(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量な電気回路基板保護筐体及びその製造方法を提供する。【解決手段】電気回路基板保護筐体１は、第１ケース１０と、当該第１ケースと固定される第２ケース２０とによって電気回路基板Ｆを収容する電気回路基板保護筐体であって、第２ケースは、少なくとも、耐ノイズ樹脂によって成型された耐ノイズ層２２と、耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い放熱樹脂によって一体的に成型された放熱層２１と、が重なった構造を有する。さらに、電気回路基板上の電子部品Ｐと熱的に接触するように、耐ノイズ層よりも電気回路基板側に放熱層の少なくとも一部が配置された接触部Ｃと、外側に露出するように、耐ノイズ層よりも電気回路基板の反対側に放熱層が配置された放熱部Ｒと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケースと、当該第１ケースと固定される第２ケースとによって電気回路基板を収容する電気回路基板保護筐体であって、
前記第１ケースは、
少なくとも、耐ノイズ樹脂によって成型された耐ノイズ層と、前記耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、前記耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い放熱樹脂によって一体的に成型された放熱層と、が重なった構造を有し、
前記電気回路基板上の電子部品と熱的に接触するように、前記耐ノイズ層よりも前記電気回路基板側に前記放熱層の少なくとも一部が配置された接触部と、
外側に露出するように、前記耐ノイズ層よりも前記電気回路基板の反対側に前記放熱層が配置された放熱部と、
を備える電気回路基板保護筐体。
【請求項２】
前記第２ケースは、
少なくとも、前記耐ノイズ層と、前記放熱層と、が重なった構造を有し、
前記接触部と、前記放熱部とを備える、
請求項１に記載の電気回路基板保護筐体。
【請求項３】
電気回路基板を収容する電気回路基板保護筐体の製造方法であって、
耐ノイズ樹脂によって耐ノイズ層を成型する第１成型工程と、
前記耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、前記耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い放熱樹脂を、
前記耐ノイズ層の外側に形成された第１空間と、前記耐ノイズ層の一部の内側に形成された第２空間と、前記耐ノイズ層に形成された貫通穴と、が連通して形成される一体の空間に流し込むことにより、放熱層を一体的に成型する第２成型工程と、
を含む電気回路基板保護筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板保護筐体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属ケースにて制御基板を収容する技術が知られている（特許文献１、参照）。特許文献１において、金属ケースの一部を制御基板の電子部品に接触させることにより、当該電子部品にて生じた熱の放熱性を確保している。また、金属ケースの一部が制御基板と電気的に接続してアースとなることにより、耐ノイズ性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２０７３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金属ケースを採用すると軽量化が妨げられるという問題があった。軽量化を図るために合成樹脂でケースを形成することも考えられるが、合成樹脂のケースでは放熱性と耐ノイズ性の両立が困難であるという問題があった。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量な電気回路基板保護筐体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するため、本発明の電気回路基板保護筐体は、第１ケースと、当該第１ケースと固定される第２ケースとによって電気回路基板を収容する電気回路基板保護筐体であって、第１ケースは、少なくとも、耐ノイズ樹脂によって成型された耐ノイズ層と、耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い放熱樹脂によって一体的に成型された放熱層と、が重なった構造を有し、電気回路基板上の電子部品と熱的に接触するように、耐ノイズ層よりも電気回路基板側に放熱層の少なくとも一部が配置された接触部と、外側に露出するように、耐ノイズ層よりも電気回路基板の反対側に放熱層が配置された放熱部と、を備える。
【０００６】
以上説明した本発明の構成において、第１ケースは、耐ノイズ層と放熱層とが重なった構造を有するため、金属を用いることなく耐ノイズ性と放熱性とを両立できる。従って、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量な電気回路基板保護筐体とすることができる。接触部では、放熱層の少なくとも一部が耐ノイズ層よりも電気回路基板側に配置されるため、電気回路基板上の電子部品と熱的に接触できる。一方、放熱部では、放熱層が耐ノイズ層よりも電気回路基板の反対側に配置されるため、放熱層を外側に露出させることができる。さらに、放熱層は、一体的に成型されるため、接触部にて電子部品から放熱層に伝導した熱を、放熱部の放熱層まで伝導し、さらに放熱部の放熱層から外側（例えば空気中）へと放熱できる。
【０００７】
また、本発明の電気回路基板保護筐体の製造方法は、電気回路基板を収容する電気回路基板保護筐体の製造方法であって、耐ノイズ樹脂によって耐ノイズ層を成型する第１成型工程と、耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い放熱樹脂を、耐ノイズ層の外側に形成された第１空間と、耐ノイズ層の一部の内側に形成された第２空間と、耐ノイズ層に形成された貫通穴と、が連通して形成される一体の空間に流し込むことにより、放熱層を一体的に成型する第２成型工程と、を含む。
【０００８】
以上説明した本発明の構成において、耐ノイズ層の外側に放熱層を形成できるとともに、耐ノイズ層の一部においては耐ノイズ層の内側に放熱層を形成できる。耐ノイズ層の外側の放熱層と、耐ノイズ層の内側の放熱層とは、耐ノイズ層の貫通穴を介して一体的に接続する。つまり、耐ノイズ層の外側の放熱層と、耐ノイズ層の内側の放熱層とが接続されることとなる。そのため、耐ノイズ層の内側の放熱層に伝導された熱が、耐ノイズ層の外側の放熱層まで伝導し、さらに耐ノイズ層の外側の放熱層から外側へと放熱できる。従って、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量な電気回路基板保護筐体を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電気回路基板保護筐体の断面図である。
【図２】電気回路基板保護筐体の分解断面図である。
【図３】図３Ａ，図３Ｂは第１ケースの金型の断面図である。
【図４】図４Ａは耐ノイズ層の平面図、図４Ｂ，図４Ｃは耐ノイズ層の断面図である。
【図５】図５Ａ，図５Ｂは第１ケースの金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）電気回路基板保護筐体：
（２）製造方法：
（３）他の実施形態：
【００１１】
（１）第１実施形態：
図１は、本発明の一実施形態にかかる電気回路基板保護筐体１の断面図である。図２は、電気回路基板保護筐体１の分解断面図である。本実施形態において、電気回路基板保護筐体１は車両に搭載される。電気回路基板保護筐体１は、ほぼ直方体状に形成されており、第１ケース１０と第２ケース２０とを含んでいる。電気回路基板保護筐体１は、内部の空間にて電気回路基板Ｆ（クロスハッチング）を厚み方向に挟み込んで保持している。Ｚ軸は電気回路基板Ｆの厚み方向の軸であり、Ｘ軸は電気回路基板Ｆの面方向の軸であることとする。説明の便宜上、図示の方向を基準としてＺ軸上の一方向とその反対方向を上方向と下方向と表すが、必ずしもＺ軸方向は上下方向に対応しなくてもよい。例えば、電気回路基板Ｆの厚み方向が水平方向や斜め方向となるように電気回路基板保護筐体１が車両に搭載されてもよい。
【００１２】
本実施形態において、電気回路基板Ｆは、車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）と通信を行い、車両を制御するための処理を行う基板である。ただし、電気回路基板Ｆは、どのような機能を有する電気回路基板Ｆであってもよく、電気回路基板保護筐体１は車両以外の用途に使用されてもよい。第１ケース１０と第２ケース２０とは、金具Ｍによって互いに固定される。金具Ｍは、板ばねであり、第１ケース１０と第２ケース２０とをＺ軸方向に互いに押し付ける弾性力を生じさせる。第１ケース１０と第２ケース２０との固定方法は特に限定されず、ネジ止めや係止であってもよい。
【００１３】
第１ケース１０と第２ケース２０とは、それぞれ放熱層１１、２１（右肩下がりのハッチング）と耐ノイズ層１２、２２（右肩上がりのハッチング）とが重なった構造を有する。耐ノイズ層１２、２２は、耐ノイズ樹脂によって成型されている。放熱層１１、２１は、耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い放熱樹脂によって一体的に成型されている。第１ケース１０と第２ケース２０において、放熱層１１、２１は、全体が連続的に繋がっており一体的となっている。
【００１４】
本実施形態において、耐ノイズ樹脂は、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のＤ−７２であり、その電界シールド性能は８００ＭＨｚにおいて約−５０ｄＢである。一方、放熱樹脂は、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のＴＰＮ１１２５であり、その熱伝導率は約２０Ｗ／ｍ・Ｋである。耐ノイズ樹脂としてのＤ−７２の熱伝導率は約０．２Ｗ／ｍ・Ｋであり、放熱樹脂としてのＴＰＮ１１２５の電界シールド性能は８００ＭＨｚにおいて約０ｄＢである。第１ケース１０と第２ケース２０は、それぞれ接触部Ｃと放熱部Ｒとを備える。接触部Ｃは破線の楕円で囲んだ部分であり、放熱部Ｒは接触部Ｃ以外の部分である。
【００１５】
接触部Ｃは、電気回路基板Ｆ上の電子部品Ｐと熱的に接触するように、耐ノイズ層１２、２２よりも電気回路基板Ｆ側に放熱層１１、２１の少なくとも一部が配置されている部分である。図１に示すように、第１ケース１０の接触部Ｃにおいて放熱層１１が耐ノイズ層１２よりも電気回路基板Ｆ側に位置し、当該放熱層１１が上方から電気回路基板Ｆに接触している。具体的に、第１ケース１０の放熱層１１は、電気回路基板Ｆにおいて電子部品Ｐが実装された部分の裏面に接触している。また、第２ケース２０の接触部Ｃにおいて放熱層２１が耐ノイズ層２２よりも電気回路基板Ｆ側に位置し、当該放熱層２１が下方から電気回路基板Ｆに実装された電子部品Ｐに接触している。接触部Ｃにおいて、放熱層２１は、放熱グリスを介して電子部品Ｐと接触している。
【００１６】
放熱部Ｒは、外側に露出するように、耐ノイズ層１２、２２よりも電気回路基板Ｆの反対側に配置されている部分である。図１に示すように、第１ケース１０の放熱部Ｒにおいて放熱層１１が耐ノイズ層１２よりも電気回路基板Ｆの反対側（上側）に位置し、上方に露出している。また、第２ケース２０の放熱部Ｒにおいて放熱層２１が耐ノイズ層２２よりも電気回路基板Ｆ側の反対側（下側）に位置し、下側に露出している。ここで、第２ケース２０は第１ケース１０を上限反転した構成となっており、第２ケース２０も耐ノイズ層２２と、放熱層１１と、が重なった構造を有し、接触部Ｃと、放熱部Ｒとを備えている。
【００１７】
以上説明した本実施形態の構成において、第１ケース１０は、耐ノイズ層１２と放熱層１１とが重なった構造を有するため、金属を用いることなく耐ノイズ性と放熱性とを両立できる。従って、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量な電気回路基板保護筐体１とすることができる。接触部Ｃでは、耐ノイズ層１２よりも電気回路基板Ｆ側に放熱層１１の少なくとも一部が配置されるため、電気回路基板Ｆ上の電子部品Ｐと熱的に接触できる。一方、放熱部Ｒでは、耐ノイズ層１２よりも電気回路基板Ｆの反対側に放熱層１１が配置されるため、放熱層１１を外側に露出できる。さらに、放熱層１１は、一体的に成型されるため、接触部Ｃにて電子部品から放熱層１１に伝導した熱を、放熱部Ｒの放熱層１１まで伝導し、さらに放熱部Ｒの放熱層１１から外側へと放熱できる。また、第２ケース２０も第１ケース１０と同様に構成することにより、第２ケース２０も、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量とすることができる。
【００１８】
（２）製造方法：
次に、電気回路基板保護筐体１の製造方法について説明する。ここでは、第１ケース１０の製造方法を説明するが、第２ケース２０も同様の製造方法で製造できる。また、以下の説明において、第１ケース１０は、図１，図２に示す方向で成型されることとする。以下の説明において、"内側"とは電気回路基板保護筐体１の内側を意味し、第１ケース１０から見て電気回路基板Ｆが収容される側である下側を意味する。一方、"外側"とは電気回路基板保護筐体１の外側を意味し、第１ケース１０から見て電気回路基板Ｆが収容される側と反対側の上側を意味する。
【００１９】
図３Ａ，図３Ｂは、第１ケース１０の耐ノイズ層１２が成型される様子を示す。図３Ａに示すように、第１上型Ｕ１と下型Ｌ１と可動下型Ｌ２とを組み合わせることにより、耐ノイズ層１２と同じ形状の空間Ｔ０を形成する。そして、図３Ｂに示すように、空間Ｔ０に加熱溶融した耐ノイズ樹脂を流し込んで冷却する。すなわち、耐ノイズ樹脂によって耐ノイズ層１２を成型する第１成型工程が行われる。なお、空間Ｔ０は一体の空間であり、耐ノイズ層１２は一体的に成型される。
【００２０】
図４Ａは耐ノイズ層１２の平面図であり、図４Ｂは耐ノイズ層１２のＡ−Ａ矢視図であり、図４Ｃは耐ノイズ層１２のＢ−Ｂ矢視図である。図４Ａは、耐ノイズ層１２のうち接触部Ｃを上側から見て示す。接触部Ｃは、下側に凹んだ矩形状（平面視）となっており、矩形状の４個の貫通穴Ｈが形成されている。図４Ｃに示すように、貫通穴Ｈは、耐ノイズ樹脂が存在しない部分であり、図３Ａ，図３Ｂの第１上型Ｕ１は貫通穴Ｈが形成できる形状となっている。つまり、貫通穴Ｈに対応する部分において第１上型Ｕ１が下方に突出し、当該突出した部分が可動下型Ｌ２の上面に突き当たっている。図４Ａ，図４Ｃに示すように、接触部Ｃのうち貫通穴Ｈ以外の部分は耐ノイズ樹脂で埋められるため、耐ノイズ層１２は一体的に成型される。
【００２１】
図５Ａ，図５Ｂは、第１ケース１０の放熱層１１が成型される様子を示す。耐ノイズ層１２の冷却が完了すると、第１上型Ｕ１を取り外し、図５Ａに示すように、当該第１上型Ｕ１の代わりに第２上型Ｕ２を取り付ける。これにより、耐ノイズ層１２の上側に第１空間Ｔ１が形成される。この第１空間Ｔ１は、耐ノイズ層１２の貫通穴Ｈと連通する。さらに、図５Ａに示すように、可動下型Ｌ２を下側に規定距離だけスライドさせることにより、接触部Ｃの耐ノイズ層１２の内側に第２空間Ｔ２を形成する。この第２空間Ｔ２は、貫通穴Ｈを介して第１空間Ｔ１と連通する。すなわち、第１空間Ｔ１と第２空間Ｔ２と貫通穴Ｈとで一体の空間が形成される。また、規定量は、接触部Ｃにおける放熱層１１の厚みと同じ距離である。
【００２２】
そして、図５Ｂに示すように、加熱溶融した放熱樹脂を、耐ノイズ層１２の外側に形成された第１空間Ｔ１と、耐ノイズ層１２の一部（接触部Ｃ）の内側に形成された第２空間Ｔ２と、耐ノイズ層１２に形成された貫通穴Ｈと、が連通して形成される一体の空間（Ｔ１＋Ｈ＋Ｔ２）に流し込むことにより、放熱層１１を一体的に成型する第２成型工程が行われる。具体的に、まず第１空間Ｔ１に放熱樹脂を流し込み、当該放熱樹脂を貫通穴Ｈを介して、第２空間Ｔ２に行き渡らせる。その後、放熱樹脂を冷却することにより、第１空間Ｔ１と第２空間Ｔ２と貫通穴Ｈとで形成された一体の空間（Ｔ１＋Ｈ＋Ｔ２）に対応する形状の放熱層１１を一体成型できる。
【００２３】
以上説明した本実施形態の構成において、耐ノイズ層１２の外側に放熱層１１を形成できるとともに、耐ノイズ層１２の一部においては耐ノイズ層１２の内側に放熱層１１を形成できる。耐ノイズ層１２の外側の放熱層１１と、耐ノイズ層１２の内側の放熱層１１とは、耐ノイズ層１２の貫通穴Ｈを介して一体的に接続する。つまり、耐ノイズ層１２の外側の放熱層１１と、耐ノイズ層１２の内側の放熱層とが接続されることとなる。そのため、耐ノイズ層１２の内側の放熱層１１に伝導された熱が、耐ノイズ層１２の外側の放熱層１１まで伝導し、さらに耐ノイズ層１２の外側の放熱層１１から外側へと放熱できる。従って、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量な電気回路基板保護筐体１を製造できる。
【００２４】
（３）他の実施形態：
貫通穴Ｈの形状は矩形に限らず、円形状であってもよいし、線状であってもよい。また、貫通穴Ｈの個数も４個に限定されない。すなわち、貫通穴Ｈを介して放熱樹脂が第１空間Ｔ１から第２空間Ｔ２の全体に行き渡るように、貫通穴Ｈが設計されればよい。また、貫通穴Ｈにおける伝熱抵抗が設計値よりも小さくなるように貫通穴Ｈが設計されてもよい。例えば、成型時における放熱樹脂の粘度が大きいほど、隣接する貫通穴Ｈ間の間隔が小さくなるように、貫通穴Ｈのピッチを狭めたり、貫通穴Ｈの穴径を大きくしたりしてもよい。また、放熱樹脂の熱伝導率が小さいほど、すべての貫通穴Ｈの断面積の合計を大きくしてもよく、貫通穴Ｈの個数や穴径を大きくしたりしてもよい。
【００２５】
また、接触部Ｃの個数も特に限定されず、電子部品Ｐの個数だけ接触部Ｃが形成されてもよいし、単一の接触部Ｃが複数の電子部品Ｐと熱的に接触してもよい。また、耐ノイズ樹脂として電気伝導性の高い樹脂を採用し、電気回路基板Ｆに形成されたグランド端子に耐ノイズ層１２が接触するようにすることでケースグランドを実現してもよい。さらに、第２ケース２０は、必ずしも放熱層２１と耐ノイズ層２２とによって構成されなくてもよく、例えば全体が金属で形成されてもよい。この場合でも、第１ケース１０による軽量化の効果は維持できる。
【００２６】
また、必ずしも可動下型Ｌ２をスライドさせることにより第２空間Ｔ２を形成しなくてもよい。例えば、第１上型Ｕ１と第２上型Ｕ２と同様に、第１成型工程と第２成型工程とで下型全体を取り替えることにより、第２空間Ｔ２を形成してもよい。さらに、接触部Ｃにおいて、少なくとも放熱層１１の一部が耐ノイズ層１２よりも電気回路基板Ｆ側に配置されればよく、他の放熱層１１の他の一部が耐ノイズ層１２よりも電気回路基板Ｆの反対側に配置されてもよい。すなわち、接触部Ｃにおいて、放熱層１１が電気回路基板Ｆ側とその反対側から耐ノイズ層１２を挟み込んでもよい。
【００２７】
本発明は、前記実施形態の他に以下の態様も含む。第１ケースと第２ケースとによって電気回路基板を収容することができればよく、第１ケースと第２ケースとによって電気回路基板を挟み込んで固定してもよいし、第１ケースと第２ケースによって形成された内部空間に電気回路基板がネジ等によって固定されてもよい。第１ケースは、放熱層と耐ノイズ層とが重なった構造を有していればよく、放熱層は放熱樹脂によって一体的に成型されればよい。すなわち、放熱層は一体となって熱を伝導するように構成されればよい。
【００２８】
放熱樹脂は、耐ノイズ樹脂よりも耐ノイズ性が低く、かつ、耐ノイズ樹脂よりも放熱性が高い樹脂であればよく、例えば熱伝導性材料の含有量が耐ノイズ樹脂よりも多くなるように構成されてもよい。熱伝導性材料として、例えば銀や銅やアルミニウム等の金属を採用してもよい。一方、耐ノイズ性樹脂は、放熱樹脂よりも耐ノイズ性が高く、かつ、放熱樹脂よりも放熱性が低い樹脂であればよく、例えば耐ノイズ材料の含有量が放熱樹脂よりも多くなるように構成されてもよい。耐ノイズ材料として、例えばカーボンブラック等の導電材料を採用してもよい。また、耐ノイズ層は、単独で耐ノイズ性を発揮してもよいし、グランドと接続すること（グランド強化）を組み合わせて耐ノイズ性を向上させてもよい。
【００２９】
接触部においては、放熱層の少なくとも一部が耐ノイズ層よりも電気回路基板側に配置されればよく、当該一部が電気回路基板上の電子部品と熱的に接触すればよい。放熱層が電子部品と熱的に接触するとは、放熱層が、直接、電子部品と接触することであってもよいし、放熱層が放熱グリスや放熱シート等を介して電子部品と接触することであってもよい。さらに、電子部品と熱的に接触するとは、電子部品が実装された面とは反対の基板面に放熱層が接触することであってもよい。
【００３０】
放熱部は、耐ノイズ層よりも電気回路基板の反対側に放熱層が配置されればよく、その結果、電気回路基板保護筐体の外側に放熱層が露出するように構成されればよい。これにより、電気回路基板保護筐体から空中や他の部材に熱を放出できる。放熱部の放熱層は、空気の接触面積を増大させるように凹凸形状に形成されてもよい。
【００３１】
また、第２ケースも第１ケースと同様に構成されてもよい。すなわち、第２ケースは、少なくとも、耐ノイズ層と、放熱層と、が重なった構造を有し、接触部と、放熱部とを備えてもよい。これにより、第２ケースも、放熱性と耐ノイズ性の両立が可能であり、かつ、軽量とすることができる。
【００３２】
また、第１成型工程においては、耐ノイズ樹脂によって耐ノイズ層を成型することができればよく、耐ノイズ層の成型方法は特に限定されない。耐ノイズ層の成型に金型等の型を用いてもよいし、必ずしも耐ノイズ層の成型に型を用いなくてもよい。第１成型工程においては、耐ノイズ層に貫通穴が形成されるようにすればよい。一方、第２成型工程においては、放熱樹脂を流し込むための第１空間と第２空間とが形成されるように金型等の型を使用すればよい。放熱層は、第１空間と第２空間と耐ノイズ層の貫通穴とを充填する形状に成型されることとなる。第１空間に充填された部分と、第２空間に充填された部分と、耐ノイズ層の貫通穴に充填された部分とが、一体的に成型され、一体の放熱層を構成することとなる。
【符号の説明】
【００３３】
１…電気回路基板保護筐体、１０…第１ケース、１１…放熱層、１２…耐ノイズ層、２０…第２ケース、２１…放熱層、２２…耐ノイズ層、Ｃ…接触部、Ｆ…電気回路基板、Ｈ…貫通穴、Ｌ１…下型、Ｌ２…可動下型、Ｍ…金具、Ｐ…電子部品、Ｒ…放熱部、Ｔ０…空間、Ｔ１…第１空間、Ｔ２…第２空間、Ｕ１…第１上型、Ｕ２…第２上型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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