(57)【要約】【課題】カメラに対するカッターホイールのオフセット値をホルダの最適位置に設定してスクライブすることができるスクライブ方法と装置を提供する。【解決手段】スクライブ作業に先立って、カッターホイール４を保持するホルダ１１の左右支持板１１ａ、１１ｂの間隔内でカッターホイール４を一端側の最大移動地点まで移動させてその位置での片端オフセット値ΔＹ１を記憶させ、次いで、カッターホイール４を他端側の最大移動地点まで移動させてその位置での他端オフセット値ΔＹ２を記憶させ、左右の最大移動地点でのオフセット値の中心値をカメラ５とカッターホイール４の走行ラインとの中心オフセット値ΔＹとして記憶させ、この中心オフセット値ΔＹに基づいてカッターホイール４を脆性材料基板Ｗに降下させてスクライブする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板に付されたアライメントマークをカメラで認識することで、予め記憶したスクライブ開始位置情報、および、カメラ位置とカッターホイールの刃先中心とのオフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板のスクライブ開始位置に降下させてスクライブすることによりスクライブラインを加工するスクライブ方法において、
前記カッターホイールによるスクライブ作業に先立って、前記カッターホイールを保持するホルダの左右支持板の間隔内で前記カッターホイールを一端側の最大移動地点まで移動させてその位置での片端オフセット値を記憶させ、
次いで、前記カッターホイールを他端側の最大移動地点まで移動させてその位置での他端オフセット値を記憶させ、前記左右の最大移動地点でのオフセット値の中心値を前記カメラと前記カッターホイールの走行ラインとの中心オフセット値として記憶させ、この中心オフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板に降下させてスクライブするようにしたスクライブ方法。
【請求項２】
前記カッターホイールを移動させる移動手段には、カッターホイールの走行方向と直交するＹ方向に移動可能なテーブルと、このテーブル上に貼り付けられたチェックシートとが用いられ、
前記チェックシートを、前記カッターホイールの刃先が食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材で形成し、
前記チェックシートに前記カッターホイールを降下させてその刃先を食い込ませた状態で前記テーブルをＹ方向に移動させることにより、前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させるようにした請求項１に記載のスクライブ方法。
【請求項３】
前記カッターホイールを移動させる移動手段には、カッターホイールの走行方向と直交するＹ方向に移動可能であり、かつ、縦軸を支点として回転可能なテーブルが用いられ、
前記テーブルに脆性材料基板を載置してその表面に前記カッターホイールで同じ箇所を複数回スクライブしてカッターホイール走行方向に沿ったＶ溝を加工し、
前記テーブルを回転させてＶ溝を平面視で傾斜させ、
この傾斜したＶ溝上に前記カッターホイールの刃先を合わせて落とし込み、当該Ｖ溝に沿って走行させることにより前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内の一端部に移動させ、
同様に前記カッターホイールで前記脆性材料基板に新たなＶ溝を加工した後、前記テーブルを前回とは逆方向に回動させて前記カッターホイールをＶ溝に沿って走行させることにより前記ホルダの間隔内の反対側の一端部に移動させるようにした請求項１に記載のスクライブ方法。
【請求項４】
脆性材料基板に付されたアライメントマークをカメラで認識することで、予め記憶したスクライブ開始位置情報、および、カメラ位置とカッターホイールの刃先中心とのオフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板のスクライブ開始位置に降下させてスクライブすることによりスクライブラインを加工するスクライブ装置において、
前記カッターホイールを保持するホルダの左右支持板の間隔内で前記カッターホイールを左右両端の最大移動地点まで移動させる移動手段と、
前記左右の最大移動地点でそれぞれの位置での片端オフセット値および他端オフセット値を記憶し、その中心値を割り出して中心オフセット値として新たに記憶させて、この中心オフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板に降下させてスクライブするようにしたスクライブ装置。
【請求項５】
前記カッターホイールを移動させる移動手段には、カッターホイールの走行方向と直交するＹ方向に移動可能なテーブルと、このテーブル上に貼り付けられたチェックシートとが用いられ、
前記チェックシートを、前記カッターホイールの刃先が食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材で形成し、
前記チェックシートに前記カッターホイールを降下させてその刃先を食い込ませた状態で前記テーブルをＹ方向に移動させることにより、前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させるようにした請求項４に記載のスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスや半導体等の脆性材料基板（以下単に「基板」という）に付されたアライメントマークを基準にしてカッターホイールにより分断用のスクライブライン（切溝）を加工するスクライブ方法並びにスクライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を分断するために、基板の表面にカッターホイールを圧接しながら転動させることによりスクライブラインを形成し、次の工程で基板をブレイクバーで押し付けることによりスクライブラインから分断する方法はよく知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
一般に、基板表面にカッターホイールでスクライブラインを加工するに際し、基板上にアライメントマークを付しておき、ＣＣＤカメラ（以下単に「カメラ」という）でアライメントマークを認識したときに、このアライメントマークを基準として予め設定されたスクライブ開始位置にカッターホイールを降下させて、スクライブ作業を開始するようにしている。
【０００４】
図７は一般的なスクライブ装置の一例を示すものであって、左右の支柱１、１にＸ方向に沿ったガイド２を備えた水平なビーム（横梁）３が設けられている。このビーム３のガイド２には、昇降可能なカッターホイール４並びにカメラ５を一体に備えたスクライブヘッド６がＸ方向に移動可能に設けられている。また、加工すべき基板Ｗを載置して吸着保持するテーブル７は縦軸を支点とする回動機構８を介して台盤９上に保持されており、台盤９は、スクリューネジ１０によってＹ方向（図７における前後方向）に移動可能に形成されている。
【０００５】
基板Ｗには、図８に示すように、アライメントマークＰが付されており、このアライメントマークＰの位置を基準に、基板Ｗのスクライブ開始位置の座標情報が定められている。そして、カメラ５の中心にアライメントマークＰがくるようにテーブル７の位置を調整して加工を開始すると、スクライブ開始位置の座標情報を参照してスクライブヘッド６のカッターホイール４がスクライブ開始位置にくるようにテーブル７の位置が調整されて、スクライブ加工が行われる。
【０００６】
このとき、スクライブ開始位置に正確にカッターホイール４の位置を合わせるためには、カメラ５の中心位置と、カッターホイール４の刃先中心（スクライブの打刻位置）とのオフセット値ΔＸ、ΔＹの情報が必要であり、これを制御系に入力し、そのメモリに記憶させている。ここで、ΔＹは、カッターホイール４の走行ラインとカメラ５とのＹ方向の間隔として計測され、ΔＸはカッターホイール４のスクライブ開始位置とカメラ５とのＸ方向の間隔として計測される。
このΔＹは、カメラ５の中心にアライメントマークＰがくるようにテーブル７の位置を調整し、この状態でカッターホイール４によりダミー基板上にスクライブ痕を形成し、カメラ５の中心がアライメントマークＰにあるときから、形成されたスクライブ痕までカメラ５の中心を移動（ΔＸはスクライブ開始位置まで移動）したときのテーブル７のＸ、Ｙの移動距離により求めることができる。
【０００７】
カメラ５の中心とカッターホイール４の刃先中心との距離であるオフセット値ΔＸ、ΔＹが設定された後の実際の基板加工に際しては、カメラ５の中心に基板ＷのアライメントマークＰがくるように位置調整してスクライブ加工をスタートすると、メモリに記憶されたΔＸ、ΔＹと、基板上でのアライメントマークＰからスクライブ開始位置までの座標情報とを用いて、カッターホイール４がスクライブ開始位置の座標に降下し、基板Ｗ上をＸ方向に押し付けながら転動してスクライブラインを加工する。
このＸ方向のスクライブラインは、所定のピッチで複数本が平行に加工され、その後、基板を９０°回転させてＹ方向にも複数本が平行に加工されて格子状のスクライブラインが形成され、次のブレイク工程で格子状のスクライブラインに沿って基板が分断されて単位基板となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３０７８６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年において、デジタル製品の小型化や精密化のため、分断される単位基板にはミクロン単位の高精度な品質が要求されており、分断加工におけるスクライブラインに許容される公差（プロセスウィンドウ）は小さくなってきている。しかし、図２に示すように、スクライブに用いられるカッターホイール４は、ホルダ１１の左右の支持板１１ａ、１１ｂの間隔内に配置されていて、カッターホイール４と左右支持板１１ａ、１１ｂとの間に回転に必要な「遊び」、すなわち、クリアランスＬ１、Ｌ２（図２ではクリアランス部分を誇張して表示している）が設けられているため、そのクリアランスＬ１、Ｌ２の分だけカッターホイール４が左右にブレてスクライブ精度に影響するといった問題点がある。例えば、直径２ｍｍで厚み約０．６ｍｍ程度のカッターホイールでは、左右のクリアランスの和が約２０μｍとなっている。
【００１０】
カッターホイール４の左右のブレは、許容されるスクライブラインの公差に直接影響するものであるから、カッターホイール４の刃先を左右ブレ幅の中心に置いてスクライブするのが理想である。もし、カッターホイール４のブレ幅の中心が片側の支持板側にずれていると反対側のクリアランスが大きくなり、その分だけカッターホイール４の一方へのブレが大きくなってスクライブ精度が大きく低下するからである。
【００１１】
ところで、カメラ５の中心に対するカッターホイール４のＹ方向のオフセット値ΔＹを計測して設定するにあたり、従来では、図９（ａ）に示すように、カッターホイール４を基板Ｗ上で１００ライン程度スクライブさせ、そのスクライブ痕Ｓとカメラ５の中心とのＹ方向のオフセット値ΔＹｎ（ただしｎ＝１〜１００）をそれぞれのスクライブ痕ごとに計測し、そのブレ幅の中心をΔＹと設定する方法がとられている。この１００ラインスクライブのとき、スクライブ痕Ｓのブレ幅Ｔは、ホルダ１１の間隔内での移動可能範囲、すなわち、左右のクリアランスＬ１、Ｌ２を合わせた幅全体を満遍なくブレるのではなく、それより狭く形成されることが実験から確かめられている。このブレ幅Ｔはカッターホイール４の個体差並びに個々の調整具合によってばらつきがある。
【００１２】
このようにして形成されたスクライブ痕Ｓの中心が図９（ｂ）に示すように左右支持板１１ａ、１１ｂの中心と一致していれば、カッターホイール４の左右のクリアランスＬ１、Ｌ２が均等となって、カッターホイール４が一方側に大きくブレることはない。しかし、図９（ｃ）に示すようにスクライブ痕Ｓの中心が支持板の一方側に片寄っている場合には、カッターホイール４の一方、例えばクリアランスＬ２が大きくなり、その分だけ使用時にカッターホイール４の一方側へのブレが大きくなって、スクライブ精度に大きな影響を与えることになる。
【００１３】
そこで本発明は、上記課題を解決し、カメラに対するカッターホイールのオフセット値をホルダの最適位置に設定してスクライブすることができるスクライブ方法並びにスクライブ装置を提供することを目的とする。すなわち、最も悪条件で生じる可能性がある最大のブレができるだけ小さくなるようにしたスクライブ方法並びにスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板に付されたアライメントマークをカメラで認識することで、予め記憶したスクライブ開始位置情報、および、カメラ位置とカッターホイールの刃先中心とのオフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板のスクライブ開始位置に降下させてスクライブすることによりスクライブラインを加工するスクライブ方法において、前記カッターホイールによるスクライブ作業に先立って、前記カッターホイールを保持するホルダの左右支持板の間隔内で前記カッターホイールを一端側の最大移動地点まで移動させてその位置での片端オフセット値を記憶させ、次いで、前記カッターホイールを他端側の最大移動地点まで移動させてその位置での他端オフセット値を記憶させ、前記左右の最大移動地点でのオフセット値の中心値を前記カメラと前記カッターホイールの走行ラインとの中心オフセット値として記憶させ、この中心オフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板に降下させてスクライブするようにした。
【００１５】
また、本発明は、脆性材料基板に付されたアライメントマークをカメラで認識することで、予め記憶したスクライブ開始位置情報、および、カメラ位置とカッターホイールの刃先中心とのオフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板のスクライブ開始位置に降下させてスクライブすることによりスクライブラインを加工するスクライブ装置において、前記カッターホイールを保持するホルダの左右支持板の間隔内で前記カッターホイールを左右両端の最大移動地点まで移動させる移動手段と、前記左右の最大移動地点でそれぞれの位置での片端オフセット値および他端オフセット値を記憶し、その中心値を割り出して中心オフセット値として新たに記憶させて、この中心オフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板に降下させてスクライブするようにしたスクライブ装置も特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、カッターホイールの走行ラインとカメラとの中心オフセット値が、確実にホルダの左右の支持板の中心にあるカッターホイールの位置で設定されるので、カッターホイールの左右のブレが均等となって、スクライブ時に一方側に大きく変位することがなくなる。これにより、加工されるスクライブラインが予定ラインより一方側に大きくブレることを防止してスクライブ精度を高めることができるといった効果がある。
【００１７】
また、本発明では、カッターホイールをホルダの間隔内の左右両端側に移動させる移動手段として、カッターホイールの走行方向と直交するＹ方向に移動可能なテーブルと、このテーブル上に貼り付けられたチェックシートとが用いられ、前記チェックシートを、前記カッターホイールの刃先が食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材で形成し、前記チェックシートに前記カッターホイールを降下させてその刃先を食い込ませた状態で前記テーブルをＹ方向に移動させることにより、前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させるようにしてもよい。
これにより、簡単な治具（チェックシート）を移動手段に用いるだけで、確実にカッターホイールをホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させることができる。
【００１８】
また、本発明では、カッターホイールをホルダの間隔内の左右両端側に移動させる移動手段として、カッターホイールの走行方向と直交するＹ方向に移動可能であり、かつ、縦軸を支点として回転可能なテーブルが用いられ、前記テーブルに脆性材料基板を載置してその表面に前記カッターホイールで同じ箇所を複数回スクライブしてカッターホイール走行方向に沿ったＶ溝を加工し、前記テーブルを回転させてＶ溝を平面視で傾斜させ、この傾斜したＶ溝上に前記カッターホイールの刃先を合わせて落とし込み、当該Ｖ溝に沿って走行させることにより前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内の一端部に移動させ、同様に前記カッターホイールで前記脆性材料基板に新たなＶ溝を加工した後、前記テーブルを前回とは逆方向に回動させて前記カッターホイールをＶ溝に沿って走行させることにより前記ホルダの間隔内の反対側の一端部に移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るスクライブ装置の概略的正面図。
【図２】カッターホイールのホルダ部分の拡大正面図。
【図３】本発明に係るカッターホイールの左右方向移動手段の説明図。
【図４】カッターホイールのカメラに対するオフセット値を示す説明図。
【図５】図１の装置における制御系を示すブロック図。
【図６】本発明に係るカッターホイールの左右方向移動手段の他の一例の説明図。
【図７】一般的なスクライブ装置を示す概略的正面図。
【図８】図７の装置におけるカッターホイールのカメラに対するオフセット値を示す説明図。
【図９】従来のオフセット値の設定方法を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下において、本発明の詳細を図に示した実施例に基づき説明する。
図１は本発明に係るスクライブ装置Ａを示す図であり、図５はその制御系を示す図である。スクライブ装置Ａは、概略的には図７に示したスクライブ装置と同様であるので、同一部分については同じ符号を付すことにより説明を省略する。
【００２１】
スクライブ装置Ａは、左右の支柱１、１にＸ方向に沿ったガイド２を備えた水平なビーム（横梁）３が設けられている。このビーム３のガイド２には、昇降可能なカッターホイール４並びにカメラ５を一体に備えたスクライブヘッド６がモータＭ１によりＸ方向に移動可能に取り付けられている。また、加工すべき基板Ｗを載置して吸着保持するテーブル７は、縦軸を支点とする回動機構８を介して台盤９上に保持されており、台盤９は、モータＭ２によって駆動するスクリューネジ１０によってＹ方向（図１における前後方向）に移動可能に形成されている。
【００２２】
カッターホイール４は、図２に示すように、ホルダ１１の左右支持板１１ａ、１１ｂの間隔内で、ホイール軸１１ｃにより回転に必要なクリアランスＬ１、Ｌ２を左右に設けて支持されている（図２ではクリアランス部分を誇張して表示している）。
【００２３】
スクライブ装置Ａの制御系となるコンピュータ２０は、画像処理部２１、制御部（ＣＰＵ）２２、入力部２３、Ｘ方向モータ駆動部２４、Ｙ方向モータ駆動部２５、テーブル回転用モータ駆動部２６、スクライブヘッド駆動部２７、メモリ２８を有している。
画像処理部２１は、カメラ５から取得した画像信号（例えばアライメントマークＰを映した画像信号）を液晶パネルの表示部（図示略）に表示する。表示部は、画面の中心がカメラ５の中心と一致するように設定してあり、画面を見ながらアライメントマークＰが画面の中心にくるようにテーブル７を移動すれば、カメラ５の中心にアライメントマークＰを移動させることができるようになっている。
【００２４】
入力部２３は、命令やデータ等を、キーボード（図示略）等を介して入力する。本発明では、例えば、カメラ５に対するカッターホイール４のＹ方向のオフセット値ΔＹ、Ｘ方向のオフセット値ΔＸの値が入力される。メモリ２８は、入力されたオフセット値ΔＸ、ΔＹ等の各種の設定値や算出されたパラメータ等を記憶する。また、ΔＸ、ΔＹの入力に際して操作者に必要な動作を促したり、入力を促したりするプログラムを記憶するとともに、スクライブ動作に必要な処理プログラムが記憶してある。
【００２５】
また、Ｘ方向モータ駆動部２４、Ｙ方向モータ駆動部２５、テーブル回転用モータ駆動部２６、スクライブヘッド駆動部２７は、それぞれＸ方向モータＭ１、Ｙ方向モータＭ２、テーブル回転用モータ、スクライブヘッド昇降機構を駆動する。
そして、制御部２２は、これら各部を制御し、スクライブヘッド６のＸ方向への移動およびカッターホイール４の上下動、テーブル７のＹ方向への移動および回転を制御する。また、カッターホイール４によるスクライブ時に、カッターホイール４が適切な荷重で基板Ｗの表面を圧接するように制御する。
【００２６】
次に、上述したスクライブ装置Ａの動作について説明する。
本発明を実施するスクライブ加工では、テーブル７上に載置された基板Ｗの隅部には、位置を特定するためのアライメントマーク（十字マーク）Ｐが形成してあり、このアライメントマークＰの位置を基準に、基板Ｗのスクライブ開始位置の座標情報が定められ（開始位置座標がメモリ２８に記憶され）ている。そして、カメラ５の中心位置にアライメントマークＰがくるようにテーブル７の位置を調整後、スクライブ加工を開始すると、開始位置座標情報を参照してスクライブヘッド６のカッターホイール４の刃先がスクライブ開始位置にくるようにテーブル７の位置が調整され、スクライブ加工が行われる。
【００２７】
このとき、スクライブ開始位置座標に、カッターホイール４の刃先中心位置を正確に合わせるためには、カメラ５の中心位置と、カッターホイール４の刃先中心（スクライブの打刻位置）とのオフセット値ΔＸ、ΔＹの情報が必要になるため、この値をメモリ２８に記憶させる。
【００２８】
そのため、製品となる基板Ｗでのスクライブ加工を行う前に、カッターホイール４のカメラ５に対する上記のオフセット値ΔＹをチェックして決定するための作業が行われる。この作業は刃先交換の都度実施されることが望ましい。
【００２９】
以下、その作業の一例を、順を追って説明する。
本実施例では、カッターホイール４が表面層に食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材からなるチェックシート１２が用いられ、このチェックシート１２を基板Ｗ（調整用のダミー基板）の上面に貼り付けてある（図１参照）。このチェックシート１２としては、ＰＥＴ、ＰＯ等の樹脂テープが望ましい。
【００３０】
制御部２２は、操作者に順次操作を促し、以下の動作でオフセット値を得る。すなわち、図３（ａ）に示すように、カッターホイール４をチェックシート１２上に降下させ、その刃先をチェックシート１２の表面に食い込ませる。その食い込み量は基板Ｗに食い込まない深さが好ましい。この状態で図３（ｂ）に示すように、テーブル７をＹ（＋）方向に移動させて、カッターホイール４を、チェックシート１２との摩擦を利用してホルダ１１の一方の支持板１１ａ側に寄せた位置に強制的に移動させる。このとき、左右のクリアランスの和（Ｌ１＋Ｌ２）よりも大きい幅で移動させることで確実にホイール軸１１ｃの片端まで寄せる。そして、カッターホイール４をホイール軸１１ｃの片端位置に移動させた状態のときに、カッターホイール４を基板Ｗ上に移動し、Ｘ方向にスクライブさせて、スクライブ痕Ｓ１を加工する。このスクライブ痕Ｓ１とアライメントマークＰとが順次カメラ５の中心にくるように移動させて、この間のテーブル７の移動量を読み取り、オフセット値ΔＹ１（片端オフセット値）としてメモリ２８に記憶させる（図４参照）。
【００３１】
次いで、図３（ｃ）に示すように、テーブル７を上記とは逆方向、すなわち、Ｙ（−）方向に移動させて、カッターホイール４を反対側の支持板１１ｂに寄せた位置に移動させ、上記と同様にカッターホイール４を基板Ｗ上に移動し、Ｘ方向にスクライブさせて、そのスクライブ痕Ｓ２とアライメントマークＰとがカメラ５の中心にくるように移動させて、この間のテーブル７の移動量を読み取り、オフセット値ΔＹ２（他端オフセット値）としてメモリ２８に記憶させる。
そして、左右のオフセット値ΔＹ１、ΔＹ２の中心点を演算して割り出し、この中心点をカッターホイール４の走行ラインとカメラ５とのオフセット値ΔＹ（中心オフセット値）として決定してメモリ２８に記憶させる。
決定後は、チェックシート１２の基板Ｗ（ダミー基板）は取り外される。
【００３２】
このようにしてカッターホイール４の走行ラインとカメラ５とのオフセット値ΔＹがホルダ１１の左右支持板１１ａ、１１ｂの中心に設定されるので、カッターホイール４の左右の遊び（ブレ）が均等となって一方側に大きく変位することがなくなる。これにより、加工されるスクライブラインが予定ラインより一方側に大きくブレるのを防止してスクライブ精度を高めることができる。
【００３３】
図６は、オフセット値ΔＹを決定する際にカッターホイール４をホルダ１１の間隔内の左右両端側に移動させる別例を示す。
この実施例では、まず基板Ｗの表面にカッターホイール４で同じ箇所を複数回、例えば３回スクライブしてＸ方向に沿ったＶ溝１３を加工する。次いで、回動機構８（図１参照）によりテーブル７を基板Ｗとともに反時計方向に回転させる。この回転量は、Ｖ溝１３上を所定長さ（例えば１００ｍｍ程度）だけ走行したときに、ホイール軸１１ｃの左右のクリアランスの和（Ｌ１＋Ｌ２）よりも大きい距離（例えば３０μｍ程度）だけＹ方向に移動する角度とするのがよい。
【００３４】
次いで、Ｖ溝１３上にカッターホイール４の刃先が合うようにテーブル７およびカッターホイール４を移動させて当該Ｖ溝１３に刃先を落とし込み、Ｖ溝１３に沿って走行させることにより、Ｖ溝１３とカッターホイール４との摩擦を利用して、カッターホイール４を一方の支持板１１ａ側に寄せた位置に移動させることができる。
そして、カッターホイール４をホイール軸１１ｃの片端位置に移動させた状態のときに、カッターホイール４をＸ方向にスクライブさせてスクライブ痕（図示略）を加工する。以下、上記と同様の手法により、オフセット値ΔＹ１（片端オフセット値）を求めてメモリ２８に記憶させる。
【００３５】
次いで、図示を省略するが、上記と同じように基板ＷにＶ溝１３を加工した後、テーブル７を上記とは逆の方向、すなわち、時計方向に回動してＶ溝１３を傾け、上記と同じ条件でこのＶ溝１３に沿ってカッターホイール４を走行させることにより、カッターホイール４を他方の支持板１１ｂ側に寄せた位置に移動させ、さらに同様の手順を行うことにより、オフセット値ΔＹ２（他端オフセット値）を求めてメモリ２８に記憶させる。
そして、左右のオフセット値ΔＹ１、ΔＹ２の中心点が割り出されることにより、この中心点がオフセット値ΔＹ（中心オフセット値）として決定される。
これにより、先の実施例のようなチェックシート１２の使用を省略することができる。
【００３６】
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、ガラスや半導体等の脆性材料基板にカッターホイールで分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法並びにスクライブ装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ  スクライブ装置
Ｐ  アライメントマーク
Ｗ  脆性材料基板
４  カッターホイール
５  カメラ
６  スクライブヘッド
７  テーブル
１１  ホルダ
１１ａ  ホルダの一方の支持板
１１ｂ  ホルダの他方の支持板
１２  チェックシート
１３  Ｖ溝
２０  コンピュータ
２２  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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