(57)【要約】【課題】迅速かつ確実に加工レポートを作成する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を加工する複数の加工条件を記憶する機能を有する記憶手段と、該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から加工レポートに記載される複数の加工条件を選択するための選択画面を表示する機能を有する表示手段と、選択された複数の加工条件を並べて示す加工レポートを生成する機能を有する情報処理部と、を備える。さらに、外部記憶装置と、該情報処理部と、を接続する接続部をさらに有し、該情報処理部は、該選択された複数の加工条件を該接続部を通して該外部記憶装置に送信し記憶させる機能をさらに有してもよい。【選択図】図２
2018041136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
被加工物を加工する複数の加工条件を記憶する機能を有する記憶手段と、
該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から加工レポートに記載される複数の加工条件を選択するための選択画面を表示する機能を有する表示手段と、
選択された複数の加工条件を並べて示す加工レポートを生成する機能を有する情報処理部と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
外部記憶装置と、該情報処理部と、を接続する接続部をさらに有し、
該情報処理部は、該選択された複数の加工条件を該接続部を通して該外部記憶装置に送信し記憶させる機能をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を加工する複数の加工条件を記憶する記憶手段と、情報処理部と、を備える加工装置の作動方法であって、
記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から加工レポートに記載される複数の加工条件が選択される選択ステップと、
該選択ステップで選択された複数の加工条件が該記憶部から読み出される読み出しステップと、
該選択された複数の加工条件を並べて示す加工レポートを生成する加工レポート生成ステップと、
を備えることを特徴とする加工装置の作動方法。
【請求項４】
請求項３に記載の加工装置の作動方法であって、
外部記憶装置と、該情報処理部と、を接続する接続ステップと、
該選択された複数の加工条件を該外部記憶装置に書き込む書き込みステップと、
をさらに備えることを特徴とする加工装置の作動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工レポートを作成する機能を有する加工装置と、該加工装置の作動方法と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板、ガラス基板等を加工する加工装置が知られている。該加工装置には、切削ブレードやレーザー照射ユニット、研削ホイール等が備えられており、該加工装置はこれらを用いて加工を実施する。加工に際しては加工の目的に応じて様々な加工条件が設定され、設定された加工条件に従って加工を実施すると、該加工条件に応じて様々な加工結果が得られる。
【０００３】
例えば、切削ブレードや研削ホイールは円板状の砥石でなり、該砥石は砥粒と結合剤でなる。切削ブレードや研削ホイールにおいては、砥粒の大きさや形状、材質、結合剤の種類、刃厚、半径等を加工条件として設定可能である。さらに、切削ブレードや研削ホイールの回転数や送り速度等も加工結果に影響を与える加工条件である。
【０００４】
また、例えば、レーザー照射ユニットにおいては、照射するレーザービームの出力や繰り返し周波数、波長、照射時間、スポット径、スポット形状、ビームの集光位置、加工送り速度等を加工条件として選択できる。
【０００５】
このように、選択・設定できる加工条件は各要素（カテゴリー）に対して様々に存在するため、これらの条件を加工装置にミスなく正しく入力するのは容易ではない。この問題に対し、加工条件を確実に入力できる加工装置として、特許文献１には加工条件の入力をアシストする機能を有する加工装置が開示されている。
【０００６】
該加工装置は、設定を要する一連の操作項目をカテゴリー別に大別し、操作の順番で時系列に図表化して表示する操作フロー表示部を有する。該加工装置によると、操作項目毎の操作順序が常に明確であるので、順番間違えや作業抜かしを生じることなく加工条件等の入力設定操作が適正になされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１９４３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、所望の加工結果を得るためには、適切な加工条件が設定されなければならないが、適切な加工条件は、被加工物や装置の種別、得ようとする加工結果の内容等によって異なる。そこで、加工装置のメーカーでは、最適な加工条件を該加工装置のユーザーに提供するために、自社内で加工テストを実施することがある。メーカーでは加工テストの結果を加工レポート（報告書）として書面にまとめて、該報告書を装置のユーザーに提供して結果を報告する。
【０００９】
加工テストの実施者は加工テストの終了後にＰＣ等を用いて加工レポートを作成するが、加工レポートに加工テストの結果と併せて加工条件も詳細に記載しなければならない。しかし、該加工条件は加工テストを実施する際に加工テストの実施者が加工装置に一度入力したものであるから、加工レポートを作成するために再度ＰＣ等に同様に加工条件を入力するのは非効率的である。さらに、加工レポートに記載される加工条件には多数の項目があるため、加工レポートへの記載を誤るおそれがある。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工レポートの作成に要する工数を削減して、迅速かつ確実に加工レポートを作成できる加工装置及びその作動方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を加工する複数の加工条件を記憶する機能を有する記憶手段と、該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から加工レポートに記載される複数の加工条件を選択するための選択画面を表示する機能を有する表示手段と、選択された複数の加工条件を並べて示す加工レポートを生成する機能を有する情報処理部と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。
【００１２】
なお、本発明の一態様に係る加工装置において、外部記憶装置と、該情報処理部と、を接続する接続部をさらに有し、該情報処理部は、該選択された複数の加工条件を該接続部を通して該外部記憶装置に送信し記憶させる機能をさらに有してもよい。
【００１３】
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を加工する複数の加工条件を記憶する記憶手段と、情報処理部と、を備える加工装置の作動方法であって、記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から加工レポートに記載される複数の加工条件が選択される選択ステップと、該選択ステップで選択された複数の加工条件が該記憶部から読み出される読み出しステップと、該選択された複数の加工条件を並べて示す加工レポートを生成する加工レポート生成ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の作動方法が提供される。
【００１４】
なお、本発明の一態様に係る加工装置の作動方法において、外部記憶装置と、該情報処理部と、を接続する接続ステップと、該選択された複数の加工条件を該外部記憶装置に書き込む書き込みステップと、をさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る加工装置とその作動方法によると、加工装置で実施された複数の加工条件の中から加工レポートに記載する加工条件を確実にかつ短時間で選択できる。そして、選択された加工条件を並べて示す加工レポートが生成される。そのため、加工レポート作成者は加工レポートを作成するために加工条件をＰＣ等に入力する必要がなく、加工レポートの作成に要する工数が大幅に削減される。
【００１６】
加工レポートの作成に要する工数が削減されると、迅速に加工レポートを作成できるだけでなく条件の誤入力の可能性も低減できる。加工装置のユーザーは加工レポートを信頼して加工条件を検討できる。
【００１７】
本発明によると、レポートの作成に要する工数を削減して、迅速かつ確実に加工レポートを作成できる加工装置及びその作動方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】加工装置の制御ユニット等の構成と各構成の関係とを説明する図である。
【図３】図３（Ａ）は、ドレス条件の選択画面の一例を示す図であり、図３（Ｂ）は、切削条件の選択画面の一例を示す図であり、図３（Ｃ）は、洗浄条件の選択画面の一例を示す図である。
【図４】ＰＣ等に表示された加工レポートの一例を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置について図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置を模式的に説明する斜視図である。なお、該加工装置の装置種別、メーカー名、型式番号やシリアル番号等は、最終的に作成される加工レポートに加工条件として記載される場合がある。
【００２０】
該加工装置の構成要素について説明する。図１に示すように、加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。
【００２１】
この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８と、が設けられている。該Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。
【００２２】
Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させると、移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２３】
Ｘ軸移動テーブル６上には、ウェーハ１を吸引、保持するためのチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１０は、上述したＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００２４】
チャックテーブル１０の表面（上面）は、被加工物であるウェーハ１を吸引、保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１０の周囲には、ウェーハ１を支持する環状のフレームを固定するためのクランプ１０ｂが設けられている。
【００２５】
ウェーハ１は環状のフレーム７に保持されたテープ９上に貼着され、フレーム７と一体として取り扱われる。該フレーム７とテープ９とを用いてウェーハ１を取り扱うと、ウェーハ１を搬送する際に生じる衝撃等からウェーハ１を保護できる。さらに、該テープ９を拡張すると、ウェーハ１を複数のデバイスチップに分割できる。
【００２６】
なお、環状のフレーム７とテープ９とを使用せずに、ウェーハ１を単体で取り扱ってもよい。また、被加工物の種別、形状、大きさ、環状のフレーム７の有無、該テープ９の材質や厚さ等は、最終的に作成される加工レポートに記載される場合がある。
【００２７】
開口４ａから離れた基台４の前方の角部には、基台４から側方に突き出た突出部１２が設けられている。突出部１２の内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ３８が設置されている。カセットエレベータ３８の上面には、複数のウェーハ１を収容可能なカセット４０が載せられる。
【００２８】
開口４ａに近接する位置には、上述したウェーハ１をチャックテーブル１０へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットでカセット４０から引き出されたウェーハ１（環状のフレーム）は、チャックテーブル１０の保持面１０ａに載置される。
【００２９】
基台４の上面には、ウェーハ１を加工する加工ユニット１４を支持する支持構造１６が、開口４ａの上方に張り出すように配置されている。支持構造１６の前面上部には、加工ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる加工ユニット移動機構１８が設けられている。
【００３０】
加工ユニット移動機構１８は、支持構造１６の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０を備えている。Ｙ軸ガイドレール２０には、加工ユニット移動機構１８を構成するＹ軸移動プレート２２がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２０に平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。
【００３１】
Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２４を回転させると、Ｙ軸移動プレート２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２２の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００３２】
Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
Ｚ軸移動プレート２８の下部には、ウェーハ１を加工する加工ユニット１４が設けられている。また、加工ユニット１４には、ウェーハ１の表面を撮像するための撮像ユニット（カメラ）３４が固定されている。加工ユニット移動機構１８で、Ｙ軸移動プレート２２をＹ軸方向に移動させれば、加工ユニット１４及び撮像ユニット３４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、加工ユニット１４及び撮像ユニット（カメラ）３４は昇降する。
【００３４】
加工ユニット１４は、例えば、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３６を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３６を回転させる。
【００３５】
加工ユニット１４を移動させ切削ブレード３６を所定の高さまで下降させ、切削ブレード３６を回転させた状態でチャックテーブル１０を加工送りすると、切削ブレード３６による切削が進行する。このように本実施形態の加工ユニット１４は、ウェーハ１を切削するための切削ユニットである。ただし、加工ユニット１４は切削ユニットでなくてもよい。
【００３６】
例えば、加工ユニット１４は、Ｚ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドルの一端側に装着された円盤状の研削ホイールを備えた研削ユニットでもよい。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源が連結されており、スピンドルに装着された研削ホイールを回転させる。研削ホイールを回転させた状態で研削ホイールを下降させウェーハ１に当接させると、研削ホイールはウェーハ１を研削する。さらに、研削ホイールを所定の高さまで下降させると、ウェーハ１は所定の厚さになるまで研削される。
【００３７】
また、例えば、加工ユニット１４は、レーザー発振器と、加工ヘッドと、を有し、該レーザー発振器により発振されたレーザービームを該加工ヘッドを通してチャックテーブル１０上のウェーハ１に照射するレーザー加工ユニットでもよい。光学系を調整してレーザービームを該所定の深さに照射しながらチャックテーブル１０を加工送りするとレーザー加工が進行する。
【００３８】
加工ユニット１４の種別は最終的に作成される加工レポートに記載される。また、該加工レポートには加工ユニット１４の種別に応じた加工条件が記載される。加工条件には様々な項目が存在するが、加工レポートにはその一部または全部が記載される。
【００３９】
例えば、加工ユニット１４が切削ブレードを備える切削ユニットである場合、該切削ブレードの種別、該切削ブレードの型式番号、該切削ブレードの大きさ、該切削ブレードの累積使用時間等が加工レポートに記載される可能性のある加工条件である。また、砥粒の材質、砥粒の形状、砥粒の大きさ、結着材の材質、砥粒と結着材との配合割合、スピンドル回転数、加工送り速度等もまた加工レポートに記載される可能性のある加工条件である。
【００４０】
また、加工ユニット１４が研削ホイールを備える研削ユニットである場合、同様に、該研削ホイールの種別、該研削ホイールの型式番号、該研削ホイールの大きさ、該研削ホイールの累積使用時間等が加工レポートに記載される可能性のある加工条件である。また、砥粒の材質、砥粒の形状、砥粒の大きさ、結着材の材質、砥粒と結着材との配合割合、スピンドル回転数等もまた加工レポートに記載される可能性のある加工条件である。
【００４１】
さらに、加工ユニット１４がレーザー加工ユニットである場合、レーザービームの発振源の種別、波長、出力、集光位置の深さ、パルス発振における繰り返し周期、スポット径、加工送り速度等が加工レポートに記載される可能性のある加工条件となる。
【００４２】
撮像ユニット（カメラ）３４はチャックテーブル１０に保持されたウェーハ１の表面を撮像する。得られた撮像画像は、例えば、ウェーハ１に対する加工ユニット１４の位置を特定する際に用いられる。なお、撮像ユニット（カメラ）３４には例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子が用いられる。
【００４３】
加工後のウェーハ１は、例えば、搬送機構（不図示）によってチャックテーブル１０から洗浄ユニット４２へと搬送される。洗浄ユニット４２は、筒状の洗浄空間内でウェーハ１を吸引、保持するスピンナテーブル４２ａを備えている。スピンナテーブル４２ａの下部には、スピンナテーブル４２ａを所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００４４】
スピンナテーブル４２ａの上方には、ウェーハ１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル４２ｂが配置されている。ウェーハ１を保持したスピンナテーブル４２ａを回転させて、噴射ノズル４２ｂから洗浄用の流体を噴射すると、ウェーハ１を洗浄できる。洗浄ユニット４２で洗浄されたウェーハ１は、例えば、搬送機構（不図示）でカセット４０に収容される。
【００４５】
なお、被加工物の洗浄条件は最終的に作成される加工レポートに記載される場合がある。例えば、該スピンナテーブル４２ａの回転速度、流体を構成する液体や気体の種別とその配合割合、流体の供給量、流体の供給圧、洗浄時間等が加工レポートに記載される可能性のある加工条件となる。
【００４６】
加工装置２は、加工装置２の各構成要素を制御する制御ユニット４４を備える。制御ユニット４４は、制御ユニット４４に入力された諸条件に従って該各構成要素を制御する。また、基台４の近傍には、該制御ユニット４４に加工条件等を入力する際に用いられる入力手段と、加工装置２の操作メニュー、入力された加工条件、及び加工結果等を表示する表示手段と、を備える。該入力手段及び該表示手段は、例えば、タッチパネル付き表示装置４６で構成される。
【００４７】
加工装置２は、タッチパネル付き表示装置４６の近傍に、外部記憶装置５０等と接続する接続ポート（接続部）を備える。該接続ポート（接続部）４８は制御ユニット４４に接続されており、制御ユニット４４から出力されたデータ等を該接続ポート（接続部）４８に接続された外部記憶装置５０等に伝送する。
【００４８】
制御ユニット４４の構成について、図２を用いてより詳細に説明する。図２は、制御ユニット４４の構成と、加工装置２の各構成要素との接続関係と、を説明する図である。図２に示す通り、該制御ユニット４４は、記憶部５２と、情報処理部５４と、を備える。
【００４９】
該制御ユニット４４は、タッチパネル付き表示装置４６、接続ポート（接続部）４８、加工ユニット１４、チャックテーブル１０、各軸のパルスモータ等に接続されており、制御ユニット４４に入力された諸条件に従って該各構成要素を制御する機能を有する。なお、タッチパネル付き表示装置４６は、表示手段４６ａとしての機能と、入力手段４６ｂとしての機能と、を併せ持つが、両機能がそれぞれ独立した別々の装置等に実現されてもよい。
【００５０】
制御ユニット４４の記憶部５２は、入力手段４６ｂにより制御ユニット４４に入力された加工条件を記憶する。制御ユニット４４の情報処理部５４は、制御ユニット４４に入力された加工条件に応じて、加工ユニット１４等を制御するための信号等を生成し、適切なタイミングで該信号を該加工ユニット１４等に送る。
【００５１】
加工装置２を用いた加工テストでも通常の加工時と同様に加工条件が設定され、加工装置２の各構成要素は通常の加工と同様に作動する。そして、加工テストの完了後には加工結果に対する評価がなされる。
【００５２】
加工結果は、加工の内容に応じて様々な観点から評価される。例えば、加工装置２が研削装置である場合、加工によるクラックの発生の有無、加工後の被加工物の厚さばらつき、被研削面の凹凸の程度、被研削面上の研削屑の残存具合等が評価される。また、例えば、加工装置２が切削装置である場合、加工によるクラックの発生の有無、切削予定ラインと実際に切削加工が実施された位置とのずれの量、切削ブレードの消耗量等が評価される
【００５３】
このような評価は、加工装置２に内蔵された評価手段により行う。例えば、加工装置２が切削装置である場合、撮像ユニット（カメラ）３４により加工後のウェーハ１を撮像し撮像画像を得ると、ウェーハ１のクラックの発生の有無や、切削加工の位置ずれ等を評価できる。また、加工ユニット１４に切削ブレードの消耗量を評価するためのセンサが取り付けられていれば、切削ブレードの消耗量を評価できる。
【００５４】
加工装置２に内蔵された評価手段により加工結果を評価する場合は、該評価手段は評価の結果を自動的に制御ユニット４４に送り、制御ユニット４４は該結果を表示手段４６ａに表示させるとともに記憶部５２に記憶させる。なお、制御ユニット４４の情報処理部５４は、該結果の良否等を判定して、判定結果をタッチパネル付き表示装置４６に表示させ、記憶部５２に記憶させてもよい。
【００５５】
情報処理部５４に該結果の良否等を判定させる場合、加工テストの実施者や加工レポートの作成者等が、予め判定の基準となる条件を設定してもよい。情報処理部５４は、設定された判定条件をもとにして評価手段から送られてきた評価の結果の良否等を判定し、判定結果を記憶部に記憶させてもよい。
【００５６】
加工結果の評価や判定は加工装置２からチップが取り出されたときに他の装置を用いてまたは目視により行われてもよい。外部の評価装置を用いて加工結果を評価する場合、評価者がタッチパネル付き表示装置４６を操作して評価結果等を制御ユニット４４に入力する。該制御ユニット４４は入力された該評価結果を記憶部５２に記憶させる。評価結果や判定結果は、記憶部５２に記憶される際、対応した記憶された加工条件等に関連付けられる。
【００５７】
次に、加工装置２を用いた加工レポートの生成について説明する。情報処理部５４は、例えば、加工レポートの作成者の指示に基づいて、記憶部５２に記憶された加工条件の中から加工レポートに記載される複数の加工条件を選択するための選択画面をタッチパネル付き表示装置４６に表示させる。該作成者はタッチパネル付き表示装置４６に表示された加工条件から、加工レポートに載せる加工条件を選択する。加工条件が選択されると、該加工条件に対応する加工結果が記憶部５２から読み出されてもよい。
【００５８】
加工条件は上述のように各要素（カテゴリー）に対して多岐に渡り存在し、そのすべての項目を加工レポートの作成者が一つ一つ情報処理部５４に入力するのは手間がかかる。そのため、加工条件の各項目は要素（カテゴリー）毎にまとめられ、加工条件の選択が簡略化される。情報処理部５４は、要素（カテゴリー）毎に加工条件を選択するための選択画面を次々にタッチパネル付き表示装置４６に表示させ、加工レポート作成者の加工条件の選択を補助する。
【００５９】
そして、タッチパネル付き表示装置４６に表示される加工条件の選択画面について、表示される要素（カテゴリー）を加工レポートの作成者が指定できてもよい。この場合、例えば、いずれの要素（カテゴリー）に関する加工条件を選択するか加工レポートの作成者が指定するための要素選択画面がタッチパネル付き表示装置４６に表示される。加工レポートの作成者は、表示された要素（カテゴリー）の選択肢の中から条件を選択したいカテゴリーを選択する。
【００６０】
例えば、加工装置２が切削装置である場合、要素（カテゴリー）の選択肢としてドレス条件、加工条件、洗浄条件等が選択肢として表示される。該レポート作成者は加工条件を選択する要素（カテゴリー）を選択する。また、該作成者にカテゴリーを選択させなくても、各カテゴリーにおいて加工条件を選択できるように、それぞれの加工条件の選択画面を順に表示させてもよい。
【００６１】
情報処理部５４は、選択された要素（カテゴリー）に関する加工条件を選択するための選択画面をタッチパネル付き表示装置４６に表示させる。該選択画面には、該要素（カテゴリー）に関してまとめられた複数の加工条件が選択肢として表示される。加工レポートの作成者は、表示された加工条件の中から加工レポートに掲載したい加工条件を選択する。
【００６２】
タッチパネル付き表示装置４６に表示される加工条件の選択画面４６ｃの一例を図３（Ａ）乃至図３（Ｃ）に示す。加工レポートに掲載される加工条件は、選択画面４６ｃに表示された選択肢から選択される。なお、加工条件の選択画面４６ｃに表示される選択肢は、例えば、記憶部５２に記憶された加工条件から抽出されて生成される。ただし、選択肢の生成方法はこれに限らず、他の方法により生成されてもよい。
【００６３】
加工装置２が切削装置である場合、加工前に切削ブレードをドレッシングして調整する。そして、ドレス条件により切削ブレードの仕上がり具合が変化し加工結果が影響を受けるため、加工条件としてドレス条件も選択される。加工条件を入力する要素（カテゴリー）にドレス条件が選択されたとき、情報処理部５４は、記憶部に記憶された各加工条件等からドレス条件を抽出して、これを選択肢として選択画面４６ｃに表示させる。図３（Ａ）に、ドレス条件の選択画面４６ｃの一例を示す。
【００６４】
ドレス条件には、例えば、ドレスボード、スピンドル回転数、送り速度、カット本数等、詳細な条件が含まれる。例えば、一つの選択肢にはドレス条件の具体的な内容がまとめられており、一つの選択肢を選択するとこれらの詳細な条件が選択される。なお、加工条件の選択時には選択画面４６ｃに表示された各選択肢の具体的な内容を確認できるようにしてもよく、その際は、内容確認画面４６ｄがタッチパネル付き表示装置４６に表示されてもよい。
【００６５】
また、例えば、加工装置２が切削装置である場合、レポート作成者は図３（Ｂ）に示すような切削条件の選択画面４６ｃに表示された選択肢から、所望の切削条件を選択する。切削条件には、例えば、被加工物の直径、厚さ、被加工物に貼着されたテープの厚さ、ブレードのハイト、スピンドル回転数、チャックテーブルの送り速度、アライメントの条件、アライメントに用いられたターゲットの種別等、詳細な条件が含まれる。
【００６６】
なお、図３（Ｂ）に示されるように、加工条件を選択する際には、各選択肢を識別できるように加工条件が登録された日時が選択肢として表示されてもよい。加工装置２における加工テストにおいて、加工条件は、加工テストの実施者が加工テストの実施前に登録した複数の加工条件の中から選択されて入力される場合がある。加工テストの実施者は加工条件を登録した日時を記憶しており、該日時を基に加工条件を選択したい場合がある。
【００６７】
加工レポートの作成時においても、特に加工テストの実施者と加工レポートの作成者とが同一人物である場合、加工レポートに載せる加工条件を該加工条件が登録された日時を基に選択したい場合がある。そこで、図３（Ｂ）に示す通り、加工装置２に加工条件が登録された日時が選択肢として表示されると、該レポートに載せる加工条件を迅速に選択できる。
【００６８】
切削条件の選択画面４６ｃに表示された選択肢から、所望の選択肢を選択する。切削条件には、被加工物の直径、厚さ、被加工物に貼着されたテープの厚さ、ブレードのハイト、スピンドル回転数、チャックテーブルの送り速度、アライメントの条件、アライメントに用いられたターゲットの種別等の詳細な条件が含まれる。なお、加工装置２が切削装置ではなく研削装置やレーザー加工装置である場合でも、同様に詳細な条件が選択される。
【００６９】
加工後の洗浄も加工結果に影響を与えるため、加工レポートの作成者はさらに洗浄条件を選択してもよい。図３（Ｃ）は、洗浄条件の選択画面４６ｃの一例である。洗浄条件には、例えば、スピンナテーブルの回転速度、流体を構成する液体及び気体の種別とその配合割合、流体の供給量、流体の供給圧、洗浄時間等の詳細な条件が含まれる。
【００７０】
以上、図３（Ａ）乃至（Ｃ）を用いて説明した通り、選択画面４６ｃに表示された選択肢を選択すると、加工レポートに掲載する加工条件が選択できる。このとき、本実施形態に係る加工装置２とその作動方法においては、選択画面４６ｃにより容易に条件を選択できる。
【００７１】
加工条件の選択が完了した後、該加工条件とともに加工レポートに載せられる加工結果が入力される。該加工結果は、レポートの作成者が手入力等により加工レポートに載せてもよく、情報処理部５４が選択された加工条件に対応する加工結果を記憶部５２から読み出して、加工レポートに載せてもよい。
【００７２】
情報処理部５４は、選択された複数の加工条件と、該複数の加工条件にそれぞれ対応する加工結果と、を所定の形式にて並べて示す加工レポートを生成する。なお、加工レポートの表示形式は、該加工レポートの目的に応じて適宜選択される。生成された加工レポートは確認と編集のためにタッチパネル付き表示装置４６に表示される。
【００７３】
加工レポートの作成者は生成された該加工レポート５６を外部のＰＣ上で編集してもよい。加工レポートの作成者は必要に応じて表示される項目を増減でき、表示される加工条件及び加工結果の順番を変更でき、また、コメント等を加えられる。
【００７４】
本実施形態に係る加工装置２及びその作動方法においては、加工レポート作成者は表示手段４６ａに表示された選択画面に従って加工条件を選択するだけで加工レポートが生成される。そのため、加工レポートに詳細に条件を書き加えるよりも手間をかけずに加工レポートを作成できる。また、煩雑な入力作業を避けられるため、記載を誤る可能性を低減できる。
【００７５】
加工装置２の制御ユニット４４を用いて作成された加工レポートは、閲覧に供されるために外部に出力され、例えば加工装置２のユーザーに提供される。例えば、該制御ユニット４４がプリンターに接続されている場合、該加工レポートは紙媒体に印刷されて出力される。また、加工レポートは、加工装置２の接続ポート（接続部）４８を介して接続された外部記憶装置５０（例えば、ＵＳＢメモリー、ＳＤカード等のフラッシュメモリーや、ディスク型の記録媒体等）に出力される。
【００７６】
外部記憶装置５０に加工レポートの電子データが収納されるとき、該加工レポートに記載された加工条件を加工装置２に設定するデータが該加工レポートとともに該外部記憶装置５０に収納してもよい。その場合、該外部記憶装置５０を他の加工装置に接続したとき、該装置に該データが送られ加工条件等が自動的に設定される。
【００７７】
このように、加工装置に加工条件を自動的に設定できると、多岐にわたる加工条件を確実に設定できるため、ユーザーが所有する加工装置にて該加工条件による加工を再現できる。また、加工レポートに示されている複数の加工条件の中から所望の加工結果が得られる加工条件を選定して、加工装置に該加工条件が設定されるようにしてもよい。
【００７８】
外部記憶装置５０に収納された加工レポート５６は、ユーザーが所有するＰＣ５８で読み出されてもよい。図４に、該ＰＣ５８のモニター５８ａに表示された加工レポート５６の一例を模式的に示す。該加工レポート５６には、複数の加工条件と該加工条件にそれぞれ対応した加工結果とが所定の形式で示される。
【００７９】
ここで該加工レポート５６に表示される加工結果には、評価手段による評価結果や、情報処理部５４による判定結果等が含まれてもよい。図４に一例として示す加工レポート５６には、評価手段による評価結果が許容されるものであるか否かの判定結果が加工結果として表示される。加工装置のユーザーは、該加工レポート５６を用いて加工装置に入力する加工条件等を迅速かつ適切に選択できる。
【００８０】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、加工レポートは紙媒体に印刷されて又は外部記憶装置５０を用いて送られる。しかし、メーカーの加工装置とユーザーの加工装置とがインターネット等により接続される場合、ネットワーク経由でこれらの電子データが送られてもよい。
【００８１】
ただし、加工装置の加工条件はノウハウに満ちたものであるから、第三者からの不正なアクセス等により加工条件が抜き取られた場合の損害が甚大となる。そのため、加工装置をインターネット等に接続する場合、十分な対策が必要となる。
【００８２】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８３】
１  ウェーハ
７  フレーム
９  テープ
２  加工装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１０ｂ  クランプ
１２  突出部
１４  加工ユニット
１６  支持構造
１８  加工ユニット移動機構
２０  Ｙ軸ガイドレール
２２  Ｙ軸移動プレート
２４  Ｙ軸ボールネジ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  撮像ユニット（カメラ）
３６  切削ブレード
３８  カセットエレベータ
４０  カセット
４２  洗浄ユニット
４２ａ  スピンナテーブル
４２ｂ  噴射ノズル
４４  制御ユニット
４６  タッチパネル付き表示装置
４６ａ  表示手段
４６ｂ  入力手段
４６ｃ  選択画面
４６ｄ  内容確認画面
４８  接続ポート（接続部）
５０  外部記憶装置
５２  記憶部
５４  情報処理部
５６  加工レポート
５８  ＰＣ
５８ａ  モニター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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