(57)【要約】【課題】電気特性測定時における絶縁性基材の削り出しが不要なプリント配線板を提供する。【解決手段】第１絶縁性基材１１と、測定用接触部１０Ｔを含む導電層１０と、少なくとも測定用接触部１０Ｔを第１主面１３１で覆うように接着層１２を介在させて積層された第２絶縁性基材１３と、を有し、第２絶縁性基材１３は、第１主面１３１の反対側の第２主面１３２であって、測定用接触部１０Ｔに対応する位置に形成された切開部１４を有するプリント配線板１を提供する。【選択図】  図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁性基材と、
前記第１絶縁性基材の主面に形成され、測定用接触部を含む導電層と、
前記導電層を覆う接着層と、
前記接着層に第１主面を接触させて積層された第２絶縁性基材と、を有し、
前記第２絶縁性基材は、前記第１主面の反対側の第２主面であって、かつ前記測定用接触部に対応する位置に形成された切開部を有するプリント配線板。
【請求項２】
前記切開部は、スリットである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記切開部は、凹部である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記切開部は、前記第１主面から５[μｍ]以上、１０[μｍ]以下の位置に底部を有する請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
測定用プローブの針先を測定対象基板の電極に対して固定することにより、測定対象基板が差し替えられても、新たな測定対象基板の電極にプローブの針先を位置ずれなく接触させてインピーダンスを測定する測定装置が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３５４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の測定装置を用いて、絶縁性基材に覆われた配線のインピーダンスを測定する場合には、プローブが接触する部分の絶縁性基材を削り出し、測定対象となる導電層を露出させる必要がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、インピーダンスの測定時に絶縁性基材の削り出し処理が不要なプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明は、第１絶縁性基材と、前記第１絶縁性基材の主面に形成され、測定用接触部を含む導電層と、前記導電層を覆う接着層と、前記接着層に第１主面を接触させて積層された第２絶縁性基材と、を有し、前記第２絶縁性基材は、前記第１主面の反対側の第２主面であって、かつ前記測定用接触部に対応する位置に形成された切開部を有するプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
[２]上記発明において、前記切開部はスリットにより形成できる。
【０００８】
[３]上記発明において、前記切開部は凹部により形成できる。
【０００９】
[４]上記発明において、前記切開部は、前記第１主面から５[μｍ]以上、１０[μｍ]以下の位置に底部を有するように形成できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、インピーダンスの測定時に絶縁性基材の削り出し処理が不要なプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】図１Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板を説明するための第１図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、第１実施形態に係るプリント配線板を説明するための第２図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、第１実施形態に係るプリント配線板の他の例を説明するための図である。
【図２Ａ】図２Ａは、第２実施形態に係るプリント配線板を説明するための第１図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、第２実施形態に係るプリント配線板を説明するための第２図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、第２実施形態に係るプリント配線板の他の例を説明するための図である。
【図３】図３は、プリント配線板の電気特性を測定する手法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図１Ａ〜図１Ｃに基づいて第１実施形態のプリント配線板１を説明する。本実施形態のプリント配線板１は電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。
【００１３】
図１Ａは、本実施形態のプリント配線板１の一部の平面図である。図１Ａに示すように、本実施形態のプリント配線板１は、信号線ＳＧ１，ＳＧ２と、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２と、カバーレイ１３を有する。カバーレイ１３は開口領域１３Ａを有する。同図に示すプリント配線板１の信号線ＳＧ１，ＳＧ２と、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２とは長さが異なるため、カバーレイ１３の開口領域１３Ａにおいては、信号線ＳＧ１，ＳＧ２のみが露出し、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２はカバーレイ１３に覆われている。このため、開口領域１３Ａを利用して、プリント配線板１の信号線ＳＧ１，ＳＧ２、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２に計測装置のプローブを同時に接触させることができず、インピーダンスなどの伝送特性を計測できない。
【００１４】
従来の技術において、このような場合には、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２の端部領域であって、信号線ＳＧ１，ＳＧ２の長さ方向に沿うＹ軸の値が同じ位置（例えば、図１Ａに示すＩＢ−ＩＢに沿う位置）の領域においてカバーレイ１３を削り出し、信号線ＳＧ１，ＳＧ２、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２の一部（図１Ｂに示す測定用接触部１０Ｔとなる部分）を露出させて、そこにプローブを接触させるという手法がある。この手法は、カバーレイ１３を削り出す作業は、刃物などを用いて人手によって行われるため、作業負担を大きくする要因となる。
【００１５】
本実施形態のカバーレイ１３は、インピーダンス等の測定プローブを接触させる側の主面１３２（第２主面）に切開部１４を有する。切開部１４は、カバーレイ１３の主面１３２側に形成された、カバーレイ１３の不連続な部分である。不連続な部分において、カバーレイ１３の主面１３２には切り欠きが形成されている。同図に示す切開部１４は、主面１３２に形成されたスリット１４である。同図には、プラス（＋）の形状のスリット１４を示すが、形状は特に限定されず、文字Ｘの形状であってもよいし、一点を中心として交差する放射状の形状であってもよいし、一点を中心とする点対称の形状であってもよい。スリット１４は、マイナス（−）の形状であってもよい。
【００１６】
図１Ｂは、図１Ａに示すＩＢ−ＩＢ線に沿う部分断面図である。
図１Ｂに示すように、プリント配線板１は、第１絶縁性基材としての絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の主面に形成され、測定用接触部１０Ｔを含む導電層１０と、導電層１０を覆う接着層１２と、接着層１２に主面１３１（第１主面）を接触させて積層された、第２絶縁性基材としてのカバーレイ１３とを有する。
【００１７】
絶縁性基材１１は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。絶縁性基材１１の材料として、例えば、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、絶縁性基材１１の厚さは１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１５［μｍ］以上７５［μｍ］以下、２５［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、２５［μｍ］のポリイミド樹脂製の絶縁性基材１１を用いる。
【００１８】
本実施形態で用いる接着層１２は、アクリル系樹脂や、スチレンゴム、ポリフェニレンエーテル等の材料を用いることができる。接着層１２を形成する接着剤は、特に限定されず、ポリアミド系の熱溶融型接着剤、ポリウレタン系熱溶融型接着剤、ポリエステル系熱溶融型接着剤、オレフィン系熱溶融型接着剤を用いることができる。特に限定されないが、接着層１２の厚さＡｄ１は３［μｍ］以上１５［μｍ］以下とすることができる。接着層１２の厚さＡｄ１は、接着層１２が接するカバーレイ１３の主面１３１と導電層１０の測定用接触部１０Ｔとの間に存在する接着層１２の厚さである。本実施形態においては、接着層１２の厚さＡｄ１を７．５［μｍ］とする。
【００１９】
導電層１０は、銅、銀、金、カーボンなどの導電性材料により構成される。本実施形態の導電層１０は、銅又は銅を含む材料により構成される。導電層１０は、所望の配線パターンに応じて形成される。導電層１０の信号線ＳＧ１，ＳＧ２、グランド線ＧＲ１，ＧＲ２を含む配線パターンは、絶縁性基材１１に貼り付けられた銅箔その他の金属箔（厚さが９[μｍ]〜７０[μｍ]）の所定領域を、フォトリソグラフィー技術を用いて除去して形成できる。導電層１０の配線パターンは、スクリーン印刷技術を用いて、導電性ペースト材料により形成してもよい。導電層１０は、めっきで形成してもよい。導電層１０は、いわゆるセミアディティブ法により形成してもよい。特に限定されないが、導電層１０の厚さ（Ｚ方向に沿う高さ）は３［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１０［μｍ］以上２０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態の導電層１０の厚さは１５［μｍ］である。
【００２０】
カバーレイ１３は、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等の材料を用いることができる。カバーレイ１３は、絶縁性基材１１と同じ材料で構成することが好ましい。特に限定されないが、カバーレイ１３の厚さは７．５［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。１０［μｍ］以上３５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、２５［μｍ］のポリイミド樹脂製のカバーレイ１３を用いる。
【００２１】
カバーレイ１３は、主面１３１の反対側の主面１３２であって、測定用接触部１０Ｔに対応する位置に形成された切開部１４を有する。切開部１４はスリット１４である。スリット１４は、カバーレイ１３を貫通しない。これにより、導電層１０の絶縁性は保たれる。
【００２２】
スリット１４は底部１４１を有する。スリット１４の底部１４１は、切り欠きが形成されている部分の端部である。底部１４１よりも絶縁性基材１１側のカバーレイ１３には切り欠きは形成されていない。スリット１４の底部１４１と、カバーレイ１３の主面１３１とのＺ方向に沿う距離ｄ１は、５[μｍ]以上、１０[μｍ]以下となるようにスリット１４を形成する。主面１３１は接着層１２に接する面である。スリット１４の底部１４１と、カバーレイ１３の主面１３１とのＺ方向に沿う距離ｄ１は、カバーレイ１３の厚さＤ１の１５％〜３０％としてもよい。
切開部１４をスリット１４として形成する場合は、カバーレイ１３の空隙エリアを可能な限り小さくすることができる。切開部１４の空隙エリアを小さくすることにより、切開部１４に異物が付着しにくくすることができる。切開部１４をスリット１４として形成する場合は、後述するドリルなどの削出工具を用いて切開部１４を凹部１４として形成する場合に比べて、カバーレイ１３の空隙エリアを小さくすることができる。切開部１４としてのスリット１４を備えるプリント配線板１における不純物の混入（コンタミネーション）の発生を抑制できる。切開部１４としての凹部１４を備えるプリント配線板１において発生する不純物の混入よりも、切開部１４としてのスリット１４を備えるプリント配線板１において発生する不純物の混入の発生を抑制できる。その結果、伝送特性の計測精度を向上させることができる。
なお、後述するように、測定装置２０のプローブ２３はカバーレイ１３の凹部１４、凹部１４の底部１４１の下側（絶縁性基材１１側）、及び接着層１２を突き抜けて導電層１０の測定用接触部１０Ｔに到達する。カバーレイ１３の厚さＤ１が薄ければ、接着層１２の厚さＡｄ１（カバーレイ１３の主面１３１から測定用接触部１０Ｔ間での距離）は薄いため、本実施形態では、接着層１２の厚さＡｄ１については検討することなく、本例の凹部１４の底部１４１の位置をカバーレイ１３の主面１３１に対して定義する。
【００２３】
図１Ａ、図１Ｂに示すスリット１４は、先端が十字形状のカッターを、カバーレイ１３の主面１３２上であって、測定用接触部１０Ｔに対応する位置に当接させ、積層方向（図中Ｚ方向に）に移動させることによって形成できる。カッターの形状をＸ字状、−（マイナス）字形状、点対称、放射状とすれば、カッターの形状に応じたスリット１４を形成できる。また、スリット１４の底部１４１のＺ方向の位置は、カッターの移動距離を制御することよって調節できる。なお、プリント配線板１の製造方法は、本願出願時に知られた手法を用いることができる。
【００２４】
また、図１Ｃに示すように、開口領域１３Ａに露出部を有する信号線ＳＧ１，ＳＧ２については、露出部を測定用接触部１０Ｔとし、開口領域１３Ａに露出部が無いグランド線ＳＧ２についてのみ、スリット１４を形成してもよい。この場合には、測定用接触部１０Ｔに接触させるプローブの位置を測定用接触部１０Ｔと対向する位置に配置する。
【００２５】
以下、図２Ａ〜図２Ｃに基づいて第２実施形態のプリント配線板１を説明する。図２Ａは、本実施形態のプリント配線板１の一部の平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示すIIＢ−IIＢ線に沿う部分断面図である。本実施形態のプリント配線板１は、切開部１４の態様が異なる以外の構造は、第１実施形態のプリント配線板１と共通する。重複した説明を避けるため、異なる点を中心に説明する。
【００２６】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、プリント配線板１は、第１絶縁性基材としての絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の主面に形成され、測定用接触部１０Ｔを含む導電層１０と、導電層１０を覆う接着層１２と、接着層１２に主面１３１（第１主面）を接触させて積層された、第２絶縁性基材としてのカバーレイ１３とを有する。絶縁性基材１１、導電層１０、接着層１２、カバーレイ１３の材料は第１実施形態と共通する。
【００２７】
カバーレイ１３は、その主面１３２側であって、測定用接触部１０Ｔに対応する位置に切開部１４を有する。切開部１４は、カバーレイ１３の主面１３２側に形成された、カバーレイ１３の不連続な部分である。不連続な部分において、カバーレイ１３の主面１３２には切り欠きが形成されている。切開部１４は、主面１３２に形成された凹部１４である。図２Ａ、図２Ｂには、半球状の凹部１４を示すが、形状は特に限定されない。凹部１４の平面形状は略円形であり、その直径は０．５[μｍ]〜１．０[μｍ]である。凹部１４の形状は、錐形状、柱体形状、立方体形状であってもよい。凹部１４は、溝であってもよい。凹部１４は、カバーレイ１３を貫通しない。これにより、導電層１０の絶縁性は保たれる。
【００２８】
凹部１４は底部１４１を有する。凹部１４の底部１４１は、切り欠きが形成されている部分の端部である。底部１４１よりも絶縁性基材１１側のカバーレイ１３には切り欠きは形成されていない。凹部１４の底部１４１と、カバーレイ１３の主面１３１とのＺ方向に沿う距離ｄ２は、５[μｍ]以上、１０[μｍ]以下となるように凹部１４を形成する。主面１３１は接着層１２に接する面である。凹部１４の底部１４１と、カバーレイ１３の主面１３１とのＺ方向に沿う距離ｄ２は、カバーレイ１３の厚さＤ２の１５％〜３０％としてもよい。
切開部１４を凹部１４として形成する場合は、カバーレイ１３の空隙エリアを広くすることができる。切開部１４の空隙エリアを広くすることにより、伝送特性を計測する際にカバーレイ１３を突き破ってプローブを導電層１０の測定用接触部１０Ｔに接触させる作業負荷を軽減させることができる。その結果、伝送特性の検査作業時におけるプローブの挿入作業が容易にすることができる。
なお、後述するように、測定装置２０のプローブ２３はカバーレイ１３の凹部１４、凹部１４の底部１４１の下側（絶縁性基材１１側）、及び接着層１２を突き抜けて導電層１０の測定用接触部１０Ｔに到達する。カバーレイ１３の厚さＤ２が薄ければ、接着層１２の厚さＡｄ２（カバーレイ１３の主面１３１から測定用接触部１０Ｔ間での距離）は薄いため、本実施形態では、接着層１２の厚さＡｄ２については検討することなく、本例の凹部１４の底部１４１の位置をカバーレイ１３の主面１３１に対して定義する。  
【００２９】
図２Ａ、図２Ｂに示す凹部１４は、ドリルなどの切削用工具の刃先の位置を座標値によって制御することにより形成する。刃先をカバーレイ１３の主面１３２上であって、測定用接触部１０Ｔに対応する位置にセットし、積層方向（図中Ｚ方向に）に移動させることによって形成できる。ドリルなどのように回転動作によりカバーレイ１３を削ってもよいし、先端に刃先を備えたくり抜き用の工具によりカバーレイ１３を削ってもよい。
【００３０】
また、図２Ｃに示すように、開口領域１３Ａに露出部を有する信号線ＳＧ１，ＳＧ２については、露出部を測定用接触部１０Ｔとし、開口領域１３Ａに露出部が無いグランド線ＳＧ２についてのみ、凹部１４を形成してもよい。この場合には、測定用接触部１０Ｔに接触させるプローブの位置を測定用接触部１０Ｔと対向する位置に配置する。特に限定されないが、カバーレイ１３の主面１３１と導電層１０の測定用接触部１０Ｔとの間に形成される接着層１２の厚さＡｄ２は３［μｍ］以上１５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、接着層１２の厚さＡｄ２を７．５［μｍ］とする。
【００３１】
図３は、プリント配線板のインピーダンスの計測手法を説明するための図である。
図３に示すように、測定装置２０の本体２１に接続され、支持体２２の先端に設けられたプローブ２３を切開部１４（スリット、凹部）の位置に配置し、Ｚ軸方向（図中矢印Ｚ０で示す方向）に移動させてカバーレイ１３に接近させる。プローブ２３の先端は、導電性のある金属、例えば銅合金により形成される。プローブ２３の硬度はカバーレイ１３や接着層１２のそれよりも高い。また、プローブ２３の先端は尖っている。プローブ２３を切開部１４からさらにＺ方向に移動させると、プローブ２３は、カバーレイ１３の切開部１４を負荷なく通過し、積層方向に沿って、切開部１４の底部１４１の位置Ｚ２からカバーレイ１３及び接着層１２を突き破り、導電層１０の測定用接触部１０Ｔの位置Ｚ１に至る。
【００３２】
このように、本実施形態のプリント配線板１においては、測定用接触部１０Ｔがカバーレイ１３に覆われていても、カバーレイ１３を削り出す必要がない。カバーレイ１３を削り出さないことにより、削り出し工程を省けるだけでなく、プリント配線板１を作製後に直ちにインピーダンス等の測定をすることができる。これにより、製品完成から出荷までの時間を短縮できる。
【００３３】
図１Ａ、図２Ａに示すように、カバーレイ１３の開口領域１３Ａの位置によっては導電層１０の測定用接触部１０Ｔを露出させることができない。本実施形態によれば、このような設計のカバーレイ１３においても、カバーレイ１３を削り出すことなく、インピーダンス等の伝送特性を計測することができる。カバーレイ１３は５０[μｍ]以下、又は３５[μｍ]以下という薄いものであり、導電層１０に接触することなく、一部のみを削り出すという作業は困難である。しかも、近年のファインピッチの要請により、信号線ＳＧ１，ＳＧ２とグランド線ＧＲ１，ＧＲ２とのピッチが狭い状態において測定用接触部１０Ｔに応じた位置を削り出す作業は非常に困難である。
【００３４】
ところで、刃物を用いた人手によるカバーレイ１３の削り出し作業において、刃物が導電層１０に接触すると、導電層１０の一部が欠損する場合がある。導電層１０が欠損すると、インピーダンス等の伝送特性の測定値に影響を与える。さらに、カバーレイ１３の削り出し作業において、カバーレイ１３の削り出しの量(面積)が異なると、そのばらつきがインピーダンス等の伝送特性の測定値に影響を与える。このように、カバーレイ１３を削って測定用接触部１０Ｔを露出させるという工程は、作業負荷を増大させるだけではなく、伝送特性の測定値に影響を与える可能性がある。
【００３５】
これに対し、本実施形態のプリント配線板１は、測定用接触部１０Ｔに対応する位置に形成された切開部１４を有するので、カバーレイ１３を削り出す処理を省いて、インピーダンス等の測定時にプローブ２３を押し付けるだけで、プローブ２３を測定用接触部１０Ｔに接触させることができる。このため、伝送特性の計測時における作業負荷を軽減させるとともに、伝送特性の測定値を正確に計測できる。
【００３６】
なお、インピーダンス等の試験はプリント配線板の製造ロット毎、任意の数の抜き取り試験として実行される。インピーダンス等の測定が実行されたプリント配線板１は、出荷対象（販売製品）とはせずに廃棄される。本実施形態のプリント配線板１は、インピーダンス等の伝送特性の試験用のプリント配線板である。
【００３７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００３８】
１…プリント配線板
１０…導電層
ＳＧ１，ＳＧ２…信号線
ＧＲ１，ＧＲ２…グランド線
１０Ｔ…測定用接触部
１１…絶縁性基材、第１絶縁性基材
１２…接着層
１３…カバーレイ、第２絶縁性基材
１３Ａ…開口領域
１３１…主面、第１主面
１３２…主面、第２主面
１４…切開部，スリット，凹部
２０…測定装置
２１…本体
２２…支持体
２３…プローブ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2018195788.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2018195788.tif 000007
【図２Ｃ】
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【図３】
2018195788.tif 000009