(57)【要約】【課題】加工条件を自動調整する研削装置を提供する【解決手段】チャックテーブルと、研削ユニットと、加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物にかかる荷重またはスピンドルを回転させるスピンドルモータの負荷電流値を測定する測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える研削装置であって、該制御ユニットは、基準加工条件記憶部に記憶された該基準の加工条件にて被加工物を研削するよう該加工送りユニットと、該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を制御する制御部と、該測定ユニットにより測定される荷重と荷重の該基準値との差、または、測定ユニットにより測定される負荷電流値と負荷電流値の該基準値との差が所定の値より大きい場合に、該差を該所定の値以下とするよう加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数を調整する調整部と、を備える。【選択図】図１
2018051646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持し回転可能なチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着された研削ホイールに保持された研削砥石で該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ホイールに保持された該研削砥石と該チャックテーブルとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物にかかる荷重またはスピンドルを回転させるスピンドルモータの負荷電流値を測定する測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
基準の加工条件として、基準の加工送り速度と、基準のスピンドルの回転数と、基準のチャックテーブルの回転数と、を記憶する基準加工条件記憶部と、
基準加工条件記憶部に記憶された該基準の加工条件にて被加工物を研削するよう該加工送りユニットと、該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を制御する制御部と、
被加工物にかかる荷重の基準値またはスピンドルモータの負荷電流値の基準値を記憶する基準値記憶部と、
研削中に、該測定ユニットにより測定される荷重と荷重の該基準値との差、または測定ユニットにより測定される負荷電流値と負荷電流値の該基準値との差が所定の値より大きい場合に、該差を該所定の値以下とするよう加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数を調整する調整部と、を備えることを特徴とする研削装置。
【請求項２】
被加工物を保持し回転可能なチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着された研削ホイールに保持された研削砥石で該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ホイールに保持された該研削砥石と該チャックテーブルとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物にかかる荷重またはスピンドルを回転させるスピンドルモータの負荷電流値を測定する測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
基準の加工条件として、基準の加工送り速度と、基準のスピンドルの回転数と、基準のチャックテーブルの回転数と、を記憶する基準加工条件記憶部と、
基準加工条件記憶部に記憶された該基準の加工条件にて被加工物を研削するよう該加工送りユニットと、該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を制御する制御部と、
被加工物にかかる基準の荷重の推移またはスピンドルモータの基準の負荷電流値の推移を記憶する基準値記憶部と、
研削中に、該測定ユニットにより測定される荷重と該基準の荷重の推移に沿った荷重との差、または、測定ユニットにより測定される負荷電流値と該基準の負荷電流値の推移に沿った負荷電流値との差が所定の値より大きい場合に、該差を該所定の値以下とするよう加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数を調整する調整部と、を備えることを特徴とする研削装置。
【請求項３】
該制御ユニットは、加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数と、該荷重又は該スピンドルモータの負荷電流値と、の相関関係を導出する相関導出部をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
該制御ユニットは、加工送り速度、スピンドル回転数またはチャックテーブルの調整量が閾値を超えた場合、警報を発する報知部をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ、パッケージ基板、光デバイス基板、セラミックス基板等の板状の被加工物を研削砥石や研磨パッドで研削（研磨）する研削装置が知られている。
【０００３】
例えば、半導体ウェーハは、表面にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成され、それぞれのデバイスが格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画される。その後、半導体ウェーハは、研削装置により裏面側から研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置によってストリートに沿って切削されることで個々のチップへと分割される。分割されたチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に搭載され広く利用されている。
【０００４】
研削に用いられる研削装置は、被加工物を保持する回転可能なチャックテーブルと、研削砥石を保持する研削ホイールを回転させて研削を実施する研削ユニットと、チャックテーブルまたは研削ユニットを移動させる加工送りユニットと、を有する。なお、研削砥石を保持する研削ホイールはスピンドルに装着されており、該スピンドルに装着されたスピンドルモータが該スピンドルを回転させると、該研削ホイールが回転する。
【０００５】
研削ホイールとチャックテーブルとがそれぞれ回転した状態で研削ホイールが下降され研削砥石が被加工物に当たると、被加工物が研削される。研削においては、チャックテーブルや研削ホイールの回転速度、加工送り速度等が加工条件として設定され、被加工物は該加工条件に応じて研削される。具体的には、該加工条件により研削時に被加工物が研削砥石から受ける荷重等が決まり加工結果を左右するため、加工条件が適正に設定されると所望の加工結果が得られる。
【０００６】
しかし、加工条件が適正に設定されても、被加工物の個体差や研削砥石の表面状態等のばらつき、研削砥石の自生発刃の進み方等により、被加工物にかかる荷重等が適正とならず、予期せぬ過剰な荷重が被加工物にかかる場合がある。すると、被加工物が破損したり、研削砥石に目つぶれ等を引き起こして研削砥石の自生発刃作用が失われたり等して、それ以降被加工物を研削できなくなる場合がある。
【０００７】
特許文献１には、研削中に被加工物にかかる荷重を逐次測定し、研削荷重が所定のしきい値に達したときに研削手段を上昇させ研削を中断し、さらに、無負荷状態となったとなったときに研削手段を下降させて研削を再開する研削装置が開示されている。このようにすると過剰な荷重が被加工物にかからず研削砥石が自生発刃作用を失うのを防止できる。しかし、この方法では被加工物の個体差等により研削の内容が変化するため、複数の被加工物を加工しても得られる加工結果が一定とはならい場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−２２６６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本来、適正な加工条件により研削を実施すれば、上述のような過剰な荷重が被加工物にかかることはない。また、一つの加工条件にて複数の被加工物に研削を繰り返すと、同様の加工結果が得られるはずである。しかし、上述の通り被加工物の個体差や研削砥石の自生発刃の進み方等が該被加工物にかかる荷重に影響を与え、該荷重にばらつきを生じさせるため、加工結果が一定とはならない。
【００１０】
特に、研削抵抗の大きいサファイアやＳｉＣなどの硬質基板や、モールド樹脂に金属ポストが埋め込まれたパッケージ基板等を研削する場合には、加工結果のばらつきが顕著である。
【００１１】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、所定の加工条件からチャックテーブルや研削ホイールの回転速度や、加工送り速度を調整し、所望の加工結果が得られるように自動調整する研削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持し回転可能なチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着された研削ホイールに保持された研削砥石で該チャックテーブルに保持された被加工物に研削を行う研削ユニットと、該研削ホイールに保持された該研削砥石と該チャックテーブルとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物にかかる荷重またはスピンドルを回転させるスピンドルモータの負荷電流値を測定する測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える研削装置であって、該制御ユニットは、基準の加工条件として、基準の加工送り速度と、基準のスピンドルの回転数と、基準のチャックテーブルの回転数と、を記憶する基準加工条件記憶部と、基準加工条件記憶部に記憶された該基準の加工条件にて被加工物を研削するよう該加工送りユニットと、該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を制御する制御部と、被加工物にかかる荷重の基準値またはスピンドルモータの負荷電流値の基準値を記憶する基準値記憶部と、研削中に、該測定ユニットにより測定される荷重と荷重の該基準値との差、または、測定ユニットにより測定される負荷電流値と負荷電流値の該基準値との差が所定の値より大きい場合に、該差を該所定の値以下とするよう加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数を調整する調整部と、を備えることを特徴とする研削装置が提供される。
【００１３】
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持し回転可能なチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着された研削ホイールに保持された研削砥石で該チャックテーブルに保持された被加工物に研削を行う研削ユニットと、該研削ホイールに保持された該研削砥石と該チャックテーブルとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物にかかる荷重またはスピンドルを回転させるスピンドルモータの負荷電流値を測定する測定ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える研削装置であって、該制御ユニットは、基準の加工条件として、基準の加工送り速度と、基準のスピンドルの回転数と、基準のチャックテーブルの回転数と、を記憶する基準加工条件記憶部と、基準加工条件記憶部に記憶された該基準の加工条件にて被加工物を研削するよう該加工送りユニットと、該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を制御する制御部と、被加工物にかかる基準の荷重の推移またはスピンドルモータの基準の負荷電流値の推移を記憶する基準値記憶部と、研削中に、該測定ユニットにより測定される荷重と該基準の荷重の推移に沿った荷重との差、または、測定ユニットにより測定される負荷電流値と該基準の負荷電流値の推移に沿った負荷電流値との差が所定の値より大きい場合に、該差を該所定の値以下とするよう加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数を調整する調整部と、を備えることを特徴とする研削装置が提供される。
【００１４】
なお、本発明の一態様において、該制御ユニットは、加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数と、該荷重又は該スピンドルモータの負荷電流値と、の相関関係を導出する相関導出部をさらに備えてもよい。また、該制御ユニットは、加工送り速度、スピンドル回転数またはチャックテーブルの調整量が閾値を超えた場合、警報を発する報知部をさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係る研削装置によると、研削中に測定ユニットが被加工物にかかる荷重またはスピンドルモータの負荷電流値を測定し、予め記憶された荷重または負荷電流値に沿った値であるか否か監視できる。
【００１６】
研削装置は、条件記憶部に記憶された加工条件にしたがって制御部が研削装置の各構成要素を制御して研削を実施する。そして、測定ユニットにより観測される荷重等が予め記憶された荷重等から離れた値である場合、調整部が制御部に働きかけて加工条件を調整し、制御ユニットは調整された加工条件に従って各構成要素を制御する。調整は、測定ユニットにより測定される荷重等が記憶された荷重等の値に近づくように実施される。
【００１７】
これにより、被加工物の個体差や研削砥石の自生発刃の進み方等により被加工物にかかる荷重にばらつきを生じても、被加工物にかかる荷重等が所定の値に近づくように加工条件が調整される。そのため、複数の被加工物にそれぞれ同一の条件で研削を実施する場合、被加工物にかかる荷重にばらつきを生じても、同一の加工結果が得られるようになる。
【００１８】
したがって、本発明の一態様により、所定の加工条件からチャックテーブルや研削砥石の回転速度や、加工送り速度を調整し、所望の加工結果が得られるように自動調整する研削装が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一態様に係る研削装置の構成を説明する模式図である。
【図２】図２（Ａ）は、スピンドルモータの負荷電流を測定する測定ユニットを説明する模式図であり、図２（Ｂ）は、被加工物にかかる荷重を測定する測定ユニットを説明する模式図である。
【図３】基準となる加工条件を例示する加工条件表である。
【図４】基準値記憶部に記憶されるスピンドルモータの負荷電流値の推移または被加工物にかかる荷重の推移の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る実施形態について説明する。図１を用いて本実施形態に係る研削装置について説明する。本実施形態に係る研削装置２は、半導体ウェーハ、パッケージ基板、光デバイス基板、セラミックス基板等の板状の被加工物を研削する装置である。例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板（ウェーハ）等を研削する。
【００２１】
本実施形態に係る研削装置２は、円盤状のターンテーブル６上に据え付けられたチャックテーブル８と、研削ユニット１０及び研削ユニット１０ａと、加工送りユニット１２と、測定ユニットと、を略直方体状の基台４上に備える。該研削装置２は、さらに各構成要素を制御する制御ユニット１４を備える。
【００２２】
研削装置２について詳述する。基台４の後部にはコラム１６及びコラム１６ａが立設されており、このコラム１６及びコラム１６ａにはそれぞれ研削ユニット１０及び研削ユニット１０ａが設けられている。
【００２３】
基台４上には、円盤状のターンテーブル６が水平面内において回転可能に設けられている。ターンテーブル６の上面には、円周方向に１２０度離間して３個のチャックテーブル８が備えられており、ターンテーブル６を回転させることで各チャックテーブル８が、被加工物搬入・搬出領域、粗研削領域、仕上げ研削領域、にそれぞれ位置付けられるようになっている。
【００２４】
チャックテーブル８は、一端が吸引源（不図示）と接続された吸引路（不図示）を内部に有し、該吸引路の他端がチャックテーブル８上の保持面８ａに接続されている。該保持面８ａは多孔質部材によって構成され、該保持面８ａ上に載せ置かれた半導体ウェーハ１等の被加工物に該多孔質部材を通して該吸引源により生じた負圧を作用させて、チャックテーブル８は被加工物を吸引保持する。
【００２５】
研削ユニット１０及び研削ユニット１０ａは、それぞれ、スピンドルモータ１０ｂによって回転駆動される研削ホイール１０ｃに保持された研削砥石１０ｄを備えている。該研削ホイール１０ｃに保持された研削砥石１０ｄは、加工送りユニット１２により上下移動されるように構成されており、チャックテーブル８上に保持される半導体ウェーハ１に接触して半導体ウェーハ１を所定の厚さに研削する。
【００２６】
基台４の前側となる部分はターンテーブル８が設けられた部分よりも一段高くなるように構成されており、基台４の前端にカセット載置台１８及びカセット載置台２２が固定されている。カセット載置台１８上には研削前の半導体ウェーハ１等の被加工物を収容したカセット２０が載置され、カセット載置台２２には研削の終了した被加工物を収容するためのカセット２４が載置される。
【００２７】
カセット載置台１８及びカセット載置台２２に隣接して基台４上にウェーハ搬送ロボット２６が据え付けられている。基台４の前側部分には更に、複数の位置決めピンを有する位置決めテーブル２８と、ウェーハ搬入機構（ローディングアーム）３０と、ウェーハ搬出機構（アンローディングアーム）３２と、研削されたウェーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置３４と、が配設されている。
【００２８】
次に、研削装置２の測定ユニットについて説明する。測定ユニットは、例えば、図２（Ａ）に示す、スピンドルモータ１０ｂの負荷電流を測定するユニット３６である。研削砥石１０ｄが被加工物に接触し研削が開始されると、スピンドルの回転を減速させる抵抗が生じるため、スピンドルモータは所定の回転数を維持するようスピンドルモータを駆動する電流が加増される。そして、該加増分を負荷電流という。したがって、該負荷電流には研削による負荷が反映されるため、該負荷電流の値を基に後述の調整が可能である。
【００２９】
半導体ウェーハ１等の被加工物の研削は、スピンドルモータ１０ｂの負荷電流値を電源３８とスピンドルモータ１０ｂとの間に直列に接続された電流計４０で計測しながら実施される。電流計４０で計測した負荷電流値はコントローラ４２に入力され、コントローラ４２は該負荷電流値を制御ユニット１４に送る。
【００３０】
また、測定ユニットは、例えば、図２（Ｂ）に示す、チャックテーブル８に保持された被加工物にかかる荷重を測定するユニット４４である。図２（Ｂ）に示すように、支持体４４ａの上端側には、該被加工物にかかる研削荷重を検出する荷重検出ユニット４４ｂが取り付けられている。この荷重検出ユニット４４ｂは、チャックテーブル８を回転できる態様でチャックテーブル８の下端に接触している。例えば、チャックテーブル８の下端の三箇所にそれぞれ荷重検出ユニット４４ｂを取り付けることができる。
【００３１】
荷重検出ユニット４４ｂは圧電素子を備えており、当該圧電素子は、研削砥石１０ｄにより被加工物にかけられる圧力を受けて電圧を発生する。荷重検出ユニット４４ｂは、この電圧をコントローラ４６に送り、コントローラ４６は該電圧を被加工物にかかる荷重値に変換して該荷重値を制御ユニット１４に送る。なお、コントローラ４６は該電圧を制御ユニット１４に送り、制御ユニット１４で該電圧を荷重値に変換してもよい。
【００３２】
次に、研削装置２が備える制御ユニット１４について説明する。該制御ユニット１４は研削装置２の各構成要素に接続されており各構成要素を制御する機能を有する。
【００３３】
図１に示す通り、制御ユニット１４は、研削装置２の各構成要素を加工条件に従って制御する制御部１４ａと、基準となる加工条件を記憶する基準加工条件記憶部１４ｂと、を有する。制御ユニット１４はさらに、測定ユニット１４から送られる測定値等を受け取り制御部１４ａに加工条件を調整する指示を与える調整部１４ｃと、測定値の基準となる内容を記憶する基準値記憶部１４ｄと、を有する。
【００３４】
制御部１４ａは、基準加工条件記憶部１４ｂに記憶された加工条件を基準とし、これに従って研削装置２の各構成要素を制御する。ここで、本実施形態においては、基準加工条件記憶部１４ｂに記憶された加工条件を基準となる加工条件と呼び、後述の調整された加工条件と区別する。制御部１４ａは、研削が進み調整部１４ｃから指示を受けると、該指示に従って該基準となる加工条件を調整し、調整された加工条件に従って研削装置２の各構成要素を制御する。
【００３５】
制御ユニット１４の制御部１４ａは、まず、基準加工条件記憶部１４ｂから基準となる加工条件を読み込む。基準となる加工条件は、予め加工装置２のオペレータ等により該基準加工条件記憶部１４ｂに登録される。そして、研削時に該オペレータ等が登録された加工条件から所望の加工条件を選択して、制御部１４ａに読み込ませる。
【００３６】
加工条件は、例えば、加工送りユニット１２の加工送り速度、スピンドルモータ１０ｂの回転数、チャックテーブル８の回転数、及び被加工物の仕上がり厚み等である。加工条件は、粗研削に使用される研削ユニット１０と、仕上げ研削に使用される研削ユニット１０ａと、のそれぞれについて記憶される。基準加工条件記憶部１４ｂに記憶される基準の加工条件の一例を図３に示す。なお、加工条件は、研削の途中で遷移するものでもよく、その場合、加工条件の推移が基準加工条件記憶部１４ｂに記憶される。
【００３７】
制御ユニット１４の調整部１４ｃは、被加工物にかかる荷重、または、スピンドルモータの負荷電流値を測定ユニットから受け取り、基準値記憶部１４ｄに記憶された基準値を読み出す。そして、測定ユニットから受け取った値と、基準値と、を比較し、その差が所定の値より大きい場合に、該差を小さくするように加工条件を調整する指示を制御部１４ａに送る。制御部１４ａは基準となる加工条件を調整部１４ｃからの指示に沿って調整し、調整された加工条件に従って研削装置２の各構成要素を制御する。
【００３８】
なお、基準値記憶部１４ｄに記憶される基準値は、予め研削装置２のオペレータ等により登録される。該基準値は、加工条件に応じて決まる値であり、該加工条件に従って被加工物が研削されるときに測定ユニットにより観測されると想定される値である。該基準値は研削の途中で遷移するものでもよく、その場合、基準値記憶部１４ｄには被加工物にかかる荷重の基準の推移、または、スピンドルモータの負荷電流の基準の推移が記憶される。図４に、基準値記憶部１４ｄに記憶される基準の推移４８の一例を示す。
【００３９】
該基準の推移４８の一例は、図４に示される通りである。基準値は、研削開始（Ｔ１）前には非研削時の値（Ｓ０）であり、研削砥石が被加工物に接触し研削が開始された時点（Ｔ１）から増大し、所定の加工送り速度で研削が進行すると、定常値（Ｓ１）となる。基準値は、定常値（Ｓ１）となった時間（Ｔ２）から被加工物が所定の厚さとなる時間（Ｔ３）までの間、定常値（Ｓ１）が維持される。被加工物が所定の厚さとなると加工送りが終了して減少して基準値は非研削時の値（Ｓ０）に戻り、研削が終了（Ｔ４）する。
【００４０】
そして、調整部１４ｃは、測定ユニットから受け取った測定値と、該基準の推移４８に沿った荷重、または、負荷電流値と、を比較し、その差が所定の値より大きい場合に、該差を小さくするように加工条件を調整する指示を制御部１４ａに送る。ここで、基準の推移に沿った値とは、測定ユニットから送られた値が測定された時間における該基準の推移４８の値である。
【００４１】
なお、基準の推移は時間を軸とした基準の推移に限らない。基準の推移は、例えば、被加工物の厚さを軸とした推移、仕上がり厚さに至るまでの残りの研削予定厚さを軸とした推移、または、研削開始からの研削量を軸とした推移でもよい。これらの場合、研削装置２には被加工物の厚さ、または、研削量を検知する検知ユニットがさらに設けられ、検知された被加工物の厚さ、または、研削量から基準の推移に沿った荷重、または、負荷電流値を導出する。
【００４２】
以上のように構成された研削装置２により実施される研削について説明する。まず、カセット２０内には、被加工物として研削前の半導体ウェーハ１が収容されている。
【００４３】
カセット２０内の半導体ウェーハ１等の被加工物は、ウェーハ搬送ロボット２６によって位置決めテーブル２８に搬送された後、ウェーハ搬入機構３０より被加工物搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル８上に載置される。次いで、ターンテーブル６が回転して、このチャックテーブル８が粗研削領域へ送られ、被加工物が研削ユニット１０の研削砥石１０ｄの直下に位置付けられる。
【００４４】
そして、制御ユニット１４の制御部１４ａは基準加工条件記憶部１４ｂから基準となる加工条件を読み出し、研削装置２の各構成要素を制御する。例えば、図３に示される基準となる加工条件のうち条件Ａで研削を行う場合は、チャックテーブル８を５０ｒｐｍで回転させつつ、研削ホイール１０ｃを１０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削砥石１０ｄを被加工物に接触させる。研削砥石１０ｄは、０．３μｍ／秒の速度で下方に加工送りされ、被加工物が１０５μｍとなるまで粗研削される。
【００４５】
なお、粗研削を行う研削ユニット１０では、例えば、ＪＩＳ規格「Ｒ６００１：研削と
いし用研磨材の粒度」で規定される＃３２０番以上＃４００番以下の砥粒を含んだ研削砥
石１０ｄ等を装着した研削ホイール１０ｃが使用される。
【００４６】
粗研削を実施した後、ターンテーブル６が回転して、チャックテーブル８が仕上げ研削領域へ送られ、研削ユニット１０ａによる仕上げ研削が行われる。例えば、チャックテーブル８を５０ｒｐｍで回転させつつ、研削ホイール１０ｃを８００ｒｐｍで回転させるとともに、研削砥石１０ｄを被加工物に接触させる。研削砥石１０ｄは、０．１μｍ／秒の速度で下方に加工送りされ、被加工物が１００μｍとなるまで研削される。
【００４７】
なお、仕上げ研削を行う研削ユニット１０ａでは、例えば、ＪＩＳ規格「Ｒ６００１：研削といし用研磨材の粒度」で規定される＃１０００番以上＃２０００番以下の砥粒を含んだ研削砥石１０ｄ等を装着した研削ホイール１０ｃが使用される。
【００４８】
以上に説明した本実施形態では、研削ユニット１０及び研削ユニット１０ａにより、粗研削と仕上げ研削に分けて、段階的に研削を実施して被加工物を所定の厚み（仕上げ厚み）まで薄化した。しかし、一つの研削ユニットによって研削を実施して被加工物を所定の厚み（仕上げ厚み）まで薄化してもよい。
【００４９】
研削の実施中は、測定ユニットにより、被加工物にかかる荷重、または、スピンドルモータの負荷電流が測定され、測定値が制御ユニット１４の調整部１４ｃに送られる。調整部１４ｃは、基準値記憶部１４ｄから基準値を読み出し、測定ユニットから送られる値と基準値とを比較する。
【００５０】
両者の差が所定の値よりも大きければ、調整部１４ｃは該差を小さくするように加工条件を調整する指示を制御部１４ａに送る。制御部１４ａは基準の加工条件に調整部１４ｃからの指示を反映させ、調整された加工条件に基づいて研削装置２の各構成要素を制御する。
【００５１】
調整された加工条件により研削が進行すると、被加工物にかかる荷重、または、スピンドルモータの負荷電流値が該基準値に近づけられる。このようにすると、複数の被加工物に対して研削を繰り返しても、それぞれ、同様に研削が実施される。
【００５２】
そのため、被加工物の個体差や研削砥石の自生発刃の進み方等により被加工物にかかる荷重にばらつきを生じても、加工条件が調整されるため、被加工物にかかる荷重等が所定の値に近づけられる。したがって、複数の被加工物にそれぞれ同一の条件で研削を実施する場合、被加工物にかかる荷重等にばらつきを生じても加工条件が調整され、同一の加工結果が得られる。
【００５３】
半導体ウェーハ１等の被加工物の研削が完了した後には、チャックテーブル８が再び被加工物搬入・搬出領域に送られ、被加工物がウェーハ搬出機構３２によりスピンナ洗浄装置３４に送られ洗浄される。被加工物は、該洗浄が完了した後、ウェーハ搬送ロボット２６によってカセット２４の内部に収納される。
【００５４】
以上の通り、本実施形態に係る研削装置２により半導体ウェーハ１等の被加工物に対する研削が実施される。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、研削装置２の制御ユニット１４は、さらに、加工送り速度、スピンドルの回転数またはチャックテーブルの回転数と、該荷重又は該スピンドルモータの負荷電流値と、の相関関係を導出する相関導出部をさらに備えてもよい。
【００５６】
該相関導出部は、制御ユニット１４の制御部１４ａ及び調整部１４ｃに接続され、制御部１４ａから研削装置２の各構成に送られる加工条件と、調整部１４ｃが受け取る測定ユニットによる測定値と、を蓄積する。そして、該相関導出部は、該加工条件と該測定値とを解析して、相関関係を導出する。
【００５７】
相関導出部により、該加工条件と該測定値との相関関係が解明されると、調整部１４ｃが加工条件を調整する際に、該相関関係を参照して調整の内容を決定できる。すると、精度の高い調整が可能となり、より加工結果のばらつきの小さい加工装置を実現できる。
【００５８】
また、本実施形態に係る研削装置２の制御ユニット１４は、さらに、加工送り速度、スピンドル回転数またはチャックテーブルの調整量が閾値を超えた場合、警報を発する報知部を備えてもよい。
【００５９】
該報知部は、制御ユニット１４の調整部１４ｃに接続され、該調整部１４ｃによる加工条件の調整を監視する。そして、調整部１４ｃによる加工条件の調整が所定の閾値を超える過度な調整となった場合に、警報を発して装置のオペレータ等に警告する。
【００６０】
加工条件に過度な調整が必要となるような場合、一般的なばらつき等を超えた特異な問題が研削装置または被加工物に生じている可能性が考えられる。そのような問題はオペレータ等により個別に対処されるべきものであるから、報知部は警告を発して該オペレータ等に問題への対処を促す。このように報知部が警告を発すると、問題が早期に認知され問題が深刻化する前に対処が可能となる。
【００６１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６２】
１  半導体ウェーハ
２  研削装置
４  基台
６  ターンテーブル
８  チャックテーブル
８ａ  保持面
１０，１０ａ  研削ユニット
１０ｂ  スピンドルモータ
１０ｃ  研削ホイール
１０ｄ  研砥石
１２  加工送りユニット
１４  制御ユニット
１４ａ  制御部
１４ｂ  基準加工条件記憶部
１４ｃ  調整部
１４ｄ  基準値記憶部
１６，１６ａ  コラム
１８，２２  カセット載置台
２０，２４  カセット
２６  ウェーハ搬送ロボット
２８  位置決めテーブル
３０  ウェーハ搬入機構（ローディングアーム）
３２  ウェーハ搬出機構（アンローディングアーム）
３４  スピンナ洗浄装置
３６  スピンドルモータの負荷電流値を測定するユニット
３８  電源
４０  電流計
４２  コントローラ
４４  被加工物にかかる荷重を測定するユニット
４４ａ  支持体
４４ｂ  荷重検出ユニット
４６  コントローラ
４８  基準の推移
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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