(57)【要約】【課題】本開示は、破損しにくい搬送アーム、この搬送アームを備えた基板搬送装置ならびにこの基板搬送装置を備えた基板処理装置を提供する。【解決手段】本開示の搬送アームは、セラミックスからなる板状の本体を有する、基板搬送装置に連結される搬送アームであって、本体は、搬送物に対向する第１面と、該第１面の反対に位置する第２面とを備える。本体は、連結部と、前記搬送物に対向する部分にあたる載置部と、連結部および載置部のそれぞれに繋がっているとともに、連結部および載置部の間に位置する中間部とを有する。そして、第１面および第２面の少なくとも一方において、連結部から中間部にわたる位置に金属板を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる板状の本体を有する、基板搬送装置に連結される搬送アームであって、
前記本体は、搬送物に対向する第１面と、該第１面の反対に位置する第２面とを備え、
前記本体は、連結部と、前記搬送物に対向する部分にあたる載置部と、前記連結部および前記載置部のそれぞれに繋がっているとともに、前記連結部および前記載置部の間に位置する中間部とを有し、
前記第１面および前記第２面の少なくとも一方において、前記連結部から前記中間部にわたる位置に金属板を備える、搬送アーム。
【請求項２】
前記金属板が、前記連結部から前記中間部に続いて前記載置部にまで位置している、請求項１に記載の搬送アーム。
【請求項３】
前記載置部における前記第１面の上に、前記搬送物を支持する支持部材を備え、前記金属板が、前記連結部から前記中間部に続いて前記載置部における前記支持部材の近くにまで位置している、請求項２に記載の搬送アーム。
【請求項４】
前記連結部と前記中間部との境界にあたる部分において、前記本体の厚みが１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、前記金属板の厚みが５０μｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の搬送アーム。
【請求項５】
前記金属板は、前記連結部と前記中間部との境界を除く部分に凹部を備える、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の搬送アーム。
【請求項６】
前記金属板は、露出している面のうち最も大きな面が鏡面である、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の搬送アーム。
【請求項７】
前記金属板は、前記本体に対向していない面が、ポリイミド樹脂、ポリテトラフロロエチレン樹脂、ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂、ポリビニリデンフルオライド樹脂またはポリベンゾイミダゾール樹脂によって被覆されている、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の搬送アーム。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の搬送アームを備える、基板搬送装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板搬送装置を備える、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、搬送アーム、基板搬送装置および基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ（以下、半導体ウェハをウェハという。）の処理装置では、特許文献１に示すように多数のウェハが載置されたカセットと処理装置に装着されたウェハの支持部材との間で各ウェハを搬送する搬送アームが取り付けられた搬送装置が用いられており、搬送アームとして、耐熱性が高いセラミックスが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１―２１１０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような搬送装置においては、搬送効率を上げるため、搬送アームを高速で動かすことが求められている。搬送アームは、カセットなどに接触することがないようにその動きをプログラムされている。しかしながら、誤動作による他部材との接触や、高速で動いている最中にカセットなどに接触して、搬送アームに大きな力が加わることがある。このような場合に、搬送アームが搬送装置に固定されている部分に力が集中し、セラミックス製の搬送アームが破損することがあった。それ故、今般の搬送アームには、搬送装置に固定されている部分に力が集中したとしても破損しにくいものとしなければならないという課題があった。
【０００５】
本開示は、上記課題に鑑みて案出されたものであり、破損しにくい搬送アーム、この搬送アームを備えた基板搬送装置、この基板搬送装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の搬送アームは、セラミックスからなる板状の本体を有する、基板搬送装置に連結される搬送アームであって、本体は、搬送物に対向する第１面と、該第１面の反対に位置する第２面とを備える。本体は、連結部と、前記搬送物に対向する部分にあたる載置部と、連結部および載置部のそれぞれに繋がっているとともに、連結部および載置部の間に位置する中間部とを有する。そして、第１面および第２面の少なくとも一方において、連結部から中間部にわたる位置に金属板を備える。
【０００７】
本開示の基板搬送装置は、前述の搬送アームを備える。また、本開示の基板処理装置は、前述の基板搬送装置を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の搬送アームは、搬送装置に固定されている部分に力が集中したとしても破損しにくい。
【０００９】
本開示の基板搬送装置および基板処理装置は、搬送アームが破損しにくいため、長期間にわたって使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の搬送アームの一例を示す、（ａ）は搬送アームの第１面の平面図であり、（ｂ）は搬送アームの第２面の平面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図であり、（ｄ）は（ｃ）におけるＢ−Ｂ’線での断面図である。
【図２】本開示の搬送アームの他の例を示す、（ａ）は搬送アームの第１面の平面図であり、（ｂ）は搬送アームの第２面の平面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ’線での断面図である。
【図３】本開示の搬送アームの他の例を示す、（ａ）は搬送アームの第１面の平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ’線での断面図である。
【図４】本開示の搬送アームの他の例を示す、（ａ）は搬送アームの第１面の平面図であり、（ｂ）は搬送アームの第２面の平面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ‘線での断面図である。
【図５】本開示の基板処理装置の一例を示す上面図である。
【図６】（ａ）は支持部材となる成形体、（ｂ）、（ｃ）は本体の一部となる成形体の平面図である。
【図７】（ａ）は、図６に示した各成形体の積層状態を示す断面図であり、（ｂ）は積層後の積層体を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の積層体に金属板を備える搬送アームの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本明細書の全図において、混同を生じない限り、同一部分には同一符号を付し、その説明を適時省略する。
【００１２】
本実施形態の搬送アーム３１は、図１に示すように、第１面１と、第１面１と反対の面に位置する第２面２を備える板状の本体３を有する。そして、本体３はセラミックスからなる。本体３は、基板搬送装置に連結される連結部７と、本体の第２端部９に位置し、搬送物１１に対向する部分にあたる載置部１３と、連結部７および載置部１３のそれぞれに繋がっているとともに、連結部７および載置部１３の間に位置する中間部１５を有する。
【００１３】
言い換えれば、連結される基板搬送装置に近い方の端部を第１端部５、遠い方の端部を第２端部９としたとき、連結部７は第１端部５側に位置し、載置部１３は第２端部９側に位置する。なお、第１面１とは、搬送物１１に対向する面でもあるため、載置面ということもできる。また、連結部７とは、基板搬送装置の連結対象物と重なり合う部分であり、図１（ａ）においては、上記重なり合う部分に線を入れて、連結部７と中間部１５の境界を示している。また、図２（ａ）、図３（ａ）、図４（ａ）においても、同様に連結部７と中間部１５の境界を示している。
【００１４】
そして、本実施形態の搬送アーム３１は、第１面１および第２面２の少なくとも一方において、連結部７から中間部１５にわたる位置に金属板２９を備えている。図１においては、第２面２に金属板２９を備えている例を示している。金属板２９は、エポキシ系の接着剤を用いて本体３に接合されていてもよいし、本体３の連結部７と同様に、基板搬送装置に把持されるものであってもよい。
【００１５】
本実施形態の搬送アーム３１は、このような構成を満たしていることにより、本体３に大きな力が加わって、本体３の連結部７と中間部１５の境界に応力が集中したとしても、脆性破壊しやすいセラミックスからなる本体３が脆性破壊しない金属板２９の存在により破損しにくい。なお、連結部７から中間部１５にわたる位置に存在する金属板２９の幅（本体３の長手方向に直交する部分の長さ）は、連結部７および中間部１５の幅が同じであるとき、連結部７および中間部１５の幅に対する金属板２９の幅との比が０．８以上であることが好ましい。
【００１６】
また、図２に示すように、金属板２９が連結部７から中間部１５に続いて載置部１３にまで位置しているときには、本体３の連結部７と中間部１５の境界のみならず、中間部１５と載置部１３との境界においても破損しにくくなる。
【００１７】
また、図３に示すように、載置部１３における第１面１の上に、搬送物１１を支持する支持部材１９を備え、金属板２９が中間部１５に続いて載置部１３における支持部材１９の近くにまで位置していてもよい。このような構成であると、中間部１５から載置部１３にかけても破損しにくい搬送アーム３１となる。なお、金属板２９は、支持部材１９に接していてもよいが、支持部材１９と金属板２９の間に１〜２ｍｍ程度の隙間を空けておくと、搬送アーム３１を製造しやすくなる。なお、図３においては、支持部材１９と金属板２９の間の隙間は省略している。
【００１８】
また、図４に示すように、本体３の両面に金属板２９を接合してもよい。このような構成であると、応力がかかる方向によらず、破損しにくくなる。図４の例では、第１面１に接合する金属板２９の外部形状および厚みと第２面３に接合する金属板２９の外部形状および厚みは、同じとなっているが、これらが異なっていてもよい。
【００１９】
また、連結部７と中間部１５との境界にあたる部分において、本体３の厚みを１．０ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下とし、金属板２９の厚みを５０μｍ以上、０．５ｍｍ以下としてもよい。なお、金属板２９を本体３の両面に接合したときの金属板２９の厚みとは、それぞれの金属板２９の厚みを意味する。
【００２０】
このような関係を充足すると、金属板２９の厚みは、金属板２９による補強の効果を維持しつつ、金属板２９の厚みは、本体３に対して薄いため、金属板２９の質量が抑制され、搬送アーム３１の質量を抑制できる。少ない質量増加でありながら、破損しにくい搬送アーム３１とすることができる。
【００２１】
また、図４に示すように連結部７と中間部１３との境界を除く部分に凹部３３を設けてもよい。このような構成とすると、応力が集中しにくい部分における金属板２９の質量を凹部３３の分、減らすことができ、搬送アーム３１の質量を抑制することができる。なお、凹部３３は金属板２９を貫通する貫通孔であってもよい。
【００２２】
また、金属板２９は、露出している面のうち最も大きな面２９ａが鏡面であってもよい。なお、最も大きいとは、面積が最も大きいということである。このような構成とすると、露出している面のうち最も大きな面２９ａから金属が脱粒しにくくなるとともに、付着する汚染物質が少なくなるため、振動、衝撃等を受けることによって、脱粒した金属や汚染物質が浮遊粒子となって内部空間を汚染するおそれが低減する。
【００２３】
なお、鏡面とは、算術平均粗さＲａが０．４μｍ以下の面をいう。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）に準拠して測定すればよい。触針式の表面粗さ計を用いて測定する場合であれば、測定長さを５ｍｍ、カットオフ値を０．８ｍｍとし、触針先端半径が２μｍの触針を当て、触針の走査速度を０．５ｍｍ／秒に設定すればよい。この測定で得られた５箇所の平均値を算術平均粗さＲａとする。
【００２４】
また、金属板２９は、本体３に対向していない面がポリイミド樹脂、ポリテトラフロロエチレン樹脂、ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂、ポリビニリデンフルオライド樹脂またはポリベンゾイミダゾール樹脂（図示せず）によって被覆されていてもよい。ここで、本体３に対向していない面とは、図１〜４に示す面２９ａや、本体３に対向している面と本体
３に対向していない面とのそれぞれに繋がる側面の少なくともいずれかの面のことである。このような構成であると、搬送アーム３１が振動、衝撃等を受けたとしても、上記樹脂によって被覆されている部分の金属板２９からの脱粒は無いため、この脱粒による内部空間の汚染を抑制することができる。
【００２５】
載置部１３の形状は、搬送する基板１１の大きさなどに応じて選択すればよい。図１〜４では、載置部１３は第２端部９に向って二股に分岐しており、第２端部９の近傍および分岐部の３カ所に、搬送物９を吸着するための吸着孔１７を有する支持部材１９を備えている例を示している。なお、図１〜４では、第２端部９の近傍および分岐部の３カ所に、支持部材１９を備える搬送アーム３１を示したが、支持部材１９は、これに限定されるものではない。
【００２６】
また、図１〜４では、連結部７における第１面１に、吸引機構（図示しない）に接続する吸気孔２１が開口し、この吸気孔２１の周辺４カ所に、基板搬送装置のシャフト等に締結するためのボルト（図示しない）を挿通するための挿通孔２３が開口している例を示している。
【００２７】
また、搬送アーム３１は、いずれも本体３の内部には吸着孔１７と吸気孔２１とを連通する吸引路２５が内設されている。
【００２８】
これらの図１〜４に示す搬送アーム３１を用いた搬送物の搬送は、この搬送アーム３１に接続された吸引機構（図示せず）を作動させることによって、吸気口２１と吸引路２５とを介して３カ所の吸着孔１７で吸引して、このときに発生する吸着力によって載置面１ａに搬送物を吸着し、次工程に搬送するものである。
【００２９】
ここで、本体３は、例えば、酸化アルミニウム、炭化珪素等を主成分とするセラミックスからなる。金属板２９は、例えば、Ｓ１５Ｃ、Ｓ４５Ｃ、Ｓ５０Ｃ、Ｓ６０Ｃ等の炭素鋼またはＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ６３０等のステンレス鋼からなる。
【００３０】
本実施形態における主成分とは、セラミックスを構成する成分１００質量％のうち、６０質量％以上を占める成分をいう。セラミックスを構成する各成分は、Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）を用いて同定した後、各成分の含有量は、蛍光Ｘ線分析装置（ＸＲＦ）またはＩＣＰ発光分光分析装置（ＩＣＰ）を用いて、元素の含有量を求め、同定された成分の含有量に換算すればよい。
【００３１】
図５は、本実施形態の搬送アーム３１を用いた基板搬送装置３９およびこの基板搬送装置３９を用いた基板処理装置５５の実施の形態の一例を示す上面図である。
【００３２】
基板処理装置３５は、搬送室３７のほぼ中央に基板搬送装置３９を有する。また、基板処理装置３５は、搬送室３７の周囲にゲートバルブ４１を介して複数の処理室４３ａ〜４３ｄおよび処理前後の基板１１を収納する基板カセット４５を備えた２個の基板カセット室４７を有する。そして、基板処理装置３５は、基板１１を１枚ごとに連続的に処理するマルチチャンバ方式の基板処理装置３５である。
【００３３】
ここで、各処理室４３ａ〜４３ｄでは、例えば以下のような処理が行なわれる。処理室４３ａでは、基板１１としてのシリコン単結晶基板に対して酸化処理が施され、その表面にシリコン酸化膜が形成される。あるいは、形成する薄膜の種類に応じて原料を気相状態で供給し、気相反応により薄膜が形成される。また、処理室４３ｂでは、プラズマドライエッチング装置を用いて、基板１１上に形成された酸化膜が除去される。また、処理室４３ｃでは、エピタキシャル層を形成するためのエピタキシャル処理が行なわれる。また、処理室４３ｄでは、例えば、アルミニウム、チタン、窒化チタン等からなる層がスパッタリング法により基板１１上に形成される。
【００３４】
そして、基板搬送装置３９は、軸方向に回転するシャフト５１と、シャフト５１に対して回転可能に取り付けられた第１のアーム５２と、第１のアーム５２の先端に同じく回転可能に取り付けられた第２のアーム５３と、第２のアーム５３の先端に回転可能に取り付けられた第３のアーム５４と、第３のアーム５４に、連結部が連結された搬送アーム３１とを備えている。搬送アーム３１には、連結部から中間部１５にわたる位置に金属板２９備えている。
【００３５】
この基板搬送装置３９は、処理室４３および基板カセット室４７のゲートバルブ４１が開口した後、第２のアーム５３を伸長させ、処理室４３内に進入させるまたは基板カセット室４７内の基板カセット４５に収納された基板１１の間隙に搬送アーム３１を進入させて、その搬出および搬入を行なう。
【００３６】
そして、これらを備えた本実施形態の基板処理装置３５を用いた基板１１の処理は、まず処理前の基板１１がカセット単位で基板カセット室４７内に運び込まれる。
【００３７】
そして、基板カセット室４７内で真空引きまたは不活性ガスとの置換が行なわれた後、搬送室３７と基板カセット室４７との間のゲートバルブ４１が開き、基板搬送装置３９によって基板カセット４５に複数収納された基板１１同士の間隙に搬送アーム３１を進入させて基板１１を１枚取り出し、搬送室３７内に搬送する。
【００３８】
次に、所定の処理室４３ａ〜４３ｄ内で真空引きまたは不活性ガスとの置換が行なわれた後、搬送室３７と処理室４３ａ〜４３ｄとの間のゲートバルブ４１が開き、基板１１が各処理室４３ａ〜４３ｄ内に搬入されて、成膜やエッチング等の処理が行なわれる。そして、最終的に処理が終わった基板１１は、基板搬送装置３９により搬送されて基板カセット室４７内の基板カセット４５に収納される。このようにして、基板１１は外気に晒されることなく、所定の雰囲気中で一連の処理が行なわれる。
【００３９】
この本実施形態の基板搬送装置３９に、本開示の搬送アーム３１を用いることにより、本体３は破損しにくくなっているので、長期間の使用が可能となっており、搬送アーム３１の破損による部品交換の手間が省け、効率の高い基板搬送装置３９とすることができる。
【００４０】
また、本実施形態の基板処理装置３５においても、破損しにくい本開示の搬送アーム３１を用いた、本実施形態の基板搬送装置３９を設置していることにより、長期間の使用が可能となっており、効率の高い基板処理装置３５となっている。
【００４１】
次に、本実施形態の搬送アーム３１を得るための製造方法について図６および図７を用いて説明する。 
【００４２】
図６に、図１に示す搬送アーム３１を構成する本体３となる成形体を示す。それぞれ、（ａ）は焼成後に支持部１９となる成形体３ａ、（ｂ）は焼成後に本体３の一部となる成形体３ｂ、（ｃ）は焼成後に本体３の一部となる成形体３ｃの平面図である。図７において（ａ）は、図６に示した各成形体の積層状態を示す断面図であり、（ｂ）は積層後の積層体を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の積層体に金属板を備える搬送アームの断面図である。
【００４３】
図６、７に示すように、本体３は、複数の部材に分けて成形した成形体を積層して焼成
することで得られるものである。
【００４４】
本実施形態の搬送アーム３１の製造方法は、まず純度が９９．９質量％以上で、平均粒径が０．５μｍ以上、１．０μｍ以下の酸化アルミニウムの粉末と、酸化カルシウム、酸化珪素および酸化マグネシウムの各粉末とを用意する。そして、酸化アルミニウムの含有量が９９．５質量％以上であり、酸化カルシウム、酸化珪素および酸化マグネシウムの各粉末の合計１００質量％のうち、酸化カルシウムおよび酸化珪素の含有量がそれぞれ２０質量％以上３７．５質量％以下であって残部が酸化マグネシウムとなるように秤量した混合粉末を水などの溶媒ともに回転ミルに投入して、純度が９９．５質量％以上、９９．９９質量％以下の酸化アルミニウムからなるセラミックボールで混合を行なう。
【００４５】
次に、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコールやアクリル樹脂などの成形用バインダを溶媒に添加した後、混合してスラリーを得る。ここで、成形用バインダの添加量は混合粉末１００質量部に対して合計２質量部以上１０質量部以下とする。成形用バインダの添加量が２質量部未満であれば、成形体に求められる強度や可とう性が得られず脆い成形体となる。また、成形用バインダの添加量が１０質量部を超えると焼成で成形用バインダが焼失しにくくなり、クラックなどの不具合が発生するおそれが大きくなる。成形用バインダの添加量を混合粉末１００質量部に対して合計２質量部以上１０質量部下とすることにより、成形体に求められる強度や可とう性が得られ、クラックなどの不具合が発生しにくい成形体を得ることができる。
【００４６】
次に、混合粉末、成形用バインダ等を混合したスラリーをドクターブレード法で成形したシートを成形体の形状に打ち抜くか、または混合粉末、成形用バインダ等を混合したスラリーを噴霧乾燥した顆粒を用いてプレス成形する。さらに、必要に応じて切削加工を施して、図６に示すように、焼成後に円筒状の支持部１９となる成形体３ａと、焼成後に本体３の一部となる吸着孔１７、吸気孔２１、吸引路２５となる溝および挿通孔２３を有する板状の成形体３ｂと、焼成後に本体３の一部となる挿通孔２３を有する板状の成型体３ｃとを得る。
【００４７】
次に、これらの成形体が互いに対向する面に密着液を塗布し、吸着孔１７、吸引路２５および挿通孔２３の位置を図７（ａ）に示すように合わせて積層する。なお、これらを積層するときの向きは、図６（ａ）および（ｃ）に示す部材は図示している面が上向きとなるように、図６（ｂ）に示す部材は図示している面が下向きとなるように積層して、積層体を得る。そして、この積層体を加圧した後、１５８０℃以上１６５０℃以下の温度で焼成して図７（ｂ）に示す本体３を得ることができる。そして、金属板２９の１つの主面に、エポキシ系の接着剤を塗布した後、連結部から中間部にわたる位置に接触させて、厚み方向から加圧することで、図７（ｃ）に示す搬送アーム３１を得ることができる。
【００４８】
金属板２９は、所定の厚みの金属の板を金型で打ち抜くなどして必要な形状とすることができる。例えば、図１〜４に示すように、吸気口２１や挿通孔２３に対応する部分には、金型による打ち抜きの際に貫通孔が形成されるようにすればよい。また、所定の厚みの板にマスキングを施した後に薬剤を用いたエッチング等により、必要な形状とすることができる。また、予め、一方の面が鏡面仕上げされた金属の板を金型で打ち抜いたり、エッチングを施したりすることで、鏡面を有する金属板２９を用意することができる。また、金属板２９に凹部３３を設けるには、凹部３３を設ける部分を除いて、マスキングを施し、ブラスト加工やエッチングを施して、凹部３３となる部分の金属を除去するとよい。
【００４９】
また、金属板２９の本体３に対向していない面を樹脂で被覆する場合は、プライマー（下地剤）を塗装した後で、プライマーを乾燥させてから、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂、ポリビニリデンフルオライド樹脂またはポリベンゾイミダゾール樹脂をスプレーにより塗布し、塗布した樹脂のガラス転位点や融点を超える温度で熱処理すればよい。なお、樹脂の被覆が不要な部分については、プライマー（下地剤）を塗装する前にマスキングを施し、熱処理後にマスキングを取り除けばよい。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行なってもよい。例えば、搬送アーム３１は、吸気以外の手段により、搬送物１１を保持する機構を有するものであってもよい。また、搬送アーム３１の形状は、搬送物１１や目的に応じて選択すればよい。
【符号の説明】
【００５１】
１                第１面
２                第２面
３                本体
３ａ、３ｂ、３ｃ  焼成後に本体の一部となる成形体
５                第１端部
７                連結部
９                第２端部
１１              搬送物（基板）
１３              載置部
１５              中間部
１７              吸着孔
１９              支持部
２１              吸気孔
２３              挿通孔
２５              吸引路
２７              切欠き部
２９              金属板
３１              搬送アーム
３３              凹部
３５              基板処理装置
３７              搬送室
３９              基板搬送装置
【図１】
2018125374.tif 000003
【図２】
2018125374.tif 000004
【図３】
2018125374.tif 000005
【図４】
2018125374.tif 000006
【図５】
2018125374.tif 000007
【図６】
2018125374.tif 000008
【図７】
2018125374.tif 000009