(57)【要約】【課題】光の色むらが低減された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂと、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止層であって、第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分に第一ＬＥＤチップ１２ａに向かって凹む第一凹部１５ａが形成された封止層１３と、第一凹部１５ａに配置された、第一蛍光体群１４ａ２を含む第一蛍光体層１４ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に配置された第二蛍光体群１４ｂ２とを備える。第一凹部１５ａを第一ＬＥＤチップ１２ａの第一光軸Ｊ１に沿う平面で切断した場合の第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１から離れるほど浅くなる形状である。【選択図】図４
2018125400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された第一発光素子及び第二発光素子と、
前記第一発光素子及び前記第二発光素子を封止する封止層であって、前記第一発光素子の上方に位置する部分に前記第一発光素子に向かって凹む第一凹部が形成された封止層と、
前記第一凹部に配置された、第一蛍光体群を含む第一蛍光体層と、
前記第二発光素子の上方に配置された第二蛍光体群とを備え、
前記第一凹部を前記第一発光素子の第一光軸に沿う平面で切断した場合の第一断面形状は、前記第一光軸上に底部を有し、かつ、当該底部から離れるほど浅くなる形状である
発光装置。
【請求項２】
前記封止層の、前記第二発光素子の上方に位置する部分には前記第二発光素子に向かって凹む第二凹部が形成され、
前記発光装置は、前記第二凹部に配置された、前記第二蛍光体群を含む第二蛍光体層を備え、
前記第二凹部を前記第二発光素子の第二光軸に沿う平面で切断した場合の第二断面形状は、前記第二光軸上に底部を有し、かつ、当該底部から離れるほど浅くなる形状である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第一断面形状は、前記第一光軸上に底点を有するテーパ形状であり、
前記第二断面形状は、前記第二光軸上に底点を有するテーパ形状である
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光装置は、
第一発光素子列を構成する複数の前記第一発光素子と、
第二発光素子列を構成する複数の前記第二発光素子とを備え、
前記第一凹部は、前記第一発光素子列に沿う第一溝であり、
前記第二凹部は、前記第二発光素子列に沿う第二溝である
請求項２または３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第一発光素子列は、複数の前記第一発光素子が直線状に配置されることによって構成され、
前記第二発光素子列は、複数の前記第二発光素子が直線状に配置されることによって構成され、
前記第一溝は、前記第一発光素子列に沿う直線状の溝であり、
前記第二溝は、前記第一発光素子列に沿う直線状の溝である
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一発光素子列は、複数の前記第一発光素子が円環状に配置されることによって構成され、
前記第二発光素子列は、複数の前記第二発光素子が円環状に配置されることによって構成され、
前記第一溝は、前記第一発光素子列に沿う円環状の溝であり、
前記第二溝は、前記第二発光素子列に沿う円環状の溝であり、
前記第一発光素子列及び前記第二発光素子列は、同心円状に配置される
請求項４に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第二蛍光体群は、前記封止層に含まれる
請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第二発光素子は、前記封止層の一部である凸部であって、前記基板と反対側に突出した凸部によって封止され、
前記凸部を前記第二発光素子の第二光軸に沿う平面で切断した場合の第三断面形状は、前記第二光軸上に頂部を有し、かつ、当該頂部から離れるほど高さが低くなる形状である
請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第一断面形状は、前記第一光軸上に底点を有するテーパ形状であり、
前記第三断面形状は、前記第二光軸上に頂点を有するテーパ形状である
請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光装置は、
第一発光素子列を構成する複数の前記第一発光素子と、
第二発光素子列を構成する複数の前記第二発光素子とを備え、
前記第一凹部は、前記第一発光素子列に沿う第一溝であり、
前記凸部は、前記第二発光素子列に沿って前記基板と反対側に突出する
請求項８または９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第一発光素子列は、複数の前記第一発光素子が直線状に配置されることによって構成され、
前記第二発光素子列は、複数の前記第二発光素子が直線状に配置されることによって構成され、
前記第一溝は、前記第一発光素子列に沿う直線状であり、
前記凸部は、前記第二発光素子列に沿う直線状である
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第一発光素子列は、複数の前記第一発光素子が円環状に配置されることによって構成され、
前記第二発光素子列は、複数の前記第二発光素子が円環状に配置されることによって構成され、
前記第一溝は、前記第一発光素子列に沿う円環状であり、
前記凸部は、前記第二発光素子列に沿う円環状である
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第一蛍光体群の蛍光体の含有率と、前記第二蛍光体群の蛍光体の含有率とは異なる
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第一発光素子及び前記第二発光素子のそれぞれは、青色光を発し、
前記第一蛍光体群及び前記第二蛍光体群のそれぞれは、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含む
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）及び蛍光体を組み合わせた発光装置（発光モジュール）が知られている。特許文献１には、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することができる発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２２５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ及び蛍光体を組み合わせた発光装置は、当該発光装置が発する光の色むらを低減することが課題である。
【０００５】
本発明は、光の色むらが低減された発光装置及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された第一発光素子及び第二発光素子と、前記第一発光素子及び前記第二発光素子を封止する封止層であって、前記第一発光素子の上方に位置する部分に前記第一発光素子に向かって凹む第一凹部が形成された封止層と、前記第一凹部に配置された、第一蛍光体群を含む第一蛍光体層と、前記第二発光素子の上方に配置された第二蛍光体群とを備え、前記第一凹部を前記第一発光素子の第一光軸に沿う平面で切断した場合の第一断面形状は、前記第一光軸上に底部を有し、かつ、当該底部から離れるほど浅くなる形状である。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光の色むらが低減された発光装置及び照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における、実施の形態１に係る発光装置の模式断面図である。
【図５】図５は、図２のＶ−Ｖ線における、実施の形態１に係る発光装置の模式断面図である。
【図６】図６は、比較例に係る、第一ＬＥＤチップの封止構造を示す模式断面図である。
【図７】図７は、実施の形態１に係る発光装置の、第一ＬＥＤチップの封止構造を示す模式断面図である。
【図８】図８は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の平面図である。
【図９】図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線における、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態１の変形例１に係る別の発光装置の平面図である。
【図１１】図１１は、第一断面形状及び第二断面形状の変形例を示す第一の図である。
【図１２】図１２は、第一断面形状及び第二断面形状の変形例を示す第二の図である。
【図１３】図１３は、実施の形態２に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１４】図１４は、実施の形態２に係る発光装置の平面図である。
【図１５】図１５は、実施の形態２に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図１６】図１６は、図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線における、実施の形態２に係る発光装置の模式断面図である。
【図１７】図１７は、図１４のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における、実施の形態２に係る発光装置の模式断面図である。
【図１８】図１８は、実施の形態２に係る発光装置の、第二ＬＥＤチップの封止構造を示す模式断面図である。
【図１９】図１９は、実施の形態２の変形例１に係る発光装置の平面図である。
【図２０】図２０は、図１９のＸＸ−ＸＸ線における、実施の形態２の変形例１に係る発光装置の模式断面図である。
【図２１】図２１は、実施の形態２の変形例１に係る別の発光装置の平面図である。
【図２２】図２２は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図２３】図２３は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視形状」とは、Ｚ軸方向から見た形状を意味する。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線における模式断面図である。
【００１４】
なお、上記の図３は、図２において封止層１３、第一蛍光体層１４ａ、及び、第二蛍光体層１４ｂなどが取り除かれた図であり、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂの配列などの内部構造を示している。図３では、符号１２ａが指す破線に重なるＬＥＤチップが第一ＬＥＤチップ１２ａであり、符号１２ｂが指す破線に重なるＬＥＤチップが第二ＬＥＤチップ１２ｂである。また、図１〜図５では、基板１１上の配線パターン、及び、ＬＥＤチップ（第一ＬＥＤチップ１２ａまたは第二ＬＥＤチップ１２ｂ）の電気的な接続に用いられるボンディングワイヤなどの図示は省略されている。
【００１５】
図１〜図５に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、封止層１３と、第一蛍光体層１４ａと、第二蛍光体層１４ｂとを備える。なお、発光装置１０は、第一ＬＥＤチップ１２ａを少なくとも一つ備えればよい。発光装置１０は、第二ＬＥＤチップ１２ｂを少なくとも一つ備えればよい。
【００１６】
発光装置１０は、基板１１に第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１０の各構成要素について説明する。
【００１７】
［基板］
基板１１は、配線（図示せず）が設けられた配線領域を有する基板である。配線は、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂに電力を供給するための配線であり、金属材料によって形成される。また、基板１１上には、発光装置１０と外部装置とを電気的に接続するための電極が上記配線の一部として設けられる。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１８】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１９】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップが発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２０】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナまたは窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２１】
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２２】
［ＬＥＤチップ］
第一ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される。第一ＬＥＤチップ１２ａは、例えば、ＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａは、青色光を発する。第一ＬＥＤチップ１２ａは、主として上方に向けて光を発する。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａは、主として、第一蛍光体層１４ａに向けて光を発する。
【００２３】
基板１１上に配置された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは、円環状に配置されることによって第一発光素子列を構成している。発光装置１０は、同心円状に配置された、それぞれが円環状の二つの第一発光素子列を備える。
【００２４】
図１〜図５では図示されていないが、基板１１に実装された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。このとき、第一ＬＥＤチップ１２ａ同士は、例えば、ボンディングワイヤによってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続される。ボンディングワイヤは、第一ＬＥＤチップ１２ａに接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ、及び、上述の配線を形成する金属材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が用いられる。
【００２５】
第二ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される。第二ＬＥＤチップ１２ｂは、例えばＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、青色光を発する。第二ＬＥＤチップ１２ｂは、主として上方に向けて光を発する。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、主として、第二蛍光体層１４ｂに向けて光を発する。
【００２６】
このように、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂには、同種のＬＥＤチップが用いられるが、第一ＬＥＤチップ１２ａと第二ＬＥＤチップ１２ｂとは、互いに種類が異なるＬＥＤチップであってもよい。
【００２７】
基板１１上に配置された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは、円環状に配置されることによって第二発光素子列を構成している。発光装置１０が備える第二発光素子列は、二つの第一発光素子列の間に配置され、二つの第一発光素子列、及び、第二発光素子列は同心円状に配置されている。
【００２８】
図１〜図５では図示されていないが、基板１１に実装された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。このとき、第二ＬＥＤチップ１２ｂ同士は、例えば、ボンディングワイヤによってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続される。ボンディングワイヤは、第二ＬＥＤチップ１２ｂに接続される給電用のワイヤである。
【００２９】
また、図１〜図５では図示されていないが、基板１１上には、外部装置から複数の第一ＬＥＤチップ１２ａに電力を供給するための電極と、外部装置から複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂに電力を供給するための電極とが別々に配置される。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂとは、独立に発光制御可能である。このような構成により、発光装置１０が発する白色光の調色が可能となる。
【００３０】
［封止層］
封止層１３は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ、及び、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂを一括封止する封止層である。封止層１３は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ、及び、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂを塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。また、封止層１３は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａまたは複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光することにより生じる熱の、第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂへの影響を低減する機能を有する。封止層１３は、透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
【００３１】
実施の形態１では、封止層１３は、蛍光体を含まないが、含んでもよい。封止層１３に蛍光体が含まれる場合、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光が封止層１３に含まれる蛍光体によって拡散されて第一蛍光体層１４ａ及び第二蛍光体層１４ｂに到達するため、発光装置１０が発する光の均一性を高めることができる。
【００３２】
この場合、封止層１３は、例えば、後述する緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの少なくとも一方を含めばよい。封止層１３が緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの両方を含む場合、封止層１３から発せられる白色光の色温度は、封止層１３の緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率（含有量）が調整されることにより、例えば、５０００Ｋとされる。なお、後述するフィラーにも蛍光体と同様の光の拡散効果があるため、封止層１３は、フィラーを含んでもよい。また、封止層１３は、蛍光体及びフィラー以外の光拡散材を含んでもよい。
【００３３】
封止層１３には、第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂが形成されている。以下、主として図４及び図５を参照しながら第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂについて説明する。
【００３４】
第一凹部１５ａは、封止層１３のうち第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分に形成される。第一凹部１５ａは、封止層１３のうち第一ＬＥＤチップ１２ａ（基板１１）に向かって凹んでいる部分である。第一凹部１５ａには、第一蛍光体層１４ａが配置される。
【００３５】
第一凹部１５ａは、より具体的には、第一発光素子列に沿う円環状の第一溝である。つまり、第一凹部１５ａは、一つの第一発光素子列を構成する複数の第一ＬＥＤチップ１２ａに対して一つ形成されている。封止層１３には、二つの第一発光素子列に対応して二つの第一溝が形成される。二つの第一溝は、二つの第一発光素子列に対応して同心円状に形成されている。
【００３６】
封止層１３を第一溝の延伸方向に垂直な平面で切断した場合の第一溝（第一凹部１５ａ）の第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１から離れるほど浅くなる形状である。第一断面形状は、より具体的には、第一ＬＥＤチップ１２ａの第一光軸Ｊ１上に底点を有するテーパ形状（Ｖ字状）である。
【００３７】
第二凹部１５ｂは、封止層１３のうち第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に位置する部分に形成される。第二凹部１５ｂは、封止層１３のうち第二ＬＥＤチップ１２ｂ（基板１１）に向かって凹んでいる部分である。第二凹部１５ｂには、第二蛍光体層１４ｂが配置される。
【００３８】
第二凹部１５ｂは、より具体的には、第二発光素子列に沿う円環状の第二溝である。つまり、第二凹部１５ｂは、一つの第二発光素子列を構成する複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂに対して一つ形成されている。第二溝は、封止層１３のうち二つの第一溝の間に形成され、第二溝と、二つの第一溝は同心円状に形成されている。
【００３９】
封止層１３を第二溝の延伸方向に垂直な平面で切断した場合の第二溝（第二凹部１５ｂ）の第二断面形状は、第二光軸Ｊ２上に底部１５ｂ１を有し、かつ、当該底部１５ｂ１から離れるほど浅くなる形状である。第二断面形状は、より具体的には、第二ＬＥＤチップ１２ｂの第二光軸Ｊ２上に底点を有するテーパ形状（Ｖ字状）である。
【００４０】
以上のように、第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂが形成された封止層１３は、例えば、金型を用いた樹脂成形によって作製され、基板１１上に載置（接着）される。
【００４１】
［蛍光体層］
第一蛍光体層１４ａは、第一凹部１５ａに配置され、第一蛍光体群１４ａ２を含む基材１４ａ１からなる。第一蛍光体層１４ａは、封止層１３に接している。基材１４ａ１は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。基材１４ａ１は、封止層１３を構成する透光性樹脂材料と同一であるとよい。
【００４２】
第一蛍光体層１４ａには、第一蛍光体群１４ａ２が含まれる。第一蛍光体群１４ａ２は、例えば、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒを含む。緑色蛍光体１４ｇは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
【００４３】
第一蛍光体群１４ａ２に含まれる蛍光体は、特に限定されない。第一蛍光体群１４ａ２は、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光によって励起される１種類以上の蛍光体を含めばよい。また、第一蛍光体層１４ａには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、第一蛍光体層１４ａ内において、第一蛍光体群１４ａ２を均一に分散して配置することができる。
【００４４】
第二蛍光体層１４ｂは、第二凹部１５ｂに配置され、第二蛍光体群１４ｂ２を含む基材１４ｂ１からなる。第二蛍光体層１４ｂは、封止層１３に接している。基材１４ｂ１は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。基材１４ｂ１は、封止層１３を構成する透光性樹脂材料と同一であるとよい。
【００４５】
第二蛍光体層１４ｂには、第二蛍光体群１４ｂ２が含まれる。第二蛍光体群１４ｂ２は、例えば、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。緑色蛍光体１４ｇは、具体的には、ＹＡＧ系の蛍光体である。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
【００４６】
第二蛍光体群１４ｂ２に含まれる蛍光体は、特に限定されない。第二蛍光体群１４ｂ２は、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光によって励起される１種類以上の蛍光体を含めばよい。また、第二蛍光体層１４ｂには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、第二蛍光体層１４ｂ内において、第二蛍光体群１４ｂ２を均一に分散して配置することができる。
【００４７】
以上のような第一蛍光体層１４ａは、第一蛍光体層１４ａの元となる蛍光体含有樹脂材料が第一凹部１５ａにディスペンサなどによって充填された後、加熱または光照射により硬化されることによって形成される。第二蛍光体層１４ｂは、第二蛍光体層１４ｂの元となる蛍光体含有樹脂材料が第二凹部１５ｂにディスペンサなどによって充填された後、加熱または光照射により硬化されることによって形成される。
【００４８】
［調色制御］
発光装置１０は、調色制御に対応した発光装置である。以下、どのように調色制御が行われるかについて説明する。
【００４９】
第一ＬＥＤチップ１２ａが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一蛍光体層１４ａに含まれる緑色蛍光体１４ｇによって緑色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第一蛍光体層１４ａに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された緑色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第一蛍光体層１４ａ中で拡散及び混合される。これにより、第一蛍光体層１４ａからは、白色光が出射される。この白色光の色温度は、第一蛍光体層１４ａの緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率が調整されることにより、例えば、２７００Ｋとされる。
【００５０】
一方、第二ＬＥＤチップ１２ｂが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第二蛍光体層１４ｂに含まれる緑色蛍光体１４ｇによって緑色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第二蛍光体層１４ｂに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された緑色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第二蛍光体層１４ｂ中で拡散及び混合される。これにより、第二蛍光体層１４ｂからは、白色光が出射される。この白色光の色温度は、第二蛍光体層１４ｂの緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率が調整されることにより、例えば、８０００Ｋとされる。
【００５１】
このように、実施の形態１では、第一蛍光体群１４ａ２（第一蛍光体層１４ａ）の蛍光体の含有率と、第二蛍光体群１４ｂ２（第二蛍光体層１４ｂ）の蛍光体の含有率とは異なる。具体的には、第一蛍光体群１４ａ２は、赤色蛍光体１４ｒの含有率が第二蛍光体群１４ｂ２よりも高い。この結果、第一ＬＥＤチップ１２ａが発光することにより第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色（第一の色）と、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光することにより第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色（第二の色）とは異なる。
【００５２】
なお、ここでの光の色が異なる、とは、光の色が有意に異なることを意味し、製造ばらつきなどによって光の色が微妙に異なることを意味するわけではない。光の色が有意に異なるとは、例えば、発光色の色温度が１０００Ｋ以上異なることを意味する。
【００５３】
上述のように、第一ＬＥＤチップ１２ａと第二ＬＥＤチップ１２ｂとは独立して発光制御が可能である。第一ＬＥＤチップ１２ａのみが発光されると、発光装置１０は、２７００Ｋの白色光を発し、第二ＬＥＤチップ１２ｂのみが発光されると、発光装置１０は、８０００Ｋの白色光を発する。第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが発光されると、第一ＬＥＤチップ１２ａの発光輝度及び第二ＬＥＤチップ１２ｂの発光輝度に応じて、発光装置１０は、２７００Ｋ以上８０００Ｋ以下の白色光を発することができる。このように、発光装置１０は、調色制御に対応した発光装置である。
【００５４】
［効果等］
以下、発光装置１０によって得られる効果について、比較例を参照しながら説明する。図６は、比較例に係る、第一ＬＥＤチップ１２ａの封止構造を示す模式断面図である。図７は、発光装置１０の、第一ＬＥＤチップ１２ａの封止構造を示す模式断面図である。
【００５５】
図６に示される比較例に係る封止構造においては、第一ＬＥＤチップ１２ａが第一蛍光体層１４ａによって封止されている。図６のような封止構造においては、第一ＬＥＤチップ１２ａの上方における第一蛍光体層１４ａの厚みがほぼ均一となる。具体的には、第一蛍光体層１４ａの第一光軸Ｊ１付近の厚みｔ１と、第一蛍光体層１４ａの第一光軸Ｊ１から離れた位置における厚みｔ２との差が小さい。
【００５６】
第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光は、ランバーシアン配光を有するため、第一光軸Ｊ１付近で最も強くなる。にもかかわらず、図６の封止構造においては、第一光軸Ｊ１付近と第一光軸Ｊ１から離れた位置とで第一蛍光体層１４ａの厚みはほとんど変わらない。つまり、第一光軸Ｊ１付近と第一光軸Ｊ１から離れた位置とで第一蛍光体群１４ａ２の量はほとんど変わらない。このため、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光の強さと、第一蛍光体群１４ａ２の量のバランスが第一光軸Ｊ１付近と第一光軸Ｊ１から離れた位置とで異なることにより、光の色むらが発生する場合がある。
【００５７】
これに対し、図７に示されるように、発光装置１０においては、第一凹部１５ａの第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１から離れるほど浅くなる形状である。したがって、この第一凹部１５ａに配置された第一蛍光体層１４ａの厚みは、第一光軸Ｊ１付近で最も分厚くなり、第一光軸Ｊ１から離れるほど薄くなる。例えば、第一蛍光体層１４ａの第一光軸Ｊ１付近における厚みｔ１は、第一蛍光体層１４ａの第一光軸Ｊ１から離れた位置における厚みｔ２よりも分厚くなる。
【００５８】
したがって、発光装置１０においては、第一光軸Ｊ１付近における第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光の強さと第一蛍光体群１４ａ２の量とのバランス、及び、第一光軸Ｊ１から離れた位置における第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光の強さと第一蛍光体群１４ａ２の量とのバランスの差が低減される。このため、発光装置１０は、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができる。
【００５９】
以上、第一凹部１５ａに第一蛍光体層１４ａが配置されることによって得られる効果について説明したが、第二凹部１５ｂに第二蛍光体層１４ｂが配置されることによって得られる効果についても同様である。
【００６０】
発光装置１０においては、第二凹部１５ｂの第二断面形状は、第二光軸Ｊ２上に底部１５ｂ１を有し、かつ、当該底部１５ｂ１から離れるほど浅くなる形状である。したがって、第二凹部１５ｂに配置された第二蛍光体層１４ｂの厚みは、第二光軸Ｊ２付近で最も分厚くなり、第二光軸Ｊ２から離れるほど薄くなる。したがって、第二光軸Ｊ２付近における第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光の強さと第二蛍光体群１４ｂ２の量とのバランス、及び、第二光軸Ｊ２から離れた位置における第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光の強さと第二蛍光体群１４ｂ２の量とのバランスの差が低減される。このため、発光装置１０は、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【００６１】
［変形例１］
発光装置１０は、ライン状の光を発する発光装置として実現されてもよい。図８は、このような変形例１に係る発光装置の平面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線における、変形例１に係る発光装置の模式断面図である。なお、以下では変形例１に係る発光装置１１０の発光装置１０との相違について説明し、既に説明された事項については説明が省略される。
【００６２】
発光装置１１０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺矩形状の基板１１１と、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、封止層１３と、第一蛍光体層１４ａと、第二蛍光体層１４ｂとを備える。
【００６３】
複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは、基板１１１上に、Ｙ軸方向に沿う直線状に配置されることによって第一発光素子列を構成する。複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは、基板１１１上に、Ｙ軸方向に沿う直線状に配置されることによって第二発光素子列を構成している。
【００６４】
発光装置１１０は、上記のような直線状の第一発光素子列及び直線状の第二発光素子列をそれぞれ二つずつ備え、これら合計四つの発光素子列はマトリクス状に配置されている。二つの第一発光素子列は、マトリクス状の配置の対角線方向に並んで配置され、二つの第二発光素子列は、マトリクス状の配置の対角線方向に並んで配置される。
【００６５】
なお、発光装置１１０は、調色制御に対応した発光装置である。基板１１１に配置された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。基板１１１上に配置された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。
【００６６】
封止層１３は、上記のように配置された、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ及び複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂをライン状に一括封止する。図９に示されるように、封止層１３には、第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂが形成されている。
【００６７】
第一凹部１５ａは、封止層１３のうち第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分に形成される。第一凹部１５ａは、より具体的には、第一発光素子列に沿う直線状の第一溝である。上述のように、第一溝（第一凹部１５ａ）の第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１からはなれるほど浅くなる形状（具体的には、テーパ形状）である。
【００６８】
第二凹部１５ｂは、封止層１３のうち第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に位置する部分に形成される。第二凹部１５ｂは、より具体的には、第二発光素子列に沿う直線状の第二溝である。上述のように、第二溝（第二凹部１５ｂ）の第二断面形状は、第二光軸Ｊ２上に底部１５ｂ１を有し、かつ、当該底部１５ｂ１に近づくほど幅が狭くなる形状（具体的には、テーパ形状）である。
【００６９】
第一凹部１５ａには、第一蛍光体層１４ａが配置され、第二凹部１５ｂには、第二蛍光体層１４ｂが配置される。これにより、発光装置１１０は、発光装置１０と同様に、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【００７０】
なお、発光装置１１０においては、第一溝の延伸方向と第一発光素子列の延伸方向とは平行であるが、第一溝の延伸方向と第一発光素子列の延伸方向とは交差してもよい。第二溝の延伸方向と第二発光素子列の延伸方向についても同様である。図１０は、このような発光装置の平面図である。なお、図１０のＡ−Ａ線における、発光装置１１０ａの模式断面図は、上述の図９のようになる。
【００７１】
図１０に示されるように、発光装置１１０ａは、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ及び複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが、基板１１１上に、Ｙ軸方向に沿って一つずつ交互に配置されることにより、一つの発光素子列が構成されている。この発光素子列は、封止層１３によって一括してライン状に封止される。
【００７２】
封止層１３のうち第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分には、第一凹部１５ａが形成され、第一凹部１５ａには、第一蛍光体層１４ａが配置される。封止層１３のうち第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に位置する部分には、第二凹部１５ｂが形成され、第二凹部１５ｂには、第二蛍光体層１４ｂが配置される。
【００７３】
ここで、発光装置１１０ａにおいて、第一凹部１５ａは、Ｘ軸方向（上記発光素子列に直交する方向）に沿う第一溝であり、第二凹部１５ｂは、Ｘ軸方向に沿う第二溝である。
【００７４】
このような発光装置１１０ａは、発光装置１０及び発光装置１１０と同様に、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【００７５】
［変形例２］
上記実施の形態では、第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂのそれぞれは、溝（溝状）であったが、第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂのそれぞれは、溝以外の凹部であってもよい。例えば、第一凹部１５ａは、頭頂点が第一ＬＥＤチップ１２ａ側を向き、かつ、頭頂点が第一光軸Ｊ１上に位置する角錐状または円錐状であってもよい。この場合も、第一凹部１５ａの第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１（底点）を有し、かつ、当該底部１５ａ１（底点）から離れるほど浅くなる形状（テーパ形状）である。
【００７６】
この場合、一つの第一凹部１５ａは、封止層１３のうち、一つの第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分に形成される。つまり、第一凹部１５ａの数と、第一ＬＥＤチップ１２ａの数とは、一対一の対応関係となる。第二凹部１５ｂ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂについても同様である。
【００７７】
また、第一断面形状及び第二断面形状は、テーパ形状（光軸上において尖った形状）に限定されない。例えば、第一断面形状及び第二断面形状は、図１１に示されるように円弧状であってもよい。つまり、第一断面形状及び第二断面形状は、湾曲していてもよい。また、図１２に示されるように、第一断面形状及び第二断面形状は、底部１５ａ１がフラットな形状であってもよい。図１１及び図１２は、第一断面形状及び第二断面形状の変形例を示す図である。
【００７８】
このように、第一凹部１５ａの第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１から離れるほど浅くなる形状であればよい。第二断面形状についても同様である。
【００７９】
第一凹部１５ａ及び第二凹部１５ｂが変形例２で説明したような形状である場合も、発光装置は、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【００８０】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１３は、実施の形態２に係る発光装置の外観斜視図である。図１４は、実施の形態２に係る発光装置の平面図である。図１５は、実施の形態２に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図１６は、図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線における模式断面図である。図１７は、図１４のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における模式断面図である。
【００８１】
なお、上記の図１５は、図１４において封止層１３、第一蛍光体層１４ａ、及び、第二蛍光体層１４ｂなどが取り除かれた図であり、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂの配列などの内部構造を示している。図１５では、符号１２ａが指す破線に重なるＬＥＤチップが第一ＬＥＤチップ１２ａであり、符号１２ｂが指す破線に重なるＬＥＤチップが第二ＬＥＤチップ１２ｂである。また、図１３〜図１７では、基板１１上の配線パターン、及び、ＬＥＤチップ（第一ＬＥＤチップ１２ａまたは第二ＬＥＤチップ１２ｂ）の電気的な接続に用いられるボンディングワイヤなどの図示は省略されている。
【００８２】
なお、実施の形態２では、実施の形態１との相違について説明し、実施の形態１において既に説明された事項については説明が省略される。
【００８３】
図１３〜図１７に示されるように、実施の形態２に係る発光装置２１０は、基板１１と、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、封止層１３ｂと、第一蛍光体層１４ａとを備える。発光装置２１０は、第二蛍光体層１４ｂを備えていないが、図１６に示されるように、封止層１３ｂが第二蛍光体群１４ｂ２を含むことにより第二蛍光体層１４ｂと同様の機能を果たす。
【００８４】
基板１１上に配置された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは、円環状に配置されることによって第一発光素子列を構成している。発光装置２１０は、同心円状に配置された、それぞれが円環状の三つの第一発光素子列を備える。
【００８５】
基板１１上に配置された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは、円環状に配置されることによって第二発光素子列を構成している。発光装置２１０は、同心円状に配置された、それぞれが円環状の二つの第二発光素子列を備える。一つの第二発光素子列は、二つの第一発光素子列の間に配置され、三つの第一発光素子列、及び、二つの第二発光素子列は同心円状に配置されている。
【００８６】
発光装置２１０は、調色制御に対応した発光装置である。基板１１に配置された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。基板１１上に配置された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。
【００８７】
封止層１３ｂは、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ、及び、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂを一括封止する封止層である。上述のように、封止層１３ｂは、第二蛍光体群１４ｂ２を含むことにより第二蛍光体層１４ｂと同様の機能を果たす。
【００８８】
封止層１３ｂのうち第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分には、第一凹部１５ａが形成されている。第一凹部１５ａは、より具体的には、第一発光素子列に沿う円環状の第一溝である。第一凹部１５ａの第一断面形状は、テーパ形状である。なお、実施の形態１と同様に、第一凹部１５ａの形状及び第一断面形状については様々な変形例があり、特に限定されない。第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１から離れるほど浅くなる形状であればよい。このような第一凹部１５ａによれば、発光装置２１０は、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができる。
【００８９】
一方で、封止層１３ｂのうち、第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に位置する部分には、第二凹部１５ｂは形成されていない。封止層１３ｂのうち、第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に位置する部分は基板１１と反対側に突出した凸部１６ｂである。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、封止層１３ｂの一部である凸部１６ｂであって基板１１と反対側に突出した凸部１６ｂによって封止されている。凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿って突出する。つまり、凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿う円環状である。
【００９０】
以上のように、第一凹部１５ａが形成された封止層１３ｂは、例えば、金型を用いた樹脂成形によって作製され、基板１１上に載置（接着）される。
【００９１】
［凸部によって得られる効果等］
以下、凸部１６ｂによって得られる効果について説明する。図１８は、発光装置２１０の、第二ＬＥＤチップ１２ｂの封止構造を示す模式断面図である。
【００９２】
図１８に示されるように、発光装置２１０においては、凸部１６ｂの第三断面形状は、第二光軸Ｊ２上に頂部１６ｂ１を有し、かつ、当該頂部１６ｂ１から離れるほど高さが低くなる形状である。第三断面形状は、具体的には、第二光軸Ｊ２上に頂点を有するテーパ形状（逆Ｖ字状）である。つまり、凸部１６ｂの厚みは、第二光軸Ｊ２付近で最も分厚くなり、第二光軸Ｊ２から離れるほど薄くなる。例えば、凸部１６ｂ（封止層１３ｂ）の第二光軸Ｊ２付近における厚みｔ３は、凸部１６ｂの第二光軸Ｊ２から離れた位置における厚みｔ４よりも分厚くなる。
【００９３】
したがって、発光装置２１０においては、第二光軸Ｊ２付近における第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光の強さと第二蛍光体群１４ｂ２の量とのバランス、及び、第二光軸Ｊ２から離れた位置における第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光の強さと第二蛍光体群１４ｂ２の量とのバランスの差が低減される。このため、発光装置２１０は、凸部１６ｂ（封止層１３ｂ）から発せられる光の色むらを低減することができる。凸部１６ｂから発せられる光の色温度は、第二蛍光体層１４ｂと同様に、例えば、８０００Ｋとされる。
【００９４】
なお、実施の形態１の変形例２で説明した第一凹部１５ａの形状及び第一断面形状と同様に、凸部１６ｂの形状及び第三断面形状についても特に限定されない。
【００９５】
［実施の形態２の変形例１］
発光装置２１０は、ライン状の光を発する発光装置として実現されてもよい。図１９は、このような実施の形態２の変形例１に係る発光装置の平面図である。図２０は、図１９のＸＸ−ＸＸ線における、実施の形態２の変形例１に係る発光装置の模式断面図である。なお、以下では実施の形態２の変形例１に係る発光装置３１０の発光装置２１０との相違について説明し、既に説明された事項については説明が省略される。
【００９６】
発光装置３１０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の基板１１１と、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、封止層１３ｂと、第一蛍光体層１４ａとを備える。
【００９７】
発光装置３１０は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ及び複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが、基板１１１上に、Ｙ軸方向に沿って一つずつ交互に配置されることにより、一つの発光素子列が構成されている。
【００９８】
発光装置３１０は、調色制御に対応した発光装置である。基板１１１に配置された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。基板１１１上に配置された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。
【００９９】
封止層１３ｂは、上記発光素子列をライン状に一括封止する。封止層１３ｂのうち第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分には、第一凹部１５ａが形成され、第一凹部１５ａには、第一蛍光体層１４ａが配置される。第二ＬＥＤチップ１２ｂは、封止層１３ｂのうち基板１１１と反対側に突出した凸部１６ｂによって封止されている。
【０１００】
発光装置３１０において、第一凹部１５ａは、Ｘ軸方向（上記発光素子列に直交する方向）に沿う第一溝であり、凸部１６ｂは、Ｘ軸方向に沿って基板１１と反対側に突出している。つまり、凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿う直線状である。上述のように、凸部１６ｂの第三断面形状は、第二光軸Ｊ２上に頂部１６ｂ１を有し、かつ、当該頂部１６ｂ１から離れるほど高さが低くなる形状（具体的には、テーパ形状）である。
【０１０１】
このような発光装置３１０は、発光装置２１０と同様に、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、凸部１６ｂ（封止層１３ｂ）から発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１０２】
なお、発光装置３１０においては、第一溝の延伸方向と発光素子列の延伸方向とは直交しているが、第一溝の延伸方向と発光素子列の延伸方向とは平行であってもよい。図２１は、このような発光装置の平面図である。なお、図２１のＢ−Ｂ線における、発光装置３１０ａの模式断面図は、図２０のようになる。
【０１０３】
図２１に示されるように、発光装置３１０ａが備える複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは、基板１１１上に、Ｙ軸方向に沿う直線状に配置されることによって第一発光素子列を構成する。発光装置３１０ａが備える複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは、基板１１１上に、Ｙ軸方向に沿う直線状に配置されることによって第二発光素子列を構成している。発光装置３１０ａは、二つの第一発光素子列と、一つの第二発光素子列を備え、二つの第一発光素子列は、Ｘ軸方向に並んで配置され、一つの第二発光素子列は、二つの第一発光素子列の間に配置される。
【０１０４】
封止層１３ｂは、このように配置された、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ及び複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂをライン状に一括封止する。封止層１３ｂには、第一凹部１５ａが形成されている。
【０１０５】
第一凹部１５ａは、封止層１３ｂのうち第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分に形成される。第一凹部１５ａは、より具体的には、第一発光素子列に沿う直線状の第一溝である。第一溝は、２つの第一発光素子列に対応して２つ形成される。２つの第一溝（第一凹部１５ａ）のそれぞれには、第一蛍光体層１４ａが配置される。凸部１６ｂは、封止層１３ｂの一部として第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する。凸部１６ｂは、具体的には、第二発光素子列に沿って直線状に突出している。つまり、凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿う直線状である。
【０１０６】
このような発光装置３１０ａは、発光装置２１０及び発光装置３１０と同様に、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、凸部１６ｂ（封止層１３ｂ）から発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１０７】
（実施の形態１及び２のまとめ）
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂと、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止層であって、第一ＬＥＤチップ１２ａの上方に位置する部分に第一ＬＥＤチップ１２ａに向かって凹む第一凹部１５ａが形成された封止層１３と、第一凹部１５ａに配置された、第一蛍光体群１４ａ２を含む第一蛍光体層１４ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に配置された第二蛍光体群１４ｂ２とを備える。第一ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例である。第一凹部１５ａを第一ＬＥＤチップ１２ａの第一光軸Ｊ１に沿う平面で切断した場合の第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底部１５ａ１を有し、かつ、当該底部１５ａ１から離れるほど浅くなる形状である。
【０１０８】
これにより、発光装置１０は、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができる。なお、上記実施の形態１または２で説明された他の発光装置も同様の構成要素を備え、同様の効果を奏する。
【０１０９】
また、発光装置１０においては、封止層１３の、第二ＬＥＤチップ１２ｂの上方に位置する部分には第二ＬＥＤチップ１２ｂに向かって凹む第二凹部１５ｂが形成され、発光装置１０は、第二凹部１５ｂに配置された、第二蛍光体群１４ｂ２を含む第二蛍光体層１４ｂを備える。第二凹部１５ｂを第二ＬＥＤチップ１２ｂの第二光軸Ｊ２に沿う平面で切断した場合の第二断面形状は、第二光軸Ｊ２上に底部１５ｂ１を有し、かつ、当該底部１５ｂ１から離れるほど浅くなる形状である。
【０１１０】
これにより、発光装置１０は、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。なお、発光装置１１０または発光装置１１０ａも同様の構成要素を備え、同様の効果を奏する。
【０１１１】
また、第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底点を有するテーパ形状であり、第二断面形状は、第二光軸Ｊ２上に底点を有するテーパ形状であってもよい。
【０１１２】
これにより、第一断面形状がテーパ形状の第一凹部１５ａによって、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができ、第二断面形状がテーパ形状の第二凹部１５ｂによって、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１１３】
また、発光装置１０は、第一発光素子列を構成する複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、第二発光素子列を構成する複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂとを備え、第一凹部１５ａは、第一発光素子列に沿う第一溝であり、第二凹部１５ｂは、第二発光素子列に沿う第二溝である。
【０１１４】
これにより、発光装置１０は、第一発光素子列を構成する複数の第一ＬＥＤチップ１２ａに対して１つの第一凹部１５ａ（第一溝）が形成されることにより、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができる。同様に、発光装置１０は、第二発光素子列を構成する複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂに対して１つの第二凹部１５ｂ（第二溝）が形成されることにより、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１１５】
また、発光装置１１０または発光装置１１０ａのように、第一発光素子列は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａが直線状に配置されることによって構成され、第二発光素子列は、複数の前記第二ＬＥＤチップ１２ｂが直線状に配置されることによって構成されてもよい。第一溝は、第一発光素子列に沿う直線状の溝であり、第二溝は、第一発光素子列に沿う直線状の溝であってもよい。
【０１１６】
これにより、ライン状の光を発する発光装置１１０または発光装置１１０ａにおいて、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１１７】
また、発光装置１０のように、第一発光素子列は、複数の前記第一ＬＥＤチップ１２ａが円環状に配置されることによって構成され、第二発光素子列は、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが円環状に配置されることによって構成されてもよい。第一溝は、第一発光素子列に沿う円環状の溝であり、第二溝は、第二発光素子列に沿う円環状の溝であり、第一発光素子列及び第二発光素子列は、同心円状に配置されてもよい。
【０１１８】
これにより、平面視形状が円形の発光部を備える発光装置１０における、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらが低減することができる。
【０１１９】
また、発光装置２１０においては、第二蛍光体群１４ｂ２は、封止層１３ｂに含まれる。
【０１２０】
これにより、封止層１３ｂが第二蛍光体層１４ｂと同様の機能を有するため、第二蛍光体層１４ｂを省略することができる。発光装置３１０及び発光装置３１０ａも同様の構成であり、同様の効果を奏する。
【０１２１】
また、発光装置２１０においては、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、封止層１３ｂの一部である凸部１６ｂであって、基板１１と反対側に突出した凸部１６ｂによって封止され、凸部１６ｂを第二ＬＥＤチップ１２ｂの第二光軸に沿う平面で切断した場合の第三断面形状は、第二光軸Ｊ２上に頂部１６ｂ１を有し、かつ、頂部１６ｂ１から離れるほど高さが低くなる形状である。
【０１２２】
これにより、発光装置２１０は、凸部１６ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。なお、発光装置３１０または発光装置３１０ａも同様の構成であり、同様の効果を奏する。
【０１２３】
また、第一断面形状は、第一光軸Ｊ１上に底点を有するテーパ形状であり、第三断面形状は、第二光軸Ｊ２上に頂点を有するテーパ形状であってもよい。
【０１２４】
これにより、第一断面形状がテーパ形状の第一凹部１５ａによって、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができ、第三断面形状がテーパ形状の凸部１６ｂによって、凸部１６ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１２５】
また、発光装置２１０は、第一発光素子列を構成する複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、第二発光素子列を構成する複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂとを備え、第一凹部１５ａは、第一発光素子列に沿う第一溝であり、凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿って基板１１と反対側に突出する。
【０１２６】
これにより、発光装置１０は、第一発光素子列を構成する複数の第一ＬＥＤチップ１２ａに対して１つの第一凹部１５ａ（第一溝）が形成されることにより、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むらを低減することができる。同様に、発光装置１０は、第二発光素子列を構成する複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂに対して１つの凸部１６ｂが形成されることにより、凸部１６ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１２７】
また、発光装置３１０または発光装置３１０ａのように、第一発光素子列は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａが直線状に配置されることによって構成され、第二発光素子列は、複数の前記第二ＬＥＤチップ１２ｂが直線状に配置されることによって構成されてもよい。第一溝は、第一発光素子列に沿う直線状であり、凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿う直線状であってもよい。
【０１２８】
これにより、ライン状の光を発する発光装置３１０または発光装置３１０ａにおいて、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、凸部１６ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１２９】
また、発光装置２１０のように、第一発光素子列は、複数の前記第一ＬＥＤチップ１２ａが円環状に配置されることによって構成され、第二発光素子列は、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂが円環状に配置されることによって構成されてもよい。第一溝は、第一発光素子列に沿う円環状であり、凸部１６ｂは、第二発光素子列に沿う円環状であってもよい。
【０１３０】
これにより、平面視形状が円形の発光部を備える発光装置２１０における、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、凸部１６ｂから発せられる光の色むらが低減することができる。
【０１３１】
また、第一蛍光体群１４ａ２の蛍光体の含有率と、第二蛍光体群１４ｂ２の蛍光体の含有率とは異なってもよい。
【０１３２】
これにより、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色と、第二蛍光体層１４ｂまたは凸部１６ｂから発せられる光の色とを異ならせることができる。
【０１３３】
また、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂのそれぞれは、青色光を発し、第一蛍光体群１４ａ２及び第二蛍光体群１４ｂ２のそれぞれは、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒを含んでもよい。
【０１３４】
これにより、発光装置１０等は、白色光を発することができる。
【０１３５】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置について、図２２及び図２３を用いて説明する。図２２は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。図２３は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【０１３６】
図２２及び図２３に示されるように、実施の形態３に係る照明装置４００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１３７】
照明装置４００は、発光装置１０を備える。照明装置４００は、さらに、基部４１０と枠体部４２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板４３０及び透光パネル４４０とを備える。
【０１３８】
基部４１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部４１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミニウムにより形成される。
【０１３９】
基部４１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン４１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１４０】
枠体部４２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部４２１と、コーン部４２１が取り付けられる枠体本体部４２２とを有する。コーン部４２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部４２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部４２０は、枠体本体部４２２が基部４１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１４１】
反射板４３０は、内面に反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板４３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板４３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１４２】
透光パネル４４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル４４０は、反射板４３０と枠体部４２０との間に配置された平板プレートであり、反射板４３０に取り付けられている。透光パネル４４０は、例えば、アクリル及びポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１４３】
なお、照明装置４００は、透光パネル４４０を備えなくてもよい。透光パネル４４０を備えないことで、照明装置４００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１４４】
また、図２３に示されるように、照明装置４００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置４５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置４５０に中継する端子台４６０とが接続される。点灯装置４５０は、具体的には、端子台４６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置４５０は、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂとを独立して発光制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。
【０１４５】
点灯装置４５０及び端子台４６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板４７０に固定される。取付板４７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置４５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台４６０が固定される。取付板４７０は、器具本体の基部４１０の上部に固定された天板４８０と互いに連結される。
【０１４６】
以上説明したように、照明装置４００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置４５０とを備える。このような照明装置４００は、第一蛍光体層１４ａから発せられる光の色むら、及び、第二蛍光体層１４ｂから発せられる光の色むらを低減することができる。
【０１４７】
なお、実施の形態３では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。また、本発明は、ライン状の光を発する発光装置（例えば、発光装置１１０、発光装置１１０ａ、発光装置３１０、及び発光装置３１０ａ）を備える照明装置として実現されてもよい。
【０１４８】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１４９】
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと緑色蛍光体及び赤色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【０１５０】
例えば、黄色蛍光体及び赤色蛍光体と、青色光を発するＬＥＤチップとが組み合わせられてもよい。つまり、第一蛍光体層、第二蛍光体層、及び封止層のそれぞれは、黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含んでもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、緑色光及び赤色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、第一ＬＥＤチップ及び第二ＬＥＤチップは、紫外光を発してもよい。第一蛍光体層、第二蛍光体層、及び封止層のそれぞれは、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。
【０１５１】
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【０１５２】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１５３】
また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１５４】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５５】
１０、１１０、１１０ａ、２１０、３１０、３１０ａ  発光装置
１１、１１１  基板
１２ａ  第一ＬＥＤチップ（第一発光素子）
１２ｂ  第二ＬＥＤチップ（第二発光素子）
１３、１３ｂ  封止層
１４ａ  第一蛍光体層
１４ａ２  第一蛍光体群
１４ｂ  第二蛍光体層
１４ｂ２  第二蛍光体群
１４ｇ  緑色蛍光体
１４ｒ  赤色蛍光体
１５ａ  第一凹部
１５ａ１、１５ｂ１  底部
１５ｂ  第二凹部
１６ｂ  凸部
１６ｂ１  頂部
４００  照明装置
４５０  点灯装置
Ｊ１  第一光軸
Ｊ２  第二光軸
【図１】
2018125400.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2018125400.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2018125400.tif 000015
【図１４】
2018125400.tif 000016
【図１５】
2018125400.tif 000017
【図１６】
2018125400.tif 000018
【図１７】
2018125400.tif 000019
【図１８】
2018125400.tif 000020
【図１９】
2018125400.tif 000021
【図２０】
2018125400.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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