(57)【要約】      （修正有）【課題】アンダーフィルフィルム用接着剤層にアクリル系の粘着剤層をラミネートした場合であっても、良好な使用可能期間を達成可能な半導体加工用テープを提供する。【解決手段】半導体加工用テープ１は、基材層２と、基材層上に設けられた粘着剤層３と、粘着剤層上に設けられたエポキシ樹脂及びアクリル樹脂などから成る接着剤層４とを備える。粘着剤層がアクリル系共重合体と架橋剤とを含有し、アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、上記基材層上に設けられた粘着剤層と、上記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを備え、
上記粘着剤層が、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有し、
上記アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、半導体加工用テープ。
【請求項２】
上記アクリル系共重合体が、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、酢酸ビニル及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートから選択される２種以上のモノマーからなる、請求項１記載の半導体加工用テープ。
【請求項３】
上記接着剤層が、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の少なくとも１種を含有する、請求項１記載の半導体加工用テープ。
【請求項４】
上記アクリル系共重合体の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である、請求項１記載の半導体加工用テープ。
【請求項５】
上記架橋剤がイソシアネート類である、請求項１記載の半導体加工用テープ。
【請求項６】
上記接着剤層が、膜形成成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する、請求項１記載の半導体加工用テープ。
【請求項７】
上記膜形成成分が、エポキシ基を有するアクリル酸エステル系ポリマーである、請求項６記載の半導体加工用テープ。
【請求項８】
上記硬化剤が酸無水物を含む、請求項６記載の半導体加工用テープ。
【請求項９】
第１の基材層上に粘着剤層を有する第１の積層体、及び第２の基材層上に接着剤層を有する第２の積層体とを用意する工程と、
上記第１の積層体の粘着剤層と、上記第２の積層体の接着剤層とをラミネートすることにより、上記第１の基材層と、上記第１の基材層上に設けられた粘着剤層と、上記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを備える半導体加工用テープを製造する工程とを有し、
上記粘着剤層が、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有し、
上記アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、半導体加工用テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体加工用テープ、及び半導体加工用テープの製造方法に関し、特に接着剤層と粘着剤層とがラミネートされた半導体加工用テープの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップの実装方法において、工程短縮、歩留りの向上等を目的として、半導体ウエハのバンプ（凸状電極）上に、アンダーフィルフィルムと呼ばれる接着剤層を貼り付けることが検討されている（例えば、特許文献１）。また、バンプ高さよりも薄い厚さの接着剤層を半導体ウエハに貼り付けることが検討されている。
【０００３】
さらに、バンプの段差に対する接着剤層の埋め込み性をより向上させる目的で、接着剤層と粘着剤層（例えば微粘着テープ）とがラミネートされた半導体加工用テープが用いられることがある。しかし、接着剤層に、アクリル系の粘着剤層がラミネートされると、接着剤層中の硬化成分の反応が進行し過ぎてしまい、半導体加工用テープの使用可能期間が短くなってしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−７００４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みて提案されたものであり、接着剤層にアクリル系の粘着剤層をラミネートした場合であっても、良好な使用可能期間を達成可能な半導体加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る半導体加工用テープは、基材層と、上記基材層上に設けられた粘着剤層と、上記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを備え、上記粘着剤層が、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有し、上記アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるものである。
本発明は、上記アクリル系共重合体が、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、酢酸ビニル及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートから選択される２種以上のモノマーからなる半導体加工用テープである。
本発明は、上記接着剤層が、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂の少なくとも１種を含有する半導体加工用テープである。
本発明は、上記アクリル系共重合体の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である半導体加工用テープである。
本発明は、上記架橋剤がイソシアネート類である半導体加工用テープである。
本発明は、上記接着剤層が、膜形成成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する半導体加工用テープである。
本発明は、上記膜形成成分が、エポキシ基を有するアクリル酸エステル系ポリマーである半導体加工用テープである。
本発明は、上記硬化剤が酸無水物を含む半導体加工用テープである。
本発明は、第１の基材層上に粘着剤層を有する第１の積層体、及び第２の基材層上に接着剤層を有する第２の積層体とを用意する工程と、上記第１の積層体の粘着剤層と、上記第２の積層体の接着剤層とをラミネートすることにより、上記第１の基材層と、上記第１の基材層上に設けられた粘着剤層と、上記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを備える半導体加工用テープを製造する工程とを有し、上記粘着剤層が、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有し、上記アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、半導体加工用テープの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、接着剤層にアクリル系の粘着剤層をラミネートした場合であっても、接着剤層中の硬化成分の反応の進行を抑制することができ、良好な即ち長い使用可能期間を達成可能な半導体加工用テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係る半導体加工用テープの一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）：本実施の形態に係る半導体加工用テープの製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】ウエハ上に半導体加工用テープを貼り付ける工程の一例を模式的に示す斜視図である。
【図４】ウエハをダイシングする工程の一例を模式的に示す斜視図である。
【図５】半導体チップをピックアップする工程の一例を模式的に示す斜視図である。
【図６】（ａ）：搭載前の半導体チップと回路基板とを模式的に示す断面図、（ｂ）：熱圧着後の半導体チップと回路基板とを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００１０】
＜半導体加工用テープ＞
例えば図１に示すように、本実施の形態に係る半導体加工用テープ１は、基材層２と、基材層２上に設けられた粘着剤層３と、粘着剤層３上に設けられた接着剤層４とを備える。
粘着剤層３は、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有し、アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。このように、粘着剤層３中のアクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることにより、半導体加工用テープ１の使用前に、接着剤層４中の硬化成分（例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂）の反応が進行しすぎてしまうことを抑制できるため、半導体加工用テープ１の使用可能期間を良好に（長く）することができる。
【００１１】
＜基材層＞
基材層２は、接着剤層４の形状を維持するためのものであり、単層であってもよいし、異なる材質からなる層が積層された多層構造を有してもよい。
基材層２としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィルムや、紙、布、不織布等からなる基材を用いることができる。
また、基材層２としては、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布した積層構造からなるものを用いることもできる。
【００１２】
基材層２の粘着剤層３側の表面には、粘着剤層３との密着性を制御する目的で、マット処理、コロナ処理、プラズマ処理などの表面粗化処理が施されていてもよい。
【００１３】
基材層２の厚さは、適宜設定することができ、例えば、２５〜２００μｍとすることができる。
【００１４】
＜粘着剤層＞
本実施の形態では、粘着剤層３は、基材層２の表面に形成され、バンプの段差に対する接着剤層４の埋め込み性をより向上させるためのものである。粘着剤層３は、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有する。また、粘着剤層３は、その他の成分として、例えば光重合開始剤などをさらに含有してもよい。
【００１５】
アクリル系共重合体の酸価の上限側の範囲は、１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、０．８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましい。ここで、アクリル系共重合体の酸価は、ＪＩＳＫ００７０で規定された方法で測定した値をいう。アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることにより、半導体加工用テープ１の使用前に、接着剤層４中の硬化成分との反応が進行しすぎてしまうことを抑止できるため、半導体加工用テープ１の使用可能期間を良好にすることができる。
【００１６】
また、アクリル系共重合体の酸価の下限側の範囲は、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、０．３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がさらに好ましい。アクリル系共重合体の酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることにより、架橋剤との反応成分が少なくなりすぎることを抑制できる。これにより、例えば、バンプの段差に対する接着剤層４の埋め込み性をより良好にすることができる。
【００１７】
アクリル系共重合体は、（メタ）アクリレート成分に由来する構成単位を含む。（メタ）アクリレート成分としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１８】
アクリル系共重合体は、上述した（メタ）アクリレート成分以外に、粘着剤層３の凝集力や耐熱性を調整する目的で、上述した（メタ）アクリレート成分と共重合可能な他のモノマー成分に対応する構成単位をさらに含んでいてもよい。他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシル基含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸）、ヒドロキシル基含有モノマー（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート）、酢酸ビニル等を用いることができる。
【００１９】
具体的に、アクリル系共重合体は、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エチルアクリレート、酢酸ビニル及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートから選択される２種以上のモノマーに対応する構成単位を含むことが好ましく、ブチルアクリレート、エチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、酢酸ビニル及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートに対応する構成単位を含むことがより好ましい。
【００２０】
アクリル系共重合体は、上述した（メタ）アクリレート成分や他のモノマー成分を重合することにより得ることができる。重合方法は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。アクリル系共重合体の重合反応の種類としては、例えば、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合、リビングラジカル重合、リビングカチオン重合、リビングアニオン重合、配位重合等が挙げられる。
【００２１】
アクリル系共重合体の数平均分子量は、特に制限されないが、例えば、３０万〜３００万程度とすることができる。
【００２２】
架橋剤は、例えば粘着剤層３の粘着力の制御のために用いられる。架橋剤は、アクリル系共重合体に導入された官能基（例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基等）と反応し得る官能基を、１分子中に２つ以上有する化合物が好ましい。特に、より強固な架橋構造を形成する観点から、架橋剤としては、イソシアネート類が好ましい。イソシアネート類としては、例えば、１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を用いることができる。具体的には、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。また、イソシアネート類としては、上述のイソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上の水酸基を有する多価アルコール類とを反応させることで得られるイソシアネート基含有オリゴマーを用いることもできる。このようなイソシアネート含有オリゴマーを用いることにより、粘着剤層３の架橋構造をより緻密にすることができる。
【００２３】
＜接着剤層＞
本実施の形態では、接着剤層４は、粘着剤層３の表面に形成されている。接着剤層４は、例えば、後述するように、ウエハのダイシング時にウエハを保護・固定し、ピックアップ時に保持するダイシングテープとして用いることができる。
【００２４】
接着剤層４の樹脂組成は、特に限定されず、例えば、熱アニオン硬化型、熱カチオン硬化型、熱ラジカル硬化型などの熱硬化型樹脂、光カチオン硬化型、光ラジカル硬化型などの光硬化型樹脂、又はこれらを併用したものを用いることができる。
【００２５】
接着剤層４の材料の一例として、膜形成成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化助剤と、無機フィラーとを含有する熱硬化型の接着剤組成物について説明する。
【００２６】
膜形成成分としては、アクリル酸エステル系ポリマー、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂を用いることができる。これらの膜形成成分は、１種を単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点から、エポキシ基を有するアクリル酸エステル系ポリマーが好適に用いられる。
【００２７】
エポキシ樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などを挙げることができる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、高接着性、耐熱性の点から、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００２８】
硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知のものを用いることができ、例えば、酸無水物を用いることが好ましい。酸無水物は、ハンダ表面の酸化膜を除去するフラックス機能を有するため、優れた接続信頼性を得ることができる。酸無水物としては、例えばテトラプロペニル無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸などの脂肪族酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの芳香族酸無水物などを挙げることができる。これらの硬化剤の中でも、ハンダ接続性の点から、脂肪族酸無水物を用いることが好ましい。硬化剤は、１種を単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００２９】
硬化助剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾ−ル類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７塩（ＤＢＵ塩）、２−（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第３級アミン類、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙げられる。
【００３０】
無機フィラーは、圧着時における接着剤層４中の樹脂層の流動性を調整する目的で用いることができる。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。無機フィラーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
また、接着剤組成物は、目的に応じて、その他の成分としてアクリル樹脂、有機過酸化物等をさらに含有してもよい。
【００３２】
アクリル樹脂としては、例えば、単官能（メタ）アクリレート、２官能以上の（メタ）アクリレートを用いることができる。単官能（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。２官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ビスフェノールＦ―ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ−ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性（メタ）アクリレート、多官能ウレタン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。アクリル樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
有機過酸化物としては、例えば、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等を挙げることができる。有機過酸化物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
接着剤層４の厚さは、例えば、ウエハに形成されたバンプ（後述するハンダ付き電極２２：図６（ａ）参照）の高さの１０〜８０％とすることができる。バンプの高さの１０％以上にすることにより、バンプの補強の効果がより得やすくなる。また、バンプの高さの８０％以下にすることにより、接着剤層４がバンプをより容易に貫通させることができる。
【００３５】
なお、本発明に係る半導体加工用テープは、上述した構成に限られることなく、本発明の効果を損なわない範囲で、各層の表面や隣接する層間に、他の層が形成されていてもよい。
【００３６】
＜半導体加工用テープの製造方法＞
次に、本実施の形態に係る半導体加工用テープの製造方法の一例について説明する。
図２（ａ）（ｂ）は、本実施の形態に係る半導体加工用テープの製造方法の一例を示す工程図である。
図２（ａ）に示すように、まず、第１の基材層２ａ上に上述した粘着剤層３が設けられた第１の積層体５と、第２の基材層２ｂ上に上述した接着剤層４が設けられた第２の積層体６を用意する。
ここで、第１の基材層２ａと第２の基材層２ｂは、上述した材料からなるもので、同一の材料からなるものであっても、異なる材料からなるものであってもよい。
第１の積層体５の粘着剤層３は、上述したように、アクリル系共重合体と架橋剤とを含有し、アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のものからなる。
【００３７】
第１の積層体５は、例えば、第１の基材層２ａ上に粘着剤組成物を塗布し、この粘着剤組成物を乾燥させて粘着剤層３を形成することにより得られる。粘着剤組成物は、上述したように、酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるアクリル系共重合体と、架橋剤とを含有するものである。
【００３８】
第２の積層体６の接着剤層４は、例えば、上述した熱硬化型の接着剤組成物を調製し、バーコーターを用い、この接着剤組成物を、剥離処理された第２の基材層２ｂ上に塗布し、乾燥させることにより得られる。
【００３９】
このような工程によって得られた第１の積層体５の粘着剤層３と、第２の積層体６の接着剤層４を、図２（ａ）に示すように対向させ、図示しないプレス機によって第１及び第２の積層体５、６を押圧し、図２（ｂ）に示すように、第１の積層体５の粘着剤層３と第２の積層体６の接着剤層４とをラミネートすることによって、図１に示す半導体加工用テープ１と同一の構成の半導体加工用テープ１Ａが得られる。
なお、この半導体加工用テープ１Ａを使用する際には、第２の基材層２ｂを剥離すればよい。これにより、図１に示す半導体加工用テープ１と同一の構成となる。
本実施の形態の第１の積層体５の粘着剤層３は、上述したように、アクリル系共重合体と架橋剤とを含有し、アクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のものからなる。このような構成により、半導体加工用テープ１Ａは、作製から４８時間経過した後の接着剤層４と粘着剤層３との間の剥離強度（２５℃、Ｔ型剥離試験）を、１６０ｇ／５ｃｍ以下とすることができ、１４０ｇ／５ｃｍ以下とすることもできる。また、接着剤層４と粘着剤層３との間の剥離強度の下限値は、特に制限されないが、例えば１００ｇ／５ｃｍ以上とすることができる。
【００４０】
＜半導体装置の製造方法＞
次に、上述した半導体加工用テープ１を用いた半導体装置の製造方法の一例について説明する。本例の半導体装置の製造方法は、例えば、半導体加工用テープ貼付工程と、ダイシング工程と、半導体チップ搭載工程と、熱圧着工程とを有する。
【００４１】
半導体加工用テープ貼付工程では、例えば図３に示すように、ウエハ１０の直径よりも大きな直径を有するリング状又は枠状のフレームを有する治具１１によりウエハ１０を位置決め固定し、ウエハ１０の接着側である電極側面１０ａの表面に半導体加工用テープ１を貼り付ける。
図３に示す例では、図示しない支持台上に上述した半導体加工用テープ１を接着剤層４を上方に向けた状態で載置し、この半導体加工用テープ１上に治具１１及びウエハ１０を配置する。この場合、ウエハ１０の図示しないスクライブラインが設けられている電極側面１０ａを半導体加工用テープ１の接着剤層４側に向けてこれに密着させる。
この半導体加工用テープ１の接着剤層４は、ウエハ１０のダイシング時にウエハ１０を保護・固定し、ピックアップ時に保持するダイシングテープとして機能する。
本例の場合、半導体加工用テープ１は、例えば不要部分を切断することにより、ウエハ１０の電極側面１０ａに対して全面的に貼付けることができる。その後、接着剤層４以外の層（基材層２及び粘着剤層３）が除去される。これにより、図４に示すように、ウエハ１０の電極側面１０ａ上には接着剤層４のみが残る。なお、ウエハ１０には多数のＩＣ（Integrated Circuit）が作り込まれ、ウエハ１０の電極側面１０ａには、例えば図６（ａ）に示すように、スクライブラインによって区分される半導体チップ２０毎にハンダ付き電極２２が設けられている。
【００４２】
ダイシング工程では、例えば図４及び図５に示すように、ブレード１３をウエハ１０の電極側面１０ａ上のスクライブライン（図示せず）に沿って押圧しながら走行させてウエハ１０及び接着剤層４を切削し、個々の半導体加工用テープ付き半導体チップ２１に分割する。
【００４３】
以上のダイシング工程によって得られた半導体加工用テープ付き半導体チップ２１は、ピックアップ装置１４の下端部を接着剤層４に押し付けることにより当該下端部が接着剤層４に接着保持される。その後、ピックアップ装置１４の上昇させることにより、半導体加工用テープ付き半導体チップ２１は、上方にピックアップされる（図５参照）。
【００４４】
半導体チップ搭載工程では、例えば図６（ａ）に示すように、半導体加工用テープ付き半導体チップ２１と回路基板３０とを、接着剤層４が回路基板３０と対向するように配置する。
また、半導体加工用テープ付き半導体チップ２１をハンダ付き電極２２と回路基板３０の対向電極３１とが対向するように位置合わせして配置する。
そして、図示しない加熱ボンダーを用い、接着剤層４に流動性は生じるが本硬化が生じない程度の所定の温度、圧力、時間の条件で加熱押圧し、半導体加工用テープ付き半導体チップ２１を回路基板３０上に搭載する。
【００４５】
搭載時の温度条件は、例えば３０℃以上１５５℃以下とすることができる。また、圧力条件は、例えば５０Ｎ以下とすることができる。また、時間条件は、例えば０．１秒以上１０秒以下とすることができる。
【００４６】
熱圧着工程では、半導体加工用テープ付き半導体チップ２１のハンダ付き電極２２先端部のハンダ部２３を溶融させて金属結合可能な状態にするとともに、接着剤層４を完全に硬化させる。
これにより、例えば図６（ｂ）に示すように、半導体チップ２０のハンダ付き電極２２と回路基板３０の対向電極３１とが金属結合するとともに、接着剤層４が完全硬化することによって、半導体チップ２０のハンダ付き電極２２と回路基板３０の対向電極３１とを電気的、機械的に接続させることができる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は、これらの実施例（実験例１〜４）に限定されるものではない。
【００４８】
［酸価］
後述する粘着剤層に用いたアクリル系共重合体の酸価を、ＪＩＳＫ００７０で規定された方法で測定した。その結果を表１に示す。
【００４９】
［剥離強度］
実験例１〜４の条件で作製し、作製時から４８時間経過した後の半導体加工用テープについて、２５℃でＴ型剥離試験を行い、接着剤層と粘着剤層との間の剥離強度（ｇ／５ｃｍ）を剥離強度試験機（株式会社オリエンテック製、商品名テンシロン）を用いて測定した。実用上、剥離強度が１６０ｇ／５ｃｍ以下であることが好ましい。その結果を表１に示す。
【００５０】
［使用可能期間］
実験例１〜４の条件で作製した半導体加工用テープについて、常温での使用可能期間（日）を評価した。使用可能期間は、テープ作製（完成）の日から、テープの粘着剤層と接着剤層との間の剥離強度が１６０ｇ／５ｃｍを超えるまでの日数をいう。実用上、常温での使用可能期間２日以上であることが好ましい。その結果を表１に示す。
【００５１】
［判定］
実験例１〜４の条件で作製した半導体加工用テープについて、使用可能期間が２日以上である場合をＯＫ（合格）と評価し、それ以外をＮＧ（不合格）と評価した。
【００５２】
＜実験例１＞
［粘着剤層］
表１に示すように、ブチルアクリレート（ＢＡ）８０質量部と、エチルアクリレート（ＥＡ）１０質量部と、酢酸ビニル（ＶＡｃ）５質量部と、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）５質量部とを用いて、酸価が０．８ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体を調製した。このアクリル系共重合体１００質量部に対して、架橋剤としてのポリイソシアネート化合物（品名：コロネネートＬ、東ソー社製）を２質量部加え、粘着剤組成物を調製した。ＰＥＴ基材上に粘着剤組成物を塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、厚み２５μｍの粘着剤層を作製した。
【００５３】
［接着剤層］
アクリル酸エステル系ポリマー（品名：テイサンレジンＳＧ−Ｐ３、ナガセケムテックス社製）を５．０質量部、フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＨ、ユニオンカーバイド社製）を１０．０質量部、エポキシ樹脂（品名：ＨＰ７２００Ｈ、大日本インキ化学社製）を１５．０質量部、酸無水物（品名：ＭＨ−７００、新日本理化社製）を９．０質量部、イミダゾール（品名：２ＭＺ−Ａ、四国化成工業社製）を０．３質量部、アクリル樹脂（品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）を２４．０質量部、重合開始剤（品名：パーブチルＺ、日本油脂社製）を０．３質量部、フィラーＡ（品名：ＳＯ−Ｅ５、アドマテックス社製）を３１．５質量部、及びフィラーＢ（品名：アエロジルＲＹ２００、日本アエロジル社製）を５．０質量部配合し、接着剤層用の樹脂組成物を調製した。これを、剥離処理されたＰＥＴ基材上にバーコーターを用いて塗布し、８０℃のオーブンで３分間乾燥させ、厚み４０μｍの接着剤層を作製した。
【００５４】
［半導体加工用テープ］
上記粘着剤層と、上記接着剤層とを、図２（ａ）（ｂ）を参照して説明した方法によってラミネートし、ＰＥＴ基材と粘着剤層と接着剤層とを備える半導体加工用テープを作製した。
【００５５】
＜実験例２＞
粘着剤層に用いたアクリル系共重合体のモノマー種のうち、ブチルアクリレートを等量の２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）に変更して、アクリル系共重合体の酸価を０．５ｍｇＫＯＨ／ｇとしたこと以外は、実験例１と同一の条件で半導体加工用テープを作製した。
【００５６】
＜実験例３＞
粘着剤層に用いたアクリル系共重合体のモノマー種のうち、酢酸ビニル５質量部を、酢酸ビニル４質量部とアクリル酸（ＡＡ）１質量部に変更して、アクリル系共重合体の酸価を１１ｍｇＫＯＨ／ｇとしたこと以外は、実験例１と同一の条件で半導体加工用テープを作製した。
【００５７】
＜実験例４＞
粘着剤層に用いたアクリル系共重合体のモノマー種のうち、酢酸ビニル５質量部を、酢酸ビニル４質量部とアクリル酸１質量部に変更して、アクリル系共重合体の酸価を１０ｍｇＫＯＨ／ｇとしたこと以外は、実験例２と同一の条件で半導体加工用テープを作製した。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
実験例１，２で得られた半導体加工用テープは、粘着剤層中のアクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることにより、使用可能期間が良好である（２日以上）ことが分かった（実験例１は１３日、実験例２は７日）。
【００６０】
実験例３，４で得られた半導体加工用テープは、使用可能期間が良好でない（２日未満）ことが分かった（実験例３，４共に１日）。これは、粘着剤層中のアクリル系共重合体の酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えたためと考えられる。
【符号の説明】
【００６１】
１  半導体加工用テープ、２  基材層、３  粘着剤層、４  接着剤層、５  第１の積層体、６  第２の積層体、１０  ウエハ、１１  治具、１３  ブレード、２０  半導体チップ、２１  半導体加工用テープ付き半導体チップ、２２  ハンダ付き電極、３０  回路基板、３１  対向電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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