(57)【要約】【課題】蓄熱体の表裏を容易に識別可能で、基板への蓄熱体の実装性が向上する電動パワーステアリング制御装置を提供する。【解決手段】電子制御ユニットは、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータを制御する制御部を有する電子制御ユニットであって、基板１０と半導体モジュール２０と蓄熱体４０とを備えている。半導体モジュール２０は、基板１０の一方の面１１に設けられ、作動時に発熱する。蓄熱体４０は、基板１０の一方の面１１に設けられた矩形板状の本体４１０、および、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の外縁部において切り欠き状に形成された切欠部４２０を有し、半導体モジュール２０からの熱を蓄えることが可能である。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータ（１０１）を制御する制御部（６０）を有する電動パワーステアリング制御装置（１）であって、
基板（１０）と、
前記基板の一方の面（１１）に設けられ、作動時に発熱する発熱部品（２０）と、
前記基板の一方の面に設けられた矩形板状の本体（４１０）、および、前記基板の板厚方向から見た前記本体の外縁部において切り欠き状に形成された切欠部（４２０）を有し、前記発熱部品からの熱を蓄えることが可能な蓄熱体（４０）と、を備え、
前記蓄熱体は、前記基板の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている電動パワーステアリング制御装置。
【請求項２】
前記切欠部は、前記基板の板厚方向から見た前記本体の４つの角部のうちの１つの角部に形成されている請求項１に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項３】
前記切欠部は、前記基板の板厚方向から見た前記本体の４つの角部のうち前記発熱部品から最も遠い位置の角部に形成されている請求項２に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項４】
前記切欠部は、前記基板の板厚方向から見た前記本体の４つの角部のうち対角となる２つの角部に１つずつ形成されており、
前記蓄熱体は、前記基板の板厚方向から見たとき、非線対称、かつ、点対称となる形状に形成されている請求項１に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項５】
前記切欠部は、前記基板の板厚方向から見た前記本体の４つの辺のうちの１つの辺に形成されている請求項１に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項６】
前記切欠部は、前記基板の板厚方向から見た前記本体の４つの辺のうち前記発熱部品から最も遠い位置の辺に形成されている請求項５に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項７】
前記切欠部は、前記基板の板厚方向から見た前記本体の４つの辺のうちの２つの辺に１つずつ形成されている請求項１に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項８】
運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータ（１０１）を制御する制御部（６０）を有する電動パワーステアリング制御装置（１）であって、
基板（１０）と、
前記基板の一方の面（１１）に設けられ、作動時に発熱する発熱部品（２０）と、
前記基板の一方の面に設けられた矩形板状の本体（４１０）、および、前記本体の前記基板とは反対側の面から凹むようにして形成された凹部（４３０）を有し、前記発熱部品からの熱を蓄えることが可能な蓄熱体（４０）と、
を備える電動パワーステアリング制御装置。
【請求項９】
前記蓄熱体は、前記基板の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている請求項８に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項１０】
前記基板と前記蓄熱体とを接続するはんだ（１１０）をさらに備える請求項１〜９のいずれか一項に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項１１】
前記基板には、前記本体の形状に対応する形状の実装エリア（３００）が設定されている請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項１２】
前記本体は、前記基板の板厚方向の断面において前記基板とは反対側の角部の外縁が曲線状となるよう形成されている請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電動パワーステアリング制御装置。
【請求項１３】
基板（１０）と、
前記基板の一方の面（１１）に設けられ、作動時に発熱する発熱部品（２０）と、
前記基板の一方の面に設けられた矩形板状の本体（４１０）、および、前記基板の板厚方向から見た前記本体の外縁部において切り欠き状に形成された切欠部（４２０）を有し、前記発熱部品からの熱を蓄えることが可能な蓄熱体（４０）と、を備え、
前記蓄熱体は、前記基板の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている電子ユニット（１）。
【請求項１４】
基板（１０）と、
前記基板の一方の面（１１）に設けられ、作動時に発熱する発熱部品（２０）と、
前記基板の一方の面に設けられた矩形板状の本体（４１０）、および、前記本体の前記基板とは反対側の面から凹むようにして形成された凹部（４３０）を有し、前記発熱部品からの熱を蓄えることが可能な蓄熱体（４０）と、
を備える電子ユニット（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動パワーステアリング制御装置および電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータを制御する電動パワーステアリング制御装置であって、基板に設けた発熱部品の近傍に、発熱部品からの熱を蓄熱可能な蓄熱体を設けたものが知られている。例えば特許文献１の電動パワーステアリング制御装置では、基板の一方の面に発熱部品と蓄熱体とを設け、発熱部品の温度上昇の抑制、および、複数の発熱部品間の熱干渉の抑制を図ろうとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば銅のように比較的硬度の低い材料をプレスで打ち抜いて板状の蓄熱体を形成する場合、蓄熱体の一方の面の外縁部には抜きダレが形成され、他方の面は平面状に形成される。そのため、蓄熱体の表裏に差異が生じる。特許文献１では、蓄熱体の形状について特に言及されていない。そのため、蓄熱体が単純な矩形の板状に形成されている場合、蓄熱体の表裏を一見して識別するのは困難である。
【０００５】
蓄熱体を例えばはんだにより基板に実装する場合、蓄熱体の表裏で基板への実装状態に差が生じる。例えば抜きダレが形成された面が基板を向くようにして蓄熱体を基板に実装した場合、蓄熱体の抜きダレの部分と基板との間に隙間が生じ、蓄熱体と基板との接触面積が小さくなる。この場合、抜きダレと基板との間の隙間にはんだが吸われることにより、フィレットの形成不足が生じるおそれがある。これにより、蓄熱体を基板に正常に実装できたか否かの確認が困難になるおそれがある。また、抜きダレと基板との間の隙間にはんだが吸われることにより、蓄熱体が規定の実装エリアからずれ、近傍の他の部品に接触するおそれがある。
このように、特許文献１の電子ユニットでは、蓄熱体の表裏を一見して識別するのは困難であり、基板への蓄熱体の実装性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、蓄熱体の表裏を容易に識別可能で、基板への蓄熱体の実装性が向上する電動パワーステアリング制御装置および電子ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様は、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータ（１０１）を制御する制御部（６０）を有する電動パワーステアリング制御装置（１）であって、基板と発熱部品と蓄熱体とを備えている。
発熱部品は、基板の一方の面に設けられ、作動時に発熱する。
蓄熱体は、基板の一方の面に設けられた矩形板状の本体、および、基板の板厚方向から見た本体の外縁部において切り欠き状に形成された切欠部を有し、発熱部品からの熱を蓄えることが可能である。蓄熱体が発熱部品からの熱を蓄えることにより、発熱部品の温度上昇を抑制することができる。
本発明では、蓄熱体は、基板の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。そのため、作業者等は、蓄熱体を基板に設けるとき、蓄熱体の表裏を容易に識別することができる。これにより、表裏の形状が異なる蓄熱体であっても、基板への実装性を向上することができる。
【０００８】
本発明の第２の態様の電動パワーステアリング制御装置では、蓄熱体は、基板の一方の面に設けられた矩形板状の本体、および、本体の基板とは反対側の面から凹むようにして形成された凹部を有し、発熱部品からの熱を蓄えることが可能である。そのため、作業者等は、蓄熱体を基板に設けるとき、蓄熱体の表裏を容易に識別することができる。これにより、表裏の形状が異なる蓄熱体であっても、基板への実装性を向上することができる。
本発明は、発熱部品の温度上昇を抑制可能な蓄熱体の実装性が高いため、大きな電流が流れることで発熱量が大きくなる電動パワーステアリング制御装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態による電動パワーステアリング制御装置を電動パワーステアリング装置に適用した状態を示す概略図。
【図２】第１実施形態による電動パワーステアリング制御装置の電気的な構成を示す図。
【図３】第１実施形態による電動パワーステアリング制御装置を示す平面図。
【図４】第１実施形態による電動パワーステアリング制御装置の発熱部品近傍を示す模式図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】（Ａ）は第１実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す断面図、（Ｂ）は蓄熱体が基板に正しく実装された状態を示す断面図、（Ｃ）は蓄熱体が基板に誤って実装された状態を示す断面図。
【図７】第２実施形態による電動パワーステアリング制御装置の発熱部品近傍を示す模式図。
【図８】（Ａ）は第３実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｂ）は第４実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｃ）は第５実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｄ）は第６実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図。
【図９】（Ａ）は第７実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｂ）は第８実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｃ）は第９実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｄ）は第１０実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図。
【図１０】（Ａ）は第１１実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸＢ−ＸＢ線断面図、（Ｃ）は第１２実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を示す平面図、（Ｄ）は（Ｃ）のＸＤ−ＸＤ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の複数の実施形態による電動パワーステアリング制御装置を図に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。また、図面の記載が煩雑になることを避けるため、１つの図面において、実質的に同一の複数の部材または部位には、複数のうち１つまたは一部のみに符号を付す場合がある。
【００１１】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による電動パワーステアリング制御装置を図３に示す。電動パワーステアリング制御装置または電子ユニットとしての電子制御ユニット１は、図１に示すように、車両の電動パワーステアリング装置１００に用いられ、操舵トルク信号および車速信号等に基づき、運転者による操舵を補助するアシストトルクを発生するモータ１０１を駆動制御するものである。
【００１２】
図３〜５に示すように、電子制御ユニット１は、基板１０、発熱部品としての半導体モジュール２０、蓄熱体４０、はんだ１１０、電子部品としてのコンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７、制御部６０、放熱体としてのヒートシンク７０、熱伝導部材７５、および、コネクタ８０等を備えている。
基板１０は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂からなるＦＲ−４等のプリント配線板である。基板１０は、略矩形に形成されている。
【００１３】
半導体モジュール２０は、本実施形態では、例えばＭＯＳ−ＦＥＴやＩＧＢＴ等の半導体素子を含む半導体部品である。半導体モジュール２０は、図３〜５に示すように、例えば矩形の板状に形成され、面方向が基板１０の面に対し平行になるよう、基板１０の一方の面１１側に実装されている。半導体モジュール２０は、本実施形態では、４つ（２１〜２４）設けられている。
図４、５に示すように、半導体モジュール２０は、スイッチング素子２０１、封止体２０２、端子２０３、２０４、２０５を有している。
スイッチング素子２０１は、例えばＭＯＳ−ＦＥＴやＩＧＢＴ等の半導体素子である。スイッチング素子２０１は、スイッチング作動時、発熱する。
封止体２０２は、例えば樹脂等の絶縁体により形成され、スイッチング素子２０１を覆っている。封止体２０２は、例えば矩形の板状に形成されている。
【００１４】
端子２０３は、例えば銅等の電気伝導体により矩形の板状に形成されている。端子２０３は、スイッチング素子２０１のドレインに電気的に接続されている。端子２０３は、スイッチング素子２０１とは反対側の面が封止体２０２から露出するよう封止体２０２に設けられている。
【００１５】
端子２０４は、例えば銅等の電気伝導体により形成されている。端子２０４は、スイッチング素子２０１のソースに電気的に接続されている。端子２０４は、スイッチング素子２０１とは反対側の端部が封止体２０２から露出するよう封止体２０２に設けられている。
【００１６】
端子２０５は、例えば銅等の電気伝導体により形成されている。端子２０５は、スイッチング素子２０１のゲートに電気的に接続されている。端子２０５は、スイッチング素子２０１とは反対側の端部が封止体２０２から露出するよう封止体２０２に設けられている。
基板１０は、配線としてのプリント配線３０を有している。図４、５に示すように、プリント配線３０は、基板１０の一方の面１１に設けられている。プリント配線３０は、図示しないソルダーレジストにより覆われている。
【００１７】
プリント配線３０は、例えば銅等の電気伝導体からなるパターンを基板１０の表面にプリントによって形成したものである。なお、プリント配線３０は、熱伝導率が所定値以上、例えば（３００Ｋ）４０１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。プリント配線３０は、本実施形態では、４つ（３１〜３４）設けられている。
プリント配線３１、３２、３３、３４は、それぞれ、略矩形の薄膜状に形成されており、互いに隣り合うようにして配置されている（図４参照）。プリント配線３１とプリント配線３２とは、一体に形成されている。
【００１８】
半導体モジュール２１、２２、２３、２４は、プリント配線３１、３２、３３、３４のそれぞれに対応するようにして設けられている。
半導体モジュール２１は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３１に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２１の端子２０３は、プリント配線３１にはんだ付けされている。半導体モジュール２１の端子２０４は、プリント配線３３にはんだ付けされている。
【００１９】
半導体モジュール２２は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３２に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２２の端子２０３は、プリント配線３２にはんだ付けされている。半導体モジュール２２の端子２０４は、プリント配線３４にはんだ付けされている。
【００２０】
半導体モジュール２３は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３３に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２３の端子２０３は、プリント配線３３にはんだ付けされている。
【００２１】
半導体モジュール２４は、端子２０３のスイッチング素子２０１とは反対側の面がプリント配線３４に対向または接するようにして設けられている。半導体モジュール２４の端子２０３は、プリント配線３４にはんだ付けされている。
【００２２】
図３〜５に示すように、蓄熱体４０は、基板１０の一方の面１１側に設けられている。蓄熱体４０は、本体４１０、切欠部４２０を有している。本体４１０は、例えば銅等の電気伝導体により長方形の板状に形成されている。つまり、本体４１０は、６面体状に形成されている。
図４、５に示すように、本体４１０は、裏面４１２が基板１０のプリント配線３０に対向するよう基板１０に設けられている。そのため、本体４１０の表面４１１は、基板１０とは反対側を向いている。はんだ１１０は、蓄熱体４０と基板１０との間に設けられている。はんだ１１０は、本体４１０の裏面４１２と基板１０のプリント配線３０とを接続している。このように、蓄熱体４０は、基板１０にはんだ付けされている。
本体４１０は、熱伝導率が所定値以上、例えば（３００Ｋ）４０１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。なお、本体４１０は、比熱容量が例えば３８５×１０2Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）程度である。本実施形態では、本体４１０には、錫ニッケルめっきが施されている。これにより、本体４１０は、耐腐食性、および、はんだ付け性が向上する。
【００２３】
図４に示すように、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の外縁部において切欠き状に形成されている。本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部に形成されている。つまり、切欠部４２０は、本体４１０の表面４１１、裏面４１２それぞれの４つの角部のうちの１つの角部を切り欠くようにして形成されている。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状、すなわち、線対称ではない形状に形成されている。本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見たとき、三角形状に見えるよう形成されている。
【００２４】
本実施形態では、蓄熱体４０は、７つ（４１〜４７）設けられている。
図４に示すように、蓄熱体４１〜４７は、同一の形状に形成されている。
蓄熱体４１は、半導体モジュール２１の封止体２０２に対し端子２０４、２０５とは反対側に設けられている。蓄熱体４１は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２１の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２１から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４１の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２１から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００２５】
蓄熱体４２は、半導体モジュール２２の封止体２０２に対し端子２０４、２０５とは反対側に設けられている。蓄熱体４２は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２２の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２２から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４２の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２２から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００２６】
蓄熱体４３は、半導体モジュール２３の封止体２０２に対し端子２０４、２０５とは反対側に設けられている。蓄熱体４３は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２３の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２３から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４３の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２３から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００２７】
蓄熱体４４は、半導体モジュール２４の封止体２０２に対し端子２０４、２０５とは反対側に設けられている。蓄熱体４４は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２４の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２４から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４４の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２４から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００２８】
蓄熱体４５は、半導体モジュール２１に対し半導体モジュール２２とは反対側に設けられている。蓄熱体４５は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２１の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２１から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４５の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２１から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００２９】
蓄熱体４６は、半導体モジュール２２に対し半導体モジュール２１とは反対側に設けられている。蓄熱体４６は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２２の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２２から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４６の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２２から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００３０】
蓄熱体４７は、半導体モジュール２１と半導体モジュール２２との間に設けられている。蓄熱体４７は、本体４１０の長手方向が半導体モジュール２１、２２の封止体２０２の辺に対し概ね平行になるよう、かつ、半導体モジュール２１、２２から所定距離離れるようにして設けられている。ここで、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た蓄熱体４７の本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２１から最も遠い位置の角部に形成されている。なお、本実施形態では、蓄熱体４７の本体４１０と半導体モジュール２２との距離は、蓄熱体４７の本体４１０と半導体モジュール２１との距離と同等である。
【００３１】
また、蓄熱体４７、４３、４４は、それぞれ、半導体モジュール２１と半導体モジュール２２との間、半導体モジュール２１と半導体モジュール２３との間、半導体モジュール２２と半導体モジュール２４との間に設けられている。すなわち、蓄熱体４０は、少なくとも一部が複数の半導体モジュール２０の間に位置するよう設けられている。
【００３２】
また、蓄熱体４１、４５、４７は、半導体モジュール２１を囲むようにして設けられている。また、蓄熱体４２、４６、４７は、半導体モジュール２２を囲むようにして設けられている。すなわち、蓄熱体４０は、少なくとも一部が半導体モジュール２０を囲むようにして設けられている。
【００３３】
図４に示すように、半導体モジュール２０の封止体２０２の長手方向の辺の長さをＬとすると、蓄熱体４１、４５、４７は、半導体モジュール２１の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。同様に、蓄熱体４２、４６、４７は、半導体モジュール２２の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。また、同様に、蓄熱体４３は、半導体モジュール２３の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。また、同様に、蓄熱体４４は、半導体モジュール２４の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられている。
また、本実施形態では、蓄熱体４１〜４７は、いずれも、本体４１０の長手方向の長さが半導体モジュール２０の封止体２０２の長手方向の辺の長さＬより長く形成されている。
【００３４】
このように、複数の蓄熱体４０は、いずれも半導体モジュール２０の近傍に設けられている。そのため、半導体モジュール２０の作動時に発生する熱は、蓄熱体４０に伝導する。蓄熱体４０は、半導体モジュール２０からの熱を蓄えることができる。
【００３５】
図４に示すように、半導体モジュール２１のスイッチング素子２０１は、封止体２０２の中央に対し端子２０４側、すなわち、蓄熱体４７側に位置している。また、半導体モジュール２２のスイッチング素子２０１は、封止体２０２の中央に対し端子２０４側、すなわち、蓄熱体４６側に位置している。また、半導体モジュール２３のスイッチング素子２０１は、封止体２０２の中央に対し端子２０４側に位置している。また、半導体モジュール２４のスイッチング素子２０１は、封止体２０２の中央に対し端子２０４側に位置している。半導体モジュール２０は、作動時、特にスイッチング素子２０１、および、その近傍の温度が高くなる。
【００３６】
上述のように、本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部に形成されている。そのため、半導体モジュール２０から蓄熱体４０への伝熱性能の低下を抑制することができる。ここで、蓄熱体４７の切欠部４２０は、半導体モジュール２１に対しては本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２１から最も遠い位置の角部に形成されているものの、半導体モジュール２２に対しては本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２２に最も近い位置の角部に形成されている。しかしながら、半導体モジュール２１のスイッチング素子２０１は封止体２０２の蓄熱体４７側に位置し、半導体モジュール２２のスイッチング素子２０１は封止体２０２の蓄熱体４６側に位置している。そのため、半導体モジュール２１から蓄熱体４７への伝熱性能と、半導体モジュール２２から蓄熱体４７への伝熱性能とを同等にすることができる。
【００３７】
図４に示すように、プリント配線３０の蓄熱体４０に対応する位置に、実装エリア３００が設定されている。実装エリア３００は、プリント配線３０のうちソルダーレジストから露出する部位に対応している。本実施形態では、実装エリア３００は、蓄熱体４０の本体４１０の形状に対応するよう長方形状に形成されている。
蓄熱体４０は、例えば実装エリア３００に設けたはんだ１１０（はんだペースト）上に設置し、はんだ１１０を溶かすことで基板１０に実装される。このとき、溶けたはんだ１１０は、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の切欠部４２０に対応する部分に流れ、フィレット１２０を形成する。ここで、作業者等は、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の切欠部４２０に対応する部分に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０を基板１０に正常に実装できたことを容易に確認することができる。
【００３８】
図６（Ａ）に示すように、本実施形態では、蓄熱体４０は、銅の板材を抜き型９０により打ち抜いて形成する。このとき、蓄熱体４０は、板材の一方の面に抜き型９０を押し当て、すなわち、プレスで打ち抜いて形成するため、一方の面の外縁部に抜きダレ４００が形成される。本実施形態では、板状の本体４１０の両面のうち抜きダレ４００が形成された面を表面４１１とし、反対側の面を裏面４１２とする。よって、表面４１１の外縁部は、曲面状に形成されている。本体４１０の裏面４１２は、平面状に形成されている。
【００３９】
裏面４１２は平面状に形成されているため、本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、裏面４１２が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に実装する。この場合、蓄熱体４０を実装エリア３００に安定して実装することができる。このとき、本体４１０は、基板１０の板厚方向の断面において基板１０とは反対側の角部の外縁が曲線状となるよう形成されている。
一方、図６（Ｃ）に示すように、仮に、抜きダレ４００が形成された表面４１１が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に実装した場合、蓄熱体４０の抜きダレ４００の部分と基板１０との間に隙間Ｓ１が生じる。この場合、抜きダレ４００と基板１０との間の隙間Ｓ１にはんだ１１０が吸われることにより、蓄熱体４０が規定の実装エリア３００からずれ、近傍の他の部品に接触するおそれがある。また、抜きダレ４００と基板１０との間の隙間Ｓ１にはんだ１１０が吸われることにより、フィレット１２０の形成不足が生じるおそれがある。これにより、蓄熱体４０を基板１０に正常に実装できたか否かの確認が困難になるおそれがある。
【００４０】
本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。そのため、作業者等は、蓄熱体４０を基板１０に設けるとき、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。これにより、平面状の裏面４１２が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に正しく実装するのが容易である。
本実施形態のように、平面状の裏面４１２が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に実装した場合、上述したような蓄熱体４０の位置ずれやフィレット１２０の形成不足を抑制することができる。
【００４１】
コンデンサ５１は、本実施形態では、例えばアルミ電解コンデンサである。コンデンサ５１は、例えば略円柱状に形成され、軸方向が基板１０の面に対し垂直になるよう、基板１０の一方の面１１側に実装されている（図３参照）。コンデンサ５１は、本実施形態では、３つ設けられている。
リレー５５、５６は、本実施形態では、例えば機械的に構成されるメカリレーである。リレー５５、５６は、例えば基板１０の他方の面１２側に実装されている。
【００４２】
コイル５７は、本実施形態では、例えばチョークコイルである。コイル５７は、例えば矩形柱状となるよう形成され、高さ方向が基板１０の面に対し垂直になるよう、基板１０の一方の面１１側に実装されている（図３参照）。
【００４３】
制御部６０は、例えばマイコン６１、カスタムＩＣ６２を有している。マイコン６１、カスタムＩＣ６２は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＩ／Ｏ等を有する半導体パッケージである。制御部６０は、リレー５５、５６、半導体モジュール２０（２１〜２４）の作動を制御する。制御部６０は、車両の各部に設けられたセンサ類からの信号等に基づき、半導体モジュール２０の作動を制御することにより、モータ１０１の回転駆動を制御する。
マイコン６１およびカスタムＩＣ６２は、図３に示すように、基板１０の他方の面１２側に実装されている。
【００４４】
ここで、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７、制御部６０の電気的な接続について、図２に基づき説明する。
車両の電源であるバッテリ１０２の正側は、リレー５５に接続している。リレー５５は、制御部６０によって制御され、オン作動またはオフ作動することにより、バッテリ１０２から電子制御ユニット１への電力の供給を許容または遮断する。すなわち、リレー５５は、本実施形態では、電源リレーである。
【００４５】
バッテリ１０２からの電力は、コイル５７を経由して半導体モジュール２０（２１〜２４）に供給される。コイル５７は、バッテリ１０２から電子制御ユニット１を経由してモータ１０１へ供給される電力のノイズを除去する。
【００４６】
車両のイグニッション電源１０６は、リレー５５とコイル５７との間、および、制御部６０に接続されている。制御部６０（マイコン６１、カスタムＩＣ６２）は、イグニッション電源１０６からの電力により作動する。
【００４７】
図２に示すように、半導体モジュール２１と半導体モジュール２３とが直列に接続されており、半導体モジュール２２と半導体モジュール２４とが直列に接続されている。そして、半導体モジュール２１および２３の２つの半導体モジュールと、半導体モジュール２２および２４の２つの半導体モジュールと、が並列に接続されている。
【００４８】
また、半導体モジュール２１および２３の２つの半導体モジュールの接続点と、半導体モジュール２２および２４の２つの半導体モジュールの接続点との間に、リレー５６およびモータ１０１が配置されている。また、コンデンサ５１は、電源ラインとグランドとの間に並列に接続されている。コンデンサ５１は、半導体モジュール２０（２１〜２４）のオン／オフ作動（スイッチング作動）によって生じるサージ電圧を抑制する。
【００４９】
上述の構成により、例えば半導体モジュール２１および２４がオンとなり半導体モジュール２２および２３がオフになると、電流は、半導体モジュール２１、リレー５６、モータ１０１、半導体モジュール２４の順に流れる。一方、半導体モジュール２２および２３がオンとなり半導体モジュール２１および２４がオフになると、電流は、半導体モジュール２２、モータ１０１、リレー５６、半導体モジュール２３の順に流れる。モータ１０１は直流モータであるため、このようにして各半導体モジュール２０（２１〜２４）がオン／オフに制御されることで、モータ１０１が回転駆動される。各半導体モジュール２０（２１〜２４）の端子２０５には、制御部６０（カスタムＩＣ６２）からの信号線が接続されている。つまり、制御部６０は、半導体モジュール２０のスイッチング作動を制御することで、モータ１０１の回転駆動を制御する。
【００５０】
ここで、リレー５６は、制御部６０によって制御され、オン作動またはオフ作動することにより、バッテリ１０２からモータ１０１への電力の供給を許容または遮断する。すなわち、リレー５６は、本実施形態では、モータリレーである。
【００５１】
半導体モジュール２０のスイッチング作動時、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７には比較的大きな電流が流れるため、半導体モジュール２０のスイッチング素子２０１、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７は、発熱し、比較的高い温度になる。ここで、半導体モジュール２０は、作動時の発熱量が所定値以上の部品である。
【００５２】
ヒートシンク７０は、例えばアルミ等の金属により形成されている。図５に示すように、ヒートシンク７０は、ヒートシンク本体７１、柱状部７２、および、ねじ７３等を有している。ヒートシンク本体７１は、例えば矩形の板状に形成されている。ヒートシンク７０は、ヒートシンク本体７１の一方の面７０１が基板１０の一方の面１１に対向するよう設けられている。
なお、ヒートシンク７０は、比熱容量が例えば９００×１０2Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）程度である。また、ヒートシンク７０は、熱伝導率が例えば（３００Ｋ）２３７Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。
ヒートシンク７０のヒートシンク本体７１の一方の面７０１と基板１０の一方の面１１との間には、所定の隙間が形成されている。
【００５３】
ヒートシンク本体７１の一方の面７０１には、他方の面７０２側、すなわち、基板１０とは反対側へ凹む凹部である特定凹部７１１が形成されている。特定凹部７１１は、半導体モジュール２０に対応する位置に形成されている。特定凹部７１１は、半導体モジュール２０の封止体２０２の形状に対応するよう矩形状に形成されている。なお、特定凹部７１１は、封止体２０２よりも大きく形成されている。特定凹部７１１は、半導体モジュール２１〜２４のそれぞれに対応するよう４つ形成されている。
【００５４】
図５に示すように、本実施形態では、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０の特定凹部７１１との距離ｄ１は、蓄熱体４０とヒートシンク７０の一方の面７０１との距離ｄ２以下に設定されている。本実施形態では、ｄ１は、ｄ２より小さく設定されている。そのため、例えば振動または外部からの力等によりヒートシンク７０と基板１０とが近付いたとしても、半導体モジュール２０の封止体２０２とヒートシンク７０とが当接することにより、ヒートシンク７０と蓄熱体４０との接触を確実に抑制することができる。これにより、蓄熱体４０が基板１０に対し位置ずれしたり基板１０から脱落したりするのを確実に抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態のように、蓄熱体４０が電気伝導体により形成され、プリント配線３０により半導体モジュール２０に電気的に接続されている場合、ヒートシンク７０が蓄熱体４０に接触すると、ヒートシンク７０と蓄熱体４０との間が短絡するおそれがある。しかしながら、本実施形態では、上述の設定により、ヒートシンク７０と蓄熱体４０との接触を抑制できるため、ヒートシンク７０と蓄熱体４０との間の短絡についても抑制することができる。
【００５６】
柱状部７２は、ヒートシンク本体７１から基板１０に向かって略円柱状に延びるよう形成されている。本実施形態では、柱状部７２は、基板１０の４つの角部を含む所定の箇所に対応するよう形成されている（図３参照）。
【００５７】
基板１０は、４つの角部を含む所定の箇所にねじ穴１３を有している。ねじ７３は、ねじ穴１３に通され、ヒートシンク７０の柱状部７２にねじ込まれている。これにより、基板１０は、ヒートシンク７０に対する位置が安定する。
【００５８】
熱伝導部材７５は、本実施形態では、例えば放熱グリスである。放熱グリスは、例えばシリコーンを基材とする熱抵抗の小さなゲル状の部材である。熱伝導部材７５は、基板１０の一方の面１１とヒートシンク７０の一方の面７０１との間において、基板１０、半導体モジュール２０、プリント配線３０、蓄熱体４０、ヒートシンク７０に接するよう設けられている。これにより、熱伝導部材７５は、半導体モジュール２０および蓄熱体４０からの熱をヒートシンク７０に伝導することができる。したがって、半導体モジュール２０および蓄熱体４０からの熱を、熱伝導部材７５およびヒートシンク７０を経由して放熱することができる。
【００５９】
なお、本実施形態では、半導体モジュール２０の端子２０３、２０４と蓄熱体４０とが、プリント配線３０により接続されているため、半導体モジュール２０のスイッチング素子２０１からの熱は、端子２０３、２０４およびプリント配線３０を経由して蓄熱体４０に速やかに伝導する。そのため、半導体モジュール２０からの熱を、プリント配線３０、蓄熱体４０、熱伝導部材７５およびヒートシンク７０を経由して速やかに放熱することができる。
【００６０】
図３に示すように、コネクタ８０は、コネクタ本体８００、給電端子８１〜８４、信号端子８５を有している。コネクタ本体８００は、例えば樹脂により矩形の筒状に形成されている。コネクタ本体８００は、基板１０の外縁部に設けられている。
給電端子８１〜８４、信号端子８５は、例えば銅等の電気伝導体により形成されている。給電端子８１〜８４、信号端子８５は、コネクタ本体８００にインサート成形されている。
【００６１】
給電端子８１は、基板１０上のプリント配線（図示せず）にはんだ付けされており、リレー５５およびコイル５７を経由して半導体モジュール２１、２２の端子２０３、すなわち、プリント配線３１、３２に電気的に接続している。給電端子８２は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、半導体モジュール２３、２４の端子２０４に電気的に接続している。
【００６２】
給電端子８３は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、半導体モジュール２１の端子２０４および半導体モジュール２３の端子２０３、すなわち、プリント配線３３に電気的に接続している。給電端子８４は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、半導体モジュール２２の端子２０４および半導体モジュール２４の端子２０３、すなわち、プリント配線３４に電気的に接続している。
【００６３】
信号端子８５は、基板１０上のプリント配線にはんだ付けされており、制御部６０（マイコン６１、カスタムＩＣ６２）に電気的に接続されている。信号端子８５には、制御部６０を介してモータ１０１を制御するための信号である操舵トルク信号および車速信号等が流れる。
モータ１０１が作動（回転）するとき、給電端子８１〜８４には、モータ１０１へ供給する、比較的大きな電流が流れる。
本実施形態では、蓄熱体４５は、半導体モジュール２１とコネクタ８０の給電端子８１、８２との間に設けられている。
【００６４】
図３に示すように、基板１０に直交する仮想平面ＶＰ１で基板１０を２つの領域Ｔ１、Ｔ２に分けたとき、半導体モジュール２０および給電端子８１〜８４は一方の領域Ｔ１側に設けられており、制御部６０（マイコン６１、カスタムＩＣ６２）および信号端子８５は他方の領域Ｔ２側に設けられている。
【００６５】
コネクタ８０には、ハーネス１０３が接続される（図１参照）。ハーネス１０３の導線１０４は、バッテリ１０２の正側とコネクタ８０の給電端子８１とを電気的に接続する。また、ハーネス１０３の導線１０５は、モータ１０１の巻線端子とコネクタ８０の給電端子８３、８４とを電気的に接続する。すなわち、給電端子８３、８４は、モータ端子である。
【００６６】
次に、本実施形態の電子制御ユニット１の作動について説明する。
車両の運転者がイグニッションスイッチをオンすると、イグニッション電源１０６から電子制御ユニット１に電力が供給され、電子制御ユニット１が起動する。電子制御ユニット１が起動すると、制御部６０は、リレー５５、５６をオン作動させる。これにより、バッテリ１０２からモータ１０１への電力の供給が許容された状態となる。
【００６７】
制御部６０は、イグニッションスイッチがオンの間、操舵トルク信号および車速信号等に基づき、半導体モジュール２０（２１〜２４）のスイッチング作動を制御することにより、モータ１０１の回転駆動を制御する。これにより、モータ１０１からアシストトルクが出力され、運転者による操舵が補助される。
【００６８】
本実施形態では、制御部６０が半導体モジュール２０（２１〜２４）のスイッチング作動を制御することでモータ１０１の回転駆動を制御するとき、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７には比較的大きな電流が流れるため、半導体モジュール２０、コンデンサ５１、リレー５５、５６、コイル５７は発熱し、比較的高い温度になる。なお、半導体モジュール２０の熱の一部は、プリント配線３０および／または熱伝導部材７５を経由して蓄熱体４０に導かれる。
半導体モジュール２０（２１〜２４）および蓄熱体４０の熱は、熱伝導部材７５を経由してヒートシンク７０に導かれる。
【００６９】
このように、本実施形態では、電子制御ユニット１の作動時、半導体モジュール２０（２１〜２４）および蓄熱体４０の熱をヒートシンク７０に効果的に導くことができる。よって、発熱部品である半導体モジュール２０（２１〜２４）、および、蓄熱体４０の熱を効果的に放熱することができる。
【００７０】
以上説明したように、（１）本実施形態は、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータ１０１を制御する制御部６０を有する電子制御ユニット１であって、基板１０と半導体モジュール２０と蓄熱体４０とを備えている。
半導体モジュール２０は、基板１０の一方の面１１に設けられ、作動時に発熱する。
蓄熱体４０は、基板１０の一方の面１１に設けられた矩形板状の本体４１０、および、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の外縁部において切り欠き状に形成された切欠部４２０を有し、半導体モジュール２０からの熱を蓄えることが可能である。蓄熱体４０が半導体モジュール２０からの熱を蓄えることにより、半導体モジュール２０の温度上昇を抑制することができる。
本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。そのため、作業者等は、蓄熱体４０を基板１０に設けるとき、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。これにより、表裏の形状が異なる蓄熱体４０であっても、基板１０への実装性を向上することができる。
本実施形態の電子制御ユニット１は、半導体モジュール２０の温度上昇を抑制可能な蓄熱体４０の実装性が高いため、大きな電流が流れることで発熱量が大きくなる電動パワーステアリング装置１００の制御装置として用いるのに好適である。
【００７１】
また、（２）本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部に形成されている。そのため、蓄熱体４０をプレス等により容易に形成することができる。
【００７２】
また、（３）本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部に形成されている。そのため、半導体モジュール２０から蓄熱体４０への伝熱性能の低下を抑制しつつ、上記目的を実現することができる。
【００７３】
また、（１０）本実施形態では、基板１０と蓄熱体４０とを接続するはんだ１１０をさらに備えている。
本実施形態では、蓄熱体４０は、プレスで打ち抜くことにより形成されるため、蓄熱体４０の一方の面（表面４１１）の外縁部には抜きダレ４００が形成される。仮に、抜きダレ４００が形成された表面４１１が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に実装した場合、蓄熱体４０の抜きダレ４００の部分と基板１０との間に隙間Ｓ１が生じ、隙間Ｓ１にはんだ１１０が吸われることにより、蓄熱体４０が規定の実装エリア３００からずれ（図６（Ｃ）参照）、近傍の他の部品に接触するおそれがある。また、抜きダレ４００と基板１０との間の隙間Ｓ１にはんだ１１０が吸われることにより、フィレット１２０の形成不足が生じ、蓄熱体４０を基板１０に正常に実装できたか否かの確認が困難になるおそれがある。
上述のように、本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されており、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。そのため、平面状の裏面４１２が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に正しく実装するのが容易である。
【００７４】
また、上述のように、本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部に形成されている。はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の切欠部４２０に対応する部分にフィレット１２０が形成される。作業者等は、当該フィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の角部近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【００７５】
また、上述のように、本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部に形成されている。そのため、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、フィレット１２０を容易に目視することができ、蓄熱体４０の実装状態の確認を良好に実施することができる。
【００７６】
また、（１１）本実施形態では、基板１０には、本体４１０の形状に対応する形状の実装エリア３００が設定されている。上述のように、本実施形態では、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の切欠部４２０に対応する部分にフィレット１２０が形成される。そのため、実装エリア３００の形状および大きさを本体４１０の形状（矩形状）および大きさと同程度に小さく設定できる。これにより、フィレット１２０による実装確認を可能にしつつ、蓄熱体４０の高密度実装が可能となり、電子制御ユニット１の小型化に寄与することができる。また、実装エリア３００を小さく設定することにより、蓄熱体４０と半導体モジュール２０との距離を小さくでき、半導体モジュール２０から蓄熱体４０への伝熱を良好にすることができる。その結果、蓄熱体４０による半導体モジュール２０の冷却効率を高めることができる。
【００７７】
また、（１２）本実施形態では、本体４１０は、基板１０の板厚方向の断面において基板１０とは反対側の角部の外縁が曲線状となるよう形成されている。本実施形態では、板材をプレスで打ち抜いて蓄熱体４０を形成するため、蓄熱体４０の一方の面の外縁部に抜きダレ４００が形成される。本実施形態では、抜きダレ４００が形成されていない平面状の裏面４１２が基板１０を向くようにして蓄熱体４０を基板１０に設けるため、本体４１０は、基板１０の板厚方向の断面において基板１０とは反対側の角部の外縁が曲線状となる。本実施形態は、プレスで形成した蓄熱体４０のように表裏の形状が異なる蓄熱体４０を基板１０に実装することを例示するものである。蓄熱体４０をプレスで形成する場合、製造コストを低減することができる。
【００７８】
また、（１３）本実施形態の電子制御ユニット１は、基板１０と半導体モジュール２０と蓄熱体４０とを備えている。
半導体モジュール２０は、基板１０の一方の面１１に設けられ、作動時に発熱する。
蓄熱体４０は、基板１０の一方の面１１に設けられた矩形板状の本体４１０、および、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の外縁部において切り欠き状に形成された切欠部４２０を有し、半導体モジュール２０からの熱を蓄えることが可能である。蓄熱体４０が半導体モジュール２０からの熱を蓄えることにより、半導体モジュール２０の温度上昇を抑制することができる。
本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。そのため、作業者等は、蓄熱体４０を基板１０に設けるとき、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。これにより、表裏の形状が異なる蓄熱体４０であっても、基板１０への実装性を向上することができる。
【００７９】
（第２実施形態）
第２実施形態による電動パワーステアリング制御装置の一部を図７に示す。第２実施形態は、蓄熱体４０の形状が第１実施形態と異なる。
第２実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち対角となる２つの角部に１つずつ形成されている。つまり、切欠部４２０は、蓄熱体４０の１つあたり２つ形成されている。切欠部４２０は、本体４１０の４つの角部のうち対角となる２つの角部を切り欠くようにして形成されている。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称、かつ、点対称となる形状に形成されている。
本実施形態では、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の２つの切欠部４２０に対応する部分にフィレット１２０が形成される。
第２実施形態は、上述した点以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【００８０】
以上説明したように、（４）本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち対角となる２つの角部に１つずつ形成されている。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称、かつ、点対称となる形状に形成されている。そのため、作業者等は、蓄熱体４０を基板１０に設けるとき、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。
また、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の本体４１０の対角となる２つの角部に対応する部分に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の実装確認をより高精度に行うことができる。
【００８１】
（第３実施形態）
第３実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図８（Ａ）に示す。第３実施形態は、蓄熱体４０の形状が第１実施形態と異なる。
図８（Ａ）は、第３実施形態の蓄熱体４０を本体４１０の板厚方向、すなわち、基板１０の板厚方向から見た図である。第３実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部に形成されている。つまり、切欠部４２０は、本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部を切り欠くようにして形成されている。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見たとき、矩形状に見えるよう形成されている。
第３実施形態においても、第１実施形態と同様、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部に形成されている。
【００８２】
（第４実施形態）
第４実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図８（Ｂ）に示す。第４実施形態は、蓄熱体４０の形状が第１実施形態と異なる。
図８（Ｂ）は、第４実施形態の蓄熱体４０を本体４１０の板厚方向、すなわち、基板１０の板厚方向から見た図である。第４実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうちの１つの辺に形成されている。つまり、切欠部４２０は、本体４１０の４つの辺のうちの１つの辺を切り欠くようにして形成されている。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見たとき、三角形状に見えるよう形成されている。
第４実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の辺に形成されている。
【００８３】
以上説明したように、（５）本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうちの１つの辺に形成されている。はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、実装エリア３００のうち蓄熱体４０の切欠部４２０に対応する部分にフィレット１２０が形成される。作業者等は、当該フィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の辺近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【００８４】
また、（６）本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の辺に形成されている。そのため、半導体モジュール２０から蓄熱体４０への伝熱性能の低下を抑制することができる。また、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、フィレット１２０を容易に目視することができ、蓄熱体４０の実装状態の確認を良好に実施することができる。
【００８５】
（第５実施形態）
第５実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図８（Ｃ）に示す。第５実施形態は、蓄熱体４０の形状が第４実施形態と異なる。
第５実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見たとき、矩形状に見えるよう形成されている。
【００８６】
（第６実施形態）
第６実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図８（Ｄ）に示す。第６実施形態は、蓄熱体４０の形状が第４実施形態と異なる。
第６実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見たとき、半円形状に見えるよう形成されている。第６実施形態では、蓄熱体４０をプレスにより比較的容易に形成することができる。また、切欠部４２０は、例えば切削により容易に形成することもできる。
【００８７】
（第７実施形態）
第７実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図９（Ａ）に示す。第７実施形態は、蓄熱体４０の形状が第３実施形態と異なる。
図９（Ａ）は、第７実施形態の蓄熱体４０を本体４１０の板厚方向、すなわち、基板１０の板厚方向から見た図である。第７実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部と４つの辺のうちの１つの辺とに１つずつ形成されている。つまり、切欠部４２０は、本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部と４つの辺のうちの１つの辺とを切り欠くようにして形成されている。
【００８８】
より具体的には、切欠部４２０は、本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部と、当該角部に接続する辺とに形成されている（図９（Ａ）参照）。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見たとき、矩形状に見えるよう形成されている。
【００８９】
第７実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部、および、４つの辺のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の辺に形成されている。
【００９０】
第７実施形態では、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、切欠部４２０に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の角部近傍、および、辺近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【００９１】
（第８実施形態）
第８実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図９（Ｂ）に示す。第８実施形態は、蓄熱体４０の形状が第７実施形態と異なる。
図９（Ｂ）は、第８実施形態の蓄熱体４０を本体４１０の板厚方向、すなわち、基板１０の板厚方向から見た図である。第８実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうちの２つの辺に１つずつ形成されている。つまり、切欠部４２０は、本体４１０の４つの辺のうちの２つの辺を切り欠くようにして形成されている。
【００９２】
より具体的には、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうち長辺と短辺とに形成されている（図９（Ｂ）参照）。蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。
【００９３】
第８実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の辺、および、その辺に隣接する辺に形成されている。
【００９４】
第８実施形態では、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、切欠部４２０に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の２つの辺近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【００９５】
以上説明したように、（７）本実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうちの２つの辺に１つずつ形成されている。そのため、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、切欠部４２０に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の２つの辺近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【００９６】
（第９実施形態）
第９実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図９（Ｃ）に示す。第９実施形態は、蓄熱体４０の形状が第８実施形態と異なる。
第９実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうち２つの短辺に１つずつ形成されている（図９（Ｃ）参照）。本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称、かつ、点対称となる形状に形成されている。
【００９７】
第９実施形態では、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、切欠部４２０に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の２つの短辺近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【００９８】
（第１０実施形態）
第１０実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図９（Ｄ）に示す。第１０実施形態は、蓄熱体４０の形状が第９実施形態と異なる。
第１０実施形態では、切欠部４２０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの辺のうち２つの短辺および１つの長辺に１つずつ形成されている（図９（Ｄ）参照）。本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。
【００９９】
第１０実施形態では、はんだ１１０による蓄熱体４０の実装時、作業者等は、切欠部４２０に形成されたフィレット１２０を目視することで、蓄熱体４０の特に切欠部４２０近傍、すなわち、本体４１０の２つの短辺近傍の部分および１つの長辺近傍の部分が基板１０に正常に接合できたことを確認することができる。
【０１００】
（第１１実施形態）
第１１実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示す。第１１実施形態は、蓄熱体４０の形状が第１実施形態と異なる。
図１０（Ａ）は、第１１実施形態の蓄熱体４０を本体４１０の板厚方向、すなわち、基板１０の板厚方向から見た図である。第１１実施形態では、蓄熱体４０は、切欠部４２０に代えて凹部４３０を有している。
【０１０１】
凹部４３０は、蓄熱体４０の本体４１０の基板１０とは反対側の面である表面４１１から基板１０側へ凹むよう形成されている（図１０（Ｂ）参照）。本実施形態では、凹部４３０は、本体４１０の表面４１１の中央に円形状に形成されている。凹部４３０は、例えば本体４１０の表面４１１の中央に円形の冶具を押し付けることにより形成されている。
第１１実施形態は、上述した点以外の構成は、第１実施形態と同様である。
【０１０２】
以上説明したように、（８）本実施形態は、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能なモータ１０１を制御する制御部６０を有する電子制御ユニット１であって、基板１０と半導体モジュール２０と蓄熱体４０とを備えている。
半導体モジュール２０は、基板１０の一方の面１１に設けられ、作動時に発熱する。
蓄熱体４０は、基板１０の一方の面１１に設けられた矩形板状の本体４１０、および、本体４１０の基板１０とは反対側の面（表面４１１）から凹むようにして形成された凹部４３０を有し、半導体モジュール２０からの熱を蓄えることが可能である。蓄熱体４０が半導体モジュール２０からの熱を蓄えることにより、半導体モジュール２０の温度上昇を抑制することができる。
本実施形態では、蓄熱体４０は、本体４１０の基板１０とは反対側の面である表面４１１から凹むようにして形成された凹部４３０を有している。そのため、作業者等は、蓄熱体４０を基板１０に設けるとき、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。これにより、表裏の形状が異なる蓄熱体４０であっても、基板１０への実装性を向上することができる。
【０１０３】
また、（１４）本実施形態の電子制御ユニット１は、基板１０と半導体モジュール２０と蓄熱体４０とを備えている。
蓄熱体４０は、基板１０の一方の面１１に設けられた矩形板状の本体４１０、および、本体４１０の基板１０とは反対側の面（表面４１１）から凹むようにして形成された凹部４３０を有し、半導体モジュール２０からの熱を蓄えることが可能である。そのため、作業者等は、蓄熱体４０を基板１０に設けるとき、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。これにより、表裏の形状が異なる蓄熱体４０であっても、基板１０への実装性を向上することができる。
本実施形態の電子制御ユニット１は、半導体モジュール２０の温度上昇を抑制可能な蓄熱体４０の実装性が高いため、大きな電流が流れることで発熱量が大きくなる電動パワーステアリング装置１００の制御装置として用いるのに好適である。
なお、第１１実施形態では、凹部４３０は本体４１０の表面４１１の中央に形成されている。そのため、蓄熱体４０を半導体モジュール２０の近傍に設けたとき、半導体モジュール２０から蓄熱体４０への伝熱性能の本体４１０の部位による偏りを抑制することができる。
【０１０４】
（第１２実施形態）
第１２実施形態による電動パワーステアリング制御装置の蓄熱体を図１０（Ｃ）、図１０（Ｄ）に示す。第１２実施形態は、蓄熱体４０の形状が第１１実施形態と異なる。
第１２実施形態では、凹部４３０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうちの１つの角部に矩形状に形成されている（図１０（Ｃ）参照）。本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。凹部４３０は、例えば本体４１０の表面４１１の角部に矩形の冶具を押し付けることにより形成されている。
【０１０５】
第１２実施形態では、凹部４３０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部に形成されている。
第１２実施形態は、上述した点以外の構成は、第１１実施形態と同様である。
【０１０６】
以上説明したように、（９）本実施形態では、蓄熱体４０は、基板１０の板厚方向から見たとき、非線対称となる形状に形成されている。そのため、蓄熱体４０の表裏をより容易に識別することができる。
また、本実施形態では、凹部４３０は、基板１０の板厚方向から見た本体４１０の４つの角部のうち半導体モジュール２０から最も遠い位置の角部に形成されている。そのため、半導体モジュール２０から蓄熱体４０への伝熱性能の低下を抑制することができる。
【０１０７】
（他の実施形態）
本発明の他の実施形態では、蓄熱体４０は、１つの半導体モジュール２０（発熱部品）に対しいくつ設けてもよい。また、半導体モジュール２０は、１つの基板１０に対しいくつ設けてもよい。この場合、半導体モジュール２０は、基板１０上にどのように配置してもよい。
【０１０８】
また、本発明の他の実施形態では、蓄熱体４０は、はんだに限らず、例えば接着剤により基板１０に実装されていてもよい。この場合、蓄熱体４０を基板１０に実装するためのはんだを省略できる。
また、上述の実施形態では、蓄熱体４０をプレスにより形成する例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、例えば、蓄熱体４０の本体４１０をプレスで矩形状に形成した後、本体４１０の外縁部の一部を切り欠くことにより切欠部４２０を形成してもよい。また、例えば、蓄熱体４０の本体４１０をプレスで矩形状に形成した後、切欠部４２０を切削により形成してもよい。
また、上述の実施形態では、蓄熱体４０の本体４１０が、基板１０の板厚方向の断面において基板１０とは反対側の角部の外縁が曲線状となるよう形成されている例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、蓄熱体４０の本体４１０は、基板１０の板厚方向の断面において基板１０とは反対側の角部の外縁が直線状となるよう形成されていてもよい。蓄熱体４０の本体４１０をプレス以外の方法で形成した場合、蓄熱体４０の本体４１０は、基板１０の板厚方向の断面において基板１０とは反対側の角部の外縁が直線状となり得る。
【０１０９】
また、本発明の他の実施形態では、蓄熱体４０は、熱伝導率が所定値以上であれば、例えばカーボン等、どのような材料で形成されていてもよい。また、蓄熱体４０は、電気伝導体に限らず、例えば窒化アルミニウムや窒化ケイ素等の絶縁体により形成されていてもよい。本発明では、蓄熱体４０がどのような材料により形成されていても、蓄熱体４０の表裏を容易に識別することができる。また、蓄熱体４０は、基板１０のプリント配線３０に接していなくてもよい。また、蓄熱体４０は、半導体モジュール２０に接していてもよい。また、蓄熱体４０には、めっきが施されていなくてもよい。
【０１１０】
また、上述の実施形態では、半導体モジュール２０の封止体２０２の長手方向の辺の長さをＬとすると、複数の蓄熱体４０が、半導体モジュール２０の封止体２０２の外縁から所定距離Ｌの範囲Ｒ１内に位置するよう設けられる例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、複数の蓄熱体４０は、一部が範囲Ｒ１外に位置するよう設けられていてもよい。また、蓄熱体４０は、範囲Ｒ１内に設けられていなくてもよい。ただし、半導体モジュール２０から蓄熱体４０へ効果的に伝熱するには、蓄熱体４０は半導体モジュール２０の近傍に設けることが望ましい。また、半導体モジュール２０の封止体２０２は、矩形状に限らず、多角形状、円形等、どのような形状に形成されていてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、熱伝導部材は、例えばシリコーンを基材とする熱抵抗の小さなシート状の放熱シートであってもよい。また、本発明の他の実施形態では、熱伝導部材を備えなくてもよい。
【０１１１】
また、上述の実施形態では、発熱部品と放熱体との距離は、蓄熱体４０と放熱体との距離より小さく設定されている例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、発熱部品と放熱体との距離は、蓄熱体４０と放熱体との距離以下に設定してもよい。また、本発明の他の実施形態では、発熱部品と放熱体との距離は、蓄熱体４０と放熱体との距離に関係なく、どのように設定されていてもよい。ただし、蓄熱体４０が電気伝導体により形成されている場合、発熱部品と放熱体との距離は、蓄熱体４０と放熱体との距離より小さく設定されていることが望ましい。また、放熱体は、アルミに限らず、鉄、銅、窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素等の熱伝導率が所定値以上の材料により形成されていてもよい。また、本発明の他の実施形態では、放熱体を備えていなくてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、発熱部品の封止体は、樹脂に限らず、窒化アルミニウムや窒化ケイ素等の絶縁体により形成されていてもよい。また、発熱素子は、封止体から一部が露出していてもよい。
【０１１２】
本発明による電子ユニットは、電動パワーステアリング装置に限らず、他の装置のモータ等、電動機器の駆動を制御するのに用いてもよい。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  電子制御ユニット（電動パワーステアリング制御装置、電子ユニット）、１０  基板、２０、２１、２２、２３、２４  半導体モジュール（発熱部品）、４０、４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７  蓄熱体、４１０  本体、４２０  切欠部、４３０  凹部、６０  制御部、１０１  モータ
【図１】
2018176943.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018176943.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018176943.tif 000007
【図６】
2018176943.tif 000008
【図７】
2018176943.tif 000009
【図８】
2018176943.tif 000010
【図９】
2018176943.tif 000011
【図１０】
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