(57)【要約】      （修正有）【課題】ドレッシングボードの載せ替え頻度を低くできる新たな積層ドレッシングボードの使用方法を提供する。【解決手段】第１の砥粒を含み切削ブレード４６の整形に用いられる整形ドレッシング層２１ｂと、第２の砥粒を含み整形された切削ブレードの目立てに用いられる目立てドレッシング層２１ａと、が積層された積層ドレッシングボード２１の使用方法であって、積層ドレッシングボード２１の整形ドレッシング層２１ｂ側をチャックテーブル１４で保持する保持ステップと、目立てドレッシング層２１ａ側から積層ドレッシングボード２１に切削ブレード４６を切り込ませ、目立てドレッシング層２１ａに第１の溝２１ｃを形成する目立てドレッシングステップと、第１の溝２１ｃに沿って第１の溝２１ｃの底に切削ブレード４６を切り込ませ、整形ドレッシング層２１ｂに第２の溝２１ｄを形成する整形ドレッシングステップと、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の砥粒を含み切削ブレードの整形に用いられる整形ドレッシング層と、第２の砥粒を含み整形された切削ブレードの目立てに用いられる目立てドレッシング層と、が積層された積層ドレッシングボードの使用方法であって、
該積層ドレッシングボードの該整形ドレッシング層側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該目立てドレッシング層側から該積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、該目立てドレッシング層に第１の溝を形成する目立てドレッシングステップと、
該第１の溝に沿って該第１の溝の底に切削ブレードを切り込ませ、該整形ドレッシング層に第２の溝を形成する整形ドレッシングステップと、を備えることを特徴とする積層ドレッシングボードの使用方法。
【請求項２】
該目立てドレッシングステップの前に、該目立てドレッシング層側から該積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、該整形ドレッシング層に達する深さの第３の溝を形成する第１整形ドレッシングステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の積層ドレッシングボードの使用方法。
【請求項３】
第１の砥粒を含み切削ブレードの整形に用いられる整形ドレッシング層と、第２の砥粒を含み整形された切削ブレードの目立てに用いられる目立てドレッシング層と、が積層された積層ドレッシングボードの使用方法であって、
該積層ドレッシングボードの該目立てドレッシング層側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該整形ドレッシング層側から該積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、第１の溝を形成する整形ドレッシングステップと、
該第１の溝に沿って該第１の溝の底に切削ブレードを切り込ませ、該目立てドレッシング層に第２の溝を形成する目立てドレッシングステップと、を備えることを特徴とする積層ドレッシングボードの使用方法。
【請求項４】
該整形ドレッシングステップでは、該第１の溝の底に該目立てドレッシング層が露出する深さまで切削ブレードを切り込ませることを特徴とする請求項３に記載の積層ドレッシングボードの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のドレッシングボードを厚さ方向に重ねた積層ドレッシングボードの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割する際には、例えば、環状の切削ブレードを備える切削装置が使用される。高速に回転させた切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削できる。
【０００３】
ところで、上述した切削ブレードは、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒を樹脂や金属等の結合材で固定して形成される。被加工物を切削する前には、切削ブレードをドレッシングボード（ドレスボード）に切り込ませることで、回転軸となるスピンドルと同心状に切削ブレードの形状を整え（整形、真円出し）、また、刃先の目詰まりや目潰れ等を解消しておく（目立て）。
【０００４】
ドレッシングボードとしては、切削ブレードの種類や調整（以下、ドレッシング）の目的等に応じた適切なものが選択される。そのため、１種類の切削ブレードに対して、異なる複数のドレッシングボード（例えば、整形用のドレッシングボードと、目立て用のドレッシングボード）を用意することも少なくない。
【０００５】
切削ブレードのドレッシングは、一般に、汎用又は専用のチャックテーブルでドレッシングボードを保持しながら遂行される。よって、異なるドレッシングボードを使用するには、チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを載せ替えなくてはならない。この問題に対して、近年では、２種類のドレッシングボードを水平方向又は厚さ方向に並べて一体化することが検討されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２１８５７１号公報
【特許文献２】特開２０１１−８３８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１や特許文献２に開示されるように、２種類のドレッシングボードを一体化して用いることで、ドレッシングボードの載せ替え頻度を低くできると考えられる。しかしながら、特許文献１や特許文献２には、一体化されたドレッシングボードを、ある限定された状況で使用する方法が開示されているに過ぎない。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ドレッシングボードの載せ替え頻度を低くできる新たな積層ドレッシングボードの使用方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、第１の砥粒を含み切削ブレードの整形に用いられる整形ドレッシング層と、第２の砥粒を含み整形された切削ブレードの目立てに用いられる目立てドレッシング層と、が積層された積層ドレッシングボードの使用方法であって、該積層ドレッシングボードの該整形ドレッシング層側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該目立てドレッシング層側から該積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、該目立てドレッシング層に第１の溝を形成する目立てドレッシングステップと、該第１の溝に沿って該第１の溝の底に切削ブレードを切り込ませ、該整形ドレッシング層に第２の溝を形成する整形ドレッシングステップと、を備える積層ドレッシングボードの使用方法が提供される。
【００１０】
上述した本発明の一態様において、該目立てドレッシングステップの前に、該目立てドレッシング層側から該積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、該整形ドレッシング層に達する深さの第３の溝を形成する第１整形ドレッシングステップを更に備えても良い。
【００１１】
本発明の別の一態様によれば、第１の砥粒を含み切削ブレードの整形に用いられる整形ドレッシング層と、第２の砥粒を含み整形された切削ブレードの目立てに用いられる目立てドレッシング層と、が積層された積層ドレッシングボードの使用方法であって、該積層ドレッシングボードの該目立てドレッシング層側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該整形ドレッシング層側から該積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、第１の溝を形成する整形ドレッシングステップと、該第１の溝に沿って該第１の溝の底に切削ブレードを切り込ませ、該目立てドレッシング層に第２の溝を形成する目立てドレッシングステップと、を備える積層ドレッシングボードの使用方法が提供される。
【００１２】
上述した本発明の別の一態様において、該整形ドレッシングステップでは、該第１の溝の底に該目立てドレッシング層が露出する深さまで切削ブレードを切り込ませることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様及び別の一態様に係る積層ドレッシングボードの使用方法では、整形ドレッシング層に切削ブレードを切り込ませて整形ドレッシングを行い、目立てドレッシング層に切削ブレードを切り込ませて目立てドレッシングを行うので、整形ドレッシングと目立てドレッシングとを切り替える際にドレッシングボードを載せ替える必要がない。よって、本発明の一態様及び別の一態様に係る積層ドレッシングボードの使用方法によれば、ドレッシングボードの載せ替え頻度を低くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、積層ドレッシングボードの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、目立てドレッシングステップで積層ドレッシングボードに溝が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、整形ドレッシングステップで積層ドレッシングボードに溝が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】目立てドレッシングステップの前に行われる整形ドレッシングステップで積層ドレッシングボードに溝が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、変形例に係る整形ドレッシングステップで積層ドレッシングボードに溝が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、変形例に係る目立てドレッシングステップで積層ドレッシングボードに溝が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る積層ドレッシングボードの使用方法は、保持ステップ（図３（Ａ）又は図３（Ｂ）参照）、目立てドレッシングステップ（図３（Ａ）参照）、及び整形ドレッシングステップ（図３（Ｂ）参照）を含む。
【００１６】
保持ステップでは、切削ブレードの整形に使用される整形ドレッシング層と、目立てに使用される目立てドレッシング層と、を厚さ方向に重ねた積層ドレッシングボードの整形ドレッシング層側をチャックテーブルで保持する。目立てドレッシングステップでは、目立てドレッシング層側から積層ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませ、目立てドレッシング層に溝（第１の溝）を形成する。
【００１７】
整形ドレッシングステップでは、目立てドレッシングステップで形成された溝（第１の溝）の底に切削ブレードを切り込ませ、整形ドレッシング層に溝（第２の溝）を形成する。以下、本実施形態に係る積層ドレッシングボードの使用方法について詳述する。
【００１８】
まず、本実施形態に係る積層ドレッシングボードの使用方法に用いられる切削装置等の構成例を説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。
【００１９】
カセット支持台６の上面には、被加工物１１や積層ドレッシングボード２１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。また、積層ドレッシングボード２１は、必ずしもカセット８に収容されなくて良い。
【００２０】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物１１の表面側は、格子状に配列された分割予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。
【００２１】
被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きいダイシングテープ１３が貼付されている。ダイシングテープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５に支持されている。
【００２２】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。
【００２３】
積層ドレッシングボード２１は、例えば、ホワイトアランダム（ＷＡ）やグリーンカーボランダム（ＧＣ）等の砥粒を、樹脂やセラミックス等の結合材で固定して平板状に形成されている。なお、本実施形態では、平面視で矩形の積層ドレッシングボード２１を例示しているが、積層ドレッシングボード２１の材質、形状、構造等に制限はない。積層ドレッシングボード２１の詳細については後述する。
【００２４】
カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。
【００２５】
Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、主に被加工物１１を保持するための第１チャックテーブル１４が設けられている。この第１チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、第１チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。
【００２６】
第１チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、第１チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｂ（図３（Ａ）等参照）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また、第１チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。
【００２７】
第１チャックテーブル１４に隣接する位置には、積層ドレッシングボード２１を保持するための第２チャックテーブル１８が設けられている。第２チャックテーブル１８は、吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されており、また、第１チャックテーブル１４やクランプ１６等と共にＸ軸方向に移動する。なお、第２チャックテーブル１８の代わりに、第１チャックテーブル１４及びクランプ１６を用いて積層ドレッシングボード２１を保持することもできる。
【００２８】
開口４ｂの近傍には、上述した被加工物１１等をカセット８から第１チャックテーブル１４へと搬送するための搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットで搬送された被加工物１１は、例えば、表面側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。
【００２９】
基台４の上面には、２組の切削ユニット２２を支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、各切削ユニット２２をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構２６が設けられている。
【００３０】
各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２８には、各切削ユニット移動機構２６を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。
【００３１】
このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に平行なＹ軸ボールネジ３２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３２】
各Ｙ軸移動プレート３０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がスライド可能に取り付けられている。各Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。
【００３３】
このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に平行なＺ軸ボールネジ４０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールネジ４０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３４】
各Ｚ軸移動プレート３８の下部には、切削ユニット２２が設けられている。この切削ユニット２２は、回転軸となるスピンドル４４（図３（Ａ）等参照）の一端側に装着された円環状の切削ブレード４６を備えている。また、切削ユニット２２に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）４８が設けられている。
【００３５】
各切削ユニット移動機構２６でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及びカメラ４８は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、各切削ユニット移動機構２６でＺ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及びカメラ４８は、昇降する。
【００３６】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット５０が設けられている。Ｘ軸移動機構、第１チャックテーブル１４、クランプ１６、第２チャックテーブル１８、切削ユニット２２、切削ユニット移動機構２６、カメラ４８、洗浄ユニット５０等の構成要素には、制御ユニット（不図示）が接続されている。各構成要素は、この制御ユニットによって制御される。
【００３７】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、積層ドレッシングボード２１の構成例を模式的に示す斜視図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、積層ドレッシングボード２１は、その厚さ方向に重ねられた目立てドレッシング層２１ａと整形ドレッシング層２１ｂとを有する。目立てドレッシング層２１ａは、例えば、樹脂やセラミックス等の結合材に対してグリーンカーボランダム（ＧＣ）等の砥粒（第２の砥粒）を混合して形成され、切削ブレード４６の目詰まりや目潰れを解消する目立てに適している。
【００３８】
一方で、整形ドレッシング層２１ｂは、例えば、樹脂やセラミックス等の結合材に対してホワイトアランダム（ＷＡ）等の砥粒（第１の砥粒）を混合して形成され、切削ブレード４６の形状をスピンドル４４と同心状に整える整形（真円出し）に適している。この整形ドレッシング層２１ｂは、目立てドレッシング層２１ａに比べて切削ブレードを消耗させる効果が高い。よって、整形ドレッシング層２１ｂに対して切削ブレードを切り込ませる場合には、目立てドレッシング層２１ａに切り込ませる場合に比べて切削ブレードを深く切り込ませる必要がない。そのため、整形ドレッシング層２１ｂは、目立てドレッシング層２１ａよりも薄く形成されることが多い。
【００３９】
目立てドレッシング層２１ａ及び整形ドレッシング層２１ｂの具体的な厚さは、目立ての際の切削ブレード４６の切り込み深さと整形の際の切削ブレード４６の切り込み深さとの関係に応じて決定される。例えば、目立ての際の切削ブレード４６の切り込み深さは、整形の際の切削ブレード４６の切り込み深さの４倍〜８倍、好ましくは、５倍〜６倍程度になるので、この関係に応じて目立てドレッシング層２１ａ及び整形ドレッシング層２１ｂの厚さを決定することができる。
【００４０】
本実施形態に係る積層ドレッシングボードの使用方法では、まず、この積層ドレッシングボード２１の整形ドレッシング層２１ｂ側を保持して、目立てドレッシング層２１ａ側を上方に露出させる保持ステップを行う。本実施形態では、第１チャックテーブル１４で積層ドレッシングボード２１を保持する例について説明するが、専用の第２チャックテーブル１８で積層ドレッシングボード２１を保持しても良い。
【００４１】
なお、第１チャックテーブル１４で積層ドレッシングボード２１の整形ドレッシング層２１ｂ側を保持するためには、図２（Ｂ）に示すように、ダイシングテープ２３を介して環状のフレーム２５に積層ドレッシングボード２１を支持させる必要がある。すなわち、積層ドレッシングボード２１の整形ドレッシング層２１ｂ側には、あらかじめダイシングテープ２３を貼付しておく。また、ダイシングテープ２３の外周部分には、環状のフレーム２５を固定しておく。
【００４２】
保持ステップでは、積層ドレッシングボード２１に貼付されているダイシングテープ２３を第１チャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１６でフレーム２５を固定する。これにより、積層ドレッシングボード２１は、目立てドレッシング層２１ａが上方に露出した状態で、第１チャックテーブル１４及びクランプ１６に保持される（図３（Ａ）又は図３（Ｂ）参照）。
【００４３】
保持ステップの後には、例えば、上方に露出した目立てドレッシング層２１ａ側から積層ドレッシングボード２１に切削ブレード４６を切り込ませ、目立てドレッシング層２１ａに溝（第１の溝）を形成する目立てドレッシングステップを行う。図３（Ａ）は、目立てドレッシングステップで積層ドレッシングボード２１に溝（第１の溝）２１ｃが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００４４】
目立てドレッシングステップでは、まず、第１チャックテーブル１４を回転させて、積層ドレッシングボード２１の向きを調整する。また、第１チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動させて、積層ドレッシングボード２１に対する切削ブレード４６の位置を調整する。そして、切削ブレード４６の下端を、積層ドレッシングボード２１の上面（すなわち、目立てドレッシング層２１ａの上面）より低く、目立てドレッシング層２１ａと整形ドレッシング層２１ｂとの界面より高い位置まで移動させる。
【００４５】
その後、切削ブレード４６を回転させながら第１チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、積層ドレッシングボード２１に切削ブレード４６を切り込ませ、整形ドレッシング層２１ｂに達しない深さの溝２１ｃを目立てドレッシング層２１ａに形成できる。上述のように、目立てドレッシング層２１ａには、切削ブレード４６の目立てに適した砥粒（第２の砥粒）等が含まれているので、この溝２１ｃの形成に伴い切削ブレード４６は目立てされる。
【００４６】
目立てドレッシングステップの後には、例えば、目立てドレッシングステップで形成された溝２１ｃの底に切削ブレード４６を切り込ませ、整形ドレッシング層２１ｂに溝（第２の溝）を形成する整形ドレッシングステップを行う。図３（Ｂ）は、整形ドレッシングステップで積層ドレッシングボード２１に溝（第２の溝）２１ｄが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００４７】
整形ドレッシングステップでは、まず、第１チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動させて、溝２１ｃの延長線上に切削ブレード４６の位置を合わせる。そして、切削ブレード４６の下端を、溝２１ｃの底より低く、積層ドレッシングボード２１の下面（すなわち、整形ドレッシング層２１ｂの下面）より高い位置まで移動させる。
【００４８】
その後、切削ブレード４６を回転させながら第１チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、切削ブレード４６を溝２１ｃに沿って切り込ませ、整形ドレッシング層２１ｂに溝２１ｄを形成できる。上述のように、整形ドレッシング層２１ｂには、切削ブレード４６の整形に適した砥粒（第１の砥粒）等が含まれているので、この溝２１ｄの形成に伴い切削ブレード４６は整形される。目立てドレッシング層２１ａは整形ドレッシング層２１ｂに比べて消耗し易いので、溝２１ｃの底に目立てドレッシング層２１ａが残留していても、整形ドレッシングステップへの影響は殆どない。
【００４９】
なお、本実施形態のように、積層ドレッシングボード２１の整形ドレッシング層２１ｂ側を保持する場合には、切削ブレード４６を整形する際に積層ドレッシングボード２１が分断されないように、整形ドレッシング層２１ｂを厚めに形成しておくと良い。具体的には、整形の際の整形ドレッシング層２１ｂに対する切削ブレード４６の切り込み深さよりも整形ドレッシング層２１ｂを５０μｍ〜３００μｍ程度、好ましくは、１００μｍ〜２００μｍ程度厚くする。
【００５０】
例えば、整形の際の整形ドレッシング層２１ｂに対する切削ブレード４６の切り込み深さが１００μｍ程度の場合、整形ドレッシング層２１ｂの厚さは、１５０μｍ〜４００μｍ程度、好ましくは、２００μｍ〜３００μｍ程度となる。このように、整形ドレッシング層２１ｂの厚さに余裕を持たせることで、切削ブレード４６を整形する際にも積層ドレッシングボード２１が分断されずに済む。
【００５１】
なお、積層ドレッシングボード２１が分断されてしまうと、分断された小片が飛散して切削ブレード４６に衝突し、切削ブレード４６を破損させる恐れがある。そのため、上述のように、整形ドレッシング層２１ｂの厚さに余裕を持たせておけば、分断による小片の飛散を防いで切削ブレード４６の破損を防止できる。また、この場合には、隣接する溝２１ｃ（溝２１ｄ）の間隔を十分に狭くして、積層ドレッシングボード２１を無駄なく効率的に使用できる。
【００５２】
なお、目立ての際の目立てドレッシング層２１ａに対する切削ブレード４６の切り込み深さは、整形の際の整形ドレッシング層２１ｂに対する切削ブレード４６の切り込み深さの４倍〜８倍、好ましくは５倍〜６倍程度である。よって、整形の際の整形ドレッシング層２１ｂに対する切削ブレード４６の切り込み深さが１００μｍ程度の場合、目立てドレッシング層２１ａの厚さは、４００μｍ〜８００μｍ程度、好ましくは、５００μｍ〜６００μｍとなる。
【００５３】
以上のように、本実施形態に係る積層ドレッシングボードの使用方法では、目立てドレッシング層２１ａに切削ブレード４６を切り込ませて目立てドレッシングを行い、整形ドレッシング層２１ｂに切削ブレード４６を切り込ませて整形ドレッシングを行うので、目立てドレッシングと整形ドレッシングとを切り替える際にドレッシングボードを載せ替える必要がない。つまり、ドレッシングボードの載せ替え頻度を低くできる。
【００５４】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、目立てドレッシングステップを行った後に整形ドレッシングステップを行っているが、目立てドレッシングステップを行う前に整形ドレッシングステップを行うこともできる。図４は、目立てドレッシングステップの前に行われる整形ドレッシングステップで積層ドレッシングボード２１に溝（第２の溝）２１ｄが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００５５】
上述した目立てドレッシングステップの前に行われる整形ドレッシングステップ（第１整形ドレッシングステップ）では、まず、第１チャックテーブル１４を回転させて、積層ドレッシングボード２１の向きを調整する。また、第１チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動させて、積層ドレッシングボード２１に対する切削ブレード４６の位置を調整する。そして、切削ブレード４６の下端を、目立てドレッシング層２１ａと整形ドレッシング層２１ｂとの界面より低く、積層ドレッシングボード２１の下面（すなわち、整形ドレッシング層２１ｂの下面）より高い位置まで移動させる。
【００５６】
その後、切削ブレード４６を回転させながら第１チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、積層ドレッシングボード２１に切削ブレード４６を切り込ませ、整形ドレッシング層２１ｂに達する深さの溝（第３の溝）２１ｅを形成できる。上述のように、整形ドレッシング層２１ｂには、切削ブレード４６の整形に適した砥粒（第１の砥粒）等が含まれているので、この溝２１ｅの形成に伴い切削ブレード４６は整形される。目立てドレッシング層２１ａは整形ドレッシング層２１ｂに比べて消耗し易いので、目立てドレッシング層２１ａが残留していても、整形ドレッシングステップへの影響は殆どない。
【００５７】
また、上記実施形態では、積層ドレッシングボード２１の整形ドレッシング層２１ｂ側を第１チャックテーブル１４で保持しているが、目立てドレッシング層２１ａ側を保持しても良い。この変形例では、まず、積層ドレッシングボード２１の目立てドレッシング層２１ａ側を保持して、整形ドレッシング層２１ｂ側を上方に露出させる保持ステップを行う。
【００５８】
なお、第１チャックテーブル１４で積層ドレッシングボード２１の目立てドレッシング層２１ａ側を保持できるように、積層ドレッシングボード２１の目立てドレッシング層２１ａ側には、あらかじめダイシングテープ２７を貼付しておく（図５（Ａ）又は図５（Ｂ）参照）。また、ダイシングテープ２７の外周部分には、環状のフレーム２９を固定しておく（図５（Ａ）又は図５（Ｂ）参照）。
【００５９】
保持ステップでは、積層ドレッシングボード２１に貼付されているダイシングテープ２７を第１チャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１６でフレーム２９を固定する。これにより、積層ドレッシングボード２１は、整形ドレッシング層２１ｂが上方に露出した状態で、第１チャックテーブル１４及びクランプ１６に保持される（図５（Ａ）又は図５（Ｂ）参照）。
【００６０】
保持ステップの後には、例えば、上方に露出した整形ドレッシング層２１ｂ側から積層ドレッシングボード２１に切削ブレード４６を切り込ませ、溝（第１の溝）を形成する整形ドレッシングステップを行う。図５（Ａ）は、変形例に係る整形ドレッシングステップで積層ドレッシングボード２１に溝（第１の溝）２１ｆが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００６１】
変形例に係る整形ドレッシングステップでは、まず、第１チャックテーブル１４を回転させて、積層ドレッシングボード２１の向きを調整する。また、第１チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動させて、積層ドレッシングボード２１に対する切削ブレード４６の位置を調整する。そして、切削ブレード４６の下端を、積層ドレッシングボード２１の上面（すなわち、整形ドレッシング層２１ｂの上面）より低い位置、好ましくは、整形ドレッシング層２１ｂと目立てドレッシング層２１ａとの界面より低い位置まで移動させる。
【００６２】
その後、切削ブレード４６を回転させながら第１チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、積層ドレッシングボード２１に切削ブレード４６を切り込ませ、溝２１ｆを形成できる。上述のように、整形ドレッシング層２１ｂには、切削ブレード４６の整形に適した砥粒（第１の砥粒）等が含まれているので、この溝２１ｆの形成に伴い切削ブレード４６は整形される。
【００６３】
なお、この変形例に係る整形ドレッシングステップでは、溝２１ｆの底に目立てドレッシング層２１ａが露出する深さまで切削ブレード４６を切り込ませることが好ましい。整形ドレッシング層２１ｂは目立てドレッシング層２１ａに比べて消耗し難く、溝２１ｆの底に目立てドレッシング層２１ａを露出させない場合には、後の目立てドレッシングステップで、溝２１ｆに残留する整形ドレッシング層２１ｂの影響を受け易いためである。
【００６４】
変形例に係る整形ドレッシングステップの後には、例えば、整形ドレッシングステップで形成された溝２１ｆの底に切削ブレード４６を切り込ませ、目立てドレッシング層２１ａに溝（第２の溝）を形成する目立てドレッシングステップを行う。図５（Ｂ）は、変形例に係る目立てドレッシングステップで積層ドレッシングボード２１に溝（第２の溝）２１ｇが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００６５】
変形例に係る目立てドレッシングステップでは、まず、第１チャックテーブル１４と切削ユニット２２とを相対的に移動させて、溝２１ｆの延長線上に切削ブレード４６の位置を合わせる。そして、切削ブレード４６の下端を、溝２１ｆの底より低く、積層ドレッシングボード２１の下面（すなわち、目立てドレッシング層２１ａの下面）より高い位置まで移動させる。
【００６６】
その後、切削ブレード４６を回転させながら第１チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、切削ブレード４６を溝２１ｆに沿って切り込ませ、目立てドレッシング層２１ａに溝２１ｇを形成できる。上述のように、目立てドレッシング層２１ａには、切削ブレード４６の目立て適した砥粒（第２の砥粒）等が含まれているので、この溝２１ｇの形成に伴い切削ブレード４６は目立てされる。
【００６７】
なお、この変形例のように、積層ドレッシングボード２１の目立てドレッシング層２１ａ側を保持する場合には、切削ブレード４６を目立てする際に積層ドレッシングボード２１が分断されないように、目立てドレッシング層２１ａを厚めに形成しておくと良い。具体的には、目立ての際の目立てドレッシング層２１ａに対する切削ブレード４６の切り込み深さよりも目立てドレッシング層２１ａを５０μｍ〜３００μｍ程度、好ましくは、１００μｍ〜２００μｍ程度厚くする。
【００６８】
例えば、目立ての際の目立てドレッシング層２１ａに対する切削ブレード４６の切り込み深さが５００μｍ程度の場合、整形ドレッシング層２１ｂの厚さは、５５０μｍ〜８００μｍ程度、好ましくは、６００μｍ〜７００μｍ程度となる。このように、目立てドレッシング層２１ａの厚さに余裕を持たせることで、切削ブレード４６を整形する際にも積層ドレッシングボード２１が分断されずに済む。
【００６９】
また、上記実施形態及び変形例では、１つの積層ドレッシングボード２１を交換するまでの間に、整形ドレッシングステップで切削ブレード４６を積層ドレッシングボード２１に切り込ませる回数と、目立てドレッシングステップで切削ブレード４６を積層ドレッシングボード２１に切り込ませる回数とが概ね等しくなる場合を想定しているが、例えば、いずれか一方の回数が他方の回数に比べて著しく多くなることも考えられる。
【００７０】
このような場合には、切削ブレード４６を切り込ませる回数に合わせて、目立てドレッシング層２１ａ又は整形ドレッシング層２１ｂの厚さを調整すると良い。例えば、整形ドレッシングステップで切削ブレード４６を切り込ませる回数が目立てドレッシングステップで切削ブレード４６を切り込ませる回数の２倍程度であれば、この比を考慮して整形ドレッシング層２１ｂを厚くする。
【００７１】
より具体的には、例えば、整形の際の整形ドレッシング層２１ｂに対する切削ブレード４６の切り込み深さが１００μｍ程度であれば、整形ドレッシング層２１ｂの厚さを１００μｍ増やすことで、１本の溝に対応する位置に切削ブレード４６を２回切り込ませることができるようになる。つまり、整形ドレッシングステップで切削ブレード４６を切り込ませる回数を２倍に増やせる。
【００７２】
このように、切削ブレードの切り込み回数に応じて目立てドレッシング層２１ａや整形ドレッシング層２１ｂの厚さを調整することで、積層ドレッシングボード２１の全体を無駄なく使用してコストを下げることができると共に、ドレッシングボードの載せ替え頻度を更に低くできる。
【００７３】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７４】
１１  被加工物
１３  ダイシングテープ
１５  フレーム
２１  積層ドレッシングボード
２１ａ  目立てドレッシング層
２１ｂ  整形ドレッシング層
２１ｃ  溝（第１の溝）
２１ｄ  溝（第２の溝）
２１ｅ  溝（第３の溝）
２１ｆ  溝（第１の溝）
２１ｇ  溝（第２の溝）
２３  ダイシングテープ
２５  フレーム
２７  ダイシングテープ
２９  フレーム
２  切削装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット支持台
８  カセット
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  防塵防滴カバー
１４  第１チャックテーブル
１４ａ  保持面
１４ｂ  吸引路
１６  クランプ
１８  第２チャックテーブル
２２  切削ユニット
２４  支持構造
２６  切削ユニット移動機構
２８  Ｙ軸ガイドレール
３０  Ｙ軸移動プレート
３２  Ｙ軸ボールネジ
３４  Ｙ軸パルスモータ
３６  Ｚ軸ガイドレール
３８  Ｚ軸移動プレート
４０  Ｚ軸ボールネジ
４２  Ｚ軸パルスモータ
４４  スピンドル
４６  切削ブレード
４８  カメラ（撮像ユニット）
５０  洗浄ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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