(57)【要約】【課題】製造にかかる時間を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッド１０１において、互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有し、柔軟性を有するガラス板からなるガラス基板１と、ガラス基板１の主面１１側に形成された抵抗体層４と、抵抗体層４に通電するための電極層３とを備えた。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに反対側を向く主面および裏面を有し、柔軟性を有するガラス板からなるガラス基板と、
前記ガラス基板の主面側に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に通電するための電極層と、
を備えている、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記ガラス基板は、前記ガラス板を湾曲させて固定されている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記ガラス板は、前記主面および前記裏面に凹凸がない、
請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記ガラス板は、前記主面に突出部を有する、
請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記ガラス板は、耐熱性ガラスからなる、
請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記ガラス板の厚さは、５０μｍ以下である、
請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記ガラス板は、曲率半径が５０ｍｍまで湾曲可能である、
請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記抵抗体層は、導電性金属酸化物からなる、
請求項１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記抵抗体層は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）からなる、
請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記電極層は、Ａｇを含んでいる、
請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記抵抗体層の少なくとも一部を覆う保護層をさらに備えている、
請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記抵抗体層は、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含み、
前記電極層は、
副走査方向に延び、前記主走査方向に互いに離間して配置され、前記発熱部のいずれかに接続する複数の共通電極帯状部、および、複数の前記共通電極帯状部と接続し、前記主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、
前記発熱部のいずれかに接続し、前記副走査方向の、前記共通電極帯状部とは反対側に延びる個別電極帯状部をそれぞれ有し、前記主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極と、
を備えている、
請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記抵抗体層は、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含み、
前記電極層は、
各々が隣接する一対の発熱部に接続して副走査方向に延び、前記主走査方向に互いに離間して配置される一対の中継電極帯状部、および、当該一対の中継電極帯状部と接続し前記主走査方向に延びる連結部を有し、前記主走査方向に沿って配列された複数の中継電極と、
前記一対の発熱部の一方に接続し、前記副走査方向の、前記中継電極帯状部とは反対側に延びる複数の共通電極帯状部、および、複数の前記共通電極帯状部につながり、前記主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、
前記一対の発熱部の他方に接続し、前記副走査方向の、前記中継電極帯状部とは反対側に延びる個別電極帯状部をそれぞれ有し、前記主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極と、
を備えている、
請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記電極層は、
副走査方向に延び、主走査方向に互いに離間して配置される複数の共通電極帯状部、および、複数の前記共通電極帯状部と接続し、前記主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、
前記副走査方向に延びる個別電極帯状部をそれぞれ有し、前記主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極と、
を備えており、
前記抵抗体層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、
前記共通電極帯状部および前記個別電極帯状部は、前記主走査方向において交互に、前記抵抗体層に交差するように配置されている、
請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
湾曲した領域を含む支持部材主面を有し、前記ガラス基板の裏面側に配置される支持部材をさらに備えており、
前記ガラス基板は、前記支持部材主面の表面形状に合わせて湾曲されて、当該支持部材主面に固定されている、
請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記支持部材主面は、突出部を備えている、
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記支持部材は、主走査方向に長い矩形板状であり、
前記突出部は、前記主走査方向に延びる帯状で前記主走査方向に直交する断面が円弧状である、
請求項１６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
前記突出部には、前記主走査方向に延びる帯状で前記主走査方向に直交する断面が円弧状の第２突出部が設けられている、
請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
前記支持部材は、主走査方向に長い矩形板状であり、
前記突出部は、前記主走査方向に延びる帯状で断面が略三角形状である、
請求項１６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
前記支持部材主面は、主走査方向に直交する断面が円弧状である、
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
前記支持部材は、主走査方向に長い略直方体形状であり、
前記支持部材主面は、前記主走査方向に延びる隣り合う２つの面を含んでいる、
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２２】
前記支持部材は、互いに反対側を向く２つの面と、当該２つの面に接続する側面とを有し、
前記支持部材主面は、前記２つの面および側面を含んでいる、
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２３】
前記ガラス基板の裏面は、前記支持部材主面に、接着剤によって接着されている、
請求項１５ないし２２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２４】
前記支持部材は放熱部材である、
請求項１５ないし２３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２５】
前記電極層に電流を流す駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣを搭載された配線基板と、
をさらに備えており、
前記配線基板は、前記支持部材に固定されている、
請求項１５ないし２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２６】
前記電極層に電流を流す駆動ＩＣをさらに備えており、
前記駆動ＩＣは、前記ガラス基板の主面側に搭載されている、
請求項１ないし２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２７】
前記駆動ＩＣは、印刷時に搬送される紙に接触しない場所に配置されている、
請求項２５または２６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２８】
互いに反対側を向く主面および裏面を有し、柔軟性を有するガラス板からなるガラス基板の主面側に抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に電極層を形成する工程と、
前記ガラス基板の裏面を、支持部材の湾曲した領域を含む支持部材主面に沿って密着させて固定する工程と、
を備えていることを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２９】
前記固定する工程は、
前記支持部材主面に接着剤を塗布する工程と、
前記ガラス基板を前記支持部材の支持部材主面側に配置する工程と、
前記ガラス基板を所定の温度範囲に維持しながら、前記支持部材主面に略密着可能な面を有する押圧部材を、前記ガラス基板の主面側から前記ガラス基板に押し付ける工程と、
を備えている、
請求項２８に記載の製造方法。
【請求項３０】
前記電極層を形成する工程は、
スクリーン印刷により金属ペーストを塗布する工程と、
前記金属ペーストを焼成することにより金属膜を形成する工程と、
前記金属膜に、レーザーによってパターニングを行う工程と、
を備えている、
請求項２８または２９に記載の製造方法。
【請求項３１】
前記抵抗体層を形成する工程は、
常温大気雰囲気において、熱したガラス基板に原料溶液をスプレイ塗布することで、導電性金属酸化物の成膜を行う、
請求項２８ないし３０のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２３は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部拡大断面図である（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたサーマルプリントヘッド１００は、断面が台形状の突出部１００ｂを有するシリコン基板１００ａ上に、蓄熱層１００ｃ、抵抗体層１００ｄ、電極層１００ｅおよび保護層１００ｆが形成されている。突出部１００ｂ上に位置する抵抗体層１００ｄに、電極層１００ｅを介して部分的な通電を行うことにより、印字に必要な熱が発生する。
【０００３】
シリコン基板１００ａの突出部１００ｂは、シリコン基板１００ａの表面にエッチングを行うことで形成される。エッチング処理には時間がかかるので、サーマルプリントヘッド１００の製造には、長い時間を必要とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１４７２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造にかかる時間を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、互いに反対側を向く主面および裏面を有し、柔軟性を有するガラス板からなるガラス基板と、前記ガラス基板の主面側に形成された抵抗体層と、前記抵抗体層に通電するための電極層とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス基板は、前記ガラス板を湾曲させて固定されている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス板は、前記主面および前記裏面に凹凸がない。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス板は、前記主面に突出部を有する。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス板は、耐熱性ガラスからなる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス板の厚さは、５０μｍ以下である。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス板は、曲率半径が５０ｍｍまで湾曲可能である。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、導電性金属酸化物からなる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）からなる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層は、Ａｇを含んでいる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層の少なくとも一部を覆う保護層をさらに備えている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含み、前記電極層は、副走査方向に延び、主走査方向に互いに離間して配置され、前記発熱部のいずれかに接続する複数の共通電極帯状部、および、複数の前記共通電極帯状部と接続し、前記主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、前記発熱部のいずれかに接続し、前記副走査方向の、前記共通電極帯状部とは反対側に延びる個別電極帯状部をそれぞれ有し、前記主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極とを備えている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含み、前記電極層は、各々が隣接する一対の発熱部に接続して副走査方向に延び、主走査方向に互いに離間して配置される一対の中継電極帯状部、および、当該一対の中継電極帯状部と接続し前記主走査方向に延びる連結部を有し、前記主走査方向に沿って配列された複数の中継電極と、前記一対の発熱部の一方に接続し、前記副走査方向の、前記中継電極帯状部とは反対側に延びる複数の共通電極帯状部、および、複数の前記共通電極帯状部につながり、前記主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、前記一対の発熱部の他方に接続し、前記副走査方向の、前記中継電極帯状部とは反対側に延びる個別電極帯状部をそれぞれ有し、前記主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極とを備えている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層は、副走査方向に延び、主走査方向に互いに離間して配置される複数の共通電極帯状部、および、複数の前記共通電極帯状部と接続し、前記主走査方向に延びる連結部を有する共通電極と、前記副走査方向に延びる個別電極帯状部をそれぞれ有し、前記主走査方向に互いに離間して配置される複数の個別電極とを備えており、前記抵抗体層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、前記共通電極帯状部および前記個別電極帯状部は、前記主走査方向において交互に、前記抵抗体層に交差するように配置されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、湾曲した領域を含む支持部材主面を有し、前記ガラス基板の裏面側に配置される支持部材をさらに備えており、前記ガラス基板は、前記支持部材主面の表面形状に合わせて湾曲されて、当該支持部材主面に固定されている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材主面は、突出部を備えている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材は、主走査方向に長い矩形板状であり、前記突出部は、前記主走査方向に延びる帯状で前記主走査方向に直交する断面が円弧状である。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記突出部には、前記主走査方向に延びる帯状で前記主走査方向に直交する断面が円弧状の第２突出部が設けられている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材は、主走査方向に長い矩形板状であり、前記突出部分は、前記主走査方向に延びる帯状で断面が略三角形状である。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材主面は、主走査方向に直交する断面が円弧状である。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材は、主走査方向に長い略直方体形状であり、前記支持部材主面は、前記主走査方向に延びる隣り合う２つの面を含んでいる。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材は、互いに反対側を向く２つの面と、当該２つの面に接続する側面とを有し、前記支持部材主面は、前記２つの面および側面を含んでいる。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ガラス基板の裏面は、前記支持部材主面に、接着剤によって接着されている。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記支持部材は放熱部材である。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層に電流を流す駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣを搭載された配線基板とをさらに備えており、前記配線基板は、前記支持部材に固定されている。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層に電流を流す駆動ＩＣをさらに備えており、前記駆動ＩＣは、前記ガラス基板の主面側に搭載されている。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記駆動ＩＣは、印刷時に搬送される紙に接触しない場所に配置されている。
【００３３】
本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、互いに反対側を向く主面および裏面を有し、柔軟性を有するガラス板からなるガラス基板の主面側に抵抗体層を形成する工程と、前記抵抗体層上に電極層を形成する工程と、前記ガラス基板の裏面を、支持部材の湾曲した領域を含む支持部材主面に沿って密着させて固定する工程とを備えていることを特徴とする。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記固定する工程は、前記支持部材主面に接着剤を塗布する工程と、前記ガラス基板を前記支持部材の支持部材主面側に配置する工程と、前記ガラス基板を所定の温度範囲に維持しながら、前記支持部材主面に略密着可能な面を有する押圧部材を、前記ガラス基板の主面側から前記ガラス基板に押し付ける工程とを備えている。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層を形成する工程は、スクリーン印刷により金属ペーストを塗布する工程と、前記金属ペーストを焼成することにより金属膜を形成する工程と、前記金属膜に、レーザーによってパターニングを行う工程とを備えている。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層を形成する工程は、常温大気雰囲気において、熱したガラス基板に原料溶液をスプレイ塗布することで、導電性金属酸化物の成膜を行う。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によると、ガラス基板には、柔軟性を有するガラス板が用いられている。ガラス基板は、たとえば放熱板などの支持部材の表面形状に合わせて湾曲されて固定できるので、あらかじめ突出部を形成しておく必要がない。突出部が形成された支持部材に固定するだけなので、製造にかかる時間を抑制することができる。
【００３８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図５】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法に係る工程を示す要部拡大断面図である。
【図６】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法に係る工程を示す要部拡大断面図である。
【図７】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法に係る工程を示す要部拡大平面図である。
【図８】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法に係る工程を示す要部拡大平面図である。
【図９】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法に係る工程を示す要部拡大断面図である。
【図１０】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法に係る工程を示す要部拡大断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面の要部拡大断面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係る印字基板を示す要部拡大断面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図１７】本発明の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図１８】本発明の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図１９】本発明の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図２０】本発明の第９実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図２１】本発明の第１０実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図２２】本発明の第１１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。
【図２３】従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４１】
図１〜図４は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１を示している。サーマルプリントヘッド１０１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。
【００４２】
図１は、サーマルプリントヘッド１０１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッド１０１を示す要部平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、サーマルプリントヘッド１０１を示す要部拡大断面図である。これらの図において、サーマルプリントヘッド１０１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。以下の図においても同様である。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、保護層５を省略している（図１２および図１３についても同様）。
【００４３】
サーマルプリントヘッド１０１は、印字基板８、配線基板６、および放熱板９を備えている。印字基板８は、ガラス基板１、電極層３、抵抗体層４、および保護層５を備えている。
【００４４】
ガラス基板１は、印字基板８の土台となるものであり、たとえばホウ珪酸ガラス（Ｎａ2Ｏ/Ｂ2Ｏ3/ＳｉＯ2）などのガラス材料からなる。ガラス基板１は、たとえばその厚さが２０〜５０μｍ程度の平らで凹凸の無いガラス板からなる。なお、ガラス基板１は、ソーダライムガラス（Ｎａ2Ｏ/ＣａＯ/ＳｉＯ2）や石英ガラス（ＳｉＯ2）など、その他のガラス材料により形成されていてもよい。ただし、耐熱性を有するものが望ましい。また、後述するように、印字基板８は、放熱板９の主面９１に貼り付けて固定される。したがって、ガラス基板１は放熱板９の主面９１の形状に合わせて湾曲可能な柔軟性を有する必要がある。その柔軟性を確保できるのであれば、ガラス基板１の厚さは限定されない。ガラス基板１は、曲率半径が例えば５０ｍｍまで湾曲可能であることが望ましい。図１に示すように、ガラス基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状とされている。ガラス基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有している。主面１１に、抵抗体層４、電極層３、および保護層５が形成される。また、ガラス基板１の裏面１２は、放熱板９の主面９１に、たとえばシリコーン接着剤で接着される。
【００４５】
抵抗体層４は、ガラス基板１の主面１１上に形成されており、電極層３からの電流が流れた部分が発熱する。このように発熱することによって印字ドットが形成される。抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が高い材料よりなる。本実施形態では、抵抗体層４は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫：Indium Tin Oxide）の薄膜としている。抵抗体層４は、常温大気雰囲気において、熱したガラス基板１に原料溶液をスプレイ塗布することで成膜される。なお、スパッタリングなどの他の薄膜形成技術によって、抵抗体層４を形成するようにしてもよい。抵抗体層４の材料は、ＩＴＯに限定されず、たとえばＦＴＯ（フッ素ドープ酸化錫：F-doped Tin Oxide）などの導電性金属酸化物であってもよいし、たとえばＴａＮ、ＴａＳｉＯ2、ホウ素がドーピングされたポリシリコンなどであってもよい。抵抗体層４の厚さは、たとえば０．２μｍ程度である。なお、抵抗体層４の材料によっては、０．０５〜１μｍ程度であってもよい。ガラス基板１の柔軟性を妨げず、ガラス基板１を湾曲させて固定することで抵抗体層４が損傷しない範囲であれば、抵抗体層４の厚さは限定されない。本実施形態においては、抵抗体層４は、電極層３とガラス基板１（主面１１）との間に介在する。なお、抵抗体層４は、電極層３と保護層５との間に介在するようにしてもよい。また、ガラス基板１の主面１１上の一部にのみ形成するようにしてもよい。図２に示すように、抵抗体層４は、複数の発熱部４１を含む。図２における複数の発熱部４１には、理解の便宜上、斜線を付している。複数の発熱部４１は、ｘ方向に沿って配列されている。図４に示すように、各発熱部４１は、放熱板９の突出部９２が設けられている位置に配置されている。各発熱部４１は、電極層３のうち互いに離間した部位に跨る形状である。
【００４６】
電極層３は、抵抗体層４の各発熱部４１に通電するための経路を構成するためのものであり、ガラス基板１の主面１１の抵抗体層４上に形成されている。電極層３は、たとえばＡｇからなる。本実施形態では、レーザー加工用の銀ペーストをスクリーン印刷して焼成し、レーザーによってパターニングすることで、電極層３を形成している。本実施形態では、電極層３とガラス基板１との間に介在する抵抗体層４も、電極層３とともにパターニングされる。なお、レーザーの出力を調整することで、電極層３だけをパターニングするようにしてもよい。なお、レーザーを用いずに、スクリーン印刷でパターニングを行うようにしてもよい。また、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって、電極層３を形成するようにしてもよい。なお、電極層３はＡｇに限定されず、ＡｕやＣｕなどの導電体であってもよい。電極層３の厚さは、たとえば０．１〜１０μｍ程度である。なお、ガラス基板１の柔軟性を妨げず、ガラス基板１を湾曲させて固定することで電極層３が損傷しない範囲であれば、電極層３の厚さは限定されない。電極層３は、ガラス基板１の主面１１以外の部分に形成された部位を有していてもよい。電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３５を備えている。
【００４７】
共通電極３１は、複数の帯状部３２、連結部３３、および迂回部３４を備えている。図２に示すように、連結部３３は、ガラス基板１のｙ方向下流側の端部寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。帯状部３２は、連結部３３からｙ方向上流側に延びており、ｘ方向に等ピッチで複数配列されている。各帯状部３２は、発熱部４１のいずれかに接続している。当該「帯状部３２」が、本発明の「共通電極帯状部」に相当する。迂回部３４は、連結部３３のｘ方向の一端からｙ方向に延びている。
【００４８】
個別電極３５は、抵抗体層４の各発熱部４１に対して個別に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、ｘ方向に等ピッチで複数配列されており、各々が帯状部３６およびボンディング部３７を有している。帯状部３６は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、ｙ方向において、発熱部４１を挟んで共通電極３１とは反対側に位置する。各個別電極３５の帯状部３２は、発熱部４１のいずれかに接続している。当該「帯状部３６」が、本発明の「個別電極帯状部」に相当する。ボンディング部３７は、帯状部３６のｙ方向上流側端部に設けられている。
【００４９】
なお、電極層３の共通電極３１および各個別電極３５の形状は、上述したものに限定されない。共通電極３１が各発熱部４１に接続し、各個別電極３５がそれぞれ互いに異なる発熱部４１に接続していればよい。
【００５０】
保護層５は、抵抗体層４および電極層３を保護するためのものであり、たとえば非晶質ガラスからなる。この非晶質ガラスの軟化点は、たとえば７００℃程度である。図３に示すように、保護層５は、ｙ方向において、ガラス基板１の下流側端縁から個別電極３５のボンディング部３７の手前にわたる領域に形成されており、少なくとも複数の発熱部４１を覆っており、本実施形態においては、電極層３の大部分を覆っている。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは、たとえば１．０〜５．０μｍ程度である。なお、ガラス基板１の柔軟性を妨げず、ガラス基板１を湾曲させて固定することで保護層５が損傷しない範囲であれば、保護層５の厚さは限定されない。また、保護層５の材料は、非晶質ガラスに限定されず、絶縁性の材料であればよい。また、保護層５の外側（ｚ方向下流側）に、さらに第２の保護層を形成するようにしてもよい。第２の保護層の材料は、たとえばＳｉＣ、ＳｉＮ、ＴｉＮ、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、ｔａ−Ｃ（テトラヘデラル・アモルファスカーボン）などがあげられる。
【００５１】
ガラス基板１は平らな板状なので、印字基板８も略平らな板状である（ｚ方向下流側の面は抵抗体層４および電極層３が積層されているので微細な凹凸がある場合がある）。しかし、印字基板８（ガラス基板１）は柔軟性を有しているので、湾曲させることができる。印字基板８の裏面（ガラス基板１の裏面１２）は、放熱板９の主面９１に、たとえばシリコーン接着剤で接着される。放熱板９の主面９１は突出部９２により湾曲しているので、印字基板８は、主面９１の表面形状に合わせて湾曲された状態で固定されている（図４参照）。
【００５２】
配線基板６は、たとえば、プリント配線基板である。配線基板６は、たとえばガラスポキシ樹脂からなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、配線基板６は、ｘ方向に長く延びる長矩形状とされている。配線基板６は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面６１および裏面６２を有している。主面６１には、たとえばＣｕよりなる配線パターン６３が形成され、駆動ＩＣ７１が搭載されている。また、配線基板６の裏面６２は、放熱板９の主面９１に、接着剤で貼り付けられる。
【００５３】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３５を選択的に通電させることにより、複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を果たす。図１〜図３に示すように、本実施形態においては、複数の駆動ＩＣ７１が、配線基板６に搭載されている。図２に示すように、駆動ＩＣ７１には、複数のパッド７２が形成されている。複数のパッド７２は、複数のワイヤ７３を介して複数の個別電極３５のボンディング部３７、または、配線基板６上に形成された配線パターン６３のボンディング部に接続されている。図１および図３に示すように、駆動ＩＣ７１は、封止樹脂７４によっておおわれている。封止樹脂７４は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。封止樹脂７４は、駆動ＩＣ７１、ワイヤ７３、ボンディング部３７、および、配線パターン６３のボンディング部を覆って保護している。なお、図２においては、理解の便宜上、封止樹脂７４を省略している。
【００５４】
また、図１に示すように、配線基板６には、コネクタ８３が設けられている。コネクタ８３は、サーマルプリントヘッド１０１をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。
【００５５】
放熱板９は、印刷時において印字基板８から発生する熱を外部に放散するためのものである。放熱板９は、たとえばＡｌなどの金属よりなり、ｘ方向に長く延びる長矩板形状とされている。放熱板９は、主面９１（ｚ方向下流側を向く面）を有している。主面９１には、ガラス基板１が固定されている。放熱板９の主面９１には、突出部９２が設けられている。突出部９２は、ｘ方向に長く延びる帯状であり、図３および図４に示すようにｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状が円弧状とされている。図２においては、突出部９２の形成領域の境界を破線で表している。突出部９２のサイズは、ｙ方向における寸法がたとえば７００μｍ程度、ｚ方向における寸法がたとえば１８〜５０μｍ程度である。印字基板８は、突出部９２が形成された主面９１の形状に沿って湾曲されて、主面９１に固定されている。したがって、ガラス基板１の主面１１の表面形状は、放熱板９の主面９１の表面形状と同様になる。これにより、ガラス基板１の主面１１に積層されている抵抗体層４および保護層５も、突出部９２の位置する部分が突出することになる。つまり、突出部９２は、保護層５のうち発熱部４１を覆う部分をｚ方向下流側に突出させて、印刷対象である感熱紙などに対して適切に当接させるために設けられている。また、放熱板９は、主面９１と同じ方向を向き、かつ、主面９１よりｚ方向上流側に位置する第２主面９３を有している。第２主面９３には、配線基板６が固定されている。なお、第２主面９３を設けずに、配線基板６の主面９１に固定するようにしてもよい。放熱板９は、本発明の「支持部材」および「放熱部材」に相当する。
【００５６】
次に、図５〜図１０を参照して、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法について説明する。図５〜図６、図９〜図１０は、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法に係る工程を示す要部拡大断面図である。図７〜図８は、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法に係る工程を示す要部拡大平面図である。
【００５７】
まず、図５に示すように、ガラス基板１の主面１１上の全面に、抵抗体層４を形成する。実際には、複数のガラス基板１に分割される大きなガラス基板に形成されているが、図５においてはその一部を拡大して示している（図６〜図９においても同様）。本実施形態では、抵抗体層４はＩＴＯの薄膜である。常温大気雰囲気において、たとえば５００℃に熱されたガラス基板１の主面１１に原料溶液をスプレイ塗布し、熱分解によってＩＴＯの薄膜を抵抗体層４として形成する。
【００５８】
次に、図６および図７に示すように、抵抗体層４上に、電極層３’を形成する。本実施形態では、電極層３’はＡｇである。レーザー加工用の銀ペーストをスクリーン印刷して、その後、銀ペーストを焼成することで、電極層３’を形成する。電極層３’は、共通電極３１となる電極層３１’、および、個別電極３５となる電極層３５’を備えている。なお、理解の便宜上、図７における電極層３’には、点描を付している（図８においても同様）。
【００５９】
次に、図８に示すように、チェック模様の領域ＸをＩＲレーザーによってトリミングすることで、電極層３を形成する。図７に示す電極層３１’において、チェック模様の部分がトリミングされて、複数の帯状部３２、連結部３３および迂回部３４が形成される。また、図７に示す電極層３５’において、チェック模様の領域Ｘがトリミングされて、帯状部３６およびボンディング部３７（図示なし）を備えた個別電極３５が複数形成される。本実施形態では、電極層３’とともに抵抗体層４も、レーザーによってトリミングされる。図７に示す電極層３’から露出している抵抗体層４は、チェック模様の領域Ｘがトリミングされて、複数の発熱部４１になる。
【００６０】
次に、図９に示すように、電極層３および抵抗体層４上に、保護層５を形成する。本実施形態では、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって、保護層５を形成する。その後、切断することにより、印字基板８が完成する。
【００６１】
次に、図１０に示すように、別途製造した放熱板９の主面９１にシリコーン接着剤９５を塗布し、印字基板８の裏面（ガラス基板１の裏面１２）を放熱板９の主面９１側に向けて配置する。そして、印字基板８を所定の温度範囲（たとえば、ガラス基板１の軟化点より少し低い温度）に維持しながら、押圧部材９９を印字基板８の主面（ガラス基板１の主面１１側の面）側から押し付ける。押圧部材９９には、放熱板９の主面９１に略密着可能な面９９ａが形成されており、当該面９９ａが印字基板８の主面に当接するようにして、押圧部材９９は、印字基板８を放熱板９に押し付ける。
【００６２】
印字基板８が放熱板９に接着された後、配線パターン６３が形成され駆動ＩＣ７１およびコネクタ８３が搭載された配線基板６を、放熱板９の第２主面９３に固定する。そして、複数のワイヤ７３をそれぞれ、駆動ＩＣ７１にボンディングするなどしたのち、複数のワイヤ７３および駆動ＩＣ７１を封止樹脂７４で覆う。以上の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッド１０１が完成する。
【００６３】
次に、サーマルプリントヘッド１０１の作用について説明する。
【００６４】
本実施形態によると、平らで凹凸の無いガラス板からなるガラス基板１に抵抗体層４、電極層３および保護層５を積層することで、略平らな板状で柔軟性を有する印字基板８を作成する。そして、当該印字基板８を、突出部９２が設けられた放熱板９の主面９１に、発熱部４１が突出部９２上に配置されるようにして、主面９１の表面形状に合わせて湾曲された状態で固定する。これにより、保護層５のうち発熱部４１を覆う部分をｚ方向下流側に突出させて、印刷対象である感熱紙などに対して適切に当接させる形状になる。ガラス基板１に抵抗体層４、電極層３および保護層５を積層して、放熱板９に固定するだけで製造できるので、基板に突出部を設ける加工をする必要がない。したがって、製造にかかる時間を抑制することができる。また、製造工程を簡略化できるので、製造コストを低減することができる。また、印字基板８は、放熱板９の形状に応じて様々な形状とすることができるので、汎用性がある。後述する第５〜第１１実施形態のように、放熱板９の形状により、様々なサーマルプリントヘッドを実現することができる。
【００６５】
また、本実施形態によると、抵抗体層４は、スプレイ塗布によって形成されている。したがって、スパッタリングを行う場合などと比べて、抵抗体層４を形成するために必要な時間が短い。よって、製造にかかる時間を抑制することができる。また、常温大気雰囲気で形成できるので、抵抗体層４を形成するための工程に真空装置を必要としない。また、抵抗体層４は、ＩＴＯによって形成されている。ＩＴＯは、膜厚および抵抗値の面均一性が高い。したがって、抵抗体層４の厚さを均一にすることができる。また、各発熱部４１の抵抗値の差を小さくすることができる。また、ＩＴＯは熱的、化学的に安定しているので、抵抗体層４の耐食性および耐久性を高くすることができる。
【００６６】
さらに、本実施形態によると、電極層３は、スクリーン印刷およびレーザーによるパターニングで形成される。したがって、スパッタリングおよびエッチングを行う場合などと比べて、電極層３を形成するために必要な時間が短い。よって、製造に係る時間を抑制することができる。また、常温大気雰囲気で形成できるので、電極層３を形成するための工程に真空装置を必要としない。また、レーザーによってパターニングするので、高精細なパターニングが可能である。また、電極層３の材料はＡｇである。Ａｇは、抵抗体層４の材料であるＩＴＯとの密着性が強固である。したがって、電極層３と抵抗体層４との密着性が強固になる。
【００６７】
図１１〜図２２は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６８】
図１１は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。図１１に示すサーマルプリントヘッド１０２は、配線基板６を備えておらず、駆動ＩＣ７１が印字基板８に搭載されている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００６９】
本実施形態に係る駆動ＩＣ７１は、ガラス基板１の主面１１に搭載されている。そして、ガラス基板１上に形成された電極層３の配線パターンに接続され、封止樹脂７４によっておおわれている。
【００７０】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、配線基板６を作成する必要がないので、製造にかかる時間をさらに短縮化でき、製造工程を簡略化できる。
【００７１】
図１２は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。図１２に示すサーマルプリントヘッド１０２は、電極層３の形状が、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００７２】
本実施形態に係る電極層３は、共通電極３１、複数の個別電極３５、および複数の中継電極３８を備えている。
【００７３】
中継電極３８は、２つの帯状部３８１および連結部３８２を備えている。２つの帯状部３８１は、ｙ方向に延びる帯状であり、互いに離間して配置されている。各帯状部３８１は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。当該「帯状部３８１」が、本発明の「中継電極帯状部」に相当する。連結部３８２は、２つの帯状部３８１の発熱部４１とは反対側の端部にそれぞれ接続し、ｘ方向に延びる帯状である。中継電極３８は、開口をｙ方向上流側に向けたコの字形状をなし、ｘ方向に等ピッチで、発熱部４１のｙ方向下流側に複数配列されている。
【００７４】
共通電極３１は、連結部３３、および、それぞれ複数の帯状部３２、分岐部３１１、直行部３１２を備えている。連結部３３は、ガラス基板１のｙ方向上流側の端部寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。直行部３１２は、連結部３３からｙ方向下流側に延びる帯状であり、ｘ方向に等ピッチで複数配列されている。各直行部３１２の先端側（ｙ方向下流側）に、分岐部３１１および２つの帯状部３２が設けられている。２つの帯状部３２は、ｙ方向に延びる帯状であり、互いに離間して配置されている。各帯状部３２は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。分岐部３１１は、２つの帯状部３２の発熱部４１とは反対側の端部にそれぞれ接続し、直行部３１２の先端に接続している。当該「帯状部３２」が、本発明の「共通電極帯状部」に相当する。
【００７５】
個別電極３５は、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、ｘ方向に離間して複数配列されており、各々が帯状部３６およびボンディング部３７を有している。帯状部３６は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、発熱部４１のｙ方向上流側に位置する。帯状部３６は、先端側（ｙ方向下流側）で発熱部４１に接続している。当該「帯状部３６」が、本発明の「個別電極帯状部」に相当する。ボンディング部３７は、帯状部３６のｙ方向上流側端部に設けられている。
【００７６】
本実施形態においては、共通電極３１の帯状部３２が、２つの個別電極３５の帯状部３６に挟まれて配置されている。１つの中継電極３８の一方の帯状部３８１が接続する発熱部４１は共通電極３１に接続しており、他方の帯状部３８１が接続する発熱部４１はいずれかの個別電極３５に接続している。したがって、個別電極３５が通電することで、これに接続する発熱部４１と、当該発熱部４１に中継電極３８を介して接続する発熱部４１とに電流が流れて発熱する。つまり、２つの発熱部４１が、同時に発熱する。
【００７７】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、本実施形態においては、共通電極３１を、発熱部４１に対して、個別電極３５と同じ側に配置することができる。なお、電極層３の共通電極３１、各中継電極３８および各個別電極３５の形状は、上述したものに限定されない。
【００７８】
図１３および図１４は、本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１３は要部平面図であり、図１４は図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面の要部拡大断面図である。図１３および図１４に示すサーマルプリントヘッド１０４は、いわゆる厚膜タイプである点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００７９】
本実施形態に係る電極層３は、ガラス基板１の主面１１上に形成されている。そして、個別電極３５の帯状部３６は、共通電極３１の隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。つまり、帯状部３６と帯状部３２とは、ｘ方向において交互に配置されている。
【００８０】
本実施形態に係る抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大きい、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、ガラス基板１の主面１１上で、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、抵抗体層４は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。抵抗体層４の厚さは特に限定されないが、厚膜印刷の場合たとえば６μｍ程度であり、スパッタリングの場合たとえば０．０５〜０．２μｍ程度である。抵抗体層４は、複数の帯状部３２および複数の帯状部３６の上側に、複数の帯状部３２と複数の帯状部３６とにそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。
【００８１】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、本実施形態の場合、抵抗体層４が配置された部分の柔軟性が低下するが、抵抗体層４は、ｘ方向に延びる帯状であり、突出部９２の延びる方向に沿って配置されるので、あまり問題にならない。
【００８２】
図１５および図１６は、本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１５は、放熱板９に固定する前の印字基板８’の要部拡大断面図であり、図１６は印字基板８’を放熱板９に固定した後の要部拡大断面図である。図１５および図１６に示すサーマルプリントヘッド１０５は、ガラス基板１に突出部１３が設けられている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００８３】
本実施形態に係るガラス基板１の主面１１には、突出部１３が設けられている。突出部１３は、ｘ方向に長く延びる帯状であり、ｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状が台形状とされている。当該突出部１３は、平らなガラス基板に掘り込み加工することで形成される。掘り込み加工は、たとえばフッ酸によるウエットエッチングやサンドブラスト加工により行われる。ガラス基板１の主面に積層される抵抗体層４および保護層５も、突出部１３の形状に応じて突出した形状となる。したがって、図１５に示すように、印字基板８’は、裏面（ガラス基板１の裏面１２）が平らで、表面（ｚ方向下流側の面）に突出部１３の形状に応じて突出した部分を有することになる。これにより、図１６に示すように、放熱板９に印字基板８’を固定したサーマルプリントヘッド１０５は、放熱板９の突出部９２の形状に応じて突出した部分が設けられ、当該突出部分の中央にさらに突出した部分が形成された、いわゆるダブルパーシャルタイプの形状になる。
【００８４】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、保護層５のうち発熱部４１を覆う部分を、よりｚ方向下流側に突出させるので、印刷対象である感熱紙などに対してより適切に当接させることができる。第５実施形態に示すように、ガラス基板１は、凹凸の無いものに限定されない。ガラス基板１は、柔軟性を有して、放熱板９の形状に応じて湾曲して固定できるものであればよい。また、ガラス基板１の裏面１２に、突出部１３の位置に合わせて、ｘ方向に長く延びる帯状の凹部を設けるようにしてもよい。
【００８５】
図１７は、本発明の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。図１６に示すサーマルプリントヘッド１０６は、第５実施形態に係る印字基板８’を主面９１が平らな放熱板９の主面９１に固定したものである。サーマルプリントヘッド１０６は、ガラス基板１の突出部１３の形状に応じて突出した部分を有することになる。本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、放熱板９の主面９１は、平らでなくてもよい。例えば、ｚ方向下流側に緩やかに突き出した凸形状であってもよく、逆に、ｚ方向上流側に緩やかにくぼんだ凹形状であってもよい。
【００８６】
図１８は、本発明の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。図１８に示すサーマルプリントヘッド１０７は、放熱板９の突出部９２にさらに第２突出部９４が設けられている点で、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００８７】
第２突出部９４は、突出部９２の中央に突出部９２に沿って設けられており、ｘ方向に長く延びる帯状である。第２突出部９４は、ｙｚ平面の断面形状が円弧状とされている。印字基板８は、突出部９２および第２突出部９４が形成された主面９１の形状に沿って湾曲されて、主面９１に固定されている。したがって、サーマルプリントヘッド１０７は、２段階に突出した部分が形成された、いわゆるダブルパーシャルタイプの形状になる。
【００８８】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、保護層５のうち発熱部４１を覆う部分を、よりｚ方向下流側に突出させるので、印刷対象である感熱紙などに対してより適切に当接させることができる。
【００８９】
図１９は、本発明の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。図１９に示すサーマルプリントヘッド１０８は、放熱板９の突出部９２の形状が、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００９０】
本実施形態に係る突出部９２は、ｘ方向に長く延びる帯状であり、ｙｚ平面の断面形状が略三角形状とされている。印字基板８は、突出部９２が形成された主面９１の形状に沿って湾曲されて、主面９１に固定されている。したがって、サーマルプリントヘッド１０８は、突出した部分の先端角度が鋭利になった、いわゆるスーパーファインタイプの形状になる。
【００９１】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、より高精度な印刷を行うことができる。
【００９２】
図２０は、本発明の第９実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。図２０に示すサーマルプリントヘッド１０９は、放熱板９の形状が、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００９３】
本実施形態に係る放熱板９は、ｘ方向に長い略直方体形状であり、ｘ方向に延びる面９１１と、ｘ方向に延び、面９１１に接続する面９１２ととを含む主面９１を備えている。印字基板８は、面９１１と面９１２が接続する角部分に発熱部４１が位置するようにして、主面９１の形状に沿って湾曲されて、主面９１に固定されている。したがって、サーマルプリントヘッド１０９は、いわゆるコーナーエッジタイプの形状になる。本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９４】
図２１は、本発明の第１０実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。図２１に示すサーマルプリントヘッド１１０は、放熱板９の形状が、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００９５】
本実施形態に係る放熱板９は、ｘ方向に長い板状であり、互いに反対側を向く２つの面９１３および面９１４と、面９１３と面９１４とに接続し、ｘ方向に延びる側面９１５とを含む主面９１を備えている。印字基板８は、側面９１５に発熱部４１が位置するようにして、主面９１の形状に沿って湾曲されて、主面９１に固定されている。したがって、サーマルプリントヘッド１１０は、いわゆるリアルエッジタイプの形状になる。本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９６】
図２２は、本発明の第１１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。図２２に示すサーマルプリントヘッド１１１は、放熱板９の形状が、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０１（図１〜４参照）と異なっている。
【００９７】
本実施形態に係る放熱板９は、ｘ方向に長く延びており、主面９１のｙｚ平面の断面形状が円弧状になっている。印字基板８は、主面９１の形状に沿って湾曲されて、主面９１に固定されている。また、配線基板６も主面９１に固定されている。本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、本実施形態によると、印刷時に、印刷対象である感熱紙Ｐをｙ方向に搬送させても、感熱紙Ｐが駆動ＩＣ７１およびこれを覆う封止樹脂７４に接触することがない。
【００９８】
上記第１〜第１１実施形態においては、印字基板８（８’）を放熱板９に固定した場合について説明したが、これに限られない。放熱板９以外の基板などの支持部材に固定するようにしてもよい。
【００９９】
本発明に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１００】
１０１〜１１１：サーマルプリントヘッド
８，８'      ：印字基板
１        ：ガラス基板
１１      ：主面
１２      ：裏面
１３      ：突出部
３        ：電極層
３１      ：共通電極
３２      ：帯状部
３３      ：連結部
３４      ：迂回部
３１１    ：分岐部
３１２    ：直行部
３５      ：個別電極
３６      ：帯状部
３７      ：ボンディング部
３８      ：中継電極
３８１    ：帯状部
３８２    ：連結部
４        ：抵抗体層
４１      ：発熱部
５        ：保護層
６        ：配線基板
６１      ：主面
６２      ：裏面
６３      ：配線パターン
７１      ：駆動ＩＣ
７２      ：パッド
７３      ：ワイヤ
７４      ：封止樹脂
８３      ：コネクタ
９        ：放熱板
９１      ：主面
９１１〜９１４    ：面
９１５    ：側面
９２      ：突出部
９３      ：第２主面
９４      ：第２突出部
９５      ：シリコーン接着剤
９９      ：押圧部材
９９ａ    ：面
Ｐ        ：感熱紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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