(57)【要約】【課題】折れ曲り部の寸法精度を向上させ得るとともに、低コスト化を図ることができる基材の製造方法を提供する。【解決手段】本製造方法は、折れ曲り部３を有する基材２の製造方法であって、熱可塑性樹脂７を含むボード材１を加熱して熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程と、熱可塑性樹脂が軟化されたボード材１を一対の成形型１３ａ、１３ｂで基材に成形する成形工程と、を備える。そして、成形工程では、基材は、折れ曲り部において劣角をなす表面側ｆ１の温度が優角をなす表面側ｆ２の温度よりも高い状態で成形される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
折れ曲り部を有する基材の製造方法であって、
熱可塑性樹脂を含むボード材を加熱して前記熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程と、
前記熱可塑性樹脂が軟化された前記ボード材を一対の成形型で前記基材に成形する成形工程と、を備え、
前記成形工程では、前記基材は、前記折れ曲り部において劣角をなす表面側の温度が優角をなす表面側の温度よりも高い状態で成形されることを特徴とする基材の製造方法。
【請求項２】
前記折れ曲り部は、前記基材の端末側に配置されている請求項１記載の基材の製造方法。
【請求項３】
前記ボード材は、繊維を含んでいる請求項１又は２に記載の基材の製造方法。
【請求項４】
前記成形工程では、前記基材は、前記折れ曲り部において劣角をなす表面側と優角をなす表面側との温度差が３０℃以上で成形される請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基材の製造方法。
【請求項５】
前記一対の成形型のうちの少なくとも一方の成形型には、前記一対の成形型の金型温度を所定の温度差とするための温調部が設けられている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の製造方法に関し、更に詳しくは、折れ曲り部を有する基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基材として、端末側に配置される折れ曲り部を有するものが一般に知られている（例えば、特許文献１の段落〔００２１〕〔００４２〕等参照）。この特許文献１には、熱可塑性樹脂とケナフ等の植物繊維とを含むボード材を加熱して軟化させ、軟化されたボード材を一対の成形型で基材に成形することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−３４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記従来の基材１０２では、例えば、図７（ａ）に示されるように、脱型直後では、折れ曲り部１０３の端末が適正な正寸位置Ｐに位置しているが、基材１０２の養生中（例えば、脱型から３時間経過後）に、図７（ｂ）に示されるように、ケナフ等の植物繊維の残留応力が原因で、折れ曲り部１０３が外開きし、寸法精度不良が発生することがある。そのため、基材１０２の成形後に、折れ曲り部１０３に熱風を吹き付けて再度折れ曲り部１０３をプレスして端末位置を矯正する矯正工程を追加している。しかしながら、矯正工程を追加することで、コストが増加してしまう。なお、上記折れ曲り部の寸法精度不良は、ケナフ等の植物繊維を含まない樹脂基材であったり、基材の中間側に配置される折れ曲り部であったりしても、発生することがある。
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、折れ曲り部の寸法精度を向上させ得るとともに、低コスト化を図ることができる基材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するために、請求項１に記載の発明は、折れ曲り部を有する基材の製造方法であって、熱可塑性樹脂を含むボード材を加熱して前記熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程と、前記熱可塑性樹脂が軟化された前記ボード材を一対の成形型で前記基材に成形する成形工程と、を備え、前記成形工程では、前記基材は、前記折れ曲り部において劣角をなす表面側の温度が優角をなす表面側の温度よりも高い状態で成形されることを要旨とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記折れ曲り部は、前記基材の端末側に配置されていることを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記ボード材は、繊維を含んでいることを要旨とする。
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発明において、前記成形工程では、前記基材は、前記折れ曲り部において劣角をなす表面側と優角をなす表面側との温度差が３０℃以上で成形されることを要旨とする。
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発明において、前記一対の成形型のうちの少なくとも一方の成形型には、前記一対の成形型の金型温度を所定の温度差とするための温調部が設けられていることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の基材の製造方法によると、熱可塑性樹脂を含むボード材を加熱して熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程と、熱可塑性樹脂が軟化されたボード材を一対の成形型で基材に成形する成形工程と、を備える。そして、成形工程では、基材は、折れ曲り部において劣角をなす表面側の温度が優角をなす表面側の温度よりも高い状態で成形される。これにより、養生中の基材では、折れ曲り部において劣角をなす表面側が優角をなす表面側よりも樹脂がよく収縮する。そのため、折れ曲り部に内側に収縮する力、即ち内側に引き込む力が作用して、折れ曲り部を外開きさせる残留応力が相殺される。その結果、折れ曲り部の寸法精度が向上される。さらに、従来のような矯正工程を備える必要がないため、低コスト化を図ることができる。
また、前記折れ曲り部が、前記基材の端末側に配置されている場合は、基材の端末側をなす折れ曲り部の寸法精度が向上される。
また、前記ボード材が、繊維を含んでいる場合は、繊維を含んだ基材の折れ曲り部の寸法精度が向上される。
また、前記成形工程では、前記基材が、前記折れ曲り部において劣角をなす表面側と優角をなす表面側との温度差が３０℃以上で成形される場合は、折れ曲り部の寸法精度が効果的に向上される。
さらに、少なくとも一方の成形型に、温調部が設けられている場合は、温調部により一対の成形型の金型温度が所定の温度差とされる。そのため、基材に狙い通りの温度差を容易に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明について、本発明による典型的な実施形態の非限定的な例を挙げ、言及された複数の図面を参照しつつ以下の詳細な記述にて更に説明するが、同様の参照符号は図面のいくつかの図を通して同様の部品を示す。
【図１】実施例に係る基材の製造方法（製造装置）を説明するための説明図であり、（ａ）はボード材を加熱装置にセットした状態を示し、（ｂ）はボード材を加熱装置で加熱圧縮している状態を示す。
【図２】実施例に係る基材の製造方法（製造装置）を説明するための説明図であり、（ａ）は型開き状態の一対の成形型の間にボード材をセットした状態を示し、（ｂ）は一対の成形型を型締めして基材を成形した状態を示し、（ｃ）は一対の成形型を型開きして基材を脱型した状態を示す。
【図３】実施例に係る基材の折れ曲り部の縦断面図であり、（ａ）は成形型で成形直後の基材の折れ曲り部を示し、（ｂ）は脱型直後の基材の折れ曲り部を示し、（ｃ）は養生中の基材の折れ曲り部を示す。
【図４】実施例に係る基材の斜視図である。
【図５】比較例及び実験例１〜４に係る基材の製造方法の実験結果を示す表である。
【図６】他の形態に係る基材の製造方法を説明するための説明図である。
【図７】従来の基材の折れ曲り部の縦断面図であり、（ａ）は脱型直後の基材の折れ曲り部を示し、（ｂ）は養生中の基材の折れ曲り部を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ここで示される事項は例示的なものおよび本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要である程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。
【００１０】
＜基材の製造方法＞
本実施形態に係る基材の製造方法は、折れ曲り部（３、３’、３"）を有する基材（２）の製造方法であって、熱可塑性樹脂（７）を含むボード材（１）を加熱して熱可塑性樹脂を軟化させる加熱工程と、熱可塑性樹脂が軟化されたボード材（１）を一対の成形型（１３ａ、１３ｂ）で基材に成形する成形工程と、を備える（例えば、図１及び図２等参照）。そして、成形工程では、基材（２）は、折れ曲り部（３，３’，３"）において劣角をなす表面側（ｆ１）の温度が優角をなす表面側（ｆ２）の温度よりも高い状態で成形される（例えば、図３等参照）。
【００１１】
なお、上記「劣角をなす表面側」とは、０度を超えて１８０度未満の交差角度で折れ曲る表面側を意図する。また、上記「優角をなす表面側」とは、１８０度を超えて３６０度未満の交差角度で折れ曲る表面側を意図する。また、上記加熱工程での加熱条件等は、特に限定されず、ボード材（１）の構成材料等に応じて適宜設定できる。さらに、上記成形工程での成形条件等は、特に限定されず、ボード材（１）の構成材料等や基材（２）の折れ曲り形態等に応じて適宜設定できる。
【００１２】
上記ボード材（１）の形状、大きさ及び厚さ等の寸法も特に限定されず、その用途も特に限定されない。さらに、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂及びＡＢＳ樹脂等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００１３】
上記基材（２）の形状、大きさ及び厚さ等の寸法も特に限定されず、その用途も特に限定されない。この基材は、例えば、車両（自動車及び鉄道車両等）、航空機、船舶、建築等の各種分野における内装部品に用いられることができる。具体的に、車両用内装部品用基材の用途としては、例えば、自動車のドアトリム、アームレスト、オーナメントパネル、ピラーガーニッシュ、カウルサイドガーニッシュ、センターコンソール、オーバヘッドコンソール、サンバイザー、デッキボード（ラゲージボード）、パッケージトレイ、シートサイドガーニッシュ、アシストグリップ等が挙げられる。さらに、建築用内装部品用基材の用途としては、例えば、ドア部材、各種家具（机、椅子、棚、箪笥等）、収容体（トレイ等）、保護用部材及びパーティション部材等が挙げられる。さらに、上記折れ曲り部（３、３’、３"）の折れ曲り角度、配置場所、個数等は特に問わない。
【００１４】
本実施形態に係る基材の製造方法としては、例えば、上記折れ曲り部（３）は、基材（２）の端末側に配置されている形態（例えば、図４等参照）が挙げられる。この場合、例えば、上記折れ曲り部（３）は、平面視で基材の外縁から５００ｍｍ以内（好ましくは４００ｍｍ以内、特に３００ｍｍ以内）に配置されていることができる。
【００１５】
本実施形態に係る基材の製造方法としては、例えば、上記ボード材（１）は、繊維（６）を含んでいる形態（例えば、図１等参照）が挙げられる。この繊維（６）としては、例えば、無機繊維（ガラス繊維等）や有機繊維（植物繊維、動物繊維等の天然繊維）を利用できる。これらは１種のみを用いてもよいし２種以上を併用してもよい。また、植物性繊維には、葉脈系植物繊維（例えば、アバカ、サイザル、アガベ等）、靭皮系植物繊維（例えば、フラックス、ジュート、ヘンプ、ケナフ、ラミー等）、木質系植物繊維（例えば、広葉樹及び針葉樹等から採取された植物繊維等）、その他の植物繊維（ココヤシ殻繊維、オイルパーム空果房繊維、稲わら繊維、麦わら繊維、タケ繊維、綿等）が含まれる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００１６】
本実施形態に係る基材の製造方法としては、例えば、上記成形工程では、基材（２）は、折れ曲り部（３、３’、３"）において劣角をなす表面側（ｆ１）と優角をなす表面側（ｆ２）との温度差が３０℃以上（好ましくは４０℃以上、特に５０℃以上）で成形される形態（例えば、図５等参照）が挙げられる。さらに、上述の温度差は、例えば、１３０℃以下（好ましくは１００℃以下、特に７０℃以下）であることが好ましい。
【００１７】
本実施形態に係る基材の製造方法としては、例えば、上記一対の成形型（１３ａ、１３ｂ）のうちの少なくとも一方の成形型には、一対の成形型の金型温度を所定の温度差とするための温調部（１５ａ、１５ｂ）が設けられている形態（例えば、図２等参照）が挙げられる。この場合、例えば、上記所定の温度差は、３０℃以上（好ましくは４０℃以上、特に５０℃以上）であることができる（例えば、図５等参照）。これにより、折れ曲り部の寸法精度が効果的に向上される。さらに、例えば、上記所定の温度差は、１３０℃以下（好ましくは１００℃以下、特に７０℃以下）であることが好ましい。
【００１８】
本実施形態に係る基材の製造方法としては、例えば、上記加熱工程では、ボード材１は、基材（２）の折れ曲り部（３，３’，３"）において劣角をなす表面側（ｆ１）となる部分の温度が優角をなす表面側（ｆ２）となる部分の温度よりも高くなるように加熱される形態（例えば、図１等参照）が挙げられる。
【００１９】
＜基材の製造装置＞
本実施形態に係る基材の製造装置は、折れ曲り部（３、３’、３"）を有する基材（２）の製造装置であって、熱可塑性樹脂（７）を含むボード材（１）を加熱して熱可塑性樹脂を軟化させる加熱装置（１１）と、熱可塑性樹脂が軟化されたボード材（１）を一対の成形型（１３ａ、１３ｂ）で基材に成形する成形装置（１２）と、を備える（例えば、図１及び図２等参照）。そして、一対の成形型（１３ａ、１３ｂ）のうちの少なくとも一方の成形型には、一対の成形型の金型温度を所定の温度差とするための温調部（１５ａ、１５ｂ）が設けられている（例えば、図２等参照）。なお、本実施形態に係る基材の製造装置としては、例えば、上記実施形態に係る基材の製造方法で説明した構成を適用した形態が挙げられる。
【００２０】
なお、上記実施形態で記載した各構成の括弧内の符号は、後述する実施例に記載の具体的構成との対応関係を示すものである。
【実施例】
【００２１】
以下、図面を用いて実施例により本発明を具体的に説明する。なお、本実施例では、本発明に係る「ボード材」として、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂７とケナフ等の植物繊維６とを含んで圧縮された板状のボード材１を例示する（図１参照）。このボード材１は、熱可塑性樹脂製の樹脂繊維と植物繊維とを含んだ混繊マット（図示省略）を加熱圧縮して得られる。さらに、本発明に係る「基材」として、車両のドアトリム用の基材２を例示する（図４参照）。
【００２２】
上記基材２は、図４に示すように、端末側に配置される折れ曲り部３を備えている。具体的に、基材２は、面状に延びる本体４と、本体４の外周側に設けられる折れ曲り部３と、を備え、全体としてトレー状に形成されている。この折れ曲り部３は、内側の第１面部３ａと、第１面部３ａの端側に所定角度（例えば、１２０度）で交差して連なる外側の第２面部３ｂと、を備えている。さらに、折れ曲り部３では、一方の表面側ｆ１（即ち、裏面側１９）が劣角（例えば、１２０度）をなしており、他方の表面側ｆ２（即ち、意匠面側１８）が優角（例えば、２４０度）をなしている（図３参照）。
【００２３】
（１）基材の製造装置の構成
本実施例に係る基材の製造装置は、ボード材１を加熱して軟化させる加熱装置１１と、軟化されたボード材１を基材２に成形（すなわち、賦形）する成形装置１２と、を備えている。
【００２４】
上記加熱装置１１は、図１に示すように、ヒータ等の加熱部１０を有する一対の熱板部１１ａ、１１ｂを備えるホットプレス機である。この加熱装置１１は、圧力を加えた状態でボード材１を加熱する。これにより、ボード材１の圧縮が過度に開放されることが防止される。
【００２５】
上記成形装置１２は、図２に示すように、開閉可能な一対の成形型１３ａ、１３ｂを備えるコールドプレス機である。これら一対の成形型１３ａ、１３ｂのうちで、一方の成形型１３ａが基材２の意匠面側１８を成形し、他方の成形型１３ｂが基材２の裏面側１９を成形する（図２（ｃ）参照）。また、各成形型１３ａ、１３ｂには、両金型温度を所定の温度差（例えば、５５℃）とするための温調部１５ａ、１５ｂが設けられている。これら各温調部１５ａ、１５ｂは、温水が流通可能な流体通路１６により構成されている。この流体通路１６は、成形型１３ａ、１３ｂの成形面の全域にわたるように配置されている。
【００２６】
（２）基材の製造方法
次に，上記構成の基材の製造装置を用いた基材の製造方法について説明する。この基材の製造方法は、ボード材１を加熱して軟化させる加熱工程と、軟化されたボード材１を基材２に成形（すなわち、賦形）する成形工程と、を備えている。
【００２７】
上記加熱工程では、図１に示すように、上記加熱装置１１を用いてボード材１が加熱されて熱可塑性樹脂７が軟化される。具体的に、加熱工程では、離間状態の一対の熱板部１１ａ、１１ｂの間にボード材１がセットされる（図１（ａ）参照）。次に、一対の熱板部１１ａ、１１ｂの近接により、圧力が加えられた状態でボード材１が加熱される（図１（ｂ）参照）。
【００２８】
上記成形工程では、図２に示すように、上記成形装置１２を用いてボード材１が基材２にプレス成形される。具体的に、成形工程では、型開き状態の一対の成形型１３ａ、１３ｂの間に軟化されたボード材１がセットされる（図２（ａ）参照）。次に、一対の成形型１３ａ、１３ｂの型締めによりボード材１が基材２にプレス成形される（図２（ｂ）参照）。このプレス成形の際には、温調部１５ａ、１５ｂにより一対の成形型１３ａ、１３ｂの金型温度が所定の温度差（例えば、５５℃）に設定されている。よって、基材２は、図３（ａ）に示すように、折れ曲り部３において劣角をなす表面側ｆ１の温度（例えば、９０℃）が優角をなす表面側ｆ２の温度（例えば、３５℃）よりも高い状態で成形される。
【００２９】
次いで、一対の成形型１３ａ、１３ｂの型開きにより、基材２が脱型される（図２（ｃ）参照）。このとき、脱型直後の基材２では、図３（ｂ）に示すように、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐに位置している。そして、養生中（例えば、脱型から３時間経過後）の基材２では、図３（ｃ）に示すように、折れ曲り部３の劣角をなす表面側ｆ１は、優角をなす表面側ｆ２よりも時間をかけて樹脂７が収縮するため収縮量が増える。そのため、折れ曲り部３に内側に収縮する力Ｆ２、即ち内側に引き込む力Ｆ２が作用して、折れ曲り部３を外開きさせる直物繊維６の残留応力Ｆ１が相殺される。
【００３０】
（３）実施例の効果
本実施例の基材の製造方法によると、熱可塑性樹脂７を含むボード材１を加熱して熱可塑性樹脂７を軟化させる加熱工程と、熱可塑性樹脂７が軟化されたボード材１を一対の成形型１３ａ、１３ｂで基材２に成形する成形工程と、を備える。そして、成形工程では、基材２は、折れ曲り部３において劣角をなす表面側ｆ１の温度が優角をなす表面側ｆ２の温度よりも高い状態で成形される。これにより、養生中の基材２では、折れ曲り部３において劣角をなす表面側ｆ１が優角をなす表面側ｆ２よりも樹脂７がよく収縮する。そのため、折れ曲り部３に内側に収縮する力Ｆ２、即ち内側に引き込む力Ｆ２が作用して、折れ曲り部３を外開きさせる残留応力Ｆ１が相殺される。その結果、折れ曲り部３の寸法精度が向上される。さらに、従来のような矯正工程を備える必要がないため、低コスト化を図ることができる。
【００３１】
また、本実施例では、折れ曲り部３は、基材２の端末側に配置されている。これにより、基材２の端末側をなす折れ曲り部３の寸法精度が向上される。
【００３２】
また、本実施例では、ボード材１は、植物繊維６を含んでいる。これにより、植物繊維６を含んだ基材２の折れ曲り部３の寸法精度が向上される。
【００３３】
また、本実施例では、成形工程では、基材２は、折れ曲り部３において劣角をなす表面側ｆ１と優角をなす表面側ｆ２との温度差が５５度で成形される。これにより、折れ曲り部３の寸法精度が効果的に向上される。
【００３４】
さらに、本実施例では、一対の成形型１３ａ、１３ｂのそれぞれには、温調部１５ａ、１５ｂが設けられている。これにより、温調部１５ａ、１５ｂにより一対の成形型１３ａ、１３ｂの金型温度が所定の温度差とされる。そのため、基材２に狙い通りの温度差を容易に設定できる。
【００３５】
（４）比較例及び実験例１〜４
次に、比較例及び実験例１〜４に係る基材の製造方法について説明する。なお、本比較例及び実験例１〜４においては、図５に示すように、成形工程で用いる一対の成形型１３ａ、１３ｂのうちの一方の成形型１３ａの金型温度を３５℃に固定し、他方の成形型１３ｂの金型温度を変更し、一対の成形型１３ａ、１３ｂの間でボード材１を４０秒プレスし、脱型から３時間経過後の基材２の折れ曲り部３の端末位置を測定した。
【００３６】
上記比較例では、他方の成形型１３ｂの金型温度を３０℃（金型温度差：−５℃）に設定した。その結果、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐから外側に１．６８ｍｍ離れていた。これに対して、実験例１では、他方の成形型１３ｂの金型温度を５０℃（金型温度差：１５℃）に設定した。その結果、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐから外側に１．３９ｍｍ離れていた。また、実験例２では、他方の成形型１３ｂの金型温度を７０℃（金型温度差：３５℃）に設定した。その結果、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐから外側に０．９８ｍｍ離れていた。また、実験例３では、他方の成形型１３ｂの金型温度を９０℃（金型温度差：５５℃）に設定した。その結果、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐから外側に０．６３ｍｍ離れていた。さらに、実験例４では、他方の成形型１３ｂの金型温度を１１０℃（金型温度差：７５℃）に設定した。その結果、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐから外側に０．５１ｍｍ離れていた。
【００３７】
上述の実験結果により、成形型１３ａ、１３ｂの金型温度差（即ち、脱型直後の基材２の意匠面側１８及び裏面側１９の温度差）が大きくなるに連れて、折れ曲り部３の端末位置が適正な正寸位置Ｐに近づくことがわかる。さらに、一対の成形型１３ａ、１３ｂの金型温度差が３５℃以上である場合、折れ曲り部３の端末位置の適正な正寸位置Ｐに対するずれ量を１ｍｍ以内にできることがわかる。
【００３８】
尚、本発明においては、上記実施例に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。すなわち、上記実施例では、成形工程で成形型１３ａ、１３ｂの温調部１５ａ、１５ｂにより基材２に温度差を設定するようにしたが、これに限定されず、例えば、これに替えて又は加えて、加熱工程において、ボード材１に温度差をつけるように加熱し、この加熱工程による加熱により、成形工程で基材２に温度差を設定するようにしてもよい。この場合、例えば、上記加熱装置１１は、ボード材１を、基材２の折れ曲り部３において劣角をなす表面側ｆ１となる部分の温度が優角をなす表面側ｆ２となる部分の温度よりも高くなるように加熱可能に構成される。
【００３９】
また、上記実施例では、成形工程で基材２の意匠面側１８及び裏面側１９の略全域で温度差を設定するようにしたが、これに限定されず、例えば、図６に示すように、成形工程で基材２の意匠面側１８及び裏面側１９において折れ曲り部３，３’，３"に対応する部分のみに温度差を設定するようにしてもよい。
【００４０】
また、上記実施例では、基材２の端末側に配置される折れ曲り部３を例示したが、これに限定されず、例えば、図６に示すように、基材２の中間側（即ち、基材２の端末側よりも内側寄りの部位）に配置される折れ曲り部３’、３"としてもよい。なお、上記中間側の折れ曲り部３’では、意匠面側１８が劣角をなす表面側ｆ１となり、裏面側１９が優角をなす表面側ｆ２となる。
【００４１】
また、上記実施例では、熱板加熱式の加熱装置１１を例示したが、これに限定されず、例えば、熱風加熱式や赤外線照射式の加熱装置としてもよい。
【００４２】
また、上記実施例では、ケナフ等の植物繊維６と熱可塑性樹脂７とを含んだボード材１を例示したが、これに限定されず、例えば、植物繊維６を含まない樹脂製のボード材としてもよい。
【００４３】
また、上記実施例では、流体通路１６により構成される温調部１５ａ、１５ｂを例示したが、これに限定されず、例えば、ヒータ等の加熱部により構成される温調部としてもよい。
【００４４】
さらに、上記実施例では、各成形型１３ａ、１３ｂに温調部１５ａ、１５ｂを設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、一方の成形型のみに温調部を設けるようにしてもよい。
【００４５】
前述の例は単に説明を目的とするものでしかなく、本発明を限定するものと解釈されるものではない。本発明を典型的な実施形態の例を挙げて説明したが、本発明の記述および図示において使用された文言は、限定的な文言ではなく説明的および例示的なものであると理解される。ここで詳述したように、その形態において本発明の範囲または精神から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲内で変更が可能である。ここでは、本発明の詳述に特定の構造、材料および実施例を参照したが、本発明をここにおける開示事項に限定することを意図するものではなく、むしろ、本発明は添付の特許請求の範囲内における、機能的に同等の構造、方法、使用の全てに及ぶものとする。
【００４６】
本発明は上記で詳述した実施形態に限定されず、本発明の請求項に示した範囲で様々な変形または変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、ボード材を基材に成形する技術として広く利用される。
【符号の説明】
【００４８】
１；ボード材、２；基材、３，３’，３"；折れ曲り部、６；植物繊維、７；熱可塑性樹脂、１３ａ，１３ｂ；成形型、１５ａ，１５ｂ；温調部、ｆ１；劣角をなす表面側、ｆ２；優角をなす表面側。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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