(57)【要約】【課題】簡便な手法で実施できる評価対象の滲みの評価手法の提供。【解決手段】評価対象を、表面に凹凸を有する評価用基板の前記表面に配置する工程と、配置された前記評価対象の滲み幅を測定する工程と、を含む滲み評価方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
評価対象を、表面に凹凸を有する評価用基板の前記表面に配置する工程と、配置された前記評価対象の滲み幅を測定する工程と、を含む、滲み評価方法。
【請求項２】
前記評価用基板は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、チタン及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の滲み評価方法。
【請求項３】
前記評価用基板は、前記凹凸を有する表面の前記評価対象が配置される領域における十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ〜２０μｍである、請求項１又は請求項２に記載の滲み評価方法。
【請求項４】
前記評価用基板は、外形寸法（Ａｍｍ×Ｂｍｍ）が１０ｍｍ≦Ａ及び１０ｍｍ≦Ｂである、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
【請求項５】
前記評価用基板は、外形寸法（Ａｍｍ×Ｂｍｍ）が１０ｍｍ≦Ａ≦１００ｍｍ及び１０ｍｍ≦Ｂ≦１００である、請求項３に記載の滲み評価方法。
【請求項６】
前記評価用基板は、厚みが５μｍ〜１２０μｍである、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
【請求項７】
前記評価用基板上に配置する評価対象の１箇所あたりの質量が０．１ｍｇ〜１００ｍｇである、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
【請求項８】
前記評価用基板上に配置する前記評価対象の配置数が１箇所以上である、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
【請求項９】
前記評価対象を配置した評価用基板を熱処理する工程をさらに含む、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
【請求項１０】
前記熱処理は前記評価用基板の温度が５０℃〜１２０℃となるように行われる、請求項９に記載の滲み評価方法。
【請求項１１】
前記熱処理の時間は３０分〜１２０分である、請求項９又は請求項１０に記載の滲み評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、滲み評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗料、インク、接着剤、電子部品用封止材等の分野において、樹脂を含む組成物が広く利用されている。このような樹脂組成物は、樹脂組成物を付与する対象物の面の状態に適した濡れ性、流動性、チクソ性、接着性等の特性を確保するために、樹脂組成物に含まれる樹脂、硬化剤、添加剤等の成分の化学的特性が制御されている。例えば、インクとして使用される樹脂組成物の場合は、紙、フィルム等の対象物にインクを付与した際にインクが対象物に浸透して滲んだり、異なる色のインクが混ざり合ってそれぞれのインクを付与した領域の界面がぼやけたり（色混ざり）、重ね塗りをした場合に下地の色が表面に滲み出したりしないように、インクの主剤、硬化剤、顔料等の成分が制御されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
半導体分野においては、電子部品の保護、チップと基板の接着、信頼性の確保等を目的とした封止材として、主にエポキシ樹脂を主剤とした各種の樹脂組成物が用いられている。近年小型化及び薄型化が進む半導体パッケージの封止材としては、フリップチップ実装方式に対応したチップと基板間の隙間に充填するアンダーフィル材としての用途が拡大している。
【０００４】
いずれの用途においても共通して求められる特性は、設計上指定された区画に正確に樹脂組成物を配置できることであり、区画外へのダレ、滲み、染み出し等を抑制するために種々の樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１２１３３６号
【特許文献２】特開２０１３−８０８３７号公報
【特許文献３】特許第４８１０８３５号公報
【０００６】
【非特許文献１】塗料の研究  Ｎｏ．１４２  Ｓｅｐｔ．（２００４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
樹脂組成物をアンダーフィル材として使用する場合、チップと基板の間に充填されてから熱硬化するまでの過程においてチップの側面又は上面に樹脂組成物が滲み出すと、外観不良、オーバーモールド材との接着の阻害、チップ上面に搭載するヒートシング等の部品との接続の阻害等の不具合が生じる懸念がある。
【０００８】
樹脂組成物の滲みを抑制するように設計を最適化する場合、樹脂組成物を実際に付与対象物に付与した場合に生じる滲みの度合いを評価することが有効である。評価は例えば、付与対象物に樹脂組成物を試験的に付与し、付与された樹脂組成物の状態を観察することで行うことができる。
【０００９】
しかしながら、樹脂組成物の使用形態によっては費用的及び技術的な問題から上記の手法を採用することが困難な場合がある。例えば、電子部品の製造分野においては半導体チップ、基板等の部品の製造、実装などに多くの工程を要するため、試験用の部品を作製して評価を行うには費用的及び時間的な制約が大きい場合がある。さらに、実際に用いられる半導体チップ上で発生する滲みは外観上極めて僅かであり、測定が困難な場合もある。このため、より簡便で効率的に樹脂組成物の滲みの度合いを評価できる手法の開発が望まれている。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり簡便な手法で実施できる滲み評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞評価対象を、表面に凹凸を有する評価用基板の前記表面に配置する工程と、配置された前記評価対象の滲み幅を測定する工程と、を含む、滲み評価方法。
＜２＞前記評価用基板は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、チタン及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を含む、＜１＞に記載の滲み評価方法。
＜３＞前記評価用基板は、前記凹凸を有する表面の前記評価対象が配置される領域における十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ〜２０μｍである、＜１＞又は＜２＞に記載の滲み評価方法。
＜４＞前記評価用基板は、外形寸法（Ａｍｍ×Ｂｍｍ）が１０ｍｍ≦Ａ及び１０ｍｍ≦Ｂである、＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
＜５＞前記評価用基板は、外形寸法（Ａｍｍ×Ｂｍｍ）が１０ｍｍ≦Ａ≦１００ｍｍ及び１０ｍｍ≦Ｂ≦１００である、＜３＞に記載の滲み評価方法。
＜６＞前記評価用基板は、厚みが５μｍ〜１２０μｍである、＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
＜７＞前記評価用基板上に配置する評価対象の１箇所あたりの質量が０．１ｍｇ〜１００ｍｇである、＜１＞〜＜６＞のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
＜８＞前記評価用基板上に配置する前記評価対象の配置数が１箇所以上である、＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
＜９＞前記評価対象を配置した評価用基板を熱処理する工程をさらに含む、＜１＞〜＜８＞のいずれか一項に記載の滲み評価方法。
＜１０＞前記熱処理は前記評価用基板の温度が５０℃〜１２０℃となるように行われる、＜９＞に記載の滲み評価方法。
＜１１＞前記熱処理の時間は３０分〜１２０分である、＜９＞又は＜１０＞に記載の滲み評価方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡便な手法で実施できる滲み評価方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】評価用基板に配置された評価対象（樹脂組成物）の滲みの状態を示す画像である。
【図２】実施例における評価対象（樹脂組成物）の配置量と滲み量との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【００１４】
本発明の滲み評価方法は、塗料、接着剤、電子部品用封止材等の多様な評価対象の滲みの評価に適用可能であるが、特に滲みの評価及び解析に多大な費用、工程及び時間が必要とされる電子部品用封止材を事例に実施形態を説明する。
【００１５】
本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「基板」との語には、その厚みが極めて薄い場合に一般的に呼称される「箔」「膜」等も含まれる。
【００１６】
本明細書において「滲み」とは、評価対象が付与対象物の表面で濡れ広がる現象のうち、評価対象の全体又は一部の成分が付与対象物の表面の凹凸に沿って毛細管現象によって濡れ広がる現象を意味し、「染み出し」及び電子部品における「クリープ」「ブリード」等の語意を含む。
【００１７】
（滲み評価方法）
本実施形態の滲み評価方法は、評価対象を、表面に凹凸を有する評価用基板の前記表面に配置する工程と、配置された前記評価対象の滲み幅を測定する工程と、を含む。
【００１８】
本実施形態の方法は、評価用基板に配置される評価対象の質量を測定しながら行ってもよい。例えば、評価用基板を電子天秤等の質量を計測する装置に載せた状態で評価対象を評価基板上に配置してもよく、評価対象を所定の量で配置できるような器具を用いて行ってもよい。
【００１９】
上記方法によれば、評価対象の滲みの度合いを簡便な手法で評価することができる。具体的には、評価対象を実際に付与対象物に付与する代わりに評価用基板に付与して間接的に滲みの度合いを評価することができる。このため、評価対象を付与対象物に付与しなくても、評価対象の設計の最適化に必要な情報を得ることができる。
【００２０】
本発明者らは、フリップチップ実装された半導体素子（ベアチップ）の側面から上面にかけて滲みが生じた樹脂組成物（アンダーフィル材）の状態を観察した結果、この滲みは樹脂組成物の一部の成分（液状成分、低分子量化合物成分、低粘度化合物成分等）が半導体素子の上面に存在する微細な凹凸に沿って毛細管現象によって濡れ広がった状態であることを確認した。すなわち、適切な凹凸を有する評価用基板の表面に樹脂組成物を配置することで、半導体基板上に観察された滲みと同様の現象を再現でき、上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２１】
上記方法において滲みの評価は、評価用基板上に配置された評価対象の滲み幅を測定することによって行われる。ここで「滲み幅」とは、評価用基板に付与した評価対象の全体又は一部の成分が毛細管現象により濡れ広がった領域の、濡れ広がり方向における長さを意味する。例えば、評価対象を点状に配置した場合は、通常は、評価対象が配置された点を中心とする放射方向における上記領域の長さを意味する。
【００２２】
図１は、実施例で評価用基板に評価対象として配置された樹脂組成物の滲みの状態を示す画像である。図１に示すように、評価用基板１に配置された樹脂組成物２の成分の一部が毛細管現象により濡れ広がり、樹脂組成物２の周囲に滲み部分３が形成されている。ここで、樹脂組成物２は無機充填材を含んでいるが、無機充填材は毛細管現象によって濡れ広がらないため、滲み部分３には無機充填材は存在しない。このため、樹脂組成物２が毛細管現象により濡れ広がった領域とそれ以外の領域との境界は、無機充填材の有無を基準として明確に判別できる。
【００２３】
（評価対象）
本実施形態の方法における評価対象は、評価用基板上で濡れ広がる性質を有するものであれば特に制限されない。例えば、液状の樹脂組成物が挙げられる。
【００２４】
評価対象が樹脂組成物である場合、樹脂組成物に含まれる樹脂の種類は特に制限されない。例えば、塗料又はインクとして用いられる樹脂組成物であれば、アルキド樹脂、アクリル樹脂、アミノ樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂、これらの樹脂の複合樹脂等が挙げられる。封止材として用いられる樹脂組成物であれば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アミノ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂が一般的である。樹脂組成物に含まれる樹脂は、１種のみであっても２種以上であってもよい。
【００２５】
評価用基板上で生じた滲みの状態を視覚的に評価する観点からは、評価対象は、評価用基板の表面の凹凸に沿って毛細管現象により濡れ広がらない成分を含むことが好ましい。このような成分としては、例えば、無機充填材が挙げられる。
【００２６】
評価対象が無機充填材を含む場合、その種類は特に制限されない。例えば、評価対象が塗料又はインクとして用いられる樹脂組成物であれば、チタン、カーボン、バリウム、鉛、亜鉛、銅、鉄、アルミニウム、モリブテン、カルシウム、ケイ素、これらの酸化物又はシアン化物等が挙げられる。評価対象が封止材として用いられる樹脂組成物であれば、ケイ素、アルミニウム、ホウ素、これらの酸化物又は窒化物等が挙げられ、特にシリカ、アルミナ、カーボン等が一般的である。無機充填材の形状としては、粉体、粉体を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。評価対象に含まれる無機充填材は、１種のみであっても２種以上であってもよい。
【００２７】
評価対象が無機充填材を含む場合、その含有率は特に制限されない。滲み幅の評価の容易性の観点からは２０質量％以上であることが好ましく、濡れ広がり性の観点からは９８質量％以下であることが好ましい。
【００２８】
（評価用基板）
評価用基板は、少なくとも一方の表面の評価対象が付与される領域に、評価対象の滲みを発生させうる凹凸が形成されているのであれば、特に制限されない。評価用基板の材質は特に制限されない。例えば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、チタン及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。中でも銅は安価で入手しやすく、評価対象の滲みを目視で確認しやすいため好適である。
【００２９】
評価用基板の凹凸を有する表面は、例えば、少なくとも評価対象が配置される領域における十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ〜２０μｍの範囲であることが好ましい。十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以上であると、滲みの発生が促されて滲み幅の測定がより容易になり、特に樹脂の組成、無機充填材の種類等による滲みの差を明瞭に比較できる傾向にある。十点平均粗さ（Ｒｚ）が２０μｍ以下であると、毛細管現象による滲み現象を良好に維持することができ、一般的な材料表面への「濡れ」現象との区別がしやすい傾向にある。
【００３０】
表面に凹凸面を有する評価用基板としては、プリント配線板用に利用されている銅箔が好適である。プリント配線板用に利用されている銅箔は、樹脂との接着性を確保するため表面に微細な凹凸が形成された粗化面を有しており、この粗化面を利用することで、評価対象の滲みを容易に生じさせることができる。
【００３１】
評価用基板の大きさは、特に制限されない。評価用基板を質量を計測する装置上に載せる場合は、その状態で質量を計測しやすい大きさであることが好ましい。例えば、一般的な電子天秤を使用する場合は、外形寸法（Ａｍｍ×Ｂｍｍ）において１０ｍｍ≦Ａ及び１０ｍｍ≦Ｂであることが好ましく、１０ｍｍ≦Ａ≦１００ｍｍ及び１０ｍｍ≦Ｂ≦１００の範囲内であることがより好ましい。評価用基板の各辺（Ａ及びＢ）を１０ｍｍ以上とすることで、滲みを評価するために充分な量の評価対象を配置することができる。また、評価用基板の各辺を１００ｍｍ以下とすることで、評価用基板が電子天秤の天秤皿からはみ出して、たわんだ評価用基板の一部が天秤皿の外周部に接触することで発生する測定不良を避けることができる。
【００３２】
評価用基板の厚みは、特に制限されず、使用する電子天秤の分解能、評価用基板上に配置する評価対象の質量、評価用基板の質量等を考慮して決定できる。例えば、電子天秤の分解能が０．１ｍｇであり、最大秤量が２００ｇ〜１０００ｇである場合、評価用基板の厚みは５μｍ〜１２０μｍであることが好ましい。評価用基板の厚みが５μｍ以上であることで、評価対象を配置した際のシワ、弛みの発生による滲み量の測定誤差を低減することができ、１２０μｍ以下とすることで、配置する評価対象の質量差を一般的な分解能の電子天秤で測定することができる。本明細書において評価用基板の厚みは、５点で測定した厚みの平均値とする。
【００３３】
（評価対象の配置条件）
評価用基板上に配置される評価対象の１箇所あたりの質量は、特に制限されない。電子天秤等の質量測定装置の分解能に対応させる観点からは、例えば、０．１ｍｇ〜１００ｍｇであることが好ましい。配置される評価対象の１箇所あたりの質量を０．１ｍｇ以上とすることで、評価に必要な充分な滲み幅が確保される傾向にある。また、配置される評価対象の１箇所あたりの質量を１００ｍｇ以下とすることで、評価用基板の大きさ及び質量測定装置の大きさの制限内で充分な精度で滲み幅を測定することができる。
【００３４】
評価用基板への評価対象の配置数は特に制限されず、評価用基板の評価対象を配置する面の大きさと、配置される評価対象の量、評価対象の濡れ広がりやすさ（滲みが占める面積の大きさ）等に応じて選択できる。例えば、評価用基板の評価対象が配置される面の大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍであり、この上に評価対象を点状に配置し、同心円上に滲みが拡大した場合、滲みの生じた領域の最大径が１００ｍｍである場合は、評価対象を配置可能な数は１箇所である。滲みの生じた領域の最大径が１０ｍｍ以内であれば、評価対象を配置可能な数は１００箇所である。
【００３５】
評価用基板に配置する評価対象の形状は、特に制限されない。滲み量の測定の容易性の観点からは、点状又は線状であることが好ましい。
評価対象を点状に配置した場合、評価対象はこの点を中心に同心円状に評価用基板の面に濡れ広がり、さらにその外周部に同心円状に毛細管現象によって滲みが発生する。評価対象を線状に配置した場合、評価対象は線の太さ方向に濡れ広がり、さらにその外周部に毛細管現象によって滲みが発生する。いずれの場合においても、濡れ広がった評価対象の外周部における滲みの生じた領域の幅を測定することで、滲みの程度を定量的に評価することができる。
【００３６】
評価対象は、評価用基板の複数箇所に異なる質量で配置してもよい。あるいは、評価対象を配置する質量を変更して滲み幅の測定を数回行ってもよい。このようにすることで、例えば、評価対象の質量と滲み幅の間の相関関係を把握することができ、これをもとに評価対象の滲みの度合いをより詳細に解析することができる。
【００３７】
評価対象を配置した評価用基板は、評価対象の滲みをより明瞭化させるために加熱処理を施すことが望ましい。加熱処理は、評価対象の種類にも依存するが、評価用基板の温度が５０℃〜１２０℃となるように行うことが好ましい。評価対象の滲みは、室温（２５℃）付近であっても徐々に拡大していくが、拡大速度が遅く、滲みの幅が狭いために測定が困難となる場合がある。評価用基板の温度を５０℃以上とすることで、測定に充分な幅の滲みを促すことができる。一方、評価用基板の温度を１２０℃以下とすることで、評価対象の望まない反応（例えば、硬化反応の進行により流動が停止し、毛細管現象による滲みが阻害される現象）を防ぐことができる。
【００３８】
加熱処理の時間は、評価対象の種類にも依存するが、３０分〜１２０分であることが望ましい。加熱処理の時間を３０分以上とすることで、測定に充分な幅の滲みを促すことができる。一方、加熱処理の時間を１２０分以下とすることで、評価対象の望まない反応（例えば、硬化反応の進行により流動が停止し、毛細管現象による滲みが阻害される現象）を防ぐことができる。
【００３９】
複数箇所において滲み幅を測定する、又は複数回において滲み幅を測定する場合は、比較するデータの正確性の観点から、加熱処理の温度及び時間を同一条件にすることが好ましい。
【００４０】
評価用基板上に配置した評価対象から発生した滲み幅の測定方法は、特に制限されない。例えば、測長機能を備えた金属顕微鏡、実体顕微鏡等で観察対象の滲み幅を測定する方法、評価用基板の近傍に定規等の等間隔に目盛が刻まれた測定具を配置し、目視で目盛りを読み取る方法、この測定具と評価用基板とをカメラ等の撮像器で撮影し、得られた画像から滲み幅を測定するする方法等が挙げられる。
【００４１】
例えば、滲み幅が１ｍｍ以下の場合は測長機能付きの金属顕微鏡、実体顕微鏡等を用いる方法を採用し、滲み幅が１ｍｍを超える場合は定規等の測定具を用いる方法を採用してもよい。
【００４２】
本実施形態の方法によれば、評価対象の滲み量を簡便に測定することができる。加えて、種々の異なる組成からなる評価対象の滲みやすさを比較することが可能になり、評価対象中の特定の成分が滲みに及ぼす影響を評価することも可能となる。滲みの幅は、評価用基板の表面の凹凸（すなわち表面の粗さ）又は表面の処理状態（防錆処理、撥水処理、親水処理等）を変えることでも制御することができ、表面条件が一定の場合における、各種評価対象の滲みを評価する方法として広く応用できる。
【００４３】
本実施形態の方法は、評価対象の滲みの度合いを測定するにあたって実際の塗装面、被着体、電子部品等を使用する場合に比べて費用、工程及び時間が大幅に低減され、より簡便に評価対象の滲みを評価できる手法であるため、その工業的価値は大である。特に、大型の印刷装置又は実装装置の使用及びそれらの煩雑なメンテナンス作業を必要としない手法であるため、塗料、接着剤、電子部品用封止材等として用いられる評価対象の研究開発段階、及び実製品の試験段階における評価に有用である。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例を参照して本実施形態の滲み評価方法を説明する。ただし本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。また、本実施形態の滲み評価方法は、塗料、接着剤、電子部品用封止材等の多様な用途に適用可能であるが、以下の実施例は特に評価や解析に対して多大な費用、工程、時間が必要とされる電子部品用封止材を対象としている。
【００４５】
（評価用基板の作製）
評価用基板として、プリント配線板に使用される電解銅箔（日本電解株式会社製、製品名「ＹＧＰ−１８」、厚み１２μｍ）を５０ｍｍ×８０ｍｍの大きさにカットしたものを使用した。この銅箔は、片面が樹脂との密着性確保のために粗化処理された粗化面となっており、もう片面が粗化処理されていない光沢面となっている。以下の試験では、銅箔の粗化面を、評価対象が配置される面として使用した。銅箔の粗化面を３次元表面形状測定装置（ＡＸＳ社製、製品名「ＮＹ９１００、Ｂｒｕｋｅｒ」）で測定した結果、十点平均粗さ（Ｒｚ）は１１μｍであった。
【００４６】
（樹脂組成物の調製）
評価対象として、フリップチップ実装方式の半導体部品用封止材を模擬した樹脂組成物を調製した。具体的には、下記に示す材料をらいかい機で混合することで調製した。調製した樹脂組成物は、５ｃｃのシリンジ（株式会社サンエイテック社製、製品名「ＳＨ１０ＬＬ−Ｂ」）に充填した。
【００４７】
エポキシ樹脂：新日鉄住金化学株式会社製、製品名「ＹＤＦ８１７０」…３０．７質量部
硬化剤：日本化薬株式会社製、製品名「カヤハードＡＡ」…１２．３質量部
無機充填材：平均粒径０．６μｍ、株式会社アドマテックス製、製品名「ＳＥ−２３００」…５７質量部
表面処理剤：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、製品名「ＫＢＭ４０３」…１質量部
硬化促進剤：四国化成株式会社製、製品名「２Ｐ４ＭＺ」…１質量部
着色剤：三菱化学株式会社製、製品名「ＭＡ−６００」…０．５質量部
【００４８】
（樹脂組成物の評価用基板上への配置）
作製した評価用基板を電子天秤（カールツァイス株式会社社製、製品名「Ｒ１８０Ｄ」）上に載置し、樹脂組成物を含むシリンジにニードルを装着して少量の樹脂組成物を秤量しながら点状に１２箇所配置した。配置は、１箇所あたりの質量が０．５ｍｇ〜３０．０ｍｇの範囲で変化するようにして行い、評価用基板上に等間隔となるようにした。
【００４９】
配置の完了後、評価用基板を１１０℃に加熱したオーブンで１時間保持し、取り出して室温（２５℃）まで冷却した。このときに発生した、評価用基板上の樹脂組成物の滲みの状態を、図１に一例として示す。図１に示されるように、評価用基板１の上で濡れ広がっている樹脂組成物２の部分と、樹脂組成物の成分の一部が同心円状に広がっている滲み部分３の境界は色の違いとして明確に判別できた。この状態で、定規を用いて滲み部分３の幅を測定した。
【００５０】
評価用基板に配置した樹脂組成物の１点あたりの質量（ｍｇ）と、滲み幅（ｍｍ）との関係を図２に示す。図２に示すように、配置した樹脂組成物の質量が０．５ｍｇ〜２０．０ｍｇの範囲では、樹脂組成物の質量と滲み量との間におおむね正の比例関係が認められた。他方、配置した樹脂組成物の質量が２０．０ｍｇを超える範囲では、樹脂組成物の質量に関わらず滲み量が一定となる傾向が認められた。このことは、樹脂組成物が滲む過程でゲル化が進み、毛細管現象による流動性が低下したことを示唆していると考えられる。
【符号の説明】
【００５１】
１  評価用基板
２  樹脂組成物
３  滲み部分
【図１】
2018025506.tif 000003
【図２】
2018025506.tif 000004