(57)【要約】【課題】  配線板が大型化する虞が少なく、且つ、発熱を伴う電気部品の放熱性が良好である回路基板を提供する。【解決手段】  回路基板２０は、発熱を伴う表面実装型の第一の電気部品２６と、発熱を伴わない表面実装型の第二の電気部品２７と、第一の電気部品２６及び第二の電気部品２７を搭載する第一の面と第一の面の反対面である第二の面とを有する配線板２１と、を備える。第二の電気部品２７が半田Ｓ３にて固定される第一の配線パターン２１ｇに、第一の電気部品２６が電気的に接続されている。配線板２１の第二の面に、発熱を伴う表面実装型の第三の電気部品２８が電気的に接続されている。第二の電気部品２７が固定される前記第一の配線パターン２１ｇ，２１ｈの少なくとも一部に、第三の電気部品２８が電気的に接続される第二の配線パターン２１ｊ，２１ｋの少なくとも一部が対向している。【選択図】  図３
2018010884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱を伴う表面実装型の第一の電気部品と、発熱を伴わない表面実装型の第二の電気部品と、前記第一の電気部品及び前記第二の電気部品を搭載する第一の面と前記第一の面の反対面である第二の面とを有する配線板と、を備えた回路基板であって、
前記第二の電気部品が半田にて固定される第一の配線パターンに前記第一の電気部品が電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記配線板の前記第二の面に、発熱を伴う表面実装型の第三の電気部品が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第二の電気部品が固定される前記第一の配線パターンの少なくとも一部に、前記第三の電気部品が電気的に接続される第二の配線パターンの少なくとも一部が対向していることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第二の電気部品は、表面実装型のコネクタであることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を配線板に搭載した回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線板に搭載される表面実装型の電気部品が種々提案されており、例えば特許文献１，特許文献２に開示されている。表面実装型の電気部品は、配線板の基材に形成された銅箔からなる配線パターンに、半田によって電気的に接続される。特許文献２に開示された回路基板は、配線パターンに放熱部を設け、この放熱部にて、配線板に搭載された電気部品が発した熱を放散させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２７９７４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に開示された回路基板は、配線パターンに放熱部を設けることにより、放熱性は良好になるが、その放熱部が、電気部品を搭載するための搭載面積を占有してしまうため、配線板に搭載できる電気部品が少なくなるか、或いは、配線板が大型化するという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、配線板が大型化する虞が少なく、且つ、発熱を伴う電気部品の放熱性が良好である回路基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、発熱を伴う表面実装型の第一の電気部品２６と、発熱を伴わない表面実装型の第二の電気部品２７と、前記第一の電気部品２６及び前記第二の電気部品２７を搭載する第一の面と前記第一の面の反対面である第二の面とを有する配線板２１と、を備えた回路基板２０であって、前記第二の電気部品２７が半田Ｓ３にて固定される第一の配線パターン２１ｇに前記第一の電気部品２６が電気的に接続されているものである。
【０００６】
また、本発明は、前記配線板２１の前記第二の面に、発熱を伴う表面実装型の第三の電気部品２８が電気的に接続されているものである。
【０００７】
また、本発明は、前記第二の電気部品２７が固定される前記第一の配線パターン２１ｇ，２１ｈの少なくとも一部に、前記第三の電気部品２８が電気的に接続される第二の配線パターン２１ｊ，２１ｋの少なくとも一部が対向しているものである。
【０００８】
また、本発明は、前記第二の電気部品２７は、表面実装型のコネクタであるものである。
【発明の効果】
【０００９】
第一の電気部品が発した熱は、第二の電気部品が固定される第一の配線パターンにて放散されるため、配線板が大型化する虞が少なく、且つ、発熱を伴う電気部品の放熱性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図。
【図２】同上実施形態を示す正面図。
【図３】同上実施形態を示す要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。車両用表示装置は、指針１０と、回路基板２０と、ケース体３０と、表示板４０と、液晶表示器５０と、後面カバー６０と、を備えている。
【００１２】
指針１０は、透光性樹脂からなる指示部１１と、不透明な樹脂からなる指針キャップ１２と、回動軸２２ａが圧入されるボス部１３と、指示部１１を載置する指針座１４とを有しており、後述する指標部４１を指示部１１にて指示する。指針１０のボス部１３及び指針座１４は、白色樹脂にて一体形成されている。発光素子２５から発せられ、貫通孔２０ｃを通過した照明光は、ボス部１３及び指針座１４によって表示板４０の貫通孔４０ｃの近傍に反射される。
【００１３】
回路基板２０は、配線板２１と、指針駆動部２２と、発光素子２４，２５と、リニアレギュレータ２６と、コネクタ２７と、パワートランジスタ２８とを備えており、表示板４０の後側に配置されている。発光素子２４，２５，パワートランジスタ２８は、配線板２１の前面に搭載されている。指針駆動部２２，リニアレギュレータ２６，コネクタ２７は、配線板２１の後面に搭載されている。発光素子２４，２５，リニアレギュレータ２６，コネクタ２７，パワートランジスタ２８は、表面実装型の電気部品である。回路基板２０のコネクタ２７には、配線コード９０が接続される。
【００１４】
指針駆動部２２は、可動磁石式駆動装置，ステッピングモータ等からなるものである。指針駆動部２２の回動軸２２ａは、配線板２１に形成された貫通孔２１ｐに挿入され、指針駆動部２２の回動軸２２ａには、指針１０が取り付けられる。指針１０のボス部１３は、表示板４０に形成された貫通孔４０ｃに挿入される。表示板４０の貫通孔４０ｃは、指針駆動部２２の回動軸２２ａに対応する個所に形成されており、正面視で円形状になっている。
【００１５】
発光素子２４，２５は、夫々、１個以上の発光ダイオード等によって構成される。発光素子２４は、表示板４０を透過照明する。発光素子２５は、指針１０の指示部１１を光輝させる。発光素子２４，２５は、車両運転者によって操作されるイルミネーションスイッチ等に応じてオン／オフされる。
【００１６】
ケース体３０は白色の合成樹脂（例えば、ポリプロピレン）からなり、このケース体３０に回路基板２０が固定されている。ケース体３０は、垂直部３１，傾斜部３２，平行部３３，傾斜部３４，垂直部３５を有している。ケース体３０の垂直部３１は、円筒形状になっており、前端が表示板４０の後面に当接し、後端が回路基板２０の前面に当接している。ケース体３０の垂直部３１は、発光素子２４が発する照明光と、発光素子２５が発する照明光とが混合されることを防ぐ遮光壁になっている。
【００１７】
ケース体３０の傾斜部３２は、垂直部３１の外周面から逆円錐状に広がる形状になっている。ケース体３０の傾斜部３２は、発光素子２４が発した照明光を平行部３３，傾斜部３４に向けて反射させる。ケース体３０の平行部３３は、表示板４０と平行な平板形状になっている。ケース体３０の傾斜部３４は、逆円錐状になっており、平行部３３の外周端に連なっている。ケース体３０の傾斜部３４は、発光素子２４が発した照明光を表示板４０に向けて反射させる。ケース体３０の垂直部３５は、円筒形状になっており、後端が回路基板２０の前面に当接している。ケース体３０の垂直部３５は、傾斜部３４の外周端に連なっている。ケース体３０の垂直部３５は、前端が表示板４０の後面に当接し、後端が回路基板２０の前面に当接している。
【００１８】
表示板４０は、ポリカーボネート等の透光性樹脂からなる基材に各種印刷層を形成したものであり、貫通孔４０ｃを中心とした円弧状に配置された指標部４１を有している。表示板４０の指標部４１は、発光素子２４が発した照明光によって透過照明される。
【００１９】
液晶表示器５０は、２個の指針式計器（速度計及び回転計）の間に配置されている。液晶表示器５０は、液晶表示パネル５１，接続部材５２，光学シート５３，ケース体５４を有している。液晶表示パネル５１は、透明電極が形成された一対のガラス基板に液晶を封入した液晶セルの前後両面に偏光板を貼着したものである。液晶表示パネル５１には、積算走行距離等の車両情報が表示される。
【００２０】
接続部材５２は、金属ピンからなるものであり、一端が液晶表示パネル５１に電気的に接続され、他端が半田によって回路基板２０に電気的に接続されている。光学シート５３は、光拡散フィルム，輝度上昇フィルム等を適宜組み合わせてなるものであり、液晶表示パネル５１の後面に配設されている。ケース体５４は、白色の樹脂からなるものである。液晶表示パネル５１は、回路基板２０の前面に搭載された図示しない発光素子によって透過照明される。
【００２１】
次に、図３に基づいて、回路基板２０について更に詳述する。配線板２１は、ガラスエポキシ樹脂からなる平板状の基材２１ａに、銅箔からなる配線パターン２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ，２１ｊ，２１ｋ及びレジスト２１ｂを形成したものである。配線板２１の配線パターン２１ｆ，２１ｇ，２１ｈは、基材２１ａの後面に形成されており、配線パターン２１ｊ，２１ｋは、基材２１ａの前面に形成されている。
【００２２】
リニアレギュレータ２６は、半田Ｓ１，Ｓ２により、配線パターン２１ｆ，２１ｇに接続されている。コネクタ２７は、半田Ｓ３，Ｓ４により、配線パターン２１ｇ，２１ｈに固定されている。半田Ｓ１，Ｓ２は、リニアレギュレータ２６の端子を配線パターン２１ｆ，２１ｇに電気的に接続するものであるのに対し、半田Ｓ３，Ｓ４は、コネクタ２７を配線板２１に固定するものであり、コネクタ２７の端子を電気的に接続するものではない。
【００２３】
配線パターン２１ｇには、リニアレギュレータ２６が半田Ｓ２にて接続されるとともに、コネクタ２７が半田Ｓ３にて固定されているため、リニアレギュレータ２６が発した熱は、配線パターン２１ｇ及び半田Ｓ３にて放散される。
【００２４】
パワートランジスタ２８は、半田Ｓ５，Ｓ６により、配線パターン２１ｊ，２１ｋに電気的に接続されている。配線板２１の基材２１ａの前面に形成された配線パターン２１ｊは、基材２１ａの後面に形成された配線パターン２１ｈに対向している。半田Ｓ５，Ｓ６は、パワートランジスタ２８の端子を配線パターン２１ｊ，２１ｋに電気的に接続するものである。
【００２５】
パワートランジスタ２８が接続される配線パターン２１ｊは、配線パターン２１ｈに対向しているため、パワートランジスタ２８が発した熱は、基材２１ａを介して配線パターン２１ｈ及び半田Ｓ４に伝わり易く、配線パターン２１ｈ及び半田Ｓ４にて放散される。
【００２６】
本実施形態は、発熱を伴う表面実装型のリニアレギュレータ（第一の電気部品）２６と、発熱を伴わない表面実装型のコネクタ（第二の電気部品）２７と、前記リニアレギュレータ（第一の電気部品）２６及び前記コネクタ（第二の電気部品）２７を搭載する後面（第一の面）と前記後面（第一の面）の反対面である前面（第二の面）とを有する配線板２１と、を備えた回路基板２０であって、前記コネクタ（第二の電気部品）２７が半田Ｓ３にて固定される配線パターン（第一の配線パターン）２１ｇに前記リニアレギュレータ（第一の電気部品）２６が電気的に接続されているものであり、リニアレギュレータ（第一の電気部品）２６が発した熱は、コネクタ（第二の電気部品）２７が固定される配線パターン（第一の配線パターン）２１ｇにて放散されるため、リニアレギュレータ（第一の電気部品）２６の放熱性が良好である。且つ、配線パターン（第一の配線パターン）２１ｇは、コネクタ（第二の電気部品）２７を固定する部位であるため、放熱専用の配線パターンが配線板２１を占有することがないため、配線板２１が大型化する虞が少ない。
【００２７】
なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、発熱を伴う電気部品は、リニアレギュレータやパワートランジスタに限定されるものではなく、マイコンであっても良い。
【符号の説明】
【００２８】
２０    回路基板
２１    配線板
２１ｇ  配線パターン（第一の配線パターン）
２１ｈ  配線パターン（第一の配線パターン）
２１ｊ  配線パターン（第二の配線パターン）
２１ｋ  配線パターン（第二の配線パターン）
２６    リニアレギュレータ（第一の電気部品）
２７    コネクタ（第二の電気部品）
２８    パワートランジスタ（第三の電気部品）
Ｓ１    半田
Ｓ２    半田
Ｓ３    半田
Ｓ４    半田
Ｓ５    半田
Ｓ６    半田
【図１】
2018010884.tif 000003
【図２】
2018010884.tif 000004
【図３】
2018010884.tif 000005