(57)【要約】【課題】射出成形装置のセンサからの検出情報について、１成形サイクルの評価よりも詳細な評価ができるようにする。【解決手段】１成形サイクルにおいて射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を取得する。そして１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う。この算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める。つまり指定期間として、成形サイクル内の特定の一部の期間についての評価値の算出や判定を行うことができるようにする。【選択図】図４
2018015938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を入力することができる入力部と、
前記射出成形装置による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間において前記入力部に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う評価値算出部と、
前記評価値算出部が算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備えた
計測装置。
【請求項２】
前記射出成形装置による１成形サイクルの期間中に、前記入力部に入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶する処理を行うデータログ処理部を備えるとともに、
前記データログ処理部は、前記評価値算出部が算出した評価値もログデータとして記憶する処理を行う
請求項１に記載の計測装置。
【請求項３】
１成形サイクルの期間中における前記指定期間の開始タイミング又は終了タイミングは、外部から供給された信号に基づいて判断する
請求項１に記載の計測装置。
【請求項４】
１成形サイクルの期間中における前記指定期間の開始タイミング又は終了タイミングは、１成形サイクルの開始からの時間管理又は検出情報値の監視に基づいて判断する
請求項１に記載の計測装置。
【請求項５】
射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を取得する取得ステップと、
前記射出成形装置による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う演算ステップと、
前記演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備えた
計測装置の計測方法。
【請求項６】
射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を取得する取得ステップと、
前記射出成形装置による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う演算ステップと、
前記演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、
を演算処理装置に実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えば射出成形装置等の量産監視のための計測装置、計測方法、プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形装置に設置したセンサの検出信号を計測装置で計測する計測システムが知られている。この計測システムは、射出成形機内や金型内、或いは成形周辺機器（例えば冷却用の温調機や真空引き装置など）内に配備した温度センサ、圧力センサ等により、樹脂等の成形材料の挙動を検出し、波形としてパーソナルコンピュータ等の情報処理装置にリアルタイム出力可能とされている。
計測データは、最適な成形条件の設定、不良品の自動選別、品質管理、金型の評価等、様々な用途に活用することができる。
また、計測システムでは、センサの検出信号に基づく計測値を監視し、異常の発生に応じてアラーム出力を行うことも可能とされている。このアラーム出力により、射出成形装置の停止や不良品の識別を行うことが可能となる。
例えば射出成形における一般的な量産監視の手法としては、測定しているセンサの検出信号のピーク値管理がある。
なお、下記特許文献１には、射出成形装置に設けられたセンサがキャビティ内の樹脂の圧力を検出し、該センサの検出信号をアンプ装置によりサンプリングする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３６９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで各種検出信号の監視や検出信号の平均値演算等による評価値の算出は、通常、１成形サイクル単位で行われている。
ここで射出成形装置における１成形サイクルは、型締め、樹脂材料射出、保圧、計量・冷却、型開き、成形品の取出など、多数の工程がある。そして各種の検出信号は、成形サイクル内の各工程で意味合いが異なるものとなる。すると、センサの種別や監視目的によっては、或る期間は検出値にあまり意味がないものとなることもある。例えば金型を開いた以降の成形品を取り出している期間には、金型の温度検出値は、成形品の良否判定には意味を持たない。
このようなことを考慮すると、検出信号の種別や監視目的によっては、１成形サイクル単位の検出値から求めた評価値は、本来良否判定等の判定のための精度として低下することがあるといえる。また換言すれば、１サイクル内の特定の期間のみの検出値を取り出せば、その期間の工程等について非常に精度の高い評価を行うことも可能と考えられる。
そこで本発明では、検出信号の評価精度の向上や、工程単位などの一部期間の動作判定等を適正に実行できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る計測装置は、射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を入力することができる入力部と、前記射出成形装置による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間において前記入力部に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う評価値算出部と、前記評価値算出部が算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定処理部と、を備える。
各種センサの検出信号は、射出成形装置による１成形サイクルの期間内において、それぞれ特有の変動を示すプロファイルを描く。なお１成形サイクルとは、型締めして樹脂の投入を開始する時点から、型抜きして成形品を取り出すまでの期間である。そして成形サイクルにおける検出信号値の演算により評価値を生成することができる。ここで成形サイクルを通してではなく、成形サイクルの一部の指定期間を対象として、その指定期間の検出信号値を用いて評価値の算出及び評価値を用いた判定を行う。
【０００６】
上記した計測装置は、前記射出成形装置による１成形サイクルの期間中に、前記入力部に入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶する処理を行うデータログ処理部を備えるとともに、前記データログ処理部は、前記評価値算出部が算出した評価値もログデータとして記憶する処理を行うことが考えられる。
成形サイクル中の検出信号値はログデータとして記憶する。即ち計測装置は射出成形装置に配備される各種のセンサ、例えば圧力センサや温度センサ等の検出信号値のデータロガーとして機能するようにする。また、指定期間において検出信号値を用いて算出した評価値もログデータとして記憶する。
【０００７】
上記した計測装置は、１成形サイクルの期間中における前記指定期間の開始タイミング又は終了タイミングは、外部から供給された信号に基づいて判断することが考えられる。
例えば射出成形装置からの信号や、対応するソフトウェアを起動しているコンピュータ装置等からの信号により、指定期間を把握する。
【０００８】
上記した計測装置は、１成形サイクルの期間中における前記指定期間の開始タイミング又は終了タイミングは、１成形サイクルの開始からの時間管理又は検出情報値の監視に基づいて判断することが考えられる。
射出成形装置の工程には、開始からの時間がある程度固定的であるものがある。そのような工程を対象とする場合、成形サイクルの開始からのタイムカウントにより指定期間を判断できる。また、各工程によってセンサの検出値に特徴が生ずるものがある。そのような工程を指定期間とするような場合、検出信号の変化により期間を判定する。
【０００９】
本発明に係る計測方法は、射出成形装置に配備されたセンサの検出信号を取得する取得ステップと、前記射出成形装置による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値を用いて評価値の算出を行う演算ステップと、前記演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップと、を備える。
本発明に係るプログラムは、上記各ステップの処理を演算処理装置に実行させるプログラムである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、射出成形装置の成形サイクルの動作や成形品の良否判定をより的確に行うことができる。特に１成形サイクル内の工程単位など、或る指定期間の評価を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態の射出成形計測システムの構成を示したブロック図である。
【図２】実施の形態の管理ソフトウェアによる表示画面の説明図である。
【図３】実施の形態の計測装置のブロック図である。
【図４】実施の形態の検出信号の監視期間の説明図である。
【図５】実施の形態の監視処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜計測システムの構成＞
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。まず本発明の実施の形態となる計測装置１と射出成形装置２を含む射出成形計測システム１００（単に「計測システム１００」とも表記する）について説明する。
図１は計測システム１００の構成概要を示した図である。
図示するように計測システム１００は、計測装置１、射出成形装置２、専用アンプ３、パーソナルコンピュータ４を備えている。
【００１３】
射出成形装置２は、一般的に公知のとおり、所定位置に配置される金型１０と、金型１０に対して樹脂材料を射出充填するための機構を備えた射出部１１と、射出部１１の射出動作や金型１０の開閉動作等を制御して一連の射出成形動作を実行制御する成形制御部１２を有して構成されている。
【００１４】
金型１０は、例えば上型、下型が配置され、例えば成形ステージ内に配置された下型に対して射出部１１に設けられた機構によって上型が開閉される。上型が下型に対して閉じられた状態で、例えば上型に設けられたゲートに対し、射出部１１の射出シリンダによって樹脂材料が注入され、金型１０内のキャビティに樹脂材料が充填される。そして充填後、所要の時間が経過したら上型が開放され、キャビティから樹脂成形品が取り出される。
金型１０内には金型内センサ３１が配置されている。例えば充填された樹脂材料の温度を検出する温度センサや、樹脂材料の圧力を検出する圧力センサなどである。
金型１０の構造、種別については特に限定されずに各種のものが想定される。
【００１５】
射出部１１には、金型１０に対する樹脂材料の注入機構、型締め機構、射出シリンダ機構、射出モータ等、射出成形に必要な機構が設けられている。
また射出部１１には射出部内センサ３２及びセンサ用アンプ３３が設けられている。射出部内センサ３２としては、注入過程の樹脂材料の温度を検出する温度センサや、圧力を検出する圧力センサ、注入速度を算出する位置センサなどがある。
本実施の形態では射出部１１の機構、構造、例えばシリンダ構造、型締め機構の構造、ランナー構造、ノズル構造、ヒーター配置、モータ配置、材料投入機構などは特に限定されず、どのような構造／種別のものでもよい。
【００１６】
成形制御部１２は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を有するマイクロコンピュータを備えて構成されている。
成形制御部１２は、射出部１１による各部の駆動制御を行う。例えば射出モータ制御、金型ステージ動作制御、金型開閉機構の動作制御、ノズル開閉機構の動作制御、ヒーター制御、材料投入動作制御などを行う。これによって一連の射出成形動作を実行させる。
【００１７】
金型内センサ３１の検出信号Ｓ１は、例えば射出成形装置２とは別体に配置された専用アンプ３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ１として計測装置１に供給される。
射出部内センサ３２の検出信号Ｓ２は、例えば射出部１１内に設けられたセンサ用アンプ３３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ２として計測装置１に供給される。
【００１８】
なお、ここでは検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２として２つの検出信号を示しているが、検出信号Ｖｓ１は金型内センサ３１からの検出信号の総称で、検出信号Ｖｓ２は射出部内センサ３２からの検出信号の総称である。金型内センサ３１として複数のセンサが配置される場合や射出部内センサ３２として複数のセンサが配置される場合も当然に想定される。
従って検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は２系統のみの検出信号を示しているものではなく、金型内センサ３１と射出部内センサ３２のいずれの検出信号についても計測装置１に入力できることを示しているに過ぎない。
計測装置１にはｎチャネルの入力系が用意されており、ｎ系統の検出信号の同時入力が可能である。従って金型内センサ３１としてｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ１を計測装置１に供給してもよいし、射出部内センサ３２としてのｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ２を計測装置１に供給してもよい。さらに金型内センサ３１と射出部内センサ３２としてのそれぞれ１又は複数系統の検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２をｎチャネルに振り分けて計測装置１に供給してもよい。
計測装置１に対してどのような検出信号入力を行うかは、実際の射出成形装置２や金型１０の構造、種別、成形品、搭載センサ数、実行したい計測・監視の内容などに応じて適宜決められればよい。
また、図示していないが射出成形装置２の周辺機器、例えば冷却用の温調機や真空引き装置などに各種のセンサが設けられる場合もあり、それらのセンサの検出信号を計測装置１に供給することも想定されている。
【００１９】
計測装置１と成形制御部１２の間は各種の通信が可能とされる。図１では、通信の１つとして、成形制御部１２から計測装置１に対して各種のタイミング信号ＳＴＭが送信されること、及び計測装置１から成形制御部１２に対して通知信号ＳＩが送信されることを示している。
タイミング信号ＳＴＭの１つとしては、例えば射出成形の１サイクルの開始／終了タイミングを通知する信号がある。計測装置１は、タイミング信号ＳＴＭにより、１ショットの樹脂注入による１サイクルの成形期間を検知し、その間の各種検出信号のロギングや判定を行うことができる。
また他のタイミング信号ＳＴＭとしては、後述するように型締め期間の開始／終了のタイミングを示す信号や、工程の遷移タイミングを示す信号、或いは制御方式（速度制御、圧力制御）の切替タイミングを示す信号などが考えられる。
【００２０】
計測装置１からの通知信号ＳＩは各種の検出情報や判定情報の結果を通知する信号である。例えば成形不良等が推定される異常判定の際のアラーム通知や、検出信号波形の立ち上がりタイミング／立ち下がりタイミングの通知などの信号である。成形制御部１２は、これらの内容の通知信号ＳＩに応じて各種動作制御を行うことができる。
【００２１】
計測装置１による温度や圧力などの計測結果は、計測装置１と有線又は無線の通信経路ＵＳによって接続されたコンピュータ装置４により閲覧可能とされている。通信経路ＵＳは、例えばＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルなどにより実現される。
コンピュータ装置４には、計測装置１による各種検出信号の計測について管理を行うための管理ソフトウェアがインストールされている。この管理ソフトウェアにより、作業員等はコンピュータ装置４のディスプレイを介して計測装置１による計測結果を閲覧可能とされている。
また、管理ソフトウェアを用いた設定により、作業員等は各種の数値設定を行うことができる。
さらに計測結果をコンピュータ装置４におけるＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Disk）等の所定の記憶装置に収録させることが可能とされている。
【００２２】
図２は管理ソフトウェアによってコンピュータ装置４の画面に提示される管理画面９０の表示内容例を示している。図示のように管理画面９０には、各種センサによる検出信号の計測結果を波形により示すことが可能とされるとともに、各検出信号の所定の数値（例えばピーク値、積分値、立ち上がりタイミング値、立ち下がりタイミング値等）が示される。また作業者が各種設定入力を行うための操作子が用意されている。
【００２３】
なお図２では、計測波形の表示について、時間軸に沿って描画方向が左から右に向かうようにしているが、これを右から左に向かって描画されるように切り替えることもできる。即ち作業者の操作に応じて、波形の描画方向を切り替えることができるようにしている。例えば射出成形装置では、右側に射出機構が配置され、左に向かって射出する装置が多い。このように樹脂材料の注入方向が右から左になっている場合、表示する波形も右から左に進行するようにすると、作業者にとって感覚的に計測内容がわかりやすいものとなる。
【００２４】
＜計測装置の構成＞
図３は計測装置１の内部構成を示している。
計測装置１には、演算部２０、入力部２１、Ａ／Ｄ変換器２２、バッファ及びＩＦ部２３、メモリ部２４が設けられている。
【００２５】
入力部２１は、検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２についてｎチャネルの入力が可能とされる。図の例では８チャネル入力を想定し、入力チャネルをＩ１〜Ｉ８として示している。
各入力チャネルＩ１〜Ｉ８に入力される検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は、上述のように専用アンプ３又はセンサ用アンプ３３で検出情報が電圧レベルに変換された信号である。
チャネルＩ１〜Ｉ８の全部又は一部に対して、検出信号Ｖｓ１又はＶｓ２が入力される。即ち金型内センサ３１や射出部内センサ３２として射出成形装置２に配備された１又は複数のセンサの検出信号を、同時に、それぞれ所要のチャネルに入力可能とされている。
【００２６】
Ａ／Ｄ変換器２２は、入力チャネル数と同数の同時入力が可能とされる。従って図の例では８チャネル入力のＡ／Ｄ変換器とされている。
Ａ／Ｄ変換器２２は、入力された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号について電圧値に応じたデジタルデータに変換し、バッファ及びＩＦ部２３に供給する。
【００２７】
バッファ及びＩＦ部２３は、各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号の演算部２０への受け渡しや、演算部２０と外部機器（コンピュータ装置４や成形制御部１２）との通信データの送受信を行う部位を総括して示している。
例えばＡ／Ｄ変換器２２から出力される同時入力された複数チャネルの検出信号のデジタルデータ（後述する検出値Ｄｄｅｔ）は、バッファ及びＩＦ部２３で一時的にバファリングされながら各時点の検出情報として検出信号のサンプリング時点の時刻情報（後述する時間値Ｔｄｅｔ）とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０からの通知信号ＳＩは、バッファ及びＩＦ部２３が端子ＴＭ２から成形制御部１２に送信する。また成形制御部１２からの各種のタイミング信号ＳＴＭは、端子ＴＭ１からバッファ及びＩＦ部２３に一旦取り込まれ、時刻情報とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０とコンピュータ装置４の各種情報通信は、バッファ及びＩＦ部２３を介して、端子ＴＭ３（例えばＬＡＮコネクタ端子）に接続された通信経路ＵＳにより実行される。
【００２８】
演算部２０は例えばＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータにより構成される。
本実施の形態では、演算部２０は特にデータログ処理部２０ａ、判定処理部２０ｂ、評価値算出部２０ｃとしての機能を持つ。
データログ処理部２０ａは、入力部２１の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとして記憶する処理を行う。
例えばＡ／Ｄ変換器２２でデジタル値とされた各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号についてサンプル毎の値を記憶していく処理を行う。
評価値算出部２０ｃは、射出成形装置２による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間において、入力部２１に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う。
判定処理部２０ｂは、評価値算出部２０ｃが算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。また判定処理に応じた通知信号ＳＩの出力処理を行う。
これらの機能を有する演算部２０の具体的な処理例については後述する。
【００２９】
メモリ部２４は、例えばＲＯＭ、ワークメモリ、不揮発性メモリ等として演算部２０が使用できるメモリ領域を総括して示している。
メモリ部２４は、例えばデータログ処理部２０ａの処理によるログデータの記憶領域として用いられる。またメモリ部２４は、各種演算処理のワーク領域として用いられる。またメモリ部２４は、演算部２０の処理、特にデータログ処理部２０ａ、判定処理部２０ｂ、評価値算出部２０ｃの処理を実現するためのプログラムの格納領域としても用いられる。
【００３０】
＜指定期間判定処理＞
本実施の形態の計測装置１において実行する、１成形サイクル内の指定期間の検出信号を用いた判定処理例を説明する。
【００３１】
図４Ａは金型内センサ３１又は射出部内センサ３２としてのセンサによって検出された検出信号の波形の例を示している。縦軸は検出値（Ｄｄｅｔ）、横軸は時間である。例えば実線の波形ＰＲは圧力センサの検出値、破線の波形ＴＰは金型内温度である。
【００３２】
これらは例えば１ショットの樹脂注入に応じた１成形サイクルにおける検出信号波形である。時点Ｔ０〜Ｔ１が１成形サイクルの期間である。この１成形サイクルには、例えば、金型１０の上型と下型を閉じる型締め、金型１０に対して射出部１１のシリンダにより樹脂材料を注入する射出、充填後の保圧、成形固化までの計量・冷却、型開き、成形品の突き出し等の各工程が含まれている。
１成形サイクルの検出信号の評価のためには、通常、この期間Ｔ０〜Ｔ１における各時点の検出信号の積分値や平均値が用いられる。
ところが、検出信号の意味合いは工程毎に異なるものとなる。例えば金型温度の検出値Ｄｄｅｔは、金型１０が閉じられている期間の値は成形品の品質の評価に有用であるが、金型１０が開かれた後は、あまり意味がない。
また、より適切な評価を行うためには、１サイクル内の一部の期間、例えば１つの工程や一部の工程が連続する期間などの単位で、検出値を評価することが望ましい。
そこで本実施の形態では、検出信号の評価値を、１サイクル内の一部の期間を対象として算出できるようにする。
【００３３】
例えば図４Ｂは時点Ｔｓ１〜Ｔｅ１を型締め期間として示している。即ちこの期間は、型締めから型開きまでの複数の工程が行われる期間である。この期間の検出信号の検出値Ｄｄｅｔの積分値や平均値は、金型１０が閉じられている期間のみの評価値となる。例えば計測装置１は図４Ｂの波形の型締め期間信号をタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から取得すれば、この時点Ｔｓ１〜Ｔｅ１の期間の検出値Ｄｄｅｔの積分値や平均値を評価値として求めることができる。
或いは計測装置１は、１サイクルの成形開始タイミングである時点Ｔ０のタイミングをタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から受信したら、その時点を時点Ｔｓ１とし、またその時点からのタイムカウントによる所定時間経過によって型開きのタイミングとなる時点Ｔｅ１を判断し、時点Ｔｓ１〜Ｔｅ１の期間の評価値を求めることができる。
さらに或いは、計測装置１は検出信号波形からタイミングを判断することもできる。例えば波形の立ち下がりを判定する閾値ｔｈＤＬを設定し、圧力センサの波形ＰＲを監視する。圧力センサの検出値Ｄｄｅｔは、型開きの際に急激に低下する。そこで圧力センサの検出値Ｄｄｅｔを監視しており、これが閾値ｔｈＤＬ以下となった時点を型開きが行われたタイミング（時点Ｔｅ１）と判断し、時点Ｔｓ１〜Ｔｅ１の期間の評価値を求めることができる。
【００３４】
図４Ｃは、時点Ｔｓ２〜Ｔｅ２を射出成形装置２において樹脂射出の速度制御が行われる期間としている。即ち注入速度を監視しながらシリンダによる注入動作を制御する期間である。
例えば成形制御部１２は、樹脂が金型１０のキャビティに充満するまでは、注入樹脂の速度制御を行い、充満後に圧力制御に切り換えるような制御を行う。その場合に、速度制御期間のみの評価値を得たい場合もある。
そこで計測装置１は図４Ｃの波形の速度制御期間信号をタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から取得すれば、この時点Ｔｓ２〜Ｔｅ２の期間の検出値Ｄｄｅｔの積分値や平均値を評価値として求めることができる。
或いは計測装置１は、１サイクルの成形開始タイミングである時点Ｔ０のタイミングをタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から受信したら、その時点を時点Ｔｓ２とし、またその時点からのタイムカウントによる所定時間経過によって、樹脂が金型１０内のキャビティに充満するタイミングとなる時点Ｔｅ２を判断し、時点Ｔｓ２〜Ｔｅ２の期間の評価値を求めることができる。
さらに或いは、計測装置１は検出信号波形からタイミングを判断することもできる。例えば波形の立ち上がりを判定する閾値ｔｈＤＨを設定し、圧力センサの波形ＰＲを監視する。圧力センサの検出信号を考えると、その立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。充満後にさらに樹脂が注入されることで樹脂が圧縮されて圧力が高くなるためである。圧力センサの検出値Ｄｄｅｔは充満直後に急激に上昇する。そこで圧力センサの検出値Ｄｄｅｔを監視しており、これが閾値ｔｈＤＨ以上となった時点を充満タイミング（時点Ｔｅ２）と判断し、時点Ｔｓ２〜Ｔｅ２の期間の評価値を求めることができる。
【００３５】
図４Ｄは時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３を射出成形装置２において樹脂射出の圧力制御が行われる期間としている。即ち金型１０内の圧力を監視しながらシリンダによる注入動作を制御する期間である。
上述のように例えば成形制御部１２は、樹脂が金型１０のキャビティに充満した後に速度制御から圧力制御に切り換えるような制御を行う。その場合に、圧力制御期間のみの評価値を得たい場合もある。
そこで計測装置１は図４Ｄの波形の速度制御期間信号をタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から取得すれば、この時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３の期間の検出値Ｄｄｅｔの積分値や平均値を評価値として求めることができる。
或いは計測装置１は、図示していないが、１サイクルの成形開始タイミングである時点Ｔ０のタイミングをタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から受信したら、その時点からのタイムカウントによる所定時間経過によって、圧力制御への切替タイミング（Ｔｓ３）や、圧力制御が終了されるタイミング（Ｔｅ３）を判断し、時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３の期間の評価値を求めることができる。
さらに或いは、計測装置１は検出信号波形からタイミングを判断することもできる。例えば波形の立ち上がりを判定する閾値ｔｈＤＨ及び立ち下がりを判定する閾値ｔｈＤＬを設定し、圧力センサの波形ＰＲを監視する。上述のように圧力センサの検出信号の立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。そこで圧力センサの検出値Ｄｄｅｔを監視し、これが閾値ｔｈＤＨ以上となった時点を圧力制御の開始タイミング（Ｔｓ３）と判断できる。圧力制御の終了タイミングは金型１０を開く前のタイミングであるが、これを例えば検出値Ｄｄｅｔの値や値の変化から判断し、終了タイミング（Ｔｅ３）とすることも可能である。これにより時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３の期間の評価値を求めることができる。
さらに、この図４Ｄのように対象とする期間の開始タイミングが１サイクルの開始タイミング（時点Ｔ０）と一致していない場合は、計測装置１は成形制御部１２から、その対象期間の開始タイミングのみを示す信号をタイミング信号ＳＴＭの１つとして受信するようにしてもよい。
【００３６】
以上では一部期間の計測として３つの例を挙げたが、例えば上述した各工程の１つの期間、樹脂流入が進行している状態の期間、成形品の取り出しから次の１サイクルの開始までの期間など、対象とする期間は各種考えられる。
【００３７】
続いて、上記のような、１サイクル内の一部期間の検出値Ｄｄｅｔを用いた評価値の算出及び良否判定の処理例を説明する。
なお、一部の期間を指定し、その期間（対象に指定された期間を説明上「指定期間」という）の検出値Ｄｄｅｔを用いて例えば積分値や平均値等の評価値を生成する処理、及び評価値を用いて成形品や成形動作の良否判定を行う処理は、１成形サイクル実行中に検出値Ｄｄｅｔをロギングしながらリアルタイムで行うこともできるし、１サイクル完了時点やさらに後の時点等で、ログデータを取得して行うこともできる。
つまり１成形サイクルの実行中に、各時点で入力部２１から入力され取得された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出値Ｄｄｅｔや、もしくはデータログ処理部２０ａによってログデータとして記憶された検出値Ｄｄｅｔを用いて、各種のタイミングで指定期間の評価値生成や判定処理を行うことができる。
【００３８】
図５に、１サイクル内の一部期間の検出値Ｄｄｅｔを用いた評価値の算出及び良否判定の処理例を示す。これは計測装置１の演算部２０が、データログ処理部２０ａ、判定処理部２０ｂ、評価値算出部２０ｃの機能により実行する処理である。
なお、以下の処理は、例えば樹脂成形の１サイクル実行中にリアルタイムで評価値演算及び判定を行う例とする。１サイクル完了直後、或いはさらに後の時点で行う場合については後に言及する。
また演算部２０は、複数の入力チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号について、それぞれ並行して（実際の処理としては時分割でもよい）、図５の処理を行う。
【００３９】
演算部２０はまず図５のステップＳ１０１で指定期間や演算内容の設定を行う。つまりまず一部の期間としての指定期間（時点Ｔｓ〜Ｔｅ）を設定する。時点Ｔｓは、指定期間の開始タイミング、時点Ｔｅは指定期間の終了タイミングである。また、その指定期間における評価値の生成演算の内容を設定する。例えば検出値Ｄｄｅｔの積分を行うのか、平均値を求めるのか、というような評価値の内容を設定する。
これらの設定は、演算部２０が、作業者が例えばコンピュータ装置４の操作により選択した期間や演算内容を認識し、これから実行する処理として設定する処理である。
【００４０】
ステップＳ１０２で演算部２０は、実行する処理の設定に応じた設定値を取得する。例えば判定処理のための閾値ｔｈＥＨ，ｔｈＥＬを設定する。閾値ｔｈＥＨ、ｔｈＥＬは算出した評価値を比較する閾値である。例えば評価値の許容範囲の上限・下限を示す値などとされる。
なお、図４で説明したように、検出信号波形の立ち上がりタイミングや立ち下がりタイミング等を検出する場合、そのための閾値ｔｈＤＨ、閾値ｔｈＤＬ等も取得する。
このステップＳ１０２の処理は、演算部２０が、作業者が例えばコンピュータ装置４の操作により設定した値を認識し、これから実行する処理に用いる値として保持する処理である。
つまりステップＳ１０１，Ｓ１０２では、演算部２０は、コンピュータ装置４との通信により、各種動作設定を行うことになる。
【００４１】
ステップＳ１０１，Ｓ１０２で演算・判定処理の準備を終えたら、演算部２０はステップＳ１０３で開始タイミングを待機する。例えば成形制御部１２からのタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形サイクルの開始タイミング信号を監視する。
【００４２】
１サイクルの射出成形動作の開始タイミング（つまり時点Ｔ０）を認識したら、演算部２０はステップＳ１０４以降に進む。
ステップＳ１０４では、１成形サイクルの終了タイミングを監視する。演算部２０は例えばタイミング信号ＳＴＭの１つとして１サイクルの終了タイミング信号を監視している。なお、終了タイミングは、開始タイミングから所定時間経過の時点として演算部２０が内部タイマ計数により管理してもよい。
【００４３】
終了タイミングを認識したら、演算部２０はステップＳ１０５で監視終了か否かを確認し、引き続き監視を実行するのであればステップＳ１０３で開始タイミングを待機する。開始タイミングの待機中も、演算部２０はステップＳ１０５で監視の終了か継続かを確認している。
演算部２０は、作業者のコンピュータ装置４を用いた操作による監視終了の指示、或いは規定回数の監視動作の終了、或いは射出成形装置２からの通信による射出成形の終了などを検知することで、ステップＳ１０５で監視終了と判断する。その場合、演算部２０は当該図５の処理を終了する。
【００４４】
１成形サイクルの期間中は、ステップＳ１０４からＳ１１０以降に進むことになる。
成形サイクル期間中は、演算部２０はデータログ処理部２０ａによるロギング処理を継続して行う。即ち、チャネル毎に各サンプルタイミングで得られる検出値Ｄｄｅｔ（及び検出値Ｄｄｅｔが得られたタイミングを示す時間値Ｔｄｅｔ）の記憶を実行する。このロギング処理は、ステップＳ１０４で終了タイミングが検出されるまで継続される。
即ち演算部２０は、１成形サイクル期間中は、ステップＳ１１０で検出値Ｄｄｅｔ及び時間値Ｔｄｅｔの取得及びログデータとしての記憶を繰り返し行っていくことになる。
【００４５】
ステップＳ１１０〜Ｓ１１８が繰り返されることで、各タイミングで得られる全ての検出値Ｄｄｅｔ及び時間値Ｔｄｅｔが、ログデータとして記憶されていく。
このように１成形サイクル内の各種センサの検出信号が、ログデータとして保存されていくため、このログデータを用いることで、射出成形装置２の動作評価や成形品の検証等を後の時点でも行うことができる。
【００４６】
検出値Ｄｄｅｔの取得に伴って、ステップＳ１１１以降の処理が行われる。ステップＳ１１１で演算部２０は、今回の検出値Ｄｄｅｔが指定期間内の検出値であるか否かを確認する。即ち、時間値Ｔｄｅｔが、時点Ｔｓ〜Ｔｅ内の時点に相当するか否かを判定する。
時間値Ｔｄｅｔ、時点Ｔｓ，Ｔｅを、それぞれ１成形サイクルの開始時点Ｔ０を０とする時間値であるとすると、Ｔｓ≦Ｔｄｅｔ≦Ｔｅであるか否かを判断する。
もし該当していれば、今回の検出値Ｄｄｅｔは指定期間内の検出値である。そこでステップＳ１１２に進み、演算部２０は検出値Ｄｄｅｔを用いた評価値の算出を行う。つまり積分値や平均値に今回の検出値Ｄｄｅｔも反映させる。そしてステップＳ１０４に戻る。
【００４７】
なお、時点Ｔｓ，Ｔｅとしてのタイミングについては、上述の図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄで述べたように、タイミング信号ＳＴＭによる認識、内部タイマ計数による認識、或いは検出信号波形の監視による認識、或いはこれらの組み合わせによる認識を行う。
実際には、検出値Ｄｄｅｔが取得された時間値Ｔｄｅｔ（入力部２１に入力されたタイミング）と、演算部２０が取得した処理タイミングにはタイムラグが生ずることも考えられる。また実際には時点Ｔｓ、Ｔｅが確定していない時点もある。このため上記したＴｓ≦Ｔｄｅｔ≦Ｔｅという判定条件は説明上の理論的なものである。
実際には、１成形サイクルの開始後で、まだ時点Ｔｓが認識・確定されていない時点では、今回の検出値Ｄｄｅｔは指定期間内ではないと判定される。
時点Ｔｓが認識・確定された後で、まだ時点Ｔｅが認識・確定されていない時点では、Ｔｓ≦Ｔｄｅｔであれば、検出値Ｄｄｅｔは指定期間内のデータとなる。
時点Ｔｅが認識・確定された後は、Ｔｓ≦Ｔｄｅｔ≦Ｔｅであれば、検出値Ｄｄｅｔは指定期間内のデータとなる。
【００４８】
今回の検出値Ｄｄｅｔが指定期間内のデータでなければ、演算部２０はステップＳ１１１からＳ１１３に進み、指定期間の終了タイミングであるか否かを判定する。これは、前回の検出値Ｄｄｅｔまでが指定期間内で、今回、指定期間外となった（Ｔｄｅｔ≦Ｔｅではなくなった）ものであるかの判断となる。つまり評価値の演算及び判定の対象の検出値Ｄｄｅｔについて、全て評価値の演算に反映させ終えたか否かを確認するものである。
なお、まだ指定期間に達していない時点のデータ（Ｔｄｅｔ＜Ｔｓのデータ）や、或いは指定期間終了後ですでにステップＳ１１４以降の処理を終えた時点のデータが取得された際の処理では、ステップＳ１１３からステップＳ１０４に戻る。
【００４９】
指定期間の終了タイミングであることを検知した場合は、演算部２０はステップＳ１１４で、ステップＳ１１２で行ってきた評価値の演算値を確定させ、ログデータの１つとして記憶させる。例えばメモリ部２４の所定の領域に記憶させる。
そして演算部２０はステップＳ１１５で、評価値を用いて良否判定を行う。例えば閾値ｔｈＥＨ，ｔｈＥＬを用いて、評価値が、ｔｈＥＨ≧評価値≧ｔｈＥＬとなっているか否かを確認する。
もし、この判定条件を満たしていればＯＫ判定としてステップＳ１１６からＳ１１７に進み、判定ＯＫの通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定ＯＫを通知する。
なおこの段階で判定ＯＫという判定結果情報を、今回の成形サイクルの識別情報（何サイクル目かの情報）とともにログデータとして記憶させてもよい。
一方、ｔｈＥＨ≧評価値≧ｔｈＥＬという判定条件を満たしていなければ、エラー判定としてステップＳ１１６からＳ１１８に進み、判定エラーの通知信号ＳＩ（アラーム信号）を成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定エラーを通知する。
なおこの段階で判定エラー（成形不良）という判定結果情報を、今回の成形サイクルの識別情報とともにログデータとして記憶させてもよい。
【００５０】
以上のように演算部２０の処理が行われることで、１成形サイクル内の指定期間における評価値の生成や、評価値に基づいた良否判定が行われる。
なお、ステップＳ１１４〜Ｓ１１８は、１成形サイクルの終了時点、例えばステップＳ１０４で終了タイミングが検出された直後に行うようにしてもよい。
また複数の指定期間を設定し、それぞれについて同様の処理で評価値の生成及び判定を行うようにすることも当然可能である。
また図５では評価値の生成及び判定を、樹脂成形の１サイクル実行中にリアルタイムで行う例としたが、これに限られない。
１サイクル完了直後、或いはさらに後の時点で行う場合については、監視対象の入力チャネルについての検出値Ｄｄｅｔ及び時間値Ｔｄｅｔのログデータを順次メモリ部２４から取得しながら、図５のステップＳ１１１〜Ｓ１１８の処理が行われるようにすればよい。
【００５１】
＜まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態の計測装置１は、射出成形装置２に配備されたセンサ（金型内センサ３１や射出部内センサ３２）の検出信号を入力することができる入力部２１を備えている。また計測装置１の演算部２０は、射出成形装置２による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間において入力部２１に入力された検出信号値（Ｄｄｅｔ）を用いて評価値の算出を行う評価値算出部２０ｃと、評価値算出部２０ｃが算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定処理部２０ｂを備えている。
射出成形の１成形サイクルは、例えば、型締め、射出、保圧、計量・冷却、型開き、突き出し等の工程を有する。場合によってはこれ以外の工程も含む。そしてこれらそれぞれの工程でセンサによって検出・計測された検出信号値の意味合いは異なる。そこで本実施の形態では、評価対象の期間を指定し、その指定期間において検出信号値から評価値を得るようにしている。例えば指定期間内の検出信号値の積分値や平均値を評価値とする。これにより、例えば各工程などに対応した期間毎の評価・判定が可能となる。
従って射出成形装置２の成形サイクルの動作や成形品の良否判定をより的確に行うことができる。特に１成形サイクル内の工程単位など、或る指定期間の評価を適切に行うことができる。
【００５２】
また計測装置１の演算部２０は、射出成形装置２による１成形サイクルの期間中に、入力部２１に入力された各時点での検出信号値（Ｄｄｅｔ）をログデータとして記憶する処理を行うデータログ処理部２０ａを備える。データログ処理部２０ａは、評価値算出部２０ｃが算出した評価値もログデータとして記憶する処理を行う（図５のＳ１１４）。
このように計測装置１は射出成形装置２に配備される各種のセンサ、例えば圧力センサや温度センサ等の検出信号値のデータロガーとして機能するようにすることで、事後的な評価も可能となる。即ち成形サイクル中の検出値Ｄｄｅｔをログデータとして保存しておくことで、事後的に一部の期間（指定期間）の検出値Ｄｄｅｔを抽出して評価値を求めることができる。
また指定期間において検出信号値を用いて算出した評価値を記憶しておくことで、例えば複数サイクルでの評価値の分析など、多様な評価、動作解析、調整などに役立てる情報を得ることができる。
また、評価値を用いた判定結果もログデータとして記憶しておくことも、後の時点での評価や調整等に有用である。特に一旦実行した判定処理を無駄にしないという意味もある。
従って計測装置１は、成形工程におけるリアルタイム監視で用いてもよいし、事後的な工程分析等の目的で各種の計測値の演算や良否判定を行うこともできる。
【００５３】
また計測装置１は、例えば１成形サイクルの期間中における指定期間の開始タイミング又は終了タイミングを、外部から供給された信号に基づいて判断することができる。
例えば射出成形装置２からのタイミング信号ＳＴＭにより、指定期間の開始タイミング（Ｔｓ）、終了タイミング（Ｔｅ）を認識することを述べた。これ以外に、対応するソフトウェアを起動しているコンピュータ装置４等からの信号により、指定期間の開始／終了タイミングを把握するようにしてもよい。
このように外部トリガによる指定期間の把握が可能である。特には射出成形装置２の各動作工程のタイミング信号をもらうことで、特定の工程などの期間を正確に把握し、適切な評価値や判定結果を得ることができる。
【００５４】
また計測装置１は、１成形サイクルの期間中における指定期間の開始タイミング又は終了タイミングを、１成形サイクルの開始からの時間管理又は検出情報値の監視に基づいて判断することができる。射出成形装置２の工程には、開始からの時間がある程度固定的であるものがある。そのような工程を対象とする場合、成形サイクルの開始からのタイムカウントにより指定期間を判断できる。また、各工程によってセンサの検出値に特徴が生ずるものがある。そのような工程を指定期間とするような場合、検出信号の変化により指定期間の開始タイミング又は終了タイミングを判定することができる。
このような指定期間判断を行うことで、外部信号が得られない場合でも、指定期間における評価値の算出演算や良否判定等を適切に行うことができる。これにより計測装置１は、接続する射出成形装置２の構成の相違などにも広く対応できる。
【００５５】
なお、例えば指定期間の開始タイミングを外部信号でもらい、そこからタイムカウントで指定期間の終了タイミングを把握するようにしてもよい。
また、指定期間の開始タイミングを外部信号でもらい、その後の検出信号の変化により指定期間の終了タイミングを把握するようにしてもよい。例えば検出値Ｄｄｅｔが所定の閾値を超えたり、閾値より低くなったり、所定の数値範囲外となるなどの条件を設定すればよい。このように、指定期間の開始／終了タイミングの認識手法は多様に考えられる。
【００５６】
実施の形態では、指定期間として、１成形サイクルの或る連続した一部の期間を想定したが、間欠的な複数の期間を１つの指定期間とし、評価値を求めることも考えられる。
例えば１成形サイクルの工程として順次工程Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅが行われると考えたときに、工程Ｂ期間と工程Ｅ期間を１つの指定期間とし、工程Ｂ、Ｅを１つの指定期間として評価値の演算を行うような例である。
このためには、例えば図５のステップＳ１１３で検知するタイミングを、２回目の指定期間外となったタイミングとすればよい。或いはステップＳ１１４〜Ｓ１１８を１サイクル期間終了時点で行えばよい。
【００５７】
また本発明は上記した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられる。
射出成形装置２の構成は多様に考えられる。計測装置１の構成も同様である。
図５に示した計測装置１の演算部２０に処理例も一例に過ぎず、具体的な処理例は多様に考えられる。
射出成形装置２に搭載されるセンサ（金型内センサ３１や射出部内センサ３２）としては多様に考えられる。即ち計測装置１は、圧力センサによる射出部１１内や金型１０内における樹脂材料の圧力計測や、温度センサの検出信号に基づく成形材料や金型表面温度の計測以外にも多様な検出信号の計測に適用できる。例えば光センサ等の検出信号に基づく成形材料の流速計測、赤外線センサ等の検出信号に基づくフローフロント計測（例えば成形樹脂がキャビティ内の所定位置に到達するまでの時間の計測）、位置センサ等の検出信号に基づく型閉時における金型同士の位置ズレ量の計測（型開き量の計測）等、射出成形に係る他の計測を行う場合の各種センサの検出信号についても好適に適用できる。
【００５８】
＜プログラム及び記憶媒体＞
本発明の実施の形態のプログラムは、計測装置１における演算部２０（マイクロコンピュータ等の演算処理装置）に判定処理部２０ｂ及び評価値算出部２０ｃとしての機能を実行させるプログラムである。
【００５９】
実施の形態のプログラムは、射出成形装置２に配備されたセンサ（３１，３２）の検出信号を取得する取得ステップ（Ｓ１１０）と、射出成形装置２による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値（検出値Ｄｄｅｔ）を用いて評価値の算出を行う演算ステップ（Ｓ１１２）と、演算ステップで算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める判定ステップ（Ｓ１１５）とを演算処理装置に実行させるプログラムである。即ち図５の処理を実行させるプログラムである。
【００６０】
このようなプログラムにより本実施の形態の計測装置１の製造が容易となる。
そしてこのようなプログラムはコンピュータ装置等の機器に内蔵されている記憶媒体や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記憶しておくことができる。あるいはまた、半導体メモリ、メモリカード、光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどのリムーバブル記憶媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記憶）しておくことができる。またこのようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記憶媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
【００６１】
またこのような実施の形態のプログラムがコンピュータ装置４にインストールされることで、コンピュータ装置４が計測装置１の機能を備えるようにすることもできる。
例えば専用アンプ３とコンピュータ装置４をコネクタで直接接続する。専用アンプ３を介してコンピュータ装置４には１又は複数の入力チャネルの検出信号が供給されるようにする。そしてコンピュータ装置４において当該プログラムを含むソフトウェアが起動されることで、図５の処理をコンピュータ装置４で実行する。即ちセンサ（３１，３２）の検出信号を取得し、射出成形装置２による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値（検出値Ｄｄｅｔ）を用いて評価値の算出を行い、評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。これにより、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ装置４を用いて計測装置１を実現できる。
【符号の説明】
【００６２】
１…計測装置、２…射出成形装置、３…専用アンプ、４…コンピュータ装置、１０…金型、１１…射出部、１２…成形制御部、２０…演算部、２０ａ…データログ処理部、２０ｂ…判定処理部、２０ｃ…評価値算出部、２１…入力部、２２…Ａ／Ｄ変換器、２３…バッファ及びＩＦ部、２４…メモリ部、３１…金型内センサ、３２…射出部内センサ、３３…センサ用アンプ、１００…計測システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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