(57)【要約】【課題】メイン基板にサブ基板を接続するはんだ接合部にかかる応力を十分に低減することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、メイン基板２と、サブ基板３と、補強基板４とを備えている。メイン基板２は、表面２ａと、裏面２ｂと、メインスリット２０と、メイン電極２０ａとを有する。サブ基板３は、前面３ａと、背面３ｂと、サブ電極３ｃとを有する。補強基板４は、メイン基板２に支持されている。補強基板４は、切欠き４０を含む。切欠き４０は、第１側面４０ａおよび第２側面４０ｂと、底部４０ｃとを有する。サブ基板３の上部は切欠き４０の底部４０ｃに当接している。サブ基板３の下部はメインスリット２０に挿入されている。メイン電極２０ａはサブ電極３ｃにはんだ接合部により接続されている。【選択図】図３
2018125458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と、裏面と、前記表面から前記裏面まで貫通するスリットと、前記裏面に設けられた第１電極とを有するメイン基板と、
前面と、背面と、前記前面に設けられた第２電極とを有するサブ基板と、
前記メイン基板に支持された補強基板とを備え、
前記補強基板は、前記サブ基板の前記前面および前記背面を挟む第１および第２側面と、前記第１および第２側面をつなぐ底部とを有する切欠きを含み、
前記サブ基板の上部は前記切欠きの前記底部に当接しており、
前記サブ基板の下部は前記スリットに挿入されており、
前記第１電極は前記第２電極にはんだ接合部により接続されている、プリント配線板。
【請求項２】
前記サブ基板の前記上部は、前記サブ基板の上端から下端に向かって凹む凹部を含み、
前記凹部は前記底部に嵌め合わされている、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記表面および前記前面の両方に沿う方向から前記補強基板を見たときに、前記底部は、円弧形状および三角形状のいずれかを有する、請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記サブ基板は、第１サブ基板および第２サブ基板を含み、
前記補強基板は、第１補強基板および第２補強基板を含み、
前記第１補強基板の前記切欠きは、第１切欠きおよび第２切欠きを含み、
前記第２補強基板の前記切欠きは、第３切欠きおよび第４切欠きを含み、
前記第１サブ基板は、前記第１切欠きおよび前記第３切欠きの両方に挿入され、
前記第２サブ基板は、前記第２切欠きおよび前記第４切欠きの両方に挿入されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記サブ基板に、トランス、コンデンサおよびパワー半導体の少なくともいずれかが実装されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、特に、メイン基板と、サブ基板とを備えたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、メイン基板に設けられたスリットにサブ基板が挿入されたプリント配線板が用いられている。メイン基板の電極はサブ基板の電極にはんだ接合部により接続されている。このようなプリント配線板は、たとえば特開２００８−１７１８４９号公報（特許文献１）に記載されている。この公報に記載されたプリント配線板は、サブ基板の自立を補助するための補強板を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１７１８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記公報に記載されたプリント配線板においては、補強板はサブ基板の下部と係合している。そのため、プリント配線板に振動が加えられた場合に、補強板によってメイン基板とサブ基板とを接続するはんだ接合部にかかる応力を十分に低減できないという問題がある。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、メイン基板にサブ基板を接続するはんだ接合部にかかる応力を十分に低減することができるプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、メイン基板と、サブ基板と、補強基板とを備えている。メイン基板は、表面と、裏面と、表面から裏面まで貫通するスリットと、裏面に設けられた第１電極とを有する。サブ基板は、前面と、背面と、前面に設けられた第２電極とを有する。補強基板は、メイン基板に支持されている。補強基板は、切欠きを含む。切欠きは、サブ基板の前面および背面を挟む第１および第２側面と、第１および第２側面をつなぐ底部とを有する。サブ基板の上部は切欠きの底部に当接している。サブ基板の下部はスリットに挿入されている。第１電極は第２電極にはんだ接合部により接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプリント配線板によれば、補強基板は、サブ基板の前面および背面を挟む第１および第２側面と、第１および第２側面をつなぐ底部とを有する切欠きを含んでいる。このため、プリント配線板に振動が加えられた場合に、第１および第２側面によってサブ基板の前面および背面を挟む方向の振動を低減することができる。そして、サブ基板の上部は切欠きの底部に当接しているため、底部によってサブ基板の上部まで支持することができる。これにより、メイン基板の第１電極にサブ基板の第２電極を接続するはんだ接合部にかかる応力を十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を概略的に示す正面図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を概略的に示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例におけるプリント配線板の構成を概略的に示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の変形例における別のプリント配線板の構成を概略的に示す側面図である。
【図８】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２の変形例におけるプリント配線板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２の変形例におけるプリント配線板の構成を概略的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１〜図４を参照して、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板１の構成について説明する。本実施の形態のプリント配線板１は立体プリント配線板である。図１は、本実施の形態のプリント配線板１を示す斜視図である。図２は、本実施の形態のプリント配線板１を示す正面図である。図３は、本実施の形態のプリント配線板１を示す分解斜視図である。図４は、本実施の形態のプリント配線板１を示す側面図である。なお、図２〜図４においては説明の便宜のため電子部品は図示されていない。また、図３および図４においては説明の便宜ためはんだ接合部は図示されていない。
【００１０】
図１および図２に示されるように、本実施の形態のプリント配線板１は、メイン基板２と、サブ基板３と、補強基板４と、はんだ接合部５とを主に備えている。メイン基板２およびサブ基板３には、電解コンデンサ１０、チップコンデンサ１１、チップ抵抗１２、トランス１３、パワー半導体１４などの電子部品がはんだ付けにより実装されている。パワー半導体１４はヒートシンク（放熱器）を搭載していてもよい。
【００１１】
メイン基板２、サブ基板３および補強基板４の各々は、一般的なプリント配線板材料から構成されている。具体的には、メイン基板２は、例えば、基材の芯に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布を用い、強度の補強を目的として表面にガラス布およびエポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板であるＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｅｐｏｘｙ  ｍａｔｅｒｉａｌ−３）から構成されている。
【００１２】
図２および図３に示されるように、メイン基板２は、表面２ａと、裏面２ｂと、メインスリット（スリット）２０と、メイン電極（第１電極）２０ａと、補強スリット２１と、メイン補強電極２１ａとを有している。メイン基板２の表面２ａに電解コンデンサ１０などの電子部品が実装されている。
【００１３】
メインスリット２０および補強スリット２１はそれぞれ表面２ａから裏面２ｂまで貫通するように設けられている。本実施の形態では、複数の補強スリット２１が設けられている。具体的には２つの補強スリット２１が設けられている。２つの補強スリット２１はそれぞれメインスリット２０と交差するように配置されている。本実施の形態では、２つの補強スリット２１はそれぞれメインスリット２０と直交するように配置されている。メインスリット２０および補強スリット２１は金型によるプレス加工で設けられていてもよい。
【００１４】
メイン基板２の裏面２ｂにメイン電極２０ａおよびメイン補強電極２１ａがそれぞれ設けられている。本実施の形態では、裏面２ｂに複数のメイン電極２０ａおよび複数のメイン補強電極２１ａがそれぞれ設けられている。複数のメイン電極２０ａおよび複数のメイン補強電極２１ａはそれぞれメインスリット２０の長手方向に等間隔に並んで配置されている。複数のメイン電極２０ａおよび複数のメイン補強電極２１ａはそれぞれメインスリット２０に繋がるように配置されている。複数のメイン電極２０ａおよび複数のメイン補強電極２１ａはそれぞれメインスリット２０の短手方向にメインスリット２０を挟んで配置されている。
【００１５】
サブ基板３はメイン基板２の表面２ａから立ち上がるようにメイン基板２に支持されている。サブ基板３は、前面３ａと、背面３ｂと、サブ電極（第２電極）３ｃと、凹部３０と、本体部３１と、支持部３２とを有している。サブ基板３の前面３ａに電解コンデンサ１０、チップコンデンサ１１、チップ抵抗１２、トランス１３、パワー半導体１４などの電子部品が実装されている。
【００１６】
サブ基板３の前面３ａにサブ電極３ｃが設けられている。なお、図示されていないが、サブ基板３の背面３ｂにもサブ電極３ｃが設けられている。本実施の形態では、前面３ａおよび背面３ｂの両方に複数のサブ電極３ｃが設けられている。
【００１７】
本体部３１は、サブ基板３の長手方向に支持部３２から張り出している。つまり、本体部３１は、サブ基板３の一方側および他方側の両側において支持部３２から張り出している。本体部３１と支持部３２とにより段差が構成されている。本体部３１は、メインスリット２０の長手方向においてメインスリット２０の両側に張り出している。本体部３１に電解コンデンサ１０、チップコンデンサ１１、チップ抵抗１２、トランス１３、パワー半導体１４などの電子部品が実装されている。
【００１８】
支持部３２は、サブ基板３の下部において本体部３１から下向きに突き出すように設けられている。複数のサブ電極３ｃは支持部３２に設けられている。複数のサブ電極３ｃはサブ基板３の長手方向に等間隔に並んで配置されている。
【００１９】
支持部３２はメインスリット２０に挿入されている。複数のサブ電極３ｃの各々は複数のメイン電極２０ａの各々にそれぞれ対応する位置に配置されている。複数のメイン電極２０ａの各々は複数のサブ電極３ｃの各々にはんだ接合部５により接続されている。複数のメイン電極２０ａが複数のサブ電極３ｃにはんだ付けされることによりメイン基板２とサブ基板３とが電気的に接続されている。
【００２０】
サブ基板３の一方側および他方側の両側において支持部３２から張り出した本体部３１の一方端部および他方端部の下面はそれぞれメイン基板２の表面２ａに接触している。本体部３１の一方端部および他方端部の下面はそれぞれ接触部３３を構成している。接触部３３がメイン基板２の表面２ａに接触することにより、支持部３２のメインスリット２０への挿入深さが決められている。
【００２１】
本実施の形態では、サブ基板３の上部は凹部３０を含んでいる。凹部３０はサブ基板３の上端から下端に向かって凹むように構成されている。凹部３０は、底面３０ａと、２つの側面３０ｂとを有している。側面３０ｂは底面３０ａの両端から立ち上がるように構成されている。凹部３０はサブ基板３の前面３ａから背面３ｂ凹部３０はサブ基板３の一方側の端部および他方側の端部よりも内側に配置されている。つまり、サブ基板３の長手方向において凹部３０の両側にサブ基板３の上面が設けられている。凹部３０に補強基板４が嵌め合わされている。本実施の形態では、凹部３０は２つ設けられている。２つの凹部３０はサブ基板３の一方側および他方側にそれぞれ設けられている。
【００２２】
凹部３０は支持部３２の真上に配置されている。つまり、凹部３０はサブ基板３の一方側および他方側の両側において支持部３２から張り出した本体部３１の両端部には配置されていない。したがって、補強基板４は、メインスリット２０に挿入された支持部３２の真上の領域で、メイン基板２に向かってサブ基板３を押さえることができる。これにより、補強基板４によりメイン基板２にサブ基板３をしっかりと保持することができる。
【００２３】
補強基板４はメイン基板２に支持されている。補強基板４は、第１面４ａと、第２面４ｂと、補強電極４ｃと、切欠き４０とを有している。補強電極４ｃは、補強基板４の下部に設けられている。補強電極４ｃは補強基板４の第１面４ａと、第１面４ａと反対側の第２面４ｂの両面に設けられている。本実施の形態では、第１面４ａおよび第２面４ｂのそれぞれに複数の補強電極４ｃが設けられている。具体的には、複数の補強電極４ｃは、第１面４ａおよび第２面４ｂに２つずつ設けられている。複数の補強電極４ｃの各々は複数のメイン補強電極２１ａの各々にそれぞれはんだ接合部５により接続されている。
【００２４】
切欠き４０は、第１側面４０ａと、第２側面４０ｂと、底部（深部）４０ｃとを有している。第１側面４０ａと第２側面４０ｂとは互いに向かい合うように配置されている。第１側面４０ａおよび第２側面４０ｂは、サブ基板３の前面３ａおよび背面３ｂを挟むように構成されている。底部４０ｃは、第１側面４０ａおよび第２側面４０ｂをつなぐように構成されている。切欠き４０は補強基板４の下面から上面に向かって形成されている。補強基板４は、略Ｕ字形状に構成されている。サブ基板３の凹部３０は底部４０ｃに嵌め合わされている。具体的には、凹部３０の底面３０ａに切欠き４０の底部４０ｃが載せられている。また、凹部３０の２つの側面３０ｂに補強基板４の第１面４ａおよび第２面４ｂがそれぞれ当接している。
【００２５】
図２および図４に示されるように、切欠き４０の第１側面４０ａは、サブ基板３の前面３ａに当接している。切欠き４０の第２側面４０ｂは、サブ基板３の背面３ｂに当接している。サブ基板３の上部は切欠き４０の底部４０ｃに当接している。サブ基板３の上部はサブ基板３の高さ方向において中央よりも上側である。サブ基板３の下部はメインスリット２０に挿入されている。具体的には、サブ基板３の下部に設けられた支持部３２がメインスリット２０に挿入されている。
【００２６】
本実施の形態では、補強基板４は、第１補強基板４１および第２補強基板４２を含んでいる。第１補強基板４１および第２補強基板４２は同様に構成されている。第１補強基板４１はサブ基板３の長手方向の一方側に配置されている。第２補強基板４２はサブ基板３の長手方向の他方側に配置されている。
【００２７】
次に、図５を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
図５に示されるように、メインスリット２０および補強スリット２１に支持部３２および補強基板４がそれぞれ垂直に挿入された状態で、メイン電極２０ａおよびメイン補強電極２１ａとサブ電極３ｃおよび補強電極４ｃとは互いにはんだ付けされる。
【００２８】
メイン基板２のメインスリット２０にサブ基板３の支持部３２が挿入される。このときサブ基板３の接触部３３がメイン基板２の表面２ａに接触することでサブ基板３のメインスリット２０への挿入深さが決められる。補強基板４は、切欠き４０にサブ基板３の凹部３０を嵌め合わせながら、補強スリット２１に挿入される。このとき、補強基板４の補強スリット２１への挿入深さは、サブ基板３の上部に接触する切欠き４０の深さによって決められる。
【００２９】
たとえば、メイン電極２０ａおよびメイン補強電極２１ａとサブ電極３ｃおよび補強電極４ｃとは、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、メイン電極２０ａおよびメイン補強電極２１ａとサブ電極３ｃおよび補強電極４ｃとの間がはんだ付けされ、固定される。
【００３０】
具体的には、はんだ槽２００に貯留された溶融はんだ６は、モータ２０２の駆動力がモータ軸２０３を経由してプロペラ２０４に伝達されてプロペラ２０４が回転することにより、フローはんだ付けノズル２０１から上方へ噴流する。フローはんだ付けノズル２０１の上方にメイン基板２の裏面２ｂが配置される。メイン基板２の裏面２ｂが噴流はんだに浸漬する。これにより、メイン電極２０ａおよびメイン補強電極２１ａとサブ電極３ｃおよび補強電極４ｃとがそれぞれはんだ付けされる。
【００３１】
本実施の形態のプリント配線板１の製造方法では、メイン基板２のメインスリット２０および補強スリット２１へサブ基板３および補強基板４が挿入された後に、メイン基板２にサブ基板３および補強基板４が接合される。このため、サブ基板３および補強基板４の傾きを抑制することができる。また、接合工程を削減することができる。
【００３２】
次に、本実施の形態のプリント配線板１の作用効果について説明する。
本実施の形態のプリント配線板１によれば、プリント配線板１に振動が加えられた場合に、切欠き４０の第１側面４０ａおよび第２側面４０ｂによってサブ基板３の前面３ａおよび背面３ｂを挟む方向の振動を低減することができる。そして、サブ基板３の上部は切欠き４０の底部４０ｃに当接しているため、底部４０ｃによってサブ基板３の上部まで支持することができる。これにより、メイン基板２のメイン電極２０ａにサブ基板３のサブ電極３ｃを接続するはんだ接合部５にかかる応力を十分に低減することができる。
【００３３】
また、メイン基板２のメイン電極２０ａにサブ基板３のサブ電極３ｃを接続するはんだ接合部５にかかる応力を十分に低減することができるため、サブ基板３にトランス１３などの大型部品の実装が可能となる。このとき、サブ基板３に実装されるトランス１３などの大型部品がメイン基板２とサブ基板３とのはんだ接合部５に近い位置に実装されるほど振動によるサブ基板３の反りを低減することができる。
【００３４】
本実施の形態のプリント配線板１によれば、サブ基板３の上部の凹部３０は底部４０ｃに嵌め合わされている。これにより、サブ基板３の凹部３０に補強基板４が保持されるため、補強基板４によりサブ基板３をしっかりと保持することができる。
【００３５】
なお、本実施の形態ではサブ基板３の上部に凹部３０が設けられているが、凹部３０は設けられていなくてもよい。この場合でも上記の本実施の形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００３６】
本実施の形態のプリント配線板１によれば、サブ基板３に、トランス１３、コンデンサ（電解コンデンサ１０およびチップコンデンサ１１）およびパワー半導体１４の少なくともいずれかが実装されている。このため、サブ基板３の振動が大きくなる場合でも、補強基板４によってサブ基板３の振動を効果的に低減することができる。特に、トランス１３の重量は重いため、サブ基板３にトランス１３が実装されることによりサブ基板３の振動が特に大きくなる場合であっても、補強基板４によってサブ基板３の振動を効果的に低減することができる。
【００３７】
また、本実施の形態では、補強基板４が２つ使用された例が示されているが、補強基板４は１つまたは３つ以上使用されてもよい。この場合でも上記の本実施の形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００３８】
次に、図６および図７を参照して、本実施の形態の各種変形例について説明する。なお、本実施の形態の各種変形例は、特に説明しない限り、上記の本実施の形態と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。本実施の形態の各種変形例は、上記の本実施の形態とは切欠き４０の形状が異なっている。
【００３９】
図６に示されるように、本実施の形態の変形例１においては、メイン基板２の表面２ａおよび前面３ａの両方に沿う方向から補強基板４を見たときに、切欠き４０の底部４０ｃは円弧形状を有している。具体的には、底部４０ｃは上方に向かって突出する円弧状に形成されている。サブ基板３の上部の両端の角部はそれぞれ底部４０ｃの円弧形状に接触している。
【００４０】
図７に示されるように、本実施の形態の変形例２においては、メイン基板２の表面２ａおよび前面３ａの両方に沿う方向から補強基板４を見たときに、切欠き４０の底部４０ｃは三角形状を有している。具体的には、底部４０ｃは上方に向かって幅が狭くなるように形成されている。サブ基板３の上部の両端の角部はそれぞれ底部４０ｃの三角形状に接触している。
【００４１】
補強基板４の切欠き４０の幅およびサブ基板３の厚みは寸法公差を有している。そのため、補強基板４の切欠き４０の幅およびサブ基板３の厚みの寸法公差によって補強基板４の切欠き４０とサブ基板３との間に隙間が生じることがある。このような場合であっても本実施の形態の変形例１および変形例２によれば、サブ基板３の上部の両端の角部を底部４０ｃに確実に接触させることができる。このため、サブ基板３と補強基板４とを底部４０ｃで確実に嵌合することができる。
【００４２】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４３】
図８および図９を参照して、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板１の構成について説明する。図８は、本実施の形態のプリント配線板１を示す斜視図である。図９は、本実施の形態のプリント配線板１を示す分解斜視図である。なお、図８および図９においては、説明の便宜のため電子部品は図示されていない。
【００４４】
本発明の実施の形態２では、実施の形態１に比べて、補強基板４の構成が主に異なっている。本実施の形態では、補強基板４に電解コンデンサ１０、チップコンデンサ１１、チップ抵抗１２、トランス１３、パワー半導体１４などの電子部品がはんだ付けにより実装されている。
【００４５】
補強スリット２１は、メインスリット２０の長手方向の中央においてメインスリット２０と交差するように配置されている。補強基板４はサブ基板３の長手方向の中央に配置されている。また、補強基板４の切欠き４０は補強基板４の長手方向の中央に配置されている。
【００４６】
次に、本実施の形態のプリント配線板１の作用効果について説明する。
本実施の形態のプリント配線板１によれば、補強基板４に電解コンデンサ１０、チップコンデンサ１１、チップ抵抗１２、トランス１３、パワー半導体１４などの電子部品を実装することができるため、プリント配線板１をさらに小型化することができる。
【００４７】
また、本実施の形態では、補強基板４にはサブ基板３の接触部３３は設けられていないため、切欠き４０の底部４０ｃがサブ基板３の上部に確実に接触することにより耐振動性を向上することができる。なお、補強基板４にもサブ基板３の接触部３３と同様の接触部が設けられていてもよい。この場合でも、切欠き４０の底部４０ｃがサブ基板３の上部に接触するように補強基板４の接触部の高さを調整することにより、耐振動性を向上するとともに補強基板４を接触部でメイン基板２の表面２ａに保持することができる。
【００４８】
次に、図１０および図１１を参照して、本実施の形態の変形例について説明する。なお、本実施の形態の変形例は、特に説明しない限り、上記の本実施の形態と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。本実施の形態の変形例は、上記の本実施の形態とはサブ基板３および補強基板４の数が異なっている。
【００４９】
図１０に示されるように、サブ基板３は、第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙを含んでいる。第１サブ基板３ｘと第２サブ基板３ｙとは互いに並行に配置されている。補強基板４は、第１補強基板４１および第２補強基板４２を含んでいる。第１補強基板４１と第２補強基板４２とは互いに並行に配置されている。第１サブ基板３ｘ、第２サブ基板３ｙ、第１補強基板４１および第２補強基板４２にはそれぞれ別の電解コンデンサ１０、チップコンデンサ１１、チップ抵抗１２、トランス１３、パワー半導体１４などの電子部品がはんだ付けにより実装されている。
【００５０】
第１補強基板４１の切欠き４０は、第１切欠き４０１および第２切欠き４０２を含んでいる。第１切欠き４０１は第１補強基板４１の長手方向の第１側に配置されており、第２切欠き４０２は第１補強基板４１の長手方向の第２側に配置されている。第１補強基板４１は第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙにわたって延在している。第２補強基板４２の切欠き４０は、第３切欠き４０３および第４切欠き４０４を含んでいる。第３切欠き４０３は第２補強基板４２の長手方向の第１側に配置されており、第４切欠き４０３は第２補強基板４２の長手方向の第２側に配置されている。第２補強基板４２は第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙにわたって延在している。
【００５１】
第１サブ基板３ｘは、第１補強基板４１の第１切欠き４０１および第２補強基板４２の第３切欠き４０３の両方に挿入されている。第２サブ基板３ｙは、第１補強基板４１の第２切欠き４０２および第２補強基板４２の第４切欠き４０４の両方に挿入されている。第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙのそれぞれの一方側が第１補強基板４１により保持されており、第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙのそれぞれの他方側が第２補強基板４２により保持されている。
【００５２】
図１１に示されるように、補強基板４には、たとえばＭＯＳＦＥＴ（metal oxide semiconductor field effect transistor）などのパワー半導体１４が実装されている。パワー半導体１４にはヒートシンク（放熱器）１５が取り付けられている。パワー半導体１４およびヒートシンク１５は第１サブ基板３ｘ、第２サブ基板３ｙ、第１補強基板４１および第２補強基板４２に取り囲まれている。
【００５３】
メイン基板２に貫通孔２２が設けられている。貫通孔２２は、メイン基板２の表面２ａを上方から見たときに第１サブ基板３ｘ、第２サブ基板３ｙ、第１補強基板４１および第２補強基板４２に取り囲まれた領域の中央に配置されている。
【００５４】
本実施の形態の変形例によれば、サブ基板３は第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙを含んでいるため、メイン基板２とサブ基板３とのはんだ接合部５を分散することができる。このため、プリント配線板１に振動が加えられた場合に、はんだ接合部５にかかる応力を分散することができる。これにより、はんだ接合部５の信頼性を向上することができる。
【００５５】
また、第１補強基板４１および第２補強基板４２はそれぞれ第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙにわたって延在している。このため、第１サブ基板３ｘおよび第２サブ基板３ｙをしっかりと保持することができる。
【００５６】
また、補強基板４に実装されたパワー半導体１４は第１サブ基板３ｘ、第２サブ基板３ｙ、第１補強基板４１および第２補強基板４２に取り囲まれた領域の内側に配置されている。そのため、このパワー半導体１４の熱が当該領域の外側においてメイン基板２に実装された電子部品に伝わることを抑制できる。
【００５７】
また、メイン基板２に貫通孔２２が設けられているため、当該領域にパワー半導体１４の発熱による上昇気流を発生させることができる。このため、当該領域にメイン基板２の裏面２ｂから風が取り込まれる。この風によりヒートシンク１５を冷却する効果を向上させることができる。
【００５８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５９】
１  プリント配線板、２  メイン基板、２ａ  表面、２ｂ  裏面、３  サブ基板、３ａ  前面、３ｂ  背面、３ｃ  サブ電極、３ｘ  第１サブ基板、３ｙ  第２サブ基板、４  補強基板、４ａ  第１面、４ｂ  第２面、４ｃ  補強電極、５  はんだ接合部、１０  電解コンデンサ、１１  チップコンデンサ、１２  チップ抵抗、１３  トランス、１４  パワー半導体、１５  ヒートシンク、２０  メインスリット、２０ａ  メイン電極、２１  補強スリット、２１ａ  メイン補強電極、２２  貫通孔、３０  凹部、３１  本体部、３２  支持部、３３  接触部、４０ａ  第１側面、４０ｂ  第２側面、４０ｃ  底部、４１  第１補強基板、４２  第２補強基板、２００  はんだ槽、２０１  フローはんだ付けノズル、２０２  モータ、２０３  モータ軸、２０４  プロペラ。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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