(57)【要約】【課題】意図的にはんだブリッジが形成される可能性を高めることができる技術の提供。【解決手段】電子基板は、屈曲した輪郭線である第１輪郭線を有する第１導体パターンと、前記第１輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第２輪郭線を備える第２導体パターンと、前記第１輪郭線と前記第２輪郭線との間おいて、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲した輪郭線である第１輪郭線を有する第１導体パターンと、
前記第１輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第２輪郭線を備える第２導体パターンと、
前記第１輪郭線と前記第２輪郭線との間おいて、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、
を備える電子基板。
【請求項２】
基板面内において前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとが並ぶ方向をＹ軸方向と定義した場合に、
前記第１輪郭線は、Ｎ個（Ｎは自然数）のＹ軸方向の辺と、前記基板面内においてＹ軸方向に直交する（Ｎ＋１）個のＸ軸方向の辺とによって構成され、
Ｎ個のＹ軸方向の辺の長さの合計値は、（Ｎ＋１）個のＸ軸方向の辺の長さの合計値よりも長くなる、
請求項１に記載の電子基板。
【請求項３】
前記第１輪郭線において、
Ｘ軸方向における順番が奇数となるＸ軸方向の辺の、Ｙ軸方向における位置がすべて等しく、
Ｘ軸方向における順番が偶数となるＸ軸方向の辺の、Ｙ軸方向における位置がすべて等しい、
請求項１または請求項２のいずれかに記載の電子基板。
【請求項４】
Ｘ軸方向における前記第１輪郭線と前記第２輪郭線との間隔と、Ｙ軸方向における前記第１輪郭線と前記第２輪郭線との間隔と、が等しい、
請求項２または請求項３のいずれかに記載の電子基板。
【請求項５】
Ｙ軸方向における中央位置が、前記第１輪郭線と前記第２輪郭線のＹ軸方向の辺の中央位置の位置と一致する第３導体パターンが、Ｘ軸方向における前記第１導体パターンと前記第２導体パターンの側方に形成される、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子基板。
【請求項６】
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンの少なくとも一方は、電気的にフローティングしている、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
２個の導体露出部を半田によって架橋することにより、当該導体露出部を電気的に接続する技術が知られている（特許文献１、参照。）。特許文献１において、他の部品を表面実装する際に、２個の導体露出部に半田を印刷しておけば、導体露出部を半田によって架橋することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−５３５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
意図しない導体露出部で半田が架橋するとショート不良となるため、半田が架橋しやすい表面実装の条件を採用することができない。そのため、意図した導体露出部においてのみ確実に半田を架橋させることが困難であるという問題があった。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、意図的にはんだブリッジが形成される可能性を高めることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明の電子基板は、屈曲した輪郭線である第１輪郭線を有する第１導体パターンと、第１輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第２輪郭線を備える第２導体パターンと、第１輪郭線と第２輪郭線との間おいて、第１導体パターンと第２導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、を備える。
【０００６】
前記のように構成した本発明において、第１輪郭線は屈曲するため、複数の方向の辺を有することとなる。また、第１輪郭線に平行となるように第２輪郭線も屈曲するため、複数の方向の辺を有することとなる。そのため、第１輪郭線と第２輪郭線が基準間隔以下で対向する方向を複数の方向とすることができ、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】部品実装前の電子基板の平面図である。
【図２】部品実装後の電子基板の平面図である。
【図３】部品実装後の電子基板の平面図である。
【図４】電子基板の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）電子基板の構成：
（２）部品実装工程：
（３）他の実施形態：
【０００９】
（１）電子基板の構成：
図１は、本発明の一実施形態にかかる電子基板１０の一部分を示す平面図である。図１は、部品実装前の電子基板１０の一部分を示している。すなわち、図１は、最も表面側の導体層の導体パターン上に、永久レジストＲを形成した後の電子基板１０を示している。
【００１０】
図１において、永久レジストＲが形成された部分をグレーで示し、導体パターンが形成されている部分を無地で示し、導体パターンが形成されてない部分をハッチングで示す。白色の無地で示された部分は最も表面側の導体層の導体が露出している部分である。白色のハッチングで示された部分は最も表面側の導体層の下地が露出している部分である。最も表面側の導体層の導体パターンとして、電源パターン１１と第１中間パターン１２と第２中間パターン１３とグランドパターン１４と４個の第３導体パターン１５とが形成されている。
【００１１】
本実施形態において導体パターンはＣｕの電気めっきによって形成されている。電源パターン１１は、直流電源（正電位）と接続する導体パターンである。グランドパターン１４は、グランド（例えばケースグランド）と接続する導体パターンである。第１中間パターン１２と第２中間パターン１３とは、ビア等の層間接続部を介して他の導体層と電気的に接続しておらず電気的にフローティングしている。
【００１２】
電源パターン１１上において永久レジストＲを開口させることにより、導体が露出したパッドＰ１が形成されている。第２中間パターン１３上において、永久レジストＲを開口させることにより、導体が露出したパッドＰ２，Ｐ３が形成されている。さらに、グランドパターン１４上において、永久レジストＲを開口させることにより、導体が露出したパッドＰ４が形成されている。また、第３導体パターン１５の全体において永久レジストＲが開口している。さらに、電源パターン１１と第１中間パターン１２と第２中間パターン１３に跨って永久レジストＲを矩形状に開口させることにより、導通選択部Ｓが形成されている。
【００１３】
導通選択部Ｓは、電源パターン１１と第１中間パターン１２と第２中間パターン１３とが露出した部分と、これらの導体の下地が露出した部分とによって構成される。導体パターンの下地は、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）のプリプレグを硬化させることによって形成されている。導通選択部Ｓにおいて、電源パターン１１と第１中間パターン１２と第２中間パターン１３とが並ぶ方向をＹ軸方向と定義し、当該Ｙ軸方向に直交する方向をＸ軸方向と定義する。
【００１４】
図２は、部品実装後の電子基板１０の一部分を示している。同図において、部品実装工程にて、はんだが形成された部分が永久レジストＲよりも淡いグレーで示されている。パッドＰ３とパッドＰ４との間がツェナーダイオード１６とはんだを介して接続されている。導通選択部Ｓにおいては２個のはんだブリッジＴ１，Ｔ２が形成されている。はんだブリッジＴ１は、電源パターン１１と第１中間パターン１２とを電気的に接続している。はんだブリッジＴ２は、第１中間パターン１２と第２中間パターン１３とを電気的に接続している。
【００１５】
以上の構成により、電源パターン１１とグランドパターン１４とが、はんだブリッジＴ１，Ｔ２と第１中間パターン１２と第２中間パターン１３とツェナーダイオード１６を介して接続することとなる。従って、ツェナーダイオード１６によって電源パターン１１の電圧を安定化することができる。なお、図３に示すように、はんだブリッジＴ１，Ｔ２を形成することなく、パッドＰ１とパッドＰ２の間にもツェナーダイオード１７を実装することにより、電源パターン１１とグランドパターン１４との間に２個のツェナーダイオード１６，１７を介在させることも可能である。
【００１６】
図４は、図１，図２において一点鎖線で示す領域Ｍを拡大した拡大平面図である。図４では、図示の簡略化のため、永久レジストＲを形成する前の状態を示している。図４では、はんだブリッジＴ１が形成される領域の輪郭線を破線によって示されている。領域Ｍには、電源パターン１１と第１中間パターン１２の一部分が含まれている。以下、電源パターン１１のうち領域Ｍ内の部分を第１導体パターンＣ１と表記し、第１中間パターン１２のうち領域Ｍ内の部分を第２導体パターンＣ２と表記することとする。上述したように、第１中間パターン１２は電気的にフローティングしているため、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の少なくとも一方は、電気的にフローティングしていることとなる。
【００１７】
図４に示すように、第１導体パターンＣ１は、屈曲した輪郭線である第１輪郭線Ｂ１（太線）を有する。また、第２導体パターンＣ２は、第１輪郭線Ｂ１に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔Ｄで対向する輪郭線である第２輪郭線Ｂ２（太線）を備える。図４において、破線で示すように、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２との間おいて、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２とを短絡させるはんだブリッジＴ１が形成されることとなる。本実施形態において、基準間隔は２５０μｍであり、間隔Ｄは２００μｍとなっている。
【００１８】
以上の構成において、第１輪郭線Ｂ１は屈曲するため、Ｘ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１２，ｘ１３，ｘ１４とＹ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３とを有することとなる。また、第１輪郭線Ｂ１に平行となるように第２輪郭線Ｂ２も屈曲するため、Ｘ軸方向の辺ｘ２１，ｘ２２，ｘ２３，ｘ２４とＹ軸方向の辺ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３とを有することとなる。そのため、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２が基準間隔以下で対向する方向を２個の方向（Ｘ軸方向とＹ軸方向）とすることができ、はんだブリッジＴ１が形成される可能性を高めることができる。
【００１９】
また、導通選択部Ｓにおいて永久レジストＲを形成せず、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の厚みを２０μｍ以上とすることで、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２と下地との間に段差を形成できる。そのため、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２の屈曲点において、溶融はんだを溜まりやすくすることができ、はんだブリッジＴ１が形成される可能性を高めることができる。
【００２０】
ここで、Ｙ軸方向は、基板面内において第１導体パターンＣ１（電源パターン１１）と第２導体パターンＣ２（第１中間パターン１２）とが並ぶ方向である。第１輪郭線Ｂ１は、３個（＝Ｎ）のＹ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３と、基板面内においてＹ軸方向に直交する４個（＝Ｎ＋１）のＸ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１２，ｘ１３，ｘ１４とによって構成されている。そして、３個のＹ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の長さの合計値は、４個のＸ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１２，ｘ１３，ｘ１４の長さの合計値よりも長くなるように構成されている。具体的に、辺ｘ１１，ｘ１２，ｘ１３，ｘ１４の長さの合計値は、第１導体パターンＣ１の幅Ｗと等しい。
【００２１】
また、第２輪郭線Ｂ２は、３個（＝Ｎ）のＹ軸方向の辺ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３と、基板面内においてＹ軸方向に直交する４個（＝Ｎ＋１）のＸ軸方向の辺ｘ２１，ｘ２２，ｘ２３，ｘ２４とによって構成されている。そして、３個のＹ軸方向の辺ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３の長さの合計値は、４個のＸ軸方向の辺ｘ２１，ｘ２２，ｘ２３，ｘ２４の長さの合計値よりも長くなるように構成されている。具体的に、辺ｘ２１，ｘ２２，ｘ２３，ｘ２４の長さの合計値は、第１導体パターンＣ１の幅Ｗと等しい。また、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２とは同じ幅Ｗを有している。
【００２２】
以上の構成により、Ｘ軸方向における第１導体パターンＣ１および第２導体パターンＣ２の幅Ｗが小さくても、Ｙ軸方向の辺同士（ｙ１１−ｙ２１，ｙ１２−ｙ２２，ｙ１３−ｙ２３）が対向する長さを長くすることができ、これらの辺の間で、はんだブリッジＴ１が形成される可能性を高めることができる。
【００２３】
さらに、第１輪郭線Ｂ１において、Ｘ軸方向における順番が奇数となるＸ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１３の、Ｙ軸方向における位置Ｙ１１がすべて等しく、Ｘ軸方向における順番が偶数となるＸ軸方向の辺ｘ１２，ｘ１４の、Ｙ軸方向における位置Ｙ１２がすべて等しくなっている。なお、第１輪郭線Ｂ１と平行な第２輪郭線Ｂ２においても、Ｘ軸方向における順番が奇数となるＸ軸方向の辺ｘ２１，ｘ２３の、Ｙ軸方向における位置Ｙ２２がすべて等しく、Ｘ軸方向における順番が偶数となるＸ軸方向の辺ｘ２２，ｘ２４の、Ｙ軸方向における位置Ｙ２１がすべて等しくなっている。
【００２４】
以上の構成により、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２とを櫛歯状に形成することができる。第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２とを櫛歯状に形成することにより、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２とをＹ軸方向においてコンパクトにすることができる。
【００２５】
さらに、Ｘ軸方向における第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２との間隔Ｄと、Ｙ軸方向における第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２との間隔Ｄと、が等しい。これにより、Ｙ軸方向とＸ軸方向とにおいて、単位長さあたりにはんだが架橋する可能性を同等とすることができる。むろん、Ｘ軸方向における第１輪郭線と第２輪郭線との間隔と、Ｙ軸方向における第１輪郭線と第２輪郭線との間隔と、が異なるように構成されてもよい。
【００２６】
ここで、第１輪郭線Ｂ１のＹ軸方向の各辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の長さは、（Ｙ２１−Ｙ１１＋Ｄ）となる。同様に、第２輪郭線Ｂ２のＹ軸方向の各辺ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３の長さも、（Ｙ２１−Ｙ１１＋Ｄ）となる。本実施形態において、（Ｙ２１−Ｙ１１＋Ｄ）が、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の幅Ｗと同等となっている。そのため、第１輪郭線Ｂ１の３個のＹ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の長さの合計値は、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の幅Ｗの３倍程度となっている。同様に、第２輪郭線Ｂ２の３個のＹ軸方向の辺ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３の長さの合計値も、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の幅Ｗの３倍程度となっている。
【００２７】
ここで、第３導体パターン１５は、Ｘ軸方向における第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の側方に形成されている。さらに、第３導体パターン１５のＹ軸方向における中央位置ＹＣが、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２のＹ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３，ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３の中央位置ＹＣ（平均位置）と一致している。
【００２８】
以上の構成により、第３導体パターン１５によって余分なはんだを吸着することができる。Ｙ軸方向における第３導体パターン１５の中央位置ＹＣと、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２のＹ軸方向の辺の中央位置ＹＣとが一致するため、Ｙ軸方向においてバランスよくはんだを吸着できる。本実施形態において、Ｙ軸方向における第３導体パターン１５の長さは、Ｙ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３，ｙ２１，ｙ２２，ｙ２３が存在する領域の長さ（Ｙ１２−Ｙ２２）よりも長くなっている。すなわち、Ｙ軸方向において第３導体パターン１５は、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２の全体をカバーしていることとなる。そのため、第３導体パターン１５が余分なはんだを吸着する可能性を高めることができる。
【００２９】
また、上述したように、第２導体パターンＣ２は、フローティングしているため第２導体パターンＣ２から逃げる熱量を抑制でき、はんだを効率よく溶融させ、流動性を高めることができる。従って、はんだブリッジＴ１が形成される可能性を高めることができる。はんだブリッジＴ１を形成するために第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２とが基準間隔以下の間隔Ｄで対向するが、これらのうち一方をフローティングさせることにより、これらの間の電位差によりマイグレーションが生じる可能性を低減できる。
【００３０】
以上、はんだブリッジＴ１が形成される部位の形状について説明したが、はんだブリッジＴ２が形成される部位の形状も同様となっている。すなわち、第１中間パターン１２を第１導体パターンＣ１とし、第２中間パターン１３と第２導体パターンＣ２とした場合にも、はんだブリッジＴ２が形成される部位においても第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２とが同様の形状を有すると言うことができる。そのため、はんだブリッジＴ２が形成される可能性も高めることができる。さらに、第１中間パターン１２を第１導体パターンＣ１とし、第２中間パターン１３と第２導体パターンＣ２とした場合には、第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の双方がフローティングすることとなるため、はんだブリッジＴ２が形成される可能性をより高めることができる。
【００３１】
（２）部品実装工程：
本実施形態においては、部品実装工程が表面実装によって行われる。表面実装においては、まず、ツェナーダイオード１６，１７等の部品を実装するパッドＰ１〜Ｐ４とはんだブリッジＴ１，Ｔ２を形成する領域にはんだペーストが印刷される。本実施形態のはんだペーストのはんだは、３．０重量％のＡｇと０．５重量％のＣｕとを含み、残部がＳｎで構成される。はんだペーストの印刷に使用する印刷マスクを使い分けることにより、図２のような電子基板１０を製造するか、図３のような電子基板１０を製造するかを切り替えることができる。
【００３２】
はんだブリッジＴ１，Ｔ２を形成する領域において、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２の全体を包含する領域にはんだペーストが印刷される。例えば、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２が内接する最小の矩形範囲よりも広い印刷範囲にはんだペーストを印刷してもよい。これにより、はんだブリッジＴ１，Ｔ２を形成するのに十分な量のはんだを供給することができる。また、仮に、はんだ量が過剰であっても、第３導体パターン１５にて吸着できる。
【００３３】
はんだペーストを印刷すると、ツェナーダイオード１６，１７等の部品をマウントする。次に、リフロー炉によって電子基板１０を２４５度で４秒間加熱する。その後、電子基板１０を冷却・洗浄等することにより、部品実装工程が完了する。以上のように、部品実装工程を行うことにより、確実にはんだブリッジＴ１，Ｔ２が形成できる。
【００３４】
（３）他の実施形態：
以上説明した第１実施形態はあくまでも一例であり、本発明の実施形態として他の形態を適用し得る。例えば、必ずしも第１導体パターンＣ１と第２導体パターンＣ２の双方がフローティングしていなくてもよい。また、必ずしも第３導体パターン１５が形成されなくてもよく、第３導体パターン１５が省略されてもよい。さらに、Ｘ軸方向における第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２との間隔Ｄと、Ｙ軸方向における第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２との間隔Ｄと、が等しくなくてもよい。例えば、リフロー炉のエアフロー等が原因ではんだブリッジＴ１，Ｔ２が形成されやすさに方向依存性がある場合、当該方向依存性に応じて間隔Ｄが調整されてもよい。
【００３５】
さらに、必ずしも、第１輪郭線Ｂ１において、Ｘ軸方向における順番が奇数となるＸ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１３の、Ｙ軸方向における位置Ｙ１１がすべて等しく、Ｘ軸方向における順番が偶数となるＸ軸方向の辺ｘ１２，ｘ１４の、Ｙ軸方向における位置Ｙ１２がすべて等しくなくてもよい。すなわち、第１輪郭線Ｂ１において、Ｙ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の位置がすべて等しくなくてもよい。さらに、Ｙ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の長さもすべて等しくなくてもよい。
【００３６】
また、第１輪郭線Ｂ１において、Ｙ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の長さの合計値は、Ｘ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１２，ｘ１３，ｘ１４の長さの合計値よりも長くなくてもよい。少なくともＹ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３が存在していれば、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２とがＸ軸方向の直線である場合よりも、第１輪郭線Ｂ１と第２輪郭線Ｂ２とが対向する長さを長くすることができる。むろん、Ｙ軸方向の辺ｙ１１，ｙ１２，ｙ１３の個数と、Ｘ軸方向の辺ｘ１１，ｘ１２，ｘ１３，ｘ１４の個数も、第１実施形態において例示した個数に限定されない。
【００３７】
本発明において、第１輪郭線と第２輪郭線とは、それぞれ屈曲していればよく、屈曲角は直角に限定されない。直角以外の角度に屈曲している場合でも、複数の方向の辺によって第１輪郭線と第２輪郭線が基準間隔以下で対向する方向を複数の方向とすることができる。第１輪郭線と第２輪郭線とがそれぞれ屈曲している屈曲点の数も特に限定されないが、屈曲点の数が多いほど望ましい。基準間隔は、設計ルールにおいて予め決められた間隔であり、例えば実験等において、はんだブリッジが発生する確率がほぼ１００％となることが確認された間隔であってもよい。なお、電子基板は、意図的にはんだブリッジを形成する箇所を１個のみ備えてもよいし、複数備えてもよい。さらに、はんだブリッジが形成可能な箇所を複数形成しておき、その一部のみにおいて選択的にはんだブリッジを形成してもよい。
【００３８】
さらに、基板面内において第１導体パターンと第２導体パターンとが並ぶ方向をＹ軸方向と定義した場合に、第１輪郭線は、Ｎ個（Ｎは自然数）のＹ軸方向の辺と、基板面内においてＹ軸方向に直交する（Ｎ＋１）個のＸ軸方向の辺とによって構成され、Ｎ個のＹ軸方向の辺の長さの合計値は、（Ｎ＋１）個のＸ軸方向の辺の長さの合計値よりも長くなるように構成されてもよい。これにより、Ｘ軸方向における第１導体パターンおよび第２導体パターンの幅（Ｘ軸方向の辺の長さの合計値）が小さくても、Ｙ軸方向の辺同士が対向する長さを長くすることができ、これらの辺の間で、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。
【００３９】
さらに、第１輪郭線において、Ｘ軸方向における順番が奇数となるＸ軸方向の辺の、Ｙ軸方向における位置がすべて等しく、Ｘ軸方向における順番が偶数となるＸ軸方向の辺の、Ｙ軸方向における位置がすべて等しくなるように構成されてもよい。なお、第１輪郭線と平行な第２輪郭線においても、Ｘ軸方向における順番が奇数となるＸ軸方向の辺の、Ｙ軸方向における位置がすべて等しく、Ｘ軸方向における順番が偶数となるＸ軸方向の辺の、Ｙ軸方向における位置がすべて等しくなる。これにより、第１導体パターンと第２導体パターンとを櫛歯状に形成することができる。第１導体パターンと第２導体パターンとを櫛歯状に形成することにより、第１導体パターンと第２導体パターンとをＹ軸方向においてコンパクトにすることができる。
【００４０】
さらに、Ｘ軸方向における第１輪郭線と第２輪郭線との間隔と、Ｙ軸方向における第１輪郭線と第２輪郭線との間隔と、が等しくなるように構成されてもよい。これにより、Ｙ軸方向とＸ軸方向とにおいて、単位長さあたりにはんだが架橋する可能性を同等とすることができる。むろん、Ｘ軸方向における第１輪郭線と第２輪郭線との間隔と、Ｙ軸方向における第１輪郭線と第２輪郭線との間隔と、が異なるように構成されてもよい。
【００４１】
さらに、Ｙ軸方向における中央位置が、第１輪郭線と第２輪郭線のＹ軸方向の辺の中央位置の位置と一致する第３導体パターンが、Ｘ軸方向における第１導体パターンと第２導体パターンの側方に形成されてもよい。これにより、第３導体パターンによって余分なはんだを吸着することができる。Ｙ軸方向における第３導体パターンの中央位置と、第１輪郭線と第２輪郭線のＹ軸方向の辺の中央位置とが一致するため、Ｙ軸方向においてバランスよくはんだを吸着できる。
【００４２】
また、第１導体パターンと第２導体パターンの少なくとも一方は、電気的にフローティングしていてもよい。フローティングしているため第１導体パターンや第２導体パターンから逃げる熱量を抑制でき、はんだを効率よく溶融させ、流動性を高めることができる。
従って、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。はんだブリッジを形成するために第１導体パターンと第２導体パターンとが基準間隔以下の間隔で対向するが、これらのうち一方をフローティングさせることにより、これらの間の電位差によりマイグレーションが生じる可能性を低減できる。
【符号の説明】
【００４３】
１０…電子基板、１１…電源パターン、１２…第１中間パターン、１３…第２中間パターン、１４…グランドパターン、１５…第３導体パターン、１６，１７…ツェナーダイオード、Ｂ１…第１輪郭線、Ｂ２…第２輪郭線、Ｃ１…第１導体パターン、Ｃ２…第２導体パターン、Ｐ１〜Ｐ４…パッド、Ｒ…永久レジスト、Ｓ…導通選択部、Ｔ１，Ｔ２…はんだブリッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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