(57)【要約】【課題】厳しい高温高湿環境下においても、耐久性に優れる転写用ハードコートフィルム及びハードコート積層体を提供する。【解決手段】この転写用ハードコートフィルム１０は、基材フィルム１１上に、少なくとも、ハードコート層１２とプライマー層１３とヒートシール層１４とがこの順に配置されており、ヒートシール層１４は、ガラス転移温度が８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含む。ヒートシール層１４は、アクリル樹脂（Ｘ）と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（Ｙ）との配合比（Ｘ）／（Ｙ）が、１．２５以上１０以下であることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層とプライマー層とヒートシール層とがこの順に配置されており、
前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含む、転写用ハードコートフィルム。
【請求項２】
前記ヒートシール層は、アクリル樹脂を（Ｘ）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を（Ｙ）とし、その配合比を質量比で（Ｘ）／（Ｙ）と表した場合、１．２５以上１０以下である、請求項１に記載の転写用ハードコートフィルム。
【請求項３】
前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が８０℃未満である、請求項１又は２に記載の転写用ハードコートフィルム。
【請求項４】
樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層とプライマー層とハードコート層とがこの順に配置されており、
前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含む、ハードコート積層体。
【請求項５】
前記ヒートシール層は、アクリル樹脂を（Ｘ）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を（Ｙ）とし、その配合比を質量比で（Ｘ）／（Ｙ）と表した場合、１．２５以上１０以下である、請求項４に記載のハードコート積層体。
【請求項６】
前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が８０℃未満である、請求項４又は５に記載のハードコート積層体。
【請求項７】
請求項１から３のいずれかに記載の転写用ハードコートフィルムを、前記ヒートシール層が樹脂基体に接するように貼り合わせた後に、前記基材フィルムを剥離する、ハードコート積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項１から３のいずれかに記載の転写用ハードコートフィルムを、予め成形された樹脂基体に貼り合わせた後に、前記基材フィルムを剥離する、請求項７に記載のハードコート体の製造方法。
【請求項９】
請求項１から３のいずれかに記載の転写用ハードコートフィルムに対して樹脂を射出させて一体化させた後に、前記基材フィルムを剥離する、請求項７に記載のハードコート体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写用ハードコートフィルム及びハードコート積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成型品へのハードコート層の積層に使用される転写用ハードコートフィルムにおいては、その機能性の向上のために、精力的な検討が行われている。例えば、特許文献１には、基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層とプライマー層とヒートシール層とがこの順に配置されており、ヒートシール層には、耐侯性向上の観点から、好ましくはアクリル系樹脂が用いられることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１１６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の転写用ハードコートフィルムでは、樹脂成型品に一定のハードコート性を付与できるものの、耐候性の付与の点では、十分に満足できていない。特に、自動車や車両の窓、建造物の窓、テラスやカーポート等の屋根部材、防音壁、風防壁、バルコニーの仕切り等、外装や準外装で使用される樹脂成型品では、日々直射日光や風雨に晒されるため、極めて厳しい耐候性が求められている。
【０００５】
特に、特許文献１のように、ヒートシール層にアクリル樹脂を用いている転写用ハードコートフィルムにおいては、高温高湿環境下において、ヒートシール層にクラックが発生しやすかった。また、特に厳しい高湿環境下においては、ヒートシール層の吸湿が要因と考えられる白濁、剥離、皺等の発生が見られた。
【０００６】
本発明は、厳しい高温高湿環境下においても、耐久性に優れる転写用ハードコートフィルム及びハードコート積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ヒートシール層に比較的ガラス転移温度が高いアクリル樹脂と、水酸基価が低い塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含有させることにより、厳しい高温高湿環境下においても、クラックの発生を抑制し、かつ吸湿による外観不良を抑制できることを見出した。より具体的には、本発明は、以下のものを提供する。
【０００８】
（１）  基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層とプライマー層とヒートシール層とがこの順に配置されており、
前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含む、転写用ハードコートフィルム。
【０００９】
（２）  前記ヒートシール層は、アクリル樹脂を（Ｘ）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を（Ｙ）とし、その配合比を質量比で（Ｘ）／（Ｙ）と表した場合、１．２５以上１０以下である、（１）に記載の転写用ハードコートフィルム。
【００１０】
（３）  前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が８０℃未満である、（１）又は（２）に記載の転写用ハードコートフィルム。
【００１１】
（４）  樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層とプライマー層とハードコート層とがこの順に配置されており、前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含む、ハードコート積層体。
【００１２】
（５）  前記ヒートシール層は、アクリル樹脂を（Ｘ）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を（Ｙ）とし、その配合比を質量比で（Ｘ）／（Ｙ）と表した場合、１．２５以上１０以下である、（４）に記載のハードコート積層体。
【００１３】
（６）  前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が８０℃未満である、（４）又は（５）に記載の転写用ハードコートフィルム。
【００１４】
（７）（１）から（３）のいずれかに記載の転写用ハードコートフィルムを、前記ヒートシール層が樹脂基体に接するように貼り合わせた後に、前記基材フィルムを剥離する、ハードコート積層体の製造方法。
【００１５】
（８）（１）から（３）のいずれかに記載の転写用ハードコートフィルムを、予め成形された樹脂基体に貼り合わせた後に、前記基材フィルムを剥離する、（７）に記載のハードコート体の製造方法。
【００１６】
（９）（１）から（３）のいずれかに記載の転写用ハードコートフィルムに対して樹脂を射出させて一体化させた後に、前記基材フィルムを剥離する、（７）に記載のハードコート体の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、厳しい高温高湿環境下においても、耐久性に優れる転写用ハードコートフィルム及びハードコート積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の転写用ハードコートフィルムの一例を示す、断面模式図である。
【図２】本発明のハードコート積層体の一例であって、（ａ）基材フィルムを剥離する前の状態の形態、及び、（ｂ）基材フィルムを剥離した状態の形態、をそれぞれ表す断面模式図である。
【図３】アクリル樹脂Ａの動的粘弾性測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではない。本発明は、その目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００２０】
＜転写用ハードコートフィルム＞
本発明の転写用ハードコートフィルム１０は、図１に示すように、基材フィルム１１上に、少なくとも、ハードコート層１２とプライマー層１３とヒートシール層１４とがこの順に配置されてなる転写層１５が積層されている。本発明における「この順に配置」とは、基材フィルム１１とハードコート層１２とプライマー層１３とヒートシール層１４のみが積層されている構成に限定されない意味である。例えば、転写用ハードコートフィルム１０は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の層が積層されていてもよい。その他の層の例としては、基材フィルム１１とハードコート層１２との間、ハードコート層１２とプライマー層１３との間、プライマー層１３とヒートシール層１４との間、及びヒートシール層１４のプライマー層１３側とは反対側の面上のいずれか少なくとも一つに、隠蔽、情報表示、意匠性の付与等を目的として、部分的に形成された着色層（加飾層）が配置されていてもよい。
【００２１】
［基材フィルム］
基材フィルム１１は、転写層１５を支持する支持基材としての役割を果たし、転写層１５を被転写体である樹脂基体に転写した後に剥離される層である。
【００２２】
基材フィルム１１を構成する構成樹脂としては、支持基材として使用可能で、転写層１５を剥離可能であれば、特に制限されないが、例えば、ポリエステル樹脂フィルム又はポリオレフィン樹脂フィルムにより構成されることが好ましい。また、上記フィルムのうち延伸フィルムであることがより好ましい。基材フィルム１１をこれらの延伸フィルムにより構成することにより、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の加熱処理や電離放射線の照射による架橋処理等に起因する収縮を抑制して、転写用ハードコートフィルム１０及びハードコート積層体１の形状及び寸法の安定性を高めることができる。
【００２３】
ポリエステル樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアリレート、ポリカーボネート、エチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂を好ましい例として挙げることができる。これらの中でも、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくいこと等を考慮すると、ＰＥＴ、ＰＢＴが好ましく、特にＰＥＴが好ましい。
【００２４】
ポリオレフィン樹脂フィルムとしては、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくいこと等を考慮すると、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂、エチレン／プロピレン共重合体樹脂、エチレン／プロピレン／ブテン共重合体樹脂、オレフィン熱可塑性エラストマー等のポリオレフィン樹脂からなり、延伸された樹脂フィルムが好ましく挙げられる。また、これらの中でも、延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることが好ましい。
【００２５】
延伸ポリオレフィン樹脂は、一軸延伸されたもの、二軸延伸されたもののいずれでもよいが、転写用ハードコートフィルムを製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくいこと等を考慮すると、二軸延伸されたものであることが好ましい。二軸延伸ポリオレフィン樹脂のシートは、通常、長手方向延伸機を用いてガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱して、好ましくは５倍以上３０倍以下程度延伸し、次いで、幅方向延伸機を用いてガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱して幅方向へ好ましくは５倍以上３０倍以下延伸して得られる。また、延伸倍率が上記範囲内であると、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくくなる。
【００２６】
基材フィルム１１の厚さは、特に限定されないが、４μｍ以上２００μｍ以下であればよい。４μｍ以上であればカールやシワが入りにくくなり、２００μｍ以下であればコストを安価に抑えられ、熱伝導効率が低下することがなく、転写後に基材フィルム１１を剥離する際に各層がとられることがないため、優れた転写性が得られる。基材フィルム１１は、複層構成でもよい。その場合、複層構成全体で上記厚みの範囲にあることが好ましい。
【００２７】
なお、基材フィルム１１は、転写する際のハードコート層１２との間の離型性を確保するために、必要に応じて基材フィルム１１表面に公知の離型処理を施したり、シリコーン樹脂等の離型層を設けたりしてもよい。また、逆にハードコート層１２との密着性を向上させるためにコロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン／紫外線処理、易接着コート剤を塗布する等の表面処理を施してもよい。また、基材フィルム１１は、上記の樹脂フィルムを単独で用いた単層でもよいし、複数種の樹脂フィルムを積層した複層構成であってよい。
【００２８】
［ハードコート層］
ハードコート層１２は、硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、被転写体である樹脂基体に転写された後、最表面に位置して樹脂成型品となるハードコート積層体にハードコート性（耐傷性）を付与する役割を果たし、耐候性の向上にも寄与する層である。
【００２９】
ハードコート層１２を構成する硬化性樹脂組成物としては、特に制限されるものではないが、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、電離放射線硬化性樹脂等、の硬化物からなる層を好ましく挙げることができる。耐傷性や耐候性の観点から電離放射線硬化性樹脂の硬化物であることが好ましい。
【００３０】
電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線を照射することにより硬化する硬化性樹脂であり、電離放射線としては、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するもの、例えば、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるほか、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も用いられる。
【００３１】
ハードコート層１２に使用できる電離放射線硬化性樹脂としては、従来から電離放射線硬化性を有する樹脂として慣用されている重合性オリゴマー（プレポリマー）、重合性ポリマーの中から適宜選択して用いることができる。良好な硬化特性を得る観点から、ブリードアウトしにくく、固形分基準として９５％以上１００％以下程度としても塗布性を有し、かつ硬化させてハードコート層１２を形成する際に硬化収縮を生じにくいものが好ましい。
【００３２】
重合性オリゴマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つオリゴマー、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系やポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートやカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート系、ポリエーテル（メタ）アクリレート系のオリゴマー等が好ましく挙げられ、ウレタン（メタ）アクリレート系がより好ましい。なお、上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
【００３３】
これらのオリゴマーのうち、多官能の重合性オリゴマーが好ましく、官能基数としては、２以上１５以下が高架橋密度による耐傷性付与の点で好ましく、硬化収縮を生じにくいという点から、２以上８以下がより好ましく、更に好ましくは２以上６以下である。
【００３４】
また、単官能の重合性オリゴマーとしては、例えば、カプロラクトン系ポリオールと有機イソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応により得られるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートや、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に（メタ）アクリレート基をもつ疎水性の高いポリブタジエン（メタ）アクリレート等のような高分子ウレタン（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００３５】
重合性ポリマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つポリマー、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系やポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートやポリカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート系、ポリエーテル（メタ）アクリレート系のポリマー等が好ましく挙げられ、ポリカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）アクリレート系がより好ましい。なお、上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。これらのポリマーを単独で、又は複数を組み合せて用いてもよい。
【００３６】
また、ハードコート層１２を形成する硬化性樹脂組成物は、更に、耐傷性を向上させるために、耐傷粒子を含有させてもよい。耐傷粒子としては、無機系と有機系の粒子があり、無機系の粒子としては、例えば、アルミナ、シリカ、カオリナイト、酸化鉄、ダイヤモンド、炭化ケイ素等の無機粒子が挙げられる。一方、有機系の粒子としては、架橋アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂ビーズが好ましく挙げられる。粒子形状は、球、楕円体、多面体、鱗片形等が挙げられ、特に制限はないが、硬度がより高くなり優れた耐傷性が得られる点で、球状が好ましい。
【００３７】
耐傷粒子の粒子径としては特に制限されないが、ハードコート層１２の硬度及び平滑性の観点から、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上３μｍ以下であることがより好ましい。粒子の平均粒子径は、体積平均粒子径であるものとする。体積平均粒子径は、レーザー回折式、又はレーザー散乱式粒子径分布測定により測定することができる。
【００３８】
また、ハードコート層１２の形成に用いられる硬化性樹脂組成物は、優れた耐候性を得るため、耐候性改善剤を含んでもよい。耐候性改善剤としては、紫外線吸収剤や光安定剤等があり、紫外線吸収剤は有害な紫外線を吸収し、長期にわたる耐候性、安定性を向上させる。また、光安定剤は、これ自体は紫外線をほとんど吸収しないが、紫外線により生じる有害なフリーラジカルを効率よく捕捉することにより安定化が得られるというものである。
【００３９】
紫外線吸収剤としては、二酸化チタンや酸化セリウム、酸化亜鉛等の無機系のものや、ベンゾトリアゾール系やトリアジン系の有機系の紫外線吸収剤が好ましく挙げられ、なかでもトリアジン系紫外線吸収剤が好ましい。また、光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系の光安定剤（ＨＡＬＳ）が好ましく挙げられる。
【００４０】
トリアジン系紫外線吸収剤のなかでも、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤が更に好ましい。ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−４−［１−オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）−４，６−ビス（４−フェニルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス［２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル］−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−（２’−エチル）ヘキシル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン等が好ましく挙げられ、これらを単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
また、ヒンダードアミン系の光安定剤としては、反応性官能基を有するヒンダードアミン系光安定剤であることが好ましい。反応性官能基としては、電離放射線硬化性樹脂と反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性二重結合を有する官能基等が好ましく挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。なかでも（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００４２】
このような反応性官能基を有するヒンダードアミン系光安定剤としては、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニルメタクリレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート、メチル（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート、２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ］−６−（２−ヒドロキシエチルアミン）−１，３，５−トリアジン）等が好ましく挙げられる。
【００４３】
また、ハードコート層形成用の硬化性樹脂組成物は、その性能を阻害しない範囲で各種添加剤を含有することができる。各種添加剤としては、例えば重合禁止剤、架橋剤、帯電防止剤、接着性向上剤、酸化防止剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤等が挙げられる。
【００４４】
なお、電離放射線硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、光重合用開始剤を硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下添加することが望ましく、光重合用開始剤としては、従来慣用されているもののなかから適宜選択することがきできる。
【００４５】
ハードコート層１２の厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上２０μｍ以下程度であることが好ましい。優れた耐候性とその持続性、更には透明性を得る観点から、より好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下であり、更に好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下であり、最も好ましくは２μｍ以上６μｍ以下である。また、ハードコート層１２の厚さをより薄くすることにより硬化収縮の発生を低減することができ、また、製造安定性や製造効率を向上させることができるため、特に２μｍ以上４μｍ以下とすることが好ましい。
【００４６】
［プライマー層］
プライマー層１３は、バインダー樹脂及びブロッキング防止剤を含むプライマー層形成用樹脂組成物により構成され、ハードコート層１２に対する応力緩和層として機能するとともに、ハードコート層１２の密着性を向上させる役割を果たす層である。
【００４７】
プライマー層１３を構成するバインダー樹脂は、主剤と硬化剤とからなる２液硬化型樹脂を含有することが好ましい。
【００４８】
プライマー層１３を構成するバインダー樹脂の主剤は、特に制限されず、例えば、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、プチラール樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等が挙げられる。これらのバインダー樹脂は、１種単独で使用してもよく、又は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのバインダー樹脂の中でも、密着性及び耐候性の観点から、ポリウレタン樹脂が好ましい。
【００４９】
ポリウレタン樹脂としては、ポリウレタン樹脂の高分子鎖中に更にアクリル骨格を有するポリウレタン樹脂であることが、耐候性及び耐久性の観点からより好ましい。高分子鎖中にアクリル骨格を有するポリウレタン樹脂としては、例えば、ウレタン成分とアクリル成分との共重合体であるウレタンアクリル共重合体、ポリウレタンを構成するポリオール成分又はポリイソシアネート成分としてヒドロキシル基又はイソシアネート基を有するアクリル樹脂があり、なかでもウレタンアクリル共重合体が好ましい。ウレタンアクリル共重合体は、例えば、１分子中に少なくとも２個のヒドロキシル基を有するアクリル樹脂にポリオール化合物及びイソシアネート化合物を反応させる方法（特開平６−１００６５３号公報等参照）や、不飽和二重結合を両末端に有するウレタンプレポリマーにアクリルモノマーを反応させる方法（特開平１０−１５２４号公報等参照）等によって得ることができる。
【００５０】
上記の高分子鎖中にアクリル骨格を有するポリウレタン樹脂のなかでも、高分子鎖中に、更にポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有するものが、ハードコート層１２との密着性の観点から好ましい。高分子鎖中にアクリル骨格を有し、更にポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有するポリウレタンとしては、ポリカーボネート系ウレタン成分とアクリル成分の共重合体であるポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体、又は、ポリエステル系ウレタン成分とアクリル成分の共重合体であるポリエステル系ウレタンアクリル共重合体がより好ましく、より一層優れた耐候性を備えさせるという観点から、ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体を用いることが特に好ましい。これらのポリウレタンは、１種単独で使用してもよく、また、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００５１】
上記ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体は、例えば、カーボネートジオールとジイソシアネートを反応させて得られたポリカーボネート系ウレタンと、アクリル骨格を有するジオールを共重合させることにより得ることができる。また、ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体は、アクリル骨格を有するジオールに、カーボネートジオールとジイソシアネートを反応させることによっても得ることができる。ここで、上記アクリル骨格を有するジオールとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸、アルキル基の炭素数が１〜６程度の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、或いはこれらがラジカル重合したオリゴマー又はプレポリマー（重合度２以上１０以下程度）に、２つの水酸基が導入されている化合物が挙げられる。
【００５２】
上記ジイソシアネートとしては、具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系インシアネート；イソホロンジイソシアネート、水素転化キシリレンジイソシアネート等の脂環式系インシアネートが挙げられる。また、上記カーボネートジオールとしては、具体的には、下記一般式（１）に示される化合物（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の複素環基、又は、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の脂環基であり、ｍ１は、１以上１０以下の整数である）等が挙げられる。
ＨＯ−［Ｒ１−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ］ｍ１−Ｒ１−ＯＨ    （１）
【００５３】
上記ポリエステル系ウレタンアクリル共重合体は、例えば、エステルジオールとジイソシアネートを反応させて得られたポリエステル系ウレタンと、アクリル骨格を有するジオールを共重合させることにより得ることができる。或いは、アクリル骨格を有するジオールに、エステルジオールとジイソシアネートを反応させることによっても得ることができる。ここで、アクリル骨格を有するジオール及びジイソシアネートは、前記ポリカーポネート系ウレタンアクリル共重合体の製造に使用されるものと同様である。また、エステルジオールとしては、具体的には、下記一般式（２）に示される化合物（式中、Ｒ２は、同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の複素環基、又は、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の脂環基であり、ｍ２は、１以上１０以下の整数である）等が挙げられる。
ＨＯ−［Ｒ２−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）］ｍ２−Ｒ２−ＯＨ    （２）
【００５４】
また、ポリエステル系ウレタンアクリル共重合体は、ラジカル重合する基が導入されているポリエステル系ポリウレタンプレポリマーを、アクリルモノマーとラジカル重合させることによって得ることもできる。アクリルモノマーとしては、上記ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体の製造に使用されるものと同様である。
【００５５】
上記プライマー層１３に用いられるポリウレタンは、優れた耐候性を備えさせるために、アクリル成分の含有量が１質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。ここで、ポリウレタンにおけるアクリル成分の含有量とは、ポリウレタンの総質量当たり、アクリル骨格を構成するモノマーが占める割合（質量％）である。より一層優れた耐候性を備えさせるという観点から、ポリウレタンにおけるアクリル成分の含有量として、好ましくは５質量％以上２０質量％以下が挙げられる。ポリウレタンにおけるアクリル成分の含有量は、ポリウレタンのＮＭＲスペクトルを測定し、全ピーク面積に対するアクリル成分に帰属されるピーク面積の割合を求めることによって算出される。
【００５６】
上記プライマー層１３において、上記ポリウレタンと他のバインダー樹脂を組み合わせて使用する場合、これらの配合比については、特に制限されないが、例えば、バインダー樹脂の総量１００質量部当たり、上記ポリウレタンが５０質量部以上、好ましくは７０質量部以上、更に好ましくは８５質量部以上となるように設定すればよい。
【００５７】
上記の主剤の硬化を促進する観点から、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、シクロヘキサンフェニレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等のイソシアネート硬化剤が挙げられる。硬化剤の使用量は、主剤となる樹脂１００質量部に対して、１質量部以上４０質量部以下が好ましく、１０質量部以上３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以上３０質量部以下が更に好ましい。
【００５８】
プライマー層１３は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の各種添加剤を含有していてもよい。このような添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、赤外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができる。
【００５９】
本実施形態に関するプライマー層１３の厚さについては、特に制限されないが、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以上４μｍ以下が挙げられる。
【００６０】
（ヒートシール層）
本実施形態に関するヒートシール層１４は、ハードコート層１２を樹脂基体２０の表面に形成するために、ハードコート層１２を樹脂基体２０に積層するために設けられる層である。
【００６１】
ヒートシール層１４を構成する樹脂としては、樹脂基体２０の材質や転写の際の転写温度や圧力に応じて定められるものであるが、ガラス転移温度Ｔｇが８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含むことを特徴とする。
【００６２】
アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルの単独重合体、２種以上の異なるアクリル酸エステルモノマーの共重合体、又はアクリル酸エステルと他のモノマーとの共重合体が挙げられ、具体的には、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸プロピル、ポリアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリル酸メチル共重合体等のアクリル酸エステルを含む単独又は共重合体からなるアクリル樹脂が好適に用いられる。
【００６３】
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体としては、ソルバインＣ、ソルバインＣＬ、ソルバインＣＨ、ソルバインＣＮ、ソルバインＣ５、ソルバインＭ、ソルバインＭＦ、ソルバインＡ、ソルバインＡＬ、ソルバインＴＡ５Ｒ、ソルバインＴＡＯ、ソルバインＭＫ６、ソルバインＴＡ２（いずれも商品名、日信化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００６４】
ヒートシール層がアクリル樹脂のみからなる場合には、高温環境下においてクラックが発生しやすかった。一般に、ヒートシール層に用いる樹脂のガラス転移温度Ｔｇを下げることにより、上下の層（プライマー層１３、樹脂基体２０等）の線膨張に追従しやすくなる。しかし、高湿環境下においては、ヒートシール層に、ガラス転移温度が７０℃程度と低いアクリル樹脂を用いても、アクリル樹脂は吸湿し、硬さの変化が大きくなる（応力を溜めやすくなる）ため、白濁、剥離、皺等が発生し、外観を大きく損ねる。このように、アクリル樹脂のみからなるヒートシール層は、必ずしも耐候性に優れているとは言い難かった。
【００６５】
そこで、ヒートシール層１４を構成する樹脂として、ガラス転移温度Ｔｇが８０℃以上と比較的高いアクリル樹脂に、ガラス転移温度が比較的低い塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を混合することにより、ガラス転移温度Ｔｇを低温側へシフトさせる。そして、この混合物をヒートシール層１４に用いることにより、ヒートシール層１４は、上下の層（プライマー層１３、樹脂基体２０等）の線膨張にも追従しやすくなり、クラックの発生が抑制される。また、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の水酸基価を５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、高湿環境下においても、ヒートシール層１４の吸湿を抑制することができ、ヒートシール層１４の白濁、剥離、皺等の外観不良の発生を抑制することができる。
【００６６】
以上の点から、アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、８０℃以上、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上である。上限値は、特に制限されないが、高すぎるとクラックが発生しやすくなることから、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１０５℃以下である。アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇが上記範囲であることにより、高湿環境下においても、クラックの発生や、白濁、剥離、皺等の外観不良の発生を抑制することができる。
【００６７】
また、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の水酸基価は、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、好ましくは４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、更に好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。下限値は、特に制限されず、０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の水酸基価が上記範囲であることにより、高温環境下においても、ヒートシール層１４の吸湿を抑制することができる。なお、水酸基価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０により測定する。
【００６８】
また、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度Ｔｇは、一般に、アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも小さく、アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも小さければ、特に制限されないが、好ましくは８０℃未満、より好ましくは７５℃以下である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度Ｔｇが上記範囲であることにより、ヒートシール層１４を構成する樹脂全体のガラス転移温度Ｔｇを下げることができ、高温環境下においても、ヒートシール層１４のクラックの発生を抑制することができる。
【００６９】
なお、ヒートシール層１４におけるアクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とのガラス転移温度Ｔｇは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりそれぞれ測定することができる。
【００７０】
また、ヒートシール層１４においては、アクリル樹脂を（Ｘ）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を（Ｙ）とし、その配合比を質量比で（Ｘ）／（Ｙ）と表した場合、好ましくは１．２５以上１０以下であり、より好ましくは１．６以上７．５以下であり、更により好ましくは２．５以上５以下である。アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体との配合比が上記範囲であることにより、高湿環境下においても、クラックの発生や、白濁、剥離、皺等の外観不良の発生を抑制することができる。光によるヒートシール層１４の黄変を防止する点からは、配合比（Ｘ）／（Ｙ）は、１．２５以上であることが好ましい。
【００７１】
ヒートシール層１４を構成する樹脂としては、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の他にも、本発明の効果を妨げない範囲で、他の樹脂が含まれていてもよい。ただし、ヒートシール層１４を構成する樹脂のうち、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを、少なくとも８０質量％以上含有することが好ましい。他の樹脂としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ゴム、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂等の熱融着樹脂等が挙げられ、樹脂基体２０の材質や転写製品の用途に応じて選定すればよい。
【００７２】
上記ヒートシール層１４の厚さについては、プライマー層１３よりも厚いことが好ましいが、上記ハードコート層１２を含む転写層を樹脂基体２０に接着するという機能と、優れた透明性を確保するという観点から、１μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以上６μｍ以下である。
【００７３】
また、本実施形態の転写用ハードコートフィルム１０は、ヒートシール層１４の上にポリエチレン樹脂等の樹脂からなるカバーフィルム（保護フィルム）を貼り付けて表面を保護しておくことも可能である。本実施形態の転写用ハードコートフィルム１０は、カバーフィルムを設ける場合、このカバーフィルムを剥がし、ヒートシール層１４を露出し、このヒートシール層１４の面を介して樹脂基体２０に転写される。
【００７４】
＜ハードコート積層体＞
本発明のハードコート体の構成について、以下、図２を参照して説明する。本発明のハードコート体は、上述した転写用ハードコートフィルム１０を用いて、転写層１５を、ヒートシール層１４を介して樹脂基体２０に転写することで得られる。具体的には、本発明のハードコート体は、図２（ａ）に示すように、樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層１４とプライマー層１３とハードコート層１２と基材フィルム１１とがこの順に配置されている。基材フィルム１１の配置は任意であり、図２（ｂ）に示すように、基材フィルム１１は、使用過程における任意の段階で転写層１５から剥離してもよい。
【００７５】
なお、「樹脂基体上に積層」とは、転写用ハードコートフィルム１０のうちハードコート層１２を含む部分が、直接、樹脂基体２０上に積層される形態はもちろん、印刷層等を介して間接的に積層される形態のものも含む。また、ハードコート層１２の積層は、樹脂基体２０の一方の面に行う形態に限定されず、ハードコート層１２が樹脂基体２０の両面に積層された形態であってもよい。このような層構成のハードコート積層体１とすることにより、樹脂基体２０の両面に好ましい耐傷性を付与することができる。
【００７６】
［樹脂基体］
樹脂基体２０には、所望の樹脂成型体に応じて適宜選択すればよい。耐熱性と透明性を求められる樹脂基体２０を構成する樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等のアクリル系樹脂が挙げられる。樹脂基体２０の厚さは、通常１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましい。樹脂基体２０が薄すぎると、面剛性等の実用的な強度が不十分となり、樹脂基体２０が厚すぎると、樹脂基体２０の加工性に影響する。樹脂基体２０の形状は、所望の樹脂成型体の用途に応じて適宜選択すればよく、板状のものには限られない。
【００７７】
本発明のハードコート積層体１によれば、ガラス転移温度が８０℃以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とを含むヒートシール層１４を備えていることから、厳しい高温環境下においても、ヒートシール層１４のクラックや、白濁、剥離、皺等の外観不良の発生を抑制することができる。
【００７８】
＜ハードコート積層体の製造方法＞  本発明に係るハードコート積層体の製造方法は、上述した転写用ハードコートフィルム１０を、ヒートシール層１４が樹脂基体２０に接するように貼り合わせた後に、離型用の基材フィルム１１を剥離することによって、ハードコート積層体１を得る方法である。より具体的には、予め成形された樹脂基体２０に転写用ハードコートフィルム１０を貼付した後に基材フィルム１１を剥離する方法（以下、第１法という）；被転写体となる樹脂を射出成形する際に転写用ハードコートフィルム１０と一体化させた後に、基材フィルム１を剥離する方法（以下、第２法という）等が挙げられる。
【００７９】
［第１法］
第１法によってハードコート体を製造する方法としては、押出し成形等により樹脂基体２０を成形し、その直後又は冷却後に、ロール等を用いて転写用ハードコートフィルム１０のヒートシール層１４の面を、樹脂基体２０に圧着して積層する方法が挙げられる。樹脂基体２０に転写用ハードコートフィルム１０のヒートシール層１４の面を圧着する際に、必要に応じてヒートシール層１４が少なくとも１部が溶融する程度に加熱してもよい。転写用ハードコートフィルム１０の加熱は、圧着前の転写用ハードコートフィルム１０の予備加熱、熱圧ロールによる圧着と同時の加熱等によって行うことができる。また、転写前に樹脂基体２０を予備加熱してもよい。樹脂基体２０に転写用ハードコートフィルム１０を貼付した後に、基材フィルム１１を剥離して除去すればよい。また、樹脂基体２０に転写用ハードコートフィルム１０を貼付した後に、更に、これを曲げ加工等の成形処理に供してもよい。このような成形加工は、基材フィルム１１の剥離前又は後のいずれで行ってもよい。
【００８０】
［第２法］
第２法によるハードコート体の製造は、転写用ハードコートフィルムを使用した公知の射出成型法によって行うことができる。具体的には、第２法によるハードコート体の製造方法の一態様として、下記第Ｉ〜ＩＩ工程を実施する方法が挙げられる。
第Ｉ工程：転写用ハードコートフィルム１０を射出成形型に挿入（ヒートシール層１４が射出される樹脂側に配置）し、射出成形型を閉じ、流動状態の樹脂を型内に射出して樹脂と転写用ハードコートフィルム１０を一体化する。
第ＩＩ工程：樹脂基体２０と一体化された転写用ハードコートフィルム１０から基材フィルム１１を剥離する。
【００８１】
第Ｉ工程において、転写用ハードコートフィルム１０が射出された樹脂と一体化し易くするために、転写用ハードコートフィルム１０を射出成形型に挿入する前に、必要に応じて、転写用ハードコートフィルム１０を備加熱してもよい。また、転写用ハードコートフィルム１０の予備加熱を行わなくても、射出された樹脂の余熱によって射出された樹脂と転写用ハードコートフィルム１０を一体化することもできる。また、第Ｉ工程において、射出成形型に挿入した転写用ハードコートフィルム１０は、樹脂を射出する前に真空吸引等によって射出成形型に添わせてもよい。
【００８２】
また、第ＩＩ工程において、基材フィルム１１の剥離は、射出成形型の離間と同時に行ってもよく、射出成形型の離間後に行ってもよい。また、第ＩＩ工程において基材フィルム１１を剥離した後、ハードコート層２の面に保護フィルムを設置してもよい。また、ハードコート積層体の使用時まで基材フィルム１１の剥離を行わず、基材フィルム１１が付した状態を維持してもよい。
【００８３】
また、第２法によるハードコート体の製造方法の他の態様として、下記第１〜３工程を実施する方法が挙げられる。
第１工程：型開き状態の雌雄一対の金型の間に、転写用ハードコートフィルム１０を、ヒートシール層１４面がキャビティ側に向くように供給して、固定する。更に、転写用ハードコートフィルム１０のヒートシール層１４を加熱、軟化させるとともに、基材フィルム１１と対面している金型側から真空吸引して、転写用ハードコートフィルム１０を当該可動金型の形状に沿って密着させることにより、転写用ハードコートフィルム１０を予備成形する。
第２工程：両金型を型締めした後、両金型で形成されるキャビティ内に、流動状態の樹脂を射出、充填して固化させることにより、樹脂基体２０と転写用ハードコートフィルム１０を積層一体化させる。
第３工程：可動金型を固定金型から離間させて、転写用ハードコートフィルム１０が一体化された樹脂基体２０を取り出し、転写用ハードコートフィルム１０から基材フィルム１１を剥離する。
【００８４】
また、第３工程において、基材フィルム１の剥離は、金型の離間と同時に行ってもよく、金型の離間後に行ってもよい。また、第３工程において基材フィルム１を剥離した後、ハードコート層２の面に保護フィルムを設置してもよい。また、ハードコート積層体の使用時まで基材フィルム１の剥離を行わず、基材フィルム１が付した状態を維持してもよい。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例及び比較例を示して、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００８６】
［実施例１］
基材フィルム１１として、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）からなるフィルム（「東洋紡エステルフィルムＥ５１０１（商品名）」，東洋紡株式会社製）を用い、基材フィルム１１の一方の面に、以下のハードコート層形成用の硬化性樹脂組成物を塗布して未硬化樹脂層を形成し、９０ｋＶ及び７Ｍｒａｄ（７０ｋＧｙ）の条件で電子線を照射して、該未硬化樹脂層を架橋硬化させることにより、ハードコート層１２（層厚：１．５μｍ）を形成した。次いで、ハードコート層１２の面にコロナ放電処理をした上に、以下のプライマー層形成用樹脂組成物を塗布して、プライマー層１３（層厚：２μｍ）を形成した。
【００８７】
更に、以下のヒートシール層用形成用樹脂組成物Ａを用いてヒートシール層１４（層厚：４μｍ）を、順次積層して、基材フィルム１１、ハードコート層１２、プライマー層１３、及びヒートシール層１４を順に有する、転写用ハードコートフィルム１０を得た。なお、本実施例においては、溶剤としていずれもメチルエチルケトンを使用した。実施例１における、アクリル樹脂Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａとの配合比（以下質量比）は、１０：２である。以下、表１には、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体との配合比を示す。
【００８８】
厚み２ｍｍのポリカーボネート板からなる樹脂基体２０を、１５０℃のホットプレートを用いて加熱した。加熱した樹脂基体２０の片面に、製造した転写用ハードコートフィルム１０をヒートシール層１４が樹脂基体２０側に来るように配置した上で、１９０℃の熱ラミロールにて３回加熱ラミネート加工した後、基材フィルム１１を剥離して、樹脂基体２０と転写層１５とが一体化されたハードコート積層体１を作製した。
【００８９】
［ハードコート層形成用の硬化性樹脂組成物］
６官能ウレタンアクリレート：５０質量部
カプロラクトン系ウレタンアクリレート：５０質量部
上記の硬化性樹脂１００質量部（固形分７０％）に対して、
非反応性シリコーン化合物：０．２質量部
【００９０】
［プライマー層形成用樹脂組成物］
ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体：１００質量部
ブロッキング防止剤（シリカ粒子（平均粒子径２μｍ））：３質量部
硬化剤：ヘキサンメチレンジイソシアネート：２５質量部
【００９１】
［ヒートシール層形成用樹脂組成物Ａ］
アクリル樹脂Ａ；ガラス転移温度Ｔｇ１００℃、分子量１０００００：１００質量部
上記アクリル樹脂脂Ａ１００質量部（固形分２０％）に対して、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａ（日信化学工業社製「ソルバインＣＨ」）、ガラス転移温度Ｔｇ７３℃、水酸基価０ｍｇＫＯＨ／ｇ：２０質量部
なお、上記水酸基価は、固形分１００％時における値である。
【００９２】
［実施例２］
ヒートシール層形成用樹脂組成物Ａにおいて、アクリル樹脂Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａとの配合比を１０：４とする以外は、実施例１と同様にして、基材フィルム付ハードコート積層体を得た。
【００９３】
［実施例３］
ヒートシール層形成用樹脂組成物Ａにおいて、アクリル樹脂Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａとの配合比を１０：１０とする以外は、実施例１と同様にして、基材フィルム付ハードコート積層体を得た。
【００９４】
［実施例４］
以下に示すヒートシール層形成用樹脂組成物Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして基材フィルム付ハードコート積層体を得た。なお、実施例４における塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ｂとを合わせた樹脂の水酸基価は、４５ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００９５】
［ヒートシール層形成用樹脂組成物Ｂ］
・アクリル樹脂Ａ；ガラス転移温度Ｔｇ１００℃、分子量１０００００：１００質量部
上記アクリル樹脂脂Ａ１００質量部（固形分２０％）に対して、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａ（日信化学工業社製「ソルバインＣＨ」）、ガラス転移温度Ｔｇ７３℃、水酸基価０ｍｇＫＯＨ／ｇ：３０質量部
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ｂ；ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価６０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ（日信化学工業社製「ソルバインＴＡ３」）：１０質量部
なお、上記水酸基価は、固形分１００％時における値である。
【００９６】
［比較例１］
ヒートシール層形成用樹脂組成物Ａにおいて、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａを配合しない以外は、実施例１と同様にして基材フィルム付ハードコート積層体を得た。
【００９７】
［比較例２］
以下に示すヒートシール層形成用樹脂組成物Ｃを用いた以外は、実施例１と同様にして基材フィルム付ハードコート積層体を得た。なお、比較例２における、アクリル樹脂Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ｂとの配合比は、１０：２である。
【００９８】
［ヒートシール層形成用樹脂組成物Ｃ］
・アクリル樹脂Ａ；ガラス転移温度Ｔｇ１００℃、分子量１０００００：１００質量部
上記アクリル樹脂脂Ａ１００質量部（固形分２０％）に対して、
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ｂ；ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価６０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ（日信化学工業社製「ソルバインＴＡ３」）：２０質量部
なお、上記水酸基価は、固形分１００％時における値である。
【００９９】
［比較例３］
ヒートシール層形成用樹脂組成物Ｃにおいて、アクリル樹脂Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ｂとの配合比を１０：４とする以外は、比較例２と同様にして、基材フィルム付ハードコート積層体を得た。
【０１００】
［比較例４］
以下に示すヒートシール層形成用樹脂組成物Ｄを用いた以外は、実施例１と同様にして基材フィルム付ハードコート積層体を得た。
［ヒートシール層形成用樹脂組成物Ｄ］
アクリル樹脂Ｂ；ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、分子量２３００００：１００質量部
【０１０１】
実施例１〜３、及び比較例１〜４で得られた基材フィルム付ハードコート積層体について、基材フィルムを剥離して、以下に示す複合試験及び温水試験を行った。表１にその結果を示す。
【０１０２】
［複合試験］
岩崎電気（株）製アイスーパーＵＶテスターを使用し、以下のＬモード、Ｒモード、Ｄモードの３つの劣化サイクルを１サイクル１２時間として、このサイクルを繰り返す条件で試験を行った。
１．Ｌモード（光照射モード）４時間
ブラックパネル温度６３℃、湿度７０％ＲＨ、照度９０ｍＷ／ｃｍ２
２．Ｒモード（結露モード）４時間
ブラックパネル温度７０℃、湿度９０％ＲＨ
３．Ｄモード（休止モード）４時間
未制御放置：ブラックパネル温度３０℃以上、湿度９５％ＲＨ以上、降雨１５秒／１時間
【０１０３】
上記条件下で、クラックの発生と、色差ΔＥとを評価した。評価基準は、下記の通りである。
（クラックの発生の評価基準）
〇：外観上の変化が確認されなかった
△：クラックの発生を確認できた
×：クラックの発生が確認され、外観の変化が大きかった
【０１０４】
（色差ΔＥの評価基準）
色差（ΔＥ＊ａｂ）は、ＪＩＳＺ８７９２、８７３０に準拠してＳＣＩ（拡散反射光＋正反射光）の値を読み取った。
〇：色差（ΔＥ＊ａｂ）が２．８以下
△：色差（ΔＥ＊ａｂ）が２．８超４以下
【０１０５】
［温水浸漬試験］
８０℃の温水に１０００時間浸漬させて、外観の変化を観察した。評価基準は、下記の通りである。
（温水浸漬試験の評価基準）
〇：外観上の変化が確認されなかった
△：外観上の変化が確認された
×：白濁、剥離、皺の発生等の外観上の変化が大きかった
【０１０６】
【表１】
2018051919.tif 000003
【０１０７】
表１の結果から明らかなように、ガラス転移温度が１００℃以上であるアクリル樹脂Ａと、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａとを含むヒートシール層を有する、実施例１〜４のハードコート積層体においては、ヒートシール層に、クラックが発生せず、温水試験においても外観上の変化がなく、厳しい高温高湿環境下においても優れた耐候性を示した。特に、アクリル樹脂Ａと塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａの配合比（Ｘ）／（Ｙ）が２．５、５．０である実施例１、２、４は、複合試験においても黄変が見られず、特に優れた耐候性を示した。配合比（Ｘ）／（Ｙ）が小１．０と小さい（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ａの配合量が多い）実施例３では、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の劣化のため、若干の黄変が見られた。
【０１０８】
これに対し、アクリル樹脂Ａのみからなるヒートシール層を有する比較例１、水酸基価が６０．５ｍｇＫＯＨ／ｇと大きい塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体Ｂを含む比較例２，３、及びガラス転移温度が７０℃であるアクリル樹脂Ｂのみからなる比較例４のハードコート積層体においては、いずれも複合試験においてクラックが発生し、温水試験でも白濁、剥離、皺等の発生による外観の変化が大きかった。
【０１０９】
なお、アクリル樹脂Ａについて、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）により、乾燥及び高湿度雰囲気下における損失正接ｔａｎδを測定した。図３にその結果を示す。図３の結果からもわかるように、アクリル樹脂Ａ単独（比較例１）では、高湿度雰囲気下において、損失正接ｔａｎδの変化大きく、吸湿により樹脂の硬さの変化が大きいため、応力がたまりやすく、クラックが発生しやすいことがわかる。
【符号の説明】
【０１１０】
１    ハードコート積層体
１０  転写用ハードコートフィルム
１１  基材フィルム
１２  ハードコート層
１３  プライマー層
１４  ヒートシール層
１５  転写層
２０  樹脂基体
【図１】
2018051919.tif 000004
【図２】
2018051919.tif 000005
【図３】
2018051919.tif 000006