(57)【要約】【課題】ノズルプレートの浮きや剥がれを抑制できる液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】インクが充填される吐出チャネルを有するアクチュエータプレートと、アクチュエータプレートのうち、インクの流通方向における吐出チャネルの−Ｚ方向端面に積層されるとともに、吐出チャネル内に連通する連通路が形成されたサブプレート５３Ａ〜５３Ｄと、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄのうち、流通方向における連通路の−Ｚ方向端面に積層され、連通路を通じて吐出チャネル内に連通するノズル孔を有するノズルプレートと、を備え、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄにおける−Ｚ方向端面は、研磨面になっている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体が充填されるチャネルを有するアクチュエータプレートと、
前記アクチュエータプレートのうち、液体の流通方向における前記チャネルの下流開口面に積層されるとともに、前記チャネル内に連通する連通路が形成されたサブプレートと、
前記サブプレートのうち、前記流通方向における前記連通路の下流開口面に積層され、前記連通路を通じて前記チャネル内に連通する噴射孔を有する噴射孔プレートと、を備え、
前記サブプレートにおける前記下流開口面は、研磨面になっていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記アクチュエータプレート及び前記サブプレートは、チップモジュールを構成し、
前記チップモジュールは、複数配列され、
前記噴射孔プレートは、複数の前記チップモジュールにおける前記サブプレートの前記下流開口面にまとめて接合されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記チャネルには、液体供給源から液体が供給され、
前記サブプレートは、前記連通路を、前記チャネル内及び前記噴射孔内に連通するとともに、前記液体供給源に向けて液体が流通する帰還路とする帰還プレートであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記帰還路を流通する液体の一部は、前記液体供給源に連通する循環路に向けて流通し、
前記帰還路のうち前記噴射孔との連通部分よりも前記循環路側に位置する部分の流路断面積は、前記チャネルにおける前記下流開口面での前記流通方向に直交する流路断面積以下になっていることを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記アクチュエータプレートと前記サブプレートは、同一材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドを備えていることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項７】
液体が充填されるチャネルを有するアクチュエータプレートと、
前記アクチュエータプレートのうち、液体の流通方向における前記チャネルの下流開口面に積層されるとともに、前記チャネル内に連通する連通路が形成されたサブプレートと、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記サブプレートのうち、前記流通方向における前記連通路の下流開口面を研磨する研磨工程と、
前記サブプレートの前記下流開口面に、前記連通路を通じて前記チャネル内に連通する噴射孔を有する噴射孔プレートを積層する積層工程と、を有していることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記アクチュエータプレート及び前記サブプレートは、チップモジュールを構成し、
前記研磨工程では、複数の前記チップモジュールにおける前記サブプレートの前記下流開口面をまとめて研磨し、
前記積層工程では、複数の前記チップモジュールにおける前記サブプレートの前記下流開口面に前記噴射孔プレートをまとめて積層することを特徴とする請求項７に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被記録媒体（例えば、記録紙等）に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に情報（例えば、画像や文字等）を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある。
【０００３】
上述したインクジェットヘッドは、インクが充填されるチャネルを有するヘッドチップと、ヘッドチップに接合され、チャネル内に連通するノズル孔を有するノズルプレートと、を有している。インクジェットヘッドでは、チャネル内の容積が拡縮することで、チャネル内に充填されたインクがノズル孔を通して吐出される。
【０００４】
また、インクジェットヘッドでは、高解像度印刷や高速印刷等を可能にするために、複数のヘッドチップをまとめて接合する構成が開示されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第９８／４２５１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したインクジェットヘッドでは、例えばヘッドチップの製造時に与えられる熱等の影響で、ヘッドチップにおけるノズルプレートの接合面に、反り等が発生する可能性がある。この場合には、ヘッドチップの接合面を平滑面にすることが難しく、例えばヘッドチップの接合面が波打った凹凸面になる。ヘッドチップの接合面が凹凸面に形成されている状態で、ヘッドチップの接合面にノズルプレートを接合すると、ノズルプレートの浮きや剥がれの原因となる。
【０００７】
特に、近時では、上述した特許文献１のような複数のヘッドチップが積層された構成において、各ヘッドチップに対して一枚のノズルプレートをまとめて接合する構成が検討されている。しかしながら、各ヘッドチップの接合面が凹凸面に形成されている場合には、各ヘッドチップの接合面にノズルプレートを追従させることが難しく、上述した浮きや剥がれがより顕著に発生するおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、ノズルプレートの浮きや剥がれを抑制できる液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドは、液体が充填されるチャネルを有するアクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートのうち、液体の流通方向における前記チャネルの下流開口面に積層されるとともに、前記チャネル内に連通する連通路が形成されたサブプレートと、前記サブプレートのうち、前記流通方向における前記連通路の下流開口面に積層され、前記連通路を通じて前記チャネル内に連通する噴射孔を有する噴射孔プレートと、を備え、前記サブプレートにおける前記下流開口面は、研磨面になっている。
【００１０】
この構成によれば、サブプレートの下流開口面を研磨することで、サブプレートのうち噴射孔プレートの積層面を平滑面とすることができる。これにより、噴射孔プレートをサブプレートに確実に積層することができ、噴射孔プレートの浮きや剥がれを長期に亘って抑制できる。
特に、本態様では、噴射孔プレートとアクチュエータプレートとの間に設けられたサブプレートに研磨を行うことで、アクチュエータプレートに研磨を施す場合と異なり、チャネルの内面に形成される駆動電極が研磨されることがない。そのため、研磨工程での加工性を向上させることができる。また、各アクチュエータプレート毎でポンプ長（チャネルのうち駆動電極が形成されている部分の長さ）にばらつきが生じるのを抑制できる。その結果、各アクチュエータプレート間での吐出性能（周波数特性等）のばらつきを抑制できる。
しかも、本態様では、上述したように駆動電極が研磨されることがないので、サブプレートを研磨し直すことができる。すなわち、仮に噴射孔プレートの貼り合わせに失敗した場合等には、サブプレートを再度研磨してサブプレートに付着した接着剤を取り除いた後、噴射孔プレートを再度積層することができる。そのため、液体噴射ヘッドの歩留まりを向上させることができる。
【００１１】
上記態様において、前記アクチュエータプレート及び前記サブプレートは、チップモジュールを構成し、前記チップモジュールは、複数配列され、前記噴射孔プレートは、複数の前記チップモジュールにおける前記サブプレートの前記下流開口面にまとめて接合されていてもよい。
上記態様によれば、各チップモジュールに対して一枚の噴射孔プレートを接合することで、各チップモジュールに対して別々の噴射孔プレートを接合する場合に比べて各噴射孔の相対位置のばらつきを抑えることができる。
特に、本態様では、サブプレートの下流開口面が研磨面とされているため、各チップモジュールの下流開口面を平滑面に形成することができる。そのため、複数のチップモジュールに対して噴射孔プレートを確実に接合することができ、噴射孔プレートの浮きや剥がれを長期に亘って抑制できる。
【００１２】
上記態様において、前記チャネルには、液体供給源から液体が供給され、前記サブプレートは、前記連通路を、前記チャネル内及び前記噴射孔内に連通するとともに、前記液体供給源に向けて液体が流通する帰還路とする帰還プレートであってもよい。
上記態様によれば、サブプレートを帰還プレートとして利用することで、サブプレートとは別に帰還プレートを設ける場合に比べて部品点数の削減や製造効率の向上を図ることができる。
【００１３】
上記態様において、前記帰還路を流通する液体の一部は、前記液体供給源に連通する循環路に向けて流通し、前記帰還路のうち前記噴射孔との連通部分よりも前記循環路側に位置する部分の流路断面積は、前記チャネルにおける前記下流開口面での前記流通方向に直交する流路断面積以下になっていてもよい。
上記態様によれば、液体の噴射時においてチャネル内の液体に発生した圧力波を噴射孔に確実に伝播させることができる。そのため、チャネルの駆動に応じて噴射孔から液体を確実に噴射することができる。
【００１４】
上記態様において、前記アクチュエータプレートと前記サブプレートは、同一材料により形成されていてもよい。
上記態様によれば、アクチュエータプレートとサブプレートとの熱膨張係数の違いに起因してアクチュエータプレートとサブプレートとに作用する応力を緩和できる。これにより、アクチュエータプレートとサブプレートとが剥離等するのを抑制できる。
【００１５】
本発明の一態様に係る液体噴射装置は、上記態様の液体噴射ヘッドを備えている。
上記態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドを備えているため、長期に亘って信頼性に優れた高品質な液体噴射装置を提供できる。
【００１６】
本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体が充填されるチャネルを有するアクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートのうち、液体の流通方向における前記チャネルの下流開口面に積層されるとともに、前記チャネル内に連通する連通路が形成されたサブプレートと、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記サブプレートのうち、前記流通方向における前記連通路の下流開口面を研磨する研磨工程と、前記サブプレートの前記下流開口面に、前記連通路を通じて前記チャネル内に連通する噴射孔を有する噴射孔プレートを積層する積層工程と、を有している。
この構成によれば、上述したようにサブプレートの下流開口面を研磨することで、サブプレートのうち噴射孔プレートの積層面を平滑面とすることができる。これにより、噴射孔プレートをサブプレートに確実に積層することができ、噴射孔プレートの浮きや剥がれを長期に亘って抑制できる。
【００１７】
上記態様において、前記アクチュエータプレート及び前記サブプレートは、チップモジュールを構成し、前記研磨工程では、複数の前記チップモジュールにおける前記サブプレートの前記下流開口面をまとめて研磨し、前記積層工程では、複数の前記チップモジュールにおける前記サブプレートの前記下流開口面に前記噴射孔プレートをまとめて積層してもよい。
上記態様によれば、研磨工程において、複数のチップモジュールをまとめて研磨することで、各チップモジュールにおけるサブプレートの下流開口面の位置や形状のばらつきを抑制できる。すなわち、各サブプレートの下流開口面を面一に配置することができ、各チップモジュールに対して噴射孔プレートを確実に積層することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、噴射孔プレートの浮きや剥がれを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係るインクジェットヘッドの概略斜視図である。
【図３】第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおいて、第１チップモジュールを示す拡大断面図である。
【図４】チップ接合工程の工程図である。
【図５】チップ接合工程の工程図である。
【図６】研磨工程の工程図である。
【図７】研磨工程の工程図である。
【図８】ヘッド組立工程の工程図である。
【図９】第２実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２１】
（第１実施形態）
［プリンタ］
図１は、第１実施形態に係るプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送機構２，３や走査機構４、インクジェットヘッド５、インク供給機構６等が筐体８内に搭載されて構成されている。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向に一致している。Ｙ方向は走査機構４の走査方向に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向である。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印方向をプラス（＋）方向とし、矢印とは反対の方向をマイナス（−）方向として説明する。
【００２２】
搬送機構２，３は、被記録媒体ＰをＸ方向に搬送する。具体的に、搬送機構２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備えている。搬送機構３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備えている。
【００２３】
走査機構４は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査機構４は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール２１，２２と、一対のガイドレール２１，２２に移動可能に支持されたキャリッジ２３と、キャリッジ２３をＹ方向に移動させる駆動機構２４と、を備えている。
【００２４】
駆動機構２４は、Ｘ方向におけるガイドレール２１，２２の間に配設されている。駆動機構２４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ２５，２６と、一対のプーリ２５，２６間に巻回された無端ベルト２７と、一方のプーリ２５を回転駆動させる駆動モータ２８と、を備えている。
【００２５】
キャリッジ２３は、無端ベルト２７に連結されている。キャリッジ２３には、複数のインクジェットヘッド５がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。
各インクジェットヘッド５は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラック等の異なる色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。
【００２６】
インク供給機構６は、インクが収容されるインクタンク３０と、インクタンク３０とインクジェットヘッド５とを接続するインク配管３１と、を備えている。
インクタンク３０は、筐体８内において、インクジェットヘッド５（キャリッジ２３）とは別に設けられている。インクタンク３０は、筐体８内において、Ｘ方向に複数並んで設けられている。各インクタンク３０内には、上述したインクジェットヘッド５に対応して、異なる色のインクがそれぞれ収容されている。
インク配管３１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースである。インク配管３１は、インクジェットヘッド５に追従可能とされている。
【００２７】
＜インクジェットヘッド＞
図２は、インクジェットヘッド５の概略斜視図である。なお、各インクジェットヘッド５は、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなる。そのため、以下の説明では一のインクジェットヘッド５を例にして説明し、他のインクジェットヘッド５の説明を省略する。
図２に示すように、インクジェットヘッド５は、後述する吐出チャネル５５（図３参照）における延在方向の先端部（−Ｚ方向端部）からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプである。具体的に、インクジェットヘッド５は、ベース部材４１と、複数のヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄと、スペーサプレート４３Ａ，４３Ｂと、ノズルプレート４４と、を主に備えている。
【００２８】
＜ベース部材＞
ベース部材４１は、Ｚ方向を厚さ方向とし、Ｘ方向を長手方向とする板状に形成されている。ベース部材４１には、ベース部材４１をＺ方向に貫通する取付開口４５，４６が形成されている。本実施形態において、取付開口４５，４６は、Ｙ方向に間隔をあけて２列形成されている。なお、ベース部材４１には、ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄやノズルプレート４４の他に、図示しないダンパや制御基板、各種流路部材等が搭載される。例えば、ダンパは、ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄよりも＋Ｚ方向（インク流通方向の上流側）に配置され、インクタンク３０から供給されるインクの圧力変動を吸収する。但し、ベース部材４１の構成は、適宜変更が可能である。
【００２９】
＜ヘッドチップ＞
ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄは、インクタンク３０から供給されるインクを被記録媒体Ｐに向けて吐出可能に構成されている。本実施形態では、４つのヘッドチップ（第１ヘッドチップ４２Ａ、第２ヘッドチップ４２Ｂ、第３ヘッドチップ４２Ｃ及び第４ヘッドチップ４２Ｄ）がＹ方向に並んでベース部材４１に搭載されている。
【００３０】
図３は、第１チップモジュール６０Ａを示すインクジェットヘッド５の拡大断面図である。
図３に示すように、第１ヘッドチップ４２Ａは、第１アクチュエータプレート５１Ａと、第１カバープレート５２Ａと、第１サブプレート５３Ａと、を備えている。
【００３１】
第１アクチュエータプレート５１Ａは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により形成されている。第１アクチュエータプレート５１Ａの分極方向は、厚さ方向（Ｙ方向）に沿って一方向に設定されている。なお、第１アクチュエータプレート５１Ａには、分極方向がＹ方向で異なる２枚の圧電基板を積層して形成しても構わない（いわゆる、シェブロンタイプ）。
【００３２】
第１アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｙ方向端面には、複数のチャネル５５，５６がＸ方向に間隔をあけて並設されている。各チャネル５５，５６は、それぞれＺ方向に沿って直線状に形成されている。各チャネル５５，５６は、インクが充填される吐出チャネル（液体が充填されるチャネル）５５、及びインクが充填されない非吐出チャネル５６である。なお、第１アクチュエータプレート５１Ａのうち、各チャネル５５，５６間に位置する部分は、各チャネル５５，５６をＸ方向に仕切る駆動壁５７を構成している。
【００３３】
吐出チャネル５５は、＋Ｚ方向端部がアクチュエータプレート５１Ａ内で終端し、−Ｚ方向端部がアクチュエータプレート５１Ａにおける−Ｚ方向端面（下流開口面）で開口している。
非吐出チャネル５６は、Ｙ方向における溝深さがＺ方向の全体に亘って一様に形成されている。非吐出チャネル５６は、アクチュエータプレート５１ＡをＺ方向に貫通している。
【００３４】
吐出チャネル５５の内面には、共通電極５８が形成されている。共通電極５８は、吐出チャネル５５におけるＹ方向の幅が吐出チャネル５５の半分程度とされている。共通電極５８は、吐出チャネル５５の内面のうち、＋Ｙ方向端縁からＹ方向の中央部に至る範囲に形成されている。第１アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｙ方向端面のうち、吐出チャネル５５に対して＋Ｚ方向に位置する部分には、共通配線５９が形成されている。共通配線５９は、Ｚ方向に延びる帯状に形成されている。共通配線５９は、−Ｚ方向端部が共通電極５８に接続され、＋Ｚ方向端部が第１アクチュエータプレートの＋Ｙ方向端面上で終端している。
【００３５】
非吐出チャネル５６の内面には、個別電極６１（第２ヘッドチップ４２Ｂの個別電極６１を参照）が形成されている。個別電極６１は、非吐出チャネル５６の内面のうち、Ｙ方向で対向する内側面に各別に形成されている。個別電極６１は、Ｙ方向における幅が非吐出チャネル５６の半分程度とされ、各非吐出チャネル５６の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面において、＋Ｙ方向端縁から中間部に至る範囲に形成されている。この場合、各個別電極６１のうち、同一の非吐出チャネル５６内で対向する個別電極６１同士は互いに電気的に分離されている。
【００３６】
第１アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｙ方向端面のうち、共通配線５９よりも＋Ｚ方向に位置する部分には、個別配線６２が形成されている。個別配線６２は、Ｘ方向に延びる帯状に形成されている。個別配線６２は、各個別電極６１のうち、吐出チャネル５５を間に挟んで隣り合う個別電極６１同士を電気的に接続している。
【００３７】
第１カバープレート５２Ａは、第１アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｚ方向端部を突出させた状態で、第１アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｙ方向端面に接合されている。なお、第１アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｚ方向端部（第１カバープレート５２Ａに対して突出した部分）には、共通配線５９及び個別配線６２と図示しない制御基板とを接続する図示しないフレキシブル基板が実装される。なお、第１カバープレート５２Ａは、第１アクチュエータプレート５１Ａと同一材料により形成されていることが好ましい。
【００３８】
第１カバープレート５２Ａのうち、Ｙ方向から見て上述した各吐出チャネル５５の＋Ｚ方向端部と重なる位置には、スリット６４がそれぞれ形成されている。各スリット６４は、第１カバープレート５２ＡをＹ方向に貫通して、対応する吐出チャネル５５内に連通している。なお、上述したインクタンク（液体供給源）３０内のインクは、インク配管３１を流通した後、インクジェットヘッド５に供給される。インクジェットヘッド５に供給されたインクは、上述したダンパや流路部材等を流通した後、スリット６４を通して吐出チャネル５５内に供給される。
【００３９】
第１サブプレート５３Ａは、第１アクチュエータプレート５１Ａ及び第１カバープレート５２Ａの−Ｚ方向端面にまとめて接合されている。第１サブプレート５３Ａは、上述した第１アクチュエータプレート５１Ａと同一材料（ＰＺＴ等の圧電材料）により形成されている。第１サブプレート５３Ａのうち、Ｚ方向から見て吐出チャネル５５に重なる位置には、連通路６５がそれぞれ形成されている。連通路６５は、第１サブプレート５３ＡをそれぞれＺ方向に貫通して、対応する吐出チャネル５５内に各別に連通している。
【００４０】
第１サブプレート５３Ａは、Ｚ方向における厚さが吐出チャネル５５におけるＹ方向の深さ以下（例えば１００μｍ程度）とされている。第１サブプレート５３Ａにおける−Ｚ方向端面（下流開口面）は、後述する研磨工程において研磨が施された研磨面とされている。したがって、第１サブプレート５３Ａにおける−Ｚ方向端面は、全体に亘って平滑面とされている。本実施形態において、「平滑面」は少なくともノズルプレート４４の接合部分全体が滑らかに連なっていれば、必ずしも平滑面の法線がＺ方向に一致していなくても構わない（平滑面の法線がＺ方向に交差していても構わない）。なお、第１サブプレート４５Ａは、圧電材料以外の種々の材料を選択することも可能である。この場合、第１サブプレート５３Ａには、例えばノンドープのシリコン等を用いることができる。その他、第１サブプレート５３Ａには、第１アクチュエータプレート５１Ａとの熱膨張係数差が小さい材料や、研磨工程での加工性に優れた材料、絶縁性を有する材料等の中から適宜選択することが可能である。
【００４１】
第２ヘッドチップ４２Ｂは、第２アクチュエータプレート５１Ｂ、第２カバープレート５２Ｂ及び第２サブプレート５３Ｂを備えている。以下の説明では、第２ヘッドチップ４２Ｂにおける第１ヘッドチップ４２Ａと同様の構成について、第１ヘッドチップ４２Ａと同一の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
第１ヘッドチップ４２Ａと第２ヘッドチップ４２Ｂとは、第１スペーサプレート４３Ａを間に挟み込んだ状態で対向している。具体的に、第１ヘッドチップ４２Ａは、第１アクチュエータプレート５１Ａの−Ｙ方向端面が第１スペーサプレート４３Ａの＋Ｙ方向端面に接合されている。第２ヘッドチップ４２Ｂは、第２アクチュエータプレート５１Ａの＋Ｙ方向端面が第１スペーサプレート４３Ｂの−Ｙ方向端面に接合されている。そして、第１ヘッドチップ４２Ａ、第２ヘッドチップ４２Ｂ及び第１スペーサプレート４３Ａは、互いに接合された状態で第１チップモジュール６０Ａを構成している。第１チップモジュール６０Ａは、ベース部材４１の第１取付開口４５内に挿入されている。なお、図示の例において、第１スペーサプレート４３Ａの−Ｚ方向端面は、サブプレート５３Ａ，５３Ｂの＋Ｚ方向端面よりも＋Ｚ方向に位置している。
【００４３】
第２ヘッドチップ４２Ｂの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６は、第１ヘッドチップ４２Ａの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６の配列ピッチに対して半ピッチずれて配列されている。すなわち、各ヘッドチップ４２Ａ，４２Ｂの吐出チャネル５５同士及び非吐出チャネル５６同士は、それぞれ千鳥状に配列されている。この場合、第１ヘッドチップ４２Ａの吐出チャネル５５と、第２ヘッドチップ４２Ｂの非吐出チャネル５６と、がＹ方向で対向し、第１ヘッドチップ４２Ａの非吐出チャネル５６と、第２ヘッドチップ４２Ｂの吐出チャネル５５と、がＹ方向で対向している。
【００４４】
図２に示すように、第３ヘッドチップ４２Ｃ及び第４ヘッドチップ４２Ｄは、第１ヘッドチップ４２Ａ及び第２ヘッドチップ４２Ｂと同様の構成とされている。すなわち、第３ヘッドチップ４２Ｃは、第３アクチュエータプレート５１Ｃ、第３カバープレート５２Ｃ及び第３サブプレート５３Ｃを備えている。
第４ヘッドチップ４２Ｄは、第４アクチュエータプレート５１Ｄ、第４カバープレート５２Ｄ及び第４サブプレート５３Ｄを備えている。
【００４５】
第３ヘッドチップ４２Ｃ及び第４ヘッドチップ４２Ｄは、第２スペーサプレート４３Ｂにそれぞれ接合されることで、第２スペーサプレート４３Ｂを間に挟んでＹ方向で対向している。そして、第３ヘッドチップ４２Ｃ、第４ヘッドチップ４２Ｄ及び第２スペーサプレート４３Ｂは、互いに接合された状態で第２チップモジュール６０Ｂを構成している。第２チップモジュール６０Ｂは、ベース部材４１の第２取付開口４６内に挿入されている。本実施形態において、上述したベース部材４１、第１チップモジュール６０Ａ及び第２チップモジュール６０Ｂの−Ｚ方向端面は、面一に配置されている。
【００４６】
なお、第３ヘッドチップ４２Ｃの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６は、上述した第１ヘッドチップ４２Ａの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６に対してそれぞれ１／４ピッチずつずれて配列されている。また、第４ヘッドチップ４２Ｄの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６は、第２ヘッドチップ４２Ｂの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６に対してそれぞれ１／４ピッチずつずれて配列されている。したがって、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄの吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６は、互いに１／４ピッチずつずれて配列されている。但し、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄ間において、吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６の配列ピッチは適宜変更可能である。すなわち、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄ間において、吐出チャネル５５同士及び非吐出チャネル５６同士は、Ｘ方向で同等の位置に形成されていても、異なる位置に形成されていても構わない。
【００４７】
＜ノズルプレート＞
上述したノズルプレート４４は、ポリイミド等の樹脂材料により形成されている。ノズルプレート４４は、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂ及びベース部材４１における−Ｚ方向端面にまとめて接合されている。なお、ノズルプレート４４は、樹脂材料に限らず、金属材料（ステンレス等）で形成してもよく、樹脂材料と金属材料の積層構造としても構わない。
【００４８】
ノズルプレート４４には、Ｘ方向に延びる複数のノズル列（第１ノズル列７１Ａ〜第４ノズル列７１Ｄ）がＹ方向に間隔をあけて形成されている。各ノズル列７１Ａ〜７１Ｄは、ノズルプレート４４のうち、対応するヘッドチップ４２Ａ〜４２ＤにＺ方向で対向する位置にそれぞれ形成されている。
【００４９】
各ノズル列７１Ａ〜７１Ｄは、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通するノズル孔（第１ノズル孔７２Ａ〜第４ノズル孔７２Ｄ）をそれぞれ有している。例えば、第１ノズル孔（噴射孔）７２Ａは、ノズルプレート４４のうち、第１ヘッドチップ４２Ａの吐出チャネル５５にＺ方向で対向する位置に各別に形成されている。すなわち、複数の第１ノズル孔７２ＡがＸ方向に間隔をあけて直線状に配列されることで、第１ノズル列７１Ａを構成している。そして、各第１ノズル孔７２Ａは、第１サブプレート５３Ａに形成された連通路６５を通じて第１ヘッドチップ４２Ａの各吐出チャネル５５に各別に連通している。
【００５０】
なお、第２ノズル孔７２Ｂ、第３ノズル孔７２Ｃ及び第４ノズル孔７２Ｄは、上述した第１ノズル孔７２Ａと同様に、ノズルプレート４４のうち、対応するヘッドチップ４２Ｂ〜４２Ｄの吐出チャネル５５にＺ方向で対向する位置に各別に形成されている。各ノズル孔７２Ｂ〜７２Ｄは、対応するサブプレート５３Ｂ〜５３Ｄの連通路６５を通じて対応するヘッドチップ４２Ｂ〜４２Ｄの吐出チャネル５５内に連通している。
【００５１】
［プリンタの動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリットローラ１１，１３が回転することで、これらグリットローラ１１，１３及びピンチローラ１２，１４間に被記録媒体ＰをＸ方向に向けて搬送する。また、これと同時に駆動モータ２８がプーリ２５を回転させて無端ベルト２７を走行させる。これにより、キャリッジ２３がガイドレール２１，２２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そしてこの間に、各インクジェットヘッド５より４色のインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させることで、文字や画像等の記録を行うことができる。
【００５２】
ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。なお、以下の説明において、各ノズル孔７２Ａ〜７２Ｄには、適正なメニスカスが形成されているものとする。
図３に示すように、インクジェットヘッド５では、各電極５８，６１間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル５５を画成する２つ駆動壁５７に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５７が吐出チャネル５５に非吐出チャネル５６側へ膨らむように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄは分極方向が一方向であり、電極５８，６１が駆動壁５７のＹ方向における中間部分までしか形成されていない。そのため、各電極５８，６１間に電圧を印加することで、駆動壁５７におけるＹ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５５があたかも膨らむように変形する。
【００５３】
このように、２つの駆動壁５７の圧電厚み滑り効果による変形によって、吐出チャネル５５の容積が増大する。そして、吐出チャネル５５の容積が増大したことにより、スリット６４内のインクが吐出チャネル５５内に誘導される。そして、吐出チャネル５５の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５５の内部に伝播し、この圧力波がノズル孔７２Ａ〜７２Ｄに到達したタイミングで、電極５８，６１間に印加した電圧をゼロにする。これにより、駆動壁５７が復元し、一旦増大した吐出チャネル５５の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５５の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、液滴状のインクがノズル孔７２Ａ〜７２Ｄを通って外部に吐出されることで、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。
【００５４】
［インクジェットヘッドの製造方法］
次に、上述したインクジェットヘッド５の製造方法について説明する。
本実施形態のインクジェットヘッド５の製造方法は、チップ作製工程と、チップ接合工程と、研磨工程と、ヘッド組立工程と、を主に有している。なお、以下の説明において、チップ作製工程は、第１ヘッドチップ４２Ａを例にして説明する。
【００５５】
＜チップ作製工程＞
チップ作製工程は、アクチュエータプレート作製工程と、カバープレート作製工程と、サブプレート作製工程と、プレート接合工程と、を主に有している。
アクチュエータプレート作製工程では、第１アクチュエータプレート５１Ａの母材となるアクチュエータウエハ（不図示）に対して、後に吐出チャネル５５や非吐出チャネル５６となるダイシングラインを形成する。ダイシングラインは、ダイシングブレードを用いた切削加工により形成することができる。
【００５６】
続いて、後に共通電極５８、個別電極６１、共通配線５９及び個別配線６２となる駆動電極を、アクチュエータウエハに形成する。具体的に、駆動電極は、アクチュエータウエハに対して図示しないマスクを通して斜め蒸着等を行うことで形成される。
その後、ダイシングブレードを用いた切削加工等により、アクチュエータウエハを各第１アクチュエータプレート５１Ａ毎に個片化する。
これにより、第１アクチュエータプレート５１Ａが完成する。
【００５７】
カバープレート作製工程では、第１カバープレート５２Ａの母材となるカバーウエハに対してスリット６４を形成する。スリット６４は、図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行うことで形成される。その後、ダイシングブレードを用いた切削加工等により、カバーウエハを各第１カバープレート５２Ａ毎に個片化する。
これにより、第１カバープレート５２Ａが完成する。
【００５８】
サブプレート作製工程では、まず第１サブプレート５３Ａの母材となるサブプレートウエハ（不図示）に連通路６５を形成する。連通路６５は、図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行うことにより形成される。その後、サブプレートウエハを個片化することで、第１サブプレート５３Ａが完成する。
【００５９】
プレート接合工程では、上述した第１アクチュエータプレート５１Ａ、第１カバープレート５２Ａ及び第１サブプレート５３Ａを、接着剤等を用いて貼り合わせる。これにより、上述した第１ヘッドチップ４２Ａが完成する。なお、第１ヘッドチップ４２Ａは、アクチュエータウエハ及びカバーウエハを貼り合わせた状態で、アクチュエータウエハ及びカバーウエハをまとめて個片化し、その後第１カバープレート５３Ａを貼り付けても構わない。また、第２ヘッドチップ４２Ｂ、第３ヘッドチップ４２Ｃ及び第４ヘッドチップ４２Ｄについても、上述したチップ作製工程と同様の方法により形成することができる。
【００６０】
＜チップ接合工程＞
図４は、チップ接合工程の工程図であって、チップモジュール６０Ａ，６０ＢをＸ方向から見た断面図である。図５は、チップ接合工程の工程図であって、チップモジュール６０Ａ，６０ＢをＹ方向から見た側面図である。
図４、図５に示すように、チップ接合工程では、上述したチップ作製工程で形成されたヘッドチップ同士を、スペーサプレートを間に挟んで貼り合わせる。具体的には、第１ヘッドチップ４２Ａ及び第２ヘッドチップ４２Ｂを第１スペーサプレート４３Ａに貼り合わせるとともに、第３ヘッドチップ４２Ｃ及び第４ヘッドチップ４２Ｄを第２スペーサプレート４３Ｂに貼り合わせる。これにより、第１チップモジュール６０Ａ及び第２チップモジュール６０Ｂが形成される。
【００６１】
ところで、図５に示すように、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄ（アクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄ）の−Ｚ方向端面は、駆動電極形成時に与えられる熱等によって発生する反りや、各ウエハからの個片化時における加工ばらつき等により凹凸面になっている場合がある。この場合、上述したプレート接合工程において、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄが各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄの−Ｚ方向端面に倣って接合されることで、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面も凹凸面になるおそれがある。
【００６２】
＜研磨工程＞
図６は、研磨工程の工程図であって、チップモジュール６０Ａ，６０ＢをＸ方向から見た断面図である。
図６に示すように、本実施形態では、上述した各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの−Ｚ方向端面をまとめて研磨する研磨工程を行う。具体的には、まず各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの間にスペーサ１２０を挟み込んだ状態で、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂ及びスペーサ１２０を治具（不図示）によってまとめて保持する。この際、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂにおけるサブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面が、Ｚ方向で同等の位置に配置されるように治具で保持することが好ましい。
【００６３】
続いて、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂを保持した状態で、各サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面をグラインダ等の研磨装置によって研磨する。具体的には、図６、図７に示すように、各サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面を研磨装置に押し付け、各サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面が面一となる位置までサブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面を研磨する（面出し）。なお、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの研磨量は、各サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面の状態により適宜設定可能である。この場合、各サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面が面一に配置されていれば、研磨工程後において、各チップモジュール６０Ａ，６０ＢのＺ方向における長さは異なっていても構わない。また、研磨工程において、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂを別々に研磨しても構わない。
【００６４】
＜ヘッド組立工程＞
図８は、ヘッド組立工程の工程図である。
図８に示すように、ヘッド組立工程では、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂをベース部材４１に組み付ける。具体的には、第１チップモジュール６０Ａをベース部材４１の第１取付開口４５内に挿入する。また、第２チップモジュール６０Ｂをベース部材４１の第２取付開口４６内に挿入する。この際、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの−Ｚ方向端面と、ベース部材４１の−Ｚ方向端面と、が面一になるように配置する。
【００６５】
続いて、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの−Ｚ方向端面、及びベース部材４１の−Ｚ方向端面の全体に亘って、接着剤等を用いてノズルプレート４４を接合する（積層工程）。このとき、ノズルプレート４４の各ノズル孔７２Ａ〜７２Ｄが、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄの対応する吐出チャネル５５（連通路６５）内に連通するように、ノズルプレート４４を接合する。
これにより、上述したインクジェットヘッド５が完成する。
【００６６】
このように、本実施形態では、研磨面とされたサブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面にノズルプレート４４を接合する構成とした。
この構成によれば、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面を研磨することで、チップモジュール６０Ａ，６０Ｂのうちノズルプレート４４の接合面を平滑面とすることができる。これにより、ノズルプレート４４をチップモジュール６０Ａ，６０Ｂに確実に接合することができ、ノズルプレート４４の浮きや剥がれを長期に亘って抑制できる。
特に、本実施形態では、ノズルプレート４４とアクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄとの間に設けられたサブプレート５３Ａ〜５３Ｄに研磨を行うことで、アクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄに研磨を施す場合と異なり、駆動電極（共通電極５８及び個別電極６１）が研磨されることがない。そのため、研磨工程での加工性を向上させることができる。また、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄ毎でアクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄのポンプ長（吐出チャネル５５のうち駆動電極が形成されている部分のＺ方向における長さ）にばらつきが生じるのを抑制できる。その結果、各ヘッドチップ４２Ａ〜４２Ｄ間での吐出性能（周波数特性等）のばらつきを抑制できる。
【００６７】
しかも、上述したように駆動電極が研磨されることがないので、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄを研磨し直すことができる。すなわち、仮にノズルプレート４４の貼り合わせに失敗した場合等には、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄを再度研磨してサブプレート５３Ａ〜５３Ｄに付着した接着剤を取り除いた後、ノズルプレート４４を再度接合することができる。そのため、インクジェットヘッド５の歩留まりを向上させることができる。
【００６８】
本実施形態では、ノズルプレート４４が複数のチップモジュール６０Ａ，６０Ｂ（サブプレート５３Ａ〜５３Ｄ）の−Ｚ方向端面にまとめて接合されている構成とした。
この構成によれば、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂに対して一枚のノズルプレート４４を接合することで、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂに対して別々のノズルプレート４４を接合する場合に比べて各ノズル列７１Ａ〜７１Ｄ毎の相対位置のばらつきを小さくできる。
特に、本実施形態では、サブプレート５３Ａ〜５３Ｄの−Ｚ方向端面が研磨面とされているため、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの−Ｚ方向端面を平滑面に形成することができる。そのため、複数のチップモジュール６０Ａ，６０Ｂに対してノズルプレート４４を確実に接合することができ、ノズルプレート４４の浮きや剥がれを長期に亘って抑制できる。
【００６９】
また、本実施形態では、研磨工程において、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂをまとめて研磨することで、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの−Ｚ方向端面の位置や形状のばらつきを抑制できる。すなわち、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂの−Ｚ方向端面を面一に配置することができ、各チップモジュール６０Ａ，６０Ｂに対してノズルプレート４４を確実に接合することができる。
【００７０】
本実施形態では、連通路６５におけるＺ方向の長さが、吐出チャネル５５におけるＹ方向の深さ以下に設定されているため、吐出時において吐出チャネル５５内のインクに発生した圧力波をノズル孔７２Ａ〜７２Ｄまで確実に伝播させることができる。そのため、吐出チャネル５５の駆動に応じてノズル孔７２Ａ〜７２Ｄからインクを確実に吐出することができる。
【００７１】
本実施形態では、アクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄとサブプレート５３Ａ〜５３Ｄとが同一材料により形成されている構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄとサブプレート５３Ａ〜５３Ｄとの熱膨張係数の違いに起因してアクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄとサブプレート５３Ａ〜５３Ｄとに作用する応力を緩和できる。これにより、アクチュエータプレート５１Ａ〜５１Ｄとサブプレート５３Ａ〜５３Ｄとが剥離等するのを抑制できる。
【００７２】
そして、本実施形態のプリンタ１では、上述したインクジェットヘッド５を備えているため、長期に亘って信頼性に優れた高品質なプリンタ１を提供できる。
【００７３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態に係るインクジェットヘッド２０５の断面図である。本実施形態では、エッジシュートタイプのインクジェットヘッド２０５のうち、インクタンク３０との間でインクを循環させる循環式（縦循環式）のインクジェットヘッド２０５を採用した点で、上述した実施形態と相違している。なお、以下の説明では、便宜上、ベース部材４１に２つのヘッドチップ２４２Ａ，２４２Ｂが搭載された２列タイプのインクジェットヘッド２０５について説明する。但し、本実施形態の構成を、第１実施形態のような４列タイプのインクジェットヘッド５に採用することも可能である。また、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７４】
図９に示すインクジェットヘッド２０５は、ベース部材４１と、チップモジュール２６０と、ノズルプレート４４と、を有している。
チップモジュール２６０は、第１ヘッドチップ２４２Ａ及び第２ヘッドチップ２４２Ｂと、入口流路部材（第１入口流路部材２７０Ａ及び第２入口流路部材２７０Ｂ）と、出口流路部材２７１と、を有している。
【００７５】
第１ヘッドチップ２４２Ａは、第１アクチュエータプレート２５１Ａと、第１入口カバープレート２５２Ａと、第１出口カバープレート２５０Ａと、第１帰還プレート（サブプレート）２５３Ａと、を有している。
第１アクチュエータプレート２５１Ａにおける＋Ｙ方向端面には、吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６がＸ方向に間隔をあけて交互に形成されている。一方、第１アクチュエータプレート２５１Ａにおける−Ｙ方向端面には、循環路２１１が形成されている。循環路２１１は、第１アクチュエータプレート２５１Ａにおける−Ｙ方向端面から＋Ｙ方向に窪むとともに、第１アクチュエータプレート２５１の−Ｚ方向端面で開口している。なお、本実施形態では、第１アクチュエータプレート２５１に循環路２１１を形成した場合について説明したが、循環路が形成された循環プレートを第１アクチュエータプレート２５１とは別に用意しても構わない。
【００７６】
第１入口カバープレート２５２Ａは、第１アクチュエータプレート２５１Ａの＋Ｙ方向端面に接合されている。第１入口カバープレート２５２Ａは、上述した吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６を＋Ｙ方向から閉塞している。第１入口カバープレート２５２Ａのうち、Ｙ方向から見て上述した各吐出チャネル５５の＋Ｚ方向端部と重なる位置には、入口スリット２６４がそれぞれ形成されている。
第１出口カバープレート２５０Ａは、第１アクチュエータプレート２５１Ａの−Ｙ方向端面に接合されている。第１出口カバープレート２５０Ａは、上述した第１循環路２１１を＋Ｙ方向から閉塞している。第１出口カバープレート２５０Ａのうち、Ｙ方向から見て上述した第１循環路２１１の＋Ｚ方向端部と重なる位置には、出口スリット２６６が形成されている。
【００７７】
第１帰還プレート２５３Ａは、第１アクチュエータプレート２５１Ａ、第１入口カバープレート２５２Ａ及び第１出口カバープレート２５０Ａの−Ｚ方向端面にまとめて接合されている。第１帰還プレート２５３Ａのうち、Ｚ方向から見て吐出チャネル５５に重なる位置には、帰還路２６５がそれぞれ形成されている。帰還路２６５は、第１帰還プレート２５３ＡをそれぞれＺ方向に貫通している。各帰還路２６５は、対応する吐出チャネル５５内と、上述した循環路２１１内と、をそれぞれ連通させている。なお、上述した循環路２１１におけるＸ方向の長さは、各帰還路２６５にまとめて連通する長さに形成されている。
【００７８】
第２ヘッドチップ２４２Ｂは、上述した第１ヘッドチップ２４２Ａと同様に、第２アクチュエータプレート２５１Ｂと、第２入口カバープレート２５２Ｂと、第２出口カバープレート２５０Ｂと、第２帰還プレート（サブプレート）２５３Ｂと、を有している。なお、第２ヘッドチップ２４２Ｂの各プレート２５１Ｂ，２５２Ｂ，２５０Ｂ，２５３Ｂにおいて、第１ヘッドチップ２４２Ａと同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７９】
第１入口流路部材２７０Ａは、第１ヘッドチップ２４２Ａ（第１入口カバープレート２５２Ａ）の＋Ｙ方向端面に接合されている。第１入口流路部材２７０Ａには、入口流路２７３が形成されている。入口流路２７３は、入口スリット２６４に連通している。入口流路２７３には、インクタンク３０から供給されるインクが流通する。そして、入口流路２７３を流通するインクは、入口スリット２６４を通して第１ヘッドチップ２４２Ａの各吐出チャネル５５内に供給される。
第２入口流路部材２７０Ｂは、第２ヘッドチップ２４２Ｂ（第２入口カバープレート２５２Ｂ）の−Ｙ方向端面に接合されている。第２入口流路部材２７０Ｂの入口流路２７３を流通するインクは、入口スリット２６４を通して第２ヘッドチップ２４２Ｂの各吐出チャネル５５内に供給される。
【００８０】
出口流路部材２７１は、第１ヘッドチップ２４２Ａと第２ヘッドチップ２４２Ｂとの間に配置されている。具体的に、出口流路部材２７１の＋Ｙ方向端面には、第１ヘッドチップ２４２Ａ（第１出口カバープレート２５０Ａ）の−Ｙ方向端面が接合されている。出口流路部材２７１の−Ｙ方向端面には、第２ヘッドチップ２４２Ｂ（第２出口カバープレート２５０Ｂ）の＋Ｙ方向端面が接合されている。出口流路部材２７１には、各出口カバープレート２５０Ａ，２５０Ｂの出口スリット２６６に連通する出口流路２７４が形成されている。出口流路２７４には、循環路２１１内を流通するインクが出口スリット２６６を通って流入する。出口流路２７４内を流通するインクは、インクタンク３０に戻される。
【００８１】
ここで、各帰還プレート２６５Ａ，２６５Ｂにおける−Ｚ方向端面は、研磨が施された研磨面とされている。したがって、帰還プレート２６５Ａ，２６５Ｂの−Ｚ方向端面は、全体に亘って平滑面とされている。そして、上述した各ヘッドチップ２４２Ａ，２４Ｂは、ベース部材４１の取付開口２４５内に挿入されている。本実施形態において、ベース部材４１及び各ヘッドチップ２４２Ａ，２４２Ｂの−Ｚ方向端面は、面一に配置されている。
【００８２】
ノズルプレート４４は、上述した各ヘッドチップ２４２Ａ，２４２Ｂ（帰還プレート２５３Ａ，２５３Ｂ）の−Ｚ方向端面、及びベース部材４１の−Ｚ方向端面に接合されている。本実施形態において、ノズル孔７２Ａ，７２Ｂは、ノズルプレート４４のうちＺ方向から見て吐出チャネル５５に重なり合う位置（帰還プレート２５３Ａ，２５３Ｂの帰還路２６５と重なる位置）にそれぞれ形成されている。なお、本実施形態において、上述した帰還路２６５のうち、ノズル孔７２Ａ，７２Ｂとの連通部分よりも循環路２１１側での最大流路断面積（インクの流通方向に直交する断面積）は、吐出チャネル５５における−Ｚ方向開口での流路断面積（吐出チャネル５５における下流開口）以下になっていることが好ましい。
【００８３】
本実施形態のインクジェットヘッド２０５において、入口スリット２６４を通して各ヘッドチップ２４２Ａ，２４２Ｂの吐出チャネル５５内に供給されたインクは、帰還プレート２５３Ａ，２５３Ｂの帰還路２６５を通して循環路２１１内に流入する。そして、循環路２１１内を流通するインクは、出口スリット２６６を通って出口流路部材２７１の出口流路２７４を通ってインクタンク３０に戻される。そして、インクがインクタンク３０と各ヘッドチップ２４２Ａ，２４２Ｂとの間を循環する過程で、上述したように吐出チャネル５５を拡縮変形させる。これにより、帰還路２６５内を流通するインクの一部がノズル孔７２Ａ，７２Ｂを通して吐出される。
【００８４】
本実施形態では、上述したように帰還プレート２５３Ａ，２５３Ｂの−Ｚ方向端面が研磨面とされているため、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
特に、本実施形態では、帰還プレート２５３Ａ，２５３Ｂの−Ｚ方向端面を研磨面とすることで、帰還プレート２５３Ａ，２５３Ｂとは別にサブプレートを設ける場合に比べて部品点数の削減や製造効率の向上を図ることができる。
【００８５】
しかも、本実施形態では、帰還路２６５のうち、ノズル孔７２Ａ，７２Ｂとの連通部分よりも循環路２１１側での最大流路断面積が、吐出チャネル５５における−Ｚ方向開口での流路断面積（吐出チャネル５５における下流開口）以下になっている構成とした。
この構成によれば、吐出時において吐出チャネル５５内のインクに発生した圧力波が、帰還路２６５におけるノズル孔７２Ａ，７２Ｂとの連通部分よりも下流側に逃げるのを抑制できる。これにより、吐出チャネル５５内のインクに発生した圧力波をノズル孔７２Ａ，７２Ｂに確実に伝播させることができ、吐出チャネル５５の駆動に応じてノズル孔７２Ａ，７２Ｂからインクを確実に吐出することができる。
【００８６】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００８７】
例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、この構成のみに限られない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。また、例えば被記録媒体Ｐを搬送する搬送機構を有さない大型プリンタや、インクジェットヘッド５を走査させる走査機構を有さない、いわゆる固定型プリンタ等にも本発明を適用することができる。
【００８８】
上述した実施形態では、インクタンク３０がキャリッジ２３とは別に搭載された、いわゆるオフキャリッジ型のプリンタ１を例にして説明したが、この構成のみに限られない。例えば、キャリッジ２３にインクタンク（又はサブタンク）が搭載された、いわゆるオンキャリッジ型のプリンタであっても構わない。
【００８９】
上述した実施形態では、エッジシュートタイプのインクジェットヘッド５について説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネル５５における延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。
上述した実施形態では、吐出チャネル５５と非吐出チャネル５６とが交互に配列された構成について説明したが、この構成のみに限られない。例えば、全チャネルから順次インクを吐出する、いわゆる３サイクル方式のインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。
【００９０】
上述した実施形態では、２つのヘッドチップが互いに接合された構成について説明したが、この構成のみに限られない。また、上述した実施形態では、１つのヘッドチップに対して１つのサブプレートを設けた場合について説明したが、この構成のみに限られない。すなわち、２つ以上のヘッドチップ（例えばヘッドモジュールを構成する複数のヘッドチップ）に対して１つのサブプレートを設けても構わない。
上述した実施形態では、２つ又は４つのヘッドチップに対して１枚のノズルプレートを接合する構成について説明したが、この構成のみに限られない。すなわち、１つのヘッドチップに対して１枚のノズルプレートを接合してもよい。
上述した実施形態では、接着剤等を用いてノズルプレート４４をサブプレートに接合する構成について説明したが、この構成のみに限らず、ノズルプレート４４とサブプレートの積層方法は適宜変更が可能である。
【００９１】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。
【符号の説明】
【００９２】
１…インクジェットプリンタ（液体噴射装置）
５…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
３０…インクタンク（液体供給源）
４４…ノズルプレート（噴射孔プレート）
５１Ａ…第１アクチュエータプレート（アクチュエータプレート）
５１Ｂ…第２アクチュエータプレート（アクチュエータプレート）
５１Ｃ…第３アクチュエータプレート（アクチュエータプレート）
５１Ｄ…第４アクチュエータプレート（アクチュエータプレート）
５３Ａ…第１サブプレート（サブプレート）
５３Ｂ…第２サブプレート（サブプレート）
５３Ｃ…第３サブプレート（サブプレート）
５３Ｄ…第４サブプレート（サブプレート）
５５…吐出チャネル（液体が充填されるチャネル）
６０Ａ…第１チップモジュール（チップモジュール）
６０Ｂ…第２チップモジュール（チップモジュール）
６５…連通路
７２Ａ…第１ノズル孔（噴射孔）
７２Ｂ…第２ノズル孔（噴射孔）
７２Ｃ…第３ノズル孔（噴射孔）
７２Ｄ…第４ノズル孔（噴射孔）
２０５…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
２１１…循環路
２５３Ａ…第１帰還プレート（サブプレート）
２５３Ｂ…第２帰還プレート（サブプレート）
２６０…チップモジュール
２６５…帰還路（連通路）
【図１】
2018051981.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018051981.tif 000009
【図８】
2018051981.tif 000010
【図９】
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