(57)【要約】【課題】研削屑が外部に排出され易く、加工点に十分な量の研削水を供給できる研削砥石を提供する。【解決手段】研削砥石であって、スピンドルに連結される第１面、及び第１面とは反対の第２面側の外周部で第１面とは反対の向きに突出する環状の突出部を有する円盤状の基台と、外周部の先端側の面を被覆するメッキ層によって砥粒が固定されてなる環状の砥石部と、を含み、砥石部の表面には、基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルに連結される第１面、及び該第１面とは反対の第２面側の外周部で該第１面とは反対の向きに突出する環状の突出部を有する円盤状の基台と、
該外周部の先端側の面を被覆するメッキ層によって砥粒が固定されてなる環状の砥石部と、を備え、
該砥石部の表面には、該基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が設けられていることを特徴とする研削砥石。
【請求項２】
前記溝は、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍の幅及び深さを有することを特徴とする請求項１に記載の平面研削砥石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の被加工物を研削する際に用いられる研削砥石に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型軽量なデバイスチップを実現するために、シリコン等の材料でなるウェーハを薄く加工する機会が増えている。ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが表面側に形成されたウェーハを所望の厚みまで薄くするには、例えば、このウェーハの裏面側を研削すれば良い。研削後のウェーハは、分割予定ラインに沿って各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。
【０００３】
ウェーハのような被加工物を研削する方法の一つに、円盤状の基台と、基台の下面側を被覆するメッキ層によって砥粒が固定された砥石部と、を備える研削砥石（砥石工具、研削ホイール）を用いる方法が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。この方法では、研削砥石を被加工物の被研削面に対して概ね垂直な回転軸の周りに回転させて、下面側の砥石部を被研削面に接触させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１７４４４０号公報
【特許文献２】特開２００２−１９２４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上述の方法では、その原理上、砥石部の加工点に大きな圧力が加わるので、研削により発生する研削屑を研削砥石の外部に排出できなかったり、十分な量の研削水を砥石部の加工点に供給できなかったりすると、砥粒が目つぶれし易い。その結果、研削砥石の性能を維持できなくなることが多かった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削屑が外部に排出され易く、加工点に十分な量の研削水を供給できる研削砥石を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、スピンドルに連結される第１面、及び該第１面とは反対の第２面側の外周部で該第１面とは反対の向きに突出する環状の突出部を有する円盤状の基台と、該外周部の先端側の面を被覆するメッキ層によって砥粒が固定されてなる環状の砥石部と、を備え、該砥石部の表面には、該基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が設けられている研削砥石が提供される。
【０００８】
本発明の一態様において、前記溝は、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍の幅及び深さを有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る研削砥石では、基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が砥石部の表面に設けられているので、被加工物の研削によって発生した研削屑は、研削砥石の回転と共に螺旋状の溝に沿って外部に排出される。また、研削砥石の回転と共に螺旋状の溝に沿って研削水が流れるので、十分な量の研削水を加工点に供給できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】研削砥石が装着される研削ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、研削砥石の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、研削砥石の一部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態の研削砥石が装着される研削ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。研削ユニット２は、例えば、昇降機構（不図示）によって支持される筒状のスピンドルハウジング（不図示）を備えている。
【００１２】
スピンドルハウジングの内部には、鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル４が収容されている。スピンドル４の下端側（先端側）は、スピンドルハウジングの下方で露出している。一方で、露出していないスピンドル４の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００１３】
スピンドル４の下端部には、円盤状のホイールマウント６が固定されている。このホイールマウント６には、上面から下面に貫通する複数の貫通穴６ａが設けられており、各貫通穴６ａには、上方からボルト８が挿入される。ホイールマウント６の下面には、本実施形態に係る研削砥石（研削ホイール、砥石工具）１０が装着される。
【００１４】
図２（Ａ）は、研削砥石１０の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、研削砥石１０の一部を拡大した断面図である。図１、図２（Ａ）、及び図２（Ｂ）に示すように、研削砥石１０は、ステンレスやアルミニウム等の金属材料で円盤状（円環状、円柱状、円筒状）に形成された基台１２を備えている。この基台１２は、鉛直方向に所定の高さ（厚み）を有している。
【００１５】
基台１２の中央部には、第１面１２ａから第２面１２ｂに貫通する貫通穴１２ｃが設けられている。また、この基台１２の第１面１２ａ側には、ホイールマウント６の貫通穴６ａに対応する複数のボルト穴１２ｄが設けられている。貫通穴６ａを通じてボルト穴１２ｄにボルト８を締め込むことで、研削砥石１０は、ホイールマウント６に装着される。すなわち、基台１２の第１面１２ａ側が、ホイールマウント６を介してスピンドル４に連結される。
【００１６】
図２（Ａ）に示すように、この基台１２の第２面１２ｂ側の外周部には、第１面１２ａとは反対の向きに突出する環状の突出部１２ｅが設けられている。図２（Ｂ）に示すように、この突出部１２ｅの先端側の面１２ｆには、基台１２の周方向に沿って連続する螺旋状の細い溝１２ｇが形成されている。
【００１７】
この溝１２ｇは、例えば、突出部１２ｅの先端側の面１２ｆをＮＣ旋盤等で加工することにより形成できる。溝１２ｇの幅、深さ、間隔（ピッチ）等の条件については、後述する。また、この基台１２の面１２ｆには、研削の際に被加工物（不図示）に接触する砥石部１４が設けられている。
【００１８】
砥石部１４は、例えば、基台１２の面１２ｆを被覆するニッケル等のメッキ層（金属層）１６でダイヤモンド等の砥粒１８を固定することによって形成される。この砥石部１４の表面１４ａ（先端側の面）が、被加工物の被研削面に接触する研削面となる。なお、メッキ層１６や砥粒１８の種類（材質）に特段の制限はない。
【００１９】
砥粒１８の粒径（例えば、最大粒径、又は平均粒径）にも制限はないが、例えば、粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の砥粒１８を用いると良い。一方で、メッキ層１６の厚みは、例えば、砥粒１８の粒径の０．５倍〜３倍程度、好ましくは、１倍〜１．５程度とする。これにより、砥粒１８をメッキ層１６から適切に表出させることができる。
【００２０】
砥石部１４の表面１４ａには、基台１２の面１２ｆの形状が反映されている。すなわち、砥石部１４の表面１４ａ側には、基台１２の面１２ｆの溝１２ｇに対応し、基台１２の周方向に沿って連続する螺旋状の細い溝１４ｂが形成されている。この溝１４ｂの幅は、例えば、砥粒１８の粒径の１．５倍〜３倍程度とすることが好ましい。つまり、砥粒１８の粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の場合には、溝１４ｂの幅を１５μｍ〜９０μｍ程度にすると良い。
【００２１】
また、溝１４ｂの深さは、例えば、砥粒１８の粒径の１．５倍〜３倍程度とすることが好ましい。つまり、砥粒１８の粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の場合には、溝１４ｂの深さを１５μｍ〜９０μｍ程度にすると良い。同様に、溝１４ｂの間隔（ピッチ）は、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍程度とすることが好ましい。つまり、砥粒１８の粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の場合には、溝１４ｂの間隔を１５μｍ〜９０μｍ程度にすると良い。
【００２２】
上述のように、砥石部１４の表面１４ａの形状は、基台１２の面１２ｆの形状によって決まる。よって、このような幅、深さ、間隔の溝１４ｂを形成するためには、基台１２の面１２ｆに設ける溝１２ｇの幅、深さ、間隔を、希望する溝１４ｂの幅、深さ、間隔に合わせれば良い。
【００２３】
溝１４ｂは、基台１２の周方向に沿って連続する螺旋状に形成されているので、被加工物の研削によって発生する研削屑は、研削砥石１０の回転と共に溝１４ｂに沿って外部へと排出され、砥石部１４の表面１４ａ等に残留してしまうことがない。更に、研削砥石１０の回転と共に溝１４ｂに沿って研削水が流れるので、十分な量の研削水を加工点に供給できる。
【００２４】
本実施形態に係る研削砥石１０を用いる被加工物の加工方法について簡単に説明する。まず、ウェーハ等の被加工物を、研削ユニット２の下方に位置する支持テーブル（不図示）に固定する。ここでは、被研削面が上方に露出するように、被加工物を支持テーブルに固定する。なお、ウェーハ以外の基板等を被加工物としても良い。
【００２５】
次に、スピンドル４（研削砥石１０）と支持テーブルとを回転させる。また、研削砥石１０の下端（すなわち、砥石部１４の表面１４ａ）を被加工物の被研削面に接触させながら、研削ユニット２を徐々に下降させる。研削ユニット２の下降量は、被加工物の研削量（研削後の被加工物の厚み）等に合わせて調整される。これにより、被加工物を研削によって薄くできる。なお、研削砥石１０の加工点には、研削水供給ノズル（不図示）から純水等の研削水が供給される。
【００２６】
以上のように、本実施形態に係る研削砥石１０では、基台１２の周方向に沿って連続する螺旋状の溝１４ｂが砥石部１４の表面１４ａ（先端側の面）に設けられているので、被加工物の研削によって発生した研削屑は、研削砥石１０の回転と共に螺旋状の溝１４ｂに沿って外部に排出される。また、研削砥石１０の回転と共に螺旋状の溝１４ｂに沿って研削水が流れるので、十分な量の研削水を加工点に供給できる。
【００２７】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、研削砥石１０に１本の連続する螺旋状の溝１４ｂを形成しているが、本発明は必ずしもこの態様に限定されない。例えば、複数本の連続する螺旋状の溝を形成しても良い。
【００２８】
また、上記実施形態では、基台１２の面１２ｆに溝１２ｇを形成することで、砥石部１４の表面１４ａの溝１４ｂを実現しているが、基台１２の面１２ｆに溝を形成せず、砥石部１４の表面１４ａに溝１４ｂを直に形成しても良い。
【００２９】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００３０】
２  研削ユニット
４  スピンドル
６  ホイールマウント
６ａ  貫通穴
８  ボルト
１０  研削砥石（研削ホイール、砥石工具）
１２  基台
１２ａ  第１面
１２ｂ  第２面
１２ｃ  貫通穴
１２ｄ  ボルト穴
１２ｅ  突出部
１２ｆ  面
１２ｇ  溝
１４  砥石部
１４ａ  表面
１４ｂ  溝
１６  メッキ層（金属層）
１８  砥粒
【図１】
2018176324.tif 000003
【図２】
2018176324.tif 000004