(57)【要約】【課題】２種類の中継配線の先端の高さにずれが存在するか否かを検査することが可能な検査装置を提供する。【解決手段】電極４０は、中継配線１１ａの先端Ｘ１と接触するための、平坦な平面Ｓ１と、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触するための、平坦な平面Ｓ２とを有する。電極４０において、平面Ｓ１および平面Ｓ２は、同じ高さに設けられる。【選択図】図３
2018185153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー半導体製品の電気特性を検査するための治具を検査するための検査装置であって、
前記治具の形状は、板状であり、
前記治具の主面側には、前記パワー半導体製品を検査するための第１中継配線および第２中継配線が設けられており、
前記第１中継配線および前記第２中継配線の各々は、第１先端および第２先端を有し、
前記第１中継配線の前記第１先端は、前記第２中継配線の前記第１先端と隣接しており、
前記検査装置は、
前記第１中継配線の前記第１先端、および、前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための電極と、
前記電極を使用して、前記第１中継配線および前記第２中継配線に電流を供給する定電流源とを備え、
前記電極は、
前記第１中継配線の前記第１先端と接触するための第１部分と、
前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための第２部分とを含み、
前記第１部分は、前記第１中継配線の前記第１先端と接触するための、平坦な第１平面を有し、
前記第２部分は、前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための、平坦な第２平面を有し、
前記電極において、前記第１平面および前記第２平面は、同じ高さに設けられる
検査装置。
【請求項２】
前記検査装置は、さらに、
前記第１中継配線および前記第２中継配線の各々における、前記第１先端と前記第２先端との間の電圧を測定する電圧測定器を備える
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記検査装置は、さらに、
前記治具を検査するための検査値を取得するために、前記定電流源および前記電圧測定器を制御するコンピュータを備える
請求項２に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワー半導体製品を検査するための治具の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体製品の電気特性の検査では、大電流で測定が行われる。そのため、ケーブルの残留抵抗および接触抵抗の影響を低減させるために、ケルビン接続を利用した検査回路を実現することが望ましい。
【０００３】
大きい端子を有するパワー半導体製品については、当該パワー半導体製品の端子に、検査治具のプローブピン(フォース線、センス線)をコンタクトさせることができる。しかし、小さい端子を有するパワー半導体製品については、当該パワー半導体製品の端子に、フォース線のプローブピンをコンタクトさせるための治具は、以下の構成を有する。
【０００４】
ケルビン接続を実現するために、当該治具は中継配線を有する。中継配線は、パワー半導体製品の端子と、センス線のプローブピンとをコンタクトさせるための配線である。
【０００５】
特許文献１には、半導体製品の電気特性を検査するための検査治具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０７６２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
検査治具を使用した検査の結果を正確にするためには、当該検査治具の健全性を検査する必要がある。検査治具には、パワー半導体製品を検査するための２種類の中継配線を有するものがある。２種類の中継配線は、板状部材に設けられている。また、２種類の中継配線の先端は、当該板状部材から突き出ている。このような検査治具の健全性を検査する場合、２種類の中継配線の先端の高さにずれが存在するか否かを検査することが要求される。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、２種類の中継配線の先端の高さにずれが存在するか否かを検査することが可能な検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る検査装置は、パワー半導体製品の電気特性を検査するための治具を検査するための装置である。前記治具の形状は、板状であり、前記治具の主面側には、前記パワー半導体製品を検査するための第１中継配線および第２中継配線が設けられており、前記第１中継配線および前記第２中継配線の各々は、第１先端および第２先端を有し、前記第１中継配線の前記第１先端は、前記第２中継配線の前記第１先端と隣接しており、前記検査装置は、前記第１中継配線の前記第１先端、および、前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための電極と、前記電極を使用して、前記第１中継配線および前記第２中継配線に電流を供給する定電流源とを備え、前記電極は、前記第１中継配線の前記第１先端と接触するための第１部分と、前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための第２部分とを含み、前記第１部分は、前記第１中継配線の前記第１先端と接触するための、平坦な第１平面を有し、前記第２部分は、前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための、平坦な第２平面を有し、前記電極において、前記第１平面および前記第２平面は、同じ高さに設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、前記電極は、前記第１中継配線の前記第１先端と接触するための、平坦な第１平面と、前記第２中継配線の前記第１先端と接触するための、平坦な第２平面とを有する。前記電極において、前記第１平面および前記第２平面は、同じ高さに設けられる。
【００１１】
これにより、前記第１中継配線の前記第１先端の高さが、前記第２中継配線の前記第１先端の高さと同じであるか否かを検査することができる。すなわち、２種類の中継配線の先端の高さにずれが存在するか否かを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】治具を使用して、パワー半導体製品の電気特性を検査するための構成を示す図である。
【図２】治具の上面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る検査装置の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る検査装置の側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る検査装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面では、同一の各構成要素には同一の符号を付してある。同一の符号が付されている各構成要素の名称および機能は同じである。したがって、同一の符号が付されている各構成要素の一部についての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１４】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００１５】
（治具の構成）
まず、本発明において検査の対象となる治具１０について説明する。図１は、治具１０を使用して、後述のパワー半導体製品Ｄ１の電気特性を検査するための構成を示す図である。なお、図１では、構成を分かりやすくするために、後述の測定器５０Ｎは、実際の位置と異なる位置に示されている。
【００１６】
図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向も、互いに直交する。以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
【００１７】
また、以下においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む平面を、「ＸＹ面」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＸＺ面」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＹＺ面」ともいう。
【００１８】
図２は、治具１０の上面図である。治具１０は、パワー半導体製品Ｄ１の電気特性を検査するための治具である。パワー半導体製品Ｄ１は、例えば、パワーデバイスとしてのモジュール型半導体素子である。パワー半導体製品Ｄ１は、複数の端子ｔ１を有する。
【００１９】
図１および図２を参照して、治具１０の形状は、板状である。治具１０は、主面１０ａを有する。治具１０の主面１０ａ側には、少なくとも２つの中継配線１１が設けられている。
【００２０】
具体的には、治具１０は、配線領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂを含む。配線領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂの各々は、治具１０の主面１０ａ側に設けられている。配線領域Ｒ１ａ，Ｒ１ｂの各々には、複数の中継配線１１が設けられている。各中継配線１１は、パワー半導体製品Ｄ１（端子ｔ１）を検査するための配線である。各中継配線１１は、先端Ｘ１，Ｘ２を有する。各中継配線１１の先端Ｘ１，Ｘ２は、治具１０の主面１０ａから突き出ている。
【００２１】
以下においては、配線領域Ｒ１ａに設けられている中継配線１１を、「中継配線１１ａ」ともいう。また、以下においては、配線領域Ｒ１ｂに設けられている中継配線１１を、「中継配線１１ｂ」ともいう。すなわち、中継配線１１ａ，１１ｂの各々は、先端Ｘ１，Ｘ２を有する。
【００２２】
被検査製品としてのパワー半導体製品Ｄ１（端子ｔ１）の電気特性は、図１に示される測定装置３００により測定される。測定装置３００は、治具２０Ｎと、測定器５０Ｎとを含む。
【００２３】
治具２０Ｎは、板状部２１Ｎと、複数のプローブピン２ｆと、複数のプローブピン２ｓとを含む。プローブピン２ｆは、フォース線として機能するピンである。プローブピン２ｓは、センス線として機能するピンである。板状部２１Ｎには、複数のプローブピン２ｆと、複数のプローブピン２ｓとが固定されている。なお、複数のプローブピン２ｆと、複数のプローブピン２ｓとは、複数の配線３により、測定器５０Ｎに接続される。
【００２４】
次に、パワー半導体製品Ｄ１（端子ｔ１）の電気特性の測定を行うための処理（以下、「電気特性測定処理」ともいう）について説明する。電気特性測定処理では、まず、図１のように、中継配線１１ａの先端Ｘ１と中継配線１１ｂの先端Ｘ１とが、それぞれ、パワー半導体製品Ｄ１の２種類の端子ｔ１に接するように、当該パワー半導体製品Ｄ１は治具１０に固定される。
【００２５】
次に、図１のように、治具２０Ｎが治具１０の上部に配置される。これにより、複数のプローブピン２ｆがパワー半導体製品Ｄ１（端子ｔ１）に接触する。また、プローブピン２ｓは中継配線１１ａの先端Ｘ２に接触し、別のプローブピン２ｓは中継配線１１ｂの先端Ｘ２に接触する。
【００２６】
そして、測定器５０Ｎは、複数のプローブピン２ｆに対し電流を供給する。これにより、当該電流は、パワー半導体製品Ｄ１（端子ｔ１）、先端Ｘ１，Ｘ２，プローブピン２ｓを経由して、測定器５０Ｎに戻る。測定器５０Ｎは、プローブピン２ｓからの電流を測定することにより、パワー半導体製品Ｄ１（端子ｔ１）の電気特性を測定することができる。
【００２７】
次に、治具１０を検査するための検査装置１００について説明する。検査装置１００は、治具１０の通電状態および接触状態を検査するための装置である。
【００２８】
＜実施の形態１＞
図３は、本発明の実施の形態１に係る検査装置１００の構成を示す図である。なお、図３では、検査装置１００の特徴的な構成を分かりやすくするために、後述の定電流源６０は、実際の位置と異なる位置に示されている。
【００２９】
図４は、本発明の実施の形態１に係る検査装置１００の側面図である。なお、図４には、検査装置１００に含まれない治具１０も示されている。また、図４では、後述の電極４０については、当該電極４０の下部のみが示されている。
【００３０】
図３および図４を参照して、検査装置１００は、治具２０と、電圧測定器５０ａ，５０ｂと、定電流源６０とを備える。治具２０は、治具１０を検査するために使用される。治具１０は、上記において説明した構成を有する。なお、図３に示されるように、中継配線１１ａの先端Ｘ１は、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と隣接している。言い換えれば、中継配線１１ａの先端Ｘ１と中継配線１１ｂの先端Ｘ１との距離は、中継配線１１ａの先端Ｘ２と中継配線１１ｂの先端Ｘ２との距離より短い。
【００３１】
治具２０は、板状部２１と、電極４０と、複数のプローブピン２ｓとを含む。板状部２１には、電極４０と、複数のプローブピン２ｓとが固定されている。
【００３２】
電極４０は、導体である。また、電極４０は、中継配線１１ａの先端Ｘ１、および、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触するための電極である。すなわち、電極４０は、中継配線１１ａの先端Ｘ１、および、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触するための形状を有する。
【００３３】
具体的には、電極４０は、部分４１、４２とを含む。部分４１は、中継配線１１ａの先端Ｘ１と接触するための部分である。部分４２は、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触するための部分である。
【００３４】
部分４１は、平面Ｓ１を有する。平面Ｓ１は、中継配線１１ａの先端Ｘ１と接触するための面である。部分４２は、平面Ｓ２を有する。平面Ｓ２は、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触するための面である。
【００３５】
平面Ｓ１，Ｓ２の各々は、平坦な面である。平面Ｓ１は、平面Ｓ２と平行である。また、電極４０において、平面Ｓ１および平面Ｓ２は、同じ高さに設けられる。具体的には、平面Ｓ１の全体、および、平面Ｓ２の全体が、同一の平坦な面に接触可能なように、平面Ｓ１，Ｓ２は電極４０に設けられる。
【００３６】
プローブピン２ｓは、中継配線１１ａまたは中継配線１１ｂの先端Ｘ２と接触するためのピンである。以下においては、中継配線１１ａの先端Ｘ２と接触するためのプローブピン２ｓを、「プローブピン２ｓａ」ともいう。また、以下においては、中継配線１１ｂの先端Ｘ２と接触するためのプローブピン２ｓを、「プローブピン２ｓｂ」ともいう。
【００３７】
定電流源６０は、電流を供給する機能を有する。詳細は後述するが、定電流源６０は、電極４０を使用して、中継配線１１ａおよび中継配線１１ｂに電流を供給する。
【００３８】
定電流源６０は、端子Ｔ０，Ｔ１，Ｔ２を有する。端子Ｔ０は、配線３により、電極４０と電気的に接続される。端子Ｔ１は、配線３により、プローブピン２ｓａと電気的に接続される。端子Ｔ２は、配線３により、プローブピン２ｓｂと電気的に接続される。
【００３９】
以下においては、プローブピン２ｓａに接続される配線３を、「配線３ａ」ともいう。また、以下においては、プローブピン２ｓｂに接続される配線３を、「配線３ｂ」ともいう。また、以下においては、電極４０に接続される配線３を、「配線３ｅ」ともいう。定電流源６０は、配線３ｅを介して、電極４０に電流を供給する。
【００４０】
電圧測定器５０ａ，５０ｂは、中継配線１１における先端Ｘ１と先端Ｘ２との間の電圧を測定する機能を有する。電圧測定器５０ａは、配線３ｅと配線３ａとの間に設けられる。また、電圧測定器５０ｂは、配線３ｅと配線３ｂとの間に設けられる。
【００４１】
次に、治具１０を検査するための処理（以下、「治具検査処理」ともいう）について説明する。以下においては、治具１０に不具合が存在しない状態を、「正常状態」ともいう。正常状態では、中継配線１１ａ，１１ｂに不具合が存在しない。また、正常状態では、中継配線１１ａの先端Ｘ１の高さは、中継配線１１ｂの先端Ｘ１の高さと同じである。
【００４２】
治具検査処理では、まず、治具配置処理が行われる。治具配置処理では、図３のように、治具２０が治具１０の上部に配置される。これにより、正常状態では、電極４０の部分４１の平面Ｓ１は、中継配線１１ａの先端Ｘ１に接触する。また、正常状態では、電極４０の部分４２の平面Ｓ２は、中継配線１１ｂの先端Ｘ１に接触する。また、正常状態では、プローブピン２ｓａは中継配線１１ａの先端Ｘ２に接触する。また、正常状態では、プローブピン２ｓｂは中継配線１１ｂの先端Ｘ２に接触する。
【００４３】
次に、電流供給処理が行われる。電流供給処理では、定電流源６０は、配線３ｅを介して、電極４０に電流を供給する。これにより、正常状態では、治具１０の中継配線１１ａ，１１ｂに電流が流れる。具体的には、正常状態では、電流が、配線３ｅ、電極４０の部分４１、中継配線１１ａの先端Ｘ１およびＸ２、プローブピン２ｓａ、および、配線３ａを介して、端子Ｔ１（定電流源６０）に戻る。また、正常状態では、電流が、配線３ｅ、電極４０の部分４２、中継配線１１ｂの先端Ｘ１およびＸ２、プローブピン２ｓｂ、および、配線３ｂを介して、端子Ｔ２（定電流源６０）に戻る。
【００４４】
そして、電圧測定処理が行われる。電圧測定処理では、電圧測定器５０ａが、配線３ｅと配線３ａとの間の電圧を測定する。すなわち、電圧測定器５０ａは、中継配線１１ａにおける、先端Ｘ１と先端Ｘ２との間の電圧を測定する。また、電圧測定器５０ｂは、配線３ｅと配線３ｂとの間の電圧を測定する。すなわち、電圧測定器５０ｂは、中継配線１１ｂにおける、先端Ｘ１と先端Ｘ２との間の電圧を測定する。以上により、治具検査処理は終了する。
【００４５】
当該治具検査処理により、治具１０の通電状態および接触状態を検査することができる。すなわち、治具１０の健全性を確認することができる。
【００４６】
治具検査処理において、仮に、端子Ｔ１および端子Ｔ２の一方または両方に電流が戻らなかった場合、中継配線１１ａ，１１ｂの一方または両方に不具合があることが分かる。
【００４７】
当該不具合は、例えば、中継配線１１ａ，１１ｂの一方または両方が断線している状態である。また、当該不具合は、例えば、中継配線１１ａ，１１ｂの一方または両方の先端Ｘ１，Ｘ２の一方または両方が変形している状態である。また、当該不具合は、例えば、中継配線１１ａ，１１ｂの一方または両方の先端Ｘ１，Ｘ２の一方または両方が磨耗している状態である。また、当該不具合は、中継配線１１ａ，１１ｂの先端Ｘ１，Ｘ２の一方または両方に異物が付着している状態である。
【００４８】
また、電極４０において、平面Ｓ１および平面Ｓ２は、同じ高さに設けられる。そのため、治具検査処理において、仮に、平面Ｓ１が中継配線１１ａの先端Ｘ１と接触しない状態、または、平面Ｓ２が中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触しない状態が発生した場合、中継配線１１ａの先端Ｘ１の高さが、中継配線１１ｂの先端Ｘ１の高さと異なることが分かる。すなわち、中継配線１１ａの先端Ｘ１と、中継配線１１ｂの先端Ｘ１との間において、高さずれが存在することを検出することができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態によれば、電極４０は、中継配線１１ａの先端Ｘ１と接触するための、平坦な平面Ｓ１と、中継配線１１ｂの先端Ｘ１と接触するための、平坦な平面Ｓ２とを有する。電極４０において、平面Ｓ１および平面Ｓ２は、同じ高さに設けられる。
【００５０】
これにより、中継配線１１ａの先端Ｘ１の高さが、中継配線１１ｂの先端Ｘ１の高さと同じであるか否かを検査することができる。すなわち、２種類の中継配線の先端の高さにずれが存在するか否かを検査することができる。
【００５１】
また、本実施の形態では、治具検査処理において、電圧の測定が行われることにより、治具１０における、接触抵抗の抵抗値の管理が可能となる。これにより、治具１０における不具合の検出精度を向上させることができる。
【００５２】
また、本実施の形態の構成において、定電流源６０が供給する電流の量を変更することにより、Ｖ−Ｉ特性を得ることができる。これにより、治具１０における不具合の検出精度を向上させることができる。
【００５３】
なお、従来における、治具の検査では、目視による異物付着、変形の有無、簡易テスターを使用した断線チェック等が、オフラインで行われていた。このような検査では、断線、異物付着などは発見できるが、治具の軽度な不具合を発見することは難しい。当該軽度な不具合は、例えば、プローブピンの接触面の摩耗である。
【００５４】
そのため、治具に軽度な不具合が存在する場合、接触抵抗の増加、配線の変形等による誤判定が多発するという問題がある。この場合、作業者が治具を確認することにより、当該治具の異常を発見することがあった。
【００５５】
そこで、本実施の形態の検査装置１００は、上記のように構成される。そのため、本実施の形態の検査装置１００により、上記の問題を解決することができる。
【００５６】
＜実施の形態２＞
本実施の形態の構成は、治具の検査を自動的に行うための構成（以下、「構成ＣｔＡ」ともいう）である。以下においては、構成ＣｔＡが適用された検査装置を、「検査装置１００Ａ」ともいう。
【００５７】
図５は、本発明の実施の形態２に係る検査装置１００Ａの構成を示す図である。図５を参照して、検査装置１００Ａは、ＰＣ（Personal Computer）７０と、リレーユニット８０と、定電流源６０と、変換ユニット９０と、治具２０とを備える。
【００５８】
なお、定電流源６０および治具２０は、実施の形態１で説明したものである。検査装置１００Ａは、図３の検査装置１００に対し、ＰＣ７０と、変換ユニット９０と、電圧測定器５０ａ，５０ｂを含むリレーユニット８０とを設けた装置である。そのため、検査装置１００Ａにおける、治具２０、電圧測定器５０ａ，５０ｂ、および、定電流源６０の接続構成は、図３の構成と同様である。
【００５９】
ＰＣ７０は、複数種類の検査プログラムのいずれかを実行することにより、様々な条件に基づいた検査を行うことができる。ＰＣ７０は、治具１０を検査するための検査値を取得するために、定電流源６０および電圧測定器５０ａ，５０ｂを制御するコンピュータである。ＰＣ７０は、リレーユニット８０、定電流源６０および変換ユニット９０を制御する。ＰＣ７０は、たとえば、定電流源６０が供給する電流の量を制御する。
【００６０】
リレーユニット８０は、治具２０に接続されている。リレーユニット８０は、ＰＣ７０の制御に従って、各種処理を行う。なお、リレーユニット８０は、電圧測定器５０ａ，５０ｂを含む。すなわち、ＰＣ７０は、必要に応じて、電圧測定器５０ａ，５０ｂを制御する。
【００６１】
また、リレーユニット８０は、ＰＣ７０の制御に従って、定電流源６０から供給される電流を流す対象となるプローブピン２ｓを変更する機能を有する。以下においては、電流を流す対象となるプローブピン２ｓを、「対象プローブピン」ともいう。例えば、リレーユニット８０は、図４に示される複数のプローブピン２ｓにおいて、左端のプローブピン２ｓから右端のプローブピン２ｓに向かって、対象プローブピンを順に変更する。
【００６２】
変換ユニット９０は、Ａ／Ｄ変換およびＤ／Ａ変換を行う機能を有する。
【００６３】
次に、検査装置１００Ａが行う、治具１０を検査するための処理（以下、「治具検査処理Ａ」ともいう）について説明する。治具検査処理Ａでは、実施の形態１と同様に、治具配置処理、電流供給処理および電圧測定処理が行われる。
【００６４】
リレーユニット８０は、電圧測定処理により測定された電圧を示す信号を、変換ユニット９０へ送信する。変換ユニット９０は、Ａ／Ｄ変換により、当該信号の電圧値を得る。そして、変換ユニット９０は、当該電圧値を、検査値として、ＰＣ７０へ送信する。なお、ＰＣ７０では、例えば、検査値の上限および下限の判定等を行う。
【００６５】
そして、リレーユニット８０が、複数のプローブピン２ｓにおいて、対象プローブピンを変更する毎に、電流供給処理および電圧測定処理が行われる。これにより、複数の中継配線１１を順次検査することができる。
【００６６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、治具１０の検査を自動で行うことができる。また、リレーユニット８０の動作により、複数の中継配線１１を順次検査することができる。
【００６７】
なお、パワー半導体製品Ｄ１の電気特性の検査が終了し、パワー半導体製品Ｄ１が治具１０から取り除かれる毎に、治具１０の検査を行う構成としてもよい。当該構成により、治具１０の異常を迅速に検出することができる。
【００６８】
また、パワー半導体製品Ｄ１の電気特性の検査と、治具１０の検査とを行う構成としてもよい。当該構成により、治具１０の異常を迅速に検出することができる。
【００６９】
また、検査装置１００Ａを生産装置（量産装置）と接続し、検査装置１００Ａが生産装置と通信を行う構成としてもよい。当該構成によれば、オンラインで治具の検査を行うことができる。これにより、治具１０の不具合を起因とした、誤判定の発生を抑制することができる。その結果、安定した生産、信頼性の高い電気特性試験等を実現できる。
【００７０】
なお、従来では、全ての中継配線１１をチェックするのに時間を要していたという問題がある。また、従来では、摩耗管理等もできなかったという問題である。一方、本実施の形態では、治具２０を治具１０に接触させて、検査を行うことで、治具１０の健全性を容易に確認することができる。
【００７１】
また、ＰＣ７０において、検査値のデータを蓄積することにより、接触抵抗値の傾向管理を行うことができる。これにより、治具１０の異常発生を事前に予想し、当該異常発生の予防を行うことができる。
【００７２】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０，２０Ｎ  治具、１１，１１ａ，１１ｂ  中継配線、４０  電極、５０ａ，５０ｂ  電圧測定器、６０  定電流源、７０  ＰＣ、１００，１００Ａ  検査装置。
【図１】
2018185153.tif 000003
【図２】
2018185153.tif 000004
【図３】
2018185153.tif 000005
【図４】
2018185153.tif 000006
【図５】
2018185153.tif 000007