(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明の目的は、印刷パターンの欠けを発生さる等の品質の低下がなく、効率的に印刷条件の設定を行うことができるパット印刷方法を得ることにある。【解決手段】印版１０に設けられた版面１６にインキ１４を塗布する工程と、版面１６のインキ１４を転写パッドに付着される工程と、転写パッドを被印刷物に印刷する工程を有し、印版１０には、印版１０の版面１６に充填されたインキ１４の液面をコントロールするインキ面制御手段としての弾性体３０が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印版に設けられた版面にインキを塗布する工程と、
前記印版の前記版面のインキを転写パッドに付着される工程と、
前記転写パッドを被印刷物に印刷する工程を有し、
前記印版には、該印版の前記版面に充填されたインキの液面をコントロールするインキ面制御手段が設けられ、
前記インキ面制御手段によりインキの液面を変化させることを特徴とするパッド印刷方法。
【請求項２】
前記インキ面制御手段は、前記印版の前記版面内に設けられた弾性体であることを特徴とする請求項１に記載のパッド印刷方法。
【請求項３】
前記インキ面制御手段は、前記印版の前記版面の下面を形成する弾性膜体及び、該弾性膜体の下面に圧力を印加する圧力印加手段により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッド印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッド印刷方法に関し、特に、印刷の品質を保ち、印刷効率の低下を防止するためのパッド印刷の印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品をはじめとする各種の物品に印刷を施す場合にパッド印刷が用いられている。このパッド印刷では、インキが塗布される印版と被印刷物とを隣接して設置すると共に、これら印版と被印刷物の間で転写パッドを門型の経路に沿って往復動させることにより、まず、転写パッドをインキが塗布された印版に押し付けて、その印版に設けられた所定の印刷パターンを構成する溝のインキを付着させた後、この転写パッドを所定の位置に配置される被印刷物のところまで移動し、被印刷物に押し付けることにより、印刷パターンを構成するインキを被印刷物に転写する。
【０００３】
ところで、図４に示すように従来のパッド印刷では、凸状の転写パッド１１８に印版１１０の版面１１６からインキ１１４が転写され、インキ１１４が被印刷物（図示せず）に印刷される。このパッド印刷では、印刷濃度の不足、印刷パターンの欠け、印刷パターンを構成する線がにじんだり、太くなったりするという問題があった。これらの印刷品質の問題は、パッド形状の調整、印刷するインキの種類、粘度等の調整によっておこなわれていた。
この印刷品質の発生する理由は以下のように考えられる。印版１１０の一般面１１２よりインキ面１１４ａが低下し、転写パットにインキ１１４を転写させる時に転写パッド１１８とインキ面１１４ａとの間に隙間１２０が発生する。そのため、転写パッド１１８にインキ１１４が転写されず印刷パターンに欠けが発生すると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１９６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような印刷パターンの欠けを防ぐには、転写パッドの形状の調整、印刷のインキの粘度の調整などによって行われるが、印刷する製品等によって、時間が掛かり品質の安定化には、経験が必要となっていた。
また、印刷範囲の狭い（１０cm角以下）の製品においては、転写印刷パッドの形状調整が難しくなるという問題があった。
そこで本発明の目的は、印刷パターンの欠けを発生さる等の品質の低下がなく、効率的に印刷条件の設定を行うことができるパット印刷方法を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、印版に設けられた版面にインキを塗布する工程と、印版の版面のインキを転写パッドに付着される工程と、転写パッドを被印刷物に印刷する工程を有し、印版には、印版の版面に充填されたインキの液面をコントロールするインキ面制御手段が設けられ、インキ面制御手段によりインキの液面を変化させることを特徴とする。
上記の工程を有するパッド印刷方法により、インキの液面を変化させることにより、インキ面と転写パッドの間に隙間が発生することがないので、転写パットに良好にインキが転写され、さらに転写パッドのインキを被印刷物に良好に転写することができる。
【０００７】
また、前記インキ面制御手段は、前記印版の前記版面内に設けられた弾性体であることを特徴とする。
上記構成によりインキを版面に塗布時の圧力により弾性体が、圧縮される。その後、インキ塗布時の圧力がなくなることにより弾性体元に戻ることにより、インキ溜まり内のインキ面が印版の一般面と同等な高さになり、インキ面と転写パッドの間に隙間が発生することがない。このように弾性体を印版の版面内に設ける簡単な構成によりインキの液面を変化させることができる。
【０００８】
また、前記インキ面制御手段は、前記インキ溜まり下面を形成する弾性膜体及び、該弾性膜体の下面に圧力印加手段により構成されていることを特徴とする。
上記構成により版面の下面の弾性膜体に圧力を印加することにより弾性膜体が変形し、インキ面を上昇させることにより印版の一般面と版面のインキ面を同等な高さにすることができ、インキ面と転写パッドの間に隙間が発生することがない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、転写パッドにインキを転写させるときにインキの液面を変化させることにより、インキ面と転写パッドの間に隙間が発生することがないので、印刷パターンの欠けを発生さる等の品質の低下がなく、効率的に印刷条件の設定を行うことができるパット印刷方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施例に係るパッド印刷方法に係る装置の模式図である。
【図２】本発明の第２実施例に係るパッド印刷方法に係る装置の模式図である。
【図３】本発明の実施例に係るパッド印刷方法の工程を示す模式図である。
【図４】従来技術のパッド印刷方法による不具合の発生を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例の係るパッド印刷方法を詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施例に係るパッド印刷方法に係る装置の模式図である。
図１の（ａ）に示すように、印版１０上の版面１６にインキ１４が塗布され、その後ブレード２０により不要なインキ１４が除去される。この時インキ塗布による圧力及び、ブレード２０でインキ１４を除去しようとする圧力により、版面１６内に設けられたインキ面制御手段としての弾性体３０が一時的に変形する。そしてブレード２０が通過した後は、その圧力がなくなるため弾性体３０の変形が元に戻りインキ１４が印版１０の一般面１２と同等な高さまで満たされる。（図１（ｂ）の状態）この状態で後述する転写パッド１８にインキ１４の間隙ができることなく転写されるので、印刷の欠けが発生することなく、被印刷物にインキ１４を印刷することができる。
【００１２】
この弾性体３０は、膜状の弾性材料の中に圧力により体積が変化しやすい気体（空気）が、封入したもので構成されている。この他に圧力により体積変化しやすく、インキ１４と混ざりにくいゾル状の材料又は、ゲル状の材料をインキ溜まり１６内に注入するような構成でもよい。
このような構成により、インキ１４の液面を制御するための特別な構成を設けることなく簡単な材料によってインキ１４の液面を制御することができる。このインキ面制御手段としての弾性体３０により、印刷の欠けが発生することのない印刷を得ることができ、転写パッド１８の形状の調整、印刷のインキ１４の粘度の調整など行う必要がなく、印刷の品質の安定化を図ることができる。
【００１３】
次に、本発明の第２実施例に係るパッド印刷方法の装置及びその製造方法について、図２に基づいて説明する。
【００１４】
このパッド印刷方法は、印版１０の版面１６の底面にインキ面制御手段としての弾性膜体３６及び圧力印加手段３８が設けている。この弾性膜体３６の裏面側には、空洞４０が設けられており、この空洞４０内にエアーにより圧力を印加する圧力印加手段３８より、弾性膜体３６を変位させることができる。この弾性膜体３６は、シリコン樹脂の膜により構成されている。図２（ａ）に示すように印版１０に塗布されたインキ１４をブレード２０により不要なインキ１４が除去されると、インキ面１４ａは印版１０の一般面より下がり版面１６内に凹状になる。この状態で、空洞４０内にエアーにより圧力を印加すると、図２（ｂ）に示すように弾性膜体３６が凸状に変形し、インキ溜まり１６内のインキ１４のインキ面１４ａを押し上げ、印版１０の一般面１２と同一の高さに調整することができる。この後、後述する転写パッド１８によりインキ１４を転写することにより、インキ面１４ａと転写パッド１８の間に間隙が発生する事なく転写することができる。
【００１５】
この弾性膜体３６は、印版１０の裏面全体に配置し、空洞４０が設けられた裏面部材４２で挟み込むようにして製造することができる。なお、全体に配置することなく版面１６の裏面のみに弾性膜体３６を設ける様な構成としても良い。
前記第２実施例では、印版１０に塗布しインキ１４をブレード２０により除去して後に弾性膜体３６に圧力を印加しインキ面を制御したが、インキ塗布前に負圧により弾性膜体３６を凹状に変位させて、不要なインキ１４を除去した後、常圧に戻すことによりインキ面を制御してもよい。
【００１６】
以上のように構成されインキ面制御手段を用いて印刷されるパッド印刷方法について図３に基づき以下に説明する。
【００１７】
はじめに、図３（ａ）に示すように、基台５０上に被印刷物６０が載置され、印版１０と、印版１０の版面１６にインキ１４を充填するためのインキローラー２２、ブレード２０が設けられており、基台５０の印版１０の上方に転写パッド１８が配置されている。この状態から図３（ｂ）に示すように、インキ溜まり２４内のインキ１４をインキローラー２２により印版１０全体に塗布する。次に図３（ｃ）に示すように印版１０の不要なインキ１４をブレード２０により除去し、版面１６へのインキ１４の充填が完了する。
【００１８】
次に基台５０の印版１０に上方に設けられた転写パッド１８が、印版１０に降下し印版１０の版面１６内のインキ１４が、転写パッド１８に転写される（図３（ｄ））。そして、転写パッド１８は被印刷物上に移動し、転写パッド１８に転写されたインキ１４が被印刷物６０に印刷され、パッド印刷が完了する（図３（ｅ））。この工程を繰り返すことにより、大量の印刷が連続して行うことができる。
【００１９】
なお、転写パッド１８が降下し印版１０の版面１６内のインキ１４が、先に説明したインキ面制御手段としての弾性体３０又は、弾性膜体３６、圧力印加手段３８によりインキ面１４ａが印版１０の一般面１２と同等の高さに制御され転写パッド１８にインキ１４が転写されるので、インキ１４と転写パッド１８との間に間隙が発生することが無なく、被印刷物に印刷を行った時に印刷の欠け等の印刷不良が発生しない。
【００２０】
このように、インキ１４と転写パッド１８との間に間隙が発生しないようにインキ１４のインキ面１４ａを制御したので、印刷品質を確保するために、転写パッド１８の形状の調整や、印刷するインキの種類、粘度等の調整を行う必要がないので、容易にパッド印刷を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本実施形態では通常の印刷物に対するパッド印刷に適用したが、電気回路の回路パターンの印刷に用いることもできる。また、平面的な印刷物に対するもの以外に立体的な意匠製品の印刷に用いることもできる。
【符号の説明】
【００２２】
１０    印版
１２    一般面
１４    インキ
１４ａ  インキ面
１６    インキ溜まり
１８    転写パッド
２０    ブレード
２２    インキローラー
２４    インキ溜まり
３０    弾性体（インキ面制御手段）
３６    弾性膜体（インキ面制御手段）
３８    圧力印加手段（インキ面制御手段）
４０    空洞
４２    裏面部材
５０    基台
６０    被印刷物
１１０  印版
１１２  一般面
１１４  インキ
１１６  インキ溜まり
１１８  転写パッド
１２０  間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
2018051853.tif 000005
【図４】
2018051853.tif 000006