(57)【要約】【課題】充填可能温度領域が広く、優れた液体の高速充填性、かつ優れた剛性、耐圧強度を有する多層包装フィルムの中間層原料として最適なポリエチレン系樹脂の提供、またはその多層包装フィルムの提供を目的とする。【解決手段】下記のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）を含む中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）とが少なくとも一部で接触していることを特徴とする積層体：  前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）は、下記（ｘ１）〜（ｘ３）の特性を有するエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体；  （ｘ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、  （ｘ２）密度が９００〜９２５ｋｇ／ｍ３であり、  （ｘ３）ＤＳＣ測定により求められる融解ピークの、１２０℃以上の融解熱量が１０Ｊ／ｇ以上である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）を含む中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）とが少なくとも一部で接触していることを特徴とする積層体：
前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）は、下記（ｘ１）〜（ｘ３）の特性を有するエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体；
（ｘ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、
（ｘ２）密度が９００〜９２５ｋｇ／ｍ３であり、
（ｘ３）ＤＳＣ測定により求められる融解ピークの、１２０℃以上の融解熱量が１０Ｊ／ｇ以上である。
【請求項２】
前記中間層（Ｂ）に、さらに、基材層（Ａ)が少なくとも一部で接触しており、
前記シーラント層（Ｃ）が、下記要件（ｙ１）〜（ｙ２）を満たす、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の積層体：
（ｙ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、
（ｙ２）密度が８８０〜９２０ｋｇ／ｍ３である。
【請求項３】
前記基材層（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルム、紙、及び不織布から選ばれる少なくとも１種を基材として含むことを特徴とする請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記基材層（Ａ）が、その少なくとも一部に、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物から選ばれる１種以上の接着剤を基材に積層して含有していることを特徴とする、請求項２又は３に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の積層体を包装材料として用いた液体包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層包装フィルムに適用される積層体及び該積層体を用いた液体包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液体や粘体、不溶物を含む液体や粘体の包装には、基材上に中間層を介してシーラント層を積層した積層体からなる多層包装フィルムが用いられており、シーラント層を内側とした袋状物の入り口から液体等を充填し、ヒートシールで閉じる液体包装袋が知られている。
【０００３】
包装袋はフィルムを３方乃至は４方をヒートシールして作成されることが多く、液体等を高速充填する場合に、ヒートシール部から液体が漏れ出すことがある。そのため、この高速充填性を高めた包装袋用の積層体が提案されている。
【０００４】
特許文献１〜３には、自動充填機での液体や粘体用の包装袋として用いたときに、低剪断速度時の粘度が高く、高剪断速度時の粘度が低い特定の材料、すなわち実際の充填時に近い温度で測定した高剪断速度と低剪断速度との比が特定の範囲にある樹脂組成物を使用する方法が開示されている。特に、基材とシーラント層との間の中間層に、エチレンとＣ６α−オレフィンの共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとの組成物が使用されている。
【０００５】
特許文献４には、基材フィルム上に、少なくとも一層のシーラント層を有する包装材料において、該シーラント層はエチレン−αオレフィン共重合体と結晶核剤からなる中間層とエチレン−αオレフィン共重合体からなる最内層とからなる包装材料が開示され、その中間層の融点は９０〜１２０℃、結晶化温度は８０〜１１０℃であり、その融点と結晶化温度の差は２５℃以下が好ましいとされている。
【０００６】
さらに、特許文献５では、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体と、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）とからなるポリエチレン樹脂組成物であって、特定の密度、ＭＦＲ、ｏ−ジクロロベンゼンに対する特定の溶出特性を有する組成物を用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１３９８４８号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３９８４９号公報
【特許文献３】特開２０１２−１３９８５４号公報
【特許文献４】特開平１０−３１５４０９号公報
【特許文献５】特開２００７−２０４６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来は充填可能温度領域が狭く、充填時のシール部温度ばらつきによる製品不良が多く発生していた。
【０００９】
本発明は、充填可能温度領域が広く、優れた液体の高速充填性、かつ優れた剛性、耐圧強度を有する多層包装フィルムの中間層原料として最適なポリエチレン系樹脂の提供、またはその多層包装フィルムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記多層包装フィルムの中間層として使用しているポリエチレン系樹脂を融点分布の広い樹脂を使用して中間層部分の吸熱量を減少させ、シーラント層への伝熱量を増やすことで上記課題を達成する。
【００１１】
すなわち、本発明は、
〔１〕  下記のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）を含む中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）とが少なくとも一部で接触していることを特徴とする積層体：
前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）は、下記（ｘ１）〜（ｘ３）の特性を有するエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体；
（ｘ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、
（ｘ２）密度が９００〜９２５ｋｇ／ｍ３であり、
（ｘ３）ＤＳＣ測定により求められる融解ピークの、１２０℃以上の融解熱量が１０Ｊ／ｇ以上である。
〔２〕  前記中間層（Ｂ）に、さらに、基材層（Ａ)が少なくとも一部で接触しており、
前記シーラント層（Ｃ）が、下記要件（ｙ１）〜（ｙ２）を満たす、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を含むことを特徴とする〔１〕に記載の積層体：
（ｙ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、
（ｙ２）密度が８８０〜９２０ｋｇ／ｍ３である。
〔３〕  前記基材層（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂またはそれらの延伸物、金属箔、無機酸化物蒸着フィルム、紙、及び不織布から選ばれる少なくとも１種を基材として含むことを特徴とする〔２〕に記載の積層体。
〔４〕  前記基材層（Ａ）が、その少なくとも一部に、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物から選ばれる１種以上の接着剤を基材に積層して含有していることを特徴とする、〔２〕又は〔３〕に記載の積層体。
〔５〕  上記積層体を包装材料として用いた液体包装袋。
【発明の効果】
【００１２】
多層包装フィルムの充填可能温度領域を拡大することで、従来品より幅広い温度レンジでの充填が可能となる。その結果、充填時のシール部温度のばらつきに対する許容が広がるため製品の不良率低減につながる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
多層包装フィルムの充填形態は、非常に短時間でシールを行っており、シーラント層の温度がシールバーの温度に到達する前にシール部の癒着が起こっていないと充填ができない。そこで、中間層の伝熱性が良好であれば、シールバーの温度が低くても充填可能となる。つまり、充填可能な温度領域が広くなる。中間層の伝熱性を良好にするためには、中間層樹脂のシーラント層樹脂の融点で溶融する成分量を少なくする必要がある。
ところが、中間層樹脂をシーラント層樹脂の融点よりも高く、融点分布の狭い樹脂を使用する場合、中間層自体の樹脂密度が高くなってしまい、剛性が高すぎて充填時のシワや、半折部のシール不良につながってしまうため充填不良が発生する。
そこで、中間層として使用しているポリエチレン系樹脂を融点分布の広い樹脂にすることで、中間層樹脂の剛性をあまり上げずに中間層部分の吸熱量を減少させシーラント層への伝熱量を増やすことが可能となる。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明において、積層体とは中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）を最小の必須構成単位として含み、さらに基材層（Ａ）をシーラント層（Ｃ）が形成される面と反対の面の中間層（Ｂ）上に積層することで、多層包装フィルムを構成できるものである。以下、実施形態例として多層包装フィルムからなる包装材料について説明するが、本発明の積層体は多層包装フィルムのみに限定されるものではない。
【００１５】
１．包装材料
本実施形態の包装材料は、少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）の積層体あるいはさらにシーラント層（Ｃ）を積層した多層包装フィルムである。中間層（Ｂ）は基材層（Ａ）とシーラント層（Ｃ）の間に全て形成されていてもよく、袋状とする場合にヒートシールする部分近傍の一部に形成されていてもよい。
【００１６】
＜基材層（Ａ）＞
本実施形態において、基材層（Ａ）を構成する基材とは包装材料の一外面となる比較的大きな剛性、強度を有する材料である。具体的には、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、アクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂またはそれらの延伸物、無機酸化物蒸着フィルム、金属蒸着フィルムセラミック蒸着フィルム又は金属箔、紙、不織布さらにこれらの積層体から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【００１７】
金属箔は、材質や厚さなどによって特に限定されず、厚さ５〜５０μｍのアルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛メッキした薄層鋼板、電気分解法によりイオン化金属を薄膜にしたもの、アイアンフォイル等が用いられる。
【００１８】
また、金属蒸着フィルムについても、材質や厚さなどによって特に限定されず、蒸着金属としてはアルミニウムや亜鉛等が挙げられ、厚みは、通常０．０１〜０．２μｍのものが好ましく用いられる。蒸着の方法も特に限定されず、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等周知の方法が用いられる。さらに、セラミック蒸着フィルムにおいて、蒸着されるセラミックとしては、例えば、一般式ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦２）で表されるケイ素酸化物のほか、ガラス、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化錫等の金属酸化物、蛍石、フッ化セレン等の金属フッ化物が挙げられる。金属酸化物には、微量の金属や、他の金属酸化物、金属水酸化物が含まれていてもよい。蒸着は、フィルムの少なくとも片面に、上記の種々の蒸着方法を適用することによっても行うことができる。蒸着フィルムの厚さは、通常、１０〜５０μｍ程度である。また、被蒸着フィルムとしては、特に制限はなく、延伸ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等の透明フィルムが挙げられる。
【００１９】
また、基材層（Ａ）の中間層（Ｂ）との接触面には、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物から選ばれる１種以上の接着剤を基材に積層して、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）との接着性を向上させることが好ましい。
【００２０】
このように、本実施形態の基材層（Ａ）には、酸素や窒素などのヘテロ原子、金属から選ばれる元素を含む樹脂層および／または金属層が含まれる。
【００２１】
＜中間層（Ｂ）＞
中間層（Ｂ）は、下記（ｘ１）〜（ｘ３）の特性を有するエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体（エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）又は共重合体（Ｘ）という）を含む。
（ｘ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、
（ｘ２）密度が９００〜９２５ｋｇ／ｍ３であり、
（ｘ３）ＤＳＣ測定により求められる融解ピークの、１２０℃以上の融解熱量が１０Ｊ／ｇ以上である。
【００２２】
（ｘ１）におけるメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定される。このＭＦＲ２．１６は、１〜５０（ｇ／１０分）であり、好ましくは３〜３０（ｇ／１０分）、更に好ましくは４〜２０（ｇ／１０分）の範囲にある。ＭＦＲ２．１６が上記範囲にあることで、中間層形成時の押出加工性が向上する。
【００２３】
（ｘ２）における密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠して測定される。密度は９００〜９２５ｋｇ／ｍ３であり、好ましくは９１０〜９２５ｋｇ／ｍ３である。
【００２４】
（ｘ３）における融解熱量は、ＤＳＣ（示差走査熱量分析）測定による融解ピークにおける１２０℃以上の融解熱量を示し、該融解熱量が１０Ｊ／ｇ以上である。一般に、低密度ポリエチレンの融解ピークは３０℃付近から複数のピークを有する吸熱ピークが見られ、高密度ポリエチレンに比較してブロードである。通常、融解ピークの最も大きなピーク温度が融点である。ＤＳＣ測定は、以下の実施例に示す条件にて測定を実施した。
【００２５】
共重合体（Ｘ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であり、エチレンと炭素数４〜８のα−オレフィンとの共重合体が好ましい。
【００２６】
共重合体（Ｘ）としては、メタロセン系やチタン系、クロム系およびフェノキシイミン系等のオレフィン重合用触媒を用いて調製される。この共重合体（Ｘ）は、直鎖状あるいは分岐状低密度ポリエチレンであってもよい。特にメタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製すると分子量分布の狭い重合体が得られるために低分子量かつ低密度の成分の生成が少なく、本発明に関する用途には有効である。
【００２７】
メタロセン系触媒は、通常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１個有する周期律表第ＩＶＢ族の遷移金属化合物からなるメタロセン触媒成分（ａ１）、有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）、微粒子状担体（ｃ）、および必要に応じて有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。
【００２８】
このような共重合体（Ｘ）は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロセン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとを共重合させることによって製造することができる。
【００２９】
共重合体（Ｘ）は、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもよく、組み合わせたものが上記（ｘ１）〜（ｘ３）を満たせばよい。共重合体（Ｘ）は、市販されるエチレン・α−オレフィン共重合体から、上記（ｘ１）〜（ｘ３）を満たす材料を選択することもできる。
【００３０】
＜シーラント層（Ｃ）＞
シーラント層（Ｃ）は、従来公知のシーラント層を用いることができるが、下記要件（ｙ１）〜（ｙ２）を満たす、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を使用することが好ましい。
（ｙ１）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ２．１６）が１〜５０ｇ／１０分であり、
（ｙ２）密度が８８０〜９２０ｋｇ／ｍ３である。
なお、より低温でのヒートシール性を考慮すると、シーラント層（Ｃ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）よりも低い融点を有することが好ましい。
【００３１】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）としては、メタロセン系やチタン系、クロム系およびフェノキシイミン系等のオレフィン重合用触媒を用いて調製される。この低密度エチレン・α−オレフィン共重合体は、直鎖状あるいは分岐状低密度ポリエチレンであってもよい。特にメタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調整すると分子量分布の狭い重合体が得られるために低分子量かつ低密度の成分の生成が少なく、本発明に関する用途には有効である。
【００３２】
メタロセン系触媒は、通常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１個有する周期律表第ＩＶＢ族の遷移金属化合物からなるメタロセン触媒成分（ａ１）、有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）、微粒子状担体（ｃ）、および必要に応じて有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。
【００３３】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロセン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとを共重合させることによって製造することができる。
【００３４】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、単独でまたは２種以上を用いてもよく、エチレン・α−オレフィン共重合体の１種以上と他のポリエチレンの１種以上とを組み合わせてもよい。上記（ｙ１）、（ｙ２）を満たす市販品を用いることもできる。
【００３５】
中間層（Ｂ）及びラミネート層（Ｃ）を構成する樹脂（樹脂組成物）には、必要に応じて、従来公知のアンチブロッキング剤、防曇剤、静電防止剤、酸化防止剤、耐候安定剤、熱安定剤、滑剤などの添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。
【００３６】
このような樹脂組成物は、上記添加剤とともに、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、Ｖ型ブレンダーおよび押出機等の混合装置を用いて、常温〜２５０℃で混合することにより得られる。この際窒素シ−ルや真空シ−ルを実施することで、ポリエチレンの劣化に由来するゲルの発生を防ぐことができる。
【００３７】
＜積層体の製造＞
本発明では、前記基材層（Ａ）に、前記中間層（Ｂ）を、溶融状態で接触させることで積層体を形成することで、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）との接着性に優れた積層体を得ることができる。溶融状態で前記中間層（Ｂ）を接触させるには、基材に中間層を溶融押出成形することにより行うことができる。また、多層包装フィルムとする場合、前記中間層およびシーラント層に使用される樹脂組成物を別々に、あるいは同時に溶融押出して成形して製造することができる。
【００３８】
中間層およびシーラント層の成形温度は、１５０〜３２０℃であることが好ましく、この範囲であれば、基材と中間層、および中間層とシーラント層との接着性が良くなる。
【００３９】
また、基材層（Ａ）に中間層（Ｂ）を溶融押出成形する際には、基材層（Ａ）の中間層（Ｂ）が押出成形される面にアンカーコート処理を行い、かつ上記成形温度範囲において酸化雰囲気（例えば、酸素、特にオゾンを含有させた気体（空気等））で処理（以下オゾン処理という）を行うことが接着性の点から好ましい。アンカーコート処理は、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ウレタンポリマー、またはそれらの混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物、またはそれら溶液等の公知のアンカーコート剤、接着剤等を基材表面に塗布することによりなされる。
【００４０】
本発明の積層体において、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、シーラント層（Ｃ）の各層がそれぞれ１層の合計３層構成が多層包装フィルムとしての基本構成となる。ここで、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）及びシーラント層（Ｃ）の各層は単層でもよいが、場合によっては前記各層を複数の層で構成することができる。例えば、ポリエステルフィルムとセラミック蒸着ポリエステルフィルムをドライラミネートした２層フィルムを基材層（Ａ）として使用することができる。２層フィルムから成る基材層（Ａ）に、中間層１層及びシーラント層１層を積層する場合は合計４層の積層体となる。又、例えば、ポリエステルフィルムとアルミ箔をドライラミネートし、更にアルミ箔面にポリエステルフィルムをドライラミネートした合計３層フィルムを基材層（Ａ）として使用する場合は５層構成となる。中間層（Ｂ）及びシーラント層（Ｃ）は、通常単層（１層のみ）で使用される。本発明では、中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）が少なくとも一部で接触していれば、他の部分で両者の間に他の層が存在していてもよい。また、基材層（Ａ）は中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）の積層体に少なくとも一部で接触していればよく、特にヒートシールされる部分で基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／シーラント層（Ｃ）の積層構造であればよい。他の部分で基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）の間に他の層が存在していてもよく、中間層（Ｂ）を介することなく基材層（Ａ）とシーラント層（Ｃ）とが接触する部分があってもよい。他の層としては、中間層（Ｂ）及びシーラント層（Ｃ）以外の他のオレフィン系重合体や、空気層などが挙げられる。
【００４１】
オゾン処理は、エアギャップ内で、ノズルまたはスリット状の吹出口からオゾン含有させた気体（空気等）を、中間層の基材接着面またはこれと積層される基材面に向けるか、両者の圧着部に向けて吹き付けることによって行われる。なお、１００ｍ／分以上の速度で押出ラミネートする場合は、上記両者の圧着部に向けて吹き付けることが好ましい。オゾンを含有させた気体中のオゾンの濃度は、１ｇ／ｍ３以上が好ましく、さらに好ましくは３ｇ／ｍ３以上である。また、吹き付ける量は、中間層の幅に対して０．０３リットル／分／ｃｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．１リットル／分／ｃｍ以上である。
【００４２】
ラミネート速度は、生産性の点から一般的には１００〜１５０ｍ／分である。また、公知の押出ラミネーターのエアーギヤップは、通常１００〜１５０ｍｍが一般的である。本発明における積層体は、成形後ただちにエージング処理をすることが接着性の点から好ましい。エージングは、積層体の成形後１２時間以内に、温度２３〜４５℃、好ましくは３５〜４５℃で、湿度０〜５０％の雰囲気下に、１２〜２４時間静置することで行われる。
【００４３】
このようにして得られる積層体は、基材層（Ａ）の肉厚が１０〜５０μｍ、中間層（Ｂ）の肉厚が１０〜５０μｍ、シーラント層（Ｃ）の肉厚が５〜１００μｍであることが一般的である。
【００４４】
＜液体包装袋＞
本発明の包装材料は、液体又は粘体を充填する液体包装袋として特に有用であり、上記の基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／シーラント層（Ｃ）の順に積層された積層体（多層包装フィルム）の１片もしくは２片を常法のヒートシール機で、二方シール、三方シールまたは四方シールして袋状としたものである。袋の形状としては、一般的には矩形であるが、任意の形状とすることができる。
【００４５】
ヒートシールは、シーラント層（Ｃ）の溶融温度以上の温度で行い、液体包装袋に充填する液体の量に応じてヒートシール幅を適宜設定すれば良い。また、液体を袋から取り出しやすくするために、注ぎ口となる部分を残してヒートシールすることができる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００４７】
（中間層用共重合体）
表１に示すエチレン-αオレフィン共重合体を用意した。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
実施例１
＜液体包装袋の成膜方法＞
積層体フィルムは押出ラミネート加工法により作成した。口径６０ｍｍφの押出機のＴダイスから押し出される樹脂の温度が２９５℃になるように設定した押出しラミネート装置を用い製膜を行った。冷却ロール表面温度３０℃、ダイス幅５００ｍｍ、ダイリップ開度０．９ｍｍで加工を行い、加工速度が８０ｍ／分の場合に被覆厚みが２５μｍになるように押出量を調整した。これを、幅５００ｍｍ、厚み１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡製、「ハーデン（登録商標）  ＯＮＹ＃１５」）上に、ポリウレタン系アンカーコート剤（三井化学製、ポリオール成分：「タケラック（登録商標）Ａ−３２１０」、イソシアネート成分：「タケネート（登録商標）Ａ−３０７５」）をグラビアロールにて塗工し、そこへラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら中間層材料としてＰＥ−１を、引き取り速度８０ｍ／分、被覆厚み２５μｍで押出しラミネート加工を行った。さらにこの上に同じ押出ラミネート装置を用い、株式会社プライムポリマー製  商品名「エボリューＰ  ＳＰ０５１５６Ｃ」（ＭＦＲ：１２ｇ／１０分、密度：９０４ｋｇ／ｍ３）を押出樹脂温度２９５℃、引き取り速度８０ｍ／分、被覆厚み２５μｍで押出ラミネート加工を行い、積層を行った。加工後の積層フィルムを４０℃のオーブン内にて２４時間のエージングを行い、その後幅１５０ｍｍにスリットすることで評価用の包装フィルムを得た。
中間層樹脂の物性及び、得られた包装フィルムについて液体充填適性を評価した。結果を表２に示す。
【００５０】
実施例２
中間層樹脂として、ＰＥ−１とＰＥ−２を５０：５０の質量比で使用した以外は、実施例１と同様にブレンド樹脂の物性及び、得られた包装フィルムについて液体充填適性を評価した。結果を表２に示す。
【００５１】
比較例１，２
中間層樹脂として、それぞれ、ＰＥ−３，ＰＥ−４を使用した以外は、実施例１と同様にブレンド樹脂の物性及び、得られた包装フィルムについて液体充填適性を評価した。結果を表２に示す。
【００５２】
＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定した。
【００５３】
＜密度（Ｄ）＞
ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し、ＭＦＲ測定時に得られるストランドを１００℃で１時間熱処理し、更に室温で１時間放置した後に密度勾配管法で測定した。
【００５４】
＜融点ピーク、融解熱量＞
結晶融点はＪＩＳ  Ｋ７１２１に従って、示差走査熱量計（ＤＳＣ、パーキンエルマー社製（Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ））を用いて下記測定条件にて測定を行うことにより求めることができる。なお、下記測定条件で測定を行った際の、第３ｓｔｅｐにおける吸熱ピークの頂点を結晶融点（Ｔｍ）と定義した。吸熱ピークが複数ある場合はピークの高さが最大となる吸熱ピーク頂点を結晶融点（Ｔｍ）と定義する。
（測定条件）
測定環境：窒素ガス雰囲気
サンプル量  ：  ５ｍｇ
サンプル形状  ：  プレスフィルム（２３０℃成形、厚み４００μｍ）
サンプルパン  ：  底が平面のアルミ製サンプルパン
第１ｓｔｅｐ  ：  ０℃より１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、１０ｍｉｎ間保持する。
第２ｓｔｅｐ  ：  １０℃／ｍｉｎで０℃まで降温する。
第３ｓｔｅｐ  ：  １０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温する。
＜融解熱量の測定方法について＞
それぞれの融解熱量曲線における１３５℃から１６０℃の領域にてベースラインを引き、融解熱量曲線からそのベースラインの値を引いて残りの面積を融解熱量とする。
融解ピークの全融解熱量を融解熱量Ａ、１２０℃以上における融解熱量を融解熱量Ｂとし、Ｂ／Ａ比を求めた。
【００５５】
＜液体包装袋の充填方法及び液体充填適性評価＞
高速自動充填包装機（大成ラミック株式会社製  ＤＡＮＧＡＮ  ＴＹＰＥ−ＩＩＩ）を用いて、次の条件で液体を充填し、液体充填小袋を得た。
【００５６】
［充填条件］
シール温度：（縦）１９０℃、（横）１４０〜１８５℃の範囲で５℃刻み
包装形態：三方シール
袋寸法：幅７５ｍｍ×縦８５ｍｍピッチ
充填物：２３℃の水
充填量：約２４ｃｃ
充填速度：２５ｍ／分
得られた液体充填小袋の横シール部の外観観察および耐圧試験を行い、以下の基準で評価した。
【００５７】
［シール部の外観：高温充填適性（発泡開始温度）評価］
横シール部が発泡し始める最低温度で評価した。発泡開始温度は高い方が望ましい。
○：大きなポリ溜りや発泡の発生なし
△：シール部液漏れあり
×：大きなポリ溜りや発泡多い
［耐圧テスト条件：低温充填適性（最低耐圧温度）の判定基準］
耐圧テスター（小松製作所製）にて充填後の袋に１００ｋｇの荷重を１分間掛け、耐圧試験を行い、破袋、又は水洩れの発生しない最低温度で評価した。最低耐圧温度は低い方が望ましい。
○：耐圧１００ｋｇ、１分間問題なし
△：半折部より液漏れあり
×：横シールの後退発生
【００５８】
【表２】
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【００５９】
表２から明らかな通り、本発明に係る積層体は、中間層材料として本発明に係るエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｘ）を使用しているため、充填可能温度領域が広く、優れた液体の高速充填性を示した。比較例１では、中間層材料として条件（ｘ３）を満たさないことで、充填可能温度領域が実施例１，２に比較して狭くなった。比較例２では、１２０℃以上に熱融解ピークを示さないため、耐圧性が悪化し、１４０〜１８５℃での充填可能温度領域はなかった。