(57)【要約】【課題】外部電極の設計を自由に変更することを可能としつつ、実装方向を識別する基準を設けることができる電子部品を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品２０は、実装基板に実装される電子部品であって、電子部品素子２２と、電子部品素子２２と実装基板５０とを電気的に接続する外部電極２３ａ〜２３ｄとを備える。外部電極２３ａ〜２３ｄは、厚み方向に形成された凹部及び凸部のうち、少なくとも１を含む凹凸部ｃ１〜ｃ４を備える。凹凸部ｃ１〜ｃ４は、平面視した場合に、外部電極２３ａ〜２３ｄの内部に形成され、かつ、電子部品２０における実装基板５０側の主面である、カバー層２１における主面の重心２１ｇを基準として、非回転対称となっている。【選択図】図２
2018152800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に実装される電子部品であって、
電子部品素子と、
前記電子部品素子と実装基板とを電気的に接続する外部電極と、
を備え、
前記電子部品における実装基板側の主面に、前記外部電極が形成され、
前記外部電極は、厚み方向に形成された凹部及び凸部のうち、少なくとも１を含む凹凸部を備え、
前記凹凸部は、平面視した場合に、前記外部電極の内部に形成され、かつ、前記電子部品における前記実装基板側の主面の重心を基準として非回転対称である、電子部品。
【請求項２】
前記非回転対称とは、平面視した場合の前記電子部品における前記実装基板側の主面を示す第１の像と、
平面視した場合に、前記電子部品における前記実装基板側の主面の重心を基準として、１８０°回転させた前記電子部品における、前記実装基板側の主面を示す第２の像と、
を平面視して重ね合わせた場合に、下記１）または２）のいずれかの状態を示す、請求項１に記載の電子部品。
１）前記第１の像が示す前記凹凸部の重心と、前記第２の像が示す前記凹凸部の重心とが重ならない状態
２）前記第１の像が示す前記凹凸部の重心と、前記第２の像が示す前記凹凸部の重心とが重なり、前記第１の像が示す前記凹凸部の内部の面積と、前記第２の像が示す前記凹凸部の内部の面積とが異なる状態
【請求項３】
前記第１の像と前記第２の像とを平面視して重ね合わせた場合に、
前記第１の像が示す前記外部電極と、前記第２の像が示す前記外部電極とが重ならない領域の面積の総和を電極面積とし、
前記第１の像が示す前記凹凸部と、前記第２の像が示す前記凹凸部とが重ならない領域の面積の総和を凹凸面積とするとき、
前記凹凸面積が、前記電極面積より大きくなる、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品はさらに、
前記電子部品素子と前記外部電極とを電気的に接続するビア導体と、
前記ビア導体を少なくとも内部に含むカバー層と、
を備え、
前記外部電極は、前記カバー層における前記実装基板側の主面に形成され、かつ、前記ビア導体の一方端部と接合され、
前記ビア導体は、平面視した場合に、前記外部電極の内部に形成され、
前記外部電極と前記ビア導体とが接合される面を第１の電極面とし、前記外部電極における前記カバー層側の主面のうち、前記第１の電極面以外の主面を第２の電極面としたとき、前記第１の電極面の位置は、前記第２の電極面の位置と異なる位置に設けられる、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
平面視した場合に、前記外部電極が、前記電子部品における前記実装基板側の主面の重心を基準として回転対称である、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
平面視した場合に、前記凹凸部は、前記外部電極の重心を基準として非回転対称である、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記電子部品は外部電極を複数個備え、
平面視した場合に、前記複数の外部電極における輪郭形状が合同である、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記電子部品はさらに、バンプを備え、
前記電子部品素子は、
少なくとも一部に圧電性を有する素子基板と、
前記素子基板における一方主面に形成されたＩＤＴ電極と、
を備え、
前記カバー層は多層基板であり、
前記バンプは、前記電子部品素子と前記多層基板とを電気的に接続し、
前記電子部品素子は、少なくとも、前記電子部品素子と、前記バンプと、前記多層基板と、により囲まれる領域に、空隙部を設けるように保護層により封止された、
請求項４〜７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記電子部品素子は、
少なくとも一部に圧電性を有する素子基板と、
前記素子基板における一方主面に形成されたＩＤＴ電極と、
を備え、
前記カバー層は、
前記一方主面上に、前記ＩＤＴ電極を囲むように形成された枠部と、
前記ＩＤＴ電極を覆うように形成された蓋部と、
を含み、
前記ビア導体は、前記枠部を貫通し、
前記素子基板と、前記枠部と、前記蓋部と、により囲まれる領域に空隙部が設けられた、請求項４〜７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品と、
前記実装基板と、を備えるモジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載のモジュールと、
高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、
を備え
前記モジュールは、高周波フロントエンドモジュールである、通信装置。
【請求項１２】
実装基板に実装される電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品における実装基板側の主面に、実装基板と電気的に接続される外部電極を形成する工  程と、
前記外部電極と電子部品素子とを電気的に接続する工程と、
を備え、
前記外部電極を形成する工程は、前記外部電極において、厚み方向に、凹部及び凸部のうち少なくとも１を含む凹凸部を形成し、
前記凹凸部を、平面視した場合に、前記外部電極の内部に形成し、かつ、前記電子部品における前記実装基板側の主面の重心を基準として、非回転対称に形成することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記外部電極と前記電子部品素子とを電気的に接続する工程は、
前記電子部品素子と前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成する工程と、
前記ビア導体を内部に含むカバー層を形成する工程と、
を含み、
前記外部電極を形成する工程は、前記ビア導体を形成する工程の後に、前記外部電極を、前記カバー層における前記実装基板側の主面に形成し、かつ、前記ビア導体の一方端部と接合し、
前記ビア導体を形成する工程は、平面視したとき、前記ビア導体を前記外部電極の内部に形成し、
前記外部電極と前記ビア導体とが接合される面を第１の電極面とし、前記外部電極における前記カバー層側の主面のうち、前記第１の電極面以外の主面を第２の電極面としたとき、前記第１の電極面の位置を、前記第２の電極面の位置と異なる位置に形成することを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品と、前記電子部品が実装された実装基板と、を備えるモジュールを製造するモジュールの製造方法であって、
イメージセンサを用いて、前記電子部品の実装方向を向いた前記電子部品における前記実装基板側の主面を平面視した像を示す、基準画像を取得する工程と、
イメージセンサを用いて、前記電子部品における前記実装基板側の主面を平面視した画像である、比較画像を取得する工程と、
前記取得した基準画像と、前記取得した比較画像とが一致しているか否かを判定する工程と、
前記判定結果に基づいて、前記電子部品の方向を前記電子部品の実装方向と一致させる工程と、
前記電子部品の実装方向と一致する前記電子部品を、前記実装基板に実装する工程と、
を備え、
前記判定する工程は、前記基準画像が示す前記凹凸部と、前記比較画像が示す前記凹凸部と、を用いて、前記判定を行うことを特徴とする、モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に実装される電子部品、および、それを備えたモジュール、通信装置、ならびに、電子部品の製造方法、モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板に実装される電子部品には、電子部品自体の電気信号の入出力方向と、実装基板上の電気信号の入出力方向とを合わせて実装できるよう、電子部品自体を実装すべき方向（実装方向）が決められている。この実装方向を識別する基準を設けるため、裏面電極であるところの外部電極を平面視したとき、少なくとも一部の外部電極の輪郭形状と他の外部電極の輪郭形状との間に差を形成する必要があることが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、電子部品が備える裏面電極に、電子部品自体の位置および姿勢を識別するための斜辺が形成されている。この位置および姿勢が実装方向である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−７２６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、実装方向を識別する基準を、平面視した外部電極の輪郭形状の差を用いて設ける必要があるとすると、例えば、外部電極の輪郭形状がすべて同じであるような設計をすることが出来なくなり、外部電極の設計を自由に変更することが困難となる。そして外部電極の設計を自由に変更できないとすると、外部電極の輪郭形状によっては、外部電極にかかる応力が均一にならず、外部電極の破断が生じるなどの問題が発生する場合がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためのものであって、外部電極の設計を自由に変更することを可能としつつ、実装方向を識別する基準を設けられる電子部品、およびその製造方法を提供することを目的とする。また、電子部品を含むモジュール、およびその製造方法、ならびに、モジュールを含む通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様にかかる電子部品は、実装基板に実装される電子部品であって、電子部品素子と、電子部品素子と実装基板とを電気的に接続する外部電極とを備え、電子部品における実装基板側の主面に、外部電極が形成され、外部電極は、厚み方向に形成された凹部及び凸部のうち、少なくとも１を含む凹凸部を備え、凹凸部は平面視した場合に、外部電極の内部に形成され、かつ、凹凸部が平面視した電子部品における実装基板側の主面の重心を基準として、非回転対称となっている。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、平面視した外部電極の輪郭形状の代わりに、平面視した外部電極内部の形態を用いて、実装方向を識別する基準を設ける。具体的には、外部電極内部に凹凸部を設ける。この凹凸部を非回転対称な状態にすることで、少なくとも一部の外部電極内部の形態と、他の外部電極内部の形態との間に差を形成して、実装方向を識別する基準とすることができる。
【０００９】
また、非回転対称とは、具体的に述べると、電子部品における実装基板側の主面を示す第１の像と、平面視した場合に、電子部品における実装基板側の主面の重心を基準として180°回転させた電子部品における、実装基板側の主面を示す第２の像とを、平面視して重ね合わせた場合、１）第１の像が示す凹凸部の重心と、第２の像が示す凹凸部の重心とが重ならない状態、または、２）第１の像が示す凹凸部の重心と、第２の像が示す凹凸部の重心とが重なり、第１の像が示す凹凸部内部の面積と、第２の像が示す凹凸部内部の面積と、が異なる状態のいずれかを指す状態のことである。
【００１０】
さらに、上述した第１、第２の像について、第１の像と第２の像とを平面視して重ね合わせた場合に、第１の像が示す外部電極と、第２の像が示す外部電極とが重ならない領域の面積の総和を電極面積とし、第１の像が示す凹凸部と、第２の像が示す凹凸部とが重ならない領域の面積の総和を凹凸面積とするとき、該凹凸面積が、該電極面積より大きくなることが好ましい。
【００１１】
このような構成により、上記電極面積が示す、回転前後の外部電極のずれの大きさよりも、上記凹凸面積が示す、回転前後の凹凸部のずれの大きさが大きくなる。そのため、外部電極のずれを認識するよりも凹凸部のずれを認識する方が、容易に行える。したがって、この状況の下で平面視した外部電極内部の形態を用いて実装方向を識別すると、先行文献のように外部電極の輪郭形状を用いて実装方向を識別するときに比べて、方向識別の精度が向上する。
【００１２】
また、上述の電子部品はさらに、電子部品素子と外部電極とを電気的に接続するビア導体と、ビア導体を少なくとも内部に含むカバー層と、を備え、外部電極は、カバー層における実装基板側の主面に形成され、かつ、ビア導体の一方端部と接合され、ビア導体は、平面視した場合に、外部電極の内部に形成され、外部電極とビア導体とが接合される面を第１の電極面とし、外部電極におけるカバー層側の主面のうち、第１の電極面以外の主面を第２の電極面としたとき、第１の電極面の位置は、第２の電極面の位置と異なる位置に設けられていてもよい。
【００１３】
第１の電極面の位置が、第２の電極面の位置と異なることで、第１の電極面は第２の電極面に対して凹または凸となるため、凹凸部が構成されることとなる。加えて、外部電極がビア導体の一方端部と接合されるように、カバー層における主面に形成されていれば、少なくとも外部電極はビア導体の一方端部と、カバー層における主面との双方に接触する状態となる。この構成の下で、外部電極を例えばめっき法や成膜法により形成すれば、形成された外部電極の膜厚はほぼ均一になるため、平面視した外部電極内部にも凹凸部が備えられる。
【００１４】
上述の電子部品において、平面視した場合に、外部電極が、電子部品における実装基板側の主面の重心を基準として、回転対称であると好ましい。
【００１５】
このような構造により、例えば、電子部品に負荷をかける場合等に、外部電極にかかる応力の大きさが均一に近づくため、外部電極の破断が生じにくい。
【００１６】
このとき、上述の凹凸部は、平面視した場合に、外部電極の重心を基準として非回転対称であってもよい。
【００１７】
凹凸部がさらに、外部電極の重心を基準として非回転対称であることにより、実装基板側の主面を基準にできない場合でも、該外部電極を基準にすることができれば、実装方向の識別が可能となる。
【００１８】
さらに上述の電子部品は、外部電極を複数個備え、平面視した場合に、該複数の外部電極における輪郭形状が合同であると好ましい。
【００１９】
このような構造により、例えば、電子部品に負荷をかける場合に、より一層、各外部電極にかかる応力の大きさが均一に近づくため、外部電極の破断がより生じにくくなる。
【００２０】
また、上述の電子部品はさらにバンプを備え、上述の電子部品素子は、少なくとも一部に圧電性を有する素子基板と、素子基板における一方主面に形成されたＩＤＴ電極と、を備え、上述のカバー層は多層基板であり、バンプは電子部品素子と上述のビア導体とを電気的に接続し、電子部品素子は、少なくとも、電子部品素子と、バンプと、多層基板と、により囲まれる領域に、空隙部を設けるように保護層により封止されていてもよい。
【００２１】
加えて、上述の電子部品において、上述の電子部品素子は少なくとも一部に圧電性を有する素子基板と、素子基板における一方主面に形成されたＩＤＴ電極と、を備え、上述のカバー層は、素子基板における一方主面上に、ＩＤＴ電極を囲むように形成された枠部と、ＩＤＴ電極を覆うように形成された蓋部と、を含み、上述のビア導体は、枠部を貫通し、素子基板と、枠部と、蓋部と、により囲まれる領域に空隙部が設けられていてもよい。
【００２２】
本発明の一態様にかかるモジュールは、上記記載の電子部品と、該電子部品が実装された実装基板とを備えている。
【００２３】
本発明の一態様にかかる通信装置は、上記記載のモジュールと、高周波信号を処理するＲＦ信号処理回路と、を備えており、上記記載のモジュールは、高周波フロントエンドモジュールである。
【００２４】
本発明の一態様にかかる電子部品の製造方法は、実装基板に実装される電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、該電子部品における実装基板側の主面に、実装基板と電気的に接続される外部電極を形成する工程と、外部電極と電子部品素子とを電気的に接続する工程と、を備え、外部電極を形成する工程は、外部電極において、厚み方向に、凹部及び凸部のうち少なくとも１を含む凹凸部を形成し、凹凸部を、平面視した場合に、外部電極の内部に形成し、かつ、電子部品における実装基板側の主面の重心を基準として、非回転対称に形成することを特徴とする。
【００２５】
この製造方法により、外部電極の設計を自由に変更することを可能としつつ、実装方向を識別できる電子部品を得ることができる。
【００２６】
上述の電子部品の製造方法において、外部電極と電子部品素子とを電気的に接続する工程は、電子部品素子と外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成する工程と、ビア導体を内部に含むカバー層を形成する工程と、を含み、外部電極を形成する工程は、ビア導体を形成する工程の後に、外部電極を、カバー層における実装基板側の主面に形成し、かつ、ビア導体の一方端部と接合し、ビア導体を形成する工程は、平面視したとき、ビア導体を外部電極の内部に形成し、外部電極とビア導体とが接合される面を第１の電極面とし、外部電極におけるカバー層側の主面のうち、第１の電極面以外の主面を第２の電極面としたとき、第１の電極面の位置を、第２の電極面の位置と異なる位置に形成すると、好ましい。
【００２７】
第１の電極面の位置を、第２の電極面の位置と異なる位置に調整すれば、第１の電極面と第２の電極面によりカバー層に凹凸部が形成される。加えて、外部電極をビア導体の一方端部と接合するように、カバー層における主面に形成することで、少なくとも外部電極はビア導体の一方端部と、カバー層における主面と、の双方に接触するように設けられる。このとき、外部電極を例えばめっき法や成膜法により形成すれば、形成された外部電極の膜厚はほぼ均一になるため、平面視した外部電極内部にも凹凸部が備えられる。通常、平面視した外部電極内部に凹凸部を形成するには、外部電極の膜厚を一部薄くしたり、厚くしたりする必要がある。しかしながら、この構成を利用すれば、一部の膜厚を変化させるための別工程を追加しなくても、従来の製造過程に含まれる「ビア導体を形成する」工程や「外部電極を形成する工程」を経るのみで、凹凸部を備えることができる。
【００２８】
本発明の一態様にかかるモジュールの製造方法は、上記記載の電子部品と、該電子部品が実装された実装基板とを備えるモジュールの製造方法であって、イメージセンサを用いて、電子部品の実装方向を向いた電子部品における実装基板側の主面を平面視した像を示す、基準画像を取得する工程と、イメージセンサを用いて、上記記載の電子部品における実装基板側の主面を平面視した画像である、比較画像を取得する工程と、取得した基準画像と、取得した比較画像とが一致しているか否かを判定する工程と、判定結果に基づいて、電子部品の方向を電子部品の実装方向と一致させる工程と、電子部品の実装方向と一致する電子部品を、実装基板に実装する工程と、を備え、判定する工程は、基準画像が示す凹凸部と、比較画像が示す凹凸部と、を用いて、判定を行うことを特徴とする。
【００２９】
この製造方法により、本発明の一態様にかかる電子部品を活用して、本発明の一態様にかかるモジュールを製造することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、外部電極の設計を自由に変更することを可能としつつ、実装方向を識別する基準を設けられる電子部品、およびその製造方法を提供することが可能となる。また、電子部品を含むモジュール、およびその製造方法、ならびに、モジュールを含む通信装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品を備えた、モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品の、実装基板側の主面を示す第１の像の平面図である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子部品の、図２（Ａ）に示す第１の像を平面視した場合に、該電子部品の重心を基準として１８０°回転させた第２の像の平面図である。図３（Ｃ）は、図２（Ａ）に示す第１の像と図２（Ｂ）に示す第２の像とを重ね合わせた平面図である。
【図３】図３（Ａ）ないし（Ｃ）は、図２（Ａ）中のＡ１−Ａ１線の矢視に沿った、第１の実施形態の変形例１に係る電子部品の構成を示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、第１の実施形態の変形例２に係る電子部品の第１の像の平面図である。図４（Ｂ）は、第１の実施形態の変形例２に係る電子部品の第２の像の平面図である。図４（Ｃ）は、図４（Ａ）に示す第１の像と図４（Ｂ）に示す第２の像とを重ね合わせた平面図である。
【図５】図４（Ａ）中のＡ２−Ａ２線の矢視に沿った、第１の実施形態の変形例２に係る電子部品の構成を示す断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る電子部品の構成を示す断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品の、実装基板側の主面を示す第１の像の平面図である。
【図８】第３の実施形態に係る電子部品の構成を示す断面図である。
【図９】第１の実施形態に係る電子部品の製造フローを示す図である。
【図１０】図９に示す製造フローの各工程における模式図である。
【図１１】図９に示す製造フローの、図１０に示した工程に続く各工程における模式図である。
【図１２】第１の実施形態に係る電子部品を備えたモジュールの製造方法の、製造フローを示す図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、図１２に示す製造フローの各工程における模式図である。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）に示すイメージセンサを用いて取得する、第１の実施形態に係る電子部品の実装基板側の主面を平面視した画像を示す図である。
【図１４】第１の実施形態に係る電子部品を備えた、モジュールおよび通信装置の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
《モジュールの構成》
本発明の第１の実施形態に係る電子部品を備えたモジュールの、基本の構成について説明する。このモジュールは、本発明の第１の実施形態に係る電子部品を備えているところ、該電子部品として、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ：チップサイズパッケージ）構造の弾性波デバイスを備えるモジュールを例示する。
【００３３】
図１は、第１の実施形態に係る電子部品２０を備えたモジュール１０の構成を示す、断面図である。同図に示すように、モジュール１０は、電子部品２０と、実装基板５０とを備える。電子部品２０は、実装基板５０上の実装電極６０に、はんだなどの接合部材７０を介して実装されている。
【００３４】
このとき、電子部品２０は、特定の方向に向けられて実装されている。この特定の方向とは実装方向であり、該実装方向に向ければ、電子部品２０自体の電気信号の入出力方向と、実装基板５０上の電気信号の入出力方向とが合うようになる。
【００３５】
この実装方向に電子部品２０を向けるにあたり重要となるのが、電子部品２０の構成である。したがって、下記で電子部品２０の構成について詳細に説明する。
【００３６】
《電子部品の構成》
〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成について、上述したＣＳＰ構造の弾性波デバイスを具体例として、図１を用いて説明する。同図に示すように、電子部品２０は、回路パターンが形成された多層基板であるカバー層２１と、電子部品素子２２と、外部電極２３とを備える。カバー層２１としては、例えばセラミック基板やＰＣＢ（Ｐｏｌｙ  Ｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｂｉｐｈｅｎｙｌ：ポリ塩化ビニル）基板が用いられる。また、電子部品素子２２と外部電極２３とはビア導体２４で電気的に接続されている。電子部品素子２２は、少なくとも一部に圧電性を有する素子基板２２ａと、電極パッド２２ｂと、素子基板２２aの一方主面に形成されたＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極２２ｃとを有する。これらを有する電子部品素子２２は、バンプ２５、及び、カバー層２１上に形成された内部電極２６を介して、ビア導体２４と電気的に接続されている。また、カバー層２１と電子部品素子２２、バンプ２５、内部電極２６とで囲まれた領域には、ＩＤＴ電極２２ｃの励振を可能とするための空隙部２７が設けられている。加えて電子部品素子２２は、例えば樹脂材料を用いて形成された保護層２８により、フェースダウンされた状態で封止されている。
【００３７】
図１が示すように、外部電極２３には、本発明における凹凸部である、凹部ｃ１、ｃ３が厚み方向に形成されている。
【００３８】
凹凸部を設けることにより、平面視した外部電極２３ａ〜２３ｄ内部の形態を、実装方向の識別に用いることが出来る状態になる。なぜならば、実装方向の識別には、イメージセンサ等を通じた画像認識処理を利用することが一般的であり、この処理は、認識対象の物体が平坦な場合には施すことが難しい。そのため、凹凸部ｃ１、ｃ３を設けることで、平面視した内部の形態に画像認識処理を施せるようになり、平面視した内部の形態を実装方向の識別に用いることができるようになる。
【００３９】
さらに同図に示すように、外部電極２３とビア導体２４との接合面である第１の電極面ｅ１の位置が、外部電極２３におけるカバー層２１側の主面のうち、第１の電極面ｅ１以外の主面である第２の電極面ｅ２の位置と、異なる位置にあると好ましい。
【００４０】
このような構成によると、第１の電極面ｅ１は第２の電極面ｅ２に対して凹または凸となり、段差部が構成される。これらの電極面により構成された段差部に接触するように、かつ、その膜厚がほぼ均一となるように、外部電極２３を形成すれば、外部電極２３に凹凸部ｃ１、ｃ３を備えることができる。すなわち、このように段差部を設ければ、該段差部と外部電極２３とを利用して、実装方向を識別する基準を設けることができる。
【００４１】
図２（Ａ）は、平面視した電子部品２０における実装基板５０側の主面である、平面視したカバー層２１における実装基板５０側の主面を示す平面図である。すなわち、電子部品２０について、本発明における「第１の像」を示す図である。図１に示す凹部ｃ１、ｃ３を含む凹凸部ｃ１〜ｃ４は、当該主面に形成された外部電極２３ａ〜２３ｄの内部に形成されている。
【００４２】
なお、上述した「第１の像」で言うところの像とは、平面視した物体の外観のことを指している。また、平面視した物体は、その物体のどこをとっても質量が均一であると仮定するため、平面視した物体の重心も、物体内の実際の質量の分布とは関係なく、平面視した物体の外観形状のみから決まる点となる。
【００４３】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示すカバー層２１における主面を平面視した場合に、該主面の重心２１ｇを基準として１８０°回転させたカバー層２１Ｒにおける主面を示す平面図である。すなわち、電子部品２０を平面視した場合に、電子部品２０における実装基板５０側の主面の重心２１ｇを基準として１８０°回転させた電子部品２０Ｒにおける、実装基板５０側の主面を示す平面図である。よって本図は、電子部品２０について、本発明における「第２の像」を示す図でもある。本図においても、カバー層２１Ｒの主面に備えられた外部電極２３ａＲ〜２３ｄＲの輪郭内部には、凹凸部ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒが形成されている。なお、本図における外部電極２３ａＲ〜２３ｄＲ、及び、凹凸部ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒは、図２（Ａ）における外部電極２３ａ〜２３ｄの像、及び、凹凸部ｃ１〜ｃ４の像を、重心２１ｇを基準として１８０°回転させたときのそれぞれの像である。
【００４４】
図２（Ｃ）は、図２（Ａ）に示す第１の像と、図２（Ｂ）に示す第２の像とを重ね合わせた平面図である。この図において、図２（Ａ）に示す凹凸部ｃ１、ｃ３と、図２（Ｂ）に示す凹凸部ｃ１Ｒ、ｃ３Ｒと、に着目すると、それぞれの凹凸部の重心は重ならない位置にある。一方、同図において、図２（Ａ）に示す凹凸部ｃ２、ｃ４と、図２（Ｂ）に示す凹凸部ｃ２Ｒ、ｃ４Ｒと、に着目すると、それぞれの凹凸部の重心は重なるものの、それぞれの凹凸部の輪郭内部の面積は異なっている。このように電子部品２０における凹凸部ｃ１〜ｃ４は、平面視して、カバー層２１の主面の重心２１ｇを基準に１８０°回転させるとき、非回転対称となっている。
【００４５】
このような構成にすることで、電子部品２０を、重心２１ｇを基準に平面視して１８０°回転させるとき、回転前後の外部電極内部の形態に差が現れる。すると、電子部品２０において、外部電極２３ａ〜２３ｄを備える主面である、実装基板５０側の主面の形態にも回転前後で差が現れる。その結果、電子部品２０が１８０°回転する前後で向く方向の区別がつくようになる。電子部品２０は実装方向が識別される直前に、電子部品２０を搬送するレールを備えた、パーツフィーダなどの部品供給装置に投入される。部品供給装置は、レールを振動させるなどして電子部品２０を搬送する傍ら、電子部品２０の姿勢を、例えば、平面視した電子部品２０の長辺方向と電子部品２０を搬送する搬送方向とが一致するような、特定の姿勢に整える。すると、電子部品２０はその長辺方向と短辺方向が整えられた一定の姿勢となって部品供給装置から排出されるため、排出後に実装方向を識別するときには、電子部品２０を１８０°回転させるか否かのみを識別することとなる。そのため、上記構成を備えれば、平面視した外部電極２３内部の形態を、実装方向を識別する基準とすることができるようになる。
【００４６】
従来同様、平面視した外部電極２３の輪郭形状を用いて、電子部品２０の実装方向を識別する基準を設けると、少なくとも一部の外部電極の輪郭形状と他の外部電極の輪郭形状との間に差を形成する必要があり、外部電極２３の設計を自由に変更することができない。外部電極２３の設計を自由に変更できないとすると、外部電極２３の輪郭形状によっては、外部電極２３にかかる応力が均一にならず、外部電極２３の破断が生じるなどの問題が発生する場合がある。
【００４７】
一方、平面視したカバー層２１の実装基板５０側の主面における外部電極２３の輪郭形状ではなく、平面視した該主面における外部電極２３の外部の形態を用いて、実装方向を識別する基準を設けることもできる。ここに指す外部電極２３の外部の形態とは、カバー層２１の実装基板５０側の主面において外部電極２３が形成されない箇所の形態である。この場合、カバー層２１の実装基板側の主面において外部電極２３が形成されない箇所のうち、少なくとも一部の箇所の形態と他の箇所の形態との間に、差を形成すればよい。そのため、外部電極２３の輪郭形状同士には差を形成する必要が無くなり、外部電極２３の設計を自由に変更することが可能となる。
【００４８】
しかしながら、両箇所の形態同士に差を形成しようとする場合、カバー層２１の実装基板５０側の主面における外部電極２３の形成箇所とは別の箇所に、外部電極形成と同じ工法などで何らかの物体を付加するなどして、該主面の形態を一部変更する必要がある。この場合、実装基板５０側の主面において、外部電極２３に加えて、外部電極２３と同材質の余計な物体が付加される。すると、外部電極２３ではなく、付加された余計な物体を介して、電子部品２０が実装基板５０に実装されてしまい、実装不良を生じる恐れがある。
【００４９】
そこで、本実施形態に係る電子部品２０は、外部電極２３内部の形態を用いた実装方向の識別を可能にするため、上述したように、外部電極２３ａ〜２３ｄにおいて、厚み方向に、凹凸部ｃ１〜ｃ４が形成されている。さらに、凹凸部ｃ１〜ｃ４は、平面視して、外部電極２３ａ〜２３ｄの内部に備えられ、かつ、カバー層２１の主面の重心２１ｇを基準に１８０°回転させるときに非回転対称となっている。この構成により、外部電極２３内部の形態にイメージセンサによる画像認識処理を施せるようになり、かつ、電子部品２０が１８０°回転する前後で向く方向の区別がつくようになるため、外部電極２３内部の形態を用いて実装方向の識別が行えるようになる。
【００５０】
なお、図２（Ｃ）において、外部電極２３ａ〜２３ｄと、外部電極２３ａＲ〜２３ｄＲとが重ならない領域Ｇ２３の面積の総和を電極面積とし、凹凸部ｃ１〜ｃ４と、凹凸部ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒとが重ならない領域Ｇ１３及びＧ２４の面積の総和を凹凸面積としたとき、凹凸面積が電極面積より大きい方が好ましい。領域Ｇ２３とは、図２（Ｃ）に示す外部電極２３ａ〜２３ｄ、または、２３ａＲ〜２３ｄＲのうち、いずれかの外部電極の輪郭内部の領域において、該外部電極と、該外部電極以外の他の外部電極とが重ならない、ハッチング部の領域である。また、領域Ｇ１３及びＧ２４とは、図２（Ｃ）に示す凹凸部ｃ１〜ｃ４、または、ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒのうち、いずれかの凹凸部の輪郭内部の領域において、該凹凸部と、該凹凸部以外の他の凹凸部とが重ならない、ハッチング部の領域である。
【００５１】
このような構成により、図２（Ｃ）に示すように、第１の像が示す外部電極２３ａ〜２３ｄと第２の像が示す外部電極２３ａＲ〜２３ｄＲ、および、第１の像が示す凹凸部ｃ１〜ｃ４と第２の像が示す凹凸部ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒを比べたとき、両外部電極のずれよりも両凹凸部のずれが大きくなる。そのため、外部電極２３ａ〜２３ｄを用いる場合より、外部電極内部の形態である凹凸部ｃ１〜ｃ４を用いる場合のほうが、第１の像が示す回転前の主面と、第２の像が示す回転後の主面との区別がつきやすくなる。したがって、この状況の下で平面視した外部電極内部の形態を用いて実装方向を識別すると、先行文献のように平面視した外部電極の輪郭形状を用いて実装方向を識別するときに比べて、方向を識別する精度が向上する。
【００５２】
なお、図２（Ａ）ないし（Ｃ）に示すように、外部電極２３ａ〜２３ｄ（２３ａＲ〜２３ｄＲ）を平面視した輪郭形状は、全て合同であるほうが好ましい。この構成によれば、例えば圧接工法や超音波工法によるフリップチップ実装方式により圧力や熱を用いて実装基板に実装するとき、外部電極２３ａ〜２３ｄにかかる熱負荷や荷重の大きさが均一に近づく。そのため、外部電極２３ａ〜２３ｄの破断が生じにくくなる。
【００５３】
〔２．第１の実施形態の変形例１〕
図３（Ａ）ないし（Ｃ）は、図２（Ａ）中のＡ１−Ａ１線の矢視に沿った断面図で、上述した第１の実施形態の変形例１に係る電子部品２０の構成を示す断面図である。本変形例に係るこれらの電子部品２０は、図１に示す電子部品２０とは異なる膜厚の外部電極２３ａ、２３ｃ、および、異なる形態のビア導体２４を備える。
【００５４】
図３（Ａ）に示す電子部品２０では、凹凸部として、凹部ｃ１、ｃ３を外部電極２３ａ、２３ｃに備えている。また、図３（Ｂ）に示す電子部品２０では、凹凸部として、凸部ｃ１、ｃ３を外部電極２３ａ、２３ｃに備えている。これらの図においては、凹凸部を外部電極２３の膜厚を一部薄くしたり厚くしたりすることにより形成されており、ビア導体２４の形態も、図１に示す電子部品２０におけるビア導体２４の形態と異なる。
【００５５】
図３（Ｃ）に示す電子部品２０では、凹凸部として凸部ｃ１、ｃ３を、外部電極２３ａ、２３ｃに備えている。本図のように外部電極２３の膜厚をほぼ均一にして凹凸部を形成するには、上述したように、図中の外部電極２３の主面とビア導体２４とを用いて、段差部を形成する必要がある。
【００５６】
これら図３（Ａ）ないし（Ｃ）が示すように、本発明における凹凸部とは、凹部または凸部のうち少なくとも１つを含んでいればよい。また、それらの凹凸部の形成にあたり、外部電極の膜厚やビア導体の形態を自由に変更しても構わない。
【００５７】
〔３．第１の実施形態の変形例２〕
図４（Ａ）ないし（Ｃ）は、上述した第１の実施形態の変形例２に係る電子部品２０（２０Ｒ）における、カバー層２１（２１Ｒ）の主面を示した平面図である。本変形例に係る電子部品２０は、外部電極２３ａ〜２３ｄの配置が、図２（Ａ）ないし（Ｃ）に示す配置と異なる配置である。図４（Ａ）ないし（Ｃ）のうち、図４（Ａ）は、本変形例に係る電子部品２０における第１の像を示す平面図である。図４（Ｂ）は、該電子部品２０を平面視して１８０°回転させた、電子部品２０Ｒの主面の像である第２の像を示す平面図である。そして、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）に示す像と図４（Ｂ）に示す像とを重ね合わせた平面図である。
【００５８】
図４（Ｃ）に示す電子部品２０（２０Ｒ）では、外部電極２３ａ〜２３ｄの輪郭形状と、外部電極２３ａＲ〜２３ｄＲの輪郭形状とが一致する。このように、電子部品２０が備える外部電極２３ａ〜２３ｄは、平面視してカバー層２１の主面の重心２１ｇを基準に１８０°回転させる場合、回転対称となっている方が好ましい。
【００５９】
この構成によれば、外部電極２３ａ〜２３ｄの輪郭形状が全て合同となっているときと同様、外部電極２３ａ〜２３ｄにかかる熱負荷や荷重の大きさが均一に近づくため、該外部電極の破断が生じにくくなる。
【００６０】
また、図４（Ａ）ないし（Ｃ）に示す凹凸部ｃ１、ｃ３（ｃ１Ｒ、ｃ３Ｒ）のように、外部電極２３ａ〜２３ｄが少なくとも回転対称な状態であれば、凹凸部は、平面視した場合に、各凹凸部が備えられた外部電極の重心を基準として非回転対称であることが望ましい。この場合、外部電極２３ａ、２３ｃの像と、外部電極２３ａＲ、２３ｃＲを平面視した像と、を重ね合わせた図４（Ｃ）において、凹凸部ｃ１、ｃ３と凹凸部ｃ１Ｒ、ｃ３Ｒとは、部分的に重なる状態、または、重ならない状態である。そのため、両凹凸部が重ならないハッチング部の領域Ｇ１３が現れる。
【００６１】
このような構成により、実装方向の識別に利用するイメージセンサにより、カバー層２１の主面全体の認識ができず、該主面を基準にできない場合でも、外部電極２３ａまたは２３ｃのいずれかを認識して基準にすれば、実装方向の識別が可能となる。例えば、カバー層２１の主面とイメージセンサとの間に遮蔽物が存在する場合には、該主面の一部が遮蔽物により隠れてしまい、該主面にある凹凸部ｃ１〜ｃ４の全てをイメージセンサで認識できないことがある。そのような場合にも、凹凸部ｃ１〜ｃ４が、平面視した場合に、各凹凸部が備えられた外部電極の重心を基準として非回転対称であれば、外部電極２３ａ〜２３ｄ各々の内部形態に回転前後で差が現れる。そのため、凹凸部ｃ１〜ｃ４のうちいずれかの凹凸部と、該凹凸部が備えられた外部電極との２つのみを認識すれば、回転する前後で電子部品２０が向く方向の区別がつくようになり、実装方向を識別できることとなる。
【００６２】
図５は、本変形例に係る電子部品２０の構成を示す断面図であり、図４（Ａ）中のＡ２−Ａ２線の矢視に沿った断面図である。図４（Ａ）に示す凹凸部ｃ１、ｃ２のように凹凸部の面積に差異を設けるには、図５に示すようにビア導体２４それぞれの太さを異なるものにすればよい。
【００６３】
〔４．第２の実施形態〕
次に、本発明に係る電子部品の具体例のうち、ＣＳＰ構造の弾性波デバイス以外の具体例について、第２、第３の実施形態に係る電子部品として、説明する。以下の実施形態に係る電子部品と、上述した第１の実施形態に係る電子部品とは、電子部品を構成する要素が異なるのみであり、その他の特徴については同じである。そのため、以下では主に、第１の実施形態に係る電子部品と異なる箇所について、具体的に説明する。
【００６４】
第２の実施形態に係る電子部品としては、例えばＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ；ウェハレベルパッケージ）構造の弾性波デバイスが挙げられる。
【００６５】
図６は、本実施形態に係る電子部品３０の構成を示す断面図であり、下記に示す図７中のＡ３−Ａ３線における矢視に沿った断面図である。同図に示すように、電子部品３０は、電子部品素子３２と、はんだバンプなどに代表される外部電極３３とを備え、電子部品素子３２と外部電極３３はビア導体３４で電気的に接続されている。電子部品素子３２は、少なくとも一部に圧電性を有する素子基板３２ａと、電極パッド３２ｂと、電極パッド３２ｂと電気的に接続されたＩＤＴ電極３２ｃとを備えている。また、ＩＤＴ電極３２ｃの周囲に、ＩＤＴ電極３２ｃを囲むように形成された枠部３８ａと、ＩＤＴ電極３２ｃを覆うように形成された蓋部３８ｂと、が備えられている。このとき、枠部３８ａを貫通するようにビア導体３４が形成されている。枠部３８ａは、例えばエポキシ樹脂を用いて形成され、蓋部３８ｂは、例えばポリイミド樹脂を用いて形成されている。少なくとも、この枠部３８ａと蓋部３８ｂにより、カバー層３８が構成されている。素子基板３２ａとカバー層３８とにより囲まれる領域には、ＩＤＴ電極３２ｃの励振を可能とするための空隙部３７が設けられている。
【００６６】
図６に示すように、外部電極３３ａ、３３ｂには、その厚み方向に、凹凸部である凹部ｃ３１、ｃ３２が設けられている。凹部ｃ３１、ｃ３２が仮に凸部や、凹凸部であっても、本願発明に係る電子部品として機能することは上述の通りである。なお、本実施形態では外部電極３３を構成する材料の例としてはんだを挙げているが、該材料はこれに限定されず、外部電極３３は他の導電材料から構成されてもよい。
【００６７】
図７は、電子部品３０が備えるカバー層３８（蓋部３８ｂ）における、実装基板側の主面を平面視した平面図である。同図に示すように、上記凹部ｃ３１、ｃ３２を含む凹凸部ｃ３１〜ｃ３４は、当該主面に備えられた外部電極３３ａ〜３３ｄ内部に形成されている。さらに、凹凸部ｃ３１〜ｃ３４は、平面視した場合に、当該主面における重心３８ｇを基準として非回転対称となっている。
【００６８】
〔５．第３の実施形態〕
第３の実施形態に係る電子部品として、半導体デバイスを例に挙げ、図８を用いて説明する。
【００６９】
図８は、本実施形態に係る電子部品４０の構成を示す断面図である。同図に示すように、電子部品４０は、電子部品素子４２と、外部電極４３とを備える。電子部品素子４２と外部電極４３は、ビア導体４４で電気的に接続されている。電子部品素子４２は、素子基板４２ａと、電極パッド４２ｂとを備える。素子基板４２ａは、例えば、シリコンやガラス、有機材料を含む。電子部品素子４２は、例えば樹脂材料を含むカバー層４８により、フェースダウンされた状態で封止されている。さらに、電子部品４０には、上述したＣＳＰ構造またはＷＬＰ構造の弾性波デバイスと違って空隙部は設けられていない。
【００７０】
本実施形態においても、図８に示すように、外部電極４３ａ、４３ｂには、その厚み方向に、凹凸部である凹部ｃ４１、ｃ４２が設けられている。この凹部ｃ４１、ｃ４２が仮に凸部や凹凸部となっていても、本願発明に係る電子部品として機能することは、上述の通りである。
【００７１】
なお、上記第１、第２、第３の実施形態に係る電子部品は、本発明の実施形態に係る電子部品のうち一部の電子部品を例示したものであり、本発明の実施形態に係る電子部品は、この３つの例に限られるものではない。また、上記第１、第２、第３の実施形態に係る電子部品はすべて、ビア導体とカバー層とを備えているが、本発明の実施形態に係る電子部品には、これらを備えていない電子部品も含まれる。
【００７２】
《モジュールの製造方法》
次に、上記第１の実施形態に係る電子部品を備えるモジュールの製造方法について、上記ＣＳＰ構造の弾性波デバイスに代表される電子部品２０を備えた、モジュール１０の製造方法を具体例として、説明する。
【００７３】
本製造方法は、電子部品２０を製造する工程と、電子部品２０を実装基板５０に実装する工程と、を備える。以下、それぞれの工程について順に説明する。
【００７４】
〔１．電子部品の製造工程〕
〈１−１．第１の実施形態〉
電子部品２０の製造工程は、電子部品素子２２を形成する工程と、カバー層２１を形成する工程と、電子部品素子２２をカバー層２１に実装する工程と、を備える。
【００７５】
電子部品素子２２を形成する工程は、素子基板２２ａの素材であるウエハに薄膜を形成する工程と、薄膜を用いて電極パッド２２ｂやＩＤＴ電極２２ｃを含む電極の回路パターンを形成する工程と、を備える。薄膜を形成する工程は、スパッタ法や、蒸着法、電解メッキ法などを用いて、電極の回路パターンの素材となるＳｉＯ２膜やＡｌ膜などの薄膜を形成する。回路パターンを形成する工程は、レジストを用いた露光技術などを通じて該回路パターンを形成する。
【００７６】
以上の工程により、素子基板２２ａ、電極パッド２２ｂ、ＩＤＴ電極２２ｃを備える電子部品素子２２を形成することができる。なお、上記薄膜を形成する工程と、上記回路パターンを形成する工程と、はどちらの工程を先に実施してもよい。
【００７７】
続くカバー層２１を形成する工程、及び、電子部品素子２２をカバー層２１に実装する工程は、本発明における課題のひとつである、実装方向を識別する基準を形成する工程、を含む重要工程であるため、以下に図９、１０、１１を用いて解説する。
【００７８】
図９は、カバー層２１の製造フロー、及び、電子部品素子２０のカバー層２１への実装フローを説明する図である。図１０（Ａ）ないし（Ｆ）、ならびに図１１（Ａ）及び（Ｂ）は、これらのフローの各工程における模式図である。
【００７９】
始めに、シート貫通孔を形成する（図９：Ｓ１１）。本工程ではまず複数枚のグリーンシート２１０ａ〜２１０ｅを用意する。その後、図１０（Ａ）に示すようにレーザー加工や、金型を用いた打ち抜き加工により、貫通孔ｈ１〜ｈ１０をそれぞれのグリーンシートに形成する。これらの貫通孔ｈ１〜ｈ１０は、後にビア導体２４を形成するために必要なビアホールとなる。
【００８０】
次に、回路パターンを形成する（図９：Ｓ１２）。図１０（Ｂ）に示すように、少なくとも１枚のグリーンシート上に、素子基板２２ａの特性を補うための回路パターン２１０ｆを、銅配線を用いて形成する。この銅配線は、例えば、銅ペーストを用いたスクリーン印刷や、銅めっきにより形成される。
【００８１】
ここで、グリーンシートを積層・圧着する（図９：Ｓ１３）。図１０（Ｃ）に示すように、貫通孔ｈ１〜ｈ１０及び回路パターン２１０ｆが形成されたグリーンシート２１０ａ〜２１０ｅを積層・圧着し、積層体２１０Ｇを生成する。
【００８２】
その後、積層体２１０Ｇを焼成する（図９：Ｓ１４）。このとき、図１０（Ｄ）に示すように、積層体２１０Ｇを高温焼成することにより、本発明におけるカバー層の一例となる、ＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ―Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ；高温焼成セラミック多層）基板２１０を形成することができる。
【００８３】
次に、ビアホールの充填を行う（図９：Ｓ１５）。図１０（Ｅ）に示すように、本工程では、図１０（Ａ）で形成した貫通孔ｈ１〜ｈ１０が積層されて構成されたビアホールＨ１、Ｈ６に、めっき材を充填する。これにより、外部電極２３と電子部品素子２２とを電気的に接続するビア導体２４を形成できる。めっき材は時間の経過とともに成長することで、ビアホールＨ１、Ｈ６を充填する。このとき、ビア導体２４の一方端部が、ＨＴＣＣ基板２１０における一方主面の位置と異なる位置に来るように、めっき成長に費やす時間を調整する。なお、図１０（Ｅ）では、ビア導体２４の一方端部が、一方主面に対して凹となる位置に来るように、めっき材が充填されているが、ビア導体２４の一方端部が、一方主面に対して凸となる位置に来るように、めっき材を充填してもかまわない。
【００８４】
その後、電極を形成する（図９：Ｓ１６）。図１０（Ｆ）に示すように、本工程では、銅などの金属めっきにより内部電極２６、及び、外部電極２３を形成する。このとき、外部電極２３をビア導体２４の一方端部と接合するように、カバー層となるＨＴＣＣ基板２１０における一方主面に形成する。これにより、少なくとも外部電極２３を、図１０（Ｅ）で形成したビア導体２４の一方端部と、ＨＴＣＣ基板２１０における一方主面との双方に接触するように設ける。めっきにより形成される電極は、その膜厚がほぼ均一になるため、外部電極２３ａ、２３ｂの表面には、本発明における凹凸部である凹部ｃ１、ｃ３が形成される。このとき、凹部ｃ１、ｃ３は、カバー層となるＨＴＣＣ基板２１０において、平面視したカバー層の重心となる位置を基準として、非回転対称に形成される必要があるのは上述の通りである。
【００８５】
外部電極２３において、厚み方向に凹凸部ｃ１、ｃ３を形成する方法としては、外部電極２３の膜厚を一部薄くしたり、厚くしたりすることにより設ける方法も挙げられる。しかしこの場合、サンドブラスト加工やレーザー加工などで一部の膜厚を削ったり、材料をさらに付加して一部の膜厚を足したりするなど、Ｓ１５、Ｓ１６工程とは別の工程を追加しなければ、凹凸部は設けられない。一方、Ｓ１５、Ｓ１６工程にて、上述のような製法を用いれば、一部の膜厚を変化させるための別工程を追加しなくても、ビア導体２４の形成に費やす時間を調整するのみで、外部電極２３に凹凸部ｃ１、ｃ３を設けることができる。
【００８６】
なお、図１０（Ｆ）における内部電極２６、ビア導体２４、外部電極２３の位置関係は一例であり、この配置と一致するように各々が形成されなくともよい。
【００８７】
続いて、電子部品素子を実装する（図９：Ｓ１７）。図１１（Ａ）に示すように、電子部品素子２２を、フェースダウンされた状態でＨＴＣＣ基板２１０に実装する。本工程が、本発明における外部電極と電子部品素子とを電気的に接続する工程に相当する。この電子部品素子２２には、予め、圧電体を含む素子基板２２ａと、電極パッド２２ｂと、電極パッド２２ｂと電気的に接続されたＩＤＴ電極２２ｃとが形成されている。電子部品素子２２は、バンプ２５と内部電極２６とを介してＨＴＣＣ基板２１０に実装される。このとき、ＨＴＣＣ基板２１０と、電子部品素子２２、バンプ２５、内部電極２６とで囲まれた領域には、空隙部２７が形成されるようにする。
【００８８】
その後、樹脂封止を行う（図９：Ｓ１８）。図１１（Ｂ）に示すように、電子部品素子２２を、例えば樹脂材料を用いて形成された保護層２８０により、封止する。このとき、素子基板２２ａにおける主面のうち、少なくともＩＤＴ電極２２ｃが形成された主面以外の主面を覆うように封止して、Ｓ１７工程で設けた空隙部２７を留めるようにする。
【００８９】
最後に、切断する（図９：Ｓ１９）。図１１（Ｂ）に示された点線部で、保護層２８０およびＨＴＣＣ基板２１０を切断し、個片化する。これにより、図１に示された、電子部品２０を製造することができる。
【００９０】
〈１−２．第２の実施形態〉
第２の実施形態に係る電子部品３０の製造方法は、電子部品素子３２を形成する工程と、電子部品素子３２においてカバー層３８を形成する工程と、を備える。電子部品素子３２を製造する工程は、上述した電子部品素子２２を製造する工程と同様である。一方、カバー層３８を製造する工程が含む工程は、図９に示すＳ１５、Ｓ１６、Ｓ１８、Ｓ１９の工程となる。まず、図６に示す電子部品素子３２におけるＩＤＴ電極３２ｃを封止するように、例えば樹脂材料にて枠部３８ａ、蓋部３８ｂを形成（図９：Ｓ１８）する。このとき、素子基板３２ａ、枠部３８ａ、蓋部３８ｂにより囲まれる領域には、ＩＤＴ電極３２ｃの励振を可能とするための空隙部３７を設けるようにする。次に、レーザー加工などによりカバー層３８に形成したビアホールに、めっき材を充填することによりビア導体３４を形成する（図９：Ｓ１５）。その後、ビア導体３４と電気的に接続される外部電極３３を形成する（図９：Ｓ１６）。最後に素子基板３２ａ、及び、カバー層３８を切断（図９：Ｓ１９）すれば、電子部品３０を製造することができる。
【００９１】
〈１−３．第３の実施形態〉
また、第３の実施形態に係る電子部品４０の製造方法は、電子部品素子４２を形成する工程と、電子部品素子４２においてカバー層４８を形成する工程と、を含む。電子部品素子４２を形成する工程は、素子基板４２ａの素材であるウエハに薄膜を形成する工程と、薄膜を用いて電極パッド４２ｂを含む電極の回路パターンを形成する工程と、を備える。薄膜を形成する工程、回路パターンを形成する工程それぞれにおいて用いる加工方法・技術は、電子部品２０、３０の同工程にて用いた加工方法・技術と同様のものを用いる。また、カバー層４８を形成する工程は、上記電子部品３０の製造方法と同様の工程を含む。図８に示す電子部品素子４２を樹脂封止（図９：Ｓ１８）した後、レーザー加工などを通じてカバー層４８に形成したビアホールに、めっき材を充填することによりビア導体４４を形成する（図９：Ｓ１５）。その後、ビア導体４４と電気的に接続される外部電極４３を形成する（図９：Ｓ１６）。最後にカバー層４８を切断（図９：Ｓ１９）すれば、電子部品４０を製造することができる。
【００９２】
これらの製造方法を用いれば、外部電極の設計を自由に変更することを可能としつつ、実装方向を識別する基準を設けることができる、本発明の第１、第２、第３の実施形態に係る電子部品を、製造することができる。
【００９３】
〔２．電子部品の実装工程〕
図１２は、電子部品２０を、実装基板５０に実装する工程のフローを表す図である。本工程は、電子部品２０を実装方向と一致した方向に向ける工程と、一致した方向に向けられた電子部品２０を実装基板５０に実装する工程と、を含む。
【００９４】
電子部品２０を実装方向と一致した方向に向ける工程には、図１２に示すＳ２０〜Ｓ２４までの工程が含まれる。
【００９５】
まず、基準画像を取得する（図１２：Ｓ２０）。本工程では、イメージセンサを用いて、正しい実装方向を向いた電子部品２０における実装基板側の主面を平面視した像を示す画像を取得する。具体的には、実装される電子部品２０のうち、少なくとも１以上の電子部品２０の実装方向を識別する基準となる電子部品２０Ｋ（不図示）において、該電子部品の一方主面を平面視した画像を、取得する。この一方主面が、図１に示すカバー層２１における実装基板５０側の主面のことである。
【００９６】
次に、比較画像を取得する（図１２：Ｓ２１）。本工程では、イメージセンサを用いて、実装される個々の電子部品２０における、実装基板側の主面を平面視した比較画像を取得する。
【００９７】
図１３（Ａ）は、本工程の模式図である。本工程では、照明７００とカメラ８００とを利用する。カメラ８００にはイメージセンサと処理部９００とが搭載されている。同図に示すように、実装される少なくとも１以上の電子部品２０を、カメラ８００側にカバー層２１の主面を露出した状態で配置する。
【００９８】
このとき、配置される電子部品には、電子部品２０を、平面視してカバー層２１の重心を基準に略１８０°回転させた、電子部品２０Ｒが含まれてもよい。電子部品２０は通常、上述した製造工程を経た後、実装工程の直前に、電子部品２０を搬送するレールを備えた、パーツフィーダなどの部品供給装置に投入される。部品供給装置は、レールを振動させるなどして電子部品２０を搬送する傍ら、電子部品２０の姿勢を、例えば、平面視した電子部品２０の長辺方向と電子部品２０を搬送する搬送方向とが一致するような、特定の姿勢に整える。この特定の姿勢に整えれば、その後改めて姿勢を調整することなく、実装基板において電子部品２０が占めるスペースである実装スペースに、電子部品２０を収容できるようになる。そのため、電子部品２０は、実装スペースに合わせてその長辺方向と短辺方向が整えられた、ほぼ一定の姿勢となって部品供給装置から排出される。すると、排出後に進む本実装工程において実装される個々の電子部品は、電子部品２０、または、電子部品２０を、上記重心を基準に略１８０°回転させた電子部品２０Ｒのいずれかの電子部品となる。
【００９９】
配置された電子部品２０、２０Ｒは、照明７００により照射される。この照射により、電子部品２０、２０Ｒが備えるカバー層２１、２１Ｒの主面に陰影がつき、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示す凹凸部ｃ１〜ｃ４、ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒが強調されるため、イメージセンサによる凹凸部ｃ１〜ｃ４、ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒの認識が容易になる。図１３（Ａ）では、電子部品２０、２０Ｒにおけるカバー層２１（２１Ｒ）の主面に垂直な方向に照射する照明７００を用いているが、本発明における凹凸部を強調する照射が可能な照明であれば、斜光照明など、他方向に照射する照明を用いても良い。
【０１００】
なお、実装される電子部品が複数ある場合には、複数の電子部品を、照明７００とカメラ８００がある地点まで伸びるレールに整列させ、例えば矢印方向にレールを動かして、該地点まで個々の電子部品を搬送しても良い。これにより、複数の電子部品における主面を続けて照射・認識でき、本工程を効率的に実施することができる。
【０１０１】
図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）中のカメラ８００を用いて取得する、個々の比較画像を示す図である。照射されたカバー層２１（２１Ｒ）の主面を、イメージセンサが搭載されたカメラ８００にて撮影し、処理部９００にて画像認識処理を施すことで、同図に示したような、個々の電子部品２０、２０Ｒについての比較画像を取得する。
【０１０２】
上述した基準画像が示すカバー層２１の主面の像に対して、これらの比較画像は、該主面の像、または、該主面の像を平面視して該主面の重心を基準に略１８０°回転させた像となる。なぜならば、実装される個々の電子部品は、上述した部品供給装置により、既にその長辺方向と短辺方向が実装スペースに合わせて整えられた、電子部品２０または２０Ｒのいずれかである。すなわち、個々の電子部品は、それらの比較画像が取得される段階では、平面視してそれらの重心を基準に１８０°回転させるか否かのみで、実装方向と一致した方向に向けることができる状態となるためである。例として、図１３（Ａ）及び（Ｂ）においては、電子部品２０についての比較画像は図２（Ａ）が示す像であり、電子部品２０Ｒについての比較画像は、図２（Ｂ）が示す像となっている。この場合、電子部品２０、２０Ｒの実装方向を示す基準画像は、例えば、電子部品２０Ｋにおける第１の像または第２の像を示す画像となり、電子部品２０の第１の像を示す図２（Ａ）、または、第２の像を示す図２（Ｂ）のいずれかの図と、同じ図を示す像となる。
【０１０３】
なお、基準画像の取得も比較画像の取得と同様の手法で行われる。このとき、基準画像の取得元となる電子部品２０Ｋは、比較画像の取得元となる電子部品２０、２０Ｒのうちのいずれかの電子部品であってもよい。また、比較画像の取得は、図１３（Ａ）及び（Ｂ）中の矢印方向に流れる少なくとも１以上の電子部品２０、２０Ｒそれぞれについて行われる。一方、基準画像の取得は、少なくとも、電子部品２０のうちの１つである、電子部品２０Ｋについてのみ行われればよい。
【０１０４】
その後基準画像と比較画像との重ね合わせる（図１２：Ｓ２２）。このとき、この重ね合わせた両画像から、両画像が一致しているか、否かの判断を行う（図１２：Ｓ２３）。この判断は、各画像が示す凹凸部の像同士の差分の情報を、両画像を重ね合わせた図から読み取った後、予め設定した、該差分のうち許容される差分を示す閾値と、該差分を示す情報と、を用いて行われる。仮に、基準画像が図２（Ａ）の像であり、比較画像が電子部品２０Ｒから取得された図２（Ｂ）の像であった場合、両画像を重ね合わせた像は、図２（Ｃ）の像となる。この像から読み取れる差分の情報としては、例えば、凹凸部ｃ１〜ｃ４と、凹凸部ｃ１Ｒ〜ｃ４Ｒとが重ならない領域の面積の総和である凹凸面積が挙げられる。この場合、凹凸面積の量が、閾値として設定した面積の量より小さければ両画像は一致しており、大きければ両画像は一致していない、と判断することとなる。
【０１０５】
電子部品２０Ｒについての比較画像と、基準画像と、が一致しないとされた場合、電子部品２０Ｒを回転させる（図１２：Ｓ２４）。回転させる場合、電子部品２０Ｒは、平面視して、カバー層２１Ｒの主面の重心を基準に略１８０°回転させる。これにより、電子部品２０Ｒは電子部品２０Ｋが示す実装方向と一致した方向を向く電子部品２０となる。
【０１０６】
最後に、実装方向と一致した方向に向けられた電子部品２０（２０Ｒ）を、図１に示す実装基板５０に実装する（図１２：Ｓ２５）。これにより、電子部品２０を備えたモジュール１０を完成させることができる。
【０１０７】
本製造方法によれば、第１の実施形態に係る電子部品の構成を活用して、第１の実施形態に係る電子部品を備えたモジュールを製造することができる。
【０１０８】
《通信装置の構成》
本発明の第１の実施形態に係る電子部品を備えたモジュールを有する通信装置について、電子部品２０を備えたモジュール１０を有する通信装置を例に、図１４を用いて説明する。図１４は電子部品２０を備えるモジュール１０、および、モジュール１０を備えた通信装置１の回路図である。同図に示すように、通信装置１は、モジュール１０と、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）３と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）４と、を備えている。モジュール１０は、アンテナ素子２で送受信される高周波通信信号を伝送する、高周波フロントエンドモジュールである。このとき、ＲＦ信号処理回路３は、ベースバンド信号処理回路４、及び、モジュール１０から入出力される高周波通信信号を信号処理する。ベースバンド信号処理回路４は高周波通信信号を、例えば画像信号や音声信号として使用できるよう、信号処理を行う。
【０１０９】
モジュール１０は、電子部品２０と、弾性波装置１３０と、パワーアンプ回路１５０と、ローノイズアンプ回路１４０とを備える。また、モジュール１０は入出力端子１００を介してアンテナ素子２と接続されている。パワーアンプ回路１５０は、ＲＦ信号処理回路３から出力された高周波送信信号を増幅し、入出力端子１１０、電子部品２０を含む弾性波装置２０を経由してアンテナ素子２に出力する送信増幅回路である。ローノイズアンプ回路１４０は、アンテナ素子２、弾性波装置１３０、および、入出力端子１２０を経由した高周波信号を増幅し、ＲＦ信号処理回路３へ出力する受信増幅回路である。
【０１１０】
電子部品２０は、例えば、ＢａｎｄＡの送信帯域の高周波信号を選択的に通過させるフィルタであり、弾性波装置１３０は、例えば、ＢａｎｄＡの受信帯域の高周波信号を選択的に通過させるフィルタである。
【０１１１】
なお、モジュール１０は少なくとも、電子部品２０に代表される、本発明に係る電子部品を備えていればよく、図１４に示した他の回路素子を備えていなくともよい。さらに、通信装置１は少なくとも、モジュール１０に代表される本発明に係るモジュールと、ＲＦ信号処理回路と、を備えていればよく、ベースバンド信号処理回路４を備えていなくともよい。
【符号の説明】
【０１１２】
２０  電子部品
２１  カバー層
２１ｇ  重心
２２  電子部品素子
２３ａ〜２３ｄ  外部電極
２４  ビア導体
５０  実装基板
ｃ１〜ｃ４  凹凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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