(57)【要約】【課題】従来は、好ましくないものと考えられていた非正規品を提供する第三者を活用して、半導体製造装置の顧客に対して新たな価値を提供できる新規なスキームを実現するための新規な構成を提供することである。【解決手段】管理システムは、１または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置と、半導体製造装置で使用するための、管理装置を管理する第１の主体から提供された設計情報に従って作製された可換部材に対して、発行された識別情報を付加する付加手段と、可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、管理装置からの状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、可換部材の半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置を含む管理システムであって、
１または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置と、
前記半導体製造装置で使用するための、前記管理装置を管理する第１の主体から提供された設計情報に従って作製された可換部材に対して、発行された識別情報を付加する付加手段と、
前記可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、前記管理装置からの前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段とを備える、管理システム。
【請求項２】
前記第１の主体と前記可換部材に前記識別情報を付加する第２の主体との間の関係に応じて、当該第２の主体に対する識別情報の発行可否、または、当該第２の主体に対して発行された識別情報の状態、が決定される、請求項１に記載の管理システム。
【請求項３】
前記認証手段は、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用が許されないと決定すると、前記半導体製造装置の動作停止、前記半導体製造装置での警告メッセージの表示、および、使用が許されないと決定された前記可換部材に関する情報の前記管理装置への送信、の少なくとも一つを実行する、請求項１または２に記載の管理システム。
【請求項４】
前記認証手段は、ネットワークを介して前記管理装置との間でデータを遣り取りすることで、前記読み取った識別情報の状態情報を取得する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の管理システム。
【請求項５】
前記認証手段は、前記管理装置で管理される状態情報の少なくとも一部の複製を格納する記憶手段を参照することで、前記読み取った識別情報に対応する前記管理装置に格納される状態情報を取得する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の管理システム。
【請求項６】
前記付加手段は、前記発行された識別情報を示すパターンが電鋳加工により表面に形成された部材を前記可換部材に装着し、
前記認証手段は、前記可換部材に形成されているパターンを光学的に読み取るとともに、光学的に読み取ったパターンから識別情報を特定する手段を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の管理システム。
【請求項７】
前記認証手段は、
前記可換部材に形成されているパターンからの光を受光する受光部と、
前記可換部材の前記半導体製造装置での使用位置に応じて、前記可換部材のパターンから前記受光部までの光学経路を折り曲げる光学部材とを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の管理システム。
【請求項８】
前記可換部材が使用される前記半導体製造装置の使用履歴に関する情報を収集して前記管理装置へ送信する収集送信手段をさらに備え、
前記管理装置は、前記半導体製造装置の使用履歴に関する情報に基づいて、当該半導体製造装置に使用されている可換部材に対応付けられた識別情報の状態を更新する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の管理システム。
【請求項９】
前記可換部材は、前記半導体製造装置により製造される品種に応じて用意される、成形型および搬送キットの少なくとも一方を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の管理システム。
【請求項１０】
半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法であって、
１または複数の識別情報を発行するステップと、
発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理するステップと、
前記半導体製造装置で使用するための、前記状態情報を管理する主体から提供された設計情報に従って作製された可換部材に対して、発行された識別情報を付加するステップと、
前記可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定するステップとを備える、管理方法。
【請求項１１】
半導体製造装置を含む管理システムであって、
管理主体に配置され、前記半導体製造装置で使用するための可換部材に対して、１または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置を備え、前記識別情報は、前記可換部材を作製する供給主体と前記管理主体との間の関係に応じて発行され、
前記識別情報が付加された可換部材が前記半導体製造装置に装着されると、当該装着された可換部材の識別情報を読み取るとともに、前記管理装置からの前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段とを備える、管理システム。
【請求項１２】
半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法であって、
管理主体において、前記半導体製造装置で使用するための可換部材に対して、１または複数の識別情報を発行するステップを備え、前記識別情報は、前記可換部材を作製する供給主体と前記管理主体との間の関係に応じて発行され、
発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理するステップと、
前記識別情報が付加された可換部材が前記半導体製造装置に装着されると、当該装着された可換部材の識別情報を読み取るステップと、
前記状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、前記可換部材の前記半導体製造装置での使用許否を決定するステップとを備える、管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置を含む管理システム、および、半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体製造装置においては、品種や製造条件などに応じて、様々な可換部材（例えば、成形型や搬送キットなど）が選択的に装着される。このような可換部材は消耗品でもあり、使用履歴などを適切に管理する必要がある。
【０００３】
このような可換部材の管理方法に関する技術として、例えば、特開２００３−００１３４０号公報（特許文献１）は、使用者が購入した金型の金型情報を登録する際、使用者側と金型の販売元とをネットワークを介して結び、購入した金型のＩＤを用いて販売元にアクセスすることで、販売元に保存されている当該金型の金型情報を使用者側に転送させて登録するような構成を開示する。このような構成を採用することで、使用者が金型を購入するたびに必要であった面倒な金型情報の入力が不要となり、そのため、煩雑なデータ入力を行う際に生じる入力操作ミスを低減することができるとともに、使用者側の金型管理システムに含まれる各装置間でやりとりする金型情報について一元化することができ、さらに、販売元が供給した金型と、使用者の手元に届いた金型とが完全に一致しているか否かを検証することができるという効果を奏するとされている。
【０００４】
このように、情報通信技術の進歩に伴って、半導体製造装置などが配置された製造現場もネットワーク化が進展しつつある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−００１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体製造装置で使用される成形型や搬送キットといった可換部材については、半導体製造装置のメーカまたはその関連会社が提供するいわゆる正規品ではなく、第三者がその可換部材を複製した非正規品を作製および販売するような行為が行われることがある。このような非正規品は、正規品を作製する際に使用した設計情報などを反映することができないため、正規品と同様の品質を維持することができず、不良品を生じさせたり、半導体製造装置自体に何らかの不具合を生じさせたりすることがある。
【０００７】
本発明の目的は、半導体製造装置のメーカが提供する可換部材またはその関連会社以外の第三者が提供する可換部材であっても、ネットワーク技術などを用いて、その品質を一定に維持することができる構成を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある局面に従えば、半導体製造装置を含む管理システムが提供される。管理システムは、１または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置と、半導体製造装置で使用するための、管理装置を管理する第１の主体から提供された設計情報に従って作製された可換部材に対して、発行された識別情報を付加する付加手段と、可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、管理装置からの状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、可換部材の半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段とを含む。
【０００９】
好ましくは、第１の主体と可換部材に識別情報を付加する第２の主体との間の関係に応じて、当該第２の主体に対する識別情報の発行可否、または、当該第２の主体に対して発行された識別情報の状態、が決定される。
【００１０】
好ましくは、認証手段は、可換部材の半導体製造装置での使用が許されないと決定すると、半導体製造装置の動作停止、半導体製造装置での警告メッセージの表示、および、使用が許されないと決定された可換部材に関する情報の管理装置への送信、の少なくとも一つを実行する。
【００１１】
好ましくは、認証手段は、ネットワークを介して管理装置との間でデータを遣り取りすることで、読み取った識別情報の状態情報を取得する。
【００１２】
好ましくは、認証手段は、管理装置で管理される状態情報の少なくとも一部の複製を格納する記憶手段を参照することで、読み取った識別情報に対応する管理装置に格納される状態情報を取得する。
【００１３】
好ましくは、付加手段は、発行された識別情報を示すパターンが電鋳加工により表面に形成された部材を可換部材に装着し、認証手段は、可換部材に形成されているパターンを光学的に読み取るとともに、光学的に読み取ったパターンから識別情報を特定する手段を含む。
【００１４】
好ましくは、認証手段は、可換部材に形成されているパターンからの光を受光する受光部と、可換部材の半導体製造装置での使用位置に応じて、可換部材のパターンから受光部までの光学経路を折り曲げる光学部材とを含む。
【００１５】
好ましくは、管理システムは、可換部材が使用される半導体製造装置の使用履歴に関する情報を収集して管理装置へ送信する収集送信手段をさらに含み、管理装置は、半導体製造装置の使用履歴に関する情報に基づいて、当該半導体製造装置に使用されている可換部材に対応付けられた識別情報の状態を更新する。
【００１６】
好ましくは、可換部材は、半導体製造装置により製造される品種に応じて用意される、成形型および搬送キットの少なくとも一方を含む。
【００１７】
本発明の別の局面に従えば、半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法が提供される。管理方法は、１または複数の識別情報を発行するステップと、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理するステップと、半導体製造装置で使用するための、状態情報を管理する主体から提供された設計情報に従って作製された可換部材に対して、発行された識別情報を付加するステップと、可換部材に付加されている識別情報を読み取るとともに、状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、可換部材の半導体製造装置での使用許否を決定するステップとを含む。
【００１８】
本発明のさらに別の局面に従えば、半導体製造装置を含む管理システムが提供される。管理システムは、管理主体に配置され、半導体製造装置で使用するための可換部材に対して、１または複数の識別情報を発行するとともに、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理する管理装置を含む。識別情報は、可換部材を作製する供給主体と管理主体との間の関係に応じて発行される。管理システムは、識別情報が付加された可換部材が半導体製造装置に装着されると、当該装着された可換部材の識別情報を読み取るとともに、管理装置からの状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、可換部材の半導体製造装置での使用許否を決定する認証手段を含む。
【００１９】
本発明のさらに別の局面に従えば、半導体製造装置で使用される可換部材を管理する管理方法が提供される。管理方法は、管理主体において、半導体製造装置で使用するための可換部材に対して、１または複数の識別情報を発行するステップを含む。識別情報は、可換部材を作製する供給主体と管理主体との間の関係に応じて発行される。管理方法は、発行した各識別情報の状態を示す状態情報を管理するステップと、識別情報が付加された可換部材が半導体製造装置に装着されると、当該装着された可換部材の識別情報を読み取るステップと、状態情報を参照することで取得される、当該読み取った識別情報の状態に基づいて、可換部材の半導体製造装置での使用許否を決定するステップとを含む。
【発明の効果】
【００２０】
半導体製造装置のメーカが提供する可換部材またはその関連会社以外の第三者が提供する可換部材であっても、その品質を一定に維持するための仕組みを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施の形態に従う管理システムの概要を説明するための模式図である。
【図２】本実施の形態に従う管理システムで実行される処理手順を示すシーケンス図である。
【図３】本実施の形態に従う管理システムを構成する管理装置の装置構成の一例を示す模式図である。
【図４】図１に示す状態情報に格納されるデータ構造の一例を示す模式図である。
【図５】図１に示すベンダー管理情報に格納されるデータ構造の一例を示す模式図である。
【図６】半導体製造装置の一例である電子部品の樹脂封止装置の装置断面（ＸＺ平面）を示す模式図である。
【図７】図６に示す樹脂封止装置において用いられる成形型（固定型および可動型）の構成を示す斜視図である。
【図８】半導体製造装置の一例である電子部品の樹脂封止装置の別の装置断面（ＹＺ平面）を示す模式図である。
【図９】半導体製造装置の一例である電子部品の樹脂封止装置の装置断面（ＹＺ平面）を示す模式図である。
【図１０】本実施の形態に従う管理システムにおいて用いられる識別情報を示す標識の作製方法の一例を説明するための模式図である。
【図１１】本実施の形態に従う管理システムにおける管理主体と供給主体との間の識別情報の付加に係る手順の一例を示す模式図である。
【図１２】本実施の形態に従う管理システムにおける認証機能を実現するための構成例を示す模式図である。
【図１３】本実施の形態に従う管理システムにおける認証機能を実現するための別の構成例を示す模式図である。
【図１４】本実施の形態に従う管理システムにおける認証機能に係るユーザインターフェイス画面の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００２３】
＜Ａ．管理システムの構成および処理の概要＞
まず、本実施の形態に従う管理システム１の構成および管理システム１における処理の概要について説明する。以下の説明においては、主として、半導体製造装置において使用される可換部材の作製および流通に関して説明するが、本実施の形態に従う管理システム１はこれらの範囲に限られるものではない。
【００２４】
図１は、本実施の形態に従う管理システム１の概要を説明するための模式図である。図１を参照して、管理システム１には、主として、半導体製造装置３００を製造する半導体製造装置メーカ（以下、「管理主体」とも称す。）１０と、半導体製造装置３００において使用される可換部材２を作製および供給する１または複数のベンダー（以下、「供給主体」とも称す。）２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…と、半導体製造装置３００を使用する１または複数のユーザ（以下、「使用主体」とも称す。）３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…とが関与する。
【００２５】
本明細書において、「ユーザ」または「使用主体」は、半導体製造装置３００を任意の形態で使用する主体、例えば、半導体メーカ、半導体デバイスメーカ、アセンブリハウス（半導体製造におけるパッケージ組み立て工程だけを請け負う企業）、ＯＳＡＴ（半導体受託パッケージ・テスト事業を行う企業）、ファウンドリ企業（半導体チップの製造を専門に行う企業）などを包含する。
【００２６】
本明細書において、「可換部材」は、半導体製造装置３００に着脱可能に装着可能な任意の部材を包含するものであり、典型的には、製造される製品に応じて交換される部材を意味する。可換部材は、一例として、製品を所定形状に成形するための成形型（金型）、半導体製造装置３００内において半製品または製品の搬送キャリアとして用いられる搬送キットなどを包含する。すなわち、可換部材は、半導体製造装置３００により製造される品種に応じて用意される、成形型および搬送キットの少なくとも一方を含んでいてもよい。
【００２７】
本明細書において、「ベンダー」または「供給主体」は、半導体製造装置３００で使用される任意の部材を作製および／または販売する任意の主体を包含し、「半導体製造装置メーカ」または「管理主体１０」とは異なる主体である。「ベンダー」または「供給主体」は、「サードパーティ（第三者）」と称されることもある。
【００２８】
以下の説明においては、供給主体２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…を「供給主体２０」と総称することもあり、使用主体３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…を「使用主体３０」と総称することもある。
【００２９】
本実施の形態に従う管理システム１において、使用主体３０に配置された半導体製造装置３００において使用される可換部材２は、管理主体１０（または、管理主体１０と実質的に同一であるとみなされる主体（例えば、管理主体１０の関連会社））によって作製および販売されることもあるし、供給主体２０によって作製および販売されることもある。すなわち、使用主体３０は、管理主体１０および供給主体２０のいずれからも可換部材２を購入できる場合がある。
【００３０】
但し、半導体製造装置３００を製造する管理主体１０、または、管理主体１０と実質的に同一であるとみなされる主体、が提供する可換部材２（すなわち、正規品）については、当然に品質が保証されるものであるが、供給主体２０が提供する可換部材２については、品質が保証されるとは限らない。そこで、本実施の形態に従う管理システム１においては、供給主体２０での可換部材２の作製に管理主体１０が関与することで、使用主体３０に対して新たな価値が提供される。
【００３１】
管理主体１０は、本実施の形態に従う管理方法の主要な処理を実行するための管理装置１００を有している。管理装置１００は、状態情報１０２を保持するデータベースおよびベンダー管理情報１０４を保持するデータベースを有している。状態情報１０２およびベンダー管理情報１０４の詳細については、後述する。
【００３２】
図２は、本実施の形態に従う管理システム１で実行される処理手順を示すシーケンス図である。図１および図２を参照して、まず、管理主体１０から使用主体３０に対して半導体製造装置３００が納入される（ステップＳ２）。このとき、管理主体１０から使用主体３０に対して半導体製造装置３００で使用される可換部材２が納入されることもある（ステップＳ４）。
【００３３】
その後、使用主体３０で半導体製造装置３００の使用に伴って、新たな可換部材２が必要になり、管理主体１０ではなく、いずれかの供給主体２０に対して新たな可換部材２が発注されたとする（ステップＳ６）。
【００３４】
なお、管理主体１０と供給主体２０との間には、典型的には、予め所定の契約が締結されており、当事者間の所定の関係が形成されているとする。このような所定の契約には、例えば、供給主体２０が管理主体１０から提供される可換部材２の設計情報の利用に関する事項、供給主体２０がいずれかの使用主体３０に対して可換部材２を販売することに関する事項、管理主体１０および供給主体２０がそれぞれ保有する情報の取り扱いに関する事項、などが含まれる。以下に示すステップＳ８〜Ｓ２０の工程は、管理主体１０と供給主体２０との間の関係に従って実行される。
【００３５】
具体的には、いずれかの使用主体３０から可換部材２の注文を受けた供給主体２０は、その注文内容を示す販売情報２６を管理主体１０へ提供する（ステップＳ８）。販売情報２６は、注文を受けた可換部材２の種別および個数などの情報に加えて、可換部材２を発注した使用主体３０に関する情報、当該使用主体３０において対象の可換部材が使用される半導体製造装置３００に関する情報、などを含む。
【００３６】
管理主体１０は、供給主体２０からの販売情報２６に基づいて、対象の可換部材２の設計情報２４を供給主体２０へ提供する（ステップＳ１０）。設計情報２４は、供給主体２０が受注した可換部材２を作製するための設計図面や各種パラメータなどを含む。供給主体２０は、管理主体１０からの設計情報２４に従って可換部材２を作製する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２においては、任意の作製装置２００を用いて可換部材２が作製される。作製装置２００としては、任意の１または複数の加工装置が用いられてもよい。
【００３７】
管理主体１０は、可換部材２の作製前、可換部材２の作製中、可換部材２の作製後の任意のタイミングで、供給主体２０からの販売情報２６に基づいて、対象の可換部材２についての状態情報１０２を更新する（ステップＳ１４）とともに、供給主体２０に対して当該状態情報１０２を更新した上で識別情報２２を発行する（ステップＳ１６）。
【００３８】
ここで、管理主体１０と供給主体２０との間の関係に応じて、供給主体２０に対する識別情報２２の発行可否、または、供給主体２０に対して発行された識別情報２２の状態、が決定される。管理主体１０は、ベンダー管理情報１０４を参照して、発行する識別情報２２の内容などを決定する。ベンダー管理情報１０４は、管理主体１０と各供給主体２０との間に形成されている関係に応じた内容を含む。
【００３９】
識別情報２２は、対応する可換部材２を特定するための情報であり、基本的には、一意に定められる番号が用いられる。典型的には、識別情報２２は、所定数の文字または数字の組み合わせからなるシリアル番号または認証キーが用いられる。但し、例えば、同一の使用主体３０が同一種類の可換部材２を複数購入する場合などには、一度に購入される種類の可換部材２に対して共通の識別情報２２を割り当てるようにしてもよい。
【００４０】
供給主体２０は、作製した可換部材２に対して、管理主体１０により発行された識別情報２２を付加する（ステップＳ１８）。可換部材２に対する識別情報２２の付加には、可換部材２を作製する作製装置２００が用いられてもよいし、作製装置２００とは別体の付加機構２１０が用いられてもよい。発行される識別情報２２の種類に応じて、任意の１または複数の装置が用いられてもよい。以下の説明においては、説明の便宜上、可換部材２を作製する機能を提供する作製装置２００と、可換部材２に対して識別情報２２を付加する機能を提供する付加機構２１０とを区別して説明する。但し、これらの２つの機能を共に提供できる単一の装置を用いてもよい。
【００４１】
作製された可換部材２は、識別情報２２が付加されることで、使用主体３０に対して納入可能になる。すなわち、供給主体２０において作製された可換部材２は、識別情報２２が付加された上で、使用主体３０へ納入される（ステップＳ２０）。
【００４２】
ステップＳ１４において更新される状態情報１０２は、管理主体１０が発行する識別情報２２の各々を管理するための情報であり、少なくとも、各識別情報２２が付加された可換部材２が使用可能であるか否かを示す情報を含む。すなわち、状態情報１０２は、各識別情報２２が付加された可換部材２を対象となるユーザの半導体製造装置３００において有効に使用できるか否かを示す。状態情報１０２には、各識別情報２２が付加された可換部材２を有効に使用できるか否かを示す情報に加えて、対象となる可換部材２を使用できる条件、例えば、各可換部材２を使用できる残り回数、各可換部材２を使用できる残り時間、各可換部材２を使用できる半導体製造装置３００の種類などの情報を含む。状態情報１０２のより詳細なデータ構造の一例については詳述する。
【００４３】
上述したステップＳ８〜Ｓ２０の工程により、供給主体２０が作製および提供する可換部材２についての品質が保証される。使用主体３０へ納入された可換部材２は、以下のような工程に沿って使用される。
【００４４】
まず、使用主体３０は、納入された可換部材２を対象の半導体製造装置３００へ装着する（ステップＳ２２）。半導体製造装置３００へ装着された状態、または、半導体製造装置３００へ装着される前に、可換部材２に付加された識別情報２２が読み取られる（ステップＳ２４）。識別情報２２を読み取る方法については、識別情報２２の種類、形状、付加位置などに応じて、任意の方法を採用できる。識別情報２２のいくつかの読み取る方法の例については後述する。
【００４５】
次に、読み取られた識別情報２２に基づいて、認証処理が実施される。典型的には、読み取られた識別情報２２が管理主体１０へ送信される（ステップＳ２６）。すると、管理主体１０は、送信された識別情報２２に対応する状態情報１０２を応答する（ステップＳ２８）。管理主体１０から応答された状態情報１０２に基づいて、対象の半導体製造装置３００での対象の可換部材２の使用可否が判断される（ステップＳ３０）。対象の可換部材２の使用が可能と判断された場合に限って、対象の半導体製造装置３００での当該可換部材２の使用が可能になる。
【００４６】
可換部材２が半導体製造装置３００で使用されることに伴って、その使用に係る情報が収集される。使用主体３０は、可換部材２が使用される半導体製造装置３００の使用履歴に関する情報を収集して管理装置１００へ送信する収集送信機能を有している。具体的には、半導体製造装置３００での可換部材２の使用履歴が収集され（ステップＳ３２）、その収集された使用履歴が管理主体１０へ送信される（ステップＳ３４）。このとき、使用履歴とともに、対象の可換部材２を特定するための識別情報２２が管理主体１０へ送信されてもよい。
【００４７】
管理主体１０は、使用主体３０から使用履歴を受信すると、その受信した使用履歴に基づいて、対象の可換部材２についての状態情報１０２を更新する（ステップＳ３６）。つまり、管理装置１００は、半導体製造装置３００の使用履歴に関する情報に基づいて、半導体製造装置３００に使用されている可換部材２に対応付けられた識別情報２２の状態を更新する。
【００４８】
そして、管理主体１０は、更新後の状態情報１０２の内容を示す状態情報１０２を使用主体３０へ送信する（ステップＳ３８）。使用主体３０において、管理主体１０から応答された状態情報１０２に基づいて、対象の半導体製造装置３００での対象の可換部材２の使用可否が判断される（ステップＳ４０）。ステップＳ４０においては、管理主体１０からの状態情報１０２に基づいて、対象の可換部材２の使用可否が適宜のタイミングで判断される。
【００４９】
以下、同一の可換部材２が使用されている限りにおいて、ステップＳ３２〜Ｓ４０の処理が繰返される。
【００５０】
上述したステップＳ２２〜Ｓ４０の工程により、使用主体３０へ納品された可換部材２の使用に伴う劣化などに応じて、管理主体１０が適切なメンテナンスを行うことができるようになっている。
【００５１】
なお、ステップＳ２４〜Ｓ４０に係る処理は、典型的には、半導体製造装置３００に実装された認証機能３５０（図１参照）によって提供される。認証機能３５０の実装形態については、任意の方法を採用することができる。例えば、半導体製造装置３００の機能の一部として実装することもできるし、１または複数の半導体製造装置３００を管理する管理装置の機能の一部として実装することもできる。認証機能３５０のいくつかの実装例については後述する。
【００５２】
＜Ｂ．管理装置１００の構成＞
次に、管理主体１０に配置される管理装置１００の構成について説明する。管理装置１００は、主として、１または複数の識別情報２２を発行するとともに、発行した各識別情報２２の状態を示す状態情報１０２を管理する。
【００５３】
（ｂ１：管理主体１０の装置構成）
図３は、本実施の形態に従う管理システム１を構成する管理装置１００の装置構成の一例を示す模式図である。図３を参照して、管理装置１００は、その主たるコンポーネントとして、プロセッサ１１２と、メインメモリ１１４と、入力部１１６と、表示部１１８と、出力部１２０と、状態情報データベース１２２と、管理情報データベース１２４と、二次記憶装置１２６と、通信部１３２とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス１３４に接続される。
【００５４】
プロセッサ１１２は、管理装置１００が提供する機能に必要な処理を実行する演算主体であり、二次記憶装置１２６に格納されているプログラムまたはプログラムモジュールを実行することで、必要な機能を実現する。プロセッサ１１２は、マルチコアおよび／またはマルチプロセッサであってもよく、要求される負荷処理能力に応じて、必要な数のコアまたはプロセッサ数が設定される。
【００５５】
メインメモリ１１４は、プロセッサ１１２がプログラムを実行するために必要なワーキングメモリを提供する。メインメモリ１１４は、実行されるプログラムのコードやワーキングデータを一次的に保持する。
【００５６】
入力部１１６は、オペレータなどからの操作を受付けるコンポーネントであり、例えば、キーボード、マウス、タッチパネルなどを用いて実装される。表示部１１８は、オペレータなどへ処理結果などの情報を提示するコンポーネントであり、例えば、ディスプレイなどを用いて実装される。
【００５７】
出力部１２０は、管理装置１００内の情報を有形化して出力するコンポーネントであり、例えば、プリンタなどを用いて実装される。例えば、管理装置１００が発行する識別情報２２を示す文字列などをプリントするような形態を採用した場合には、出力部１２０は、識別情報２２を発行する手段の一部となり得る。
【００５８】
状態情報データベース１２２は、状態情報１０２（図４参照）を保持するデータベースであり、管理情報データベース１２４は、ベンダー管理情報１０４（図５参照）を保持するデータベースである。状態情報１０２およびベンダー管理情報１０４の詳細については、後述する。
【００５９】
説明の便宜上、状態情報データベース１２２および管理情報データベース１２４を、二次記憶装置１２６とは異なるコンポーネントとして描いているが、状態情報データベース１２２または管理情報データベース１２４を二次記憶装置１２６の一部の領域を利用して実現してもよい。あるいは、状態情報データベース１２２または管理情報データベース１２４を、管理装置１００とは別のサーバ装置上に実現してもよい。
【００６０】
二次記憶装置１２６は、オペレーティングシステム（不図示）に加えて、本実施の形態に従う管理システム１において必要な機能を提供するための、発行プログラムモジュール１２８および認証プログラムモジュール１３０を格納している。これらのプログラムモジュールは必要に応じて読み出されて、プロセッサ１１２によって実行される。
【００６１】
発行プログラムモジュール１２８は、主として、半導体製造装置３００で使用するための可換部材２に対して、１または複数の識別情報２２を発行する機能を提供する。より具体的には、発行プログラムモジュール１２８は、供給主体２０からの要求に応答して、何らかの識別情報２２を発行するとともに、その発行した識別情報２２についてのエントリを状態情報１０２に追加するための命令を含む。
【００６２】
認証プログラムモジュール１３０は、主として、発行した各識別情報２２の状態を示す状態情報１０２を管理する機能を提供する。より具体的には、認証プログラムモジュール１３０は、使用主体３０からの要求に応答して、状態情報１０２に含まれるエントリのうち、必要なものを応答するとともに、使用主体３０からの送信される可換部材２の使用履歴などに基づいて、各識別情報２２に対応付けられる状態情報を更新する。
【００６３】
通信部１３２は、供給主体２０および／または使用主体３０と通信するためのコンポーネントであり、例えば、有線ＬＡＮ通信インターフェイス、無線ＬＡＮ通信インターフェイス、公衆ネットワーク通信インターフェイスなどを用いて実装される。通信対象となる供給主体２０および使用主体３０の数および通信形態などに依存して、複数種類または複数個の通信部１３２を実装してもよい。
【００６４】
以下、管理装置１００が保持する状態情報１０２およびベンダー管理情報１０４のデータ構造例を示す。
【００６５】
（ｂ２：状態情報１０２）
図４は、図１に示す状態情報１０２に格納されるデータ構造の一例を示す模式図である。図４を参照して、状態情報１０２は、識別情報欄１０２１の各々に格納される識別情報に対応付けられた、ベンダーコード欄１０２２と、ユーザコード欄１０２３と、使用先装置コード欄１０２４と、ステータス欄１０２５と、初回認証日時欄１０２６と、最終認証日時欄１０２７と、使用ロット総数欄１０２８とを含む。
【００６６】
識別情報欄１０２１には、基本的には、一意に定められる番号が割り当てられる。ベンダーコード欄１０２２には、対応する識別情報２２が付加された可換部材２を作製した供給主体２０を特定するためのコードが格納される。
【００６７】
ユーザコード欄１０２３には、対応する識別情報２２が付加された可換部材２を使用する使用主体３０を特定するためのコードが格納される。使用先装置コード欄１０２４には、対応する識別情報２２が付加された可換部材２を使用する先の半導体製造装置３００を特定するためのコードが格納される。なお、使用する先の半導体製造装置３００が複数存在する場合には、このコードが複数格納されてもよい。
【００６８】
ステータス欄１０２５には、対応する識別情報２２が付加された可換部材２の使用可否を示す状態値が格納される。状態値の一例として、可換部材２が使用できる状態であることを示す「Ｖａｌｉｄ」、可換部材２が既に使用できない状態になっていることを示す「Ｅｘｐｉｒｅｄ」、および、可換部材２が未だ認証されていない状態であることを示す「Ｎｏｔ  Ａｃｔｉｖｅ」などが用いられる。
【００６９】
初回認証日時欄１０２６には、対応する識別情報２２に対して使用可否が判断された最初の日時が格納され、最終認証日時欄１０２７には、対応する識別情報２２に対して使用可否が判断された最終の日時が格納される。使用ロット総数欄１０２８には、対応する識別情報２２が付加された可換部材２が半導体製造装置３００において使用された通算の回数が格納される。
【００７０】
状態情報１０２に格納される情報の一部は、供給主体２０から提供される販売情報２６（図１および図２参照）に基づいて作製されてもよい。また、状態情報１０２に格納される情報は、使用主体３０から管理主体１０へ送信される使用履歴などに基づいて随時更新される。
【００７１】
図４に示す状態情報１０２の下欄の２つに示されるように、識別情報２２自体は発行されたものの、当該識別情報２２が付加された可換部材２に対する認証処理が未だ実施されていない状態においては、発行済の識別情報２２の内容を示す情報が識別情報欄１０２１およびベンダーコード欄１０２２にそれぞれ格納されているが、ステータス欄１０２５を除いてそれ以外の欄には情報が格納されていなくてもよい。また、ユーザコード欄１０２３および使用先装置コード欄１０２４の情報を販売情報２６から取得できるのであれば、そのように取得した情報を格納するようにしてもよい。
【００７２】
（ｂ３：ベンダー管理情報１０４）
図５は、図１に示すベンダー管理情報１０４に格納されるデータ構造の一例を示す模式図である。図５を参照して、ベンダー管理情報１０４は、ベンダーコード欄１０４１の各々に格納されるベンダーコードに対応付けられた、契約種別欄１０４２と、契約状態欄１０４３と、契約期限欄１０４４と、識別情報発行総数欄１０４５とを含む。
【００７３】
ベンダーコード欄１０４１には、識別情報２２を発行可能な供給主体２０を特定するためのコードが格納される。ベンダーコード欄１０４１に格納されるコードは、図４に示す状態情報１０２のベンダーコード欄１０２２に格納されるコードと共通化することが好ましい。
【００７４】
契約種別欄１０４２には、対応するベンダーコードが示す供給主体２０と管理主体１０との間の関係の種別を特定するためのコードが格納される。契約状態欄１０４３には、対応するベンダーコードが示す供給主体２０と管理主体１０との間の関係の状態を示す状態値が格納される。状態値の一例として、管理主体１０と供給主体２０との間の契約が有効であり、識別情報２２を発行できる状態であることを示す「Ｖａｌｉｄ」、識別情報２２を発行できない状態であることを示す「Ｉｎｖａｌｉｄ」などが用いられる。
【００７５】
契約期限欄１０４４には、管理主体１０と対応するベンダーコードが示す供給主体２０との間の契約の有効期限が格納される。識別情報発行総数欄１０４５には、対応するベンダーコードが示す供給主体２０に対して、これまで発行した識別情報２２の数が格納される。
【００７６】
ベンダー管理情報１０４の内容は、例えば、管理主体１０と供給主体２０との間の関係（典型的には、当事者間の契約）が変更（例えば、新規締結、更新、内容変更、契約解除など）されることを契機に更新される。また、いずれかの供給主体２０へ識別情報２２が発行された場合にも更新される。
【００７７】
（ｂ４：設計情報２４）
管理主体１０が１または複数の供給主体２０へ提供する設計情報２４は、電子的な形式であってもよいし、紙媒体であってもよい。あるいは、マイクロフィルムなどの形式であってもよい。設計情報２４が電子的な形式で提供される場合には、管理装置１００の一部を利用して、あるいは、管理装置１００とは別のサーバ装置などを用いて、設計情報２４を電子的に提供する構成を設けることが好ましい。
【００７８】
なお、紙媒体またはマイクロフィルムで設計情報２４が提供される場合であっても、提供される設計情報２４の検索や管理などを行うための管理サーバなどを配置することが好ましい。
【００７９】
＜Ｃ．識別情報２２の付加および読取＞
次に、本実施の形態に従う管理システム１において、供給主体２０により作製された可換部材２に対して、管理主体１０により発行された識別情報２２を付加する処理について説明する。供給主体２０は、半導体製造装置３００で使用するための、管理主体１０から提供された設計情報２４に従って作製された可換部材２に対して、発行された識別情報２２を付加する。この識別情報２２の付加工程に関するより具体的な処理手順などについて説明する。
【００８０】
（ｃ１：識別情報２２の付加）
本明細書において、可換部材２に識別情報２２を付加するとは、事後的に再現できる形態で識別情報２２を可換部材２に組み入れることを意味する。識別情報２２の情報自体は、視認可能なパターン、無線信号、光信号などの任意の媒体を介して保持させるようにすればよい。
【００８１】
例えば、視認可能なパターンとしては、識別情報２２の内容を示すそのままの文字列、または、識別情報２２の内容を符号化して得られる、記号、マーク（例えば、バーコードや２次元コードなど）、画像などを採用することができる。このようなパターンを示す形状を可換部材２の表面などに形成してもよいし、パターンが印字等されたフィルム、ラベル、テープなどを可換部材２に貼付してもよい。
【００８２】
また、無線信号を用いる場合には、ＲＦ（Radio Frequency）タグを可換部材２に埋め込む、あるいは、ＲＦタグとして機能する回路を可換部材２内に形成するなどした上で、目的の識別情報２２を予め格納させるようにしてもよい。
【００８３】
また、光信号を用いる場合には、識別情報２２の内容を示すパターンを含むホログラムを可換部材２の表面などに形成、または、パターンを示すホログラムを可換部材２に貼付してもよい。
【００８４】
上述したように、本実施の形態に従う管理システム１において、任意の方法で識別情報２２は可換部材２に付加される。本明細書において、「付加機構」または「付加手段」は、任意のマーキング装置（例えば、刻印機、レーザーマーカーなど）、フィルム、ラベル、テープなどの貼付装置、識別情報２２を所定の位置に付加するための治具、といった任意の装置または機構を含み得る。さらに、作業者が識別情報２２を可換部材２直接的に付加する場合には、その作業者も「付加機構」または「付加手段」に含まれ得る。
【００８５】
識別情報２２は、任意の方法で可換部材２に付加されることができ、付加された識別情報２２を読み取る場合には、その付加形態に応じて適切な読取方法を採用すればよい。
【００８６】
（ｃ２：識別情報２２の読取方法：その１）
次に、可換部材２に付加された識別情報２２の読取方法の一例について説明する。
【００８７】
半導体製造装置３００の一例として、半導体チップを含む電子部品の樹脂封止装置を想定する。このような樹脂封止装置は、基板（リードフレーム、プリント基板等）の上に装着された半導体チップを封止樹脂によって覆う。より具体的には、半導体チップが装着された基板の周囲に、成形型を使用して封止樹脂を成形することによって、成形品に相当する封止済基板が完成する。このような樹脂封止装置においては、成形型が可換部材２に相当する。
【００８８】
図６は、半導体製造装置３００の一例である電子部品の樹脂封止装置３００Ａの装置断面（ＸＺ平面）を示す模式図である。説明の便宜上、図６には、単一の成形モジュールからなる樹脂封止装置３００Ａを例示するが、Ｘ方向に沿って複数の樹脂封止装置３００Ａを並べて、互いに連結してもよい。
【００８９】
樹脂封止装置３００Ａは、装置本体に固定された固定盤３０２と、固定盤３０２に対向して配置されて固定盤３０２に対して接離できるように設けられた可動盤３０３とを有している。樹脂封止装置３００Ａは、固定盤３０２に対して着脱可能（すなわち、交換できるよう）に装着された固定型（上型）３０４と、可動盤３０３に対して着脱可能に装着された可動型（下型）３０５とを有している。固定型３０４および可動型３０５は、併せて成形型３０６を構成する。成形型３０６（固定型３０４および可動型３０５）は、可換部材２に相当する。
【００９０】
樹脂封止装置３００Ａは、さらに、可動盤３０３の往復駆動機構（型開閉機構）３０７ａと樹脂加圧機構３０７ｂとを含む駆動機構３０７を有している。型開閉機構３０７ａは、固定型３０４と可動型３０５とを型締めする。
【００９１】
成形型３０６の表面の所定位置には標識３０９が配置される。標識３０９は、対応する識別情報２２を示す情報形成面３０９ａを含む。情報形成面３０９ａには、識別情報２２を示す微細パターンが凹凸等によって形成されている。樹脂封止装置３００Ａは、画像認識部３０８を有している。
【００９２】
図７は、図６に示す樹脂封止装置３００Ａにおいて用いられる成形型３０６（固定型３０４および可動型３０５）の構成を示す斜視図である。図７を参照して、固定型３０４には、固定型３０４の側（以下「固定側」とも称す。）の樹脂通路３０４ａと、固定側のキャビティ３０４ｂとが形成されている。一方、可動型３０５には、樹脂材料が供給されるポット３０５ａと、可動型３０５の側（以下「可動側」とも称す。）のキャビティ３０５ｂと、可動側のキャビティ３０５ｂに接続された可動側の樹脂通路３０５ｃと、エアベント３０５ｖとが形成されている。
【００９３】
固定型３０４と可動型３０５とが型締めされた状態において、可動型３０５のポット３０５ａと固定側の樹脂通路３０４ａとが連通し、かつ、固定型３０４の樹脂通路３０４ａと可動型３０５の樹脂通路３０５ｃとが連通する。加えて、可動型３０５のポット３０５ａは、樹脂通路３０４ａと樹脂通路３０５ｃとを介して、固定型３０４のキャビティ３０４ｂと固定側のキャビティ３０５ｂとに連通する。樹脂成形時には、固定型３０４のキャビティ３０４ｂと可動型３０５のキャビティ３０５ｂとの内部に、溶融樹脂等の流動性樹脂が充填される。キャビティ３０４ｂとキャビティ３０５ｂとの内部に残溜する気体は、流動性樹脂が充填されることに伴ってエアベント３０５ｖを通して成形型３０６の外に排出される。
【００９４】
図８は、半導体製造装置３００の一例である電子部品の樹脂封止装置３００Ａの別の装置断面（ＹＺ平面）を示す模式図である。図８（Ａ）を参照して、樹脂封止装置３００Ａには、成形型３０６の配置位置に対応付けて、成形型３０６に配置された標識３０９（情報形成面３０９ａ）から識別情報２２を読み取るための読取部３１０が設けられる。固定型３０４および可動型３０５に配置されたそれぞれの標識３０９の位置に対応付けて、２つの読取部３１０が樹脂封止装置３００Ａに配置される。
【００９５】
図８（Ｂ）には、図８（Ａ）に示す読取部３１０の拡大図を示す。図８（Ｂ）に示されるように、読取部３１０は、標識３０９（情報形成面３０９ａ）から識別情報２２を光学的に読み取る。
【００９６】
具体的には、情報形成面３０９ａの画像を表す光は、導光路Ｌａ、集光レンズＬｂ、および導光部Ｌｃを介して、イメージセンサＬｄに入射する。イメージセンサＬｄは、例えば、ＣＣＤ（Charged Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、ラインセンサなどで構成される。イメージセンサＬｄは、情報形成面３０９ａの画像に相当する光を画像データとして画像認識部３０８へ出力する。画像認識部３０８がこの画像データを処理することで、画像データに含まれている識別情報２２が出力される。
【００９７】
図８（Ｂ）には、一例として、集光レンズＬｂと、導光部Ｌｃと、イメージセンサＬｄとからなる構成を例示したが、これに代えて、汎用的なデジタルカメラを用いてもよい。但し、デジタルカメラとしては耐熱性を有するものを採用することが好ましい。あるいは、デジタルカメラに冷却機能を付加しておくことが好ましい。
【００９８】
（ｃ３：識別情報２２の読取方法：その２）
次に、可換部材２に付加された識別情報２２の読取方法の別の一例について説明する。
【００９９】
半導体製造装置３００の別の一例として、圧縮成形方式の樹脂封止装置を想定する。圧縮成形方式の樹脂封止装置は、下型にキャビティが設けられている。上述の成形型は、高温環境（例えば、約１８０℃）において使用されるので、この高温環境下での使用に適した読取部の構成例について説明する。
【０１００】
図９は、半導体製造装置３００の一例である電子部品の樹脂封止装置３００Ｂの装置断面（ＹＺ平面）を示す模式図である。説明の便宜上、単一の成形モジュールからなる樹脂封止装置３００Ｂを例示するが、Ｘ方向に沿って複数の樹脂封止装置３００Ｂを並べて、互いに連結してもよい。
【０１０１】
図９を参照して、樹脂封止装置３００Ｂにおいては、Ｘ方向に沿って移動可能な主搬送機構３３２と、Ｙ方向に沿って移動可能な副搬送機構３３５とが配置される。主搬送機構３３２にはボールナット３３１が取り付けられ、ボールナット３３１はボールねじ３３０と係合する。また、Ｘ方向に沿って伸びるＸ方向ガイドレール３３３、および、−Ｙ方向に沿って伸びるＹ方向ガイドレール３３４が設けられる。
【０１０２】
副搬送機構３３５は、半導体チップが装着された基板（不図示）を上側に保持して、固定型３０４の下面に供給する。固定型３０４の下面において、吸着またはクランプ等の方法によって供給された基板が一時的に固定される。副搬送機構３３５は、シート状もしくは粉粒状等の固形状樹脂、または、常温において流動性を有する液状樹脂等の樹脂材料を、下側に設けられた容器等に保持する。副搬送機構３３５は、可動型３０５に設けられたキャビティＣＡＶの内部に、保持された樹脂材料を供給する。
【０１０３】
可動型３０５には、キャビティＣＡＶが形成されたキャビティブロック３４４が取り付けられる。樹脂封止装置３００Ｂにおいては、キャビティブロック３４４についても可換部材２に相当する。キャビティブロック３４４の表面の所定位置には標識３０９が配置される。標識３０９は、対応する識別情報２２を示す情報形成面３０９ａを含む。標識３０９は、例えば、貼付、ねじ止め等によってキャビティブロック３４４に固定される。
【０１０４】
受光部３３６、導光部３４６および画像取得部３４１からなる読取部３１１は、標識３０９（情報形成面３０９ａ）から識別情報２２を光学的に読み取る。
【０１０５】
受光部３３６は、副搬送機構３３５の下面または側面に設けられる。受光部３３６は、集光レンズ３３７および反射鏡３３８を含む。これらはいずれも耐熱ガラスによって構成されることが好ましい。受光部３３６の入光側には集光レンズ３３７が配置されており、集光レンズ３３７の周囲には環状の照明３３９が設けられる。
【０１０６】
主搬送機構３３２には、イメージセンサ３４０を有する画像取得部３４１が設けられている。イメージセンサ３４０は、可換部材２に形成されているパターンからの光を受光する受光部であり、例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ、ラインセンサなどで構成される。イメージセンサ３４０に代えて、汎用的なデジタルカメラを用いてもよい。但し、デジタルカメラとしては耐熱性を有するものを採用することが好ましい。あるいは、デジタルカメラに冷却機能を付加しておくことが好ましい。
【０１０７】
情報形成面３０９ａの画像を表す光は、導光部３４５を経由して集光レンズ３３７に入って集光される。集光された光が反射鏡３３８において反射する。反射鏡３３８において反射した光は、導光部３４６を経由してイメージセンサ３４０に入射する。このように、反射鏡３３８は、可換部材２の半導体製造装置３００での使用位置に応じて、可換部材２のパターンからイメージセンサ３４０までの光学経路を折り曲げる光学部材である。
【０１０８】
このような構成を採用することで、成形型からイメージセンサ３４０を離すことができるので、高温環境下からイメージセンサ３４０を離すことができる。これによって、イメージセンサ３４０が耐熱温度以上になることを抑制する。
【０１０９】
イメージセンサ３４０は、情報形成面３０９ａの画像に相当する光を画像データとして画像認識部３４３へ出力する。画像認識部３４３がこの画像データを処理することで、画像データに含まれている識別情報２２が出力される。
【０１１０】
図９には、受光部３３６から画像取得部３４１に至るまでの空間を導光部３４６として採用した構成例を示したが、これに代えて、光ファイバを導光部３４６として採用してもよい。この場合には、耐熱性を有する保護管の内部に光ファイバを配置するようにしてもよい。
【０１１１】
（ｃ４：標識の作製方法）
次に、識別情報２２を示す標識の作製方法の一例について説明する。
【０１１２】
図１０は、本実施の形態に従う管理システム１において用いられる識別情報２２を示す標識の作製方法の一例を説明するための模式図である。標識３０９の情報形成面３０９ａ（おもて面）には、例えば、電鋳加工（電気鋳造加工）によって高精度の微細パターンが形成される。図１０（Ｄ）に示されるように、最終的には、標識３０９のうら面には、表面に剥離紙３０９ｃが貼着されている粘着層３０９ｂが形成される。供給主体２０は、標識３０９の剥離紙３０９ｃを剥がして、標識３０９を対象となる可換部材２に貼付することができる。
【０１１３】
図１０（Ａ）および（Ｂ）には、電鋳加工の工程を簡略的に示す。この電鋳加工においては、識別情報２２に対応する母型３２３が予め用意される。そして、図１０（Ａ）に示されるように、電鋳加工槽３２０の電解浴３２１中で、ニッケルなどの金属（陽極）３２２と母型（陰極）２３との間に外部から一定の電圧が印加される。印加される電圧によって、陽極で金属のイオン化が起こり、母型３２３には金属の還元による電着が発生する。電着したニッケルによって構成される電鋳品３２４が標識３０９の本体として使用される。母型３２３は楕円振動切削加工などの精密加工によって製作されることが好ましい。
【０１１４】
次に、図１０（Ｂ）に示されるように、母型３２３に電着した電鋳品３２４を母型３２３から剥離する。電鋳品３２４には、母型３２３の表面形状を反転させたパターンに相当する微細パターンが形成される。この微細パターンが標識３０９の情報形成面３０９ａの一部または全部として使用される。
【０１１５】
図１０（Ｃ）および（Ｄ）には、標識３０９のうら面に粘着層３０９ｂおよび剥離紙３０９ｃを一体化させる工程を簡略的に示す。図１０（Ｃ）に示されるように、電鋳品３２４のうら面（すなわち、情報形成面３０９ａの反対側の面に相当）に、剥離紙３０９ｃが付着した粘着層３０９ｂを貼着する。次に、図１０（Ｄ）に示されるように、標識３０９から剥離紙３０９ｃを剥がした上で、標識３０９を対象となる可換部材２に貼付する。
【０１１６】
標識３０９は、上述したような電鋳加工によって肉薄のシート状に形成される。例えば、０．０５〜０．１μｍの厚みの標識３０９を作製可能である。このような肉薄のシート状に形成されることで、ある可換部材２に貼付された標識３０９を剥がして、別の可換部材２に貼付することを防止できる。つまり、一旦貼付された標識３０９を剥がすと、標識３０９の少なくとも情報形成面３０９ａの部分が破損してしまい、再度の使用が不可能になる。
【０１１７】
このように、識別情報２２の付加工程の一形態として、発行された識別情報２２を示すパターンが電鋳加工により表面に形成された情報形成面３０９ａを含む標識３０９が可換部材２に装着される。そして、標識３０９に含まれる情報形成面３０９ａに形成されているパターンが光学的に読み取られて、光学的に読み取ったパターンから識別情報２２が特定される。
【０１１８】
（ｃ５：識別情報２２の発行および付加の手順）
本実施の形態に従う管理システム１においては、管理装置１００において、識別情報毎に有効に使用できるか否かを管理しているので、可換部材２に付加された識別情報２２に対するコピー防止措置が必須というわけではない。そのため、管理主体１０が発行した識別情報２２を可換部材２に付加するために必要な工程の大部分を、供給主体２０が担当するようにしてもよい。以下、管理主体１０と供給主体２０との間で分担される手順の一例について説明する。
【０１１９】
図１１は、本実施の形態に従う管理システム１における管理主体１０と供給主体２０との間の識別情報２２の付加に係る手順の一例を示す模式図である。
【０１２０】
図１１（Ａ）に示す手順例では、管理主体１０が識別情報２２を発行し、その発行した識別情報２２を電子情報の形で供給主体２０へ提供する。供給主体２０は、刻印機やレーザーマーカーなどのマーキング装置を用いて、管理主体１０から供給された識別情報２２を作製した可換部材２にマーキングする。この方法によれば、識別情報２２の発行から可換部材２への付加までの一連の手順を電子的に行うことができ、効率的である。
【０１２１】
図１１（Ｂ）に示す手順例では、管理主体１０が識別情報２２を発行し、その発行した識別情報２２を電子情報の形で供給主体２０へ提供する。供給主体２０は、任意のラベル作製装置を用いて、管理主体１０から供給された識別情報２２が印字されたフィルム、ラベル、テープなどの標識を作製し、その作製した標識を可換部材２に付加する。この方法によれば、付加される可換部材２に応じた標識を供給主体２０において作製できるので、可換部材２の機能を阻害することなく、識別情報２２を付加できる。
【０１２２】
図１１（Ｃ）に示す手順例では、管理主体１０が識別情報２２を発行するとともに、その発行した識別情報２２を示す標識を作製する。標識の作製には、図１０を参照して説明したように、電鋳加工を利用することができる。管理主体１０により作製された標識が供給主体２０へ提供される。この方法によれば、再利用が困難な精緻な標識を使用することができ、不正使用の可能性をより低減できる。
【０１２３】
一例として、図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示す３つの方法を例示したが、これに限らず、管理主体１０と供給主体２０との間の関係（典型的には、契約）に応じた手順を採用できる。
【０１２４】
＜Ｄ．認証機能３５０＞
次に、使用主体３０に実装される認証機能３５０について説明する。認証機能３５０は、可換部材２に付加されている識別情報２２を読み取るとともに、管理装置１００からの状態情報１０２を参照することで取得される、当該読み取った識別情報２２の状態に基づいて、可換部材２の半導体製造装置３００での使用許否を決定するという機能を提供する。つまり、管理装置１００が保持する状態情報１０２を参照することで、使用主体３０において使用される半導体製造装置３００に装着された可換部材２に付加されている識別情報２２の状態情報を取得し、その取得した状態情報に基づいて、その装着された可換部材２が半導体製造装置３００で使用できる状態であることを確認する。
【０１２５】
なお、認証処理は、可換部材２が半導体製造装置３００に装着されるたびに実施してもよいし、任意の定められる期間毎に実施するようにしてもよい。
【０１２６】
使用主体３０の工場内などの制限された区域内で半導体製造装置３００が使用されていることも多いので、管理主体１０の管理装置１００が保持する状態情報１０２を直接参照できない場合もある。このような背景を考慮すると、使用主体３０では、例えば、以下に示すような装置構成を採用することができる。
【０１２７】
（ｄ１：認証機能３５０の実装例１）
まず、使用主体３０と管理主体１０とがネットワークを介して接続されている構成例について説明する。図１２は、本実施の形態に従う管理システム１における認証機能３５０を実現するための構成例を示す模式図である。図１２に示す構成例においては、認証機能３５０は、ネットワークを介して管理装置１００との間でデータを遣り取りすることで、読み取った識別情報２２の状態情報を取得する。
【０１２８】
図１２を参照して、使用主体３０には、２つの半導体製造装置３００−１および３００−２が配置されている例を示す。半導体製造装置３００−１は、例えば、半導体の製造に係るプレス機構３６０および搬送機構３６２などを有している。半導体製造装置３００−１は、さらに、制御部３７０と、表示操作部３７８と、通信インターフェイス３８０とを含む。
【０１２９】
制御部３７０は、典型的には、汎用アーキテクチャを有するパーソナルコンピュータなどで構成される。すなわち、制御部３７０は、プロセッサ、メモリ、ハードディスクなどの基本的なコンピュータエレメントを有しており、プロセッサが所定のプログラムを実行することで、半導体製造装置３００−１の基本的な動作の制御に加えて、認証機能３５０を実現する。
【０１３０】
制御部３７０の記憶部３７２には、認証情報３７４および装置情報３７６が格納される。これらの情報は、可換部材２に付加される識別情報２２に基づく認証処理に用いられる。
【０１３１】
表示操作部３７８は、オペレータの操作を受付けるとともに、制御部３７０での処理結果などをオペレータへ提示する。表示操作部３７８は、典型的には、ディスプレイ、タッチパネル、マウス、キーボードなどで構成される。
【０１３２】
通信インターフェイス３８０は、インターネットなどを介して、管理主体１０の管理装置１００との間で情報を遣り取りする。通信インターフェイス３８０としては、任意の通信方式を採用することができる。すなわち、インターネットワークに接続するための伝送経路としては、例えば、光ファイバやＤＳＬ（Digital Subscriber Line）回線などの有線通信、無線ＬＡＮやＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの近距離無線通信、ＬＴＥ（Long Term Evolution）やＷｉＭＡＸなどの公衆無線通信などが挙げられる。
【０１３３】
図１２に示す構成における認証機能３５０として、制御部３７０は、半導体製造装置３００に装着されている可換部材２（典型的には、成形型３５２およびキット３５４など）に付加されている識別情報２２を読み取る。識別情報２２を読み取る際には、上述の図６〜図９を参照して説明したような構成を採用できる。そして、制御部３７０は、インターネットを介して、可換部材２から読み取った識別情報２２を管理主体１０（管理装置１００）へ送信する。このとき、制御部３７０は、記憶部３７２に予め格納している装置情報３７６を併せて送信する。装置情報３７６は、対象の半導体製造装置３００−１を特定するための情報を含んでおり、管理主体１０は、送信された識別情報２２と使用対象の半導体製造装置３００−１との整合性についても確認する。
【０１３４】
管理主体１０（管理装置１００）は、使用主体３０から識別情報２２を受信すると、保持している状態情報１０２を参照して、対応する状態情報を応答する。制御部３７０は、管理主体１０（管理装置１００）から応答された状態情報に基づいて、対象の半導体製造装置３００−１に装着されている可換部材２の使用可否を判断し、使用可能であると判断された場合には、その情報に基づいて、認証情報３７４を更新する。一方、装着されている可換部材２が使用不可能であると判断されると、制御部３７０は、半導体製造装置３００の動作を停止させる、または、オペレータなどへの通知を行う。このような情報の遣り取りによって、認証機能３５０を実現する。
【０１３５】
半導体製造装置３００−２についても、半導体製造装置３００−１と同様の装置構成であるので、詳細な説明は繰返さない。
【０１３６】
図１２に示すような装置構成を採用することで、半導体製造装置３００に装着される可換部材２に対する認証処理をリアルタイムで実現できるとともに、状態情報についてもリアルタイムで参照できるので、可換部材２に生じる不具合を原因とした、半導体製造装置３００での生産ロスなどが発生する可能性を低減できる。
【０１３７】
（ｄ２：認証機能３５０の実装例２）
次に、半導体製造装置３００がインターネットなどに接続できない場合について説明する。図１３は、本実施の形態に従う管理システム１における認証機能３５０を実現するための別の構成例を示す模式図である。
【０１３８】
図１３に示すシステム構成は、図１２に示すシステム構成において、通信インターフェイス３８０に代えてリンクポート３８２を採用した点においてのみ相違する。それ以外のコンポーネントは実質的に同一であるので、詳細な説明は繰返さない。
【０１３９】
図１３に示すシステム構成においては、サービスエンジニアが保有する端末３９０を介して、管理主体１０の管理装置１００へアクセスすることになる。サービスエンジニアは、管理主体１０または管理主体１０の関連会社に所属する技術者であり、使用主体３０で生じる様々な不具合に対処する。
【０１４０】
端末３９０は、いわゆるスマートフォンやタブレットなどの携帯型コンピュータであり、リンクポート３８２を介して半導体製造装置３００に接続される。端末３９０は、典型的には、ＬＴＥやＷｉＭＡＸなどの公衆無線通信が可能になっている。
【０１４１】
この構成においては、半導体製造装置３００の制御部３７０および端末３９０が連携することで、管理主体１０の管理装置１００へアクセスして、可換部材２から読み取られた識別情報２２に対する認証処理を実現する。それ以外の処理などについては、図１２に示すシステム構成と同様であるので、詳細な説明は繰返さない。
【０１４２】
（ｄ３：認証機能３５０の実装例３）
図１２および図１３においては、使用主体３０から管理主体１０へインターネットなどのネットワークを介してアクセスする構成例を例示したが、これに限らず、任意の記憶媒体（例えば、光学記憶媒体、磁気記憶媒体、半導体記憶媒体など）を用いて、管理装置１００が保持する状態情報１０２の一部または全部を使用主体３０へ複製することで、認証機能３５０を実現してもよい。
【０１４３】
この場合、任意の記憶媒体は、管理装置１００で管理される状態情報の少なくとも一部の複製を格納する記憶手段として機能する。そして、半導体製造装置３００の制御部３７０は、記憶媒体に格納されている複製の状態情報を参照して、可換部材２から読み取られた識別情報２２の状態情報を決定する。このように、認証機能３５０は、管理装置１００で管理される状態情報１０２の少なくとも一部の複製を格納する記憶媒体を参照することで、読み取った識別情報２２を対応する管理装置１００に格納される状態情報の状態情報を取得する。
【０１４４】
（ｄ４：認証結果の表示出力）
上述したような認証処理の実行結果を使用主体３０のオペレータなどへ通知する方が好ましい。このような認証結果の出力としては、例えば、以下のような視覚的な通知を用いてもよい。
【０１４５】
図１４は、本実施の形態に従う管理システム１における認証機能３５０に係るユーザインターフェイス画面の一例を示す模式図である。図１４に示すユーザインターフェイス画面は、典型的には、半導体製造装置３００の表示操作部３７８（図１１および図１２参照）に提示される。
【０１４６】
図１４（Ａ）には、可換部材２が半導体製造装置３００に装着されて認証処理が開始された直後に表示されるユーザインターフェイス画面５０１を示す。オペレータは、ユーザインターフェイス画面５０１の内容を確認して、装着された可換部材２が適正に使用できるものであるか否かを判断する。
【０１４７】
図１４（Ｂ）には、装着された可換部材２から読み取られた識別情報２２に基づく認証処理が成功したときに表示されるユーザインターフェイス画面５０２を示す。ユーザインターフェイス画面５０２においては、対象の可換部材２を作製した供給主体２０を示す識別情報５１１が表示されてもよい。また、可換部材２の使用回数などを管理している場合には、当該可換部材２を使用できる残回数などの寿命情報５１２を表示するようにしてもよい。
【０１４８】
図１４（Ｃ）には、装着された可換部材２から読み取られた識別情報２２に基づく認証処理が失敗したときに表示されるユーザインターフェイス画面５０３を示す。ユーザインターフェイス画面５０３においては、認証処理が失敗した原因の追求に役立つエラーコード５１３が表示されてもよい。また、認証処理の失敗に対する対処を相談する先であるサポートセンターへの電話番号５１４なども併せて表示されてもよい。
【０１４９】
使用主体３０のオペレータは、ユーザインターフェイス画面５０３に表示されたエラーコード５１３をサポートセンターへ伝えて、迅速に原因を追究することができ、製造ロスを最小限化できる。
【０１５０】
図１４に示すユーザインターフェイス画面は一例であり、各種の情報をさらにオペレータへ提示するようにしてもよい。また、認証処理の失敗といった、可換部材２に関する不具合が生じると、自動的にサポートセンターへその内容を通知するような機能を実装してもよい。
【０１５１】
（ｄ５：認証失敗時の処理）
上述したように、可換部材２から読み取られた識別情報２２に基づく認証処理が失敗したときには、図１４（Ｃ）に示すようなユーザインターフェイス画面をユーザに提示してもよい。それ以外にも、半導体製造装置３００の動作を停止させ、あるいは、認証処理に失敗した可換部材２に関する情報を管理主体１０へ自動的に送信するようにしてもよい。
【０１５２】
つまり、本実施の形態に従う管理システム１に実装される認証機能３５０は、可換部材２の半導体製造装置３００での使用が許されないと決定すると、以下の１または複数の処理を実行するようにしてもよい。
【０１５３】
（１）半導体製造装置３００の動作停止。
（２）半導体製造装置３００での警告メッセージの表示。
【０１５４】
（３）使用が許されないと決定された可換部材２に関する情報の管理装置１００への送信。
【０１５５】
＜Ｅ．管理システムの実装形態＞
本実施の形態に従う管理システム１は、管理主体１０と、１または複数の供給主体２０と、１または複数の使用主体３０とから構成される。供給主体２０または使用主体３０が多数分散して存在している場合もあるので、管理主体１０に配置される管理装置１００が単一であるとは限らない。
【０１５６】
例えば、管理主体１０の拠点がある国に主の管理装置を配置するとともに、主の管理装置に追従する１または複数の副の管理装置を配置するようにしてもよい。この場合、いわゆるミラーリングやレプリケーションの技術を利用できる。
【０１５７】
さらに、便宜上、管理装置１００が単一の装置であるかのように説明したが、これに限らず、いわゆるクラウドコンピュータのように、多数のコンピュータがネットワークを介して連結されたようなシステムの一部を利用して、管理装置１００に相当する機能を実現してもよい。
【０１５８】
このように、本実施の形態に従う管理システム１は、どのようなコンピューティング環境であっても実現可能であり、現実に実装する時点での公知の技術を任意に用いて、あるいは、現実に実装する国や地域の法律などに従って、任意の実装形態を採用することができる。本発明の技術的範囲は、特定の実装形態に限定されるものではなく、任意の実装形態を包含し得るものである。
【０１５９】
＜Ｆ．利点＞
半導体製造装置で使用される成形型や搬送キットといった可換部材については、半導体製造装置のメーカまたはその関連会社が提供するいわゆる正規品ではなく、第三者がその可換部材を複製した非正規品を作製および販売するような行為が行われることがある。一方で、非正規品を作製できる程の技術を有する第三者が正規品の設計情報を利用することができれば、正規品に匹敵する品質の可換部材を作製できる可能性がある。半導体製造装置の顧客から見れば、品質が保証された可換部材を、半導体製造装置のメーカまたはその関連会社だけではなく、第三者から取得できるという状況は好ましいものである。
【０１６０】
本実施の形態によれば、従来は、好ましくないものと考えられていた非正規品を提供するような第三者を活用して、半導体製造装置の顧客に対して新たな価値を提供できる。また、半導体製造装置のメーカまたはその関連会社以外の第三者が提供する可換部材であっても、その品質を保証するための仕組みを提供できる。
【０１６１】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１６２】
１  管理システム、２  可換部材、１０  管理主体、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…  供給主体、２２，５１１  識別情報、２４  設計情報、２６  販売情報、３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…  使用主体、１００  管理装置、１０２  状態情報、１０４  ベンダー管理情報、１１２  プロセッサ、１１４  メインメモリ、１１６  入力部、１１８  表示部、１２０  出力部、１２２  状態情報データベース、１２４  管理情報データベース、１２６  二次記憶装置、１２８  発行プログラムモジュール、１３０  認証プログラムモジュール、１３２  通信部、１３４  内部バス、２００  作製装置、２１０  付加機構、３００  半導体製造装置、３００Ａ，３００Ｂ  樹脂封止装置、３０２  固定盤、３０３  可動盤、３０４  固定型、３０４ａ，３０５ｃ  樹脂通路、３０４ｂ，３０５ｂ，ＣＡＶ  キャビティ、３０５  可動型、３０５ａ  ポット、３０５ｖ  エアベント、３０６，３５２  成形型、３０７  駆動機構、３０７ａ  型開閉機構、３０７ｂ  樹脂加圧機構、３０８，３４３  画像認識部、３０９  標識、３０９ａ  情報形成面、３０９ｂ  粘着層、３０９ｃ  剥離紙、３１０，３１１  読取部、３２０  電鋳加工槽、３２１  電解浴、３２３  母型、３２４  電鋳品、３３０  ボールねじ、３３１  ボールナット、３３２  主搬送機構、３３３  Ｘ方向ガイドレール、３３４  Ｙ方向ガイドレール、３３５  副搬送機構、３３６  受光部、３３７，Ｌｂ  集光レンズ、３３８  反射鏡、３３９  照明、３４０，Ｌｄ  イメージセンサ、３４１  画像取得部、３４４  キャビティブロック、３４５，３４６，Ｌｃ  導光部、３５０  認証機能、３５４  キット、３６０  プレス機構、３６２  搬送機構、３７０  制御部、３７２  記憶部、３７４  認証情報、３７６  装置情報、３７８  表示操作部、３８０  通信インターフェイス、３８２  リンクポート、３９０  端末、５０１，５０２，５０３  ユーザインターフェイス画面、５１２  寿命情報、５１３  エラーコード、５１４  電話番号、１０２１  識別情報欄、１０２２，１０４１  ベンダーコード欄、１０２３  ユーザコード欄、１０２４  使用先装置コード欄、１０２５  ステータス欄、１０２６  初回認証日時欄、１０２７  最終認証日時欄、１０２８  使用ロット総数欄、１０４２  契約種別欄、１０４３  契約状態欄、１０４４  契約期限欄、１０４５  識別情報発行総数欄、Ｌａ  導光路。
【図１】
2018032146.tif 000003
【図２】
2018032146.tif 000004
【図３】
2018032146.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018032146.tif 000007
【図６】
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【図７】
2018032146.tif 000009
【図８】
2018032146.tif 000010
【図９】
2018032146.tif 000011
【図１０】
2018032146.tif 000012
【図１１】
2018032146.tif 000013
【図１２】
2018032146.tif 000014
【図１３】
2018032146.tif 000015
【図１４】
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