(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨ヘッドを研磨装置から取り外さずに、研磨ヘッドに供給される圧縮気体の漏れを検出することができる漏れ検査方法を提供する。【解決手段】研磨ヘッド３０のメンブレン３４を静止面に接触させた状態で、メンブレン３４により形成された圧力室Ｃ１内に圧縮気体を供給し、圧力室Ｃ１内に圧縮気体を供給している間、圧力レギュレータＲ１で圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力を調節しながら、圧縮気体の流量を測定し、圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力を測定し、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅内にあるときに測定された圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定し、流量が基準範囲外にある場合に漏れ検出信号を生成する。【選択図】図２
2018176396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨ヘッドのメンブレンを静止面に接触させた状態で、前記メンブレンにより形成された圧力室内に圧縮気体を供給し、
前記圧力室内に前記圧縮気体を供給している間、圧力レギュレータで前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力を調節しながら、前記圧縮気体の流量を測定し、
前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力を測定し、
前記圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅内にあるときに測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定し、
前記流量が前記基準範囲外にある場合に漏れ検出信号を生成することを特徴とする漏れ検査方法。
【請求項２】
前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程は、
前記圧縮気体の圧力の変動が前記許容変動幅内にある時点を決定し、
前記時点を経過する前に測定され、かつ予め定められた時間幅内に測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程であることを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
【請求項３】
前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程は、
前記圧縮気体の圧力の変動が前記許容変動幅内にある時点を決定し、
前記時点を経過した後に測定され、かつ予め定められた時間幅内に測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程であることを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
【請求項４】
前記圧力レギュレータを較正している間に、前記流量の測定値が前記基準範囲内にあるか否かを決定することを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
【請求項５】
研磨ヘッドのメンブレンを静止面に接触させた状態で、前記メンブレンにより形成された圧力室内に供給される圧縮気体の流量の測定値を取得するステップと、
圧力レギュレータに指令を発して前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力を調節する動作を前記圧力レギュレータに実行させるステップと、
前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力の測定値を取得するステップと、
前記圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅内にあるときに測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定するステップと、
前記流量が前記基準範囲外にある場合に漏れ検出信号を生成するステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置からの圧縮気体の漏れを検出する漏れ検査方法に関し、特に、研磨装置の基板保持装置に供給される圧縮気体の漏れを検出する漏れ検査方法に関する。さらに、本発明は、この漏れ検査方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化・高密度化に伴い、回路の配線がますます微細化し、多層配線の層数も増加している。回路の微細化を図りながら多層配線を実現しようとすると、下側の層の表面凹凸を踏襲しながら段差がより大きくなるので、配線層数が増加するに従って、薄膜形成における段差形状に対する膜被覆性（ステップカバレッジ）が悪くなる。したがって、多層配線するためには、このステップカバレッジを改善し、然るべき過程で平坦化処理しなければならない。また光リソグラフィの微細化とともに焦点深度が浅くなるため、半導体デバイスの表面の凹凸段差が焦点深度以下に収まるように半導体デバイス表面を平坦化処理する必要がある。
【０００３】
したがって、半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイス表面の平坦化がますます重要になっている。この表面の平坦化において最も重要な技術は、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical  Mechanical  Polishing）である。この化学機械研磨は、シリカ（ＳｉＯ２）等の砥粒を含んだ研磨液を研磨パッドの研磨面上に供給しつつウェハを研磨面に摺接させて研磨を行うものである。
【０００４】
ＣＭＰを行うための研磨装置は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、基板を保持するための研磨ヘッドまたはトップリングなどと称される基板保持装置とを備えている。以下では、基板保持装置を研磨ヘッドと称する。このような研磨装置を用いて基板の研磨を行う場合には、研磨ヘッドにより基板を研磨パッドの研磨面に対して押圧する。このとき、研磨テーブルと研磨ヘッドとを相対運動させることにより基板が研磨面に摺接し、基板の表面が研磨される。
【０００５】
研磨中の基板と研磨パッドの研磨面との間の相対的な押圧力が基板の全面に亘って均一でない場合には、基板の各部分に与えられる押圧力に応じて研磨不足や過研磨が生じてしまう。そこで、基板に対する押圧力を均一化するために、研磨ヘッドは、基板を研磨パッドに押し付けるための複数の圧力室を備えており、これら圧力室はメンブレン（弾性膜）から形成される。メンブレンは、研磨ヘッドのヘッド本体に取り付けられており、それぞれの圧力室には複数の圧力レギュレータを経由して空気または窒素ガスなどの圧縮気体が別々に供給される。圧力室内の気体の圧力は、圧力レギュレータによって制御される。このような複数の圧力室を備えた研磨ヘッドは、基板の複数の領域を所望の圧力で研磨パッドに押し付けることができる。
【０００６】
多数の基板の研磨処理を行うとメンブレンが劣化するので、メンブレンのメンテナンスおよび／または交換が定期的に行われる。メンテナンス後のメンブレンまたは新規なメンブレンが適切に研磨ヘッドのヘッド本体に取り付けられていない場合は、メンブレンから気体が漏洩して、基板の複数の領域のそれぞれを所望の圧力で研磨パッドに押し付けることができない。そこで、メンブレンをヘッド本体に取り付けるたびに、該メンブレンから気体が漏洩するか否かの漏れ検査が行われる。
【０００７】
さらに、劣化したメンブレンが破損に至ると、該メンブレンから気体が漏洩し、基板の研磨不良が発生することがある。基板の研磨不良が発生すると、研磨装置の作業者は、メンブレンの漏れ検査を実行し、該メンブレンから気体が漏洩しているか否かを確認する。
【０００８】
従来の漏れ検査では、研磨ヘッドを研磨装置から取り外して、漏れ検査治具に研磨ヘッドを固定する。さらに、工場に設けられたユーティリティとしての圧縮気体供給源を漏れ検査治具に接続して、漏れ検査治具を介してメンブレンによって形成された各圧力室に圧縮気体を供給する。漏れ検査治具には、圧力センサが取り付けられており、所定の圧力まで加圧された圧力室を所定時間放置して、圧力センサの測定値が許容値以下まで減少するか否かを確認する。圧力センサの測定値が許容値以下まで減少すると、メンブレンから気体が漏洩していると判断され、メンブレンの再取り付けまたは交換が行われる。この漏れ検査は、複数の圧力室のそれぞれについて順次実行される。この漏れ検査を行うことにより、メンブレンからの気体の漏洩が防止され、基板の研磨を適切に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１５−２２１４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の漏れ検査では、研磨ヘッドを研磨装置から取り外して、漏れ検査治具に取り付ける必要がある。そのため、この漏れ検査は、多くの時間と手間がかかる作業であり、その結果、研磨装置のダウンタイムが長くなってしまう。
【００１１】
さらに、従来の漏れ検査は、漏れ検査治具に取り付けられた研磨ヘッドからの気体の漏洩だけを検出する。したがって、従来の漏れ検査は、研磨ヘッドの各圧力室に圧縮気体を供給する気体移送ラインからの気体の漏液を検出できない。その結果、メンブレンが適切に研磨ヘッドのヘッド本体に取り付けられていても、研磨不良が発生してしまうことがあった。
【００１２】
そこで、本発明は、研磨ヘッドを研磨装置から取り外さずに、研磨ヘッドに供給される圧縮気体の漏れを検出することができる漏れ検査方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、このような漏れ検査方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、研磨ヘッドのメンブレンを静止面に接触させた状態で、前記メンブレンにより形成された圧力室内に圧縮気体を供給し、前記圧力室内に前記圧縮気体を供給している間、圧力レギュレータで前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力を調節しながら、前記圧縮気体の流量を測定し、前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力を測定し、前記圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅内にあるときに測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定し、前記流量が前記基準範囲外にある場合に漏れ検出信号を生成することを特徴とする漏れ検査方法である。
【００１４】
本発明の好ましい態様は、前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程は、前記圧縮気体の圧力の変動が前記許容変動幅内にある時点を決定し、前記時点を経過する前に測定され、かつ予め定められた時間幅内に測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程は、前記圧縮気体の圧力の変動が前記許容変動幅内にある時点を決定し、前記時点を経過した後に測定され、かつ予め定められた時間幅内に測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記圧力レギュレータを較正している間に、前記流量の測定値が前記基準範囲内にあるか否かを決定することを特徴とする。
【００１５】
本発明の他の態様は、研磨ヘッドのメンブレンを静止面に接触させた状態で、前記メンブレンにより形成された圧力室内に供給される圧縮気体の流量の測定値を取得するステップと、圧力レギュレータに指令を発して前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力を調節する動作を前記圧力レギュレータに実行させるステップと、前記圧力室内の前記圧縮気体の圧力の測定値を取得するステップと、前記圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅内にあるときに測定された前記圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定するステップと、前記流量が前記基準範囲外にある場合に漏れ検出信号を生成するステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、研磨装置の圧力センサおよび流量計を利用して研磨装置の研磨ヘッドに供給される圧縮気体の漏れ検査を実行することができる。したがって、研磨装置から研磨ヘッドを取り外さずに、自動で漏れ検査を実行することができる。その結果、漏れ検査を実施する作業者の負担および研磨装置のダウンタイムを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】研磨装置の一実施形態を示す図である。
【図２】図１に示される研磨装置に配置された研磨ヘッドを示す断面図である。
【図３】圧縮気体の漏れがないときの圧力室内の圧縮気体の圧力の変化、および圧力室に連通する気体移送ラインを流れる圧縮気体の流量の変化の一例を示すグラフである。
【図４】圧縮気体の漏れがあるときの圧力室内の圧縮気体の圧力の変化、および圧力室に連通する気体移送ラインを流れる圧縮気体の流量の変化の一例を示すグラフである。
【図５】一実施形態に係る漏れ検査方法を示すフローチャートである。
【図６】圧力較正治具の一例と、該圧力較正治具が接続される研磨装置の構成を示す模式図である。
【図７】制御部の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、研磨装置の一実施形態を示す図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨パッド２３を支持する研磨テーブル２２と、研磨対象物であるウェハ等の基板を保持して研磨テーブル２２上の研磨パッド２３に押圧する研磨ヘッド（基板保持装置）３０とを備えている。
【００１９】
研磨テーブル２２は、その下方に配置されるテーブルモータ２９にテーブル軸２２ａを介して連結されており、そのテーブル軸２２ａを中心に回転可能になっている。研磨パッド２３は研磨テーブル２２の上面に貼付されており、研磨パッド２３の上面が基板Ｗを研磨する研磨面２３ａを構成している。研磨テーブル２２の上方には研磨液供給ノズル２５が設置されており、この研磨液供給ノズル２５によって研磨パッド２３の研磨面２３ａ上に研磨液Ｑが供給されるようになっている。
【００２０】
研磨ヘッド３０は、研磨ヘッドシャフト２７に接続されており、この研磨ヘッドシャフト２７は、上下動機構８１によりヘッドアーム６４に対して上下動するようになっている。この研磨ヘッドシャフト２７の上下動により、ヘッドアーム６４に対して研磨ヘッド３０の全体を昇降させ、かつ研磨ヘッド３０の位置決めをするようになっている。研磨ヘッドシャフト２７の上端にはロータリージョイント８２が取り付けられている。
【００２１】
研磨ヘッドシャフト２７および研磨ヘッド３０を上下動させる上下動機構８１は、軸受８３を介して研磨ヘッドシャフト２７を回転可能に支持するブリッジ８４と、ブリッジ８４に取り付けられたボールねじ８８と、支柱８６により支持された支持台８５と、支持台８５上に設けられたサーボモータ９０とを備えている。サーボモータ９０を支持する支持台８５は、支柱８６を介してヘッドアーム６４に固定されている。
【００２２】
ボールねじ８８は、サーボモータ９０に連結されたねじ軸８８ａと、このねじ軸８８ａが螺合するナット８８ｂとを備えている。研磨ヘッドシャフト２７は、ブリッジ８４と一体となって上下動するようになっている。したがって、サーボモータ９０を駆動すると、ボールねじ８８を介してブリッジ８４が上下動し、これにより研磨ヘッドシャフト２７および研磨ヘッド３０が上下動する。
【００２３】
研磨ヘッドシャフト２７はキー（図示せず）を介して回転筒６６に連結されている。この回転筒６６はその外周部にタイミングプーリ６７を備えている。ヘッドアーム６４には研磨ヘッドモータ６８が固定されており、上記タイミングプーリ６７は、タイミングベルト６９を介して研磨ヘッドモータ６８に設けられたタイミングプーリ７０に接続されている。したがって、研磨ヘッドモータ６８を回転駆動することによってタイミングプーリ７０、タイミングベルト６９、およびタイミングプーリ６７を介して回転筒６６および研磨ヘッドシャフト２７が一体に回転し、研磨ヘッド３０が回転する。ヘッドアーム６４は、フレーム（図示せず）に回転可能に支持された旋回シャフト８０によって支持されている。研磨装置は、研磨ヘッドモータ６８、サーボモータ９０をはじめとする装置内の各機器を制御する制御部５０を備えている。
【００２４】
研磨ヘッド３０は、その下面に基板Ｗを保持できるように構成されている。研磨ヘッド３０およびヘッドアーム６４は旋回シャフト８０を中心として旋回可能に構成されている。下面に基板Ｗを保持した研磨ヘッド３０は、ヘッドアーム６４の旋回に伴って基板Ｗの受取位置から研磨テーブル２２の上方位置に移動される。
【００２５】
基板Ｗの研磨は次のようにして行われる。研磨ヘッド３０および研磨テーブル２２をそれぞれ回転させ、研磨液供給ノズル２５から研磨パッド２３の研磨面２３ａ上に研磨液Ｑを供給する。この状態で、研磨ヘッド３０を所定の位置（所定の高さ）まで下降させ、この所定の位置で基板Ｗを研磨パッド２３の研磨面２３ａに押圧する。基板Ｗは研磨パッド２３の研磨面２３ａに摺接され、これにより基板Ｗの表面が研磨される。一実施形態では、砥粒を含むスラリーが研磨液Ｑとして使用される。
【００２６】
次に、研磨ヘッド（基板保持装置）３０について説明する。図２は、研磨ヘッド３０を示す断面図である。研磨ヘッド３０は、研磨ヘッドシャフト２７の端部に固定されたヘッド本体３１と、ヘッド本体３１の下部に取り付けられたメンブレン（弾性膜）３４と、ヘッド本体３１の下方に配置されたリテーナリング３２とを備えている。リテーナリング３２は、メンブレン３４の周囲に配置されており、基板Ｗの研磨中に基板Ｗが研磨ヘッド３０から飛び出さないようにするために基板Ｗを保持する環状の構造体である。
【００２７】
メンブレン３４とヘッド本体３１との間には、４つの圧力室（エアバッグ）Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が設けられている。圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４はメンブレン３４によって形成されている。中央の圧力室Ｃ１は円形であり、他の圧力室Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は環状である。これらの圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、同心上に配列されている。
【００２８】
圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４にはそれぞれ気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４が接続されている。気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４の一端は、研磨装置が設置されている工場に設けられたユーティリティとしての圧縮気体供給源（図示せず）に接続されている。圧縮空気等の圧縮気体は、気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４を通じて圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４にそれぞれ供給されるようになっている。
【００２９】
圧力室Ｃ３に連通する気体移送ラインＦ３は、図示しない真空ラインに接続されており、圧力室Ｃ３内に真空を形成することが可能となっている。圧力室Ｃ３を構成する、メンブレン３４の部位には開口が形成されており、圧力室Ｃ３に真空を形成することにより基板Ｗが研磨ヘッド３０に吸着保持される。また、この圧力室Ｃ３に圧縮空気などの圧縮気体を供給することにより、基板Ｗが研磨ヘッド３０からリリースされる。
【００３０】
ヘッド本体３１とリテーナリング３２との間には、環状のメンブレン（ローリングダイヤフラム）３６が配置されおり、このメンブレン３６の内部には圧力室Ｃ５が形成されている。圧力室Ｃ５は、気体移送ラインＦ５を介して上記圧縮気体供給源に連結されている。圧縮気体は、気体移送ラインＦ５を通じて圧力室Ｃ５内に供給され、圧力室Ｃ５はリテーナリング３２を研磨パッド２３に対して押圧する。
【００３１】
圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５に連通する気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５には、それぞれ圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５が設けられている。圧縮気体供給源からの圧縮気体は、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５を通って圧力室Ｃ１〜Ｃ５内にそれぞれ独立に供給される。圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５は、圧力室Ｃ１〜Ｃ５内の圧縮気体の圧力を調節するように構成されている。
【００３２】
圧力レギュレータＲ１〜Ｒ４は、圧力室Ｃ１〜Ｃ４の内部圧力を互いに独立して変化させることが可能であり、これにより、基板Ｗの対応する４つの領域、すなわち、中央部、内側中間部、外側中間部、およびエッジ部に対する研磨圧力を独立に調節することができる。気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５は大気開放弁（図示せず）にもそれぞれ接続されており、圧力室Ｃ１〜Ｃ５を大気開放することも可能である。本実施形態では、メンブレン３４は、４つの圧力室Ｃ１〜Ｃ４を形成するが、一実施形態では、メンブレン３４は４つよりも少ない、または４つよりも多い圧力室を形成してもよい。
【００３３】
圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５は制御部５０に接続されている。制御部５０は、圧力室Ｃ１〜Ｃ５のそれぞれの目標圧力値を指令値として圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５に送り、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５は、圧力室Ｃ１〜Ｃ５内の圧力が対応する目標圧力値に維持されるように動作する。
【００３４】
気体移送ラインＦ１〜Ｆ５には、その内部を流れる圧縮気体の流量を測定するための流量計Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５がそれぞれ設けられている。気体移送ラインＦ１〜Ｆ５は、圧力室Ｃ１〜Ｃ５からロータリージョイント８２および圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５を経由して上述した圧縮気体供給源まで延びている。
【００３５】
気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５には、分岐ラインＫ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５がそれぞれ接続されている。これら分岐ラインＫ１〜Ｋ５の先端にはマルチ接続ポート３８が取り付けられている。このマルチ接続ポート３８は開閉自在であり、通常は閉じられている。
【００３６】
気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５には、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５がそれぞれ取り付けられている。開閉弁Ｖ１〜Ｖ５は通常は閉じられており、基板Ｗの研磨中は開かれる。流量計Ｇ１〜Ｇ５は、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５と開閉弁Ｖ１〜Ｖ５との間に配置されている。さらに、気体移送ラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５には、その内部に存在する圧縮気体の圧力を測定するための圧力センサＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５がそれぞれ取り付けられている。圧力センサＰ１〜Ｐ５は、気体移送ラインＦ１〜Ｆ５を通じて圧力室Ｃ１〜Ｃ５に連通しているので、圧力センサＰ１〜Ｐ５は圧力室Ｃ１〜Ｃ５内の圧縮気体の圧力を測定することができる。本実施形態では、圧力センサＰ１〜Ｐ５は開閉弁Ｖ１〜Ｖ５の二次側（下流側）、すなわち、開閉弁Ｖ１〜Ｖ５と圧力室Ｃ１〜Ｃ５との間に配置されている。
【００３７】
基板Ｗの研磨中は、圧力室Ｃ１〜Ｃ５内の圧縮気体の圧力は、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５によってそれぞれの目標圧力値に維持される。メンブレン３４は基板Ｗの表面の異なる領域を異なる力または同じ力で研磨パッド２３の研磨面２３ａに対して押し付けることができるので、基板Ｗの研磨プロファイルを制御することができる。
【００３８】
流量計Ｇ１〜Ｇ５は制御部５０に接続されており、気体移送ラインＦ１〜Ｆ５を流れる圧縮気体の流量の測定値は流量計Ｇ１〜Ｇ５から制御部５０に送信される。同様に、圧力センサＰ１〜Ｐ５は制御部５０に接続されており、気体移送ラインＦ１〜Ｆ５内に存在する圧縮気体の圧力の測定値は圧力センサＰ１〜Ｐ５から制御部５０に送信される。
【００３９】
制御部５０は、圧縮気体の流量の測定値および圧縮気体の圧力の測定値の変化に基づいて研磨装置からの圧縮気体の漏れを検出するように構成されている。漏れ検査は、圧力室Ｃ１〜Ｃ５のそれぞれについて順次実行される。以下、圧力室Ｃ１に関する漏れ検査の一実施形態について説明する。
【００４０】
図３は、圧縮気体の漏れがないときの圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力の変化、および圧力室Ｃ１に連通する気体移送ラインＦ１を流れる圧縮気体の流量の変化の一例を示すグラフである。図４は、圧縮気体の漏れがあるときの圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力の変化、および圧力室Ｃ１に連通する気体移送ラインＦ１を流れる圧縮気体の流量の変化の一例を示すグラフである。圧縮気体は、気体移送ラインＦ１を通じて圧力室Ｃ１内に供給される。圧力レギュレータＲ１は、圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力が予め設定された目標圧力値に維持されるように動作する。圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力は圧力センサＰ１によって測定され、気体移送ラインＦ１を流れる圧縮気体の流量は流量計Ｇ１によって測定される。圧縮気体の圧力および流量の測定値は制御部５０に送られる。
【００４１】
図３に示すように、圧縮気体が圧力室Ｃ１内に供給され始めた初期段階では、圧力のハンチングが起こるが、圧縮気体の圧力は時間の経過とともに徐々に安定する。圧力が安定するに従って圧縮気体の流量は徐々に低下し、やがて流量はほぼ０となる。しかしながら、圧縮気体の漏れが起こると、図４に示すように、圧縮気体の圧力が安定しているにもかかわらず、圧縮気体の流量は０に近づかない。つまり、圧縮気体の漏れがある限り、漏れ量に応じた流量の圧縮気体が気体移送ラインＦ１を流れ続けるため、流量は０にはならない。
【００４２】
そこで、本実施形態では、圧縮気体の圧力と流量とに基づいて漏れ検査が行われる。具体的には、流量計Ｇ１は、圧縮気体が圧力レギュレータＲ１を通じて圧力室Ｃ１に供給されている間に圧縮気体の流量を測定し、圧力センサＰ１は圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力を測定する。制御部５０は、圧縮気体の圧力が安定しているときに測定された圧縮気体の流量が予め設定した基準範囲（±ｆ１）内にあるか否かを決定するように構成される。制御部５０は、流量が基準範囲外にある場合は、漏れ検出信号を生成するように構成される。
【００４３】
制御部５０は、圧縮気体の圧力が安定しているか否かを決定するための許容変動幅をその内部に予め記憶している。図３および図４に示す記号ＦＷは許容変動幅を表している。一実施形態では、許容変動幅ＦＷの中心は目標圧力値に一致する。制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にあるとき、すなわち圧縮気体の圧力が安定しているときに測定された流量に基づいて、圧縮気体の漏れを検出する。
【００４４】
制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にあるときの時点ｔ１を決定し、この時点ｔ１から所定の時間幅の間の圧縮気体の流量（すなわち、流量計Ｇ１の測定値）が予め設定した基準範囲（±ｆ１）内にあるか否かを決定する。一実施形態では、制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある経過時間をカウントし、経過時間が設定時間を超えた時点を時点ｔ１として決定してもよい。
【００４５】
図３および図４に示す例では、時点ｔ１は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある経過時間が設定時間ＴＤを超えた時点である。具体的には、制御部５０は、上記設定時間ＴＤを予め記憶しており、圧縮気体の圧力が許容変動幅ＦＷ内に入った瞬間から、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある経過時間をカウントする。制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある経過時間が設定時間ＴＤを越えると、設定時間ＴＤを超えた時点を時点ｔ１として決定する。上記経過時間が設定時間ＴＤに到達する前に、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷを越えると、制御部５０は、経過時間のカウントを中断する。圧縮気体の圧力の変動が再び許容変動幅ＦＷ内に入ると、制御部５０は上記経過時間のカウントを開始する。
【００４６】
図示はしないが、制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動を監視する最大監視時間を予め記憶していてもよい。この場合、制御部５０は、圧力室Ｃ１へ圧縮気体を供給するガス供給時間をカウントしている。制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある経過時間が設定時間ＴＤに到達せずに、ガス供給時間が最大監視時間に到達すると、最大監視時間に到達した時点を時点Ｔ１として決定する。
【００４７】
このように、図３および図４に示す例では、制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある時点ｔ１を決定する。さらに、制御部５０は、この時点ｔ１を経過する前に測定され、かつ予め定められた時間幅Ｔａ内に測定された圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定するように構成される。本実施形態では、時間幅Ｔａは、上述した設定時間ＴＤよりも小さいが、時間幅Ｔａは、設定時間ＴＤと同一であってもよい。本実施形態によれば、時点ｔ１に到達する前に測定された流量が漏れ検査に使用される。したがって、制御部５０は、時点ｔ１に到達した直後に、流量計Ｇ１から既に取得した流量の測定値に基づいて、漏れ検出信号を生成するか否か（すなわち、圧縮気体の漏れが発生しているか否か）を決定することができる。
【００４８】
一実施形態では、制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にある時点ｔ１を決定し、この時点ｔ１を経過した後に測定され、かつ予め定められた時間幅Ｔｂ内に測定された圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定するように構成されてもよい。図３および図４に示す例では、時間幅Ｔｂは、上述した設定時間ＴＤよりも小さいが、時間幅Ｔｂは、設定時間ＴＤと同一であってもよい。
【００４９】
次に、漏れ検査方法の一実施形態について図５に示すフローチャートを参照して説明する。図５は、一実施形態に係る漏れ検査方法を示すフローチャートである。漏れ検査を実行する間、研磨テーブル３４は回転させない。ステップ１では、制御部５０は、図１に示す上下動機構８１に指令を発して研磨ヘッド３０を下降させる。研磨ヘッド３０は、そのリテーナリング３２が研磨面２３ａに接触するまで下降させてよい。
【００５０】
ステップ２では、制御部５０は、開閉弁Ｖ１を開き、開閉弁Ｖ２〜Ｖ５を閉じることで、気体移送ラインＦ１を通じて圧力室Ｃ１への圧縮気体の供給を開始する。圧力室Ｃ１内の圧縮気体は、メンブレン３４を膨らませてメンブレン３４を研磨面２３ａに接触させる。研磨テーブル３４が回転していない状態では、研磨パッド２３の研磨面２３ａは静止面である。メンブレン３４を静止面に接触させる目的は、メンブレン３４の下面に形成されている開口を閉じるため、および圧縮気体で満たされたときの圧力室の体積を安定させるためである。平坦な面であって、かつ高さが固定された面であれば、静止面は特に限定されない。例えば、静止面は、研磨パッド２３または研磨テーブル３４上に載置されたプレートの上面であってもよいし、研磨テーブル３４の側方に配置されたプレートの上面であってもよい。
【００５１】
ステップ３では、圧縮気体が気体移送ラインＦ１を通って圧力室Ｃ１内に供給されている間、流量計Ｇ１は気体移送ラインＦ１を流れる圧縮気体の流量を測定し、圧力レギュレータＲ１は圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力が目標圧力値に維持されるように圧縮気体の圧力を調節する。流量の測定値は制御部５０に送られ、制御部５０の記憶装置内に記憶される。圧縮気体が圧力室Ｃ１内に供給されている間、圧力センサＰ１は気体移送ラインＦ１内の圧縮気体の圧力（すなわち圧力室Ｃ１内の圧力）を測定する。圧力の測定値は制御部５０に送られ、制御部５０の記憶装置内に記憶される。圧縮気体が圧力室Ｃ１内に供給されている間、制御部５０は流量の測定値および圧力の測定値を監視する。
【００５２】
ステップ４では、制御部５０は、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅ＦＷ内にあるときの時点（すなわち、圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力が安定しているときの時点）ｔ１を決定する。ステップ５では、制御部５０は、決定された時点ｔ１を経過する前に測定され、かつ予め定められた時間幅Ｔａ内に測定された流量が基準範囲（±ｆ１）内にあるか否かを決定する。あるいは、制御部５０は、決定された時点ｔ１を経過した後に測定され、かつ予め定められた時間幅Ｔｂ内に測定された流量が基準範囲内にあるか否かを決定してもよい。流量が前記基準範囲外にある場合は、制御部５０は漏れ検出信号を生成する（ステップ６）。漏れ検出信号は、警報を発するためのトリガー信号であってもよい。例えば、漏れ検出信号は、表示装置に漏れ検出を表示させるため、または警報装置を作動させるための電気的な信号であってもよい。
【００５３】
漏れ検出信号を生成した後、または流量が前記基準範囲内にある場合は、制御部５０は、ステップ７を実行する。ステップ７では、制御部５０は、全ての圧力室Ｃ１〜Ｃ５について漏れ検査が実行されたか否かを判断する。制御部５０は、全ての圧力室Ｃ１〜Ｃ５について漏れ検査が実行されるまで、ステップ２からステップ６を繰り返す。例えば、圧力室Ｃ２について漏れ検査を実行する場合は、制御部５０は、開閉弁Ｖ２を開き、開閉弁Ｖ１，Ｖ３〜Ｖ５を閉じる。ステップ３からステップ６は同じようにして実行される。
【００５４】
本実施形態によれば、研磨装置に設けられた圧力センサＰ１〜Ｐ５および流量計Ｇ１〜Ｇ５を利用して研磨装置の研磨ヘッド（基板保持装置）３０に供給される圧縮気体の漏れ検査を実行することができる。したがって、研磨装置から研磨ヘッド３０を取り外さずに、自動で漏れ検査を実行することができる。その結果、漏れ検査を実施する作業者の負担および研磨装置のダウンタイムを減少させることができる。
【００５５】
このような漏れ検査は、メンブレン３４や圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５などの圧縮気体が接触する構成要素を交換した後に実行されることが好ましい。本実施形態に係る漏れ検査は、圧縮気体供給源から各圧力室Ｃ１〜Ｃ５までの間で発生する気体の漏洩を検出することができる。したがって、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５などの圧縮気体が接触する構成要素からの圧縮気体の漏洩を検出することができる。さらに、基板の研磨不良が発生したときに、上述した漏れ検査を実行してもよい。この漏れ検査は、研磨ヘッド３０を研磨装置から取り外さずに自動で実行できるので、作業者の経験や能力に関係なく、短い時間で容易に漏れ検査を実行することができる。
【００５６】
また、この漏れ検査は、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正中に行ってもよい。以下、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正について説明する。
【００５７】
圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正は、図６に示す圧力較正治具４０を用いて行われる。図６は、圧力較正治具４０の一例と、該圧力較正治具４０が接続される研磨装置の構成を示す模式図である。図６に示すように、圧力較正治具４０は、マルチ接続ポート４１と、マルチ接続ポート４１に接続された複数の第１流路管Ｋ１１〜Ｋ１５と、これら第１流路管Ｋ１１〜Ｋ１５にそれぞれ取り付けられた複数の開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１５と、第１流路管Ｋ１１〜Ｋ１５に接続された第２流路管Ｖ２０と、第２流路管Ｖ２０の端部に取り付けられたコネクタ４３を備えている。圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正を実行するときは、マスター圧力センサ４５がコネクタ４３に接続される。
【００５８】
マスター圧力センサ４５は、精度の高い、較正済みの圧力センサである。マスター圧力センサ４５は制御部５０に電気的に接続されており、マスター圧力センサ４５によって測定された圧力の測定値は制御部５０に送信されるようになっている。複数の第１流路管Ｋ１１〜Ｋ１５は、研磨装置のマルチ接続ポート３８および圧力較正治具４０のマルチ接続ポート４１を介して気体移送ラインＦ１〜Ｆ５にそれぞれ接続される。
【００５９】
開閉弁Ｖ１〜Ｖ５と、圧力較正治具４０の対応する開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１５は同期して動作するように構成されている。例えば、開閉弁Ｖ１が開くと、これに同期して圧力較正治具４０の対応する開閉弁Ｖ１１が開き、開閉弁Ｖ２が開くと、これに同期して圧力較正治具４０の対応する開閉弁Ｖ１２が開く。開閉弁Ｖ１〜Ｖ５、および圧力較正治具４０の開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１５は、空気作動式の自動弁、または電動弁、または電磁弁から構成される。
【００６０】
圧力レギュレータＲ１の較正は次のようにして行われる。最初に、制御部５０は、上下動機構８１に指令を発して研磨ヘッド３０を下降させる。この工程は図５に示されるステップ１に対応する。次いで、制御部５０は開閉弁Ｖ１を開き、開閉弁Ｖ２〜Ｖ５を閉じた状態に維持する。この操作により、圧力室Ｃ１への圧縮気体の供給が開始され、メンブレン３４は研磨パッド２３の研磨面２３ａに接触される。この工程は図５に示されるステップ２に対応する。
【００６１】
この開閉弁Ｖ１の動作に同期して圧力較正治具４０の開閉弁Ｖ１１が開く。開閉弁Ｖ１２〜Ｖ１５は、閉じた状態に維持される。制御部５０は、圧力室Ｃ１が所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となる指令値（目標圧力値）を圧力レギュレータＲ１へ送り、圧力レギュレータＲ１は受信した指令値に基づいて、圧力室Ｃ１内の圧縮気体の圧力が指令値である目標圧力値に維持されるように動作する。このとき、制御部５０は、圧力センサＰ１から圧力の測定値を取得し、流量計Ｇ１から流量の測定値を取得する。この工程は、図５に示されるステップ３に対応する。
【００６２】
圧力レギュレータＲ１を通過した圧縮気体は、圧力較正治具４０の第１流路管Ｋ１１および第２流路管Ｋ２０にも流れる。マスター圧力センサ４５は第２流路管Ｋ２０を流れる圧縮気体の圧力を測定し、その圧力の測定値を制御部５０に送信する。
【００６３】
制御部５０は、開閉弁Ｖ２〜Ｖ５および開閉弁Ｖ１２〜Ｖ１５を閉状態に維持するので、マスター圧力センサ４５は、圧力室Ｃ１内の圧力のみを測定することができる。マスター圧力センサ４５によって測定された圧力の測定値は、制御部５０へフィードバックされる。
【００６４】
制御部５０は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、マスター圧力センサ４５からフィードバックされた圧力の測定値に基づいて、制御部５０から圧力レギュレータＲ１へ送られる指令値の補正を行う。つまり、指令値に対して圧力の測定値が高ければ指令値が小さくなるよう指令値を補正し、指令値に対して圧力の測定値が低ければ指令値が大きくなるよう指令値を補正し、指令値に対して圧力の測定値が等しければ指令値の補正を行わない。
【００６５】
この圧力レギュレータＲ１の較正を行っている間に、制御部５０は、圧力室Ｃ１の圧力が安定しているときの時点（すなわち、圧力センサＰ１の測定値が許容変動幅ＦＷ内にあるときの時点）ｔ１を決定する。この工程は図５に示されるステップ４に対応する。さらに、制御部５０は、圧力レギュレータＲ１の較正を行っている間に、流量計Ｇ１から送られる流量の測定値を監視しており、時点ｔ１から所定の時間幅Ｔａだけさかのぼって、流量の測定値が基準範囲（±ｆ１）内にあるか否かを決定する。この工程は図５に示されるステップ５に対応する。流量の測定値が基準範囲（±ｆ１）外である場合は、制御部５０は、漏れ検出信号を生成する。この工程は図５に示されるステップ６に対応する。
【００６６】
制御部５０は、圧力レギュレータＲ１の較正および漏れ検査が終了したら、他の圧力レギュレータＲ２〜Ｒ５についても同様に較正および漏れ検査を行う。この工程は図５に示されるステップ７に対応する。
【００６７】
圧力レギュレータＲ１の較正は、複数の圧力（上述した例では、２５ｋＰａ、１００ｋＰａ、および２００ｋＰａ）に対して行われる。漏れ検査は、較正が行われる複数の圧力から選択された一つの、または複数の圧力に対して実行されてもよいし、較正が行われる全ての圧力に対して実行されてもよい。すなわち、漏れ検査は、較正が行われる複数の圧力から選択された少なくとも一つの圧力に対して実行される。
【００６８】
このように、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正と同時に、研磨装置に供給される圧縮気体の漏れ検査を実行することができる。したがって、本実施形態の漏れ検査方法によれば、２つの処理（すなわち、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正、および漏れ検査）を同時に完了することができるので、作業者の負担および研磨装置のダウンタイムを減少させることができる。
【００６９】
なお、制御部５０は、全ての圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５の較正が終了したら、次に、研磨装置の内部に設けられた圧力センサＰ１〜Ｐ５から制御部５０へ送られる圧力の測定値の較正を行う。
【００７０】
具体的には、制御部５０は、圧力室Ｃ１が所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となる指令値（目標圧力値）を、較正済みの圧力レギュレータＲ１へ送り、圧力レギュレータＲ１は受信した指令値に基づいて圧力室Ｃ１を加圧する。圧力室Ｃ１内の圧力は圧力センサＰ１によって測定され、圧力センサＰ１によって測定された圧力の測定値は制御部５０へフィードバックされる。
【００７１】
制御部５０は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、制御部５０から圧力レギュレータＲ１に送られた指令値に基づいて、圧力センサＰ１から制御部５０へ送られた圧力の測定値の較正を行う。つまり、指令値に対して圧力の測定値が高ければ圧力の測定値が小さくなるよう補正し、指令値に対して圧力の測定値が低ければ圧力の測定値が大きくなるよう補正し、指令値に対して圧力の測定値が等しければ圧力の測定値の補正を行わない。
【００７２】
制御部５０は、圧力センサＰ１の較正が終了したら、他の圧力センサＰ２〜Ｐ５についても同様に較正を行う。
【００７３】
この圧力センサＰ１〜Ｐ５の較正を行っている間に、上記漏れ検査を実行してもよい。具体的には、圧力センサＰ１の較正を行う際には、制御部５０は、圧力室Ｃ１に圧縮気体を供給しながら（図５のステップ２参照）、圧力センサＰ１からの圧力の測定値、および流量計Ｇ１からの流量の測定値を取得する（図５のステップ３参照）。さらに、制御部５０は、圧力室Ｃ１内の圧力が安定する時点ｔ１を決定する（図５のステップ４参照）。
【００７４】
さらに、制御部５０は、時点ｔ１から所定の時間幅Ｔａだけさかのぼって、流量の測定値が基準範囲（±ｆ１）内にあるか否かを判断する（図５のステップ５参照）。流量の測定値が基準範囲（±ｆ１）外である場合は、制御部５０は、漏れ検出信号を生成する（図５のステップ６参照）。
【００７５】
制御部５０は、圧力センサＰ１の較正が終了すると、他の圧力センサＰ２〜Ｐ４についても同様に較正を行う。他の圧力センサＰ２〜Ｐ４の較正を行っている間に、圧力室Ｃ２〜Ｃ４に対する漏れ検査が実行される（図５のステップ７参照）。このように、圧力センサＰ１〜Ｐ５の較正と同時に、研磨装置に供給される圧縮気体の漏れ検査を実行することができる。
【００７６】
研磨装置の動作は、制御部５０によって制御される。本実施形態では、制御部５０は、専用のコンピュータまたは汎用のコンピュータから構成される。図７は、制御部５０の構成を示す模式図である。制御部５０は、プログラムやデータなどが格納される記憶装置１１０と、記憶装置１１０に格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）などの処理装置１２０と、データ、プログラム、および各種情報を記憶装置１１０に入力するための入力装置１３０と、処理結果や処理されたデータを出力するための出力装置１４０と、インターネットなどのネットワークに接続するための通信装置１５０を備えている。
【００７７】
記憶装置１１０は、処理装置１２０がアクセス可能な主記憶装置１１１と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置１１２を備えている。主記憶装置１１１は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり、補助記憶装置１１２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのストレージ装置である。
【００７８】
入力装置１３０は、キーボード、マウスを備えており、さらに、記録媒体からデータを読み込むための記録媒体読み込み装置１３２と、記録媒体が接続される記録媒体ポート１３４を備えている。記録媒体は、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）や、半導体メモリー（例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ、メモリーカード）である。記録媒体読み込み装置１３２の例としては、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブなどの光学ドライブや、カードリーダーが挙げられる。記録媒体ポート１３４の例としては、ＵＳＢ端子が挙げられる。記録媒体に電気的に格納されているプログラムおよび／またはデータは、入力装置１３０を介して制御部５０に導入され、記憶装置１１０の補助記憶装置１１２に格納される。出力装置１４０は、ディスプレイ装置１４１、印刷装置１４２を備えている。
【００７９】
制御部５０は、記憶装置１１０に電気的に格納されたプログラムに従って動作する。すなわち、制御部５０は、上下動機構８１に指令を発して研磨ヘッド３０を下降させる動作を上下動機構８１に実行させるステップと、研磨ヘッド３０のメンブレン３４を静止面に接触させた状態で、メンブレン３４により形成された各圧力室Ｃ１〜Ｃ５内に供給される圧縮気体の流量の測定値を取得するステップと、各圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５に指令を発して圧力室Ｃ１〜Ｃ５内の圧縮気体の圧力を調節する動作を圧力レギュレータＲ１〜Ｒ５に実行させるステップと、各圧力室Ｃ１〜Ｃ５内の圧縮気体の圧力の測定値を取得するステップと、圧縮気体の圧力の変動が許容変動幅内にあるときに測定された圧縮気体の流量が基準範囲内にあるか否かを決定するステップと、流量が基準範囲外にある場合に圧縮気体の漏れが発生していることを決定するステップを実行する。
【００８０】
これらステップを制御部５０に実行させるためのプログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され、記録媒体を介して制御部５０に提供される。または、プログラムは、インターネットなどの通信ネットワークを介して制御部５０に提供されてもよい。
【００８１】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００８２】
２２    研磨テーブル
２３    研磨パッド
２３ａ  研磨面
２５    研磨液供給ノズル
２７    研磨ヘッドシャフト
３０    研磨ヘッド（基板保持装置）
３１    ヘッド本体
３２    リテーナリング
３４    メンブレン（弾性膜）
３６    メンブレン（ローリングダイヤフラム）
３８    マルチ接続ポート
４０    圧力較正治具
４１    マルチ接続ポート
４３    コネクタ
４５    マスター圧力センサ
５０    制御部
６４    ヘッドアーム
８０    旋回シャフト
８１    上下動機構
８２    ロータリージョイント
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５    圧力室
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５    気体移送ライン
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５    流量計
Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５    分岐ライン
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５    圧力レギュレータ
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５    開閉弁
Ｋ１１，Ｋ１２，Ｋ１３，Ｋ１４，Ｋ１５    第１流路管
Ｋ２０    第２流路管
Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ１５    開閉弁
【図１】
2018176396.tif 000003
【図２】
2018176396.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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