(57)【要約】【課題】耐薬品性、機械強度に優れ、一度の印刷処理により良好な印刷を行うことができる印刷用凹版の製造技術を提供する。【解決手段】基材上にレジストで第１層のパターン部を形成し（ステップＳ１１）した後、第１層目の金属層を形成する（ステップＳ１２）。これらの処理を所望の積層構造体ができるまで繰り返す（ステップＳ１３）。所望の積層構造体が形成された後に、パターン部を形成するレジストを除去する。これにより、凹部の深度が異なる印刷用凹版を製造することができる。この結果、印刷用凹版は機械強度および耐薬品性に優れ、該印刷用凹版を用いることで良好な印刷処理を行うことができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部を有する印刷用凹版を製造する方法であって、
基材上に前記凹部に対応する凸状のパターン部をレジストで形成するパターン部形成工程と、
前記基材上で前記パターン部が形成されていない領域に前記パターン部の高さ以下の膜厚となる金属層を形成する金属層形成工程と、
前記パターン部形成工程と前記金属膜形成工程を繰り返し、前記基材上に複数の前記凹部に対応する前記パターン部と、前記金属層の積層体とを含む積層構造体を前記基材上に形成する積層構造体形成工程と、
前記基材状に形成された前記積層構造体から前記パターン部を形成するレジストを除去するレジスト除去工程と、
を備える印刷用凹版の製造方法。
【請求項２】
前記積層構造体形成工程は、前記パターン部形成工程に対して、前記金属膜形成工程を複数回繰り返すことを含む請求項１に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項３】
前記積層構造体形成工程の後、前記レジスト除去工程の前に、
前記金属層の積層体の表面に、前記金属層よりも硬質である保護層を形成する保護層形成工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項４】
前記基材は導電性を有し、
前記金属層形成工程は、電解めっき法により前記金属層を形成することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項５】
印刷装置であって、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷用凹版の製造方法で製造された印刷用凹版の前記凹部にインキを供給する塗布ユニットと、
前記印刷用凹版の前記凹部からインキが受理されるブランケット胴と、
前記ブランケット胴から前記インキが転写されるワークを配置するワーク配置部と
を備えることを特徴とする、印刷装置。
【請求項６】
印刷用凹版からワークへブランケット胴を介してインキを転写する印刷方法であって、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷用凹版の製造方法で製造された印刷用凹版の前記凹部に前記インキを供給する塗布工程と、
前記印刷用凹版の前記凹部から前記ブランケット胴へ前記インキを転写するブラン転写工程と、
前記ブラン転写工程の後、前記ブランケット胴から前記ワークへ前記インキを転写するワーク転写工程と
を備えることを特徴とする、印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷用凹版の製造方法、印刷装置および印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路基板やタッチパネル基板等のデバイスにおける電極パターン形成への印刷技術の応用が期待されている。従来、これら電極の形成に関しては、比較的線幅が太く、高精度が要求されないパターンについてはスクリーン印刷技術を用いられていた。また、線幅が細く、高精細なパターンが必要な箇所にはフォトリソグラフィ技術が用いられていた。フォトリソグラフィ技術では、電極パターンの製造工程において、露光工程や現像工程等、工程が煩雑であり、さらに現像液等の排液が発生する等の課題があった。
【０００３】
一方、凹版を用いた印刷技術は、微細なパターンを高精度に形成でき、電極パターンの製造に適用する場合でも製造工程が比較的単純であり、製造工程において現像液などの排液が生じないため電極パターン形成への凹版印刷技術の応用が試みられている。
【０００４】
特許文献１では、凹版オフセット印刷を用いて印刷用インキとしての導電性インキ組成物を印刷用ブランケット表面からガラス基板の表面に転写させる際に、ブランケット材料としてシリコーンゴムを用い、印刷用インキにはシリコーンゴムに溶解しやすい溶剤を加えることで、シリコーンゴムから印刷用インキを剥離しやすくする技術について記載されている（段落０００３等）。
【０００５】
また、特許文献２には、凹パターン底面へのブランケットの接触を防止するために、開口幅が大きい凹パターンほど、大きい深さを有する凹パターンを形成する技術について記載されている（段落００３８等）。このような印刷用凹版として感光性樹脂を用いて製造している。
【０００６】
一方、印刷技術により電極パターンを形成する際は、印刷版の耐薬品性や機械強度も重要な要素の一つである。そこで、例えば特許文献３では、微細パターンを有し、耐薬品性や機械強度も高い凹版印刷版の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２２１８４２号公報
【特許文献２】特開２００９−２７４２９９号公報
【特許文献３】特開２０１５−１７８２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２に開示されているように、開口幅に応じて深度を異ならせることで形状精度が良好な凹パターンを得ることができる。しかしながら、感光性樹脂を用いた印刷用凹版では、耐薬品性、機械強度の点で改良の余地がある。
【０００９】
一方、特許文献３に開示されている凹版印刷版は耐薬品性、機械強度の点では好ましいが凹部の開口幅によって深さの異なる凹版を作ることが困難である。  
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、耐薬品性、機械強度に優れ、一度の印刷処理により良好な印刷を行うことができる印刷用凹版の製造方法、当該印刷用凹版を用いた印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様にかかる、複数の凹部を有する印刷用凹版の製造方法は、基材上に凹部に対応する凸状のパターン部をレジストで形成するパターン部形成工程と、基材上でパターン部が形成されていない領域にパターン部の高さ以下の膜厚となる金属層を形成する金属層形成工程と、パターン部形成工程と金属膜形成工程を繰り返し、基材上に複数の凹部に対応するパターン部と、金属層の積層体とを含む積層構造体を基材上に形成する積層構造体形成工程と、基材状に形成された積層構造体からパターン部を形成するレジストを除去するレジスト除去工程と、を備える。
【００１２】
本発明の第２の態様に係る複数の凹部を有する印刷用凹版の製造方法は、本発明の第１の態様にかかる印刷用凹版の製造方法であって、積層構造体形成工程は、パターン部形成工程に対して、金属膜形成工程を複数回繰り返すことを含む。
【００１３】
本発明の第３の態様に係る複数の凹部を有する印刷用凹版の製造方法は、本発明の第１の態様または第２の態様にかかる印刷用凹版の製造方法であって、  積層構造体形成工程とレジスト除去工程の間に、金属層の積層体の表面に、金属層よりも硬質である保護層を形成する保護層形成工程を有する。
【００１４】
本発明の第４の態様に係る複数の凹部を有する印刷用凹版の製造方法は、本発明の第１の態様ないし第３の態様のいずれか一つの態様にかかる印刷用凹版の製造方法であって、  基材は導電性を有し、金属層形成工程は、電解めっき法により金属層を形成することを特徴とする。
【００１５】
本発明の第５の態様に係る印刷装置は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれか一つの態様にかかる印刷用凹版の製造方法で製造された印刷用凹版の凹部にインキを供給する塗布ユニットと、印刷用凹版の凹部からインキが受理されるブランケット胴と、ブランケット胴からインキが転写されるワークを配置するワーク配置部と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第６の態様に係る印刷方法は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれか一つの態様にかかる印刷用凹版の製造方法で製造された印刷用凹版の凹部にインキを供給する塗布工程と、印刷用凹版の凹部からブランケット胴へインキを転写するブラン転写工程と、ブラン転写工程の後、ブランケット胴からワークへインキを転写するワーク転写工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材上にレジストでのパターン部の形成と、パターン部が形成されていない領域への金属層の形成を繰り返し行い、積層構造体を形成する。そして、積層構造体からパターン部を形成するレジストを除去することにより印刷用凹版を製造する。このため、耐薬品性、機械強度に優れ、良好な印刷を行うことができる印刷用凹版を製造することができる。
【００１８】
本発明の第２の態様によれば、積層構造体の形成時に、パターン部の形成に対して、金属膜の形成を複数回繰り返す。このため、凹部ごとの深度を容易に調整することができる。
【００１９】
本発明の第３の態様によれば、積層構造体を形成した後、レジストを除去する前に、積層構造体に含まれる金属層の積層体の表面に保護層を形成する。これにより、印刷用凹版の表面が保護層で被覆され、耐刷力を向上させることができる。
【００２０】
本発明の第４の態様によれば、導電性を有する基材を採用することで、電解メッキ法により金属層を形成することができ製造のコストを低くすることができる。
【００２１】
本発明の第５および第６の態様によれば、本発明により製造された印刷用凹版を用いることで、耐薬品性、機械強度に優れ、良好な印刷を行うことができる印刷装置および印刷方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１Ａ】本発明に係る印刷用凹版２の一例を示す平面図である。
【図１Ｂ】印刷用凹版２を図１のＡ−Ａ'断面からみた断面図である。
【図２】本発明に係る印刷用凹版２を製造する流れを示すフローチャートである。
【図３】印刷用凹版２のレジスト層を形成する流れを示すフローチャートである。
【図４Ａ】印刷用凹版２の第１層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図４Ｂ】印刷用凹版２の第１層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図４Ｃ】印刷用凹版２の第１層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図５】印刷用凹版２の第１層目の金属層形成を説明するための模式図である。
【図６Ａ】印刷用凹版２の第２層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図６Ｂ】印刷用凹版２の第２層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図６Ｃ】印刷用凹版２の第２層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図７】印刷用凹版２の第２層目の金属層形成を説明するための模式図である。
【図８Ａ】印刷用凹版２の第３層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図８Ｂ】印刷用凹版２の第３層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図８Ｃ】印刷用凹版２の第３層目のレジスト層形成を説明するための模式図である。
【図９】印刷用凹版２の第３層目のめっき層形成を説明するための模式図である。
【図１０】印刷用凹版２の保護層形成を説明するための模式図である。
【図１１】印刷用凹版２の不要なレジスト層除去を説明するための模式図である。
【図１２】本発明に係る印刷装置の模式図である。
【図１３】本発明に係る印刷方法の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜１．印刷用凹版の製造＞
図１Ａ、図１Ｂは、第１実施形態に係る印刷用凹版を模式的に示す図である。また、各図においては、理解を容易にする目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡素化して描いている。
【００２４】
以下では、図１Ａ、図１Bを参照しつつ印刷用凹版２について説明する。図１Ａは、印刷用凹版２の一例を示す平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのA−Ａ'断面から見た断面図を概略的に示す図である。
【００２５】
印刷用凹版２は、主として基材５１と、基材５１上に３層の金属層５２，５３，５４と、保護層５５とを備える。
【００２６】
印刷用凹版２の両主面のうち、金属層が形成される側（以降では、表面とも呼ぶ）は、複数の凹部６１〜６３を有する面となっている。具体的には、＋Ｚ側からみたＸＹ平面視において、Ｙ方向に長い矩形状の凹部となっている。各凹部の違いは、凹部の深度およびＸ方向の幅（単に、凹部の幅とも呼ぶ）が異なっている点にある。特に、２つの第１凹部６１が印刷用凹版２において最大の深度および最小の凹部の幅を有し、第２凹部６２、第３凹部６３の順に深度が浅くなり、凹部の幅は広くなっている。つまり、印刷用凹版２の表面に形成される凹部は複数の深度と幅を有し、特に凹部の深度が深いほど、凹部の幅は狭くなっている。
【００２７】
基材５１は、ガラス板５１ａと、ガラス板５１ａの表面に形成された金属シード層５１ｂとを有する。そのため、基材５１は導電性を有し、導電性基材として機能する。基材５１が導電性を有することで、後述する電解めっき法により金属層を形成することができる。
【００２８】
基材５１上には３層の金属層５２〜５４が形成されている。このような金属層としては例えば、銅めっき層を採用することができる。銅めっき層によって印刷用凹版２を製作していることで、耐薬品性、機械強度に優れた性質を有する。また、金属層５２〜５４からなる積層体の表面、言い換えると金属層５４の表面には保護層５５が形成されている。このような保護層５５としては、金属層よりも硬質であることが好ましく、例えばクロム層を用いることができる。保護層５５を印刷用凹版２の当接面に設けることで耐刷性に優れた性質を有する。なお、本実施形態では、３層の金属層の積層体を形成する例を用いて説明するが、金属層の数はこれに限られるものではない。印刷用凹版２の深度の数に応じて積層すれば良い。また、金属層によって所望の耐刷性を得られるのであれば保護層５５は必須ではない。
【００２９】
続いて、図２〜１１を参照しつつ、印刷用凹版２の製造工程について詳細に説明する。図２、３は、印刷用凹版２を製造する流れを示すフローチャートである。また、図４〜１１は、各層の製造工程を示す模式図である。
【００３０】
以下に、印刷用凹版２の製造について説明する。基材５１の表面の一部に第１凹部６１に対応する第１層目の凸状の第１パターン部５２３をレジストで形成する（ステップＳ１１：第１パターン部形成工程）。図４Ａに示すように、基材５１の一方側（＋Ｚ側）の主面にネガ型のレジストを塗布し、レジスト層５２１を形成する（ステップＳ１１１：レジスト塗布工程）。塗布されるレジストの厚みは、印刷用凹版２に形成される凹部の最大深度以上とすることが好適である。このようにレジストの厚さを規定することで、印刷用凹版２の凹部形状を良好に形成することができる。基材５１へのレジストの塗布は公知の塗布装置を用いることができる。
【００３１】
次に、加熱装置が、レジスト層５２１を加熱して、レジスト層５２１内の溶剤を蒸発させる（ステップＳ１１２：プリベーク工程）。この段階で、図４Ａに示すように、基材５１上にレジスト層５２１が形成される。
【００３２】
次の露光装置が、１層目に相当する露光データに基づいて、レジスト層５２１を露光する（ステップＳ１１３：露光工程）。レジスト層５２１のうち露光領域に相当する箇所は露光されて現像不溶領域５２２となる（図４Ｂ参照）。また、レジスト層５２１のうち非露光領域は、現像処理において現像可溶領域となる。露光装置は、例えばレジスト層に対して露光用光を走査しつつ照射することによって局所的な露光を連続的に行う直接描画装置で構成される。この場合、各レジスト層の露光に対応するマスクを準備することが不要となるので望ましい。
【００３３】
次に、露光工程後、加熱装置が露光後のレジスト層５２１を加熱する（ステップS１１４：ＰＥＢ工程）。ＰＥＢ工程後、現像装置は、レジスト層５２１のうち現像可溶領域のレジストを現像液により除去する（ステップＳ１１５：現像工程）。現像により第１パターン部５２３が基材上に形成される。この時点で、図４Cに示すように凸状の第１パターン部５２３は基材上に形成されるが、さらに第１パターン部５２３を加熱して、第１パターン部５２３内の溶剤や、表面に付着する現像液を蒸発させるポストベーク工程を行っても良い。
【００３４】
図２に戻って説明を続ける。ステップS１１で第１層目のパターン部である第１パターン部５２３が形成された後、基材５１上には、基材５１の表面が露出した領域、すなわち金属シード層５１ｂが露出した領域と、第１パターン部５２３が形成された領域が存在する。本実施形態では、公知の電解めっき法を採用し、銅めっき層を金属層として形成する（ステップS１２：第１金属層形成工程）。電解めっき処理において、レジストで形成された第１パターン部５２３は導電性を有しないため銅めっき層は形成されない、金属シード層５１ｂが露出した領域にのみ第１金属層５２が形成される（図５参照）。この時、第１金属層５２の膜厚は第１パターン部５２３の高さ以下である。これにより、多層構造の金属層を形成する場合でも印刷用凹版の凹部の内壁に銅めっきが形成されることを防ぎ、良好な凹部形状を形成することができる。なお、銅による電解めっき法を採用する場合、金属シード層５１ｂも銅シード層であることが好ましい。
【００３５】
続いて、所望の積層構造体の製作が完了したか判断する（ステップＳ１３）。この時、さらに金属層およびパターン部を積層する必要がある場合（Ｎｏの場合）、第２層目の製造工程を実施する（ステップＳ１６）。具体的には、ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１６をこの順で繰り返す。つまり、パターン部形成工程と、金属層形成工程を繰り返す。
【００３６】
図６Ａは、塗布装置によって、第１金属層５２の一方側（＋Ｚ側）の主面にネガ型のレジストを塗布した状態を図示している。これにより、第２層目のレジスト層５３１が基材５１上に形成される。露光装置が、２層目に相当する露光データに基づいて、レジスト層５３１を露光する（図６B参照）。レジスト層５３１のうち露光領域に相当する箇所は露光されて現像不溶領域５３２となる。この後、ＰＥＢ工程、現像工程を行うことで、第１金属層５２の表面の一部に、第２凹部６２に対応する第２パターン部５３３が形成される（図６C参照）。第１金属層５２の表面に第２パターン部５３３が形成され、第１金属層５２の表面が露出する部分に電解めっき法により第２金属層５３を形成する（図７参照）。
【００３７】
第２金属層５３が形成された後、所望の積層構造体の製作が完了したか判断する（ステップＳ１３）。この時、さらに金属層およびパターン部を積層する必要がある場合（Ｎｏの場合）、第２層目と同様に、第３層目の製造工程を実施する（ステップＳ１６）。
【００３８】
図８Ａは、塗布装置によって、第２金属層５３の一方側（＋Ｚ側）の主面にネガ型のレジストを塗布することを図示している。これにより、第３層目のレジスト層５４１が形成される。露光装置が、３層目に相当する露光データに基づいて、レジスト層５４１を露光する（図８B参照）。レジスト層５４１のうち露光領域に相当する箇所は露光されて現像不溶領域５４２となる。この後、ＰＥＢ工程、現像工程を行うことで、第２金属層５３の表面の一部に、第３凹部６３に対応する第３パターン部５４３が形成される（図８C参照）。第２金属層５３の表面に第３パターン部５４３が形成され、第２金属層５３の表面が露出する部分に電解めっき法により第３金属層５４を形成する（図９参照）。
【００３９】
基材５１上に印刷用凹版２の複数の凹部に対応する第１パターン部５２３，第２パターン部５３３，第３パターン部５４３と、第１金属層５２、第２金属層５３、第３金属層５４からなる積層体とを含む積層構造体５７が得られた場合（ステップＳ１３でＹｅｓの場合）、図１０に示すように、積層構造体５７の表面、つまり第３金属層５４の表面に第３金属層５４よりも硬質である保護層５５を形成する（ステップS１４：保護層形成工程）。このような保護層５５としては、公知の電解めっき法によりめっき処理したクロムめっき層を採用することができる。クロムめっき層は、第３金属層５４として銅めっき層とした場合、銅めっき層に比べて硬度が高いため、第３金属層を保護する保護層として機能する。このような、保護層５５を形成することで印刷用凹版２の印刷処理における耐刷力を向上させることができる。
【００４０】
次に、レジストで形成された第１パターン部５２３、第２パターン部５３３、第３パターン部５４３を除去する（ステップＳ１５：レジスト除去工程）。レジストが除去されると図１１に示す印刷用凹版２を得ることとなる。
【００４１】
以上のように、基材上にレジストによるパターン部と複数の金属層からなる積層構造体を製作し、その後、レジストを除去することでレジストが存在した部分が印刷用凹版の凹部となる。つまり、金属層上にパターン部が形成されていくことで、深度の異なる印刷用凹版を容易に製造することができる。また、印刷用凹版を金属材料で製作していることで耐薬品性および機械強度に優れた特性を有する。
【００４２】
＜２．印刷装置＞
前述した印刷用凹版２を用いて転写先であるワーク４に印刷するための印刷装置について説明する。なお、ワーク４としては、例えばガラス基板、石英基板、半導体ウエハ等の各種基板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリイミド（ＰＩ）シート等の各種樹脂シートが用いられる。本実施形態では、ＰＥＴシートをワーク４として用いる。
【００４３】
以下、印刷装置１の各部構成について図１２を参照しつつ説明する。
【００４４】
印刷装置１は、天板、側壁および底板を有する筐体１０と、筐体１０の内部に設けられる基台１１と、基台１１の上部に紙面左右方向に延設され、紙面方向に２本設けられるガイドレール１２とを備える。紙面方向手前側のガイドレール１２は、第１溝部（図示省略）と第１ボールねじ（図示省略）を有する。また、紙面方向奥側のガイドレール１２（図示省略）は、第２溝部（図示省略）と第２ボールねじ（図示省略）を有する。
【００４５】
印刷装置１は、さらに、紙面方向手前側のガイドレール１２の第１溝部に嵌合して、第１ボールねじと接続するように設置されるステージ１３と、紙面方向奥側のガイドレール１２の第２溝部に嵌合して、第２ボールねじと接続するように設置されるステージ１４と、紙面方向に２本対向して設けられる支柱１５と、支柱１５に支持されるブランケット胴３と、第１または第２ボールねじを回転駆動させることでステージ１３またはステージ１４をガイドレール１２の第１溝部または第２溝部に沿って移動させる駆動部１６と、ブランケット胴３を上下移動および紙面方向を軸として回転移動させる駆動部１７と、駆動部１６および駆動部１７の動作を制御する制御部５と、を備える。
【００４６】
ステージ１３、１４は、ガイドレール１２の第１、第２溝部および第１、第２ボールねじとそれぞれ独立して接続する。これにより、ステージ１３およびステージ１４は、それぞれ個別に、それぞれのガイドレール１２の第１溝部または第２溝部に沿って移動する。
【００４７】
制御部５が駆動部１６に動作指令を行い、駆動部１６がガイドレール１２に備えられる第１ボールねじを回転駆動させると、これに伴いステージ１３が第１溝部に沿って図１２の左右方向に移動する。制御部５が駆動部１６に動作指令を行い、駆動部１６がガイドレール１２に備えられる第２ボールねじを回転駆動させると、これに伴いステージ１４が第２溝部に沿って図１２の左右方向に移動する。
【００４８】
制御部５が駆動部１７に動作指令を行うと、駆動部１７はブランケット胴３を図１２の上下方向に移動させ、または／およびブランケット胴３を図１２の紙面方向を軸として反時計回りに回転移動させる。
【００４９】
ブランケット胴３は、圧胴３１と、圧胴３１に設けられる前端クランプ３２と、圧胴３１に設けられる後端クランプ３３と、を備える。
【００５０】
圧胴３１は円筒状の部材であり、円筒面を紙面方向に平行な方向に向けて２本の支柱１５の間に支持される。前端クランプ３２および後端クランプ３３は、印刷用凹版２からインキを受理して支持する支持体３４を把持するクランプである。支持体３４としては、シリコーンゴムが用いられ、前端クランプ３２および後端クランプ３３に把持された支持体３４は、圧胴３１の円筒面に密着して保持される。
【００５１】
支持体３４を把持した状態で、支持体３４よりも回転方向側に位置する一方のクランプが前端クランプ３２であり、支持体３４よりも回転方向反対側に位置する他方のクランプが後端クランプ３３である。
【００５２】
さらに印刷装置１は、印刷用凹版２を搬出入する凹版搬出入口と、ワーク４を搬出入するワーク搬出入口と、印刷用凹版２にインキを塗布する塗布ユニットと、を備えるが、図１２ではこれらは図示省略する。
【００５３】
＜３．印刷方法＞
次に、本発明の本実施形態に係る印刷方法について説明する。図１３に、本実施形態における印刷方法の各工程のフローチャートを示す。
【００５４】
印刷装置１は、制御部５の動作指令により、図１３に示す印刷処理を実行する。ここで、印刷装置１は、印刷処理を実行する前に以下の初期化動作を行い、予め印刷用凹版２およびワーク４をそれぞれステージ１３およびステージ１４に載置し、支持体３４を圧胴３１に保持させる。そして、ステージ１３、ステージ１４およびブランケット胴３を初期位置に位置させる。
【００５５】
すなわち、制御部５が駆動部１６に動作指令を行い、ステージ１３およびステージ１４をそれぞれ印刷用凹版２およびワーク４を載置可能な搬入位置に位置させる。印刷用凹版２は、凹版搬出入口（図示省略）からロボットアーム等により搬入され、ワーク４はワーク搬出入口（図示省略）からロボットアーム等により搬入され、それぞれステージ１３およびステージ１４に載置される。また、支持体３４が、前端クランプ３２および後端クランプ３３に把持されることにより、圧胴３１の円筒面に保持される。
【００５６】
次に、制御部５は印刷装置１の零点復帰を実行する。駆動部１６および駆動部１７に動作指令を行い、ステージ１３、ステージ１４およびブランケット胴３をそれぞれ初期位置に位置させる。
【００５７】
以上の初期化動作を実行した後、制御部５は図１３に示す印刷処理を実行する。
【００５８】
制御部５が印刷処理を実行すると、はじめに塗布工程（ステップＳ２１）が実行される。塗布工程では、塗布ユニットが印刷用凹版２にインキを塗布する。塗布ユニットは、印刷用凹版２にインキを供給するインキ供給機構と、インキ供給機構から供給されるインキを印刷用凹版２の当接面から掻き取るドクターブレードを有するユニットである。インキ供給機構により印刷用凹版２の当接面にインキが所定量供給される。次に、ドクターブレードを印刷用凹版２の当接面に当接させてスライドさせることにより、当接面に供給されたインキを凹部の内部へ供給し、当接面におけるインキを掻き取って除去する。これにより、印刷用凹版２において、各凹部の内部のみにインキが供給される。
【００５９】
ここで、インキとしては、導電性材料および溶剤を含む導電性ペーストが用いられる。第１実施形態では、導電性材料として銀粉末を用い、溶剤としてブチルカルビトールアセテート（Ｂｕｔｙｌ  ｃａｒｂｉｔｏｌ  ａｃｅｔａｔｅ、以下「ＢＣＡ」と称する）を用いるが、本発明の実施に関してはこれに限られない。導電性材料としては各種の金属粉末を使用できるが、比較的低抵抗率である金属が好適であり、第１実施形態では銀を用いる。溶剤としては各種の有機溶剤を使用できるが、支持体３４により吸収される溶剤が好適であり、第１実施形態では支持体３４として用いるシリコーンゴムにより吸収されるＢＣＡを用いる。
【００６０】
それぞれ凹部の内部にインキが供給されると、次にブランケット転写工程（ステップＳ２２）が実行される。
【００６１】
制御部５の動作指令により駆動部１６が印刷用凹版２を載置したステージ１３をブランケット胴３の下方に移動させ、駆動部１７がブランケット胴３を下方へ移動させることにより、表面に支持体３４が取り付けられたブランケット胴３が印刷用凹版２の当接面に圧接される。そして、制御部５の動作指令により駆動部１６がステージ１３を図１２の紙面方向右側へ移動させるとともに、駆動部１７がブランケット胴を図１２の紙面方向を軸に反時計回りに回転移動させる。これにより、印刷用凹版２からブランケット胴３へのインキの転写が実行される。
【００６２】
インキがブランケット胴３へ転写された後、制御部５の動作指令により、駆動部１７がブランケット胴３を印刷用凹版２と圧接する位置よりも上方へ移動させ、駆動部１６がステージ１３をブランケット胴３の下方から初期位置へと退避させる。
【００６３】
印刷用凹版２からブランケット胴３における支持体３４へインキが転写されると、次にワーク転写工程（ステップＳ２３）が実行される。
【００６４】
制御部５の動作指令により駆動部１６がワーク４を載置したステージ１４をブランケット胴３の下方に移動させ、駆動部１７がブランケット胴３を下方へ移動させることにより、表面に支持体３４が取り付けられたブランケット胴３がワーク４の表面に圧接される。そして、制御部５の動作指令により駆動部１６がステージ１４を図１２の紙面方向右側へ移動させるとともに、駆動部１７がブランケット胴を図１２の紙面方向を軸に反時計回りに回転移動させる。これにより、図１２に示すように支持体３４上のインキがワーク４の表面に受理されることで、ブランケット胴３からワーク４へのインキの転写が実行される。
【００６５】
ブランケット胴３における支持体３４からワーク４へインキが転写されると、次に乾燥工程（ステップＳ２４）が実行される。
【００６６】
ワーク転写工程の後、ワーク４の表面にはインキが所定のパターンにて形成されている。このインキには上述のように導電性材料のほか、溶剤が含まれており、ワーク４をデバイスとして用いる上で、この溶剤を除去する必要がある。乾燥工程では、かかる溶剤を自然乾燥により除去する。すなわち、ワーク転写工程後のワーク４をそのまま放置することで、揮発により溶剤がワーク４の表面から除去され、ワーク４の表面には導電性材料を含む導電パターンが形成される。
【００６７】
なお、本願発明の実施に関しては、自然乾燥に限られず、諸々の乾燥手法を用いてインキ中の溶剤を除去する構成としてもよい。自然乾燥では十分な乾燥速度が得られず、印刷処理における所望のスループットが達成できない場合には、熱風をワーク４の表面へ供給する乾燥ユニットをさらに設けて、乾燥工程においてワーク４の表面へ熱風を供給することで溶剤の乾燥速度を高めてもよい。
【００６８】
また、熱風を供給するほか、ワーク４の表面における雰囲気を減圧する乾燥ユニットを用いることで溶剤の乾燥速度を高める構成としてもよい。
【００６９】
さらに、本実施形態では印刷装置１のステージ１４上にワーク４を載置したまま乾燥工程を実行したが、本願発明の実施に関してはこれに限られず、ワーク４をワーク搬出入口から印刷装置１の外部へ搬出して、別途用意される乾燥装置へ導入してからワーク４の表面からインキ中の溶剤を除去する構成としてもよい。
【００７０】
以上の工程により、本実施形態における印刷方法が実行され、印刷用凹版２の複数の凹部の形状にもとづいた導電パターンが、ワーク４の表面に形成される。
【００７１】
以上のように、本発明の印刷用凹版２の製造方法によって、深度の異なる印刷用凹版２を容易に製作することができる。印刷用凹版２は、金属層により形成さることで耐薬品性および機械強度に優れており、また、金属層上にレジストにより凹部に対応するパターンを形成することで容易に凹部の深度を異ならせることができる。このような印刷用凹版２を用いた印刷装置を用いて印刷処理を行うことで良好な印刷を行うことができる。
【００７２】
＜変形例＞
印刷用凹版２の製造において、形成する金属層としては銅めっきだけでなく、例えば、ニッケルめっきを採用しても良い。
【００７３】
また、保護層としてクロムめっきを用いたがこれに限定されるものではない。耐刷力を向上させる目的では、例えば無電解ニッケルめっきや、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を用いても良い。
【００７４】
また、基材５１としてガラス基板以外も採用することができる。本発明により製造する過程においては熱膨張の少ない基材であればよく、例えば銅板等の金属板でも良い。銅板のような金属板を用いる場合、銅シード層の形成は不要となる。
【００７５】
本実施形態では、金属層を３層で形成したが、これに限定されるものではなく、２層でも４層以上でも良い。金属層の数を調整することで印刷用凹版２の深度を調整することができる。
【００７６】
また、本実施形態では電解めっき法を採用したがこれに限られるものではない。例えば、無電解めっき法である無電解ニッケルめっき処理を用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
この発明は、印刷用凹版の製造方法、該製造方法により製造した印刷用凹版を用いた印刷装置および印刷方法に適用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１    印刷装置
２    印刷用凹版
３    ブランケット胴
４    ワーク
５１    基材
５１ａ    ガラス板
５１ｂ    金属シード層
５２，５３，５４    金属層
５５    保護層
５７    積層構造体
６１，６２，６３    凹部
７１    導電パターン
５２１，５３１，５４１    レジスト層
５２２，５３２，５４２    現像不溶領域
５２３，５３３，５４３，５４４    パターン部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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