(57)【要約】【課題】複数の両面研磨用キャリアを用いて両面研磨して得られるウェーハ同士のフラットネスの差（ばらつき）を抑制することができるウェーハの両面研磨方法及び両面研磨装置を提供する。【解決手段】両面研磨装置において、複数の両面研磨用キャリアを配設し、ウェーハを両面研磨する方法であって、上下定盤の間に配設する複数の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットを用意するとき、形状測定機を用いて両面研磨用キャリアの形状を測定したデータから算出したうねり量を、キャリアセットの複数の両面研磨用キャリアの全てにおいて取得し、キャリアセット内における複数の両面研磨用キャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差が一定値以下であるキャリアセットを選定して用意し、両面研磨装置に配設してウェーハを両面研磨するウェーハの両面研磨方法。【選択図】図３
2018176393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面研磨装置において、研磨布が貼付された上下定盤の間に複数の両面研磨用キャリアを配設し、該複数の両面研磨用キャリアの各々に形成されたワークホールにウェーハを保持して、前記上下定盤の間に挟み込んで両面研磨するウェーハの両面研磨方法であって、
前記上下定盤の間に配設する複数の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットを用意するとき、
形状測定機を用いて前記両面研磨用キャリアの形状を測定したデータから算出したうねり量を、キャリアセットの前記複数の両面研磨用キャリアの全てにおいて取得し、キャリアセット内における前記複数の両面研磨用キャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差が一定値以下であるキャリアセットを選定して用意し、
該用意したキャリアセットの前記複数の両面研磨用キャリアを前記両面研磨装置に配設して前記ウェーハを両面研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。
【請求項２】
前記うねり量の算出において、
前記形状測定機として、レーザーセンサを持つ三次元座標測定機を用い、前記両面研磨用キャリアの全体を測定した点群データからうねり量を算出することを特徴とする請求項１に記載のウェーハの両面研磨方法。
【請求項３】
前記うねり量の算出において、
前記測定した点群データ全てで水平化を行い、波長２０ｍｍ以下のノイズ成分を除去して得られる変換点群データから前記両面研磨用キャリアのうねり量を算出することを特徴とする請求項２に記載のウェーハの両面研磨方法。
【請求項４】
前記両面研磨するウェーハを直径３００ｍｍのものとし、
前記うねり量の算出において、
前記変換点群データから、前記ワークホールの中心から１７５ｍｍ以内のデータを抽出し、該抽出データから算出した算術平均粗さＳｋを前記うねり量とし、
前記キャリアセットの選定において、
前記複数の両面研磨用キャリア同士のＳｋの最大値と最小値との差が１０μｍ以下であるキャリアセットを選定することを特徴とする請求項３に記載のウェーハの両面研磨方法。
【請求項５】
研磨布が貼付された上下定盤と、該上下定盤間にスラリーを供給するスラリー供給機構と、前記上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれたウェーハを保持するためのワークホールが各々形成された複数の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットを備えた両面研磨装置であって、
前記キャリアセット内における前記複数の両面研磨用キャリア同士の、うねり量である算術平均粗さＳｋの最大値と最小値との差が１０μｍ以下であることを特徴とする両面研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の両面研磨用キャリアを用いてウェーハを両面研磨する方法及び両面研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ等のウェーハを平坦化するための両面研磨装置において、ウェーハを保持するためのワークホールが設けられた円盤状の両面研磨用キャリアが一般的に用いられている。
【０００３】
両面研磨装置としては、通常、不織布などからなる研磨布（研磨パッド）が貼付された上定盤と下定盤を具備し、中心部にはサンギアが、外周部にはインターナルギアがそれぞれ配置された遊星歯車構造を有するいわゆる４ｗａｙ方式のものが用いられている。このような両面研磨装置において、両面研磨用キャリア（以下、単にキャリアとも言う）に単数又は複数形成されたワークホールの内部にウェーハを挿入し、保持する。
【０００４】
そして、上定盤側からスラリーをウェーハに供給し、上下定盤を回転させながら研磨布をウェーハの表裏両面に押し付けるとともに、キャリアをサンギアとインターナルギアとの間で自転公転させることで各ウェーハの両面が同時に研磨される。
【０００５】
ところで、両面研磨されたウェーハのフラットネスには、それを保持するキャリアの厚みが重要であることが知られていた。このことから、キャリアの厚みバラツキを低減させることで、両面研磨されたウェーハのフラットネスバラツキを低減させる試みがなされてきた（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１７４１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、キャリアの厚みが均一であっても、キャリア間で、各々が両面研磨時に保持して得られた両面研磨ウェーハ同士のエッジフラットネスに差が生じることがあった。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の両面研磨用キャリアを用いて両面研磨して得られるウェーハ同士のフラットネスの差（ばらつき）を抑制することができるウェーハの両面研磨方法及び両面研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、両面研磨装置において、研磨布が貼付された上下定盤の間に複数の両面研磨用キャリアを配設し、該複数の両面研磨用キャリアの各々に形成されたワークホールにウェーハを保持して、前記上下定盤の間に挟み込んで両面研磨するウェーハの両面研磨方法であって、前記上下定盤の間に配設する複数の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットを用意するとき、形状測定機を用いて前記両面研磨用キャリアの形状を測定したデータから算出したうねり量を、キャリアセットの前記複数の両面研磨用キャリアの全てにおいて取得し、キャリアセット内における前記複数の両面研磨用キャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差が一定値以下であるキャリアセットを選定して用意し、該用意したキャリアセットの前記複数の両面研磨用キャリアを前記両面研磨装置に配設して前記ウェーハを両面研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法を提供する。
【００１０】
本発明者らは、研究により両面研磨用キャリアのうねり（反り）が両面研磨ウェーハのフラットネスに影響を与えることを見出した。そして、上記のような両面研磨方法であれば、キャリアセット内における複数の両面研磨用キャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差が一定値以下であるキャリアセットを選定して用いるので、その両面研磨で得られる両面研磨ウェーハ同士の間でのフラットネスの差を抑制することができる。このため、従来のように両面研磨ウェーハ同士でフラットネスに差が生じてしまい、そのためにフラットネスが規定値から外れる両面研磨ウェーハの割合が増えてしまうのを防ぐことができ、収率を改善することができる。
【００１１】
このとき、前記うねり量の算出において、前記形状測定機として、レーザーセンサを持つ三次元座標測定機を用い、前記両面研磨用キャリアの全体を測定した点群データからうねり量を算出することができる。
【００１２】
このようにすれば、両面研磨用キャリアの形状をより高精度に測定することができ、より正確なうねり量を算出することが可能である。その結果、より適切にキャリアセットを選定することができ、得られる両面研磨ウェーハ同士において、フラットネスの差が生じるのを防ぐことができる。
【００１３】
また、前記うねり量の算出において、前記測定した点群データ全てで水平化を行い、波長２０ｍｍ以下のノイズ成分を除去して得られる変換点群データから前記両面研磨用キャリアのうねり量を算出することができる。
【００１４】
このようにすることで、より適切に、両面研磨用キャリアのうねり量を算出することができる。
【００１５】
また、前記両面研磨するウェーハを直径３００ｍｍのものとし、前記うねり量の算出において、前記変換点群データから、前記ワークホールの中心から１７５ｍｍ以内のデータを抽出し、該抽出データから算出した算術平均粗さＳｋを前記うねり量とし、前記キャリアセットの選定において、前記複数の両面研磨用キャリア同士のＳｋの最大値と最小値との差が１０μｍ以下であるキャリアセットを選定することができる。
【００１６】
このようにすれば、両面研磨ウェーハのフラットネスに影響を与えやすいワークホール周辺のデータを利用してうねり量を算出することができるし、直径３００ｍｍというよく使用されているサイズの両面研磨ウェーハを、互いにフラットネスの差が抑制された状態で得ることができるので好適である。
【００１７】
また、本発明は、研磨布が貼付された上下定盤と、該上下定盤間にスラリーを供給するスラリー供給機構と、前記上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれたウェーハを保持するためのワークホールが各々形成された複数の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットを備えた両面研磨装置であって、前記キャリアセット内における前記複数の両面研磨用キャリア同士の、うねり量である算術平均粗さＳｋの最大値と最小値との差が１０μｍ以下であることを特徴とする両面研磨装置を提供する。
【００１８】
このような両面研磨装置であれば、該装置を用いた両面研磨で得られる両面研磨ウェーハ同士の間でのフラットネスの差を抑制することができ、フラットネスばらつきを抑えて、収率を改善することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明のウェーハの両面研磨方法及び両面研磨装置であれば、複数の両面研磨用キャリアを用いて両面研磨して得られるウェーハ同士のフラットネスの差を抑制することができる。これにより、フラットネスに基づく収率を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のウェーハの両面研磨方法に使用することができる本発明の両面研磨装置の一例を示す縦断面図である。
【図２】平面視による本発明の両面研磨装置の一例を示す内部構造図である。
【図３】本発明のウェーハの両面研磨方法の工程の一例を示す工程図である。
【図４】キャリアの形状測定における測定データの一例を示す測定図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
前述した課題を解決するため、本発明者らが鋭意研究を行ったところ、両面研磨用キャリアセット内のうねり量の差が大きいとフラットネスに影響することが分かった。
そして本発明者らは、複数の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットにおいて、該キャリアを例えばレーザー式の三次元座標測定機などの形状測定機で測定し、その測定データからキャリアのうねり量を算出し、キャリアセット内におけるキャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差が一定値以下のキャリアセットを選定してウェーハの両面研磨に用いることで、得られる複数の両面研磨ウェーハ同士の間でのフラットネスの差を抑制できることを見出し、本発明を完成させた。
【００２２】
以下、図面を参照して本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１は本発明のウェーハの両面研磨方法に使用することができる本発明の両面研磨装置の一例の縦断面図であり、図２は平面視による本発明の両面研磨装置の内部構造図である。
【００２３】
図１、２に示すように、複数の両面研磨用キャリア１を具備した両面研磨装置２は、上下に相対向して設けられた下定盤３と上定盤４を備えており、各定盤３、４の対向面側には、それぞれ研磨布５が貼付されている。研磨布５としては、例えば、発砲ポリウレタンパッドを用いることができる。
また、上定盤４の上部には、上定盤４と下定盤３の間にスラリーを供給するスラリー供給機構６（ノズル７、および上定盤４の貫通孔８）が設けられている。スラリーとしては、コロイダルシリカを含有した無機アルカリ水溶液を用いることができる。
【００２４】
なお、図１、２に示すように、上定盤４と下定盤３の間の中心部にはサンギア９が、周縁部にはインターナルギア１０が設けられており、４ｗａｙ式の両面研磨装置である。
【００２５】
各々のキャリア１は金属製のものとすることができる。キャリア１には、スラリーを通す研磨液孔１２の他、半導体シリコンウェーハなどのウェーハＷを保持するためのワークホール１１が形成されている。ウェーハＷの周縁部を金属製のキャリア１によるダメージから保護するために、例えば、樹脂製のインサート材がキャリア１のワークホール１１の内周部に沿って取り付けられている。
各キャリア１におけるワークホール１１の数は特に限定されず、ワークホール１１自体のサイズ（保持するウェーハＷのサイズ）等により適宜決定することができる。ここではキャリア１つにつき１つのワークホールが形成されている場合を例に挙げている。
また、上下定盤の間に配設するキャリア１の数は複数であればよく特に限定されない。図２では５枚の例を示している。この複数のキャリア１の組合わせを１つのキャリアセットとしている。
【００２６】
また、後述するように、実際に上下定盤の間に配設する複数のキャリア１は、各々、予め形状測定され、その測定データからうねり量が算出されている。そして、キャリア１同士のそのうねり量の最大値と最小値の差（Ｒａｎｇｅ）が一定値（以下、管理値とも言う）以下となっている。
このような管理値を設けて、キャリアセット内におけるキャリア１同士のうねり量を管理することで、得られる複数の両面研磨ウェーハ同士のフラットネスの差を抑制することができる。この管理値の具体値は特に限定されず、要求される両面研磨ウェーハのフラットネスの規格値等に応じて適宜決定することができるが、本発明の両面研磨装置では、このうねり量（後述する算術平均粗さＳｋ）の管理値を１０μｍとすることができる。すなわち、Ｒａｎｇｅが１０μｍ以下のものである。
【００２７】
そして、図１、２に示すように、サンギア９及びインターナルギア１０の各歯部にはキャリア１の外周歯が噛合しており、上定盤４及び下定盤３が不図示の駆動源によって回転されるのに伴い、複数のキャリア１は自転しつつサンギア９の周りを公転する。このときウェーハＷはキャリア１のワークホール１１で保持されており、上下の研磨布５により両面を同時に研磨される。なお、研磨時には、ノズル７から貫通孔８を通してスラリーが供給される。
【００２８】
次に、上記のような両面研磨装置１を用いた本発明のウェーハの両面研磨方法について説明する。図３は、この両面研磨方法の工程の一例を示す工程図である。
図３に示すように、工程１、工程２からなるキャリアセットの用意を行い、工程３において、用意したキャリアセットの複数のキャリアを用いてウェーハの両面研磨を行う。以下、各工程について詳述する。
【００２９】
（工程１：両面研磨用キャリアの形状測定およびうねり量の算出）
両面研磨に用いるキャリアセットを用意するにあたって、まず、キャリアセットを構成する複数のキャリアの全てについて形状を測定する。そして、該測定データから、各々のキャリアにおけるうねり量を算出する。
なお、うねり量を算出するキャリアセットの数は特に限定されない。両面研磨ウェーハの製造においてよく使用する複数のキャリアセットに対して、予め、算出しておくことが可能である。
【００３０】
ここで、形状測定に用いる形状測定機は特に限定されず、適切にキャリアのうねり量を算出可能な測定データを得ることができるものであれば良い。
例えば、株式会社東京精密製の、ラインレーザーセンサが搭載された三次元座標測定機ＸＹＺＡＸ−ＳＶＡを用いることができる。このような測定機を用いる場合、測定は、キャリア全体に関する点群データが２００万点以上になるようにセンサを走査させることができる。ただし、データ点群数はこれに限定されず、求める形状精度等によって適宜決定できる。
【００３１】
このような測定機を用いて測定すれば、キャリア形状をより高精度に測定することができ、より正確なうねり量を算出することができ、さらには該正確なうねり量に基づくＲａｎｇｅから、適切にキャリセットを選択して両面研磨を行うことができる。したがって、より確実に、フラットネスの差が抑制された複数の両面研磨ウェーハを得ることが可能である。
なお、上記例では、ワーク（キャリア）は停止した状態でセンサが走査する測定機を用いたが、他には、例えば黒田精工株式会社製のナノメトロＦＲなどが挙げられる。
【００３２】
次に、上記で得られたキャリアに関する点群データ全体で水平化を行った上で、波長にして２０ｍｍ以下のノイズ成分を除去して得られる変換点群データからキャリアのうねりを求める。
このような水平化、ノイズ成分の除去をすることで、より適切にキャリアのうねり量を算出することができる。
【００３３】
また、うねり量に関して、例えば、両面研磨するウェーハの直径が３００ｍｍの場合であれば、上記の変換点群データの、ワークホール中心から１７５ｍｍ以内のデータから求めた算術平均粗さＳｋをキャリアのうねり量とすることができる。
両面研磨ウェーハのフラットネスに影響を与えやすいワークホール周辺のデータを利用して、うねり量を算出することができる。
【００３４】
また、ここでは３００ｍｍという、よく使用されているサイズのウェーハを両面研磨する場合の例について説明したが、ウェーハサイズによって、適宜、データの抽出範囲を設定することができる。
さらには、具体的なうねり量として算術平均粗さＳｋに限定されるものでもなく、例えば、得られる両面研磨ウェーハのフラットネスとの間で良い相関関係が得られるような他のパラメータとすることも可能である。
【００３５】
（工程２：キャリアセットの選定）
次に、うねり量を算出した複数のキャリアセットの中から実際に両面研磨に用いるキャリアセットを選定する。
より具体的には、キャリアセット内における複数のキャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差（Ｒａｎｇｅ）が一定値（管理値）以下であるものを選定する。この管理値の具体値は特に限定されるものではない。例えば、管理値と実際に両面研磨されたウェーハ同士におけるフラットネスの差との相関関係、あるいは、フラットネスに関する規格値を満たす両面研磨ウェーハの割合などを予め調べておき、その結果から決定することができる。
【００３６】
一例としては、直径３００ｍｍのウェーハで、前述したような測定データの抽出方法、算出方法でうねり量（Ｓｋ）を求める場合、管理値を１０μｍとすることができる。すなわち、キャリアセット内のキャリア同士のＳｋの最大値と最小値との差が１０μｍ以下であるキャリアセットを選定することができる。このようにすれば、得られる複数の両面研磨ウェーハ同士のフラットネスの差が小さく、フラットネスばらつきが抑えられ、高収率で所望の両面研磨ウェーハを得ることが可能である。
【００３７】
（工程３：両面研磨用キャリアの配設およびウェーハの両面研磨）
次に、選定したキャリアセットの複数のキャリアを両面研磨装置に配設し、各キャリアのワークホールに保持されたウェーハを両面研磨する。
ノズルからスラリーを供給しつつ、上下定盤を回転させるに伴い、複数のキャリアを自転および公転させ、上下の研磨布で複数のウェーハの両面を同時に研磨する。
【００３８】
以上のような本発明のウェーハの両面研磨方法であれば、両面研磨ウェーハ同士の間でのフラットネスの差を抑制することができる。このため、フラットネスが規定値から外れる両面研磨ウェーハの割合が増えてしまうのを防ぐことができ、収率を改善することができる。このように、従来のようなキャリアの厚みの管理を行う方法だけでは解決できなかった問題を解決することが可能である。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例及び比較例を示して、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
従来のように厚みが均一になるようにして製造した５枚の両面研磨用キャリアからなるキャリアセットを複数用意した。なお、直径３００ｍｍのウェーハを両面研磨するためのキャリアである。
【００４０】
そして、図３の工程１のように、各キャリアセット内のキャリアについて、形状測定およびうねり量の算出を行った。測定・算出条件は以下の通りである。
形状測定には、株式会社東京精密製の、ラインレーザーセンサが搭載された三次元座標測定機ＸＹＺＡＸ−ＳＶＡを用いた。
ラインレーザーのレーザー幅を２４ｍｍ（Ｆｈモード）とし、キャリアを含む５４０ｍｍ四角の領域を走査速度２０ｍｍ／ｓｅｃで全面測定した。
上記の測定データからキャリアに関するデータを３３１万点抽出した。
上記の点群全体で水平化を行った上で波長にして２０ｍｍ以下のノイズ成分を除去し、更にワークホール中心から１７５ｍｍ以内のデータを抽出したものから算術平均粗さＳｋを求めた。
なお、これら一連の手順によるデータの一例を図４に示す。
【００４１】
上記のようにして各キャリアセット内における５枚のキャリアのうねり量（Ｓｋ）を求めた後、図３の工程２のように、各キャリアセット内での５枚のキャリア同士のうねり量の最大値と最小値との差（Ｒａｎｇｅ）を算出し、予め設定していた管理値（１０μｍ）と比較し、該管理値以下のキャリアセットを選定した。
具体的には、Ｒａｎｇｅが８．５μｍのキャリアセット（Ｓｅｔ  Ｃ）を選定した。
【００４２】
そして、図３の工程３のように、選定したこのキャリアセットの５枚のキャリアを両面研磨装置に配設してウェーハの両面研磨を行った。両面研磨の各種条件は以下の通りである。
ウェーハは直径３００ｍｍのＰ型シリコン単結晶ウェーハを用いた。
研磨装置は、不二越機械工業製のＤＳＰ−２０Ｂを用いた。
研磨パッドは、ショアＡ硬度９０の発泡ポリウレタンパッドを用いた。
キャリアはチタン基板で、インサートとしてガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したＦＲＰを用いた。
スラリーはシリカ砥粒含有、平均粒径３５ｎｍ、砥粒濃度１．０ｗｔ％、ｐＨ１０．５、ＫＯＨベースのものを用いた。
【００４３】
加工荷重は１５０ｇｆ／ｃｍ２に設定した。
加工時間はキャリアセット毎に最適ギャップとなるように設定した。
なお、両面研磨ウェーハのエッジ形状は、ウェーハの仕上がり厚みからキャリア厚みを引いた値（ギャップ）で決まる。本発明により、うねりが大きいキャリアは、ギャップが大きい方が良好なエッジフラットネスを示すことが分かっていた。よって、実施例１および後述する実施例２や比較例１、２での加工時間は、キャリアセット毎の最適ギャップになるように設定した。
【００４４】
各駆動部の回転速度は、上定盤は−１３．４ｒｐｍ、下定盤は３５ｒｐｍ、サンギアは２５ｒｐｍ、インターナルギアは７ｒｐｍに設定した。
研磨パッドのドレッシングは、ダイヤ砥粒が電着されたドレスプレートを所定圧で純水を流しながら上下研磨パッドに摺接させることで行った。
ＳＣ−１洗浄を条件ＮＨ４ＯＨ：Ｈ２Ｏ２：Ｈ２Ｏ＝１：１：１５で行った。
１バッチ５枚で５バッチ、すなわち合計２５枚のウェーハを両面研磨加工し、洗浄を行った。
【００４５】
このようにして得られた両面研磨ウェーハをＷａｆｅｒＳｉｇｈｔ（ＫＬＡ  Ｔｅｎｃｏｒ社製）で測定した。測定したデータからＥＳＦＱＲｍａｘを算出し、規定値に対する収率を求めた。なお、ＥＳＦＱＲｍａｘ算出の際には、Ｍ４９  ｍｏｄｅにゾーン（別称：Ｐｏｌａｒ  Ｓｉｔｅｓ）を７２Ｓｅｃｔｏｒの３０ｍｍ  Ｌｅｎｇｔｈ（２ｍｍ  Ｅ．Ｅ．）に設定した。
【００４６】
（実施例２）
実施例１で最初に用意した複数のキャリアセットから選定をする際に、Ｒａｎｇｅが３．０μｍのキャリアセット（Ｓｅｔ  Ｄ）を選定したことや、前述した両面研磨での加工時間以外は、実施例１と同様にしてウェーハの両面研磨を行い、その後、ＥＳＦＱＲｍａｘを算出し、規定値に対する収率を求めた。
【００４７】
（比較例１、２）
実施例１で最初に用意した複数のキャリアセットから、無作為に（すなわち、実施例１、２とは異なり、Ｒａｎｇｅと管理値（１０μｍ）との関係は考慮せずに）、それぞれ、キャリアセット（Ｓｅｔ  Ａ）とキャリアセット（Ｓｅｔ  Ｂ）を選定し、ウェーハの両面研磨を行った。両面研磨での加工時間は、各々、最適ギャップとなるように設定した。それ以外の両面研磨の条件は実施例１と同様である。
その後、ＥＳＦＱＲｍａｘを算出し、規定値に対する収率を求めた。
なお、比較のためにキャリアセット（Ｓｅｔ  Ａ）とキャリアセット（Ｓｅｔ  Ｂ）のＲａｎｇｅを算出したところ、それぞれ、１９．１μｍ、１２．３μｍであり、実施例１、２における管理値（１０μｍ）よりも大きかった。
【００４８】
実施例１、２、比較例１、２におけるうねり量、Ｒａｎｇｅ、平均ギャップ、収率等をまとめたものを表１に示す。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
表１に示すように、本発明を実施した実施例１、２では、収率がそれぞれ９２％、９６％であり、比較例１、２の７２％、８４％を大きく上回っていた。このように、うねりも管理を行ったキャリアセット（実施例１、２）と、従来の厚みのみの管理を行ったキャリアセット（比較例１、２）でウェーハを加工したところ、ＥＳＦＱＲｍａｘの収率が改善した。
実施例１、２では、キャリアセット内の複数のキャリア同士のうねり量のＲａｎｇｅを管理してその値を抑えることで、得られる複数の両面研磨ウェーハ同士のフラットネスのばらつきを抑えることができた。その結果、フラットネスが規定値から外れてしまう割合を低減して、収率を向上させることができた。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５２】
１…両面研磨用キャリア、  ２…両面研磨装置、  ３…下定盤、  ４…上定盤、
５…研磨布、  ６…スラリー供給機構、  ７…ノズル、  ８…貫通孔、
９…サンギア、  １０…インターナルギア、  １１…ワークホール、
１２…研磨液孔、  Ｗ…ウェーハ。
【図１】
2018176393.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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