(57)【要約】【課題】マルチチップパッケージにおける複数の発光素子間を簡単な構造で接続可能な発光ユニット及び半導体発光装置を提供する。【解決手段】実装基板は、第１パッドと第２パッドと第３パッドとを有する。半導体発光装置は、第１の発光素子と第２の発光素子と支持体と蛍光体層とを有する。支持体は、第１の発光素子と第１パッドとを接続する第１の外部端子と、第１の発光素子と第３パッドとを接続する第２の外部端子と、第２の発光素子と第３パッドとを接続する第３の外部端子と、第２の発光素子と第２パッドとを接続する第４の外部端子とを有する。第１パッド、第２パッドおよび第３パッドのそれぞれは金属で形成され、第３パッドの金属の表面の面積は第１パッドの金属の表面の面積よりも大きく、且つ、第２パッドの金属の表面の面積よりも大きい。【選択図】図１
2018110253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パッドと、第２パッドと、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられた第３パッドと、を有する実装基板と、
第１の発光素子と、第２の発光素子と、前記第１の発光素子および前記第２の発光素子を支持する支持体と、蛍光体層と、を有する半導体発光装置と、
を備え、
前記支持体は、前記第１の発光素子と前記第１パッドとを接続する第１の外部端子と、前記第１の発光素子と前記第３パッドとを接続する第２の外部端子と、前記第２の発光素子と前記第３パッドとを接続する第３の外部端子と、前記第２の発光素子と前記第２パッドとを接続する第４の外部端子と、を有し、
前記第１パッド、前記第２パッド、および前記第３パッドのそれぞれは金属で形成され、
前記第３パッドの前記金属の表面の面積は、前記第１パッドの前記金属の表面の面積よりも大きく、且つ、前記第２パッドの前記金属の表面の面積よりも大きい発光ユニット。
【請求項２】
前記支持体は、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子との間、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子との間、および前記第３の外部端子と前記第４の外部端子との間に設けられた樹脂層をさらに有する請求項１記載の発光ユニット。
【請求項３】
前記蛍光体層は、前記第１の発光素子および前記第２の発光素子にまたがって設けられている請求項１または２に記載の発光ユニット。
【請求項４】
前記第１の発光素子および前記第２の発光素子は、前記支持体と前記蛍光体層との間に設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光ユニット。
【請求項５】
前記第２の外部端子と前記第３の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第４の外部端子との間に設けられている請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光ユニット。
【請求項６】
前記第１パッド、前記第２パッド、および前記第３パッドは、第１方向に並び、
前記第１の発光素子と前記第２の発光素子は、前記第１方向に並び、
前記第１方向に並んだ前記第１の発光素子および前記第２の発光素子を含む発光素子のグループが、前記第１方向に直交する第２方向に並んでいる請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光ユニット。
【請求項７】
前記第１パッドと前記第２パッドとの間に、２つの前記第３パッドが設けられ、
前記半導体発光装置は、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子との間に設けられた第３の発光素子をさらに有し、
前記支持体は、２つの前記第３パッドのうちの一方と前記第３の発光素子とを接続する第５の外部端子と、２つの前記第３パッドのうちの他方と前記第３の発光素子とを接続する第６の外部端子と、を有する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光ユニット。
【請求項８】
前記第１パッド、前記第２パッド、および２つの前記第３パッドは、第１方向に並び、
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、および前記第３の発光素子は、前記第１方向に並び、
前記第１方向に並んだ前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、および前記第３の発光素子を含む発光素子のグループが、前記第１方向に直交する第２方向に並んでいる請求項７記載の発光ユニット。
【請求項９】
第１の発光素子と、
第２の発光素子と、
前記第１の発光素子および前記第２の発光素子を支持する支持体と、
蛍光体層と、
を備え、
前記支持体は、前記第１の発光素子と接続された第１の外部端子と、前記第２の発光素子と接続された第２の外部端子と、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子との間に設けられ、前記第１の発光素子および前記第２の発光素子と接続された第３の外部端子と、を有し、
前記第１の外部端子、前記第２の外部端子、および前記第３の外部端子のそれぞれは、実装基板に接合される端面をもち、
前記第３の外部端子の前記端面は、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子との間で連続している半導体発光装置。
【請求項１０】
前記第３の外部端子の前記端面の面積は、前記第１の外部端子の前記端面の面積よりも大きく、且つ、前記第２の外部端子の前記端面の面積よりも大きい請求項９記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記支持体は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子との間、および前記第２の外部端子と前記第３の外部端子との間に設けられた樹脂層をさらに有する請求項９または１０に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
前記蛍光体層は、前記第１の発光素子および前記第２の発光素子にまたがって設けられている請求項９〜１１のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項１３】
前記第１の発光素子および前記第２の発光素子は、前記支持体と前記蛍光体層との間に設けられている請求項９〜１２のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項１４】
前記第１の発光素子と前記第１の外部端子との間、前記第１の発光素子と前記第３の外部端子との間、前記第２の発光素子と前記第２の外部端子との間、および前記第２の発光素子と前記第３の外部端子との間に設けられたパッケージ内配線層をさらに備え、
前記第１の外部端子、前記第２の外部端子、および前記第３の外部端子は、前記パッケージ内配線層よりも厚い金属ピラーである請求項９〜１３のいずれか１つに記載の半導体発光装置。
【請求項１５】
第１パッドと、第２パッドと、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられた第３パッドと、を有する実装基板と、
請求項９〜１４のいずれか１つに記載の半導体発光装置と、
を備え、
前記第１の外部端子は前記第１パッドに接合され、前記第２の外部端子は前記第２パッドに接合され、前記第３の外部端子は前記第３パッドに接合されている発光ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ユニット及び半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光層を含むチップの一方の面側に蛍光体層を設け、他方の面側に電極、配線層および樹脂層を設けたチップサイズパッケージ構造の半導体発光装置が提案されている。また、マルチチップパッケージにおいて、パッケージ内の配線層で複数のチップ間を電気的に接続した構造も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−３８２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、マルチチップパッケージにおける複数の発光素子間を簡単な構造で接続可能な発光ユニット及び半導体発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、発光ユニットは、第１パッドと、第２パッドと、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられた第３パッドと、を有する実装基板と、第１の発光素子と、第２の発光素子と、前記第１の発光素子および前記第２の発光素子を支持する支持体と、蛍光体層と、を有する半導体発光装置と、を備えている。前記支持体は、前記第１の発光素子と前記第１パッドとを接続する第１の外部端子と、前記第１の発光素子と前記第３パッドとを接続する第２の外部端子と、前記第２の発光素子と前記第３パッドとを接続する第３の外部端子と、前記第２の発光素子と前記第２パッドとを接続する第４の外部端子と、を有する。前記第１パッド、前記第２パッド、および前記第３パッドのそれぞれは金属で形成され、前記第３パッドの前記金属の表面の面積は、前記第１パッドの前記金属の表面の面積よりも大きく、且つ、前記第２パッドの前記金属の表面の面積よりも大きい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態の発光ユニットの模式平面図。
【図２】（ａ）は実施形態の実装基板の模式平面図であり、（ｂ）は実施形態の半導体発光装置の模式平面図。
【図３】実施形態の半導体発光装置の模式断面図。
【図４】実施形態の半導体発光装置の電極レイアウトを示す模式平面図。
【図５】実施形態の半導体発光装置の一部の模式断面図。
【図６】実施形態の実装基板の模式平面図。
【図７】実施形態の発光ユニットの模式平面図。
【図８】（ａ）は実施形態の実装基板の模式平面図であり、（ｂ）は実施形態の半導体発光装置の模式平面図。
【図９】実施形態の発光ユニットの模式平面図。
【図１０】（ａ）は実施形態の実装基板の模式平面図であり、（ｂ）は実施形態の半導体発光装置の模式平面図。
【図１１】実施形態の半導体発光装置の模式断面図。
【図１２】実施形態の半導体発光装置の模式平面図。
【図１３】実施形態の半導体発光装置の模式断面図。
【図１４】実施形態の半導体発光装置の模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
【０００８】
図１は、実施形態の発光ユニットの模式平面図である。  
図２（ａ）は、実施形態の実装基板７０の模式平面図である。  
図２（ｂ）は、実施形態の半導体発光装置１の模式平面図である。  
図３は、実施形態の半導体発光装置１の模式断面図である。
【０００９】
図２（ｂ）は、半導体発光装置１の実装面を表し、図３に示す半導体発光装置１の下面図に対応する。  
図１は、図２（ｂ）に示す半導体発光装置１の実装面を、図２（ａ）に示す実装基板７０のパッド８１〜８３に向けて、半導体発光装置１が実装基板７０に実装された状態を表す。図１は、半導体発光装置１が実装基板７０に実装された状態で半導体発光装置１の上面側（実装面の反対側）から見た模式平面図である。
【００１０】
半導体発光装置１は複数の発光素子１０を有する。図１、図２（ｂ）および図３に示す例では、半導体発光装置１は例えば２つの発光素子１０を有する。複数の発光素子１０はウェーハレベルで樹脂層２５によってパッケージングされ、樹脂層２５は複数の発光素子１０を一体に支持している。
【００１１】
半導体発光装置１を上面またはその反対側の実装面側から見た外形形状は、例えば矩形状である。その矩形の長手方向（第１方向Ｘ）に、例えば２つの発光素子１０が並んでいる。それぞれの発光素子１０は同じ構成をもつ。
【００１２】
図３に示すように、発光素子１０は、発光層１３を含む半導体層１５を備えている。半導体層１５は、厚み方向の一方の側（第１の側）１５ａと、その反対側の第２の側１５ｂ（図４）とを有する。
【００１３】
図４は、１つの発光素子１０における半導体層１５の第２の側１５ｂの模式平面図であり、ｐ側電極１６とｎ側電極１７の平面レイアウトの一例を示す。
【００１４】
半導体層１５の第２の側１５ｂは、発光層１３を含む部分（発光領域）１５ｅと、発光層１３を含まない部分１５ｆとを有する。発光層１３を含む部分１５ｅは、半導体層１５のうちで、発光層１３が積層されている部分である。発光層１３を含まない部分１５ｆは、半導体層１５のうちで、発光層１３が積層されていない部分である。発光層１３を含む部分１５ｅは、発光層１３が発光した光を外部に取り出し可能な積層構造となっている領域を示す。
【００１５】
第２の側１５ｂにおいて、発光層１３を含む部分１５ｅの上に、第１電極としてｐ側電極１６が設けられ、発光層を含まない部分１５ｆの上に、第２電極としてｎ側電極１７が設けられている。
【００１６】
図４に示す例では、発光層１３を含まない部分１５ｆが発光層１３を含む部分１５ｅを囲んでおり、ｎ側電極１７がｐ側電極１６を囲んでいる。
【００１７】
ｐ側電極１６とｎ側電極１７を通じて発光層１３に電流が供給され、発光層１３は発光する。そして、発光層１３から放射される光は、第１の側１５ａから半導体発光装置１の外部に出射される。
【００１８】
半導体層１５の第２の側には、図３に示すように支持体１００が設けられている。半導体層１５、ｐ側電極１６およびｎ側電極１７を含む発光素子１０は、第２の側に設けられた支持体１００によって支持されている。
【００１９】
半導体層１５の第１の側１５ａには、半導体発光装置１の放出光に所望の光学特性を与える光学層として、蛍光体層３０が設けられている。蛍光体層３０は、複数の粒子状の蛍光体３１を含む。蛍光体３１は、発光層１３の放射光により励起され、その放射光とは異なる波長の光を放射する。
【００２０】
複数の蛍光体３１は、結合材３２により一体化されている。結合材３２は、発光層１３の放射光および蛍光体３１の放射光を透過する。ここで「透過」とは、透過率が１００％であることに限らず、光の一部を吸収する場合も含む。
【００２１】
半導体層１５は、第１半導体層１１と、第２半導体層１２と、発光層１３とを有する。発光層１３は、第１半導体層１１と、第２半導体層１２との間に設けられている。第１半導体層１１および第２半導体層１２は、例えば、窒化ガリウムを含む。
【００２２】
第１半導体層１１は、例えば、下地バッファ層、ｎ型ＧａＮ層を含む。第２半導体層１２は、例えば、ｐ型ＧａＮ層を含む。発光層１３は、青、紫、青紫、紫外光などを発光する材料を含む。発光層１３の発光ピーク波長は、例えば、４３０〜４７０ｎｍである。
【００２３】
半導体層１５の第２の側は、凹凸形状に加工される。その凸部は、発光層１３を含む部分１５ｅであり、凹部は、発光層１３を含まない部分１５ｆである。発光層１３を含む部分１５ｅの表面は第２半導体層１２の表面であり、第２半導体層１２の表面にｐ側電極１６が設けられている。発光層１３を含まない部分１５ｆの表面は第１半導体層１１の表面であり、第１半導体層１１の表面にｎ側電極１７が設けられている。
【００２４】
半導体層１５の第２の側において、発光層１３を含む部分１５ｅの面積は、発光層１３を含まない部分１５ｆの面積よりも広い。また、発光層１３を含む部分１５ｅの表面に設けられたｐ側電極１６の面積は、発光層１３を含まない部分１５ｆの表面に設けられたｎ側電極１７の面積よりも広い。これにより、広い発光面が得られ、光出力を高くできる。
【００２５】
図４に示すように、ｎ側電極１７は例えば４本の直線部を有し、そのうちの１本の直線部には、その直線部の幅方向に突出したコンタクト部１７ｃが設けられている。そのコンタクト部１７ｃの表面には、図３に示すようにｎ側配線層２２のビア２２ａが接続される。
【００２６】
半導体層１５の第２の側、ｐ側電極１６およびｎ側電極１７は、図３に示すように、絶縁膜（第１絶縁膜）１８で覆われている。絶縁膜１８は、例えば、シリコン酸化膜などの無機絶縁膜である。絶縁膜１８は、発光層１３の側面及び第２の半導体層１２の側面にも設けられ、それら側面を覆っている。
【００２７】
また、絶縁膜１８は、半導体層１５における第１の側１５ａから続く側面（第１半導体層１１の側面）１５ｃにも設けられ、その側面１５ｃを覆っている。
【００２８】
さらに、絶縁膜１８は、半導体層１５の側面１５ｃの周囲のチップ外周部にも設けられている。チップ外周部に設けられた絶縁膜１８は、第１の側１５ａで、側面１５ｃから遠ざかる方向に延在している。
【００２９】
第２の側の絶縁膜１８上には、第１配線層としてのｐ側配線層２１と、第２配線層としてのｎ側配線層２２とが互いに分離して設けられている。絶縁膜１８には、ｐ側電極１６に通じる複数の第１開口と、ｎ側電極１７のコンタクト部１７ｃに通じる第２開口が形成される。
【００３０】
ｐ側配線層２１は、絶縁膜１８上および第１開口の内部に設けられている。ｐ側配線層２１は、第１開口内に設けられたビア２１ａを介してｐ側電極１６と電気的に接続されている。
【００３１】
ｎ側配線層２２は、絶縁膜１８上および第２開口の内部に設けられている。ｎ側配線層２２は、第２開口内に設けられたビア２２ａを介してｎ側電極１７のコンタクト部１７ｃと電気的に接続されている。
【００３２】
ｐ側配線層２１及びｎ側配線層２２が、第２の側の領域の大部分を占めて絶縁膜１８上に広がっている。ｐ側配線層２１は、複数のビア２１ａを介してｐ側電極１６と接続している。
【００３３】
また、半導体層１５の側面１５ｃを、絶縁膜１８を介して反射膜５１が覆っている。反射膜５１は側面１５ｃに接しておらず、半導体層１５に対して電気的に接続されていない。反射膜５１は、ｐ側配線層２１及びｎ側配線層２２に対して分離している。反射膜５１は、発光層１３の放射光及び蛍光体３１の放射光に対して反射性を有する。
【００３４】
反射膜５１、ｐ側配線層２１およびｎ側配線層２２は、例えば銅膜を含む。反射膜５１、ｐ側配線層２１およびｎ側配線層２２は、図５に示す共通の金属膜６０上に例えばめっき法により同時に形成される。反射膜５１、ｐ側配線層２１およびｎ側配線層２２のそれぞれの厚さは、金属膜６０の厚さよりも厚い。
【００３５】
金属膜６０は、絶縁膜１８側から順に積層された、下地金属膜６１と、密着層６２と、シード層６３とを有する。
【００３６】
下地金属膜６１は、発光層１３の放射光に対して高い反射性を有する例えばアルミニウム膜である。
【００３７】
シード層６３は、めっきで銅を析出させるための銅膜である。密着層６２は、アルミニウム及び銅の両方に対するぬれ性に優れた例えばチタン膜である。
【００３８】
なお、半導体層１５の側面１５ｃに隣接するチップ外周部においては、金属膜６０上にめっき膜（銅膜）を形成せずに、金属膜６０で反射膜５１を形成してもよい。反射膜５１は、少なくともアルミニウム膜６１を含むことで、発光層１３の放射光及び蛍光体３１の放射光に対して高い反射率を有する。
【００３９】
また、ｐ側配線層２１及びｎ側配線層２２の下にも下地金属膜（アルミニウム膜）６１が残されるので、第２の側の大部分の領域にアルミニウム膜６１が広がって形成されている。これにより、蛍光体層３０側に向かう光の量を増大できる。
【００４０】
ｐ側配線層２１における半導体層１５とは反対側の面には、第１金属ピラーとしてｐ側金属ピラー２３が設けられている。ｐ側配線層２１及びｐ側金属ピラー２３は、ｐ側配線部（第１配線部）４１を形成している。
【００４１】
ｎ側配線層２２における半導体層１５とは反対側の面には、第２金属ピラーとしてｎ側金属ピラー２４が設けられている。ｎ側配線層２２及びｎ側金属ピラー２４は、ｎ側配線部（第２配線部）４３を形成している。
【００４２】
ｐ側配線部４１とｎ側配線部４３との間には、第２絶縁膜として樹脂層２５が設けられている。樹脂層２５は、ｐ側金属ピラー２３の側面とｎ側金属ピラー２４の側面に接するように、ｐ側金属ピラー２３とｎ側金属ピラー２４との間に設けられている。すなわち、ｐ側金属ピラー２３とｎ側金属ピラー２４との間に、樹脂層２５が充填されている。
【００４３】
また、樹脂層２５は、ｐ側配線層２１とｎ側配線層２２との間、ｐ側配線層２１と反射膜５１との間、およびｎ側配線層２２と反射膜５１との間に設けられている。
【００４４】
樹脂層２５は、ｐ側金属ピラー２３の周囲およびｎ側金属ピラー２４の周囲に設けられ、ｐ側金属ピラー２３の側面およびｎ側金属ピラー２４の側面を覆っている。
【００４５】
また、樹脂層２５は、半導体層１５の側面１５ｃに隣接するチップ外周部、および互いに分離された複数の半導体層１５の間にも設けられ、反射膜５１を覆っている。
【００４６】
ｐ側金属ピラー２３におけるｐ側配線層２１とは反対側の端部（面）は、樹脂層２５から露出し、外部回路と接続可能なｐ側外部端子２３ａとして機能する。ｎ側金属ピラー２４におけるｎ側配線層２２とは反対側の端部（面）は、樹脂層２５から露出し、外部回路と接続可能なｎ側外部端子２４ａとして機能する。後述するように、ｐ側外部端子２３ａ及びｎ側外部端子２４ａは、例えば、はんだ、または導電性の接合材を介して、図２（ａ）に示す実装基板７０のパッド８１〜８３に接合される。
【００４７】
図２（ｂ）に示すように、ｐ側外部端子２３ａは例えば矩形状に形成され、ｎ側外部端子２４ａは、ｐ側外部端子２３ａの矩形と同じサイズの矩形における２つの角を切り欠いた形状に形成されている。これにより、外部端子の極性を判別できる。なお、ｎ側外部端子２４ａを矩形状にし、ｐ側外部端子２３ａを矩形の角を切り欠いた形状にしてもよい。
【００４８】
ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間隔は、絶縁膜１８上におけるｐ側配線層２１とｎ側配線層２２との間隔よりも広い。ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間隔は、実装時のはんだの広がりよりも大きくする。これにより、はんだを通じた、ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間の短絡を防ぐことができる。
【００４９】
これに対し、ｐ側配線層２１とｎ側配線層２２との間隔は、プロセス上の限界まで狭くすることができる。このため、ｐ側配線層２１の面積、およびｐ側配線層２１とｐ側金属ピラー２３との接触面積の拡大を図れる。これにより、発光層１３の熱の放散を促進できる。
【００５０】
また、複数のビア２１ａを通じてｐ側配線層２１がｐ側電極１６と接する面積は、ビア２２ａを通じてｎ側配線層２２がｎ側電極１７と接する面積よりも広い。これにより、発光層１３に流れる電流の分布を均一化できる。
【００５１】
絶縁膜１８上で広がるｎ側配線層２２の面積は、ｎ側電極１７の面積よりも広くできる。そして、ｎ側配線層２２の上に設けられるｎ側金属ピラー２４の面積（ｎ側外部端子２４ａの面積）をｎ側電極１７よりも広くできる。これにより、実装に十分なｎ側外部端子２４ａの面積を確保しつつ、ｎ側電極１７の面積を小さくすることが可能となる。すなわち、半導体層１５における発光層１３を含まない部分１５ｆの面積を縮小し、発光層１３を含む部分（発光領域）１５ｅの面積を広げて光出力を向上させることが可能となる。
【００５２】
第１の半導体層１１は、ｎ側電極１７及びｎ側配線層２２を介してｎ側金属ピラー２４と電気的に接続されている。第２の半導体層１２は、ｐ側電極１６及びｐ側配線層２１を介してｐ側金属ピラー２３と電気的に接続されている。
【００５３】
ｐ側金属ピラー２３の厚さ（ｐ側配線層２１とｐ側外部端子２３ａとを結ぶ方向の厚さ）は、ｐ側配線層２１の厚さよりも厚い。ｎ側金属ピラー２４の厚さ（ｎ側配線層２２とｎ側外部端子２４ａとを結ぶ方向の厚さ）は、ｎ側配線層２２の厚さよりも厚い。ｐ側金属ピラー２３、ｎ側金属ピラー２４および樹脂層２５のそれぞれの厚さは、半導体層１５よりも厚い。
【００５４】
金属ピラー２３、２４のアスペクト比（平面サイズに対する厚みの比）は、１以上であっても良いし、１より小さくても良い。すなわち、金属ピラー２３、２４は、その平面サイズより厚くても良いし、薄くても良い。
【００５５】
ｐ側配線層２１、ｎ側配線層２２、ｐ側金属ピラー２３、ｎ側金属ピラー２４および樹脂層２５を含む支持体１００の厚さは、半導体層１５、ｐ側電極１６およびｎ側電極１７を含む発光素子（ＬＥＤチップ）１０の厚さよりも厚い。
【００５６】
半導体層１５は、図示しない基板上にエピタキシャル成長法により形成される。その基板は、支持体１００を形成した後に除去され、半導体層１５は第１の側１５ａに基板を含まない。半導体層１５は、剛直な板状の基板にではなく、金属ピラー２３、２４と樹脂層２５との複合体からなる支持体１００によって支持されている。
【００５７】
ｐ側配線部４１及びｎ側配線部４３の材料として、例えば、銅、金、ニッケル、銀などを用いることができる。これらのうち、銅を用いると、良好な熱伝導性、高いマイグレーション耐性および絶縁材料に対する密着性を向上させることができる。
【００５８】
樹脂層２５は、ｐ側金属ピラー２３およびｎ側金属ピラー２４を補強する。樹脂層２５は、実装基板７０と熱膨張率が同じもしくは近いものを用いるのが望ましい。そのような樹脂層２５として、例えば、エポキシ樹脂を主に含む樹脂、シリコーン樹脂を主に含む樹脂、フッ素樹脂を主に含む樹脂を挙げることができる。
【００５９】
また、樹脂層２５におけるベースとなる樹脂に遮光材（光吸収剤、光反射剤、光散乱剤など）が含まれ、樹脂層２５は発光層１３が発光する光に対して遮光性を有する。これにより、支持体１００の側面及び実装面側からの光漏れを抑制することができる。
【００６０】
半導体発光装置１を実装基板７０に実装するときの熱サイクルにより、ｐ側外部端子２３ａおよびｎ側外部端子２４ａを実装基板７０のパッド８１〜８３に接合させるはんだに起因する応力が半導体層１５に加わる。ｐ側金属ピラー２３、ｎ側金属ピラー２４および樹脂層２５は、その応力を吸収し緩和する。特に、半導体層１５よりも柔軟な樹脂層２５を支持体１００の一部として用いることで、応力緩和効果を高めることができる。
【００６１】
反射膜５１は、ｐ側配線部４１及びｎ側配線部４３に対して分離している。このため、実装時にｐ側金属ピラー２３及びｎ側金属ピラー２４に加わる応力は、反射膜５１には伝達されない。したがって、反射膜５１の剥離を抑制することができる。また、半導体層１５の側面１５ｃ側に加わる応力を抑制することができる。
【００６２】
半導体層１５の形成に用いた基板は、半導体層１５から除去される。これにより、半導体発光装置１は低背化される。また、基板の除去により、半導体層１５の第１の側１５ａに微小凹凸を形成することができ、光取り出し効率の向上を図れる。
【００６３】
例えば、第１の側１５ａに対して、アルカリ系溶液を使ったウェットエッチングを行い微小凹凸を形成する。これにより、第１の側１５ａでの全反射成分を減らして、光取り出し効率を向上できる。
【００６４】
基板が除去された後、第１の側１５ａ上に絶縁膜１９を介して蛍光体層３０が形成される。絶縁膜１９は、半導体層１５と蛍光体層３０との密着性を高め、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜である。
【００６５】
蛍光体層３０は、結合材３２中に複数の粒子状の蛍光体３１が分散された構造を有する。結合材３２には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
【００６６】
蛍光体層３０は、半導体層１５の側面１５ｃの周囲のチップ外周部上、および発光素子１０と発光素子１０との間の領域上にも形成される。チップ外周部および発光素子１０間領域においては、絶縁膜（例えばシリコン酸化膜）１８上に蛍光体層３０が設けられている。
【００６７】
半導体層１５と半導体層１５との間の領域（チップ間領域）において、絶縁膜１８は、連続していることに限らず、図１３に示すように分断してもよい。樹脂層２５の熱膨張係数によっては絶縁膜１８にクラックが生じる場合があり得るが、図１３に示すように、チップ間領域の絶縁膜１８をパターニングにより分断することで、クラックを抑制できる。
【００６８】
蛍光体層３０は、発光素子１０よりも上の領域側に限定され、半導体層１５の第２の側、金属ピラー２３、２４の周囲、および支持体１００の側面にまわりこんで形成されない。蛍光体層３０の側面と、支持体１００の側面（樹脂層２５の側面）とが揃っている。
【００６９】
光を外部に取り出さない実装面側には蛍光体層３０が無駄に形成されず、コスト低減が図れる。また、第１の側１５ａに基板がなくても、第２の側に広がるｐ側配線層２１及びｎ側配線層２２を介して発光層１３の熱を実装基板７０側に放散させることができ、小型でありながらも放熱性に優れている。
【００７０】
一般的なフリップチップ実装では、ＬＥＤチップを実装基板にバンプなどを介して実装した後に、チップ全体を覆うように蛍光体層が形成される。あるいは、バンプ間に樹脂がアンダーフィルされる。
【００７１】
これに対して実施形態によれば、実装前の状態で、ｐ側金属ピラー２３の周囲及びｎ側金属ピラー２４の周囲には、蛍光体層３０と異なる樹脂層２５が設けられ、実装面側に応力緩和に適した特性を与えることができる。また、実装面側にすでに樹脂層２５が設けられているため、実装後のアンダーフィルが不要となる。
【００７２】
第１の側１５ａには、光取り出し効率、色変換効率、配光特性などを優先した設計の層が設けられ、実装面側には、実装時の応力緩和や、基板に代わる支持体としての特性を優先した層が設けられる。例えば、樹脂層２５は、ベースとなる樹脂にシリカ粒子などのフィラーが高密度充填された構造を有し、支持体として適切な硬さに調整されている。
【００７３】
発光層１３から第１の側１５ａに放射された光は蛍光体層３０に入射し、一部の光は蛍光体３１を励起し、発光層１３の光と、蛍光体３１の光との混合光として例えば白色光が得られる。
【００７４】
ここで、第１の側１５ａ上に基板があると、蛍光体層３０に入射せずに、基板の側面から外部に漏れる光が生じる。すなわち、基板の側面から発光層１３の光の色みの強い光が漏れ、蛍光体層３０を上面から見た場合に、外縁側に青色光のリングが見える現象など、色割れや色ムラの原因になり得る。
【００７５】
これに対して、実施形態によれば、第１の側１５ａと蛍光体層３０との間には、半導体層１５の成長に用いた基板がないため、基板側面から発光層１３の光の色みが強い光が漏れることによる色割れや色ムラを防ぐことができる。
【００７６】
さらに、実施形態によれば、半導体層１５の側面１５ｃに、絶縁膜１８を介して反射膜５１が設けられている。発光層１３から半導体層１５の側面１５ｃに向かった光は、反射膜５１で反射し、外部に漏れない。このため、基板が第１の側１５ａにない特徴とあいまって、半導体発光装置の側面側からの光漏れによる色割れや色ムラを防ぐことができる。
【００７７】
反射膜５１と、半導体層１５の側面１５ｃとの間に設けられた絶縁膜１８は、反射膜５１に含まれる金属の半導体層１５への拡散を防止する。これにより、半導体層１５の例えばＧａＮの金属汚染を防ぐことができ、半導体層１５の劣化を防ぐことができる。
【００７８】
また、反射膜５１と蛍光体層３０との間、および樹脂層２５と蛍光体層３０との間に設けられた絶縁膜１８は、反射膜５１と蛍光体層３０との密着性、および樹脂層２５と蛍光体層３０との密着性を高める。
【００７９】
絶縁膜１８は、例えばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜などの無機絶縁膜である。すなわち、半導体層１５の第１の側１５ａ、第２の側、第１の半導体層１１の側面１５ｃ、第２の半導体層１２の側面、発光層１３の側面は、無機絶縁膜で覆われている。無機絶縁膜は半導体層１５を囲み、金属や水分などから半導体層１５をブロックする。
【００８０】
複数の発光素子１０間にまたがって蛍光体層３０が広がっている。蛍光体層３０上には、必要に応じてレンズ５０が設けられる。レンズ５０は、例えば透明樹脂で形成される。図３には、凸レンズを例示するが、凹レンズであってもよい。
【００８１】
複数の発光素子１０は共通の樹脂層２５でパッケージングされている。そのため、複数の発光素子１０をカバーするように一体型のレンズ形成が可能となる。実施形態のマルチチップパッケージによれば、１つの発光素子ごとに分離された個別パッケージ上へのレンズ形成ではできないレンズ形状による配光特性制御が可能となる。
【００８２】
発光素子１０、支持体１００、蛍光体層３０およびレンズ５０を形成する工程は、多数の半導体層１５を含むウェーハ状態で行われる。その後、ウェーハは、少なくとも２つの発光素子１０（半導体層１５）を含む複数の半導体発光装置１に分離される。半導体層１５と半導体層１５との間の領域（ダイシング領域）で切断される。ダイシング領域を任意に選択することで、１つの半導体発光装置に含まれる発光素子１０（半導体層１０）の数を選択できる。
【００８３】
ダイシングされるまでの各工程は、ウェーハ状態で一括して行われるため、分離された個々の半導体発光装置ごとに、配線層の形成、ピラーの形成、樹脂層によるパッケージング、および蛍光体層の形成を行う必要がなく、大幅なコストの低減が可能になる。
【００８４】
ウェーハ状態で、支持体１００および蛍光体層３０を形成した後に、それらが切断されるため、蛍光体層３０の側面と、支持体１００の側面（樹脂層２５の側面）とは揃い、それら側面が分離された半導体発光装置１の側面を形成する。したがって、基板がないこともあいまって、小型の半導体発光装置を提供することができる。
【００８５】
実施形態によれば、半導体層１５の第１の側１５ａに光学層が設けられている。光学層と、実装面（外部端子２３ａ、２４ａが設けられた面）との間に、半導体層１５及び電極１６、１７を含む発光素子１０が設けられている。
【００８６】
光学層としては、蛍光体層に限らず、散乱層であってもよい。散乱層は、発光層１３の放射光を散乱させる複数の粒子状の散乱材（例えばチタン化合物）と、複数の散乱材を一体化し発光層１３の放射光を透過させる結合材（例えば樹脂層）とを含む。
【００８７】
前述した半導体発光装置１は、図２（ａ）に示す実装基板７０に実装される。実装基板７０は、第１パッド８１と、第２パッド８２と、第３パッド８３とを有する。第１パッド８１、第２パッド８２および第３パッド８３は、金属（例えば銅）で形成されている。第１パッド８１、第２パッド８２および第３パッド８３は、絶縁体上に形成されている。第１パッド８１、第２パッド８２および第３パッド８３のそれぞれは、周囲を絶縁体で囲まれている。
【００８８】
第１パッド８１、第２パッド８２および第３パッド８３は、第１方向Ｘに互いに離間して並んでいる。第１パッド８１と第２パッド８２との間に、第３パッド８３が設けられている。
【００８９】
第１パッド８１と半導体発光装置１のｐ側外部端子２３ａとは合同図形の関係にあり、第２パッド８２と半導体発光装置１のｎ側外部端子２４ａとは合同図形の関係にある。
【００９０】
第１パッド８１は第１方向Ｘに対して直交する第２方向Ｙに延びる長辺を有する矩形状に形成されている。第２パッド８２は、第１パッド８１の矩形と同じサイズの矩形における２つの角を切り欠いた形状に形成されている。これにより、パッドの極性を判別できる。
【００９１】
なお、半導体発光装置１のｎ側外部端子２４ａを矩形状にし、ｐ側外部端子２３ａを矩形の角を切り欠いた形状にした場合、第２パッド８２を矩形状にし、第１パッド８１を矩形の角を切り欠いた形状にすることができる。
【００９２】
第３パッド８３は例えば四角形状に形成されている。第３パッド８３の面積は、第１パッド８１の面積および第２パッド８２の面積よりも広い。第３パッド８３を第１方向Ｘに２等分する中心線Ｃに対して、第１パッド８１と第２パッド８２は対称配置されている。
【００９３】
図２（ｂ）に示すように、半導体発光装置１において、２つの発光素子１０は第１方向Ｘに並んでいる。それぞれの発光素子１０は、１つのｐ側外部端子２３ａと１つのｎ側外部端子２４ａを有する。１つの発光素子１０においてｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａは第１方向Ｘに並んでいる。
【００９４】
したがって、２つの発光素子１０の４つの外部端子２３ａ、２４ａが第１方向Ｘに並んでいる。ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａは交互に第１方向Ｘに並んでいる。
【００９５】
図２（ｂ）において左側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは、左側の発光素子１０のｐ側電極１６に接続され、左側の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａは、左側の発光素子１０のｎ側電極１７に接続されている。
【００９６】
図２（ｂ）において右側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは、右側の発光素子１０のｐ側電極１６に接続され、右側の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａは、右側の発光素子１０のｎ側電極１７に接続されている。
【００９７】
第１方向Ｘに並んだ４つの外部端子２３ａ、２４ａのうち、第１方向Ｘの一方の端のｐ側外部端子２３ａは、実装基板７０の第１パッド８１に例えばはんだを介して接合される。すなわち、図２（ｂ）において左側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは第１パッド８１に接合される。
【００９８】
４つの外部端子２３ａ、２４ａのうち、第１方向Ｘの他方の端のｎ側外部端子２４ａは、実装基板７０の第２パッド８２に例えばはんだを介して接合される。すなわち、図２（ｂ）において右側の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａは第２パッド８２に接合される。
【００９９】
第１パッド８１に接合される左端のｐ側外部端子２３ａと、第２パッド８２に接合される右端のｎ側外部端子２４ａとの間の、２つの外部端子２３ａ、２４ａは、実装基板７０の第３パッド８３にはんだを介して接合される。それら２つの外部端子２３ａ、２４ａが共通の第３パッド８３に接合される。
【０１００】
したがって、第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０のうち一方の（図２（ｂ）において左側の）発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方の（図２（ｂ）において右側の）発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、共通の第３パッド８３に接合される。
【０１０１】
第１パッド８１には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じてアノード電位が与えられる。第２パッド８２には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じて、アノード電位より低いカソード電位が与えられる。
【０１０２】
第３パッド８３は電気的にどこにも接続されず、その電位はフローティングである。一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは、第３パッド８３を介して電気的に接続されている。
【０１０３】
電流は、第１パッド８１、それに接合された左端のｐ側外部端子２３ａ、左側の発光素子１０のｐ側金属ピラー２３、ｐ側配線層２１、ｐ側電極１６、および第２半導体層１２を経由して発光層１３に供給され、さらに、左側の発光素子１０の第１半導体層１１、ｎ側電極１７、ｎ側配線層２２、ｎ側金属ピラー２４、およびｎ側外部端子２４ａを流れる。
【０１０４】
さらに、電流は、第３パッド８３、右側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａ、ｐ側金属ピラー２３、ｐ側配線層２１、ｐ側電極１６、および第２半導体層１２を経由して右側の発光素子１０の発光層１３に供給され、さらに、右側の発光素子１０の第１半導体層１１、ｎ側電極１７、ｎ側配線層２２、ｎ側金属ピラー２４、ｎ側外部端子２４ａ、およびこのｎ側外部端子２４ａが接合された第２パッド８２を流れる。
【０１０５】
すなわち、図１に模式的にダイオードの回路記号で表すように、２つの発光素子１０は第１パッド８１と第２パッド８２との間で直列接続されている。
【０１０６】
２つの発光素子１０は実装基板７０に形成された第３パッド８３を通じて電気的に接続されている。パッケージ内の配線層で２つの発光素子１０を接続する必要がなく、マルチチップパッケージの半導体発光装置１の構造を簡単にできる。
【０１０７】
第３パッド８３の面積は、第１パッド８１の面積および第２パッド８２の面積よりも広い。また、第３パッド８３の面積は、第１パッド８１の面積と第２パッド８２の面積とを合わせた面積よりも広い。さらに、第３パッド８３の面積は、１つのｐ側外部端子２３ａの面積と１つのｎ側外部端子２４ａの面積とを合わせた面積よりも広い。そのような広い第３パッド８３を通じて、半導体発光装置１の熱を実装基板７０側に効率よく逃がすことができる。
【０１０８】
第１パッド８１と第３パッド８３との間の距離、すなわち、図２（ｂ）において左側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間の距離は、はんだを介したショートを起こしにくくするために２００μｍ以上が望ましい。同様に、第２パッド８２と第３パッド８３との間の距離、すなわち、図２（ｂ）において右側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間の距離も、はんだを介したショートを起こしにくくするために２００μｍ以上が望ましい。
【０１０９】
これに対して一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは共通の第３パッド８３に接合されるため、それら隣り合う発光素子１０の隣り合う外部端子２３ａ、２４ａ間の距離には制約がなく、設計自由度が高い。
【０１１０】
１つのパッケージに１つの発光素子を含むシングルチップ構造の２つの半導体発光装置を隣接させて実装基板に実装する場合には、半導体発光装置を保持するコレットが隣の半導体発光装置にぶつからないように、実装された半導体発光装置間にはクリアランスが必要となる。したがって、個々の半導体発光装置のパッケージサイズを小型化しても、実装スペースはコレットサイズの制約を受ける。
【０１１１】
これに対し、実施形態によれば、１つのパッケージ内で複数の発光素子１０を近接させることができるため、１つずつ個片化された複数の発光素子を実装するよりも、実装基板上での実装スペースを小さくできる。
【０１１２】
図６は、実装基板のパッドの他の例を示す模式平面図である。
【０１１３】
図６によれば、第３パッド８３に一体に第４パッド８４が設けられ、放熱面積が図２（ａ）に示す例よりも広くなっている。第４パッド８４は、第１パッド８１および第２パッド８２を避けるように、第３パッド８３から第２方向Ｙに広がっている。
【０１１４】
図７は、他の実施形態の発光ユニットの模式平面図である。  
図８（ａ）は、他の実施形態の実装基板７０の模式平面図である。  
図８（ｂ）は、他の実施形態の半導体発光装置１の模式平面図である。
【０１１５】
図７、図８（ａ）および図８（ｂ）は、それぞれ、図１、図２（ａ）および図２（ｂ）に対応する図であり、同じ要素には同じ符号を付している。
【０１１６】
図８（ｂ）に示す半導体発光装置１は例えば４つの発光素子１０を有する。４つの発光素子１０はウェーハレベルで樹脂層２５によってパッケージングされ、樹脂層２５は４つの発光素子１０を一体に支持している。
【０１１７】
第１方向Ｘに並んだ２つの発光素子１０のグループ（列）が、第１方向Ｘに対して直交する第２方向Ｙに２列並んでいる。
【０１１８】
第１方向Ｘに並んだ２つの発光素子１０のグループ（列）において、ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａが交互に第１方向Ｘに並んでいる。
【０１１９】
実装基板７０には、１つの第１パッド８１と、１つの第２パッド８２と、２つの第３パッド８３とが形成されている。
【０１２０】
２つの第３パッド８３は、第１パッド８１と第２パッド８２との間で、第２方向Ｙに互いに離間して並んでいる。
【０１２１】
第１方向Ｘに一列に並んだ４つの外部端子２３ａ、２４ａのうち、第１方向Ｘの一方の端のｐ側外部端子２３ａは、実装基板７０の第１パッド８１に例えばはんだを介して接合される。すなわち、図８（ｂ）において左側の２つの発光素子１０の２つのｐ側外部端子２３ａは第１パッド８１に接合される。
【０１２２】
第１方向Ｘに一列に並んだ４つの外部端子２３ａ、２４ａのうち、第１方向Ｘの他方の端のｎ側外部端子２４ａは、実装基板７０の第２パッド８２に例えばはんだを介して接合される。すなわち、図８（ｂ）において右側の２つの発光素子１０の２つのｎ側外部端子２４ａは第２パッド８２に接合される。
【０１２３】
第１パッド８１に接合される左端のｐ側外部端子２３ａと、第２パッド８２に接合される右端のｎ側外部端子２４ａとの間の、外部端子２３ａ、２４ａは、実装基板７０の第３パッド８３にはんだを介して接合される。
【０１２４】
図８（ｂ）において上側の列で第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０のうち一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、２つの第３パッド８３のうちの一方に接合される。
【０１２５】
図８（ｂ）において下側の列で第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０のうち一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、２つの第３パッド８３のうちの他方に接合される。
【０１２６】
第１パッド８１には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じてアノード電位が与えられる。第２パッド８２には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じて、アノード電位より低いカソード電位が与えられる。
【０１２７】
第３パッド８３は電気的にどこにも接続されず、その電位はフローティングである。第１方向Ｘで隣り合う一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは、第３パッド８３を介して電気的に接続されている。
【０１２８】
したがって、図７に模式的にダイオードの回路記号で表すように、第１方向Ｘに並んだ２つの発光素子１０は第１パッド８１と第２パッド８２との間で直列接続されている。また、上の列と下の列は、第１パッド８１と第２パッド８２との間に並列接続されている。
【０１２９】
第１方向Ｘで隣り合う一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは共通の第３パッド８３に接合されるため、それら隣り合う発光素子１０の隣り合う外部端子２３ａ、２４ａ間の距離には制約がなく、設計自由度が高い。
【０１３０】
また、１つのパッケージ内で複数の発光素子１０を近接させることができるため、１つずつ個片化された複数の発光素子を実装するよりも、実装基板上での実装スペースを小さくできる。
【０１３１】
図９は、さらに他の実施形態の発光ユニットの模式平面図である。  
図１０（ａ）は、さらに他の実施形態の実装基板７０の模式平面図である。  
図１０（ｂ）は、さらに他の実施形態の半導体発光装置１の模式平面図である。
【０１３２】
図９、図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、それぞれ、図７、図８（ａ）および図８（ｂ）に対応する図であり、同じ要素には同じ符号を付している。
【０１３３】
図１０（ｂ）に示す半導体発光装置１は例えば６つの発光素子１０を有する。６つの発光素子１０はウェーハレベルで樹脂層２５によってパッケージングされ、樹脂層２５は６つの発光素子１０を一体に支持している。
【０１３４】
第１方向Ｘには３つの発光素子１０が並んでいる。第１方向Ｘに並んだ３つの発光素子１０のグループ（列）が、第１方向Ｘに対して直交する第２方向Ｙに２列並んでいる。
【０１３５】
第１方向Ｘに並んだ３つの発光素子１０のグループ（列）において、ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａが交互に第１方向Ｘに並んでいる。
【０１３６】
実装基板７０には、２つの第１パッド８１と、２つの第２パッド８２と、４つの第３パッド８３とが形成されている。
【０１３７】
２つの第１パッド８１は第２方向Ｙに互いに離間して並んでいる。２つの第２パッド８２は第２方向Ｙに互いに離間して並んでいる。あるいは、図８（ａ）に示す例のように、第２方向Ｙにつながった１つの第１パッド８１と、第２方向Ｙにつながった１つの第２パッド８２であってもよい。この場合、パッド面積が増え、放熱性が向上する。
【０１３８】
第１パッド８１と第２パッド８２との間には、第１方向Ｘに並んだ２つの第３パッド８３および第２方向Ｙに並んだ２つの第３パッド８３の合わせて４つの第３パッド８３が設けられている。
【０１３９】
第１方向Ｘに一列に並んだ３つの発光素子１０の６つの外部端子２３ａ、２４ａのうち、第１方向Ｘの一方の端のｐ側外部端子２３ａは、実装基板７０の第１パッド８１に例えばはんだを介して接合される。すなわち、図１０（ｂ）において第２方向Ｙに並んだ左端の２つの発光素子１０の２つのｐ側外部端子２３ａは第１パッド８１に接合される。
【０１４０】
第１方向Ｘに一列に並んだ６つの外部端子２３ａ、２４ａのうち、第１方向Ｘの他方の端のｎ側外部端子２４ａは、実装基板７０の第２パッド８２に例えばはんだを介して接合される。すなわち、図１０（ｂ）において第２方向Ｙに並んだ右端の２つの発光素子１０の２つのｎ側外部端子２４ａは第２パッド８２に接合される。
【０１４１】
第１パッド８１に接合される左端のｐ側外部端子２３ａと、第２パッド８２に接合される右端のｎ側外部端子２４ａとの間の、外部端子２３ａ、２４ａは、実装基板７０の第３パッド８３にはんだを介して接合される。
【０１４２】
図１０（ｂ）において上側の列の左端およびその右隣の２つの発光素子１０のうち一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、図１０（ａ）に示す第１パッド８１の横の２つの第３パッド８３のうちの一方に接合される。
【０１４３】
図１０（ｂ）において下側の列の左端およびその右隣の２つの発光素子１０のうち一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、図１０（ａ）に示す第１パッド８１の横の２つの第３パッド８３のうちの他方に接合される。
【０１４４】
図１０（ｂ）において上側の列の右端およびその左隣の２つの発光素子１０のうち一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、図１０（ａ）に示す第２パッド８２の横の２つの第３パッド８３のうちの一方に接合される。
【０１４５】
図１０（ｂ）において下側の列の右端およびその左隣の２つの発光素子１０のうち一方（左側）の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａと、他方（右側）の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａとが、図１０（ａ）に示す第２パッド８２の横の２つの第３パッド８３のうちの他方に接合される。
【０１４６】
第１パッド８１には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じてアノード電位が与えられる。第２パッド８２には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じて、アノード電位より低いカソード電位が与えられる。
【０１４７】
第３パッド８３は電気的にどこにも接続されず、その電位はフローティングである。第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０の一方の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａ（ｐ側外部端子２３ａ）と、他方の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａ（ｎ側外部端子２４ａ）は、第３パッド８３を介して電気的に接続されている。
【０１４８】
したがって、図９に模式的にダイオードの回路記号で表すように、第１方向Ｘに並んだ３つの発光素子１０は第１パッド８１と第２パッド８２との間で直列接続されている。
【０１４９】
第１方向Ｘで隣り合う一方の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａ（ｐ側外部端子２３ａ）と、他方の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａ（ｎ側外部端子２４ａ）は共通の第３パッド８３に接合されるため、それら隣り合う発光素子１０の隣り合う外部端子２３ａ、２４ａ間の距離には制約がなく、設計自由度が高い。
【０１５０】
また、１つのパッケージ内で複数の発光素子１０を近接させることができるため、１つずつ個片化された複数の発光素子を実装するよりも、実装基板上での実装スペースを小さくできる。
【０１５１】
図１１は、他の実施形態の半導体発光装置２の模式断面図である。  
図１２は、半導体発光装置２の模式平面図である。図１２は、半導体発光装置２の実装面を表し、図１１に示す半導体発光装置２の下面図に対応する。
【０１５２】
半導体発光装置２は、第３金属ピラー２６および第３外部端子２６ａを有する点で、上記実施形態の半導体発光装置１と異なる。半導体発光装置２において、半導体発光装置１と同じ要素には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０１５３】
半導体発光装置２は複数の発光素子１０を有する。図１１、図１２に示す例では、半導体発光装置２は例えば２つの発光素子１０を有する。複数の発光素子１０はウェーハレベルで樹脂層２５によってパッケージングされ、樹脂層２５は複数の発光素子１０を一体に支持している。
【０１５４】
半導体発光装置２を上面またはその反対側の実装面側から見た外形形状は、例えば矩形状である。その矩形の長手方向（第１方向Ｘ）に、例えば２つの発光素子１０が並んでいる。
【０１５５】
第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０の一方の発光素子１０は、ｐ側金属ピラー２３およびｐ側外部端子２３ａを有し、ｎ側金属ピラー２４およびｎ側外部端子２４ａを持たない。他方の発光素子１０は、逆に、ｐ側金属ピラー２３およびｐ側外部端子２３ａを持たず、ｎ側金属ピラー２４およびｎ側外部端子２４ａを有する。
【０１５６】
第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０に共通に第３金属ピラー２６が設けられている。第３金属ピラー２６は、ｐ側金属ピラー２３およびｎ側金属ピラー２４と同じ材料で形成され、同じ方法（例えばめっき法）で同時に形成される。
【０１５７】
第３金属ピラー２６は、第１方向Ｘで隣り合う２つの発光素子１０の一方の発光素子１０のｎ側配線層２２と、他方の発光素子１０のｐ側配線層２１とを接続している。
【０１５８】
第３金属ピラー２６の端部（図１１における下面）は、樹脂層２５から露出し、第３外部端子２６ａとして機能する。
【０１５９】
図１２に示すように、２つの発光素子１０が第１方向Ｘに並んでいる。一方の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは第１方向Ｘの一方の端に設けられ、他方の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａは第１方向Ｘの他方の端に設けられている。それら第１方向Ｘの両端のｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間に、第３外部端子２６ａが設けられている。
【０１６０】
第３外部端子２６ａは例えば四角形状に形成されている。第３外部端子２６ａの面積は、ｐ側外部端子２３ａの面積およびｎ側外部端子２４ａの面積よりも広い。第３外部端子２６ａを第１方向Ｘに２等分する中心線Ｃに対して、ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａは対称配置されている。
【０１６１】
図１１、１２において左側の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａは、左側の発光素子１０のｐ側電極１６に接続され、左側の発光素子１０のｎ側電極１７は、第３外部端子２６ａに接続されている。
【０１６２】
図１１、１２において右側の発光素子１０のｎ側外部端子２４ａは、右側の発光素子１０のｎ側電極１７に接続され、右側の発光素子１０のｐ側電極１６は、第３外部端子２６ａに接続されている。
【０１６３】
図１１、１２に示す半導体発光装置２は、例えば図２（ａ）に示す実装基板に実装することができる。
【０１６４】
ｐ側外部端子２３ａは、実装基板７０の第１パッド８１に例えばはんだを介して接合される。ｎ側外部端子２４ａは、実装基板７０の第２パッド８２に例えばはんだを介して接合される。ｐ側外部端子２３ａとｎ側外部端子２４ａとの間の第３外部端子２６ａは、実装基板７０の第３パッド８３にはんだを介して接合される。
【０１６５】
第１パッド８１には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じてアノード電位が与えられる。第２パッド８２には、実装基板７０に形成された図示しない配線を通じて、アノード電位より低いカソード電位が与えられる。
【０１６６】
第３パッド８３は電気的にどこにも接続されず、その電位はフローティングである。一方（左側）の発光素子１０のｎ側電極１７と、他方（右側）の発光素子１０のｐ側電極１６とは、第３金属ピラー２６、第３外部端子２６ａ、および第３パッド８３を介して電気的に接続されている。
【０１６７】
電流は、第１パッド８１、それに接合された一方の発光素子１０のｐ側外部端子２３ａ、ｐ側金属ピラー２３、ｐ側配線層２１、ｐ側電極１６、および第２半導体層１２を経由して発光層１３に供給され、さらに、その一方の発光素子１０の第１半導体層１１、ｎ側電極１７、ｎ側配線層２２、第３金属ピラー２６、および第３外部端子２６ａを流れる。
【０１６８】
さらに、電流は、第３パッド８３、他方の発光素子１０のｐ側配線層２１、ｐ側電極１６、および第２半導体層１２を経由して他方の発光素子１０の発光層１３に供給され、さらに、他方の発光素子１０の第１半導体層１１、ｎ側電極１７、ｎ側配線層２２、ｎ側金属ピラー２４、ｎ側外部端子２４ａ、および第２パッド８２を流れる。
【０１６９】
すなわち、図１２に模式的にダイオードの回路記号で表すように、半導体発光装置２の２つの発光素子１０は第１パッド８１と第２パッド８２との間で直列接続されている。
【０１７０】
２つの発光素子１０は、第３外部端子２６ａを含む第３金属ピラー２６を通じて電気的に接続されている。２つの発光素子１０は実装基板７０に実装されていない状態で、はんだを介さずに、はんだよりも熱伝導率が高い例えば銅で形成された第３金属ピラー２６を通じて電気的に接続されている。さらに、パッケージ内の配線層２１、２２よりも厚い第３金属ピラー２６を通じて２つの発光素子１０は接続されている。
【０１７１】
すなわち、はんだや薄い配線層よりも放熱性に優れた厚い金属ピラー２６を通じて複数チップが接続されている。このため、複数のチップ（半導体層１５）間の温度特性差（発光特性差）を小さくできる。
【０１７２】
また、発光素子１０の熱を、ｐ側外部端子２３ａおよびｎ側外部端子２４ａよりも広い第３外部端子２６ａおよび第３パッド８３を通じて、実装基板７０側へ効率よく放熱できる。
【０１７３】
また、１つのパッケージ内で複数の発光素子１０を近接させることができるため、１つずつ個片化された複数の発光素子を実装するよりも、実装基板上での実装スペースを小さくできる。
【０１７４】
マルチチップパッケージ構造の１つの半導体発光装置に含まれる発光素子１０（半導体層１５）の数は、上記実施形態で示した数に限らず、ダイシング領域の選択により任意に選択できる。
【０１７５】
図１１の構造においても、半導体層１５と半導体層１５との間の領域（チップ間領域）において、絶縁膜１８は、連続していることに限らず、図１４に示すように分断してもよい。チップ間領域の絶縁膜１８をパターニングにより分断することで、クラックを抑制できる。
【０１７６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１７７】
１，２…半導体発光装置、１０…発光素子、１３…発光層、１５…半導体層、１６…ｐ側電極、１７…ｎ側電極、２３ａ…ｐ側外部端子、２４ａ…ｎ側外部端子、２５…樹脂層、２６ａ…第３外部端子、３０…蛍光体層、７０…実装基板、８１…第１パッド、８２…第２パッド、８３…第３パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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