(57)【要約】【課題】はんだパレット及びはんだ付け方法に関し、はんだパレットとプリント基板との隙間を減少させる。【解決手段】プリント基板１２に部品１３が挿入実装される工程で、プリント基板１２に装着されるはんだパレット１０に関する。はんだパレット１０は、はんだ付けの対象箇所を露出させつつ非対象箇所を保護する機能を持つ。このはんだパレット１０には、開口プレート１とベース５とが含まれる。開口プレート１は、対象箇所に対応する形状のはんだ開口部２が設けられ、プリント基板１２に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面４を外縁部３に有する。ベース５には、開口プレート１に嵌合する第二開口部６が設けられる。第二開口部６の内縁部７には、テーパ面４と面接触する第二テーパ面８が設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に部品が挿入実装される工程で前記プリント基板に装着され、はんだ付けの対象箇所を露出させつつ非対象箇所を保護するはんだパレットであって、
前記対象箇所に対応する形状のはんだ開口部が設けられ、前記プリント基板に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面を外縁部に有する開口プレートと、
前記開口プレートに嵌合する第二開口部が設けられ、前記テーパ面と面接触する第二テーパ面を前記第二開口部の内縁部に有するベースと、
を備えることを特徴とする、はんだパレット。
【請求項２】
前記開口プレートが、前記ベースよりも熱膨張率の大きい材質で形成される
ことを特徴とする、請求項１記載のはんだパレット。
【請求項３】
前記テーパ面または前記第二テーパ面の表面に形成され、前記テーパ面と前記第二テーパ面との間の摩擦係数を減少させるコーティング層を備える
ことを特徴とする、請求項１または２記載のはんだパレット。
【請求項４】
前記テーパ面が、前記外縁部の全周にわたって形成され、
前記第二テーパ面が、前記内縁部の全周にわたって形成される
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のはんだパレット。
【請求項５】
前記第二開口部の内縁部が、前記開口プレートの前記外縁部よりも大きな厚みを有する
ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のはんだパレット。
【請求項６】
前記開口プレートが、前記プリント基板との対向面において前記外縁部よりも中央部が上方に膨らんだ形状に形成される
ことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のはんだパレット。
【請求項７】
前記開口プレートの下面と前記テーパ面とのなす角度が４５°〜６０°の範囲内に設定される
ことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のはんだパレット。
【請求項８】
プリント基板に部品が挿入実装される工程において、はんだ付けの対象箇所に対応する形状のはんだ開口部が設けられ、前記プリント基板に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面を外縁部に有する開口プレートを用意し、
前記開口プレートに嵌合する第二開口部が設けられ、前記テーパ面と面接触する第二テーパ面を前記第二開口部の内縁部に有するベースを用意し、
前記開口プレートを前記第二開口部に嵌合させた状態で前記プリント基板に装着し、
前記プリント基板のはんだ付け面にはんだの噴流を接触させて、前記開口プレートを熱膨張させ、
前記テーパ面を前記第二テーパ面に対して摺動させることで前記開口プレートを前記プリント基板側に移動させる
ことを特徴とする、はんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に部品を挿入実装する際に用いられるはんだパレット及びはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に部品を実装する手法の一つとして、挿入実装〔スルーホール実装，IMT（Insertion Mount Technology）〕と呼ばれる手法が知られている。すなわち、プリント基板の表裏を貫通するスルーホールを形成し、部品のリード端子をスルーホールに挿入した状態で、プリント基板の裏面側ではんだ付けを実施する手法である。部品のはんだ付けは、はんだ槽を用いたソルダリング工程で実施される。例えば、コンベアを使ってプリント基板がはんだ槽の内部に搬送され、溶融はんだの噴流にプリント基板の裏面が暴露される。これにより、複数の部品のはんだ付けが同時に実施される。
【０００３】
上記のようなソルダリング工程では、プリント基板に「はんだパレット」が装着される。はんだパレットとは、はんだ付けの非対象箇所を保護するための部材であり、はんだ付けの対象箇所に対応する形状の開口部を有する板状に形成される。はんだパレットをプリント基板のはんだ付け面に装着することで、開口部の内側のみが溶融はんだに暴露されることになり、はんだの無用な付着が抑制されうる（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2007-142245号公報
【特許文献２】特開2006-186086号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、はんだパレットの熱変形によってプリント基板との間に隙間が生じ、溶融はんだの噴流が非対象箇所に入り込んでしまうことがある。このような隙間は、プリント基板をはんだパレットに対して強く押し付けることによって低減させうる。しかし、はんだの噴流やはんだ槽の内部は非常に高温であることから、熱変形の影響のすべてを解消することは難しい。また、はんだパレットとプリント基板との隙間の寸法は、はんだパレットの反り変形だけでなく、プリント基板の反り変形の影響を受けて変動する。そのため、隙間寸法の大きさやその分布を精度よく把握することが難しい。これらの要因により、はんだが意図しない部位に残存することがあり、はんだ付けの完了後に不要なはんだを除去するための仕上げ工数が嵩むという課題がある。
【０００６】
一つの側面では、はんだパレットとプリント基板との隙間を減少させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの態様では、はんだパレットは、プリント基板に部品が挿入実装される工程で前記プリント基板に装着され、はんだ付けの対象箇所を露出させつつ非対象箇所を保護するはんだパレットである。このパレットには、前記対象箇所に対応する形状のはんだ開口部が設けられ、前記プリント基板に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面を外縁部に有する開口プレートが設けられる。また、前記開口プレートに嵌合する第二開口部が設けられ、前記テーパ面と面接触する第二テーパ面を前記第二開口部の内縁部に有するベースが設けられる。
【発明の効果】
【０００８】
はんだパレットとプリント基板との隙間を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】はんだパレットの分解斜視図である。
【図２】はんだパレットの断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）ははんだパレットの要部を拡大して示す模式図である。
【図４】はんだ付け方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】（Ａ），（Ｂ）はソルダリング工程での動作を説明するための図である。
【図６】変形例としてのはんだパレットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、実施形態としてのはんだパレット，はんだ付け方法を説明する。ただし、以下に示す実施形態はあくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態をその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して（例えば、実施形態や変形例を組み合わせて）実施可能である。
【００１１】
［１．構成］
図１は、はんだパレット１０とその装着対象であるプリント基板１２とを示す分解斜視図である。はんだパレット１０とは、プリント基板１２に部品１３が挿入実装されるソルダリング工程において、そのプリント基板１２に装着される保護部材である。はんだパレット１０は、はんだ付けの対象箇所を露出させつつ、非対象箇所を保護する役割を担う。図１に示すように、本実施形態のはんだパレット１０は、プリント基板１２のはんだ付け面である下面側（裏面側）に装着される。なお、プリント基板１２に取り付けられる各種部品は、プリント基板１２に挿入実装される部品１３のみに限定されない。プリント基板１２に表面実装される部品１４が存在する場合には、その部品１４はプリント基板１２の上面側，下面側の双方に実装されうる。その場合、部品１４ははんだパレット１０によって被覆される非対象箇所の内側に配置されうる。
【００１２】
はんだパレット１０には、少なくとも開口プレート１及びベース５の二部材が含まれる。開口プレート１は、はんだ付けの対象箇所に対応する形状のはんだ開口部２が設けられた板状の部材である。また、ベース５は開口プレート１と嵌合する第二開口部６が設けられた板状の部材である。図１に示す例では、開口プレート１，ベース５がともに矩形形状であるが、輪郭形状は自在に変更可能である。開口プレート１とベース５との嵌合は、開口プレート１がソルダリングの過程で上下方向に移動しうるように緩嵌状態とされる。また、ベース５に対する開口プレート１の嵌め込み方向は、上から下へ向かう方向に設定される。
【００１３】
はんだパレット１０は、開口プレート１とベース５とが組み合わされた状態で、固定具１１を介してプリント基板１２に装着固定される。固定具１１は、例えばベース５の上面との間にプリント基板１２を挟み込んで固定するためのブロック部材と、ブロック部材をベース５の上面に対して締結固定するためのネジ部材とを含む。なお、プリント基板１２の具体的な固定手法は上記の手法に限定されることはなく、公知の手法を採用することができる。
【００１４】
開口プレート１の外縁部３には、傾斜した端面をなすテーパ面４が形成される。テーパ面４の形状は、プリント基板１２に近い位置ほど（すなわち、プリント基板１２との対向面に近い位置ほど）輪郭形状を拡大させた形状である。例えば、図２に示すように、プリント基板１２の裏面側（下面側）に装着されるはんだパレット１０では、開口プレート１の縦断面における幅寸法が下方に向かうほど狭まるように、テーパ面４の傾斜形状が設定される。また、本実施形態のテーパ面４は平面状であって、外縁部３の全周にわたって形成される。
【００１５】
開口プレート１の表面のうち、プリント基板１２に近い側の面（すなわち、プリント基板１２との対向面）は、その外縁部３よりも中央部が膨らんだ湾曲形状に形成される。すなわち、開口プレート１は、外縁部３よりも中央部の方が厚みのある形状に形成される。例えば、図２，図３（Ａ）に示すように、開口プレート１の縦断面において、プリント基板１２との対向面の輪郭が円弧形状とされる。本実施形態では、図３（Ａ）に示すように、開口プレート１の幅寸法Ｌが300[mm]程度に設定されるものとする。また、開口プレート１の下面から上面（対向面）の外縁部３までの厚みＡが3.0〜4.5[mm]の範囲内で設定され、開口プレート１の上面（対向面）の膨出寸法Ｂが最大で1.5[mm]程度に設定されるものとする。開口プレート１の最大厚みは、厚みＡと膨出寸法Ｂとの加算値に等しい。なお、開口プレート１の表面のうち、プリント基板１２から遠い側の面（下面）は水平に形成される。ただし、開口プレート１の厚みをほぼ均一にするために、開口プレート１の下面において外縁部３よりも中央部が上に向かって凹んだ形状としてもよい。
【００１６】
ベース５は、開口プレート１に嵌合する第二開口部６が設けられた板状の部材である。ベース５の概形は、開口プレート１がその内側に嵌め込まれる枠形状に準えることができる。第二開口部６は、開口プレート１の輪郭形状に対応する形状の開口である。以下、第二開口部６の内側をなす縁部分のことを「内縁部７」と呼ぶ。内縁部７には、開口プレート１のテーパ面４と面接触する第二テーパ面８が形成される。テーパ面４が外縁部３の全周にわたって形成されるのと同様に、第二テーパ面８は内縁部７の全周にわたって形成される。
【００１７】
第二テーパ面８の形状は、プリント基板１２に近い位置ほど（すなわち、プリント基板１２との対向面に近い位置ほど）第二開口部６を拡大させるような形状とされる。例えば、図２に示すように、縦断面における第二開口部６の幅寸法が下方に向かうほど狭まるように、第二テーパ面８の傾斜形状が設定される。ベース５の厚みＣは、少なくとも開口プレート１の厚みＡ以上の範囲で設定され、好ましくは開口プレート１の最大厚み（Ａ＋Ｂ）以上の範囲で設定される。本実施形態におけるベース５の厚み寸法は、5〜6[mm]の範囲内で設定されるものとする。
【００１８】
図２に示すように、はんだパレット１０をプリント基板１２に装着した状態（ソルダリング工程での加熱前の状態）では、開口プレート１の外縁部３の近傍において、開口プレート１とプリント基板１２との間に若干の隙間が生じるように、開口プレート１及び第二開口部６の大きさが設定される。この隙間は、はんだパレット１０の熱膨張による体積増加の余裕代となる。また、開口プレート１が熱膨張によって上方向に移動したとき、開口プレート１の中央部が外縁部３よりも先にプリント基板１２と接触する。これにより、開口プレート１がプリント基板１２に押し付けられたときの押圧力は、開口プレート１の外縁部３よりも中央部で強くなるように分布する。
【００１９】
上記の開口プレート１及びベース５は、互いに異なる熱膨張率を持つように、異なる材質で形成される。開口プレート１は、熱膨張率がベース５よりも大きい材質で形成される。開口プレート１の材質例としては、アルミニウム合金やステンレスなどが挙げられる。ベース５の材質例としては、ガラス合成樹脂，セラミックス，アルミナなどが挙げられる。また、開口プレート１のテーパ面４とベース５の第二テーパ面８との接触箇所には、熱膨張時に開口プレート１が移動しやすくなるようにコーティング層９が形成される。コーティング層９は、少なくともテーパ面４及び第二テーパ面８のいずれかの表面に形成される。テーパ面４及び第二テーパ面８の双方にコーティング層９を形成してもよい。コーティング層９がテーパ面４の表面に形成された場合の断面を図３（Ｂ）に模式的に示す。
【００２０】
コーティング層９は、テーパ面４と第二テーパ面８との間の摩擦係数を減少させるために設けられる。コーティング層９の具体例としては、アルマイト（アルミニウムの陽極酸化皮膜）やフッ素樹脂コーティングなどが挙げられる。コーティング層９を設けることで、テーパ面４及び第二テーパ面８の摺動性が向上し、開口プレート１が熱膨張時に移動しやすくなる。本実施形態では、開口プレート１がアルミニウム合金で形成され、ベース５がアルミナで形成されるものとする。アルミニウム合金の熱膨張率（体積膨張係数）は23×10-6[1/K]であり、アルミナの熱膨張率（体積膨張係数）は7.2×10-6[1/K]である。
【００２１】
図３（Ｂ）に示すように、開口プレート１の下面とテーパ面４とのなす角度（鋭角である一方）のことを「テーパ角」と呼ぶ。テーパ面４が平面状であるとき、テーパ角は開口プレート１のプリント基板１２との対向面とテーパ面４とのなす角度（鋭角である一方）と等しい値を持つ。テーパ角の大きさは、テーパ面４及び第二テーパ面８の摺動性を考慮して、４５°〜６０°の範囲内（４５°以上、かつ、６０°以下の範囲内）に設定される。なぜならば、テーパ角が４５°未満の場合には、図３（Ａ）中における開口プレート１の水平方向の膨張寸法に対する上方への移動量が減少し、開口プレート１とプリント基板１２との密着性が低下しうるからである。また、テーパ角が６０°を越えた場合には、テーパ面４と第二テーパ面８との間に作用する摺動方向の力が相対的に小さくなり、摺動性が低下しうるからである。このように、開口プレート１の摺動性やプリント基板１２との密着性を考慮すれば、テーパ角を４５°〜６０°の範囲内で設定することが好ましい。
【００２２】
［２．フローチャート］
図４は、プリント基板１２に部品１３が挿入実装されるソルダリング工程の手順を説明するためのフローチャートである。まず、プリント基板１２に対応するはんだパレット１０が用意（使用）される（ステップＡ１）。すなわち、はんだ付けの対象箇所に対応する形状のはんだ開口部２が形成された開口プレート１と、これに嵌合する第二開口部６が形成されたベース５とが用意（使用）される。開口プレート１は、図２に示すように、プリント基板１２に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面４を外縁部３に有するものとする。また、ベース５は、開口プレート１のテーパ面４に面接触する第二テーパ面８を第二開口部６の内縁部に有するものとする。
【００２３】
次に、開口プレート１をベース５と嵌合させた状態で、はんだパレット１０がプリント基板１２の下面側に装着される（ステップＡ２）。この時点では、図５（Ａ）に示すように、開口プレート１はプリント基板１２の下面に対して必ずしも完全には接触していない。続いて、プリント基板１２がコンベアに取り付けられ、はんだ槽の内部に搬送される（ステップＡ３）。このとき、はんだ槽の内部は、はんだパレット１０が熱膨張しうる程度の温度に制御しておく。あるいは、プリント基板１２の下面側に溶融はんだの噴流を接触させることによって、はんだパレット１０を熱膨張させる（ステップＡ４）。
【００２４】
開口プレート１の熱膨張率はベース５の熱膨張率よりも大きいため、第二開口部６よりも開口プレート１の幅寸法Ｌの増加量が大きくなる。ここで、開口プレート１のテーパ面４が第二開口部６の第二テーパ面８に与える力を第二テーパ面８に垂直な成分と平行な成分とに分解すると、後者の成分は開口プレート１を上方向へ移動させるように作用する。これにより、はんだパレット１０の熱膨張が進行するにつれて、開口プレート１がベース５に対して上方向へと相対移動する（ステップＡ５）。
【００２５】
このとき、図５（Ｂ）に示すように、開口プレート１はプリント基板１２の下面に対して上方向に押し付けられた状態となり、はんだパレット１０とプリント基板１２との隙間が減少する。これにより、溶融はんだの噴流がはんだ付けの非対象箇所に入り込みにくくなる。その後、部品１３のリード端子の周囲に付着，残存した溶融はんだが定着し、ソルダリング工程が完了する（ステップＡ６）。はんだパレット１０とプリント基板１２との隙間を減少させることで、はんだ付けの完了後に不要なはんだを除去するための仕上げ工数が削減され、生産性が向上する。
【００２６】
［３．作用，効果］
（１）本実施形態では、開口プレート１のテーパ面４とベース５の第二テーパ面８とが面接触するようにはんだパレット１０が形成され、テーパ面４及び第二テーパ面８のテーパ形状が下方に向かうほど狭まる形状に形成される。これにより、開口プレート１の熱膨張時にテーパ面４を第二テーパ面８に対して上方向へと摺動させることができ、プリント基板１２側に向かって移動させることができる。また、開口プレート１がプリント基板１２に密着することになり、開口プレート１とプリント基板１２との隙間を減少させることができる。したがって、意図しない箇所（はんだ付けの非対象箇所）へのはんだの付着を防止，抑制することができ、製品品質を向上させることができる。さらに、不要なはんだを取り除くための工数を削減することができ、製品の生産性を高めることができる。
【００２７】
（２）本実施形態では、開口プレート１がベース５よりも熱膨張率の大きい材質で形成される。これにより、第二開口部６よりも開口プレート１の幅寸法Ｌの増加量を大きくすることができ、開口プレート１をより確実に上方向へと摺動させることができる。したがって、開口プレート１の摺動性とプリント基板１２との密着性を向上させることができ、開口プレート１とプリント基板１２との隙間を効果的に減少させることができる。
【００２８】
（３）本実施形態では、少なくともテーパ面４及び第二テーパ面８のいずれかの表面にコーティング層９が形成される。これにより、ベース５に対する開口プレート１の摺動性を向上させることができ、開口プレート１とプリント基板１２との隙間を減少させる効果をさらに高めることができる。
（４）本実施形態では、テーパ面４が外縁部３の全周にわたって形成される。また、これに対応するように、第二テーパ面８が内縁部７の全周にわたって形成される。このような構造により、開口プレート１の摺動性を高めることができ、開口プレート１とプリント基板１２との隙間を減少させる効果をさらに高めることができる。
【００２９】
（５）本実施形態では、図２に示すように、第二開口部６の内縁部７が開口プレート１の外縁部３よりも大きな厚みを有するように形成される。すなわち、ベース５の厚みＣは、開口プレート１の厚みＡ以上の範囲で設定される。このような寸法設定により、開口プレート１の外縁部３の近傍において、開口プレート１とプリント基板１２との間に若干の隙間を生成することができる。つまり、はんだパレット１０の熱膨張による体積増加の余裕代を開口プレート１の外縁部３の近傍に設けることができ、開口プレート１の中央部をプリント基板１２に強く押し付けることができる。したがって、はんだ開口部２まわりにおける開口プレート１とプリント基板１２との密着性を向上させることができ、隙間削減効果を高めることができる。
【００３０】
（６）本実施形態の開口プレート１は、外縁部３よりも中央部の方が厚みのある形状に形成される。換言すれば、開口プレート１の縦断面形状が上方に膨出した凸形状に形成される。これにより、開口プレート１の中央部をプリント基板１２に強く押し付けることができる。したがって、はんだ開口部２まわりにおける開口プレート１とプリント基板１２との密着性を向上させることができ、隙間削減効果を高めることができる。
【００３１】
（７）本実施形態では、テーパ角が４５°〜６０°の範囲内に設定される。テーパ角を４５°以上に設定することで、開口プレート１の熱膨張による上方への移動量を確保することができ、プリント基板１２との密着性を高めることができる。また、テーパ角を６０°以下に設定することで、テーパ面４と第二テーパ面８との間に作用する、摺動方向の力の大きさを確保することができ、開口プレート１の摺動性を高めることができる。したがって、開口プレート１とプリント基板１２との隙間を減少させる効果をさらに高めることができる。
【００３２】
［４．付記］
上記の変形例を含む実施形態に関し、以下の付記を開示する。
（付記１）
プリント基板に部品が挿入実装される工程で前記プリント基板に装着され、はんだ付けの対象箇所を露出させつつ非対象箇所を保護するはんだパレットであって、
前記対象箇所に対応する形状のはんだ開口部が設けられ、前記プリント基板に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面を外縁部に有する開口プレートと、
前記開口プレートに嵌合する第二開口部が設けられ、前記テーパ面と面接触する第二テーパ面を前記第二開口部の内縁部に有するベースと、
を備えることを特徴とする、はんだパレット。
（付記２）
前記開口プレートが、前記ベースよりも熱膨張率の大きい材質で形成される
ことを特徴とする、付記１記載のはんだパレット。
（付記３）
前記テーパ面または前記第二テーパ面の表面に形成され、前記テーパ面と前記第二テーパ面との間の摩擦係数を減少させるコーティング層を備える
ことを特徴とする、付記１または２記載のはんだパレット。
（付記４）
前記テーパ面が、前記外縁部の全周にわたって形成され、
前記第二テーパ面が、前記内縁部の全周にわたって形成される
ことを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載のはんだパレット。
（付記５）
前記第二開口部の内縁部が、前記開口プレートの前記外縁部よりも大きな厚みを有する
ことを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載のはんだパレット。
（付記６）
前記開口プレートが、前記プリント基板との対向面において前記外縁部よりも中央部が上方に膨らんだ形状に形成される
ことを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載のはんだパレット。
（付記７）
前記開口プレートの下面と前記テーパ面とのなす角度が４５°〜６０°の範囲内（４５°以上、かつ、６０°以下の範囲内）に設定される
ことを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載のはんだパレット。
（付記８）
前記開口プレートの前記外縁部が、前記工程での加熱前の状態で前記プリント基板との間に隙間が形成される厚みを有する
ことを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載のはんだパレット。
【００３３】
（付記９）
プリント基板に部品が挿入実装される工程において、はんだ付けの対象箇所に対応する形状のはんだ開口部が設けられ、前記プリント基板に近い位置ほど輪郭形状を拡大させてなるテーパ面を外縁部に有する開口プレートを用意（使用）し、
前記開口プレートに嵌合する第二開口部が設けられ、前記テーパ面と面接触する第二テーパ面を前記第二開口部の内縁部に有するベースを用意（使用）し、
前記開口プレートを前記第二開口部に嵌合させた状態で前記プリント基板に装着し、
前記プリント基板のはんだ付け面にはんだの噴流を接触させて、前記開口プレートを熱膨張させ、
前記テーパ面を前記第二テーパ面に対して摺動させることで前記開口プレートを前記プリント基板側に移動させる
ことを特徴とする、はんだ付け方法。
（付記１０）
前記ベースよりも熱膨張率の大きい材質で形成された前記開口プレートを用意（使用）する
ことを特徴とする、付記９記載のはんだ付け方法。
（付記１１）
前記テーパ面または前記第二テーパ面の表面に、前記テーパ面と前記第二テーパ面との間の摩擦係数を減少させるコーティング層が形成された前記開口プレートまたは前記ベースを用意（使用）する
ことを特徴とする、付記９または１０記載のはんだ付け方法。
（付記１２）
前記テーパ面が、前記外縁部の全周にわたって形成された前記開口プレートを用意（使用）するとともに、
前記第二テーパ面が、前記内縁部の全周にわたって形成された前記ベースを用意（使用）する
ことを特徴とする、付記９〜１１のいずれか１項に記載のはんだ付け方法。
（付記１３）
前記第二開口部の内縁部が、前記開口プレートの前記外縁部よりも大きな厚みを有する前記開口プレートを用意（使用）する
ことを特徴とする、付記９〜１２のいずれか１項に記載のはんだ付け方法。
（付記１４）
前記開口プレートが、前記プリント基板との対向面において前記外縁部よりも中央部が上方に膨らんだ形状に形成される
ことを特徴とする、付記９〜１３のいずれか１項に記載のはんだ付け方法。
（付記１５）
前記開口プレートの下面と前記テーパ面とのなす角度が４５°〜６０°の範囲内（４５°以上、かつ、６０°以下の範囲内）に設定された前記開口プレートを用意（使用）する
ことを特徴とする、付記９〜１４のいずれか１項に記載のはんだ付け方法。
（付記１６）
前記開口プレートの前記外縁部が、前記工程での加熱前の状態で前記プリント基板との間に隙間が形成される厚みを有する前記開口プレートを用意（使用）する
ことを特徴とする、付記９〜１５のいずれか１項に記載のはんだ付け方法。
（補足）
付記３，１１において、前記コーティング層がフッ素樹脂コーティング層であることが好ましい。また、付記６，１４において、前記開口プレートの縦断面形状が凸形状であることが好ましい。
【００３４】
［５．変形例］
上述の実施形態では、テーパ面４及び第二テーパ面８が平面状に形成されているが、これらの面を曲面状に形成してもよい。少なくとも、テーパ面４と第二テーパ面８とが面接触する形状であればよい。また、上述の実施形態では、外縁部３の全周にわたってテーパ面４が形成されているが、外縁部３のうちの一部分のみにテーパ面４を形成することも考えられる。例えば図６に示すように、開口プレート１の外縁部３のうち、上面視で四辺の中央部付近にテーパ面４を形成してもよい。この場合、第二開口部６の内縁部７において、テーパ面４に対応する位置に第二テーパ面８を形成することで、上述の実施形態と同様の構造を実現することができ、同様の作用効果を奏するものとなる。
【符号の説明】
【００３５】
１  開口プレート
２  はんだ開口部
３  外縁部
４  テーパ面
５  ベース
６  第二開口部
７  内縁部
８  第二テーパ面
９  コーティング層
１０  はんだパレット
１１  固定具
１２  プリント基板
１３  部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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