(57)【要約】【課題】筐体が熱膨張して取付部材にあたり、破損してしまうことが抑制された照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１０は、基板２１と、基板２１に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子２５と、基板２１に配置された、電源回路から出力される電力を用いて発光するＬＥＤ素子２４と、基板２１を収容する筐体５０と、筐体５０が取り付けられる取付部材１００とを備える。筐体５０は、取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、
前記基板に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、
前記基板を収容する筐体と、
前記筐体が取り付けられる取付部材とを備え、
前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面に突起を有する
照明装置。
【請求項２】
前記基板、前記筐体、及び、前記取付部材のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、
前記突起は、前記第一方向に延びるライン状である
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面、に一対の前記突起を備え、
一対の前記突起の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面の、前記第一方向と交差する第二方向における一方の端部に位置し、
一対の前記突起の他方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面の、前記第二方向における他方の端部に位置する
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記突起の前記第一方向における端面は、傾斜面である
請求項２または３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記筐体は、前記取付部材と対向する面に前記突起を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記取付部材は、前記筐体と対向する面に前記突起を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記筐体は、前記発光素子と対向する透光部、及び、前記複数の回路素子と対向する非透光部を含む
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤを用いた照明装置が急速に普及している。このような照明装置の一例として、特許文献１には、ＬＥＤ基板を備える長尺状の照明器具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２８３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、照明装置において光源を収容する筐体が、取付部材を介して構造物に取り付けられる場合、光源の発光中に筐体が膨張し、取付部材にあたって破損することがある。
【０００５】
本発明は、筐体が熱膨張して取付部材にあたり、破損してしまうことが抑制された照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、基板と、前記基板に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、前記基板に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、前記基板を収容する筐体と、前記筐体が取り付けられる取付部材とを備え、前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面に突起を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の照明装置においては、筐体が熱膨張して取付部材にあたり、破損してしまうことが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。
【図４】図４は、基体を下面側から見た外観斜視図である。
【図５】図５は、基体及び取付部材を幅方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。
【図６】図６は、端部が端部以外の部分よりも低いガイド部を有する取付部材の外観斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。また、下記の実施の形態において、「ほぼ」の表現には、製造誤差や寸法公差等を含むという意味もある。
【００１１】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。Ｚ軸方向は、照明装置の高さ方向として説明される。Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｙ軸方向は、第一方向の一例であり、照明装置の長手方向として説明される。Ｘ軸方向は、第二方向の一例であり、照明装置の短手方向（幅方向）として説明される。以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ること（基板の主面に垂直な方向から見ること）を意味する。
【００１２】
（実施の形態１）
［照明装置の構成］
まず、実施の形態１に係る照明装置について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の分解斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。なお、図１では照明装置１０が備える取付部材１００の図示が省略されている。
【００１３】
図１〜図３に示される、実施の形態１に係る照明装置１０は、全体として薄型で長尺状の照明装置（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体であるが、照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体に限定されない。
【００１４】
照明装置１０は、例えば、住宅のリビングまたは寝室等に設置されて、コーブ照明またはコーニス照明等の間接照明として用いられる。また、照明装置１０は、例えば、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられる。なお、照明装置１０は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられてもよい。
【００１５】
照明装置１０は、例えば、取付部材１００によって天井または壁などの構造物（例えば、造営材）に取り付けられる。取付部材１００は、例えば、鉄などの金属材料によって形成された長尺状の取付金具である。取付部材１００の全長は、照明装置１０（筐体５０）とほぼ同一である。なお、照明装置１０は、高さ方向（Ｚ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよいし、幅方向（Ｘ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよい。
【００１６】
照明装置１０が構造物に設置される場合、まず、取付部材１００がネジ（図示せず）によって構造物に固定される。次に、構造物に固定された取付部材１００に照明装置１０の本体（照明装置１０の取付部材１００以外の部分）が取り付けられる。照明装置１０の本体は、具体的には、取付部材１００が有する取付ばね１０２によって保持される。なお、取付ばね１０２に保持された状態の照明装置１０の本体は、Ｙ軸方向に沿ってスライド可能である。
【００１７】
また、照明装置１０は、例えば、エンドカバー８０ａが有するオス型給電構造８１ａを通じて交流電力の供給を受け、発光する。交流電力は、具体的には、電力系統（コンセント）から供給される正弦波交流電力であり、正弦波交流電力の周波数は、例えば、５０Ｈｚまたは６０Ｈｚである。
【００１８】
また、エンドカバー８０ｂが有するメス型給電構造８１ｂには、他の照明装置１０のオス型給電構造８１ａが接続可能である。つまり、ユーザは、長手方向に沿って照明装置１０を複数連結することができる。ここで、一の照明装置１０は、電力系統から当該一の照明装置１０のオス型給電構造８１ａに供給される交流電力をメス型給電構造８１ｂに出力することができる。つまり、一の照明装置１０のメス型給電構造８１ｂに接続された他の照明装置１０には、当該一の照明装置１０を介して交流電力が供給される。
【００１９】
なお、一の照明装置１０へは、メス型給電構造８１ｂを通じて電力系統から交流電力が供給され、一の照明装置１０のオス型給電構造８１ａに他の照明装置１０のメス型給電構造８１ｂが接続されてもよい。
【００２０】
照明装置１０は、主として、発光装置２０と、筐体５０と、金属板６０と、絶縁シート７０と、エンドカバー８０ａと、エンドカバー８０ｂと、取付部材１００とを備える。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。
【００２１】
［発光装置］
まず、発光装置２０について説明する。発光装置２０は、照明装置１０の光源として機能する発光モジュールである。発光装置２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、後述のようにＳＭＤ型の発光素子（ＬＥＤ素子２４）を有する。発光装置２０は、基板２１と、第一端子構造２２ａと、第二端子構造２２ｂと、複数のＬＥＤ素子２４と、複数の回路素子２５とを備える。なお、発光装置２０は、ＬＥＤ素子２４を少なくとも１つ備えればよい。
【００２２】
基板２１は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板である。基板２１は、第一主面２１ａ（上面）及び第一主面２１ａと反対側の第二主面２１ｂ（下面）を有する。基板２１の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。
【００２３】
基板２１は、筐体５０に収容される。基板２１は、筐体５０内に１つ配置されるが、筐体５０の長手方向の長さに応じて、筐体５０内に複数配置されてもよい。
【００２４】
基板２１は、例えば、樹脂材料を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｅｐｏｘｙ  Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、金属材料を基材するメタルベース基板またはセラミック材料を基材とするセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。
【００２５】
また、基板２１は、リジッド基板に限定されない。基板２１は、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板であってもよい。
【００２６】
基板２１の第一主面２１ａには、第一端子構造２２ａと、第二端子構造２２ｂと、複数のＬＥＤ素子２４と、複数の回路素子２５とが配置される。このように、１つの基板２１に複数のＬＥＤ素子２４及び複数の回路素子２５が配置されることにより、照明装置１０の小型化が実現される。
【００２７】
第一端子構造２２ａは、基板２１上の、長手方向における一方の端部（Ｙ軸−側の端部）寄りに配置された一対のコネクタである。第一端子構造２２ａは、一対のリード線（図示せず）によってオス型給電構造８１ａに電気的に接続される。
【００２８】
第二端子構造２２ｂは、基板２１上の、長手方向における他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）寄りに配置された一対のコネクタである。第二端子構造２２ｂは、一対のリード線（図示せず）によってメス型給電構造８１ｂに電気的に接続される。
【００２９】
なお、基板２１の配線層には、第一端子構造２２ａと第二端子構造２２ｂとの間で交流電力を伝送するための配線（ＡＣ送り配線）が含まれる。このような配線により、オス型給電構造８１ａからメス型給電構造８１ｂへの交流電力の伝送が実現される。つまり、上述のような一の照明装置１０から他の照明装置１０への給電が実現される。
【００３０】
ＬＥＤ素子２４は、ＳＭＤ型の発光素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子２４は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材料としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、ＬＥＤ素子２４は、ＬＥＤ素子２４を基板２１に実装するための金属端子を有する。
【００３１】
複数のＬＥＤ素子２４は、基板２１の第一主面２１ａに配置され、複数の回路素子２５によって構成される電源回路から出力される電力を用いて発光する。複数のＬＥＤ素子２４は、具体的には、基板２１の長手方向に沿って直線状に並んで配置され、発光素子列を構成する。平面視において、発光素子列は、基板２１のＸ軸＋側の端部に位置する。複数のＬＥＤ素子２４は、例えば、等間隔に配置される。複数のＬＥＤ素子２４は、主としてカバー３０（透光部３１）に向けて光を発する。
【００３２】
複数のＬＥＤ素子２４は、基板２１の配線層に含まれる配線パターンによって直列接続される。なお、複数のＬＥＤ素子２４の電気的な接続態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３３】
複数の回路素子２５は、基板２１の第一主面２１ａに配置され、基板２１の配線層に含まれる配線パターンによって電気的に接続されることにより、電源回路（点灯回路）を構成する。電源回路は、交流電力を複数のＬＥＤ素子２４の発光に適した電力に変換し、変換された後の電力を複数のＬＥＤ素子２４に出力する。この結果、ＬＥＤ素子２４は、電源回路から出力された電力を用いて発光する。
【００３４】
複数の回路素子２５には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、及び、集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。
【００３５】
電源回路は、例えば、定電流方式の電源回路である。電源回路は、より具体的には、例えば、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）ダイレクト方式の電源回路である。ＡＣダイレクト方式の電源回路は、例えば、整流素子及びスイッチング素子を含む。ＡＣダイレクト方式の電源回路は、第一端子構造２２ａまたは第二端子構造２２ｂから供給される交流電圧を整流素子によって脈流電圧に変換する。また、ＡＣダイレクト方式の電源回路は、スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより、脈流電圧の電圧が高い期間ほど、多くのＬＥＤ素子２４を発光させる制御を行う。
【００３６】
なお、基板２１の第一主面２１ａには、電源回路を構成する複数の回路素子２５以外の回路素子が配置されてもよい。例えば、基板２１の第一主面２１ａには、複数のＬＥＤ素子２４の発光状態（調光状態、及び、調色状態など）を制御するための制御用回路素子または照明装置１０が他機器との通信を行うための通信用回路素子等が配置されてもよい。
【００３７】
［筐体］
筐体５０は、照明装置１０の外郭をなす外郭筐体である。筐体５０は、Ｙ軸方向を長手方向とする略角筒状であり、内部に発光装置２０を収容する。筐体５０には、具体的には、カバー３０と基体４０とが含まれる。
【００３８】
カバー３０は、筐体５０のうち、基板２１の第一主面２１ａ側に位置する部分である。カバー３０は、基板２１を第一主面２１ａ側から覆う。カバー３０は、透光部３１、及び、非透光部３２を含む。
【００３９】
透光部３１は、カバー３０のうち、複数のＬＥＤ素子２４（発光素子列）と対向する部分である。透光部３１は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する樹脂材料によって形成される。なお、透光部３１は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。透光部３１に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ素子２４からの光を散乱させることができるので、複数のＬＥＤ素子２４の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。透光部３１に光拡散性を与える方法としては、例えば、樹脂材料中に光拡散材を分散させる方法、または、樹脂材料の表面に光拡散膜を形成する方法等が例示される。
【００４０】
非透光部３２は、カバー３０のうち、複数の回路素子２５と対向する部分である。非透光部３２は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有しない（遮光性を有する）樹脂材料によって形成される。透光部３１及び非透光部３２は、Ｘ軸方向に並んで配置され、例えば、互いに係合する。
【００４１】
基体４０は、筐体５０のうち、基板２１の第二主面２１ｂ側に位置する部分である。基体４０は、基板２１を第二主面２１ｂ側から覆う。また、図３に示されるように、基体４０は、基体４０の内面に設けられた凹凸構造によって基板２１及び金属板６０の位置を規制する。基体４０は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの樹脂材料によって形成される。筐体５０は、カバー３０及び基体４０が互いに係合することによって構成されている。
【００４２】
以上説明した、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０は、例えば、ポリカーボネート樹脂の押し出し成形によって形成される。したがって、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０のそれぞれは、Ｙ軸方向に垂直した平面で切断した断面形状が、切断位置によらずほぼ同じ形状となる。透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０が、ポリカーボネート樹脂等の絶縁性材料（絶縁性樹脂材料）によって形成されることにより、発光装置２０（基板２１）と筐体５０との絶縁性を高めることができる。
【００４３】
なお、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０は、押し出し成形以外の工法で形成されてもよい。また、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０が樹脂材によって形成されることは必須ではない。基体４０は、例えば、透光部３１は、ガラス材料によって形成されてもよい。非透光部３２、及び、基体４０は、金属材料によって形成されてもよい。
【００４４】
［金属板及び絶縁シート］
金属板６０は、発光装置２０で生じる熱及び基体４０で生じる熱の少なくとも一方を直接的または間接的に放熱するための放熱板（ヒートシンク）である。このような放熱用の金属板６０は、基体４０が樹脂材料によって形成される場合に特に有用である。また、金属板６０によれば、照明装置１０の強度を向上することもできる。
【００４５】
金属板６０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板であり、発光装置２０の基板２１、及び、基体４０の間に配置される。金属板６０の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。金属板６０は、例えば、アルミニウムによって形成されるが、その他の金属材料によって形成されてもよい。なお、金属板６０は、発光装置２０及び基体４０の少なくとも一方に接していればよい。
【００４６】
絶縁シート７０は、発光装置２０の基板２１と金属板６０との絶縁性を高めるために、基板２１及び金属板６０の間に挟み込まれるシート材である。絶縁シート７０は、例えば、ポリプロピレン樹脂などの絶縁性材料によって形成され、基板２１の第二主面２１ｂに接着される。なお、絶縁シート７０は、省略されてもよい。
【００４７】
［エンドカバー］
エンドカバー８０ａは、筐体５０の長手方向における一方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー８０ａは、オス型給電構造８１ａを有する。オス型給電構造８１ａは、メス型給電構造８１ｂに対応した形状及び大きさであり、一の照明装置１０が有するオス型給電構造８１ａには、他の照明装置１０が有するメス型給電構造８１ｂが接続可能である。
【００４８】
エンドカバー８０ｂは、筐体５０の長手方向における他方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー８０ｂは、メス型給電構造８１ｂを有する。メス型給電構造８１ｂは、オス型給電構造８１ａに対応した形状及び大きさであり、一の照明装置１０が有するメス型給電構造８１ｂには、他の照明装置１０が有するオス型給電構造８１ａが接続可能である。
【００４９】
エンドカバー８０ａ及びエンドカバー８０ｂは、例えば、ポリプロピレン樹脂などの樹脂材料によって形成されるが、金属材料によって形成されていてもよい。
【００５０】
なお、エンドカバー８０ａ及び非透光部３２は、ネジ９１ａによって固定される。エンドカバー８０ｂ及び非透光部３２は、ネジ９１ｂによって固定される。エンドカバー８０ａ、非透光部３２、及び、基体４０は、ネジ９２ａによって固定される。エンドカバー８０ｂ、非透光部３２、及び、基体４０は、ネジ９２ｂによって固定される。
【００５１】
［取付部材］
取付部材１００は、照明装置１０の本体を天井または壁等の構造物に取り付けるための板状の部材（取付板）である。取付部材１００は、取付部材本体１０１と、取付ばね１０２とを有する。
【００５２】
取付部材本体１０１は、長尺状の板材であり、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって形成される。取付部材本体１０１の平面視形状は、矩形状であり、取付部材本体１０１のＹ軸方向の長さは、照明装置１０の本体のＹ軸方向の長さとほぼ同じである。
【００５３】
取付部材本体１０１のＸ軸方向の両端部のそれぞれは、Ｚ軸＋側に向かって折り曲げられている。図３に示されるように、Ｘ軸方向−側の端部は、筐体５０と対向する上面１０３に対して垂直に折り曲げられているが、Ｘ軸方向＋側の端部は、上面１０３と鋭角をなすように折り曲げられている。なお、以下では、折り曲げられたＸ軸方向＋側の端部をガイド部１０４とも記載する。ガイド部１０４に含まれる、基体４０の傾斜面４４と対向する面は、ガイド面１０４ａである。取付部材１００は、ガイド面１０４ａに、突起１０５を有する。
【００５４】
取付ばね１０２は、照明装置１０の本体を取付部材１００に保持するための金属ばねであり、取付部材本体１０１のＸ軸方向−側の端部に配置される。取付部材１００に照明装置１０の本体を押し込むと取付ばね１０２は押圧されて縮み、照明装置１０の本体が取付部材１００にはまると、取付ばね１０２は縮んだ状態から元の状態に戻る。照明装置１０の本体は、元の状態に戻った取付ばね１０２と、上述の取付部材本体１０１のＸ軸方向＋側の端部とが抜け止め構造として機能することにより、取付部材１００に保持される。なお、取付部材１００に保持された状態の照明装置１０の本体は、Ｙ軸方向に沿ってスライド可能である。
【００５５】
［筐体（基体）が有する突起］
照明装置１０が発光している間、ＬＥＤ素子２４及び複数の回路部品は発熱する。このため、発光装置２０が熱源となって筐体５０が膨張する。照明装置１０においては、筐体５０が熱膨張して取付部材１００にあたり、破損してしまうことを抑制するために、筐体５０と取付部材１００との間にあそびを設けている。また、筐体５０と取付部材１００とは完全には固定されていない。例えば、筐体５０は、取付部材１００に、照明装置１０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってスライド可能に保持されている。照明装置１０では、筐体５０が熱膨張したときに筐体５０が取付部材に対してスライドすることで、筐体５０に取付部材１００から加わる力の低減を図っている。
【００５６】
ここで、筐体５０と取付部材１００との接触面積を減少するために、筐体５０のうち基体４０は、取付部材１００と対向する下面４１に一対の突起４２を有し、一対の突起４２が取付部材１００と当接する。図４は、基体４０を下面４１側から見た外観斜視図である。
【００５７】
図４に示されるように、一対の突起４２のそれぞれは、照明装置１０の長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。一対の突起４２は、照明装置１０の幅方向（Ｘ軸方向）に並んで配置される。一対の突起４２の一方は、下面４１のうち照明装置１０の幅方向の一方の端部（Ｘ軸方向−側の端部）に位置し、一対の突起４２の他方は、下面４１のうち照明装置１０の幅方向における他方の端部（Ｘ軸方向＋側の端部）に位置する。なお、一対の突起４２の高さは、例えば、０．４ｍｍ程度である。一対の突起４２は、面取り加工されていてもよい。面取り加工は、Ｒ面取り加工であってもよいし、Ｃ面取り加工であってもよい。
【００５８】
このような一対の突起４２によれば、突起４２が無い場合（基体４０が取付部材１００の上面１０３に面接触する場合）よりも基体４０と取付部材１００との接触面積が減少する。そうすると、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。また、基体４０が熱膨張した場合に基体４０及び取付部材１００の接触により生じる異音が抑制される。
【００５９】
また、一対の突起４２が長手方向に延びるライン状であることにより、一対の突起４２が支持体として機能するため、熱膨張によって生じる基体４０の長手方向における反りを抑制することができる。
【００６０】
また、一対の突起４２が下面４１のうち照明装置１０の幅方向の端部に配置されていれば、一対の突起４２の間であって、下面４１と取付部材１００との間に、空間４３（図３に図示）が設けられる。空間４３によれば、熱膨張した基体４０の一部を空間４３に逃がすことができる。例えば、下面４１が熱膨張によって反り、取付部材１００側に突出するような場合に、基体４０の下面４１を含む部分を空間４３に逃がすことができる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に基体４０が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。
【００６１】
また、照明装置１０において、突起４２の長手方向における端面は、傾斜面である。図５は、基体４０及び取付部材１００を幅方向に垂直な平面で切断した場合の断面図（図３のＶ−Ｖ線における断面図）である。
【００６２】
図５に示されるように、突起４２の長手方向における一方の端面４２ａは、傾斜面となっている。端面４２ａは、突起４２の長手方向における長さが、取付部材１００に近い部分ほど短くなるように傾斜している。なお、図示されないが、照明装置１０において、突起４２の長手方向における他方の端面も同様に傾斜面となっている。
【００６３】
例えば、２つの照明装置１０が連結される場合、長手方向に並んで配置された２つの取付部材１００上を、２つの照明装置１０の本体の少なくとも一方が長手方向に沿ってスライドされる。この場合、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまう場合がある。また、２つの照明装置１０が連結された後にも、熱膨張した基体４０が取付部材１００上をスライドし、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまう場合がある。
【００６４】
このような場合、突起４２の端面４２ａが傾斜面となっていれば、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまうことが抑制される。
【００６５】
以上、突起４２について説明した。なお、このような突起４２の態様は、一例である。突起４２は、下面４１に少なくとも１つ設けられればよい。また、突起４２は、ライン状に限定されない。例えば、下面４１には、複数のドット状の突起４２が分散配置されていてもよい。また、上記ライン状の突起に代えて、複数のドット状の突起４２が長手方向に沿って点在していてもよい。また、一対の突起４２は、基体４０と一体形成されているが、基体４０と別体の突起４２が基体４０に取り付けられてもよい。
【００６６】
［取付部材が有する突起］
また、上記図２及び図３に示されるように、取付部材１００は、基体４０と対向するガイド面１０４ａに複数の突起１０５を有し、複数の突起１０５が基体４０と当接する。
【００６７】
複数の突起１０５のそれぞれは、例えば、ガイド部１０４がハーフパンチ加工されることによって形成される。照明装置１０において、ガイド部１０４には、３つの突起１０５が長手方向において間隔をあけて形成されているが、突起１０５は、１つ以上形成されればよい。
【００６８】
このような突起１０５によれば、突起１０５が無い場合（取付部材１００が基体４０の傾斜面４４に面接触する場合）よりも基体４０と取付部材１００との接触面積が減少する。そうすると、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。また、基体４０が熱膨張した場合に基体４０及び取付部材１００の接触により生じる異音が抑制される。
【００６９】
なお、このような一対の突起１０５の態様は、一例である。突起１０５は、照明装置１０の長手方向に延びるライン状であってもよい。また、突起１０５は、取付部材本体１０１と一体形成されているが、取付部材本体１０１と別体の突起４２が取付部材本体１０１のガイド面１０４ａに取り付けられてもよい。
【００７０】
［変形例］
取付部材本体１０１のガイド部１０４の長手方向における端部の高さは、端部以外の部分よりも低くてもよい。図６は、端部が端部以外の部分よりも低いガイド部１０４を有する取付部材１００の外観斜視図である。
【００７１】
図６に示されるように、取付部材１００は、取付部材本体１０１のガイド部１０４の長手方向における上端部に、切り欠き１０４ｂを有してもよい。切り欠き１０４ｂによれば、ガイド部１０４の長手方向における端部は、端部以外の部分よりも一段低くなる。これにより、エンドカバー８０ａなど、照明装置１０の本体の端部がガイド部１０４に引っ掛かることが抑制される。
【００７２】
（実施の形態２）
［実施の形態２に係る照明装置の構成］
上記実施の形態１では、基体４０が取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有したが、取付部材１００が基体４０と対向する上面１０３に突起を有してもよい。また、上記実施の形態１では、取付部材１００が基体４０と対向するガイド面１０４ａに突起１０５を有したが、基体４０が取付部材１００と対向する傾斜面４４に突起を有してもよい。
【００７３】
以下、このような実施の形態２に係る照明装置について説明する。図７は、実施の形態２に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。なお、以下の実施の形態２の説明では、実施の形態１で既出の事項については説明が省略され、実施の形態１との相違点を中心に説明が行われる。
【００７４】
図７に示される照明装置１０ａは、主として、発光装置２０と、筐体５０ａと、金属板６０と、絶縁シート７０と、取付部材１００ａとを備える。また、図７では図示されないが、照明装置１０ａは、エンドカバー８０ａと、エンドカバー８０ｂとを備える。
【００７５】
［実施の形態２において取付部材が有する突起］
取付部材１００ａは、基体４０ａと対向する上面１０３に一対の突起１０６を有し、一対の突起１０６が基体４０ａと当接する。
【００７６】
一対の突起１０６のそれぞれは、照明装置１０ａの長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。一対の突起１０６の一方は、下面４１のうち照明装置１０ａの幅方向（Ｘ軸方向）の一方の端部に対向し、一対の突起１０６の他方は、下面４１のうち照明装置１０ａの幅方向における他方の端部（Ｘ軸方向＋側の端部）に対向する。なお、一対の突起１０６の高さは、例えば、０．４ｍｍ程度である。一対の突起１０６は、面取り加工されていてもよい。面取り加工は、Ｒ面取り加工であってもよいし、Ｃ面取り加工であってもよい。
【００７７】
このような一対の突起１０６によれば、突起１０６が無い場合（取付部材１００ａが基体４０ａの下面４１に面接触する場合）よりも基体４０ａと取付部材１００ａとの接触面積が減少する。そうすると、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。また、基体４０ａが熱膨張した場合に基体４０ａ及び取付部材１００ａの接触により生じる異音が抑制される。
【００７８】
また、一対の突起１０６によって下面４１と取付部材１００との間に設けられる空間４３によれば、熱膨張した基体４０の一部を空間４３に逃がすことができる。例えば、下面４１が熱膨張によって反り、取付部材１００側に突出するような場合に、基体４０の下面４１を含む部分を空間４３に逃がすことができる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に基体４０が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。
【００７９】
なお、このような突起１０６の態様は、一例である。突起１０６は、上面１０３に少なくとも１つ設けられればよい。また、突起１０６は、ライン状に限定されない。例えば、上面１０３には、複数のドット状の突起１０６が分散配置されていてもよい。また、上記ライン状の突起に代えて、複数のドット状の突起１０６が長手方向に沿って点在していてもよい。また、一対の突起１０６は、取付部材本体１０１と一体形成されているが、取付部材本体１０１と別体の突起１０６が取付部材本体１０１に取り付けられてもよい。
【００８０】
［実施の形態２において、筐体（基体）が有する突起］
また、基体４０ａは、取付部材１００ａと対向する傾斜面４４突起４５を有し、突起４５が取付部材１００ａと当接する。突起４５は、照明装置１０ａの長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。
【００８１】
このような突起４５によれば、突起４５が無い場合（基体４０ａが取付部材１００ａのガイド面１０４ａに面接触する場合）よりも取付部材１００ａと基体４０ａとの接触面積が減少する。そうすると、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。また、基体４０ａが熱膨張した場合に基体４０ａ及び取付部材１００ａの接触により生じる異音が抑制される。
【００８２】
なお、このような突起４５の態様は、一例である。例えば、突起４５は、ライン状に限定されない。例えば、傾斜面４４には、複数のドット状の突起４５が分散配置されていてもよい。また、上記ライン状の突起に代えて、複数のドット状の突起４５が長手方向に沿って点在していてもよい。また、突起４５は、基体４０ａと一体形成されているが、基体４０ａと別体の突起４５が基体４０ａに取り付けられてもよい。
【００８３】
以上実施の形態２に係る照明装置１０ａについて説明した。なお、実施の形態１で説明された突起と、実施の形態２で説明された突起とは任意に組み合わされてよい。例えば、実施の形態１で説明された基体４０は、突起４２に加えて突起４５を備えてもよい。同様に、実施の形態１で説明された取付部材１００は、突起１０５に加えて突起１０６を備えてもよい。
【００８４】
（効果等）
以上説明したように、照明装置１０は、基板２１と、基板２１に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子２５と、基板２１に配置された、電源回路から出力される電力を用いて発光するＬＥＤ素子２４と、基板２１を収容する筐体５０と、筐体５０が取り付けられる取付部材１００とを備える。ＬＥＤ素子２４は、発光素子の一例である。筐体５０及び取付部材１００の一方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面に突起を有する。例えば、筐体５０は、取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有する。また、取付部材１００は、筐体５０と対向するガイド面１０４ａに突起１０５を有する。
【００８５】
これにより、突起が無い場合（筐体５０及び取付部材１００が面接触する場合）よりも筐体５０と取付部材１００との接触面積が減少するため、筐体５０が熱膨張した場合に筐体５０に加わる応力が低減される。したがって、筐体５０が熱膨張した場合に取付部材１００にあたって破損することが抑制される。また、筐体５０が熱膨張した場合に筐体５０及び取付部材１００の接触により生じる異音が抑制される。
【００８６】
また、照明装置１０においては、基板２１、筐体５０、及び、取付部材１００のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、突起４２は、第一方向に延びるライン状である。第一方向は、上記実施の形態では、Ｙ軸方向である。
【００８７】
これにより、突起４２が支持体として機能するため、熱膨張によって生じる基体４０の第一方向における反りを抑制することができる。
【００８８】
また、筐体５０及び取付部材１００の一方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面に一対の突起を備えてもよい。一対の突起の一方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面の、第一方向と交差する第二方向における一方の端部に位置する。一対の突起の他方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面の、第二方向における他方の端部に位置する。第二方向は、上記実施の形態では、Ｘ軸方向である。このような一対の突起は、例えば、一対の突起４２である。
【００８９】
これにより、一対の突起４２の間であって、筐体５０と取付部材１００との間に、空間４３が設けられる。空間４３によれば、熱膨張した筐体５０の一部を空間４３に逃がすことができる。したがって、筐体５０が熱膨張した場合に基体４０が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。
【００９０】
また、照明装置１０において、突起４２の第一方向における端面は、傾斜面である。
【００９１】
これにより、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまうことが抑制される。
【００９２】
また、照明装置１０において、筐体５０は、取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有する。
【００９３】
このように、筐体５０が突起を有することにより、照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。
【００９４】
また、照明装置１０ａにおいて、筐体５０ａは、取付部材１００ａと対向する傾斜面４４に突起４５を有する。
【００９５】
このように、筐体５０ａが突起を有することにより、照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。
【００９６】
また、照明装置１０において、取付部材１００は、筐体５０と対向するガイド面１０４ａに突起１０５を有する。
【００９７】
このように、取付部材１００が突起１０５を有することにより、照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。
【００９８】
また、照明装置１０ａにおいて、取付部材１００ａは、筐体５０と対向する上面１０３に突起１０６を有する。
【００９９】
このように、取付部材１００ａが突起１０６を有することにより、照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。
【０１００】
また、筐体５０は、発光素子と対向する透光部３１、及び、複数の回路素子２５と対向する非透光部３２を含んでもよい。
【０１０１】
これにより、複数の回路素子２５を外側から見えなくし、かつ、ＬＥＤ素子２４が発する光を照明装置１０の外部に取り出すことができる。
【０１０２】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【０１０３】
例えば、上記実施の形態では、照明装置は長尺状であったが、照明装置は、取付部材を介して取り付けられる照明装置であれば、どのような形状であってもよい。
【０１０４】
例えば、上記実施の形態では、電源回路は、ＡＣダイレクト方式の電源回路であったが、電源回路の具体的態様は、特に限定されない。例えば、電源回路は、チョークコイルまたはトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路であってもよい。
【０１０５】
また、上記実施の形態では、発光装置は、ＳＭＤ構造の発光装置であったが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。ＣＯＢ構造の発光装置においては、ＬＥＤチップが発光素子として用いられ、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また発光装置は、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光装置であってもよい。
【０１０６】
また、発光素子は、ＬＥＤチップまたはＬＥＤチップを用いた素子に限定されない。例えば、半導体レーザまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、ＬＥＤチップ以外の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。
【０１０７】
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【０１０８】
１０、１０ａ  照明装置
２１  基板
２４  ＬＥＤ素子（発光素子）
２５  回路素子
３０  カバー
３１  透光部
３２  非透光部
４０、４０ａ  基体
４１  下面
４２、４５、１０５、１０６  突起
４４  傾斜面
５０、５０ａ  筐体
１００、１００ａ  取付部材
１０３  上面
１０４ａ  ガイド面
【図１】
2018185911.tif 000003
【図２】
2018185911.tif 000004
【図３】
2018185911.tif 000005
【図４】
2018185911.tif 000006
【図５】
2018185911.tif 000007
【図６】
2018185911.tif 000008
【図７】
2018185911.tif 000009