(57)【要約】      （修正有）【課題】防水性の低下を抑制することができるセンサ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】センサ装置１は、一次成形体２と、一次成形体２の端子群２３が露出するように封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体３０、及び端子群２３が内部に露出するコネクタ部３１を有する二次成形体３と、端子群２３が露出する二次成形体３のコネクタ部３１の面３１１に形成された一対の孔３１２に露出し、対向するように端面を切り欠いて形成され、二次成形体３の成形に使用する金型の取付部と結合する一次成形体２の取付対２５５と、一対の孔３１２に液体が侵入することを防止するため、コネクタ部３１の内部に配置されたＯリング４と、を備えて概略構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量を検出するセンサを有する電子回路を封止樹脂で封止してなる封止体、及び前記封止体の端部の端面から突出する端子群を有する一次成形体と、
前記一次成形体の前記端子群が露出するように前記封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体、及び前記端子群が内部に露出するコネクタ部を有する二次成形体と、
前記端子群が露出する前記二次成形体の前記コネクタ部の面に形成された一対の孔に露出し、対向するように前記端面を切り欠いて形成され、前記二次成形体の成形に使用する金型の取付部と結合する取付対と、
前記一対の孔に液体が侵入することを防止するため、前記コネクタ部の内部に配置されたＯリングと、
を備えたセンサ装置。
【請求項２】
前記取付対は、前記金型の取付部の先端が嵌まり込む凹形状を有する、
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記本体は、自身が取り付けられる相手側部材と結合する結合部を有する、
請求項１又は２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
物理量を検出するセンサを有する電子回路を封止樹脂で封止してなる封止体、前記封止体の端部の端面から突出する端子群、及び対向するように前記端面を切り欠いて形成された取付対を有する一次成形体を形成し、
金型の取付部に前記取付対を取り付けて前記一次成形体を前記金型に配置し、
前記端子群が露出するように前記封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体、及び前記金型から取り外した際に前記取付部によって形成された一対の孔を介して前記取付対が露出すると共に前記端子群が露出するコネクタ部を有する二次成形体を形成し、
前記一対の孔に液体が侵入することを防止するように前記コネクタ部の内部にＯリングを配置する、
センサ装置の製造方法。
【請求項５】
前記端子群は、複数のリードフレームのアウタリード部分であり、
前記複数のリードフレームの少なくとも１つのリードフレームは、前記封止体の内部において前記取付対に向かって折り返す折返部を有し、前記折返部に繋がる搭載部に前記センサが配置される、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記センサは、前記取付対側に配置される、
請求項１乃至３、５のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記センサは、前記封止体の先端面から前記端面までの中央から前記端面までの間に配置される、
請求項１乃至３、５、６のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、移動体の直線移動方向の変位量を検出する変位量センサが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この変位量センサは、移動体に取り付けられた磁石の移動を検出するホールＩＣ（Integrated Circuit）を備えている。このホールＩＣは、柱状部材の先端側にインサート成形されている。またホールＩＣのターミナルは、ハウジングのコネクタ部にインサート成形されている。そして柱状部材は、ハウジングと一体とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１８４３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の変位センサのように、封止されたセンサＩＣをインサート成形する場合、センサＩＣとインサート成形された成形体との間に界面が生じ、毛細管現象によって液体が当該界面から侵入して防水性が低下する可能性がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、防水性の低下を抑制することができるセンサ装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、物理量を検出するセンサを有する電子回路を封止樹脂で封止してなる封止体、及び封止体の端部の端面から突出する端子群を有する一次成形体と、一次成形体の端子群が露出するように封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体、及び端子群が内部に露出するコネクタ部を有する二次成形体と、端子群が露出する二次成形体のコネクタ部の面に形成された一対の孔に露出し、対向するように端面を切り欠いて形成され、二次成形体の成形に使用する金型の取付部と結合する取付対と、一対の孔に液体が侵入することを防止するため、コネクタ部の内部に配置されたＯリングと、を備えたセンサ装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、防水性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施の形態に係るセンサ装置の一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、センサ装置をコネクタ部側から見た一例を示す概略図である。
【図２】図２（ａ）は、第１の実施の形態に係るセンサ装置の一次成形体と二次成形体の一例を説明するための概略図であり、図２（ｂ）は、一次成形体の一例を示す概略図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施の形態に係るセンサ装置の製造方法の一例を説明するための概略図である。
【図４】図４は、第２の実施の形態に係るセンサ装置の一次成形体の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係るセンサ装置は、物理量を検出するセンサを有する電子回路を封止樹脂で封止してなる封止体、及び封止体の端部の端面から突出する端子群を有する一次成形体と、一次成形体の端子群が露出するように封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体、及び端子群が内部に露出するコネクタ部を有する二次成形体と、端子群が露出する二次成形体のコネクタ部の面に形成された一対の孔に露出し、対向するように端面を切り欠いて形成され、二次成形体の成形に使用する金型の取付部と結合する取付対と、一対の孔に液体が侵入することを防止するため、コネクタ部の内部に配置されたＯリングと、を備えて概略構成されている。
【００１１】
このセンサ装置は、センサの検出精度を向上させるため、二次成形体を形成するための金型と一次成形体との位置決め精度が高くなるように取付対を有している。センサ装置は、この取付対のため、コネクタ部の面に取付対が露出する一対の孔が形成されるもののＯリングによって一対の孔に液体が侵入することを防止している。従ってセンサ装置は、この構成を採用しない場合と比べて、複数回の成形が行われても防水性の低下を抑制することができる。
【００１２】
[第１の実施の形態]
（センサ装置１の概要）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係るセンサ装置の一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、センサ装置をコネクタ部側から見た一例を示す概略図である。図２（ａ）は、第１の実施の形態に係るセンサ装置の一次成形体と二次成形体の一例を説明するための概略図であり、図２（ｂ）は、一次成形体の一例を示す概略図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施の形態に係るセンサ装置の製造方法の一例を説明するための概略図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
センサ装置１は、図１（ａ）〜図３（ｂ）に示すように、物理量を検出するセンサＩＣ２００を有する電子回路２０を封止樹脂で封止してなる封止体２５、及び封止体２５の端部２５０の端面２５１から突出する端子群２３を有する一次成形体２と、一次成形体２の端子群２３が露出するように封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体３０、及び端子群２３が内部に露出するコネクタ部３１を有する二次成形体３と、端子群２３が露出する二次成形体３のコネクタ部３１の面３１１に形成された一対の孔３１２に露出し、対向するように端面２５１を切り欠いて形成され、二次成形体３の成形に使用する金型７の取付部７１と結合する取付対２５５と、一対の孔３１２に液体が侵入することを防止するため、コネクタ部３１の内部に配置されたＯリング４と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
本実施の形態のセンサ装置１は、一例として、車両のシートベルト装置のタングの装着やブレーキペダルの操作を検出するものである。このセンサ装置１のセンサＩＣ２００は、物理量としての磁石の磁場を検出する磁気センサを備えている。
【００１５】
本実施の形態では、取付対２５５は、一例として、図１（ｂ）に示すように、端子群２３によって形成される端子領域２４を挟むように形成される。なお端子領域２４は、一次成形体２の端面２５１上の領域である。
【００１６】
（一次成形体２の構成）
一次成形体２は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２１及びリードフレーム２２を配線とする電子回路２０を備えている。
【００１７】
リードフレーム２１及びリードフレーム２２は、例えば、アルミニウム、銅などの導電性を有する金属材料、又は真鍮などの合金材料を用いて細い板形状に形成される。リードフレーム２１は、封止体２５に封止されるインナリード２１０を有し、封止体２５から露出する部分がアウタリードである端子部２１１となっている。またリードフレーム２２は、封止体２５に封止されるインナリード２２０を有し、封止体２５から露出する部分がアウタリードである端子部２２１となっている。この端子部２１１及び端子部２２１は、端子群２３を形成している。
【００１８】
電子回路２０は、一例として、センサＩＣ２００と、コンデンサ２０１と、ツェナーダイオード２０２と、を備えて概略構成されている。センサＩＣ２００は、例えば、磁場の変化を検出する磁気抵抗素子やホール素子などの磁気センサ素子、磁気センサ素子が出力する出力信号を増幅するアンプ、増幅された出力信号に基づいてオン、オフを判定して判定結果を出力する制御部などを有している。コンデンサ２０１及びツェナーダイオード２０２は、センサＩＣ２００を保護する保護回路を形成している。
【００１９】
センサＩＣ２００は、リードフレーム２１のインナリード２１０に配置され、ワイヤボンディング法によって取り付けられるワイヤを介してコンデンサ２０１及びツェナーダイオード２０２と電気的に接続されている。コンデンサ２０１及びツェナーダイオード２０２は、リードフレーム２１のインナリード２１０、及びリードフレーム２２のインナリード２２０に電気的に接続されて配置されている。
【００２０】
封止体２５は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材などを加えた熱硬化性成形材料である封止樹脂を用いて形成される。一次成形体２は、この封止樹脂を用いたトランスモールド成形によって形成されている。
【００２１】
この封止体２５には、図１（ｂ）〜図２（ｂ）に示すように、取付対２５５が端面２５１を切り欠くように対向して形成されている。この取付対２５５は、図３（ａ）に示す金型７のキャビティ７０に形成された取付部７１の先端７２が嵌まり込む凹形状を有する。
【００２２】
取付対２５５は、リードフレーム２１及びリードフレーム２２の表面が作る面に交差する位置に形成されている。言い換えるなら取付対２５５は、封止体２５の端面２５１の長手方向の両辺に対向して形成されている。
【００２３】
この取付対２５５は、上述のように、金型７の先端７２の形状に合わせた凹形状を有している。従って一次成形体２は、先端７２が取付対２５５に完全に挿入されると、金型７から抜け難くなると共に挿入方向に交差する方向に倒れ難くなり、金型７との位置決め精度が高く配置される。なお金型７は、例えば、固定側の金型である。
【００２４】
ここで変形例として取付対２５５は、複数形成されても良い。また取付対２５５は、凹部に限定されず、金型７から抜ける形状であれば凸形状などであっても良い。さらに取付対２５５は、端面２５１の長手方向に限定されず、端面２５１の短手方向に形成されても良い。
【００２５】
（二次成形体３の構成）
二次成形体３は、一次成形体２をインサート成形することによって形成される。この二次成形体３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性成形材料を用いて形成される。
【００２６】
この二次成形体３は、例えば、図１（ａ）に示すように、本体３０と、コネクタ部３１と、結合部３２と、突起３３と、開口３４と、を備えて概略構成されている。
【００２７】
本体３０は、一例として、図２（ａ）に示すように、一次成形体２の封止体２５と、リードフレーム２１及びリードフレーム２２の封止体２５側の一部と、を覆う部分である。
【００２８】
コネクタ部３１は、例えば、図１（ａ）に示すハーネス９のコネクタ９０が接続できるように、筒形状を有する部分である。この筒の挿入孔３１０の底面となる面３１１には、図１（ｂ）に示すように、端子群２３が突出すると共に一対の孔３１２が形成されている。また面３１１の外側には、Ｏリング４が取り付けられる円形の円溝３１３が形成されている。一対の孔３１２は、円溝３１３の内側に位置している。そして一対の孔３１２は、金型７の取付部７１を抜く際に形成された孔であるので、内部に取付対２５５が露出している。
【００２９】
結合部３２は、センサ装置１が取り付けられる相手側部材と結合する部分である。この結合部３２は、コネクタ部３１の側面から突出するように設けられた一対の突出部３２０を有している。この突出部３２０の先端には、相手側部材の凹部や開口などに嵌まり込む爪３２１が形成されている。また突起３３は、例えば、円柱形状を有し、相手側部材の円形の孔に嵌るようにコネクタ部３１から突出して形成されている。開口３４は、ハーネス９のコネクタ９０のコネクタ用爪９１が嵌まり込むように形成されている。
【００３０】
（Ｏリング４の構成）
Ｏリングは、例えば、ニトリルゴムやシリコーンゴムなどの合成樹脂を用いたリング形状を有するゴムである。このＯリング４は、図２（ａ）に示すように、コネクタ部３１の円溝３１３に嵌め込まれ、挿入孔３１０に挿入されたコネクタ９０の先端によって弾性変形してシール性を発揮するように構成されている。
【００３１】
以下に、本実施の形態のセンサ装置１の製造方法の一例について説明する。
【００３２】
（センサ装置１の製造方法）
センサ装置１の製造方法は、一例として、物理量を検出するセンサＩＣ２００を有する電子回路２０を封止樹脂で封止してなる封止体２５、封止体２５の端部２５０の端面２５１から突出する端子群２３、及び対向するように端面２５１を切り欠いて形成された取付対２５５を有する一次成形体２を形成し、金型７の取付部７１に取付対２５５を取り付けて一次成形体２を金型７に配置し、端子群２３が露出するように封止樹脂と異なる樹脂で覆って形成された本体３０、及び金型７から取り外した際に取付部７１によって形成された一対の孔３１２を介して取付対２５５が露出すると共に端子群２３が露出するコネクタ部３１を有する二次成形体３を形成し、一対の孔３１２に液体が侵入することを防止するようにコネクタ部３１の内部にＯリング４を配置することを含む。
【００３３】
上述のように、まずトランスファモールド成形によって一次成形体２を形成する。具体的には、エッチングや打ち抜きによって所望の形状に加工したリードフレーム２１及びリードフレーム２２に、センサＩＣ２００、コンデンサ２０１及びツェナーダイオード２０２を取り付け、一次成形用の金型に配置する。続いてトランスファモールド成形によって一次成形体２を形成する。
【００３４】
次に図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、一次成形体２を金型７に配置する。具体的には、一次成形体２の取付対２５５を固定側の金型７の取付部７１の先端７２の先が接触するまで押し込んで配置する。また一次成形体２の端子群２３は、金型７の端子孔７３に挿入される。
【００３５】
次に、インサート成形によって二次成形体３を形成する。具体的には、固定側の金型７に可動側の金型８を取り付けて密閉し、金型７と金型８によって形成される空間に溶融させた熱可塑性樹脂を射出する。熱可塑性樹脂が硬化して二次成形体３が形成された後、金型７から取り外す。この際、金型７の取付部７１の部分に樹脂が入っていないので、取付部７１を抜いた後に一対の孔３１２が形成される。そして取付部７１は、一次成形体２の取付対２５５に取り付けられていたので、この一対の孔３１２に取付対２５５が露出する。
【００３６】
次に、Ｏリング４を配置する。具体的には、コネクタ部３１の挿入孔３１０内に形成された円溝３１３にＯリング４を取り付けて、図１（ａ）に示すセンサ装置１を得る。このＯリング４は、その内側に一対の孔３１２が位置するので、コネクタ部３１とコネクタ９０の隙間から入った液体の侵入を防止する。またＯリング４は、端子群２３と面３１１との間の界面からの液体の侵入も防止する。
【００３７】
（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態に係るセンサ装置１は、防水性の低下を抑制することができる。このセンサ装置１は、センサＩＣ２００の磁気センサ素子の検出精度を向上させるため、二次成形体を形成するための金型７と一次成形体２との位置決め精度が高くなるように取付対２５５を有している。センサ装置１は、この取付対２５５のため、コネクタ部３１の面３１１に取付対２５５が露出する一対の孔３１２が形成されるもののＯリング４によって一対の孔３１２に液体が侵入することを防止している。従ってセンサ装置１は、この構成を採用しない場合と比べて、複数回の成形が行われても防水性の低下を抑制することができる。
【００３８】
センサ装置１は、二次成形においてコネクタ部３１と共に結合部３２を形成することができるので、数回に分けてコネクタ部などを形成する場合と比べて、工程数が少なくなって製造にかかる時間が短縮され、また樹脂材料が少なくて済むので製造コストが削減される。
【００３９】
センサ装置１は、取付対２５５と取付部７１によって一次成形体２を金型７に取り付けることができるので、端子を支持することで金型に取り付けられる場合と比べて、成形圧などにより一次成形体２が倒れて二次成形体３との位置がずれるようなことが生じ難い。従ってセンサ装置１は、二次成形体３に対するセンサＩＣ２００の位置の精度が高く、検出精度が向上する。
【００４０】
センサ装置１は、ピンによって一次成形体を支持し、二次成形体を形成後、このピンを抜く製造方法や一次成形体と二次成形体の界面を無くすため、二次成形体が一次成形体と一体となるような製造方法を採用せずに、高い防水性を得ることができる。
【００４１】
センサ装置１は、例えば、車両のシートベルトのタングの装着を検出するためにバックルに配置された場合、タングの挿入口から侵入した飲料や液体ワックスなどの液体に曝される可能性がある。このセンサ装置１は、端子群２３と面３１１の間や一対の孔３１２のような一次成形体２と二次成形体３の界面がＯリング４の内部となって保護されるので、防水性が高く、そして信頼性が高い。
【００４２】
センサ装置１は、防水性が高いのでハーネスのコネクタと接続する仕様とすることができるので、防水性を高めるため、電線とセンサ装置を一体にする場合と比べて、取り付ける位置や仕様に応じて電線の長さを変えて製造する必要がなく、汎用性が高い。
【００４３】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、センサが取付対側に配置されている点において第１の実施の形態と異なっている。
【００４４】
図４は、第２の実施の形態に係るセンサ装置の一次成形体の一例を示す概略図である。なお以下に記載する実施の形態において、第１の実施の形態と同じ機能及び構成を有する部分は、第１の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。
【００４５】
本実施の形態の一次成形体２は、例えば、図４に示すように、端子群２３が複数のリードフレーム（リードフレーム２１及びリードフレーム２２）のアウタリード部分であり、複数のリードフレームの少なくとも１つのリードフレーム（リードフレーム２２）は、封止体２５の内部において取付対２５５に向かって折り返す折返部２２３を有し、折返部２２３に繋がる搭載部２２４にセンサＩＣ２００が配置されるように概略構成されている。つまりセンサＩＣ２００は、取付対２５５側に配置される。
【００４６】
リードフレーム２２は、例えば、図４に示すように、インナリード２２０がクランク部２２２によって曲げられると共に、折返部２２３によって取付対２５５側に折り返され、折返部２２３の端部が搭載部２２４とされている。
【００４７】
この搭載部２２４に搭載されたセンサＩＣ２００と封止体２５の端面２５１までの距離Ｌ２は、先端面２５２から端面２５１までの距離Ｌ１の半分（Ｌ１／２）以下である。言い換えるならセンサＩＣ２００は、封止体２５の先端面２５２から端面２５１までの中央から端面２５１までの間に配置される。
【００４８】
なおセンサＩＣ２００と封止体２５の端面２５１までの距離Ｌ２とは、一例として、センサＩＣ２００の中央に位置する磁気センサの感磁面の中心から端面２５１までの距離としている。
【００４９】
またリードフレーム２１は、例えば、図４に示すように、インナリード２１０がクランク部２１２によって曲げられると共に、折返部２１３によって取付対２５５側に折り返されている。クランク部２１２とクランク部２２２によって、端子部２１１及び端子部２２１の幅が調整可能となる。また折返部２１３及び折返部２２３によって、センサＩＣ２００が取付対２５５側に配置可能となると共に、コンデンサ２０１などの電子部品がリードフレーム２１及びリードフレーム２２に跨って取り付け可能となる。
【００５０】
この封止体２５は、例えば、図４に示すように、端部２５０に段差部２５０ａが形成されている。センサ装置１は、二次成形体３においてこの段差部２５０ａに対応して円溝３１３が形成され、この円溝３１３にＯリング４が嵌め込まれる。この円溝３１３は、段差部２５０ａによって深く形成することができるので、Ｏリング４が細長い円筒形状のリングとされ、より防水性を高めることができる。
【００５１】
（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態のセンサ装置１は、二次成形体３に対するセンサＩＣ２００の位置精度を向上させることができる。具体的には、一次成形体２は、センサＩＣ２００が先端面２５２側ではなく、取付対２５５側に配置されている。従って一次成形体２をインサート成形する場合、一次成形体２は、取付対２５５によって金型７に保持されているので、金型７に対する一次成形体２の位置がずれたとしても、先端面２５２側にセンサＩＣ２００が位置する場合と比べて、取付対２５５側に位置した方が二次成形体３に対するセンサＩＣ２００のずれが小さくなる。よってセンサ装置１は、センサＩＣ２００の位置精度を向上させることができる。
【００５２】
センサ装置１は、二次成形体３に対するセンサＩＣ２００の位置精度が向上するので、センサＩＣの検出精度が向上する。
【００５３】
センサ装置１は、リードフレーム２１及びリードフレーム２２にクランク部２１２及びクランク部２２２が設けられているので、この構成を採用しない場合と比べて、コネクタ９０の抜き差しによる応力がクランク部２１２及びクランク部２２２によって低減され、センサＩＣ２００などの電子部品や電気的接続を行うためのワイヤなどに付加され難くなる。従ってセンサ装置１は、電子部品とリードフレーム２１及びリードフレーム２２との導通不良などが抑制され、故障を低減することができる。
【００５４】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５５】
１…センサ装置、２…一次成形体、３…二次成形体、４…リング、７…金型、８…金型、９…ハーネス、２０…電子回路、２１，２２…リードフレーム、２３…端子群、２４…端子領域、２５…封止体、３０…本体、３１…コネクタ部、３２…結合部、３３…突起、３４…開口、７０…キャビティ、７１…取付部、７２…先端、７３…端子孔、９０…コネクタ、９１…コネクタ用爪、２００…センサＩＣ、２０１…コンデンサ、２０２…ツェナーダイオード、２１０…インナリード、２１１…端子部、２１２…クランク部、２１３…折返部、２２０…インナリード、２２１…端子部、２２２…クランク部、２２３…折返部、２２４…搭載部、２５０…端部、２５１…端面、２５２…先端面、２５５…取付対、３１０…挿入孔、３１１…面、３１２…孔、３１３…円溝、３２０…突出部、３２１…爪
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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