(57)【要約】【課題】プラズマ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率を高めると共にプラズマ処理の処理効率を高めることのできるＰＣＢ汚染物の減容化方法を提供する。【解決手段】保管所Ｘで保管容器Ｈに保管されているＰＣＢで汚染された安定器２をＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に減容化する方法であって、保管所ＸおよびＰＣＢ処理施設Ｚとは異なる場所に設けられた密閉室Ｙの内部で安定器２を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサが含まれるコンデンサ領域２Ａと変圧部が含まれる変圧部領域２Ｂとに分離する切断工程と、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、切断工程で分離されたコンデンサ領域２Ａを、詰替容器Ｃに詰替える詰替工程と、を備えている。【選択図】図１
2018176052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保管所で保管容器に保管されているＰＣＢで汚染された安定器をＰＣＢ処理施設に搬入する前に減容化する方法であって、
前記保管所および前記ＰＣＢ処理施設とは異なる場所に設けられた密閉室の内部で前記安定器を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサが含まれるコンデンサ領域と変圧部が含まれる変圧部領域とに分離する切断工程と、
前記ＰＣＢ処理施設に搬入する前に、前記切断工程で分離された前記コンデンサ領域を、詰替容器に詰替える詰替工程と、を備えたＰＣＢ汚染物の減容化方法。
【請求項２】
前記密閉室は、前記保管所の外部に配置された車両に備えられている請求項１に記載のＰＣＢ汚染物の減容化方法。
【請求項３】
前記詰替容器は、塩基度調整剤が投入されており、前記ＰＣＢ処理施設のプラズマ溶融炉に投入可能な形状で構成されている請求項１又は２に記載のＰＣＢ汚染物の減容化方法。
【請求項４】
前記安定器または前記変圧部領域のＰＣＢ濃度を臭気で判定する判定工程をさらに備えた請求項１〜３の何れか一項に記載のＰＣＢ汚染物の減容化方法。
【請求項５】
前記判定工程でＰＣＢ濃度が基準濃度を超過すると判定された前記安定器または前記変圧部領域を前記詰替容器に投入する請求項４に記載のＰＣＢ汚染物の減容化方法。
【請求項６】
前記判定工程でＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された前記変圧部領域のＰＣＢ濃度を再分析する再分析工程をさらに備え、
前記再分析工程においてＰＣＢ濃度が基準値を超過した前記変圧部領域を前記詰替容器に投入する請求項４又は５に記載のＰＣＢ汚染物の減容化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＣＢ処理施設に設けられるプラズマ溶融炉で処理されるＰＣＢ汚染物の前処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、不燃性の絶縁体であるＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）の処理方法として、ＰＣＢ処理施設に設けられるプラズマ溶融炉にＰＣＢ汚染物を投入し、ＰＣＢ汚染物を溶融分解する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、ＰＣＢ処理施設に搬入された搬入保管容器に入っているＰＣＢ汚染物をプラズマ溶融炉に投入する投入用詰替容器に詰替えるＰＣＢ汚染物の前処理方法が開示されている。投入用詰替容器に詰替える際、ＰＣＢ汚染物の種類等に応じて分類することで、投入用詰替容器単位のバッチ投入が可能となりプラズマ溶融炉の安定した運転を可能とすると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７９２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のＰＣＢ汚染物の前処理方法は、プラズマ溶融炉に投入されるＰＣＢ汚染物の総投入量が、投入用詰替容器に詰替えられる前のＰＣＢ汚染物の総量と同等である。つまり、プラズマ溶融炉において単位時間当たりに処理できるＰＣＢ汚染物の処理量は、投入用詰替容器に詰替える前と変わらず、処理効率の観点から改善の余地がある。
【０００６】
また、ＰＣＢ処理施設に搬入される搬入保管容器には、本来ＰＣＢ処理施設で処理する必要のないＰＣＢ濃度の低い部材も含まれているため、搬入保管容器の容積や数量が大きくなってしまい、ＰＣＢ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率が悪い。そこで、プラズマ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率を高めると共にプラズマ処理の処理効率を高めることのできるＰＣＢ汚染物の減容化方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所で保管容器に保管されているＰＣＢで汚染された安定器をＰＣＢ処理施設に搬入する前に減容化する方法であって、前記保管所および前記ＰＣＢ処理施設とは異なる場所に設けられた密閉室の内部で前記安定器を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサが含まれるコンデンサ領域と変圧部が含まれる変圧部領域とに分離する切断工程と、前記ＰＣＢ処理施設に搬入する前に、前記切断工程で分離された前記コンデンサ領域を、詰替容器に詰替える詰替工程と、を備えた点にある。
【０００８】
安定器は、ＰＣＢが含まれるコンデンサと変圧部との間にアスファルト等の充填材が充填されており、コンデンサ領域と変圧部領域とを容易に分離することができる。そこで、本方法では、安定器を、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域と、ＰＣＢ濃度が低い変圧部領域とを切断工程で切断して分離している。そして、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域を詰替容器に詰替えている。その結果、この詰替容器をプラズマ処理施設に搬入すれば、プラズマ処理する安定器の総容積が低減されるので、プラズマ処理の処理効率を高めることができる。
【０００９】
しかも、プラズマ処理する安定器の総容積を小さくすれば、ＰＣＢ処理施設に搬入される詰替容器の重量や数量も小さくすることが可能となり、搬入効率を高めることができる。このように、プラズマ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率を高めると共にプラズマ処理の処理効率を高めることのできるＰＣＢ汚染物の減容化方法が提供できた。
【００１０】
他の方法は、前記密閉室は、前記保管所の外部に配置された車両に備えられている点にある。
【００１１】
本方法では、密閉室を保管所の外部に配置された車両に備えている。つまり、車両を保管所に近接した場所に移動させれば、保管容器を密閉室まで速やかに搬出することが可能となるので、保管容器から取り出された安定器の減容化処理効率を高めることができる。また、密閉室を備えた車両であればあらゆる場所に移動できるので、全国に散在する保管所ごとに密閉室を別途設ける必要が無く、利便性が高い。
【００１２】
他の特徴構成は、前記詰替容器は、塩基度調整剤が投入されており、前記ＰＣＢ処理施設のプラズマ溶融炉に投入可能な形状で構成されている点にある。
【００１３】
ところで、プラズマ処理で不燃性物質がスラグ化されるが、融点の高い酸化第二鉄がスラグの流動性を低下させることが知られている。このため、ＰＣＢ汚染物に塩基度調整剤を添加してスラグの流動性を高める処理が行われる。このとき、プラズマ処理される安定器を減少させているので、塩基度調整剤の添加量も節約することができる。よって、プラズマ溶融すべき総量（安定器＋塩基度調整剤）が削減されるので、プラズマ処理で無害化される安定器の処理効率をさらに高めることができる。しかも、詰替容器をプラズマ溶融炉に投入可能な形状で構成すれば、プラズマ処理施設で再度詰替える必要が無く、利便性が高まる。
【００１４】
他の方法は、前記安定器または前記変圧部領域のＰＣＢ濃度を臭気で判定する判定工程をさらに備えている点にある。
【００１５】
切断する前の安定器や比較的ＰＣＢ濃度の低い変圧部領域でも、コンデンサに含まれるＰＣＢが漏れ出しているおそれがある。そこで、本方法では、変圧部領域のＰＣＢ濃度を臭気で判定している。その結果、安定器や変圧部領域のＰＣＢ濃度を速やかに判定することが可能となり、ＰＣＢ濃度の高い安定器の不必要な切断工程を省略したり、変圧部領域のうちＰＣＢ濃度の高い変圧部領域のみをプラズマ処理したりすることで、安定器の減容化処理効率を高めることができる。
【００１６】
他の方法は、前記判定工程でＰＣＢ濃度が基準濃度を超過すると判定された前記安定器または前記変圧部領域を前記詰替容器に投入する点にある。
【００１７】
本方法では、ＰＣＢ濃度が基準濃度を超過したと判定された安定器または変圧部領域を詰替容器に投入しているので、高濃度のＰＣＢを漏洩させること無く、適正にプラズマ処理することができる。
【００１８】
他の方法は、前記判定工程でＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された前記変圧部領域のＰＣＢ濃度を再分析する再分析工程をさらに備え、前記再分析工程においてＰＣＢ濃度が基準値を超過した前記変圧部領域を前記詰替容器に投入する点にある。
【００１９】
本方法では、ＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域について、さらにＰＣＢ濃度を再分析し、ＰＣＢ濃度が基準値を超過した変圧部領域を詰替容器に投入している。その結果、高濃度のＰＣＢを確実に漏洩させること無く、適正にプラズマ処理することができる。しかも、臭気でＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域のみ再分析するので、減容化処理効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＰＣＢ汚染物の前処理方法を説明する概念図である。
【図２】安定器を示す概略図である。
【図３】第一実施形態に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法を示す図である。
【図４】第一実施形態の別実施例１に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。
【図５】第一実施形態の別実施例２に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。
【図６】第一実施形態の別実施例３に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。
【図７】第二実施形態に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、ＰＣＢ汚染物の減容化方法の一例として、プラズマ溶融炉１を用いて安定器２を溶融分解する例を説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００２２】
［プラズマ溶融炉の基本構成］
ＰＣＢ処理施設Ｚは、プラズマ溶融炉１を備えている。プラズマ溶融炉１は、ＰＣＢ汚染物である電気機器（安定器２、トランス、コンデンサ等）、運転廃棄物（作業服、ゴム手袋、ウエス等）、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などを、無害化する装置である。
【００２３】
図１に示すように、プラズマ溶融炉１は、ＰＣＢ汚染物を収容した詰替容器Ｃ（例えば、ドラム缶やぺール缶）を投入する投入口１１と、ＰＣＢ汚染物をプラズマ処理して溶融分解する処理部１２と、を備えている。投入口１１には、室１１ａ内部に転動方向に横置きした詰替容器Ｃを処理部１２に移送する押圧部１１ｂ（プッシャー）が形成され、ＰＣＢ汚染物が溶融分解される時間（例えば３０分）が経過した後に、次の詰替容器Ｃが処理部１２に投入される。
【００２４】
処理部１２はプラズマトーチ１２ａを有しており、このプラズマトーチ１２ａに連続的に空気などを送り、電気エネルギーを加えることで、中心温度が１５，０００度以上であるプラズマアークを発生させる。このとき、炉内温度は約１，４００度に維持され、ＰＣＢが分解されると共に、金属等の不燃物が溶融してスラグＳが生成される。詰替容器ＣやＰＣＢ汚染物が溶融分解された時点で、傾倒部１２ｂによって処理部１２を傾倒させ、スラグＳがスラグ収容容器１３に排出される。
【００２５】
なお、ＰＣＢ処理施設Ｚのプラズマ溶融炉１の下流側には、恒温チャンバ、バグフィルタ、触媒反応塔、および活性炭槽がこの順で設けられているが、図示を省略する。恒温チャンバは、プラズマ溶融炉１からの発生ガスを処理するに含まれるダイオキシン類を分解するものである。バグフィルタは、微量の有害有機物質や排気中に含まれるＨＣｌ等の酸性ガスを吸着または反応除去するものである。触媒反応塔は、酸化チタン等の触媒によって排気中のダイオキシン類を分解すると共に、アンモニアガスを加えることでＮＯｘを分解するものである。活性炭槽は、排気中に有害有機物質が残存していた場合に該有害有機物質を吸着するものである。
【００２６】
［第一実施形態］
以下、第一実施形態について説明する。図１〜図３に示すように、本実施形態に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所Ｘ（保管事業所）で保管容器Ｈに保管されているＰＣＢで汚染された安定器２をＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に減容化する前処理方法である。このＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所ＸおよびＰＣＢ処理施設Ｚとは異なる場所に設けられた密閉室Ｙの内部で安定器２を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域２Ａと変圧部２１が含まれる変圧部領域２Ｂ（コンデンサ領域２Ａ以外の領域）とに分離する切断工程と、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、切断工程で分離されたコンデンサ領域２Ａを、詰替容器Ｃに詰替える詰替工程と、を備えている。また、切断前の安定器２または変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度を臭気で判定する判定工程を備えている。なお、本実施形態では保管容器Ｈと詰替容器Ｃとが異なる容器で構成されているが、保管容器Ｈが詰替容器Ｃと同様の形状である場合は、本実施形態における詰替容器Ｃとしての保管容器Ｈにコンデンサ領域２Ａを詰替えても良い。
【００２７】
図１に示すように、保管所Ｘには、ＰＣＢ汚染物が入った複数の保管容器Ｈが保管されている。この保管容器Ｈには、安定器２、トランス、コンデンサ等の電気機器が主として収容されている。本実施形態では、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、保管容器Ｈに保管された安定器２を減容化することとしている。これは、プラズマ溶融炉１におけるプラズマ処理効率を高めるために、ＰＣＢ処理施設Ｚで処理される安定器２を減容化することが求められているためである。
【００２８】
図１および図３に示すように、保管容器Ｈを保管所Ｘから搬出し、密閉室Ｙに移動させる。本実施形態における密閉室Ｙは、保管所Ｘの外部に配置された車両に固定された密閉コンテナで構成されている。これによって、車両を保管所Ｘに近接した場所に移動させれば、保管容器Ｈを密閉室Ｙまで速やかに搬出することが可能となるので、保管容器Ｈから取り出された安定器２の減容化処理効率を高めることができる。また、密閉室Ｙを備えた車両であればあらゆる場所に移動できるので、全国に散在する保管所Ｘごとに密閉室Ｙを別途設ける必要が無く、利便性が高い。なお、密閉室Ｙを固定式に構成して、全国に散在する保管所Ｘごとに密閉室Ｙを設けても良い。
【００２９】
次いで、密閉室Ｙに移動した保管容器Ｈから安定器２を取り出して、安定器２をコンデンサ領域２Ａと変圧部領域２Ｂとに区分した上で切断する。このとき、本実施形態では、安定器２の切断位置を特定するために重量差判定を行っても良い。
【００３０】
以下に、安定器２の切断工程について説明する。
【００３１】
図２に示すように、安定器２は、磁性物である鉄心やコイルを含む変圧部２１と、ＰＣＢを絶縁油として含むコンデンサ２２とを有している。この安定器２は、変圧部２１とコンデンサ２２との間に、樹脂やアスファルトといった充填材２３が充填されている充填型である。なお、安定器２は、変圧部２１が含まれる変圧部領域２Ｂに、コンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域２Ａが取付けられた外付型であっても良い。
【００３２】
安定器２は、変圧部２１とコンデンサ２２とが長手方向に沿った両側領域に配置され、変圧部２１とコンデンサ２２との隙間には、充填材２３が充填されている。また、鉄心が含まれる変圧部２１はコンデンサ２２に比べて大きな重量を有しており、コンデンサ２２は、平面視における占有面積が変圧部２１に比べて小さく、長手方向に対する中央線Ｔより一方側に偏って配置されている。
【００３３】
そこで、安定器２を密閉室Ｙに受入れた後、安定器２の中央線Ｔを境界とした両側領域の重量差に基づいて、コンデンサ領域２Ａを区分する重量差判定を行う。具体的には、安定器２の中央線Ｔに沿った支持部材３１（例えば、棒状部材）を配置すれば、重力によって変圧部領域２Ｂが下降し、これに伴いコンデンサ領域２Ａが上昇する。この上昇した領域（重量の小さい側）をコンデンサ領域２Ａとして判定する。次いで、変圧部領域２Ｂとコンデンサ領域２Ａとを所定の比率（例えば、１：１や３：２）に設定し、中央線Ｔまたは中央線Ｔとコンデンサ２２との間の位置で安定器２を切断して、コンデンサ領域２Ａと変圧部領域２Ｂとを仕分けする。これによって、コンデンサ２２を誤って切断することが無いので、ＰＣＢの漏洩を確実に防止することができる。なお、重量差判定や切断工程は、手動で実施しても良いし、自動で実施しても良い。また、重量差判定は、中央線Ｔで切断した後に、コンデンサ領域２Ａと変圧部領域２Ｂとの重量を測定し、重量の軽い方をコンデンサ領域２Ａと特定しても良く、特に限定されない。
【００３４】
図１および図３に戻って、安定器２のコンデンサ領域２Ａを、プラズマ溶融炉１に投入可能な形状（大きさ）で構成された詰替容器Ｃに詰替え、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する。このとき、詰替容器Ｃに珪砂（ＳｉＯ２）、生石灰（ＣａＯ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）などの塩基度調整剤を加えるのが好ましい。これによって、プラズマ溶融炉１で生成されるスラグＳの流動性を高めることができる。また、切断工程によってプラズマ処理される安定器２の重量を減少させているので、塩基度調整剤の添加量も節約することができる。よって、プラズマ溶融すべき総量（安定器２＋塩基度調整剤）が削減されるので、プラズマ処理で無害化される安定器２の処理量をさらに高めることができる。なお、密閉室Ｙで詰替容器Ｃに塩基度調整剤を添加せずに、ＰＣＢ処理施設Ｚで詰替容器Ｃに塩基度調整剤を添加しても良く、特に限定されない。
【００３５】
次いで、ＰＣＢ処理施設Ｚにおいて、コンデンサ領域２Ａが塩基度調整剤と共に詰込まれた詰替容器Ｃを、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理する。このとき、詰替容器Ｃをプラズマ溶融炉１に投入可能な形状で構成しているので、ＰＣＢ処理施設Ｚで再度詰替える必要が無く、利便性が高い。プラズマ処理で発生したスラグＳは、ＰＣＢ濃度が基準値以下か否かの卒業判定が実行され、無害であると判定されたものは埋立処分や資源として再利用するといった適正処分が行われる。逆に、卒業判定でＰＣＢ濃度が基準値をクリアしていない場合は、再度プラズマ処理が行われる。なお、詰替容器ＣをＰＣＢ処理施設Ｚへ搬入する車両は、密閉室Ｙを有する車両であっても良いし、詰替容器Ｃを別の運搬車両に移動させてからＰＣＢ処理施設Ｚへ搬入しても良い。
【００３６】
一方、切断工程で切断された変圧部領域２ＢはＰＣＢ濃度が小さく、本来であればＰＣＢ処理施設Ｚで処理する必要はないが、コンデンサ２２から漏れ出したＰＣＢが含まれている場合があるので、判定工程において臭気判定処理が実行される。上述したように、ＰＣＢは絶縁油であり、甘い特有の臭気がある。そこで、本実施形態では、油の臭気成分に感応して臭気強度を数値で表す油臭センサを用いて、臭気判定処理を実行する。この油臭センサは、上山智嗣他１名、「水晶振動子式高感度油臭センサによる河川油汚染モニタリング」、学会誌ＥＩＣＡ、第８巻、第３号、２００３、ｐ１６−２０に記載のように、目的とする物質に特異的に吸着する感応膜を有している。ここで、臭気判定における変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度は、無害化処理認定施設で焼却処理可能な基準値（5,000mg/kg以下）を臭気強度に換算した基準濃度と比較して判定する。
【００３７】
臭気判定により、変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度が基準濃度を超過していれば、変圧部領域２Ｂをコンデンサ領域２Ａと共に詰替容器Ｃに詰替える。その後の工程は、上述したコンデンサ領域２Ａの工程と同じであるので、詳細な説明を省略する。一方、変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度が基準濃度以下であれば、変圧部領域２Ｂを焼却処理する。これによって、ＰＣＢが漏れ出ている変圧部領域２Ｂを判定することが可能となるので、高濃度のＰＣＢを含む変圧部領域２Ｂを誤って焼却処理してしまうおそれが無く、適正にプラズマ処理することができる。また、安定器２のうちＰＣＢ処理施設Ｚで処理すべき領域が臭気判定により速やかに判定されるので、安定器２の減容化処理効率を高めることができる。
【００３８】
［第一実施形態の変形例１］
図４に示すように、臭気判定によってＰＣＢ濃度が基準値（5,000mg/kg）以下であると判定された変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度を再分析する再分析工程をさらに備えていても良い。具体的には、上述の臭気判定処理において、ＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域２Ｂを、密閉室Ｙとは異なる分析場所に搬出する。次いで、再分析工程において、変圧部領域２Ｂの分析値が基準濃度以下か否かを判定する。ここで、再分析工程は、「低濃度ＰＣＢ含有廃棄物に関する測定方法（第２版）」（環境省大臣官房廃棄物・リサイクル対策部産業廃棄物課、平成２６年９月）に記載された含有量試験、表面拭き取り試験、および表面抽出試験の何れか１つ、又は併用によって実行される。
【００３９】
変圧部領域２Ｂの分析値が基準値以下であれば、焼却処理する。一方、変圧部領域２Ｂの分析値が基準値を超過していれば、詰替容器Ｃに詰替える。この詰替容器Ｃは、上述したコンデンサ領域２Ａが詰替えられた詰替容器Ｃと同じ容器であっても良いし、異なる詰替容器Ｃに変圧部領域２Ｂを塩基度調整剤と共に、又は変圧部領域２Ｂのみを詰替えても良い。次いで、ＰＣＢ濃度の高い変圧部領域２Ｂが塩基度調整剤と共に詰込まれた詰替容器ＣをＰＣＢ処理施設Ｚへ搬入し、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理する。本変形例では、再分析工程を備えることで、高濃度のＰＣＢを漏洩させるおそれを確実に無くし、適正にプラズマ処理することができる。しかも、臭気で基準濃度以下であると判定された変圧部領域２Ｂのみ再分析するので、減容化処理効率の低下を抑制することができる。その他の作用効果は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００４０】
［第一実施形態の変形例２］
図５に示すように、臭気判定によってＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域２Ｂを破砕する破砕工程と、破砕後の変圧部領域２Ｂを磁選する磁選工程とをさらに備えていても良い。具体的には、ＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域を搬送し、破砕機（不図示）を用いて破砕する。次いで、磁力によって磁性物を分離する磁選機（不図示）で、磁性物（鉄等）と非磁性物（樹脂、アルミ、アスファルト等）とを選別する。選別された磁性物は、炭化水素系の溶剤等で洗浄処理される。磁性物はＰＣＢ濃度が比較的低いので、洗浄処理によって無害化することができる。次いで、ＰＣＢ濃度が基準値以下か否かの卒業判定が実行され、無害であると判定されたものは資源として再利用するといった適正処分が行われる。逆に、卒業判定でＰＣＢ濃度が基準値をクリアしていない場合は、再度洗浄処理が行われる。このとき、洗浄工程で用いた溶剤は、系内で蒸留することで再利用される。なお、洗浄方法は、超音波洗浄、浸漬洗浄、撹拌洗浄、真空加熱分離などを単独または適宜組み合わせて実行する。
【００４１】
一方、選別された非磁性物は、ＰＣＢ濃度が比較的高いので、珪砂（ＳｉＯ２）、生石灰（ＣａＯ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）などの塩基度調整剤と共に、又は非磁性物のみを詰替容器Ｃに詰替え、この詰替容器Ｃをプラズマ溶融炉１でプラズマ処理を実行する。本変形例２によれば、切断工程によって分離された変圧部領域２Ｂに含まれる磁性物の容量分だけプラズマ処理されるＰＣＢ汚染物が減量される。安定器２は磁性物の容量比が半分以上であるので、１回のプラズマ処理で無害化される安定器２の処理効率が約２倍となる。また、プラズマ処理される鉄分を磁選工程で減少させているので、塩基度調整剤の添加量を節約することができる。その他の作用効果は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。なお、破砕工程の前に、変形例１の再分析工程を実行しても良く、特に限定されない。
【００４２】
図示しないが、ＰＣＢ汚染物の減容化方法は、磁選工程で磁選された磁性物に付着している樹脂やアスファルトといった不純物を除去する除去工程をさらに備えても良い。この除去工程において、洗浄、篩、風力選別、比重選別、光学選別などが考えられる。また、磁性物に珪砂を接触させて不純物を除去することが考えられる。具体的には、磁性物と珪砂とを所定の容器に収容して、この容器に振動を与えたり、磁性物に珪砂を吹付けたりして、磁性物に付着している不純物を剥離させる。このとき、洗浄、篩、風力選別、比重選別、光学選別などを併用しても良い。また、除去工程で使用した珪砂を塩基度調整剤として再利用しても良い。なお、除去工程は、珪砂を用いずに他の粒子で磁性物をサンドブラストしても良いし、化学処理で不純物を除去しても良く、特に限定されない。
【００４３】
［第一実施形態の変形例３］
図６に示すように、安定器２を切断する前に、安定器２のＰＣＢ濃度を臭気で判定する事前判定工程をさらに備えていても良い。この事前判定工程は、保管容器Ｈから取り出された安定器２について臭気判定を実行し、ＰＣＢの漏洩可能性が高い安定器２とＰＣＢの漏洩可能性が低い安定器２とに分類する工程である。具体的には、上述した油臭センサを用いて、安定器２のＰＣＢ濃度を事前判定基準濃度（基準濃度の一例）と比較して判定する。この事前判定基準濃度は、上述したような焼却処理可能な基準値（5,000mg/kg以下）を臭気強度に換算した基準濃度であっても良いし、基準濃度に安全率（例えば１．２）を乗算した値としても良い。
【００４４】
事前判定工程により、安定器２のＰＣＢ濃度が事前判定基準濃度を超過していれば、変圧部領域２Ｂまで汚染が拡がっている可能性が高いため、安定器２を詰替容器Ｃに詰替えてＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する。これによって、不必要な切断工程を省略することができると共に、ＰＣＢの汚染拡大を招く切断工程を回避することができる。一方、安定器２のＰＣＢ濃度が事前判定基準濃度以下であれば、上述した切断工程に移行する。以降の工程や作用効果は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００４５】
［第二実施形態］
図７に示すように、本実施形態におけるＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所Ｘ（保管事業所）およびＰＣＢ処理施設Ｚとは異なる場所に設けられた密閉室Ｙの内部で安定器２を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域２Ａと変圧部２１が含まれる変圧部領域２Ｂ（コンデンサ領域２Ａ以外の領域）とに分離する切断工程と、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、切断工程で分離されたコンデンサ領域２Ａを、詰替容器Ｃに詰替える詰替工程と、を備えている。また、変圧部領域２Ｂを洗浄する洗浄工程と、変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度を分析する分析工程とを備えている。なお、切断工程と詰替工程とは、上述した第一実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４６】
洗浄工程では、変圧部領域２Ｂを炭化水素系の溶剤等で洗浄処理する。洗浄方法は、超音波洗浄、浸漬洗浄、撹拌洗浄、真空加熱分離などを単独または適宜組み合わせて実行する。なお、洗浄工程で用いた溶剤は、系内で蒸留することで再利用しても良い。次いで、洗浄された変圧部領域２Ｂを密閉室Ｙとは異なる分析場所に搬出する。そして、分析工程において、変圧部領域２Ｂの分析値が基準値（5,000mg/kg）以下か否かを判定する。この分析工程は、上述した第一実施形態の変形例１の再分析工程と同様の方法であるので、詳細な説明を省略する。本実施形態では臭気による判定工程を省略しているので迅速性に欠けるが、安定器２を安価に減容化できる点で有益である。
【００４７】
［その他の実施形態］
（１）上述した実施形態における各工程は、適宜組み合わせたり、省略したりしても良い。例えば、臭気による判定工程（事前判定工程を含む）や再分析工程を省略しても良いし、第二実施形態における分析工程の後に破砕工程や磁選工程を備えていても良い。
（２）上述した実施形態では、保管容器Ｈを保管所Ｘから搬出して密閉室Ｙに移動させたが、保管所Ｘで保管容器Ｈから安定器２を取り出して、所定の安全対策を施した上で安定器２自体を密閉室Ｙに移動させても良い。
（３）臭気による判定工程や事前判定工程では、油臭センサを用いて変圧部領域２Ｂの臭気判定をしたが、他の装置を用いて臭気判定しても良いし、所定の安全対策を施した上で目視または嗅覚にて臭気判定を行っても良く、臭気判定の方法は特に限定されない。
（４）切断工程に代えて安定器２を工具等で解体することによりコンデンサ２２とその他の領域に選別しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法は、安定器をプラズマ処理する際の前処理方法として利用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
２    安定器
２Ａ  コンデンサ領域
２Ｂ  変圧部領域
２１  変圧部
２２  コンデンサ
Ｃ    詰替容器
Ｈ    保管容器
Ｘ    保管所
Ｙ    密閉室
Ｚ    ＰＣＢ処理施設
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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