(57)【要約】【課題】撮像素子を実装基板に実装する際、特別な別部材による補強および接着剤などを用いて固定ことなく半田接合の信頼性を確保する。【解決手段】撮像素子３０の一面には、撮像素子が実装される実装基板に半田付けされる信号端子４０ｂが配置され、さらに、信号端子が配置された一面には撮像素子を補強する補強端子４１が配置される。撮像素子には撮像素子を実装基板に保持する保持固定部３０ａ〜３０ｃが形成されており、撮像素子を実装基板に実装した際、補強端子は信号端子と保持固定部との間に位置する。【選択図】図７
2018010962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学像に応じた画像信号を出力する撮像素子であって、
前記撮像素子の一面に配置され、前記撮像素子が実装される実装基板に半田付けされる信号端子と、
前記信号端子が配置された前記一面に設けられ、前記撮像素子を補強する補強端子と、
前記撮像素子を前記実装基板に保持する保持固定部と、を有し、
前記撮像素子を前記実装基板に実装した際、前記補強端子は前記信号端子と前記保持固定部との間に位置することを特徴とする撮像素子。
【請求項２】
前記補強端子は、前記撮像素子の少なくとも二辺に配列されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像素子。
【請求項３】
前記信号端子は、前記一面に形成された第１の端子部と、該第１の端子部に連結され前記一面に繋がる側面に形成された第２の端子部と、を有し、
前記第１の端子部が前記実装基板に半田付けされることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像素子。
【請求項４】
前記実装基板には、前記第１の端子部よりも内側で前記撮像素子を保持し、前記保持固定部が固定される保持部材が備えられていることを特徴とする請求項３に記載の撮像素子。
【請求項５】
前記補強端子の面積は、前記第１の端子部の面積以上であって、かつ前記補強端子の数は前記第１の端子部の数よりも少ないことを特徴とする請求項３又は４に記載の撮像素子。
【請求項６】
前記補強端子の形状は略円形であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像素子。
【請求項７】
前記補強端子は前記撮像素子に備えられた接地部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像素子。
【請求項８】
前記補強端子は前記撮像素子の一辺に沿って、少なくとも二列で配列されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像素子。
【請求項９】
前記補強端子は、それぞれ前記撮像素子の長辺および短辺に沿って配列されており、前記長辺に沿って配列された前記補強端子の外縁を結んだ接線で規定された第１の矩形領域において前記補強端子の占める割合を第１の占有率とし、前記短辺に沿って配列された前記補強端子の外縁を結んだ接線で規定された第２の矩形領域において前記補強端子の占める割合を第２の占有率とした際、前記第２の占有率は前記第１の占有率以上であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像素子。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の撮像素子が実装される実装基板であって、
前記信号端子および前記補強端子がそれぞれ位置づけられる信号ランドおよび補強ランドを有し、
前記補強ランドに設定されたレジスト開口領域は、前記信号ランドと対向する側と反対の側においてその範囲が広がっており、かつ前記補強ランドの範囲よりも広いことを特徴とする実装基板。
【請求項１１】
前記補強ランドに設定されたレジスト開口領域の各々は、前記信号ランドに設定されたレジスト開口領域および他の補強ランドのレジスト開口領域と独立していることを特徴とする請求項１０に記載の実装基板。
【請求項１２】
前記補強ランドの面積は前記信号ランドの面積以上であり、かつ前記補強ランドの数は前記信号ランドの数よりも少ないことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の実装基板。
【請求項１３】
前記補強ランドの形状は略円形であることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項１４】
前記撮像素子が前記実装基板に実装された際、前記補強ランドは前記撮像素子に備えられた接地部に電気的に接続されることを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項１５】
前記補強ランドは、前記撮像素子の一辺について二列以上で配列されていることを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項１６】
前記補強ランドは、それぞれ前記実装基板の長辺および短辺に沿って配列されており、前記実装基板の長辺に沿って配列された前記補強ランドの外縁を結んだ接線で規定された第１のランド領域において前記補強ランドの占める割合を第３の占有率とし、前記実装基板の短辺に沿って配列された前記補強ランドの外縁を結んだ接線で規定された第２のランド領域において前記補強ランドの占める割合を第４の占有率とした際、前記第４の占有率は前記第３の占有率以上であることを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項１７】
前記実装基板には前記撮像素子が実装される実装領域が規定されており、
前記実装領域において、前記信号ランドに設定されたレジスト開口領域は前記信号端子の領域よりも小さいことを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項１８】
前記実装基板には前記撮像素子が実装される実装領域が規定されており、
前記信号ランドに設定されたレジスト開口領域は、前記実装領域の端を中心として前記撮像素子の外側の面積と実装領域内の面積とが略同一になるように設定されていることを特徴とする請求項１０乃至１７のいずれか１項に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像素子およびその実装基板に関し、特に、撮像素子のランドレイアウトに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、撮像素子においては、その画素数の増加に伴って出力端子の数が増加する傾向にある。一般に、撮像素子の側面に金属製の足状リードを配置して、当該リードを基板に実装するタイプの撮像素子（以下ガルウィングという）が知られている。ガルウィングでは、リードを半田付けする際、その作業性および実装性を考慮して隣接するリード同士において所定間隔を空ける必要がある。このため、画素数の増加により出力端子数が増加すると、必要とする出力端子を配置することが困難となる。
【０００３】
一方、撮像素子の底面に、半田付け可能な円形状の出力ランドを備える撮像素子（以下ＬＧＡ−ＰＫＧという）が知られている。このＬＧＡ−ＰＫＧにおいては、フルサイズの場合には、自重量によって半田が潰れて、隣接する出力ランドとのショートが懸念される。このため、ＬＧＡ−ＰＫＧの外形サイズを維持しようとすると、出力ランド径を小さくしなければならず、その結果、半田接合の信頼性が低下してしまう。
【０００４】
このような問題に対処するため、ＬＧＡ−ＰＫＧにおいてその底面に出力端子よりも大きい補強端子を配置し、当該補強端子を囲い部材で囲うことによって実装性の向上と半田接合の信頼性とを両立させるようにしたものがある（特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示すＬＧＡ−ＰＫＧでは補強端子を囲い部材で囲っているので、コストアップとなってしまう。さらには、実装の際に囲い部材の配置およびその仮保持を行う必要があって、作業の難易度が非常に高ってしまい、作業性が低下する。
【０００６】
このような状況において、フルサイズの撮像素子において、ガルウィングおよびＬＧＡ−ＰＫＧよりも実装性と半田接合の信頼性とに優れたＬＣＣ−ＰＫＧと呼ばれる撮像素子が用いられる傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−２６８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＬＣＣ−ＰＫＧタイプにおいても、フルサイズの撮像素子となると半田接合の信頼性を確保することは容易ではなく、信頼性を確保するため、撮像素子と実装基板とを接着剤などで固めて補強するなどの手法が用いられている。ところが、接着剤などを用いて補強するとなると、不可避的に作業コストが増加するばかりでなく組み立て作業における作業性が悪化してしまう。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、特別な別部材による補強および接着剤などを用いて固定ことなく、半田接合の信頼性を確保することのできる撮像素子およびその実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明による撮像素子は、光学像に応じた画像信号を出力する撮像素子であって、前記撮像素子の一面に配置され、前記撮像素子が実装される実装基板に半田付けされる信号端子と、前記信号端子が配置された前記一面に設けられ、前記撮像素子を補強する補強端子と、前記撮像素子を前記実装基板に保持する保持固定部と、を有し、前記撮像素子を前記実装基板に実装した際、前記補強端子は前記信号端子と前記保持固定部との間に位置することを特徴とする。
【００１１】
本発明による実装基板は、上記の撮像素子が実装される実装基板であって、前記信号端子および前記補強端子がそれぞれ位置づけられる信号ランドおよび補強ランドを有し、前記補強ランドに設定されたレジスト開口領域は、前記信号ランドと対向する側と反対の側においてその範囲が広がっており、かつ前記補強ランドの範囲よりも広いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、特別な別部材による補強および接着剤などを用いて固定ことなく、半田接合の信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態による撮像素子が用いられる撮像装置の一例を示す図である。
【図２】図１に示すカメラを分解して示す斜視図である。
【図３】図１に示すカメラについてその制御系の構成の一例を示すブロック図である。
【図４】図２に示す撮像部の構成についてその一例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す撮像素子の撮像基板への実装を説明するための図である（その１）。
【図６】図４に示す撮像素子の撮像基板への実装を説明するための図である（その２）。
【図７】図６に示す撮像素子における端子レイアウトを説明するための図である。
【図８】図４に示す撮像基板のランドレイアウトを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態による撮像素子の一例について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態による撮像素子が用いられる撮像装置の一例を示す図である。そして、図１（ａ）は正面側から外観を示す斜視図であり、図１（ｂ）は背面側から外観を示す斜視図である。
【００１６】
図示の撮像装置は、デジタルカメラ（以下カメラと呼ぶ）であり、カメラ本体１と当該カメラ本体１に装着された撮影レンズユニット（以下単に撮影レンズと呼ぶ）２とを有している。図１（ａ）において、カメラ本体１の左側にはユーザによって把持されるグリップ部３が形成されている。このグリップ部３はユーザが握りやすいように凸形状に成形されている。そして、当該グリップ部３の上面には、レリーズ釦４が配置され、ユーザは当該レリーズ釦４を操作して、カメラに撮影動作を開始させる。なお、撮影レンズ２の中心部には一点鎖線で示す撮影光軸２ａが規定されている。
【００１７】
図１（ｂ）において、カメラ本体１にはメインスイッチ（メインＳＷ）５が配置され、当該メインＳＷ５を操作することによってカメラが起動する。また、カメラ本体１の背面には、各種情報および画像などが表示される表示部６が配置されている。
【００１８】
図２は、図１に示すカメラを分解して示す斜視図である。
【００１９】
カメラ本体１は、本体ユニット１０を備えており、本体ユニット１０の前側（正面側）には正面カバー１１が配置される。また、本体ユニット１０の後側（背面側）には背面カバー１２が配置される。さらに、本体ユニット１０の上面側、右側、および左側には、それぞれ上面カバー１３、右側カバー１４、および左側カバー１５が配置される。これら正面カバー１１、背面カバー１２、上面カバー１３、右側カバー１４、および左側カバー１５は外装カバーである。そして、本体ユニット１０は外装カバーによって覆われ、本体ユニット１０には制御部２０および撮像部２１が保持・固定される。
【００２０】
本体ユニット１０には、前述の撮影レンズ２が取り付けられて、制御部２０はマウント接点部２２を介して撮影レンズ２と通信する。なお、撮像部２１には、撮影レンズ２を介して光学像（被写体像）が結像する。そして、撮像部２１は、後述するように、光学像に応じた画像信号を出力する。
【００２１】
図３は、図１に示すカメラについてその制御系の構成の一例を示すブロック図である。
【００２２】
前述のように、本体ユニット１０には、制御部２０および撮像部２１が保持・固定されている。制御部２０は、例えば、マイクロコンピュータであり、カメラの動作を制御するとともに、撮像によって得られた画像データを記憶する。制御部２０には、レリーズ釦４、メインＳＷ５、表示部６、撮像部２１、およびマウント接点２２が電気的に接続されている。
【００２３】
メインＳＷ５がオンとなると、制御部２０はカメラ本体１を起動する。そして、制御部２０はマウント接点部２２を介して撮影レンズ２と通信する。制御部２０は撮影レンズ２を制御して、撮像部２１の結像面（撮像面）に合焦するように撮影レンズ２を撮影光軸２ａに沿って駆動する。
【００２４】
レリーズ釦４がオンとなると、制御部２０は撮像部２１を制御して撮像部２１によって被写体を撮像する。そして、制御部２０は撮像部２１で得られた画像データに応じた画像を表示部６に表示する。
【００２５】
図４は、図２に示す撮像部の構成についてその一例を示す斜視図である。そして、図４（ａ）は撮像部を分解して正面側から示す斜視図であり、図４（ｂ）は撮像部を分解して背面側から示す斜視図である。
【００２６】
撮像部２１は、撮像素子３０を有しており、撮像素子３０は光学像を光電変換して、光学像に応じた電気信号（アナログ信号）を出力するデバイスである。図示の例では、撮像素子３０として、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサが用いられるが、ＣＣＤ又はＣＩＤなどの撮像素子を用いるようにしてもよい。
【００２７】
さらに、撮像部２１は下側保持部材固定部（保持固定部）３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃが形成されている。これら下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃは、撮像素子３０の底面（背面：一面）に形成され金メッキ処理されたランドである。そして、下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃは、撮像素子３０に備えられた接地端子（ＧＮＤ）に電気的に接続されている。
【００２８】
撮像基板３１は高密度配線が可能な多層プリント基板（実装基板）である。撮像基板３１の撮影レンズ２側（つまり、正面側）においてその表面に撮像素子３０が実装される。つまり、撮像基板３１は撮像素子３０が搭載される回路基板である。なお、撮像基板３１の表面には導体パターンが形成されている。当該導体パターンはレジスト液などの薄い絶縁膜で覆われており、これによって、当該導体（基板表層パターン）と基板外の導体とのショートが防止される。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、撮像基板３１には、下開口部３１ａ、右開口部３１ｂ、および左開口部３１ｃが形成されている。撮像基板３１に撮像素子３０を実装した際には、下開口部３１ａ、右開口部３１ｂ、および左開口部３１ｃから、撮像素子３０に形成された下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃが露出する。なお、下開口部３１ａ、右開口部３１ｂ、および左開口部３１ｃは下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃ以上の面積を有している。
【００３０】
保持部材３２はプレス加工などによって成型された金属部材であり、その中央部分には開口部が形成されている。図示のように、保持部材３２において、開口部を規定する下辺部には内側に突起する下側固定部３２ａが段曲げ加工によって形成されている。さらに、開口部を規定する上辺部には、内側に突起する右側固定部３２ｂおよび左側固定部３２ｃが所定の間隔をおいて段曲げ加工によって形成されている。
【００３１】
これら下側固定部３２ａ、右側固定部３２ｂ、および左側固定部３２ｃは、下開口部３１ａ、右開口部３１ｂ、および左開口部３１ｃから露出する下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃに当接される。そして、下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃは半田によってそれぞれ下側固定部３２ａ、右側固定部３２ｂ、および左側固定部３２ｃに固定される。
【００３２】
さらに、保持部材３２には、保持部材保持部３２ｓ、３２ｔ、および３２ｕが形成されている。保持部材３２は本体ユニット１０に位置決めダボ（図示せず）などによって位置決めされる。その後、保持部材保持部３２ｓ、３２ｔ、および３２ｕにビス（図示せず）などの締結部材が挿通されて、締結部材によって保持部材３２が本体ユニット１０に固定される。
【００３３】
なお、図示の例では、保持部材３２を金属部材としたが、保持部材３２は樹脂又はその他の材料で成型するようにしてもよい。さらには、上述の例では、保持部材３２を、半田によって下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃに固定した。一方、ＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂、又は接着剤などを用いて固定するようにしてもよい。
【００３４】
図５および図６は、図４に示す撮像素子の撮像基板への実装を説明するための図である。そして、図５（ａ）は撮像素子を撮像基板に実装した状態で背面側から示す斜視図であり、図５（ｂ）は撮像素子を撮像基板に実装した状態で正面側から示す斜視図である。また、図６（ａ）は撮像素子を背面側から示す斜視図であり、図６（ｂ）は撮像基板に撮像素子を実装した状態を示す斜視図である。さらに、図６（ｃ）は図６（ｂ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面を示す図である。
【００３５】
図５および図６を参照して、撮像素子３０の側面から底面（背面）に亘ってそれぞれ側面信号端子４０ａおよび底面信号端子４０ｂが形成されている。さらに、撮像素子３０の底面において、底面信号端子４０ｂよりも内側には補強端子４１が配置されている。そして、図６（ｂ）に示すように、面信号端子４０ａおよび底面信号端子４０ｂは半田５０によって撮像基板３１に半田付けされ、補強端子４１は半田５１によって撮像基板３１に半田付けされている。
【００３６】
側面信号端子（第２の端子部）４０ａと底面信号端子（第１の端子部）４０ｂとはＬ字状に連結されて表面金メッキ端子として形成されている。そして、撮像素子３０の四つの側面にそれぞれ所定の数の表面金メッキ端子が配列されている。側面信号端子４０ａとＬ字状に連結された底面信号端子４０ｂとが撮像基板３１に半田５０で電気的に接続されている結果、撮像素子３０内に備えられた回路と撮像基板３１に配置された回路とが接続されることになる。
【００３７】
補強端子４１は撮像素子３１の底面に露出した略円形の金メッキされた端子であって、撮像素子３０の四辺に略平行に連続して配列される。なお、補強端子４１は、半田５０に直接応力が掛かることを防止しており、これによって、信号端子が破断するまでの寿命を延伸させている。また、補強端子４１は撮像素子３０のＧＮＤ（接地部）に電気的に接続されている。そして、補強端子４１を撮像基板３１に半田５１で電気的に接続することによって、撮像素子３０のＧＮＤと撮像基板３１のＧＮＤとが接続される。
【００３８】
補強端子４１の各々は、底面信号端子４０ｂの面積以上の面積を有しており、補強端子４１の総数は底面信号端子４０ｂの総数よりも少ない。これによって、補強端子の半田接合面積を増加させて補強効果を向上させている。
【００３９】
図示の例では、信号端子および補強端子を、撮像素子３０の四辺の全てに略平行に連続して配列しているが、例えば、対向する短辺二辺に信号端子、同様に対向する長辺二辺に補強端子の配列するようにしてもよい。さらには、対向する短辺二辺と長辺一辺の三辺に信号端子を配置した場合には、対向する短辺二辺と信号端子が配置された長辺と対向する長辺一辺の合計三辺に補強端子を配列するようにしてもよい。また、信号端子および補強端子はそれぞれ一辺に一列で配列するようにしたが、例えば、二列以上又は千鳥配置などの配列を用いるようにしてもよい。
【００４０】
図７は、図６に示す撮像素子３０における端子レイアウトを説明するための図である。
【００４１】
図７には、撮像素子３０を底面（背面）側から見た状態が示されており、撮像素子３０の底面には、長手補強端子領域６０、短手補強端子領域６１、および保持部材固定部領域６２が規定されている。長手補強端子領域６０および短手補強端子領域６１は、それぞれ撮像素子３０の長手辺および短手辺に沿って配置された領域である。つまり、長手補強端子領域６０および短手補強端子領域６１の各々は補強端子４１の外縁に結ぶ接線によって規定された矩形領域である。
【００４２】
保持部材固定部領域６２は、下側保持部材固定部３０ａ、右側保持部材固定部３０ｂ、および左側保持部材固定部３０ｃの外周を結んで形成された領域である。なお、図示の例では、保持部材固定部領域６２は長方形状であるが、長方形に限らず外周を結んで形成されてさえいれば、参照番号６２’で示す形状であってもよい。
【００４３】
この際、長手補強端子領域６０および短手補強端子領域６１の各々は底面信号端子４０ｂと保持部材固定部領域６２との間に配置される。つまり、長手補強端子領域６０および短手補強端子領域６１の各々は保持部材固定部領域６２よりも内側には配置されない。さらに、補強端子４１の形状は略円形であるので、つまり、角部が存在しないので補強部材４１の一部分に応力が集中することが防止される。この結果、補強端子４１自体が破断するまでの寿命を延伸させることができる結果、半田５０による半田接合信頼性を向上させることができる。
【００４４】
なお、長手補強端子領域６０および短手補強端子領域６１における補強端子４１の占める面積の割合を占有率とした場合、短手補強端子領域６１の占有率は長手補強端子領域６０の占有率以上とされる。
【００４５】
このように、短手補強端子領域６１の占有率を大きくすると、短手補強端子領域６１における補強端子４１と撮像基板３１との接地面積が増加する。そして、撮像素子３０においては短辺側に画像出力に係る信号端子が配置されることを考慮すると、画像出力の際に生じる熱を効果的に撮像素子３０から撮像基板３１に放熱することができる。また、画像出力に係る信号端子から出力される画像信号についてはノイズ対策が必要であることを考慮すると、接地面積が増加すれば接地効果が良好となって、画像信号に関してノイズを低減することができる。
【００４６】
図８は、図４に示す撮像基板のランドレイアウトを説明するための図である。そして、図８（ａ）は撮像基板に撮像素子を実装した状態を正面側からみた図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に符号Ｂで示す領域を拡大して示す図である。
【００４７】
図８（ａ）において、撮像基板３１には、信号ランド７０、補強ランド７１、長手補強ランド領域７２、短手補強ランド領域７３、およびランド配置禁止領域７４が規定されている。そして、撮像素子３０は、撮像基板３１に規定された実装範囲（実装領域）７５に実装される。
【００４８】
図８（ｂ）において、信号ランド７０にはレジスト開口領域８０が形成され、補強ランド７１にはレジスト開口領域８１が形成される。また、撮像基板３１には、撮像素子３０の底面信号端子領域８２および補強端子領域８３が設定されている。
【００４９】
図示のように、実装領域７５に撮像素子３１が実装された際、信号ランド７０および補強ランド７１はそれぞれ撮像素子３０の底面信号端子４０ｂおよび補強端子４１に対向する位置に位置づけられている。信号ランド７０および補強ランド７１は基板表層に銅箔で形成したランドであって、撮像基板３１の四辺に沿って連続して配列されている。
【００５０】
底面信号端子４０ｂの各々は信号ランド７０に半田５０で電気的に接続される。これによって、撮像素子３０に備えられた回路と撮像基板３１に配置された回路とが接続される。補強ランド７１の形状は略円形であり、補強ランド７１の面積は信号ランド７０の面積以上である。また、補強ランド７１の総数は信号ランド７０の総数よりも少ない。これによって、補強ランド７１における半田接合面積を増加させて、補強効果を向上させている。補強端子４１の各々は補強ランド７１に半田５１で電気的に接続される。これによって、撮像素子３０のＧＮＤと撮像基板３１のＧＮＤとが接続される。
【００５１】
図示の例では、信号ランド７０および補強ランド７１を撮像基板３１の四辺の全てに沿って略平行に連続して配置した。一方、撮像素子３０の側面信号端子４０ａおよび底面信号端子４０ｂのレイアウトによっては、信号ランド７０および補強ランド７１の配置は変更となると。いずれにしても、撮像素子３０の側面信号端子４０ａおよび底面信号端子４０ｂのレイアウトに応じて、信号ランド７０および補強ランド７１は撮像基板３１の二辺以上の辺に沿って配置される。さらには、図示の例では、信号ランド７０および補強ランド７１は一辺に一列で配列されているが、二列以上又は千鳥配置などを用いるようにしてもよい。
【００５２】
長手補強ランド領域７２および短手補強ランド領域７３はそれぞれ撮像基板３１の長手および短手に配置された補強ランド７１の外縁を結ぶ接線で規定された矩形領域である。ランド配置禁止領域７４は、前述の下開口部３１ａ、右開口部３１ｂ、および左開口部３１ｃの外周で規定された領域である。この際、長手補強ランド領域７２および短手補強ランド領域７３は信号ランド７０およびランド配置禁止領域７４の間に配置される。つまり、長手補強ランド領域７２および短手補強ランド領域７３はランド配置禁止領域７４よりも内側には配置されない。
【００５３】
長手補強ランド領域７２および短手補強ランド領域７３における補強ランド７１の占める面積の割合を占有率とした場合、短手補強ランド領域７３の占有率は長手補強ランド領域７２の占有率以上とされている。
【００５４】
このように、短手補強ランド領域７３の占有率を大きくすると、短手補強端子領域６１における補強端子４１と撮像基板３１との接地面積が増加する。前述のように、撮像素子３０においては短辺側に画像出力に係る信号端子が配置されることを考慮すると、接地面積を増加させれば、画像出力の際に生じる熱を効果的に撮像素子３０から撮像基板３１に放熱することができる。また、画像出力に係る信号端子から出力される画像信号についてはノイズ対策が必要であることを考慮すると、接地面積が増加すれば接地効果が良好となって、画像信号に関してノイズを低減することができる。
【００５５】
前述のレジスト開口領域８０および８１はそれぞれ信号ランド７０および補補強ランド７１の表面に形成される。レジスト開口領域８０および８１には薄い絶縁膜（レジストなど）が塗布されず、基板表層に銅箔で形成した導体パターン又はガラスエポキシなどで形成した下地が露出する領域である。
【００５６】
なお、レジスト開口領域８１の各々は、信号ランド７０と対向する側と反対側においてその範囲を広げるとともに、補強ランド７１の範囲よりも広くされる。そして、レジスト開口領域８１は他のレジスト開口領域と独立して設定される。
【００５７】
上述の構成によって、例えば、撮像素子３０を撮像基板３１にリフロー実装する際、たとえ、印刷された半田ペーストが液体状に溶融したとしても、絶縁膜の開口端の表面張力によって溶融した半田が囲い込まれる。これによって、溶融した半田が意図しない方向に流出することを抑制することができる。
【００５８】
この結果、半田ボールの発生を抑制して、他の端子と半田ブリッジすることによって半田量および半田付け部分の接合強度バラつきなど半田接合の信頼性に影響を与える実装不良の発生を抑制することが可能となる。
【００５９】
図８（ｂ）に示すように、実装領域７５内において、レジスト開口領域８０は底面信号端子領域８２よりも短い（矢印ＣおよびＤ参照）。さらに、レジスト開口領域８０については、実装領域７５の端を中心として撮像素子３０（つまり、実装領域７５）の外側の面積と実装領域７５内の面積とが略同一とされる。
【００６０】
撮像基板３１に撮像素子３０をマウントしてリフロー実装した場合には、半田は表面張力により底面信号端子４０ｂと信号ランド７０との間に留まろうとするものの、撮像素子３０の自重によって撮像素子３０の外側に押し出される。この結果、側面信号端子４０ａと信号ランド７０との間に半田５０のようなフィレットを形成することができる。これによって、撮像素子３０と撮像基板３１との半田接合強度を高めることが可能となる。
【００６１】
ところで、レジスト開口領域８０に関して、撮像素子３０の外側の面積が撮像素子３０の内側の面積よりも大きいと、半田がフィレットにまわるので半田の量が不足することがある。そして、半田の量が不足すると十分な強度を持った半田フィレットを形成することが難しくなる。一方、撮像素子３０の外側の面積を撮像素子３０の内側の面積よりも際作すると、押し出された半田を表面張力によって溜めることができず半田が流出して、隣接する信号ランド７０などとショートする懸念がある。
【００６２】
上述のような事態を防止するためには、撮像素子３０の外側に押し出される半田の量と撮像素子３０の外側に位置するレジスト開口領域８０の表面張力によって溜められる半田の量とをバランスさせる必要がある。そして、レジスト開口領域８０において、実装領域７５の端を中心として撮像素子３０の外側の面積と実装領域内の面積とを略同一とすれば、半田の量をバランスさせることができる。
【００６３】
撮像素子３０および撮像基板３１を上述の構成とすれば、側面から底面まで連続して半田付け可能な信号端子を有する撮像素子（ＬＣＣ−ＰＫＧ）であっても半田接合の信頼性などを確保することができる。つまり、撮像素子３０および撮像基板３１の反り、そして、急激な温度変化の繰り返しなどに起因する膨張・収縮による応力が信号端子の半田５０に直接加わることを抑制することができる。その結果、信号端子の半田５０が破断するまでの寿命を延伸することができるので、半田接合の信頼性を向上させることができる。
【００６４】
このように、本発明の実施の形態では、特別な別部材による補強又は接着剤などによる固定を行うことなく、半田接合の信頼性を確保することができる。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態や組立て順序、組立て方法などに限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００６６】
３０  撮像素子
３１  撮像基板
３２  保持部材
４０ａ  側面信号端子
４０ｂ  底面信号端子
４１  補強端子
７０  信号ランド
７１  補強ランド
８０，８１  レジスト開口領域
【図１】
2018010962.tif 000003
【図２】
2018010962.tif 000004
【図３】
2018010962.tif 000005
【図４】
2018010962.tif 000006
【図５】
2018010962.tif 000007
【図６】
2018010962.tif 000008
【図７】
2018010962.tif 000009
【図８】
2018010962.tif 000010