(57)【要約】【課題】複数の電気部品が上下に配置された状態で試験等を行う電気部品用ソケットにおいて、簡単な構造で、上下の電気部品同士で温度差の小さい状態にすることができる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】配線基板１９上に配設され、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２を収容するソケット本体１０ａを有し、ソケット本体１０ａは、メモリパッケージ１１を収容するアッパーモジュール２０と、プロセッサパッケージ１２を収容するボトムモジュール３０とを有し、アッパーモジュール２０は、そのモジュール本体２０ａに設けられた開口部２０ｂに配設されてモジュール本体２０ａよりも熱伝導率の高い熱伝導性部材２９を有しており、熱伝導性部材２９が、アッパーモジュール２０に収容されたメモリパッケージ１１とボトムモジュール３０に収容されたプロセッサパッケージ１２の双方に接触するように構成されているＩＣソケット１０。【選択図】図１
2018025451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気部品と第２の電気部品が収容されて配線基板上に配設される電気部品用ソケットであって、
前記配線基板上に配設され、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品を収容するソケット本体を有し、
該ソケット本体は、前記第１の電気部品を収容する上側収容部と、前記第２の電気部品を収容する下側収容部とを有しており、
前記上側収容部は、本体部と、該本体部に設けられた開口部に配設されて前記本体部よりも熱伝導率の高い熱伝導性部材とを有しており、
該熱伝導性部材が、前記上側収容部に収容された前記第１の電気部品と前記下側収容部に収容された前記第２の電気部品の双方に接触するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記開口部は、前記上側収容部の略中央部に設けられており、
前記熱伝導性部材は、絶縁性を有していることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記上側収容部の上方に、前記上側収容部に収容された前記第１の電気部品と前記下側収容部に収容された前記第２の電気部品を押圧する押圧部材を有しており、
該押圧部材に、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品を上方から加熱するヒータが配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記第１の電気部品と前記第２の電気部品は、パッケージオンパッケージ構造体における上下に配設されるＩＣパッケージであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
そのようなＩＣソケットの中には、ＩＣパッケージが上下に複数収容されるようになっているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−８４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のものにあっては、試験時の環境によって試験に当たって上下のＩＣパッケージに温度差が生じる虞があり、上下のＩＣパッケージで温度が略等しい状態で試験を行うことが難しかった。
【０００６】
そこで、この発明は、複数の電気部品が上下に配置された状態で試験等を行う電気部品用ソケットにおいて、簡単な構造で、上下の電気部品同士で温度差の小さい状態にすることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の電気部品と第２の電気部品が収容されて配線基板上に配設される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体は、前記第１の電気部品を収容する上側収容部と、前記第２の電気部品を収容する下側収容部とを有しており、前記上側収容部は、本体部と、該本体部に設けられた開口部に配設されて前記本体部よりも熱伝導率の高い熱伝導性部材とを有しており、該熱伝導性部材が、前記上側収容部に収容された前記第１の電気部品と前記下側収容部に収容された前記第２の電気部品の双方に接触するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記開口部は、前記上側収容部の略中央部に設けられており、前記熱伝導性部材は、絶縁性を有している電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記上側収容部の上方に、前記上側収容部に収容された前記第１の電気部品と前記下側収容部に収容された前記第２の電気部品を押圧する押圧部材を有しており、該押圧部材に、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品を上方から加熱するヒータが配設されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の発明に加えて、前記第１の電気部品と前記第２の電気部品は、パッケージオンパッケージ構造体における上下に配設されるＩＣパッケージである電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、複数の電気部品が上下に配置された状態で試験等を行う電気部品用ソケットにおいて、上側収容部に収容された第１の電気部品と下側収容部に収容された第２の電気部品の双方に接触するように、上側収容部にその本体部よりも熱伝導率の高い熱伝導性部材を配設したため、簡単な構造で、上下の電気部品同士で熱を伝わり易くすることができ、上下の電気部品同士で温度差の小さい状態にすることができる。その結果、上下の電気部品を、設定した温度状態に近い状態にして試験を行うことができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、熱伝導性部材が、上側収容部の略中央部に設けられた開口部に配設されているため、第１の電気部品と第２の電気部品の双方により広い面積で接触することができる。そのため、上下の電気部品同士の温度差をより小さくすることができる。また、熱伝導性部材が絶縁性を有しているため、不適当な電気の流れを防止しつつ、熱だけを伝えることができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、上側収容部の上方に押圧部材を有し、この押圧部材にヒータを設けることにより、電気部品用ソケットを配置する装置で設定可能な温度条件よりも、電気部品をさらに高温状態にすることができる。ここで、ヒータの熱が上方から伝えられるため、通常、上側に配置される第１の電気部品の方が温度が上がり易く、下側に配置される第２の電気部品の方は温度が上がり難くなる。しかし、第1の電気部品と第２の電気部品の間に熱伝導性部材を設けているため、上方からの熱を、下側の第２の電気部品にも伝わり易くすることができ、電気部品の加熱時に上下で温度差の小さい状態とすることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、パッケージオンパッケージ構造体を構成する上下の電気部品を配設する電気部品用ソケットにおいて前記した上下の電気部品同士の温度差を小さくする構成を有しているため、製品となったときに上下に重ねて使用するパッケージオンパッケージ構造体の試験をできるだけ製品に近い状態で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットのボトムモジュール及びアッパーモジュールがカバーから取り外された状態の斜視図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図３のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、右側はロック前の状態図、左側はロック時の状態図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを取り除いた状態を示す平面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのアッパーモジュールにおけるコンタクトピン配設部分の断面図であって、（ａ）はロック前の状態図、（ｂ）はロック時の状態図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図６のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーとアッパーモジュールを取り除いた状態を示す平面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのボトムモジュールにおけるコンタクトピン配設部分の断面図であって、（ａ）はロック前の状態図、（ｂ）はロック時の状態図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのアッパーモジュールとボトムモジュールのコンタクトピン配設部分を示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るメモリパッケージを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図１４】同実施の形態に係るプロセッサパッケージを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットの加熱比較実験時の状態を示す図であり、（ａ）は同実施の形態のＩＣソケットの加熱時の状態を示す図、（ｂ）は従来例のＩＣソケットの加熱時の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１〜図１５には、この発明の実施の形態を示す。
【００１８】
まず構成を説明すると、この実施の形態に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、「上側収容部」としてのアッパーモジュール２０と「下側収容部」としてのボトムモジュール３０を有するソケット本体１０ａを有しており、「第１の電気部品」であるメモリパッケージ１１をアッパーモジュール２０に収容し、「第２の電気部品」であるプロセッサパッケージ１２をボトムモジュール３０に収容した状態で、「押圧部材」としての平面視四角形状のカバー４０の下側にアッパーモジュール２０を介してボトムモジュール３０を組み付けると共に、図４に示すように、配線基板１９上にボトムモジュール３０を配設することにより、２種類の電気部品（メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２）を同時に試験することができるように構成されたものである。
【００１９】
ここで、この実施の形態のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２は、プロセッサパッケージ１２の上側にメモリパッケージ１１を積層した状態で実装する所謂パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）構造体を呈するものである。
【００２０】
このうち、メモリパッケージ１１は、図１３に示すように、所謂ＢＧＡと称されるもので、平面視で正方形状に形成された本体部１１ａを有し、この本体部１１ａの下面における四角枠形状の周縁部から複数の半球状の端子１１ｂが下向きに突出して形成されたものである。
【００２１】
また、プロセッサパッケージ１２も、図１４に示すように、所謂ＢＧＡと称されるもので、平面視で正方形状に形成されたメモリパッケージ１１の本体部１１ａと同様の大きさの本体部１２ａを有し、この本体部１２ａの下面から配線基板１９に接触するための複数の半球状の下側端子１２ｂが下向きに突出して形成されている。また、本体部１２ａの上面における四角枠形状の周縁部には、メモリパッケージ１１の半球状の端子１１ｂを接触させて導電可能な半球状の上側端子１２ｃが形成されている（図１２参照）。なお、上記した各端子の形状は、半球状に限るものではなく、略平板状等の適宜の形状であっても良い。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１０におけるボトムモジュール３０は、図１０に示すように、本体部としてのモジュール本体３０ａを有している。このモジュール本体３０ａには、枠形状の枠状部３１を有しており、その中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット３２が嵌合している。このコンタクトユニット３２は、図１０〜１２に示すように、下板部材３３と上板部材３４とフローティング部材３５を有している。また、下板部材３３と上板部材３４に対してフローティング部材３５がスプリング（図示省略）によって上方に付勢されている。また下板部材３３は、上側の第１下板部材３３ａと下側の第２下板部材３３ｂとで構成されている。これらが図示しない保持部材によって保持され、フローティング部材３５の上面に設けられた下側配置部３８にプロセッサパッケージ１２を配置した状態で、上板部材３４と下板部材３３に対してフローティング部材３５が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在にされている。
【００２３】
また、この下側配置部３８には、図１０〜１２に示すように、多数のコンタクトピン７０が上下方向に配設されている。
【００２４】
これらのコンタクトピン７０は、プロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂに当接する第１プランジャ７１と、配線基板１９に当接する第２プランジャ７２と、第１プランジャ７１と第２プランジャ７２の間に設けられて双方を離間する方向に付勢するコイルスプリング等の付勢部材７３とを有している。そして、図４に示すように、ボトムモジュール３０及びアッパーモジュール２０がカバー４０に組み付けられて配線基板１９上に設置された状態では、図１１の（ｂ）に示すように、第１プランジャ７１の上端部がボトムモジュール３０の下側配置部３８上のプロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂに接触するとともに、第２プランジャ７２の下端部が配線基板１９の端子（図示省略）に接触するように設けられている。
【００２５】
さらに、モジュール本体３０ａの外周面には、図４に示すように、後述するカバー４０の一対のラッチ５１と係合しうる一対の被係合片３０ｂが設けられている。各被係合片３０ｂはそれぞれ、テーパ状の上側被係合部３０ｃおよびテーパ状の下側被係合部３０ｄを有している。これらの上側被係合部３０ｃ、下側被係合部３０ｄはいずれも、カバー４０の各ラッチ５１の爪部５１ａに対向して外向きに形成されている。
【００２６】
ここで、上側被係合部３０ｃと下側被係合部３０ｄとの上下方向の位置の差（上側被係合部３０ｃの高さから下側被係合部３０ｄの高さを減じたもの）は、図４に示すように、アッパーモジュール２０の組付高さ（すなわち、カバー４０にアッパーモジュール２０を介してボトムモジュール３０が組み付けられたときのボトムモジュール３０の上下方向の位置と、カバー４０にアッパーモジュール２０を介することなくボトムモジュール３０が組み付けられたときのボトムモジュール３０の上下方向の位置との差）にほぼ等しくなっている。
【００２７】
そのため、ＩＣソケット１０は、図４に示すように、カバー４０のラッチ５１の爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂの上側被係合部３０ｃに引っ掛けて係合させることにより、アッパーモジュール２０を介してボトムモジュール３０をカバー４０に組み付けることができる他、カバー４０のラッチ５１の爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂの下側被係合部３０ｄに引っ掛けて係合させることにより、アッパーモジュール２０を介することなくボトムモジュール３０を単独でカバー４０に組み付けることもできる。
【００２８】
また、アッパーモジュール２０は、図４〜６に示すように、本体部としてのモジュール本体２０ａを有している。このモジュール本体２０ａには、枠形状の枠状部２１を有しており、その中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット２２が嵌合している。このコンタクトユニット２２は、図８，９，１２に示すように、下板部材２３と上板部材２４とフローティング部材２５を有している。また、下板部材２３と上板部材２４に対してフローティング部材２５がスプリング２６によって上方に付勢されている。
【００２９】
また、下板部材２３と上板部材２４とフローティング部材２５を貫通するストッパ部材２７を有している。このストッパ部材２７は、下方のネジ部２７ａと、その上側に設けられてネジ部２７ａより幅広の小フランジ部２７ｂによって下板部材２３と上板部材２４が固定されるようになっている。また、さらにその上側に設けられて小フランジ部２７ｂより幅広の大フランジ部２７ｃによって、フローティング部材２５が所定位置以上に上昇しないように下方に抑えられている。
【００３０】
そして、このフローティング部材２５の上面には、メモリパッケージ１１を配置する上側配置部２８が設けられており、上板部材２４とストッパ部材２７の大フランジ部２７ｃの間で、上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられている。また、この上側配置部２８の四隅には、メモリパッケージ１１を配置する際にガイドするガイド２８ａが設けられている。
【００３１】
また、この上側配置部２８の周縁部の下方に、図６，７，１２に示すように、多数のコンタクトピン６０が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピン６０は、メモリパッケージ１１の端子１１ｂに当接するプランジャ６１と、当該プランジャ６１の下部に挿入されてプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに当接するコイルスプリング等の付勢部材６２とを有している。
【００３２】
そして、図１に示すように、ボトムモジュール３０及びアッパーモジュール２０がカバー４０に組み付けられた状態では、図７の（ｂ）に示すように、プランジャ６１の上端部がアッパーモジュール２０の上側配置部２３上のメモリパッケージ１１の端子１１ｂに接触するとともに、付勢部材６２の下端部がボトムモジュール３０の下側配置部３８上のプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに所定の接圧で接触するように設けられている。
【００３３】
また、図２，４〜６に示すように、アッパーモジュール２０のコンタクトユニット２２における下板部材２３の略中央部には、平面視略正方形状の下板開口部２３ｂが設けられている。また、コンタクトユニット２２における上板部材２４の略中央部には、平面視略正方形状で下板開口部２３ｂと略同形状で略同じ大きさの上板開口部２４ｂが設けられている。そして、これら下板開口部２３ｂと上板開口部２４ｂによってアッパーモジュール２０のコンタクトユニット２２における開口部２０ｂを構成している。
【００３４】
このように構成された開口部２０ｂに、平面視略正方形状の直方体形状の熱伝導性部材２９が配設されている。この熱伝導性部材２９は、熱を伝導しやすく、かつ、絶縁性を有するようになっており、ここでは、アルミニウムからなる熱伝導率の高い部材にアルマイト加工して絶縁性を備えた部材を用いている。
【００３５】
また、この熱伝導性部材２９の上面と下面は略平面形状に形成されており、熱伝導性部材２９の上面が広い面積でメモリパッケージ１１に当接し、熱伝導性部材２９の下面が広い面積でプロセッサパッケージ１２に当接するようになっている。
【００３６】
また、この熱伝導性部材２９は、上下方向の中央部辺りがフランジ状に外側に突出した突出部２９ａを周縁部の全周にわたって有している。また、上板部材２４における上板開口部２４ｂ周縁の下部には突出部２９ａを挿入可能な切欠部２４ａが設けられており、この切欠部２４ａに突出部２９ａを挿入した状態で下板部材２３で挟み込んで、ストッパ部材２７で固定することで、アッパーモジュール２０において下板開口部２３ｂと上板開口部２４ｂからなる開口部２０ｂに熱伝導性部材２９を保持するように構成されている。
【００３７】
また、ＩＣソケット１０におけるカバー４０は、図２〜図５に示すように、略直方体枠形状のカバー本体４１を有しており、カバー本体４１の内部には当該カバー本体４１に対して昇降可能に構成されたヒートシンク４２が位置決めピン４３に沿って上下動自在に装着されている。そして、このヒートシンク４２は、スプリング（図示省略）によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられている。
【００３８】
さらに、カバー本体４１には略コ字形のベール（操作レバー）４５が、待機位置Ｐ１と試験位置Ｐ２との間でシャフト４６を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に約１８０°回動自在に取り付けられている。ベール４５の両方の先端部には、カム４７が１個ずつ計一対になって取り付けられて、ベール４５を回転させることにより、カム４７がシャフト４６を中心として回転してヒートシンク４２に接触して当該ヒートシンク４２を押し下げるように構成されている。
【００３９】
そして、図４の左側に示すように、ベール４５が試験位置Ｐ２に位置決めされると、図５に示すように、カム４７の押下部４７ａがヒートシンク４２の突出部４２ａの上面に接触してヒートシンク４２を押し下げるようになっている。また、図４の右側に示すように、ベール４５が待機位置Ｐ１に位置決めされると、カム４７の押下部４７ａがヒートシンク４２の突出部４２ａの上面への押圧を解除し、それに伴ってスプリングで上方に付勢されたヒートシンク４２が押し上がるようになっている。
【００４０】
また、カバー本体４１の外周面には、図４に示すように、一方の対向２辺に一対のラッチ５１が、それぞれシャフト５２を中心として矢印Ｋ、Ｌ方向に回転することによって開閉するように取り付けられている。各ラッチ５１にはそれぞれ、上端部に操作部５１ｂが形成されているとともに、下端部にテーパ状の爪部５１ａが内向きに形成されている。
【００４１】
また、各ラッチ５１の上端部の操作部５１ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング５３がラッチ５１を常に矢印Ｌ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。さらに、カバー本体４１には、図４に示すように、一対のラッチ５１が閉じた状態でロックするための一対の略円柱状のロックピン４９が、水平方向外向き（つまり、一対のラッチ５１側）に突出した形で埋設されている。
【００４２】
また、前記したヒートシンク４２の内部には、図３に示すように、ヒータ４４が配設されている。そして、試験時には、このヒータ４４でヒートシンク４２を加熱し、このヒートシンク４２の熱で、当該ヒートシンク４２におけるメモリパッケージ１１を押圧する部位により、アッパーモジュール２０に収容されたメモリパッケージ１１を加熱し、さらに後述する熱伝導性部材２９を介して下方に伝達された熱で、ボトムモジュール３０に収容されたプロセッサパッケージ１２を加熱するようになっている。
【００４３】
また、ヒートシンク４２には、ヒータ４４の温度を管理する温度管理装置として熱電対４４ａが配設されている。なお、このヒータ４４は、バーンイン装置の能力で所定温度以上の高温（例えば８０℃）の温度設定が容易でないときに、当該ヒータ４４で追加加熱することで、予め予定していた温度（例えば１２０℃）で試験を行うことができるようにするものである。
【００４４】
次に、かかるＩＣソケット１０を用いて２種類の電気部品（メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２）について同時に試験（ここではバーンイン試験）を行う際の作用を、以下に説明する。
【００４５】
まず、図２に示すように、ボトムモジュール３０の下側配置部３８上にプロセッサパッケージ１２を収容するとともに、アッパーモジュール２０の上側配置部２８上にメモリパッケージ１１を収容する。
【００４６】
次に、図４に示すように、カバー４０のベール４５が待機位置Ｐ１に位置決めされている状態で、このカバー４０のラッチ５１をボトムモジュール３０の被係合片３０ｂに引っ掛けて係合させることにより、カバー４０の下側にアッパーモジュール２０及びボトムモジュール３０を取り付ける。これにより、ボトムモジュール３０はアッパーモジュール２０を介してカバー４０に組み付けられた状態となる。
【００４７】
次に、図４に示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設した後、図４の左側に示すように、カバー４０のベール４５を矢印Ｎ方向に回動して試験位置Ｐ２に位置決めする。すると、カム４７の押下部４７ｂがヒートシンク４２の突出部４２ａの上面に接触して下降する。
【００４８】
その結果、ヒートシンク４２に押されてアッパーモジュール２０の上側配置部２３上のメモリパッケージ１１がモジュール本体２０ａ内で下降し、コンタクトピン６０がボトムモジュール３０のモジュール本体３０ａ内のプロセッサパッケージ１２に接触し、メモリパッケージ１１の下側端子１１ｂがプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに所定の接圧で接触して電気的に接続される。
【００４９】
それとともに、アッパーモジュール２０に押されてボトムモジュール３０の下側配置部３８上のプロセッサパッケージ１２がモジュール本体３１内で下降し、コンタクトピン７０が配線基板１９に接触し、プロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂが配線基板１９の端子（図示省略）に所定の接圧で接触して電気的に接続される。
【００５０】
また、こうしたヒートシンク４２の下降動作に伴い、図４に示すように、一対のロックピン４９が下降して一対のラッチ５１の段差部５１ｃに接触する。その結果、これらのラッチ５１が閉じた状態を保持することができる。
【００５１】
それから、バーンイン装置（図示省略）内を設定された温度（例えば８０℃）にする。また、ＩＣソケット１０のカバー４０に配設されたヒータ４４をオンにして、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２をさらに加熱することで、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の表面温度を予め予定していた温度（例えば１２０℃）にする。なお、この実施の形態では、バーンイン装置の能力で８０℃より高温の温度設定が容易でないため、ＩＣソケット１０に取り付けたヒータ４４で追加加熱することで、予め予定していた１２０℃の温度で試験を行うことができるようになっている。
【００５２】
また、このとき、メモリパッケージ１１とアッパーモジュール２０の下降に伴って、アッパーモジュール２０の略中央部の開口部２０ｂに配設された熱伝導性部材２９がメモリパッケージ１１の下面とプロセッサパッケージ１２の上面に当接する。これにより、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の双方に対して互いに熱が伝わり易くなり、双方のパッケージ１１，１２の温度差を小さくすることができる。
【００５３】
その結果、上方のヒートシンク４２内部に設置されたヒータ４４でヒートシンク４２を加熱し、このヒートシンク４２の熱でアッパーモジュール２０に配置されたメモリパッケージ１１に熱を加え、この熱が熱伝導性部材２９を介してプロセッサパッケージ１２に伝わって、プロセッサパッケージ１２の温度もメモリパッケージ１１と略等しい温度に設定することができる。
【００５４】
この状態で、２種類の電気部品（メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２）に電流を流して試験を行うものである。
【００５５】
次に、熱伝導性部材２９を備えたこの実施の形態に係るＩＣソケット１０と、熱伝導性部材２９を有していないＩＣソケットとの比較実験について、図１５を参照して説明する。
【００５６】
この実験では、この実施の形態に係るＩＣソケット１０と当該ＩＣソケットにおいて熱伝導性部材２９が設けられていないものとを、ヒータ１５０ｄｅｇＣ（固定）、風無し、環境温度２５ｄｅｇＣ（室温）にて同時に加熱した。そして、温度上昇後、温度が安定した状態の温度を測定した。
【００５７】
その結果、この実施の形態に係るＩＣソケット１０は、図１５（ａ）に示すように比較的上下で温度差が小さい状態となった。具体的には、メモリパッケージ１１が１４５．７５ｄｅｇＣ、熱伝導性部材２９が１４２．０４ｄｅｇＣ、プロセッサパッケージ１２が１４１．２３ｄｅｇＣとなり、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２との温度差は４．５２ｄｅｇＣとなった。
【００５８】
これに対し、熱伝導性部材２９が設けられていないものは、図１５（ｂ）に示すように比較的上下で温度差が大きい状態となった。具体的には、メモリパッケージ１１が１４９．１４ｄｅｇＣ、プロセッサパッケージ１２が１２８．２３ｄｅｇＣとなり、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２との温度差は２０．９１ｄｅｇＣとなった。
【００５９】
このように、熱伝導性部材２９を有しているこの実施の形態に係るＩＣソケット１０は、熱伝導性部材２９を有していない状態と比べて明らかに上下のパッケージ１１，１２同士の温度差を小さくすることができることが分かった。
【００６０】
このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２が上下に配置された状態で試験等を行うＩＣソケット１０において、アッパーモジュール２０に収容されたメモリパッケージ１１とボトムモジュール３０に収容されたプロセッサパッケージ１２の双方に接触するように、アッパーモジュール２０にそのモジュール本体２０ａよりも熱伝導率の高い熱伝導性部材２９を配設したため、簡単な構造で、上下のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２同士で熱を伝わり易くすることができ、上下のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２同士で温度差の小さい状態にすることができる。その結果、上下のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２を、設定した温度状態に近い状態にして試験を行うことができる。
【００６１】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、熱伝導性部材２９が、アッパーモジュール２０の略中央部に設けられた開口部２０ｂに配設されているため、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の双方により広い面積で接触することができる。そのため、上下のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２同士の温度差をより小さくすることができる。また、熱伝導性部材２９が絶縁性を有しているため、不適当な電気の流れを防止しつつ、熱だけを伝えることができる。
【００６２】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、アッパーモジュール２０の上方にカバー４０を有し、このカバー４０にヒータ４４を設けることにより、ＩＣソケット１０を配置するバーンイン装置で設定可能な温度条件よりも、メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２をさらに高温状態にすることができる。ここで、ヒータ４４の熱が上方から伝えられるため、通常、上側に配置されるメモリパッケージ１１の方が温度が上がり易く、下側に配置されるプロセッサパッケージ１２の方は温度が上がり難くなる。しかし、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の間に熱伝導性部材２９を設けているため、上方からの熱を、下側のプロセッサパッケージ１２にも伝わり易くすることができ、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の加熱時に上下で温度差の小さい状態とすることができる。
【００６３】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、パッケージオンパッケージ構造体を構成する上下のＩＣパッケージ１１，１２を配設するＩＣソケット１０において前記した上下のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２同士の温度差を小さくする構成を有しているため、製品となったときに上下に重ねて使用するパッケージオンパッケージ構造体の試験をできるだけ製品に近い状態で行うことができる。
【００６４】
なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６５】
また、前記した実施の形態では、電気部品としてパッケージオンパッケージ構造体に用いられるＩＣパッケージであるメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２を用いて説明したが、これに限るものではない。例えば、パッケージオンパッケージ構造体に用いられるものでないＩＣパッケージを上下に２つ配置するようになっていても良い。また、ＩＣパッケージ以外の他の電気部品を上下に収容するようになっていても良い。
【符号の説明】
【００６６】
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
10a ソケット本体
11  メモリパッケージ（第１の電気部品）
12  プロセッサパッケージ（第２の電気部品）
19  配線基板
20  アッパーモジュール（上側収容部）
20a モジュール本体（本体部）
20b 開口部
29  熱伝導性部材
30  ボトムモジュール（下側収容部）
40  カバー（押圧部材）
44  ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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