(57)【要約】【課題】シール材の損傷を抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、第１可撓性基板と、第２可撓性基板と、シール材と、液晶層と、フィルムと、第１突出部と、複数の走査信号線と、複数の映像信号線と、を備えている。第１可撓性基板は、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有している。第２可撓性基板は、第３面と、第３面とは反対側の第４面と、を有している。シール材は、第１面及び第３面を接着している。液晶層は、第１面と第３面との間に配置されている。フィルムは、第４面に配置されている。走査信号線は、第１方向に延在している。映像信号線は、第１方向と交差する第２方向に延在している。第１突出部は、第１面及び第３面のいずれか一方に配置されており、平面視において走査信号線又は映像信号線に重畳し且つ第１方向及び第２方向のいずれか一方に延在している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び該第１面とは反対側の第２面を有した第１可撓性基板と、
前記第１面に対向する第３面及び該第３面とは反対側の第４面を有した第２可撓性基板と、
前記第１面及び前記第３面を接着するシール材と、
前記第１面及び前記第３面の間に配置された液晶層と、
前記第４面に配置されたフィルムと、
前記第１面及び前記第３面のいずれか一方に配置された第１突出部と、
第１方向に延在する複数の走査信号線と、
前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の映像信号線と、
を備え、
前記第１突出部は、平面視において前記走査信号線又は前記映像信号線に重畳し且つ前記第１方向及び前記第２方向のいずれか一方に延在している、表示装置。
【請求項２】
前記第１面及び前記第３面のいずれか他方に配置された第２突出部をさらに備え、
前記第２突出部は、平面視において前記走査信号線又は前記映像信号線に重畳し且つ前記第１方向及び前記第２方向のいずれか他方に延在している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１方向に間隔をあけて配列された複数の前記第１突出部を備えており、
各々の前記第１突出部は、前記第１方向に延在する形状を有している、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２方向に間隔をあけて配列された複数の前記第１突出部を備えており、
各々の前記第１突出部は、前記第２方向に延在する形状を有している、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１突出部が延在する方向は、前記第１可撓性基板の短辺方向と一致する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１突出部の配列密度は、前記液晶層の中央よりも該液晶層の周辺の方が高い、請求項３又は４に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１面に配置された第１スペーサと、
前記第３面に配置された第２スペーサと、
をさらに備え、
前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのいずれか一方が凹部を有し、該第１スペーサ及び該第２スペーサのいずれか他方が凸部を有し、
前記凸部の先端は、前記凹部に接している、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１突出部は、前記第１面に配置されており、
前記第１突出部の長辺の長さは、前記第１スペーサの長辺に長さよりも長い、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１面及び／又は前記第２面に配置された第３突出部をさらに備え、
前記第３突出部の少なくとも一部は、平面視において前記シール材及び前記液晶層に重畳している、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１突出部の高さは、前記液晶層の厚みの半分の値よりも大きい、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、可撓性の液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、シール材で接着された一対の基板と、基板の間に封入された液晶材料と、を備えている。両方又は一方の基板には、偏光板等のフィルムが貼り付けられている。フィルムを貼り付ける工程では、基板とフィルムとの間に気泡等を噛まないように、ローラー等で基板に押し当てながらフィルムを貼り付ける。フィルムを押圧するローラーが基板の一端から他端へ移動するとき、基板の間に封入された液晶材料も基板の一端から他端へ押し流される。ローラーが高速で移動すると、液晶材料が勢いよく移動して、液晶材料を囲むシール材を損傷させるおそれがある。
【０００３】
しかも、可撓性の液晶表示装置は、基材が樹脂等の可撓性材料から形成されている（例えば、特許文献１参照）。可撓性の基板をローラーで押圧すると、ガラス基板等の剛性の基材と比べて、弱い力でも基板が変形する。可撓性の液晶表示装置の場合、基板にフィルムを貼り付ける工程において、シール材に向かう液晶材料の移動が基板の変形によって促進されてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２３００７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の目的は、シール材の損傷を抑制できる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る表示装置は、第１可撓性基板と、第２可撓性基板と、シール材と、液晶層と、フィルムと、第１突出部と、複数の走査信号線と、複数の映像信号線と、を備えている。第１可撓性基板は、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有している。第２可撓性基板は、第３面と、第３面とは反対側の第４面と、を有している。シール材は、第１面及び第３面を接着している。液晶層は、第１面と第３面との間に配置されている。フィルムは、第４面に配置されている。走査信号線は、第１方向に延在している。映像信号線は、第１方向と交差する第２方向に延在している。第１突出部は、第１面又は第３面に配置されており、平面視において走査信号線又は映像信号線に重畳し且つ第１方向及び第２方向のいずれか一方に延在している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、各実施形態に共通する表示装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示された副画素を拡大して示す平面図である。
【図３】図３は、図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図である。
【図４】図４は、表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図５】図５は、図４に示されたフィルムを貼り付ける工程を説明する平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図２中のＦ６−Ｆ６線に沿って切断した第１実施形態の表示装置の断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示された表示装置の変形例に係る第３及び第４スペーサを示す断面図である。
【図７】図７は、互いに隣り合う第１突出部の間隔を示す平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第１及び第２突出部の配列密度を模式的に示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａに示された配列密度の他の一例を模式的に示す平面図である。
【図９】図９は、第２実施形態の表示装置に係る非表示領域の断面構造を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態の表示装置に係るストッパを示す断面図である。
【図１１】図１１は、非表示領域を湾曲させた表示装置を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１０に示されたストッパを拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【０００９】
また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１０】
以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
【００１１】
図１は、各実施形態に共通する表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、例えば、表示面及び背面を有した表示パネル（液晶セル）ＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射する照明装置（バックライト）ＢＬと、を備えている。
【００１２】
表示パネルＰＮＬは、背面に入射した光を選択的に透過することで表示面に画像を表示する。表示パネルＰＮＬの表示面は、平面であってもよいし、湾曲した曲面であってもよい。なお、表示パネルＰＮＬは、表示パネルＰＮＬの表示面に入射した光を選択的に反射させることで表示面に画像を表示する反射型であってもよい。表示パネルＰＮＬが反射型である場合、照明装置ＢＬを省略してもよい。以下の説明において、表示パネルＰＮＬの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、第１基板（アレイ基板）ＳＵＢ１と、第２基板（対向基板）ＳＵＢ２と、シール材３と、液晶層ＬＣと、制御モジュールＣＴＲと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第１乃至第４辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有している。例えば、第１及び第３辺Ｅ１，Ｅ３が短辺であり、第２及び第４辺Ｅ２，Ｅ４が長辺である。
【００１４】
第２基板ＳＵＢ２は、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｄ０において、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、表示パネルＰＮＬの例えば長辺方向において、第２基板ＳＵＢ２よりも大きく形成されており、第２基板ＳＵＢ２から露出した端子領域ＮＤＡｔを有している。制御モジュールＣＴＲは、端子領域ＮＤＡｔに設けられている。なお、制御モジュールＣＴＲを、端子領域ＮＤＡｔに接続された外部回路基板に設けてもよい。
【００１５】
シール材３は、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等の有機材料で形成されている。シール材３は、図１中の右上がり斜線で示す部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。液晶層ＬＣは、シール材３よりも内側において、第２基板ＳＵＢ２と第１基板ＳＵＢ１との間に配置されている。
【００１６】
表示パネルＰＮＬは、平面視において、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域（額縁領域）ＮＤＡと、を有している。表示領域ＤＡには、複数の副画素ＳＰＸがｍ行×ｎ列のマトリクス状に配列されている。例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）にそれぞれ対応する三つの副画素ＳＰＸを組み合わせてカラー表示が可能な画素ＰＸを構成できる。なお、画素ＰＸは、白色等の他の色の副画素ＳＰＸを含んでもよいし、同じ色の副画素ＳＰＸを複数含んでもよい。
【００１７】
非表示領域ＮＤＡは、第１乃至第４非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４を含んでいる。第１非表示領域ＮＤＡ１は、表示領域ＤＡと第１辺Ｅ１との間にある。同様に、第２非表示領域ＮＤＡ２は、表示領域ＤＡと第２辺Ｅ２との間にある。第３非表示領域ＮＤＡ３は、表示領域ＤＡと第３辺Ｅ３との間にある。第４非表示領域ＮＤＡ４は、表示領域ＤＡと第４辺Ｅ４との間にある。第１非表示領域ＮＤＡ１は、前述の端子領域ＮＤＡｔを含んでいる。
【００１８】
第１基板ＳＵＢ１は、表示領域ＤＡにおいて、複数の走査信号線ＧＬ（ＧＬ１，ＧＬ２，ＧＬ３…ＧＬｍ＋１）と、走査信号線ＧＬと交差する複数の映像信号線ＳＬ（ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３…ＳＬｎ＋１）と、を備えている。前述の副画素ＳＰＸは、隣り合う二本の走査信号線ＧＬと隣り合う二本の映像信号線ＳＬとによって区画された領域に相当する。
【００１９】
各々の走査信号線ＧＬが延在する方向を第１方向Ｄ１と定義し、各々の映像信号線ＳＬが延在する方向を第２方向Ｄ２と定義する。なお、図１に示す例では、映像信号線ＳＬを第２方向Ｄ２に平行な直線で示しているが、図８Ａに示す例のように、映像信号線ＳＬがジグザグに屈曲しつつ第２方向Ｄ２に延在してもよい。図示しないが、映像信号線ＳＬが第２方向Ｄ２を中心に蛇行する曲線でもよい。同様に、第１方向Ｄ１に延在する走査信号線ＧＬは、屈曲してもよいし、蛇行してもよい。
【００２０】
図１に示す例では、第１方向Ｄ１が表示パネルＰＮＬの短辺方向と一致し、第２方向Ｄ２が表示パネルＰＮＬの長辺方向と一致する。なお、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２は、図１に示す例に限られない。第１方向Ｄ１が表示パネルＰＮＬの長辺方向と一致し、第２方向Ｄ２が表示パネルＰＮＬの短辺方向と一致してもよいし、それ以外の方向であってもよい。第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２は、表示パネルＰＮＬの表示面に沿う方向であって、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｄ０と直交している。
【００２１】
第１基板ＳＵＢ１は、各々の走査信号線ＧＬに接続された走査ドライバＧＤと、各々の映像信号線ＳＬに接続された映像ドライバＳＤと、を備えている。走査ドライバＧＤは、例えば、第２及び第４非表示領域ＮＤＡ２，ＮＤＡ４にそれぞれ設けられている。映像ドライバＳＤは、例えば、第１非表示領域ＮＤＡ１において端子領域ＮＤＡｔよりも内側に設けられている。なお、走査ドライバＧＤ及び映像ドライバＳＤを制御モジュールＣＴＲに設けてもよいし、表示パネルＰＮＬに接続された外部回路基板に設けてもよい。
【００２２】
第１基板ＳＵＢ１は、各々の副画素ＳＰＸにおいて、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ及び画素電極ＰＥに電気的に接続されている。複数の副画素ＳＰＸに対向して共通電極ＣＥが延在している。共通電極ＣＥは、第１基板ＳＵＢ１に設けてもよいし、第２基板ＳＵＢ２に設けてもよい。
【００２３】
制御モジュールＣＴＲは、走査ドライバＧＤ及び映像ドライバＳＤを制御する。走査ドライバＧＤは、各々の走査信号線ＧＬに走査信号を供給し、映像ドライバＳＤは、各々の映像信号線ＳＬに映像信号を供給する。スイッチング素子ＳＷに対応する走査信号線ＧＬに走査信号が供給されると、当該スイッチング素子ＳＷに対応する映像信号線ＳＬと画素電極ＰＥとが電気的に接続され、映像信号線ＳＬの映像信号が画素電極ＰＥに供給される。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥとの間で電界を形成して液晶層ＬＣの液晶分子の配向を変化させる。保持容量ＣＳは、例えば共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００２４】
図２は、図１に示された副画素ＳＰＸの構成を示す平面図である。図２に示すように、スイッチング素子ＳＷは、半導体層ＳＣと、中継電極ＳＬｒと、を備えている。半導体層ＳＣは、第１コンタクトホールＣＨ１において映像信号線ＳＬに接し、第２コンタクトホールＣＨ２において中継電極ＳＬｒに接している。
【００２５】
半導体層ＳＣは、映像信号線ＳＬに重畳しながら第１コンタクトホールＣＨ１から走査信号線ＧＬへ延在し、走査信号線ＧＬと交差した後にＵ字状に屈曲して第２コンタクトホールＣＨ２へ延在している。中継電極ＳＬｒは、第３コンタクトホールＣＨ３において画素電極ＰＥと接している。ここでは、半導体層ＳＣが走査信号線ＧＬと二回交差するダブルゲート型のスイッチング素子ＳＷを示しているが、スイッチング素子ＳＷはシングルゲート型であってもよい。
【００２６】
図２中に一点鎖線で示す領域は、光を遮る遮光層２１に相当する。遮光層２１は、各々の副画素ＳＰＸに開口ＡＰを有している。画素電極ＰＥは、開口ＡＰに延出している。遮光層２１は、平面視において、走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、中継電極ＳＬｒ及び半導体層ＳＣと重畳している。走査信号線ＧＬに沿って形成された遮光層２１は、走査信号線ＧＬに加えて中継電極ＳＬｒ及び半導体層ＳＣも覆っている。
【００２７】
一方で、映像信号線ＳＬに沿って形成された遮光層２１は、映像信号線ＳＬのみを覆っている。しかも、映像信号線ＳＬは、走査信号線ＧＬよりも細線である。そのため、映像信号線ＳＬに沿って形成された遮光層２１は、走査信号線ＧＬに沿って形成された遮光層２１よりも幅が狭い。
【００２８】
図２に示す例では、映像信号線ＳＬは、複数の屈曲部ＳＬｚを有し、ジグザグに屈曲しながら第２方向Ｄ２に延在している。各々の画素電極ＰＥは、屈曲部ＳＬｚから次の屈曲部ＳＬｚまで、映像信号線ＳＬに平行に延在している。各実施形態の表示装置ＤＳＰは、第１及び第２突出部５１，５２をさらに備えている。第１及び第２突出部５１，５２については、図６Ａ乃至図８Ｂを参照して後で詳しく説明する。
【００２９】
図３は、図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う表示装置ＤＳＰの断面図である。図３に示す例では、表示パネルＰＮＬが、主として表示面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、表示面に対して垂直な縦電界や、表示面に対して斜め方向の電界、或いはそれらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。
【００３０】
前述のように、第１基板ＳＵＢ１は、走査信号線ＧＬと、映像信号線ＳＬと、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥと、を備えている。それらに加え、第１基板ＳＵＢ１は、図３に示すように、第１可撓性基板１０と、第１絶縁層１１と、第２絶縁層１２と、第３絶縁層１３と、第４絶縁層１４と、第５絶縁層１５と、第１配向膜ＡＬ１と、をさらに備えている。
【００３１】
第１可撓性基板１０は、例えばポリイミド樹脂等で形成され、可撓性、透光性及び絶縁性を有している。第１可撓性基板１０は、第２可撓性基板２０と対向する第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂと、を有している。第１絶縁層１１は、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａを覆っている。
【００３２】
半導体層ＳＣは、第１絶縁層１１の上に形成されている。第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１及び半導体層ＳＣを覆っている。走査信号線ＧＬは、第２絶縁層１２の上に形成されている。第３絶縁層１３は、第２絶縁層１２及び走査信号線ＧＬを覆っている。
【００３３】
映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒは、第３絶縁層１３の上に形成されている。映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒは、同一工程で形成できる。第４絶縁層１４は、第３絶縁層１３、映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒを覆っている。共通電極ＣＥは、第４絶縁層１４の上に形成されている。第５絶縁層１５は、第４絶縁層１４及び共通電極ＣＥを覆っている。
【００３４】
画素電極ＰＥは、第５絶縁層１５の上に形成されている。なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成してもよい。第５絶縁層１５は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとを絶縁する層間絶縁層の一例である。第１配向膜ＡＬ１は、第５絶縁層１５及び画素電極ＰＥを覆っている。
【００３５】
走査信号線ＧＬ及び映像信号線ＳＬは、例えば単層構造や積層構造の金属材料で形成されている。映像信号線ＳＬは、走査信号線ＧＬと比べて細線でもよい。中継電極ＳＬｒは、例えば映像信号線ＳＬと同じ金属材料で形成されている。半導体層ＳＣは、例えば低温又は高温ポリシリコン（ＬＴＰＳ  ｏｒ  ＨＴＰＳ：Ｌｏｗ  ｏｒ  Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｐｏｌｙ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）で形成されている。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等で形成された透明導電膜である。
【００３６】
第１乃至第３及び第５絶縁層１１，１２，１３，１５は、シリコン酸化物、シリコン窒化物又はアルミナ等の無機絶縁層である。第４絶縁層１４は、例えばアクリル樹脂等の感光性樹脂で形成された有機絶縁層である。第４絶縁層１４は、スイッチング素子ＳＷの凹凸を平坦化する機能を有し、第１乃至第３及び第５絶縁層１１，１２，１３，１５や第１配向膜ＡＬ１よりも厚く形成されている。
【００３７】
第１及び第２コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、第２及び第３絶縁層１２，１３を貫通している。映像信号線ＳＬは、第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＣに接している。中継電極ＳＬｒは、第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＣに接している。映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒのいずれか一方がソース電極であり、いずれか他方がドレイン電極である。
【００３８】
第３コンタクトホールＣＨ３は、第４及び第５絶縁層１４，１５を貫通している。画素電極ＰＥは、第３コンタクトホールＣＨ３を通じて中継電極ＳＬｒに接しており、半導体層ＳＣに電気的に接続されている。第３コンタクトホールＣＨ３は、画素電極ＰＥとトランジスタ（スイッチング素子ＳＷ）とを電気的に接続するコンタクトホールの一例である。
【００３９】
第２基板ＳＵＢ２は、前述の遮光層２１に加え、第２可撓性基板２０と、カラーフィルタ層２２と、オーバーコート層２３と、第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。第２可撓性基板２０は、第１可撓性基板１０と同様の樹脂材料で形成されている。第２可撓性基板２０は、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに対向する第３面２０Ａと、第３面２０Ａとは反対側の第４面２０Ｂと、を有している。
【００４０】
遮光層２１は、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに形成され、平面視において図１に示された非表示領域ＮＤＡを覆っている。カラーフィルタ層２２は、第３面２０Ａ及び遮光層２１を覆っている。カラーフィルタ層２２は、各々の副画素ＳＰＸに対応する色に着色されている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ層２２を覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層２３を覆っている。
【００４１】
液晶層ＬＣは、第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２の間に配置されている。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、画素電極ＰＥに電圧が印加されていない状態において、液晶層ＬＣの液晶分子を配向させる。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、例えばインクジェット印刷やフレキソ印刷等によって塗布されたポリイミド樹脂等である。
【００４２】
第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられている。第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２が貼り付けられている。なお、偏光した光を照射する照明装置ＢＬを用いる場合、第１偏光板ＰＬ１を省略してもよい。
【００４３】
第１及び第２偏光板ＰＬ１は、第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂや第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂに貼り付けられるフィルムの一例である。なお、フィルムは、入射光のうちの所望の偏光を選択的に透過する偏光板に限られない。フィルムの他の例として、円偏光板の位相差を補償する位相差板や表示パネルＰＮＬを保護する光透過性フィルム等が挙げられる。
【００４４】
図４は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。図４を参照し、表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て第１基板ＳＵＢ１を用意する。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て第２基板ＳＵＢ２を用意する。ＳＴ７乃至ＳＴ１１の工程を経て第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２がシール材３に接着された表示パネルＰＮＬを用意する。ＳＴ１２及びＳＴ１３の工程を経て表示パネルＰＮＬにフィルムを貼り付ける。ＳＴ１４及びＳＴ１５の工程を経て表示装置ＤＳＰを完成させる。
【００４５】
ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程について説明する。まず、剛性のガラス基板の上面に第１可撓性基板１０の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１可撓性基板１０を形成する（第１可撓性基板形成ＳＴ１）。
【００４６】
第１可撓性基板１０の上でフォトリソグラフィ等を繰り返し、前述の走査信号線ＧＬ、走査ドライバＧＤ、映像信号線ＳＬ、映像ドライバＳＤ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５、第１突出部５１等を積層した回路層を形成する（回路層形成ＳＴ２）。
【００４７】
回路層の上に第１配向膜ＡＬ１の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１配向膜ＡＬ１を形成する（第１配向膜形成ＳＴ３）。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て、複数の第１基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板を得る。
【００４８】
次に、ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程について説明する。ＳＴ１の工程と同様にして、ガラス基板の上に第２可撓性基板２０を形成する（第２可撓性基板形成ＳＴ４）。第２可撓性基板２０の上でフォトリソグラフィ等を繰り返し、前述の遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３、第２突出部５２等を積層した着色層を形成する（着色層形成ＳＴ５）。ＳＴ３の工程と同様にして、着色層の上に第２配向膜ＡＬ２を形成する（第２配向膜形成ＳＴ６）。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て、複数の第２基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板を得る。
【００４９】
次に、ＳＴ７乃至ＳＴ１１の工程について説明する。いずれか一方のマザー基板にシール材３を塗布し、シール材３に囲まれた内側に液晶層ＬＣの液晶材料を滴下する（液晶滴下ＳＴ７）。二枚のマザー基板を位置合わせして貼り合わせ、シール材３を硬化させる（基板接着ＳＴ８）。
【００５０】
第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂからガラス基板を剥離し（ガラス基板剥離ＳＴ９）、第２面１０Ｂに保護フィルムを貼り付ける（保護フィルム貼着ＳＴ１０）。透光性のガラス基板を通じて第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂにレーザー光を照射すると、第１可撓性基板１０がレーザー光を吸収して僅かに分解する。第１可撓性基板１０とガラス基板との界面に空隙が生じ、第１可撓性基板１０からガラス基板が剥離される。
【００５１】
同様にして、第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂからガラス基板を剥離し、第４面２０Ｂに保護フィルムを貼り付ける。保護フィルムは、例えばポリエチレンテレフタラート樹脂等で形成されたフィルムである。保護フィルムを貼り付けたマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する（セルカットＳＴ１１）。
【００５２】
次に、ＳＴ１２乃至ＳＴ１５の工程について説明する。第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂから保護フィルムを引き剥がし（保護フィルム剥離ＳＴ１２）、第２偏光板ＰＬ２を貼り付ける（フィルム貼着ＳＴ１３）。同様に、第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂから保護フィルムを引き剥がし、第１偏光板ＰＬ１を貼り付ける。
【００５３】
端子領域ＮＤＡｔに外部回路基板を実装する（外部回路基板実装ＳＴ１４）。なお、外部回路基板を実装した後に保護フィルムを引き剥がして第１偏光板ＰＬ１を貼り付けてもよい（保護フィルム剥離ＳＴ１２及びフィルム貼着ＳＴ１３）。表示パネルＰＮＬに照明装置ＢＬを組み付ければ、表示装置ＤＳＰが完成する（仕上げＳＴ１５）。なお、ＳＴ１５の工程の後に、表示装置ＤＳＰの端辺を湾曲させる工程をさらに備えていてもよい。
【００５４】
図５は、図４に示されたＳＴ１３の工程の一例を説明する平面図である。ＳＴ１３の工程では、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２と第１及び第２偏光板ＰＬ１，ＰＬ２等のフィルムとの間に気泡等を噛まないように、ローラー４５で第１又は第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２に押し当てながらフィルムを貼り付ける。
【００５５】
例えば、図５に示すように、フィルムを押圧するローラー４５が第１基板ＳＵＢ２の第１辺Ｅ１から第３辺Ｅ３に移動するとき、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間に封入された液晶層ＬＣの液晶材料も第１辺Ｅ１から第３辺Ｅ３へ押し流される。ローラー４５が高速で移動すると、液晶材料が勢いよく移動して、液晶層ＬＣを囲むシール材３を損傷させるおそれがある。
【００５６】
ローラー４５が移動する方向は、ローラー４５の大きさ、表示パネルＰＮＬの大きさ及び縦横比、フィルムを貼り付ける工程の順番等によって適宜選択される。図５に示す例では、ローラー４５を表示パネルＰＮＬの長辺方向に動かしているが、ローラー４５を表示パネルＰＮＬの短辺方向に動かしてもよい。つまり、液晶層ＬＣの液晶材料が移動する方向は、第１又は第２方向Ｄ１，Ｄ２のどちらもありうる。
【００５７】
［第１実施形態］  
以下、図２及び図６Ａ乃至図８Ｂを参照して第１実施形態の表示装置ＤＳＰについて説明する。第１実施形態の表示装置ＤＳＰは、シール材３に押し寄せる液晶材料の勢いを緩和する第１突出部５１を備えている。
【００５８】
第１突出部５１は、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａ及び第２可撓性基板２０の第３面２０Ａのいずれか一方に配置される。図６Ａは、図２中のＦ６−Ｆ６線に沿って切断した第１実施形態の表示装置ＤＳＰの断面図であって、第１突出部５１を第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置した例である。なお、第１突出部５１を第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置してもよい。
【００５９】
図６Ａに示すように、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａと第１突出部５１との間に走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等が介在してもよい。図示しないが、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａと第１突出部５１との間に遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等が介在してもよい。
【００６０】
表示装置ＤＳＰは、第２突出部５２をさらに備えてもよい。第２突出部５２は、第１面１０Ａ及び第３面２０Ａのうち、第１突出部５１が配置されていない方の面に配置されており、第１突出部５１と略同一の形状及び機能を有している。図６Ａに示す例では、第１突出部５１を第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置し、第２突出部５２を第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置している。
【００６１】
第１及び第３面１０Ａ，２０Ａと、第２突出部５２との間には、第１突出部５１と同様に、走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５、遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等が介在してもよい。
【００６２】
図６Ａに示すように、第１面１０Ａに配置された第１突出部５１は、第２基板ＳＵＢ２との間に隙間を有している。なお、第１突出部５１が第３面２０Ａに配置された場合も同様に、第１突出部５１と第１基板ＳＵＢ１との間に隙間が形成される。第１突出部５１の高さＨ１は、液晶層ＬＣの厚みＨ０の半分の値よりも大きいことが好ましい。
【００６３】
図２に示すように、第１突出部５１は、表示領域ＤＡに形成された遮光層２１に平面視で重畳するように配置されている。図２に示す例では、第１突出部５１は、走査信号線ＧＬに沿って第１方向Ｄ１に延在しており、平面視において、画素電極ＰＥの一部や第３コンタクトホールＣＨ３に重畳している。なお、第１突出部５１は、映像信号線ＳＬに平行に延在してもよい。後述するように、第１突出部５１は、液晶層ＬＣに対して十分な高さを確保する必要がある。しかし、走査信号線ＧＬと重畳する遮光層２１は幅が広いため、第１突出部５１を十分に覆うことができる。
【００６４】
第１突出部５１は、例えば感光性のアクリル樹脂等であり、無機絶縁層である第５絶縁層１５との密着性が低い。図２に示す例では、第１突出部５１を形成する材料の少なくとも一部が、第５絶縁層１５よりも第１突出部５１との密着性に優れた透明導電膜である画素電極ＰＥの上面に接している。なお、第１スペーサ３１は、画素電極とは電気的に接続されていない透明導電膜と接していてもよい。さらに、第１突出部５１を形成する材料の少なくとも一部が、画素電極ＰＥ等の透明導電膜に覆われた第３コンタクトホールＣＨ３の内部に位置している。第３コンタクトホールＣＨ３の内部に位置した第１スペーサ３１の材料は、透明導電膜を保護している。
【００６５】
なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成する構成では、第１突出部５１を形成する材料の少なくとも一部が、透明導電膜である共通電極ＣＥの上面に接することになる。平面視において第１突出部５１の底面の一部が透明導電膜と重畳していれば、第１突出部５１を第１基板ＳＵＢ１に強固に密着させることができる。
【００６６】
第２突出部５２は、第１突出部５１と同様の樹脂材料から形成されており、第２可撓性基板２０と第２突出部５２との間に介在する遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等の各層との密着性に優れている。第１突出部５１と同様に、第２突出部５２は、他方の基板（第１基板ＳＵＢ１）との間に隙間を有している。
【００６７】
図６Ａに示すように、第２突出部５２の高さＨ２は、液晶層ＬＣの厚みＨ０の半分の値よりも大きいことが好ましい。図６Ａに示す例では、第１及び第２突出部５１，５２は、互いに対向しておらず、平面視において重畳しないように配置されている。そのため、第１及び第２突出部５１，５２の高さＨ１，Ｈ２をそれぞれ十分に確保できる。  
図２に示す例では、第２突出部５２が、表示領域ＤＡに形成された遮光層２１に平面視で重畳するように配置され、映像信号線ＳＬに平行に延在している。なお、第２突出部５２は、走査信号線ＧＬに平行に延在してもよい。図２に示す例では、映像信号線ＳＬの屈曲部ＳＬｚに重畳する部位で第２突出部５２が屈曲しているが、屈曲部ＳＬｚに重畳しないように第２突出部５２を形成してもよい。
【００６８】
前述のように、映像信号線ＳＬに沿って形成された遮光層２１は、走査信号線ＧＬに沿って形成された遮光層２１よりも幅が狭い。屈曲部ＳＬｚと重畳するように第２突出部５２を屈曲させると、第２突出部５２が太くなって遮光層２１からはみ出すおそれがある。第２突出部５２に合わせて遮光層２１を幅広にすると、開口ＡＰが小さくなって画面が暗くなる。第２突出部５２を屈曲部ＳＬｚと重畳しないように形成すれば、第２突出部５２が太くならないため、遮光層２１を幅広にする必要がなくなる。
【００６９】
図６Ｂは、図６Ａに示された第１実施形態の表示装置ＤＳＰを変形した他の一例を示す断面図である。図６Ｂに示す変形例は、第１及び第２突出部５１，５２に代えて、第３及び第４スペーサ３７，３８を備えている。第３及び第４スペーサ３７，３８は、当接部３７Ｘ，３８Ｘで互いに当接することにより、液晶層ＬＣの厚みＨ０を規定する。第３及び第４スペーサ３７，３８の高さＨ３，Ｈ４は、例えば、液晶層ＬＣの厚みＨ０の略半分の値である。
【００７０】
第３スペーサ３７は、第１突出部５１と同様に、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置され、第１方向Ｄ１に延在している。第４スペーサ３８は、第２突出部５２と同様に、第２可撓性基板１０の第３面２０Ａに配置され、第２方向Ｄ２に延在している。第３及び第４スペーサ３７，３８によれば、第１及び第２突出部５１，５２と同様に、シール材３に押し寄せる液晶材料の勢いを緩和できる。
【００７１】
図７は、互いに隣り合う第１突出部５１の間隔と、互いに隣り合う第２突出部５２の間隔とを示す平面図である。図７に示すように、互いに隣り合う第１突出部５１において、延在方向と交差する方向の間隔をＬ１とし、延在方向の間隔をＬ２とする。各々の第１及び第２突出部５１，５２の長さをＬ３とする。なお、互いに隣り合う第２突出部５２の間隔は、互いに隣り合う第１突出部５１の間隔と略同一の関係であるため、第１突出部５１について詳しく説明し、第２突出部５２については重複する説明を省略する。
【００７２】
互いに隣り合う第１突出部５１において、第１突出部５１が延在する方向と交差する方向の間隔Ｌ１は、１ｍｍ以上が好ましい。間隔Ｌ１が１ｍｍ未満であると、ＳＴ３の工程において第１配向膜ＡＬ１の材料を均一に塗布することが難しく、第１配向膜ＡＬ１の厚みにばらつきが生じるおそれがある。
【００７３】
また、互いに隣り合う第１突出部５１では、第１突出部５１が延在する方向に間隔Ｌ２を形成することが好ましい。間隔Ｌ２は、例えば副画素ＳＰＸの幅Ｌ０（図２に示す）よりも狭くてもよい。間隔Ｌ２がないと、塗布された第１配向膜ＡＬ１の材料が第１基板ＳＵＢ１の上面に均一に広がらず、第１配向膜ＡＬ１の厚みにばらつきが生じるおそれがある。第１突出部５１が延在する方向において、第１突出部５１の長さＬ３は、例えば副画素ＳＰＸの幅Ｌ０の２．５倍以上、６倍以下である。
【００７４】
図５に示す液晶材料が第２方向Ｄ２に沿って移動する一例では、第１突出部５１が、間隔Ｌ２をあけて第１方向Ｄ１に配列されている。各々の間隔Ｌ２は、隣の列で第１突出部５１の間にあけられた間隔Ｌ２と第２方向Ｄ２において重畳しないように、第１方向Ｄ１にずらして設けられている。
【００７５】
図８Ａは、第１及び第２突出部５１，５２の配列密度を模式的に示す平面図である。ＳＴ１３の工程において、ローラー４５が第１辺Ｅ１から第３辺Ｅ３に向かって移動すると、液晶層ＬＣの液晶材料は、第３辺Ｅ３に近づくほど勢いが増す。シール材３の損傷を防ぐため、第１及び第２突出部５１，５２の配列密度は、図８Ａに示すように液晶層ＬＣの中央ＬＣｉｎよりも液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔの方が高くなることが好ましい。
【００７６】
換言すると、互いに隣り合う第１突出部５１の間隔Ｌ１は、液晶層ＬＣの中央ＬＣｉｎよりも液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔの方が狭い。同様に、互いに隣り合う第２突出部５２の間隔Ｌ１は、液晶層ＬＣの中央ＬＣｉｎよりも液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔの方が狭い。第１及び第２可撓性基板１０，２０を利用しているため、表示装置ＤＳＰの端辺は折り曲げられる可能性がある。液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔの配列密度が高くなるように第１及び第２突出部５１，５２を配置すれば、折り曲げられる端辺付近の液晶材料の移動が制限される。これにより、端辺が折り曲げられても、液晶材料の偏りによって液晶層ＬＣのセルギャップが変化することを抑制できる。
【００７７】
図８Ｂは、図８Ａに示された配列密度の他の一例を模式的に示す平面図である。例えば、図４に示されたＳＴ１５の工程の後に、カバーガラス等のカバー部材に表示装置ＤＳＰを貼り合わせる工程があると、液晶層材料が、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２だけではなく、斜め方向Ｄ４に移動することがある。図８Ｂに示す例のように、複数の第１突出部５１を斜め方向Ｄ４に交差する交差方向Ｄ３にずらして配置すれば、斜め方向Ｄ４の液晶材料の移動を抑えることもできる。
【００７８】
以上のように構成された第１実施形態の表示装置ＤＳＰは、シール材３に押し寄せる液晶材料の勢いを緩和する第１及び第２突出部５１，５２を備えている。第１実施形態によれば、ＳＴ１３の工程において、シール材３の損傷を防止できる。
【００７９】
ＳＴ１３の工程において、ローラー４５に押し流される液晶材料は、シール材３に近づくほど勢いを増す。第１及び第２突出部５１，５２は、液晶層ＬＣの中央ＬＣｉｎよりも液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔにおいて配列密度が高くなるように配列されており、液晶材料の移動を効果的に緩和できる。
【００８０】
突出部と基板との間に隙間がまったくないと、単一の突出部に過大な力が集中して突出部が破損するおそれがある。表示装置ＤＳＰは、第１突出部５１と第２基板ＳＵＢ２との間に隙間を有しており、第２突出部５２と第１基板ＳＵＢ１との間に隙間を有している。第１実施形態によれば、複数の第１突出部５１と複数の第２突出部５２とに圧力を分散させて第１及び第２突出部５１，５２が破損することを防止できる。
【００８１】
次に、図９乃至図１２を参照して第２及び第３実施形態の表示装置ＤＳＰについて説明する。なお、第１実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その外の構成は、第１実施形態と同一である。
【００８２】
［第２実施形態］  
図９は、第２実施形態の表示装置ＤＳＰに係る非表示領域ＮＤＡの断面構造を示す断面図である。第２実施形態は、シール材３と液晶層ＬＣとの境界に配置された第３突出部５３をさらに備える点が第１実施形態と異なる。
【００８３】
第３突出部５３を、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置してもよいし、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置してもよいし、両方に配置してもよい。また、第３突出部５３と第１面１０Ａとの間に走査信号線ＧＬ、走査ドライバＧＤ、映像信号線ＳＬ、映像ドライバＳＤ、透明導電膜、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等が介在してもよいし、第３突出部５３と第３面２０Ａとの間に遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等が介在してもよい。図９に示す例では、第３突出部５３が、オーバーコート層２３の上において第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置されている。
【００８４】
第３突出部５３はシール材３と液晶層ＬＣとの境界に配置されており、第３突出部５３の少なくとも一部が、平面視においてシール材３及び液晶層ＬＣに重畳している。第４絶縁層１４は、シール材３との接触面積が増えるように凹凸に形成され、凸部５４を有している。第３突出部５３は、凸部５４との間で狭い通路５５を形成している。
【００８５】
第２実施形態に係るシール材３は、狭い通路５５を除いて液晶層ＬＣに露出していないため、液晶層ＬＣから影響を受けづらい。第２実施形態は、表示領域ＤＡに配列された前述の第１及び第２突出部５１，５２に加えて、非表示領域ＮＤＡに配置された第３突出部５３を備えており、より確実に押し寄せる液晶材料からシール材３を保護できる。
【００８６】
［第３実施形態］  
図１０乃至図１２を参照して第３実施形態について説明する。第３実施形態は、第１基板ＳＵＢ１に対する第２基板ＳＵＢ２の位置ずれを抑制するストッパ３０をさらに備える点が第１実施形態と異なる。
【００８７】
図１０は、第３実施形態の表示装置に係るストッパ３０を示す断面図である。図１０に示すように、第３実施形態の表示装置ＤＳＰは、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置された第１スペーサ３１と、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置された第２スペーサ３２と、をさらに備えている。
【００８８】
なお、図１０に示すように、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａと第１スペーサ３１との間に走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等が介在してもよい。同様に、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａと第２スペーサ３２との間に遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等が介在してもよい。
【００８９】
第１及び第２スペーサ３１，３２のいずれか一方は凹部３３を有し、いずれか他方は凸部３４を有している。図１０は、第１スペーサ３１が凹部３３を有し、第２スペーサ３２が凸部３４を有する例である。凸部３４の先端は、凹部３３に接しており、第２基板ＳＵＢ２の移動を阻止する。図示しないが、第１スペーサ３１が凸部３４を有し、第２スペーサ３２が凹部３３を有してもよい。凹部３３と凸部３４とは、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間の位置ずれを抑制するストッパ３０を構成する。
【００９０】
図１２は、図１０に示されたストッパ３０を拡大して示す平面図である。図１２に示すように、第１及び第２スペーサ３１，３２は、平面視において遮光層２１に重畳している。図１２に示す例では、第１スペーサ３１は、第１突出部５１と同様に、走査信号線ＧＬに沿って第１方向Ｄ１に延在している。
【００９１】
なお、第１スペーサ３１は、映像信号線ＳＬに平行に延在してもよい。第１スペーサ３１の長さは、例えば第１突出部５１よりもやや短く、副画素ＳＰＸの幅Ｌ０の２乃至３倍程度である。第１及び第２スペーサ３１，３２は、例えば、第１及び第２突出部５１，５２と同様の樹脂材料から形成されている。
【００９２】
第１突出部５１と同様に、第１スペーサ３１を形成する材料の少なくとも一部は、透明導電膜である画素電極ＰＥの上面や第３コンタクトホールＣＨ３の内部に接している。第２突出部５２と同様に、第２スペーサ３２は、第２可撓性基板２０と第２突出部５２との間に介在する遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等の各層との密着性に優れている。
【００９３】
ＳＴ１２の工程では、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２（例えば表示パネルＰＮＬの長辺方向及び短辺方向）に交差する斜め方向（引き剥がし方向）Ｄ４に沿って第１及び第２可撓性基板１０，２０から保護フィルムを引き剥がす。このとき、第１基板ＳＵＢ１に対する第２基板ＳＵＢ２の位置が斜め方向Ｄ４にずれるおそれがある。斜め方向Ｄ４は、例えば、第１基板ＳＵＢ１や第２基板ＳＵＢ２の対角線に沿う方向である。
【００９４】
また、ＳＴ１３の工程では、フィルムを貼り付けられている基板が移動するローラー４５に引き摺られ、第１基板ＳＵＢ１に対する第２基板ＳＵＢ２の位置が第１又は第２方向Ｄ１，Ｄ２にずれるおそれがある。
【００９５】
また、図１１のように、図１に示された第１乃至第４表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４の端部をそれぞれ湾曲させる場合がある。この場合、第１乃至第４表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４の端部の近傍において、第１基板ＳＵＢ１に対して第２基板ＳＵＢ２が斜め方向Ｄ４へ移動する可能性がある。
【００９６】
図１２に示すように、凹部３３の内面３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、斜め方向Ｄ４に直交する交差方向Ｄ３とほぼ一致する第３１方向Ｄ３１に沿って延在している。凸部３４の先端３４Ａも、交差方向Ｄ３とほぼ一致する第３２方向Ｄ３２に沿って延在している。
【００９７】
第３実施形態によれば、第１基板ＳＵＢ１に対して第２基板ＳＵＢ２が保護フィルムＰＲによって斜め方向Ｄ４へ引っ張られると、図１２に示すように、凸部３４の先端３４Ａが凹部３３の内面３３Ａ又は内面３３Ｃに当接する。斜め方向Ｄ４への第２基板ＳＵＢ２の移動は、凹部３３及び凸部３４で構成されたストッパ３０によって阻止される。
【００９８】
また、図４に示されたＳＴ１３の工程において、第２基板ＳＵＢ２がローラー４５によって第１又は第２方向Ｄ１，Ｄ２へ引っ張られると、図１２に示すように、凸部３４の先端３４Ａが凹部３３の内面３３Ａ又は内面３３Ｃに当接する。第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２への第２基板ＳＵＢ２の移動は、凹部３３及び凸部３４で構成されたストッパ３０によって阻止される。
【００９９】
第３実施形態によれば、凹部３３と凸部３４とで構成されたストッパ３０によって第１基板ＳＵＢ１に対する第２基板ＳＵＢ２の移動を阻止し、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制することができる。
【０１００】
しかも、第１スペーサ３１と第１突出部５１とは、同一の層に同一の材料から形成されており、同一の工程で形成できる。第２スペーサ３２と第２突出部５２とは、同一の層に同一の材料から形成されており、同一の工程で形成できる。第１及び第２突出部５１，５２と同時にストッパ３０を形成できるため、第１実施形態の工程に新たな工程を追加しなくてよい。
【０１０１】
なお、第１基板ＳＵＢ１に対して第２基板ＳＵＢ２が移動する例は、図５に示されたＳＴ１３の工程に限定されない。例えば、表示装置ＤＳＰの隣り合う二辺を折り曲げる工程、表示装置ＤＳＰを運搬する際の運搬媒体への吸着工程、図４に示されたガラス基板剥離ＳＴ９、表示装置ＤＳＰに貼り合わされた第１及び第２偏光板ＰＬ１，ＰＬ２の気泡を除去するための加熱工程（オートクレーブ）等、種々の工程において位置ずれの課題は起こり得る。本実施形態によれば、第１及び第２スペーサ３１，３２を有することで位置ずれを抑制できる。
【０１０２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０１０３】
３…シール材、１０Ａ…第１面、１０Ｂ…第２面、１０…第１可撓性基板、２０Ａ…第３面、２０Ｂ…第４面、２０…第２可撓性基板、３１…第１スペーサ、３２…第２スペーサ、３３…凹部、３４…凸部、３４Ａ…凸部の先端、５１…第１突出部、５２…第２突出部、５３…第３突出部、Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向、ＤＳＰ…表示装置、ＧＬ…走査信号線、ＬＣ…液晶層、ＬＣｉｎ…液晶層の中央、ＬＣｏｕｔ…液晶層の周辺、ＰＬ２…第２偏光板（フィルムの一例）、ＳＬ…映像信号線。
【図１】
2018165779.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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