(57)【要約】【課題】導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することが可能であると共に、優れた密閉性を有する端子台及びその製造方法を提供する。【解決手段】端子台１は、導電端子１０と、導電端子１０を保持する保持部材２０と、を備え、保持部材２０が、導電端子１０に接していると共に、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する。端子台１の製造方法は、導電端子１０と、導電端子１０を保持する保持部材２０と、を備える端子台の製造方法であって、熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する樹脂組成物が導電端子１０に接した状態で熱硬化性樹脂を熱硬化させて保持部材２０を得る硬化工程を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電端子と、当該導電端子を保持する保持部材と、を備え、
前記保持部材が、前記導電端子に接していると共に、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する、端子台。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含む、請求項１に記載の端子台。
【請求項３】
導電端子と、当該導電端子を保持する保持部材と、を備える端子台の製造方法であって、
熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する樹脂組成物が前記導電端子に接した状態で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて前記保持部材を得る硬化工程を備える、端子台の製造方法。
【請求項４】
前記硬化工程の前に、前記導電端子が収容された金型に前記樹脂組成物を充填する工程を更に備える、請求項３に記載の端子台の製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含む、請求項３又は４に記載の端子台の製造方法。
【請求項６】
導電端子を保持する保持部材を備えた端子台の前記保持部材を形成するための樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する、樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子台及びその製造方法、並びに、樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電気機器において、導電端子を介して導電部材同士を電気的に接続するための部材として、導電端子を備えた端子台が用いられている。例えば、端子台は、自動車等の各種車両のパワーコントロールユニットにおいて用いられている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。端子台は、導電端子を保持する保持部材を備えている。保持部材の構成材料としては、樹脂材料を用いことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／０８１０９７号
【特許文献２】特開２０１３−２３００５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電気機器の部材間の隙間を介して水分が電気機器の内部に侵入すると、電気機器の不具合が生じる場合がある。そのため、端子台に対しては、導電端子と保持部材との間に隙間が生じることが抑制され、導電端子と保持部材との間の密閉性が高いことが求められる。
【０００５】
また、保持部材における熱的特性の配向差が大きいと、保持部材に熱応力が負荷された場合に、相対的に熱的特性の劣る箇所を起点に保持部材が破損しやすい。そのため、端子台に対しては、保持部材における熱的特性の配向差を低減することが求められる。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することが可能であると共に、優れた密閉性を有する端子台及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、前記端子台を得るために用いられる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
従来、端子台における保持部材の構成材料として熱可塑性樹脂が用いられる傾向がある。これに対し、本発明者は、保持部材の構成材料として熱可塑性樹脂を用いると、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性を得ることが難しいことを見出した。そして、本発明者は、保持部材の構成材料として熱硬化性樹脂を用いると、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性を得ることが可能であることを見出した。
【０００８】
また、本発明者は、保持部材の構成材料としてガラス繊維を用いると、保持部材の機械的特性（例えば機械的強度）を向上させやすいものの、ガラス繊維のアスペクト比が大きいことにより、保持部材における熱的特性の配向差が大きくなる傾向があることを見出した。そして、本発明者は、保持部材の構成材料としてガラス繊維に加えてガラスパウダーを用いると、保持部材における熱的特性の配向差を低減することが可能であることを見出した。
【０００９】
本発明に係る端子台は、導電端子と、当該導電端子を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材が、前記導電端子に接していると共に、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する。ガラス繊維は、アスペクト比（長径／短径）が１０以上のフィラーである。ガラスパウダーは、アスペクト比（長径／短径）が１０未満のフィラーである。
【００１０】
本発明に係る端子台によれば、導電端子に接している保持部材が、熱硬化性樹脂の硬化物を含有することにより、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性（シール性）と接着力を得ることができる。熱硬化性樹脂を用いることにより、導電端子に対する保持部材の密着性が向上するため、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が得られると推測される。
【００１１】
また、本発明に係る端子台によれば、保持部材が、ガラス繊維に加えてガラスパウダーを含有することにより、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することができる。これにより、保持部材に熱応力が負荷された場合であっても、相対的に熱的特性の劣る箇所を起点に保持部材が破損することを抑制しやすい。アスペクト比がガラス繊維よりも小さいガラスパウダーを用いることにより、保持部材における熱的特性の配向差を低減しやすいと推測される。
【００１２】
ところで、導電端子と保持部材との間の密閉性を高める方法として、導電端子における保持部材との接触面を粗面化する方法、シール部材（例えばＯリング）を用いる方法等が挙げられる。一方、本発明に係る端子台によれば、これらの方法を用いることなく、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性を得ることができる。
【００１３】
前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂を含むことが好ましい。この場合、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力を容易に得ることができる。
【００１４】
本発明に係る端子台の製造方法は、導電端子と、当該導電端子を保持する保持部材と、を備える端子台の製造方法であって、熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する樹脂組成物が前記導電端子に接した状態で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて前記保持部材を得る硬化工程を備える。
【００１５】
本発明に係る端子台の製造方法によれば、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物が導電端子に接した状態で前記樹脂組成物を熱硬化させて保持部材を得ることにより、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性（シール性）と接着力を得ることができる。
【００１６】
また、本発明に係る端子台の製造方法によれば、ガラス繊維と、ガラスパウダーとを含有する樹脂組成物が導電端子に接した状態で前記樹脂組成物を熱硬化させて保持部材を得ることにより、ガラス繊維に加えてガラスパウダーを含有する保持部材を得ることが可能であり、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することができる。これにより、保持部材に熱応力が負荷された場合であっても、相対的に熱的特性の劣る箇所を起点に保持部材が破損することを抑制しやすい。
【００１７】
本発明に係る端子台の製造方法は、前記硬化工程の前に、前記導電端子が収容された金型に前記樹脂組成物を充填する工程を更に備えていてもよい。この場合、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力を容易に得ることができる。
【００１８】
本発明に係る端子台の製造方法における前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂を含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）を向上させることができると共に、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力を容易に得ることができる。
【００１９】
本発明に係る樹脂組成物は、導電端子を保持する保持部材を備えた端子台の前記保持部材を形成するための樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する。本発明に係る樹脂組成物を用いて保持部材を得ることにより、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性（シール性）と接着力を得ることができる。また、本発明に係る樹脂組成物を用いて保持部材を得ることにより、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することが可能であると共に、優れた密閉性と接着力を有する端子台及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、前記端子台を得るために用いられる樹脂組成物を提供することができる。保持部材における熱的特性の配向差が低減されていると、保持部材に熱応力が負荷された場合であっても、相対的に熱的特性の劣る箇所を起点に保持部材が破損することを抑制しやすい。
【００２１】
例えば、本発明によれば、保持部材における熱膨張係数の配向差を低減することが可能であり、保持部材における熱膨張係数の最大値と最小値との差を低減することができる。この場合、保持部材に熱応力が負荷された場合に、相対的に熱膨張係数の大きい箇所を起点に保持部材が破損することを抑制しやすい。
【００２２】
本発明によれば、端子台又はその製造への樹脂組成物の応用を提供することができる。本発明によれば、導電端子を保持する保持部材又はその製造への樹脂組成物の応用を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る端子台を模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る端子台を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る端子台を模式的に示す分解斜視図である。
【図４】実施例における密閉性の評価方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００２６】
＜端子台、電気機器及び樹脂組成物＞
本実施形態に係る端子台（端子構造体）は、導電端子と、当該導電端子を保持する保持部材と、を備える。保持部材は、導電端子に接していると共に、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する樹脂部材である。保持部材としては、絶縁性を有する絶縁部材を用いることができる。
【００２７】
本実施形態に係る端子台によれば、導電端子に接している保持部材が熱硬化性樹脂の硬化物を含有することにより、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性（シール性）と接着力を得ることができる。熱硬化性樹脂を用いることにより、導電端子に対する保持部材の密着性が向上するため、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が得られると推測される。
【００２８】
また、本実施形態に係る端子台によれば、保持部材が、ガラス繊維に加えてガラスパウダーを含有することにより、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性（熱膨張係数等）の配向差を低減することができる。これにより、保持部材に熱応力が負荷された場合であっても、相対的に熱的特性の劣る箇所を起点に保持部材が破損することを抑制しやすい。アスペクト比がガラス繊維よりも小さいガラスパウダーを用いることにより、保持部材における熱的特性の配向差を低減しやすいと推測される。
【００２９】
本実施形態に係る電気機器は、本実施形態に係る端子台を備えている。本実施形態に係る電気機器としては、パワーコントロールユニット、電気ボックス（密閉を要する電気ボックス。例えば、外部端子を有する電気ボックス）等が挙げられる。
【００３０】
導電端子の構成材料としては、金属材料、炭素材料等が挙げられる。金属材料としては、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）、ＳＣＭ４３５（クロムモリブデン鋼）、Ｓ４５Ｃ（炭素鋼）、Ｃ１０２０（無酸素銅）Ａ６１０１（アルミ合金）Ｃ２６００（黄銅）等が挙げられる。
【００３１】
本実施形態に係る端子台によれば、導電端子における保持部材との接触面を粗面化する方法、シール部材（例えばＯリング）を用いる方法等を用いることなく、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力を得ることができる。また、本実施形態に係る端子台では、導電端子と保持部材との間の更に優れた密閉性と接着力を得る観点から、導電端子における保持部材との接触面が粗面化されていてもよく、端子台がシール部材（例えばＯリング）を備えていてもよい。
【００３２】
導電端子における保持部材との接触面を粗面化する場合、接触面の少なくとも一部が粗面化されていればよく、接触面の全面が粗面化されていてもよい。導電端子における保持部材との接触面は、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が容易に且つ安価に得られる観点から、ローレット加工面（ローレット加工が施された面）であってもよい。
【００３３】
導電端子の３０〜８０℃における熱膨張係数（線膨張係数）は、例えば、１０×１０−６〜１２×１０−６／Ｋである。保持部材の３０〜８０℃における熱膨張係数（線膨張係数。樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数）は、導電端子（例えば金属端子）に対する熱膨張係数の差を低減し、温度変化に伴う端子台の破損を抑制しやすい観点から、１３×１０−６〜１７×１０−６／Ｋであることが好ましい。保持部材の熱膨張係数は、保持部材の構成材料により調整することができる。
【００３４】
保持部材における熱膨張係数の配向差（保持部材における局所的な熱膨張係数の差）を更に低減する観点から、保持部材における熱膨張係数の最大値と最小値との差が小さいことが好ましい。この場合、保持部材に熱応力が負荷された場合であっても、熱膨張係数の大きい箇所を起点に保持部材が破損することを抑制しやすい。保持部材における熱膨張係数の最大値と最小値との差は、保持部材の構成材料として、等方的な形状（例えば球状）を有する材料（例えばガラスパウダー）を用いることで低減させることができる。
【００３５】
保持部材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化物における熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が容易に得られる観点から、フェノール樹脂を含むことが好ましい。
【００３６】
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノールアラルキル樹脂、フェノールトリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
【００３７】
エポキシ樹脂としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ブタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ペンタジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ヘキサンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ヘプタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、オクタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、フェノール樹脂に該当する樹脂を除く。
【００３８】
保持部材は、ガラス繊維及びガラスパウダー以外の充填材を含有することができる。ガラス繊維及びガラスパウダー以外の充填材としては、タルク、マイカ、アラミド繊維等が挙げられる。
【００３９】
保持部材は、熱硬化性樹脂及び充填材以外の成分として添加剤を含有することができる。添加剤としては、硬化剤、着色剤、離型剤等が挙げられる。
【００４０】
図１〜３を用いて端子台の一例を説明する。図１は、端子台の斜視図である。図２は、端子台の断面図である。図３は、端子台の分解斜視図である。図１〜３に示されるように、端子台１は、導電端子１０と、導電端子１０を保持する保持部材２０と、シール部材３０と、を備える。保持部材２０は、導電端子１０に接していると共に、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する。
【００４１】
導電端子１０は、本体部１２と、第１突起部１４と、第２突起部１６と、を有している。本体部１２、第１突起部１４及び第２突起部１６は、一体化されている。本体部１２は、円筒状である。本体部１２の外周面１２ａは、保持部材２０と接触する接触面である。当該外周面１２ａの全面は、粗面化されており、例えば、ローレット加工面である。第１突起部１４及び第２突起部１６は、円筒状であり、本体部１２よりも小さい径を有している。第１突起部１４は、本体部１２の一端側から突出している。第２突起部１６は、円筒状であり、本体部１２の他端側から突出している。
【００４２】
保持部材２０は、本体部２２と、張り出し部２４と、を有している。本体部２２及び張り出し部２４は、一体化されており、熱硬化性樹脂の硬化物から形成されている。
【００４３】
本体部２２は、円筒状である。本体部２２の内部には、本体部２２の軸方向（長手方向）に沿って貫通孔が形成されている。当該貫通孔内に導電端子１０の本体部１２が配置され、保持部材２０の本体部２２における貫通孔の内面と、導電端子１０における本体部１２の外周面１２ａとが接触している。
【００４４】
張り出し部２４は、円環板状であり、本体部２２の中心軸と同軸に配置されている。張り出し部２４は、張り出し部２４の主面が本体部２２の軸方向と直交するように本体部２２の外周側に配置されている。張り出し部２４の主面には、シール部材３０を配置するための円環状の凹部が形成されている。張り出し部２４の厚さ方向に張り出し部２４を貫通する３つの貫通孔２４ａが等間隔に張り出し部２４に形成されている。貫通孔２４ａは、端子台１を他部材に固定するためのねじ穴として用いることができる。
【００４５】
シール部材３０は、例えばＯリングである。シール部材３０を用いることにより、端子台１を他部材に固定する際に密閉性を更に高めることができる。シール部材３０は、張り出し部２４の主面に形成された凹部に配置されている。
【００４６】
続いて、本実施形態に係る端子台の保持部材を得るために用いられる樹脂組成物として、本実施形態に係る樹脂組成物について説明する。本実施形態に係る樹脂組成物（端子台用の樹脂組成物）は、導電端子を保持する保持部材を備えた端子台の前記保持部材を形成するための樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する。本実施形態に係る樹脂組成物を用いて保持部材を得ることにより、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性（シール性）と接着力を得ることができる。また、本実施形態に係る樹脂組成物を用いて保持部材を得ることにより、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することができる。本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、端子台の保持部材として用いることが可能であり、例えば、端子台の保持部材として用いられる樹脂成形体であってもよい。
【００４７】
本実施形態に係る樹脂組成物における熱硬化性樹脂としては、保持部材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化物における熱硬化性樹脂として上述した熱硬化性樹脂を用いることができる。樹脂組成物における熱硬化性樹脂は、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）が向上すると共に、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が容易に得られる観点から、フェノール樹脂を含むことが好ましい。
【００４８】
熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の全量を基準として下記の範囲が好ましい。熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）が向上する観点から、１５質量％以上が好ましく、１８質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましい。熱硬化性樹脂の含有量は、保持部材の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、５０質量％未満が更に好ましく、４０質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、熱硬化性樹脂の含有量は、１５〜８０質量％が好ましい。
【００４９】
本実施形態に係る樹脂組成物は、ガラス繊維及びガラスパウダー以外の充填材を含有することができる。ガラス繊維及びガラスパウダー充填材としては、保持部材の充填材として上述した充填材を用いることができる。
【００５０】
ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、樹脂組成物を基準として下記の範囲が好ましい。ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、保持部材の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、２０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましく、５０質量％を超えることが特に好ましく、６０質量％以上が極めて好ましい。ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）が向上する観点から、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、２０〜８５質量％が好ましい。
【００５１】
ガラス繊維の含有量は、樹脂組成物を基準として下記の範囲が好ましい。ガラス繊維の含有量は、保持部材の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、２０質量％以上が好ましく、２５質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が更に好ましい。ガラス繊維の含有量は、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）が向上する観点から、８５質量％以下が好ましく、７０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましく、５０質量％未満が特に好ましい。これらの観点から、ガラス繊維の含有量は、２０〜８５質量％が好ましい。
【００５２】
ガラスパウダーの含有量は、樹脂組成物を基準として下記の範囲が好ましい。ガラスパウダーの含有量は、保持部材における熱膨張係数の配向差（保持部材における局所的な熱膨張係数の差）を低減しやすい観点から、０質量％を超えることが好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましい。ガラスパウダーの含有量は、保持部材の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、５０質量％以下が好ましく、５０質量％未満がより好ましく、４５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、ガラスパウダーの含有量は、０質量％を超え５０質量％以下が好ましい。
【００５３】
本実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び充填材以外の成分として添加剤を含有することができる。添加剤としては、保持部材の添加剤として上述した添加剤を用いることができる。
【００５４】
＜端子台の製造方法＞
本実施形態に係る端子台の製造方法は、導電端子と、当該導電端子を保持する保持部材と、を備える端子台の製造方法である。本実施形態に係る端子台の製造方法は、熱硬化性樹脂と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する樹脂組成物が導電端子に接した状態で熱硬化性樹脂を熱硬化させて保持部材を得る硬化工程を備える。この場合、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性（シール性）と接着力を得ることができる。また、ガラス繊維に加えてガラスパウダーを含有する保持部材を得ることが可能であり、導電端子を保持するための保持部材における熱的特性の配向差を低減することができる。本実施形態に係る端子台の製造方法における樹脂組成物としては、上述した樹脂組成物を用いることができる。
【００５５】
本実施形態に係る端子台の製造方法では、熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させることにより保持部材を得ることができる。熱硬化性樹脂を熱硬化させるための加熱温度としては、例えば１７０〜１９０℃である。
【００５６】
本実施形態に係る端子台の製造方法は、樹脂成形体の製造方法であってもよく、例えば、導電端子と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が容易に得られる観点から、硬化工程の前に、導電端子が収容された金型に樹脂組成物を充填する樹脂充填工程を更に備えていてもよい。樹脂充填工程では、金型に樹脂組成物を充填することにより、樹脂組成物を導電端子に接触させる。
【００５７】
成形方法としては、射出成形（インサート成形、射出圧縮成形、ガスアシスト射出成形等）、ブロー成形、回転成形、押出成形、プレス成形、トランスファー成形、フィラメントワインディング成形などを用いることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではない。
【００５９】
端子台において、保持部材における導電端子と接する部分が熱硬化性樹脂の硬化物を含んでいればよく、例えば、上述の端子台１は、保持部材２０の本体部２２が熱硬化性樹脂の硬化物を含有し、且つ、張り出し部２４が熱硬化性樹脂の硬化物を含有していない構成を有していてもよい。
【００６０】
端子台の保持部材の構成は、上述の端子台１のように、導電端子の周囲を覆う構成に限られず、保持部材が導電端子の周囲を覆うことなく、鉛直方向下側から保持部材が導電端子を支持する構成であってもよい。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明の内容を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６２】
＜樹脂材料の準備＞
（実施例１）
日立化成株式会社製のＣＰ−Ｊ−８７００（商品名。ガラスパウダーを含有することなくフェノール樹脂及びガラス繊維を含有する組成物）と、ガラスパウダーとを混合して樹脂材料（樹脂組成物）を得た。
【００６３】
（比較例１）
フェノール樹脂及びガラス繊維を含有する樹脂材料（樹脂組成物）として、日立化成株式会社製のＣＰ−Ｊ−８７００（商品名）を準備した。
【００６４】
（比較例２）
樹脂材料として熱可塑性樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ＤＩＣ株式会社製、商品名：Ｚ６５０）を用いた。
【００６５】
＜熱膨張係数の測定＞
実施例１及び比較例１の前記樹脂材料の硬化物の熱膨張係数を測定した。まず、下記成形条件で前記樹脂材料を成形して硬化物（寸法：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ）を得た後、硬化物を切断して測定試料（寸法：長さ５ｍｍ×幅５ｍｍ×厚さ４ｍｍ）を得た。熱機械分析装置（株式会社日立ハイテクサイエンス製、商品名：ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、温度範囲３０〜８０℃、荷重５ｇｆ、昇温速度１０℃／分で前記測定試料の熱膨張係数を測定した。熱膨張係数の最大値、最小値及びこれらの差（最大値−最小値）を表１に示す。
［成形条件］
成形装置：射出成形機
シリンダー温度：８０℃
金型温度：１８０℃
射出圧力：１００ＭＰａ
硬化時間：６０秒
【００６６】
＜端子台の作製＞
図１〜３に示す形状の端子台１をインサート成形により作製した。ＳＣＭ４３０（クロムモリブデン鋼）の端子（熱膨張係数：１１×１０−６／Ｋ）を用いた。端子を金型の内部に配置した後、金型の内部に前記樹脂材料を充填した。そして、前記樹脂材料を加熱することにより、端子を保持する保持部材を備える端子台を作製した。実施例１及び比較例１では、熱硬化性樹脂の硬化物を含有する保持部材が得られた。成形条件としては、下記条件を用いた。
［成形条件］
成形装置：射出成形機
シリンダー温度：８０℃
金型温度：１８０℃
射出圧力：１００ＭＰａ
硬化時間：３０秒
【００６７】
＜密閉性の評価＞
図４に示すように、端子台１を容器４０の蓋４２に取り付けた。３つのねじ４４を用いて蓋４２を容器４０に固定し、３つのねじ４５を用いて端子台１を蓋４２に固定した。そして、蓋４２に対して水を高圧（圧力：８ＭＰａ）で１２０秒間吹き付けた後、容器４０の内部に浸水しているか否かを確認した。結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
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【００６９】
表１に示されるように、実施例１では、熱膨張係数における最大値と最小値との差が小さく、保持部材における熱的特性の配向差が小さいことが確認された。また、実施例１では、浸水が確認されず、密閉性に優れていることが確認された。
【００７０】
一方、比較例１では、熱膨張係数における最大値と最小値との差が実施例１と比較して大きく、保持部材における熱的特性の配向差が実施例１と比較して大きいことが確認された。また、比較例２では、浸水が確認され、密閉性に劣ることが確認された。
【符号の説明】
【００７１】
１…端子台、１０…導電端子、２０…保持部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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