(57)【要約】【課題】プリント配線板の小型化および外部の電気回路との接続品質の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、交互に積層されている導体層２ａ〜２ｄおよび樹脂絶縁層３ａ〜３ｃからなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有する積層体１０を有している。積層体１０は、第１面１０Ｆに形成されている複数の第１導体パッド２１、および、第２面１０Ｓを構成する樹脂絶縁層３ｃ内に埋め込まれて一面２２ａを第２面１０Ｓ側に露出する複数の第２導体パッド２２を有しており、第２導体パッド２２の一面２２ａは積層体１０の第２面１０Ｓから凹んでおり、積層体１０の第１面１０Ｆに第１導体パッド２１を露出する開口５ａを有するソルダーレジスト層５が形成されており、積層体１０の第１面１０Ｆ上にソルダーレジスト層５を介して支持板７が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有する積層体を有するプリント配線板であって、
前記積層体は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有し、かつ、前記第１面に形成されている複数の第１導体パッド、および、前記第２面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出する複数の第２導体パッドを有しており、
前記第２導体パッドの前記一面は前記積層体の第２面から凹んでおり、
前記積層体の第１面に前記第１導体パッドを露出する開口を有するソルダーレジスト層が形成されており、
前記積層体の第１面上に前記ソルダーレジスト層を介して支持板が設けられている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記積層体を構成する樹脂絶縁層を貫通するビア導体を有しており、前記ビア導体は、前記第１面側から前記第２面側に向かって縮径している。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体の第２面からの前記第２導体パッドの前記一面の凹みの深さは、３μｍ以上、１０μｍ未満である。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドは前記積層体の第１面上に形成されている。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体の第２面は、ソルダーレジストに覆われていない。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記第２導体パッドに実装された電子部品を有している。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記複数の第２導体パッドよりも前記第２面の外周側に複数の第３導体パッドを有しており、前記複数の第３導体パッドは、前記第１面側と反対側の一面を除いて前記第２面を構成する樹脂絶縁層に覆われており、前記第３導体パッドの前記積層体の第２面側への露出面は前記第２面よりも凹んでいる。
【請求項８】
請求項７記載のプリント配線板であって、前記複数の第２導体パッドの配置ピッチは、前記複数の第３導体パッドの配置ピッチよりも小さい。
【請求項９】
請求項７記載のプリント配線板であって、前記複数の第２導体パッドの少なくとも１つと前記複数の第３導体パッドの少なくとも１つとが、前記積層体の第２面を構成する樹脂絶縁層に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出する配線パターンにより接続されている。
【請求項１０】
請求項７記載のプリント配線板であって、前記第３導体パッドの前記一面上に導体ポストが形成されている。
【請求項１１】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの幅は前記第３導体パッドの幅より小さい。
【請求項１２】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記第３導体パッドと前記導体ポストとの界面は前記積層体の第２面と略面一である。
【請求項１３】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記第３導体パッドに接している金属箔層と前記金属箔層上に形成されているめっき膜層とを含んでいる。
【請求項１４】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの高さは、５０μｍ以上、２００μｍ以下である。
【請求項１５】
請求項１０記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記積層体を構成する樹脂絶縁層を貫通するビア導体を前記導体ポストと平面視で重なる位置に有しており、前記導体ポストと前記複数の第１導体パッドのうちの１つとが平面視で重なる位置に形成され、前記ビア導体により互いに接続されている。
【請求項１６】
ベース板上に設けられている金属箔上に導体層を形成することと、
前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記金属箔側に第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に第１面を有する導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、
前記積層体の第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記積層体の第１面に前記ソルダーレジスト層を介して支持板を設けることと、
前記ベース板を除去することと、
前記金属箔をエッチングにより除去することとを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記金属箔上に導体層を形成することは、前記金属箔上に複数の第２導体パッドを形成することを含み、
前記積層体を形成することは、前記第２面を構成する樹脂絶縁層で前記金属箔側の一面を除いて前記第２導体パッドを覆うこと、および、前記第１面側の最表層の導体層に第１導体パッドを形成することを含み、
前記金属箔を除去することは、前記金属箔の除去により露出する前記第２導体パッドの前記一面を前記積層体の第２面よりも凹ませることを含んでいる。
【請求項１７】
請求項１６記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属箔上に導体層を形成することは、さらに、前記複数の第２導体パッドよりも外周側に複数の第３導体パッドを形成することを含み、
前記積層体を形成することは、さらに、前記第３導体パッドを前記金属箔側の一面を除いて前記第２面を構成する樹脂絶縁層で覆うことを含み、
前記方法は、さらに、前記第３導体パッドの前記一面上に導体ポストを形成することを含んでいる。
【請求項１８】
請求項１６記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板が前記積層体の第１面に設けられている状態で、前記金属箔の除去により露出する前記第２導体パッドに電子部品を実装することと、前記電子部品の実装後に前記支持板を前記積層体から剥離することとを含んでいる。
【請求項１９】
請求項１７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストは前記第３導体パッドよりも小さい幅を有するように形成され、
前記金属箔を除去することは、さらに、前記金属箔の除去により露出する前記第３導体パッドの露出面を前記積層体の第２面よりも凹ませることを含んでいる。
【請求項２０】
請求項１７記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板を設ける工程の後に、前記積層体と反対側の露出面を対向させて２つの前記支持板を接合することと、前記金属箔の除去後に、接合されている前記２つの支持板同士を分離することとを含み、
前記導体ポストを形成することは、前記２つの支持板上の前記積層体それぞれの前記第３導体パッド上に前記導体ポストを略同時に形成することを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板を備えているプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板を有さない多層配線基板が開示されている。多層配線基板は、接続パッドなどの配線パターン、ならびに、絶縁層および保護膜だけで構成されている。多層配線基板の半導体素子の搭載面に形成されている接続パッドは、搭載面に露出する絶縁層上に突出して形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の多層配線基板は、コア基板を有さず、かつ、薄い配線パターンと、主に樹脂からなる絶縁層および保護膜とだけで構成されているため、半導体素子の実装時などに反りが生じ易いと考えられる。良好な接続品質で安定して半導体素子を実装するのが困難であると考えられる。また、半導体素子を接続するパッドが、絶縁層上に突出して形成されているため、パッド間に絶縁物が介在していない。そのため、ソルダーレジスト層などが形成されていないと、はんだなどの接合材の濡れ広がりによって、隣接するパッド間のショート不良が発生し易いと考えられる。ファインピッチで接続パッドが設けられる配線基板の場合、隣接する接続パッド間へのソルダーレジストの形成は困難なことがある。ショート不良がよりいっそう発生し易いと考えられる。接続パッドのファインピッチ化が困難であると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有する積層体を有している。前記積層体は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有し、かつ、前記第１面に形成されている複数の第１導体パッド、および、前記第２面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出する複数の第２導体パッドを有しており、前記第２導体パッドの前記一面は前記積層体の第２面から凹んでおり、前記積層体の第１面に前記第１導体パッドを露出する開口を有するソルダーレジスト層が形成されており、前記積層体の第１面上に前記ソルダーレジスト層を介して支持板が設けられている。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、ベース板上に設けられている金属箔上に導体層を形成することと、前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記金属箔側に第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に第１面を有する導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、前記積層体の第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、前記積層体の第１面に前記ソルダーレジスト層を介して支持板を設けることと、前記ベース板を除去することと、前記金属箔をエッチングにより除去することとを含んでいる。そして、前記金属箔上に導体層を形成することは、前記金属箔上に複数の第２導体パッドを形成することを含み、前記積層体を形成することは、前記第２面を構成する樹脂絶縁層で前記金属箔側の一面を除いて前記第２導体パッドを覆うこと、および、前記第１面側の最表層の導体層に第１導体パッドを形成することを含み、前記金属箔を除去することは、前記金属箔の除去により露出する前記第２導体パッドの前記一面を前記積層体の第２面よりも凹ませることを含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、支持板によりプリント配線板の反りや撓みが抑制されるので、電子部品が適切に実装され得る。また、支持板側にソルダーレジスト層が形成され、支持板と反対側の導体パッドが樹脂絶縁層内に埋め込まれているため、プリント配線板のいずれの面においても導体パッド間のショート不良の発生が抑制され得る。また、支持板と反対側の表面にファインピッチで導体パッドを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の一例の断面図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例の断面図。
【図３】図２のプリント配線板のIII部の拡大図。
【図４】電子部品が実装されている一実施形態のプリント配線板の一例を示す図。
【図５Ａ】一実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられるベース板の一例を示す図。
【図５Ｂ】一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるベース板上への導体層の形成の一例を示す図。
【図５Ｃ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。
【図５Ｄ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。
【図５Ｅ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。
【図５Ｆ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。
【図５Ｇ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。
【図５Ｈ】一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成の一例を示す図。
【図５Ｉ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板を設ける工程の一例を示す図。
【図５Ｊ】一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるベース板の除去の一例を示す図。
【図５Ｋ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の除去の一例を示す図。
【図５Ｌ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における電子部品の実装の一例を示す図。
【図５Ｍ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去の一例を示す図。
【図６】本発明の他の実施形態のプリント配線板の断面図。
【図７】図６のプリント配線板のVI部の拡大図。
【図８】電子部品が実装されている他の実施形態のプリント配線板の一例を示す図。
【図９Ａ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における導体ポストの形成工程の一例を示す図。
【図９Ｂ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における導体ポストの形成工程の一例を示す図。
【図９Ｃ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の除去の一例を示す図。
【図９Ｄ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における電子部品の実装の一例を示す図。
【図９Ｅ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板１の一例の断面図が示されている。プリント配線板１は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなる積層体１０を有している。積層体１０は、少なくとも１層の樹脂絶縁層と樹脂絶縁層の両面に形成される導体層とを有している。図１の例では、積層体１０は、第１〜第４の導体層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、および第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃが交互に積層されることにより形成されている。積層体１０は、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有している。第１面１０Ｆは、積層体１０の積層方向の一方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第１樹脂絶縁層３ａ）の面からなり、第２面１０Ｓは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第３樹脂絶縁層３ｃ）の面からなる。そして、積層体１０は、第１面１０Ｆに形成されている複数の第１導体パッド２１、および、第２面１０Ｓに形成されている複数の第２導体パッド２２を有している。第２導体パッド２２は、積層体１０の第２面１０Ｓを構成する第３樹脂絶縁層３ｃ内に埋め込まれて一面２２ａを第２面１０Ｓ側に露出している。そして、第２導体パッド２２の一面２２ａは積層体１０の第２面１０Ｓから凹んでいる。また、積層体１０の第１面１０Ｆにはソルダーレジスト層５が形成されている。ソルダーレジスト層５は、第１導体パッド２１を露出する開口５ａを有している。そして、ソルダーレジスト層５を介して積層体１０の第１面１０Ｆ上に支持板７が設けられている。
【００１０】
第１導体パッド２１は、積層体１０を構成する導体層の中で最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層２ａに形成されている。第２導体パッド２２は、積層体１０を構成する導体層の中で最も第２面１０Ｓ側に位置する第４導体層２ｄに形成されている。第２導体パッド２２は、外部の電気回路と接続され得る。たとえば、電子部品Ｅや図示されない外部の配線板が第２導体パッド２２に接続される。電子部品Ｅとしては、半導体素子のベアチップ、ＷＬＰ、もしくは他の形態の集積回路装置が例示される。外部の配線板としては、プリント配線板１が用いられる電気機器のマザーボードや、外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などが例示される。
【００１１】
一実施形態のプリント配線板１では、支持板７が積層体１０の第１面１０Ｆ上に設けられているので、プリント配線板１の反りや撓みが抑制される。たとえば、積層体１０の第２面１０Ｓに形成されている第２導体パッド２２上に電子部品Ｅが実装される場合に、電子部品Ｅの複数の電極それぞれと、複数の第２導体パッド２２のそれぞれとがほぼ均一に近接し得る。電子部品Ｅの電極の第２導体パッド２２からの浮きが生じ難いと考えられる。積層体１０の第２面１０Ｓの平坦性が維持されるため、電子部品Ｅの位置ずれなども生じ難いと考えられる。また、このような部品実装工程や、プリント配線板１自身の製造工程において、プリント配線板１の取り扱いが容易であると考えられる。
【００１２】
支持板７は、後述されるように、積層体１０内の各導体層や樹脂絶縁層の形成後に第１面１０Ｆ上に設けられ得る。従って、支持板７は、たとえば、各導体層の導体パターンにより構成される電気回路（図示せず）の通電検査後に、積層体１０に取り付けられ得る。すなわち、通電検査で良品と判定された積層体１０だけに支持板７を設けることができる。そして、支持板７に支持された、適正な通電性能を有する積層体１０に電子部品Ｅを実装することができる。
【００１３】
第２導体パッド２２に接続される電子部品Ｅなどの端子は、具体的には、はんだなどの接合材（図示せず）を介して、第２導体パッド２２の露出している一面２２ａに接続される。本実施形態では、第２導体パッド２２の一面２２ａは、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる。すなわち、第２導体パッド２２同士の間に、第２面１０Ｓを構成する第３樹脂絶縁層３ｃによる絶縁性の隔壁が介在している。そのため、第２導体パッド２２上に供されるはんだなどの濡れ広がりが抑制される。隣接する第２導体パッド２２同士の間でショート不良が発生し難いと考えられる。図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｓは、ソルダーレジストに覆われずに露出している。このようにソルダーレジスト層が第２面１０Ｓ上に形成されない場合でも、また、第２導体パッド２２がファインピッチで配置される場合でも、第２面１０Ｓ上に良好な品質で電子部品などが接続されると考えられる。後述のように、一実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、第２導体パッド２２を含む第４導体層２ｄは、たとえば、エッチングを用いることなく電気めっきだけで形成され得る。そのため、第２導体パッド２２はファインピッチで形成され得る。従って、積層体１０の第２面１０Ｓから凹む第２導体パッド２２の一面２２ａを有することによりショート不良を抑制し得るプリント配線板１の構造は特に有益であると考えられる。
【００１４】
第１導体パッド２１は、積層体１０の第１面１０Ｆを構成する第１樹脂絶縁層３ａ内に埋め込まれず、第１面１０Ｆ上に形成されている。図１の例では、第１導体パッドは、第１面１０Ｆ上に突出している。第１導体パッド２１も、電子部品やマザーボードなどの外部の電気回路と接続され得る。図１に示されるように、プリント配線板１は、積層体１０の第１面１０Ｆ上にソルダーレジスト層５を有している。そのため、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続において、第１導体パッド２１間のはんだなどによるショート不良の発生が抑制される。
【００１５】
このように、本実施形態では、プリント配線板１の一方の面（たとえば積層体１０の第１面１０Ｆ）および他方の面（たとえば積層体１０の第２面１０Ｓ）の両側において、はんだなどによるショート不良が抑制され得る。しかも、支持板７に支持されることにより良好な平坦性を有するプリント配線板１上で、第２導体パッド２２と外部の電気回路とが接続され得る。実施形態のプリント配線板１を用いた高い接続品質を有する電気機器が得られると考えられる。なお、後述のように、支持板７は、好ましくは、ソルダーレジスト層５との間に強固な接着力を発現しない接着層８を介してソルダーレジスト層５に接着される。第１導体パッド２１が外部の電気回路と接続される場合は、その接続の前に支持板７が除去され得る。または、外部の電気回路と接続される所定の第１導体パッド２１だけが露出されてもよい。
【００１６】
積層体１０は、ビルドアップ配線板における所謂ビルドアップ部と同様の積層構造を有している。図１の積層体１０では、第１面１０Ｆ側から、第１導体層２ａ、第１樹脂絶縁層３ａ、第２導体層２ｂ、第２樹脂絶縁層３ｂ、第３導体層２ｃ、第３樹脂絶縁層３ｃ、そして第４導体層２ｄという並びで導体層および樹脂絶縁層が積層されている。しかし、一実施形態のプリント配線板の積層体１０は、任意の数の導体層および樹脂絶縁層により構成され得る。たとえば、積層体１０は、１つの樹脂絶縁層と、その両面にそれぞれ設けられる導体層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。また、積層体１０は、ビルドアップ配線板のように導体層および樹脂絶縁層を１層ずつ形成するのではなく、一部の導体層および樹脂絶縁層を一度に積層することにより形成されるものでもよい。
【００１７】
積層体１０内の各導体層は、それぞれ、パッドや配線などの所定の形状にパターニングされた導体パターンを有している。各導体層は、たとえば銅などの良好な導電性を有する材料で形成される。積層体１０内の各樹脂絶縁層は、絶縁性や導体層との密着性および適度な熱膨張率などを有するものであれば特に限定されない。たとえば、エポキシ樹脂が各樹脂絶縁層の形成に用いられ得る。
【００１８】
図１に示されるように、積層体１０は、第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃをそれぞれ貫通する、複数の第１〜第３のビア導体４ａ、４ｂ、４ｃを有している。第１ビア導体４ａは第１導体層２ａ内の導体パターン（たとえば第１導体パッド２１）と第２導体層２ｂ内の導体パターンとを電気的に接続している。同様に、第２ビア導体４ｂは第２導体層２ｂ内の導体パターンと第３導体層２ｃ内の導体パターンとを接続し、第３ビア導体４ｃは第３導体層２ｃ内の導体パターンと第４導体層２ｄ内の導体パターン（たとえば第２導体パッド２２）とを接続している。各ビア導体は、好ましくは、第１〜第４の導体層２ａ〜２ｄと同様の材料で形成される。
【００１９】
第１〜第３のビア導体４ａ、４ｂ、４ｃは、それぞれ、積層体１０の第１面１０Ｆ側から第２面１０Ｓ側に向って縮径している。すなわち、各ビア導体の積層体１０の厚さ方向と直交する断面の大きさは、第１面１０Ｆ側であるほど大きく、第２面１０Ｓ側であるほど小さい。各ビア導体の第２面１０Ｓ側の端面は、第１面１０Ｆ側の端面よりも小さい。たとえば、第３ビア導体４ｃの第２面１０Ｓ側の端面が小さいため、第２導体パッド２２の小径化が可能となることがある。第２導体パッド２２間のギャップが拡がるため、ショート不良の発生が、いっそう抑制されると考えられる。なお「縮径」という語は便宜上用いられているに過ぎず、各ビア導体の断面形状は円形や楕円形に限定されない。
【００２０】
図１の例では、第１導体パッド２１それぞれの間にソルダーレジスト層５が形成されている。ソルダーレジスト層５は、第１導体パッド２１それぞれの縁部を覆っており、開口５ａ内には、１つの第１導体パッド２１の中央部分が露出している。第１導体パッド２１それぞれの間に形成されているソルダーレジスト層５により、第１導体パッド２１間のショート不良が高い確率で防止されると考えられる。ソルダーレジスト層５は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。なお、図１の例と異なり、積層体１０の第２面１０Ｓ上にもソルダーレジスト層が設けられてもよい。
【００２１】
支持板７は、接着層８を構成する接着剤によりソルダーレジスト層５に貼り付けられている。支持板７は、剛性を有する材料で形成され、プリント配線板１の反りや撓みを抑制し得るように積層体１０を支持している。支持板７は、たとえば、金属板や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ板、または、ガラスエポキシ基板の両面に銅箔を有する銅張積層板などにより構成される。支持板７には、これら以外にも、適度な剛性を有する任意の材料が使用され得る。支持板７の厚さは、たとえば、１００μｍ以上、５００μｍ以下である。積層体１０が適切に支持され、かつ、支持板７を含むプリント配線板１の厚さが極端に厚くならないと考えられる。
【００２２】
接着層８を構成する材料は、支持板７およびソルダーレジスト層５と密着し得るものであれば特に限定されない。プリント配線板１の使用時に支持板７の一部または全部が除去される場合は、ソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの間に強固な接着力を発現しないものの適度な密着性を有するものが、接着層８の材料として好ましい。少なくとも、ソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの間よりも、支持板７との間に強い接着力を発現し得る材料が、接着層８の材料として好ましい。接着層８を構成する材料は、紫外線照射や加熱などの特定の処理によりソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの接着性を喪失するものであってもよい。たとえば、アクリル系樹脂が接着層８の材料として例示される。
【００２３】
図示されていないが、支持板７および接着層８には、ソルダーレジスト層５の開口５ａと連通し、第１導体パッド２１を露出させる開口が設けられていてもよい。支持板７の接着後にプリント配線板１の通電検査が行われる場合に、通電検査の容易性や不良検出性能が向上することがある。また、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続が容易になることがある。
【００２４】
積層体１０の第２面１０Ｓには、第２導体パッド２２の他に、複数の第３導体パッドが設けられてもよい。複数の第３導体パッドは、複数の第２導体パッド２２と異なる配置ピッチおよび／または大きさを有していてもよい。また、第３導体パッドは、第２導体パッド２２に接続される電子部品などとは別の外部要素との接続のために設けられてもよい。
【００２５】
図２には、複数の第３導体パッド２３を有する一実施形態の他の例のプリント配線板１ａが示されている。プリント配線板１ａは、第３導体パッド２３を有している点と、第３導体パッド２３との接続のために図１と異なる導体パターンを含む第３および第４の導体層２ｃ、２ｄを有している点とを除いて、図１のプリント配線板１と同じ構造を有している。プリント配線板１と同じ構成要素には図１内の符号と同じ符号が付され、それらの構成要素についての説明は省略される。
【００２６】
図２に示されるように、第３導体パッド２３は、積層体１０の第２面１０Ｓの中央部に形成されている複数の第２導体パッド２２よりも第２面１０Ｓの外周側に形成されている。複数の第３導体パッド２３は、たとえば、複数の第２導体パッド２２を取り囲むように、第２導体パッド２２の周囲全周にわたって形成され得る。複数の第３導体パッド２３は、第２面１０Ｓに沿った一方向（たとえば図２における左右方向）における第２導体パッド２２の両側だけに形成されていてもよい。
【００２７】
プリント配線板１ａの第３導体パッド２３は、第２導体パッド２２と共に、第４導体層２ｄ内に形成されている。従って、第３導体パッド２３は、第２導体パッド２２と同様に、積層体１０の第１面１０Ｆ側と反対側の一面２３ａを除いて、第３樹脂絶縁層３ｃに覆われている。第３導体パッド２３の一面２３ａは、第２導体パッド２２の一面２２ａと同様に、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる。第３導体パッド２３同士の間、および、第２導体パッド２２と第３導体パッド２３との間のショート不良の発生が抑制されると考えられる。
【００２８】
図２のプリント配線板１ａでは、一部の第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とが配線パターン２４によって接続されている。配線パターン２４も、第２および第３の導体パッド２２、２３と同様に、第４導体層２ｄに形成されている。そのため、配線パターン２４も第３樹脂絶縁層３ｃに埋め込まれて一面だけを第２面１０Ｓ側に露出している。図２の例のように、第４導体層２ｄに配線パターン２４を設けることにより、第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とを、他の導体層やビア導体を介さずに短い経路で接続することができる。プリント配線板１ａでは、任意の数の第２導体パッド２２と任意の数の第３導体パッド２３とが、第４導体層２ｄの配線パターンによって接続され得る。
【００２９】
図３には、図２の一点鎖線で囲まれている部分IIIの拡大図が示されている。第２導体パッド２２の一面２２ａおよび第３導体パッド２３の一面２３ａの積層体１０の第２面１０Ｓからの凹みの深さＤは特に限定されない。しかし、後述のように、第２導体パッド２２などの積層体１０の第２面１０Ｓからの凹みは、たとえば、積層体１０の第２面１０Ｓへの第２導体パッド２２などの露出面をエッチングすることにより形成される。そのため、凹みの深さＤは、過度に長いエッチング時間を要しない程度の大きさであることが好ましい。たとえば、第２および第３の導体パッド２２、２３それぞれの一面２２ａ、２３ａの第２面１０Ｓからの凹みの深さＤは１０μｍ未満である。なお、前述のショート不良の抑制効果を得る観点からは、凹みの深さＤは３μｍ以上であることが好ましい。
【００３０】
図３に示されるように、複数の第２導体パッド２２および複数の第３導体パッド２３は、それぞれ、配置ピッチＰ２、Ｐ３を有している。図３の例では、第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２は、第３導体パッド２３の配置ピッチＰ３よりも小さい。
【００３１】
図４には、電子部品を有するプリント配線板の一例が示されている。図４の例では、積層体１０の第２導体パッド２２と略同じピッチで配置されている複数の接続パッド（図示せず）を有する電子部品Ｅ１が、図２のプリント配線板１ａに実装されている。電子部品Ｅ１の図示されない接続パッドは、各接続パッドに設けられている導電性部材Ｂ１を介して、第２導体パッド２２に接続されている。図４に示される導電性部材Ｂ１としては、はんだボールやはんだバンプなどが例示される。導電性部材Ｂ１は、これらに限定されず、導電性を有する他の任意の材料で形成され得る。電子部品Ｅ１は、図１の電子部品Ｅと同様に、半導体素子のベアチップなどの任意の集積回路装置や受動部品、または外部の配線板などであってよい。
【００３２】
図４に示される第３導体パッド２３は、未だ外部の要素と接続されていないが、電子部品Ｅ１と異なる電子部品など、任意の外部要素と接続され得る。一般的に、サイズの大きなＢＧＡなどは比較的広いピッチで配置された接続パッドを有し、サイズの小さなＣＳＰやベアチップなどは比較的狭いピッチで配置された接続パッドを有している。たとえば、ＣＳＰやベアチップ形態の半導体素子などが、電子部品Ｅ１として第２導体パッド２２に実装される。そして、電子部品Ｅ１を跨ぐように、外周部だけに端子を有するＢＧＡ（図示せず）などが、第２導体パッド２２よりも広いピッチを有する第３導体パッド２３に実装されてもよい。階層的に実装された複数の半導体装置などを含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品が形成され得る。このように、プリント配線板１ａでは、電子部品を高密度に実装できることがある。
【００３３】
図２に示されるプリント配線板１ａを例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図５Ａ〜５Ｍを参照して以下に説明される。
【００３４】
図５Ａに示されるように、表面に金属箔１１が設けられているベース板６が用意される。金属箔１１は一面に接着されたキャリア金属箔１２を備えており、キャリア金属箔１２の金属箔１１と反対側の面がベース板６の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔１１とキャリア金属箔１２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔１１とキャリア金属箔１２とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。ベース板６には、たとえば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。このプリプレグは、キャリア金属箔１２との熱圧着時に本硬化され得る。銅などの金属板がベース板６に用いられてもよい。また、両面銅張積層板が、キャリア金属箔１２を備えたベース板６として用いられてもよい。金属箔１１およびキャリア金属箔１２は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。金属箔１１の厚さは、たとえば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図５Ａ〜５Ｍにおいて各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００３５】
図５Ａの例では、ベース板６の一面６ａおよび一面６ａと反対側の他面６ｂの両方に金属箔１１が設けられている。ベース板６の表裏両面において、積層体１０（図２参照）が同時に形成され得る。プリント配線板１ａを効率よく製造することができる。しかし、金属箔１１は、必ずしもベース板６の表裏両面に設けられていなくてもよい。図５Ｂ〜５Ｊおよび以下の説明では、ベース板６の他面６ｂ側の図示および説明は省略されている。また、図５Ｂ〜５Ｊには、ベース板６の一面６ａ側に１つの積層体１０だけが示されている。しかし、複数の積層体１０が、ベース板６の一面６ａ側および他面６ｂ側それぞれに形成されてもよい。
【００３６】
一実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体１０は、第４導体層２ｄ側から形成される。まず、図５Ｂに示されるように、第４導体層２ｄ形成用のめっきレジスト４１が金属箔１１上に形成される。めっきレジスト４１には、たとえばフォトリソグラフィ技術により第４導体層２ｄの各導体パターンの形成領域に開口４１ａが形成される。そして、金属箔１１をシード層とする電解めっきにより開口４１ａ内に電解めっき膜が形成される。その結果、開口４１ａ内の電解めっき膜からなり、所定の導体パターンを含んでいる第４導体層２ｄが金属箔１１上に形成される。エッチングを用いないので、第４導体層２ｄには、第２導体パッド２２などがファインピッチで形成され得る。第４導体層２ｄの形成後、めっきレジスト４１が除去される。第４導体層２ｄは、好ましくは、金属箔１１と同じ材料で形成される。後述のように、第２および第３の導体パッド２２、２３の一面を積層体１０の第２面１０Ｓ（図２参照）より凹ませることが容易になり得る。第４導体層２ｄは、たとえば、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。
【００３７】
図２に示されるプリント配線板１ａでは、第４導体層２ｄは、複数の第２導体パッド２２、複数の第３導体パッド２３および配線パターン２４を含んでいる（図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、第３導体パッド２３および配線パターン２４は形成されない）。第３導体パッド２３は、金属箔１１上において第２導体パッド２２よりも外周側に形成される。
【００３８】
図５Ｃ〜５Ｇに示されるように、第４導体層２ｄ上に、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、積層体１０が形成される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。まず、図５Ｃに示されるように、第４導体層２ｄを被覆する第３樹脂絶縁層３ｃが金属箔１１上に形成される。第３樹脂絶縁層３ｃは、例えば、第４導体層２ｄ、および金属箔１１の露出部分上にフィルム状のエポキシ樹脂などを熱圧着することにより形成される。第３樹脂絶縁層３ｃは積層体１０（図２参照）の第２面１０Ｓを構成する。第３樹脂絶縁層３ｃは、第２導体パッド２２、第３導体パッド２３および配線パターン２４を、金属箔１１側の一面を除いて被覆するように形成される。
【００３９】
図５Ｄに示されるように、第３ビア導体４ｃ（図２参照）の形成場所に第３樹脂絶縁層３ｃを貫通する導通用孔４ｃａが形成される。たとえばＣＯ2レーザー光が第３樹脂絶縁層３ｃ上の所定の位置に照射される。第３樹脂絶縁層３ｃのベース板６と反対側からのレーザー光の照射により、第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状の導通用孔４ｃａが形成される。続いて、導通用孔４ｃａ内および第３樹脂絶縁層３ｃの表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより金属層２ｃａが形成される。
【００４０】
図５Ｅに示されるように、電解めっき膜２ｃｂが、金属層２ｃａをシード層とする電解めっきにより形成される。電解めっき膜２ｃｂは、第３導体層２ｃの導体パターンの形成領域および導通用孔４ｃａの位置に所定の開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いて、所謂パターンめっき法などにより形成される。電解めっき膜２ｃｂの形成後、図示しないめっきレジストが除去される。そして、めっきレジストの除去により露出する、金属層２ｃａの電解めっき膜２ｃｂに覆われていない部分がエッチングにより除去される。その結果、第３樹脂絶縁層３ｃ上の金属層２ｃａ、ならびに、第３樹脂絶縁層３ｃ上および導通用孔４ｃａ上の電解めっき膜２ｃｂにより第３導体層２ｃが形成される。また、導通用孔４ｃａ内の金属層２ｃａおよび電解めっき膜２ｃｂにより第３ビア導体４ｃが形成される。導通用孔４ｃａは第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状を有しているため、導通用孔４ｃａの形状に沿って第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第３ビア導体４ｃが形成され得る。
【００４１】
図５Ｆに示されるように、第３導体層２ｃおよび第３樹脂絶縁層３ｃ上に、図５Ｃ〜５Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層３ｂ、第２導体層２ｂ、および、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第２ビア導体４ｂが形成される。なお、図５Ｆには、第３導体層２ｃおよび第２導体層２ｂは、１層に簡略化して示されている。図５Ｇ〜５Ｋにおいても各導体層は同様に簡略化されている。
【００４２】
さらに、図５Ｃ〜５Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図５Ｇに示されるように、第２樹脂絶縁層３ｂおよび第２導体層２ｂ上に、第１樹脂絶縁層３ａ、第１導体層２ａ、および、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第１ビア導体４ａが形成される。
【００４３】
以上の導体層および樹脂絶縁層の形成によって、積層体１０が金属箔１１上に形成される。積層体１０は、金属箔１１上に形成されている第４導体層２ｄを含み、金属箔１１側の第２面１０Ｓおよび第２面１０Ｓと反対側の第１面１０Ｆを有している。最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層２ａには、複数の第１導体パッド２１が形成されている。複数の第１導体パッド２１は、第１面１０Ｆ上に突出するように形成されている。プリント配線板１ａが、図２に示される積層体１０と異なる数の導体層を有するときは、図５Ｃ〜５Ｅに示される工程の繰り返し数が適宜加減される。たとえば、１つの樹脂絶縁層およびその両面に設けられている導体層だけを有するプリント配線板が製造される場合は、図５Ｃ〜５Ｅの工程は繰り返されない。
【００４４】
第１〜第４の導体層２ａ〜２ｄおよび第１〜第３のビア導体４ａ〜４ｃの材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成やエッチングによる除去の容易な材料であれば特に限定されない。各導体層および各ビア導体の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ〜３ｃの材料は、前述のように、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。各樹脂絶縁層を形成する樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。
【００４５】
図５Ｈに示されるように、第１導体パッド２１上に開口５ａを有するソルダーレジスト層５が形成される。ソルダーレジスト層５は、第１導体層２ａに覆われずに露出する第１樹脂絶縁層３ａの表面上、および、第１導体パッド２１の外縁部上に形成される。たとえば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、第１導体層２ａ上および第１樹脂絶縁層３ａ上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口５ａが形成される。
【００４６】
図５Ｉに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｆにソルダーレジスト層５を介して支持板７が設けられる。支持板７によって、後述するベース板６の除去後の積層体１０が支持される。支持板７には、前述のように、ガラスエポキシ板などが用いられる。支持板７および／またはソルダーレジスト層５の接着面に、ソルダーレジスト層５に対する適度な接着性（密着性）を有する接着層８が設けられ、接着層８の接着性により、支持板７とソルダーレジスト層５とが貼り合わされる。必要に応じて加熱などにより接着層８が硬化される。
【００４７】
図５Ｊに示されるように、ベース板６と積層体１０とが分離され、ベース板６が除去される。具体的には、ベース板６に接合されているキャリア金属箔１２と金属箔１１とが分離される。すなわち、金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ上に残るように、ベース板６と積層体１０とが分離される。たとえば、金属箔１１とキャリア金属箔１２とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔１１とキャリア金属箔１２とが引き離される。金属箔１１とキャリア金属箔１２とが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が除去されるように、その接着部分よりも内周側で金属箔１１およびキャリア金属箔１２それぞれが切断されてもよい。単にベース板６と積層体１０とを互いに逆方向に引っ張ることにより両者が分離されてもよい。図５Ｊに示されるように、キャリア金属箔１２と金属箔１１との分離により金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ上に露出する。
【００４８】
キャリア金属箔１２との分離により露出する金属箔１１がエッチングなどにより除去される。金属箔１１の除去により、積層体１０の第２面１０Ｓが露出する。同時に、第２および第３の導体パッド２２、２３それぞれの、第３樹脂絶縁層３ｃに覆われていない一面２２ａ、２３ａもそれぞれ露出する。第４導体層２ｄが金属箔１１用のエッチング液でエッチングされ得る材料で形成されている場合（たとえば第４導体層２ｄと金属箔１１とが同種の材料で形成されている場合）、金属箔１１の消失後もエッチングが継続される。または、金属箔１１の除去後に、第４導体層２ｄを溶解し得るエッチング液で第２および第３の導体パッド２２、２３の一面２２ａ、２３ａがエッチングされる。このようなオーバーエッチングは、第４導体層２ｄ内の各導体パターン間を確実に電気的に分離し得る点で好ましい。その結果、図５Ｋに示されるように、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる一面２２ａ、２３ａをそれぞれ有する第２導体パッド２２および第３導体パッド２３が形成される。図５Ｋの例では、配線パターン２４の露出面も第２面１０Ｓから凹んでいる。
【００４９】
以上の工程を経ることにより、図２に示されるプリント配線板１ａが完成する。図示されていないが、積層体１０の第２面１０Ｓ上にも、ソルダーレジスト層５の形成方法と同様の方法で、第２導体パッド２２および第３導体パッド２３を露出する開口を有するソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、支持板７を設ける工程の前に、積層体１０の通電検査が行われてもよい。
【００５０】
図４に示される電子部品を有するプリント配線板が製造される場合は、図５Ｋに示されるプリント配線板１ａに電子部品Ｅ１が実装される。図５Ｌに示されるように、第２導体パッド２２の一面２２ａ上に導電性部材Ｂ１が位置するように、電子部品Ｅ１が積層体１０の第２面１０Ｓに配置される。電子部品Ｅ１の配置の前に、はんだペーストなどの接合材が第２導体パッド２２上に供給されてもよい。電子部品Ｅ１と共にプリント配線板１ａがリフロー炉や高温槽などで加熱され、電子部品Ｅ１が第２導体パッド２２に接続される。支持板７に積層体１０が支持されている状態で電子部品Ｅ１が実装されるので、電子部品Ｅ１が適切にプリント配線板１ａに実装され得る。図４に示される電子部品を有するプリント配線板が完成する。
【００５１】
電子部品Ｅ１の実装後、図５Ｍに示されるように、支持板７が積層体１０から剥離されてもよい。それにより、第１導体パッド２１が露出し、外部の電気回路と第１導体パッド２１との接続が容易になる。また、図５Ｍに示されるように、電子部品Ｅ１の周囲を覆う樹脂封止層Ｍが形成されてもよい。樹脂封止層Ｍが形成される場合、支持板７は、樹脂封止層Ｍの形成前に剥離されてもよく、樹脂封止層Ｍの形成後に剥離されてもよい。
【００５２】
支持板７と積層体１０とを密着させる接着層８は、前述のように、好ましくはソルダーレジスト層５と強固な接着性を有さない材料で構成されている。その場合、支持板７と積層体１０とは、互いに逆方向に引っ張られることにより容易に分離され得る。接着層８の接着特性に応じて紫外線照射や加熱を伴いながら、または、紫外線照射や加熱の後に、支持板７と積層体１０とが引き離されてもよい。支持板７は、電子部品Ｅ１の実装後、たとえば、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続工程までの適切なタイミングで除去され得る。
【００５３】
樹脂封止層Ｍは、たとえば、主にエポキシ樹脂などからなる流動性のモールド樹脂を電子部品Ｅ１の上面や周囲に供給し、必要に応じて加熱をすることにより形成され得る。樹脂封止層Ｍは、樹脂フィルムの電子部品Ｅ１上への積層および加熱など、他の任意の方法で形成されてもよい。また、電子部品Ｅ１と積層体１０との隙間にだけ充填される、所謂アンダーフィル状の樹脂封止層が形成されてもよい。
【００５４】
次に、本発明の他の実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。
【００５５】
図６には、他の実施形態のプリント配線板１ｂの断面図が示されている。本実施形態のプリント配線板１ｂは、導体ポスト９を有している点で図２のプリント配線板１ａと異なる。図１および図２のプリント配線板１、１ａと同じ構成要素については、図１などに付されている符号と同じ符号が付され、その説明は適宜省略される。
【００５６】
図６に示されるように、プリント配線板１ｂでは、複数の第３導体パッド２３それぞれの一面２３ａ上に導体ポスト９が形成されている。導体ポスト９は、導電性の材料により形成される任意の底面（端面）形状を有する柱状体である。たとえば、導体ポスト９の積層体１０と反対側の端面に、外部の電子部品や配線板（図示せず）が接続される。すなわち、積層体１０と図示されない外部の電気回路とが導体ポスト９を介して接続され得る。
【００５７】
導体ポスト９は、積層体１０と対向していて第３導体パッド２３に接している金属箔層９ａと金属箔層９ａ上に形成されているめっき膜層９ｂとによって構成されている。金属箔層９ａは、たとえば、銅やニッケルなどの金属箔からなる。めっき膜層９ｂの材料としても、銅やニッケルなどが例示されるが、特にこれらに限定されない。好ましくは、めっき膜層９ｂは電解銅めっき膜からなる。
【００５８】
導体ポスト９は、積層体１０と図示されない外部の電子部品などとの間に必要となる間隔に応じた任意の高さに形成され得る。外部の電子部品などとの間に必要な間隔は、たとえば、第２導体パッド２２上に実装される電子部品Ｅ（図１参照）の厚さに応じて規定される。たとえば、導体ポスト９の高さＨは、５０μｍ以上、２００μｍ以下である。比較的厚い電子部品Ｅの第２導体パッド２２上への実装が可能であると考えられる。また、電解めっきなどによって導体ポスト９が比較的短い時間内に形成されると考えられる。なお、導体ポスト９の高さＨは、第３導体パッド２３との界面から導体ポスト９の先端面までの距離である。
【００５９】
複数の導体ポスト９は、配置ピッチＰ４を有している。たとえば、導体ポスト９の配置ピッチＰ４は、第３導体パッド２３の配置ピッチと略同じである。図６の例では、導体ポスト９の配置ピッチＰ４は、第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２よりも大きい。
【００６０】
導体ポスト９は、第３導体パッド２３を介して、積層体内の所定の導体パターンと接続される。導体ポスト９は、積層体１０内の任意の導体層の任意の導体パッドや配線パターンと接続され得る。図６のプリント配線板１ｂでは、図面上、左右方向の外側の導体ポスト９１と、複数の第１導体パッド２１のうちの１つの第１導体パッド２１１とが平面視で重なる位置に形成され、互いに接続されている。積層体１０は、導体ポスト９１と平面視で重なる位置に形成されている第１〜第３のビア導体４ａ、４ｂ、４ｃを有している。導体ポスト９１は、この平面視で重なる位置に形成されている第３ビア導体４ｃ、第２ビア導体４ｂおよび第１ビア導体４ａを介して、第１導体パッド２１１に接続されている。すなわち、導体ポスト９１と第１導体パッド２１１とは、所謂スタックビアを介して接続されている。特に、図６の例では、第１導体パッド２１１、第１〜第３のビア導体４ａ、４ｂ、４ｃ、第３導体パッド２３および導体ポスト９１が略同軸上に形成されている。積層体１０内の各導体層において多くの領域を要することなく導体ポスト９１と第１導体パッド２１１とが接続され得る。なお「平面視」は、プリント配線板１ｂを外部から見るときの見方に関し、プリント配線板１ｂの厚さ方向と平行な視線でプリント配線板１ｂを見ることを意味している。
【００６１】
図７に図５の一点鎖線で囲まれている部分VIの拡大図が示されている。図７に示されるように、導体ポスト９は、第３導体パッド２３の幅Ｗ２より小さい幅Ｗ１を有している。めっき膜層９ｂの形成位置に多少のばらつきが生じても、導体ポスト９が第３導体パッド２３上からはみ出すことが少ないと考えられる。導体ポスト９の全体が確実に第３導体パッド２３上に形成されると考えられる。たとえば、導体ポスト９の幅と第３導体パッド２３の幅との比率（Ｗ１／Ｗ２）は、０．６以上、０．８以下である。第３導体パッド２３に大きな余白領域が生じず、かつ、導体ポスト９全体が確実に第３導体パッド２３上に形成され得ると考えられる。なお、導体ポスト９の幅および第３導体パッド２３の幅は、それぞれ、導体ポスト９の底面（端面）および第３導体パッド２３の一面２３ａそれぞれの外周の任意の２点間の最長距離である。たとえば、導体ポスト９が円柱体の場合は、導体ポスト９の幅は導体ポスト９の底面の直径である。
【００６２】
図７に示されるように、導体ポスト９の幅は、第３導体パッド２３の幅よりも小さいため、第３導体パッド２３の外縁部の上面（導体ポスト９側の表面）２３ｂは、導体ポスト９に覆われずに露出している。そして、外縁部の上面２３ｂは、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる。上面２３ｂは、第２導体パッド２２の一面２２ａと略面一である。一方、第３導体パッド２３と導体ポスト９との界面は、積層体１０の第２面１０Ｓと略面一である。すなわち、導体ポスト９に被覆されている第３導体パッド２３の一面２３ａは、積層体１０の第２面１０Ｓと略面一である。第３導体パッド２３は、導体ポスト９側の表面に、中央部の上面である一面２３ａと外縁部の上面２３ｂとによる段差を有している。導体ポスト９にプリント配線板１ｂの厚さ方向と交差する方向の力が加わると、その応力は第３導体パッド２３の幅の変移点であるコーナー部Ｃに集中し易いと推察される。コーナー部Ｃは、一体的に形成されている第３導体パッド２３内に存在する。そのため、コーナー部Ｃ付近の応力に対する強度は、第３導体パッド２３と導体ポスト９との界面付近などの強度と比べて高いと考えられる。プリント配線板１ｂの信頼性が高いと考えられる。
【００６３】
図６のプリント配線板１ｂの第２導体パッド２２には、たとえば、図４の例と同様に、電子部品Ｅ１が、導電性部材Ｂ１を介して接続される。図８に示されるように、第２導体パッド２２上に実装された電子部品Ｅ１を有するプリント配線板１ｂが形成され得る。そして、たとえば、導体ポスト９の先端面に半導体装置などの外部の電子部品を接続することにより、階層状に実装された２つの半導体装置を含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品を得ることができる。
【００６４】
次に、図６〜８に示される他の実施形態のプリント配線板１ｂの製造方法の一例が、図９Ａ〜９Ｅを参照して説明される。まず、図５Ａ〜５Ｊに示される工程と同様の工程を経ることにより、積層体１０およびソルダーレジスト層５が形成され、支持板７が設けられ、ベース板６が除去される。そして、プリント配線板１ｂが製造される場合は、金属箔１１の除去の前に、導体ポスト９が形成される。
【００６５】
図９Ａに示されるように、ベース板６の除去により露出する金属箔１１の一面上に、導体ポスト形成用のめっきレジスト４２が形成される。めっきレジスト４２には、導体ポスト９の形成位置、すなわち、第３導体パッド２３上に、たとえばフォトリソグラフィ技術により、開口４２ａが設けられる。図６のプリント配線板１ｂの導体ポスト９の幅は第３導体パッド２３の幅よりも小さいため、開口４２ａは、第３導体パッド２３の幅よりも小さい開口幅を有するように形成される。続いて、金属箔１１をシード層とする電解めっきにより開口４２ａ内にめっき膜が形成され、その後、めっきレジスト４２が除去される。図９Ｂに示されるように、第３導体パッド２３上に金属箔１１を介してめっき膜層９ｂが形成される。めっき膜層９ｂは、第３導体パッド２３の幅よりも小さい幅を有している。
【００６６】
図９Ｃに示されるように、めっき膜層９ｂに覆われずに露出している金属箔１１がエッチングなどにより除去される。金属箔１１のめっき膜層９ｂに覆われている部分は、除去されずに第３導体パッド２３とめっき膜層９ｂとの間に残存する。この金属箔１１の残存部分である金属箔層９ａと、めっき膜層９ｂとからなる導体ポスト９が形成される。
【００６７】
図５Ｋに示される工程と同様に、金属箔１１の除去により露出する第２導体パッド２２の一面２２ａが金属箔１１に続いてエッチングされる。一方、第３導体パッド２３の一面２３ａはめっき膜層９ｂに覆われているため、エッチングされない。しかし、第３導体パッド２３の外縁部では、上面２３ｂが金属箔１１の除去により露出するため、第２導体パッド２２の一面２２ａと同様にエッチングされる。その結果、積層体１０の第２面１０Ｓ側に露出する外縁部の上面２３ｂだけが第２面１０Ｓよりも凹んでいる第３導体パッド２３が形成される。以上の工程を経ることにより図６に示されるプリント配線板１ｂが完成する。
【００６８】
図９Ａ〜９Ｃには、１つの支持板７上での導体ポスト９の形成工程が示されているが、導体ポスト９は、２つの支持板７それぞれの上に略同時に形成されてもよい。たとえば、積層体１０に支持板７を設ける工程（図５Ｉ参照）の後、ベース板６の除去（図５Ｊ参照）の前または後に、２つの積層体１０それぞれに設けられた２つの支持板７同士が剥離可能な接着剤などにより接合される。２つの支持板７は、積層体１０と反対側の露出面を対向させて接合される。そして、接合されている２つの支持板７上の積層体１０それぞれの第３導体パッド２３上に、図９Ａ〜９Ｃを参照して説明された方法を用いて導体ポスト９が形成される。その後、２つの支持板７が分離される。導体ポスト９は、２つの支持板７上において、略同時に形成され得る。導体ポスト９が効率よく形成され得る。前述のようにベース板６の両面に積層体１０が形成される場合は、ベース板６の除去により分離される２つの積層体１０の支持板７同士が接合されてもよい。
【００６９】
図８に示される電子部品を有するプリント配線板が製造される場合は、図９Ｄに示されるようにプリント配線板１ｂに電子部品Ｅ１が実装される。電子部品Ｅ１は、はんだリフローなど、図５Ｌを参照して説明された方法と同様の方法で、導電性部材Ｂ１を介して第２導体パッド２２に接続される。そして、図９Ｅに示されるように、支持板７は、図５Ｍを参照して説明された方法と同様の方法で、適宜、積層体１０から剥離される。
【００７０】
実施形態のプリント配線板は、図１、２および５に示される構造に限定されない。たとえば、第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２は第３導体パッド２３の配置ピッチＰ３と同じでもよく、配置ピッチＰ３より大きくてもよい。第１導体層２ａや第４導体層２ｄが、第１〜第３の導体パッド２１〜２３の他にも導体パターンを含んでいてもよい。第１〜第３のビア導体４ａ〜４ｃは、必ずしも第２面１０Ｓ側に向って縮径していなくてもよい。導体ポスト９の幅Ｗ１は、第３導体パッド２３の幅Ｗ２と同じでもよく、幅Ｗ２より大きくてもよい。また、導体ポスト９１（図６参照）以外の導体ポスト９と、第１導体パッド２１１（図６参照）以外の第１導体パッド２１とがスタックビアで接続されていてもよい。反対に、導体ポスト９と第１導体パッド２１とを接続するスタックビアが全く形成されていなくてもよい。また、ソルダーレジスト層５の開口５ａは、１つの第１導体パッド２１全体を露出していてもよい。複数の第１導体パッド２１を一括して１つの開口５ａ内に露出するようにソルダーレジスト層５が形成されてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、図５Ａ〜５Ｍおよび図９Ａ〜９Ｅを参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１、１ａ、１ｂ  プリント配線板
２ａ    第１導体層
２ｂ    第２導体層
２ｃ    第３導体層
２ｄ    第４導体層
３ａ    第１樹脂絶縁層
３ｂ    第２樹脂絶縁層
３ｃ    第３樹脂絶縁層
４ａ    第１ビア導体
４ｂ    第２ビア導体
４ｃ    第３ビア導体
５      ソルダーレジスト層
５ａ    開口
６      ベース板
７      支持板
８      接着層
９、９１      導体ポスト
１０    積層体
１０Ｆ  第１面
１０Ｓ  第２面
１１    金属箔
２１、２１１  第１導体パッド
２２    第２導体パッド
２２ａ  第２導体パッドの一面
２３    第３導体パッド
２３ａ  第３導体パッドの一面
Ｅ、Ｅ１      電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図５Ｉ】
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【図５Ｊ】
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【図５Ｋ】
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【図５Ｌ】
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【図５Ｍ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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