(57)【要約】【課題】粘性剤の温度を短時間で所望の温度に調整できるようにする。【解決手段】粘性剤温調装置は、軸を回転させる駆動部と、該軸が通る穴が形成され、該穴の周りに環状軸受が設けられた台と、該台を予め定められた温度に制御する制御部と、中央部が該軸に固定され、裏面が該環状軸受に接触して回転可能に支持される回転台であって、該環状軸受と接触する裏面部分と軸方向で重なる表面部分に粘性剤が配置される回転台と、を備える。【選択図】図２
2018041841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸を回転させる駆動部と、
該軸が通る穴が形成され、該穴の周りに環状軸受が設けられた台と、
該台を予め定められた温度に制御する制御部と、
中央部が該軸に固定され、裏面が該環状軸受に接触して回転可能に支持される回転台であって、該環状軸受と接触する裏面部分と軸方向で重なる表面部分に粘性剤が配置される回転台と、
を備える粘性剤温調装置。
【請求項２】
前記環状軸受は、転動体を有し、
該転動体は、前記環状軸受の径方向が軸方向とされ且つ該軸方向に長さを有し、前記裏面が接触する円筒状又は円柱状とされている
請求項１に記載の粘性剤温調装置。
【請求項３】
前記回転台の中央部は、断熱材を介して前記軸に固定されている請求項１又は２に記載の粘性剤温調装置。
【請求項４】
部品を位置決めする部品位置決め部と、
基板を位置決めする基板位置決め部と、
予め定められた硬化温度で硬化する前記粘性剤としての接合剤が、前記回転台に配置され、該接合剤を冷却する請求項１又は２に記載の粘性剤温調装置と、
前記回転台に配置された接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する転写部と、
前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、
を備えた搭載装置。
【請求項５】
請求項４に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、
前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、
前記粘性剤温調装置の回転台に配置された接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、
前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、
を有する基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘性剤温調装置、搭載装置、基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、粘性剤をのせた回転部と、該回転部の回転方向に対して傾斜して設けられ、該粘性剤の厚さを一定にし、該粘性剤中の異物を該回転部の内周側又は外周側へ案内する案内部と、該案内部における該回転方向の下流端部に接続され、該案内部の傾斜により該粘性剤が該内周側又は外周側に流れるのを制限する制限部と、該案内部と該制限部との接続部に設けられ該異物を通過させる開口部と、を備える粘性剤厚調整装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１６５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘性剤が配置される回転台を、台に設けられた環状軸受で支持する構成において、台と回転台との間で環状軸受を介して熱移動させ、粘性剤の温度を調整する場合では、粘性剤の回転台上の配置位置と、回転台に対する環状軸受の接触位置とがずれていると、粘性剤の温度が所望の温度になりにくい。
【０００５】
本発明は、回転台における環状軸受と接触する部分と、粘性剤が配置される部分と、が径方向にずれている構成と比べ、粘性剤の温度を短時間で所望の温度に調整できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、軸を回転させる駆動部と、該軸が通る穴が形成され、該穴の周りに環状軸受が設けられた台と、該台を予め定められた温度に制御する制御部と、中央部が該軸に固定され、裏面が該環状軸受に接触して回転可能に支持される回転台であって、該環状軸受と接触する裏面部分と軸方向で重なる表面部分に粘性剤が配置される回転台と、を備える。
【０００７】
請求項２の発明は、前記環状軸受は、転動体を有し、該転動体は、前記環状軸受の径方向が軸方向とされ且つ該軸方向に長さを有し、前記裏面が接触する円筒状又は円柱状とされている。
【０００８】
請求項３の発明は、前記回転台の中央部は、断熱材を介して前記軸に固定されている。
【０００９】
請求項４の発明は、部品を位置決めする部品位置決め部と、基板を位置決めする基板位置決め部と、予め定められた硬化温度で硬化する前記粘性剤としての接合剤が、前記回転台に配置され、該接合剤を冷却する請求項１又は２に記載の粘性剤温調装置と、前記回転台に配置された接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する転写部と、前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、を備える。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、前記粘性剤温調装置の回転台に配置された接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１の構成によれば、回転台における環状軸受と接触する部分と、粘性剤が配置される部分と、が径方向にずれている構成と比べ、粘性剤の温度を短時間で所望の温度に調整できる。
【００１２】
本発明の請求項２の構成によれば、回転台の裏面が接触する転動体が球状である構成と比べ、回転台の径方向における粘性剤の温度ムラが低減される。
【００１３】
本発明の請求項３の構成によれば、回転台の中央部が軸に直接固定されている構成と比べ、駆動部の熱が軸を介して回転台に伝わりにくい。
【００１４】
本発明の請求項４の構成によれば、接合剤が冷却されない構成と比べ、基板に対する部品の接合不良を抑制できる。
【００１５】
本発明の請求項５の製造方法によれば、接合剤が冷却されない場合と比べ、基板に対する部品の接合不良を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る製造装置の構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る接合剤供給装置の構成を示す図３（Ａ）の２Ａ−２Ａ線断面図である。
【図３】本実施形態に係る接合剤供給装置の構成を示す図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。
【図４】本実施形態に係る接合剤温調装置の分解斜視図である。
【図５】本実施形態に係る調整部材の構成を示す斜視図である。
【図６】図５に示す調整部材のヘッド部材の構成を示す図である。（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図であり、（Ｃ）は底面図である。
【図７】本実施形態に係る、半導体素子のプリント配線基板への搭載に用いられるコレットの構成を示す斜視図である。
【図８】図７に示すコレットの側断面図である。
【図９】プリント配線基板に半導体素子が搭載された状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。
【００１８】
（製造装置１０）
まず、本実施形態に係る製造装置１０の構成を説明する。図１は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「Ｘ方向」は「Ｘ方向または−Ｘ方向」、「Ｙ方向」は「Ｙ方向または−Ｙ方向」、「Ｚ方向」は「Ｚ方向または−Ｚ方向」の意である。また、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。
【００１９】
製造装置１０は、プリント配線基板装置（基板装置の一例）を製造する製造装置である。具体的には、製造装置１０は、図１に示されるように、半導体素子１２（部品の一例）を供給する供給部１３と、半導体素子１２を位置決めする素子位置決め部２０（部品位置決め部の一例）と、プリント配線基板４４（基板の一例）を位置決めする基板位置決め部４０と、を備えている。
【００２０】
製造装置１０は、さらに、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇ（粘性剤の一例）をプリント配線基板４４に供給する接合剤供給装置１１０と、供給部１３から素子位置決め部２０へ半導体素子１２を移送する移送装置５０と、素子位置決め部２０で位置決めされた半導体素子１２を基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４へ移送する移送装置６０（移送機構の一例）と、を備えている。
【００２１】
また、製造装置１０は、製造装置１０の各構成部分（供給部１３、素子位置決め部２０、基板位置決め部４０、接合剤供給装置１１０、移送装置５０、移送装置６０）の動作（駆動）を制御する制御部９０を備えている。
【００２２】
製造装置１０では、半導体素子１２をプリント配線基板４４に搭載する搭載装置１００が、素子位置決め部２０と、基板位置決め部４０と、接合剤供給装置１１０と、移送装置６０と、を有して構成されている。
【００２３】
（半導体素子１２）
搭載装置１００（製造装置１０）によってプリント配線基板４４に搭載（実装）される半導体素子１２としては、例えば、長尺に形成された断面四角形状の半導体素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる（図７参照）。具体的には、半導体素子１２は、例えば、幅（Ｙ方向長さ）１２５μｍ、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍとされている。さらに、半導体素子１２は、断面形状が平行四辺形をしている（図８参照）。また、半導体素子１２の表面（上面）には、回路パターンや発光素子等の機能部１１（図９参照）が設けられている。
【００２４】
（供給部１３）
図１に示されるように、供給部１３は、ウエハ１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、保持部１５が保持するウエハ１４が切断されることにより、ウエハ１４から複数の半導体素子１２が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。
【００２５】
なお、供給部１３は、さらに、半導体素子１２が載せられる台としてのトレイと、該トレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構と、該トレイへウエハ１４から半導体素子１２を移送する移送機構と、を有する構成であってもよい。この構成では、移送機構がウエハ１４からトレイに半導体素子１２を移送し、移動機構がトレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイに載せられた半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。
【００２６】
（移送装置５０）
図１に示されるように、移送装置５０は、吸引ノズル５４で半導体素子１２を吸引する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する半導体素子１２を吸引ノズル５４で吸引することで半導体素子１２を吸引ノズル５４に保持する。そして、移送装置５０では、半導体素子１２を吸引ノズル５４に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印Ａ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に半導体素子１２を移送して、該プレート３４上の仮置き位置に半導体素子１２を仮置きするようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。
【００２７】
（素子位置決め部２０）
図１に示されるように、素子位置決め部２０は、半導体素子１２が載せられる台としての位置決め台３０と、位置決め台３０上に仮置きされた半導体素子１２を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。
【００２８】
位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。
【００２９】
位置決め部材２２は、図１に示されるように、板状をしており、本体部２２Ａと、本体部２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に半導体素子１２を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。この一対の爪部２２Ｂと本体部２２Ａとによって、位置決め部材２２は、平面視（−Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に構成されている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。
【００３０】
位置決め部材２２では、半導体素子１２の側面１２Ａ（図７参照）の一方に対して、爪部２２Ｂを突き当てて、半導体素子１２を移動させ、予め定められた位置に半導体素子１２を位置決め（位置出し）するようになっている。
【００３１】
また、本実施形態では、一対の爪部２２Ｂのいずれか一方を選択して半導体素子１２の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の爪部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。
【００３２】
（基板位置決め部４０）
図１に示されるように、基板位置決め部４０は、プリント配線基板４４をＸ方向に搬送する一対の搬送部材４２（例えば、コンベア）を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント配線基板４４が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。
【００３３】
基板位置決め部４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント配線基板４４が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４をＸ方向に搬送することで、プリント配線基板４４は、Ｙ方向に位置決めされた状態で、後述のコレット７０及び転写ピン１４２に対してＸ方向へ相対移動するようになっている。
【００３４】
（接合剤供給装置１１０）
接合剤供給装置１１０は、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇをプリント配線基板４４に供給する装置である。この接合剤供給装置１１０は、図２及び図３（Ａ）に示されるように、接合剤Ｇの温度を調整する接合剤温調装置１１２（粘性剤温調装置の一例）と、接合剤温調装置１１２によって温度が調整された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写する転写部１４０と、を備えている。
【００３５】
接合剤温調装置１１２は、図２及び図４に示されるように、駆動モータ１５０（駆動部の一例）と、台１６０と、環状軸受１７０と、温調部１８０（制御部の一例）と、回転皿１２０（回転台の一例）と、調整部材１３０と、を有している。
【００３６】
（接合剤Ｇ）
接合剤温調装置１１２によって温度が調整される接合剤Ｇとしては、例えば、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系の接着剤が用いられる。エポキシ系の接着剤としては、例えば、１００℃など予め定められた硬化温度で硬化する低温硬化タイプの接着剤が用いられる。この低温硬化タイプの接着剤では、室温（２８℃）で微少の硬化反応を生じて粘度が上昇する場合がある。
【００３７】
（台１６０）
台１６０は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料など、熱伝導率が比較的高い材料で構成され、且つ板状に形成されている。台１６０には、環状軸受１７０及び回転皿１２０の下部１２８が配置される凹部１６２が形成されている。この凹部１６２は、平面視にて略円形状（台１６０の側面で弦として切り取られた円形状）に形成されている。略円形状の凹部１６２の平面視における円中央部には、駆動モータ１５０の駆動軸１５２が通る通し穴１６４（穴の一例）が形成されている。この通し穴１６４は、台１６０を上下方向に貫通している。
【００３８】
（駆動モータ１５０）
駆動モータ１５０は、駆動軸１５２（軸の一例）を回転させるモータであり、台１６０の下面１６０Ｂ側に配置されている。駆動モータ１５０は、図２に示されるように、台１６０の下面１６０Ｂに対して、隙間を有した状態で、ネジ止めによって固定されている。駆動モータ１５０の駆動軸１５２は、台１６０の通し穴１６４、環状軸受１７０の円孔１７８を通って、先端部１５２Ａが台１６０の上方へ突出されている。駆動軸１５２の先端部１５２Ａは、回転皿１２０の平面視における中央部を軸方向に貫通して、回転皿１２０の上面１２０Ａに設けられた固定部材１２９によって回転皿１２０に固定されている。
【００３９】
さらに、駆動軸１５２の先端部１５２Ａには、円筒状の断熱材１５８が取り付けられている。したがって、回転皿１２０の中央部は、断熱材１５８を介して駆動軸１５２に固定されている。断熱材１５８としては、例えば、ウレタンなどの発泡材が用いられる。
【００４０】
（環状軸受１７０）
環状軸受１７０は、板状且つ円環状に形成された本体１７２と、円筒状又は円柱状の転動体１７４と、を有している。本体１７２は、円中央部に上下方向（厚み方向）に貫通する円孔１７８を有している。この環状軸受１７０は、円孔１７８が台１６０の通し穴１６４上に重なるように、台１６０の凹部１６２内に配置されている。すなわち、環状軸受１７０は、台１６０の通し穴１６４の周りに設けられている。
【００４１】
転動体１７４は、環状軸受１７０（本体１７２）の径方向が軸方向とされ且つその軸方向に長さを有している。この転動体１７４は、本体１７２の周方向に沿って、本体１７２に回転可能に複数取り付けられている。なお、転動体１７４は、本体１７２の全周に亘って、等間隔で配置されているが、図４では、一部を省略して図示している。転動体１７４は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料など、熱伝導率が比較的高い材料で構成されている。
【００４２】
各転動体１７４は、外周面が本体１７２に対して、上側及び下側に張り出している。これにより、各転動体１７４は、台１６０の凹部１６２の底面及び、回転皿１２０の下面１２０Ｂ（裏面の一例）に接触している。このように、各転動体１７４が、台１６０及び回転皿１２０に接触することで、各転動体１７４を介して、台１６０と回転皿１２０との間で熱移動が可能となっている。
【００４３】
また、各転動体１７４が回転皿１２０の下面１２０Ｂに接触することで、環状軸受１７０が回転皿１２０を回転可能に支持している。そして、駆動モータ１５０によって後述のように回転皿１２０が回転することで、転動体１７４が回転すると共に、転動体１７４が接触する下面１２０Ｂ部分の位置が変更される。なお、各転動体１７４が台１６０の凹部１６２の底面に接触することで、環状軸受１７０自体も台１６０に対して回転可能となっている。
【００４４】
（回転皿１２０）
回転皿１２０は、図２及び図４に示されるように、上面１２０Ａ側に溝部１２４を有する円盤状に構成されている。この回転皿１２０は、前述のように、平面視における中央部が駆動軸１５２に固定されている。そして、回転皿１２０は、駆動モータ１５０が駆動軸１５２を回転駆動することで、一方向（図３（Ａ）における時計周り方向（矢印Ｄ方向））へ回転するようになっている。なお、回転皿１２０は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料など、熱伝導率が比較的高い材料で構成されている。
【００４５】
回転皿１２０の下部１２８は、図２に示されるように、その下部１２８よりも上側の部分よりも、小径の円板状とされている。この下部１２８が、環状軸受１７０上に重なるように、台１６０の凹部１６２内に配置されている。
【００４６】
回転皿１２０の溝部１２４は、図３（Ａ）に示されるように、平面視にて円環状（リング状）に形成されている。この円環状の溝部１２４によって、接合剤Ｇが配置される配置空間（配置部）が形成されている。この配置空間は、図２に示されるように、溝部１２４の底面１２４Ａ（表面の一例）と、溝部１２４の外周側の外周壁１２４Ｂと、溝部１２４の内周側の内周壁１２４Ｃと、で囲まれた空間となっている。この配置空間に配置された接合剤Ｇは、外周壁１２４Ｂと内周壁１２４Ｃとの間で、溝部１２４の底面１２４Ａ上に配置された状態となっている。
【００４７】
ここで、回転皿１２０は、底面１２４Ａの下側において、下面１２０Ｂが環状軸受１７０の転動体１７４に接触している。すなわち、環状軸受１７０の転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分と、回転皿１２０の軸方向（Ｚ方向）で重なる底面１２４Ａ部分に接合剤Ｇが配置されている。なお、転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分とは、回転皿１２０が回転している際に転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分である。したがって、この接触部分は、平面紙にて円環状の部分となる。
【００４８】
また、転動体１７４の軸方向長さは、底面１２４Ａの径方向（図２においてＹ方向）に沿った幅よりも長く、転動体１７４の軸方向両端部が底面１２４Ａの径方向の両側で張り出している。
【００４９】
なお、転動体１７４の軸方向の一端部が、底面１２４Ａの径方向の片側で張り出している構成であってもよい。また、転動体１７４の軸方向長さは、底面１２４Ａの径方向（図２においてＹ方向）に沿った幅と同じであってもよいし、短くてもよい。すなわち、転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分と、接合剤Ｇが配置される底面１２４Ａ部分とが、少なくとも一部で、回転皿１２０の軸方向（Ｚ方向）で重なっていればよい。
【００５０】
（温調部１８０）
温調部１８０は、台１６０の温度を調整（制御）する機能を有している。具体的には、本実施形態では、温調部１８０は、台１６０の温度を、室温（２８℃）から予め定められた温度（例えば１８℃）に低下させる。すなわち、温調部１８０は、台１６０を予め定められた温度（例えば１８℃）に冷却する。
【００５１】
具体的には、温調部１８０は、図２及び図４に示されるように、ペルチェ素子１８２と、ヒートシンク１８４と、ファン１８６（送風機）と、を有している。
【００５２】
ペルチェ素子１８２は、環状軸受１７０の周方向の一部に対して、回転皿１２０の軸方向（Ｚ方向）に重なる位置で、台１６０の下面１６０Ｂに接触して配置されている。ペルチェ素子１８２は、台１６０の下面１６０Ｂに接触する面が冷却面１８２Ａとされ、冷却面１８２Ａとは反対側の面が放熱面１８２Ｂとされている。ヒートシンク１８４は、ペルチェ素子１８２の放熱面１８２Ｂに取り付けられている。さらに、ファン１８６がヒートシンク１８４に取り付けられている。
【００５３】
温調部１８０では、ペルチェ素子１８２の冷却面１８２Ａで台１６０の下面１６０Ｂを冷却して、台１６０の温度を制御する。この台１６０と回転皿１２０との間で、環状軸受１７０を介して熱移動が生じ、回転皿１２０が冷却される。
【００５４】
一方、ペルチェ素子１８２の放熱面１８２Ｂから放出された熱は、ヒートシンク１８４に伝わって拡散される。さらに、ファン１８６がヒートシンク１８４へ送風することで、ヒートシンク１８４が強制冷却される。
【００５５】
（転写部１４０）
転写部１４０は、図２に示されるように、接合剤Ｇを転写する転写部材としての転写ピン１４２と、基板位置決め部４０（図１参照）で位置決めされたプリント配線基板４４と接合剤温調装置１１２の回転皿１２０との間で転写ピン１４２を移動させる移動機構１４４と、を備えている。転写ピン１４２は、水平方向に長さを有するブロック状（直方体状）に形成されている。また、転写ピン１４２は、接合剤Ｇを付着させるための底面１４２Ａを有している。
【００５６】
移動機構１４４は、図２に矢印で示されるように、転写ピン１４２をＹ方向及び上下方向（Ｚ方向）に移動させるようになっている。移動機構１４４が転写ピン１４２を下方向（−Ｚ方向）に移動させることにより、転写ピン１４２は、溝部１２４の上方の開口から溝部１２４内に降下して、回転皿１２０にのせられた接合剤Ｇを底面１４２Ａに付着させるようになっている。転写ピン１４２は、具体的には、溝部１２４における径方向中央部の予め定められた転写領域に降下するように設定されている。
【００５７】
また、移動機構１４４が転写ピン１４２をＹ方向に移動させることにより、転写ピン１４２がプリント配線基板４４に対してＹ方向へ相対移動するようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構１４４によって転写ピン１４２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２によってプリント配線基板４４がＸ方向に移動することで、転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。
【００５８】
移動機構１４４が転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、転写ピン１４２を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、転写ピン１４２は、底面１４２Ａに付着させた接合剤Ｇをプリント配線基板４４に塗布するようになっている。すなわち、転写ピン１４２は、回転皿１２０に配置された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写するようになっている。なお、移動機構１４４としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。
【００５９】
（調整部材１３０）
調整部材１３０は、接合剤Ｇの厚さを調整する部材である。具体的には、調整部材１３０は、図３（Ａ）（Ｂ）及び図５に示されるように、ヘッド部材１３１と、ヘッド部材１３１に連結されたアーム部材１３３と、を有している。
【００６０】
ヘッド部材１３１は、図３（Ａ）に示されるように、平面視にて回転皿１２０の回転方向（矢印Ｄ方向）及び半径方向（矢印Ｙ方向）に対して傾斜して設けられた傾斜板１３２（案内部の一例）と、傾斜板１３２における回転方向の下流端部に接続され、傾斜板１３２の傾斜により接合剤Ｇが回転皿１２０の外周側に流れるのを制限する制限板１３４（制限部の一例）と、を有している。
【００６１】
具体的には、傾斜板１３２と制限板１３４とは、図５及び図６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示されるように、連結板１３６によって接続されている。連結板１３６は、傾斜板１３２における回転方向の下流端部と、制限板１３４における回転方向の下流端部とを連結している。すなわち、制限板１３４は、連結板１３６を介して、傾斜板１３２における回転方向の下流端部に接続されており、連結板１３６が、傾斜板１３２と制限板１３４とを接続する接続部をなしている。
【００６２】
ヘッド部材１３１は、さらに、傾斜板１３２の上端、制限板１３４の上端及び連結板１３６の上端に接続された上板１３８と、傾斜板１３２における回転方向の上流端部に接続された側板１３９と、平面視にて上板１３８に対するアーム部材１３３側に設けられアーム部材１３３と連結される連結部１３７と、を有している。連結部１３７に形成された通し孔１３７Ａに差し通されたネジ（図示省略）がアーム部材１３３にねじ止めされることで、ヘッド部材１３１がアーム部材１３３に固定されている。
【００６３】
傾斜板１３２は、余剰の接合剤Ｇを塞き止めると共に、傾斜板１３２の底面１３２Ａが、回転皿１２０の接合剤Ｇの上面に接触することで、該接合剤Ｇをならして、該接合剤Ｇの厚さを一定にする機能を有している。傾斜板１３２の底面１３２Ａと回転皿１２０の上面との距離（隙間）は、例えば、５０μｍとされており、半導体素子１２の何れの辺の長さよりも短くされている。
【００６４】
また、傾斜板１３２は、回転皿１２０の回転方向下流側に向かって徐々に回転皿１２０の外周側へずれるように傾斜しており、その傾斜により、該接合剤Ｇ中の異物を回転皿１２０の外周側（転写ピン１４２の転写領域の外側）へ移動させる（案内する）機能を有している。なお、傾斜板１３２の傾斜により、接合剤Ｇ中の異物だけでなく、余剰の接合剤Ｇも回転皿１２０の外周側へ流れようとする。また、「接合剤Ｇ中の異物」とは、接合剤Ｇに混入した異物、すなわち、接合剤Ｇと一緒に存在する状態の異物を意味し、接合剤Ｇの内部に沈んだ状態で存在する異物だけでなく、接合剤Ｇ上に載った状態で存在する（例えば、接合剤Ｇの表面に付着する）異物も含まれる。
【００６５】
制限板１３４は、傾斜板１３２に対する回転皿１２０の外周側で、傾斜板１３２に対向しており、回転皿１２０の半径方向（矢印Ｙ方向）に対する垂直方向（直交方向）に配置されている。
【００６６】
また、連結板１３６には、傾斜板１３２によって回転皿１２０の外周側へ移動する異物を通過させるための開口部１３５が形成されている。開口部１３５は、回転方向の下流側に開口している。開口部１３５は、傾斜板１３２の傾斜により回転皿１２０の外周側へ移動する異物を通過させるようになっている。なお、傾斜板１３２の傾斜により、回転皿１２０の外周側へ流れる余剰の接合剤Ｇも開口部１３５を通過することになる。
【００６７】
開口部１３５のＹ方向長さ（回転皿１２０の半径方向に沿った長さ）及びＺ方向長さ（高さ）は、半導体素子１２の幅（Ｙ方向長さ）及び高さ（Ｚ方向長さ）よりも長く、好ましくは、断面視（図８参照）における対角線ｄの長さよりも長くされている。すなわち、具体的には、開口部１３５のＹ方向長さ及びＺ方向長さは、誤って回転皿１２０に落下した異物としての半導体素子１２が開口部１３５を通過可能な長さであり、接合剤Ｇが回転皿１２０の外周側へ不必要に流れないように設定された長さとされる。具体的には、開口部１３５のＹ方向長さ及びＺ方向長さは、例えば、対角線ｄの長さの２倍程度であることが好ましい。
【００６８】
（移送装置６０）
図１に示されるように、移送装置６０は、半導体素子１２を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が半導体素子１２を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、吸引器６２（コレット７０）をプリント配線基板４４に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。
【００６９】
吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図７に示されるように、コレット本体７２と、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、半導体素子１２の第１稜線１２Ｅに突き当たる第１面８１を有する突当部７６と、半導体素子１２の第２稜線１２Ｂに突き当たる第２面８２を有する突当部８６と、を備えている。
【００７０】
コレット本体７２のＸ方向端部には、半導体素子１２のＸ方向側の稜線に突き当たる突当部としての突当爪８０が設けられている。この突当爪８０が半導体素子１２のＸ方向側の稜線に突き当たることにより、半導体素子１２がＸ方向で位置決めされるようになっている。突当爪８０は、半導体素子１２のＸ方向側の端面に突き当たるようになっていても良い。
【００７１】
接続部７４は、図７に示されるように、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。第２面８２と第１面８１との間には、図８に示されるように、接続口７４Ａと通じる吸引口７８が形成されている。
【００７２】
コレット７０では、半導体素子１２の上面の第２稜線１２Ｂが第２面８２に突き当たり、且つ、半導体素子１２の上面の第１稜線１２Ｅが第１面８１に突き当たることにより、半導体素子１２がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。
【００７３】
コレット７０では、吸引器６２により、吸引口７８を通じて半導体素子１２が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が保持されるようになっている。
【００７４】
移動機構６３は、吸引器６２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０をプリント配線基板４４に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によって吸引器６２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２によってプリント配線基板４４がＸ方向に移動することで、コレット７０をプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。
【００７５】
また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント配線基板４４に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、コレット７０をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、半導体素子１２をプリント配線基板４４に転写された接合剤Ｇ上に置く（搭載する）ようになっている。
【００７６】
なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。
【００７７】
（プリント配線基板装置の製造方法）
本実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法では、図１に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を予め定められたピックアップ位置に位置させる（位置調整工程）。
【００７８】
次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子１２を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４上の仮置き位置に半導体素子１２を仮置きする（仮置工程）。
【００７９】
次に、プレート３４上の仮置き位置に仮置きされた半導体素子１２を、位置決め部材２２によって、プレート３４上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）する（部品位置決め工程の一例としての素子位置決め工程）。
【００８０】
次に、基板位置決め部４０において、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４を位置決めする（基板位置決め工程）。なお、この基板位置決め工程は、素子位置決め工程の後に行う必要は無く、素子位置決め工程の前又は同時に行っても良い。
【００８１】
次に、接合剤温調装置１１２によって温度が調整された接合剤Ｇを、転写ピン１４２によって、基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４に転写する（接合剤転写工程）。
【００８２】
次に、転写ピン１４２で転写された接合剤Ｇ上に、素子位置決め工程で位置決めされた半導体素子１２を移送装置６０によって移送する（移送工程）。
【００８３】
なお、本移送工程では、複数の半導体素子１２が、図９に示されるように、プリント配線基板４４に対して千鳥状に配置される。すなわち、上記位置調整工程、仮置工程、素子位置決め工程、塗布工程、保持工程、搭載工程が、半導体素子１２の数に応じて行われる。なお、本実施形態では、例えば、複数の半導体素子１２をＹ方向一方側（図９の下側）に間隔をおいて一列に配置した後、複数の半導体素子１２をＹ方向他方側（図９の上側）に間隔をおいて一列に配置するようになっている。
【００８４】
すなわち、本実施形態では、例えば、プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５・・・に配置した後、当該一端４４Ａから数えて偶数番目にあたる搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に配置することで、千鳥状に配置する。
【００８５】
次に、接合剤Ｇを硬化させる（硬化工程）。具体的には、例えば、接合剤Ｇを、例えば、１〜２時間、１１０〜１２０℃で加熱することで、接合剤Ｇを硬化させる。これにより、プリント配線基板装置が製造される。
【００８６】
（本実施形態に係る作用）
次に、本実施形態に係る作用を説明する。
【００８７】
本実施形態では、温調部１８０のペルチェ素子１８２が台１６０を予め定められた温度（例えば１８℃）に冷却する（図２参照）。台１６０が冷却されると、台１６０に接触する環状軸受１７０の転動体１７４を介して回転皿１２０が冷却される。回転皿１２０が冷却されることで、接合剤Ｇが冷却される。
【００８８】
ここで、本実施形態では、回転皿１２０における環状軸受１７０の転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分と、回転皿１２０の軸方向（Ｚ方向）で重なる底面１２４Ａ部分に接合剤Ｇが配置されている。
【００８９】
回転皿１２０における転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分と、接合剤Ｇが配置される底面１２４Ａ部分と、が径方向にずれている（軸方向で重なっていない）構成（第一比較例）と比べ、転動体１７４と接触する下面１２０Ｂ部分と接合剤Ｇとの距離が短くなる。このため、第一比較例と比べ、当該下面１２０Ｂ部分と接合剤Ｇとの間の熱移動が効率よく行われ、接合剤Ｇの温度が短時間で所望の温度に調整される。
【００９０】
また、本実施形態では、転動体１７４は、環状軸受１７０（本体１７２）の径方向が軸方向とされ且つその軸方向に長さを有している。これにより、転動体１７４が球状である構成（第二比較例）と比べ、転動体１７４と回転皿１２０との環状軸受１７０の径方向における接触幅が広くなる。このため、第二比較例と比べ、回転皿１２０の径方向における接合剤Ｇの温度ムラが低減される。
【００９１】
また、本実施形態では、回転皿１２０の中央部は、断熱材１５８を介して駆動軸１５２に固定されている。これにより、断熱材１５８が駆動軸１５２に配置されていない構成（第三比較例）と比べ、駆動モータ１５０の熱が、駆動軸１５２を介して回転皿１２０に伝わりにくい。このため、第三比較例と比べ、接合剤Ｇが駆動モータ１５０の熱の影響を受けず、接合剤Ｇの温度が調整やすい。
【００９２】
以上のように、本実施形態では、接合剤Ｇを冷却するので、接合剤Ｇが冷却されない構成と比べ、接合剤Ｇの硬化が抑制され、プリント配線基板４４に対する半導体素子１２の接合不良が抑制される。
【００９３】
（変形例）
上記実施形態では、粘性を有する粘性剤の一例として接合剤Ｇを用いた構成を説明したが、粘性剤としては接合剤Ｇに限られず、例えば、潤滑剤などであってもよく、接合を目的としないものでもよい。すなわち、粘性剤は、粘性を有する材料であればよく、接着剤等の接合剤以外のものであってもよい。
【００９４】
上記実施形態では、制御部の一例としての温調部１８０は台１６０を冷却する構成であったが、これに限られない。例えば、温度が高くなると粘度が上昇する粘性剤を用いる場合であって、粘性剤の粘度を高い状態で維持する場合には、制御部の一例として、台１６０を加熱する加熱部を用いてもよい。
【００９５】
上記実施形態では、温調部１８０は、ペルチェ素子１８２を用いて台１６０を冷却する構成であったが、これに限られない。温調部１８０は、例えば、水冷などを用いて台１６０を冷却する構成であってもよい。
【００９６】
上記実施形態では、環状軸受１７０の転動体１７４が、台１６０及び回転皿１２０に接触していたが、これに限られない。転動体１７４が回転皿１２０の下面１２０Ｂに接触し、環状軸受１７０の本体１７２が台１６０に接触する構成であってもよい。
【００９７】
上記実施形態では、回転台の一例として回転皿１２０を用いた構成を説明したが、回転部としては、回転皿１２０に限られず、その形状及び構成は、種々の構成を採用することができる。
【００９８】
上記実施形態では、回転皿１２０の中央部は、断熱材１５８を介して駆動軸１５２に固定されていたが、これに限られない。例えば、回転皿１２０の中央部は駆動軸１５２に直接固定されていてもよい。
【００９９】
本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。
【符号の説明】
【０１００】
２０   素子位置決め部（部品位置決め部の一例）
４０   基板位置決め部
４４   プリント配線基板（基板の一例）
６０   移送装置（移送機構の一例）
１００ 搭載装置
１１２ 接合剤温調装置（粘性剤温調装置の一例）
１２０ 回転皿（回転台の一例）
１２０Ｂ      下面（裏面の一例）
１２４Ａ      底面（表面の一例）
１４０ 転写部
１５０ 駆動モータ（駆動部の一例）
１５２ 駆動軸（軸の一例）
１５８ 断熱材
１６０ 台
１６４ 通し穴（穴の一例）
１７０ 環状軸受
１７４ 転動体
１８０ 温調部（制御部の一例）
Ｇ     接合剤（粘性剤の一例）
【図１】
2018041841.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2018041841.tif 000007
【図６】
2018041841.tif 000008
【図７】
2018041841.tif 000009
【図８】
2018041841.tif 000010
【図９】
2018041841.tif 000011