(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板から端材を除去する際のチッピングの発生を抑制する。【解決手段】基板分断装置は、テーブル２と、押圧装置１と、を備えている。テーブル２は、貼り合わせ基板Ｇを支持する。押圧装置１は、第１基板Ｇ１側から端部を押圧することで、端部を第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って分断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部を切り離すための第１スクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされており前記第１スクライブラインより端側に第２スクライブラインが形成され第２基板とを、有する貼り合わせ基板の分断装置であって、
前記貼り合わせ基板を支持するテーブルと、
前記第１基板側から前記端部を押圧することで、前記端部を前記第１スクライブライン及び前記第２スクライブラインに沿って分断する押圧装置と、
を備えた基板分断装置。
【請求項２】
前記第２スクライブラインは、前記テーブルの縁より内側に配置される、請求項１に記載の基板分断装置。
【請求項３】
端部を切り離すための第１スクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされており前記第１スクライブラインより端側に第２スクライブラインが形成され第２基板とを、有する貼り合わせ基板の分断方法であって、
前記貼り合わせ基板をテーブルに載置する載置ステップと、
前記第１基板側から前記端部を押圧することで、前記端部を前記第１スクライブライン及び前記第２スクライブラインに沿って分断する分断ステップと、
を備えた基板分断方法。
【請求項４】
前記載置ステップでは、前記第２スクライブラインは、前記テーブルの縁より内側に配置される、請求項３に記載の基板分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板分断装置、特に、端部を切り離すための第１スクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされており第１スクライブラインより端側に第２スクライブラインが形成され第２基板とを、有する貼り合わせ基板の分断装置に関する。また、本発明は、基板分断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置は、液晶層を間に介在するように第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされる、貼り合わせ基板によって構成される。このような貼り合わせ基板において、上記の基板のうちの一方（例えば、第１基板）にカラーフィルタがパターン形成され、他方の基板（例えば、第２基板）にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）及び接続端子が形成されている。
【０００３】
上記の貼り合わせ基板において、外部の電子機器と接続するためには、第２基板に形成された接続端子を露出させる必要がある。液晶装置である貼り合わせ基板において、接続端子が形成された面を露出させる（貼り合わせ基板のうちの一方の基板の内側面を露出させる）ための基板の分離方法が、特許文献１に示されている。
【０００４】
特許文献１では、まず、スクライブライン形成時に、第１基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、第２基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、をずらしてスクライブラインを形成する。その後、切れ端となる方の貼り合わせ基板（端材）と、装置となる方の貼り合わせ基板とを分離して接続端子を露出させる際に、端材をチャック部材により保持した状態にてチャック部材を、装置となる方の貼り合わせ基板から遠ざける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２５０８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、チャック部材にて端材を保持し移動させる方法にて端材を除去する場合、貼り合わせ基板の端材が存在していた側の端部にチッピングが生じる場合がある。このようなチッピングは、主に、チャック部材と貼り合わせ基板を保持するテーブルとの距離が変化することにより、端材が、貼り合わせ基板の端部と接触することにより生じる。上記のチッピングの発生は、貼り合わせ基板の端部及び露出面の状態を悪化させる。
【０００７】
本発明の目的は、スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、貼り合わせ基板から端材を除去する際のチッピングの発生を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一見地に係る基板分断装置は、端部を切り離すための第１スクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされており第１スクライブラインより端側に第２スクライブラインが形成された第２基板とを、有する貼り合わせ基板の分断装置である。
分断装置は、テーブルと、押圧装置と、を備えている。
テーブルは、貼り合わせ基板を支持する。
押圧装置は、第１基板側から端部を押圧することで、端部を第１スクライブライン及び第２スクライブラインに沿って分断する。
【０００９】
この装置では、第１スクライブライン及び第２スクライブラインのそれぞれが第１基板及び第２基板の厚み方向に貫通した後も、押圧装置がさらに端部を押圧している。スクライブラインが基板を貫通後に端部がさらに押圧されると、端部は、貼り合わせ基板から離れる方向に移動して分断される。
【００１０】
このような分断によって、スクライブラインが基板を貫通して端部が貼り合わせ基板に対して移動可能となったときに、端部が貼り合わせ基板に近づく方向に移動することがなくなる。その結果、端部と貼り合わせ基板とが接触してチッピングが発生することを抑制できる。
【００１１】
第２スクライブラインは、テーブルの縁より内側に配置されていてもよい。ここでは、テーブルに面した第２基板に形成された第２スクライブラインがテーブルの縁より内側に配置されることで、端部が貼り合わせ基板から分断される際に、端部とテーブルとの干渉を減少できる。
【００１２】
本発明の他の見地に係る基板分断方法は、端部を切り離すための第１スクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされており第１スクライブラインより端側に第２スクライブラインが形成され第２基板とを、有する貼り合わせ基板の分断方法である。そして、以下のステップを有している。
【００１３】
ａ：貼り合わせ基板をテーブルに載置する載置ステップ。
【００１４】
ｂ：第１基板側から端部を押圧することで、端部を第１スクライブライン及び第２スクライブラインに沿って分断する分断ステップ。
【００１５】
（４）載置ステップでは、第２スクライブラインは、テーブルの縁より内側に配置されていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、貼り合わせ基板から端材を除去する際のチッピングの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態による基板分断装置の模式図。
【図２】基板分断方法の分断ステップを説明するための模式図（その１）。
【図３】基板分断方法の分断ステップを説明するための模式図（その２）。
【図４】分断ステップにおいて端材が分離される様子を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は本発明の一実施形態による基板分断装置の模式図である。この装置は、貼り合わせ基板Ｇの一方に位置する端材ＧＬを除去するための装置である。貼り合わせ基板Ｇは、図１に示すように、第１基板Ｇ１と、第１基板Ｇ１の裏面に貼り合わされた第２基板Ｇ２と、から構成されている。ここでは、第１基板Ｇ１の表面に第１スクライブラインＳ１が形成され、第２基板Ｇ２のテーブル２（後述）に載置された側の表面に第２スクライブラインＳ２が形成されている。第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２は厚み方向に長さを有するクラックであり、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って端材ＧＬが切り離される。
【００１９】
第２スクライブラインＳ２の第２基板Ｇ２の厚み方向の長さは、例えば、第２基板Ｇ２の厚みの７５％以上が好ましく、７５％〜８０％程度がさらに好ましい。これにより、押圧装置１（後述）が第１基板Ｇ１を図１の下方向に押圧したときに、第２スクライブラインＳ２が、第２基板Ｇ２の厚みを貫通するまで進展しやすくなる。
【００２０】
また、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２を、それぞれ、第１基板Ｇ１及び第２基板Ｇ２を貫通するまで形成しないことにより、例えば、貼り合わせ基板ＧにスクライブラインＳ１、Ｓ２を形成後にテーブル２まで搬送する際に、端材ＧＬが貼り合わせ基板Ｇの本体から分離されることを回避できる。
【００２１】
分断装置は、押圧装置１と、テーブル２と、を有している。押圧装置１は、図示しないガントリー等の支持機構に、図１の紙面垂直方向に支持されている。押圧装置１は、駆動機構Ｍ１によって昇降自在であり、押圧部１１を有している。テーブル２は、第１基板Ｇ１が上方に位置するようにして、貼り合わせ基板Ｇが載置される。
【００２２】
また、押圧部１１は、テーブル２に貼り合わせ基板Ｇを配置したときに、貼り合わせ基板Ｇの端部から離れた位置（ただし、押圧部１１が第１基板Ｇ１を押圧できる位置）に配置されることが好ましい。これにより、端材ＧＬが分離されて自由落下するときに、押圧部１１と端材ＧＬとを干渉しにくくできる。
【００２３】
貼り合わせ基板Ｇは、第２スクライブラインＳ２がテーブル２の端部よりも内側（例えば、テーブル２の端部から５００μｍ程度内側）に位置するように、配置されるのが好ましい。これにより、端材ＧＬが貼り合わせ基板Ｇから分離されて自由落下するときに、端材ＧＬと貼り合わせ基板Ｇとを干渉しにくくできる。
【００２４】
テーブル２は、駆動モータやガイド機構等を含む駆動機構Ｍ２によって、図１の左右方向に移動可能である。
【００２５】
押圧装置１の押圧部１１は、押圧面１１ａにより、貼り合わせ基板Ｇに対して、第１基板Ｇ１側から端材ＧＬを押圧する。これにより、端材ＧＬは第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って分断される。押圧部１１は、第１基板Ｇ１よりも剛性の低い樹脂等で形成されている。したがって、押圧部１１は、端材ＧＬを押圧した際に、弾性変形可能である。
【００２６】
次に、貼り合わせ基板Ｇから端材ＧＬを分断して取り除く方法について説明する。
【００２７】
まず、第１基板Ｇ１及び第２基板Ｇ２が貼り合わされた貼り合わせ基板Ｇを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板Ｇ１の表面（第２基板Ｇ２が貼り合わされていない側の表面）に第１スクライブラインＳ１を形成し、第２基板Ｇ２のテーブル２に載置される表面に第２スクライブラインＳ２を形成する。
【００２８】
次に、貼り合わせ基板Ｇをテーブル２の載置面に載置する。ここで、貼り合わせ基板Ｇをテーブル２上に載置する際には、以下のようにして載置する。すなわち、図１に示すように、表面に第１スクライブラインＳ１が形成された第１基板Ｇ１が上方に位置し、第２基板Ｇ２の第２スクライブラインＳ２が形成された側の表面がテーブル２に載置され、かつ、第２スクライブラインＳ２がテーブル２の端部より若干内側に位置するよう、貼り合わせ基板Ｇをテーブル２に配置する。さらに、端材ＧＬを分離するときに押圧される箇所が、押圧部１１の真下に位置するように配置する。
【００２９】
次に、図２に示すように、押圧部１１を下降し押圧面１１ａと端材ＧＬ部分とを当接させ、図３に示すように、押圧部１１をさらに下降させて押圧面１１ａにより端材ＧＬ部分を第１基板Ｇ１側から下方に押圧する。このとき、端材ＧＬの下方にはテーブル２の載置面が存在しないので、押圧部１１により端材ＧＬ部分を押圧することによって、第１基板Ｇ１及び第２基板Ｇ２にはそれぞれ、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２のクラックが基板厚み方向へさらに伸展し、端材ＧＬがフルカットされる。
【００３０】
その後、図４に示すように、押圧部１１をさらに下降させると、第２基板Ｇ２の第２スクライブラインＳ２が形成されていた位置を中心として回転して、端材ＧＬが貼り合わせ基板Ｇから完全に分離される。貼り合わせ基板Ｇから完全に分離された端材ＧＬは、押圧部１１とテーブル２との隙間を自由落下する。
【００３１】
このようにして、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２が第１基板Ｇ１及び第２基板Ｇ２を貫通した後も、端材ＧＬを押圧し続けて貼り合わせ基板Ｇから移動させることにより、端材ＧＬが貼り合わせ基板Ｇの本体部に近づく方向に移動することを回避できる。その結果、端材ＧＬと貼り合わせ基板Ｇとが接触してチッピングが発生することを抑制できる。これにより、例えば、第２基板Ｇ２の露出面にチッピングの破片が落下して、当該露出面の品質が低下することを回避できる。
【００３２】
［他の実施形態］
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
【００３３】
前記実施形態では、押圧部１１は矩形の部材であったが、これに限られず、例えば、押圧部１１の押圧面１１ａ側の面積をより小さくしてもよい。例えば、押圧部１１を押圧面１１ａの方向に先細りさせてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１     押圧装置
２     テーブル
１１   押圧部
１１ａ 押圧面
Ｇ     貼り合わせ基板
Ｇ１   第１基板
Ｇ２   第２基板
ＧＬ   端材
Ｍ１、Ｍ２    駆動機構
Ｓ１   第１スクライブライン
Ｓ２   第２スクライブライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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