(57)【要約】      （修正有）【課題】遊技機用の回路基板アセンブリにおいて、不正改造、不正操作に対する強靭性を有する回路基板アセンブリを提供する。【解決手段】複数の電子部品の少なくとも１つの電子部品は列状に配列された複数の端子を下面側に備え、回路基板ＣＢの表面に、複数の端子を半田付けして表面実装部品を実装するための複数のランドが、列状に並んで配列された複数の端子に対応して形成されており、複数のランドにそれぞれ配線パターンが繋がって形成されており、少なくともいずれかの配線パターンは回路基板に形成されたバイアに繋がり、バイアを介して回路基板の裏面の配線パターンに電気接続される。少なくとも２本の配線パターンは、それぞれの配線パターンが複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、複数のランドから互いに平行に延びて形成され、１つの電子部品の裏面側に位置しているバイアを介して回路基板の裏面の配線パターンに電気接続される。【選択図】図８
2018157166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に複数の電子部品を設けて構成され、遊技機に用いられる回路基板アセンブリであって、
前記複数の電子部品の少なくとも１つの電子部品は列状に配列された複数の端子を下面側に備え、
前記回路基板の表面に、前記複数の端子を半田付けして前記表面実装部品を実装するための複数のランドが、前記列状に並んで配列された複数の端子に対応して形成されており、
前記複数のランドにそれぞれ配線パターンが繋がって形成されており、少なくとも２本の前記配線パターンは前記回路基板に形成されたバイアに繋がり、前記バイアを介して前記回路基板の裏面の配線パターンに電気接続される構成であり、
前記バイアを介して前記回路基板の裏面の配線パターンに電気接続される前記少なくとも２本の配線パターンは、
それぞれの配線パターンが前記複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、前記複数のランドから互いに平行に延びて形成され、
表面実装された前記少なくとも１つの電子部品の裏面側に位置しているバイアを介して前記回路基板の裏面の配線パターンに電気接続されることを特徴とする回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記配線パターンの少なくとも前記複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、前記複数のランドから前記少なくとも１つの電子部品の側辺に直角な方向に延びて形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項３】
請求項１もしくは２に記載の回路基板アセンブリを製造する方法であって、
前記少なくとも１つの電子部品の前記複数の端子および前記複数のランドの少なくともいずれかに半田を塗布し、
前記少なくとも１つの電子部品の前記複数の端子が前記複数のランドの上に対応して載るように、前記回路基板の表面に前記少なくとも１つの電子部品を載置し、
前記配線パターンにおける前記複数のランドのそれぞれに繋がる部分が互いに平行に延びる方向がリフロー方向と平行となるように前記回路基板をリフロー内で移動させて加熱し、前記複数の端子をそれぞれ対応する前記複数のランドに半田付けさせることを特徴とする回路基板アセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機において使用する回路基板に関し、特に表面実装用回路部品を実装する回路基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、スロットマシン、ぱちんこ機等の遊技機では、遊技の進行状態に合わせて遊技機を制御するために、複数の回路基板アセンブリが配設されている。例えば、遊技機全体の進行に係る制御を行うための主制御基板、主制御基板からの制御コマンド等に基づいて演出用の制御を行うための副制御基板、副制御基板からの演出制御情報等に基づいて遊技機の発光演出、音響演出、図柄演出等の多様な演出を行うための演出制御基板が配設されている。これらの主制御基板、副制御基板、演出制御基板は、コネクタ、電磁部品、抵抗、コンデンサ等の個別部品および集積回路等の各種電子部品が回路基板に実装され、それぞれの制御基板の機能を実現している。
【０００３】
回路基板の表面および裏面には電子部品が実装され、それぞれの電子部品を配線パターンによって電気的に接続して、主制御装置、副制御装置、演出制御装置、等の各種制御装置としての機能を実現している。電子部品には、リード端子部品と表面実装部品とがある。リード端子部品の回路基板への実装は、周囲に半田付け用ランドが形成されているバイアにリード端子を挿入し、リード端子および半田付け用ランドに溶融した半田を付け、その後半田を凝固させて固定することで実装される。表面実装部品の回路基板への実装は、表面実装用端子を半田が塗布（あるいは印刷）された半田付け用ランドに載置し、半田が溶融されその後半田が凝固することで実装される。リード端子部品の端子間隔は、リード端子が挿入されるバイアのために、表面実装部品の端子間隔より広い間隔となる。表面実装部品を使用することで、実装エリアの小型化、それに伴って回路基板の小型化が可能になる。このため、近年、リード端子部品と比較して、表面実装部品の使用が増加している。
【０００４】
回路基板では、複数の電子部品間の相互接続は回路基板上の配線パターンによって行われる。ここで、回路基板の表面と裏面とを電気的に導通する貫通孔であるバイアが設けられ、このバイアを用いて表面および裏面の配線パターンを組み合わせて複数の電子部品間を相互に接続する。ところで、このバイアには貫通孔が形成されているため、この貫通孔に不正操作用治具等を挿入して不正を行うことが考えられる。そこで、このような不正を防止する目的としてバイアを、半田あるいはソルダレジストで埋めて塞ぐことで不正改造対策とすることが特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６０３２６９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、バイアを半田あるいはソルダレジストで塞ぐ不正対策は、完全にバイアが塞がれているかを確認する工程が必要になり、回路基板上に対象となるバイアが多数ある場合には、その工数は無視できない。
【０００７】
また、表面実装部品を半田付けする工程においては、回路基板にランドが設けられ当該ランドにクリーム半田が塗布（印刷）される、あるいはクリーム半田が表面実装部品の端
子に塗布される。表面実装部品の端子が該ランドに当接するように表面実装部品が回路基板上に載置される。この回路基板をリフロー炉内で移動させる。このリフロー工程において、リフロー炉内で回路基板が加熱される。加熱によってクリーム半田が溶融し、溶融半田によって端子とランドが接合し、さらに、端子の周囲に半田が山形形状に形成される。回路基板がリフロー炉内の加熱部から非加熱部に移動し、半田が凝固することで、表面実装部品の端子がランドに半田付けされる。
【０００８】
このようなリフロー工程において、端子あるいはランドに塗布されたクリーム半田の量、あるいは加熱時間によっては、溶融半田が１つの端子用のランドから他の端子用のランドに溶け出して接触し、電気的にショートする不具合が発生する可能性がある。あるいは、半田付け用ランドの近傍に導電性のあるバイアを設けると、溶融半田がバイア内に流れ込んで、ランドとバイア間が電気的にショートする不具合が発生する可能性があるという工程上の問題が生じる。
【０００９】
本発明は、このようなことに鑑みてなされたものであり、リフロー工程における不良の抑止や、不正に対する強靭性を有する遊技機用の回路基板（回路基板アセンブリ）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的達成のために、本発明に係る回路基板アセンブリ（例えば、実施形態における回路基板アセンブリＣＢＡ）は、回路基板（例えば、実施形態における回路基板ＣＢ）の表面に複数の電子部品（例えば実施形態の表面実装コネクタＣＮ、ＣＮ１、ＣＮ２）、表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１、表面実装タイプ２の集積回路ＩＣ２）を設けて構成され、遊技機に用いられる回路基板アセンブリであって、前記複数の電子部品の少なくとも１つの電子部品は列状に配列された複数の端子（例えば、実施形態の端子リードまたは端子ＴＬ、ＴＬf、ＴＬr、ＴＬ1〜ＴＬk、ＴＬo、ＴＬp、Ｔm、Ｔn、ＩＣＴ１、ＩＣＴ１1〜ＩＣＴ１k、ＩＣＴ２、ＩＣＴ２1〜ＩＣＴ２k）を下面側に備え、前記回路基板の表面に、前記複数の端子を半田付けして前記表面実装部品を実装するための複数のランド（例えば、実施形態のランドＬ1〜Ｌk、Ｌ11〜Ｌ1k、Ｌ21〜Ｌ2k、Ｌo、Ｌp、Ｌm、Ｌn、Ｌ２fa、Ｌ２ra、Ｌ２fb、Ｌ２rb、Ｌ21r〜Ｌ2kr）が、前記列状に並んで配列された複数の端子に対応して形成されており、前記複数のランドにそれぞれ配線パターン（例えば、実施形態の配線パターンＰ1〜Ｐk、Ｐ11〜Ｐ1k、Ｐ21〜Ｐ2k、Ｐo、Ｐp、Ｐm、Ｐn、Ｐ2kr）が繋がって形成されており、少なくとも２本の前記配線パターンは前記回路基板に形
成されたバイア（例えば、実施形態のバイアＶ1〜Ｖk、Ｖ11〜Ｖ1k、Ｖ21〜Ｖ2k、Ｖo、
Ｖp）に繋がり、前記バイアを介して前記回路基板の裏面の配線パターンに電気接続され
る構成であり、前記バイアを介して前記回路基板の裏面の配線パターンに電気接続される前記少なくとも２本の配線パターンは、それぞれの配線パターンが前記複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、前記複数のランドから互いに平行に延びて形成され、表面実装された前記少なくとも１つの電子部品の裏面側に位置しているバイアを介して前記回路基板の裏面の配線パターンに電気接続されることを特徴とする回路基板アセンブリ。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成の遊技機用の回路基板によれば、表面実装部品と他の電子部品とを接続するためのバイアは、表面実装部品の投影面内（裏面側）に形成されるため、表面実装部品によって外部から視認不可となり、不正改造者がバイアを利用して行う不正に対する強靭性が増す。また、配線パターンにおけるランドに繋がる部分が、各ランドから互いに平行に延びて形成されているため、例えば、この平行に延びる方向を、リフロー炉内の移動方向に設定してリフローを行うことにより、リフロー時に溶融半田が配線パターンに沿って流れるようにすることができ、溶融半田が隣接する配線パターンの方に流れて隣の配線パターンに繋がるというような不良を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る、スロットマシンの正面図である。
【図２】上記スロットマシンの制御ブロック図である。
【図３】サブメイン制御基板、サブサブ制御基板の部品実装を示す平面図である。
【図４】サブメイン制御基板、サブサブ制御基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図である。
【図５】表面実装コネクタの斜視図および側面図である。
【図６】表面実装タイプ１の集積回路の底面図および断面図である。
【図７】表面実装タイプ２の集積回路の斜視図および断面図である。
【図８】表面実装コネクタの回路基板への実装を示す斜視図である。
【図９】表面実装コネクタの回路基板への実装を示す断面図である。
【図１０】表面実装タイプ１の集積回路の回路基板への実装を示す斜視図である。
【図１１】表面実装タイプ２の集積回路の回路基板への実装を示す斜視図である。
【図１２】２つの電子部品の回路基板の表面と裏面での対向実装を示す断面図である。
【図１３】リフロー工程でのランド長と半田流れ出しを示す実装説明図である。
【図１４】リフロー工程での配線パターン長と半田流れ出しを示す実装説明図である。
【図１５】リフロー工程での配線パターン長と半田流れ出しを示す実装説明図である。
【図１６】大型回路基板と個別の回路基板との関係を示す説明図である。
【図１７】第２実施形態に係る、ぱちんこ遊技機の正面図である。
【図１８】上記ぱちんこ遊技機の背面図である。
【図１９】上記ぱちんこ遊技機の制御ブロック図である。
【図２０】従来技術における、表面実装コネクタの回路基板への実装を示す斜視図である。
【図２１】従来技術における、表面実装タイプ２の集積回路の回路基板への実装を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る遊技機の回路基板の一実施形態としてのスロットマシン（図１参照）の回路基板について説明する。まず、スロットマシンの構成について図１、図２を参照しながら説明する。
【００１４】
＜スロットマシンの外観＞
本実施形態に係るスロットマシン１は、図１に示すように、本体筐体の前面に開閉可能に取り付けられた前扉２を備えており、この前扉２の前面には、上部から順に、上パネルアセンブリ１０、中パネルアセンブリ２０、下パネルアセンブリ３０及び受け皿アセンブリ４０が取り付けられている。
【００１５】
上記上パネルアセンブリ１０の中央部には、その裏面側に配された画像表示装置（液晶表示装置）１１（図２参照）の表示画面１１ａが前方を臨むように配置されており、その周辺部には、第１演出ランプ１２、第２演出ランプ１３ａ，１３ｂ、第３演出ランプ１４ａ，１４ｂが配置されている。表示画面１１ａの下方左右には、一対の上部スピーカ１５ａ，１５ｂが配置されている。これら演出ランプはそれぞれ、外部から視認されるランプ表示部（演出表示部材）およびその裏側に設けられたＬＥＤから構成され、ＬＥＤからの照明によりランプ表示部が発光する構成となっており、これをＬＥＤランプとも称する。すなわち、第１演出ランプ１２、第２演出ランプ１３ａ，１３ｂ、第３演出ランプ１４ａ
，１４ｂはＬＥＤランプ構成であり、ＬＥＤの発光制御によりランプ表示部の発光制御が行われる。これらの各種演出ランプを構成するＬＥＤ、およびＬＥＤの発光・輝度制御を行う駆動制御用のドライバＩＣ、およびサブメイン制御基板７０Ａからの信号線接続ハーネスが接続されるコネクタは、ランプ表示部（演出表示部材）の裏面に配設された回路基板（以下、必要に応じてランプ回路基板と称することもある。）に実装される。これらの各種演出ランプの配設箇所は図１に示すように、多様な形状の箇所に配設する必要があり、図１６を用いて後述するように多様な形状の回路基板に本実施形態の回路基板アセンブリが適用される。
【００１６】
上記中パネルアセンブリ２０の中央部には、本体筐体内に横並びに配設された３個のリール３ａ，３ｂ，３ｃの表面が臨む表示窓Ｗが設けられており、この表示窓Ｗの下方には、遊技メダル（遊技媒体）を投入するためのメダル投入口２１、クレジットされた範囲内で１枚の遊技メダルをベットするための１−ＢＥＴスイッチ２２、最大ベット許容数（例えば３枚）の遊技メダルを一度にベットするためのＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ２３、ベットされた遊技メダル、および／または、クレジットされた遊技メダルを払い出すための清算スイッチ２４、全リール３ａ，３ｂ，３ｃ（リールのことを「回胴」とも称する）を回転開始させる際に操作されるスタートレバー（スタートスイッチ）２５、各リール３ａ，３ｂ，３ｃの回転を個別に停止させるための３個のストップスイッチ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ（図中左側のストップスイッチ２６ａはリール３ａに対応し、中央のストップスイッチ２６ｂはリール３ｂに対応し、右側のストップスイッチ２６ｃはリール３ｃに対応する）、及びメダル投入口２１から投入されて滞留した遊技メダルを返却するためのリジェクトスイッチ２７等が設けられている。
【００１７】
上記メダル投入口２１の内部は、投入された遊技メダルが有効に受け入れられる場合に当該遊技メダルが通過する受入通路（後述のホッパー５０に通ずる）と、投入された遊技メダルが受け入れられない場合に当該遊技メダルが通過する返却通路（後述の遊技メダル払出口４１に通ずる）とに分岐しており、その分岐部には、ブロッカ４８（図２参照）が設けられている。このブロッカ４８は、投入された遊技メダルが有効に受け入れられる期間においては、メダル投入口２１に投入された遊技メダルを受入通路に導き、それ以外の期間においては、メダル投入口２１に投入された遊技メダルを返却通路に導くように、受入通路と返却通路を選択的に、一方を開状態に他方を閉状態にできるように構成されている。以下の説明において、ブロッカ４８がＯＮ状態とは、メダル投入口２１に投入された遊技メダルが受入通路に導かれる状態（遊技メダル受入可能状態）を示し、ブロッカ４８がＯＦＦ状態とは、メダル投入口２１に投入された遊技メダルが返却通路に導かれる状態（遊技メダル受入不可状態）を示すものとする。
【００１８】
メダル投入口２１の内部には、遊技メダルを検知するための３つの投入メダルセンサ２８ａ，２８ｂ，２８ｃ（図２参照）が設けられている。投入メダルセンサ２８ａは、遊技メダルがメダル投入口２１に投入されたことを検出するものであり、投入された遊技メダルが流下する通路上において、上記ブロッカ４８が設置された位置よりも上流側の位置に設置されている。投入メダルセンサ２８ｂは、メダル投入口２１に投入された遊技メダルが受入通路に導かれ有効に受け入れられたことを検出するものであり、上記ブロッカ４８が設置された位置よりも下流側（後述のホッパー５０寄り）の位置に配置されている。投入メダルセンサ２８ｃは、メダル投入口２１に投入された遊技メダルが、受入通路と返却通路との分岐部を通過したことを検出するものであり、当該分岐部近傍（ブロッカ４８が設置された位置よりも少し投入メダルセンサ２８ｂ寄りの位置）に配置されている。
【００１９】
投入メダルセンサ２８ａ及び投入メダルセンサ２８ｂが共に遊技メダルを検出した場合は、遊技メダルがメダル投入口２１に投入され、かつ投入された遊技メダルが有効に受け入れられたことを意味する。一方、投入メダルセンサ２８ａは遊技メダルを検出したが、
投入メダルセンサ２８ｂは遊技メダルを検出しない場合は、遊技メダルがメダル投入口２１に投入されたが、投入された遊技メダルが有効に受け入れられずに返却されたことを意味する。３つの投入メダルセンサ２８ａ，２８ｂ，２８ｃが所定の順序（２８ａ，２８ｃ，２８ｂの順序）とは異なる順序で遊技メダルの通過を検出した場合や一部の投入メダルセンサで遊技メダルの通過が検出されない場合は、遊技メダルが逆流するなどの異常通過が起きたことを意味する。
【００２０】
上記表示窓Ｗは、３個のリール３ａ〜３ｃが全て停止した際に、リール毎に３個の図柄、合計９個の図柄が遊技者から視認可能に表示されるように構成されている。リール３ａ〜３ｃの各中段の図柄表示領域を水平（横一直線）に結ぶ入賞ライン２９は、規定数の遊技メダルがベットされることにより有効化される入賞ラインであり、有効化された入賞ライン２９上に停止表示された図柄組合せにより遊技役の成立の有無が判定されるように構成されている。以下、有効化された入賞ライン２９のことを、適宜「有効ライン２９」と称する。
【００２１】
スロットマシン１の中パネルアセンブリ２０にも、各種の表示用ランプが配置されている。本実施形態では、表示用ランプとして、ＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ表示ランプ４６ａ、ＢＥＴ数表示ランプ４６ｂ、投入可能表示ランプ４６ｃ、遊技開始表示ランプ４６ｄ、再遊技表示ランプ４６ｅ、状態表示ランプ４６ｆ、回数表示ランプ４６ｇ、貯留枚数表示ランプ４６ｈ、及び払出数表示ランプ４６ｊを備えている。これらの表示用ランプは、後述の主制御基板６０（主制御手段１００）により制御されるように構成されている。これら表示用ランプもそれぞれ、外部から視認されるランプ表示部（演出表示部材）およびその裏側に設けられたＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、ＬＥＤの発光制御によりランプ表示部の発光制御が行われる。これらの各種表示ランプを構成するＬＥＤ、およびＬＥＤの発光・輝度制御を行う駆動制御用のドライバＩＣ、および主制御基板６０等からの信号線接続ハーネスが接続されるコネクタは、ランプ表示部（演出表示部材）の裏面に配設された回路基板に実装される。これらの表示ランプの配設箇所は図１に示すように、多様な形状の箇所に配設する必要があり、上パネルアッセンブリ１０に設けられるランプ回路基板と同様、図１６を用いて後述するように多様な形状の回路基板に本実施形態の回路基板アセンブリが適用される。
【００２２】
以下、中パネルアセンブリ２０に配設されている各種の表示用ランプについて簡単に説明する。なお、ＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ表示ランプ４６ａは、ＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ２３の内部に配置され、その他の表示用ランプは、上記中パネルアセンブリ２０において表示窓Ｗの側部または下部に配置されている。ＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ表示ランプ４６ａは、遊技メダルをベットすることができる状況下で点灯されるものであり、点灯時にはＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ２３を部分的または全体的に光らせるようになっている。
【００２３】
ＢＥＴ数表示ランプ４６ｂ（以下「ＢＥＴランプ４６ｂ」とも称する）は、ベットされた遊技メダルの枚数を表示するもので、ベットされた遊技メダルが、１枚の場合に点灯される１−ＢＥＴ表示ランプ４６ｂＡと、２枚の場合に点灯される２−ＢＥＴ表示ランプ４６ｂＢと、３枚の場合に点灯される３−ＢＥＴ表示ランプ４６ｂＣとから構成されている。投入可能表示ランプ４６ｃは、遊技メダルを投入することができる状況下で点灯される。遊技開始表示ランプ４６ｄは、スタートレバー２５を操作して遊技を開始させることができる状況下で点灯される。再遊技表示ランプ４６ｅは、任意の遊技において後述の再遊技役が成立し、後述の自動ベット処理により遊技メダルが自動的にベットされた際に点灯される。
【００２４】
状態表示ランプ４６ｆは、貯留されているメダルを精算するときに点灯される。貯留枚数表示ランプ４６ｈ（以下「ＣＲＥランプ４６ｈ」とも称する）は、貯留（クレジット）
された遊技メダルの枚数を７セグメント表示する。払出数表示ランプ４６ｊ（以下「ＷＩＮランプ４６ｊ」とも称する）は、後述の小役が成立した際に払い出される遊技メダルの枚数を７セグメント表示する。
【００２５】
このＷＩＮランプ４６ｊは、スロットマシン１に何らかの異常（エラー）が発生した際に、そのエラーの種類を示す文字（アルファベット）を表示するようにも構成されている。本実施形態において設定されるエラーとしては、ＨＰエラー、ＨＥエラー、Ｈ０エラー、ＣＥエラー、ＣＰエラー、ＣＨエラー、Ｃ０エラー、Ｃ１エラー、ＦＥエラー、Ｅ１エラー、Ｅ５エラー、Ｅ６エラー、Ｅ７エラー等がある。ＨＰエラーは、後述するメダル検出部５１の払出センサにより遊技メダルの通過に異常があったと判断した場合のエラーであり、ＨＥエラーは、後述のホッパー５０の中の遊技メダルが空と判断した場合のエラー（ホッパーエンプティエラー）であり、Ｈ０エラーは、払出センサに異常入力があったと判断したときのエラーである。ＣＥエラーは、投入メダルセンサにより遊技メダルが滞留したと判断した場合のエラー（遊技メダル滞留エラー）であり、ＣＰエラーは、投入された遊技メダルが不正通過したと判断した場合のエラーであり、Ｃ０エラーは、投入メダルセンサに異常入力があったと判断したときのエラーであり、Ｃ１エラーは投入メダルセンサの通過に異常があったと判断した場合のエラーである。ＦＥエラーは、後述の補助収納庫８５が満杯と判断した場合のエラー（補助収納庫満杯エラー）であり、Ｅ１エラーは、電源復帰が正常に行えない場合のエラーであり、Ｅ５エラーは、全回胴停止時の図柄の組合せが異常（成立許容役以外の役を構成する対応図柄が停止表示）となる場合のエラーであり、Ｅ６エラーは、役決定確率を定めるための設定値が範囲外となる場合のエラーであり、Ｅ７エラーは、各抽選等において用いる乱数の更新状態の異常を検知した場合のエラーである。Ｅ１、Ｅ５、Ｅ６、Ｅ７の各エラー（これらを総称して「Ｅ系エラー」とも称する）は、後述の設定変更により解除され、その他のエラーは、後述のリセットスイッチ８２の操作により解除されるようになっている。
【００２６】
このＷＩＮランプ４６ｊは、ストップスイッチ２６ａ〜２６ｃの操作順（押し順）およびナビ番号を表示する機能も有している。
【００２７】
上記下パネルアセンブリ３０の中央部には、透明な下パネルカバー３１が取り付けられており、その左右両端部には、飾りランプ３２ａ，３２ｂが配置されている。下パネルカバー３１の裏面側には、所定の図柄が設けられた半透明の下パネルベース及び下パネル照明灯（いずれも図示せず）が取り付けられており、この下パネル照明灯を点灯させることにより、下パネルベースの図柄を後面側から照明するように構成されている。これら飾りランプ３２ａ，３２ｂもそれぞれ、外部から視認されるランプ表示部（演出表示部材）およびその裏側に設けられたＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、ＬＥＤの発光制御によりランプ表示部の発光制御が行われる。
【００２８】
上記受け皿アセンブリ４０には、遊技メダルを払い出すための遊技メダル払出口４１が開設されているとともに、遊技メダル払出口４１に臨むようにして遊技メダルを貯留するための遊技メダル貯留皿４２が設けられており、この遊技メダル貯留皿４２の左には、灰皿４３が設けられている。遊技メダル払出口４１の左右には、下部スピーカ４４ａ，４４ｂ（図２参照）が配置されている。
【００２９】
本体筐体内には、遊技の結果を示すリールユニットが設けられている。リールユニットには、各リール３ａ，３ｂ，３ｃがそれぞれステッピングモータ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ（図２参照）の駆動により回転するように構成されている。各リール３ａ，３ｂ，３ｃは透光性を有する部材により構成されており、その外周面には、複数種類の図柄が表示された、透光性を有するリールテープが貼り付けられている。各リール３ａ，３ｂ，３ｃの内面側には、バックランプ３８ａ，３８ｂ，３８ｃ（図２参照）が配設されており、このバ
ックランプ３８ａ，３８ｂ，３８ｃを点灯させることにより、表示窓Ｗ内に臨む各リール３ａ，３ｂ，３ｃの領域を内面側から全体的に照明したり、各リール３ａ，３ｂ，３ｃ上に停止表示された所定の図柄組合せ（例えば、有効ライン２９上や、有効ライン２９上とは異なる入賞ライン上に並んだ遊技役の対応図柄等）を目立たせるように各リール３ａ，３ｂ，３ｃの一部領域のみを照明したりするように構成されている。これらのバックランプはＬＥＤが用いられている。
【００３０】
また、本体筐体内には、遊技の結果、所定の入賞態様が構成された場合に獲得される遊技メダルを払い出すためのホッパー５０（図２参照）が設けられており、このホッパー５０には遊技メダルを検出するためのメダル検出部５１（図２参照）が設けられている。このホッパー５０は、投入されて有効に受け入れられた遊技メダルを物理的に収容する機能を有している。ホッパー５０の近傍位置には、ホッパー５０から溢れた遊技メダルを収納するための補助収納庫８５（図２参照）が設けられるとともに、この補助収納庫８５が満杯状態（助収納庫８５から遊技メダルが溢れる可能性のある状態）であるか否かを検出する満杯検出部８６（図２参照）が設けられている。
【００３１】
＜遊技を行うための基本操作＞
スロットマシン１で遊技を行うには、まずメダル投入口２１に遊技メダルを投入することによりベットするか、１−ＢＥＴスイッチ２２またはＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ２３の何れかを操作してクレジットの範囲内で規定数の遊技メダルをベットすることにより、複数の入賞ラインのうち入賞ライン２９を有効化する。
【００３２】
次に、遊技者がスタートレバー２５を操作すると、ベット数が確定する（ベットされた遊技メダルが遊技の用に供される）とともに、役決定処理が行われ、その後、最小遊技時間（１つの遊技において全リールが回転開始してから、次の遊技において全リールを回転開始させるまでに最低限確保しなければならないとされる時間（例えば、４.１秒間）の
こと）が経過したことを確認した後、各リール３ａ〜３ｃが回転を開始し、リール３ａ〜３ｃの外周表面に表示された複数種類の図柄が表示窓Ｗ内を上下に（通常、上から下に）移動表示される。そして、リール３ａ〜３ｃの回転が所定の速度に達して定速回転となると各ストップスイッチ２６ａ〜２６ｃが有効化され（ストップスイッチの操作が有効に受付け可能とされ）、遊技者がストップスイッチ２６ａを操作するとリール３ａの回転が停止し、ストップスイッチ２６ｂを操作するとリール３ｂの回転が停止し、ストップスイッチ２６ｃを操作するとリール３ｃの回転が停止するように構成されている。
【００３３】
ここで、有効ライン２９上に停止表示された図柄組合せが予め定めた入賞態様（遊技メダルを獲得することができる遊技役の対応図柄）となっている場合には、各入賞態様に対応した枚数の遊技メダルがホッパー５０により払い出されるか、またはクレジットとして加算される。
【００３４】
＜制御基板と各機器との接続＞
本実施形態では、スロットマシン１を制御する主な制御基板として図２に示すように、主制御基板６０、サブメイン制御基板７０Ａ、及びサブサブ制御基板７０Ｂの３つの制御基板を備えている（サブメイン制御基板７０Ａとサブサブ制御基板７０Ｂを総称して副制御基板、或いは副制御手段７０と称する）。遊技の進行に係る主たる制御（リール３ａ〜３ｃの駆動制御や役決定処理等を含む）が主制御基板６０上に配設された制御回路により行われ、バックランプ３８ａ〜３８ｃ等のランプによる照明制御等は、サブメイン制御基板７０Ａ上に配設されたランプ制御回路１８により行われるように構成されている。画像表示装置１１による演出画像表示制御、上部スピーカ１５ａ，１５ｂ等のスピーカからの音声発生制御は、主に、サブサブ制御基板７０Ｂ上に配設された制御回路により行われるように構成されている。主制御基板６０と副制御基板７０との間の情報伝達は、主制御基
板６０からサブメイン制御基板７０Ａへの一方向のみ行うことが可能となっており、サブメイン制御基板７０Ａとサブサブ制御基板７０Ｂとの間の情報伝達は、双方向で行うことが可能となっている。これらの主制御基板７０Ａ、サブメイン制御基板７０Ａ、サブサブ制御基板７０Ｂでは、それぞれの基板間で情報伝達を行うための信号線が接続されるコネクタ、それぞれの基板内の制御機能を実現するＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子回路部品が実装される矩形形状の回路基板が使用される。これらの各制御基板に、後述する本実施形態の回路基板アセンブリが適用される。
【００３５】
主制御基板６０には、遊技に関する各種の演算処理を行うメインＣＰＵ６１と、制御プログラム等を記憶した読出し専用の記憶装置であるＲＯＭ６２と、情報の書込み及び読出しが可能な記憶装置であるＲＡＭ６３とが配設されており、メインＣＰＵ６１がＲＯＭ６２に記憶された制御プログラムに従って各駆動回路等の動作をコントロールすることにより、スロットマシン１における遊技の進行に係る制御が行われるようになっている。上記ＲＯＭ６２は不揮発性の記憶装置であり、ＲＡＭ６３にはバックアップ用の電源が供給されているため、ＲＯＭ６２及びＲＡＭ６３は、電力が供給されない場合でも記憶している情報を保持し得るように構成されている。メインＣＰＵ６１と、ＲＯＭ６２およびＲＡＭ６３とはパラレルバス接続されて情報の授受が行われる構成となっている。
【００３６】
上記メインＣＰＵ６１には、駆動パルスを発生するためのクロックパルス発生器６４、クロックパルス発生器６４で発生した駆動パルスを分周するための分周器６５、役決定処理（役抽選）等に用いる乱数を発生するための乱数発生器６６、及び乱数発生器６６で発生した乱数をサンプリングして抽選を行うためのサンプリング回路６７が接続されている。クロックパルス発生器６４及び分周器６５は、メインＣＰＵ６１に対し、所定の時間毎に割込みを発生させるためのインターバルタイマとしても機能するように構成されている。メインＣＰＵ６１は、このインターバルタイマからのパルス（クロック信号）に応じて、所定の割込処理を実行したり、設定した各種タイマの計時データの更新やリセットを行ったりするようになっている。主制御基板６０のパラレルバスはインターフェイス回路６８に接続され、インターフェイス回路６８は、パラレルバス延長機能と、パラレルバスとシリアルバスのインターフェイス変換機能とを有し、主制御基板６０と副制御基板７０との間はパラレルバス延長機能によってパラレルバス接続し、主制御基板６０と、周辺回路（モータ駆動回路３６ａ、スイッチ基板９０、表示用ランプ制御回路４７、ホッパー駆動回路５２、リール位置検出回路３７ａ，３７ｂ，３７ｃ、払出検出信号回路５３及び収納状態信号回路８７）との間は、インターフェイス変換機能によってシリアルインターフェイスで接続するように構成されている。このため、メインＣＰＵ６１はパラレルバス接続を用いてサブメインＣＰＵ７１へ信号送信を行う。また、メインＣＰＵ６１は、シリアルインターフェイス接続を用いて、モータ駆動回路３６ａ、表示用ランプ制御回路４７、ホッパー駆動回路５２に信号送を行とともに、リール位置検出回路３７ａ，３７ｂ，３７ｃ、スイッチ基板９０、払出検出信号回路５３及び収納状態信号回路８７からの信号を受信するように構成されている。
【００３７】
モータ駆動回路３６ａは、リール３ａ，３ｂ，３ｃをそれぞれ回転駆動するステッピングモータ３５ａ，３５ｂ，３５ｃの回転・停止制御を行うための回路であり、表示用ランプ制御回路４７は、上述した各種の表示用ランプの制御を行うための回路である。上述のように表示用ランプ制御回路４７との接続ではインターフェイス回路６８においてシリアルインターフェイスにインターフェイス変換されるため、表示用ランプ制御回路４７ではシリアルインターフェイス信号の形態で送られてくるＬＥＤ発光制御情報信号をＬＥＤ制御信号に変換し、表示用ランプ４６ａ〜４６ｈ，４６ｊの発光制御が行われる。リール位置検出回路３７ａ，３７ｂ，３７ｃは、リール３ａ，３ｂ，３ｃの各々に設置されたリールセンサ（図示せず）からの各検出信号に基づき、リール３ａ，３ｂ，３ｃの回転位置をそれぞれ検出する回路である（検出回路３７ａはリール３ａに対応し、検出回路３７ｂは
リール３ｂ、検出回路３７ｃはリール３ｃに対応する）。ホッパー駆動回路５２は、メダルの払出条件が成立（例えば小役が入賞）した際に、ホッパー５０を駆動して遊技メダルの払出しを行わせる回路であり、払出検出信号回路５３は、ホッパー５０から遊技メダルが払い出されたことがメダル検出部５１により検出された際に、主制御基板６０に払出検出信号を送信する回路である。さらに、収納状態信号回路８７は、補助収納庫８５が満杯状態であるか否かを示す収納状態信号を、上記満杯検出部８６の検出結果に応じて、主制御基板６０に送信する回路である。
【００３８】
また、メインＣＰＵ６１には、スイッチ基板９０に接続されているかまたはスイッチ基板９０上に搭載されている、リール停止信号回路９１、スタートレバー２５、投入メダルセンサ２８ａ，２８ｂ，２８ｃ、１−ＢＥＴスイッチ２２、ＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ２３及び清算スイッチ２４からの各信号が、インターフェイス回路６８を介して入力されるようになっている。
【００３９】
メインＣＰＵ６１には、インターフェイス回路６８を介してブロッカ４８が接続されており、このブロッカ４８をＯＮ・ＯＦＦ制御するように構成されている。ブロッカ４８をＯＮ・ＯＦＦ制御するための信号を「ブロッカ信号」と称する。図示は省略しているが、スロットマシン１には、前扉２の開閉状態を検出するドアセンサが設けられており、このドアセンサからの信号が、インターフェイス回路６８を介してメインＣＰＵ６１に入力されるようになっている。メインＣＰＵ６１は、ドアセンサからの信号により、前扉２が閉じた状態（ドア閉状態）であるか開いた状態（ドア開状態）であるかを判断するようになっている。
【００４０】
図示は省略しているが、メインＣＰＵ６１は、所定の遊技状態(例えば、ＡＴモードや
ボーナス遊技状態）となったときに、データカウンタやホールコンピュータ等に対し外部接続用端子基板等を介して所定の信号（外端信号）を出力し、この外端信号により、所定の遊技状態に設定された回数等を管理したり遊技者に提示したりできるように構成されている。
【００４１】
さて、このスロットマシン１には、電源装置８０からの電力が主制御基板６０を介して供給されるようになっている。この電源装置８０には、電源スイッチ８１、リセットスイッチ８２及び設定鍵型スイッチ８３が接続されており、これら各スイッチからの信号がインターフェイス回路６８を介して、メインＣＰＵ６１に送信されるように構成されている。メインＣＰＵ６１は、インターフェイス回路６８を介して、設定変更スイッチ８４からの信号を受信するように構成されている。
【００４２】
電源スイッチ８１は、電源装置８０からスロットマシン１への電源投入及び電源断の操作を受け付けるスイッチであり、リセットスイッチ８２は、スロットマシン１において所定のエラー（上述のＥ系エラーを除くエラー）が発生した後、エラーの原因が取り除かれてエラーが解消された際に遊技店員等により操作されるスイッチである。このリセットスイッチ８２が操作されることにより、主制御基板６０及び副制御基板７０において記憶されたエラー発生の情報がクリアされ、それに伴いエラー解消時の処理が主制御基板６０及び副制御基板７０において実行される。設定鍵型スイッチ８３は、役決定確率（遊技役の当選確率）等の設定確認及び設定変更を行う場合に操作されるスイッチであり、設定変更スイッチ８４は、役決定確率等の設定（設定値）を、例えば６段階で変更するためのスイッチである。
【００４３】
前扉２が開いた状態（以下「ドア開状態」と称する）で、かつスロットマシン１に電源が供給されている状態（電源スイッチ８１がＯＮ状態）において設定鍵型スイッチ８３がＯＮ状態に操作されることにより、設定確認が可能となる。ドア開状態であり、かつスロ
ットマシン１に電源が供給されていない状態（電源スイッチ８１がＯＦＦ状態）において設定鍵型スイッチ８３がＯＮ状態に操作され、その状態のまま電源スイッチ８１がＯＮ状態に操作される（スロットマシン１に電源が投入される）ことにより、設定変更が可能となる。設定鍵型スイッチ８３は、所定の鍵部材（設定キー）を、本体側に設けられた所定の錠部材に差し込んで回動させることにより、ＯＮ状態とＯＦＦ状態が切り替えられるようになっている。設定確認は、遊技実行中の状態（遊技メダルがベットされている状態（自動ベットされた場合を含む）や、リールが回転している状態）では実行することができず、遊技待機中の状態でのみ実行することが可能となっている。
【００４４】
電源装置８０からの電力は、主制御基板６０を介してサブメイン制御基板７０Ａに供給され、さらにサブメイン制御基板７０Ａを介してサブサブ制御基板７０Ｂに供給されるようになっている（電源装置８０から直接、サブメイン制御基板７０Ａとサブサブ制御基板７０Ｂに電力を供給するようにしてもよい）。電源装置８０から主制御基板６０に電力を供給する回路上と、主制御基板６０を介してサブメイン制御基板７０Ａに電力を供給する回路上には、電圧の供給状態を監視する供給電圧監視回路（図示せず）がそれぞれ設けられている。各々の供給電圧監視回路は、供給電圧が所定の電圧値まで低下したときに電源断と判定し電源断検出信号をメインＣＰＵ６１、後述のサブメインＣＰＵ７１に出力するようになっている。各々の供給電圧監視回路は、供給電圧が所定の電圧値（電源断判定のための電圧値とは異なる値（例えば、高い値）とするが、同じ値としてもよい）まで復帰したときに電源投入と判定し電源投入検出信号をメインＣＰＵ６１、サブメインＣＰＵ７１に出力するようになっている。主制御基板６０の電源断を検出するときの電圧値は、サブメイン制御基板７０Ａの電源断を検出するときの電圧値よりも高い値に設定され、サブメイン制御基板７０Ａよりも先に主制御基板６０が、電源断時に実行するようにプログラムされた処理（電源断処理）を行うように構成されている（電源投入に関しても同様としてもよい）。
【００４５】
サブメイン制御基板７０Ａには、主に演出の管理に関する各種の演算処理を行うサブメインＣＰＵ７１と、制御プログラム等を記憶した読出し専用の記憶装置であるＲＯＭ７２と、情報の書込み及び読出しが可能な記憶装置であるＲＡＭ７３とが配設されており、ＲＯＭ７２に記憶された制御プログラムに従って各駆動回路等の動作をコントロールすることにより、スロットマシン１における画像演出や音声演出の管理に関する制御、ランプ演出（ＬＥＤ演出）に関する制御等が行われるようになっている。上記ＲＯＭ７２は不揮発性の記憶装置であり、ＲＡＭ７３にはバックアップ用の電源が供給されているため、ＲＯＭ７２及びＲＡＭ７３は、電力が供給されない場合でも記憶している情報を保持し得るように構成されている。サブメインＣＰＵ７１と、ＲＯＭ７２およびＲＡＭ７３とはパラレルバス接続である。サブメインＣＰＵ７１には、不図示のクロックパルス発生器及び分周器が接続されており、このクロックパルス発生器及び分周器は、サブメインＣＰＵ７１に対し、所定の時間毎に割込みを発生させるためのインターバルタイマとしても機能するように構成されている。サブメインＣＰＵ７１は、このインターバルタイマからのパルス（クロック信号）に応じて、所定の割込処理を実行したり、設定した各種タイマの計時データの更新やリセットを行ったりするようになっている。
【００４６】
上記サブメインＣＰＵ７１は、インターフェイス回路７４を介して、主制御基板６０からの各種信号を受信し、ランプ制御回路１８に対し信号を送信するように構成されている。ランプ制御回路１８は、演出ランプ１２，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂと、飾りランプ３２ａ，３２ｂと、バックランプ３８ａ〜３８ｃの発光制御を行う。
【００４７】
サブメインＣＰＵ７１は、インターフェイス回路７４を介して、サブサブ制御基板７０Ｂに各種信号を送信するとともに、サブサブ制御基板７０Ｂから各種信号を受信するように構成されている。以下、主制御基板６０からサブメイン制御基板７０Ａに送信される信
号を「制御コマンド」と称し、サブメイン制御基板７０Ａからサブサブ制御基板７０Ｂに送信される信号を「演出コマンド」と称する。サブサブ制御基板７０Ｂからサブメイン制御基板７０Ａに送信される信号を「状態コマンド」とも称する。
【００４８】
サブサブ制御基板７０Ｂには、主に画像演出及び音声演出の制御に関する各種の演算処理を行うサブサブＣＰＵ７５と、制御プログラム等を記憶した読出し専用の記憶装置であるＲＯＭ７６と、情報の書込み及び読出しが可能な記憶装置であるＲＡＭ７７とが配設されており、ＲＯＭ７６に記憶された制御プログラムに従って各駆動回路等が動作することにより、画像演出や音声演出に関する制御等が行われるようになっている。上記ＲＯＭ７６及びＲＡＭ７７は不揮発性の記憶装置であり、電力が供給されない場合でも記憶している情報を保持し得るように構成されている。
【００４９】
上記サブサブＣＰＵ７５は、インターフェイス回路７８を介して、サブメイン制御基板７０Ａからの報知信号または演出信号を受信し、表示装置制御回路１６、スピーカ制御回路１７に対し信号を送信するとともに、サブメイン制御基板７０Ａに状態信号を送信するように構成されている。表示装置制御回路１６は、画像表示装置１１を制御して所定の演出画像を表示させる回路であり、スピーカ制御回路１７は、上部スピーカ１５ａ，１５ｂ等のスピーカから発生させる音声等の種類や音量を制御する回路である。なお、画像表示装置１１は、ストップスイッチ２６ａ〜２６ｃの操作順（押し順）を表示する押し表示器としても機能するように構成されている。
【００５０】
＜回路基板間および回路基板内の接続＞
本実施形態では、図２を用いて説明したように、主制御基板６０、サブメイン制御基板７０Ａ、及びサブサブ制御基板７０Ｂを備えている。これらの制御基板には、主にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が実装されて、遊技機の進行に係る制御内容の決定、遊技機内の発光演出、音響演出、図柄演出等の多様な演出制御内容を決定している。
【００５１】
主制御基板７０Ａは、遊技の進行状態に応じた各種の制御コマンドを副制御基板７０にインターフェイス回路６８経由で送信する。さらに、主制御基板７０Ａの制御コマンドに基づいて各種機能の制御あるいは各種機能の検出を行う、モータ駆動回路３５ａ、リール位置検出回路３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、表示用ランプ制御回路４７、ホッパー駆動回路５２、払出検出信号回路５３、収納状態信号回路８７、ブロッカ４８，リール停止信号回路９１、スタートレバー２５，投入メダル２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、１−ＢＥＴスイッチ、ＭＡＸ−ＢＥＴスイッチ、演算スイッチのそれぞれとインターフェイス回路６８によって接続されている。これらの各種回路はＩＣ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電子部品を適宜回路基板に実装することによって実現している。無論、複数の回路を１の回路基板に集積して実現しても良い。
【００５２】
副制御基板（副制御手段）７０は、サブメイン制御基板７０Ａおよびサブサブ制御基板７０Ｂで構成されている。サブメイン制御基板７０Ａはランプ制御回路１８に接続されている。サブサブ制御基板７０Ｂはスピーカ制御回路１７、表示装置制御回路１６に接続されている。これらの制御回路はＩＣ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電子部品を適宜回路基板に実装することによって実現している。無論、複数の制御回路を１の回路基板に集積して実現しても良い。
【００５３】
これらの回路基板間の接続および回路基板内の接続は以下のようになっている。例えば、サブメイン制御基板７０Ａは主制御基板６０からの「制御コマンド」によって演出制御内容を決定する。「制御コマンド」は、主制御基板６０のメインＣＰＵ６７によって決定されて、メインＣＰＵ６７は主制御基板６０の配線パターンによってパラレルバスに接続され、パラレルバスは配線パターンによってインタフーフェイス回路６８に接続される。
インターフェイス回路６８はメインＣＰＵ６７からのパラレル信号をシリアルインターフェイスの信号形式に変換する。シリアルインターフェイス信号は主制御基板上に実装されているコネクタから、複数の信号線を束ねた信号線接続ハーネスによって、サブメイン制御基板７０Ａに送信される。サブメイン制御基板７０Ａでは、信号線接続ハーネスがサブメイン制御基板７０Ａに実装されているコネクタに挿入される。コネクタの端子とインターフェイス回路７４とはサブメイン制御基板７０Ａ上の配線パターンで接続されている。このため、シリアルインターフェイス信号形式の「制御コマンド」がインターフェイス回路７４においてパラレル信号に変換され、サブメインＣＰＵ７１が配線パターンで接続されたパラレルバスに配線パターンで接続される。サブメインＣＰＵ７１はパラレルバスから「制御コマンド」を読み取る。
【００５４】
サブメインＣＰＵ７１は「制御コマンド」に基づいてランプ制御回路１８が制御する演出ランプ１２、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、飾りランプ３２ａ、３２ｂ，バックランプ３８ａ、３８ｂ、３８ｃの演出制御内容を決定する。決定した演出制御内容は、サブメインＣＰＵ７１と配線パターンによって接続されたパラレルバスに送信され、パラレルバスから配線パターンによってインターフェイス回路７４に送られる。インターフェイス回路７４でパラレル信号をシリアルインターフェイス信号に変換する。インターフェイス回路７４はサブメイン制御基板７０Ａのコネクタに配線パターンで接続されている。サブメイン制御基板７０Ａのコネクタとランプ制御回路１８用基板に実装されているコネクタとが信号線接続ハーネスによって接続されている。ランプ制御回路１８用基板ではコネクタの端子が各種ランプを構成するＬＥＤを発光輝度制御するための駆動制御用のドライバＩＣに配線パターンで接続されている。このような接続によって、ＬＥＤ駆動制御用のドライバＩＣはサブメインＣＰＵ７１が決定した演出制御内容に基づいて、演出ランプ、飾りランプ、バックランプを構成するＬＥＤを各種の色調で発光・点滅させて遊技者の興趣を高める演出を行う。
【００５５】
主制御基板６０、サブメイン制御基板７０Ａ、ランプ制御回路１８の間での制御情報の送受信、信号線の接続を説明したように、各回路基板にはコネクタが実装されていて、各回路基板間が信号線接続ハーネスやボートｔｏボードコネクタ等によって接続されている。各回路基板内ではコネクタの端子と各回路基板内の各種電子部品とが配線パターンによって接続される。あるいは、各種電子部品間が配線パターンによって相互に接続されている。
【００５６】
図３および図４を用いて、回路基板アセンブリＣＢＡの一つであるサブメイン制御基板７０Ａおよびサブサブ制御基板７０Ｂを説明する。図３は、画像表示装置（液晶表示装置）１１を裏面側から見たものであり、図４はケースを外した状態を示したものである。図４に示すように、背面視（図中）において画像表示ユニットの左側にはサブメイン制御基板７０Ａが、同右側にはサブサブ制御基板７０Ｂが取付けられ、双方の制御基板は、略中央においてボードｔｏボードコネクタを介して電気的に接続されている。
【００５７】
ここで、図４に示すようにサブメイン制御基板７０Ａには表面実装コネクタＣＮ１、集積回路ＩＣ１、集積回路ＩＣ２、および他の電子部品（図示しない）が搭載されている。同様に、サブサブ制御基板７０Ｂには表面実装コネクタＣＮ２および他の電子回路部品（図示しない）が搭載されている。なお、画像表示装置（液晶表示装置）１１は、ケースの４隅をネジ止めすることにより筐体背面に取り付けられる。
【００５８】
以上のようにスロットマシン１のサブメイン制御基板７０Ａには、表面実装部品としてコネクタＣＮ１、集積回路ＩＣ１、集積回路ＩＣ２などが搭載されており、夫々の表面実装部品の各端子と半田付け用ランドとを半田付けすることで、表面実装部品の各端子が半田付け用ランドを経由して回路基板の配線パターンと電気的に接続されている。以下では
、コネクタＣＮ１、集積回路ＩＣ，集積回路ＩＣ２の夫々に本発明を適用した場合を例示して説明する。
【００５９】
図５を用いて、表面実装タイプのコネクタＣＮの外形形状及び端子の配列を説明する。ここで図５（ａ）はコネクタＣＮの斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）の矢印方向から見たコネクタＣＮの側面図である。図５（ａ）からも明らかなようにコネクタＣＮの外形形状は略矩形状である。図５（ａ）においてコネクタ（図４のＣＮ１、ＣＮ２等）の上面には信号線接続用相手コネクタの雄コネクタ部が挿入されるメスコネクタ部ＦＰが列状に形成され、メスコネクタ部ＦＰのそれぞれに設けられたメス接続端子から延び、コネクタＣＮの下面の長辺の夫々に沿って半田付け用ランドと接続する端子リード（脚部）ＴＬ（ＴＬf、ＴＬr）が列状に並んで形成されている。それぞれの端子リードＴＬはコネクタＣＮ１の外側に向かって延びるように形成されており、この部分が半田付け用ランドと接続される。
【００６０】
次に、図６を用いて、表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１の外形形状及びその端子ＩＣＴ１の配列を説明する。ここで、図６（ａ）は集積回路ＩＣ１の底面図、図６（ｂ）は集積回路ＩＣ１を図６（ａ）の一点鎖線ＸＹの箇所で切断した断面図である。図６（ａ）からも明らかなように、集積回路ＩＣ１の外形形状は略矩形状であり、半田付け用ランドと接続する複数の端子ＩＣＴ１は、集積回路ＩＣ１の底面（下面）に、集積回路ＩＣ１の長辺に沿って列状に並んで形成されている。
【００６１】
図７を用いて、表面実装タイプ２の集積回路ＩＣ２の外形形状及びその端子ＩＣＴ２の配列を説明する。ここで、図７（ａ）は集積回路ＩＣ２の斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）の矢印方向から見た集積回路ＩＣ１の側面図である。図７（ａ）からも明らかなように集積回路ＩＣ２の外形形状も、前述の集積回路ＩＣ１と同様に略矩形状であるが、半田付け用ランドと接続する端子ＩＣＴ２は、集積回路ＩＣ２の底面（下面）に、集積回路ＩＣ２の長辺に沿って列状に並んで形成されている。夫々の端子ＩＣＴ２は、上述のコネクタＣＮの端子リードＴＬと同様な形状をしており、集積回路ＩＣ２の外側に向かって延びて形成されている。なお、前述の集積回路ＩＣ２における端子ＩＣＴ２は集積回路ＩＣ２の側面の下側から、側面視略Ｌ字状に底面（下面）に沿うように、即ち、集積回路ＩＣ２の下面側に配置される場合もある点を付言しておく。
【００６２】
＜表面実装部品の配線パターンおよびバイア配置＞
次に、図８〜１２（必要に応じて図４〜７）を用いて、本実施形態における不正改造に対する強靭性を備える回路基板アセンブリを説明する。図８は、サブメイン制御基板７０Ａに表面実装タイプのコネクタＣＮ１（必要があれば図４を参照）を実装するための位置関係、及び回路基板ＣＢ（サブメイン制御回路基板ＣＢ）の配線パターンを示す模式図である。図８において、図５に図示した表面実装コネクタＣＮ１が回路基板ＣＢの表面に実装される。前述したように、表面実装コネクタＣＮ１には複数の端子リードＴＬが列状に２列配置されており、そのうちの手前側列（図５のＴＬf側）のｋ個の端子リードＴＬ1〜ＴＬkが、サブメイン制御回路基板ＣＢ上に配置されたｋ個のランドＬ1〜Ｌk上に、一点
鎖線矢印で図示したように載置され、半田付けされて固定される。表面実装コネクタＣＮ１と他の電子回路部品との接続は、以下に説明するように接続される。
【００６３】
ここで例えば、表面実装コネクタＣＮ１から他の電子部品に接続される信号線において、端子リードＴＬ1、ＴＬ2は不正操作の対象となり得る信号線に繋がり、端子リードＴＬ3
、ＴＬ4は不正操作の対象とならない信号線に繋がるものであるとする。この場合におい
て、端子リードＴＬ1、ＴＬ2が半田付けされるランドＬ1、Ｌ2からはそれぞれの配線パターンＰ1、Ｐ2が表面実装コネクタＣＮ１の回路基板取り付け投影面内に互いに平行に延びて、投影面内に形成されているバイアＶ1、Ｖ2（すなわち、バイアＶ1、Ｖ2はコネクタＣ
Ｎ１が実装されるとこのコネクタＣＮ１により覆われて見えなくなる位置にあるバイアである）に接続されている。一方、端子リードＴＬ3が半田付けされるランドＬ3からは配線パターンＰ3が表面実装コネクタＣＮ１の実装範囲の外側方向に延びて、図示しない他の
電子部品と接続される。端子リードＴＬ4が半田付けされるランドＬ4からは配線パターンＰ4が表面実装コネクタＣＮ１の実装範囲の外側方向に延びて、表面実装コネクタＣＮ１
の実装範囲の外側に形成されているバイアＶ4に接続されている。
【００６４】
図９は、図８に図示した表面実装コネクタＣＮ１を端子リードＴＬ1の位置の切断線Ｘ
Ｙで切断した断面図である。端子リードＴＬ1はランドＬ1に載置され、ランドＬ1から表
面実装コネクタＣＮ１の回路基板ＣＢへの取り付け投影面内に配線パターンＰ1が延びて
、バイアＶ1に接続される。バイアＶ1は回路基板ＣＢの表面と裏面とを電気的に接続する導電性バイアであり、裏面側配線パターンＰ（裏面）に接続される。このよう接続されることで、端子リードＴＬ1はバイアＶ1および裏面側配線パターンＰ（裏面）を経由して、図示しない他の電子部品と接続される。端子リードＴＬaに関しても、同様に、表面実装
部品の回路基板ＣＢへの取り付け投影面内に形成されたバイアＶaを経由して図示しない
他の電子部品と接続される。
【００６５】
このように、バイアＶ1が表面実装コネクタＣＮ１の回路基板ＣＢへの取り付け投影面
内に配置されている。このため、不正改造者がこのバイアに不正改造、不正操作用治具等を挿入して不正改造、不正操作を行うことが不可能となる。遊技機内で使用される各制御基板において、図８に図示するように、部品の取り付け投影面内にバイアが設けられた回路基板を用いることで、不正改造に対する強靭性を備えることが可能となる。
【００６６】
図６に示す表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１を接続する配線パターンにおいても、上記構成と同様な構成として、不正改造に対する強靭性を備える回路基板アセンブリを実現することが可能である。図１０を用いて、不正改造に対する強靭性を備える表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１と他の電子部品との接続形態を説明する。図１０は、サブメイン制御基板７０Ａに表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１（必要があれば図４を参照）を実装するための位置関係、及び回路基板（サブメイン制御回路基板ＣＢ）の配線パターンを示す模式図である。なお、集積回路ＩＣ１の端子は図６に図示したように、集積回路ＩＣ１の底面に列状に並んで形成されているため、回路基板に取り付け時には、これらの端子は外部から視認不可となる。図８における表面実装コネクタＣＮ１と他の電子部品との接続形態と同様に、集積回路ＩＣ１と他の電子部品との接続形態においても、端子ＩＣＴ１1、
ＩＣＴ１2は不正操作の対象となり得る信号線であり、端子ＩＣＴ１3、ＩＣＴ１4は不正
操作の対象とならない信号線であるものとする。端子ＩＣＴ１1、ＩＣＴ１2が半田付けされるランドＬ11、Ｌ12からは配線パターンＰ11、Ｐ12が集積回路ＩＣ１の回路基板取り付け投影面内に互いに平行に延びて、投影面内に形成されている（外部から視認不可な位置にある）バイアＶ11、Ｖ12に接続されている。端子ＩＣＴ１3が半田付けされるランドＬ13からはそれぞれの配線パターンＰ13が集積回路ＩＣ１の実装範囲の外側方向に延びて、
図示しない他の電子部品と接続される。端子ＩＣＴ１4が半田付けされるランドＬ14から
は配線パターンＰ14が集積回路ＩＣ１の実装範囲の外側方向に延びて、集積回路ＩＣ１の外側に形成されているバイアＶ14に接続されている。
【００６７】
図７に示す表面実装タイプの集積回路ＩＣ２を接続する配線パターンにおいても、図１１に図示するように、不正改造に対する強靭性を備える回路基板アセンブリを実現することが可能である。図１１は、サブメイン制御基板７０Ａに表面実装タイプ２の集積回路ＩＣ２（必要があれば図４を参照）を実装するための位置関係、及び回路基板（サブメイン制御回路基板）の配線パターンを示す模式図である。ここでも上記と同様に、端子ＩＣＴ２1、ＩＣＴ２2は不正操作の対象となり得る信号線であり、端子ＩＣＴ２3、ＩＣＴ２4は不正操作の対象とならない信号線であるとする。端子ＩＣＴ２1、ＩＣＴ２2が半田付けさ
れるランドＬ21、Ｌ22からはそれぞれの配線パターンＰ21、Ｐ22が集積回路ＩＣ２の回路基板取り付け投影面内に互いに平行に延びて、投影面内に形成されている（外部から視認不可な位置にある）バイアＶ21、Ｖ22に接続されている。端子ＩＣＴ２3が半田付けされ
るランドＬ23からは配線パターンＰ23が集積回路ＩＣ２の実装範囲の外側方向に延びて、図示しない他の電子部品と接続される。端子Ｔ4が半田付けされるランドＬ24からは配線
パターンＰ24が集積回路ＩＣ２の外側方向に延びて、集積回路ＩＣ２の外側に形成されているバイアＶ24に接続されている。
【００６８】
以上、サブメイン制御基板７０Ａにおいて、表面実装コネクタＣＮ１、集積回路ＩＣ１、集積回路ＩＣ２の２列の列配置端子の手前側の列状配置端子リードＴＬ1〜ＴＬk、端子ＩＣＴ１1〜ＩＣＴ１k、ＩＣＴ２1〜ＩＣＴ２kにおいて、不正操作の対象となる端子リードもしくは端子ＴＬ1、ＴＬ2、ＩＣＴ１1、ＩＣＴ１2、ＩＣＴ２1、ＩＣＴ２2に１対１に対応するバイアを表面実装コネクタＣＮ１、集積回路ＩＣ１、集積回路ＩＣ２の投影面内（これらが実装されたときにこれらに上から覆われる範囲内）に形成する例を説明した。しかし、本実施形態はこの実施形態に限定されない。スロットマシン１で使用される全ての回路基板において、バイアが投影面内に形成される実施形態を適用することができる。不正改造者は、表面実装コネクタＣＮ（ＣＮ１、ＣＮ２）、集積回路ＩＣ１、集積回路ＩＣ２の特定の端子を不正改造、不正操作して、遊技機を不正改造者にとって有利な遊技状態に設定する。このため、不正改造、不正操作の対象となる特定の信号線に係る端子と１対１に対応するバイアを、表面実装コネクタＣＮ（ＣＮ１、ＣＮ２）、集積回路ＩＣ１、集積回路ＩＣ２の回路基板への取り付け投影面内に設けて視認不可とするのが望ましい。不正改造、不正操作の対象ではないものについては、投影面内の外部に設ける視認可能なバイアであってもよい。
【００６９】
以上の本実施例の接続形態の説明において、それぞれの表面実装部品の端子配列は、矩形形状外形枠の２つの長辺の近傍に長辺に沿って２列の列状に配列されるものとした。表面実装部品の端子配列は、矩形形状外形の表面実装部品の２つの長辺の近傍に長辺に沿って形成される１列あるいは２列の列状配列端子に限定するものではない。表面実装部品の列状配列端子は矩形形状外形の２つの短辺に沿って１列あるいは２列の列状に端子が配列されてもよい。
【００７０】
なお、表面実装部品の外形は矩形形状に限定されるものではない。表面実装部品の底面は、第１組および第２組の２組の平行辺によって直角四角形の外形形状が規定される。この直角四角形の外形形状は正方形形状であってもよい。表面実装部品の列状配列端子は１列あるいは２列の列状配列端子に限定されるものではない。列状配列端子は３列以上の複数列の列状配列端子であってもよい。
【００７１】
＜２つの表面実装部品の回路基板の異なる面への実装＞
本実施例のスロットマシン１では、回路基板アセンブリＣＢＡの一つである、回路基板の両面に電子部品が取り付けられるランプ制御回路１８についてもサブメイン制御基板７０Ａと同様に本発明を適用している。ランプ制御回路１８では、図１２に示すように、回路基板ＣＢの表面および裏面の互いに対向する位置に、２つの電子部品を取り付ける接続形態が採用されている。図１２に示すように、例えば、表面側に表面実装コネクタＣＮを実装し、回路基板ＣＢの裏面側の表面実装コネクタＣＮと対向する位置に表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１b（例えば、ランプ、発光制御回路や、発光ダイオードランプを有し
た集積回路）が実装される。表面実装コネクタＣＮの端子リードＴＬoおよびＴＬpは表面側のランドＬoおよびＬpに半田付けされ、さらに配線パターンＰoおよびＰpによってバイアＶoおよびＶpに接続される。裏面側に実装される集積回路ＩＣ１bの端子ＴmおよびＴn
は裏面側のランドＬmおよびＬnに半田付けされ、さらに配線パターンＰmおよびＰnによってバイアＶoおよびＶpに接続される。このようにランド、配線パターン、バイアを配置す
ることによって、表面実装コネクタＣＮの端子リードＴＬoおよびＴＬpのそれぞれが集積回路ＩＣ１bの端子ＴmおよびＴnのそれぞれと電気的に接続される。
【００７２】
このことから分かるように、バイアＶoおよびＶpは表面側においてコネクタＣＮにより覆われ、裏面側においては集積回路ＩＣ１bにより覆われることになり、これらバイアＶoおよびＶpを介した不正改造、不正操作を確実に防止できる。図１２では表面実装コネク
タＣＮと集積回路ＩＣ１との接続形態を説明したがこれに限定されない。表面実装コネクタＣＮと集積回路ＩＣ２との接続、集積回路ＩＣ１と集積回路ＩＣ２との接続等において、図１２の接続形態を適用してもよい。
【００７３】
＜ランド長とリフロー方向＞
表面実装部品の回路基板への半田付けは、以下のように行われる。回路基板には、表面実装部品の端子が載置されて当接する位置にランドが設けられる。表面実装部品の端子あるいはランド表面には必要範囲内においてクリーム半田が塗布（印刷）されている。クリーム半田のランド表面への塗布は、まず、ランド表面のクリーム半田が塗布される範囲（必要範囲）以外の回路基板表面にソルダレジストが塗布される。そして、クリーム半田印刷機によりソルダレジストが塗布された範囲以外の範囲、すなわちランド表面の必要範囲にクリーム半田を塗布する。ここで、表面実装部品を回路基板に載置する載置工程での位置ずれを考慮して、クリーム半田は表面実装部品の端子がランドと当接する箇所に、端子の当接部分より少し長い長さとなるようにクリーム半田が塗布される。次に、表面実装部品が、クリーム半田が塗布されたランド上に載置される。表面実装部品を載置した回路基板は、回路基板の両端部を支持手段によって支持されて、リフロー炉内をリフロー方向に搬送移動される。これにより、リフロー炉内の加熱部において回路基板が加熱され、端子あるいはランド上に塗布されたクリーム半田は、加熱によって溶融し、溶融半田によって端子とランドが接合する。ＪＩＳ規格「ＪＩＳ−Ｃ６００６８−２−５４」等で規定するように、一般に非金属上の溶融半田は表面張力で球状形状となる。金属上の溶融半田は表面張力が弱まり濡れ性特性を示し、金属性であるランド上で「濡れて」広がる。溶融半田は毛細管現象によって端子に沿って半田が上に盛り上がり、溶融半田の濡れ性によってランドに広がる。このため、半田高さは端子付近で最も高く端子から遠ざかると低くなる山形形状となる。回路基板がリフロー炉内の加熱部から非加熱部に移動すると溶融半田が凝固する。このリフロー工程によって、表面実装部品の端子がランドに半田付けされる。
【００７４】
回路基板はリフロー炉内でリフロー方向に移動するが、リフロー炉内で回路基板はリフロー方向の前側部分が先に加熱され、リフロー方向の後側部分が後で加熱される。このため、回路基板が移動することで、ランドの前側に塗布されたクリーム半田から溶融し、続いて後側部分が溶融する。さらに回路基板が移動することで、ランドの前側部分の溶融半田から凝固し始め、続いて後側部分が凝固する。このため、ランド上の溶融半田はランドの後側部分に多く溜まって、後側の金属製のランドあるいは配線パターンに「濡れて」広がる傾向がある。
【００７５】
上述した背景を踏まえ、図１３を用いて、本実施例における表面実装部品の端子が半田付けされる回路基板においてリフロー方向と半田のランドからの流れ出しを説明する。図１３は、集積回路ＩＣ２が回路基板（サブメイン制御基板７０Ａ）に実装された状態を示したもので、リフロー方向に延び、回路基板に垂直な平面で回路基板を切断した断面図である。図１３（ａ）は集積回路ＩＣ２のリフロー方向の前側の端子ＩＣＴ２f、後側の端
子ＩＣＴ２rのそれぞれが、前側および後側ランドＬ２fa、Ｌ２raに載置されて半田付け
される状態を示す。図１３（ａ）においては、前側の端子ＩＣＴ２f後側の端子ＩＣＴ２rのそれぞれが載置されるランドＬ２fa、Ｌ２raにはクリーム半田が、必要範囲、すなわち、端子Ｌ２r、ＩＣＴ２rが当接される長さより前後それぞれに少し長い長さｌsで塗布さ
れている。これらランドＬ２fa、Ｌ２raは、クリーム半田が塗布された位置よりリフロー
方向前側に長さｌfa1、ｌra1の部分、後側に長さｌfa2、ｌra2の部分が延びて形成されている。ここで前述したように、リフロー炉内において、矢印「リフロー方向」にこの回路基板が搬送移動されて加熱されると、ランドＬ２fa、Ｌ２raの前側部分が先に加熱され、後側部分に溶融半田が多く溜まり、後側の部分に多くの溶融半田が「濡れて」広がる。すなわち、ランドＬ２fa、Ｌ２raの後側のクレーム半田が塗布されていない部分（後側の長さｌfa2、ｌra2の部分）により多くの溶融半田が「濡れて」広がる。このとき、ランドＬ２fa、Ｌ２raの後側のクレーム半田が塗布されていない部分の大きさ（後側の長さｌfa2
、ｌra2の部分の長さ）が、溶融半田が「濡れて」拡がるだけの大きさを有していれば良
いが、この大きさが小さいと、溶融半田がランドＬ２fa、Ｌ２raの後端を越えて基板側にはみ出すという現象が生じる。これは製造不良となり、後側に配線パターンがあるとこれと短絡するという不良に繋がるという問題がある。
【００７６】
そこで本発明では、図１３（ｂ）に示すように、後側の端子ＩＣＴ２rが載置されて半
田付けされるランドＬ２rbとして、図１３（ａ）で示したランドＬ２raのリフロー方向の後側のクリーム半田が塗布されない長さｌra2を、溶融半田が「濡れて」広がる長さ以上
とするように、長くしている。この結果、溶融半田がランドＬ２fa、Ｌ２raの後端を越えて基板側にはみ出すということがなくなり、上述した不良を効果的に防止することができる。なお、後述するように、ランドＬ２fa、Ｌ２raの後側のクレーム半田が塗布されていない部分（図１３（ａ）で示す後側の長さｌfa2、ｌra2の部分）の長さを長くする代わりに、この部分に繋がって配線パターンがあるときには、この配線パターンの上に溶融半田が「濡れて」拡がるように配線パターンの一部にソルダレジスト処理を行なわず、溶融半田がランドもしくは配線パターンの外側に拡がることがないようにしても良い。
【００７７】
リフロー方向の前側ランドＬ２faに関しても、同様の問題があるので、前側ランドＬ２faについても、図１３（ｂ）に示すように、後側ランドＬ２rbと同様に、「濡れて」広がる溶融半田を受け止めることができる長さとすることが好ましい。ところで、集積回路ＩＣ２の底面と回路基板との隙間が狭いと、図１３（ａ）に図示するように、ランドの後側に溜まった溶融半田Ｓfaが集積回路ＩＣ２の底部に達し、この狭い隙間での毛細管現象によって溶融半田がランドＬ２faをはみ出して周囲に広がる可能性が生じる。このため、図１３（ｂ）のリフロー方向の前側ランドＬ２fbに示すように、前側ランドＬ２fbの後側の長さｌfb2部分の長さは、このように狭い隙間での毛細管現象により拡がる（これは特に
、リフロー方向後側に大きく拡がる）溶融半田を受け止めることができるだけの大きなものとしている。また、このようにすれば、集積回路ＩＣ２の底面と回路基板との隙間が多少狭い場合であっても、溶融半田Ｓfbがランド長ｌfb2部分に沿って「濡れて」広がるた
め、溶融半田Ｓfbが集積回路ＩＣ２の底部に達する可能性を低くでき、狭い隙間での毛細管減少によってランドＬ２faをはみ出して周囲に広がる可能性は低くなる。以上においては、２列の列状配列ランドについて説明したが、３列以上の場合も同様である。
【００７８】
＜ランド長または配線パターン長とバイア位置＞
クリーム半田の量、溶融半田の成分、あるいは半田の加熱時間によっても異なるが、溶融半田が「濡れて」広がる範囲は限定的である。溶融半田が「濡れて」広がる範囲が例えば１０ｍｍである場合には、ランド長を１０ｍｍより長い、例えば１５ｍｍとすることが好ましい。ここで、ランド長の長さを、ランドのリフロー方向の後側、リフロー方向に平行に延びて形成する配線パターンで代替することが可能である。例えば溶融半田の「濡れて」広がる範囲が１０ｍｍである場合に、ランド長が１０ｍｍより短くて、該ランドから配線パターンがリフロー方向の後側、リフロー方向に平行に１０ｍｍを越して延びて形成され、この部分についてソルダレジスト処理を行なわなければ、例えばランド上で「濡れて」広がった溶融半田の一部が配線パターンに「濡れて」広がる。この場合、溶融半田がランドからはみ出す不良は発生しない。なお、一般的に配線パターンは熱伝導性が高いため、ソルダレジスト処理が行なわれた場合であっても、熱伝導の方向が特定されることに
より「濡れて」広がる範囲が配線パターン上に留まるような効果が期待できる。
【００７９】
次に、図１４を用いて、ランド、配線パターンおよびバイア位置の関係例を説明する。図１４において、回路基板はリフロー炉内において支持手段ＳＭ１、ＳＭ２によって支持されてリフロー方向、図１４の右側から左側に移動する。図１４は回路基板の表面を示す平面図であり、集積回路ＩＣ２の取り付け位置を二点鎖線で示す。端子ＩＣＴ２1〜ＩＣ
Ｔ２kはランドＬ21〜Ｌ2kに載置されて半田付けされる。この例では、ランドＬ21〜Ｌ2k
のそれぞれに、リフロー方向に平行に、リフロー方向の後側に配線パターンＰ21〜Ｐ2kが繋がって形成されている。配線パターンＰ21では、リフロー方向に平行な後側位置にバイアＶ21が形成されている。配線パターンＰ22、Ｐ2kは、ランドから所望長さ（例えば、上述の場合では１０ｍｍの位置まで）、リフロー方向に平行に且つリフロー方向の後側に延びて形成され、所望長さを越す位置からリフロー方向に対して斜めに延びてバイアＶ22、Ｖ2kに接続されている。配線パターンＰ21〜Ｐ2kのいずれの場合も、それぞれの配線パターンがランドと繋がる部分の長さは溶融半田が「濡れて」広がる所望範囲を越す長さである。このため、上述したようにリフロー方向の後側に多くの溶融半田が溜まり、ランドを越えて後側に流れてもこれは配線パターン上に沿って流れる。このとき、配線パターンにおけるランドからリフロー方向後側に延びる長さを、このように流れる溶融半田を受け止めるだけの長さ（大きさ）にしておけば、溶融半田が外側に流れ出るという製造不良の発生を防止することができる。
【００８０】
また、図１４のランドＬ21とバイアＶ21のように、リフロー方向と平行にランドＬ21とバイアＶ21が位置するようしておくことで、溶融半田が「濡れて」仮にランドＬ21とバイアＶ21トの間で半田ブリッジが生じて短絡が生じた場合であっても回路上の不具合が生じない。更に、リフロー方向においてバイアＶ21より後ろに位置するランドＬ21rとの距離
ＬＮ2を、ランドＬ21とバイアＶ21との距離ＬＮ1よりも長くすることで、仮にランドＬ21とバイアＶ21の間で半田ブリッジが生じても、その先のランドＬ21rに影響を与え難くな
る。
【００８１】
なお、ランドＬ22とバイアＶ21、ランドＬ2kとバイアＶ2kのように、リフロー方向に対してやや斜めにバイアが設けられる場合であっても、ランドの端部（例えば図１４のＬ2kの上辺）からリフロー方向（半田が流れる方向）に平行に延びる仮想線にバイアの外形（例えば図１４のＶ2kの外縁）がかかるように配置されていれば、リフロー方向と平行にランドＬ21とバイアＶ21が位置するようにした場合と同等の効果が期待できる。
【００８２】
一方、図１４において、リフロー方向後側の最も下側のランドＬ2krにはリフロー方向
前側に延びて配線パターンＰ2krが繋がっている。この場合には、リフロー方向の後側に
多くの溶融半田が溜まり、ランドを越えて後側に流れる溶融半田を配線パターンで受け止めることができない。このため、図示のように、このランドＬ2krのリフロー方向後側の
長さを長くしている。すなわち、図１３を用いて上述したように、後側に多くたまる溶融半田をこのようにランドＬ2rのリフロー方向後側の長さを長くしてこの部分で受け止め、ランドを越えて後側に流れ出すことを防止している。
【００８３】
以上のように、図１４では、列状配列端子の配列方向がリフロー方向に直交するように表面実装部品を実装する形態を説明したが、表面実装部品の実装は、列状配列端子の配列方向がリフロー方向に直交するように実装する実装形態に限定されない。以下では、図１５を用いて、表面実装部品の列状配列端子の列状配列方向がリフロー方向の直交方向に対して斜め方向となるように表面実装部品を実装する場合を説明する。図１５の実装形態は集積回路ＩＣ２がリフロー方向に対して斜め方向、図１５の例では時計回り方向に少し傾いて実装されている点が、図１４の実装形態と異なる。この場合においても、溶融半田はリフロー方向の後側、リフロー方向に平行に溶融半田が「濡れて」広がることから、リフ
ロー方向の後側、リフロー方向に平行となるように配線パターンを形成する。図１５の端子ＩＣＴ２1〜ＩＣＴ２kのそれぞれはランドＬ21〜Ｌ2kに載置されて半田付けされる。ランドＬ21、Ｌ22、Ｌ2kのそれぞれに配線パターンＰ21、Ｐ22、Ｐ2kが接続されている。この配線パターンＰ21、Ｐ22、Ｐ2kはリフロー方向に平行となるように、さらに、配線パターン長を溶融半田Ｓ21，Ｓ22、Ｓ2kが「濡れて」広がる範囲（例えば１０ｍｍ）を越す長さとなるように形成する。このように形成された配線パターンＰ21、Ｐ22、Ｐ2kはランドＬ21、Ｌ22、Ｌ2kに繋がる部分はリフロー方向に対して平行な配線パターンとなるので、上述した場合と同様に、リフロー方向後側に多く溜まる溶融半田を配線パターンＰ21、Ｐ22、Ｐ2kにより受け止め、外側に流れ出すのを効果的に防止できる。このように、表面実装部品の列状配列端子の列状配列方向がリフロー方向の直交方向に対して斜め方向に実装した場合においても、配線パターンをリフロー方向に平行に形成することで、リフロー工程において溶融半田がリフロー方向に平行な配線パターンに「濡れて」広がり、配線パターンからはみ出す製造不良の発生を抑制することができる。換言すれば、本実施例は、複数の配線パターンのそれぞれが複数のランドに接続される場合において、複数の配線パターンの複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、複数のランドから互いに平行に延びて形成する接続を含んでいる。
【００８４】
＜回路基板形状とリフロー方向＞
図１および図２に図示するように、スロットマシン１では複数種類の制御回路用の基板が使用され、それぞれの制御回路用基板がスロットマシン１の多様な位置に配設される。このため、スロットマシン１の多様な位置に配設される回路基板は、配設位置の形状に適合する形状とする必要がある。そこで、図１６に示すように、複数の制御回路のそれぞれの配設位置の形状に適合するＳＢ１〜ＳＢ１２の多様な形状の１２個の回路基板を集約して1枚の大型回路基板が形成されている。回路基板のリフローは、大型回路基板から例え
ばＳＢ１〜ＳＢ１２の個別の回路基板を切り出し、それぞれの個別の回路基板毎にリフローを行う場合や、図１６の複数の回路基板が形成されている大型回路基板のままでリフローを行う場合がある。以下では、リフロー工程の基本的な考え方を説明した後、それぞれの形態でリフローを行う場合について説明する。
【００８５】
回路基板のリフロー工程では、リフロー炉内の加熱部で回路基板が加熱される。この加熱によって回路基板が反ることがある。矩形形状の回路基板の短辺をリフロー方向に向け、長辺をリフロー方向の直交方向に向けて回路基板を支持してリフローを行う場合を「短辺方向のリフロー」と称する。矩形形状の回路基板の長辺をリフロー方向に向け、短辺をリフロー方向の直交方向に向けて回路基板を支持してリフローを行う場合を「長辺方向のリフロー」と称する。リフロー炉内では直交方向の端部において加熱が少なく、直交方向の中央付近で加熱が大きくなりやすい。このように加熱が一様とは限らないため、「短辺方向のリフロー」と「長辺方向のリフロー」とで回路基板の反りの大きさを比較すると、「長辺方向のリフロー」を行う場合の方が回路基板の反りが小さくなる可能性が高い。このことから、回路基板の長辺である端部がリフロー炉の支持部によって支持されてリフローされる。
【００８６】
ほぼ矩形状の複数の回路基板が形成されている大型回路基板のリフローを行う場合、一定の大きさ（本実施例のサブメイン制御基板７０Ａやサブサブ制御基板７０Ｂ程度の大きさは十分である。）があれば、個別の回路基板を切り出し、それぞれの個別の回路基板毎にリフローを行ってもよい。この切り出された矩形形状の個別の回路基板における回路基板アセンブリの接続形態および実装形態は前述の通りである。すなわち、不正操作に対する強靭性を与えるために、不正操作の対象となる表面実装部品と他の電子部品とを接続するための接続は、該表面実装部品の回路基板への取り付け投影面内にバイアを設け、このバイアを経由して相互に接続する。表面実装部品の列状配列端子が載置されるランドとこのバイアとを接続するための配線パターンにおいて、溶融半田が「濡れて」広がる範囲の
長さに相当するランドと繋がる部分の配線パターンは、リフロー方向（回路基板の長辺）に平行に配線パターンを形成する。このようにリフロー方向に平行に配線パターンを形成することで製造不良の発生を抑制できる。
【００８７】
一方、大型回路基板に形成される個別の回路基板が、例えば図１６に図示するように、矩形形状とは大きく異なる回路基板や、極めて小さい形状の回路基板はリフロー炉の支持手段では支持するには適さない形状である。このため、図１６に図示するように多様な形状の回路基板が形成されている大型回路基板では、大型回路基板の形状のまま、矩形形状の大型回路基板の２つの長辺の端部をリフロー炉の支持手段で支持してリフローを行う。このため、各回路基板の配線パターンや部品配置についても、大型回路基板の状態でリフローされることを考慮することになる。
【００８８】
具体的には、図１６の大型回路基板では、個々の回路基板に実装する表面実装部品の列状配列端子、列状配列ランド、およびバイアにおいて、リフロー工程において不良が発生しないように、表面実装部品を実装する。例えば、ＳＢ６、ＳＢ７、ＳＢ１２の個別の回路基板の長辺方向が大型基板の長辺方向と同じであり、ＳＢ１、ＳＢ１１のように個別の回路基板の長辺方向が矩形形状の長辺方向が大型基板の長辺方向と直交方向である回路基板であるが、大型回路基板のままでリフローを行うことを考慮した回路基板アセンブリとなるようにする。すなわち、個別の回路基板部分ＳＢ１〜ＳＢ１２に実装される表面実装部品において不正操作の対象となる端子と他の電子部品とを接続するための接続は、該表面実装部品の回路基板への取り付け投影面内にバイアを設け、このバイアを経由して相互に接続する。表面実装部品の列状配列端子が載置されるランドとこのバイアとを接続するための配線パターンにおいて、溶融半田が「濡れて」広がる範囲の長さに相当するランドと繋がる部分の配線パターンは、リフロー方向に平行に配線パターンを形成する。このようにリフロー方向に平行に配線パターンを形成することで製造不良の発生を抑制できる。
【００８９】
以上、リフロー時の対応を考慮した様々な回路基板の実装形態等を説明したが、本願の実装形態、すなわち、実装方向とリフロー方向との関係、端子に対応するバイアの位置とリフロー方向の関係、ランド長とリフロー方向との関係、ランドに接続される配線パターンとリフロー方向との関係を考慮した実装形態は、集積回路ＩＣ１および集積回路ＩＣ２に限定されるものではなく、表面実装コネクタＣＮにも適用される。また、２列の列状配列端子に限定されるものではなく１列の列状配列端子を有する表面実装部品にも適用される。さらには、３列以上の列状配列端子を有する表面実装部品の実装に対しても適用される。
【００９０】
なお、リフロー方向を考慮した本実装形態は、遊技機で使用する回路基板に搭載される全ての表面実装部品に対して適用することに限定されない。例えば、制御回路の主要な機能を実現するための主要部品、例えば表面実装コネクタＣＮ、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＬＥＤ駆動制御用のドライバＩＣ等の主要部品に関しては、リフロー方向を考慮した実装形態を適用する一方、抵抗、コンデンサ、あるいは、集積回路であっても主要機能を実現するものではない集積回路に関しては、リフロー方向を考慮した実装形態を適用しないようにすることもできる。このように、本実施形態の回路基板アセンブリは、一部の部品に対してリフロー方向を考慮した接続形態、実装形態が適用され、他の部品に対してリフロー方向を考慮した接続形態、実装形態が適用されていない回路基板アセンブリを含む。
【００９１】
＜多層回路基板＞
近年、４層以上の多層回路基板が使用される。多層回路基板では表面または裏面に電子部品が実装されるとともに、表面および裏面以外に複数の内層が設けられ、これらの内層に配線パターンが形成される。本実施形態の接続形態、実施形態はこのような多層回路基板にも適用される。
【００９２】
［第２実施形態］
次に、本発明に関わる遊技機の回路基板の第２の実施形態としてのぱちんこ遊技機ＰＭの全体構成について概要説明する。
【００９３】
＜ぱちんこ遊技機の基本構成＞
まず図１７を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの正面側の基本構造を説明する。ぱちんこ遊技機ＰＭ（単に「遊技機ＰＭ」とも称する）は、図１７に示すように、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保持枠をなす外枠１０１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠をなす前枠１０２が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構１０３により横開き開閉および着脱が可能に取り付けられて構成される。前枠１０２は、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置１０４を利用して常には外枠１０１と係合連結された閉鎖状態に保持される。
【００９４】
前枠１０２には、この前枠１０２の上部前面域に合わせた方形状のガラス枠１０５が上下のヒンジ機構１０３を利用して横開き開閉および着脱可能に組み付けられている。ガラス枠１０５は、施錠装置１０４を利用して常には前枠１０２の前面を覆う閉鎖状態に保持される。前枠１０２には、遊技盤１２０が着脱可能にセット保持され、閉鎖保持されるガラス枠１０５の複層ガラスを通して遊技盤１２０の正面の遊技領域ＰＡを視認可能に臨ませるようになっている。
【００９５】
ガラス枠１０５の前面側には、遊技の展開状況に応じて発光する枠ランプ（ＬＥＤランプ）１１０や、遊技の展開状況に応じて効果音を発生するスピーカ１１１が設けられている。ガラス枠１０５の下部には遊技球を貯留する上下の球皿（上球皿１０８及び下球皿１０９）が設けられており、上球皿１０８の正面中央には遊技者によって押圧操作される演出ボタン（演出スイッチ）１１５が設けられ、下球皿１０９の正面右側には遊技球の発射操作を行う発射ハンドル１１２が設けられている。以下においては、演出用の操作入力手段を「演出ボタン１１５」と称するが、本例における演出ボタン（演出スイッチ）１１５とは、オン／オフ操作式のボタン型のスイッチ、操作入力の方向に応じた出力を行う十字型のスイッチ（十字キー、十字ボタン）、傾動操作式のレバー型のスイッチ、回転操作式のダイヤルスイッチ、遊技者の手が近付いたとき又は接触したときに出力を行う近接スイッチ、タッチセンサ、タッチパネルなど、あらゆる操作入力手段を含む。
【００９６】
遊技盤１２０は、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂材料を用いて矩形平板状に形成された基板をベースとして構成されている。遊技盤１２０の前面には、外レール１４１及び内レール１４２が円弧状に固設されて遊技球が転動可能な略円形の遊技領域ＰＡが区画形成されている。外レール１４１と内レール１４２とにより遊技球を遊技領域ＰＡへ案内するための案内通路（図示せず）が形成され、この案内通路における遊技球の出口開口の近傍位置（内レール１４２の先端部に）、該出口開口から遊技領域ＰＡ内へ放出された遊技球が再び案内通路へ逆戻りするのを防止する球戻り防止弁１４３が配設されている。この遊技領域ＰＡには、風車や多数本の遊技釘とともに、第１始動口１５１、第２始動口１５２、作動ゲート１５３、大入賞口１５４、一般入賞口１６１，１６２，１６３，１６４などの各種入賞口の他、第１特別図柄表示装置１７１、第２特別図柄表示装置１７２、第１特図保留ランプ１７３、第２特図保留ランプ１７４、普通図柄表示装置１７５、普図保留ランプ１７６などの各種表示装置が設けられている。遊技領域ＰＡの略中央にはセンター飾り１２１が配設されており、このセンター飾り１２１の中央開口を通して演出表示装置１７０の画面が視認可能に設けられている。遊技領域ＰＡは、略中央のセンター飾り１２１を基準として、センター飾り１２１の左側の領域（左打ちに対応した盤面領域）である左側領域ＰＡ１と、センター飾り１２１の右側の領域（右打ちに対応した盤面領域）である右側領域ＰＡ２とに区画される。センター飾り１２
１の上部には、外レール１４１と略上下方向に対向する天板部１２２が一体形成されており、上記の案内通路の延長上において、天板部１２２と外レール１４１との間で遊技球が右側領域ＰＡ２へ通過可能な導入通路１４４が形成されている。遊技領域ＰＡの下端には各入賞口に入球せずに転動流下した遊技球を遊技盤１２０の裏側へ排出するアウト口１２９が設けられている。以下、遊技盤１２０に設けられた各構成要素を順番に説明する。
【００９７】
第１始動口１５１は、第１特別図柄遊技に対応する始動入賞口として設けられており、遊技球の入球を検出するための第１始動口スイッチ５１１を備えている。第１始動口１５１への遊技球の入球は、第１特別図柄抽選の契機となる。
【００９８】
第２始動口１５２は、第２特別図柄遊技に対応する始動入賞口として設けられており、遊技球の入球を検出するための第２始動口スイッチ５２１を備えている。第２始動口１５２への遊技球の入球は、第２特別図柄抽選の契機となる。第２始動口１５２は、普通電動役物５２２と、この普通電動役物５２２を開閉駆動させるための普通電動役物ソレノイド５２３とを備える。普通電動役物５２２は、第２始動口１５２へ遊技球が入球し難い閉鎖状態と該状態よりも遊技球が入球し易い開放状態とに可変する。ここで、第２始動口１５２は、普通電動役物５２２が開放されなければ、遊技球が入球し難い構造となっている。一方、普通電動役物５２２が開放されると、第２始動口１５２への入球容易性が高まる。
【００９９】
作動ゲート１５３は、普通図柄遊技に対応する始動入賞口として設けられており、遊技球の通過を検出するための作動ゲートスイッチ５３１を備えている。作動ゲート１５３への遊技球の通過は、第２始動口１５２の普通電動役物５２２を拡開させるか否かを決定するための普通図柄抽選の契機となる。
【０１００】
大入賞口１５４は、第１特別図柄又は第２特別図柄の当否抽選で大当り又は小当りとなった場合に開放状態となる横長方形状をなす入賞口として形成される。大入賞口１５４は、遊技球の入球を検出するための大入賞口スイッチ５４１を備えるとともに、いわゆるアタッカー装置と称される特別電動役物５４２と、この特別電動役物５４２を開閉駆動させるための大入賞口ソレノイド５４３とを備えている。特別電動役物５４２は、大入賞口１５４に遊技球が入球不能又は入球困難な通常状態と遊技球が入球可能又は入球容易な開放状態とに可変する。本例において大入賞口１５４は、遊技領域ＰＡにおける右側領域ＰＡ２に設けられている。そのため、特別遊技状態（大当り遊技状態）においては、遊技領域ＰＡへ向けて遊技球を発射する際に、右側領域ＰＡ２を狙って打つ、いわゆる右打ちを行うことで、大入賞口１５４への入球が容易となっている。
【０１０１】
一般入賞口１６１〜１６３は、左打ちに対応した盤面領域である左側領域ＰＡ１に配設され、左側領域ＰＡ１を流下した遊技球が入球可能である。一般入賞口１６１〜１６３は、遊技球の入球を検出するための左側一般入賞口スイッチ６１１を備えている。この左側一般入賞口スイッチ６１１は、コスト低減等の観点から、三つの一般入賞口１６１〜１６３の共通センサ（シングルセンサ）として構成されており、いずれの一般入賞口１６１〜１６３への遊技球の入球も検出が可能である。一般入賞口１６４は、右打ちに対応した盤面領域である右側領域ＰＡ２に配設され、右側領域ＰＡ２を流下した遊技球が入球可能である。一般入賞口１６４は、遊技球の入球を検出するための右側一般入賞口スイッチ６４１を備えている。各一般入賞口１６１〜１６４への遊技球の入球は特別図柄又は普通図柄の抽選の契機とはならないが、他の入賞口（作動ゲート１５３を除く）と同様に賞球獲得の契機となる。
【０１０２】
第１特別図柄表示装置１７１は、遊技球が第１始動口１５１に入球したことを契機として、第１特別図柄の変動表示および確定表示を行う。この第１特別図柄表示装置１７１は、外部から視認される第１特別図柄を表示するランプ表示部と、その裏面に設けられたＬ
ＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、ＬＥＤの点滅パターン制御によってランプ表示部において第１特別図柄の変動表示を行い、ＬＥＤの点灯表示によって第１特別図柄の確定表示を行う。
【０１０３】
第２特別図柄表示装置１７２は、遊技球が第２始動口１５２に入球したことを契機として、第２特別図柄の変動表示および確定表示を行う。この第２特別図柄表示装置１７２は、外部から視認される第２特別図柄を表示するランプ表示部と、その裏面に設けられたＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、ＬＥＤの点滅パターン制御によってランプ表示部において第２特別図柄の変動表示を行い、ＬＥＤの点灯表示によって第２特別図柄の確定表示を行う。
【０１０４】
第１特図保留ランプ１７３および第２特図保留ランプ１７４は、ランプ表示部と、その裏面に設けられた複数個のＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、それぞれのＬＥＤランプのＬＥＤの点灯・点滅表示によって第１特別図柄および第２特別図柄の作動保留球数（最大４個）を表現する。第１特別図柄の作動保留球数は、第１特別図柄又は第２特別図柄の変動中あるいは特別遊技の実行中に、第１始動口１５１への入球に基づき取得した乱数値に係る数であり、当該取得した乱数値を保留する、すなわち、当該取得した乱数値について当否判定許可条件（変動開始条件）を充足するまで当否判定が一旦保留されることになった数を示している。同様に、第２特別図柄の作動保留球数は、第１特別図柄又は第２特別図柄の変動中あるいは特別遊技の実行中に、第２始動口１５２への入球に基づき取得した乱数値に係る数であり、当該取得した乱数値を保留する、すなわち、当該取得した乱数値について当否判定許可条件（変動開始条件）を充足するまで当否判定が一旦保留されることになった数を示している。
【０１０５】
普通図柄表示装置１７５は、ランプ表示部と、その裏面に設けられた複数個のＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、普通図柄の変動表示及び確定表示を行う。普図保留ランプ１７６は、ランプ表示部と、その裏面に設けられた複数個のＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、当該ランプの点灯個数が普通図柄変動の保留数（まだ実行されていない普通図柄変動の数）に相当する。普通図柄表示装置１７５の左側には、特別遊技におけるラウンド遊技（単位遊技）の回数（ラウンド数：特別電動役物５４２が連続して作動する回数）を表示するラウンド表示器１７７が設けられている。
【０１０６】
前述の第１特別図柄表示装置１７１、第２特別図柄表示装置１７２、第１特図保留ランプ１７３、第２特図保留ランプ１７４、普通図柄表示装置１７５のそれぞれは、図１７に図示するように遊技機の様々な位置に適宜形状の回路基板に必要な電子部品を搭載した状態で配設される。例えば、配設箇所の形状に合わせた多様な形状の回路基板上に、主制御基板２００からの信号線接続ハーネスが接続されるコネクタ、それぞれのランプを構成するＬＥＤ、ＬＥＤを駆動制御するための駆動制御用のドライバＩＣが実装されている。
【０１０７】
演出表示装置１７０は、主として、第１特別図柄又は第２特別図柄と連動して変動表示・変動停止する装飾図柄や大当りの期待度を予告的に示唆又は報知する予告演出を含む演出画像を表示するとともに、第１特別図柄および第２特別図柄の保留表示を行う。具体的には、演出表示装置１７０の画面上に、装飾図柄の変動表示や予告演出表示などが実行される装飾図柄表示部７００と、第１特図保留ランプ１７３と同期して第１特別図柄の保留表示が実行される第１特図保留表示部７０１と、第２特図保留ランプ１７４と同期して第２特別図柄の保留表示が実行される第２特図保留表示部７０２とが設けられている。本実施形態では、演出表示装置１７０として、液晶表示装置を採用している。装飾図柄表示部７００には、所定の有効ライン（図示せず）上に、装飾図柄の変動表示領域となる三列の表示領域（左表示領域Ｚ１、中表示領域Ｚ２、右表示領域Ｚ３）が設けられており、左表示領域Ｚ１に対応して装飾図柄の左図柄、中表示領域Ｚ２に対応して装飾図柄の中図柄、
右表示領域Ｚ３に対応して装飾図柄の右図柄がそれぞれ停止表示されるようになっている。特図保留表示部７０１，７０２には、通常の表示態様では、特別図柄の作動保留球が生起されると白丸印の保留画像が表示される一方、当該作動保留球が消化されると対応する保留画像が消失される。この保留画像は、特別図柄の作動保留球の発生順（入球順）に従って順番に表示され、各保留表示部７０１，７０２に最大で４個ずつ表示が可能である。
【０１０８】
センター飾り１２１は、演出表示装置１７０の周囲に設置され、遊技球の流路、演出表示装置１７０の画面の保護、装飾等の機能を有する。センター飾り１２１には、遊技の展開状況に応じた演出動作を実行する可動役物１２４が設けられている。可動役物１２４は、駆動源としてモータＭ（例えば、ステッピングモータ）を備えて構成されている。遊技盤１２０には、遊技の展開状況に応じて発光する盤ランプ（ＬＥＤランプ）１８０が設けられている。この盤ランプ１８０には、一般入賞口１６１〜１６３の近傍に配置された稲妻形の入賞報知ランプ１８１〜１８３や、一般入賞口１６４の近傍に配置された星形の入賞報知ランプ１８４などが含まれる。以下の説明では、便宜上、枠ランプ１１０および盤ランプ１８０（入賞報知ランプ１８１〜１８４を含む）を総称して「演出ランプＬＰ」とも称する。演出ランプＬＰは外部から視認されるランプ表示部と、その裏面に設けられたＬＥＤから構成されるＬＥＤランプ構成であり、ＬＥＤの発光制御を行うことで、盤ランプ１８０では遊技機の展開状況に応じて発光演出を行い、入賞報知ランプ１８１〜１８４では入賞報知を行う。これらの盤ランプ（ＬＥＤランプ）１８０、入賞報知ランプ１８１〜１８４のそれぞれは、図１７に図示するように遊技機の様々な位置に、適宜形状の回路基板に必要な電子部品を搭載した状態で配設される。例えば、配設箇所の形状に合わせた多様な形状の回路基板上に、主制御基板２００からの信号線接続ハーネスが接続されるコネクタ、それぞれのランプを構成するＬＥＤ、ＬＥＤを駆動制御するための駆動制御用のドライバＩＣが実装されている。
【０１０９】
続いて、図１８を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの背面側の基本構造を説明する。前枠１０２の背面側には、中央に前後連通する窓口を有して前枠１０２よりも幾分小型の矩形枠状に形成された基枠体をベースとしてなる裏セット盤１３０が、上下のヒンジ機構１０３を介して前枠１０２後方に横開き開閉及び着脱が可能に連結されている。この裏セット盤１３０には、前面開放の矩形箱状をなす裏セットカバー１３０Ｃが着脱自在に装着されており、常には前枠１０２に取り付けられた遊技盤１２０の裏面側を覆って配設されている（これにより後述する主制御基板２００、演出制御基板３００、画像制御基板４００が裏セットカバー１３０Ｃにより覆われる）。
【０１１０】
裏セット盤１３０の各部には、多数個の遊技球を貯留する貯留タンク１３１、貯留タンク１３１から右方に緩やかな下り傾斜を有して延びるタンクレール１３２、タンクレール１３２の右端部に繋がり下方に延びる球供給通路部１３３、球供給通路部１３３により導かれた遊技球を払い出す賞球払出ユニット１３４、賞球払出ユニット１３４から払い出された遊技球を上球皿１０６に導くための賞球通路部１３５などが設けられている。
【０１１１】
遊技盤１１０の背面側には、ぱちんこ遊技機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板２００や、演出全般の制御を行う演出制御基板３００、遊技展開に応じた画像表示、効果音の制御を行う画像制御基板４００、などが取り付けられている。これに対して、裏セット盤１３０の背面側には、遊技球の発射及び払い出しに関する制御を行う払出制御基板５００や、遊技施設側から受電して各種制御基板や電気・電子部品に電力を供給する電源基板６００などが取り付けられている。これらの制御基板は、不正改造防止のため、カシメ構造及び封印シール構造を有する透明樹脂製の基板ケースに収容されたアッセンブリ状態で遊技盤１２０背面又は裏セット盤１３０背面の所定位置にそれぞれ配設される。これらの制御基板とぱちんこ遊技機ＰＭ各部の電気・電子部品とがハーネス（コネクタケーブル）を介して相互に接続されて、ぱちんこ遊技機ＰＭが作動可能に構成されている。
【０１１２】
＜ぱちんこ遊技機の制御構成＞
次に、図１９を追加参照して、本実施形態に係るぱちんこ遊技機ＰＭに搭載された各制御基板について説明する。図１９は、ぱちんこ遊技機ＰＭの制御構成を示す制御ブロック図である。
【０１１３】
主制御基板２００は、遊技に関する各種の演算処理を行うメインＣＰＵ２０１と、制御プログラムや各種データ等を記憶したＲＯＭ２０２と、一時記憶領域となるワークエリアやバッファメモリとして機能するＲＡＭ２０３と、周辺基板や各デバイスとの間の信号を入出力するＩ／Ｏポート回路２０４とを備えて構成された主制御マイコン（ワンチップマイコン）２１０を搭載しており、メインＣＰＵ２０１がＲＯＭ２０２に記憶された制御プログラムに従って遊技進行に係る主要な制御を実行するように構成されている。その他、主制御基板２００には、図示省略するが、水晶発振器からのクロック信号を分周して内部システムクロックを生成するクロック回路、メインＣＰＵ２０１が誤動作や暴走状態となったときにリセットをかけて正常な状態に復帰させるＷＤＴ回路、リアルタイム割込みの発生や時間計測を可能とするＣＴＣ回路、メインＣＰＵ２０１によるプログラム処理（ソフトウェア乱数）とは別系統として動作して所定の乱数（内蔵乱数）を生成する乱数生成回路などが搭載されており、これらが内部バスを介して相互に接続されている。
【０１１４】
メインＣＰＵ２０１は、各スイッチからの検出情報などに基づき、ＲＯＭ２０２に格納された各種の制御プログラムを読み出して演算処理を行うことで、遊技の主制御に係る各種処理を実行する。ＲＡＭ２０３は、電源基板６００において生成されるバックアップ電源によってバックアップされる1記憶手段としてのバックアップＲＡＭである。ＲＡＭ１
０３のバックアップ領域は、電源断が生じた場合、当該電源断時に保持していたスタックポインタや各レジスタ等のデータを記憶しておくためのエリアとなっており、電源投入時（電源断復帰時）には当該バックアップ領域の情報に基づいて遊技機の状態が電源断前の状態に復帰されるようになっている。
【０１１５】
主制御基板２００は、第１始動口スイッチ５１１、第２始動口スイッチ５２１、作動ゲートスイッチ５３１、大入賞口スイッチ５４１、左側一般入賞口スイッチ６１１、右側一般入賞口スイッチ６４１などと電気的に接続されており、Ｉ／Ｏポート回路２０４を介して、各種スイッチからの検出信号をメインＣＰＵ２０１に入力する。主制御基板２００は、第１特別図柄表示装置１７１、第２特別図柄表示装置１７２、第１特図保留ランプ１７３、第２特図保留ランプ１７４、普通図柄表示装置１７５および普図保留ランプ１７６に電気的に接続されるとともに、普通電動役物ソレノイド５２３および特別電動役物ソレノイド５４３に電気的に接続されており、Ｉ／Ｏポート回路２０４を介して、メインＣＰＵ２０１からの制御信号を各種表示手段および各種ソレノイドに送信する。
【０１１６】
主制御基板２００と演出制御基板３００との間は、８本のパラレル信号線および１本のストローブ線で接続されており、主制御基板２００から演出制御基板３００へと向かう単一方向のみで通信可能に接続され、主制御基板２００から演出制御基板３００へ各種の演出制御コマンドが送信される。演出制御基板３００から主制御基板２００へデータを送信することはできず、主制御基板２００に対してデータの送信を要求することはできないようになっている。なお、主制御基板２００と演出制御基板３００との接続は８本のパラレル信号線と１本のストローブ線の接続に限定されない。シリアルインターフェイスによって接続されてもよい。
【０１１７】
演出制御基板３００は、主制御基板２００からの演出制御コマンドに基づき遊技演出に関する各種の演算処理を行うサブメインＣＰＵ３０１、演出制御プログラムや各種データ等を記憶したＲＯＭ３０２、一時記憶領域となるワークエリアやバッファメモリとして機
能するＲＡＭ３０３と、周辺基板や各デバイスとの間の信号を入出力するＩ／Ｏポート回路３０４とを備えて構成された演出制御マイコン（ワンチップマイコン）３１０を搭載しており、サブメインＣＰＵ３０１がＲＯＭ３０２に記憶された制御プログラムに従って遊技演出に係る主要な制御を実行するように構成されている。その他、演出制御基板３００には、図示省略するが、水晶発振器からのクロック信号を分周して内部システムクロックを生成するクロック回路、サブメインＣＰＵ３０１が誤動作や暴走状態となったときにリセットをかけて正常な状態に復帰させるＷＤＴ回路、システムクロックに基づき各種信号を出力するＴＰＵ回路、ＴＰＵ回路からの信号などに基づきタイマ割込み等の各種割込みを起動させる割込みコントローラ、シリアルデータを入出力するためのシリアル通信回路などが搭載されており、これらが内部バスを介して相互に接続されている。
【０１１８】
演出制御基板３００は、主制御基板２００からの演出制御コマンドに基づく演出制御処理にて、画像制御基板４００へ画像および音響を指示する画像制御コマンド、ランプ接続基板１９１を制御するためのランプ制御信号（ランプデータ）、モータドライバ１９２を制御するための駆動制御信号（駆動データ）などを生成する。演出制御基板３００は、画像制御基板４００と双方向通信が可能に接続されており、画像および音響に関する画像制御コマンドが演出制御基板３００から画像制御基板４００へ送信される一方、その応答として、この画像制御コマンドを正常に受信できた旨を示す応答コマンド（ＡＣＫコマンド）が画像制御基板４００から演出制御基板３００へ送信される。
【０１１９】
演出制御基板３００は、複数のＬＥＤを発光制御するための演出出力制御手段を搭載したランプ接続基板１９１と電気接続されており、シリアル通信回路を介して、ランプ接続基板１９１を制御するためのランプ制御信号（ランプデータ）を送信する。本例では、演出制御基板３００とランプ接続基板１９１とは、クロック同期式のシリアル通信が採用されており、ランプデータ伝送用のデータ線とは別の信号線（クロック線）で送信されるクロック信号に同期して、ランプ制御信号が当該データ線を介して１ビットずつ送信される。ランプ接続基板１９１は、演出制御基板３００から送信されるＬＥＤ駆動用のランプ制御信号を受けて機能するＬＥＤドライバを内蔵しており、このランプ制御信号に基づき回路内のスイッチをオン／オフ切り替えることにより、演出ランプＬＰに対して駆動電流を供給又は遮断して、演出ランプＬＰを点灯又は消灯させる制御を行う。
【０１２０】
さらに、演出制御基板３００は、複数のモータドライバ１９２と電気接続されており、Ｉ／Ｏポート回路３０４を介して、モータドライバ１９２を制御するための駆動制御信号（駆動データ）をモータドライバ１９２へ送信する。モータドライバ１９２は、演出制御基板３００から送信される役物駆動用の駆動制御信号に基づき回路内のスイッチをオン／オフ切り替えることにより、各可動役物１２４のステッピングモータに対して駆動電流を供給又は遮断して、各可動役物１２４を動作させる制御を行う。モータドライバ１９２へのデータ送信はパラレル通信方式が採用されている。
【０１２１】
画像制御基板４００は、演出制御基板３００からの画像制御コマンドに基づき画像演出に関する各種の演算処理を行うサブサブＣＰＵ４０１と、画像制御プログラムや各種データ等を記憶したＲＯＭ４０２と、一時記憶領域となるワークエリアやバッファメモリとして機能するＲＡＭ４０３と、周辺基板や各デバイスとの間の信号を入出力するＩ／Ｏポート回路４０４とを備えて構成された画像制御マイコン（ワンチップマイコン）４１０を搭載しており、サブサブＣＰＵ４０１がＲＯＭ４０２に記憶された制御プログラムに従って画像演出に係る主要な制御を実行するように構成されている。その他、画像制御基板４００には、図示省略するが、サブサブＣＰＵ４０１から取得した制御信号に基づき演出内容に沿った画像データを生成するＶＤＰと、サブサブＣＰＵ４０１から取得した制御信号に基づき演出内容に沿った音響データを生成する音源ＩＣとを搭載している。ＶＤＰは、いわゆる画像プロセッサであり、サブサブＣＰＵ４０１からの指示に応じて画像ＲＯＭに記
憶された画像データを読み込み、これを画像処理して生成した映像信号（画像データ）を演出表示装置１７０に送信する。このＶＤＰには、画像ＲＯＭから読み出された画像データの展開・加工に使用される高速のＶＲＡＭが接続されている。音源ＩＣは、サブサブＣＰＵ４０１からの指示に応じて音声ＲＯＭに記憶された音響データを読み込み、これを合成処理して生成した音響データを増幅器（デジタルアンプ）を介してスピーカ１１１に出力する。
【０１２２】
払出制御基板５００は、払出ＣＰＵ５０１、ＲＯＭ５０２およびＲＡＭ５０３を主体として構成されている。払出制御基板５００は、主制御基板２００と双方向通信可能に接続されており、主制御基板２００からの払出制御コマンドに基づいて賞球払出ユニット１３４を駆動させて賞球を払い出すための制御を実行するとともに、発射ハンドル１１２の操作量に基づき球送り機構１１３と発射機構１１４とを同期的に駆動させて遊技球の発射の制御を実行する。
【０１２３】
電源基板６００は、詳細図示を省略するが、遊技島の電源設備から供給される一次電源を基に、各制御基板で使用される通常時の電源を生成するための通常電源回路と、バックアップ電源を生成するためのバックアップ電源回路と、電圧低下による電源断を監視するための電源断監視回路と、を具備して構成され、各制御基板や遊技用機器等の電子・電気部品に必要な電源を供給する。電源基板６００には、電源回路を起動させるための電源スイッチが接続されており、遊技島の電源装置から１次電源が供給されていることを前提として、該電源スイッチがオンになると、電源基板６００の通常電源回路から各制御基板などに所定の電源が供給される。電源基板６００は、遊技島の電源装置からの電源供給が遮断されたことを検出可能に構成されており、電源断の検出時にはその旨を報知する電源断信号（ＮＭＩ信号）を主制御基板２００、演出制御基板３００、払出制御基板５００に送信する。バックアップ電源回路は、遊技島の電源装置からぱちんこ遊技機ＰＭに電源が供給されているときに充電される仕組みとなっている。電源基板６００には、ぱちんこ遊技機ＰＭの電源投入時に、主制御基板２００のＲＡＭ２０３の一時記憶内容を一旦消去して初期値を設定するためのＲＡＭクリアスイッチ（図示せず）が接続されている。ＲＡＭクリアスイッチは、電源基板６００ではなく、例えば主制御基板２００に接続される構成であってもよい。
【０１２４】
＜本実施形態で使用される回路基板＞
本実施形態では、図１９を用いて説明したように、主制御基板２００、演出制御基板３００、及び払出制御基板５００を備えている。これらの制御基板には、主にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が実装されて、遊技機の進行に係る制御内容の決定、遊技機内の発光演出、音響演出、図柄演出等の多様な演出制御内容を決定、および払出制御を行っている。これらの主制御基板２００、演出制御基板３００、及び払出制御基板５００のそれぞれは図１８に図示するように遊技機内の各配設位置に略矩形形状の回路基板として配設され、それぞれの回路基板には、それぞれの制御基板間での信号線を送受信するための信号線接続ハーネスを接続するコネクタ、各制御機能を実現するＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品を実装される。これらの回路基板に本実施形態の回路基板アセンブリが適用されている。
【０１２５】
具体的には、主制御基板２００は、図１８に示すように横長矩形状の形状となっているため、半田リフローは、図１８における左右方向に行なわれることになる。そこで、主制御基板２００の機能を果たすための主要な電子部品であるＣＰＵやＩ／Ｏポート回路を構成する集積回路のうちの遊技に重要な入出力装置（例えば、第１始動口スイッチ５１１、第２始動口スイッチ５２１，第１特別図柄表示装置１７１、第２特別図柄表示装置１７２、制御コマンドの入出力部等）、賞球制御基板、電源基板との接続コネクタについて、本実施形態（部品実装方向やランド形状、バイアの配置等）の回路基板アセンブリが適用さ
れている。
【０１２６】
同様に、払出制御基板５００は、図１８に示すように横長矩形状の形状となっているため、半田リフローは、図１８における左右方向に行なわれることになる。そこで、主制御基板２００の機能を果たすための主要な電子部品であるＣＰＵやＩ／Ｏポート回路を構成する集積回路のうちの遊技に重要な入出力装置（賞球払出ユニット１３４，発射ハンドル１１２、球送り機構１１３，発射機構１１４、主制御基板２００との制御コマンドの入出力部）、主制御基板２００、賞球払出ユニットとの接続コネクタについて、本実施形態（部品実装方向やランド形状、バイアの配置等）の回路基板アセンブリが適用されている。
【０１２７】
また、演出制御基板３００は、図１８に示すように縦長矩形状の形状となっているため、半田リフローは、図１８における上下方向に行なわれることになる。そこで、演出制御基板３００の機能を果たすための主要な電子部品であるＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭやＩ／Ｏポート回路を構成する集積回路のうちの遊技に重要な入出力装置（例えば、モータドライバ１９２、主制御基板２００及び演出制御基板４００（サブサブＣＰＵ４１０）との制御コマンドの入出力部等）、主制御基板２００、画像制御基板４００との接続コネクタについて、本実施形態（部品実装方向やランド形状、バイアの配置等）の回路基板アセンブリが適用されている。
【０１２８】
同様に、画像制御基板４００も図１８に示すように縦長矩形状の形状となっているため、半田リフローは、図１８における上下方向に行なわれることになる。そこで、画像制御基板４００の機能を果たすための主要な電子部品であるＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭや、Ｉ／Ｏポート回路を構成する集積回路のうちの遊技に重要な入出力装置（例えば、液晶表示器とのインターフェイス部、演出制御基板２００との制御コマンドの入出力部等）、演出制御基板３００、画像表示器との接続コネクタについて、本実施形態（部品実装方向やランド形状、バイアの配置等）の回路基板アセンブリが適用されている。
【０１２９】
なお、上記の制御回路基板のほか、前述の第１特別図柄表示装置１７１、第２特別図柄表示装置１７２、第１特図保留ランプ１７３、第２特図保留ランプ１７４、普通図柄表示装置１７５、演出ランプＬＰを構成する回路基板等にも適用でき、前述したとおり、これらについては、遊技機の多様な形状の位置に配設されることから、図１６に図示するような多様な形状の回路基板に本実施形態の回路基板アセンブリが適用される。
【０１３０】
これらの説明から分かるように、本実施形態に係るぱちんこ機においても、遊技機内の多様な位置に多様な形状の回路基板が配設され、それぞれの回路に固有の機能を実現している。
【０１３１】
また、ぱちんこ機の機能を実現するために、表面実装部品と他の電子部品とを接続する必要がある。ぱちんこ機においても、スロットマシンにおいて使用される表面実装部品と同様な表面実装部品が使用される。このため、図３〜図１６を用いて説明した内容は、ぱちんこ機においても同一であるので、これらの説明は重複するため、省略する。
【０１３２】
以上、本発明について、第１および第２の実施形態を用いて説明したが、以下では、補足的に本発明に関する従来技術について説明し、続いて第１および第２の実施形態についての効果を記載する。
【０１３３】
＜従来技術における表面実装部品の接続形態＞
図２０を用いて、従来技術での表面実装タイプのコネクタ（図５参照）の回路基板上における接続形態を説明する。表面実装コネクタＣＮを回路基板に取り付けた状態での表面実装コネクタＣＮの上面外形形状および回路基板と接する底面外形形状は一般に矩形形状
である。表面実装コネクタの上面には信号線接続用相手コネクタの雄コネクタ部が挿入されるメスコネクタ部ＦＰが列状に形成され、メスコネクタ部ＦＰのそれぞれに設けられたメス接続端子から延び、コネクタＣＮの下面の長辺の夫々に沿って半田付け用ランドと接続する端子リード（脚部）ＴＬが列状に並んで形成されている。図２０では、２列の列状配列端子リードの手前側のｋ個の列状配列端子を図示する。最右側端子リードＴＬ1から
最左側端子リードＴＬkまでのｋ個の端子が、回路基板上に形成されているＬ1からＬkの
ｋ個のランドに半田付けされて固定される。
【０１３４】
表面実装コネクタＣＮ各端子と他の電子回路部品の端子との接続は、例えば以下のように接続される。端子リードＴＬ1〜ＴＬkのそれぞれがランドＬ1〜Ｌkに半田付けされ、さらに配線パターンＰ1〜Ｐkに接続され、図示しない他の電子回路の端子に配線パターンで接続される。全ての配線パターンを表面の配線パターンのみで接続することは困難である。図２０では端子リードＴＬ1〜ＴＬ3がランドＬ1〜Ｌ3に半田付けされて固定され、ランドＬ1〜Ｌ3から配線パターンＰ1〜Ｐ3によって表面実装コネクタＣＮの実装範囲の外側に形成されている３個のバイアＶ1〜Ｖ3に接続される。３個のバイアＶ1〜Ｖ3は導電性バイアであり回路基板ＣＢの表面と裏面とが電気的に接続される。バイアＶ1〜Ｖ3に接続されている図示しない裏面の配線パターンによって他の電子回路に接続される。端子Ｔ4〜Ｔkの各端子はＬ4〜Ｌkの各ランドに半田付けされて固定される。ランドＬ4〜Ｌkから配線パターンＰ4〜Ｐkによって図示しない配線パターンによって他の電子回路に接続される。
【０１３５】
以上説明したように、従来技術における表面実装コネクタＣＮと他の電子回路との接続は、表面実装コネクタＣＮの実装範囲の外側に形成されているバイアによって裏面の配線パターンを使用する接続と、表面の配線パターンのみによって接続する接続とがある。バイアを使用する接続は、表面実装コネクタＣＮの近傍および相互接続先の他の電子部品の近傍に設けられるバイアを使用するが、当該バイアは外部から視認可能となる。このため、不正改造者がこのバイアに不正改造、不正操作用治具等を挿入して不正を行うことが容易となる。このようなバイアを用いる不正改造、不正操作を防ぐためには、回路基板の表面および裏面をカバーで覆って不正操作を防ぐなどの対策が必要となりコスト増加となると共に、全体の体積が増加するため、該回路基板を遊技機内の狭い箇所へ配設することが困難となる。
【０１３６】
次に、表面実装タイプ１の集積回路ＩＣ１（図６参照）または表面実装タイプ２（図７参照）の集積回路ＩＣ２と他の電子部品とのの回路基板上での従来技術における接続を説明する。集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の回路基板への取り付けは、表面実装コネクタＣＮを回路基板に取り付けを図示した図２０において、表面実装コネクタＣＮを集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２に置き換えた場合に相当する。集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２を回路基板に取り付けた状態での集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の上面外形形状および回路基板と接する底面外形形状は一般に矩形形状である。集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の底面の２つの長辺端部に、２列の端子が列状配列される。主席回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の２列の列状配列端子の手前側のｋ個の列状配列端子ＩＣＴ１1〜ＩＣＴ1kまたはＩＣＴ２1〜ＩＣＴ２kのｋ個の端子が、回路基板上に形成され
ているＬ1からＬkのｋ個のランドに半田付けされて固定される。
【０１３７】
集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の手前側の列状配列端子Ｔ1〜Ｔkから他の電子部品への接続は、図２０を用いて説明した表面実装コネクタＣＮと他の電子部品との接続と同様である。例えば、集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の端子Ｔ1〜Ｔ3と図示しない他の電子回路との接続は集積回路ＩＣ１の近傍であって、集積回路ＩＣ１または集積回路ＩＣ２の実装範囲の外側に形成されているバイアＶ1〜Ｖ3を設け、図示しない他の電子部品の近傍にバイアを設け、当該バイア間を裏面の配線パターンを用いて接続される。端子Ｔ4〜Ｔkと他の電子部品との接続は表面の配線パターのみで接続される。
【０１３８】
以上説明したように、従来技術においては、表面実装コネクタＣＮと他の電子回路との接続と同様に、集積回路ＩＣ１および集積回路ＩＣ２と他の電子部品とを、表面の配線パターンのみで行う接続と、バイアを使用して裏面の配線パターンを使用する接続とがある。表面実装コネクタＣＮにおいて説明したように、これらのバイアは視認可能であり、不正改造、不正操作に使用される可能性があり、これに対する回路基板をカバーで覆う等の防止対策はコスト増加となり、該回路基板を遊技機内の狭い箇所へ配設することが困難であるという課題がある。
【０１３９】
＜従来技術における表面実装部品の実装形態＞
図２１を用いて、従来技術での表面実装部品の実装とリフロー方向との関係を説明する。図２１では、表面実装タイプ２の集積回路ＩＣ２（図７参照）の列状配列端子の列状配列方向が回路基板のリフロー方向と平行である実装形態で回路基板上に載置されている。集積回路ＩＣ２は、各端子が回路基板に形成されている各ランドと当接するように載置される。端子ＩＣＴ２3は端子ＩＣＴ２3が載置されたランドＬ23から配線パターンによって端子ＩＣＴ２3に対応するバイアに接続されている。リフロー炉内において回路基板がリ
フロー炉の加熱部まで移動すると、端子ＩＣＴ２3が載置されたランドＬ23上で溶融した
半田Ｓは配線パターンＰ23上を「濡れて」バイアＶ23まで達する。このバイアＶ23は端子ＩＣＴ２3に対応するバイアであり製造不良とはならない。しかし、端子ＩＣＴ２1およびＩＣＴ２2またはランドＬ21およびＬ22に塗布されたクリーム半田Ｓmが溶融する。端子ＩＣＴ２1は端子ＩＣＴ2よりリフロー方向の前側に位置している。このため、ランドＬ21が先に加熱されてランドＬ21上の溶融半田Ｓｍが溶解する。続いて、ランドＬ21の加熱が終わると共に、ランドＬ22が加熱される。ランドＬ21上の溶融半田Ｓmリフロー方向の後側
であるランドＬ22側のランドＬ21上に溜まる。このため、ランドＬ21上の溶融半田Ｓmが
ランドＬ21からはみ出して、ランドＬ22と接触して電気的にショート状態となる製造不良が発生することがある。特に、表面実装部品の底面と回路基板の間の隙間が狭いと毛細管現象によって、溶融半田ＳmがランドＬ21からランドＬ22に接触する製造不良が多くなる
。以上説明したように、表面実装部品を回路基板に実装する場合に、表面実装部品の列状配列端子の列状配列方向がリフロー方向と平行な実装形態とすると、製造不良が発生するという課題がある。
【０１４０】
一方、以上説明した第１および第２の実施形態については上記課題を解決し、以下の効果を奏することができる。
＜本実施形態の第１の効果＞
本実施形態に係る回路基板アセンブリは、表面実装部品の列状配列端子が前記回路基板のランドに載置されて半田付けされ、複数のランドにそれぞれ配線パターンが繋がって形成されており、少なくともいずれかの配線パターンは回路基板に形成されたバイアに繋がり、バイアを介して回路基板の裏面の配線パターンに繋がり、バイアは表面実装部品の裏面側に位置して構成されている。このため、バイアは当該回路基板アセンブリを遊技機に取り付けた状態で外部から視認不可となり、不正改造者がバイアに不正改造、不正操作用治具を挿入することを不可能にできる。このことから、遊技機の不正改造、不正操作に対する強靭性を強化することが可能となるという効果が得られる。
【０１４１】
本実施形態によれば、配線パターンにおける複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、各ランドから互いに平行に延びて形成される構成となっている。このため、例えば、この平行に延びる方向を、リフロー炉内の移動方向に設定してリフローを行うことにより、リフロー時に溶融半田が配線パターンに沿って流れるようにすることができ、溶融半田が隣接する配線パターンの方に流れて隣の配線パターンに繋がるというような不良を効果的に防止することができる。
【０１４２】
＜本実施形態の第２の効果＞
本実施形態によれば、複数の配線パターンの複数のランドのそれぞれに繋がる部分が、複数のランドから電子部品の側辺に直角に延びて形成されている構成となっている。このため、電子部品の列状に並んで配列された端子の列状配列の方向をリフロー炉内の移動方向に直角な方向に設定してリフローを行うことにより、リフロー時に溶融半田が「濡れて」広がった場合でも、配線パターンに沿って流れるようにすることができ、溶融半田が隣接する配線パターンの方に流れて隣の配線パターンに繋がるというような不良を効果的に防止することができる。
【０１４３】
また、複数のランドとバイアとがリフロー方向に沿って略並行に配置されていれば、リフロー時に溶融半田が「濡れて」広がった場合でも、同じ信号線のランドとバイアとが短絡するだけになるため、電気的な不具合が生じにくく、致命的な不良を防止することができる。特に、本実施例のように実装後にバイアが隠れる構成を採用した場合には実装後の目視確認ができないため、有益である。
【０１４４】
＜本実施形態の第３の効果＞
本実施形態によれば、回路基板アセンブリの製造方法は、電子部品の複数の端子および複数のランドのいずれかに半田を塗布して、表面実装部品を載置し、配線パターンにおける複数のランドのそれぞれと繋がる部分が互いに平行に延びる方向がリフロー方向と平行となるように回路基板をリフロー内で移動させて加熱するという方法である。このため、回路基板アセンブリのリフロー工程において溶融半田がランドからはみ出す製造不良の発生を効果的に防止するという効果が得られる。
【０１４５】
例えば、略矩形状の回路基板であれば、長辺方向のリフローを前提に上述のようにランド、バイア、配線パターンを設計することにより、回路基板アセンブリのリフロー工程において溶融半田がランドからはみ出す製造不良の発生を効果的に防止するという効果が得られる。また、多様な形状の回路基板が形成されている大型回路基板の中の回路基板であれば、大型回路基板における長辺方向のリフローを前提として上述のようにランド、バイア、配線パターンを配置することにより、回路基板アセンブリのリフロー工程において溶融半田がランドからはみ出す製造不良の発生を効果的に防止するという効果が得られる。
【０１４６】
本実施形態では、回路基板アセンブリ（該当する電子部品）としてサブ制御基板７０Ａを例示した。サブ制御基板７０Ａは、ケースに収容されているため、ケースの放熱孔等からアクセスされる恐れがあるものの、比較的リスクが小さい回路基板であるが、サブサブ制御基板７０ＢのＣＮ２のようにケースから露出する部分に配置された電子部品やランプ制御回路１８の一部のようにケースに収容できない回路基板アッセンブリに対しては特に有効であることを付言しておく。
【０１４７】
上述の実施形態において、本発明が適用される遊技機の一例としては、スロットマシン、ぱちんこ遊技機を例示して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、アレンジボール、雀球遊技機などに使用する回路基板についても同様に適用し、同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１４８】
１  スロットマシン
６０  主制御基板
７０  副制御基板
２００  主制御基板
３００  演出制御基板
ＣＮ、ＣＮ１、ＣＮ２  表面実装コネクタ
ＣＢ  回路基板
ＩＣ１  表面実装タイプ１の集積回路
ＩＣ２  表面実装タイプ２の集積回路
ＩＣＴ１、ＩＣＴ１1〜ＩＣＴ１k  集積回路ＩＣ１の端子
ＩＣＴ２、ＩＣＴ２1〜ＩＣＴ２k  集積回路ＩＣ２の端子
ｌａ  ランド長
ｌｂ  ランド長
Ｌ1〜Ｌk、Ｌo、Ｌp  表面実装コネクタのランド
Ｌ11〜Ｌ1k、Ｌm、Ｌn  集積回路ＩＣ１のランド
Ｌ21〜Ｌ2k、Ｌ２fa、Ｌ２ra、Ｌ２fb、Ｌ２rb、Ｌ21r〜Ｌ2kr  集積回路ＩＣ２のランド
ＰＭ  ぱちんこ遊技機
Ｐ1〜Ｐk、Ｐ11〜Ｐ1k、Ｐ21〜Ｐ2k、Ｐo、Ｐp、Ｐm、Ｐn、Ｐ2kr  配線パターン
ＴＬ、ＴＬ1〜ＴＬk，ＴＬf、ＴＬr、ＴＬo、ＴＬp  表面実装コネクタの端子リード
Ｔm、Ｔn  集積回路１の端子
Ｖ1〜Ｖk、Ｖ11〜Ｖ1k、Ｖ21〜Ｖ2k、Ｖo、Ｖp  バイア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018157166.tif 000018
【図１７】
2018157166.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2018157166.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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