(57)【要約】【課題】有機デバイスの信頼性の低下を抑制しつつ効率的に個片化することができる有機デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】有機デバイス１の製造方法は、一方向に延在する支持基板３の一方の主面３ａ上に、少なくとも第１電極層５、有機機能層７及び第２電極層９をこの順番で積層した有機デバイス部１０を、一方向において所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、各有機デバイス部１０における第１電極層５及び第２電極層９それぞれの一部が露出し且つ複数の有機デバイス部１０に跨がるように、一方向に延在する封止部材１１を一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、封止部材１１が貼合された複数の有機デバイス部１０を個片化する裁断工程と、を含み、貼合工程では、封止部材１１を感圧接着剤により有機ＥＬ部１０に貼り合わせ、裁断工程では、封止部材１１側から裁断刃Ｂを進入させる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延在する支持基板の一方の主面上に、少なくとも第１電極層、有機機能層及び第２電極層をこの順番で積層した有機デバイス部を、前記一方向において所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、
各前記有機デバイス部における前記第１電極層及び前記第２電極層それぞれの一部が露出し且つ複数の前記有機デバイス部に跨がるように、前記一方向に延在する封止部材を前記一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、
前記封止部材が貼合された複数の前記有機デバイス部を個片化する裁断工程と、を含み、
前記貼合工程では、封止基材及び感圧接着剤を有する前記封止部材を前記有機デバイス部に貼り合わせ、
前記裁断工程では、前記封止部材側から裁断刃を進入させる、有機デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記形成工程では、前記一方向に直交する他方向において所定の間隔をあけて前記有機デバイス部を複数形成し、
前記貼合工程では、前記他方向において並列する複数の前記有機デバイス部の列のそれぞれに前記封止部材を前記一方向に沿って貼り合わせる、請求項１に記載の有機デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記裁断工程では、枠状を呈する前記裁断刃を複数用いて、複数の前記有機デバイス部を同じタイミングで個片化する、請求項１又は２に記載の有機デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記裁断工程では、基部に設けられた前記裁断刃と、前記基部において前記裁断刃を間に挟む位置に対向して一対配置され且つ先端部が前記裁断刃の先端よりも突出すると共に弾性を有する弾性部材と、を有する裁断部を用いており、
前記裁断刃が前記封止部材側から進入したときには前記弾性部材が縮み、前記裁断刃が退避するときに前記弾性部材が伸びる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の有機デバイスの製造方法としては、例えば、特許文献１に記載された方法が知られている。特許文献１に記載の有機デバイスの製造方法は、基材上に有機機能素子を形成する工程の後に、有機機能素子を覆うように基材上に封止材を熱硬化型接着剤で接着する封止工程と、封止材を接着後、熱硬化型接着剤が硬化する前に熱溶融断裁を行い、有機デバイスごとに個片化する断裁工程と、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０３０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の有機デバイスの製造方法では、封止部材を接着する熱硬化型接着剤が硬化する前に熱溶融断裁を行うことにより、裁断の際における封止部材の有機機能素子からの剥離の抑制を図っている。従来の方法では、熱溶融断裁のために、加熱手段により加熱される裁断刃を用いる。しかしながら、熱溶融断裁では、デバイスに熱が伝わることがあり、デバイスに熱劣化が生じるおそれがある。また、熱溶融断裁では、溶融した熱硬化型接着剤等が裁断刃に付着することがあり、裁断刃から付着する作業が発生し得るため、メンテナンス性が良くない。さらに、熱溶融断裁では、上述のように、裁断刃を加熱手段で加熱する構成であるため、構成が複雑化する。そのため、有機デバイスの信頼性が低下しやすくなったり、効率的に有機デバイスごとに個片化することが難しかった。
【０００５】
本発明の一側面は、有機デバイスの信頼性の低下を抑制しつつ効率的に個片化することができる有機デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板の一方の主面上に、少なくとも第１電極層、有機機能層及び第２電極層をこの順番で積層した有機デバイス部を、一方向において所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、各有機デバイス部における第１電極層及び第２電極層それぞれの一部が露出し且つ複数の有機デバイス部に跨がるように、一方向に延在する封止部材を一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、封止部材が貼合された複数の有機デバイス部を個片化する裁断工程と、を含み、貼合工程では、封止基材及び感圧接着剤を有する封止部材を有機デバイス部に貼り合わせ、裁断工程では、封止部材側から裁断刃を進入させる。
【０００７】
本発明の一側面に係る有機デバイスの製造方法では、封止基材及び感圧接着剤を有する封止部材を有機デバイス部に貼り合わせている。そして、封止部材側から裁断刃を進入させて、有機デバイスを個片化している。感圧接着剤は、圧力が加えられることにより接着すると共に、接着後も硬化せずに柔軟性を有する。そのため、裁断刃が進入するときの圧力により感圧接着剤が封止部材と有機デバイス部とを接着すると共に、裁断刃が退避するときに封止基材と感圧接着剤とが剥離することを抑制できる。したがって、有機デバイスの製造方法では、層間剥離に起因する不具合の発生を抑制できるため、信頼性の低下を抑制できる。また、有機デバイスの製造方法では、熱硬化型接着剤を用いていないため、熱溶融断裁を必要としない。そのため、有機デバイスの製造方法では、デバイスに熱劣化が生じることがなく、裁断刃に熱硬化型接着剤等が付着しないためメンテナンス性が良く、更に加熱手段が必要ないため構成の簡易化を図れる。したがって、有機デバイスの製造方法では、有機デバイスの信頼性の低下を抑制しつつ効率的に個片化することができる。
【０００８】
一実施形態においては、形成工程では、一方向に直交する他方向において所定の間隔をあけて有機デバイス部を複数形成し、貼合工程では、他方向において並列する複数の有機デバイス部の列のそれぞれに封止部材を一方向に沿って貼り合わせてもよい。このように、封止部材を複数条貼合することにより、効率的に有機デバイスを製造できる。
【０００９】
一実施形態においては、裁断工程では、枠状を呈する裁断刃を複数用いて、複数の有機デバイス部を同じタイミングで個片化してもよい。これにより、効率的に個片化することができる。従来の熱溶融断裁の方法では、加熱手段を有する裁断刃を用いている。従来の方法において、複数の裁断刃を使用する場合には、各裁断刃に加熱手段を設ける必要があるため、構成が複雑化する。一実施形態に係る有機デバイスの製造方法では、加熱手段が必要ないため、複数の裁断刃を用いる場合であっても、簡易な構成で効率的に個片化することができる。
【００１０】
一実施形態においては、裁断工程では、基部に設けられた裁断刃と、基部において裁断刃を間に挟む位置に一対配置され且つ先端部が裁断刃の先端よりも突出すると共に弾性を有する弾性部材と、を有する裁断部を用いており、裁断刃が封止部材側から進入したときには弾性部材が縮み、裁断刃が退避するときに弾性部材が伸びてもよい。この方法では、先端部が裁断刃の先端よりも突出する弾性部材を用いることにより、裁断刃が進入及び退避するときに、弾性部材により封止部材が押さえ付けられる。これにより、裁断刃を進入させるときに感圧接着剤に圧力を加えることができると共に、裁断刃を退避させるときに、裁断刃により封止基材が引っ張られることで封止基材と感圧接着剤とが剥離することを抑制できる。したがって、層間剥離に起因するダークスポットの発生等の不具合が生じることを抑制できる。その結果、有機デバイスの信頼性の低下を抑制できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一側面によれば、有機デバイスの信頼性の低下を抑制しつつ効率的に個片化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、一実施形態に係る有機デバイスの製造方法により製造された有機ＥＬ素子の断面図である。
【図２】図２は、有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、有機デバイス部に封止部材を貼り合わせた状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、裁断工程を説明するための図である。
【図５】図５は、裁断工程を説明するための図である。
【図６】図６は、裁断部を示す図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、裁断工程を詳細に説明するための図である。
【図８】図８は、変形例に係る裁断部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１に示されるように、本実施形態の有機デバイスの製造方法によって製造される有機ＥＬ素子（有機デバイス）１は、支持基板３と、陽極層（第１電極層）５と、有機機能層７と、陰極層（第２電極層）９と、封止部材１１と、を備えている。陽極層５、有機機能層７及び陰極層９は、有機ＥＬ部（有機デバイス部）１０を構成している。
【００１５】
［支持基板］
支持基板３は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。支持基板３は、フィルム状の基板（フレキシブル基板、可撓性を有する基板）である。支持基板３の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。支持基板３が樹脂の場合は、ロールツーロール方式の連続時の基板ヨレ、シワ、及び伸びの観点からは４５μｍ以上、可撓性の観点からは１２５μｍ以下が好ましい。
【００１６】
支持基板３は、例えば、プラスチックフィルムである。支持基板３の材料は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂等を含む。
【００１７】
支持基板３の材料は、上記樹脂の中でも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、又はポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンレテフタレート、又はポリエチレンナフタレートがより好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
支持基板３の一方の主面３ａ上には、ガスバリア層、或いは、水分バリア層が配置されていてもよい。支持基板３の他方の主面３ｂは、発光面である。支持基板３の他方の主面３ｂには、光取り出しフィルムが設けられていてもよい。光取り出しフィルムは、粘着層によって、支持基板３の他方の主面３ｂに貼合されていてもよい。なお、支持基板３は、薄膜ガラスであってもよい。支持基板３が薄膜ガラスの場合、その厚さは、強度の観点からは３０μｍ以上、可撓性の観点からは１００μｍ以下が好ましい。
【００１９】
［陽極層］
陽極層５は、支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。陽極層５には、光透過性を示す電極層が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。
【００２０】
陽極層５として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。また、陽極層５として、上記で挙げられた金属又は金属合金等をメッシュ状にパターニングした電極、或いは、銀を含むナノワイヤーがネットワーク状に形成されている電極を用いてもよい。
【００２１】
陽極層５の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極層５の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２２】
陽極層５の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライ成膜法、インクジェット法、スリットコーター法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スプレーコーター法等の塗布法を挙げることができる。また、陽極層５は、さらにフォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等を用いてパターンを形成することができる。塗布法を用いて支持基板３上に直接塗布することで、フォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等を用いることなくパターンを形成することもできる。
【００２３】
［有機機能層］
有機機能層７は、陽極層５の主面（支持基板３に接する面の反対側）及び支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。有機機能層７は、発光層を含んでいる。有機機能層７は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料、或いは該発光材料とこれを補助する発光層用ドーパント材料を含む。発光層用ドーパント材料は、例えば発光効率を向上させたり、発光波長を変化させたりするために加えられる。なお、蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料は、低分子化合物であってもよいし、高分子化合物であってもよい。有機機能層７を構成する有機物としては、例えば下記の色素材料、金属錯体材料、高分子材料等の蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料や、下記の発光層用ドーパント材料等を挙げることができる。
【００２４】
（色素材料）
色素材料としては、例えばシクロペンダミン及びその誘導体、テトラフェニルブタジエン及びその誘導体、トリフェニルアミン及びその誘導体、オキサジアゾール及びその誘導体、ピラゾロキノリン及びその誘導体、ジスチリルベンゼン及びその誘導体、ジスチリルアリーレン及びその誘導体、ピロール及びその誘導体、チオフェン化合物、ピリジン化合物、ペリノン及びその誘導体、ペリレン及びその誘導体、オリゴチオフェン及びその誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体等を挙げることができる。
【００２５】
（金属錯体材料）
金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒ等を中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を配位子に有する金属錯体等を挙げることができる。金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体等を挙げることができる。
【００２６】
（高分子材料）
高分子材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリシラン及びその誘導体、ポリアセチレン及びその誘導体、ポリフルオレン及びその誘導体、ポリビニルカルバゾール及びその誘導体、上記色素材料、又は金属錯体材料を高分子化した材料等を挙げることができる。
【００２７】
（発光層用ドーパント材料）
発光層用ドーパント材料としては、例えばペリレン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体、ルブレン及びその誘導体、キナクリドン及びその誘導体、スクアリウム及びその誘導体、ポルフィリン及びその誘導体、スチリル色素、テトラセン及びその誘導体、ピラゾロン及びその誘導体、デカシクレン及びその誘導体、フェノキサゾン及びその誘導体等を挙げることができる。
【００２８】
有機機能層７の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。有機機能層７は、例えば、上記のような発光材料を含む塗布液（例えばインク）を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。また、上記のような発光材料は、真空蒸着によって形成されてもよい。
【００２９】
［陰極層］
陰極層９は、有機機能層７の主面（陽極層５に接する面の反対側）及び支持基板３の一方の主面３ａ上に配置されている。陰極層９の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表第１３族金属等を用いることができる。陰極層９の材料としては、具体的には、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、又はグラファイト若しくはグラファイト層間化合物等が用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。
【００３０】
また、陰極層９としては、例えば、導電性金属酸化物や、導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いることができる。導電性金属酸化物としては、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、ＩＺＯ等を挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等を挙げることができる。なお、陰極層９は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、後述の電子注入層が陰極層９として用いられる場合もある。
【００３１】
陰極層９の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極層９の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３２】
陰極層９の形成方法としては、例えば、インクジェット法、スリットコーター法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スプレーコーター法等の塗布法、真空蒸着法、スパッタリング法、金属薄膜を熱圧着するラミネート法等を挙げることができ、真空蒸着法、又はスパッタリング法が好ましい。
【００３３】
［封止部材］
封止部材１１は、少なくとも有機機能層７を覆うように有機ＥＬ素子１において最上部に配置されている。封止部材１１は、粘接着部１７と、バリア層１８と、封止基材１９と、を有している。封止部材１１は、粘接着部１７、バリア層１８及び封止基材１９の順番で積層されている。粘接着部１７は、バリア層１８及び封止基材１９を陽極層５、有機機能層７及び陰極層９に接着させるために用いられる。粘接着部１７は、具体的には、感圧接着剤である。感圧接着剤は、好ましくは、α−オレフィン系樹脂及び粘着付与剤を含有する。α−オレフィン系樹脂及び粘着付与剤に特に限定は無く、従来公知のものを使用することができる。α−オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリイソブチレン等の単独重合体又は共重合体等が挙げられる。該共重合体としては、２種以上のα−オレフィンを重合して得られる共重合体、α−オレフィンとα−オレフィン以外の単量体（例えば、スチレン、非共役ジエン等）とを重合して得られる共重合体等が挙げられる。また、感圧接着剤は、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、吸湿性金属酸化物（例えば、酸化カルシウム、焼成ハイドロタルサイト等）、吸湿性金属酸化物以外の無機充填剤（例えば、シリカ、マイカ、タルク等）が挙げられる。
【００３４】
バリア層１８は、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。封止基材１９は、金属箔、透明なプラスチックフィルム、或いはフレキシブル性を有する薄膜ガラス等からなる。金属箔としては、バリア性の観点から、銅、アルミニウム、又はステンレスが好ましい。金属箔の厚さは、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１０μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００３５】
［有機ＥＬ素子の製造方法］
続いて、上記構成を有する有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。
【００３６】
支持基板３が可撓性を有し、長手方向に延在する基板である形態では、図２に示される基板乾燥工程Ｓ０１から貼合工程Ｓ０５まで、ロールツーロール方式が採用され得る。
【００３７】
有機ＥＬ素子１を製造する場合、最初に、支持基板３を加熱し、乾燥させる（基板乾燥工程Ｓ０１）。次に、乾燥された支持基板３の一方の主面３ａ上に、陽極層５を形成する（陽極層形成工程（形成工程）Ｓ０２）。陽極層５は、陽極層５の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。支持基板３上には、陽極層５が、支持基板３の長手方向において所定の間隔をあけて複数形成されると共に、支持基板３の幅方向（一方向に直交する他方向）において所定の間隔をあけて複数（本実施形態では２つ）形成される。
【００３８】
続いて、陽極層５上に、有機機能層７を形成する（有機機能層形成工程（形成工程）Ｓ０３）。有機機能層７は、有機機能層７の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。次に、有機機能層７上に、陰極層９を形成する（陰極層形成工程（形成工程）Ｓ０４）。陰極層９は、陰極層９の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。以上により、図３に示されるように、支持基板３上には、有機ＥＬ部１０が、支持基板３の長手方向（図３のＹ方向）において所定の間隔をあけて複数形成されると共に、支持基板３の幅方向（図３のＸ方向）において所定の間隔をあけて複数（本実施形態では２つ）形成される。つまり、支持基板３の長手方向に沿って、有機ＥＬ部１０の列が２列形成される。
【００３９】
続いて、封止部材１１を貼り合わせる（貼合工程Ｓ０５）。封止部材１１は、所定の幅を有し、支持基板３の長手方向に延在する。具体的には、封止部材１１は、図３に示されるように、陽極層５及び陰極層９のそれぞれの一部が露出するように幅が設定され、帯状を呈している。封止部材１１は、可撓性を有している。封止部材１１は、封止基材１９の一方の面に粘接着部１７が設けられている。封止部材１１は、封止基材１９の一方の面にバリア層１８を介して粘接着部１７が形成された後に帯状に切断されてもよいし、封止基材１９を帯状に切断した後に封止基材１９の一方の面にバリア層１８を介して粘接着部１７を形成してもよい。
【００４０】
封止部材１１は、陽極層５の一部及び陰極層９の一部が露出するように、有機ＥＬ部１０上に貼付される。具体的には、封止部材１１は、複数の有機ＥＬ部１０に跨って一方向に沿って貼付される。ロールツーロール方式では、支持基板３を搬送しながら、支持基板３上に形成された有機ＥＬ部１０と封止部材１１とを貼り合わせる。支持基板３と封止部材１１とは、ローラ（図示省略）の間を通過する。これにより、支持基板３及び封止部材１１は、ローラによって、圧力が付与される。これにより、粘接着部１７と有機ＥＬ部１０とが密着する。有機ＥＬ部１０と封止部材１１とを貼り合わせるときは、水分濃度の低い環境で行うことが好ましく、特に窒素雰囲気で行われることが好ましい。
【００４１】
続いて、封止部材１１が貼合された複数の有機ＥＬ部１０を個片化する（裁断工程Ｓ０６）。図３に示されるように、裁断工程Ｓ０６では、裁断線Ｌに沿って支持基板３及び封止部材１１を裁断し、封止部材１１が貼合された複数の有機ＥＬ部１０を個片化する。具体的には、図４及び図５に示されるように、支持基板３を支持体１００で支持して、裁断刃Ｂで支持基板３を裁断する。図４は、図３のＸ方向に沿った断面をＹ方向から見た図であり、陽極層５及び有機機能層７を含む位置での断面を示している。図５は、図３のＸ方向に沿った断面をＹ方向から見た図であり、陽極層５及び有機機能層７を含まない位置での断面を示している。
【００４２】
図６に示されるように、裁断刃Ｂは、裁断部５０に設けられている。裁断部５０は、裁断刃Ｂと、裁断刃Ｂを保持する保持部（基部）５２と、弾性部材５４，５５と、を有している。保持部５２は、例えば、ベニヤ板等の板部材である。裁断刃Ｂは、裁断線Ｌに応じた形状であり、枠状を呈している。本実施形態では、裁断刃Ｂは、４枚の刃部材が一体に設けられている。裁断刃Ｂは、例えば、裁断刃Ｂの保持部５２側の端部が保持部５２に埋設されることにより、保持部５２に保持されている。また、他の一例として、裁断刃Ｂは、ＮＣ（ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  ｃｏｎｔｒｏｌ）加工機を使用して保持部５２の一部を切削して削り出された刃であって、裁断刃Ｂと保持部５２とが一体となっていてもよい。この場合、裁断刃Ｂと保持部５２とは同じ素材になりうる。
【００４３】
弾性部材５４，５５は、例えば、ゴム、スポンジ等が挙げられる。弾性部材５４，５５は、保持部５２に固定されている。弾性部材５４，５５は、裁断刃Ｂを間に挟む位置に対向して一対配置されている。本実施形態では、弾性部材５４，５５の組が、所定の間隔をあけて複数（ここでは１０組）設けられている。弾性部材５４，５５の先端部（保持部５２に接合されている端部とは反対側の端部）は、図６に示されるように、裁断刃Ｂの先端（刃先）よりも突出している。
【００４４】
弾性部材５４，５５の作用（機能）について、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照して説明する。図７（ａ）〜図７（ｃ）では、支持基板３を裁断する形態を一例に説明する。図７（ａ）に示されるように、切断箇所に裁断刃Ｂを位置させる。このとき、裁断刃Ｂよりも先端部が突出する弾性部材５４，５５が支持基板３を押さえ付ける。図７（ｂ）に示されるように、裁断刃Ｂを支持基板３に進入させると、弾性部材５４，５５が支持基板３と保持部５２との間に挟まれ、保持部５２により押圧されることで縮む。そして、図７（ｃ）に示されるように、裁断刃Ｂが支持基板３を裁断して元の位置に戻ると、弾性部材５４，５５も伸びて元の状態に戻る。裁断刃Ｂが支持基板３から退避するとき、弾性部材５４，５５により支持基板３が押圧されている。これにより、裁断刃Ｂが支持基板３から引き上げられるときに、裁断刃Ｂに支持基板３が引っ張られて、支持基板３が反り上がることが抑制される。裁断刃Ｂが封止部材１１、有機ＥＬ部１０及び支持基板３を切断するときには、封止部材１１の封止基材１９が反り上がることを抑制できる。裁断工程Ｓ０６では、以上のような構成を有する裁断部５０を複数用いる。これにより、裁断工程Ｓ０６では、一度に複数の有機ＥＬ素子１を個片化できる。
【００４５】
裁断工程Ｓ０６では、図４及び図５に示されるように、複数の有機ＥＬ部１０が形成された支持基板３を支持体１００で支持させる。そして、裁断部５０の裁断刃Ｂを、支持基板３の一方の主面３ａ側（封止部材１１が貼合されている領域は封止部材１１側）から進入させる。裁断刃Ｂは、その先端が支持基板３の他方の主面３ｂに到達する位置まで進行させる。これにより、封止部材１１が貼合された複数の有機ＥＬ部１０が個片化される。以上により、図１に示される有機ＥＬ素子１が製造される。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、封止基材１９及び感圧接着剤である粘接着部１７を有する封止部材１１を有機ＥＬ部１０に貼り合わせている。そして、封止部材１１側から裁断刃Ｂを進入させて、封止部材１１が貼合された複数の有機ＥＬ部１０を個片化している。粘接着部１７は、圧力が加えられることにより接着すると共に、接着後も硬化せずに柔軟性を有する。そのため、裁断刃Ｂが進入するときの圧力により粘接着部１７が封止部材１１と有機ＥＬ部１０とを接着すると共に、裁断刃Ｂが退避するときに封止基材１９と粘接着部１７とが剥離することを抑制できる。したがって、有機ＥＬ素子１の製造方法では、層間剥離に起因する不具合の発生を抑制できるため、信頼性の低下を抑制できる。
【００４７】
また、本実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、熱硬化型接着剤を用いていないため、熱溶融断裁を必要としない。そのため、有機ＥＬ素子１の製造方法では、素子に熱劣化が生じることがなく、裁断刃Ｂに熱硬化型接着剤等が付着しないためメンテナンス性が良く、更に加熱手段が必要ないため構成の簡易化を図れる。したがって、有機ＥＬ素子１の製造方法では、有機ＥＬ素子１の信頼性の低下を抑制しつつ効率的に個片化することができる。
【００４８】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、支持基板３の長手方向に直交する幅方向において所定の間隔をあけて有機ＥＬ部１０を複数形成する。貼合工程Ｓ０５では、支持基板３の幅方向において並列する有機ＥＬ部１０の列のそれぞれに封止部材１１を一方向に沿って貼り合わせる。このように、封止部材１１を複数条貼合することにより、効率的に有機ＥＬ素子１を製造できる。
【００４９】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、裁断工程Ｓ０６では、枠状を呈する裁断刃Ｂを複数用いて、複数の有機ＥＬ素子１を同じタイミングで個片化する。これにより、効率的に有機ＥＬ素子１を個片化することができる。従来の熱溶融断裁の方法では、加熱手段を有する裁断刃を用いている。従来の方法において、複数の裁断刃を使用する場合には、各裁断刃に加熱手段を設ける必要があるため、構成が複雑化する。本実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、加熱手段が必要ないため、複数の裁断刃Ｂを用いる場合であっても、簡易な構成で効率的に個片化することができる。
【００５０】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子１の製造方法では、裁断工程Ｓ０６では、保持部５２に設けられた裁断刃Ｂと、保持部５２において裁断刃Ｂを間に挟む位置に一対配置され且つ先端部が裁断刃Ｂの先端よりも突出すると共に弾性を有する弾性部材５４，５５と、を有する裁断部５０を用いている。裁断部５０では、裁断刃Ｂが封止部材１１側から進入したときには弾性部材５４，５５が縮み、裁断刃Ｂが退避するときに弾性部材５４，５５が伸びる。この方法では、先端部が裁断刃Ｂの先端よりも突出する弾性部材５４，５５を用いることにより、裁断刃Ｂが進入及び退避するときに、弾性部材５４，５５により封止部材１１が押さえ付けられる。これにより、裁断刃Ｂを進入させるときに粘接着部１７に圧力を加えることができると共に、裁断刃Ｂを退避させるときに、裁断刃Ｂにより引っ張られることで封止基材１９と粘接着部１７とが剥離することを抑制できる。したがって、層間剥離に起因するダークスポットの発生等の不具合が生じることを抑制できる。その結果、有機ＥＬ素子１の信頼性の低下を抑制できる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５２】
例えば、上記実施形態では、陽極層５と陰極層９との間に発光層を含む有機機能層７が配置された有機ＥＬ素子１を例示した。しかし、有機機能層７の構成はこれに限定されない。有機機能層７は、以下の構成を有していてもよい。
（ａ）（陽極層）／発光層／（陰極層）
（ｂ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／（陰極層）
（ｃ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｄ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｅ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／（陰極層）
（ｆ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｇ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｈ）（陽極層）／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｉ）（陽極層）／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。上記（ａ）に示す構成は、上記実施形態における有機ＥＬ素子１の構成を示している。
【００５３】
正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれは、例えば、有機機能層７と同様に塗布法により形成できる。
【００５４】
ここで、電子注入層は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属、又は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、フッ化物を含有していてもよい。電子注入層の成膜法としては、塗布法、真空蒸着法等を挙げることができる。酸化物及びフッ化物の場合は、電子注入層の厚さは０．５ｎｍ〜２０ｎｍが好ましい。電子注入層は、特に絶縁性が強い場合は、有機ＥＬ素子１の駆動電圧上昇を抑制する観点からは、薄膜であることが好ましく、その厚さは、例えば、０．５ｎｍ〜１０ｎｍであることが好ましく、また、電子注入性の観点からは、２ｎｍ〜７ｎｍであることが好ましい。
【００５５】
有機ＥＬ素子１は、単層の有機機能層７を有していてもよいし、２層以上の有機機能層７を有していてもよい。上記（ａ）〜（ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極層５と陰極層９との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の有機機能層７を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記（ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は、互いに同じであっても、異なっていてもよい。
（ｊ）陽極層／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極層
【００５６】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデン等からなる薄膜を挙げることができる。
【００５７】
また、「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の有機機能層７を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下の（ｋ）に示す層構成を挙げることができる。
（ｋ）陽極層／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極層
【００５８】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００５９】
電荷発生層を設けずに、複数の有機機能層７を直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００６０】
上記実施形態では、支持基板３上に陽極層５を形成する形態を一例に説明した。しかし、支持基板３上に陽極層５を予め形成したロールを用いてもよい。
【００６１】
上記実施形態では、有機ＥＬ素子１の製造方法において、支持基板３を加熱して乾燥させる工程を実施する形態を一例に説明した。しかし、支持基板３の乾燥工程は必ずしも実施しなくてもよい。
【００６２】
上記実施形態では、裁断工程Ｓ０６において裁断部５０を用いる形態を一例に説明した。しかし、裁断工程Ｓ０６に用いる裁断刃は、弾性部材５４，５５を備えていなくてもよい。すなわち、裁断刃を単体で用いてもよい。
【００６３】
上記実施形態では、図６に示される裁断部５０を用いる形態を一例に説明した。しかし、裁断部は、図８に示される構成であってもよい。図８に示されるように、裁断部５０Ａは、裁断刃Ｂと、保持部５２と、弾性部材５４Ａ，５５Ａと、を有している。裁断部５０Ａは、弾性部材５４Ａ，５５Ａの構成が、裁断部５０と異なる。弾性部材５４Ａ，５５Ａは、裁断刃Ｂを間に挟む位置に対向して配置されている。弾性部材５４Ａは、裁断刃Ｂの外側に位置し、所定の間隔をあけて複数（ここでは８個）設けられている。弾性部材５５Ａは、枠状の裁断刃Ｂの内側に配置されており、裁断刃Ｂに沿った形状（矩形状）を呈している。弾性部材５４Ａ，５５Ａの先端部（保持部５２に接合されている端部とは反対側の端部）は、図８に示されるように、裁断刃Ｂの先端よりも突出している。
【００６４】
上記実施形態では、裁断刃Ｂが枠状を呈している形態を一例に説明した。しかし、裁断刃の形状はこれに限定されない。裁断刃は、裁断線に沿って裁断可能な形状であれば、いなかる形状であってもよい。
【００６５】
上記実施形態では、図３に示されるように、支持基板３上に、支持基板３の長手方向（図３のＹ方向）において所定の間隔をあけて有機ＥＬ部１０を複数形成すると共に、支持基板３の幅方向（図３のＸ方向）において所定の間隔をあけて有機ＥＬ部１０を複数形成する形態を一例に説明した。つまり、支持基板３上に有機ＥＬ部１０を２列（複数列）形成する形態を一例に説明した。しかし、有機ＥＬ部１０は、少なくとも、支持基板３上に１列形成されればよい。
【００６６】
上記実施形態では、有機デバイスとして、有機ＥＬ素子を一例に説明した。有機デバイスは、有機薄膜トランジスタ、有機フォトディテクタ、有機薄膜太陽電池等であってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１…有機ＥＬ素子（有機デバイス）、３…支持基板、３ａ…一方の主面、５…陽極層（第１電極層）、７…有機機能層、９…陰極層（第２電極層）、１０…有機ＥＬ部（有機デバイス部）、１１…封止部材、１７…粘接着部（感圧接着剤）、１９…封止基材、５０，５０Ａ…裁断部、５２…保持部（基部）、５４，５５，５４Ａ，５５Ａ…弾性部材、Ｂ…裁断刃。
【図１】
2018185925.tif 000003
【図２】
2018185925.tif 000004
【図３】
2018185925.tif 000005
【図４】
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【図５】
2018185925.tif 000007
【図６】
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【図７】
2018185925.tif 000009
【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年7月9日(2018.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延在する支持基板の一方の主面上に、少なくとも第１電極層、有機機能層及び第２電極層をこの順番で積層した有機デバイス部を、前記一方向において所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、
各前記有機デバイス部における前記第１電極層及び前記第２電極層それぞれの一部が露出し且つ複数の前記有機デバイス部に跨がるように、前記一方向に延在する封止部材を前記一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、
前記封止部材が貼合された複数の前記有機デバイス部を個片化する裁断工程と、を含み、
前記貼合工程では、封止基材及び感圧接着剤を有する前記封止部材を前記有機デバイス部に貼り合わせ、
前記裁断工程では、基部に設けられた裁断刃と、前記基部において前記裁断刃を間に挟む位置に対向して一対配置され且つ先端部が前記裁断刃の先端よりも突出すると共に弾性を有する弾性部材と、を有する裁断部を用いて、前記封止部材側から前記裁断刃を進入させ、
前記裁断刃が前記封止部材側から進入したときには前記弾性部材が縮み、前記裁断刃が退避するときに前記弾性部材が伸びる、有機デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記形成工程では、前記一方向に直交する他方向において所定の間隔をあけて前記有機デバイス部を複数形成し、
前記貼合工程では、前記他方向において並列する複数の前記有機デバイス部の列のそれぞれに前記封止部材を前記一方向に沿って貼り合わせる、請求項１に記載の有機デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記裁断工程では、枠状を呈する前記裁断刃を複数用いて、複数の前記有機デバイス部を同じタイミングで個片化する、請求項１又は２に記載の有機デバイスの製造方法。