(57)【要約】      （修正有）【課題】無線通信機能を有する電子装置において、産業用途や車載用途への適用を踏まえて信頼性を向上させた電子装置を提供する。【解決手段】電子装置を構成する配線基板ＷＢの表面の部品搭載領域には半導体装置が搭載されており、部品搭載領域と重なる配線基板ＷＢの裏面の領域ＣＲ３には裏面グランドパターンＢＧＰが形成されている。裏面グランドパターンＢＧＰには、配線基板ＷＢの基板部材が露出する切り欠き部ＮＴが形成されている。【選択図】図１３
2018041946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信部として機能する電子装置であって、
前記電子装置は、
表面と裏面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記表面に搭載された半導体装置と、
を備え、
前記配線基板は、
前記表面に形成された表面配線層と、
前記配線基板の内部に形成された内部配線層と、
前記裏面に形成された裏面配線層と、
を有し、
前記内部配線層には、
基板部材が露出する第１領域と、
前記第１領域を囲む第１内部幅広パターンと、
が形成され、
前記裏面配線層には、平面視において、前記第１領域および前記第１内部幅広パターンと重なる裏面幅広パターンが形成され、
前記裏面幅広パターンには、平面視において前記第１領域と重なる切り欠き部が形成されている、電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記配線基板の前記表面は、
前記半導体装置が搭載される部品搭載領域と、
前記部品搭載領域と隣接し、かつ、アンテナが搭載されるアンテナ搭載領域と、
を有し、
前記第１内部幅広パターンおよび前記裏面幅広パターンは、平面視において、前記部品搭載領域と重なる位置に形成されている、電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置において、
前記アンテナは、モノポールアンテナである、電子装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子装置において、
前記配線基板の前記表面は、前記半導体装置が搭載される部品搭載領域を有し、
前記部品搭載領域には、前記部品搭載領域の外周領域に沿って、キャップ実装用ランドパターンが形成され、
前記配線基板の前記表面には、前記キャップ実装用ランドパターンと接続され、かつ、前記半導体装置を覆うキャップが搭載されている、電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置において、
前記キャップは、金属材料から構成されている、電子装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子装置において、
前記裏面幅広パターンは、
絶縁膜で覆われる被覆領域と、
前記絶縁膜から露出する複数の露出領域と、
を有し、
前記裏面幅広パターンには、平面視において、前記複数の露出領域に挟まれた前記被覆領域にスリットが形成されている、電子装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子装置において、
前記スリットは、前記切り欠き部と繋がっている、電子装置。
【請求項８】
請求項６に記載の電子装置において、
前記切り欠き部と前記露出領域との間に前記被覆領域が存在する、電子装置。
【請求項９】
請求項１に記載の電子装置において、
前記配線基板の前記表面は、前記半導体装置が搭載される部品搭載領域を有し、
前記部品搭載領域内の前記表面配線層は、
表面幅広パターンと、
前記表面幅広パターンの周囲を離間して囲む複数の表面端子パターンと、
を有し、
前記半導体装置は、前記表面幅広パターンと前記複数の表面端子パターンのそれぞれと電気的に接続されるように、前記配線基板の前記表面に搭載されている、電子装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子装置において、
前記内部配線層は、
前記表面配線層の下層に位置する第１内部配線層と、
前記第１内部配線層の下層に位置する第２内部配線層と、
を含み、
前記第１内部配線層には、
前記基板部材が露出する前記第１領域と、
前記第１領域を囲む前記第１内部幅広パターンと、
が形成され、
前記第２内部配線層には、
前記基板部材が露出する第２領域と、
前記第２領域によって複数の部分に分割された第２内部幅広パターンと、
が形成され、
前記第２領域は、前記配線基板の側面と繋がっている、電子装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子装置において、
前記表面幅広パターンと前記第１内部幅広パターンとは、電気的に接続され、
前記第１内部幅広パターンは、前記第２領域によって分割された前記第２内部幅広パターンの複数の部分のそれぞれと電気的に接続され、
前記第２内部幅広パターンと前記裏面幅広パターンとは、電気的に接続されている、電子装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電子装置において、
前記裏面配線層は、
前記裏面幅広パターンと、
前記裏面幅広パターンの周囲を離間して囲む複数の裏面端子パターンと、
を有し、
前記第１領域内の第１内部配線層は、前記複数の表面端子パターンのそれぞれと電気的に接続された複数の第１内部端子パターンのそれぞれを有し、
前記第２領域内の第２内部配線層は、前記複数の第１内部端子パターンのそれぞれと電気的に接続された複数の第２内部端子パターンのそれぞれを有し、
前記複数の第２内部端子パターンのそれぞれは、前記複数の裏面端子パターンのそれぞれと電気的に接続されている、電子装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の電子装置において、
前記切り欠き部は、複数存在する、電子装置。
【請求項１４】
請求項６に記載の電子装置において、
前記スリットは、複数存在する、電子装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１内部幅広パターンおよび前記裏面幅広パターンのそれぞれは、基準電位が供給されるグランドパターンである、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、例えば、無線通信部として機能する電子装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−１６６３０号公報（特許文献１）には、配線基板の表面に形成された導体配線層を格子状に分割する技術が記載されている。
【０００３】
特開２００９−１７０５６３号公報（特許文献２）には、配線基板のチップ搭載面に形成された導体パターンに基材に達する開口部を形成する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１６６３０号公報
【特許文献２】特開２００９−１７０５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、成長が期待されるＩｏＴ（Internet of Things）の主要通信方式として有力視されているのが、「Bluetooth(登録商標) Low Energy」（以下、ＢＬＥという）であり、この「ＢＬＥモジュール」と各種「モノ」とを組み合わせたノードの開発が活発化している。
【０００６】
ノードには、無線通信機能を有する電子装置から構成される「ＢＬＥモジュール」が含まれており、良好な通信品質を確保できる「ＢＬＥモジュール」を実現することが望まれている。特に、近年、「ＢＬＥモジュール」は、民生品に適用される範囲を超えて、民生品よりも高信頼性が要求される産業用途や車載用途への適用も検討され始めている。この結果、「ＢＬＥモジュール」には、過酷な条件で使用しても通信品質を維持できるように高信頼性であることが望まれている。
【０００７】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施の形態における電子装置では、配線基板の裏面に形成されている裏面幅広パターンに基板部材が露出する切り欠き部が形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
一実施の形態によれば、電子装置の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態における電子装置の回路ブロック図である。
【図２】（ａ）は、実施の形態における電子装置の外観構成を示す平面図であり、（ｂ）は、実施の形態における電子装置の外観構成を示す側面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態における配線基板のアンテナ搭載領域に形成されるモノポールアンテナの構成例を示す図である。
【図４】（ａ）は、配線基板の表面上に搭載される電子部品の実装構成を示す平面図であり、（ｂ）は、配線基板に搭載されるキャップを示す平面図である。
【図５】配線基板の模式的な断面構造を示す図である。
【図６】配線基板の表面に形成されている表面配線層の模式的な平面レイアウト構成を含む平面図である。
【図７】第１内部配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【図８】第２内部配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【図９】裏面配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【図１０】（ａ）は、剥離が発生する剥離領域を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、剥離が発生する剥離領域を模式的に示す断面図である。
【図１１】実施の形態における第１内部配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【図１２】実施の形態における第２内部配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【図１３】実施の形態における裏面配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【図１４】関連技術で発生した剥離領域と、実施の形態における切り欠き部を有する裏面グランドパターンとを模式的に重ね合わせて見た図である。
【図１５】変形例１における電子装置の配線基板に形成されている表面配線層の平面レイアウト構成を模式的に示す図である。
【図１６】変形例１における電子装置の配線基板に形成されている第１内部配線層の平面レイアウト構成を模式的に示す図である。
【図１７】変形例１における電子装置の配線基板に形成されている第２内部配線層の平面レイアウト構成を模式的に示す図である。
【図１８】変形例１における電子装置の配線基板に形成されている裏面配線層の平面レイアウト構成を模式的に示す図である。
【図１９】変形例１における配線基板とアンテナとの接続構成例を示す図である。
【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、変形例１における配線基板とアンテナとの他の接続構成を示す図である。
【図２１】変形例２における裏面グランドパターンの構成例を示す図である。
【図２２】変形例２における裏面グランドパターンの他の構成例を示す図である。
【図２３】変形例３における第１内部配線層の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１２】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１３】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００１４】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００１５】
また、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００１６】
＜電子装置の回路ブロック構成＞
ＩｏＴで使用されるノードには、無線通信部として機能する「ＢＬＥモジュール」が搭載されている。この「ＢＬＥモジュール」は、電子装置として構成されており、以下では、ノードの無線通信部として機能する電子装置の回路ブロック構成について説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態における電子装置ＥＡ１の回路ブロック図である。図１に示すように、本実施の形態における電子装置ＥＡ１は、ＲＦＩＣが形成された半導体チップとマイクロコンピュータが形成された半導体チップとを備える半導体装置ＳＡを有しており、この半導体装置ＳＡが無線通信部の心臓部として機能する。そして、本実施の形態における電子装置ＥＡ１は、電源端子ＶＤＤとグランド端子ＧＮＤとを有しており、電源端子ＶＤＤおよびグランド端子ＧＮＤは、半導体装置ＳＡと電気的に接続されている。これにより、半導体装置ＳＡに電源電位と基準電位が供給可能となり、半導体装置ＳＡを動作させることができる。また、本実施の形態における電子装置ＥＡ１は、例えば、３２ＭＨｚの基準クロックを発生する発振器ＸＴＬ１を内蔵している。この発振器ＸＴＬ１は、半導体装置ＳＡと電気的に接続されており、発振器ＸＴＬ１で生成された基準クロックが半導体装置ＳＡに供給され、半導体装置ＳＡでは、この基準クロックに基づいて、無線通信機能が実現される。なお、電子装置ＥＡ１の小型化のため、例えば、３２．７６８ｋＨｚの基準クロックを発生する発振器ＸＴＬ２は、電子装置ＥＡの外部に設けられているが、電子装置ＥＡ１の内部に内蔵されるように構成してもよい。さらに、本実施の形態における電子装置ＥＡ１は、半導体装置ＳＡと接続されるインダクタやコンデンサから構成される受動部品ＰＣを有しているとともに、半導体装置ＳＡと電気的に接続される汎用ポートＧＰＩＯと通信端子ＵＡＲＴとアンテナＡＮＴとを有している。以上のようにして、本実施の形態における電子装置ＥＡ１が構成されている。
【００１８】
＜電子装置の外観構成＞
次に、本実施の形態における電子装置ＥＡ１の外観構成について説明する。図２（ａ）は、本実施の形態における電子装置ＥＡ１の外観構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、本実施の形態における電子装置ＥＡ１の外観構成を示す側面図である。図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、本実施の形態における電子装置ＥＡ１は、平面形状が矩形形状をした配線基板ＷＢを有している。そして、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、この配線基板ＷＢは、アンテナ（図示せず）が搭載されるアンテナ搭載領域ＡＲと、アンテナ搭載領域ＡＲと隣接する部品搭載領域ＣＲとを有しており、部品搭載領域ＣＲを覆うように、平面形状が矩形形状のキャップＣＡＰが設けられている。
【００１９】
＜モノポールアンテナの有用性＞
図２（ａ）に示すように、本実施の形態における電子装置ＥＡ１は、アンテナ搭載領域ＡＲが形成された配線基板ＷＢを有しており、配線基板ＷＢのアンテナ搭載領域ＡＲにアンテナが搭載される。ここで、本実施の形態では、図１に示すアンテナＡＮＴをダイポールアンテナではなく、モノポールアンテナから構成している。これは、モノポールアンテナを使用することにより、電子装置ＥＡ１の小型化を図ることができるからである。つまり、ＩｏＴでは、様々な「モノ」に組み込むことが可能なように「ＢＬＥモジュール」である電子装置ＥＡ１の小型化が望まれており、電子装置ＥＡ１の小型化によって、小さなサイズの「モノ」にも「ＢＬＥモジュール」となる電子装置ＥＡを組み込み可能となる。
【００２０】
このような観点から、本実施の形態における電子装置ＥＡ１では、２本のアンテナが必要とされるダイポールアンテナではなく、１本のアンテナとグランド電位（ＧＮＤ電位）の導体パターンから構成されるモノポールアンテナを採用している。ただし、モノポールアンテナでは、導体パターンのサイズをできるだけ大きくすることがアンテナ特性を向上するために必要とされる。このことから、本実施の形態における電子装置ＥＡ１では、配線基板ＷＢの部品搭載領域ＣＲに形成される導体パターンの大面積化を図るため、配線基板ＷＢの内部に設けられる複数の配線層を使用することにより、電子装置ＥＡ１の小型化を図りながら、グランド電位が供給される導体パターンの大面積化を実現している。
【００２１】
図３（ａ）〜（ｅ）には、本実施の形態における配線基板ＷＢのアンテナ搭載領域ＡＲに形成されるモノポールアンテナＡＮＴ１ａ〜ＡＮＴ１ｅが示されている。図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施の形態における電子装置ＥＡ１では、様々な形状のアンテナパターンからなるモノポールアンテナＡＮＴ１ａ〜ＡＮＴ１ｄを使用することができるとともに、チップアンテナからなるモノポールアンテナＡＮＴ１ｅも使用できる。
【００２２】
＜関連技術の説明＞
次に、本発明者が検討した関連技術について説明する。そして、この関連技術に存在する改善の余地について説明した後、この改善の余地に対する工夫を施した本実施の形態における技術的思想について説明することにする。
【００２３】
図４（ａ）は、配線基板ＷＢの表面上に搭載される電子部品の実装構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、配線基板ＷＢに搭載されるキャップＣＡＰを示す平面図である。
【００２４】
まず、関連技術における電子装置ＥＡは、例えば、様々な「モノ」に組み込み可能な無線通信部として機能する「ＢＬＥモジュール」を構成している。そして、図４（ａ）に示すように、関連技術における電子装置ＥＡは、平面形状が矩形形状の配線基板ＷＢを有し、この配線基板ＷＢの表面は、モノポールアンテナＡＮＴ１が搭載されるアンテナ搭載領域ＡＲと、このアンテナ搭載領域ＡＲに隣接する部品搭載領域ＣＲとを有している。
【００２５】
このとき、配線基板ＷＢの部品搭載領域ＣＲには、半導体装置ＳＡと、発振器ＸＴＬ１と、受動部品ＰＣなどが搭載されている。また、配線基板ＷＢの部品搭載領域ＣＲには、部品搭載領域ＣＲの外周領域に沿って、キャップ実装用ランドパターンＬＰが形成されており、半導体装置ＳＡを覆うように配置されるキャップＣＡＰは、キャップ実装用ランドパターンＬＰと接続可能に構成されている。このキャップＣＡＰは、例えば、金属材料から構成されている。そして、アンテナ搭載領域ＡＲに形成されているモノポールアンテナＡＮＴ１は、部品搭載領域ＣＲに形成されている配線ＷＬと電気的に接続されている。
【００２６】
続いて、図５は、配線基板ＷＢの模式的な断面構造を示す図である。図５に示すように、配線基板ＷＢは、例えば、４層構造からなる多層配線基板から構成されている。具体的に、配線基板ＷＢは、絶縁材料から構成されるプリプレグＰＰ１とコア層ＣＯＬとプリプレグＰＰ２との積層構造を有する。そして、配線基板ＷＢは、プリプレグＰＰ１の表面に形成された表面配線層Ｌ１と、プリプレグＰＰ１とコア層ＣＯＬとに挟まれた内部配線層Ｌ２と、コア層ＣＯＬとプリプレグＰＰ２とに挟まれた内部配線層Ｌ３と、プリプレグＰＰ２の裏面に形成された裏面配線層Ｌ４とを有する。このとき、図５に示すように、表面配線層Ｌ１と内部配線層Ｌ２とは、プリプレグＰＰ１を貫通するビアＶＡ１で電気的に接続されている。また、内部配線層Ｌ２と内部配線層Ｌ３とは、コア層ＣＯＬを貫通するスルーホールＴＨ１で電気的に接続されている。さらに、内部配線層Ｌ３と裏面配線層Ｌ４とは、プリプレグＰＰ２を貫通するビアＶＡ２で電気的に接続されている。
【００２７】
以下では、関連技術において、表面配線層Ｌ１と内部配線層Ｌ２と内部配線層Ｌ３と裏面配線層Ｌ４のそれぞれの平面レイアウト構成例について説明する。
【００２８】
図６は、配線基板ＷＢの表面に形成されている表面配線層Ｌ１の模式的な平面レイアウト構成を含む平面図である。具体的に、図６には、図４（ａ）における半導体装置ＳＡを取り除くことによって露出する表面配線層Ｌ１の構成例が示されている。図６に示すように、配線基板ＷＢの表面には、表面配線層Ｌ１を構成する矩形形状の表面グランドパターンＳＧＰが形成されており、この表面グランドパターン（表面幅広パターン）ＳＧＰの周囲を離間して囲む複数の表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）が形成されている。そして、図４（ａ）に示す半導体装置ＳＡは、表面グランドパターンＳＧＰと複数の表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）のそれぞれと電気的に接続されるように、配線基板ＷＢの表面に搭載されている。また、図６に示すように、部品搭載領域ＣＲの外周領域に沿って形成されているキャップ実装用ランドパターンＬＰも配線基板ＷＢの表面配線層Ｌ１を構成している。なお、表面グランドパターンＳＧＰおよびキャップ実装用ランドパターンＬＰとは、互いに電気的に接続されており、ともにグランド電位（基準電位）が印加される。さらに、図６に示すように、アンテナ搭載領域ＡＲに形成されているモノポールアンテナＡＮＴ１も表面配線層Ｌ１の一部を構成する配線パターンから構成され、このモノポールアンテナＡＮＴ１は、表面配線層Ｌ１の一部を構成する配線ＷＬによって、部品搭載領域ＣＲに形成されている表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と電気的に接続されている。
【００２９】
次に、図７は、内部配線層Ｌ２の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。図７に示す領域ＣＲ１は、図６に示す部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域を示しており、この領域ＣＲ１の大部分にわたって、グランド電位が印加される内部グランドパターン（内部幅広パターン）ＩＧＰ１が形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ１は、領域ＣＲ１の外周領域に沿って配置されている複数のビアＶＡ１ａによって、図６に示すキャップ実装用ランドパターンＬＰと電気的に接続されているとともに、ビアＶＡ１ｃによって、図６に示す表面グランドパターンＳＧＰと電気的に接続されている。さらに、内部グランドパターンＩＧＰ１は、複数のスルーホールＴＨ１ａとも電気的に接続されている。
【００３０】
また、図７に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ１は、基板部材（絶縁部材）が露出する領域Ｒ１を平面的に内包するように形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ１に内包されている領域Ｒ１には、複数の内部端子パターンＴＥＰ１が形成されている。このとき、内部端子パターンＴＥＰ１の一端は、ビアＶＡ１ｂと電気的に接続されている。この結果、図７に示す内部配線層Ｌ２に形成された内部端子パターンＴＥＰ１は、ビアＶＡ１ｂを介して、図６に示す表面配線層Ｌ１に形成された表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と電気的に接続されることになる。また、内部端子パターンＴＥＰ１の他端は、スルーホールＴＨ１ｂと電気的に接続されている。
【００３１】
続いて、図８は、内部配線層Ｌ３の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。図８に示す領域ＣＲ２は、図６に示す部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域を示しており、この領域ＣＲ２に、グランド電位が印加される内部グランドパターン（内部幅広パターン）ＩＧＰ２が形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ２は、スルーホールＴＨ１ａと電気的に接続されている。したがって、図７に示す内部配線層Ｌ２に形成されている内部グランドパターンＩＧＰ１と、図８に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部グランドパターンＩＧＰ２とは、スルーホールＴＨ１ａを介して、電気的に接続されていることになる。また、内部グランドパターンＩＧＰ２は、ビアＶＡ２ｂと電気的に接続されている。さらに、図８に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ２は、基板部材（絶縁部材）が露出する領域Ｒ２を平面的に内包するように形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ２に内包されている領域Ｒ２には、複数の内部端子パターンＴＥＰ２が形成されている。このとき、内部端子パターンＴＥＰ２の一端は、ビアＶＡ２ａと電気的に接続されている一方、内部端子パターンＴＥＰ２の他端は、スルーホールＴＨ１ｂと電気的に接続されている。したがって、図７に示す内部配線層Ｌ２に形成されている内部端子パターンＴＥＰ１は、スルーホールＴＨ１ｂを介して、図８に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２と電気的に接続されていることになる。
【００３２】
次に、図９は、裏面配線層Ｌ４の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。図９に示す領域ＣＲ３は、図６に示す部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域を示している。この領域ＣＲ３には、グランド電位が印加される裏面グランドパターン（裏面幅広パターン）ＢＧＰが形成されている。この裏面グランドパターンＢＧＰは、図示しないソルダレジストで覆われた被覆領域ＣＶＲと、ソルダレジストに設けられた開口部ＯＰから露出する露出領域ＥＸＲとを有するように構成されている。この裏面グランドパターンＢＧＰは、ビアＶＡ２ｂと電気的に接続されている。したがって、図９に示す裏面配線層Ｌ４に形成されている裏面グランドパターンＢＧＰは、ビアＶＡ２ｂを介して、図８に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部グランドパターンＩＧＰ２と電気的に接続されていることになる。
【００３３】
また、図９に示す裏面グランドパターンＢＧＰを離間して囲むように、複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）が形成されている。そして、裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）は、ビアＶＡ２ａと接続されている。これにより、図９に示す裏面配線層Ｌ４に形成されている裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）は、ビアＶＡ２ａを介して、図８に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２と電気的に接続されていることになる。したがって、表面配線層Ｌ１に形成されている表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）は、内部配線層Ｌ２に形成されている内部端子パターンＴＥＰ１および内部配線層Ｌ３に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２を介して、裏面配線層Ｌ４に形成されている裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）と電気的に接続されていることになる。
【００３４】
なお、表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）の中には、受動部品に繋がっている端子や、表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）同士を接続する端子のように、裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）と接続されていない端子も含まれている。
【００３５】
＜改善の検討＞
このように構成されている関連技術の電子装置ＥＡについて、本発明者が検討したところ、以下に示す改善の余地が存在することを新たに見出したので、この点を説明する。
【００３６】
例えば、関連技術における電子装置ＥＡは、民生品の品質水準を適合した品質レベルを有しているが、さらに、ＩｏＴが広がりをみせる中、今後の小型化された「ＢＬＥモジュール」の用途は、拡大傾向にある。すなわち、今後、「ＢＬＥモジュール」は、産業用途や車載用途などの高信頼性が要求される用途への展開も検討されている。この場合、例えば、「ＢＬＥモジュール」を構成する電子装置に対する耐湿性や耐熱性への要求も厳しくなることが予想され、上述した関連技術における電子装置ＥＡでは、高信頼性の品質基準を満たすことができないおそれがある。特に、本発明者の検討したところによると、関連技術における電子装置ＥＡでは、耐湿性および耐熱性の観点から改善の余地が存在する。具体的に、配線基板に吸湿された水分は、熱が加わると蒸発するが、関連技術における電子装置ＥＡにおいては、配線基板に多量の水分が吸湿された状態で高温状態に晒されると、蒸発した水分の外部空間へのリークパスが少ない内圧上昇領域が形成される結果、内圧上昇領域において、配線基板から配線層の剥離が生じる。これにより、関連技術では、電子装置ＥＡの信頼性向上を図ることが困難になるのである。つまり、関連技術における電子装置ＥＡでは、以下に示す第１の設計思想と第２の設計思想と第３の設計思想とに基づいて設計されているため、蒸発した水分の逃げ場の少ない内圧上昇領域が形成されてしまうのである。
【００３７】
第１の設計思想は、電子装置ＥＡの小型化を図るために、モノポールアンテナを採用している点に起因する。すなわち、モノポールアンテナは、グランド電位が供給されるグランドパターンをイメージアンテナとして動作するため、電子装置ＥＡに形成されるグランドパターンのパターン設計がＲＦ特性に大きな影響を与える。特に、定性的には、グランドパターンの面積を大きくすることが、モノポールアンテナの特性向上に繋がることから、例えば、関連技術における電子装置ＥＡでは、図６〜図９に示すように、各配線層（表面配線層Ｌ１，内部配線層Ｌ２、内部配線層Ｌ３、裏面配線層Ｌ４）に大面積のグランドパターンを形成する設計思想が採用されている。この設計思想を採用する場合、各配線層に挟まれる基板材料（コア層ＣＯＬやプリプレグＰＰ１やプリプレグＰＰ２）は、各配線層で覆われる領域が増加することになる。
【００３８】
一方で、第２の設計思想として、大面積のグランドパターンを形成しながらも、図６に示す表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と図９に示す裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）とを電気的に接続する必要がある。このため、関連技術における電子装置ＥＡでは、まず、内部配線層Ｌ２において、ビアＶＡ１ｂを介して表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と電気的に接続される内部端子パターンＴＥＰ１を形成し、図７に示すように、この内部端子パターンＴＥＰ１を内側に引き込んでいる。その後、内部配線層Ｌ３において、スルーホールＴＨ１ｂを介して内部端子パターンＴＥＰ１と電気的に接続される内部端子パターンＴＥＰ２を形成し、図８に示すように、この内部端子パターンＴＥＰ２を外側に引き出す。そして、外側に引き出された内部端子パターンＴＥＰ２をビアＶＡ２ａで、図９に示す裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）と電気的に接続している。これにより、関連技術における電子装置ＥＡによれば、図６に示す表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と図９に示す裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）とを、図７に示す内部端子パターンＴＥＰ１および図８に示す内部端子パターンＴＥＰ２を介して、電気的に接続することができる。
【００３９】
このような第２の設計思想は、電子装置を小型化する技術的思想が根底にあるからこそ採用されるものである。すなわち、電子装置の小型化を考えなければ、図６に示す表面グランドパターンＳＧＰの下層には、すべて幅広のグランドパターンを形成し、かつ、表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）とを電気的に接続する内部端子パターンをすべて外側に引き出すことも可能である。ただし、この場合、電子装置のサイズが大きくなってしまう。このことから、関連技術では、図７に示す内部配線層Ｌ２において、内部端子パターンＴＥＰ１を内側に引き込むように形成した後、図８に示す内部配線層Ｌ３において、内部端子パターンＴＥＰ２を外側に引き出すという工夫を施しているのである。すなわち、関連技術においては、内部グランドパターンＩＧＰ１の面積を大きくしながら、可能な限り電子装置の小型化を図るための工夫を施しているのである。
【００４０】
このとき、例えば、図７に示す内部配線層Ｌ２においては、内部グランドパターンＩＧＰ１の面積を大きくしながら、内部グランドパターンＩＧＰ１と内部端子パターンＴＥＰ１とを電気的に絶縁する必要があることから、必然的に、図７に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ１に囲まれる領域Ｒ１を形成し、この領域Ｒ１の内側に内部端子パターンＴＥＰ１を形成することになる。同様に、例えば、図８に示す内部配線層Ｌ３においても、内部グランドパターンＩＧＰ２の面積を大きくしながら、内部グランドパターンＩＧＰ２と内部端子パターンＴＥＰ２とを電気的に絶縁する必要があることから、必然的に、図８に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ２に囲まれる領域Ｒ２を形成し、この領域Ｒ２の内側に内部端子パターンＴＥＰ２を形成することになる。そして、図７に示す領域Ｒ１の上方には、図６に示す表面グランドパターンＳＧＰが形成されており、かつ、図８に示す領域Ｒ２の下方には、図９に示す裏面グランドパターンＢＧＰが形成されていることから、図７に示す領域Ｒ１および図８に示す領域Ｒ２は、蒸発した水分の逃げ場の少ない内圧上昇領域となることがわかる。このように、関連技術においては、上述した第１の設計思想と第２の設計思想の両方を採用する結果、図７に示す領域Ｒ１および図８に示す領域Ｒ２が、必然的に、蒸発した水分の逃げ場の少ない内圧上昇領域となるのである。
【００４１】
さらには、関連技術においては、上述した第１の設計思想とは別の第３の設計思想も採用しており、この第３の設計思想からも、図７に示す領域Ｒ１および図８に示す領域Ｒ２が、蒸発した水分の逃げ場が少ない内圧上昇領域となるので、この点についても説明する。例えば、図６に示すように、表面配線層Ｌ１には、部品搭載領域ＣＲの外周領域に沿って、キャップ実装用ランドパターンＬＰが形成されており、このキャップ実装用ランドパターンＬＰとキャップＣＡＰ（図２（ａ）および図２（ｂ）参照）とが接続される。このキャップＣＡＰは、電磁シールドや改造防止の機能を有しており、キャップＣＡＰをグランドと電気的に接続し、かつ、キャップＣＡＰの実装強度を確保するため、部品搭載領域ＣＲの外周領域に沿って形成されたキャップ実装用ランドパターンＬＰを使用して、キャップＣＡＰを配線基板ＷＢに固定している。そして、キャップＣＡＰにグランド電位を供給するため、部品搭載領域ＣＲの外周領域に沿って形成されるキャップ実装用ランドパターンＬＰにグランド電位を供給する必要性が生じる。このことから、例えば、図７に示すように、キャップ実装用ランドパターンＬＰと電気的に接続される内部グランドパターンＩＧＰ１は、領域ＣＲ１の外周領域に沿って形成されることになる。同様に、例えば、図８に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ１と電気的に接続される内部グランドパターンＩＧＰ２も、領域ＣＲ２の外周領域に沿って形成されることになる。このような第３の設計思想と第２の設計思想とを組み合わせると、図７に示す領域Ｒ１および図８に示す領域Ｒ２は、蒸発した水分の逃げ場の少ない内圧上昇領域となるのである。以上のことから、関連技術における電子装置ＥＡでは、上述した第１の設計思想と第２の設計思想と第３の設計思想とを採用する結果、配線基板ＷＢの内部に内圧上昇領域が形成され、かつ、この内圧上昇領域の内部に配線層が形成される。そして、このことに起因して、内圧上昇領域においては、基板材料に吸湿された水分の熱による蒸発に伴う配線層の剥離が問題点として顕在化するのである。
【００４２】
例えば、図１０（ａ）および図１０（ｂ）には、剥離が発生する剥離領域ＰＥＲが示されており、特に、関連技術では、図１０（ｂ）に示すように、プリプレグＰＰ２からの内部配線層Ｌ３の剥離が問題点として顕在化しやすい。なぜなら、図８に示す領域Ｒ２は、下層に大面積の裏面グランドパターンＢＧＰ（図９参照）が形成される結果、図７に示す領域Ｒ１よりも、蒸発した水分の逃げ場が少なくなると考えられるからである。そこで、本実施の形態では、上述した第１の設計思想と第２の設計思想と第３の設計思想とを採用しながらも、特に、蒸発した水分に起因する内部配線層Ｌ３の剥離を防止する工夫を施している。以下では、この工夫を施した本実施の形態における技術的思想について説明する。
【００４３】
＜実施の形態における電子装置の実装構成＞
まず、本実施の形態において、配線基板ＷＢの表面に形成されている表面配線層Ｌ１の模式的な平面レイアウト構成は、図６に示す関連技術における平面レイアウト構成と同様であるため、その説明は省略する。すなわち、図６は、関連技術だけでなく、本実施の形態における表面配線層Ｌ１の模式的な平面レイアウト構成を示していることになる。
【００４４】
図１１は、本実施の形態における内部配線層Ｌ２の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。図１１に示す領域ＣＲ１は、図６に示す部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域を示しており、この領域ＣＲ１の大部分にわたって、グランド電位が印加される内部グランドパターン（内部幅広パターン）ＩＧＰ１が形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ１は、領域ＣＲ１の外周領域に沿って配置されている複数のビアＶＡ１ａによって、図６に示すキャップ実装用ランドパターンＬＰと電気的に接続されているとともに、ビアＶＡ１ｃによって、図６に示す表面グランドパターンＳＧＰと電気的に接続されている。さらに、本実施の形態において、内部グランドパターンＩＧＰ１は、スルーホールＴＨ１ａとも電気的に接続され、かつ、スルーホールＴＨ１ｃとも電気的に接続されている。
【００４５】
また、図１１に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ１は、基板部材（絶縁部材）が露出する領域Ｒ１を平面的に内包するように形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ１に内包されている領域Ｒ１には、複数の内部端子パターンＴＥＰ１が形成されている。このとき、内部端子パターンＴＥＰ１の一端は、ビアＶＡ１ｂと電気的に接続されている。この結果、図７に示す内部配線層Ｌ２に形成された内部端子パターンＴＥＰ１は、ビアＶＡ１ｂを介して、図６に示す表面配線層Ｌ１に形成された表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）と電気的に接続されることになる。また、内部端子パターンＴＥＰ１の他端は、スルーホールＴＨ１ｂと電気的に接続されている。
【００４６】
続いて、図１２は、本実施の形態における内部配線層Ｌ３の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。図１１に示す領域ＣＲ２は、図６に示す部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域を示しており、この領域ＣＲ２に、グランド電位が印加される内部グランドパターン（内部幅広パターン）ＩＧＰ２が形成されている。そして、この内部グランドパターンＩＧＰ２は、スルーホールＴＨ１ａと電気的に接続されている。したがって、図１１に示す内部配線層Ｌ２に形成されている内部グランドパターンＩＧＰ１と、図１２に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部グランドパターンＩＧＰ２とは、スルーホールＴＨ１ａを介して、電気的に接続されていることになる。また、内部グランドパターンＩＧＰ２は、ビアＶＡ２ｂと電気的に接続されている。さらに、図８に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ２は、基板部材（絶縁部材）が露出する領域Ｒ２によって、内部グランドパターンＩＧＰ２ａと内部グランドパターンＩＧＰ２ｂとに分割されている。そして、図１２に示すように、領域Ｒ２は、配線基板ＷＢの側面と繋がるように形成されている。そして、内部グランドパターンＩＧＰ２を分割する領域Ｒ２には、複数の内部端子パターンＴＥＰ２が形成されている。このとき、内部端子パターンＴＥＰ２の一端は、ビアＶＡ２ａと電気的に接続されている一方、内部端子パターンＴＥＰ２の他端は、スルーホールＴＨ１ｂと電気的に接続されている。したがって、図１１に示す内部配線層Ｌ２に形成されている内部端子パターンＴＥＰ１は、スルーホールＴＨ１ｂを介して、図１２に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２と電気的に接続されていることになる。
【００４７】
次に、図１３は、本実施の形態における裏面配線層Ｌ４の模式的な平面レイアウト構成を示す平面図である。図１３に示す領域ＣＲ３は、図６に示す部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域を示している。この領域ＣＲ３には、グランド電位が印加される裏面グランドパターン（裏面幅広パターン）ＢＧＰが形成されている。この裏面グランドパターンＢＧＰは、図示しないソルダレジストで覆われた被覆領域ＣＶＲと、ソルダレジストに設けられた開口部ＯＰから露出する露出領域ＥＸＲとを有するように構成されている。この裏面グランドパターンＢＧＰは、ビアＶＡ２ｂと電気的に接続されている。したがって、図１３に示す裏面配線層Ｌ４に形成されている裏面グランドパターンＢＧＰは、ビアＶＡ２ｂを介して、図１２に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部グランドパターンＩＧＰ２と電気的に接続されていることになる。さらに、本実施の形態においては、図１２および図１３の組み合わせからわかるように、裏面配線層Ｌ４には、平面視において、領域Ｒ２および内部グランドパターンＩＧＰ２ａと重なる裏面グランドパターンＢＧＰが形成され、この裏面グランドパターンＢＧＰには、平面視において領域Ｒ２と重なり、かつ、基板部材が露出する複数の切り欠き部ＮＴが形成されている。このとき、図１３に示すように、切り欠き部ＮＴと露出領域ＥＸＲとの間に被覆領域ＣＶＲが存在する。また、裏面グランドパターンＢＧＰには、平面視において、複数の露出領域ＥＸＲに挟まれた被覆領域ＣＶＲに、基板材料が露出する複数のスリットＳＬが形成されている。そして、スリットＳＬは、切り欠き部と繋がっている。
【００４８】
続いて、裏面グランドパターンＢＧＰを離間して囲むように、複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）が形成されている。そして、裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）は、ビアＶＡ２ａと接続されている。これにより、図１３に示す裏面配線層Ｌ４に形成されている裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）は、ビアＶＡ２ａを介して、図１２に示す内部配線層Ｌ３に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２と電気的に接続されていることになる。したがって、表面配線層Ｌ１に形成されている表面端子パターンＴＥＰ（Ｓ）は、内部配線層Ｌ２に形成されている内部端子パターンＴＥＰ１および内部配線層Ｌ３に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２を介して、裏面配線層Ｌ４に形成されている裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）と電気的に接続されていることになる。
【００４９】
以上のことから、図６と図１１と図１２と図１３を参照するとわかるように、表面グランドパターンＳＧＰと内部グランドパターンＩＧＰ１と内部グランドパターンＩＧＰ２と裏面グランドパターンＢＧＰとは、平面視において、部品搭載領域ＣＲと平面的に重なる領域に形成されている。そして、表面グランドパターンＳＧＰと内部グランドパターンＩＧＰ１とは、電気的に接続され、かつ、内部グランドパターンＩＧＰ１は、領域Ｒ２によって分割された内部グランドパターンＩＧＰ２の複数の部分のそれぞれと電気的に接続され、かつ、内部グランドパターンＩＧＰ２ａと裏面グランドパターンＢＧＰとは、電気的に接続されている。
【００５０】
＜実施の形態における特徴＞
次に、本実施の形態における特徴点について、図面を参照しながら説明する。本実施の形態における第１特徴点は、例えば、図１３に示すように、裏面グランドパターンＢＧＰに、平面視において図１２の領域Ｒ２と重なり、かつ、基板部材が露出する切り欠き部ＮＴを形成している点にある。これにより、本実施の形態によれば、図１２に示す領域Ｒ２において基板材料から蒸発した水分を、裏面グランドパターンＢＧＰに形成された切り欠き部ＮＴから放出することができる。このことから、本実施の形態における第１特徴点によれば、蒸発した水分が領域Ｒ２の内部に籠ることに起因する内圧上昇を抑制することができ、これによって、内部配線層Ｌ３の剥離を防止することができる。
【００５１】
つまり、本実施の形態における第１特徴点は、図１２の領域Ｒ２に籠る水分のリークパスを確保する観点からなされた技術的思想であり、具体的に、図１２の領域Ｒ２と平面的に重なる裏面グランドパターンＢＧＰに切り欠き部ＮＴを設ける構成として、この技術的思想を具現化している。例えば、図１２の領域Ｒ２と平面的に重なる領域全体に裏面グランドパターンＢＧＰが形成されていると、この裏面グランドパターンＢＧＰが領域Ｒ２から外部空間への水分の放出を妨げることになる。この結果、領域Ｒ２に蒸発した水分が籠り、領域Ｒ２の内圧上昇に起因する内部配線層Ｌ３の剥離が生じる原因となる。
【００５２】
この点に関し、本実施の形態における第１特徴点によれば、領域Ｒ２と平面的に重なる裏面グランドパターンＢＧＰの一部領域に切り欠き部ＮＴを設けることにより、蒸発した水分の逃げ場を確保することができる。具体的に、図１４は、関連技術で発生した剥離領域ＰＥＲと、本実施の形態における切り欠き部ＮＴを有する裏面グランドパターンＢＧＰとを模式的に重ね合わせて見た図である。図１４に示すように、関連技術における剥離領域ＰＥＲと平面的に重なる位置に本実施の形態における切り欠き部ＮＴが形成されていることがわかる。この場合、関連技術における剥離領域ＰＥＲは、蒸発した水分が籠る領域であることを意味することから、この剥離領域ＰＥＲと本実施の形態における切り欠き部ＮＴが重なっているということは、切り欠き部ＮＴが蒸発した水分のリークパスとして有効に機能することを意味する。したがって、本実施の形態における第１特徴点によれば、切り欠き部ＮＴによって、蒸発した水分を外部空間にリークさせることができる結果、関連技術に存在する剥離領域ＰＥＲの発生を抑制することができる。つまり、本実施の形態における第１特徴点は、単に、裏面グランドパターンＢＧＰに切り欠き部ＮＴを設けるのではなく、蒸発した水分が籠る領域Ｒ２と平面的に重なる領域に切り欠き部ＮＴが位置するように形成することに技術的意義があり、これによって、切り欠き部ＮＴを蒸発した水分のリークパスとして充分に機能させることができることになる。
【００５３】
このように、本実施の形態における第１特徴点によれば、領域Ｒ２に形成された内部端子パターンＴＥＰ２の剥離を効果的に防止することができる。したがって、本実施の形態における第１特徴点によれば、電子装置ＥＡ１の耐湿性および耐熱性の向上を図ることができ、これによって、電子装置ＥＡ１の信頼性向上を図ることができる。特に、本実施の形態では、例えば、図１３に示すように、複数の切り欠き部ＮＴを設けているため、領域Ｒ２で蒸発した水分のリークパスを複数確保できる結果、効果的に内部配線層Ｌ３の剥離を防止することができる。
【００５４】
ここで、リークパスを大きくする観点からは、切り欠き部ＮＴのサイズを大きくすることが望ましいが、切り欠き部ＮＴのサイズを必要以上に大きくすると、裏面グランドパターンＢＧＰ自体の面積減少に繋がるとともに、以下に示す不都合が生じるので、この点に留意する必要がある。例えば、図１３に示すように、裏面グランドパターンＢＧＰには、ソルダレジスト（図示せず）で覆われる被覆領域ＣＶＲと、ソルダレジストに設けられた開口部ＯＰから露出する露出領域ＥＸＲが存在する。このとき、切り欠き部ＮＴが露出領域ＥＸＲにまで形成されると、裏面グランドパターンＢＧＰの露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子の形状に欠けが存在することになり、グランド端子の形状不良を招くことになる。このことから、本実施の形態では、図１３に示すように、切り欠き部ＮＴは、被覆領域ＣＶＲに形成し、露出領域ＥＸＲにはみ出さないように形成している。これにより、本実施の形態における第１特徴点を採用しながらも、露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子に形状不良が発生することを防止できる。
【００５５】
さらに、露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子の形状不良を抑制する観点から、切り欠き部ＮＴは、露出領域ＥＸＲにはみ出さないように形成されるだけでなく、露出領域ＥＸＲから一定距離だけ離れるように形成することが望ましい。なぜなら、露出領域ＥＸＲは、ソルダレジスト（図示せず）に開口部ＯＰを設けることによって形成されるからである。すなわち、開口部ＯＰは、フォトリソグラフィ技術を使用したパターニングで形成されるため、開口部ＯＰのパターニング精度を考慮すると、露出領域ＥＸＲから一定距離（マージン）だけ離れていない場合には、パターニングずれによって、切り欠き部ＮＴが露出領域ＥＸＲに形成されることになってしまうからである。すなわち、露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子の形状不良を確実に防止する観点からは、開口部ＯＰのパターニング精度を考慮したマージンを確保しながら、切り欠き部ＮＴを形成することが望ましいのである。
【００５６】
この点に関し、本実施の形態では、例えば、図１３に示すように、複数の切り欠き部ＮＴを設けており、この構成は、１つの切り欠き部ＮＴのサイズを大きくしなくても、露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子の形状不良を防止しながら、リークパスの拡大を図ることを容易に実現できる点で有用である。
【００５７】
続いて、本実施の形態における第２特徴点は、例えば、図１３に示すように、複数の露出領域ＥＸＲの間に位置する被覆領域ＣＶＲに、裏面グランドパターンＢＧＰの中央部に向かうスリットＳＬを形成する点にある。これにより、切り欠き部ＮＴを形成することができない裏面グランドパターンＢＧＰの中央部にも、蒸発した水分のリークパスを形成することができる。つまり、図１２に示す領域Ｒ２と平面的に重なる領域が、裏面グランドパターンＢＧＰの中央部に位置する場合、裏面グランドパターンＢＧＰの中央部に向かうスリットＳＬを形成することによって、蒸発した水分が籠ることに対して有効なリークパスを提供することができる。このように、本実施の形態では、切り欠き部ＮＴでは対応できないリークパスをスリットＳＬによって提供できる点で、本実施の形態における第２特徴点は重要な技術的意義を有していることになる。そして、例えば、図１３に示すように、切り欠き部ＮＴとスリットＳＬとを繋ぐように形成することにより、蒸発した水分のリークパスの拡大化も図ることができ、これによって、内部配線層Ｌ３の剥離を有効に防止することができる。すなわち、図１３に示すように、本実施の形態における第１特徴点と第２特徴点とを組み合わせることも可能であり、この場合、第１特徴点と第２特徴点との相乗効果によって、さらなる電子装置ＥＡ１の信頼性向上を図ることができる。
【００５８】
なお、裏面グランドパターンＢＧＰの露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子の形状不良を抑制する観点から、スリットＳＬも露出領域ＥＸＲからはみ出さないように形成することが望ましいとともに、パターニング精度を考慮して、露出領域ＥＸＲからマージンを設けて形成することが望ましい。
【００５９】
さらに、本実施の形態における第２特徴点においても、例えば、図１３に示すように、複数のスリットＳＬを設けており、この構成は、１つのスリットＳＬのサイズを大きくしなくても、露出領域ＥＸＲから構成されるグランド端子の形状不良を防止しながら、リークパスの拡大を図ることを容易に実現できる点で有用である。
【００６０】
次に、本実施の形態における第３特徴点は、例えば、図１２に示すように、領域Ｒ２が内部グランドパターンＩＧＰ２に内包されるように形成するのではなく、領域Ｒ２が配線基板ＷＢの一側面と繋がるように形成する点である。この場合、領域Ｒ２において、蒸発した水分は、配線基板ＷＢの一側面を通って外部空間へ放出される。これにより、領域Ｒ２に蒸発した水分が籠ることによる内圧の上昇を抑制することができ、これによって、領域Ｒ２の内部に形成されている内部端子パターンＴＥＰ２の剥離を防止することができる。すなわち、本実施の形態における第３特徴点は、配線基板ＷＢの側面をリークパスとして有効活用する技術的思想である。これにより、本実施の形態における第３特徴点によれば、第１特徴点および第２特徴点によるリークパスに加えて、別のリークパスを実現することができ、これによって、内部配線層Ｌ３の剥離を有効に防止することができる。つまり、本実施の形態における第１特徴点と第２特徴点と第３特徴点とを組み合わせることによる相乗効果によって、さらなる電子装置ＥＡ１の信頼性向上を図ることができる。
【００６１】
ここで、本実施の形態における第３特徴点を実現すると、例えば、図１２に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ２は、内部グランドパターンＩＧＰ２ａと内部グランドパターンＩＧＰ２ｂとに分割される。この構成において、本実施の形態では、図１２に示すように、内部グランドパターンＩＧＰ２ａにスルーホールＴＨ１ａを接続するように構成するとともに、内部グランドパターンＩＧＰ２ｂにスルーホールＴＨ１を接続するように構成している。これにより、本実施の形態によれば、互いに分割された内部グランドパターンＩＧＰ２ａと内部グランドパターンＩＧＰ２ｂのそれぞれが、図１１に示す内部グランドパターンＩＧＰ１と電気的に接続されることになる。この結果、分割された内部グランドパターンＩＧＰ２ａと内部グランドパターンＩＧＰ２ｂとの両方にグランド電位を供給することができる。
【００６２】
＜変形例１＞
本変形例１では、アンテナを電子装置の外部に設ける構成例について説明する。図１５は、本変形例１における電子装置の配線基板ＷＢに形成されている表面配線層Ｌ１のレイアウト構成を模式的に示す図である。図１５に示す本変形例１における配線基板ＷＢは、部品搭載領域ＣＲを有している一方、アンテナ搭載領域（ＡＲ）を有していない。つまり、本変形例１における配線基板ＷＢは、電子装置の外部にアンテナを設けることを前提としているため、配線基板ＷＢには、アンテナ搭載領域が設けられていないのである。そして、図１５に示すように、本変形例１における配線基板ＷＢでは、部品搭載領域ＣＲに形成されている配線ＷＬの端部がビアＶＡ１ｄと電気的に接続されている。また、図１５に示すように、本変形例１における配線基板ＷＢでは、アンテナ搭載領域にまで配線ＷＬを引き回す必要がないため、部品搭載領域ＣＲの外周領域を途切れなく囲むようにキャップ実装用ランドパターンＬＰが形成されている。
【００６３】
次に、図１６は、本変形例１における電子装置の配線基板ＷＢに形成されている内部配線層Ｌ２のレイアウト構成を模式的に示す図である。図１６に示すように、本変形例１における配線基板ＷＢの内部配線層Ｌ２には、ビアＶＡ１ｄと電気的に接続されるスルーホールＴＨ１ｄが形成されている。
【００６４】
そして、図１７は、本変形例１における電子装置の配線基板ＷＢに形成されている内部配線層Ｌ３のレイアウト構成を模式的に示す図である。図１７に示すように、本変形例１における配線基板ＷＢの内部配線層Ｌ３には、スルーホールＴＨ１ｄと電気的に接続されるビアＶＡ２ｃが形成されている。
【００６５】
続いて、図１８は、本変形例１における電子装置の配線基板ＷＢに形成されている裏面配線層Ｌ４のレイアウト構成を模式的に示す図である。図１８に示すように、本変形例１における配線基板ＷＢの裏面配線層Ｌ４には、ビアＶＡ２ｃと電気的に接続されるアンテナ端子ＡＴＥが形成されている。つまり、図１８に示すように、本変形例１において、複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）には、電子装置の外部に設けられるアンテナと接続可能なアンテナ端子ＡＴＥが含まれている。そして、図１５〜図１８に示すように、裏面配線層Ｌ４に形成されているアンテナ端子ＡＴＥは、ビアＶＡ２ｃ→スルーホールＴＨ１ｄ→ビアＶＡ１ｄの経路で表面配線層Ｌ１に形成されている配線ＷＬと電気的に接続されている。すなわち、本変形例１における配線基板ＷＢでは、アンテナは設けられていない一方、外付けされるアンテナと接続可能なようにアンテナ端子ＡＴＥが設けられている。
【００６６】
図１９は、本変形例１における配線基板ＷＢとアンテナとの接続構成例を示す模式図である。図１９に示すように、本変形例１における配線基板ＷＢの表面には、キャップＣＡＰが設けられているとともに、配線基板ＷＢの裏面が実装基板ＭＢの表面に接するようして、配線基板ＷＢが実装基板ＭＢ上に搭載されている。そして、図１９に示すように、実装基板ＭＢには、配線が形成されており、実装基板ＭＢ上には、この配線と電気的に接続されるインピーダンス調整用部品ＡＣと、配線と電気的に接続されるチップアンテナＣＡＮＴとが搭載されている。これにより、配線基板ＷＢと、配線基板ＷＢの外部に外付けされるチップアンテナＣＡＮＴとが実装基板ＭＢ上で電気的に接続されることになる。
【００６７】
ただし、本変形例１における配線基板ＷＢと、配線基板ＷＢの外部に外付けされるアンテナとの接続構成は、図１９に示す構成に限定されるものではなく、例えば、図２０（ａ）に示すようになレイアウト構成によって、配線基板ＷＢとチップアンテナＣＡＮＴとを電気的に接続することもできる。さらに、配線基板ＷＢとアンテナとの接続構成は、チップアンテナを使用したレイアウト構成に限られることなく、例えば、図２０（ｂ）に示すようなワイヤアンテナＷＡＮＴを使用するレイアウト構成や、図２０（ｃ）に示すようなパターンアンテナＰＡＮＴを使用したレイアウト構成も実現できる。
【００６８】
＜変形例１における利点＞
以上のように、本変形例１では、配線基板ＷＢの外部にアンテナを外付けする構成を前提としているため、配線基板ＷＢに部品搭載領域ＣＲの他にアンテナ搭載領域を設ける必要がないことから、配線基板ＷＢの小型化を図ることができる。
【００６９】
そして、本変形例１における配線基板ＷＢでは、アンテナ搭載領域を設けない一方、配線基板ＷＢの裏面にアンテナ端子ＡＴＥ（図１８参照）を設けているため、例えば、図１９および図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線基板ＷＢの外部に設けられるアンテナ（チップアンテナＣＡＮＴやワイヤアンテナＷＡＮＴやパターンアンテナＰＡＮＴ）と配線基板とを電気的に接続することができる。このように、本変形例１では、配線基板ＷＢ上にアンテナを設けない一方、配線基板ＷＢにアンテナ端子ＡＴＥを設けることによって、電子装置に必要不可欠なアンテナを外付け構成にすることができる結果、筐体への電子装置の搭載位置に対する自由度や、筐体設計の自由度を向上することができる。
【００７０】
さらに、本変形例１では、例えば、図１５に示すように、部品搭載領域ＣＲの外周領域を途切れなく囲むようにキャップ実装用ランドパターンＬＰを形成することができるため、配線基板ＷＢの部品搭載領域ＣＲを覆うキャップＣＡＰでの密封性を向上することができる。これにより、配線基板ＷＢの部品搭載領域ＣＲへの異物や水分の侵入を効果的に防止することができるとともに、キャップＣＡＰによるシールド性を向上できる。このことから、本変形例１によれば、電子装置の信頼性向上を図ることができるとともに、電子装置の性能向上も図ることができることになる。
【００７１】
＜変形例２＞
実施の形態では、例えば、図１３に示すように、裏面グランドパターンＢＧＰに、切り欠き部ＮＴとスリットＳＬを設けることにより、配線基板ＷＢの内部に停留する水分のリークパスを確保することによって、内部配線層の剥離を防止することができることを説明したが、実施の形態における技術的思想は、図１３に示す構成に限定されるものではない。つまり、実施の形態における技術的思想は、例えば、複数の切り欠き部ＮＴ（切り欠き部ＮＴ１と切り欠き部ＮＴ２）を一体化させる図２１に示す構成や、切り欠き部ＮＴとは表現することができない図２２に示す構成としても具現化することができる。例えば、図２２に示す構成は、平面視において、裏面グランドパターンＢＧＰと複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）の一部との間に、裏面グランドパターンＢＧＰと複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）の一部との間の距離（最短距離）が距離Ｌ１である領域ＲＧ１が形成される。一方、図２２に示す構成は、平面視において、裏面グランドパターンＢＧＰと複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）の他の一部との間に、裏面グランドパターンＢＧＰと複数の裏面端子パターンＴＥＰ（Ｂ）の他の一部との間の距離が距離Ｌ１よりも小さい距離Ｌ２である領域ＲＧ２も形成される。このとき、図２２に示す構成では、平面視において、領域ＲＧ１が図１２に示す領域Ｒ２（基板部材露出領域）と重なる部分を有するように形成されている。この結果、図２２に示す構成によっても、配線基板ＷＢの内部に停留する水分のリークパスを確保することができることになり、これによって、本変形例１でも内部配線層の剥離を防止することができる。
【００７２】
＜変形例３＞
実施の形態では、例えば、図１２に示すように、内部配線層Ｌ３の領域Ｒ２が内部グランドパターンＩＧＰ２に内包されるように形成するのではなく、領域Ｒ２が配線基板ＷＢの一側面と繋がるように形成するレイアウト構成について説明したが、この技術的思想は、内部配線層Ｌ３に限られるものではなく、例えば、図２３に示すように、内部配線層Ｌ２の領域Ｒ１にも適用することができる。この場合も、領域Ｒ１において、蒸発した水分は、配線基板ＷＢの一側面を通って外部空間へ放出される。これにより、領域Ｒ１に蒸発した水分が籠ることによる内圧の上昇を抑制することができ、これによって、領域Ｒ１の内部に形成されている内部端子パターンＴＥＰ１の剥離を防止することができる。すなわち、本変形例３も、配線基板ＷＢの側面をリークパスとして有効活用する技術的思想である。これにより、内部配線層Ｌ２においても、配線基板ＷＢの側面をリークパスとして利用することができる結果、内部配線層Ｌ２の剥離を有効に防止することができることによって、さらなる電子装置の信頼性向上を図ることができる。
【００７３】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００７４】
前記実施の形態は、以下の形態を含む。
【００７５】
（付記１）
無線通信部として機能する電子装置であって、
前記電子装置は、
表面と裏面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記表面に搭載された半導体装置と、
を備え、
前記配線基板は、
前記表面に形成された表面配線層と、
前記配線基板の内部に形成された内部配線層と、
前記裏面に形成された裏面配線層と、
を有し、
前記内部配線層には、
基板部材が露出する基板部材露出領域と、
前記基板部材露出領域を囲む第１内部幅広パターンと、
が形成され、
前記裏面配線層には、
前記裏面幅広パターンと、
前記裏面幅広パターンの周囲を離間して囲む複数の裏面端子パターンと、
が形成され、
平面視において、前記裏面幅広パターンと前記複数の裏面端子パターンの一部との間には、前記裏面幅広パターンと前記複数の裏面端子パターンの一部との間の距離が第１距離である第１領域が形成され、
平面視において、前記裏面幅広パターンと前記複数の裏面端子パターンの他の一部との間には、前記裏面幅広パターンと前記複数の裏面端子パターンの他の一部との間の距離が前記第１距離よりも小さい第２距離である第２領域が形成され、
平面視において、前記第１領域は、前記基板部材露出領域と重なる部分を有する、電子装置。
【００７６】
（付記２）
付記１に記載の電子装置において、
前記複数の裏面端子パターンには、前記電子装置の外部に設けられるアンテナと接続可能なアンテナ端子が含まれている、電子装置。
【００７７】
（付記３）
無線通信部として機能する電子装置であって、
前記電子装置は、
表面と裏面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記表面に搭載された半導体装置と、
を備え、
前記配線基板は、
前記表面に形成された表面配線層と、
前記配線基板の内部に形成された内部配線層と、
前記裏面に形成された裏面配線層と、
を有し、
前記内部配線層には、
前記基板部材が露出する基板部材露出領域と、
前記基板部材露出領域によって複数の部分に分割された内部幅広パターンと、
が形成され、
前記基板部材露出領域は、前記配線基板の側面と繋がっている、電子装置。
【００７８】
（付記４）
付記３に記載の電子装置において、
前記裏面配線層には、
前記裏面幅広パターンと、
前記裏面幅広パターンの周囲を離間して囲む複数の裏面端子パターンと、
が形成され、
前記複数の裏面端子パターンには、前記電子装置の外部に設けられるアンテナと接続可能なアンテナ端子が含まれている、電子装置。
【符号の説明】
【００７９】
ＡＮＴ  アンテナ
ＡＮＴ１  モノポールアンテナ
ＡＲ  アンテナ搭載領域
ＥＡ  電子装置
ＥＡ１  電子装置
ＢＧＰ  裏面グランドパターン
ＣＡＰ  キャップ
ＣＲ  部品搭載領域
ＣＶＲ  被覆領域
ＥＸＲ  露出領域
ＩＧＰ１  内部グランドパターン
ＩＧＰ２  内部グランドパターン
ＩＧＰ２ａ  内部グランドパターン
ＩＧＰ２ｂ  内部グランドパターン
ＬＰ  キャップ実装用ランドパターン
Ｌ１  表面配線層
Ｌ２  内部配線層
Ｌ３  内部配線層
Ｌ４  裏面配線層
ＮＴ  切り欠き部
Ｒ１  領域
Ｒ２  領域
ＳＡ  半導体装置
ＳＧＰ  表面グランドパターン
ＳＬ  スリット
ＴＥＰ（Ｓ）  表面端子パターン
ＴＥＰ（Ｂ）  裏面端子パターン
ＴＥＰ１  内部端子パターン
ＴＥＰ２  内部端子パターン
ＷＢ  配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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