(57)【要約】【課題】電動作業機において、電子部品の放熱性能を確保しつつ、回路基板のスペースを有効的に使用することができるようにする。【解決手段】動力源としてモータを備える電動作業機は、モータを制御するコントローラ１５を構成する回路基板１６と、回路基板１６が収容される金属製のケース３３と、を備える。ケース３３は、回路基板１６の側縁１６ａ〜１６ｄを囲む側壁部３３ａ〜３３ｄを備える。側壁部３３ａ〜３３ｄのうち、回路基板１６に実装されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２に対向する部分４１は、他の部分よりも高さ及び厚さが大きくなっている。そして、その部分４１は、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２と熱伝導可能に接続されている。【選択図】図３
2018015867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動作業機であって、
当該電動作業機の動力源としてのモータと、
前記モータを制御するコントローラを構成する回路基板と、
前記回路基板が収容される金属製のケースと、を備え、
前記ケースは、
前記回路基板の一方の面である裏面と対向する底部と、前記回路基板の側縁を囲む側壁部と、を備え、
前記回路基板に電気的に接続された１つ以上の特定の電子部品と、前記側壁部における特定部分とが、熱伝導可能に接続されている、
電動作業機。
【請求項２】
請求項１に記載の電動作業機であって、
前記側壁部のうち、前記特定部分は、他の部分よりも、前記底部からの高さが大きい、
電動作業機。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電動作業機であって、
前記側壁部のうち、前記特定部分は、他の部分よりも、厚さが大きい、
電動作業機。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の電動作業機であって、
前記特定の電子部品は、前記回路基板の端部に立てられた状態で固定されており、
前記特定の電子部品の前記特定部分側の面と、前記特定部分とが、熱伝導可能に接続され、
前記側壁部のうち、前記特定部分と対向する側壁部には、前記回路基板の側縁に当接するガイド部であって、前記底部側とは反対側である上側から前記底部側へ行くにつれて、前記特定部分側への突出量が大きくなるガイド部、が設けられている、
電動作業機。
【請求項５】
請求項４に記載の電動作業機であって、
前記ガイド部は、前記上側から前記底部側への方向を長手方向とした突条であり、
前記回路基板において、前記ガイド部に当接する部分は、当該回路基板を平面視した状態において切り欠かれた部分である、
電動作業機。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の電動作業機であって、
前記回路基板に電気的に接続された複数の電子部品のうち、前記特定の電子部品とは別の電子部品である別電子部品と、前記底部とが、熱伝導可能に接続されている、
電動作業機。
【請求項７】
請求項６に記載の電動作業機であって、
前記底部において、前記別電子部品と熱伝導可能に接続される部分である熱接続部分は、前記回路基板側とは反対側に凹んでいる、
電動作業機。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の電動作業機であって、
前記底部において、前記熱接続部分と反対側の面には、放熱フィンが設けられている、
電動作業機。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の電動作業機であって、
前記ケースの少なくとも１つの面に放熱フィンが設けられている、
電動作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電動作業機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電動工具において、回路基板に固定されたスイッチング素子及び整流素子を、その回路基板上に存在するアルミ製の放熱部材に接続することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術は、電子部品と熱伝導可能に接続した放熱専用の放熱部材のみで、放熱性能を確保しようとするものであるため、大きな放熱部材が必要となる。このため、回路基板において、部品を実装したり配線を形成したりするためのスペース、すなわち電子回路を形成するためのスペースが小さくなってしまう。つまり、回路基板のスペースを有効的に使用することができなくなる。
【０００５】
そこで、本開示の一局面は、電動作業機において、電子部品の放熱性能を確保しつつ、回路基板のスペースを有効的に使用することができるようにする技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一局面における電動作業機は、当該電動作業機の動力源としてのモータと、モータを制御するコントローラを構成する回路基板と、回路基板が収容される金属製のケースと、を備える。ケースは、回路基板の一方の面である裏面と対向する底部と、回路基板の側縁を囲む側壁部と、を備える。そして、回路基板に電気的に接続された１つ以上の特定の電子部品と、ケースの側壁部における特定部分とが、熱伝導可能に接続されている。
【０００７】
このような電動作業機において、特定の電子部品で発生した熱は、ケースの側壁部における特定部分に伝わり、その後、ケース全体に伝わったり、ケースから大気等に放出されたりする。ケースの熱容量及び面積は大きいため、特定の電子部品の放熱性を確保することができる。そして、特定の電子部品の放熱に関して、回路基板上に金属製の放熱部材を設けなくても良いようにすることができる。また例えば、放熱部材を設けたとしても、その放熱部材を介して特定の電子部品とケースの特定部分とを熱伝導可能に接続することにより、その放熱部材を小型化することができる。よって、電子部品の放熱性能を確保しつつ、回路基板のスペースを有効的に使用することができるようになる。
【０００８】
ケースの側壁部のうち、前記特定部分は、他の部分よりも、底部からの高さが大きくても良い。このように構成された電動作業機によれば、特定部分の熱容量及び面積を大きくすることができるため、電子部品の放熱効果を向上させることができる。
【０００９】
ケースの側壁部のうち、前記特定部分は、他の部分よりも、厚さが大きくても良い。このように構成された電動作業機によれば、特定部分の熱容量を大きくすることができるため、電子部品の放熱効果を向上させることができる。
【００１０】
特定の電子部品は、回路基板の端部に立てられた状態で固定されていても良い。この場合、特定の電子部品の前記特定部分側の面（以下、背面）と、ケースの前記特定部分とが、熱伝導可能に接続されても良い。更に、この場合、ケースの側壁部のうち、前記特定部分と対向する側壁部には、回路基板の側縁に当接するガイド部が設けられても良い。そして、このガイド部は、底部側とは反対側である上側から底部側へ行くにつれて、前記特定部分側への突出量が大きくなるガイド部であっても良い。
【００１１】
このように構成された電動作業機によれば、回路基板をケースに収容する作業として、下記の収容作業を行うことにより、特定の電子部品の背面と前記特定部分との距離を徐々に小さくさせながら、回路基板をケースに収容することができる。その収容作業とは、回路基板の側縁のうち、特定の電子部品が固定された端部側とは反対側の側縁を、ガイド部に当接させながら、回路基板をケースに収容する、という作業である。
【００１２】
例えば、回路基板をケースに収容する前に、特定の電子部品の背面に放熱グリスが塗布されることがある。放熱グリスは、特定の電子部品からケースの特定部分に熱が伝わり易くするためのグリスである。この場合、特定の電子部品の背面とケースの特定部分とがほぼ接触しながら、回路基板がケースに収容されていくと、特定の電子部品に塗布された放熱グリスが、ケースの特定部分の上側端付近によって殆ど擦り取られてしまう、という不都合が生じる。また、放熱グリスが、特定の電子部品の方ではなく、ケースの特定部分において特定の電子部品と接触する側の面に塗布されたとしても、同様の不具合が生じる。つまり、特定の電子部品の背面とケースの特定部分とがほぼ接触しながら、回路基板がケースに収容されていくと、ケースの特定部分に塗布された放熱グリスは、特定の電子部品の下側端付近によって殆ど擦り取られてしまう。この場合の下側とはケースの底部側である。一方、上記収容作業により、特定の電子部品の背面とケースの特定部分との距離を徐々に小さくさせながら、回路基板をケースに収容することができれば、放熱グリスが擦り取られてしまうという不都合を抑制することができる。
【００１３】
ガイド部は、上側から底部側への方向を長手方向とした突条であっても良い。この場合、回路基板において、ガイド部に当接する部分は、当該回路基板を平面視した状態において切り欠かれた部分であっても良い。このように構成された電動作業機によれば、ガイド部は、回路基板において切り欠かれた部分に入り込む状態となる。よって、回路基板の面積を大きくすることができる。
【００１４】
回路基板に電気的に接続された複数の電子部品のうち、前記特定の電子部品とは別の電子部品である別電子部品と、ケースの底部とが、熱伝導可能に接続されていても良い。このような電動作業機において、別電子部品で発生した熱は、ケースの底部に伝わり、その後、ケース全体に伝わったり、ケースから大気等に放出されたりする。よって、別電子部品の放熱に関しても、回路基板上に金属製の放熱部材を設ける必要がない。このため、回路基板のスペースを一層有効的に使用することができるようになる。
【００１５】
ケースの底部において、別電子部品と熱伝導可能に接続される部分である熱接続部分は、回路基板側とは反対側に凹んでいても良い。このように構成された電動作業機によれば、底部のうち、熱接続部分ではない部分と、回路基板との距離を小さくすることができる。この結果、ケースの側壁部の高さを小さくすることができる。
【００１６】
ケースの底部において、熱接続部分と反対側の面には、放熱フィンが設けられていても良い。このように構成された電動作業機によれば、別電子部品の放熱効果を向上させることができる。また、放熱フィンは、底部に限らず、ケースの少なくとも１つの面に設けられていても良い。放熱フィンによりケースからの放熱効果を向上させることができるからである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電動作業機の外観を表す斜視図である。
【図２】コントローラの電気的構成を表す概略回路図である。
【図３】回路基板がケースに収容された状態のコントローラを表す斜視図である。
【図４】回路基板とケースとを分離して表す斜視図である。
【図５】コントローラの正面図である。
【図６】コントローラの背面図である。
【図７】コントローラの右側面図である。
【図８】コントローラの平面図である。
【図９】コントローラの底面図である。
【図１０】回路基板の正面図である。
【図１１】回路基板の右側面図である。
【図１２】回路基板の平面図である。
【図１３】回路基板の底面図である。
【図１４】ケースの正面図である。
【図１５】ケースの平面図である。
【図１６】図５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ断面図である。
【図１７】回路基板をケースに収容する収容作業とガイド部の作用を説明するための、図１６と同様の断面図である。
【図１８】他の事項を説明する説明図である。
【図１９】他の実施形態を説明する第１の説明図である。
【図２０】他の実施形態を説明する第２の説明図である。
【図２１】他の実施形態を説明する第３の説明図である。
【図２２】他の実施形態を説明する第４の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
［１−１．電動作業機の全体構成］
図１に示すように、本実施形態の電動作業機１は、被加工部材の切断を主目的として使用されるマルノコとして構成されており、ベース２と、本体部３とを備える。ベース２は、被加工部材の切断作業を行う際に切断対象の被加工部材の上面に当接される略矩形の部材である。本体部３は、ベース２の上面側に配置されている。
【００１９】
本体部３は、円形のノコ刃４と、ノコ刃ケース５と、カバー６と、本体ケーシング７と、ハンドル１０と、を備える。ノコ刃４は、本体部３における切断進行方向右側に配置されている。ノコ刃ケース５は、ノコ刃４の上側ほぼ半周の範囲の周縁を内部に収容して覆うように設けられている。カバー６は、ノコ刃４の下側ほぼ半周の範囲の周縁を覆うように設けられている。
【００２０】
カバー６は開閉式であり、図１はカバー６が閉じられた状態を示している。カバー６は、被加工部材の切断時に電動作業機１を切断進行方向に移動させることにより、ノコ刃４の回転中心を中心に図中反時計回り方向に回動して徐々に開かれていく。これにより、ノコ刃４が露出され、その露出部分が被加工部材に切り込まれて行く。
【００２１】
本体ケーシング７は、本体部３における切断進行方向左側に配置されている。本体ケーシング７は、略円筒状のモータ収容部８と、略直方体形状のコントローラ収容部９と、を有する。
【００２２】
モータ収容部８には、電動作業機１の動力源としてのモータ１９が収容されている。コントローラ収容部９には、モータ１９の駆動を制御するコントローラ１５が収容されている。尚、モータ１９及びコントローラ１５は、いずれも図１では図示を省略しており、図２に図示されている。また、モータ収容部８には、モータ１９によって回転するファンも収容されている。ファンは、モータ１９の回転軸に直接又は減速機構等を介して連結されており、モータ１９が回転する際に回転して冷却用の風を発生させる。本体部３におけるモータ収容部８とノコ刃４との間には、モータ１９の回転を減速してノコ刃４に伝達するためのギヤ機構が収容されている。
【００２３】
本体ケーシング７において、モータ収容部８における切断進行方向左側の側面には第１通気口７ａが形成され、コントローラ収容部９における切断進行方向後端面には第２通気口７ｂが形成されている。本体ケーシング７の内部空間と外部とは、これら各通気口７ａ，７ｂを介して連通している。モータ１９の回転により前述のファンが回転すると、本体ケーシング７の内部には、ファンによる風が生じる。その風の主な流路は、第１通気口７ａから本体ケーシング７の内部に流入した空気が本体ケーシング７の内部を経て第２通気口７ｂから外部へ流出する流路である。本体ケーシング７内において、モータ１９及びコントローラ１５は、ファンによる風の流路上に配置されている。
【００２４】
本体部３には、電動作業機１の使用者が把持するためのハンドル１０がアーチ状に設けられている。すなわち、ハンドル１０は、一端が本体部３の切断進行方向後端側に固定され、他端がその後端よりも切断進行方向前方に固定されている。本実施形態では、本体部３とハンドル１０は例えば樹脂材料にて一体的に形成されている。
【００２５】
ハンドル１０における、本体ケーシング７と対向する面側には、トリガ形式の操作スイッチ１１が設けられている。操作スイッチ１１は、引き操作されることで電気的接点が導通する（すなわち、オンする）スイッチである。電動作業機１の使用者は、ハンドル１０を握った状態で操作スイッチ１１を引き操作することができる。
【００２６】
本体部３の切断進行方向後端からは、電源コード１２が引き出されている。電源コード１２の先端には、不図示の電源プラグが設けられている。
電源コード１２は、モータ１９の駆動用電力を取り込むためのものである。電源コード１２の先端の電源プラグが交流電源１３のコンセントに差し込まれることで、交流電源１３から電源コード１２を介して電力を取り込むことができる。尚、交流電源１３は、図１では図示を省略しており、図２に図示されている。交流電源１３は、例えば商用電源である。
【００２７】
コントローラ１５は、電源コード１２を介して交流電源１３から電力が供給されることで動作する。そして、コントローラ１５は、操作スイッチ１１が操作状態（すなわち、オン状態）であるときに、モータ１９を回転させる。モータ１９が回転すると、ノコ刃４が回転する。
【００２８】
［１−２．コントローラの電気的構成］
図２に示すように、コントローラ１５は、電子回路を形成する回路基板１６を備える。回路基板１６には、複数の電子部品が実装されている。
【００２９】
回路基板１６に実装された電子部品としては、例えば、制御部としてのマイクロコンピュータ（以下、マイコン）２０、ダイオードブリッジ２１、スイッチング素子２２、ＩＰＭ２３、コンデンサ２４、抵抗器２６等がある。ＩＰＭは、インテリジェントパワーモジュールの略である。更に、回路基板１６に実装された電子部品としては、例えば、電流検出回路２７を構成する電子部品や、電源回路２８を構成する電子部品等がある。
【００３０】
ダイオードブリッジ２１は、交流電源１３から電源コード１２及びヒューズ１４を介して入力される交流電圧を全波整流し、全波整流後の電圧を、回路基板１６における電源ラインＬｐとグランドラインＬｇとの間に出力する。ダイオードブリッジ２１の出力電圧は、グランドラインＬｇを基準にした電源ラインＬｐの電圧として現れる。
【００３１】
電源ラインＬｐとグランドラインＬｇとの間には、ダイオードブリッジ２１の出力電圧を平滑化するコンデンサ１８が設けられている。コンデンサ１８により平滑化された直流電圧が、モータ１９を駆動するための直流電圧（以下、モータ駆動電圧）となる。つまり、ダイオードブリッジ２１とコンデンサ１８とにより、交流電圧から直流のモータ駆動電圧を生成する電源部が構成されている。コンデンサ１８は、比較的大型であることから、回路基板１６の外部に設けられている。尚、コンデンサ１８は、回路基板１６に実装されていても良い。
【００３２】
電源ラインＬｐとＩＰＭ２３の電源端子３１ａとの間に、操作スイッチ１１とスイッチング素子２２とが直列に設けられている。グランドラインＬｇとＩＰＭ２３のグランド端子３１ｂとの間に、抵抗器２６が、電流検出用抵抗器として接続されている。このため、操作スイッチ１１とスイッチング素子２２とがオンすることで、ＩＰＭ２３にモータ駆動電圧が供給される。スイッチング素子２２は、例えばＦＥＴであるが、ＩＧＢＴやバイポーラトランジスタ等、他の種類のスイッチング素子でも良い。ＦＥＴは、電界効果トランジスタの略であり、ＩＧＢＴは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタの略である。
【００３３】
ＩＰＭ２３は、３つのハイサイドスイッチとしてのスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ３と、３つのローサイドスイッチとしてのスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ６と、を備える。スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ３は、モータ１９の各相の端子を、それぞれ当該ＩＰＭ２３の電源端子３１ａに接続するためのスイッチング素子である。スイッチング素子Ｑ４〜Ｑ６は、モータ１９の各相の端子を、それぞれ当該ＩＰＭ２３のグランド端子３１ｂに接続するためのスイッチング素子である。つまり、これら６つのスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、モータ１９を駆動するためのインバータ回路を構成する。スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、例えばＩＧＢＴであるが、ＦＥＴやバイポーラトランジスタ等、他の種類のスイッチング素子でも良い。
【００３４】
ＩＰＭ２３は、駆動信号生成回路２９と、保護回路３０も備える。駆動信号生成回路２９は、マイコン２０からの制御信号に従って、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のゲートに駆動信号を出力することにより、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６をオン・オフさせる。スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の何れかがオンすることにより、モータ１９への通電経路が形成される。保護回路３０は、例えば、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の温度が過熱判定値以上になったこと等の異常を検出した場合に、マイコン２０に異常検出信号を出力する。
【００３５】
コンデンサ２４は、ＩＰＭ２３の電源端子３１ａとグランドラインＬｇとの間に接続されている。コンデンサ２４は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチング時に生じるスパイク状の高電圧を抑制するためのスナバ回路として機能する。尚、コンデンサ２４に対して並列に他のコンデンサが接続されていても良い。その場合、コンデンサ２４と並列なコンデンサもスナバ回路として機能する。
【００３６】
抵抗器２６の両端には、ＩＰＭ２３を介してモータ１９に流れる電流（以下、モータ電流）に応じた電圧が生じる。電流検出回路２７は、抵抗器２６の両端に生じる電圧を増幅した電圧信号を、モータ電流を表す電流検出信号としてマイコン２０及びＩＰＭ２３に出力する。
【００３７】
マイコン２０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を中心として構成される周知のものであり、ＲＯＭ内に記憶されたプログラムに従い、モータ１９を制御するための各種処理を行う。
【００３８】
マイコン２０は、操作スイッチ１１のオンを検出すると、スイッチング素子２２をオンさせ、更に、ＩＰＭ２３に制御信号を出力して、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６をオン・オフさせることにより、モータ１９を作動させる。
【００３９】
また、マイコン２０は、ＩＰＭ２３から異常検出信号が出力された場合、あるいは、電流検出回路２７からの電流検出信号に基づいて、モータ電流が過電流判定用の閾値以上になったと判定した場合には、モータ１９を強制停止させるためのフェールセーフ処理を行う。マイコン２０は、フェールセーフ処理としては、例えば、ＩＰＭ２３への制御信号の出力を停止すると共に、スイッチング素子２２をオフする処理を行う。スイッチング素子２２がオフすることで、ＩＰＭ２３へのモータ駆動電圧の供給が停止される。
【００４０】
一方、ＩＰＭ２３内の保護回路３０は、異常の１つとして、モータ電流が過大になったこと（以下、過電流）を、電流検出回路２７からの電流検出信号に基づき検出する。そして、保護回路３０により過電流が検出された場合、駆動信号生成回路２９はスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６をオフさせる。
【００４１】
電源回路２８は、電源ラインＬｐとグランドラインＬｇとの間に生じるモータ駆動電圧を降圧することにより、一定の電源電圧を生成する。そして、マイコン２０は、電源回路２８によって生成される電源電圧を受けて動作する。
【００４２】
よって、電動作業機１においては、前述の電源プラグが交流電源１３のコンセントに差し込まれ、電源コード１２を介して交流電源１３から電力供給を受けると、電源回路２８にて電源電圧が生成されて、マイコン２０が起動する。そして、マイコン２０は、操作スイッチ１１のオンに応じて、モータ１９を作動させる。
【００４３】
［１−３．コントローラの機械的構成］
次に、コントローラ１５の機械的構成について、図３〜図１６を参照しながら説明する。尚、以下の説明において、上下、左右、前後の方向は、図３における矢印で示す方向である。また、図３，図４，図８，図１０〜図１３においては、回路基板１６に実装された複数の電子部品のうち、ダイオードブリッジ２１、スイッチング素子２２及びＩＰＭ２３の３つだけを図示している。
【００４４】
図３，図４に示すように、コントローラ１５は、図２に示した電子回路を形成する回路基板１６と、回路基板１６を収容する金属製のケース３３と、を備える。ケース３３は、アルミニウムによって形成されているが、例えば鉄や銅等、他の種類の金属によって形成されても良い。
【００４５】
図３，図４，図８，図１０〜図１３に示すように、回路基板１６は、４つの側縁１６ａ〜１６ｄを有する略長方形状に形成されている。回路基板１６の側縁１６ａ〜１６ｄのうち、側縁１６ａ，１６ｃは、長方形の長辺に相当する側縁であり、側縁１６ｂ，１６ｄは、長方形の短辺に相当する側縁である。
【００４６】
回路基板１６の図３における上側の面（以下、表面）において、側縁１６ａ側の端部のうち、例えば側縁１６ｂ寄りの隅に、ダイオードブリッジ２１とスイッチング素子２２とが、横並びに立てられた状態で固定されている。ここでいう固定されているとは、実装されているということである。尚、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の実装位置は、図３等に図示された位置に限らず他の位置であっても良い。また、回路基板１６の端部とは、回路基板１６の表面のうち、側縁１６ａ〜１６ｄの何れかに近い部分であり、その部分に実装された電子部品（この例では、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２）の端面をケース３３の側壁部に熱伝導可能に接続させることが可能な部分である。ケース３３の側壁部については後述する。
【００４７】
具体的には、ダイオードブリッジ２１は、４つの端子を有するＳＩＰの電子部品である。ＳＩＰは、「Single Inline Package」の略である。そして、ダイオードブリッジ２１は、４つの端子が、回路基板１６に設けられたスルーホールに挿入されて半田付けされることにより、回路基板１６の表面に実装されている。ダイオードブリッジ２１のパッケージには、固定用のネジ４３を通すための穴２１ａが設けられている。
【００４８】
スイッチング素子２２は、３つの端子を有するＴＯパッケージの電子部品である。ＴＯは、「Transistor Outline」の略である。そして、スイッチング素子２２は、３つの端子が回路基板１６に設けられたスルーホールに挿入されて半田付けされることにより、回路基板１６の表面に実装されている。スイッチング素子２２のパッケージには、固定用のネジ４５を通すための穴２２ａが設けられている。
【００４９】
そして、図８，図１２に示すように、回路基板１６を平面視した状態で、回路基板１６の端部に実装されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の端面（すなわち、図８，図１２における後方向の面）は、回路基板１６の端（この例では、側縁１６ａ）よりも若干外側に出ている。尚、回路基板１６に実装されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の端面は、ケース３３の側壁部に熱伝導可能に接続させることが可能であれば、回路基板１６の端と同じ位置（すなわち、面一）でも良いし、回路基板１６の端よりも若干内側に存在していても良い。
【００５０】
また、回路基板１６の表面とは反対側の面（以下、裏面）には、ＩＰＭ２３が実装されている。
具体的には、ＩＰＭ２３は、複数の端子３１を有するＤＩＰの電子部品である。ＤＩＰは、「Dual Inline Package」の略である。また、複数の端子３１の中には、前述した電源端子３１ａとグランド端子３１ｂが含まれる。そして、ＩＰＭ２３は、２列に配置された複数の端子３１が、回路基板１６に設けられたスルーホールに挿入されて半田付けされることにより、回路基板１６の裏面に実装されている。
【００５１】
回路基板１６には、２つのネジ３５，３６を通すための２つの穴３７，３８が設けられている。ネジ３５，３６は、当該回路基板１６に実装されたＩＰＭ２３をケース３３に固定するためのネジである。穴３７，３８のうち、側縁１６ｃ寄りの方の穴３８は、側縁１６ｃ側が開放した切り欠け部であるとも言えるが、回路基板１６の表面から裏面へ突き抜けている部分という意味において、穴である。また、ＩＰＭ２３のパッケージには、ネジ３５，３６を通すための切り欠け部２３ａ，２３ｂが設けられている。
【００５２】
更に、回路基板１６には、当該回路基板１６がケース３３に収容された後に、当該回路基板１６の裏面とケース３３との間の空間へ、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等のモールド材（すなわち、封止材）を充填するための穴３９が設けられている。穴３８と同様に、穴３９は、側縁１６ｄ側が開放した切り欠け部であるとも言えるが、回路基板１６の表面から裏面へ突き抜けている部分という意味において、穴である。
【００５３】
また、ネジ３５，３６を通すための穴３７，３８は、モールド材を充填するための穴としても使用される。
図３〜図９，図１４，図１５に示すように、ケース３３は、回路基板１６の裏面と対向する底部３３ｅと、回路基板１６の側縁１６ａ〜１６ｄを囲む４つの側壁部３３ａ〜３３ｄと、を備える。側壁部３３ａは、側縁１６ａの外側となる側壁部であり、側壁部３３ｂは、側縁１６ｂの外側となる側壁部であり、側壁部３３ｃは、側縁１６ｃの外側となる側壁部であり、側壁部３３ｄは、側縁１６ｄの外側となる側壁部である。
【００５４】
側壁部３３ａの一部であって、回路基板１６に実装されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２に対向する部分４１は、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２と熱伝導可能に接続される部分（以下、熱接続壁部）４１となっている。熱接続壁部４１は、特定部分に相当する。ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２は、ケース３３によって放熱される特定の電子部品に相当する。
【００５５】
熱接続壁部４１は、側壁部３３ａにおける他の部分及び他の側壁部３３ｂ〜３３ｄよりも、底部３３ｅからの高さが大きい。つまり、側壁部３３ａ〜３３ｄのうち、熱接続壁部４１は、他の部分よりも底部３３ｅからの高さが大きい。図１４に示す高さＨ１は、熱接続壁部４１において最も低い部分の高さを、底部３３ｅの上面を基準にして示している。また、図１４に示す高さＨ２は、側壁部３３ａにおける熱接続壁部４１以外の部分と他の側壁部３３ｂ〜３３ｄとの高さを、底部３３ｅの上面を基準にして示している。そして、高さＨ１は、高さＨ２よりも大きい。
【００５６】
更に、熱接続壁部４１は、側壁部３３ａにおける他の部分及び他の側壁部３３ｂ〜３３ｄよりも、厚さが大きい。つまり、側壁部３３ａ〜３３ｄのうち、熱接続壁部４１は、他の部分よりも厚さが大きい。図１５に示す厚さＴ１は、熱接続壁部４１の厚さを示している。また、図１５に示す厚さＴ２は、側壁部３３ａにおける熱接続壁部４１以外の部分と他の側壁部３３ｂ〜３３ｄとの、各々の厚さを示している。そして、厚さＴ１は、厚さＴ２よりも大きい。
【００５７】
尚、熱接続壁部４１は、側壁部３３ａにおける他の部分及び他の側壁部３３ｂ〜３３ｄと比較して、厚さは同じで高さが大きくても良いし、高さは同じで厚さが大きくても良い。また、熱接続壁部４１は、側壁部３３ａにおける他の部分及び他の側壁部３３ｂ〜３３ｄと比較して、高さ及び厚さが同じであっても良い。
【００５８】
熱接続壁部４１には、ダイオードブリッジ２１を当該熱接続壁部４１にネジ４３で固定するための固定用穴４４が設けられている。固定用穴４４は、ネジ４３が螺入されるネジ穴である。更に、熱接続壁部４１には、スイッチング素子２２を当該熱接続壁部４１にネジ４５で固定するための固定用穴４６が設けられている。固定用穴４６は、ネジ４５が螺入されるネジ穴である。
【００５９】
ケース３３は、回路基板１６を収容した状態で、ＩＰＭ２３の回路基板１６側とは反対側の面（以下、外側面）と底部３３ｅとが、熱伝導可能に接続されるように構成されている。ＩＰＭ２３は、ケース３３によって放熱される別電子部品に相当する。
【００６０】
図４に示すように、底部３３ｅにおいて、ＩＰＭ２３と対向する部分であって、ＩＰＭ２３と熱伝導可能に接続される部分（以下、熱接続部分）４９は、回路基板１６側とは反対側（すなわち、下側）に凹んでいる。
【００６１】
そして、ケース３３に回路基板１６が収容された状態において、ＩＰＭ２３の外側面と熱接続部分４９との間には、放熱グリスが介在可能な微小な隙間ができるようになっている。放熱グリスは、電子部品からケース３３に熱が伝わり易くするためのグリスである。つまり、本実施形態では、ＩＰＭ２３と熱接続部分４９とが、放熱グリスを介して熱伝導可能に接続されるようになっている。
【００６２】
また、底部３３ｅには、ＩＰＭ２３を当該底部３３ｅにネジ３５，３６で固定するための固定用穴５１，５２が設けられている。固定用穴５１，５２は、ネジ３５，３６が螺入されるネジ穴である。
【００６３】
図５〜図７，図９，図１４に示すように、底部３３ｅにおいて、熱接続部分４９とは反対側の面（すなわち、下面）には、放熱フィン５４が設けられている。放熱フィン５４は、平行に並んだ複数の突条５４ａを備える。コントローラ１５は、突条５４ａの長手方向が、前述のファンによって生じる風の方向と平行になるように、コントローラ収容部９に収容されている。尚、放熱フィン５４は、底部３３ｅだけでなく、側壁部３３ａ〜３３ｄのうちの少なくとも１つの外側面にも設けられていても良い。また、放熱フィン５４は、底部３３ｅに設けられず、側壁部３３ａ〜３３ｄのうちの少なくとも１つの外側面に設けられていても良い。つまり、放熱フィン５４は、ケース３３の少なくとも１つの面に設けることができる。
【００６４】
図３，図４，図８，図１５に示すように、側壁部３３ａ，３３ｃの各々には、回路基板１６の裏面に当接して回路基板１６を支える支持部５６が設けられている。支持部５６の下側は底部３３ｅに到達している。支持部５６の底部３３ｅからの高さは、回路基板１６の裏面に実装されたＩＰＭ２３以外の電子部品が底部３３ｅに当たらない範囲で、できるだけ小さく設定されており、もちろん図１４に示した高さＨ２よりも小さい。
【００６５】
また、側壁部３３ｂ，３３ｄの各々には、回路基板１６の側縁１６ｂ，１６ｄに当接して回路基板１６の左右方向の動きを制限する制限部５８が設けられている。制限部５８は、側壁部３３ｂ，３３ｄの上端から底部３３ｅに到達するように設けられている。
【００６６】
そして、図３，図４，図８，図１５，図１６に示すように、側壁部３３ｃの両方の隅には、それぞれ、回路基板１６の側縁１６ｃに当接するガイド部７０が設けられている。ガイド部７０は、側壁部３３ｃの上端から底部３３ｅに到達するように設けられた突条である。更に、ガイド部７０は、上側から下側（すなわち、底部３３ｅ側）へ行くにつれて、側壁部３３ａ側（すなわち、熱接続壁部４１側）への突出量が大きくなるように形成されている。
【００６７】
一方、図３，図４，図８，図１０〜図１３に示すように、回路基板１６の側縁１６ｃにおいて、ガイド部７０に当接する両隅の部分（以下、隅部）７２は、回路基板１６を平面視した状態において切り欠かれた部分となっている。
【００６８】
［１−４．コントローラの組み立て手順］
コントローラ１５を組み立てる手順の一例について説明する。
まず、回路基板１６をケース３３に収容する前に、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面と、ＩＰＭ２３の外側面とに、それぞれ放熱グリスを適量塗布する。ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面とは、回路基板１６がケース３３に収容された際に、側壁部３３ａの方を向く面であり、つまりは、熱接続壁部４１に対向する側の面である。
【００６９】
次に、回路基板１６をケース３３に収容する作業として、下記の収容作業を行う。
図４における点線の矢印で示すように、回路基板１６を、ケース３３の底部３３ｅと平行になるようにして、ケース３３の上方からケース３３に近づけていく。
【００７０】
そして、図１７に示すように、回路基板１６の側縁１６ａ〜１６ｄのうち、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の実装位置とは反対側になる側縁１６ｃの隅部７２を、ケース３３におけるガイド部７０の上端付近に当接させる。このとき、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面と、ケース３３の熱接続壁部４１との間には、上記背面に塗布された放熱グリスの厚さよりも大きい隙間Ｄが生じる。尚、放熱グリスの図示は省略されている。
【００７１】
その後、回路基板１６の側縁１６ｃの隅部７２をガイド部７０に当接させながら、回路基板１６を、下方へ移動させる。つまり、回路基板１６をケース３３に納めていく。回路基板１６が下方へ行くにつれて、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面と、熱接続壁部４１との距離が小さくなっていく。
【００７２】
そして、回路基板１６の裏面がケース３３の支持部５６に当接すると、図１６に示すように、回路基板１６がケース３３に収容された状態となる。この状態で、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面と、熱接続壁部４１との間には、放熱グリスが介在可能な微小な隙間がある。そして、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子と熱接続壁部４１は、放熱グリスを介して熱伝導可能に接続された状態となる。
【００７３】
以上の収容作業が終わると、図３に示すように、ダイオードブリッジ２１とスイッチング素子２２との各々を、ネジ４３，４５によって熱接続壁部４１に固定する。具体的には、ネジ４３を、ダイオードブリッジ２１の穴２１ａに入れて、熱接続壁部４１の固定用穴４４に螺入することにより、ダイオードブリッジ２１を熱接続壁部４１に固定する。同様に、ネジ４５を、スイッチング素子２２の穴２２ａに入れて、熱接続壁部４１の固定用穴４６に螺入することにより、スイッチング素子２２を熱接続壁部４１に固定する。
【００７４】
更に、ネジ３５，３６の各々を、回路基板１６の穴３７，３８から入れて、ケース３３の固定用穴５１，５２に螺入することにより、ＩＰＭ２３をケース３３に固定する。
回路基板１６に実装されたダイオードブリッジ２１、スイッチング素子２２及びＩＰＭ２３がケース３３に固定されることにより、回路基板１６がケース３３に固定される。
【００７５】
次に、回路基板１６に設けられた３つの穴３７，３８，３９から、回路基板１６の裏面とケース３３との間の空間へ、モールド材を充填する。最後に、ケース３３において、回路基板１６より上の部分にも、モール材を充填する。
【００７６】
ケース３３に充填されるモールド材により、回路基板１６の防振性や防塵性や防滴性を高めたり、回路基板１６に実装されているＩＰＭ２３等の電子部品の絶縁性を高めたりすることができる。
【００７７】
また、回路基板１６の穴３７，３８，３９は、回路基板１６における異なる位置に設けられているため、回路基板１６の裏面とケース３３との間の空間へモールド材を均等に注入することができる。尚、モールド材を注入可能な穴は、３つに限らず、４つ以上であっても良いし、１つ又は２つであっても良い。
【００７８】
［１−５．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）回路基板１６に実装されることで該回路基板１６に電気的に接続されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２と、ケース３３の側壁部３３ａにおける熱接続壁部４１とが、熱伝導可能に接続されている。
【００７９】
このため、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２で発生した熱は、熱接続壁部４１に伝わり、その後、ケース３３全体に伝わったり、ケース３３から大気等に放出されたりする。ケース３３の熱容量及び面積は大きいため、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の放熱性を確保することができる。そして、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の放熱に関して、回路基板１６上に金属製の放熱部材を設ける必要がない。よって、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の放熱性能を確保しつつ、回路基板１６のスペースを有効的に使用することができるようになる。
【００８０】
（２）ケース３３の側壁部３３ａ〜３３ｄのうち、熱接続壁部４１は、他の部分よりも底部３３ｅからの高さが大きい。このため、熱接続壁部４１の熱容量及び面積を大きくすることができる。よって、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の放熱効果を向上させることができる。
【００８１】
（３）ケース３３の側壁部３３ａ〜３３ｄのうち、熱接続壁部４１は、他の部分よりも厚さが大きい。このため、熱接続壁部４１の熱容量を大きくすることができる。よって、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の放熱効果を向上させることができる。
【００８２】
（４）ケース３３の側壁部３３ａ〜３３ｄのうち、熱接続壁部４１と対向する側壁部３３ｃには、上側から底部３３ｅ側へ行くにつれて熱接続壁部４１側への突出量が大きくなるガイド部７０が設けられている。このため、前述の収容作業を行うことにより、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面と、熱接続壁部４１との距離を徐々に小さくさせながら、回路基板１６をケース３３に収容することができる。よって、回路基板１６をケース３３に収容する際に、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面と熱接続壁部４１とが擦れ合って放熱グリスが擦り取られてしまう、という不都合を抑制することができる。尚、放熱グリスは、熱接続壁部４１の方に塗布しても良い。この場合でも同じ効果が得られる。
【００８３】
（５）ケース３３のガイド部７０は、上側から底部３３ｅ側への方向を長手方向とした突条である。そして、回路基板１６において、ガイド部７０に当接する隅部７２は、当該回路基板１６を平面視した状態において切り欠かれた部分である。このため、ガイド部７０は、回路基板１６において切り欠かれた隅部７２に入り込む状態となる。よって、回路基板１６の面積を大きくすることができる。尚、切り欠かれた隅部７２は設けなくても良いが、その場合には、回路基板１６の側縁１６ａ，１６ｃに対して垂直な方向の幅（すなわち、側縁１６ｂ，１６ｄの長さ）が、切り欠かれた隅部７２を設けた場合よりも若干小さくなる。
【００８４】
（６）ＩＰＭ２３とケース３３の底部３３ｅとが熱伝導可能に接続されている。このため、ＩＰＭ２３で発生した熱は、ケース３３の底部３３ｅに伝わり、その後、ケース３３全体に伝わったり、ケース３３から大気等に放出されたりする。よって、ＩＰＭ２３の放熱に関しても、回路基板１６上に金属製の放熱部材を設ける必要がない。このため、回路基板１６のスペースを一層有効的に使用することができるようになる。
【００８５】
（７）ケース３３の底部３３ｅにおいて、ＩＰＭ２３と熱伝導可能に接続される熱接続部分４９は、回路基板１６側とは反対側に凹んでいる。このため、底部３３ｅのうち、熱接続部分４９ではない部分と、回路基板１６との距離を小さくすることができる。この結果、ケース３３の側壁部３３ａ〜３３ｄの高さを小さくすることができる。
【００８６】
（８）ケース３３の底部３３ｅにおいて、熱接続部分４９と反対側の面には、放熱フィン５４が設けられている。このため、ＩＰＭ２３の放熱効果を向上させることができる。また、放熱フィン５４における突条５４ａの長手方向は、前述のファンによって生じる風の方向と平行であるため、放熱効果が一層向上する。
【００８７】
［１−６．他の事項］
前述の各図で図示を省略していた事項について説明する。
［１−６−１］
図１８に示すように、回路基板１６の表面からは、グランドラインＬｇに接続されたリード線７５が出ている。リード線７５の先端には、穴を有した周知の丸形端子７６が取り付けられている。そして、丸形端子７６は、スイッチング素子２２を固定するネジ４５によって、ケース３３の熱接続壁部４１に電気的に接続されている。つまり、ネジ４５は、丸形端子７６の穴に通された状態で、スイッチング素子２２の穴２２ａに入れられ、熱接続壁部４１の固定用穴４６に螺入されている。このため、ケース３３は、ネジ４５及びリード線７５を介して回路基板１６のグランドラインＬｇに接続される。つまり、ケース３３はグランドラインＬｇと同電位になる。
【００８８】
よって、例えば、ケース３３に印加された静電気や高周波ノイズをグランドラインＬｇに逃がすことができる。その結果、回路基板１６に実装された電子部品の静電気による損傷や高周波ノイズによる誤動作を抑制することができる。また、回路基板１６から出るノイズの外部への放射を抑制することもできる。
【００８９】
尚、丸形端子７６は、ネジ４５ではなく、ダイオードブリッジ２１を固定する方のネジ４３によって、熱接続壁部４１に電気的に接続されても良い。
［１−６−２］
図１８に示すように、スナバ回路として機能するコンデンサ２４と、電流検出用の抵抗器２６は、回路基板１６の表面において、ＩＰＭ２３の２列の端子３１群によって挟まれた領域に表面実装されている。このため、回路基板１６のスペースを有効に使用することができる。また、ＩＰＭ２３の電源端子３１ａとコンデンサ２４とを接続する配線パターンの長さや、ＩＰＭ２３のグランド端子３１ｂと抵抗器２６とを接続する配線パターンの長さを、短くすることができる。尚、コンデンサ２４と並列なコンデンサがあるのであれば、その並列なコンデンサも、ＩＰＭ２３の２列の端子３１群によって挟まれた領域に表面実装することができる。
【００９０】
［２．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００９１】
［２−１］
図１９に示すように、熱接続壁部４１に設ける固定用穴４４，４６は、ネジ穴ではなく、上下方向の長穴であっても良い。この場合、ダイオードブリッジ２１とスイッチング素子２２は、熱接続壁部４１に、ネジ４３，４５とナットで固定すれば良い。このように構成すれば、回路基板１６に実装された状態のダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の上下方向の位置ずれを、長穴によって吸収することができる。
【００９２】
また、固定用穴４４，４６は、左右方向の長穴であっても良い。
［２−２］
ダイオードブリッジ２１の温度を検出するための温度センサ（例えば、サーミスタ）を、ダイオードブリッジ２１自体あるいは熱接続壁部４１に取り付けても良い。このように構成すれば、ダイオードブリッジ２１の温度を精度良く検出することができる。そして、例えば、マイコン２０は、温度センサからの信号に基づいて、ダイオードブリッジ２１の温度が過熱判定値以上であると判定した場合には、モータ１９の作動を強制停止するための処理を行うことができる。また、温度センサは、スイッチング素子２２自体あるいは熱接続壁部４１に取り付けても良い。
【００９３】
［２−３］
ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２と熱接続壁部４１は、直接接触するように構成されても良いし、熱伝導性及び弾性を有する樹脂等を介して熱伝導可能に接続されても良い。同様に、ＩＰＭ２３とケース３３の底部３３ｅは、直接接触するように構成されても良いし、熱伝導性及び弾性を有する樹脂等を介して熱伝導可能に接続されても良い。
【００９４】
［２−４］
熱接続壁部４１に熱伝導可能に接続される電子部品は、ダイオードブリッジ２１とスイッチング素子２２との何れか一方であっても良いし、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２とは異なる１つ以上の電子部品であっても良い。例えば、回路基板１６に実装された電子部品として、コンデンサ１８に対し直列に設けられたスイッチング素子がある場合、そのスイッチング素子を、熱接続壁部４１に熱伝導可能に接続しても良い。また、ケース３３の底部３３ｅに熱伝導可能に接続される電子部品は、ＩＰＭ２３とは別の１つ以上の電子部品であっても良い。
【００９５】
［２−５］
熱接続壁部４１に熱伝導可能に接続される電子部品は、回路基板１６とリード線で電気的に接続された電子部品であっても良い。同様に、底部３３ｅに熱伝導可能に接続される電子部品は、回路基板１６とリード線で電気的に接続された電子部品であっても良い。
【００９６】
［２−６］
ケース３３の部分のうち、一部と、その一部以外の部分とが、別体で形成されても良い。
【００９７】
［２−６−１］
例えば、図２０に示す例では、ケース３３の部分のうち、熱接続壁部４１を含む側壁部３３ａと、他の部分、すなわち、側壁部３３ｂ〜３３ｄ及び底部３３ｅ（以下、ケース本体部８０）とが、別体で形成されている。尚、図２０では、側壁部３３ｄは図示されていない。
【００９８】
図２０に示す例の場合、側壁部３３ａを、ケース本体部８０に、ネジ８１や熱伝導可能な接着剤等の固定用部材を用いて固定することにより、ケース３３を完成することができる。
【００９９】
また、コントローラ１５を組み立てる場合の手順としては、例えば下記〈ａ〉〜〈ｃ〉の何れかが考えられる。尚、何れの例においても、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面には、予め放熱グリスを適量塗布しておく。
【０１００】
〈ａ〉ケース３３を完成させた後、その完成状態のケース３３に回路基板１６を収容する。つまり、前述した実施形態と同じ手順を行う。
〈ｂ〉ケース３３を完成させる前に、前述のネジ４３，４５により、側壁部３３ａを、回路基板１６に実装されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２に取り付ける。具体的には、ネジ４３，４５の各々を、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の各穴２１ａ，２２ａに入れて、側壁部３３ａにおける熱接続壁部４１に設けられた固定用穴４４，４６に螺入することにより、側壁部３３ａとダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２との固定を行う。
【０１０１】
そして、側壁部３３ａが取り付けられた状態の回路基板１６を、ケース本体部８０に収容し、その後、側壁部３３ａを、ネジ８１や接着剤等の固定用部材を用いてケース本体部８０に固定する。尚、回路基板１６は、ケース本体部８０の上方から該ケース本体部８０に収容しても良いが、ケース本体部８０において、側壁部３３ａで塞がれる予定の開口部から該ケース本体部８０に収容しても良い。
【０１０２】
〈ｃ〉ケース３３を完成させる前に、側壁部３３ａが取り付けられていない状態の回路基板１６を、ケース本体部８０に収容する。
そして、側壁部３３ａを、ケース本体部８０に、ネジ８１や接着剤等の固定用部材を用いて固定し、その後、ネジ４３，４５により、側壁部３３ａとダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２との固定を行う。また逆に、側壁部３３ａとダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２とのネジ４３，４５による固定を行ってから、側壁部３３ａとケース本体部８０との固定を行っても良い。
【０１０３】
［２−６−２］
一方、図示は省略するが、例えば、ケース３３の部分のうち、側壁部３３ａの一部である熱接続壁部４１と、他の部分とが、別体に形成されても良い。ここでは、ケース３３の部分のうち、熱接続壁部４１以外の部分を、ケース本体部という。この例の場合、熱接続壁部４１を、ケース本体部に、ネジや熱伝導可能な接着剤等の固定用部材を用いて固定することにより、ケース３３を完成することができる。
【０１０４】
また、コントローラ１５を組み立てる場合の手順としては、例えば下記〈Ａ〉〜〈Ｃ〉の何れかが考えられる。尚、何れの例においても、ダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２の背面には、予め放熱グリスを適量塗布しておく。
【０１０５】
〈Ａ〉ケース３３を完成させた後、その完成状態のケース３３に回路基板１６を収容する。つまり、前述した実施形態と同じ手順を行う。
〈Ｂ〉ケース３３を完成させる前に、前述のネジ４３，４５により、熱接続壁部４１を、回路基板１６に実装されたダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２に取り付ける。
【０１０６】
そして、熱接続壁部４１が取り付けられた状態の回路基板１６を、ケース本体部に収容し、その後、熱接続壁部４１を、ネジや接着剤等の固定用部材を用いてケース本体部に固定する。
【０１０７】
〈Ｃ〉ケース３３を完成させる前に、熱接続壁部４１が取り付けられていない状態の回路基板１６を、ケース本体部に収容する。
そして、熱接続壁部４１を、ケース本体部に、ネジや接着剤等の固定用部材を用いて固定し、その後、ネジ４３，４５により、熱接続壁部４１とダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２との固定を行う。また逆に、熱接続壁部４１とダイオードブリッジ２１及びスイッチング素子２２とのネジ４３，４５による固定を行ってから、熱接続壁部４１とケース本体部との固定を行っても良い。
【０１０８】
［２−７］
ケース３３における側壁部３３ａ〜３３ｄの何れかと、放熱対象の特定の電子部品は、ケース３３と別体の、金属製の放熱部材（以下、ヒートシンク部材）を介して、熱伝導可能に接続されても良い。このように構成した場合、放熱性確保のためにヒートシンク部材を大型化する必要がない。つまり、ヒートシンク部材を小型化することができる。よって、電子部品の放熱性を確保しつつ、回路基板１６のスペースを有効的に使用することができるようになる。
【０１０９】
［２−７−１］
例えば、図２１に示す例では、ケース３３の側壁部３３ａに、図３や図４等に示した熱接続壁部４１が形成されていない。つまり、側壁部３３ａの高さと幅は、該側壁部３３ａに対向する側壁部３３ｃと同じになっている。そして、回路基板１６の端部に実装された放熱対象の電子部品８５と、側壁部３３ａは、ケース３３とは別体のヒートシンク部材８３を介して、熱伝導可能に接続されている。
【０１１０】
ヒートシンク部材８３は、図３や図４等に示した熱接続壁部４１と同様の形状に形成されている。そして、ヒートシンク部材８３のうち、側壁部３３ａよりも上方向に位置する部分の前方向の面と、電子部品８５の背面（すなわち、後方向の面）とが、直接あるいは放熱グリス等の熱伝導材を介して接触している。また、ヒートシンク部材８３のうち、側壁部３３ａよりも上方向に位置する部分の下方向の面と、側壁部３３ａの上方向の面とが、直接あるいは放熱グリス等の熱伝導材を介して接触している。更に、ヒートシンク部材８３のうち、側壁部３３ａよりも後方向に位置する部分の前方向の面と、側壁部３３ａの後方向の面とが、直接あるいは放熱グリス等の熱伝導材を介して接触している。
【０１１１】
この例では、電子部品８５が、特定の電子部品に相当する。そして、側壁部３３ａにおいて、ヒートシンク部材８３と接触する部分８６が、特定の電子部品８５と熱伝導可能に接続される特定部分に相当する。
【０１１２】
また、例えば、ヒートシンク部材８３は、図２１において、点線よりも前方向の部分８３ａだけの形状であっても良い。
また、例えば、ヒートシンク部材８３は、図２１において、点線よりも後方向の部分８３ｂだけの形状であっても良い。この場合、電子部品８５の端子を適宜曲げることで、その電子部品８５の背面をヒートシンク部材８３に接触させることができる。
【０１１３】
また、例えば、ヒートシンク部材８３は、ケース３３とネジや熱伝導可能な接着剤等で固定されていても良い。
［２−７−２］
例えば、図２２に示す例においても、図２１の例と同様に、ケース３３における側壁部３３ａの高さと幅は、側壁部３３ｃと同じになっている。そして、回路基板１６の端部に実装された放熱対象の電子部品８５と、側壁部３３ａは、電子部品８５の背面と側壁部３３ａの前方向の面とに直接あるいは放熱グリス等の熱伝導材を介して接触するヒートシンク部材８７を介して、熱伝導可能に接続されている。ヒートシンク部材８７は、例えば板状に形成されている。この例では、側壁部３３ａにおいて、ヒートシンク部材８７と接触する部分８８が、特定の電子部品８５と熱伝導可能に接続される特定部分に相当する。
【０１１４】
また、例えば、ヒートシンク部材８７は、ケース３３とネジや熱伝導可能な接着剤等で固定されていても良い。
［２−８］
電動作業機としては、マルノコに限らず、例えば、電動ハンマ、電動ハンマドリル、電動ドリル、電動ドライバ、電動レンチ、電動レシプロソー、電動ジグソー、電動カッター、電動チェンソー、電動カンナ、電動鋲打ち機を含む電動釘打ち機、電動ヘッジトリマ、電動芝刈り機、電動芝生バリカン、電動刈払機、電動クリーナ、電動ブロア、グラインダ等であっても良い。
【０１１５】
［２−９］
上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしても良い。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしても良い。また、上記実施形態の構成の一部を省略しても良い。また、上記実施形態又は変形例の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換しても良い。なお、特許請求の範囲に記載した文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。また、本開示は、電動作業機の放熱方法等、種々の形態で実現することもできる。
【符号の説明】
【０１１６】
１…電動作業機、２…ベース、３…本体部、４…ノコ刃、５…ノコ刃ケース、６…カバー、７…本体ケーシング、７ａ…第１通気口、７ｂ…第２通気口、８…モータ収容部、９…コントローラ収容部、１０…ハンドル、１１…操作スイッチ、１２…電源コード、１３…交流電源、１４…ヒューズ、１５…コントローラ、１６…回路基板、１６ａ〜１６ｄ…側縁、１８…コンデンサ、１９…モータ、２０…マイコン、２１…ダイオードブリッジ、２１ａ，２２ａ…穴、２２…スイッチング素子、２３…ＩＰＭ、２３ａ，２３ｂ…切り欠け部、２４…コンデンサ、２６…抵抗器、２７…電流検出回路、２８…電源回路、２９…駆動信号生成回路、３０…保護回路、３１…端子、３１ａ…電源端子、３１ｂ…グランド端子、３３…ケース、３３ａ〜３３ｄ…側壁部、３３ｅ…底部、３５，３６，４３，４５…ネジ、３７，３８，３９…穴、４１…熱接続壁部、４４，４６…固定用穴、４９…熱接続部、５１，５２…固定用穴、５４…放熱フィン、５４ａ…突条、５６…支持部、５８…制限部、７０…ガイド部、７２…隅部、７５…リード線、７６…丸形端子、８０…ケース本体部、８１…ネジ、８３，８７…ヒートシンク部材、８５…電子部品、８６，８８…電子部品と熱伝導可能に接続される特定部分、Ｌｇ…グランドライン、Ｌｐ…電源ライン、Ｑ１〜Ｑ６…スイッチング素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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