(57)【要約】【課題】冷媒の圧損を低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換回路を構成する複数の電子部品２と、これらを冷却する冷却プレート３及び冷却器４を備える。冷却プレート３は、冷媒１１が流れる主流路３１m及び副流路３１sと、これらの間に介在する隔壁３２とを備える。主流路３１mには主パイプ５mが接続し、副流路３１sには副パイプ５sが接続している。冷却プレート３の、パイプ５m，５sを設けた側とは反対側には、冷却器４と主流路３１mとを繋ぐ主接続口６mと、冷却器４と副流路３１sとを繋ぐ副接続口６sとが形成されている。冷却プレート３の厚さ方向から見たときに、副パイプ５sと主接続口６mとの間に、主パイプ５mが配されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力変換回路を構成する複数の電子部品（２）と、
板状に形成され、上記電子部品を冷却する冷却プレート（３）と、
該冷却プレートの厚さ方向における一方側に設けられ、上記電子部品を冷却する冷却器（４）とを備え、
上記冷却プレートは、冷媒（１１）が流れ、上記電子部品を冷却する主流路（３１m）と、該主流路との間に介在する隔壁（３２）によって上記主流路から区画され上記冷媒が流れる副流路（３１s）とを有し、
上記冷却プレートの上記厚さ方向における他方側には、上記主流路に接続した主パイプ(５m)と、上記副流路に接続した副パイプ(５s)とが配され、
上記冷却器は、上記冷媒が流れる機器内流路（４０）を有し、上記冷却プレートには、上記厚さ方向における上記一方側に、上記主流路と上記機器内流路とを繋ぐ主接続口（６m）と、上記副流路と上記機器内流路とを繋ぐ副接続口（６s）とが形成されており、
上記厚さ方向から見たときに、上記副パイプと上記主接続口との間に、上記主パイプが配されている、電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記主流路内には、上記主パイプと上記主接続口との間に、これらの並び方向に上記冷媒が流れる放熱フィン（７）が配されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記厚さ方向から見たときに、上記電子部品の少なくとも一部と上記主流路とが重なっている、請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記主パイプと上記副パイプとは、互いに隣り合い、パイプ対（５０）を構成しており、上記主パイプと上記主接続口との並び方向において上記パイプ対に隣り合う位置に、上記冷却プレートによって冷却される上記電子部品であるパイプ横電子部品（２p）が配されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記厚さ方向から見たときに、上記パイプ横電子部品の一部と上記主接続口とが重なり合うよう構成されている、請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
上記冷却プレートと上記冷却器とが一体的に形成されている、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
上記主パイプと上記副パイプとは、上記冷媒を冷却する外部冷却装置に接続されており、上記主流路には、上記冷却器から上記外部冷却装置に向かう上記冷媒が流れるよう構成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
上記主パイプと上記副パイプとは、上記冷媒を冷却する外部冷却装置に接続されており、上記主流路には、上記外部冷却装置から上記冷却器に向かう上記冷媒が流れるよう構成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項９】
上記厚さ方向から見たときに、上記主流路は、上記主パイプと上記主接続口との間にのみ形成されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
上記主流路内に、上記主パイプと上記主接続口との並び方向に上記冷媒が流れる放熱フィンが設けられており、上記厚さ方向から見たときに、上記放熱フィンは、上記主パイプと上記主接続口との間にのみ配されている、請求項９に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品と、該電子部品を冷却する冷却器と、冷却プレートとを備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力変換回路を構成する複数の電子部品と、該電子部品を冷却する冷却器とを備える電力変換装置が知られている（下記特許文献１参照）。上記電子部品には、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュールや、コンデンサ等がある。この電力変換装置は、上記スイッチング素子をオンオフ動作させることにより、直流電源から供給される直流電力を交流電力に変換するよう構成されている。電力変換装置を稼働すると、電子部品が発熱する。そのため、上記冷却器を用いて電子部品を冷却している。
【０００３】
近年、冷却器とは別に冷却プレートを設け、これら冷却器と冷却プレートとを用いて、複数の電子部品を冷却することが検討されている。例えば冷却プレートに、それぞれ冷媒が流れる、主流路と副流路との２つの流路を形成する（図２０、図２１参照）。そして、冷却プレートの、上記冷却器を設けた側とは反対側に、主流路に接続した主パイプと、副流路に接続した副パイプとの、２本のパイプを設ける。また、冷却プレートの、上記冷却器を配した側に、主流路と冷却器とを繋ぐ主接続口と、副流路と冷却器とを繋ぐ副接続口とを形成する。このようにすると、例えば冷媒を副パイプから導入した場合、冷媒は、副流路、副接続口、冷却器を通り、さらに主接続口、主流路を流れて、主パイプから導出される。そのため、導入した冷媒を全て冷却器内の主流路に流すことができ、冷却プレートによって、電子部品を効率的に冷却することが可能になる。なお、冷媒の向きを逆にした場合も同様である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９８７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記電力変換装置では、２本のパイプと主接続口との位置関係について充分に考慮されていなかった。そのため、主流路における冷媒の圧損を低減できない可能性があった。すなわち、副パイプと主接続口との並び方向に直交する方向（直交方向）に、副パイプと主パイプとが配列していると、主接続口から主パイプまでの距離が長くなってしまう（図２０参照）。そのため、冷媒が主流路を流れる距離が長くなり、冷媒の圧損が高くなりやすい。したがって、電子部品を冷却しにくい。
【０００６】
また、主パイプと副パイプとは、冷却器内の別の流路にそれぞれ接続するため、これら２本のパイプは、ある程度離隔して配置する必要がある。そのため、上述のように、副パイプと主接続口との並び方向に直交する方向（直交方向）に、副パイプと主パイプとが配列していると、冷却プレートの、上記直交方向における長さが長くなりやすい。したがって、冷却プレートの面積が大きくなりやすく、電力変換装置を小型化しにくい。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、冷媒の圧損を低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、電力変換回路を構成する複数の電子部品（２）と、
板状に形成され、上記電子部品を冷却する冷却プレート（３）と、
該冷却プレートの厚さ方向における一方側に設けられ、上記電子部品を冷却する冷却器（４）とを備え、
上記冷却プレートは、冷媒（１１）が流れ、上記電子部品を冷却する主流路（３１m）と、該主流路との間に介在する隔壁（３２）によって上記主流路から区画され上記冷媒が流れる副流路（３１s）とを有し、
上記冷却プレートの上記厚さ方向における他方側には、上記主流路に接続した主パイプ(５m)と、上記副流路に接続した副パイプ(５s)とが配され、
上記冷却器は、上記冷媒が流れる機器内流路（４０）を有し、上記冷却プレートには、上記厚さ方向における上記一方側に、上記主流路と上記機器内流路とを繋ぐ主接続口（６m）と、上記副流路と上記機器内流路とを繋ぐ副接続口（６s）とが形成されており、
上記厚さ方向から見たときに、上記副パイプと上記主接続口との間に、上記主パイプが配されている、電力変換装置（１）。
【発明の効果】
【０００９】
上記電力変換装置においては、上記厚さ方向から見たときに、上記副パイプと上記主接続口との間に、上記主パイプが配されている。
そのため、主接続口から主パイプまでの距離を短くすることができる。したがって、冷媒が主流路内を流れる距離を短くすることができ、冷媒の圧損を低減することができる。そのため、電子部品の冷却効率を高めることができる。
【００１０】
また、上記電力変換装置では、副パイプと主接続口との間に、主パイプが設けられているため、これらの並び方向に直交する方向（直交方向）には、複数のパイプが配列しなくなる。そのため、この直交方向おける冷却プレートの長さを短くすることができる。したがって、冷却プレートの面積を小さくすることができ、電力変換装置を小型化することができる。
【００１１】
以上のごとく、上記態様によれば、冷媒の圧損を低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１における、ＤＣ−ＤＣコンバータを取り除いた状態での電力変換装置の側面図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】図１のIII-III断面図。
【図４】図２のIV-IV断面図。
【図５】図２のV-V断面図。
【図６】実施形態１における、冷却プレート及び冷却管の斜視図。
【図７】図２のVII-VII断面図。
【図８】実施形態１における、電力変換装置の回路図。
【図９】実施形態２における、電力変換装置の断面図。
【図１０】実施形態３における、電力変換装置の断面図であって、図１１のX-X断面図。
【図１１】図１０のXI-XI断面図。
【図１２】実施形態３における、半導体モジュールの斜視図。
【図１３】実施形態４における、電力変換装置の斜視図。
【図１４】実施形態４における、電子部品を取り除いた状態での、電力変換装置の斜視図。
【図１５】図１４のXV矢視図。
【図１６】実施形態４における、電力変換装置の断面図。
【図１７】実施形態４における、半導体モジュールの斜視図。
【図１８】実施形態５における、電力変換装置の断面図。
【図１９】実施形態６における、電力変換装置の側面図。
【図２０】比較形態における、電子部品を取り除いた状態での、電力変換装置の側面図。
【図２１】図２０のXXI-XXI断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。
【００１４】
（実施形態１）
上記電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図８を参照して説明する。図２、図３に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、複数の電子部品２（２S，２L，２D）と、冷却プレート３と、冷却器４とを備える。上記複数の電子部品２によって、電力変換回路が構成されている。冷却プレート３と冷却器４とによって、複数の電子部品２を冷却している。冷却プレート３は板状に形成されている。冷却器４は、冷却プレート３の厚さ方向（Ｘ方向）における、冷却プレート３の一方側に配されている。
【００１５】
冷却プレート３は、冷媒１１が流れる主流路３１m及び副流路３１sと、これらの間に介在する隔壁３２とを備える。主流路３１mを流れる冷媒１１によって、電子部品２（２L，２D）を冷却している。副流路３１sは、上記隔壁３２によって、主流路３１mから区画されている。
【００１６】
冷却プレート３の、上記Ｘ方向における他方側には、主パイプ５mと副パイプ５sとが配されている。主パイプ５mは主流路３１mに接続している。また、副パイプ５sは副流路３１sに接続している。
【００１７】
冷却器４は、冷媒１１が流れる機器内流路４０を備える。冷却プレート３の、Ｘ方向における上記一方側には、主接続口６mと副接続口６sとが形成されている。主接続口６mは、主流路３１mと機器内流路４０とを接続している。副接続口６sは、副流路３１sと機器内流路４０とを接続している。
図１に示すごとく、Ｘ方向から見たときに、副パイプ５sと主接続口６mとの間に、主パイプ５mが配されている。
【００１８】
本形態の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。図８に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、電子部品２として、スイッチング素子２０を内蔵した半導体モジュール２Sと、昇圧用のリアクトル２Lと、ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dとを備える。また、電力変換装置１は、フィルタコンデンサ２８及び平滑コンデンサ２９を備える。
【００１９】
電力変換装置１には、昇圧部２００と、インバータ部２０１とが形成されている。昇圧部２００は、リアクトル２Lと、昇圧用半導体モジュール２SBと、フィルタコンデンサ２８とを備える。昇圧用半導体モジュール２SB内のスイッチング素子２０をオンオフ動作させることにより、直流電源８１の直流電圧を昇圧するよう構成されている。また、インバータ部２０１は、複数のインバータ用半導体モジュール２SIと、平滑コンデンサ２９とを備える。インバータ用半導体モジュール２SI内のスイッチング素子２０をオンオフ動作させることにより、昇圧後の直流電力を交流電力に変換している。これにより、交流負荷８２（三相交流モータ）を駆動し、上記車両を走行させている。
【００２０】
また、フィルタコンデンサ２８と並列に、ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dが接続している。ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dは、直流電源８１の電圧を降圧し、低圧バッテリー８３を充電するために設けられている。
【００２１】
図７に示すごとく、半導体モジュール２Sは、上記スイッチング素子２０を内蔵した本体部２１と、該本体部２１から突出した複数のパワー端子２２と、制御端子２３とを備える。パワー端子２２には、直流電圧が加わる正極端子２２p及び負極端子２２nと、交流負荷８２（図８参照）に接続される交流端子２２aとがある。また、制御端子２３は、制御回路基板１３に接続している。制御回路基板１３によって、スイッチング素子２０のオンオフ動作を制御している。
【００２２】
図３、図５に示すごとく、本形態では、複数の半導体モジュール２Sと、複数の冷却管４１とを積層して積層体１０を形成してある。Ｘ方向に隣り合う２本の冷却管４１は、連結管４２によって連結されている。また、Ｘ方向における一端に配された端部冷却管４１aと冷却プレート３とは、端部連結管４２aによって連結されている。これら冷却管４１，４１aと連結管４２，４２aとによって、冷却器４を構成してある。
【００２３】
端部冷却管４１aと冷却プレート３との間には、リアクトル２L（電子部品２）が介在している。積層体１０とリアクトル２Lとは、ケース１４に収容されている。
【００２４】
ケース１４には、Ｘ方向に貫通した貫通穴１４９が形成されている。この貫通穴１４９を、冷却プレート３によってケース外側から塞いである。また、ケースの外側には、ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dを設けてある。ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dとリアクトル２Lは、冷却プレート３に接触している。
【００２５】
図２、図３に示すごとく、副流路３１sは、冷却プレート３内に、Ｘ方向へ貫通するよう形成されている。図１に示すごとく、主流路３１mは、Ｘ方向から見たときの形状が略長方形である。主流路３１mは、主接続口６mと主パイプ５mとの並び方向（Ｙ方向）における長さＬYが、Ｘ方向とＹ方向との双方に直交する直交方向（Ｚ方向）における長さＬZよりも長い。
【００２６】
主流路３１mには放熱フィン７が配されている。冷媒１１は放熱フィン７内を、Ｙ方向に流れる。図４に示すごとく、放熱フィン７は波板からなる。放熱フィン７は、冷却プレート３の壁部３９に接触している。電子部品２L，２Dから発生した熱の一部は、壁部３９、及び放熱フィン７に伝わり、さらに冷媒１１に伝わる。本形態では、放熱フィン７を設けることにより、主流路３１m内における冷媒１１の接触面積を大きくし、電子部品２L，２Dの冷却効率を高めている。
【００２７】
図３に示すごとく、冷媒１１を副パイプ５sに導入すると、冷媒１１は、副流路３１s、副接続口６s、連結管４２a，４２を通り、複数の冷却管４１に分配される。その後、冷媒１１は合流し、冷却プレート３の主接続口６m、主流路３１mを流れ、主パイプ５mから導出される。これにより、複数の電子部品２（２S，２L，２D）を冷却している。
【００２８】
また、図２に示すごとく、ケース１４内には、加圧部材１２（板ばね）が配されている。この加圧部材１２を用いて、積層体１０を冷却プレート３に向けて加圧している。これにより、冷却管４１と電子部品２（２S，２L）との接触圧を確保すると共に、積層体１０及びリアクトル２Lをケース１４内に固定している。
【００２９】
また、図２、図３に示すごとく、主パイプ５mと副パイプ５sとは互いに隣り合う位置に配されており、パイプ対５０を構成している。Ｙ方向においてパイプ対５０に隣り合う位置に、冷却プレート３によって冷却される電子部品２であるパイプ横電子部品２p（ＤＣ−ＤＣコンバータ２D）を配置してある。
【００３０】
上記主パイプ５mと副パイプ５sとは、冷媒１１を冷却する外部冷却装置（図示しない）に接続されている。主流路３１mには、冷却器４から外部冷却装置に向かう冷媒１１が流れるよう構成されている。
【００３１】
また、図２、図３に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、Ｘ方向から見たときに、パイプ横電子部品２pの一部と主接続口６mとが重なり合うよう構成されている。
【００３２】
次に、本形態の作用効果について説明する。図１に示すごとく、本形態では、Ｘ方向から見たときに、副パイプ５sと主接続口６mとの間に、主パイプ５mが配されている。
そのため、主接続口６mから主パイプ５mまでの距離を短くすることができる。したがって、冷媒１１が主流路３１m内を流れる距離を短くすることができ、冷媒１１の圧損を低減することができる。そのため、電子部品２（２L，２D）の冷却効率を高めることができる。
【００３３】
また、上述したように、本形態では、副パイプ５sと主接続口６mとの間に主パイプ５mが設けられているため、これらの並び方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｚ方向）には、複数のパイプ５m、５sが配列しなくなる。そのため、Ｚ方向における冷却プレート３の長さを短くすることができる。そのため、冷却プレート３の面積を小さくすることができ、電力変換装置１を小型化することができる。
【００３４】
すなわち、仮に図２０、図２１に示すごとく、副パイプ５sと主接続口６mとをＹ方向に配列し、主パイプ５mを、Ｚ方向において副パイプ５sに隣り合う位置に配置したとすると、主接続口６mから主パイプ５mまでの距離が長くなりやすい。そのため、冷媒１１が主流路３１m内を流れる距離が長くなり、冷媒１１の圧損が高くなりやすい。また、冷却プレート３のＺ方向長さが長くなるため、冷却プレート３の面積が大きくなりやすい。これに対して、図１に示すごとく、本形態のように、副パイプ５sと主接続口６mとの間に主パイプ５mを設ければ、主接続口６mから主パイプ５mまでの距離を短くすることができる。そのため、冷媒１１が主流路３１m内を流れる距離を短くすることができ、冷媒１１の圧損を低減できる。したがって、冷媒１１をスムーズに流すことができ、電子部品２L，２Dの冷却効率を高めることができる。また、本形態では、２本のパイプ５m，５sがＺ方向に配列していないため、Ｚ方向における冷却プレート３の長さを短くすることができる。そのため、冷却プレート３の面積を小さくすることができ、電力変換装置１を小型化できる。
【００３５】
また、本形態では図１に示すごとく、主流路３１m内における、主パイプ５mと主接続口６mとの間に、放熱フィン７を配置してある。そのため、電子部品２（２L，２D）から発生した熱を、放熱フィン７を介して冷媒１１に伝えることができ、電子部品２の冷却効率を高めることができる。また、本形態では、放熱フィン７内を冷媒１１が流れる方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｚ方向）における、主接続口６mと主パイプ５mとの位置が互いに等しい。そのため、放熱フィン７内を流れる冷媒１１の量を均等にしやすくなり、電子部品２L，２Dを均等に冷却しやすくなる。
【００３６】
すなわち、図２０に示すごとく、主パイプ５mと主接続口６mとのＺ方向位置が互いに異なると、Ｚ方向における放熱フィン７の一方側に主接続口６mが配され、他方側に主パイプ５mが配されることになる。つまり、Ｚ方向における放熱フィン７の中央付近に、主接続口６m及び主パイプ５mを配置しにくくなる。そのため、主接続口６mから放熱フィン７までの距離が不均等になる。したがって、放熱フィン７内を流れる冷媒１１の量が不均一になりやすく、電子部品２L，２Dを均等に冷却しにくくなる。例えば、放熱フィン７のうち、Ｚ方向において主接続口６mに近い部分７１は、主接続口６mとの間の圧損が小さいため、この部分７１には多くの冷媒１１が流れる。また、Ｚ方向において主接続口６mから離れた部分７２は、主接続口６mとの間の圧損が大きいため、この部分７２に流れる冷媒１１の量は少ない。そのため、放熱フィン７内を流れる冷媒１１の量に偏りが生じ、電子部品２を均等に冷却しにくくなる。これに対して、図１に示すごとく、本形態のように、主パイプ５mと主接続口６mのＺ方向位置を等しくすれば、Ｚ方向における放熱フィン７の中央付近に、主パイプ５m及び主接続口６mを配置できる。そのため、主接続口６mから放熱フィン７までの距離を均等にしやすくなり、放熱フィン７内を流れる冷媒１１の量を均等にしやすくなる。そのため、電子部品２L，２Dを均等に冷却することができる。
【００３７】
また、図２、図５に示すごとく、本形態では、Ｘ方向から見たときに、電子部品２（２L，２D）の少なくとも一部と上記主流路３１mとが重なっている。
そのため、電子部品２（２L，２D）を積極的に冷却できる。すなわち、電子部品２はリアクトル２LやＤＣＤＣコンバータ２Dであり、発熱する。Ｘ方向から見たときに、発熱する電子部品２L，２Dと主流路３１mとが重なるように構成することにより、主流路３１mを使って、これらの電子部品を２L，２Dを効率的に冷却することができる。
【００３８】
また、主パイプ５mと副パイプ５sとは、冷媒１１を冷却する外部冷却装置に接続されている。主流路３１mには、冷却器４から外部冷却装置に向かう冷媒１１が流れる。すなわち、副流路３１sには、外部冷却装置から冷却器４に向かう冷媒１１が流れるよう構成されている。
そのため、外部冷却装置によって冷却された、温度の低い冷媒１１を冷却器４に流すことができる。したがって、冷却器４によって冷却する電子部品２（半導体モジュール２s）の冷却効率を高めることができる。
【００３９】
また、本形態では図３、図５に示すごとく、冷却プレート３の、パイプ５m，５sを設けた側に、冷却プレート３によって冷却される電子部品２であるパイプ横電子部品２pを配置してある。
そのため、冷却プレート３の、パイプ５m，５sを設けた側の面Ｓ１を、電子部品２（２p）を冷却するための面として有効活用することができる。
【００４０】
また、主パイプ５mと副パイプ５sとは、互いに隣り合い、パイプ対５０を構成している。そして、パイプ横電子部品２pを、Ｙ方向においてパイプ対５０に隣り合う位置に配置してある。
このようにすると、２本のパイプ５m，５sを纏めて配置できるため、冷却プレート３の、パイプ横電子部品２pを冷却する面Ｓ１を、広くすることができる。そのため、パイプ横電子部品２pの冷却効率を高めることができる。
【００４１】
また、図３に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、Ｘ方向から見たときに、パイプ横電子部品２pの一部と主接続口６mとが重なり合うよう構成されている。
そのため、冷却プレート３のうち、Ｘ方向において主接続口６mの反対側に形成された部位３８を、パイプ横電子部品２pを冷却するための部位として有効活用することができる。したがって、パイプ横電子部品２pを冷却する面積をより広くすることができ、パイプ横電子部品２pの冷却効率を高めることができる。
【００４２】
以上のごとく、本形態によれば、冷媒の圧損を低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供することができる。
【００４３】
なお、本形態では、冷却プレート３によってリアクトル２LとＤＣ−ＤＣコンバータ２Dとを冷却したが、本発明はこれに限るものではなく、冷却プレート３によって半導体モジュール２Sやコンデンサ等を冷却しても良い。
【００４４】
以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。
【００４５】
（実施形態２）
本形態は、冷却プレート３の形状を変更した例である。図９に示すごとく、本形態では、冷却プレート３内に副流路３１sを、Ｙ方向に延出するよう形成してある。主流路３１mと副流路３１sとの間には、隔壁３２が介在している。本形態では、主流路３１mによってＤＣ−ＤＣコンバータ２Dを冷却し、副流路３１sによってリアクトル２Lを冷却している。
【００４６】
上記構成にすると、副流路３１sによって電子部品２（リアクトル２L）を冷却できるため、冷却プレート３による電子部品２の冷却効率をより高めることができる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４７】
（実施形態３）
本形態は、冷却器４の構造を変更した例である。図１０、図１１に示すごとく、本形態の冷却器４は、箱型の冷却本体部４７と、連結管４２とを備える。この連結管４２によって、冷却本体部４７と冷却プレート３とを連結してある。また、冷却本体部４７上に、半導体モジュール２Sを載置してある。
【００４８】
半導体モジュール２Sは、図１２に示すごとく、本体部２１と、該本体部２１から突出した３本の交流端子２２（２２u，２２v，２２w）と、直流電圧が加わる正極端子２２p及び負極端子２２nと、制御端子２３とを備える。本体部２１には、複数個のスイッチング素子２０（図示しない）が内蔵されている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４９】
（実施形態４）
本形態は、冷却プレート３及び冷却器４の構造を変更した例である。図１３に示すごとく、本形態では、冷却プレート３と冷却器４とを一体的に形成してある。これら冷却プレート３と冷却器４とは、例えば、ダイカストにより形成することができる。冷却器４内には、冷媒１１が流れる機器内流路４０を形成してある。
【００５０】
図１４に示すごとく、冷却器４には、開口部４５と凹部４６とが形成されている。凹部４６に電子部品２（リアクトル２L）を収容してある。開口部４５は、機器内流路４０に開口している。図１３に示すごとく、この開口部４５に半導体モジュール２Sを挿入し、半導体モジュール２Sの本体部２１（図１７参照）を機器内流路４０内に配置してある。そして、機器内流路４０を流れる冷媒１１によって、半導体モジュール２Sを直接、冷却している。
【００５１】
図１７に示すごとく、半導体モジュール２Sは、スイッチング素子２０を内蔵した本体部２１と、該本体部２１から延出した鍔部２４とを備える。鍔部２４には、ボルト挿通孔２５が貫通形成されている。上述したように、本形態では、本体部２１を上記開口部４５から機器内流路４０に挿入してある。そして、ボルト２５０（図１３参照）を上記ボルト挿入孔２５に挿入し、このボルト２５０を、冷却器４に形成した雌螺子部４９１（図１４参照）に螺合してある。これにより、半導体モジュール２Sを冷却器４に固定している。また、鍔部２４によって開口部４５を塞ぎ、冷媒１１が漏洩することを防止している。
【００５２】
図１５、図１６に示すごとく、本形態の冷却プレート３は、実施形態１と同様に、主流路３１mと、副流路３１sとを備える。主流路３１mには主パイプ５mが接続しており、副流路３１sには副パイプ５sが接続している。また、冷却プレート３には、主流路３１mと機器内流路４０とを繋ぐ主接続口６mが形成されている。図１５に示すごとく、Ｘ方向から見たときに、副パイプ５sと主接続口６mとの間に、主パイプ５mが設けられている。
【００５３】
また、図１６に示すごとく、冷却器４には、機器内流路４０を、リアクトル２Lを取り囲むように形成してある。機器内流路４０を流れる冷媒１１によって、半導体モジュール２Sと、リアクトル２Lとを冷却している。また、冷却プレート３の、パイプ５m，５sを設けた側には、パイプ横電子部品２p（ＤＣ−ＤＣコンバータ２D）を配置してある。主流路３１mには、冷媒１１がＹ方向に流れる放熱フィン７を設けてある。主流路３１mを流れる冷媒１１によって、パイプ横電子部品２pと、リアクトル２Lとを冷却するよう構成してある。
【００５４】
本形態の作用効果について説明する。本形態では、冷却プレート３と冷却器４とを一体的に形成してあるため、部品点数を低減することができる。そのため、電力変換装置１の製造コストを低減することができる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５５】
（実施形態５）
本形態は、冷媒１１が流れる向きを変更した例である。図１８に示すごとく、本形態では、主パイプ５mから冷媒１１を導入し、副パイプ５sから冷媒１１を導出するよう構成してある。主パイプ５m及び副パイプ５sは、実施形態１と同様に、冷媒１１を冷却する外部冷却装置に接続している。主流路３１mには、外部冷却装置から冷却器４へ向かう冷媒１１が流れる。
【００５６】
そのため、外部冷却装置によって冷却されたばかりの、温度が低い冷媒１１を、主流路３１mに流すことができる。したがって、主流路３１mによって冷却される電子部品２（２L，２D）の冷却効率を高めることができる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５７】
（実施形態６）
本形態は、主流路３１mの形状を変更した例である。図１９に示すごとく、本形態の主流路３１mは、Ｘ方向から見たときに、主パイプ５mと主接続口６mとの間にのみ形成されている。すなわち、主流路３１mは、Ｙ方向における、主パイプ５mと主接続口６mの外側には形成されていない。また、Ｚ方向において、主パイプ５m及び主接続口６mよりも図１９の上側、及び下側には、主流路３１mが形成されていない。
そのため、主流路３１mの、ＸＺ平面における断面積を小さくすることができ、冷媒１１の流速を速くすることができる。したがって、電子部品２L，２pの冷却効率をより高めることができる。
【００５８】
また、図１９に示すごとく、本形態の放熱フィン７は、Ｘ方向から見たときに、主パイプ５mと主接続口６mとの間にのみ配されている。すなわち、Ｚ方向において、主パイプ５m及び主接続口６mよりも図１９の上側、及び下側には、放熱フィン７の一部が存在していない。
そのため、放熱フィン７の、ＸＺ平面における断面積を小さくすることができ、放熱フィン７内を流れる冷媒１１の速度を速くすることができる。したがって、電子部品２L，２pの冷却効率をより高めることができる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【符号の説明】
【００５９】
１  電力変換装置
１１  冷媒
２  電子部品
３  冷却プレート
３１m  主流路
３１s  副流路
４  冷却器
５m  主パイプ
５s  副パイプ
６m  主接続口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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