(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドモジュールを駆動するための駆動信号に起因するノイズが、ヘッドモジュールの状態を示す状態信号に及ぼす影響を低減させることができる液体吐出装置を提供する。【解決手段】駆動信号により駆動されて液体を吐出可能な吐出部、及び、吐出部の動作を指定する指定信号に基づいて駆動信号を吐出部に供給する供給部を具備するヘッドモジュール、並びに、ヘッドモジュールの状態を示す状態信号を出力する状態信号出力部を含む液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドから状態信号が供給される第１配線、指定信号を液体吐出ヘッドに供給するための第２配線、及び、駆動信号を液体吐出ヘッドに供給するための第３配線、を含む配線部と、を備え、第１配線は、導電性の材料を含む第１シールド層８１３と、導電性の材料を含む第２シールド層８１４と、第１シールド層及び第２シールド層の間に設けられ、状態信号を伝送するための第１導電体８１１と、を含む。【選択図】図１０
2018051953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動信号により駆動されて液体を吐出可能な吐出部、及び、
前記吐出部の動作を指定する指定信号に基づいて前記駆動信号を前記吐出部に供給する供給部、
を具備するヘッドモジュール、並びに、
前記ヘッドモジュールの状態を示す状態信号を出力する状態信号出力部、
を含む液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドから前記状態信号が供給される第１配線、
前記指定信号を前記液体吐出ヘッドに供給するための第２配線、及び、
前記駆動信号を前記液体吐出ヘッドに供給するための第３配線、
を含む配線部と、
を備え、
前記第１配線は、
導電性の材料を含む第１シールド層と、
導電性の材料を含む第２シールド層と、
前記第１シールド層及び前記第２シールド層の間に設けられ、前記状態信号を伝送するための第１導電体と、
を含む、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記第１シールド層は、
前記配線部において、
前記第１導電体と前記第２配線との間に設けられ、
前記第２シールド層は、
前記配線部において、
前記第１導電体と前記第３配線との間に設けられる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記状態信号は、
前記駆動信号により駆動された吐出部に生じる残留振動を示す残留振動信号を含む、
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記状態信号は、
前記ヘッドモジュールの所定位置の温度が基準温度以上であるか否かを示す過加熱報知信号を含む、
ことを特徴とする、請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記第２配線は、
導電性の材料を含む第３シールド層と、
導電性の材料を含む第４シールド層と、
前記第３シールド層及び前記第４シールド層の間に設けられ、前記指定信号を伝送するための第２導電体と、
を具備する、
ことを特徴とする、請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記第３配線は、
導電性の材料を含む第５シールド層と、
導電性の材料を含む第６シールド層と、
前記第５シールド層及び前記第６シールド層の間に設けられ、前記駆動信号を伝送するための第３導電体と、
を具備する、
ことを特徴とする、請求項１乃至５のうち何れか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記液体吐出ヘッドを制御する制御部を備え、
前記液体吐出ヘッドは、
前記液体吐出ヘッドの特性を示す特性情報を記憶する特性情報記憶部を備え、
前記制御部は、
前記第１配線を介して前記特性情報記憶部に記憶された前記特性情報を参照する、
ことを特徴とする、請求項１乃至６のうち何れか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記配線部において、
前記液体吐出ヘッドと前記第３配線との距離は、
前記液体吐出ヘッドと前記第１配線との距離よりも短い、
ことを特徴とする、請求項２に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンター等の液体吐出装置は、液体吐出ヘッドが有する吐出部を駆動して、吐出部のキャビティ内に充填されたインク等の液体を吐出させることで、記録媒体に画像を形成する印刷処理を実行する。このような液体吐出装置においては、一般的に、吐出部を駆動するための駆動信号を、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）等の配線を介して液体吐出ヘッドに供給する（特許文献１参照）。
また、液体吐出装置においては、駆動信号により駆動された吐出部に生じる残留振動を検出し、当該残留振動に基づいて、吐出部における液体の吐出状態が正常であるか否かを検査する場合がある。この場合、吐出部に生じる残留振動を示す残留振動信号を、液体吐出ヘッドからＦＦＣ等の配線を介して取得し、当該残留振動信号に基づいて、吐出部における液体の吐出状態を検査する（特許文献２参照）。
また、液体吐出装置においては、吐出部と吐出部に駆動信号を供給する供給部とを含むヘッドモジュールが加熱された状態となり、吐出部から液体を正常に吐出できなくなることがある。このため、ヘッドモジュールの温度が基準温度以上であるか否かを示す過加熱報知信号を、液体吐出ヘッドからＦＦＣ等の配線を介して取得し、当該過加熱報知信号に基づいて、ヘッドモジュールが過加熱状態であるか否かを検査する場合がある（特許文献３参照）。
このように、液体吐出装置においては、残留振動信号や過加熱報知信号等のような、ヘッドモジュールの状態を表す状態信号を、ＦＦＣ等の配線を介してヘッドモジュールから取得することで、ヘッドモジュールの状態を検査する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０９３９７３号公報
【特許文献２】特開２０１６−０４９６９１号公報
【特許文献３】特開２００７−１８１９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一般的に、駆動信号は大振幅の信号である。このため、液体吐出ヘッドに対して駆動信号を供給する際に、当該駆動信号に起因するノイズが、液体吐出ヘッドから取得された状態信号に重畳する場合がある。そして、状態信号にノイズが重畳する場合、ヘッドモジュールの状態を把握することが困難となり、ヘッドモジュールの検査を適切に実行できないという不都合が生じる場合があった。
【０００５】
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、駆動信号に起因するノイズが状態信号に及ぼす影響を低減させる技術の提供を、解決課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するために、本発明に係る液体吐出装置は、駆動信号により駆動されて液体を吐出可能な吐出部、及び、前記吐出部の動作を指定する指定信号に基づいて前記駆動信号を前記吐出部に供給する供給部、を具備するヘッドモジュール、並びに、前記ヘッドモジュールの状態を示す状態信号を出力する状態信号出力部、を含む液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドから前記状態信号が供給される第１配線、前記指定信号を前記液体吐出ヘッドに供給するための第２配線、及び、前記駆動信号を前記液体吐出ヘッドに供給するための第３配線、を含む配線部と、を備え、前記第１配線は、導電性の材料を含む第１シールド層と、導電性の材料を含む第２シールド層と、前記第１シールド層及び前記第２シールド層の間に設けられ、前記状態信号を伝送するための第１導電体と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、状態信号が供給される第１配線が、両面シールドタイプの配線であるため、配線部において、第１配線、第２配線、及び、第３配線を、各配線の厚み方向において重なるように配線し、且つ、各配線の厚み方向において隣り合う配線間の間隔を空けないように配線する場合であっても、駆動信号等に起因するノイズが状態信号に重畳することを防止することができる。
【０００８】
上述した液体吐出装置において、前記第１シールド層は、前記配線部において、前記第１導電体と前記第２配線との間に設けられ、前記第２シールド層は、前記配線部において、前記第１導電体と前記第３配線との間に設けられる、ことを特徴としてもよい。
【０００９】
この態様によれば、第１シールド層が、第１導電体と第２配線の間に設けられるため、第２配線に供給される指定信号に起因するノイズが状態信号に重畳することを防止することができる。また、この態様によれば、第２シールド層が、第１導電体と第３配線の間に設けられるため、第３配線に供給される駆動信号に起因するノイズが状態信号に重畳することを防止することができる。更に、この態様によれば、第２配線と第３配線との間に、第１シールド層と第２シールド層が設けられるため、第３配線に供給される駆動信号に起因するノイズが第２配線に供給される指定信号に重畳することを防止することができる。
【００１０】
上述した液体吐出装置において、前記状態信号は、前記駆動信号により駆動された吐出部に生じる残留振動を示す残留振動信号を含む、ことを特徴としてもよい。
【００１１】
この態様によれば、残留振動信号に基づいて、吐出部における液体の吐出状態を検査することができる。
【００１２】
上述した液体吐出装置において、前記状態信号は、前記ヘッドモジュールの所定位置の温度が基準温度以上であるか否かを示す過加熱報知信号を含む、ことを特徴としてもよい。
【００１３】
この態様によれば、過加熱報知信号に基づいて、ヘッドモジュールが過加熱状態であるか否かを検査することができる。
【００１４】
上述した液体吐出装置において、前記第２配線は、導電性の材料を含む第３シールド層と、導電性の材料を含む第４シールド層と、前記第３シールド層及び前記第４シールド層の間に設けられ、前記指定信号を伝送するための第２導電体と、を具備する、ことを特徴としてもよい。
【００１５】
この態様によれば、指定信号が供給される第２配線が、両面シールドタイプの配線であるため、駆動信号等に起因するノイズが指定信号に重畳することを防止することができる。
【００１６】
上述した液体吐出装置において、前記第３配線は、導電性の材料を含む第５シールド層と、導電性の材料を含む第６シールド層と、前記第５シールド層及び前記第６シールド層の間に設けられ、前記駆動信号を伝送するための第３導電体と、を具備する、ことを特徴としてもよい。
【００１７】
この態様によれば、駆動信号が供給される第３配線が、両面シールドタイプの配線であるため、駆動信号等に起因するノイズが第１配線及び第２配線に伝播することを防止することができる。
【００１８】
上述した液体吐出装置は、前記液体吐出ヘッドを制御する制御部を備え、前記液体吐出ヘッドは、前記液体吐出ヘッドの特性を示す特性情報を記憶する特性情報記憶部を備え、前記制御部は、前記第１配線を介して前記特性情報記憶部に記憶された前記特性情報を参照する、ことを特徴としてもよい。
【００１９】
この態様によれば、特性情報に基づいて、ヘッドモジュールの特性を考慮しつつ、ヘッドモジュールの駆動及び検査を行うことが可能となる。
ここで、特性情報とは、例えば、液体吐出ヘッドの製造誤差等の個体毎の特性を表す情報や、液体吐出ヘッドの使用状況または使用履歴等を表す情報等である。
【００２０】
上述した液体吐出装置は、前記配線部において、前記液体吐出ヘッドと前記第３配線との距離が、前記液体吐出ヘッドと前記第１配線との距離よりも短い、ことを特徴としてもよい。
【００２１】
この態様によれば、液体吐出ヘッドの駆動に伴い生じるノイズが指定信号に重畳することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るインクジェットプリンター１の構成の一例を示すブロック図である。
【図２】インクジェットプリンター１の概略的な内部構造の一例を示す斜視図である。
【図３】吐出部Ｄの構造の一例を説明するための説明図である。
【図４】液体吐出ヘッド３におけるノズルＮの配置の一例を示す平面図である。
【図５】ヘッドモジュール３０の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】インクジェットプリンター１の動作の一例を説明するためのタイミングチャートである。
【図７】印刷信号ＳＩと接続状態指定信号との関係の一例を説明するための説明図である。
【図８】接続状態指定回路３１１の構成の一例を示すブロック図である。
【図９】基板同士の接続の一例を説明するための説明図である。
【図１０】ＦＦＣの配置及びＦＦＣの構造の一例を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。ただし、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２４】
＜＜Ａ．実施形態＞＞
本実施形態では、インク（「液体」の一例）を吐出して記録用紙Ｐ（「記録媒体」の一例）に画像を形成するインクジェットプリンターを例示して、液体吐出装置を説明する。
【００２５】
＜＜１．インクジェットプリンターの概要＞＞
図１及び図２を参照しつつ、本実施形態に係るインクジェットプリンター１の構成について説明する。ここで、図１は、本実施形態に係るインクジェットプリンター１の構成の一例を示す機能ブロック図である。また、図２は、インクジェットプリンター１の概略的な内部構造の一例を示す斜視図である。
【００２６】
インクジェットプリンター１には、パーソナルコンピューターやデジタルカメラ等のホストコンピューター（図示省略）から、インクジェットプリンター１が形成すべき画像を示す印刷データＩmgが供給される。インクジェットプリンター１は、ホストコンピューターから供給される印刷データＩmgの示す画像を記録用紙Ｐに形成するための印刷処理を実行する。なお、詳細は後述するが、本実施形態では、インクジェットプリンター１がラインプリンターである場合を想定する。
【００２７】
図１に例示するように、インクジェットプリンター１は、インクを吐出する吐出部Ｄが設けられたヘッドユニットＨUを具備する液体吐出ヘッド３と、インクジェットプリンター１の各部の動作を制御する制御部６と、吐出部Ｄを駆動するための駆動信号Ｃomを生成する駆動信号生成回路２０を具備する駆動信号生成モジュール２と、液体吐出ヘッド３に対する記録用紙Ｐの相対位置を変化させるための搬送機構７と、インクジェットプリンター１の制御プログラム及びその他の情報を記憶する記憶部５と、を備える。
本実施形態では、一例として、液体吐出ヘッド３が、４個のヘッドユニットＨUを備え、駆動信号生成モジュール２が、４個のヘッドユニットＨUと１対１に対応する４個の駆動信号生成回路２０を備える場合を想定する。
【００２８】
本実施形態において、各ヘッドユニットＨUは、Ｍ個の吐出部Ｄを具備する吐出モジュール３２と、駆動信号生成モジュール２が出力する駆動信号Ｃomを吐出モジュール３２に供給するための駆動信号供給回路３１（「供給部」の一例）と、を有するヘッドモジュール３０を備える（本実施形態において、Ｍは、１≦Ｍを満たす自然数）。
以下では、各吐出モジュール３２に設けられたＭ個の吐出部Ｄの各々を区別するために、順番に、１段、２段、…、Ｍ段と称することがある。また、ｍ段の吐出部Ｄを、吐出部Ｄ[m]と称する場合がある（変数ｍは、１≦ｍ≦Ｍを満たす自然数）。また、インクジェットプリンター１の構成要素や信号等が、吐出部Ｄ[m]の段数ｍに対応するものである場合には、当該構成要素や信号等を表わすための符号に、段数ｍに対応していることをを示す添え字[m]を付して表現することがある。
【００２９】
また、本実施形態において、各ヘッドユニットＨUは、ヘッドモジュール３０の状態を示す状態信号ＪSを出力する状態信号出力部４０と、温度センサー（図示省略）と、を備える。このうち、温度センサーは、ヘッドモジュール３０の所定位置の温度を検出し、検出結果を示す温度情報を出力する。また、状態信号出力部４０は、残留振動検出回路４１と過加熱情報検出回路４２とを備える。
【００３０】
残留振動検出回路４１は、駆動信号Ｃomにより駆動された吐出部Ｄ[m]から検出した検出信号Ｖout[m]に基づいて、吐出部Ｄ[m]が駆動された後に吐出部Ｄ[m]に残留している残留振動を示す残留振動信号ＮV[m]を出力する。また、過加熱情報検出回路４２は、温度センサーの出力する温度情報の示す温度が、所定の基準温度以上であるか否かを示す過加熱報知信号ＸHを出力する。すなわち、本実施形態では、状態信号ＪSが、残留振動信号ＮVと過加熱報知信号ＸHとを含む場合を想定する。
【００３１】
また、本実施形態において、各ヘッドユニットＨUは、ヘッドモジュール３０の特性を示す特性情報ＣIを記憶する特性情報記憶部４３、を備える。ここで、特性情報ＣIとは、ヘッドモジュール３０の個体毎の特性を表す情報であり、例えば、ヘッドモジュール３０の製造番号及び製造日等のヘッドモジュール３０の製造に関する情報、ヘッドモジュール３０の製造工程等において検出されたヘッドモジュール３０の製造誤差を表す情報、及び、ヘッドモジュール３０の使用履歴を表す情報等のうち一部または全部を含む情報である。制御部６は、特性情報記憶部４３にアクセスすることにより、特性情報記憶部４３が記憶する特性情報ＣIを参照することができる。
【００３２】
記憶部５は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性のメモリーと、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、または、ＰＲＯＭ（Programmable ROM）等の不揮発性メモリーと、を含んで構成され、ホストコンピューターから供給される印刷データＩmg、及び、インクジェットプリンター１の制御プログラム等の各種情報を記憶する。
【００３３】
制御部６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成される。但し、制御部６は、ＣＰＵの代わりにまたはＣＰＵに加えて、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）等のプログラマブルロジックデバイスを備えていてもよい。
制御部６は、制御部６に設けられたＣＰＵが記憶部５に記憶されている制御プログラムを実行することで、インクジェットプリンター１の各部を制御する。具体的には、制御部６は、液体吐出ヘッド３に設けられた駆動信号供給回路３１を制御するための印刷信号ＳＩと、駆動信号生成モジュール２に設けられた駆動信号生成回路２０を制御するための波形指定信号ｄComと、搬送機構７を制御するための信号と、を生成する。
ここで、波形指定信号ｄComとは、駆動信号Ｃomの波形を規定するデジタルの信号である。
また、駆動信号Ｃomとは、吐出部Ｄを駆動するためのアナログの信号である。駆動信号生成回路２０は、ＤＡ変換回路を含み、波形指定信号ｄComが規定する波形を有する駆動信号Ｃomを生成する。なお、本実施形態では、駆動信号Ｃomが、駆動信号Ｃom-Aと駆動信号Ｃom-Bとを含む場合を想定する。
また、印刷信号ＳＩとは、吐出部Ｄの動作の種類を指定するためのデジタルの信号である。具体的には、印刷信号ＳＩは、吐出部Ｄに対して駆動信号Ｃomを供給するか否かを指定することで、吐出部Ｄの動作の種類を指定する。ここで、吐出部Ｄの動作の種類の指定とは、例えば、吐出部Ｄを駆動するか否かを指定したり、吐出部Ｄを駆動した際に当該吐出部Ｄからインクが吐出されるか否かを指定したり、また、吐出部Ｄを駆動した際に当該吐出部Ｄから吐出されるインク量を指定したりすることである。
【００３４】
印刷処理が実行される場合、制御部６は、まず、ホストコンピューターから供給される印刷データＩmgを、記憶部５に記憶させる。次に、制御部６は、記憶部５に記憶されている印刷データＩmg等の各種データに基づいて、印刷信号ＳＩ、波形指定信号ｄCom、及び、搬送機構７を制御するための信号等の各種制御信号を生成する。そして、制御部６は、各種制御信号と、記憶部５に記憶されている各種データに基づいて、液体吐出ヘッド３に対する記録用紙Ｐの相対位置を変化させるように搬送機構７を制御しつつ、吐出部Ｄが駆動されるように液体吐出ヘッド３を制御する。これにより、制御部６は、吐出部Ｄからのインクの吐出の有無、インクの吐出量、及び、インクの吐出タイミング等を調整し、印刷データＩmgに対応する画像を記録用紙Ｐに形成する印刷処理の実行を制御する。
【００３５】
また、制御部６は、印刷処理が実行されているタイミング、または、印刷処理の実行前のタイミングにおいて、過加熱情報検出回路４２が出力する過加熱報知信号ＸHに基づいて、ヘッドモジュール３０が所定の基準温度以上であるか否かを判定する。すなわち、制御部６は、ヘッドモジュール３０が過加熱の状態であるか否かを検査することができる。これにより、制御部６は、ヘッドモジュール３０が過加熱の状態である場合には、ヘッドモジュール３０が基準温度よりも低い温度になるまで、印刷処理を中断することができる。
【００３６】
ところで、本実施形態に係るインクジェットプリンター１は、判定準備処理と吐出状態判定処理とを含む吐出状態検査処理を実行することができる。
ここで、吐出状態判定処理とは、制御部６が、吐出部Ｄ[m]に生じている残留振動を表す残留振動信号ＮV[m]に基づいて、吐出部Ｄ[m]におけるインクの吐出状態を判定する処理である。
また、判定準備処理とは、吐出状態判定処理を行うための各種準備処理である。具体的には、判定準備処理とは、吐出状態判定処理における判定の対象となる吐出部Ｄ[m] （以下、吐出状態判定処理における判定の対象となる吐出部Ｄを判定対象吐出部Ｄ-Hと称する場合がある）を選択する処理と、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]を駆動信号Ｃomにより駆動する処理と、駆動信号Ｃomにより駆動された吐出部Ｄ[m]から検出信号Ｖout[m]を検出する処理と、検出信号Ｖout[m]に基づいて残留振動信号ＮV[m]を生成する処理と、を含む。
【００３７】
本実施形態に係るインクジェットプリンター１は、吐出状態検査処理において、第１に、制御部６により、各ヘッドユニットＨUに設けられたＭ個の吐出部Ｄの中から、判定対象吐出部Ｄ-Hを選択し、第２に、制御部６による制御の下で、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]を駆動させることで、吐出部Ｄ[m]に残留振動を生じさせ、第３に、残留振動検出回路４１により、吐出部Ｄ[m]に生じている残留振動を表す検出信号Ｖout[m]を検出し、第４に、残留振動検出回路４１により、検出信号Ｖout[m]に基づいて残留振動信号ＮV[m]を生成し、第５に、制御部６により、残留振動信号ＮV[m]に基づいて、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]におけるインクの吐出状態が正常であるか否か、すなわち、吐出部Ｄ[m]において吐出異常が生じていないか否かを判定する、という一連の処理を実行する。なお、これら第１〜第５の処理のうち、第１〜第４の処理が判定準備処理に該当し、第５の処理が吐出状態判定処理に該当する。
【００３８】
ここで、吐出異常とは、駆動信号Ｃomにより吐出部Ｄを駆動して当該吐出部Ｄからインクを吐出させようとしても、駆動信号Ｃomが規定する態様によりインクを吐出できない状態である。そして、駆動信号Ｃomが規定する態様によるインクの吐出とは、吐出部Ｄが駆動信号Ｃomの波形により規定される量のインクを吐出し、吐出部Ｄが駆動信号Ｃomの波形により規定される吐出速度でインクを吐出することである。すなわち、駆動信号Ｃomが規定する態様によりインクを吐出できない状態とは、吐出部Ｄからインクを吐出できない状態の他に、駆動信号Ｃomにより規定されるインクの吐出量とは異なる量のインクが吐出部Ｄから吐出される状態、及び、駆動信号Ｃomにより規定されるインクの吐出速度とは異なる速度でインクが吐出されるために記録用紙Ｐ上の所望の位置にインクを着弾させることができない状態、等を含む。
【００３９】
図２は、インクジェットプリンター１の内部構成の概略を例示する一部断面図である。図２に示すように、本実施形態では、インクジェットプリンター１が、４個のインクカートリッジ９０を備える場合を想定する。なお、図２では、インクカートリッジ９０が、液体吐出ヘッド３に設けられる場合を例示しているが、インクカートリッジ９０は、インクジェットプリンター１の他の場所に設けられても良い。
４個のインクカートリッジ９０は、シアン、マゼンタ、イエロー、及び、ブラックの、４色（ＣＭＹＫ）と１対１に対応して設けられたものであり、各インクカートリッジ９０には、当該インクカートリッジ９０に対応する色のインクが充填されている。
【００４０】
図２に示すように、搬送機構７は、記録用紙Ｐを搬送するための駆動源となる搬送モーター７１と、搬送モーター７１を駆動するためのモータードライバー（図示省略）と、液体吐出ヘッド３の下側（図２において−Ｚ方向）に設けられるプラテン７４と、搬送モーター７１の作動により回転する搬送ローラー７３と、図２においてＹ軸回りに回転自在に設けられたガイドローラー７５と、記録用紙Ｐをロール状に巻き取った状態で収納するための収納部７６と、を備える。搬送機構７は、インクジェットプリンター１が印刷処理を実行する場合に、記録用紙Ｐを、収納部７６から繰り出して、ガイドローラー７５、プラテン７４、及び、搬送ローラー７３により規定される搬送経路に沿って、図において＋Ｘ方向（上流側から下流側へ向かう方向。以下、「搬送方向Ｍｖ」と称することがある）に向けて搬送する。なお、以下では、図２に示すように、＋Ｘ方向（搬送方向Ｍｖ）及びその反対の−Ｘ方向をＸ軸方向と総称し、＋Ｚ方向（上方向）及びその反対の−Ｚ方向（下方向）をＺ軸方向と総称し、Ｘ軸方向及びＺ軸方向と交差する＋Ｙ方向及びその反対の−Ｙ方向をＹ軸方向と総称する。
【００４１】
液体吐出ヘッド３に設けられている４Ｍ個の吐出部Ｄの各々は、４個のインクカートリッジ９０のうち何れか１個のインクカートリッジ９０からインクの供給を受ける。各吐出部Ｄは、インクカートリッジ９０から供給されたインクを内部に充填し、充填したインクを当該吐出部Ｄが具備するノズルＮ（図３参照）から吐出することができる。具体的には、各吐出部Ｄは、搬送機構７が記録用紙Ｐをプラテン７４上に搬送するタイミングで、記録用紙Ｐに対してインクを吐出することで、画像を構成するためのドットを記録用紙Ｐに形成する。そして、液体吐出ヘッド３が具備する４個のヘッドユニットＨUに設けられている合計４Ｍ個の吐出部Ｄから全体としてＣＭＹＫの４色のインクを吐出することで、フルカラー印刷が実現される。
【００４２】
＜＜２．吐出モジュール及び吐出部の概要＞＞
図３及び図４を参照しつつ、吐出モジュール３２と、吐出モジュール３２に設けられる吐出部Ｄについて説明する。
【００４３】
図３は、吐出部Ｄを含むように吐出モジュール３２を切断した、吐出モジュール３２の概略的な一部断面図である。
図３に示すように、吐出部Ｄは、圧電素子ＰZと、内部にインクが充填されたキャビティ３２０と、キャビティ３２０に連通するノズルＮと、振動板３１０と、を備える。
キャビティ３２０は、キャビティプレート３４０と、ノズルＮが形成されたノズルプレート３３０と、振動板３１０と、により区画される空間である。キャビティ３２０は、インク供給口３６０を介してリザーバ３５０と連通している。リザーバ３５０は、インク取入口３７０を介して、当該吐出部Ｄに対応するインクカートリッジ９０と連通している。
圧電素子ＰZは、上部電極Ｚuと、下部電極Ｚdと、上部電極Ｚu及び下部電極Ｚdの間に設けられた圧電体Ｚmと、を有する。そして、下部電極Ｚdが電位ＶBSに設定された給電線ＬHd（図５参照）に電気的に接続され、上部電極Ｚuに駆動信号Ｃomが供給されることで、上部電極Ｚu及び下部電極Ｚdの間に電圧が印加されると、当該印加された電圧に応じて圧電素子ＰZが＋Ｚ方向または−Ｚ方向に変位する。なお、本実施形態では、圧電素子ＰZとして、図３に示すようなユニモルフ（モノモルフ）型を採用する。なお、圧電素子ＰZは、ユニモルフ型に限らず、バイモルフ型や積層型等を採用してもよい。
キャビティプレート３４０の上面開口部には、振動板３１０が設置される。振動板３１０には、下部電極Ｚdが接合されている。このため、圧電素子ＰZが駆動信号Ｃomにより駆動されて変位すると、振動板３１０も変位する。そして、振動板３１０の変位によりキャビティ３２０の容積が変化し、キャビティ３２０内に充填されたインクがノズルＮより吐出される。インクの吐出によりキャビティ３２０内のインクが減少した場合、リザーバ３５０からインクが供給される。
【００４４】
図４は、＋Ｚ方向からインクジェットプリンター１を平面視した場合の、液体吐出ヘッド３が具備する４個の吐出モジュール３２と、当該４個の吐出モジュール３２に設けられた合計４Ｍ個のノズルＮの配置の一例を説明するための説明図である。
図４に示すように、液体吐出ヘッド３に設けられた各吐出モジュール３２には、ノズル列Ｌnが設けられる。ここで、ノズル列Ｌnとは、所定方向に列状に延在するように設けられた複数のノズルＮである。本実施形態では、一例として、各吐出モジュール３２において、ノズル列Ｌn-BKと、ノズル列Ｌn-CYと、ノズル列Ｌn-MGと、ノズル列Ｌn-YLと、からなる４列のノズル列Ｌnが設けられる場合を想定する。なお、ノズル列Ｌn-BKに属するノズルＮは、ブラックのインクを吐出する吐出部Ｄに設けられたノズルＮであり、ノズル列Ｌn-CYに属するノズルＮは、シアンのインクを吐出する吐出部Ｄに設けられたノズルＮであり、ノズル列Ｌn-MGに属するノズルＮは、マゼンタのインクを吐出する吐出部Ｄに設けられたノズルＮであり、ノズル列Ｌn-YLに属するノズルＮは、イエローのインクを吐出する吐出部Ｄに設けられたノズルＮである。また、本実施形態では、一例として、各吐出モジュール３２において、４列のノズル列Ｌnの各々が、平面視したときに、Ｙ軸方向に延在するように設けられている場合を想定する。
【００４５】
図４に示すように、本実施形態に係る液体吐出ヘッド３は、所謂、ラインヘッドである。すなわち、液体吐出ヘッド３は、インクジェットプリンター１が、記録用紙Ｐ（正確には、Ｙ軸方向の幅がインクジェットプリンター１の印刷可能な最大の幅を有する記録用紙Ｐ）に対して印刷処理を実行する場合に、液体吐出ヘッド３の具備する合計４Ｍ個のノズルＮのＹ軸方向における延在範囲ＹNLが、当該記録用紙Ｐの有するＹ軸方向における範囲ＹPを包含することを特徴とする。
【００４６】
なお、本実施形態において、範囲ＹPは、２９７ミリ以上の幅を有する範囲であることとする。すなわち、本実施形態に係るインクジェットプリンター１が具備するラインヘッド（液体吐出ヘッド３）は、Ａ４サイズ横向きの記録用紙Ｐに対して印刷を行える大きさを有する。また、本実施形態において、液体吐出ヘッド３には、６００ｄｐｉ以上のドット密度での印刷が可能なように、ノズルＮが配列されていることとする。
【００４７】
なお、図４に示す、液体吐出ヘッド３における４個の吐出モジュール３２の配置、及び、各吐出モジュール３２における各ノズル列Ｌnの配置は一例に過ぎない。液体吐出ヘッド３において、吐出モジュール３２及び各ノズル列Ｌnはどのように配置されるものであってもよい。
例えば、図４では、ノズル列ＬnがＹ軸方向に延在するように設けられるが、ノズル列Ｌnは、ＸＹ平面内で任意の方向に延在するように設けられるものであればよい。ノズル列Ｌnは、Ｙ軸方向ともＸ軸方向とも異なる方向、例えば、図において斜めの方向に延在するように設けられるものであってもよい。
また、図４では、各吐出モジュール３２に４列のノズル列Ｌnが設けられるが、各吐出モジュール３２には１列以上のノズル列Ｌnが設けられればよい。
また、図４では、各ノズル列Ｌnを構成する複数のノズルＮが、Ｙ軸方向に一列に並ぶように設けられるが、図において−Ｙ側から偶数番目のノズルＮと奇数番目のノズルＮのＸ軸方向の位置が互いに異なるように、所謂、千鳥状に配置されるものであってもよい。
【００４８】
＜＜３．ヘッドモジュールの構成＞＞
以下、図５を参照しつつ、各ヘッドモジュール３０の構成について説明する。
【００４９】
図５は、ヘッドモジュール３０の構成の一例を示すブロック図である。上述のように、ヘッドモジュール３０は、駆動信号供給回路３１と、吐出モジュール３２と、を備える。また、ヘッドモジュール３０は、駆動信号生成モジュール２から駆動信号Ｃom-Aが供給される内部配線ＬHaと、駆動信号生成モジュール２から駆動信号Ｃom-Bが供給される内部配線ＬHbと、吐出部Ｄから検出される検出信号Ｖoutを残留振動検出回路４１に供給するための内部配線ＬHsと、を備える。
【００５０】
図５に示すように、駆動信号供給回路３１は、Ｍ個のスイッチＳWa（ＳWa[1]〜ＳWa[M]）と、Ｍ個のスイッチＳWb（ＳWb[1]〜ＳWb[M]）と、Ｍ個のスイッチＳWs（ＳWs[1]〜ＳWs[M]）と、各スイッチの接続状態を指定する接続状態指定回路３１１と、を備える。なお、各スイッチとしては、例えば、トランスミッションゲートを採用することができる。
接続状態指定回路３１１は、制御部６から供給される印刷信号ＳＩ、ラッチ信号ＬAT、チェンジ信号ＣNG、及び、期間指定信号Ｔsigの少なくとも一部の信号に基づいて、スイッチＳWa[1]〜ＳWa[M]のオンオフを指定する接続状態指定信号ＳLa[1]〜ＳLa[M]と、スイッチＳWb[1]〜ＳWb[M]のオンオフを指定する接続状態指定信号ＳLb[1]〜ＳLb[M]と、スイッチＳWs[1]〜ＳWs[M]のオンオフを指定する接続状態指定信号ＳLs[1]〜ＳLs[M]と、を生成する。
スイッチＳWa[m]は、接続状態指定信号ＳLa[m]に応じて、内部配線ＬHaと、吐出部Ｄ[m]に設けられた圧電素子ＰZ[m]の上部電極Ｚu[m]と、の導通及び非導通を切り替える。例えば、スイッチＳWa[m]は、接続状態指定信号ＳLa[m]がハイレベルの場合にオンし、ローレベルの場合にオフする。
スイッチＳWb[m]は、接続状態指定信号ＳLb[m]に応じて、内部配線ＬHbと、吐出部Ｄ[m]に設けられた圧電素子ＰZ[m]の上部電極Ｚu[m]との、導通及び非導通を切り替える。例えば、スイッチＳWb[m]は、接続状態指定信号ＳLb[m]がハイレベルの場合にオンし、ローレベルの場合にオフする。
なお、駆動信号Ｃom-A及びＣom-Bのうち、スイッチＳWa[m]またはＳWb[m]を介して、吐出部Ｄ[m]の圧電素子ＰZ[m]に実際に供給される信号を、供給駆動信号Ｖin[m]と称する場合がある。
スイッチＳWs[m]は、接続状態指定信号ＳLs[m]に応じて、内部配線ＬHsと、吐出部Ｄ[m]に設けられた圧電素子ＰZ[m]の上部電極Ｚu[m]と、の導通及び非導通を切り替える。例えば、スイッチＳWs[m]は、接続状態指定信号ＳLs[m]がハイレベルの場合にオンし、ローレベルの場合にオフする。
【００５１】
残留振動検出回路４１には、判定対象吐出部Ｄ-Hとして駆動された吐出部Ｄ[m]の圧電素子ＰZ[m]から出力される検出信号Ｖout[m]が、内部配線ＬHsを介して供給される。そして、残留振動検出回路４１は、検出信号Ｖout[m]に基づいて残留振動信号ＮV[m]を生成する。
【００５２】
＜＜４．ヘッドモジュールの動作＞＞
以下、図６〜図８を参照しつつ、各ヘッドモジュール３０の動作について説明する。
【００５３】
本実施形態において、インクジェットプリンター１の動作期間は、１または複数の単位期間Ｔuを含む。そして、本実施形態に係るインクジェットプリンター１は、各単位期間Ｔuにおいて、印刷処理における各吐出部Ｄの駆動と、吐出状態検査処理における判定対象吐出部Ｄ-Hの駆動及び残留振動の検出（判定準備処理）と、の一方を実行することができることとする。
なお、一般的に、インクジェットプリンター１は、連続的または間欠的な複数の単位期間Ｔuに亘り印刷処理を繰り返し実行して各吐出部Ｄから１または複数回ずつインクを吐出させることで、印刷データＩmgの示す画像を形成する。また、本実施形態に係るインクジェットプリンター１は、連続的または間欠的に設けられたＭ個の単位期間Ｔuにおいて、Ｍ回の判定準備処理を実行することで、Ｍ個の吐出部Ｄ[1]〜Ｄ[M]の各々を判定対象吐出部Ｄ-Hとした吐出状態検査処理を実行する。
【００５４】
図６は、インクジェットプリンター１の単位期間Ｔuにおける動作を説明するためのタイミングチャートである。
図６に示すように、制御部６は、パルスＰlsＬを有するラッチ信号ＬATと、パルスＰlsＣを有するチェンジ信号ＣNGと、を出力する。これにより、制御部６は、パルスＰlsＬの立ち上がりから次のパルスＰlsＬの立ち上がりまでの期間として、単位期間Ｔuを規定する。また、制御部６は、パルスＰlsＣにより、単位期間Ｔuを２つの制御期間Ｔs1及びＴs2に区分する。
また、図６に示すように、制御部６は、パルスＰlsＴ1及びパルスＰlsＴ2を有する期間指定信号Ｔsigを出力する。これにより、制御部６は、単位期間Ｔuを、パルスＰlsＬの開始からパルスＰlsＴ1の開始までの制御期間ＴSS1と、パルスＰlsＴ1の開始からパルスＰlsＴ2の開始までの制御期間ＴSS2と、パルスＰlsＴ2の開始から次のパルスＰlsＬの開始までの制御期間ＴSS3と、に区分する。
印刷信号ＳＩは、各単位期間Ｔuにおける吐出部Ｄ[1]〜Ｄ[M]の駆動の態様を指定する個別指定信号Ｓd[1]〜Ｓd[M]を含む。そして、制御部６は、図６に示すように、単位期間Ｔuの開始に先立って、個別指定信号Ｓd[1]〜Ｓd[M]を含む印刷信号ＳＩを、クロック信号ＣLKに同期させて接続状態指定回路３１１に供給する。この場合、接続状態指定回路３１１は、当該単位期間Ｔuにおいて、個別指定信号Ｓd[m]に基づいて、接続状態指定信号ＳLa[m]、ＳLb[m]、及び、ＳLs[m]を生成する。
【００５５】
図６に示すように、駆動信号生成回路２０は、制御期間Ｔs1に設けられた波形ＰXと、制御期間Ｔs2に設けられた波形ＰYと、を有する駆動信号Ｃom-Aを出力する。本実施形態では、波形ＰXの最高電位ＶHXと最低電位ＶLXとの電位差が、波形ＰYの最高電位ＶHYと最低電位ＶLYとの電位差よりも大きくなるように、波形ＰX及び波形ＰYを定める。具体的には、波形ＰXを有する駆動信号Ｃom-Aにより吐出部Ｄ[m]を駆動する場合、吐出部Ｄ[m]から中ドットに相当する量（中程度の量）のインクが吐出されるように、波形ＰXの波形を定める。また、波形ＰYを有する駆動信号Ｃom-Aにより吐出部Ｄ[m]を駆動する場合、吐出部Ｄ[m]から小ドットに相当する量（小程度の量）のインクが吐出されるように、波形ＰYの波形を定める。なお、波形ＰX及び波形ＰYは、開始時及び終了時の電位が基準電位Ｖ0に設定されている。
また、駆動信号生成回路２０は、波形ＰSを有する駆動信号Ｃom-Bを出力する。本実施形態において、波形ＰSは、制御期間ＴSS1において最低電位ＶLSから最高電位ＶHSへと変化し、制御期間ＴSS2において最高電位ＶHSを維持する波形である。なお、本実施形態では、波形ＰSの最高電位ＶHSと最低電位ＶLSとの電位差が、波形ＰYの最高電位ＶHYと最低電位ＶLYとの電位差よりも小さくなるように、波形ＰSを定める。具体的には、波形ＰSを有する駆動信号Ｃom-Bにより吐出部Ｄ[m]を駆動する場合、吐出部Ｄ[m]からインクが吐出されない程度に吐出部Ｄ[m]が駆動されるように、波形ＰSの波形を定める。なお、波形ＰSは、開始時及び終了時の電位が基準電位Ｖ0に設定されている。
【００５６】
図７は、単位期間Ｔuにおける、個別指定信号Ｓd[m]と、接続状態指定信号ＳLa[m]、ＳLb[m]、及び、ＳLs[m]との関係の一例を説明するための説明図である。
図７に示すように、本実施形態では、個別指定信号Ｓd[m]が、３ビットのデジタル信号である場合を想定する。具体的には、個別指定信号Ｓd[m]は、各単位期間Ｔuにおいて、吐出部Ｄ[m]に対して、大ドットに相当する量（大程度の量）のインクの吐出（「大ドットの形成」と称する場合がある）を指定するする値（１，１，０）、中程度の量のインクの吐出（「中ドットの形成」と称する場合がある）を指定する値（１，０，０）、小程度の量のインクの吐出（「小ドットの形成」と称する場合がある）を指定する値（０，１，０）、インクの非吐出を指定する値（０，０，０）、及び、判定対象吐出部Ｄ-Hとしての駆動を指定する値（１，１，１）の５値のうち、何れか一つの値に設定される。
【００５７】
個別指定信号Ｓd[m]が、大ドットの形成を指定する値（１，１，０）に設定されている場合、接続状態指定回路３１１は、接続状態指定信号ＳLa[m]を、単位期間Ｔuにおいてハイレベルに設定し、接続状態指定信号ＳLb[m]及びＳLs[m]を、単位期間Ｔuにおいてローレベルに設定する。この場合、吐出部Ｄ[m]は、制御期間Ｔs1において波形ＰXの駆動信号Ｃom-Aにより駆動されて中程度の量のインクを吐出し、また、制御期間Ｔs2において波形ＰYの駆動信号Ｃom-Aにより駆動されて小程度の量のインクを吐出する。これにより、吐出部Ｄ[m]は、単位期間Ｔuにおいて、合計で大程度の量のインクを吐出し、記録用紙Ｐには大ドットが形成される。
個別指定信号Ｓd[m]が、中ドットの形成を指定する値（１，０，０）に設定されている場合、接続状態指定回路３１１は、接続状態指定信号ＳLa[m]を、制御期間Ｔs1においてハイレベルに、制御期間Ｔs2においてローレベルに、それぞれ設定し、接続状態指定信号ＳLb[m]及びＳLs[m]を、単位期間Ｔuにおいてローレベルに設定する。この場合、吐出部Ｄ[m]は、単位期間Ｔuにおいて中程度の量のインクを吐出し、記録用紙Ｐには中ドットが形成される。
個別指定信号Ｓd[m]が、小ドットの形成を指定する値（０，１，０）に設定されている場合、接続状態指定回路３１１は、接続状態指定信号ＳLa[m]を、制御期間Ｔs1においてローレベルに、制御期間Ｔs2においてハイレベルに、それぞれ設定し、接続状態指定信号ＳLb[m]及びＳLs[m]を、単位期間Ｔuにおいてローレベルに設定する。この場合、吐出部Ｄ[m]は、単位期間Ｔuにおいて小程度の量のインクを吐出し、記録用紙Ｐには小ドットが形成される。
個別指定信号Ｓd[m]が、インクの非吐出を指定する値（０，０，０）に設定されている場合、接続状態指定回路３１１は、接続状態指定信号ＳLa[m]、ＳLb[m]、及び、ＳLs[m]を単位期間Ｔuにおいてローレベルに設定する。この場合、吐出部Ｄ[m]は、単位期間Ｔuにおいて、インクを吐出せず、記録用紙Ｐにドットを形成しない。
【００５８】
個別指定信号Ｓd[m]が、判定対象吐出部Ｄ-Hとしての駆動を指定する値（１，１，１）に設定されている場合、接続状態指定回路３１１は、接続状態指定信号ＳLa[m]を、単位期間Ｔuにおいてローレベルに設定し、接続状態指定信号ＳLb[m]を、制御期間ＴSS1及びＴSS3においてハイレベルに、制御期間ＴSS2においてローレベルに設定し、接続状態指定信号ＳLs[m]を、制御期間ＴSS1及びＴSS3においてローレベルに、制御期間ＴSS2においてハイレベルに設定する。
この場合、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]は、制御期間ＴSS1において波形ＰSの駆動信号Ｃom-Bにより駆動される。具体的には、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]が有する圧電素子ＰZ[m]は、制御期間ＴSS1において波形ＰSの駆動信号Ｃom-Bにより変位させられる。その結果、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]において振動が生じ、この振動は、制御期間ＴSS2においても残留する。そして、制御期間ＴSS2において、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]に設けられた圧電素子ＰZ[m]が有する上部電極Ｚu[m]は、吐出部Ｄ[m]に生じている残留振動に応じて電位を変化させる。換言すれば、制御期間ＴSS2において、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]に設けられた圧電素子ＰZ[m]が有する上部電極Ｚu[m]は、吐出部Ｄ[m]に生じている残留振動に起因する圧電素子ＰZ[m]の起電力に応じた電位を示す。
【００５９】
残留振動検出回路４１は、制御期間ＴSS2において、判定対象吐出部Ｄ-Hとして選択された吐出部Ｄ[m]が具備する上部電極Ｚu[m]の電位を、検出信号Ｖout[m]として検出する。そして、残留振動検出回路４１は、当該検出信号Ｖout[m]から、ノイズ成分を除去し、また、振幅を拡大することで、残留振動信号ＮV[m]を生成する。
制御部６は、残留振動検出回路４１が生成した残留振動信号ＮV[m]に基づいて、吐出部Ｄ[m]におけるインクの吐出状態を判定する。具体的には、制御部６は、残留振動信号ＮV[m]の周期、すなわち、吐出部Ｄ[m]における残留振動の周期が、特性情報ＣIに応じて定められる基準範囲に含まれるか否かを判定する。そして、制御部６は、残留振動信号ＮV[m]の周期が、基準範囲内である場合には、吐出部Ｄ[m]におけるインクの吐出状態が正常であると判定し、残留振動信号ＮV[m]の周期が、基準範囲から外れている場合には、吐出部Ｄ[m]において吐出異常が生じていると判定する。
【００６０】
図８は、本実施形態に係る接続状態指定回路３１１の構成をの一例を示す図である。図８に示すように、接続状態指定回路３１１は、接続状態指定信号ＳLa[1]〜ＳLa[M]、ＳLb[1]〜ＳLb[M]、及び、ＳLs[1]〜ＳLs[M]を生成する。
具体的には、接続状態指定回路３１１は、吐出部Ｄ[1]〜Ｄ[M]と１対１に対応するように、転送回路ＳR[1]〜ＳR[M]と、ラッチ回路ＬT[1]〜ＬT[M]と、デコーダーＤC[1]〜ＤC[M]と、を有する。このうち、転送回路ＳR[m]には、個別指定信号Ｓd[m]が供給される。なお、図８では、個別指定信号Ｓd[1]〜Ｓd[M]がシリアルで供給され、例えば、ｍ段に対応する個別指定信号Ｓd[m]が、転送回路ＳR[1]から転送回路ＳR[m]へと、クロック信号ＣLKに同期して順番に転送される場合を例示している。また、ラッチ回路ＬT[m]は、ラッチ信号ＬATのパルスＰlsＬがハイレベルに立ち上がるタイミングにおいて、転送回路ＳR[m]に供給された個別指定信号Ｓd[m]をラッチする。また、デコーダーＤC[m]は、個別指定信号Ｓd[m]、ラッチ信号ＬAT、チェンジ信号ＣNG、及び、期間指定信号Ｔsigに基づいて、図７に従って、接続状態指定信号ＳLa[m]、ＳLb[m]、及び、ＳLs[m]を生成する。
【００６１】
＜＜５．基板同士の接続＞＞
以下、図９及び図１０を参照しつつ、制御部６、駆動信号生成モジュール２、及び、液体吐出ヘッド３を、相互に電気的に接続するための構成について説明する。なお、本明細書において「電気的な接続」とは、物理的に直接的に接続される場合の他に、導電性物質等を介して間接的に接続される場合も含む概念である。
図９は、制御部６、駆動信号生成モジュール２、及び、液体吐出ヘッド３を、相互に電気的に接続するための構成を説明するための説明図である。
【００６２】
図９に示すように、インクジェットプリンター１は、制御部６が設けられた制御基板６００と、駆動信号生成モジュール２が具備する４個の駆動信号生成回路２０が設けられた駆動基板２００と、液体吐出ヘッド３が具備する４個の駆動信号供給回路３１、４個の状態信号出力部４０、及び、４個の特性情報記憶部４３が設けられたヘッド基板３００と、を備える。
また、インクジェットプリンター１は、制御基板６００及び駆動基板２００を電気的に接続するための４本のＦＦＣ（Flexible Flat Cable）８０と、制御基板６００及びヘッド基板３００を電気的に接続するためのＦＦＣ８１及びＦＦＣ８２と、駆動基板２００及びヘッド基板３００を電気的に接続するための４本のＦＦＣ８３と、を備える。
【００６３】
制御部６は、ＦＦＣ８０を介して、波形指定信号ｄComを駆動信号生成回路２０に対して供給する。また、制御部６は、ＦＦＣ８２を介して、印刷信号ＳＩ、クロック信号ＣLK、ラッチ信号ＬAT、チェンジ信号ＣNG、及び、期間指定信号Ｔsigを、ヘッドユニットＨUに対して供給する。また、各駆動信号生成回路２０は、各ＦＦＣ８３を介して、駆動信号ＣomをヘッドユニットＨUに対して供給する。また、ヘッドユニットＨUは、ＦＦＣ８１を介して、状態信号ＪS（残留振動信号ＮV及び過加熱報知信号ＸH）を制御部６に対して供給する。更に、制御部６は、ＦＦＣ８１を介して、ヘッドユニットＨUに設けられた特性情報記憶部４３が記憶する特性情報ＣIを参照することができる。
【００６４】
図１０は、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３について説明するための説明図である。
【００６５】
本実施形態では、図１０に示すように、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３が、各基板に設けられたコネクターに接続する各ＦＦＣの端部を除いた各ＦＦＣの中央付近において、各ＦＦＣの厚み方向αＨにおいて重なるように配線される。このため、本実施形態では、例えば、インクジェットプリンター１の筐体（図示省略）が小さく、ＦＦＣの配線のための十分なスペースを確保できない場合であっても、液体吐出ヘッド３の駆動や検査に必要となる複数のＦＦＣを配線することが可能となる。なお、以下では、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３が重なるように配線される部分を、配線部８００と称する。
【００６６】
本実施形態では、図１０に示すように、配線部８００において、ＦＦＣ８１は、ＦＦＣ８２及びＦＦＣ８３の間に設けられる。
また、本実施形態では、図１０に示すように、配線部８００において、各ＦＦＣの厚み方向αＨがＺ軸方向と略平行となるように、換言すれば、各ＦＦＣの幅方向αＷと各ＦＦＣの延在方向αＬとがＺ軸方向と略垂直となるように、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３が配線される場合を一例として想定する。そして、本実施形態では、図１０に示すように、配線部８００において、ＦＦＣ８１よりも＋Ｚ側にＦＦＣ８２が設けられ、ＦＦＣ８１よりも−Ｚ側に４本のＦＦＣ８３が設けられる場合を想定する。
また、本実施形態では、配線部８００において、液体吐出ヘッド３とＦＦＣ８３の距離が、液体吐出ヘッド３とＦＦＣ８１の距離よりも短くなるように、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３が配線される場合を一例として想定する。すなわち、本実施形態において、配線部８００は、液体吐出ヘッド３よりも＋Ｚ側に設けられることになる。
更に、本実施形態では、配線部８００において、厚み方向αＨにおいて互いに隣り合う２つのＦＦＣ間の間隔δＨが、所定の間隔以下となるように配線されることとする。このため、本実施形態では、複数のＦＦＣを、狭小なスペースにおいても配線することが可能となる。
【００６７】
本実施形態において、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３は、所謂、両面シールドタイプのＦＦＣであり、各種信号を伝送するための導電体である芯線と、芯線の周囲を覆う絶縁層と、当該絶縁層を厚み方向αＨにおいて挟むように設けられた導電性のシールド層と、を含んで構成される。
【００６８】
具体的には、ＦＦＣ８１は、図１０に示すように、アルミまたは金等の導電性材料を含んで形成された２つのシールド層８１３及び８１４と、シールド層８１３及び８１４の間に設けられ、導電性材料を含んで形成された、各種信号を伝送するための複数の芯線８１１と、シールド層８１３及び８１４の間において複数の芯線８１１を覆うように設けられた、絶縁性材料からなる絶縁層８１２と、を有する。そして、複数の芯線８１１は、例えば、残留振動信号ＮVを伝送するための芯線８１１と、過加熱報知信号ＸHを伝送するための芯線８１１と、特性情報ＣIに係る情報を伝送するための芯線８１１と、を含む。
また、ＦＦＣ８２は、アルミまたは金等の導電性材料を含んで形成された２つのシールド層８２３及び８２４と、シールド層８２３及び８２４の間に設けられ、導電性材料を含んで形成された、各種信号を伝送するための複数の芯線８２１と、シールド層８２３及び８２４の間において複数の芯線８２１を覆うように設けられた、絶縁性材料からなる絶縁層８２２と、を有する。そして、複数の芯線８２１は、例えば、印刷信号ＳＩを伝送するための芯線８２１と、クロック信号ＣLKを伝送するための芯線８２１と、を含む。
また、ＦＦＣ８３は、アルミまたは金等の導電性材料を含んで形成された２つのシールド層８３３及び８３４と、シールド層８３３及び８３４の間に設けられ、導電性材料を含んで形成された、各種信号を伝送するための複数の芯線８３１と、シールド層８３３及び８３４の間において複数の芯線８３１を覆うように設けられた、絶縁性材料からなる絶縁層８３２と、を有する。そして、複数の芯線８３１は、例えば、駆動信号Ｃom-Aを伝送するための芯線８３１と、駆動信号Ｃom-Bを伝送するための芯線８３１と、を含む。
【００６９】
上述のとおり、配線部８００において、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３は、厚み方向αＨにおいて重なるように配線される。このため、芯線８１１及び芯線８３１の間には、シールド層８１４及びシールド層８３３が介在し、芯線８１１及び芯線８２１の間には、シールド層８１３及びシールド層８２４が介在することになる。これにより、配線部８００において、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３を、厚み方向αＨに隣り合う２つのＦＦＣ間の間隔δＨが所定の間隔以下となるように配線する場合においても、複数の芯線８１１により伝送される残留振動信号ＮV及び過加熱報知信号ＸH等の信号と、複数の芯線８２１により伝送される印刷信号ＳＩ及びクロック信号ＣLK等の信号と、複数の芯線８３１により伝送される駆動信号Ｃom等の信号とが、互いに干渉することを防止することが可能となる。
【００７０】
＜＜６．実施形態の結論＞＞
以上において説明したように、本実施形態においては、ＦＦＣ８１として、両面シールドタイプのＦＦＣを採用するため、ＦＦＣ８１により伝送される残留振動信号ＮV及び過加熱報知信号ＸH等の状態信号ＪSに対して、駆動信号Ｃom等に起因するノイズが重畳することを防止することができる。このため、本実施形態に係るインクジェットプリンター１は、液体吐出ヘッド３の状態を正確に検査することが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態では、配線部８００において、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３を、厚み方向αＨの間隔δＨが所定の間隔以下となるように重ねて配線する。このため、インクジェットプリンター１のサイズが小さく、インクジェットプリンター１の筐体内部に狭小なスペースしか確保できない場合であっても、複数のＦＦＣを配線することができる。そして、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３は、いずれも両面シールドタイプのＦＦＣであるため、複数のＦＦＣを狭小なスペースにおいて重ねて配線する場合であっても、複数のＦＦＣにより伝送される信号同士の干渉の発生を防止することが可能となる。
【００７２】
なお、本実施形態において、状態信号ＪSを伝送する芯線８１１は「第１導電体」の一例であり、芯線８１１を含むＦＦＣ８１は「第１配線」の一例であり、ＦＦＣ８１が有するシールド層８１３及び８１４はそれぞれ「第１シールド層」及び「第２シールド層」の一例である。
また、本実施形態において、吐出部Ｄに駆動信号Ｃomを供給するか否かを指定する印刷信号ＳＩは「指定信号」の一例であり、印刷信号ＳＩを伝送する芯線８２１は「第２導電体」の一例であり、芯線８２１を含むＦＦＣ８２は「第２配線」の一例であり、ＦＦＣ８２が有するシールド層８２３及び８２４はそれぞれ「第３シールド層」及び「第４シールド層」の一例である。
また、本実施形態において、駆動信号Ｃomを伝送する芯線８３１は「第３導電体」の一例であり、芯線８３１を含むＦＦＣ８３は「第３配線」の一例であり、ＦＦＣ８３が有するシールド層８３３及び８３４はそれぞれ「第５シールド層」及び「第６シールド層」の一例である。
【００７３】
＜＜Ｂ．変形例＞＞
以上の各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲内で適宜に併合され得る。なお、以下に例示する変形例において作用や機能が実施形態と同等である要素については、以上の説明で参照した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００７４】
＜＜変形例１＞＞
上述した実施形態において、ヘッドユニットＨUは、残留振動検出回路４１と過加熱情報検出回路４２とを備えるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、ヘッドユニットＨUは、残留振動検出回路４１または過加熱情報検出回路４２のうち少なくとも一方を備えればよい。すなわち、上述した実施形態において、状態信号ＪSは、残留振動信号ＮVと過加熱報知信号ＸHとを含むが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、状態信号ＪSは、残留振動信号ＮVまたは過加熱報知信号ＸHのうち少なくとも一方を含む信号であればよい。
【００７５】
また、上述した実施形態において、ヘッドユニットＨUは、特性情報記憶部４３を備えるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、ヘッドユニットＨUは、特性情報記憶部４３を備えずに構成されるものであってもよい。
【００７６】
＜＜変形例２＞＞
上述した実施形態及び変形例において、範囲ＹPは２９７ミリ以上であり、液体吐出ヘッド３には、２９７ミリ以上の範囲ＹNLに延在するように複数のノズルＮが配列されているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、範囲ＹPは２９７ミリ未満であってもよい。この場合、液体吐出ヘッド３には、範囲ＹPを含む範囲に延在するように複数のノズルＮが配列されていればよい。
【００７７】
また、上述した実施形態及び変形例において、液体吐出ヘッド３には、６００ｄｐｉ以上のドット密度での印刷が可能なように、ノズルＮが配列されているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、液体吐出ヘッド３には、６００ｄｐｉ未満のドット密度での印刷のみが可能なように、ノズルＮが配列されていてもよい。
【００７８】
＜＜変形例３＞＞
上述した実施形態及び変形例では、配線部８００において、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３は、各ＦＦＣの厚み方向がＺ軸方向と略平行となるように配線されているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、配線部８００において、各ＦＦＣの厚み方向は、任意の方向でよい。
【００７９】
＜＜変形例４＞＞
上述した実施形態及び変形例では、ＦＦＣ８１、ＦＦＣ８２、及び、ＦＦＣ８３の全てについて、両面シールドタイプのＦＦＣを採用しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、少なくとも、ＦＦＣ８１についてのみ、両面シールドタイプのＦＦＣを採用すればよく、ＦＦＣ８２及びＦＦＣ８３は、両面シールドタイプ以外のＦＦＣを採用してもよい。この場合、ＦＦＣ８２は、ＦＦＣ８１に対向するシールド層８２４を備える片面シールドタイプのＦＦＣを採用することが好ましく、ＦＦＣ８３は、ＦＦＣ８１に対向するシールド層８３３を備える片面シールドタイプのＦＦＣを採用することが好ましい。
【００８０】
＜＜変形例５＞＞
上述した実施形態及び変形例では、インクジェットプリンター１がラインプリンターである場合を想定したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、インクジェットプリンター１は、液体吐出ヘッド３がＹ軸方向に移動しつつ印刷処理を実行する、所謂シリアルプリンターであってもよい。
【００８１】
＜＜変形例６＞＞
上述した実施形態及び変形例において、液体吐出ヘッド３は４個のヘッドユニットＨUを備えるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、液体吐出ヘッド３は１個以上のヘッドユニットＨUを備えていればよい。
【００８２】
また、上述した実施形態及び変形例において、駆動信号生成モジュール２には、駆動信号生成回路２０がヘッドユニットＨUと１対１に対応するように設けられるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、駆動信号生成モジュール２には、１個のヘッドユニットＨUに対して２個以上の駆動信号生成回路２０が設けられてもよいし、２個以上のヘッドユニットＨUに対して１個の駆動信号生成回路２０が設けられてもよい。
【００８３】
また、上述した実施形態及び変形例において、インクジェットプリンター１には、ＦＦＣ８３と駆動信号生成回路２０とが、１対１に対応するように設けられるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、インクジェットプリンター１には、１個の駆動信号生成回路２０に対して２本以上のＦＦＣ８３が設けられてもよいし、２個以上の駆動信号生成回路２０に対して１本のＦＦＣ８３が設けられてもよい。
【００８４】
＜＜変形例７＞＞
上述した実施形態及び変形例では、制御部６が制御基板６００に設けられ、駆動信号生成モジュール２の駆動信号生成回路２０が駆動基板２００に設けられるが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、制御部６及び駆動信号生成回路２０は同一の基板上に設けられてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１…インクジェットプリンター、２…駆動信号生成モジュール、３…液体吐出ヘッド、５…記憶部、６…制御部、７…搬送機構、２０…駆動信号生成回路、３０…ヘッドモジュール、３１…駆動信号供給回路、３２…吐出モジュール、４０…状態信号出力部、４１…残留振動検出回路、４２…過加熱情報検出回路、４３…特性情報記憶部、２００…駆動基板、３００…ヘッド基板、６００…制御基板、８１…ＦＦＣ、８２…ＦＦＣ、８３…ＦＦＣ、８００…配線部、８１１…芯線、８１３…シールド層、８１４…シールド層、８２１…芯線、８２３…シールド層、８２４…シールド層、８３１…芯線、８３３…シールド層、８３４…シールド層、Ｄ…吐出部、ＨU…ヘッドユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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