(57)【要約】【課題】本発明の課題は、金属細線の視認性、密着性および耐擦性に優れ、段差追従性にも優れたタッチパネル用の導電性フィルムを提供することである。【解決手段】本発明のタッチパネル用の導電性フィルムは、透明絶縁基板と、上記透明絶縁基板上に形成された金属細線からなる検出電極と、上記透明絶縁基板上に形成され、上記金属細線の表面の少なくとも一部を覆う保護層と、を備える。上記金属細線は、上記透明絶縁基板とは反対側に向けられた先端面と、上記先端面の縁部から上記透明絶縁基板まで延びる側面と、を有すると共に、上記先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含む。上記保護層は、上記金属細線の５０％以上の高さで上記金属細線の上記側面を覆い、かつ、１ｎｍ〜５μｍの厚みで上記金属細線の上記先端面を覆う。【選択図】図１
2018041513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基板と、
前記透明絶縁基板上に形成された金属細線からなる検出電極と、
前記透明絶縁基板上に形成され、前記金属細線の表面の少なくとも一部を覆う保護層と、
を備え、
前記金属細線は、前記透明絶縁基板とは反対側に向けられた先端面と、前記先端面の縁部から前記透明絶縁基板まで延びる側面と、を有すると共に、前記先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含み、
前記保護層は、前記金属細線の５０％以上の高さで前記金属細線の前記側面を覆い、かつ、１ｎｍ〜５μｍの厚みで前記金属細線の前記先端面を覆う、タッチパネル用の導電性フィルム。
【請求項２】
前記保護層の水との接触角が７０°以上である、請求項１に記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
【請求項３】
前記金属細線が、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、パラジウムおよびクロムからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む、請求項１または２に記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
【請求項４】
前記保護層が、前記金属細線の７０％以上の高さで前記金属細線の前記側面を覆う、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
【請求項５】
前記保護層が微粒子を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用の導電性フィルムを有する、タッチパネル。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用の導電性フィルムを有する、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用の導電性フィルム、タッチパネルおよび表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
このようなタッチパネルには、タッチパネル用電極部材として、ガラスやポリエステルフィルムからなる透明絶縁基板の表面上に、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）薄膜からなる透明導電層を形成したものが広く使用されている。しかしながら、ＩＴＯ薄膜からなる透明導電層は、インジウムというレアメタル（希土類元素）が使用されるため、高価であることや、タッチパネルの大面積化を図るには高抵抗（表面抵抗率が高い）であること等の理由から、低コスト化および大画面化への要求に対応し難い。
そこで、昨今、ＩＴＯ薄膜などの透明導電層に代えて、金属細線をメッシュ状に配置したパターンからなる金属メッシュを透明絶縁基板上に形成したタッチパネル用電極部材が提案されている。このような金属メッシュを用いれば、ＩＴＯ薄膜に比べて低コストかつ低抵抗にタッチパネルを形成することができる。
【０００３】
上記金属メッシュは、上述の利点がある一方で、タッチパネル用電極部材（導電性フィルム）に使用した際に、ＩＴＯ薄膜からなる透明導電層と比較して、視認性が問題となりやすい。具体的には、金属メッシュは比較的に高い反射率を呈するため、外光の反射によってメッシュパターンが観察者に視認されやすくなる。
このような問題に対して、特許文献１では、ストライプ状銅配線の視認側に、黒色の酸化銅皮膜（黒化層）を配置している。黒化層を配置することにより、メッシュパターンの不可視性が向上して、画像コントラストが向上するので、画像の視認性を改善できる。
また、特許文献２では、金属細線の形状を逆テーパ状にしている。そのため、黒化層で被覆されておらず、金属が露出している配線側面を隠すことができるため、外光反射によって金属細線が目立ってしまうことを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０６３１５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１５０１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２のように金属細線の断面形状を逆テーパ状にした場合には、視認性を確保できるものの、金属細線と透明絶縁基板との接触面積が小さいために、これらの密着性が不十分になったり、金属細線の耐擦性が不十分になったりするという不具合が生じることがある。このような不具合が生じると、配線パターンのズレや断線などの原因になる。
さらに、金属細線を含む導電性フィルムを、他の基材（例えばＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）フィルム）と貼り合せた場合、他の基材が金属細線の段差部分に追従できず、金属細線の周辺に空気が入るという問題が生じることがある。
【０００６】
そこで、本発明は、金属細線の視認性、密着性および耐擦性に優れ、段差追従性にも優れたタッチパネル用の導電性フィルムを提供することを目的とする。
また、本発明は、このような導電性フィルムを有するタッチパネルおよび表示装置を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、特定形状の金属細線を用い、金属細線の先端面を特定厚みの保護層で覆い、かつ、金属細線の側面を特定高さの保護層で覆うことで、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
【０００８】
［１］
透明絶縁基板と、
上記透明絶縁基板上に形成された金属細線からなる検出電極と、
上記透明絶縁基板上に形成され、上記金属細線の表面の少なくとも一部を覆う保護層と、
を備え、
上記金属細線は、上記透明絶縁基板とは反対側に向けられた先端面と、上記先端面の縁部から上記透明絶縁基板まで延びる側面と、を有すると共に、上記先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含み、
上記保護層は、上記金属細線の５０％以上の高さで上記金属細線の上記側面を覆い、かつ、１ｎｍ〜５μｍの厚みで上記金属細線の上記先端面を覆う、タッチパネル用の導電性フィルム。
［２］
上記保護層の水との接触角が７０°以上である、上記［１］に記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
［３］
上記金属細線が、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、パラジウムおよびクロムからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む、上記［１］または［２］に記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
［４］
上記保護層が、上記金属細線の７０％以上の高さで上記金属細線の上記側面を覆う、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
［５］
上記保護層が微粒子を含む、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載のタッチパネル用の導電性フィルム。
［６］
上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載のタッチパネル用の導電性フィルムを有する、タッチパネル。
［７］
上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載のタッチパネル用の導電性フィルムを有する、表示装置。
【発明の効果】
【０００９】
以下に示すように、本発明によれば、金属細線の視認性、密着性および耐擦性に優れ、段差追従性にも優れたタッチパネル用の導電性フィルムを提供することができる。
また、本発明は、このような導電性フィルムを有するタッチパネルおよび表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のタッチパネルの断面を示す部分断面図である。
【図２】本発明のタッチパネルに用いられた導電性フィルムを示す平面図である。
【図３】本発明のタッチパネルに用いられた導電性フィルムの検出電極を示す部分平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態における導電性フィルムの第１金属細線を示す部分断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例における第１金属細線を示す部分断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態における導電性フィルムの第１金属細線を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１２】
以下では、まず、本発明のタッチパネル用の導電性フィルムを有するタッチパネルの構造を説明して、次に、本発明のタッチパネル用の導電性フィルムの説明を行う。
【００１３】
［タッチパネルおよび表示装置］
本発明の導電性フィルムを有するタッチパネルの一例について、図面を参照しながら説明する。
図１は、タッチパネル１の断面を示す部分断面図である。図１に示されるように、タッチパネル１は、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体２を有し、視認側とは反対側の支持体２の表面上に導電性フィルム３が透明な接着剤４により接合されている。導電性フィルム３は、可撓性の透明絶縁基板３１の両面上にそれぞれ導電部材３２が形成されると共に、導電部材３２を覆うように透明絶縁基板３１の両面上に透明な保護層３３が形成されたものである。
図１の例では、透明絶縁基板３１の両面上に導電部材３２および保護層３３が形成されているが、これに限定されず、透明絶縁基板３１の少なくとも一方の面に導電部材３２および保護層３３が形成されていればよい。
【００１４】
図２は、タッチパネル１に用いられた導電性フィルム３を示す平面図である。図２に示されるように、導電性フィルム３には、透過領域Ｓ１が区画されると共に、透過領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上には、透過領域Ｓ１内に、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極３４が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第１電極３４に接続された複数の第１周辺配線３５が互いに近接して配列されている。
同様に、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上には、透過領域Ｓ１内に、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極３６が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第２電極３６に接続された複数の第２周辺配線３７が互いに近接して配列されている。
【００１５】
なお、図３に示されるように、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に配置された第１電極３４は、第１金属細線３８からなるメッシュパターンにより形成されており、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置された第２電極３６も、第２金属細線３９からなるメッシュパターンにより形成されている。そして、視認側から見たときに、第１金属細線３８と第２金属細線３９とが互いに交差するように配置されている。
なお、第１金属細線３８および第２金属細線３９は、メッシュパターンを有するものに限定されるものではなく、例えば、それぞれ屈曲を繰り返しながら互いに並行する複数の第１金属細線３８により第１電極３４を形成すると共に、それぞれ屈曲を繰り返しながら互いに並行する複数の第２金属細線３９により第２電極３６を形成し、視認側から見たときに、複数の第１金属細線３８と複数の第２金属細線３９とが互いに重なって多角形からなる多数のメッシュを形成するように構成することもできる。
【００１６】
上述した導電性フィルム３を有するタッチパネル１は、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）や陰極管表示装置（ＣＲＴ）等の各種表示装置に適用できる。
【００１７】
［導電性フィルムの第１実施形態］
本発明のタッチパネル用の導電性フィルムの一実施形態について、図４を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態における導電性フィルム３の第１金属細線３８を示す部分断面図である。
【００１８】
＜透明絶縁基板＞
透明絶縁基板は、金属細線の形成に用いられる基材であり、図４の例では、透明絶縁基板３１に相当する。
透明絶縁基板３１には、フィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、オレフィン系フィルム（例えば、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム）等を用いることができる。
透明絶縁基板３１の厚みは、これに限定されるものではないが、例えば５〜３００μｍであることが好ましく、２０〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００１９】
＜金属細線＞
本発明の導電性フィルムは、上述したように、金属細線（例えば、図３の第１金属細線３８）を有する。この金属細線は、透明絶縁基板とは反対側に向けられた先端面と、上記先端面の縁部から上記透明絶縁基板まで延びる側面と、を有すると共に、上記先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含む。
このように、金属細線が幅狭部分を有することで、使用者の視認側である金属細線の先端面側からタッチパネルを見た場合に、金属細線の側面の少なくとも一部分が隠れて目立ちにくくなる。これにより、金属細線の視認性が優れたものとなる。
特に、先端面の線幅が最も大きいと、視認側から導電性フィルムを垂直に見た場合に金属細線の側面が先端面により全て隠れることになるため、金属細線の視認性がより優れたものとなる。
【００２０】
図４の例では、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に配置された第１電極３４の第１金属細線３８は、視認側に向けられた先端面３８Ａと、透明絶縁基板３１に接する基端面３８Ｂと、先端面３８Ａの縁部から基端面３８Ｂの縁部まで延びる側面３８Ｃと、を有する。なお、図４の部分断面図は、第１金属細線３８の延びる方向に見た場合の断面を示す。
図４に示すように、第１金属細線３８は、線幅が先端面３８Ａから基端面３８Ｂに向けて透明絶縁基板３１に近づくほど小さくなり、先端面３８Ａの線幅Ｗ１Ａが最大であり、基端面３８Ｂの線幅Ｗ１Ｂが最小である、いわゆる逆テーパ状の断面形状を有している。
【００２１】
なお、図４の例では、透明絶縁基板３１の表面３１Ａに設けられた第１金属細線３８について説明したが、絶縁基板３１の裏面３１Ｂに設けられた第２金属細線３９についても、第１金属細線３８と同様の構成を有している。
【００２２】
第１金属細線３８の線幅は、１〜１０μｍであることが好ましく、２〜６μｍであることがより好ましく、２〜５μｍであることがさらに好ましい。第１金属細線３８の線幅が１μｍ以上であることで、密着性および耐擦性がより優れたものとなる。また、第１金属細線３８の線幅が１０μｍ以下であることで、第１金属細線３８がより目立ちにくくなり、タッチパネルの視認性がより優れたものとなる。
ここで、第１金属細線３８の線幅とは、第１金属細線３８の最大の線幅を指す。
【００２３】
第１金属細線３８の高さ（厚さ）は、これに限定されるものではないが、例えば１〜５μｍとすることができ、１〜３μｍであることが好ましい。
ここで、第１金属細線３８の高さ（厚さ）とは、第１金属細線３８の先端面３８Ａから透明絶縁基板３１までの距離を指す。
【００２４】
第１金属細線３８は、導電性の観点から、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、パラジウムおよびクロムからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましく、これらの中でも、銅、銀および金からなる群より選択される少なくとも１種の金属を含むことがより好ましい。
【００２５】
＜黒化層＞
第１金属細線３８の視認側の先端面３８Ａには、黒化層（図示せず）が形成されていることが好ましい。黒化層を形成することで、視認側に位置する第１金属細線３８の先端面３８Ａにおける鏡面反射が低減されるので、コントラストが向上する。
黒化層は、第１金属細線３８の形成材料として銅を用いる場合に、酸化銅から形成することができる。
ここで、第１金属細線３８は、上述した幅狭部分を有しているので、黒化層４０を形成しても、第１金属細線３８の存在が目立つことはなく、優れた視認性を確保しながらコントラストの向上を図ることが可能となる。
【００２６】
＜保護層＞
保護層は、上記金属細線の５０％以上の高さで上記金属細線の上記側面を覆い、かつ、１ｎｍ〜５μｍの厚みで上記金属細線の上記先端面を覆うものである。
ここで、本発明の導電性フィルムは、タッチパネルに適用する際に、接着部材（例えばＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）フィルムなど。図１の接着剤４参照）を介して、他の基材（例えば、図１の支持体２）と貼り合わされる場合がある。この場合、接着部材が金属細線の表面に良好に追従しなければ、金属細線の周辺に空気が入ってしまい、不具合（抵抗の上昇、マイグレーション、視認性の悪化など）の原因となる。特に、金属細線が逆テーパ状や後述するくびれ状などの幅狭部を有する場合には、この問題が顕著となる。
そこで、発明者らは、鋭意検討の結果、金属細線の側面の５０％以上の高さを保護層で覆うことで、金属細線の側面と透明絶縁基板との接合箇所に空気が入ることを抑制でき、接着部材の段差追従性が優れたものになることを見出した。
さらに、金属細線の側面の５０％以上の高さを保護層で覆い、かつ、金属細線の先端面を高さ１ｎｍ〜５μｍの厚みの保護層で覆うことで、金属細線の密着性および耐擦性が優れたものになることを見出した。
【００２７】
図４の例では、保護層３３は、Ｔｃ１の高さで金属細線３８の側面３８Ｃを覆っている。より具体的には、側面３８Ｃを覆う保護層の高さＴｃ１は、側面３８Ｃの高さＴｍ１を超えている（Ｔｃ１＞Ｔｍ１）。
このように、図４の例ではＴｃ１＞Ｔｍ１という高さ関係になっているが、本発明においては、Ｔｃ１がＴｍ１の５０％以上であればよく（Ｔｃ１≧Ｔｍ１×０．５）、例えばＴｃ１とＴｍ１とが図５に示すような関係であってもよい。
図５は、金属細線３８の表面を覆う保護層３３の他の態様を示すものである。図５の例では、金属細線３８の側面３８Ｃを覆う保護層の高さＴｃ１は、側面３８Ｃの高さＴｍ１の５０％以上１００％未満である（Ｔｍ１＞Ｔｃ１≧Ｔｍ１×０．５）。
このように、本発明においては、Ｔｃ１がＴｍ１の５０％以上であれば（Ｔｃ１≧Ｔｍ１×０．５）、上述した効果が発揮されるものであるが、その効果がより優れたものになるという観点から、７０％以上であることが好ましく（Ｔｃ１≧Ｔｍ１×０．７）、７５〜１５０％であることがより好ましく（Ｔｍ１×１．５≧Ｔｃ１≧Ｔｍ１×０．７５）、８０〜１２０％であることがさらに好ましい（Ｔｍ１×１．２≧Ｔｃ１≧Ｔｍ１×０．８）。一方、Ｔｃ１がＴｍ１の５０％未満であると、段差追従性が低下してしまう。
【００２８】
図４の例では、保護層３３は、Ｔｃ２の厚みで金属細線３８の先端面３８Ａを覆っている。より具体的には、先端面３８Ａを覆う保護層３３の厚みＴｃ２は、１ｎｍ〜５μｍの範囲内にある。
先端面３８Ａを覆う保護層３３の厚みＴｃ２は、１ｎｍ〜５μｍの範囲にあるが、密着性および耐擦性がより優れたものとなるという観点から、１０ｎｍ〜１μｍであることが好ましく、４０ｎｍ〜１μｍであることがより好ましい。一方、先端面３８Ａを覆う保護層３３の厚みＴｃ２が１ｎｍ未満であると密着性および耐擦性が低下し、Ｔｃ２が５μｍを超えると、金属細線３８の先端面３８Ａにテストピンを接触させて金属細線３８の導通テストを行う際に、保護層３３の存在によりテストピンの先端を金属細線３８の先端面３８Ａにまで刺しにくくなるという問題が生じる。
【００２９】
保護層３３は、導電性フィルム３に起因するマイグレーションの発生を抑制するという観点から、水との接触角が７０°以上であることが好ましく、７５°以上であることがより好ましく、８０〜９０°であることがさらに好ましい。
保護層３３は、後述する保護層形成用組成物を用いて形成することができ、保護層形成用組成物に含まれる成分を適宜選択することで、水との接触角を調節できる。
本発明において、水との接触角は、接線法により測定された値であり、例えば接触角計（商品名「FAMMS  DM-701」、協和界面科学（株）製）に準じた装置を用いて測定される。
【００３０】
［導電性フィルムの第２実施形態］
次に、本発明の導電性フィルムの第２実施形態について、図６を参照しながら説明する。
図６は、第２実施形態における導電性フィルム１０３の第１金属細線１３８を示す部分断面図である。なお、図６の部分断面図は、第１金属細線１３８の延びる方向に見た場合の断面を示す。
上述した第１実施形態の導電性フィルム３は、逆テーパ状の断面形状を有する第１金属細線３８を有しているが、これに限定されず、例えば図６に示されるように、第１金属細線１３８がくびれ状の断面形状を有していてもよい。
【００３１】
図６の第１金属細線１３８は、側面１３８Ｃにくびれ部１３８Ｄを有し、先端面１３８Ａおよび基端面１３８Ｂのそれぞれからくびれ部１３８Ｄに向かうほど線幅が小さくなり、くびれ部１３８Ｄの線幅Ｗ２Ｂが最小である、いわゆるくびれ状の断面形状を有する。
この場合であっても、第１金属細線１３８は、第１実施形態の第１金属細線３８と同様に、先端面１３８Ａの線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含むことになるので、上述した効果を奏するものとなる。
【００３２】
なお、第２実施形態における導電性フィルム１０３は、第１金属細線１３８の断面形状が異なる以外は、第１実施形態における導電性フィルム３と同様の構成であるので、その説明を省略する。
【００３３】
［導電性フィルムの製造方法］
次に、本発明の導電性フィルムの製造方法について詳細に説明する。
本発明の導電性フィルムの製造方法は、これに限定されるものではないが、上記透明絶縁基板上に上記金属細線を形成する金属細線形成工程と、この金属細線の表面の少なくとも一部を保護層で覆う保護層形成工程と、を有する。
以下、各工程について詳細に説明する。
【００３４】
＜金属細線形成工程＞
金属細線形成工程は、上述した透明絶縁基板上に上記金属細線を形成する工程である。
具体的には、まず、透明絶縁基板上に公知の成膜方法（例えば、気相成膜法）によって金属薄膜を形成する。気相成膜法としては、例えば、化学的気相成膜法（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）、蒸着法（電子ビーム蒸着法など）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
次に、透明絶縁基板上に形成された金属薄膜をフォトリソグラフィー法などの方法によりパターニングする。パターニング方法としては、例えば、金属薄膜上にレジスト膜を設け、これをパターニングした後、パターニングしたレジスト膜をマスクとして、マスクから露出した金属薄膜の一部を除去するエッチング処理を行う。これにより、パターニングされた金属細線が形成される。
【００３５】
金属細線がその側面に上述した幅狭部を有するようにするためには、例えば、金属薄膜のエッチング処理の条件、使用材料などを適宜設定することで行うことができる。
エッチング処理としては、幅狭部を有する金属細線を形成しやすいという点から、ウェットエッチングであることが好ましい。ウェットエッチングに使用されるエッチング液としては、幅狭部を有する金属細線を形成しやすいことから、塩化第２鉄水溶液、塩化第２銅水溶液などを用いることができる。ウェットエッチングを行う際のエッチング液の温度は、例えば、３５〜４５℃とすることができる。
逆テーパ形状の金属細線は、例えば、次のようにして形成することができる。透明絶縁基板の表面上に銅からなる金属層を形成した後、金属層上にレジスト層を形成し、露光マスクを介したパターン露光および現像を行うことにより、レジスト層をパターニングする。その後、レジスト層にハロゲンランプ等でアニール処理を施す等により、金属層とレジスト層の密着力を強化し、エッチング液を用いて金属層をウェットエッチングすると、レジスト層が強く密着しているために、金属層の間にエッチング液が浸透することが防止され、エッチング時間に伴って、金属層はレジスト層に面している部分よりも透明絶縁基板に近い部分のエッチングが進み、逆テーパ形状の金属細線が形成される。
【００３６】
金属細線形成工程は、黒化膜を形成する黒化処理を含んでいてもよい。黒化膜は、パターニングされることで上述した黒化層となる。
黒化処理は、上述した金属薄膜の形成後であって、金属薄膜のパターニング前に行うことができ、例えば、上述した金属薄膜と同様に気相成膜法を用いて行うことができる。
黒化処理後には、金属薄膜のパターニングと同時に黒化膜のパターニングが行われて、黒化層が形成される。
【００３７】
＜保護層工程＞
保護層形成工程は、上記のようにして形成された金属細線の表面の少なくとも一部を覆う工程である。
具体的には、透明絶縁基板の金属細線が設けられた面に、保護層形成用組成物（後述）を塗布することで、金属細線の表面（側面および先端面）に保護層が形成される。
金属細線の側面および先端面に上述した割合や厚みとなるように保護層を形成するためには、保護層形成用組成物の塗布量や粘度などを適宜調節することで行うことができる。
保護層形成用組成物の塗布は、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ディップコート、スピンコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどを用いて行うことができる。
また、これらの方法にて塗布された保護膜形成用組成物は、必要に応じて、スキージやドクターによるワイピングを行うことができる。
【００３８】
＜その他の工程＞
本発明の導電性フィルムの製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。
このような工程としては、保護層形成用組成物を塗布して得られる塗膜を硬化させる硬化工程や、保護層形成工程前に金属細線が設けられた透明絶縁基板に対して表面処理を行う表面処理工程などが挙げられる。
【００３９】
（硬化工程）
硬化工程は、保護層形成用組成物を塗布して得られる塗膜を硬化させる工程である。硬化工程としては、光照射処理や熱処理などが挙げられ、使用する保護層形成用組成物の種類に応じて適宜選択すればよい。
例えば、熱処理を行う場合の加熱温度は、６０℃以上が好ましく、６０〜１７０℃が好ましい。加熱時間は、３０秒〜５分が好ましく、３０秒〜３分がより好ましい。
【００４０】
（表面処理工程）
表面処理工程は、保護層形成工程前に透明絶縁基板の金属細線が設けられた面側に、表面処理を行う工程である。
表面処理工程は、透明絶縁基板や金属細線に対して保護層を強固に接着させること、および、保護層の濡れ性を向上させる目的で行われ、例えば、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理、混酸処理、オゾン酸処理等の表面活性処理が挙げられる。
【００４１】
［保護層形成用組成物］
上述した保護層は、保護層形成用組成物を用いて形成できる。以下、本発明の保護層の形成に使用される保護層形成用組成物に含まれ得る成分について説明する。
【００４２】
＜樹脂＞
保護層形成用組成物は、樹脂を含有することが好ましい。樹脂は、硬化して皮膜を形成する成分である。
【００４３】
樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上混合して用いてもよい。
上記樹脂には、溶媒に溶解した状態で存在する溶液タイプや、樹脂が粒子状となって分散したエマルションタイプであるもの等、いずれの形態のものを用いてもよい。
また、後述する架橋剤を含有する場合には、樹脂は、架橋剤と反応する架橋性基を有することが好ましい。
【００４４】
上記の樹脂の中でも、金属細線の耐擦性や密着性をより向上できるという点から、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、およびポリオレフィン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を用いることが好ましい。
アクリル樹脂は、アクリレート、メタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸等のアクリル系モノマーを用いて合成されるポリマーである。アクリル樹脂としては、市販品を用いることができ、例えば、ＡＳ−５６３Ａ（ダイセルファインケム（株）製）、ＥＭ５９Ｓ（ダイセルファインケム（株）製）等を好ましく用いることができる。
ポリウレタン樹脂は、ウレタン結合を分子内に有するポリマーのことであり、通常、ポリオールとイソシアネートとの反応により作製される。ポリウレタン樹脂としては、市販品を用いてもよく、例えば、スーパーフレックス８３０、４６０、８７０、４２０、４２０ＮＳ（第一工業製薬（株）製ポリウレタン）、ハイドランＡＰ−４０Ｆ、ＷＬＳ−２０２、ＨＷ−１４０ＳＦ（大日本インキ化学工業（株）製ポリウレタン）、オレスターＵＤ５００、ＵＤ３５０（三井化学（株）製ポリウレタン）、タケラックＷ−６１５、Ｗ−６０１０、Ｗ−６０２０、Ｗ−６０６１、Ｗ−４０５、Ｗ−５０３０、Ｗ−５６６１、Ｗ−５１２Ａ−６、Ｗ−６３５、ＷＰＢ−６６０１が挙げられ、特に自己架橋型のＷＳ−６０２１、ＷＳ−５０００、ＷＳ−５１００、ＷＳ−４０００、ＷＳＡ−５９２０、ＷＦ−７６４（三井武田ケミカル（株）製）が挙げられる。
ポリエステル樹脂は、ポリオールとポリカルボン酸とを重縮合させて得られるポリマーである。ポリエステル樹脂としては、市販品を用いてもよく、例えば、バイロナールＭＤ−１２４５(東洋紡（株）製）等が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂は、例えば、変性ポリオレフィン共重合体が好ましい。ポリオレフィン樹脂としては、市販品を用いてもよく、例えば、アローベースＳＥ−１０１３Ｎ、ＳＤ−１０１０、ＴＣ−４０１０、ＴＤ−４０１０（ユニチカ（株）製）、ハイテックＳ３１４８、Ｓ３１２１、Ｓ８５１２（東邦化学（株）製）、ケミパールＳ−１２０、Ｓ−７５Ｎ、Ｖ１００、ＥＶ２１０Ｈ（三井化学（株）製）などを挙げることができる。
【００４５】
上記樹脂の含有量は、保護層形成用組成物の全質量に対して、５〜５０質量％であることが好ましく、７〜３０質量％であることがより好ましい。
また、上記樹脂の含有量は、保護層の全質量に対して、５０〜１００質量％であることが好ましく、７０〜９９質量％であることがより好ましい。
【００４６】
＜溶媒＞
本発明の保護層形成用組成物は、溶媒を含有することが好ましい。溶媒は、保護層の形成時に、蒸発、飛散する成分である。
溶媒としては、水、または、有機溶媒が挙げられ、両者を混合して使用してもよい。有機溶媒としては、例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等などが挙げられる。
溶媒を含有する場合の含有量は、保護層形成用組成物の全質量に対して、５０〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９０質量％であることがより好ましい。
【００４７】
＜微粒子＞
本発明の保護層形成用組成物は、微粒子を含有することが好ましい。微粒子が含まれることにより、形成される保護層から微粒子の一部が突出するので、導電性フィルムを巻き取る際などに、導電性フィルム同士の貼りつき（ブロッキング）を抑制することができる。
微粒子の平均粒径は、保護層の厚みの０．５〜１０倍であることが好ましく、耐ブロッキング性がより優れ、微粒子の粉落ちがより抑制される点で、０．７〜５倍がより好ましく、１〜３倍がさらに好ましい。
なお、上記微粒子の平均粒径の測定方法としては、顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）を用いて撮影された画像から任意に選択した１００個の微粒子の粒子径（円相当径）を測定し、それらを算術平均して求める。なお、円相当径とは、観察時の粒子の投影面積と同じ投影面積をもつ真円を想定したときの円の直径である。
【００４８】
微粒子の平均粒径は、上述したように保護層との厚みが所定の関係になる範囲であればよいが、保護層の耐ブロッキング性および密着性の点、および、取り扱い性などの点で、１０〜６００ｎｍが好ましく、４０〜２００ｎｍがより好ましい。
【００４９】
微粒子の種類は特に制限されず、無機系微粒子、有機系微粒子、または、有機無機複合微粒子などが挙げられる。
無機系微粒子としては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子、酸化亜鉛微粒子等の金属酸化物微粒子や、金、銀などの金属微粒子や、カーボン微粒子が挙げられる。
有機系微粒子としては、例えば、アクリル系樹脂微粒子、アクリル−スチレン系共重合体微粒子、シリコーン系微粒子、メラミン系樹脂微粒子、ポリカーボネート系微粒子、ポリエチレン系微粒子、ポリスチレン系微粒子、ベンゾグアナミン系樹脂微粒子等が挙げられる。
なかでも、取り扱い性の点から、金属酸化物微粒子が好ましく、シリカ微粒子がより好ましい。
【００５０】
微粒子を含有する場合の含有量は、保護層形成用組成物の全質量に対して、０．１〜５質量％であることが好ましく、０．２〜３質量％であることが好ましい。
また、上述した保護層に微粒子が含まれる場合の含有量は、耐ブロッキング性および密着性がより優れる、または、微粒子の粉落ちがより抑制される点で、保護層の全質量に対して、０．５〜２０質量％が好ましく、１．５〜１５質量％がより好ましい。
【００５１】
＜架橋剤＞
本発明の保護層形成用組成物は、架橋剤を含有することが好ましい。これにより、保護層の密着性および耐擦性をより優れたものにすることができる。
架橋剤としては、例えば、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤（Ｃ3Ｎ6Ｈ6）が好ましく、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤がより好ましく、マイグレーションの抑制にも優れるという点で、カルボジイミド系架橋剤がさらに好ましい。
カルボジイミド系架橋剤は、−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−で示される官能基をもつ化合物である。ポリカルボジイミドは、通常、有機ジイソシアネートの縮合反応により合成されるが、この合成に用いられる有機ジイソシアネートの有機基は特に限定されず、芳香族系、脂肪族系のいずれか、または、それらの混合系も使用可能である。ただし、反応性の観点から脂肪族系が特に好ましい。
合成の原料としては、有機イソシアネート、有機ジイソシアネート、有機トリイソシアネート等が使用される。有機イソシアネートの例としては、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、および、それらの混合物が使用可能である。具体的には、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート等が用いられる。また、有機モノイソシアネートとしては、イソホロンイソシアネート、フェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等が使用される。
また、カルボジイミド系化合物は、例えば、カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（日清紡（株）製）等の市販品としても入手可能である。
【００５２】
オキサゾリン系架橋剤は、下記式（Ｘ）で示されるオキサゾリン基をもつ化合物である。
【００５３】
【化１】
2018041513.tif 000003
【００５４】
オキサゾリン系架橋剤としては、オキサゾリン基を有する重合体、例えば、オキサゾリン基を有する重合性不飽和単量体を、必要に応じその他の重合性不飽和単量体と公知の方法（例えば溶液重合、乳化重合等）によって共重合させることにより得られる重合体を用いることもできる。オキサゾリン基を有する重合性不飽和単量体としては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリンが挙げられる。なお、これらのうちの２種以上を併用してもよい。
また、オキサゾリン系架橋剤は、例えば、エポクロスＫ−２０２０Ｅ、エポクロスＫ−２０１０Ｅ、エポクロスＫ−２０２０Ｅ、エポクロスＫ−２０３０Ｅ、エポクロスＷＳ−３００、エポクロスＷＳ−５００、エポクロスＷＳ−７００等の市販品（日本触媒（株）製）としても入手可能である。
【００５５】
架橋剤を含有する場合の含有量は、保護層形成用組成物の全質量に対して、０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．５〜１５質量％であることがより好ましい。
【００５６】
＜紫外線吸収剤＞
本発明の保護層形成用組成物は、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。
紫外線吸収剤としては、サリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、置換アクリロニトリル系、トリアジン系の紫外線吸収剤を使用することができる。
【００５７】
紫外線吸収剤を含有する場合の含有量は、保護層形成組成物の全質量に対して、０．１〜５質量％であることが好ましく、０．２〜３質量％であることがより好ましい。
また、上述した保護層に紫外線吸収剤が含まれる場合の含有量は、保護層の全質量に対して、０．５〜２０質量％であることが好ましく、１．５〜１５質量％であることがより好ましい。
【００５８】
＜その他の成分＞
本発明の保護層形成用組成物は、上記以外の成分（以下、「その他の成分」ともいう。）を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、界面活性剤、滑り剤（例えばワックス）、造膜助剤、マット剤、消泡剤、抑泡剤、染料、蛍光増白剤、防腐剤、耐水化剤、帯電防止剤などが挙げられる。
【００５９】
本発明の保護層形成用組成物の製造方法は、特に限定されず、上述した各成分を混合、攪拌することにより得られる。また、各成分を攪拌した後、フィルタ等でろ過してもよい。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例を用いて、本発明のタッチパネル用の導電性フィルムについて詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６１】
［実施例１の導電性フィルムの製造］
まず、透明絶縁基板として、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名「コスモシャインA4300」、東洋紡（株）製）を準備し、透明絶縁基板の片面に蒸着法により厚み２．５μｍの銅薄膜を形成した。次いで、銅薄膜上に、酸化銅からなる厚み０．１μｍの黒化膜をスパッタにより形成した。
【００６２】
次に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、透明絶縁基板上の銅薄膜および黒化膜をストライプ状にパターニングした。具体的には、まず、黒化膜上にレジスト膜を設け、このレジスト膜をパターン露光および現像してストライプ状にパターニングした。次いで、パターニングされたレジストパターン層をマスクとして、黒化膜および銅薄膜をエッチングした。なお、上記エッチングは、エッチング液として４０°ボーメの塩化第２鉄水溶液を用い、エッチング液の液温を３５〜４５℃とした。また、レジストの無い部分の金属が溶け切るまでの時間（ジャストエッチタイム）よりも、1〜２分長くエッチングを行った（オーバーエッチング）。
これにより、黒化膜をパターニングした黒化層が形成され、銅薄膜をパターニングした金属細線が形成された。このようにして、透明絶縁基板上に、金属細線および黒化層を含んでなる逆テーパ状の断面形状を有する金属細線（図４、図５参照）が形成されたフィルムを得た。
【００６３】
次に、得られたフィルムに対してプラズマ処理（プラズマ照射条件：１２．４ｋＪ/ｍ２）を行った後、上記フィルムの金属細線が設けられた面の全面に保護層形成用組成物Ａ（後述）をバーコーターにて塗布し、スキージで配線上の不要な保護層を取り除いたのち、１００℃で１分間乾燥させ、金属細線の表面の少なくとも一部を覆う保護層を形成した。その後、保護層と配線を馴染ませるために、保護層のガラス転移温度（５４℃）よりも高い温度である、８０℃環境下で、１０分間再度熱処理を行った。このようにして、実施例１の導電性フィルムを得た。
【００６４】
得られた金属細線の断面形状、高さ、幅（最大幅）を、第１表に示す。また、金属細線の側面に設けられた保護層の高さ、金属細線の先端面に設けられた保護層の厚み、保護層の水に対する接触角を、第１表に示す。
ここで、金属細線の断面形状、金属細線の高さ、金属細線の幅、側面における保護層の高さ、先端面における保護層の厚みは、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡、商品名「Ｓ4300」、日立ハイテクノロジーズ（株）製）によって観察される画像に基づいて求めた。具体的には、金属細線が延びる方向において、透明絶縁基板と直交する方向で切断した導電性フィルムの切断面を観察した。
保護層の水に対する接触角は、接触角計（商品名「FAMMS  DM-701」、協和界面科学（株）製）を用いて、接線法により測定した。なお、接触角の測定には、上記透明基板上に、乾燥後の厚みが２μｍとなるように保護層形成用組成物を塗布した後、１００℃で１分間乾燥することで得られた測定用サンプルを用いた。
【００６５】
（保護層形成用組成物Ａの調製）
保護層形成用組成物Ａは、下記の各成分を以下の各割合になるように混合して調製した。
・アクリル系樹脂                                ３５．８質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２８質量％）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤              １２．５質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤              ７．８質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１％水溶液）
・蒸留水                                        ４３．９質量部
【００６６】
［実施例２の導電性フィルムの製造］
黒化膜および銅薄膜をエッチングする際に、その条件をエッチング液の液温を３５〜４５℃、エッチング時間をジャストエッチタイムとすることで、くびれ状の断面形状を有する金属細線（図６参照）を得た以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例２の導電性フィルムを製造した。
【００６７】
［実施例３の導電性フィルムの製造］
透明絶縁基板としてシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム（商品名「ＺＦ１６」、日本ゼオン（株）製）を用いた以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例３の導電性フィルムを製造した。
【００６８】
［実施例４、５の導電性フィルムの製造］
金属細線の側面に対する保護層の高さや、金属細線の先端面に対する保護層の厚みが、第１表の通りになるように保護層形成用組成物を塗布した以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例４および５の導電性フィルムを製造した。
【００６９】
［実施例６の導電性フィルムの製造］
保護層形成用組成物Ａに代えて保護層形成用組成物Ｂを用いた以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例６の導電性フィルムを製造した。
【００７０】
（保護層形成用組成物Ｂの調製）
実施例６における保護層の形成には、下記の各成分を以下の各割合になるように混合して調製された保護層形成用組成物Ｂを用いた。
・ゼラチン                                            ３５．８質量部
（新田ゼラチン（株）製  ２０％水溶液）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤                    １２．５質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤                      ７．８質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１％水溶液）
・蒸留水                                              ４３．９質量部
【００７１】
［実施例７の導電性フィルムの製造］
金属細線の先端面に対する保護層の厚みが第１表の通りになるように、保護層形成用組成物を塗布した以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例７の導電性フィルムを製造した。
【００７２】
［実施例８、９の導電性フィルムの製造］
金属細線の幅が第１表の示す通りになるように、透明絶縁基板上の銅薄膜および黒化膜をパターニングした以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例８および９の導電性フィルムを製造した。
【００７３】
［実施例１０の導電性フィルムの製造］
保護層形成用組成物Ａを用いて、実施例１の導電性フィルムの製造と同様の方法で、保護層の厚みが４０〜７０ｎｍになるように、塗布・乾燥した後、再度プラズマ処理を実施し、保護層形成用組成物Ａに代えて保護層形成用組成物Ｃ（コロイダルシリカ（微粒子）含有）を用いて、保護層の厚みが第１表の記載の通りになるように塗布した。これ以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例１０の導電性フィルムを製造した。
【００７４】
（保護層形成用組成物Ｃの調製）
実施例１０における保護層の形成には、下記の各成分を以下の各割合になるように混合して調製された保護層形成用組成物Ｃを用いた。
・アクリル系樹脂                                ３５．５質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２８質量％）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤              １２．５質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤                ７．８質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１％水溶液）
・コロイダルシリカ                                ０．６質量部
(スノーテックスＺＬ、日産化学（株）製、固形分：４０質量％)
・蒸留水                                        ４３．６質量部
【００７５】
［実施例１１の導電性フィルムの製造］
保護層形成用組成物Ａに代えて保護層形成用組成物Ｄ（カルボジイミド系架橋剤を含有）を用いた以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例１１の導電性フィルムを製造した。
【００７６】
（保護層形成用組成物Ｄの調製）
実施例１１における保護層の形成には、下記の各成分を以下の各割合になるように混合して調製された保護層形成用組成物Ｄを用いた。
・アクリル系樹脂                                ３２．８質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２８質量％）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤              １１．５質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤                ７．２質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１％水溶液）
・カルボジイミド系架橋剤                          ８．２質量部
（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：２０質量％）
・蒸留水                                        ４０．３質量部
【００７７】
［実施例１２の導電性フィルムの製造］
保護層形成用組成物Ａに代えて保護層形成用組成物Ｅ（オキサゾリン系架橋剤を含有）を用いた以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例１２の導電性フィルムを製造した。
【００７８】
（保護層形成用組成物Ｅの調製）
実施例１２における保護層の形成には、下記の各成分を以下の各割合になるように混合して調製された保護層形成用組成物Ｅを用いた。
・アクリル系樹脂                                ３０．２質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２８質量％）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤              １０．６質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤                ６．７質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１％水溶液）
・オキサゾリン系架橋剤                          １５．２質量部
（エポクロスＷＳ３００、日本触媒（株）製、固形分：１０質量％）
・蒸留水                                        ３７．３質量部
【００７９】
［実施例１３の導電性フィルムの製造］
保護層形成用組成物Ａに代えて保護層形成用組成物Ｆ（紫外線吸収剤を含有）を用いた以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、実施例１３の導電性フィルムを製造した。
【００８０】
（保護層形成用組成物Ｆの調製）
実施例１３における保護層の形成には、下記の各成分を以下の各割合になるように混合して調製された保護層形成用組成物Ｆを用いた。
・アクリル系樹脂                                ３５．４質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２８質量％）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤              １２．４質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤                ７．８質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１％水溶液）
・紫外線吸収剤                                    ０．８質量部
（TINUVIN99-DW、BASFジャパン（株）製、固形分４０質量％）
・蒸留水                                        ４３．６質量部
【００８１】
［比較例１の導電性フィルムの製造］
黒化膜および銅薄膜をエッチングする際に、エッチング液として、過酸化水素（１．４質量％）、エチレンジアミン（０．５質量％）、水酸化テトラメチルアンモニウム（４．０質量％）、Ｄ−ソルビトール（２１質量％）、テトラエチレンペンタミン（０．７質量％）、水（残部）で調製されたエッチング組成物（ｐＨ＝１２．７）を用いた。処理温度３５℃、ジャストエッチタイムでエッチングを行うことで、テーパ状の金属細線を得た。これ以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、比較例１の導電性フィルムを製造した。
【００８２】
［比較例２の導電性フィルムの製造］
保護層を形成しなかった以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、比較例２の導電性フィルムを製造した。
【００８３】
［比較例３の導電性フィルムの製造］
金属細線の側面に対する保護層の高さが第１表の通りになるように、保護層形成用組成物を塗布した以外は、実施例１の導電性フィルムの製造と同様にして、比較例３の導電性フィルムを製造した。
【００８４】
［評価試験］
上記のようにして得られた実施例および比較例の各導電性フィルムについて、以下の評価試験を行った。
【００８５】
＜視認性＞
実施例および比較例の各導電性フィルムを黒色フィルム（商品名 ルミラーＸ３０、東レ（株）製）上に設置した。次にＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライト（ＴＣＸＥ−２、トラスコ中山（株））を用いて光を投射し、金属細線の反射の有無を目視にて確認して、以下の基準により視認性の評価を行った。
Ａ：金属細線による光の反射がまったく視認できない
Ｂ：金属細線による光の反射が視認できない
Ｃ：金属細線による光の反射が僅かに視認できる
Ｄ：金属細線による光の反射が容易に視認できる
【００８６】
＜段差追従性＞
実施例および比較例の各導電性フィルム上に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）フィルムとしてMGSF10(商品名、共同技研化学（株)製)を貼り付けて、４０℃、０．５ＭＰａのオートクレーブで２０分処理した後、金属細線の近傍におけるＯＣＡフィルムの浮きをマイクロスコープ（キーエンス製）にて観察して、以下の基準により段差追従性の評価を行った。
Ａ：浮き無し
Ｂ：僅かに空隙の発生が確認できる
Ｃ：半分以上で空隙の発生が確認できる
Ｄ：ほぼ全面で空隙の発生が確認できる
【００８７】
＜密着性＞
実施例および比較例の各導電性フィルムを、１２ｃｍ×３ｃｍのサイズに裁断した。これを２３℃、相対湿度５０％の条件で１時間保持した後、この導電性フィルムの保護層（保護層が形成されていない場合には、金属細線（黒化層上））の上に、セロテープ（登録商標）ＣＴ−２４（ニチバン社製）を貼り、手で、剥離角度１８０度の剥離試験を行い、以下の基準により密着性の評価を行った。
Ａ：保護層や金属細線の剥がれが全くない
Ｂ：保護層の剥がれが発生するが、金属細線の剥がれがない
Ｃ：金属細線の剥がれが部分的に発生
Ｄ：金属細線の剥がれがほぼ連続して発生
【００８８】
＜耐擦性＞
実施例および比較例の各導電性フィルムの表面に、パルプ製ワイパー（日本製紙クレシア株式会社製：キムワイプＳ−２００）で包んだ荷重（２００ｇ／ｃｍ２）をのせ、距離９ｃｍで５回往復して擦った。擦った部分の金属細線の様子を光学顕微鏡で確認して、以下の評価基準により耐擦性の評価を行った。
Ａ：金属細線に異常は見られない
Ｂ：擦り部の一部で金属細線の移動がある
Ｃ：擦り部の一部で金属細線の移動及び欠けがある
Ｄ：擦り部の大部分で金属細線の移動及び欠けがある
【００８９】
＜ブロッキング性＞
実施例および比較例の各導電性フィルムを、２３℃、相対湿度５０％の条件で１時間保持した後、３ｃｍ×３ｃｍのサイズに２枚裁断した。２枚のフィルムを一方のフィルムの保護層が他方のフィルムの保護層と接触するように重ね合わせ、３０℃、相対湿度８０％の条件で８４ｋｇの荷重を２１時間かけた後、フィルム同士を剥がし、剥がす際の感触と、剥がした後のフィルム外観から、以下の基準によりブロッキング性の評価を行った。
Ａ：接着感無し、接着痕無し
Ｂ：接着感有り、接着痕無し
【００９０】
＜マイグレーション＞
ＩＰＣ−ＴＭ６５０ｏｒＳＭ８４０に準拠したパターンで、ライン幅が３０μｍ、スペース幅が３０μｍで、ライン数が１７本／１８本であるくし型パターン電極を作製した。実施例および比較例の各導電性フィルムの表面上に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）フィルム（商品名「８１４６−３」、３Ｍ（株）製）を貼り合せたサンプルを作製した。作製したくし型パターン電極を有するサンプルを８５℃８５％ＲＨの湿熱雰囲気下に静置し、サンプルの両端に配線を接続し、片側から直流５Ｖの電流を連続的に印加した。２４０時間後、８５℃８５％ＲＨの雰囲気下から取り出し、配線の様子を光学顕微鏡で観察した。
Ａ：配線周辺に、若干の着色が見られる。
Ｂ：配線周辺に、強い着色、および／または、僅かなデンドライトの発生が見られる。
【００９１】
＜評価結果＞
以上の評価試験の結果を第１表にあわせて示す。
【００９２】
【表１】
2018041513.tif 000004
【００９３】
実施例の導電性フィルムは、いずれも、金属細線がこれの先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を含み（例えば、逆テーパ状やくびれ状であること）、かつ、金属細線の５０％以上の高さで金属細線の側面を覆い、１ｎｍ〜５μｍの厚みで金属細線の先端面を覆うものである。これにより、実施例の導電性フィルムを用いれば、保護層を有する金属細線が目立ちにくく（すなわち、タッチパネルに適用した際の視認性を確保しつつ）、他の基材と貼り合せた際の段差追従性に優れ、耐擦性にも優れることが示された。
【００９４】
実施例１、実施例４および実施例５の対比により、金属細線の側面を覆う保護層の高さが高くなる（金属細線の側面の高さに対して８０％以上、実施例１および実施例４）、段差追従性および耐擦性がより優れたものになることが示された。
実施例１と実施例６との対比により、水との接触角が７０°以上である保護層を用いることで（実施例１）、ブロッキングおよびマイグレーションの発生を抑制できることが示された。
実施例１と実施例７との対比により、金属細線の先端面における保護層の厚みを厚くすることで、（０．０５μｍ以上、実施例１）、耐擦性および密着性がより優れたものになることが示された。
実施例１、実施例８および実施例９の対比により、金属細線の幅が２〜６μｍの範囲に場合に（実施例１）、本願発明の各効果がバランスよく発揮されることが示された。
実施例１と実施例１０との対比により、微粒子を含有する保護層形成用組成物を用いて形成された保護層を有することで（実施例１０）、ブロッキング性が向上することが示された。
実施例１と実施例１１との対比、および実施例１と実施例１２との対比により、カルボジイミド系架橋剤またはオキサゾリン系架橋剤を含有する保護層形成用組成物を用いて形成された保護層を有することで（実施例１１、実施例１２）、密着性および耐擦性が向上することが示された。
実施例１１と実施例１２との対比により、カルボジイミド系架橋剤を用いると（実施例１３）、マイグレーション抑制効果を低下させることなく、密着性および耐擦性が優れたものとなることが示された。
【００９５】
金属細線が先端面の線幅より小さい線幅を有する幅狭部分を有さない（すなわち、金属細線がテーパ状である）、比較例１の導電性フィルムを用いると、金属細線が目立ち、タッチパネルに適用した際に視認性が悪いことがわかった。
保護層を有さない比較例２の導電性フィルムを用いると、段差追従性、密着性および耐擦性が低下することが示された。
金属細線の側面を覆う保護層の高さが金属細線の側面の高さに対して５０％未満である比較例２の導電性フィルムを用いると、段差追従性が低下することが示された。
【符号の説明】
【００９６】
１  タッチパネル、２  支持体、３，１０３  導電性フィルム、４  接着剤、３１  透明絶縁基板、３１Ａ  （透明絶縁基板の）表面、３１Ｂ  （透明絶縁基板の）裏面、３２  導電部材、３３  保護層、３４  第１電極、３５  第１周辺配線、３６  第２電極、３７  第２周辺配線、３８，１３８  第１金属細線、３８Ａ，１３８Ａ  先端面、３８Ｂ，１３８Ｂ  基端面、３８Ｃ，１３８Ｃ  側面、１３８Ｄ  くびれ部、３９  第２金属細線、Ｓ１  透過領域、Ｓ２  周辺領域、Ｄ１  第１の方向、Ｄ２  第２の方向、Ｗ１Ａ，Ｗ１Ｂ，Ｗ２Ｂ  線幅、Ｔｃ１，Ｔｍ１  高さ、Ｔｃ２  厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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