(57)【要約】【課題】透光可能部材にも適用可能な、部分的に一部の層が露出した積層体、及び積層体製造方法に関する。【解決手段】本発明の積層体１Ａは、１以上の層を含む第１層群５Ｕと、１以上の層を含む第２層群５Ｄとが積層された積層体１Ａであって、前記第２層群５Ｄの外周部は、前記積層体１Ａの厚み方向に直交する方向において、前記第１層群５Ｕよりも外側に延び、前記第１層群５Ｕと前記第２層群５Ｄとの間における、前記第１層群５Ｕの端部には色素含有部材１９Ｂが配置されている。本実施形態によると切断を止めたい位置に色素含有部材１９Ｂが配置され、レーザ光を吸収するので、レーザ光の進行方向における、色素含有部材１９Ｂより後方に配置されている第２層群５Ｄにダメージを与えることなく、希望する層の切断を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１以上の層を含む第１層群と、１以上の層を含む第２層群とが積層された積層体であって、
前記第２層群の外周部は、前記積層体の厚み方向に直交する方向において、前記第１層群よりも外側に延び、
前記第１層群と前記第２層群との間における、前記第１層群の端部には色素含有部材が配置されている積層体。
【請求項２】
前記色素含有部材は、赤紫色の色素を含む、
請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記第１層群、前記第２層群及び前記色素含有部材の外周面において、隣接する部材間が互いに溶融している部分を含む
請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
１以上の層を含む第１層群と、１以上の層を含む第２層群の間に色素含有部材を配置し、
前記第１層群側から、前記色素含有部材が配置されている個所に向けて、前記色素含有部材により吸収されるレーザ光を照射して前記第１層群及び前記色素含有部材を切断し、
前記第２層群の外周部が前記第１層群よりも外側に延びた積層体を製造する、
積層体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体及び積層体製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層された一部の層を除去して他層を露出する方法として、レーザを用いる方法がある（特許文献１参照）。この従来の方法は、粘着性樹脂層と表面塗装との二層構造を有する特殊な樹脂塗料を下地（下層）に塗布し、表面塗装をＹＡＧレーザで切断する方法がある。表面塗装はカーボンブラックを含み、粘着性樹脂層は粘着性と剥離性を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−７８４６７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この従来技術において、樹脂塗料による表面塗装は、全面においてカーボンブラックを含んでいる。このため、光を透過するような積層体には不適である。
本発明は、透光可能部材にも適用可能な、部分的に一部の層が露出した積層体、及び積層体製造方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明は、以下のものを提供する。
【０００６】
（１）１以上の層を含む第１層群と、１以上の層を含む第２層群とが積層された積層体であって、前記第２層群の外周部は、前記積層体の厚み方向に直交する方向において、前記第１層群よりも外側に延び、前記第１層群と前記第２層群との間における、前記第１層群の端部には色素含有部材が配置されている積層体。
【０００７】
（２）  （１）において、前記色素含有部材は、赤紫色の色素を含む。
【０００８】
（３）  （１）または（２）において、前記第１層群、前記第２層群及び前記色素含有部材の外周面において、隣接する部材間が互いに溶融している部分を含む。
【０００９】
（４）１以上の層を含む第１層群と、１以上の層を含む第２層群の間に色素含有部材を配置し、前記第１層群側から、前記色素含有部材が配置されている個所に向けて、前記色素含有部材により吸収されるレーザ光を照射して前記第１層群及び前記色素含有部材を切断し、前記第２層群の外周部が前記第１層群よりも外側に延びた積層体を製造する、積層体製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
透光可能部材にも適用可能な、部分的に一部の層が露出した積層体、及び積層体製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態による積層体の模式的な断面斜視図である。
【図２】レーザ光による切断前の積層体を示す断面図である。
【図３】黒色の顔料のカーボンブラック／グラファイトの光吸収スペクトルのグラフである。
【図４】（ａ）はグリーンレーザの波長を示すグラフであり、（ｂ）は、ヘマタイト／インジゴカルミン混合物の吸収波長スペクトルである。
【図５】レーザ加工装置を説明する図である。
【図６】積層体へのレーザ光の入射方向を示す図である。
【図７】積層体の部分斜視図であり、（ａ）は外周全周において部分切断を行った場合、（ｂ）は積層体１Ａの外周の一部分のみ部分切断を行った場合である。
【図８】（ａ）レーザ光により積層体を切断した場合の切断面と、（ｂ）ピナクル刃を用いて積層体を押し切り切断した場合の切断面とを比較した写真である。
【図９】透明部材が配置されておらず、また、３つの層群構成における本発明の適用例を示す図である。
【図１０】透明部材の代わりに色素を含まない間紙を配置した形態である。
【図１１】本発明の第２実施形態による調光フィルムの模式的な断面図である。
【図１２】第２実施形態の、切断前の調光フィルムである。
【図１３】本発明の第３実施形態における、切断前の調光フィルムの水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による積層体１Ａの模式的な断面斜視図である。本実施形態の積層体１Ａは、積層体１Ｂから、積層する層の一部がレーザ光により切断されて除去されたものであり、図２は、レーザ光による切断前の積層体１Ｂを示す断面図である。
図１に示す本実施形態の積層体１Ａは、図中、上部に位置する第１層群５Ｕと、図中第１層群５Ｕよりも下部に位置する第２層群５Ｄとを備える。
第２層群５Ｄの外周部は、第１層群５Ｕ及び第２層群５Ｄが延びる延在方向Ｘ（積層体の厚み方向（Ｚ方向）に直交する方向）において、第１層群５Ｕよりも外側に延び、第２層群５Ｄの表面が露出した露出面１０が形成されている。また、第１層群５Ｕと第２層群５Ｄとの間における、第１層群５Ｕの端部には、色素を含む色素含有部材１９Ｂが配置されている。
【００１３】
積層体１Ａは、図示する上から第１層１５Ａ、第２層１５Ｂ、第３層６Ａ及び第４層６Ｂの４層構造を有する。本実施形態では第１層１５Ａ及び第２層１５Ｂが第１層群５Ｕであり、第３層６Ａ及び第４層６Ｂが第２層群５Ｄである。
第１層群５Ｕの第１層１５Ａと第２層１５Ｂとの間には半円柱状（断面が半円形）の色素が含有されていない樹脂製の透明部材１９Ａが配置されている。また第２層群５Ｄの第３層６Ａと第４層６Ｂとの間には円柱状（断面が円形）の色素が含有されていない樹脂製の透明部材１９Ｃが配置されている。そして、第１層群５Ｕと第２層群５Ｄとの間には、色素が混入された半円柱状（断面が半円形）の樹脂製の色素含有部材１９Ｂが配置されている。
【００１４】
なお、本実施形態で透明部材１９Ａ及び色素含有部材１９Ｂは、断面形状が半円の半円柱状、透明部材１９Ｃの形状は断面円形の円柱状としたが、これに限らず、他の形状、例えば断面形状が矩形の角柱形状等であってもよい。本実施形態において透明部材１９Ａは第１層１５Ａと第２層１５Ｂとの間、色素含有部材１９Ｂは第２層１５Ｂと第３層６Ａとの間、透明部材１９Ｃは第３層６Ａと第４層６Ｂとの間の間隔を一定に保つスペーサとして機能している。
【００１５】
（色素の種類）
色素含有部材１９Ｂに混入される色素は、本実施形態では、例えば、後述の切断に用いるレーザ光の波長に応じた光を吸収する顔料（例えばカーボンブラック、グラファイトを混ぜた顔料）である。顔料としては、有機顔料、無機顔料、多環顔料等でいずれの種類であってもよい。
顔料の色は、全波長域の光を吸収する黒が望ましい。図３は、黒色の顔料のカーボンブラック／グラファイトの光吸収スペクトルのグラフである。図示するようにカーボンブラック／グラファイトは、略全ての波長の光において、９０％程度の高い吸収率を示す。
【００１６】
しかし、レーザ光の種類によってカーボンブラック／グラファイト以外の顔料でも吸収可能な場合がある。例えば、図３に示すＵＶレーザ（波長３５５ｎｍ）は紫色の顔料、グリーンレーザ（波長５３２ｎｍ）は赤紫色やオレンジ色の顔料に吸収される。
したがって、切断に使用するレーザの種類によっては、色素含有部材１９Ｂに混入される色素はそのレーザを吸収する色素を含んだものであればよい。
【００１７】
グリーンレーザは上述の図３及び図４（ａ）に示すように波長５３２ｎｍである。また、図４（ｂ）は、ヘマタイト／インジゴカルミン混合物の吸収波長スペクトルである。ヘマタイト／インジゴカルミン混合物は、グリーンレーザの５３２ｎｍ付近の波長の光を８０％以上吸収する。ヘマタイトは、赤色の色素で、酸化鉱物の一種であり、化学組成はＦｅ２Ｏ３である。インジゴカルミンは、やや紫がかった青色に着色することのできる着色料で、インジゴイド系の食用タール色素に分類される合成着色料である。また、オレンジ色であれば、例えば、着色料としてジケトピロロピロールをして樹脂に色をつけることができる。ジケトピロロピロールは、橙色から赤色を呈する有機化合物である。
【００１８】
このように色素含有部材１９Ｂに混入される色素は、レーザ光を吸収する色素が好ましいが、これに限定されず、例えば、酸化チタンなどの散乱粒子である白色顔料であってもよい。この場合、色素含有部材１９Ｂは、レーザ光を吸収せずに散乱することによって、下方へのレーザ光の侵入を防止する。
【００１９】
（レーザ加工装置）
図５は、図２に示す積層体１Ｂから第１層群５Ｕの端部を切断して、図１の状態の積層体１Ａにするレーザ加工装置２０である。レーザ加工装置２０は、レーザ本体２１と、ミラー部２５と、集光レンズ部２６と、アシストガス導入部２７と、積層体１Ｂ（１Ａ）を保持するＸＹステージ２８とを有する。
【００２０】
（レーザ本体）
レーザ本体２１は、レーザ発振器２２と、ガイド光発生部２３と、ビームエクスパンダ２４とを備える。レーザ発振器２２は、レーザ光の進む方向に移動することにより、レーザ光の径を調整可能である。なお、熱による基材へのダメージを考慮するとナノ秒、ピコ秒さらにはフェムト秒レーザなど周波数の小さいレーザ光を使用するのが望ましい。
ガイド光発生部２３は、レーザ光をアライメントするための補助光であるガイド光を発生する部分である。ＵＶレーザ光やＩＲレーザ光は目に見えないために、補助光として可視光のガイド光を用いてアライメントを行う。
ビームエクスパンダ２４は、レーザ光などを細いビームから太いビームに変換するように構成された２組の焦点位置を合致させたレンズ系である。
【００２１】
ミラー部２５は、レーザ光を９０度方向転換させる為の装置である。集光レンズ部２６は、レンズ径を調整する。アシストガス導入部２７は、レーザ光と共に積層体１Ａに噴射され、溶融した被加工物を噴射によって除去するアシストガスを発生する。
【００２２】
ＸＹステージ２８は、レーザ光の進行方向において被加工物である積層体１Ｂを把持し、Ｘ，Ｙ方向に移動することにより切断ラインに沿ってレーザ光が当たるように積層体１Ｂを移動可能な二次元テーブルである。
【００２３】
（動作）
レーザ発振器２２から出射されたレーザ光は、ビームエクスパンダ２４を介してミラー部２５によって９０度方向転換された後、集光レンズ部２６に入射される。レーザ光は集光レンズ部２６によって集光されて積層体１Ｂに照射される。
集光レンズ部２６によって集光されて積層体１Ｂに照射されるレーザ光のレンズのスポット径は、以下となる。
スポット径＝（１．２７×Ｆ×λ）／ｄ
ｄ：ビーム径（集光レンズ部２６に入射する前のレーザ光の径）
Ｆ：焦点距離
λ：波長
スポット径の調整は、レーザ発振器２２を前後に移動することによってｄ（ビーム径）を調整したり、集光レンズ部２６とＸＹステージ２８との間の距離を変更してＦ（焦点距離）を変更したりすることによって行われる。なお焦点深度が浅いほど、レーザを当てているところの精度合わせが難しくなるので、焦点深度は深いほうが好ましい。
【００２４】
図１で示す本実施形態の積層体１Ａの第１層群５Ｕは、色素含有部材１９Ｂが配置されている個所で切断されている。すなわち、集光されたレーザ光は、図６に示すように、積層体１Ｂにおける、色素含有部材１９Ｂが配置されている位置の、積層方向Ｚの一方の側から照射される。
レーザ光は、積層体１Ｂの第１層群５Ｕを通り、第１層群５Ｕを瞬間的かつ局所的に加熱して溶融させ、色素含有部材１９Ｂにおいて吸収される。
【００２５】
このように本実施形態では、色素含有部材１９Ｂが第１層群５Ｕと第２層群５Ｄとの間に配置されている。したがって、レーザ光は色素含有部材１９Ｂにおいて吸収されるので、第２層群５Ｄには到達せず、レーザ光によって切断されるのは、第１層群５Ｕ及び色素含有部材１９Ｂのみとなる。
【００２６】
このように、切断を止めたい位置に色素含有部材１９Ｂを配置して、レーザ光を吸収させることにより、レーザ光の進行方向における、色素含有部材１９Ｂより進行側（奥側）に配置されている第２層群５Ｄにダメージを与えることなく、希望する層の切断を実現することができる。
【００２７】
図７は図１の本実施形態の積層体１Ａの斜視図の一例である。図７（ａ）に示すように、積層体１Ａの外周の全周において、積層方向Ｚにおける一部の層のみの切断（部分切断）を行っても良く、（ｂ）に示すように、積層体１Ａの外周の一部分のみ部分切断を行い、他の部分は積層方向Ｚにおける全層の切断（全層切断）を行うことも可能である。
【００２８】
図８は、（ａ）レーザ光により積層体１Ａを切断した場合の切断面と、（ｂ）ピナクル刃を用いて積層体を押し切り切断した場合の切断面とを比較した写真である。なおピナクル刃とは、トムソン刃からのエッチング刃（腐食刃）であって、主にシールのハーフカット用途に用いられているものである。
図８（ａ）に示すように、レーザ光で切断すると、切断箇所において、隣接層間が溶融により結合する現象が見られた。この溶融による結合は、隣接する層間でのアンカー効果を有する。すなわち、レーザ光で切断した場合、隣接する層間がはがれにくくなる。
これに対して、比較形態のピナクル刃によって押し切り切断した場合、図８（ｂ）に示すように、レーザ光による切断と比べて断面が滑らかになる。しかし、溶融が生じていないため、アンカー効果を有していない。
したがって、本実施形態のレーザ光を用いた切断のような隣接層間の離間を防止するという効果を有さない。さらに層間の剥離が生じる場合がある。
【００２９】
図９は本実施形態の変形形態の積層体１Ａ’であり、透明部材が配置されておらず、また、３つの層群構成を有する。上述の図６に示した実施形態では、第１層群５Ｕにおける第１層１５Ａと第２層１５Ｂとの間に、第２層群５Ｄにおける第３層６Ａと第４層６Ｂとの間に、透明な樹脂による色素含有部材１９Ａ，１９Ｃを配置した。しかし、図９に示すように、透明部材１９Ａ，１９Ｃはなくてもいい。
また、本実施形態では、第１層群５Ｕと第２層群５Ｄとの２つの層群構成であったが、これに限らず、２以上の層群構成、例えば図９に示すように３つの層群を有していてもよい。
そして、切断する層と切断しない層との間（第１層群と第２層群との間と、第２層群と第３層群との間）に色素含有部材１９Ｂ’を配置する。
【００３０】
また、透明部材の代わりに間紙を挟んでも良い。図１０は、図１に示す積層体１Ａの場合の透明部材１９Ａ、１９の代わりに色素を含まない間紙１９Ａ’’１９Ｃ’’を配置した積層体１Ａ’’である。ただし、この場合も、切断を希望する２つの層群の間に、色素含有部材１９Ｂ’’を配置する。
【００３１】
（第２実施形態）
図１１は、本発明の第２実施形態による積層体の模式的な断面図である。第１実施形態を積層体として調光フィルム２０１Ａに適用した例である。
【００３２】
（調光フィルム）
調光フィルム２０１Ａは、フィルム状の第１層群２０５Ｕと第２層群２０５Ｄとで液晶層２０８を挟持し、液晶層２０８への電界を変化させて透過光を制御するゲストホスト方式による調光フィルム２０１Ａである。
第１層群２０５Ｕは、透明フィルム材である第１基材２１５に、第１電極２１６及び第１配向膜２１７が配置されて形成されている。第２層群２０５Ｄは、透明フィルム材である第２基材２０６に、第２電極２１１、スペーサ２１２及び第２配向膜２１３が配置されて形成されている。第１層群２０５Ｕ及び第２層群２０５Ｄに設けられた第１電極２１６及び第２電極２１１の駆動により、液晶層２０８内の電界の強さが変化する。
【００３３】
（基材）
第１基材２１５及び第２基材２０６は、この種のフィルム材に適用可能な種々の透明フィルム材を適用することができる。本実施形態において、第１基材２１５及び第２基材２０６は、ポリカーボネートフィルムが適用されるが、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＴＡＣフィルム、ＰＥＴフィルム、アクリルフィルムなど各種の透明フィルム材を用いることができる。
【００３４】
（透明電極）
第１電極２１６及び第２電極２１１は、この種のフィルム材に適用される各種の電極材料を適用することができ、本実施形態ではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）による透明電極材により形成される。
【００３５】
（スペーサ部材）
スペーサ２１２は、液晶層２０８の厚みを規定するために設けられ、各種の樹脂材料を広く適用することができるが、本実施形態ではフォトレジストにより作製され、第２電極２１１が作製された第２基材２０６の上に、フォトレジストを塗工して露光、現像することにより作製される。
なおスペーサ２１２は、第２層群２０５Ｄに設けてもよく、第２層群２０５Ｄ及び第１層群２０５Ｕの双方に設けてもよい。またスペーサ２１２は、いわゆるビーズ状のスペーサを適用してもよい。
【００３６】
（配向膜）
第１配向膜２１７及び第２配向膜２１３は、ポリイミド樹脂層をラビング処理して作製される。なお第１配向膜２１７及び第２配向膜２１３は、液晶層２０８に係る液晶材料に対して配向規制力を発現可能な各種の構成を適用することができ、いわゆる光配向膜により作製してもよい。
この場合、光配向材料は、光配向の手法を適用可能な各種の材料を適用することができるが、例えば一旦配向した後には、紫外線の照射によって配向が変化しない、二量化型の材料を適用することができる。この光二量化型の材料については、「Ｍ．Ｓｃｈａｄｔ，  Ｋ．Ｓｃｈｍｉｔｔ，  Ｖ．  Ｋｏｚｉｎｋｏｖ  ａｎｄ  Ｖ．  Ｃｈｉｇｒｉｎｏｖ  ：  Ｊｐｎ．  Ｊ．  Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，  ３１，  ２１５５（１９９２）」、「Ｍ．  Ｓｃｈａｄｔ，  Ｈ．  Ｓｅｉｂｅｒｌｅ  ａｎｄ  Ａ．  Ｓｃｈｕｓｔｅｒ  ：  Ｎａｔｕｒｅ，  ３８１，  ２１２（１９９６）」等に開示されている。
【００３７】
（シール材）
液晶層２０８を囲むように、色素含有部材２１９が配置されている。本実施形態の色素含有部材２１９は、シール材としての機能を有し、第２層群２０５Ｄと第１層群２０５Ｕとを一体に保持し、液晶材料の漏出が防止される。
【００３８】
（液晶層）
液晶層２０８は、液晶材料と二色性色素とを含みゲストホスト方式で駆動される。
液晶材料はネマティック液晶が用いられる。二色性色素は、分子の長軸方向における吸光度と、短軸方向における吸光度とが異なる色素である。
【００３９】
図１２は、レーザ光による切断前の調光フィルム２０１Ｂである。本実施形態の調光フィルム２０１Ａは、図１２に示す状態の調光フィルム２０１Ｂより、第１層群２０５Ｕの外周がレーザ光により切断されて除去され、図１１に示すように、第２層群２０５Ｄ、すなわち第２電極２１１及び配向層２１３が積層された第２基材２０６の外周部が外側に延びて露出面２１０が形成されている。
【００４０】
本実施形態においても、第２実施形態と同様に、レーザ発振器より出射されたレーザ光によって、図１２に示す調光フィルム２０１Ｂは、矢印の部分で切断される。
すなわち、集光されたレーザ光は、図１２に示すように、調光フィルム２０１Ｂにおける、シール材（色素含有部材２１９）の配置位置に照射される。レーザ光は、調光フィルム２０１Ｂの第１層群２０５Ｕを通り、第１層群２０５Ｕを瞬間的かつ局所的に加熱して溶融させ、色素含有部材２１９において、吸収される。
【００４１】
調光フィルム２０１Ｂにおいては、第２層群２０５ＤにＩＴＯによる第２電極２１１が配置されている。
比較例として、例えば第２層群２０５Ｄの第２電極２１１にレーザ光が到達した場合、第２電極２１１が断線される。レーザ光の強度を微調整して第２電極２１１に到達しないようにすることも可能であるが、微調整が必要で手間がかかり容易ではない。調光フィルム２０１Ｂごとに調整しなくてはいけない為、容易ではなく、再現性も困難であり、調光フィルムの生産効率も低下する。
【００４２】
しかし、本実施形態によると、切断を停止したい位置に色素含有部材２１９を配置して、レーザ光を吸収させることができる。したがって、レーザ光の進行方向における、色素含有部材２１９より後方に配置されている第２層群２０５Ｄにダメージを与えることなく、希望する層の切断を実現することができる。
【００４３】
（第３実施形態）
第２実施形態では、色素含有部材２１９とシール材とが一体であったが、これに限定されない。図１３は、第３実施形態の調光フィルム３０１の水平断面図（調光フィルム３０１の延びる方向（調光フィルムの厚み方向に直交する方向）に沿った、液晶層３０８を通る断面図である。第３実施形態では、シール材と色素含有部３１９とが、別々に設けられている。なお、第３実施形態において第２実施形態と同様の部分の説明を省略する。
【００４４】
本実施形態では、液晶材料と二色性色素とを含む液晶層３０８Ａ（以下、ゲストホスト液晶層３０８という）を調光フィルム３０１の中央部に配置し、その外周を第１シール材３１８Ａで囲む。第１シール材３１８Ａの外周に更にゲストホスト液晶を配置し、この色素含有部３１９の更に外周を第２シール材３１８Ｂで囲む。本実施形態では、第１シール材３１８Ａと第２シール材３１８Ｂとの間のゲストホスト液晶が配置された部分が色素含有部３１９である。
【００４５】
本実施形態では、色素含有部３１９のゲストホスト液晶に含まれる二色性色素として、レーザ光を吸収する色素を用いる。液晶層３０８Ａと色素含有部３１９とは、同じ材料（液晶材料と二色性色素）であってもよく、また異なる材料であってもよい。
そして、第２実施形態と同様に、第１層群側より第１シール材３１８Ａと第２シール材３１８Ｂとの間の色素含有部３１９にレーザ光を照射する。
【００４６】
本実施形態においても、レーザ光は、調光フィルム３０１Ｂの第１層群を通り、第１層群を瞬間的かつ局所的に加熱して溶融させ、色素含有部３１９において吸収される。したがって、レーザ光の進行方向における、色素含有部材１９Ｂよりも進行側（奥側）に配置されている第２層群にダメージを与えることなく、希望する層の切断を実現することができる。
【００４７】
（変形形態）
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態を種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１Ａ，１Ｂ    積層体
５Ｄ    第２層群
５Ｕ    第１層群
６Ａ    第３層
６Ｂ    第４層
１０    露出面
１５Ａ    第１層
１５Ｂ    第２層
１６    第１電極
１７    第１配向膜
１９Ａ    透明部材
１９Ｂ    色素含有部材
１９Ｃ    透明部材
２０    レーザ加工装置
２０１Ａ，２０１Ｂ    調光フィルム
２０５Ｄ    第２層群
２０５Ｕ    第１層群
２０６    第２基材
２０８    液晶層
２１１    第２電極
２１２    スペーサ
２１３    第２配向膜
２１５    第１基材
２１９    色素含有部材
３０１    調光フィルム
３０１Ｂ    調光フィルム
３０８    ゲストホスト液晶層
３０８Ａ    液晶層
３１８Ａ    第１シール材
３１８Ｂ    第２シール材
３１９    色素含有部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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