(57)【要約】【課題】構造の小型化を可能とし、かつ、画質の低下を抑制する。【解決手段】第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられる透光部材と、  上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、上記回路基板と上記透光部材との間に設けられ、上記回路基板の上記第１の面のうち平面視で上記第１の開口部を除く領域に形成される吸光部材と、を備える電子部品が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記吸光部材は、平面視で前記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面と前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面とが整合している、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面は、平面視で、前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面よりも前記撮像素子の配置を基準として外側である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記吸光部材は、黒色材料を含む染料により形成される部材、および黒色材料を含む膜の少なくともいずれかである、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記黒色材料は、炭素材料を含む、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記吸光部材は、前記回路基板と前記透光部材とを固定する接着樹脂である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記透光部材は外周端面を有し、
少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材をさらに備える、請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
を備える電子部品。
【請求項１０】
前記回路基板と前記撮像素子との間に設けられ、前記回路基板と前記撮像素子との間を封止し、前記回路基板と前記撮像素子とを固定する封止樹脂をさらに備え、
前記遮光部材は、前記封止樹脂の外表面にさらに形成される、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記遮光部材は、前記回路基板のうち平面視で前記透光部材の外側となる部分における前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかの面にさらに形成される、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記遮光部材は、前記第１の面および前記第２の面の双方の面に形成される、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記遮光部材は、前記撮像素子の前記受光面側とは反対側の面にさらに形成される、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記遮光部材は、前記透光部材の前記撮像素子が設けられた側の反対側の面であって、平面視で前記回路基板の前記開口部を除く領域の少なくとも一部に形成される、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記遮光部材は、金属膜により形成される、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１６】
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
を備えるカメラモジュール。
【請求項１７】
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
を備えるカメラモジュール。
【請求項１８】
第１の面、および前記第１の面の反対側の第２の面を有する回路基板の前記第１の面に吸光部材を形成することと、
前記吸光部材が形成された前記回路基板に開口部を形成することと、
前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
を含む、電子部品の製造方法。
【請求項１９】
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板の前記第１の面のうち、平面視で当該開口部を除く領域に吸光部材を形成することと、
前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種撮像装置の撮像機能を実現するカメラモジュールに搭載されるイメージセンサについて、他の半導体チップと同様、フリップチップ実装等の先端プロセスが導入されることで、チップシュリンクが進む傾向にある。このような小型化を進めた場合、例えば、基板上の配線等からの反射光など、予期せぬ箇所から照射された光が受光面に入り込むことで、フレアまたはゴーストが生じてしまうことがある。その結果、画質の品質の低下を招くおそれがある。
【０００３】
かかる画像の品質の低下を抑制する手段として、例えば、下記特許文献１には、ビームリードでの反射光による不具合を抑制しつつ、光硬化性樹脂の流入を抑止するための遮光部材を有する、フリップチップ実装された電子部品に係る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、カメラモジュールのさらなる小型化を進めるには、受光面の有効画素領域に対する光の透過領域を最小限とすることが求められる。この場合、上記特許文献１に開示された遮光部材では、有効画素領域を不必要に狭めるおそれがある。また、上記特許文献１に開示された遮光部材は光透過性の保護部材であるガラス面に形成されている。この場合、イメージセンサと当該保護部材との接合における位置決めの精度によっては、有効画素領域が製品ごとに変動し得る。そのため、画質の低下を招くおそれがある。
【０００６】
そこで、本開示では、構造の小型化を可能とし、かつ、画質の低下を抑制することが可能な、新規かつ改良された電子部品、カメラモジュールおよび電子部品の製造方法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、上記回路基板と上記透光部材との間に設けられ、上記回路基板の上記第１の面のうち平面視で上記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、を備える電子部品が提供される。
【０００８】
また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、少なくとも上記透光部材の上記外周端面に形成される遮光部材と、を備える電子部品が提供される。
【０００９】
また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられる透光部材と、上記透光部材の上記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、上記回路基板と上記透光部材との間に設けられ、上記回路基板の上記第１の面のうち平面視で上記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、を備えるカメラモジュールが提供される。
【００１０】
また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、上記透光部材の上記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、少なくとも上記透光部材の上記外周端面に形成される遮光部材と、を備えるカメラモジュールが提供される。
【００１１】
また、本開示によれば、第１の面、および上記第１の面の反対側の第２の面を有する回路基板の上記第１の面に吸光部材を形成することと、上記吸光部材が形成された上記回路基板の所定位置に開口部を形成することと、上記回路基板の上記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が上記回路基板の上記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、上記回路基板の上記第１の面に対向し、かつ上記吸光部材を上記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、を含む、電子部品の製造方法が提供される。
【００１２】
また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板の上記第１の面のうち、平面視で当該開口部を除く領域に吸光部材を形成することと、上記回路基板の上記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が上記回路基板の上記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、上記回路基板の上記第１の面に対向し、かつ上記吸光部材を上記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、を含む、電子部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本開示によれば、構造の小型化を可能とし、かつ、画質の低下を抑制することが可能である。
【００１４】
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２】同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図３】同実施形態に係る電子部品による作用および効果を説明するための図である。
【図４】同実施形態の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図５Ａ】同実施形態に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。
【図５Ｂ】同実施形態に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。
【図５Ｃ】同実施形態に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。
【図６Ａ】同実施形態の変形例に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。
【図６Ｂ】同実施形態の変形例に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。
【図６Ｃ】同実施形態の変形例に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。
【図７Ａ】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。
【図７Ｂ】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。
【図７Ｃ】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。
【図７Ｄ】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。
【図７Ｅ】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。
【図７Ｆ】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。
【図８】本開示の第２の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図９】同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１０】同実施形態に係る電子部品による作用および効果を説明するための図である。
【図１１】同実施形態の第１の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１２】同実施形態の第２の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１３】同実施形態の第３の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１４】同実施形態の第４の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１５】同実施形態の第５の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１６】同実施形態の第６の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１７】本開示の第３の実施形態に係る電子部品１１０の構成例を示す断面図である。
【図１８】体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図１９】内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【図２０】カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図２１】車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図２２】車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
【図２３】関連技術に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１７】
また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素を、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合もある。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。
【００１８】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．概要
２．第１の実施形態
２．１．カメラモジュールの概略構成
２．２．電子部品の構成
２．３．作用と効果
２．４．変形例
２．５．電子部品の製造方法
３．第２の実施形態
３．１．カメラモジュールの概略構成
３．２．電子部品の構成
３．３．作用と効果
３．４．変形例
４．第３の実施形態
５．体内情報取得システムへの応用例
６．内視鏡手術システムへの応用例
７．移動体への応用例
８．むすび
【００１９】
＜＜１．概要＞＞
本開示の一実施形態に係るカメラモジュールに搭載される電子部品について説明する前に、関連技術に係る電子部品について説明する。なお、本開示において電子部品とは、イメージセンサである撮像素子が回路基板にフリップチップ実装された電子部品を意味する。
【００２０】
図２３は、関連技術に係る電子部品９０の構成例を示す断面図である。図２３に示すように、関連技術に係る電子部品９０は、配線９２を有する回路基板９１と、撮像素子９３と、透光部材９４とを有する。
【００２１】
回路基板９１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成される。配線９２は、回路基板９１の片方または両方の面に設けられ、電子回路を構成する。また、回路基板９１の撮像素子９３側の面（下面９１Ｂ）の一部において、外部端子９２Ａおよびパッド９２Ｂとして配線９２が回路基板９１から露出して設けられる。撮像素子９３は、撮像素子９３の端子に形成されたバンプ９９を介して回路基板９１にフリップチップ実装され、パッド９２Ｂを介して回路基板９１と電気的に接続する。撮像素子９３は受光面９３１を有し、受光面９３１は透光部材９４に対向する。また、回路基板９１と撮像素子９３とは、これらの間に充填された封止樹脂９６により固定されている。回路基板９１と撮像素子９３との間は、封止樹脂９６により封止されている。なお、回路基板９１と透光部材９４とは、不図示の接着樹脂等により接着され得る。
【００２２】
しかしながら、図２３に示した電子部品９０においては、撮像素子９３の受光面９３１に、反射光や迷光が入り込むことがあった。例えば、図２３に示すように、カメラモジュールのレンズから出射し得る光Ｒ１は、透光部材９４に入射したのち回路基板９１の透光部材９４側の面（上面９１Ａ）で反射し、そして透光部材９４の上面９４Ａに再度反射して、反射光として受光面９３１に入り込み得る。
【００２３】
また、図２３に示すカメラモジュール１の下方において、外側方から迷光が受光面９３１に浸入する場合もある。例えば、迷光Ｒ２は、透光部材９４の外周端面９４Ｂから侵入して電子部品９０の内部に入り込み得る。また、光Ｒ３は、封止樹脂９６の外表面９６Ａから侵入して、電子部品９０の内部に入り込み得る。また、迷光Ｒ４ａ、Ｒ４ｂは、回路基板９１がポリイミド等のフレキシブル基板である場合、回路基板９１の上面９１Ａまたは下面９１Ｂから侵入し、回路基板９１の内部を通過して、電子部品９０の内部に入り込み得る。また、光Ｒ５は、撮像素子９３が薄型である場合に、撮像素子９３の裏面９３Ａ側から撮像素子９３を透過して受光面９３１に入り込む場合がある。
【００２４】
光Ｒ１のような反射光や光Ｒ２〜光Ｒ５のような迷光が撮像素子の受光面に入り込みが生じる可能性が、カメラモジュールや電子部品の小型化に伴い高くなる。そこで、例えば、特開２００１−３４５３９１号公報に開示された遮光部材を有する構成が考えられる。しかしながら、当該公報に開示された遮光部材の開口周端面は回路基板の開口周端面よりも中心側に設けられているため、有効画素領域が狭くなり得る。また、当該遮光部材は保護部材であるガラス面に形成されることから、当該保護部材と撮像素子との接合における位置決めの精度によっては、有効画素領域が製品ごとに変動し得る。そのため、カメラモジュールや電子部品のさらなる小型化および画質の低下の抑制が困難である。
【００２５】
そこで、本開示の一実施形態に係る電子部品では、吸光部材および遮光部材の少なくともいずれかを設けることにより、反射光や迷光の受光面への侵入を抑制する。かかる構成により、フレアやゴーストの発生を抑え、かつ、製造段階における有効画素領域の変動を抑制する。したがって、画質の低下を抑制し、かつ、さらなる小型化を実現することができる。
【００２６】
以下、本開示の各実施形態に係る電子部品について説明する。
【００２７】
＜＜２．第１の実施形態＞＞
まず、本開示の第１の実施形態を説明する。
【００２８】
＜２．１．カメラモジュールの概略構成＞
図１は、本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュール１の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、カメラモジュール１は、レンズユニット２と、電子部品１０と、補強板１８を備える。なお、本実施形態に係るカメラモジュール１は、例えば、デジタルカメラ、スマートフォン、携帯電話、タブレット、ノートＰＣ（Personal  Computer）、家電機器、産業用機器、理化学機器または輸送機械等、撮像機能を備えるあらゆる装置に搭載され得る。
【００２９】
図１に示すように、レンズユニット２は、レンズ群３と、レンズ群３を固定支持するホルダ４と、ホルダ４を上下動可能に支持するハウジング５とを有する。上述したレンズユニット２は、公知のレンズユニットにより実現される。用いられるレンズユニット２は、撮像素子１３の仕様、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
【００３０】
図１に示すように、電子部品１０は、配線１２を有する回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、吸光部材１５と、封止樹脂１６と、受動部品１７と、を有する。受動部品１７を除く電子部品１０の詳細な構成、および各構成要素の機能については後述する。受動部品１７は、チップコンデンサ、キャパシタ等により実現される受動素子である。用いられる受動部品１７は、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
【００３１】
また、補強板１８は、レンズユニット２および電子部品１０を支持するために設けられ得る。図１に示す例では、補強板１８は、レンズユニット２の重みによる回路基板１１の撓みを抑えるため、回路基板１１の下面側であって、ハウジング５の下部となる位置に設けられ得る。
【００３２】
＜２．２．電子部品の構成＞
次に、本実施形態に係る電子部品１０の構成例について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品１０の構成例を示す断面図である。なお、図２においては、受動部品１７の構成は省略されている。
【００３３】
図２に示すように、電子部品１０は、回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、吸光部材１５と、封止樹脂１６と、バンプ１９と、を有する。
【００３４】
回路基板１１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成されるフレキシブル配線基板またはリジッドフレキシブル配線基板等であり得る。配線１２は、回路基板１１の片方または両方の面に設けられ、電子回路を構成する。配線１２は、例えば銅等の金属により形成される。かかる回路基板１１は、例えば、配線１２が、回路基板１１の上面１１Ａ（第１の面に相当）の反対側の面である下面１１Ｂ（第２の面に相当）に印刷されたプリント回路基板であってもよい。この場合、回路基板１１の下面１１Ｂには、絶縁用のレジスト層が形成され得る。その際、他の素子と電気的に接続可能な外部端子１２Ａが、回路基板１１の下面１１Ｂに形成されてもよい。
【００３５】
また、回路基板１１は開口部１１Ｃ（第１の開口部に相当）を有している。レンズユニット２のレンズ群３により集光された光は、開口部１１Ｃを通過して撮像素子１３の受光面１３１に入射し得る。
【００３６】
撮像素子１３は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサである。撮像素子１３は、例えば、光電変換素子を含む単位画素（以下、単に、画素ともいう）が行列状（マトリックス状）に２次元配置されてなる受光面１３１を有しており、受光面１３１に入射した光量に応じた電荷量を物理量として画素単位で検知する。
【００３７】
撮像素子１３は、回路基板１１の下面１１Ｂにフリップチップ実装される。ここでは、撮像素子１３は、撮像素子１３の端子に形成されたバンプ１９を介して回路基板１１と電気的に接続される。
【００３８】
透光部材１４は、例えば、ガラスまたは樹脂フィルム等の光透過性の材料により形成される。かかる透光部材１４は、赤色発生を抑制するため、例えば、赤外線を吸収する機能を有する、ガラスや樹脂フィルム等で形成されるＩＲＣＦ（Infrared  Ray  Cut  Filter）であってもよい。また、透光部材１４の上面または下面には、赤外線吸収材料を有する光学フィルタであるＩＲＣＦが貼り付けられていてもよい。
【００３９】
透光部材１４は、回路基板１１の上面１１Ａに対向して設けられる。パッド１２Ｂとバンプ１９との接合強度が一定以上確保されるよう、透光部材１４は、少なくともバンプ１９の上部に位置する程度の大きさを有していることが好ましい。また、回路基板１１と透光部材１４の互いの対向面は、不図示の接着樹脂により接合され得る。また、後述するように、本実施形態に係る透光部材１４は、回路基板１１の上面１１Ａに形成された吸光部材１５の上面と接合して設けられる。
【００４０】
吸光部材１５は、吸光特性を有する部材であり、回路基板１１と透光部材１４の間に設けられ、回路基板１１の上面１１Ａに形成される部材である。吸光部材１５は、回路基板１１の上面１１Ａのうち、開口部１１Ｃを除く領域に形成される。すなわち、吸光部材１５は、開口部１１Ｃの上方にはみ出さないように形成される。
【００４１】
本実施形態に係る吸光部材１５は、回路基板１１の上面１１Ａのうち、透光部材１４と対向し、かつ、開口部１１Ｃを除く領域の全面に形成されている。このとき、図２に示すように、吸光部材１５は、回路基板１１の開口部１１Ｃに対応する位置に開口部１５Ａ（第２の開口部に相当）を有する。そして、吸光部材１５の開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂと、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄとが整合するように、吸光部材１５が形成されている。
【００４２】
このような吸光部材１５は、例えば、吸光特性を有する樹脂または染料を回路基板１１の上面１１Ａに塗布することにより形成され得る。また、吸光部材１５は、吸光特性を有するインクを回路基板１１の上面１１Ａに印刷することにより形成され得る。また、吸光部材１５は、カーボン等を含む吸光膜として、スパッタリング等の成膜手法を用いて回路基板１１の上面１１Ａに形成され得る。
【００４３】
吸光部材１５を形成する材料は、例えば、黒色材料を含む染料、樹脂または膜等であってもよい。ここでいう黒色材料は、例えば、炭素材料が挙げられる。そのほか、吸光特性を有する任意の材料により吸光部材１５が形成されてもよい。
【００４４】
また、上述した樹脂は、例えば、レジスト材であってもよい。
【００４５】
また、吸光部材１５は、不図示の接着樹脂の代わりに回路基板１１と透光部材１４の互いの対向面を接着する接着剤としての機能を有してもよい。これにより、吸光部材１５を回路基板１１の上面１１Ａに形成する工程と、接着樹脂を回路基板１１または透光部材１４のいずれかの対向面に形成する工程とを併せることができる。
【００４６】
封止樹脂１６は、熱硬化性、光硬化性または熱光硬化性の樹脂であり、回路基板１１と撮像素子１３との間を封止する部材である。かかる封止樹脂１６が回路基板１１と撮像素子１３との間に充填されて硬化することにより、回路基板１１と撮像素子１３とが固定される。封止樹脂１６は、回路基板１１と撮像素子１３との隙間に充填され、その後、紫外線等の光を照射し、または加熱することにより硬化される。
【００４７】
＜２．３．作用と効果＞
図３は、本実施形態に係る電子部品１０による作用および効果を説明するための図である。図３に示す電子部品１０の断面図は、図２に示す断面図と同一である。
【００４８】
図３に示すように、透光部材１４の上面１４Ａを通過して回路基板１１の方向へ向かう光の大部分が吸光部材１５に吸収されるので、反射光Ｒ１が受光面１３１に到達しにくくなる。これにより、回路基板１１からの反射光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
【００４９】
また、吸光部材１５は回路基板１１の上面１１Ａに形成されるので、回路基板１１と透光部材１４との接合時における吸光部材１５の位置のズレが生じにくい。そのため、吸光部材１５の位置決めの精度が高くなるので、撮像素子１３の有効画素領域の変動が起こりにくい。そのため、製品ごとの画質の低下が生じにくい。
【００５０】
また、吸光部材１５の開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂと、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄとが整合するように、吸光部材１５が形成されている。これにより、撮像素子１３の有効画素領域を最大限確保しつつ、かつ、回路基板１１からの反射光を低減することができる。これにより、画質の低下を抑制するとともに、電子部品１０およびこれを搭載するカメラモジュール１の小型化をさらに図ることができる。
【００５１】
また、吸光部材１５は回路基板１１の上面１１Ａのうち開口部１１Ｃを除く領域のみに形成される。そのため、樹脂もしくは染料を塗布することにより、または成膜手段により、吸光部材１５を回路基板１１の上面１１Ａに直接的に形成することも可能である。そうすると、吸光部材１５が回路基板１１に対して強固に密着するので、例えば、シート部材からなる吸光部材１５を回路基板１１（または透光部材１４）に貼り付けて設ける場合と比較して、吸光部材１５と回路基板１１との剥離が生じにくくなる。よって、電子部品１０の信頼性が向上する。
【００５２】
＜２．４．変形例＞
次に、本実施形態の変形例について説明する。図４は、本実施形態の変形例に係る電子部品１０Ａの構成例を示す断面図である。なお、図４に示す電子部品１０Ａにおいて、図２に示す電子部品１０と対応する部分については、共通の符号を付している。
【００５３】
図４を参照すると、本変形例に係る吸光部材１５ａは、回路基板１１の上面１１Ａのうち、透光部材１４と対向し、かつ、開口部１１Ｃを除く領域に形成されている。このとき、図４に示すように、吸光部材１５ａは、回路基板１１の開口部１１Ｃに対応する位置に開口部１５Ａを有する。そして、吸光部材１５ａの開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂが、平面視で、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄよりも撮像素子１３の配置を基準として外側となるように、吸光部材１５ａが形成されている。なお、本変形例に係る吸光部材１５ａは、上述したように、黒色材料を含む染料、樹脂または膜等、吸光特性を有する材料により形成されてもよい。また、吸光部材１５ａは、上述したように、回路基板１１と透光部材１４の互いの対向面を接着する接着剤としての機能を有してもよい。
【００５４】
かかる吸光部材１５ａの構成により、吸光部材１５ａに到達した光の反射を低減させることができるので、回路基板１１からの反射光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。また、吸光部材１５ａは回路基板１１の上面１１Ａに形成されるので、回路基板１１と透光部材１４との接合時における吸光部材１５ａの位置のズレが生じにくい。そのため、吸光部材１５ａの位置決めの精度が高くなるので、撮像素子１３の有効画素領域の変動が起こりにくい。さらに、吸光部材１５ａは回路基板１１の上面１１Ａのうち開口部１１Ｃを除く領域のみに形成される。そのため、染料の塗布や、成膜手段によって、吸光部材１５ａを回路基板１１の上面１１Ａに直接的に形成することも可能である。そうすると、吸光部材１５ａの回路基板１１との剥離が生じにくくなる。よって、電子部品１０の信頼性が向上する。
【００５５】
また、吸光部材１５ａの開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂが、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄよりも撮像素子１３を基準として外側となるように、吸光部材１５が形成されている。これにより、二つの開口周端面が整合している場合、および吸光部材１５ａの開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂが、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄよりも撮像素子１３を基準として内側となると比較して、回路基板１１と吸光部材１５ａとの層間剥離が起こりにくくなる。よって、電子部品１０の信頼性をさらに向上させることができる。
【００５６】
なお、吸光部材１５は、上述した例に限られず、回路基板１１の上面１１Ａのうち開口部１１Ｃを除く領域であれば、任意の箇所に形成されてもよい。例えば、上述した吸光部材１５は、当該領域において、不連続的に形成されてもよい。この場合においても、回路基板１１からの反射光を低減させることが可能である。
【００５７】
＜２．５．電子部品の製造方法＞
次に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について説明する。ここでは、（１）吸光部材１５の形成方法、および（２）電子部品１０のパッケージングについてそれぞれ説明する。
【００５８】
（１）吸光部材１５の形成方法
図５Ａ〜図５Ｃおよび図６Ａ〜図６Ｃは、本実施形態および本変形例に係る吸光部材１５（１５ａ）の形成方法の一例の各工程を示す概略図である。図５Ａ〜図５Ｃおよび図６Ａ〜図６Ｃは、いずれも回路基板１１および形成後の吸光部材１５を上方から見た図である。
【００５９】
本実施形態に係る吸光部材１５の形成方法について、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明する。まず、図５Ａに示す回路基板１１を用意する。次に、図５Ｂに示すように、回路基板１１の表面の全面に吸光部材１５を形成する。かかる吸光部材１５は、例えば、染料の塗布もしくは印刷、スパッタリング等による成膜または樹脂の貼り付け等により形成される。
【００６０】
次いで、図５Ｃに示すように、吸光部材１５が形成された回路基板１１の所定の部分に、開口部１１Ｃを形成する。かかる開口部１１Ｃは、例えば、パンチ加工により形成される。このとき、吸光部材１５にも開口部１５Ａがともに形成される。
【００６１】
図５Ａ〜図５Ｃに示す吸光部材１５の形成方法では、回路基板１１と吸光部材１５に、開口部を一括で形成することが可能である。これにより、製造工程が短縮されるとともに、吸光部材１５の位置決めの精度が向上するので、電子部品１０の信頼性が向上し得る。
【００６２】
なお、図５Ｂに示す吸光部材１５を回路基板１１に形成する前に、回路基板１１に予めビア加工が施されてもよい。かかるビア加工は、開口部１１Ｃの開口周端面となる位置に施され得る。これにより、パンチング加工が容易となり、回路基板１１の開口部１１Ｃおよび吸光部材１５の開口部１５Ａの精度が向上する。また、ビア加工した後に吸光部材１５を形成する場合、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄにも吸光部材１５が形成され得る。この場合、開口周端面１１Ｄから受光面１３１に入射し得る反射光を低減することも可能である。
【００６３】
次に、本変形例に係る吸光部材１５ａの形成方法について、図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。まず、図６Ａに示す回路基板１１を用意する。次に、図６Ｂに示すように、回路基板１１の表面のうち開口部１１Ｃに相当する領域１１Ｅ以外の領域に吸光部材１５ａを形成する。領域１１Ｅは、少なくとも開口部１１Ｃが形成される領域を含む領域である。この領域１１Ｅの周端が、吸光部材１５の開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂに相当する。かかる吸光部材１５ａは、例えば、染料の塗布もしくは印刷、スパッタリング等による成膜または樹脂の貼り付け等により形成される。この場合、吸光部材１５ａは、形成時点において開口部１５Ａを有することとなる。
【００６４】
次いで、図６Ｃに示すように、回路基板１１の所定の部分に開口部１１Ｃを形成する。かかる開口部１１Ｃは、例えば、パンチ加工により形成される。
【００６５】
図６Ａ〜図６Ｃに示す吸光部材１５ａの形成方法では、予め吸光部材１５ａに開口部１５Ａが設けられ、その後、回路基板１１に開口部１１Ｃが形成される。その際、図６Ｃに示すように、吸光部材１５ａの開口部１５Ａの内側に開口部１１Ｃが形成される。そうすると、回路基板１１の開口部１１Ｃの形成時に、吸光部材１５ａが回路基板１１と層間剥離しにくくなる。また、予め回路基板１１に吸光部材１５ａが形成されるので、吸光部材１５ａの位置決めの精度が向上する。これにより、電子部品１０の信頼性が向上し得る。
【００６６】
なお、図５Ａ〜図５Ｃおよび図６Ａ〜図６Ｃに示す吸光部材の形成方法はあくまでも一例にすぎず、回路基板の上面のうち平面視で開口部を除く領域に吸光部材が形成されれば、あらゆる方法が用いられ得る。
【００６７】
（２）電子部品１０のパッケージング
図７Ａ〜図７Ｆは、本実施形態に係る電子部品１０のパッケージングの一例の各工程を示す概略図である。各概略図は、パッケージング対象である基材２００を、各工程において上方から見た図である。ここでは、フレキシブル基板用の基材２００から、電子部品１０を製造する例について説明する。
【００６８】
まず、図７Ａに示す基材２００は、複数の回路基板１１の基材である。図７Ａでは、回路基板１１の上面１１Ａが本工程において上側となるように、基材２００が配置されている。基材２００には、予め配線１２（外部端子１２Ａ）、開口部１１Ｃおよび吸光部材１５（紙面の裏側に相当する面）が、回路基板１１の各々に形成されている。複数の回路基板１１は、基板吊り部１１Ｆにより基材２００に固定された状態となっている。また、回路基板１１の上面１１Ａにおいて、開口部１１Ｃの周囲には、不図示のパッドが表面に露出した状態で設けられている。
【００６９】
次に、図７Ｂに示すように、回路基板１１の上面１１Ａに撮像素子１３がフリップチップ実装される。そして、図７Ｃに示すように、撮像素子１３の周囲に沿って、回路基板１１と撮像素子１３の間に封止樹脂１６が注入されて硬化する。これにより、回路基板１１と撮像素子１３の間が封止され、これらが固定される。
【００７０】
次いで、図７Ｄに示すように、回路基板１１の下面１１Ｂが上方に位置するように基材２００を反転させる。そして、図７Ｅに示すように、開口部１１Ｃに対応する位置において、回路基板１１の下面１１Ｂに対向するように透光部材１４を配置する。その際、透光部材１４は、吸光部材１５を回路基板１１とともに挟むように設けられ、吸光部材１５と接合される。
【００７１】
次に、図７Ｅおよび図７Ｆに示すように、基板吊り部１１Ｆが切り取られることにより、基材２００から複数の電子部品１０が得られる。
【００７２】
なお、図７Ａ〜図７Ｆに示した電子部品１０のパッケージングの工程はあくまでも一例であり、本実施形態に係る電子部品１０の構成を得ることができれば、パッケージングの工程はかかる例に限定されない。例えば、撮像素子１３のフリップチップ実装工程と透光部材１４の接合工程は同時であってもよいし、これら工程の前後は特に限定されない。
【００７３】
以上、本開示の第１の実施形態を説明した。
【００７４】
＜＜３．第２の実施形態＞＞
次に、本開示の第２の実施形態を説明する。
【００７５】
＜３．１．カメラモジュールの概略構成＞
図８は、本開示の第２の実施形態に係るカメラモジュール１Ａの概略構成を示す断面図である。図８に示すように、カメラモジュール１Ａは、レンズユニット２と、電子部品１００と、補強板１８を備える。本実施形態に係るレンズユニット２および補強板１８の構成および機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７６】
電子部品１００は、配線１２を有する回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、封止樹脂１６と、受動部品１７と、遮光部材２０を有する。本実施形態に係る電子部品１００は、吸光部材１５の代わりに遮光部材２０を有する点において、第１の実施形態と異なる。
【００７７】
＜３．２．電子部品の構成＞
次に、本実施形態に係る電子部品１００の構成例について説明する。図９は、本実施形態に係る電子部品１００の構成例を示す断面図である。なお、図９においては、受動部品１７の構成は省略されている。
【００７８】
図９に示すように、電子部品１００は、回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、封止樹脂１６と、遮光部材２０ａ〜２０ｅ（特に区別する必要がない限り、遮光部材２０とも称する）と、を有する。本実施形態に係る回路基板１１、撮像素子１３、透光部材１４および封止樹脂１６の機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。なお、本実施形態では、透光部材１４は、回路基板１１の上面１１Ａと、不図示の接着樹脂等により直接接合される。
【００７９】
本実施形態では、図９に示すように、遮光部材２０が電子部品１００の各構成要素に設けられ得る。例えば、遮光部材２０ａは、透光部材１４の外周端面１４Ｂに形成される。かかる遮光部材２０ａは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
【００８０】
また、遮光部材２０ｂは、封止樹脂１６の外表面１６Ａに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｂは、例えば、封止樹脂１６を回路基板１１と撮像素子１３の間に設けて硬化した後に形成されてもよい。
【００８１】
また、遮光部材２０ｃは、回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における上面１１Ａに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｃは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
【００８２】
また、遮光部材２０ｄは、回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における下面１１Ｂに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｄは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
【００８３】
また、遮光部材２０ｅは、撮像素子１３の受光面１３１側とは反対側の面（裏面）１３Ａに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｅは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
【００８４】
本実施形態に係る遮光部材２０は、遮光性を有する材料により形成される。例えば、遮光部材２０は、第１の実施形態に係る吸光部材１５を形成する材料と同様の材料により形成されてもよい。また、遮光部材２０は、必ずしも吸光特性を有していなくてもよい。
【００８５】
このような遮光部材２０は、例えば、遮光性を有する樹脂または染料を各部材の表面に塗布することにより形成され得る。また、遮光部材２０は、遮光性を有するインクを各部材の表面に印刷することにより形成され得る。また、遮光部材２０は、スパッタリング等の成膜手法を用いて各部材の表面に遮光膜として形成され得る。
【００８６】
なお、遮光部材２０は、例えば、金属膜であってもよい。かかる金属膜は、例えばスパッタリング等により形成され得る。かかる金属膜は電磁シールドとしての役割も果たし得るので、撮像素子１３に入射された光が変換されて得られる電気信号へのノイズの混入を抑制することができる。
【００８７】
＜３．３．作用と効果＞
図１０は、本実施形態に係る電子部品１００による作用および効果を説明するための図である。図１０に示す電子部品１００の断面図は、図９に示す断面図と同一である。
【００８８】
図１０に示すように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光Ｒ２は、遮光部材２０ａにより遮られる。同様に、封止樹脂１６の外表面１６Ａから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光Ｒ３は、遮光部材２０ｂにより遮られる。また、回路基板１１の上面１１Ａまたは下面１１Ｂから侵入しようとする迷光Ｒ４ａ、Ｒ４ｂは、遮光部材２０ｃ、２０ｄにより遮られる。また、撮像素子１３の裏面１３Ａから撮像素子１３の内部を通過しようとする光Ｒ５は、遮光部材２０ｅにより遮られる。
【００８９】
したがって、遮光部材２０を上記の各部材に設けることにより迷光が遮断されるので、電子部品１００の外部から内部に入り込み得る迷光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
【００９０】
また、遮光部材２０は、透光部材１４の外周端面１４Ｂや封止樹脂１６の外表面１６Ａなど、いずれも撮像素子１３の側方または下方に形成され得る。そのため、撮像素子１３の仕様や他部材との干渉を考慮する必要がない。そのため、有効画素領域の変動が生じにくく、また、電子部品１００を小型化しても、かかる迷光による画質の低下の抑制の効果を得ることができる。
【００９１】
なお、図９に示した例では、遮光部材２０は各部材の表面において全面にわたって形成されているが、本技術はかかる例に限定されない。例えば、遮光部材２０は、各部材の表面において部分的に形成されるものであってもよい。この場合によっても、迷光を遮ることは可能である。
【００９２】
＜３．４．変形例＞
次に、本実施形態の変形例について説明する。図１１〜図１６は、本実施形態の第１〜第６の変形例に係る電子部品１００Ａ〜１００Ｆの構成例を示す断面図である。なお、各図に示す電子部品１００Ａ〜１００Ｆにおいて、図９に示す電子部品１００と対応する部分については、共通の符号を付している。
【００９３】
（第１の変形例）
図１１を参照すると、本実施形態の第１の変形例に係る電子部品１００Ａでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂのみに遮光部材２０ａが形成されている。この場合であっても、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光が、遮光部材２０ａにより遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
【００９４】
（第２の変形例）
図１２を参照すると、本実施形態の第２の変形例に係る電子部品１００Ｂでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂおよび封止樹脂１６の外表面１６Ａに遮光部材２０ａ、２０ｂが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、および封止樹脂１６の外表面１６Ａから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
【００９５】
（第３の変形例）
図１３を参照すると、本実施形態の第３の変形例に係る電子部品１００Ｃでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂおよび回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における上面１１Ａに遮光部材２０ａ、２０ｃが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、および回路基板１１の上面１１Ａから侵入しようとする迷光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
【００９６】
（第４の変形例）
図１４を参照すると、本実施形態の第４の変形例に係る電子部品１００Ｄでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂ、並びに回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における上面１１Ａおよび下面１１Ｂに遮光部材２０ａ、２０ｃ、２０ｄが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、並びに回路基板１１の上面１１Ａおよび下面１１Ｂから侵入しようとする迷光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。なお、遮光部材２０ｄを回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における下面１１Ｂのみに形成することも可能である。
【００９７】
（第５の変形例）
図１５を参照すると、本実施形態の第５の変形例に係る電子部品１００Ｅでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂおよび撮像素子１３の裏面１３Ａに遮光部材２０ａ、２０ｅが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、および撮像素子１３の裏面１３Ａから撮像素子１３の内部を通過しようとする光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
【００９８】
（第６の変形例）
本実施形態の第６の変形例に係る電子部品１００Ｆでは、遮光部材２０ａ〜２０ｅに加え、透光部材１４の上面１４Ａであって、平面視で回路基板１１の開口部１１Ｃを除く領域の少なくとも一部に、遮光部材２０ｆが形成される。図１６に示す例では、透光部材１４の上面１４Ａのうち、外周端面１４Ｂの近傍に、外周端面１４Ｂに沿って、遮光部材２０ｆが形成される。かかる遮光部材２０ｆは、レンズ群３により集光された光のうち、開口部１３Ｃを通過して撮像素子１３の受光面１３１に直接的に入射される光は遮断しないが、回路基板１１の上面１１Ａに向かう光を遮断し得る。これにより、回路基板１１で反射した反射光に由来するフレアやゴーストの発生も抑制することができる。
【００９９】
以上、本実施形態の各変形例について説明した。なお、上述した各変形例に係る遮光部材２０ａ〜２０ｅについては、互いに組み合わせることが可能である。例えば、他の変形例においては、遮光部材２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよび２０ｄが電子部品１００の各部材に形成されてもよいし、遮光部材２０ａ、２０ｃ、２０ｄおよび２０ｅが電子部品１００の各部材に形成されてもよい。また、遮光部材２０ｂ、２０ｃ、２０ｄおよび２０ｅのいずれかのみが電子部品１００の各部材に形成されてもよい。
【０１００】
以上、本開示の第２の実施形態を説明した。
【０１０１】
＜＜４．第３の実施形態＞＞
次に、本開示の第３の実施形態を説明する。
【０１０２】
図１７は、本開示の第３の実施形態に係る電子部品１１０の構成例を示す断面図である。図１７に示すように、電子部品１１０は、回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、吸光部材１５と、封止樹脂１６と、遮光部材２０（２０ａ〜２０ｅ）と、を有する。すなわち、本実施形態に係る電子部品１１０は、本開示の第１の実施形態に係る吸光部材１５と、本開示の第２の実施形態に係る遮光部材２０の双方を有する。吸光部材１５および遮光部材２０を形成する材料は、上記の各実施形態に記載された吸光部材および遮光部材を形成する材料に準ずる。
【０１０３】
かかる構成によれば、第１の実施形態および第２の実施形態で述べたように、回路基板１１からの反射光を低減させ、かつ、電子部品１１０の側方または下方からの迷光の侵入を遮ることができる。よって、反射光および迷光の双方に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
【０１０４】
なお、第２の実施形態の変形例でも示したように、全ての遮光部材２０ａ〜２０ｅが必ずしも電子部品１１０の各部材の表面に形成されなくてもよい。遮光部材２０ａ〜２０ｅの少なくともいずれかが電子部品１１０の各部材の表面に形成されれば、迷光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
【０１０５】
＜＜５．体内情報取得システムへの応用例＞＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１０６】
図１８は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【０１０７】
体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
【０１０８】
カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能及び無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
【０１０９】
外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示せず）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
【０１１０】
体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
【０１１１】
カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成及び機能についてより詳細に説明する。
【０１１２】
カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、及び制御部１０１１７が収納されている。
【０１１３】
光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
【０１１４】
撮像部１０１１２は、撮像素子、及び当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
【０１１５】
画像処理部１０１１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
【０１１６】
無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
【０１１７】
給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、及び昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
【０１１８】
電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図１８では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
【０１１９】
制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
【０１２０】
外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ，ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
【０１２１】
また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Ｎｏｉｓｅ  ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）処理及び／若しくは手ブレ補正処理等）、並びに／又は拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示せず）に記録させたり、印刷装置（図示せず）に印刷出力させてもよい。
【０１２２】
以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１は、撮像部１０１１２に適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、より鮮明な術部画像を得ることができるため、検査の精度が向上する。
【０１２３】
＜＜６．内視鏡手術システムへの応用例＞＞
また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１２４】
図１９は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【０１２５】
図１９では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
【０１２６】
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【０１２７】
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
【０１２８】
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：  Ｃａｍｅｒａ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
【０１２９】
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
【０１３０】
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
【０１３１】
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
【０１３２】
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
【０１３３】
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１３４】
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１３５】
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１３６】
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ  Ｂａｎｄ  Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
【０１３７】
図２０は、図１９に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１３８】
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
【０１３９】
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
【０１４０】
撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
【０１４１】
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１４２】
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
【０１４３】
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
【０１４４】
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
【０１４５】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ  Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ  Ｗｈｉｔｅ  Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
【０１４６】
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
【０１４７】
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
【０１４８】
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
【０１４９】
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
【０１５０】
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
【０１５１】
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
【０１５２】
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
【０１５３】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
【０１５４】
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、カメラヘッド１１１０２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１１４０２に適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、より鮮明な術部画像を得ることができるため、術者が術部を確実に確認することが可能になる。
【０１５５】
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
【０１５６】
＜＜７．移動体への応用例＞＞
また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
【０１５７】
図２１は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
【０１５８】
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図２１に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
【０１５９】
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
【０１６０】
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０１６１】
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
【０１６２】
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
【０１６３】
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
【０１６４】
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｄｒｉｖｅｒ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１６５】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１６６】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
【０１６７】
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図２１の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【０１６８】
図２２は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
【０１６９】
図２２では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
【０１７０】
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
【０１７１】
なお、図２２には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０１７２】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
【０１７３】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１７４】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
【０１７５】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
【０１７６】
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、より見やすい撮影画像を得ることができるため、ドライバの疲労を軽減することが可能になる。
【０１７７】
＜＜８．むすび＞＞
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１７８】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【０１７９】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
を備える電子部品。
（２）
前記吸光部材は、平面視で前記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部を有する、前記（１）に記載の電子部品。
（３）
前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面と前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面とが整合している、前記（２）に記載の電子部品。
（４）
前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面は、平面視で、前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面よりも前記撮像素子の配置を基準として外側である、前記（２）に記載の電子部品。
（５）
前記吸光部材は、黒色材料を含む染料により形成される部材、および黒色材料を含む膜の少なくともいずれかである、前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の電子部品。
（６）
前記黒色材料は、炭素材料を含む、前記（５）に記載の電子部品。
（７）
前記吸光部材は、前記回路基板と前記透光部材とを固定する接着樹脂である、前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の電子部品。
（８）
前記透光部材は外周端面を有し、
少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材をさらに備える、前記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の電子部品。
（９）
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
を備える電子部品。
（１０）
前記回路基板と前記撮像素子との間に設けられ、前記回路基板と前記撮像素子との間を封止し、前記回路基板と前記撮像素子とを固定する封止樹脂をさらに備え、
前記遮光部材は、前記封止樹脂の外表面にさらに形成される、前記（８）または（９）に記載の電子部品。
（１１）
前記遮光部材は、前記回路基板のうち平面視で前記透光部材の外側となる部分における前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかの面にさらに形成される、前記（８）〜（１０）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１２）
前記遮光部材は、前記第１の面および前記第２の面の双方の面に形成される、前記（１１）に記載の電子部品。
（１３）
前記遮光部材は、前記撮像素子の前記受光面側とは反対側の面にさらに形成される、前記（８）〜（１２）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１４）
前記遮光部材は、前記透光部材の前記撮像素子が設けられた側の反対側の面であって、平面視で前記回路基板の前記開口部を除く領域の少なくとも一部に形成される、前記（８）〜（１３）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１５）
前記遮光部材は、金属膜により形成される、前記（８）〜（１４）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１６）
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
を備えるカメラモジュール。
（１７）
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
を備えるカメラモジュール。
（１８）
第１の面、および前記第１の面の反対側の第２の面を有する回路基板の前記第１の面に吸光部材を形成することと、
前記吸光部材が形成された前記回路基板に開口部を形成することと、
前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
を含む、電子部品の製造方法。
（１９）
第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板の前記第１の面のうち、平面視で当該開口部を除く領域に吸光部材を形成することと、
前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
を含む、電子部品の製造方法。
【符号の説明】
【０１８０】
１        カメラモジュール
２        レンズユニット
３        レンズ群
４        ホルダ
５        ハウジング
１０、１００、１１０  電子部品
１１      回路基板
１２      配線
１３      撮像素子
１４      透光部材
１５      吸光部材
１６      封止樹脂
１７      受動部品
１８      補強板
１９      バンプ
２０      遮光部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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