(57)【要約】【課題】硬化性が高く、短波長域での光透過性が高い付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。【解決手段】ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する式（Ｉ）で示される有機環状化合物（Ａ）と、１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）と、付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）と、を含有することを特徴とする付加反応硬化型樹脂組成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する式（Ｉ）で示される有機環状化合物（Ａ）と、
【化１】
2018048270.tif 000006
（式中Ｒは互いに独立の１〜６の１価炭化水素基であり、Ｒのうち少なくとも２つは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する炭素数１〜５０の一価の有機基であり、それぞれのＲは異なっていても同一であってもよい）
１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）と、
付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）と、
を含有することを特徴とする付加反応硬化型樹脂組成物。
【請求項２】
前記有機環状化合物（Ａ）は式（Ｉ）において、Ｒがメチル基又はフェニル基又はビニル基であり、Ｒのうち少なくとも２つはビニル基である、ことを特徴とする請求項１記載の付加反応硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
前記有機環状化合物（Ａ）の含有量は、オルガノポリシロキサン（Ｂ）１００重量部に対して１〜１００重量部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の付加反応硬化型樹脂組成物。
【請求項４】
前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、少なくとも珪素に結合している全有機基の５〜７０モル％がフェニル基であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物。
【請求項５】
前記オルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）は、少なくとも珪素に結合している全有機基の５〜７０モル％がフェニル基であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物。
【請求項６】
有機環状化合物（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の全アルケニル基に対するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）の珪素原子結合水素基のモル比が０．１〜２．０であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物の硬化物で光半導体素子が封止されていることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、短波長域での光透過性が高く、速硬化性を有する付加反応硬化型樹脂組成物及び光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤなどの光半導体封止用の組成物として、シリコーン樹脂組成物が使用されており、特には、耐熱性、靭性、ガスバリア性を良好にするため有機環状化合物の一つであるトリアリルイソシアヌレートを含むシリコーン樹脂組成物が提案されている（特許文献１乃至特許文献４）。
【０００３】
特許文献１に係る硬化性組成物は、（Ａ）トリアリルイソシアヌレート、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分であるトリアリルイソシアヌレート中の１，３−ジアリル尿素の含有量が５０ｐｐｍ以下である硬化性組成物であって、化合物（Ｂ）が、分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサン、若しくは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である硬化性組成物である。
【０００４】
また特許文献２に係る発光ダイオードは、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）シランカップリング剤、並びに、（Ｅ）ほう酸エステルを含有し、かつ、（Ａ）成分が、該文献の一般式（Ｉ）で表される化合物であり、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比が、３．０≧Ｙ／Ｘ≧０．５であり、（Ｃ）成分の添加量が、（Ｂ）成分のＳｉＨ基１モルに対して、１０−８モル以上１０−１モル以下であり、（Ｄ）成分のシランカップリング剤の添加量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０．１重量部以上５０重量部以下であり、（Ｅ）成分の添加量が、（Ｄ）成分１００重量部に対して、０．１重量部以上５０重量部以下であることを特徴とする硬化性組成物を硬化させてなる硬化物を、波長が５５０ｎｍ以下の光を通過させる部材に使用してなる、発光素子の主発光ピーク波長が５５０ｎｍ以下である発光ダイオードである。
【０００５】
また特許文献３に係る付加型シリコーン樹脂組成物は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）と、（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤（ｄ１）およびエポキシ基含有シランカップリング剤（ｄ２）の反応物（ｄ）と、トリアリルイソシアヌレート（ｅ）を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物である。
【０００６】
また特許文献４に係る付加反応硬化型樹脂組成物は、ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する有機環状化合物（Ａ）と、１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有し、少なくとも１個の珪素結合アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有し、且つ少なくとも分岐鎖状のオルガノ水素ポリシロキサンを含む、オルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）と、付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）と、接着付与剤（Ｅ）とを含み、有機環状化合物（Ａ）と直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の全アルケニル基に対するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）の珪素原子結合水素基のモル比が０．１〜４．０であり、オルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）は珪素原子に結合している水素原子の含有量が１．０ｍｍｏｌ／ｇ〜２０．０ｍｍｏｌ／ｇであり、有機環状化合物（Ａ）はイソシアヌル酸誘導体から成り、該有機環状化合物（Ａ）と直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）とオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）の合計１００重量部に対して有機環状化合物（Ａ）は５〜５０重量部であることを特徴とする付加反応硬化型樹脂組成物である。
【０００７】
しかしながら、これらの文献に示される組成物は、硬化性が不十分な場合があり、また特に５００ｎｍ以下の短波長域の光透過性が低いという課題がある。
【０００８】
一方、特許文献５には、トリアリルイソシアヌレートは（硬化）制御剤として使用するものである、との記載があり、例えば耐熱性、靭性、ガスバリア性を良好にするために添加量を多くすると硬化性が低下し速硬化が要求される用途には不向きであるという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第５２７００５９号公報
【特許文献２】特許第４６１１６１７号公報
【特許文献３】特開２０１５−１８３０１２号公報
【特許文献４】特許第５８１０２３５号公報
【特許文献５】特開平１１−３３５５６３号公報の明細書段落００３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、硬化性が高く、短波長域での光透過性が高い付加反応硬化型樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、
ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する式（Ｉ）で示される有機環状化合物（Ａ）と、
【化１】
2018048270.tif 000002
（式中Ｒは互いに独立の１〜６の１価炭化水素基であり、Ｒのうち少なくとも２つは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する炭素数１〜５０の一価の有機基であり、それぞれのＲは異なっていても同一であってもよい）
１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）と、
付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）と、
を含有することを特徴とする付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、前記有機環状化合物（Ａ）は式（Ｉ）において、Ｒがメチル基又はフェニル基又はビニル基であり、Ｒのうち少なくとも２つはビニル基である、ことを特徴とする請求項１記載の付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１３】
また、請求項３記載の発明は、前記有機環状化合物（Ａ）の含有量は、オルガノポリシロキサン（Ｂ）１００重量部に対して１〜１００重量部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１４】
また、請求項４記載の発明は、前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、少なくとも珪素に結合している全有機基の５〜７０モル％がフェニル基であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１５】
また、請求項５記載の発明は、前記オルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）は、少なくとも珪素に結合している全有機基の５〜７０モル％がフェニル基であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１６】
また、請求項６記載の発明は、有機環状化合物（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の全アルケニル基に対するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）の珪素原子結合水素基のモル比が０．１〜２．０であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１７】
また、請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物の硬化物で光半導体素子が封止されていることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の付加反応硬化型樹脂組成物は、硬化性が高く速硬化であるという効果があり、また５００ｎｍ以下の短波長域の光透過性が高いという効果がある。
【００１９】
また、請求項７記載の光半導体装置は、５００ｎｍ以下の短波長域の光が効率よく放射されるという効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る付加反応硬化型樹脂組成物について具体的に説明する。
【００２１】
［ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する式（Ｉ）で示される有機環状化合物（Ａ）］
ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する式（Ｉ）で示される有機環状化合物（Ａ）は、式（Ｉ）中、Ｒは互いに独立の１〜６の１価炭化水素基であり、Ｒのうち少なくとも２つは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する炭素数１〜５０の一価の有機基であり、それぞれのＲは異なっていても同一であってもよい。好ましくは、Ｒがメチル基又はフェニル基又はビニル基であり、Ｒのうち少なくとも２つはビニル基であり、これにより本発明に係る組成物の硬化物の物理的強度が向上する。
【００２２】
該有機環状化合物（Ａ）の配合量は、該有機環状化合物（Ａ）と以下に示すオルガノポリシロキサン（Ｂ）１００重量部に対して１〜１００重量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜５０重量部である。１重量部未満では密着性やガスバリア性が低下し、１００重量部超では硬化物の物理的強度や硬化性が低下する。１０重量部未満では密着性が低下する傾向にあり、５０重量部超では物理的強度が低下する傾向がある。
【００２３】
［１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）］
１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基などの炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンであって、末端や繰り返し単位中のケイ素に結合した他のオルガノ基として、フェニル基、ベンジル基、トリル基等のアリール基などが結合している。該オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、例えば直鎖状または分岐鎖状であってもよく、具体例としては、メチルフェニルビニルポリシロキサンが挙げられる。珪素原子に結合したアリール基がフェニル基である場合は、珪素原子に結合した有機置換基全体の５〜７０モル％がフェニル基であることが好ましく、５モル％未満の場合はガスバリア性及び上記有機環状化合物（Ａ）との相溶性が不十分となり、７０モル％超では耐熱性が不十分と成る。
【００２４】
［１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）］
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）は、末端および／または繰返し構造中において、２個以上のＳｉＨ基を含有するオルガノポリシロキサンであって、珪素原子に結合している水素原子の含有量は１．０ｍｍｏｌ／ｇ〜２０．０ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であると硬化性がよくなり、硬さも得やすくなる。水素原子の含有量が２０．０ｍｍｏｌ／ｇ超であると、硬化物表面にタックが生じやすくなる。良好な硬さを得るためには水素基含有比率を１.５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることがより好ましい。タックを生じ難くするためには水素原子含有量は１０．０ｍｍｏｌ／ｇ未満であることがより好ましい。珪素原子に結合するオルガノ基としては、メチル基、エチル基、フェニル基などが例示される。該オルガノ水素ポリシロキサンは、例えば直鎖状または分岐鎖状、であってもよく、具体例としては、メチルフェニル水素ポリシロキサンが挙げられる。また、珪素原子に結合するオルガノ基としては、メチル基、エチル基、フェニル基などが例示され、フェニル基の場合は、珪素原子に結合した有機置換基全体の５〜７０モル％がフェニル基であることが好ましく、５モル％未満の場合はガスバリア性及び上記有機環状化合物（Ａ）との相溶性が不十分となり、７０モル％超では耐熱性が不十分と成る。
【００２５】
該有機環状化合物（Ａ）と下記直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の全アルケニル基に対するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）の珪素原子結合水素基のモル比は０．１〜２．０であることが好ましく、該モル比が０．１未満及び２．０超では、硬化物として十分な強度を得ることが出来ない。
【００２６】
［付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）］
付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応を促進させるために添加され、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する公知の金属、金属化合物、金属錯体などを用いることができる。特に白金、白金化合物、それらの錯体を用いることが好ましい。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、助触媒を併用してもよい。付加反応触媒（Ｃ）の配合量は組成物全体に対して０．１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍとすることが好ましく、より好ましくは０．５〜２０ｐｐｍである。０．１ｐｐｍ未満では硬化性が低下し十分な硬さが得にくくなり、５０ｐｐｍ超では硬化後の透明性が下がる要因となる。
【００２７】
本組成物には、その他任意の成分として、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、エチニルシクロヘキサノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、１，３ジビニルテトラメチルジシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。この反応抑制剤は硬化性を抑制しない程度の含有量として（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して０.０００１〜１重量部の範囲内であることが好ましい。
【００２８】
また、本組成物には、その接着性及び冷熱繰り返しによる熱衝撃性を向上させるための接着付与剤を含有してもよい。この接着付与剤としては、エポキシ基またはアルコキシ基含有有機ケイ素化合物、またはそれらの縮合物を用いても良い。このアルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、特に、メトキシ基であることが好ましい。また、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン置換アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチル基、３−(３,４−エポキシシクロヘキシル)プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基等のエポキシ基含有一価有機基；３−メタクリロキシプロピル基等のアクリル基含有一価有機基；水素原子が例示される。またこの有機ケイ素化合物は前記（Ａ）成分又は（Ｂ）成分と反応し得る基を有することが好ましく、具体的には、ケイ素原子結合アルケニル基またはケイ素原子結合水素原子を有することが好ましい。また、各種の基材に対して良好な接着性を付与できることから、この有機ケイ素化合物は一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有一価有機基を有するものであることが好ましい。
【００２９】
また本組成物には発明の目的を損なわない程度に、その他任意成分として粘度調整、硬さ調整のために炭酸カルシウム、硅砂、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛、カオリン、二酸化ケイ素、メラミン等の無機充填材を含有してもよく、有機充填材、硬化樹脂の補強のためにガラス繊維等の補強材、軽量化及び粘度調整などのためにシラスバルーン、ガラスバルーン等の中空体を添加できる。その他、酸化防止剤、有機顔料、蛍光顔料、腐食防止剤などを適宜使用することができる。
【００３０】
本発明の請求項７に記載の光半導体装置は、上記請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の付加反応硬化型樹脂組成物の硬化物により光半導体（ＬＥＤ）等の光半導体素子が封止されている光半導体装置である。
【実施例】
【００３１】
次に、本発明である付加反応硬化型樹脂組成物について、上記有機環状化合物（Ａ）の合成例、実施例及び比較例により詳細に説明する。
【００３２】
［有機環状化合物（Ａ）の合成例］
有機環状化合物（Ａ）を得るために、以下の合成を行なった。
まず、５００ｍｌのセパラブルフラスコにジメチルアセトアミド  １１５．５ｇ（０．４２ｍｍｏｌ）及び、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート  ３４．０ｇ（０．１３ｍｍｏｌ)とイミダゾール３１．８（３．６ｍｍｏｌ）を投入し、内温５０℃になるように加熱した。そこにジメチルビニルクロロシラン５０．２ｇ（０．４２ｍｍｏｌ）を２時間掛けて攪拌しながら滴下した。滴下終了後さらに１時間攪拌した。反応溶液にトルエンを加え析出した塩をろ過し、飽和食塩水を加え分液洗浄を３回行い、有機層を分取した。未反応のジメチルビニルクロロシラン及びトルエンを減圧留去で除去し化合物を５０ｇ得た。ＩＲスペクトル、ガスクロマトグラフィー測定から該化合物を同定したところ、以下の式（ＩＩ）で示される有機環状化合物（Ａ）であった。またガスクロマトグラフィーから純度は９７％であった。
【化２】
2018048270.tif 000003
【００３３】
［実施例及び比較例］
有機環状化合物（Ａ）として上記合成例で得られた式（ＩＩ）の化合物を、オルガノポリシロキサン（Ｂ）として末端がＭＶｉ単位で封止され、中間単位がＴ単位からなり、質量平均分子量が２，３００の固体状で、フェニル基が５０モル％であるメチルフェニルビニルポリシロキサン（Ｂ−１）、両末端がＭＶｉ単位で封止され、中間単位がＤ単位からなり、粘度４．５Ｐａ．ｓ／２５℃で質量平均分子量が４，５００で、フェニル基が４２モル％である直鎖状メチルフェニルビニルポリシロキサン（Ｂ−２）を、オルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）として、（ＭＨ）２Ｄ１で表される粘度０．０００４Ｐａ．ｓ／２５℃で質量平均分子量が３３２で、フェニル基が３３モル％で、珪素原子に結合した水素原子の含有量が６．０１ｍｍｏｌ／ｇの直鎖状メチルフェニル水素オルガノポリシロキサン（Ｃ−１）、両末端Ｍ単位で中間単位がＤ単位、ＤＨからなり、粘度０．０６５Ｐａ．ｓ／２５℃で質量平均分子量が２，５００で珪素原子に結合した水素原子の含有量が４．５ｍｍｏｌ／ｇで、フェニル基が２９モル％である直鎖状メチルフェニル水素オルガノポリシロキサン（Ｃ−２）を、付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）として、白金―ビニルダイマー錯体（Ｐｔ：１２％ｗｔ）（Ｄ−１）を、また比較例には有機環状化合物（Ａ）に代えてトリアリルイソシアネート（日本化成社製）を、それぞれ使用し、表１の配合にて均一に混合し実施例又は比較例の付加反応硬化型樹脂組成物を得た。表１中の数字は重量部を示す（モル比を除く）。また、上記略号はそれぞれ以下の構造式で表される。
【００３４】
Ｍ単位：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ単位：（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２
ＭＨ単位：（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２
Ｄ単位：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２  又は（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２又は（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２  
ＤＶｉ単位：（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２
ＤＨ単位：（ＣＨ３）ＨＳｉＯ２／２
Ｔ単位：（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ３／２
【００３５】
【表１】
2018048270.tif 000004
【００３６】
［評価項目及び評価方法］
【００３７】
［光透過率］
各付加反応硬化型樹脂組成物を１５０℃４時間で硬化させ、厚み４ｍｍの試験体を作成し、２３℃下にて紫外可使分光光度計を用いて５００ｎｍ、４５０ｎｍ、４００ｎｍ、３５０ｎｍの光透過率（％）を測定した。
【００３８】
［ゲル化時間］
各付加反応硬化型樹脂組成物を１００℃又は１２０℃に熱したホットプレート上に各１ｇ落とし、１分間に数回均一にかき混ぜながらゲル化し流動性を失うまでの時間（秒）を計測した。
【００３９】
［評価結果］
評価結果を表２に示す。
【００４０】
【表２】
2018048270.tif 000005