像を表示するための処理を実行する。第２フレキシブル回路基板８は、対向基板ＣＴの端部に接続されている。図２の例において、検出ＩＣ６は、第２フレキシブル回路基板８に実装されている。
【００１９】
さらに、表示パネル２は、複数の駆動電極ＴＸ（ＴＸ１〜ＴＸｎ）と、複数の検出電極ＲＸ（ＲＸ１〜ＲＸｍ）とを備えている。各駆動電極ＴＸは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに延びる。各検出電極ＲＸは、表示領域ＤＡにおいて、第２方向Ｙに延びる。第１方向Ｘと第２方向Ｙは交差しており、例えば互いに垂直に交わる。また、各駆動電極ＴＸは、表示領域ＤＡにおいて、第２方向Ｙに並んでいる。各検出電極ＲＸは、第１方向Ｘに並んでいる。なお、各駆動電極ＴＸ又は各検出電極ＲＸの少なくとも一方は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙ以外の方向に並んでいても良い。以下、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれと垂直に交わる方向（表示パネル２の厚さ方向）を、第３方向Ｚと呼ぶ。
【００２０】
本実施形態において、各駆動電極ＴＸはアレイ基板ＡＲに形成され、各検出電極ＲＸは対向基板ＣＴに形成されている。但し、各駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸの形成位置は、この例に限られない。各駆動電極ＴＸ及び各検出電極ＲＸは、例えばＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）などの透明導電材料で形成することができる。各検出電極ＲＸは、金属配線で形成されても良い。
【００２１】
各駆動電極ＴＸは、表示領域ＤＡの周囲に形成されたリード線Ｌ１を介してドライバＩＣと接続されている。各検出電極ＲＸは、表示領域ＤＡの周囲に形成されたリード線Ｌ２及び第２フレキシブル回路基板８を介して検出ＩＣ６に接続されている。図２の例において、リード線Ｌ１は、表示パネル２の左右の側辺と表示領域ＤＡとの間にそれぞれ形成されている。この例に限られず、リード線Ｌ１は、表示パネル２の左右の側辺のいずれか一方と表示領域ＤＡとの間に形成されていても良い。
【００２２】
各駆動電極ＴＸと各検出電極ＲＸは、各種の絶縁層などの誘電体を介して対向している。したがって、各駆動電極ＴＸと各検出電極ＲＸの間には、容量が形成される。検出ＩＣ６は、この容量の変化に基づいて、表示領域ＤＡに対する操作を検出する。
【００２３】
表示領域ＤＡには、多数の画素が配列されている。図３は、画素ＰＸの概略的な等価回路を示す図である。画素ＰＸは、それぞれ異なる色を表示する複数の副画素ＳＰを含む。図示した例では、１つの画素ＰＸが３つの副画素ＳＰを含むが、１つ、２つ、あるいは４つ以上の副画素ＳＰを含んでも良い。副画素ＳＰの色としては、例えば、赤色、緑色、青色、白色などが挙げられる。
【００２４】
各副画素ＳＰは、スイッチング素子ＳＷと、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥとを含む。スイッチング素子ＳＷは、さらに、複数の走査線Ｇのうちの一つと、複数の信号線Ｓのうちの一つとに接続されている。各走査線Ｇは、第１方向Ｘに延びるとともに第２方向Ｙに並んでいる。各信号線Ｓは、第２方向Ｙに延びるとともに第１方向Ｘに並んでいる。
【００２５】
あるスイッチング素子ＳＷに接続された走査線Ｇに走査信号が供給されると、当該スイッチング素子ＳＷに接続された信号線Ｓと画素電極ＰＥとが導通し、当該信号線Ｓに供給される映像信号が当該画素電極ＰＥに供給される。映像信号が供給された画素電極ＰＥと駆動電極ＴＸの間には、液晶層ＬＣに作用する電界が形成される。
【００２６】
このように本実施形態において、駆動電極ＴＸは、表示領域ＤＡに対する操作を検出するための電極としての役割に加え、表示領域ＤＡに画像を表示するためのいわゆる共通電極としての役割を担う。但し、駆動電極ＴＸとは別途に表示用の共通電極を設けても良い。
【００２７】
続いて、上述のセンサ領域Ａに関する構成につき、図４を用いて説明する。この図においては、表示パネル２とカバー部材３が分離した状態を示している。対向基板ＣＴは、周辺領域ＳＡにおいて、第１遮光層２０を有している。また、カバー部材３は、周辺領域ＳＡにおいて、第２遮光層３０を有している。各遮光層２０，３０は、いずれも表示領域ＤＡに対応する形状に開口している。これら開口は、例えば同じ大きさであるが、表示パネル２とカバー部材３の貼り合せ誤差を考慮して、カバー部材３の開口を若干大きくしても良い。
【００２８】
周辺領域ＳＡにおいて、カバー部材３は、第１電極Ｅ１を備えている。また、周辺領域ＳＡにおいて、表示パネル２は、第２電極Ｅ２と、第２電極Ｅ２に隣接する第３電極Ｅ３とを備えている。第１電極Ｅ１は、カバー部材３のアレイ基板ＡＲの端子領域ＴＡに対向する側（図中下側）の一辺と表示領域ＤＡの間において、例えばカバー部材３の表示パネル２との対向面に形成されている。各センサ領域Ａ１〜Ａ３も同様の位置に形成されている。第２電極Ｅ２及び第３電極Ｅ３は、端子領域ＴＡと表示領域ＤＡの間において、例えば対向基板ＣＴに形成されている。
【００２９】
各第１電極Ｅ１は、第２電極Ｅ２と対向する第１部分１１と、第２電極Ｅ２と対向しない第２部分１２と、第１部分１１及び第２部分１２を接続する第３部分１３とを有している。各第１電極Ｅ１と各第３電極Ｅ３は対向しない。平面視において、各部分１１〜１３は、第２遮光層３０と重畳している。第２部分１２は、対応するセンサ領域Ａに形成されている。図７などを用いて後述するように、１つの第１電極Ｅ１の第２部分１２が、複数のセンサ領域Ａに亘って形成されても良い。
【００３０】
図４の例においては、３つの第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃと、３つの第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃと、２つの第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂを示している。但し、各電極Ｅ１〜Ｅ３の数はここで示す例に限られず、任意である。また、後述する第５実施形態のように、第３電極Ｅ３を設けない構成を採用することもできる。
【００３１】
例えば、第１電極Ｅ１ａの第１部分１１が第２電極Ｅ２ａと対向し、第１電極Ｅ１ｂの第１部分１１が第２電極Ｅ２ｂと対向し、第１電極Ｅ１ｃの第１部分１１が第２電極Ｅ２ｃと対向する。また、第１電極Ｅ１ａの第２部分１２が少なくともセンサ領域Ａ１に形成され、第１電極Ｅ１ｂの第２部分１２が少なくともセンサ領域Ａ２に形成され、第１電極Ｅ１ｃの第２部分１２が少なくともセンサ領域Ａ３に形成されている。
【００３２】
第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ及び第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂは、第１方向Ｘに並び、リード線Ｌ３及び第２フレキシブル回路基板８を介して検出ＩＣ６に接続されている。図４の例においては、第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂの間に第３電極Ｅ３ａが配置され、第２電極Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃの間に第３電極Ｅ３ｂが配置されている。第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第１部分１１やセンサ領域Ａ１〜Ａ３も第１方向Ｘに並んでいる。
【００３３】
以上のような構成においては、互いに対向する第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２の間に容量Ｃ１が形成される。ユーザの指などの物体Ｏがセンサ領域Ａに触れたとき、このセンサ領域Ａに第２部分１２が形成された第１電極Ｅ１と物体Ｏの間にも容量（図５のＣ２）が形成され、この容量Ｃ２の影響を受けて容量Ｃ１が変化する。検出ＩＣ６は、このような容量Ｃ１の変化を利用して、センサ領域Ａ１〜Ａ３の操作を検出する。
【００３４】
図５は、端子領域ＴＡの近傍における表示装置１の構成を概略的に示す断面図である。この図に示す第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、及びセンサ領域Ａは、上述の第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃ、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ、及びセンサ領域Ａ１〜Ａ３のいずれであっても良い。
【００３５】
アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴは、シール材ＳＬを介して貼り合わされている。このシール材ＳＬによって、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴの間に液晶層ＬＣが封入されている。図５の例では、駆動電極ＴＸがアレイ基板ＡＲに設けられている。検出電極ＲＸ、第２電極Ｅ２、及びリード線Ｌ３は、対向基板ＣＴの外面（カバー部材３との対向面）に形成されている。例えば、検出電極ＲＸ、第２電極Ｅ２、及びリード線Ｌ３は、同一のプロセスにて同一の材料で形成することができる。
【００３６】
第２遮光層３０は、カバー部材３の内面（表示パネル２との対向面）に形成されている。第１電極Ｅ１は、第２遮光層３０上に形成されている。第１電極Ｅ１の材料としては、例えば銀などの金属材料を用いることができる。第１電極Ｅ１は、第２遮光層３０とカバー部材３の間に形成されても良い。センサ領域Ａの絵柄は、例えば遮光層３０を部分的に除去することで形成できる。絵柄は、遮光層３０とカバー部材３の間に有色の材料で形成されても良い。
【００３７】
表示装置１は、既出の要素に加え、第１偏光層ＰＬ１と、第２偏光層ＰＬ２と、第１コネクタ４１と、第２コネクタ４２と、絶縁性の接着層５０とを備えている。第１偏光層ＰＬ１は、アレイ基板ＡＲの外面に貼り付けられている。第２偏光層ＰＬ２は、対向基板ＣＴの外面に、検出電極ＲＸの上から貼り付けられている。図５の例では、第２電極Ｅ２の一部が第２偏光層ＰＬ２で覆われている。但し、第２電極Ｅ２の全体が第２偏光層ＰＬ２から露出しても良いし、第２電極Ｅ２の全体が第２偏光層ＰＬ２で覆われても良い。
【００３８】
第１コネクタ４１は、各フレキシブル回路基板７，８を接続する。第２コネクタ４２は、第１フレキシブル回路基板７に実装され、表示パネル２が搭載される電子機器と表示パネル２とを接続する。
【００３９】
接着層５０は、表示パネル２と、カバー部材３及び第２偏光層ＰＬ２との間に形成され、表示パネル２とカバー部材３を接着する。図５の例において、接着層５０の端部は、第２フレキシブル回路基板８の上に位置している。すなわち、接着層５０は、第２偏光層ＰＬ２、第２電極Ｅ２、及びリード線Ｌ３を覆い、さらにはリード線Ｌ３と第２フレキシブル回路基板８の接続部分も覆っている。これにより、外部から当該接続部分への水分の浸入などを防ぐことができる。
【００４０】
以上のような構成では、第１電極Ｅ１の第１部分１１と第２電極Ｅ２との間の空間が接着層５０で満たされる。仮に第１部分１１と第２電極Ｅ２の間の空間に接着層５０が介在しないならば、この空間は空気層となる。この場合に比べ、空気より誘電率が高い誘電体である接着層５０が介在する図５の構成においては、容量Ｃ１が大きくなる。したがって、物体Ｏと第１電極Ｅ１の間に生じる容量Ｃ２に応じた容量Ｃ１の変化量が大きくなり、センサ領域Ａに対する操作の検出感度が向上する。
【００４１】
ここで、本実施形態との比較例に係る表示装置２００の構成を図６に示す。この表示装置２００においては、第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２を用いずに、センサ領域Ａに対する操作をセンサユニット１０１で検出する。
【００４２】
センサユニット１０１は、例えば実線で示したように第２遮光層３０上に設けられる。このような構成においては、例えば第２偏光層ＰＬ２や接着層５０の厚みを増すことで、センサユニット１０１の配置スペースをカバー部材３と表示パネル２の間に確保する必要がある。したがって、表示装置２００の厚みが増す。また、センサユニット１０１は、例えば図示したフレキシブル回路基板１０２やコネクタを介して第２フレキシブル回路基板８に接続しなければならないため、部品点数も増加する。
【００４３】
センサユニット１０１は、破線で示すように、第２フレキシブル回路基板８に実装することもできる。この場合にもセンサユニット１０１の配置スペースを確保する必要がある。さらに、第２フレキシブル回路基板８におけるセンサユニット１０１の実装位置の制約から、表示領域ＤＡとセンサ領域Ａが離れてしまうし、周辺領域ＳＡを広げなければならない場合も生じ得る。
【００４４】
このような比較例に対し、本実施形態の表示装置１においては、センサユニット１０１やフレキシブル回路基板１０２を必要としない。したがって、表示装置１を薄くできるとともに、センサ領域Ａの位置も制約されない。
【００４５】
続いて、各電極Ｅ１〜Ｅ３の詳細について説明する。図７は、各電極Ｅ１〜Ｅ３に適用可能な形状の一例を示す平面図である。この例においては、第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂの間に第３電極Ｅ３ａが配置され、第２電極Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃの間に第３電極Ｅ３ｂが配置されている。さらに、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂは、第１方向Ｘに並んでいる。
【００４６】
第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第１部分１１は、それぞれ第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃと対向している。これら第１部分１１は、それぞれ第３部分１３を介して第２部分１２に接続されている。第１電極Ｅ１ａの第２部分１２は、センサ領域Ａ１に配置されるとともに、センサ領域Ａ３にも配置されている。第１電極Ｅ１ｂの第２部分１２は、センサ領域Ａ２に配置されるとともに、センサ領域Ａ１にも配置されている。第１電極Ｅ１ｃの第２部分１２は、センサ領域Ａ３に配置されるとともに、センサ領域Ａ２にも配置されている。
【００４７】
図７の例では、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第１部分１１、第２部分１２、及び第３部分１３の幅がいずれも同じである。但し、これらの幅は異なっていても良い。また、センサ領域Ａ１〜Ａ３の第１方向Ｘにおける第１幅Ｗ１は、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃの第１方向Ｘにおける第２幅Ｗ２よりも大きい。このような条件の下では、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの配置スペースをセンサ領域Ａ１〜Ａ３に比べて小さくすることができる。
【００４８】
このように、センサ領域Ａ１〜Ａ３には、それぞれ第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｂのうちの２つの第２部分１２が互いに離間した状態で配置されている。検出感度向上の観点から、センサ領域Ａ１〜Ａ３においては、２つの第２部分１２が全体的に分散されていると好ましい。
【００４９】
図７には、第２偏光層ＰＬ２の端部、接着層５０の端部、及び、カバー部材３の端部の位置の一例を、図中の右側に１点鎖線で示している。平面視において、接着層５０の端部は、第２偏光層ＰＬ２の端部と、カバー部材３の端部との間にある。また、接着層５０の端部は、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第３部分１３と重畳する。なお、接着層５０の端部は、よりカバー部材３の端部側、例えば第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第２部分１２と重畳する位置にあっても良い。
【００５０】
図８は、図７におけるセンサ領域Ａ２を拡大して示す図である。センサ領域Ａ２において、第１電極Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃの第２部分１２は、センサ領域Ａ２の外周の一部に沿って形成される基幹部１５と、当該基幹部１５から延在する複数の突出部１４とをそれぞれ有している。基幹部１５はセンサ領域Ａ２の一辺に沿って第２方向Ｙに延在しており、突出部１４は基幹部１５から第１方向Ｘに延在している。平面視において、第１電極Ｅ１ｂの少なくとも１つの突出部１４が第１電極Ｅ１ｃの２つの突出部１４の間に配置され、第１電極Ｅ１ｃの少なくとも１つの突出部１４が第１電極Ｅ１ｂの２つの突出部１４の間に配置されている。このような構成であれば、センサ領域Ａ２において、第１電極Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃを全体的に分散することができる。
【００５１】
なお、図８に示す例に限られず、第１電極Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃの第２部分１２は種々の形状により分散することができる。センサ領域Ａ１における第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂの第２部分１２、及び、センサ領域Ａ３における第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｃの第２部分１２に関しても、同様の方法で分散することができる。
図８の例においては、センサ領域Ａ２に４つの突出部１４が配置されている。この場合、例えばセンサ領域Ａ１，Ａ３にもそれぞれ４つの突出部１４を配置し得る。このように各センサ領域Ａ１〜Ａ３に配置する突出部１４の数を一致させることで、各センサ領域Ａ１〜Ａ３における容量（上述の容量Ｃ２）を均一化することができる。但し、各センサ領域Ａ１〜Ａ３に配置される突出部１４の数が異なる構成を採用することも可能である。
【００５２】
続いて、表示領域ＤＡ及びセンサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作の検出方法の一例について説明する。図９は、操作検出に関する構成を概略的に示す図である。操作検出の制御は、コントローラＣＴＬによって実行される。本実施形態において、コントローラＣＴＬは、ドライバＩＣ５と検出ＩＣ６を含む。ドライバＩＣ５と検出ＩＣ６は、相互に出力する制御信号（ＴＳＨＤ，ＴＳＶＤなど）に基づいて協働する。コントローラＣＴＬは、ドライバＩＣ５及び検出ＩＣ６以外の要素を含んでも良い。なお、ドライバＩＣ５は上述の信号線Ｓへの映像信号の供給なども行うため、コントローラＣＴＬは、表示に関する制御の主体でもある。
【００５３】
表示領域ＤＡに対する操作の検出に関して、ドライバＩＣ５は、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに第１駆動信号ＳＴＸ１を順次供給する。第１駆動信号ＳＴＸ１は、例えば複数のパルスを含む交流波形である。検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍからは、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに供給された第１駆動信号ＳＴＸ１に応じた波形の第１検出信号ＳＲＸ１が検出ＩＣ６に出力される。第１検出信号ＳＲＸ１は、表示領域ＤＡに対する操作の有無で波形が変化する。検出ＩＣ６は、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍからの第１検出信号ＳＲＸ１に基づいて、表示領域ＤＡに対する操作の有無を検出し、操作されている場合には操作位置の座標を算出する。なお、操作位置の座標の算出は、ドライバＩＣ５で実行しても良いし、コネクタ４２を介して接続される電子機器のＩＣ等（例えばＣＰＵなどのモジュール）で実行しても良い。
【００５４】
センサ領域Ａに対する操作の検出に関して、ドライバＩＣ５は、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂに最も近い駆動電極ＴＸ、すなわち駆動電極ＴＸｎに、第２駆動信号ＳＴＸ２を供給する。第２駆動信号ＳＴＸ２は、例えば第１駆動信号ＳＴＸ１と同様の交流波形である。第２駆動信号ＳＴＸ２が供給されたとき、駆動電極ＴＸｎと各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの間には、電界が生じる。したがって、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂから、第２駆動信号ＳＴＸ２に応じた波形の第２検出信号ＳＲＸ２が検出ＩＣ６に出力される。センサ領域Ａ１〜Ａ３の近傍への操作に応じて、第２検出信号ＳＲＸ２の波形が変化する。検出ＩＣ６は、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２に基づいて、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作の有無を検出する。
【００５５】
なお、検出ＩＣ６は、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ及び第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの少なくとも一方にシールド電圧ＶＳＬＤを供給することもできる。シールド電圧ＶＳＬＤは、一定電圧（直流）であり、例えば表示に際して各駆動電極ＴＸに供給される共通電圧、或いはグラウンド電位とすることができる。このシールド電圧ＶＳＬＤが供給されているとき、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂは、上述の端子領域ＴＡに形成された各種回路や配線からの電界が表示領域ＤＡに作用することを防ぐシールドとして機能する。なお、シールド電圧ＶＳＬＤは、検出ＩＣ６から供給されるとしたが、それに限られない。アレイ基板ＡＲ（第１基板）の周辺領域ＳＡにシールド電圧供給配線を設け、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ及び第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの少なくとも一方と、検出ＩＣ６との接続配線との間にスイッチング素子を設け、シールド電圧供給配線と検出ＩＣ６との接続配線との接続を切り換えてもよい。  
【００５６】
ここで、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作の具体的な検出方法につき、図７の例を用いて説明する。本実施形態においては、以下の検出パターンを用いる。  
［検出パターン１］  
各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂのうち、第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ１の操作を検出する。  
［検出パターン２］  
各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂのうち、第２電極Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ２の操作を検出する。  
［検出パターン３］  
各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂのうち、第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ３の操作を検出する。
【００５７】
このような検出方法においては、センサ領域Ａ１にユーザの指などの物体が触れたとき、第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂの第１部分１１に対向する第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示す。したがって、検出パターン１に該当し、センサ領域Ａ１に対する操作が検出される。また、センサ領域Ａ２に物体が触れたとき、第１電極Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃの第１部分１１に対向する第２電極Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示す。したがって、検出パターン２に該当し、センサ領域Ａ２に対する操作が検出される。また、センサ領域Ａ３に物体が触れたとき、第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｃの第１部分１１に対向する第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示す。したがって、検出パターン３に該当し、センサ領域Ａ３に対する操作が検出される。
【００５８】
センサ領域Ａ１〜Ａ３の外において、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃの近傍が操作された場合でも、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し得る。しかしながら、この場合には、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃに隣接する第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２も反応を示し得るし、或いは端部に配置された第２電極Ｅ２ａ又は第２電極Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２のみが反応を示し得る。また、センサ領域Ａ１〜Ａ３の２つ以上が同時に操作された場合には、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が全て反応を示す。これらは検出パターン１〜３のいずれにも該当しないので、センサ領域Ａ１〜Ａ３の操作が検出されない。  
以上のような検出方法によれば、センサ領域Ａ１〜Ａ３の操作の誤検出を防ぐことができる。したがって、表示装置１の操作性が向上する。
【００５９】
ここで、表示領域ＤＡ及びセンサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作の検出の流れの具体例につき、図１０のタイミングチャートを用いて説明する。このタイミングチャートは、第１期間Ｔ１と、第２期間Ｔ２と、第３期間Ｔ３と、ブランキング期間ＢＫとを含む。第１期間Ｔ１は、表示領域ＤＡに対する操作を検出する期間である。第２期間Ｔ２は、センサ領域Ａ１〜Ａ３（第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第２部分１２）に対する操作を検出する時間である。第３期間Ｔ３は、表示領域ＤＡに画像を表示する期間である。
【００６０】
図１０の例においては、一定周期で断続的に到来する第３期間Ｔ３の間に、第１期間Ｔ１、第２期間Ｔ２、及びブランキング期間ＢＫが設定されている。表示領域ＤＡに１フレームの画像を表示するフレーム期間Ｆには、例えば３０回の第１期間Ｔ１（１〜３０）が含まれる。第１期間Ｔ１、第２期間Ｔ２、及びブランキング期間ＢＫにおいては、ドライバＩＣ５から検出ＩＣ６に供給される制御信号ＴＳＨＤがハイレベルになり、第３期間Ｔ３においては、この制御信号ＴＳＨＤがローレベルになる。ブランキング期間ＢＫは、例えばフレーム期間Ｆの最後に設定されている。ブランキング期間ＢＫにおいては、ドライバＩＣ５から検出ＩＣ６に供給される制御信号ＴＳＶＤがハイレベルになる。図１０の例においては、３０回の第１期間Ｔ１の後、ブランキング期間ＢＫが到来する前に、２回の第２期間Ｔ２が設定されている。
【００６１】
各第１期間Ｔ１においては、第１駆動信号ＳＴＸ１が駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに順次供給され、この第１駆動信号ＳＴＸ１に応じた第１検出信号ＳＲＸ１が検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから得られる。これら第１検出信号ＳＲＸ１に基づき、検出ＩＣ６が表示領域ＤＡに対する操作を検出する。
【００６２】
各第２期間Ｔ２においては、第２駆動信号ＳＴＸ２が駆動電極ＴＸｎに供給され、この第２駆動信号ＳＴＸ２に応じた第２検出信号ＳＲＸ２が各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂから得られる。これら第２検出信号ＳＲＸ２に基づき、検出ＩＣ６がセンサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作を検出する。
【００６３】
表示領域ＤＡに画像を表示する際や、表示領域ＤＡに対する操作を検出する際には、周辺領域ＳＡの各種回路が動作するために、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂにノイズが混入し易い。この点、図１０の例においては、第２期間Ｔ２を第１期間Ｔ１及び第３期間Ｔ３と分離しているので、センサ領域Ａ１〜Ａ３の操作を検出するに際してノイズの影響を受けにくくなる。
【００６４】
なお、ここでは１つのフレーム期間Ｆに３０回の第１期間Ｔ１と２回の第２期間Ｔ２が含まれる場合を示したが、各期間Ｔ１，Ｔ２の回数はこれに限られない。また、フレーム期間Ｆにおける各期間Ｔ１，Ｔ２のタイミングも適宜に変更することができる。
例えば、図１０では、一定周期で断続的に到来する第３期間Ｔ３の間に第１期間Ｔ１、第２期間Ｔ２、ブランキング期間ＢＫが設定されている場合について説明したが、各期間Ｔ１，Ｔ２，ＢＫはそれぞれ連続していても良い。例えば、１つのフレーム期間Ｆに含まれる全ての第１期間Ｔ１が完了した後に第２期間Ｔ２となり、全ての第２期間Ｔ２が完了した後に第３期間Ｔ３となり、全ての第３期間Ｔ３が完了した後にブランキングＢＫが設定されていても良い。
【００６５】
例えば、第１期間Ｔ１、第３期間Ｔ３、及びブランキング期間ＢＫにおいては、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ及び第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂに上述のシールド電圧ＶＳＬＤが供給される。これにより、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂがシールドとして機能する。
【００６６】
以上の本実施形態においては、図５乃至図６を用いて説明した構造により、センサ領域Ａに対する操作の検出感度が向上する。また、図７乃至図１０を用いて説明した検出方法により、センサ領域Ａに対する操作の誤検出を防止できる。  
その他にも、本実施形態からは種々の好適な効果を得ることができる。
【００６７】
（第２実施形態）  
第２実施形態においては、各電極Ｅ１〜Ｅ３の形状の他の例につき、図１１を用いて説明する。図１１の例は、第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの形状が図７の例と相違する。
【００６８】
第３電極Ｅ３ａは、第２電極Ｅ２ａの３辺を囲っている。第３電極Ｅ３ｂは、第２電極Ｅ２ｃの３辺を囲っている。さらに、第３電極Ｅ３ａと第３電極Ｅ３ｂとで第２電極Ｅ２ｂの３辺を囲っている。なお、第３電極Ｅ３ａが第２電極Ｅ２ａの外縁に沿って形成され、第３電極Ｅ３ｂが第２電極Ｅ２ｃの外縁に沿って形成されているということもできる。さらに、第３電極Ｅ３ａと第３電極Ｅ３ｂとが第２電極Ｅ２ｂの外縁に沿って形成されているということもできる。
【００６９】
他の観点から言うと、第３電極Ｅ３（Ｅ３ａ，Ｅ３ｂ）は、各第２電極Ｅ２（Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ）のうち隣り合う２つの間に配置されるとともに、第１方向Ｘにおける端部に配置された第２電極Ｅ２（Ｅ２ａ，Ｅ２ｃ）の外側にも配置されている。
【００７０】
図１１の形状であれば、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃの近傍に物体が触れた場合に、第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂも反応し易くなる。したがって、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作の誤検出を一層好適に防ぐことができる。
【００７１】
なお、図１１に示した第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂは、一体的な１つの電極であっても良いし、より多くの第３電極Ｅ３に分離していても良い。また、第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂは、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｂと平面視で重畳する部分を除き、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃの４辺を囲っても良い。
【００７２】
（第３実施形態）  
第３実施形態においては、各電極Ｅ１〜Ｅ３の形状のさらに他の例につき、図１２を用いて説明する。図１２の例は、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの形状が図１１の例と相違する。
【００７３】
すなわち、図１２の例では、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第２部分１２の第２方向Ｙにおける幅Ｗ１２が、センサ領域Ａ１〜Ａ３において大きくなっている。さらに、センサ領域Ａ１〜Ａ３において、隣接する第２部分１２同士の間隔も狭くなっている。一例として、幅Ｗ１２は、第１部分１１の第２方向Ｙにおける幅Ｗ１１よりも大きい。
【００７４】
このようにすれば、センサ領域Ａ１〜Ａ３において、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの第２部分１２の配置面積が高まる。したがって、センサ領域Ａ１〜Ａ３に触れる物体と第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの間に好適に容量が形成され、操作に対する感度が向上する。
【００７５】
（第４実施形態）  
第４実施形態においては、各電極Ｅ１〜Ｅ３の形状のさらに他の例につき、図１３を用いて説明する。図１３の例は、第１電極Ｅ１ａ〜Ｅ１ｃの形状が図１１の例と相違する。
【００７６】
すなわち、図１３の例では、第１電極Ｅ１ａの第２部分１２がセンサ領域Ａ１の左半分に配置され、第１電極Ｅ１ｃの第２部分１２がセンサ領域Ａ３の右半分に配置されている。さらに、第１電極Ｅ１ｂの第２部分１２がセンサ領域Ａ１の右半分と、センサ領域Ａ３の左半分と、センサ領域Ａ２の略全域とに配置されている。
【００７７】
センサ領域Ａ１においては、第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂの第２部分１２がそれぞれ突出部１４と基幹部１５とを有している。センサ領域Ａ３においても同様に、第１電極Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃの第２部分１２がそれぞれ突出部１４と基幹部１５を有している。図８の例と同じく、一方の第１電極Ｅ１の２つの突出部１４の間に他方の第１電極Ｅ１の突出部１４が配置されている。
【００７８】
本実施形態においては、以下の検出パターンを用いる。  
［検出パターン１］  
各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂのうち、第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ１の操作を検出する。  
［検出パターン２］  
各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂのうち、第２電極Ｅ２ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２のみが反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ２の操作を検出する。  
［検出パターン３］  
各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂのうち、第２電極Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ３の操作を検出する。
【００７９】
このような検出方法であっても、上述の各実施形態と同様に、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作を適確に検出でき、かつ操作の誤検出を防ぐことができる。
【００８０】
（第５実施形態）  
第５実施形態においては、各電極Ｅ１〜Ｅ３の形状のさらに他の例につき、図１４を用いて説明する。図１４の例は、第１電極Ｅ１ｄ，Ｅ１ｅ及び第２電極Ｅ２ｄ，Ｅ２ｅをさらに配置し、かつ第３電極Ｅ３を設けていない点で、上述の各例と相違する。
【００８１】
第２電極Ｅ２ｄ，Ｅ２ｅは、例えば図１１乃至図１３における第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂと同様の形状を有している。但し、第２電極Ｅ２ｄ，Ｅ２ｅには、第１電極Ｅ１ｄ，Ｅ１ｅの第１部分１１がそれぞれ対向する。
【００８２】
図１４の例では、センサ領域Ａ１に第１電極Ｅ１ｄ，Ｅ１ｅの第２部分１２が配置され、センサ領域Ａ２に第１電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂの第２部分１２が配置され、センサ領域Ａ３に第１電極Ｅ１ｃ，Ｅ１ｄの第２部分１２が配置されている。
【００８３】
本実施形態においては、以下の検出パターンを用いる。  
［検出パターン１］  
第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｅのうち、第２電極Ｅ２ｄ，Ｅ２ｅからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ１の操作を検出する。  
［検出パターン２］  
各第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｅのうち、第２電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ２の操作を検出する。  
［検出パターン３］  
第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｅのうち、第２電極Ｅ２ｃ，Ｅ２ｄからの第２検出信号ＳＲＸ２が反応を示し、残りが反応を示さない場合、センサ領域Ａ３の操作を検出する。
【００８４】
このような検出方法であっても、上述の各実施形態と同様に、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作を適確に検出でき、かつ操作の誤検出を防ぐことができる。
【００８５】
（第６実施形態）  
第１実施形態では、第２駆動信号ＳＴＸ２を駆動電極ＴＸｎに供給し、このとき各第２電極Ｅ２及び各第３電極Ｅ３から得られる第２検出信号ＳＲＸ２に基づいてセンサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作を検出する例を示した。
【００８６】
しかしながら、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作は、各第２電極Ｅ２及び各第３電極Ｅ３自体が有する自己容量（浮遊容量）の変化に基づいて検出することもできる。このような検出方式は、自己容量方式と呼ばれる。例えば、検出ＩＣ６は、図１０に示した第２期間Ｔ２において、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの電位の変化（第２検出信号ＳＲＸ２に相当する）に基づいて、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作を検出する。
【００８７】
なお、表示領域ＤＡに対する操作についても、自己容量方式にて検出することができる。この場合には、検出電極ＲＸ或いは駆動電極ＴＸの自己容量を利用すれば良い。センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作、及び、表示領域ＤＡに対する操作の検出に際して、自己容量方式と第１実施形態の方式の双方（相互容量方式）を併用しても良い。
【００８８】
（第７実施形態）  
第７実施形態においては、センサ領域Ａに対する操作の検出方法のさらに他の例につき、図１５を用いて説明する。
【００８９】
図１５の例において、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、第２方向Ｙに延びるとともに、第１方向Ｘに並んでいる。また、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍは、第１方向Ｘに延びるとともに、第２方向Ｙに並んでいる。
【００９０】
本実施形態において、検出ＩＣ６は、第２電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ及び第３電極Ｅ３ａ，Ｅ３ｂに最も近い検出電極ＲＸ、すなわち検出電極ＲＸｍに第２駆動信号ＳＴＸ２を供給する。この場合であっても、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂからは第２検出信号ＳＲＸ２が得られる。
【００９１】
（第８実施形態）  
第８実施形態においては、センサ領域Ａに対する操作の検出方法のさらに他の例につき、図１６を用いて説明する。駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍの配置態様は、図１５の例と同様である。
【００９２】
図１６の例においては、表示領域ＤＡと各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂとの間に、第１シールド電極ＳＥ１（第４電極）が配置されている。さらに、第２シールド電極ＳＥ２（第５電極）が適宜の位置に設けられている。例えば、第２シールド電極ＳＥ２は、表示領域ＤＡやその周辺の各種回路及び配線の外側に設けることができる。
【００９３】
例えば、各シールド電極ＳＥ１，ＳＥ２は、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂと同じく対向基板ＣＴに形成されている。各シールド電極ＳＥ１，ＳＥ２は、例えば、金属製の細線でメッシュ状に形成されている。
【００９４】
図１０に示した第１期間Ｔ１、第３期間Ｔ３、及びブランキング期間ＢＫにおいて、検出ＩＣ６は、第１シールド電極ＳＥ１にシールド電圧ＶＳＬＤを供給する。このとき、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂに対しても、シールド電圧ＶＳＬＤを供給しても良い。シールド電圧ＶＳＬＤが供給されているとき、第１シールド電極ＳＥ１及び各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂは、上述の端子領域ＴＡに形成された各種回路や配線からの電界が表示領域ＤＡに作用することを防ぐシールドとして機能する。
【００９５】
また、全ての期間において、検出ＩＣ６は、第２シールド電極ＳＥ２にシールド電圧ＶＳＬＤを供給する。第２シールド電極ＳＥ２は、表示装置１の各種回路及び配線を静電破壊から保護するシールドとして機能する。
【００９６】
本実施形態では、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作を検出する第２期間Ｔ２において、検出ＩＣ６が第１シールド電極ＳＥ１に第２駆動信号ＳＴＸ２を供給する。第２駆動信号ＳＴＸ２が供給されたとき、第１シールド電極ＳＥ１と各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂの間には、電界が生じる。したがって、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂから、第２駆動信号ＳＴＸ２に応じた波形の第２検出信号ＳＲＸ２を得ることができる。
【００９７】
以上の第１乃至第８実施形態に係る構成は、適宜に組み合わせることができる。  
また、各実施形態において、センサ領域Ａを設ける位置は適宜に変更することができる。例えば、センサ領域Ａは、周辺領域ＳＡのうち端子領域ＴＡと反対側の領域に配置されても良い。
【００９８】
また、各実施形態では表示装置１が検出装置１００の機能を兼ねるとしたが、検出装置１００は表示装置１から独立した装置であっても良い。この場合において、検出装置１００は、表示装置１とともに用いられても良いし、表示装置１と関係の無い他の用途で用いられても良い。
【００９９】
また、各実施形態では表示領域ＤＡに対する操作の検出と、センサ領域Ａに対する操作の検出とを検出ＩＣ６が行う場合を例示した。しかしながら、これらの検出が異なるモジュールにより実行されても良い。この場合においては、各モジュールが上述のコントローラＣＴＬに含まれる。
【０１００】
また、各実施形態ではドライバＩＣ５が端子領域ＴＡに実装される場合を例示した。ドライバＩＣ５の実装位置はこの例に限られず、例えば第１フレキシブル回路基板７（第４基板）に実装されても良い。この場合において、各駆動電極ＴＸは、例えば、表示領域ＤＡの周囲に形成されたリード線と、第１フレキシブル回路基板７とを介してドライバＩＣ５に接続される。
【０１０１】
また、各実施形態にて開示したドライバＩＣ５と検出ＩＣ６は、１つのモジュールであっても良い。例えば、ドライバＩＣ５が各実施形態で述べた検出ＩＣ６の処理を実行しても良い。この場合において、例えば第２フレキシブル回路基板８（第５基板）がアレイ基板ＡＲの端子領域ＴＡに接続され、この第２フレキシブル回路基板８とアレイ基板ＡＲの配線とを介して、各検出電極ＲＸがドライバＩＣ５に接続されても良い。  
このような構成において、ドライバＩＣ５は、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍからの第１検出信号ＳＲＸ１に基づいて、表示領域ＤＡに対する操作の有無を検出する。さらに、ドライバＩＣ５は、各電極Ｅ２ａ〜Ｅ２ｃ，Ｅ３ａ，Ｅ３ｂからの第２検出信号ＳＲＸ２に基づいて、センサ領域Ａ１〜Ａ３に対する操作の有無を検出する。
【０１０２】
また、各実施形態では、駆動電極ＴＸがアレイ基板ＡＲ（第１基板）に形成され、検出電極ＲＸが対向基板ＣＴ（第２基板）に形成される場合を例示した。しかしながら、駆動電極ＴＸが形成される第１基板はアレイ基板ＡＲに限られない。同様に、検出電極ＲＸが形成される第２基板は対向基板ＣＴに限られない。
さらに、駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸは、同じ基板に形成されていても良い。一例として、表示装置１及び検出装置１００は、第１基板と、第１基板に対向する第２基板とを有し、第２基板に駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸが形成された構成を備えていても良い。ここでの第１基板及び第２基板は、例えばアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴであっても良い。他の例として、第１基板が対向基板ＣＴであり、第２基板がアレイ基板ＡＲの反対側において対向基板ＣＴに対向する他の基板であっても良い。
【０１０３】
また、各実施形態では、１つのセンサ領域Ａに１つ又は２つの第１電極Ｅ１の第２部分１２が配置される場合を例示した。しかしながら、１つのセンサ領域Ａに３つ以上の第１電極Ｅ１の第２部分１２が配置されても良い。
【０１０４】
本発明の実施形態として説明した表示装置及び検出装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置及び検出装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【０１０５】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【０１０６】
また、各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【０１０７】
１…表示装置、２…表示パネル、３…カバー部材（第１基板）、５…ドライバＩＣ、６…検出ＩＣ、ＣＴＬ…コントローラ、ＣＴ…対向基板（第２基板）、ＡＲ…アレイ基板（第３基板）、ＬＣ…液晶層、ＤＡ…表示領域、ＳＡ…周辺領域、Ａ…センサ領域、ＴＸ…駆動電極、ＲＸ…検出電極、Ｅ１…第１電極、Ｅ２…第２電極、Ｅ３…第３電極、ＳＥ１…第１シールド電極（第４電極）、ＳＥ２…第２シールド電極（第５電極）、ＰＬ１，ＰＬ２…偏光層、２０，３０…遮光層、５０…接着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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