(57)【要約】【課題】研磨材粒子の脱落が起こりにくく、且つ強度及び耐久性に優れた研磨フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の研磨フィルム１は、自立膜としての研磨フィルムであって、脂環式エポキシ化合物とポリオール化合物と酸発生剤とを含んだ樹脂組成物の硬化物３と、前記硬化物３中に分散した研磨材粒子２とを含んだ研磨フィルムである。【選択図】図１
2018051676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自立膜としての研磨フィルムであって、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）と酸発生剤（Ｃ）とを含んだ樹脂組成物の硬化物と、前記硬化物中に分散した研磨材粒子とを含んだ研磨フィルム。
【請求項２】
前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占める前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量の割合は５０〜８０質量％の範囲内にあり、前記酸発生剤（Ｃ）の量は、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部の範囲内にある請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項３】
前記研磨材粒子の平均粒径は１〜２００μｍの範囲内にある請求項１又は２に記載の研磨フィルム。
【請求項４】
前記研磨材粒子の含有率は３０〜９０体積％の範囲内にある請求項１乃至３の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【請求項５】
前記研磨材粒子は前記研磨フィルムの表面近傍に偏在している請求項１乃至４の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【請求項６】
前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方である請求項１乃至５の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【請求項７】
前記ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリカプロラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方である請求項１乃至６の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【請求項８】
前記酸発生剤（Ｃ）はスルホニウム塩を含んだ請求項１乃至７の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【請求項９】
前記ポリオール化合物（Ｂ）は、数平均分子量が２００〜１０００００ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり、水酸基価が１９０〜５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にある請求項１乃至８の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【請求項１０】
膜厚が１〜２５０μｍの範囲内にある請求項１乃至９の何れか１項に記載の研磨フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、研磨フィルムは、プラスチックフィルム等の基材の表面に、研磨材粒子を含む研磨層を形成したものである。研磨フィルムは、研磨の目的や形態に応じて、テープ状、ディスク状またはその他の形状に適宜切断して使用される。
【０００３】
研磨層は、研磨材粒子とバインダー樹脂とを含んだスラリーを基材表面に塗布し、塗膜を乾燥及び硬化させることにより製造される。
【０００４】
磁気ハードディスク、磁気ヘッド、半導体基板表面磁気ヘッド、レンズ等の表面、または光ファイバー端面等の精密研磨においては、特に研磨面の平滑性および平坦性の向上が要求される。そのため、これら製品の最終仕上げ工程で使用される研磨フィルムには、均一な研磨性能および高い耐久性が必要となる。例えば、研磨中に研磨剤粒子がバインダー樹脂から脱落したり、研磨層が基材から剥離したりする等、正常な研磨ができなくなることに起因して、研磨対象物を損傷させるようなことがあってはならない。
【０００５】
特許文献１には、研磨層のバインダー樹脂にシリコーン樹脂を使用した研磨フィルムが記載されている。しかしながら、特許文献１に記載の研磨フィルムには、研磨材粒子の固定が粒子とバインダーであるシリコーン樹脂との親和性のみに依存しているため、高速研磨時に、研磨材粒子が脱落しやすいという問題がある。また、バインダー樹脂が耐摩耗性に優れた材料ではないため、耐久性が不十分である。
【０００６】
特許文献２には、このような問題点を解決する方法として、耐摩耗性に優れているエポキシウレタンを研磨層のバインダー樹脂に用いた研磨フィルムが記載されている。バインダー樹脂にエポキシウレタンを使用することで、バインダー自体の耐摩耗性、並びにバインダー樹脂と砥粒及びポリエステル基材との接着性が向上することから、研磨耐久性が向上するとともに、砥粒が強固に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５４０６１号公報
【特許文献２】特開２００７−１９０６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者は、従来技術に係る研磨フィルムにおいて、研磨層と基材との接着強度が不十分であるため、研磨層が基材から剥離する可能性があり、耐久性について未だ改善の余地があることを見出した。
【０００９】
上記事情に鑑み、本発明は、研磨材粒子の脱落が起こりにくく、且つ強度及び耐久性に優れた研磨フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、所定のエポキシ樹脂からなる自立膜としてのフィルムに研磨材粒子を含ませることによって上記問題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の目的は、以下のフィルムにより達成される。
【００１１】
＜１＞自立膜としての研磨フィルムであって、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）と酸発生剤（Ｃ）とを含んだ樹脂組成物の硬化物と、前記硬化物中に分散した研磨材粒子とを含んだ研磨フィルム。
【００１２】
＜２＞前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占める前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量の割合は５０〜８０質量％の範囲内にあり、前記酸発生剤（Ｃ）の量は、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対して０．０５乃至０．５質量部の範囲内にある＜１＞に記載の研磨フィルム。
【００１３】
＜３＞前記研磨材粒子の平均粒径は１〜２００μｍの範囲内である＜１＞又は＜２＞に記載の研磨フィルム。
【００１４】
＜４＞
前記研磨材粒子の含有率は３０〜９０体積％の範囲内である＜１＞乃至＜３＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【００１５】
＜５＞前記研磨材粒子は前記研磨フィルムの表面近傍に偏在している＜１＞乃至＜４＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【００１６】
＜６＞前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方である＜１＞乃至＜５＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【００１７】
＜７＞前記ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリカプロラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方である＜１＞乃至＜６＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【００１８】
＜８＞前記酸発生剤（Ｃ）はスルホニウム塩を含んだ＜１＞乃至＜７＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【００１９】
＜９＞前記ポリオール化合物（Ｂ）は、数平均分子量が２００〜１０００００ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり、水酸基価が１９０〜５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にある＜１＞乃至＜８＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【００２０】
＜１０＞膜厚が１〜２５０μｍの範囲内にある＜１＞乃至＜９＞の何れかに記載の研磨フィルム。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、研磨材粒子の脱落が起こりにくく、且つ強度及び耐久性に優れた研磨フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る研磨フィルムを概略的に示す断面図。
【図２】フィルム製造装置の一例を概略的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２４】
＜研磨フィルム＞
図１は、本発明の一実施形態に係る研磨フィルム１を概略的に示す断面図である。この研磨フィルム１は、単層構造を有している自立膜である。ここで使用する用語「自立膜」とは、基板などの支持体によって支持されなくとも、それ自体を単独で取り扱うことができるフィルムを意味している。また、ここで使用する用語「フィルム」は、薄層形状及び可撓性を有している物品を意味し、厚さの概念は含まない。
【００２５】
研磨フィルム１は、後述する樹脂組成物の硬化物３と、硬化物３中に分散した研磨材粒子２とを含んだ混合物からなる。ここで使用する「硬化物」とは、バインダー樹脂と同義である。
【００２６】
＜樹脂組成物＞
樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ポリオール化合物（Ｂ）と、酸発生剤（Ｃ）とを含んでいる。以下に、各成分について説明する。
【００２７】
［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１分子内に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基とを含んだ化合物である。エポキシ基は、脂環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されていてもよく（以下、そのようなエポキシ基を「脂環エポキシ基」と称する）、脂環に単結合で直接結合していてもよい。
【００２８】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）が１分子内に含む脂環構造の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が１分子内に含むエポキシ基の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。一例によれば、脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１分子内に、２つの脂環構造と、２つのエポキシ基とを含み、それらエポキシ基は別々の脂環構造の炭素原子を含んだ脂環エポキシ基である。
【００２９】
脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。脂環エポキシ基を有する化合物は、シクロヘキサン環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有すること、すなわち、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物であることが好ましい。
【００３０】
脂環エポキシ基を有する化合物としては、特に、耐熱性、耐摩耗性の点で、下記一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）が好ましい。
【００３１】
【化１】
2018051676.tif 000003
【００３２】
上記一般式（Ｉ）において、Ｒ１乃至Ｒ１８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び有機基からなる群より選択される基である。
【００３３】
有機基としては、例えば、炭化水素基であっても、炭素原子とハロゲン原子とからなる基であっても、炭素原子及び水素原子とともに、ハロゲン原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、及びケイ素原子のようなヘテロ原子を含むような基であってもよい。ハロゲン原子の例としては、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子、及びフッ素原子等が挙げられる。
【００３４】
有機基としては、炭化水素基と、炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基と、ハロゲン化炭化水素基と、炭素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基と、炭素原子、水素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基とが好ましい。有機基が炭化水素基である場合、炭化水素基は、芳香族炭化水素基でも、脂肪族炭化水素基でも、芳香族骨格と脂肪族骨格とを含む基でもよい。
【００３５】
炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、及びｎ−イコシル基等の鎖状アルキル基；ビニル基、１−プロペニル基、２−ｎ−プロペニル基（アリール基）、１−ｎ−ブテニル基、２−ｎ−ブテニル基、及び３−ｎ−ブテニル基等の鎖状アルケニル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、ビフェニル−４−イル基、ビフェニル−３−イル基、ビフェニル−２−イル基、アントリル基、及びフェナントリル基等のアリール基；並びに、ベンジル基、フェネチル基、α−ナフチルメチル基、β−ナフチルメチル基、α−ナフチルエチル基、及びβ−ナフチルエチル基等のアラルキル基が挙げられる。
【００３６】
ハロゲン化炭化水素基の具体例としては、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、及びパーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロヘプチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロノニル基、及びパーフルオロデシル基等のハロゲン化鎖状アルキル基；２−クロロシクロヘキシル基、３−クロロシクロヘキシル基、４−クロロシクロヘキシル基、２，４−ジクロロシクロヘキシル基、２−ブロモシクロヘキシル基、３−ブロモシクロヘキシル基、及び４−ブロモシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−クロロフェニル基、３−クロロフェニル基、４−クロロフェニル基、２，３−ジクロロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，５−ジクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、３，４−ジクロロフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、２−ブロモフェニル基、３−ブロモフェニル基、４−ブロモフェニル基、２−フルオロフェニル基、３−フルオロフェニル基、及び４−フルオロフェニル基等のハロゲン化アリール基；並びに、２−クロロフェニルメチル基、３−クロロフェニルメチル基、４−クロロフェニルメチル基、２−ブロモフェニルメチル基、３−ブロモフェニルメチル基、４−ブロモフェニルメチル基、２−フルオロフェニルメチル基、３−フルオロフェニルメチル基、及び４−フルオロフェニルメチル基等のハロゲン化アラルキル基が挙げられる。
【００３７】
炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基の具体例としては、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシ−ｎ−プロピル基、及び４−ヒドロキシ−ｎ−ブチル基等のヒドロキシ鎖状アルキル基；２−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−ヒドロキシシクロヘキシル基、及び４−ヒドロキシシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−ヒドロキシフェニル基、３−ヒドロキシフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、２，３−ジヒドロキシフェニル基、２，４−ジヒドロキシフェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基、２，６−ジヒドロキシフェニル基、３，４−ジヒドロキシフェニル基、及び３，５−ジヒドロキシフェニル基等のヒドロキシアリール基；２−ヒドロキシフェニルメチル基、３−ヒドロキシフェニルメチル基、及び４−ヒドロキシフェニルメチル基等のヒドロキシアラルキル基；メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−ヘプチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基、ｎ−ウンデシルオキシ基、ｎ−トリデシルオキシ基、ｎ−テトラデシルオキシ基、ｎ−ペンタデシルオキシ基、ｎ−ヘキサデシルオキシ基、ｎ−ヘプタデシルオキシ基、ｎ−オクタデシルオキシ基、ｎ−ノナデシルオキシ基、及びｎ−イコシルオキシ基等の鎖状アルコキシ基；ビニルオキシ基、１−プロペニルオキシ基、２−ｎ−プロペニルオキシ基（アリルオキシ基）、１−ｎ−ブテニルオキシ基、２−ｎ−ブテニルオキシ基、及び３−ｎ−ブテニルオキシ基等の鎖状アルケニルオキシ基；フェノキシ基、ｏ−トリルオキシ基、ｍ−トリルオキシ基、ｐ−トリルオキシ基、α−ナフチルオキシ基、β−ナフチルオキシ基、ビフェニル−４−イルオキシ基、ビフェニル−３−イルオキシ基、ビフェニル−２−イルオキシ基、アントリルオキシ基、及びフェナントリルオキシ基等のアリールオキシ基；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、α−ナフチルメチルオキシ基、β−ナフチルメチルオキシ基、α−ナフチルエチルオキシ基、及びβ−ナフチルエチルオキシ基等のアラルキルオキシ基；メトキシメチル基、エトキシメチル基、ｎ−プロピルオキシメチル基、２−メトキシエチル基、２−エトキシエチル基、２−ｎ−プロピルオキシエチル基、３−メトキシ−ｎ−プロピル基、３−エトキシ−ｎ−プロピル基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピル基、４−メトキシ−ｎ−ブチル基、４−エトキシ−ｎ−ブチル基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プチル基等のアルコキシアルキル基；メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、ｎ−プロピルオキシメトキシ基、２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基、２−ｎ−プロピルオキシエトキシ基、３−メトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−エトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピルオキシ基、４−メトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、４−エトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−ブチルオキシ基等のアルコキシアルコキシ基；２−メトキシフェニル基、３−メトキシフェニル基、及び４−メトキシフェニル基等のアルコキシアリール基；２−メトキシフェノキシ基、３−メトキシフェノキシ基、及び４−メトキシフェノキシ基等のアルコキシアリールオキシ基；ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、及びデカノイル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基、α−ナフトイル基、及びβ−ナフトイル基等の芳香族アシル基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロピルオキシカルボニル基、ｎ−ブチルオキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルカルボニル基、ｎ−ヘプチルオキシカルボニル基、ｎ−オクチルオキシカルボニル基、ｎ−ノニルオキシカルボニル基、及びｎ−デシルオキシカルボニル基等の鎖状アルキルオキシカルボニル基；フェノキシカルボニル基、α−ナフトキシカルボニル基、及びβ−ナフトキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基；ホルミルオキシ基、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ペンタノイルオキシ基、ヘキサノイルオキシ基、ヘプタノイルオキシ基、オクタノイルオキシ基、ノナノイルオキシ基、及びデカノイルオキシ基等の脂肪族アシルオキシ基；並びに、ベンゾイルオキシ基、α−ナフトイルオキシ基、及びβ−ナフトイルオキシ基等の芳香族アシルオキシ基が挙げられる。
【００３８】
Ｒ１乃至Ｒ１８は、特に硬化性組成物を用いて得られる硬化物３の硬度の観点から、全てが水素原子であることがより好ましい。
【００３９】
また、上記一般式（Ｉ）において、Ｘは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）である。
【００４０】
上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００４１】
上記２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１乃至１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１乃至１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、及びシクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が挙げられる。
【００４２】
上記連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましい。そのような連結基Ｘとしては、例えば、−ＣＯ−（カルボニル基）、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−（カーボネート基）、−ＣＯＯ−（エステル基）、−Ｏ−（エーテル基）、−ＣＯＮＨ−（アミド基）、これらの基が複数個連結した基、及びこれらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基が挙げられる。２価の炭化水素基としては、例えば、上記で例示したものが挙げられる。
【００４３】
上記一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」及び「セロキサイド２０８１」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。また、一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物のうちＸが単結合であるものとして、例えば、商品名「セロキサイド８０００」（（株）ダイセル製）などの市販品を用いることもできる。
【００４４】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方を使用することが特に好ましい。
【００４５】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量の割合は、５０〜８０質量％の範囲内にあることが好ましく、７０〜７５質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物３において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、樹脂組成物の硬化物３は、硬く脆い性状となる可能性がある。
【００４６】
［ポリオール化合物（Ｂ）］
樹脂組成物にポリオール化合物（Ｂ）を含めることにより、樹脂組成物の硬化物３のみで自立することができるフィルムの製造が可能となる。
【００４７】
ポリオール化合物（Ｂ）とは、１分子内に２個以上の水酸基を有し、数平均分子量が例えば２００以上の重合体（オリゴマー又はポリマー）である。ポリオール化合物（Ｂ）には、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオールが含まれる。なお、ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４８】
ポリオール化合物（Ｂ）が有する水酸基（２個以上の水酸基）は、アルコール性水酸基であってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。また、ポリオール化合物（Ｂ）が１分子内に有する水酸基の数は、２以上であればよく、特に限定されない。
【００４９】
ポリオール化合物（Ｂ）における水酸基（２個以上の水酸基）の位置は、特に限定されないが、硬化剤との反応性の観点で、ポリオール分子の少なくとも一方の末端（重合体主鎖の末端）に存在することが好ましく、ポリオール分子の少なくとも両末端に存在することが特に好ましい。
【００５０】
ポリオール化合物（Ｂ）は、その他の成分と配合した後に液状の樹脂組成物を形成できればよく、それ自体は、固体であってもよいし、液体であってもよい。
【００５１】
ポリオール化合物（Ｂ）の数平均分子量は、特に限定されないが、例えば２００以上であり、２００〜１０００００の範囲内にあることが好ましく、３００〜１０００の範囲内にあることがより好ましい。数平均分子量が小さすぎると、樹脂組成物を塗工する基材から樹脂組成物の硬化物３から主になるフィルムを剥離する際に、フィルムに破断やクラックが発生する場合がある。一方、数平均分子量が大きすぎると、液状の樹脂組成物においてポリオール化合物が析出するか、又は、ポリオール化合物を他の成分中に溶解させることができない場合がある。なお、ポリオール化合物（Ｂ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される、標準ポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。
【００５２】
ポリオール化合物（Ｂ）は、水酸基価が１９０〜５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にあることが好ましい。水酸基価が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物３において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。水酸基価が大きすぎると、エポキシ基の量に対し、水酸基の量が過剰となり、反応に寄与しない浮遊モノマーが硬化物３中に発生する可能性がある。その結果、熱重量変化が大きくなり、耐熱性の低下、更には吸湿性の増加を生じる可能性がある。
【００５３】
ポリオール化合物（Ｂ）としては、例えば、分子内にエステル骨格（ポリエステル骨格）を有するポリエステルポリオール（ポリエステルポリオールオリゴマーを含む）、分子内にエーテル骨格（ポリエーテル骨格）を有するポリエーテルポリオール（ポリエーテルポリオールオリゴマーを含む）、及び分子内にカーボネート骨格（ポリカーボネート骨格）を有するポリカーボネートポリオール（ポリカーボネートポリオールオリゴマーを含む）などが挙げられる。ポリオール化合物（Ｂ）には、その他化合物、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂、水酸基を有するポリブタジエン類、及びアクリルポリオールも含まれる。
【００５４】
上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオールとポリカルボン酸（多塩基酸）との又はヒドロキシカルボン酸の縮合重合（例えば、エステル交換反応）により得られるポリエステルポリオールや、ラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。
【００５５】
上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールが挙げられる。
【００５６】
上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸が挙げられる。
【００５７】
上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、りんご酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、及びジメチロールブタン酸が挙げられる。
【００５８】
上記ポリエステルポリオールを得るための開環重合に使用するラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、及びγ−ブチロラクトンが挙げられる。
【００５９】
上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル２０５」、「プラクセル２０５Ｈ」、「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセル２０５ＢＡ」、「プラクセル２０８」、「プラクセル２１０」、「プラクセル２１０ＣＰ」、「プラクセル２１０ＢＡ」、「プラクセル２１２」、「プラクセル２１２ＣＰ」、「プラクセル２２０」、「プラクセル２２０ＣＰＢ」、「プラクセル２２０ＮＰ１」、「プラクセル２２０ＢＡ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２３０」、「プラクセル２３０ＣＰ」、「プラクセル２４０」、「プラクセル２４０ＣＰ」、「プラクセル２１０Ｎ」、「プラクセル２２０Ｎ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセルＬ３３０ＡＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセル６１０」、「プラクセルＰ３４０３」、及び「プラクセルＣＤＥ９Ｐ」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することができる。
【００６０】
上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオール類への環状エーテル化合物の付加反応により得られるポリエーテルポリオール、及びアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。
【００６１】
上記ポリエーテルポリオールとしては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール（プロピレングリコール）、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール（テトラメチレングリコール）、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどのポリオール類の多量体；上記ポリオール類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，３−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、及びエピクロロヒドリン等のアルキレンオキサイドとの付加物；並びにテトラヒドロフラン類などの環状エーテルの開環重合体（例えば、ポリテトラメチレングリコール）が挙げられる。
【００６２】
上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、商品名「ＰＥＰ−１０１」（フロイント産業（株）製）、商品名「アデカプルロニックＬ」、「アデカプルロニックＰ」、「アデカプルロニックＦ」、「アデカプルロニックＲ」、「アデカプルロニックＴＲ」、及び「アデカＰＥＧ」（何れもアデカ（株）製）；商品名「ＰＥＧ＃１０００」、「ＰＥＧ＃１５００」、及び「ＰＥＧ＃１１０００」（何れも日油（株）製）；商品名「ニューポールＰＥ−３４」、「ニューポールＰＥ−６１」、「ニューポールＰＥ−７８」、「ニューポールＰＥ−１０８」、「ＰＥＧ−２００」、「ＰＥＧ−６００」、「ＰＥＧ−２０００」、「ＰＥＧ−６０００」、「ＰＥＧ−１００００」、及び「ＰＥＧ−２００００」（何れも三洋化成工業（株）製）；商品名「ＰＴＭＧ１０００」、「ＰＴＭＧ１８００」、及び「ＰＴＭＧ２０００」（何れも三菱化学（株）製）；並びに「ＰＴＭＧプレポリマー」（三菱樹脂（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００６３】
上記ポリカーボネートポリオールとは、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、上記ポリカーボネートポリオールとしては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。
【００６４】
上記ポリカーボネートポリオールは、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法、又は、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などにより合成される。上記ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂組成物の硬化物３は高温高湿下でも優れた安定性を示す。
【００６５】
上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、及びプロピレングリコールが挙げられる。
【００６６】
上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、及び「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」（何れも（株）ダイセル製）；商品名「ＵＨ−ＣＡＲＢ５０」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ１００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ３００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、及び「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（何れも宇部興産（株）製）；並びに、商品名「ＰＣＤＬ  Ｔ４６７１」、「ＰＣＤＬ  Ｔ４６７２」、「ＰＣＤＬ  Ｔ５６５０Ｊ」、「ＰＣＤＬ  Ｔ５６５１」、及び「ＰＣＤＬ  Ｔ５６５２」（何れも旭化成ケミカルズ（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００６７】
上記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、例えば、商品名「ＹＰ−５０」、「ＹＰ−５０Ｓ」、「ＹＰ−５５Ｕ」、「ＹＰ−７０」、「ＺＸ−１３５６−２」、「ＹＰＢ−４３Ｃ」、「ＹＰＢ−４３Ｍ」、「ＦＸ−３１６」、「ＦＸ−３１０Ｔ４０」、「ＦＸ−２８０Ｓ」、「ＦＸ−２９３」、「ＹＰＳ−００７Ａ３０」、及び「ＴＸ−１０１６」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１２５６」、「ｊＥＲ４２５０」、及び「ｊＥＲ４２７５」（何れも三菱化学（株）製）などのフェノキシ樹脂；商品名「エポトートＹＤ−０１４」、「エポトートＹＤ−０１７」、「エポトートＹＤ−０１９」、「エポトートＹＤ−０２０Ｇ」、「エポトートＹＤ−９０４」、「エポトートＹＤ−９０７」、及び「エポトートＹＤ−６０２０」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１００７」、「ｊＥＲ１００９」、「ｊＥＲ１０１０」、「ｊＥＲ１００５Ｆ」、「ｊＥＲ１００９Ｆ」、「ｊＥＲ１００６ＦＳ」、及び「ｊＥＲ１００７ＦＳ」（何れも三菱化学（株）製）などのエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂；商品名「Ｐｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−１５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ  ｉｐ」、及び「ＫＲＡＳＯＬ」（何れも出光興産（株）製）や、商品名「α−ωポリブタジエングリコール  Ｇ−１０００」、「α−ωポリブタジエングリコール  Ｇ−２０００」、及び「α−ωポリブタジエングリコール  Ｇ−３０００」（何れも日本曹達（株）製）などの水酸基を有するポリブタジエン類；並びに、商品名「ヒタロイド３９０３」、「ヒタロイド３９０４」、「ヒタロイド３９０５」、「ヒタロイド６５００」、「ヒタロイド６５００Ｂ」、及び「ヒタロイド３０１８Ｘ」（何れも日立化成工業（株）製）や、商品名「アクリディックＤＬ−１５３７」、「アクリディックＢＬ−６１６」、「アクリディックＡＬ−１１５７」、「アクリディックＡ−３２２」、「アクリディックＡ−８１７」、「アクリディックＡ−８７０」、「アクリディックＡ−８５９−Ｂ」、「アクリディックＡ−８２９」、及び「アクリディックＡ−４９−３９４−ＩＭ」（何れもＤＩＣ（株）製）、商品名「ダイヤナールＳＲ−１３４６」、「ダイヤナールＳＲ−１２３７」、及び「ダイヤナールＡＳ−１１３９」（何れも三菱レイヨン（株）製）などのアクリルポリオール等の市販品を使用することができる。
【００６８】
なお、上記ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリエステルポリオール、例えば商品名「プラクセル３０５」及び「プラクセル３０８」（何れも（株）ダイセル製）などのポリカプロラクトントリオール、並びに、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」（（株）ダイセル製）などのカーボネートジオールの少なくとも一方であることが特に好ましい。
【００６９】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占めるポリオール化合物（Ｂ）の量の割合は、２０〜５０質量％の範囲内にあることが好ましく、２５〜３０質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物３は、硬く脆い性状となる可能性がある。この割合が大きすぎると、樹脂組成物の硬化物３において架橋密度が低くなり、エポキシ基の量に対して水酸基の量が過剰となり、樹脂組成物を十分に硬化させることができない可能性がある。
【００７０】
［酸発生剤（Ｃ）］
酸発生剤（Ｃ）は、樹脂組成物中のエポキシ基を有する化合物の重合を開始させる働きを有する。酸発生剤（Ｃ）としては、紫外線照射などの電離放射線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。酸発生剤（Ｃ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７１】
電離放射線照射によりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩、トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体を挙げることができる。
【００７２】
トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体としては、例えば、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩及びその誘導体が挙げられる。ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体としては、例えば、ジアリルヨウドニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウムテトラフルオロボレート塩及びその誘導体が挙げられる。これらのカチオン重合開始剤（カチオン触媒）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７３】
このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、及び「ＣＤ−１０１２」（何れも米国サートマー社製）；商品名「イルガキュア２６４」及び「イルガキュア２５０」（何れもチバ・ジャパン（株）製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）；商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）；商品名「アデカオプトマーＳＰ−１７０」、「アデカオプトマーＳＰ−１７２」、及び「アデカオプトマーＳＰ−１５０」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）；並びに、商品名「シリコリース  ＵＶ  ＣＡＴＡ２１１」（荒川化学工業（株）製）等の市販品を使用できる。好ましくは、商品名「ＳＰ−１７０」及び「ＳＰ−１７２」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）、並びに、商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）の１以上である。
【００７４】
加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、及びアレン−イオン錯体が挙げられる。
【００７５】
このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、及び「ＣＰ−７７」（何れもＡＤＥＫＡ（株）製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム（株）製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．（株）製）；商品名「サンエイド  ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド  ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド  ＳＩ−１１０Ｌ」、及び「サンエイド  ＳＩ−１５０Ｌ」（何れも三新化学工業（株）製）；並びに、商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を使用できる。
【００７６】
更に、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物も、上記カチオン重合開始剤として使用できる。
【００７７】
酸発生剤（Ｃ）の量は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、０．０５〜０．５質量部の範囲内にあることが好ましく、０．０５〜０．１質量部の範囲内にあることがより好ましい。酸発生剤（Ｃ）の量が少なすぎると、樹脂組成物の硬化物３において架橋密度が小さくなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。酸発生剤（Ｃ）の量を多くすると、酸発生剤（Ｃ）は高価なため原材料費が嵩みコスト競争において不利になる。
【００７８】
＜研磨材粒子＞
図１に示す研磨材粒子２は、上述の樹脂組成物の硬化物３中に均一に分散している。  
研磨材粒子２は、その一部がフィルム表面に露出することで研磨材として機能する。研磨材粒子２としては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ｃ‐ＢＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、ダイヤモンド（単結晶、多結晶）等の無機物が使用できるが、特に限定しない。
【００７９】
研磨材粒子２の平均粒径は、好ましくは１〜２００μｍの範囲内であり、より好ましくは５〜１００μｍの範囲内である。平均粒径が小さすぎると研磨材粒子２が凝集しやすく、均一な研磨性能が得られない。また、平均粒径が大きすぎると、研磨フィルム１の表面粗さが大きくなり過ぎるため、精密研磨用の研磨フィルムには不適である。平均粒径とは、レーザー回折・散乱法によって測定した体積平均径のことである。
【００８０】
研磨材粒子２の材質および粒径は、研磨対象物の材質や、要求される仕上げ精度によって適切に選定される。この際、研磨材粒子２の粒径は、平均粒径の−１０％〜＋１０％の範囲内にあることが好ましく、−５％〜＋５％の範囲内にあることがより好ましい。均一な粒径の研磨材粒子２を用いることで、均一な研磨性能を有する研磨フィルムを作製できる。
【００８１】
また、研磨フィルム１中の研磨材粒子２の含有率は、好ましくは３０〜９０体積％の範囲内であり、より好ましくは５０〜７５体積％の範囲内である。研磨材粒子２は、その平均粒径および研磨フィルム１の厚みに応じて適切な含有率に調整して使用される。
【００８２】
上述の通り、この研磨フィルム１では、所定の組成を有した硬化物３中に研磨材粒子２が分散しているため、研磨材粒子２は強固に固定され得る。また、この研磨フィルム１は、基板を有していないとしても、研磨フィルムの破断や、研磨フィルムからの研磨材粒子の脱落などが生じにくい。さらに、研磨フィルム１が基板を有していない場合、基板からの研磨層の剥離といった問題は生じ得ない。従って、本実施形態によれば、研磨材粒子の脱落が起こりにくく、且つ強度及び耐久性に優れた研磨フィルムが得られる。
【００８３】
＜樹脂組成物と研磨材粒子との混合物の調製＞
上述した成分を均一に混合することにより得られた樹脂組成物中に、研磨材粒子２を分散させて均一に混合する。これにより、樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物を得る。この混合には、例えば、特に限定されないが、ディスパーミキサ、ウルトラミキサ、ホモジナイザ、及び遊星攪拌脱泡機等の攪拌機を用いることができる。この混合は、酸発生剤（Ｃ）の活性化を防止するため、電離放射線が照射されない環境下で行うことが好ましい。
【００８４】
＜フィルムの製造＞
図１に示す研磨フィルム１は、例えば、上記の樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物からなる塗膜を支持体上に形成し、この塗膜に電離放射線を照射し、更に、塗膜をポストベークに供して、塗膜を硬化させ、その後、硬化した膜を支持体から剥離することにより得る。研磨フィルム１の製造には、例えば、図２に示す装置を利用することができる。
【００８５】
図２は、フィルム製造装置の一例を概略的に示す図である。  
このフィルム製造装置１００は、ロール・ツー・ロール式のダイコータである。このフィルム製造装置は、巻出ロール１１０と、キャリアフィルム１２０と、ガイドロール１３０ａ乃至１３０ｅと、バックアップロール１４０と、ダイヘッド１５０と、電離放射線照射機１６０と、ヒータ１７０と、剥離ロール１８０と、巻取ロール１９０ａ及び１９０ｂとを含んでいる。
【００８６】
巻出ロール１１０には、キャリアフィルム１２０が巻かれている。巻出ロール１１０は、キャリアフィルム１２０を巻き出す。
【００８７】
キャリアフィルム１２０は、ベルト形状を有している。キャリアフィルム１２０上には、上述した樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物を塗布し、このキャリアフィルム１２０上でこの混合物からなる塗膜の硬化を行う。
【００８８】
キャリアフィルム１２０は、樹脂組成物の硬化物３を剥離可能に支持し得るものである。キャリアフィルム１２０としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートフタレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム（ＣＡＰフィルム）、セルローストリアセテート及びセルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体からなるフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルム、及びポリアリレート系フィルムを挙げることができる。
【００８９】
キャリアフィルム１２０の厚さは、制限を設けるわけではないが、６〜７００μｍの範囲内にあることが好ましく、４０〜２５０μｍの範囲内にあることがより好ましく、５０〜１５０μｍの範囲内にあることが更に好ましい。
【００９０】
ガイドロール１３０ａ乃至１３０ｅは、巻出ロール１１０から巻き出されたキャリアフィルム１２０を、ダイヘッド１５０とバックアップロール１４０との間の領域、電離放射線照射機１６０の正面の領域、ヒータ１７０、及び巻取ロール１９０ａへと順次案内する。
【００９１】
バックアップロール１４０は、ダイヘッド１５０と向き合うように設置されている。バックアップロール１４０は、ダイヘッド１５０とバックアップロール１４０との間を通過するキャリアフィルム１２０の裏面上を転動して、キャリアフィルム１２０とダイヘッド１５０との距離を一定に保つ役割を果たす。
【００９２】
ダイヘッド１５０は、ダイヘッド１５０とバックアップロール１４０との間を通過するキャリアフィルム１２０の表面上に、樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物を供給する。これにより、キャリアフィルム１２０の表面上に、この混合物からなる塗膜を形成する。
【００９３】
ここでは、樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物の塗工にダイヘッド１５０を利用するダイコート法について説明しているが、この混合物の塗工には他の方法を利用してもよい。樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物の塗工には、例えば、ディッピング法、ワイヤーバーを使用する方法、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、及びグラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。
【００９４】
樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物からなる塗膜の硬化後の厚さ、即ち、研磨フィルム１の厚さは、１〜２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。薄すぎる場合、研磨フィルム１の強度が低く、研磨フィルム１がキャリアフィルム１２０から剥離する際に破断してしまう可能性が高い。厚すぎる場合、反応熱が高くなることで硬化物の貯蔵弾性率が非常に高くなり、その結果、研磨フィルム１は、硬く脆い性状となる可能性がある。
【００９５】
電離放射線照射機１６０は、キャリアフィルム１２０の表面と向き合うように設置されている。キャリアフィルム１２０上の塗膜に対して、電離放射線を照射する。キャリアフィルム１２０が電離放射線を透過させるものである場合、電離放射線照射機１６０は、キャリアフィルム１２０の裏面と向き合うように設置してもよい。
【００９６】
ここで、用語「電離放射線」は、樹脂組成物が含む成分、具体的には酸発生剤を分解（電離）させて、樹脂組成物中に酸を発生させ得る高エネルギーな放射線、例えば、Ｘ線又は紫外線を意味している。電離放射線としては、典型的には、紫外線を利用する。
【００９７】
電離放射線照射機１６０は、塗膜に電離放射線を照射することにより、樹脂組成物が含んでいる酸発生剤を活性化させる。即ち、酸発生剤を分解（電離）させて、樹脂組成物中に酸を発生させる。酸は、樹脂組成物中での重合や架橋を促進する触媒としての役割を果たす。従って、塗膜への電離放射線照射により、樹脂組成物では重合や架橋が進行し、その結果、塗膜は硬化する。
【００９８】
電離放射線照射機１６０の光源としては、酸発生剤（Ｃ）の分解に適した波長の光を放射するものを適宜選択する。この光源としては、４００ｎｍ以下の波長を放射するランプが好ましい。そのようなランプとしては、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及び可視光ハロゲンランプが挙げられる。
【００９９】
電離放射線照射は、空気中で行ってもよいし、窒素及びアルゴン等の不活性ガス中で行ってもよい。
【０１００】
電離放射線の積算光量は、１０〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることが好ましく、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることがより好ましく、２００〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることが更に好ましい。
【０１０１】
ヒータ１７０は、電離放射線を照射した塗膜に対してポストベークを行う。ポストベークを行うことにより、樹脂組成物中での上記反応を完結させる。ポストベークを行うと、研磨フィルム１における架橋密度を高めることができ、耐摩耗性が高まる。
【０１０２】
ヒータ１７０による加熱には、例えば、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、及び赤外線照射等の加熱方法を、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、８０〜１６０℃の範囲内とすることが好ましい。加熱時間は、３０〜６００秒の範囲内とすることが好ましい。
【０１０３】
剥離ロール１８０は、キャリアフィルム１２０に支持された研磨フィルム１上を転動するように設置されている。剥離ロール１８０は、キャリアフィルム１２０の移動方向に対して、研磨フィルム１の移動方向を急激且つ大きく異ならしめ、これにより、研磨フィルム１をキャリアフィルム１２０から剥離する。
【０１０４】
巻取ロール１９０ａは、研磨フィルム１を剥離したキャリアフィルム１２０を巻き取る。また、巻取ロール１９０ｂは、キャリアフィルム１２０から剥離した研磨フィルム１を巻き取る。
【０１０５】
巻取ロール１９０ａは、キャリアフィルム１２０に張力を与える。巻取ロール１９０ａがキャリアフィルム１２０に与える張力は、キャリアフィルム１２０の厚さや材質によって異なるが、１０〜５００Ｎ／ｍの範囲内とすることが好ましい。  
研磨フィルム１は、例えば、以上のようにして製造する。
【０１０６】
研磨フィルム１では、研磨材粒子２は、研磨フィルム１の表面近傍に偏在していてもよい。そのような研磨フィルム１は、例えば、図２を参照しながら説明したフィルムの製造方法を以下のように変更することによって得られる。まず、樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物からなる塗液を調製するのに加え、樹脂組成物のみからなる塗液も調製する。そして、これら塗液を用い、同時多層塗布法により、研磨フィルムを製造する。即ち、２つのスロットが設けられたダイヘッドを用い、その一方のスロットから樹脂組成物のみからなる塗液を吐出し、他方のスロットから樹脂組成物と研磨材粒子２との混合物からなる塗液を吐出する。こうすると、研磨材粒子２が表面近傍に偏在した研磨フィルム１が得られる。
【０１０７】
このようにして得られた研磨フィルム１では、研磨材粒子は一方の主面の近傍に偏在し、他方の主面の近傍の領域は、樹脂組成物の硬化物３のみからなるため、より高い強度が得られる。
【実施例】
【０１０８】
以下に、本発明の実施例を記載する。
【０１０９】
（実施例１）
図１に示す研磨フィルム１を以下の手順で作製した。  
まず、８０質量部の脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、２０質量部のポリオール化合物（Ｂ）と、０．０５質量部の酸発生剤（Ｃ）と、研磨材粒子２とを、遊星攪拌脱泡機（マゼルスターＫＫ５０００、ＫＵＲＡＢＯ製）を用いて３０分間攪拌し、塗液を調製した。脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）を使用した。また、ポリオール化合物（Ｂ）としては、プラクセル３０５（（株）ダイセル製）を使用した。酸発生剤（Ｃ）としては、アデカオプトマーＳＰ−１７０（（株）ＡＤＥＫＡ）を使用した。研磨材粒子２としては、平均粒径５μｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を用い、研磨フィルム１中の含有率が７０体積％となる量に調整した。
【０１１０】
次に、この塗液を用いて、図２を参照しながら説明した方法により、厚さが１００μｍの研磨フィルム１を製造した。ここでは、キャリアフィルム１２０として、厚さが２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（メリネックスＳ、帝人デュポンフィルム（株）製）を使用した。電離放射線照射機１６０の光源としては、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス（株）製）を使用した。露光は、積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように行った。また、ポストベークは、１５０℃にて１８０秒間にわたって行った。なお、キャリアフィルム１２０は、５０Ｎ／ｍの張力で巻き取った。
【０１１１】
（実施例２）
研磨材粒子２に平均粒径１０μｍのシリカ（ＳｉＯ２）を用い、その研磨フィルム１における含有率を５０体積％とし、研磨フィルム１の厚みを１５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法で研磨フィルム１を製造した。
【０１１２】
（比較例１）
基材表面に、バインダー樹脂と研磨材粒子とを含んだスラリーを塗布し、塗膜を乾燥及び硬化させて研磨フィルムを製造した。基材には厚さが７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（メリネックスＳ、帝人デュポンフィルム（株）製）を使用した。研磨材粒子としては、平均粒径５μｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を用い、研磨フィルム中の含有率が７０体積％となる量に調整した。バインダー樹脂としては、ウレタン系熱可塑性エラストマー（クラミロンＵ９１８０、（株）クラレ製）を５質量％含有するテトラヒドロフラン溶液を２００質量部と、ポリイソシアネート（デスモジュールＬ７５Ｃ、住化バイエルウレタン（株））を５質量部と、溶剤としてのメチルエチルケトンを３０質量部とを混合したものを使用した。塗液は、バインダー樹脂と研磨材粒子とを、遊星攪拌脱泡機（マゼルスターＫＫ５０００、ＫＵＲＡＢＯ製）を用いて３０分間攪拌することにより調製した。
【０１１３】
基材への塗液の塗布にはダイコータを用い、乾燥膜厚が２５μｍになるよう塗布した。乾燥および硬化は、１５０℃にて１２０秒間行い、研磨フィルムを製造した。
【０１１４】
＜研磨フィルムの強度の評価＞
実施例１及び２並びに比較例１で製造した研磨フィルムを、光ファイバー端面研磨機（ＯＦＬ−１５Ａ、（株）精工技研製）に取り付け、２８０ｒｐｍにて光ファイバー端面を研磨した。研磨フィルムからの研磨材粒子の脱落や、基材からの研磨層の剥離などの研磨フィルムの不具合が生じるまでの、繰り返し研磨回数を調べた。その結果を表１に示す。
【０１１５】
【表１】
2018051676.tif 000004
【０１１６】
表１に示すように、実施例１に係る研磨フィルムは、繰り返し研磨回数１４回で研磨フィルム自体が破断した。また、実施例２に係る研磨フィルムは、繰り返し研磨回数１２回で研磨材粒子が研磨フィルムから脱落した。一方、比較例１では、繰り返し研磨回数７回で研磨層が基材から剥離し、研磨不能となった。
【０１１７】
上記の結果に示すように、従来の製造方法により製造した比較例１の研磨フィルムよりも、実施例１および実施例２に係る研磨フィルムの方が耐久性に優れていた。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明に係る研磨フィルムは、高速研磨時における研磨材粒子の脱落や、研磨層と基材との剥離という問題が起こらず、繰り返し研磨に耐え得るため、研磨フィルムの交換回数が減り、経済的かつ交換作業にかかる時間を短縮することができる。
【符号の説明】
【０１１９】
１…研磨フィルム、２…研磨材粒子、３…硬化物、１００…フィルム製造装置、１１０…巻出ロール、１２０…キャリアフィルム、１３０ａ乃至１３０ｅ…ガイドロール、１４０…バックアップロール、１５０…ダイヘッド、１６０…電離放射線照射機、１７０…ヒータ、１８０…剥離ロール、１９０ａ及び１９０ｂ…巻取ロール。
【図１】
2018051676.tif 000005
【図２】
2018051676.tif 000006