(57)【要約】【課題】加工に要する時間を短縮できる被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】被加工物の加工方法であって、機能層が露出するようにチャックテーブルで被加工物を保持する保持ステップと、チャックテーブルを第１速度で加工送り方向に移動させ、第１方向に延びる複数の分割予定ラインを順に第１切削ブレードで切削して分割予定ラインに沿う溝を被加工物に形成することで、分割予定ラインに重なる機能層を除去する溝形成ステップと、溝形成ステップの実施中に、第１方向に延びる分割予定ラインに形成された溝を第２切削ブレードで更に切削して深切りする第１深切りステップと、溝形成ステップの後に、第１速度より速い第２速度でチャックテーブルを加工送り方向に移動させ、第１方向に延びる分割予定ラインの溝のうち第１深切りステップで深切りされていない溝を第２切削ブレードで更に切削して深切りする第２深切りステップと、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、第１切削ブレードが装着される第１スピンドルと第２切削ブレードが装着される第２スピンドルとを含み、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該第１切削ブレードと該第２切削ブレードとで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルを該保持面に平行な加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、該切削ユニットを該保持面に平行かつ該加工送り方向に交差する割り出し送り方向に移動させる割り出し送りユニットと、を備え、該第１スピンドルと該第２スピンドルとはそれぞれ該割り出し送り方向に平行な軸心を有し、該第１切削ブレードと該第２切削ブレードとが互いに対面するように配置される切削装置を用いて、平板状の基材と該基材に積層される機能層とを含み第１方向に延びる複数の分割予定ライン及び該第１方向に交差する第２方向に延びる複数の分割予定ラインによって複数の領域に区画される該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する被加工物の加工方法であって、
該機能層が露出するように該チャックテーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該チャックテーブルを第１速度で加工送り方向に移動させ、該第１方向に延びる複数の該分割予定ラインを順に該第１切削ブレードで切削して該分割予定ラインに沿う溝を該被加工物に形成することで、該分割予定ラインに重なる該機能層を除去する溝形成ステップと、
該溝形成ステップの実施中に、該第１方向に延びる該分割予定ラインに形成された該溝を該第２切削ブレードで更に切削して深切りする第１深切りステップと、
該溝形成ステップの後に、該第１速度より速い第２速度で該チャックテーブルを加工送り方向に移動させ、該第１方向に延びる該分割予定ラインの該溝のうち該第１深切りステップで深切りされていない溝を該第２切削ブレードで更に切削して深切りする第２深切りステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を加工するための加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、回転軸となるスピンドルに環状の切削ブレードが装着された切削装置を使用する（例えば、特許文献１参照）。高速に回転させた切削ブレードを半導体ウェーハやパッケージ基板等の被加工物に対して深く切り込ませることで、この被加工物を切断、分割できる。
【０００３】
ところで、上述のような被加工物の表面側には、配線として機能する金属膜や、配線間を絶縁する絶縁膜（代表的には、Ｌｏｗ−ｋ膜）等の機能層が全面に設けられることも多い。ところが、このような被加工物を切削ブレードで切断しようとすると、加工時の負荷によって機能層が欠けたり、機能層の影響で裏面に欠けが生じたりし易い。
【０００４】
そこで、幅の広い（厚い）第１切削ブレードで機能層を除去した後に、この第１切削ブレードよりも幅の狭い第２切削ブレードで被加工物の基材を切断するステップカットと呼ばれる加工方法を採用することがある。機能層と基材とをそれぞれの切削に適した別の切削ブレードを用いて切削することで、機能層や基材の欠けを抑えることができる。この場合には、異なる切削ブレードを装着できる２組のスピンドルを備えた切削装置を用いることで、加工に要する時間が短縮される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−７４２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような切削装置を用いた上で、更に加工に要する時間を短縮したいという要望がある。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工に要する時間をより短縮できる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、第１切削ブレードが装着される第１スピンドルと第２切削ブレードが装着される第２スピンドルとを含み、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該第１切削ブレードと該第２切削ブレードとで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルを該保持面に平行な加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、該切削ユニットを該保持面に平行かつ該加工送り方向に交差する割り出し送り方向に移動させる割り出し送りユニットと、を備え、該第１スピンドルと該第２スピンドルとはそれぞれ該割り出し送り方向に平行な軸心を有し、該第１切削ブレードと該第２切削ブレードとが互いに対面するように配置される切削装置を用いて、平板状の基材と該基材に積層される機能層とを含み第１方向に延びる複数の分割予定ライン及び該第１方向に交差する第２方向に延びる複数の分割予定ラインによって複数の領域に区画される該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する被加工物の加工方法であって、該機能層が露出するように該チャックテーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該チャックテーブルを第１速度で加工送り方向に移動させ、該第１方向に延びる複数の該分割予定ラインを順に該第１切削ブレードで切削して該分割予定ラインに沿う溝を該被加工物に形成することで、該分割予定ラインに重なる該機能層を除去する溝形成ステップと、該溝形成ステップの実施中に、該第１方向に延びる該分割予定ラインに形成された該溝を該第２切削ブレードで更に切削して深切りする第１深切りステップと、該溝形成ステップの後に、該第１速度より速い第２速度で該チャックテーブルを加工送り方向に移動させ、該第１方向に延びる該分割予定ラインの該溝のうち該第１深切りステップで深切りされていない溝を該第２切削ブレードで更に切削して深切りする第２深切りステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、チャックテーブルを第１速度で加工送り方向に移動させ、分割予定ラインを順に第１切削ブレードで切削して分割予定ラインに沿う溝を被加工物に形成する溝形成ステップの実施中に、分割予定ラインに形成された溝を第２切削ブレードで更に切削して深切りする第１深切りステップを行う。
【００１０】
また、溝形成ステップ及び第１深切りステップの後に、第１速度より速い第２速度でチャックテーブルを加工送り方向に移動させ、分割予定ラインに形成された溝のうち第１深切りステップで深切りされていない溝を第２切削ブレードで更に切削して深切りする第２深切りステップを行う。
【００１１】
一般に、基材は機能層に比べて切削され易いので、基材を切削するだけであれば、基材を機能層と同時に切削する場合に比べて、チャックテーブルの加工送り方向への移動速度を上げられる可能性が高い。そのため、チャックテーブルを第１速度で加工送り方向に移動させて全ての溝を深切りする場合に比べ、加工に要する時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、被加工物の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、溝形成ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、第１深切りステップについて説明するための一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、第２深切りステップについて説明するための一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の加工方法に用いられる切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。
【００１４】
基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００１５】
図２（Ａ）は、被加工物１１の構成例を模式的に示す平面図である。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを基材として含んでいる。この被加工物１１の表面１１ａ側は、第１方向Ｄ１、及び第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。
【００１６】
被加工物１１を構成する基材には、上述したデバイス１５の配線として機能する金属膜や、ＴＥＧ（Test Elements Group）を構成する金属膜、配線間を絶縁する絶縁膜（代表的には、Ｌｏｗ−ｋ膜）等が積層されてなる機能層（不図示）が設けられている。すなわち、この機能層の一部は、上述したデバイス１５等の一部となる。また、機能層の表面は、被加工物１１の表面１１ａ側に露出している。
【００１７】
被加工物１１の裏面１１ｂ（図２（Ｂ）等参照）側には、被加工物１１よりも径の大きい粘着テープ（ダイシングテープ）１７が貼付されている。粘着テープ１７の外周部分は、環状のフレーム１９に固定されている。被加工物１１は、この粘着テープ１７を介してフレーム１９に支持された状態でカセット８に収容される。
【００１８】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１の基材としているが、基材の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基材を用いることもできる。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００１９】
図１に示すように、カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル１０ａを備えており、このＸ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させる。
【００２０】
Ｘ軸移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が配置されている。このチャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。
【００２１】
チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を吸引、保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成され、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｂ（図２（Ｂ）等参照）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１９を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。
【００２２】
開口４ｂに隣接する領域には、上述した被加工物１１をチャックテーブル１４等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。
【００２３】
基台４の上面には、２組の切削ユニット２２（第１切削ユニット２２ａ、第２切削ユニット２２ｂ）を支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、各切削ユニット２２をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット）２６が設けられている。
【００２４】
各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２８には、各切削ユニット移動機構２６を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。
【００２５】
各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に平行なＹ軸ボールネジ３２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２６】
各Ｙ軸移動プレート３０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がスライド可能に取り付けられている。
【００２７】
各Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に平行なＺ軸ボールネジ４０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールネジ４０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２８】
各Ｚ軸移動プレート３８の下部には、切削ユニット２２が設けられている。この切削ユニット２２は、Ｙ軸方向に概ね平行な軸心を持つスピンドル（第１スピンドル４４ａ、第２スピンドル４４ｂ）（図２（Ｂ）等参照）を含む。スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレード４６（第１切削ブレード４６ａ、第２切削ブレード４６ｂ）（図２（Ｂ）等参照）が装着される。
【００２９】
本実施形態では、機能層の除去に適した材料でなる第１幅（第１厚さ）の第１切削ブレード４６ａと、基材の除去に適した材料でなる第１幅より狭い（薄い）第２幅（第２厚さ）の第２切削ブレード４６ｂとを用いる。第１幅及び第２幅に特段の制限はないが、例えば、第１幅を４０μｍ以上６０μｍ以下、第２幅を１５μｍ以上３５μｍ以下にすると良い。なお、この第１切削ブレード４６ａと第２切削ブレード４６ｂとは、スピンドルに装着された状態で互いに対面する位置に配置される。
【００３０】
各切削ユニット２２に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（カメラ）４８が設けられている。各切削ユニット移動機構２６でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及び撮像ユニット４８は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、各切削ユニット移動機構２６でＺ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２及び撮像ユニット４８は、Ｚ軸方向に移動する。
【００３１】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット５０が配置されている。Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１４、切削ユニット２２、切削ユニット移動機構２６、カメラ４８、洗浄ユニット５０等の構成要素には、制御ユニット５２が接続されている。各構成要素は、この制御ユニット５２によって制御される。
【００３２】
本実施形態に係る被加工物の加工方法では、はじめに、被加工物１１をチャックテーブル１４で保持する保持ステップを行う。具体的には、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付された粘着テープ１７をチャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、フレーム１９をクランプ１６で固定する。これにより、被加工物１１は、表面１１ａ側の機能層が上方に露出した状態でチャックテーブル１４に保持される。
【００３３】
保持ステップの後には、例えば、第１方向Ｄ１に延びる複数の分割予定ライン１３を順に第１切削ブレード４６ａで切削して複数の溝を形成する溝形成ステップを行う。図２（Ｂ）は、溝形成ステップについて説明するための一部断面側面図である。この溝形成ステップでは、まず、チャックテーブル１４を回転させて、被加工物１１の第１方向Ｄ１を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。
【００３４】
また、チャックテーブル１４及び第１切削ユニット２２ａを相対的に移動させて、第１方向Ｄ１に延びる対象の分割予定ライン１３の延長線上に第１切削ブレード４６ａの位置を合わせる。そして、第１切削ブレード４６ａの下端を、被加工物１１の表面１１ａより低く、被加工物１１の裏面１１ｂより高い位置に移動させる。
【００３５】
より具体的には、第１切削ブレード４６の下端を、被加工物１１を構成する基材と機能層との境界より僅かに低い位置まで移動させる。通常、機能層の厚さは１０μｍ以下であるから、被加工物１１に対して第１切削ブレード４６ａを２０μｍ以上５０μｍ以下、代表的には４０μｍ程切り込ませればよい。
【００３６】
その後、第１切削ブレード４６ａを回転させながらチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。ここで、チャックテーブル１４の移動速度は、機能層の除去に適した第１速度に設定される。第１速度は、例えば、４０ｍｍ／ｓ以上８０ｍｍ／ｓ未満、代表的には５０ｍｍ／ｓ程度にすると良い。
【００３７】
これにより、対象の分割予定ライン１３に沿って第１切削ブレード４６ａを切り込ませ、溝１１ｃを形成できる。その結果、対象の分割予定ライン１３に重なる機能層も除去される。この動作を繰り返し、第１方向Ｄ１に延びる全ての分割予定ライン１３に沿って溝１１ｃが形成されると、溝形成ステップは終了する。
【００３８】
上述した溝形成ステップの実施中には、溝形成ステップで形成された溝１１ｃを第２切削ブレード４６ｂで更に深切りする第１深切りステップを行う。図３（Ａ）は、第１深切りステップについて説明するための一部断面側面図である。本実施形態では、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１に延びる分割予定ライン（ストリート）１３ａに沿って溝１１ｃを形成し終えた後に、第１深切りステップが開始される。
【００３９】
すなわち、溝形成ステップで溝１１ｃを形成する分割予定ライン１３と、第１深切りステップで深切りする溝１１ｃと、の間隔を十分に空けて、溝形成ステップで使用される第１切削ブレード４６ａと、第１深切りステップで使用される第２切削ブレード４６ｂとが接近し過ぎないようにする。
【００４０】
これにより、第１切削ユニット２２ａと第２切削ユニット２２ｂとの接触を防止しながら、溝形成ステップと第１深切りステップとを同時（並行）に進行させることができる。溝形成ステップで溝１１ｃを形成する分割予定ライン１３と、第１深切りステップで深切りする溝１１ｃと、の間隔に特段の制限はないが、例えば、１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下、代表的には２０ｍｍ程度にすると良い。
【００４１】
第１深切りステップでは、まず、チャックテーブル１４及び第２切削ユニット２２ｂを相対的に移動させて、対象の溝１１ｃの延長線上に第２切削ブレード４６ｂの位置を合わせる。そして、第２切削ブレード４６ｂの下端を、被加工物１１の裏面１１ｂより低い位置まで移動させる。
【００４２】
その後、第１切削ブレード４６ａを回転させながらチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、対象の溝１１ｃを第２切削ブレード４６ｂで更に切削して深切りし、被加工物１１を分割するカーフ（切り口）１１ｄを形成できる。なお、この第１深切りステップと溝形成ステップとは、同時（並行）に進行させる。
【００４３】
具体的には、この第１深切りステップにおけるチャックテーブル１４の動作を、溝形成ステップにおけるチャックテーブル１４の動作に合わせる。すなわち、溝１１ｃに対して第２切削ブレード４６ｂを切り込ませる際のチャックテーブル１４の移動速度は、溝形成ステップで分割予定ライン１３に対して第１切削ブレード４６ａを切り込ませる際のチャックテーブル１４の移動速度と同じ第１速度になる。また、溝形成ステップの終了と共に第１深切りステップも終了する。
【００４４】
溝形成ステップ及び第１深切りステップの後には、溝形成ステップで形成された溝１１ｃのうち第１深切りステップで深切りされていない溝１１ｃを第２切削ブレード４６ｂで深切りする第２深切りステップを行う。図３（Ｂ）は、第２深切りステップについて説明するための一部断面側面図である。
【００４５】
上述のように、本実施形態では、溝形成ステップで溝１１ｃが形成される分割予定ライン１３と、第１深切りステップで深切りされる溝１１ｃと、の間隔（すなわち、第１切削ブレード４６ａと第２切削ブレード４６ｂとで同時に加工される分割予定ライン１３と溝１１ｃとの間隔）を十分に空けている。
【００４６】
そのため、溝形成ステップの終了後には、第１深切りステップで深切りされていない複数の溝１１ｃが残る。本実施形態では、図２（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１に延びる分割予定ライン（ストリート）１３ｂに沿って形成され、第１深切りステップで深切りされていない溝１１ｃから第２深切りステップを開始する。
【００４７】
第２深切りステップでは、まず、チャックテーブル１４及び第２切削ユニット２２ｂを相対的に移動させて、対象の溝１１ｃの延長線上に第２切削ブレード４６ｂの位置を合わせる。そして、第２切削ブレード４６ｂの下端を、被加工物１１の裏面１１ｂより低い位置まで移動させる。
【００４８】
その後、第２切削ブレード４６ｂを回転させながらチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。ここで、チャックテーブル１４の移動速度は、第１速度よりも速い第２速度に設定される。第２速度は、例えば、８０ｍｍ／ｓ以上１５０ｍｍ／ｓ以下、代表的には１００ｍｍ／ｓ程度である。
【００４９】
これにより、対象の溝１１ｃを第２切削ブレード４６ｂで更に切削して深切りし、被加工物１１を分割するカーフ（切り口）１１ｄを形成できる。この動作を繰り返し、第１深切りステップで深切りされていない全ての溝１１ｃにカーフ１１ｄが形成されると、第２深切りステップは終了する。
【００５０】
上述した溝形成ステップ、第１深切りステップ、及び第２深切りステップで第１方向Ｄ１に延びる複数の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を分割した後には、第２方向Ｄ２に延びる複数の分割予定ライン１３に沿って同様の手順で被加工物１１を分割する。すなわち、第２方向Ｄ２に延びる複数の分割予定ライン１３に対して、同様の溝形成ステップ、第１深切りステップ、及び第２深切りステップを行う。これにより、被加工物１１を全ての分割予定ライン１３に沿って分割し、複数のチップを形成できる。
【００５１】
なお、本実施形態では、図２（Ａ）に示すように、例えば、溝形成ステップで第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン（ストリート）１３ｃに沿って溝１１ｃを形成し終えた後に、第１深切りステップを開始する。また、図２（Ａ）に示すように、例えば、第２方向Ｄ２に延びる分割予定ライン（ストリート）１３ｄに沿って形成された溝１１ｃから、第２深切りステップを開始する。
【００５２】
以上のように、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、チャックテーブル１４を第１速度でＸ軸方向（加工送り方向）に移動させ、分割予定ライン１３を順に第１切削ブレード４６ａで切削して分割予定ライン１３に沿う溝１１ｃを被加工物１１に形成する溝形成ステップの実施中に、分割予定ライン１３に形成された溝１１ｃを第２切削ブレード４６ｂで更に切削して深切りする第１深切りステップを行う。
【００５３】
また、溝形成ステップ及び第１深切りステップの後に、第１速度より速い第２速度でチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させ、分割予定ライン１３に形成された溝１１ｃのうち第１深切りステップで深切りされていない溝１１ｃを第２切削ブレード４６ｂで更に切削して深切りする第２深切りステップを行う。
【００５４】
一般に、基材は機能層に比べて切削され易いので、基材を切削するだけであれば、基材を機能層と同時に切削する場合に比べて、チャックテーブル１４のＸ軸方向への移動速度を上げられる可能性が高い。よって、チャックテーブル１４を第１速度でＸ軸方向に移動させて全ての溝１１ｃを深切りする場合に比べ、加工に要する時間を短縮できる。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１深切りステップ及び第２深切りステップで被加工物１１を分割するカーフ１１ｄを形成しているが、第１深切りステップ及び第２深切りステップでは、必ずしも被加工物１１を切断する必要はない。
【００５６】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５７】
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  粘着テープ（ダイシングテープ）
１９  フレーム
２  切削装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット支持台
８  カセット
１０  Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
１０ａ  Ｘ軸移動テーブル
１２  防塵防滴カバー
１４  チャックテーブル
１４ａ  保持面
１６  クランプ
２２  切削ユニット
２２ａ  第１切削ユニット
２２ｂ  第２切削ユニット
２４  支持構造
２６  切削ユニット移動機構
２８  Ｙ軸ガイドレール
３０  Ｙ軸移動プレート
３２  Ｙ軸ボールネジ
３４  Ｙ軸パルスモータ
３６  Ｚ軸ガイドレール
３８  Ｚ軸移動プレート
４０  Ｚ軸ボールネジ
４２  Ｚ軸パルスモータ
４４ａ  第１スピンドル
４４ｂ  第２スピンドル
４６  切削ブレード
４６ａ  第１切削ブレード
４６ｂ  第２切削ブレード
４８  撮像ユニット（カメラ）
５０  洗浄ユニット
５２  制御ユニット
【図１】
2018152453.tif 000003
【図２】
2018152453.tif 000004
【図３】
2018152453.tif 000005