(57)【要約】【課題】リードフレーム基材の加工精度の向上を図る。【解決手段】リードフレーム基材ＬＦの搬送装置１は、起立状態のリードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを挟持可能な一対の上流側ローラ１１，１２と、上流側ローラ１１を回転させるように構成された回転機構１３と、一対の上流側ローラ１１，１２を相対的に近接及び離間させるように構成された駆動機構１４と、コントローラ６０とを備える。コントローラ６０は、回転機構１３を制御して、上流側ローラ１１を回転させることにより、一対の上流側ローラ１１，１２によって下縁部ＬＦａが挟持された状態のリードフレーム基材ＬＦを搬送する第１の処理と、駆動機構１４を制御して、断続的に一対の上流側ローラ１１，１２を相対的に近接及び離間させることで、一対の上流側ローラ１１，１２による下縁部ＬＦａの挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第２の処理とを実行する。【選択図】図１
2018166172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第１のローラと、
前記一対の第１のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第１の回転機構と、
前記一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第１の駆動機構と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記第１の回転機構を制御して、前記一対の第１のローラの少なくとも一方を回転させることにより、前記一対の第１のローラによって前記下縁部が挟持された状態の前記リードフレーム基材を搬送する第１の処理と、
前記第１の駆動機構を制御して、断続的に前記一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させることで、前記一対の第１のローラによる前記下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第２の処理とを実行する、リードフレーム基材の搬送装置。
【請求項２】
前記一対の第１のローラよりも前記リードフレーム基材の搬送方向における上流側に位置しており、主面が鉛直方向に沿う状態となっている前記リードフレーム基材の前記下縁部を挟持可能な一対の第２のローラと、
前記一対の第２のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第２の回転機構と、
前記一対の第２のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第２の駆動機構とをさらに備え、
前記制御部は、
前記第２の回転機構を制御して、前記一対の第２のローラの少なくとも一方を回転させることにより、前記一対の第２のローラによって前記下縁部が挟持された状態の前記リードフレーム基材を搬送する第３の処理と、
前記第２の駆動機構を制御して、断続的に前記一対の第２のローラを相対的に近接及び離間させることで、前記一対の第１のローラが前記下縁部を解放しているときには前記一対の第２のローラによって前記下縁部を挟持させ、前記一対の第１のローラが前記下縁部を挟持しているときには前記一対の第２のローラによって前記下縁部を解放させる、第４の処理とを実行する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第４の処理では、前記一対の第１のローラと前記一対の第２のローラとの双方が一時的に前記下縁部を挟持する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記一対の第１のローラによる前記下縁部の挟持時間は、前記一対の第２のローラによる前記下縁部の挟持時間よりも長い、請求項２又は３に記載の装置。
【請求項５】
前記搬送方向において前記リードフレーム基材の上縁部及び前記下縁部をガイドするように構成された一対のガイド部材をさらに備え、
前記一対のガイド部材は、前記一対の第１のローラと前記一対の第２のローラとの間に配置されている、請求項２〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記リードフレーム基材の落下を防止するように構成されたストッパ部材をさらに備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、リードフレーム基材の搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、半導体パッケージの内部配線として用いられるものであり、帯状の金属薄板であるリードフレーム基材が加工されてなる。リードフレーム基材は、巻出ロールにコイル状に巻回された状態から巻き出され、搬送装置によって下流側に搬送された後、巻取ロールによって巻き取られる。リードフレーム基材に対しては、巻出ロールから巻き出されて巻取ロールに巻き取られるまでの間の搬送過程において、各種の加工処理（例えば、レジスト膜形成処理、エッチング処理、メッキ処理等）が順次行われる。特許文献１は、リードフレーム基材の搬送装置の一例を開示している。当該搬送装置は、リードフレーム基材の主面が水平方向に沿う状態（以下では、「伏臥状態」ということがある。）となるようにリードフレーム基材を搬送する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３７７４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リードフレーム基材は、通常、非常に薄く（例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度）、極めて撓みやすい。そのため、従来の搬送装置においては、リードフレーム基材の搬送方向（進行方向）における撓みを抑制するために、リードフレーム基材の側縁部を下方から支持する支持ローラを狭ピッチにて多数配置することが求められる場合があった。そのように多数の支持ローラを用いたとしても、リードフレーム基材の板幅が大きい場合には、リードフレーム基材の幅方向における中央部が撓んでしまう懸念があった。しかも、リードフレーム基材が下流側に向けて搬送されるにつれて、エッチング等によりリードフレーム基材の不要部分が除去される。そのため、リードフレーム基材の幅方向における中央部は、特に撓みやすい傾向にある。
【０００５】
リードフレーム基材の搬送過程のうち加工処理がなされる箇所においてこのような撓みが生ずると、リードフレーム基材の加工精度が低下してしまい、加工後のリードフレームが設計に沿った形状となり難い。そこで、リードフレーム基材の幅方向における中央部を支持する支持ローラをさらに配置することも考えられる。しかしながら、当該中央部は半導体パッケージとして機能する重要な箇所であるので、当該支持ローラとの接触により当該中央部に変形、傷等が生じたり、異物が入り込んだりしてしまうリスクを避けたいという要望もある。
【０００６】
そこで、本開示は、リードフレーム基材の加工精度の向上を図ることが可能なリードフレーム基材の搬送装置を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一つの観点に係るリードフレーム基材の搬送装置は、主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第１のローラと、一対の第１のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第１の回転機構と、一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第１の駆動機構と、制御部とを備える。制御部は、第１の回転機構を制御して、一対の第１のローラの少なくとも一方を回転させることにより、一対の第１のローラによって下縁部が挟持された状態のリードフレーム基材を搬送する第１の処理と、第１の駆動機構を制御して、断続的に一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第１のローラによる下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第２の処理とを実行する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係るリードフレーム基材の搬送装置によれば、リードフレーム基材の加工精度の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、リードフレーム基材の搬送装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、上流側搬送部及び下流側搬送部の近傍をリードフレーム基材の搬送方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。
【００１１】
≪実施形態の概要≫
［１］本実施形態の一つの例に係るリードフレーム基材の搬送装置は、主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第１のローラと、一対の第１のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第１の回転機構と、一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第１の駆動機構と、制御部とを備える。制御部は、第１の回転機構を制御して、一対の第１のローラの少なくとも一方を回転させることにより、一対の第１のローラによって下縁部が挟持された状態のリードフレーム基材を搬送する第１の処理と、第１の駆動機構を制御して、断続的に一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第１のローラによる下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第２の処理とを実行する。
【００１２】
本実施形態の一つの例に係るリードフレーム基材の搬送装置では、制御部が第１の回転機構を制御して、リードフレーム基材の下縁部を挟持している一対の第１のローラの少なくとも一方を第１の回転機構が回転させることにより、リードフレーム基材の主面が鉛直方向に沿う状態（以下では、「起立状態」ということがある。）でリードフレーム基材が搬送される。リードフレーム基材は、帯状の金属薄板であるので、伏臥状態よりも起立状態のほうが重力に対して撓み難い。そのため、リードフレーム基材の撓みを抑制する目的で、リードフレーム基材の幅方向（以下、単に「幅方向」ということがある。）における中央部を支持ローラで支持する必要がない。従って、リードフレーム基材の撓み及び変形が抑制されるので、リードフレーム基材の加工精度の向上を図ることが可能となる。加えて、リードフレーム基材が起立状態で搬送されていると、リードフレーム基材の両面に対して加工処理を均一に行いやすくなる。さらに、伏臥状態でリードフレーム基材を搬送する場合と比較して、リードフレーム基材の主面（下面）を支持するための多数の支持ローラが不要となるので、部品点数を抑制することが可能となる。
【００１３】
ところで、一対の第１のローラによって起立状態でリードフレーム基材を搬送していると、一対の第１のローラには、相手方のローラから押される水平方向の力と、重力によって下向きに滑り落ちようとするリードフレーム基材からの鉛直方向下向きの摩擦力とが作用する。すなわち、リードフレーム基材には、一対の第１のローラからの反力として、水平方向の力と、鉛直方向上向きの力が作用する。そのため、リードフレーム基材は、搬送過程において、一対の第１のローラに対して徐々に迫り上がっていく。このような迫り上がりが放置されると、最終的にはリードフレーム基材が一対の第１のローラから外れてしまい、リードフレーム基材の搬送ができなくなってしまいうる。そこで、本実施形態の一つの例に係るリードフレーム基材の搬送装置では、制御部が第１の駆動機構を制御して、第１の駆動機構により断続的に一対の第１のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第１のローラによる下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返している。そのため、リードフレーム基材が迫り上がったときに一対の第１のローラにより下縁部が解放され、リードフレーム基材が所定量落下したときに一対の第１のローラにより下縁部が挟持される。従って、一対の第１のローラの瞬間的な解放によりリードフレーム基材の迫り上がりが是正される。その結果、リードフレーム基材を適切に搬送することが可能となる。
【００１４】
［２］上記第１項に記載の装置は、一対の第１のローラよりもリードフレーム基材の搬送方向における上流側に位置しており、主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第２のローラと、一対の第２のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第２の回転機構と、一対の第２のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第２の駆動機構とをさらに備え、制御部は、第２の回転機構を制御して、一対の第２のローラの少なくとも一方を回転させることにより、一対の第２のローラによって下縁部が挟持された状態のリードフレーム基材を搬送する第３の処理と、第２の駆動機構を制御して、断続的に一対の第２のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第１のローラが下縁部を解放しているときには一対の第２のローラによって下縁部を挟持させ、一対の第１のローラが下縁部を挟持しているときには一対の第２のローラによって下縁部を解放させる、第４の処理とを実行してもよい。この場合、一対の第１のローラと一対の第２のローラとの少なくとも一方によって、リードフレーム基材の下縁部が挟持される。そのため、一対の第１のローラと一対の第２のローラとの一方が下縁部を解放した場合でも、他方が下縁部を挟持してリードフレーム基材を搬送する。従って、リードフレーム基材を継続的に搬送し続けることが可能となる。特に、レジスト膜形成処理、エッチング処理、メッキ処理、露光処理、レジスト膜除去処理等の加工処理時にリードフレーム基材の搬送が一時的に停止すると、処理時間が一定とはならず、レジスト膜厚、エッチング量、めっき膜厚、露光量、レジスト膜除去量等にばらつきが生じうる。しかしながら、第２項に記載の装置によれば、リードフレーム基材が継続的に搬送されるので、そのようなばらつきを大幅に抑制することが可能となる。
【００１５】
［３］上記第２項に記載の装置において、第４の処理では、一対の第１のローラと一対の第２のローラとの双方が一時的に下縁部を挟持していてもよい。この場合、リードフレーム基材が搬送されていない状態、すなわち、下縁部が一対の第１のローラ及び一対の第２のローラのどちらにも挟持されていない状態が生じなくなる。そのため、リードフレーム基材の継続的な搬送をより確実に実現することが可能となる。
【００１６】
［４］上記第２項又は第３項に記載の装置において、一対の第１のローラによる下縁部の挟持時間は、一対の第２のローラによる下縁部の挟持時間よりも長くてもよい。ところで、リードフレーム基材が一対の第１のローラ又は一対の第２のローラによって挟持されて搬送される場合、リードフレーム基材のうちこれらのローラの下流側部分には押し出し力が作用している。しかしながら、リードフレーム基材は帯状の金属薄板であるので、当該押し出し力がリードフレーム基材に加わると、極めて座屈しやすい。そこで、第３項に記載の装置では、リードフレーム基材は、主として、下流側に位置する一対の第１のローラによって搬送される。すなわち、下流側に位置する一対の第１のローラが主駆動ローラとして機能する。この場合、リードフレーム基材のうち主駆動ローラよりも下流側の部分が比較的短くなるので、主駆動ローラから作用する押し出し力の影響が低減される。従って、リードフレーム基材の変形を抑制することが可能となる。
【００１７】
［５］上記第２項〜第４項のいずれか一項に記載の装置は、搬送方向においてリードフレーム基材の上縁部及び下縁部をガイドするように構成された一対のガイド部材をさらに備え、一対のガイド部材は、一対の第１のローラと一対の第２のローラとの間に配置されていてもよい。この場合、リードフレーム基材の上縁部及び下縁部が一対のガイド部材によってガイドされるので、リードフレーム基材の搬送方向に対する左右の振れを抑制することが可能となる。
【００１８】
［６］上記第１項〜第５項のいずれか一項に記載の装置は、リードフレーム基材の落下を防止するように構成されたストッパ部材をさらに備えてもよい。この場合、一対の第１のローラからの解放により落下したリードフレーム基材がストッパ部材によって受け止められるので、リードフレーム基材の必要以上の落下を防止することが可能となる。
【００１９】
≪実施形態の例示≫
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
［リードフレーム基材の搬送装置］
図１及び図２を参照して、帯状の金属薄板であるリードフレーム基材ＬＦの搬送装置１について説明する。搬送装置１は、リードフレーム基材ＬＦを起立状態（リードフレーム基材ＬＦの主面が鉛直方向に沿う状態）にて搬送可能に構成されている。
【００２１】
搬送装置１によるリードフレーム基材ＬＦの搬送方向（以下、単に「搬送方向」ということがある。）において、搬送装置１の上流側にはリードフレーム基材ＬＦを巻き出す巻出ロール（図示せず）が位置しており、搬送装置１の下流側にはリードフレーム基材ＬＦを巻き取る巻取ロール（図示せず）が位置している。巻出ロールと搬送装置１との間には、例えば、レジスト膜形成処理、露光処理、エッチング処理、レジスト膜剥離処理、メッキ処理等の加工処理をリードフレーム基材ＬＦに行うための加工装置が配置されていてもよい。搬送装置１と巻取ロールとの間には、例えば、リードフレーム基材ＬＦを検査する検査処理を行うための検査装置等が配置されていてもよい。
【００２２】
搬送装置１は、図１に示されるように、上流側搬送部１０と、下流側搬送部２０と、複数のガイド部３０と、ストッパ部材４０と、センサ５０と、コントローラ６０（制御部）とを備える。
【００２３】
上流側搬送部１０は、図１及び図２に示されるように、一対の上流側ローラ１１，１２（第２のローラ）と、回転機構１３（第２の回転機構）、駆動機構１４（第２の駆動機構）と、揺動部材１５とを有する。一対の上流側ローラ１１，１２は、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを間に置くように位置している。すなわち、一対の上流側ローラ１１，１２は、下縁部ＬＦａを介して対向している。上流側ローラ１１，１２は共に、円柱状を呈しており、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに回転可能である。
【００２４】
回転機構１３は、上流側ローラ１１に接続されている。回転機構１３は、例えば回転モータである。回転機構１３は、コントローラ６０からの指示に基づいて動作し、上流側ローラ１１を回転駆動させる。
【００２５】
駆動機構１４は、揺動部材１５に接続されている。駆動機構１４は、例えば揺動サーボモータである。駆動機構１４は、コントローラ６０からの指示に基づいて動作し、鉛直方向に沿って延びる揺動軸周りに揺動部材１５を揺動させる。
【００２６】
揺動部材１５は、上流側ローラ１２と駆動機構１４とを間接的に接続している。揺動部材１５は、駆動機構１４の揺動軸に対して偏心した位置において上流側ローラ１２を回転可能に支持する機能を有する。当該機能が発揮されれば、揺動部材１５の形状は特に限定されない。本実施形態では、揺動部材１５は四角柱状を呈しており、揺動部材１５の基端部に駆動機構１４が取り付けられており、揺動部材１５の先端部に上流側ローラ１２が取り付けられている。
【００２７】
駆動機構１４によって揺動部材１５の先端部が揺動すると、当該先端部に取り付けられている上流側ローラ１２も、上流側ローラ１１に対して近接及び離間するように揺動する。上流側ローラ１２が上流側ローラ１１に近接した場合、上流側ローラ１１，１２のうち互いに対向する周面によってリードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａが挟持される（図２参照）。すなわち、一対の上流側ローラ１１，１２は、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを挟持可能に構成されている。駆動機構１４は、上流側ローラ１２を上流側ローラ１１に対して近接及び離間させるように構成されている。
【００２８】
下流側搬送部２０は、一対の下流側ローラ２１，２２（第１のローラ）と、回転機構２３（第１の回転機構）、駆動機構２４（第１の駆動機構）と、揺動部材２５とを有する。これらの構成は、上流側搬送部１０と同様であるので、説明を省略する。
【００２９】
複数のガイド部３０は、図１に示されるように、リードフレーム基材ＬＦの搬送方向に沿って並ぶように配置されている。本実施形態では、３つのガイド部３０が上流側搬送部１０と下流側搬送部２０との間に配置されており、１つのガイド部３０が下流側搬送部２０よりも下流側に配置されている。上流側搬送部１０と下流側搬送部２０との間には、少なくとも一つのガイド部３０が配置されていてもよい。下流側搬送部２０よりも下流側には、ガイド部３０が配置されていなくてもよい。
【００３０】
ガイド部３０は、一対のガイドローラ３１，３２（ガイド部材）と、支持体３３とを有する。一対のガイドローラ３１，３２は、支持体３３の側面に回転可能に取り付けられている。一対のガイドローラ３１，３２は共に、水平方向で且つリードフレーム基材ＬＦの厚さ方向に延びる回転軸周りに回転可能である。一対のガイドローラ３１，３２は、ガイドローラ３１がガイドローラ３２よりも下方に位置するように、上下方向において離間している。
【００３１】
ガイドローラ３１，３２は共に円柱状を呈している。ガイドローラ３１，３２の周面は互いに対向している。ガイドローラ３１，３２の周面には、その周方向に沿って延びる溝が設けられている。ガイドローラ３１，３２は、これらの溝によってリードフレーム基材ＬＦの側縁部（上縁部又は下縁部）を搬送方向にガイドするように構成されている。
【００３２】
ガイドローラ３１，３２の溝の形状は、特に限定されず、Ｖ字形状であってもよいし、Ｕ字形状であってもよい。ガイドローラ３１，３２の溝底同士の離間距離は、リードフレーム基材ＬＦの幅よりも若干大きくなるように設定されていてもよい。具体的には、ガイドローラ３１，３２の溝底同士の離間距離は、搬送装置１によるリードフレーム基材ＬＦの搬送時に、リードフレーム基材ＬＦの側縁（上縁又は下縁）が当該溝内に位置するが当該溝底に当接しない程度に設定されていてもよい。
【００３３】
ストッパ部材４０は、リードフレーム基材ＬＦの落下を防止するように構成されている。そのため、ストッパ部材４０は、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａの下方に配置されている。ストッパ部材４０は、ガイドローラ３１，３２と同様に、溝付きのローラであってもよい。この場合、搬送装置１によるリードフレーム基材ＬＦの搬送時に、リードフレーム基材ＬＦの下縁が溝底に当接していてもよい。
【００３４】
センサ５０は、リードフレーム基材ＬＦの上縁の高さ位置を検出するように構成されている。センサ５０は、例えばレーザ変位センサであってもよい。センサ５０は、上縁の高さ位置に関する検出信号をコントローラ６０に送信する。
【００３５】
コントローラ６０は、例えば、記録媒体（図示せず）に記録されているプログラム又はオペレータからの操作入力等に基づいて、回転機構１３，２３及び駆動機構１４，２４をそれぞれ動作させるための指示信号を生成し、当該指示信号を回転機構１３，２３及び駆動機構１４，２４に送信する。
【００３６】
具体的には、コントローラ６０は、回転機構１３，２３及び駆動機構１４，２４を次のように制御する。まず、コントローラ６０は、駆動機構２４を制御して揺動部材２５を揺動させ、下流側ローラ２２を下流側ローラ２１に近接させる。これにより、一対の下流側ローラ２１，２２でリードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを挟持させる。この状態で、コントローラ６０は、回転機構２３を制御して下流側ローラ２１を回転させ、一対の下流側ローラ２１，２２が挟持している下縁部ＬＦａを送り出す（第１の処理）。これにより、リードフレーム基材ＬＦが下流側に向けて搬送される。
【００３７】
ところで、一対の下流側ローラ２１，２２によって起立状態でリードフレーム基材ＬＦを搬送していると、一対の下流側ローラ２１，２２には、相手方の下流側ローラ２２，２１から押される水平方向の力と、重力によって下向きに滑り落ちようとするリードフレーム基材ＬＦからの鉛直方向下向きの摩擦力とが作用する。すなわち、リードフレーム基材ＬＦには、一対の下流側ローラ２１，２２からの反力として、水平方向の力と、鉛直方向上向きの力が作用する。そのため、リードフレーム基材ＬＦは、搬送過程において、一対の下流側ローラ２１，２２に対して徐々に迫り上がっていく。このような迫り上がりが放置されると、最終的にはリードフレーム基材ＬＦが一対の下流側ローラ２１，２２から外れてしまい、リードフレーム基材ＬＦの搬送ができなくなってしまいうる。
【００３８】
そこで、コントローラ６０は、センサ５０から受信した検出信号に基づいて、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がり量が所定の閾値以上であるか否かを判断する。コントローラ６０は、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がり量が閾値以上ではないと判断すると、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がり量がそれほど大きくないので、一対の下流側ローラ２１，２２によりリードフレーム基材ＬＦの搬送を継続させる。
【００３９】
一方、コントローラ６０は、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がり量が閾値以上であると判断すると、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がり量が過剰であるので、当該迫り上がりの是正処理を実行する。具体的には、一対の下流側ローラ２１，２２によってリードフレーム基材ＬＦが搬送されている状態で、コントローラ６０は、さらに駆動機構１４を制御して揺動部材１５を揺動させ、上流側ローラ１２を上流側ローラ１１に近接させる。これにより、一対の上流側ローラ１１，１２でもリードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを挟持させる。この状態で、コントローラ６０は、回転機構１３を制御して上流側ローラ１１を回転させ、一対の上流側ローラ１１，１２が挟持している下縁部ＬＦａを送り出す（第３の処理）。
【００４０】
続いて、コントローラ６０は、駆動機構２４を制御して揺動部材２５を揺動させ、下流側ローラ２２を下流側ローラ２１から離間させる（第２及び第４の処理）。これにより、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａが一対の下流側ローラ２１，２２から解放される。そのため、一対の下流側ローラ２１，２２の近傍において、リードフレーム基材ＬＦが落下し、下縁部ＬＦａがストッパ部材４０によって受け止められる。この間、リードフレーム基材ＬＦは、一対の上流側ローラ１１，１２によって搬送されている。
【００４１】
続いて、コントローラ６０は、駆動機構２４を制御して揺動部材２５を揺動させ、下流側ローラ２２を下流側ローラ２１に再び近接させる。これにより、一対の下流側ローラ２１，２２でリードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを挟持させる。下流側ローラ２１は回転機構２３によって継続して回転されているので、一対の下流側ローラ２１，２２は、挟持している下縁部ＬＦａを送り出す（第１の処理）。
【００４２】
続いて、一対の下流側ローラ２１，２２によってリードフレーム基材ＬＦが搬送されている状態で、コントローラ６０は、駆動機構１４を制御して揺動部材１５を揺動させ、上流側ローラ１２を上流側ローラ１１から離間させる（第２及び第４の処理）。これにより、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａが一対の上流側ローラ１１，１２から解放される。
【００４３】
コントローラ６０は、以上の処理を繰り返すことにより、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がりを是正する。すなわち、コントローラ６０は、上流側ローラ１１，１２及び下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの挟持と解放とを所定間隔で繰り返すように、回転機構１３，２３及び駆動機構１４，２４を制御している。より詳しくは、コントローラ６０は、上流側ローラ１１，１２が下縁部ＬＦａを解放しているときには下流側ローラ２１，２２によって下縁部ＬＦａを挟持させると共に、下流側ローラ２１，２２が下縁部ＬＦａを解放しているときには上流側ローラ１１，１２によって下縁部ＬＦａを挟持させるように、回転機構１３，２３及び駆動機構１４，２４を制御している。
【００４４】
上流側ローラ１１，１２と下流側ローラ２１，２２との離間距離は、特に限定されないが、例えば、３００ｍｍ以上であってもよいし、６００ｍｍ以上であってもよいし、８００ｍｍ以上であってもよい。上流側ローラ１１，１２と下流側ローラ２１，２２との離間距離が短いほど、上流側ローラ１１，１２又は下流側ローラ２１，２２が下縁部ＬＦａを解放したときに、リードフレーム基材ＬＦが落下し難く、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がりの是正の効果が小さくなる傾向にある。なお、リードフレーム基材ＬＦの落下のしやすさは、リードフレーム基材ＬＦの剛性等によっても変化しうる。
【００４５】
下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの解放時間は、１秒以下であってもよいし、０．５秒以下であってもよいし、０．３秒以下であってもよいし、０．２秒以下であってもよい。換言すれば、上流側ローラ１１，１２による下縁部ＬＦａの挟持時間は、少なくとも下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの解放時間以上であってもよい。
【００４６】
下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの挟持時間は、リードフレーム基材ＬＦが迫り上がる程度によって種々に変化しうるが、例えば５秒〜７秒程度であってもよい。換言すれば、上流側ローラ１１，１２による下縁部ＬＦａの解放時間は、少なくとも下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの挟持時間以下であってもよい。
【００４７】
ところで、リードフレーム基材ＬＦが上流側ローラ１１，１２又は下流側ローラ２１，２２によって挟持されて搬送される場合、リードフレーム基材ＬＦのうちこれらのローラの下流側部分には押し出し力が作用している。しかしながら、リードフレーム基材ＬＦは帯状の金属薄板であるので、当該押し出し力がリードフレーム基材ＬＦに加わると、極めて座屈しやすい。そのため、下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの挟持時間は、上流側ローラ１１，１２による下縁部ＬＦａの挟持時間よりも長くてもよい。この場合、リードフレーム基材ＬＦは、主として、下流側ローラ２１，２２によって搬送される。すなわち、下流側ローラ２１，２２が主駆動ローラとして機能する。そのため、リードフレーム基材ＬＦのうち主駆動ローラよりも下流側の部分が比較的短くなるので、主駆動ローラから作用する押し出し力の影響が低減される。従って、リードフレーム基材ＬＦの変形を抑制することが可能となる。
【００４８】
［作用］
以上のような本実施形態では、コントローラ６０が駆動機構２４を制御して、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａを一対の下流側ローラ２１，２２により挟持しつつ、コントローラ６０が回転機構２３を制御して、下流側ローラ２１を回転させることにより、リードフレーム基材ＬＦを起立状態で搬送している。リードフレーム基材ＬＦは、帯状の金属薄板であるので、伏臥状態よりも起立状態のほうが重力に対して撓み難い。そのため、リードフレーム基材ＬＦの撓みを抑制する目的で、幅方向におけるリードフレーム基材ＬＦの中央部を支持ローラ等で支持する必要がない。従って、リードフレーム基材ＬＦの撓み及び変形が抑制されるので、リードフレーム基材ＬＦの加工精度の向上を図ることが可能となる。加えて、リードフレーム基材ＬＦが起立状態で搬送されていると、リードフレーム基材ＬＦの両面に対して加工処理を均一に行いやすくなる。さらに、伏臥状態でリードフレーム基材ＬＦを搬送する場合と比較して、リードフレーム基材ＬＦの主面（下面）を支持するための多数の支持ローラ等が不要となるので、部品点数を抑制することが可能となる。
【００４９】
本実施形態では、コントローラ６０が駆動機構２４を制御して、駆動機構２４により断続的に一対の下流側ローラ２１，２２を相対的に近接及び離間させることで、一対の下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの挟持と解放とを所定間隔で繰り返している。そのため、リードフレーム基材ＬＦが迫り上がったときに一対の下流側ローラ２１，２２により下縁部ＬＦａが解放され、リードフレーム基材ＬＦが所定量落下したときに一対の下流側ローラ２１，２２により下縁部ＬＦａが挟持される。従って、一対の下流側ローラ２１，２２の瞬間的な解放によりリードフレーム基材ＬＦの迫り上がりが是正される。その結果、リードフレーム基材ＬＦを適切に搬送することが可能となる。
【００５０】
本実施形態では、上流側ローラ１１，１２及び下流側ローラ２１，２２の少なくとも一方によって、リードフレーム基材ＬＦの下縁部ＬＦａが挟持される。そのため、一対の上流側ローラ１１，１２と一対の下流側ローラ２１，２２との一方が下縁部ＬＦａを解放した場合でも、他方が下縁部ＬＦａを挟持してリードフレーム基材ＬＦを搬送する。従って、リードフレーム基材ＬＦを継続的に搬送し続けることが可能となる。特に、レジスト膜形成処理、エッチング処理、メッキ処理、露光処理、レジスト膜除去処理等の加工処理時にリードフレーム基材ＬＦの搬送が一時的に停止すると、処理時間が一定とはならず、レジスト膜厚、エッチング量、めっき膜厚、露光量、レジスト膜除去量等にばらつきが生じうる。しかしながら、本実施形態では、リードフレーム基材ＬＦが継続的に搬送されるので、そのようなばらつきを大幅に抑制することが可能となる。
【００５１】
本実施形態では、リードフレーム基材ＬＦの上縁部及び下縁部をガイドするように構成された一対のガイドローラ３１，３２が、上流側ローラ１１，１２と下流側ローラ２１，２２との間に位置している。そのため、リードフレーム基材ＬＦの上縁部及び下縁部がガイドローラ３１，３２によってガイドされるので、リードフレーム基材ＬＦの搬送方向に対する左右の振れを抑制することが可能となる。
【００５２】
本実施形態では、ストッパ部材４０がリードフレーム基材ＬＦの落下を防止している。そのため、一対の下流側ローラ２１，２２からの解放により落下したリードフレーム基材ＬＦがストッパ部材４０によって受け止められる。従って、リードフレーム基材ＬＦの必要以上の落下を防止することが可能となる。
【００５３】
［他の実施形態］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、リードフレーム基材ＬＦの迫り上がり量をセンサ５０で検知していたが、タイマ等によって所定時間経過したことを検知したときに、下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの解放が行われてもよい。
【００５４】
回転機構１３は、上流側ローラ１１，１２の少なくとも一方を回転駆動してもよい。同様に、回転機構２３は、下流側ローラ２１，２２の少なくとも一方を回転駆動してもよい。
【００５５】
駆動機構１４は、上流側ローラ１１，１２の少なくとも一方を駆動して、上流側ローラ１１，１２を相対的に近接及び離間させてもよい。同様に、駆動機構２４は、下流側ローラ２１，２２の少なくとも一方を駆動して、下流側ローラ２１，２２を相対的に近接及び離間させてもよい。
【００５６】
上流側ローラ１１，１２による下縁部ＬＦａの挟持時間は、下流側ローラ２１，２２による下縁部ＬＦａの挟持時間よりも長くてもよい。この場合、リードフレーム基材ＬＦは、主として、上流側ローラ１１，１２によって搬送される。
【００５７】
上流側ローラ１１，１２及び下流側ローラ２１，２２が共に下縁部ＬＦａを挟持しているタイミングが存在していてもよい。すなわち、上流側ローラ１１，１２と下流側ローラ２１，２２との双方が一時的に下縁部ＬＦａを挟持していてもよい。この場合、リードフレーム基材ＬＦが搬送されていない状態、すなわち、下縁部ＬＦａが上流側ローラ１１，１２及び下流側ローラ２１，２２のどちらにも挟持されていない状態が生じなくなる。そのため、リードフレーム基材ＬＦの継続的な搬送をより確実に実現することが可能となる。
【００５８】
ガイド部３０は、一対のガイドローラ３１，３２に代えて、搬送方向に延びる一対のガイドレール（図示せず）を有していてもよい。すなわち、ガイド部３０は、リードフレーム基材ＬＦを搬送方向にガイド可能に構成されていればよい。
【００５９】
搬送装置１は、ガイド部３０を備えていなくてもよい。搬送装置１は、ストッパ部材４０を備えていなくてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…搬送装置、１０…上流側搬送部、１１，１２…上流側ローラ（第２のローラ）、１３…回転機構（第２の回転機構）、１４…駆動機構（第２の駆動機構）、２０…下流側搬送部、２１，２２…下流側ローラ（第１のローラ）、２３…回転機構（第１の回転機構）、２４…駆動機構（第１の駆動機構）、３０…ガイド部、３１，３２…ガイドローラ（ガイド部材）、４０…ストッパ部材、５０…センサ、６０…コントローラ（制御部）、ＬＦ…リードフレーム基材、ＬＦａ…下縁部。
【図１】
2018166172.tif 000003
【図２】
2018166172.tif 000004