(57)【要約】      （修正有）【課題】残存気泡による検出感度への影響が少ない検出器パック、Ｘ線検出器、Ｘ線ＣＴ装置、検出器パックの製造方法を提供することである。【解決手段】検出器パックは、シンチレータアレイ３３０と、フォトダイオードアレイと、接着部とを備える。シンチレータアレイは、Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成される。フォトダイオードアレイは、前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換する。接着部は、前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に溝が形成される。【選択図】図５
2018112434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成されるシンチレータアレイと、
前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイと、
前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に溝が形成される接着部と、
を備える、検出器パック。
【請求項２】
前記接着部は、前記フォトダイオードアレイと接する面に前記溝が形成される、
請求項１に記載の検出器パック。
【請求項３】
前記複数の有感領域は、第１方向と、前記第１方向に略直交する第２方向とに配列され、
前記接着部は、前記フォトダイオードアレイと接する面に前記第１方向の前記溝が形成され、前記シンチレータアレイと接する面に前記第２方向の前記溝が形成される、
請求項１に記載の検出器パック。
【請求項４】
前記フォトダイオードアレイは、前記複数の有感領域が配列される半導体ウェハが１枚の基板に対して複数積載され、
前記接着部は、複数の前記半導体ウェハの間の少なくとも一部に対応する位置に前記溝が形成される、
請求項１〜３のいずれか一つに記載の検出器パック。
【請求項５】
Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成されるシンチレータアレイと、
前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイと、
前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記有感領域上に所定の間隔で配置される複数の接着部と、
を備える、検出器パック。
【請求項６】
前記複数の接着部の間の少なくとも一部に対応する位置に、空隙が存在する、
請求項５に記載の検出器パック。
【請求項７】
前記接着部は、１つの前記有感領域に対して１つ配置される、
請求項５又は６に記載の検出器パック。
【請求項８】
前記接着部は、前記複数の有感領域のうち所定数の前記有感領域に対して１つ配置される、
請求項５又は６に記載の検出器パック。
【請求項９】
前記フォトダイオードアレイは、前記有感領域が配列される半導体ウェハが１枚の基板に対して複数積載され、
前記接着部は、１つの前記半導体ウェハに対して１つ配置される、
請求項５又は６に記載の検出器パック。
【請求項１０】
接着部の第１面に貼付された第１剥離紙及び前記接着部の前記第１面の反対側の第２面に貼付された第２剥離紙の少なくとも一方と、前記接着部とに対して切れ目を形成させ、
前記第１剥離紙及び前記第２剥離紙の剥離により前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に前記切れ目による溝を形成させ、
フォトダイオードアレイが有する複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に前記溝が配置されるように、前記溝が形成された前記接着部を用いて、前記フォトダイオードアレイ上にシンチレータアレイを積載させる、
ことを含む、検出器パックの製造方法。
【請求項１１】
前記有感領域の大きさに対応する間隔で、少なくとも一方向の前記切れ目を複数形成させる、
請求項１０に記載の検出器パックの製造方法。
【請求項１２】
１枚の基板に対して複数積載される半導体ウェハの大きさに対応する間隔で、少なくとも一方向の前記切れ目を複数形成させる、
請求項１０に記載の検出器パックの製造方法。
【請求項１３】
前記第１剥離紙から前記第２剥離紙まで到達しない深さの切れ目を形成させ、
前記第１剥離紙の剥離により前記第１面に溝を形成させ、
前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に前記溝が配置されるように、前記溝が形成された前記接着部の前記第１面を前記フォトダイオードアレイ上に貼付させ、
前記第２剥離紙を剥離させ、
前記接着部上に前記シンチレータアレイを積載させる、
請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の検出器パックの製造方法。
【請求項１４】
前記第１剥離紙から前記第２剥離紙まで到達しない深さであって、第１方向の第１切れ目と、前記第２剥離紙から前記第１剥離紙まで到達しない深さであって、前記第１方向と略直交する第２方向の第２切れ目とを形成させ、
前記第１剥離紙の剥離により前記第１面に前記第１方向の第１溝を形成させ、
前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に前記第１溝が配置されるように、前記第１溝が形成された前記接着部の前記第１面を前記フォトダイオードアレイ上に貼付させ、
前記第２剥離紙の剥離により前記第２面に前記第２方向の第２溝を形成させ、
前記接着部上に前記シンチレータアレイを積載させる、
請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の検出器パックの製造方法。
【請求項１５】
前記第１剥離紙から前記第２剥離紙まで到達する深さの切れ目を形成させ、
前記第１剥離紙の剥離により前記接着部を複数の分割接着部に分割させ、
前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に前記複数の分割接着部の間の空隙が配置されるように、複数の分割接着部を前記フォトダイオードアレイ上に貼付させ、
前記第２剥離紙を剥離させ、
前記複数の分割接着部上に前記シンチレータアレイを積載させる、
請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の検出器パックの製造方法。
【請求項１６】
Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成されるシンチレータアレイと、前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイと、前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に溝が形成される接着部と、を有する検出器パックを備え、
前記検出器パックは、所定の方向に複数配列される、
Ｘ線検出器。
【請求項１７】
Ｘ線を照射するＸ線管と、
前記Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成されるシンチレータアレイと、前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイと、前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に溝が形成される接着部と、を有する検出器パックが、所定の方向に複数配列されるＸ線検出器と、
を備える、Ｘ線ＣＴ装置。
【請求項１８】
Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成されるシンチレータアレイと、前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイと、前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記有感領域上に所定の間隔で配置される複数の接着部と、を有する検出器パックを備え、
前記検出器パックは、所定の方向に複数配列される、
Ｘ線検出器。
【請求項１９】
Ｘ線を照射するＸ線管と、
前記Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成されるシンチレータアレイと、前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイと、前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記有感領域上に所定の間隔で配置される複数の接着部と、を有する検出器パックが、所定の方向に複数配列されるＸ線検出器と、
を備える、Ｘ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、検出器パック、Ｘ線検出器、Ｘ線ＣＴ装置、検出器パックの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線を利用して被検体の内部を画像化するＸ線ＣＴ（Computed  Tomography）装置が知られている。Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線を検出するためのＸ線検出器を備える。Ｘ線検出器は、入射Ｘ線に応じて光（シンチレーション光）を発するシンチレータアレイと、シンチレーション光に応じた電気信号を出力するＰＤＡ（Photodiode  Array）とを含む。なお、シンチレータアレイ及びＰＤＡは、故障時に交換可能な単位である検出器パックとしてＸ線検出器に複数搭載される。
【０００３】
一般的に、シンチレータアレイ及びＰＤＡは、光学接着剤（Optical  Clear  Adhesive：ＯＣＡ）により接着される。ここで、光学接着剤は、シンチレータアレイにより発せられたシンチレーション光をＰＤＡに伝えるライトガイドとしても機能する。このため、接着剤中に気泡が残存した場合には、Ｘ線の検出感度に影響を及ぼす可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１４−５１４５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、残存気泡による検出感度への影響が少ない検出器パック、Ｘ線検出器、Ｘ線ＣＴ装置、検出器パックの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の検出器パックは、シンチレータアレイと、フォトダイオードアレイと、接着部とを備える。シンチレータアレイは、Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータにより形成される。フォトダイオードアレイは、前記複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域を有し、前記複数の有感領域それぞれに入射された光を電気信号に変換する。接着部は、前記フォトダイオードアレイにおいて前記複数の有感領域が配列される面と、前記シンチレータアレイにおいて前記Ｘ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着し、前記複数の有感領域の間の少なくとも一部に対応する位置に溝が形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るＸ線検出器の構成例を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る検出器モジュールの構成例を示す図である。
【図４】図４は、１枚のセラミック基板に対して複数のＳｉウェハがマウントされる場合の一例を示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る検出器パックの構成例を示す図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る検出器パックの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、第１の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、第１の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係る検出器パックの構成例を示す図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る検出器パックの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図１３】図１３は、第２の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図１４】図１４は、第２の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図１５】図１５は、第２の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図１６】図１６は、第３の実施形態に係る検出器パックの構成例を示す図である。
【図１７】図１７は、第３の実施形態に係る検出器パックの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１８】図１８は、第３の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図１９】図１９は、第３の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【図２０】図２０は、第３の実施形態に係る検出器パックの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、実施形態に係る検出器パック、Ｘ線検出器、Ｘ線ＣＴ装置、検出器パックの製造方法を説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の構成例を示す図である。例えば、図１に示すように、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１００は、ガントリ１１０、天板１２０、及びコンソール装置１３０を有する。
【００１０】
ガントリ１１０は、回転フレーム１１１と、回転駆動装置１１２と、フレーム支持機構とを有する回転支持機構を収容する。回転フレーム１１１には、高電圧発生器１１３と、Ｘ線管１１４と、Ｘ線検出器２００と、非接触データ伝送装置１１５とが搭載される。なお、ガントリ１１０には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる座標系が設定される。Ｘ軸は、ガントリ１１０の水平方向に対応する。また、Ｙ軸は、Ｘ軸と直交する軸であり、ガントリ１１０の鉛直方向に対応する。また、Ｚ軸は、Ｘ軸及びＹ軸と直交する軸であり、非チルト時における回転フレーム１１１の回転軸方向に対応する。
【００１１】
回転フレーム１１１は、Ｘ線管１１４及びＸ線検出器２００を支持する円環状のフレームである。回転フレーム１１１は、フレーム支持機構によって、ガントリ１１０に設定されたＺ軸を中心に回転自在に支持される。
【００１２】
回転駆動装置１１２は、回転フレーム１１１の回転を駆動する。例えば、回転駆動装置１１２は、電動機によって実現される。
【００１３】
高電圧発生器１１３は、処理回路１４０による制御のもと、スリップリング１１６を介してガントリ１１０の外部から供給される電力により、Ｘ線管１１４に印加する管電圧及びＸ線管１１４に供給する管電流を発生する。なお、高電圧発生器１１３は、ガントリ１１０の外部に設置されてもよい。その場合には、高電圧発生器１１３は、スリップリング１１６を介して、Ｘ線管１１４に管電圧を印加し、Ｘ線管１１４に管電流を供給する。
【００１４】
Ｘ線管１１４は、高電圧発生器１１３から印加される管電圧及び高電圧発生器１１３から供給される管電流により、Ｘ線の焦点からＸ線を照射する。Ｘ線管１１４の前面に設けられたＸ線放射窓には複数のコリメータ板が取り付けられ、各コリメータ板が、Ｘ線の焦点から放射されたＸ線をコーンビーム形（角錐形）に成形する。なお、図１では、Ｘ線の照射範囲を破線１１７で示している。破線１１７に示すように、Ｘ線は、ガントリ１１０における回転フレーム１１１の中央周辺に形成された開口部１１８の内側に照射される。
【００１５】
Ｘ線検出器２００は、被検体を透過したＸ線を検出する。例えば、Ｘ線検出器２００は、Ｘ線管１１４の焦点を中心とした１つの円弧に沿ってチャンネル方向に複数のＸ線検出素子が配列されたＸ線検出素子列が、スライス方向に複数配列された構造を有する。このように２方向に配列された複数のＸ線検出素子は、Ｘ線管１１４から照射され被検体Ｐを通過したＸ線を検出し、当該Ｘ線量に対応した電気信号をＤＡＳ（Data  Acquisition  System）基板２２１へと出力する。ＤＡＳ基板２２１は、電気信号に対して増幅処理を行う増幅器と、電気信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器とを有し、各Ｘ線検出素子から出力される電気信号から検出データ（生データ）を生成する。ＤＡＳ基板２２１が生成した生データは、非接触データ伝送装置１１５によりコンソール装置１３０へと転送される。なお、ＤＡＳ基板２２１の詳細については後述する。
【００１６】
非接触データ伝送装置１１５は、磁気信号や光信号等を用いた非接触なデータ伝送方式により、Ｘ線検出器２００から出力される生データを前処理機能１６２に送信する。
【００１７】
天板１２０は、被検体が載置され、図示しない天板駆動装置によってＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれに沿って移動される。天板駆動装置は、処理回路１４０による制御のもと、ガントリ１１０に形成された開口部１１８の内側へ天板１２０を移動する。
【００１８】
コンソール装置１３０は、図１に示すように、記憶回路１３１、入力回路１３２、ディスプレイ１３３、及び処理回路１４０を有する。
【００１９】
記憶回路１３１は、各種のデータを記憶する。例えば、記憶回路１３１は、処理回路１４０によって生成される投影データ医用画像を記憶する。例えば、記憶回路１３１は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等により実現される。
【００２０】
入力回路１３２は、操作者から各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作を電気信号に変換して処理回路１４０に送信する。例えば、入力回路１３２は、投影データを収集する際の収集条件や、ＣＴ画像を再構成する際の再構成条件、ＣＴ画像から処理画像を生成する際の画像処理条件等を操作者から受け付ける。例えば、入力回路１３２は、マウスやキーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック等により実現される。
【００２１】
ディスプレイ１３３は、各種の情報を出力する。例えば、ディスプレイ１３３は、処理回路１４０によって生成された医用画像や、操作者から各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical  User  Interface）等を出力する。例えば、ディスプレイ１３３は、液晶パネルやＣＲＴ（Cathode  Ray  Tube）モニタ等により実現される。
【００２２】
処理回路１４０は、入力回路１３２から送信される入力操作の電気信号に応じて、Ｘ線ＣＴ装置１００全体の動作を制御する。例えば、処理回路１４０は、制御機能１４１と、前処理機能１４２と、画像生成機能１４３とを有する。例えば、処理回路１４０は、プロセッサにより実現される。
【００２３】
制御機能１４１は、入力回路１３２を介して操作者から受け付けた収集条件に基づいて、回転駆動装置１１２や高電圧発生器１１３、天板駆動装置等を制御することによって、被検体の投影データを収集する。
【００２４】
前処理機能１４２は、非接触データ伝送装置１１５から送信される生データに対して前処理を行うことで投影データを生成し、生成した投影データを記憶回路１３１に格納する。例えば、前処理機能１４２は、対数変換処理やオフセット補正処理、チャンネル間の感度補正処理、ビームハードニング補正等の前処理を行う。
【００２５】
画像生成機能１４３は、Ｘ線検出器２００によって検出されたＸ線に基づいて被検体の医用画像を生成し、生成した医用画像を記憶回路１３１に格納する。
【００２６】
具体的には、画像生成機能１４３は、入力回路１３２から送られる再構成条件に基づいて、前処理機能１４２によって生成された投影データに対して再構成処理を行うことで、被検体のＣＴ画像を再構成する。例えば、画像生成機能１４３は、フェルドカンプ法やコーンビーム再構成法等により３次元画像（ボリュームデータ）を再構成する。また、例えば、画像生成機能１４３は、ファンビーム再構成法やＦＢＰ（Filtered  Back  Projection）法等の逆投影処理により２次元画像（断層画像）を再構成する。
【００２７】
また、画像生成機能１４３は、入力回路１３２から送られる画像処理条件に基づいて、ＣＴ画像のデータに対して各種の画像処理を行うことで各種の処理画像を生成する。例えば、画像生成機能１４３は、ＭＰＲ（Multi  Planar  Reconstruction）画像や、ＭＩＰ（Maximum  Intensity  Projection）画像等の投影画像、ボリュームレンダリング画像等を生成する。
【００２８】
ここで、例えば、処理回路１４０が有する制御機能１４１、前処理機能１４２及び画像生成機能１４３は、それぞれコンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶回路１３１に記録される。処理回路１４０は、記憶回路１３１から各プログラムを読み出して実行することで、各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各機能に対応するプログラムを読み出した状態の処理回路１４０は、図１で処理回路１４０内に示した制御機能１４１、前処理機能１４２及び画像生成機能１４３を有することとなる。
【００２９】
また、図１に示す例では、処理回路１４０が有する制御機能１４１、前処理機能１４２及び画像生成機能１４３が１つのプロセッサで実現される場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、処理回路１４０が有する各機能は、単一又は複数のプロセッサによって適宜に分散又は統合されて実現されてもよい。
【００３０】
なお、上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＧＰＵ（Graphics  Processing  Unit）、或いは、特定用途向け集積回路（Application  Specific  Integrated  Circuit：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple  Programmable  Logic  Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex  Programmable  Logic  Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field  Programmable  Gate  Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し、読み出したプログラムを実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し、読み出したプログラムを実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。
【００３１】
図２は、第１の実施形態に係るＸ線検出器２００の構成例を示す図である。例えば、図２に示すように、Ｘ線検出器２００は、コリメータユニット２１０と、複数の検出器モジュール２２０とを有する。なお、図２では、Ｘ線の照射方向を破線の矢印で示している。また、以下の説明では、Ｘ線管１１４を中心にした円周方向をチャンネル方向と呼び、前述した回転フレーム１１１の回転軸であるＺ軸に沿った方向をスライス方向と呼ぶ。
【００３２】
コリメータユニット２１０は、検出器モジュール２２０に入射するＸ線から散乱線を除去する。具体的には、コリメータユニット２１０は、Ｘ線管１１４を中心にした略弧状に形成され、Ｘ線の照射方向で各検出器モジュール２２０の手前側に配置される。例えば、コリメータユニット２１０は、チャンネル方向に沿って弧状に形成された支持部材に、Ｘ線の照射方向に沿って複数のコリメータ板を取り付けることで構成される。
【００３３】
複数の検出器モジュール２２０は、コリメータユニット２１０の外周側にチャンネル方向に沿って並べて配置される。なお、図２では、複数の検出器モジュール２２０がチャンネル方向に沿って一次元に配置される場合の例を示したが、実施形態はこれに限られない。例えば、検出器モジュール２２０は、チャンネル方向及びスライス方向に沿って二次元に配置されてもよい。
【００３４】
図３は、第１の実施形態に係る検出器モジュール２２０の構成例を示す図である。例えば、図３に示すように、検出器モジュール２２０は、ＤＡＳ（Data  Acquisition  System）基板２２１と、検出器パック３００とを有する。なお、図３では、Ｘ線の照射方向を破線の矢印で示している。
【００３５】
ＤＡＳ基板２２１は、検出器パック３００によって検出されるＸ線の強度分布データに対して増幅処理やＡ／Ｄ変換処理等を行うことで生データを生成し、生成した生データを出力する。ＤＡＳ基板２２１は、図示しない支持部材により検出器モジュール２２０内部に支持される。また、ＤＡＳ基板２２１と検出器パック３００との間には、Ｘ線の直接入射による影響を防ぐためにＸ線遮蔽板が設けられる場合がある。
【００３６】
検出器パック３００は、プレート３１０と、ＰＤＡ（Photodiode  Array）３２０と、シンチレータアレイ３３０とを有する。プレート３１０は、ＰＤＡ３２０及びシンチレータアレイ３３０を支持する部材である。ここで、ＰＤＡ３２０及びシンチレータアレイ３３０は、接着シートにより光学的に接着される。
【００３７】
ＰＤＡ３２０は、例えば、セラミック基板上にＳｉ（Silicon）ウェハが積載（マウント）された部材である。ＰＤＡ３２０は、シンチレータアレイ３３０によって発生する光（シンチレーション光）のエネルギーに応じて、シンチレーション光を電気信号に変換する。なお、ＰＤＡ３２０により変換された電気信号は、ＤＡＳ基板２２１により収集される。すなわち、ＤＡＳ基板２２１は、ＰＤＡ３２０により変換された電気信号を収集するデータ収集回路として機能する。
【００３８】
シンチレータアレイ３３０は、Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータブロック（以下、単に「シンチレータ」とも表記する）により形成される。例えば、シンチレータアレイ３３０は、直方体状に加工された複数個のシンチレータブロックが縦横に二次元的に配置され、各シンチレータブロックの間隙に格子状の反射材が形成された部材である。例えば、シンチレータアレイ３３０は、コリメータユニット２１０を経て入射したＸ線のエネルギーに応じた光量の光（シンチレーション光）を発生する。
【００３９】
ここで、シンチレータアレイ３３０に入射されるＸ線は、格子状の反射材で区切られたシンチレータブロックごとにシンチレーション光に変換される。そして、シンチレータブロックごとに変換されたシンチレーション光は、各シンチレータブロックに対応するＰＤＡ３２０の有感領域（Active  area）ごとに電気信号に変換される。すなわち、反射材で区切られた領域に対応するシンチレータブロック及び有感領域が、１つの検出素子として機能する。
【００４０】
このように、各検出器モジュール２２０は、ＤＡＳ基板２２１と検出器パック３００とがモジュール化されることにより形成される。これにより、例えば、複数の検出器パック３００のうちのいずれかが故障したような場合に、故障した検出器パック３００をモジュール単位で交換することができる。なお、ここでは、ＤＡＳ基板２２１と検出器パック３００とがモジュール化される場合の例を説明するが、実施形態はこれに限られない。例えば、コリメータユニット２１０を検出器パック３００ごとに分割することで、検出器パック３００、ＤＡＳ基板２２１、及びコリメータユニット２１０がモジュール化されてもよい。このような場合にも、故障した検出器パック３００をモジュール単位で交換することができる。
【００４１】
また、第１の実施形態では、ＤＡＳ基板２２１がＸ線検出器２００に備えられる場合を説明するが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、ＤＡＳ基板２２１は、Ｘ線検出器２００の外部に備えられても良い。この場合、ＤＡＳ基板２２１は、ガントリ１１０若しくはコンソール装置１３０に設置可能である。
【００４２】
なお、図３では、１つの検出器モジュール２２０の構成について説明したが、Ｘ線検出器２００に搭載されるそれぞれの検出器モジュール２２０は、同様の構成を備える。つまり、Ｘ線検出器２００において、検出器パック３００は、所定の方向（例えばチャンネル方向）に複数配列される。
【００４３】
ところで、ＰＤＡにおいて、１枚のセラミック基板に対して複数のＳｉウェハがマウントされる場合がある。この場合、以下に説明するように、シンチレータアレイとＰＤＡとの間の光学接着剤（Optical  Clear  Adhesive：ＯＣＡ）に気泡が残存しやすくなる。
【００４４】
図４は、１枚のセラミック基板に対して複数のＳｉウェハがマウントされる場合の一例を示す図である。図４には、ＰＤＡ及びシンチレータアレイの接着面における断面図を例示する。なお、この断面図は、Ｘ線の照射方向とチャンネル方向とに沿った断面を表す。
【００４５】
図４に示すように、シンチレータアレイ３０は、接着シート４０によりＰＤＡ２０上に接着されることで、マウントされる。ＰＤＡ２０は、セラミック基板２１と、Ｓｉウェハ２２Ａ，２２Ｂとから構成される。Ｓｉウェハ２２Ａ，２２Ｂは、半田ボール等のボール状の電極であるＢＧＡ（Ball  Grid  Array）２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄを介してセラミック基板２１上にマウントされる。また、Ｓｉウェハ２２Ａは、有感領域２４Ａ，２４Ｂを有する。Ｓｉウェハ２２Ｂは、有感領域２４Ｃ，２４Ｄを有する。
【００４６】
ここで、共通のセラミック基板２１に対して複数のＳｉウェハ２２Ａ，２２Ｂがマウントされる場合には、各Ｓｉウェハ２２Ａ，２２Ｂの厚みのばらつきやマウント精度により、マウントされた各Ｓｉウェハ２２Ａ，２２Ｂの上面（接着シート４０との接触面）の位置（高さ）にばらつきが生じる場合がある。図４の例では、Ｓｉウェハ２２Ａを支持するＢＧＡ２３Ａ，２３Ｂに比べて、Ｓｉウェハ２２Ｂを支持するＢＧＡ２３Ｃ，２３Ｄが大きいので、Ｓｉウェハ２２ＡよりＳｉウェハ２２Ｂの方が上面の位置が高くなり、ばらつき（段差）が生じている。
【００４７】
このような場合に、ＰＤＡ２０の上面に接着シート４０を貼付すると、接着シート４０中に気泡が残存しやすくなる。例えば、図４の領域５０に示すように、Ｓｉウェハ２２Ａ，２２Ｂの間に生じた段差の影響により、Ｓｉウェハ２２Ａと接着シート４０との間に隙間が生じている。この隙間は、例えば、ローラーを用いてシンチレータアレイ３０をＰＤＡ２０に圧着させる際に押しつけられ、領域５０の空気が気泡として接着シート４０内部へ混入してしまう。このように気泡が混入すると、オートクレーブ等による脱泡処理を行っても分散しきれず、残存しやすくなる。このように、１つのセラミック基板２１に対して複数のＳｉウェハ２２Ａ，２２Ｂがマウントされる場合には、残存気泡が有感領域上へ移動してしまい、検出感度（検出器特性）に影響を及ぼす可能性がある。
【００４８】
そこで、以下の実施形態では、残存気泡による検出感度への影響が少ない検出器パック、Ｘ線検出器、Ｘ線ＣＴ装置、検出器パックの製造方法について、図面を参照して説明する。なお、以下では、１枚のセラミック基板に対して複数のＳｉウェハがマウントされる場合を説明するが、実施形態はこれに限定されるものではない。つまり、以下の実施形態は、１枚のセラミック基板に対して１枚のＳｉウェハがマウントされる場合にも適用可能である。
【００４９】
図５は、第１の実施形態に係る検出器パック３００の構成例を示す図である。図５には、ＰＤＡ３２０及びシンチレータアレイ３３０の接着面における断面図を例示する。なお、図５の左図は、Ｘ線の照射方向とチャンネル方向とに沿った断面を表す。また、図５の右図は、Ｘ線の照射方向とスライス方向とに沿った断面を表す。言い換えると、図５の右図の断面及び図５の左図の断面は、互いに直交する断面である。
【００５０】
図５に示すように、シンチレータアレイ３３０は、接着シート３４０によりＰＤＡ３２０上に接着されることで、マウントされる。シンチレータアレイ３３０は、格子状の反射材（図５の右上がり斜線で示した領域に対応）で区切られた複数のシンチレータブロックを有する。
【００５１】
ＰＤＡ３２０は、セラミック基板３２１と、Ｓｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂとを備える。Ｓｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂは、半田ボール等のボール状の電極であるＢＧＡ３２３Ａ，３２３Ｂ，３２３Ｃ，３２３Ｄ，３２３Ｅを介してセラミック基板３２１上にマウントされる。以下において、複数のＳｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂを区別無く総称する場合に、「Ｓｉウェハ３２２」と表記する。なお、セラミック基板３２１は、基板の一例である。また、Ｓｉウェハ３２２は、半導体ウェハの一例である。
【００５２】
また、ＰＤＡ３２０は、複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域３２４Ａ，３２４Ｂ，３２４Ｃ，３２４Ｄ，３２４Ｅを有する。そして、ＰＤＡ３２０は、複数の有感領域３２４Ａ，３２４Ｂ，３２４Ｃ，３２４Ｄ，３２４Ｅそれぞれに入射された光を電気信号に変換する。具体的には、Ｓｉウェハ３２２Ａは、有感領域３２４Ａ，３２４Ｂを有する。Ｓｉウェハ３２２Ｂは、有感領域３２４Ｃ，３２４Ｄ，３２４Ｅを有する。以下において、複数の有感領域３２４Ａ，３２４Ｂ，３２４Ｃ，３２４Ｄ，３２４Ｅを区別無く総称する場合に、「有感領域３２４」と表記する。
【００５３】
接着シート３４０は、例えば、シート状の光学接着剤である。接着シート３４０は、ＰＤＡ３２０において複数の有感領域３２４が配列される面と、シンチレータアレイ３３０においてＸ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着する。つまり、接着シート３４０は、ＰＤＡ３２０とシンチレータアレイ３３０とを接着するのみならず、シンチレータアレイ３３０により発せられたシンチレーション光をＰＤＡ３２０に伝えるライトガイドとしても機能する。なお、接着シート３４０は、接着部の一例である。
【００５４】
また、接着シート３４０は、複数の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｄが形成される。以下において、複数の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｄを区別無く総称する場合に、「溝３４１」と表記する。
【００５５】
溝３４１は、ＰＤＡ３２０と接する面に形成される。溝３４１は、ＰＤＡ３２０と接する面からシンチレータアレイ３３０まで届かない程度の深さを有する。図５の例では、溝３４１は、ＰＤＡ３２０とシンチレータアレイ３３０との間の中間程度に到達する深さである。
【００５６】
また、溝３４１は、複数の有感領域３２４の間に対応する位置に形成される。例えば、溝３４１Ａは、有感領域３２４Ａと有感領域３２４Ｂとの間に対応する位置にスライス方向に沿って形成される。また、溝３４１Ｂは、有感領域３２４Ｂと有感領域３２４Ｃとの間に対応する位置にスライス方向に沿って形成される。また、溝３４１Ｃは、有感領域３２４Ｃと有感領域３２４Ｄとの間に対応する位置にスライス方向に沿って形成される。また、溝３４１Ｄは、有感領域３２４Ｄと有感領域３２４Ｅとの間に対応する位置にチャンネル方向に沿って形成される。このように、各有感領域３２４が溝３４１で囲まれるように、複数の溝３４１が格子状に形成される。
【００５７】
図５の構成を有する検出器パック３００によれば、例えば、接着シート３４０内部への気泡の混入を抑制することができる。具体的には、検出器パック３００では、Ｓｉウェハ３２２Ａを支持するＢＧＡ３２３Ａ，３２３Ｂに比べて、Ｓｉウェハ３２２Ｂを支持するＢＧＡ３２３Ｃ，３２３Ｄが大きい。このため、Ｓｉウェハ３２２ＡよりＳｉウェハ３２２Ｂの方が上面（接着シート３４０との接触面）の位置が高くなり、ばらつき（段差）が生じている。しかしながら、接着シート３４０に溝３４１Ｂが形成された結果、接着シート３４０とＳｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂとの間が密着し、図４の領域５０に示したような隙間が生じていない。このため、検出器パック３００は、２枚のＳｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂの高さのばらつき（段差）に起因する接着シート３４０への気泡の混入を抑制することができる。したがって、検出器パック３００は、有感領域３２４上への残存気泡の移動を抑制することができ、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【００５８】
また、検出器パック３００によれば、例えば、接着シート３４０内部の残存気泡を溝３４１に排出させることができる。一例としては、有感領域３２４上の残存気泡は、マウントされたシンチレータアレイ３３０上からローラーなどにより所定方向に圧力をかけることで移動して、溝３４１に排出させることができる。したがって、検出器パック３００は、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【００５９】
なお、図５では、１枚のセラミック基板３２１に対して複数のＳｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂがマウントされる場合を説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、上記の実施形態は、１枚のセラミック基板３２１に対して１枚のＳｉウェハ３２２がマウントされる場合にも適用可能であり、接着シート３４０内部の残存気泡を溝３４１に排出させることで、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【００６０】
また、図５にて図示した内容はあくまで一例であり、図示の内容に限定されるものではない。一例として、図５では、溝３４１が個々の有感領域３２４の間をチャンネル方向及びスライス方向に沿って格子状に形成される場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スライス方向に沿った溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃのみが形成されても良いし、チャンネル方向に沿った溝３４１Ｄのみが形成されても良い。また、例えば、図５に示した溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｄのうち任意の溝３４１のみが形成されても良い。つまり、溝３４１は、複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に形成されれば良い。ただし、複数のＳｉウェハ３２２の高さのばらつき（段差）に起因する接着シート３４０への気泡の混入を抑制するためには、溝３４１は、複数のＳｉウェハ３２２の間に対応する位置に形成されるのが好適である（例えば、図５の溝３４１Ｂ）。
【００６１】
また、例えば、溝３４１の深さは、任意に変更可能である。溝３４１の深さは、深い方が好ましいが、深ければ深いほど接着シート３４０が脆くなり、分断されやすくなる。このため、溝３４１の深さは、任意に変更可能であるが、接着シート３４０が分断されない範囲内で深くするのが好適である。
【００６２】
また、溝３４１の幅は、任意に変更可能である。ただし、例えば、溝３４１の幅が狭すぎる場合には、ＰＤＡ３２０とシンチレータアレイ３３０とが圧着された場合に接着シート３４０が押しつぶされ、溝３４１が埋まってしまう可能性がある。このため、溝３４１の幅は、ＰＤＡ３２０とシンチレータアレイ３３０とが圧着された場合に埋まってしまわない程度に十分に確保するのが好適である。また、溝３４１が有感領域３２４に重なってしまう場合には、その有感領域３２４の検出感度が低下してしまう可能性があるので、溝３４１の幅は、任意に変更可能であるが、有感領域３２４に重ならない範囲内で十分に確保するのが好適である。
【００６３】
また、溝３４１の形状は、任意に変更可能である。例えば、図５では、溝３４１の側面の形状は、一方向（チャンネル方向又はスライス方向）に伸びた直線形状であったが、多少の歪み（凹凸）があってもよい。また、図５では、溝３４１の底面の形状が平坦である場合を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、溝３４１の底面の形状は、曲面であっても良いし、多少の歪み（凹凸）があっても良い。つまり、溝３４１の形状は、接着シート３４０の脆さや有感領域３２４の検出感度に影響の無い範囲内で、任意に変更可能である。
【００６４】
上述してきたように、第１の実施形態に係る検出器パック３００は、シンチレータアレイ３３０と、ＰＤＡ３２０と、接着シート３４０とを備える。シンチレータアレイ３３０は、Ｘ線の入射により光を発する複数のシンチレータ（シンチレータブロック）により形成される。ＰＤＡ３２０は、複数のシンチレータそれぞれが発した光がそれぞれ入射される複数の有感領域３２４を有し、複数の有感領域３２４それぞれに入射された光を電気信号に変換する。接着シート３４０は、ＰＤＡ３２０において複数の有感領域３２４が配列される面と、シンチレータアレイ３３０においてＸ線が入射する面とは反対側の面とを光学的に接着する。また、接着シート３４０は、複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に溝が形成される。これによれば、第１の実施形態に係る検出器パック３００は、残存気泡による検出感度への影響が少ないという効果を奏する。
【００６５】
次に、図６から図９を用いて、第１の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法を説明する。図６は、第１の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法の一例を示すフローチャートである。図７から図９は、第１の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法を説明するための図である。
【００６６】
図６には、検出器パック３００を製造する一連の工程のうち、接着シート３４０を用いてＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされる工程に対応する。ＰＤＡ３２０、シンチレータアレイ３３０、及び接着シート３４０は、任意の製造方法により製造されたものが用いられる。
【００６７】
なお、以下では、説明の都合上、接着シート３４０の一方の面を「Ａ面」と表記し、他方の面を「Ｂ面」と表記するが、実際に用いられる接着シート３４０は表裏の区別がないものであって構わない。また、接着シート３４０は、Ａ面に剥離紙３５０Ａが接着され、Ｂ面に剥離紙３５０Ｂが接着された状態で製造される（図７から図９参照）。なお、剥離紙３５０Ａ，３５０Ｂを区別無く総称する場合に、「剥離紙３５０」と表記する。
【００６８】
図６に示すように、ステップＳ１１において、接着シート３４０のＢ面に切れ目が形成される。ここで、図７を用いて、ステップＳ１１の工程を説明する。図７には、Ｘ線照射方向から見た図を正面図とした場合の接着シート３４０の三面図を例示する。図７の左上図は正面図に対応し、左下図は下面図に対応し、右図は右側面図に対応する。なお、図７の正面図において、破線の矩形で示された８つの領域は、接着シート３４０がＰＤＡ３２０に貼付された場合の有感領域３２４の位置に対応する（図５参照）。
【００６９】
図７に示すように、例えば、接着シート３４０のＢ面に切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃ，３６０Ｄが形成される。以下において、複数の切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃ，３６０Ｄを区別無く総称する場合に、「切れ目３６０」と表記する。
【００７０】
複数の切れ目３６０は、有感領域３２４の大きさに対応する間隔で、格子状に形成される。例えば、切れ目３６１Ａ及び切れ目３６１Ｂは、１つの有感領域３２４の大きさに対応する間隔を空けて、一方向に形成される。具体的には、切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃは、一方向に形成され、切れ目３６０Ｄは、切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃに略直交する方向に形成される。切れ目３６０は、剥離紙３５０Ｂの剥離により接着剤が部分的にくり抜かれて図５の溝３４１になるように形成される。切れ目３６０の深さは、剥離紙３５０Ｂから剥離紙３５０Ａまで到達しない深さであり、例えば、剥離紙３５０Ｂを貫通して接着シート３４０の厚みの中間程度にまで到達する深さである。また、切れ目３６０の幅は、ＰＤＡ３２０に配列される有感領域３２４の間隔より少し狭い程度の幅である。なお、接着シート３４０に切れ目３６０を形成させるための技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【００７１】
次に、ステップＳ１２において、Ｂ面の剥離紙３５０Ｂの剥離により、切れ目３６０による溝３４１がＢ面に形成される。ここで、図８を用いて、ステップＳ１２の工程を説明する。図８には、Ｘ線照射方向から見た図を正面図とした場合の接着シート３４０の三面図を例示する。図８の左上図は正面図に対応し、左下図は下面図に対応し、右図は右側面図に対応する。なお、図８の正面図において、破線の矩形で示された８つの領域は、接着シート３４０がＰＤＡ３２０に貼付された場合の有感領域３２４の位置に対応する（図５参照）。
【００７２】
図８に示すように、例えば、剥離紙３５０Ｂの剥離により、溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｄが形成される。それぞれの溝３４１は、それぞれの切れ目３６０と剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれることで形成される。具体的には、溝３４１Ａは、切れ目３６０Ａと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。また、溝３４１Ｂは、切れ目３６０Ｂと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。また、溝３４１Ｃは、切れ目３６０Ｃと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。また、溝３４１Ｄは、切れ目３６０Ｄと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。
【００７３】
続いて、ステップＳ１３において、溝３４１が形成された接着シート３４０のＢ面がＰＤＡ３２０上に貼付される。接着シート３４０のＢ面は、複数の有感領域３２４の間に対応する位置に溝３４１が配置されるように貼付される。ここで、図９を用いて、ステップＳ１３の工程を説明する。図９には、製造過程におけるＰＤＡ３２０の断面図を例示する。図９の左図の断面は、図５の左図と同様の方向から見た断面に対応し、図９の右図の断面は、図５の右図と同様の方向から見た断面に対応する。
【００７４】
図９に示すように、例えば、接着シート３４０のＢ面は、ＰＤＡ３２０の上面（有感領域３２４が配列された面）に貼付される。ここで、接着シート３４０は、複数の有感領域３２４の間の領域（有感領域３２４ではない領域）に対応する位置に、接着シート３４０に形成された溝３４１が配置されるように貼付される。具体的には、溝３４１Ａは、有感領域３２４Ａと有感領域３２４Ｂとの間に対応する位置に配置される。溝３４１Ｂは、有感領域３２４Ｂと有感領域３２４Ｃとの間に対応する位置に配置される。溝３４１Ｃは、有感領域３２４Ｃと有感領域３２４Ｄとの間に対応する位置に配置される。溝３４１Ｄは、有感領域３２４Ｄと有感領域３２４Ｅとの間に対応する位置に配置される。なお、複数の有感領域３２４の間の領域に対応する位置と、それぞれの溝３４１の位置とを一致させる技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【００７５】
続いて、ステップＳ１４において、Ａ面の剥離紙３５０Ａが剥離される。具体的には、ＰＤＡ３２０の上面（有感領域３２４が配列された面）に貼付された接着シート３４０から、剥離紙３５０Ａが剥離される。
【００７６】
続いて、ステップＳ１５において、接着シート３４０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされる。具体的には、複数のシンチレータブロックそれぞれの位置が複数の有感領域３２４それぞれの位置に対応するように、シンチレータアレイ３３０がマウントされる。なお、複数のシンチレータブロックそれぞれの位置と、複数の有感領域３２４それぞれの位置とを一致させる技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【００７７】
このように、接着シート３４０を用いてＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされることで、図５の検出器パック３００が製造される。なお、図６に示したステップＳ１１〜Ｓ１５の各工程は、作業者により用手的に実行されてもよいし、製造機械により自動的に実行されてもよい。
【００７８】
なお、図６から図９にて図示した内容はあくまで一例であり、図示の内容に限定されるものではない。例えば、図６に示した製造方法は、必ずしも図示した順序で実行されなくてもよい。一例としては、接着シート３４０をシンチレータアレイ３３０に貼付させてから、接着シート３４０が貼付された状態のシンチレータアレイ３３０をＰＤＡ３２０上にマウントさせても良い。
【００７９】
また、図７では、複数の切れ目３６０が、有感領域３２４の大きさに対応する間隔で格子状に形成される場合を説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、スライス方向に沿った切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃのみが形成されても良いし、チャンネル方向に沿った切れ目３６０Ｄのみが形成されても良い。また、例えば、図７に示した切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃ，３６０Ｄのうち任意の切れ目３６０のみが形成されても良い。つまり、切れ目３６０は、複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に形成されれば良い。ただし、複数のＳｉウェハ３２２の高さのばらつき（段差）に起因する接着シート３４０への気泡の混入を抑制するためには、複数の切れ目３６０は、１枚のセラミック基板３２１に対して複数積載されるＳｉウェハ３２２の大きさに対応する間隔で、少なくとも一方向に形成されるのが好適である。
【００８０】
また、図７にて図示した切れ目３６０の深さ、幅、及び形状は、図示の内容に限定されるものではない。例えば、切れ目３６０の深さ、幅、及び形状は、最終的に製造される接着シート３４０の溝３４１の深さ、幅、及び形状に応じて任意に変更可能である。
【００８１】
上述してきたように、第１の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法は、接着シート３４０のＡ面に貼付された剥離紙３５０Ａ及びＢ面に貼付された剥離紙３５０Ｂの少なくとも一方と、接着シート３４０とに対して切れ目３６０を形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ａ，３５０Ｂの剥離によりＡ面及びＢ面の少なくとも一方に切れ目３６０による溝３４１を形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、ＰＤＡ３２０が有する複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に溝３４１が配置されるように、溝３４１が形成された接着シート３４０を用いて、ＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０をマウントさせることを含む。これによれば、第１の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法は、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【００８２】
例えば、検出器パック３００の製造方法は、２枚のＳｉウェハ３２２Ａ，３２２Ｂの高さのばらつき（段差）に起因する接着シート３４０への気泡の混入を抑制することができる。したがって、検出器パック３００の製造方法は、有感領域３２４上への残存気泡の移動を抑制することができ、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【００８３】
また、例えば、検出器パック３００の製造方法は、マウントされたシンチレータアレイ３３０上からローラーなどにより所定方向に圧力をかけることで残存気泡を移動させ、溝３４１に排出させることができる。したがって、検出器パック３００の製造方法は、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【００８４】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、接着シート３４０の溝３４１が、ＰＤＡ３２０と接する面（Ｂ面）に形成される場合を説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、溝３４１は、ＰＤＡ３２０と接する面ではスライス方向に沿って形成され、シンチレータアレイ３３０と接する面ではチャンネル方向に沿って形成される場合であってもよい。
【００８５】
図１０は、第２の実施形態に係る検出器パック３００の構成例を示す図である。図１０には、ＰＤＡ３２０及びシンチレータアレイ３３０の接着面における断面図を例示する。なお、図１０の左図は、図５の左図と同様の断面を表す。また、図１０の右図は、図５の右図と同様の断面を表す。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態と相違する点を中心に説明することとし、第１の実施形態において説明した構成と同様の構成については、図５と同一の符号を付し、説明を省略する。また、第２の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１００及びＸ線検出器２００は、第２の実施形態に係る検出器パック３００を備える点を除き、第１の実施形態において説明した構成と同様の構成を備えるので、説明を省略する。
【００８６】
図１０に示すように、第２の実施形態に係る接着シート３４０は、複数の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｅが形成される。ここで、溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃについては図５に示した構成と同様であるので説明を省略する。以下では、図５に示した構成と相違する溝３４１Ｅについて説明する。なお、複数の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｅを区別無く総称する場合に、「溝３４１」と表記する。
【００８７】
溝３４１Ｅは、シンチレータアレイ３３０と接する面に形成される。溝３４１Ｅは、シンチレータアレイ３３０と接する面からＰＤＡ３２０まで届かない程度の深さを有する。図１０の例では、溝３４１Ｅは、ＰＤＡ３２０とシンチレータアレイ３３０との間の中間程度に到達する深さである。また、溝３４１Ｅは、有感領域３２４Ｄと有感領域３２４Ｅとの間に対応する位置にチャンネル方向に沿って形成される。
【００８８】
このように、第２の実施形態に係る接着シート３４０は、ＰＤＡ３２０と接する面にスライス方向の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃが形成され、シンチレータアレイ３３０と接する面にチャンネル方向の溝３４１Ｅが形成される。これによれば、例えば、第２の実施形態に係る検出器パック３００は、残存気泡による検出感度への影響が少ない。
【００８９】
なお、図１０にて図示した内容はあくまで一例であり、図示の内容に限定されるものではない。例えば、図１０では、ＰＤＡ３２０と接する面にスライス方向の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃが形成され、シンチレータアレイ３３０と接する面にチャンネル方向の溝３４１Ｅが形成される場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、実施形態は、ＰＤＡ３２０と接する面にチャンネル方向の溝３４１が形成され、シンチレータアレイ３３０と接する面にスライス方向の溝３４１が形成される場合であってもよい。チャンネル方向及びスライス方向は、有感領域３２４の配列方向に依存した呼称に過ぎない。すなわち、複数の有感領域３２４は、第１方向と、第１方向に略直交する第２方向とに配列される。この場合に、接着シート３４０は、ＰＤＡ３２０と接する面に第１方向の溝３４１が形成され、シンチレータアレイ３３０と接する面に第２方向の溝３４１が形成される。
【００９０】
また、例えば、図１０にて図示した溝３４１の深さ、幅、及び形状は、図５にて説明した溝３４１の深さ、幅、及び形状と同様である。つまり、溝３４１の深さ、幅、及び形状は、第１の実施形態にて説明した溝３４１の深さ、幅、及び形状と同様に任意に変更可能である。
【００９１】
次に、図１１から図１５を用いて、第２の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法を説明する。図１１は、第２の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１２から図１５は、第２の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法を説明するための図である。
【００９２】
図１１には、検出器パック３００を製造する一連の工程のうち、接着シート３４０を用いてＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされる工程を例示する。ＰＤＡ３２０、シンチレータアレイ３３０、及び接着シート３４０は、任意の製造方法により製造されたものが用いられる。
【００９３】
図１１に示すように、ステップＳ２１において、接着シート３４０のＡ面及びＢ面に切れ目が形成される。ここで、図１２を用いて、ステップＳ２１の工程を説明する。図１２には、Ｘ線照射方向から見た図を正面図とした場合の接着シート３４０の三面図を例示する。図１２の左上図は正面図に対応し、左下図は下面図に対応し、右図は右側面図に対応する。なお、図１２の正面図において、破線の矩形で示された８つの領域は、接着シート３４０がＰＤＡ３２０に貼付された場合の有感領域３２４の位置に対応する（図１０参照）。
【００９４】
図１２に示すように、例えば、接着シート３４０のＢ面に切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃが形成されるとともに、接着シート３４０のＡ面に切れ目３６０Ｅが形成される。以下において、複数の切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃ，３６０Ｅを区別無く総称する場合に、「切れ目３６０」と表記する。
【００９５】
ここで、切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃは、図７に示した切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃと同様である。また、切れ目３６０Ｅは、切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃに略直交する方向に形成される。切れ目３６０Ｅは、剥離紙３５０Ａの剥離により接着剤が部分的にくり抜かれて図１０の溝３４１Ｅになるように形成される。切れ目３６０Ｅの深さは、剥離紙３５０Ａから剥離紙３５０Ｂまで到達しない深さであり、例えば、剥離紙３５０Ａを貫通して接着シート３４０の厚みの中間程度にまで到達する深さである。また、切れ目３６０Ｅの幅は、ＰＤＡ３２０に配列される有感領域３２４の間隔より少し狭い程度の幅である。
【００９６】
次に、ステップＳ２２において、Ｂ面の剥離紙３５０Ｂの剥離により、スライス方向の切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃによる溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１ＣがＢ面に形成される。ここで、図１３を用いて、ステップＳ２２の工程を説明する。図１３には、Ｘ線照射方向から見た図を正面図とした場合の接着シート３４０の三面図を例示する。図１３の左上図は正面図に対応し、左下図は下面図に対応し、右図は右側面図に対応する。なお、図１３の正面図において、破線の矩形で示された８つの領域は、接着シート３４０がＰＤＡ３２０に貼付された場合の有感領域３２４の位置に対応する（図１０参照）。
【００９７】
図１３に示すように、例えば、剥離紙３５０Ｂの剥離により、溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃが形成される。それぞれの溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃは、それぞれの切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれることで形成される。具体的には、溝３４１Ａは、切れ目３６０Ａと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。また、溝３４１Ｂは、切れ目３６０Ｂと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。また、溝３４１Ｃは、切れ目３６０Ｃと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれて形成される。なお、ステップ２２の段階では、切れ目３６０Ｅと剥離紙３５０Ａとで囲まれた領域の接着剤はくり抜かれていない。
【００９８】
続いて、ステップＳ２３において、溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃが形成された接着シート３４０のＢ面がＰＤＡ３２０上に貼付される。接着シート３４０のＢ面は、複数の有感領域３２４の間に対応する位置に溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃが配置されるように貼付される。ここで、図１４を用いて、ステップＳ２３の工程を説明する。図１４には、製造過程におけるＰＤＡ３２０の断面図を例示する。図１４の左図の断面は、図１０の左図と同様の方向から見た断面に対応し、図１４の右図の断面は、図１０の右図と同様の方向から見た断面に対応する。
【００９９】
図１４に示すように、例えば、接着シート３４０のＢ面は、ＰＤＡ３２０の上面（有感領域３２４が配列された面）に貼付される。ここで、接着シート３４０は、複数の有感領域３２４の間の領域（有感領域３２４ではない領域）に対応する位置に、接着シート３４０に形成された溝３４１が配置されるように貼付される。具体的には、溝３４１Ａは、有感領域３２４Ａと有感領域３２４Ｂとの間に対応する位置に配置される。溝３４１Ｂは、有感領域３２４Ｂと有感領域３２４Ｃとの間に対応する位置に配置される。溝３４１Ｃは、有感領域３２４Ｃと有感領域３２４Ｄとの間に対応する位置に配置される。
【０１００】
ここで、ステップＳ２３では、まだ溝３４１Ｅは形成されていないが、溝３４１Ｅとなる切れ目３６０Ｅが、有感領域３２４Ｄと有感領域３２４Ｅとの間に対応する位置に配置される。なお、複数の有感領域３２４の間の領域に対応する位置と、それぞれの溝３４１の位置とを一致させる技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【０１０１】
続いて、ステップＳ２４において、Ａ面の剥離紙３５０Ａの剥離により、チャンネル方向の切れ目３６０Ｅによる溝３４１ＥがＡ面に形成される。ここで、図１５を用いて、ステップＳ２４の工程を説明する。図１５には、製造過程におけるＰＤＡ３２０の断面図を例示する。図１５の左図の断面は、図１０の左図と同様の方向から見た断面に対応し、図１５の右図の断面は、図１０の右図と同様の方向から見た断面に対応する。
【０１０２】
図１５に示すように、例えば、剥離紙３５０Ａの剥離により、溝３４１Ｅが形成される。溝３４１Ｅは、切れ目３６０Ｅと剥離紙３５０Ａとで囲まれた領域の接着剤が部分的にくり抜かれることで形成される。
【０１０３】
続いて、ステップＳ２５において、接着シート３４０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされる。具体的には、複数のシンチレータブロックそれぞれの位置が複数の有感領域３２４それぞれの位置に対応するように、シンチレータアレイ３３０がマウントされる。なお、複数のシンチレータブロックそれぞれの位置と、複数の有感領域３２４それぞれの位置とを一致させる技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【０１０４】
このように、接着シート３４０を用いてＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされることで、図１０の検出器パック３００が製造される。なお、図１１に示したステップＳ２１〜Ｓ２５の各工程は、作業者により用手的に実行されてもよいし、製造機械により自動的に実行されてもよい。
【０１０５】
上述してきたように、第２の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ｂから剥離紙３５０Ａまで到達しない深さであって、スライス方向の切れ目３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃと、剥離紙３５０Ａから剥離紙３５０Ｂまで到達しない深さであって、チャンネル方向の切れ目３６０Ｅとを形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ｂの剥離によりスライス方向の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１ＣをＢ面に形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に溝３４１が配置されるように、接着シート３４０のＢ面をＰＤＡ３２０上に貼付させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ａの剥離により、チャンネル方向の溝３４１ＥをＡ面に形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、接着シート３４０上にシンチレータアレイ３３０を積載させることを含む。これによれば、第２の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法は、一枚の剥離紙の剥離で一方向の溝しか形成させないので、歩留まりを向上させることができる。
【０１０６】
なお、図１１から図１５にて図示した内容はあくまで一例であり、図示の内容に限定されるものではない。例えば、図１１から図１５では、Ａ面にチャンネル方向の溝３４１Ｅが形成され、Ｂ面にスライス方向の溝３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃが形成される場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、実施形態は、Ｂ面にチャンネル方向の溝３４１が形成され、Ａ面にスライス方向の溝３４１が形成される場合であってもよい。チャンネル方向及びスライス方向は、有感領域３２４の配列方向に依存した呼称に過ぎない。すなわち、検出器パック３００の製造方法は、第１剥離紙から第２剥離紙まで到達しない深さであって、第１方向の第１切れ目と、第２剥離紙から第１剥離紙まで到達しない深さであって、第１方向と略直交する第２方向の第２切れ目とを形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、第１剥離紙の剥離により第１面に第１方向の第１溝を形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に第１溝が配置されるように、第１溝が形成された接着部の第１面をフォトダイオードアレイ上に貼付させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、第２剥離紙の剥離により第２面に第２方向の第２溝を形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、接着部上にシンチレータアレイ３３０を積載させることを含む。
【０１０７】
なお、第２の実施形態にて説明した内容は、接着シート３４０の構造（溝３４１の構造）を除き、第１の実施形態にて説明した内容と同様である。つまり、第１の実施形態にて説明した構成、製造方法、及びそれらの変形例は、接着シート３４０の構造を除き第２の実施形態においても適用可能である。
【０１０８】
（第３の実施形態）
第１及び第２の実施形態では、接着シート３４０に形成される溝３４１が接着シート３４０を貫通せず、接着シート３４０が分割されない場合を説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、形成される溝３４１が接着シート３４０を貫通し、接着シート３４０が分割される場合であっても適用可能である。
【０１０９】
図１６は、第３の実施形態に係る検出器パック３００の構成例を示す図である。図１６には、ＰＤＡ３２０及びシンチレータアレイ３３０の接着面における断面図を例示する。なお、図１６の左図は、図５の左図と同様の断面を表す。また、図１６の右図は、図５の右図と同様の断面を表す。なお、第３の実施形態では、第１の実施形態と相違する点を中心に説明することとし、第１の実施形態において説明した構成と同様の構成については、図５と同一の符号を付し、説明を省略する。また、第３の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１００及びＸ線検出器２００は、第３の実施形態に係る検出器パック３００を備える点を除き、第１の実施形態において説明した構成と同様の構成を備えるので、説明を省略する。
【０１１０】
図１６に示すように、第３の実施形態に係る検出器パック３００は、ＰＤＡ３２０とシンチレータアレイ３３０とを接着させるための接着層として、複数の分割接着シート３４２Ａ，３４２Ｂ，３４２Ｃ，３４２Ｄ，３４２Ｅを備える。以下において、複数の分割接着シート３４２Ａ，３４２Ｂ，３４２Ｃ，３４２Ｄ，３４２Ｅを区別無く総称する場合に、「分割接着シート３４２」と表記する。
【０１１１】
それぞれの分割接着シート３４２は、それぞれの有感領域３２４上に所定の間隔で配置される。それぞれの分割接着シート３４２は、接着シート３４０が四角形に分割されたものに対応し、有感領域３２４を覆うことが可能な程度の面積を有する。すなわち、分割接着シート３４２は、１つの有感領域３２４に対して１つ配置される。分割接着シート３４２の材料（素材）については、接着シート３４０と同様であるので説明を省略する。
【０１１２】
複数の分割接着シート３４２が所定の間隔で配置された結果、複数の分割接着シート３４２の間には、複数の空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃ，３７０Ｄが形成される。ここで、複数の空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃ，３７０Ｄは、ＰＤＡ３２０の上面（有感領域３２４が配列されるＳｉウェハ３２２の面）と、シンチレータアレイ３３０の下面（Ｘ線が照射される面の反対側の面）と、複数の分割接着シート３４２との間に格子状に形成される空隙である。具体的には、空隙３７０Ａは、有感領域３２４Ａと有感領域３２４Ｂとの間に対応する位置にスライス方向に沿って形成される。また、空隙３７０Ｂは、有感領域３２４Ｂと有感領域３２４Ｃとの間に対応する位置にスライス方向に沿って形成される。また、空隙３７０Ｃは、有感領域３２４Ｃと有感領域３２４Ｄとの間に対応する位置にスライス方向に沿って形成される。また、空隙３７０Ｄは、有感領域３２４Ｄと有感領域３２４Ｅとの間に対応する位置にチャンネル方向に沿って形成される。
【０１１３】
つまり、空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃと、空隙３７０Ｄとは、交差して一つの空隙を形成している。しかしながら、図１６に図示した断面単位で見た場合、格子状の空隙は、異なる位置にある複数の空隙として観察されるため、説明の都合上、空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃ，３７０Ｄと区別して表記した。なお、複数の空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃ，３７０Ｄを区別無く総称する場合に、「空隙３７０」と表記する。
【０１１４】
このように、空隙３７０は、複数の有感領域３２４の間に対応する位置に形成される。これによれば、例えば、第３の実施形態に係る検出器パック３００は、残存気泡による検出感度への影響が少ない。
【０１１５】
なお、図１６にて図示した内容はあくまで一例であり、図示の内容に限定されるものではない。例えば、図１６では、例えば、スライス方向に沿った空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃのみが形成されても良いし、チャンネル方向に沿った空隙３７０Ｄのみが形成されても良い。また、例えば、図１６に示した空隙３７０Ａ，３７０Ｂ，３７０Ｃ，３７０Ｄのうち任意の空隙３７０のみが形成されても良い。つまり、複数の分割接着シート３４２の間の少なくとも一部に対応する位置に、空隙３７０が存在する。ただし、複数のＳｉウェハ３２２の高さのばらつき（段差）に起因する気泡の混入を抑制するためには、空隙３７０は、複数のＳｉウェハ３２２の間に対応する位置に形成されるのが好適である（例えば、図１６の空隙３７０Ｂ）。
【０１１６】
また、例えば、図１６では、分割接着シート３４２が、１つの有感領域３２４に対して１つ配置される場合を説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、分割接着シート３４２は、複数の有感領域３２４のうち所定数の有感領域３２４に対して１つ配置されてもよい。つまり、１つの分割接着シート３４２が２つの有感領域３２４の大きさに相当する大きさである場合には、２つの有感領域３２４に対して１つ配置される。ただし、複数のＳｉウェハ３２２の高さのばらつき（段差）に起因する気泡の混入を抑制するためには、分割接着シート３４２は、１つのＳｉウェハ３２２に対して１つ配置されるのが好適である。この場合、分割接着シート３４２は、Ｓｉウェハ３２２の上面と同程度の大きさを有する。
【０１１７】
また、例えば、図１６にて図示した空隙３７０の幅及び形状は、図５にて説明した溝３４１の幅及び形状と同様である。つまり、空隙３７０の幅及び形状は、第１の実施形態にて説明した溝３４１の幅及び形状と同様に任意に変更可能である。
【０１１８】
次に、図１７から図２０を用いて、第３の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法を説明する。図１７は、第３の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１８から図２０は、第３の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法を説明するための図である。
【０１１９】
図１７には、検出器パック３００を製造する一連の工程のうち、接着シート３４０を用いてＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされる工程を例示する。ＰＤＡ３２０、シンチレータアレイ３３０、及び接着シート３４０は、任意の製造方法により製造されたものが用いられる。
【０１２０】
図１７に示すように、ステップＳ３１において、接着シート３４０のＢ面に切れ目が形成される。ここで、図１８を用いて、ステップＳ３１の工程を説明する。図１８には、Ｘ線照射方向から見た図を正面図とした場合の接着シート３４０の三面図を例示する。図１８の左上図は正面図に対応し、左下図は下面図に対応し、右図は右側面図に対応する。なお、図１８の正面図において、破線の矩形で示された８つの領域は、接着シート３４０がＰＤＡ３２０に貼付された場合の有感領域３２４の位置に対応する（図１６参照）。
【０１２１】
図１８に示すように、例えば、接着シート３４０のＢ面に切れ目３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃ，３６１Ｄが形成される。以下において、複数の切れ目３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃ，３６１Ｄを区別無く総称する場合に、「切れ目３６１」と表記する。
【０１２２】
複数の切れ目３６１は、有感領域３２４の大きさに対応する間隔で、格子状に形成される。具体的には、切れ目３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃは、一方向に形成され、切れ目３６１Ｄは、切れ目３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃに略直交する方向に形成される。また、切れ目３６１の深さは、剥離紙３５０Ｂから剥離紙３５０Ａまで到達する深さである。図１８の例では、切れ目３６１の深さは、剥離紙３５０Ｂ及び接着シート３４０を貫通し、剥離紙３５０Ａの厚みの中間程度にまで到達する深さである。また、切れ目３６１の幅は、ＰＤＡ３２０に配列される有感領域３２４の間隔より少し狭い程度の幅である。この切れ目３６１は、剥離紙３５０Ｂの剥離により接着剤が部分的にくり抜かれ、後述する溝３４３になるように形成される（図１９参照）。なお、切れ目３６１の深さを説明する都合上、剥離紙３５０Ａの厚みを剥離紙３５０Ｂの厚みより厚くして図示したが、剥離紙３５０Ａの厚みと剥離紙３５０Ｂの厚みは同程度であって構わない。また、接着シート３４０に切れ目３６１を形成させるための技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【０１２３】
次に、ステップＳ３２において、Ｂ面の剥離紙３５０Ｂの剥離により、接着シート３４０が複数の分割接着シート３４２に分割される。ここで、図１９を用いて、ステップＳ３２の工程を説明する。図１９には、Ｘ線照射方向から見た図を正面図とした場合の接着シート３４０の三面図を例示する。図１９の左上図は正面図に対応し、左下図は下面図に対応し、右図は右側面図に対応する。なお、図１９の正面図において、破線の矩形で示された８つの領域は、接着シート３４０がＰＤＡ３２０に貼付された場合の有感領域３２４の位置に対応する（図１６参照）。なお、分割接着シート３４２は、分割接着部の一例である。
【０１２４】
図１９に示すように、例えば、剥離紙３５０Ｂの剥離により、溝３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ，３４３Ｄが形成される。それぞれの溝３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ，３４３Ｄは、それぞれの切れ目３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃ，３６１Ｄと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤がくり抜かれることで形成される。具体的には、溝３４３Ａは、切れ目３６１Ａと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤がくり抜かれて形成される。また、溝３４３Ｂは、切れ目３６１Ｂと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤がくり抜かれて形成される。また、溝３４３Ｃは、切れ目３６１Ｃと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤がくり抜かれて形成される。また、溝３４３Ｄは、切れ目３６１Ｄと剥離紙３５０Ｂとで囲まれた領域の接着剤がくり抜かれて形成される。なお、複数の複数の溝３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ，３４３Ｄを区別無く総称する場合に、「溝３４３」と表記する。
【０１２５】
ここで、それぞれの切れ目３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃ，３６１Ｄが接着シート３４０を貫通していることで、それぞれの溝３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ，３４３Ｄは、剥離紙３５０Ａに到達する深さである。したがって、ステップＳ３２の段階で、接着シート３４０は複数の分割接着シート３４２に分割されている。複数の分割接着シート３４２は、剥離紙３５０Ａによって繋がった状態である。
【０１２６】
続いて、ステップＳ３３において、複数の分割接着シート３４２のＢ面がＰＤＡ３２０上に貼付される。例えば、複数の分割接着シート３４２は、剥離紙３５０Ａによって繋がった状態で、ＰＤＡ３２０上に貼付される。ここで、図２０を用いて、ステップＳ３３の工程を説明する。図２０には、製造過程におけるＰＤＡ３２０の断面図を例示する。図２０の左図の断面は、図１６の左図と同様の方向から見た断面に対応し、図２０の右図の断面は、図１６の右図と同様の方向から見た断面に対応する。
【０１２７】
図２０に示すように、例えば、複数の分割接着シート３４２のＢ面は、ＰＤＡ３２０の上面に貼付される。ここで、複数の分割接着シート３４２は、複数の有感領域３２４の間の領域（有感領域３２４ではない領域）に対応する位置に、複数の溝３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ，３４３Ｄが配置されるように貼付される。具体的には、溝３４３Ａは、有感領域３２４Ａと有感領域３２４Ｂとの間に対応する位置に配置される。溝３４３Ｂは、有感領域３２４Ｂと有感領域３２４Ｃとの間に対応する位置に配置される。溝３４３Ｃは、有感領域３２４Ｃと有感領域３２４Ｄとの間に対応する位置に配置される。溝３４３Ｄは、有感領域３２４Ｄと有感領域３２４Ｅとの間に対応する位置に配置される。なお、複数の有感領域３２４の間の領域に対応する位置と、それぞれの溝３４３の位置とを一致させる技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【０１２８】
続いて、ステップＳ３４において、Ａ面の剥離紙３５０Ａが剥離される。具体的には、ＰＤＡ３２０の上面に貼付された複数の分割接着シート３４２から、剥離紙３５０Ａが剥離される。これにより、剥離紙３５０Ａによって繋がっていた状態の複数の分割接着シート３４２は、完全に分かれた状態となる。
【０１２９】
続いて、ステップＳ３５において、複数の分割接着シート３４２上にシンチレータアレイ３３０がマウントされる。具体的には、複数のシンチレータブロックそれぞれの位置が複数の分割接着シート３４２の位置に対応するように、シンチレータアレイ３３０がマウントされる。なお、複数のシンチレータブロックそれぞれの位置と、複数の有感領域３２４それぞれの位置とを一致させる技術としては、従来の如何なる技術が適用されても良い。
【０１３０】
このように、接着シート３４０を用いてＰＤＡ３２０上にシンチレータアレイ３３０がマウントされることで、図１６の検出器パック３００が製造される。なお、複数の溝３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ，３４３Ｄの位置が、空隙３７０に対応する。なお、図１７に示したステップＳ３１〜Ｓ３５の各工程は、作業者により用手的に実行されてもよいし、製造機械により自動的に実行されてもよい。
【０１３１】
上述してきたように、第３の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ｂから剥離紙３５０Ａまで到達する深さの切れ目３６１を形成させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ｂの剥離により接着シート３４０を複数の分割接着シート３４２に分割させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、複数の有感領域３２４の間の少なくとも一部に対応する位置に複数の分割接着シート３４２の間の空隙３７０（溝３４３）が配置されるように、複数の分割接着シート３４２をＰＤＡ３２０上に貼付させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、剥離紙３５０Ａを剥離させることを含む。また、検出器パック３００の製造方法は、複数の分割接着シート３４２上にシンチレータアレイ３３０を積載させることを含む。これによれば、第３の実施形態に係る検出器パック３００の製造方法は、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【０１３２】
なお、図１７から図２０にて図示した内容はあくまで一例であり、図示の内容に限定されるものではない。例えば、図１７に示した製造方法は、必ずしも図示した順序で実行されなくてもよい。一例としては、剥離紙３５０Ａによって繋がった状態の複数の分割接着シート３４２をシンチレータアレイ３３０の下面に貼付させてから、剥離紙３５０Ａを剥離させ、複数の分割接着シート３４２が貼付された状態のシンチレータアレイ３３０をＰＤＡ３２０上にマウントさせても良い。
【０１３３】
なお、第３の実施形態にて説明した内容は、複数の分割接着シート３４２を備える構造を除き、第１の実施形態にて説明した内容と同様である。つまり、第１の実施形態にて説明した構成、製造方法、及びそれらの変形例は、複数の分割接着シート３４２を備える構造を除き第３の実施形態においても適用可能である。
【０１３４】
（その他の実施形態）
上述した実施形態以外にも、種々の異なる形態にて実施されてもよい。
【０１３５】
例えば、第１及び第２の実施形態にて説明した溝３４１は、シンチレータアレイ３３０と接する面のみに形成されても良い。この場合にも、検出器パック３００によれば、例えば、接着シート３４０内部の残存気泡を溝３４１に排出させることができる。一例としては、シンチレータアレイ３３０上からローラーなどにより所定方向に圧力をかけることで、有感領域３２４上の残存気泡を移動させ、溝３４１に排出させることができる。したがって、検出器パック３００は、残存気泡による検出感度への影響を低減することができる。
【０１３６】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、残存気泡による検出感度への影響が少ない検出器パック、Ｘ線検出器、Ｘ線ＣＴ装置、検出器パックの製造方法を提供することができる。
【０１３７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【０１３８】
１００      Ｘ線ＣＴ装置
２００      Ｘ線検出器
３００      検出器パック
３２０      ＰＤＡ
３３０      シンチレータアレイ
３４０      接着シート
【図１】
2018112434.tif 000003
【図２】
2018112434.tif 000004
【図３】
2018112434.tif 000005
【図４】
2018112434.tif 000006
【図５】
2018112434.tif 000007
【図６】
2018112434.tif 000008
【図７】
2018112434.tif 000009
【図８】
2018112434.tif 000010
【図９】
2018112434.tif 000011
【図１０】
2018112434.tif 000012
【図１１】
2018112434.tif 000013
【図１２】
2018112434.tif 000014
【図１３】
2018112434.tif 000015
【図１４】
2018112434.tif 000016
【図１５】
2018112434.tif 000017
【図１６】
2018112434.tif 000018
【図１７】
2018112434.tif 000019
【図１８】
2018112434.tif 000020
【図１９】
2018112434.tif 000021
【図２０】
2018112434.tif 000022