(57)【要約】      （修正有）【課題】真空成型法により配線転写品（配線基板）を製造する技術において、比較的低温条件下においても、配線転写フィルムの成型品に対する追従性（真空成型性）が良好な配線転写用に適用可能な基体フィルムを提供する。【解決手段】配線転写用基体フィルムを構成する層に用いられる樹脂成分として、アイオノマー樹脂を用い、前記基体フィルムの総質量に対し、5〜60質量%のアイオノマー樹脂を有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムの総質量に対し、5〜60質量%のアイオノマー樹脂を有する配線転写用基体フィルム。
【請求項２】
フィルムの総質量に対し、更に40〜95質量%の熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の配線転写用基体フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線転写用基体フィルムの一方の面側に、導電性パターン層を有することを特徴とする配線転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線転写用基体フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピューターや電子機器において、押しボタンを用いずにディスプレイの表示を利用した操作の開発が盛んであり、その操作のために、ディスプレイの前面に透明のタッチパネルを配置して、タッチ位置を検出している。タッチパネルの種類としては、抵抗膜式、表面弾性波式、赤外線方式等があり、指のタッチや近接による静電容量の変化で位置を検出する静電容量式もある。
【０００３】
タッチパネルを製造する際には、配線が所定パターンで形成された配線層が設けられた配線フィルム（タッチパネルフィルム）が基材に設けられる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第5646795号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、平面に形成されていたタッチパネルも立体物の表面や裏面に形成されることもあり、直接印刷等で形成できない場合がある。
【０００６】
本発明は、新規な配線転写用基体フィルムを提供することを主な目的とする。
【０００７】
本発明は、真空成型法により配線転写品（配線基板）を製造する技術において、比較的低温条件下においても、配線転写フィルムの成型品に対する追従性（真空成型性）が良好な配線転写用に適用可能な基体フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、フィルムの加熱軟化時においても、必要以上にフィルムがたるまない、所謂ドローダウンを抑制することができる、配線転写用に適用可能な基体フィルムを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、配線転写用基体フィルムを構成する層に用いられる樹脂成分として、アイオノマー樹脂を用いることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は下記項の配線転写用基体フィルムを提供する。
【００１１】
項１．
フィルムの総質量に対し、5〜60質量%のアイオノマー樹脂を有する配線転写用基体フィルム。
【００１２】
項２．
フィルムの総質量に対し、更に40〜95質量%の熱可塑性樹脂を含む、前記項１に記載の配線転写用基体フィルム。
【００１３】
項３．
前記項１又は２に記載の配線転写用基体フィルムの一方の面側に、導電性パターン層を有することを特徴とする配線転写フィルム。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、新規な配線転写用基体フィルムである。
【００１５】
本発明の配線転写用基体フィルムを用いると、基体フィルム中に、特定量のアイオノマー樹脂を含有させることにより、比較的低温条件下においても、配線転写フィルムの成型品に対する追従性（真空成型性）は良好となる。
【００１６】
更に、本発明の配線転写用基体フィルムを用いると、配線転写フィルムを加熱し軟化させる際に、必要以上にフィルムがたるまず、ドローダウンを抑制することができる。
【００１７】
本発明の配線転写用基体フィルムは、タッチパネル等のデバイスの配線（回路）を形成する際に、その配線転写用に適用することが可能となる。本発明の配線転写用基体フィルムを用いることで、タッチパネル等のデバイスが立体物の表面や裏面に形成される場合でも、直接印刷等により、配線（回路）を形成することが可能である。
【００１８】
尚、本発明における配線は、電極等も含む概念としている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ドローダウン量の測定方法の概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の配線転写用基体フィルムは、特定の含有割合のアイオノマー樹脂を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明の配線転写用基体フィルムは、三次元立体形状等の複雑な表面形状を有する成型品の素地に対して、真空成型法（三次元真空成型法）により配線転写品（配線基板）を製造する技術において、好ましく用いる配線転写フィルムに用いられる基体フィルムである。
【００２２】
本発明の配線転写用基体フィルムは、タッチパネルの配線（回路）を形成する際に有用である。
【００２３】
以下、配線転写用基体フィルムを構成する各層等について説明する。
【００２４】
(1)配線転写用基体フィルム
本発明の配線転写用基体フィルムは、アイオノマー樹脂を含む。アイオノマー樹脂としては、例えばオレフィン系アイオノマー樹脂、ウレタン系アイオノマー樹脂、フッ素系アイオノマー樹脂等がある。これらの中でもフィルム、及びシート成形体として、特にオレフィン系アイオノマー樹脂を好ましく用いることができる。
【００２５】
アイオノマー樹脂
該オレフィン系アイオノマー樹脂は、オレフィンと不飽和カルボン酸とを構成単位とする共重合体である。該オレフィンとしてはエチレン、プロピレン等が挙げられ、該不飽和カルボン酸として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステルを好ましく用いることができる。
【００２６】
該オレフィン系アイオノマー樹脂は、エチレンと、前記（メタ）アクリル酸を構成単位とする二元共重合体や、エチレン、前記（メタ）アクリル酸及び前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成単位とする三元共重合体が挙げられる。該アイオノマー樹脂として、二元共重合体系アイオノマー樹脂、又は三元共重合体系アイオノマー樹脂中のカルボン酸の少なくとも一部を金属イオンで中和したものを好ましく用いることができる。
【００２７】
ここで用いられる金属イオンは、二価の金属イオン、三価の金属イオン等が挙げられる。二価の金属イオンとしてはMg2+、Ca2+、Ba2+、Ni2+、Zn2+、Fe2+、Co2+、Sn2+、Pb2+、Mn2+等が挙げられ、三価の金属イオンとしてはAl3+、Fe3+、Cr3+等が挙げられる。中でもZn2+はブリードアウトが少なく、共重合体を含有する成形体の特性が安定する点で、用いることが好ましい。
【００２８】
該オレフィン系アイオノマー樹脂、特に三元共重合体系アイオノマー樹脂における夫々の構成単位の好ましい割合としては、エチレン単位は50〜90重量%、（メタ）アクリル酸単位は5〜20重量%、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位は5〜30重量%である。
【００２９】
アイオノマー樹脂の密度としては、900〜980kg／m3程度が好ましく、940〜960kg／m3程度がより好ましい。アイオノマー樹脂の密度を900kg／m3程度以上に設定することにより、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形を抑制したり、ドローダウンを抑制したりする効果が得られる。
【００３０】
本発明において、アイオノマー樹脂は適宜金属イオンの種類や含有量、カルボキシル基数の異なる共重合体を１種類又は複数の種類を混合しても良い。
【００３１】
本発明におけるアイオノマー樹脂は例示に限定されるものではない。
【００３２】
他の熱可塑性樹脂
アイオノマー樹脂は他の熱可塑性樹脂と混合して使用することができる。この場合、配線転写用基体フィルムとして、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形を抑制する観点から好ましい。
【００３３】
熱可塑性樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、1種単独で使用してもよく、また、2種以上を併用して用いてもよい。
【００３４】
前記α-オレフィンの具体例として、1-ブテン、2-メチル-1-プロペン、2-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ブテン、1-ヘキセン、2-エチル-1-ブテン、2,3-ジメチル-1-ブテン、2-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、3,3-ジメチル-1-ブテン、1-ヘプテン、メチル-1-ヘキセン、ジメチル-1-ペンテン、エチル-1-ペンテン、トリメチル-1-ブテン、メチルエチル-1-ブテン、1-オクテン、メチル-1-ペンテン、エチル-1-ヘキセン、ジメチル-1-ヘキセン、プロピル-1-ヘプテン、メチルエチル-1-ヘプテン、トリメチル-1-ペンテン、プロピル-1-ペンテン、ジエチル-1-ブテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン等が挙げられる。
【００３５】
配線転写用基体フィルムの樹脂組成
配線転写用基体フィルムは、アイオノマー樹脂を5〜60質量%含む。ここで、アイオノマー樹脂の含有割合は、配線転写用基体フィルムの総質量に対する割合である。
【００３６】
配線転写用基体フィルムは単層構成であっても、アイオノマー樹脂を含む層と他の熱可塑性樹脂を含む層との積層構成であってよく、また、アイオノマー樹脂の含有量の異なる層同士の積層構成であってもよい。
【００３７】
配線転写用基体フィルム中のアイオノマー樹脂の含有割合としては、配線転写用基体フィルムの総質量に対して、5質量%以上が好ましく、7質量%以上がより好ましく、10質量%以上が更に好ましい。アイオノマー樹脂の含有割合が、5質量%未満であると、真空成型時の加熱により基体フィルムがたるむ、所謂ドローダウンが生じる等の傾向がある。
【００３８】
また、アイオノマー樹脂の含有割合は、配線転写用基体フィルムの総質量に対して、60質量%以下が好ましく、50質量%以下がより好ましい。アイオノマー樹脂の含有割合が、60質量%を超えると、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形が発生する傾向がある。
【００３９】
配線転写用基体フィルムは、更に熱可塑性樹脂を40〜95質量%の含むことが好ましい。ここで、熱可塑性樹脂の含有割合は、配線転写用基体フィルムの総質量に対する割合である。
【００４０】
配線転写用基体フィルム中の熱可塑性樹脂の含有割合としては、配線転写用基体フィルムの総質量に対して、40質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましい。熱可塑性樹脂の含有割合が、40質量%未満であると、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形が発生する傾向がある。
【００４１】
また、熱可塑性樹脂の含有割合は、配線転写用基体フィルムの総質量に対して、95質量%以下が好ましく、93質量%以下がより好ましく、90質量%以下が更に好ましい。熱可塑性樹脂の含有割合が、95質量%を超えると、真空成型時の加熱により基体フィルムがたるむ、所謂ドローダウンが生じる等の傾向がある。
【００４２】
配線転写用基体フィルムの層構成
配線転写用基体フィルムが、単層である場合の層の厚みとしては、80〜300μm程度が好ましく、90〜290μm程度がより好ましく、100〜280μm程度が更に好ましい。層の厚みを80μm以上に設定することによって、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形を抑制する効果が得られる。また、層の厚みを300μm以下に設定することによって、真空成型時に基体フィルムが必要以上にたるまず、ドローダウンを抑制できるという効果が得られる。
【００４３】
本発明の配線転写用基体フィルムは、上記のアイオノマー樹脂を含有するフィルムをA層として、当該A層の表面に表面層（B層）を設けてもよい。表面層（B層）を設けることにより、滑り性付与、ブロッキング抑制、クリヤー層と離型層との接着性、及び離形性付与等の効果が得られる。
【００４４】
表面層（B層）に用いられる樹脂成分としては、熱可塑性樹脂が挙げられ、プロピレン単独重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン-α-オレフィン共重合体、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体等が挙げられる。
【００４５】
また、本発明の配線転写用基体フィルムは、中間層（A層）の表面で、表面層（B層）と接していない表面に、更に裏面層（C層）を設けてもよい。裏面層（C層）を設けることにより、フィルムのカールの抑制、滑り性付与、配線転写フィルムのブロッキング抑制等の効果が得られる。
【００４６】
裏面層（C層）に用いられる樹脂成分としては、A層と同じものが挙げられる。また、Ｂ層と同一の樹脂成分とすることが好ましい。この場合、A層は、中間層となる。
【００４７】
配線転写用基体フィルムが多層構造である場合の層構成としては、表面層（B層）／中間層（A層）、又は中間層（A層）／裏面層（C層）の2層構造、及び表面層（B層）／中間層（A層）／裏面層（C層）の3層構造が挙げられるが、これらの中で、フィルムのカールの抑制の観点から、B層／A層／C層の3層構造が好ましい。
【００４８】
配線転写用基体フィルムが多層構造である場合のフィルム全体の厚みは、80〜300μm程度が好ましく、90〜290μm程度がより好ましい。フィルムの厚みを80μm以上に設定することによって、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形を抑制するという効果が得られる。また、フィルムの厚みを300μm以下に設定することによって、真空成型時に基体フィルムが必要以上にたるまず、ドローダウンを抑制できるという効果が得られる。
【００４９】
配線転写用基体フィルムが多層構造である場合の中間層（A層）の厚みは、10〜200μm程度が好ましく、20〜100μm程度がより好ましい。また、表面層（B層）の厚みは、13〜70μm程度が好ましく、25〜65μm程度がより好ましい。更に、裏面層（C層）の厚みは、13〜70μm程度が好ましく、25〜65μm程度がより好ましい。
【００５０】
配線転写用基体フィルムの物性値
本発明の配線転写用基体フィルムは、85℃における熱機械分析（TMA）によって測定されるTMA変位量が、10.0%以下が好ましく、9%以下がより好ましく、8%以下が更に好ましい。TMA変位量が、10.0%以下となることによって、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形を抑制する効果が得られる。上記のTMA変位量は、JIS  K7197に準拠して測定することが可能である。
【００５１】
配線転写用基体フィルムのその他の成分
本発明の配線転写用基体フィルムは、押出成形する際のドローダウン抑制や偏肉改善、生産性改善を目的として、添加剤を添加することができる。
【００５２】
添加剤として、HAO-LLDPE（宇部丸善ポリエチレン社製ののユメリット）やPTFE（三菱レイヨン社製のメタブレン）、カネカ社製のPP加工性改良材料、結晶核剤、目ヤニ防止剤、酸化防止剤等を用いることができる。添加剤の添加量は特に限定しないが、物性及び取扱い上の観点から、配線転写用基体フィルムの総質量に対して、20質量%以下が好ましい。
【００５３】
(2)配線転写用基体フィルムの製造方法
本発明の配線転写用基体フィルムは、アイオノマー樹脂を含む樹脂成分を押出成形して製造することができる。
【００５４】
具体的には、単層構成の場合には、A層用樹脂組成物をバレル温度130〜260℃に調整された押出機に供給し、180〜260℃のTダイからフィルム状に押出し、30〜70℃の冷却ロールにより冷却固化させ実質的に無延伸で引き取ることにより製造することができる。
【００５５】
また、多層構成の場合には、表面層（B層）用樹脂組成物、中間層（A層）用樹脂組成物、及び裏面層（C層）用樹脂組成物を、夫々バレル温度180〜240℃に調整された各層用押し出し機に供給し、180〜260℃の多層Tダイからフィルム状に押出し、30〜70℃の冷却ロールで冷却固化させ実質的に無延伸で引き取ることにより製造できる。
【００５６】
なお、配線転写フィルムは、本発明の配線転写用基体フィルムにクリヤー層、着色層、及び粘着剤層等を積層する工程を経て製造される。
【００５７】
(3)配線転写フィルム
本発明の配線転写フィルムは、前記配線転写用基体フィルムの一方の面に、被覆層（保護層）や導電性パターン層（配線層）を備えることが好ましい。配線転写フィルムは、前記配線転写用基体フィルムの一方の面側に、導電性パターン層を有することが好ましい。
【００５８】
被覆層（保護層）
被覆層（保護層）は、転写（基材フィルムを剥離除去）した後、導電性パターン層（配線層）を保護する層として設けられる。転写面全体に形成しても良いし、導電性パターンが形成された領域を覆うように形成しても良い。また導電性パターンの一部を露出するように形成してもよい。
【００５９】
被着層の材料としては、基材フィルムの収縮に追従し、また導電性パターンを保護できるものであれば特に限定されない。被着層の材料として、例えばウレタン系樹脂、スチレン系エラストマー樹脂等の軟質な熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
【００６０】
また、ウレタン系樹脂に、（メタ）アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂等の樹脂を含有することで耐摩耗性を向上させることもできる。
【００６１】
被覆層（保護層）の厚みは、5〜40μm程度が好ましい。
【００６２】
導電性パターン層（配線層）
配線転写フィルムは、前記配線転写用基体フィルムの一方の面側に、導電性パターン層を有することが好ましい。導電性パターン層により、回路を転写することが可能である。
【００６３】
導電性パターン層（配線層）は、極微細な導電性粒子を含む導電性ペーストを基材上に、及び／又は被覆層の上に印刷する方法を用いることで、形成することができる。
【００６４】
印刷法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷法を例示することができる。印刷法として、工程が比較的簡便であることからスクリーン印刷法を採用することが好ましい。
【００６５】
導電性粒子としては、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。例えば、金、銀、銅、金と銀との合金、金と銅との合金、銀と銅との合金、及び、金と銀と銅との合金からななる群から選ばれる少なくとも一種の成分を含む微粒子を用いることが好ましい。
【００６６】
導電性粒子としては、カーボンブラック、ケッチェンブラック等のカーボン微粒子や、インジウム錫酸化物（ITO）、酸化インジウムに酸化亜鉛を混合した導電性酸化物（IZO［indium zinc oxide］）、酸化インジウムに酸化珪素を混合した導電性酸化物（ITSO）等を成分とする微粒子を用いることが好ましい。
【００６７】
カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の極細導電炭素繊維、銀素材からなる極細導電繊維、導電性高分子を混合したものを導電性微粒子として利用することが好ましい。これらは単体で用いても良く、複数を混合してもよい。
【００６８】
ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリp-フェニレン、ポリ複素環ビニレン、PEDOT（poly (3,4-ethylene dioxythiophene)）等の導電性ポリマー（導電性高分子）を用いて、導電性パターンを形成したり、前記導電性ペーストに混合したりしても良い。
【００６９】
導電性ペーストを構成するバインダー樹脂は特に限定されない。バインダー樹脂として、例えば、ビニル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂等を好ましく用いることができる。
【００７０】
ビニル樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等を好ましく用いることができる。
【００７１】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂等を好ましく用いることができる。
【００７２】
硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を好ましく用いることができる。この硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂等であってもよい。前記硬化性樹脂は、硬化剤と併用されてもよい。
【００７３】
導電性ペーストは、アクリルゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム等のエラストマー材料を含むことが好ましい。導電性ペーストがエラストマーを含むことで、基材が伸縮した際、これに追従して導電性パターンのクラックや導通不良を防ぐことができる。
【００７４】
導電性パターン層（配線層）の厚みは、5〜40μm程度が好ましい。
【００７５】
接着層（転写する被着体への接着）
被着体へ導電性パターン層や被覆層を転写する際、十分な密着を得られるように接着層を設けることが好ましい。
【００７６】
接着層は配線転写フィルムの最内面に形成され、最内面の全面に塗布しても良いし、導電性パターンが形成される領域のみに塗布しても良い。またベタで塗布せずに、パターン状（網目状等）に塗布しても良い。
【００７７】
接着層に用いる材料は、常温・加熱時において被転写体の表面材料との接着性・粘着性を備える材料から、適宜選択することができる。
【００７８】
接着層の厚みは、5〜40μm程度が好ましい。
【００７９】
（4）配線転写フィルムの製造方法
前記配線転写用基体フィルムの製造方法に従って、本発明の配線転写用基体フィルムを製造する。
【００８０】
本発明の配線転写フィルムは、配線転写用基体フィルムに被覆層（保護層）を積層する工程、導電性パターン層（配線層）を積層する工程、及び接着層を積層する工程を経て製造される。被覆層、導電性パターン層及び接着層の積層方法は、グラビア印刷やロールコート等、公知の印刷又は塗工手段を用いることができる。
【００８１】
本発明の配線転写用基体フィルムは、タッチパネル等のデバイスの配線（回路）を形成する際に、配線転写フィルムとして有用である。
【００８２】
配線転写フィルムを用いて、その接着層側を成型品に貼り付けて、真空成型法（三次元真空成型法）により配線転写品（配線基板）を製造することができる。
【００８３】
配線転写品は導電性パターン（配線パターン）を付与する製品であり、真空成型法（三次元真空成型法）により、配線転写フィルムが転写可能なものであれば良い。配線成型品として、タッチパネルの配線板（回路基板）がある。
【００８４】
本発明の配線転写用基体フィルムを用いることで、タッチパネル等のデバイスが立体物の表面や裏面に形成される場合でも、直接印刷等により、配線（回路）を形成することが可能である。
【００８５】
本発明の配線転写用基体フィルム及びそれを含む配線転写フィルムは、真空成型時の成型品に対する追従性（凹凸追従性）が良好である。配線転写品に対して、配線転写用基体フィルム及びそれを含む配線転写フィルムを用いると、低温条件での真空成型法により配線転写フィルムを三次元形状に沿って貼り付けることができる。低温で真空成型できることから、配線転写品の生産効率を高めることに繋がる。
【００８６】
配線転写品は、真空成型法により成型品に配線転写フィルムを貼り付けた後、配線転写フィルムの導電性パターン層を残して、配線転写用基体フィルムを剥がすことにより、作製することができる。配線転写品は、成型品の素地に、接着層、導電性パターン層及び被覆層（保護層）が順に積層される。
【実施例】
【００８７】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００８８】
＜樹脂成分＞
使用した樹脂成分について、以下に示す。
【００８９】
PP-1：サンアロマー社製のPC630A
アイオノマー1：三井・デュポンポリケミカル社製のハイミラン1855（アイオノマー樹脂、密度：960kg／m3、金属イオン：Zn2+）
アイオノマー2：三井・デュポンポリケミカル社製のハイミラン１６５２（アイオノマー樹脂、密度：940kg／m3、金属イオン：Zn2+）
PET1：東洋紡社製のソフトシャイン
アクリル1：三菱レイヨン社製のアクリプレン
TPO-1：プライムポリマー社製のプライムTPO E-2900
【００９０】
＜実施例1〜6及び比較例1〜6（単層）＞
表1及び表2に示す樹脂成分及びその含有割合となるように、樹脂成分を130〜260℃に調整されたスクリュー式押出機に供給し、次いで180〜260℃でTダイからフィルム状に押出した。次いでこれを30〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して、実質的に無延伸の状態で巻き取って、配線転写用基体フィルムを調製した。
【００９１】
上記の得られた各配線転写用基体フィルムについて、以下の物性を測定し、評価した。
【００９２】
＜破断伸度（%）＞
引張試験機（株式会社島津製作所製オートグラフAG-X500N）を90℃に設定した。配線転写用基体フィルムのサンプルを幅10mm・長さ50mm・標線間距離40mmにカットし、200mm／minの速度で引張試験した際の破断伸度を測定した。
【００９３】
表中、MDは配線転写用基体フィルムを作製した時の樹脂の流れ方向の破断強度を示し、TDは配線転写用基体フィルムを作製した時の樹脂の幅方向の破断強度を示す。
【００９４】
これは、真空成型時の配線転写用基体フィルムの成型品に対する凹凸追従性を確認する試験である。表中の90℃は真空成型時の加熱温度であり、その温度で600%以上の破断伸度を有すれば、真空成型法において優れた配線転写用基体フィルムである。
【００９５】
真空成型時の加熱温度が90℃まで下げられることは、低温での真空成型を意味する。よって、配線転写用基体フィルムがその温度で破断伸度が良好であれば、低温条件の真空成型法で、成型品に対する追従性（凹凸追従性）が良好といえる。成型品に対して、低温条件で三次元真空成型により導電性パターン層（配線層）を貼り付けることができ、配線転写品（配線基板）の生産効率を高めることができる。
【００９６】
＜TMA変位量＞
JIS K7197を準拠して以下の条件で測定した。なお、TMA変位量が小さければ、基体フィルムを配線転写フィルムへ加工する際の乾燥工程時の熱変形が小さいことを意味する。
【００９７】
TMA変位量の評価基準は次の通りである。
【００９８】
○：TMA変位量が10%以下である場合
×：TMA変位量が10%を超えた場合
【００９９】
［測定条件］
装置：ティー・エイ・インスツルメント社製  TMA Q400
引張モード
サンプル：標線長さ24mm、幅5mmの短冊
荷重：0.5N
昇温温度：10℃／min
85℃部分の変位を測定
【０１００】
＜ドローダウン量＞
100mm×100mmの開口部に配線転写用基体フィルムをセットし、IRヒーターにてフィルムの温度が130℃となるように加熱した。加熱後、90秒後のフィルムの自重垂れ下がり距離を測定した。
【０１０１】
ドローダウン量の評価基準は次の通りである。
【０１０２】
○：ドローダウン量が14mm以下である場合
×：ドローダウン量が14mmを超えた場合
【０１０３】
図１にドローダウン量の測定方法を記載した。
【０１０４】
評価結果を表1及び表2に示す。 
【０１０５】
【表１】
2018032191.tif 000002
【０１０６】
【表２】
2018032191.tif 000003
【０１０７】
＜実施例7〜16及び比較例7〜10（表面層／中間層／裏面層からなる多層構造）＞
表3及び表4に示す各層の樹脂成分及びその含有割合となるように、各スクリュー式押出機に供給し、次いで180〜260℃で多層Tダイからフィルム状に押出した。次いでこれを30〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して、実質的に無延伸の状態で巻き取って、配線転写用基体フィルムを調製した。
【０１０８】
得られた各配線転写用基体フィルムについて、上記の物性を測定し、評価した。
【０１０９】
評価結果を表3及び4に示す。 
【０１１０】
【表３】
2018032191.tif 000004
【０１１１】
【表４】
2018032191.tif 000005
【０１１２】
本発明は、新規な配線転写用基体フィルムである。本発明の配線転写用基体フィルムを用いると、基体フィルム中に、特定量のアイオノマー樹脂を含有させることにより、比較的低温条件下においても、配線転写フィルムの成型品に対する追従性（真空成型性）は良好である。
【０１１３】
更に、本発明の配線転写用基体フィルムを用いると、配線転写フィルムを加熱し軟化させる際に、必要以上にフィルムがたるまず、ドローダウンを抑制することができる。そのため、本発明の基体フィルムは、配線転写用に適用することが可能である。
【０１１４】
本発明の配線転写用基体フィルムは、タッチパネル等のデバイスの配線（回路）を形成する際に、配線転写フィルムとして有用である。本発明の配線転写用基体フィルムを用いることで、タッチパネル等のデバイスが立体物の表面や裏面に形成される場合でも、直接印刷等により、配線（回路）を形成することが可能である。
【図１】
2018032191.tif 000006