(57)【要約】【課題】電極の耐酸化性を確保しつつ、プレイグニッションの発生を抑制する。【解決手段】点火プラグは、中心電極と、中心電極との間に間隙を形成する接地電極と、を備え、中心電極と、接地電極と、のうちの少なくとも一方の電極は、ニッケルを主成分とし、２０質量％以上のクロムを含有するニッケル合金を用いて形成される。電極のうち、ニッケル合金を用いて形成された部分において、ケイ素の含有量は、０．１質量％以上であり、希土類元素からなる元素群から選択される１種以上の特定元素の含有量の合計は、０．０１質量％以上であり、長手方向に平行な断面の面積の全体に占めるボイドの面積の割合は、１％以下である。【選択図】図２
2018010819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心電極と、前記中心電極との間に間隙を形成する接地電極と、を備え、
前記中心電極と、前記接地電極と、のうちの少なくとも一方の電極は、ニッケルを主成分とし、２０質量％以上のクロムを含有するニッケル合金を用いて形成される点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
ケイ素の含有量は、０．１質量％以上であり、
希土類元素からなる元素群から選択される１種以上の特定元素の含有量の合計は、０．０１質量％以上であり、
長手方向に平行な断面の面積の全体に占めるボイドの面積の割合は、１％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【請求項２】
請求項１に記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
鉄の含有量は、１１質量％以上１９質量％以下であり、
クロムの含有量は、３０質量％以下であり、
ケイ素の含有量は、１質量％以下であり、
前記１種類以上の特定元素の含有量の合計は、０．２質量％以下であり、
ケイ素の含有量と、前記１種類以上の特定元素の含有量と、の積は、０．１５以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【請求項３】
請求項２に記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
カーボンの含有量は、０．１質量％以下であり、
アルミニウムの含有量は、０．２質量％以上１．５質量％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【請求項４】
請求項３に記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
アルミニウムの含有量は、０．５質量％以上１．０質量％以下であり、
クロムの含有量は、２６質量％以下であり、
鉄の含有量は、１３質量％以上１７質量％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【請求項５】
請求項４に記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、前記長手方向に平行な前記断面の面積の全体に占めるボイドの面積の割合は、０．５％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、内燃機関等において燃料ガスに点火するための点火プラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関に用いられる点火プラグは、例えば、軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、軸孔に挿設された中心電極と、絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、主体金具に接続された接地電極と、を備えている。また、耐消耗性の向上を図るべく、中心電極や接地電極のうち、火花放電が発生する間隙を形成する部位に、貴金属チップが配置された点火プラグが知られている。
【０００３】
また、中心電極や接地電極は、内燃機関の高温の燃焼ガスに曝されるために、高い耐酸化性が求められる。例えば、接地電極の材料として、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とし、ケイ素（Ｓｉ）の含有量が０．５０質量％以上１．０質量％未満、アルミニウム（Ａｌ）の含有量が０．２質量％以上２．０質量％以下、クロム（Ｃｒ）の含有量が１２質量％以上３４質量％以下、希土類元素からなる群より選択される少なくとも一種の含有量が０．０３質量％以上０．２質量％以下、鉄（Ｆｅ）の含有量が０質量％超２０質量％以下、炭素（Ｃ）の含有量が０．１０質量％以下、マンガン（Ｍｎ）の含有量が１．０質量％以下であり、ケイ素（Ｓｉ）及びアルミニウム（Ａｌ）の合計含有量が、０．８０質量％以上、かつ、Ｃｒの含有量の１／１０以下である合金が提案されている。このような組成とすることで、電極において、耐酸化性の向上を図ることができ、例えば、電極とチップとの間に酸化スケールが形成されることを抑制して、チップの耐剥離性を向上できる、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５６６２６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記技術では、材料の熱引き性能の向上について十分な工夫がされていないために、例えば、電極の温度が過度に高くなり、プレイグニッションを引き起こす可能性があった。
【０００６】
本明細書は、内燃機関に用いられる点火プラグにおいて、電極の耐酸化性を確保しつつ、プレイグニッションの発生を抑制する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示される技術は、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］中心電極と、前記中心電極との間に間隙を形成する接地電極と、を備え、
前記中心電極と、前記接地電極と、のうちの少なくとも一方の電極は、ニッケルを主成分とし、２０質量％以上のクロムを含有するニッケル合金を用いて形成される点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
ケイ素の含有量は、０．１質量％以上であり、
希土類元素からなる元素群から選択される１種以上の特定元素の含有量の合計は、０．０１質量％以上であり、
長手方向に平行な断面の面積の全体に占めるボイドの面積の割合は、１％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【０００９】
上記構成によれば、電極のうち、ニッケル合金を用いて形成された部分は、クロムの含有量が２０重量％以上であり、ケイ素の含有量が０．１質量％以上であり、希土類元素からなる元素群から選択される１種以上の特定元素の含有量の合計は、０．０１質量％以上であるので、緻密で剥離し難い酸化膜が表面に形成されるので、耐酸化性を向上できる。さらに、ニッケル合金は、長手方向に平行な断面の面積の全体に占めるボイドの面積の割合は、１％以下である。この結果、ボイドに起因する熱伝導率の低下を抑制できるので、電極の熱引き性能を向上して、プレイグニッションの発生を抑制することができる。したがって、電極の耐酸化性を確保しつつ、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００１０】
［適用例２］適用例１に記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
鉄の含有量は、１１質量％以上１９質量％以下であり、
クロムの含有量は、３０質量％以下であり、
ケイ素の含有量は、１質量％以下であり、
前記１種類以上の特定元素の含有量の合計は、０．２質量％以下であり、
ケイ素の含有量と、前記１種類以上の特定元素の含有量と、の積は、０．１５以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【００１１】
上記構成によれば、電極の熱引き性能をより向上することができる。したがって、電極の耐酸化性を確保しつつ、さらに、電極の熱引き性能を向上して、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００１２】
［適用例３］適用例１または２に記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
カーボンの含有量は、０．１質量％以下であり、
アルミニウムの含有量は、０．２質量％以上１．５質量％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【００１３】
上記構成によれば、電極の熱引き性能をさらに向上することができる。したがって、電極の耐酸化性を確保しつつ、さらに、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００１４】
［適用例４］適用例１〜３のいずれかに記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、
アルミニウムの含有量は、０．５質量％以上１．０質量％以下であり、
クロムの含有量は、２６質量％以下であり、
鉄の含有量は、１３質量％以上１７質量％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【００１５】
上記構成によれば、電極の熱引き性能を、さらに、向上することができる。したがって、電極の耐酸化性を確保しつつ、さらに、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００１６】
［適用例５］適用例１〜４のいずれかに記載の点火プラグであって、
前記電極のうち、前記ニッケル合金を用いて形成された部分において、前記長手方向に平行な前記断面の面積の全体に占めるボイドの面積の割合は、０．５％以下であることを特徴とする、点火プラグ。
【００１７】
上記構成によれば、ボイドに起因する熱伝導率の低下をさらに抑制できるので、電極の熱引き性能をさらに向上することができる。したがって、電極の耐酸化性を確保しつつ、さらに、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００１８】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、点火プラグや点火プラグを用いた点火装置、その点火プラグを搭載する内燃機関や、その点火プラグを用いた点火装置を搭載する内燃機関、点火プラグの電極、点火プラグの電極用の合金等の態様で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態の点火プラグの一例の断面図である。
【図２】点火プラグ１００の先端近傍の拡大断面図である。
【図３】高温下における接地電極本体３３の表面近傍の構造の模式図である。
【図４】接地電極本体３３を長手方向に平行な面で切断した断面のＣＯＭＰＯ像を示す図である。
【００２０】
Ａ．実施形態：
Ａ−１．点火プラグの構成：
図１は、実施形態の点火プラグの一例の断面図である。図示された一点波線は、点火プラグ１００の軸線ＣＯを示している。図示された断面は、軸線ＣＯを含む断面である。以下、軸線ＣＯと平行な方向を「軸線方向」とも呼ぶ。軸線ＣＯと平行な方向のうち、図１における下方向を先端方向ＬＤと呼び、上方向を後端方向ＢＤとも呼ぶ。先端方向ＬＤは、後述する端子金具４０から電極２０、３０に向かう方向である。また、軸線ＣＯを中心とし、軸線ＣＯと垂直な面上に位置する円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、当該円の円周方向を、単に「周方向」とも呼ぶ。先端方向ＬＤの端を、単に、先端とも呼び、後端方向ＢＤの端を、単に、後端とも呼ぶ。
【００２１】
点火プラグ１００は、絶縁体１０と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０と、主体金具５０と、第１の導電性シール層６０と、抵抗体７０と、第２の導電性シール層８０と、第１パッキン８と、タルク９と、第２パッキン６と、第３パッキン７と、を備えている。
【００２２】
絶縁体１０は、軸線方向に沿って延びて絶縁体１０を貫通する軸孔１２を有する略円筒状の部材である。絶縁体１０は、アルミナを焼成して形成されている（他の絶縁材料も採用可能である）。絶縁体１０は、先端側から後端方向ＢＤに向かって順番に並ぶ、脚部１３と、縮外径部１５と、第１胴部１７と、鍔部１９と、第２胴部１８と、を有している。縮外径部１５の外径は、先端方向ＬＤに向かって、徐々に小さくなる。絶縁体１０の縮外径部１５の近傍（図１の例では、第１胴部１７）の内部には、先端方向ＬＤに向かって内径が徐々に小さくなる縮内径部１６が形成されている。
【００２３】
中心電極２０は、絶縁体１０の軸孔１２内の先端側に位置している。中心電極２０は、中心電極チップ２８と、中心電極本体２６と、を備えている。
【００２４】
中心電極本体２６は、軸線方向に沿って延びる棒状の部材である。中心電極本体２６は、先端側から後端方向ＢＤに向かって順番に並ぶ、脚部２５と、鍔部２４と、頭部２３と、を有している。脚部２５の先端側の部分は、絶縁体１０の先端側で、軸孔１２の外に露出している。中心電極２０の他の部分は、軸孔１２内に保持されている。鍔部２４の先端側の面は、絶縁体１０の縮内径部１６によって、支持されている。
【００２５】
中心電極本体２６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケルを主成分として含む合金（例えば、ＮＣＦ６００、ＮＣＦ６０１）を用いて形成されている。なお、中心電極本体２６は、内部に埋設され、Ｎｉ又はＮｉを主成分として含む合金よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金で形成された芯材を含んでもよい。
【００２６】
中心電極チップ２８は、中心電極本体２６の脚部２５の先端部分に、例えば、レーザー溶接によって接合されている。中心電極チップ２８は、高融点の貴金属を主成分とする材料で形成されている。この中心電極チップ２８の材料には、例えば、イリジウム（Ｉｒ）や白金（Ｐｔ）、あるいは、ＩｒやＰｔを主成分とする合金が用いられる。
【００２７】
端子金具４０は、絶縁体１０の軸孔１２内の後端側に位置している。端子金具４０は、軸線方向に沿って延びる棒状体であり、導電材料（例えば、低炭素鋼等の金属）を用いて形成されている。端子金具４０は、先端側から後端方向ＢＤに向かって順番で並ぶ、脚部４３と、鍔部４２と、キャップ装着部４１と、を有している。脚部４３は、絶縁体１０の軸孔１２に挿入されている。キャップ装着部４１は、絶縁体１０の後端側で、軸孔１２の外に露出している。
【００２８】
円柱状の抵抗体７０は、絶縁体１０の軸孔１２内において、端子金具４０と中心電極２０との間に、配置されている。抵抗体７０は、火花発生時の電波ノイズを低減する機能を有している。抵抗体７０は、例えば、主成分であるガラス粒子と、ガラス以外のセラミック粒子と、導電性材料と、を含む組成物で形成されている。
【００２９】
第１の導電性シール層６０は、中心電極２０と抵抗体７０との間に配置され、第２の導電性シール層８０は、端子金具４０と抵抗体７０との間に配置されている。この結果、中心電極２０と端子金具４０とは、抵抗体７０と導電性シール層６０、８０とを介して、電気的に接続される。導電性シール層６０、８０は、例えば、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系等のガラス粒子と金属粒子（Ｃｕ、Ｆｅなど）とを含む組成物で形成されている。
【００３０】
主体金具５０は、軸線ＣＯに沿って延びて主体金具５０を貫通する挿入孔５９を有する略円筒状の部材である。主体金具５０は、低炭素鋼材を用いて形成されている（他の導電材料（例えば、金属材料）も採用可能である）。主体金具５０の挿入孔５９には、絶縁体１０が挿入されている。主体金具５０は、絶縁体１０の径方向の周囲に配置された状態で、絶縁体１０を保持している。主体金具５０の先端側では、絶縁体１０の先端側の端部（本実施形態では、脚部１３の先端側の部分）が、挿入孔５９の外に露出している。主体金具５０の後端側では、絶縁体１０の後端側の端部（本実施形態では、第２胴部１８の後端側の部分）が、挿入孔５９の外に露出している。
【００３１】
主体金具５０は、先端側から後端方向ＢＤに向かって順番に並ぶ、ネジ部５２と、座部５４と、変形部５８と、工具係合部５１と、加締部５３と、を有している。座部５４とネジ部５２との間には、金属板を折り曲げて形成された環状のガスケット５が嵌め込まれている。
【００３２】
座部５４は、鍔状の部分である。ネジ部５２は、内燃機関の取付孔に螺合するためのネジが外周面に形成された略円筒状の部分である。
【００３３】
主体金具５０は、変形部５８よりも先端側に配置された、縮内径部５６を有している。縮内径部５６の内径は、後端側から先端方向ＬＤに向かって、徐々に小さくなる。主体金具５０の縮内径部５６と、絶縁体１０の縮外径部１５と、の間には、第１パッキン８が挟まれている。第１パッキン８は、鉄製のＯリングである（他の材料（例えば、銅等の金属材料）も採用可能である）。
【００３４】
工具係合部５１の形状は、点火プラグレンチが係合する形状（例えば、六角柱）である。工具係合部５１の後端側には、加締部５３が設けられている。加締部５３は、絶縁体１０の鍔部１９よりも後端側に配置され、主体金具５０の後端側の端を形成する。加締部５３は、径方向の内側に向かって屈曲されている。
【００３５】
主体金具５０の後端側では、主体金具５０の内周面と、絶縁体１０の外周面と、の間に、環状の空間ＳＰが形成されている。本実施形態では、この空間ＳＰは、主体金具５０の加締部５３および工具係合部５１と、絶縁体１０の鍔部１９の後端部分および第２胴部１８と、に囲まれた空間である。この空間ＳＰ内の後端側には、第２パッキン６が配置されている。この空間ＳＰ内の先端側には、第３パッキン７が配置されている。本実施形態では、これらのパッキン６、７は、鉄製のＣリングである（他の材料も採用可能である）。空間ＳＰ内における２つのパッキン６、７の間には、タルク（滑石）９の粉末が充填されている。
【００３６】
点火プラグ１００の製造時には、加締部５３が内側に折り曲がるように加締められる。そして、加締部５３が先端側に押圧される。これにより、変形部５８が変形し、パッキン６、７とタルク９とを介して、絶縁体１０が、主体金具５０内で、先端側に向けて押圧される。第１パッキン８は、縮外径部１５と縮内径部５６との間で押圧され、そして、主体金具５０と絶縁体１０との間をシールする。以上により、内燃機関の燃焼室内のガスが、主体金具５０と絶縁体１０との間を通って外に漏れることが、抑制される。また、主体金具５０が、絶縁体１０に、固定される。
【００３７】
接地電極３０は、接地電極本体３３と、接地電極チップ３８と、を有している。接地電極本体３３は、主体金具５０と電気的に接続された棒状の部材である。接地電極本体３３は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含む合金を用いて形成されている。接地電極本体３３を形成するニッケル合金の詳細については、後述する。
【００３８】
なお、接地電極本体３３は、中心電極本体２６と同様に、内部に埋設され、Ｎｉ又はＮｉを主成分として含む合金よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金で形成された芯材を含んでもよい。接地電極チップ３８には、例えば、ＩｒやＰｔ、あるいは、ＩｒやＰｔを主成分とする合金が用いられる。
【００３９】
Ａ−２．点火プラグの先端近傍の構成
図２を参照して、点火プラグ１００の先端近傍の構成について、さらに、説明する。図２は、点火プラグ１００の先端近傍の拡大断面図である。
【００４０】
絶縁体１０の先端（すなわち、脚部１３の先端）は、主体金具５０の先端より、先端側に位置している。そして、中心電極本体２６の先端と中心電極チップ２８とは、絶縁体１０の先端より先端側に位置している。
【００４１】
接地電極本体３３の一端は、接地電極３０と主体金具５０とが電気的に導通するように、例えば、抵抗溶接によって、主体金具５０の先端に接続されている接続端３１である。接地電極本体３３の他端は、自由端３２である。接地電極本体３３は、主体金具５０に接続された接続端３１から先端方向ＬＤに向かって延び、軸線ＣＯに向かって曲がっている。そして、接地電極本体３３は、軸線ＣＯと垂直な方向に延びて自由端３２に至る。
【００４２】
接地電極本体３３のうち、軸線ＣＯと垂直な方向に延びる自由端３２側の部分の一側面は、中心電極チップ２８と、軸線ＣＯ上で軸線方向に対向している。接地電極本体３３の当該一側面には、中心電極チップ２８と対抗する位置に接地電極チップ３８が溶接されている。接地電極チップ３８は、中心電極チップ２８との間で火花放電が生じるギャップ（間隙とも呼ぶ）を形成する。
【００４３】
図２の接地電極本体３３の断面は、棒状の接地電極本体３３の軸線を通る面で接地電極本体３３を切断した断面である。図２の接地電極本体３３の断面は、接地電極本体３３の長手方向と平行な断面のうちの１つである。
【００４４】
図２の中心電極本体２６の断面は、棒状の中心電極本体２６の軸線を通る面で、中心電極本体２６を切断した断面である。図２の中心電極本体２６の断面は、中心電極本体２６の長手方向と平行な断面のうちの１つである。
【００４５】
Ａ−３．接地電極本体３３を形成する材料
接地電極本体３３を形成する材料について説明する。接地電極本体３３は、燃焼室内に最も突出している部分であるので、高温の燃焼ガスに曝される。このために、接地電極本体３３には、高い耐酸化性が求められる。特に、近年は、内燃機関のエミッションの低減や燃費向上のために、内燃機関の燃焼室内の更なる高温化が進んでいることや、点火プラグ１００の小型化が進んでいることから、接地電極本体３３を形成する材料には、より高い耐酸化性が求められている。一方で、耐酸化性の向上のために、接地電極本体３３を形成するＮｉ合金に、添加物として他の元素を添加すると、一般的に熱伝導性が低下しやすいために、接地電極本体３３の熱引き性能が低下しやすい。この結果、接地電極本体３３が過度に高温になり、プレイグニッション（過早着火）が発生しやすくなる問題があった。このために、本実施形態では、接地電極本体３３の耐酸化性を確保しつつ、熱引き性能を向上して、プレイグニッションの発生を抑制するために、接地電極本体３３を形成する材料に、工夫がなされている。以下に詳しく説明する。
【００４６】
接地電極本体３３の材料は、Ｎｉを主成分とする合金である。ここで、ニッケルを主成分とする合金（以下、単にＮｉ合金とも呼ぶ）とは、合金に含まれる複数個の成分（元素）のうち、含有量（単位は、質量％）が最も多い成分が、Ｎｉである合金を意味する。ニッケルが主成分である合金は、例えば、鉄（Ｆｅ）が主成分である合金と比較して、耐酸化性に優れている。例えば、Ｆｅを主成分とする合金を採用すれば、ベースの合金の耐酸化性が不十分であるので、後述する添加物を制御したとしても、十分な耐酸化性を得られない。
【００４７】
このＮｉ合金は、添加物として、少なくともクロム（Ｃｒ）と、ケイ素（Ｓｉ）と、希土類元素からなる元素群から選択される１種以上の特定元素と、を含んでいる。希土類元素からなる元素群は、イットリウム（Ｙ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメシウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテシウム（Ｌｕ）、スカンジウム（Ｓｃ）である。含有される１種以上の希土類元素としては、実用的には、例えば、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄが用いられ得る。
【００４８】
このＮｉ合金で形成された接地電極本体３３において、
（１）Ｃｒの含有量は、２０質量％以上である。
（２）Ｓｉの含有量は、０．１質量％以上である。
（３）１種類以上の希土類元素の含有量の合計は、０．０１質量％以上である。
この結果、このＮｉ合金の耐酸化性を十分に確保できる。
【００４９】
Ｃｒは、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）の被膜をＮｉ合金の表面に形成する。上記（１）が満たされることによって、Ｃｒ２Ｏ３の被膜が十分に合金の表面に形成されるため、合金の耐酸化性を向上できる。
【００５０】
Ｓｉは、酸化物の標準生成自由エネルギー（ΔＧ０）がクロムより小さいので、少量の添加で合金の表面において、Ｃｒ２Ｏ３の被膜の下層に、より緻密な酸化物（例えば、シリカ）の被膜を形成できる。上記（２）が満たされることによって、Ｃｒ２Ｏ３の被膜の下層に、十分にケイ素の酸化物の被膜を形成できるために、Ｎｉ合金の耐酸化性を向上できる。
【００５１】
希土類元素は、Ｎｉ合金と、Ｎｉ合金の表面に形成される酸化皮膜（Ｃｒ２Ｏ３やシリカ）と、の界面に集まりやすく、少量の添加で、該界面にて、Ｎｉ合金と酸化被膜との結合を強化する楔として機能する。上記（３）が満たされることによって、合金と酸化被膜との結合が強化されて、酸化被膜の剥離を抑制して、Ｎｉ合金の耐酸化性を向上することができる。
【００５２】
このＮｉ合金で形成された接地電極本体３３において、
（４）長手方向に平行な断面（例えば、図２の接地電極本体３３の断面）の面積の全体に占めるボイド（材料中の微少な空隙）の面積の割合（以下、ボイド面積率とも呼ぶ）は、１％以下である。
この結果、接地電極本体３３の熱引き性能を向上して、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００５３】
Ｎｉ合金中のボイドは、他の部分より熱伝導率が低いために、ボイド面積率が高いほど、Ｎｉ合金のマクロでの熱伝導率が低下する。上記（４）が満たされることによって、内部のボイドに起因する接地電極本体３３の熱伝導率の低下を抑制できるので、接地電極本体３３の熱引き性能を向上して、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００５４】
以上の説明から解るように、本実施形態では、上記の（１）〜（４）が満たされることによって、接地電極３０（接地電極本体３３）の耐酸化性を確保しつつ、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００５５】
さらに、Ｎｉ合金で形成された接地電極本体３３において、上記（１）〜（４）に加えて、下記（５）〜（９）が満たされることが、より好ましい。
（５）Ｆｅの含有量は、１１質量％以上１９質量％以下である。
（６）Ｃｒの含有量は、３０質量％以下である。
（７）Ｓｉの含有量は、１質量％以下である。
（８）１種類以上の希土類元素の含有量の合計は、０．２質量％以下である。
（９）Ｓｉの含有量（単位は質量％）と、１種類以上の希土類元素の含有量の合計（単位は質量％）と、の積は、０．１５以下である。
【００５６】
図３は、高温下における接地電極本体３３（Ｎｉ合金）の表面近傍の構造の模式図である。図３に矢印ＡＲ１で示すように、点火プラグ１００が使用される高温（例えば、摂氏９００度）下では、Ｎｉ合金の表面に、上述した酸化被膜ＯＬ（例えば、Ｃｒ２Ｏ３やシリカの被膜）が形成される。酸化被膜ＯＬは、主として、Ｃｒ２Ｏ３の被膜であるので、酸化被膜ＯＬが形成される際には、Ｎｉ合金の表面近傍において、Ｎｉ合金中のＣｒが表面に向かって移動する。この結果、Ｎｉ合金の表面近傍において、酸化被膜ＯＬの下層には、Ｃｒの含有量が、Ｎｉ合金の芯部ＣＬより低いＣｒ欠乏層ＬＬが形成される。実際には、Ｃｒの含有量は、合金の表面から中心に向かって、段階的に変化するので、Ｃｒ欠乏層ＬＬと、芯部ＣＬと、の境界は、明確に定められるものではないが、図３では、図の簡略下のために、Ｃｒ欠乏層ＬＬと、芯部ＣＬと、を明確に区別している。
【００５７】
添加物の含有量（濃度）が少ないほど、金属の熱伝導率は、高くなる。このため、Ｃｒ欠乏層ＬＬは、Ｃｒの含有量が芯部ＣＬより少ないために、芯部ＣＬより熱伝導率が低い。したがって、Ｃｒ欠乏層ＬＬが存在すると、接地電極本体３３の熱引き性能が向上する。ここで、Ｃｒ欠乏層ＬＬが形成されると、Ｃｒ欠乏層ＬＬと芯部ＣＬとの間で、Ｃｒの濃度勾配が生じるため、図３において矢印ＡＲ２で示すように、濃度拡散によって、芯部ＣＬからＣｒ欠乏層ＬＬへと、Ｃｒが移動する。このために、Ｃｒの拡散による移動が促進されると、Ｃｒ欠乏層ＬＬでは、Ｃｒの欠乏が解消され、熱引き性能の向上をもたらすＣｒ欠乏層ＬＬは、消滅または減少する。
【００５８】
Ｆｅは、拡散によるＣｒの移動を阻害するので、Ｆｅの含有量が多いほど、Ｃｒの拡散速度を遅くすることができる。このために、Ｆｅの含有量が１１質量％以上とすれば、形成されたＣｒ欠乏層ＬＬを維持でき、接地電極本体３３の熱引き性能を向上することができる。一方で、Ｆｅの含有率が過度に高いと、高温環境下での連続使用中に、Ｎｉ合金中に粒界割れを引き起こす。Ｎｉ合金中に粒界割れによって欠陥が増加すると、接地電極本体３３の熱引き性能が低下し得る。合金中の欠陥は、合金の熱伝導率を低下させるからである。Ｆｅの含有量が、１９質量％以下であれば、Ｎｉ合金中に粒界割れを抑制して、接地電極本体３３の熱引き性能の低下を抑制できる。したがって、上記（５）が満たされることによって、Ｃｒ欠乏層ＬＬを維持しつつ、高温環境下での連続使用中の粒界割れを抑制できるので、接地電極本体３３の熱引き性能をより向上できる。
【００５９】
Ｃｒの含有量が、過度に多いと、Ｃｒ欠乏層ＬＬにおいて、Ｃｒの含有量が十分に少なくならない可能性があり、また、Ｃｒ欠乏層ＬＬの形成に時間がかかる可能性がある。上記（６）が満たされることによって、Ｃｒ欠乏層ＬＬにおいて、Ｃｒの含有量が十分に少なくなるとともに、早期にＣｒ欠乏層ＬＬが形成される。したがって、接地電極本体３３の熱引き性能をより向上できる。
【００６０】
酸化被膜ＯＬは、Ｃｒ欠乏層ＬＬや芯部ＣＬと比較して、熱伝導性が低いため、過度に厚い酸化被膜ＯＬは、接地電極本体３３の熱引き性能を低下させ得る。Ｓｉの含有量が、過度に多いと、酸化被膜ＯＬが過度に緻密になり、酸化被膜ＯＬの剥離が生じなくなり、酸化被膜ＯＬの厚さが過度に厚くなり得る。また、希土類元素の含有量が過度に多いと、酸化被膜ＯＬと合金表面との結合が過度に強固になり、酸化被膜ＯＬの剥離が生じなくなり、酸化被膜ＯＬの厚さが過度に厚くなり得る。上記（７）〜（９）が満たされることで、Ｓｉや希土類元素に起因して、酸化被膜ＯＬが過度に厚くなることを抑制できる。したがって、接地電極本体３３の熱引き性能をより向上できる。
【００６１】
以上の説明から解るように、上記（５）〜（９）が満たされることによって、さらに、接地電極３０の熱引き性能を向上することができる。したがって、接地電極３０の耐酸化性を確保しつつ、よりプレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００６２】
さらに、Ｎｉ合金で形成された接地電極本体３３において、上記（１）〜（９）に加えて、下記（１０）、（１１）が満たされることが、さらに、好ましい。
（１０）カーボン（Ｃ）の含有量は、０．１質量％以下である。
（１１）アルミニウム（Ａｌ）の含有量は、０．２質量％以上１．５質量％以下である。
【００６３】
Ｃは、Ｎｉ合金中で、Ｃｒと反応して熱伝導率が低いクロムカーバイト（例えば、Ｃｒ３Ｃ２）を形成する。（１０）が満たされることで、クロムカーバイトの生成を抑制できるので、接地電極本体３３の熱引き性能をさらに向上できる。
【００６４】
Ａｌは、酸化被膜ＯＬとＮｉ合金との間に、アルミナイトライド（ＡｌＮ）の層を形成する。ＡｌＮは、Ｎｉ合金より熱伝導率が高い。Ａｌの含有量が、０．２質量％以上であれば、アルミナイトライド（ＡｌＮ）の層が形成され、接地電極本体３３の熱引き性能がさらに向上する。一方で、Ａｌの含有率が過度に高いと、高温環境下での連続使用中にＮｉ合金中に粒界割れを引き起こす。上述したように、Ｎｉ合金中に粒界割れによって欠陥が増加すると、熱伝導率が低下して、接地電極本体３３の熱引き性能が低下し得る。Ａｌの含有量が、１．５質量％以下であれば、Ｎｉ合金中に粒界割れを抑制して、接地電極本体３３の熱引き性能の低下を抑制できる。したがって、上記（１１）が満たされることによって、ＡｌＮの層が形成されつつ、粒界割れを抑制できるので、接地電極本体３３の熱引き性能をさらに向上できる。
【００６５】
以上の説明から解るように、上記（１０）、（１１）が満たされることによって、接地電極本体３３の耐酸化性を低下させることなく、さらに、接地電極本体３３の熱引き性能を向上することができる。したがって、接地電極３０の耐酸化性を確保しつつ、さらに、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００６６】
さらに、Ｎｉ合金で形成された接地電極本体３３において、上記（１）〜（１１）に加えて、下記（１２）〜（１４）が満たされることが、特に好ましい。
（１２）Ａｌの含有量は、０．５質量％以上１．０質量％以下である。
（１３）Ｃｒの含有量は、２６質量％以下である。
（１４）Ｆｅの含有量は、１３質量％以上１７質量％以下である。
【００６７】
この結果、さらに、接地電極本体３３の熱引き性能を向上することができる。したがって、接地電極３０の耐酸化性を確保しつつ、さらに、接地電極３０の熱引き性能を向上して、プレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００６８】
上記（１２）に示すように、Ａｌの含有量の範囲をさらに厳しく制限することで、熱伝導率の高いＡｌＮの層を、より多く形成できるととともに、より細かな粒界割れを抑制できる。上記（１３）に示すように、Ｃｒの含有量の上限をさらに厳しく制限することで、Ｃｒ欠乏層ＬＬにおいてＣｒの含有量がさらに低くできるとともに、Ｃｒ欠乏層ＬＬの形成をさらに早期化することができる。
【００６９】
この結果、上記（１２）〜（１４）が満たされることによって、接地電極本体３３の熱引き性能をさらに向上することができる。したがって、接地電極３０の耐酸化性を確保しつつ、特にプレイグニッションの発生を抑制することができる。
【００７０】
さらに、Ｎｉ合金で形成された接地電極本体３３において、上記（１）〜（１４）に加えて、下記（１５）が満たされることが、最も好ましい。
（１５）ボイド面積率は、０．５％以下である。
【００７１】
こうすれば、ボイドに起因する接地電極本体３３の熱伝導率の低下をさらに抑制できるので、接地電極本体３３の熱引き性能をさらに向上することができる。したがって、接地電極３０の耐酸化性を確保しつつ、プレイグニッションの発生を、最も抑制することができる。
【００７２】
Ａ−３．接地電極本体３３の製造方法
接地電極本体３３は、溶解工程、冷却工程、加工工程を経て製造される。溶解工程では、通常の真空溶解炉を用いて、所望の成分塑性を持った合金の溶湯が調製される。冷却工程では、真空溶解炉内にて、溶湯を自然冷却することによって、インゴットが得られる。加工工程では、インゴットを熱間鍛造にて、所定の直径（例えば、１．６ｍｍ）の棒材が得られる。加工工程では、さらに、棒材に冷間で伸線加工を施すことによって、所定の断面寸法（例えば、１．３ｍｍ×２．７ｍｍの矩形）を有する線材が得られる。線材を所定の長さ（例えば、１５ｍｍ）に切断することによって、接地電極本体３３が得られる。
【００７３】
得られた接地電極本体３３は、主体金具５０の先端に一端が接合されるとともに、他端の近傍に接地電極チップ３８が溶接され、その後に曲げ加工がなされる。これによって、接地電極３０が完成する。
【００７４】
ここで、ボイド面積率を抑制する方法について説明する。図４は、接地電極本体３３を長手方向に平行な面で切断した断面のＣＯＭＰＯ像を示す図である。ＣＯＭＰＯ像は、走査方電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影される反射電子組成像である。図４において、白色を有する部分は、Ｓｉおよび希土類元素を主成分とする析出物である。図４において、析出物に隣接して存在する黒色を有する部分が、ボイドである。このように、ボイドは、析出物の近傍に現れる。
【００７５】
ボイドは、加工工程における伸線加工の前の段階の合金には、ほとんど見られず、伸線加工の過程で、合金内に導入されることが確認されている。ボイドは、母材（図４のグレーの部分）と、析出物と、の間の加工特性の違い（延性や硬さなど）に起因して、伸線加工時に、析出物と母材との間に発生するストレスによって発生すると考えられる。
【００７６】
このために、ボイドの量を低減するためには、析出物の量を低減する方法と、析出物と母材との間に発生するストレスを低減する方法と、があると考えられる。一度に生成する溶湯の量を減らすほど、冷却工程において溶湯の冷却速度を速くすることができ、冷却速度を速くするほど、析出物の量を低減することができる。この方法によって、ボイド面積率を、１％以下にまで低減することができた。
【００７７】
さらに、冷間での伸線加工を、熱間（例えば、摂氏１０００度）での伸線加工に変更することによって、ボイド面積率を、０．５％以下にまで低減することができた。これは、熱間で伸線加工を行うことによって、伸線加工時において、析出物と母材との間に発生するストレスが緩和されたためであると考えられる。
【００７８】
Ｂ．評価試験
点火プラグのサンプルを用いて、耐酸化性と、プレイグニッションに対する耐性（以下、耐プレイグ性とも呼ぶ）を評価する評価試験が実行された。評価試験では、下の表１、２に示すように、５３種類のサンプル１〜５３が作成された。各サンプルにおいて、接地電極本体３３を形成する材料（合金）以外の構成は、上述した点火プラグ１００のとおりであり、共通である。
【００７９】
以下の寸法は、各サンプル間で共通である。
ギャップの長さＧ：０．７５ｍｍ
主体金具５０先端から絶縁体１０先端までの長さＨ１：２ｍｍ
主体金具５０先端から中心電極２０先端までの長さＨ２：３ｍｍ
中心電極２０先端の径（中心電極チップ２８の径）：０．６ｍｍ
曲げ加工前の接地電極本体３３の断面の寸法：１．３ｍｍ×２．７ｍｍ
曲げ加工前の接地電極本体３３の長手方向の長さ：１０ｍｍ
【００８０】
下の表１に示すように、各サンプルでは、接地電極本体３３を形成する材料が互いに異なる。各サンプルの接地電極本体は、上述した製造方法を用いて作成された。
【００８１】
【表１】
2018010819.tif 000003
【００８２】
【表２】
2018010819.tif 000004
【００８３】
各種類のサンプルは、複数個ずつ準備され、それぞれ、成分の含有量の測定、ボイド面積率の測定、耐プレイグ性の評価試験、耐酸化性の評価試験に用いられた。
【００８４】
各種類のサンプルの接地電極本体３３に用いられた合金は、表１、２に示す添加元素（Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃ、希土類元素、その他）を、表１、２に示す含有量（単位は、重量％）だけ含み、残りはＮｉで構成されている。「その他」の元素は、例えば、不可避不純物である。なお、各サンプルの接地電極本体３３の成分の含有量は、具体的には、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分光分析法を用いて、測定された。
【００８５】
希土類元素は、サンプル１〜２０では、Ｙであり、サンプル２１〜４０では、Ｌａであり、サンプル４１〜５３では、Ｃｅである。なお、全ての希土類元素およびその組み合わせについて、サンプルを用意していないが、希土類元素は、種類が異なっても互いに非常に類似した特性を有することが知られており、他の種類の希土類元素を用いたとしても今回用意されたサンプルと同等の結果が得られるものと考えられる。
【００８６】
各種類のサンプルの接地電極本体３３のボイド面積率は、表１、２に示すとおりである。ボイド面積率は、以下のように測定された。接地電極本体３３の長手方向に平行な面、具体的には、接地電極本体３３の軸線を通る面で、接地電極本体３３を切断した断面（すなわち、図２に示す断面）において、接地電極本体３３のＣＯＭＰＯ像が撮影された。具体的には、材料表面から少なくとも０．１ｍｍ離れた領域が、加速電圧２０ｋＶ、倍率１５０倍の条件で、日本電子株式会社製の走査電子顕微鏡ＪＳＭ−ＩＴ３００を用いて撮影された。そして、画像全体の面積に占めるボイドの面積（図４の例に示すように、画像中の黒色の部分の面積）がボイド面積率として算出された。
【００８７】
耐プレイグ性の評価試験では、各種類のサンプルを３個ずつ用いて、１時間、１００時間、２００時間の実機運転が行われた。実機運転では、４気筒、排気量１．３Ｌ、自然吸気のガソリンエンジンに各サンプルを取り付けて、１分間のスロットル全開（ＷＯＴ（Wide-Open Throttle））での運転の後に１分間のアイドリング運転を行うサイクルが、繰り返し行われた。スロットル全開の運転での回転速度は、３５００ｒｐｍとされ、アイドリング運転での回転速度は、７６０ｒｐｍとされた。
【００８８】
そして、実機運転後の各サンプルについて、耐プレイグ性を評価した。具体的には、まず、点火進角３０度（上死点から３０度だけ進角した点火時期）として、上述のガソリンエンジンを用いて、スロットル全開、回転速度３５００ｒｐｍで、１分間の運転が行われた。
【００８９】
そして、１分間の運転中にプレイグニッションによる異常燃焼が４０回未満である場合には、さらに、点火進角を２度だけ進角して、１分間の運転が行われた。この繰り返しを行って、異常燃焼が４０回以上になった時点での点火進角が特定された。そして、１時間、１００時間、２００時間の実機運転後のそれぞれについて特定された点火進角のうち、最小の点火進角を評価値として特定した。
【００９０】
最小の点火進角が６２度以上であるサンプルの評価を「Ａ」とし、最小の点火進角が５６度以上６０度以下であるサンプルの評価を「Ｂ」とし、最小の点火進角が５０度以上５４度以下であるサンプルの評価を「Ｃ」とした。最小の点火進角が４４度以上４８度以下であるの評価を「Ｄ」とし、最小の点火進角が３８度以上４２度以下であるサンプルの評価を「Ｅ」とし、最小の点火進角が３６度以下であるサンプルの評価を「Ｆ」とした。
【００９１】
耐酸化性の評価試験では、各種類のサンプルを用いて、２００時間の実機運転が行われた。実機運転では、上述のガソリンエンジンを用いて、上述した１分間のスロットル全開での運転の後に１分間のアイドリング運転を行うサイクルが、繰り返し行われた。
【００９２】
そして、実機運転後のサンプルの接地電極本体３３を、軸線を通る面で切断した断面（すなわち、図２に示す断面）を、光学顕微鏡を用いて観察して、ギャップの反対側の面ＭＡ（図２参照）における酸化スケールの厚さを測定した。
【００９３】
そして、酸化スケールの厚さが０．１ｍｍ未満であるサンプルの評価を「Ａ」とし、酸化スケールの厚さが０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ未満であるサンプルの評価を「Ｂ」とし、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ未満であるサンプルの評価を「Ｃ」とした。酸化スケールの厚さが０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ未満であるサンプルの評価を「Ｄ」とし、酸化スケールの厚さが０．４ｍｍ以上であるサンプルの評価を「Ｅ」とした。
【００９４】
評価結果は、表１、表２に示す通りである。サンプル１〜１９は、比較のためのサンプルであり、上記実施形態が満たす上記（１）〜（４）の少なくとも１つを満たしていない。サンプル２０〜５３は、上記実施形態の点火プラグ１００のサンプルであり、少なくとも上記（１）〜（４）を全て満たしている。
【００９５】
上記（１）〜（３）の条件は、上述したように、耐酸化性を確保するための条件である。サンプル１〜８は、上記（１）〜（３）の少なくとも１つを満たしていない。例えば、サンプル１、４〜６は、Ｓｉを含有しておらず、上記（２）を満たしていない。サンプル２、４、６は、Ｃｒの含有量が１９質量％であり、上記（１）を満たしていない。また、サンプル７、８は、Ｃｒの含有量が１質量％であり、上記（１）を満たしていない。サンプル３、５、６は、希土類元素を含有しておらず、上記（３）を満たしていない。
【００９６】
上記（１）〜（３）の少なくとも１つを満たしていないサンプルの耐酸化性の評価は、「Ｂ」以下であった。例えば、Ｃｒの含有量が極めて少ないサンプル７、８は、耐酸化性の評価が「Ｅ」であった。これは、耐酸化性を確保するための基礎となる酸化クロムの被膜がほとんど形成できないからであると考えられる。また、Ｃｒがある程度含有されたサンプル１〜６の中では、上記（１）〜（３）のうち、２つを満たしており、１つを満たしていないサンプル１〜３の耐酸化性の評価は、「Ｂ」であり、上記（１）〜（３）のうち、１つを満たしており、２つを満たしていないサンプル４、５の耐酸化性の評価は、「Ｃ」であり、上記（１）〜（３）の全てを満たしていないサンプル６の耐酸化性の評価は、「Ｄ」であった。
【００９７】
これに対して、上記（１）〜（３）の全てを満たしているサンプル９〜５３の耐酸化性の評価は、「Ａ」であった。
【００９８】
以上の結果から、上記（１）〜（３）の全てを満たすことによって、接地電極本体３３の耐酸化性を確保できることが確認できた。
【００９９】
上記（４）〜（１４）の条件は、耐プレイグ性を向上するための条件である。先ず、耐酸化性を確保できないサンプル１〜８の耐プレイグ性の評価結果について説明する。サンプル７、８は、耐プレイグ性の評価が「Ａ」であった。特に、サンプル８は、ボイド面積率が、１％を超えている（１．１％）にも関わらずに、耐プレイグ性の評価が「Ａ」であった。サンプル７、８は、Ｃｒの含有量が極めて少ない（１質量％）ために、Ｎｉの含有量が多く（９０質量％以上）、添加元素の含有量の合計が少ない。このために、サンプル７、８では、耐酸化性は、確保できないが、材料自体の熱伝導率が高いために、ボイド面積率に関わらずに、耐プレイグ性は、十分に高いと考えられる。
【０１００】
サンプル１〜６は、耐プレイグ性の評価が「Ａ」であった。これは、上記（４）〜（１４）の条件を全て満たしているからであると考えられる。このために、サンプル１〜６は、耐プレイグ性は、十分に高いと考えられる。
【０１０１】
次に、（１）〜（３）の全てを満たすことによって、耐酸化性を確保できているサンプル９〜５３の耐プレイグ性の評価結果について説明する。ボイド面積率が１％を超えているサンプル、すなわち、上記（４）を満たしていないサンプル９〜１９の耐プレイグ性の評価は、他の条件に関わらずに、「Ｆ」であった。例えば、サンプル１７〜１９は、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃ、希土類の含有量が上記（５）〜（１４）の条件を満たしているにも関わらずに、耐プレイグ性の評価は、「Ｆ」であった。
【０１０２】
これに対して、上記（４）を満たしているサンプル２０〜５３の耐プレイグ性の評価は、他の条件に関わらずに、「Ｅ」以上であった。
【０１０３】
以上の結果から、上記（１）〜（３）を全て満たすことによって、耐酸化性を確保でき、上記（４）を、さらに、満たすことによって、プレイグニッションの発生を抑制できることが解った。
【０１０４】
次に、（１）〜（４）を全て満たすサンプル２０〜５３の耐プレイグ性の評価結果について、さらに詳しく説明する。
【０１０５】
サンプル２０〜３３の耐プレイグ性の評価は、「Ｅ」であり、サンプル３４〜５３の耐プレイグ性の評価は、「Ｄ」以上であった。
【０１０６】
耐プレイグ性の評価が「Ｅ」であるサンプル２０〜３３は、上記（５）〜（９）の少なくとも１つを満たしていない。例えば、サンプル２０〜３３は、上記（５）〜（９）の全てを満たしていない。サンプル２４、２５は、上記（５）、（７）〜（９）を満たしているが、Ｃｒの含有量が上記（６）を満たしていない。サンプル２６、２７は、上記（６）〜（９）を満たしているが、Ｆｅの含有量が上記（５）を満たしていない。サンプル２８、２９は、上記（５）、（６）、（８）、（９）を満たしているが、Ｓｉの含有量が上記（７）を満たしていない。サンプル３０、３１は、上記（５）〜（７）、（９）を満たしているが、希土類の含有量が、上記（８）を満たしていない。サンプル３２、３３は、上記（５）〜（８）を満たしているが、Ｓｉの含有量と希土類の含有量との積が、上記（９）を満たしていない。
【０１０７】
これに対して、耐プレイグ性の評価が「Ｄ」以上であるサンプル３４〜５３は、上記（５）〜（９）の全てを満たしている。
【０１０８】
以上の結果から、上記（１）〜（４）に加えて、上記（５）〜（９）を全て満たすことによって、プレイグニッションの発生をより抑制できることが解った。
【０１０９】
次に、（１）〜（９）を全て満たすサンプル３４〜５３の耐プレイグ性の評価結果について、さらに詳しく説明する。
【０１１０】
サンプル３４〜４１の耐プレイグ性の評価は、「Ｄ」であり、サンプル４２〜５３の耐プレイグ性の評価は、「Ｃ」以上であった。
【０１１１】
耐プレイグ性の評価が「Ｄ」であるサンプル３４〜４１は、上記（１０）、（１１）の少なくとも１つを満たしていない。例えば、サンプル３４〜３７は、上記（１０）、（１１）の全てを満たしていない。サンプル３８、３９は、上記（１１）を満たしているが、Ｃの含有量が上記（１０）を満たしていない。サンプル４０、４１は、上記（１０）を満たしているが、Ａｌの含有量が上記（１１）を満たしていない。
【０１１２】
これに対して、耐プレイグ性の評価が「Ｃ」以上であるサンプル４２〜５３は、上記（１０）、（１１）の全てを満たしている。
【０１１３】
以上の結果から、上記（１）〜（９）に加えて、上記（１０）、（１１）を全て満たすことによって、プレイグニッションの発生をさらに抑制できることが解った。
【０１１４】
次に、（１）〜（１１）を全て満たすサンプル４２〜５３の耐プレイグ性の評価結果について、さらに詳しく説明する。
【０１１５】
サンプル４２〜４９の耐プレイグ性の評価は、「Ｃ」であり、サンプル５０〜５３の耐プレイグ性の評価は、「Ｂ」以上であった。
【０１１６】
耐プレイグ性の評価が「Ｃ」であるサンプル４２〜４９は、上記（１２）〜（１４）の少なくとも１つを満たしていない。例えば、サンプル４２、４３は、上記（１２）〜（１４）の全てを満たしていない。サンプル４４、４５は、上記（１２）、（１４）を満たしているが、Ｃｒの含有量が上記（１３）を満たしていない。サンプル４６、４７は、上記（１３）、（１４）を満たしているが、Ａｌの含有量が上記（１２）を満たしていない。サンプル４８、４９は、上記（１２）、（１３）を満たしているが、Ｆｅの含有量が上記（１４）を満たしていない。
【０１１７】
これに対して、耐プレイグ性の評価が「Ｂ」以上であるサンプル５０〜５３は、上記（１２）〜（１４）の全てを満たしている。
【０１１８】
以上の結果から、上記（１）〜（１１）に加えて、上記（１２）〜（１４）を全て満たすことによって、プレイグニッションの発生を、特に抑制できることが解った。
【０１１９】
耐プレイグ性の評価が「Ｂ」以上であるサンプル５０〜５３のうち、ボイド面積率が、０．５％を超えるであるサンプル、すなわち、上記（１５）を満たさないサンプル５０、５１の耐プレイグ性の評価は、「Ｂ」であった。これに対して、ボイド面積率が、０．５％以下であるサンプル、すなわち、上記（１５）を満たすサンプル５２、５３の耐プレイグ性の評価は、「Ａ」であった。
【０１２０】
以上の結果から、上記（１）〜（１４）に加えて、上記（１５）を満たすことによって、プレイグニッションの発生を、最も抑制できることが解った。
【０１２１】
Ｃ．変形例
Ｃ−１．変形例１
上記実施形態では、接地電極３０の接地電極本体３３について、上記（１）〜（１５）のうち、少なくとも（１）〜（４）を満たすＮｉ合金を適用した。これに代えて、中心電極２０の中心電極本体２６について、該Ｎｉ合金を適用しても良い。この場合であっても、中心電極本体２６の耐酸化性を確保しつつ、中心電極本体２６の熱引き性能を向上できる。したがって、中心電極本体２６の耐酸化性を確保しつつ、プレイグニッションの発生を、抑制することができる。
【０１２２】
Ｃ−２．変形例２
上記実施形態では、接地電極３０は、接地電極チップ３８を備えているが、接地電極チップ３８を備えなくても良い。この場合には、接地電極３０の全体が、接地電極本体３３であるので、接地電極３０の全体が上記（１）〜（１５）のうち、少なくとも（１）〜（４）を満たすＮｉ合金を用いて形成される。
【０１２３】
上記実施形態では、接地電極３０の接地電極本体３３は、銅などのＮｉ合金より熱伝導性が高い銅で形成された芯部を備えていないが、接地電極本体３３は、該芯部を備えていても良い。この場合には、接地電極３０の接地電極本体３３のうち、芯部を除いた部分が、上記（１）〜（１５）のうち、少なくとも（１）〜（４）を満たすＮｉ合金を用いて形成される。
【０１２４】
このように、一般的には、接地電極３０のうち、Ｎｉ合金を用いて形成される部分が、上記（１）〜（１５）のうち、少なくとも（１）〜（４）を満たせば良い。中心電極２０について、本発明が適用される場合についても同様である。
【０１２５】
Ｃ−３．変形例３
上記実施形態の点火プラグ１００の具体的構成は、一例であり、他の構成が採用され得る。例えば、点火プラグの発火部の構成は、様々な構成が採用され得る。例えば、点火プラグは、軸線と垂直な方向に接地電極３０と中心電極２０とが対向して、ギャップを形成するタイプの点火プラグでも良い。また、複数個の接地電極３０と、１個の中心電極２０と、を備え、複数個のギャップが形成されるタイプの点火プラグでも良い。
【０１２６】
また、例えば、絶縁体１０の材料や、端子金具４０の材料は、上述の材料に限られない。例えば、絶縁体１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスに代えて、他の化合物（例えば、ＡｌＮ、ＺｒＯ２、ＳｉＣ、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３など）を主成分とするセラミックスを用いて形成されてもよい。
【０１２７】
以上、本発明の実施形態および変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態および変形例になんら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の態様での実施が可能である。
【符号の説明】
【０１２８】
５...ガスケット、６...第２パッキン、７...第３パッキン、８...第１パッキン、９...タルク、１０...絶縁体、１２...軸孔、１３...脚部、１５...縮外径部、１６...縮内径部、１７...第１胴部、１８...第２胴部、１９...鍔部、２０...中心電極、２３...頭部、２４...鍔部、２５...脚部、２６...中心電極本体、２８...中心電極チップ、３０...接地電極、３１...接続端、３２...自由端、３３...接地電極本体、３８...接地電極チップ、４０...端子金具、４１...キャップ装着部、４２...鍔部、４３...脚部、５０...主体金具、５１...工具係合部、５２...ネジ部、５２...サンプル、５３...加締部、５４...座部、５６...縮内径部、５８...変形部、５９...挿入孔、６０...第１の導電性シール層、７０...抵抗体、８０...第２の導電性シール層、１００...点火プラグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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