(57)【要約】【課題】極めて錆び難いため電気的特性が劣化し難く、かつ、強度に優れる電子部品を得ることができる複合磁性材料、その複合磁性材料を熱硬化して得られる複合磁性成形体の提供。【解決手段】金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の融点は、前記バインダ樹脂の熱硬化温度以下であり、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値は０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満であり、成形して複合磁性成形体を得た後、前記熱硬化温度にて熱硬化すると、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が得られる、複合磁性材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の融点は、前記バインダ樹脂の熱硬化温度以下であり、
前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値は０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である、複合磁性材料。
【請求項２】
複合磁性材料を成形した複合磁性成形体を熱硬化した複合磁性熱硬化体であって、
前記複合磁性材料は、金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の融点は、前記バインダ樹脂の熱硬化温度以下であり、
前記複合磁性材料において、有機金属石鹸の含有量（重量）／（有機金属石鹸の含有量（重量）＋金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値は０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満であり、
前記複合磁性成形体を前記熱硬化温度にて熱硬化したことで、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が、前記金属磁性粉末の表面を被覆している、複合磁性熱硬化体。
【請求項３】
請求項２に記載の複合磁性熱硬化体の内部に部材を包埋している、電子部品。
【請求項４】
前記部材がコイルである、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記複合磁性材料を用いて成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［１］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［１］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法。
【請求項６】
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記複合磁性材料を金型に注型し、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［２］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［２］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法。
【請求項７】
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、可塑剤と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記複合磁性材料を金型に注型し、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［３］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［３］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法。
【請求項８】
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、溶媒と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記溶媒を含む前記複合磁性材料を金型へ流し込んで注型し、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［４］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［４］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合磁性材料、その複合磁性材料を熱硬化して得られる複合磁性成形体、その複合磁性成形体を用いて得られる電子部品、およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属磁性粉末にバインダ樹脂として熱硬化性樹脂を混合し、これを成形して熱硬化した複合磁性熱硬化体を、絶縁被膜を有する導線を卷回したコイルと組み合わせた電子部品等には、種々の信頼性が要求されている。
【０００３】
これに関連した従来法として、例えば特許文献１には、主成分としてＦｅを含み、前記主成分に次いで含有率の大きい副成分として、Ｓｉ、ＡｌおよびＣｒのうちの少なくとも１種を含む軟磁性材料で構成され、表面が酸化鉄を含む酸化物層で覆われた一次粒子を用意する第１の工程と、該一次粒子に対して、不活性雰囲気中で熱処理を施すことにより、前記酸化物層中の酸化鉄の少なくとも一部を還元するとともに、前記酸化物層中に前記副成分の酸化物を生成し、二次粒子を得る第２の工程とを有することを特徴とする酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法が記載され、また、この製造方法により製造されたことを特徴とする酸化物被覆軟磁性粉末が記載され、また、この酸化物被覆軟磁性粉末とバインダ樹脂との混合物を、加圧・成形して成形体を得た後、該成形体中の前記バインダ樹脂を硬化させてなることを特徴とする圧粉磁心、さらにこの圧粉磁心を備えた磁性素子が記載されている。そして、これらによれば、表面を絶縁性の高い酸化物で被覆してなり、長期にわたって渦電流損失が小さく、高透磁率の圧粉磁心を製造可能な酸化物被覆軟磁性粉末を安価に製造することができる酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、かかる製造方法により製造された酸化物被覆軟磁性粉末、この粉末を用いて製造され、高透磁率で低損失の圧粉磁心、およびこの圧粉磁心を備えた高性能の磁性素子を提供できると記載されている。
【０００４】
このような金属磁性粉末を用いた電子部品には、特に、塩水噴霧試験に供しても錆が発生しない程度の防錆性能を備えることが強く求められている。
ここで、本来、金属磁性粉末はバインダである熱硬化性樹脂に均等にコーティングされていて、これにより防錆が確保されることが期待されている。しかしながら、酸化した金属磁性粉末の表面とバインダである熱硬化性樹脂の濡れ性を完全に一致させることは難しく、金属磁性粉末の表面を完全にバインダである熱硬化性樹脂でコーティングすることはできないのが現状である。そのために、金属磁性粉末の表面をカップリング剤で改質したり、分散剤を添加して濡れ性を改善したりする手法が検討され、実施されている。
また、防錆性能を高めるために、現在、電子部品製品の樹脂塗装やコーティング（ＣＶＤコーティング、フッ素コーティング等）が行われているが、材料費が高い、加工コストがかかる等の問題や、電子部品の電極部分を避けてコーティングする必要があるという技術的な問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−８８５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のような従来法では、塩水噴霧試験に耐える防錆性能は得られないのが実情である。本発明者は、この原因を種々解析検討し、金属磁性粉末の表面の物理的・化学的性状により、バインダにコーティングされていない部分が残存し、塩水噴霧試験では、この部分において金属磁性粉末に錆が発生し、また、錆はこれを起点にしてコーティングされた部分の下層に侵行し広がっていくとの結論に達した。また、バインダにコーティングされていない部分は、バインダと混合した時点ではコーティングされているものの、成形時（熱硬化前）の金型との摩擦や成形体の搬送時の成形体同士の摩擦により、コーティング膜が削り取られて発生する場合があることも、本発明者は見出した。
【０００７】
本発明は上記のような課題を解決することを目的とする。
すなわち、本発明の目的は、極めて錆び難いため電気的特性が劣化し難く、かつ、強度に優れる電子部品を得ることができる複合磁性材料、その複合磁性材料を熱硬化して得られる複合磁性成形体、その複合磁性成形体を用いて得られる電子部品、およびそれらの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討し、特定の有機金属石鹸を特定量配合することにより、熱硬化時に、配合した有機金属石鹸が溶融して金属磁性粉末の表面に広がり、バインダ（熱硬化性樹脂）でコーティングされていない部分等をコーティングし、これによって金属磁性粉末の表面のコーティングされていない部分が大幅に減少し、塩水噴霧試験に耐える防錆性能が確保されることを見出し、本発明を完成させた。
ここで本発明者はバインダ（熱硬化性樹脂）でコーティングされていない部分、すなわち、金属磁性粉末の露出しているピンホール等を、有機金属石鹸の溶融物が選択的に塞いでいると推測している。
【０００９】
本発明は、
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の融点は、前記バインダ樹脂の熱硬化温度以下であり、
前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂含有量（重量））×１００の計算値は０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である、複合磁性材料である。
このような複合磁性材料を、以下では「本発明の材料」ともいう。
【００１０】
また、本発明は、
複合磁性材料を成形した複合磁性成形体を熱硬化した複合磁性熱硬化体であって、
前記複合磁性材料は、金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の融点は、前記バインダ樹脂の熱硬化温度以下であり、
前記複合磁性材料において、有機金属石鹸の含有量（重量）／（有機金属石鹸の含有量（重量）＋金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂含有量（重量））×１００の計算値は０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満であり、
前記複合磁性成形体を前記熱硬化温度にて熱硬化したことで、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が、前記金属磁性粉末の表面を被覆している、複合磁性熱硬化体である。
このような複合磁性材料を、以下では「本発明の熱硬化体」ともいう。
【００１１】
また、本発明は、本発明の熱硬化体の内部に部材を包埋している、電子部品である。
このような電子部品を、以下では「本発明の電子部品」ともいう。
【００１２】
本発明の電子部品では、前記部材がコイルであることが好ましい。
【００１３】
本発明の電子部品の製造方法は、
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記複合磁性材料を用いて成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［１］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［１］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法であることが好ましい。
【００１４】
本発明の電子部品の製造方法は、
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記複合磁性材料を金型に押し入れ、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［２］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［２］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法であることが好ましい。
【００１５】
本発明の電子部品の製造方法は、
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、可塑剤と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記複合磁性材料を金型に押し入れ、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［３］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［３］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法であることが好ましい。
【００１６】
本発明の電子部品の製造方法は、
金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸と、溶媒と、を含み、前記有機金属石鹸の含有量（重量）／（前記有機金属石鹸の含有量（重量）＋前記金属磁性粉末の含有量（重量）＋前記バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満である複合磁性材料を得る原料調製工程と、
前記溶媒を含む前記複合磁性材料を金型へ流し込んで注型し、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［４］を得る成形工程と、
前記複合磁性成形体［４］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する熱硬化工程と、
を備え、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる、電子部品の製造方法であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、極めて錆び難いため電気的特性が劣化し難く、かつ、強度に優れる電子部品を得ることができる複合磁性材料、その複合磁性材料を熱硬化して得られる複合磁性成形体、その複合磁性成形体を用いて得られる電子部品、およびそれらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施例における強度測定方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜本発明の材料＞
本発明の材料について説明する。
本発明の材料は、金属磁性粉末と、熱硬化性樹脂と、有機金属石鹸とを含む。
【００２０】
金属磁性粉末について説明する。
金属磁性粉末は鉄を主成分とする磁性粉末であれば特に限定されず、例えば、鉄を主成分とし、副成分として、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）、カーボン（Ｃ）、アルミ（Ａｌ）、マンガン（Ｍｎ）などを添加したものを用いることができる。また、アモルファス金属粉末を用いても良い。
ここで金属磁性粉末における鉄の含有率は９０ｗｔ％以上であることが好ましく、９２ｗｔ％以上であることがより好ましい。また、９８ｗｔ％以下であることが好ましく、９７ｗｔ％以下であることがより好ましい。
金属磁性粉末は、上記のような副成分の少なくとも１つを含み、残部が鉄および不可避的不純物であることが好ましい。
【００２１】
金属磁性粉末は、Ｃｒを２〜１０ｗｔ％含むことが好ましく、３〜８ｗｔ％含むことがより好ましい。
Ｃｒは大気中の酸素と結合して、化学的に安定な酸化物（例えば、Ｃｒ2Ｏ3等）を容易に生成する。このため、Ｃｒを含む複合磁性材料は、耐食性に特に優れたものとなる。さらにＣｒの酸化物は比抵抗が大きいため、複合磁性材料で構成された粒子の表面付近にＣｒの酸化物層が形成されることにより、粒子間をより確実に絶縁することができる。
したがって、Ｃｒの含有率を前記範囲内とすることにより、耐食性に優れるとともに、渦電流損失のより小さい電子部品を製造可能な複合磁性材料が得られる。
【００２２】
金属磁性粉末は、Ｓｉを２〜１０ｗｔ％含むことが好ましく、３〜８ｗｔ％含むことがより好ましい。
Ｓｉは金属磁性粉末を用いて得られる電子部品の透磁率を高め得る成分である。また、金属磁性粉末がＳｉを含むと比抵抗が高くなるため、圧粉磁心などの電子部品に発生する誘導電流を低減し、渦電流損失を低減し得る成分でもある。
したがって、Ｓｉの含有率を前記範囲内とすることにより、透磁率を高めつつ、渦電流損失のより小さい電子部品を製造可能な複合磁性材料が得られる。
【００２３】
金属磁性粉末は、Ｃ（カーボン）を０．５〜２．０ｗｔ％含むことが好ましく、０．７〜１．５ｗｔ％含むことがより好ましく、０．５ｗｔ％程度含むことがさらに好ましい。Ｃ（カーボン）の含有率がこのような範囲であると、コアロスを低く抑えられる点で好ましい。
【００２４】
金属磁性粉末は、Ａｌを２〜１０ｗｔ％含むことが好ましく、３〜８ｗｔ％含むことがより好ましい。
Ａｌは大気中の酸素と結合して、化学的に安定な酸化物（例えば、Ａｌ2Ｏ3等）を容易に生成する。このため、Ａｌを含む複合磁性材料は、耐食性に特に優れたものとなる。
さらに、Ａｌの酸化物は、特に強固で安定性が高いため、金属磁性粉末で構成された粒子の表面付近にＡｌの酸化物層が形成されることにより、粒子間をより確実に絶縁することができる。
したがって、Ａｌの含有率を前記範囲内とすることにより、耐食性に優れるとともに、渦電流損失のより小さい電子部品を製造可能な複合磁性材料が得られる。
【００２５】
金属磁性粉末は、上記のような主成分および副成分の他に、副成分より含有率の小さい成分として、Ｂ（ホウ素）、Ｔｉ（チタン）、Ｖ（バナジウム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｃｏ（コバルト）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｇａ（ガリウム）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｒｕ（ルテニウム）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｔａ（タンタル）等のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。その場合、これらの成分の含有率の総和は、１ｗｔ％以下とするのが好ましい。
また、金属磁性粉末は、製造過程で不可避的に混入するＰ（リン）、Ｓ（硫黄）等の成分を含んでいてもよい。その場合、これらの成分の含有率の総和は、１ｗｔ％以下とするのが好ましい。
【００２６】
金属磁性粉末は、平均粒子径が５〜３０μｍであるのが好ましく、７〜２５μｍであるのがより好ましく、８〜２０μｍであるのがさらに好ましい。
【００２７】
金属磁性粉末は、水アトマイズ法により製造されたものを用いることが好ましい。
水アトマイズ法は、溶湯（溶融金属）を、高速で噴射した水（アトマイズ水）に衝突させることにより、溶湯を微粉化するとともに冷却して、金属粉末を製造する方法である。水アトマイズ法で製造された金属磁性粉末は、その製造過程で表面が酸化し、酸化鉄を含む酸化物層が自然に形成される。
また、水アトマイズ法により製造された金属磁性粉末は、その形状が球形に近くなる。このため、最終的に得られる複合磁性材料の流動性が高くなり、この金属磁性粉末を用いて複合磁性熱硬化体や電子部品を製造する際に、その充填率を高めることができる。その結果、より高密度・高磁束密度のものが得られる。
【００２８】
本発明の材料において金属磁性粉末の含有率は９０〜９９ｗｔ％であることが好ましく、９２〜９８ｗｔ％であることがより好ましい。
【００２９】
バインダ樹脂について説明する。
バインダ樹脂はバインダとしての役割を果たすものであれば特に限定されず、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等の有機熱硬化性或いは熱可塑性バインダ、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、リン酸マンガン、リン酸カドミウムのようなリン酸塩、ケイ酸ナトリウムのようなケイ酸塩（水ガラス）等の無機バインダ等が挙げられるが、特に、シリコン系樹脂またはエポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。これらの樹脂材料は、加熱されることによって容易に硬化するとともに、耐熱性に優れたものである。
【００３０】
本発明の材料におけるバインダ樹脂の含有量は、バインダ樹脂の含有量（重量）／（バインダ樹脂の含有量（重量）＋金属磁性粉末の含有量（重量））×１００の計算値が１〜１０ｗｔ％となる量であることが好ましく、２〜８ｗｔ％となる量であることがより好ましく、４．０ｗｔ％程度となる量であることがさらに好ましい。
本発明の材料におけるバインダ樹脂の含有量がこのような範囲であると、極めて錆び難いため電気的特性が劣化し難く、かつ、強度に優れる電子部品を得ることができる複合磁性材料が得られる。
【００３１】
有機金属石鹸について説明する。
有機金属石鹸は、その融点が前記バインダ樹脂の熱硬化温度以下のものであり、かつ、ＮａまたはＫを含まないものであれば特に限定されない。
ここでバインダ樹脂は、バインダ樹脂の種類等によってある程度の範囲内に決まるものであるが、その範囲内において選択された特定の温度を意味するものとする。例えば１３０〜２３０℃の範囲において好ましく熱硬化するバインダ樹脂を用い、１５０℃において熱処理することで熱硬化を行った場合、熱処理温度は１５０℃である。この場合、有機金属石鹸は、その融点が１５０℃以下のものを用いる。
【００３２】
有機金属石鹸として、例えば長鎖脂肪酸金属石鹸が挙げられ、具体的にはステアリン酸金属石鹸、プロピオン酸金属石鹸、ナフテン酸金属石鹸、べヘン酸系、モンタン酸系、ラウリン酸系、オクチル酸金属石鹸、リシノール酸金属石鹸等が挙げられ、より具体的には、マグネシウムステアレート、カルシウムステアレート、カルシウムラウレート、アルミニウムラウレート、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸アルミバリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸リチウム、亜鉛ステアレート、カルシウムベヘネート、カルシウムオクチコサネート、バリウムステアレート、アルミニウムステアレート、ジンク（亜鉛）ラウレート等が挙げられる。
【００３３】
本発明の材料における有機金属石鹸の含有量は、有機金属石鹸の含有量（重量）／（有機金属石鹸の含有量（重量）＋金属磁性粉末の含有量（重量）＋バインダ樹脂の含有量（重量））×１００の計算値が０．０１ｗｔ％超、２．０ｗｔ％未満となる量であり、０．０２〜１．８ｗｔ％となる量であることがより好ましく、０．２０〜１．０ｗｔ％となる量であることがさらに好ましい。
本発明の材料における有機金属石鹸の含有量がこのような範囲であると、極めて錆び難いため電気的特性が劣化し難く、かつ、強度に優れる電子部品を得ることができる複合磁性材料が得られる。
【００３４】
本発明の材料は、上記のような金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸とを含み、さらに溶媒を含んでもよい。溶媒はバインダ樹脂へ添加した後、他の成分と混合することが好ましい。
溶媒はバインダ樹脂を溶解し得る有機溶媒であれば特に限定されないが、例えば、トルエン、クロロホルム、酢酸エチル等が挙げられる。
本発明の材料において溶媒の含有率は特に限定されないが、１．０〜１０．０ｗｔ％であることが好ましく、２．０〜８．０ｗｔ％であることがより好ましい。
【００３５】
本発明の材料は、上記のような金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸とを含み、また、成形して複合磁性成形体を得た後、前記熱硬化温度にて熱硬化すると、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が得られるものである。
なお、複合磁性成形体および複合磁性熱硬化体については後述する。
【００３６】
本発明の材料は分級を施したものであってもよい。分級の方法としては、例えば、ふるい分け分級、慣性分級、遠心分級のような乾式分級、沈降分級のような湿式分級等が挙げられる。
【００３７】
本発明の材料は造粒されたものであってもよい。造粒の方法としては、混練造粒、ペレタイジングなどの従来公知の方法を適用することができる。
【００３８】
＜本発明の材料の製造方法＞
本発明の材料の製造方法について説明する。
本発明の材料は、前述の金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸とを、前述の量にて混合して得ることができる。さらに溶媒を含んでいてもよい。
また、バインダ樹脂、有機金属石鹸および溶媒を混合した後、ここへ金属磁性粉末を添加して混合して得てもよいし、金属磁性粉末と有機金属石鹸とを混合した後、ここへバインダ樹脂および必要に応じて溶媒を添加して混合して得てもよいし、金属磁性粉末とバインダ樹脂と必要に応じて溶媒とを混合した後、ここへ有機金属石鹸を添加して混合して得てもよい。
【００３９】
ここで混合は混錬造粒であってよい。また、混合した後、分級を施してもよい。分級の方法としては、例えば、ふるい分け分級、慣性分級、遠心分級のような乾式分級、沈降分級のような湿式分級等が挙げられる。
なお、本発明の材料が溶媒を含む場合、混合することで溶媒は揮発する場合がある。したがって、混合した後の本発明の材料には溶媒がほとんど含まれていない場合もある。
【００４０】
＜本発明の熱硬化体＞
本発明の熱硬化体について説明する。
本発明の熱硬化体は、前述の本発明の材料を成形した複合磁性成形体を熱硬化した複合磁性熱硬化体である。
【００４１】
複合磁性成形体は、本発明の材料を用いて従来公知の方法で成形して得ることができる。この成型方法は、後述する本発明の電子部品の製造方法における成形工程と同様の方法であることが好ましい。
複合磁性成形体の形状、大きさ等も特に限定されない。
【００４２】
複合磁性成形体を所定の熱硬化温度にて熱処理して熱硬化することで、本発明の熱硬化体が得られる。熱硬化は従来公知の方法で行うことができる。この熱硬化方法は、後述する本発明の電子部品の製造方法における熱硬化工程と同様の方法であることが好ましい。
【００４３】
本発明の熱硬化体は、本発明の材料を成形した複合磁性成形体を熱硬化した複合磁性熱硬化体であり、前記複合磁性成形体を前記熱硬化温度にて熱硬化したことで、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が、前記金属磁性粉末の表面を被覆している、複合磁性熱硬化体である。
なお、前記複合磁性成形体および本発明の熱硬化体の組成は、原則、本発明の材料の組成と同じである。
【００４４】
＜本発明の熱硬化体の製造方法＞
本発明の熱硬化体の製造方法について説明する。
本発明の熱硬化体の製造方法は、後述する本発明の電子部品の製造方法における原料調製工程と、成形工程とを備え、さらに本発明の電子部品の製造方法における熱硬化工程において部材（コイル等）を含まない状態で熱硬化する工程とを備えることが好ましい。
【００４５】
＜本発明の電子部品＞
本発明の電子部品について説明する。
本発明の電子部品は、前述の本発明の熱硬化体の内部に部材を包埋しているものである。
ここで部材として、磁心を備えた各種磁性素子（電磁気部品）が挙げられ、具体的にはコイル（チョークコイルを含む）、インダクタ、ノイズフィルタ、リアクトル、モータ、発電機、トランス、アンテナなどが挙げられる。
【００４６】
＜本発明の電子部品の製造方法＞
本発明の電子部品の製造方法について説明する。
本発明の電子部品の製造方法は原料調製工程と、成形工程と、熱硬化工程とを備える。ここで原料調製工程は、前述の本発明の材料の製造方法と同様であってよい。
以下では、本発明の熱硬化体の製造方法における好ましい態様（態様１〜態様４）について説明する。
【００４７】
［態様１］
初めに、本発明の熱硬化体の製造方法における好ましい態様の１つである態様１について説明する。
態様１における原料調製工程は、前述の本発明の材料の製造方法と同様であって、溶媒が少ない、または溶媒がほとんど含まれていない複合磁性材料（本発明の材料）を得る工程である。
すなわち、態様１における原料調製工程では、金属磁性粉末、バインダ樹脂および有機金属石鹸に、さらに溶媒を加えて混合する。ここで混合の程度を調整することで溶媒を揮発させることができるし、場合によって有機金属石鹸の融点より低い温度で加熱して溶媒を蒸発させても良い。混合する前における溶媒の含有率を５〜１５ｗｔ％とすることが好ましい。混合造粒後は溶剤を乾燥させて溶剤含有率をほぼ０ｗｔ％とすることが好ましい。このような混合の種類としては、例えば混練造粒等が挙げられる。他の方法で混合した後に混錬造粒してもよく、さらに分級を施してもよい。
また、原料調製工程で得られた複合磁性材料を、後の成形工程の要求に基づいて、乾燥粉末状態から粘土状状態までにすることが可能である。
【００４８】
態様１における成形工程では、このような原料調製工程によって得られた複合磁性材料を用いて成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［１］を得る。
複合磁性材料がその内部にコイル等の部材を包埋している複合磁性成形体［１］を得る方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法を適用することができる。
例えば所定の金型へコイル等の部材および複合磁性材料を装入し、所定の高い圧力、例えば３〜５ｔｏｎ／ｃｍ2にて複合磁性材料を圧縮して成形することができる。
また、上記圧縮成型より遥かに小さい、例えば千分の一程度、所定圧力で上記複合磁性材料を金型内に押し込むことで成形することもできる。
【００４９】
態様１における熱硬化工程では、このような成形工程によって得られた複合磁性成形体［１］を、前記有機金属石鹸の融点よりも高い熱硬化温度にて熱硬化する。
熱硬化時間も特に限定されず、例えば０．１〜５時間であってよく、０．２〜１時間であることが好ましい。
熱硬化する方法も特に限定されず、例えば従来公知の恒温槽を用いて熱硬化することができる。
【００５０】
［態様２］
態様２について説明する。
態様２における原料調製工程では、バインダ樹脂として、常温において流動性を備えるものを用いる。また、溶媒は含まなくてよい。
この場合、金属磁性粉末、バインダ樹脂および有機金属石鹸を混合すると、粘土状の複合磁性材料を得ることができる。
混合の種類としては、例えば混練造粒等が挙げられる。他の方法で混合した後に混錬造粒してもよい。
【００５１】
態様２における成形工程では、このような原料調製工程によって得られた複合磁性材料を金型に押入れ、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［２］を得る。
複合磁性材料がその内部にコイル等の部材を包埋している複合磁性成形体［２］を得る方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法を適用することができる。
例えば所定の金型へコイル等の部材および複合磁性材料を置き入れし、所定の圧力にて押し込むことで成形することができる。
【００５２】
態様２における熱硬化工程は、態様１における熱硬化工程と同様であってよい。
【００５３】
態様２の方法によって得られる本発明の電子部品は粘土状の複合磁性材料を用いるため、低圧で成形され、造粒の痕跡がない。したがって、複合磁性材料内部のコイル等を形成している部材へのダメージが少ないという点で優れる。
【００５４】
［態様３］
態様３について説明する。
態様３における原料調製工程は、金属磁性粉末と、バインダ樹脂と、有機金属石鹸との他に、さらに可塑剤を含む複合磁性材料（本発明の材料）を得る工程である。
可塑剤としてはフタル酸ジエチル等の沸点１５０℃以上の有機溶剤を用いることができる。
また、可塑剤の添加量は本発明の材料において１〜４ｗｔ％とすることができる。
この場合、金属磁性粉末、バインダ樹脂、有機金属石鹸および可塑剤を混合すると、粘土状の複合磁性材料を得ることができる。
【００５５】
態様３における成形工程は、態様２における成形工程と同様であってよい。
【００５６】
態様３における熱硬化工程は、態様１における熱硬化工程と同様であってよい。
【００５７】
態様３の方法によって得られる本発明の電子部品は粘土状の複合磁性材料を用いるため、低圧で成形され、造粒の痕跡がない。したがって、複合磁性材料内部のコイル等を形成している部材へのダメージが少ないという点で優れる。
【００５８】
［態様４］
態様４について説明する。
態様４における原料調製工程は、前述の本発明の材料の製造方法と同様であって、溶媒が含まれる複合磁性材料（本発明の材料）を得る工程である。
すなわち、態様４における原料調製工程では、金属磁性粉末、バインダ樹脂、有機金属石鹸および溶媒を撹拌混合する。例えば混合する前における溶媒の含有率は５〜１０ｗｔ％とすることができ、この場合、混合後における溶媒の含有率もほとんど変化しない。逆にいえばほとんど変化しないような撹拌混合を行う。
この場合、スラリー状の複合磁性材料を得ることができる。
【００５９】
態様４における成形工程では、このような原料調製工程によって得られた複合磁性材料を金型に流し込み、成形して、内部に部材を包埋している複合磁性成形体［２］を得る。
複合磁性材料がその内部にコイル等の部材を包埋している複合磁性成形体［２］を得る方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法を適用することができる。
例えば所定の金型へコイル等の部材および複合磁性材料を流し込んで成形することができる。
【００６０】
態様４における熱硬化工程では、上記のような成形工程によって得られたもの、すなわち、金型等の内部に部材および複合磁性材料が含まれているものを、そのままの状態で熱処理する。その他については態様１における熱硬化工程と同様であってよい。
【００６１】
態様４の方法によって得られる本発明の電子部品はスラリー状の複合磁性材料を用いるため、無加圧の流し込み成型よって成形され、造粒の痕跡がない。したがって、複合磁性材料内部のコイル等を形成している部材へのダメージが少ないという点で優れる。
【００６２】
本発明の電子部品の製造方法は、上記のような態様１〜４に代表される方法であって、硬化した前記バインダ樹脂および溶融した後に固化した有機金属石鹸が前記金属磁性粉末の表面を被覆している複合磁性熱硬化体が部材を包埋している電子部品が得られる製造方法である。
【実施例】
【００６３】
＜比較例１＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。
次に、バインダ樹脂を溶媒（トルエン）に加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００６４】
＜実施例１−１〜１−８、比較例１−１〜１−２＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてマグネシウムステアレート（融点：１４０℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．０１ｗｔ％、０．０２ｗｔ％、０．０５ｗｔ％、０．１０ｗｔ％、０．２０ｗｔ％、０．５０ｗｔ％、１．００ｗｔ％、１．５０ｗｔ％、１．８０ｗｔ％、２．００ｗｔ％の各々となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００６５】
＜実施例２＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてマグネシウムステアレート（融点：１４０℃）を用意した。
次に、金属磁性粉末に有機金属石鹸を添加しＶ型混合機で３０ｍｉｎ混合した。ここで金属磁性粉末に加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、金属磁性粉末に有機金属石鹸を添加し混合したものに、バインダ樹脂および少量のトルエンを加え、十分に撹拌混合して混合混錬し造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００６６】
＜実施例３＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてマグネシウムステアレート（融点：１４０℃）を用意した。
次に、金属磁性粉末にバインダ樹脂および少量のトルエンを加え、十分に撹拌混合して混合混錬し造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末に有機金属石鹸を添加しＶ型混合機で３０ｍｉｎ混合した。ここで造粒粉末に加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００６７】
＜比較例４−１、実施例４−１＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてカルシウムステアレート（融点：１６０℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした（比較例４−１）。また、これとは別に、この成形体を恒温槽で１８０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした（実施例４−１）。
【００６８】
＜比較例５−１、実施例５−１＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてカルシウムラウレート（融点：１５５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量×（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした（比較例５−１）。また、これとは別に、この成形体を恒温槽で１８０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした（実施例５−１）。
【００６９】
＜比較例６−１、実施例６−１＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてアルミニウムステアレート（融点：１６５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした（比較例６−１）。また、これとは別に、この成形体を恒温槽で１８０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした（実施例６−１）。
【００７０】
＜実施例７＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸として１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム（融点：１４５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７１】
＜実施例８＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてジンクステアレート（融点：１２０℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７２】
＜実施例９＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてカルシウムベヘネート（ベヘン酸Ｃａ、融点：１４５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７３】
＜実施例１０＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてカルシウムオクチコサネート（モンタン酸Ｃａ、融点：１３５℃)を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７４】
＜比較例２＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてバリウムステアレート（融点：２２０℃)を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて２ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１５０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７５】
＜比較例３＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のシリコン樹脂を用意した。
次に、バインダ樹脂をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて３ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で２００℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７６】
＜実施例１１−１〜１１−８、比較例１１−１〜１１−２＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のシリコン樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてアルミニウムステアレート（融点：１６５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．０１ｗｔ％、０．０２ｗｔ％、０．０５ｗｔ％、０．１０ｗｔ％、０．２０ｗｔ％、０．５０ｗｔ％、１．００ｗｔ％、１．５０ｗｔ％、１．８０ｗｔ％、２．００ｗｔ％の各々となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて３ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で２００℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７７】
＜比較例４＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のシリコン樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてバリウムステアレート（融点：２２０℃)を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、混合しながらトルエンを蒸発し、混合物を混練造粒し、ふるいを通して整粒し造粒粉末とした。ここでトルエンに加えるバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、トルエンに加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、この造粒粉末を金型を用いて３ｔｏｎ/ｃｍ2の圧力で成形し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で２００℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７８】
＜実施例１２＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として常温で流動性を備える熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてカルシウムステアレート（融点：１６０℃）を用意した。
次に、金属磁性粉末に有機金属石鹸を添加しＶ型混合機で３０ｍｉｎ混合した。ここで金属磁性粉末に加える有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。
次に、金属磁性粉末に有機金属石鹸を添加し混合したものにバインダ樹脂を加え、十分に混錬し、粘土状の複合磁性材料を作成した。ここでバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が７ｗｔ％となる量とした。
次に、この粘土状の複合磁性材料を金型に注型し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１８０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００７９】
＜実施例１３＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてアルミニウムステアレート（融点：１６５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をＤＥＰ（フタル酸ジエチル）に加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、十分に混錬し、粘土状の複合磁性材料を作製した。ここでバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。さらに、ＤＥＰの量は、ＤＥＰの重量／（ＤＥＰの重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が２．０ｗｔ％となる量とした。
次に、この粘土状の複合磁性材料を金型に注型し、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１８０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００８０】
＜実施例１４＞
金属磁性粉末として、クロム４ｗｔ％、シリコン４ｗｔ％、カーボン０．５ｗｔ％、残部は鉄とする組成を備え、平均粒子径（Ｄ50）が１２μｍの水アトマイズ粉末を用意した。ここで平均粒子径は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃＳＲＡ１５０（ＨＯＲＩＢＡ製作所社製）を用いて測定した。また、バインダ樹脂として熱硬化性のエポキシ樹脂を用意した。さらに、有機金属石鹸としてアルミニウムステアレート（融点：１６５℃）を用意した。
次に、バインダ樹脂および有機金属石鹸をトルエンに加え十分に撹拌混合して樹脂溶液とした後、この樹脂溶液に金属磁性粉末を加え、十分に混錬し、スラリー状の複合磁性材料を作製した。ここでバインダ樹脂の量は、バインダ樹脂の重量／（バインダ樹脂の重量＋金属磁性粉末の重量）×１００の計算値が４ｗｔ％となる量とした。また、有機金属石鹸の量は、有機金属石鹸の重量／（有機金属石鹸の重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が０．５０ｗｔ％となる量とした。さらに、トルエンの量は、トルエンの重量／（トルエンの重量＋金属磁性粉末の重量＋バインダ樹脂の重量）×１００の計算値が５．０ｗｔ％となる量とした。
次に、このスラリー状の複合磁性材料を金型に流し込んで注型し、５０℃に加熱してトルエンを乾燥し、金型から取り出して、外径１０ｍｍ−厚さ１ｍｍのディスク状の成形体を作製した。
次に、この成形体を恒温槽で１８０℃−３０分間、熱硬化処理を行い、サンプルとした。
【００８１】
＜塩水噴霧試験＞
上記の実施例および比較例の各々において作製したディスク状のサンプルを、塩水噴霧試験（ＪＩＳ−Ｚ２３７１、３５℃−２４Ｈｒ）に供し、錆の発生を観察した。そして、錆面積を求めた。
結果を第１表に示す。なお、第１表では、錆の発生がサンプル面積の２％未満の場合を◎、２％以上５％未満の場合を○、５％以上の場合を×とし、◎と○を効果有り（良好）、×を不良と判断した。
【００８２】
＜複合材料の強度測定＞
上記実施例および比較例で作製した造粒粉末状の複合磁性材料（実施例１〜実施例１１および比較例）、粘土状の複合磁性材料（実施例１２、１３）またはスラリー状の複合磁性材料（実施例１４）について、次に記す方法によって、コイルと共に成型した後、上記の実施例および比較例の各々において行った場合と同様の条件（温度および時間等）にて熱硬化処理を行うことで、電子部品としての製品形状に加工した。そして得られた製品形状のサンプルについて強度測定を行った。以下に具体的に説明する。
【００８３】
初めに、図１に示す要領で、０．３ｍｍ径の被覆導線を用いて内径３．６ｍｍ、高さ３．６ｍｍ、１４．５ターンのコイルを作製し、このコイルを、部品の外部電極となるＳｎメッキされた銅フレーム（フープ）に固定し、半製品とした。そして、この半製品のコイル部分とフープの電極部分とを金型の内部にセットした。
そして、実施例１〜実施例１１および比較例の場合は、この金型内へ必要量の造粒粉末状の複合磁性材料を入れた後、コイルと共に造粒粉末状の複合磁性材料を２ｔｏｎ／ｃｍ2または３ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で加圧成型した。また、実施例１２、１３の場合は、この金型内へ必要量の粘土状の複合磁性材料を注型した後、コイルと共に粘土状の複合磁性材料を１ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧成型した。さらに、実施例１４の場合は、この金型内へスラリー状の複合磁性材料を流し込んで注型し、その後、トルエンを乾燥させた。
次に、実施例１〜１４および比較例の各々について、実施例および比較例の各々において行った場合と同様の条件（温度および時間等）にて熱硬化処理を行った。その後、電極となる部分を残して余分なフープを切断除去し、成形体から伸びる電極を曲げ加工して外部電極を形成した。そして、このフープの曲げ加工時に成形体がフープを支えきれずに、かけたり割れたりするか否かを確認することで強度測定を行った。
結果を第１表に示す。なお、第１表では、フープの曲げ加工ができた場合を◎、フープの曲げ加工はできたが、成形体に小さなクラックが発生した場合を○、成形体が大きく欠けたり割れたりして正常にフープの曲げ加工ができなかったものを強度不足と判断して×と表した。
【００８４】
【表１】
2018041872.tif 000002
【００８５】
第１表に示すように、比較例１は有機金属石鹸を含まないため、防錆（塩水噴霧試験の結果、錆発生）が×となった。
比較例１−１は有機金属石鹸の添加量が少ないため、防錆が×となった。
比較例１−１０は有機金属石鹸の添加量が多く、複合材料の強度不足のため、×となった。
比較例４−１では、添加した有機金属石鹸の融点（１６０℃）が熱硬化温度（１５０℃）以上だったため、熱硬化時に有機金属石鹸が融解せず、金属粉末のバインダ樹脂でコーティングされていない部分をコーティングすることができなかった。そのために防錆が×となった。
比較例５−１では、添加した有機金属石鹸の融点（１５５℃）が熱硬化温度（１５０℃）以上だったため、熱硬化時に有機金属石鹸が融解せず、金属粉末のバインダ樹脂でコーティングされていない部分をコーティングすることができなかった。そのために防錆が×となった。
比較例６−１では、添加した有機金属石鹸の融点（１６５℃）が熱硬化温度（１５０℃）以上だったため、熱硬化時に有機金属石鹸が融解せず、金属粉末のバインダ樹脂でコーティングされていない部分をコーティングすることができなかった。そのために防錆が×となった。
比較例２では、添加した有機金属石鹸の融点（２２０℃）がエポキシ樹脂の熱硬化温度（１８０℃）以上であったため、熱硬化時に有機金属石鹸が融解せず、金属粉末のバインダ樹脂でコーティングされていない部分をコーティングすることができなかった。そのために防錆が×となった。
比較例３は比較例１と同様に有機金属石鹸を含まないため、防錆（塩水噴霧試験の結果、錆発生）が×となった。
比較例４では比較例２と同様に、添加した有機金属石鹸の融点（２２０℃）がシリコン樹脂の熱硬化温度（２００℃）以上であったため、熱硬化時に有機金属石鹸が融解せず、金属粉末のバインダ樹脂でコーティングされていない部分をコーティングすることができなかった。そのために防錆が×となった。
【図１】
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