(57)【要約】【課題】素子基板を支持部材に接着させる際に各素子基板の相対的な位置関係が変化してしまうことを抑制することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】素子基板Ｃをフィンガ２４にて把持して支持部材１上の接着剤層６に載置して、接着剤層６を加熱する。そして、フィンガ２４に対して接着剤層６から作用する反力を測定し、その反力に基づいて、接着剤層６の加熱を制御する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する複数の素子基板と支持部材とが熱硬化型接着剤で形成された接着剤層を介して互いに接合された液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記素子基板を把持手段にて把持して前記支持部材の上に形成された前記接着剤層に載置する工程と、
前記接着剤層を加熱する工程と、
前記把持手段に対して前記接着剤層から作用する反力を測定する工程と、
前記測定された反力に基づいて、前記接着剤層の加熱を制御する工程と、を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記制御する工程では、前記反力に基づいて、前記接着剤層を加熱する加熱時間を制御する請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記制御する工程では、前記接着剤層への加熱を開始した時点からの前記反力の増加量を算出し、当該増加量に基づいて、前記接着剤層の加熱を制御する請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記制御する工程では、前記増加量が予め定められた基準値以上になると、前記接着剤層への加熱を停止する請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記加熱する工程では、前記把持手段を加熱することで前記素子基板を介して前記接着剤層を加熱し、
前記制御する工程では、前記把持手段による素子基板の把持を解除することで前記接着剤層への加熱を停止する請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記測定する工程では、前記把持手段に取り付けられた荷重センサにて前記反力を測定する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記荷重センサは、歪みゲージを使用したセンサである請求項６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、記録装置のような液体吐出装置では、記録の高速化などのために、印字幅の長い液体吐出ヘッドが求められている。このような印字幅の長い液体吐出ヘッドを、１枚の素子基板で構成する場合、素子基板も長くする必要がある。しかしながら、この場合には、素子基板の歩留まりが低下するなどの課題が生じる。このため、支持部材に複数の素子基板を配置することで、印字幅の長い液体吐出ヘッドを構成することが考えられる。
しかしながら、印字幅の長い液体吐出ヘッドでは、支持部材が長くなり、その結果、支持部材に反りやうねりが生じることがある。このため、複数の素子基板を支持部材に沿って固定すると、素子基板ごとに液体を吐出する向きが変わってしまう可能性がある。また、支持部材上の複数の素子基板のばらつきにより、素子基板の厚さがそれぞれ異なることがある。この場合、素子基板から被記録媒体までの距離が素子基板ごとに変わってしまう。したがって、支持部材上に複数の素子基板を配置する液体吐出ヘッドでは、複数の素子基板のそれぞれにおける液体を吐出する面が同一平面上に配置できず、着弾精度が低下してしまうという課題が生じる。
これに対して特許文献１では、支持部材と素子基板とを接着する接着剤層の厚さを素子基板ごとに変えることで、複数の素子基板のそれぞれにおける液体を吐出する面を同一平面上に配置する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５６０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、支持部材と素子基板とを接着する接着剤として、熱を加えることによって硬化する熱硬化型接着剤が使用された場合、以下の課題が生じる可能性がある。
支持部材と素子基板とを接着する接着剤として熱硬化型接着剤が使用された場合、一般的には、加熱冶具を素子基板に当接または近接させ、素子基板を介して接着剤を加熱して硬化する方法が用いられている。この方法では、素子基板の厚さのばらつきにより、接着剤への熱の伝わりやすさが異なるため、全ての場所で接着剤を十分に硬化させるためには、素子基板が厚い箇所ほど大きな熱量を与える必要がある。
一般的な製造工程では、加熱温度や加熱時間などの加熱条件は、素子基板が最も厚い箇所でも熱硬化型接着剤が確実に硬化するように設定される。しかしながら、この場合には、素子基板が薄い箇所では、接着剤が過剰に加熱されてしまうことがある。接着剤が過剰に加熱されると、熱が接着剤を介して支持部材にも伝わり、支持部材に熱膨張が生じ、その結果、各素子基板の相対的な位置関係が変化してしまう可能性がある。この場合、着弾精度が低下し、記録される画像の品位が低下するなどの課題が生じる。
【０００５】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、素子基板を支持部材に接着させる際に各素子基板の相対的な位置関係が変化してしまうことを抑制することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出する複数の素子基板と支持部材とが熱硬化型接着剤で形成された接着剤層を介して互いに接合された液体吐出ヘッドの製造方法において、前記素子基板を把持手段にて把持して前記支持部材の上に形成された前記接着剤層に載置する工程と、前記接着剤層を加熱する工程と、前記把持手段に対して前記接着剤層から作用する反力を測定する工程と、前記測定された反力に基づいて、前記接着剤層の加熱を制御する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、接着剤層からの反力に基づいて接着剤層の加熱が制御される。接着剤層からの反力は接着剤層の硬化の度合い、すなわち接着力に応じて変化するため、接着剤層の接着力に応じて加熱を制御することが可能になる。したがって、接着剤層が過剰に加熱されることを抑制することが可能になるため、素子基板を支持部材に接着させる際に各素子基板の相対的な位置関係が変化することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。
【図２】素子基板を支持部材に接合する接合装置であるマウンタを示す図である。
【図３】素子基板の位置決め字時に使用するカメラの位置について説明するための図である。
【図４】本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】製造工程中における支持部材、素子基板およびカメラを示す側面図である。
【図６】支持部材と素子基板との接着力を測定する方法について説明するための図である。
【図７】接着剤の加熱時間と反力との関係について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同じ機能を有するものには同じ符号を付け、その説明を省略する場合がある。
図１は、本発明の一実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。図１（ａ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドを示す斜視図である。図１（ａ）に示すように液体吐出ヘッド１００は、支持部材１と、インクなどの液体を吐出する複数の素子基板Ｃとを有する。支持部材１と複数の素子基板Ｃとは、接着剤層（不図示）を介して互いに接合（接着）されている。接着剤層は、加熱によって硬化する接着剤である熱硬化型接着剤にて形成される。
支持部材１は、複数の素子基板Ｃを支持する。本実施形態では、支持部材１は、板状に形成されているが、支持部材１の形状は板状に限らない。支持部材１の材料としては、本実施形態では、絶縁性、熱伝導性および機械的強度を有するアルミナ（酸化アルミニウム）材料が使用されているが、この例に限らず、樹脂や他の材料が使用されてもよい。
支持部材１には複数の素子基板Ｃが接着剤層を介して接合されている。本実施形態では、複数の素子基板Ｃとして、９枚の素子基板Ｃ１〜Ｃ９が、支持部材１の同一面上に直線状に配置されている。素子基板Ｃ１〜Ｃ９は、それぞれ同一または略同一形状を有してもよいし、異なる形状を有してもよい。本実施形態では、素子基板Ｃ１〜Ｃ９は、同一形状であり、上から見て長方形状を有する。
図１（ｂ）は、複数の素子基板Ｃのうちの一つの素子基板（素子基板Ｃ１）を拡大して示す斜視図である。図１（ｂ）に示すように、素子基板Ｃ１は、液体を吐出する吐出口３を備える。図１（ｂ）では、吐出口３は、２列に並設されている。なお、図１（ａ）の例では、９枚の複数の素子基板（Ｃ１〜Ｃ９）が吐出口３の配列方向Ａに沿って並設されている。
また、素子基板は、図示していないが、液体が供給される供給口と、供給口と連通する圧力室と、液体を吐出するためのエネルギーを発生させるエネルギー発生素子を備えている。吐出口およびエネルギー発生素子は圧力室を挟んで互いに対向するように配置され、エネルギー発生素子で発生したエネルギーによって圧力室内の液体が吐出口から吐出される。エネルギー発生素子としては、発熱抵抗素子や、圧電素子が挙げられる。
素子基板には、支持部材１上における素子基板の位置決め（アライメント）に使用するアライメントマーク４が設けられている。本実施形態では、アライメントマーク４として、２つのアライメントマーク４ａおよび４ｂが吐出口３の形成された面に形成されている。アライメントマーク４ａおよび４ｂは、それぞれ素子基板の長手方向の端部に設けられる。吐出口３およびアライメントマーク４は、同一の露光装置を用いてパターニングすることができる。このため、吐出口３およびアライメントマーク４の相対位置は、高精度に決定することができる。アライメントマーク４は、本実施形態では、円形状であるが、十字形状のような他の形状でもよい。
【００１０】
支持部材１に接合される複数の素子基板Ｃは、９枚に限らず、複数あればよい。また、複数の素子基板Ｃは、素子基板間で直線形状に配置されていなくてもよい。図１（ｃ）および図１（ｄ）は、素子基板Ｃの別の配置例を示す上面図である。
図１（ｃ）に示す液体吐出ヘッド１００では、９枚の素子基板Ｃが千鳥格子形状で支持部材１に配置されている。図１（ｄ）に示す液体吐出ヘッド１００では、３枚の素子基板Ｃが吐出口３の配列方向Ａと交差（直交）する方向に沿って配置されている。
また、上から見た素子基板の形状も、長方形に限らず、平行四辺形や台形などのような他の形状でもよい。吐出口３の列数も、２列に限らず、１列でもよいし、３列以上でもよい。
【００１１】
図２は、素子基板Ｃを支持部材１に接合する接合装置であるマウンタを示す図である。図２に示すマウンタ１０は、液体吐出ヘッドの製造工程で使用される。
図２（ａ）は、マウンタ１０の構成を模式的に示す平面図である。図２（ａ）に示すようにマウンタ１０は、基板搬送部２０と部材搬送部３０とを備える。
基板搬送部２０は、複数の素子基板Ｃを搬送する。具体的には、基板搬送部２０は、トレイ５に収納された素子基板を１枚ずつ取り出して部材搬送部３０に搬送する。基板搬送部２０の先端部２０ａには、図２（ｂ）に示すように、ＸＹＺステージ２１、荷重センサ２２およびＬ字治具２３を介して、素子基板Ｃを把持（具体的には、吸着）するための把持手段であるフィンガ２４が取り付けられている。具体的には、基板搬送部２０の先端部２０ａにＸＹＺステージ２１が取り付けられ、ＸＹＺステージ２１の下には荷重センサ２２が取り付けられている。荷重センサ２２の下には、Ｌ字状のＬ字治具２３が取り付けられ、Ｌ字治具２３の荷重センサ２２とは逆側の端部にフィンガ２４が取り付けられている。
ＸＹＺステージ２１は、略水平方向であるＸ方向およびＹ方向と、略鉛直方向であるＺ方向に可動し、フィンガ２４およびフィンガ２４に吸着された素子基板ＣをＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動させる。荷重センサ２２は、フィンガ２４に作用する荷重（反力）を検出する。荷重センサ２２は、微小な荷重を検出することができるものが望ましく、本実施形態では、少なくとも０．１Ｎ単位で荷重を検出することができる。荷重センサ２２は、本実施形態では、内部に搭載した歪みゲージを使用したセンサであるが、ばねやピエゾフィルムなどを使用した別種のセンサでもよい。Ｌ字治具２３は、Ｌ字形状を有し、荷重センサ２２を介してＸＹＺステージ２１とフィンガ２４とを接続する。
フィンガ２４は、内部にヒータ（不図示）を有し、そのヒータによりフィンガ２４全体を加熱することができる。
部材搬送部３０は、図２（ｃ）に示すように、ＸＹ方向に可動するＸＹステージ３１と、ＸＹステージ３１上に設けられたベース治具（図２では不図示）と、位置決め用シリンダー３２と、位置決めピン３３とを有する。支持部材１は、ベース治具の上に、位置決め用シリンダー３２を用いて、位置決めピン３３に突き当てられるように固定される。
【００１２】
図３は、素子基板の位置決め時に使用するカメラの位置について説明するための図であり、部材搬送部３０の上部に設置されている２台のカメラ５１および５２の位置関係を示す。図の例では、位置決め時の状態の素子基板Ｃ１も示されている。ただし、図３では、部材搬送部３０を省略している。
カメラ５１は、素子基板Ｃ１に設けられたアライメントマーク４の一方（ここでは、アライメントマーク４ａ）を撮影し、カメラ５２は、素子基板Ｃ１に設けられたアライメントマーク４の他方（ここでは、アライメントマーク４ｂ）を撮影する。カメラ５１および５２は、フォーカス調整が可能なように、Ｚ方向に移動可能である。Ｘ方向およびＹ方向については、カメラ５１および５２は、マウンタ１０に固定されている。このため、カメラ５１および５２のＸ方向とＹ方向の位置関係は固定されている。したがって、Ｘ方向およびＹ方向については、カメラ５１がアライメントマーク４ａを撮影でき、カメラ５２がアライメントマーク４ｂを撮影できる位置に予め調整されている。
【００１３】
液体吐出ヘッドの製造工程では、先ず、接着剤層が形成された支持部材１を部材搬送部３０に固定する。そして、基板搬送部２０を駆動して、トレイ５の上の素子基板をフィンガ２４にて把持（吸着）して、支持部材１の上に形成された接着剤層に載置するとともに、接着剤層を加熱する。そして、接着剤層からフィンガ２４に作用する反力を荷重センサ２２で測定し、その反力に基づいて接着剤層の加熱を制御する。
本実施形態では、反力に基づいて、接着剤層を加熱する加熱時間を制御する。例えば、接着剤層への加熱を開始した時点からの反力の増加量を算出し、その増加量に基づいて、接着剤層の加熱を制御する。具体的には、例えば反力の増加量が予め定められた基準値以上になると、接着剤層への加熱を停止することで、接着剤層を加熱する加熱時間を制御する。
【００１４】
次に、液体吐出ヘッド１００の製造工程についてより詳細に説明する。図４は、液体吐出ヘッド１００の製造工程を説明するためのフローチャートである。図５は、製造工程中における支持部材１、素子基板Ｃ１、カメラ５１および５２を示す側面図である。
先ず、ステップＳ１において、支持部材１を部材搬送部３０に供給し、供給した支持部材１を、位置決め用シリンダー３２および位置決めピン３３にて部材搬送部３０上のベース治具３４に固定する。このとき、支持部材１における素子基板Ｃ１と接合する接合部には、熱硬化型接着剤の塗布によって形成された接着剤層６が設けられている。
続いて、ステップＳ２において、基板搬送部２０を駆動してトレイ５の上の素子基板Ｃ１をフィンガ２４に吸着させる。なお、フィンガ２４はこの時点で既に加熱されている。
そして、ステップＳ３において、支持部材１における接合部がカメラ５１および５２の下に配置されるように部材搬送部３０を駆動する。さらに基板搬送部２０を駆動して、図５（ａ）に示すように素子基板Ｃ１を支持部材１に形成された接着剤層６の上方に搬送する。ここでは、素子基板Ｃ１と接着剤層６との間隔は、約１ｍｍである。なお、図５（ａ）では、フィンガ２４以外の基板搬送部２０の構成の図示を省略している。
次に、ステップＳ４において、素子基板Ｃ１の位置決めを行う。具体的には、先ず、素子基板Ｃ１上に形成されたアライメントマーク４ａおよび４ｂをカメラ５１および５２で撮影する。その後、基板搬送部２０を駆動して、各撮影画像内の所定位置にアライメントマーク４ａおよび４ｂが配置されるように、素子基板Ｃの位置を調整する。
そしてステップＳ５において、図５（ｂ）に示すようにＸＹＺステージ２１を、素子基板Ｃ１の上面（フィンガ２４の下面）が所定の位置となるように下降させる。所定位置は、素子基板Ｃ１の下面が支持部材１上に形成された接着剤層６と接触する位置である。このとき、フィンガ２４は既に加熱されているため、フィンガ２４からの熱が素子基板Ｃ１を介して接着剤層６に伝わり、接着剤層６への加熱が開始される。
【００１５】
次に、ステップＳ６において、荷重センサ２２にて検出された反力（荷重）を初期反力として記憶装置（不図示）に記憶する。ここでは、ステップＳ５で素子基板Ｃ１の下面が接着剤層６に接触しているため、フィンガ２４には接着剤層６からの反力が作用する。したがって、荷重センサ２２は、荷重としてその反力を検出する。ステップＳ６で検出される初期反力は、接着剤層６への加熱が開始された時点の反力であり、素子基板Ｃ１の厚さや接着剤層６の高さに応じて異なる。
続いて、ステップＳ７において、所定時間後に荷重センサ２２にて検出された反力を現反力として取得する。ステップＳ８において、ステップＳ７で取得した現反力とステップＳ６で記憶された初期反力との差分を反力増加量として計算する。
そして、ステップＳ９において、反力増加量が基準値以上か否かを判断する。反力増加量が基準値未満の場合、ステップＳ７の処理に戻る。したがって、ステップＳ７〜Ｓ９の処理は、反力増加量が基準値以上になるまで反力増加量をモニタリングする処理となる。
なお、ステップＳ５で加熱が開始された接着剤層６は、時間の経過に伴い硬化が進み、荷重センサ２２が検出する反力が大きくなる。基準値は、接着剤層６が所望の硬さまで硬化したとき（つまり、接着剤層６に必要な接着力が生じたとき）の反力増加量に相当する。
反力増加量が基準値以上の場合、ステップＳ１０の処理に進み、フィンガ２４による素子基板Ｃ１の吸着を解除する。そしてステップＳ１１において、ＸＹＺステージ２１を駆動させて、フィンガ２４を上昇させる。
ステップＳ２〜Ｓ１１までの処理にて１枚の素子基板の接合が終了する。ステップＳ１２では、全ての素子基板の接合が終了したか否かを判断する。全ての素子基板の接合が終了していない場合、ステップＳ２の処理が再度実行される。これにより、ステップＳ２〜Ｓ１１までの処理を、支持部材１に接合する素子基板の枚数分（９回）繰り返す。ここでは、素子基板Ｃ１〜Ｃ９の順に支持部材１に接合される。
全ての素子基板の接合が終了した場合、ステップＳ１３において、部材搬送部３０から支持部材１を排出して、処理が終了する。なお、ステップＳ１３の処理の後で、接着剤層６をより硬化させるため、排出した支持部材１を、オーブンなどを用いて追加加熱してもよい。
上記の製造工程は単なる一例であって、液体吐出ヘッドの製造工程はこの製造工程に限定されるものではない。例えば、ステップＳ６で初期反力を記憶する代わりに、荷重センサ２２の検出値をゼロリセットしてもよい。つまり、初期反力を０として検出する設定を荷重センサ２２に行う。この場合、ステップＳ７で取得する反力が反力増加量を表すこととなり、初期反力および現反力から反力増加量を計算する必要がなくなる。
【００１６】
以下、接着剤層６に必要な接着力と基準値の設定についてより詳細に説明する。必要な接着力とは、支持部材１と素子基板との接合完了後、つまりステップＳ１０以降の処理において、素子基板が支持部材から動かない接着力である。
素子基板に加わる力としては、図４を用いて説明した製造工程内では、ステップＳ１３において支持部材１を排出する際の部材搬送部３０の加速（減速を含む）によって素子基板に掛かる力が挙げられる。この力は、素子基板の質量と、部材搬送部３０の加速度から算出できる。また、素子基板に加わる力としては、図４を用いて説明した製造工程以降の工程では、各素子基板を電気配線基板（図示せず）と電気的に接続するためのワイヤーボンディング工程において各素子基板に掛かる力などがある。
したがって、支持部材１と素子基板の接着力としては、上記の力のうち最大の力である想定最大力以上が必要となる。したがって、上記の基準値としては、接着力が想定最大力以上になったときの値となる。本実施形態では、想定最大力は３Ｎである。しかしながら、想定最大力は３Ｎに限定されず、素子基板の形状および質量や、ステップＳ１０以降の各工程において素子基板に掛かる力に応じて適宜設定される。
【００１７】
図６は、支持部材１と素子基板との接着力を測定する測定方法について説明するための図である。
本実施形態の測定方法は、図６に示すように測定治具７を素子基板Ｃ１の長辺に押し当てることで素子基板Ｃ１に対して水平方向の力Ｆを加え、素子基板Ｃ１が動いた際の力Ｆを接着力として測定する方法である。本実施形態では、この測定方法で測定された接着力が想定最大力以上であれば、必要な接着力が得られたものとしている。
図７は、接着剤の加熱時間と荷重センサ２２で測定される反力との関係について説明するための図である。
図７（ａ）は、ステップＳ５の処理においてフィンガ２４に吸着された素子基板Ｃ１が、支持部材１に塗布された接着剤層６に接触した状態の側面の一部を拡大した図である。図７（ｂ）は、加熱時間と反力増加量、および、加熱時間と支持部材１の温度増加量の関係を表した図で、横軸は加熱時間、縦軸は反力増加量および温度増加量である。なお、素子基板Ｃ１が接着剤層６と接触した時点を加熱開始時間とし、その時点での反力を反力増加量の基準値とし、その時点での支持部材１の温度を温度増加量の基準値としている。
素子基板Ｃ１は、ステップＳ２にてフィンガ２４に吸着された時点で加熱が開始されており、熱膨張も開始されている。このため、通常、図７（ａ）に示す状態になった時には既に、素子基板Ｃ１の熱膨張は飽和している。
図７（ａ）に示す状態になり素子基板Ｃ１を介した接着剤層６への加熱が開始されると、接着剤層６の硬化が始まる。接着剤層６の硬化が進むにつれ、接着剤層６が熱膨張するため、支持部材１と素子基板Ｃ１との間隔を押し広げる方向に力が生じる。その力が反力として、荷重センサ２２で検出される。なお、接着剤の硬化している間は、熱エネルギーが接着剤の硬化のために使用されるため、支持部材１の昇温は僅かである。
加熱時間が経過し、接着剤層６が充分に硬化すると、素子基板Ｃ１を介したフィンガ２４からの熱が支持部材１に伝わり、支持部材１の昇温の度合いが大きくなる。この昇温により支持部材１が熱膨張するため、支持部材１は、上下方向および左右方向に延びようとする。しかしながら、支持部材１はベース治具３４上に固定されているため、下方向（ベース治具３４に向かう方向）にはほとんど延びず、上方向（素子基板Ｃ１に向かう方向）に延びる。そのときの力が反力として荷重センサ２２で検出される。
さらに加熱が継続されると、支持部材１の昇温は次第に緩やかになっていくが、その時点で左右方向への延びは大きくなっている。支持部材１が延びた状態で、次の素子基板（例えば素子基板Ｃ２）を接合すると、支持部材１が冷えて収縮した際に、素子基板間の位置関係が接合時と変わってしまう可能性がある。
これを抑制するためには、支持部材１が延びる前に接着剤層６が所望の硬さまで硬化した時点で加熱を終了させる必要がある。このため、本実施形態では、接着剤層６の接着力が３Ｎになった時点、つまり反力増加量が図７（ｂ）の一点鎖点で示された基準値である２Ｎ以上となった際に加熱を終了させる。この場合、反力増加量が２Ｎに到達するまでの加熱時間Ｔでは、支持部材１が略昇温していないため、素子基板間の位置関係が接合時と変わってしまうことを抑制することができる。
【００１８】
以上説明したように本実施形態の製造方法では、素子基板をフィンガ２４にて把持して支持部材１上の接着剤層６に載置して、フィンガ２４に対して接着剤層６から作用する反力を測定し、その反力に基づいて、接着剤層６の加熱を制御する。このため、接着剤層６からの反力に基づいて接着剤層６の加熱が制御される。接着剤層６からの反力は接着剤層６の硬化の度合い、つまり、接着力に応じて変化するため、接着剤層６の接着力に応じて加熱を制御することが可能になる。したがって、接着剤層６が過剰に加熱されることを抑制することが可能になるため、素子基板を支持部材１に接着させる際に各素子基板の相対的な位置関係が変化してしまうことを抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、反力に基づいて接着剤層６を加熱する加熱時間が制御されるため、容易に接着剤層６の接着力を調整することが可能になる。したがって、接着剤層６が過剰に加熱されることを容易に抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、反力増加量に基づいて接着剤層６の加熱が制御されるため、容易に接着剤層６の接着力を調整することが可能になる。したがって、接着剤層６が過剰に加熱されることを容易に抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、反力増加量が基準値以上になると、接着剤層６への加熱が停止されるため、接着剤層６が過剰に加熱されることを適切に抑制することが可能になる。
また、本実施形態では、フィンガ２４を加熱することで素子基板を介して接着剤層６を加熱し、フィンガ２４による素子基板Ｃの把持を解除することで接着剤層６への加熱を停止する。このため素子基板Ｃの把持および把持の解除と、接着剤層６の加熱および加熱停止とを同一の動作で実現することが可能になるため、製造工程の簡易化を図ることが可能になる。
また、本実施形態では、フィンガ２４に取り付けられた荷重センサ２２にて反力が測定されるので、反力を容易にかつ適切に測定することが可能になる。
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００１９】
１  支持部材
６  接着剤層
２３  荷重センサ
２４  フィンガ（把持手段）
Ｃ、Ｃ１〜Ｃ９    素子基板
【図１】
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【図２】
2018176523.tif 000004
【図３】
2018176523.tif 000005
【図４】
2018176523.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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