(57)【要約】【課題】ＳＭＣに形成された折り目を伸ばすことができ、成形不良の発生が抑制されたＳＭＣを得ることができるＳＭＣ切断装置を提供すること。【解決手段】ＳＭＣ切断装置２は、ＳＭＣ１を引き出して搬送する搬送手段３と、搬送手段によって搬送されたＳＭＣを切断する切断手段４と、ＳＭＣの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段５と、加熱手段による加熱によって軟化したＳＭＣを押圧可能な押圧手段６とを備え、折り目１２が形成されているＳＭＣが搬送手段によって搬送されると、加熱手段は、ＳＭＣの折り目付近を加熱して軟化させ、押圧手段は、軟化した折り目付近を押圧することで折り目を押し伸ばす。【選択図】図１
2018051827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物を含む、長尺なシート状に成形されたＳＭＣを、所定の寸法に切断するＳＭＣ切断装置であって、
前記ＳＭＣを引き出して搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記ＳＭＣを切断する切断手段と、
前記ＳＭＣの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段と、
前記加熱手段による加熱によって軟化した前記ＳＭＣを押圧可能な押圧手段と、
を備え、
折り目が形成されている前記ＳＭＣが前記搬送手段によって搬送されると、前記加熱手段は、前記ＳＭＣの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴とするＳＭＣ切断装置。
【請求項２】
前記ＳＭＣに形成されている前記折り目を検出可能な検出手段を備え、
前記検出手段によって前記折り目が検出された場合に、前記加熱手段は、前記ＳＭＣの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴とする請求項１に記載のＳＭＣ切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＣ切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＭＣ（シートモールディングコンパウンド）は、充填材、硬化剤、増粘剤などの添加剤が配合された樹脂組成物と、ガラス繊維とを含む熱硬化性成形材料であり、厚さ約１〜２０ｍｍのシート状に成形されている。
【０００３】
シート状に成形された長尺なＳＭＣシートは、通常、コンテナなどにつづら折り状に折り畳まれて収納され、送りロールなどによって搬送され、切断装置によってプレス成形用に所定の重量に切断される（例えば特許文献１）。そして、切断されたＳＭＣは、プレス装置の下金型に所定の形状（チャージパターン）でセットされ、上金型を降下させてプレスすることで成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、つづら折り状に折り畳まれて収納されたＳＭＣは、折り返し部に折り目が形成された状態で硬化している。このため、この状態で搬送して切断されたＳＭＣをプレス成形すると、折り目部分に存在する空気が成形時に抜けにくく、成形不良が発生してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、ＳＭＣに形成された折り目を伸ばすことができ、成形不良の発生が抑制されたＳＭＣを得ることができるＳＭＣ切断装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明のＳＭＣ切断装置は、樹脂組成物を含む、長尺なシート状に成形されたＳＭＣを、所定の寸法に切断するＳＭＣ切断装置であって、
前記ＳＭＣを引き出して搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記ＳＭＣを切断する切断手段と、
前記ＳＭＣの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段と、
前記加熱手段による加熱によって軟化した前記ＳＭＣを押圧可能な押圧手段と、
を備え、
折り目が形成されている前記ＳＭＣが前記搬送手段によって搬送されると、前記加熱手段は、前記ＳＭＣの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＳＭＣ切断装置によれば、ＳＭＣに形成された折り目を伸ばすことができ、成形不良の発生が抑制されたＳＭＣを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のＳＭＣ切断装置の一実施形態とＳＭＣの搬送の概略を例示した模式図である。
【図２】樹脂組成物の温度と粘度の関係を示したグラフである。
【図３】図１に示したＳＭＣ切断装置の加熱・押圧手段および検出手段の概要を例示した概要斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のＳＭＣ切断装置の一実施形態について、図１〜図３に基づいて説明する。
【００１１】
図１は、本発明のＳＭＣ切断装置の一実施形態とＳＭＣの搬送の概略を例示した模式図である。
【００１２】
この実施形態のＳＭＣ切断装置２は、樹脂組成物を含む、長尺なシート状に成形されたＳＭＣ１を所定の寸法に切断するＳＭＣ切断装置２である。ＳＭＣ切断装置２は、ＳＭＣ１を引き出して搬送する搬送手段３と、搬送手段３によって搬送されたＳＭＣ１を切断する切断手段４と、ＳＭＣ１の樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段５と、ＳＭＣ１を押圧可能な押圧手段６とを備えている。折り目１２が形成されているＳＭＣ１が搬送手段３によって搬送されると、加熱手段５は、ＳＭＣ１の折り目１２付近を加熱して軟化させ、押圧手段６は、軟化した折り目１２付近を押圧することで折り目１２を押し伸ばす。
【００１３】
このＳＭＣ切断装置２では、ＳＭＣ１に形成されている折り目１２を検出可能な検出手段８を備えることが好ましい。検出手段８によって折り目１２が検出された場合に、加熱手段５は、ＳＭＣ１の折り目１２付近を加熱して軟化させ、押圧手段６は、軟化した折り目１２付近を押圧することで折り目１２を押し伸ばすことができる。
【００１４】
以下、この実施形態のＳＭＣ切断装置２について詳しく説明する。
【００１５】
ＳＭＣ１は、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂に、充填材、硬化剤、増粘剤などの添加剤やガラス繊維などが配合された樹脂組成物である。
【００１６】
図１に例示したように、この実施形態では、ＳＭＣ１は長尺なシート状に成形されており、つづら折り状に折り畳まれてコンテナＣに収納されている。ＳＭＣ１は、つづら折り状に折り畳まれて成形に適した粘度になるよう増粘されており、それによって硬度が増化している。このため、ＳＭＣ１は、コンテナＣから引き出された後も、収納時の折り返し部１１に由来する複数の折り目１２が形成された状態になっている。
【００１７】
ＳＭＣ切断装置２は、シート状に成形されたＳＭＣ１を所定の寸法に切断するための装置であり、搬送手段３と、切断手段４と、加熱手段５と、押圧手段６とを備えている。
【００１８】
搬送手段３は、コンテナＣに収納されたＳＭＣ１を引き出して搬送する。搬送手段３の具体的な構成は限定されないが、この実施形態のＳＭＣ切断装置２では、上下一対の送りロール３１a，３１bと、コンテナＣ上方に設けられた引き出しロール３２とを含んでいる。一対の送りロール３１a，３１bとの間でＳＭＣ１を押圧しながら通過させ、送りロール３１a，３１bの回転駆動によってＳＭＣ１を切断手段４に搬送することができる。
【００１９】
送りロール３１a，３１bの材料などは特に限定されず、例えば、金属やゴムなどを例示することができる。例えば、送りロール３１a，３１bが金属製の場合は、周面に梨地処理やローレット処理を施すこともできる。また、送りロール３１a，３１bがゴム製の場合は、周面にライニング加工を施すこともできる。
【００２０】
切断手段４は、搬送手段３の下流側に配設されており、搬送手段３によって搬送されたＳＭＣ１を、プレス成形するための所定の重量になるように切断する。切断手段４は、ＳＭＣ１を切断できるものであればよく、例えばカッターなどの形態を例示することができる。
【００２１】
なお、切断手段４よって切断されたＳＭＣ１は、プレス装置（図示していない）の下金型内にセットされ、上金型を降下させてプレスすることにより成形される。
【００２２】
加熱手段５は、ＳＭＣ１の樹脂組成物が軟化する温度に加熱することができる。押圧手段６は、加熱手段５による加熱によって軟化したＳＭＣ１を押圧することができる。加熱手段５および押圧手段６の具体的な構成は限定されず、適宜設計することができる。
【００２３】
ここで、加熱手段５による「樹脂組成物が軟化する温度」は、樹脂や硬化剤などの添加物の種類、配合などによって異なるが、加熱によって樹脂組成物が柔らかくなり始める温度以上であり、かつ、樹脂組成物が硬化し始める温度未満である。具体的には、「樹脂組成物が軟化する温度」は、例えば、７０℃〜１４０℃の範囲を例示することができる。
【００２４】
「樹脂組成物が軟化する温度」について、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（硬化剤）、ＭｇＯ（増粘剤）、炭酸カルシウム（無機充填剤）を含む樹脂組成物を一例に説明する（図２）。
【００２５】
図２に例示したように、このような樹脂組成物では、「樹脂組成物が軟化する温度」は、例えば７０℃〜１３０℃の範囲を例示することができ、８０℃〜１００℃の範囲を好ましく例示することができる。樹脂組成物の温度が８０℃〜１００℃の範囲であると、樹脂組成物が確実に軟化し、硬化剤による硬化が進行し過ぎないため、プレス装置（図示していない）による成形時の硬化反応が阻害されることが抑制される。図２に例示した樹脂組成物の場合は、１３０℃未満ではＭｇＯによる硬化が優勢であり、温度の上昇に従って粘度（Ｐａ・ｓ）が低下している。また、１３０℃以上（臨界温度以上）では、硬化剤による硬化が優勢になり、粘度（Ｐａ・ｓ）が上昇している。
【００２６】
図３は、図１に示したＳＭＣ切断装置の加熱手段、押圧手段および検出手段の概要を例示した概要斜視図である。
【００２７】
図３に例示したように、この実施形態のＳＭＣ切断装置２では、加熱手段５と押圧手段６とが一体に形成されているため、以下では、「加熱・押圧手段７」として説明する。
【００２８】
加熱・押圧手段７は、ＳＭＣ１の搬送方向Ｙに対して直交する向きに延びる一対の角柱状の本体部７１が、所定の間隔で上下に対向している。
【００２９】
本体部７１の内部には、長手方向に沿って、パイプ状の加熱部７２が貫通している。加熱部７２は、例えば高温のスチームや液体を内部に供給することで加熱され、周囲の本体部７１を所定の温度に昇温させることができる。本体部７１は、熱伝導性の観点から、例えば金属製であることが好ましい。
【００３０】
上側に位置する加熱・押圧手段７Ａには、本体部７１の上面に油圧シリンダー７３が配設されており、加熱・押圧手段７Ａを下方に向かって降下させることができる。上側の加熱・押圧手段７と下側の加熱・押圧手段７Ｂとを接近させることで、ＳＭＣ１を加熱しながら上下に挟み込んで押圧することができる。加熱・押圧手段７による押圧力は、ＳＭＣ１の粘度や厚さなどに応じて適宜設計することができる。
【００３１】
加熱・押圧手段７には、温度調節器７４が接続している。温度調整器７４によって、加熱部７２の温度を所定の温度に調整することができる。
【００３２】
さらに、図１および図３に例示したように、この実施形態のＳＭＣ切断装置２は、ＳＭＣ１に形成されている折り目１２を検出可能な検出手段８を備えていることが好ましい。検出手段８の具体的な構成は特に限定されないが、例えばロール状の検出手段８をＳＭＣ１の表面に沿って回転させ、突出する折り目１２との接触によって折り目１２を検出する形態のものを例示することができる。その他、検出手段８は、例えば光学センサーなどによってＳＭＣ１の表面から突出する折り目１２を検出するものであってもよい。
【００３３】
この実施形態のＳＭＣ切断装置２では、検出手段８によって折り目１２が検出された場合に、加熱・押圧手段７によって折り目１２付近が加熱され、同時に、押圧されるように設計することが好ましい。
【００３４】
この実施形態のＳＭＣ切断装置２では、折り目１２が形成されているＳＭＣ１が搬送手段３によって搬送されると、所定の温度に加熱された加熱・押圧手段７によって、折り目１２付近を挟み込んで押圧することができる。これによって、ＳＭＣ１の折り目１２付近が軟化して押し伸ばされて、平坦になる。したがって、折り目１２が伸ばされたＳＭＣ１を切断手段４によって切断することができるため、切断されたＳＭＣ１をプレス装置で成形しても、成形不良の発生を抑制することができる。
【００３５】
また、この実施形態のＳＭＣ切断装置２では、検出手段８を備えているため、検出手段８によって折り目１２が検出された場合に、ＳＭＣ１の折り目１２付近に対して加熱手段５による加熱と押圧手段６による押圧とを行うことができる。このため、ＳＭＣ１の折り目１２が存在しない領域では、ＳＭＣ切断装置２の搬送ラインを止めることなくＳＭＣ１を切断手段４に搬送することができる。そして、ＳＭＣ１の折り目１２が存在する部分に対しては、加熱手段５と押圧手段６によって確実に折り目１２を押し伸ばすことができる。
【００３６】
本発明のＳＭＣ切断装置は、以上の実施形態に限定されるものではない。例えば、加熱手段と押圧手段は別個に設けることができ、それぞれの配設位置、配設数などは適宜設計することができる。また、加熱手段は、例えば、ヒーターのＯＮ／ＯＦＦ制御によってＳＭＣを加熱できる形態や、加熱されているヒーターがＳＭＣに対して接近する形態、高温のスチームを直接ＳＭＣに供給する形態などであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１    ＳＭＣ
１２  折り目
２    ＳＭＣ切断装置
３    搬送手段
４    切断手段
５    加熱手段
６    押圧手段
７    加熱・押圧手段
８    検出手段
【図１】
2018051827.tif 000003
【図２】
2018051827.tif 000004
【図３】
2018051827.tif 000005