(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた細部充填性およびハンドリング性を有する、電子部品の封止に好適な熱硬化性樹脂シートを提供する。【解決手段】（Ｉ）熱可塑性樹脂層２を、（II）熱硬化性樹脂層３の両面または片面に有してなる熱硬化性樹脂シートであって、（Ｉ）熱可塑性樹脂層が、エチレンオキサイド重合物、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合物、ポリビニルブチラールおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有してなる厚さ１μｍ〜１０μｍの熱可塑性樹脂層である熱硬化性樹脂シート１。【選択図】図１
2018051892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ｉ）熱可塑性樹脂層を、（II）熱硬化性樹脂層の両面または片面に有してなる熱硬化性樹脂シートであって、
前記（Ｉ）熱可塑性樹脂層が、エチレンオキサイド重合物、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合物、ポリビニルブチラールおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有してなる厚さ１μｍ〜１０μｍの熱可塑性樹脂層であることを特徴とする熱硬化性樹脂シート。
【請求項２】
前記（Ｉ）熱可塑性樹脂層が、数平均分子量３万〜１５万のエチレンオキサイド重合物または数平均分子量３万〜８万のポリビニルブチラールのいずれかを含有することを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂シート。
【請求項３】
前記（II）熱硬化性樹脂層が、（IIＡ）２官能以上の液状エポキシ樹脂、（IIＢ）２官能以上で軟化点が８０℃以下の固形状エポキシ樹脂、（IIＣ）エポキシ樹脂用硬化剤、（IIＤ）硬化促進剤、（IIＥ）無機フィラー、を必須成分として含み、前記（IIＡ）と前記（IIＢ）との質量比［（IIＡ）／（IIＢ）］が５／９５〜９５／５である熱硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂シート。
【請求項４】
離型フィルムに、エチレンオキサイド重合物、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合物、ポリビニルブチラールおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いて（Ｉ）熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂形成工程と、
熱硬化性樹脂組成物を５０〜１１０℃の温度で混練して熱硬化性樹脂組成物の混練物を得る混練工程と、
前記混練物を前記（Ｉ）熱可塑性樹脂層上に供給し、（II）熱硬化性樹脂層を積層させて形成する熱硬化性樹脂形成工程と、
を有することを特徴とする熱硬化性樹脂シートの製造方法。
【請求項５】
基板上に実装された電子部品に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂シートを被せる被覆工程と、
前記被覆工程を経た前記熱硬化性樹脂シートを加熱硬化させることで、前記電子部品を封止する封止工程と、
を有することを特徴とする電子部品の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂層の片面または両面に、所定の特性を有する熱可塑性樹脂層を形成した熱硬化性樹脂シート、その製造方法および電子部品の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、封止材として熱硬化性樹脂、好ましくはエポキシ樹脂からなる薄板状樹脂シートを、基板面上に実装された半導体全面を覆うように被せたのちに加熱して、その薄板状樹脂シートを軟化させて粘性と粘着力を持たせることで、その薄板状樹脂シートを半導体と基板面に接着させ、その加熱処理後に上記軟化した薄板状樹脂シートを硬化することで上記半導体を封止する方法が開示されている（例えば特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の技術は、シート状の封止用樹脂を用いて電子素子を封止する技術であるが、封止工程が長く、また封止用樹脂の溶融粘度が高い場合には、電子素子細部への樹脂の充填不良によるボイドの発生などの可能性が高いものであった。
【０００４】
その点を改良すべく、熱硬化性樹脂により、基板上の部品を簡易な作業工程により覆い被して封止することができる熱硬化性樹脂シートが開発されている（例えば特許文献２）。このシートは、２３℃付近では表面に軽度のべた付き（タック）がある固体であるが、加熱硬化により比較的低粘度な液状となり、細部に充填したうえで、部品を外観良く覆い隠すことが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２４９５１０号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４６５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、その特性を持たせるために温度変化に対して敏感となっており、夏場の一般環境や、装置排熱等により高温化する環境ではタックが強い、シートが柔軟であるために不必要な箇所への密着によるハンドリング不良や、位置合わせでずらせなくなり、手作業、自動機を問わず扱いづらくなってしまう、などの問題点があった。
【０００７】
このように、簡易な作業工程で実施可能であり、細部充填性に優れ、環境温度を問わない良好なハンドリング性を有する、という全ての特性を兼ね備えたシート材料は未だ知られていなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、簡易な作業工程で封止でき、細部充填性に優れ、環境温度を問わずにハンドリング性が良好な熱硬化性樹脂シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、特定の数平均分子量を有する熱可塑性樹脂層を熱硬化性樹脂層の表面に形成することで、その課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明の熱硬化性樹脂シートは、（Ｉ）熱可塑性樹脂層を、（II）熱硬化性樹脂層の両面または片面に有してなる熱硬化性樹脂シートであって、前記（Ｉ）熱可塑性樹脂層が、エチレンオキサイド重合物、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合物、ポリビニルブチラールおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有してなる厚さ１μｍ〜１０μｍの熱可塑性樹脂層であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の熱硬化性樹脂シートの製造方法は、離型フィルムに、エチレンオキサイド重合物、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合物、ポリビニルブチラールおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いて（Ｉ）熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂層形成工程と、熱硬化性樹脂組成物を５０〜１１０℃の温度で混練して熱硬化性樹脂組成物の混練物を得る混練工程と、前記混練物を前記（Ｉ）熱可塑性樹脂層上に供給し、（II）熱硬化性樹脂層を積層させて形成する熱硬化性樹脂層形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品の封止方法は、基板上に実装された電子部品に、本発明の熱硬化性樹脂シートを被せる被覆工程と、前記被覆工程を経た前記熱硬化性樹脂シートを加熱硬化することで、前記電子部品を封止する封止工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の熱硬化性樹脂シート、その製造方法及び電子部品の封止方法によれば、簡易な作業工程で電子部品等を封止でき、その際、細部充填性に優れたものであり、かつ、環境温度を問わずにハンドリング性が良好な状態を保つことができ、作業性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態を示した熱硬化性樹脂シートの断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態を示した熱硬化性樹脂シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の熱硬化性樹脂シートは、上記した通り、（Ｉ）熱可塑性樹脂層と、（II）熱硬化性樹脂層と、からなる積層型の多層樹脂シートである。この熱硬化性樹脂シートは、（II）熱硬化性樹脂層の片面または両面に（Ｉ）熱可塑性樹脂層が形成されたものであり、図１には（II）熱硬化性樹脂層３の片面に（Ｉ）熱可塑性樹脂層２を設けた熱硬化性樹脂シート１を、図２には（II）熱硬化性樹脂層３の両面に（Ｉ）熱可塑性樹脂層２を設けた熱硬化性樹脂シート１０を、それぞれ示している。
【００１６】
まず（Ｉ）熱可塑性樹脂層について説明する。この（Ｉ）熱可塑性樹脂層は、エチレンオキサイド重合物、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合物、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニル共重合体など、後述する熱硬化性樹脂シート（（II）熱硬化性樹脂層）の加熱硬化時にエポキシ樹脂に溶解する樹脂（重合物）を含有してなる層であり、上記エポキシ樹脂に溶解する樹脂をベースとする樹脂組成物を用いて形成されたものである。ここで、この（Ｉ）熱可塑性樹脂層は、上記重合物等から選択される少なくとも１種を含有していればよい。
【００１７】
上記のようなエポキシ樹脂に溶解する樹脂は、６０℃程度までの温度ではエポキシ樹脂と接しても固体状態を維持するものが好ましく、この場合、多少の高温環境下ではタックが無い状態を保つことができる。これらの樹脂の中でも、特にエチレンオキサイド重合物、ポリビニルブチラールがエポキシ樹脂への溶解性に富んでおり好適に用いることができる。
【００１８】
このようなエポキシ樹脂に溶解する樹脂は、上記例示したものを１種を単独で用いてもよく、また複数種を混合して用いることもできる。
【００１９】
さらに、エチレンオキサイド重合物は、数平均分子量３万〜１５万のものを用いることが好ましく、数平均分子量６万〜１０万のものがより好ましい。ポリビニルブチラールは数平均分子量３万〜８万のものを用いることが好ましく、数平均分子量３万〜５万のものを用いることがより好ましい。どちらの樹脂も数平均分子量が上記規定された上限値を超えるとエポキシ樹脂への溶解性が落ちる傾向にあり、加熱硬化の工程時間内に溶解せず接着性が発現しないおそれがある。また、下限値未満では膜強度が弱くなる傾向にあり、ハンドリング中に熱可塑性樹脂層が破れるおそれがある。
【００２０】
この（Ｉ）熱可塑性樹脂層は、上記した熱可塑性樹脂に、その他の成分を含有させてもよい。その他の成分としては、平均粒径が１μｍ以下の無機充填材や、シリコーン系などの消泡剤、シラン系やチタネート系のカップリング剤、レベリング剤、顔料や染料等の着色剤、フェノール系やリン系の酸化防止剤などの、樹脂組成物中の添加成分として公知の成分を含有させることができる。
【００２１】
次に、（II）熱硬化性樹脂層について説明する。この（II）熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有してなる層であり、エポキシ樹脂組成物を用いて形成されたものである。ここで、エポキシ樹脂組成物としては、例えば、（IIＡ）２官能以上の液状エポキシ樹脂、（IIＢ）２官能以上で軟化点が８０℃以下の固形エポキシ樹脂、（IIＣ）硬化剤、（IIＤ）硬化促進剤、（IIＥ）無機充填材、を含有するエポキシ樹脂組成物が挙げられ、さらに、目的とする機能を阻害しない（IIＦ）その他の成分、を含有してもよい。以下、これら各成分について説明する。
【００２２】
（IIＡ）２官能以上の液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状のエポキシ樹脂であれば特に制限はない。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノボラック型などのエポキシ樹脂で、液状のものが好ましいものとして用いられる。これらのエポキシ樹脂は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本発明において、液状エポキシ樹脂とは、２５℃において液状を呈するエポキシ樹脂を指す。
【００２３】
（IIＢ）２官能以上で軟化点が８０℃以下の固形エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３４に規定される軟化点が、８０℃以下である樹脂であれば特に制限はない。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、などが用いられる。
【００２４】
上記軟化点が８０℃以下の固形状エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬社製の「ＮＣ３０００（軟化点５７℃）」、「ＮＣ３０００Ｈ（軟化点７０℃）」、ＤＩＣ社製の「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０（軟化点６７℃）」などが挙げられ、これらが好ましく使用される。これらの固形状エポキシ樹脂は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
（IIＡ）２官能以上の液状エポキシ樹脂と（IIＢ）２官能以上で軟化点が８０℃以下の固形エポキシ樹脂の混合比は、シート物性の点から、質量比で［（IIＡ）／（IIＢ）］＝５／９５〜９５／５の範囲であることが好ましく、１０／９０〜５０／５０の範囲がより好ましい。
【００２６】
（IIＣ）硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤が用いられる。このエポキシ樹脂用硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。この（IIＣ）硬化剤としては、例えば、アミン系、フェノール系、酸無水物系の硬化剤などが挙げられる。これらの硬化剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
このエポキシ樹脂用硬化剤の使用量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランス等の点から、エポキシ樹脂のエポキシ基の数と硬化剤のエポキシ基に対する反応基の数との比（エポキシ基の数／反応基の数）が、通常、０．５〜１．５、好ましくは０．７〜１．３の範囲で選定される。
【００２８】
（IIＤ）硬化促進剤としては、エポキシ樹脂用として公知の硬化促進剤が用いられる。この硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ウレア化合物、イミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、リン化合物などが挙げられる。
【００２９】
なお、耐熱性がそれほど高くはないエチレンオキサイド類を含有するため、できるだけ硬化温度を下げることが好ましく、そのような硬化促進剤としてはウレア化合物が好ましく、その中でも芳香族ウレア化合物がより好ましい。これら硬化促進剤は硬化温度の低下に加え、長期保管ライフも優れ、これら特性の両立を達成できる。
【００３０】
このエポキシ樹脂用の硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランス等の点から、上記エポキシ樹脂（（IIＡ）液状エポキシ樹脂と（IIＢ）固形エポキシ樹脂とを合わせたもの）１００質量部に対し、通常、０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．４〜５質量部の範囲で選定される。
【００３１】
（IIＥ）無機充填材としては、従来公知の樹脂組成物に添加される無機充填材であれば特に制限はなく用いられる。このような無機充填材としては、例えば、ボールミルなどで粉砕した溶融シリカ、火炎溶融することで得られる球状シリカ、ゾルゲル法などで製造される球状シリカなどのシリカ類；アルミナ；水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムなどの金属水和物；酸化チタン；カーボンブラックなど、が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、この無機充填材として金属水和物を用いた場合、難燃剤としても機能させることができる。
【００３２】
この無機充填材の質量平均粒子径は、製造時の作業性および充填効率の観点から、４〜３０μｍの範囲にあることが好ましい。なお、この質量平均粒子径は、レーザー回折散乱方式（たとえば、島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ-３１００）により測定された値である。この無機充填材としては、充填性と組成物粘度を良好なものとする観点から球状シリカが好ましい。
【００３３】
（IIＥ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物全量中に、１０〜８０質量％であることを要する。この含有量が１０質量％未満では、熱硬化性樹脂シートを用いて電子部品を封止する際、硬化物に反りや、ねじれが発生しやすくなり、一方８０質量％を超えると、シートに割れや欠けが発生したり、溶融時の流動性が低下し、部品周りに未充填箇所が発生したりするおそれがある。
【００３４】
（IIＦ）その他の任意成分としては、シリコーン系などの消泡剤、シラン系やチタネート系のカップリング剤、レベリング剤、顔料や染料等の着色剤、フェノール系やリン系の酸化防止剤、フェニルグリシジルエーテルなどの粘度降下用反応性希釈剤を含有させることができる。これらの各成分は、いずれも一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
上記の硬化性樹脂組成物は、公知の方法を適用して製造することができる。例えば、上記（IIＡ）〜（IIＦ）成分、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミル、ライカイ機等の公知の混練機を用いて、室温あるいは加熱下において混練した後、必要に応じて溶剤希釈して得られる。
【００３６】
［シートの製造方法］
本発明の熱硬化性樹脂シートの製造方法に特に制限されないが、例えば、下記のような操作により製造することができる。
【００３７】
まず、（Ｉ）熱可塑樹脂層を以下のように作成する。上述した熱可塑性樹脂組成物を構成するための熱可塑樹脂と、その他の任意成分とを、その熱可塑性樹脂が溶解する溶剤と混合し均一に溶解する。その溶液を離型コートされたフィルムやポリプロピレン（ＰＰ）などの自己離型性のあるフィルム上にキャストする。溶液をキャストされたフィルムに、温風循環乾燥機などの乾燥設備で溶剤分を揮発させて乾燥し、（Ｉ）熱可塑樹脂層を得る。
【００３８】
次に、上述した熱硬化性樹脂組成物を構成するために、（IIＡ）液状エポキシ樹脂と、（IIＢ）軟化点が８０℃以下の固形エポキシ樹脂と、（IIＣ）硬化剤と、（IIＤ）硬化促進剤と、（IIＥ）無機充填材と、さらに必要に応じて用いられる（IIＦ）その他の任意成分と、を混合し、高速混合機等により、均一に混合する。混合した後、ニーダー、二本ロール、連続混練装置等で十分に混練する。
【００３９】
混練温度としては５０〜１１０℃程度が好ましい。５０℃未満では、樹脂の溶融が不十分となり後のシート化が困難となり、１１０℃超では、混練中の硬化反応が進行して樹脂のＢステージ化が進むためシートの柔軟性がなくなり、ハンドリングができなくなるおそれがある。
【００４０】
このようにして得られた熱硬化性樹脂組成物を、シート状に成形して冷却後、その片面、または両面に上記で作成した（Ｉ）熱可塑樹脂層を成形したフィルムを配して、積層したシートとなるよう成形を行う。この成形は、ロール成形、プレス成形、溶融塗工などの方法で行うことができる。例えば、プレス成形機による成形は、５０〜９０℃程度の温度、圧力０．５〜１．５ＭＰａの条件でプレスすることで、上記本発明の熱硬化性樹脂シートを得ることができる。熱硬化性樹脂シートの厚さは、用途にもよるが、好ましくは０．１〜１．０ｍｍである。
【００４１】
［電子部品の封止方法］
上記のように得られた熱硬化性樹脂シートは、それ自体の取扱性、成形性が良好である。また、この熱硬化性樹脂シートは、例えば、電子部品上に被せて被覆した後、これを加熱硬化させることで、容易に電子部品を封止することができる。そのため、封止工程を簡略化した電子部品の封止方法を提供できる。
【００４２】
この封止方法は、大掛かりな設備を必要とせずに電子機能部を有する電子部品の機能を阻害することなく封止することができるため、製造コストの低減を図ることができる。なお、この加熱硬化は、９０〜１２０℃で、３０分〜３時間程度の条件で行えばよい。また、このような加熱硬化の際、熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層内に溶解、吸収され、電子部品は熱硬化性樹脂により安定して封止されたものとできる。
【００４３】
さらに、上記した熱硬化性樹脂シートは、取扱時の表面タックがないため、不必要な箇所への密着によるハンドリング不良等がなく、封止方法の実施にあたって、自動機、手作業を問わず作業性が良好である。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１〜１１、比較例１〜８）
表１〜３に示した構成となるように、（Ｉ）熱可塑性樹脂層、（II）熱硬化性樹脂層を作製した。具体的には、熱可塑性樹脂を溶剤中に樹脂分が２０質量％となるように溶解、混合して樹脂溶液とし、これを厚さ７５μｍの離型処理ＰＥＴフィルムの処理面にバーコーターを用いて塗布、乾燥させて所定厚さの（Ｉ）熱可塑性樹脂層を形成した。
【００４６】
熱硬化性樹脂組成物として表１〜３に記載の組成となるように各成分を混合し、これを７０℃で４０分間ニーダーにより混練し、厚さ５００μｍのシート状に成形し、室温まで冷却してシート状成形物を得た。
【００４７】
得られたシート状成形物の両面に、上記で得られた離型フィルムの熱可塑性樹脂層を積層し、成形温度９０℃、成形圧力０．５ＭＰａで１０秒間、厚さ保持のスペーサー（５００μｍ）を用いてプレス成形することによって、総厚さ５００μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。
【００４８】
なお、ここで使用した材料は以下の通りである。
（Ｉ）熱可塑性樹脂層材料
（ＩＡ）−１：ポリエチレングリコール２００００（和光純薬工業社製、商品名；数平均分子量  ２万、エチレンオキサイド重合体）
（ＩＡ）−２：アルコックスＬ−６（明成化学社製、商品名；数平均分子量  ６万、エチレンオキサイド重合体）
（ＩＡ）−３：アルコックスＲ−４００（明成化学社製、商品名；数平均分子量  ２５万、エチレンオキサイド重合体）
（ＩＡ）−４：エスレックＢＬ−１（積水化学社製、商品名；数平均分子量  ２万、ポリビニルブチラール）
（ＩＡ）−５：エスレックＢＬ−５（積水化学社製、商品名；数平均分子量  ５万、ポリビニルブチラール）
（ＩＡ）−６：エスレックＢＨ−３（積水化学社製、商品名；数平均分子量  １１万、ポリビニルブチラール、）
【００４９】
（II）熱硬化性樹脂層材料
（IIＡ）−１：Ｒ１４０Ｐ（三井化学社製、商品名；ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂）
（IIＢ）−１：ｊＥＲ１００１（三菱化学社製、商品名；ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、軟化点：６４℃）
（IIＢ）−２：ＮＣ３０００（日本化薬社製、商品名；ビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂、軟化点：５９℃）
（IIＢ）−３：ＹＤＣＮ７０４（新日鐵住金化学社製、商品名；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、軟化点：９０℃）
（IIＣ）−１：ＤＩＣＹ７（三菱化学社製、商品名；ジシアンジアミド）
（IIＤ）−１：Ｕ-ＣＡＴ ３５１２Ｔ（サンアプロ社製、商品名；特殊芳香族ウレア）
（IIＥ）−１：デンカシリカＦＢ９５９（電気化学工業社製、商品名；溶融球状シリカ）
【００５０】
【表１】
2018051892.tif 000003
【００５１】
【表２】
2018051892.tif 000004
【００５２】
【表３】
2018051892.tif 000005
【００５３】
また、各例における特性は、以下に示す方法に従って求めた。試験には、熱可塑性樹脂層を両面に配した３層構造のシートを用いた。
【００５４】
［特性］
（１）タック性
各例で得られた熱硬化樹脂層厚み５００μｍ、熱可塑性樹脂層厚さ５μｍまたは１５μｍを積層した熱硬化性樹脂シートの１辺１０ｃｍの正方形にカットした熱硬化性樹脂シートを、２５℃、３５℃、５０℃の環境下にそれぞれ配置し、底面積３ｃｍ２、１０ｇの金属板を、表面離型フィルムを剥がした熱硬化性樹脂シート上に置いた後放置した。環境温度に到達した後金属板のみを引き上げ、熱硬化性樹脂シートが一緒に引き上がる条件を×、金属板のみを持ちあげられる条件を○とした。
【００５５】
（２）シート特性
上記タック性試験と同等の熱硬化性樹脂シートを、次の判定基準で評価した。
○：室温で柔軟であり、割れおよび欠けが発生しない。
△：室温で比較的柔軟であり、割れまたは欠けが発生した、または、シートにコシが無く、ハンドリングし難い。
×：シート化が不可能
【００５６】
（３）溶融時の流動性
ＦＲ−４基板上に設置した２ｍｍ角のチップを、上記タック性試験と同等の熱硬化性樹脂シートで覆い、加熱、硬化させて封止し、埋め込み性を目視にて確認した。このときの硬化条件は１００℃、２時間とし、下記の判定基準で評価した。
○：部品周りが十分に充填できている
×：部品周りに未充填箇所がある
【００５７】
（４）接着性
ＦＲ−４基板上に、上記タック性で用いた試験用の熱硬化性樹脂シートを貼りつけ、その上から銅箔の粗化面側を貼りつけた。飛ばないように端部をテープで仮固定し、硬化条件は１００℃、１時間として硬化後、銅箔を１ｃｍ幅の帯状にカットし、銅箔を上方（シート表面から９０°の方向）に５ｃｍ／分の速度で引き上げ、接着強度を測定した。
【００５８】
以上より、本発明の熱硬化性樹脂シートは、安定したシート状で、環境温度を問わずにハンドリング性が良好な状態を保つことができ、作業性が良好である。また、この熱硬化性樹脂シートを用いた場合、簡易な作業工程で電子部品等を封止でき、その際、細部充填性にも優れたものであることがわかった。
【符号の説明】
【００５９】
１…熱硬化性樹脂シート、２…熱可塑性樹脂層、３…熱硬化性樹脂層
【図１】
2018051892.tif 000006
【図２】
2018051892.tif 000007