(57)【要約】【課題】第１の基板に対して第２の基板をより安定的に実装することが可能な基板組立体を提供する。【解決手段】本発明は、第１の基板と、第１の基板よりも小さい第２の基板と、リード部及び該リード部の一端に形成されたクリップ部を有し、第１の基板及び第２の基板を接続する基板用リードフレームと、を備え、クリップ部は第１の基板に接続され、リード部の他端は第２の基板に接続される、基板組立体である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板よりも小さい第２の基板と、
リード部及び該リード部の一端に形成されたクリップ部を有し、前記第１の基板及び前記第２の基板を接続する基板用リードフレームと、を備え、
前記クリップ部は前記第１の基板に接続され、前記リード部の他端は前記第２の基板に接続される、基板組立体。
【請求項２】
前記クリップ部は、前記第１の基板の端部において半田付けにより接続される、請求項１に記載の基板組立体。
【請求項３】
前記リード部の他端は、前記第２の基板が備えるコネクタに接続される、請求項１又は２に記載の基板組立体。
【請求項４】
前記リード部は垂直に折り曲げられており、前記第２の基板が前記第１の基板に対して垂直に保持される、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板組立体。
【請求項５】
前記第１の基板の部品面及び前記第２の基板の前記第１の基板と反対側の面に当接させて前記第１の基板及び前記第２の基板を固定するためのＬ字型固定部材を更に備える、請求項４に記載の基板組立体。
【請求項６】
前記第１の基板の半田面及び前記第２の基板の前記第１の基板側の面に当接させて前記第１の基板及び前記第２の基板を固定するためのＬ字型固定部材を更に備える、請求項４に記載の基板組立体。
【請求項７】
前記Ｌ字型固定部材は、前記第１の基板及び前記第２の基板に当接する面に凸部を有し、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、前記凸部が嵌合可能な嵌合凹部がそれぞれ形成される、請求項５又は６に記載の基板組立体。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の基板組立体を備える電子機器。
【請求項９】
第１の基板、及び該第１の基板よりも小さい第２の基板を備える基板組立体の製造方法であって、
前記第１の基板に、リード部及び該リード部の一端に形成されたクリップ部を備える基板用リードフレームの該クリップ部を接続するステップと、
前記第２の基板に前記リード部の他端を接続するステップと、を有する製造方法。
【請求項１０】
前記第２の基板を前記第１の基板に対して垂直に保持するように前記リード部を折り曲げるステップを更に有する、請求項９に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板組立体及び基板組立体の製造方法等に関し、特に２つの基板が接続された基板組立体及び基板組立体の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、絶縁性合成樹脂等で構成された絶縁基板の一面に、薄い金属箔からなる導電路で回路パターンを形成し、これらの導電路に設けたランド部に絶縁基板及び導電路を貫通する貫通孔を形成するものである。電子部品やトランス等の部品は、そのピン端子を貫通孔に挿入して装着し、ピン端子と導電路を半田付けして電気回路を形成する。この電子部品等が実装された配線基板は、電子機器や電源装置の筐体内に装着される。
【０００３】
所望の機能を実現するために、第１の基板よりも小さい第２の基板を第１の基板に電気的に接続して取り付ける場合がある。例えば特許文献１には、第２の基板を第１の基板に対して垂直に保持し、第２の基板の基板端子と第１の基板の基板端子とを半田付けにより接続することで、基板同士を電気接続する構造が開示されている。また例えば、特許文献２には、第１の基板と第２の基板が基板用リードフレームを介して接続され、第１の基板に対して第２の基板が垂直に保持されて接続される構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１５３１７８号公報
【特許文献２】特開平７−３０７５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に基板用リードフレームは、直線状のリード部及び該リード部の一端に形成された基板を挟みこむためのクリップ部を備える。上記のように、基板用リードフレームを介して第１の基板と第２の基板を接続する場合、クリップ部により第２の基板を挟み込んで把持し、該把持部を半田付けにより接続し、リード部を第１の基板に形成された貫通孔に挿入して半田付けにより接続していた。当該構成では、第２の基板を固定するクリップ部により挟み込んだ部分が、第１の基板上の高い位置にある。そのため、当該基板を含む電子機器や電源装置が振動や衝撃にさらされる場合、第１の基板や第２の基板が揺れ動くことにより基板用リードフレームやその接続部（半田接合部）に力が加えられる。このような場合、クリップ部やクリップ部の半田付け部分にクラックが生じるという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、第１の基板に対して第２の基板をより安定的に実装することが可能な基板組立体等を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の一態様としての基板組立体は、第１の基板と、上記第１の基板よりも小さい第２の基板と、リード部及び該リード部の一端に形成されたクリップ部を有し、上記第１の基板及び上記第２の基板を接続する基板用リードフレームと、を備え、上記クリップ部は上記第１の基板に接続され、上記リード部の他端は上記第２の基板に接続されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明において好ましくは、上記クリップ部は、上記第１の基板の端部において半田付けにより接続される。
【０００９】
また、本発明において好ましくは、上記リード部の他端は、上記第２の基板が備えるコネクタに接続される。
【００１０】
また、本発明において好ましくは、上記リード部は垂直に折り曲げられており、上記第２の基板が上記第１の基板に対して垂直に保持される。
【００１１】
また、本発明において好ましくは、上記第１の基板の部品面及び上記第２の基板の上記第１の基板と反対側の面に当接させて上記第１の基板及び上記第２の基板を固定するためのＬ字型固定部材を更に備える。
【００１２】
また、本発明において好ましくは、上記第１の基板の半田面及び上記第２の基板の上記第１の基板側の面に当接させて上記第１の基板及び上記第２の基板を固定するためのＬ字型固定部材を更に備える。
【００１３】
また、本発明において好ましくは、上記Ｌ字型固定部材は、上記第１の基板及び上記第２の基板に当接する面に凸部を有し、上記第１の基板及び上記第２の基板は、上記凸部が嵌合可能な嵌合凹部がそれぞれ形成される。
【００１４】
また、上記の目的を達成するために、本発明の一態様としての電子機器は、上記記載の基板組立体を備えることを特徴とする。
【００１５】
また、上記の目的を達成するために、本発明の一態様としての基板組立体製造方法は、第１の基板、及び該第１の基板よりも小さい第２の基板を備える基板組立体の製造方法であって、上記第１の基板に、リード部及び該リード部の一端に形成されたクリップ部を備える基板用リードフレームの該クリップ部を接続するステップと、上記第２の基板に上記リード部の他端を接続するステップと、を有することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明において好ましくは、上記第２の基板を上記第１の基板に対して垂直に保持するように上記リード部を折り曲げるステップを更に有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第１の基板に対して第２の基板をより安定的に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態による基板組立体の斜視図である。
【図２】図１の基板組立体を横から見た側面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるリードフレームを示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態による基板組立体の斜視図である。
【図５】図４の基板組立体を横から見た側面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態による基板組立体にＬ字型固定部材を取り付ける様子を示す側面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態による基板組立体にＬ字型固定部材を取り付ける様子を示す側面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態による基板組立体１の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】従来の基板組立体の斜視図である。
【図１０】従来の基板組立体の部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。各図において同一の符号は、特に言及が無い限り同一又は相当部分を示すものとし、説明の便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。また、説明の便宜上、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成についての重複説明を省略する場合がある。
【００２０】
本発明の実施形態においては、第１の基板及び第２の基板を備える基板組立体について説明する。第１の基板及び第２の基板は、一般的なプリント配線板であり、電子部品が配置される部品面と、電子部品のリード線を半田付けするための半田面とを有し、小型トランス等の電源装置や携帯端末等の電子機器などに用いられるものである。本実施形態においては、寸法が一番大きい基板を第１の基板とし、残りの基板を第２の基板と呼ぶ。本実施形態においては、第１の基板１枚及び第２の基板１枚の基板組立体について説明するが、第１の基板１枚に対して複数の第２の基板を取り付けることもできる。ここで、基板組立体とは、複数の基板を備えて一体となった一組の基板（基板アセンブリ）を意味する。なお本実施形態においては、基板用リードフレームを単にリードフレームと記載する。
【００２１】
最初に、従来の基板組立体１０１について説明する。図９は、従来の基板組立体１０１の斜視図である。基板組立体１０１は、第１の基板１１０と、第２の基板１２０と、リードフレーム１３０とを備える。第１の基板１１０と第２の基板１２０はリードフレーム１３０を介して接続される。リードフレーム１３０は、直線状のリード部１３１と、リード部１３１の一端に形成されたクリップ部１３２とを備える。第１の基板１１０上の部品面には電子部品１１１が配置される。
【００２２】
クリップ部１３２は、第２の基板１２０の端部を把持して半田付けにより接続される。第２の基板１２０の半田付けされる箇所には、パッド１２３が形成され、第２の基板１２０上に形成された金属パターンと導通する。リード部１３１の他端は、第１の基板１１０に形成された貫通孔１１２に挿通されて半田付けにより接続される。第１の基板１１０の半田付けされる箇所には、パッド１１３が形成され、第１の基板１１０上に形成された金属パターンと導通する。１つの例では、クリップ部１３２により第２の基板１２０を挟み込んで把持し、該把持部を半田付けにより接続する。その後、クリップ部１３２が接続された第２の基板１２０を他の電子部品１１１と同様に第１の基板上１１０に実装し、フロー半田付け又はディップ半田付けにより接続することにより、基板組立体１０１を製造する。
【００２３】
図９に示すとおり、上記の構成では、第２の基板１２０を固定するクリップ部１３２により挟み込んだ部分（把持部）が、第１の基板上１１０の高い位置にある。リードフレーム１３０は、一般的にクリップ部１３２の強度が他の部分と比較して弱い。基板組立体１０１を含む電子機器や電源装置が振動や衝撃にさらされる場合、第１の基板１１０や第２の基板１２０が揺れ動くことによりリードフレーム１３０やその接続部（半田接合部）に力が加えられる。このような場合、クリップ部１３２やクリップ部１３２の半田接合部にクラックが生じるという問題があった。特に第１の基板１１０が筐体等に固定される場合、第２の基板１２０は第１の基板１１０と比較して揺れ動く大きさや頻度が大きいことから、リードフレーム１３０や半田接合部により力が加えられるため、このようなクラックが生じやすいという問題があった。
【００２４】
また上記の構成では、第１の基板にリード部１３１の他端を取り付けるための貫通孔１１２を形成する必要がある。しかし、貫通孔１１２を形成する物理的制約から、例えば強度面などの制約から、第１の基板１１０の基板端から所定距離離れた所に貫通孔１１２を形成する必要があった。
【００２５】
図１０は、従来の基板組立体１０１の部分平面図である。図１０に示すように、第１の基板１１０に第２の基板１２０を取り付ける場合、第２の基板１２０を取り付ける必要があるほど第１の基板上１１０のスペースが逼迫しているにもかかわらず、第１の基板１１０上にデッドスペース１１４が発生するという問題があった。デッドスペース１１４を極力減らし、基板組立体１０１の占有するスペースを小さくすることは、電子機器の小型化の要請に応えるためにも必要である。
【００２６】
次に本発明の実施形態による基板組立体１について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態による基板組立体１の斜視図であり、図２は、図１の基板組立体１を横から見た側面図である。基板組立体１は、第１の基板１０と、第２の基板２０と、リードフレーム３０とを備える。第１の基板１０及び第２の基板２０は、リードフレーム３０を介して接続される。説明の便宜上、図１は３本のリードフレーム３０を示すが、基板組立体１が複数のリードフレーム３０を含むことの例示であり、これに限定されない。各基板は、好ましくは一般的なプリント基板であって、配線された基板上には電子部品１１を実装することができる。第１の基板１０は、電子部品１１が配置される面が部品面であり、その裏面が半田面となる。第２の基板２０は、両面とも部品面であるが、片面を半田面として用いてもよい。
【００２７】
図３は、本発明の一実施形態によるリードフレーム３０を示す図であり、メイン基板１０を挟みこんだときのリードフレーム３０を示す図である。リードフレーム３０は、直線状のリード部３１と、リード部３１の一端に形成されたクリップ部３２とを備える。第１の基板１０と第２の基板２０はリードフレーム３０を介して接続される。クリップ部３２は、基板を両側から挟み込んで保持可能な形状を有し、好ましくは、弾性構造となっている。リード部３１の他端は、直線状のリード部３１がそのまま延びて端部となる。リードフレーム３０は、一般的に使用される基板用リードフレームであり、例えばその材質はりん青銅などである。なお基板に取り付けられる前のリードフレーム３０は、一般的に、リード部３１の他端を一体的に連結する連結部（図示せず）を備えており、複数のクリップ部３２とこれに対応する複数のリード部３１を備えた一体的なリードフレーム部材である。必要な箇所へのクリップ部３２の接続終了後、連結部は切断処理され、図１に示すような直線状の複数のリードフレーム３０となる。
【００２８】
クリップ部３２は、第１の基板１０の端部において第１の基板１０を挟み込んだ状態で半田付けにより接続される。第１の基板１０の半田付けされる箇所には、パッド（ランド）１３がそれぞれ形成される。パッド１３は、半田付けされる第１の基板１０の端部の表面のみに形成されてもよいし、当該端部の裏面のみに形成されてもよいし、当該端部の表面及び裏面の両方に形成されてもよい。それぞれのパッド１３は、第１の基板１０上に形成された金属パターンと導通する。
【００２９】
第２の基板２０は、リードフレーム３０を接続するためのコネクタ２１を備える。コネクタ２１は、リード部３１の他端のそれぞれを接続するための挿入凹部を有する。リード部３１の他端は、挿入凹部に挿通されて固定される。１つの例では、挿入凹部に挿通されたリード部３１の他端が挿入凹部で嵌合されるように挿入凹部は形成され、リード部３１の他端は、コネクタ２１と嵌合接続される。１つの例では、挿入凹部に挿通されたリード部３１の他端は、挿入凹部内で圧着されることにより、コネクタ２１と接続される。
【００３０】
挿入凹部には、第２の基板２０上の金属パターンと電気的に接続されたコンタクトが配置され、挿入凹部へ挿通されたリードフレーム３０の他端は、挿入凹部のコンタクトと接続される。このようにして、第１の基板１０と第２の基板２０を電気的に接続しつつ固定することができる。
【００３１】
次に、第１の実施形態による基板組立体１の作用効果について説明する。前述のとおり、リードフレーム３０は、クリップ部３２の強度が他の部分と比較して弱い。基板組立体１を含む電子機器や電源装置が振動や衝撃にさらされる場合、第１の基板１０や第２の基板２０が揺れ動くことによりクリップ部３２に力が加えられる。ここで、一般的に基板組立体１は電子機器等に組み込まれるものであり、基板組立体１は例えば筐体に収容される。この場合、第１の基板１０は基板組立体１の中で一番大きいため、第１の基板１０は当該筐体にねじ止めなどにより固定される。そのため、第１の基板１０は第２の基板２０と比較して揺れ動く大きさや揺れ動く頻度が少ない。本実施形態では、クリップ部３２を基板組立体１の中で一番大きな第１の基板１０と接続している。このような構成とすることにより、クリップ部３２やクリップ部３２と半田付けされた半田接合部に生じるクラックの発生を低減することが可能となる。
【００３２】
また本実施形態では、クリップ部３２と第１の基板１０の接続箇所は、第１の基板１０の端部、すなわち基板端である。このような構成とすることにより、従来デッドスペースとなっていた第１の基板１０の端部付近のスペースを有効活用することが可能となり、第１の基板１０上のスペース全体を有効活用することが可能となる。
【００３３】
上記の作用効果は、特に言及が無い限り、他の例や他の実施形態においても同様である。
【００３４】
次に本発明の第２の実施形態による基板組立体１について説明する。図４は、本発明の第２の実施形態による基板組立体１の斜視図であり、図５は、図４の基板組立体１を横から見た側面図である。第２の実施形態による基板組立体１は、第１の実施形態による基板組立体１のリードフレーム３０のリード部３１が垂直に折り曲げられた基板組立体１である。リード部３１は、第２のサブ基板２０に取り付けられたコネクタ２１が第１の基板１０と接近する方向に折り曲げられている。好ましくは、リード部３１は該リード部３１の中央付近で折り曲げられている。第２の実施形態による基板組立体１は、第２の基板２０を第１の基板１０に対して垂直に保持するように構成される。
【００３５】
このような構成とすることにより、本実施形態では、基板組立体１の占有するスペースを小さくすることが可能となる。第１の実施形態による基板組立体１は、第２の実施形態による基板組立体１の製造途中の状態であると考えることができる。ただし、基板組立体の要求される寸法によっては、第１の実施形態による基板組立体１が要求される基板組立体の最終形態であってもよいし、リード部３１が異なる角度に折り曲げられた基板組立体１が要求される基板組立体の最終形態であってもよい。
【００３６】
次に本発明の第３の実施形態による基板組立体１について説明する。第３の実施形態による基板組立体１は、第２の実施形態による基板組立体１が更にＬ字型固定部材４０により固定された基板組立体である。図６は、第２の実施形態による基板組立体１にＬ字型固定部材４０を取り付ける様子を示す側面図である。Ｌ字型固定部材４０は、例えばＬ字型の固定金具であり、第１の基板１０の部品面及び第２の基板２０の第１の基板１０と反対側の面（コネクタ２１が取り付けられた面の反対側の面）に当接し、第１の基板１０及び第２の基板２０を固定する。
【００３７】
Ｌ字型固定部材４０は、Ｌ字の一辺におけるＬ字型の外側面であって第１の基板１０の部品面に当接する面、及びＬ字の他辺におけるＬ字型の内側面であって第２の基板２０の第１の基板１０と反対側の面に当接する面に凸部４１を有する。第１の基板１０の部品面及び第２の基板の第１の基板１０と反対側の面は、凸部４１が嵌合可能な嵌合凹部（図示せず）がそれぞれ形成される。Ｌ字型固定部材４０は２つの凸部４１が第１の基板１０と第２の基板２０の嵌合凹部に嵌め込まれることにより取り付けられ、第１の基板１０と第２の基板２０は固定される。
【００３８】
次に本発明の第４の実施形態による基板組立体１について説明する。第４の実施形態による基板組立体１は、第２の実施形態による基板組立体１が更にＬ字型固定部材４０により固定された基板組立体である。図７は、第２の実施形態による基板組立体１にＬ字型固定部材４０を取り付ける様子を示す側面図である。Ｌ字型固定部材４０は、例えばＬ字型の固定金具であり、第１の基板１０の半田面及び第２の基板２０の第１の基板１０側の面に当接し、第１の基板１０及び第２の基板２０を固定する。
【００３９】
Ｌ字型固定部材４０は、Ｌ字の一辺におけるＬ字型の内側面であって第１の基板１０の半田面に当接する面、及びＬ字の他辺におけるＬ字型の外側面であって第２の基板２０の第１の基板１０側の面に当接する面に凸部４１を有する。第１の基板１０の半田面及び第２の基板の第１の基板１０側の面は、凸部４１が嵌合可能な嵌合凹部がそれぞれ形成される。Ｌ字型固定部材４０は２つの凸部４１が第１の基板１０と第２の基板２０の嵌合凹部に嵌め込まれることにより取り付けられ、第１の基板１０と第２の基板２０は固定される。
【００４０】
第３の実施形態又は第４の実施形態では、第１の基板１０と第２の基板２０をより強い強度で固定することが可能となり、第１の基板１０や第２の基板２０の揺れ動く大きさや頻度を低減することが可能となる。これにより、より強い振動や衝撃にさらされた場合であっても、クリップ部３２やクリップ部３２と半田付けされた半田接合部に生じるクラックの発生を低減することが可能となる。
【００４１】
第３の実施形態又は第４の実施形態では、Ｌ字型固定部材４０を１つ用いて基板組立体１を固定する場合を説明したが、複数のＬ字型固定部材４０を用いて基板組立体１を固定することもできる。或いは、第３の実施形態で用いたＬ字型固定部材４０と、第４の実施形態で用いたＬ字型固定部材４０とを併用して用いて、第１の基板１０と第２の基板２０を固定することもできる。
【００４２】
次に他の実施形態として、基板組立体１の製造方法について説明する。図８は、本発明の第３の実施形態による基板組立体１の製造方法を示すフローチャートである。最初に、接続対象の第１の基板１０と第２の基板２０を準備するとともに、複数のリードフレーム３０が一体的に連結して構成されるリードフレーム部材を準備する（Ｓ８０１）。準備する第１の基板１０は、フロー半田付け又はディップ半田付けなどにより電子部品１１が接続されたものであり、準備する第２の基板２０は、リフロー半田付けなどによりコネクタ２１が取り付けられたものである。
【００４３】
次に、第１の基板１０上に形成された複数のパッド１３をクリップ部３２のそれぞれにより挟みこみ、挟み込んだ部分のそれぞれを半田付けにより接続することで、リードフレーム部材を第１の基板１０に電気的に接続しつつ固定して取り付ける（Ｓ８０２）。続いて、リードフレーム部材のリード部３１のそれぞれをリード部３１の所定位置で切断して、連結部を取り除く（Ｓ８０３）。このとき、第１の基板１０と第２の基板２０を接続するのに必要なリード部３１の長さを確保可能な所定位置において切断する。
【００４４】
次に、リード部３１を切断することにより形成されたリードフレーム３０のリード部３１の他端のそれぞれをコネクタ２１の挿入凹部に挿通し、コネクタ２１と嵌合接続する（Ｓ８０４）。このようにして、リード部３１の他端を第２の基板２０に電気的に接続しつつ固定して取り付ける。これにより、第１の基板１０と第２の基板２０は電気的に接続される。
【００４５】
次に、第２の基板２０を第１の基板１０に対して垂直に保持するように、各リードフレーム３０のリード部３１を垂直に折り曲げる（Ｓ８０５）。このとき、コネクタ２１が第１の基板２０と接近する方向にリード部３１を折り曲げる。
【００４６】
次に、第１の基板１０の部品面に形成された嵌合凹部、及び第２の基板２０のコネクタ２１が取り付けられた面の反対側の面に形成された嵌合凹部のそれぞれに、凸部４１を嵌め込むことによりＬ字型固定部材４０を取り付ける（Ｓ８０６）。このようにして、Ｌ字型固定部材４０を用いて、第１の基板１０と第２の基板２０を固定する。
【００４７】
製造方法の他の実施形態では、ステップ８０１〜ステップ８０４を行うことにより、第１の実施形態による基板組立体１を製造する。製造方法の他の実施形態では、ステップ８０１〜ステップ８０５を行うことにより、第２の実施形態による基板組立体１を製造する。製造方法の他の実施形態では、ステップ８０６の代わりに、第１の基板１０の半田面に形成された嵌合凹部、及び第２の基板２０のコネクタ２１が取り付けられた面に形成された嵌合凹部のそれぞれに、凸部４１を嵌め込むことによりＬ字型固定部材４０を取り付ける。これにより、第４の実施形態による基板組立体１を製造する。
【００４８】
なお、その他の実施形態では、上記で説明した基板組立体１を備える電子機器や電源装置とすることもできるし、第１の基板１０と第２の基板２０の取り付け構造とすることもできる。
【００４９】
以下に本発明の実施形態の変形例について説明する。以下で述べる変形例は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて本発明の任意の実施形態に適用することができる。
【００５０】
１つの例では、クリップ部３２は、第１の基板１０を基板端以外の把持可能な部分において第１の基板１０を挟みこんだ状態で半田付けにより接続される。この場合、従来デッドスペースとなっていた第１の基板１０の端部付近のスペースを有効活用することはできないが、その他のスペースを有効活用できる場合がある。
【００５１】
１つの例では、第１の基板１０におけるクリップ部３２が半田付けされる箇所の少なくとも一部には、パッド１３が形成されない。第１の基板１０と第２の基板２０は、当該クリップ部３２を備えるリードフレーム３０を介しては、電気的に接続されずに固定される。
【００５２】
１つの例では、サブ基板２０はコネクタ部２１を備えず、リード部３１の他端はサブ基板２０の貫通孔に挿通されて半田付けにより接続される。
【００５３】
１つの例では、第３の実施形態又は第４の実施形態などのように基板組立体１がＬ字型固定部材４０を備える場合、Ｌ字型固定部材４０は凸部４１を有さず、第１の基板１０及び第２の基板２０は、凸部４１を嵌合可能な嵌合凹部を有さない。Ｌ字型固定部材４０は、第１の基板１０の部品面及び第２の基板２０の第１の基板１０と反対側の面に当接し、ねじ止め、爪嵌合又は接着剤などの公知の固定方法により、固定される。或いは、Ｌ字型固定部材４０は、第１の基板１０の半田面及び第２の基板２０の第１の基板１０側の面に当接し、ねじ止め、爪嵌合又は接着剤などの公知の固定方法により、固定される。
【００５４】
１つの例では、第３の実施形態又は第４の実施形態などのように基板組立体１がＬ字型固定部材４０を備える場合、メイン基板１０とサブ基板２０が１本のリードフレーム３０により接続される。
【００５５】
以上に説明してきた各実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。各実施例は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて本発明の任意の実施形態に適用することができる。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板組立体
１０  第１の基板
１１  電子部品
１３  パッド
２０  第２の基板
２１  コネクタ
３０  基板用リードフレーム
３１  リード部
３２  クリップ部
４０  固定部材
４１  凸部
１０１  基板組立体
１１０  第１の基板
１１１  電子部品
１１２  貫通孔
１１３  パッド
１１４  デッドスペース
１２０  第２の基板
１２３  パッド
１３０  基板用リードフレーム
１３１  リード部
１３２  クリップ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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