(57)【要約】      （修正有）【課題】アコースティックノイズ及び反り変形不良を偏差なしに減少させることができる電子部品、その実装基板、及びメタルフレームの製造方法を提供する。【解決手段】キャパシタ１０１は、キャパシタ本体１１０の互いに対向する両面にそれぞれ形成される複数の外部電極１３１、１３２を含む積層型キャパシタと、外部電極にそれぞれ接合されるメタルフレーム１４０、１５０と、を有する。メタルフレームは、内側垂直部１４２、１５２と内側水平部１４４、１５４とを有する内側支持部と、内側支持部の外側面に配置される外側支持部と、内側支持部及び外側支持部の一部を互いに連結する連結部１４５、１５５と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャパシタ本体の互いに対向する両面にそれぞれ形成される複数の外部電極を含む積層型キャパシタと、
前記外部電極にそれぞれ接合されるメタルフレームと、を含み、
前記メタルフレームは、内側支持部と、前記内側支持部の外側面に配置される外側支持部と、前記内側支持部及び外側支持部の一部を互いに連結する連結部と、を含む、電子部品。
【請求項２】
前記メタルフレームは、前記連結部が、前記積層型キャパシタから相対的に遠く離れた内側支持部と外側支持部の一端を互いに連結するように配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記メタルフレームは、前記内側支持部と前記外側支持部が互いに離隔するように配置される、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記メタルフレームは、前記内側支持部と前記外側支持部が互いに密着するように配置される、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記メタルフレームがＬ字状である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記内側支持部と前記外側支持部がＬ字状である、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記内側支持部の水平部分の端部と前記外側支持部の水平部分の端部が連結部の両端とそれぞれ連結される、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記メタルフレームは、前記内側支持部の上部内側面が前記外部電極に付着されており、前記外側支持部の下部外側面が実装面である、請求項５に記載の電子部品。
【請求項９】
前記積層型キャパシタは、下端が前記メタルフレームの下端から離隔するように配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記外部電極と前記メタルフレームとの間に配置される導電性接着層をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記積層型キャパシタは、誘電体層と、前記誘電体層を挟んで交互に配置される複数の内部電極と、を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
上部に複数の電極パッドを有する基板と、
前記電極パッドに前記メタルフレームがそれぞれ接合されるように前記基板に実装される請求項１から１１の何れか一項に記載の電子部品と、を含む、電子部品の実装基板。
【請求項１３】
積層型キャパシタの外部電極に接合されるメタルフレームを製造する方法において、
平らな面を有する一文字状の板材を準備する段階と、
前記板材を半分に折り畳む段階と、
前記半分に折り畳まれた板材をＬ字状に折り畳む段階と、を含む、メタルフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、その実装基板及びメタルフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を用いる電子部品としては、キャパシタ、インダクター、圧電素子、バリスタまたはサーミスタなどが挙げられる。
【０００３】
このようなセラミック電子部品のうち積層型キャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ‐Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点を有するため、様々な電子装置に用いられることができる。
【０００４】
例えば、上記積層型キャパシタは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：ｐｌａｓｍａ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、携帯情報端末（ＰＤＡ：ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）及び携帯電話などの種々の電子製品の基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を担うチップ形態のコンデンサーに用いられることができる。
【０００５】
かかる積層型キャパシタは、複数の誘電体層が配置され、上記誘電体層の間に、異なる極性の内部電極が交互に配置された構造を有することができる。
【０００６】
この際、上記誘電体層は圧電性を有するため、上記積層型キャパシタに直流または交流電圧が印加された時に内部電極の間に圧電現象が発生し、周波数に応じてセラミック本体の体積を膨張及び収縮させながら周期的な振動を発生させることができる。
【０００７】
このような振動は、上記積層型キャパシタの外部電極及び上記外部電極と基板を連結する半田を介して基板に伝達され、上記基板全体が音響反射面になることにより、ノイズとなる振動音を発生させ得る。
【０００８】
かかる振動音は、人に不快感を与える２０〜２０，０００Ｈｚ領域の可聴周波数に該当し得る。このように人に不快感を与える振動音をアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）と言う。
【０００９】
さらに、近年の電子機器は、機構部品の静音化が進んでいるため、上記のように積層型キャパシタが発生させるアコースティックノイズがより顕著になり得る。
【００１０】
このようなアコースティックノイズの障害は、機器の動作環境が静かな場合、ユーザーがアコースティックノイズを異常な音と思い、機器の故障であると把握することがある。
【００１１】
また、音声回路を有する機器では、音声出力にアコースティックノイズが重なって、機器の品質が低下するという問題点が生じ得る。
【００１２】
また、基板に実装された積層型キャパシタは、基板の反り変形時におけるストレスが解消されないと、積層型キャパシタまたは半田にクラックが発生し得る。このようなクラックは、積層型キャパシタの電気的特性を低下させるか、積層型キャパシタが基板から分離されるという問題を引き起こす恐れがある。
【００１３】
上記アコースティックノイズ及び反り不良を防止するために、積層型キャパシタの外部電極にメタルフレームを付着してストレスを吸収するようにした技術が開示されている。しかし、従来のメタルフレーム構造には、半田の量と形状によって、上記ストレス吸収効果及びアコースティックノイズ低減効果の偏差が大きくなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２０１６‐００８９７３８号
【特許文献２】韓国特許出願公開第２０１６‐００３５４９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、半田の量と形状にかかわらず、アコースティックノイズ及び反り変形不良を偏差なしに減少させることができる電子部品、その実装基板、及びメタルフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一側面は、キャパシタ本体の互いに対向する両面にそれぞれ形成される複数の外部電極を含む積層型キャパシタと、上記外部電極にそれぞれ接合されるメタルフレームと、を含み、上記メタルフレームは、内側支持部と、上記内側支持部の外側面に配置される外側支持部と、上記内側支持部及び外側支持部の一部を互いに連結する連結部と、を含む、電子部品を提供する。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記メタルフレームは、上記連結部が、上記積層型キャパシタから相対的に遠く離れた内側支持部と外側支持部の一端を互いに連結するように配置されることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記メタルフレームは、上記内側支持部と上記外側支持部が互いに離隔するように配置されることができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記メタルフレームは、上記内側支持部と上記外側支持部が互いに密着するように配置されることができる。
【００２０】
本発明の一実施形態において、上記メタルフレームは、上記内側支持部の上部内側面が外部電極に付着されており、上記外側支持部の下部外側面が実装面であることができる。
【００２１】
本発明の一実施形態において、上記積層型キャパシタは、下端が上記メタルフレームの下端から離隔するように配置されることができる。
【００２２】
本発明の一実施形態において、上記外部電極と上記メタルフレームとの間に配置される導電性接着層をさらに含むことができる。
【００２３】
本発明の一実施形態において、上記積層型キャパシタは、誘電体層と、上記誘電体層を挟んで交互に配置される複数の内部電極と、を含むことができる。
【００２４】
本発明の他の側面は、上部に複数の電極パッドを有する基板と、上記電極パッドにメタルフレームがそれぞれ接合されるように上記基板に実装される上記電子部品と、を含む、電子部品の実装基板を提供する。
【００２５】
本発明のさらに他の側面は、積層型キャパシタの外部電極に接合されるメタルフレームを製造する方法において、平らな面を有する一文字状の板材を準備する段階と、上記板材を半分に折り畳む段階と、上記半分に折り畳まれた板材をＬ字状に折り畳む段階と、を含むメタルフレームの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の一実施形態によると、内側支持部、外側支持部、及び連結部を含むメタルフレームにより、アコースティックノイズ及び反り不良の低減効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図２】図１の分離斜視図である。
【図３】図１のＩ‐Ｉ'線の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による電子部品において、積層型キャパシタの内部電極の構造を簡略に示した分離斜視図である。
【図５】本発明の電子部品のメタルフレームを製造する方法の一実施形態を示した側面図である。
【図６】本発明の電子部品のメタルフレームを製造する方法の一実施形態を示した側面図である。
【図７】本発明の電子部品のメタルフレームを製造する方法の一実施形態を示した側面図である。
【図８】図３の電子部品が基板に実装された状態を示した断面図である。
【図９】図８の実装基板が反る現象を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【００２９】
電子部品
図１は本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１の分離斜視図であり、図３は図１のＩ‐Ｉ'線の断面図であり、図４は本発明の一実施形態による電子部品において、積層型キャパシタの内部電極の構造を簡略に示した分離斜視図である。
【００３０】
本発明の実施形態を明確に説明するために方向を定義すると、図面に表示されたＸ、Ｙ及びＺは、それぞれキャパシタ本体の長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、誘電体層が積層される積層方向と同一の概念で用いられることができる。
【００３１】
図１から図４を参照すると、本実施形態による電子部品１００は、積層型キャパシタ１０１と、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０と、を含む。
【００３２】
本実施形態の積層型キャパシタ１０１は、キャパシタ本体１１０と、キャパシタ本体１１０の互いに対向する両面にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
【００３３】
キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、を含むことができる。
【００３４】
この際、キャパシタ本体１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１同士は、境界を確認することが困難な程に一体化されていることができる。
【００３５】
また、キャパシタ本体１１０は六面体形状であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００３６】
本実施形態では、説明の便宜のために、キャパシタ本体１１０の誘電体層１１１が積層される厚さ方向（Ｔ）に互いに対向する両面を第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結されて、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結されて、且つ第３及び第４面３、４と連結されて、Ｙ方向に互いに対向する両面を第５及び第６面５、６と定義する。
【００３７】
また、キャパシタ本体１１０は、Ｚ方向に最上部に位置した第１または第２内部電極の上部に所定厚さの上部カバー１１２が形成され、最下部に位置する第１または第２内部電極の下部に下部カバー１１３が配置されることができる。
【００３８】
このような上部カバー１１２及び下部カバー１１３は、誘電体層１１１と同一の組成からなることができ、内部電極を含まない誘電体層を、キャパシタ本体１１０の最上部の内部電極の上部及び最下部の内部電極の下部にそれぞれ少なくとも１つ以上積層することで形成されることができる。
【００３９】
誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含み、例えば、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）系セラミック粉末などを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４０】
上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶した（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４１】
また、誘電体層１１１には、必要に応じて、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤の少なくとも１つ以上がさらに含まれることができる。
【００４２】
上記セラミック添加剤としては、例えば、遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが用いられることができる。
【００４３】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を成すセラミックシート上に形成されて厚さ方向に積層された後、焼成されることで、１つの誘電体層１１１を挟んでセラミック本体１１０の内部にＺ方向に交互に配置される。
【００４４】
このような第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１の積層方向に沿って互いに対向するように配置されており、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。
【００４５】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その一端がキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４を介してそれぞれ露出することができる。
【００４６】
そして、キャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４を介して露出した第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、キャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４で第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
【００４７】
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は導電性金属で形成され、例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金などの材料を用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４８】
上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この際、積層セラミックキャパシタ１０１の静電容量は、誘電体層１１１の積層方向に沿って第１及び第２内部電極１２１、１２２が互いに重なる面積と比例する。
【００４９】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部にそれぞれ配置されることができる。
【００５０】
また、このような第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａと、第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂと、をそれぞれ含むことができる。
【００５１】
第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａはキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出端部とそれぞれ接続されて内部電極と外部電極を電気的に連結する部分である。
【００５２】
第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂは、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａから、少なくともキャパシタ本体１１０の実装面である第１面の一部、または第２、第５及び第６面の少なくとも一面の一部をそれぞれ覆うように延びた部分であり、第１及び第２外部電極１３１、１３２の固着強度を向上させる役割を担うことができる。
【００５３】
この際、第１及び第２外部電極１３１、１３２上にめっき層（不図示）が形成されることができる。
【００５４】
上記めっき層は、一例として、第１及び第２外部電極１３１、１３２上にそれぞれ形成された第１及び第２ニッケル（Ｎｉ）めっき層と、上記第１及び第２ニッケルめっき層上にそれぞれ形成された第１及び第２スズ（Ｓｎ）めっき層と、を含むことができる。
【００５５】
第１メタルフレーム１４０は、第１内側支持部と、第１内側支持部の外側面に配置される第１外側支持部と、第１内側支持部及び第１外側支持部の少なくとも一部を互いに連結する第１連結部１４５と、を含む。
【００５６】
上記第１内側支持部は、第１内側垂直部１４２と、第１内側水平部１４４と、を含むことができる。第１内側垂直部１４２の内側面には、第１外部電極１３１の第１接続部１３１ａが付着されることができる。第１内側水平部１４４は、第１内側垂直部１４２の下端が内側に９０度折り曲げられて形成されることができる。これにより、上記第１内側支持部は「└」状からなることができる。
【００５７】
上記第１外側支持部は、第１外側垂直部１４１と、第１外側水平部１４３と、を含むことができる。第１外側水平部１４３は、第１外側垂直部１４１の下端が内側に９０度折り曲げられて形成されることができる。基板に実装する時に、第１外側水平部１４３の外側面が実装面になることができる。これにより、上記第１外側支持部は「└」状からなることができる。
【００５８】
この際、上記第１外側支持部は、基板に実装する時に、半田との接触性がより向上するように、ニッケル／スズめっきまたはニッケル／金めっきなどの表面処理が施されることができる。
【００５９】
第１連結部１４５は、積層型キャパシタ１０１から相対的に遠く離れた第１内側支持部と第１外側支持部の一端を互いに連結するように配置されることができる。これにより、本実施形態では、上記第１内側支持部と上記第１外側支持部が「└」状をなし、第１連結部１４５は、その両端が第１内側水平部１４４の一端と第１外側水平部１４３の一端にそれぞれ連結されることで、第１内側水平部１４４と第１外側水平部１４３とを垂直に連結する構造を有することができる。
【００６０】
上記構造により、本実施形態において、第１メタルフレーム１４０は全体的に「└」状からなることができる。また、Ｔ‐Ｌの断面視において、第１メタルフレーム１４０は上端が開放された状態で構成されることが好ましい。
【００６１】
この際、第１メタルフレーム１４０は、第１内側支持部と第１外側支持部が互いに離隔するように配置され、その間に第１スペース部１４６が設けられることができる。必要に応じて、第１内側支持部と第１外側支持部は、互いに対向する面が密着するように配置されることができる。
【００６２】
上記第２内側支持部は、第２内側垂直部１５２と、第２内側水平部１５４と、を含むことができる。第２内側垂直部１５２の内側面には、第２外部電極１３２の第２接続部１３２ａが付着されることができる。第２内側水平部１５４は、第２内側垂直部１５２の下端が９０度折り曲げられて形成されることができる。これにより、上記第２内側支持部は「┘」状からなることができる。
【００６３】
上記第２外側支持部は、第２外側垂直部１５１と、第２外側水平部１５３と、を含むことができる。第２外側水平部１５３は、第２外側垂直部１５１の下端が９０度折り曲げられて形成されることができる。基板に実装する時に、第２外側水平部１５３の外側面が実装面になることができる。これにより、上記第２外側支持部は「┘」状からなることができる。
【００６４】
この際、上記第２外側支持部は、基板に実装する時に、半田との接触性がより向上するように、ニッケル／スズめっきまたはニッケル／金めっきなどの表面処理が施されることができる。
【００６５】
第２連結部１５５は、積層型キャパシタ１０１から相対的に遠く離れた第２内側支持部と第２外側支持部の一端を互いに連結するように配置されることができる。これにより、本実施形態では、上記第２内側支持部と上記第２外側支持部が「┘」状を成し、第２連結部１５５は、その両端が第２内側水平部１５４の一端と第２外側水平部１５３の一端にそれぞれ連結されることで、第２内側水平部１５４と第２外側水平部１５３とを垂直に連結する構造を有することができる。
【００６６】
上記構造により、第２メタルフレーム１５０は全体的に「┘」状からなることができる。また、Ｔ‐Ｌの断面視において、第２メタルフレーム１５０は上端が開放された状態で構成されることが好ましい。
【００６７】
この際、第２メタルフレーム１５０は、第２内側支持部と第２外側支持部が互いに離隔するように配置され、その間に第２スペース部１５６が設けられることができる。必要に応じて、第２内側支持部と第２外側支持部は、互いに対向する面が密着するように配置されることができる。
【００６８】
また、積層型キャパシタ１０１は、下端が第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０の下端から離隔するように配置されることができる。
【００６９】
そして、第１及び第２外部電極１３１、１３２と第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０との間に第１及び第２導電性接着層１６１、１６２が配置されることができる。
【００７０】
本実施形態では、第１外部電極１３１の第１接続部１３１ａと、第１メタルフレーム１４０の第１内側支持部の第１内側垂直部１４２の内側面との間に、第１導電性接着層１６１が配置されることができる。
【００７１】
そして、第２外部電極１３２の第２接続部１３２ａと、第２メタルフレーム１５０の第２内側支持部の第２内側垂直部１５２の内側面との間に、第２導電性接着層１６２が配置されることができる。
【００７２】
第１及び第２導電性接着層１６１、１６２は、例えば、高融点半田または導電性ペーストからなることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００７３】
従来のＬ字状のメタルフレームは、積層型キャパシタ、メタルフレーム及び基板が直列に連結されていたため、接合材として用いられる半田の量や形状によって、反り強度及びアコースティックノイズの偏差が発生する恐れがあった。
【００７４】
例えば、半田の量が増加するか、濡れ面積が大きくなると、積層型キャパシタとメタルフレーム及びメタルフレームと基板の結合力は増加するが、機械的強度によりストレス及びアコースティックノイズ低減効果が低下し得る。
【００７５】
逆に、半田の量が減少するか、濡れ面積が小さくなると、ストレス及びアコースティックノイズ低減効果は上昇するが、逆に機械的強度が低下してメタルフレームが基板から分離してしまうことがある。
【００７６】
本実施形態によると、積層型キャパシタとメタルフレームの接合状態、半田による基板とメタルフレームの接合状態にかかわらず、メタルフレームの内部に備えられたスペース部で積層型キャパシタの振動を均一に吸収することができる。
【００７７】
したがって、従来のメタルフレーム構造で発生していた偏差が発生することなく、変形によるストレスとアコースティックノイズを従来の構造に比べてより多く吸収することができるため、半田の量や形状にかかわらず反り強度を向上させるとともに、アコースティックノイズを効果的に低減することができる。
【００７８】
メタルフレームの製造方法
図５から図７は、本発明の電子部品のメタルフレームを製造する方法の一実施形態を示した側面図である。
【００７９】
本実施形態の電子部品に適用される第１及び第２メタルフレームを製造する一実施形態について説明すると、次のとおりである。
【００８０】
図５から図７には第１メタルフレームを示しているが、第１メタルフレームは第１外部電極と接続され、第２メタルフレームは第２外部電極と接続されるという点のみ異なり、第１メタルフレームと第２メタルフレームの構成は類似する。したがって、以下では第１メタルフレームを基準として説明するが、これは第２メタルフレームについての説明を含むものとみなす。
【００８１】
図５を参照すると、先ず、平らな面を有する一文字状の板材１４０'を準備する。
【００８２】
次に、図６を参照すると、板材１４０'を半分に折り畳む。この際、半分に折り畳まれて互いに向かい合う板材は、互いに所定間隔離隔するように、または互いに密接するように折り畳まれることができる。
【００８３】
次に、図７に示されたように、半分に折り畳まれた板材をさらにＬ字状に折り畳むことで、本実施形態の第１内側支持部、第１外側支持部、及び第１連結部を有する第１メタルフレーム１４０を準備する。
【００８４】
電子部品の実装基板
図８を参照すると、本発明の一実施形態による電子部品の実装基板は、電子部品１００が実装される基板２１０と、基板２１０の上面に互いに離隔するように形成される第１及び第２電極パッド２１１、２１２と、を含む。
【００８５】
この際、電子部品１００は、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０の第１及び第２外側支持部の第１及び第２外側水平部の下面がそれぞれ第１及び第２電極パッド２１１、２１２上に接触されるように位置した状態で半田２２１、２２２によって接合されることで、基板２１０と電気的に連結されることができる。
【００８６】
この際、半田２２１、２２２は、第１及び第２外側支持部の第１及び第２外側垂直部１４１、１５１の外側面の下端周囲にのみ形成されることが好ましい。
【００８７】
積層型キャパシタ１０１を含む電子部品が基板２１０に実装された状態で、キャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４に形成された第１及び第２外部電極１３１、１３２に異なる極性の電圧が印加されると、誘電体層１１１の逆圧電効果（Ｉｎｖｅｒｓｅ  ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｅｆｆｅｃｔ）によりキャパシタ本体１１０がＺ方向に膨張及び収縮するようになり、第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成されたキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４は、ポアソン効果（Ｐｏｉｓｓｏｎ  ｅｆｆｅｃｔ）によりキャパシタ本体１１０のＺ方向の膨張及び収縮とは反対に収縮及び膨張するようになる。
【００８８】
このような収縮と膨張は振動を発生させ、この振動は第１及び第２外部電極１３１、１３２から基板２１０に伝達され、基板２１０から音響が放射されてアコースティックノイズとなる。
【００８９】
本実施形態は、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０の弾性力により、積層型キャパシタ１０１の圧電特性によって発生する機械的振動の一部を吸収し、上記振動が基板２１０に伝達される量を減少させることで、アコースティックノイズを低減することができる。
【００９０】
また、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０が基板２１０の反りなどによって発生する機械応力及び外部衝撃を吸収することで、積層型キャパシタ１０１に応力が伝達されないようにし、積層型キャパシタ１０１のクラックの発生を防止する効果を期待することができる。
【００９１】
図９を参照すると、基板が反り変形する場合、第１及び第２メタルフレームの第１及び第２内側支持部は第１及び第２接続部に付着された状態をそのまま維持し、且つ第１及び第２外側垂直部のみが基板の反り方向にともに反りつつ、基板の機械的ストレスを吸収することができる。
【００９２】
したがって、本実施形態の場合、半田の量や濡れ現象にかかわらず、振動を効果的に吸収して製品毎に大きい偏差なしにアコースティックノイズを低減することができる。
【００９３】
特に、本実施形態のように、第１メタルフレームの第１内側支持部と第１外側支持部が「└」状であり、第１内側支持部と第１外側支持部の水平部分の端部が互いに連結されており、第２メタルフレームの第２内側支持部と第２外側支持部が「┘」状であり、第２内側支持部と第２外側支持部の水平部分の端部が互いに連結されている構造を有する場合、図９に示すように、基板に反りが生じた際に、左右の第１及び第２外側支持部のみが反ることで、反りによるクラックをより効果的に防止することができる。
【００９４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００９５】
１００  電子部品
１０１  積層型キャパシタ
１１０  キャパシタ本体
１１１  誘電体層
１１２、１１３  カバー
１２１、１２２  第１及び第２内部電極
１３１、１３２  第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ  第１及び第２接続部
１３１ｂ、１３２ｂ  第１及び第２バンド部
１４０  第１メタルフレーム
１４１  第１外側垂直部
１４２  第１内側垂直部
１４３  第１外側水平部
１４４  第１内側水平部
１４５  第１連結部
１４６  第１スペース部
１５０  第２メタルフレーム
１５１  第２外側垂直部
１５２  第２内側垂直部
１５３  第２外側水平部
１５４  第２内側水平部
１５５  第２連結部
１５６  第２スペース部
１６１、１６２  第１及び第２導電性接着層
２１０  基板
２１１、２１２  第１及び第２電極パッド
２２１、２２２  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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