(57)【要約】【課題】給電対象となる補機の個数が増加しても、電気接続箱を小型化できる電気接続箱を提供する。【解決手段】電気接続箱１は、車両搭載用の電気接続箱であって、電源からの電力を複数の補機に分配するための複数の分配回路を有するベース基板３と、ベース基板３の一方主面３ａに立設するように接続され、前記分配回路を導通／遮断する半導体スイッチ素子を実装した１つ以上の半導体基板６とを備え、半導体基板６は、矩形の板状であり、半導体基板６の一方の長辺がベース基板３の主面に接続するようにベース基板３に立設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両搭載用の電気接続箱であって、
電源からの電力を複数の補機に分配するための複数の分配回路を有するベース基板と、
前記ベース基板の主面に立設するように接続され、前記分配回路を導通／遮断する半導体スイッチ素子を実装した半導体基板とが備えられた
電気接続箱。
【請求項２】
前記半導体基板は、矩形の板状であり、前記半導体基板の一方の長辺が前記ベース基板の前記主面に接続するように前記ベース基板に立設された
請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記半導体基板は、前記ベース基板の前記主面に対して垂直に立設された
請求項１又は請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記半導体基板は、前記ベース基板の前記主面に対して傾斜するように立設された
請求項１又は請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記半導体基板は複数立設され、
前記複数の半導体基板は、互いに平行に並べられると共に、前記ベース基板の前記主面の面内において前記ベース基板に接続する辺に直交する方向に並べられた請求項１から請求項４のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記ベース基板には、前記半導体基板の立設方向基端側の縁部と着脱自在に嵌合する嵌合部が設けられた
請求項１から請求項５のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記半導体基板の立設方向基端側の端部には、突出部が設けられ、
前記ベース基板には、前記突出部が嵌合する嵌合孔が設けられた
請求項１から請求項５のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記ベース基板の前記主面及び前記半導体基板を覆うカバーを更に備えた
請求項１から請求項７のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記カバーの内面には、前記半導体基板の立設方向先端側の端部が嵌合する凹溝部が設けられた
請求項８に記載の電気接続箱。
【請求項１０】
前記凹溝部の内面には、弾性部材が設けられた
請求項９に記載の電気接続箱。
【請求項１１】
前記カバーには、前記凹溝部に沿った方向に平行にスライド係合部が設けられ、
前記ベース基板には、前記半導体基板における前記ベース基板に接続する辺に沿った方向に平行にスライド被係合部が設けられ、
前記スライド係合部が前記スライド被係合部に対して相対的にスライドすることで、前記スライド係合部及び前記スライド被係合部が互いに係合する構成である
請求項９又は請求項１０に記載の電気接続箱。
【請求項１２】
前記カバーの内面又は前記ベース基板には、前記半導体基板の両側の主面のうち前記半導体スイッチ素子が実装された主面を覆う電磁遮蔽板が設けられた
請求項８から請求項１１のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項１３】
前記半導体基板には、前記半導体スイッチ素子が複数実装され、
前記複数の半導体スイッチ素子は、前記半導体基板における前記ベース基板に接続する辺に沿った方向に並べられた
請求項１から請求項１２のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項１４】
前記半導体基板が複数立設され、
前記複数の半導体基板のうち、少なくとも１つの半導体基板における前記ベース基板に接続する辺の長さは、他の半導体基板の前記長さと異なる長さである
請求項１から請求項１３のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項１５】
前記ベース基板の主面に立設された固定補助部を更に備え、
前記固定補助部の側面に、前記ベース基板に立設された前記半導体基板の側辺部が嵌合する嵌合溝が設けられた
請求項１から請求項１４のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項１６】
前記ベース基板には、
前記分配回路に流れる電流の電流値に基づいて、前記分配回路に流れる電流の過電流状態、前記分配回路に流れる電流の過熱状態、又は、前記分配回路に接続された前記補機の故障を検出する検出部と、
前記検出部が前記過電流状態、前記過熱状態又は前記故障を検出した場合、前記分配回路を遮断するように前記半導体スイッチ素子を制御するスイッチ制御部とが設けられた
請求項１から請求項１５のうちの一項に記載の電気接続箱。
【請求項１７】
前記ベース基板には、
外部装置と通信を行う通信部と、
前記通信部が前記外部装置から受信した制御信号に基づいて、前記分配回路に流れる電流の電流量を調整するように前記半導体スイッチ素子を制御するスイッチ制御部とが設けられた
請求項１から請求項１６のうちの一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば自動車などの車両に搭載され、電源からの電力を複数の補機に分配する電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気接続箱は、電源からの電力を複数の補機に分配するものであるが、自動車などの車両に搭載される電気接続箱では、機械式リレーやヒューズを用いて、各補機に分配される電力の供給と遮断とを制御している（特許文献１参照）。
【０００３】
近年、安全性の向上及び居住性の向上等の要請から、車両に搭載される補機の個数は増加する一方、エンジンルームの小型化・狭小化に伴って電気接続箱の小型化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２０１４／０７６９８７Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、この発明は、給電対象となる補機の個数が増加しても小型化できる電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、車両搭載用の電気接続箱であって、電源からの電力を複数の補機に分配するための複数の分配回路を有するベース基板と、前記ベース基板の主面に立設する状態で接続され、前記分配回路を導通／遮断する半導体スイッチ素子を実装した半導体基板とが備えられた電気接続箱であることを特徴とする。
【０００７】
半導体基板をベース基板の主面に立設するとは、半導体基板の一辺がベース基板の主面に接続され、且つベース基板と半導体基板との成す角度が３０度以上９０度以下の範囲となるように、半導体基板をベース基板の主面に設けることであってもよい。なお、ベース基板と半導体基板との成す角度が３０度未満であると、半導体基板のベース基板への搭載が困難になるため、３０度以上であることが望ましい。
【０００８】
また、「半導体基板をベース基板に接続する」とは、半導体基板がベース基板に機械的に接続されていれば、直接的に接続されていても、部材を介して間接的に接続されていてもよい。
【０００９】
また、以後、「立設する状態で接続する」という表現を単に「立設する」と表現する。
【００１０】
半導体基板は、半導体スイッチ素子を１つだけ実装したものであってもよく、複数実装したものであってもよい。半導体基板は、ベース基板に１つ立設されてもよく、複数個立設されてもよい。また、半導体基板は、ベース基板の両側の主面のうちの一方の主面だけに立設されてもよく、両方の主面に立設されてもよい。
【００１１】
この発明により、１つ以上の半導体基板をベース基板の主面に立設するため、給電対象となる補機の個数が増加しても、電気接続箱の平面サイズを小型化できる。詳細には、機械式リレーやヒューズの代わりに半導体スイッチ素子を用いるため、半導体スイッチ素子を実装した半導体基板を薄型化できる。そして、この半導体基板をベース基板に立設するため、ベース基板に対する半導体基板１つ当たりの占有面積を小さくできる。従って、給電対象となる補機の個数が増加すると、半導体基板の個数も増加するが、上述のようにベース基板に対する半導体基板１つ当たりの占有面積を小さくできるため、給電対象となる補機の個数が増加しても、電気接続箱の平面サイズを小型化できる。
【００１２】
この発明の態様として、前記半導体基板は、矩形の板状であり、前記半導体基板の一方の長辺が前記ベース基板の前記主面に接続するように前記ベース基板に立設することができる。  
この発明により、半導体基板において半導体スイッチ素子の実装スペースを確保しつつ、ベース基板に対する半導体基板の高さを比較的低く抑えることができるため、電気接続箱を薄型化できる。
【００１３】
この発明の態様として、前記半導体基板は、前記ベース基板の前記主面に対して垂直に立設することができる。なお、上記の垂直の範囲を、例えば９０度±５度の範囲（即ち８５度以上９５度以下の範囲）に設定してもよい。  
この発明により、隣合う半導体基板の間に発生した熱を半導体基板の立設方向に排出し易くなり、半導体基板の放熱性を向上できる。
【００１４】
この発明の態様として、前記半導体基板は、前記ベース基板の前記主面に対して傾斜するように立設することができる。  
この発明により、ベース基板に対する半導体基板の高さをより低くできるため、電気接続箱をより薄型化できる。なお、上記の傾斜の範囲を、例えば３０度以上８５度未満の範囲に設定してもよく、電気接続箱の薄型化の観点からより望ましくは、３０度以上７５度未満の範囲に設定してもよい。
【００１５】
この発明の態様として、前記半導体基板が複数立設され、前記複数の半導体基板は、互いに平行に並べられると共に、前記ベース基板の前記主面の面内において前記ベース基板に接続する辺に直交する方向に並べることができる。  
この発明により、ベース基板の主面に複数の半導体基板を効率的に配置することができるため、電気接続箱をより一層小型化できる。
【００１６】
この発明の態様として、前記ベース基板には、前記半導体基板の立設方向基端側の端部と着脱自在に嵌合する嵌合部を設けることができる。  
なお、半導体基板の立設方向とは、半導体基板の主面の面内において、半導体基板におけるベース基板と接続する辺に直交する方向である。
【００１７】
この発明により、半導体基板の立設方向基端側の端部（即ち半導体基板におけるベース基板に接続する辺）がベース基板の嵌合部に嵌合することで、半導体基板の当該端部をベース基板に機械的に固定できるため、半導体基板を安定して立設できる。また、半導体基板の当該端部は嵌合部に着脱自在に嵌合するため、半導体基板の増設及び減設が容易である。
【００１８】
なお、仮に半導体基板の当該端部及び嵌合部にそれぞれ電気接続用端子を設けた場合、半導体基板と嵌合部との嵌合によって、半導体基板とベース基板との機械的接続と電気的接続とを一緒に行うことができる。
【００１９】
この発明の態様として、前記半導体基板の立設方向基端側の端部には、突出部を設け、前記ベース基板には、前記突出部が嵌合する嵌合孔を設けることができる。  
この発明により、半導体基板に設けられた突出部がベース基板の嵌合孔に嵌合することで、コネクタを用いずに半導体基板をベース基板に機械的に固定できるため、電気接続箱をより一層小型化及び薄型化しつつ、半導体基板を安定して立設できる。
【００２０】
なお、仮に半導体基板に電気接続用のリード端子を設け、ベース基板にリード端子が挿入されるスルーホールを設ける場合、リード端子を突出部として兼用し、スルーホールを嵌合孔として兼用することで、リード端子をスルーホールに挿入実装することで、半導体基板とベース基板との機械的接続と電気的接続を一緒に行うことができる。
【００２１】
この発明の態様として、前記ベース基板の前記主面及び前記半導体基板を少なくとも覆うカバーを更に備えることができる。  
なお、前記ベース基板の前記主面及び前記半導体基板を少なくとも覆うカバーとは、前記ベース基板の両側の主面のうちの半導体基板が設けられた主面及び前記半導体基板だけを覆うカバーであってもよく、前記半導体基板の両側の主面及び前記半導体基板を覆うカバーであってもよい。
【００２２】
この発明により、カバーによって、ベース基板の主面及び半導体基板を、外部からの埃や雨などから保護できる。カバーは樹脂又は金属で形成可能であるが、カバーが金属製である場合は、カバーによって、ベース基板の主面及び半導体基板を外部電磁波（ノイズ）から保護できると共に半導体基板から発生する電磁波が外部に拡散することを抑制できる。
【００２３】
この発明の態様として、前記カバーの内面には、前記半導体基板の立設方向先端側の端部が嵌合する凹溝部を設けることができる。  
この発明により、カバーの内面の凹溝部によって、半導体基板の立設方向先端側の端部が振動などで半導体基板の板厚方向に動くことを規制できるため、半導体基板が転倒することを防止できる。
【００２４】
更に、凹溝部によって、半導体基板が振動などで立設方向先端側に動くことを規制できるため、半導体基板がベース基板から外れることを防止できる。このように、半導体基板の転倒及び外れを防止できるため、半導体基板とベース基板との安定した電気的接続を確保できる。
【００２５】
この発明の態様として、前記凹溝部の内面には、弾性部材を設けることができる。なお、弾性部材は、例えばゴム素材又は発泡材で形成することができる。  
この発明により、弾性部材によって、半導体基板と凹溝部との隙間を無くことができ、これにより、半導体基板を凹溝部に安定して固定することができる。また、弾性部材によって、凹溝部から半導体基板に伝搬する衝撃を吸収でき、これにより、半導体基板に対するカバーのクッション性を向上させることができる。
【００２６】
この発明の態様として、前記カバーには、前記凹溝部に沿った方向に平行にスライド係合部を設け、前記ベース基板には、前記半導体基板におけるベース基板と接続する辺の方向に平行にスライド被係合部を設け、前記スライド係合部が前記スライド被係合部に対して相対的にスライドすることで、前記スライド係合部及び前記スライド被係合部が互いに係合する構成にすることができる。
【００２７】
この発明により、半導体基板の立設方向先端側の端部がカバーの内面の凹溝部に嵌合しているか否かを確認しながら、カバーをベース基板に取り付けることができる。これにより、カバーをベース基板に取り付ける際に、半導体基板の当該端部をカバーの凹溝部に確実に嵌合できる。
【００２８】
この発明の態様として、前記カバーの内面又は前記ベース基板には、前記半導体基板の両側の主面のうち前記半導体スイッチ素子が実装された主面を覆う電磁遮蔽板が設けられてもよい。また、電磁遮蔽板は、半導体基板に平行に配置されてもよい。  
この発明により、電磁遮蔽板によって、半導体基板の半導体スイッチ素子などから発生した電磁波が遮蔽されるため、当該電磁波がカバーの内部及びベース基板の主面の全体に拡散することを防止できる。
【００２９】
また、電磁遮蔽板をカバーの内面に設けた場合は、ベース基板に半導体基板を立設する際に、電磁遮蔽板が邪魔になることを防止できる。また、電磁遮蔽板をベース基板に設けた場合は、カバーをベース基板に取り付ける際に、電磁遮蔽板と半導体基板との配置関係を考慮する必要が無く、カバーの取り付けが容易になる。
【００３０】
この発明の態様として、前記半導体基板には、前記半導体スイッチ素子を複数実装し、前記複数の半導体スイッチ素子を、前記半導体基板における前記ベース基板に接続する辺に沿った方向に並べることができる。  
この発明により、半導体スイッチ素子を半導体基板に複数実装する場合でも、半導体基板の立設方向の長さを長くする必要がないため、半導体スイッチ素子の個数を増加しても、電気接続箱の小型化を維持できる。
【００３１】
この発明の態様として、前記半導体基板を複数立設し、前記複数の半導体基板のうち少なくとも１つの半導体基板におけるベース基板に接続する辺の長さを、他の半導体基板の前記長さと異なる長さにすることができる。
【００３２】
この発明により、複数の半導体基板におけるベース基板に接続する辺の長さを同じ長さに揃える必要がないため、当該長さの規格が異なる半導体基板を混ぜて使用できる。これにより、半導体基板の当該長さを選択する自由度を向上できる。
【００３３】
また、半導体基板の当該長さに応じて、実装される半導体スイッチ素子の個数を増減することができる。これにより、必要な個数の半導体スイッチ素子だけを半導体基板に実装できると共に、半導体スイッチ素子を無駄なく適切に配置することができる。
【００３４】
この発明の態様として、前記ベース基板の主面に立設された固定補助部を更に備え、前記固定補助部の側面に、前記ベース基板に立設された前記半導体基板の側辺部が嵌合する嵌合溝を設けることができる。  
この発明により、半導体基板のベース基板への固定を補強することができ、半導体基板の転倒防止及びベース基板からの抜け防止を図ることができる。
【００３５】
この発明の態様として、前記ベース基板には、前記分配回路に流れる電流の電流値に基づいて、前記分配回路に流れる電流の過電流状態、前記分配回路に流れる電流の過熱状態、又は、前記分配回路に接続された前記補機の故障を検出する検出部と、前記検出部が前記過電流状態、前記過熱状態又は前記故障を検出した場合、前記分配回路を遮断するように前記半導体スイッチ素子を制御するスイッチ制御部とを設けることができる。
【００３６】
なお、検出部が過電流状態、過熱状態及び故障の検出で用いる「分配回路に流れる電流の電流値」としては、ベース基板に当該電流値を検出する電流検出部が設けられている場合は、その電流値を用いてもよく、半導体基板に当該電流値を検出する電流検出部が設けられている場合は、その電流値を用いてもよい。
【００３７】
この発明により、分配回路に流れる電流の過電流状態又は過熱状態によって、分配回路に接続された半導体スイッチ素子や補機が破損することを防止できる。また、補機の故障中に補機に電力が供給されることで、補機又は電気接続箱が更に破損することを防止できる。
【００３８】
この発明の態様として、前記ベース基板には、外部装置と通信を行う通信部と、前記通信部が前記外部装置から受信した制御信号に基づいて、前記分配回路に流れる電流の電流量を調整するように前記半導体スイッチ素子を制御するスイッチ制御部とを設けることができる。
【００３９】
この発明により、外部装置からの制御によって半導体スイッチ素子を制御できるため、外部装置からの制御によって、補機への給電や暗電流（即ち補機の待機電力）を制御できる。例えば、電気接続箱を車両に搭載した場合は、車両に搭載されたＥＣＵ（Electronic Control Unit）によって、車両の走行状態などに応じて、補機への給電及び暗電流を制御できる。
【発明の効果】
【００４０】
この発明によれば、給電対象となる補機の個数が増加しても、電気接続箱を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１実施形態に係る電気接続箱を示す分解斜視図。
【図２】（ａ）は第１実施形態に係る電気接続箱を示す組み立て状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】電気接続箱に設けられる半導体基板を示す正面図。
【図４】エッジコネクタソケットを示す斜視図。
【図５】第１実施形態に係る電気接続箱を示す概略ブロック図。
【図６】図５の範囲Ｐ１を示す拡大図。
【図７】図５の範囲Ｐ２を示す拡大図。
【図８】第１変形例でのベース基板を示す断面図。
【図９】（ａ）は第２変形例に係る電気接続箱を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図。
【図１０】第２変形例でのカバーの内面を示す斜視図。
【図１１】第２変形例の変形例でのカバーの内面を示す斜視図。
【図１２】（ａ）（ｂ）はそれぞれ第３変形例における電気接続箱を示す分解斜視図及び組立状態の斜視図。
【図１３】第３変形例でのカバーの内面側を示す斜視図。
【図１４】（ａ）は第３変形例の変形例でのカバーを示す斜視図、（ｂ）は第３変形例の変形例に係る電気接続箱を示す断面図。
【図１５】（ａ）は第３変形例の他の変形例でのカバーを示す斜視図、（ｂ）は第３変形例の他の変形例に係る電気接続箱を示す断面図。
【図１６】第４変形例に係る電気接続箱を示す断面図。
【図１７】第４変形例でのカバーの内面を示す斜視図。
【図１８】第４変形例の変形例に係る電気接続箱を示す断面図。
【図１９】第５変形例においてベース基板に２つの半導体基板を立設した状態を示す斜視図。
【図２０】第６変形例における固定補助部を示す斜視図。
【図２１】第６変形例の変形例における固定補助部を示す斜視図。
【図２２】第６変形例の他の変形例における固定補助部を示す斜視図。
【図２３】第２実施形態に係る電気接続箱を示す分解斜視図。
【図２４】第２実施形態での半導体基板を示す正面図。
【図２５】半導体基板がベース基板に立設された状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
この発明の実施形態を以下図面と共に説明する。  
（第１実施形態）  
図１〜図５を参照して、この発明の第１実施形態に係る電気接続箱１について説明する。図１は、第１実施形態に係る電気接続箱１を示す分解斜視図である。図２（ａ）は、第１実施形態に係る電気接続箱１を示す組立状態の斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は、電気接続箱１に設けられる半導体基板６を示す正面図であり、図４は、エッジコネクタソケット１７を示す斜視図であり、図５は、第１実施形態に係る電気接続箱１を示す概略ブロック図である。
【００４３】
なお、図１において、矢印で示す「前」「後」「左」「右」「上」「下」はそれぞれ、電気接続箱１の前側、後側、左側、右側、上側及び下側を示す。このような各方向の設定は、説明の便宜上の理由から設定するものであり、電気接続箱１の前側、後側、左側、右側、上側及び下側をこのように限定するものではない。
【００４４】
第１実施形態に係る電気接続箱１は、自動車などの車両に搭載され、バッテリ等の電源からの電力をランプやホーン等の複数の補機２（図５）に分配すると共に分配した電力の供給／遮断を行う装置である。
【００４５】
電気接続箱１は、ベース基板３と、ベース基板３の一方主面３ａに立設するように接続され、電源から各補機２に供給される電力を導通／遮断する半導体スイッチセル５を実装した１つ以上の半導体基板６と、ベース基板３の一方主面３ａ及びベース基板３に立設された各半導体基板６を覆うカバー４とを備えている。
【００４６】
半導体基板６をベース基板３の主面に立設するとは、半導体基板６の一辺がベース基板３の主面に接続され、且つベース基板３と半導体基板６との成す角度が３０度〜９０度となるように、半導体基板６をベース基板３の主面に設けることである。なお、ベース基板３と半導体基板６との成す角度が３０度未満であると、半導体基板６のベース基板３への搭載が困難になるため、３０度以上であることが望ましい。
【００４７】
電気接続箱１は、１つ以上の半導体基板６をベース基板３に立設することで、多数のチャンネル数（即ち給電可能な補機２の個数）を有しつつ小型化されている。具体的には例えば、電気接続箱１は、左右方向の幅１００ｍｍ、前後方向の幅１５０ｍｍ、上下方向の幅２５ｍｍ程度の寸法であり、チャンネル数は２０以上である。
【００４８】
ベース基板３は、絶縁部材で形成されており、平面視矩形の板状である。ベース基板３の一方主面３ａには、電源からの電源線Ｌ１（図５）が接続されたコネクタ１１が連結される電源側コネクタ１２と、各補機２からの電源線Ｌ２（図５）が接続されたコネクタ１３が連結される複数の補機側コネクタ１４と、半導体基板６をベース基板３に着脱自在に立設させるための複数のエッジコネクタソケット１７と、各半導体スイッチセル５を制御する制御装置１８とが設けられている。
【００４９】
この実施形態では、一例として、電源側コネクタ１２は１つ、補機側コネクタ１４は２つ、エッジコネクタソケット１７は５つ設けられているが、それらの個数は、要求される電気接続箱１の仕様に応じて適宜個数に変更可能である。図１では、半導体基板６は２つ立設されているが、自由に個数の削減／追加が可能であり、最大５つ（エッジコネクタソケット１７の個数）まで追加可能である。
【００５０】
ベース基板３の一方主面３ａは、半導体基板６が設けられるパワースイッチエリアＡ１と、半導体基板６以外の部品（制御装置１８など）が設けられる制御エリアＡ２とに区分けされている。例えば、パワースイッチエリアＡ１は、一方主面３ａの前半部分を占め、制御エリアＡ２は、一方主面３ａの後半部分を占めている。
【００５１】
電源側コネクタ１２及び補機側コネクタ１４はそれぞれ、ベース基板３の一方主面３ａの周縁のうち制御エリアＡ２の周縁の適宜箇所に設けられている。一例として、電源側コネクタ１２は、一方主面３ａの左縁中央に実装され、２つの補機側コネクタ１４は、一方主面３ａの前縁中央に互いに間隔を空けて設けられている。
【００５２】
電源側コネクタ１２及び補機側コネクタ１４はそれぞれ、相手側コネクタ１１，１３との連結面をベース基板３の外周側に向けると共に当該連結面をベース基板３の外周側に突出させるようにして、ベース基板３の一方主面３ａに対して横倒しの状態で設けられている。
【００５３】
電源側コネクタ１２の内部には、ベース基板３に実装されたコネクタ端子１２ａが設けられており、相手側コネクタ１１の内部には、電源からの電源線Ｌ１に接続されたコネクタ端子１１ａが設けられている。電源側コネクタ１２と相手側コネクタ１１とが連結することで、コネクタ端子１２ａとコネクタ端子１１ａとが電気的に接続し、電源からの電力線Ｌ１がベース基板３の後述の主電源回路７１に電気的に接続される。
【００５４】
補機側コネクタ１４の内部には、ベース基板３に実装された複数のコネクタ端子１４ａが設けられており、相手側コネクタ１３の内部には、それぞれ各補機２からの電源線Ｌ２に接続された複数のコネクタ端子１３ａが設けられている。補機側コネクタ１４と相手側コネクタ１３とが連結することで、各コネクタ端子１４ａと各コネクタ端子１３ａとが電気的に接続し、各補機２からの電力線Ｌ２がベース基板３の後述の各分配回路７２に電気的に接続される。
【００５５】
各エッジコネクタソケット１７はそれぞれ、半導体基板６との嵌合面をベース基板３の一方主面３ａに直交する方向に向けるようにして、一方主面３ａのパワースイッチエリアＡ１に立設されている。これにより、半導体基板６は、エッジコネクタソケット１７に嵌合されると、ベース基板３の一方主面３ａに対して垂直になるように立設される。
【００５６】
また、各エッジコネクタソケット１７は、それぞれベース基板３の左右方向に沿って延設されており、互いにベース基板３の前後方向（即ちそれらの延設方向に直交する方向）に適宜間隔を空けて並設されている。このように各エッジコネクタソケット１７が並設されることで、複数の半導体基板６を、互いに平行に並べると共に、ベース基板３の主面３ａの面内においてベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）に直交する方向に適宜間隔を空けて並設することができる。
【００５７】
また、隣合うエッジコネクタソケット１７の間隔は、隣合う半導体基板６が互いに接触せず、且つ、各半導体基板６の間の通気性を確保して各半導体基板６で発生した熱を十分に排気できる程度の間隔に形成されている。
【００５８】
各エッジコネクタソケット１７の内部には、図４に示すように、ベース基板３に実装された複数のコネクタ端子１７１が設けられている。複数のコネクタ端子１７１は、エッジコネクタソケット１７の長手方向に沿って一列に並べられており、隣合う４つのコネクタ端子１７１（１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃ，１７１ｄ）が１つの組を形成するようにして、複数の組Ｇに組分けされている。各組Ｇはそれぞれ別の半導体スイッチセル５に対応している。即ち、同じ組Ｇ内の４つのコネクタ端子１７１は、同じ半導体スイッチセル５に対応している。
【００５９】
ベース基板３の他方主面３ｂには、図５に示すように、電源からの電力が流れる電源回路７と、制御装置１８から各半導体スイッチセル５に出力された信号が流れる複数の配線回路８と、各半導体スイッチセル５から制御装置１８に出力された信号が流れる複数の配線回路９とが設けられている。
【００６０】
電源回路７は、電源からの電力が流れる主電源回路７１と、主電源回路７１から分岐し、電源からの電力を複数の補機２に分配する複数の分配回路７２とを有する。主電源回路７１の上流側端部は、電源側コネクタ１２のコネクタ端子１２ａに接続されている。
【００６１】
各分配回路７２は、複数の補機側コネクタ１４のうちの何れか１つに対応しており、各分配回路７２の下流側端部は、対応する補機側コネクタ１４の複数のコネクタ端子１４ａのうちの互いに別の１つのコネクタ端子１４ａに接続されている。
【００６２】
各分配回路７２の途中には、半導体スイッチセル５と直列接続するために分断された一対の分断端７２ａが設けられている。各分配回路７２はそれぞれ、複数のエッジコネクタソケット１７のうちの何れか１つに対応しており、各分配回路７２の一対の分断端７２ａはそれぞれ、対応するエッジコネクタソケット１７の複数の組Ｇのうちの何れか１つの組Ｇ内の２つのコネクタ端子１７１ａ，１７１ｂに接続されている。
【００６３】
制御装置１８は、各エッジコネクタソケット１７の各組Ｇに対応する複数の信号出力部１８ａ及び複数の信号入力部１８ｂを備えている。なお、制御装置１８の詳細構成については後述する。各配線回路８の一端部は、制御装置１８の各信号出力部１８ａに接続されており、各配線回路８の他端部は、各エッジコネクタソケット１７の各組Ｇ内のコネクタ端子１７１ｃに接続されている。各配線回路９の一端部は、制御装置１８の各信号入力部１８ｂに接続されており、各配線回路９の他端部は、各エッジコネクタソケット１７の各組Ｇ内のコネクタ端子１７１ｄに接続されている。
【００６４】
半導体基板６は、絶縁部材で形成されており、長方形（矩形）の板状である。半導体基板６の主面６ａには、複数（例えば５つ）の半導体スイッチセル５が主面６ａの長手方向（即ち半導体基板６におけるベース基板３に接続する辺（即ち一方の長辺６ｂ）に沿った方向、この実施形態ではベース基板３の左右方向）に沿って一列に並設されている。
【００６５】
各半導体スイッチセル５は、複数の分配回路７２のうちの何れか１つの分配回路７２を導通／遮断する半導体スイッチ素子５１と、半導体スイッチ素子５１をオンオフ制御する制御部５２と、複数（例えば４つ）の接続端子５３とを備えている。なお、上記のように複数の半導体スイッチセル５が半導体基板６の主面６ａの長手方向に沿って一列に並べられることで、各半導体スイッチセル５内の半導体スイッチ素子５１は、半導体基板６の主面６ａの長手方向に沿って並べられている。
【００６６】
半導体基板６は、横長矩形の下側の長辺（即ち立設方向Ｐの基端側の端部）６ｂがエッジコネクタソケット１７に着脱自在に嵌合する構成である。その嵌合状態では、半導体基板６は、長辺６ｂがベース基板３の一方主面３ａに接続するようにベース基板３の一方主面３ａに立設される。なお、半導体基板６の立設方向Ｐとは、半導体基板６の主面（例えば一方主面６ａ）の面内において、半導体基板６におけるベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）に直交する方向である。
【００６７】
複数の接続端子５３は、半導体基板６の主面６ａの長辺６ｂ付近において、半導体基板６の長手方向（即ち半導体基板６におけるベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）の方向）に沿って一列に並設されている。各半導体スイッチ素子５１は、２つの主電極と１つの制御電極とを備えるものであり、例えばＮ型パワーＭＯＳＦＥＴである。
【００６８】
複数の接続端子５３は、半導体スイッチ素子５１の一方の主電極（例えばドレイン電極）に配線回路を介して接続された電力入力端子５３ａと、半導体スイッチ素子５１の他方の主電極（例えばソース電極）に配線回路を介して接続された電力出力端子５３ｂと、制御部５２の信号入力部５２ａに接続された信号入力端子５３ｃと、制御部５２の信号出力部５２ｂに接続された信号出力端子５３ｄとで構成されている。
【００６９】
半導体基板６の長辺６ｂがエッジコネクタソケット１７に嵌合した状態では、電力入力端子５３ａ及び電力出力端子５３ｂはそれぞれ、エッジコネクタソケット１７の複数の組Ｇのうちの対応する組Ｇ内の各コネクタ端子１７１ｂ，１７１ａに接続される。これにより、半導体スイッチセル５が、対応する分配回路７２に対して直列に接続される。そして、半導体スイッチ素子５１がオンオフ制御されることで、対応する分配回路７２が導通／遮断される。
【００７０】
また、上記の嵌合状態では、信号入力端子５３ｃは、エッジコネクタソケット１７の複数の組Ｇのうちの対応する組Ｇ内のコネクタ端子１７１ｃに接続される。これにより、制御装置１８の信号出力部１８ａから出力された信号が制御部５２の信号入力部５２ａに入力される。
【００７１】
また、上記の嵌合状態では、信号出力端子５３ｄは、エッジコネクタソケット１７の複数の組Ｇのうちの対応する組Ｇ内のコネクタ端子１７１ｄに接続される。これにより、制御部５２の信号出力部５２ｂから出力された信号が制御装置１８の信号入力部１８ｂに入力される。
【００７２】
制御部５２は、例えばマイコンレス型の集積回路として構成されており、半導体スイッチ素子５１の制御電極に制御電圧を印加することで、半導体スイッチ素子５１をオンオフ制御するものであり、上述の信号入力部５２ａ及び信号出力部５２ｂと、対応する分配回路７２に流れる電流の電流値を検出する電流検出部５２ｃとを備えている。
【００７３】
電流検出部５２ｃは、半導体スイッチ素子５１の一方の主電極と電力入力端子５３ａとの間の配線回路に流れる電流の電流値を検出することで、対応する分配回路７２に流れる電流の電流値を検出する。電流検出部５２ｃで検出された電流値は、制御部５２の信号出力部５２ｂから制御装置１８に出力される。
【００７４】
制御部５２は、電流検出部５２ｃで検出された電流値に基づいて、対応する分配回路７２に流れる電流の温度を計算し、当該電流の温度が所定温度（即ち、例えば分配回路７２から発煙が発生する発煙温度よりも一定温度低い温度）に達すると半導体スイッチ素子５１をオフに制御することで、半導体スイッチ素子５１をヒューズとして機能させる。
【００７５】
制御部５２は、制御装置１８から信号入力部５２ａに制御信号が入力されると、その制御信号に基づいて半導体スイッチ素子５１をオンオフ制御することで、半導体スイッチ素子５１をリレーとして機能させたり、補機２に供給される電力を制御する。
【００７６】
制御装置１８は、上述の複数の信号出力部１８ａ及び複数の信号入力部１８ｂを備えると共に、各分配回路７２に流れる電流の過電流状態及び過熱状態を検出する過電流・過熱検出部１８１と、各分配回路７２に接続された補機２の故障を検出する故障検出部１８２と、外部装置との間で無線方式で信号の送受信を行う通信部１８３と、過電流・過熱検出部１８１の検出結果、故障検出部１８２の検出結果、及び、通信部１８３が外部装置から受信した制御信号に基づいて、各半導体基板６の半導体スイッチ素子５１をオンオフ制御するスイッチ制御部１８４とを備えている。
【００７７】
過電流・過熱検出部１８１は、各信号入力部１８ｂに入力された各半導体基板６の各電流検出部５２ｃで検出された電流値に基づいて、各分配回路７２に流れる電流が過電流状態及び過熱状態に対する各閾値を超えたか否かを判定することで、各分配回路７２に流れる電流の過電流状態及び過熱状態を検出する。
【００７８】
故障検出部１８２は、各信号入力部１８ｂに入力された各半導体基板６の各電流検出部５２ｃで検出された電流値に基づいて、各分配回路７２に流れる電流が補機２の正常時の電流範囲内の電流であるか否かを判定することで、各分配回路７２に接続された補機２の故障を検出する。
【００７９】
通信部１８３は、各半導体基板６の各半導体スイッチ素子５１をオンオフ制御するための制御信号を外部装置から受信する。例えば、電気接続箱１が自動車などの車両に搭載された場合は、外部装置はＥＣＵ（Electronic
Control Unit）である。制御信号は、例えば、分配回路７２に接続された補機２に対する供給電力や暗電流（即ち補機２の待機時に流れる電流）を制御する制御信号である。
【００８０】
スイッチ制御部１８４は、過電流・過熱検出部１８１及び故障検出部１８２の各検出結果に基づいて、各分配回路７２のうち、過電流状態、過熱状態及び故障が検出されない分配回路７２に対しては、その分配回路７２に対応する信号出力部１８ａから対応する制御部５２に、半導体スイッチ素子５１をオンに制御するための制御信号を出力することで、その分配回路７２を導通させる。
【００８１】
他方、スイッチ制御部１８４は、各分配回路７２のうち、過電流状態、過熱状態及び故障の少なくとも１つが検出された分配回路７２に対しては、その分配回路７２に対応する信号出力部１８ａから対応する制御部５２に、半導体スイッチ素子５１をオフに制御するための制御信号を出力することで、その分配回路７２を遮断させる。
【００８２】
また、スイッチ制御部１８４は、通信部１８３が受信した外部装置からの制御信号に基づいて、制御信号で指定された分配回路７２に制御信号で指定された電流値の電流が流れるように、その分配回路７２に対応する信号出力部１８ａから対応する制御部５２に、半導体スイッチ素子５１をオンオフ制御するための制御信号を出力することで、その分配回路７２に接続された補機２の給電制御や暗電流制御を行う。
【００８３】
カバー４は、樹脂部材で形成されており、上下方向に扁平な直方体形の箱状であり、カバー４の下面４ｄは、ベース基板３の一方主面３ａと同形同大で開放している。カバー４の左側壁４Ｌの下辺中央には、電源側コネクタ１２の外周面が嵌合する凹部４Ｌａが設けられており、カバー４の前側壁４Ｆの下辺中央には、２つの補機側コネクタ１４の外周面が嵌合する２つの凹部４Ｆａが互いに間隔を空けて並設されている。
【００８４】
カバー４は、ベース基板３の一方主面３ａにビス等の締結部品で固定される。この固定状態では、カバー４の開放下面４ｄは、ベース基板３の一方主面３ａで閉塞されており、カバー４の凹部４Ｌａ及び各凹部４Ｆａはそれぞれ、電源側コネクタ１２及び各補機側コネクタ１４で閉塞されている。また、ベース基板３の一方主面３ａ及び一方主面３ａに設けられた各種の部品（各エッジコネクタソケット１７、エッジコネクタ１７に嵌合された半導体基板６、及び、制御装置１８）はカバー４によって覆われている。電源側コネクタ１２及び各補機側コネクタ１４はそれぞれ、基端側半分がカバー４で覆われており、先端側半分がカバー４の外部に突出している。
【００８５】
以上のようにこの実施形態によれば、電源からの電力を複数の補機２に分配するための複数の分配回路７２を有するベース基板３と、ベース基板３の一方の主面３ａに立設するように接続され、分配回路７２を導通／遮断する半導体スイッチ素子５１を実装した１つ以上の半導体基板６とを備える。
【００８６】
この構成により、１つ以上の半導体基板６をベース基板３の一方の主面３ａに立設するため、給電対象となる補機２の個数が増加しても、電気接続箱１を小型化できる。詳細には、機械式リレーやヒューズの代わりに半導体スイッチ素子５１を用いるため、半導体スイッチ素子５１を実装した半導体基板６を薄型化できる。そして、この半導体基板６をベース基板３に立設するため、ベース基板３に対する半導体基板１つ当たりの占有面積を小さくできる。従って、給電対象となる補機２の個数が増加すると、半導体基板６の個数も増加するが、上述のようにベース基板３に対する半導体基板１つ当たりの占有面積を小さくできるため、給電対象となる補機２の個数が増加しても、電気接続箱１を小型化できる。
【００８７】
また、半導体基板６は、横長矩形の板状であり、半導体基板６の一方の長辺６ｂがベース基板３の一方主面３ａに接続するようにベース基板３の一方主面３ａに立設される。この構成により、半導体基板６において半導体スイッチ素子５１の実装スペースを確保しつつ、ベース基板３に対する半導体基板６の高さを比較的低く抑えることができるため、電気接続箱１を薄型化できる。
【００８８】
また、半導体基板６は、ベース基板３の一方主面３ａに対して垂直に立設される。この構成により、隣合う半導体基板６の間に籠もった熱を半導体基板６の立設方向に排出し易くなり、半導体基板６の放熱性を向上できる。
【００８９】
また、半導体基板６が複数立設され、複数の半導体基板６は、互いに平行に並べられると共に、ベース基板３の主面３ａの面内においてベース基板３に接続する辺（長辺６ｂ）に直交する方向に並べられている。この構成により、ベース基板３の一方主面３ａに複数の半導体基板６を効率的に配置できるため、電気接続箱１をより一層小型化できる。
【００９０】
また、ベース基板３には、半導体基板６の立設方向Ｐの基端側の端部（即ち長辺６ｂ）と着脱自在に嵌合する複数の嵌合部（この実施形態ではエッジコネクタソケット１７）が設けられている。  
この構成により、半導体基板６の立設方向Ｐの基端側の端部（即ち長辺６ｂ）がエッジコネクタソケット１７に嵌合することで、半導体基板６の当該端部をベース基板３に機械的に固定できるため、半導体基板６を安定して立設できる。また、半導体基板６の当該端部はエッジコネクタソケット１７に着脱自在に嵌合するため、半導体基板６の増設及び減設が容易である。
【００９１】
なお、この実施形態では、エッジコネクタソケット１７によって、半導体基板６とベース基板３との機械的接続と、半導体基板６の各接続端子５３とベース基板３の各配線回路８，９，７２との電気的接続とを一緒に行う構成であるが、機械的接続と電気的接続とを別々に行う構成としてもよい。
【００９２】
また、ベース基板３の一方主面３ａ及びベース基板３に立設された半導体基板６を覆うカバー４を更に備えている。この構成により、カバー４によって、ベース基板３の一方主面３ａに設けられた各種の部品（制御装置１８など）及び半導体基板６を、外部からの埃や雨などから保護できる。
【００９３】
なお、カバー４は樹脂部材で形成したが、金属部材で形成してもよい。カバー４を金属部材で形成し且つ接地することで、カバー４に、電磁波を遮蔽する電磁遮蔽機能を持たせることができる。この電磁遮蔽機能により、ベース基板３に設けられた各種の部品や半導体基板６から発生した電磁波がカバー４の外部に拡散することを防止できると共に、外部電磁波がカバー４の内部に侵入することを防止できる。
【００９４】
また、半導体基板６には、半導体スイッチ素子５１が複数実装され、複数の半導体スイッチ素子５１は、半導体基板６におけるベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）に沿った方向に並べられている。この構成により、半導体スイッチ素子５１を半導体基板６に複数実装する場合でも、半導体基板６の立設方向Ｐの長さを長くする必要がないため、半導体スイッチ素子５１の個数を増加しても、電気接続箱１の小型化及び薄型化を維持できる。
【００９５】
また、ベース基板３には、分配回路７２に流れる電流の電流値に基づいて、分配回路７２に流れる電流の過電流状態、分配回路７２に流れる電流の過熱状態、又は、分配回路７２に接続された補機２の故障を検出する検出部（この実施形態では過電流・過熱検出部１８１及び故障検出部１８２）と、前記検出部が過電流状態、過熱状態又は故障を検出した場合、分配回路７２を遮断するように半導体スイッチ素子５１を制御するスイッチ制御部１８４とが設けられている。
【００９６】
この構成により、分配回路７２に流れる電流の過電流状態又は過熱状態によって、分配回路７２に接続された半導体スイッチ素子５１や補機２が破損することを防止できる。また、補機２の故障中に補機２に電力が供給されることで、補機２又は電気接続箱１が更に破損することを防止できる。
【００９７】
なお、この実施形態では、過電流・過熱検出部１８１及び故障検出部１８２は、半導体基板６に設けられた電流検出部５２ｃが検出した電流値に用いて過電流状態、過熱状態及び故障を検出したが、ベース基板３に、分配回路７２に流れる電流を検出する電流検出部が設けられている場合は、その電流値を用いてもよい。
【００９８】
また、ベース基板３には、外部装置と通信を行う通信部１８３と、通信部１８３が外部装置から受信した制御信号に基づいて、分配回路７２に流れる電流の電流量を調整するように半導体スイッチ素子５１を制御するスイッチ制御部１８４とが設けられている。
【００９９】
この構成により、外部装置からの制御によって半導体スイッチ素子５１を制御できるため、外部装置からの制御によって、補機２への給電や暗電流（即ち補機２の待機電力）を制御できる。例えば、電気接続箱１を車両に搭載した場合は、車両に搭載されたＥＣＵによって、車両の走行状態などに応じて、補機２への給電及び暗電流を制御できる。
【０１００】
以下、第１実施形態の変形例を説明する。  
（第１変形例）
図８を参照して、第１変形例に係る電気接続箱１について説明する。図８は、第１変形例でのベース基板３を示す断面図である。
【０１０１】
第１変形例は、第１実施形態において、半導体基板６をベース基板３の一方主面３ａに対して、半導体基板６の板厚Ｄの方向に傾斜するように立設したものである。
【０１０２】
第１変形例では、各エッジコネクタソケット１７は、それらの並設方向に傾斜するように、ベース基板３の一方主面３ａに立設されている。これにより、半導体基板６がエッジコネクタソケット１７に嵌合された状態で、半導体基板６は、その板厚Ｄの方向に傾斜するようにベース基板３の一方主面３ａに立設される。
【０１０３】
なお、半導体基板６を傾斜させた場合（第１変形例）と傾斜させない場合（第１実施形態）とで、隣合うエッジコネクタソケット１７の間隔を同じに設定すると、隣合う半導体基板６の間隔は、半導体基板６を傾斜させた場合の方が半導体基板６を傾斜させない場合よりも狭くまる。従って、半導体基板６を傾斜させる場合は、隣合う半導体基板６の間隔を適宜間隔（即ちクリアランス及び放熱性を確保できる間隔）に保つために、必要に応じて、隣合うエッジコネクタソケット１７の間隔は、半導体基板６を傾斜させない場合と比べて広く設定される。
【０１０４】
以上のように、第１変形例によれば、半導体基板６は、ベース基板３の一方主面３ａに対して傾斜するように立設されている。この構成により、ベース基板３に対する半導体基板６の高さをより低くできるため、電気接続箱１をより薄型化できる。
（第２変形例）
図９及び図１０を参照して、第２変形例に係る電気接続箱１について説明する。図９（ａ）（ｂ）はそれぞれ、第２変形例に係る電気接続箱１を示す断面図、及び、（ａ）の部分拡大図である。図１０は、第２変形例でのカバー４の内面４Ｕａを示す斜視図である。
【０１０５】
第２変形例は、第１実施形態において、カバー４の上壁４Ｕの内面４Ｕａに、ベース基板３に立設された各半導体基板６の立設方向Ｐの先端側の端部が嵌合する複数の凹溝部４Ｕｂを凹設したものである。
【０１０６】
複数の凹溝部４Ｕｂは、カバー４の内面４Ｕａにおいて、それぞれ同じ方向に延設されており、互いに延設方向に直交する方向に間隔を空けて並設されている。複数の凹溝部４Ｕｂはそれぞれ、各エッジコネクタソケット１７に対応するように設けられており、対応するエッジコネクタソケット１７に正対するように配置されている。各凹溝部４Ｕｂの内面には、ゴム素材又は発砲材で形成された膜状の弾性部材２５が設けられている。
【０１０７】
以上のように、第２変形例によれば、カバー４の内面４Ｕａには、半導体基板６の立設方向Ｐの先端側の端部が嵌合する凹溝部４Ｕｂが設けられている。この構成により、カバー４の内面４Ｕａの凹溝部４Ｕｂによって、半導体基板６の立設方向Ｐの先端側の端部が振動などで半導体基板６の板厚方向に動くことを規制できるため、半導体基板６が転倒することを防止できる。
【０１０８】
更に、凹溝部４Ｕｂによって、半導体基板６が振動などで立設方向Ｐの先端側に動くことを規制できるため、半導体基板６がベース基板３から外れることを防止できる。このように、半導体基板６の転倒及び外れを防止できるため、半導体基板６とベース基板３との安定した電気的接続を確保できる。
【０１０９】
また、凹溝部４Ｕｂの内面には、弾性部材２５が設けられている。この構成により、弾性部材２５によって、半導体基板６と凹溝部４Ｕｂとの隙間を無くことができ、これにより、半導体基板６を凹溝部４Ｕｂに安定して固定することができる。また、弾性部材２５によって、凹溝部４Ｕｂから半導体基板６に伝搬する衝撃を吸収でき、これにより、半導体基板６に対するカバー４のクッション性を向上させることができる。
【０１１０】
なお、第２変形例では、凹溝部４Ｕｂは、カバー４の内面４Ｕａに凹設されたが、図１１に示すように、カバー４の内面４Ｕａに一対の凸壁部４Ｕｃを離間するように凸設し、一対の凸壁部４Ｕｃの間の凹部を凹溝部４Ｕｂとしてもよい。この場合は、カバー４の上壁４Ｕの厚さが薄い場合で、凹溝部４Ｕｂを設けることができる。
【０１１１】
（第３変形例）
図１２及び図１３を参照して、第３変形例について説明する。図１２（ａ）（ｂ）はそれぞれ、第３変形例における電気接続箱１を示す分解斜視図、及び、組立状態の斜視図である。図１３は、第３変形例でのカバー４の内面側を示す斜視図である。
【０１１２】
第３変形例は、第２変形例において、カバー４をベース基板３に対してスライドさせて取り付けることで、半導体基板６の立設方向先端側の端部をカバー４の凹溝部４Ｕｂにスライドさせて嵌合させる構造にしたものである。
【０１１３】
第３変形例では、カバー４の上壁４Ｕの内面４Ｕａには、第２変形例と同様に、複数の凹溝部４Ｕｂが設けられると共に各凹溝部４Ｕｂの内面には弾性部材が設けられている。カバー４の左側面（即ち凹溝部４Ｕｂの延設方向の一方側の側面）４ｆは、開放している。以後、開放した左側面４ｆを開放側面４ｆと呼ぶ。各凹溝部４Ｕｂの端部４Ｕｄは、開放側面４ｆまで延設されており、開放側面４ｆで開放されている。
【０１１４】
カバー４の前側壁４Ｆ及び後側壁４Ｂ（即ち凹溝部４Ｕｂの並設方向両側の側壁）の各内面の下辺側縁部には、ベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂ（即ち半導体基板６の並設方向両側の辺部）が係合する一対のガイドレール４０が設けられている。各ガイドレール４０はそれぞれ、断面凹形状の係合溝４０ａを有する。各ガイドレール４０はそれぞれ、凹溝部４Ｕｂの延設方向に沿って、右側壁４Ｒ側から開放側面４ｆ側まで延設されており、係合溝４０ａは開放側面４ｆで開放している。
【０１１５】
なお、一対のガイドレール４０は、スライド係合部の一例であり、ベース基板の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂは、スライド係合部とスライド係合するスライド被係合部の一例である。
【０１１６】
第３変形例では、電源側コネクタ１２及び各補機側コネクタ１４は、ベース基板３の一方主面３ａの制御エリアＡ２の左縁部（即ちスライド係合方向下流側の縁部）に沿って設けられている。なお、電源側コネクタ１２及び各補機側コネクタ１４を、ベース基板３の制御エリアＡ２の右縁部（即ちスライド係合方向上流側の縁部）に沿って設けてもよい。なお、スライド係合方向は、ベース基板３に立設された半導体基板６におけるベース基板３と接続する辺（即ち長辺６ｂ）の方向に平行である。
【０１１７】
また、ベース基板３の左縁部には、カバー４の開放側面４ｆを閉塞するための閉塞壁２７が立設されている。閉塞壁２７は、例えば樹脂部材又は金属部材で形成されており、開放側面４ｆと同形同大の板状であり、ネジなどの締結部品でベース基板３に固定されている。
【０１１８】
閉塞壁２７の下辺には、電源側コネクタ１２の外周面が嵌合する凹部２７ａと、各補機側コネクタ１４の外周面が嵌合する各凹部２７ｂとが設けられている。電源側コネクタ１２及び各補機側コネクタ１４はそれぞれ、先端側半分を閉塞壁２７の外側に突出させると共に基端側半分を閉塞壁２７の裏側に突出させるようにして、各凹部２７ａ，２７ｂに嵌挿されている。
【０１１９】
次に、第３変形例でのカバー４をベース基板３に取り付ける取付手順を説明する。
【０１２０】
先ず、カバー４の各ガイドレール４０の係合溝４０ａにおける開放側面４ｆ側の開放端をそれぞれ、ベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂの右端（即ちスライド係合方向の上流側の端部）に係合させる。そして、各ガイドレール４０とベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂとを、それらの延設方向に沿って相対的にスライドさせることで、互いにスライド係合させる。そのスライドの途中で、カバー４の開放側面４ｆがベース基板３に立設された各半導体基板６に到達すると、各半導体基板６の立設方向先端側の端部の右端を、カバー４の各凹溝部４Ｕｂにおける開放側面４ｆ側の開放端４Ｕｄに係合させる。
【０１２１】
そして、引き続き、各ガイドレール４０とベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂとを最後まで相対的にスライドさせると、このスライドに伴って、各半導体基板６の立設方向先端側の端部がそれぞれ各凹溝部４Ｕｂにそれらの延設方向に沿ってスライドして互いに嵌合する。
【０１２２】
そして、各ガイドレール４０とベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂとが最後まで相対的にスライドした状態では、各半導体基板６の立設方向先端側の端部の全体が各凹溝部４Ｕｂに嵌合し、カバー４の開放側面４ｆがベース基板３に立設された閉塞壁２７によって閉塞され、カバー４の開放下面４ｄがベース基板３の一方主面３ａによって閉塞される。
【０１２３】
以上のように、第３変形例によれば、カバー４には、凹溝部４Ｕｂに沿った方向に平行にスライド係合部（この変形例では一対のガイドレール４０）を設け、ベース基板３には、半導体基板６におけるベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）に沿った方向に平行にスライド被係合部（この変形例ではベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂ）を設け、スライド係合部がスライド被係合部に対して相対的にスライドすることで、スライド係合部とスライド被係合部が互いに係合する構成である。
【０１２４】
この構成により、半導体基板６の立設方向先端側の端部がカバー４の内面４Ｕａの凹溝部４Ｕｂに嵌合しているか否かを確認しながら、カバー４をベース基板３に取り付けることができる。これにより、カバー４をベース基板３に取り付ける際に、半導体基板６の当該端部をカバー４の凹溝部４Ｕｂに確実に嵌合できる。
【０１２５】
なお、第３変形例では、ベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂをベース基板３側のスライド被係合部として用いたが、ベース基板３の前辺部３Ｆ及び後辺部３Ｂの代わりに、ガイドレール４０にスライド係合可能な断面凸形状のガイドレールを用いてもよい。更に、カバー４側に断面凸形状のガイドレールを設け、ベース基板３側に断面凹形状のガイドレールを設けてもよい。
【０１２６】
また、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、第３変形例において、開放下面４ｄを閉塞する下壁４Ｄをカバー４に追加してもよい。この場合は、カバー４は、直方体形の箱状であり、４つの側面のうちの１つの側面（例えば左側面４ｆ）が開放している。この場合、ベース基板３は、開放した左側面４ｆ（以後、場合に応じて左側面４ｆを開放側面４ｆとも記載する。）からカバー４の内部に収納される。この収納状態では、ベース基板３に設けられた閉塞壁２７によって開放側面４ｆが閉塞される。即ち、カバー４及び閉塞壁２７によってベース基板３全体が覆われる。これにより、ベース基板３全体を外部から保護することができる。
【０１２７】
また、図１４（ａ）（ｂ）に示した変形例では、閉塞壁２７はベース基板３側に設けられたが、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、閉塞壁２７を、ベース基板３に設ける代わりに、開放側面４ｆを開閉可能にカバー４に設けてもよい。図１５（ａ）（ｂ）に示した変形例では、閉塞壁２７の上辺とカバー４の上壁４Ｕの左辺とを蝶番を介して連結することで、閉塞壁２７は、開放側面４ｆを開閉可能にカバー４に設けられている。この場合は、カバー４の内部にベース基板３を収納する際は、閉塞壁２７を開けてカバー４の左側面４ｆを開放し、左側面４ｆからカバー４の内部にベース基板３を収納した後、閉塞壁２８を閉じて左側面４ｆを閉塞する。この場合も、図１４（ａ）（ｂ）に示した変形例の場合と同様に、ベース基板３全体を外部から保護することができる。
【０１２８】
（第４変形例）
図１６及び図１７を参照して、第４変形例に係る電気接続箱１について説明する。図１６は、第４変形例に係る電気接続箱１を示す断面図であり、図１７は、第４変形例でのカバー４の内面４Ｕａを示す斜視図である。
【０１２９】
第４変形例は、第１実施形態において、カバー４の上壁４Ｕの内面４Ｕａに、ベース基板３に立設された各半導体基板６の主面（例えば半導体スイッチセル５が設けられた主面）６ａを覆うように、電磁波を遮蔽する複数の電磁遮蔽板２６を立設したものである。
【０１３０】
複数の電磁遮蔽板２６は、金属などの導電部材で形成されており、半導体基板６の主面６ａとほぼ同形（即ち横長矩形）同大の板状である。複数の電磁遮蔽板２６は、それぞれ前記横長矩形の短辺がカバー４の内面４Ｕａに垂直になるように立設されており、それぞれ前記横長矩形の長辺が同じ方向に延設されており、互いにそれらの板厚方向に間隔を空けて並設されている。各電磁遮蔽板２６は、例えば、ネジなどの締結部品でカバー４の内面４Ｕａに固定されている。
【０１３１】
複数の電磁遮蔽板２６はそれぞれ、各エッジコネクタソケット１７に対応するように設けられており、対応するエッジコネクタソケット１７に正対する位置から電磁遮蔽板２６の並設方向に所定距離ずれた位置に配置されている。これにより、各電磁遮蔽板２６は、対応するエッジコネクタソケット１７に嵌合された半導体基板６の主面６ａを、主面６ａと適宜間隔（即ちクリアランスを確保しつつ離れ過ぎない間隔）を保った状態で覆うことができる。
【０１３２】
以上のように、第４変形例によれば、カバー４の内面４Ｕａには、半導体基板６の両側の主面のうち半導体スイッチ素子５１が実装された主面６ａを覆う電磁遮蔽板２６が立設されている。  
この構成により、電磁遮蔽板２６によって、半導体基板６の半導体スイッチ素子５１などから発生した電磁波が遮蔽されるため、当該電磁波がカバー４の内部及びベース基板３の一方主面３ａの全体に拡散することを防止できる。また、電磁遮蔽板２６はカバー４の内面４Ｕａに設けられるため、ベース基板３に半導体基板６を立設する際に電磁遮蔽板２６が支障することを防止できる。
【０１３３】
なお、第４変形例では、電磁遮蔽板２６は、カバー４の内面４Ｕａに立設されたが、図１８に示すように、電磁遮蔽板２６をベース基板３の主面３ａに立設してもよい。電磁遮蔽板２６をベース基板３に立設した場合は、カバー４をベース基板３に取り付ける際に電磁遮蔽板２６と半導体基板６との配置関係を考慮する必要が無く、カバー４の取り付けが容易になる。
【０１３４】
（第５変形例）
図１９を参照して、第５変形例に係る電気接続箱１について説明する。図１９は、第５変形例においてベース基板３に２つの半導体基板６を立設した状態を示す斜視図である。
【０１３５】
第１実施形態では、ベース基板３に立設される半導体基板６は全て、半導体スイッチセル５の個数が同じ５つで、長手方向の長さ（即ちベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）の長さ）が同じであるが、図１９に示すように、半導体スイッチセル５の個数を４つ以下（例えば３つ）に減らし、その減らした分、長手方向の長さを短くした半導体基板６Ｓを立設することもできる。この場合、半導体基板６Ｓが嵌合するエッジコネクタソケット１７では、５つの組Ｇのうち、隣合う３つの組Ｇ内のコネクタ端子が半導体基板６Ｓとの電気的接続に使用され、残り２つの組Ｇは使用されない。
【０１３６】
以上のように、第５変形例によれば、半導体基板６を複数立設し、複数の半導体基板６のうち少なくとも１つの半導体基板６Ｓにおけるベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）の長さは、他の半導体基板６の前記長さと異なる長さにすることができる。
【０１３７】
この構成により、複数の半導体基板６におけるベース基板３に接続する辺（即ち長辺６ｂ）の長さを同じ長さに揃える必要がないため、当該長さの規格が異なる半導体基板６を混ぜて使用できる。これにより、半導体基板６の当該長さを選択する自由度を向上できる。
【０１３８】
（第６変形例）
図２０を参照して、第６変形例に係る電気接続箱１について説明する。図２０は、第６変形例における固定補助部３０を示す斜視図である。
【０１３９】
第６変形例に係る電気接続箱１は、第１実施形態において、半導体基板６をベース基板３に固定する固定補助部３０を更に備えたものである。
【０１４０】
固定補助部３０は、例えば、底面を矩形とする角柱状であり、各エッジコネクタソケット１７の長手方向の両端に配置すると共にエッジコネクタソケット１７の上面よりも上側に突出するように、ベース基板３の一方主面３ａに立設されている。第６変形例では、固定補助部３０は、エッジコネクタソケット１７と一体的に形成されているが、エッジコネクタソケット１７と別々に形成してもよい。
【０１４１】
固定補助部３０の一側面（即ちエッジコネクタ１７と対向する側面）３０ｂには、半導体基板６の側辺部６ｃが嵌合する嵌合溝３０ａが設けられている。嵌合溝３０ａは、固定補助部３０の一側面３０ｂの下端から上端に亘って設けられており、嵌合溝３０ａの上端３０ｃは、固定補助部３０の上面で開放している。
【０１４２】
次に、半導体基板６を固定補助部３０に固定する手順を説明する。
【０１４３】
半導体基板６の両側の側辺部６ｃを、エッジコネクタソケット１７の両側の固定補助部３０の上面の開放上端３０ｃから嵌合溝３０ａに挿入し、半導体基板６の下辺部（即ち長辺）６ｂがエッジコネクタソケット１７に嵌合するまで、半導体基板６を両側の固定補助部３０の嵌合溝３０ａに沿って挿入する。半導体基板６の下辺部６ｂがエッジコネクタソケット１７に嵌合した状態では、半導体基板６の両側の側辺部６ｃが両側の固定補助部３０の嵌合溝３０ａに沿って嵌合する。これにより、半導体基板６をベース基板３に固定することができ、半導体基板６の転倒防止及びベース基板３からの抜け防止を図ることができる。
【０１４４】
なお、半導体基板６の下辺部６ｂがエッジコネクタソケット１７に嵌合することで、半導体基板６はベース基板３に十分に固定されるが、固定補助部３０を設けることで、より一層十分に固定される。
【０１４５】
なお、第６変形例では、固定補助部３０は、半導体基板６の両側に配置されて半導体基板６の両側の側辺部６ｃを保持するが、半導体基板６の片側だけに配置されて半導体基板６の一方の側辺部６ｃだけを保持してもよい。
【０１４６】
また、第６変形例では、固定補助部３０は、柱状であるが、柱状に限定されない。図２１に示すように、固定補助部３０は、柱状の固定補助部本体３０ｄの基端から半導体基板６の板厚方向Ｄの両側に突出するように、２つの突出部３０ｅを延設した逆Ｔ字状であってもよく、又は、図２２に示すように、固定補助部３０は、柱状の固定補助部本体３０ｄの基端から半導体基板６の板厚方向Ｄの一方側に突出するように、１つの突出部３０ｅを延設したＬ字状であってもよい。
【０１４７】
図２１及び図２２に示す固定補助部３０では、突出部３０ｅによって、固定補助部３０がベース基板３に対して板厚方向Ｄに揺れることを抑制でき、これにより、半導体基板６をベース基板３により一層安定させて固定することができる。
【０１４８】
なお、第６変形例では、半導体基板６はベース基板３の一方主面３ａに対して垂直に立設されるが、半導体基板６をベース基板３の一方主面３ａに対して傾斜するように立設してもよく、その場合は、固定補助部３０もベース基板３の一方主面３ａに対して傾斜するように立設する。
【０１４９】
なお、図２１及び図２２の変形例において、固定補助部３０をベース基板３に対して傾斜するように立設する場合は、固定補助部本体３０ｄをベース基板３に対して傾斜するようにベース基板３に設ける。この場合、固定補助部３０は突出部３０ｅを有するため、固定補助部本体３０ｄをベース基板３に対して傾斜させても、突出部３０ｅによって固定補助部本体３０ｄを安定するように支持できる。即ち、ベース基板３に対して傾斜した半導体基板６を安定するように支持できる。
【０１５０】
以下、この発明の第２実施形態を説明する。
（第２実施形態）
図２３は、第２実施形態に係る電気接続箱１ａを示す分解斜視図である。図２４は、第２実施形態での半導体基板６を示す正面図である。図２５は、半導体基板６がベース基板３に立設された状態を示す断面図である。
【０１５１】
第２実施形態は、第１実施形態において、各エッジコネクタソケット１７、電源側コネクタ１２及び各補機側コネクタ１４を省略した構成にすることで、コネクタレス化したものである。以下、第１実施形態と同じ部分については同じ符号を付して説明を省略し、第１実施形態と異なる部分について説明する。
【０１５２】
第２実施形態の半導体基板６は、第１実施形態の半導体基板６において、各接続端子５３の代わりにリード端子５４を設けた構成としたものである。各リード端子５４は、半導体基板６の立設方向基端側の端部から立設方向基端側に突出するように設けられている。
【０１５３】
第２実施形態では、ベース基板３には、第１実施形態のエッジコネクタソケット１７の代わりに、半導体基板６の各リード端子５４が挿入する複数のスルーホール２８が貫設されている。各スルーホール２８は、同じ半導体基板６に対応するものが一列に配列し、各半導体基板６に対応する前記列がそれぞれ各列の配列方向に直交する横方向に間隔を空けて並ぶように、配置されている。各スルーホール２８は、各エッジコネクタソケット１７の各コネクタ端子１７１と同様に各回路（配線回路８、配線回路９、及び、分配回路７２の一対の分断端７２ａ）に対応しており、対応する回路を貫通している。
【０１５４】
半導体基板６は、各リード端子５４が各スルーホール２８に挿入された状態で各スルーホール２８が貫通する回路（配線回路８，配線回路９、又は、分配回路７２の一対の分断端７２ａ）に半田Ｈで電気的に接続されることで、ベース基板３の一方主面３ａに対して垂直に立設されている。即ち、この実施形態では、半導体基板６の下側の長辺６ｂは、リード端子５４を介してベース基板３の一方主面３ａに接続されている。
【０１５５】
第２実施形態では、ベース基板３の一方主面３ａには、第１実施形態の電源側コネクタ１２の代わりに電源側端子台６０が設けられると共に、第１実施形態の各補機側コネクタ１４の代わりに複数の補機側端子台６１が設けられている。
【０１５６】
電源側端子台６０には、ベース基板３に設けられた主電源回路７１の上流側端部が電気的に接続されると共に、電源からの電源線Ｌ１が半田で直付けされている。各補機側端子台６１は、ベース基板３の一辺（例えば前辺）に沿って互いに間隔を空けて並設されている。各補機側端子台６１にはそれぞれ、ベース基板３に設けられた各分配回路７２の下流側端部が電気的に接続されると共に、各補機２からの電源線Ｌ２が半田で直付けされている。即ち、各補機２からの電線Ｌ２は、ベース基板３の板厚方向に重ならずにベース基板３の一辺に沿って並設されている。
【０１５７】
以上のように、第２実施形態によれば、半導体基板６の立設方向基端側の端部には、突出部としてのリード端子５４を設け、ベース基板３には、突出部が嵌合する嵌合孔としてスルーホール２８が設けられている。
【０１５８】
この構成により、半導体基板６に設けられたリード端子５４がベース基板３のスルーホール２８に実装されることで、コネクタを用いずに半導体基板６をベース基板３に機械的に固定できるため、電気接続箱１をより一層小型化及び薄型化しつつ、半導体基板６を安定して立設できる。
【０１５９】
また、突出部としてリード端子５４を用い、突出部に嵌合する嵌合孔としてスルーホール２８を用いるため、半導体基板６とベース基板３との機械的接続と電気的接続を一緒に行える。
【０１６０】
なお、第２実施形態では、突出部としてリード端子５４を用い、突出部に嵌合する嵌合孔としてスルーホール２８を用いることで、半導体基板６とベース基板３との機械的接続と電気的接続とを一緒に行う構成であるが、機械的接続と電気的接続を別々に行う構成であってもよい。
【０１６１】
また、ベース基板３には、電源からの電源線Ｌ１が直付けされる電源側端子台６０と、複数の補機２からの電源線Ｌ２が直付けされる複数の補機側端子台６１とが設けられている。この構成により、ベース基板３と各電源線Ｌ１，Ｌ２との接続にコネクタを用いないため、電気接続箱１をより一層小型化及び薄型化できる。
【符号の説明】
【０１６２】
１…電線接続箱
２…補機
３…ベース基板
４…カバー
４Ｕｂ…凹溝部
６…半導体基板
１７…エッジコネクタソケット
２５…弾性部材
２６…電磁遮蔽板
２８…スルーホール
３０…固定補助部
３０ａ…嵌合溝
４０…ガイドレール
５１…半導体スイッチ素子
５４…リード端子
７２…分配回路
１８１…過電流・過熱検出部
１８２…故障検出部
１８３…通信部
１８４…スイッチ制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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