(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の位置誤差及び角度誤差をどちらも精度よく判断し、もって部品の実装精度を向上させること。【解決手段】基準マーク及び部品位置決めマークのうちプリント基板の位置誤差の判断に用いるマークとプリント基板の角度誤差の判断に用いるマークとを別々に設定する設定処理と、プリント基板の位置誤差の判断に用いるマークとして設定されているマークの基板認識カメラ１５によって認識された位置に基づいてプリント基板Ｐの位置誤差を判断する位置誤差判断処理と、プリント基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定されているマークの基板認識カメラ１５によって認識された位置に基づいてプリント基板の角度誤差を判断する角度誤差判断処理と、を実行する表面実装機。【選択図】図４
2018152400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の実装位置の近傍に付されている２つの部品位置決めマークと前記２つの部品位置決めマークの間隔より広い間隔で付されている２つの基準マークとを少なくとも有する基板に前記部品を実装する表面実装機であって、
前記基板を位置決めする位置決め部と、
前記位置決め部によって位置決めされている前記基板の前記基準マークの位置及び前記部品位置決めマークの位置を認識する認識部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記基準マーク及び前記部品位置決めマークのうち前記基板の位置誤差の判断に用いるマークと前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとを別々に設定する設定処理と、
前記基板の位置誤差の判断に用いるマークとして設定されているマークの前記認識部によって認識された位置に基づいて前記基板の位置誤差を判断する位置誤差判断処理と、
前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定されているマークの前記認識部によって認識された位置に基づいて前記基板の角度誤差を判断する角度誤差判断処理と、
を実行する、表面実装機。
【請求項２】
前記基準マーク及び前記部品位置決めマークのうち前記基板の角度誤差の判断に用いるマークの指定を受け付ける指定受付部を備え、
前記制御部は、前記設定処理において、前記指定受付部で指定されたマークを前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定する、請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
前記制御部は、前記設定処理において、２つの前記部品位置決めマークのマーク間距離と基準距離とを比較し、前記マーク間距離が前記基準距離より広い場合は前記部品位置決めマークを前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定し、前記基準距離より狭い場合は前記基準マークを前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定する、請求項１に記載の表面実装機。
【請求項４】
前記基準距離の設定を受け付ける設定受付部を備える、請求項３に記載の表面実装機。
【請求項５】
前記制御部は、以下の式１を用いて前記基準距離を自動で設定する、請求項３に記載の表面実装機。
基準距離＝要求位置精度／ｓｉｎ（要求角度精度）  ・・・  式１
【請求項６】
部品の実装位置の近傍に付されている２つの部品位置決めマークと前記２つの部品位置決めマークの間隔より広い間隔で付されている２つの基準マークとを少なくとも有する基板の位置誤差及び角度誤差の判断に用いるマークを表面実装機に設定するための設定プログラムであって、
前記基準マーク及び前記部品位置決めマークのうち前記基板の位置誤差の判断に用いるマークを表すマーク情報と前記基板の角度誤差の判断に用いるマークを表すマーク情報とを別々に設定する設定処理と、
前記マーク情報を出力する出力処理と、
をコンピュータに実行させる設定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、表面実装機及び設定プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基準マークと部品位置決めマークとを有する基板に部品を実装する表面実装機において、基準マークを用いて基板の角度誤差を判断するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
具体的には、特許文献１に記載の電子部品実装装置は、回路基板の周辺部に第１及び第２の認識マーク（基準マークに相当）を配置し、電子部品の実装位置付近に第３の認識マーク（部品位置決めマークに相当）を配置し、第１の認識マーク及び第２の認識マークを認識して回路基板の傾き誤差（角度誤差に相当）を演算し、第３の認識マークの位置を基準として、位置決め時の傾き誤差分を修正して電子部品を実装している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−６３３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基準マークを用いるよりも部品位置決めマークを用いた方が基板の角度誤差を精度よく判断できる場合もある。しかしながら、特許文献１に記載の電子部品実装装置は常に基準マークを用いて基板の角度誤差を判断するので、そのような場合に角度誤差の判断精度が低下してしまう虞がある。
【０００５】
これに対し、従来、基準マーク及び部品位置決めマークのうち基板の位置誤差及び角度誤差の判断に用いるマークを作業者が指定できる表面実装機（以下、当該表面実装機という）も知られている。当該表面実装機では部品位置決めマークを用いた方が基板の角度誤差を精度よく判断することができる場合は部品位置決めマークを指定することによって角度誤差を精度よく判断することができる。
しかしながら、当該表面実装機によると、基準マークを用いた方が基板の角度誤差を精度よく判断できる場合に、基板の角度誤差を精度よく判断するために基準マークを指定すると、基板の位置誤差も基準マークを用いて判断されるので、位置誤差の判断精度が低下してしまうことが懸念される。
【０００６】
すなわち、従来は、基板の位置誤差を精度よく判断することと基板の角度誤差を精度よく判断することとを両立できない場合があった。
本明細書では、従来は基板の位置誤差を精度よく判断することと基板の角度誤差を精度よく判断することとを両立できなかった場合であっても基板の位置誤差及び角度誤差をどちらも精度よく判断することができ、もって部品の実装精度を向上させることができる技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で開示する表面実装機は、部品の実装位置の近傍に付されている２つの部品位置決めマークと前記２つの部品位置決めマークの間隔より広い間隔で付されている２つの基準マークとを少なくとも有する基板に前記部品を実装する表面実装機であって、前記基板を位置決めする位置決め部と、前記位置決め部によって位置決めされている前記基板の前記基準マークの位置及び前記部品位置決めマークの位置を認識する認識部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記基準マーク及び前記部品位置決めマークのうち前記基板の位置誤差の判断に用いるマークと前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとを別々に設定する設定処理と、前記基板の位置誤差の判断に用いるマークとして設定されているマークの前記認識部によって認識された位置に基づいて前記基板の位置誤差を判断する位置誤差判断処理と、前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定されているマークの前記認識部によって認識された位置に基づいて前記基板の角度誤差を判断する角度誤差判断処理と、を実行する。
【０００８】
上記の表面実装機によると、基板の位置誤差の判断に用いるマークと基板の角度誤差の判断に用いるマークとを別々に設定できるので、従来は基板の位置誤差を精度よく判断することと基板の角度誤差を精度よく判断することとを両立できなかった場合であっても基板の位置誤差及び角度誤差をどちらも精度よく判断することができ、もって部品の実装精度を向上させることができる。
【０００９】
また、前記基準マーク及び前記部品位置決めマークのうち前記基板の角度誤差の判断に用いるマークの指定を受け付ける指定受付部を備え、前記制御部は、前記設定処理において、前記指定受付部で指定されたマークを前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定してもよい。
【００１０】
上記の表面実装機によると、基板の角度誤差の判断に用いるマークを作業者が指定することができる。
【００１１】
また、前記制御部は、前記設定処理において、２つの前記部品位置決めマークのマーク間距離と基準距離とを比較し、前記マーク間距離が前記基準距離より広い場合は前記部品位置決めマークを前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定し、前記基準距離より狭い場合は前記基準マークを前記基板の角度誤差の判断に用いるマークとして設定してもよい。
【００１２】
上記の表面実装機によると、適切な基準距離を予め設定しておくことにより、適切なマークを自動で設定することができる。
【００１３】
また、前記基準距離の設定を受け付ける設定受付部を備えてもよい。
【００１４】
適切な基準距離は部品によって異なる場合がある。上記の表面実装機によると、適切な基準距離を部品に応じて設定することができる。
【００１５】
また、前記制御部は、以下の式１を用いて前記基準距離を自動で設定してもよい。
基準距離＝要求位置精度／ｓｉｎ（要求角度精度）  ・・・  式１
上記の表面実装機によると、作業者の経験の有無によらず適切な基準距離を設定することができる。
【００１６】
また、本明細書で開示する設定プログラムは、部品の実装位置の近傍に付されている２つの部品位置決めマークと前記２つの部品位置決めマークの間隔より広い間隔で付されている２つの基準マークとを少なくとも有する基板の位置誤差及び角度誤差の判断に用いるマークを表面実装機に設定するための設定プログラムであって、前記基準マーク及び前記部品位置決めマークのうち前記基板の位置誤差の判断に用いるマークを表すマーク情報と前記基板の角度誤差の判断に用いるマークを表すマーク情報とを別々に設定する設定処理と、前記マーク情報を出力する出力処理と、をコンピュータに実行させる。
【００１７】
上記の設定プログラムによると、基板の位置誤差の判断に用いるマークと基板の角度誤差の判断に用いるマークとを別々に設定できるので、従来は基板の位置誤差を精度よく判断することと基板の角度誤差を精度よく判断することとを両立できなかった場合あっても基板の位置誤差及び角度誤差をどちらも精度よく判断することができ、もって部品の実装精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る表面実装機の上面図
【図２】ヘッドユニット及びヘッド搬送部を前側から見た側面図
【図３】位置決め部を左側から見た模式図
【図４】表面実装機の電気的構成を示すブロック図
【図５】基板の一例を示す模式図
【図６】部品情報テーブルを示す模式図
【図７】実装座標及び実装角度の補正を説明するための模式図
【図８】実施形態２に係る部品情報テーブルを示す模式図
【図９】基板の一例を示す模式図
【図１０】実施形態３に係る要求位置精度及び要求角度精度を説明するための模式図
【図１１】要求位置精度、要求角度精度及び基準距離の例を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図７によって説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図２に示す上下方向をＺ軸方向という。また、以降の説明では図１に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
【００２０】
（１）表面実装機の全体構成
図１〜図４を参照して、実施形態１に係る表面実装機１の全体構成について説明する。表面実装機１はプリント基板Ｐ（図５参照、基板の一例）に部品Ｅ（図１参照）を実装するものであり、図１に示す基台１０、搬送コンベア１１、４つの部品供給装置１２、ヘッドユニット１３、ヘッド搬送部１４、基板認識カメラ１５（認識部の一例）、部品認識カメラ２６、図３に示す位置決め部１６、図４に示す制御部５１、操作部５２などを備えている。
【００２１】
図１に示すように、基台１０は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。図１において二点鎖線で示す矩形枠Ａはプリント基板Ｐに部品Ｅを実装するときの作業位置を示している。
搬送コンベア１１はプリント基板ＰをＸ軸方向の上流側から作業位置Ａに搬入し、作業位置Ａで部品Ｅが実装されたプリント基板Ｐを下流側に搬出するものである。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂ、コンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂを駆動するコンベア駆動モータ６３（図４参照）などを備えている。後側のコンベアベルト１１Ａは前後方向に移動可能であり、プリント基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａと１１Ｂとの間隔を調整することができる。
【００２２】
部品供給装置１２は搬送コンベア１１のＹ軸方向の両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらの部品供給装置１２には複数のフィーダ１７がＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。
各フィーダ１７は所謂テープフィーダであり、複数の部品Ｅが収容された部品テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及び、リールから部品テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア１１側の端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを一つずつ供給する。
なお、ここではテープフィーダを用いて部品Ｅを供給する部品供給装置１２を例に説明するが、部品供給装置１２は部品Ｅが載置されているトレイや半導体ウェハを供給するものであってもよい。
【００２３】
ヘッドユニット１３は複数（ここでは５個）の実装ヘッド１８を昇降可能に且つ軸周りに回転可能に支持するものである。本実施形態に係るヘッドユニット１３は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド１８がＸ軸方向に並んで配されている。また、ヘッドユニット１３にはこれらの実装ヘッド１８を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ６１（図４参照）やこれらの実装ヘッド１８を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ６２（図４参照）などが設けられている。
【００２４】
図２に示すように、各実装ヘッド１８はノズルシャフト１９と、ノズルシャフト１９の下端に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル２０とを有している。吸着ノズル２０にはノズルシャフト１９を介して外部の空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル２０は負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを開放する。
なお、ここではインライン型のヘッドユニット１３を例に説明したが、ヘッドユニット１３は例えば複数の実装ヘッド１８が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
【００２５】
図１に示すヘッド搬送部１４はヘッドユニット１３を所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部１４はヘッドユニット１３をＸ軸方向に往復移動可能に支持しているビーム２１、ビーム２１をＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２２、ヘッドユニット１３をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ５９、ビーム２１をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ６０などを備えている。
【００２６】
基板認識カメラ１５はプリント基板Ｐに設けられている基準マークＫ（図５参照）や部品位置決めマークＢ（図５参照）を撮像してそれらの位置を認識するためのものであり、撮像面を下に向けた姿勢でヘッドユニット１３に設けられている。
【００２７】
２つの部品認識カメラ２６は吸着ノズル２０に吸着されている部品Ｅを下から撮像するものである。部品認識カメラ２６によって撮像された画像は部品Ｅの位置や鉛直線周りの部品Ｅの回転角度の認識などに用いられる。
【００２８】
図３に示すように、位置決め部１６はバックアップ機構２３と、各コンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂの上方において左右方向（図３において紙面垂直方向）に延びている２つの規制部２４とを有している。バックアップ機構２３は昇降可能に設けられているとともに、上に突出する姿勢で複数のバックアップピン２５が設けられている。バックアップ機構２３が上昇するとプリント基板Ｐがバックアップピン２５によって持ち上げられ、バックアップピン２５と規制部２４とに挟まれて位置決めされる。
【００２９】
（２）表面実装機の電気的構成
図４に示すように、表面実装機１は制御部５１及び操作部５２を備えている。制御部５１は演算処理部５３、モータ制御部５４、記憶部５５、画像処理部５６、外部入出力部５７、フィーダ通信部５８などを備えている。
【００３０】
演算処理部５３はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機１の各部を制御する。
モータ制御部５４は演算処理部５３の制御の下でＸ軸サーボモータ５９、Ｙ軸サーボモータ６０、Ｚ軸サーボモータ６１、Ｒ軸サーボモータ６２、コンベア駆動モータ６３などの各モータを回転させる。
【００３１】
記憶部５５には各種のデータが記憶されている。各種のデータには生産が予定されているプリント基板Ｐの生産枚数や品種に関する情報、プリント基板Ｐに実装される部品Ｅの個数や種類等を含む情報、部品供給装置１２に保持された部品Ｅの数や種類に関する情報、後述する部品情報テーブル８０（図６参照）等が含まれている。
【００３２】
画像処理部５６は基板認識カメラ１５や部品認識カメラ２６から出力される画像信号が取り込まれるように構成されており、出力された画像信号に基づいてデジタル画像を生成する。
外部入出力部５７はいわゆるインターフェースであり、表面実装機１の本体に設けられている各種センサ類６４から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部５７は演算処理部５３から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類６５に対する動作制御を行うように構成されている。
【００３３】
フィーダ通信部５８はフィーダ１７に接続されており、フィーダ１７を統括して制御する。
操作部５２は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。作業者は操作部５２を操作して部品情報テーブル８０の編集や各種の設定などを行うことができる。
【００３４】
（３）プリント基板の一例
次に、図５を参照して、プリント基板Ｐの一例について説明する。図５に示すプリント基板Ｐには複数の＋記号７１（７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ）、４つの基準マークＫ（Ｋ１〜Ｋ４）、４つの部品位置決めマークＢ１（Ｂ１１〜Ｂ１４）、４つの部品位置決めマークＢ２（Ｂ２１〜Ｂ２４）などが付されている。
以降の説明では部品位置決めマークＢ１及びＢ２を総称して部品位置決めマークＢという。また、以降の説明では基準マークＫと部品位置決めマークＢとを総称してフィデューシャルマーク（略してＦマーク）という。
【００３５】
＋記号７１ＡはＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）４０の実装位置を示しており、＋記号７１ＢはＱＦＰ９６の実装位置を示している。また、複数の＋記号７１ＣはコンデンサやＬＥＤなどのチップ部品であるＣＨＩＰ３２（図６参照）の実装位置を示している。
【００３６】
４つの部品位置決めマークＢ１（Ｂ１１〜Ｂ１４）はＱＦＰ４０を実装するときにプリント基板Ｐの位置誤差や角度誤差を判断してＱＦＰ４０の実装座標及び実装角度を補正するためのものであり、ＱＦＰ４０の実装位置を中心とする矩形領域の４隅に配されている。なお、ここでは１つの実装位置の周囲に部品位置決めマークＢが４つ付されているが、部品位置決めマークＢは１つの実装位置について少なくとも２つあればよい。
【００３７】
同様に、４つの部品位置決めマークＢ２（Ｂ２１〜Ｂ２４）はＱＦＰ９６を実装するときにプリント基板Ｐの位置誤差や角度誤差を判断してＱＦＰ９６の実装座標及び実装角度を補正するためのものであり、ＱＦＰ９６の実装位置を中心とする矩形領域の４隅に配されている。
【００３８】
なお、本実施形態ではＣＨＩＰ３２が実装される実装位置については部品位置決めマークＢは付されていない。これは、本実施形態ではコンデンサやＬＥＤはＱＦＰ９６やＱＦＰ４０に比べて高い実装精度が要求されないからである。
【００３９】
４つの基準マークＫ（Ｋ１〜Ｋ４）は１つの実装位置の近傍に付されている４つの部品位置決めマークＢの任意の２つのマークの間隔より広い間隔で付されている。基準マークＫはＣＨＩＰ３２のように部品位置決めマークＢが付されていない実装位置に部品Ｅを実装するときにプリント基板Ｐの位置誤差や角度誤差を判断してそれらの部品Ｅの実装座標及び実装角度を補正するためのものである。なお、基準マークＫはプリント基板Ｐ全体で少なくとも２つあればよい。
【００４０】
ここで、詳しくは後述するが、本実施形態ではＱＦＰ４０やＱＦＰ９６などのように部品位置決めマークＢが付されている実装位置に実装される部品Ｅであっても基準マークＫを用いてプリント基板Ｐの位置誤差や角度誤差が判断される場合もある。
【００４１】
（４）部品情報テーブル
次に、図６を参照して、部品情報テーブル８０について説明する。部品情報テーブル８０は作業者が編集可能なテーブルであり、Ｆマーク又は部品の識別コード、Ｆマークの座標又は部品の実装座標（Ｘ座標、Ｙ座標）、部品の実装角度、Ｆマークグループ番号（ＸＹ補正）、Ｆマークグループ番号（θ補正）などからなっている。
【００４２】
Ｆマークグループ番号（ＸＹ補正）は、Ｆマークに関する行（１〜４番、２１〜２４番、２６〜２９番）の場合にはそのＦマークのＦマークグループ番号を示しており、部品Ｅに関する行（５〜２０番、２５番、３０番）の場合にはその部品Ｅを実装するときにプリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるＦマークのＦマークグループ番号を示している。また、Ｆマークグループ番号（θ補正）はその部品Ｅを実装するときにプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークのＦマークグループ番号を示している。
Ｆマークグループ番号（ＸＹ補正）はプリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるマークを表すマーク情報の一例であり、Ｆマークグループ番号（θ補正）はプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるマークを表すマーク情報の一例である。
【００４３】
上述したように、部品情報テーブル８０はＦマークグループ番号（ＸＹ補正）とＦマークグループ番号（θ補正）とが分かれているので、作業者はＦマークグループ番号（ＸＹ補正）とＦマークグループ番号（θ補正）とを別々に指定することができる。
言い換えると、制御部５１は、基準マークＫ及び部品位置決めマークＢのうちプリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるＦマーク及び角度誤差の判断に用いるＦマークの指定をそれぞれ受け付け、指定されたＦマークをプリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるＦマーク及び角度誤差の判断に用いるＦマークとして別々に設定する（設定処理の一例）。Ｆマークグループ番号（ＸＹ補正）とＦマークグループ番号（θ補正）とを別々に設定できるようにした理由については後述する。
【００４４】
なお、制御部５１は、Ｆマークの指定を受け付けるとき、基準マークＫ及び部品位置決めマークＢを選択肢として提示し、ユーザに選択させることによって指定させてもよい。
【００４５】
（５）Ｆマークを用いた部品の実装座標及び実装角度の補正
図６に示すように、ＣＨＩＰ３２にはＦマークグループ番号（ＸＹ補正）及びＦマークグループ番号（θ補正）に「０」が設定されている。このため、これらの部品Ｅは基準マークＫを用いてプリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差が判断され、判断された位置誤差及び角度誤差に基づいて実装座標及び実装角度が補正される。
【００４６】
図７を参照して、ＣＨＩＰ３２の実装座標及び実装角度の補正の一例について説明する。ここで、図７において基準マークＫ１ａ〜Ｋ４ａは部品情報テーブルに設定されているＸＹ座標を示しており、基準マークＫ１ｂ〜Ｋ４ｂは認識されたＸＹ座標を示している。
【００４７】
制御部５１は、ヘッドユニット１３を搬送して基板認識カメラ１５によって各基準マークＫを撮像することにより、各基準マークＫの中心点のＸＹ座標（Ｋ１ｂ〜Ｋ４ｂ）を認識する。そして、例えば右上の基準マークＫ２を基準とする場合は、制御部５１は右上の基準マークＫ２の部品情報テーブル８０に設定されているＸＹ座標（Ｋ２ａ）と認識したＸＹ座標（Ｋ２ｂ）との差をプリント基板Ｐの位置誤差（ΔＸ，ΔＹ）と判断し（位置誤差判断処理の一例）、判断した位置誤差（ΔＸ，ΔＹ）に応じて各ＣＨＩＰ３２の実装座標を仮補正する。
【００４８】
そして、制御部５１は、例えば左上の基準マークＫ１の認識したＸＹ座標（Ｋ１ｂ）と右上の基準マークＫ２の認識したＸＹ座標（Ｋ２ｂ）とを通る直線と、左上の基準マークＫ１の部品情報テーブル８０に設定されているＸＹ座標（Ｋ１ａ）と右上の基準マークＫ２の部品情報テーブル８０に設定されているＸＹ座標（Ｋ２ａ）とを通る直線とがなす角度を求める。同様に、制御部５１は、左下の基準マークＫ３の認識したＸＹ座標（Ｋ３ｂ）と右下の基準マークＫ４の認識したＸＹ座標（Ｋ４ｂ）とを通る直線と、左下の基準マークＫ３の部品情報テーブル８０に設定されているＸＹ座標（Ｋ３ａ）と右下の基準マークＫ４の部品情報テーブル８０に設定されているＸＹ座標（Ｋ４ａ）とを通る直線とがなす角度を求める。そして、制御部５１は求めた角度を平均することによってプリント基板Ｐの角度誤差（Δθ）を判断する（角度誤差判断処理の一例）。
【００４９】
そして、制御部５１は右上の基準マークＫ２の認識したＸＹ座標（Ｋ２ｂ）を回転中心として、各ＣＨＩＰ３２の仮補正した実装座標を角度誤差（Δθ）の分だけ回転させることによって補正し、更に、各ＣＨＩＰ３２の実装角度をそれぞれ角度誤差（Δθ）の分だけ補正する。
【００５０】
図６に示すように、ＱＦＰ９６にはＦマークグループ番号（ＸＹ補正）及びＦマークグループ番号（θ補正）に「２」が設定されている。このため、ＱＦＰ９６は部品位置決めマークＢ２を用いてプリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差が判断され、判断された位置誤差及び角度誤差に基づいて実装座標及び実装角度が補正される。部品位置決めマークＢ２を用いたプリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差の判断は基準マークＫを用いた場合と実質的に同一である。
【００５１】
図６に示すように、ＱＦＰ４０にはＦマークグループ番号（ＸＹ補正）に「１」が設定されている一方、Ｆマークグループ番号（θ補正）に「０」が設定されている。このため、ＱＦＰ４０の場合は、制御部５１は部品位置決めマークＢ１を用いてプリント基板Ｐの位置誤差を判断する一方、基準マークＫを用いてプリント基板Ｐの角度誤差を判断する。
【００５２】
そして、制御部５１は部品位置決めマークＢ１を用いて判断したプリント基板Ｐの位置誤差に応じてＱＦＰ４０の実装座標を仮補正し、仮補正した実装座標を、右上の部品位置決めマークＢ１２の認識したＸＹ座標を回転中心として、基準マークＫを用いて判断したプリント基板Ｐの角度誤差の分だけ回転させることによって補正し、更に、ＱＦＰ４０の実装角度を角度誤差の分だけ補正する。
【００５３】
次に、Ｆマークグループ番号（ＸＹ補正）とＦマークグループ番号（θ補正）とを別々に設定できるようにした理由について説明する。
基準マークＫは部品位置決めマークＢに比べて実装位置との距離が遠いので、通常、プリント基板Ｐの位置誤差については部品位置決めマークＢを用いて判断することが望ましい。これに対し、プリント基板Ｐの角度誤差については、基準マークＫを用いて判断した方が望ましい場合と部品位置決めマークＢを用いて判断した方が望ましい場合とがある。
【００５４】
例えば、ＱＦＰ４０は２つの部品位置決めマークＢ１（プリント基板Ｐの角度誤差を判断するときに同一の直線が通る２つの部品位置決めマークＢ１１，Ｂ１２）のマーク間距離が狭いので、部品位置決めマークＢ１を用いてプリント基板Ｐの角度誤差を判断すると、認識した中心点と実際の中心点とにずれがあった場合に制御部５１によって認識されるプリント基板Ｐの角度が大きく変化してしまい、プリント基板Ｐの角度誤差の判断精度が低下してしまう虞がある。
【００５５】
これに対し、基準マークＫは部品位置決めマークＢ１に比べて２つの基準マークＫ（プリント基板Ｐの角度誤差を判断するときに同一の直線が通る２つの基準マークＫ１，Ｋ２）のマーク間距離が広いので、認識した中心点と実際の中心点とにずれがあったとしても制御部５１によって認識されるプリント基板Ｐの角度は大きく変化し難い。このため、ＱＦＰ４０のように２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離が狭い場合は基準マークＫを用いて角度誤差を判断することが望ましい。
【００５６】
ただし、例えばプリント基板Ｐの表面に部品Ｅを実装した後にプリント基板Ｐをリフロー工程に通し、その後にプリント基板Ｐの裏面に部品Ｅを実装する場合、リフロー工程の熱によってプリント基板Ｐに伸びが生じてしまう虞がある。その場合、上述したように基準マークＫは部品位置決めマークＢに比べて２つの基準マークＫのマーク間距離が広いので伸びの影響を受け易い。このため角度誤差の判断精度が低下してしまう虞がある。このため、ＱＦＰ９６のように２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離がある程度広い場合は部品位置決めマークＢを用いて角度誤差を判断することが望ましい。
【００５７】
このように、通常、プリント基板Ｐの位置誤差については部品位置決めマークＢを用いて判断することが望ましく、一方、プリント基板Ｐの角度誤差については基準マークＫを用いて判断した方が望ましい場合と部品位置決めマークＢを用いて判断した方が望ましい場合とがあるので、本実施形態ではプリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるＦマークと角度誤差の判断に用いるＦマークとを別々に設定できるようにしている。
【００５８】
（６）実施形態の効果
以上説明した実施形態１に係る表面実装機１によると、プリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるＦマークとプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークとを別々に設定できるので、従来はプリント基板Ｐの位置誤差を精度よく判断することとプリント基板Ｐの角度誤差を精度よく判断することとを両立できなかった場合であってもプリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差をどちらも精度よく判断することができ、もって部品Ｅの実装精度を向上させることができる。
【００５９】
また、表面実装機１によると、プリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差の判断に用いるＦマークを作業者が指定することができる。
【００６０】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図８ないし図９によって説明する。
実施形態２は実施形態１の変形例である。前述した実施形態１ではプリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差の判断に用いるＦマークを作業者がそれぞれ指定する場合を例に説明した。これに対し、実施形態２ではプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークを制御部５１が自動で設定する。
【００６１】
先ず、図８を参照して、実施形態２に係る部品情報テーブル８１について説明する。図８に示すように、実施形態２ではＦマークグループ番号（θ補正）に「自動」が自動的に設定される。制御部５１は、Ｆマークグループ番号（θ補正）に「自動」が設定されている場合は、ＣＨＩＰ３２のように部品位置決めマークＢが付されていない実装位置に実装される部品Ｅについては、基準マークＫを実装角度の補正に用いるＦマークとして内部的に設定（例えばＲＡＭに記憶）する。
【００６２】
一方、ＱＦＰ９６やＱＦＰ４０のように部品位置決めマークＢが付されている実装位置に実装される部品Ｅについては、図９に示すように、制御部５１はプリント基板Ｐの角度誤差を判断するときに同一の直線が通る２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離（例えば部品位置決めマークＢ１１とＢ１２との距離やＢ２１とＢ２２との距離）と予め設定されている基準距離Ｈとを比較する。
そして、制御部５１は、２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離が基準距離Ｈ以上の場合は部品位置決めマークＢをプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークとして内部的に設定する一方、基準距離Ｈ未満の場合は基準マークＫをプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークとして内部的に設定する。
【００６３】
なお、上述した基準距離Ｈは予め固定で設定されていてもよいし、作業者が操作部５２を操作して設定してもよい。また、基準距離Ｈは全ての部品Ｅについて一律に設定されてもよいし、部品Ｅ毎に設定されてもよい。
また、実施形態２に係る部品情報テーブル８１はＦマークグループ番号（θ補正）の欄がなくてもよい。その場合は、制御部５１はＦマークグループ番号（θ補正）に「自動」が設定されているものと見做し、プリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークを自動で設定してもよい。
【００６４】
また、Ｆマークグループ番号（θ補正）にＦマークグループ番号を設定することも「自動」を設定することも可能としてもよい。そして、制御部５１はＦマークグループ番号が設定されている場合はそのＦマークグループ番号のＦマークを用いてプリント基板Ｐの角度誤差を判断してもよい。
【００６５】
また、ここではＸ軸方向に離間する２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離と基準距離Ｈとを比較する場合を例に説明した。これに対し、Ｘ軸方向に離間する２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離とＹ軸方向に離間する２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離とのうちいずれか長い方と比較してもよいし、短い方と比較してもよいし、それらの平均値と比較してもよい。あるいは対角線上にある２つの部品位置決めマークＢのマーク間距離と比較してもよい。
【００６６】
また、ここではＦマークグループ番号（θ補正）に「自動」が自動で設定される場合を例に説明したが、Ｆマークグループ番号（θ補正）は空欄であってもよい。そして、プリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークを制御部５１が自動で判断してそのＦマークグループ番号をＦマークグループ番号（θ補正）に設定してもよい。
【００６７】
以上説明した実施形態２に係る表面実装機１によると、適切な基準距離Ｈを予め設定しておくことにより、適切なＦマークを自動で設定することができる。
【００６８】
また、前述したように表面実装機１は作業者から基準距離Ｈの設定を受け付けてもよい。適切な基準距離Ｈは部品Ｅによって異なる場合があるので、作業者が基準距離Ｈを設定できるようにすると、適切な基準距離Ｈを部品Ｅに応じて設定することができる。
【００６９】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図９ないし図１１によって説明する。
実施形態３は実施形態２の変形例である。前述した実施形態２では基準距離Ｈが予め固定で設定されている場合（あるいは作業者によって設定される場合）を例に説明した。これに対し、実施形態３では制御部５１が部品Ｅの要求位置精度と要求角度精度とに基づいて基準距離Ｈを自動で設定する。
【００７０】
先ず、図１０を参照して、要求位置精度及び要求角度精度について説明する。要求角度精度とは部品Ｅの許容される最大の角度ずれ量Ｐ［ｄｅｇ］のことをいい、要求位置精度とは部品Ｅの許容される最大の位置ずれ量Ｑ［ｍｍ］のことをいう。この場合、制御部５１は以下の式１によって「正確な角度算出に必要な距離」を計算する。
【００７１】
正確な角度算出に必要な距離＝要求位置精度Ｑ／ｓｉｎ（要求角度精度Ｐ）  ・・・  式１
【００７２】
例えば要求角度精度が０．０５０ｄｅｇであり、且つ、要求位置精度が０．０２５ｍｍであるとすると、「正確な角度算出に必要な距離」は２８．６４８ｍｍとなる。この場合、要求角度精度及び要求位置精度が上述した各値に収まるためには部品Ｅの幅Ｒ（若しくは部品位置決めマークのマーク間距離Ｒ）は２８．６４８ｍｍ以上が必要である。
【００７３】
例えば、図９に示す例ではＱＦＰ９６の幅（若しくは部品位置決めマークＢ２のマーク間距離）は４０ｍｍ（≧２８．６４８ｍｍ）であるので、位置精度が０．０２５ｍｍずれた場合の部品角度は０．０３５８ｄｅｇとなり、要求角度精度（＝０．０５０ｄｅｇ）の条件を満たしているといえる。
これに対し、図９に示す例ではＱＦＰ４０の幅（若しくは部品位置決めマークＢ１のマーク間距離）は２０ｍｍ（＜２８．６４８ｍｍ）であるので、要求位置精度が０．０２５ｍｍずれた場合の部品角度は０．０７１６ｄｅｇとなり、要求角度精度（＝０．０５０ｄｅｇ）の条件を満たしていないといえる。
【００７４】
そこで、制御部５１は「正確な角度算出に必要な距離」を基準距離Ｈとして自動で設定する。「正確な角度算出に必要な距離」を基準距離Ｈとして設定すると、前述したようにＱＦＰ９６は２つの部品位置決めマークＢ２１，Ｂ２２のマーク間距離が基準距離Ｈ以上となるのでプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークとして部品位置決めマークＢが設定される。一方、ＱＦＰ４０は２つの部品位置決めマークＢ１１，Ｂ１２のマーク間距離が基準距離Ｈ未満となるので角度誤差の判断に用いるＦマークとして基準マークＫが設定される。
【００７５】
なお、ここでは要求角度精度が０．０５０ｄｅｇであり、要求位置精度が０．０２５ｍｍである場合を例に説明したが、要求角度精度や要求位置精度はこれらに限定されるものではない。図１１は要求位置精度と要求角度精度との組み合わせから「正確な角度算出に必要な距離」を計算した例である。例えば要求位置精度が０．０５０ｍｍであり、要求角度精度が０．０５０ｄｅｇであるとすると、「正確な角度算出に必要な距離」は５７．３２５ｍｍとなる。
【００７６】
また、ここではＱＦＰ９６及びＱＦＰ４０の要求位置精度及び要求角度精度が同じである場合を例に説明したが、要求位置精度及び要求角度精度は部品Ｅ毎に個別に設定されてもよい。その場合、「正確な角度算出に必要な距離」は部品Ｅによって異なることになる。
【００７７】
以上説明した実施形態３に係る表面実装機１によると、式１を用いて基準距離Ｈを自動で設定するので、作業者の経験の有無によらず適切な基準距離Ｈを設定することができる。
【００７８】
＜実施形態４＞
前述した実施形態１〜３では部品情報テーブル８０（あるいは部品情報テーブル８１）を設定する機能を表面実装機１自身が備えている場合を例に説明した。これに対し、パーソナルコンピュータ（コンピュータの一例）などの外部の装置が設定プログラムを実行して部品情報テーブル８０を設定してもよい（設定処理の一例）。外部の装置が部品情報テーブル８０を設定する処理は実施形態１〜３と実質的に同一である。
【００７９】
実施形態４では外部の装置によって設定された部品情報テーブル８０がオンラインあるいはオフラインで表面実装機１に出力され（出力処理の一例）、表面実装機１はその部品情報テーブル８０に設定されているＦマークを用いてプリント基板Ｐの位置誤差や角度誤差を判断する。
【００８０】
以上説明した実施形態４に係る設定プログラムによると、プリント基板Ｐの位置誤差の判断に用いるＦマークとプリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークとを別々に設定できるので、従来は基板の位置誤差を精度よく判断することと基板の角度誤差を精度よく判断することとを両立できなかった場合であってもプリント基板Ｐの位置誤差及び角度誤差をどちらも精度よく判断することができ、もって部品Ｅの実装精度を向上させることができる。
【００８１】
なお、実施形態４に係る設定プログラムは、プリント基板Ｐの角度誤差の判断に用いるＦマークを２つの部品位置決めマークＢ間の距離と基準距離Ｈとに基づいて設定してもよい。その場合は、適切な基準距離Ｈを予め設定しておくことにより、適切なＦマークを自動で設定することができる。
【００８２】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
【００８３】
（１）上記実施形態ではＦマークグループ番号（ＸＹ補正）についても作業者が指定できる場合を例に説明したが、Ｆマークグループ番号（ＸＹ補正）については実装位置の近傍に付されている部品位置決めマークＢを制御部５１が自動で設定してもよい。すなわち、ＱＦＰ４０やＱＦＰ９６などのように部品位置決めマークＢが付されている実装位置に実装される部品Ｅの場合は、プリント基板Ｐの位置誤差については常に部品位置決めマークＢを用いて判断するようにしてもよい。
【００８４】
（２）上記実施形態では基板として１つのプリント基板Ｐを例に説明した。これに対し、１つの基板が複数の領域に区画されて各領域に部品Ｅが実装され、その後に領域毎に分割されてそれぞれが一つのプリント基板Ｐとして用いられる場合もある。その場合は、基準マークＫは全ての領域に共通に設けられてもよいし、領域毎に設けられてもよい。
【００８５】
（３）上記実施形態で説明した基準マークＫや部品位置決めマークＢはプリント基板Ｐに印刷によって設けられてもよいし、基板に形成された穴として設けられてもよい。また、基板は親基板の上に子基板が重ねられた組み基板であってもよい。その場合、親基板に基準マークＫが設けられ、子基板に部品位置決めマークＢが設けられてもよい。また、その場合、部品位置決めマークＢは子基板の縁部に切り欠きとして設けられてもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１…表面実装機、１５…基板認識カメラ（認識部の一例）、１６…位置決め部、５１…制御部、５２…操作部（指定受付部、設定受付部の一例）、７１（７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ）…実装位置、Ｂ１（Ｂ１１，Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ１４）…部品位置決めマーク、Ｂ２（Ｂ２１，Ｂ２２，Ｂ２３，Ｂ２４）…部品位置決めマーク、Ｅ…部品、Ｈ…基準距離、Ｋ（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）…基準マーク、Ｐ…プリント基板（基板の一例）
【図１】
2018152400.tif 000003
【図２】
2018152400.tif 000004
【図３】
2018152400.tif 000005
【図４】
2018152400.tif 000006
【図５】
2018152400.tif 000007
【図６】
2018152400.tif 000008
【図７】
2018152400.tif 000009
【図８】
2018152400.tif 000010
【図９】
2018152400.tif 000011
【図１０】
2018152400.tif 000012
【図１１】
2018152400.tif 000013