(57)【要約】【課題】発熱部品の実装構造を含む製品の小型化を図ると共に、電気的な損失を低く抑えることができ、さらに、製品の製造コストを低く抑えられるようにする。【解決手段】本体部３１及び本体部３１から突出するリード３２，３３を有する発熱部品３と、厚さ方向に間隔をあけて配列された複数の回路基板４，５と、を備え、複数の前記回路基板４，５が、前記リード３２，３３によって接続された発熱部品の実装構造を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部及び本体部から突出するリードを有する発熱部品と、厚さ方向に間隔をあけて配列された複数の回路基板と、を備え、
複数の前記回路基板が、前記リードによって接続された発熱部品の実装構造。
【請求項２】
配置面を有するベース部と、前記配置面から突出するように前記ベース部に設けられた放熱部と、を備え、
前記発熱部品の本体部が、前記放熱部の表面に配され、
複数の前記回路基板が、前記放熱部の突出方向の先端よりも低い位置において、前記放熱部の突出方向に間隔をあけて配列された請求項１に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項３】
前記発熱部品の本体部が、前記放熱部の頂面に配された請求項２に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項４】
少なくとも一つの前記回路基板に、その厚さ方向に貫通して前記放熱部を挿通させる挿通孔が形成されている請求項２又は請求項３に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項５】
前記放熱部は、前記ベース部と別個に形成され、前記ベース部に対して取り付けられる請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項６】
複数の前記回路基板には、
大電流が流れる大電流用配線を有する大電流回路基板と、
前記大電流よりも小さい小電流が流れる小電流用配線を有する小電流回路基板と、がある請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項７】
前記回路基板の厚さ方向から見た平面視で、前記大電流回路基板が、前記小電流回路基板よりも小さい請求項６に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項８】
前記発熱部品のリードには、大電流が流れる大電流用リードと、小電流が流れる小電流用リードと、があり、
前記大電流用リードが、前記大電流回路基板の前記大電流用配線に電気接続され、
前記小電流用リードが、前記小電流回路基板の前記小電流用配線に電気接続されている請求項６又は請求項７に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項９】
配置面を有するベース部と、前記配置面から突出するように前記ベース部に設けられた放熱部と、を備え、
前記発熱部品の本体部が、前記放熱部の表面に配され、
複数の前記回路基板が、前記放熱部の突出方向の先端よりも低い位置において、前記放熱部の突出方向に間隔をあけて配列され、
複数の前記回路基板には、大電流が流れる大電流用配線を有する大電流回路基板と、前記大電流よりも小さい小電流が流れる小電流用配線を有する小電流回路基板と、があり、
前記小電流回路基板が、前記配置面と前記大電流回路基板との間に配されている請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の発熱部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、通電により発熱する発熱部品を放熱部品上に配すると共に、発熱部品を回路基板に接続した発熱部品の実装構造がある。このような実装構造では、発熱部品において生じた熱を放熱部品に逃がすことができる。
特許文献１には、放熱部品（ヒートシンク）の配置面上に、回路基板（プリント配線基板）と、回路基板に接続されて大電流が流れる複数の発熱部品（発熱性電子部品）と、回路基板を介して発熱部品に接続されて大電流を流すためのインサートモールド基板と、を配した発熱部品の実装構造が開示されている。この実装構造では、回路基板と隣り合う位置において、発熱部品の本体部、及び、インサートモールド基板とが放熱部品の配置面上に重ねて配されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４―１０３８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の実装構造では、発熱部品の数が多くなると、回路基板に形成される配線（基板配線）も多数必要となり、多数の発熱部品と共に「回路」を構成する回路基板の配線パターンが複雑になってしまう。例えば特許文献１の実装構造では、回路基板に小電流を流すための基板配線だけではなく、大電流を流すための基板配線も、多数形成されているため、回路基板における配線パターンが複雑になりやすい。その結果、放熱部品上における回路基板の占有面積が大きくなってしまい、実装構造を含む製品の小型化を阻害する、という問題がある。
【０００５】
上記した占有面積を小さく抑えるためには、例えば、回路基板の基板配線を細く形成することが考えられる。しかしながら、この場合には、基板配線における電気抵抗が大きくなり、基板配線による電気的な損失が大きくなるため、好ましくない。
また、基板配線を細く形成することなく、上記した占有面積を小さく抑えるためには、例えば、回路基板の層数を増やす、すなわち回路基板を多層配線基板で構成することが考えられる。しかしながら、この場合には、回路基板のうち多層化すべき領域が回路基板の一部に限られる場合に、回路基板の残部が無駄に多層化されてしまうため、実装構造を含む製品の製造コストが無駄に増加してしまう。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、製品の小型化を図ると共に、電気的な損失を低く抑えることができ、さらに、製品の製造コストを低く抑えることが可能な発熱部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、本体部及び本体部から突出するリードを有する発熱部品と、厚さ方向に間隔をあけて配列された複数の回路基板と、を備え、複数の前記回路基板が、前記リードによって接続された発熱部品の実装構造である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の回路基板がその厚さ方向に間隔をあけて配列されると共に発熱部品のリードによって接続されるため、発熱部品の数が多くなっても、発熱部品と共に製品の回路を構成する回路基板の配線（基板配線）を、複数の回路基板に分けて形成できる。このため、発熱部品の数が多くなることで、発熱部品と共に製品の回路を構成する基板配線のパターンが複雑になっても、回路基板の占有面積を小さく抑えることができる。したがって、実装構造を含む製品の小型化を図ることができる。
また、基板配線の太さや厚さを十分に確保でき、基板配線による電気的な損失を小さく抑えることもできる。
また、多数の発熱部品と共に製品の回路を構成する基板配線を複数の回路基板に分けて形成できるため、基板配線を回路基板の一部領域に密集させても、基板配線が一つの回路基板のみに形成される場合と比較して、実装構造を含む製品の製造コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る発熱部品の実装構造を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II矢視断面図である。
【図３】図１の分解斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る発熱部品の実装構造を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る発熱部品の実装構造を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る発熱部品の実装構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔第一実施形態〕
以下、図１−３を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１−３に示すように、本実施形態に係る発熱部品の実装構造は、発熱部品３と、複数の回路基板４，５と、を備える。また、本実施形態に係る発熱部品の実装構造は、ベース部１と、放熱部２と、を備える。
【００１１】
ベース部１は、配置面１１を有する。配置面１１は、例えば湾曲した面に形成されてもよいが、本実施形態では平坦な面に形成されている。また、本実施形態のベース部１は板状に形成されている。ベース部１は、任意の材料によって構成されてよいが、本実施形態では、熱伝導率が高い材料（例えば銅やアルミニウムなど）によって構成されている。ベース部１は、例えば発熱部品３や回路基板４，５等を収容する筐体（ケース）を構成してもよい。
【００１２】
放熱部２は、ベース部１の配置面１１から突出するようにベース部１に設けられている。放熱部２は、ベース部１と同様に、熱伝導率が高い材料（例えば銅やアルミニウムなど）によって構成されている。放熱部２は、ベース部１と共にヒートシンク（放熱部２品）を構成している。本実施形態において、放熱部２はベース部１と一体に形成されている。
【００１３】
放熱部２の頂面２１（放熱部２の突出方向の先端の面）には、発熱部品３が配される。放熱部２の頂面２１は、ベース部１の配置面１１に平行する平坦に形成されている。同一の放熱部２の頂面２１には、後述の発熱部品３が一つだけ配されてもよいが、本実施形態では発熱部品３が複数配される。
【００１４】
図２に例示する本実施形態の放熱部２の断面形状は、放熱部２の突出方向に向けて先細りとなる台形状となっているが、例えば長方形状など任意の形状であってよい。
放熱部２は、ベース部１の厚さ方向（放熱部２の突出方向）から見た平面視で、例えばドット状（島状）などの任意の形状に形成されてよいが、本実施形態では、配置面１１に沿って一方向に延びる帯状に形成されている。
【００１５】
放熱部２は、例えばベース部１の配置面１１に一つだけ設けられてもよいが、本実施形態のように複数設けられてもよい。本実施形態では、帯状に形成された二つの放熱部２が、その長手方向において平行するように、互いに間隔をあけて配されている。
【００１６】
発熱部品３は、通電により発熱する部品である。発熱部品３は、回路基板４，５に電気接続されることで、回路基板４，５と共に製品の回路を構成する。本実施形態において、発熱部品３は、放熱部２の頂面２１に配されている。
発熱部品３は、本体部３１と、本体部３１から突出するリード３２，３３と、を備える。
【００１７】
本体部３１は、通電によって主に発熱する部分であり、所定の容積を有する塊である。本体部３１は任意の形状に形成されてよいが、本実施形態では平面視長方形の板状に形成されている。
本体部３１の内部には、主な発熱源であるスイッチング素子等の半導体素子（不図示）が設けられている。半導体素子の複数の電極は、それぞれリード３２，３３に接続されている。本体部３１は、前述した放熱部２の頂面２１に配される。本体部３１は、例えば放熱部２の頂面２１に直接接触してもよいし、図１、図３に例示する放熱シート６を介して放熱部２の頂面２１に配されてもよい。
【００１８】
放熱シート６は、熱伝導率の高い材料で構成されるとよい。また、放熱シート６は、電気的な絶縁性を有する材料で構成されてもよい。この場合、放熱部２の頂面２１に対向する本体部３１の表面に導電性を有する部位（例えば半導体素子を搭載するダイパッド）が露出していても、発熱部品３の本体部３１と放熱部２との電気的な絶縁を確保することができる。図１−２において、本体部３１はネジ７によって放熱部２の頂面２１に押し付けられるように固定されているが、これに限ることはない。
上記したように、発熱部品３が放熱部２の頂面２１に配されていることで、発熱部品３において発生した熱を放熱部２に効率よく逃がすことができる。
【００１９】
発熱部品３のリード３２，３３は、本体部３１が放熱部２の頂面２１に配された状態で、本体部３１から放熱部２の頂面２１に沿う方向に突出している。リード３２，３３は、放熱部２の頂面２１に沿って放熱部２の頂面２１からはみ出す位置まで突出している。リード３２，３３は、その長手方向における中途部において折り曲げられている。これにより、リード３２，３３の突出方向の先端部は、ベース部１の厚さ方向においてベース部１の配置面１１に近づく方向に延びている。ただし、リード３２，３３の先端部は、ベース部１の配置面１１に対して電気的に絶縁されるように間隔をあけて位置している。リード３２，３３の先端部は、回路基板４，５に接続される。
【００２０】
本実施形態の発熱部品３は、複数（図示例では三つ）のリード３２，３３を備える。複数のリード３２，３３は、本体部３１から同じ方向に突出している。また、複数のリード３２，３３は、本体部３１が放熱部２の頂面２１に配された状態で、放熱部２の頂面２１に沿ってリード３２，３３の突出方向に直交する方向に間隔をあけて配列されている。複数のリード３２，３３の長さは、例えば互いに異なってもよいが、本実施形態では互いに等しい。
【００２１】
本実施形態において、発熱部品３のリード３２，３３には、大電流が流れる大電流用リード３２と、大電流よりも小さい小電流が流れる小電流用リード３３と、がある。ここで、大電流は例えば電源電流であり、小電流は例えば信号電流である。
発熱部品３の半導体素子がＭＯＳトランジスタである場合、大電流用リード３２は、ＭＯＳトランジスタのソース電極やドレイン電極に接続されるリードである。また、小電流用リード３３は、ＭＯＳトランジスタのゲート電極に接続されるリードである。図示例の発熱部品３は、二つの大電流用リード３２と、一つの小電流用リード３３を有するが、大電流用リード、一つの小電流用リード３３の数はこれに限らない。
【００２２】
同一の放熱部２の頂面２１には、一つの発熱部品３だけが配されてもよいが、本実施形態では複数の発熱部品３が配されている。複数の発熱部品３の本体部３１は、帯状に形成された同一の放熱部２の長手方向に配列されている。この状態において、複数の発熱部品３のリード３２，３３は、同一の放熱部２に対して同じ方向（放熱部２の幅方向）に突出し、同一の放熱部２の長手方向に配列されている。
【００２３】
また、本実施形態では、複数の発熱部品３が、二つの放熱部２のそれぞれに対して上記したように配されている。各放熱部２に配された発熱部品３のリード３２，３３は、互いの放熱部２に向けて延びるように本体部３１から突出している。すなわち、本実施形態において、二つの放熱部２に配された発熱部品３のリード３２，３３の先端部は、二つの放熱部２の間に位置している。
【００２４】
複数の回路基板４，５は、その厚さ方向に間隔をあけて配列されている。本実施形態において、複数の回路基板４，５は、放熱部２の頂面２１よりも低い位置（配置面１１側）において、放熱部２の突出方向に間隔をあけて配列されている。複数の回路基板４，５は、発熱部品３のリード３２，３３によって接続されている。具体的に、発熱部品３のリード３２，３３（特に先端部）は、各回路基板４，５を貫通した状態で、半田等によって各回路基板４，５に対して接続されている。これにより、複数の回路基板４，５は、発熱部品３のリード３２，３３によって連結されている。
【００２５】
放熱部２の突出方向に配列される回路基板４，５の数は、例えば三つ以上であってよいが、本実施形態では二つである。本実施形態では、第一回路基板４と第二回路基板５とが、放熱部２の突出方向と反対の方向に順番に配列されている。発熱部品３のリード３２，３３（特に先端部）は、第一回路基板４と第二回路基板５とに順番に貫通している。
【００２６】
本実施形態において、第一回路基板４は、平面視で、放熱部２に干渉しない大きさに形成されると共に、放熱部２に干渉しない（放熱部２と重ならない）位置に配されている。具体的に、第一回路基板４は、平面視で、二つの放熱部２の間に配することが可能な大きさに形成され、二つの放熱部２の間に配されている。
【００２７】
本実施形態において、第一回路基板４は、大電流が流れる大電流用配線（不図示）を有する大電流回路基板である。第一回路基板４は、例えば大電流よりも小さい小電流を流すための小電流配線を有してもよいが、本実施形態では小電流配線を有さない。
前述した発熱部品３の大電流用リード３２は、第一回路基板４の大電流用配線に半田等で接合され、大電流用配線と電気接続されている。一方、発熱部品３の小電流用リード３３は、第一回路基板４の大電流用配線に電気接続されていない。具体的に、発熱部品３の小電流用リード３３は、大電流用配線と電気的に絶縁されるように第一回路基板４に形成されたダミー配線（不図示）に半田等で接合されている。
【００２８】
第二回路基板５は、前述の第一回路基板４とベース部１の配置面１１との間に配されている。本実施形態において、第二回路基板５は、平面視で、第一回路基板４よりも大きく形成されている。
また、第二回路基板５は、平面視で、放熱部２に干渉する大きさに形成されると共に、放熱部２に干渉する（放熱部２と重なる）位置に配されている。このため、第二回路基板５には、その厚さ方向に貫通して放熱部２を挿通させる挿通孔５１が形成されている。具体的には、第二回路基板５が、平面視で、ベース部１の配置面１１のうち二つの放熱部２を設けた領域及び二つの放熱部２の間の領域を含む領域よりも大きく形成されている。このため、第二回路基板５には、二つの放熱部２をそれぞれ挿通させる二つの挿通孔５１が形成されている。
平面視した第二回路基板５の大きさは、図示例の大きさに限らず、例えば図示例よりもさらに大きくてもよい。この場合、第二回路基板５のうち図示例の領域よりも外側の領域には、例えば、複数の発熱部品３、二つの回路基板４，５と共に回路を構成する各種の電子部品、電気部品が実装されていてもよい。
【００２９】
本実施形態において、第二回路基板５は、第一回路基板４の大電流用配線に流れる大電流よりも小さい小電流が流れる小電流用配線（不図示）を有する小電流回路基板である。第二回路基板５は、例えば大電流を流すための大電流用配線を有してもよいが、本実施形態では、大電流用配線を有さない。
前述した発熱部品３の小電流用リード３３は、第二回路基板５の小電流用配線に半田等で接合され、小電流用配線と電気接続されている。一方、発熱部品３の大電流用リード３２は、第二回路基板５の小電流用配線に電気接続されていない。具体的に、発熱部品３の大電流用リード３２は、小電流用配線と電気的に絶縁されるように第二回路基板５に形成されたダミー配線（不図示）に半田等で接合されている。
【００３０】
本実施形態において、二つの回路基板４，５は、発熱部品３のリード３２，３３に接続されていることで、放熱部２の頂面２１に配された発熱部品３のリード３２，３３によって支持されている。これにより、第二回路基板５を、ベース部１の配置面１１に対して間隔をあけて配することができる。第二回路基板５は、例えば不図示のスペーサをベース部１と第二回路基板５との間に設けることで、ベース部１の配置面１１上に間隔をあけて配されてもよい。
【００３１】
本実施形態の実装構造において、複数の発熱部品３、及び、これに電気接続される二つの回路基板４，５の配線（大電流配線、小電流配線）によって構成される回路としては、例えば３相ブリッジ回路などが挙げられる。すなわち、本実施形態の実装構造は、例えば３相交流モータを駆動制御する電源装置などの製品に適用することが可能である。
【００３２】
次に、上記した本実施形態の実装構造の組立手順の一例について説明する。
発熱部品３の実装構造を組み立てる際には、はじめに、複数の回路基板４，５がその厚さ方向に間隔をあけて配列されるように、発熱部品３のリード３２，３３を複数の回路基板４，５に接合する。
【００３３】
リード３２，３３を回路基板４，５に接合する際には、はじめに、図３に示すように、複数の発熱部品３のリード３２，３３の先端部を第一回路基板４に貫通させた上で、半田等により複数の発熱部品３のリード３２，３３の先端部を第一回路基板４に接合する。複数の発熱部品３のリード３２，３３は、第一回路基板４に対して同じ方向に貫通するため、一回の半田フロー工程によって、複数の発熱部品３のリード３２，３３を第一回路基板４に一括して接合することができる。
その後、複数の発熱部品３のリード３２，３３の先端部を第二回路基板５に貫通させた上で、半田等により複数の発熱部品３のリード３２，３３の先端部を第二回路基板５に接合する。この際、複数の発熱部品３のリード３２，３３は、第一回路基板４の場合と同様に、一回の半田フロー工程によって第二回路基板５に一括して接合することができる。
【００３４】
発熱部品３のリード３２，３３を複数の回路基板４，５に接合させた状態において、各発熱部品３の本体部３１は、複数の回路基板４，５の配列方向（回路基板の厚さ方向）において、同じ方向に向く複数の回路基板４，５の第一主面４２，５２側（特に第一回路基板４の第一主面４２側）に位置している。また、各発熱部品３の本体部３１は、回路基板４，５の厚さ方向から見た平面視で、第一回路基板４と重ならないように、かつ、第二回路基板５の挿通孔５１と重なるように位置している。
【００３５】
その後、一体に固定された複数の発熱部品３及び複数の回路基板４，５をベース部１の配置面１１上に配する。この際、ベース部１上に設けられた放熱部２を第二回路基板５の挿通孔５１に挿通させた上で、複数の発熱部品３の本体部３１を放熱部２の頂面２１に配する。複数の発熱部品３は、図１，図３に例示する放熱シート６を介して放熱部２の頂面２１に配されてもよい。
最後に、各発熱部品３の本体部３１をネジ７等によって放熱部２の頂面２１に固定することで、発熱部品３の実装構造の組立が完了する。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態の実装構造では、複数の回路基板４，５がベース部１の配置面１１上に重ねて配されている。このため、回路基板４，５に接続される発熱部品３の数が多くなっても、発熱部品３と共に製品の回路を構成する回路基板４，５の配線（基板配線）を、複数の回路基板４，５に分けて形成することができる。これにより、発熱部品３の数が多くなることで、発熱部品３と共に製品の回路を構成する基板配線のパターンが複雑になっても、ベース部１の配置面１１上における回路基板４，５の占有面積を小さく抑えることができる。
また、基板配線の太さや厚さを十分に確保でき、基板配線による電気的な損失を小さく抑えることもできる。
【００３７】
また、本実施形態の実装構造では、多数の発熱部品３と共に製品の回路を構成する基板配線を複数の回路基板４，５に分けて形成できる。このため、基板配線を一部領域に密集させても、基板配線が一つの回路基板のみに形成される場合と比較して、実装構造を含む製品の製造コストを低く抑えることができる。
具体的に説明すれば、例えば、発熱部品３と共に製品の回路を構成する基板配線を、一つの回路基板の一部領域に密集させる場合には、回路基板の一部領域だけではなく、他の領域も多層化する必要がある。その結果として、実装構造を含む製品の製造コストが高くなってしまう。
これに対し、本実施形態の実装構造では、発熱部品３と共に製品の回路を構成する基板配線を複数の回路基板４，５に分けて形成できる。このため、基板配線を一部領域に密集させる場合には、複数の回路基板４，５を一部領域においてのみ重ねて配すればよく、各回路基板４，５を無駄に多層化する（各回路基板４，５の層数を無駄に増やす）必要が無い。したがって、実装構造を含む製品の製造コストを低く抑えることができる。
【００３８】
また、本実施形態の実装構造では、発熱部品３がベース部１の配置面１１と同じ側に向く回路基板４，５の第一主面４２，５２側に配される。このため、発熱部品３、及び、発熱部品３と共に製品の回路を構成する各種の電気部品、電子部品を、回路基板４，５の第一主面４２，５２に効率よく実装できる。すなわち、各種の電気部品、電子部品を、発熱部品３と共に一回の半田フロー工程によって一つの回路基板４，５（特に第二回路基板５）に半田付けすることが可能となる。したがって、実装構造の組立を容易かつ効率よく行うことができる。
【００３９】
また、本実施形態の実装構造では、複数の回路基板４，５が発熱部品３のリード３２，３３によって接続されている。このため、発熱部品３を各回路基板４，５に直接電気接続することができる。本実施形態では、発熱部品３の大電流用リード３２を第一回路基板４の大電流用配線に電気接続している。また、発熱部品３の小電流用リード３３を第二回路基板５の小電流用配線に電気接続している。このため、回路基板４，５同士を別途部品によって電気接続する必要が無くなる。すなわち、実装構造を構成する部品点数を減らすことができる。また、部品点数が減ることで、実装構造を含む製品の製造コストを低く抑えることができると共に、実装構造の組立工数を減らすこともできる。
【００４０】
また、本実施形態の実装構造では、複数の回路基板４，５が、放熱部２の突出方向の先端（頂面２１）よりも低い位置において、放熱部２の突出方向に間隔をあけて配列されている。このため、発熱部品３の本体部３１を、回路基板４，５よりもベース部１の配置面１１から放熱部２の突出方向に離れた位置において、放熱部２の表面に配することができる。これにより、発熱部品３の実装構造を組み立てる際に、発熱部品３のリード３２，３３を複数の回路基板４，５に接合させた後に、発熱部品３の本体部３１をネジ止め等によって放熱部２に固定することができる。すなわち、発熱部品３がベース部１と回路基板４，５との間に配される場合と比較して、発熱部品３の実装構造を簡単に組み立てることができる。
【００４１】
また、本実施形態の実装構造では、発熱部品３の本体部３１が放熱部２の頂面２１に配される。このため、発熱部品３の実装構造を組み立てる際には、別途スペーサを用いることなく、発熱部品３の本体部３１を放熱部２の頂面２１に配するだけで、複数の回路基板４，５をベース部１の配置面１１に対して間隔をあけて配することができる。
【００４２】
さらに、本実施形態の実装構造では、第二回路基板５に、放熱部２を挿通させる挿通孔５１が形成されている。このため、第二回路基板５に対する発熱部品３の取付位置を自由に設定することができる。具体的には、発熱部品３の本体部３１が第二回路基板５の第一主面５２上に位置するように、発熱部品３を第二回路基板５に取り付けても、発熱部品３の本体部３１を放熱部２の頂面２１に配することができる。
また、第二回路基板５がベース部１の配置面１１のほぼ全体を覆うような大きさであり、放熱部２がベース部１の配置面１１の縁以外の領域（例えば中央領域）に設けられる場合であっても、発熱部品３の本体部３１を放熱部２の頂面２１に配することができる。すなわち、発熱部品３の実装構造を、ベース部１の配置面１１の縁以外の任意の領域（例えば中央領域）に設けることができる。言い換えれば、ベース部１上における実装構造のレイアウトの自由度向上を図ることができる。
【００４３】
さらに、本実施形態の実装構造では、第一回路基板４が大電流用配線を有する大電流回路基板であり、第二回路基板５が小電流配線を有する小電流回路基板である。この場合には、同一の回路基板４，５に、同じ厚さや太さの配線を形成できる。具体的には、大電流回路基板には太さや厚さが大きい大電流用配線だけを形成し、小電流回路基板には太さや厚さが小さい小電流配線を形成だけを形成することができる。すなわち、異なる太さや厚さの配線を同一の回路基板４，５に形成する場合と比較して、各回路基板４，５を安価に製造できる。
また、大電流用配線と小電流配線とを、別個の回路基板４，５に形成することで、実装構造を含む製品の回路における配線同士の電磁気的な干渉を抑制し、製品の回路におけるノイズ発生を好適に抑えることができる。
【００４４】
また、本実施形態の実装構造によれば、平面視で、大電流回路基板である第一回路基板４が、小電流回路基板である第二回路基板５よりも小さいことで、実装構造を含む製品の製造コストを低く抑えることができる。以下、この点について説明する。
大電流回路基板に形成される大電流用配線の太さや厚さは、小電流回路基板に形成される小電流配線よりも大きいため、大電流回路基板の厚さは、小電流回路基板よりも厚くなる。回路基板４，５の厚さは厚いほど高価となるが、平面視した大電流回路基板の大きさを、小電流回路基板よりも小さくすることで、実装構造を含む製品の製造コストを低く抑えることができる。
【００４５】
また、本実施形態の実装構造では、小電流回路基板である第二回路基板５が、ベース部１の配置面１１と大電流回路基板である第一回路基板４との間に配されている。このため、大電流回路基板の大電流配線に大電流が流れることで生じた熱が、小電流回路基板に影響することを好適に抑制できる。以下、この点について説明する。
大電流回路基板の大電流配線で生じた熱は、発熱部品３のリード３２，３３及び本体部３１を放熱経路として放熱部２に逃がすことができる。この放熱経路の途中には小電流回路基板が位置しないため、大電流回路基板の熱が小電流回路基板に伝わることを好適に抑制することができる。
【００４６】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
【００４７】
本発明の実装構造において、放熱部２は、例えば図４−５に示すように、ベース部１と別個に形成され、ベース部１に対して着脱可能又は着脱不能に取り付けられてもよい。放熱部２をベース部１に固定する場合、その固定手法は、ネジ止めや接着など任意であってよい。
放熱部２をベース部１と別個に形成する場合には、同一種類のベース部１に対し、様々な形状や大きさを有する放熱部２を取り付けることができる。すなわち、ベース部１の汎用性が向上し、実装構造を含む製品の製造コスト削減を図ることができる。
【００４８】
本発明の実装構造では、例えば図４に示すように、平面視した大きさが第二回路基板５よりも小さい第一回路基板４が、ベース部１の配置面１１と第二回路基板５との間に配されてもよい。また、本発明の実装構造では、例えば第一回路基板４が小電流回路基板であり、第二回路基板５が大電流回路基板であってもよい。
【００４９】
本発明の実装構造では、回路基板に、放熱部を挿通させるための挿通孔が形成されなくてもよい。例えば図５に示すように、放熱部２がベース部１の配置面１１の縁領域に設けられる場合には、第二回路基板５がベース部１の配置面１１のほぼ全体を覆うような大きさであっても、第二回路基板５に挿通孔を形成することなく、第二回路基板５を放熱部２の頂面２１よりも低い位置に配したり、発熱部品３の本体部３１を放熱部２の頂面２１に配したりすることができる。
【００５０】
本発明の実装構造において、発熱部品の本体部は、放熱部の頂面に配されることに限らず、少なくとも放熱部の表面に配されればよい。例えば図６に示すように、発熱部品３Ａの本体部３１は、放熱部２Ａの側面２１Ａに配されてもよい。この場合、発熱部品３Ａのリード３２Ａ，３３Ａは、上記実施形態のように折り曲げられずに、本体部３１からベース部１の配置面１１に近づく方向（複数の回路基板４，５の配列方向）に真っ直ぐに延びてよい。
【００５１】
本発明の実装構造において、放熱部の突出方向（回路基板の厚さ方向）に間隔をあけて配列される複数の回路基板には、複数の大電流回路基板や複数の小電流回路基板が含まれてよい。この場合、各回路基板における配線の数をさらに減らすことができ、ベース部の配置面上における回路基板の占有面積をさらに小さく抑えることができる。また、各回路基板に形成される配線の太さや厚さをさらに確保しやすくなり、配線による電気的な損失をさらに小さく抑えることもできる。
【００５２】
本発明の実装構造では、例えば同一の回路基板に大電流配線及び小電流配線の両方が形成されてもよい。この場合には、同一の発熱部品の全てのリードが、同一の回路基板の配線に電気接続されてもよい。また、例えば、幾つかの発熱部品のリードが一の回路基板の配線に電気接続され、残りの発熱部品のリードが他の回路基板の配線に電気接続されてもよい。
【００５３】
本発明の実装構造では、少なくとも厚さ方向に配列された複数の回路基板が発熱部品のリードによって接続されていればよい。すなわち、本発明の実装構造は、上記実施形態のベース部や放熱部を備えなくてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１  ベース部
２，２Ａ  放熱部
３，３Ａ  発熱部品
４  第一回路基板（大電流回路基板、回路基板）
５  第二回路基板（小電流回路基板、回路基板）
１１  配置面
２１  頂面（表面）
２１Ａ  側面（表面）
３１  本体部
３２，３２Ａ  大電流用リード（リード）
３３，３３Ａ  小電流用リード（リード）
４２，５２  第一主面
５１  挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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