(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品を包装したとき、電子の移動量が少なく帯電が小さくなり、帯電が体積拡散し、低表面導電性で誘導帯電せず、鏡像電荷の発生を抑制することができる非帯電フィルムの提供。【解決手段】非帯電層、中間層、基材層及び導電層をこの順で備えた非帯電フィルム。基材層に非帯電層が設けられた非帯電フィルムであり、好ましくは、前記非帯電層が、ＭＳ（メタクリル酸メチル−スチレン）樹脂、又はＭＳ樹脂とＰＭＭＡ樹脂とで形成された非帯電性フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非帯電層、中間層、基材層及び導電層をこの順で備えた非帯電フィルム。
【請求項２】
基材層に非帯電層が設けられた非帯電フィルム。
【請求項３】
前記非帯電層が、ＭＳ（メタクリル酸メチル−スチレン）樹脂で形成された請求項１または２に記載の非帯電フィルム。
【請求項４】
前記非帯電層が、ＭＳランダム共重合体とＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂とで形成された請求項１または２に記載の非帯電フィルム。
【請求項５】
前記非帯電層が、ＭＳランダム共重合体とＰＳ（ポリスチレン）樹脂とで形成された請求項１または２に記載の非帯電フィルム。
【請求項６】
前記非帯電層における前記ＭＳランダム共重合体の共重合比が、ＰＳ／ＰＭＭＡ＝１０／９０〜４０／６０（重量比）である請求項４または５に記載の非帯電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非帯電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の包装容器には静電気によるＩＣ等の破壊を防止するために、導電性樹脂組成物から成るフィルム状等の成形品が用いられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１９８９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導電性樹脂組成物から成るフィルム（帯電防止フィルム）を電子部品の実装用キャリアテープや包装のために用いると、電子部品と帯電防止フィルムとの間で電子の移動量が多くなり帯電が大きくなる。その結果、高表面導電性で誘導帯電し、鏡像電荷が発生して帯電防止フィルムに電子部品が付着・飛散してしまうという問題が生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、上記課題は、非帯電層、中間層、基材層及び導電層をこの順で備えた非帯電フィルムによって解決できることを見出した。
【０００６】
本発明は一側面において、非帯電層、中間層、基材層及び導電層をこの順で備えた非帯電フィルムである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の非帯電フィルムによれば、電子部品を本発明の非帯電フィルムで包装したとき、電子の移動量が少なく帯電が小さくなる。このため、帯電は体積拡散し、低表面導電性で誘導帯電せず、鏡像電荷が発生しないという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る非帯電フィルムの断面模式図である。
【図２】従来の帯電フィルムと本発明の非帯電フィルムとの機能の相違を説明するための模式図である。
【図３】本発明の実施形態に係る非帯電フィルムの非帯電層の組成、形態の例である。
【図４】本発明の実施形態に係る非帯電フィルムの非帯電層の物理構造の例である。
【図５】実施例におけるサンプルの接触電位の測定試験を説明するための図である。
【図６】ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル酸メチル−スチレン樹脂（ＭＳ共重合体）の構造式である。
【図７】実施例におけるサンプルの接触電位と時間との関係を示すグラフである。
【図８】実施例におけるサンプルのＭＳ共重合体の帯電電圧（Ｖ）と仕事関数（ｅＶ）との関係を示すグラフである。
【図９】実施例におけるサンプルのＭＳポリマー混合物の帯電電圧（Ｖ）と仕事関数（ｅＶ）との関係を示すグラフである。
【図１０】実施例におけるサンプルのＦＴ−ＩＲ試験の評価結果を示すグラフである。
【図１１】実施例におけるサンプルの表面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は一側面において、非帯電層、中間層、基材層及び導電層をこの順で備えた非帯電フィルムに係る。図１は当該一側面における実施形態に係る非帯電フィルムの断面模式図である。
【００１０】
また、本発明は別の一側面において、基材層に非帯電層が設けられた非帯電フィルムに係る。当該非帯電フィルムは、例えば非帯電性樹脂組成物からなるインキをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の基材フィルムに印刷することで形成することができる。
【００１１】
非帯電層は、電子部品との接触/摩擦で電子移動が少なく、低表面導電性で、帯電や誘導帯電が無い。中間層は、非帯電層の残留電荷を導電層へ円滑に漏洩する。基材層は、フィルムの力学強度を主に支持し、非帯電層の残留電荷を導電層へ円滑に漏洩する。導電層は、漏洩電荷を地中または大気中に拡散する。
図２に従来の帯電フィルムと本発明の非帯電フィルムとの機能の相違を説明するための模式図を示す。
従来の導電性樹脂組成物から成るフィルム（帯電防止フィルム）を電子部品の包装のために用いると、電子部品と帯電防止フィルムとの間で電子の移動量が多くなり帯電が大きくなる。その結果、高表面導電性で誘導帯電し、鏡像電荷が発生して帯電防止フィルムに電子部品が付着・飛散してしまうという問題が生じる。これに対し、本発明の非帯電フィルムによれば、電子部品を本発明の非帯電フィルムで包装したとき、電子の移動量が少なく帯電が小さくなる。このため、帯電は体積拡散し、低表面導電性で誘導帯電せず、鏡像電荷が発生しないという効果が生じる。このため、本発明の非帯電フィルムを用いることで、静電付着や静放電が発生し難くなる。このように本発明に係る「非帯電フィルム」は、各種電子部品の実装に不可欠なキャリアテープへの応用が可能である。
なお、本発明に係る「非帯電フィルム」は、シート状のもの（すなわち非帯電シート）についても含む概念である。
【００１２】
図３に、本発明の実施形態に係る非帯電フィルムの非帯電層の組成、形態の例を示す。また図３は、後述の実施例に係るＦＴ−ＩＲ試験及び電子状態によって期待されるサンプルフィルムの表面構造を示す模式図でもある。また、「Polymer blend」は異なる種類の高分子を混合して作製した非帯電層を示し、「Copolymer」は共重合体で作製した非帯電層を示す。
【００１３】
図４は、本発明の実施形態に係る非帯電フィルムの非帯電層の物理構造の例を示す。
【００１４】
非帯電層は、ＭＳ（メタクリル酸メチル−スチレン）樹脂で形成されていてもよい。また、非帯電層が、ＭＳランダム共重合体とＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂とで形成されていてもよい。また、非帯電層が、ＭＳランダム共重合体とＰＳ（ポリスチレン）樹脂とで形成されていてもよい。また、非帯電層における前記ＭＳランダム共重合体の共重合比が、ＰＳ／ＰＭＭＡ＝１０／９０〜４０／６０（重量比）であってもよい。例えば、ＭＳランダム共重合体（Ｍ／Ｓ比＝３０／７０）：７０重量部であり、ＰＳ：３０重量部からなる樹脂組成物を用いて非帯電層を形成してもよい。また、ＭＳランダム共重合体（Ｍ／Ｓ比＝４０／６０）：６０重量部であり、ＰＳ：４０重量部からなる樹脂組成物を用いて非帯電層を形成してもよい。なおこの非帯電層の形成には、インキによる印刷法ばかりでなく、キャスト法やインフレーション法で形成することも可能である。
【実施例】
【００１５】
以下に、本発明を実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１６】
図５に示すようにしてサンプルを準備した。すなわち、まず、樹脂組成物として、図６に示す構造式を有するポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル酸メチル−スチレン樹脂（ＭＳ共重合体）を準備した。表１にＭＳ共重合体についての各サンプルの有するＰＳの組成及び共重合体の分子量、表２にＰＭＭＡとＰＳとの混合物についての各サンプルの有するＰＳの組成及び混合物の分子量を示す。
【００１７】
【表１】
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【００１８】
【表２】
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【００１９】
５ｍｍ径のＳＵＳの円盤に各樹脂組成物の１０質量％トルエン溶液を塗布し、１０００ｒｐｍ、３０秒のスピンコートを行った後、７ｈＰａ、６０℃、６０分の真空乾燥を行った。このようにして、厚さ約２０μｍ、５ｍｍ径の円形のサンプルフィルムを作製した。続いて、当該ＳＵＳの円盤上に設けたサンプルフィルムを図５に示すようにターンステージ上にセットし、サンプルフィルム表面の電位を測定した。続いて、先端が各種金属製のチップで構成されたメタルバーをサンプルフィルム表面に接触させて同様に電位を測定した。接触回数は５００回、最大接触荷重は２．２Ｎ、実験環境は室温２８℃、相対湿度２０±２％であった。また、メタルバーの先端のチップの先端の素材（仕事関数）については、Ｍｇ（３．７ｅＶ）、Ａｌ（４．２ｅＶ）、Ｃｕ（４．５ｅＶ）、Ａｕ（４．８ｅＶ）、Ｐｔ（５．３ｅＶ）とした。図７に接触電位と時間との関係を示す。また、図８にＭＳ共重合体の帯電電圧（Ｖ）と仕事関数（ｅＶ）との関係を、図９にＭＳポリマー混合物の帯電電圧（Ｖ）と仕事関数（ｅＶ）との関係を示す。
【００２０】
ＭＳ共重合体において、ＰＳが低濃度（２４質量％、３８質量％）のときに、電子ドナー分布が観察された。
ＭＳポリマー混合物において、ＰＳが中程度の濃度（４０質量％、６０質量％）のときに、電子ドナー分布および電子アクセプター分布の共存が観察された。
【００２１】
また、ＭＳ共重合体において、ＰＳが３８質量％及び７９質量％（ＰＳが高分子量：Ｍｗ１８．４〜２３．７×１０4）のとき、ドナーピークが、仕事関数の大きい側である約４．８ｅＶで存在した。
また、ＭＳ共重合体において、ＰＳが５２質量％及び６９質量％（ＰＳが低分子量：Ｍｗ６．７〜１５．７×１０4）のとき、ドナーピークが、仕事関数の小さい側である約４．５ｅＶで存在した。
【００２２】
上記ＭＳポリマー混合物について、ＦＴ−ＩＲ試験を行った。当該ＦＴ−ＩＲ試験の評価結果を図１０に示す。
【００２３】
続いて、当該吸光度比（１７３０ｃｍ-1／１６００ｃｍ-1）を評価し、サンプルの組成によって表面組成がどのように変化するのかＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によって確認した。評価結果を図１１に示す。ＭＳ共重合体及びＭＳポリマー混合物では、表面の凹みがＰＳ濃度の増大によって増加した。しかしながら、ＭＳポリマー混合物において、ＰＳ濃度が２０〜６０質量％で相分離が生じ、サンプルの表面が変化した。
【００２４】
図３はＦＴ−ＩＲ試験及び電子状態によって期待されるサンプルフィルムの表面構造を示す模式図である。
・ＭＳポリマー混合物について：ＰＳ濃度が２０質量％では、メチルメタクリレートドメインが表面から突き出ており、メチルメタクリレートドメインと金属チップが接触している。ＰＳ濃度が４０〜６０質量％では、相分離構造であり、スチレン及びメチルメタクリレートドメインと接触している。ＰＳ濃度が８０質量％では、スチレンドメインが表面から突き出ており、スチレンドメインと接触している。
・ＭＳ共重合体について：ＰＳ濃度２４〜３８質量％では、マイクロ相分離構造であり、スチレン及びメチルメタクリレートドメインと接触している。ＰＳ濃度５２〜７９質量％では、メチルメタクリレートドメインが表面から突き出ており、メチルメタクリレートドメインと接触している。
【００２５】
このように、組成及び分子量を調整することにより、ターゲットエネルギーにおける電子状態の分布を調節することができる。すなわち、言い換えれば、ＭＳの帯電特性がＰＭＭＡ及び／またはＰＳの組成及び分子量によって制御できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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