(57)【要約】【課題】  低背化することが可能な電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュールを提供することにある。【解決手段】  電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４ｂと実装領域４ｂを取り囲んで設けられた周辺領域４ａとを有する無機基板４と、無機基板４の周辺領域４ａに設けられ、実装領域４ｂを取り囲む枠体２と、無機基板４と枠体２との間であって、周辺領域４ａに設けられた接合材１５とを備えており、接合材１５は、上面視において周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間までおよび／または周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された複数の凹部１５ａを有している。【選択図】図１
2018010890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子素子が実装される実装領域と前記実装領域を取り囲んで設けられた周辺領域とを有する無機基板と、
前記無機基板の前記周辺領域に設けられ、前記実装領域を取り囲む枠体と、
前記無機基板と前記枠体との間であって、前記周辺領域に設けられた接合材とを備えており、
前記接合材は、上面視において前記周辺領域の外縁と重なる位置から前記周辺領域の外縁と内縁との間までおよび／または前記周辺領域の内縁と重なる位置から前記周辺領域の内縁と外縁との間まで形成された複数の凹部を有していることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子素子実装用基板であって、
上面視において、前記実装領域の中心は前記無機基板の中心から偏って設けられており、上面視において、前記接合材の前記凹部は、前記周辺領域が狭い箇所よりも広い箇所に大きく形成されていることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子素子実装用基板であって、
前記接合材は、上面視において前記周辺領域の外縁と重なる位置から前記周辺領域の外縁と内縁との間まで形成された前記凹部および前記周辺領域の内縁と重なる位置から前記周辺領域の内縁と外縁との間まで形成された前記凹部の両方を有しており、
上面視において、前記周辺領域の内縁と重なる位置から形成された前記凹部は、前記周辺領域の外縁と重なる位置から形成された隣り合う前記凹部同士の間に設けられていることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板であって、
上面視において、前記周辺領域の外縁と重なる位置から形成された前記凹部の前記周辺領域の外縁と内縁との間に位置する先端は、隣り合う前記周辺領域の内縁と重なる位置から形成された前記凹部の前記周辺領域の内縁と外縁との間に位置する先端よりも前記周辺領域の内縁に位置していることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板であって、
上面視において、前記周辺領域の内縁と重なる位置から形成された前記凹部の前記周辺領域の外縁と内縁との間に位置する先端は、隣り合う前記周辺領域の外縁と重なる位置から形成された前記凹部の前記周辺領域の外縁と内縁との間に位置する先端よりも前記周辺領域の外縁に位置していることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板であって、
上面視において、前記凹部の先端は曲線であることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板であって、
前記無機基板の上面と前記枠体の下面との間に設けられ、前記実装領域を取り囲む枠状のフレキシブル基板をさらに備えたことを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板と、
前記電子素子実装用基板の前記無機基板の前記実装領域に実装された電子素子と、
前記電子素子実装用基板の前記枠体の上端に、前記枠体で取り囲まれた領域を覆って設けられた蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子装置と、
前記電子素子実装用基板の前記枠体の上面に設けられた筐体と、を備えていることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子又は集積回路等が実装される枠体および電子装置ならびに電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、無機基板と開口部を有する枠体とで構成される電子素子実装用基板が知られている。無機基板と枠体とは一般的に、接合材により接合されている。また、このような電子素子実装用基板は電子素子が実装されたのち、枠体の上面を蓋体で開口部を覆った電子装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５―３２６７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、電子素子実装用基板は小型化しており、接合材の外縁と無機基板または枠体との外縁の距離は小さくなっている。これによって、枠体と無機基板とを接合材で接合する工程において、接合材が押圧および熱膨張することで、接合材が電子素子実装用基板の外周部から食み出るおそれがあった。またこれを抑制するために押圧する力を加減する、または接合材の外縁をより枠体または無機基板の外縁よりも内側に位置すると、接合強度向上の為接合材の厚みを大きくする必要があり、薄型化しにくくなる場合があった。また、接合材に気泡（ボイド）が含まれていると、枠体と無機基板とを接合する工程でくわえられた熱が、接合材に伝わり気泡（ボイド）が膨張する場合があった。気泡（ボイド）が膨張することで、接合材の厚みが大きくなり、電子素子実装用基板の厚みが大きくなる場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの態様に係る電子素子実装用基板は、上面に電子素子が実装される実装領域と前記実装領域を取り囲んで設けられた周辺領域とを有する無機基板と、前記無機基板の前記周辺領域に設けられ、前記実装領域を取り囲む枠体と、前記無機基板と前記枠体との間であって、前記周辺領域に設けられた接合材とを備えており、前記接合材は、上面視において前記周辺領域の外縁と重なる位置から前記周辺領域の外縁と内縁との間までおよび／または前記周辺領域の内縁と重なる位置から前記周辺領域の内縁と外縁との間まで形成された複数の凹部を有していることを特徴とする。
【０００６】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、電子素子実装用基板の前記無機基板の前記実装領域に実装された電子素子と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、上記に記載の電子装置と、前記電子素子実装用基板の前記枠体の上面に設けられた筐体と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの態様に係る電子素子実装用基板は、上記のような構成により、低背化が可能で、接合強度を維持することができる。また、上述した電子素子実装用基板を備えて
いることによって、低背化が可能で、接合強度を維持することができる電子装置および電子モジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子モジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図８】（ａ）は本発明の第５の実施形態の態様に係る電子素子実装用基板の外観を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜電子素子実装用基板および電子装置の構成＞
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装され、電子素子実装用基板の上面に蓋体が接合された構成を電子装置とする。また、電子素子実装用基板の外面側に設けられた筐体を有する構成を電子モジュールとする。電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュールは、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１〜図３を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置２１、および電子素子実装用基板１について説明する。なお、枠体２と無機基板４とを接合する接合材１５は、上面図においてはドットおよび点線で示しており、断面図においてはドットで示している。また、本実施形態における電子装置２１は、電子素子実装用基板１と電子素子１０とを備えている。なお、本実施形態では図１で電子装置２１を示しているが、蓋体は省略している。図２では電子モジュール３１を示している。図３では電子素子実装用基板を示しているが、電子素子実装用パッド３等の詳細な部品については省略している。
【００１２】
電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４ｂと実装領域４ｂを取り囲んで設けられた周辺領域４ａとを有する無機基板４と、無機基板４の周辺領域４ａに設けられ、実装領域４ｂを取り囲む枠体２と、無機基板４と枠体２との間であって、周辺領域４ａに設けられた接合材１５とを備えており、接合材１５は、上面視において周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間までおよび／または周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された複数の凹部１５ａを有している。
【００１３】
電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４ｂと実装領域４ｂを取り囲んで設けられた周辺領域４ａとを有する無機基板４を有している。ここで、実装領域４ｂとは、無機基板４上であって、周辺領域４ａに囲まれた領域のことである。実
装領域４ｂは、無機基板４の中心部近傍に設けられていてもよいし、無機基板４の中心部から偏心した位置に設けられていてもよい。なお、周辺領域４ａとは、無機基板４上であって、実装領域４ｂを取り囲む領域のことであって、無機基板４の外縁に沿った領域のことである。
【００１４】
無機基板４を構成する材料は例えば、高い熱伝導率を有する材料が使用される。高い熱伝導率を有する材料を使用することによって、電子素子１０を使用する際に発生する熱または枠体２と無機基板４とを接合材１５によって接合させる際に加わる熱を、無機基板４全体に広がりやすくすることができる。このことによって、接合材１５を硬化する工程においてむらなく硬化することが可能となる。また、電子装置２１で発生した熱を外部に放熱しやすくすることが可能となる。無機基板４を形成する材料として例えば、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはシリコン（Ｓｉ）等であってもよい。なお、無機基板４を形成する材料として、例えば窒化アルミニウム質焼結体または窒化ケイ素室焼結体等である場合、無機基板４は複数の絶縁層から成る積層体であってもよい。また、無機基板４は複数の絶縁層からなる積層体の表面に導電層を被着させてもよい。なお、無機基板４の上面に位置する実装領域４ｂに、電子素子１０が実装される。
【００１５】
また、無機基板４の材料としては金属材料も使用され、金属材料として例えば、ステンレス（ＳＵＳ）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、４２アロイ、銅（Ｃｕ）または銅合金等が挙げられる。例えば、枠体２が約５×１０−６／℃〜１０×１０−６／℃の熱膨張率を有する酸化アルミニウム質焼結体である場合、無機基板４は約１０〜１７×１０−６／℃の熱膨張率を有するステンレス（ＳＵＳ４１０またはＳＵＳ３０４等）を用いることができる。この場合には、枠体２と無機基板４との熱収縮差・熱膨張差が小さくなるので、実装領域４ｂの変形を低減することができる。その結果、撮像素子または受光素子等の、電子素子１０と筐体に固定されたレンズまたは光ファイバ等の、部材との光軸ズレを抑制することができ、画像の鮮明度を良好に維持することができる。また、無機基板４が金属材料から成るとき、その材料が非磁性体であることで無機基板４が磁化することを低減させることが可能となる。よって、レンズ駆動等の外部機器の働きを無機基板４が妨げることを低減させることが可能となる。
【００１６】
無機基板４は例えば、1辺の大きさは０．３ｍｍ〜１０ｃｍ程度であり、枠体２の大き
さに追従する。また例えば、無機基板４の厚みは０．０５ｍｍ以上である。
【００１７】
電子素子１０は例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light emitting Diode）等の発光素子又は集積回路等が用いられる。なお、電子素子１０は、接着材を介して、無機基板４の上面に配置されていてもよい。この接着材は、例えば、銀エポキシまたは熱硬化性樹脂等が使用される。
【００１８】
電子素子実装用基板１は、無機基板４の周辺領域４ａに設けられ、実装領域４ｂを取り囲む枠体２を有している。枠体２は、絶縁層から成り、枠体２は上面に電子素子接続用パッド３が設けられていてもよい。また、枠体２の下面には外部回路または無機基板４と接続される外部回路接続用電極を複数設けてもよい。枠体２を構成する絶縁層の材料は例えば、電気絶縁性セラミックスまたは樹脂（例えば、プラスティックス）等が使用される。
【００１９】
枠体２を形成する絶縁層の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等である。枠体２を形成する絶縁層の材料として使用される樹脂としては例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等である。フッ素系樹脂としては例え
ば、ポリエステル樹脂または四フッ化エチレン樹脂等である。
【００２０】
枠体２を形成する絶縁層は、前述した材料から成る絶縁層を複数上下に積層して形成されていてもよい。枠体２を形成する絶縁層は、図１に示すように３層の絶縁層から形成されていてもよいし、単層、２層または４層以上の絶縁層から形成されていてもよい。また、図１に示す例のように、枠体２を形成する絶縁層の開口部の大きさを異ならせ上面に段差部を形成し、段差部に複数の電子素子接続用パッド３が設けられていてもよい。
【００２１】
枠体２は例えば、1辺の大きさは０．３ｍｍ〜１０ｃｍ程度であり、平面視において枠
体２が矩形状あるとき正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、枠体２の厚みは０．２ｍｍ以上である。
【００２２】
また、枠体２の上面、側面または下面に、外部回路接続用電極が設けられていてもよい。外部回路接続用電極は、枠体２と外部回路基板、あるいは電子装置２１と外部回路基板とを電気的に接続するものである。
【００２３】
枠体２の内部には、絶縁層間に形成される内部配線、内部配線同士を上下に接続する貫通導体が設けられる。これら内部配線または貫通導体は、枠体２の表面に露出していてもよい。この内部配線または貫通導体によって、外部回路接続用電極および電子素子接続用パッド３が電気的に接続されていてもよい。
【００２４】
電子素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体は、枠体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。また、電子素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体は、枠体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。
【００２５】
電子素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体の露出表面に、めっき層が設けられてもよい。この構成によれば、電子素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体の露出表面を保護して酸化を抑制できる。また、この構成によれば、電子素子接続用パッド３と電子素子１０とをワイヤボンディング等の接続部材１３を介して良好に電気的接続することができる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
【００２６】
また、枠体２は封止の為に、枠体２の上端に蓋体１２を有していてもよい。蓋体１２は、例えば、平板形状である。また、蓋体１２は、例えば電子素子１０がＣＭＯＳ、ＣＣＤ等の撮像素子、又はＬＥＤなどの発光素子である場合ガラス材料等の透明度の高い部材が用いられる。また蓋体１２は例えば、電子素子１０が集積回路等であるとき、金属製材料または有機材料が用いられていてもよい。蓋体１２は、例えば、熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分から成るろう材等の接続材１６により、枠体２の上面に接合される。
【００２７】
電子素子実装用基板１は、無機基板４と枠体２との間であって、周辺領域４ａに設けられた接合材１５を有している。接合材１５を構成する材料として例えば、熱硬化性樹脂またはろう材等が使用される。接合材１５を形成する材料として使用される熱硬化性樹脂としては例えば、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等である。また、接合材１５を形成
する材料として使用されるろう材としては例えば、ハンダ、鉛またはガラス等である。
【００２８】
接合材１５は例えば導電性を有していてもよい。導電性を有する接合材１５として例えば、銀エポキシ、はんだ、異方性導電樹脂（ＡＣＦ）または異方性導電フィルム（ＡＣＰ）等である。接合材１５が導電性を有することで、枠体２と無機基板４とを電気的に接合することが可能となる。例えば枠体２と無機基板４とを接地電極と同電位で電気的に接合させることで、電子素子１０を外部からのノイズから守るシールドの役割を無機基板４に持たせることが可能となる。
【００２９】
電子素子実装用基板１の接合材１５は、上面視において周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間までおよび／または周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された複数の凹部１５ａを有している。
【００３０】
一般的に電子素子実装用基板１は小型化しており、接合材１５の外縁と無機基板４または枠体２との外縁の距離は小さくなっている。これによって、枠体２と無機基板４とを接合材１５で接合する工程において、接合材１５が押圧および熱膨張することで、接合材１５が電子素子実装用基板１の外周部から食み出るおそれがあった。またこれを抑制するために押圧する力を加減する、または接合材１５の外縁をより枠体２または無機基板４の外縁よりも内側に位置すると、接合強度向上の為接合材１５の厚みを大きくする必要があり、薄型化への懸念があった。
【００３１】
また、一般的に、無機基板４または枠体２に接合材１５を塗布する工程において、接合材１５の無機基板４側または枠体２側に気泡（ボイド）が発生する場合がある。接合材１５に気泡（ボイド）が発生している状況で枠体２と無機基板４とを接合すると、枠体２と無機基板４とを接合する工程でくわえられた熱が、接合材１５に伝わり気泡（ボイド）が膨張するおそれがある。この、気泡（ボイド）が接合の工程における加熱により、膨張することで気泡（ボイド）を含んだ接合材１５の厚みが大きくなり、枠体２と無機基板４との間の距離が大きくなる場合があった。これにより、電子素子実装用基板１の低背化ができない場合、および電子素子実装用基板１の高さが基準から外れ実装に対して不具合が起きる場合があった。例えば、電子素子１０が撮像素子であるときレンズと撮像素子表面の受光面との距離が変わりピントが合いにくくなるといった不具合が起きる場合があった。
【００３２】
これに対し、本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板１および電子装置２１では、接合材１５は周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間までおよび／または周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された複数の凹部１５ａを有する。このことで、接合材１５が無機基板４と枠体２とを接合する工程において、接合材１５が熱膨張したとしても実装領域４ｂおよび外部に接合材１５が食み出すことなく、凹部１５ａ方向に広がることができる。このため、電子素子実装用基板１が厚み方向に大きくなることを抑制することができる。また、周辺領域４ａの全体に接合材１５がある場合と比較して、接合材１５の量が少なくなるため、熱膨張による無機基板４に対する枠体２の位置ずれ等が起きにくくなる。また、接合材１５の接合面積の量が少なくなることで、枠体２と無機基板４との間の熱膨張の変形量の差における反りの発生を抑制することが可能となる。
【００３３】
また、無機基板４または枠体２に接合材１５を塗布する工程において発生した気泡（ボイド）が、枠体２と無機基板４との接合する工程で熱を加えられたとしても、凹部１５ａの設けられている分だけ気泡（ボイド）が凹部１５ａ方向に大きく熱膨張することができ、電子素子実装用基板１の厚み方向における熱膨張を抑制またはその影響力を小さくすることが可能となる、このことから、電子素子実装用基板１の低背化および電子素子実装用
基板１の高さが基準から外れ実装に対して不具合が起きることを抑制することが可能となる。
【００３４】
また、一般的に電子装置２１は電子素子１０が作動すると熱が発生する。この電子素子１０が作動した際の熱で、熱が接合材１５に伝わり気泡（ボイド）が電子素子実装用基板１の厚み方向に膨張するおそれがあり、接合材１５が上下の枠体２と無機基板４とを押すことで枠体２と無機基板４とが剥がれる場合があった。
【００３５】
これに対し、本発明の実施形態に係る電子装置２１では、上述した本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板１を備えていることによって、電子装置２１が厚み方向に大きくなることを抑制すること、つまり低背化させることができる。また、接合材１５が複数の凹部１５ａを有することで、無機基板４または枠体２に接合材１５を塗布する工程において発生した気泡（ボイド）は、凹部１５ａの設けられている分だけ凹部１５ａ方向に大きく熱膨張することができる。よって、電子装置２１に実装された電子素子１０が作動し熱が発生したとしても、その熱によって気泡（ボイド）の電子素子実装用基板１の厚み方向における熱膨張を抑制またはその影響力を小さくすることが可能となる。このことから、本発明の実施形態に係る電子装置２１は電子素子実装用基板１の枠体２と無機基板４とが剥離することを低減させることが可能となる。
【００３６】
また、図１〜図３に示す例の様に、接合材１５に凹部１５ａを設けることで、接合材１５の外縁／内縁に設けられるフィレットの長さを長くすることが可能となる。このことで、電子装置２１を作成する工程に係る熱履歴または電子素子１０の作動する際の熱の発生により熱膨張率の差による応力または空隙（ボイド）の熱膨張により、接合材１５に係る応力の緩和が可能となる。よって、接合材１５にクラックが発生するまたは枠体２と無機基板４とが剥離することを低減させることが可能となる。
【００３７】
図１に示す例の様に、無機基板４の外縁は、枠体２の外縁と上面視で重なる位置に位置していてもよい。このように、無機基板４の外縁が枠体２の外縁と同じ位置または内側に位置していることで、電子装置２１のより小型化が可能となる。
【００３８】
図１〜図３に示す例では、接合材１５の凹部１５ａは平面視で楕円形をしているが、円形であっても、不定形であっても、矩形状であってもよい。接合材１５の凹部１５ａが平面視で角部を有する時、角部は曲線を描いている、または鈍角であることで、凹部１５ａが無機基板４から伝わる熱で熱され膨張した場合において、角部に応力が集中しクラック等が発生することを低減させることが可能となる。
【００３９】
また図１〜図３に示す例の様では、上面視において、凹部１５ａの先端は曲線である。このように、接合材１５の凹部１５ａの先端が曲線を描いていることで、凹部１５ａが無機基板４から伝わる熱で熱され膨張した場合において、角部に応力が集中しクラック等が発生することを低減させることが可能となる。
【００４０】
図１〜図３に示す例では、接合材１５の凹部１５ａは断面視で弧を描いているが、直線状であっても、波を描いていてもよい。図１〜図３に示す例の様に、接合材１５の凹部１５ａが弧を描いている（フィレット形状となっている）ことで、凹部１５ａが無機基板４から伝わる熱で熱され膨張した場合において、角部に応力が集中しクラック等が発生することを低減させることが可能となる。また、上下方向に係る応力に対して強くなることで、枠体２と無機基板４との剥がれを抑制させることが可能となる。
【００４１】
図１〜図３に示す例では、接合材１５の外縁／内縁は枠体２もしくは無機基板４の外縁／内縁よりも上面視において内側に位置しているが、上面視において重なる位置に位置し
ていても良い。接合材１５の外縁／内縁が枠体２もしくは無機基板４の外縁／内縁よりも上面視において内側に位置していることで、実装領域４ｂの内側または電子素子実装用基板１の外側に接合材１５が露出することを低減させることが可能となる。よって、電子素子１０の実装時に電子素子１０と接合材１５とが接する事または外部の部品と接合材１５とが接することを低減させることが可能となる。このことで、実装性の向上および接合材１５が導電性であった場合は意図しない短絡を抑制することが可能となる。また、接合材１５の外縁／内縁が枠体２もしくは無機基板４の外縁／内縁と重なるように設けることで、接合面積をより大きくすることが可能となり、枠体２と無機基板４との接合強度を向上させることが可能となる。
【００４２】
図３に示す例では、接合材１５の凹部１５ａは向かい合う２つの辺だけでなく、その他の辺からも設けられている。このように、接合材１５の凹部１５ａがすべての方向から設けられていることで、無機基板４または枠体２に接合材１５を塗布する工程において発生した気泡（ボイド）をより多く外部へ逃がすことができ、接合材１５の気泡（ボイド）の発生を抑制し、また小さくすることがすべての方向に対して可能となる。よって、電子装置２１に実装された電子素子１０が作動し熱が発生したとしても、その熱によって気泡（ボイド）の熱膨張を抑制またはその影響力を小さくすることが可能となる、このことから、電子素子実装用基板１の枠体２と無機基板４とが剥離することを低減させることが可能となる。
【００４３】
また、枠体２に設けられた電子素子実装用パッド３と接合材１５の凹部１５ａとが上面視で重なっていてもよい。このことで、電子素子実装用パッド３と上面視で重なる部分の接合材１５に気泡（ボイド）が残留する可能性をより抑制することが可能となる。よって、電子素子１０と枠体２とをワイヤーボンディング等で実装する工程において、気泡（ボイド）が熱膨張し枠体２およびその上面に設けられた電子素子実装用パッド３がそれに追従して変形して実装性が低下することを抑制することが可能となる。
【００４４】
＜電子モジュールの構成＞
図２に、電子素子実装用基板１を用いた電子モジュール３１を示す。電子モジュール３１は、電子装置２１と電子装置２１の枠体２の上面に設けられた筐体１９とを有している。また、電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、電子素子実装用基板１の無機基板４の実装領域４ｂに実装された電子素子１０とを備えている。なお、以下図２に示す例では説明のため電子モジュールを例に説明する。
【００４５】
図２に示す例では、電子モジュール３１は筐体１９（レンズホルダー）を有している。筐体１９を有することでより気密性の向上または外部からの応力が直接電子装置２１に加えられることを低減することが可能となる。筐体１９は、例えば樹脂または金属材料等から成る。また、筐体１９がレンズホルダーであるとき筐体１９は、樹脂、液体、ガラスまたは水晶等からなるレンズが１個以上組み込まれていてもよい。また、筐体１９は、上下左右の駆動を行う駆動装置等が付いていて、枠体２と電気的に接続されていてもよい。
【００４６】
なお、筐体１９は上面視において４方向の少なくとも一つの辺において開口部が設けられていてもよい。そして、筐体１９の開口部から外部回路が挿入され枠体２と電気的に接続していてもよい。また筐体１９の開口部は、外部回路が枠体２と電気的に接続された後、樹脂等の封止材等で開口部の隙間を閉じて電子モジュール３１の内部が気密されていてもよい。
【００４７】
図２に示す電子モジュール３１では、筐体１９の壁面と接合材１５の凹部１５ａとは上面視において重なる領域を有していないが、筐体１９の壁面と凹部１５ａは上面視で重なる領域を有していても良い。例えば、筐体１９の壁面と接合材１５の凹部１５ａとが上面
視において重なる領域を有していると、筐体１９の壁面の直下に気泡（ボイド）が残留する可能性を抑制することが可能となる。よって、筐体１９を実装する際に気泡（ボイド）が熱により膨張し、上面に設けられた筐体１９が傾いて実装されることを抑制することが可能となる。また、筐体１９の壁面の上面から圧力が印加された場合に、凹部１５ａが緩衝材となり、枠体２または無機基板４に係る応力を緩和することが可能となる。よって、枠体２または無機基板４に割れまたはクラックの発生を低減させることが可能となる。また例えば、図２に示す例の様に筐体１９と凹部１５ａは上面視で重なる領域を有していないことで、筐体１９と電子素子実装用基板１とを接合する工程において、筐体１９の上面から加圧した場合に、枠体２が凹部１５ａにより撓むことを低減させることが可能となる。この結果、接合性を向上させることが可能となる。
【００４８】
＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、枠体２を多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
【００４９】
（１）まず、枠体２を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である枠体２を得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００５０】
なお、枠体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって枠体２を形成することができる。また、枠体２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって枠体２を形成できる。
【００５１】
（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに電子素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体となる部分に、金属ペーストを塗布または充填する。この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、枠体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
【００５２】
（３）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。枠体２となるグリーンシートの中央部に、開口部を形成する。
【００５３】
（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧する。このことにより枠体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製する。
【００５４】
（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００〜１８００℃の温度で焼成して、枠体２が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、枠体２となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、電子素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体となる。
【００５５】
（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の枠体２に分断する。この分断においては、枠体２の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成して
おき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法またはスライシング法等により枠体２の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００５６】
（７）次に、枠体２の下面に接合される無機基板４を用意する。無機基板４は、金属材料からなる場合は、金属材料から成る板材に、スタンピング金型を用いた打ち抜き加工またはエッチング加工等によって作製される。また、他の材料から成る場合も同様にそれぞれの材質にあった打ち抜き加工等によって作製することが可能となる。また、無機基板４が金属材料であるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、４２アロイ、Ｃｕまたは銅合金等の金属から成る場合には、その表面にニッケルめっき層および金めっき層を被着してもよい。これにより、無機基板４の表面の酸化腐食を有効に抑制することができる。
【００５７】
また、無機基板４が電気絶縁性セラミック等からなり、表面に導体パターンをプリントしている場合も同様にその表面にニッケルめっき層および金めっき層を被着してもよい。これにより、無機基板４の表面の酸化腐食を有効に抑制することができる。なお、このとき、押圧や金型等を用いて所定の位置に上面側へ曲がった部分を作成することもできる。
【００５８】
（８）次に、接合材１５を介して、枠体２と無機基板４とを接合する。接合材１５は、ペースト状の熱硬化性樹脂（接着部材）をスクリーン印刷法またはディスペンス法等で、枠体２または無機基板４のいずれか一方または両方の接合面に塗布する。そして、熱硬化性樹脂を乾燥させた後、枠体２と無機基板４とを重ねた状態で、トンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ、加圧し加熱することで接合材を熱硬化させ、枠体２と無機基板４とを強固に接着させる。
【００５９】
なお、この工程において凹部１５ａは作製される。凹部１５ａを作成する方法として例えばスクリーン印刷法を用いる時、凹部１５ａを設ける箇所に接合材１５を塗布しないように製版を作ることで設けることができる。
【００６０】
また、例えばディスペンスにより接合材１５を塗布する場合、スクリーン印刷法と同様に凹部１５ａとなる箇所を避ける形で接合材１５を塗布することで、凹部１５ａを設けることが可能となる。
【００６１】
接合材１５は、例えばビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型液状樹脂等からなる主剤に、球状の酸化珪素等から成る充填材、テトラヒドロメチル無水フタル酸等の酸無水物などを主とする硬化剤および着色剤としてカーボン紛末等を添加し遠心攪拌機等を用いて混合または混練してペースト状とすることによって得られる。また、接合材１５としては、この他にも例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール誘導体エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にイミダゾール系、アミン系、リン系、ヒドラジン系、イミダゾールアダクト系、アミンアダクト系、カチオン重合系またはジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもの等を使用することができる。
【００６２】
（９）次に、無機基板４の実装領域４ｂに電子素子１０を実装する。電子素子１０はワイヤーボンディング等で枠体２と電気的に接合させる。またこのとき、電子素子１０または無機基板４に接着材等を設け、無機基板４に固定しても構わない。また、電子素子１０
を無機基板４の実装領域４ｂに実装した後、蓋体１２を接着部材１４で接合してもよい。
【００６３】
以上のようにして枠体２と無機基板４とを組み立てることで、電子装置２１を作製することができる。上記（１）〜（９）の工程によって、電子装置２１が得られる。なお、上記（１）〜（９）の工程順番は指定されない。
【００６４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子素子実装用基板１について、図４を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１において、第１の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、上面視において接合材１５の凹部１５ａが周辺領域４ａの外縁部および内縁部の両方から設けられており、互いが対向するように設けられている点である。
【００６５】
本実施形態では、接合材１５は、上面視において周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間まで形成された凹部１５ａおよび周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された凹部１５ａの両方を有しており、上面視において、周辺領域４ａの内縁と重なる位置から形成された凹部１５ａは、周辺領域４ａの外縁と重なる位置から形成された凹部１５ａと上面視で直線状に設けられている。このことによって、より接合材１５に発生した気泡（ボイド）を外部へ逃す効果を高めることが可能となる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制することが可能となり、枠体２と無機基板４とを接合する工程または電子素子１０が作動する際の熱により気泡（ボイド）の熱膨張における不具合をより改善することが可能となる。
【００６６】
また、一般的に接合材１５に発生する気泡（ボイド）の位置はランダムであるが、枠体２または無機基板４の形状、もしくは塗布する方法などによって発生しやすくなる場合もある。そのため、予め発生しやすくなる箇所に対して対向する凹部１５ａ本実施形態のように対抗する凹部１５ａで挟むことでより集中的に接合材１５に発生した気泡（ボイド）を外部へ逃す効果を高めることが可能となる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制することが可能となり、枠体２と無機基板４とを接合する工程または電子素子１０が作動する際の熱により気泡（ボイド）の熱膨張における不具合をより改善することが可能となる。
【００６７】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子素子実装用基板１について、図５および図６を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１および電子装置２１において、第１の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、上面視において接合材１５の凹部１５ａが周辺領域４ａの外縁部および内縁部の両方から設けられている点である。
【００６８】
本実施形態では、接合材１５は、上面視において周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間まで形成された凹部１５ａおよび周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された凹部１５ａの両方を有しており、上面視において、周辺領域４ａの内縁と重なる位置から形成された凹部１５ａは、周辺領域４ａの外縁と重なる位置から形成された隣り合う凹部１５ａ同士の間に設けられている。図５〜図６に示す例の様に電子素子実装用基板１の接合材１５が周辺領域４ａの外縁側から設けられた凹部１５ａと周辺領域４ａの内縁側から設けられた凹部１５ａとの両方を有することで、より接合材１５に発生した気泡（ボイド）を外部へ逃す効果を高めることが可能となる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制することが可能となり、枠体２と無機基板４とを接合する工程または電子素子１０が作動する際の熱により気泡（ボイド）の熱膨張における不具合をより改善することが可能となる。
【００６９】
また図５〜図６に示す例の様に電子素子実装用基板１の接合材１５が周辺領域４ａの外縁側から設けられた凹部１５ａと周辺領域４ａの内縁側から設けられた凹部１５ａとが直線状に位置していない（千鳥状に配置されている）ことで、向かい合う凹部１５ａの先端の間の距離を大きくすることが可能となる。このことで、向かい合う凹部１５ａの先端から外部からの応力または気泡（ボイド）の熱膨張により接合材１５にクラック等が発生したとしても、上面視で周辺領域４ａの内側と外側との間が導通し、外気が電子装置２１内部に流入することを抑制することが可能となる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）の発生を抑制、または小さくするとともに気密性を保つことが可能な電子素子実装用基板１および電子装置２１とすることが可能となる。
【００７０】
また、本実施形態では、上面視において、周辺領域４ａの外縁と重なる位置から形成された凹部１５ａの周辺領域４ａの外縁と内縁との間に位置する先端は、隣り合う周辺領域４ａの内縁と重なる位置から形成された凹部１５ａの周辺領域４ａの内縁と外縁との間に位置する先端よりも周辺領域４ａの内縁に位置している。このことで、接合材１５に空隙（ボイド）が上面視において接合材１５の中央部近傍に発生した場合においても、外縁側から設けられた接合材１５の凹部１５ａの先端がより内側まで延びていることで、空隙（ボイド）を外部へ逃しやすくなる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制することが可能となり、枠体２と無機基板４とを接合する工程または電子素子１０が作動する際の熱により気泡（ボイド）の熱膨張における不具合をより改善することが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態では、上面視において、周辺領域４ａの内縁と重なる位置から形成された凹部１５ａの周辺領域４ａの外縁と内縁との間に位置する先端は、隣り合う周辺領域４ａの外縁と重なる位置から形成された凹部１５ａの周辺領域４ａの外縁と内縁との間に位置する先端よりも周辺領域４ａの外縁に位置している。このことで、接合材１５に空隙（ボイド）が上面視において接合材１５の中央部近傍に発生した場合においても、内縁側から設けられた接合材１５の凹部１５ａの先端がより外側まで延びていることで、空隙（ボイド）を外部へ逃しやすくなる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制することが可能となり、枠体２と無機基板４とを接合する工程または電子素子１０が作動する際の熱により気泡（ボイド）の熱膨張における不具合をより改善することが可能となる。
【００７２】
とくに図５に示す例の様に、上記２つの特徴を併せ持つように凹部１５ａを設けることで、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制する効果を高めることが可能となり、本発明の効果をより高めることができる。また、図４に示す例の様な構造とすることで、接合材１５の外周に設けられるフィレット長をより長くすることが可能となるため、熱膨張時に接合材１５に係る応力をより低減させ、剥離の可能性をより低減することが可能となる。
【００７３】
また、図６に示す例では、接合材１５は一筆書きで形成されたように凹部１５ａを有している。つまり、接合材１５が無機基板４の外縁および内縁まで設けられておらず、凹部１５ａが連続して形成されている。このことで、例えば接合材１５をディスペンス法にて塗布する工程において、１回の工程で塗布することが可能となるため、工程負荷を低減させることが可能となる。
【００７４】
また、図６に示す例の様な構成であることで接合材１５の外縁／内縁をより長くすることが可能となる。よって、接合材１５の外縁／内縁に形成されるフィレットをより長くすることが可能となるため、電子装置２１を作成する工程に係る熱履歴または電子素子１０
の作動する際の熱の発生により熱膨張率の差による応力または空隙（ボイド）の熱膨張により、接合材１５に係る応力のさらなる緩和が可能となる。よって、接合材１５にクラックが発生するまたは枠体２と無機基板４とが剥離することを低減させることが可能となる。
【００７５】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子素子実装用基板１について、図７を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１において、第１の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、上面視において実装領域４ｂが偏心して設けられている点である。
【００７６】
本実施形態では、上面視において、実装領域４ｂの中心は無機基板４の中心から偏って設けられており、上面視において、接合材１５の凹部１５ａは、周辺領域４ａが狭い箇所よりも広い箇所に大きく形成されている。一般的に、接合材１５に発生する気泡（ボイド）の位置はランダムであるが、周辺領域４ａが広い箇所つまり接合材１５を塗布する面積が大きい箇所のほうが発生する確率は高くなる。そのため、本実施形態体のように周辺領域４ａが狭い箇所よりも広い箇所に大きく形成されていることで、より接合材１５に発生した気泡（ボイド）を外部へ逃す効果を高めることが可能となる。よって、接合材１５に気泡（ボイド）が発生することを抑制することが可能となり、枠体２と無機基板４とを接合する工程または電子素子１０が作動する際の熱により気泡（ボイド）の熱膨張における不具合をより改善することが可能となる。
【００７７】
また、図７に示す例では、周辺領域４ａが狭い箇所よりも広い箇所に大きく形成し、かつ、接合材１５は、上面視において周辺領域４ａの外縁と重なる位置から周辺領域４ａの外縁と内縁との間まで形成された凹部１５ａおよび周辺領域４ａの内縁と重なる位置から周辺領域４ａの内縁と外縁との間まで形成された凹部１５ａの両方を有しており、上面視において、周辺領域４ａの内縁と重なる位置から形成された凹部１５ａは、周辺領域４ａの外縁と重なる位置から形成された隣り合う凹部１５ａ同士の間に設けられている。このことで、接合材１５に発生した気泡（ボイド）を外部へ逃す効果をより高めることが可能となり、また凹部１５ａをより大きく設けることが可能となる。
【００７８】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態による電子素子実装用基板１について、図８を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１において、第１の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、枠体２と無機基板４との間にフレキシブル基板をさらに設けている点である。
【００７９】
本実施形態では、電子素子実装用基板１は、無機基板４の上面と枠体２の下面との間に設けられ、実装領域４ｂを取り囲む枠状のフレキシブル基板５をさらに備えている。このような場合においても、接合材１５が凹部１５ａを有していることで、接合材１５に気泡（ボイド）が発生する事を低減させることが可能となる。よって、枠体２と無機基板４とを接合する工程での熱または電子素子１０が作動する際の熱により、気泡（ボイド）が熱膨張することを抑制することが可能となる。つまり、気泡（ボイド）の熱膨張による高さ方向への大きさの変化および剥がれの可能性をより低減させることが可能となる。
【００８０】
図８に示す例では、枠体２とフレキシブル基板５との間に、接合材１５および凹部１５ａを有しており、フレキシブル基板５と無機基板４との間に接続材１６および接続材１６に設けられた空間部として第２の凹部１６ａを有している。一般的に、フレキシブル基板５を接続する接続材１６にも気泡（ボイド）が発生する場合がある。また、一般的にフレキシブル基板５と無機基板４とを接続する工程においても熱を加え、さらに電子素子１０
が作動することによる熱は接続材１６にも伝わる。そのため、これらの熱が接続材１６に伝わることで、接続材１６に発生した気泡（ボイド）が熱膨張する恐れがあり、熱膨張に伴い上述した不具合が懸念される。これに対し、図８に示す例の様に、接続材１６に設けられた第２の凹部１６ａを有していることで、フレキシブル基板５と無機基板４との間における接続材１６の気泡（ボイド）の発生を抑制することが可能となる。このことで、接続材１６の気泡（ボイド）が熱膨張することにおける影響をより小さくすることが可能となる。
【００８１】
ここで、凹部１５ａと第２の凹部１６ａとは上面視において重なる領域を有していてもよいし、重なる領域を有していなくても良い。
【００８２】
フレキシブル基板５は枠体２と電気的に接合し、外部回路の役割を持っていても構わない。
【００８３】
フレキシブル基板５は例えばベースフィルムを有している。ベースフィルムを形成する材料として例えばポリイミドフィルム等の樹脂から成る絶縁体が用いられる。また、フレキシブル基板５は、ベースフィルムの上面に導電層を有している。導電層は、銅、アルミニウム、金、ニッケルまたはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上の金属材料を含有する合金からなる。
【００８４】
また、導電層の露出表面に、めっき層が設けられてもよい。この構成によれば、導電層の露出表面を保護して酸化を抑制できる。また、この構成によれば、配線基板２と導電層との電気的接続の電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。さらにはめっき層上にＳｎメッキが施されていてもよい。
【００８５】
フレキシブル基板５は、導電層の上面に設けられたカバーフィルムを有している。カバーフィルムは導電層の表面保護用のフィルムであり、ポリイミドフィルム等の樹脂材料からなるフィルムの片面に接着材を塗布し、配線基板２と電気的に接合される箇所以外の導電層の表面に設けられている。なお、フレキシブル基板５と配線基板２とは導電性の接合材で接続されている。
【００８６】
また、フレキシブル基板５と無機基板４とを接合する接合材１５およびフレキシブル基板５と配線基板２とを接合する接続材１６は、電子素子１０の実装工程において加えられる熱によって変性しにくい材料からなる。このような接合材１５および接続材１６としては、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等である。この場合には、電子素子１０の実装工程においてフレキシブル基板５と無機基板４、またはフレキシブル基板５と配線基板２とが剥離することを良好に抑制することができる。また、接合材１５および接続材１６は導電性であってもよく、フレキシブル基板５と配線基板２またはフレキシブル基板５と無機基板４とは電気的に接合していてもよい。なお、導電性の接合材１５または接続材１６として例えば、例えば例えば、銀エポキシ、はんだ、異方性導電樹脂（ＡＣＦ）または異方性導電フィルム（ＡＣＰ）等である。
【００８７】
接続材１６を構成する材料として例えば、熱硬化性樹脂またはろう材等が使用される。接続材１６を形成する材料として使用される熱硬化性樹脂として例えば、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等が挙げられる。また、接続材１６を形成する材料として使用されるろう材として例えば、ハンダ、鉛、ガラスなどが挙げられる。
【００８８】
接続材１６は例えば導電性を有していてもよい。接続材１６として例えば、銀エポキシ
、はんだ、異方性導電樹脂（ＡＣＦ）または異方性導電フィルム（ＡＣＰ）等である。接続材１６が導電性を有することで、フレキシブル基板５と無機基板４とを電気的に接合することが可能となる。例えばフレキシブル基板５と無機基板４とを接地電極と同電位で電気的に接合させることで、電子素子１０を外部からのノイズから守るシールドの役割を無機基板４に持たせることが可能となる。
【００８９】
また、図８に示す例ではフレキシブル基板５の外縁の一部は上面視において枠体２の外縁と同じ位置に位置している。フレキシブル基板５の外縁の一部が枠体２の外縁と同じ位置または内側に位置していることで、電子装置２１の外形のすべての基準を無機基板４の外縁で統一することが可能となる。よって、電子装置２１をより小型化することが可能となると同時に電子装置２１の外寸を統一することが容易となる。
【００９０】
図８に示す例の様に、接続材１６の第２の空間部１６ａを設ける方法としては、接合材１５の空間部１５ａと同様の方法で設けることが可能となる。
【００９１】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。また、例えば、図１〜図８に示す例では、電子素子接続用パッド３の形状は矩形状であるが、円形状やその他の多角形状であってもかまわない。また、本実施形態における電子素子接続用パッド３の配置、数、形状などは指定されない。なお、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではい。
【符号の説明】
【００９２】
１・・・・電子素子実装用基板
２・・・・枠体
３・・・・電子素子接続用パッド
４・・・・無機基板
４ａ・・・周辺領域
４ｂ・・・実装領域
５・・・・フレキシブル基板
１０・・・電子素子
１２・・・蓋体
１３・・・接続部材
１４・・・接着部材
１５・・・接合材
１５ａ・・凹部
１６・・・接続材
１６ａ・・第２の凹部
１９・・・筐体
２１・・・電子装置
３１・・・電子モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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