(57)【要約】【課題】気泡及び異物の混入を抑制することができ、取扱い性及び寸法安定性にも優れた光学デバイス用保護層付き充填接合材を提供する。また、該光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法を提供する。【解決手段】充填材層と、前記充填材層上に一体化した保護層とを有し、前記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率が２×１０５Ｐａ以上であり、前記充填材層と前記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である光学デバイス用保護層付き充填接合材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
充填材層と、前記充填材層上に一体化した保護層とを有し、
前記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率が２×１０５Ｐａ以上であり、
前記充填材層と前記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である
ことを特徴とする光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項２】
光学デバイス用保護層付き充填接合材を８０℃で１時間加熱した後、充填材層と保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項３】
光学デバイス用保護層付き充填接合材を５０℃で１時間加熱した際の熱収縮率が４％以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項４】
充填材層と保護層との界面に存在する直径３ｍｍ以上の気泡の数が１個／ｍ２以下であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項５】
充填材層は、可塑化ポリビニルアセタールを含有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項６】
可塑化ポリビニルアセタールは、ポリビニルアセタールと可塑剤とを含有し、前記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラールを含有することを特徴とする請求項５記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項７】
保護層は、低密度ポリエチレンを含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項８】
保護層は、充填材層の両面に一体化していることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項９】
少なくとも一方の保護層の表面のヘイズが２．０％以上であることを特徴とする請求項８記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項１０】
共押出し成形シートであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材。
【請求項１１】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の光学デバイス用保護層付き充填接合材を製造する方法であって、充填材層用原料と保護層用原料とを共押出しして一体成形することを特徴とする光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気泡及び異物の混入を抑制することができ、取扱い性及び寸法安定性にも優れた光学デバイス用保護層付き充填接合材に関する。また、本発明は、該光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学デバイスにおいて、部材を貼り合わせつつ、それら部材間を充填する透明粘着シート等が知られている。例えば、ディスプレイモジュールやタッチパネルモジュールと、ガラス等からなる表面保護パネルとの間を充填するアクリル粘着剤又は粘着テープが広く用いられている（例えば、特許文献１）。このようなデバイスにおいては、部材間の空隙を、部材との屈折率差が小さい透明粘着シート等で埋めることにより、光学的品質（透明性、輝度、コントラスト等）を改善し、視認性を向上させることが行われている。
【０００３】
しかしながら、充填材料としてアクリル系粘着剤又は粘着テープを貼合した場合、貼合時に気泡の巻き込みが発生し、表面保護パネルと充填材料との間に気泡が残存することがあり、視認性又は耐久性を低下させる問題がある。また、表面保護パネルの裏側にはマスキング等を目的として周縁部に印刷部が形成されており、このような印刷部により形成された段差（加飾印刷部段差）、又は、光学デバイス（例えばタッチパネル）中に形成されている配線の段差（配線段差）の境界部に気泡が残存し、視認性又は耐久性を低下させることが問題となっている。特に、近年、携帯情報端末の小型化、薄型化又は軽量化に伴って薄い充填材料が望まれており、従来のアクリル系粘着剤又は粘着テープでは、薄さと、段差に充分に追従して気泡を残存させない性質（段差追従性）とを両立することは難しかった。
更に、充填材料の流通、加工の際又は貼合時に、異物の混入が発生し、表面保護パネルと充填材料との間に異物が残存することがあり、光学特性、信頼性等の種々の品質に影響してしまう問題もある。
【０００４】
これに対して、本発明者らは、従来多用されてきたアクリル系粘着剤に代わる材料として、可塑化ポリビニルアセタールを用いたシート状の充填材料を検討してきた（例えば、特許文献２）。
可塑化ポリビニルアセタールは、常温ではタック性が低いことから、常温での打ち抜き加工時には打ち抜き刃に対する糊残りが少ない。一方、加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従することができる。更に、万一落下等の衝撃により携帯情報端末が破損した場合、ガラス等の破片の飛散を抑制する効果も期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７４３０８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１５／１５２３３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、携帯情報端末等の精密なデバイスにおいては、微細な気泡又は異物であっても混入すると品質への影響が大きいため、充填材料の流通、加工の際又は貼合時の気泡及び異物の混入を更に厳密に抑制することが求められている。また、可塑化ポリビニルアセタールを用いたシート状の充填材料は、自己融着による不具合を防ぐために合紙を挟んだ形態で流通することがあるが、合紙と充填材料とは接着することなく積層されているのみであり、容易に分離されるため、このような形態では異物の混入を充分に抑制することは難しかった。
【０００７】
本発明は、気泡及び異物の混入を抑制することができ、取扱い性及び寸法安定性にも優れた光学デバイス用保護層付き充填接合材を提供することを目的とする。また、本発明は、該光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、充填材層と、前記充填材層上に一体化した保護層とを有し、前記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率が２×１０５Ｐａ以上であり、前記充填材層と前記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である光学デバイス用保護層付き充填接合材である。
以下、本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、光学デバイス用保護層付き充填接合材を、充填材層と、上記充填材層上に一体化した保護層とを有する構成とすることにより、充填接合材の流通、加工の際又は貼合時の気泡及び異物の混入を抑制できることを見出した。なお、上記保護層は、上記充填材層の片面に一体化していてもよく、両面に一体化していてもよいものであり、充填接合材の使用時には、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす。
更に、本発明者らは、上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率、及び、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度を一定の範囲に調整することにより、単に上記充填材層の表面が上記保護層で覆われていることで異物が付着しにくいためだけではなく、上記充填材層の上記保護層に接する表面が極めて平滑となるため、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす際の気泡及び異物の混入をより充分に抑制できることを見出した。このような充填接合材は、上記保護層を有しているため、取扱い性に優れ、自然収縮及び熱収縮が少なく寸法安定性にも優れており、上記保護層の剥離も容易である。更に、このような充填接合材は、上記充填材層の片面に上記保護層が一体化したままでも加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従することができる。
【００１０】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、その用途は特に限定されないが、例えば、タッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられるものである。上記他の部材は特に限定されないが、表面保護パネル（例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板）、偏光フィルムが好ましい。即ち、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び／又は、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を充填するために用いられることが好ましい。
【００１１】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、充填材層と、上記充填材層上に一体化した保護層とを有する。このような構成であることにより、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、充填接合材の流通、加工の際又は貼合時の気泡及び異物の混入を抑制することができる。
なお、上記保護層は、上記充填材層の片面に一体化していてもよく、両面に一体化していてもよいものであり、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用時には、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす。
【００１２】
上記充填材層は、可塑化ポリビニルアセタールを含有することが好ましい。本明細書中、可塑化ポリビニルアセタールとは、ポリビニルアセタールと可塑剤とを含有する樹脂を意味する。
【００１３】
上記ポリビニルアセタールは、例えば、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られたポリビニルアルコールを、触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化することにより調製することができる。上記ポリビニルアルコールの鹸化度は特に限定されないが、一般に７０〜９９．９モル％の範囲内にあり、鹸化度７０〜９９．８モル％が好ましく、８０〜９９．８モル％がより好ましい。
【００１４】
上記ポリビニルアルコールの平均重合度は特に限定されないが、より優れた飛散防止性を得る観点からは分子量の大きなポリビニルアセタールが好適であるため、平均重合度の高いポリビニルアルコールを用いることが好ましい。上記ポリビニルアルコールの平均重合度の好ましい下限は２００、好ましい上限は４０００である。上記平均重合度が２００以上であると、上記可塑化ポリビニルアセタールの機械的強度の低下を防止することができ、携帯情報端末が破損した場合でも破片の飛散を充分に抑制できる。上記平均重合度が４０００以下であれば、上記ポリビニルアルコールをアセタール化する際に溶液粘度が異常に高くなることがなくアセタール化や上記充填材層の成形を適切に行うことができる。上記平均重合度のより好ましい下限は６００、より好ましい上限は３８００であり、更に好ましい下限は８００、更に好ましい上限は３６００である。
また、上記平均重合度を２０００以下とすることで、可塑剤の含有量の調整等により、残留応力を低減することができる。上記平均重合度のより好ましい上限は１８００、更に好ましい上限は１５００、特に好ましい上限は９００である。
【００１５】
上記ポリビニルアルコールを触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化する際には、上記ポリビニルアルコールを含む溶液を用いてもよい。上記ポリビニルアルコールを含む溶液に用いられる溶媒として、例えば、水等が挙げられる。
【００１６】
上記アルデヒドは特に限定されないが、一般的には、炭素数が１〜１０のアルデヒドが好適に用いられる。
上記炭素数が１〜１０のアルデヒドは特に限定されず、直鎖状のアルデヒドであってもよいし、分枝状のアルデヒドであってもよく、例えば、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、ｎ−ブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒドが好ましく、ｎ−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
即ち、上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラール（上記アルデヒドがｎ−ブチルアルデヒドである場合、上記ポリビニルアセタールをポリビニルブチラールという）を含有することが好ましい。上記ポリビニルブチラールを用いることにより、上記充填材層のガラスに対する接着力が適切に発現し、耐光性、耐候性等が向上する。また、必要に応じて２種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。
【００１７】
段差追従性並びに気泡及び異物の混入の抑制に優れることから、上記ポリビニルアセタールは、分子間架橋が少ないことが好ましい。上記ポリビニルアセタールの分子間架橋が少なければ、上記ポリビニルアセタールの分子量、アセチル基量、アセタール化度等が同じであっても、より段差追従性並びに気泡及び異物の混入の抑制に優れた上記充填材層を得ることができる。更に上記ポリビニルアセタールの分子量が大きければ、より優れた飛散防止性を得ることができる。
このような分子間架橋の少ないポリビニルアセタールを得る方法として、例えば、隣接するポリビニルアルコールの主鎖を架橋させないように、上記アルデヒドによるアセタール化反応の前又は途中で上記アルデヒドを過剰に投入しないようにする方法が好ましい。アセタール化に必要な量を超えて上記アルデヒドを投入すると、架橋の度合いが高くなる。
【００１８】
上記ポリビニルアセタールの水酸基の含有率（水酸基量）の好ましい下限は１６モル％、好ましい上限は４５モル％である。上記水酸基量が１６モル％以上であれば、上記充填材層のガラスに対する接着力が向上する。上記水酸基量が４５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの柔軟性が高くなって取扱い性が向上し、また、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、上記充填材層の段差追従性が向上する。上記水酸基量のより好ましい下限は１８モル％、更に好ましい下限は２０モル％、特に好ましい下限は２２モル％であり、より好ましい上限は４０モル％、更に好ましい上限は３８モル％、更により好ましい上限は３６モル％、特に好ましい上限は３５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールの水酸基量は、水酸基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。水酸基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により求めることができる。
【００１９】
上記ポリビニルアセタールのアセチル化度（アセチル基量）の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は３０モル％である。上記アセチル基量が０．１モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、上記充填材層の段差追従性が向上する。上記アセチル基量が３０モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの耐湿性が向上する。また、上記アセチル基量が３０モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールを製造する際の反応効率の低下を抑制することができる。上記アセチル基量のより好ましい下限は０．２モル％、更に好ましい下限は０．３モル％であり、より好ましい上限は２４モル％、更に好ましい上限は２０モル％、更により好ましい上限は１９．５モル％、特に好ましい上限は１５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセチル基量は、主鎖の全エチレン基量から、アセタール基が結合しているエチレン基量と、水酸基が結合しているエチレン基量とを差し引いた値を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。
【００２０】
上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を上記範囲に調整する方法として、例えば、上記ポリビニルアルコールの鹸化度を調整する方法が挙げられる。即ち、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は、上記ポリビニルアルコールの鹸化度に依存するものであり、鹸化度が低いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は大きくなり、鹸化度が高いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は小さくなる。
【００２１】
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度の好ましい下限は５０モル％、好ましい上限は８５モル％である。上記アセタール化度が５０モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなる。上記アセタール化度が８５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールを製造するために必要な反応時間を短縮できる。上記アセタール化度のより好ましい下限は５４モル％、更に好ましい下限は５８モル％、特に好ましい下限は６０モル％である。上記アセタール化度のより好ましい上限は８２モル％、更に好ましい上限は７９モル％、特に好ましい上限は７７モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセタール化度は、アセタール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール化度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により、アセチル基量とビニルアルコール量（水酸基の含有率）とを測定し、得られた測定結果からモル分率を算出し、次いで、１００モル％からアセチル基量とビニルアルコール量とを差し引くことにより算出されうる。
【００２２】
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を調整する方法として、例えば、上記アルデヒドの添加量を調整する方法が挙げられる。上記アルデヒドの添加量を少なくすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は低くなり、上記アルデヒドの添加量を多くすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は高くなる。
【００２３】
上記可塑剤は特に限定されず、従来公知の可塑剤を用いることができ、単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。上記可塑剤として、例えば、一塩基性有機酸エステル、多塩基性有機酸エステル等の有機酸エステル可塑剤、有機リン酸可塑剤、有機亜リン酸可塑剤等のリン酸可塑剤等が挙げられる。なかでも、有機酸エステル可塑剤が好ましい。上記可塑剤は、液状可塑剤であることが好ましい。
【００２４】
上記一塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプチル酸、ｎ−オクチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−ノニル酸）、デシル酸等の一塩基性有機酸と、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール等のグリコールとの反応によって得られたグリコールエステル等が挙げられる。
上記多塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等の多塩基性有機酸と、炭素数４〜８の直鎖又は分岐構造を有するアルコールとの反応によって得られたエステル化合物等が挙げられる。
【００２５】
上記有機酸エステル可塑剤は、下記式（１）で表されるジエステル可塑剤であることが好ましい。上記ジエステル可塑剤を用いることにより、上記充填材層の成形性が向上する。
Ｒ１−ＣＯ−（−Ｒ３−Ｏ−）ｐ−ＣＯ−Ｒ２    （１）
式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ炭素数５〜１０（好ましくは炭素数６〜１０）の有機基を表し、Ｒ３はエチレン基、イソプロピレン基又はｎ−プロピレン基を表し、ｐは３〜１０の整数を表す。
上記有機酸エステル可塑剤は、具体的には例えば、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジカプリレート、トリエチレングリコールジ−ｎ−オクタノエート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート、エチレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，３−プロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，４−ブチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジプロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−２−エチルペンタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコールジカプリエート、ジヘキシルアジペート、ジオクチルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート、油変性セバシン酸アルキド、リン酸エステルとアジピン酸エステルとの混合物、炭素数４〜９のアルキルアルコール及び炭素数４〜９の環状アルコールから作製された混合型アジピン酸エステル等が挙げられる。
【００２６】
上記有機リン酸可塑剤は特に限定されず、例えば、トリブトキシエチルホスフェート、イソデシルフェニルホスフェート、トリイソプロピルホスフェート等が挙げられる。
【００２７】
上記可塑剤のなかでも、ジヘキシルアジペート（ＤＨＡ）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（３ＧＨ）、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（４ＧＨ）、テトラエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（４Ｇ７）及びトリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（３Ｇ７）からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（３ＧＨ）、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（３Ｇ７）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）がより好ましく、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエートが更に好ましい。
【００２８】
上記ポリビニルアセタールに対する上記可塑剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は７５重量部である。上記含有量が上記範囲であれば、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制することと、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす際の気泡及び異物の混入を充分に抑制することとを両立しやすくなる。
上記含有量が５重量部未満であると、上記充填材層の成形性が低下することがある。上記含有量が７５重量部を超えると、上記充填材層の透明性が低下したり、上記可塑剤がブリードアウトしたりすることがある。上記可塑剤のより好ましい下限は１０重量部、更に好ましい下限は１５重量部、特に好ましい下限は２０重量部であり、より好ましい上限は６５重量部、更に好ましい上限は５５重量部、特に好ましい上限は４５重量部である。
【００２９】
なお、上記ポリビニルアセタールによって凝集力を発生させているため、上記可塑剤の含有量は少ないほうが好ましい。即ち、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性を高めて、上記可塑剤の含有量を低下させることが好ましい。これにより、飛散防止性を向上させることができる。
上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性を高める方法として、例えば、上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を大きくする方法、アセチル基量を高くする方法が好ましい。また、上記ポリビニルアセタールの水酸基のブロック性を落とす方法も好ましい。水酸基のブロック化を抑制する方法として、熟成温度を下げる方法が好ましい。
【００３０】
上記充填材層中、上記可塑化ポリビニルアセタールの含有量は５０重量％以上であることが好ましい。上記含有量が５０重量％以上であると、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制できる。また、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす際の気泡及び異物の混入をより充分に抑制できる。上記含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は７０重量％、特に好ましい下限は８０重量％、最も好ましい下限は９０重量％である。
上記可塑化ポリビニルアセタールの含有量の上限は特に限定されず、１００重量％であってもよい。
【００３１】
上記充填材層は、必要に応じて、透明性を損なわない範囲内で、接着力調整剤、粘着付与樹脂、可塑剤、乳化剤、軟化剤、微粒子、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。
【００３２】
上記充填材層の厚みは特に限定されず、用途によって設定されるが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が８００μｍである。上記厚みが５μｍ以上であると、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす際の気泡及び異物の混入をより充分に抑制できる。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は４００μｍであり、更に好ましい下限は２５μｍ、更に好ましい上限は３００μｍであり、特に好ましい下限は５０μｍ、特に好ましい上限は２００μｍであり、最も好ましい下限は７５μｍ、最も好ましい上限は１００μｍである。
【００３３】
上記保護層は、上記充填材層の片面に一体化していてもよく、両面に一体化していてもよいが、充填接合材の取扱い性が向上し、また、自然収縮及び熱収縮が低減されて寸法安定性が向上することから、上記充填材層の両面に一体化していることが好ましい。
【００３４】
上記保護層は、ポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、単独重合体であってもよいし、共重合体であってもよい。
上記ポリオレフィン樹脂を構成するオレフィンモノマーは特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、イソブテン等が挙げられる。上記ポリオレフィン樹脂が共重合体の場合、上記オレフィンモノマーに加えて他のモノマーが共重合されていてもよい。このような他のモノマーとして、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等が挙げられる。
【００３５】
上記ポリオレフィン樹脂として、具体的には例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、柔軟でかつ耐熱性が高いであることから、低密度ポリエチレンが好ましい。
【００３６】
上記保護層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が１０００μｍである。上記厚みが５μｍ以下であると、例えば可塑剤等の添加剤を用いた際にこれら添加剤がブリードし、上記保護層の表面がべとつき、充填接合材が取り扱いにくくなることがある。上記厚みが１０００μｍ以上であると、充填接合材が厚くなり、取り扱いにくくなることがある。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は５００μｍであり、更に好ましい下限は２０μｍ、更に好ましい上限は２５０μｍであり、特に好ましい下限は３０μｍ、特に好ましい上限は１００μｍである。
【００３７】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率が２×１０５Ｐａ以上であり、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率、及び、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が上記範囲内であることにより、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす際の気泡及び異物の混入をより充分に抑制することができる。単に上記充填材層の表面が上記保護層で覆われていることで異物が付着しにくいためだけではなく、上記充填材層の上記保護層に接する表面が極めて平滑となるため、気泡及び異物の混入をより充分に抑制できるものと考えられる。
【００３８】
また、上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率が上記範囲内であることにより、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、常温では上記充填材層のタック性が低いことから、常温での打ち抜き加工時には打ち抜き刃に対する糊残りが少ない。一方、加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従することができる。更に、万一落下等の衝撃により携帯情報端末が破損した場合、ガラス等の破片の飛散を抑制する効果も期待できる。上記２０℃における貯蔵弾性率は、１×１０６Ｐａ以上がより好ましく、５×１０６Ｐａ以上が更に好ましく、１×１０７以上が更により好ましく、３×１０７以上が特に好ましい。
上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率の上限は特に限定されないが、好ましい上限は１×１０１０Ｐａである。上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率が１×１０１０Ｐａを超えると、上記充填材層が硬くなりすぎて、密着性又は取扱い性が低下することがある。上記２０℃における貯蔵弾性率のより好ましい上限は１×１０９Ｐａである。
【００３９】
なお、上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率は、例えば、熱プレスにより測定サンプルを作製し、ＡＲＥＳ−Ｇ２（ＴＡＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製）、ＤＶＡ−２００（アイティー計測制御社製）等の動的粘弾性測定装置により、３℃／分の降温速度で１００℃から−２０℃まで温度を低下させる条件かつ周波数１Ｈｚ及び歪１％の条件にて測定することができる。
【００４０】
上記充填材層の２０℃における貯蔵弾性率を上記範囲に調整する方法としては、上記充填材層に上述したような可塑化ポリビニルアセタールを用いたうえで、ポリビニルアルコールのアセタール化度、水酸基量、アセチル基量、平均重合度及び分子量を調整したり、可塑剤の含有量等を調整したりする方法が好ましい。
より具体的には例えば、可塑剤の含有量を多くするかポリビニルアセタールとの相溶性を高めると貯蔵弾性率は小さくなり、可塑化剤の含有量を少なくするかポリビニルアセタールとの相溶性を低くすると貯蔵弾性率は大きくなる。また、ポリビニルアセタールの分子量を増大させることでも貯蔵弾性率は大きくなり、分子量を低下させると貯蔵弾性率は小さくなる。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）を高くすると貯蔵弾性率は高くなり、Ｔｇが２０℃を下回ると貯蔵弾性率の低下が大きくなる。
【００４１】
上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度は、１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。上記１８０°ピール強度は、０．８Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度の下限は特に限定されないが、好ましい下限は０．０１Ｎ／２５ｍｍである。上記１８０°ピール強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であると、充填接合材を製造する際に、上記充填材層から上記保護層が自重で剥がれたり、充填接合材が剥離し、空気を巻きこんだりすることがある。上記１８０°ピール強度のより好ましい下限は０．０２Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましい下限は０．０５Ｎ／２５ｍｍである。
【００４２】
なお、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度は、例えば、テンシロン万能試験機（オリエンテック社製）等の引張試験装置により、剥離試験にて測定することができる。
【００４３】
上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度を上記範囲に調整する方法としては、上記充填材層及び上記保護層にそれぞれ上述したような可塑化ポリビニルアセタール及びポリオレフィン樹脂を用いたうえで、組成を調整する方法、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材を共押出し成形シートとしたうえで、共押出し成形法の条件を調整する方法、共押出しにおいて樹脂が合流してから冷却されるまでの時間を長くする方法（例えば、フィードブロックとＴダイとの間にパイプを設置する）共押出しにおいて、樹脂を冷却する際の加圧力を調整する方法、及び、これらを組み合わせた方法が好ましい。
上記可塑化ポリビニルアセタールと上記ポリオレフィン樹脂とは極性の差が大きいため、上記充填材層及び上記保護層にそれぞれ上述したような可塑化ポリビニルアセタール及びポリオレフィン樹脂を用いることにより、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度を比較的大きい値に調整することができ、上記範囲に調整しやすくなる。また、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材を共押出し成形シートとすることにより、上記充填材層と上記保護層との界面の平滑性が増して２５℃における１８０°ピール強度を比較的大きい値に調整することができ、上記範囲に調整しやすくなる。
【００４４】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記保護層を有しているため、取扱い性に優れ、自然収縮及び熱収縮が少なく寸法安定性にも優れており、上記保護層の剥離も容易である。更に、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記充填材層の片面に上記保護層が一体化したままでも加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従することができる。
【００４５】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、該光学デバイス用保護層付き充填接合材を８０℃で１時間加熱した後、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
８０℃で１時間加熱した後の上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度が上記範囲内であれば、光学デバイス用保護層付き充填接合材を高温保管した場合であっても上記保護層の剥離が容易となる。上記１８０°ピール強度は、１．０Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
８０℃で１時間加熱した後の上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度の下限は特に限定されないが、好ましい下限は０．０５Ｎ／２５ｍｍである。上記１８０°ピール強度が０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満であると、充填接合材が輸送中に剥離してしまうことがある。上記１８０°ピール強度のより好ましい下限は０．１Ｎ／２５ｍｍである。
【００４６】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、該光学デバイス用保護層付き充填接合材を５０℃で１時間加熱した際の熱収縮率が１０％以下であることが好ましい。
５０℃で１時間加熱した際の熱収縮率が上記範囲内であれば、光学デバイス用保護層付き充填接合材の熱収縮が少なくなり、高温保管した場合及び加工時の寸法安定性が向上する。上記熱収縮率は、５％以下がより好ましく、３％以下がさらに好ましい。
【００４７】
なお、光学デバイス用保護層付き充填接合材を５０℃で１時間加熱した際の熱収縮率は、例えば、加熱前後においてノギスで寸法を測定し、算出することができる。
【００４８】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記充填材層と上記保護層との界面に存在する直径３ｍｍ以上の気泡の数が１０個／ｍ２以下であることが好ましい。
上記充填材層と上記保護層との界面に存在する直径３ｍｍ以上の気泡の数が上記範囲内であれば、上記充填材層と上記保護層との界面の平滑性が増し、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層を被着体に貼り合わす際の気泡及び異物の混入をより充分に抑制することができる。上記気泡の数は、５個／ｍ２以下がより好ましく、１個／ｍ２以下がさらに好ましい。
【００４９】
なお、上記充填材層と上記保護層との界面に存在する直径３ｍｍ以上の気泡の数は、例えば、アヤハエンジニアリング社製ＡＩＲＩＳ  ＡＣＥシリーズにて測定することができる。
【００５０】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記充填材層の上記保護層に接する表面の外部ヘイズが１０％以下であることが好ましい。
本発明者らは、可塑化ポリビニルアセタールを用いた光学デバイス用保護層付き充填接合材を用いたタッチパネルを高温高湿下（例えば、温度８５℃、湿度８５％）に晒すと、発泡が生じてしまうことがあるという問題を見出した。このような問題はアクリル系粘着剤を用いた場合にも生じるが、可塑化ポリビニルアセタールを用いた場合により顕著となった。
本発明者らは、発泡が生ずる原因を検討した結果、被着体の表面に付着した数〜数十μｍ程度の大きさの微細な異物が原因となっていることを見出した。このような微細な異物が付着した状態で上記充填材層を貼合すると、たとえ加熱しながら圧着しても完全には追従することができず、微細な異物の周辺にごく微小な気泡が残存する。このような微小な気泡は、通常は肉眼ではほとんど認識できないが、高温高湿下に晒したときには、肉眼で認識できるほどの気泡に成長してしまうものと考えられた。また、高温高湿下でポリカーボネート板、アクリル板、偏光フィルム等の被着体からアウトガスが発生したときに、該アウトガスが微小な気泡部分に集中することも、気泡の成長につながるものと考えられた。
【００５１】
上記外部ヘイズが１０％以下であると、上記充填材層の上記保護層に接する表面が極めて平滑であることから、たとえ被着体の表面に数〜数十μｍ程度の大きさの微細な異物が付着していたとしても、加熱しながら圧着することにより該微細な異物へも充分に追従して、異物の周辺に微小な気泡が残存するのを防止することができる。その結果、タッチパネルを高温高湿下に晒した場合にでも、発泡が生ずるのを防止することができる。上記外部ヘイズは６％以下であることがより好ましく、１％以下であることが特に好ましい。
上記外部ヘイズの下限は特に限定されないが、実質的な下限は０．０１％程度である。
【００５２】
本明細書において外部ヘイズとは、以下の方法にて測定した値を意味する。
即ち、まず、上記充填材層から上記保護層を剥離して上記充填材層のみを測定したヘイズ値を測定する（これを「Ｈｔ」とする。）。一方、上記充填材層から上記保護層を剥離して、ヘイズ値が０．０１％以下である透明かつ表面が平滑なガラス板２枚の間に上記充填材層を挟持して積層体を作製し、該積層体を４０℃、真空下（０．５ＭＰａ）で予備圧着した後、１００℃、５気圧下でオートクレーブにより本圧着して合わせガラスを製造する。得られた合わせガラスのヘイズ値を測定する（これを「Ｈｉｎ」とする。）。得られた、Ｈｔ、Ｈｉｎをもとに、下記式にて外部ヘイズを算出する。外部ヘイズを測定することにより、上記充填材層の上記保護層に接する表面の平滑性を評価することができる。
外部ヘイズ（％）＝Ｈｔ（％）−Ｈｉｎ（％）
なお、ヘイズ値（Ｈｔ、Ｈｉｎ）は、下記式にて算出されるものであって、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準じて、ヘイズメーター（例えば、日本電色工業社製「ＮＤＨ  ７０００」等）を用いて測定することができる。
ヘイズ値（％）＝Ｔｄ／Ｔｔ×１００
（Ｔｄ：拡散透過率  Ｔｔ：全光線透過率）
【００５３】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記保護層が上記充填材層の両面に一体化している場合、少なくとも一方の保護層の表面のヘイズが２．０％以上であることが好ましい。
少なくとも一方の保護層の表面のヘイズが上記範囲内であれば、該少なくとも一方の保護層の表面の平滑性が低下し、適度な表面凹凸が存在するため、光学デバイス用保護層付き充填接合材を長尺状にしてロールに巻き取る際に巻き取りを良好に行うことができる。
【００５４】
なお、少なくとも一方の保護層の表面のヘイズは、例えば、日本電色工業社製「ＮＤＨ  ７０００等にて測定することができる。
【００５５】
なお、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、上記充填材層がガラス等への接着力を発揮できる。従って、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材を単独で用いた場合でも、層間を充填して部材を固定しつつ、ガラスの飛散等を防止することができる。このような光学デバイス用保護層付き充填接合材を用いることで、粘着性のない基材と粘着剤とを積層させた粘着シートを用いる場合に比べて、同等以上の機能を発揮しつつ、当該光学デバイス用保護層付き充填接合材が使用されるデバイス全体の厚みを抑えることができる。
【００５６】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法は特に限定されないが、上記充填材層と上記保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度を上記範囲に調整する観点からは、共押出し成形法により、上記充填材層と、上記充填材層上に一体化した保護層とを有する共押出し成形シートを製造する方法が好ましい。なかでも、上記充填材層を中間層、上記保護層を表裏層とする三層構造の共押出し成形シート（上記保護層が上記充填材層の両面に一体化している共押出し成形シート）を製造することがより好ましい。
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材を製造する方法であって、充填材層用原料と保護層用原料とを共押出しして一体成形する光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法もまた、本発明の１つである。
上記共押出し成形法の条件は特に限定されず、マルチマニホールド法やフィードブロック法を用いることができる。なかでも、樹脂が合流してからの時間が長いフィードブロック法が好ましい。
【００５７】
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の用途は特に限定されないが、例えば、携帯情報端末（例えば、スマートフォン、タブレット）、ＬＣＤ、ＥＬ、ＰＤＰ等の画像表示パネルを用いた平面型又はフレキシブル画像表示装置（例えば、電子ペーパー、ＰＤＡ、ＴＶ、ゲーム機）等において、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間に用いられることが好ましい。
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用時には、上記充填材層から上記保護層を剥離して８５℃付近で加熱圧着すれば容易に上記充填材層を被着体に貼り合わすことができる。更に真空ラミネータにて例えば１気圧にて７０℃、３０分の予備加熱圧着を行ってから、加熱と同時に加圧を行うオートクレーブ（ＡＣＶ）処理を、７５℃、０．５ＭＰａ以上で３０分間行うことで、気泡をより容易に除去することができる。
【００５８】
図１は、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の一例を模式的に示す断面図である。図１に示す本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材７は、充填材層１と、充填材層１の片面に一体化した保護層６とを有している。
【００５９】
図２は、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の別の一例を模式的に示す断面図である。図２に示す本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材７は、充填材層１と、充填材層１の両面に一体化した保護層６とを有している。
【００６０】
図３は、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用方法の一例では、まず、保護層が充填材層の両面に一体化している本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の充填材層から一方の保護層を剥離する（図示しない）。次いで、図３に示すように、充填材層１を表面保護パネル３に貼り合わせ、次いで、充填材層１からもう一方の保護層６を剥離する。その後、露出した充填材層１を別の被着体に貼り合わせる（図示しない）。本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材は、充填材層１の片面に保護層６が一体化したままでも、表面保護パネル３の裏側の加飾印刷部５により形成された段差にも充分に追従することができる。
【００６１】
図４は、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用方法の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４においては、表面保護パネル３とタッチパネル２との層間、及び、タッチパネル２と偏光フィルム４との層間が、本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の充填材層１で充填されている。図４においては、表面保護パネル３の裏側にはマスキング等を目的として周縁部に加飾印刷部５が形成されているが、充填材層１は、このような加飾印刷部５により形成された段差にも、タッチパネル２に形成されている配線の段差（図示しない）にも充分に追従して、気泡及び異物の混入を充分に抑制することができる。また、上述した外部ヘイズが１０％以下である場合には、表面保護パネル３等の表面に微細な異物が付着していたとしても、充填材層１は該微細な異物へも充分に追従して、異物の周辺に微小な気泡が残存することがない。
【００６２】
上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記タッチパネルは特に限定されず、例えば、ＩＴＯ膜等の複数の層を有するタッチパネル等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。上記タッチパネルの構成は特に限定されず、例えば、アウトセル型、インセル型、オンセル型、カバーガラス一体型、カバーシート一体型等が挙げられる。
上記タッチパネルの方式も特に限定されず、例えば、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式等が挙げられる。
上記偏光フィルムとしても特に限定されず、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
【発明の効果】
【００６３】
本発明によれば、気泡及び異物の混入を抑制することができ、取扱い性及び寸法安定性にも優れた光学デバイス用保護層付き充填接合材を提供することができる。また、本発明によれば、該光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材の使用方法の別の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６５】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００６６】
（実施例１）
（１）ポリビニルブチラールの調製
攪拌装置を備えた反応機に、イオン交換水２７００ｍＬ、平均重合度１６００、鹸化度９９．３モル％のポリビニルアルコールを３００ｇ投入し、攪拌しながら加熱溶解し、溶液を得た。次に、この溶液に触媒として３５重量％塩酸を、塩酸濃度が０．２重量％となるように添加し、温度を１５℃に調整した後、攪拌しながらｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）２１ｇを添加した。その後、ｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）１４５ｇを添加したところ、白色粒子状のポリビニルブチラールが析出した。析出してから１５分後に、３５重量％塩酸を、塩酸濃度が１．８重量％になるように添加し、５０℃に加熱し、５０℃で２時間熟成させた。次いで、溶液を冷却し、中和した後、ポリビニルブチラールを水洗し、乾燥させることにより、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ１）を得た。得られたポリビニルブチラール（ＰＶＢ１）の水酸基量は３１．０モル％、アセチル基量は０．３モル％、ブチラール化度は６８．７モル％であった。
【００６７】
（２）充填接合材の製造
三層共押出し成形法により、ポリオレフィンからからなる保護層／可塑化ポリビニルブチラールからなる中間層／ポリオレフィンからからなる保護層からなる三層構造で共押出しした後、セミマットタイプの鉄ロール（Ｒａ＝０．６μｍ）と鏡面のゴムロール（硬度７０度、光沢度７０％）でニップして成形シートを製造した。
ここで、保護層は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、住友化学社製「Ｌ７０５」）を用い、樹脂温が１８０℃〜２００℃となるように一軸の混練押出機を用い、表１の厚みとなるように製膜した。
また、中間層は、可塑剤トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）と上記（１）で調製したポリビニルブチラール（ＰＶＢ１）を、樹脂温が１９０℃〜２００℃となるように二軸同方向の混練押出機を用い、表１の厚みとなるように製膜した。なお、上記可塑剤（３ＧＯ）の含有量は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ１）１００重量部に対して３０重量部となるよう調整した。
【００６８】
（３）充填材層の２０℃における貯蔵弾性率の測定
１４０℃、１０ｋｇ／ｍ２で熱プレスすることにより測定サンプルを作製した。動的粘弾性測定装置（ＴＡＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のＡＲＥＳ−Ｇ２）により、３℃／分の降温速度で１００℃から−２０℃まで温度を低下させる条件かつ周波数１Ｈｚ及び歪１％の条件にて測定サンプルの粘弾性測定を行い、充填材層の２０℃における貯蔵弾性率を求めた。
【００６９】
（４）充填材層の保護層に接する表面の外部ヘイズの測定
ヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ  ７０００」）を用いて充填材層から保護層を剥離して保護層のみを測定してヘイズ値を測定した。
【００７０】
（５）充填材層と保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度の測定
三層のサンプルから保護層を１枚剥がして、充填材層をまっすぐに保つため、二層品の充填材層側を白板ガラス（松浪硝子社製、Ｓ９１１２）に貼り、オリエンテック社製テンシロン万能試験機を用いてガラス板と保護層をつかみ、引張速度３００ｍｍ／分で充填材層と保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度を測定した。
【００７１】
（６）充填材層と保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度の測定（８０℃で１時間加熱）
白板ガラス（松浪硝子社製、Ｓ９１１２）に貼った、試験片を８０℃のオーブンに１時間放置した後、（５）と同様にして充填材層と保護層との界面の２５℃における１８０°ピール強度を測定した。
【００７２】
（７）熱収縮率の測定（５０℃で１時間加熱）
１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサンプル（三層品は保護層がついたまま）に約１００ｍｍ間隔の印を付け、印の距離をノギスで測定した後、フッ素樹脂を塗布したガラスクロス（中興化成工業社製、ＦＧＦ−４００−３）に乗せ、５０℃のオーブン中に１時間放置した後、再度印の距離をノギスで測定した。下記により熱収縮率を求めた。
熱収縮率＝｛１−（１−５０℃１時間放置後の印の間隔）／（オーブンに入れる前の印の間隔）｝×１００
【００７３】
（８）充填材層と保護層との界面に存在する直径３ｍｍ以上の気泡の数の測定
三層共押出により充填接合材を製造する際、押出ライン中に８１９２ｂｉｔ３２０ＭＨｚのカメラ４台とアヤハエンジニアリング社製ＡＩＲＩＳＵ−ＵＣ３２０を取り付け、これらを用いて直径３ｍｍ以上の気泡を検出し、気泡の総数と面積から１ｍ２当たりの個数を求めた。
【００７４】
（実施例２）
保護層の厚みを２０μｍとした以外は実施例１と同様の操作を行った。
【００７５】
（実施例３）
上記（１）のポリビニルブチラールの調製を下記のように行った以外は実施例１と同様の操作を行った。
平均重合度８５０、鹸化度９９．３モル％のポリビニルアルコールを用いた以外は上記（１）のポリビニルブチラールの調製と同様にして、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ２）を得た。得られたポリビニルブチラールの水酸基量は３１．０モル％、アセチル基量は０．３モル％、ブチラール化度は６８．７モル％であった。
【００７６】
（比較例１）
上記（２）の充填接合材の製造を下記のように行った以外は実施例１と同様の操作を行った。
保護層を設けることなく、可塑剤３ＧＯと上記（１）で調製したポリビニルブチラール（ＰＶＢ１）を二軸同方向の混練押出機を用い樹脂温が１９０℃〜２００℃となるように押出し、セミマットタイプの鉄ロール（Ｒａ＝０．６μｍ）と＃４００のアルミナ入りゴムロール（硬度７０度、Ｒａ＝２．６μｍ）でニップして成形シートを製造した。充填接合材の表面は引取ゴムロールの凹凸の転写が確認された。
【００７７】
（比較例２）
上記（２）の充填接合材の製造を下記のように行った以外は実施例１と同様の操作を行った。
保護層を設けることなく、可塑剤３ＧＯと上記（１）で調製したポリビニルブチラール（ＰＶＢ１）を二軸同方向の混練押出機を用い樹脂温が１９０℃〜２００℃となるように押出し、ブラスト加工によりエンボスを形成した（Ｒａ＝２．９μｍ）エンボスロールを通すことで製膜した。
【００７８】
（比較例３）
実施例３に記載のポリビニルブチラール（ＰＶＢ２）を用いた以外は比較例１と同様の操作を行った。
【００７９】
（比較例４）
（１）アクリル共重合体の調製
攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート６５．０重量部、メチルメタクリレート２６．０重量部、エチルアクリレート４．０重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１．０重量部、アクリル酸４．０重量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２重量部とを酢酸エチル１００重量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｗａｔｅｒｓ社製、２６９０  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。得られたアクリル共重合体の重量平均分子量は６５万であった。
カラムとしてはＧＰＣ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
【００８０】
（２）粘着シートの調製
上記アクリル共重合体１００重量部を酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤溶液を得た。上記粘着剤溶液１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５、固形分４５％）を１重量部添加し１５分攪拌後、厚み５０μｍの離型ＰＥＴフィルムの離型処理面に乾燥後の厚さが１５０μｍになるように塗工して、８０℃で１５分間乾燥した。更に得られた粘着剤層の上に、離型処理面が粘着剤層に接するようにして新たに用意した離型ＰＥＴフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後シートを２３℃で５日間養生し、離型ＰＥＴフィルムが両面に貼り付けられた充填接合材（厚み１５０μｍ）を得た。
得られた充填接合材について、実施例１と同様の方法により各物性を測定した。
【００８１】
（評価）
実施例及び比較例で得られた充填接合材について、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
【００８２】
（１）気泡及び異物の混入
充填接合材を用いて表面保護パネルとタッチパネルを貼り合せ、得られたパネル１００枚を目視で観察し、気泡及び異物の混入したパネルの割合を求めた。
【００８３】
（２）寸法安定性の評価
充填接合材の表裏両面に離型紙を貼り合せ（三層の場合は保護層を剥がして、単層の場合はそのまま）、１５０ｍｍ×１５０ｍｍにカットした。熱収縮率の測定と同様にして２３℃１日の前後で、充填接合材の寸法を比較し、寸法安定性（収縮率）を計算した。
より具体的には、１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサンプルに約１００ｍｍ間隔の印を付け、印の距離をノギスで測定した。その後、２３℃１日放置後、再度印の距離をノギスで測定した。下記により熱収縮率を求めた。
熱収縮率＝｛１−（１−２３℃１日放置後の印の間隔）／（初期の印の間隔）｝×１００
【００８４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明によれば、気泡及び異物の混入を抑制することができ、取扱い性及び寸法安定性にも優れた光学デバイス用保護層付き充填接合材を提供することができる。また、本発明によれば、該光学デバイス用保護層付き充填接合材の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１  充填材層
２  タッチパネル
３  表面保護パネル
４  偏光フィルム
５  加飾印刷部
６  保護層
７  本発明の光学デバイス用保護層付き充填接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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