(57)【要約】【課題】金属層との密着性に優れる封止部を得ることが可能な封止シート及びその製造方法を提供する。【解決手段】算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である表面を有する樹脂層を備える、封止シート。凹凸を有する金属部材を樹脂層に接触させて前記凹凸を前記樹脂層の表面に転写する転写工程を備え、前記転写工程後における前記樹脂層の前記表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である、封止シートの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である表面を有する樹脂層を備える、封止シート。
【請求項２】
前記樹脂層の前記表面上に配置された金属層を更に備える、請求項１に記載の封止シート。
【請求項３】
凹凸を有する金属部材を樹脂層に接触させて前記凹凸を前記樹脂層の表面に転写する転写工程を備え、
前記転写工程後における前記樹脂層の前記表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である、封止シートの製造方法。
【請求項４】
前記金属部材を前記樹脂層に接触させて得られた積層体から前記金属部材を取り除く工程を更に備える、請求項３に記載の封止シートの製造方法。
【請求項５】
被封止体と、当該被封止体を封止する封止部と、を備え、
前記封止部が、請求項１又は２に記載の封止シート、又は、請求項３又は４に記載の封止シートの製造方法により得られた封止シートの前記樹脂層又はその硬化物である、封止構造体。
【請求項６】
前記封止部上に配置された金属層を更に備える、請求項５に記載の封止構造体。
【請求項７】
前記被封止体が電子部品である、請求項５又は６に記載の封止構造体。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の封止シート、又は、請求項３又は４に記載の封止シートの製造方法により得られた封止シートの前記樹脂層又はその硬化物である封止部により被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法。
【請求項９】
前記封止部上に金属層を形成する工程を更に備える、請求項８に記載の封止構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記被封止体が電子部品である、請求項８又は９に記載の封止構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止シート及びその製造方法、並びに、封止構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化、配線の微細化及び高密度化が求められている。半導体パッケージでは、これまで行われていなかった封止層上への配線作製や電磁波シールド層形成を目的とした、封止層上に金属層を形成することが求められつつある。封止層上への金属層形成には、スパッタリング法や、めっきとの接着力に優れるプライマー層を形成した後にめっき法が用いられている（例えば、下記特許文献１参照）。これは、封止用樹脂組成物で形成した封止層上には、実用的なめっきの接着力が得られにくいためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２９０２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、スパッタリング法は、真空装置が必要であり大型の半導体パッケージへの適用が困難であることや金属層形成に時間がかかる等の課題が、プライマー層を用いためっき法では、プライマー層形成の工程増や封止用樹脂組成物とは異なるプライマー組成による半導体パッケージの特性低下等の課題がある。
【０００５】
本発明は、前記課題を鑑みてなされたものであり、金属層との密着性に優れる封止部を得ることが可能な封止シート及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、前記封止シートを用いた封止構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る封止シートは、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である表面を有する樹脂層を備える。本発明に係る封止シートは、前記樹脂層の前記表面上に配置された金属層を更に備えていてもよい。
【０００７】
本発明に係る封止シートの製造方法は、凹凸を有する金属部材を樹脂層に接触させて前記凹凸を前記樹脂層の表面に転写する転写工程を備え、前記転写工程後における前記樹脂層の前記表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である。本発明に係る封止シートの製造方法は、前記金属部材を前記樹脂層に接触させて得られた積層体から前記金属部材を取り除く工程を更に備えていてもよい。
【０００８】
本発明に係る封止構造体は、被封止体と、当該被封止体を封止する封止部と、を備え、前記封止部が、本発明に係る封止シート、又は、本発明に係る封止シートの製造方法により得られた封止シートの前記樹脂層又はその硬化物である。本発明に係る封止構造体は、前記封止部上に配置された金属層を更に備えていてもよい。前記被封止体は、電子部品であってもよい。
【０００９】
本発明に係る封止構造体の製造方法は、本発明に係る封止シート、又は、本発明に係る封止シートの製造方法により得られた封止シートの前記樹脂層又はその硬化物である封止部により被封止体を封止する工程を備える。本発明に係る封止構造体の製造方法は、前記封止部上に金属層を形成する工程を更に備えていてもよい。前記被封止体は、電子部品であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導体層を形成可能な凹凸を有する樹脂層を備える封止シートを提供することができる。本発明によれば、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である表面（凹凸面）上に金属層を形成することにより、金属層との密着性に優れる封止部を得ることができる。
【００１１】
また、本発明によれば、被封止体を封止した後に、封止部上に金属層を形成することにより、金属層をそのまま配線形成に利用できるため、配線形成プロセスを簡略化することができる。さらに、金属層をエッチング処理で取り除いた場合でも、封止シートの上面に凹凸が形成されているため、セミアディティブプロセス工法等により凹凸面上に導体層を形成することができる。本発明に係る封止シートは、半導体デバイスの封止、プリント配線基板に配置された電子部品の埋め込み等において好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
本明細書において、算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触３次元表面形状粗さ測定システム（ブルカー・エイエックス株式会社製「Ｗｙｋｏ  ＮＴ９１００」）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、５０倍レンズ、測定範囲１２１μｍ×９２μｍの条件で測定を行い、無作為に選んだ１０点の平均値として求めることができる。
【００１４】
＜封止シート＞
本実施形態に係る封止シートは、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である表面（凹凸面）を有する樹脂層（封止用樹脂層）を備える。本実施形態に係る封止シートは、導体層を形成可能な凹凸を有する樹脂層を備えている。本実施形態に係る封止シートによれば、樹脂層により被封止体を封止することができる。樹脂層は、フィルム状（フィルム状エポキシ樹脂組成物等のフィルム状樹脂組成物）であってもよい。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る封止シートの樹脂層の硬化物である。
【００１５】
本実施形態に係る封止シートは、セミアディティブプロセス工法に用いることができる。セミアディティブプロセス工法は、絶縁層上に無電解めっき層を形成し、この層を給電層として用いた無電解めっきにより回路を形成する方法であり、微細な配線を形成できるものである。
【００１６】
本実施形態に係る封止シートは、金型を必要としない成形方法（ラミネート等）による封止、金型を用いるコンプレッション成形による封止などに用いることができる。本実施形態に係る封止シートは、電子部品又は電子デバイスを封止するために用いることができる。
【００１７】
樹脂層の凹凸面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、めっきピール強度を高めやすい観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましい。樹脂層の凹凸面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、微細配線を形成しやすい観点から、２．５μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下が更に好ましく、１．０μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以下が極めて好ましい。
【００１８】
樹脂層の厚さは、封止シートの割れを防ぎやすい観点から、２５μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。樹脂層の厚さは、被封止体を充分に封止しやすい観点から、２０００μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。本実施形態に係る硬化物の厚さは、樹脂層の厚さに関する前記範囲であってもよい。
【００１９】
本実施形態に係る封止シートは、樹脂層の凹凸面上に配置された金属層（支持体。金属箔等）を備えていてもよい。金属層としては、後述する、凹凸パターン（表面の凹凸パターン。以下、同様）を有する金属箔を用いることができる。
【００２０】
本実施形態に係る封止シートは、金属層とは反対側に、凹凸パターンを有する金属層を備えていてもよい。また、本実施形態に係る封止シートは、金属層とは反対側に、凹凸パターンを有していないフィルム（例えば、金属箔及び高分子フィルム）を備えていてもよい。
【００２１】
凹凸パターンを有していない高分子フィルム（保護フィルム）としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。凹凸パターンを有していない高分子フィルム（保護フィルム）の厚さは、特に限定されるものではないが、充分な保護効果が得られやすい観点、及び、封止シートをロール状に巻き取った際の厚さを低減する観点から、１２〜１００μｍであってもよい。
【００２２】
樹脂層の構成材料は、電子部品等の被封止体の封止に通常用いられる樹脂であれば特に限定されない。樹脂層は、硬化性樹脂組成物からなる層であることが好ましい。硬化性樹脂組成物は、熱硬化性及び光硬化性のいずれであってもよい。樹脂層は、Ｂステージ化された硬化性樹脂組成物（エポキシ樹脂組成物等）を含んでいてもよい。
【００２３】
熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、熱硬化性成分及び無機充填材を含有する樹脂組成物が挙げられる。熱硬化性成分としては、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、メラミン樹脂等）などが挙げられる。本実施形態に係る封止シートの樹脂層は、例えば、エポキシ樹脂組成物を含んでいる。エポキシ樹脂組成物は、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む熱硬化性成分を含有している。
【００２４】
（（Ａ）エポキシ樹脂）
（Ａ）エポキシ樹脂は、フィルム状エポキシ樹脂組成物に柔軟性を付与するために、２５℃で液状であるエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂（ａ１）」という）を少なくとも１種含むことができる。ここで、「２５℃で液状であるエポキシ樹脂」とは、２５℃に保持された当該エポキシ樹脂の粘度をＥ型粘度計又はＢ型粘度計を用いて測定して得られる値が４００Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を示す。
【００２５】
エポキシ樹脂（ａ１）としては、特に制限はなく、例えば、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂（ａ１）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
エポキシ樹脂（ａ１）としては市販品を用いてもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の市販品としては、三菱化学株式会社製の商品名「ｊＥＲ８２５」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５）、三菱化学株式会社製の商品名「ｊＥＲ８０６」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０）、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ−４０３２Ｄ」（ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１４１）、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＥＸＡ−４８５０」等のエポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（ａ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量を基準として、３０質量％以上であってもよく、３５質量％以上であってもよく、３７質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、保護層を設けた封止シートとして用いる場合に保護層の剥離性が良好である観点から、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量を基準として、７０質量％以下であってもよく、６５質量％以下であってもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、優れた取扱性（屈曲性等）を維持しつつ、保護層を設けた封止シートとして用いる場合に保護層の剥離性が良好である観点から、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量を基準として、３０〜７０質量％であってもよく、３０〜６５質量％であってもよい。
【００２８】
エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として、６０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。エポキシ樹脂（ａ１）の含有量は、更に優れた取扱性（屈曲性等）を得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の全量を基準として、１００質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。
【００２９】
（Ａ）エポキシ樹脂は、２５℃で液状であるエポキシ樹脂（ａ１）以外のエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂（ａ２）」という。例えば、２５℃で液状ではないエポキシ樹脂）を更に含んでいてもよい。エポキシ樹脂（ａ２）としては、ナフタレン型エポキシ樹脂（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能ナフタレン型エポキシ樹脂等）、アントラセン型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）、ジヒドロキシベンゼンノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（ａ２）としては、更に優れた耐熱性を得る観点から、ナフタレン型エポキシ樹脂であってもよい。エポキシ樹脂（ａ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
エポキシ樹脂（ａ２）としては市販品を用いてもよい。エポキシ樹脂（ａ２）の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製の商品名「ＨＰ−４７００」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「ＨＰ−４７５０」（３官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「ＨＰ−４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、商品名「エピクロンＮ−７７０」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、商品名「エピクロンＮ−６６０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）及び商品名「エピクロンＨＰ−７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂）及び商品名「ＮＣ−３０００」（ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学株式会社製の商品名「ＥＳＮ−３５５」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学株式会社製の商品名「ＹＸ−８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、住友化学株式会社製の商品名「ＥＳＣＮ−１９０−２」（ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【００３１】
（（Ｂ）硬化剤）
（Ｂ）硬化剤は、例えば、グリシジル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有するものであれば特に制限なく用いることができる。（Ｂ）硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物、イミダゾール化合物、脂肪族アミン、脂環族アミン等が挙げられる。（Ｂ）硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
（Ｂ）硬化剤であるフェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等）；トリスフェニルメタン型フェノール樹脂；ポリパラビニルフェノール樹脂；フェノール・アラルキル樹脂（フェノール類及びジメトキシパラキシレンから合成される、キシリレン基を有するフェノール・アラルキル樹脂等）；ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等）などが挙げられる。前記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。前記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。（Ｂ）硬化剤は、優れた難燃性を得る観点から、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂であってもよく、更に優れた耐熱性を得る観点から、ノボラック型フェノール樹脂であってもよい。フェノール樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
（Ｂ）硬化剤としては市販品を用いてもよい。（Ｂ）硬化剤の市販品としては、旭有機材工業株式会社製の商品名「ＰＡＰＳ−ＰＮ２」（ノボラック型フェノール樹脂）、エア・ウォーター株式会社製の商品名「ＳＫレジンＨＥ２００Ｃ−７」（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）、商品名「ＨＥ９１０−１０」（トリスフェニルメタン型フェノール樹脂）、明和化成株式会社製の商品名「ＭＥＨ−７０００」、「ＤＬ−９２」、「Ｈ−４」及び「ＨＦ−１Ｍ」、群栄化学工業株式会社製の商品名「ＬＶＲ−８２１０ＤＬ」、「ＥＬＰ」シリーズ及び「ＮＣ」シリーズ、日立化成株式会社製の商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」（ノボラック型フェノール樹脂）、並びに、商品名「ＨＮ−２２００」、「ＨＮ−２０００」、「ＨＮ−５５００」及び「ＭＨＡＣ−Ｐ」（いずれも、酸無水物基を有する化合物）等が挙げられる。
【００３４】
（Ａ）エポキシ樹脂のグリシジル基の当量（エポキシ当量）の、（Ｂ）硬化剤における前記グリシジル基と反応する官能基（例えばフェノール性水酸基）の当量（例えば水酸基当量）に対する比率（（Ａ）エポキシ樹脂のグリシジル基の当量／（Ｂ）硬化剤における前記グリシジル基と反応する官能基の当量）は、未反応の（Ｂ）硬化剤を少なく抑える観点から、０．７以上であってもよく、０．８以上であってもよく、０．９以上であってもよい。前記比率は、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂を少なく抑える観点から、２．０以下であってもよく、１．８以下であってもよく、１．７以下であってもよい。前記比率は、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を少なく抑える観点から、０．７〜２．０であってもよく、０．８〜１．８であってもよく、０．９〜１．７であってもよい。
【００３５】
（（Ｃ）無機充填剤）
（Ｃ）無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤を使用でき、特定に限定されない。（Ｃ）無機充填剤としては、硫酸バリウム；チタン酸バリウム；無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ等のシリカ類；タルク；クレー；炭酸マグネシウム；炭酸カルシウム；酸化アルミニウム；水酸化アルミニウム；窒化ケイ素；窒化アルミニウムなどが挙げられる。（Ｃ）無機充填剤は、表面改質等により、樹脂中の分散性の向上効果及びワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点から、シリカ類であってもよい。（Ｃ）無機充填剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
（Ｃ）無機充填剤は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法としては、特に限定されないが、簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすいことから、シランカップリング剤を用いた表面改質であってもよい。シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、イソシナヌレートシラン、ウレイドシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン、酸無水物基を有するシラン等が挙げられる。中でも、樹脂（エポキシ樹脂等）中の分散性に優れる観点から、フェニルアミノシラン、及び、酸無水物基を有するシランからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、無機充填剤の凝集が容易に抑制されて充分な分散が可能であると共に、フィルム状樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の作製においてワニス中での粒子の沈降が容易に抑制される観点から、下記の範囲であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、０．０１μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、０．３μｍ以上であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、５μｍを超えていてもよく、５．２μｍ以上であってもよく、５．５μｍ以上であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ）無機充填剤の平均粒子径は、０．０１〜５０μｍであってもよく、０．１〜２５μｍであってもよく、０．３〜１０μｍであってもよく、５μｍを超え１０μｍ以下であってもよく、５．２〜１０μｍであってもよく、５．５〜１０μｍであってもよい。
【００３８】
（Ｃ）無機充填剤の含有量は、被封止体（半導体素子等の電子デバイスなど）と封止部との熱膨張率の差によって電子部品装置（半導体装置等）の反りが大きくなることを容易に防止できると共に、フィルム状樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の作製の際に乾燥工程において割れが生じること、及び、フィルム状樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の溶融粘度の上昇により被封止体が充分に封止できなくなる不具合を容易に抑制できる観点から、下記の範囲であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の含有量は、樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、５０質量％以上であってもよく、６０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。（Ｃ）無機充填剤の含有量は、樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｃ）無機充填剤の含有量は、樹脂組成物の全量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、５０質量％以上であってもよく、６０〜９５質量％であってもよく、７０〜９０質量％であってもよい。
【００３９】
（（Ｄ）硬化促進剤）
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｄ）硬化促進剤を更に含有してもよい。（Ｄ）硬化促進剤を用いることなく硬化反応が進行する場合には、（Ｄ）硬化促進剤を用いなくてもよい。
【００４０】
（Ｄ）硬化促進剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、アミン系の硬化促進剤、イミダゾール系の硬化促進剤、尿素系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。アミン系の硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン等が挙げられる。イミダゾール系の硬化促進剤としては、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。尿素系の硬化促進剤としては、３−フェニル−１，１−ジメチルウレア等が挙げられる。リン系の硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン及びその付加反応物、（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。
【００４１】
（Ｄ）硬化促進剤としては、誘導体の種類が豊富であり、所望の活性温度を得やすい観点から、イミダゾール系の硬化促進剤であってもよい。イミダゾール系の硬化促進剤としては、市販品を用いてもよい。イミダゾール系の硬化促進剤の市販品としては、四国化成工業株式会社製の商品名「キュアゾール  ２ＰＨＺ−ＰＷ」及び「キュアゾール  ２Ｐ４ＭＺ」等が挙げられる。（Ｄ）硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、充分な硬化促進効果を容易に得ることができる観点、並びに、フィルム状樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）を作製する際の工程（塗工及び乾燥等）中、又は、フィルム状樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の保管中に硬化が進行することを抑制することができると共に、フィルム状樹脂組成物（フィルム状エポキシ樹脂組成物等）の割れ、及び、溶融粘度の上昇に伴う成形不良を防止しやすい観点から、下記の範囲であってもよい。（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量を基準として、０．０１質量％以上であってもよく、０．１質量％以上であってもよく、０．３質量％以上であってもよい。（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量を基準として、５質量％以下であってもよく、３質量％以下であってもよく、１．５質量％以下であってもよい。これらの観点から、（Ｄ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量を基準として、０．０１〜５質量％であってもよく、０．１〜３質量％であってもよく、０．３〜１．５質量％であってもよい。
【００４３】
（その他の成分）
本実施形態に係る樹脂組成物は、他の添加剤を更に含有していてもよい。このような添加剤としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、応力緩和剤、カップリング剤、表面張力調整剤、イオン交換体、着色剤、難燃剤等を挙げることができる。但し、添加剤はこれらに限定されるものではなく、本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含有していてもよい。
【００４４】
＜封止シートの製造方法＞
本実施形態に係る封止シートの製造方法は、凹凸を有する金属部材を樹脂層に接触させて前記凹凸を前記樹脂層の表面に転写する転写工程を備え、転写工程後における前記樹脂層の前記表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上である。金属部材としては、例えば金属箔が挙げられる。転写工程においては、金属部材上に樹脂層を形成することにより凹凸を樹脂層に転写してもよく、樹脂層を形成した後に樹脂層に金属部材を押しつけることにより凹凸を樹脂層に転写してもよい。本実施形態に係る封止シートの製造方法は、転写工程の後に、金属部材を樹脂層に接触させて得られた積層体から金属部材を取り除く工程（エッチング工程等）を更に備えていてもよい。
【００４５】
凹凸を有する金属部材の凹凸面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、凹凸が樹脂層に転写されやすく、めっきピール強度を高めやすい観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましい。金属部材の凹凸面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、微細配線を形成しやすい観点から、２．５μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下が更に好ましく、１．０μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以下が極めて好ましい。
【００４６】
本実施形態に係る封止シートの製造方法は、転写工程の前に、樹脂層を形成する樹脂層形成工程を更に備えていてもよい。樹脂層がフィルム状である場合、例えば、樹脂組成物（エポキシ樹脂組成物等）をフィルム状に成形することにより樹脂層を得ることができる。
【００４７】
樹脂層形成工程の第１態様は、ワニス塗工法であり、例えば、ワニスを用いて塗膜を基材上に形成する工程と、前記塗膜を加熱乾燥して樹脂層（例えば、フィルム状の樹脂層）を得る工程である。塗膜を形成する基材として、凹凸パターンを有する金属箔を用いてもよく、金属箔の凹凸面に塗膜を形成することで、前記凹凸面の凹凸を樹脂層に転写することができる。樹脂層形成工程の第２態様は、樹脂組成物（例えば、固形樹脂組成物）をシート状に成形して樹脂層（例えば、フィルム状の樹脂層）を得る工程である。厚さを簡便に制御できる観点から、ワニス塗工法を用いることができる。
【００４８】
樹脂層形成工程において用いられる樹脂組成物は、例えば、熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び、必要に応じて用いられる各種成分を混合することにより作製することができる。混合方法としては、各配合成分が分散混合できれば特に限定されないが、ミル、ミキサー、撹拌羽根等が使用できる。樹脂層形成工程の第１態様では、例えば、各配合成分を溶剤等に溶解して得られるワニスを用いるワニス塗工法により製膜することができる。樹脂層形成工程の第２態様では、例えば、ニーダー、二本ロール、連続混練装置等で各配合成分を混練することにより作製した樹脂組成物（例えば、固形樹脂組成物）をシート状に押し出して製膜することができる。
【００４９】
溶剤としては、従来公知の有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、無機充填剤以外の成分を溶解できる溶剤であってもよく、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、テルペン類、ハロゲン類、エステル類、ケトン類、アルコール類、アルデヒド類等が挙げられる。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
有機溶剤としては、環境負荷が小さい観点、並びに、熱硬化性樹脂及び硬化剤を溶解しやすい観点から、エステル類、ケトン類又はアルコール類であってもよい。有機溶剤としては、熱硬化性樹脂及び硬化剤を特に溶解しやすい観点から、ケトン類であってもよい。有機溶剤としては、室温（２５℃）での揮発が少なく乾燥時に除去しやすい観点から、アセトン、メチルエチルケトン又はメチルイソブチルケトンであってもよい。
【００５１】
ワニスにおける有機溶剤の含有量は、当該ワニスの全量を基準として、２〜３０質量％であってもよく、５〜２５質量％であってもよい。このような範囲であることにより、フィルム割れ等の不具合を容易に防止できると共に、充分な最低溶融粘度が得られやすい。また、粘着性が強くなりすぎて取扱性が低下する不具合、及び、熱硬化時における有機溶剤の揮発に伴う発泡等の不具合を容易に防止することができる。
【００５２】
ワニス塗工法においては、凹凸パターンを有する金属箔の凹凸面にワニスを塗布して得られた塗膜を熱風吹き付け等によって加熱乾燥させることにより、凹凸を有する封止用シートを作製することができる。塗布に使用するコーティング方法としては、特に限定されないが、ダイコート、コンマコート等が挙げられる。
【００５３】
上記塗膜の加熱乾燥としては、全乾燥時間の２５％以上の時間において、有機溶剤の沸点の±１０℃の温度で塗膜を加熱することができる。加熱乾燥は、加熱温度が異なる２段階以上の工程で行うことができる。この場合、低い温度から加熱乾燥を行ってもよく、次段階の加熱温度は、前段階の加熱温度の＋３０℃以内に設定することができる。
【００５４】
凹凸パターンを有する金属箔としては、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔等が挙げられる。
【００５５】
銅箔の種類としては、特に限定されるものではなく、電解銅箔、圧延銅箔等が挙げられる。銅箔の市販品としては、三井金属鉱業株式会社製、商品名：ＭＴ１８Ｅｘ；古川電工株式会社製、商品名：Ｆ２−ＷＳ１２；福田金属箔粉工業株式会社製、商品名：ＣＦＴ９Ｌ−ＵＲ−１８、ＣＦＴ９Ｌ−ＵＲ−３５；日本電解株式会社製、商品名：ＹＧＰ−１２、ＹＧＰ−１８等が挙げられる。
【００５６】
金属箔の厚さは、特に限定されるものではないが、作業性及び乾燥性に優れる観点から、２〜２００μｍであってもよい。このような厚さであると、塗工時に、支持体である金属箔（銅箔等）がたわむ不具合を防止できる。また、塗工面及び裏面の両面から熱風が吹き付けられる乾燥機を用いる場合にワニス中の溶剤乾燥が妨げられる不具合の発生を抑制することもできる。
【００５７】
＜封止構造体及びその製造方法＞
本実施形態に係る封止構造体は、被封止体（第１の被封止体）と、当該被封止体を封止する封止部と、を備え、封止部が、本実施形態に係る封止シート、又は、本実施形態に係る封止シートの製造方法により得られた封止シートの樹脂層又はその硬化物である。本実施形態に係る封止構造体は、例えば、被封止体として電子部品を備える電子部品装置である。電子部品を備える電子部品装置としては、例えば、半導体素子を備える半導体装置が挙げられる。
【００５８】
本実施形態に係る封止構造体の製造方法は、本実施形態に係る封止シート、又は、本実施形態に係る封止シートの製造方法により得られた封止シートの樹脂層又はその硬化物である封止部により被封止体を封止する封止工程を備える。本実施形態に係る封止構造体の製造方法は、例えば、被封止体として電子部品を備える電子部品装置の製造方法である。
【００５９】
封止工程では、例えば、樹脂層の凹凸面とは反対側から樹脂層を被封止体に接触させる。この場合、封止部は、樹脂層の凹凸面を維持することができる。
【００６０】
封止工程では、例えば、封止シートの樹脂層を被封止体に押圧することにより樹脂層に電子部品を埋め込む埋込工程と、被封止体が埋め込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程と、を有していてもよい。
【００６１】
埋込工程では、例えば、封止シートの保護フィルムを剥がし、露出した面を、被封止体が配置された基材（基板等）上に貼り合わせた後、株式会社名機製作所製の真空加圧ラミネーター等を用いて、以下に示す条件（１３ｈＰａ以下の減圧条件下）で圧着（積層）する。
減圧時間：３０秒
加圧圧着温度：９０℃
加圧圧着圧力：０．５０ＭＰａ
加圧圧着時間：４５秒
【００６２】
圧着の後、例えば、加圧圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された封止シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑処理後のプレス条件は、上記圧着の加圧圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【００６３】
硬化工程では、例えば、樹脂層を熱硬化させることができる。樹脂層の熱硬化条件は特に限定されるものではない。例えば、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は９０℃〜２５０℃の範囲、硬化時間は５分〜３６０分の範囲とすることができる。
【００６４】
本実施形態に係る封止構造体は、封止部上に配置された金属層を備えていてもよい。当該金属層は、例えば、封止部の凹凸面上に配置されている。本実施形態に係る封止構造体の製造方法は、封止部上に金属層を形成する工程を更に備えていてもよい。
【００６５】
本実施形態に係る封止構造体は、金属層上（封止部とは反対側）に被封止体（第２の被封止体。電子部品等）を更に備えていてもよい。本実施形態に係る封止構造体の製造方法は、金属層上（封止部とは反対側）に被封止体（第２の被封止体。電子部品等）を配置する工程を更に備えていてもよい。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
【実施例】
【００６７】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６８】
＜封止シートの作製＞
フィルム状エポキシ樹脂組成物を構成する成分として、表１に示す化合物を準備した。各成分の詳細を下記に示す。
【００６９】
（Ａ）エポキシ樹脂
［２５℃で液状である成分］
Ａ１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１６０、三菱化学株式会社製、商品名「ｊＥＲ８０６」）
［２５℃で液状ではない成分］
Ａ２：３官能ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１８２、ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＨＰ−４７５０」）
【００７０】
（Ｂ）硬化剤
Ｂ１：ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当量：１０６、日立化成株式会社製、商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」）
Ｂ２：酸無水物基を有する化合物（メチル−３，６  エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、分子量：１７８、日立化成株式会社製、商品名「ＭＨＡＣ−Ｐ」）
【００７１】
（Ｃ）無機充填剤
Ｃ１：シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＸ−Ｅ２」、フェニルアミノシラン処理、平均粒子径：５．８μｍ）
【００７２】
（Ｄ）硬化促進剤
Ｄ１：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「キュアゾール  ２Ｐ４ＭＺ」）
【００７３】
（Ｅ）有機溶剤
Ｅ１：メチルエチルケトン（株式会社ゴードー製）
【００７４】
（Ｆ）凹凸パターンを有する銅箔（基材）
Ｆ１：古川電工株式会社製、商品名「Ｆ２−ＷＳ１２」、Ｒａ：０．４５μｍ
Ｆ２：日本電解株式会社製、商品名「ＹＧＰ−１２」、Ｒａ：１．４μｍ
【００７５】
（Ｇ）高分子フィルム（基材）
Ｇ１：ユニチカ株式会社製、商品名「ユニピール」、Ｒａ：０．０３μｍ
【００７６】
（実施例１，２）
表１に示す配合量（単位：質量部）の各成分を１Ｌのポリエチレン容器に仕込んだ後、３時間攪拌して分散及び混合することにより混合液を得た。この混合液をナイロン製の＃２００メッシュ（開口径：７５μｍ）でろ過し、ろ液をワニス状エポキシ樹脂組成物として採取した。次に、塗工機を使用して、（Ｆ１）凹凸パターンを有する銅箔の粗化面上にこのワニス状エポキシ樹脂組成物を下記条件で塗布した後に乾燥させることで、支持体及びフィルム状エポキシ樹脂組成物（樹脂層）からなる積層体（樹脂層の厚さ：１５０μｍ）を作製した。樹脂層の支持体（Ｆ１の銅箔）とは反対側に５０μｍ厚の保護層（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより封止シートを得た。
塗工機：株式会社ヒラノテクシード社製
塗布ヘッド方式：ダイ
塗布及び乾燥速度：５ｍ／分
乾燥条件（温度／炉長）：６０℃／３．３ｍ、９０℃／３．３ｍ、１１０℃／３．３ｍ
【００７７】
（実施例３，４）
表１に示す配合量（単位：質量部）の各成分を１Ｌのポリエチレン容器に仕込んだ後、３時間攪拌して分散及び混合することにより混合液を得た。この混合液をナイロン製の＃２００メッシュ（開口径：７５μｍ）でろ過し、ろ液をワニス状エポキシ樹脂組成物として採取した。次に、塗工機を使用して、（Ｆ２）凹凸パターンを有する銅箔の粗化面上にこのワニス状エポキシ樹脂組成物を実施例１と同様の条件で塗布した後に乾燥させることで、支持体及びフィルム状エポキシ樹脂組成物（樹脂層）からなる積層体（樹脂層の厚さ：１５０μｍ）を作製した。樹脂層の支持体（Ｆ２の銅箔）とは反対側に５０μｍ厚の保護層（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより封止シートを得た。
【００７８】
（比較例１，２）
表１に示す配合量（単位：質量部）の各成分を１Ｌのポリエチレン容器に仕込んだ後、３時間攪拌して分散及び混合することにより混合液を得た。この混合液をナイロン製の＃２００メッシュ（開口径：７５μｍ）でろ過し、ろ液をワニス状エポキシ樹脂組成物として採取した。次に、塗工機を使用して、（Ｇ１）高分子フィルム上にこのワニス状エポキシ樹脂組成物を実施例１と同様の条件で塗布した後に乾燥させることで、支持体及びフィルム状エポキシ樹脂組成物（樹脂層）からなる積層体（樹脂層の厚さ：１５０μｍ）を作製した。樹脂層の支持体（Ｇ１の高分子フィルム）とは反対側に５０μｍ厚の保護層（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより封止シートを得た。
【００７９】
＜評価基板の作製＞
（１）封止シートの積層
実施例及び比較例で作製した封止シートの保護フィルムを剥がし、樹脂層が日立化成株式会社製の基板（商品名：Ｅ−６７９）と接合するように貼り合わせた。次に、株式会社名機製作所製の真空加圧ラミネーターを用いて、以下に示す条件（１３ｈＰａ以下の減圧条件下）で圧着することで積層体を作製した。
減圧時間：３０秒
加圧圧着温度：９０℃
加圧圧着圧力：０．５０ＭＰａ
加圧圧着時間：４５秒
【００８０】
（２−１）銅箔を有する積層体における樹脂層の硬化
実施例の封止シートを用いて得られた積層体を１００℃で１０分間、次いで、１４０℃で６０分間の条件で加熱することにより樹脂層を熱硬化させた。その後、銅箔をエッチングすることで樹脂層を露出させた。なお、樹脂層の露出面（銅箔と接していた面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上であった。
【００８１】
（２−２）高分子フィルムを有する積層体における樹脂層の硬化
比較例の封止シートを用いて得られた積層体を１００℃で１０分間、次いで、１４０℃で６０分間の条件で加熱することにより樹脂層を熱硬化させた。その後、高分子フィルムを取り除くことで樹脂層を露出させた。なお、樹脂層の露出面（高分子フィルムと接していた面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ未満であった。
【００８２】
（３）導体層の形成
次に、露出した樹脂層に対して銅めっき処理を行った。樹脂層を含む積層体を６０℃のアルカリクリーナ（クリーナーセキュリガント９０２）で５分間処理し、表面を脱脂洗浄した。洗浄後、積層体を２５℃のプリディップ液（プリディップネオガントＢ）で２分間処理した。その後、積層体を４０℃のアクチベーター液（アクチベーターネオガント８３４）で５分間処理し、パラジウム触媒を付けた。次に、３０℃の還元液（リデューサーネオガントＷＡ）で５分間処理した。次に、積層体を化学銅液（ベーシックプリントガントＭＳＫ−ＤＫ、カッパープリントガントＭＳＫ、スタビライザープリントガントＭＳＫ）に入れ、めっき厚さが０．５μｍ程度になるまで無電解めっきを実施した。無電解めっき後は残留水素ガス除去のため、１２０℃の温度で３０分間アニールをかけた。無電解めっきの工程までのすべての工程においては、ビーカースケールで処理液を１Ｌとし、積層体を揺動させながら各工程を実施した。次に、無電解めっき処理された積層体に、めっき厚さが２０μｍとなるまで電解めっきを実施した。電解めっきとして、硫酸銅（リデューサーＣｕ）を用い、電流０．６Ａ／ｃｍ２で電気銅めっきを行った。１８０℃×１ｈｒのアフターベークを行った。その後、純水でよく洗浄し、真空乾燥機でよく乾燥させて、評価基板を得た。
【００８３】
＜ピール強度の測定＞
銅をエッチング処理することにより、幅５ｍｍ、長さ４０ｍｍの部分を評価基板の一部に形成し、この一端を銅層／樹脂界面で剥がした。そして、引張試験機（商品名「オートグラフ」、株式会社島津製作所製）を用いて、垂直方向に引張速度５０ｍｍ／分、室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。測定結果を表１に示す。
【００８４】
【表１】
2018032783.tif 000002
【００８５】
＜評価結果＞
実施例１〜４では、比較例１〜２と比較して、ピール強度が大幅に向上していることが分かる。実施例１〜４では、樹脂層の凹凸部にめっきが食い込むことによって、樹脂層とめっき界面の密着性が向上したと考えられる。比較例１〜２では、めっきの食い込みがないため密着力が得られないと考えられる。