(57)【要約】【課題】振動装置など複雑な機械を必要とせず、プリント基板から電子部品の分離が容易にでき、また、加熱効率の良い電子部品分離装置及び電子部品分離方法を提供する。【解決手段】電子部品ＥＰが取り付けられたプリント基板１０を搬送する搬送部２と、搬送部２にて搬送中にプリント基板１０を加熱する加熱部３と、プリント基板１０を加熱中若しくは加熱後に搬送部２から搬送部２の下側の投下面６に落下させ、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離させる分離部４と、を備える電子部品分離装置１、及び電子部品分離方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部にて搬送中に前記プリント基板を加熱する加熱部と、
前記プリント基板を加熱中若しくは加熱後に前記搬送部から該搬送部の下側の投下面に落下させ、前記プリント基板から前記電子部品を分離させる分離部と、
を備える電子部品分離装置。
【請求項２】
前記搬送部は、前記プリント基板を吊り下げて保持する吊下げ保持部を備え、前記分離部にて吊下げ保持を解除する吊下げ解除部が設けられている
請求項１に記載の電子部品分離装置。
【請求項３】
前記加熱部は、予備加熱部と該予備加熱部の下流側に過熱水蒸気による本加熱部とを備える
請求項１又は２に記載の電子部品分離装置。
【請求項４】
電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送しながら加熱する加熱工程と、
前記加熱工程中若しくは加熱後に、前記プリント基板を落下させて該プリント基板に落下衝撃を加え、前記プリント基板から前記電子部品を分離する分離工程と、
を含む電子部品分離方法。
【請求項５】
前記プリント基板の搬送は、該プリント基板の角部を下に向けて吊下げる
請求項４記載の電子部品分離方法。
【請求項６】
前記プリント基板の搬送は、該プリント基板の角部に予め設けられたプリント基板装着用孔を利用して吊下げる
請求項５記載の電子部品分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板から電子部品を分離する電子部品分離装置及び電子部品分離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に自動車、家電製品、通信機器又はコンピュータ等には、内部にプリント基板が使用されており、そのプリント基板と電子部品との接続には、鉛はんだや、スズ、ビスマス、インジウム、銀、亜鉛、銅、アンチモンなどを含有する鉛フリーはんだが用いられている。廃プリント基板は、銅、金、銀、パラジウム等の貴金属を含むので、資源として利用価値がある。
【０００３】
上述したように、一部では鉛を用いないはんだ合金が実用化されているものの、現在までに多量に使用されてきた鉛−錫系はんだ合金を用いた廃電子部品等の廃棄物は、現状の処理方法では鉛成分の溶出によって、環境や生物等に対して悪影響を及ぼすおそれがあるため、鉛を回収した後に処理することが求められている。
【０００４】
また、鉛フリーはんだに用いられているスズ、ビスマス、インジウム、銀、亜鉛、銅、アンチモン等の金属元素は、有害性は鉛はんだよりは低いものの経済的に高価であることや資源の枯渇が懸念される等の問題がある。
【０００５】
そこで、従来自動車用、家電製品用等に使用される半導体プリント基板類はそのまま粉砕されシュレッダーダストとして処理される、基板類を取り外して粉砕される、さらには基板類からはんだを溶かし、ＩＣチップ等の部材を取り外し粉砕される等の方法で貴重金属類を回収している。
【０００６】
このように、環境保全の観点から、使用済み電気製品のプリント基板からはんだや電気・電子部品（以下、単に、「電子部品」という）を分離し、有用物を回収して再利用する技術が提案され実施されており、この技術は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。
【０００７】
特許文献１においては、プリント基板上に取り付けられた電子部品を接続・固定したはんだを回収するための装置で、プリント基板を垂直に吊下げて保持し搬送する搬送装置、プリント基板を加熱する加熱装置、プリント基板に連続的に振動を加える振動装置、を備える構造が開示されている。
【０００８】
特許文献２においては、プリント基板を網板上に垂直または適宜傾けて載置搬送しつつ加熱することではんだが解け、その結果、はんだが落ちると共に電子部品が抜け落ちることで回収する処理方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１７９４８号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３０４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された装置において、加熱並びに振動によって、はんだの除去・回収はできるものの、リード線等を介して基板本体に差し込まれた電子部品は、はんだが溶融しても基板本体から分離するのは困難である。また、特許文献１に開示された装置では、プリント基板に対して確実に振動を加えるために、バネ部材を用いて基板本体を挟み込むように固定する構造が採用されている。したがって、仮に、この装置を利用して、電子部品をより確実に分離しようとした場合には、加熱下でより長時間の振動を加える必要が生じてくるが、この場合、振動を加えるための装置が必要であることに加え、プリント基板を保持するバネ部材やその他構成部材が高温下に長時間晒されることになり、バネ機能やその他の構成部材の機能が低下する問題がある。また、振動を加える場合、分離処理に時間がかかり作業性が悪い。
【００１１】
特許文献２に開示されている処理方法においては、プリント基板を、電子部品が実装された面を垂直乃至下向きに傾斜させる方法が示されているが、電子部品の落下・分離にはある程度の時間を必要とし、より作業性を高めることが望まれている。
【００１２】
プリント基板の加熱処理は、特許文献1及び２共に搬送されるプリント基板の両側に加熱手段が配置された方法が採用されている。この加熱装置としては、赤外線加熱、熱風加熱、燃焼ガス加熱、高周波加熱、過熱水蒸気加熱等がある。この中で過熱水蒸気加熱は比較的効率が良いとされているが、加熱処理を従来に比してより短時間にし、加熱に要する大量の熱エネルギーの低減が図れ、コスト低減に寄与できるより効果的な加熱処理可能な方法及び装置が望まれている。
【００１３】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、振動装置など複雑な機械を必要とせず、プリント基板から電子部品の分離が容易にでき、また、加熱効率の良い電子部品分離装置及び電子部品分離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題は下記手段により達成することができる。すなわち、本発明は下記の通りである。
〔１〕電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送する搬送部と、前記搬送部にて搬送中に前記プリント基板を加熱する加熱部と、前記プリント基板を加熱中若しくは加熱後に前記搬送部から該搬送部の下側の投下面に落下させ、前記プリント基板から前記電子部品を分離させる分離部と、を備える電子部品分離装置。
【００１５】
〔２〕前記搬送部は、前記プリント基板を吊り下げて保持する吊下げ保持部を備え、前記分離部にて吊下げ保持を解除する吊下げ解除部が設けられている〔１〕に記載の電子部品分離装置。
【００１６】
〔３〕前記加熱部は、予備加熱部と該予備加熱部の下流側に加熱水蒸気による本加熱部とを備える〔１〕又は〔２〕に記載の電子部品分離装置。
【００１７】
〔４〕電子部品が取り付けられたプリント基板を搬送しながら加熱する加熱工程と、前記加熱工程中若しくは加熱後に、前記プリント基板を落下させて該プリント基板に落下衝撃を加え、前記プリント基板から前記電子部品を分離する分離工程と、を含む電子部品分離方法。
【００１８】
〔５〕前記プリント基板の搬送は、該プリント基板の角部を下に向けて吊下げる〔４〕に記載の電子部品分離方法。
【００１９】
〔６〕前記搬送手段による搬送は、前記プリント基板の角部に予め設けられたプリント基板装着用孔を利用して吊下げる〔５〕に記載の電子部品分離方法。
【発明の効果】
【００２０】
〔１〕の電子部品分離装置によれば、加熱部で加熱されたプリント基板が、分離部において投下面に対して落下されるので、落下衝撃によって、プリント基板から電子部品を瞬間的かつ容易に分離することができる。この結果、プリント基板からの電子部品を分離するとき、振動装置などの機械を必要とせずに、電子部品分離の正確性を飛躍的に向上することができ且つ分離処理速度の飛躍的に向上することができる。
【００２１】
〔２〕の電子部品分離装置によれば、搬送部がプリント基板を吊下げて保持する吊下げ保持部を備えていることで、簡易な構造でプリント基板の落下が容易にできる。また、吊下げ保持部によれば、搬送経路において加熱部材をプリント基板に接近させて配置することができるので、加熱効率を向上させることができ、加熱処理速度並びにランニングコストの低減を図ることができる。
【００２２】
〔３〕の電子部品分離装置によれば、加熱部において、本加熱部の前に予備加熱部を配置することにより、二段階の加熱にすることで加熱効率を良くすることができ、また、予備加熱後に過熱水蒸気による加熱を行うことにより、より高速かつ均一な加熱ができ、加熱処理の高速化及びランニングコストの低減を図ることができる。
【００２３】
〔４〕の電子部品分離方法によれば、加熱工程中若しくは加熱後に、プリント基板を落下させて該プリント基板に落下衝撃を加え、プリント基板から電子部品を分離する分離工程を有するので、落下によって、過熱されてはんだ等の接続手段が溶融したのちにプリント基板に容易かつ瞬間的に衝撃を加えることができるので、プリント基板から電子部品の分離を極めて容易かつ迅速に行うことができる。
【００２４】
〔５〕の電子部品分離方法によれば、プリント基板を、プリント基板の角部を下方に向けて吊下げて保持するので、落下時にプリント基板の角部を投下面に当てることができ、落下の衝撃を角部で受けプリント基板全体に効果的に伝えることができる。また、プリント基板の吊下げ保持によれば、該プリント基板に対して加熱手段の接近が容易になり、加熱効率を高めることができる。
【００２５】
〔６〕の電子部品分離方法によれば、予めプリント基板の取付けの際に形成された孔を利用するので、プリント基板の加工を行うことなく該プリント基板の角部を下に向け斜めに吊下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品分離装置の概略構成を示す要部垂直断面図である。
【図２】図１に示す電子部品分離装置において、搬送部の走行方向から見た加熱部の要部概略図である。
【図３】図１に示す電子部品分離装置における吊下げ解除部の拡大斜視図である。
【図４】図１に示す電子部品分離装置における分離部の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の電子部品分離方法および該方法を実施した電子部品分離装置の一実施形態について説明する。なお、図１は、電子部品分離装置の概略構成を示す要部垂直断面図であり、図２は、図１に示す電子部品分離装置において、搬送部の走行方向から見た加熱部の要部概略図、図３は、図１に示す電子部品分離装置における吊下げ解除部の拡大斜視図、図４は、図１に示す電子部品分離装置における分離部の拡大断面図である。
【００２８】
本実施形態における電子部品分離装置１は、図１に示すように、電子部品ＥＰが取り付けられたプリント基板１０を搬送する搬送部２と、この搬送部２にて搬送中にプリント基板１０を加熱する加熱部３と、プリント基板１０を加熱直後に搬送部２から投下面６に落下させ、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離させる分離部４と、を備える構造である。
【００２９】
すなわち、電子部品分離装置１は、換言すると、電子部品ＥＰが取り付けられたプリント基板１０を搬送しながら加熱する加熱工程と、この加熱工程中若しくは加熱後に、プリント基板１０に落下衝撃を加え、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離する分離工程と、を含む電子部品分離方法を実施する装置である。
【００３０】
ここで、電子部品ＥＰとしては、例えば、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、無線タグ、コイル、トランジスタ、ダイオード、トランス、ＬＥＤ、振動子、スピーカー、モータ、液晶、カメラ、コネクタ、接点等が挙げられる。
【００３１】
また、プリント基板１０の基板本体Ｐを構成する樹脂としては、例えば、ナイロン、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、液晶ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、ＭＢＳ樹脂、及びこれらのポリマーアロイ物又はポリマーブレンド物のいずれか１又は２以上である。なお、プリント基板１０、及び電子部品ＥＰにはガラス繊維層を含む場合もある。
【００３２】
図２に示すように、搬送部２は、駆動モータ等の駆動系（不図示）にて回転駆動される無端状の搬送本体部２ａを備え、この搬送本体部２ａにプリント基板１０を吊下げ保持できる吊下げ保持部２ｂが設けられている。この吊下げ保持部２ｂは、搬送本体部２ａから下方に延出される垂直部分２ｂｖと該垂直部分２ｂｖの下端から略水平方向に延出した水平部分２ｂｈとから構成される略Ｌ字状の部材である。そして、吊下げ保持部２ｂは、搬送本体部２ａの全長にわたって適宜間隔で多数個設けられている。また、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈは、搬送本体部２ａの走行方向に対して左右方向に延び、且つ水平部分２ｂｈの先端は、搬送本体部２ａの走行ループの外側を向いて設けられている。
【００３３】
吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈは、プリント基板１０の基板本体Ｐに形成されたプリント基板実装用孔１０ｈを貫通して該プリント基板１０を吊下げるように保持する。そして、プリント基板１０の搬送は、基板本体Ｐの角部Ｐｃを下に向けて（図１参照）吊下げられる。
【００３４】
なお、ここで云う基板実装用孔１０ｈとは、多くの場合、プリント基板１０を電気製品に実装するときに、ねじ止め用として予め開けられた孔である。そして、プリント基板１０において、基板本体Ｐが殆ど矩形か或いは矩形の組合せ形状であり、基板実装用孔１０ｈは、基板本体Ｐの殆どの角部Ｐｃに形成されている。したがって、基板実装用孔１０ｈの一つに吊下げ保持部２ｂを貫通して吊下げ保持すると、吊下げ保持部２ｂが貫通された側と反対側の角部Ｐｃが下方を向いた状態で保持される。
【００３５】
本実施形態においては、前掲のように吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが搬送本体部２ａの走行方向に対して左右方向に延びていることで、吊下げられているプリント基板１０は、その表裏面を搬送方向に平行にして搬送される。したがって、プリント基板１０が搬送されるときの搬送の左右のスペースは、プリント基板１０の厚みよりも若干広ければよく、大きいスペースを必要としない。すなわち、プリント基板１０の表裏面に対して後述する加熱部３の熱風ヒータ３ａａ等との距離ｄが小さく設定でき、また、加熱部３の隔壁１ｗに形成された基板通過口１ｓも小さくできる。
【００３６】
加熱部３は、上部に搬送部２を備え、プリント基板１０が所定の速度で移動している間に該プリント基板１０を所定の温度まで加熱する予備加熱部３ａと、この予備加熱部３ａの下流側に配置される本加熱部３ｂとを備える。予備加熱部３ａには、例えば、熱風を出すことができる熱風ヒータ３ａａが設けられており、プリント基板１０の表裏面に対して所定温度に加熱された熱風を供給する。熱風ヒータ３ａａの熱源としては、例えば、赤外線、高周波、燃焼ガス等が挙げられる。また、本加熱部３ｂには、過熱水蒸気発生部３ｂｂが設けられており、この過熱水蒸気発生部３ｂｂで過熱水蒸気を供給する。
【００３７】
ここで、この加熱部３の空間は、可能な限り小さく構成されることが好ましく、例えば、底部７は、プリント基板１０に近づくように電子部品分離装置１のケーシング１ａの底よりも高く設定されていることが望ましい。なお、底部７には、加熱によって溶融したはんだＳ等の溶融落下物を回収する手段が適宜設けられているが、図示を省略する。
【００３８】
分離部４は、図１に示すように、加熱部３に隣接してその下流側に配置されている。すなわち、分離部４は、プリント基板１０が所定温度まで加熱された状態で分離処理が行えるように配置されている。この分離部４には、搬送部２からプリント基板１０を離脱させて落下させる吊下げ解除部５が設けられている。また、吊下げ解除部５の下方には、プリント基板１０が所定速度に達するだけの距離を置いた投下面６が設けられている。
【００３９】
投下面６は、本実施形態ではケーシング１ａの底面を利用して構成されており、金属製で所定の硬さを有しており、略水平面として構成されている。
【００４０】
吊下げ解除部５は、図３に示すように、搬送本体部２ａに沿うように配置された楔形状のブロック構造物である。詳細には、吊下げ解除部５は、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが通過する位置の直ぐ下側に配置されており、搬送されてくるプリント基板１０の裏面側と接触して該プリント基板１０を搬送方向とは直交する水平方向（矢印Ｒ方向）に移動させる。すなわち、吊下げ解除部５は、搬送本体部２ａの搬送移動方向に沿い且つプリント基板１０と接触して該プリント基板１０を搬送移動に伴って吊下げ保持部２ｂから離脱する方向に押し出すように傾斜した基板押圧テーパ面５ｔを備えている。したがって、プリント基板１０は、搬送移動されるだけで吊下げ解除部５の基板押圧テーパ面５ｔによって押されて水平部分２ｂｈから抜けて自動的に落下する。
【００４１】
また、分離部４は、隔壁１ｗによって加熱部３と実質的に隔離されていることで、その領域の温度は、加熱部３と比べて低く設定されている。
【００４２】
プリント基板１０の落下による電子部品ＥＰの分離作用について図４を参照して説明する。
先ず、吊下げ解除部５によって吊下げが解除されたプリント基板１０は、図４に示すように、角部Ｐｃを下にして且つ基板本体Ｐがほぼ垂直に立った状態で落下（矢印Ｄ方向）して行く。そして、基板本体Ｐがほぼ垂直に立った状態で投下面６に衝突する。この衝突は、プリント基板１０の全重量が角部Ｐｃの一点に集中することに加えて、基板本体Ｐがほぼ垂直状態で衝突することが極めて重要な作用を及ぼす。
【００４３】
この理由は、基板本体Ｐがほぼ垂直に立った状態で投下面６に衝突したとき、衝撃は基板本体Ｐの面に沿った方向に加わる。この基板本体Ｐの面に沿った方向は、基板本体Ｐの実質的剛性が最も高い向きであり、この方向に衝撃が加えられることによって、基板本体Ｐは最も撓みの少ない状態で衝撃を受ける。この結果、基板本体Ｐが殆ど撓まないで投下面６にぶつかるので、その衝撃は強く（落下加速に対するマイナス加速度が大きく）、基板本体Ｐは、瞬間的に落下が停止されると共に反動で上方に強く跳ね返る。この時、電子部品ＥＰは、落下方向の慣性によって下方に移動し、最初の衝撃で殆どの電子部品ＥＰが基板本体Ｐから抜け落ちたり剥離したりして分離する。
【００４４】
以上述べたように、本実施形態においては、加熱部３で加熱されたプリント基板１０が、分離部４において投下面６に対して落下されるので、落下衝撃によって、プリント基板１０から電子部品ＥＰを瞬間的かつ容易に分離することができる。この結果、プリント基板１０からの電子部品ＥＰを分離するとき、振動装置や反転装置（プリント基板を反転させる装置）などの機械を必要とせずに、電子部品ＥＰの分離の確実にでき且つ分離処理速度の飛躍的に向上することができる。
【００４５】
また、搬送部２がプリント基板１０を吊下げるようにする吊下げ保持部２ｂを備えていることで、簡易な構造でプリント基板１０の落下が容易にできる。また、吊下げ保持部２ｂによれば、搬送経路において加熱手段をプリント基板１０に接近させて配置することができるので、加熱効率を向上させることができ、加熱処理速度並びにランニングコストの低減を図ることができる。
また、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが、プリント基板１０を貫通するようにして引っかけるように保持するので、プリント基板１０の搬送部２からの離脱が容易にできる。
また、吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈが、搬送本体部２ａの走行ループの外側に向いて設けられているので、プリント基板１０を吊下げ保持部２ｂに取付けるときに、その取付けが容易で作業性を良くすることができる。
更に、吊下げ解除部５は、基板押圧テーパ面５ｔを備えるので、プリント基板１０の搬送移動に伴って吊下げ保持部２ｂの水平部分２ｂｈから該プリント基板１０を離脱する方向に押し出すことができ、搬送部２の移動によってプリント基板１０を複雑な機構を必要とせずに容易に落下させることができる。
【００４６】
また、加熱部３において、本加熱部３ｂの前に予備加熱部３ａを配置することにより、二段階の加熱にすることで加熱効率を良くすることができ、また、予備加熱後に過熱水蒸気による加熱を行うことにより、熱伝達率が高い潜熱加熱による高速かつ均一な加熱ができ、従来に比べてより高速かつ均一な加熱ができる。したがって、加熱処理を高速化して生産性向上を図ることができると共に、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００４７】
また、加熱工程中若しくは加熱後に、プリント基板１０を落下させて該プリント基板１０に落下衝撃を加え、プリント基板１０から電子部品ＥＰを分離する分離工程を有するので、落下によって、過熱されてはんだ等の接続手段が溶融した直後にプリント基板１０に容易かつ瞬間的に衝撃を加えることができ、プリント基板１０から電子部品ＥＰの分離を極めて容易かつ迅速に行うことができる。しかもこの分離工程が連続的行えるので、生産性を格段に向上させることができる。
【００４８】
また、プリント基板１０を、該プリント基板１０の角部Ｐｃを下方に向けて吊下げて保持するので、落下時にプリント基板１０の角部Ｐｃを投下面６に当てることができ、落下の衝撃を角部Ｐｃで受けプリント基板１０全体に効果的に伝えることができる。また、プリント基板１０の吊下げ保持部２ｂによれば、該プリント基板１０に対して加熱手段の接近が容易になり、加熱効率を高めることができる。
【００４９】
また、プリント基板１０の吊下げ保持は、プリント基板１０が電気製品に実装された際にねじ止め用に形成された基板実装用孔１０ｈを利用するので、プリント基板１０の加工を行う必要が無く該プリント基板１０の角部Ｐｃを下に向けて吊下げることができる。
【００５０】
（実験例）
以下、図１に示す電子部品分離装置１を使用してプリント基板１０から電子部品ＥＰを分離する実験を、下記条件で行った。
条件：
（１）プリント基板は、電子部品が実装された重さ２５０ｇ
（２）搬送部の搬送速度：毎分０．６ｍの速度
（３）予備加熱部は熱風加熱で、滞留時間は３．８分、加熱温度２５０度
（４）本加熱部は過熱水蒸気加熱で、滞留時間は１．８分、加熱温度２８０度
（５）吊下げ保持部の保持は、プリント基板の基板実装用の孔を貫通するようにして角部が下になるようにした。
（６）分離部における落下距離（プリント基板の下端から投下面までの距離）は０．９ｍ
（７）プリント基板の落下試料数は、１３３枚
実験結果は、すべての試料において基板本体と電子部品とが分離できた。
【００５１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、適宜変更できる。たとえば、前掲の実施形態においては、プリント基板１０を加熱直後に搬送部２から投下面６に落下させるようにしたが、プリント基板１０の投下は、加熱中に行うようにしてもよい。
また、前掲の実施形態においては、図示では、加熱部３と分離部４が直線状に配置されているが、搬送部２をループ状に設けると共に、このループ形状に沿って配置する構造でもよい。
【００５２】
前掲の実施形態においては、投下面６に自然落下させる方法を採用したが、本発明においては、例えば、吊下げ保持部２ｂから離脱したプリント基板１０に対して上方からの送風し、この送風によってプリント基板１０により大きい加速度を加えるような構成であってもよい。
また、搬送部２におけるプリント基板１０吊下げは、前掲の実施形態においては、吊下げが一列で搬送するようにしたが、複数列の搬送形態でもよい。
【００５３】
また、前掲の実施形態におけるプリント基板１０の投下方法は、吊下げ保持の状態からプリント基板１０をほぼ垂直状態に保ったままで落下させて衝撃を加える方法を採用したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、ベルトコンベヤ上に載置したプリント基板を、該ベルトコンベヤの横にずらすようにして落下させる方法でもよい。すなわち、プリント基板１０を、搬送しながら加熱し、加熱中若しくは加熱後に搬送部２から落下させる方法であれば本発明の範疇に属するものである。
【符号の説明】
【００５４】
１      電子部品分離装置
２      搬送部
２ａ    搬送本体部
２ｂ    吊下げ保持部
３      加熱部
３ａ    予備加熱部
３ａａ  熱風ヒータ
３ｂ    本加熱部
３ｂｂ  加熱水蒸気発生部
４      分離部
５      吊下げ解除部
６      投下面
１０    プリント基板
１０ｈ  基板実装用孔
Ｐ      基板本体
ＥＰ    電子部品
Ｓ      はんだ
【図１】
2018125355.tif 000003
【図２】
2018125355.tif 000004
【図３】
2018125355.tif 000005
【図４】
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