(57)【要約】【課題】スリットノズルの側面に残留する付着物の量をより適切に低減できるノズルクリーニング装置を提供する。【解決手段】ノズルクリーニング装置は当接部材と洗浄液貯留槽とノズル昇降手段とを備える。当接部材はノズルの外面の下部領域に当接しながら、当該外面に沿って水平方向に移動しつつ、下部領域に付着した付着物を掻き取る。洗浄液貯留槽は、その上部が開口しており、洗浄液を貯留洗浄液として貯留する。ノズル昇降手段は洗浄液貯留槽の上方に移動させたノズルを、下ポジションＰ１１と上ポジションＰ２１との間で往復移動させる。下ポジションＰ１１は、下部領域より上方の上部領域が、貯留洗浄液に接液するポジションであり、上ポジションＰ２２は、下ポジションＰ１１よりも上方のポジションである。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に処理液を吐出する水平方向に伸びたスリット状の吐出口が下端部に形成されたノズルのクリーニング装置であって、
前記ノズルの外面の下部領域に当接しながら、前記外面に沿って水平方向に移動しつつ、前記外面の前記下部領域に付着した付着物を掻き取る当接部材と、
上部が開口しており、洗浄液を貯留洗浄液として貯留する洗浄液貯留槽と、
前記洗浄液貯留槽の上方に移動させた前記ノズルを、下ポジションと上ポジションとの間で往復移動させるノズル昇降手段と、
前記ノズル昇降手段の移動制御を行う制御手段と、
を備え、
前記下ポジションは、前記当接部材が当接した前記下部領域より上方の前記外面の上部領域が、前記貯留洗浄液に接液するポジションであり、
前記上ポジションは、前記下ポジションよりも上方のポジションである、ノズルクリーニング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のノズルクリーニング装置であって、
前記ノズル昇降手段は前記ノズルを前記下ポジションと前記上ポジションとの間で複数回、往復移動させ、
前記上ポジションは、前記上部領域が前記貯留洗浄液の液面の位置より上方に露出するポジションである、ノズルクリーニング装置。
【請求項３】
請求項１に記載のノズルクリーニング装置であって、
前記ノズル昇降手段は前記ノズルを前記下ポジションと前記上ポジションとの間で複数回、往復移動させ、
前記上ポジションにおいて、前記吐出口を前記貯留洗浄液に接液させる、ノズルクリーニング装置。
【請求項４】
請求項３に記載のノズルクリーニング装置であって、
前記制御手段は、前記ノズル昇降手段を制御して、
前記下ポジションと前記上ポジションとの間で前記ノズルを少なくとも１回、往復移動させて、前記ノズルの前記上部領域に残留した前記処理液の残留物を、前記下部領域の前記下端部側へ移動させた後、前記吐出口が前記貯留洗浄液の液面の位置より上方となるポジションと、前記残留物が前記貯留洗浄液に接液するポジションとの間で、前記ノズルを往復移動させる、ノズルクリーニング装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一つに記載のノズルクリーニング装置であって、
前記上ポジションが、高さの異なる複数のポジションである、ノズルクリーニング装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一つに記載のノズルクリーニング装置であって、
前記当接部材は、前記ノズル昇降手段による前記ノズルの往復移動の後に、前記ノズルの前記下部領域に当接しながら移動して、前記ノズルに残留した洗浄液を掻き取る、ノズルクリーニング装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のノズルクリーニング装置であって、
前記ノズルの外面に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出部をさらに備える、ノズルクリーニング装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一つに記載のノズルクリーニング装置であって、
前記洗浄液貯留槽に貯留された前記貯留洗浄液を超音波振動させる超音波振動部を更に備える、ノズルクリーニング装置。
【請求項９】
基板上に処理液を吐出する水平方向に伸びたスリット状の吐出口が下端部に形成されたノズルのクリーニング方法であって、
前記ノズルの外面の下部領域に当接部材を当接させながら、前記外面に沿って前記当接部材を水平方向に移動しつつ、前記外面の前記下部領域に付着した付着物を掻き取る第１工程と、
洗浄液貯留槽に貯留された貯留洗浄液に対して、前記ノズルを、下ポジションと上ポジションとの間で往復移動させる第２工程と、
を含み、
前記下ポジションは、前記当接部材が当接した前記下部領域より上方の前記外面の上部領域が、前記貯留洗浄液に接液するポジションであり、
前記上ポジションは、前記下ポジションよりも上方のポジションである、ノズルクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルクリーニング装置およびノズルクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、長尺状の吐出口を有するスリットノズルから塗布液を吐出した状態で、当該スリットノズルを基材や基板等の被処理体に対して相対的に移動させることにより、被処理体に対して塗布液を塗布する装置（スリットコータ）が知られている。この吐出口はスリットノズルの下端面に形成されている。
【０００３】
スリットコータにおいては、そのスリット形状の吐出口の全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成すれば、被処理体に均一膜厚の塗布膜を形成することができる。一方、上記吐出口の一部に塗布液が乾燥固化して生じる残渣など付着物があると、上記吐出口の全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成できず、被処理体への塗布精度が低下してしまう。より具体的には、付着物の付着箇所と対応して被処理体に塗布される塗布液の膜厚が厚く若しくは薄くなってしまい、被処理体に形成される塗布膜上に筋が入るなどの問題（筋ムラ）が発生してしまう。
【０００４】
特に、いったん塗布処理を終了してから後続の被処理体へ塗布処理を再開する場合には、先行の塗布処理時に吐出された塗布液が残渣として吐出口に付着した状態で後続の塗布処理が開始されやすく、上記筋ムラを引き起こしやすい。
【０００５】
また、吐出口に付着物が付着していない場合であっても、当該吐出口の周辺部（例えばスリットノズルの側面）に付着物が付着していると、当該付着物が塗布処理中に被処理体に落下してその落下箇所に欠陥を生じさせるおそれがある。
【０００６】
上述した筋ムラの発生や被処理体への付着物の落下は歩留まりの低下に繋がるため、これらを防止する技術が求められている。例えば、特許文献１の塗布装置は、被処理体への塗布処理を開始する前にスリットノズルから上記付着物を効率的に除去するための構成として、拭き取り部材を有する除去ユニットを備える。
【０００７】
拭き取り部材は、スリットノズルの側面のうち下端面側の領域に当接した状態で、スリットノズルの吐出口の長手方向に移動する。拭き取り部材はこの移動によって、当接領域に付着した付着物を拭き取ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−１７６８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、拭き取り部材の移動によっても、塗布液がスリットノズルの側面に残留することがある。より具体的には、この拭き取り部材の移動に際して、スリットノズルの側面に付着した塗布液の一部が拭き取り部材の上端からはみ出して、スリットノズルの側面に残留する。この残留物は拭き取り部材の移動方向に沿って直線的に延びることになる。また、この残留物は拭き取り部材と当接しない位置で残留するので、拭き取り部材による移動によっては適切に除去できない。そして、この残留物が被処理体へ落下すると、やはり被処理体に欠陥を生じさせてしまう。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、スリットノズルの側面に残留する付着物をより適切に除去できるノズルクリーニング装置およびノズルクリーニング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、ノズルクリーニング装置の第１の態様は、基板上に処理液を吐出する水平方向に伸びたスリット状の吐出口が下端部に形成されたノズルのクリーニング装置であって、前記ノズルの外面の下部領域に当接しながら、前記外面に沿って水平方向に移動しつつ、前記外面の前記下部領域に付着した付着物を掻き取る当接部材と、上部が開口しており、洗浄液を貯留洗浄液として貯留する洗浄液貯留槽と、前記洗浄液貯留槽の上方に移動させた前記ノズルを、下ポジションと上ポジションとの間で往復移動させるノズル昇降手段と、前記ノズル昇降手段の移動制御を行う制御手段と、を備え、前記下ポジションは、前記当接部材が当接した前記下部領域より上方の前記外面の上部領域が、前記貯留洗浄液に接液するポジションであり、前記上ポジションは、前記下ポジションよりも上方のポジションである。
【００１２】
ノズルクリーニング装置の第２の態様は、第１の態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記ノズル昇降手段は前記ノズルを前記下ポジションと前記上ポジションとの間で複数回、往復移動させ、前記上ポジションは、前記上部領域が前記貯留洗浄液の液面の位置より上方に露出するポジションである。
【００１３】
ノズルクリーニング装置の第３の態様は、第１態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記ノズル昇降手段は前記ノズルを前記下ポジションと前記上ポジションとの間で複数回、往復移動させ、前記上ポジションにおいて、前記吐出口を前記貯留洗浄液に接液させる。
【００１４】
ノズルクリーニング装置の第４の態様は、第３の態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記制御手段は、前記ノズル昇降手段を制御して、前記下ポジションと前記上ポジションとの間で前記ノズルを少なくとも１回、往復移動させて、前記ノズルの前記上部領域に残留した前記処理液の残留物を、前記下部領域の前記下端部側へ移動させた後、前記吐出口が前記貯留洗浄液の液面の位置より上方となるポジションと、前記残留物が前記貯留洗浄液に接液するポジションとの間で、前記ノズルを往復移動させる。
【００１５】
ノズルクリーニング装置の第５の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記上ポジションが、高さの異なる複数のポジションである。
【００１６】
ノズルクリーニング装置の第６の態様は、第１から第５のいずれか一つの態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記当接部材は、前記ノズル昇降手段による前記ノズルの往復移動の後に、前記ノズルの前記下部領域に当接しながら移動して、前記ノズルに残留した洗浄液を掻き取る。
【００１７】
ノズルクリーニング装置の第７の態様は、第１から第６のいずれか一つの態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記ノズルの外面に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出部をさらに備える。
【００１８】
ノズルクリーニング装置の第８の態様は、第１から第７のいずれか一つの態様にかかるノズルクリーニング装置であって、前記洗浄液貯留手段に貯留された前記貯留洗浄液を超音波振動させる超音波振動部を更に備える。
【００１９】
本発明にかかるノズルクリーニング方法の第９の態様は、基板上に処理液を吐出する水平方向に伸びたスリット状の吐出口が下端部に形成されたノズルのクリーニング方法であって、前記ノズルの外面の下部領域に当接部材を当接させながら、前記外面に沿って前記当接部材を水平方向に移動しつつ、前記外面の前記下部領域に付着した付着物を掻き取る第１工程と、洗浄液貯留槽に貯留された貯留洗浄液に対して、前記ノズルを、下ポジションと上ポジションとの間で往復移動させる第２工程と、を含み、前記下ポジションは、前記当接部材が当接した前記下部領域より上方の前記外面の上部領域が、前記貯留洗浄液に接液するポジションであり、前記上ポジションは、前記下ポジションよりも上方のポジションである。
【発明の効果】
【００２０】
ノズルクリーニング装置の第１〜第８の態様およびノズルクリーニング方法の第９の態様によれば、当接部材による移動によっても、処理液はその下部領域の上端ライン（つまり上部領域の下端ライン：後述の基準ラインに相当）に残留する。ノズルの下ポジションと上ポジションとの間の往復移動によって、処理液の残留物は貯留洗浄液へ溶解しやすく、この残留物を適切に除去できる。
【００２１】
ノズルクリーニング装置の第２の態様によれば、処理液の残留物は貯留洗浄液に繰り返し出入りすることになる。これにより、処理液を残留物へと効果的に作用させることができ、この残留物をより適切に低減することができる。また残留物をノズルの外面に沿って下方へと移動させることができる。例えばノズルの外面に作用する洗浄液の置換が促進される。つまり、ノズルの外面に作用するリンス液洗浄液が置換され洗浄能力の高い新鮮な洗浄液となる。この結果、残留物の除去効率がより向上する。
【００２２】
ノズルクリーニング装置の第３の態様によれば、ノズルと貯留洗浄液の液面との衝突が生じにくいので、当該衝突に起因する貯留洗浄液の飛散を抑制できる。
【００２３】
ノズルクリーニング装置の第４の態様によれば、貯留洗浄液に接液するノズルの面積を小さくできる。よって、ノズルに付着する洗浄液の量を低減できる。ノズルに付着する残留付着物を除去した後には、ノズルに付着した洗浄液の除去が望まれるところ、その洗浄液の除去を容易にできる。
【００２４】
ノズルクリーニング装置の第６の態様によれば、ノズルに残留した洗浄液を適切に除去できる。
【００２５】
ノズルクリーニング装置の第７の態様によれば、ノズルの外面に洗浄液が吐出されるので、ノズルの外面に付着した付着物を更に除去しやすい。
【００２６】
ノズルクリーニング装置の第８の態様によれば、貯留洗浄液が超音波振動して残留付着物に作用するので、残留付着物を更に除去しやすい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】塗布装置の構成の一例を概略的に示す斜視図である。
【図２】塗布装置の構成の一例を概略的に示す側面図である。
【図３】塗布装置の構成の一例を概略的に示す上面図である。
【図４】スリットノズルの構成の一例を概略的に示す側面図である。
【図５】スリットノズルおよび洗浄ユニットの位置関係の一例を概略的に示す斜視図である。
【図６】スクレーパの構成の一例を概略的に示す図である。
【図７】スリットノズルとスクレーパとの位置関係の一例を概略的に示す図である。
【図８】スリットノズルと洗浄液貯留槽との位置関係の一例を概略的に示す図である。
【図９】スリットノズルと洗浄液貯留槽との位置関係の一例を概略的に示す図である。
【図１０】ノズルクリーニング装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１１】上昇中のスリットノズルの一例を概略的に示す図である。
【図１２】残留付着物の位置、スリットノズルの往復移動の上限位置および下限位置の時間変化の一例を示す図である。
【図１３】スリットノズルと洗浄液貯留槽との位置関係の一例を概略的に示す図である。
【図１４】スリットノズルと洗浄液貯留槽との位置関係の一例を概略的に示す図である。
【図１５】スリットノズルと洗浄液貯留槽との位置関係の一例を概略的に示す図である。
【図１６】ノズルクリーニング装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１７】残留付着物の位置、スリットノズルの往復移動の上限位置および下限位置の時間変化の一例を示す図である。
【図１８】塗布装置の構成の他の一例を概略的に示す側面図である。
【図１９】ノズルクリーニング装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図２０】スリットノズルおよび洗浄ユニットの位置関係の他の一例を概略的に示す斜視図である。
【図２１】スプレッダの構成の一例を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２９】
＜１．１  塗布装置１の全体構成＞
図１は、実施形態の塗布装置１の構成の一例を概略的に示す斜視図である。なお、図１および以降の各図には、方向を明確にするためＺ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また以下では、適宜に「＋Ｘ軸側」および「−Ｘ軸側」という表現を導入する。「＋Ｘ軸側」はＸ方向における一方側を意味し、「−Ｘ軸側」はＸ方向における他方側を意味する。他の軸についても同様である。なお「＋Ｚ軸側」はＺ方向において上側を意味する。
【００３０】
本実施形態の塗布装置１は、スリットノズル３０を用いて基板Ｇの表面に塗布液を塗布するスリットコータと呼ばれる塗布装置である。塗布液は、例えば、フォトレジスト液である。また、塗布液は、例えば、カラーフィルター用顔料、ポリイミド前駆体、シリコン剤、ナノメタルインクまたは導電性材料を含むペースト状やスラリー状の種々の塗布液であってもよい。また、塗布対象となる基板Ｇについても、矩形ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、太陽電池用基板、有機ＥＬ(Electro Luminescence)用基板などの種々の基板に適用可能である。以下の説明では、「基板Ｇの表面」とは基板Ｇの両主面のうち塗布液が塗布される側の主面を意味する。
【００３１】
図２は塗布装置１の構成の一例を概略的に示す側面図であり、図３は塗布装置１の構成の一例を概略的に示す上面図である。また、図２および図３では、ノズル支持体３５などの一部の構成を省略している。
【００３２】
図１〜図３に示すように、塗布装置１は、塗布対象の被処理体である基板Ｇを水平姿勢で吸着保持可能な保持面２１を有するステージ２と、ステージ２に保持される基板Ｇにスリットノズル３０を用いて塗布処理を施す塗布処理部３と、塗布処理に先立ってスリットノズル３０に対して洗浄処理を施すノズルクリーニング装置４と、塗布処理に先立ってスリットノズル３０に対してプリディスペンス処理を施すプリディスペンス装置５と、これら各部を制御する制御部６と、を備える。
【００３３】
制御部６は塗布装置１の後述の各構成を制御する。制御部６は電子回路機器であって、例えばデータ処理装置および記憶媒体を有していてもよい。データ処理装置は例えばＣＰＵ(Central Processor Unit)などの演算処理装置であってもよい。記憶部は非一時的な記憶媒体（例えばＲＯＭ(Read Only Memory)またはハードディスク）および一時的な記憶媒体（例えばＲＡＭ(Random Access Memory)）を有していてもよい。非一時的な記憶媒体には、例えば制御部６が実行する処理を規定するプログラムが記憶されていてもよい。処理装置がこのプログラムを実行することにより、制御部６が、プログラムに規定された処理を実行することができる。もちろん、制御部６が実行する処理の一部または全部がハードウェアによって実行されてもよい。
【００３４】
以下、塗布装置１の各部の構成について詳細に説明する。
【００３５】
＜１．２  ステージ２＞
ステージ２は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面（＋Ｚ側の面）のうち−Ｙ側には、略水平な平坦面に加工されて基板Ｇを保持する保持面２１を備える（図２）。保持面２１には図示しない多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板Ｇが保持面２１に吸着されることで、塗布処理の際に基板Ｇが所定の位置に略水平状態に保持される。基板Ｇは矩形状の例えばガラス基板である。
【００３６】
また、ステージ２において保持面２１の占有する領域より＋Ｙ側には、ノズル調整エリアＡＲ１が設けられており、ノズル調整エリアＡＲ１のうち、＋Ｙ側にノズルクリーニング装置４が配され、−Ｙ側にプリディスペンス装置５が配される。
【００３７】
本実施形態の塗布装置１では、スリットノズル３０がノズル調整エリアＡＲ１の上方に移動されている期間、すなわち、ステージ２において保持面２１の占有する領域の上方にスリットノズル３０がない期間に、ステージ２上で塗布処理後の先行基板Ｇの搬出と塗布処理前の後続基板Ｇの搬入とが行なわれる。
【００３８】
＜１．３  塗布処理部３＞
塗布処理部３は主として、Ｘ方向に延びる長尺状の開口部である吐出口３１を有するスリットノズル３０と、ステージ２の上方をＸ方向に横断しスリットノズル３０を支持するブリッジ構造のノズル支持体３５と、Ｙ方向に延びる一対のガイドレール３６に沿ってノズル支持体３５およびこれに支持されるスリットノズル３０を水平移動させるノズル移動手段３７と、から構成される。
【００３９】
図４は、スリットノズル３０をＸ方向から見た側面図である。図４に示すように、スリットノズル３０は、ノズル支持体３５によって固定支持される本体部３０１と、本体部３０１の下面より下方に突出するリップ部３０３（下端部）と、図外の供給機構から供給される塗布液をスリット状の吐出口３１まで送液する内部流路３０２と、を有し、図１のＸ方向に伸びる長尺のノズルである。
【００４０】
また、リップ部３０３は、上記突出の先端に設けられた平坦面であり吐出口３１が形成される下端面３０４と、上記突出の＋Ｙ側に形成される斜面である傾斜面３０５ａと、その突出の−Ｙ側に形成される斜面である傾斜面３０５ｂとを有する。以下の説明では、傾斜面３０５ａと傾斜面３０５ｂとを区別しないときは、単に傾斜面３０５と呼ぶ。
【００４１】
図外の供給機構より供給される塗布液は、内部流路３０２を通じてスリットノズル３０の長手方向（Ｘ方向）に均等に拡幅されて送液され、リップ部３０３の下端面３０４に設けられた吐出口３１より下方に向けて吐出される。このとき、スリットノズル３０の吐出口３１の周囲部分（例えばリップ部３０３の傾斜面３０５）には塗布液が付着することがある。当該周囲部分に付着した塗布液は乾燥して固化して残渣となることもある。この残渣の原因となり得る当該周囲部分に付着した塗布液は不要なものであり、除去が望まれる。本実施形態の塗布装置１ではこの付着した塗布液の除去処理を行うが、この詳細については後述する。
【００４２】
スリットノズル３０は、その吐出口３１が略水平にＸ方向に沿って直線状に延びるように、ノズル支持体３５によって固定支持される。ノズル支持体３５は、スリットノズル３０を固定する固定部材３５ａと、固定部材３５ａを支持するとともに昇降させる２つのノズル昇降機構（ノズル昇降手段）３５ｂとから構成される。固定部材３５ａは、Ｘ方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の断面矩形の棒状部材で構成される。
【００４３】
２つのノズル昇降機構３５ｂは固定部材３５ａの長手方向の両端部に連結されており、それぞれＡＣサーボモータ及びボールネジ等を備えている。これらのノズル昇降機構３５ｂにより、固定部材３５ａ及びそれに固定されたスリットノズル３０が鉛直方向（Ｚ方向）に昇降され、スリットノズル３０の吐出口３１と基板Ｇとの間隔、すなわち、基板Ｇに対する吐出口３１の相対的な高さが調整される。なお、固定部材３５ａの鉛直方向の位置は、例えば、ノズル昇降機構３５ｂの側面に設けられた図示省略のスケール部と、当該スケール部に対向してスリットノズル３０の側面などに設けられた図示省略の検出センサとを備えて構成される図示省略のリニアエンコーダにより検出される。
【００４４】
これらの固定部材３５ａ及び２つのノズル昇降機構３５ｂにより形成されるノズル支持体３５は、図１に示すように、ステージ２のＸ方向の両端部を掛け渡し、保持面２１を跨ぐ架橋構造を有している。ノズル移動手段３７は、この架橋構造体としてのノズル支持体３５とそれに固定保持されたスリットノズル３０とを、ステージ２上に保持される基板Ｇに対してＹ方向に沿って相対移動させる相対的移動手段として機能する。
【００４５】
図１に示すようにノズル移動手段３７は、±Ｘ側のそれぞれにおいて、スリットノズル３０の移動をＹ方向に案内するガイドレール３６と、駆動源であるリニアモータ３８と、スリットノズル３０の吐出口３１の位置を検出するためのリニアエンコーダ３９とを備えている。
【００４６】
２つのガイドレール３６はそれぞれ、ステージ２のＸ方向の両端部にＹ方向に沿ってノズル洗浄位置Ｙ０（後述）から塗布終了位置Ｙ４（後述）までの区間を含むように延設されている。このため、ノズル移動手段３７によって２つのノズル昇降機構３５ｂの下端部が上記２つのガイドレール３６に沿って案内されることで、スリットノズル３０は当該区間をＹ方向に沿って移動できる。
【００４７】
２つのリニアモータ３８はそれぞれ、固定子３８ａと移動子３８ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータとして構成される。固定子３８ａは、ステージ２のＸ方向の両側面にＹ方向に沿って設けられている。一方、移動子３８ｂは、ノズル昇降機構３５ｂの外側に対して固設されている。リニアモータ３８は、これら固定子３８ａと移動子３８ｂとの間に生じる磁力によってノズル移動手段３７の駆動源として機能する。
【００４８】
また、２つのリニアエンコーダ３９はそれぞれ、スケール部３９ａと検出部３９ｂとを有している。スケール部３９ａはステージ２に固設されたリニアモータ３８の固定子３８ａの下部にＹ方向に沿って設けられている。一方、検出部３９ｂは、ノズル昇降機構３５ｂに固設されたリニアモータ３８の移動子３８ｂのさらに外側に固設され、スケール部３９ａに対向配置される。リニアエンコーダ３９は、スケール部３９ａと検出部３９ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｙ方向におけるスリットノズル３０の吐出口３１の位置を検出する。検出された吐出口３１の位置情報は制御部６へと出力される。制御部６はこの位置情報に基づいてリニアモータ３８を制御する。つまり制御部６はノズル昇降機構３５ｂの移動制御を実行する。
【００４９】
以上のような構成によって、スリットノズル３０は、基板Ｇが保持される保持面２１の上部空間を、略水平なＹ方向に、保持面２１に対して相対的に移動可能とされる。
【００５０】
基板Ｇの各辺から所定の幅の領域（本実施形態では、矩形のリング状の領域）は、塗布液の塗布対象とならない非塗布領域となっている。そして、基板Ｇのうち、この非塗布領域を除いた矩形領域が、塗布液を塗布すべき塗布領域ＲＴとなっている（図３）。
【００５１】
塗布処理を行う際には、ステージ２の保持面２１上に処理対象の基板Ｇが保持された状態で、その上方をスリットノズル３０が塗布液を吐出しながら走査する。より具体的には、スリットノズル３０がノズル移動手段３７によって基板Ｇの上方を＋Ｙ側から−Ｙ側に向けて移動し、当該移動区間のうち基板Ｇの塗布領域ＲＴのＹ方向範囲に対応する塗布開始位置Ｙ３（塗布領域ＲＴの＋Ｙ側端部）〜塗布終了位置Ｙ４（塗布領域ＲＴの−Ｙ側端部）の区間で吐出口３１より塗布液が吐出される。その結果、基板Ｇの表面の塗布領域ＲＴ上に所定膜厚の塗布液の層が形成される（塗布処理）。
【００５２】
また、塗布装置１と外部搬送機構との基板Ｇの受渡し期間（基板Ｇの搬入・搬出期間）などステージ２上で塗布処理が行われない期間には、スリットノズル３０は、基板Ｇの保持面２１から＋Ｙ側に外れたノズル調整エリアＡＲ１に待避される（図１に示す状態）。
【００５３】
＜１．４  プリディスペンス装置５＞
プリディスペンス装置５は、塗布処理の直前にプリディスペンス処理を実行するための装置である。プリディスペンス装置５は、ノズル調整エリアＡＲ１のうち−Ｙ側に配される装置であって、その内部に溶剤５４を貯留する貯留槽５１と、その一部を溶剤５４に浸漬しておりスリットノズル３０からの塗布液の吐出対象となるプリディスペンスローラ５２と、ドクターブレード５３とを備える（図２）。
【００５４】
プリディスペンスローラ５２は、図示省略の回転機構によって回転駆動されることにより、Ｘ方向に沿った軸心５２ａ周りで矢印Ｒ１の向きに回転可能な円筒状のローラである。
【００５５】
プリディスペンスローラ５２の下部には、プリディスペンスローラ５２に塗布された塗布液を溶解可能なシンナーなどの溶剤５４が貯留された貯留槽５１を備えている。また、シリコン製などのドクターブレード５３が、プリディスペンスローラ５２の外周面にその一端が接触するように設けられている。
【００５６】
プリディスペンス処理では、ノズル移動手段３７によってスリットノズル３０がプリディスペンスローラ５２の上方位置（プリディスペンス位置Ｙ２）に移動された状態で、回転しているプリディスペンスローラ５２に向けてスリットノズル３０が塗布液を吐出することによりプリディスペンスローラ５２に塗布液が塗布される。この結果、吐出口３１（特に、リップ部３０３の下端面３０４）に当該塗布液の液溜りが形成される。こうしてＸ方向に延びた直線状の吐出口３１の全長にわたって液溜りが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に遂行することが可能となる。より具体的には、吐出口３１の全長にわたって液溜りが均一に形成されることにより、塗布開始端において、スリットノズル３０の幅方向（Ｘ方向）における塗布液の膜厚を均一にすることができる。
【００５７】
プリディスペンス処理が行われれば、吐出口３１の周囲に付着した汚れた塗布液などが、吐出口３１から新たに吐出される塗布液に結合してプリディスペンスローラ５２の外周面に吐出され、吐出口３１の周囲部分から除去される。
【００５８】
塗布液が吐出されたプリディスペンスローラ５２の外周面には、基板Ｇへの塗布処理において基板Ｇ上に塗布される塗布液の膜厚とほとんど同じ膜厚の塗布液の層が形成される。プリディスペンスローラ５２の外周面に吐出された塗布液は、プリディスペンスローラ５２の軸心５２ａ周りの自転によって、貯留槽５１に貯留された溶剤５４に浸漬されて溶かされた状態となった後、ドクターブレード５３によってプリディスペンスローラ５２の外周面からかき取られる。プリディスペンスローラ５２の外周面のうち塗布液が掻き取られた部分は、プリディスペンスローラ５２の自転によって吐出口３１の下方に移動し、再度、吐出口３１から塗布液が吐出される。
【００５９】
＜１．５  ノズルクリーニング装置４＞
ノズルクリーニング装置４は、プリディスペンス処理の前にスリットノズル３０をクリーニングして、スリットノズル３０に付着した付着物を除去するための装置である。ノズルクリーニング装置４の除去対象となる付着物としては、スリットノズル３０に付着しうる種々の物質が挙げられる。例えばこの付着物は塗布液自体、および、塗布液の溶質が乾燥・固化したものを含む。固化した溶質の一例としては、例えば塗布液がカラーフィルター用のフォトレジストである場合には、塗布液に含まれる顔料が挙げられる。
【００６０】
ノズルクリーニング装置４は洗浄ユニット４Ａ〜４Ｃを備えている。以下では、まず洗浄ユニット４Ａ〜４Ｃについて概説し、その後、洗浄ユニット４Ａ，４Ｃについて詳述する。洗浄ユニット４Ａはスクレーパ（当接部材）４１を備えている。図５は、洗浄ユニット４Ａとスリットノズル３０との一例を概略的に示す斜視図である。スクレーパ４１はスリットノズル３０の外面（具体的にはリップ部３０３の傾斜面３０５）に当接しながら、当該外面に沿ってＸ方向に沿って＋Ｘ軸側から−Ｘ軸側へと移動する（掻き取り動作）。これにより、スクレーパ４１は傾斜面３０５に付着した付着物を掻き取って除去する。
【００６１】
なお後に詳述するように、この掻き取り動作において、スクレーパ４１とスリットノズル３０との間には液体が存在する。例えばスクレーパ４１の移動前に所定量の塗布液がスリットノズル３０に供給される。具体的には、塗布液がその吐出口３１から下方に僅かに出る程度に塗布液が供給される。この状態でスクレーパ４１が移動して掻き取り動作を行う。よってスクレーパ４１とスリットノズル３０との間には塗布液が存在し、スクレーパ４１はこの塗布液も掻き取る。しかるに、この掻き取り動作において、塗布液の一部はスクレーパ４１の上側端からはみ出し得る。この場合、スクレーパ４１の掻き取り動作によってもなおスリットノズル３０には塗布液が残留することになる。ここでは、スクレーパ４１によって除去される除去対象（塗布液および塗布液が乾燥固化した残渣）を単に付着物と呼び、スクレーパ４１の掻き取り動作によっても除去できずにスリットノズル３０に残留する塗布液を残留付着物とも呼ぶ。
【００６２】
洗浄ユニット４Ｂは密閉空間を形成しており、この密閉空間には、スクレーパ４１が収容される。この洗浄ユニット４Ｂは、スリットノズル３０のリップ部３０３に付着する付着物を拭き取って除去したスクレーパ４１に対して、上記密閉空間内で洗浄液を供給することでスクレーパ４１に付着する上記付着物を洗い流すユニットである。洗浄ユニット４Ｂは洗浄ユニット４Ａに対して−Ｘ軸側に配されている（図３）。この洗浄ユニット４Ｂとしては、例えば特開２０１４−１７６８１２号公報に記載されたものを用いることができる。
【００６３】
洗浄ユニット４Ｃは洗浄ユニット４Ａによっては除去しきれなかった残留付着物をスリットノズル３０から除去するための装置である。洗浄ユニット４Ｃは洗浄ユニット４Ａに対して＋Ｙ軸側に配されており、洗浄液貯留槽４６を備えている。洗浄液貯留槽４６は＋Ｚ軸側（上方）に開口しており、リンス液（洗浄液）を貯留する。このリンス液はスリットノズル３０に付着した残留付着物についての溶剤である。より具体的には塗布液を溶解可能なシンナーなどの溶剤である。
【００６４】
スリットノズル３０がノズル洗浄位置Ｙ０（洗浄液貯留槽４６とＺ方向において対向する位置）において下降することで、リップ部３０３がこのリンス液へと浸かる。この状態でスリットノズル３０が上下に往復移動することにより、リップ部３０３に残留した残留付着物を除去することができる。
【００６５】
＜１．５．１  洗浄ユニット４Ａ＞
洗浄ユニット４Ａはスクレーパ４１と支持部４１６とを備えている。図６は、スクレーパ４１の構成の一例を概略的に示す斜視図である。スクレーパ４１は例えば９００〜４０００［ＭＰａ（メガパスカル）］の弾性率を有する弾性体で形成されている。そして、スクレーパ４１の中央部が支持部４１６に支持される被支持部４１２となっている。スクレーパ４１は、被支持部４１２から延設された延設部４１３を有し、この延設部４１３の先端に、略Ｖ字型の溝であるＶ字溝４１４が形成されている。Ｖ字溝４１４は、スリットノズル３０のリップ部３０３に対応した形状を有しており、傾斜面３０５ａに応じた傾斜を持った傾斜面４１５ａと、傾斜面３０５ｂに応じた傾斜を持った傾斜面４１５ｂとを有する。なお、以下において、傾斜面４１５ａ、４１５ｂを区別しないときには単に傾斜面４１５と称する。
【００６６】
このように構成されたスクレーパ４１は図５に示すように２本の締結金具、例えばボルト４１７によって支持部４１６に着脱自在に固定される。支持部４１６は、Ｚ方向に昇降可能な板状の昇降部４１６１と、昇降部４１６１の上面にＺ方向へ立設された柱部４１６２とを有する。そして、柱部４１６２がスクレーパ４１に締結される。より具体的には、スクレーパ４１の被支持部４１２は、柱部４１６２の上端部に係合可能な形状に仕上げられている。そして、スクレーパ４１は、Ｖ字溝４１４をスリットノズル３０側に向けつつ、Ｘ方向に延設されるスリットノズル３０に対して所定の傾斜角度θ（例えば、５０度）で傾いた状態で、柱部４１６２の上端部に締結される。
【００６７】
支持部４１６は、昇降部４１６１の下方にベース部４１６３を有する。そして、昇降部４１６１はベース部４１６３によって昇降可能に支持されている。つまり、支持部４１６では、ベース部４１６３の上面からＺ方向に立設されたガイドレール４１６４と、ベース部４１６３と昇降部４１６１との間に設けられた付勢部材４１６５（例えば、圧縮バネ）とが設けられている。そして、ガイドレール４１６４が昇降部４１６１の移動をＺ方向に案内しつつ、付勢部材４１６５がベース部４１６３に対して昇降部４１６１を上方へ付勢する。そのため、昇降部４１６１に固定されたスクレーパ４１は、付勢部材４１６５の付勢力により上方へ付勢される。
【００６８】
また、支持部４１６のベース部４１６３は、駆動ユニット４２に取り付けられている。この駆動ユニット４２は、Ｘ方向においてスリットノズル３０の両外側に配置された一対のローラ４２１、４２１と、ローラ４２１、４２１に掛け渡された無端ベルト４２２とを有し、無端ベルト４２２の上面に支持部４１６のベース部４１６３が取り付けられている。このように構成された駆動ユニット４２は、ローラ４２１、４２１を回転させて無端ベルト４２２の上面をＸ方向へ駆動して、支持部４１６とともにスクレーパ４１をＸ方向へ移動させる。
【００６９】
このような洗浄ユニット４Ａにおいて、制御部６はノズル移動手段３７を制御してスリットノズル３０をノズル洗浄位置Ｙ１で停止させる。ノズル洗浄位置Ｙ１はスリットノズル３０がスクレーパ４１とＺ方向において対向する位置である。この状態で、スリットノズル３０は吐出口３１から所定量の塗布液を吐出する。これにより、吐出口３１の全域が塗布液で満たされる。この塗布液は吐出口３１から下方に僅かに出る程度に吐出される。次に制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御してスリットノズル３０をスクレーパ４１へ近接させる。これにより、リップ部３０３の傾斜面３０５がスクレーパ４１の傾斜面４１５に当接する。図７は、スリットノズル３０とスクレーパ４１との位置関係の一例を概略的に示す側面図である。スクレーパ４１がリップ部３０３と当接した状態においては、スクレーパ４１の上側端はリップ部３０３の傾斜面３０５上に規定された仮想的な基準ラインＬ１の上に位置している。この基準ラインＬ１はＸ方向に沿って延びるラインである。
【００７０】
制御部６はこの状態で駆動ユニット４２を制御して、スクレーパ４１をＸ方向に沿ってスリットノズル３０の端から端まで移動させる。これにより、スクレーパ４１はリップ部３０３の傾斜面３０５のうち基準ラインＬ１より下方の下部領域３０５Ａに当接しながら移動し、下部領域３０５Ａに付着した付着物を掻き取って除去する（掻き取り動作）。ここでは、スクレーパ４１の移動前に塗布液が吐出口３１から吐出されているので、スクレーパ４１はこの塗布液も掻き取る。
【００７１】
しかしながら、この掻き取り動作の際に、塗布液の一部はスクレーパ４１の上側端からはみ出し、基準ラインＬ１の上に残留してしまう。この残留した塗布液も乾燥・固化し得る。この基準ラインＬ１の上の塗布液が残留付着物である。この残留付着物はスクレーパ４１の移動方向（Ｘ方向）に沿って直線的に延びる。
【００７２】
１回の掻き取り動作によって残留する残留付着物の量は少なくても、複数回の掻き取り動作によって残留付着物の量が増大する。その結果として、この残留付着物の一部や残留付着物が乾燥固化した残渣が塗布処理において基板Ｇの上に落下することがある。このような落下は塗布不良の原因となる。これに対して、作業員が残留付着物を拭き取ることが考えられるものの、そのような作業は作業員にとって手間になる上、残留付着物を拭き取る布などが別途、必要となる。
【００７３】
＜１．５．２  洗浄ユニット４Ｃ＞
洗浄ユニット４Ｃはこの基準ラインＬ１の上の残留付着物を除去するためのユニットである。洗浄ユニット４Ｃの洗浄液貯留槽４６には、残留付着物を溶解するリンス液（洗浄液）が貯留されている。リンス液は塗布液を溶解可能なシンナーなどの溶剤である。以下では、洗浄液貯留槽４６に貯留されたリンス液を貯留リンス液Ｌａとも呼ぶ。
【００７４】
洗浄液貯留槽４６の上部は開口しており、その開口幅（Ｙ方向に沿う幅）はスリットノズル３０の少なくともリップ部３０３の幅（Ｙ方向に沿う幅）よりも広く、その開口の長さ（Ｘ方向に沿う長さ）は少なくともリップ部３０３の長さ（Ｘ方向に沿う長さ）よりも長い。よって、洗浄液貯留槽４６の開口を介してスリットノズル３０のリップ部３０３を貯留リンス液Ｌａに浸漬させることができる。
【００７５】
スリットノズル３０が洗浄液貯留槽４６の上方に位置する状態で、ノズル昇降機構３５ｂは以下で説明する上限位置と下限位置との間でスリットノズル３０を往復移動させる。ここでは往復移動の下限位置として後述の下ポジションＰ１１を採用し、上限位置として後述の上ポジションＰ２１を採用する。
【００７６】
下ポジションＰ１１は、スリットノズル３０の下部領域３０５Ａよりも上方の上部領域３０５Ｂが貯留リンス液Ｌａに接液するポジションである。図８は、下ポジションＰ１１でのスリットノズル３０および洗浄液貯留槽４６の一例を概略的に示す図である。スリットノズル３０が下ポジションＰ１１に位置する状態において、基準ラインＬ１は貯留リンス液Ｌａの液面Ｈ１の位置よりも下方にある。つまり基準ラインＬ１が貯留リンス液Ｌａに接液する。よって、残留付着物１００も貯留リンス液Ｌａに接液する。
【００７７】
なおスリットノズル３０の往復移動により貯留リンス液Ｌａの液面Ｈ１は波打つものの、本実施の形態でいう液面Ｈ１の位置とは、貯留リンス液Ｌａが全体として静止しているときの水平な液面Ｈ１の位置をいう。よって以下では、この位置を液面水平位置とも呼ぶ。
【００７８】
上ポジションＰ２１は下ポジションＰ１１よりも上方にあるポジションである。図９は、上ポジションＰ２１でのスリットノズル３０および洗浄液貯留槽４６の一例を概略的に示す図である。図９の例においては、上ポジションＰ２１は、上部領域３０５Ｂが貯留リンス液Ｌａの液面水平位置よりも上方にあって露出するポジションである。つまり、このとき基準ラインＬ１（残留付着物１００）も液面水平位置よりも上方にある。
【００７９】
ノズル昇降機構３５ｂは下ポジションＰ１１と上ポジションＰ２１との間でスリットノズル３０を往復移動させて、残留付着物１００を繰り返し貯留リンス液Ｌａに出入りさせる。これにより、貯留リンス液Ｌａは残留付着物１００に作用しやすく、残留付着物１００をスリットノズル３０から除去しやすい。例えばスリットノズル３０の外面（傾斜面３０５）に作用するリンス液（洗浄液）の置換が促進される。つまり、スリットノズル３０の外面に作用するリンス液（洗浄液）が置換され洗浄能力の高い新鮮（清浄）なリンス液（洗浄液）となる。この結果、残留物付着物１００の除去効率がより向上する。
【００８０】
＜１．５．３．１  第１動作例＞
次にノズルクリーニング装置４のより詳細な動作例について説明する。図１０は、ノズルクリーニング装置４の動作の一例を示すフローチャートである。ここでは、スリットノズル３０はノズル洗浄位置Ｙ１で停止しているものとする。まずステップＳ１にて、準備動作が行われる。ここでは、スリットノズル３０は吐出口３１から所定量の塗布液を吐出する。これにより、吐出口３１の全域が塗布液で満たされる。この塗布液は吐出口３１から下方に僅かに出る程度に吐出される。次に制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御してスリットノズル３０のリップ部３０３をスクレーパ４１に当接させる。次にステップＳ２にて、制御部６は掻き取り処理を実行する。この掻き取り処理では、制御部６は駆動ユニット４２を制御してスクレーパ４１をＸ方向に沿ってスリットノズル３０の端から端まで移動させる。これにより、スクレーパ４１はリップ部３０３の下部領域３０５Ａに当接しながら移動して、下部領域３０５Ａに付着した付着物および吐出口３１から吐出された塗布液を掻き取る。その後、制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御してスリットノズル３０を上昇させてスクレーパ４１から遠ざける。
【００８１】
このステップＳ２の掻き取り処理によって、下部領域３０５Ａの付着物は除去されるものの、上述のように基準ラインＬ１上には残留付着物１００が残る。本実施の形態では、このステップＳ２の掻き取り処理では除去できない残留付着物１００を除去すべく、後述のステップＳ３〜Ｓ８を実行する。残留付着物１００は塗布液自体である。
【００８２】
ところで、このステップＳ２の掻き取り処理は、通常、基板Ｇへの塗布処理前に実行される。スリットノズル３０の下部領域３０５Ａに付着物が付着したまま塗布処理を行うと、その塗布処理において不具合（膜厚の不均一など）が生じ得るからである。よって、掻き取り処理は塗布処理の実行ごとに、あるいは、塗布処理の複数回の実行の度に実行される。つまり、掻き取り処理は複数回実行され得る。
【００８３】
１回の掻き取り処理において基準ラインＬ１上に残留する残留付着物１００の量が少ない場合には、ステップＳ１，Ｓ２の一組を所定回数だけ実行した後に、ステップＳ３〜Ｓ８を実行してもよい。つまり所定回数の掻き取り処理によって残留付着物１００の量が多くなったときに、ステップＳ３〜Ｓ８を実行してこの残留付着物１００を除去すればよい。所定回数は例えば実験またはシミュレーションなどによって予め設定でき、例えば数百回程度に設定される。
【００８４】
ステップＳ３においては、制御部６はノズル移動手段３７を制御してスリットノズル３０をノズル洗浄位置Ｙ０へ移動させる。これにより、スリットノズル３０は洗浄液貯留槽４６の上方に位置する。
【００８５】
次にステップＳ４にて、制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御して、スリットノズル３０を下ポジションＰ１１まで下降させる。これにより、残留付着物１００が貯留リンス液Ｌａに接液する。
【００８６】
ここで、スリットノズル３０のＺ方向の位置を示す指標として、スリットノズル３０が貯留リンス液Ｌａに浸漬する深さ（以下、接液深さと呼ぶ）を導入する。この接液深さは、スリットノズル３０の下端面３０４と貯留リンス液Ｌａの液面Ｈ１との間の距離である。下ポジションＰ１１における接液深さＤｐ１は基準ラインＬ１上の残留付着物１００が貯留リンス液Ｌａに接液する程度に予め設定されている。ここでは、下ポジションＰ１１の接液深さＤｐ１は例えば４［ｍｍ］程度に設定される。
【００８７】
次にステップＳ５にて、制御部６はノズル昇降機構３ｂを制御して、下ポジションＰ１１と上ポジションＰ２１との間でスリットノズル３０を第１回数だけ往復移動させる。第１回数は例えば予め設定されている。
【００８８】
図９の例では、上ポジションＰ２１においてスリットノズル３０の吐出口３１（つまり下端面３０４）は貯留リンス液Ｌａに接液している。言い換えれば、上ポジションＰ２１において、スリットノズル３０の下端面３０４は液面水平位置よりも下方にある。この上ポジションＰ２１の接液深さＤｐ２は予め設定されており、例えば１［ｍｍ］である。上ポジションＰ２１の接液深さＤｐ２は、好ましくは、基準ラインＬ１と下端面３０４との間の鉛直方向の長さＷ１の２分の１以下、４分の以下、または、８分の１以下であるとよい。
【００８９】
このステップＳ５における往復移動により、残留付着物１００は貯留リンス液Ｌａに繰り返し出入する。これにより、残留付着物１００に作用するリンス液が新鮮なリンス液に置換されるので、残留付着物１００のリンス液への溶解が促される。また、このような往復移動により、残留付着物１００の一部を溶解させつつも、残りをスリットノズル３０の傾斜面３０５に沿って下方へと移動させることができる。残留付着物１００を下方へ移動させることの技術的意義は本フローの説明の後に詳述し、以下では、まず残留付着物１００が下方へ移動する理由について説明する。
【００９０】
図１１は、上昇中のスリットノズル３０の一例を概略的に示す図である。図１１の例においては、スリットノズル３０の移動方向がブロック矢印で示されている。このスリットノズル３０の上昇に伴って、貯留リンス液Ｌａはその表面張力または粘性等によってスリットノズル３０の両傾斜面３０５に沿って一時的にせり上がる。図１１の例においては、貯留リンス液Ｌａはそのせり上がり部分の上部において残留付着物１００に接液している。その後、せり上がり部分の貯留リンス液Ｌａは重力によって下方へと流動する。なお、図１１において残留付着物１００を便宜上、円形で図示しているが、実際は他の形状の場合もある。
【００９１】
さて、残留付着物１００はリンス液によって溶解される。よって、残留付着物１００はリンス液が存在する方向へ流動し、リンス液が存在しない方向へは流動しにくい。したがって図１１の例では、残留付着物１００は貯留リンス液Ｌａのせり上がり部分に沿って、下方へと移動しやすい、と考えられる。また、せり上がり部分の貯留リンス液Ｌａが下方へ流動する際に、そのリンス液が残留付着物１００を下方に押し下げるので、この観点でも残留付着物１００は下方へと移動しやすい。また、残留付着物１００に作用する浮力は残留付着物１００が貯留リンス液Ｌａの内部に浸かる場合に比べて小さくなるので、より重力が作用しやすく、この観点でも残留付着物１００は下方へと移動しやすくなる、と考えられる。
【００９２】
以上のように、ステップＳ５におけるスリットノズル３０の往復移動によって、残留付着物１００は傾斜面３０５に沿って下方へと移動する。
【００９３】
この往復移動によってどの程度、残留付着物１００が下方へ移動するかは、実験またはシミュレーションによって予め知ることができる。この残留付着物１００は傾斜面３０５に沿って移動するものの、簡単のために、ここではその移動量を鉛直方向に換算して考慮する。例えば、ステップＳ５におけるスリットノズル３０の往復移動によって残留付着物１００が下方へ１［ｍｍ］（鉛直方向の移動量）だけ移動するものとする。
【００９４】
残留付着物１００が傾斜面３０５を下方へと移動することにより、移動後の残留付着物１００と基準ラインＬ１との間の領域では、実質的に残留付着物１００が除去される。よって、以後、この領域を貯留リンス液Ｌａに接液させる必要はない。つまり、以後の往復移動（後述のステップＳ６〜Ｓ８の往復移動）においてスリットノズル３０を下ポジションＰ１１まで下降させる必要は無い。
【００９５】
そこで以降の往復移動においては、スリットノズル３０の下限位置を高くするとよい。図１２は、残留付着物１００の位置の時間変化の一例、ならびに、往復移動におけるスリットノズル３０の上限位置および下限位置の時間変化の一例を概略的に示す図である。図１２では、往復移動の上限位置および下限位置はそれぞれ実線および一点鎖線で示されている。また図１２においては、その往復移動に対応する各ステップも付記している。図１２に示すように、残留付着物１００の位置はスリットノズル３０の往復移動により、時間の経過とともに下方へと移動する。
【００９６】
ステップＳ５の次のステップＳ６では、制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御して、中間ポジションＰ１２と上ポジションＰ２１との間でスリットノズル３０を第２回数だけ往復移動させる。第２回数は例えば予め設定されている。ステップＳ６では、往復移動の下限位置として下ポジションＰ１１よりも上方にある中間ポジションＰ１２を採用するのである（図１２）。具体的には、この中間ポジションＰ１２は下ポジションＰ１１と上ポジションＰ２１との間のポジションである。
【００９７】
図１３は、中間ポジションＰ１２でのスリットノズル３０および洗浄液貯留槽４６の一例を概略的に示す図である。この中間ポジションＰ１２は、下方に移動した残留付着物１００を接液させることができるポジション（図１３）となっている。中間ポジションＰ１２の接液深さＤｐ３は例えば３［ｍｍ］（＜下ポジションＰ１１の接液深さＤｐ１＝４［ｍｍ］）程度に設定される。
【００９８】
ステップＳ６の往復移動における上限位置としては、ステップＳ５と同じく上ポジションＰ２１を採用している。図１４は、上ポジションＰ２１でのスリットノズル３０および洗浄液貯留槽４６の一例を示す図である。図１４に示すように、ステップＳ６の往復移動においてスリットノズル３０が上ポジションＰ２１に位置するときにも、ステップＳ５と同様に、残留付着物１００は液面水平位置よりも上方にある。
【００９９】
よってステップＳ６においても、残留付着物１００は液面水平位置よりも下方にある状態（中間ポジションＰ１２：図１３）と、残留付着物１００が液面水平位置よりも上方にある状態（上ポジションＰ２１：図１４）とを交互に繰り返す。したがって、ステップＳ５の説明と同様に、残留付着物１００には新鮮なリンス液を作用させることができ、また残留付着物１００は傾斜面３０５に沿って下方へと移動しやすい。
【０１００】
このステップＳ６の往復移動によって残留付着物１００は更に例えば１［ｍｍ］下に移動するとする。よって、以後の往復移動（後述のステップＳ７，Ｓ８）において、スリットノズル３０を中間ポジションＰ１２まで下降させる必要はない。
【０１０１】
そこで次のステップＳ７にて、制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御して、中間ポジションＰ１３と上ポジションＰ２１との間でスリットノズル３０を第３回数だけ往復移動させる。第３回数は例えば予め設定される。中間ポジションＰ１３は中間ポジションＰ１２と上ポジションＰ２１との間のポジション（図１２）であって、移動後の残留付着物１００を貯留リンス液Ｌａに接液できるポジションである。中間ポジションＰ１３の接液深さは例えば２［ｍｍ］（＜中間ポジションＰ１２の接液深さＤｐ３＝３［ｍｍ］）程度に設定される。
【０１０２】
このステップＳ７における往復移動によって、ステップＳ５，Ｓ６と同様に残留付着物１００が下方へ移動する。例えば残留付着物１００は傾斜面３０５の下端まで移動する。よって、以後の往復移動（後述のステップＳ８）においてスリットノズル３０を中間ポジションＰ１３まで下降させる必要は無い。
【０１０３】
そこで次のステップＳ８にて、制御部６はノズル昇降機構３５ｂを制御して、中間ポジションＰ１４と上ポジションＰ２２との間でスリットノズル３０を第４回数だけ往復移動させる。第４回数は例えば予め設定される。中間ポジションＰ１４は中間ポジションＰ１３よりも上方にあるポジション（図１２）であって、残留付着物１００を接液させることが可能なポジションである。中間ポジションＰ１４の接液深さは例えば１［ｍｍ］程度である。この場合、中間ポジションＰ１４と上ポジションＰ２１とは同じ位置である。つまり、ステップＳ５〜Ｓ７における上限位置（上ポジションＰ２１）をステップＳ８における下限位置に採用している。
【０１０４】
一方、ステップＳ８における上限位置である上ポジションＰ２２は、スリットノズル３０の吐出口３１（下端面３０４）が貯留リンス液Ｌａの液面水平位置よりも上方にあるポジションである。図１５は、上ポジションＰ２２でのスリットノズル３０および洗浄液貯留槽４６の一例を概略的に示す図である。この上ポジションＰ２２において、残留付着物１００は貯留リンス液Ｌａの液面水平位置よりも上方にある。スリットノズル３０の下端面３０４と貯留リンス液Ｌａの液面Ｈ１との距離は例えば１[ｍｍ]程度に設定される。
【０１０５】
このステップＳ８の往復移動においても、ステップＳ５〜Ｓ７と同様に、残留付着物１００は液面水平位置よりも下方にある状態（中間ポジションＰ１４）と上方にある状態（上ポジションＰ２２）とを交互に繰り返す。これにより、残留付着物１００には新鮮なリンス液を採用させることができ、また残留付着物１００は貯留リンス液Ｌａへ移動しやすい。よって、残留付着物１００がスリットノズル３０から除去されやすい。
【０１０６】
次にステップＳ９にて、制御部６はスクレーパ４１を用いた掻き取り処理を行う。具体的には、制御部６はスリットノズル３０をノズル洗浄位置Ｙ１へ移動させた後に、スリットノズル３０を下降させて、スリットノズル３０のリップ部３０３をスクレーパ４１に当接させる。この状態で制御部６はスクレーパ４１をＸ方向に沿って移動させることにより、掻き取り処理を行う。これにより、スリットノズル３０のリップ部３０３の下部領域３０５Ａに残留したリンス液を除去することができる。なお一度の掻き取り処理でリンス液を除去できない場合には、複数回の掻き取り処理を行ってもよい。また掻き取り処理に替えて、あるいは、掻き取り処理に加えて、他の除去処理を行ってもよい。例えばスリットノズル３０へと熱を加えてリンス液を蒸発させてもよい。
【０１０７】
以上のように、洗浄ユニット４Ｃによれば、ステップＳ２のスクレーパ４１を用いた掻き取り処理によっては除去しきれない残留付着物１００を、スリットノズル３０から適切に除去することができる。このように洗浄ユニット４Ｃによって残留付着物を除去できるので、作業員がスリットノズル３０を拭く手間をなくすることができる。またこの作業で用いる布等の拭き取り部材を不要にできる。
【０１０８】
しかも各ステップＳ５〜Ｓ８において、残留付着物１００が貯留リンス液Ｌａに繰り返し出入りする。これにより、スリットノズル３０の外面に作用するリンス液が洗浄能力の高い新鮮なリンス液に置換され、その結果、残留物付着物１００がリンス液に溶解されやすい。またこの出入りによって、未だリンス液に溶解していない残留付着物１００を傾斜面３０５に沿って下方へと移動させることができる。
【０１０９】
また残留付着物１００を下方に移動させれば、以後の往復移動の下限位置として、より高い位置を採用することができる。つまり以後の往復移動においてスリットノズル３０の接液深さを浅くできる。これによれば、スリットノズル３０のうち貯留リンス液Ｌａに接液する面積を低減できる。よって、残留付着物１００の除去後にスリットノズル３０に付着するリンス液の量を低減することができる。よってステップＳ９によるリンス液の除去が簡単になる。
【０１１０】
また上述の例では、ステップＳ５〜Ｓ７の往復移動の上限位置である上ポジションＰ２１において、スリットノズル３０の吐出口３１（つまり下端面３０４）が貯留リンス液Ｌａに接液している。よってこれらの往復移動では、スリットノズル３０は常に貯留リンス液Ｌａに接液している。したがって、スリットノズル３０の下端面３０４と貯留リンス液Ｌａの液面Ｈ１との衝突を回避できる。よって、当該衝突に起因した貯留リンス液Ｌａの飛散を回避することができる。
【０１１１】
その一方で、ステップＳ８の往復移動の上限位置である上ポジションＰ２２では、スリットノズル３０の下端面３０４は液面水平位置よりも上方にある。これは、スリットノズル３０の傾斜面３０５の下端にある残留付着物１００を、液面水平位置よりも上方に位置させるためである。これにより、残留付着物１００をより下方に移動させやすい。つまり残留付着物１００を貯留リンス液Ｌａへと移動させやすく、スリットノズル３０から除去しやすい。
【０１１２】
またステップＳ８では、往復移動の上限位置と下限位置との間の移動量をステップＳ５に比べて小さくできるので、スリットノズル３０と貯留リンス液Ｌａの液面Ｈ１との衝突による貯留リンス液Ｌａの飛散は少ない。
【０１１３】
また図１０の動作では、ステップＳ５〜Ｓ８の４パターンの往復移動を採用しているものの、そのパターンは任意に設定できる。例えばステップＳ５の往復移動のみを行って、残留付着物１００を除去してもよい。あるいは、より多くのパターンの往復移動を採用してもよい。例えば各往復移動の回数を少なくしつつ、各往復移動の下限位置をより細かく高くしていってもよい。
【０１１４】
なおノズル昇降機構３５ｂがスリットノズル３０を貯留リンス液Ｌａに対して昇降させることで、残留付着物１００を除去することに鑑みると、ノズル昇降機構３５ｂは洗浄ユニット４Ｃに具備される、とも説明できる。
【０１１５】
＜１．５．３．２  第２動作例＞
上述の例では、スリットノズル３０に付着した残留付着物１００を、スリットノズル３０の往復移動のみによって除去している（ステップＳ５〜Ｓ８）。しかるに、残留付着物１００が初期位置（基準ラインＬ１）からスリットノズル３０の傾斜面３０５に沿って下方へ移動すれば、その移動後の残留付着物１００はスクレーパ４１で除去可能な下部領域３０５Ａに位置する。よって、スクレーパ４１によってこの残留付着物１００を除去してもよい。
【０１１６】
図１６は、ノズルクリーニング装置４の上記動作の一例を示すフローチャートである。図１６の例においては、図１０のフローチャートにおいてステップＳ６〜Ｓ８が実行されない。ステップＳ５の往復移動の後にステップＳ９が実行される。これによれば、ステップＳ５における往復移動によって下部領域３０５Ａに位置した残留付着物１００を、ステップＳ９における掻き取り処理によって除去できるのである。
【０１１７】
この残留付着物１００の量が多い場合には、ステップＳ９における掻き取り処理によって再び基準ラインＬ１に残留付着物１００の一部が残留し得るものの、その量は図１６の動作前よりも少ない。よって残留付着物１００の量を低減するという効果を得ることができる。
【０１１８】
残留付着物１００を更に低減する場合には、ステップＳ５の往復移動の回数を多く設定してもよい。あるいは、ステップＳ６，Ｓ７を更に実行してもよい。ただし、ステップＳ８は実行しない。これによれば、スリットノズル３０の往復移動によって残留付着物１００が溶解される量を増大することができる。したがって、ステップＳ９の実行時点での残留付着物１００の量を低減でき、ステップＳ９の掻き取り処理によって基準ラインＬ１に残る残留付着物の量を低減できる。
【０１１９】
＜１．５．３．３  上ポジションＰ２１＞
上述の例では、ステップＳ５〜Ｓ７における往復移動の上限位置として上ポジションＰ２１を採用していた。しかるに、上ポジションＰ２１をステップＳ５〜Ｓ７ごとに異ならせても構わない。換言すれば、上ポジションは高さの異なる複数のポジションを含んでいてもよい。以下、具体的な一例について説明する。
【０１２０】
初期的には、残留付着物１００は基準ラインＬ１の上に位置している。よって、残留付着物１００を貯留リンス液Ｌａの液面水平位置よりも上方に位置させるのに、必ずしも上ポジションＰ２１までスリットノズル３０を上昇させる必要は無い。そこで、ステップＳ５における往復移動の上限位置として、上ポジションＰ２１よりも下方にある上ポジションＰ２１＿１を採用してもよい。図１７は、残留付着物１００の位置の時間変化の一例、ならびに、往復移動におけるスリットノズル３０の上限位置および下限位置の時間変化の一例を概略的に示す図である。
【０１２１】
つまり、ステップＳ５において、ノズル昇降機構３５ｂは下ポジションＰ１１と上ポジションＰ２１＿１との間においてスリットノズル３０を往復移動させる。上ポジションＰ２１＿１の接液深さは例えば２［ｍｍ］程度である。
【０１２２】
この往復移動においても、残留付着物１００は貯留リンス液Ｌａに繰り返し出入りする。よって残留付着物１００はスリットノズル３０の傾斜面３０５に沿って下方へ移動する。
【０１２３】
さて、残留付着物１００の移動量が大きくなれば、スリットノズル３０が上ポジションＰ２１＿１に位置する状況で、残留付着物１００が液面水平位置よりも下方に位置することになる。これを回避すべく、以後の往復移動の上限位置としてより上方の位置を採用するとよい。例えばステップＳ６における往復移動の上限位置として、上ポジションＰ２１＿１よりも上方にある上ポジションＰ２１＿２を採用する。ステップＳ６においてスリットノズル３０が上ポジションＰ２１＿２に位置する状況では、残留付着物１００は液面水平位置よりも上方にある。上ポジションＰ２１＿２の接液深さは例えば１．５［ｍｍ］程度である。
【０１２４】
このステップＳ６の往復移動においても、残留付着物１００はスリットノズル３０の傾斜面３０５に沿って下方へ移動する。よって、以後のステップＳ７の往復移動では、この残留付着物１００の移動に応じて、上ポジションＰ２１＿２よりも上方の上ポジションＰ２１＿３を採用する。ステップＳ７においてスリットノズル３０が上ポジションＰ２１＿３に位置する状況では、残留付着物１００は液面水平位置よりも上方にある。上ポジションＰ２１＿３の接液深さは例えば１［ｍｍ］程度である。
【０１２５】
これによっても残留付着物１００を適切に除去することができる。
【０１２６】
＜１．５．４  超音波振動子＞
図１８は、ノズルクリーニング装置４の構成の他の一例を概略的に示す側面図である。図１８の例においては、洗浄ユニット４Ｃは洗浄液貯留槽４６および超音波振動子（超音波振動手段）４８を備えている。超音波振動子４８は圧電素子（例えばピエゾ素子）を有しており、この圧電素子が振動する。この超音波振動子４８は貯留リンス液Ｌａを超音波振動させる。超音波振動子４８は洗浄液貯留槽４６の外部に配されて、洗浄液貯留槽４６を介して貯留リンス液Ｌａへと振動を伝えてもよいし、あるいは、洗浄液貯留槽４６の内部に配されて直接に貯留リンス液Ｌａを振動させてもよい。超音波振動子４８は制御部６によって制御される。
【０１２７】
図１９は、ノズルクリーニング装置４の動作の一例を示すフローチャートである。このフローチャートでは、図１０のフローチャートに対してステップＳ１０，Ｓ１１が更に設けられている。ステップＳ１０はステップＳ３，Ｓ４の間で実行される。このステップＳ１０では、制御部６は超音波振動子４８に振動を開始させる。これにより、貯留リンス液Ｌａが振動し始める。よって、以後のステップＳ５〜Ｓ８におけるスリットノズル３０の往復移動において、貯留リンス液Ｌａは振動し続ける。これにより、振動状態の貯留リンス液Ｌａがスリットノズル３０の残留付着物１００に作用する。よって、残留付着物１００の溶解を促進することができる。つまり残留付着物１００の除去が促進される。
【０１２８】
ステップＳ１１はステップＳ８，Ｓ９の間で実行される。このステップＳ１１では、制御部６は超音波振動子４８に振動を終了させる。これにより、貯留リンス液Ｌａの振動が終了する。
【０１２９】
なお超音波振動子４８の振動は必ずしもステップＳ５〜Ｓ８の全期間において行われる必要は無く、その期間の一部にて行われればよい。その一部の期間で残留付着物１００の除去を促進でき、効果を得ることができるからである。
【０１３０】
＜１．５．５  洗浄液吐出部＞
図２０は、洗浄ユニット４Ａの構成の他の一例を概略的に示す図である。図２０の例においては、洗浄ユニット４Ａは、スリットノズル３０の外面（具体的には傾斜面３０５）に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出部４３を更に備えている。
【０１３１】
この洗浄液吐出部４３は、主として、スプレッダ４３１によって形成される。スプレッダ４３１はスクレーパ４１と同じ支持部４１６によって支持されており、スクレーパ４１とＸ方向において隣り合って配置される。スプレッダ４３１はスクレーパ４１よりも−Ｘ側に位置している。これらのスクレーパ４１およびスプレッダ４３１は掻き取り処理において＋Ｘ軸側から−Ｘ軸側へと移動するので、スプレッダ４３１はこの移動方向においてスクレーパ４１よりも下流側に位置することになる。またスプレッダ４３１はスクレーパ４１より硬い硬質体で形成されている。
【０１３２】
図２１は、スプレッダ４３１の構成の一例を概略的に示す図である。スプレッダ４３１はリンス液を供給する液供給孔４３０の有無を除いてスクレーパ４１と共通する外形を有する。よってここでは液供給孔４３０の説明のみを行う。液供給孔４３０は、スプレッダ４３１の各傾斜面４１５ａ，４１５ｂに形成されている。この液供給孔４３０にはリンス液供給管が取り付けられる。リンス液供給管を介して供給されたリンス液は液供給孔４３０から吐出される。このリンス液の供給元は洗浄液貯留槽４６であってもよい。ただし洗浄液貯留槽４６の貯留リンス液Ｌａには、スリットノズル３０からの残留付着物１００が含まれるので、より清浄なリンス液を用いる場合には、洗浄液貯留槽４６とは別の貯留槽を設けてもよい。そして、この別の貯留槽に貯留されたリンス液を、リンス液供給管を介して液供給孔４３０へと供給してもよい。
【０１３３】
スプレッダ４３１は図２０に示すようにスクレーパ４１と同様に締結金具、例えばボルトによって支持部４１６に着脱自在に固定される。具体的には、支持部４１６は、スクレーパ４１が固定される柱部４１６２とＸ方向において隣り合う柱部４２６２を有している。柱部４２６２は柱部４１６２よりも−Ｘ側において、昇降部４１６１の上面に立設される。スプレッダ４３１はスクレーパ４１と同様の姿勢で、柱部４２６２の上側端に固定されている。柱部４１６２の上側端は柱部４２６２の上側端よりも高くに位置しており、スクレーパ４１はスプレッダ４３１よりも高い位置に支持される。
【０１３４】
以上のように、スプレッダ４３１はスクレーパ４１とともに昇降部４１６１に固定されているので、掻き取り処理において、スプレッダ４３１はスクレーパ４１と一体的にＸ方向に沿って移動する。ただし、スプレッダ４３１はスリットノズル３０には当接せずに、間隔を維持しつつ移動する。この掻き取り処理において、スプレッダ４３１の液供給孔４３０からリンス液がスリットノズル３０の外面（主として傾斜面３０５）に吐出されながら、スプレッダ４３１およびスクレーパ４１がＸ方向へと移動する。これにより、スプレッダ４３１から供給されたリンス液がスリットノズル３０（主として傾斜面３０５）を洗浄しつつ、その上流側のスクレーパ４１がそのリンス液を含めて付着物を除去する。
【０１３５】
これによれば、スクレーパ４１による掻き取り処理のみならず、洗浄液吐出部４３によるリンス液の吐出によっても、スリットノズル３０を洗浄することができる。よってスリットノズル３０に対する洗浄効果を高めることができる。
【０１３６】
このノズルクリーニング装置４の動作も図１０および図１６と同様である。ただし、ステップＳ１の準備動作において、スリットノズル３０のリップ部３０３をスクレーパ４１へ当接させた後に、洗浄ユニット４Ａはスプレッダ４３１によるリンス液の吐出を開始する。よってステップＳ２の掻き取り処理においてもリンス液がスリットノズル３０へと吐出される。スクレーパ４１はこのリンス液を含めて付着物を除去する。洗浄ユニット４Ａはスクレーパ４１およびスプレッダ４３１の移動の終了と共に、スクレーパ４１によるリンス液の吐出を終了させる。この掻き取り処理においても、基準ラインＬ１には残留付着物１００が残留する。この場合、残留付着物１００は塗布液（または塗布液が乾燥固化した残渣）とリンス液との混合物となる。このような残留付着物１００もステップＳ３〜Ｓ８によって除去できる。なお掻き取り処理においてリンス液が供給されるので、ステップＳ１の準備動作において、スリットノズル３０へ塗布液を供給しなくても構わない。
【０１３７】
なお上述の例では、各ステップにおけるスリットノズル３０の往復移動の回数は予め定められていた。しかるに、この回数は作業員によって入力されてもよい。例えば塗布装置１には、作業員へ情報を伝えたり、作業員からの指示を受け付けるユーザインタフェースが設けられる。制御部６は各往復移動の回数として複数の候補を記憶しており、その候補を、ユーザインタフェースを介して作業員に通知する。作業員はその候補のうちから一つを選択する指示をユーザインタフェースへと入力する。制御部６は当該ユーザインタフェースからその情報を受け取り、当該情報通りに各往復移動の回数を設定する。あるいは、作業員はユーザインタフェースを用いて任意の回数を入力し、制御部６が往復移動の回数を、入力された回数に設定してもよい。
【０１３８】
また上述の例では、スリットノズル３０は塗布液を吐出している塗布装置が例示されている。しかしながら、これに限らず、本実施の形態は、ノズルが他の処理液を基板Ｇへと吐出して、当該処理液が基板Ｇに作用する他の装置であってもよい。
【符号の説明】
【０１３９】
４  ノズルクリーニング装置
６  制御部
３０  スリットノズル
３１  吐出口
３５ｂ  ノズル昇降手段（ノズル昇降機構）
４１  当接部材（スクレーパ）
４６  洗浄液貯留槽
４８  超音波振動手段（超音波振動子）
４９  排出手段
３０５Ａ  下部領域
３０５Ｂ  上部領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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