(57)【要約】【課題】駆動効率を向上させることができる振動体、電子部品搬送装置およびロボットを提供すること。【解決手段】圧電体および電極を有する圧電素子を複数積層してなる積層体と、複数の前記圧電素子を貫通して電気的に接続する貫通配線と、を備え、前記圧電素子の積層方向に交差する方向から見て、前記貫通配線は、前記積層方向に交差する方向の幅が前記圧電体の厚さよりも大きい部分を有することを特徴とする振動体。また、前記振動体の振動は、屈曲振動の成分を含むことが好ましい。また、前記圧電素子の積層方向と交差する方向に突出する凸部を有することが好ましい。また、前記振動体の振動は、前記凸部が突出する方向に伸縮する伸縮振動の成分を含むことが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体および電極を有する圧電素子を複数積層してなる積層体と、
複数の前記圧電素子を貫通して電気的に接続する貫通配線と、を備え、
前記圧電素子の積層方向に交差する方向から見て、前記貫通配線は、前記積層方向に交差する方向の幅が前記圧電体の厚さよりも大きい部分を有することを特徴とする振動体。
【請求項２】
前記振動体の振動は、屈曲振動の成分を含む請求項１に記載の振動体。
【請求項３】
前記圧電素子の積層方向と交差する方向に突出する凸部を有する請求項１または２に記載の振動体。
【請求項４】
前記振動体の振動は、前記凸部が突出する方向に伸縮する伸縮振動の成分を含む請求項３に記載の振動体。
【請求項５】
前記圧電素子が配置された基板を備える請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動体。
【請求項６】
前記基板は、シリコンを含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動体。
【請求項７】
前記圧電体の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内にある請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動体。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動体を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動体を備えることを特徴とするロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動体、電子部品搬送装置およびロボットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子を備える振動体が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の振動体は、積層型圧電素子を備えている。積層型圧電素子は、複数の圧電セラミック層を積層してなる活性部と、隣り合う圧電セラミック層間にそれぞれ形成された内部電極層と、活性部の外部に形成された外部電極部とを備えている。また、所定の内部電極層同士や、所定の外部電極部と所定の内部電極層とは、ビアで電気的に接続されている。このような振動体は、複数の圧電セラミック層（圧電素子）を有しているので、大きな駆動力が得られるという利点を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の振動体では、ビアの直径と圧電セラミック層の厚さの関係について特に考慮されていない。このため、特許文献１に記載の振動体では、駆動の際、ビアと内部電極層とが離間する虞があり、また、ビアと内部電極層との接続部分の電気的な抵抗が高い。これにより、振動体の駆動効率が低下する。
【０００５】
本発明の目的は、駆動効率を向上させることができる振動体、電子部品搬送装置およびロボットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の振動体は、圧電体および電極を有する圧電素子を複数積層してなる積層体と、
複数の前記圧電素子を貫通して電気的に接続する貫通配線と、を備え、
前記圧電素子の積層方向に交差する方向から見て、前記貫通配線は、前記積層方向に交差する方向の幅が前記圧電体の厚さよりも大きい部分を有することを特徴とする。
【０００８】
これにより、駆動の際、貫通配線と圧電素子の電極とが離間することを抑制することができ、また、貫通配線と圧電素子の電極との接続部分の電気的な抵抗を低くすることができる。これによって、振動体の駆動効率を向上させることができる。
【０００９】
本発明の振動体では、前記振動体の振動は、屈曲振動の成分を含むことが好ましい。
これにより、振動体を駆動して、効率良く被駆動体を駆動することができる。
【００１０】
本発明の振動体では、前記圧電素子の積層方向と交差する方向に突出する凸部を有することが好ましい。
これにより、振動体の駆動力を効率良く被駆動体に伝達することができる。
【００１１】
本発明の振動体では、前記振動体の振動は、前記凸部が突出する方向に伸縮する伸縮振動の成分を含むことが好ましい。
これにより、振動体を駆動して、効率良く被駆動体を駆動することができる。
【００１２】
本発明の振動体では、前記圧電素子が配置された基板を備えることが好ましい。
これにより、振動体を補強することができ、信頼性を向上させることができ、また、大きな駆動力を得ることができる。
【００１３】
本発明の振動体では、前記基板は、シリコンを含むことが好ましい。
これにより、基板の加工を容易に行うことができる。そして、振動体を容易に製造することができる。
【００１４】
本発明の振動体では、前記圧電体の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
これにより、小型化を図りつつ、電源を小規模にすることができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置は、本発明の振動体を備えることを特徴とする。
これにより、駆動の際、貫通配線と圧電素子の電極とが離間することを抑制することができ、また、貫通配線と圧電素子の電極との接続部分の電気的な抵抗を低くすることができる。これによって、振動体の駆動効率を向上させることができる。
【００１６】
本発明のロボットは、本発明の振動体を備えることを特徴とする。
これにより、駆動の際、貫通配線と圧電素子の電極とが離間することを抑制することができ、また、貫通配線と圧電素子の電極との接続部分の電気的な抵抗を低くすることができる。これによって、振動体の駆動効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動体を示す平面図である。
【図２】図１に示す振動体のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】図１に示す振動体の第１電極等を示す平面図である。
【図４】図１に示す振動体の第２電極等を示す平面図である。
【図５】図１に示す振動体の絶縁層等を示す平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る振動体の第１電極等を示す平面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る振動体の第１電極等を示す平面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係るロボットの斜視図である。
【図１４】本発明の第９実施形態に係る電子部品搬送装置の斜視図である。
【図１５】図１４に示す電子部品搬送装置が有する電子部品保持部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の振動体、電子部品搬送装置およびロボットを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動体を示す平面図である。図２は、図１に示す振動体のＡ−Ａ線での断面図である。図３は、図１に示す振動体の第１電極等を示す平面図である。図４は、図１に示す振動体の第２電極等を示す平面図である。図５は、図１に示す振動体の絶縁層等を示す平面図である。
【００２０】
なお、以下では、説明の都合上、図２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図６、図７、図１０〜図１２も同様）。また、図１〜図５中の右側を「右」または「基端」、左側を「左」または「先端」と言う（他の実施形態の図６〜図１２も同様）。また、図１では、配線等を含む回路構成を示すブロック図が併記されている。また、図１では、基板上に設けられた配線を判り易く示すため、その配線にハッチングを付している。
【００２１】
図１〜図３に示すように、振動体１は、圧電素子が配置された基板の１例である基板２と、圧電体および圧電体に配置されている電極を有する圧電素子を複数積層してなる積層体の１例である、基板２の一方の面側（図２中の上側）に配置された４つの圧電素子１１ａを有する積層体、４つの圧電素子１１ｂを有する積層体、４つの圧電素子１１ｃを有する積層体、４つの圧電素子１１ｄを有する積層体および４つの圧電素子１１ｅを有する積層体と、積層体に属する複数の圧電素子を電気的に接続する貫通配線の１例である貫通配線５１、５２、５３、５４、５５および５６とを備えている。貫通配線は積層体の圧電素子が積層する方向に沿って圧電体を貫通している配線である。また、振動体１は、圧電体および圧電体に配置されている電極を有する圧電素子を複数積層してなる積層体の１例である、基板２の他方の面側（図２中の下側）に配置された４つの圧電素子１１ａを有する積層体、４つの圧電素子１１ｂを有する積層体、４つの圧電素子１１ｃを有する積層体、４つの圧電素子１１ｄを有する積層体および４つの圧電素子１１ｅを有する積層体と、積層体に属する複数の圧電素子を電気的に接続する貫通配線の１例である貫通配線５１、５２、５３、５４、５５および５６とを備えている。基板２（振動板２１）を設けることにより、振動体１を補強することができ、信頼性を向上させることができ、また、大きな駆動力を得ることができる。以下、詳細に説明する。なお、以下では、「電気的に接続」を、単に「接続」とも言う。また、基板２の一方の面側の構造体の構成と、他方の面側の構造体の構成とは略同様であので、以下では、代表的に、基板２の一方の面側の構造体の構成について説明し、他方の面側の構造体の構成については、前記一方の面側の構造体との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００２２】
図１および図２に示すように、振動体１は、基板２と、基板２の上面（一方の面）に配置された積層振動体１０１と、基板２の下面（他方の面）に配置された積層振動体１０２とを備えており、駆動回路３０により駆動される。基板２は、振動板２１と、固定部２２と、振動板２１と固定部２２とを接続する１対の接続部２３１、２３２と、振動板２１に設けられ、圧電素子の積層方向と交差する方向の１例である圧電素子１１ａ〜１１ｅの積層方向に直交する方向（振動板２１の長手方向）に突出し、図示しないローター等の被駆動体に接触可能な凸部２４（伝達部）とを有している。凸部２４は、被駆動体に接触し、振動体１の駆動力を被駆動体に伝える機能を有している。そして、この振動体１は、固定部２２において、所定の対象物に固定される。
【００２３】
振動板２１は、振動板２１の厚さ方向から見た平面視（以下、単に「平面視」ともいう）で、略長方形状をなしている。この振動板２１の一方（図２中の上側）の面に積層振動体１０１が配置され、他方（図２中の下側）の面に積層振動体１０２が配置されている。また、固定部２２は、振動板２１の基端側の部分を囲むようにＵ字形状となっている。また、接続部２３１、２３２は、振動板２１の幅方向両側に位置し、振動板２１を両持ち支持するようにして振動板２１と固定部２２とを接続している。また、接続部２３１、２３２は、振動板２１が変形（振動）する際の節となる部分に配置されている。また、凸部２４は、振動板２１の長手方向の先端部であって、幅方向（短手方向）の中央部に、振動板２１から先端側に突出するように設けられている。また、凸部２４の形状は、振動板２１の厚さ方向から見た平面視で、略四角形をなしている。この凸部２４を設けることにより、振動体１の駆動力を効率良く被駆動体に伝達することができる。また、振動板２１と被駆動体の接触を防止でき、振動板２１の破損の可能性を低減することができる。なお、振動板２１、固定部２２、接続部２３１、２３２および凸部２４の形状や配置は、図示の構成に限定されるものではない。
【００２４】
また、基板２の構成材料としては、特に限定されないが、本実施形態では、基板２は、シリコンで構成されている（シリコンを含んでいる）。すなわち、基板２は、シリコン基板（半導体基板）で形成されている。これにより、基板２（振動板２１）の構成が簡単となり、また、加工も容易となる。また、例えば、半導体プロセスや、ＭＥＭＳ（メムス：Micro Electro Mechanical Systems）プロセス等を用いて振動板２１上に圧電素子１１ａ〜１１ｅ等を形成することができるため、振動体１の製造が容易となる。また、図示しないが、振動板２１の表面には絶縁層が設けられていてもよい。基板２としてシリコン基板を用いる場合、絶縁層は、例えば、シリコン基板の表面を熱酸化して形成した酸化シリコンで構成することができる。なお、本実施形態では、基板２は、一体的に形成されているが、これに限定されず、例えば、基板２を構成する各部は、それぞれ、別部材で構成されていてもよい。
【００２５】
次に、積層振動体１０１および１０２について説明するが、積層振動体１０１および１０２の構成は、同様であるので、以下では、代表的に、積層振動体１０１について説明する。
【００２６】
積層振動体１０１は、積層された複数、本実施形態では、積層された４つの単位振動体２０１、２０２、２０３および２０４と、絶縁層７とを備えている。また、単位振動体２０１、２０２、２０３、２０４、絶縁層７は、絶縁層７、単位振動体２０４、２０３、２０２、２０１の順序で、振動板２１上に積層されている。絶縁層７により、基板２に設けられた後述する配線６１、６２、６３、６４、６５、６６と、積層振動体１０１の後述する第１電極４１とが接触して電気的に接続されることを防止することができる。なお、絶縁層７の構成材料としては特に限定されず、各種の絶縁材料を用いることができる。
【００２７】
単位振動体２０１は、圧電体４３と、圧電体４３の上面に設けられた５つ（複数）の第１電極４１と、圧電体４３の下面に設けられた第２電極４２（共通電極）とを備えている。圧電体４３は、振動板２１の厚さ方向に沿った方向の電界が印加されることにより変形する。また、前記５つの第１電極４１は、単位振動体２０１の構成要素である後述する圧電素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄおよび１１ｅの構成要素であり、その配置については、後述する。なお、後述する単位振動体２０２、２０３および２０４の圧電体４３および５つの第１電極４１についても同様である。
【００２８】
また、単位振動体２０２は、圧電体４３と、圧電体４３の上面に設けられた第２電極４２と、圧電体４３の下面に設けられた５つ（複数）の第１電極４１とを備えている。なお、単位振動体２０２の第２電極４２と単位振動体２０１の第２電極４２とは、単位振動体２０２と単位振動体２０１とで共用されている。
【００２９】
また、単位振動体２０３は、圧電体４３と、圧電体４３の上面に設けられた５つ（複数）の第１電極４１と、圧電体４３の下面に設けられた第２電極４２とを備えている。なお、単位振動体２０３の各第１電極４１と単位振動体２０２の各第１電極４１とは、単位振動体２０３と単位振動体２０２とで共用されている。
【００３０】
また、単位振動体２０４は、圧電体４３と、圧電体４３の上面に設けられた第２電極４２と、圧電体４３の下面に設けられた５つ（複数）の第１電極４１とを備えている。なお、単位振動体２０４の第２電極４２と単位振動体２０３の第２電極４２とは、単位振動体２０４と単位振動体２０３とで共用されている。
【００３１】
なお、単位振動体２０１〜２０４の構成は、第１電極４１と第２電極４２の位置が交互に入れ替わる以外は同様であるので、以下では、代表的に、単位振動体２０１について説明を続ける。
【００３２】
単位振動体２０１は、５つ（複数）の圧電素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄおよび１１ｅを備えている。
【００３３】
また、圧電素子１１ｅは、振動板２１の幅方向の中央部において、振動板２１の長手方向に沿って配置されている。この圧電素子１１ｅに対して振動板２１の幅方向の一方側には、圧電素子１１ａ、１１ｃが振動板２１の長手方向に沿って配置され、他方側には、圧電素子１１ｂ、１１ｄが振動板２１の長手方向に沿って配置されている。また、圧電素子１１ｃ、１１ｄが先端側、すなわち、凸部２４側に位置している。
【００３４】
これらの圧電素子１１ａ〜１１ｅは、それぞれ、圧電体４３と、圧電体４３の上面に設けられた第１電極４１と、圧電体４３の下面に設けられた第２電極４２（共通電極）とを備えている。圧電素子１１ａ〜１１ｅの圧電体４３は、本実施形態では、一体的に設けられていているが、これに限定されず、例えば、個別に設けられていてもよい。また、圧電素子１１ａ〜１１ｅの第２電極４２は、本実施形態では、一体的に設けられていているが、これに限定されず、例えば、個別に設けられていてもよい。
【００３５】
以上の構成により、積層振動体１０１は、絶縁層７上に、４つの圧電素子１１ａ、４つの圧電素子１１ｂ、４つの圧電素子１１ｃ、４つの圧電素子１１ｄ、４つの圧電素子１１ｅが、それぞれ、積層された構造をなしている。なお、積層された４つの圧電素子１１ａ、積層された４つの圧電素子１１ｂ、積層された４つの圧電素子１１ｃ、積層された４つの圧電素子１１ｄ、積層された４つの圧電素子１１ｅにより、それぞれ、積層体が構成される。
【００３６】
また、積層振動体１０１は、貫通配線（共通配線）５１、５２、５３、５４、５５、５６を有している（図１、図３、図５参照）。貫通配線５１〜５５は、４つの圧電体４３をすべて貫通している。また、貫通配線５６は、４つの圧電体４３のうち、最上部の圧電体４３を除く３つの圧電体４３を貫通している。本実施形態では、貫通配線５１〜５６は、それぞれ、ビアで構成されている。
【００３７】
この貫通配線５１により、各圧電素子１１ａの第１電極４１が電気的に接続されている。また、貫通配線５２により、各圧電素子１１ｂの第１電極４１が電気的に接続されている。また、貫通配線５３により、各圧電素子１１ｃの第１電極４１が電気的に接続されている。また、貫通配線５４により、各圧電素子１１ｄの第１電極４１が電気的に接続されている。また、貫通配線５５により、各圧電素子１１ｅの第１電極４１が電気的に接続されている。また、貫通配線５６により、各圧電素子１１ａ、各圧電素子１１ｂ、各圧電素子１１ｃ、各圧電素子１１ｄ、各圧電素子１１ｅの第２電極４２が電気的に接続されている。
【００３８】
また、貫通配線５１、５２、５５は、振動板２１の平面視で、振動板２１の長手方向の基端部に配置されている。また、振動板２１の平面視で、貫通配線５１は、振動板２１の幅方向の一方の端部に配置され、貫通配線５２は、振動板２１の幅方向の他方の端部に配置されている。また、貫通配線５１と貫通配線５２との間に位置する貫通配線５５は、振動板２１の凸部２４の反対側の端部に配置されている。
【００３９】
また、貫通配線５３、５４は、振動板２１の平面視で、振動板２１の長手方向の先端部に配置されている。また、振動板２１の平面視で、貫通配線５３は、振動板２１の幅方向の一方の端部に配置され、貫通配線５４は、振動板２１の幅方向の他方の端部に配置されている。
【００４０】
また、貫通配線５６は、振動板２１の平面視で、振動板２１の長手方向の中央部であって、振動板２１の幅方向の端部に配置されている。この貫通配線５６が配置されている部分は、駆動時の応力が小さく、このため、貫通配線５６は、その応力の影響を受け難い。
【００４１】
また、貫通配線５１、５２、５３、５４、５５は、振動体１の振動の節を除いた位置に配置されている。すなわち、貫通配線５１、５２、５３、５４、５５は、駆動時の歪の小さい部分に配置されている。これにより、貫通配線５１、５２、５３、５４、５５は、駆動時に歪みの影響を受け難くなる。また、貫通配線５５は、振動板２１の凸部２４と反対側の端部に配置されているので、駆動時に被駆動体から凸部２４が受ける反力等により生じる歪みの影響を受け難くなる。
【００４２】
また、貫通配線５１、５２、５３、５４は、対称に配置されている。具体的には、貫通配線５１、５２と、貫通配線５３、５４とは、振動板２１の幅方向の中央を通る中心線１２１（直線）に対して線対称となるように配置されている。また、貫通配線５１、５３と、貫通配線５２、５４とは、振動板２１の長手方向の中央を通る中心線１２２（直線）に対して線対称となるように配置されている。これにより、駆動時のバランスを向上させることができる。
【００４３】
また、絶縁層７の下面（振動板２１側の面）には、貫通配線５１と電気的に接続された接続電極５１１と、貫通配線５２と電気的に接続された接続電極５２１と、貫通配線５３と電気的に接続された接続電極５３１と、貫通配線５４と電気的に接続された接続電極５４１と、貫通配線５５と電気的に接続された接続電極５５１と、貫通配線５６と電気的に接続された接続電極５６１とが設けられている（図２、図５参照）。また、接続電極５１１〜５６１の断面積は、それぞれ、貫通配線５１〜５６の断面積よりも大きく設定されている。この接続電極５１１〜５６１により、基板２に設けられた後述する配線６１〜６６と、対応する貫通配線５１〜５６とを適確に電気的に接続することができる。なお、接続電極５１１〜５６１の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、後述する第１電極４１、第２電極４２、貫通配線５１〜５６の構成材料と同様のものが挙げられる。
【００４４】
また、各第２電極４２の貫通配線５１〜５６の位置には、それぞれ、貫通配線５１〜５６の断面積よりも大きい断面積の貫通孔４２１が形成されている（図２、図４参照）。これにより、各第２電極４２と貫通配線５１〜５６との間には、隙間が形成される。また、貫通孔４２１の寸法は、駆動時に、各第２電極４２と貫通配線５１〜５６とが接触しないように設定される。これにより、駆動時に、各第２電極４２と貫通配線５１〜５６とが接触して電気的に接続されることを防止することができる。
【００４５】
また、基板２の上面（一方の面）には、配線６１、６２、６３、６４、６５、６６が設けられている（図１、図２参照）。配線６６は、貫通配線５２に対応する位置に配置されている。
【００４６】
配線６１の一方の端部は、接続電極５３１を通じて貫通配線５３に電気的に接続されている。また、振動体１の外部に設けられた配線９１により、配線６１の前記一方の端部は、配線６６に電気的に接続されている。また、貫通配線５２は、接続電極５２１を通じて配線６６に電気的に接続されている。また、配線６１の他方の端部は、後述する駆動回路３０の端子３０１に電気的に接続されている。
【００４７】
また、配線６２の一方の端部は、接続電極５１１を通じて貫通配線５１に電気的に接続されている。また、配線６１の前記一方の端部は、配線６５の一方の端部に電気的に接続されている。また、貫通配線５４は、接続電極５４１を通じて配線６５の他方の端部に電気的に接続されている。また、配線６２の他方の端部は、駆動回路３０の端子３０２に電気的に接続されている。
【００４８】
また、配線６３の一方の端部は、接続電極５５１を通じて貫通配線５５に電気的に接続され、他方の端部は、駆動回路３０の端子３０３に電気的に接続されている。
【００４９】
また、配線６４の一方の端部は、接続電極５６１を通じて貫通配線５６に電気的に接続され、他方の端部は、駆動回路３０の端子３０４に電気的に接続されている。
【００５０】
また、振動板２１は、貫通配線２５１、２５２、２５３、２５４、２５５、２５６を有している（図２参照）。本実施形態では、貫通配線２５１〜２５６は、それぞれ、ビアで構成されている。
【００５１】
この貫通配線２５１により、積層振動体１０１の接続電極５１１と積層振動体１０２の接続電極５１１とが電気的に接続されている。また、貫通配線２５２により、積層振動体１０１の接続電極５２１と積層振動体１０２の接続電極５２１とが電気的に接続されている。また、貫通配線２５３により、積層振動体１０１の接続電極５３１と積層振動体１０２の接続電極５３１とが電気的に接続されている。また、貫通配線２５４により、積層振動体１０１の接続電極５４１と積層振動体１０２の接続電極５４１とが電気的に接続されている。また、貫通配線２５５により、積層振動体１０１の接続電極５５１と積層振動体１０２の接続電極５５１とが電気的に接続されている。また、貫通配線２５６により、積層振動体１０１の接続電極５６１と積層振動体１０２の接続電極５６１とが電気的に接続されている。
【００５２】
また、貫通配線２５１、２５２、２５５は、振動板２１の平面視で、振動板２１の長手方向の基端部、すなわち、貫通配線５１、５２、５５と同様の位置に配置されている。また、貫通配線２５３、２５４は、振動板２１の平面視で、振動板２１の長手方向の先端部、すなわち、貫通配線５３、５４と同様の位置に配置されている。また、貫通配線２５６は、振動板２１の平面視で、振動板２１の長手方向の中央部であって、振動板２１の幅方向の端部、すなわち、貫通配線５６と同様の位置に配置されている。
【００５３】
以上の構成により、配線６１には、各圧電素子１１ｂ、１１ｃの第１電極４１が電気的に接続されている。また、配線６２には、各圧電素子１１ａ、１１ｄの第１電極４１が電気的に接続されている。また、配線６３には、各圧電素子１１ｅの第１電極４１が電気的に接続されている。また、配線６４には、各第２電極４２が電気的に接続されている。
【００５４】
また、この振動体１では、圧電素子の積層方向に交差する方向の１例である圧電素子１１ａ〜１１ｅの積層方向に直交する方向から見て、貫通配線５１〜５６は、積層方向に交差する方向の幅が圧電体４３の厚さよりも長い（大きい）部分を有している。これにより、駆動の際、貫通配線５１〜５６と圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１、第２電極４２とが離間することを抑制することができ、また、貫通配線５１〜５６と圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１、第２電極４２との接続部分の電気的な抵抗を低くすることができる。これによって、振動体１の駆動効率を向上させることができ、消費電力を低減することができる。
【００５５】
ここで、貫通配線５１〜５６の幅について説明するが、それらは同様であるので、代表的に、貫通配線５２の幅について説明する。
【００５６】
貫通配線５２の幅とは、貫通配線５２のうちの最も長い部分の幅である。本実施形態では、後述するように、貫通配線５２の形状は、円柱状であるので、貫通配線５２の幅は、貫通配線５２の長手方向に沿って一定であり、また、圧電素子１１ａ〜１１ｅの積層方向に直交する方向のうちのいずれの方向から見ても一定である。なお、貫通配線５２の形状が、例えば、四角柱のような場合、貫通配線５２の幅は、その四角柱の対角線の長さである。
【００５７】
また、圧電素子の積層方向に交差する方向の１例である圧電素子１１ａ〜１１ｅの積層方向に直交する方向から見て、貫通配線５１〜５６の幅は、貫通配線５１〜５６の全長に渡って圧電体４３の厚さよりも長いことが好ましい。より詳細には、貫通配線５１〜５６の幅は、積層振動体１０１の内部では、貫通配線５１〜５６の全長に渡って圧電体４３の厚さよりも長いことが好ましい。これにより、貫通配線５１〜５６と第１電極４１、第２電極４２とが離間することを抑制する効果を高めることができ、また、貫通配線５１〜５６と圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１、第２電極４２との接続部分の電気的な抵抗をさらに低くすることができる。これによって、振動体１の駆動効率をさらに向上させることができ、消費電力をさらに低減することができる。
【００５８】
以下、詳細に説明する。なお、各貫通配線５１〜５６と各圧電素子１１ａ〜１１ｅとの前記寸法の関係は同様であるので、以下では、代表的に、図２に示されている貫通配線５２と圧電素子１１ｂとの前記寸法の関係について説明する。また、本実施形態では、貫通配線５２は、円柱状をなし、貫通配線５２の断面形状（横断面形状）は、円形をなしているので、以下の説明では、貫通配線５２の「幅」を「直径」として説明する。
【００５９】
まず、積層振動体１０１の積層方向に交差する方向の１例である直交する方向から見て、貫通配線５２の直径は、貫通配線５２の全長に渡って圧電体４３の厚さよりも長い（大きい）。
【００６０】
また、圧電体４３の厚さｔは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内にあることが好ましく、１５μｍ以上８０μｍ以下の範囲内にあることがより好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内にあることがさらに好ましい。これにより、小型化を図りつつ、交流電源３１を小規模にすることができる。
【００６１】
圧電体４３の厚さｔが前記上限値を超えると、小型化に不利である。また、圧電体４３の厚さｔが前記下限値未満であると、静電容量が大きくなり、交流電源３１が大規模になる。
【００６２】
また、貫通配線５２の直径Ｌは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１１μｍ以上５００μｍ以下の範囲内にあることが好ましく、１６．５μｍ以上４００μｍ以下の範囲内にあることがより好ましく、２２μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内にあることがさらに好ましい。
【００６３】
貫通配線５２の直径Ｌが前記上限値を超えても、他の条件によっては、振動体１の駆動効率のそれ以上の向上は見られない。
【００６４】
また、貫通配線５２の直径Ｌが前記下限値未満であると、他の条件によっては、振動体１の駆動効率が低下する。
【００６５】
また、貫通配線５２の直径をＬ、圧電体４３の厚さをｔとしたとき、その比Ｌ／ｔは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１．１以上であることが好ましく、１．５以上であることがより好ましく、２以上であることがさらに好ましく、２以上５以下の範囲内にあることが特に好ましい。
【００６６】
Ｌ／ｔが前記上限値を超えても、他の条件によっては、振動体１の駆動効率のそれ以上の向上は見られない。
【００６７】
また、Ｌ／ｔが前記下限値未満であると、他の条件によっては、振動体１の駆動効率が低下する。
【００６８】
また、積層振動体１０１および１０２の圧電体４３（単位振動体）の積層数は、それぞれ、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、２層以上であることが好ましく、４層以上であることがより好ましく、４層以上、１００層以下であることがさらに好ましい。
【００６９】
積層数が前記上限値を超えると、駆動の際、積層振動体１０１および１０２が変形し難くなる、すなわち、振動し難くなる。また、積層数を２層以上とすることにより、大きな駆動力を得ることができる。
【００７０】
また、積層振動体１０１および１０２の絶縁層７を除く部分の厚さＴ（単位積層体２０１〜２０４の厚さの合計）は、それぞれ、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１００μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以上であることがより好ましく、２００μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内にあることがさらに好ましい。
【００７１】
前記厚さＴが前記上限値を超えると、小型化に不利である。また、積層振動体１０１および１０２の厚さＴが前記下限値未満であると、破損し易くなり、取扱い上不利である。
【００７２】
また、振動板２１（基板２）の厚さは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、５０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内にあることが好ましく、１００μｍ以上３００μｍ以下の範囲内にあることがより好ましい。
【００７３】
振動板２１の厚さが前記上限値を超えると、駆動の際、振動板２１が変形し難くなる、すなわち、振動し難くなる。また、振動板２１の厚さが前記下限値未満であると、破損し易くなり、取扱い上不利である。
【００７４】
駆動回路３０は、振動体１に電力を供給し、振動体１を駆動する回路である。この駆動回路３０は、電力を供給する交流電源３１と、交流電源３１から出力される電圧の位相を変化、すなわち、所定量ずらす移相器３２と、移相器３２から出力される電圧の位相を反転、すなわち、１８０°ずらす反転器３３と、４つの端子３０１、３０２、３０３および３０４とを備えている。
【００７５】
交流電源３１の一方の出力端子は、端子３０３および移相器３２の入力端子に接続され、また、交流電源３１の他方の出力端子は、端子３０４に接続されている。また、移相器３２の出力端子は、端子３０２および反転器３３の入力端子に接続されている。また、反転器３３の出力端子は、端子３０１に接続されている。
【００７６】
また、端子３０１は、各圧電素子１１ｂ、１１ｃの第１電極４１に接続された配線６１に接続されている。また、端子３０２は、各圧電素子１１ａ、１１ｄの第１電極４１に接続された配線６２に接続されている。また、端子３０３は、各圧電素子１１ｅの第１電極４１に接続された配線６３に接続されている。また、端子３０４は、各第２電極４２に接続された配線６４に接続されている。したがって、端子３０１は、端子３０４とともに圧電素子１１ｂ、１１ｃに電力を供給する端子である。また、端子３０２は、端子３０４とともに圧電素子１１ａ、１１ｄに電力を供給する端子である。また、端子３０３は、端子３０４とともに圧電素子１１ｅに電力を供給する端子である。
【００７７】
振動体１の振動板２１の部分は、この駆動回路３０から電力の供給を受けて振動し、その振動による駆動力は、凸部２４により被駆動体に伝達され、被駆動体が駆動、例えば、回転する。以下、振動体１の駆動方法の１例を説明する。ただし、振動体１の駆動方法は、以下の方法に限定されない。
【００７８】
まずは、振動体１を第１の振動モードで振動させる振動体１の駆動方法の１例について説明する。この第１の振動モードでは、振動体１の振動は、屈曲振動の成分を含んでいる。
【００７９】
駆動回路３０により、所定の周波数の駆動信号、すなわち、交番電圧を、圧電素子１１ａ、１１ｄと圧電素子１１ｂ、１１ｃとの位相差が１８０°となり、圧電素子１１ａ、１１ｄと圧電素子１１ｅとの位相差が３０°となるように圧電素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄおよび１１ｅに印加する。これにより、振動板２１が屈曲してＳ字形状に変形し、凸部２４の先端が楕円運動する。すなわち、屈曲変形を繰り返し行う面内屈曲２次振動が生じ、凸部２４の先端が楕円運動する。その結果、被駆動体が駆動、例えば、回転する。また、圧電素子１１ａ、１１ｄと圧電素子１１ｅとの位相差が２１０°となるように交番電圧を印加すれば、被駆動体を前記と逆の方向に回転させることができる。このようにして、効率良く被駆動体を駆動することができる。
【００８０】
次に、振動体１を第２の振動モードで振動させる振動体１の駆動方法の１例について説明する。この第２の振動モードでは、振動体１の振動は、凸部２４が突出する方向に伸縮する伸縮振動の成分を含んでいる。
【００８１】
図示しない駆動回路により、所定の周波数の駆動信号、すなわち、交番電圧を、圧電素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄおよび１１ｅのすべてが同相となるように圧電素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄおよび１１ｅに印加する。これにより、振動板２１がその長手方向（凸部２４が突出する方向）に伸縮変形し、凸部２４の先端が振動板２１の長手方向に往復運動する。すなわち、振動板２１の長手方向に伸縮変形を繰り返し行う縦１次振動が生じる。これにより、効率良く被駆動体を駆動することができる。
【００８２】
また、振動体１の製造方法は、特に限定されず、例えば、振動体１は、基板２の振動板２１の上面および下面に、それぞれ、積層振動体１０１および積層振動体１０２を接着剤等で接着（接合）して製造することができる。
【００８３】
この場合、積層振動体１０１および積層振動体１０２は、それぞれ、例えば、以下のようにして製造することができる。
【００８４】
まず、圧電体４３を形成するためのグリーンシートの貫通配線５１〜５６を形成する位置に、パンチ等により貫通孔を形成する。
【００８５】
圧電体４３の構成材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、ニオブ酸カリウム、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、タングステン酸ナトリウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢＳＴ）、タンタル酸ストロンチウムビスマス（ＳＢＴ）、メタニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の圧電セラミックスを用いることができる。なお、圧電体４３の構成材料としては、前述した圧電セラミックスの他にも、例えば、ポリフッ化ビニリデン、水晶等を用いてもよい。
【００８６】
次に、前記貫通孔が形成されたグリーンシートに、印刷法等により、第１電極４１、第２電極４２および貫通配線５１〜５６を形成するための金属材料（導電材料）を含むペーストを、第１電極４１、第２電極４２を形成する位置および前記貫通孔内に配置する。
【００８７】
第１電極４１、第２電極４２、貫通配線５１〜５６の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の金属材料を用いることができる。
【００８８】
次に、前記ペーストが配置されたグリーンシートを４つ積層し、焼成することで積層振動体１０１および積層振動体１０２が得られる。また、第１電極４１、第２電極４２および貫通配線５１〜５６は、他の方法、例えば、蒸着、スパッタリング、めっき等により形成してもよい。
【００８９】
また、各配線６１〜６６が配置された基板２は、例えば、以下のようにして製造することができる。
【００９０】
まず、シリコン基板を用意し、そのシリコン基板の外形をエッチング等により基板２の形状に成形する。また、前記シリコン基板の貫通配線２５１〜２５６を形成する位置に、エッチング等により貫通孔を形成する（例えば、ボッシュプロセス）。次に、前記貫通孔が形成されたシリコン基板に、金属材料（導電材料）を用いて、めっき等により、配線６１〜６６および貫通配線２５１〜２５６を形成する。
【００９１】
配線６１〜６６および貫通配線２５１〜２５６の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、前述した第１電極４１、第２電極４２、貫通配線５１〜５６の構成材料と同様のものが挙げられる。
【００９２】
また、配線６１〜６６および貫通配線２５１〜２５６は、他の方法、例えば、蒸着、スパッタリング等により形成してもよい。
【００９３】
なお、振動体１の製造方法は、前記の製造方法に限定されず、例えば、気相成膜法や液相成膜法等を用いて製造してもよい。
【００９４】
以上説明したように、振動体１によれば、駆動の際、貫通配線５１〜５６と圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１、第２電極４２とが離間することを抑制することができ、また、貫通配線５１〜５６と圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１、第２電極４２との接続部分の電気的な抵抗を低くすることができる。これによって、振動体１の駆動効率を向上させることができ、消費電力を低減することができる。
【００９５】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【００９６】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９７】
図６に示すように、第２実施形態の振動体１では、貫通配線５１〜５６と、基板２の振動板２１に設けられた貫通配線２５１〜２５６とは、圧電素子１１ａ〜１１ｅの積層方向（図６中の上側）から見て、位置がずれている。本実施形態では、貫通配線５１〜５６と、貫通配線２５１〜２５６とは、前記積層方向から見て、重なっていない。これにより、製造時に、貫通配線５１〜５６、貫通配線２５１〜２５６が収縮して凹凸が生じても、貫通配線５１〜５６と貫通配線２５１〜２５６とを適確に電気的に接続することができる。
【００９８】
また、貫通配線２５６の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５６１が設けられている。また、接続電極２５６１の断面積は、それぞれ、貫通配線２５６の断面積よりも大きく設定されている。
【００９９】
同様に、貫通配線２５１の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５１１が設けられている。また、貫通配線２５２の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５２１が設けられている。また、貫通配線２５３の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５３１が設けられている。また、貫通配線２５４の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５４１が設けられている。また、貫通配線２５５の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５５１が設けられている。また、接続電極２５１１〜２５５１の断面積は、それぞれ、貫通配線２５１〜２５５の断面積よりも大きく設定されている。
【０１００】
また、絶縁層７は、省略されている。これにより、振動体１の構成を簡素化することができる。
また、貫通配線５６の両方の端部に、それぞれ、接続電極５６１が設けられている。
【０１０１】
また、振動体１の外部に、配線８１、８２、８３、８４が設けられている。そして、前記接続電極５６１に接続された配線８４は、端子３０４に接続されている。また、圧電素子１１ｂ、１１ｃの第１電極４１に接続された配線８１は、駆動回路３０の端子３０１に接続されている。また、圧電素子１１ａ、１１ｄの第１電極４１に接続された配線８２は、端子３０２に接続されている。また、圧電素子１１ｅの第１電極４１に接続された配線８３は、端子３０３に接続されている。
【０１０２】
また、この振動体１では、前記配線８１〜８４の構成に限定されず、例えば、前述した第１実施形態のような配線６１〜６６、９１の構成としてもよい。但し、配線６１〜６６と、圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１のうちの配線６１〜６６と電気的に接続してはならない第１電極４１とが、振動板２１の厚さ方向から見た平面視で、重ならないようにする。
【０１０３】
以上のような第２実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０４】
＜第３実施形態＞
図７は、本発明の第３実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【０１０５】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０６】
図７に示すように、第３実施形態の振動体１では、絶縁層７が省略されている。これにより、振動体１の構成を簡素化することができる。
【０１０７】
また、貫通配線２５６の一方の端部および他方の端部には、それぞれ、接続電極２５６１が設けられている。また、接続電極２５６１の断面積は、それぞれ、貫通配線２５６の断面積よりも大きく設定されている。
【０１０８】
また、貫通配線２５１〜２５５の一方（図７中上側）の端部には、それぞれ、接続電極２５１１〜２５５１が設けられている。また、接続電極２５１１〜２５５１の断面積は、それぞれ、貫通配線２５１〜２５５の断面積よりも大きく設定されている。
また、貫通配線５６の両方の端部に、それぞれ、接続電極５６１が設けられている。
【０１０９】
また、振動体１の外部に、配線８１、８２、８３、８４が設けられている。そして、前記接続電極５６１に接続された配線８４は、端子３０４に接続されている。また、圧電素子１１ｂ、１１ｃの第１電極４１に接続された配線８１は、駆動回路３０の端子３０１に接続されている。また、圧電素子１１ａ、１１ｄの第１電極４１に接続された配線８２は、端子３０２に接続されている。また、圧電素子１１ｅの第１電極４１に接続された配線８３は、端子３０３に接続されている。
【０１１０】
また、この振動体１では、前記配線８１〜８４の構成に限定されず、例えば、前述した第１実施形態のような配線６１〜６６、９１の構成としてもよい。但し、配線６１〜６６と、圧電素子１１ａ〜１１ｅの第１電極４１のうちの配線６１〜６６と電気的に接続してはならない第１電極４１とが、振動板２１の厚さ方向から見た平面視で、重ならないようにする。
【０１１１】
以上のような第３実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１２】
＜第４実施形態＞
図８および図９は、それぞれ、本発明の第４実施形態に係る振動体の第１電極等を示す平面図である。
【０１１３】
以下、第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１４】
図８に示すように、第４実施形態の振動体１では、単位振動体２０１（図２参照）の圧電素子１１ａの第１電極４１と、圧電素子１１ｄの第１電極４１とが、圧電体４３に設けられた配線４４により電気的に接続されている。
【０１１５】
また、図９に示すように、単位振動体２０２、２０３（図２参照）の圧電素子１１ｂの第１電極４１と、圧電素子１１ｃの第１電極４１とが、圧電体４３に設けられた配線４５により電気的に接続されている。
【０１１６】
また、単位振動体２０４（図２参照）の圧電素子１１ａの第１電極４１と、圧電素子１１ｄの第１電極４１とが、圧電体４３に設けられた配線４４により電気的に接続されている。
【０１１７】
これにより、各圧電素子１１ａの第１電極４１と各圧電素子１１ｄの第１電極４１とが電気的に接続され、各圧電素子１１ｂの第１電極４１と各圧電素子１１ｃの第１電極４１とが電気的に接続される。これによって、基板２に設けられる配線の構成を簡素化することができる。
【０１１８】
また、単位振動体２０１〜２０４の圧電素子１１ｅの第１電極４１は、配線４４、４５と電気的に接続しないように、その長さは、第１実施形態よりも短く設定されている。
【０１１９】
なお、配線４４、４５の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、前述した第１電極４１、第２電極４２、貫通配線５１〜５６の構成材料と同様のものが挙げられる。
【０１２０】
以上のような第４実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１２１】
＜第５実施形態＞
図１０は、本発明の第５実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【０１２２】
以下、第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２３】
図１０に示すように、第５実施形態の振動体１では、振動体１の外部に、配線８１、８２、８３、８４が設けられている。
【０１２４】
また、貫通配線５６の両方の端部に、それぞれ、接続電極５６１が設けられている。そして、前記接続電極５６１に接続された配線８４は、端子３０４に接続されている。また、圧電素子１１ｂ、１１ｃの第１電極４１に接続された配線８１は、駆動回路３０の端子３０１に接続されている。また、圧電素子１１ａ、１１ｄの第１電極４１に接続された配線８２は、端子３０２に接続されている。また、圧電素子１１ｅの第１電極４１に接続された配線８３は、端子３０３に接続されている。
【０１２５】
また、この振動体１では、絶縁層７は、省略されている。これにより、振動体１の構成を簡素化することができる。
【０１２６】
以上のような第５実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１２７】
＜第６実施形態＞
図１１は、本発明の第６実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【０１２８】
以下、第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２９】
図１１に示すように、第６実施形態の振動体１は、１対の基板２、２０と、積層振動体１０１とを備えている。積層振動体１０１は、基板２と基板２０との間に配置されている。
【０１３０】
また、積層振動体１０１は、積層された５つの単位振動体２０１、２０２、２０３、２０４および２０５を備えている。
【０１３１】
また、第１実施形態において基板２に配置されていた各配線６１〜６６は、基板２と基板２０とに分散して配置している。これにより、各配線６１〜６６の断面積を大きくすることができ、抵抗損失を減少させることができる。これによって、振動体１の駆動効率を向上させることができ、消費電力を低減することができる。
【０１３２】
以上のような第６実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１３３】
＜第７実施形態＞
図１２は、本発明の第７実施形態に係る振動体を示す断面図（図２に相当する断面図）である。
【０１３４】
以下、第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３５】
図１２に示すように、第７実施形態の振動体１は、基板２と、基板２の上面（一方の面）に配置された積層振動体１０１とを備えている。すなわち、基板２の下面（他方の面）には、積層振動体が配置されていない。これにより、振動体１の構成を簡素化することができる。
【０１３６】
以上のような第７実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１３７】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係るロボットについて説明する。
図１３は、本発明の第８実施形態に係るロボットの斜視図である。
【０１３８】
図１３に示すロボット１０００は、精密機器やこれを構成する部品（対象物）の給材、除材、搬送および組立等の作業を行うことができる。ロボット１０００は、６軸ロボットであり、床や天井に固定されるベース１０１０と、ベース１０１０に回動自在に連結されたアーム１０２０と、アーム１０２０に回動自在に連結されたアーム１０３０と、アーム１０３０に回動自在に連結されたアーム１０４０と、アーム１０４０に回動自在に連結されたアーム１０５０と、アーム１０５０に回動自在に連結されたアーム１０６０と、アーム１０６０に回動自在に連結されたアーム１０７０と、これらアーム１０２０、１０３０、１０４０、１０５０、１０６０、１０７０の駆動を制御する制御部１０８０と、を有している。また、アーム１０７０にはハンド接続部が設けられており、ハンド接続部にはロボット１０００に実行させる作業に応じたエンドエフェクター１０９０が装着される。また、各関節部には振動体１（圧電モーター）が搭載されており、この振動体の駆動によって各アーム１０２０、１０３０、１０４０、１０５０、１０６０、１０７０が回動する。なお、各振動体１の駆動は、制御部１０８０によって制御される。
【０１３９】
このようなロボット１０００は、振動体１を備えているため、上述した振動体１の効果を享受することができ、駆動効率を向上させることができる。
【０１４０】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る電子部品搬送装置について説明する。
【０１４１】
図１４は、本発明の第９実施形態に係る電子部品搬送装置の斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品搬送装置が有する電子部品保持部の斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。
【０１４２】
図１４に示す電子部品搬送装置２０００は、電子部品検査装置に適用されており、基台２１００と、基台２１００の側方に配置された支持台２２００と、を有している。また、基台２１００には、検査対象の電子部品Ｑが載置されてＹ軸方向に搬送される上流側ステージ２１１０と、検査済みの電子部品Ｑが載置されてＹ軸方向に搬送される下流側ステージ２１２０と、上流側ステージ２１１０と下流側ステージ２１２０との間に位置し、電子部品Ｑの電気的特性を検査する検査台２１３０と、が設けられている。なお、電子部品Ｑの例として、例えば、半導体、半導体ウェハー、ＣＬＤやＯＬＥＤ等の表示デバイス、水晶デバイス、各種センサー、インクジェットヘッド、各種ＭＥＭＳデバイス等などが挙げられる。
【０１４３】
また、支持台２２００には、支持台２２００に対してＹ軸方向に移動可能なＹステージ２２１０が設けられており、Ｙステージ２２１０には、Ｙステージ２２１０に対してＸ軸方向に移動可能なＸステージ２２２０が設けられており、Ｘステージ２２２０には、Ｘステージ２２２０に対してＺ軸方向に移動可能な電子部品保持部２２３０が設けられている。また、図１５に示すように、電子部品保持部２２３０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能な微調整プレート２２３１と、微調整プレート２２３１に対してＺ軸まわりに回動可能な回動部２２３２と、回動部２２３２に設けられ、電子部品Ｑを保持する保持部２２３３と、を有している。また、電子部品保持部２２３０には、微調整プレート２２３１をＸ軸方向に移動させるための振動体１（１ｘ）（圧電モーター）と、微調整プレート２２３１をＹ軸方向に移動させるための振動体１（１ｙ）（圧電モーター）と、回動部２２３２をＺ軸まわりに回動させるための振動体１（１θ）（圧電モーター）と、が内蔵されている。
【０１４４】
このような電子部品搬送装置２０００は、振動体１を備えているため、上述した振動体１の効果を享受することができ、駆動効率を向上させることができる。
【０１４５】
以上、本発明の振動体、電子部品搬送装置およびロボットを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４６】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１４７】
また、本発明の振動体の用途は、電子部品搬送装置およびロボットに限定されず、例えば、作業機器、医療機器等の各種の機器や装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１４８】
１…振動体、２…基板、７…絶縁層、１１ａ…圧電素子、１１ｂ…圧電素子、１１ｃ…圧電素子、１１ｄ…圧電素子、１１ｅ…圧電素子、２０…基板、２１…振動板、２２…固定部、２４…凸部、３０…駆動回路、３１…交流電源、３２…移相器、３３…反転器、４１…第１電極、４２…第２電極、４３…圧電体、４４…配線、４５…配線、５１…貫通配線、５２…貫通配線、５３…貫通配線、５４…貫通配線、５５…貫通配線、５６…貫通配線、６１…配線、６２…配線、６３…配線、６４…配線、６５…配線、６６…配線、８１…配線、８２…配線、８３…配線、８４…配線、９１…配線、１０１…積層振動体、１０２…積層振動体、１２１…中心線、１２２…中心線、２０１…単位振動体、２０２…単位振動体、２０３…単位振動体、２０４…単位振動体、２０５…単位振動体、２３１…接続部、２３２…接続部、２５１…貫通配線、２５２…貫通配線、２５３…貫通配線、２５４…貫通配線、２５５…貫通配線、２５６…貫通配線、３０１…端子、３０２…端子、３０３…端子、３０４…端子、４２１…貫通孔、５１１…接続電極、５２１…接続電極、５３１…接続電極、５４１…接続電極、５５１…接続電極、５６１…接続電極、１０００…ロボット、１０１０…ベース、１０２０…アーム、１０３０…アーム、１０４０…アーム、１０５０…アーム、１０６０…アーム、１０７０…アーム、１０８０…制御部、１０９０…エンドエフェクター、２０００…電子部品搬送装置、２１００…基台、２１１０…上流側ステージ、２１２０…下流側ステージ、２１３０…検査台、２２００…支持台、２２１０…Ｙステージ、２２２０…Ｘステージ、２２３０…電子部品保持部、２２３１…微調整プレート、２２３２…回動部、２２３３…保持部、２５１１…接続電極、２５２１…接続電極、２５３１…接続電極、２５４１…接続電極、２５５１…接続電極、２５６１…接続電極、Ｑ…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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