(57)【要約】【課題】リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能な基材搬送装置及び基材の搬送方法を提供する。【解決手段】コンベア搬送装置６０は、コンベアベルト６２の上面に供給されたリードフレーム４を、プレヒーター５の整列台５０に搬送する。プレヒーター５は整列台５０を有している。整列台５０には、上述したようにリードフレーム４が搬送される２本の搬送ライン５３、５４が設けられ、整列台５０の搬送面５１の上をリードフレーム４が搬送される。リードフレーム４の左右方向の位置決めは、整列台５０に設けられた前方位置決め部５６と、リードフレーム４の搬送に伴い作動する後方位置決め部５７によって行われる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載された基材が搬送される搬送経路が設けられ、前記基材を予め決められた位置に搬送する基材搬送装置であって、
前記基材の搬送方向に沿って移動しながら前記基材を搬送する搬送手段と、
平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備える
基材搬送装置。
【請求項２】
前記位置決め手段は、対となる位置決め部を有し、該位置決め部同士の対向距離を縮めながら前記基材に接触可能もしくは近接可能に構成された
請求項１に記載の基材搬送装置。
【請求項３】
前記搬送手段は、前記基材に当接する搬送当接部と、該搬送当接部に連設され、同搬送当接部を駆動する駆動源に接続された搬送基部とを有し、
前記位置決め手段は、前記位置決め部に連設された位置決め基部を有し、
前記搬送基部が前記位置決め基部に当たることで、前記位置決め部が前記基材に接触可能もしくは近接可能に構成された
請求項２に記載の基材搬送装置。
【請求項４】
前記搬送経路に沿って設けられ、前記基材を案内可能な案内レールを備える
請求項１、請求項２又は請求項３に記載の基材搬送装置。
【請求項５】
前記搬送経路に沿って対をなして設けられ、前記基材を案内可能な案内レールを備え、
前記位置決め部は、同位置決め部同士の対向距離が前記案内レール同士の対向距離よりも短くなる位置まで移動可能に構成された
請求項４に記載の基材搬送装置。
【請求項６】
半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段と、該予備搬送手段から前記基材を受け渡されて、前記基材を予め決められた位置に設定する基材設定部とを備える基材搬送装置であって、
前記基材設定部が、
受け渡された前記基材の搬送方向に沿って移動しながら、前記基材を搬送する搬送手段と、
平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備える
基材搬送装置。
【請求項７】
半導体素子が搭載された基材を予め決められた位置に搬送する基材の搬送方法であって、
前記基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、
前記基材の搬送に伴って、同基材の前記前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、
とを備える
基材の搬送方法。
【請求項８】
前記後方部の位置決めは、対となる位置決め部同士の対向距離を縮めて行う
請求項７に記載の基材の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材搬送装置及び基材の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種産業機械において、加工対象となる基材を保持して各工程間で搬送するものがある。このような基材の一例であるリードフレームは、樹脂モールドされた電子部品のパッケージの製造において、半導体素子等を搭載した形態として、ベルトコンベアやプッシャー、搬送チャック、ローダーキャリア等の搬送機構により搬送される。
【０００３】
例えば、リードフレーム上に搭載した半導体素子を樹脂で封止し、樹脂モールドされた電子部品のパッケージを製造する樹脂封止装置における材料供給ユニットでは、マガジンに収容されたリードフレームがプッシャーによりベルトコンベアに供給され、整列台やベルトコンベア上における所定の位置まで搬送されるようになっている。
【０００４】
このような整列台等の所定の位置に搬送されたリードフレームは、同位置においてローダーキャリアに受け渡され、プレス部の成形用金型まで搬送される。ここで、ローダーキャリアによる安定した搬送を行うため、整列台等におけるリードフレームが配置される位置は、厳密に位置決めされる必要がある。
【０００５】
こうしたなか、ローダーキャリアへの受け渡し位置までリードフレームを搬送して位置決めを行う装置として、例えば、特許文献１に記載のリードフレーム搬送装置がある。
【０００６】
かかる特許文献１に記載されたリードフレーム搬送装置では、一対のガイドレールを有する搬送ユニットに、供給ユニットからリードフレームが供給され、搬送ユニット上の所定の位置に搬送される。ガイドレールは搬送ユニットの長手方向に亘って形成され、ガイドレールの対向距離を制御することで、リードフレームの幅方向における位置決めがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１６８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、特許文献１に記載されたリードフレーム搬送装置では、搬送ユニットの長手方向に亘って、対となるガイドレールの対向距離が、リードフレームの幅より若干広い程度の大きさに設定されているため、リードフレームがガイドレールに引っ掛かり、流れ不良が発生するおそれがあった。
【０００９】
また、リードフレームを搬送方向へ前進させる押えローラーの推力を調整して搬送の修正を行う場合でも、搬送されるリードフレームにぶれが生じ、やはり、流れ不良が生じる不都合があった。更に、リードフレームの流れ不良に伴い、リードフレーム上のボンディングワイヤが損傷する問題もあった。
【００１０】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能な基材搬送装置及び基材の搬送方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために本発明の基材搬送装置は、半導体素子が搭載された基材が搬送される搬送経路が設けられ、前記基材を予め決められた位置に搬送する基材搬送装置であって、前記基材の搬送方向に沿って移動しながら前記基材を搬送する搬送手段と、平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備えている。
【００１２】
ここで、基材の搬送方向に沿って移動しながら基材を搬送する搬送手段によって、基材を予め決められた位置に向けて搬送可能となる。
【００１３】
本発明にいう「基材」とは、例えば、樹脂モールドされた電子部品のパッケージの製造に用いられる、半導体素子が搭載されるリードフレーム、又は、基板を意味するものである。
【００１４】
また、位置決め手段が、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置決めを行うべく、搬送手段の移動に伴って、基材に接触可能もしくは近接可能に構成されたことによって、適切な搬送経路の範囲から外れるように搬送される基材に接触して、その位置を規制することができる。
【００１５】
本発明にいう「平面視で基材の搬送方向と略直交する方向」とは、例えば、一方向に長い長方形の基材であれば、その基材の短手方向（幅方向）を意味するものである。なお、基材の長手方向は搬送方向である。
【００１６】
本発明にいう「基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段」とは、搬送される基材を、予め決められた位置に搬送可能な搬送経路に沿って位置決め手段が設けられたことを意味する。更に言えば、ここでの位置決めは、基材が位置決め手段に接触しながら搬送される場合や、基材が位置決め手段に接触せず、適正な位置を保ったまま搬送される場合の両方を含むものである。
【００１７】
また、位置決め手段が、上述した様な基材の位置決めを、搬送手段の移動に伴って行うことによって、搬送される基材の移動に合わせて、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置を決めることができる。即ち、搬送される基材が位置決めすべき領域に到達したことを位置決め手段が直接的又は間接的に検知して、この検知に基づき基材の位置決めを行うことができる。そのため、広い範囲に亘って基材の位置決めを行う態様で見られる、位置決めに伴って基材が引っ掛かり、基材の搬送が止まるような現象を抑止しやすくなる。
【００１８】
本発明にいう「位置決め手段」とは、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における位置決めが可能な構成であり、同方向において、基材を挟んで対をなす部材で双方向から位置決めする態様と、基材を挟んで対をなす部材の一方が所定位置に固定され、他方のみが駆動されて基材を押す態様の両方を含むものである。
【００１９】
また、位置決め手段が、対となる位置決め部を有し、基材に接触可能もしくは近接可能に構成された場合には、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向において、基材の双方向から位置を決めることができ、位置決めの精度を高めることができる。
【００２０】
また、位置決め手段が、対となる位置決め部を有し、位置決め部同士の対向距離を縮めながら基材に接触可能もしくは近接可能に構成された場合には、対となる位置決め部の間で、搬送される基材の動きを妨げることなく滑らかに基材を位置決めすることが可能となる。
【００２１】
本発明にいう「位置決め部同士の対向距離を縮める」とは、基材を挟んで対となる位置決め部の双方が駆動されて、その対向距離が所定の距離まで徐々に小さくなる態様と、基材を挟んで対となる位置決め部の一方が所定位置に固定され、他方のみが駆動されて、その対向距離が所定の距離まで徐々に小さくなる態様の両方を含むものである。
【００２２】
また、搬送手段が、基材に当接する搬送当接部と、搬送当接部に連設され、搬送当接部を駆動する駆動源に接続された搬送基部とを有し、位置決め手段が、位置決め部に連設された位置決め基部とを有し、搬送基部が位置決め基部に当たることで、位置決め部が基材に接触可能もしくは近接可能に構成された場合には、搬送手段の動きと、位置決め手段の動きを連動させることができる。即ち、搬送手段以外に、位置決め部を駆動させるための機構を設ける必要がなく、装置を小型化又は簡易化することができる。更に、搬送手段が設けられた既存の装置に対して、大規模な改造を要することなく、位置決め手段を設けることができる。
【００２３】
また、搬送経路に沿って設けられ、基材を案内可能な案内レールを備える場合には、搬送される基材が案内レールに接触することにより、基材の搬送される方向や位置が修正され、基材の搬送が補助されるため、より一層、基材を安定して搬送することが可能となる。
【００２４】
また、案内レールが、搬送経路に沿って対をなして設けられた場合には、案内レールが、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向において、基材を挟んで双方向から案内可能となり、より一層、基材を安定して搬送することができる。
【００２５】
また、上述した様な案内レールを備え、位置決め部が、位置決め部同士の対向距離が案内レール同士の対向距離よりも短くなる位置まで移動可能に構成された場合には、案内レールで案内される基材に対して、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向において、更に位置決め部が近付くものとなり、より滑らかに、同方向における基材の位置決めを行うことができる。
【００２６】
また、上記の目的を達成するために、本発明の基材搬送装置は、半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段と、該予備搬送手段から前記基材を受け渡されて、前記基材を予め決められた位置に設定する基材設定部とを備える基材搬送装置であって、前記基材設定部が、受け渡された前記基材の搬送方向に沿って移動しながら、前記基材を搬送する搬送手段と、平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備えている。
【００２７】
ここで、基材設定部の、受け渡された基材の搬送方向に沿って移動しながら、基材を搬送する搬送手段によって、基材を予め決められた位置に向けて搬送可能となる。
【００２８】
また、基材設定部の、位置決め手段が、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置決めを行うべく、搬送手段の移動に伴って、基材に接触可能もしくは近接可能に構成されたことによって、位置決め手段が、適切な搬送経路の範囲から外れるように搬送される基材に接触して、その位置を規制することができる。
【００２９】
また、基材設定部の、位置決め手段が、上述した様な基材の位置決めを、搬送手段の移動に伴って行うことによって、搬送される基材の移動に合わせて、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の位置を決めることができる。即ち、搬送される基材が位置決めすべき領域に到達したことを直接的又は間接的に検知して、この検知に基づき基材の位置決めを行うことができる。そのため、広い範囲に亘って基材の位置決めを行う態様で見られる、位置決めに伴って基材が引っ掛かり、基材の搬送が止まるような現象を抑止しやすくなる。
【００３０】
また、半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段によって、基材設定部に向けて基材を搬送することができる。
【００３１】
本発明にいう「予備搬送手段」とは、例えば、基材設定部に隣接して設けられ、基材を基材設定部に受け渡す搬送手段であり、ベルコンベア、プッシャー、搬送チャック等の基材を搬送可能な機構部を意味するものである。
【００３２】
また、上記の目的を達成するために、本発明の基材の搬送方法は、半導体素子が搭載された基材を予め決められた位置に搬送する基材の搬送方法であって、前記基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、前記基材の搬送に伴って、同基材の前記前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程とを備えている。
【００３３】
ここで、基材の前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程によって、適切な搬送経路の範囲から外れるように搬送される基材の後方部の位置を規制することができる。また、基材の後方部は、平面視で搬送方向と略直交する方向において、基材の前端部での位置ずれの影響を大きく受けやすいため、この後方部を位置決めすることで、同方向での基材の位置決めをより確実に行うことが可能となる。
【００３４】
また、上述したような基材の後方部の位置決めをする工程を、基材の搬送に伴って行うことによって、搬送される基材が位置決めすべき領域に到達したことを直接的又は間接的に検知して、この検知に基づき基材の位置決めを行うことができる。そのため、広い範囲に亘って基材の位置決めを行う態様で見られる、位置決めに伴って基材が突っかかり、基材の搬送が止まるような現象を抑止しやすくなる。
【００３５】
なお、基材は、その搬送方向における二箇所で、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置を決めれば、基材が搬送される方向と、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置を決めることができる。ここで、本発明にいう「基材の前端部とは反対の後方部」とは、例えば、基材の前端部より後方の領域となるが、基材が一方向に長い長方形であれば、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めの精度を高めるために、その基材を長手方向で２分割した、基材の搬送方向における後ろ半分の領域が採用されることが好ましい。
【００３６】
本発明にいう「基材の前端部」とは、基材が搬送される方向における先端部を指し、例えば、長方形状の基材であれば、先端の角部を含む端縁を意味するものである。
【００３７】
また、基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程によって、平面視で基材の搬送方向と略直交する方向における基材の前端部の位置を決めることができる。
【００３８】
また、基材の前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程によって、基材の前端部と後方部で位置決めがされ、より確実に所定の位置に基材を位置決めすることが可能となる。
【００３９】
また、基材の後方部の位置決めを、対となる位置決め部同士の対向距離を縮めて行う場合には、対となる位置決め部の間で、搬送される基材の動きを妨げることなく滑らかに基材を位置決めすることが可能となる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明に係る基材搬送装置及び基材の搬送方法は、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能なものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る基材搬送装置が設けられる電子部品のパッケージの樹脂封止装置の一例を示す平面視概略説明図である。
【図２】本発明に係る基材搬送装置の一実施の形態を示す平面視概略説明図である。
【図３】図２の基材搬送装置の正面視概略説明図である。
【図４（Ａ）】コンベア搬送装置から整列台にリードフレームを搬送する前の状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。
【図４（Ｂ）】図４（Ａ）のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。
【図５（Ａ）】コンベア搬送装置から整列台にリードフレームを搬送して、プッシャーが駆動する直前の状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。
【図５（Ｂ）】図５（Ａ）のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。
【図６（Ａ）】リードフレームを搬送可能な高さ位置までプッシャーが移動した状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。
【図６（Ｂ）】図６（Ａ）のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。
【図７（Ａ）】プッシャーがリードフレームを押して、可動ガイドレールが閉じる前の状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。
【図７（Ｂ）】図７（Ａ）のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。
【図８（Ａ）】可動ガイドレールが閉じたまま、プッシャーが整列台上の所定の位置までリードフレームを搬送した状態におけるプッシャー及び可動式リードフレームガイドの位置関係を示す正面視概略説明図である。
【図８（Ｂ）】図８（Ａ）のプッシャー及び可動式リードフレームガイドにおける側面視概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
なお、本実施の形態においては、図２を基準に、コンベア搬送装置６０に対する整列台５０の位置を「前」又は「前方」とし、整列台５０に対するコンベア搬送装置６０の位置を「後」又は「後方」とする。また、図２を基準に、搬送ライン５３に対する搬送ライン５４の位置を「右」又は「右方」とし、搬送ライン５４に対する搬送ライン５３の位置を「左」又は「左方」とする。即ち、図２を基準に、整列台５０の搬送面５１において、前後方向と直交する方向が左右方向となる。また、図４（Ａ）の正面視概略説明図を基準として、押えローラー６８に対するプッシャー５２の位置を「下」又は「下方」とし、プッシャー５２に対する押えローラー６８の位置を「上」又は「上方」とする。更に、図２を基準に、リードフレーム４の短手方向を「基材幅方向」とし、基材幅方向において、リードフレーム４の外縁から中央に向かう方向を「基材内側方向」とし、基材内側方向と反対の方向を「基材外側方向」とする。
【００４３】
（樹脂封止装置Ａ）
電子部品のパッケージの樹脂封止装置Ａは、本発明を適用した基材搬送装置の一例を用いて構成されている。樹脂封止装置Ａは、図１に示すように、基材であるリードフレーム４（図２参照）をプレヒーター５に供給する材料供給ユニット１と、プレス１０において、リードフレーム４を樹脂封止して、樹脂成形品を成形する樹脂封止ユニット２と、樹脂成形品を受け取り、その不要な樹脂部分を除去して、次工程へと供給するアウトプットユニット３を備えている。なお、本発明を適用した基材搬送装置は、材料供給ユニット１におけるコンベア搬送装置６０及び整列台５０（図２参照）を含む装置である。
【００４４】
材料供給ユニット１は、リードフレーム４をプレヒーター５に向けて搬送するリードフレームトランスファー６（コンベア搬送装置６０）と、樹脂封止ユニット２に移動して、ローダーキャリア８にリードフレーム４を受け渡すプレヒーター５を有している。
【００４５】
また、材料供給ユニット１は、リードフレーム４が装填されたマガジンが供給されるマガジンエレベーター７と、マガジンからリードフレームトランスファー６に向けてリードフレーム４を押し出すリードフレームプッシャー９を有している。リードフレームトランスファー６は、マガジンエレベーター７に対向する向きからプレヒーター５に対向する向きへと回動可能に構成されている。
【００４６】
樹脂封止ユニット２は、リードフレーム４の樹脂封止を行うチェス１０１が設けられたプレス１０と、プレス１０にリードフレーム４及び樹脂タブレットを搬送すると共に、樹脂封止後の樹脂成形品を受け取るローダーキャリア８を有している。
【００４７】
アウトプットユニット３は、樹脂封止ユニット２に移動して、ローダーキャリア８から樹脂成形品を受け取り、アウトプットユニット３に移動して、樹脂成形品の不要な樹脂部分（カル及びランナー）を除去するディゲーター１１と、ディゲーター１１から樹脂成形品が搬送され、次工程へと送り出すアウトプットバッファー１２を有している。
【００４８】
（コンベア搬送装置６０）
リードフレームトランスファー６はコンベア搬送装置６０で構成されている（図２及び図３参照）。コンベア搬送装置６０は、コンベアベルト６２の上面に供給されたリードフレーム４を、プレヒーター５の整列台５０に搬送する装置である。コンベア搬送装置６０は、プーリ６１にコンベアベルト６２が張設され、コンベアベルト６２が回動可能に構成されている。
【００４９】
また、コンベア搬送装置６０には、複数の押えローラー６８が設けられている（図２及び図３参照）。押えローラー６８は、コンベアベルト６２の上面との間でリードフレーム４を挟持して、リードフレーム４を整列台５０に向けて送り込む推力を付与する部材である。なお、コンベア搬送装置６０が、本願請求項における「予備搬送手段」に相当する。
【００５０】
また、コンベア搬送装置６０は、２つのリードフレーム４を搬送可能となっており、隣接する２つの搬送ラインはシャフト６５で連結されている（図２参照）。
【００５１】
即ち、コンベア搬送装置６０には、２つのリードフレーム４がマガジンから各搬送ラインに供給され、このリードフレーム４を整列台５０に搬送可能に構成されている。整列台５０においても、２つのリードフレームが搬送可能な搬送ライン５３及び搬送ライン５４が設けられている（図２参照）。
【００５２】
また、コンベア搬送装置６０には、コンベアベルト６２に沿って、対となるガイドレール６６が設けられ（図２及び図３参照）、搬送されるリードフレーム４の左右方向への大幅なずれを修正可能に構成されている。ガイドレール６６同士の対向距離は、リードフレーム４の幅の大きさよりも０．５ｍｍ程大きく設定されており、搬送されるリードフレーム４がガイドレール６６と接触して、基材が搬送される方向と、左右方向における位置が補正され、先端の突っかかり等が抑止されて、リードフレーム４の流れ不良が生じにくいようになっている。
【００５３】
また、コンベア搬送装置６０は、コンベア幅調整ネジ６７を含むコンベア幅の調整機構を有している（図２参照）。コンベア幅調整ネジ６７を調整することで、リードフレーム４が搬送される経路の幅を変更することができる。これにより、コンベア搬送装置６０は、幅の大きさが異なるリードフレームにも対応可能となっている。
【００５４】
更に、コンベア搬送装置６０には、通過センサー（図示省略）が設けられている。通過センサーは、後述するプッシャー５２が、リードフレーム４の後端部４１に接触して、前方にリードフレーム４を押して搬送する際の、プッシャー５２が待機位置から移動を開始するタイミングを検知するためのセンサーである。
【００５５】
通過センサーにおける検知位置は、コンベア搬送装置６０の前端部近傍に設定されている。通過センサーがリードフレーム４の後端部４１の通過を検知すると、整列台５０の後部に設けられたプッシャー５２が待機位置からの移動を開始して、リードフレーム４を押せる位置まで移動して、リードフレーム４の搬送を開始する。
【００５６】
（整列台５０）
プレヒーター５は整列台５０を有している（図１参照）。整列台５０には、上述したようにリードフレーム４が搬送される２つの搬送ラインが設けられ、整列台５０の搬送面５１の上をリードフレーム４が搬送される（図２参照）。
【００５７】
整列台５０では、リードフレーム４が、予め決められた位置（最終配置位置）に搬送され、次工程にて、ローダーキャリア８（図１参照）がリードフレーム４をプレス１０に搬送するために、整列台５０の最終配置位置にリードフレーム４の受け取りに来る。ここで、ローダーキャリア８によるリードフレーム４の安定した搬送を行うため、整列台５０におけるリードフレーム４の最終配置位置は厳密に規定されている。
【００５８】
より詳細には、リードフレーム４の最終配置位置は、前後方向及び左右方向において規定され、リードフレーム４が配置されるべき理想の位置から誤差０．１ｍｍ程度の範囲内に収まるように、前後方向及び左右方向における位置が決められる。
【００５９】
リードフレーム４の前後方向の位置決めは、リードフレーム４を搬送するプッシャー５２（図４乃至図９参照）の移動距離の設定と、整列台５０の前方部に設けられたストッパー５５（図２参照）によって行われる。
【００６０】
プッシャー５２は、前後方向への移動距離が設定され、プッシャー５２は移動後に停止する。ここで、リードフレーム４の前端部４０が前後方向における規定の位置にくるように、プッシャー５２の停止位置が設定されている。
【００６１】
リードフレーム４の左右方向の位置決めは、整列台５０に設けられた前方位置決め部５６と、リードフレーム４の搬送に伴い作動する後方位置決め部５７によって行われる（図２及び図３参照）。
【００６２】
（前方位置決め部５６）
前方位置決め部５６は、プッシャー５２で搬送されるリードフレーム４の前端部４０を案内しながら、リードフレーム４の前方部４３の左右方向の位置決めを行う部材である。また、後方位置決め部５７は、プッシャー５２の移動に伴い、プッシャー５２が所定の位置に到達した際に、リードフレーム４の後方部４２の左右方向の位置決めを行う部材である。後方位置決め部５７の詳細な構造については後述する。
【００６３】
前方位置決め部５６は、一対の位置決めレール５６０と、位置決めレール５６０の後部に設けられた位置決めテーパ部５６１を有している（図２参照）。
【００６４】
位置決めレール５６０同士の対向距離は、リードフレーム４の幅の大きさよりも０．２ｍｍ程大きく設定されている。そのため、リードフレーム４が左右方向における規定の位置に配置された際には、リードフレーム４の長手方向の外縁と、この外縁に対向する位置決めレール５６０との間の距離は０．１ｍｍとなる。
【００６５】
また、位置決めテーパ部５６１は、後方から前方に向けて対向距離が狭まって形成されており、搬送されるリードフレーム４の前端部４０を、対をなす位置決めレール５６０の間に呼び込む部材となっている。また、位置決めテーパ部５６１は、リードフレーム４の後方部４２を位置決めするときに、前端部４０の振れを抑制するものとなる。
【００６６】
（ガイドレール部５８）
整列台５０における前方位置決め部５６より後方の領域には、ガイドレール部５８が設けられている。ガイドレール部５８は、整列台５０の後方端部から前方にかけて配置された複数のガイドレール５８０から構成されている（図２参照）。なお、このガイドレール５８０が、本願請求項における「案内レール」に相当する部材である。
【００６７】
複数のガイドレール５８０は、それぞれ一対のレールで構成され、各レールには、ガイドテーパ５８１が設けられている。更に、前後方向において隣接するガイドレール５８０同士の間には隙間５９が設けられている（図２参照）。また、最前方のガイドレール５８０と位置決めレール５６０との間にも隙間５９が設けられている。
【００６８】
ガイドレール５８０は、搬送されるリードフレーム４の左右方向における大幅な位置ずれや、リードフレーム４の前端部４０又は後端部４１の左右方向への過度な傾きを抑制するための部材である。また、ガイドテーパ５８１は、後方から前方に向けて対向距離が縮まるように形成されている。
【００６９】
即ち、ガイドテーパ５８１は、左右方向において、リードフレーム４の搬送経路を前方位置決め部５６に近づくにつれて絞った形状となっている。そのため、リードフレーム４がガイドレール５８０を通過することで、前方位置決め部５６に到達する前の段階で、リードフレーム４の左右方向における大まかな位置の調整がなされる。
【００７０】
また、ガイドテーパ５８１の後端部の対向距離は、その後方に隣接するガイドテーパ５８１の前端部における対向距離よりも大きく形成されている。これにより、隙間５９の領域で、リードフレーム４の前端部４０の左右方向への位置ずれが生じても、前方に隣接するガイドレール５８０に向けて呼び込めるようになっている。隙間５９は、最終配置位置に位置決めされたリードフレーム４を、ローダーキャリア８が受け取りにくる際に、ローダーキャリア８の保持爪（図示省略）が入る領域となる。
【００７１】
（プッシャー５２）
整列台５０の後部にはプッシャー５２が設けられている（図４乃至図８参照）。プッシャー５２は、コンベア搬送装置６０により整列台５０に搬送されてくるリードフレーム４を、更に、最終配置位置に向けて引き込むように搬送する部材である。
【００７２】
プッシャー５２は、リードフレーム４の後端部４２に当接して、リードフレーム４を前方に押すプッシュ部５２０と、プッシュ部５２０の下部に連設され、所定のアクチュエーター等で駆動され、プッシャー５２を前後方向に移動させる直動カム５２１を有している（図４乃至図８参照）。なお、プッシャー５２が本願請求項における「搬送手段」に相当する。また、プッシュ部５２０が本願請求項における「搬送当接部」に相当し、直動カム５２１が本願請求項における「搬送基部」に相当する。
【００７３】
また、直動カム５２１は、後方位置決め部５７の可動式リードフレームガイド５７０の追動基部５７１を押す部材である（図４乃至図８参照）。直動カム５２１が、追動基部５７１を基材外側方向に押すことで、可動式リードフレームガイド５７０によるリードフレーム４の後方部４２の左右方向における位置決めが行われる。
【００７４】
また、直動カム５２１の前方部の側面には、テーパ部（図示省略）が設けられている。この直動カム５２１のテーパ部は、後方から前方にかけて左右方向における幅が小さくなるように形成されている。直動カム５２１のテーパ部により、直動カム５２１が可動式リードフレームガイド５７０の追動基部５７１に対して、滑らかに接触するものとなり、可動式リードフレームガイド５７０の可動ガイドレール５７２の対向距離が徐々に縮まるようになっている。
【００７５】
（後方位置決め部５７）
整列台５０の後部には後方位置決め部５７が設けられている（図２及び図３参照）。後方位置決め部５７は、整列台５０の最終配置位置にリードフレーム４が位置決めされる際の、リードフレーム４の後方部４２の左右方向における位置決めを担う部材である。なお、後方位置決め部５７が本願請求項における「位置決め手段」に相当する。
【００７６】
後方位置決め部５７は、整列台５０の後部に設けられており、可動式リードフレームガイド５７０を有している。可動式リードフレームガイド５７０は、リードフレーム４を案内して左右方向の位置決めをする一対の可動ガイドレール５７２と、可動ガイドレール５７２の下部に連設された追動基部５７１を有している（図４乃至図８参照）。なお、可動ガイドレール５７２が本願請求項における「位置決め部」に相当し、追動基部５７１が本願請求項における「位置決め基部」に相当する。
【００７７】
また、追動基部５７１は、内部にボールベアリングを設けたローラー５７１ａを有している（図４乃至図８参照）。前方に移動してくるプッシャー５２の直動カム５２１の側面とローラー５７１ａが接触し、追動基部５７１が直動カム５２１から基材外側方向に押されながらローラー５７１ａが回転する。これにより、直動カム５２１は、両ローラー５７１ａの間へスムーズに入ることができる。
【００７８】
また、可動ガイドレール５７２及び追動基部５７１は、整列台５０の前後方向と略平行に設けられた軸５７３を介して、回動可能に支持されている（図４（Ｂ）乃至図８（Ｂ）参照）。また、可動ガイドレール５７２及び追動基部５７１はスプリング（図示省略）により、可動ガイドレール５７２の上部が基材外側方向に傾いた状態となるように付勢されている。
【００７９】
即ち、可動式リードフレームガイド５７０は初期状態（追動基部５７１が直動カム５２１に押される前の状態）では、可動ガイドレール５７２の上部が基材外側方向に開いた形状となっている。
【００８０】
また、追動基部５７１のローラー５７１ａが、前方に移動してきたプッシャー５２の直動カム５２１と接触して、基材外側方向に押されると、軸５７３を中心に追動基部５７１は基材外側方向に、可動ガイドレール５７２は基材内側方向に向けて、一体となって動くように構成されている（図８（Ｂ）参照）。
【００８１】
この動きにより、対となる可動ガイドレール５７２の対向距離が縮まり、搬送されているリードフレーム４の後方部４２の側面に、可動ガイドレール５７２が近接する。また、リードフレーム４の後方部４２の位置によっては、可動ガイドレール５７２がリードフレーム４に接触して、左右方向における位置を調整する。プッシャー５２の直動カム５２１と、追動基部５７１のローラー５７１ａとの接触は、リードフレーム４が最終配置位置に搬送された状態でも維持され、ローダーキャリア８がリードフレーム４を受け取りにくる前、可動ガイドレール５７２の対向距離が縮まった状態が維持される。
【００８２】
ここで、後方位置決め部５７が設けられる位置は、搬送されるリードフレーム４の後部の左右方向における位置決めが可能であれば特に限定されるものではない。このリードフレーム４の後部の左右方向における位置決めが可能な位置とは、例えば、リードフレーム４が、整列台５０の最終配置位置に位置した状態で、リードフレーム４の長手方向における中心部より後方の領域を位置決めできるような箇所が挙げられる。即ち、リードフレーム４の長手方向における中心部より後方の領域であれば、必ずしも、リードフレーム４の後端部４１の近傍である必要はない。
【００８３】
また、後方位置決め部５７は、１つの可動式リードフレームガイド５７０で構成されるものに限定されるものではなく、複数設置されるものであってもよい。
【００８４】
また、後方位置決め部５７は、移動するプッシャー５２の直動カム５２１と接触して可動ガイドレール５７２の対向距離が縮まるように構成されているが、必ずしも、この態様である必要はない。例えば、移動するプッシャー５２の位置を検出して、検出結果に基づき、可動ガイドレール５７２によるリードフレーム４の位置決めが開始される構成も考えられる。但し、プッシャー５２の位置を検知するための別途の検知機構を設ける必要がなく、装置を小型化又は簡易化できる点や、プッシャー５２のような搬送手段を有する既存の設備に対して、大掛かりな改造等を施すことなく後方位置決め部５７を設けることができる点から、後方位置決め部５７は、移動するプッシャー５２と接触して可動ガイドレール５７２の対向距離が縮まるように構成されることが好ましい。
【００８５】
以下、本発明を適用した基材搬送装置の一実施の形態におけるリードフレームの搬送と、整列台における最終配置位置への位置決めの流れについて説明する。また、以下で説明する内容は、本発明を適用した基材の搬送方法における一実施の形態である。
【００８６】
まず、コンベア搬送装置６０によりリードフレーム４が搬送され、リードフレーム４がコンベアベルト６２から整列台５０に向けて供給される。リードフレーム４がコンベアベルト６２の上面に乗り、整列台５０に架け渡されていない状態から（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）、リードフレーム４がコンベアベルト６２及び整列台５０に架け渡されて、その後端部４２がコンベアベルト６２における通過センサーの検出位置（図示省略）を通過するまで（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）は、プッシャー５２はコンベア搬送装置６０の下方の待機位置にて待機している。
【００８７】
次に、リードフレーム４がコンベア搬送装置６０により整列台５０に向けて搬送され、リードフレーム４の後端部４２が通過センサーの検出位置を通過すると、通過センサーはリードフレーム４を未検出の状態となり、この未検出の状態となったことを起点に、待機位置からプッシャー５２が上昇する。プッシャー５２は、プッシュ部５２０がリードフレーム４の後端部４２を押せる高さ位置まで上昇する（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）。
【００８８】
続いて、プッシャー５２が前進して、プッシュ部５２０がリードフレーム４の後端部４２に接触して、リードフレーム４を前方へと押して搬送を開始する（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）。プッシャー５２がリードフレーム４を前方に押しながら搬送していくと、直動カム５２１と、可動式リードフレームガイド５７０における追動基部５７１のローラー５７１ａが接触する位置まで到達する。直動カム５２１に設けられたテーパ部（図示省略）に沿って、ローラー５７１ａは回転しながら基材外側方向に徐々に押されていく。
【００８９】
そして、プッシャー５２が終端部まで前進して、ローラー５７１ａが基材外側方向に押されると、軸５７３を中心に可動ガイドレール５７２が基材内側方向に回動して、リードフレーム４に接触するか、又は近接する（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）。これにより、リードフレーム４の後方部４２の左右方向における位置が決まる。
【００９０】
なお、図４（Ａ）、図５（Ａ）、図６（Ａ）、図７（Ａ）及び図８（Ａ）では、プッシャー５２と、可動式リードフレームガイド５７０の位置関係を明確にするため、左右で対となる可動式リードフレームガイド５７０のうち、左側の部材を省略している。
【００９１】
この可動式リードフレームガイド５７０によるリードフレーム４の後方部４２の左右方向における位置決めが行われるタイミングは、リードフレーム４の前端部４０が、前方位置決め部５６における位置決めテーパ部５６１の領域を通過するタイミングとほぼ同時となるように設定されている。
【００９２】
これにより、前方位置決め部５６によるリードフレーム４の前方部４３の左右方向における位置決めと、後方位置決め部５７によるリードフレーム４の後方部４２の左右方向における位置決めがほぼ同時に行われるものとなり、リードフレーム４の左右方向の位置決めの精度が担保されている。
【００９３】
また、プッシャー５２は、前方への移動距離が設定されているため、搬送されるリードフレーム４の前端部４０が、前後方向の最終配置位置に到達するとプッシャー５２は停止して、リードフレーム４の前後方向の位置が決められる。また、リードフレーム４が更に前方にわずかに位置がずれたとしても、ストッパー５５の位置で止められるため、前後方向におけるリードフレーム４の位置決めの精度が担保される。
【００９４】
以上のように、整列台５０においてプッシャー５２が最終配置位置に向けてリードフレーム４を搬送する。また、前方位置決め部５６及び後方位置決め部５７により、整列台５０の最終配置位置における前後方向及び左右方向のリードフレーム４の位置決めがなされる。
【００９５】
本発明を適用した基材搬送装置及び基材の搬送方法では、リードフレーム４が最終配置位置に搬送されるタイミングで、その前方部４３及び後方部４２の左右方向における位置決めがなされるため、リードフレーム４の左右方向における引っ掛かりが生じにくく、流れ不良を抑止することができる。
【００９６】
更に、プッシャー５２でリードフレーム４を前方に向けて押しながら搬送するため、搬送経路の途中でリードフレーム４が推力の不足が原因で、わずかな突っかかり等で停止することを抑止でき、整列台５０の最終配置位置まで安定してリードフレーム４を搬送することができる。
【００９７】
以上のように、本発明に係る基材搬送装置の一例は、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能なものとなっている。
また、本発明に係る材の搬送方法の一例は、リードフレーム等の基材を所定の位置に位置決めする搬送において、流れ不良を生じることなく安定した搬送が可能な方法となっている。
【符号の説明】
【００９８】
１        材料供給ユニット
２        樹脂封止ユニット
３        アウトプットユニット
４        リードフレーム
４０      （リードフレームの）前端部
４１      （リードフレームの）後端部
４２      （リードフレームの）後方部
４３      （リードフレームの）前方部
５        プレヒーター
５０      整列台
５１      （整列台の）搬送面
５２      プッシャー
５２０    プッシュ部
５２１    直動カム
５３      搬送ライン
５４      搬送ライン
５５      ストッパー
５６      前方位置決め部
５６０    位置決めレール
５６１    位置決めテーパ部
５７      後方位置決め部
５７０    可動式リードフレームガイド
５７１    追動基部
５７１ａ  ローラー
５７２    可動ガイドレール
５７３    軸
５８      ガイドレール部
５８０    ガイドレール
５８１    ガイドテーパ
５９      隙間
６        リードフレームトランスファー
６０      コンベア搬送装置
６１      プーリ
６２      コンベアベルト
６５      シャフト
６６      ガイドレール
６７      コンベア幅調整ネジ
６８      押えローラー
７        マガジンエレベーター
８        ローダーキャリア
９        リードフレームプッシャー
１０      プレス
１０１    チェス
１１      ディゲーター
１２      アウトプットバッファー
【図１】
2018195659.tif 000003
【図２】
2018195659.tif 000004
【図３】
2018195659.tif 000005
【図４（Ａ）】
2018195659.tif 000006
【図４（Ｂ）】
2018195659.tif 000007
【図５（Ａ）】
2018195659.tif 000008
【図５（Ｂ）】
2018195659.tif 000009
【図６（Ａ）】
2018195659.tif 000010
【図６（Ｂ）】
2018195659.tif 000011
【図７（Ａ）】
2018195659.tif 000012
【図７（Ｂ）】
2018195659.tif 000013
【図８（Ａ）】
2018195659.tif 000014
【図８（Ｂ）】
2018195659.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月31日(2018.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載された基材が搬送される搬送経路が設けられ、前記基材を予め決められた位置に搬送する基材搬送装置であって、
前記基材の搬送方向に沿って移動しながら前記基材を搬送する搬送手段と、
平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備える
基材搬送装置。
【請求項２】
前記位置決め手段は、対となる位置決め部を有し、該位置決め部同士の対向距離を縮めながら前記基材に接触可能もしくは近接可能に構成された
請求項１に記載の基材搬送装置。
【請求項３】
前記搬送手段は、前記基材に当接する搬送当接部と、該搬送当接部に連設され、同搬送当接部を駆動する駆動源に接続された搬送基部とを有し、
前記位置決め手段は、前記位置決め部に連設された位置決め基部を有し、
前記搬送基部が前記位置決め基部に当たることで、前記位置決め部が前記基材に接触可能もしくは近接可能に構成された
請求項２に記載の基材搬送装置。
【請求項４】
前記搬送経路に沿って設けられ、前記基材を案内可能な案内レールを備える
請求項１、請求項２又は請求項３に記載の基材搬送装置。
【請求項５】
前記搬送経路に沿って対をなして設けられ、前記基材を案内可能な案内レールを備え、
前記位置決め部は、同位置決め部同士の対向距離が前記案内レール同士の対向距離よりも短くなる位置まで移動可能に構成された
請求項２に記載の基材搬送装置。
【請求項６】
半導体素子が搭載された基材を搬送する予備搬送手段と、該予備搬送手段から前記基材を受け渡されて、前記基材を予め決められた位置に設定する基材設定部とを備える基材搬送装置であって、
前記基材設定部が、
受け渡された前記基材の搬送方向に沿って移動しながら、前記基材を搬送する搬送手段と、
平面視で前記基材の搬送方向と略直交する方向における同基材の位置決めを行うべく、前記搬送手段の移動に伴って、同基材に接触可能もしくは近接可能に構成された位置決め手段とを備える
基材搬送装置。
【請求項７】
半導体素子が搭載された基材を予め決められた位置に搬送する基材の搬送方法であって、
搬送手段が前記基材の搬送方向に沿って移動しながら同基材を搬送すると共に、前記基材の搬送方向における前端部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、
前記搬送手段による前記基材の搬送に伴って、位置決め手段が同基材に接触もしくは近接して、同基材の前記前端部とは反対の後方部の、平面視で搬送方向と略直交する方向の位置決めをする工程と、
とを備える
基材の搬送方法。
【請求項８】
前記後方部の位置決めは、前記位置決め手段が有する対となる位置決め部同士の対向距離を縮めて行う
請求項７に記載の基材の搬送方法。