(57)【要約】【課題】複数の回路部品の両端子に接続される１対の導電板を配索する構成に比べて、複数の回路部品及び導電板の実装面積を小さく構成することができる回路装置を提供する。【解決手段】回路装置１は、帯状部分を有する第１導電板２１と、第１導電板２１の一側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第２導電板２２と、第１導電板２１の他側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第３導電板２３と、第１導電板２１に接続された第１端子、第２導電板２２に接続された第２端子を有する第１回路部品３１と、第１導電板２１に接続された第１端子、第３導電板２３に接続された第２端子を有する第２回路部品３２と、第１導電板２１の帯状部分に設けられた第１外部接続部６１と、第２導電板２２又は第３導電板２３の帯状部分にそれぞれ設けられた第２外部接続部６２又は第３外部接続部６３とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状部分を有する第１導電板と、
第１導電板の一側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第２導電板と、
第１導電板の他側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第３導電板と、
第１導電板に接続された第１端子、第２導電板に接続された第２端子を有する第１回路部品と、
第１導電板に接続された第１端子、第３導電板に接続された第２端子を有する第２回路部品と、
第１導電板の前記帯状部分に設けられた第１外部接続部と、
第２導電板又は第３導電板の前記帯状部分にそれぞれ設けられた第２外部接続部又は第３外部接続部と
を備える回路装置。
【請求項２】
第１回路部品及び第２回路部品はそれぞれ、電流の制御に係る第３端子を備え、
第１導電板、第２導電板及び第３導電板の一面側に配され、各回路部品の第３端子が接続された回路基板と、
第１導電板、第２導電板及び第３導電板の他面側に配された放熱体と
を備える請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
第１回路部品及び第２回路部品は半導体スイッチである
請求項１又は請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
第１回路部品及び第２回路部品は電界効果トランジスタであり、
第１端子はドレイン端子、第２端子はソース端子、第３端子はゲート端子である
請求項２に記載の回路装置。
【請求項５】
第１端子は第２端子より大きく、
第１導電板の前記帯状部分の幅は、第２導電板及び第３導電板の前記帯状部分の幅に比べて長く、
第１回路部品及び第２回路部品は第１導電板上に配されている
請求項１〜請求項４までのいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項６】
第２導電板又は第３導電板の前記帯状部分を電気的に連結する連結部材を備え、前記連結部材の断面積は第２導電板及び第３導電板に比べて大きい
請求項１〜請求項５までのいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項７】
第１導電板、第２導電板及び第３導電板並びに第１回路部品及び第２回路部品を収容する収容体を備え、
前記連結部材は前記収容体の外部に配されている
請求項６に記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両には、電流電圧変換器、大電流リレー等の大電流を制御する回路装置が搭載されている。回路装置は、電流をオンオフする複数の半導体スイッチ、例えばＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field effect transistor）を有する。複数の半導体スイッチのドレイン端子及びソース端子は、一対の導電板にそれぞれ接続され、当該導電板は絶縁層を介して放熱体に配されている（例えば、特許文献１）。導電板は所謂バスバーである。
【０００３】
導電板は断面積が小さいため、１対の帯状の導電板を、その側部が対向するように並べて配置し、複数の半導体スイッチを当該側部に沿って配列すると、各半導体スイッチに流れる電流に偏りが生ずる。具体的には、導電板の一端側から電流が入出力するように構成された回路装置においては、当該一端側に配された回路部品に流れる電流は大きく、他端側に配された回路部品に流れる電流は小さくなる。
【０００４】
そこで、各導電板を鉤状ないし渦巻き状に形成し、全体形状が矩形平板状となるように各導電板を嵌め合わせて配置することにより（図１０参照）、各回路部品に係る電流の経路長が等しくなるように構成し、各回路部品の両端子に均一な電流が流れるようにすることが考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記回路装置においては、電流の偏りを考慮して１対の導電板を配索しているため、導電板の経路長が長くなり、実装面積が大きな回路構成になるという問題があった。なお、かかる問題が生ずる回路装置は大電流リレーに限定されるものでは無く、複数の回路部品の両端子を導電板に接続してなる回路装置は同様の問題を有する。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、本願発明の目的は、複数の回路部品の両端子に接続される１対の導電板を配索する構成に比べて、複数の回路部品及び導電板の実装面積を小さく構成することができる回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本態様に係る回路装置は、帯状部分を有する第１導電板と、第１導電板の一側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第２導電板と、第１導電板の他側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第３導電板と、第１導電板に接続された第１端子、第２導電板に接続された第２端子を有する第１回路部品と、第１導電板に接続された第１端子、第３導電板に接続された第２端子を有する第２回路部品と、第１導電板の前記帯状部分に設けられた第１外部接続部と、第２導電板又は第３導電板の前記帯状部分にそれぞれ設けられた第２外部接続部又は第３外部接続部とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記によれば、複数の回路部品の両端子に接続される１対の導電板を配索する構成に比べて、複数の回路部品及び導電板の実装面積を小さく構成することができる回路装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回路基板が取り外された本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す背面斜視図である。
【図２】回路基板が取り外された本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す正面斜視図である。
【図３】回路基板が取り外された本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す背面斜視図である。
【図５】本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す平面図である。
【図６】本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す正面図である。
【図７】本実施形態に係る回路装置の一構成例を示す背面図である。
【図８】収容体に収容された回路装置の一構成例を示す正面斜視図である。
【図９】本実施形態に係る回路装置における電流の流れを示す背面斜視図である。
【図１０】比較例に係る回路装置における電流の流れを示す背面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列挙して説明する。以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００１２】
（１）本態様に係る回路装置は、帯状部分を有する第１導電板と、第１導電板の一側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第２導電板と、第１導電板の他側部に間隙を設けて並び配された帯状部分を有する第３導電板と、第１導電板に接続された第１端子、第２導電板に接続された第２端子を有する第１回路部品と、第１導電板に接続された第１端子、第３導電板に接続された第２端子を有する第２回路部品と、第１導電板の前記帯状部分に設けられた第１外部接続部と、第２導電板又は第３導電板の前記帯状部分にそれぞれ設けられた第２外部接続部又は第３外部接続部とを備える。
【００１３】
本態様によれば、第１及び第２回路部品の第１端子がそれぞれ第１導電板に接続され、第１及び第２回路部品の第２端子がそれぞれ第２導電板及び第３導電板に接続される構成であるため、第１乃至第３導電板の経路長を短く形成することができる。また、各外部接続部が第１乃至第３導電板に設けられているが、上記構成により、当該外部接続部から第１及び第２回路部品への経路長を略同一にすることができ、各回路部品を流れる電流の偏りを抑えることができる。言い換えると、本態様に係る回路装置は、第１及び第２回路部品を第１導電板の一側部又は他側部のいずれか一方のみに並び配する構成に比べて、電流の偏りを抑えることができる。
従って、第１乃至第３導電板並びに第１及び第２回路部品の実装面積を小さく構成することができ、回路装置を小型化することができる。
【００１４】
（２）第１回路部品及び第２回路部品はそれぞれ、電流の制御に係る第３端子を備え、第１導電板、第２導電板及び第３導電板の一面側に配され、各回路部品の第３端子が接続された回路基板と、第１導電板、第２導電板及び第３導電板の他面側に配された放熱体とを備える構成が好ましい。
【００１５】
本態様によれば、第１及び第２回路部品の第３端子は回路基板に接続されているため、回路基板から第１及び第２回路部品の第３端子に電流又は電圧を与えることによって、各回路部品の動作を制御することができる。回路基板は第１乃至第３導電板の一面側に配され、放熱が抑制されてしまうが、第１乃至第３導電板の他面側に放熱体が配されているため、第１乃至第３導電板に流れる電流によって発生した熱を効果的に放熱することができる。
【００１６】
（３）第１回路部品及び第２回路部品は半導体スイッチである構成が好ましい。
【００１７】
本態様によれば、第１及び第２回路部品として半導体スイッチを備えた回路装置を小型に構成することができる。
【００１８】
（４）第１回路部品及び第２回路部品は電界効果トランジスタであり、第１端子はドレイン端子、第２端子はソース端子、第３端子はゲート端子である構成が好ましい。
【００１９】
本態様によれば、第１及び第２回路部品として電界効果トランジスタを備えた回路装置を小型に構成することができる。
【００２０】
（５）第１端子は第２端子より大きく、第１導電板の前記帯状部分の幅は、第２導電板及び第３導電板の前記帯状部分の幅に比べて長く、第１回路部品及び第２回路部品は第１導電板上に配されている構成が好ましい。
【００２１】
本態様によれば、幅広の第１導電板に、大きな第１端子が接続され、第１及び第２回路部品が当該第１導電板上に配されている。従って、回路装置をより小型に構成することができる。
【００２２】
（６）第２導電板又は第３導電板の前記帯状部分を電気的に連結する連結部材を備え、前記連結部材の断面積は第２導電板及び第３導電板に比べて大きい構成が好ましい。
【００２３】
本態様によれば、第２及び第３導電板は、第２及び第３導電板に比べて断面積が大きい連結部材によって連結されている。連結部材の断面積を大きく形成することによって、連結部材における発熱を抑えることができる。第２及び第３導電板は連結部材に比べて断面積が小さいが、電流は、第２及び第３導電板に分流するため、第２及び第３導電板における発熱も抑えることができる。
【００２４】
（７）第１導電板、第２導電板及び第３導電板並びに第１回路部品及び第２回路部品を収容する収容体を備え、前記連結部材は前記収容体の外部に配されている構成が好ましい。
【００２５】
本態様によれば、連結部材は収容体の外部に配されているため、第１乃至第３導電板並びに第１及び第２回路部品で発生した熱を、連結部材を介して収容体の外部に放熱することができる。また、連結部材で発生した熱も効果的に放熱することができる。
【００２６】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る回路装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２７】
図１は、回路基板４０が取り外された本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す背面斜視図、図２は、回路基板４０が取り外された本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す正面斜視図、図３は、回路基板４０が取り外された本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す平面図である。
本実施形態に係る回路装置１は、例えば車両に搭載され、大電流制御を行う装置である。回路装置１は、第１導電板２１、第２導電板２２及び第３導電板２３と、各導電板に接続される複数の第１回路部品３１及び第２回路部品３２と、回路基板４０（図４参照）と、放熱体５０と、第１外部接続部６１、第２外部接続部６２及び第３外部接続部６３と、第１端子接続板７１と、第２及び第３端子接続板７２ａ、７２ｂを有する連結部材７２とを備える。
【００２８】
放熱体５０は、例えば熱伝導性に優れた金属製、例えばアルミニウム製であり、矩形状の平板部５０ａを有する。平板部５０ａの一面側は平坦であり、他面側には、放熱フィン５０ｂが形成されている。
以下、放熱体５０の平坦面側を上側（図１中上側）、放熱フィン５０ｂが形成されている側を下側（図１中下側）とする。また、平板部５０ａの一辺側、特に第１乃至第３外部接続部６１、６２、６３が設けられる側（図２中、手前側）を正面とする。
【００２９】
第１乃至第３導電板２１、２２、２３は、所謂バスバーとして機能するものであり、純銅よりも導電率が低い合金、例えば、アルミニウム合金製である。第１乃至第３導電板２１、２２、２３は、側断面Ｌ字状をなし、それぞれ第１乃至第３帯状板部２１ａ、２２ａ、２３ａと、当該第１乃至第３帯状板部２１ａ、２２ａ、２３ａの一端側で屈曲した第１乃至第３屈曲板部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとを有する。
【００３０】
第１導電板２１の第１帯状板部２１ａは、絶縁層を介して放熱体５０を構成する平板部５０ａの略中央部に配され、熱的に接続されている。例えば、第１導電板２１は、第１屈曲板部２１ｂが平板部５０ａの一辺側（図１中、紙面奥側）に位置し、第１帯状板部２１ａの両側部が放熱体５０を構成する平板部５０ａの両辺に略平行となる姿勢で配されている。絶縁層は例えば接着剤であり、当該絶縁層によって第１導電板２１及び放熱体５０が接着されている。第１導電板２１は、第２導電板２２及び第３導電板２３よりも幅広である。例えば、第１導電板２１の幅は、第２導電板２２及び第３導電板２３の略２倍である。
【００３１】
第２導電板２２の第２帯状板部２２ａは、第１導電板２１の一側部に間隙を設けて並び配され、接着剤である絶縁層によって放熱体５０の平板部５０ａに接着されている。つまり、第２帯状板部２２ａの側部と、第１導電板２１の一側部とが略平行になるように配されている。また、第２屈曲板部２２ｂは、第１屈曲板部２１ｂと同様にして平板部５０ａの一辺側に位置し、同一平面内で第１屈曲板部２１ｂと並ぶように配されている。
第３導電板２３の第３帯状板部２３ａは、第１導電板２１の他側部に間隙を設けて並び配され、接着剤である絶縁層によって放熱体５０の平板部５０ａに接着されている。つまり、第３帯状板部２３ａの側部と、第１導電板２１の他側部とが略平行になるように配されている。また、第３屈曲板部２３ｂは、第１屈曲板部２１ｂと同様にして平板部５０ａの一辺側に位置し、同一平面内で第１屈曲板部２１ｂと並ぶように配されている。
【００３２】
複数の第１回路部品３１は、第１導電板２１の一側部側に沿って並び配されている。第１回路部品３１は、電流が入出力する第１端子３１ａ及び第２端子３１ｂと、電流を制御するための制御信号に係る電圧又は電流が入力される第３端子３１ｃとを備える。第１回路部品３１は平面視略矩形状のパッケージを有し、パッケージの一側に第１端子３１ａが設けられ、他側に第２端子３１ｂ及び第３端子３１ｃが設けられている。第１回路部品３１の第１端子３１ａは、第１導電板２１の一側部側の端部に接続され、第２端子３１ｂは第２導電板２２の側部側の端部に接続されている。第１端子３１ａは平面視において第２端子３１ｂに比べて大きく形成されており、第１回路部品３１は第１導電板２１上に配されている。
第１回路部品３１は、例えば半導体スイッチである。より具体的には第１回路部品３１は、ＭＯＳＦＥＴ等の電界効果トランジスタである。第１端子３１ａはドレイン端子、第２端子３１ｂはソース端子、第３端子３１ｃはゲート端子である。
【００３３】
複数の第２回路部品３２は、第１導電板２１の他側部側に沿って並び配されている。第２回路部品３２は、電流が入出力する第１端子３２ａ及び第２端子３２ｂと、電流を制御するための制御信号に係る電圧又は電流が入力される第３端子３２ｃとを備える。第１回路部品３２は平面視略矩形状のパッケージを有し、パッケージの一側に第１端子３２ａが設けられ、他側に第２端子３２ｂ及び第３端子３２ｃが設けられている。第１回路部品３１の第１端子３２ａは、第１導電板２１の他側部側の端部に接続され、第２端子３２ｂは第３導電板２３の側部側の端部に接続されている。第１端子３２ａは平面視において第２端子３２ｂに比べて大きく形成されており、第１回路部品３１は第１導電板２１上に配されている。
第２回路部品３２は、第１回路部品３１と同様、電界効果トランジスタ等の半導体スイッチである。第１端子３２ａはドレイン端子、第２端子３２ｂはソース端子、第３端子３２ｃはゲート端子である。
【００３４】
第１乃至第３屈曲板部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂの先端部には第１外部接続部６１、第２外部接続部６２及び第３外部接続部６３が設けられている。第１乃至第３外部接続部６１、６２、６３は、例えば図示しない導電線を第１乃至第３屈曲部に接続するためのボルト部を有する。
第１屈曲板部２１ｂの先端部の正面側（図２中、手前側）には、上記導電線の端子が接続される第１端子接続板７１が配され、当該先端部及び第１端子接続板７１に形成された図示しない穴部に背面側から第１外部接続部６１が挿通することによって、第１端子接続板７１は第１屈曲板部２１ｂの先端部に固定されている。
【００３５】
第２屈曲板部２２ｂ及び第３屈曲板部２３ｂの正面側（図２中、手前側）には、第２導電板２２及び第３導電板２３の一端側、つまり第２屈曲板部２２ｂ及び第３屈曲板部２３ｂの先端部を電気的に連結する連結部材７２が設けられている。連結部材７２は、第２屈曲板部２２ｂの先端部の正面側に配される第２端子接続板７２ａと、第３屈曲板部２３ｂの先端部の正面側に配される第３端子接続板７２ｂと、第２端子接続板７２ａ及び第３端子接続板７２ｂを連結する連結板部７２ｃとを有する。第２端子接続板７２ａ及び第３端子接続板７２ｂは、第２屈曲板部２２ｂ及び第３屈曲板部２３ｂと略同形の矩形状をなし、連結板部７２ｃは第２端子接続板７２ａ及び第３端子接続板７２ｂの一辺側に対して略垂直に形成されている。第２屈曲板部２２ｂ及び第２端子接続板７２ａに形成された図示しない穴部に背面側から第２外部接続部６２が挿通することによって、第２端子接続板７２ａは第２屈曲板部２２ｂに先端部に固定されている。同様に、第３屈曲板部２３ｂ及び第３端子接続板７２ｂに形成された図示しない穴部に背面側から第３外部接続部６３が挿通することによって、第３端子接続板７２ｂは第３屈曲板部２３ｂに先端部に固定されている。
このように構成された連結部材７２の断面積は、第２導電板２２及び第３導電板２３に比べて大きく形成されている。
【００３６】
次に、回路基板４０の配置構成について説明する。
図４は、本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す背面斜視図、図５は、本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す平面図、図６は、本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す正面図、図７は、本実施形態に係る回路装置１の一構成例を示す背面図である。なお、作図の便宜上、図７中、第１乃至第３導電板２１、２２、２３及び回路基板４０の厚みを強調して描いている。
図４及び図５に示すように、回路装置１は、第１乃至第３導電板２１、２２、２３の上面側に配され、第１及び第２回路部品３１、３２の第３端子３１ｃ、３２ｃが接続される回路基板４０を備える。
【００３７】
回路基板４０には、平面視において第３端子３１ｃのみが回路基板４０の上面部分に掛かり、第３端子３１ｃを除けば第１回路部品３１の他部分が上下に貫通することが可能な形状を有する貫通孔４１を有する。より具体的には、貫通孔４１は並び配された２つの第１回路部品３１が概ね遊嵌する形状であり、それぞれ２つの貫通孔４１が形成されている。
同様に、平面視において第３端子３２ｃのみが回路基板４０の上面部分に掛かり、第３端子３２ｃを除けば第２回路部品３２の他部分が上下に貫通することが可能な形状を有する貫通孔４２を有する。貫通孔４２の具体的形状は、貫通孔４１と同様である。
【００３８】
回路基板４０には、第１及び第２回路部品３１、３２の動作を制御する図示しない制御回路が配されており、制御回路には導電性の配線パターンを介して第１及び第２回路部品３１、３２の第３端子３１ｃ、３２ｃが接続されている。制御回路は、配線パターンを介して第１及び第２回路部品３１、３２の第３端子３１ｃ、３２ｃに制御信号に係る電圧を印加し、第１及び第２回路部品３１、３２を流れる電流をオンオフする。
【００３９】
図８は、収容体１０に収容された回路装置１の一構成例を示す正面斜視図である。以上のように構成された回路装置１、即ち第１乃至第３導電板２１、２２、２３、第１及び第２回路部品３１、３２及び回路基板４０は、略直方体形状の収容体１０に収容されている。但し、放熱体５０の下部及び放熱フィン５０ｂは、収容体１０の下側に露出している。収容体１０の正面側には側面視が段状の端子台１０ａが形成されており、当該端子台１０ａの正面部分から第１乃至第３外部接続部６１、６２、６３が突出している。第１端子接続板７１及び連結部材７２は、収容体１０の外部、具体的には端子台１０ａに配されている。
また、端子台１０ａには、第１端子接続板７１の両側及び下部を囲み、第２及び第３端子接続板７２ａ、７２ｂを隔離する正面視略Ｕ字状の第１隔壁１１を有する。また、端子台１０ａは、第２端子接続板７２ａの横方向外側を覆う第２隔壁１２と、第３端子接続板７２ｂの横方向外側を覆う第３隔壁１３とを有する。
【００４０】
次に、本実施形態に係る回路装置１の作用効果を説明する。
図９は、本実施形態に係る回路装置１における電流の流れを示す背面斜視図、図１０は、比較例に係る回路装置１における電流の流れを示す背面斜視図である。比較例に係る回路装置は、図１０に示すように、鉤状に形成された１対の第１導電板１２１及び第２導電板１２２を有し、第１及び第２導電板１２１、１２２は全体形状が矩形平板状となるように所定の間隙を設けて嵌め合わせるように配置されている。ＭＯＳＦＥＴである複数の回路部品１３１は、各回路部品１３１の通電経路が略均一になるように第１導電板１２１の側部側に沿って並び配されており、第１導電板１２１には回路部品１３１のドレイン端子が接続され、ソース端子が第２導電板１２２に接続されている。図９及び図１０中、実線矢印は電流を示しており、電流の大きさを実線矢印の太さで示している。
【００４１】
本実施形態に係る回路装置１によれば、図９及び図１０の比較から分かるように、複数の回路部品１３１の両端子に接続される１対の第１及び第２導電板１２１、１２２を配索する構成に比べて、第１及び第２回路部品３１、３２並びに第１乃至第３導電板２１、２２、２３の実装面積を小さく構成することができる。
【００４２】
また、放熱体５０、第１乃至第３導電板２１、２２、２３並びに回路基板４０の特徴的な積層構造によれば、回路構成を小型及び薄型化することができ、第１乃至第３導電板２１、２２、２３に流れる電流によって発生した熱を、下面側の放熱体５０から効果的に放熱することができる。
【００４３】
更に、本実施形態によれば、第１及び第２回路部品３１、３２として半導体スイッチ、具体的にはＭＯＳＦＥＴのような電界効果トランジスタを備えた回路装置１を小型に構成することができる。
【００４４】
更に、幅広の第１導電板２１に、大きな第１端子３１ａ、３２ａが接続され、第１及び第２回路部品３１、３２が当該第１導電板２１上に配されている。従って、回路装置１をより小型に構成することができる。
【００４５】
更にまた、連結部材７２は収容体１０の外部に配されているため、第１乃至第３導電板２１、２２、２３並びに第１及び第２回路部品３１、３２で発生した熱を、連結部材７２を介して収容体１０の外部に放熱することができる。また、連結部材７２で発生した熱も効果的に放熱することができる。
【００４６】
更にまた、第２及び第３導電板２２、２３の一端側は第２及び第３導電板２２、２３に比べて断面積が大きい連結部材７２によって連結されている。連結部材７２の断面積を大きく形成することによって、連結部材７２における発熱を抑えることができる。第２及び第３導電板２２、２３は連結部材７２に比べて断面積が小さいが、当該一端側を流れる電流は、第２及び第３導電板２２、２３に分流するため、第２及び第３導電板２２、２３における発熱も抑えることができる。
【００４７】
なお、本実施形態では第１及び第２回路部品３１、３２を主にスイッチング素子として説明したが、第１端子３１ａ、３２ａ及び第２端子３１ｂ、３２ｂを有し、通電によって発熱する任意の複数の回路部品を有する回路装置１に本発明を適用することができる。また、言うまでも無く、第１及び第２回路部品３１、３２の数は限定されるものでは無い。
【００４８】
また、スイッチング素子の一例としてＭＯＳＦＥＴを説明したが、一例であり特に限定されるものでは無い。例えば、ジャンクションＦＥＴのような他の電界効果トランジスタ、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、バイポーラトランジスタ等のパワーデバイスを回路部品として利用しても良い。
【００４９】
更に、第１導電板２１に第１及び第２回路部品３１、３２のドレイン端子である第１端子３１ａ，３２ａを接続し、第２及び第３導電板２２、２３にソース端子である第２端子３１ｂ、３２ｂを接続する例を説明したが、第１導電板２１にソース端子を接続し、第２及び第３導電板２２、２３にドレイン端子を接続するように構成しても良い。
【符号の説明】
【００５０】
１  回路装置
１０  収容体
１０ａ  端子台
１１  第１隔壁
１２  第２隔壁
１３  第３隔壁
２１  第１導電板
２１ａ  第１帯状板部
２１ｂ  第１屈曲板部
２２  第２導電板
２２ａ  第２帯状板部
２２ｂ  第２屈曲板部
２３  第３導電板
２３ａ  第３帯状板部
２３ｂ  第３屈曲板部
３１  第１回路部品
３２  第２回路部品
３１ａ、３２ａ  第１端子
３１ｂ、３２ｂ  第２端子
３１ｃ、３２ｃ  第３端子
４０  回路基板
４１  貫通孔
４２  貫通孔
５０  放熱体
５０ａ  平板部
５０ｂ  放熱フィン
６１  第１外部接続部
６２  第２外部接続部
６３  第３外部接続部
７１  第１端子接続板
７２  連結部材
７２ａ  第２端子接続板
７２ｂ  第３端子接続板
７２ｃ  連結板部
１３１  回路部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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