(57)【要約】【課題】軽量で熱伝導性に優れ、機械的強度の強いグラファイト放熱板を提供する。【解決手段】２枚以上のグラファイト接合板と、はんだ接合層とが交互に積層されたグラファイト放熱板であって、前記グラファイト接合板は複数枚のグラファイトプレートと、はんだ接合部とを有して成り、前記複数枚のグラファイトプレートの厚さ方向に平行な面と前記はんだ接合部とは互いに接合され、前記はんだ接合層と前記はんだ接合部とは、同じはんだ材料から形成されている、グラファイト放熱板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上のグラファイト接合板と、はんだ接合層とが交互に積層されたグラファイト放熱板であって、前記グラファイト接合板は複数枚のグラファイトプレートと、はんだ接合部とを有して成り、前記複数枚のグラファイトプレートの厚さ方向に平行な面と前記はんだ接合部とは互いに接合され、前記はんだ接合層と前記はんだ接合部とは、同じはんだ材料から形成されている、グラファイト放熱板。
【請求項２】
前記はんだ接合層の枚数が、前記２枚以上のグラファイト接合板の枚数よりも１枚少ない、請求項１に記載のグラファイト放熱板。
【請求項３】
前記２枚以上のグラファイト接合板のうち、積層する順番が連続する２枚のグラファイト接合板が異なる枚数のグラファイトプレートを有し、それにより、それぞれの前記はんだ接合部が周縁部以外の場所で前記はんだ接合層を介して重なり合う部分が低減されている、請求項１または２に記載のグラファイト放熱板。
【請求項４】
前記はんだ接合層の厚さと、前記はんだ接合部の厚さとが、０．０１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のグラファイト放熱板。
【請求項５】
前記はんだ材料が、スズおよび炭素と化合物を形成し得る少なくとも１種の元素を含み、残部にＳｎを含むものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のグラファイト放熱板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＬＳＩチップのヒートスプレッダ、半導体パワーモジュールのヒートシンクなど、高熱伝導用途に用いられるグラファイト放熱板に関する。
【背景技術】
【０００２】
カーボン材は、一般的な高熱伝導材料であるアルミニウムや銅と同等の熱伝導率を備え、なおかつ銅よりも優れた熱分散特性を備えていることから、ＬＳＩチップのヒートスプレッダ、半導体パワーモジュールのヒートシンクなどに用いられる放熱板用の材料として注目されている。従来のカーボン材を用いた放熱板には、例えば、特許文献１に示すような、脆いカーボン粒子を圧縮固形化した上に金属製のシール材を被覆することで、機械的強度を向上させた放熱板がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２―１９５４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の放熱板に用いられるシール材は、アルミニウムまたは銅製のため炭素材料と同等の熱伝導率を備えるが、その厚さは０．１〜２ｍｍと厚く、カーボン材を密閉するように覆っているため、放熱板全体が重くなってしまう。また、表面に熱伝導率の高いカーボンが存在しないため、面方向の熱伝導が上がらない。さらに、金属シール材を成形するための金型などの装置が必要で、製造コストが高くなってしまう。
【０００５】
本発明は、従来の課題を解決するためのものであり、軽量で熱伝導性に優れ、機械的強度の強いグラファイト放熱板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のグラファイト放熱板は、２枚以上のグラファイト接合板と、はんだ接合層とが交互に積層されたグラファイト放熱板であって、グラファイト接合板は複数枚のグラファイトプレートと、はんだ接合部とを有して成り、ここで、複数枚のグラファイトプレートの厚さ方向に平行な面とはんだ接合部とは互いに接合されており、はんだ接合層とはんだ接合部とは、同じはんだ材料から形成されている。また、グラファイト放熱板に含まれるはんだ接合層の枚数は、グラファイト接合板よりも１枚少なくてもよい。また、２枚以上のグラファイト接合板のうち、積層する順番が連続する２枚のグラファイト接合板が異なる枚数のグラファイトプレートを有し、それにより、それぞれのはんだ接合部が周縁部以外の位置ではんだ接合層を介して重なりあう部分が低減されるように積層されていてもよい。また、はんだ接合層の厚さと、はんだ接合部の厚さとが、０．０５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。また、はんだ材料が、スズおよび炭素と化合物を形成し得る少なくとも１種の元素を含み、残部にＳｎを含むものであってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、軽量で熱伝導性および機械的強度に優れ、大型化に適したグラファイト放熱板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施の形態におけるグラファイト放熱板の模式図である。
【図２】図１のグラファイト放熱板のＡ−Ａ’における断面図である。
【図３】本発明の１つの実施の形態におけるグラファイト放熱板の上方からみた分解斜視図である。
【図４Ａ】本発明の１つの実施の形態におけるはんだ接合層およびはんだ接合部の接合方法の説明図である。
【図４Ｂ】本発明の１つの実施の形態におけるはんだ接合層およびはんだ接合部の接合方法の説明図である。
【図５】本発明の実施例および比較例の熱伝導性と柔軟性の評価試験のための装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係るグラファイト放熱板の模式図である。図１のグラファイト放熱板１０１は、３枚のグラファイト接合板１０３（以下、単に接合板１０３とも言う）と２枚のはんだ接合層１０４とが交互に積層された構造を有する。グラファイト接合板１０３の枚数は特に限定されず、スペースおよび必要な熱輸送能力等に応じて適宜選択され得るが、２枚以上５枚以下であることが好ましい。接合板１０３は、複数枚のグラファイトプレート１０２と、はんだ接合部１０５とを有して成り、ここで、複数枚のグラファイトプレート１０２の厚さ方向に平行な面とはんだ接合部１０５とは互いに接合されている。さらに、３枚の接合板１０３同士ははんだ接合層１０４で互いに接合されている。このような構造を有するグラファイト放熱板１０１は、接合のためのはんだ材料以外の金属材料を含まないため、従来の放熱板の１／３程度の質量までの軽量化を達成している。また、接合板１０３に用いるグラファイトプレート１０２の枚数を変えることにより大きさを自由に制御できるため、グラファイト放熱板１０１はサイズ自由度が非常に高い。そのため、大型電子機器内のヒートシンクや、ＩＧＢＴ用の放熱板など、これまで、金属板でしか対応できなかった放熱用途において、放熱板の大幅な軽量化と熱伝導性の向上が見込める。また、グラファイト材料としても、これまでのＩＣＴ分野に留まらない大面積の用途にも使用することが可能になる。また、はんだ接合層１０４には、はんだ接合部１０５と同じはんだ材料が使用される。はんだ接合層１０４と、はんだ接合部１０５とに同じはんだ材料が使用されることにより、はんだ接合層１０４とはんだ接合部１０５とが強固に接合され、グラファイト放熱板１０１の機械的強度の向上に寄与する。
【００１１】
さらに、図１の実施形態のように接合板１０３と交互に積層されるはんだ接合層１０４の枚数が接合板１０３よりも１枚少ないことにより、グラファイト放熱板１０１の両面が接合板１０３から形成されることになる。これにより、面方向の熱伝導性をさらに向上させることができ、また、金属材料の露出が少なくなり表面が酸化しにくくなるため、グラファイト放熱板１０１が長寿命になる。
【００１２】
図２は、図１のグラファイト放熱板１０１のＡ−Ａ’における断面図である。図１のグラファイト放熱板１０１の３枚の接合板１０３のうち、積層する順番が連続する２枚の接合板１０３は異なる枚数のグラファイトプレート１０２を有しているので、各々のはんだ接合部１０５同士はＡ−Ａ’断面において周縁部１０６以外ではんだ接合層１０４を介して重なりあっていない。このように、積層する順番が連続する２枚の接合板１０３が異なる枚数のグラファイトプレート１０２を有することで、はんだ接合部１０５が周縁部以外の場所で前記はんだ接合層１０４を介して重なり合う部分が低減される。本明細書において、はんだ接合部１０５が周縁部以外の場所で前記はんだ接合層１０４を介して重なり合う部分の「低減」とは、はんだ接合部１０５の表面積のうち、はんだ接合層１０４を介して他のはんだ接合部１０５と重なっている部分の割合が８０％以下であることをいう。例えば積層する順番が連続する２枚の接合板１０３が同じ枚数のグラファイトプレート１０２を有する場合、すなわち同じ数の孔部を有する同じ形状の２枚のはんだ接合部１０５が使用される場合、はんだ接合部１０５の表面積のうち、はんだ接合層１０４を介してもう一枚のはんだ接合部１０５と重なっている部分の割合は１００％となる。図２の周端部のように、はんだ接合部１０５同士がはんだ接合層１０４を介して重なり合う部分は、図２のそれ以外の部分のような、はんだ接合部１０５がはんだ接合層１０４を介してグラファイトプレート１０２と重なる部分およびグラファイトプレート１０２同士がはんだ接合層１０４を介して重なり合う部分と比較して強度および熱伝導性が低いため、はんだ接合部１０５が周縁部以外の場所で前記はんだ接合層１０４を介して重なり合う部分が低減されることにより、グラファイト放熱板１０１の機械的強度が向上し、厚さ方向に垂直な面方向の熱伝導性が向上する。さらに、グラファイト放熱板１０１の３枚の接合板１０３のうち、積層する順番が連続する２枚の接合板１０３が異なる枚数のグラファイトプレート１０２を有していることにより、はんだの溶融、凝固による線膨張の変化に対して各グラファイトプレート１０２がバランスよく応力を分散できるようになるため、グラファイトプレート１０２の剥がれやチッピングが抑制されるという効果もある。
【００１３】
はんだ接合層１０４の厚さと、はんだ接合部１０５の厚さとは、０．０１ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下であってよく、特に０．０１以上かつ０．１ｍｍ以下であることが好ましい。はんだ接合層１０４およびはんだ接合部１０５の厚さがこのような範囲にあることにより、グラファイト放熱板１０１としての厚さバラツキを軽減するだけでなく、はんだの溶融、凝固による線膨張の変化を低減することができるため、グラファイト放熱板１０１の歪みも低減することが可能である。
【００１４】
図３は、図１のグラファイト放熱板１０１の上方からみた分解斜視図である。
【００１５】
（グラファイト接合板１０３）
図３のグラファイト放熱板１０１を形成する３枚のグラファイト接合板１０３のうち２枚が、グラファイト放熱板１０１の上面と下面とを形成している。グラファイト接合板１０３は複数のグラファイトプレート１０２と、はんだ接合部１０５とから形成される。はんだ接合部１０５は、外側の縁までの距離が１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下である部分に周縁部１０６を有する。さらに、はんだ接合部１０５は、接合板１０３を形成するグラファイトプレート１０２が収まる大きさの孔部を有している。孔部と孔部の間の格子状の部分の幅は０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。孔部と孔部の間の格子状の部分の幅が０．５ｍｍ以上であることにより、グラファイト放熱板１０１の機械的強度を高めることができる。また、１ｍｍ以下であることにより、余分なはんだ材料が使用されなくなり、グラファイト放熱板１０１を軽量化することができる。はんだ接合部１０５の孔部にグラファイトプレート１０２を嵌め入れることで得られる構造体を５ｇ／ｃｍ２以上１０ｇ／ｃｍ２以下の圧力でプレスしながら、はんだ接合部１０５に使用されるはんだ材料の融解温度まで上昇させたのちに、冷却することにより、接合板１０３を形成することができる。
【００１６】
（グラファイトプレート１０２）
グラファイトプレート１０２は表面にカーボン成分を有する材料であればよく、例えば、高配向性グラファイトシートの加圧積層品、高配向性グラファイトシートの接着剤積層品、膨張黒鉛シート等を使用することができるが、これらに限定されない。グラファイトプレート１０２の熱伝導率は１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。グラファイトプレート１０２がこのような熱伝導率を有することにより、グラファイトプレート１０２から製造されるグラファイト放熱板１０１を、ヒートスプレッダとして効果的に利用することができるようになる。グラファイトプレート１０２の形状は特に限定されず、任意の形状を用いることができ、例えば図３に示されるようなプレート状の固形であっても、硬化性の液体等であってもよい。グラファイトプレート１０２には、接合体を作製する際の炉の大きさ等を考慮しながら任意の寸法のものを使用することができ、例えば、縦の長さが２００ｍｍ以下、横の長さが２００ｍｍ以下、かつ厚さが０．０１〜１ｍｍであってよい。
【００１７】
（はんだ接合層１０４、はんだ接合部１０５）
はんだ接合部１０５とはんだ接合層１０４とは、同じはんだ材料から形成される。はんだ接合部１０５とはんだ接合層１０４とを形成するはんだ材料には任意の合金を用いることができ、好ましくは、スズおよび炭素と化合物を形成し得る少なくとも１種の元素を含み、残部にＳｎを含むもの（以下、単に炭素接合材ともいう）を用いることができる。炭素接合材の残部には、Ｓｎの他にＴｉ等が含まれていてもよい。また、はんだ接合層１０４の上面は、接合板１０３の上面、すなわちはんだ接合部１０５の外側の縁で囲まれる部分と実質的に同じ大きさであることが好ましい。
【００１８】
図４Ａおよび図４Ｂは、はんだ接合層１０４およびはんだ接合部１０５として炭素接合材が用いられる場合の接合方法を示している。図４Ａは接合前のグラファイトプレート１０２と、はんだ接合層１０４またははんだ接合部１０５を形成する炭素接合材２０１とを示している。２枚のグラファイトプレート１０２と、その間に挟まれた炭素接合材２０１をプレスしながら、その温度を炭素接合材２０１の融解温度まで上昇させ、冷却することにより、図４Ｂに示されるように、２枚のグラファイトプレート１０２同士を接合することができる。図４Ｂに示されるように、グラファイトプレート１０２間の界面には炭素接合構造部２０２と炭素化合物層２０３とが形成される。炭素化合物層２０３は、スズおよび炭素と化合物を形成し得る少なくとも１種の元素と、スズと、炭素とから成る化合物の層である。これにより、はんだ接合層１０４および接合部１０５と、グラファイトプレート１０２とは、炭素化合物層２０３によって原子レベルで非常に強固に接合されるようになり、接合板１０３または放熱板１０１の強度を高めることができる。また、炭素化合物層２０３が存在することにより、はんだ接合層１０４およびはんだ接合部１０５と、グラファイトプレート１０２との界面における熱伝導率の差を低減することができ、これにより、グラファイト放熱板１０１の強度を高めることができる。さらに、炭素接合材を用いることにより、金属を含んだ層の厚さを薄くすることが可能であるため、グラファイト放熱板１０１を軽量化することができる。
【００１９】
本発明のグラファイト放熱板を以下の実施例１〜４で示すように作製した。
【００２０】
（実施例１）
高配向性グラファイトの加圧積層品から形成された、縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ０．２ｍｍのグラファイトプレート１０２を準備した。さらに、縦２００ｍｍ、横２００ｍｍの孔部と、外側の縁までの距離が１ｍｍ以下の部分である周縁部１０６とを有する、炭素接合材でできたはんだ接合部１０５を準備し、準備したグラファイトプレート１０２のうち１６枚のグラファイトプレート１０２を嵌め入れて構造体を形成した。この構造体を５ｇ／ｃｍ２の圧力でプレスしながら、はんだ接合部１０５を形成するはんだ材の融点まで加熱したのち、冷却することにより、接合板１０３を作成した。同様の接合板１０３を、残りのグラファイトプレート１０２を用いて１０枚作成した。接合板１０３は、グラファイトプレート１０２を１６枚含むものと、９枚含むものとをそれぞれ５枚ずつ計１０枚作成した。この１０枚の接合板１０３と、炭素接合材でできた９枚のはんだ接合層とを交互に、かつ、１０枚の接合板１０３のうち積層する順番が連続する２枚のグラファイト接合板１０３が異なる枚数のグラファイトプレート１０２を含むように積層して、積層体を形成した。この積層体を、隣接する炭素接合構造部２０２と炭素化合物層２０３との厚さの和が０．０１ｍｍになるようなプレス圧でプレスしながら、５５０度まで加熱して１０分間保持した後、自然冷却することにより、厚さ２ｍｍのグラファイト放熱板１０１を作製した。はんだ接合層１０４およびはんだ接合部１０５には、チタンを０．１ｗｔ％含有し残部スズ組成の合金を箔状に加工した炭素接合材を用いた。使用したはんだ接合層１０４およびはんだ接合部１０５の寸法は、いずれも縦８０．２５ｃｍ、横８０．２５ｃｍであり、その厚さは、はんだ接合層１０４を０．０１ｍｍとし、はんだ接合部１０５は、グラファイトプレート１０２の厚さに合わせて０．２ｍｍとした。
【００２１】
（実施例２）
グラファイトプレート１０２の代わりに同じサイズの高配向性グラファイトの接着積層品を用いた以外は実施例１と同じ条件でグラファイト放熱板１０１を作製した。
【００２２】
（実施例３）
グラファイトプレート１０２の代わりに同じサイズの膨張黒鉛シートを用いた以外は実施例１と同じ条件でグラファイト放熱板１０１を作製した。
【００２３】
（実施例４）
積層する接合板の数を、９枚のグラファイトプレート１０２を含む接合板１０枚と、
１６枚のグラファイトプレート１０２を含む接合板１０枚の合計２０枚とした以外は実施例１と同じ条件でグラファイト放熱板１０１を作製した。
【００２４】
（実施例５）
接合層１０４の厚さを０．１ｍｍとした以外は実施例１と同じ条件でグラファイト放熱板１０１を作製した。
【００２５】
さらに、比較のためのグラファイト放熱板を以下の比較例１〜４で示すように作製した。
【００２６】
（比較例１）
実施例１において使用した高配向性グラファイトの加圧積層品を、縦の長さが２００ｍｍ、横の長さが２００ｍｍであり、かつ、０．２ｍｍの厚さを有するように形成することで、グラファイト放熱板を作製した。
【００２７】
（比較例２）
全ての接合板１０３を９枚のグラファイトを含むように作製し、それらを用いることにより、積層する順番が連続する２枚の接合板１０３のはんだ接合部１０５同士がはんだ接合層１０４を介して大部分で重なりあうように位置する積層体を作製して、これ以外の条件は実施例１と同じにしてグラファイト放熱板を作製した。
【００２８】
（比較例３）
接合層１０４の厚さを０．５ｍｍとした以外は実施例１と同じ条件でグラファイト放熱板を作製した。
【００２９】
（比較例４）
接合板１０３を、その厚さ方向に平行な面にグラファイトプレートが露出するように、周端部を設けずに形成して、それ以外の条件を実施例１と同じにしてグラファイト放熱板を作製した。
【００３０】
次に、作製したグラファイト放熱板の熱伝導性および機械的強度評価を以下の手順で行った。
【００３１】
実施例および比較例で作製したサンプルを、縦４０ｍｍ、横１０ｍｍの大きさに切り出し、熱伝導性と柔軟性評価試験を行った。切り出したサンプルの大きさは、ヒートスプレッダーとして基板に配置される際の形状を想定したものである。図５は、実施例と比較例における熱伝導性と柔軟性評価試験の模式図である。平面板３０１に固定冶具３０２を用いて固定した接合体サンプル３０３を押さえ冶具３０４で平面板３０１に押し当てて評価を行った。固定冶具３０２の上部には発熱体３０５があり発熱体３０５と接合体サンプル３０３の界面の入力温度測定用熱伝対３０６にて温度を測定した。今回の評価では、入力温度測定用熱伝対３０６の温度が５５℃になるように発熱体の温度制御を行った。発熱体３０５からの熱が伝わり上昇した接合体サンプル３０３の温度を、伝達温度測定用熱伝対３０７で測定し、これを伝達温度とした。伝達温度と入力温度の差を計算することによって熱伝導性を評価した。試験は、押さえ冶具３０４を２５℃の水を用いて毎分１リットルの流量で水冷しながら行った。
【００３２】
固定冶具３０２には幅ｗが１０ｍｍ、奥行きが１０ｍｍ、高さｈが２ｍｍのものを用いた。押さえ冶具３０４には幅Ｗが１０ｍｍ、奥行きが１０ｍｍ、高さが１５ｍｍのものを用いた。固定冶具３０２の端部と押さえ冶具３０４の端部との距離Ｌは１５ｍｍであった。発熱体３０５は幅５ｍｍ、奥行き５ｍｍ、高さ３ｍｍのものを用い、これを上部の固定冶具３０２の下面中央に設置した。入力温度測定用熱伝対３０６は発熱体３０５の下面の中央表面に設置した。伝達温度測定用熱伝対３０７は、押さえ冶具３０４の下面の中央と伝達温度測定用熱伝対３０７とで接合体サンプル３０３を挟むように設置した。
【００３３】
グラファイト放熱板の熱伝導性の判定は、はんだなどの接合材を用いていない比較例１の高配向性グラファイトに対して上記試験を行うことにより測定された温度差と、各実施例における試験結果の温度差とから計算される熱伝導性の低下率に基づいて行う。熱伝導性の低下率は、実施例１を例に説明すると、比較例１の高配向性グラファイトの温度差に対する、実施例１の温度差と比較例１の温度差との差の割合であって、（１２．７−１２）／１２×１００＝５．８％と計算される。
【００３４】
熱伝導性の判定基準は比較例１の温度差に対して、温度差の低下率の割合が１０％以下の場合は◎、１０％より大きく１６％より小さい場合は○、１６％以上の場合は×とした。判定が◎である場合、放熱部材として製品に用いるにあたり充分な十分な放熱性を有し、ＣＰＵの性能の低下がない。判定が○である場合、ＣＵＰの性能低下がないが、温度上昇が生じる。判定が×である場合、発熱を逃がすことができないため、ＣＰＵが動かなくなる。機械的強度の判定基準は、熱伝導性評価後に断面観察を行い、炭素接合構造部２０２や炭素化合物層２０３にクラックがなければ○、クラックがあれば×とした。
【００３５】
上述した熱伝導性および機械的強度評価を、本願発明の実施例と比較例とに対して行った結果を表１に示した。表中、積層する順番が連続する２枚のグラファイト接合板が同じ枚数のグラファイトプレートを有し、それにより、それぞれのはんだ接合部が周縁部以外の場所ではんだ接合層を介して大部分で重なり合う場合を「重なり合う」、異なる枚数のグラファイトプレートを有し、それにより、それぞれの前記はんだ接合部が周縁部以外の場所ではんだ接合層を介して重なり合う部分が低減されている場合を「重なり合わない」としている。また、接合板１０３の厚さ方向に平行な面にグラファイトプレートが露出している場合を「有」、露出していない場合を「無」としている。
【００３６】
【表１】
2018125462.tif 000003
【００３７】
本発明の実施の形態である実施例１〜５において、熱伝導性の低下率はいずれも１６％を下回っているため、放熱部材に用いてもＣＰＵの性能低下を生じない、熱伝導性に優れたグラファイト放熱板１０１が得られたといえる。実施例１〜３における熱伝導性の低下率から、本発明のグラファイト放熱板１０１において、特に高配向性グラファイトの加圧積層品を用いることで優れた熱伝導性が得られることが分かった。一方、比較例２における熱伝導性の低下率は３３．３％と、ＣＰＵの性能低下が生じ始める１６％を大きく上回った。これは、積層する順番が連続する接合板１０３のはんだ接合部１０５同士がはんだ接合層１０４を介して重なり合う部分が多く存在するために、厚さ方向に垂直な面方向の熱伝導が上がらなかったためであると考えられる。また、比較例３においても、熱伝導性の低下率は４１．７％と、ＣＰＵの性能低下が生じ始める１６％を大きく上回った。これは、はんだ接合部１０５およびはんだ接合層１０４の厚さが厚すぎたために、厚さ方向の熱伝導率が低減したためであと考えられる。比較例４の条件においては、構造体の加熱により接合層１０４および接合部１０５に使用される炭素接合材２０１が収縮し、グラファイトプレート１０２の表層が剥がれ落ちてしまい、グラファイト放熱板１０１を形成することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明のグラファイト放熱板は、半導体や産業機器等における発熱部の放熱用途に利用することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１０１      グラファイト放熱板
１０２      グラファイトプレート
１０３      グラファイト接合板（接合板）
１０４      はんだ接合層
１０５      はんだ接合部
１０６      周縁部
２０１      炭素接合材
２０２      炭素接合構造部
２０３      炭素化合物層
３０１      平面板
３０２      固定冶具
３０３      接合体サンプル
３０４      押さえ冶具
３０５      発熱体
３０６      入力温度測定用熱伝対
３０７      伝達温度測定用熱伝対
【図１】
2018125462.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
2018125462.tif 000007
【図４Ｂ】
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【図５】
2018125462.tif 000009