(57)【要約】      （修正有）【課題】垂直の溝を有する微細形状の印刷凹版を形成することができる製造方法を提供する。【解決手段】ステンレス基板２にレジスト層４を形成する工程Ｂ。金属層を形成した領域を空けたマスク６を用いて、露光を行った後、露光がされなかったレジストを除去すると、パターンニングされたレジスト４が基板２の上に形成される工程Ｃ。ニッケル_リン_ホウ素_タングステンの合金メッキ液につけて、マスクが存在しない領域に、NiW層８を形成する工程Ｄ。レジスト４を除去すると、印刷用凹版が完成する。溝の幅および深さは、約10mmとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面にレジストの凸状パターンを形成する工程と、
前記凸状パターンが存在しない表面に金属層を形成する工程と、
前記レジストを除去し、前記表面に凹部を形成する工程と、
を備えた機能性インクを印刷する印刷凹版の製造方法において、
前記金属層を形成する工程は、メッキ液を用いた無電解メッキ工程であり、
前記形成された金属層は、ビッカース硬度が900Hv以上であること、
を特徴とする印刷用凹版の製造方法。
【請求項２】
請求項１の印刷用凹版の製造方法において、
前記金属層は、NiW、NiBまたは、NiPであること、
を特徴とする印刷用凹版の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２の印刷用凹版の製造方法において、
前記凹部は、配線部と配線接続部を有しており、配線接続部にはブレード落ち込み防止用のリブが形成されていること、
を特徴とする印刷用凹版の製造方法。
【請求項４】
機能性インクを印刷する印刷凹版であって、
表面には金属層が存在しない凹部を有しており、
前記金属層は、ビッカース硬度が900Hv以上であり、
前記凹部は、配線部と、前記配線部よりも幅広の配線接続部とを有しており、前記配線接続部には、印刷時におけるブレード落ち込み防止用のリブが形成されていること、
を特徴とする印刷用凹版。
【請求項５】
請求項４の印刷凹版において、
前記リブは、複数のリブで構成されており、
各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、平行にズレ配置されていること、
を特徴とする印刷用凹版。
【請求項６】
請求項４の印刷凹版において、
前記リブは、複数のリブで構成されており、
各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、斜め平行にズレ配置されていること、
を特徴とする印刷用凹版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は  機能性インクを印刷する印刷凹版に関し、特に無電解メッキを用いた凹版の形成に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ガラス基板の上に、銅層、クロム層を形成し、レジストをパターニングし、エッチング液を用いた印刷版製造方法が開示されている(段落００３７)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許2556937号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ウェットエッチングでは、深さ方向だけでなく、横方向にもエッチングがなされるので精度が低下する。かかるエッチングにおいて、深さ方向だけのエッチングとしてドライエッチングをすることも考えられるが、製造コストが高くなってしまう。
【０００５】
本発明は、上記問題がない、簡易かつ微細な印刷パターンが製造できる機能性インクを印刷する印刷凹版の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明にかかる機能性インクを印刷する印刷凹版の製造方法は、基材の表面にレジストの凸状パターンを形成する工程と、前記凸状パターンが存在しない表面に金属層を形成する工程と、前記レジストを除去し、前記表面に凹部を形成する工程と、を備えた印刷凹版の製造方法において、前記金属層を形成する工程は、メッキ液を用いた無電解メッキ工程であり、前記形成された金属層は、ビッカーズ硬度が900Hv以上である。したがって、横方向の精度が高く、安価に製造ができる。また、金属層は、ビッカース硬度が900Hv以上であるので、その上にクロムメッキ層などが不要となる。
【０００７】
（２）本発明にかかる印刷用凹版の製造方法においては、前記金属層は、NiW、NiBまたは、NiPである。したがって、金属層単体で、横方向の精度が高く、安価に印刷用凹版を製造することができる。
【０００８】
（３）本発明にかかる印刷用凹版の製造方法においては、前記凹部は、配線部と配線接続部を有しており、配線接続部にはブレード落ち込み防止用のリブが形成されている。したがって、ドクターブレードの前記配線接続部への落ち込みを少なくすることができる。
【０００９】
（４）本発明にかかる印刷用凹版は、機能性インクを印刷する印刷凹版であって、表面には金属層が存在しない凹部を有しており、前記金属層は、ビッカース硬度が900Hv以上であり、前記凹部は、配線部と、前記配線部よりも幅広の配線接続部を有しており、前記配線接続部には、印刷時におけるブレード落ち込み防止用のリブが形成されている。したがって、ドクターブレードの前記配線接続部への落ち込みが少ない印刷用凹版を供給できる。
【００１０】
（５）本発明にかかる印刷用凹版においては、前記リブは、複数のリブで構成されており、各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、平行にズレ配置されている。したがって、ドクターブレードの前記配線接続部への落ち込みがより少ない印刷用凹版を供給できる。
【００１１】
（６）本発明にかかる印刷用凹版においては、前記リブは、複数のリブで構成されており、各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、斜め平行にズレ配置されている。したがって、ドクターブレードの前記配線接続部への落ち込みがより少ない印刷用凹版を供給できる。
【００１２】
本明細書において「各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、平行にズレ配置され」とは、図１０Ａに示すように、複数のリブについて、ドクターブレードが第１リブの終点端部に位置する時には、既にドクターブレードは、ずれて配置された第２リブの始点端部を既に超えるように配置されており、かつ、各リブが進行方向と平行に配置されていることをいう。また、かかる概念には、図１１Ａ，Ｂ、図１２Ｂに示すように、各リブの形状の重心を通る直線が平行となる場合を含む。
【００１３】
「各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、ななめ平行にズレ配置され」とは、図１０Ｂに示すように、進行方向に対して斜めにずれて配置されていることをいう。
【００１４】
「各リブは分散して配置されており、かつ、ブレードの進行方向に対して、非平行に配置され」とは、図１０Cに示すように、いずれのリブも平行状態ではない場合はもちろん、図１２Ａに示すリブ５１aとリブ５１ｂ、およびリブ５１cとリブ５１dはそれぞれ、斜め平行にズレ配置されているが、リブ５１aとリブ５１cが非平行である場合を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明にかかる印刷用凹版１の要部断面図である。
【図２】NiW層８の拡大断面図である。
【図３】印刷用凹版１の平面図である。
【図４】パッド部および配線部の拡大斜視図である。
【図５】パッド部、および配線部にドクターブレード４０が位置した拡大斜視図である。
【図６】パッド部にドクターブレード４０が落ち込む状態を示す図である。
【図７】パッド部３１aに形成されたリブ５１の斜視図である。
【図８】リブ５１が形成されたパッド部３１aおよび配線部の拡大斜視図である。
【図９】リブ５１が形成されたパッド部３１a、および配線部にドクターブレード４０が位置した拡大斜視図である。
【図１０】リブ５１の配置パターンを示す図である。
【図１１】リブ５１の別の実施形態を示す図である。
【図１２】リブ５１の別の実施形態を示す図である。
【図１３】リブ５１の別の実施形態を示す図である。
【図１４】リブ５１の別の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１．〈第１実施形態〉
図１に、本発明にかかる印刷用凹版１の製造工程を示す。まず、ステンレス基板２（図１A）の表面を脱脂し、レジスト層４を形成する（図１B）。金属層を形成した領域を空けたマスク６を用いて、露光を行った後、露光がされなかったレジストをアルカリで除去すると、パターニングされたレジスト４が基板２の上に形成される（図１C）。ステンレス基板２へのメッキ密着性をよくするために、ニッケルストライクメッキ加工処理をした後、ニッケル_リン_ホウ素_タングステンの合金メッキ液につけて、レジスト４が存在しない領域に、NiW層８を形成する（図１D）。レジスト４を除去することで、導電性インクを印刷するための印刷用凹版１が完成する。
【００１７】
なお、無電解メッキの特性として、図２に示すように、NiW層８の上面エリアの端部８cの角がややR状となる。しかし、かかる特性は、印刷版として使用するに当たっては、当該領域に各種フィラーを含んだ印刷インクがのるので、かえって好ましい。
【００１８】
本実施形態においては、溝の幅および深さを、約10mmとした。したがって、従来のウェットエッチング法と異なり、垂直の溝を有する微細形状の版を形成することができる。
【００１９】
本実施形態においては、無電解メッキ処理でパターンを形成するため、ウェットエッチングと比べると、横方向の精度が高くなる。また、ドライエッチングと比べると、安価に製造できるとともに、シランガスなども不要である。形成されたパターンについて、エッジがなめらかになっており、スキージへの負担が小さい。
【００２０】
本実施形態においては、無電解メッキした金属として、NiWを採用したが、これ以外にも、NiP、NiBなどであってもよい。要するに、ビッカース硬度が900Hv以上であればよい。
【００２１】
本実施形態においては、基板にステンレスを用いたが、鉄、セラミックなど他の素材であってもよい。
【００２２】
２．〈第２実施形態〉
印刷用凹版には、図３に示すように、配線用溝１１a〜１１j、パッド用溝２１a〜２１j、パッド用溝３１a〜３１jが形成される。パッド用溝２１a〜２１jおよびパッド用溝３１a〜３１jは、配線用溝１１a〜１１jの幅よりも幅が広い。図４にパッド用溝２１e、パッド用溝３１a〜３１dおよび配線用溝１１a〜１１e部分の拡大斜視図を示す。このような幅広のパッド用溝が存在する場合、図５に示すように、ドクターブレード４０を使用すると、図６Aに示すように、幅広部分だけドクターブレード４０が変形する。これは、ドクターブレード４０は先端の幅が６０〜７０μm程度であり、かかるブレードをある程度の力でNiW層８に押しつけるからである。これにより、幅広のパッド用溝２１a〜２１jおよびパッド用溝３１a〜３１jについては、いわゆる底かきが発生し、印刷インクを転写する際に印刷インクの量が少なくなる。被印刷対象物として形成されるのがプリント基板である場合、かかる印刷インクの量が少なくなると、パッド内に非電通部が存在してしまうという問題が生ずる。したがって、導電性パターンを印刷する場合には、かかる底かきの問題は深刻である。
【００２３】
かかる問題を防止するため、本実施形態においては、図７に示すように、パッド用溝２１a〜２１jおよびパッド用溝３１a〜３１jに、複数のリブ５１を分散して配置している。図８に図４とほぼ同じ方向からの拡大斜視図を示す。図９に示すように、ドクターブレード４０使用時に、図６Bに示すように、ドクターブレード４０の変形程度が減少する。これにより、パッド用溝における底かきの発生を抑制することができる。
【００２４】
かかるリブを複数配置することにより、ブレードの落ち込みを防止することができる。また、かかるリブは各パッド用溝において、平行にかつ、ドクターブレード４０の進行方向に端部がずれて配置されている。具体的には図１０Aに示すように、複数のリブ５１aと５１bについて、ドクターブレード４０が端部５１a2に位置する時には、既にドクターブレード４０は、ずれて配置されたリブ５１bの端部５１b1を既に超えて、リブ５１bの上に位置するように配置されている。これによりブレードが移動する際に、いずれかのリブにて支えられ、落ち込み量を少なくできる。また、リブ５１aと同様の形状のリブ５１cが設けられている。このように、パッド部の幅に応じて、複数のリブを設けることにより、ブレード４０の落ち込みを１または複数のリブにより、効果的に防止できる。
【００２５】
なお、印刷の際、各リブの部分は、インクが付着しない。しかし、本実施形態においては、各リブは幅が狭く（約１０μm）、かつ各々が分離している。したがって、被印刷対象物にインクを転写するときに、各リブによってインクがない部分は、被印刷対象物に押しつければ、隣接するインクが非印刷対象物上でくっつくので、ほぼ隙間がなくなる
本実施形態においては、１のパッド用溝に、複数のリブ５１をブレードの進行方向に対して、平行にズレ配置するようにしたが、図１０Ｂに示すように、複数のリブ５１をブレードの進行方向に対して、ななめ平行にズレ配置するようにしてもよい。この場合も複数のリブ５１aと５１bについて、ドクターブレード４０が端部５１a2に位置する時には、既にドクターブレード４０は、ずれて配置されたリブ５１bの端部５１b1を既に超えて、リブ５１bの上に位置するように配置されている。
【００２６】
このように、各リブをオーバーラップさせて配置することで、スキージ進行方向に対する落ち込みを防止すると共に、滑らかに各孤立したリブへドクターブレードの移行が容易となる。
【００２７】
さらに、複数のリブ５１を各々平行にズレ配置するだけでなく、図１０Ｃに示すように、非平行に配置してもよい。
【００２８】
また、本実施形態においては、リブ５１の形状を細長い矩形としたが、かかる形状には限定されてない。たとえば図１１Ａに示すように、リブ５１の真ん中あたりが、矩形形状の端部５１a1、５１a2と比べると、幅狭となっている。これによりリブ形状をまたぐ際に、スムーズに移行でき、インク付着がない領域が少なくなるからである。また、図１１Ａでは円弧状としたが、直線状でもよい。
【００２９】
また、図１１Ｂのように、ドクターブレード４０進行方向αとは逆方向に、細長い三角形の頂点が向くようなリブの形状としてもよい。この場合、矩形形状の端部５１a1が細長く、端部５１a2に向かうにつれて幅広となっている。かかる形状もインクの回り込みを考慮すると好ましい。
【００３０】
かかる図１１Ａ、図１１Ｂの形状についても、図１０Ｂ，Ｃに示すように、リブの配置位置を変更することもできる。たとえば、図１２Ａに示すように、リブ５１aと５１bを平行に、これに対して、左右反転させたリブ５１c、５１dを設けるようにしてもよい。
【００３１】
また、図１２Bに示すように、端部の形状が異なる場合には、上下関係が逆となるように配置してもよい。たとえば、この場合であれば、ブレード４０が通過する際、ほぼ同じ位置に配置されているリブ５１a〜５１cについて、リブ５１a、５１cは矢印α方向とは逆方向に向いており、リブ５１bは矢印α方向を向いている。また、これらを平行でなく、非平行に配置してもよい。さらに、全く規則性がないように配置することもできる。
【００３２】
さらに、図１３、図１４のようなリブの形状としてもよい。図１３においては、ブレード４０の進行方向に向かうにつれてインクが広がる方向となる形状であるので、インクの回り込み特性が向上する。また、図１０Ｂ、Ｃでは、対面するリブは鏡状（左右方向で反転状態）としたが、図１４Ｂに示すように、平行であってもよい。
【００３３】
なお、たとえば、図１３Ａの領域５３はインクの回り込みがしくにい。ブレード４０の進行方向との関係で、影ができる方向であり、インクが供給されにくいからである。この場合、リブの一部に欠落部分を設けてもよい。たとえば、図１３ＡであればＹ字状の中央部分を欠落させればよい。これによりインクの回り込みがより容易となる。図１３Ｂ、Ｃ、図１４についても同様である。
【００３４】
さらに、図１３〜図１４Ａのリブの配置については、その一部または全部について、進行方向に対して逆方向を向くように配置することもできる。また、非規則的に配置してもよい。
【００３５】
上記実施形態では、リブ形状がすべて同じ場合について説明したが、異なる形状のリブを混在させてもよい。たとえば、図１２Bにおいて、相似形で縮小した三角形、または、非相似形の三角形でもよく、さらには、ダイヤモンド形したリブ、図１３，図１４のような形状のリブを混在させてもよい。
【００３６】
要するに、リブの形状および配置については、ブレードの落ち込みを防止できて、かつ、インクが回り込めるという２つの問題を解決できるものであればどのようなものでもよい。
【００３７】
本実施形態においては、機能性インクとして導電性銀インクを採用した場合について説明したが、他の導電性インクについても同様である。
【００３８】
また、導電性インク以外でも、遮光インク、加飾インクなどの機能性インクにも適用可能である。さらに、導光インクについては、もともと、各ドットで表現され、隙間がある。しかし、かかる導光インクについても、ドクターブレード４０の落ち込みを防止し、インクの量を比較的均一にできるので、ドットの大きさをそろえることができるという効果もある。
【符号の説明】
【００３９】
１・・・・・・印刷用凹版
２・・・・・・基板
８・・・・・・NiW層
２１a〜j  ・・パッド用溝
３１a〜j  ・・パッド用溝
５１・・・・・リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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