(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板を不用とすることで、全体として薄型・小型化を実現するとともに、各電子部品を効率的にレイアウトし、スペースの有効利用を可能とする電子機器の筐体を提供する。【解決手段】電子機器の筐体を、筐体本体１と、複数の電極２が露出している側の表面を上側にして筐体本体１上に搭載された第１電子部品３と、第１電子部品３の複数の電極２のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線４と、筐体本体１上に搭載され、複数の配線４のいずれかに接続された第２電子部品５とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体本体と、
複数の電極が露出している側の表面を上側にして前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
前記第１電子部品の前記複数の電極のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線と、
前記筐体本体上に搭載され、前記複数の配線のいずれかに接続された第２電子部品とを備えることを特徴とする電子機器の筐体。
【請求項２】
前記複数の配線は、高さ方向位置が異なる部分を含む少なくとも２つの配線を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項３】
前記複数の配線は、前記筐体本体上の前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に設けられた第１突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子機器の筐体。
【請求項４】
前記複数の配線は、前記第１電子部品上に設けられた第２突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【請求項５】
前記複数の配線は、積層された部分を含む少なくとも２つの配線を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【請求項６】
前記複数の配線は、前記筐体本体上に搭載された第３電子部品をまたぐように設けられた第３突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【請求項７】
前記複数の配線は、前記筐体本体上に設けられた配線に接続された少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体に取り付けられる部品とを備え、
前記筐体は、
筐体本体と、
複数の電極が露出している側の表面を上側にして前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
前記第１電子部品の前記複数の電極のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線と、
前記筐体本体上に搭載され、前記複数の配線のいずれかに接続された第２電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器では、筐体の内部に、複数の電子部品を搭載したプリント基板を収納し、プリント基板上に搭載された複数の電子部品は、電極を下側にしてプリント基板上に搭載され、プリント基板を介して間接的に接続されるのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２４７２４号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２８７０号公報
【特許文献３】特開平６−５３６２１号公報
【特許文献４】特開２０１１−１２９７０６号公報
【特許文献５】特開２０１１−７１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年の電子機器の軽薄・小型化の要求に伴い、肉厚が薄く、軽量で、かつ、高い剛性を持つ筐体が求められている。
しかしながら、高い剛性を持つ筐体を薄肉成形するのは困難である。
そこで、筐体を薄肉化するのではなく、筐体に電子部品を搭載するプリント基板の機能やアンテナの機能などを持たせることによって、部品点数を減らし、効率的なレイアウトを行なえるようにして、全体として薄型・小型化を実現することが検討されている。
【０００５】
例えば、筐体に配線を形成し、この配線に導電性接着剤などによって電子部品を接続するようにして、筐体にプリント基板の機能を持たせて、プリント基板を不用とすることなどが考えられる。
しかしながら、高機能化が進むにつれて、例えば、狭ピッチ、かつ、多ピンで、厚さの厚い電子部品を搭載する場合があり、この場合、筐体に多層配線を形成することが必要になるが、筐体に多層配線を形成するのは難しい。
【０００６】
また、仮に筐体に多層配線を形成できるとしても、その分だけ厚くなり、プリント基板を用いているのと同じことになってしまい、全体として薄型・小型化を実現するのが難しくなる。
また、このような電子部品は、多層配線を介して、他の電子部品と間接的に接続することになるが、この場合、各電子部品を効率的にレイアウトするのが難しく、スペースを有効利用するのが難しくなる。
【０００７】
本発明は、プリント基板を不用とすることで全体として薄型・小型化を実現するとともに、各電子部品を効率的にレイアウトできるようにしてスペースの有効利用を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの態様では、電子機器の筐体は、筐体本体と、複数の電極が露出している側の表面を上側にして筐体本体上に搭載された第１電子部品と、第１電子部品の複数の電極のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線と、筐体本体上に搭載され、複数の配線のいずれかに接続された第２電子部品とを備える。
１つの態様では、電子機器は、筐体と、筐体に取り付けられる部品とを備え、筐体は、筐体本体と、複数の電極が露出している側の表面を上側にして筐体本体上に搭載された第１電子部品と、第１電子部品の複数の電極のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線と、筐体本体上に搭載され、複数の配線のいずれかに接続された第２電子部品とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
１つの側面として、プリント基板を不用とすることで全体として薄型・小型化が実現されるとともに、各電子部品を効率的にレイアウトできるようになり、スペースの有効利用が可能となるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的斜視図である。
【図２】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的斜視図である。
【図３】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的斜視図である。
【図５】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的斜視図である。
【図６】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的断面図である。
【図７】本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器の構成を示す模式的断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる電子機器の筐体の製造方法を説明するための模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器について、図１〜図８を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる電子機器は、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯端末（携帯型端末）、着用型端末、ノートＰＣ（Personal Computer）、ＡＶＮ（Audio Visual Navigation）等の小型・薄型の電子機器（端末）である。
【００１２】
本実施形態の電子機器は、筐体と、筐体に取り付けられる部品とを備える。
ここで、筐体は、上述のような小型・薄型の電子機器に用いられる外装部品である。また、部品は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）を含む部品、キーボードを含む部品などである。なお、筐体を筐体部品、薄肉筐体又は薄肉部品ともいう。
本実施形態の電子機器の筐体は、図１〜図７に示すように、筐体本体１と、複数の電極２が露出している側の表面を上側にして筐体本体１上に搭載された第１電子部品３と、第１電子部品３の複数の電極２のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線４と、筐体本体１上に搭載され、複数の配線４のいずれかに接続された第２電子部品５（例えば図４、図５参照）とを備える。このように、本実施形態の電子機器の筐体は、複数の電子部品を内蔵した筐体である。
【００１３】
なお、図１〜図７では、配線４は途切れているように示されているが、実際にはその先に第２電子部品などが接続されている。
ここで、第１電子部品３は、例えば、狭ピッチ、かつ、多ピンで、厚さの厚い電子部品［例えばＣＰＵ（Central processing Unit）部品、ＬＧＡ（Land Grid Array）など］であり、複数のピン（電極）２を備える面を上方向に向けて、即ち、筐体本体１を構成する基材の反対側へ向けて、筐体本体１上に搭載されている。これを多ピンの背高部品又は電気部品ともいう。
【００１４】
第２電子部品５は、例えば、抵抗（例えばチップ型抵抗）、コンデンサ、メモリなどの電子部品であり、筐体本体１上に搭載され、第１電子部品３に接続される電子部品である（例えば図４、図５参照）。
複数の配線４は、第１電子部品３の表面に露出している複数の電極２のそれぞれから延び、第２電子部品５に接続された配線を含む。この第２電子部品５に接続された配線によって、第１電子部品３と第２電子部品５は、プリント基板を介さずに、直接接続されている。また、これらの配線４は、例えばディスペンサ装置やインクジェット装置などによって、表面にダイレクトに描画形成（印刷）された配線である。なお、配線を電気配線、印刷配線又は導電パターンともいう。
【００１５】
このように構成することで、プリント基板が不用となり、筐体本体１の肉部に多層配線を形成する必要もなく、容易に配線を形成することができ、全体として薄型・小型化が実現される。
また、配線４は、例えばディスペンサ装置やインクジェット装置によって導電性インクを吐出することで簡易に精密な配線を形成することができる。
【００１６】
また、筐体本体１上に搭載される各電子部品を効率的にレイアウトできるようになり、例えば背高部品３の周囲の空間などがデッドスペースとなることなく、スペースの有効利用が可能となる。
また、筐体本体１上に搭載される各電子部品の配置に応じて、容易に配線４を形成することができる。
【００１７】
また、筐体本体１上に搭載される各電子部品とプリント基板（多層配線）との位置合わせのように高い位置精度の位置合わせを行なう必要がなく、位置合わせをラフに行なえるようになるため、高価なマウント装置が不要となる。
また、例えば電子部品の配置を変えたい場合、プリント基板（多層配線）を用いる場合には、その設計をやり直さなくてはならなくなり、設計変更が容易でないが、プリント基板（多層配線）を不用とすることで、例えばディスペンサ装置の設定を変更するだけでよくなり、設計変更が非常に容易となる。また、他の電子部品の配置や位置合わせなどを考慮せずに、配置を変えたい電子部品のみの配置や位置合わせを行なえば良いため、配置換えが容易である。
【００１８】
また、筐体本体１上に搭載される各電子部品のリペア、電子部品の配置換え及び配線形成も非常に容易となる。
また、第１電子部品３は、複数の電極２を備える面を上方向に向けて筐体本体１の表面に例えば接着剤６等によって固定されるため（例えば図７参照）、例えば使用時に荷重や振動によって位置ずれやそれに伴う断線が発生しにくくなる。なお、従来のように、プリント基板上に電子部品を搭載し、はんだ等によって接合すると、使用時に荷重や振動によって位置ずれやそれに伴う断線が発生する場合がある。
【００１９】
ところで、第１電子部品３の周囲に配置される複数の第２電子部品５には、第１電子部品３よりも厚さ（高さ）が厚いものもあれば、厚さ（高さ）が薄いものもある（例えば図４、図５参照）。また、スペースを有効利用するために、縦向き（立体的）に配置する場合もあれば、横向きに配置する場合もある。また、第１電子部品３の電極２から延びる配線４を、筐体本体１上に設けられた配線７に接続する場合もある（例えば図１参照）。
【００２０】
この場合、第１電子部品３の各電極２が設けられている位置、あるいは、第１電子部品３の各電極２から延びる各配線４が接続される箇所に応じて、例えば段差や傾斜をつけることで、配線４の高さ方向位置を変えて、それぞれの配線を形成すれば良い。
例えば、図１〜図７に示すように、筐体本体１に高さや形状の異なる突出部（第１突出部）８を設けたり、第１電子部品３上に突出部（第２突出部）９を設けたり、他の電子部品１０をまたぐように突出部（第３突出部）１１を設けたりして、これらの突出部８、９、１１の表面にダイレクトに配線４を描画形成することで、配線４の高さ方向位置を変えて、それぞれの配線４を形成すれば良い。
【００２１】
このため、第１電子部品３の複数の電極２のそれぞれから延びる複数の配線４は、高さ方向位置が異なる部分を含む少なくとも２つの配線を含むことになる。
具体的には、図１〜図５に示すように、第２電子部品５の配線４が接続される箇所（電極）の高さ方向位置に応じて、筐体本体１上の第１電子部品３と第２電子部品５との間に、高さや形状の異なる第１突出部８を設け、第１電子部品３の電極２から第２電子部品５の電極までの表面（第１電子部品３の表面、第１突出部８の表面、第２電子部品５の表面）にダイレクトに配線４を描画形成すれば良い。
【００２２】
ここで、第１突出部８は、絶縁材からなるものとすれば良い。また、第１突出部８は、筐体本体１上に搭載する第２電子部品５の数に応じて設ければ良い。また、第１突出部８は、筐体本体１と一体であっても良いし、筐体本体１とは別体であっても良い。なお、図１〜５では、筐体本体１と一体になっているものは筐体本体１と同じ模様を付し、別体となっているものは異なる模様を付している。また、第１突出部８は、筐体本体１と同一の材料からなるものであっても良いし、異なる材料からなるものであっても良い。例えば、後述するように、筐体本体１上に第１電子部品３を搭載した後に、その周囲に造形材（絶縁材）によって第１突出部８を形成すれば良い。これにより、筐体本体１上に搭載される各電子部品のレイアウトに応じて第１突出部８を形成し、表面にダイレクトに配線４を描画形成することが可能となり、効率的なレイアウト、及び、スペースの有効活用が可能となる。
【００２３】
このため、複数の配線４は、筐体本体１上の第１電子部品３と第２電子部品５との間に設けられた第１突出部８上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことになる。
なお、第１突出部８は、第１電子部品３を筐体本体１上に位置決め、固定する機能を有するものとしても良い。この場合、第１突出部８は、柱状、壁状（垂直壁状）、枠状などの形状とすれば良い。また、第１突出部（絶縁壁）８は、配線４を形成する部分のみに第１電子部品３の周囲に部分的に設けても良いし、第１電子部品３の周囲を囲うように第１電子部品３の周囲に全体的に設けても良い。なお、第１突出部８をリブ又は絶縁壁ともいう。
【００２４】
また、第１電子部品３を位置決め、固定するために、第１電子部品３の周囲を囲うように枠状に突出部（第１突出部）８を設ける場合、第１電子部品３と枠状の突出部（絶縁壁）８との間の隙間に充填材１２を充填しても良い（例えば図３参照）。ここで、充填材１２は、伝熱部材、放熱部材、緩衝部材、冷却部材などである。
また、第１突出部８を筐体本体１と一体とする場合には、筐体部品の加工時に第１突出部８を一体的に形成すれば良い。例えば射出成形や圧縮成形時に、第１突出部（リブ部）８のみを別材質として、いわゆるインサート成形を行なって形成しても良い。また、粘着材や接着材で仮固定した第１電子部品３の周囲に、例えばディスペンサや３Ｄプリンタなどを用いて、後から第１突出部（リブ）８を形成しても良い。
【００２５】
また、第１電子部品３を確実に固定するために、第１突出部８としての枠状のリブの頂部にスナップフィット状の爪１３を形成しても良い（例えば図１、図３、図４参照）。この爪１３を、配線４を形成する部分に配置することで、第１電子部品３とリブ８の間のわずかな隙間をカバーすることができるため、隙間に配線４を形成するために用いられる導電インク（導電液）が流れ込まないようにすることができ、綺麗な配線４を形成することが可能となる。なお、爪１３は、筐体成形時に一体的に形成しても良いし、後から形成しても良い。また、必要ならば第１電子部品３の電極部分以外がすべて覆われて埋設されるようにしても良い。
【００２６】
上述のように、第１突出部（リブ）８を後から形成する場合、より微細な形状やアンダーカット部（爪）を高精度に形成することが可能となる。
また、例えば高周波の信号線路などで緩やかなカーブを必要とする場合には、例えば図５に示すように、配線４に傾斜やカーブが適宜形成されるように第１突出部８を形成することで、信号の反射などによる損失を抑制することができる。
【００２７】
また、具体的には、第１電子部品３の複数の電極２のうち中央部に設けられている電極２から延びるように配線４を形成する場合（例えば図１、図６、図７参照）、他の電極２及びそれから延びる配線４を覆うように、第１電子部品３上に第２突出部９を設け、第１電子部品３の電極２から第２電子部品５の電極までの表面（第１電子部品３の表面、第２突出部９の表面、第２電子部品５の表面）にダイレクトに配線４を描画形成すれば良い。これにより、最短距離で配線を引き出すことが可能となる。
【００２８】
ここで、第２突出部９は、絶縁材からなるものとすれば良い。また、第２突出部９は、例えば第１電子部品３の複数の電極２のうち中央部に設けられている電極２の数に応じて設ければ良い。また、第２突出部９は、筐体本体１と同一の材料からなるものであっても良いし、異なる材料からなるものであっても良い。例えば、後述するように、筐体本体１上に第１電子部品３を搭載した後に、第１電子部品３上に造形材によって第２突出部９を形成すれば良い。
【００２９】
このため、複数の配線４は、第１電子部品３上に設けられた第２突出部９上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことになる。
また、第２突出部９は、第１突出部８と一体であっても良い。なお、第１突出部８と第２突出部９が一体となったものを、スナップ付きリブ又は段差状のリブともいう。
この場合、複数の配線４は、積層された部分を含む少なくとも２つの配線を含むことになる。また、少なくとも２つの配線４が積層された部分は多層配線となり、この多層配線が第１電子部品３の表面上や周囲に形成されることになる。
【００３０】
このような多層配線を形成する場合、まず、第１電子部品３の複数の電極２のうち周辺部に設けられている電極２から第１突出部８上を経て延びるように配線４を描画形成（印刷）し、次に、この配線４を覆うように例えば造形材によって第２突出部９を形成し、次に、第１電子部品３の複数の電極２のうち中央部に設けられている電極２から第２突出部９上を経て延びるように配線を描画形成（印刷）すれば良い（例えば図６〜図８参照）。
【００３１】
なお、ここでは、多層配線として２層構造の場合を例に挙げて説明しているが、３層以上の多層配線としても良い。
なお、第２突出部９は、第１電子部品３を筐体本体１上に位置決め、固定するための機能を有するものとしても良い。
また、第２突出部９、又は、第１突出部８と第２突出部９が一体となったものは、配線４を形成する部分のみに第１電子部品３の周囲に部分的に設けても良いし、第１電子部品３の周囲を囲うように第１電子部品３の周囲に全体的に設けても良い。
【００３２】
また、第１電子部品３の複数の電極２のうち中央部に設けられている電極２から配線４を引き出す際に、余裕があれば、他の電極２間の隙間を取り回しても良い。
また、具体的には、筐体本体１上に搭載された他の電子部品（第３電子部品）１０をまたぐように第３突出部１１を設け（例えば図５参照）、第１電子部品３の電極２から第２電子部品５の電極までの表面（第１電子部品３の表面、第３突出部１１の表面、第２電子部品５の表面）にダイレクトに配線４を描画形成すれば良い。
【００３３】
ここで、第３突出部１１は、絶縁材からなるものとすれば良い。また、第３突出部１１は、筐体本体１と同一の材料からなるものであっても良いし、異なる材料からなるものであっても良い。例えば、後述するように、筐体本体１上に第１電子部品３及び第３電子部品５を搭載した後に、第１電子部品３の周囲に第３電子部品１０をまたぐように造形材によって第３突出部１１を形成すれば良い。
【００３４】
このため、複数の配線４は、筐体本体１上に搭載された第３電子部品１０をまたぐように設けられた第３突出部１１上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことになる。
また、具体的には、筐体本体１上に設けられた配線７に接続（接合）されるように、第１電子部品３の電極２から筐体本体１上に設けられた配線７までの表面（第１電子部品３の表面（上面及び側面）、筐体本体１の表面）にダイレクトに配線４を描画形成すれば良い（例えば図１参照）。
【００３５】
なお、筐体本体１上に設けられる配線７は、筐体表面に、例えばメッキ、蒸着、転写、板金インサートなどによって形成すれば良い。
このため、複数の配線４は、筐体本体１上に設けられた配線７に接続された少なくとも１つの配線を含むことになる。
次に、本実施形態の電子機器の筐体の製造方法について、具体例を挙げて説明する。
【００３６】
まず、図８（Ａ）に示すように、複数の電極２を備える第１電子部品３を、複数の電極２が露出している側の表面を上側にして、筐体本体１上に搭載する。この際、図示していないが、第２電子部品５や第３電子部品１０を含む他の電子部品も筐体本体１上に搭載する。
ここでは、筐体本体１には、第１電子部品３を位置決め、固定する機能を有する第１突出部８として、頂部に爪１３を有する枠状の突出部が一体的に形成されており、その表面に配線７も形成されている。
【００３７】
次に、図８（Ｂ）に示すように、第１電子部品３を位置決め、固定する機能を有する枠状の突出部８の周囲に、例えば造形材１４によって、第１突出部８として、異なる高さ又は形状の突出部を形成する。この際、配線４を形成する部分であって、枠状の突出部８に一体的に形成された爪１３が設けられていない部分に、第１電子部品３と枠状の突出部８との間の隙間をまたぐように爪１３を形成する。
【００３８】
次に、例えばディスペンサ装置やインクジェット装置によって導電インク１５を吐出することによって、第１電子部品３の複数の電極２のそれぞれから延びるように、表面にダイレクトに複数の配線４を描画形成（印刷）する。
ここでは、複数の配線４として、第２電子部品５に接続される配線、筐体本体１上に形成された配線などを含む配線が形成される。例えば、複数の配線４として、第１電子部品３の電極２から延び、爪１３、枠状の突出部８の側面、筐体本体１の表面を経て、第２電子部品５又は筐体本体１上に形成された配線７まで延びる配線、第１電子部品３の電極２から延び、爪１３、枠状の突出部８の側面、第１突出部８の表面を経て、第２電子部品５まで延びる配線、第１電子部品３の電極２から延び、爪１３、第１突出部８の表面を経て、第２電子部品５まで延びる配線などが形成される。
【００３９】
次に、第１電子部品３の複数の電極２のうち中央部に設けられている電極２から延びる配線４を形成する部分に、例えば造形材１４によって、第２突出部９を形成する。ここでは、第２突出部９は、第１電子部品３の表面上から第１突出部８の表面上まで延びるように形成される。
次に、例えばディスペンサ装置やインクジェット装置によって導電インク１５を吐出することによって、第１電子部品３の複数の電極２のうち中央部に設けられている電極２から第２突出部９上を経て延びるように、表面にダイレクトに配線４を描画形成（印刷）する。
【００４０】
このようにして、筐体本体１上に各電子部品が搭載され、表面にダイレクトに描画形成された配線４で接続されている電子機器の筐体を製造することができる。
したがって、本実施形態にかかる電子機器の筐体及び電子機器は、プリント基板を不用とすることで全体として薄型・小型化が実現されるとともに、各電子部品を効率的にレイアウトできるようになり、スペースの有効利用が可能となるという効果を有する。
【００４１】
ところで、上述のような構成及び製造方法を採用しているのは、以下の理由による。
現状、小型のシャーシ部品やコネクタなどを除き、比較的大型の筐体部品、例えばノートＰＣのＬＣＤ部やキーボードカバー、スマートフォンの背面カバーなどは、チョップドのガラス繊維や炭素繊維を混合した材料によって製造されているが、曲げ弾性率で約１５ＧＰａ程度、肉厚が約０．８ｍｍ程度であり、剛性が低く薄肉成形も困難である。
【００４２】
このような状況において、単純に筐体部品を薄肉化するのではなく、筐体部品にエンクロージャや外観部品としての役割に加え、電気基板の機能やアンテナ機能などを一体化することで、部品点数を減らし、効率的なレイアウトを行なうことができる複合筐体を製造することによって、製品全体として薄型・小型化する技術が検討されている。
具体的には、プラスチック筐体の表面に、例えばメッキ、蒸着、転写や印刷によって電気配線を形成し、部品を導電性接着剤により接続する手法であり、筐体表面に単層配線を形成する技術である。
【００４３】
ところで、より機能性を求めると多ピン、狭ピッチの背高部品を搭載することが必要となってくる。
しかしながら、電子部品の多ピン化や狭ピッチ化が進むと、配線層の多層化が必要になるが、従来の筐体構造では多層配線の形成が困難であり、仮に形成できても通常の実装構造では背高部品周辺に多量のデッドスペースが形成されてしまうことや設計変更も困難になるなどの弊害も多い。
【００４４】
また、プリント基板上に部品を搭載し、はんだ接合等する従来の方法では、電子部品の多ピン化や狭ピッチ化が進むと、マウント時の位置合わせや設計変更が難しくなる。また、高い位置精度の要求、部品のリペアが難しいなど、製造コストの面でも課題がある。
また、例えば数ミリ程度の板厚の薄肉筐体に背高部品（多ピンの部品）を搭載する場合に従来の方法を適用するのが難しい。
【００４５】
そこで、省スペース化を図り、部品間の接続を容易にし、部品や配線の配置を柔軟に変更できる実装構造を実現すべく、上述のような構成及び製造方法を採用している。
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
以下、上述の実施形態に関し、更に、付記を開示する。
【００４６】
（付記１）
筐体本体と、
複数の電極が露出している側の表面を上側にして前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
前記第１電子部品の前記複数の電極のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線と、
前記筐体本体上に搭載され、前記複数の配線のいずれかに接続された第２電子部品とを備えることを特徴とする電子機器の筐体。
【００４７】
（付記２）
前記複数の配線は、高さ方向位置が異なる部分を含む少なくとも２つの配線を含むことを特徴とする、付記１に記載の電子機器の筐体。
（付記３）
前記複数の配線は、前記筐体本体上の前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に設けられた第１突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記１又は２に記載の電子機器の筐体。
【００４８】
（付記４）
前記複数の配線は、前記第１電子部品上に設けられた第２突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
（付記５）
前記複数の配線は、積層された部分を含む少なくとも２つの配線を含むことを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【００４９】
（付記６）
前記複数の配線は、前記筐体本体上に搭載された第３電子部品をまたぐように設けられた第３突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
（付記７）
前記複数の配線は、前記筐体本体上に設けられた配線に接続された少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【００５０】
（付記８）
筐体と、
前記筐体に取り付けられる部品とを備え、
前記筐体は、
筐体本体と、
複数の電極が露出している側の表面を上側にして前記筐体本体上に搭載された第１電子部品と、
前記第１電子部品の前記複数の電極のそれぞれから延び、表面にダイレクトに描画された複数の配線と、
前記筐体本体上に搭載され、前記複数の配線のいずれかに接続された第２電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。
【００５１】
（付記９）
前記複数の配線は、高さ方向位置が異なる部分を含む少なくとも２つの配線を含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記複数の配線は、前記筐体本体上の前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に設けられた第１突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記８又は９に記載の電子機器。
【００５２】
（付記１１）
前記複数の配線は、前記第１電子部品上に設けられた第２突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記８〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１２）
前記複数の配線は、積層された部分を含む少なくとも２つの配線を含むことを特徴とする、付記８〜１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【００５３】
（付記１３）
前記複数の配線は、前記筐体本体上に搭載された第３電子部品をまたぐように設けられた第３突出部上に設けられている部分を含む少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記８〜１２のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１４）
前記複数の配線は、前記筐体本体上に設けられた配線に接続された少なくとも１つの配線を含むことを特徴とする、付記８〜１３のいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００５４】
１  筐体本体
２  電極
３  第１電子部品
４  配線
５  第２電子部品
６  接着剤
７  配線
８  突出部（第１突出部）
９  突出部（第２突出部）
１０  他の電子部品
１１  突出部（第３突出部）
１２  充填材
１３  爪
１４  造形材
１５  導電インク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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