(57)【要約】【課題】パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とするインプリント用モールドとインプリント装置を提供する。【解決手段】基材と、基材の一の面に格子形状に配置された矩形の複数の単位転写領域内に位置する転写パターン部とを有し、単位転写領域が設定されていない部位に気体流路用の貫通孔を備えるモールドを使用してインプリントを実施するインプリント装置を、モールドを保持するためのモールド保持部と、被転写体を保持するための被転写体保持部とを少なくとも備え、モールド保持部は気体供給管を有し、気体供給管は前記モールドが保持された状態で気体流路用の貫通孔に接続可能であるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の一の面に格子形状に配置された矩形の複数の単位転写領域と、前記単位転写領域内に位置する転写パターン部とを有し、前記複数の単位転写領域の相互間において矩形の辺が離間しており、前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に、平面視において前記単位転写領域間に位置するようにモールド調整部材係合用の溝部を備え、該溝部の開口の平面視形状は矩形であり、該矩形の対向する２辺は前記単位転写領域の矩形の辺と平行であり、前記単位転写領域が設定されていない部位に気体流路用の貫通孔を備えるようなモールドを使用してインプリントを実施するインプリント装置において、
前記モールドを保持するためのモールド保持部と、
被転写体を保持するための被転写体保持部と
を少なくとも備え、
前記モールド保持部は気体供給管を有し、該気体供給管は前記モールドが保持された状態で気体流路用の前記貫通孔に接続可能であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
基材と、該基材の一の面に格子形状に配置された矩形の複数の単位転写領域と、前記単位転写領域内に位置する転写パターン部とを有し、前記複数の単位転写領域の相互間において矩形の辺が離間しており、前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に、平面視において前記単位転写領域間に位置するようにモールド調整部材係合用の溝部を備え、該溝部の開口の平面視形状は矩形であり、該矩形の対向する２辺は前記単位転写領域の矩形の辺と平行であり、隣接する前記単位転写領域間にインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部を備えるようなモールドを使用してインプリントを実施するインプリント装置において、
前記モールドを保持するためのモールド保持部と、
被転写体を保持するための被転写体保持部と
を少なくとも備え、
前記モールド保持部はインクジェットヘッドを挿入するための開口部を有し、該開口部は前記モールドが保持された状態でインクジェットヘッド挿入用の前記貫通穴部と連通可能であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記複数の単位転写領域に対する中心部位に位置する、あるいは、前記複数の単位転写領域の中の他の設定位置に対して中心に位置する１個の設定領域を中心とする同心円の円周上に等間隔で位置することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記複数の単位転写領域の相互間における矩形の辺の間隔は、前記単位転写領域の幅の整数倍であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記複数の単位転写領域の相互間において、前記単位転写領域の矩形の頂点同士が接することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記転写パターン部は、周囲の前記基材から突出した凸構造部の表面に設定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に複数の窪み部を有し、前記各転写パターン部は前記各窪み部に平面視上包含されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に、平面視において前記単位転写領域が設定されていない部位であって、複数の前記単位転写領域の設定位置に対する中心部位に支持部材嵌合用の穴部を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用モールドに係り、特にステップ＆リピート方式によるインプリントに使用するインプリント用モールドとインプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成形樹脂材料に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、被成形樹脂材料として光硬化性樹脂組成物を用いたインプリント方法では、被転写体の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと被転写体とを所定の距離まで近接させて凹凸構造内に光硬化性樹脂組成物を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させて樹脂層を形成し、その後、モールドと樹脂層とを引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造を有するパターン（凹凸パターン）を被転写体上に形成する。そして、このパターンをエッチングマスクとして被転写体をエッチングすることによりパターン構造体を形成することができる。
【０００３】
例えば、半導体製造におけるウエハ面に画定された複数の領域へのパターン形成では、個々の領域に対して順次パターン形成を行うステップ＆リピート方式によるインプリントが行われている。すなわち、被転写体に画定された領域の数と同じ回数のインプリント動作が必要である。しかし、１回のインプリントにおける工程は、上記のように複数必要であり、各インプリント動作の時間短縮には限界がある。このため、従来のステップ＆リピート方式のインプリントによる大面積の被転写体へのパターン形成は、スループットが低いという問題があった。
このような問題を解決するために、インプリント装置のモールド保持部に複数個のモールドを保持し、１回のインプリント動作で複数の領域に対してインプリントを行い、このような同時複数インプリントをステップ＆リピート方式で行うことにより、インプリント動作の回数を減らしてスループットを向上させることが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４９３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような同時複数インプリントでは、複数個のモールドの作製が必要であり、モールドのコストが上昇し、また、インプリントに際して個々のモールドに施す前処理、後処理に要する時間は、１個のモールドを使用する場合と変わらず、スループットの大幅な向上は望めないという問題があった。また、独立した複数個のモールドを保持するためのインプリント装置は、構造が複雑なものとなり装置コストが上昇するという問題があった。さらに、規定回数のインプリントを行う度にモールドの前処理、後処理が必要であり、モールド保持部に独立した複数個のモールドを装着する際に、位置ズレが生じ易く、パターン形成の精度維持が難しいという問題もあった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とするインプリント用モールドとインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明のインプリント装置は、基材と、該基材の一の面に格子形状に配置された矩形の複数の単位転写領域と、前記単位転写領域内に位置する転写パターン部とを有し、前記複数の単位転写領域の相互間において矩形の辺が離間しており、前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に、平面視において前記単位転写領域間に位置するようにモールド調整部材係合用の溝部を備え、該溝部の開口の平面視形状は矩形であり、該矩形の対向する２辺は前記単位転写領域の矩形の辺と平行であり、前記単位転写領域が設定されていない部位に気体流路用の貫通孔を備えるようなモールドを使用してインプリントを実施するインプリント装置において、前記モールドを保持するためのモールド保持部と、被転写体を保持するための被転写体保持部とを少なくとも備え、前記モールド保持部は気体供給管を有し、該気体供給管は前記モールドが保持された状態で気体流路用の前記貫通孔に接続可能であるような構成とした。
【０００７】
また、本発明のインプリント装置は、基材と、該基材の一の面に格子形状に配置された矩形の複数の単位転写領域と、前記単位転写領域内に位置する転写パターン部とを有し、前記複数の単位転写領域の相互間において矩形の辺が離間しており、前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に、平面視において前記単位転写領域間に位置するようにモールド調整部材係合用の溝部を備え、該溝部の開口の平面視形状は矩形であり、該矩形の対向する２辺は前記単位転写領域の矩形の辺と平行であり、隣接する前記単位転写領域間にインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部を備えるようなモールドを使用してインプリントを実施するインプリント装置において、前記モールドを保持するためのモールド保持部と、被転写体を保持するための被転写体保持部とを少なくとも備え、前記モールド保持部はインクジェットヘッドを挿入するための開口部を有し、該開口部は前記モールドが保持された状態でインクジェットヘッド挿入用の前記貫通穴部と連通可能であるような構成とした。
【０００８】
本発明の他の態様として、前記貫通孔は、前記複数の単位転写領域に対する中心部位に位置する、あるいは、前記複数の単位転写領域の中の他の設定位置に対して中心に位置する１個の設定領域を中心とする同心円の円周上に等間隔で位置するような構成とした。
【０００９】
本発明の他の態様として、前記複数の単位転写領域の相互間における矩形の辺の間隔は、前記単位転写領域の幅の整数倍であるような構成とした。
【００１０】
本発明の他の態様として、前記複数の単位転写領域の相互間において、前記単位転写領域の矩形の頂点同士が接するような構成とした。
【００１１】
本発明の他の態様として、前記転写パターン部は、周囲の前記基材から突出した凸構造部の表面に設定されているような構成とした。
【００１２】
本発明の他の態様として、前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に複数の窪み部を有し、前記各転写パターン部は前記各窪み部に平面視上包含されるような構成とした。
【００１３】
本発明の他の態様として、前記基材は、前記単位転写領域が設定されている面と反対側の面に、平面視において前記単位転写領域が設定されていない部位であって、複数の前記単位転写領域の設定位置に対する中心部位に支持部材嵌合用の穴部を備えるような構成とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のインプリント用モールドは、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とするものである。
本発明のインプリント装置は、本発明のインプリント用モールドを使用したパターン形成を簡便に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図である。
【図２】図２は、図１に示されるインプリント用モールドのＩ−Ｉ線における縦断面図である。
【図３】図３は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図４】図４は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図５】図５は、図４に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。
【図６】図６は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図７】図７は、図６に示されるインプリント用モールドのIII−III線における縦断面図である。
【図８】図８は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図９】図９は、図８に示されるインプリント用モールドのIV−IV線における縦断面図である。
【図１０】図１０は、本発明のインプリント装置のモールド保持部に本発明のインプリント用モールドを装着した状態を説明するための平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示されるモールド保持部、インプリント用モールドのＶ−Ｖ線における縦断面図である。
【図１２】図１２は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示されるインプリント用モールドのVI−VI線における縦断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のインプリント装置のモールド保持部に本発明のインプリント用モールドを装着した状態を説明するための縦断面図である。
【図１５】図１５は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図１６】図１６は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図１７】図１７は、図１６に示されるインプリント用モールドのVII−VII線における縦断面図である。
【図１８】図１８は、本発明のインプリント用モールドを本発明のインプリント装置のモールド保持部に装着して行われるインプリントを説明するための工程図である。
【図１９】図１９は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図２０】図２０は、図１９に示されるインプリント用モールドのVIII−VIII線における縦断面図である。
【図２１】図２１は、本発明のインプリント用モールドを本発明のインプリント装置のモールド保持部に装着して行われるインプリントにおける被成形樹脂材料の供給を説明するための工程図である。
【図２２】図２２は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図２３】図２３は、本発明のインプリント用モールドを用いたインプリント方法の一例を説明するための工程図である。
【図２４】図２４は、本発明のインプリント用モールドを用いたインプリント方法の一例を説明するための工程図である。
【図２５】図２５は、大面積の被転写体に画定された複数の領域を示す部分平面図である。
【図２６】図２６は、本発明のインプリント用モールドを用いたレプリカモールドの作製方法の一例を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
【００１７】
［インプリント用モールドおよびインプリント装置］
［第１の実施形態］
図１は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図であり、図２は、図１に示されるインプリント用モールドのＩ−Ｉ線における縦断面図である。図１および図２において、本発明のインプリント用モールド１１は、基材１３と、この基材１３の一の面１３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと、これらの各単位転写領域に位置する転写パターン部１５と、を有している。単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間しており、また、転写パターン部１５には凹凸構造１６が設けられている。
【００１８】
図１では、単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄをそれぞれ二点鎖線で囲み示しており、各単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの全域が転写パターン部１５となっている。また、図１では、単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが配列される基準となる格子形状をＸ方向とＹ方向として示している。尚、図１では凹凸構造１６を省略しており、図２には凹凸構造１６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材１３に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。また、転写パターン部１５の大きさが単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄよりも小さいものであってもよい。
矩形の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、配列基準となる格子形状のＸ方向の寸法がａ、Ｙ方向の寸法がｂである矩形状で設定されている。図示例では単位転写領域の寸法ａと寸法ｂを同じものとして示しているが、単位転写領域の寸法ａ、寸法ｂは特に制限されず、転写パターン部１５の形状、寸法、被転写体の形状、寸法等を考慮して寸法ａ、寸法ｂを適宜設定することができる。
【００１９】
矩形の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの相互間における間隔は、単位転写領域の幅の整数倍であることが好適である。例えば、単位転写領域１２Ａに着目した場合、格子形状のＸ方向において隣接する単位転写領域１２Ｄとの間隔ｘと、単位転写領域１２Ａ，１２ＤのＸ方向の寸法ａとの間にｘ＝ｍ×ａ（ｍは１以上の整数）の関係が成立し、また、格子形状のＹ方向において隣接する単位転写領域１２Ｂとの間隔ｙと、単位転写領域１２Ａ，１２ＢのＹ方向の寸法ｂとの間にｙ＝ｎ×ｂ（ｎは１以上の整数）の関係が成立することが好適である。この場合、整数ｍと整数ｎは同一であってよく、また、異なるものであってもよい。
インプリント用モールド１１の基材１３は、光透過性が必要な場合には、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類の他、サファイアや窒化ガリウム、更にはポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレン等の樹脂、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。また、基材１３に光透過性が必要ではない場合には、上記の材料以外に、例えば、シリコンやニッケル、チタン、アルミニウム等の金属およびこれらの合金、酸化物、窒化物、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。
【００２０】
また、基材１３の厚みは、基材１３の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。
各単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに位置する凹凸構造１６は、形成しようとする目的の凹凸構造に応じて適宜設定することができる。また、図２では、凹凸構造１６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。
尚、インプリント用モールド１１における単位転写領域の数は、４個に限定されるものではない。
【００２１】
図３は、上記のインプリント用モールド１１において、単位転写領域の数、配置を変更した例を示す平面図である。図３において、インプリント用モールド１１′は、基材１３と、この基材１３の一の面１３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では５個）の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅと、これらの各単位転写領域に位置する転写パターン部１５と、を有している。単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。一方、これらの単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、単位転写領域１２Ｅとの相互間において矩形の頂点同士が接している。この場合、矩形の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの相互間における間隔は、単位転写領域の幅と同じものとなっている。図３に示される例においても、転写パターン部１５の大きさが単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄよりも小さいものであってもよい。
尚、インプリント用モールド１１′における単位転写領域の数は、５個に限定されるものではなく、市松模様となるように単位転写領域を適宜配置することができる。
【００２２】
図４は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図５は、図４に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。図４および図５において、本発明のインプリント用モールド２１は、基材２３と、この基材２３の一の面２３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部２４と、この凸構造部２４の表面に設定された転写パターン部２５と、転写パターン部２５に設けられた凹凸構造２６と、を有している。このような矩形の単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。そして、各単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄの全域が凸構造部２４となっており、その表面に設定された転写パターン部２５が各単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと一致している。尚、図４では、凹凸構造２６を省略しており、図５には凹凸構造２６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材２３や凸構造部２４に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。
【００２３】
単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄは、格子形状のＸ方向の寸法がａ、Ｙ方向の寸法がｂである矩形状で設定されている。図示例では単位転写領域の寸法ａと寸法ｂを同じものとして示しているが、単位転写領域の寸法ａ、寸法ｂは特に制限されず、転写パターン部２５の形状、寸法、被転写体の形状、寸法等を考慮して寸法ａ、寸法ｂを適宜設定することができる。尚、図４、図５では、表面形状が矩形状である１個の凸構造部２４の表面の全域が転写パターン部２５として設定されているが、１個の凸構造部２４の表面の一部の領域が転写パターン部２５として設定されていてもよい。
単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄにおいても、上記の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと同様に、隣接する単位転写領域間の間隔が、単位転写領域の幅の整数倍であることが好適である。
【００２４】
インプリント用モールド２１の基材２３は、上述のインプリント用モールド１１の基材１３と同様とすることができる。また、凸構造部２４が基材２３の面２３ａから突出する高さ、凸構造部２４の平面視形状、寸法は、単位転写領域を考慮して適宜設定することができる。図４、図５では、各単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄの全域が凸構造部２４であり、その表面に設定された転写パターン部２５が各単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと一致しているが、凸構造部２４とその表面に設定された転写パターン部２５の大きさが単位転写領域２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄよりも小さいものであってもよい。また、基材２３の厚みは、凸構造部２４の突出高さ、基材２３の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。また、図５では、凹凸構造２６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。
尚、インプリント用モールド２１において、上述のインプリント用モールド１１′のように、単位転写領域の相互間にて矩形の頂点同士が接するものであってもよい。
【００２５】
図６は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図７は、図６に示されるインプリント用モールドのIII−III線における縦断面図である。図６および図７において、本発明のインプリント用モールド３１は、基材３３と、この基材３３の一の面３３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部３４と、この凸構造部３４の表面に設定された転写パターン部３５と、転写パターン部３５に設けられた凹凸構造３６と、を有している。このような矩形の単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。また、基材３３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面３３ｂに、複数（図示例では４箇所）の窪み部３７を有している。
【００２６】
図６、図７に示す例では、各単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄの全域が凸構造部３４であり、その表面に設定された転写パターン部３５が各単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄと一致している。また、図６では、窪み部３７の周縁形状を鎖線で示しており、転写パターン部３５は窪み部３７に平面視上包含されている。尚、図６では凹凸構造３６を省略しており、図７には凹凸構造３６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材３３や凸構造部３４に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。また、凸構造部３４とその表面に設定された転写パターン部３５の大きさが、単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄよりも小さいものであってもよい。
矩形の単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄは、配列基準となる格子形状のＸ方向の寸法がａ、Ｙ方向の寸法がｂである矩形状で設定されている。図示例では単位転写領域の寸法ａと寸法ｂを同じものとして示しているが、単位転写領域の寸法ａ、寸法ｂは特に制限されず、転写パターン部３５の形状、寸法、被転写体の形状、寸法等を考慮して寸法ａ、寸法ｂを適宜設定することができる。尚、図６、図７では、表面形状が矩形状である１個の凸構造部３４の表面の全域が転写パターン部３５として設定されているが、１個の凸構造部３４の表面の一部の領域が転写パターン部３５として設定されていてもよい。
【００２７】
窪み部３７は、インプリントにおいて基材３３に適度の可撓性を付与することを目的としたものであり、各窪み部３７は相互に離間している。このような窪み部３７の深さは、基材３３の材質、インプリント用モールド３１を用いたインプリントの条件等に応じて適宜設定することができ、例えば、基材３３が石英ガラス基板である場合、窪み部３７における基材３３の厚みが０．３〜１．５ｍｍ程度となるように設定することができる。また、窪み部３７の平面視形状の大きさは、窪み部３７における基材３３が適度の可撓性を発現できるように、窪み部３７の深さ等を考慮して適宜設定することができる。このような、窪み部３７の平面視形状は、図示例では円形であるが、多角形、楕円形等であってもよい。そして、各単位転写領域の中心は、凸構造部３４の平面視形状の中心、各窪み部３７の平面視形状の中心と一致するように位置することが好適である。
【００２８】
矩形の単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄの相互間における間隔は、単位転写領域の幅の整数倍であることが好適である。例えば、単位転写領域３２Ａに着目した場合、格子形状のＸ方向において隣接する単位転写領域３２Ｄとの間隔ｘと、単位転写領域３２Ａ，３２ＤのＸ方向の寸法ａとの間にｘ＝ｍ×ａ（ｍは１以上の整数）の関係が成立し、また、格子形状のＹ方向において隣接する単位転写領域３２Ｂとの間隔ｙと、単位転写領域３２Ａ，３２ＢのＹ方向の寸法ｂとの間にｙ＝ｎ×ｂ（ｎは１以上の整数）の関係が成立することが好適である。この場合、整数ｍと整数ｎは同一であってよく、また、異なるものであってもよい。このような関係が成立することにより、上記のように相互に離間する窪み部３７同士の干渉を抑制することができる。
インプリント用モールド３１の基材３３は、上述のインプリント用モールド１１の基材１３と同様とすることができる。また、凸構造部３４が基材３３の面３３ａから突出する高さ、凸構造部３４の平面視形状、寸法は、単位転写領域を考慮して適宜設定することができる。さらに、基材３３の厚みは、凸構造部３４の突出高さ、基材３２の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。また、図７では、凹凸構造３６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。
尚、インプリント用モールド３１において、上述のインプリント用モールド１１′のように、単位転写領域の相互間にて矩形の頂点同士が接するものであってもよい。
【００２９】
このような本発明のインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１は、従来のインプリント装置に装着してインプリントを行うことができ、独立した複数個のモールドを保持するための複雑な機構を備えるインプリント装置は不要であり、１個のモールドによる１回のインプリントにより複数個のパターン形成を同時に行うことができる。また、ステップ＆リピート方式による複数の領域へのパターン形成では、規定回数のインプリントを行う度にモールドに対して所定の処理を施すことが必要となるが、このような処理回数を低減することができる。さらに、複数の単位転写領域が一体として相互位置関係が維持されているので、処理後にインプリント装置のモールド保持部に装着する際における精度維持が容易である。したがって、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで行うことが可能である。また、インプリント用モールド１１，１１′，２１は、レプリカモールドを作製するためのマスターモールドとして好適に使用することができる。
【００３０】
［第２の実施形態］
図８は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図９は、図８に示されるインプリント用モールドのIV−IV線における縦断面図である。図８および図９において、本発明のインプリント用モールド４１は、基材４３と、この基材４３の一の面４３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部４４と、この凸構造部４４の表面に設定された転写パターン部４５と、転写パターン部４５に設けられた凹凸構造４６と、を有している。このような矩形の単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。また、基材４３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面４３ｂに、複数（図示例では４箇所）の窪み部４７を有している。さらに、基材４３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面４３ｂに、平面視において単位転写領域間に位置するように複数（図示例では４個）のモールド調整部材係合用の溝部４８を有している。
【００３１】
図８、図９に示す例では、各単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄの全域が凸構造部４４であり、その表面に設定された転写パターン部４５が各単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄと一致している。また、図８では、窪み部４７の周縁形状を鎖線で示しており、転写パターン部４５は窪み部４７に平面視上包含されている。また、図８では、モールド調整部材係合用の溝部４８の周縁形状を一点鎖線で示している。尚、図８では凹凸構造４６を省略しており、図９には凹凸構造４６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材４３や凸構造部４４に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。また、凸構造部４４とその表面に設定された転写パターン部４５の大きさが、単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄよりも小さいものであってもよい。
このようなインプリント用モールド４１において、単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ、凸構造部４４、転写パターン部４５、窪み部４７は、上述のインプリント用モールド３１における単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ、凸構造部３４、転写パターン部３５、窪み部３７と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
【００３２】
インプリント用モールド４１を構成するモールド調整部材係合用の溝部４８は、インプリント用モールド４１をインプリント装置のモールド保持部に装着した際に、モールド保持部が備えるモールド調整部材、例えば、所定方向に駆動可能な素子、圧電素子等を挿入するための溝部である。このような溝部４８の開口の平面視形状は矩形であり、かつ、この矩形の対向する２辺は、単位転写領域の矩形の辺と平行である。このような溝部４８は、単位転写領域間に位置し、窪み部４７から離間している。溝部４８と窪み部４７とが離間する距離は、下記のようなモールド調整部材の作動によるモールド調整、すなわち、微細な変形をモールドに与えることにより各単位転写領域における凹凸構造４６の位置を微調整することに支障を来さない範囲で適宜設定することができる。また、基材４３の面４３ｂからの溝部４８の深さは、モールド調整部材が挿入されモールド調整が行えるものであれば、特に制限はなく、窪み部４７よりも深くてもよく、また、浅くてもよい。
【００３３】
図１０は、本発明のインプリント装置のモールド保持部にインプリント用モールド４１を装着した状態を説明するための平面図であり、図１１は、図１０に示されるインプリント装置のモールド保持部、インプリント用モールドのＶ−Ｖ線における縦断面図である。図１０および図１１において、インプリント装置１００は、モールド保持部１０１と被転写体保持部１０２とを有し、モールド保持部１０１は、インプリント用モールド４１に設定されている４個の単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄをそれぞれ囲むように複数のモールド調整部材１０３，１０４を有している。このモールド調整部材１０３，１０４のうち、モールド調整部材１０３はモールド４１の基材４３の周囲に当接可能であり、また、モールド調整部材１０４は溝部４８の内壁に当接可能である。図示例では、モールド保持部１０１は、各単位転写領域に対し、単位転写領域の配列基準となる格子形状のＸ方向、Ｙ方向（図１０参照）に沿って３個づつ、計１２個のモールド調整部材１０３，１０４を有している。そして、インプリント用モールド４１がモールド保持部１０１の吸引チャック等の保持機構（図示せず）に装着されることにより、基材４３の周囲および溝部４８の内壁にモールド調整部材１０３，１０４が当接される。また、インプリント装置１００の被転写体保持部１０２は被転写体１０５を保持し、図示例では、被転写体１０５をモールド４１に対向させる状態にある。そして、４個の単位転写領域４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄのそれぞれにおいて、１２個のモールド調整部材１０３，１０４の中の所望のモールド調整部材を作動させて基材４３を押圧することより、単位転写領域毎に独立したモールド調整を行うことが可能となる。
【００３４】
尚、図１０は、インプリント用モールドの面４３ｂ側を示す図であり、面４３ａ側に位置する凸構造部４４の周縁形状を鎖線で示している。また、モールド保持部１０１が備える複数の加重素子１０３，１０４のみを記載し、モールド保持部１０１は一点鎖線で示している。
このような本発明のインプリント用モールド４１は、上述のインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１と同様に、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とする。さらに、上記のように、単位転写領域毎に独立したモールド調整が可能であり、これにより、更に精度の高いパターン形成が可能となる。
尚、図示例では、モールド調整部材係合用の溝部４８が有底穴であるが、基材４３を貫通するものであってもよい。また、図９では、凹凸構造４６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。また、インプリント用モールド４１において、上述のインプリント用モールド１１′のように、単位転写領域の相互間で矩形の頂点同士が接するものであってもよい。
【００３５】
［第３の実施形態］
図１２は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図１３は、図１２に示されるインプリント用モールドのVI−VI線における縦断面図である。図１２および図１３において、本発明のインプリント用モールド５１は、基材５３と、この基材５３の一の面５３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部５４と、この凸構造部５４の表面に設定された転写パターン部５５と、転写パターン部５５に設けられた凹凸構造５６と、を有している。このような矩形の単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。また、基材５３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面５３ｂに、複数（図示例では４箇所）の窪み部５７を有している。さらに、基材５３は、単位転写領域間に位置する気体流路用の貫通孔５９を有している。
【００３６】
図１２、図１３に示す例では、各単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄの全域が凸構造部５４であり、その表面に設定された転写パターン部５５が各単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄと一致している。また、図１２では、窪み部５７の周縁形状を鎖線で示しており、転写パターン部５５は窪み部５７に平面視上包含されている。尚、図１２では凹凸構造５６を省略しており、図１３には凹凸構造５６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材５３や凸構造部５４に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。また、凸構造部５４とその表面に設定された転写パターン部５５の大きさが、単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄよりも小さいものであってもよい。
このようなインプリント用モールド５１において、単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ、凸構造部５４、転写パターン部５５、窪み部５７は、上述のインプリント用モールド３１における単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ、凸構造部３４、転写パターン部３５、窪み部３７と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
【００３７】
インプリント用モールド５１を構成する気体流路用の貫通孔５９は、インプリント用モールド５１を用いたインプリントにおいて、貫通孔５９から気体を供給することにより、モールド５１の面５３ａと被成形樹脂材料との間の空間に、モールド５１の中心から周辺に向けて気流を作ることを目的とするものである。図示例では、貫通孔５９は、４個の単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄに対する中心部位に位置していることが好ましいが、貫通孔５９の数、形状は適宜設定することができる。
尚、図１３では、凹凸構造５６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。
【００３８】
図１４は、本発明のインプリント装置のモールド保持部にインプリント用モールド５１を装着し、被転写体と対向させた状態を説明するための縦断面図である。図１４において、インプリント装置１１０は、モールド保持部１１１と被転写体保持部１１２を備え、モールド保持部１１１は、気体供給管１１３を有している。この気体供給管１１３は、インプリント用モールド５１がモールド保持部１１１の吸引チャック等の保持機構（図示せず）に装着され保持されることにより、基材５３の貫通孔５９に接続される。そして、図示しない気体供給源から気体供給管１１３を介して所望のガスを貫通孔５９に供給することにより、モールド５１の面５３ａと被転写体１１５上の被成形樹脂材料（図示せず）との間の空間に、モールド５１の中心から周辺に向けて気流を作ることができる。
また、図１５は、上記のインプリント用モールド５１において、単位転写領域、凸構造部、窪み部、貫通孔の数、配置を変更した例を示す平面図である。図１５において、インプリント用モールド５１′は、基材５３と、この基材５３の一の面５３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では５個）の単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅと、各単位転写領域内に位置する凸構造部５４と、この凸構造部５４の表面に設定された転写パターン部５５と、転写パターン部５５に設けられた凹凸構造５６と、を有している。さらに、基材５３は、単位転写領域間に位置する４個の気体流路用の貫通孔５９を有している。
【００３９】
インプリント用モールド５１′では、５個の単位転写領域の中で、単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。一方、これらの単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、単位転写領域５２Ｅとの相互間において矩形の頂点同士が接している。この場合、単位転写領域２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄの相互間における間隔は、単位転写領域の幅と同じものとなっている。そして、貫通孔５９は、５個の単位転写領域の中の４個の単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄに対して中心に位置する１個の単位転写領域５２Ｅを中心とする同心円の円周上に等間隔で位置している。
【００４０】
図１５では、単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅを二点鎖線で囲み示しており、また、窪み部５７の周縁形状を鎖線で示している。図１５に示す例では、凸構造部５４とその表面に設定された転写パターン部５５の大きさが、単位転写領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅよりも小さいものとなっている。そして、転写パターン部５５は窪み部５７に平面視上包含されている。尚、図１５では凹凸構造５６を省略している。
このインプリント用モールド５１′も、本発明のインプリント装置１１０のモールド保持部１１１に装着した際に、インプリント用モールド５１′が有する４個の貫通孔５９と、モールド保持部１１１が備える気体供給管１１３とが接続されることにより、上記のインプリント用モールド５１と同様に、モールド５１′の面５３ａと被転写体上の被成形樹脂材料との間の空間に、モールド５１′の中心から周辺に向けて気流を作ることができる。
【００４１】
このような本発明のインプリント用モールド５１，５１′は、上述のインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１と同様に、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とする。さらに、上記のように、モールドと被成形樹脂材料との間の空間に、モールドの中心から周辺に向けて気流を作ることができるので、モールドの周囲の環境からモールドと被成形樹脂材料への異物の流入を防止することができる。また、酸素による重合阻害を防止するための気体、例えば、ヘリウム等をモールドと被成形樹脂材料との間に供給したい場合には、貫通孔５９から所望の気体を供給することができ、充填の効率が各段に向上する。
【００４２】
［第４の実施形態］
図１６は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図１７は、図１６に示されるインプリント用モールドのVII−VII線における縦断面図である。図１６および図１７において、本発明のインプリント用モールド６１は、基材６３と、この基材６３の一の面６３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部６４と、この凸構造部６４の表面に設定された転写パターン部６５と、転写パターン部６５に設けられた凹凸構造６６と、を有している。このような矩形の単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。また、基材６３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面６３ｂに、複数（図示例では４箇所）の窪み部６７を有している。さらに、基材６３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面６３ｂに、平面視において単位転写領域の間であって、４個の単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄに対する中心部位に位置するように支持部材嵌合用の穴部６９を有している。
【００４３】
図１６、図１７に示す例では、各単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄの全域が凸構造部６４であり、その表面に設定された転写パターン部６５が各単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄと一致している。また、図１６では、窪み部６７の周縁形状を鎖線で示しており、転写パターン部６５は窪み部６７に平面視上包含されている。尚、図１６では凹凸構造６６を省略しており、図１７には凹凸構造６６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材６３や凸構造部６４に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。また、凸構造部６４とその表面に設定された転写パターン部６５の大きさが、単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄよりも小さいものであってもよい。
このようなインプリント用モールド６１において、単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄ、凸構造部６４、転写パターン部６５、窪み部６７は、上述のインプリント用モールド３１における単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ、凸構造部３４、転写パターン部３５、窪み部３７と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
【００４４】
インプリント用モールド６１を構成する支持部材嵌合用の穴部６９は、インプリント用モールド６１をインプリント装置のモールド保持部に装着した際に、モールド保持部が備える支持部材、例えば、圧電素子等を嵌合可能とするための穴部である。図示例では、穴部６９は、４個の単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄに対する中心部位に位置している。図示例では、支持部材嵌合用の穴部６９の開口形状は円形であるが、これに限定されるものではない。
尚、図１７では、凹凸構造６６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。
【００４５】
図１８は、本発明のインプリント装置のモールド保持部にインプリント用モールド６１を装着して行われるインプリントを説明するための工程図である。図１８において、インプリント装置１２０は、モールド保持部１２１と被転写体保持部１２４とを備えている。モールド保持部１２１は、モールド係止部１２２、支持部材１２３を有しており、インプリント用モールド６１の基材６３の外側面にモールド係止部１２２を係止するとともに、基材６３の穴部６９に支持部材１２３を嵌合させることにより、インプリント用モールド６１を保持する（図１８（Ａ））。モールド保持部１２１が備える支持部材１２３は、例えば、圧電素子である場合、基材６３の穴部６９に支持部材１２３を挿入した後、電圧をかけて支持部材１２３によって穴部６９の壁面を押圧して固定することができる。
このようにモールド保持部１２１にインプリント用モールド６１を装着した後、被転写体保持部１２４に保持されている被転写体１３０上に被成形樹脂材料を供給し、モールド６１と被転写体１３０とを近接させて、モールド６１の各単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄの転写パターン部６５と被転写体１３０との間に被成形樹脂材料を展開し、その状態で被成形樹脂材料を硬化して樹脂層１３１を形成する。
【００４６】
次に、モールド６１と樹脂層１３１とを離間する（図１８（Ｂ））。モールド６１は、上記のように、基材６３の外側面をモールド係止部１２２で係止され、かつ、基材６３の穴部６９が支持部材１２３によって固定支持されている。このため、このモールド６１と樹脂層１３１との離間では、図１８（Ｂ）に示されるように、基材６３の中央部と周辺部とを同時に被転写体１３０から離間させることができる。これにより、各単位転写領域６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄにおいて、まず、樹脂層１３１の周辺部位においてモールド６１との離間が開始され、最後に各単位転写領域の中心部においてモールド６１と樹脂層１３１との離間が行われる。
【００４７】
また、このモールド６１と樹脂層１３１との離間では、図１８（Ｃ）に示されるように、基材６３の外側面を係止しているモールド係止部１２２の中の所望のモールド係止部１２２のみを作動させてもよい。図１８（Ｃ）では、図面右側のモールド係止部１２２を作動させてモールド６１と樹脂層１３１との離間を開始している。このとき、モールド６１の基材６３の中央部は、基材６３の穴部６９に嵌合されている支持部材１２３によって固定支持されているので、不要な浮き上がりが防止される。これにより、モールド６１の所望の箇所から樹脂層１３１との離間を開始することができる。
このように、インプリント用モールド６１では、モールド６１と樹脂層１３１との離間を種々の形態で行うことができ、最適な剥離を行うことができる。
【００４８】
このような本発明のインプリント用モールド６１は、上述のインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１と同様に、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とする。さらに、上記のように、インプリントにおけるモールドと樹脂層との剥離を最適な形態で行うことができ、形成するパターンへの欠陥発生を防止することができる。
尚、図示例では、支持部材嵌合用の穴部６９が有底穴であるが、基材６３を貫通するものであってもよい。
【００４９】
［第５の実施形態］
図１９は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図であり、図２０は、図１９に示されるインプリント用モールドのVIII−VIII線における縦断面図である。図１９および図２０において、本発明のインプリント用モールド７１は、基材７３と、この基材７３の一の面７３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部７４と、この凸構造部７４の表面に設定された転写パターン部７５と、転写パターン部７５に設けられた凹凸構造７６と、を有している。このような矩形の単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。また、基材７３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面７３ｂに、複数（図示例では４箇所）の窪み部７７を有している。さらに、基材７３は、隣接する単位転写領域間に位置するインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８を有している。
【００５０】
図１９、図２０に示す例では、各単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの全域が凸構造部７４であり、その表面に設定された転写パターン部７５が各単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄと一致している。また、図１９では、窪み部７７の周縁形状を鎖線で示しており、転写パターン部７５は窪み部７７に平面視上包含されている。尚、図１９では凹凸構造７６を省略しており、図２０には凹凸構造７６として複数の凹部を示しているが、この凹部の数、基材７３や凸構造部７４に対する凹部の寸法比等は便宜的に記載したものである。また、図２０では、凹凸構造７６として凹部を示しているが、凸部であってもよい。さらに、凸構造部７４とその表面に設定された転写パターン部７５の大きさが、単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄよりも小さいものであってもよい。
このようなインプリント用モールド７１において、単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄ、凸構造部７４、転写パターン部７５、窪み部７７は、上述のインプリント用モールド３１における単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ、凸構造部３４、転写パターン部３５、窪み部３７と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
【００５１】
インプリント用モールド７１を構成するインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８は、インプリント用モールド７１と被転写体とを対向させた状態で、被転写体上に被成形樹脂材料の液滴をインクジェット方式で供給することを目的としたものである。図示例では、このような貫通穴部７８が２個設けられており、これらの平面視形状の長手方向が、単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの設定基準である格子形状の一の方向の格子と平行、図示例ではＹ方向と平行となるように位置している。尚、インクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８を構成する貫通穴部の個数、位置、形状、寸法等は、図示例に限定されるものではなく、下記のようなインクジェットヘッドを用いた被成形樹脂材料の供給が実施可能なように、適宜設定することができる。
【００５２】
図２１は、本発明のインプリント装置のモールド保持部にインプリント用モールド７１を装着して行われるインプリントにおける被成形樹脂材料の供給を説明するための工程図であり、上述の図２０に示される断面形状に対応するものである。図２１において、インプリント装置１４０は、モールド保持部１４１と被転写体保持部１４２とを備えている。モールド保持部１４１は、開口部１４３を有しており、インプリント用モールド７１がモールド保持部１４１の吸引チャック等の保持機構（図示せず）に装着され保持されることにより、開口部１４３は、モールド７１のインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８と連通した状態となる。これにより、開口部１４３から挿入したインクジェットヘッド１５１がモールド７１のインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８に挿入可能となる。そして、被転写体１５０とモールド７１とを対向させた状態で、被転写体保持部１４２に保持された被転写体１５０上に、インクジェットヘッド１５１から被成形樹脂材料の液滴１５５を供給する（図２１（Ａ））。この液滴供給では、例えば、被転写体１５０を保持する被転写体保持部１４２をＸＹ平面（図１９参照）と平行に適宜動かして、被転写体１５０の所望位置に被成形樹脂材料の液滴１５５を供給してもよい。
【００５３】
この液滴供給が完了した後、供給した被成形樹脂材料の液滴１５５がモールド７１の単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの下方に位置するように被転写体１５０を保持する被転写体保持部１４２の位置を微調整するとともに、インクジェットヘッド１５１を貫通穴部７８から引き上げる（図２１（Ｂ））。これにより、モールド７１と被転写体１５０を近接させて、モールド７１の各単位転写領域７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの転写パターン部７５と被転写体１５０との間に、被成形樹脂材料の液滴１５５を展開することができる。尚、図２１（Ｂ）では、インクジェットヘッド１５１を貫通穴部７８から完全に引き上げているが、モールド７１と被転写体１５０とを近接させる際にインクジェットヘッド１５１の先端部１５１ａによる支障が生じない位置までインクジェットヘッド１５１を上昇させて、貫通穴部７８内にインクジェットヘッド１５１が位置するようにしてもよい。また、図２１（Ａ）に示される状態と異なり、インクジェットヘッド１５１の先端部１５１ａがモールド７１の転写パターン部７５よりも高く設定されており、モールド７１と被転写体１５０とを近接させる際に支障を来さない場合には、インクジェットヘッド１５１を貫通穴部７８から引き上げたり、インクジェットヘッド１５１を上昇させる操作を不要とすることができる。
【００５４】
このような本発明のインプリント用モールド７１は、上述のインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１と同様に、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とする。さらに、上記のように、インプリント装置１４０のモールド保持部１４１に装着したインプリント用モールド７１と被転写体１５０とを対向させた状態で、被転写体１５０上に被成形樹脂材料の液滴１５５を供給することができるので、インクジェットヘッドを含む被成形樹脂材料の供給手段がモールド保持部から離間した位置に存在する場合におけるモールドの下方位置への被転写体の移動が不要である。これにより、被転写体１５０を保持する被転写体保持部１４２の移動による気流の発生が抑制されて、被成形樹脂材料等への異物付着が防止される。また、被転写体１５０を保持する被転写体保持部１４２の移動に要する時間が削減され、塗布後の被成形樹脂材料の揮発の抑制、モールドへの未充填が原因となる欠陥の防止、インプリント装置の省スペース化が可能となる。
尚、インプリント用モールド７１において、上述のインプリント用モールド１１′のように、単位転写領域の相互間で矩形の頂点同士が接するものであってもよい。この場合、例えば、単位転写領域７２Ａと単位転写領域７２Ｂとの間に位置するように、３個目のインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８を設けることができる。
【００５５】
［第６の実施形態］
図２２は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。図２２において、本発明のインプリント用モールド８１は、基材８３と、この基材８３の一の面８３ａに格子形状に配置された矩形の複数（図示例では４個）の単位転写領域８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄと、各単位転写領域内に位置する凸構造部８４と、この凸構造部８４の表面に設定された転写パターン部８５と、転写パターン部８５に設けられた凹凸構造８６と、を有している。このような矩形の単位転写領域８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄは、相互間において矩形の辺が離間している。また、基材８３は、単位転写領域が設定されている面と反対側の面８３ｂに、複数（図示例では４箇所）の窪み部８７を有している。さらに、基材８３は、隣接する単位転写領域間に位置するインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部８８と、単位転写領域間に位置する気体流路用の貫通孔８９と、を有している。
【００５６】
図２２に示す例では、各単位転写領域８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄの全域が凸構造部８４であり、その表面に設定された転写パターン部８５が各単位転写領域８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄと一致している。また、図２２では、窪み部８７の周縁形状を鎖線で示しており、転写パターン部８５は窪み部８７に平面視上包含されている。
このようなインプリント用モールド８１において、単位転写領域８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄ、凸構造部８４、転写パターン部８５、窪み部８７は、上述のインプリント用モールド３１における単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ、凸構造部３４、転写パターン部３５、窪み部３７と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
また、このインプリント用モールド８１を構成するインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部８８は、図示例では２個設けられており、上述のインプリント用モールド７１を構成するインクジェットヘッド挿入用の貫通穴部７８と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
また、気体流路用の貫通孔８９は、図示例において４個の単位転写領域８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄに対する中心部位に位置し、開口形状は円形である。このような気体流路用の貫通孔８９は、上述のインプリント用モールド５１を構成する気体流路用の貫通孔５９と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
【００５７】
このような本発明のインプリント用モールド８１は、上述のインプリント用モールド１１，１１′，２１，３１と同様に、パターン形成の精度を維持しつつ被転写体の複数の領域へのパターン形成を高いスループットで可能とする。さらに、気体流路用の貫通孔８９を用いて、モールドと被成形樹脂材料との間の空間に、モールドの中心から周辺に向けて気流を作ることができるので、モールドの周囲の環境からモールドと被成形樹脂材料への異物の流入を防止することができる。また、酸素による重合阻害を防止するための気体、例えば、ヘリウム等をモールドと被成形樹脂材料との間に供給したい場合には、貫通孔８９から所望の気体を供給することができ、充填の効率が各段に向上する。また、インプリント装置のモールド保持部に装着したインプリント用モールド８１と被転写体保持部に保持した被転写体とを対向させた状態で、被転写体上に被成形樹脂材料の液滴を供給することができるので、従来の被成形樹脂材料の供給位置から、モールドの下方位置への被転写体保持部の移動が不要であり、被成形樹脂材料等への異物付着が防止される。また、被転写体を保持する被転写体保持部の移動に要する時間が削減され、塗布後の被成形樹脂材料の揮発により生じるモールドへの未充填が抑制され、欠陥発生が防止され、さらに、インプリント装置の省スペース化が可能となる。
上述のインプリント用モールド、インプリント装置の実施形態は例示であり、本発明は当該実施形態に限定されるものではない。
【００５８】
［インプリント方法］
次に、本発明のインプリント用モールドを用いたインプリント方法について説明する。
図２３、図２４は、本発明のインプリント用モールドを用いたインプリント方法の一例を説明するための工程図であり、上述の本発明のインプリント用モールド３１を使用する例を示している。
このインプリント方法は、本発明のインプリント用モールド３１を使用して、大面積の被転写体１７０の複数の領域にパターン形成を行うものである。図２５は、被転写体１７０に画定された複数の領域を示す部分平面図であり、直交するＸ方向、Ｙ方向の格子形状に画定された複数の領域を鎖線によって示している。図示例では、４箇所のＳ１からなる領域群、４箇所のＳ２からなる領域群、４箇所のＳ３からなる領域群、４箇所のＳ４からなる領域群が画定されている。一方、本発明のインプリント用モールド３１は、図６および図７に示されるように、４個の矩形の単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄが格子形状に配置されている。そして、モールド３１の単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄのうち、Ｘ方向（図６参照）に隣接する単位転写領域３２Ａと３２Ｄとの間隔ｘは、被転写体１７０において、Ｘ方向（図２５参照）に配列される領域のピッチＰｘと同じに設定されている。また、モールド３１のＹ方向（図６参照）に隣接する単位転写領域３２Ａと３２Ｂとの間隔ｙは、被転写体１７０において、Ｙ方向（図２５参照）に配列される領域のピッチＰｙと同じに設定されている。
【００５９】
本発明のインプリント用モールド３１を用いたインプリント方法では、インプリント装置１６０のモールド保持部１６１にインプリント用モールド３１を装着し、また、被転写体保持部１６２に保持された被転写体１７０に画定された複数の領域の中で、Ｓ１で示される４箇所の領域（図２５参照）に被成形樹脂材料の液滴１７１を供給する（図２３（Ａ））。次いで、モールド３１と被転写体１７０とを近接させて、モールド３１の各単位転写領域３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄの転写パターン部３５と被転写体１７０との間に、被成形樹脂材料の液滴１７１を展開し、この状態で被成形樹脂材料１７１を硬化させて樹脂層１７２を形成する（図２３（Ｂ））。次に、この樹脂層１７２とインプリント用モールド３１を引き離す（図２４（Ａ））。これにより、被転写体１７０の４箇所の領域Ｓ１に樹脂層１７２からなるパターンが形成される。
【００６０】
次に、被転写体１７０において、Ｓ１で示される４箇所の領域からＸ方向に隣接するＳ２で示される４箇所の領域（図２４参照）で示される４箇所の領域（図２５参照）に被成形樹脂材料の液滴１７１を供給する。そして、上記と同様に、モールド３１と被転写体１７０とを近接させて被成形樹脂材料の液滴１７１を展開し、この状態で被成形樹脂材料１７１を硬化させて樹脂層１７２を形成し、その後、この樹脂層１７２とインプリント用モールド３１を引き離す（図２４（Ｂ））。これにより、被転写体１７０の４箇所の領域Ｓ２に樹脂層１７２からなるパターンが形成される。
同様のインプリント操作を、Ｓ２で示される４箇所の領域からＹ方向に隣接するＳ３で示される４箇所の領域（図２５参照）で行い、さらに、Ｓ３で示される４箇所の領域からＸ方向（Ｓ１からＳ２への方向とは逆の方向）に隣接するＳ４で示される４箇所の領域（図２５参照）で順次行う。これにより、Ｓ１〜Ｓ４で示される計１６箇所の領域において、パターン形成が完了する。その後、被転写体１７０に画定された他の領域に対応して、上記のようなインプリント操作を繰り返すことにより、大面積の被転写体の複数の領域にパターン形成を行うことができる。
【００６１】
このような本発明のインプリント用モールドを使用したインプリント方法では、１個のモールドによる１回のインプリントにより被転写体の複数個の領域において同時にパターン形成を行うことができるので、ステップ＆リピート方式による複数の領域へのパターン形成におけるインプリント回数を減少させることができる。また、規定回数のインプリントを行う度にモールドに対して必要となる所定の処理の実施回数を低減することができる。これにより、パターン形成を高いスループットで実施することが可能である。また、インプリントに使用するインプリント装置として、独立した複数個のモールドを保持するための複雑な機構が不要であり、装置コストの上でも有利である。
【００６２】
尚、本発明のインプリント用モールドの単位転写領域は、鳥瞰では矩形であるが、微視的には矩形を構成する辺が凹凸や曲率を有するものであってもよい。例えば、上述の本発明のインプリント用モールド１１の例では、４個の矩形の単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの外周辺に凸形状および／または凹形状が存在したり、外周辺が曲率を有するものであってもよい。したがって、単位転写領域の外周辺の形状は、微視的には自由度がある。
【００６３】
［モールドの作製方法］
次に、本発明のインプリント用モールドを用いたレプリカモールドの作製について説明する。
図２６は、本発明のインプリント用モールドを用いたレプリカモールドの作製方法の一例を説明するための工程図であり、上述の本発明のインプリント用モールド１１を使用して、本発明のインプリント用モールド３１をレプリカモールドとして作製する例を示している。
このモールドの作製方法では、基材３３の一の面３３ａに設けられている４個の凸構造部３４上に、レジスト材料の液滴を供給する。次いで、モールド１１と基材３３とを近接させて、モールド１１の各単位転写領域１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの転写パターン部１５と基材３３の４個の凸構造部３４との間に、レジスト材料の液滴を展開する。この状態でレジスト材料を硬化させてレジスト層２０１を形成する（図２６（Ａ））。次に、このレジスト層２０１とインプリント用モールド１１を引き離し、レジスト層２０１の残膜を除去して、基材３３の４個の凸構造部３４上にレジストパターン２０２を形成する（図２６（Ｂ））。その後、このレジストパターン２０２を介して基材３３の４個の凸構造部３４をドライエッチングすることにより、凹凸構造３６を形成する。これにより、レプリカモールドとして、本発明のインプリント用モールド３１が得られる（図２６（Ｃ））。このインプリント用モールド３１が備える凹凸構造３６は、インプリント用モールド１１が備える凹凸構造１６の凹凸が反転した形状となる。
【００６４】
尚、例えば、基材３３の凸構造部３４上を含む一の面３３ａにハードマスク材料を設け、このハードマスク材料層上に上記のようにレジストパターン２０２を形成し、このレジストパターン２０２を介してハードマスク材料層をドライエッチングしてハードマスクを形成し、その後、このハードマスクを介して基材３３の４個の凸構造部３４をドライエッチングすることにより、凹凸構造３６を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明はインプリント方法を使用する種々の微細加工に適用することができ、特に、大面積の基板に対してステップ＆リピート方式によるインプリント方法でパターンを形成する工程を有する微細加工に有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１１，２１，３１，３１′，４１，５１，５１′，６１，７１，８１…インプリント用モールド
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅ，６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄ，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄ，８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄ…単位転写領域
１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３…基材
２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４…凸構造部
１５，２５，３５，４５，５５，６５，７５，８５…転写パターン部
１６，２６，３６，４６，５６，６６，７６…凹凸構造
３７，４７，５７，６７，７７，８７…窪み部
４８…モールド調整部材係合用の溝部
５９，８９…気体流路用の貫通孔
６９…支持部材嵌合用の穴部
７８，８８…インクジェットヘッド挿入用の貫通穴部
１００，１１０，１２０，１４０…インプリント装置
１０１，１１１，１２１，１４１…モールド保持部
１０２，１１２，１２４，１４２…被転写体保持部
１０３，１０４…モールド調整部材
１１３…気体供給管
１２２…モールド係止部
１２３…支持部材
１４３…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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