(57)【要約】【課題】実装基板を封止する封止樹脂の量が過大になることを防止すること。【解決手段】磁性材料を含み、底面１１と、底面１１と反対側の上面１２と、底面１１と上面１２を連接した側面１３を有する成形体１４と、導線が巻回され成形体１４に内蔵されたコイル部１５と、コイル部１５と接続され外部回路と接続されるための端子１７とを備えたインダクター部品４０であって、さらに、成形体１４の上面１２と、上面１２と隣接した側面１３を覆う保護体３０を備え、保護体３０が、上面１２を覆う天板部３１と、天板部３１に連接し側面１３の外周に沿った筒部３２と、筒部３２の外周から側面１３と離れる方向に延設された鍔部３３を有し、筒部３２の内部の高さ寸法が成形体１４の高さ寸法よりも小さくしたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料を含み、底面と、前記底面と反対側の上面と、前記底面と前記上面を連接した側面を有する成形体と、導線が巻回され前記成形体に内蔵されたコイル部と、前記コイル部と接続され外部回路と接続されるための端子とを備えたインダクター部品であって、さらに、前記成形体の前記上面と、前記上面と隣接した前記側面を覆う保護体を備え、前記保護体が、前記上面を覆う天板部と、前記天板部に連接し前記側面の外周に沿った筒部と、前記筒部の外周から前記側面と離れる方向に延設された鍔部を有し、前記筒部の内部の高さ寸法が前記成形体の高さ寸法よりも小さいことを特徴とするインダクター部品。
【請求項２】
前記鍔部の外周端部に、前記筒部から前記鍔部が延出された方向と交差する方向に向かって延設された延長部を有することを特徴とする請求項１記載のインダクター部品。
【請求項３】
請求項１に記載の前記インダクター部品と、前記インダクター部品よりも高さが低い電子部品とを実装した実装基板と、前記実装基板を封止樹脂で封止された封止部を有する電子機器であって、前記実装基板の実装面から前記鍔部までの高さ寸法が前記電子部品の実装面からの高さ寸法よりも大きく、前記鍔部と前記電子部品が前記封止部に埋設され、前記天板部が前記封止部から露出されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクター部品、およびそのインダクター部品を搭載し樹脂封止された電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車に使用される電子機器では、過酷な使用環境下での信頼性を向上するために、各電子部品を実装した実装基板を封止樹脂で封止する構造が提案されている。
【０００３】
このような従来の電子機器について図１１を参照して説明する。
【０００４】
図１１は、従来の電子機器の断面図である。
【０００５】
図１１において、１は実装基板、２は半導体装置やチップコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品、３はインダクター部品、７はアルミ製のダイカストからなる上面が開口した有底箱型の容器である。電子部品２やインダクター部品３が実装された実装基板１は、容器７の上面の開口から容器７に収容され、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる封止樹脂８で電子部品２やインダクター部品３の全体が封止され、容器７の開口を蓋体（図示せず）で覆うなどして電子機器９が構成されていた。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−２２２２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この電子機器９に使用されるインダクター部品３は、ＤＣ／ＤＣコンバータなどの電源回路のチョークコイルなどに用いられるもので、導線が巻回されたコイル５が磁性材料からなる成形体４に内蔵され、コイル５の端部とリードフレームが接続された端子６が成形体４の底面に配置されて構成されている。そのため、インダクター部品３は導線が巻回されたコイル５が成形体４に内蔵されることから、半導体装置やチップコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品２と比較して実装基板１の実装面（上面）からの高さ寸法が高くなりやすく、インダクター部品３の全体を封止樹脂８で封止しようとすると、高さ寸法の小さい電子部品２の上面にもインダクター部品３を封止する封止樹脂８と同じ高さまで封止しなければならず、封止樹脂８の使用量が過大になって、電子機器９の重量も重くなるという課題があった。
【０００９】
本発明は、インダクター部品を含めた実装基板を封止樹脂で封止した電子機器であっても、封止樹脂の使用量が過大になることを抑制することができるインダクター部品、およびそれを用いた電子機器の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を解決するために、磁性材料を含み、底面と、この底面と反対側の上面と、底面と上面とを連接した側面を有する成形体と、導線が巻回され成形体に内蔵されたコイル部と、コイル部と接続され外部回路と接続されるための端子とを備えたインダク
ター部品であって、さらに、成形体の上面と、この上面と隣接した側面を覆う保護体を備え、保護体が、上面を覆う天板部と、天板部に連接し側面の外周に沿った筒部と、筒部の外周から側面と離れる方向に延設された鍔部を有し、筒部の内部の高さ寸法を成形体の高さ寸法よりも小さくしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成により、成形体の上面と、この上面と隣接した側面を覆う保護体を備え、保護体が、上面を覆う天板部と、天板部に連接し側面の外周に沿った筒部と、筒部の外周から側面と離れる方向に延設された鍔部を有しているので、実装基板を封止樹脂で封止した封止部を形成する際に、インダクター部品の全体を封止部に埋設しなくても、鍔部が埋設されるまで封止するだけで、鍔部よりも上部は保護体の天板部と筒部に覆われているために、成形体に水分や湿気が浸透することを抑制することができる。
【００１２】
また、鍔部が筒部の外周から側面と離れる方向に延設されているので、保護体に固着する封止部の面積が大きくなるために、インダクター部品の全体を封止部に埋設しなくても、保護体と封止部の固着強度を損なうことを抑制することができる。
【００１３】
そして、筒部の内部の高さ寸法を成形体の高さ寸法よりも小さくしているので、鍔部よりも下の成形体は封止部に埋設されるので、成形体自体が封止部に固定されるために振動に対する耐久性も損なうことを抑制することができる。
【００１４】
このように、本発明のインダクター部品は、インダクター部品の全体を封止部に埋設させなくても信頼性を損ねることをなくすことができ、インダクター部品を含む実装基板を封止する封止樹脂の量が過大になることを抑制することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクター部品の斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線の断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるインダクター部品の分解透過斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるインダクター部品を用いた電子機器の断面図
【図５】本発明の一実施の形態における別の例のインダクター部品の斜視図
【図６】図５におけるＢ−Ｂ線の断面図
【図７】本発明の一実施の形態における別の例のインダクター部品を用いた電子機器の断面図
【図８】本発明の一実施の形態におけるさらに別の例のインダクター部品の斜視図
【図９】図８におけるＣ−Ｃ線の断面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるさらに別の例のインダクター部品を用いた電子機器の断面図
【図１１】従来の電子機器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態におけるインダクター部品について図１〜図３を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態におけるインダクター部品の斜視図、図２は、図１におけるＡ−Ａ線の断面図、図３、は本発明の一実施の形態におけるインダクター部品の分解透過斜視図である。
【００１８】
なおここで、図１において、後述する保護体３０に隠れている本体部１０の構成を破線で示し、図３において、保護体３０では内側の輪郭を破線で示し、また本体部１０では後
述する成形体１４の内部を透過させて示しており成形体１４の輪郭を破線で示している。
【００１９】
図１〜図３に示すように、本実施の形態のインダクター部品４０は、本体部１０と保護体３０とを有する。
【００２０】
本体部１０は、成形体１４とコイル部１５と端子１７を有している。
【００２１】
この本体部１０の内、成形体１４は、底面１１と、この底面１１と反対側の上面１２と、底面１１と上面１２とを連接した側面１３を有した形状をしており、例えば、金属磁性体粉末と結合樹脂とを顆粒状に造粒した粉末状の磁性材料を、成形金型を用いて加圧成形して形成されたものである。
【００２２】
この成形体１４を形成する磁性材料は、金属磁性体粉末に限定されるものではなく、フェライト粉末などでもよいし、また、粉末状の磁性材料の加圧成形に限らず、合成樹脂に磁性体粉末を混合した射出成形などでもよい。
【００２３】
コイル部１５は、絶縁被膜を有した導線を空芯に巻回形成されたものであり、導線を巻回した軸方向を上下方向にして成形体１４に埋設して内蔵され、導線の端部１６は、導線を巻回した軸方向の下側から引き出されて端子１７と接続されている。
【００２４】
コイル部１５を形成する導線は、断面形状が図に示した円形状のものに限定されるものではなく、角形状のものでもよい。
【００２５】
端子１７は、コイル部１５と接続され、コイル部１５と外部回路との接続に用いられる。図に示した例では、金属板からなるリードフレームの一端を成形体１４の側面１３に埋設して固定し、リードフレーム１８の他端に成形体１４の側面１３から突出された導線の端部１６が溶接などで接続されている。そして、リードフレーム１８と導線の端部１６が共に成形体１４の側面１３から底面１１に向かって折り曲げられており、リードフレーム１８と導線の端部とで端子１７を構成している。
【００２６】
端子１７は図に示した例に限らず、成形体１４の内部で導線の端部１６とリードフレーム１８を接続したものでもよいし、導線の端部１６を成形体１４の底面に引き出して、成形体１４の底面に固定されたリードフレーム１８と接続したものでもよく、また、導線の端部１６を偏平状に加工して端子１７を構成したものでもよい。
【００２７】
次に、保護体３０は、成形体１４の上面１２と、上面１２と隣接した側面１３を覆うものであり、成形体１４の上面１２を覆う天板部３１と、天板部３１に連接し成形体１４の側面１３の外周に沿った筒部３２と、筒部３２の外周から成形体１４の側面１３と離れる方向に延設された鍔部３３を有し、筒部３２の内部の高さ寸法ＴＨを成形体１４の高さＭＨ寸法よりも小さくされている。
【００２８】
保護体３０は成形体１４とは別に形成して、成形体１４に接着剤などで保護体３０を固定してもよいし、保護体３０を形成するときに成形体１４をインサート成形してもよい。
【００２９】
以上のように構成された本実施の形態のインダクター部品４０は、従来のインダクター部品３と同様に、実装基板に実装され、実装基板とともに封止樹脂で封止された封止型の電子機器に用いられる。
【００３０】
そしてインダクター部品４０を上記構成とすることにより、インダクター部品４０を実装基板に実装し、実装基板を封止樹脂で封止した封止部を形成する際に、インダクター部
品４０の全体を封止部に埋設しなくても、鍔部３３が埋設されるまで封止するだけで、鍔部３３よりも上部は保護体３０の天板部３１と筒部３２に覆われているために、成形体１４に水分や湿気が浸透することを抑制することができる。
【００３１】
また、鍔部３３よりも上部は保護体３０の天板部３１と筒部３２部分は、封止部から露出されているので、電子機器がさらされる冷熱サイクルなどによる封止部の膨張収縮の応力が成形体１４に伝わることを緩和することもできる。
【００３２】
そして、鍔部３３が筒部３２の外周から成形体１４側面と離れる方向に延設されているので、保護体３０に固着する封止部の面積が大きくなるために、インダクター部品４０の全体を封止部に埋設しなくても、保護体３０と封止部の固着強度を損なうことを抑制することができる。
【００３３】
この場合、保護体３０を構成する材料は、水分や湿気を通しにくく、且つ、エポキシ樹脂などの封止樹脂との接着性のよいものが望ましく、合成樹脂材料ではエポキシ樹脂やフェノール樹脂が好ましく、金属材料では腐食や重量も考慮するとアルミ材料で構成することが好ましい。保護体３０をアルミなどの金属材料で構成すると、封止部から露出した保護体３０から、インダクター部品４０に通電したときに生じる熱を放熱しやすくきるのでより好ましい。
【００３４】
またさらに、筒部３２の内部の高さ寸法ＴＨを成形体１４の高さ寸法ＭＨよりも小さくしているので、鍔部３３よりも下側の成形体１４は封止部に埋設されるので、成形体１４自体が封止部に固定されるために、振動に対する耐久性も損なうことを抑制することができる。
【００３５】
そしてこれらの結果から、インダクター部品４０の全体を封止部に埋設させなくても信頼性を損ねることをなくすことができ、インダクター部品４０を含む実装基板を封止する封止樹脂の量が過大になることを防止することができるものである。
【００３６】
このため、鍔部３３は筒部３２の高さ方向の下側に形成するほど、実装基板を封止する封止樹脂の使用量を削減する効果が大きくなるので、鍔部３３は筒部３２の下端に設けることがより望ましい。
【００３７】
次に、本発明の一実施の形態におけるインダクター部品４０を用い、実装基板と共に封止樹脂で封止した電子機器について図面を参照して説明する。
【００３８】
図４は、本発明の一実施の形態におけるインダクター部品を用いた電子機器の断面図である。
【００３９】
図４に示すように、本実施の形態の電子機器５０は、インダクター部品４０と、インダクター部品４０よりも高さが低い電子部品５１が実装された実装基板５２が、アルミ製のダイカストなどの上面が開放した有底箱型の容器５４に収容されて、実装基板５２を封止樹脂で封止された封止部５５を有する。
【００４０】
そして、実装基板５２の実装面５３からインダクター部品４０の鍔部３３までの高さ寸法ＭＦが電子部品５１の実装面からの高さ寸法ＤＨよりも大きくされており、インダクター部品４０の鍔部３３と電子部品５１が封止部５５に埋設され、天板部３１や天板部３１に隣接した筒部３２の一部が封止部５５から露出されたものである。
【００４１】
このようにすることにより、実装基板５２の実装面５３からインダクター部品４０の鍔
部３３までの高さ寸法ＭＦが電子部品５１の実装面からの高さ寸法ＤＨよりも大きいので、インダクター部品４０の鍔部３３を封止部５５に埋設すると、実装基板５２やインダクター部品４０よりも高さの低い電子部品５１は、その全体を封止部５５に埋設されることとなり、封止樹脂の使用量を減らしても電子部品５１の信頼性を損なうことをなくすことができる。
【００４２】
また、インダクター部品４０は、保護体３０の天板部３１や天板部３１に隣接した筒部３２の一部が封止部５５から露出させても、本体部１０の成形体１４は保護体３０の天板部３１や天板部３１に隣接した筒部３２に覆われているので、封止樹脂の使用量を減らしてもインダクター部品４０の信頼性を損なうことをなくすことができる。
【００４３】
このように、本実施の形態のインダクター部品４０を用いた電子機器５０は封止樹脂の使用量を削減しても信頼性を損なうことがなく、封止樹脂が過大になることを防止することができるものである。
【００４４】
次に、本実施の形態のインダクター部品４０の別の例について図５〜図７を参照して説明する。
【００４５】
図５は本発明の一実施の形態における別の例のインダクター部品の斜視図、図６は図５におけるＢ−Ｂ線の断面図、図７は別の例のインダクター部品を用いた電子機器の断面図である。
【００４６】
図５〜図７において、図１〜図４に示したインダクター部品４０と同じ構成については同一の符号を付し詳細な説明は省略する。
【００４７】
図５〜図７に示したインダクター部品４１と、図１〜図４に示したインダクター部品４０との違いは鍔部３３の形状の違いであり、インダクター部品４１では、鍔部３３の外周端部に、筒部３２から鍔部３３が延出された方向と交差する方向に向かって延設された延長部３４を有することである。
【００４８】
より具体的には、図５〜図７に示したインダクター部品４１では、鍔部３３の外周端部に、筒部３２から鍔部３３が延出された方向に対して、直交する方向で鍔部３３の上側に向かって延長部３４を延設したものである。
【００４９】
このようにすることにより、鍔部３３と封止部５５との接触面積をより大きくして、鍔部３３と封止部５５の固着強度を大きくすることができる。
【００５０】
また、冷熱サイクルなどによって封止部５５が膨張収縮を繰り返して、筒部３２や鍔部３３と封止部５５の界面が剥離したとしても、筒部３２や鍔部３３と封止部５５の沿面距離が長くなるので、水分や湿気の浸入を抑制することができるものである。
【００５１】
なお、延長部３４は鍔部３３の上側だけでなく、図９〜図１１に示しめしたインダクター部品４２のように、上下両方に延設させてもよく、このようにすることにより、より鍔部３３と封止部５５の固着強度をより大きくすることができ、鍔部３３と封止部５５の界面を通じて、水分や湿気が浸入することをより抑制することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係るインダクター部品およびそれを用いた電子機器は、インダクター部品を含む実装基板を封止する封止樹脂の量が過大になることを防止することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  本体部
１１  底面
１２  上面
１３  側面
１４  成形体
１５  コイル部
１６  導線の端部
１７  端子
１８  リードフレーム
３０  保護体
３１  天板部
３２  筒部
３３  鍔部
３４  延長部
４０  インダクター部品
４１  インダクター部品
４２  インダクター部品
５０  電子機器
５１  電子部品
５２  実装基板
５３  実装面
５４  容器
５５  封止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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