(57)【要約】【課題】単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法の提供。【解決手段】開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２と開口形状が円形のビアホール３を有し、外形４が非四角形状に形成された単位製品部１ｎと、単位製品部の外形を形成する第２の開口部５と、隣り合う単位製品部を連結する連結部６とを有し、単位製品部が連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、第１の開口部の内壁面と、第２の開口部の内壁面がブラスト加工面を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、
前記第１の開口部の内壁面と、第２の開口部の内壁面がブラスト加工面を有することを特徴とする多列型プリント基板。
【請求項２】
さらに、前記ビアホールの内壁面が、ブラスト加工面を有することを特徴とする請求項１に記載の多列型プリント基板。
【請求項３】
前記ブラスト加工面は、夫々、所定の深さ位置での開口径が前記基板の面位置での開口径に比べて狭く形成されていることを特徴とする請求項1又は２に記載の多列型プリント基板。
【請求項４】
開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、
前記第１の開口部と、前記第２の開口部とを同時にブラスト加工により形成することを特徴とする多列型プリント基板の製造方法。
【請求項５】
開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、
前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とを同時にブラスト加工により形成することを特徴とする多列型プリント基板の製造方法。
【請求項６】
開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、
絶縁基材の両面に銅層を有するプリント基板材料を準備する工程と、
前記プリント基板材料の両面に、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが開口した第１のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクから露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、
前記エッチング加工により前記第１のレジストマスクから露出した前記絶縁基材を、前記プリント基板材料の一方の面側からのブラスト加工により略半分の厚さに掘り込み、更に前記プリント基板材料の他方の面側からのブラスト加工により掘り込み貫通させて、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とを同時形成する工程と、
前記第１のレジストマスクを除去する工程と、
前記ビアホールに導体を形成して層間接続を行う工程と、
前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが形成された前記プリント基板材料の両面に、前記銅層による配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第２のレジストマスクから露出する前記銅層にエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブラスト加工により製品形状を形成する多列型プリント基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器向けを中心として、各種電子機器の小型・薄型化が進んでおり、各種電子機器の小型・薄型化の要求に対応する電子部品、電子部品を搭載するプリント基板が求められている。
プリント基板には、搭載する電子部品の近傍に、ビアホールや開口部が形成されている。このような基板は、例えば、次の特許文献１に記載されている。
従来、プリント基板材料に対する開口部やビアホールの形成には、一般的にドリル加工が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１６７５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、単位製品部がマトリックス状に多列配列された多列型プリント基板においては、電子部品を搭載して製品を組立て後に、プリント基板材料における個々の単位製品部は、ダイシング加工されて四角形状に形成されることが多い。
しかるに、マトリックス状に多列配列された多列型プリント基板において、個々の単位製品部の外形を非四角形状にすることが必要となる場合がある。その場合、多列型プリント基板には、単位製品部の外形を形成する開口部と単位製品部を連結する連結部を形成する必要が生じる。
しかし、ダイシング加工では、単位製品部の外形を非四角形状に形成することが難しい。このため、単位製品部の外形を非四角形状に形成することが必要となる場合、ドリル加工やルータ加工等が必要となる。
また、プリント基板の開口部は、搭載する電子部品の形状に応じて、開口形状を略長円又は略矩形に形成することが求められる場合がある。
【０００５】
しかし、ドリルやルータは棒状部材が回転により、物体に円柱状の穴を形成する構造となっているため、ドリル加工やルータ加工では、加工される開口形状が円や円弧の穴を継ぎ合わせた形状等に制約され易く、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や略長円又は略矩形の開口形状を精度よく形成することが難しく、特に直角部の形成ができない。また、ドリル加工やルータ加工で円や円弧の穴を継ぎ合わせた形状以外の形状を精度よく形成しようとすると、穴を形成するためのショット数が多くなり、コストが高くなってしまう。特に短辺が細い長穴を形成しようとすると極端に穴を形成するためのショット数が増えてしまう。しかも、ドリル加工やルータ加工で単位製品部の外形を形成するための開口形状を形成しようとすると、穴を形成するためのショット数が莫大なものとなりコストが莫大なものになることに加えて作業効率が悪くなる。
また、ドリル加工やルータ加工により単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や略長円又は略矩形の開口形状を形成する際、プリント基板材料においてドリルやルータと接触する部位と接触しない部位とが存在することになるため、プリント基板材料と接触する部位にドリル加工やルータ加工の圧力が偏り、ドリルやルータの折れ等が生じる虞がある。
【０００６】
プリント基板材料に開口部やビアホールを設けるその他の加工方法としては。レーザ加工、プレス加工がある。レーザ加工やプレス加工によれば、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や、略長円又は略矩形の開口形状を精度よく形成することができる。
しかし、レーザ加工で単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や、略長円又は略矩形の開口形状を形成すると、加工端面が炭化して、導電性を有してしまう虞がある。また、レーザ加工は、加工時間が長くかかり、生産性が悪くなる。
【０００７】
また、プレス加工に用いる精密金型は高額である上、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や、略長円又は略矩形の開口形状の大きさや位置が異なるごとに対応した別個の精密金型が必要となる。このため、プレス加工で単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や、略長円又は略矩形の開口形状を形成すると、莫大な製造コストがかかる。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明による多列型プリント基板は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、前記第１の開口部の内壁面と、第２の開口部の内壁面がブラスト加工面を有することを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の多列型プリント基板においては、さらに、前記ビアホールの内壁面が、ブラスト加工面を有するのが好ましい。
【００１１】
また、小径のビアホールに対しビアフィルめっきを実施する場合には、本発明の多列型プリント基板においては、前記ブラスト加工面は、夫々、所定の深さ位置での開口径が前記基板の面位置での開口径に比べて狭く形成されているのが好ましい。
【００１２】
また、本発明による多列型プリント基板の製造方法は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、前記第１の開口部と、前記第２の開口部とを同時にブラスト加工により形成することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明による多列型プリント基板の製造方法は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とを同時にブラスト加工により形成することを特徴としている。
【００１４】
また、本発明による多列型プリント基板の製造方法は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、絶縁基材の両面に銅層を有するプリント基板材料を準備する工程と、前記プリント基板材料の両面に、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが開口した第１のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクから露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、前記エッチング加工により前記第１のレジストマスクから露出した前記絶縁基材を、前記プリント基板材料の一方の面側からのブラスト加工により略半分の厚さに掘り込み、更に前記プリント基板材料の他方の面側からのブラスト加工により掘り込み貫通させて、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とを同時形成する工程と、前記第１のレジストマスクを除去する工程と、前記ビアホールに導体を形成して層間接続を行う工程と、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが形成された前記プリント基板材料の両面に、前記銅層による配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第２のレジストマスクから露出する前記銅層にエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する工程と、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる多列型プリント基板の概略構成を示す図で、(a)は多列型プリント基板における単位製品部の配置を概念的に示す平面図、(b)は単位製品部における開口部と、ビアホールと、単位製品部の外形の形状を示す(a)の部分拡大図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図、(d)は(b)のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる多列型プリント基板の製造工程の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の比較例にかかる、従来のドリル加工により多列型プリント基板に形成される単位製品部における開口部と、ビアホールと、単位製品部の外形の形状を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施形態の説明に先立ち、本発明の多列型プリント基板とその製造方法の導出過程及びその作用効果について説明する。
上述したように、開口部やビアホールを加工する方法として、ドリル加工、レーザ加工、プレス加工がある。
また、上述したように、単位製品部が連結部を介してマトリックス状に多列配列された多列型プリント基板においては、電子部品を搭載して製品を組立て後に個々の単位製品部は、ダイシング加工されて四角形状に形成されることが多い。
しかるに、マトリックス状に多列配列された多列型プリント基板において、個々の単位製品部の外形を非四角形状にすることが必要となる場合がある。その場合、多列型プリント基板には、単位製品部の外形を形成する開口部と単位製品部を連結する連結部を形成する必要が生じる。
しかし、ダイシング加工では、単位製品部の外形を非四角形状に形成することが難しい。このため、単位製品部の外形を非四角形状に形成することが必要となる場合、ドリル加工やルータ加工等が必要となる。
また、プリント基板の開口部は、搭載する電子部品の形状に応じて、開口形状を略長円又は略矩形に形成することが求められる場合がある。
そこで、本件発明者は、まず、従来一般的に用いられているドリル加工により、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う単位製品部を連結する連結部とを有し、単位製品部が連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板を形成することを試みた。
プリント基板材料には、絶縁基材の両面に厚さ２μｍ以上３５μｍ以下の銅層を有する、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下である板材を用いた。なお、絶縁基材は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を、単体または複数樹脂を混合したものを用いることができる。また、各種添加剤や柔軟剤をさらに調合したものや、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維を使用したのを用いることもできる。
また、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と、開口形状が円形のビアホールと、外形が非四角形状に形成された単位製品部の外形を形成する第２の開口部は、夫々、開口径の最小径が５０μｍ以上となる所定の大きさで設計した。
その結果、ドリル加工では、図３に示すように、外形が非四角形状に形成された単位製品部の外形を形成するための開口形状や略長円又は略矩形の開口形状を精度よく形成することができなかった。図３中、一点鎖線は、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と、開口形状が円形のビアホールと、単位製品部の非四角形状の外形の夫々についての設計時の形状、実線はドリル加工時の形状を示している。そして、単位製品部の外形や第１の開口部には、円形のドリル孔が複数個連なり、連なり合う円形のドリル孔近傍に加工されない略山形状の領域が残ってしまい、その分、開口面積が狭くなった。
【００１８】
そこで、本発明者は、次に、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や略長円又は略矩形の開口形状を精度よく形成するための加工方法として、レーザ加工、プレス加工の可否について、考察及び検討した。
しかるに、レーザ加工方法は、上述したように、加工端面が炭化し、炭化部分が導電性を有してしまう虞がある。
発明者は、過去に、デスミア処理を施すことにより炭化樹脂を除去する試験を行ったが、デスミア処理では炭化樹脂を完全に除去することができなかった。
また、炭化部分が導電性を有してショートした状態のプリント基板から炭化部分を、電子部品搭載時に除去することは困難である。
しかも、レーザ加工は、加工時間が長くかかり、生産性が悪くなる上、レーザ加工のための設備コストも高くなる。
【００１９】
また、プレス加工は、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や、略長円又は略矩形の開口形状の大きさや位置が異なるごとに対応した別個の精密金型が必要となる。このため、プレス加工を用いて、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や、略長円又は略矩形の開口形状を形成しようとすると、莫大な製造コストがかかる。
【００２０】
ここで、本発明者は、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状と、略長円又は略矩形の開口形状とをブラスト加工により形成することを着想し、考察及び検討した。
ブラスト加工は、プリント基板材料における加工対象部位のみを露出させるようにレジストマスクで覆った状態にして、微細砥粒を圧縮エアで高速噴射して加工対象部位の基板を除去する加工方法である。
ブラスト加工は、ドリル加工とは異なり、レジストマスク形成後にブラスト加工装置への手動でのセットが必要となり、一方向に搬送される連続したライン上での製造ができない。このため、連続したライン上での電子部品搭載用基板の製造には、用い難い加工方法である。
本発明者が、他の加工方法と比較検討したところ、ブラスト加工は、ドリル加工とは異なり、単位製品部の外形を非四角形状に形成するための開口形状や略長円又は略矩形の開口形状を精度よく加工でき、また、単位製品部の外形と単位製品部内の開口部とビアホールとを同時形成でき、さらに、レーザ加工とは異なり加工面の炭化がなく、しかも、プレス加工とは異なり設計の自由度も広く、製造コストも低減できることが判明した。
また、本発明者が、さらに検討したところ、絶縁基材の両面に厚さ２μｍ以上３５μｍ以下の銅層を有する、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下であるプリント基板材料を用いて、開口径の最小径が短径５０μｍ以上で、開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の形成にブラスト加工を用いる場合には、次のような課題があることも判明した。
【００２１】
上述したように、ブラスト加工は、加工対象以外の部位にレジストマスクを形成したプリント基板材料に対し、微細砥粒を圧縮エアで高速噴射して加工対象部位のプリント基板材料を除去する加工法であるが、砥粒がレジストマスクに衝突することで、露出面のプリント基板材料が削り取られるときにレジストマスクも削り取られる。このため、微細砥粒の噴射時間が長時間に及ぶと、レジストマスクで覆われていた部位のプリント基板材料が露出し、微細砥粒が衝突することで削り取られてしまい、プリント基板としての製品の品質が悪くなる虞がある。
ブラスト加工において、レジストマスクで覆われている部位を露出させることなく単位製品部における開口部や外縁部を形成するための方策としては、加工対象以外の部位に形成するレジストマスクに用いるレジスト膜の膜厚を厚くすることが考えられる。
しかし、レジスト膜の膜厚を厚くすると、露光及び現像を経てレジスト膜に形成されるマスク形状の加工精度が低下し、その結果、ブラスト加工により形成される開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の加工精度が低下する。しかも、レジスト膜の膜厚を厚くすると、その分、材料費がかさみ、生産コストが高くなる。
【００２２】
このような夫々の加工方法における問題点をも鑑み、本件発明者は、絶縁基材の両面に厚さ２μｍ以上３５μｍ以下の銅層を有する、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下であるプリント基板材料に対して、開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形を形成するための多列型プリント基板とその製造方法に関し、試行錯誤を重ねた結果、本発明を導出するに至った。
【００２３】
本発明の多列型プリント基板は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う単位製品部を連結する連結部とを有し、単位製品部が連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、第１の開口部の内壁面と、第２の開口部の内壁面がブラスト加工面を有する。
また、本発明の多列型プリント基板においては、好ましくは、さらに、ビアホールの内壁面が、ブラスト加工面を有する。
このようにすれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）と、単位製品部の非四角形状の外形（さらには、単位製品部における開口形状が円形のビアホール）の加工精度がよい、多列型プリント基板が得られる。
【００２４】
また、本発明の多列型プリント基板の製造方法は、第１の開口部と、第２の開口部と（さらには、ビアホールと）を同時にブラスト加工により形成する。
このようにすれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）と、単位製品部の非四角形状の外形（と、さらには、開口形状が円形のビアホール）の加工精度がよい多列型プリント基板を、コストを抑えて生産効率よく形成することができる。
【００２５】
また、小径のビアホールに対しビアフィルめっきを実施する場合には、本発明の多列型プリント基板において、好ましくは、ブラスト加工面は、夫々、所定の深さ位置での開口径が前記基板の面位置での開口径に比べて狭く形成されている。
このような所定の深さ位置で狭くなるブラスト加工面は、例えば、次の本発明の多列型プリント基板の製造方法のように、プリント基板材料の両側からブラスト加工を行うことによって形成することができる。
【００２６】
プリント基板材料の両側からブラスト加工を行う、より具体的な本発明の多列型プリント基板の製造方法は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う単位製品部を連結する連結部とを有し、単位製品部が連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、例えば、絶縁基材の両面に銅層を有するプリント基板材料を準備する工程と、プリント基板材料の両面に、第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とが開口した第１のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクから露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、エッチング加工により前記第１のレジストマスクから露出した絶縁基材を、プリント基板材料の一方の面側からのブラスト加工により略半分の厚さに掘り込み、更にプリント基板材料の他方の面側からのブラスト加工により掘り込み貫通させて、第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とを同時形成する工程と、第１のレジストマスクを除去する工程と、ビアホールに導体を形成して層間接続を行う工程と、第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とが形成されたプリント基板材料の両面に、銅層による配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する工程と、第２のレジストマスクから露出する銅層にエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する工程と、を有する。
このようにプリント基板材料の両面側からのブラスト加工によって、単位製品部における開口部（第１の開口部）と、ビアホールと、単位製品部の外形とを同時形成するようにすれば、プリント基板材料の一方の側のみからのブラスト加工によって単位製品部における開口部（第１の開口部）と、ビアホールと、単位製品部の外形とを形成する加工方法に比べて、片側からのブラスト加工時間を大幅に短縮することができ、レジストマスクに衝突する微細砥粒の時間を大幅に減らすことができる。その結果、ブラスト加工時間に使用するレジスト膜の膜厚を薄くすることができ、レジスト膜に形成するマスク形状の加工精度が高くなり、ブラスト加工により形成される略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）や円形のビアホールや非四角形状の外形の加工精度が向上する。また、レジスト膜の膜厚が薄くて済む分、材料費を減らし、生産コストを低減することができる。
また、プリント基板材料の両面側からのブラスト加工によって、単位製品部における開口部（第１の開口部）と、ビアホールと、単位製品部の外形とを形成するようにすると、単位製品部における第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部の内壁面のブラスト加工面は、夫々、略中間の深さ位置での開口径がプリント基板材料の面位置での開口径に比べて狭くなるように形成されうる。このため、プリント基板に対しビアフィルめっきを形成する場合には、ビアホールにおける略中間の深さ位置の内壁面で留まり易くなり、めっきを充填し易くなる。なお、ビアホールに対しスルーホールめっきを実施する場合であれば、単位製品部における第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部の内壁面のブラスト加工面を、夫々、開口径が全ての深さ位置において同じとなるように形成してもよい。
【００２７】
また、多列型プリント基板の単位製品部におけるビアホールに対しビアフィルめっきを実施する場合には、本発明の多列型プリント基板において、好ましくは、単位製品部における第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部の内壁面の夫々のブラスト加工面における、開口径の最も狭い部位が、略中間の深さ位置に形成されている。
また、ビアホールに対しビアフィルめっきを実施する場合には、本発明の多列型プリント基板の製造方法において、好ましくは、単位製品部における第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とを形成する工程において、第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、第２の開口部の内壁面の夫々のブラスト加工面における、略中間の深さ位置に、開口径の最も狭い部位を形成する。
略中間の深さ位置に開口径の最も狭い部位が形成されるようにすれば、プリント基板材料の両側からの夫々のブラスト加工時間を略同じに、半減させることができる。このため、レジスト膜の膜厚をプリント基板材料の両側で同じ厚さにすることができ、ブラスト加工に用いるレジスト膜の種類が１種類で済む。また、プリント基板材料の両側の夫々のブラスト加工時間を略同じにすることで、加工時間も最小限に短縮できるため、生産効率が向上する。
【００２８】
また、本発明の多列型プリント基板の製造方法において、好ましくは、単位製品部における第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とを形成する工程において、プリント基板材料の両側から同時にブラスト加工を行う。
このようにすれば、ブラスト加工時間を大幅に短縮できる。
【００２９】
従って、本発明によれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法が得られる。
【００３０】
次に、本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる多列型プリント基板の概略構成を示す図で、(a)は多列型プリント基板における単位製品部の配置を概念的に示す平面図、(b)は単位製品部における開口部と、ビアホールと、単位製品部の外形の形状を示す(a)の部分拡大図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図、(d)は(b)のＢ−Ｂ断面図である。図２は本発明の一実施形態にかかる多列型プリント基板の製造工程の一例を示す説明図である。図３は本発明の比較例にかかる、従来のドリル加工により多列型プリント基板に形成される単位製品部における開口部と、ビアホールと、外縁部の形状を示す説明図である。
【００３１】
本発明の一実施形態の多列型プリント基板１は、図１(a)に示すように、単位製品部１ｎが連結部６によりマトリックス状に連結されて多数配列されている。
多列型プリント基板１を構成する基板材料は、図１(c)、図１(d)に示すように、絶縁基材１ａと、銅層１ｂを有する、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下の板材で構成されている。
コア材１ａは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を、単体または複数樹脂を混合したものを用いることができる。また、各種添加剤や柔軟剤をさらに調合したものや、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維を使用したものを用いることもできる。
銅層１ｂは、コア材１ｂの両面に２μｍ以上３５μｍ以下の厚さで形成されている。
単位製品部１ｎは、図１(b)に示すように、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは。略矩形）の第１の開口部２と、開口形状が円形のビアホール３を有し、外形４が非四角形状に形成されている。なお、図１(b)では横方向に連結された２つの単位製品部１ｎを示している。そして、図１の例の多列型プリント基板１では、単位製品部１ｎの非四角形状の外形４は、縦横方向に隣り合う単位製品部１ｎの外縁部に囲まれた第２の開口部５によって形成されている。また、図１(b)の例では、第２の開口部５は、直線を組み合わせてなる所定形状（ここでは、略十字形状）に形成されている。なお、第２の開口部５は、単位製品部１ｎの外形４を非四角形状に形成できれば、どのような形状であってもよい。
第１の開口部２、ビアホール３及び第２の開口部５は、開口径が５０μｍ以上に形成されている。
また、第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、第２の開口部５の内壁面は、夫々、ブラスト加工面を有している。
第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、第２の開口部５の内壁面のブラスト加工面は、図１(b)、図１(c)に示すように、所定の深さ位置（ここでは、略中間の深さ位置）での開口径が多列型プリント基板１の面位置での開口径に比べて狭く形成されている。
そして、第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、第２の開口部５の内壁面のブラスト加工面における、開口径の最も狭い部位は、略中間の深さ位置に形成されている。
【００３２】
このように構成される本実施形態の多列型プリント基板は、例えば、次のようにして製造できる（図２参照）。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。
【００３３】
まず、プリント基板材料１’を用意する（図２(a)参照）。プリント基板材料１’としては、絶縁基材１ａの両面に厚さ２μｍ以上３５μｍ以下の銅層１ｂが形成されてなる、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下である板材を用いる。なお、図２では、便宜上、コア材１ａ、銅層１ｂは、実際とは異なる相対的な厚みで示してある。
【００３４】
次に、プリント基板材料１’の両面に、加工する絶縁基材１ａの厚さ及び最小の開口径により定まる所定厚さの第１のドライフィルムレジスト７’をラミネートする（図２(b)参照）。第１のドライフィルムレジスト７’の種類は特に限定されないが、通常感光部が硬化するネガタイプのものを用いる。この他にポジタイプのドライフィルムレジストでも良い。また液状のフォトレジストを塗布することでも良い。なお、図２では、便宜上、第１のドライフィルムレジスト７’は、実際とは異なる相対的な厚みで示してある。
【００３５】
次に、第１のドライフィルムレジスト７’における所定部位に、夫々、最小径が５０μｍ以上の略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）パターンと円形パターンと単位製品部の外形を非四角形状に形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）パターンを露光する。
【００３６】
次に、現像し、プリント基板材料１’の両面に夫々の形状の開口が形成された第１のレジストマスク７を形成する（図２(c)参照）。
【００３７】
次に、両面の第１のレジストマスク７の開口から露出する銅層１ｂにエッチング加工を施して、銅層１ｂを除去し、除去した部位において絶縁基材１ａを露出させる（図２(d)参照）。
【００３８】
次に、加工する絶縁基材１ａの厚さ及び最小の開口径により定まる所定の砥粒径のブラスト加工用砥粒を用いて、所定の圧力、所定の噴射量で、スリットノズルを適宜移動させながらブラスト加工用砥粒を噴射して、プリント基板材料１’の一方の側からブラスト加工を行い、絶縁基材１ａを略半分の厚さに掘り込み、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の凹部２−１と、開口形状が円形の凹部３−１と、開口形状が単位製品部の外形を非四角形状に形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）の凹部（不図示）を形成する（図２(e)参照）。
【００３９】
次に、プリント基板材料１’の他方の側から、一方の側と同様にブラスト加工を行い、絶縁基材１ａを掘り込み、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の凹部２−１の底面と、開口形状が円形の凹部３−１の底面と、開口形状が単位製品部の外形を非四角形状に形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）の凹部（不図示）の底面を貫通させる（図２(f)、図２(g)参照）。これにより、所定の深さ位置での開口径が基板１の面位置での開口径に比べて狭く、ブラスト加工された内壁面からなる、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の第１の開口部２と、開口形状が円形のビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５（図２(g)においては不図示）が形成される。
【００４０】
次に、第１のレジストマスク７を剥離する（図２(h)参照）。これにより本発明の一実施形態における配線パターン形成前の多列型プリント基板１が得られる。
次に、配線パターンの形成を行う。詳しくは、まず、プリント基板材料１’に形成したビアホール３に、スルーホールめっき又はビアフィルめっき等を施すことにより導体を形成して層間接続を行う（不図示）。次に、プリント基板材料１’の両面に、第２のドライフィルムレジスト８’をラミネートし（図２(h)参照）、第１のレジストマスク７と同様の形成方法を用いて、銅層１ｂによる配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する（不図示）。次に、第２のレジストマスクから露出する銅層１ｂにエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する（不図示）。その後、第２のレジストマスクを除去する（不図示）。
これにより、ビアホールが導通し、配線が形成された多列型プリント基板１が得られる。
【００４１】
本実施形態の多列型プリント基板によれば、単位製品部１ｎにおける第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、単位製品部１ｎの外形４を形成する第２の開口部５とがブラスト加工面を有する構成としたので、単位製品部１ｎにおける開口形状が略長円又は略矩形の第１開口部２と、開口形状が円形のビアホール３と、単位製品部１ｎの非四角形状の外形４の加工精度がよい、多列型プリント基板が得られる。
【００４２】
また、本実施形態の多列型プリント基板の製造方法によれば、プリント基板材料１’の両側からのブラスト加工によって、単位製品部１ｎにおける第１の開口部２と、ビアホール３と、単位製品部１ｎの外形４を形成する第２の開口部５とを同時形成するようにしたので、プリント基板材料１の一方の側のみからのブラスト加工によって単位製品部１ｎにおける第１の開口部２と、ビアホール３と、単位製品部１ｎの外形４を形成する第２の開口部５とを形成する加工方法に比べて、片側からのブラスト加工時間を大幅に短縮することができ、レジストマスクに衝突する微細砥粒の時間を大幅に減らすことができる。その結果、ブラスト加工時間に使用するレジスト膜の膜厚を薄くすることができ、レジスト膜に形成するマスク形状の加工精度が高くなり、ブラスト加工により形成される略長円又は略矩形の第１の開口部２や円形のビアホール３や非四角形状の外形４の加工精度が向上する。また、レジスト膜の膜厚が薄くて済む分、材料費を減らし、生産コストを低減することができる。
そして、本実施形態の多列型プリント基板の製造方法によれば、ブラスト加工により形成される略長円又は略矩形の第１の開口部２や円形のビアホール３や非四角形状の外形４の加工精度が向上する結果、従来のドリル加工で略長円又は略矩形の開口部を非四角形状の外形を形成する場合に比べて、加工精度が高いことに加えて、開口面積を約２０％増やすことができる。
また、第１の開口部２の内壁面やビアホール３の内壁面や第２の開口部５の内壁面の夫々のブラスト加工面は、略中間の深さ位置での開口径がプリント基板材料１’の面位置での開口径に比べて狭くなるように形成される。このため、多列型プリント基板１の単位製品部１ｎにおけるビアホール３に対しビアフィルめっきを実施する場合には、ビアホール３における略中間の深さ位置の内壁面で留まり易くなり、めっきを充填し易くなる。
【００４３】
また、本実施形態の多列型プリント基板の製造方法によれば、第１の開口部２の内壁面とビアホール３の内壁面と第２の開口部５の内壁面の夫々のブラスト加工面における、略中間の深さ位置に、開口径の最も狭い部位を形成するようにしたので、プリント基板材料１’の両側からの夫々のブラスト加工時間を略同じに、半減させることができる。このため、レジスト膜の膜厚をプリント基板材料１’の両側で同じ厚さにすることができ、ブラスト加工に用いるレジスト膜の種類が１種類で済み、また、プリント基板材料１’の両側の夫々のブラスト加工時間を略同じにすることで、加工時間も最小限に短縮できるため、生産効率が向上する。
【００４４】
なお、図２の製造工程では、第１の開口部２と、ビアホール３と、第２の開口部５とを形成する工程において、プリント基板材料１’の一方の側からブラスト加工を行い、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の凹部２−１と、開口形状が円形の凹部３−１と、開口形状が単位製品部の外形を非四角形状に形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）の凹部を形成した後に、プリント基板材料１’の他方の側からブラスト加工を行い、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の凹部２−１の底面と、開口形状が円形の凹部３−１の底面と、開口形状が単位製品部の外形を非四角形状に形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）の凹部の底面を貫通させて、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の第１の開口部２と、開口形状が円形のビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５を形成したが、本発明の実施形態のプリント基板の製造方法は、その他、プリント基板材料１’の両側から同時にブラスト加工を行うことによって、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２と、開口形状が円形のビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５を形成するようにしてもよい、
このようにすれば、ブラスト加工時間を大幅に短縮できる。
【００４５】
従って、本実施形態によれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形の加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法が得られる。
【００４６】
また、図２の製造工程では、第１の開口部２と、ビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５とを、同時のブラスト加工を行うことによって形成したが、本発明の多列型プリント基板の製造方法における第1の変形例として、ビアホール３を形成し、配線パターンを形成後に、第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５を形成するようにしてもよい。
第1の変形例の多列型プリント基板の製造方法では、例えば、プリント基板材料１’の両面に第１のドライフィルムレジスト７’をラミネート後に、第１のドライフィルムレジスト７’における所定部位に、ビアホール３に対応する円形パターンのみを露光し、現像して、ビアホール３に対応する円形の開口のみが形成された第１のレジストマスク７を形成する。
次に、図２の製造工程と同様のエッチング加工、ブラスト加工を行い、開口形状が円形のビアホール３を形成し、次に、第１のレジストマスク７を剥離する。
次に、ビアホール３に導体を形成して層間接続を行い、次に、プリント基板材料１’の両面に、第２のドライフィルムレジスト８’をラミネートし、第１のレジストマスク７と同様の方法を用いて、銅層１ｂによる配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する。次に、第２のレジストマスクから露出する銅層１ｂにエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する。その後、第２のレジストマスクを除去する。
次に、プリント基板材料１’の両面に第３のドライフィルムレジストをラミネートし、第３のドライフィルムレジストにおける所定部位に、第１の開口部２に対応する略長円又は略矩形パターンと非四角形状の外形４を形成するための所定形状パターンを露光し、現像して、第１の開口部２に対応する略長円又は略矩形の開口と、非四角形状の外形４を形成するための所定形状の開口が形成された第３のレジストマスクを形成する。
次に、図２の製造工程と同様のエッチング加工、ブラスト加工を行い、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５を形成し、次に、第３のレジストマスクを剥離する。
第１の変形例の多列型プリント基板の製造方法のようにすれば、配線パターンの形成時に、第１の開口部２の内壁面のエッチング速度が速すぎて、配線パターンの線幅の精度に悪影響を及ぼす虞がないため、配線パターンを高精度に形成することができる。
【００４７】
また、図２の製造工程では、第１の開口部２と、ビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５とを、ブラスト加工を行うことによって形成したが、本発明の多列型プリント基板の製造方法における第２の変形例として、ビアホール３は、レーザ加工で形成し、第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５をブラスト加工で形成するようにしてもよい。
第２の変形例の多列型プリント基板の製造方法では、例えば、第１の変形例と同様の手順で、プリント基板材料１’の両面にビアホール３に対応する円形の開口のみが形成された第１のレジストマスク７を形成する。
次に、図２の製造工程と同様のエッチング加工を施し、銅層１ｂを除去し、除去した部位において絶縁基材１ａを露出させる。
次に、第１のレジストマスク７を剥離し、絶縁基材１ａが露出した部位にレーザ加工を施し、ビアホール３を形成する。なお、レーザ加工はダイレクト加工によって行ってもよい。
以下は、第１の変形例と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行う。なお、ブラスト加工による開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成は、ビアホール３に導体を形成した層間接続及び配線パターンの形成の前に行ってもよい。
第２の変形例の多列型プリント基板の製造方法は、ビアホール３の径が、ブラスト加工では困難な程に極小（φ４０μｍ程度）である場合に有効である。
【００４８】
また、図２の製造工程では、第１の開口部２と、ビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５とを、ブラスト加工を行うことによって形成したが、本発明の多列型プリント基板の製造方法における第３の変形例として、ビアホール３は、ドリル加工で形成し、開口部２及び外縁部４をブラスト加工で形成するようにしてもよい。
第３の変形例の多列型プリント基板の製造方法では、例えば、プリント基板材料１’にドリル加工を施し、ビアホール３を形成する。
以下は、第１の変形例と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行う。
第３の変形例の多列型プリント基板の製造方法によれば、ビアホール３の形成タイミングと、第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成タイミングとを異ならせて行う製造方法を用いる場合におけるコストを低減することができる。
【実施例】
【００４９】
実施例１
まず、プリント基板材料１’として、ガラス布基材高Ｔｇエポキシ樹脂材からなる絶縁基材１ａの両面に厚さ２μｍ以上３５μｍ以下の銅層１ｂが形成されてなる、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下である多層用銅張積層板を準備し、両面に、加工する絶縁基材１ａの厚さ及び最小の開口径により定まる所定厚さの第１のドライフィルムレジスト７’をラミネートした（図２(a)、図２(b)参照）。
【００５０】
次に、所定部位に、最小径が５０μｍ以上の略矩形パターンと円形パターンと非四角形状の外形を形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）パターンを有するマスクパターンで両面に露光を行ない、現像してエッチング及びブラストが必要な部分が開口された第１のレジストマスク７を形成した（図２(c)参照）。
なお、本実施例では、ビアホール３の開口径がφ６０μｍの多列型プリント基板を製造することとし、円形パターンについては、φ６０μｍの径のものを第１のレジストマスク７として形成した。
次に、両面の第１のレジストマスク７の開口から露出する銅層１ｂにエッチング加工を施して、銅層１ｂを除去し、除去した部位において絶縁基材１ａを露出させた（図２(d)参照）。
【００５１】
次に、加工する絶縁基材１ａの厚さ及び最小の開口径により定まる所定の砥粒径のブラスト加工用砥粒７を用いて、所定の圧力、所定の噴射量で、スリットノズル６を適宜移動させながらブラスト加工用砥粒を噴射して、プリント基板材料１’の一方の側からブラスト加工を行い、開口形状が略矩形の凹部２−１と、開口形状が円形の凹部３−１と、開口形状が非四角形状の外形を形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）の凹部（不図示）を形成し（図２(e)参照）、次に、プリント基板材料１’の他方の側から、一方の側と同様にブラスト加工を行い、開口形状が略矩形の凹部２−１の底面と、開口形状が非四角形状の外形を形成するための所定形状（ここでは、略十字形状）の凹部（不図示）の底面を貫通させ、中間の深さ位置での開口径が基板１の面位置での開口径に比べて狭く、ブラスト加工された内壁面からなる、開口形状が略矩形の第１の開口部２と、開口形状が円形のビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５を形成した（図２(f)、図２(g)参照）。
次に、第１のレジストマスク７を剥離し（図２(h)参照）た。
次に、プリント基板材料１’に形成したビアホール３に、スルーホールめっき又はビアフィルめっき等を施すことにより導体を形成して層間接続を行った（不図示）。次に、プリント基板材料１’の両面に、第２のドライフィルムレジスト８’をラミネートし（図２(h)参照）、第１のレジストマスク７と同様の形成方法を用いて、銅層１ｂによる配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成した（不図示）。次に、第２のレジストマスクから露出する銅層１ｂにエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成し（不図示）、その後、第２のレジストマスクを除去し、実施例１の多列型プリント基板１を得た。
【００５２】
実施例２
実施例１と同様のプリント基板材料１’の両面に第１のドライフィルムレジスト７’をラミネート後に、第１のドライフィルムレジスト７’における所定部位に、ビアホール３に対応する円形パターンのみを露光し、現像して、ビアホール３に対応する円形の開口のみが形成された第１のレジストマスク７を形成した。
次に、実施例１と同様のエッチング加工、ブラスト加工を行い、開口形状が円形のビアホール３を形成し、次に、第１のレジストマスク７を剥離した。
次に、ビアホール３に導体を形成して層間接続を行い、次に、プリント基板材料１’の両面に、第２のドライフィルムレジスト８’をラミネートし、第１のレジストマスク７と同様の方法を用いて、銅層１ｂによる配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成した。次に、第２のレジストマスクから露出する銅層１ｂにエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成し、その後、第２のレジストマスクを除去した。
次に、プリント基板材料１’の両面に第３のドライフィルムレジストをラミネートし、第３のドライフィルムレジストにおける所定部位に、第１の開口部２に対応する略矩形パターンと第２の開口部５に対応する所定形状（ここでは、十字形状）パターンを露光し、現像して、第１の開口部２に対応する略矩形の開口と、第２の開口部５に対応する所定形状（ここでは、十字形状）の開口が形成された第３のレジストマスクを形成した。
次に、実施例１と同様のエッチング加工、ブラスト加工を行い、開口形状が略矩形の第１の開口部２と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５を形成し、次に、第３のレジストマスクを剥離し、実施例２の多列型プリント基板１を得た。
【００５３】
実施例３
実施例２と同様の手順で、実施例１と同様のプリント基板材料１’の両面にビアホール３に対応する円形の開口のみが形成された第１のレジストマスク７を形成した。なお、ビアホール３に対応する円形の開口径は、φ４０μｍとなるように形成した。
次に、図２の製造工程と同様のエッチング加工を施し、銅層１ｂを除去し、除去した部位において絶縁基材１ａを露出させ、次に、第１のレジストマスク７を剥離し、絶縁基材１ａが露出した部位にレーザ加工を施し、ビアホール３を形成した。
以下は、実施例２と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略矩形の第１の開口部２及び非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行い、実施例３の多列型プリント基板１を得た。
【００５４】
実施例４
実施例１と同様のプリント基板材料１’にドリル加工を施し、開口径がφ６０μｍのビアホール３を形成した。
以下は、実施例２と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略長円の第１の開口部２及び非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行い、実施例４の多列型プリント基板１を得た。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の多列型プリント基板とその製造方法は、各種電子機器の小型・薄型化の要求に対応する電子部品を搭載する多列型プリント基板として、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部を有する基板が必要とされる分野に有用である。
【符号の説明】
【００５６】
１          多列型プリント基板
１ｎ        単位製品部
１’        プリント基板材料
１ａ        絶縁基材
１ｂ        銅層
２          開口形状が略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）
３          開口形状が円形のビアホール
４          非四角形状の外形
５          第２の開口部
６          連結部
７’        第１のドライフィルムレジスト
７          第１のレジストマスク
８’        第２のドライフィルムレジスト
【図１】
2018125472.tif 000003
【図２】
2018125472.tif 000004
【図３】
2018125472.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月20日(2017.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2018125472.tif 000006
【図２】
2018125472.tif 000007
【図３】
2018125472.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月10日(2018.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、
前記多列型プリント基板は、絶縁基材の表裏両面に銅層による配線を備えてなり、
前記配線の側面は、エッチング加工面を有し、
前記絶縁基材における、前記第１の開口部の内壁面と、前記ビアホールの内壁面と、前記第２の開口部の内壁面が、略中間の深さ位置を境として表面側と裏面側からブラスト加工により形成されたブラスト加工面を有し、前記ビアホールの前記ブラスト加工面には表面側の銅層による配線と裏面側の銅層による配線を接続する銅層を備えていることを特徴とする多列型プリント基板。
【請求項２】
開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、
絶縁基材の両面に銅層を有するプリント基板材料を準備する工程と、
前記プリント基板材料の両面に、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが開口した第１のレジストマスクを形成する工程と、
前記第１のレジストマスクから露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、
前記エッチング加工により前記第１のレジストマスクから露出した前記絶縁基材を、前記プリント基板材料の一方の面側からのブラスト加工により略半分の厚さに掘り込み、更に前記プリント基板材料の他方の面側からのブラスト加工により前記掘り込みを貫通させて、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とを同時形成する工程と、
前記第１のレジストマスクを除去する工程と、
前記ビアホールに導体を形成して層間接続を行う工程と、
前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが形成された前記プリント基板材料の両面に、前記銅層による配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する工程と、
前記第２のレジストマスクから露出する前記銅層にエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型プリント基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明による多列型プリント基板は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、前記多列型プリント基板は、絶縁基材の表裏両面に銅層による配線を備えてなり、前記配線の側面は、エッチング加工面を有し、前記絶縁基材における、前記第１の開口部の内壁面と、前記ビアホールの内壁面と、前記第２の開口部の内壁面が、略中間の深さ位置を境として表面側と裏面側からブラスト加工により形成されたブラスト加工面を有し、前記ビアホールの前記ブラスト加工面には表面側の銅層による配線と裏面側の銅層による配線を接続する銅層を備えていることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明による多列型プリント基板の製造方法は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、前記単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う前記単位製品部を連結する連結部とを有し、前記単位製品部が前記連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、絶縁基材の両面に銅層を有するプリント基板材料を準備する工程と、前記プリント基板材料の両面に、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが開口した第１のレジストマスクを形成する工程と、前記第１のレジストマスクから露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、前記エッチング加工により前記第１のレジストマスクから露出した前記絶縁基材を、前記プリント基板材料の一方の面側からのブラスト加工により略半分の厚さに掘り込み、更に前記プリント基板材料の他方の面側からのブラスト加工により前記掘り込みを貫通させて、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とを同時形成する工程と、前記第１のレジストマスクを除去する工程と、前記ビアホールに導体を形成して層間接続を行う工程と、前記第１の開口部と、前記ビアホールと、前記第２の開口部とが形成された前記プリント基板材料の両面に、前記銅層による配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する工程と、前記第２のレジストマスクから露出する前記銅層にエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する工程と、を有することを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の多列型プリント基板は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う単位製品部を連結する連結部とを有し、単位製品部が連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板であって、多列型プリント基板は、絶縁基材の表裏両面に銅層による配線を備えてなり、配線の側面は、エッチング加工面を有し、絶縁基材における、第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、第２の開口部の内壁面が、略中間の深さ位置を境として表面側と裏面側からブラスト加工により形成されたブラスト加工面を有し、ビアホールのブラスト加工面には表面側の銅層による配線と裏面側の銅層による配線を接続する銅層を備えている。
このようにすれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）と、単位製品部の非四角形状の外形と、単位製品部における開口形状が円形のビアホールの加工精度がよい、多列型プリント基板が得られる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、本発明の多列型プリント基板の製造方法は、第１の開口部と、第２の開口部と、ビアホールとを同時にブラスト加工により形成する。
このようにすれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）と、単位製品部の非四角形状の外形と、開口形状が円形のビアホールの加工精度がよい多列型プリント基板を、コストを抑えて生産効率よく形成することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
プリント基板材料の両側からブラスト加工を行う、より具体的な本発明の多列型プリント基板の製造方法は、開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部と開口形状が円形のビアホールを有し、外形が非四角形状に形成された単位製品部と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部と、隣り合う単位製品部を連結する連結部とを有し、単位製品部が連結部によりマトリックス状に連結されて多数配列された多列型プリント基板の製造方法であって、例えば、絶縁基材の両面に銅層を有するプリント基板材料を準備する工程と、プリント基板材料の両面に、第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とが開口した第１のレジストマスクを形成する工程と、第１のレジストマスクから露出する前記銅層をエッチング加工により除去する工程と、エッチング加工により前記第１のレジストマスクから露出した絶縁基材を、プリント基板材料の一方の面側からのブラスト加工により略半分の厚さに掘り込み、更にプリント基板材料の他方の面側からのブラスト加工により掘り込みを貫通させて、第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とを同時形成する工程と、第１のレジストマスクを除去する工程と、ビアホールに導体を形成して層間接続を行う工程と、第１の開口部と、ビアホールと、第２の開口部とが形成されたプリント基板材料の両面に、銅層による配線パターンを形成するための第２のレジストマスクを形成する工程と、第２のレジストマスクから露出する銅層にエッチング加工を施し所定の配線パターンを形成する工程と、を有する。
このようにプリント基板材料の両面側からのブラスト加工によって、単位製品部における開口部（第１の開口部）と、ビアホールと、単位製品部の外形とを同時形成するようにすれば、プリント基板材料の一方の側のみからのブラスト加工によって単位製品部における開口部（第１の開口部）と、ビアホールと、単位製品部の外形とを形成する加工方法に比べて、片側からのブラスト加工時間を大幅に短縮することができ、レジストマスクに衝突する微細砥粒の時間を大幅に減らすことができる。その結果、ブラスト加工時間に使用するレジスト膜の膜厚を薄くすることができ、レジスト膜に形成するマスク形状の加工精度が高くなり、ブラスト加工により形成される略長円又は略矩形の開口部（第１の開口部）や円形のビアホールや非四角形状の外形の加工精度が向上する。また、レジスト膜の膜厚が薄くて済む分、材料費を減らし、生産コストを低減することができる。
また、プリント基板材料の両面側からのブラスト加工によって、単位製品部における開口部（第１の開口部）と、ビアホールと、単位製品部の外形とを形成するようにすると、単位製品部における第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部の内壁面のブラスト加工面は、夫々、略中間の深さ位置での開口径がプリント基板材料の面位置での開口径に比べて狭くなるように形成されうる。このため、プリント基板に対しビアフィルめっきを形成する場合には、ビアホールにおける略中間の深さ位置の内壁面で留まり易くなり、めっきを充填し易くなる。なお、ビアホールに対しスルーホールめっきを実施する場合であれば、単位製品部における第１の開口部の内壁面と、ビアホールの内壁面と、単位製品部の外形を形成する第２の開口部の内壁面のブラスト加工面を、夫々、開口径が全ての深さ位置において同じとなるように形成してもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
従って、本発明によれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形と、開口形状が円形のビアホールの加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法が得られる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の一実施形態の多列型プリント基板１は、図１(a)に示すように、単位製品部１ｎが連結部６によりマトリックス状に連結されて多数配列されている。
多列型プリント基板１を構成する基板材料は、図１(c)、図１(d)に示すように、絶縁基材１ａと、銅層１ｂを有する、総厚さが３４μｍ以上３７０μｍ以下の板材で構成されている。
コア材１ａは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を、単体または複数樹脂を混合したものを用いることができる。また、各種添加剤や柔軟剤をさらに調合したものや、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維を使用したものを用いることもできる。
銅層１ｂは、コア材１ｂの両面に２μｍ以上３５μｍ以下の厚さで形成されている。
単位製品部１ｎは、図１(b)に示すように、開口形状が略長円又は略矩形（ここでは、略矩形）の第１の開口部２と、開口形状が円形のビアホール３を有し、外形４が非四角形状に形成されている。なお、図１(b)では横方向に連結された２つの単位製品部１ｎを示している。そして、図１の例の多列型プリント基板１では、単位製品部１ｎの非四角形状の外形４は、縦横方向に隣り合う単位製品部１ｎの外縁部に囲まれた第２の開口部５によって形成されている。また、図１(b)の例では、第２の開口部５は、直線を組み合わせてなる所定形状（ここでは、略十字形状）に形成されている。なお、第２の開口部５は、単位製品部１ｎの外形４を非四角形状に形成できれば、どのような形状であってもよい。
第１の開口部２、ビアホール３及び第２の開口部５は、開口径が５０μｍ以上に形成されている。
また、第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、第２の開口部５の内壁面は、夫々、ブラスト加工面を有している。
第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、第２の開口部５の内壁面のブラスト加工面は、図１(b)、図１(c)に示すように、略中間の深さ位置での開口径が多列型プリント基板１の面位置での開口径に比べて狭く形成されている。
そして、第１の開口部２の内壁面と、ビアホール３の内壁面と、第２の開口部５の内壁面のブラスト加工面における、開口径の最も狭い部位は、略中間の深さ位置に形成されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
従って、本実施形態によれば、単位製品部における開口形状が略長円又は略矩形の開口部と、単位製品部の非四角形状の外形と、開口形状が円形のビアホールの加工精度がよく、品質の劣化がなく、コストを抑えて生産効率よく形成することの可能な多列型プリント基板とその製造方法が得られる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
また、図２の製造工程では、第１の開口部２と、ビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５とを、ブラスト加工を行うことによって形成したが、本発明の多列型プリント基板の製造方法における第２の変形例（本発明の参考例）として、ビアホール３は、レーザ加工で形成し、第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５をブラスト加工で形成するようにしてもよい。
第２の変形例の多列型プリント基板の製造方法では、例えば、第１の変形例と同様の手順で、プリント基板材料１’の両面にビアホール３に対応する円形の開口のみが形成された第１のレジストマスク７を形成する。
次に、図２の製造工程と同様のエッチング加工を施し、銅層１ｂを除去し、除去した部位において絶縁基材１ａを露出させる。
次に、第１のレジストマスク７を剥離し、絶縁基材１ａが露出した部位にレーザ加工を施し、ビアホール３を形成する。なお、レーザ加工はダイレクト加工によって行ってもよい。
以下は、第１の変形例と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行う。なお、ブラスト加工による開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成は、ビアホール３に導体を形成した層間接続及び配線パターンの形成の前に行ってもよい。
第２の変形例の多列型プリント基板の製造方法は、ビアホール３の径が、ブラスト加工では困難な程に極小（φ４０μｍ程度）である場合に有効である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
また、図２の製造工程では、第１の開口部２と、ビアホール３と、非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５とを、ブラスト加工を行うことによって形成したが、本発明の多列型プリント基板の製造方法における第３の変形例（本発明の参考例）として、ビアホール３は、ドリル加工で形成し、開口部２及び外縁部４をブラスト加工で形成するようにしてもよい。
第３の変形例の多列型プリント基板の製造方法では、例えば、プリント基板材料１’にドリル加工を施し、ビアホール３を形成する。
以下は、第１の変形例と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略長円又は略矩形の第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行う。
第３の変形例の多列型プリント基板の製造方法によれば、ビアホール３の形成タイミングと、第１の開口部２及び外形４を形成するための第２の開口部５の形成タイミングとを異ならせて行う製造方法を用いる場合におけるコストを低減することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
実施例３（本発明の参考例）
実施例２と同様の手順で、実施例１と同様のプリント基板材料１’の両面にビアホール３に対応する円形の開口のみが形成された第１のレジストマスク７を形成した。なお、ビアホール３に対応する円形の開口径は、φ４０μｍとなるように形成した。
次に、図２の製造工程と同様のエッチング加工を施し、銅層１ｂを除去し、除去した部位において絶縁基材１ａを露出させ、次に、第１のレジストマスク７を剥離し、絶縁基材１ａが露出した部位にレーザ加工を施し、ビアホール３を形成した。
以下は、実施例２と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略矩形の第１の開口部２及び非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行い、実施例３の多列型プリント基板１を得た。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
実施例４（本発明の参考例）
実施例１と同様のプリント基板材料１’にドリル加工を施し、開口径がφ６０μｍのビアホール３を形成した。
以下は、実施例２と同様に、ビアホール３に導体を形成した層間接続、配線パターンの形成、ブラスト加工による開口形状が略長円の第１の開口部２及び非四角形状の外形４を形成するための第２の開口部５の形成を行い、実施例４の多列型プリント基板１を得た。