(57)【要約】【課題】塗布面全域に対し規定の膜厚以上の塗布を行う際のスプレー剤の消費量の増大及び塗布時間の増大を抑制することができるスプレー剤塗布方法を提供する。【解決手段】スプレーノズルからスプレー剤を噴霧して塗布対象物に塗布するスプレー剤塗布方法において、塗布対象物における塗布面の温度を検出し、前記温度に基づいて、前記スプレーノズルの詰まり位置を推定し、前記詰まり位置に基づいて、前記スプレーノズルの配置を変更する。【選択図】図２
2018051422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スプレーノズルからスプレー剤を噴霧して塗布対象物に塗布するスプレー剤塗布方法において、
塗布対象物における塗布面の温度を検出し、
前記温度に基づいて、前記スプレーノズルの詰まり位置を推定し、
前記詰まり位置に基づいて、前記スプレーノズルの配置を変更する
スプレー剤塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスプレー剤塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スプレーノズルからスプレー剤を噴霧して、スプレー剤を塗布対象物に塗布する場合、スプレーノズルに詰まりなどの異常が発生することがある。このような異常を発見する方法として、特許文献１に記載の方法が提案されている。
【０００３】
特許文献１は、鋳造用の金型にスプレー剤を塗布するスプレー塗布方法において、金型におけるスプレー剤の噴霧箇所の温度を検出し、温度変化がない場合にスプレーノズルに異常が発生したと判断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４１２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ノズルの詰まり位置によってはすぐにノズルを交換しなくてもよい場合がある。この場合、詰まった状態のノズルを使用し、塗布を続行することになる。しかしながら、ノズルの詰まり位置に応じて塗布されにくい箇所が発生するため、塗布面全域に対し規定の膜厚以上の塗布を行うよう塗布を繰り返すと、スプレー剤の消費量の増大及び塗布時間の増大を招く。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の一態様は、スプレーノズルからスプレー剤を噴霧して塗布対象物に塗布するスプレー剤塗布方法において、塗布対象物における塗布面の温度を検出し、前記温度に基づいて、前記スプレーノズルの詰まり位置を推定し、前記詰まり位置に基づいて、前記スプレーノズルの配置を変更する。
この方法によれば、塗布対象物の温度からスプレーノズルの詰まり位置が推定される。そして、推定された詰まり位置に応じた配置にスプレーノズルの配置が変更される。このため、塗布量が減少してしまう塗布位置を変更することができる。よって、塗布面全域に対し規定の膜厚以上の塗布を行う際のスプレー剤の消費量の増大及び塗布時間の増大を抑制することができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、塗布面全域に対し規定の膜厚以上の塗布を行う際のスプレー剤の消費量の増大及び塗布時間の増大を抑制することができるスプレー剤塗布方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置の構成を示す模式図である。
【図２】実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３】図２で示すフローチャートのステップ１０１で得られる温度分布について説明する模式図である。
【図４】スプレーノズルにおいて左側に設けられた噴霧口が詰まった場合の温度分布と、温度プロファイルとを示すグラフである。
【図５】図２で示すフローチャートのステップ１１１の動作の一例を示す模式図である。
【図６】スプレーノズルに詰まりが発生した場合の塗布回数及び塗布量についてまとめた表である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置１の構成を示す模式図である。図１に示されるように、スプレー剤塗布装置１は、スプレーノズル１０と、駆動機構２０と、温度センサ３０と、制御装置４０とを有する。
【００１０】
スプレーノズル１０は、噴霧口１１Ａ〜１１Ｅを有し、スプレー剤を噴霧口１１Ａ〜１１Ｅから塗布対象物に噴霧する。本実施の形態では、スプレーノズル１０は、塗布対象物である放熱フィンに対し、スプレー剤である放熱剤を噴霧する。スプレーノズル１０には、図示せぬタンクからスプレー剤が供給される。スプレーノズル１０は、駆動機構２０により所定方向を往復移動する。この往復移動により、スプレーノズル１０から噴霧されたスプレー剤が放熱フィンなどの塗布対象物に繰り返し塗布される。なお、以下の説明において、噴霧口１１Ａ〜１１Ｅについて、いずれかを特定せずに言及する場合、単に、噴霧口１１と呼ぶ。
【００１１】
駆動機構２０は、アクチュエータを備えており、スプレーノズル１０を所定方向に往復移動させる。また、駆動機構２０は、後述するように、スプレーノズル１０に部分的に詰まりが発生した場合に、スプレーノズル１０の向きを、塗布平面に垂直な軸を回転軸として１８０°回転させる。駆動機構２０は、制御装置４０からの制御信号によりこれらの動作を行う。
【００１２】
温度センサ３０は、塗布対象物の塗布面の温度を検出する。温度センサ３０は、測定対象に非接触で温度を測定するセンサであり、本実施の形態では、一例としてサーモグラフィーが用いられる。温度センサ３０は、制御装置４０と接続されており、温度センサ３０により検出された温度は、制御装置４０へと送られる。なお、図１に示した例では、温度センサ３０は、駆動機構２０に付属しているが、温度センサ３０は駆動機構２０と別体に設けられていてもよい。すなわち、塗布面の温度を検出可能な任意の態様で、温度センサ３０は設けられればよい。
【００１３】
温度センサ３０は、例えば、塗布面をＸＹ平面に対応させ、塗布面の温度分布をＸＹ平面における温度分布として検出する。図１に示した例では、塗布対象物の塗布面は、温度センサ３０の検出結果において、Ｘ方向に８セル、Ｙ方向に５セルに分割されている。
スプレーノズル１０は、駆動機構２０により、Ｘ軸と平行な方向（第１の方向）に往復移動する。なお、図１における矢印１００は、スプレーノズル１０の往復移動に伴う通過経路をＸＹ平面上に投影したものである。したがって、スプレーノズル１０は、図１に示した例では、Ｙ方向に数えて３つ目のセルの上をＸ方向に移動している。
【００１４】
一般的に、スプレー剤が塗布されると、その塗布量に応じて、塗布面の温度は低下する。したがって、塗布面の温度を監視することにより、スプレー剤が適切に塗布されているか否かが判定可能である。なお、本実施の形態では、上述のようにスプレー剤として放熱剤が塗布されるため、スプレー剤の塗布による温度の低下は特に顕著に発生する。
【００１５】
スプレーノズル１０は、噴霧口１１Ａ〜１１Ｅにより、Ｙ軸と平行な方向（第２の方向）にスプレー剤を噴霧する。すなわち、図１に沿って説明すれば、スプレーノズル１０の噴霧範囲は、Ｙ方向に数えて１つ目のセルから５つ目のセルまでが噴霧範囲となる。上述の通り、スプレーノズル１０は、第１の方向に移動するため、これにより塗布面全面にスプレー剤の塗布が可能となる。
【００１６】
制御装置４０は、スプレー剤塗布装置１の塗布動作を制御する。具体的には、制御装置４０は、スプレーノズル１０の噴霧及び駆動機構２０の駆動を制御する。制御装置４０は、ＣＰＵ４１及びメモリ４２を備え、このＣＰＵ４１が、プログラムを実行することにより制御を行う。制御装置４０は、駆動機構２０に制御信号を送信し、駆動機構２０の動作を制御する。特に、本実施の形態では、制御装置４０は、温度センサ３０から得られた、塗布対象物における塗布面の温度の検出結果に基づいて、スプレーノズル１０の詰まり状態を推定する。そして、制御装置４０は、推定された詰まり状態に基づいて、スプレーノズル１０の配置を変更するよう駆動機構２０を制御する。
【００１７】
なお、本実施の形態において、メモリ４２は、スプレーノズル１０に詰まりが発生していない状態で塗布が行われた場合の塗布面の温度分布を示すプロファイルを予め記憶している。このプロファイルは、スプレー剤を噴霧したスプレーノズル１０が通過してから所定時間が経過した時点の塗布対象物の温度分布を示すデータである。このプロファイルは、例えば、ＣＡＥ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ａｉｄｅｄ  ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ）データ又は実測データである。実測データは、例えば、サーモグラフィーの時系列データである。なお、プロファイルデータは、具体的には、塗布の繰り返し数（ターン数）、Ｘ座標、及びＹ座標に応じた温度を示すデータである。本実施の形態では、スプレーノズル１０に詰まりが発生していない状態で塗布が行われた場合の塗布面の温度分布を示すプロファイルが用いられるが、スプレーノズル１０に所定の詰まりが発生した状態で塗布が行われた場合の塗布面の温度分布を示すプロファイルが用いられてもよい。
【００１８】
次に、スプレー剤塗布装置１による処理について、フローチャートに基づいて説明する。図２は、スプレー剤塗布装置１の動作の一例を示すフローチャートである。スプレー剤塗布装置１は、塗布動作の際、図２で示されるフローを繰り返す。以下、図２に沿って、スプレー剤塗布装置１の処理を説明する。
【００１９】
ステップ１００（Ｓ１００）において、制御装置４０は、メモリ４２に格納された温度プロファイルＴｃｅｌｌ＿ｒｅｆ（ターン数，Ｘ，Ｙ)を参照し、スプレーノズル１０が通過してから所定時間経過後の、あるＸ断面の温度分布を取得する。すなわち、制御装置４０は、あるＸ断面におけるＹ方向の温度分布を読み出す。
【００２０】
次に、ステップ１０１（Ｓ１０１）において、制御装置４０は、温度センサ３０により取得された温度分布から、各セルの代表温度を算出する。制御装置４０は、ステップ１００におけるＸ座標と同じＸ座標のＸ断面に属するＹ方向の温度分布上の各セルについて、セルを代表する温度を算出する。例えば、制御装置４０は、セル内の温度分布の平均値等を算出することで、代表温度を算出する。そして、制御装置４０は、セルごとの代表温度に対し平滑化処理を行い、Ｙ方向の滑らかな温度分布Ｔｃｅｌｌを取得する。なお、メモリ４２に保存されている温度プロファイルＴｃｅｌｌ＿ｒｅｆも、予めステップ１０１のような処理を経て、温度分布Ｔｃｅｌｌと同様のデータ形式となっている。
【００２１】
図３は、ステップ１０１で得られる温度分布について説明する模式図である。図３において、上段に図示される図は、塗布対象物９０のＸ断面とスプレーノズル１０を示している。本実施の形態では、塗布対象物９０は一例として放熱フィンであり、図３に示すようにのこぎり状の表面を有している。図３において、中段に図示されるグラフは、ステップ１０１において算出された各セルの代表温度を示すグラフである。スプレーノズル１０の通過経路の直下に位置する部分ほど噴霧口１１からの距離が近いため、スプレー剤がより早く塗布対象物９０の表面に到達する。このため、スプレーノズル１０の通過経路の直下に位置する部分ほど、噴霧後に、温度の低下が早く開始する。したがって、図３に示されるように、スプレーノズル１０の通過経路の直下ほど、温度は低下している。また、塗布面が高いほど、塗布されるスプレー剤が多いため、温度は低下している。このように、スプレーノズル１０に近いほど塗布されるスプレー剤が多くなり、温度はそれに応じて低下する。図３において、下段に図示されるグラフは、ステップ１０１において算出された温度分布Ｔｃｅｌｌを示すグラフである。すなわち、下段に図示されるグラフは、図３の中段に図示されるグラフついて、制御装置４０が平滑化処理を行って得られる。
【００２２】
次に、ステップ１０２（Ｓ１０２）において、制御装置４０は、Ｘ断面について、プロファイルの温度と、検出された温度との温度差Ｔ＿ｄｅｌｔａを演算する。具体的には、制御装置４０は、ステップ１００で読み出した温度プロファイルＴｃｅｌｌ＿ｒｅｆと、ステップ１０１で算出した温度分布Ｔｃｅｌｌの差分を演算し、Ｙ方向のセルごとの温度差を取得する。
【００２３】
次に、ステップ１０３（Ｓ１０３）において、制御装置４０は、検出された温度とプロファイルが示す温度とのずれが規定値以上である箇所が規定数以上であるか否かを判定する。具体的には、制御装置４０は、温度のずれ度合い（Ｔ＿ｄｅｌｔａ／Ｔｃｅｌｌ＿ｒｅｆ）が、規定値以上であるセルの数が規定数以上であるか否かを判定する。ここで、温度のずれ度合いが規定値以上であるセルの数が規定数以上である場合、スプレーノズル１０の噴霧口１１に詰まりが発生した可能性がある。温度のずれ度合いが規定値以上であるセルの数が規定数以上である場合、処理は、ステップ１０４へ移行する。温度のずれ度合いが規定値以上であるセルの数が規定数以上ではない場合、処理は、ステップ１００へ戻り、別のＸ座標のＸ断面についての評価を行うための処理へと移行する。
【００２４】
次に、ステップ１０４（Ｓ１０４）において、制御装置４０は、温度のずれ度合いが規定値以上である場所の分布がスプレーノズル１０の通過位置（つまり、スプレーノズル１０が通過するＹ座標）に対して偏っているかについて判定する。プロファイルに比べ温度が高い場所が、スプレーノズル１０の通過位置と関係なくＹ方向全体に分布している場合、スプレーノズル１０の噴霧口１１が全体的に詰まっている可能性がある。この場合、処理は、ステップ１０５へ移行する。これに対し、プロファイルに比べ温度が高い場所がスプレーノズル１０の通過位置と関係なくＹ方向全体に分布していない場合、スプレーノズル１０の噴霧口１１が部分的に詰まっている可能性がある。この場合、処理は、ステップ１０８へ移行する。
【００２５】
ここで、スプレーノズル１０の噴霧口１１が部分的に詰まっている場合の温度状態についてより詳細に説明する。図４は、スプレーノズル１０において左側に設けられた噴霧口１１が詰まった場合の温度分布Ｔｃｅｌｌ（実線）と、温度プロファイルＴｃｅｌｌ＿ｒｅｆ（破線）とを示すグラフである。図４に示されるように、噴霧口１１に詰まりが生じている左側の塗布領域では、詰まりがない場合に比べ塗布量が減少することにより、温度プロファイルの温度よりも温度が高くなる。これに対し、噴霧口１１に詰まりが生じていない右側の塗布領域では、左側の噴霧口１１の詰まりのため右側の噴霧口１１からの噴霧量が増大し、詰まりがない場合に比べ塗布量が多量となる。このため、右側の塗布領域の温度は、温度プロファイルの温度よりも低くなる。このように、プロファイルに比べ温度が高い場所がスプレーノズル１０の通過位置を境にして一方の側に偏っている場合、もしくは、プロファイルに比べ温度が低い場所がスプレーノズル１０の通過位置を境にして一方の側に偏っている場合、スプレーノズル１０の片側に詰まりが発生していることがわかる。
【００２６】
フローチャートの説明に戻る。
ステップ１０５（Ｓ１０５）において、制御装置４０は、全体詰まり判定用のカウンタの値を１だけアップする。
次に、ステップ１０６（Ｓ１０６）において、制御装置４０は、ステップ１０５におけるカウンタのアップが、連続して所定回数行われたか否かを判定する。カウンタアップが連続して所定回数行われたと判定される場合、処理は、ステップ１０７へ移行する。カウンタアップが連続して所定回数行われたと判定されない場合、処理は、ステップ１００へ戻り、別のＸ座標のＸ断面についての評価を行うための処理へと移行する。
【００２７】
噴霧口１１の詰まりにより温度のずれが発生した場合、塗布面上における温度伝搬により、ずれの発生範囲は徐々に拡大すると考えられる。このため、噴霧口１１の詰まりにより温度のずれが発生すると、図２に示すフローが繰り返される毎に、カウンタの値は増加すると考えられる。よって、カウンタの連続アップを確認することにより、噴霧口１１の詰まりの発生が判定される。
【００２８】
次に、ステップ１０７（Ｓ１０７）において、制御装置４０は、規定の塗布回数（以下、基準回数という）よりも多く塗布するよう塗布回数を増やして、塗布動作を続行する。なお、この場合には、スプレーノズル１０の配置の変更が行われることなく、塗布動作が続行される。ステップ１０７において、制御装置４０は、例えば、温度分布Ｔｃｅｌｌと、温度プロファイルＴｃｅｌｌ＿ｒｅｆとの温度差から、スプレーノズル１０の詰まりに起因する塗布の減少量を推定し、減少量に応じた回数だけ塗布回数を増加するよう制御する。ステップ１０７の後、処理は、ステップ１１２へ移行する。
【００２９】
ステップ１０８（Ｓ１０８）では、制御装置４０は、部分詰まり判定用のカウンタの値を１だけアップする。
次に、ステップ１０９（Ｓ１０９）において、制御装置４０は、ステップ１０８におけるカウンタのアップが、連続して所定回数行われたか否かを判定する。カウンタアップが連続して所定回数行われたと判定される場合、処理は、ステップ１１０へ移行する。カウンタアップが連続して所定回数行われたと判定されない場合、処理は、ステップ１００へ戻り、別のＸ座標のＸ断面についての評価を行うための処理へと移行する。
【００３０】
次に、ステップ１１０（Ｓ１１０）において、制御装置４０は、スプレーノズル１０の詰まり位置を推定する。図４を用いて上述した通り、スプレーノズル１０の通過位置周辺の温度分布とプロファイルとを比較することにより、スプレーノズル１０の詰まり位置の特定ができる。すなわち、制御装置４０は、例えば、プロファイルに比べ温度が高い場所がスプレーノズル１０の通過経路を境にして一方の側に偏っている場合、この一方の側に詰まりが生じていると推定する。
【００３１】
次に、ステップ１１１（Ｓ１１１）において、制御装置４０は、基準回数だけ、塗布を行なった後、ステップ１１０で推定された詰まり位置に基づいてスプレーノズル１０の塗布対象物９０に対する配置を変更した上で、塗布を続行する。例えば、制御装置４０は、スプレーノズル１０の左側に詰まりが発生していることが推定された場合、スプレーノズル１０を１８０°回転させるよう駆動機構２０を制御した上で、塗布を続行する。スプレーノズル１０の右側に詰まりが発生していることが推定された場合も同様である。このようにすることにより、詰まりにより塗布量が減少していた塗布領域について、正常な噴霧口を用いた塗布のやり直しが可能となる。制御装置４０は、例えば、温度分布Ｔｃｅｌｌと、温度プロファイルＴｃｅｌｌ＿ｒｅｆとの温度差から、スプレーノズル１０の詰まりに起因する塗布の減少量を推定し、減少量に応じた回数だけ配置変更後の塗布を行うよう制御する。
【００３２】
図５は、ステップ１１１の動作の一例を示す模式図である。図５の上段の図に示すように、噴霧口１１のうち噴霧口１１Ｂのみに詰まりが発生した場合を想定する。この場合、噴霧口１１Ｂからの噴霧量が低下するため、例えばハッチングされた塗布領域の塗布量が他の塗布領域よりも少なくなる。そこで、ステップ１１１では、制御装置４０は、図５の中段の図に示すように、スプレーノズル１０を１８０°回転させる。これにより、図５の下段の図に示すように、詰まりが発生している噴霧口１１Ｂの配置が変更される。このため、ハッチングされた塗布領域には、正常な噴霧口１１から噴霧されたスプレー剤が塗布されることとなる。
ステップ１１１の後、処理は、ステップ１１２へ移行する。
【００３３】
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、作業工程からみて好適なタイミングで、スプレーノズル１０の洗浄、修理、又は交換が行われる。その後、処理は、ステップ１００に戻り、上述の処理が繰り返されることとなる。
【００３４】
以上、スプレー剤塗布装置１の動作を示すフローチャートについて説明したが、本フローチャートは、スプレーノズル１０からスプレー剤を噴霧して塗布対象物に塗布するスプレー剤塗布方法のフローチャートと考えることもできる。ここで、このスプレー剤塗布方法は、上記ステップ１０１に対応するステップである、塗布対象物における塗布面の温度を検出するステップを含む。また、このスプレー剤塗布方法は、上記ステップ１１０に対応するステップである、塗布面の温度に基づいて、スプレーノズル１０の詰まり位置を推定するステップを含む。さらに、このスプレー剤塗布方法は、上記ステップ１１１に対応するステップである、推定された詰まり位置に基づいて、スプレーノズル１０の配置を変更するステップを含む。
【００３５】
次に、本実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置１による効果について説明する。図６は、スプレーノズル１０に詰まりが発生した場合の塗布回数及び塗布量についてまとめた表である。なお、ここでは、規定の塗布回数（基準回数）が１２回であり、６回目の塗布が完了後にスプレーノズル１０の詰まりが検知されたものとする。また、その際、プロファイルの温度と検出された温度との温度差から、詰まりに対応する塗布領域では、基準の半分の量しか塗布されていないと判定されたものとする。また、正常なスプレーノズル１０を使用して１回塗布を行った場合にｄ（ｍｍ）塗布されるものとする。図６は、このような前提の下、全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が基準膜厚に到達するための残り塗布回数と、最終塗布後の膜厚と、部分的な詰まりが発生した際の放熱剤の使用量とを示した表である。この残り塗布回数は、具体的には、全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が１２ｄ（ｍｍ）となるための詰まり発生時点おける残りの塗布回数である。
【００３６】
まず、スプレーノズル１０の全体に詰まりが発生した場合について説明する。この場合、上述の通り、スプレーノズル１０の配置変更は行われない。全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が基準膜厚に到達するための残り塗布回数は、１２回となる。つまり、合計１８回の塗布が行われることとなる。また、最終塗布が完了した時点での膜厚は、いずれの塗布領域においても、１２ｄ（ｍｍ）となる。これは、詰まりの発生前に行われた６回の塗布においては、１回あたりｄ（ｍｍ）塗布されるものの、詰まりの発生後に行われた１２回の塗布においては、１回あたり０．５ｄ（ｍｍ）しか塗布されないためである。
【００３７】
次に、図５で示したように、スプレーノズル１０において部分的に詰まりが発生した場合について説明する。図５の例と同様に、ここでも、噴霧口１１のうち噴霧口１１Ｂのみに詰まりが発生した場合を想定する。なお、図６に示した表では、比較のため、スプレーノズル１０の配置変更が行われない場合の例についても示している。比較例の場合、全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が基準膜厚に到達するための残り塗布回数は、１２回となる。最終塗布が完了した時点での膜厚は、スプレーノズル１０の詰まり箇所に対応する塗布領域（すなわち、図５のハッチングされた領域）と、それ以外の領域（すなわち、図５のハッチングされていない領域）とで、異なる。スプレーノズル１０の詰まり箇所に対応する塗布領域では、膜厚は、１２ｄ（ｍｍ）となる。これに対し、それ以外の領域では、膜厚は、１８ｄ＋１２α（ｍｍ）となる。これは、詰まりの発生前に行われた６回の塗布においては、１回あたりｄ（ｍｍ）塗布されるものの、詰まりの発生後に行われた１２回の塗布においては、１回あたりｄ＋α（ｍｍ）塗布されるためである。ここで、αは、一部の噴霧口１１の詰りに起因して他の噴霧口１１から噴霧量が増加することにより増加する塗布１回あたりの膜厚である。
【００３８】
本実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置１では、基準回数の塗布、すなわち１２回の塗布が終了後、スプレーノズル１０の配置変更が行われる。具体的には、例えば、スプレーノズル１０は１８０°回転される。全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が基準膜厚に到達するための残り塗布回数は、９回となる。すなわち、詰まりが生じたスプレーノズル１０によってそのまま６回の塗布を行い、その後、スプレーノズル１０を１８０°回転させた上で、３回の塗布を行なえばよい。よって、合計１５回の塗布が行われることとなる。最終塗布が完了した時点での膜厚は、噴霧口１１Ｂによる塗布対象の領域か否かによって異なる。スプレーノズル１０の回転前の時点で詰まり箇所に対応している塗布領域（すなわち、図５のハッチングされた領域）では、膜厚は、１２ｄ＋３α（ｍｍ）となる。これに対し、図５のハッチングされていない領域であって、スプレーノズル１０の回転後に噴霧口１１Ｂにより塗布される領域では、膜厚は、１３．５ｄ＋６α（ｍｍ）となる。また、図５のハッチングされていない領域であって、スプレーノズル１０の回転後に噴霧口１１Ｂ以外の噴霧口により塗布される領域では、膜厚は、１５ｄ＋９α（ｍｍ）となる。
なお、本実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置１が用いられると、スプレーノズル１０において部分的に詰まりが発生した場合、放熱剤の膜厚が基準膜厚を超える領域が生じるが、放熱フィンの性能、品質面等において問題は生じない。
【００３９】
上述の通り、本実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置１では、スプレーノズル１０の配置の変更が行われるため、比較例に比べて、スプレーノズル１０において部分的に詰まりが発生した場合の塗布回数を低減できる。塗布回数の低減は、スプレーノズル１０の交換、洗浄、又は修理といった作業の早期実現を可能とする。例えば、図６に示した例では、スプレーノズル１０において部分的に詰まりが発生した場合、比較例では合計１８回の塗布後に、交換等の作業を開始可能になるのに対し、本実施の形態では合計１５回の塗布後に、交換等の作業を開始可能となる。また、比較例においてスプレーノズル１０の噴霧口１１Ｂに詰まりが発生した場合に、全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が１２ｄ（ｍｍ）となるための放熱剤の使用量は、図６に示されるように８４ｄ＋４８αとなる。これに対し、本実施の形態では、全ての塗布領域において放熱剤の膜厚が１２ｄ（ｍｍ）となるための放熱剤の使用量は、図６に示されるように７０．５ｄ＋３６αとなる。つまり、本実施の形態にかかるスプレー剤塗布装置１によれば、比較例に比べて、放熱剤などのスプレー剤の使用量を抑制することができる。
【００４０】
ところで、放熱剤の塗布のようにスプレー剤の塗布による温度変化が急激である場合には、温度検出のサンプリング周期を短くすることが好ましい。しかしながら、サンプリング周期が短くすると、測定温度にはばらつきが生じやすくなる。また、塗布対象物の形状が複雑である場合（例えば放熱フィンのように塗布面が凹凸を有する場合）、塗布面の温度波形はノイジーな形となる。このようなことから、スプレーノズル１０の通過位置のみの温度から塗布状態を判定すると誤判定を招く恐れがある。これに対し、本実施の形態では、上述の通り、スプレーノズル１０の通過位置周辺を含む温度分布により判定を行っているため、ノズル詰まりについての誤判定が抑制される。また、本実施の形態では、ノズルの詰まりが検出されても、詰まりの発生場所に応じた効率的な塗布が続行される。このため、不良品の発生が抑制されるばかりではなく、塗布の途中で放置された塗布対象物に対し再度の塗布を行うために必要とされる塗布対象物の温め直し等の準備作業の低減が可能となる。また、作業工程の進捗から見て、適切なタイミングで、詰まりの生じたスプレーノズル１０の交換、洗浄、修理等の作業を行うことができる。さらに、プロファイルと測定温度との比較により、詰まりの発生した位置の特定が可能であるため、洗浄又は修理などの作業に際し、作業対象の位置を特定するための時間を短縮することができる。これにより、不要なポリアミドイミドの固着（すなわち、洗浄又は修理部位の拡大）を抑制することができ、作業工数を低減できる。
【００４１】
以上説明した通り、本実施の形態によれば、塗布面全域に対し規定の膜厚（基準膜厚）以上の塗布を行う際のスプレー剤の消費量の増大及び塗布時間（塗布回数）の増大を抑制することができる。なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上記実施の形態では、スプレーノズル１０の配置の変更例として、スプレーノズル１０の回転を挙げたが、これに限られない。制御装置４０は、スプレーノズル１０の配置の変更として、スプレーノズル１０を平行移動等させることにより、通過経路を変更してもよい。また、上記の実施の形態では、プロファイルは、スプレーノズル１０に詰まりが発生していない場合の温度分布を示すデータであったが、所定の詰まりが発生した場合の温度分布を示すデータであってもよい。この場合も、プロファイルの示す温度分布と温度センサ３０による測定に基づいて得られる温度分布とを比較することにより、詰まり状態の特定が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１    スプレー剤塗布装置
１０    スプレーノズル
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ    噴霧口
２０    駆動機構
３０    温度センサ
４０    制御装置
４１    ＣＰＵ
４２    メモリ
９０    塗布対象物
【図１】
2018051422.tif 000003
【図２】
2018051422.tif 000004
【図３】
2018051422.tif 000005
【図４】
2018051422.tif 000006
【図５】
2018051422.tif 000007
【図６】
2018051422.tif 000008