(57)【要約】【課題】立体的に構成された電子回路を有するとともに、小型化が可能であり、かつ、製造コストの低い電子装置を実現する。【解決手段】電子装置１は、屈曲部１１を有する板状の樹脂成形体１０を備える。樹脂成形体１０の表面は、屈曲部１１の内側を挟む面１２，１３を含む。電子装置１は、さらに、面１２に電極２１が露出するように樹脂成形体１０に埋設される電子部品２０と、面１３に電極２３が露出するように樹脂成形体１０に埋設される電子部品２２と、屈曲部１１に沿って屈曲し、面１２，１３に露出するように樹脂成形体１０に埋設される導電体５０と、面１２上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体５０とを接続する配線３０と、面１３上に形成され、電子部品２２の電極２３と導電体５０とを接続する配線４０とを備える。【選択図】図１
2018152406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの屈曲部を有する板状の樹脂成形体を備え、
前記樹脂成形体の表面は、第１面と、前記第１面との間に前記少なくとも１つの屈曲部が位置する第２面とを含み、
前記第１面に電極が露出するように前記樹脂成形体に埋設された第１電子部品と、
前記第２面に電極が露出するように前記樹脂成形体に埋設された第２電子部品と、
前記少なくとも１つの屈曲部に沿って屈曲し、前記第１面および前記第２面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された第１導電体と、
前記第１面上に形成され、前記第１電子部品の電極と前記第１導電体とを接続する第１配線と、
前記第２面上に形成され、前記第２電子部品の電極と前記第１導電体とを接続する第２配線とをさらに備える、電子装置。
【請求項２】
前記第１導電体は、厚みが５０μｍ〜０．２ｍｍの金属板である、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つの屈曲部は、第１屈曲部を含み、
前記第１面および前記第２面は、前記第１屈曲部の内側を挟んで互いに隣り合い、
前記第１導電体は、前記第１屈曲部の内側に沿って屈曲する、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つの屈曲部は、第１屈曲部を含み、
前記第１面および前記第２面は、前記第１屈曲部の外側を挟んで互いに隣り合い、
前記第１導電体は、前記第１屈曲部の外側に沿って屈曲する、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つの屈曲部は、前記第１屈曲部よりも前記第１面側に位置するとともに、前記第１屈曲部と逆向きに屈曲する第２屈曲部を含み、
前記樹脂成形体の表面は、前記第１面と前記第２屈曲部を挟んで隣り合う第３面を含み、
前記電子装置は、
前記第３面に電極が露出するように前記樹脂成形体に埋設された第３電子部品と、
前記第２屈曲部に沿った形状を有し、前記第１面および前記第３面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された第２導電体と、
前記第３面上に形成され、前記第３電子部品の電極と前記第２導電体とに接続する第３配線と、
前記第１面上に形成され、前記第１電子部品の電極および前記第１導電体の少なくとも一方と前記第２導電体とに接続する第４配線とをさらに備える、請求項３または４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記少なくとも１つの屈曲部は、複数の屈曲部を含み、
前記第１導電体は、前記複数の屈曲部に沿って複数回屈曲する、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法であって、
シートの一方の面の上に、電極が前記シートに対向するように前記第１電子部品および前記第２電子部品を固定するとともに、前記第１導電体を固定する第１工程と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品との間において、前記第１導電体または前記シートに曲げ型の稜線部を押し当て、前記第１導電体および前記シートを前記曲げ型に沿って折り曲げる第２工程と、
屈曲した内面を有する成形型内に、折り曲げられた前記シートの他方の面が前記屈曲した内面に接するように前記シートを配置した後、前記成形型内に樹脂を射出することにより、前記少なくとも１つの屈曲部を有し、かつ、前記第１電子部品と前記第２電子部品と前記第１導電体とを埋設した前記樹脂成形体を成形する第３工程とを備え、
前記第３工程によって成形された前記樹脂成形体の表面のうち、前記少なくとも１つの屈曲部よりも前記第１電子部品側において前記シートに接する面が前記第１面となり、前記少なくとも１つの屈曲部よりも前記第２電子部品側において前記シートに接する面が前記第２面となり、
前記樹脂成形体から前記シートを剥離することにより、前記第１面に前記第１電子部品の電極と前記第１導電体とを露出させるとともに、前記第２面に前記第２電子部品の電極と前記第１導電体とを露出させる第４工程と、
前記第１面に前記第１配線を形成し、前記第２面に前記第２配線を形成する第５工程とをさらに備える、電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記曲げ型における前記稜線部を挟む２面のなす角度は、前記少なくとも１つの屈曲部の曲げ角度と同一である、請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記曲げ型の前記稜線部における曲率半径は、前記少なくとも１つの屈曲部の曲率半径と同一である、請求項７または８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項３に記載の電子装置の製造方法であって、
シートの一方の面の上に、電極が前記シートに対向するように前記第１電子部品および前記第２電子部品を固定するとともに、前記第１導電体を固定する第１工程と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品との間において、前記シートに曲げ型を押し当てて、前記シートの前記一方の面が外側となるように、前記第１導電体と前記シートとを前記曲げ型に沿って折り曲げる第２工程と、
屈曲した内面を有する成形型内に、折り曲げられた前記シートの他方の面が前記屈曲した内面に接するように前記シートを配置した後、前記成形型内に樹脂を射出することにより、前記第１屈曲部を有し、かつ、前記第１電子部品と前記第２電子部品と前記第１導電体とを埋設した前記樹脂成形体を成形する第３工程とを備え、
前記第３工程によって成形された前記樹脂成形体の表面のうち、前記第１屈曲部よりも前記第１電子部品側において前記シートに接する面が前記第１面となり、前記第１屈曲部よりも前記第２電子部品側において前記シートに接する面が前記第２面となり、
前記樹脂成形体から前記シートを剥離することにより、前記第１面に前記第１電子部品の電極と前記第１導電体とを露出させるとともに、前記第２面に前記第２電子部品の電極と前記第１導電体とを露出させる第４工程と、
導電材料を噴き付ける工具を用いて、前記第１面に前記第１配線を形成するとともに、前記第２面に前記第２配線を形成する第５工程とをさらに備え、
前記第１導電体は、一方向に延びた板状であり、
前記第１導電体の長手方向の長さは、前記第５工程において前記工具から前記導電材料を噴き付け可能な前記第１面上の第１領域から、前記第５工程において前記工具から前記導電材料を噴き付け可能な前記第２面上の第２領域までの前記樹脂成形体の表面に沿った距離よりも長く、
前記第２工程において、前記第１導電体の一方端が前記第１領域に位置し、前記第１導電体の他方端が前記第２領域に位置するように、前記第１導電体が折り曲げられる、電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品が樹脂成形体に埋設された電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路で構成されるセンサ機器、携帯端末、無線機能が搭載されるウエアラブル機器、ＩｏＴ機器等の電子機器の小型化の要求が高まっている。
【０００３】
このような電子機器では、電子回路を配置するスペースが限られる。電子回路を１枚のプリント基板によって平面的に構成する場合、限られたスペースを超えてしまう可能性がある。そのため、電子回路を立体的に構成することにより、限られたスペース内に電子回路を配置する技術が知られている。
【０００４】
図１０は、電子回路を立体的に構成する従来の方法を示す図である。図１０（ａ）に示されるように、電子部品９４０を実装した２枚のプリント基板９２０，９２１を立体的に組み立てて、電子機器の筐体９００内に配置する方法が知られている。複数のプリント基板９２０，９２１を組み立てるために、プリント基板９２０，９２１上の配線９５０がはんだ部９６０によって接続される。
【０００５】
図１０（ｂ）に示されるように、電子部品９４０が実装されたフレキシブル基板９３０を折り曲げて、電子機器の筐体９００内に配置する方法も知られている。
【０００６】
しかしながら、図１０（ａ）に示される方法では、組み立てのためのはんだ部９６０等の構造およびスペースが必要であり、占有面積の削減に限界がある。さらに、部品点数が増加するとともに、プリント基板９２０，９２１を組み立てるための工数が必要であるために製造コストが増加する。
【０００７】
図１０（ｂ）に示される方法では、フレキシブル基板９３０の折り曲げ部分に位置する、たとえば厚さ３５μｍ程度の銅の配線９５０が、曲率半径０．５ｍｍ以下で経時的に断線してしまう可能性があり、小型化に限界がある。さらに、部品点数が増加するとともに、電子機器内にフレキシブル基板９３０を配置するための工程が複雑であるために製造コストが増加する。
【０００８】
上記の問題を解決するために、特開昭６２−１３１５９４号公報（特許文献１）には、図１０（ｃ）に示されるように、樹脂成形体９１０の表面に配線９７０を形成するＭＩＤ（Molded Interconnect Device）技術が提案されている。この技術では、樹脂成形体９１０の表面に配線９７０を形成するために、電子機器の小型化が期待できる。さらに、プリント基板またはフレキシブル基板が不要で、プリント基板またはフレキシブル基板を電子機器内に配置するための組み立て、あるいは、折り曲げるといった工程が削減できる。ただし、配線９７０は、写真製版によるフォトレジストをマスクとする方法あるいはレーザ照射による樹脂表面の部分的な表面活性化により選択的に金属をめっきする方法によって形成される。そのため、化学薬品による湿式処理等により使用可能な樹脂成形体９１０の材質が制限され、配線９７０の加工工数が増えて、製造コストを十分に抑制できない。
【０００９】
特開２００１−２６４２７６号公報（特許文献２）には、金属箔の転写により樹脂成形体表面に配線を形成する方法が提案されている。具体的には、樹脂成形体の表面に配線として残る部分のみを樹脂成形体の表面に接着し、接着していない部分を機械的にせん断除去して配線が形成される。この方法によれば、写真製版またはめっきといった湿式処理の工程がないため、使用可能な樹脂材料の制限が比較的小さくなり、配線形成のための工数が少なくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６２−１３１５９４号公報
【特許文献２】特開２００１−２６４２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特開昭６２−１３１５９４号公報および特開２００１−２６４２７６号公報に記載の技術では、樹脂成形体の表面の配線への電子部品の実装には、公知のはんだ付け法等が用いられるために、樹脂成形体の構造によっては電子部品の実装が困難になる。そのため、樹脂成形体の小型化が制限される。さらに、はんだ付け法等を用いた電子部品の実装工程のために製造コストが増加する。
【００１２】
本発明は、上記の問題点に着目してなされたもので、立体的に構成された電子回路を有するとともに、小型化が可能であり、かつ、製造コストの低い電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
ある局面に従うと、電子装置は、少なくとも１つの屈曲部を有する板状の樹脂成形体を備える。樹脂成形体の表面は、第１面と、第１面との間に少なくとも１つの屈曲部が位置する第２面とを含む。電子装置は、第１面に電極が露出するように樹脂成形体に埋設された第１電子部品と、第２面に電極が露出するように樹脂成形体に埋設された第２電子部品と、少なくとも１つの屈曲部に沿って屈曲し、第１面および第２面に露出するように樹脂成形体に埋設された第１導電体と、第１面上に形成され、第１電子部品の電極と第１導電体とを接続する第１配線と、第２面上に形成され、第２電子部品の電極と第１導電体とを接続する第２配線とをさらに備える。
【００１４】
好ましくは、第１導電体は、厚みが５０μｍ〜０．２ｍｍの金属板である。
好ましくは、少なくとも１つの屈曲部は、第１屈曲部を含む。第１面および第２面は、第１屈曲部の内側を挟んで互いに隣り合う。第１導電体は、第１屈曲部の内側に沿って屈曲する。もしくは、第１面および第２面は、第１屈曲部の外側を挟んで互いに隣り合う。第１導電体は、第１屈曲部の外側に沿って屈曲する。
【００１５】
好ましくは、少なくとも１つの屈曲部は、第１屈曲部よりも第１面側に位置するとともに、第１屈曲部と逆向きに屈曲する第２屈曲部を含む。樹脂成形体の表面は、第１面と第２屈曲部を挟んで隣り合う第３面を含む。電子装置は、第３面に電極が露出するように樹脂成形体に埋設された第３電子部品と、第２屈曲部に沿った形状を有し、第１面および第３面に露出するように樹脂成形体に埋設された第２導電体と、第３面上に形成され、第３電子部品の電極と第２導電体とに接続する第３配線と、第１面上に形成され、第１電子部品の電極および第１導電体の少なくとも一方と第２導電体とに接続する第４配線とをさらに備える。
【００１６】
好ましくは、少なくとも１つの屈曲部は、複数の屈曲部を含む。第１導電体は、複数の屈曲部に沿って複数回屈曲する。
【００１７】
別の局面に従えば、上記の電子装置の製造方法は、シートの一方の面の上に、電極がシートに対向するように第１電子部品および第２電子部品を固定するとともに、第１導電体を固定する第１工程と、第１電子部品と第２電子部品との間において、第１導電体またはシートに曲げ型の稜線部を押し当て、第１導電体およびシートを曲げ型に沿って折り曲げる第２工程と、屈曲した内面を有する成形型内に、折り曲げられたシートの他方の面が屈曲した内面に接するようにシートを配置した後、成形型内に樹脂を射出することにより、少なくとも１つの屈曲部を有し、かつ、第１電子部品と第２電子部品と第１導電体とを埋設した樹脂成形体を成形する第３工程とを備える。第３工程によって成形された樹脂成形体の表面のうち、少なくとも１つの屈曲部よりも第１電子部品側においてシートに接する面が第１面となり、少なくとも１つの屈曲部よりも第２電子部品側においてシートに接する面が第２面となる。電子装置の製造方法は、樹脂成形体からシートを剥離することにより、第１面に第１電子部品の電極と第１導電体とを露出させるとともに、第２面に第２電子部品の電極と第１導電体とを露出させる第４工程と、第１面に第１配線を形成し、第２面に第２配線を形成する第５工程とをさらに備える。
【００１８】
好ましくは、曲げ型における稜線部を挟む２面のなす角度は、少なくとも１つの屈曲部の曲げ角度と同一である。好ましくは、曲げ型の稜線部における曲率半径は、少なくとも１つの屈曲部の曲率半径と同一である。
【００１９】
別の局面に従えば、上記の電子装置の製造方法は、シートの一方の面の上に、電極がシートに対向するように第１電子部品および第２電子部品を固定するとともに、第１導電体を固定する第１工程と、第１電子部品と第２電子部品との間において、シートに曲げ型を押し当てて、シートの一方の面が外側となるように、第１導電体とシートとを曲げ型に沿って折り曲げる第２工程と、屈曲した内面を有する成形型内に、折り曲げられたシートの他方の面が屈曲した内面に接するようにシートを配置した後、成形型内に樹脂を射出することにより、第１屈曲部を有し、かつ、第１電子部品と第２電子部品と第１導電体とを埋設した樹脂成形体を成形する第３工程とを備える。第３工程によって成形された樹脂成形体の表面のうち、第１屈曲部よりも第１電子部品側においてシートに接する面が第１面となり、第１屈曲部よりも第２電子部品側においてシートに接する面が第２面となる。電子装置の製造方法は、樹脂成形体からシートを剥離することにより、第１面に第１電子部品の電極と第１導電体とを露出させるとともに、第２面に第２電子部品の電極と第１導電体とを露出させる第４工程と、導電材料を噴き付ける工具を用いて、第１面に第１配線を形成するとともに、第２面に第２配線を形成する第５工程とをさらに備える。第１導電体は、一方向に延びた板状である。第１導電体の長手方向の長さは、第５工程において工具から導電材料を噴き付け可能な第１面上の第１領域から、第５工程において工具から導電材料を噴き付け可能な第２面上の第２領域までの樹脂成形体の表面に沿った距離よりも長い。第２工程において、第１導電体の一方端が第１領域に位置し、第１導電体の他方端が第２領域に位置するように、第１導電体が折り曲げられる。
【発明の効果】
【００２０】
本開示によれば、立体的に構成された電子回路を有するとともに、小型化が可能であり、かつ、製造コストの低い電子装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す部分破断斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る電子装置の製造方法の前半の工程を説明する図である。
【図３】実施の形態１に係る電子装置の製造方法の後半の工程を説明する図である。
【図４】樹脂成形体の多様な形態を示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係る電子装置の概略的な構成を示す部分破断斜視図である。
【図６】実施の形態２に係る電子装置の製造方法の前半の工程を説明する図である。
【図７】実施の形態２に係る電子装置の製造方法の後半の工程を説明する図である。
【図８】実施の形態３に係る電子装置の概略的な構成を示す部分断面斜視図である。
【図９】実施の形態４に係る電子装置の概略的な構成を示す部分破断斜視図である。
【図１０】電子回路を立体的に構成する従来の方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。また、以下で説明する各実施の形態または変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。
【００２３】
＜実施の形態１＞
（電子装置の構造）
図１は、実施の形態１に係る電子装置１の概略的な構成を示す部分破断斜視図である。図１に示されるように、電子装置１は、樹脂成形体１０と、電子部品２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃと、導電体５０ａ〜５０ｃと、配線３０ａ〜３０ｃ，３１ａ，３１ｂ，４０ａ〜４０ｃ，４１ａ〜４１ｃとを備えている。
【００２４】
樹脂成形体１０は、板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる。ただし、樹脂成形体１０の材質は、特に限定されるものではない。樹脂成形体１０は、屈曲部１１にて屈曲された形状を有する。図１に示す例では、樹脂成形体１０は、屈曲部１１において９０度に屈曲されている。樹脂成形体１０の表面は、面１２と、面１２との間に屈曲部１１が位置する面１３とを含む。面１２および面１３は、屈曲部１１の内側（劣角側）を挟んで互いに隣り合う。
【００２５】
複数の電子部品２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃは、受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale Integration）、ＩＣ（Integrated Circuit）等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。ここでは、電子部品２０ａ〜２０ｃはチップコンデンサであり、電子部品２２ａはＩＣであり、電子部品２２ｂ、２２ｃはチップ抵抗である。ただし、電子部品２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃの種類は特に限定されない。
【００２６】
電子部品２０ａ〜２０ｃは、電極２１ａ〜２１ｃをそれぞれ有し、電極２１ａ〜２１ｃが面１２に露出するように樹脂成形体１０に埋設される。以下では、電子部品２０ａ〜２０ｃを特に区別しない場合、電子部品２０ａ〜２０ｃの各々を「電子部品２０」という。さらに、電極２１ａ〜２１ｃを特に区別しない場合、電極２１ａ〜２１ｃの各々を「電極２１」という。
【００２７】
電子部品２２ａ〜２２ｃは、電極２３ａ〜２３ｃをそれぞれ有し、電極２３ａ〜２３ｃが面１３に露出するように樹脂成形体１０に埋設される。以下では、電子部品２２ａ〜２２ｃを特に区別しない場合、電子部品２２ａ〜２２ｃの各々を「電子部品２２」という。さらに、電極２３ａ〜２３ｃを特に区別しない場合、電極２３ａ〜２３ｃの各々を「電極２３」という。
【００２８】
導電体５０ａ〜５０ｃは、一方向に延びた板状の金属端子（金属板）である。導電体５０ａ〜５０ｃは、樹脂成形体１０の屈曲部１１の内側に沿って折れ曲がり、樹脂成形体１０の面１２および面１３の両方に露出するように樹脂成形体１０に埋設される。導電体５０ａ〜５０ｃの長手方向は、面１２と面１３との交線に直交する。以下では、導電体５０ａ〜５０ｃを特に区別しない場合、導電体５０ａ〜５０ｃの各々を「導電体５０」という。
【００２９】
導電体５０は、樹脂成形体１０の面１２に長さａだけ露出し、樹脂成形体１０の面１３に長さｂだけ露出する。
【００３０】
配線３０ａ〜３０ｃは、樹脂成形体１０の面１２の上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体５０とを電気的に接続する。具体的には、配線３０ａは、電子部品２０ｂの電極２１ｂと導電体５０ａとを接続する。配線３０ｂは、電子部品２０ｃの電極２１ｃと導電体５０ｂとを接続する。配線３０ｃは、電子部品２０ｃの電極２１ｃと導電体５０ｃとを接続する。以下では、配線３０ａ〜３０ｃを特に区別しない場合、配線３０ａ〜３０ｃの各々を「配線３０」という。
【００３１】
配線３１ａ，３１ｂは、樹脂成形体１０の面１２の上に形成され、複数の電子部品２０の電極２１同士を電気的に接続する。具体的には、配線３１ａは、電子部品２０ａの電極２１ａと図示しない電子部品の電極とを接続する。配線３１ｂは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｂの電極２１ｂとを接続する。以下では、配線３１ａ，３１ｂを特に区別しない場合、配線３１ａ，３１ｂの各々を「配線３１」という。
【００３２】
配線４０ａ〜４０ｃは、樹脂成形体１０の面１３の上に形成され、電子部品２２の電極２３と導電体５０とを電気的に接続する。具体的には、配線４０ａは、電子部品２２ａの電極２３ａと導電体５０ａとを接続する。配線４０ｂは、電子部品２２ｂの電極２３ｂと導電体５０ｂとを接続する。配線４０ｃは、電子部品２２ｃの電極２３ｃと導電体５０ｃとを接続する。以下では、配線４０ａ〜４０ｃを特に区別しない場合、配線４０ａ〜４０ｃの各々を「配線４０」という。
【００３３】
配線４１ａ〜４１ｃは、樹脂成形体１０の面１３の上に形成され、複数の電子部品２２の電極２３同士を結線する。具体的には、配線４１ａは、電子部品２２ａの電極２３ａと図示しない電子部品の電極とを接続する。配線４１ｂは、電子部品２２ａの電極２３ａと電子部品２２ｂの電極２３ｂとを接続する。配線４１ｃは、電子部品２２ａの電極２３ａと電子部品２２ｃの電極２３ｃとを接続する。以下では、配線４１ａ〜４１ｃを特に区別しない場合、配線４１ａ〜４１ｃの各々を「配線４１」という。
【００３４】
配線３０，３１，４０，４１は、たとえばインクジェット印刷法を用いて液状の導電性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を噴射することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、液状のインクをノズルから噴射し、インクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。配線３０，３１，４０，４１は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、太さおよび厚み等は特に限定されるものではない。
【００３５】
以上のように、樹脂成形体１０の面１２上には、電子部品２０と配線３１とによって構成された電子回路が形成される。樹脂成形体１０の面１３上には、電子部品２２と配線４１とによって構成された電子回路が形成される。面１２上の電子回路と面１３上の電子回路とは、面１２と面１３との間の屈曲部１１に埋設された導電体５０と配線３０，４０によって電気的かつ機能的に接続される。
【００３６】
（電子装置の製造方法）
次に図２および図３を参照して、電子装置１の製造方法について説明する。図２は、実施の形態１に係る電子装置１の製造方法の前半の工程を説明する図である。図３は、実施の形態１に係る電子装置１の製造方法の後半の工程を説明する図である。図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）には、電子装置１の製造方法の各工程を説明するための断面図が示される。
【００３７】
（仮固定工程）
図２（ａ）に示されるように、電子部品２０，２２と導電体５０とを仮固定シート１００の一方の面１０１に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。導電体８０として、たとえば厚さ０．１ｍｍの銅製の金属端子が使用される。電子部品２０は、電極２１が面１０１に対向するように仮固定シート１００に貼り付けられる。電子部品２２は、電極２３が面１０１に対向するように仮固定シート１００に貼り付けられる。
【００３８】
仮固定シート１００の材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。仮固定シート１００は、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
【００３９】
仮固定は、たとえば、仮固定シート１００の面１０１に塗布した紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行なうことができる。たとえば、厚み５０μｍのＰＥＴ製の仮固定シート１００に、紫外線硬化型の接着剤を２〜３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、電子部品２０，２２と導電体５０とを所定位置に置く。仮固定シート１００の他方の面（つまり、電子部品２０，２２と導電体５０とが仮固定されていない面）１０２から、たとえば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線を照射することにより、接着剤が硬化し、電子部品２０，２２と導電体５０とが仮固定シート１００に仮固定される。
【００４０】
（折曲工程）
次に図２（ｂ）に示されるように、仮固定シート１００の面１０２（電子部品２０，２２と導電体５０とが仮固定されていない側の面）に三角柱状の曲げ型２００の稜線部（エッジ）２０１を押し当てて、仮固定シート１００を曲げ型２００に沿って折り曲げる。仮固定シート１００は、電子部品２０，２２と導電体５０とが仮固定された面１０１が外側となるように、折り曲げられる。
【００４１】
曲げ型２００の稜線部２０１を構成する２面のなす角度は９０度である。導電体５０の長手方向と稜線部２０１とが垂直となるように、仮固定シート１００の面１０２における導電体５０の裏側の部分に曲げ型２００が押し当てられ、仮固定シート１００とともに導電体５０も９０度に折り曲げられる。導電体５０が複数存在する場合、曲げ型２００は、全ての導電体５０を折り曲げるように、仮固定シート１００に押し当てられる。
【００４２】
仮固定シート１００は、折り曲げ線が電子部品２０と電子部品２２との間に位置するように折り曲げられる。
【００４３】
金属板である導電体５０の厚みは、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、曲げ型２００を用いて容易に導電体５０を折り曲げることができる。さらに、導電体５０の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、折り曲げた後の導電体５０に断線が生じることを抑制できる。
【００４４】
導電体５０が比較的厚く（たとえば０．１ｍｍ以上）、曲げ型２００から仮固定シート１００を離したときに導電体５０に形状変化（いわゆるスプリングバック）が生じることがある。この場合には、所望の曲げ角度よりも大きい曲げ角度で導電体５０を折り曲げることが可能な曲げ型２００を用いることにより、導電体５０の曲げ角度を適宜調整すればよい。
【００４５】
（射出成形工程）
次に図２（ｃ）に示されるように、電子部品２０，２２および導電体５０が仮固定された仮固定シート１００を成形型３００のキャビティ３１０に配置する。
【００４６】
成形型３００は、上型３００ａと下型３００ｂとによって構成される。成形型３００は、樹脂成形体１０の形状に対応する、屈曲した内面を有する。具体的には、成形型３００の内面は、キャビティ３１０に対して凸となるように９０度に屈曲した、上型３００ａの表面３０１ａを含む。仮固定シート１００は、電子部品２０，２２と導電体５０とが仮固定されていない面１０２（図２（ｂ）参照）が上型３００ａの表面３０１ａに接するように、キャビティ３１０内に配置される。
【００４７】
その後、キャビティ３１０内に樹脂を射出することにより、屈曲部１１を有する樹脂成形体１０が成形される。樹脂は、電子部品２０，２２および導電体５０を取り囲むようにキャビティ３１０内に充填される。そのため、電子部品２０，２２および導電体５０は、樹脂成形体１０に埋設される。
【００４８】
樹脂の射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択され、たとえば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２とする。射出成形される樹脂は、多様な樹脂材料の中から適宜選択される。
【００４９】
（剥離工程）
次に図３（ａ）に示されるように、樹脂成形体１０の表面から仮固定シート１００を剥離する。ここで、樹脂成形体１０の面１２は、屈曲部１１よりも電子部品２０側において仮固定シート１００に接していた面である。仮固定シート１００が剥離されることにより、面１２に電子部品２０の電極２１と導電体５０の一部とが露出する。樹脂成形体１０の面１３は、屈曲部１１よりも電子部品２２側において仮固定シート１００に接していた面である。仮固定シート１００が剥離されることにより、面１３に電子部品２２の電極２３と導電体５０の一部とが露出する。
【００５０】
（配線形成工程）
次に図３（ｂ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１３上に、電子部品２２の電極２３および導電体５０の少なくとも一方に接続する配線４０，４１を形成する。
【００５１】
配線４０，４１の形成は、インクジェットプリンタ等で導電材料（例えば、銀ナノインク等）を噴射して印刷する方法（インクジェット法）、あるいは、エアロゾルを用いる方法、ディスペンサを用いる方法等を用いて行なわれる。たとえば、図３（ｂ）に示されるように、導電材料を噴出する工具である噴出ヘッド４００を用いたインクジェット法により、配線４０，４１を形成する。
【００５２】
樹脂成形体１０の面１３上に配線４０，４１を形成する場合、噴出ヘッド４００は、樹脂成形体１０の面１２と干渉しない範囲で移動する。噴出ヘッド４００において、導電材料を噴出する噴出口は、底面の略中央に位置している。そのため、噴出ヘッド４００は、面１３において、面１２に近い領域（屈曲部１１に近い領域）を除く領域Ｒｃにのみ導電材料を噴出することができる。ここで、面１３において、屈曲部１１の内側から領域Ｒｃまでの距離を距離ｃとする。この場合、導電体５０における面１３に露出している部分の長さｂ（図１参照）が距離ｃよりも長くなるように、上記の折曲工程において導電体５０が折り曲げられる。
【００５３】
次に図３（ｃ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１２上に、電子部品２０の電極２１および導電体５０の少なくとも一方に接続する配線３０，３１を形成する。配線３０，３１の形成方法は、配線４０，４１の形成方法と同じである。
【００５４】
噴出ヘッド４００は、面１２において、面１３に近い領域（屈曲部１１に近い領域）を除く領域Ｒｄにのみ導電材料を噴出することができる。ここで、面１２において、屈曲部１１の内側から領域Ｒｄまでの距離を距離ｄとする。この場合、導電体５０における面１２に露出している部分の長さａ（図１参照）が距離ｄよりも長くなるように、上記の折曲工程において導電体５０が折り曲げられる。
【００５５】
導電体５０における面１３に露出する部分の長さｂが距離ｃよりも長く、かつ、導電体５０における面１２に露出する部分の長さａが距離ｄよりも長いため、必然的に、導電体５０の長さは、少なくとも距離ｄと距離ｃとの合計値よりも長くなる。言い換えると、導電体５０の長さは、領域Ｒｄから領域Ｒｃまでの樹脂成形体１０の表面に沿った距離（ｄ＋ｃ）よりも長い。折曲工程では、導電体５０の一方端が領域Ｒｄに位置し、導電体５０の他方端が領域Ｒｃに位置するように、導電体５０が折り曲げられる。
【００５６】
以上の工程により、屈曲部１１を有する樹脂成形体１０に電子部品２０，２２が埋設され、樹脂成形体１０における異なる面１２，１３の各々に形成された電子回路が導電体５０および配線３０，４０によって接続された電子装置１を製造することができる。これにより、電子機器の限られたスペースに収納可能に小型化された電子装置１を容易に実現できる。
【００５７】
電子機器における電子装置１が組み込まれるスペースの形状によって、樹脂成形体１０の屈曲部１１の曲率半径および曲げ角度は、適宜調整される。
【００５８】
図４は、樹脂成形体１０の多様な形態を示す断面図である。たとえば、樹脂成形体１０は、図４（ａ）に示されるように、表面が断面円弧状となる屈曲部１１を有してもよい。もしくは、樹脂成形体１０は、図４（ｂ）に示されるように、曲げ角度が９０度未満となる屈曲部１１を有してもよい。この場合、面１２と面１３とのなす角度が９０度を超え、１８０度未満となる。もしくは、樹脂成形体１０は、図４（ｃ）に示されるように、曲げ角度が９０度を超える屈曲部１１を有してもよい。この場合、面１２と面１３とのなす角度が９０度未満となる。
【００５９】
樹脂成形体１０における屈曲部１１の形態は、上記の折曲工程において使用される曲げ型２００と、上記の射出成形工程において使用される成形型３００との形状を変更することによって適宜変更される。
【００６０】
図４（ｃ）に示されるように曲げ角度が大きい場合、上記の折曲工程において曲げ型２００から仮固定シート１００を離したときに導電体５０に形状変化（いわゆるスプリングバック）が生じることがある。この場合には、所望の曲げ角度よりも大きい曲げ角度で導電体５０を折り曲げることが可能な曲げ型２００を用いることにより、導電体５０の曲げ角度を適宜調整すればよい。
【００６１】
また、図４（ｃ）に示されるように曲げ角度が大きい場合、面１２および面１３における噴出ヘッド４００によって導電材料が噴出可能な領域を考慮して、導電体５０の長さが設定される。
【００６２】
（利点）
実施の形態１に係る電子装置１は、屈曲部１１を有する板状の樹脂成形体１０を備える。樹脂成形体１０の表面は、面（第１面）１２と、面１２との間に屈曲部１１が位置する面（第２面）１３とを含む。電子装置１は、さらに、電子部品２０，２２と、導電体５０と、配線３０，４０とを備える。電子部品（第１電子部品）２０は、面１２に電極２１が露出するように樹脂成形体１０に埋設される。電子部品（第２電子部品）２２は、面１３に電極２３が露出するように樹脂成形体１０に埋設される。導電体（第１導電体）５０は、屈曲部１１に沿って屈曲し、面１２および面１３に露出するように樹脂成形体１０に埋設される。配線（第１配線）３０は、面１２上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体５０とを接続する。配線（第２配線）４０は、面１３上に形成され、電子部品２２の電極２３と導電体５０とを接続する。
【００６３】
上記の構成によれば、樹脂成形体１０の面１２上の電子部品２０によって構成される電子回路と、樹脂成形体１０の面１３上の電子部品２２によって構成される電子回路とが配線３０，４０および導電体５０によって電気的に接続される。これにより、全体として立体的に構成された電子回路が実現される。
【００６４】
樹脂成形体１０は、箱型の電子機器、屈曲構造を有する電子機器など様々な形状の電子機器の内部のスペースに合わせた形状の屈曲部１１を有することができる。これにより、電子機器の内部のスペースに合わせて、電子装置１の小型化が可能となる。
【００６５】
さらに、電子部品２０，２２および導電体５０は、樹脂成形体１０に埋設される。そのため、樹脂成形体の表面上に電子部品をはんだ付け等により実装する場合に比べて、さらに電子装置１を小型化することができるとともに、はんだ等の部品コストおよびはんだ付け等の加工コストを低減できる。
【００６６】
さらに、従来のプリント基板またはフレキシブル基板が不要となるため、電子装置１を小型化することができるとともに、部品コストを低減できる。
【００６７】
このように、立体的に構成された電子回路を有するとともに、小型化が可能であり、かつ、製造コストの低い電子装置１を実現することができる。
【００６８】
導電体５０は、厚みが５０μｍ〜０．２ｍｍの金属板であることが好ましい。導電体５０の厚みが５０μｍ以上であることにより、屈曲部１１に沿って屈曲した導電体５０の断線を抑制することができる。その結果、品質信頼性が高い状態を長期間維持する電子装置１を実現できる。導電体５０の厚みが０．２ｍｍ以下であることにより、屈曲部１１に沿って導電体５０を折り曲げやすくなる。
【００６９】
面１２および面１３は、屈曲部１１の内側（劣角側）を挟んで互いに隣り合う。電子装置１が組み込まれる電子機器の多くは箱型である。上記の構成によれば、電子装置１は、箱型の電子機器を構成する筐体の角部の内側に屈曲した樹脂成形体１０の外側の面を対向させた状態で、当該筐体内に配置させやすくなる。
【００７０】
電子装置１の製造方法は、仮固定工程（第１工程）と、折曲工程（第２工程）と、射出成形工程（第３工程）と、剥離工程（第４工程）と、配線形成工程（第５工程）とを備える。
【００７１】
仮固定工程では、仮固定シート１００の一方の面１０１の上に、電極２１，２３が仮固定シート１００に対向するように電子部品２０，２２がそれぞれ仮固定される。さらに、仮固定シート１００の面１０１の上に、導電体５０が仮固定される。
【００７２】
折曲工程では、電子部品２０と電子部品２２との間において、仮固定シート１００に曲げ型２００の稜線部２０１が押し当てられ、導電体５０および仮固定シート１００は、曲げ型２００に沿って折り曲げられる。
【００７３】
射出成形工程では、屈曲した内面を有する成形型３００内に、折り曲げられた仮固定シート１００の他方の面１０２が上型３００ａの屈曲した表面３０１ａに接するように、仮固定シート１００が配置される。その後、成形型３００内に樹脂を射出することにより、屈曲部１１を有し、かつ、電子部品２０，２２と導電体５０とを埋設した樹脂成形体１０が成形される。ここで、樹脂成形体１０の表面のうち、屈曲部１１よりも電子部品２０側において仮固定シート１００に接する面が面１２となり、屈曲部１１よりも電子部品２２側において仮固定シート１００に接する面が面１３となる。
【００７４】
剥離工程では、樹脂成形体１０から仮固定シート１００を剥離することにより、面１２に電子部品２０の電極２１と導電体５０とが露出され、面１３に電子部品２２の電極２３と導電体５０とがを露出される。配線形成工程では、面１２に配線３０が形成され、面１３に配線４０が形成される。
【００７５】
上記の製造方法によれば、立体的に構成された電子回路を有するとともに、小型化が可能となる電子装置１を製造することができる。
【００７６】
さらに、複数枚のプリント基板を組み立てる工程（図１０（ａ）参照）、あるいは、電子機器内の空間にフレキシブル基板を折り曲げて挿入するといった複雑な組み立て工程（図１０（ｂ）参照）が不要であるため、製造コストを低減できる。
【００７７】
さらに、電子部品をはんだ等を用いて実装する工程が不要であるため、樹脂成形体１０の材料は、耐熱性を有する材料に限定されない。その結果、樹脂成形体１０の材料の選択の幅が広がる。配線３０，４０をたとえばインクジェット印刷法によって形成する場合には、めっき等の湿式処理工程が不要となるため、樹脂成形体１０の材料は、耐薬品性を有する材料に限定されない。
【００７８】
さらに、屈曲した樹脂成形体の表面にはんだ付け法により電子部品を実装する工程（図１０（ｃ）参照）がないため、電子装置１をより小型化することができるとともに、樹脂成形体１０の形状を比較的自由に設計することができる。
【００７９】
曲げ型２００における稜線部２０１を挟む２面のなす角度は、樹脂成形体１０の屈曲部１１の曲げ角度と同一である。さらに、図４（ａ）に示されるように断面円弧状となる屈曲部１１を形成する場合、曲げ型２００の稜線部２０１における曲率半径は、樹脂成形体１０の屈曲部１１の曲率半径と同一である。これにより、曲げ型２００の形状を調整することにより、所望の形状の電子装置１を容易に得ることができる。
【００８０】
さらに、配線形成工程では、導電材料を噴き付ける噴出ヘッド（工具）４００を用いて、配線３０，４０が形成される。導電体５０の長手方向の長さは、噴出ヘッド４００から導電材料を噴き付け可能な面１２の領域（第１領域）Ｒｄから、噴出ヘッド４００から導電材料を噴き付け可能な面１３上の領域（第２領域）Ｒｃまでの樹脂成形体１０の表面に沿った距離（ｄ＋ｃ）よりも長い。折曲工程では、導電体５０の一方端が領域Ｒｄに位置し、導電体５０の他方端が領域Ｒｃに位置するように、導電体５０が折り曲げられる。これにより、噴出ヘッド４００を用いて、導電体５０に接続する配線３０，４０を容易に形成することができる。
【００８１】
＜実施の形態２＞
実施の形態１に係る電子装置１では、樹脂成形体１０における屈曲部１１の内側の表面に電子部品２０，２２および導電体５０が露出する。これに対し、実施の形態２に係る電子装置１ａでは、樹脂成形体１０における屈曲部１１の外側の表面に電子部品および導電体が露出する。
【００８２】
（電子装置の構造）
図５は、実施の形態２に係る電子装置１ａの概略的な構成を示す部分破断斜視図である。図５に示されるように、電子装置１ａは、樹脂成形体１０ａと、電子部品２０ａ〜２０ｃ，２４ａ〜２４ｃと、導電体８０ａ〜８０ｃと、配線３１ｂ，３１ｃ，３２ａ〜３２ｃ，６０ａ〜６０ｄ，６１ａ〜６１ｃとを備えている。
【００８３】
樹脂成形体１０ａは、実施の形態１の樹脂成形体１０と同様に、板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる。樹脂成形体１０ａは、屈曲部１４にて屈曲された形状を有する。図５に示す例では、樹脂成形体１０ａは、屈曲部１４において９０度に屈曲されている。樹脂成形体１０ａの表面は、面１２と、面１２との間に屈曲部１４が位置する面１５とを含む。面１２および面１５は、屈曲部１４の外側（優角側）を挟んで互いに隣り合う。
【００８４】
複数の電子部品２４ａ〜２４ｃは、受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale Integration）、ＩＣ（Integrated Circuit）等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。ただし、電子部品２４ａ〜２４ｃの種類は特定に限定されない。
【００８５】
電子部品２０（２０ａ〜２０ｃ）は、実施の形態１と同様に、電極２１が面１２に露出するように樹脂成形体１０ａに埋設される。
【００８６】
電子部品２４ａ〜２４ｃは、電極２５ａ〜２５ｃをそれぞれ有し、電極２５ａ〜２５ｃが面１５に露出するように樹脂成形体１０ａに埋設される。以下では、電子部品２４ａ〜２４ｃを特に区別しない場合、電子部品２４ａ〜２４ｃの各々を「電子部品２４」という。さらに、電極２５ａ〜２５ｃを特に区別しない場合、電極２５ａ〜２５ｃの各々を「電極２５」という。
【００８７】
導電体８０ａ〜８０ｃは、樹脂成形体１０ａの屈曲部１４の外側に沿って屈曲した、板状の金属端子（金属板）である。導電体８０ａ〜８０ｃは、樹脂成形体１０ａの面１２および面１５の両方に露出する。以下では、導電体８０ａ〜８０ｃを特に区別しない場合、導電体８０ａ〜８０ｃの各々を「導電体８０」という。
【００８８】
配線３１ｂ，３１ｃは、樹脂成形体１０ａの面１２の上に形成され、複数の電子部品２０の電極２１同士を電気的に接続する。具体的には、配線３１ｂは、実施の形態１と同様に、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｂの電極２１ｂとを接続する。配線３１ｃは、電子部品２０ｂの電極２１ｂと図示しない電子部品の電極とを接続する。以下では、配線３１ｂ，３１ｃを特に区別しない場合、配線３１ｂ，３１ｃの各々を「配線３１」という。
【００８９】
配線３２ａ〜３２ｃは、樹脂成形体１０ａの面１２の上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体８０とを電気的に接続する。具体的には、配線３２ａは、電子部品２０ａの電極２１ａと導電体８０ａとを接続する。配線３２ｂは、電子部品２０ｃの電極２１ｃと導電体８０ｂを接続する。配線３２ｃは、電子部品２０ｃの電極２１ｃと導電体８０ｃとを接続する。以下では、配線３２ａ〜３２ｃを特に区別しない場合、配線３２ａ〜３２ｃの各々を「配線３２」という。
【００９０】
配線６０ａ〜６０ｄは、樹脂成形体１０ａの面１５の上に形成され、電子部品２４の電極２５と導電体８０とを電気的に接続する。具体的には、配線６０ａは、電子部品２４ａの電極２５ａと導電体８０ａとを接続する。配線６０ｂは、電子部品２４ａの電極２５ａと導電体８０ｂとを接続する。配線６０ｃは、電子部品２４ｂの電極２５ｂと導電体８０ｃとを接続する。配線６０ｄは、電子部品２４ｃの電極２５ｃと導電体８０ｃとを接続する。以下では、配線６０ａ〜６０ｄを特に区別しない場合、配線６０ａ〜６０ｄの各々を「配線６０」という。
【００９１】
配線６１ａ〜６１ｃは、樹脂成形体１０ａの面１５の上に形成され、複数の電子部品２４の電極２５同士を電気的に接続する。具体的には、配線６１ａは、電子部品２４ａの電極２５ａと図示しない電子部品の電極とを接続する。配線６１ｂは、電子部品２４ａの電極２５ａと電子部品２４ｂの電極２５ｂとを接続する。配線６１ｃは、電子部品２４ｃの電極２５ｃと図示しない電子部品の電極とを接続する。以下では、配線６１ａ〜６１ｃを特に区別しない場合、配線６１ａ〜６１ｃの各々を「配線６１」という。
【００９２】
配線３１，３２，６０，６１は、実施の形態１の配線３０，３１，４０，４１と同様の方法によって、樹脂成形体１０ａの表面に形成される。
【００９３】
以上のように、樹脂成形体１０ａの面１２上には、電子部品２４と配線３１とによって構成された電子回路が形成される。樹脂成形体１０ａの面１５上には、電子部品２４と配線６１とによって構成された電子回路が形成される。面１２上の電子回路と面１５上の電子回路とは、面１２と面１５との間の屈曲部１４に埋設された導電体８０と配線３２，６０によって電気的かつ機能的に接続される。
【００９４】
（電子装置の製造方法）
次に図６および図７を参照して、電子装置１ａの製造方法について説明する。図６は、実施の形態２に係る電子装置１ａの製造方法の前半の工程を説明する図である。図７は、実施の形態２に係る電子装置１ａの製造方法の後半の工程を説明する図である。図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜（ｃ）には、電子装置１ａの製造方法の各工程を説明するための断面図が示される。
【００９５】
（仮固定工程）
図６（ａ）に示されるように、電子部品２０，２４と導電体８０とを仮固定シート１００の一方の面１０１に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。導電体８０として、たとえば厚さ０．１ｍｍの銅製の金属端子が使用される。このとき、電子部品２０は、電極２１が面１０１に対向するように仮固定シート１００に貼り付けられる。電子部品２４は、電極２５が面１０１に対向するように仮固定シート１００に貼り付けられる。仮固定シート１００への電子部品２０，２４と導電体８０との仮固定の方法は、実施の形態１の仮固定工程と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００９６】
（折曲工程）
次に図６（ｂ）に示されるように、仮固定シート１００上の導電体８０に三角柱状の曲げ型２００の稜線部２０１を押し当てて、導電体８０および仮固定シート１００を曲げ型２００に沿って折り曲げる。仮固定シート１００は、電子部品２０，２２と導電体５０とが仮固定されていない側の面１０２が外側となるように、折り曲げられる。
【００９７】
導電体８０の長手方向と稜線部２０１とが垂直となるように、導電体８０に曲げ型２００が押し当てられ、導電体８０とともに仮固定シート１００も９０度に折り曲げられる。導電体８０が複数存在する場合、曲げ型２００は、全ての導電体８０を折り曲げるように、全ての導電体８０に押し当てられる。
【００９８】
仮固定シート１００は、折り曲げ線が電子部品２０と電子部品２４との間に位置するように折り曲げられる。
【００９９】
金属板である導電体８０の厚みは、実施の形態１の導電体５０と同様に、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、曲げ型２００を用いて容易に導電体８０を折り曲げることができる。さらに、導電体８０の厚みは、実施の形態１の導電体５０と同様に、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、折り曲げた後の導電体８０に断線が生じることを抑制できる。
【０１００】
（射出成形工程）
次に図６（ｃ）に示されるように、電子部品２０，２４および導電体８０が仮固定された仮固定シート１００を成形型３００のキャビティ３１０に配置する。
【０１０１】
成形型３００の内面は、キャビティ３１０に対して凹となるように９０度に屈曲した、下型３００ｂの表面３０１ｂを含む。仮固定シート１００は、電子部品２０，２４と導電体８０とが仮固定されていない面１０２（図６（ｂ）参照）が下型３００ｂの表面３０１ｂに接するように、キャビティ３１０内に配置される。
【０１０２】
その後、キャビティ３１０内に樹脂を射出することにより、樹脂成形体１０ａが成形される。キャビティ３１０内に樹脂を射出するとき、樹脂材料は、電子部品２０，２４および導電体８０を取り囲むようにキャビティ３１０内に充填される。そのため、電子部品２０，２４および導電体８０は、樹脂成形体１０ａに埋設される。
【０１０３】
樹脂の射出成形を行なう条件は、実施の形態１と同様に、樹脂の材料に応じて適宜選択される。射出成形される樹脂は、多様な樹脂材料の中から適宜選択される。
【０１０４】
（剥離工程）
次に図７（ａ）に示されるように、樹脂成形体１０ａの表面から仮固定シート１００を剥離する。ここで、樹脂成形体１０ａの面１２は、屈曲部１４よりも電子部品２０側において仮固定シート１００に接していた面である。仮固定シート１００が剥離されることにより、面１２に電子部品２０の電極２１と導電体８０の一部とが露出する。樹脂成形体１０ａの面１５は、屈曲部１４よりも電子部品２４側において仮固定シート１００に接していた面である。仮固定シート１００が剥離されることにより、面１５に電子部品２４の電極２５と導電体８０の一部とが露出する。
【０１０５】
（配線形成工程）
次に図７（ｂ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１５上に、電子部品２４の電極２５および導電体８０の少なくとも一方に接続する配線６０，６１を形成する。その後、図７（ｃ）に示されるように、樹脂成形体１０ａの面１２上に、電子部品２０の電極２１および導電体８０の少なくとも一方に接続する配線３１，３２を形成する。配線３１，３２，６０，６１の形成方法は、実施の形態１の配線３０，３１，４０，４１の形成方法と同じである。
【０１０６】
以上の工程により、屈曲部１４を有する樹脂成形体１０ａに電子部品２０，２４が埋設され、樹脂成形体１０ａにおける異なる面１２，１５の各々に形成された電子回路が導電体８０および配線３２，６０によって接続された電子装置１ａを製造することができる。これにより、電子機器の限られたスペースに収納可能に小型化された電子装置１ａを容易に実現できる。
【０１０７】
（利点）
実施の形態２に係る電子装置１ａは、屈曲部１４を有する板状の樹脂成形体１０ａを備える。樹脂成形体１０ａの表面は、面（第１面）１２と、面１２との間に屈曲部１４が位置する面（第２面）１５とを含む。電子装置１ａは、さらに、電子部品２０，２４と、導電体８０と、配線３２，６０とを備える。電子部品（第１電子部品）２０は、面１２に電極２１が露出するように樹脂成形体１０ａに埋設される。電子部品（第２電子部品）２４は、面１５に電極２５が露出するように樹脂成形体１０ａに埋設される。導電体（第１導電体）８０は、屈曲部１４に沿って屈曲し、面１２および面１５に露出するように樹脂成形体１０ａに埋設される。配線（第１配線）３２は、面１２上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体８０とを接続する。配線（第２配線）６０は、面１５上に形成され、電子部品２４の電極２５と導電体８０とを接続する。
【０１０８】
上記の構成の電子装置１ａによれば、実施の形態１の電子装置１と同様の効果を奏する。
【０１０９】
面１２および面１５は、屈曲部１４の外側（優角側）を挟んで互いに隣り合う。電子装置１ａが組み込まれる電子機器によっては、内側に凸となる筐体を備える場合がある。上記の構成によれば、電子装置１ａは、このような筐体における内側に凸となる部分に屈曲した樹脂成形体１０の内側の表面を対向させた状態で、当該筐体内に配置されやすい。
【０１１０】
電子装置１ａの製造方法は、実施の形態１の電子装置１の製造方法と同様に、仮固定工程（第１工程）と、折曲工程（第２工程）と、射出成形工程（第３工程）と、剥離工程（第４工程）と、配線形成工程（第５工程）とを備える。
【０１１１】
ただし、折曲工程では、電子部品２０と電子部品２４との間において、導電体８０に曲げ型２００の稜線部２０１が押し当てられ、導電体８０および仮固定シート１００は、曲げ型２００に沿って折り曲げられる。このとき、仮固定シート１００は、電子部品２０，２４と導電体８０とが仮固定された面１０１が内側となるように折り曲げられる。
【０１１２】
射出成形工程では、面１０２が下型３００ｂの屈曲した表面３０１ｂに接するように、成形型３００内に仮固定シート１００が配置される。
【０１１３】
上記の製造方法によっても、実施の形態１の製造方法と同様に、立体的に構成された電子回路を有するとともに、小型化が可能となる電子装置１ａを製造することができる。
【０１１４】
＜実施の形態３＞
（電子装置の構造）
本実施の形態３に係る電子装置１ｂは、実施の形態１に係る電子装置１と実施の形態２に係る電子装置１ａとを組み合わせた構造を有する。
【０１１５】
図８を参照して、実施の形態３に係る電子装置１ｂについて説明する。図８は、実施の形態３に係る電子装置１ｂの概略的な構成を示す部分断面斜視図である。
【０１１６】
図８に示されるように、電子装置１ｂは、樹脂成形体１０ｂと、電子部品２０，２２，２４と、導電体５０，８０と、配線３０，３２，３３，４０，４１，６０，６１とを備える。
【０１１７】
樹脂成形体１０ｂは、実施の形態１の樹脂成形体１０と同様に、板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる。樹脂成形体１０ｂは、２つの屈曲部１１，１４にて２回屈曲された形状を有する。屈曲部１１と屈曲部１４とは、互いに逆向きに屈曲する。樹脂成形体１０ｂの表面は、面１２と、面１２との間に屈曲部１１が位置する面１３と、面１２との間に屈曲部１４が位置する面１５とを含む。面１２および面１３は、屈曲部１１の内側（劣角側）を挟んで互いに隣り合う。面１２および面１５は、屈曲部１４の外側（優角側）を挟んで互いに隣り合う。なお、屈曲部１１と屈曲部１４とが互いに逆向きに屈曲することは、屈曲部１１と屈曲部１４との間の面１２を含む平面に対して、面１３と面１５とが互いに反対側に位置することを意味する。
【０１１８】
電子部品２０は、実施の形態１と同様に、電極２１が面１２に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設される。電子部品２２は、実施の形態１と同様に、電極２３が面１３に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設される。電子部品２４は、実施の形態２と同様に、電極２５が面１５に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設される。
【０１１９】
導電体５０は、実施の形態１と同様に、屈曲部１１の内側に沿って屈曲し、樹脂成形体１０ｂの面１２および面１３の両方に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設される。導電体８０は、実施の形態２と同様に、屈曲部１４の外側に沿って屈曲し、樹脂成形体１０ｂの面１５および面１２の両方に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設される。
【０１２０】
配線３０は、実施の形態１と同様に面１２上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体５０とを接続する。配線３２は、実施の形態２の同様に面１２上に形成され、電子部品２０の電極２１と導電体８０とを接続する。配線３３は、面１２上に形成され、導電体５０と導電体８０とを接続する。配線４０は、実施の形態１と同様に面１３上に形成され、電子部品２２の電極２３と導電体５０とを接続する。配線４１は、実施の形態１と同様に面１３上に形成され、複数の電子部品２２の電極２３同士を接続する。配線６０は、実施の形態２と同様に面１５上に形成され、電子部品２４の電極２５と導電体８０とを接続する。配線６１は、実施の形態２と同様に面１５上に形成され、複数の電子部品２４の電極２５同士を接続する。
【０１２１】
（電子装置の製造方法）
電子装置１ｂは、実施の形態１に係る電子装置１および実施の形態２に係る電子装置１ａと同様の方法により製造される。すなわち、仮固定シート１００の上に電子部品２０，２２，２４と導電体５０，８０とが仮固定され、導電体５０が仮固定された箇所において導電体５０および仮固定シート１００を折り曲げ、さらに導電体８０が仮固定された箇所において導電体８０および仮固定シート１００を折り曲げる。その後、樹脂成形体１０ｂの形状に応じた成形型内に仮固定シート１００を配置し、成形型内に樹脂を射出して樹脂成形体１０ｂを成形する。その後、仮固定シートを剥離して、配線３０，３２，３３，４０，４１，６０，６１が樹脂成形体１０ｂの表面に形成される。
【０１２２】
（利点）
実施の形態３に係る電子装置１ｂは、屈曲部１１，１４を有する板状の樹脂成形体１０ｂを備える。樹脂成形体１０ｂの表面は、面（第１面）１２と、面１２と屈曲部１１の内側を挟んで隣り合う面（第２面）１３と、面１２と屈曲部１４の外側を挟んで隣り合う面（第３面）１５とを含む。屈曲部１４は、屈曲部１１と逆向きに屈曲する。電子装置１ｂは、面１２に電極２１が露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設された電子部品（第１電子部品）２０と、面１３に電極２３が露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設された電子部品（第２電子部品）２２と、面１５に電極２５が露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設された電子部品（第３電子部品）２４とを備える。電子装置１ｂは、屈曲部１１に沿った形状を有し、面１２，１３に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設された導電体（第１導電体）５０と、屈曲部１４に沿った形状を有し、面１２，１５に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設された導電体（第２導電体）８０とを備える。電子装置１ｂは、面１２に形成された配線３０，３２，３３と、面１３に形成された配線４０と、面１５に形成された配線６０とを備える。配線（第１配線）３０は、電子部品２０の電極２１と導電体５０とを接続する。配線（第２配線）４０は、電子部品２２の電極２３と導電体５０とを接続する。配線（第３配線）６０は、電子部品２４の電極２５と導電体８０とを接続する。配線（第４配線）３２は、電子部品２０の電極２１と導電体８０とを接続する。配線（第４配線）３３は、導電体５０と導電体８０とを接続する。
【０１２３】
上記の構成によれば、樹脂成形体１０ｂの面１２上には、電子部品２０によって構成された電子回路が形成される。樹脂成形体１０ｂの面１３上には、電子部品２２と配線４１とによって構成された電子回路が形成される。樹脂成形体１０ｂの面１５上には、電子部品２４と配線６１とによって構成された電子回路が形成される。面１２上の電子回路と面１３上の電子回路とは、面１２と面１３との間の屈曲部１１に埋設された導電体５０と配線３０，４０とによって電気的かつ機能的に接続される。さらに、面１２上の電子回路と面１５上の電子回路とは、面１２と面１５との間の屈曲部１４に埋設された導電体８０と配線３２，６０とによって電気的かつ機能的に接続される。さらに、面１３上の電子回路と面１５上の電子回路とは、導電体５０，８０と配線３３とによって電気的かつ機能的に接続される。配線３２および配線３３の一方は省略されてもよい。
【０１２４】
さらに、上記の構成によれば、電子装置１ｂの両端に対して引張力（図８の矢印Ａ方向の負荷）が加わった場合、当該引張力に対する変形は、樹脂成形体１０ｂの屈曲部１１，１４に集中する。つまり、電子回路が構成される面１２，１３，１５の変形は小さく抑えられる。屈曲部１１，１４に埋設された導電体５０，８０は、曲げ変形に対して耐性の高い厚みを持っているために断線等の不具合を生じにくい。そのため、引張力が加わったとしても、電子装置１ｂの電子回路の破損を防止できる効果が得られる。そのため、電子装置１ｂは、曲げあるいは伸び変形の大きな機械装置のジョイント部に配置することができる。樹脂成形体１０ｂの厚さをたとえば０．５ｍｍ以下とすることにより、引張力に対する耐性をより強くすることができる。
【０１２５】
＜実施の形態４＞
図９を参照して、実施の形態４に係る電子装置１ｃについて説明する。図９は、実施の形態４に係る電子装置１ｃの概略的な構成を示す部分破断斜視図である。図９に示されるように、電子装置１ｃは、実施の形態３に係る電子装置１ｂと比較して、電子部品２０と配線３０，３２，３３とを備えない点、および、導電体５０，８０の代わりに導電体９０を備える点で相違する。
【０１２６】
導電体９０は、屈曲部１１の内側に沿って折り曲げられるとともに、屈曲部１４の外側に沿って折り曲げられる。導電体９０は、面１２，１３，１５に露出するように樹脂成形体１０ｂに埋設される。導電体９０は、面１３上に形成された配線４０に接続されるとともに、面１５上に形成された配線６０に接続される。これにより、面１３上の電子回路と面１５上の電子回路とは、導電体９０と配線４０，６０とによって電気的かつ機能的に接続される。
【０１２７】
なお、樹脂成形体１０ｂは、３つ以上の屈曲部を有してもよい。この場合、３つ以上の屈曲部に沿って３回以上屈曲する導電体が樹脂成形体１０ｂに埋設されてもよい。これにより、導電体の一方端が位置する樹脂成形体１０ｂの面上に形成された電子回路と、導電体の他方端が位置する樹脂成形体１０ｂの面上に形成された電子回路とを、導電体によって接続することができる。
【０１２８】
このように、電子装置１ｃは、複数の屈曲部１１，１４に沿って複数回屈曲する導電体９０（第１導電体）を備える。電子機器内のスペースによっては、図９に示されるように２つの屈曲部１１，１４を備える必要があるものの、屈曲部１１と屈曲部１４との間の面１２の面積を電子部品が配置できる程度に十分に大きくとれない場合がある。このような電子機器に対して実施の形態４に係る電子装置１ｃを適用することができる。
【０１２９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３０】
１，１ａ〜１ｃ  電子装置、１０，１０ａ，１０ｂ，９１０  樹脂成形体、１１，１４  屈曲部、１２，１３，１５，１０１，１０２  面、２０（２０ａ〜２０ｃ），２２（２２ａ〜２２ｃ），２４（２４ａ〜２４ｃ），９４０  電子部品、２１（２１ａ〜２１ｃ），２３（２３ａ〜２３ｃ），２５（２５ａ〜２５ｃ）  電極、３０（３０ａ〜３０ｃ），３１（３１ａ〜３１ｃ），３２（３２ａ〜３２ｃ），３３，４０（４０ａ〜４０ｃ），４１（４１ａ〜４１ｃ），６０（６０ａ〜６０ｄ），６１（６１ａ〜６１ｃ），９５０，９７０  配線、５０（５０ａ〜５０ｃ），８０（８０ａ〜８０ｃ），９０  導電体、１００  仮固定シート、２００  曲げ型、２０１  稜線部、３００  成形型、３００ａ  上型、３００ｂ  下型、３０１ａ，３０１ｂ  表面、３１０  キャビティ、４００  噴出ヘッド、９２０，９２１  プリント基板、９３０  フレキシブル基板、９６０  はんだ部、Ｒｃ，Ｒｄ  領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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