(57)【要約】【課題】被加工物を切削することによって形成される凹隅部よりも曲率半径の小さい凹隅部を形成できるようにする。【解決手段】加工方法は、被加工物４０を切削することによって、互いに隣接する切削仕上げ側面４４，４４を被加工物４０に形成する切削工程と、前記切削工程の前又は後に、切削仕上げ側面４４，４４が延長する延長面４４Ａ，４４Ａの間の部位４７又は部位５７をレーザービーム３０により除去するレーザー加工工程と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削することによって、互いに隣接する切削仕上げ面を前記被加工物に形成する切削工程と、
前記切削工程の前又は後に、前記被加工物のうち前記切削仕上げ面が延長する延長面の間の部位をレーザービームにより除去することによって、前記延長面の間に凹隅部を形成するレーザー加工工程と、
を含む加工方法。
【請求項２】
前記レーザー加工工程の前に、前記被加工物の内部且つ前記延長面の間にあるとともに前記延長面に交差する面に沿ってレーザービームの集光点を変位させることによって、その面に沿ってレーザー痕を形成する工程
を更に含む請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
切削加工及びレーザー加工を実行する加工機を用いて、前記レーザー加工工程及び前記切削工程を行う
請求項１又は２に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削加工及びレーザー加工により被加工物に凹隅部を形成する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載されているように、切削加工機のエンドミルによりポケット加工をした場合、エンドミルの半径よりも小さな曲率半径の凹隅部（入隅）をポケットの内周に形成することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２０２６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、被加工物を切削することによって形成される凹隅部よりも曲率半径の小さい凹隅部を形成できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するための主たる発明は、被加工物を切削することによって、互いに隣接する切削仕上げ面を前記被加工物に形成する切削工程と、前記切削工程の前又は後に、前記被加工物のうち前記切削仕上げ面が延長する延長面の間の部位をレーザービームにより除去することによって、前記延長面の間に凹隅部を形成するレーザー加工工程と、を含む加工方法である。
【０００６】
本発明の他の特徴については、後述する明細書及び図面の記載により明らかにする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、隣接する切削仕上げ面が延長した延長面の間の部位をレーザービームによって除去したので、切削仕上げによる凹隅部よりも曲率半径の小さな凹隅部を延長面の間に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、加工機の内部を斜視して示すとともに、加工機の制御系をブロックで示した図面である。
【図２】図２は、切削工程の様子を示した斜視図である。
【図３】図３は、レーザー痕形成工程の様子を示した斜視図である。
【図４】図４は、レーザー加工工程の様子を示した斜視図である。
【図５】図５は、レーザー加工工程によって形成された凹隅部を示した斜視図である。
【図６】図６は、レーザー痕形成工程の様子を示した斜視図である。
【図７】図７は、レーザー加工工程の開始時の様子を示した斜視図である。
【図８】図８は、レーザー加工工程の終了時の様子を示した斜視図である。
【図９】図９は、切削工程の様子を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されている。そのため、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１０】
＜１．加工機＞
図１は、加工機１０の内部構造を斜視して示すとともに、加工機１０の制御系をブロックで表した概略図である。図１において、加工機１０の内部における方向を表す補助線としてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を図示する。これらＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は互いに直交し、ＺＸ軸方向及びＹ軸方向は水平な方向であり、Ｚ軸方向は鉛直な方向である。但し、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が互いに直交しさえすれば、Ｚ軸が鉛直でなくてもよい。
【００１１】
加工機１０は、被加工物４０の切削加工とレーザー加工を行う工作機械である。加工機１０は、Ｘ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２、Ｚ軸方向駆動機構１３，１４、工具ヘッド１５、スピンドルモーター１６、エンドミル（切削工具）１７、レーザーヘッド１８、照射器１９、保持具２０及び制御部２５等を備える。
【００１２】
Ｙ軸方向駆動機構１２は加工機１０の筐体に設けられている。Ｙ軸方向駆動機構１２には、工具ヘッド１５及びレーザーヘッド１８がＹ軸方向に並列された状態で連結されている。Ｙ軸方向駆動機構１２は、モーター及び直動伝動機構等を有していて、工具ヘッド１５及びレーザーヘッド１８をＹ軸方向に移動させる。なお、工具ヘッド１５とレーザーヘッド１８が一体化されていてもよい。
【００１３】
工具ヘッド１５にはＺ軸方向駆動機構１３が設けられ、Ｚ軸方向駆動機構１３にはスピンドルモーター１６が連結されている。このスピンドルモーター１６の出力軸にはチャックを介してエンドミル１７が連結されている。エンドミル１７は、その中心軸がＺ軸に対して平行になるようにチャックによって保持されている。
【００１４】
Ｚ軸方向駆動機構１３は、モーター及び直動伝動機構等を有していて、スピンドルモーター１６及びエンドミル１７をＺ軸方向（上下方向）に移動させる。
スピンドルモーター１６は、エンドミル１７をその中心軸回りに回転駆動する。
【００１５】
レーザーヘッド１８にはＺ軸方向駆動機構１４が設けられ、Ｚ軸方向駆動機構１４には照射器１９が連結されている。Ｚ軸方向駆動機構１４は、モーター及び直動伝動機構等を有していて、照射器１９をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸方向への照射器１９の移動によって、照射器１９によって照射されるレーザービーム３０の集光点がＺ軸方向に変位する。なお、工具ヘッド１５に設けられたＺ軸方向駆動機構１３に照射器１９が連結され、そのＺ軸方向駆動機構１３がエンドミルと１７及び照射器１９をＺ軸方向へ移動させてもよい。また、レーザービーム３０の集光点のＺ軸方向への変位は、Ｚ軸方向駆動機構１３，１４によって実現するのではなく、照射器１９の光学系に設けられたフォーカシング機構（焦点調節機構）によって実現してもよい。
【００１６】
照射器１９は、光の増幅によりレーザービーム３０を放射するレーザー発振器と、レーザー発振器によって放射されたレーザービーム３０をコリメートするとともに後述の被加工物４０に導く光学系と、を有する。照射器１９は、レーザービーム３０を下方に向けて照射して、レーザービーム３０の集光点を下方に形成する。照射器１９によって照射されるレーザービーム３０の光軸はエンドミル１７の回転軸に対して平行である。レーザービーム３０の集光点の直径（スポット径）は、エンドミル１７の直径よりも充分に小さい。
【００１７】
照射器１９のレーザー発振器の種類は特に限定するものではなく、例えば気体レーザー（例えばHe-Neレーザー、Arレーザー、CO2レーザー、エキシマレーザー等）、固体レーザー（例えばルビーレーザー、ガラスレーザー、YAGレーザー等）、液体レーザー、半導体レーザー（例えばGaAsレーザー、InGaAsPレーザー等）等の発振器を照射器１９のレーザー発振器に適用することができる。
【００１８】
また、レーザービーム３０の波長は特に限定するものではなく、例えば赤外線、可視光線又は紫外線等のレーザービーム３０が照射器１９によって出射される。
レーザービーム３０は、被加工物４０を透過する波長であってもよいし、被加工物４０に吸収される波長であってもよい。つまり、被加工物４０はレーザービーム透過性材料からなるものでもよいし、レーザービーム吸収性材料（レーザービーム非透過性材料）からなるものでもよい。ここで、レーザービーム透過性材料とは、レーザービーム３０に関する反射率、吸収率及び透過率の中で透過率が最も高い材料をいい、レーザービーム吸収性材料とは反射率、吸収率及び透過率の中で吸収率が最も高い材料をいう。
【００１９】
また、照射器１９のレーザー発振器は連続発振型又はパルス発振型のレーザー発振器である。パルス発振型の場合、レーザービーム３０のパルス幅は特に限定するものではなく、レーザービーム３０は、パルス幅が1×10-9秒以上の短パルスレーザービーム（例えばミリ秒パルスレーザービーム、マイクロ秒パルスレーザービーム、ナノ秒パルスレーザービーム等）、パルス幅が1×10-9秒未満の超短パルスレーザービーム（例えばピコ秒パルスレーザービーム、フェムト秒パルスレーザービーム、アト秒パルスレーザービーム等）等である。
【００２０】
レーザービーム３０のパルス幅が短い程、レーザービーム３０のエネルギーによる損傷の範囲が狭い上、レーザービーム３０のエネルギーが集光点に集中しやすい。そのため、超短パルスレーザービームの場合、被加工物４０はレーザービーム３０の集光点の位置において局所的且つ瞬間的に蒸散するので、被加工物４０が非加熱的にアブレーション加工される。また、被加工物４０がレーザービーム透過性材料である場合でも、超短パルスレーザービームの集光点が被加工物４０の内部又は表面に形成されていれば、集光点の位置に局所的な微小レーザー痕が蒸散により形成される（アブレーション加工）。
【００２１】
保持具２０は、エンドミル１７及び照射器１９の下方に配されている。保持具２０は、被加工物４０を保持するチャックである。保持具２０による被加工物４０の保持の態様は特に限定されるものではない。例えば、保持具２０は、被加工物４０を挟み込むクランパー（バイス）、又は、被加工物４０を負圧により吸着する真空チャックである。被加工物４０が保持具２０に直接固定されてもよいし、ホルダを介して保持具２０に固定されてもよい。被加工物４０が保持具２０に固定された状態では、被加工物４０の表面である加工面４１が露出して上方に向けられている。
【００２２】
Ｘ軸方向駆動機構１１は、保持具２０及びそれに固定された被加工物４０をＸ軸方向に移動させる。なお、Ｘ軸方向駆動機構１１と保持具２０との間に電動チルト機構が連結されており、電動チルト機構がＸ軸、Ｙ軸に対してそれぞれ平行な回転軸２１，２２の回りに保持具２０を揺動してもよい。
【００２３】
上述したＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２、Ｚ軸方向駆動機構１３，１４、スピンドルモーター１６及び照射器１９は、制御部２５によって制御される。制御部２５は、加工機１０の筐体に設けられている。制御部２５は、各種の駆動回路（例えばモータードライバ）及びマイクロコンピューター等を有するＮＣサーボ制御装置である。この制御部２５はＣＡＭシステム２６に接続されている。
【００２４】
ＣＡＭシステム２６は、コンピューターシステムである。ＣＡＭシステム２６は、加工物の形状データ（設計データ、ＣＡＤデータ）及び加工条件に基づいてツールパスデータ及びレーザーパスデータを生成する処理と、それらツールパスデータ及びレーザーパスデータを制御部２５に出力する処理と、を実行する。ツールパスデータは、被加工物４０の代表点（例えば、中心点）を基準としたエンドミル１７の先端の相対的な三次元位置を時系列で配列したデータと、その位置における変位速度（駆動機構１１〜１４の速度）を時系列で配列しデータとからなる。レーザーパスデータは、被加工物４０の代表点に対するレーザービーム３０の集光点の相対的な三次元位置を時系列で配列したデータと、その位置における変位速度（駆動機構１１〜１４の速度）を時系列で配列しデータとからなる。
【００２５】
＜２．加工機の動作及び加工方法（その１）＞
図２〜図５を参照して、加工機１０を用いた加工方法について説明する。図２〜図５は、加工機１０によって形成する凹隅部（入隅）及びその周囲を拡大して示した斜視図である。
【００２６】
（１）セッティング
まず、使用者が被加工物４０を保持具２０に固定して、被加工物４０の加工面４１を上方に向ける。そして、使用者がＣＡＭシステム２６の入力装置によって加工指令を入力する。そうすると、ＣＡＭシステム２６が、加工物の形状データ及び加工条件に基づいてツールパスデータ及びレーザーパスデータを生成して、ツールパスデータ、レーザーパスデータの順にこれらのパスデータを制御部２５に出力する。
【００２７】
（２）切削加工
制御部２５は、ツールパスデータを入力するとスピンドルモーター１６を作動させる。そして、制御部２５は、ツールパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１３をＮＣ制御する。そうすると、Ｚ軸方向駆動機構１３がＺ軸方向にエンドミル１７に下降させた後に、Ｘ軸方向駆動機構１１が被加工物４０をＸ軸方向に移動させるとともに、Ｙ軸方向駆動機構１２がエンドミル１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、エンドミル１７を被加工物４０の加工面４１から所定の深さまで至らせた状態で、そのエンドミル１７の先端を被加工物４０に対して相対的にＸＹ平面（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して平行な平面）に沿って変位させる。そうすることによって、エンドミル１７の先端及び周面によって被加工物４０を切削して、図２に示すように凹部（切削部位）４２をＸＹ平面に沿って拡げるように被加工物４０の加工面４１に形成する（いわゆるポケット加工）。形成された凹部４２の内周には、凹部４２の切削仕上げ底面４３から立ち上がった切削仕上げ側面４４が形成されており、隣接する側面４４の間に凹隅部４５も形成される。底面４３はエンドミル１７の先端によって仕上げられた面であり、凹隅部４５及び側面４４はエンドミル１７の周面によって仕上げられた面である。そのため、凹隅部４５の加工精度については、凹隅部４５の曲率半径がエンドミル１７の半径以下になることはなく、凹隅部４５はエンドミル１７の半径以上の曲率半径の丸面状である。
【００２８】
凹部４２の形成後、制御部２５がスピンドルモーター１６を停止させる。
【００２９】
（３）レーザー痕形成工程
被加工物４０がレーザービーム透過性材料であり、且つ照射器１９が超短パルスレーザービーム３０を照射する場合に、切削工程後に以下のようなレーザー痕形成工程を実施する。以下、レーザー痕形成工程について説明する。
【００３０】
制御部２５は、レーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御した後、照射器１９を点灯させる。そうすると、図３に示すように、照射器１９から出射したレーザービーム３０が被加工物４０の加工面４１に入射して、レーザービーム３０の集光点３５が被加工物４０の内部に形成される。それゆえ、レーザービーム３０が集光点３５において非線形光学的に被加工物４０に吸収され、局所的な微小レーザー痕が集光点３５の位置に瞬間的な蒸散（アブレーション加工）により形成される。ここで、レーザービーム３０の集光点３５が形成される位置は、凹部４２の切削仕上げ底面４３が丸面状凹隅部４５を越えて被加工物４０の内部に延長した延長面４３Ａ上である。
【００３１】
引き続き、制御部２５がレーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御する。これにより、レーザービーム３０の集光点３５を延長面４３Ａに沿って変位させる。つまり、延長面４３Ａをレーザービーム３０の集光点３５によって二次元的に走査する。そうすると、レーザー痕４６（図３参照）が延長面４３Ａに沿って成長する。ここで、延長面４３Ａ上でレーザー痕４６を形成する範囲は、凹部４２の隣接する側面４４，４４が丸面状凹隅部４５を超えて延長した延長面４４Ａ，４４Ａと丸面状凹隅部４５とによって囲われた領域内である。
【００３２】
なお、被加工物４０がレーザービーム透過性材料であり、且つ照射器１９が超短パルスレーザービーム３０を照射する場合でも、上述のようなレーザー痕形成工程を省略してもよい。
【００３３】
（４）レーザー加工工程
切削工程又はレーザー痕形成工程の後、制御部２５はレーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御した後、照射器１９を点灯させる。そうすると、照射器１９から出射したレーザービーム３０の集光点３５が除去予定部４７（図３参照）に形成される。それゆえ、除去予定部４７は集光点３５の位置において溶融し、又は瞬間的に蒸散し、これにより集光点３５が形成された部位が局所的に除去される。ここで、除去予定部４７とは、延長面４３Ａ，４４Ａ，４４Ａと丸面状凹隅部４５とによって囲われる部位である。
【００３４】
引き続き、制御部２５がレーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御する。これにより、レーザービーム３０の集光点３５を除去予定部４７内で三次元的に変位させる。つまり、除去予定部４７をレーザービーム３０の集光点３５によって三次元的に走査する。そうすることによって、集光点３５により除去した部位４８を空間的（三次元的）に拡張して（図４参照）、最終的に除去予定部４７全体を除去する（図５参照）。除去予定部４７を除去すると、延長面４３Ａ，４４Ａ，４４Ａが被加工物４０の表面として露出し、隣接する延長面４４Ａ，４４Ａの間に凹隅部４９が形成される。この凹隅部４９は、除去予定部４７の除去前に存在した丸面状凹隅部４５よりも曲率半径が小さい。
【００３５】
ここで、被加工物４０がレーザービーム吸収性材料からなる場合、レーザービーム３０の集光点３５を加工面４１から延長面４３Ａに向かって変位させるように除去予定部４７を三次元的に走査する。
一方、被加工物４０がレーザービーム透過性材料からなる場合、レーザービーム３０の集光点３５の経路は特に限定するものではない。例えば、レーザービーム３０の集光点３５を加工面４１から延長面４３Ａに向かって変位させるように除去予定部４７を三次元的に走査する。或いは、レーザービーム３０の集光点３５を延長面４３Ａから加工面４１に向かって変位させるように除去予定部４７を三次元的に走査する。
【００３６】
被加工物４０がレーザービーム透過性材料からなる場合、レーザー加工工程の際に除去予定部４７に入射したレーザービーム３０がレーザー痕４６によって拡散する。それゆえ、除去予定部４７を除去することによって露出した延長面４３Ａが熱損傷することなく、延長面４３Ａを精度良く形成することができる。
なお、レーザー痕形成工程を実施した場合、レーザー加工工程における照射器１９の出力をレーザー痕形成工程における照射器１９の出力よりも高くする。そうすることで、レーザービーム３０の集光点の変位速度を高めることができ、除去予定部４７を短時間で除去することができる。
【００３７】
＜３．加工機の動作及び加工方法（その２）＞
図６〜図９を参照して、別の加工方法について説明する。図６〜図９は、加工機１０によって形成する凹隅部及びその周囲を拡大して示した斜視図である。
【００３８】
（１）セッティング
まず、使用者が被加工物４０を保持具２０に固定して、被加工物４０の表面たる加工面４１を上方に向ける。そして、使用者がＣＡＭシステム２６の入力装置によって加工指令を入力する。そうすると、ＣＡＭシステム２６が、加工物の形状データ及び加工条件に基づいてレーザーパスデータ及びツールパスデータを生成して、レーザーパスデータ、ツールパスデータの順にこれらのパスデータを制御部２５に出力する。
【００３９】
（２）レーザー痕形成工程
制御部２５は、レーザーパスデータを入力すると、レーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御した後、照射器１９を点灯させる。そうすると、照射器１９から出射したレーザービーム３０が被加工物４０の内部に入射して、レーザービーム３０の集光点３５が被加工物４０の内部に形成される（図６参照）。それゆえ、レーザービーム３０が集光点３５において非線形光学的に被加工物４０に吸収され、局所的な微小レーザー痕が集光点３５の位置に瞬間的な蒸散（アブレーション加工）により形成される。
【００４０】
引き続き、制御部２５がレーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御する。これにより、レーザービーム３０の集光点３５を被加工物４０の内部の走査面５３（図６参照）に沿って変位させる。つまり、走査面５３をレーザービーム３０の集光点３５によって二次元的に走査する。そうすると、レーザー痕５６が走査面５３に沿って成長する。ここで、走査面５３とは、被加工物４０の内部においてＸ軸方向及びＹ軸方向に拡がった面である。走査面５３上でレーザー痕５６を形成する範囲は、鋭角、直角又は鈍角な内角５１を有する閉曲線５２によって囲われた領域である。
【００４１】
なお、被加工物４０がレーザービーム吸収性材料である場合、上述したレーザー痕形成工程を省略する。また、被加工物４０がレーザービーム透過性材料である場合、上述したレーザー痕形成工程を省略することもできる。
【００４２】
（３）レーザー加工工程
セッティング又はレーザー痕形成の後、制御部２５は、レーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御した後、照射器１９を点灯させる。そうすると、図７に示すように、照射器１９から出射したレーザービーム３０の集光点３５が除去予定部５７に形成される。それゆえ、除去予定部５７は集光点３５の位置において溶融し、又は瞬間的に蒸散し、これにより集光点３５が形成された部位が局所的に除去される。ここで、除去予定部５７とは、閉曲線５２を走査面５３の直交方向に走査面５３から加工面４１まで平行移動して得られる柱状領域のことをいう。
【００４３】
引き続き、制御部２５がレーザーパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１４をＮＣ制御する。これにより、前述のように除去予定部４７を集光点３５によって走査した場合の集光点３５の経路と同様にして、レーザービーム３０の集光点３５を除去予定部５７内で三次元的に変位させる。そうすることによって、集光点３５により除去した部位を空間的（三次元的）に拡張して、最終的に除去予定部５７全体を除去する（図８参照）。除去予定部５７を除去すると、除去予定部５７と同一形状の柱状凹部５８が加工面４１に形成される。更に、柱状凹部５８の底面５５（閉曲線５２と同一形状）と柱状凹部５８の内側の側面５４，５４が被加工物４０の表面として露出し、隣接する側面５４，５４の間に凹隅部５９も形成される。柱状凹部５８の側面５４，５４は前述の延長面４４Ａ，４４Ａに相当し、底面５５は前述の延長面４３Ａに相当する。
なお、レーザー痕形成工程を実施した場合、レーザー加工工程における照射器１９の出力をレーザー痕形成工程における照射器１９の出力よりも高くする。
【００４４】
（４）切削加工
レーザー加工工程の後、制御部２５は、ツールパスデータに従ってＸ軸方向駆動機構１１、Ｙ軸方向駆動機構１２及びＺ軸方向駆動機構１３をＮＣ制御する。そうすると、Ｚ軸方向駆動機構１３がＺ軸方向にエンドミル１７に下降させた後に、Ｘ軸方向駆動機構１１が被加工物４０をＸ軸方向に移動させるとともに、Ｙ軸方向駆動機構１２がエンドミル１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、エンドミル１７を被加工物４０の加工面４１から所定の深さまで至らせた状態で、そのエンドミル１７の先端を被加工物４０に対して相対的にＸＹ平面に沿って変位させる。そうすることによって、エンドミル１７の先端及び周面によって被加工物４０を切削して、凹部４２をＸＹ平面に沿って拡げるように被加工物４０の加工面４１に形成する（いわゆるポケット加工）。
【００４５】
凹部４２の形成に際しては、エンドミル１７の先端の経路が柱状凹部５８の底面５５を通過するようにして、凹部４２の切削仕上げ底面４３と柱状凹部５８の底面５５を面一にする。これにより、凹部４２と柱状凹部５８を空間的に連ならせる。更に、エンドミル１７の周面が柱状凹部５８の側面５４に沿って移動するようにして、凹部４２の側面４４と柱状凹部５８の側面５４を面一にする。また、エンドミル１７の経路が凹隅部５９を避けるようにして、凹隅部５９を残留させる。
なお、切削仕上げ側面４４は、柱状凹部５８の側面５４が凹隅部５９の反対側に延長した延長面である。つまり、切削仕上げ側面４４は柱状凹部５８の側面５４の延長面であり、柱状凹部５８の側面５４は切削仕上げ側面４４の延長面である。同様に、切削仕上げ側面４４は柱状凹部５８の底面５５の延長面であり、柱状凹部５８の底面５５は切削仕上げ側面４４の延長面である。
【００４６】
＜４．効果＞
以上の実施の形態によれば、次のような効果が得られる。
【００４７】
（１）  レーザービーム３０の集光点３５の半径はエンドミル１７の半径よりも充分に短いので、レーザー加工工程によって形成した凹隅部４９，５９（図５，図９参照）の曲率を切削加工によって形成した丸面状凹隅部４５の曲率よりも小さくすることができる。
（２）  レーザー加工と切削加工を組み合わせて被加工物４０を加工する。レーザー加工は切削加工よりも加工時間を要するが、レーザー加工によって加工する領域は、切削加工によって切削しきれない領域（除去予定部４７，除去予定部５７）に限られている。よって、レーザー加工と切削加工を組み合わせても、加工時間の大幅な増大を抑えることができる。
（３）  切削工程後に丸面状凹隅部４５を手作業又は放電加工により加工することによって曲率半径の小さな凹隅部を形成する場合と比較しても、レーザー加工により凹隅部４９，５９を形成するのに要する時間は短時間である。
（４）  切削工程後に丸面状凹隅部４５を放電加工することによって曲率半径の小さい凹隅部を形成する場合、被加工物４０が導体である必要があった。それに対して、レーザー加工によって凹隅部４９，５９を形成する場合、被加工物４０の材質・組成を問わず凹隅部４９，５９を形成することができる。
【００４８】
（５）  被加工物４０がレーザービーム透過性材料からなる場合、レーザー加工工程の前にレーザー痕４６，５６（図３、図６参照）を形成したので、レーザー痕４６，５６よりもやや浅い箇所をレーザービーム３０の集光点３５によって溶融又は蒸散する際にレーザービーム３０がレーザー痕４６，５６によって拡散する。それゆえ、除去予定部４７，５７の除去によって露出した面４３Ａ，５５（図５，図８参照）を平滑に形成することができる。
【００４９】
（６）  加工機１０は被加工物４０の切削加工とレーザー加工を実行する工作機械である。そのため、この加工機１０を用いれば、被加工物４０を保持具２０から取り外すことなく、切削加工とレーザー加工を順次行える。被加工物４０を保持具２０から取り外さなくても済むので、レーザー加工により除去する部位に対する切削部位の位置が正確に定まる。つまり、レーザー加工により仕上げられた底面４３Ａ，５５を切削仕上げ底面４３に対して精度良く面一に仕上げることができるとともに、レーザー加工により仕上げられた側面４４Ａ，５４を切削仕上げ底面４４に対して精度良く面一に仕上げることができる。
【００５０】
＜５．変形例について＞
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上述の実施形態は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。また、本発明はその趣旨を逸脱することなく変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。以下に、以上の実施形態からの変更点について説明する。以下に説明する変更点は、可能な限り組み合わせて適用してもよい。
【００５１】
（１）  上述の実施形態では、Ｙ軸方向駆動機構１２がレーザーヘッド１８をＹ軸方向に移動させることによって、レーザービーム３０の集光点３５がＹ軸方向に変位する。それに対して、レーザーヘッド１８が固定されていて、照射器１９の光学系に設けられた偏向機構（例えば、ガルバノミラー或いはポリゴンミラーを用いた偏向機構）がレーザー発振器から放射されたレーザービーム３０を偏向させることによって、レーザービーム３０の集光点３５をＹ軸方向に変位させてもよい。
更に、その偏向機構がＹ軸方向のみならずＸ軸方向にレーザービーム３０の集光点３５を変位させてもよい。この場合、レーザー加工工程及びレーザー痕形成工程の際、Ｘ軸方向駆動機構１１が作動せず、被加工物４０が照射器１９の下方に停止した状態に維持される。
【００５２】
（２）  上述の実施形態では、Ｘ軸方向駆動機構１１が保持具２０及び被加工物４０をＸ軸方向に移動させる。それに対して、保持具２０が固定されており、被加工物４０がＸ軸方向に移動しなくてもよい。この場合、Ｘ軸方向駆動機構が、Ｙ軸方向駆動機構１２、工具ヘッド１５及びレーザーヘッド１８をＸ軸方向に移動させる。
【００５３】
（３）  上述の実施形態では、Ｙ軸方向駆動機構１２が工具ヘッド１５及びレーザーヘッド１８を移動させる。それに対して、工具ヘッド１５及びレーザーヘッド１８が固定されていてもよい。この場合、Ｙ軸方向駆動機構がＸ軸方向駆動機構１１、保持具２０及び被加工物４０をＹ軸方向に移動させる。
【００５４】
（４）  上述の実施形態では、Ｚ軸方向駆動機構１３がスピンドルモーター１６及びエンドミル１７をＺ軸方向に移動させ、Ｚ軸方向駆動機構１４が照射器１９をＺ軸方向に移動させる。それに対して、Ｚ軸方向駆動機構１３，１４が設けられず、スピンドルモーター１６が工具ヘッド１５に固定され、照射器１９がレーザーヘッド１８に固定されていてもよい。この場合、Ｚ軸方向駆動機構がＸ軸方向駆動機構１１、保持具２０及び被加工物４０をＺ軸方向に移動させる。
【００５５】
（５）  上述の実施形態では、エンドミル１７によりポケット加工をして、被加工物４０に凹部４２を形成する。それに対して、エンドミル１７の周面の切削によって仕上げられた隣り合う側面の間に凹隅部が形成されるのであれば、エンドミル１７による切削加工は例えば溝削り加工、輪郭削り加工、側面削り加工又は肩削り加工であってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１７…エンドミル，  ４０…被加工物，  ４２…凹部，  ４３…切削仕上げ底面，  ４３Ａ…底面の延長面，  ４４…切削仕上げ側面，  ４４Ａ…側面の延長面，  ４５…丸面状凹隅部，  ４６…レーザー痕，  ４７…除去予定部，  ４９…凹隅部，  ５４…側面（延長面），  ５５…底面（延長面），  ５６…レーザー痕，  ５７…除去予定部，  ５８…柱状凹部，  ５９…凹隅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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