(57)【要約】      （修正有）【課題】電子素子の位置精度の向上と、製造効率の向上を図ることができる回路付サスペンション基板アセンブリを提供する。【解決手段】素子実装用端子２６を備え、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板５と、複数の回路付サスペンション基板５を一括して支持する枠体１１と、複数の回路付サスペンション基板５のそれぞれと枠体１１とを接続する複数の接続部１２とを備える基板集合体１を複数準備して、複数の基板集合体１をキャリアボード４上に並ぶように配置する。その後、複数の素子実装用端子２６上に素子接続用はんだを配置し、次いで、複数の素子実装用端子２６に配置された素子接続用はんだと接触するように、圧電素子を配置する。素子接続用はんだが溶解するように加熱して、圧電素子と素子実装用端子とを接合する。はんだの配置、素子の配置およびリフローを連続的に実施する。【選択図】図３
2018166134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子を備え、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板と、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部と、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれと前記支持部とを接続する複数の接続部とを備える基板集合体を、複数準備する準備工程と、
前記複数の基板集合体をキャリアボード上に並ぶように配置する集合体配置工程と、
前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれの前記第１端子上に第１のはんだを配置するはんだ配置工程と、
前記複数の第１端子のそれぞれに配置される前記第１のはんだと接触するように、電子素子を配置する素子配置工程と、
前記第１のはんだが溶解するように加熱して、前記電子素子と前記第１端子とを接合するリフロー工程と、を含み、
前記はんだ配置工程、前記素子配置工程および前記リフロー工程が、連続的に実施されることを特徴とする、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記第１端子は、前記回路付サスペンション基板の厚み方向一方側から見て露出され、
前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれは、
前記回路付サスペンション基板の厚み方向他方側から見て露出される第２端子と、
前記第２端子上に配置される第２のはんだと、をさらに備え、
前記キャリアボードは、凹部および／または開口を有し、
前記集合体配置工程において、前記複数の基板集合体を、前記第２のはんだが前記凹部および／または開口内に配置されるように、前記キャリアボード上に配置することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記キャリアボードは、前記複数の基板集合体を位置固定するためのフッ素系粘着剤層を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記電子素子は、圧電素子であり、
前記リフロー工程において、前記圧電素子をセルフアライメントさせながら、前記圧電素子と前記第１端子とを接合することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路付サスペンション基板に電子素子を実装することが知られている。
【０００３】
例えば、複数のサスペンション基板を備えるサスペンション基板集合体を準備し、各サスペンション基板が備える端子上にはんだを印刷した後、各サスペンション基板上に電子素子を配置し、次いで、リフローにより電子素子と端子とをはんだ付けする回路付サスペンション基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−３１７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のサスペンション基板集合体では、複数のサスペンション基板が、互いに間隔を空けて配置されており、枠体に接続されて支持されている。そのため、サスペンション基板集合体の剛性を十分に確保することができず、サスペンション基板集合体を安定して搬送することができない。
【０００６】
その結果、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法では、枚葉方式により、１つのサスペンション基板集合体に対して各工程（はんだを印刷する工程、電子素子を配置する工程、リフロー工程など）を実施し、各工程間は手作業により搬送して、電子素子を実装する回路付サスペンション基板を製造する。
【０００７】
しかるに、圧電素子などの電子素子は、安定した動作の確保や周囲の部材との接触を回避するために、回路付サスペンション基板上において厳しい位置精度が要求される。
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法は、枚葉方式により実施されるために、複数回実施すると、その枚葉処理毎に印刷されるはんだ量やリフロー温度などがばらつく場合がある。すると、各サスペンション基板に対する電子素子の位置は、印刷されるはんだ量やリフロー温度のばらつきに起因して、複数回の枚葉処理間でばらついてしまう。
【０００９】
そのため、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法では、電子素子の位置精度の向上を図るには限度があり、電子素子が実装される回路付サスペンション基板の製造効率の向上を図ることは困難である。
【００１０】
本発明は、電子素子の位置精度の向上を図ることができ、製造効率の向上を図ることができる回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明［１］は、第１端子を備え、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板と、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部と、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれと前記支持部とを接続する複数の接続部とを備える基板集合体を、複数準備する準備工程と、前記複数の基板集合体をキャリアボード上に並ぶように配置する集合体配置工程と、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれの前記第１端子上に第１のはんだを配置するはんだ配置工程と、前記複数の第１端子のそれぞれに配置される前記第１のはんだと接触するように、電子素子を配置する素子配置工程と、前記第１のはんだが溶解するように加熱して、前記電子素子と前記第１端子とを接合するリフロー工程と、を含み、前記はんだ配置工程、前記素子配置工程および前記リフロー工程が、連続的に実施される、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を含んでいる。
【００１２】
このような方法によれば、複数の基板集合体がキャリアボード上に並ぶように配置されるので、複数の基板集合体を一括して搬送することができ、複数の基板集合体に対して、はんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程を連続的に実施することができる。
【００１３】
そのため、はんだ配置工程において第１端子に配置される第１のはんだの量や、リフロー工程における第１のはんだに対する加熱温度が、複数の基板集合体間でばらつくことを抑制できる。その結果、回路付サスペンション基板に対する電子素子の位置が、複数の基板集合体間でばらつくことを抑制できる。
【００１４】
これによって、電子素子の位置精度の向上を図ることができ、回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率の向上を図ることができる。
【００１５】
本発明［２］は、前記第１端子は、前記回路付サスペンション基板の厚み方向一方側から見て露出され、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれは、前記回路付サスペンション基板の厚み方向他方側から見て露出される第２端子と、前記第２端子上に配置される第２のはんだと、をさらに備え、前記キャリアボードは、凹部および／または開口を有し、前記集合体配置工程において、前記複数の基板集合体を、前記第２のはんだが前記凹部および／または開口内に配置されるように、前記キャリアボード上に配置する、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を含んでいる。
【００１６】
しかるに、第２端子上に配置される第２のはんだがキャリアボードと接触すると、回路付サスペンション基板が僅かに変形する場合がある。回路付サスペンション基板が変形すると、第１端子が所定位置からずれるために、はんだ配置工程において第１端子上に第１のはんだを精度よく配置できない。
【００１７】
一方、上記の方法では、複数の基板集合体が、第２のはんだが凹部および／または開口内に配置されるように、キャリアボード上に配置される。そのため、第２のはんだがキャリアボードと接触することを抑制できる。その結果、第１端子の位置ずれを抑制でき、はんだ配置工程において第１端子上に第１のはんだを精度よく配置できる。
【００１８】
本発明［３］は、前記キャリアボードは、前記複数の基板集合体を位置固定するためのフッ素系粘着剤層を備える、上記［１］または［２］に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を含んでいる。
【００１９】
しかるに、基板集合体は熱収縮する場合がある。そのため、リフロー工程において、基板集合体とキャリアボードとの密着性が過度に高いと、基板集合体がキャリアボードに拘束された状態で熱収縮して、基板集合体にシワが生じてしまう。
【００２０】
一方、上記の方法によれば、キャリアボードがフッ素系粘着剤層を備えており、複数の基板集合体がフッ素系粘着剤層により位置固定される。そのため、リフロー工程における基板集合体とフッ素系粘着剤層との密着性が好適に調整されており、基板集合体にシワが生じることを抑制できる。
【００２１】
本発明［４］は、前記電子素子は、圧電素子であり、前記リフロー工程において、前記圧電素子をセルフアライメントさせながら、前記圧電素子と前記第１端子とを接合する、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を含んでいる。
【００２２】
このような方法によれば、リフロー工程において、圧電素子をセルフアライメントさせながら第１端子と接合するので、圧電素子の位置精度の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法によれば、電子素子の位置精度の向上を図ることができ、製造効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法に係る準備工程の一実施形態を示す。
【図２】図２は、本発明の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法に係るキャリアボードの一実施形態の平面図を示す。
【図３】図３は、図１に示す複数の基板集合体をキャリアボードに配置する集合体配置工程を示す。
【図４】図４は、図３に示す回路付サスペンション基板の平面図を示す。
【図５】図５は、図４に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図６】図６Ａは、図４に示す素子実装用端子のＡ−Ａ断面図を示す。図６Ｂは、図５に示す磁気ヘッド用端子のＢ−Ｂ断面図を示す。
【図７】図７Ａは、第１端子上に第１のはんだを配置するはんだ配置工程を示す。図７Ｂは、電子素子を配置する素子配置工程を示す。図７Ｃは、電子素子と第１端子とを接合するリフロー工程を示す。
【図８】図８は、図７Ｃに示すリフロー工程における、圧電素子のセルフアライメントを説明するための説明図である。
【図９】図９は、図７Ａに示すはんだ配置工程、図７Ｂに示す素子配置工程および図７Ｃに示すリフロー工程を連続的に実施する連続実装ラインの一実施形態を示す。
【図１０】図１０は、準備工程の他の実施形態（複数の基板集合体が一体である態様）を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法は、複数の回路付サスペンション基板を備える基板集合体を複数準備する準備工程と、複数の基板集合体をキャリアボード上に配置する集合体配置工程と、各回路付サスペンション基板の第１端子上に第１のはんだを配置するはんだ配置工程と、第１のはんだと接触するように電子素子を配置する素子配置工程と、電子素子と第１端子とを接合するリフロー工程とを含む。そして、はんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程は、連続的に実施される。
【００２６】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
【００２７】
図１において、紙面上下方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面上側が先側（第１方向一方側）、紙面下側が後側（第１方向他方側）である。
【００２８】
図１において、紙面左右方向は、左右方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。
【００２９】
図１において、紙面紙厚方向は、上下方向（第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（第３方向一方側）、紙面奥側が下側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００３０】
１．準備工程
図１に示すように、準備工程では、基板集合体１を複数準備する。なお、本実施形態では、図１において、便宜上、４つの基板集合体１を準備しているが、準備される基板集合体１の個数は、特に制限されない。準備される基板集合体１の個数は、２以上、好ましくは、６以上、例えば、３０以下、好ましくは、２０以下である。
【００３１】
基板集合体１は、サスペンション群２と、サスペンション群２を支持する支持部の一例としての枠体１１と、サスペンション群２と枠体１１とを接続する複数の接続部１２とを備える。
【００３２】
サスペンション群２は、複数の回路付サスペンション基板５からなる。つまり、基板集合体１は、複数の回路付サスペンション基板５を備える。サスペンション群２において、複数の回路付サスペンション基板５は、左右方向（回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向の一例）に互いに間隔を空けて並列配置される。
（１−１）回路付サスペンション基板
図４〜図６Ａを参照して、回路付サスペンション基板５を説明する。
【００３３】
図４に示すように、回路付サスペンション基板５は、先後方向に延びる平帯形状を有している。図６Ａに示すように、回路付サスペンション基板５は、金属支持体７と、ベース絶縁層８と、導体パターン９と、カバー絶縁層１０とを、上側（厚み方向一方側の一例）から下側（厚み方向他方側の一例）に向かって順に備える。なお、図５では、便宜上、カバー絶縁層１０を省略している。
【００３４】
図４に示すように、金属支持体７は、先後方向に延びている。金属支持体７は、ステージ１３と、サスペンション本体１４と、架橋部１５とを備える。
【００３５】
ステージ１３は、金属支持体７の先端部分であって、平面視略矩形状を有する。
【００３６】
サスペンション本体１４は、ステージ１３の後側に配置される。サスペンション本体１４は、先後方向に延びる平帯形状を有する。サスペンション本体１４の先側部分は、開口部１６を有する。開口部１６は、先側に向かって開放される凹形状を有する。サスペンション本体１４の先端部は、開口部１６に沿って後側に凹む凹部１７を形成する。
【００３７】
架橋部１５は、ステージ１３の後端縁とサスペンション本体１４の先端縁とを連結している。
【００３８】
金属支持体７の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。金属支持体７の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００３９】
図６Ａに示すように、ベース絶縁層８は、金属支持体７の下面に配置される。図５に示すように、ベース絶縁層８は、導体パターン９に対応する所定のパターンとして設けられる。ベース絶縁層８は、ステージベース２０と、本体ベース２１とを備える。
【００４０】
ステージベース２０は、ステージ１３の下面に配置される。ステージベース２０は、底面視略矩形状を有する。ステージベース２０の後端縁は、ステージ１３の後端縁よりも後側に位置する。
【００４１】
本体ベース２１は、サスペンション本体１４の下面に配置される。本体ベース２１は、上下方向から見て凹部１７（図２参照）と重なる位置に開口部２３を有する。開口部２３は、左右方向に延びる底面視略矩形状を有する。開口部２３の後端縁は、凹部１７の後端縁よりも先側に位置している（図４参照）。
【００４２】
ベース絶縁層８の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。ベース絶縁層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【００４３】
図６Ａに示すように、導体パターン９は、ベース絶縁層８の下面に配置される。図５に示すように、導体パターン９は、第２端子の一例としての複数（４つ）の磁気ヘッド用端子２５と、第１端子の一例としての複数（４つ）の素子実装用端子２６と、複数（６つ）の外部接続端子２７と、複数（４つ）の磁気ヘッド用配線２８と、複数（４つ）の素子用配線２９とを備える。
【００４４】
複数（４つ）の磁気ヘッド用端子２５は、図示しないスライダが回路付サスペンション基板５に実装されたときに、スライダが備える磁気ヘッドとスライダ接続用はんだ５７（図６Ｂ参照）を介して電気的に接続される。複数の磁気ヘッド用端子２５は、ステージベース２０上において、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。
【００４５】
複数（４つ）の素子実装用端子２６は、後述する圧電素子５８が回路付サスペンション基板５に実装されたときに、圧電素子５８と素子接続用はんだ５６を介して電気的に接続される（図８Ｃ参照）。複数の素子実装用端子２６は、複数（２つ）の第１実装用端子３０と、複数（２つ）の第２実装用端子３１とを含む。
【００４６】
図５および図６Ａに示すように、複数の第１実装用端子３０は、開口部２３内に配置されており、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第１実装用端子３０は、開口部２３の後端縁に対して先側に隣接する。第１実装用端子３０は、隣接するベース絶縁層８から離れるように延び、上側から見て、金属支持体７およびベース絶縁層８から露出している。
【００４７】
複数の第２実装用端子３１は、ステージベース２０の後端縁に対して後側に隣接する。複数の第２実装用端子３１は、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。また、第２実装用端子３１は、第１実装用端子３０に対して先側に間隔を空けて位置する。
【００４８】
第２実装用端子３１は、隣接するベース絶縁層８（ステージベース２０）から離れるように延び、上側から見て、金属支持体７およびベース絶縁層８から露出している。つまり、複数の素子実装用端子２６は、上側（回路付サスペンション基板５の厚み方向一方側）から見て露出されている。
【００４９】
図５に示すように、複数（６つ）の外部接続端子２７は、本体ベース２１の後端部上において、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。
【００５０】
また、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、複数の磁気ヘッド用端子２５の下面、複数の素子実装用端子２６（第１実装用端子３０および第２実装用端子３１）の上面、および、複数の外部接続端子２７の下面のそれぞれには、めっき層３２が設けられる。めっき層３２の材料として、例えば、ニッケル、金などの金属材料が挙げられ、好ましくは、金が挙げられる。めっき層３２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２５μｍ以上、例えば、５μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。
【００５１】
図５に示すように、複数（４つ）の磁気ヘッド用配線２８は、複数の磁気ヘッド用端子２５と、複数の磁気ヘッド用端子２５と同数の外部接続端子２７とを電気的に接続する。
【００５２】
複数（４つ）の素子用配線２９は、複数の素子実装用端子２６に接続される。詳しくは、複数の素子用配線２９は、複数の第１実装用端子３０に接続される複数の電源配線３３と、複数の第２実装用端子３１に接続される複数のグランド配線３４とを含む。
【００５３】
図６Ａに示すように、電源配線３３は、第１実装用端子３０の後端部に接続され、第１実装用端子３０と段差を形成するように、本体ベース２１上に配置される。図５に示すように、複数の電源配線３３は、複数の第１実装用端子３０と、複数の外部接続端子２７のうち磁気ヘッド用配線２８に接続されていない外部接続端子２７とを電気的に接続する。
【００５４】
図６Ａに示すように、グランド配線３４は、第２実装用端子３１の先端部に接続され、第２実装用端子３１と段差を形成するように、ステージベース２０上に配置される。図５に示すように、複数のグランド配線３４は、ステージベース２０を貫通してステージ１３に接触（接地）している。
【００５５】
導体パターン９の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。
【００５６】
図６Ａおよび図６Ｂに示すように、カバー絶縁層１０は、導体パターン９を被覆するように、導体パターン９の下面および導体パターン９から露出するベース絶縁層８の下面に配置される。詳しくは、カバー絶縁層１０は、下側（厚み方向他方側）から見て、磁気ヘッド用端子２５および外部接続端子２７を露出し、素子実装用端子２６、磁気ヘッド用配線２８および素子用配線２９を被覆するパターン形状を有している。つまり、複数の磁気ヘッド用端子２５は、下側（回路付サスペンション基板５の厚み方向他方側）から見て露出されている。
【００５７】
カバー絶縁層１０の材料として、例えば、ベース絶縁層８と同じ合成樹脂が挙げられる。カバー絶縁層１０の厚みは、適宜設定される。
【００５８】
そして、下側から露出される磁気ヘッド用端子２５には、第２のはんだの一例としてのスライダ接続用はんだ５７が配置される。つまり、回路付サスペンション基板５は、磁気ヘッド用端子２５上に配置されるスライダ接続用はんだ５７を備える。
【００５９】
スライダ接続用はんだ５７は、磁気ヘッド用端子２５の下面（詳しくはめっき層３２）上に配置される。スライダ接続用はんだ５７は、はんだバンプであり、下側に向かって突出している。スライダ接続用はんだ５７の下端部は、カバー絶縁層１０の下面よりも下側（カバー絶縁層１０に対してベース絶縁層８の反対側）に位置する。
【００６０】
スライダ接続用はんだ５７が含有する金属原子として、例えば、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｉｎなどが挙げられる。スライダ接続用はんだ５７は、好ましくは、ＳｎとＡｇとＣｕとのみからなる。
【００６１】
また、図示しないが、下側から露出される外部接続端子２７上にも、磁気ヘッド用端子２５と同様に、外部接続用はんだが配置される。
（１−２）枠体および接続部
次に、図１および図４を参照して、枠体１１および接続部１２を説明する。
【００６２】
枠体１１は、複数の回路付サスペンション基板５を一括して支持する。枠体１１は、矩形枠形状を有しており、枠体１１が区画する開口１１Ａ内にサスペンション群２が配置される。これにより、枠体１１は、サスペンション群２を囲っている。枠体１１は、上記した金属支持体７（図６Ａ参照）と一体であり、枠体１１と金属支持体７とは同一平面上に位置する。
【００６３】
複数の接続部１２は、複数の回路付サスペンション基板５と枠体１１とを接続する。複数の接続部１２は、複数の回路付サスペンション基板５に対応している。図４に示すように、基板集合体１は、１つの回路付サスペンション基板５に対して、複数（２つ）の接続部１２を備える。
【００６４】
各回路付サスペンション基板５に対応する複数の接続部１２は、先側接続部３７と、後側接続部３８とを含む。先側接続部３７は、ステージ１３と、対応する回路付サスペンション基板５の先側に位置する枠体１１とを連結しており、後側接続部３８は、サスペンション本体１４の後端部と、対応する回路付サスペンション基板５の後側に位置する枠体１１とを連結している。
【００６５】
２．集合体配置工程
次いで、集合体配置工程では、図３に示すように、準備工程において準備した複数の基板集合体１を、キャリアボード４上に並ぶように配置する。
【００６６】
（２−１）キャリアボード
まず、図２、図６Ａおよび図６Ｂを参照して、キャリアボード４を説明する。
【００６７】
図２に示すように、キャリアボード４は、平板形状を有し、複数の基板集合体１を配置可能な面積を有する。また、キャリアボード４は、耐熱性を有しており、後述するリフロー工程において変形および／または劣化しない。図６Ａに示すように、キャリアボード４は、ベースプレート５０と、ベースプレート５０の上側（ベースプレート５０の厚み方向の一方側）に配置される粘着剤層５１とを備える。
【００６８】
ベースプレート５０は、粘着剤層５１を支持する支持体である。ベースプレート５０は、剛性を有する。ベースプレート５０の材料として、例えば、繊維強化エポキシ樹脂（例えば、ガラスエポキシ樹脂など）、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリイミド、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金などが挙げられる。ベースプレート５０の材料のなかで、好ましくは、アルミニウムおよびガラスエポキシ樹脂が挙げられ、ベースプレート５０の変形を抑制する観点からさらに好ましくは、アルミニウムが挙げられる。
【００６９】
粘着剤層５１は、ベースプレート５０の上面に積層されている。粘着剤層５１は、複数の基板集合体１をキャリアボード４に位置固定するためのタック性を有する。また、粘着剤層５１は、後述するリフロー工程において変性しない耐熱性を有する。粘着剤層５１の材料として、例えば、フッ素系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられ、好ましくは、フッ素系粘着剤が挙げられる。
【００７０】
つまり、キャリアボード４は、好ましくは、複数の基板集合体１を位置固定するためのフッ素系粘着剤層５１を備える。
【００７１】
粘着剤層５１がフッ素系粘着剤層５１である場合、後述するリフロー工程における基板集合体１とフッ素系粘着剤層５１との密着性が好適に調整され、基板集合体１にシワが生じることを抑制できる。
【００７２】
なお、図示しないが、粘着剤層５１は、公知の耐熱性両面テープによりベースプレート５０に貼り付けられてもよい。
【００７３】
また、図２に示すように、キャリアボード４は、凹部の一例としての第１凹部４１および第２凹部４２を有する。第１凹部４１および第２凹部４２は、複数の基板集合体１のそれぞれに１つずつ対応している。
【００７４】
図２および図６Ｂに示すように、第１凹部４１は、基板集合体１が備える複数のスライダ接続用はんだ５７に対応している。第１凹部４１は、粘着剤層５１の上面から下側に向かって凹む凹形状を有しており、左右方向に延びている。
【００７５】
第２凹部４２は、基板集合体１が備える複数の外部接続用はんだ（図示せず）に対応している。第２凹部４２は、第１凹部４１に対して後側に間隔を空けて位置する。第２凹部４２は、粘着剤層５１の上面から下側に向かって凹む凹形状を有しており、左右方向に延びている。
【００７６】
（２−２）複数の基板集合体の配置
そして、複数の基板集合体１をキャリアボード４上に並ぶように配置するには、複数のスライダ接続用はんだ５７が第１凹部４１内に配置されるとともに、複数の外部接続用はんだ（図示せず）が第２凹部４２内に配置されるように、複数の基板集合体１をキャリアボード４上に配置する。
【００７７】
これにより、各基板集合体１のカバー絶縁層１０が、キャリアボード４の粘着剤層５１と接触する。粘着剤層５１は、タック性により、各基板集合体１をキャリアボード４に位置固定する。
【００７８】
また、図３に示すように、複数（２つ）の基板集合体１が左右方向に並ぶ列１Ａが、キャリアボード４上に先後方向に複数（２つ）配置される。
【００７９】
同一の列１Ａに含まれる複数の基板集合体１が備える複数の素子実装用端子２６は、左右方向に投影したときに、互いに重なるように位置する。詳しくは、同一の列１Ａに含まれる複数の第１実装用端子３０の全ては、左右方向に投影したときに互いに重なり、同一の列１Ａに含まれる複数の第２実装用端子３１の全ては、左右方向に投影したときに互いに重なる。
【００８０】
また、先後方向に並ぶ複数の回路付サスペンション基板５が備える複数の素子実装用端子２６は、先後方向に投影したときに、互いに重なるように位置する。
【００８１】
（２−３）押え冶具
図３および図６Ｂに示すように、集合体配置工程において、好ましくは、基板集合体１の上側（基板集合体１の厚み方向に一方側）に押え冶具４５を配置する。
【００８２】
これにより、複数の基板集合体１は、キャリアボード４と押え冶具４５とに挟まれる。そのため、複数の基板集合体１は、粘着剤層５１と確実に密着する。その結果、リフロー工程において、複数の基板集合体１に効率的に熱を伝達でき、複数の素子接続用はんだ５６（後述）を確実に溶融することができる。
【００８３】
押え冶具４５は、略平板形状を有する。押え冶具４５の材料として、例えば、アルミニウム、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。
【００８４】
押え冶具４５の配置は、複数の素子実装用端子２６を上側から露出できれば特に制限されない。例えば、図３に示すように、左右方向に延びる押え冶具４５を複数準備して、同一の列１Ａに含まれる複数の基板集合体１の上側に一括して配置する。複数の押え冶具４５は、複数の素子実装用端子２６を上側から露出するように、先後方向に間隔を空けて位置する。
【００８５】
３．はんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程
（３−１）はんだ配置工程
次いで、はんだ配置工程では、図７Ａに示すように、複数の回路付サスペンション基板５のそれぞれの素子実装用端子２６上に素子接続用はんだ５６を配置する。
【００８６】
詳しくは、公知の方法（例えば、公知の印刷機による印刷、ディスペンサーによる塗布など）により、複数の素子実装用端子２６（第１実装用端子３０および第２実装用端子３１）のめっき層３２の上面に、素子接続用はんだ５６を同時に配置する。本実施形態において、印刷機やディスペンサーの移動方向（プリント方向）は、左右方向であって、左右方向に並ぶ複数の素子実装用端子２６に素子接続用はんだ５６を一括して配置する（図３参照）。
【００８７】
素子接続用はんだ５６の組成として、例えば、上記したスライダ接続用はんだ５７と同様の組成が挙げられる。素子接続用はんだ５６は、好ましくは、ＳｎとＡｇとＣｕとのみからなる。
【００８８】
（３−２）素子配置工程
次いで、素子配置工程では、図７Ｂに示すように、電子素子の一例としての圧電素子５８を、複数の素子実装用端子２６のそれぞれに配置される素子接続用はんだ５６と接触するように配置する。
【００８９】
圧電素子５８は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮する。本実施形態において、圧電素子５８は、各回路付サスペンション基板５に対して２つ実装される（図８参照）。
【００９０】
圧電素子５８は、例えば、公知の圧電材料、より具体的には、圧電セラミックスなどから形成されている。
【００９１】
また、圧電素子５８は、複数の素子端子６１を備える。複数の素子端子６１は、複数の素子実装用端子２６に対応しており、第１素子端子５９と、第２素子端子６０とを含む。第１素子端子５９および第２素子端子６０は、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。
【００９２】
そして、素子配置工程では、圧電素子５８を、第１素子端子５９が第１実装用端子３０上の素子接続用はんだ５６と接触するとともに、第２素子端子６０が第２実装用端子３１上の素子接続用はんだ５６と接触するように配置する。
【００９３】
（３−３）リフロー工程
次いで、リフロー工程では、図７Ｃに示すように、素子接続用はんだ５６が溶解するように加熱して、圧電素子５８と複数の素子実装用端子２６とを接合する。
【００９４】
加熱温度（リフロー温度）は、はんだの組成により適宜変更されるが、例えば、１２０℃以上、好ましくは、１３０℃以上、例えば、２８０℃以下、好ましくは、２６０℃以下である。また、素子接続用はんだ５６がＳｎとＡｇとＣｕとのみからなる場合、加熱温度（リフロー温度）は、例えば、２３０℃以上、好ましくは、２４０℃以上、例えば、２８０℃以下、好ましくは、２６０℃以下である。
【００９５】
加熱時間（リフロー時間）は、例えば、３秒以上、好ましくは、５秒以上、例えば、３００秒以下、好ましくは、２００秒以下である。
【００９６】
また、リフロー工程では、図８に示すように、圧電素子５８をセルフアライメントさせながら、圧電素子５８と複数の素子実装用端子２６とを接合する。詳しくは、圧電素子５８を配置する工程（図７Ｂ参照）において、圧電素子５８が所定位置からずれて、左右方向に傾くように配置される場合がある。この場合、上下方向から見て、第１素子端子５９の中央と第１実装用端子３０の中央とがずれて位置するとともに、第２素子端子６０の中央と第２実装用端子３１の中央とがずれて位置する。
【００９７】
そして、素子接続用はんだ５６が溶解するようにリフローされると、素子接続用はんだ５６が、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１のそれぞれの上面（詳しくはめっき層３２）全体に濡れ広がるように溶融する（図７Ｃ参照）。
【００９８】
このとき、溶融した素子接続用はんだ５６の表面張力により、上下方向から見て、第１素子端子５９の中央と第１実装用端子３０の中央とが一致するとともに、第２素子端子６０の中央と第２実装用端子３１の中央とが一致するように、圧電素子５８に力が加わる。これによって、圧電素子５８が、所定位置からずれた状態から所定位置に向かってセルフアライメントされる。
【００９９】
そして、図７Ｃに示すように、素子接続用はんだ５６が、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１と、第１素子端子５９および第２素子端子６０とを接合する。
【０１００】
これにより、素子接続用はんだ５６は、各素子端子６１と各素子実装用端子２６との間（第１素子端子５９と第１実装用端子３０との間、および、第２素子端子６０と第２実装用端子３１との間）に配置される。
【０１０１】
各素子接続用はんだ５６の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、１５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、さらに好ましくは、３０μｍ以下、とりわけ好ましくは、２５μｍ以下である。
【０１０２】
各素子接続用はんだ５６の厚みが、上記下限以上であると、圧電素子５８を安定してセルフアライメントさせることができ、先後および左右方向（ＸＹ方向）における圧電素子５８の位置精度の向上を確実に図ることができる。各素子接続用はんだ５６の厚みが、上記上限以下であると、回路付サスペンション基板アセンブリ１５０（後述）がハードディスクドライブ（図示せず）に搭載されたときに、圧電素子５８が周囲の部材と接触することを抑制できる。
【０１０３】
（３−４）連続実施
上記したはんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程は、連続的に実施される。詳しくは、はんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程は、図９に示す連続実装ライン１００により連続的に実施される。
【０１０４】
連続実装ライン１００は、はんだ印刷装置１１０と、素子実装装置１２０と、リフロー炉１３０と、コンベア１４０とを備える。
【０１０５】
はんだ印刷装置１１０は、上記したはんだ配置工程を実施可能である。はんだ印刷装置１１０として、例えば、公知のはんだ印刷機、ディスペンサーなどが挙げられる。素子実装装置１２０は、上記した素子配置工程を実施可能である。素子実装装置１２０として、例えば、公知の電子部品搭載装置が挙げられる。リフロー炉１３０は、上記したリフロー工程を実施可能である。リフロー炉１３０として、例えば、公知の加熱炉が挙げられる。
【０１０６】
コンベア１４０は、複数の基板集合体１が配置されるキャリアボード４を、はんだ印刷装置１１０、素子実装装置１２０およびリフロー炉１３０を順次通過するように搬送する。つまり、コンベア１４０は、はんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程が順次実施されるように、複数の基板集合体１が配置されるキャリアボード４を搬送する。コンベア１４０は、はんだ印刷装置１１０、素子実装装置１２０およびリフロー炉１３０を通過している。
【０１０７】
そして、連続実装ライン１００では、まず、上記の集合体配置工程により複数の基板集合体１が配置されるキャリアボード４（以下、集合体配置ボード４Ａとする。）を、コンベア１４０上に配置する。そして、コンベア１４０が、集合体配置ボード４Ａをはんだ印刷装置１１０に搬送する。
【０１０８】
そして、はんだ印刷装置１１０は、集合体配置ボード４Ａがはんだ印刷装置１１０を通過するときに、上記したはんだ配置工程を実施して、複数の素子実装用端子２６上に素子接続用はんだ５６が配置する。
【０１０９】
次いで、コンベア１４０は、素子接続用はんだ５６が配置された集合体配置ボード４Ａを、はんだ印刷装置１１０から素子実装装置１２０（はんだ配置工程から素子配置工程）に搬送する。
【０１１０】
そして、素子実装装置１２０は、集合体配置ボード４Ａが素子実装装置１２０を通過するときに、上記した素子配置工程を実施して、複数の素子接続用はんだ５６と接触するように、圧電素子５８を配置する。
【０１１１】
次いで、コンベア１４０は、圧電素子５８が配置された集合体配置ボード４Ａを、素子実装装置１２０からリフロー炉１３０（素子配置工程からリフロー工程）に搬送する。
【０１１２】
そして、リフロー炉１３０は、集合体配置ボード４Ａがリフロー炉１３０を通過するときに、上記したリフロー工程を実施して、素子接続用はんだ５６が溶解するように加熱して、圧電素子５８と複数の素子実装用端子２６とを接合する。
【０１１３】
以上によって、圧電素子５８が実装される回路付サスペンション基板アセンブリ１５０が製造される。図７Ｃに示すように、回路付サスペンション基板アセンブリ５５は、基板集合体１と、圧電素子５８と、各素子端子６１と各素子実装用端子２６との間に配置される素子接続用はんだ５６とを備える。
【０１１４】
その後、必要により、複数の回路付サスペンション基板５は、接続部１２が切断されて、枠体１１から分離される。
【０１１５】
第１実施形態では、図３に示すように、複数の基板集合体１がキャリアボード４上に並ぶように配置される。そのため、図９に示すように、複数の基板集合体１を一括して搬送することができ、複数の基板集合体１に対して、はんだ配置工程、素子配置工程およびリフロー工程を連続的に実施することができる。
【０１１６】
その結果、素子実装用端子２６に配置される素子接続用はんだ５６の量や、素子接続用はんだ５６に対するリフロー温度が、複数の基板集合体１間でばらつくことを抑制できる。これにより、各回路付サスペンション基板５に対する圧電素子５８の位置が、複数の基板集合体１間でばらつくことを抑制できる。
【０１１７】
これによって、圧電素子５８の位置精度の向上を図ることができ、回路付サスペンション基板アセンブリ１５０の製造効率の向上を図ることができる。
【０１１８】
しかるに、図７Ｃに示すように、回路付サスペンション基板アセンブリ１５０は、サスペンション本体１４（図２参照）がロードビーム６６に支持されることにより、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。このとき、ロードビーム６６の先端部は、圧電素子５８に対して上側（厚み方向他方側）に位置する。
【０１１９】
そのため、圧電素子５８の位置精度が低く、各素子接続用はんだ５６の厚みが上記の範囲内を超過する場合には、圧電素子５８とロードビーム６６とが接触する。一方、上記の実施形態では、圧電素子５８の位置精度の向上を図ることができ、各素子接続用はんだ５６の厚みを上記上限以下にできるので、圧電素子５８とロードビーム６６との接触を抑制することができる。
【０１２０】
また、図６Ｂに示すように、複数の基板集合体１は、スライダ接続用はんだ５７が第１凹部４１内に配置されるように、キャリアボード４上に配置される。そのため、スライダ接続用はんだ５７がキャリアボード４と接触することを抑制できる。その結果、素子実装用端子２６の位置ずれを抑制でき、はんだ配置工程において素子実装用端子２６上に素子接続用はんだ５６を精度よく配置できる。
【０１２１】
また、図６Ａに示すように、キャリアボード４はフッ素系粘着剤層５１を備えている。そして、複数の基板集合体１は、フッ素系粘着剤層５１により位置固定される。そのため、シリコーン系粘着剤層と比較して、リフロー工程における基板集合体１とフッ素系粘着剤層５１との密着性が好適に調整されており、基板集合体１にシワが生じることを抑制できる。
【０１２２】
また、図８に示すように、リフロー工程において、圧電素子５８をセルフアライメントさせながら素子実装用端子２６と接合する。そのため、圧電素子５８の位置精度の向上を図ることができる。
【０１２３】
＜第２実施形態＞
次に、図１０を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１２４】
第１実施形態では、図１に示すように、複数の基板集合体１が別体であるが、本発明はこれに限定されない。第２実施形態では、図１０に示すように、複数の基板集合体１は、一体であってもよい。
【０１２５】
第２実施形態では、まず、複数の基板集合体１を一体に備える集合体シート１６０を準備する（準備工程）。これによっても、複数の基板集合体１を準備できる。
【０１２６】
集合体シート１６０は、複数の基板集合体１が備える枠体１１が互いに接続されている。詳しくは、集合体シート１６０は、複数のサスペンション群２と、支持部の一例としての格子枠１６１と、複数の接続部１２とを有する。格子枠１６１は、複数の枠体１１からなり、格子状を有する。格子枠１６１は、複数のサスペンション群２を区切っている。複数の接続部１２は、格子枠１６１と複数の回路付サスペンション基板５とを接続している。
【０１２７】
そして、集合体シート１６０をキャリアボード４上に配置する（集合体配置工程）。これにより、複数の基板集合体１がキャリアボード４上に並ぶように配置される。
【０１２８】
その後、第１実施形態と同様に、はんだ配置工程、素子配置工程、リフロー工程を連続的に実施する。これによっても、回路付サスペンション基板アセンブリ１５０を製造でき、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１２９】
＜変形例＞
上記の第１実施形態および第２実施形態では、キャリアボード４が、凹部の一例として第１凹部４１および第２凹部４２を有するが、これに限定されない。図６Ｂに示すように、キャリアボード４は、凹部に代えて、開口４３（図６Ｂ仮想線参照）を有することもできる。開口４３は、キャリアボード４を上下方向に貫通する。
【０１３０】
上記の第１実施形態および第２実施形態では、磁気ヘッド用端子２５上にスライダ接続用はんだ５７が配置されるが、これに限定されず、スライダ接続用はんだ５７は設けられなくてもよい。この場合、キャリアボード４は、凹部および／または開口を有さなくてもよい。
【０１３１】
上記の第１実施形態および第２実施形態では、はんだ配置工程におけるプリント方向（印刷機やディスペンサーの移動方向）が、左右方向であるが、これに限定されない。はんだ配置工程におけるプリント方向は、先後方向であってもよい。
【０１３２】
これらによっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１３３】
１      基板集合体
４      キャリアボード
５      回路付サスペンション基板
１１    枠体
１２    接続部
２５    磁気ヘッド用端子
２６    素子実装用端子
４１    第１凹部
４２    第２凹部
４３    開口
５１    粘着剤層
５６    素子接続用はんだ
５７    スライダ接続用はんだ
５８    圧電素子
１５０  回路付サスペンション基板アセンブリ
１６０  集合体シート
【図１】
2018166134.tif 000003
【図２】
2018166134.tif 000004
【図３】
2018166134.tif 000005
【図４】
2018166134.tif 000006
【図５】
2018166134.tif 000007
【図６】
2018166134.tif 000008
【図７】
2018166134.tif 000009
【図８】
2018166134.tif 000010
【図９】
2018166134.tif 000011
【図１０】
2018166134.tif 000012