(57)【要約】【課題】  カテーテル用コネクタを提供すること。【解決手段】  カテーテル用コネクタは、少なくとも１つの篏合表面を有する雌コネクタ本体を含む。噛合表面は、導電性雄コネクタ端子をその上に有する雄コネクタ本体の外表面に適合された雌コネクタ本体の内表面である。１つ又は２つ以上のプリント回路基板は、雌コネクタ本体の内表面に結合されている。プリント回路基板は、雄コネクタ本体が雌コネクタ本体の内側にあるときに、雄コネクタ端子のそれぞれの端子に接触する導電性雌コネクタ端子を有する。プリント回路基板は雌コネクタ端子に連係されている終端部を有し、終端部はそれぞれ、プリント回路基板とガルバニック接触していて第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、第１のサブコネクタを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
少なくとも１つの噛合表面を含む雌コネクタ本体であって、第１の長手方向端部と、前記第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部とを有し、前記噛合表面が、導電性雄コネクタ端子を有する雄コネクタ本体の外表面に適合された前記雌コネクタ本体の内表面である、雌コネクタ本体と、
前記雌コネクタ本体の前記内表面に結合された１つ又は２つ以上のプリント回路基板であって、前記プリント回路基板は、前記雄コネクタ本体が前記雌コネクタ本体の内側にあるときに、前記雄コネクタ端子のそれぞれの端子に接触する導電性雌コネクタ端子を有し、前記プリント回路基板は前記雌コネクタ端子に連係されている終端部を有し、前記終端部はそれぞれ、前記プリント回路基板とガルバニック接触していて第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、第１のサブコネクタを含む、プリント回路基板と、を備える、装置。
【請求項２】
前記雌コネクタ端子のそれぞれの端子に連係されている前記プリント回路基板の前記終端部上にＰＣＢ接点を更に備え、前記第１のサブコネクタは、前記ＰＣＢ接点のそれぞれの接点との複数の第１の電気接点と、複数の第２の電気接点とを有し、前記第２の電気接点は、前記第１のサブコネクタが前記第２のサブコネクタと嵌合するときに、前記第１の電気接点に電気接続され、電気信号を、前記第２のサブコネクタのそれぞれ整列された要素に導く、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１のサブコネクタの前記第２の電気接点は、前記第２のサブコネクタのそれぞれのピンを受ける寸法にされたスロットである、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のサブコネクタは、雌サブコネクタと雄サブコネクタのうちの一方であり、前記第２のサブコネクタは、前記雌サブコネクタと前記雄サブコネクタのうちのもう一方である、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記雌コネクタ本体が、前記雌コネクタ本体の前記第２の長手方向端部から前記雌コネクタ本体の前記第１の長手方向端部に向かって突出する少なくとも１つの突出部を画成するように形作られており、前記突出部が前記雌コネクタ本体の横断方向中心にはない、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
製造方法であって、
少なくとも１つの噛合表面を含む雌コネクタ本体を準備する工程であって、前記雌コネクタ本体は、第１の長手方向端部と、前記第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部とを有する、工程と、
プリント回路基板を準備する工程であって、前記プリント回路基板は、前記噛合表面に適合され、雄コネクタ本体の電気的雄コネクタ端子に接触するように配設された複数の導電性雌コネクタ端子を有し、前記プリント回路基板は、終端部と、前記雌コネクタ端子のそれぞれの端子に連係されている前記終端部上のＰＣＢ接点とを有する、工程と、
前記プリント回路基板を前記雌コネクタ本体に挿入する工程と、
前記プリント回路基板を挿入する前に、前記終端部の前記ＰＣＢ接点とガルバニック接触しているそれぞれの第１のサブコネクタを取り付ける工程であって、前記第１のサブコネクタは第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、工程と、を含む、製造方法。
【請求項７】
前記第１のサブコネクタは、前記ＰＣＢ接点のそれぞれの接点との複数の第１の電気接点と、複数の第２の電気接点とを有し、前記第２の電気接点は、前記第１のサブコネクタが前記第２のサブコネクタと嵌合するときに、前記第１の電気接点に電気接続され、電気信号を、前記第２のサブコネクタのそれぞれ整列された要素に導く、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記第１のサブコネクタの前記第２の電気接点は、前記第２のサブコネクタのそれぞれのピンを受ける寸法にされたスロットである、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記第１のサブコネクタは、雌サブコネクタと雄サブコネクタのうちの一方であり、前記第２のサブコネクタは、前記雌サブコネクタと前記雄サブコネクタのうちのもう一方である、請求項６に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記雌コネクタ本体を、前記雌コネクタ本体の前記第２の長手方向端部から前記雌コネクタ本体の前記第１の長手方向端部に向かって突出する少なくとも１つの突出部を画成するように形作る工程を更に含み、前記突出部が前記雌コネクタ本体の横断方向中心にはない、請求項６に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（著作権情報）
本特許文献の開示の一部には、著作権保護の対象となる資料が含まれる。著作権者は、特許文献又は特許情報開示のうちの任意のものによる複製に対して、それが特許商標庁特許出願又は記録において明らかであるとき、異議を唱えないが、そうでなければ、たとえ何であってもすべての著作権を保有する。
【０００２】
（発明の分野）
本発明は、導電性コネクタに関する。より詳細には、本発明は、プリント回路板などの全体的に平坦な構造との接触に適合されている、複数の相互に絶縁された結合要素を有する結合デバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
一部の用途では、遠位端に複数の電極を有するカテーテルは、心組織の感知及び／又はアブレーションに使用される。かかる用途では、カテーテルの近位端と遠位端との間で電気信号を通すため、十分な配線を設ける必要がある。
【０００４】
プリント回路基板を使用するコネクタの一例は、米国特許出願公開第２００６０２２８９２２号に開示されている。開示された電気コネクタは、第１の電気接触領域と、少なくとも１つの方向に第１の電気接触領域を付勢するための弾性付勢要素とを含む第１の可撓性プリント回路基板を備える。第２のプリント回路基板は第２の電気接触領域を含み、弾性付勢要素は、第１の電気接触領域を第２の電気接触領域に向けて付勢して、第１の電気接触領域と第２の電気接触領域との間の実質的に同一平面上の電気接続を形成する。
【０００５】
参照により本明細書に組み込まれる、共通に譲渡された同時係属中の米国特許出願第１４／９７８，４７９号は、心臓カテーテル用のコネクタを記載している。コネクタは、第１の長手方向端部と、第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部と、を有する、少なくとも１つの噛合表面を含むコネクタ本体を含む。複数の導電性端子は、コネクタ本体の噛合表面に結合される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
信号の測定は、心腔内の多数の電極から同時に取得される。電極は、バスケットカテーテル、ＰｅｎｔａＲａｙ（登録商標）カテーテル、又はバルーンカテーテルのようなカテーテル上にある。信号は事実上ベースバンドであるため、同数の導体を電極に接続する必要がある。このため、このような多数の導体（いくつかの用途では、約４００個の導体）を取り扱うことができるコネクタが必要となる。更に、コネクタの個々の終端部のアセンブリを簡素化することが重要である。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、少なくとも１つの篏合表面を有する雌コネクタ本体を含むコネクタが提供される。雌コネクタ本体は、第１の長手方向端部と、この第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部とを有する。噛合表面は、導電性雄コネクタ端子をその上に有する雄コネクタ本体の外表面に適合された雌コネクタ本体の内表面である。１つ又は２つ以上のプリント回路基板は、雌コネクタ本体の内表面に結合されている。プリント回路基板は、雄コネクタ本体が雌コネクタ本体の内側にあるときに、雄コネクタ端子のそれぞれの端子に接触する導電性雌コネクタ端子を有する。プリント回路基板は雌コネクタ端子に連係されている終端部を有し、終端部はそれぞれ、プリント回路基板とガルバニック接触していて第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、第１のサブコネクタを含む。
【０００８】
装置の一態様は、雌コネクタ端子のそれぞれの端子に連係されているプリント回路基板の終端部上にＰＣＢ接点を備え、第１のサブコネクタは、ＰＣＢ接点のそれぞれの接点との複数の第１の電気接点と、複数の第２の電気接点とを有する。第２の電気接点は、第１のサブコネクタが第２のサブコネクタと嵌合するときに、第１の電気接点に電気接続され、電気信号を、第２のサブコネクタのそれぞれ整列された要素に導く。
【０００９】
本装置の更に別の態様によれば、第１のサブコネクタの第２の電気接点は、第２のサブコネクタのそれぞれのピンを受ける寸法にされたスロットである。
【００１０】
本装置の更なる態様によれば、第１のサブコネクタは、雌サブコネクタと雄サブコネクタのうちの一方であり、第２のサブコネクタは、雌サブコネクタと雄サブコネクタのうちのもう一方である。
【００１１】
本装置の一態様によれば、雌コネクタ本体は、雌コネクタ本体の第２の長手方向端部から雌コネクタ本体の第１の長手方向端部に向かって突出する少なくとも１つの突出部を画成するように形作られており、突出部は雌コネクタ本体の横断方向中心にはない。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、製造方法が更に提供され、それは少なくとも１つの篏合表面と、第１の長手方向端部と、第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部とを有する雌コネクタ本体を準備することによって実施される。この方法は、プリント回路基板を準備することであって、プリント回路基板は、噛合表面に適合され、雄コネクタ本体の電気的雄コネクタ端子に接触するように配設された複数の導電性雌コネクタ端子を有することによって更に実施される。プリント回路基板は、終端部と、雌コネクタ端子のそれぞれの端子に連係されている終端部上のＰＣＢ接点とを有する。この方法は、プリント回路基板を雌コネクタ本体に挿入することと、プリント回路基板を挿入する前に、終端部のＰＣＢ接点とガルバニック接触しているそれぞれの第１のサブコネクタを取り付けることであって、第１のサブコネクタは第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、ことと、によって更に実施される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
本発明をより深く理解するため、本発明の詳細な説明を実例として参照するが、この説明は以下の図面と併せて読むべきものである。図中、同様の要素には同様の参照数字を付してある。
【図１】本発明のいくつかの実施形態で使用される雄コネクタ及び雌コネクタの概略図である。
【図２】本発明のいくつかの実施形態による、嵌合位置にある図１に示す雄コネクタ及び雌コネクタの概略図である。
【図３】本発明の実施形態で使用されるＰＣＴの概略図である。
【図４】本発明の一実施形態によるコネクタ内のＰＣＢの一部の概略側面図である。
【図５】本発明の一実施形態による、雌コネクタのＰＣＢの終端部の複合概略図である。
【図６】本発明の代替の実施形態による、雌コネクタのＰＣＢの終端部の概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の説明では、本発明の様々な原理が十分に理解されるように、多くの具体的な詳細について記載する。しかしながら、これらの詳細のすべてが本発明を実施する上で必ずしも必要であるとは限らない点は当業者には明らかであろう。この場合、一般的な概念を無用に分かりにくくすることのないよう、周知の回路、制御論理、並びに従来のアルゴリズム及びプロセスに対するコンピュータプログラム命令の詳細については、詳しく示していない。
【００１５】
参照により本明細書に援用される文書は本出願の一体部分と見なされるべきであり、いずれかの用語が、それらの援用された文書内で、本明細書で明示的又は暗示的に行われる定義と相反するように定義される場合を除き、本明細書における定義のみが考慮されるべきである。
【００１６】
用語「連係する（link）」、「連係する（links）」、「結合する（couple）」、「結合する（couples）」は、間接的又は直接的接続を意味することが意図されている。したがって、第１の装置が第２の装置に結合する場合、この接続は直接の接続を経てもよく、若しくは他の装置及び接続を介して間接の接続を経てもよい。
【００１７】
遠位端に複数の電極を有するカテーテルは、典型的に、カテーテルの近位端にあるそれぞれのコネクタで終端する、複数の接続ワイヤを要する。一部のカテーテル、例えば「バスケット」カテーテルは、１００を超える電極、及びそれに対応して比較的多数の接続ワイヤを有することがある。
【００１８】
１つの可能性として、ワイヤを、カテーテルの近位端の雌コネクタにおけるソケットの単一の二次元の直線的配置で終端させ、ソケットは、対応する雄コネクタのピンと噛合する（あるいはその逆）。しかしながら、必要な多数のピン及びソケットを収容するため、雄及び雌コネクタは、二次元の一方又は両方で望ましくない大型である必要があり得る。ピン及びソケットを稠密にパックするのが可能なことがあるが、かかる解決策は比較的高価な場合がある。
【００１９】
本発明の実施形態は、円錐形状の、又は別の形で適切に形作られたコネクタを提供することによって、多数の接続ワイヤに適応する。複数の導電性接続端子は、コネクタの長手方向端部の間にあるコネクタの少なくとも１つの噛合表面に結合される。例えば、雌コネクタの場合、端子はコネクタの内表面に結合される。かかる構成は、有利には、上述した単一の二次元の直線的配置では利用されない、コネクタの第３の長手方向次元を利用する。したがって、コネクタの長さをいずれの次元でも過度に増加させることなく、また端子のパックが稠密すぎる必要なしに、比較的多数の端子をコネクタに結合することができる。例えば、いくつかの実施形態では、コネクタは１００個を超える（例えば、１００〜５００個の）、又は更には５００個を超える（例えば、５００〜７００個の）端子を含んでもよい。
【００２０】
いくつかの実施形態では、可撓性プリント回路基板（ＰＣＢ）は、コネクタの噛合表面に結合され、ＰＣＢ上の端子は接続端子として使用される。いくつかの実施形態では、圧縮可能な材料層は、ＰＣＢの下方でコネクタ本体に結合される。圧縮可能な材料層は、ＰＣＢをコネクタから離れる、補完的なコネクタに向かって押しやるので、その結果、それぞれの端子組間の接触が改善される。
【００２１】
本明細書に記載する一部のコネクタは、雄コネクタが雌コネクタに挿入される過程での、端子間のあらゆる望ましくない接触を概ね防止するように構成される。例えば、いくつかの実施形態では、電気絶縁性コネクタシースは、雄コネクタが雌コネクタに完全に挿入される（また、雌コネクタに対して適正に配向される）まで、端子間の接触を阻害する。他の実施形態では、コネクタは、端子間が全く接触することなく雄コネクタを雌コネクタに完全に挿入できるように、形状及び／又はサイズが決められる。雄コネクタが完全に挿入されて初めて、雄コネクタの端子が雌コネクタの端子と接触するようにされる。
【００２２】
ここで図面を参照し、まず図１を参照すると、図１は本発明のいくつかの実施形態による、雄コネクタ２０及び雌コネクタ２２の概略図である。
【００２３】
コネクタはそれぞれ、少なくとも１つの噛合表面３４を含み、第１の長手方向端部２８と、第１の長手方向端部２８よりも狭い第２の長手方向端部３０とを有する、コネクタ本体２６を含む。例えば、図１に示されるように、表面３４は、円錐形状であってもよく、即ち、円錐の少なくとも一部分を画成するように形作られてもよい。コネクタそれぞれに関して、複数の導電性端子３６が、コネクタ本体の第１の長手方向端部と第２の長手方向端部との間で表面３４に結合される。コネクタ本体のそれぞれの形状は補完的であって、雌コネクタ本体は雄コネクタをぴったり受け入れるように形作られる。
【００２４】
それぞれの表面３４は、一方の噛合表面上の端子が他方の噛合表面上の端子に接触することによってコネクタが互いに噛合するという点で、本明細書では「噛合表面」と呼ばれる。コネクタ２２は、コネクタ２２の端子がコネクタ２２の本体の内表面に結合されるという点で、本明細書では雌コネクタと呼ばれ；換言すれば、コネクタ２２の噛合表面はコネクタの内表面である。逆に、コネクタ２０は、コネクタ２０の端子がコネクタ２０の本体の外表面に結合されるという点で、本明細書では雄コネクタと呼ばれ；換言すれば、コネクタ２０の噛合表面はコネクタの外表面である。雌コネクタ端子はそれぞれ、雄コネクタが雌コネクタの内部にあるとき、雄コネクタ端子のそれぞれ１つに接触するように位置付けられる。
【００２５】
典型的に、端子３６は、表面３４に結合された１つ又は２つ以上のＰＣＢ３８に属する。ＰＣＢ３８は、典型的には比較的可撓性であって、コネクタ本体の噛合表面に適応する。ＰＣＢ３８は端子を画成するように形作られてもよく、又は端子がＰＣＢに付着（例えば、はんだ付け）されてもよい。代替実施形態では、端子はＰＣＢに属さない。例えば、いくつかの実施形態では、端子は、コネクタ本体の噛合表面上に塗装又は３Ｄ印刷される。
【００２６】
いくつかの実施形態では、コネクタの少なくとも１つは、コネクタ本体の少なくとも一部分と端子との間に、圧縮可能な材料層５０を含む。層５０は、補完的な端子組間での接触を容易にする、押す力を提供する。層５０は、例えば、ポリエステル、ＰＯＲＯＮ（登録商標）微孔性ウレタン発泡体などの微孔性ウレタン、又はシリコーンを含んでもよい。層５０は、典型的に、コネクタ本体上にオーバーモールドされる。
【００２７】
ここで図２を参照すると、図２は本発明のいくつかの実施形態による、噛合位置にある雄コネクタ２０及び雌コネクタ２２を示す概略図である。図２に示されるように、いくつかの実施形態では、雌コネクタ２２は、カテーテル２４の中、又は部分的にその中など、カテーテル２４の近位端に配設される。上述したように、カテーテル２４はその遠位端に複数の電極（図示なし）を含んでもよく、電極はそれぞれ雌コネクタ上の端子に接続される。例えば、電極はそれぞれ、端子のそれぞれ１つに接続されてもよい。あるいは、端子の１つ又は２つ以上が、例えば、多重化技術を使用して、複数の電極によって「共有」されてもよい。
【００２８】
雄コネクタ上の端子はそれぞれ、例えば、カテーテルの近位側にあるコンソールの内部に配設される、例えば、高周波発生器（アブレーション用）及び／又は心電図モニタに接続されてもよい。
【００２９】
代替実施形態では、雄コネクタは、カテーテルの中、又は部分的にその中など、カテーテルの近位端に配設され、雌コネクタはカテーテルの外部に配設される。
【００３０】
いくつかの実施形態では、雌コネクタ本体は、雌コネクタ本体の第２の長手方向端部３０から雌コネクタ本体の第１の長手方向端部２８に向かって突出する、少なくとも１つの突出部を画成するように形作られる。例えば、図１は、雌コネクタ本体の内表面（即ち、端子が結合される噛合表面）に接触していない第１の突出部４０と、内表面に接触している第２の突出部４２と、を示している。かかる実施形態では、雄コネクタの第２の長手方向端部３０は、少なくとも１つの補完的なオリフィスを画成するように形作られる。例えば、図１は、第１の突出部４０を受け入れる第１のオリフィス４４と、第２の突出部４２を受け入れる第２のオリフィス４６と、を示している。（第１のオリフィス４４は、雄コネクタ本体の第２の長手方向端部によって完全に取り囲まれているが、第２のオリフィス４６は取り囲まれていない。）
【００３１】
第１の突出部４２は雌コネクタ本体の横断方向中心にない（また同様に、第１のオリフィスは雄コネクタ本体の横断方向中心にない）。したがって、第１の突出部４２及び第１のオリフィス４４はコネクタの「対称性を壊して」いるので、１つの噛合位置しかあり得ない。換言すれば、第１の突出部４２及び第１のオリフィス４４は、各雄コネクタ端子が適切な雌コネクタ端子と接触するように、コネクタが位置合わせされる助けとなる。更に、第１の突出部４０は、雌コネクタ端子の１つに指が不用意に触れるのを防ぐ助けとなる。
【００３２】
第２の突出部４２は、第２のオリフィス４６と共に、コネクタが互いに噛合される際の、コネクタの望ましくない「揺れ」（またそれによる、望ましくない端子間の接触）を防ぐ助けとなる。第２の突出部４２及び第２のオリフィス４６も、第１の突出部及び第１のオリフィスに関して上述したように、コネクタ間の適切な位置合わせを提供する。いくつかの実施形態では、第２の突出部４２及び第２のオリフィス４６は、コネクタの正しくない対が互いに噛合されることを防ぐ「鍵」としても機能する。
【００３３】
ここで図３を参照すると、図３は本発明の実施形態での使用に適したＰＣＢ３８を示す概略図である。ＰＣＢ３８は、接続要素６０の列が設けられた遠位部分６２と、２列の接続要素６６が設けられた近位部分６４とを有する。「近位」及び「遠位」なる用語は、ＰＣＢの２つの別個の部分を区別するために本明細書で任意に用いられる。これらの用語は、ＰＣＢの実際の構成及びコネクタ内の接続要素に関して物理的な意味をもたない。
【００３４】
いくつかの実施形態では、ＰＣＢ３８の少なくとも１つは、少なくとも一対の隣り合った端子３６の間に、一対の端子３６と同じ高さにある間隔要素４８（図１にも示される）を含んでおり、即ち、間隔要素４８はＰＣＢから端子３６と同じ距離だけ突出している。（典型的に、図３に示されるように、隣り合った端子の各対の間にそれぞれの間隔要素４８がある。）間隔要素４８は、それがなければ補完的なコネクタの端子を「捕える」ことがある端子間の空間を埋めることによって、コネクタが互いに噛合するのを容易にする。図３に示される特定の実施形態では、端子３６とは反対側のＰＣＢ３８の端部は接続要素６０を含み、その接続要素により、電極まで通っている接続ワイヤ（図示せず）に、あるいは高周波発生器、心電図モニタ、及び／又はカテーテルの近位端にある他の装置に、端子を接続するのが容易になる。
【００３５】
いくつかの実施形態では、一方のコネクタ上の端子の少なくともいくつかはピンであり、他方のコネクタ上の端子の少なくともいくつかは、ピンを受けるように形作られたソケットである。
【００３６】
コネクタ２０、２２及びＰＣＢ３８（図１）の更なる詳細は、上記の出願番号第１４／９７８，４７９号に開示されている。
【００３７】
上述のように、信号の測定は、心臓室内の高数の（約４００）電極から同時に取得され、コネクタ２０、２２を介してルーティングされる。本発明の実施形態によれば、接続ワイヤ（図示せず）と端子３６との間の接続部のアセンブリは、端子３６に取り付けられたサブコネクタによって容易になる。端子３６とサブコネクタは、安定したガルバニック接触でインターロックするように構成される。
【００３８】
ここで図４を参照すると、図４は本発明の一実施形態によるコネクタ内のＰＣＢ６８の一部の概略側面図である。ＰＣＢ６８は、ＰＣＢ３８（図３）のセクションに示される接続要素６０及び端子３６の部分を表す。電気接点７０のアレイは、上述の方法の１つによってＰＣＢ６８に取り付けられる。雌サブコネクタ７４のピン７２は、例えば、はんだ付けによって、電気接点７０とガルバニック接触状態に固定されており、破線によって代表的に示されるように、コネクタ２０、２２（図１）を介してカテーテル電極からサブコネクタ７４を通ってワイヤ７６を介してそれぞれの信号を導く。電気接点７０は、ＰＣＢ６８上の導体（図示せず）によって接続要素６６に連係される（図３）。
【００３９】
サブコネクタ７４は、ソケット接点、例えば矢印で示されるようにソケット部分７８と係合する雄サブコネクタ８４のピン８２を受け入れるスロット８０を有するソケット部分７８を有する。ピン８２はスロット８０に入り、破線によって代表的に示されるように、スロット８０からワイヤスタブ８６に至るワイヤ８８を介して信号を導く。
【００４０】
ここで図５を参照すると、図５は本発明の一実施形態による、雌コネクタ９２のＰＣＢ６８の終端部９０の複合概略上面図である。雌サブコネクタ９４は終端部９０でＰＣＢ６８に取り付けられる。雄サブコネクタ９６は、雌サブコネクタ９４に収容される。雄サブコネクタ９６から延びるワイヤスタブ９８は、カテーテル電極（図示せず）に接続可能である。製造中、雌サブコネクタ９４はＰＣＢ６８を雌コネクタ９２に挿入する前に、自動的にＰＣＢ６８に取り付けることができる。これにより、雌コネクタ９２及びその終端部の全体的な組立が簡単になる。
【００４１】
別の実施形態
ここで図６を参照すると、図６は、本発明の代替の実施形態による、終端部１０２を有するＰＣＢ１００の上面図である。この実施形態は、雄サブコネクタ１０４がＰＣＢ１００に取り付けられるという点で、前述の実施形態とは異なる。雌サブコネクタ１０６は、雄サブコネクタ１０４と嵌合するように雄サブコネクタ１０４の上に被さる。ワイヤスタブ１０８は雌サブコネクタ１０６から延び、カテーテル電極（図示せず）に接続する。
【００４２】
当業者であれば、本発明が上記で具体的に図示及び記載されたものに限定されない点を理解するであろう。むしろ、本発明の範囲は、上述の様々な特徴の組合せ及び部分的組合せ、並びに上記の説明を読むことで当業者には想到されるであろう、先行技術にはない上述の特徴の変形例及び改変例をも含むものである。
【００４３】
〔実施の態様〕
（１）  装置であって、
少なくとも１つの噛合表面を含む雌コネクタ本体であって、第１の長手方向端部と、前記第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部とを有し、前記噛合表面が、導電性雄コネクタ端子を有する雄コネクタ本体の外表面に適合された前記雌コネクタ本体の内表面である、雌コネクタ本体と、
前記雌コネクタ本体の前記内表面に結合された１つ又は２つ以上のプリント回路基板であって、前記プリント回路基板は、前記雄コネクタ本体が前記雌コネクタ本体の内側にあるときに、前記雄コネクタ端子のそれぞれの端子に接触する導電性雌コネクタ端子を有し、前記プリント回路基板は前記雌コネクタ端子に連係されている終端部を有し、前記終端部はそれぞれ、前記プリント回路基板とガルバニック接触していて第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、第１のサブコネクタを含む、プリント回路基板と、を備える、装置。
（２）  前記雌コネクタ端子のそれぞれの端子に連係されている前記プリント回路基板の前記終端部上にＰＣＢ接点を更に備え、前記第１のサブコネクタは、前記ＰＣＢ接点のそれぞれの接点との複数の第１の電気接点と、複数の第２の電気接点とを有し、前記第２の電気接点は、前記第１のサブコネクタが前記第２のサブコネクタと嵌合するときに、前記第１の電気接点に電気接続され、電気信号を、前記第２のサブコネクタのそれぞれ整列された要素に導く、実施態様１に記載の装置。
（３）  前記第１のサブコネクタの前記第２の電気接点は、前記第２のサブコネクタのそれぞれのピンを受ける寸法にされたスロットである、実施態様２に記載の装置。
（４）  前記第１のサブコネクタは、雌サブコネクタと雄サブコネクタのうちの一方であり、前記第２のサブコネクタは、前記雌サブコネクタと前記雄サブコネクタのうちのもう一方である、実施態様１に記載の装置。
（５）  前記雌コネクタ本体が、前記雌コネクタ本体の前記第２の長手方向端部から前記雌コネクタ本体の前記第１の長手方向端部に向かって突出する少なくとも１つの突出部を画成するように形作られており、前記突出部が前記雌コネクタ本体の横断方向中心にはない、実施態様１に記載の装置。
【００４４】
（６）  製造方法であって、
少なくとも１つの噛合表面を含む雌コネクタ本体を準備する工程であって、前記雌コネクタ本体は、第１の長手方向端部と、前記第１の長手方向端部よりも狭い第２の長手方向端部とを有する、工程と、
プリント回路基板を準備する工程であって、前記プリント回路基板は、前記噛合表面に適合され、雄コネクタ本体の電気的雄コネクタ端子に接触するように配設された複数の導電性雌コネクタ端子を有し、前記プリント回路基板は、終端部と、前記雌コネクタ端子のそれぞれの端子に連係されている前記終端部上のＰＣＢ接点とを有する、工程と、
前記プリント回路基板を前記雌コネクタ本体に挿入する工程と、
前記プリント回路基板を挿入する前に、前記終端部の前記ＰＣＢ接点とガルバニック接触しているそれぞれの第１のサブコネクタを取り付ける工程であって、前記第１のサブコネクタは第２のサブコネクタと篏合するように構成されている、工程と、を含む、製造方法。
（７）  前記第１のサブコネクタは、前記ＰＣＢ接点のそれぞれの接点との複数の第１の電気接点と、複数の第２の電気接点とを有し、前記第２の電気接点は、前記第１のサブコネクタが前記第２のサブコネクタと嵌合するときに、前記第１の電気接点に電気接続され、電気信号を、前記第２のサブコネクタのそれぞれ整列された要素に導く、実施態様６に記載の製造方法。
（８）  前記第１のサブコネクタの前記第２の電気接点は、前記第２のサブコネクタのそれぞれのピンを受ける寸法にされたスロットである、実施態様７に記載の製造方法。
（９）  前記第１のサブコネクタは、雌サブコネクタと雄サブコネクタのうちの一方であり、前記第２のサブコネクタは、前記雌サブコネクタと前記雄サブコネクタのうちのもう一方である、実施態様６に記載の製造方法。
（１０）  前記雌コネクタ本体を、前記雌コネクタ本体の前記第２の長手方向端部から前記雌コネクタ本体の前記第１の長手方向端部に向かって突出する少なくとも１つの突出部を画成するように形作る工程を更に含み、前記突出部が前記雌コネクタ本体の横断方向中心にはない、実施態様６に記載の製造方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
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