(57)【要約】【課題】回路パターンの形成を容易にすると共に、様々な形状及び寸法の基材に適用可能な電子部品製造方法を提供する。【解決手段】本願に開示される電子部品製造方法は、平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、絶縁性補強部に積層されて平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材のフィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、配置工程によって回路パターンが配置されたフィルム層を、液体に溶解させて、絶縁性補強部と回路パターンを残存させる溶解工程と、溶解工程によってフィルム層が溶解した後に回路パターンを絶縁性補強部と共に、液体から取り出す取り出し工程とを含む。【選択図】図１
2018010971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、前記絶縁性補強部に積層されて前記平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材の前記フィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、
前記配置工程によって前記回路パターンが配置された前記フィルム層を、液体に溶解させて、前記絶縁性補強部と前記回路パターンを残存させる溶解工程と、
前記溶解工程によって前記フィルム層が溶解した後に前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に、前記液体から取り出す取り出し工程とを含む電子部品製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性補強部は、無結節の網状に形成されている請求項１記載の電子部品製造方法。
【請求項３】
前記溶解工程において、前記フィルム層を液体に浸すことよって前記フィルム層を溶解させ、
前記取り出し工程において、前記絶縁性補強部の上側に前記回路パターンが位置している状態で、前記絶縁性補強部と共に、前記回路パターンを前記液体から取り出す請求項１又は請求項２記載の電子部品製造方法。
【請求項４】
前記配置工程において、前記フィルム層に、非水溶性の前記導電性材料によって回路パターンを印刷することにより、前記フィルム層に前記回路パターンを配置する請求項１から請求項３のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項５】
前記配置工程において、前記フィルム層に、非水溶性の前記導電性材料によって回路パターンを手書きすることにより、前記フィルム層に前記回路パターンを配置する請求項１から請求項３のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項６】
前記取り出し工程によって取り出された前記回路パターンを基材に取り付ける基材取り付け工程をさらに含む請求項１から請求項５のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項７】
前記基材取り付け工程において、前記絶縁性補強部に載置されている前記回路パターンを前記基材に取り付ける請求項６記載の電子部品製造方法。
【請求項８】
前記基材取り付け工程において、前記回路パターンが前記絶縁性補強部に載置されている状態で、前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に前記基材に埋設させることによって、前記回路パターンを前記基材に取り付ける請求項６又は請求項７記載の電子部品製造方法。
【請求項９】
前記液体は、水である請求項１から請求項８のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項１０】
前記シート状部材は、前記平面方向に延びる水溶性の他のフィルム層をさらに備え、前記フィルム層と前記他のフィルム層との間に、前記絶縁性補強部が設けられており、
前記溶解工程において、前記フィルム層と共に、前記他のフィルム層を溶解させる請求項１から請求項９のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項１１】
前記シート状部材は、前記平面方向に延びる水溶性補強部をさらに備え、前記絶縁性補強部は、前記水溶性補強部に埋設されており、
前記溶解工程において、前記フィルム層と共に、前記水溶性補強部を溶解させる請求項１から請求項１０のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項１２】
前記水溶性補強部は、水溶性繊維を含む請求項１１記載の電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。より詳しくは、回路パターンを備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路パターンを備える電子部品について、様々な製造方法が知られている（例えば、特許文献１）。一例として、サブトラクティブ法によるエッチング処理によって回路パターンを基板に形成することにより、回路パターンを備えるプリント基板等の電子部品を製造することができる。また、サブトラクティブ法には、金属基板を切削して不要な部分を取り除き、残った部分を回路パターンとする方法もある。さらに、所要の導電パターン部分だけに導電性材料を析出固着させて導体を形成するアディティブ法も知られている。加えて、基板に接着剤を塗布し、その上に導電性金属粒子を供給することによって、基板に回路パターンを印刷して、回路パターンを備える電子部品を製造するという方法もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２１９２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、エッチングを行うサブトラクティブ法では、エッチング処理が必要となるため、回路パターンの形成工程が複雑になり、専用の薬品や道具も必要になる。また、金属基板を切削して不要な部分を取り除き、残った部分を回路パターンとする方法では、金属基板の切削に時間がかかるため、生産性が低くなってしまう。さらに、アディティブ法では、回路パターンを形成したくない部分にめっきレジストを形成し、めっきレジストのない部分に電解または無電解めっきを施すことで回路パターンを形成する。したがって、回路パターン形成のための工程が複雑になってしまう。
【０００５】
また、基板に接着剤を塗布し、その上に導電性金属粒子を供給することによって、基材に回路パターンを印刷するという方法では、接着剤の塗布及び導電性金属粒子の供給を行う専用の装置が必要となる。さらに、回路パターンを印刷できる基板は、上記専用の装置に適合した形状及び寸法の基板に限定されてしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、回路パターンの形成を容易にすると共に、様々な形状及び寸法の基材に適用可能な電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願に開示される電子部品製造方法は、平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、絶縁性補強部に積層されて平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材のフィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、配置工程によって回路パターンが配置されたフィルム層を、液体に溶解させて、絶縁性補強部と回路パターンを残存させる溶解工程と、溶解工程によってフィルム層が溶解した後に回路パターンを絶縁性補強部と共に、液体から取り出す取り出し工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本願に開示される電子部品製造方法によれば、回路パターンの形成が容易になると共に、様々な形状及び寸法の基材に適用可能な電子部品製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品製造方法の処理工程を示すフロー図である。
【図２】（ａ）第１の実施形態に係るシート状部材の平面図である。（ｂ）図２（ａ）のＡ−Ａ´線断面の部分拡大図である。
【図３】（ａ）第１の実施形態に係る絶縁性補強部の部分拡大平面図である。（ｂ）図３（ａ）のＢ−Ｂ´線位置におけるシート状部材の断面部分拡大図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子部品製造方法の処理工程を示す断面部分拡大図である。
【図５】（ｄ１）第１の実施形態に係る基材取り付け工程の一例を示す断面部分拡大図である。（ｄ２）第１の実施形態に係る基材取り付け工程の他の例を示す断面部分拡大図である。（ｄ３）第１の実施形態に係る基材取り付け工程のさらに他の例を示す断面部分拡大図である。
【図６】（ａ）第２の実施形態に係る電子部品製造方法において用いられるシート状部材の断面部分拡大図である。（ｂ）第３の実施形態に係る電子部品製造方法において用いられるシート状部材の断面部分拡大図である。（ｃ）第４の実施形態に係る電子部品製造方法において用いられるシート状部材の断面部分拡大図である。
【図７】（ａ）他の実施形態に係る絶縁性補強部の部分拡大平面図である。（ｂ）他の実施形態に係る絶縁性補強部の部分拡大平面図である。（ｃ）他の実施形態に係る絶縁性補強部の部分拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施形態］
以下、本発明の実施の形態を添付の図により説明する。なお、「表」、「裏」、「上」、「下」、「縦」、「横」、「幅方向」、「長さ方向」、「厚さ方向」等の方向を示す語は、図面の状態に基づく便宜上のものであり、実際の方向はこれに限定されるものではない。
図１に第１の実施形態に係る電子部品製造方法の各工程を示す。最初の工程である配置工程（ステップＳ１）は、シート状部材のフィルム層に回路パターンを配置する工程である。本実施形態では、シート状部材のフィルム層に、回路パターンを印刷することにより、フィルム層に回路パターンを配置する。ここで、印刷に用いるシート状部材について説明する。
【００１１】
図２に第１の実施形態に係るシート状部材１の平面図及び断面図を示す。シート状部材１は、平面方向（幅方向Ｘ及び長さ方向Ｙ）に延びている。図２（ｂ）に示すように、シート状部材１は、フィルム層２と絶縁性補強部５とを備えている。フィルム層２は、平面方向に延びている。本実施形態において、フィルム層２は、シート状部材１の幅方向Ｘにおける両縁部１ａの間に連続して延び、長さ方向Ｙにおける両縁部１ｂの間に連続して延びている。すなわち、シート状部材１を平面視したときに、フィルム層２はシート状部材１の全面に亘って設けられている。
【００１２】
フィルム層２は、水溶性の材料によって構成されている。この実施形態において、フィルム層２は澱粉を糊化させて乾燥させたものによって構成されている。したがって、フィルム層２を溶かした水溶液は非電解質となる。フィルム層２は、例えば、オブラート等の、植物性の多糖質水溶性フィルムによって構成されていてもよい。
フィルム層２の一方の主面２ａは、露出してシート状部材１の表面を構成している。フィルム層２の一方の主面２ａは、凹凸のない平坦面である。
【００１３】
フィルム層２の他方の主面２ｂ側には、フィルム層２に沿って、補強層３が設けられている。すなわち、補強層３の一方の主面３ａには、フィルム層２が積層されている。補強層３は、水溶性補強部４と絶縁性補強部５とを備えている。
絶縁性補強部５は、フィルム層２の他方の主面２ｂ側において、フィルム層２に沿って、平面方向に延びている。すなわち、絶縁性補強部５にはフィルム層２が積層されている。したがって、フィルム層２は、絶縁性補強部５によって補強されている。
絶縁性補強部５は、非水溶性の材料によって構成されている。また、絶縁性補強部５は、絶縁性を有している。本実施形態において、絶縁性補強部５は、ガラス繊維によって構成されている。
絶縁性補強部５は平面方向に延びる水溶性補強部４に埋設されている。厚さ方向Ｄにおいて、絶縁性補強部５は水溶性補強部４の中央部分に位置している。絶縁性補強部５は水溶性補強部４によって覆われており、補強層３の一方の主面３ａ側及び他方の主面３ｂ側に露出していない。
【００１４】
図３（ａ）に示すように、絶縁性補強部５は、網状に形成されていて、縦横に交わる糸部８と、糸部８の間に形成された多数の網目部９とを備えている。本実施形態では、糸部８は平織りされていて、直線状に延びる複数の縦糸部８ａと、直線状に延びる複数の横糸部８ｂとが９０度の角度で交差している。縦糸部８ａは、シート状部材１の長さ方向Ｙに沿って延び、横糸部８ｂは幅方向Ｘに沿って延びている。絶縁性補強部５は、無結節に形成されている。「無結節」とは、結節がない、すなわち、結び目がないことをいう。結び目とは、複数の糸が互いに結ばれている部分を意味し、糸が結ばれていることによって、他の部分よりも厚さ方向Ｄに突出している部分のことをいう。
本実施形態において、縦糸部８ａと横糸部８ｂの交わる箇所には、厚さ方向Ｄに突出する結び目は形成されていない。
【００１５】
なお、図２（ａ）のＡ−Ａ´線は、図３（ａ）のＡ−Ａ´線に対応している。図２（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ´線にて示すように、絶縁性補強部５において、横糸部８ｂが存在する部分における断面を示している。したがって、図２（ｂ）の例では、横糸部８ｂの手前側及び奥側に網目部９が存在していることになる。
図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ´線にて示すように、横糸部８ｂが存在しない部分におけるシート状部材１の断面を示している。図３（ｂ）に示すように、隣り合う縦糸部８ａの間には、網目部９が位置している。網目部９は、縦糸部８ａと横糸部８ｂによって囲まれた空間であり、この空間は、水溶性補強部４によって充填されている。
なお、水溶性補強部４が透明の場合には、図３（ｂ）に示す断面において、奥側に、図２（ｂ）に示す横糸部８ｂが表れる場合があるが、ここでは、説明のために、横糸部８ｂの記載は省略している。
図２（ｂ）及び図３（ｂ）においては、シート状部材１の幅方向断面（幅方向Ｘに横断する断面）を示しているが、長さ方向断面（長さ方向Ｙに縦断する断面）の形状も、図２（ｂ）及び図３（ｂ）と同様である。
【００１６】
絶縁性補強部５は、シート状部材１の幅方向Ｘにおける両縁部１ａの間に連続して延び、長さ方向Ｙにおける両縁部１ｂの間に連続して延びている。すなわち、絶縁性補強部５は、フィルム層２の他方の主面２ｂ側において、シート状部材１の全面に亘って設けられている。
【００１７】
水溶性補強部４は、水溶性の材料によって構成されている。本実施形態において、水溶性補強部４は、糊化させて乾燥させた澱粉によって形成されている。したがって、水溶性補強部４を構成する材料は、フィルム層２を構成する材料と同じである。水溶性補強部４は、フィルム層２に沿って、平面方向に延びている。説明のために、水溶性補強部４のうち、平面方向に延び、糸部８の上端８ｃとフィルム層２の間に設けられている部分を第１の被膜部６と呼ぶ。第１の被膜部６の上面６ａは補強層３の一方の主面３ａを構成している。
なお、糸部８の上端８ｃは、縦糸部８ａ及び横糸部８ｂにおいて、高さ位置（厚さ方向Ｄにおける位置）が最も高い部分を示している。図２（ｂ）に示す例において、縦糸部８ａの上端８ｃ及び横糸部８ｂの上端８ｃの高さ位置は同じである。
【００１８】
また、説明のために、水溶性補強部４のうち、平面方向に延び、糸部８の下端８ｄ側に設けられている部分を第２の被膜部７と呼ぶ。第２の被膜部７の下面７ａは、補強層３の他方の主面３ｂを構成している。また、下面７ａは、平坦面であり、シート状部材１の裏面を構成している。
なお、糸部８の下端８ｄは、縦糸部８ａ及び横糸部８ｂにおいて、高さ位置（厚さ方向Ｄにおける位置）が最も低い部分を示している。図２（ｂ）に示す例において、縦糸部８ａの下端８ｄ及び横糸部８ｂの下端８ｄの高さ位置は同じである。
【００１９】
第１の被膜部６と第２の被膜部７は、澱粉を糊化させて乾燥させたものによって構成されていて、網目部９（図２）に充填されている水溶性補強部４も、同様に、澱粉を糊化させて乾燥させたものによって構成されている。第１の被膜部６と第２の被膜部７と網目部９の充填部分とは、一体的に形成されて水溶性補強部４を構成している。
【００２０】
水溶性補強部４は、シート状部材１の幅方向Ｘにおける両縁部１ａの間に連続して延び、長さ方向Ｙにおける両縁部１ｂの間に連続して延びている。すなわち、水溶性補強部４は、フィルム層２の他方の主面２ｂ側において、シート状部材１の全面に亘って設けられている。
【００２１】
本実施形態において、シート状部材１の厚さ寸法（厚さ方向Ｄにおける寸法）ｄ１は０．２ｍｍである。シート状部材１の厚さ寸法ｄ１は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内のいずれかの数値であることが望ましい。本実施形態において、シート状部材１の厚さ寸法ｄ１は、均一である。本実施形態において、絶縁性補強部５の厚さ寸法ｄ４（糸部８の上端８ｃから下端８ｄまでの厚さ寸法）は、０．０３５ｍｍ〜０．１８ｍｍの範囲内のいずれかの数値であり、絶縁性補強部５の厚さ寸法ｄ４は均一である。
フィルム層２の厚さ寸法ｄ２は、絶縁性補強部５の厚さ寸法ｄ４よりも薄い。したがって、フィルム層２の厚さ寸法ｄ２は、補強層３の厚さ寸法よりも薄い。フィルム層２の厚さ寸法ｄ２は、０．０２ｍｍ以上であることが望ましい。
【００２２】
第１の被膜部６の厚さ寸法ｄ３は、絶縁性補強部５の厚さ寸法ｄ４よりも薄い。第１の被膜部６の厚さ寸法ｄ３は、０．０２ｍｍ以上であることが望ましい。第２の被膜部７の厚さ寸法ｄ５は、絶縁性補強部５の厚さ寸法ｄ４よりも薄い。第２の被膜部７の厚さ寸法ｄ５は、第１の被膜部６と同様に、０．０２ｍｍ以上であることが望ましい。
【００２３】
配置工程（図１，ステップＳ１）においては、フィルム層２の一方の主面２ａに、非水溶性の導電性材料によって回路パターンを印刷する。導電性材料とは、導電性インク又は導電性トナー等の導電性の材料であり、導電性を有していればどのような材料であってもよい。本実施形態においては、シート状部材１は、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ５等の一般的な用紙サイズに形成されている。また、シート状部材１への印刷に用いる印刷機器として、インクジェットプリンター、レーザープリンター、コピー機、プロッター等の一般的な印刷機器を用いている。
【００２４】
図４（ａ）に、回路パターン４０を印刷した状態におけるシート状部材１の厚さ方向Ｄに沿った断面図を示す。図４（ａ）に示すように、配置工程（ステップＳ１）において、フィルム層２の一方の主面２ａに、回路パターン４０が印刷されることになる。
【００２５】
次に、裁断工程（ステップＳ２）では、シート状部材１において回路パターン４０が印刷されていない不要部分を裁断して除去する。例えば、ハサミ、カッター等の切断手段によって上記不要部分を切り落とし、回路パターン４０が印刷されている部分及びその周辺を残す。次の溶解工程（ステップＳ３）において溶解させる部分を少なくすることにより、溶解に用いる液体の量を少なくし、また、フィルム層２を溶解させやすくして溶解に要する時間を短縮させるためである。
【００２６】
シート状部材１の不要な部分を裁断した後に、溶解工程（ステップＳ３）において、配置工程（ステップＳ１）によって回路パターン４０が印刷されたフィルム層２を、液体に溶解させて、絶縁性補強部５と回路パターン４０を残存させる。
本実施形態においては、水によってフィルム層２を溶解させている。また、本実施形態では、水の中にシート状部材１を浸すことによって、フィルム層２を溶解させている。このとき、フィルム層２が絶縁性補強部５の上側に位置し、絶縁性補強部５が水面に対して平行又は略平行に延びるように、シート状部材１を水中に載置する。
【００２７】
前述のように、シート状部材１において、絶縁性補強部５が埋設されている水溶性補強部４は水溶性である。したがって、溶解工程（ステップＳ３）において、フィルム層２を水に溶解させると、フィルム層２と共に、水溶性補強部４も溶解する。これにより、図４（ｂ）に示すように、絶縁性補強部５が露出する。
【００２８】
なお、図４（ｂ）及び（ｃ）と、図５（ｄ１）〜（ｄ３）においては、説明のために、横糸部８ｂを二点鎖線で表示している。シート状部材１の厚さ方向Ｄに沿った断面において、横糸部８ｂが存在している箇所では、横糸部８ｂが縦糸部８ａと共に露出している。横糸部８ｂが存在していない箇所には、網目部９が形成されている。網目部９に充填されていた水溶性補強部４も溶解するため、網目部９は開口することになる。また、厚さ方向Ｄにおいて回路パターン４０と絶縁性補強部５との間に位置していたフィルム層２及び第１の被膜部６が除去されることになる。
【００２９】
次いで、取り出し工程（ステップＳ４）において、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に、水から取り出す。本実施形態においては、絶縁性補強部５の上側に回路パターン４０が位置している状態で、絶縁性補強部５と共に、回路パターン４０を水から取り出す。このとき、絶縁性補強部５を把持して絶縁性補強部５を上方に平行移動させる。これにより、絶縁性補強部５の上側に位置していた回路パターン４０も、絶縁性補強部５と共に、水から取り出されることになる。
【００３０】
図４（ｃ）に示すように、絶縁性補強部５が水から引き上げられる際に、回路パターン４０は、引き上げの力と自重によって、絶縁性補強部５に載置される。すなわち、糸部８の上端８ｃと回路パターン４０が接触し、回路パターン４０は、縦糸部８ａと横糸部８ｂによって支持される。したがって、回路パターン４０は、絶縁性補強部５によって支持された状態で水から取り出されることになる。
【００３１】
次に、乾燥工程（ステップＳ５）において、水から取り出した回路パターン４０を乾燥させる。このとき、回路パターン４０を絶縁性補強部５に載置したままの状態で、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に乾燥させる。乾燥させた回路パターン４０が、本実施形態に係る電子部品製造方法によって製造された回路パターン４０である。
【００３２】
上記各工程（ステップＳ１〜Ｓ５）を経て形成された回路パターン４０は、様々な基材に取り付けることが可能である。
以下に、基材取り付け工程（ステップＳ６）において、前述のステップＳ１〜Ｓ５を経て形成された回路パターン４０を基材に取り付ける方法について説明する。
基材取り付け工程（ステップＳ６）に関し、図５の（ｄ１）〜（ｄ３）において、３パターンの方法を例示している。
【００３３】
まず、図５（ｄ１）に示す例について説明する。基板本体部５１として、板状の基材を用意する。基板本体部５１は基部５２と接着層５３を備えている。基部５２と接着層５３は、共に、平面方向に延びている。基部５２と接着層５３は、エポキシ樹脂等の絶縁性材料によって形成されている。接着層５３は接着力のある接着面５３ａを有し、接着面５３ａは平面方向に延びている。
【００３４】
乾燥工程（ステップＳ５）において乾燥させた上記回路パターン４０に、接着層の接着面５３ａを近づける。このとき、回路パターン４０は絶縁性補強部５に載置されたままである。絶縁性補強部５及び回路パターン４０に対して、接着面５３ａが平行になるように、基板本体部５１を保持し、接着面５３ａが回路パターン４０に接触するまで、接着面５３ａを回路パターン４０に近づける。接着面５３ａが回路パターン４０に接触すると、回路パターン４０は接着面５３ａに接着される。
【００３５】
次いで、回路パターン４０が接着された状態で、基板本体部５１を絶縁性補強部５から遠ざける。回路パターン４０は絶縁性補強部５に接着されていないため、回路パターン４０は絶縁性補強部５から剥がれて、基板本体部５１に接着されることになる。これにより、上記回路パターン４０を備える回路基板を形成することができる。
図５（ｄ１）に示す例では、回路パターン４０を備える上記回路基板が、本実施形態に係る電子部品製造方法によって製造された電子部品である。
【００３６】
次に、図５（ｄ２）に示す例について説明する。図５（ｄ２）に示す例は、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に基材に埋設させることによって、回路パターン４０を基材に取り付ける方法である。ここでは、絶縁性補強部５に載置された回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に樹脂封止することによって、回路パターン４０と絶縁性補強部５を基材に埋設させている。
まず、樹脂を成形するための所定の型を用意する。回路パターン４０が絶縁性補強部５に載置されたままの状態で、回路パターン４０と絶縁性補強部５を、上記型の内部に配置し、エポキシ樹脂等の絶縁性材料６１を型の内部に流し込む。型に流し込んだ絶縁性材料６１が固まった段階で、型を取り外すと、図５（ｄ２）に示すように、回路パターン４０を備える基板本体部６２が形成されることになる。
【００３７】
図５（ｄ２）に示す例では、上記回路パターン４０と基板本体部６２を備える回路基板６３が、本実施形態に係る電子部品製造方法によって製造された電子部品である。
なお、絶縁性材料６１を流し込む前に、回路パターン４０に他の電子部品を装着させてもよい。また、回路パターン４０の一部分のみが樹脂封止されるように構成してもよいし、回路パターン４０と他の電子部品を接続するための接続部を形成し、接続部以外の部分を樹脂封止するように構成してもよい。
【００３８】
次に図５（ｄ３）に示す例について説明する。基板本体部７１として、円柱形状等の曲面を備える基材を用意する。基板本体部７１は基部７２と接着層７３を備えている。基部７２と接着層７３は、エポキシ樹脂等の絶縁性材料によって形成されている。接着層７３は接着力のある接着面７３ａを有している。基部７２は基部曲面７２ａを備え、接着層７３ａは基部曲面７２ａに沿って均一の厚みで形成されている。したがって、接着層７３ａの接着面７３ａは曲面である。
【００３９】
上記回路パターン４０に、接着層の接着面７３ａを近づける。このとき、回路パターン４０は絶縁性補強部５に載置されたままである。接着面７３ａが回路パターン４０に接触すると、接触箇所において、回路パターン４０は接着面７３ａに接着される。基板本体部７１を回転させながら幅方向Ｘに移動させていくと、接着面７３ａが、回転に応じて、回路パターン４０と順次接触することになり、曲面の接着面７３ａに回路パターン４０が順次接着されていく。回路パターン４０は絶縁性補強部５に接着されていないため、回路パターン４０は絶縁性補強部５から剥がれて、基板本体部７１に順次接着されることになる。これにより、上記回路パターン４０を備える回路基板を形成することができる。
図５（ｄ３）に示す例では、回路パターン４０を備える上記回路基板が、本実施形態に係る電子部品製造方法によって製造された電子部品である。
【００４０】
以上のように、第１の実施形態に係る電子部品製造方法は、平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部５と、絶縁性補強部５に積層されて平面方向に延びる水溶性のフィルム層２とを備えるシート状部材１のフィルム層２に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターン４０を配置する配置工程（ステップＳ１）と、配置工程（ステップＳ１）によって回路パターン４０が配置されたフィルム層２を、液体に溶解させて、絶縁性補強部５と回路パターン４０を残存させる溶解工程（ステップＳ３）と、溶解工程（ステップＳ３）によってフィルム層２が溶解した後に回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に、液体から取り出す取り出し工程（ステップＳ４）とを含んでいる。
【００４１】
したがって、第１の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、フィルム層２に導電性材料によって形成された回路パターンを配置した後に、フィルム層２を溶解させることによって、回路パターン４０を製造することができる。よって、エッチング処理やめっき処理、金属板の切削といった複雑又は時間を要する処理が不要になる。したがって、第１の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、回路パターン４０の形成が容易になる。
【００４２】
また、上記の電子部品製造方法では、基板となる基材に回路パターン４０を直接印刷するのではなく、水溶性のフィルム層２に回路パターン４０を印刷することによって、回路パターン４０自体を形成している。そして、前述のように、この回路パターン４０を様々な形状及び寸法に基材に取り付けることができる。よって、回路パターン４０の配置工程において、基材の形状及び寸法が印刷機器によって制限されない。
【００４３】
例えば、図５（ｄ１）を参照して前述したように、板状の基材（基板本体部５１）に回路パターン４０を取り付けて回路基板を形成することもできるし、図５（ｄ３）を参照して前述したように、曲面を有する基材（基板本体部７１）の曲面７３ａに回路パターン４０を取り付けて回路基板を形成することもできる。また、図５（ｄ２）を参照して前述したように、回路パターン４０が絶縁性補強部５に載置された状態のままで、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に基材（基板本体部６２）に埋設させることによって、回路パターン４０を基材（基板本体部６２）に取り付けることもできる。
【００４４】
以上のように、第１の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、回路パターン４０の形成が容易になると共に、様々な形状及び寸法の基板に適用可能な電子部品製造方法を提供することができる。
【００４５】
また、第１の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、回路パターン４０の形成が容易になるため、回路パターン４０を備える回路基板、プリント基板等の電子部品を容易に作成することができる。
【００４６】
また、上記電子部品製造方法は、フィルム層２が溶解した後に回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に、液体から取り出す取り出し工程（ステップＳ４）を含んでいる。よって、取り出し工程（ステップＳ４）において、前述のように、絶縁性補強部５を把持して、水から取り出すことにより、絶縁性補強部５に載置された回路パターン４０が取り出されることになる。したがって、上記電子部品製造方法によれば、回路パターン４０を水等の液体から容易に取り出すことができる。
また、回路パターン４０自体を直接把持して取り出す必要がないため、回路パターン４０が変形したり破れたりする可能性を低減させることができる。
【００４７】
加えて、取り出し工程（ステップＳ４）において、前述のように、絶縁性補強部５によって、回路パターン４０を支持することができる。したがって、回路パターン４０が水の重み等で変形したり、破れたりする可能性を低減させることができる。
【００４８】
また、上記電子部品製造方法では、取り出し工程（ステップＳ４）において、絶縁性補強部５の上側に回路パターン４０が位置している状態で、絶縁性補強部５と共に、回路パターン４０を水から取り出している。
したがって、取り出し工程（ステップＳ４）において、回路パターン４０が絶縁性補強部５により安定して載置されることになるため、回路パターン４０をより安定した状態で取り出すことができる。
【００４９】
さらに、絶縁性補強部５は絶縁性を有しているため、絶縁性補強部５に回路パターン４０を載置した状態のままで、絶縁性補強部５と共に回路パターン４０を他の基材に取り付けることができる。また、図５（ｄ２）を参照して前述したように、絶縁性補強部５と共に回路パターン４０を絶縁性材料６１によって封止して、回路基板を形成することもできる。このように、回路パターン４０が絶縁性補強部５に支持された状態のままで、回路基板等の電子部品を作成することができるため、回路パターン４０の強度が高まり、上記電子部品の作成時において、回路パターン４０が変形したり破損したりする可能性を低減させることができる。
【００５０】
絶縁性補強部５は、網状に形成されている。前述のように、フィルム層２を水に溶解させると、水溶性補強部４も溶解する。これにより、絶縁性補強部５が露出して網目部９も開口することになる。したがって、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に水から取り出す際に、網目部９から水が落ち、水切れをよくすることができる。
【００５１】
また、絶縁性補強部５は、網状に形成されているため、シート状部材１の伸縮を防止することができる。例えば、微細な回路パターン４０を印刷する場合には、印刷位置や印刷対象物のサイズがずれないことが望ましい。絶縁性補強部５によって、シート状部材１の伸縮が防止されることにより、正確性がより要求される印刷にも対応することができる。
【００５２】
加えて、絶縁性補強部５は、無結節に構成されている。したがって、厚さ方向Ｄに突出する結節がフィルム層２に表出しない。よって、フィルム層２の一方の主面２ａを平滑に形成することができるため、回路パターン４０の配置を円滑に行うことができる。
【００５３】
また、本実施形態では、配置工程（ステップＳ１）において、フィルム層２に、非水溶性の導電性材料によって回路パターン４０を印刷することにより、フィルム層２に回路パターン４０を配置している。したがって、回路パターン４０の形成がさらに容易になり、微細なパターンの配置にも対応することができる。
【００５４】
前述のように、第１の実施形態に係る電子部品製造方法は、取り出し工程（ステップＳ４）によって取り出された回路パターン４０を基材に取り付ける基材取り付け工程（ステップＳ６）を含んでいる。したがって、回路パターン４０が基材に取り付けられた電子部品を製造することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、基材取り付け工程（ステップＳ６）において、絶縁性補強部５に載置されている回路パターン４０を基材に取り付けている。したがって、回路パターン４０が絶縁性補強部５によって支持されている状態から、回路パターン４０を基材に取り付けることができるため、回路パターン４０をより安定した状態で基材に取り付けることができる。さらに、回路パターン４０自体を直接把持して基材に取り付ける必要がないため、回路パターン４０が変形したり破れたりする可能性を低減させることができる。
【００５６】
加えて、前述の図５（ｄ２）に示す例では、基材取り付け工程（ステップＳ６）において、回路パターン４０が絶縁性補強部５に載置されている状態で、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に基材（基板本体部６２）に埋設させることによって、回路パターン４０を基材（基板本体部６２）に取り付けている。したがって、回路パターン４０が絶縁性補強部５によって支持されている状態のままで、回路パターン４０を基材に埋設することができるため、回路パターン４０をより安定した状態で基材に埋設させることができる。
さらに、例えば、回路パターン４０の周囲に絶縁性材料を流し込んで基材を形成する場合、回路パターン４０が絶縁性補強部５によって支持されているため、流し込まれる絶縁性材料によって、回路パターン４０が変形したり破れたりする可能性を低減させることができる。
【００５７】
本実施形態では、フィルム層２を水によって溶解させている。したがって、特殊な薬液を用いることなく、フィルム層２を容易に溶解させることができる。
【００５８】
上記電子部品製造方法では、シート状部材１は、平面方向に延びる水溶性補強部４をさらに備え、絶縁性補強部５は、水溶性補強部４に埋設されている。したがって、絶縁性補強部５の凹凸がシート状部材１の表面及び裏面に表出することを防止することができる。よって、配置工程（ステップＳ１）において、回路パターン４０をより円滑に配置することができる。
また、溶解工程（ステップＳ３）において、フィルム層２と共に、水溶性補強部４を溶解させている。したがって、シート状部材１が水溶性補強部４を備えている場合であっても、処理工程を増加させることなく、取り出し工程（ステップＳ４）において回路パターン４０を取り出すことができる。
【００５９】
加えて、上記電子部品製造方法では、メッキ処理を行う必要がなく、エッチング腐食液等の薬液を用いる必要もないため、環境負荷を少なくすることができる。
【００６０】
［第２の実施形態］
第２の実施形態に係る電子部品製造方法においては、第１の実施形態において用いたシート状部材１と異なる構成を有するシート状部材１００を用いる。まず、シート状部材１００の構成について以下に説明する。
【００６１】
図６（ａ）に、第２の実施形態に係るシート状部材１００における厚さ方向Ｄに沿った断面であり、前述の図２（ｂ）に示す位置に対応する断面図を示す。シート状部材１００の平面形状は、図２（ａ）に示すシート状部材１の平面形状と同様である。ここでは、主として、前述した第１の実施形態に係るシート状部材１と異なる点について説明する。図６（ａ）において、第１の実施形態に係るシート状部材１と同様の構成要素には、同じ符号を付している。
【００６２】
シート状部材１００は、前述のシート状部材１の裏面側に、他のフィルム層１０２を備えた構成を有している。ここでは、前述のフィルム層２を表面側フィルム層２と呼び、他のフィルム層１０２を裏面側フィルム層１０２と呼ぶ。表面側フィルム層２及び補強層３の構成は、第１の実施形態におけるフィルム層２及び補強層３の構成と同様である。
【００６３】
裏面側フィルム層１０２は、補強層３の他方の主面３ｂ側に設けられている。したがって、絶縁性補強部５は、表面側フィルム層２と裏面側フィルム層１０２との間に位置している。裏面側フィルム層１０２は、表面側フィルム層２及び補強層３に沿って、平面方向に延びている。本実施形態において、裏面側フィルム層１０２は、表面側フィルム層２と同様に、平面視したときにシート状部材１００の全面に亘って延びている。
【００６４】
また、裏面側フィルム層１０２は、表面側フィルム層２と同様に、澱粉を糊化させて乾燥させたものによって構成されている。裏面側フィルム層１０２は、例えば、オブラート等の、植物性の多糖質水溶性フィルムによって構成されていてもよい。裏面側フィルム層１０２の一方の主面１０２ａは、補強層３の他方の主面３ｂ側に位置し、他方の主面３ｂに接している。裏面側フィルム層１０２の他方の主面１０２ｂは、凹凸のない平坦面である。
【００６５】
第２の実施形態に係る電子部品製造方法の各工程における処理は、基本的には、前述した第１の実施形態に係る電子部品製造方法と同様である。第１の実施形態と異なる点は、前述の溶解工程（ステップＳ３）において、フィルム層（表面側フィルム層）２と共に、他のフィルム層（裏面側フィルム層）１０２を溶解させる点である。
【００６６】
第２の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、前述の第１の実施形態に係る電子部品製造方法において述べた利点に加えて、以下のような利点がある。第２の実施形態に係る電子部品製造方法においては、回路パターンの配置面（例えば、印刷面）として、シート状部材１００の両面２ａ，１０２ｂを使用することができる。したがって、配置工程（ステップＳ１）において、シート状部材１００の表裏を確認する手間を省くことができる。
【００６７】
［第３の実施形態］
第３の実施形態に係る電子部品製造方法においては、第１の実施形態に係る電子部品製造方法において用いたシート状部材１と異なる構成を有するシート状部材２００を用いる。まず、シート状部材２００の構成について以下に説明する。
【００６８】
図６（ｂ）に、第３の実施形態に係るシート状部材２００における厚さ方向Ｄに沿った断面であり、前述の図２（ｂ）に示す位置に対応する断面図を示す。シート状部材２００の平面形状は、図２（ａ）に示すシート状部材１の平面形状と同様である。ここでは、主として、前述した第１の実施形態に係るシート状部材１と異なる点について説明する。図６（ｂ）において、第１の実施形態に係るシート状部材１と同様の構成要素には、同じ符号を付している。
【００６９】
シート状部材２００においては、フィルム層２の構成は第１の実施形態に係るシート状部材１と同様であり、補強層２０３の構成において、一部異なる点がある。補強層２０３は、絶縁性補強部５と水溶性補強部２０４を備えている。絶縁性補強部５の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００７０】
第１の実施形態では、水溶性補強部４を構成する材料は、澱粉を糊化させて乾燥させたものであり、フィルム層２を構成する材料と同じである。しかしながら、第３の実施形態に係るシート状部材２００おいて、水溶性補強部２０４を構成する材料は、水溶性繊維を混入させた澱粉を糊化させて乾燥させたものである。本実施形態では、混入させた繊維は水溶性セルロース繊維である。
したがって、絶縁性補強部５の網目部９には、繊維を混入させた澱粉を糊化させて乾燥させたものが充填されており、絶縁性補強部５の上側と下側には、同じく、繊維を混入させた澱粉を糊化させて乾燥させたものが平面方向に延びている。
【００７１】
説明のために、水溶性補強部２０４のうち、平面方向に延び、糸部８の上端８ｃとフィルム層２の間に設けられている部分を第１の繊維被膜部２０６と呼ぶ。第１の繊維被膜部２０６の上面２０６ａは、補強層２０３の一方の主面２０３ａを構成し、その上にはフィルム層２が積層されている。
また、説明のために、水溶性補強部２０４のうち、平面方向に延び、糸部８の下端８ｄ側に設けられている部分を第２の繊維被膜部２０７と呼ぶ。第２の繊維被膜部２０７の下面２０７ａは、補強層２０３の他方の主面２０３ｂを構成している。また、下面２０７ａは、平坦面であり、シート状部材２００の裏面を構成している。
【００７２】
第３の実施形態に係る電子部品製造方法の各工程における処理は、前述した第１の実施形態に係る電子部品製造方法と同様である。
第３の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、前述の第１の実施形態に係る電子部品製造方法において述べた利点に加えて、以下のような利点がある。第３の実施形態に係る電子部品製造方法においては、シート状部材２００において、水溶性補強部２０４は、水溶性繊維を含んでいる。
したがって、シート状部材２００によれば、シート状部材２００の強度をさらに高めることができる。よって、配置工程（ステップＳ１）において、シート状部材２００が破れたり、印刷機器の内部に部分的に残留したりする可能性をより低減させることができる。
【００７３】
［第４の実施形態］
第４の実施形態に係る電子部品製造方法においては、第１の実施形態に係る電子部品製造方法において用いたシート状部材１と異なる構成を有するシート状部材３００を用いる。まず、シート状部材３００の構成について以下に説明する。
【００７４】
図６（ｃ）に、第４の実施形態に係るシート状部材３００における厚さ方向Ｄに沿った断面であり、前述の図２（ｂ）に示す位置に対応する断面図を示す。シート状部材３００の平面形状は、図２（ａ）に示すシート状部材１の平面形状と同様である。ここでは、主として、前述した第３の実施形態に係るシート状部材２００と異なる点について説明する。図６（ｃ）において、第１の実施形態に係るシート状部材１及び第３の実施形態に係るシート状部材２００と同様の構成要素には、同じ符号を付している。
【００７５】
シート状部材３００は、前述のシート状部材２００の裏面側に、他のフィルム層３０２を備えた構成を有している。ここでは、第１の実施形態において述べたシート状部材１の表面側に位置するフィルム層２を表面側フィルム層２と呼び、他のフィルム層３０２を裏面側フィルム層３０２と呼ぶ。表面側フィルム層２及び補強層２０３の構成は、第１の実施形態におけるフィルム層２及び第３の実施形態における補強層２０３の構成と同様である。
【００７６】
裏面側フィルム層３０２は、補強層２０３の他方の主面２０３ｂ側に設けられている。したがって、絶縁性補強部５は、表面側フィルム層２と裏面側フィルム層３０２との間に位置している。裏面側フィルム層３０２は、表面側フィルム層２及び補強層２０３に沿って、平面方向に延びている。本実施形態において、裏面側フィルム層３０２は、表面側フィルム層２と同様に、シート状部材３００の全面に亘って延びている。
【００７７】
また、裏面側フィルム層３０２は、表面側フィルム層２と同様に、澱粉を糊化させて乾燥させたものによって構成されている。裏面側フィルム層３０２は、例えば、オブラート等の、植物性の多糖質水溶性フィルムによって構成されていてもよい。裏面側フィルム層３０２の一方の主面３０２ａは、補強層２０３の他方の主面２０３ｂ側に位置し、他方の主面２０３ｂに接している。裏面側フィルム層３０２の他方の主面３０２ｂは、凹凸のない平坦面である。
【００７８】
第４の実施形態に係る電子部品製造方法の各工程における処理は、基本的には、前述した第１の実施形態に係る電子部品製造方法と同様である。第１の実施形態と異なる点は、前述の溶解工程（ステップＳ３）において、フィルム層（表面側フィルム層）２と共に、他のフィルム層（裏面側フィルム層）３０２を溶解させる点である。
【００７９】
第４の実施形態に係る電子部品製造方法によれば、前述の第１の実施形態に係る電子部品製造方法及び第３の実施形態に係る電子部品製造方法において述べた利点に加えて、以下のような利点がある。第４の実施形態に係る電子部品製造方法においては、回路パターンの配置面（例えば、印刷面）として、シート状部材２００の両面２ａ，３０２ｂを使用することができる。したがって、配置工程（ステップＳ１）において、シート状部材３００の表裏を確認する手間を省くことができる。
【００８０】
［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、各種の変形及び変更が可能である。
例えば、上記第１の実施形態は、基材取り付け工程（ステップＳ６）を備えているが、基材取り付け工程（ステップＳ６）を設けなくてもよい。この場合、回路パターン４０が、本願に開示された電子部品製造方法によって製造された電子部品であってもよい。回路パターン４０は、それ自体が電子部品であり、他の基材に取り付け可能である。
前述のように、上記電子部品製造方法によれば、基材の形状及び寸法の制限を受けない。したがって、建築物や部屋の壁面又は窓ガラス、大型機器の壁面、花瓶、かばん等の日用品等、様々な形状及び寸法の物体に、電子部品である回路パターン４０を取り付けることができる。
また、電子部品である回路パターン４０を他の基材や物体に取り付けることなく、単独で使用してもよい。
【００８１】
前述のように、上記電子部品製造方法によって製造された回路パターン４０は、様々な方法で様々な基材に取り付けることができる。
例えば、上記回路パターン４０を絶縁性補強部５に載置したままの状態で、エポキシ樹脂等の接着剤に絶縁性補強部５を含浸させて、回路パターン４０と絶縁性補強部５を接着させてもよい。これにより、回路パターン４０を固定することができる。また、回路パターン４０と絶縁性補強部５を接着させて回路パターン４０を固定した後に、固定した回路パターン４０を基材に貼付してもよい。このとき、回路パターン４０が形成されていない部分の絶縁性補強部５を裁断して除去してもよい。
他の例として、回路パターン４０に接着剤を塗布して、回路パターン４０を基材に貼付してもよい。
【００８２】
第１の実施形態では、シート状部材１のフィルム層２に、回路パターン４０を印刷することにより、フィルム層２に回路パターン４０を配置しているが、印刷以外の他の方法によって回路パターン４０をフィルム層２に配置してもよい。
例えば、配置工程（ステップＳ１）において、フィルム層２に、非水溶性の導電性材料によって回路パターン４０を手書きすることにより、フィルム層２に回路パターン４０を配置する。この場合、例えば、導電性インクペン等を用いて、フィルム層２に回路パターン４０を直接描画してもよい。既述のシート状部材１，２００において、フィルム層２の一方の主面２ａに回路パターン４０を手書きしてもよい。また、既述のシート状部材１００，３００において、フィルム層２の一方の主面２ａ、又は、他のフィルム層（裏面側フィルム層）１０２，３０２の他方の主面１０２ｂ，３０２ｂに回路パターン４０を手書きしてもよい。回路パターン４０を手書きすることにより、回路パターン４０の配置を容易に行うことができる。
【００８３】
既述の溶解工程（ステップＳ３）においては、フィルム層２を水によって溶解させているが、フィルム層２を溶解させる液体はどのような液体であってもよく、フィルム層２を溶解させる手段はどのような手段であってもよい。たとえば、酸性溶液等によってフィルム層２を溶解させてもよい。
また、溶解工程（ステップＳ３）において、酵素又は高温の酸性溶液等を用いた加水分解を行うことによって、フィルム層２を溶解させてもよい。例えば、酢を加えた水の中に、シート状部材１を漬け、その状態で水を加熱することにより、加水分解を行ってもよい。加水分解を行うことにより、フィルム層２の溶解後に、フィルム層２の残骸が溶液中に浮遊又は沈殿する可能性を低減させることができる。したがって、使用後の溶液を排水しやすくすることができる。
【００８４】
また、溶解工程（ステップＳ３）において、フィルム層２の溶解に用いる液体の温度は、何度でもよい。
前述の実施形態では、溶解工程（ステップＳ３）において、水の中にシート状部材を浸すことによって、フィルム層２を溶解させているが、これに限定されない。例えば、シート状部材に、霧状の液体をスプレーすることによって、フィルム層２を溶解させてもよいし、シート状部材に、液体をかけ流すことによって、フィルム層２を溶解させてもよい。
【００８５】
例えば、溶解工程（ステップＳ３）において、フィルム層２に水蒸気を噴射することによって、フィルム層２を溶解させてもよい。この場合、フィルム層２に接した水蒸気が液化して水となり、液化した水によってフィルム層２が溶解することになる。
【００８６】
また、前述の取り出し工程（ステップＳ４）においては、液体に浸かっている回路パターン４０を液体から取り出しているが、これに限定されない。取り出すという処理には、様々な態様があり得る。例えば、取り出し工程（ステップＳ４）において、取り出すとは、液体が存在している領域から回路パターン４０を離すこと、液体を乾燥させて液体と回路パターン４０を分離させること等を含む。
【００８７】
例えば、所定の場所に設置された液体の噴霧エリアに、回路パターン４０を配置したシート状部材１を移動させて、噴霧された液体によってフィルム層２を溶解させた場合、残存した回路パターン４０と絶縁性補強部５を上記噴霧エリアから遠ざけるように移動させることによって、回路パターン４０を液体から取り出してもよい。
【００８８】
また、例えば、溶解工程（ステップＳ３）において、溶解後に残っている溶液の量が少量であった場合、その溶液を乾燥させることによって、残存した回路パターン４０と絶縁性補強部５を取り出してもよい。この場合、溶液を乾燥させることによって、回路パターン４０を絶縁性補強部５と共に、溶液から取り出すことになる。
【００８９】
前述の実施形態に係る電子部品製造方法は、裁断工程（ステップＳ２）を備えているが、この工程を備えていなくてもよい。例えば、配置工程（ステップＳ１）の後、そのまま溶解工程（ステップＳ３）に進んでもよい。この場合、回路パターン４０を印刷したシート状部材１を、裁断することなく、そのまま水に浸してもよい。
また、既述の実施形態に係る電子部品製造方法は、乾燥工程（ステップＳ５）を備えているが、この工程を備えていなくてもよい。
既述の配置工程（ステップＳ１）において、回路パターン４０の厚みを増加させたい場合には、例えば、回路パターン４０を複数回重ねて印刷してもよい。
【００９０】
既述の実施形態では、取り出し工程（ステップＳ４）において、絶縁性補強部５を把持して、水から取り出しているが、他の方法によって取り出してもよい。例えば、水平方向に延びる板状の載置部を備え、当該載置部が上下に昇降する引き上げ装置を用いて、絶縁性補強部５を引き上げてもよい。この場合、絶縁性補強部５の下面側に板状の載置部を挿入し、板状の載置部の上面に絶縁性補強部５を載置させて、上記載置部を上昇させる。これにより、板状の載置部に載置された絶縁性補強部５は、上記載置部と共に上昇して、水中から取り出される。また、絶縁性補強部５の上側に位置する回路パターン４０も、前述のように、絶縁性補強部５と共に、水中から取り出されることになる。
【００９１】
また、絶縁性補強部５を把持して、水から取り出す場合、どのような手段によって、絶縁性補強部５を把持してもよい。例えば、絶縁性補強部５を上下方向から挟み込むクリップ部を複数個備え、当該クリップ部が上下に昇降する引き上げ装置を用いて、絶縁性補強部５を引き上げてもよい。この場合、絶縁性補強部５が水平又は略水平に保持されるように、複数のクリップ部によって、絶縁性補強部５の端部を把持し、複数のクリップ部を平行に上昇移動させる。これにより、絶縁性補強部５は、水平又は略水平の状態に保持されて上記クリップ部と共に上昇し、水中から取り出される。また、絶縁性補強部５の上側に位置する回路パターン４０も、前述のように、絶縁性補強部５と共に、水中から取り出されることになる。
なお、絶縁性補強部５の端部を手で把持して、絶縁性補強部５を水中から取り出してもよい。
【００９２】
既述の絶縁性補強部５は、無結節の網状に形成されているが、これに限定されず、どのような形状であってもよい。
また、絶縁性補強部５を網状に形成した場合、クロス、メッシュ等どのような形状であってもよい。図７に、その一例を示す。図７（ａ）に示す絶縁性補強部１０５は、糸部１０８と網目部１０９を備え、糸部１０８は第１の糸部１０８ａと第２の糸部１０８ｂを備えている。第１の糸部１０８ａと第２の糸部１０８ｂは直交していて、第１の糸部１０８ａと第２の糸部１０８ｂはシート状部材の幅方向Ｘ及び長さ方向Ｙに対して斜めに延びている。図７（ｂ）に示す絶縁性補強部２０５は、糸部２０８と網目部２０９を備え、糸部２０８は、長さ方向Ｙに沿って波状に延びる複数の波状糸部２０８ａを備えている。波状糸部２０８ａは、幅方向Ｘに突出する波状の突出部２０８ｂにおいて、隣接する波状糸部２０８ａと交差している。
【００９３】
図７（ｃ）に示す絶縁性補強部３０５は、糸部３０８と網目部３０９を備え、糸部３０８は等間隔で互いに平行に延びる複数の第１の糸部３０８ａと、等間隔で互いに平行に延びる複数の第２の糸部３０８ｂを備えている。第１の糸部３０８ａと第２の糸部３０８ｂは、交差している。ここでは、第１の糸部３０８ａと第２の糸部３０８ｂは、直交している。第１の糸部３０８ａと第２の糸部３０８ｂは、それぞれ、複数の細糸３１０の集合として構成されている。細糸３１０は、第１の糸部３０８ａ又は第２の糸部３０８ｂの延伸方向に沿って、直線状に延びている。
よって、絶縁性補強部３０５によれば、網目部９の空間領域を狭くすることなく、糸部３０８の強度を高めることができる。したがって、前述の水切れ効果を低下させることなく、絶縁性補強部５の強度及び絶縁性補強部５による補強力を高めることができる。
【００９４】
なお、上記図７（ａ）〜（ｃ）を参照して説明した絶縁性補強部１０５，２０５，３０５には、結び目がなく、無結節の網状に形成されている。
絶縁性補強部５，１０５，２０５，３０５を構成する糸部８，１０８，２０８，３０８及び網目部９，１０９，２０９，３０９の形状及び大きさも、どのような形状及び大きさであってもよい。また、絶縁性補強部５では、縦糸部８ａと横糸部８ｂとが直交しているが、縦糸部８ａと横糸部８ｂはどのような角度で交差していてもよい。同様に、絶縁性補強部１０５，３０５では、第１の糸部１０８ａ，３０８ａと第２の糸部１０８ｂ，３０８ｂとが直交しているが、第１の糸部１０８ａ，３０８ａと第２の糸部１０８ｂ，３０８ｂはどのような角度で交差していてもよい。
【００９５】
第１の実施形態に係る絶縁性補強部５では、糸部８が平織りされており、縦糸部８ａと横糸部８ｂの交差部分において、縦糸部８ａと横糸部８ｂが上下に重なっているが、縦糸部８ａと横糸部８ｂが交差部分において同一平面上で接合するように縦糸部８ａと横糸部８ｂを一体的に形成し、縦糸部８ａと横糸部８ｂが同一平面上に位置するように構成してもよい。
また、前述の絶縁性補強部５において、複数の細い糸を束にすることによって１本の縦糸部８ａを形成し、複数の細い糸を束にすることによって１本の横糸部８ｂを形成してもよい。
【００９６】
既述のシート状部材１は、水溶性補強部４を備えているが、配置工程（ステップＳ１）において、水溶性補強部４を備えていないシート状部材１を用いてもよい。例えば、絶縁性補強部５に、フィルム層２が直接積層されたシート状部材１を用いてもよい。また、絶縁性補強部５が水溶性補強部４に埋設されていないシート状部材１を用いてもよい。例えば、絶縁性補強部５の糸部８の下端８ｄがシート状部材１の裏面に露出しているシート状部材１を用いてもよいし、非水溶性の材料によって、絶縁性補強部５を覆ったシート状部材１を用いてもよい。
【００９７】
例えば、シート状部材１，１００，２００，３００の形状は、どのようなサイズであってもよいし、どのような形状であってもよい。前述のように、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ５等の一般的な規格の用紙サイズであってもよいし、円形、三角形、多角形等の平面形状であってもよい。また、長尺状のシート状部材をロール状にして保管、運搬等するものであってもよい。
【００９８】
シート状部材１，１００，２００，３００において、マス目や対角線、使用目的に応じた補助線、図柄、所定のパターン等を、フィルム層２、他のフィルム層１０２，３０２又は補強層３，２０３に、水溶性インク等の水溶性材料によって予め印刷しておいてもよい。この場合、裁断工程（ステップＳ２）において、マス目や対角線等に沿って不要部分を切り落とすことができるため、裁断処理を容易に行うことができる。
各部の寸法は、すべて例示であり、既述した数値に限定されない。
【００９９】
以上の実施形態等に関し、さらに以下の付記を記す。
（付記１）
平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、前記絶縁性補強部に積層されて前記平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材の前記フィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、
前記配置工程によって前記回路パターンが配置された前記フィルム層を、液体に溶解させて、前記絶縁性補強部と前記回路パターンを残存させる溶解工程と、
前記溶解工程によって前記フィルム層が溶解した後に前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に、前記液体から取り出す取り出し工程とを含む電子部品製造方法。
【０１００】
（付記２）
前記絶縁性補強部は、無結節の網状に形成されている付記１記載の電子部品製造方法。
【０１０１】
（付記３）
前記溶解工程において、前記フィルム層を液体に浸すことよって前記フィルム層を溶解させ、
前記取り出し工程において、前記絶縁性補強部の上側に前記回路パターンが位置している状態で、前記絶縁性補強部と共に、前記回路パターンを前記液体から取り出す付記１又は付記２記載の電子部品製造方法。
【０１０２】
（付記４）
前記配置工程において、前記フィルム層に、非水溶性の前記導電性材料によって回路パターンを印刷することにより、前記フィルム層に前記回路パターンを配置する付記１から付記３のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【０１０３】
（付記５）
前記配置工程において、前記フィルム層に、非水溶性の前記導電性材料によって回路パターンを手書きすることにより、前記フィルム層に前記回路パターンを配置する付記１から付記３のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【０１０４】
（付記６）
前記取り出し工程によって取り出された前記回路パターンを基材に取り付ける基材取り付け工程をさらに含む付記１から付記５のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【０１０５】
（付記７）
前記基材取り付け工程において、前記絶縁性補強部に載置されている前記回路パターンを前記基材に取り付ける付記６記載の電子部品製造方法。
【０１０６】
（付記８）
前記基材取り付け工程において、前記回路パターンが前記絶縁性補強部に載置されている状態で、前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に前記基材に埋設させることによって、前記回路パターンを前記基材に取り付ける付記６又は付記７記載の電子部品製造方法。
【０１０７】
（付記９）
前記液体は、水である付記１から付記８のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【０１０８】
（付記１０）
前記シート状部材は、前記平面方向に延びる水溶性の他のフィルム層をさらに備え、前記フィルム層と前記他のフィルム層との間に、前記絶縁性補強部が設けられており、
前記溶解工程において、前記フィルム層と共に、前記他のフィルム層を溶解させる付記１から付記９のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【０１０９】
（付記１１）
前記シート状部材は、前記平面方向に延びる水溶性補強部をさらに備え、前記絶縁性補強部は、前記水溶性補強部に埋設されており、
前記溶解工程において、前記フィルム層と共に、前記水溶性補強部を溶解させる付記１から付記１０のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【０１１０】
（付記１２）
前記水溶性補強部は、水溶性繊維を含む付記１１記載の電子部品製造方法。
【符号の説明】
【０１１１】
１，１００，２００，３００  シート状部材
２  フィルム層
３  補強層
４，２０４  水溶性補強部
５  絶縁性補強部
６  第１の被膜部
７  第２の被膜部
８  糸部
９  網目部
１０２，３０２  裏面側フィルム層（他のフィルム層）
【図１】
2018010971.tif 000003
【図２】
2018010971.tif 000004
【図３】
2018010971.tif 000005
【図４】
2018010971.tif 000006
【図５】
2018010971.tif 000007
【図６】
2018010971.tif 000008
【図７】
2018010971.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月30日(2016.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、前記絶縁性補強部に積層されて前記平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材の前記フィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、
前記配置工程によって前記回路パターンが配置された前記フィルム層を、液体に溶解させて、前記絶縁性補強部と前記回路パターンを残存させる溶解工程と、
前記溶解工程によって前記フィルム層が溶解した後に前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に、前記液体から取り出す取り出し工程とを含み、
前記絶縁性補強部は、無結節の網状に形成されている電子部品製造方法。
【請求項２】
前記溶解工程において、前記フィルム層を液体に浸すことよって前記フィルム層を溶解させ、
前記取り出し工程において、前記絶縁性補強部の上側に前記回路パターンが位置している状態で、前記絶縁性補強部と共に、前記回路パターンを前記液体から取り出す請求項１記載の電子部品製造方法。
【請求項３】
前記配置工程において、前記フィルム層に、非水溶性の前記導電性材料によって回路パターンを印刷することにより、前記フィルム層に前記回路パターンを配置する請求項１又は請求項２記載の電子部品製造方法。
【請求項４】
前記配置工程において、前記フィルム層に、非水溶性の前記導電性材料によって回路パターンを手書きすることにより、前記フィルム層に前記回路パターンを配置する請求項１又は請求項２記載の電子部品製造方法。
【請求項５】
前記取り出し工程によって取り出された前記回路パターンを基材に取り付ける基材取り付け工程をさらに含む請求項１から請求項４のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項６】
前記基材取り付け工程において、前記絶縁性補強部に載置されている前記回路パターンを前記基材に取り付ける請求項５記載の電子部品製造方法。
【請求項７】
前記基材取り付け工程において、前記回路パターンが前記絶縁性補強部に載置されている状態で、前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に前記基材に埋設させることによって、前記回路パターンを前記基材に取り付ける請求項５又は請求項６記載の電子部品製造方法。
【請求項８】
前記液体は、水である請求項１から請求項７のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項９】
前記シート状部材は、前記平面方向に延びる水溶性の他のフィルム層をさらに備え、前記フィルム層と前記他のフィルム層との間に、前記絶縁性補強部が設けられており、
前記溶解工程において、前記フィルム層と共に、前記他のフィルム層を溶解させる請求項１から請求項８のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項１０】
前記シート状部材は、前記平面方向に延びる水溶性補強部をさらに備え、前記絶縁性補強部は、前記水溶性補強部に埋設されており、
前記溶解工程において、前記フィルム層と共に、前記水溶性補強部を溶解させる請求項１から請求項９のいずれか１項記載の電子部品製造方法。
【請求項１１】
前記水溶性補強部は、水溶性繊維を含む請求項１０記載の電子部品製造方法。