(57)【要約】【課題】支持腕部の電極と金属膜との導電性を確保でき、電極を金属膜に強固に接合できる圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子は、圧電振動片の支持腕部が第一主面４１、第一側面４３を有する。第一主面４１には第一主面固定電極４６ａが配される。第一側面４３には第一側面固定電極４６ｃが配される。第一主面固定電極４６ａは、第一主面金属膜５４および第二主面金属膜に導電性接合剤５１を介して接続されている。第一側面固定電極４６ｃは、第一側面金属膜５５および第二側面金属膜に導電性接合剤５１を介して接続されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行となるように並んで配置される一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、前記基部から前記一対の振動腕部と同じ方向に延びる支持腕部と、を有する圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容するキャビティと、前記キャビティ内に設けられて前記支持腕部を支持するマウント部と、を有するパッケージと、
を備える圧電振動子であって、
前記支持腕部は、前記マウント部側に配置され、かつ、前記支持腕部の幅方向に沿う主面と、前記支持腕部の厚さ方向に沿う側面とを有し、
前記主面および前記側面には、前記支持腕部の長手方向に間隔をおいて少なくとも２つの電極が配置され、
前記マウント部は、前記主面に設けられた電極に対向する主面金属膜と、前記側面に設けられた電極に対向する側面金属膜とが形成された少なくとも２つの金属膜を有し、
前記主面に設けられた電極は、前記主面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続され、
前記側面に設けられた電極は、前記側面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続されることを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】
前記少なくとも２つの電極は、一方の電極が他方の電極より前記圧電振動片の重心位置からより離れた位置に配置され、
前記一方の電極と前記側面金属膜との間に介在される前記導電性接合剤は、
前記他方の電極と前記側面金属膜との間に介在される前記導電性接合剤に対して、前記支持腕部の厚さ方向の寸法が大きい、または同じであることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記少なくとも２つの金属膜の側面金属膜は、前記支持腕部の一方の側面側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記少なくとも２つの金属膜の側面金属膜は、前記支持腕部の一方の側面側と他方の側面側とに互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記少なくとも２つの金属膜は、それぞれ一対の側面金属膜を有し、
前記一対の側面金属膜は、前記支持腕部の両方の側面側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項６】
前記少なくとも２つの金属膜のうち、前記支持腕部の先端部に近い金属膜は、前記支持腕部の厚さ方向から見て、前記先端部に沿って凹状に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項７】
前記支持腕部は、前記支持腕部の厚さ方向から見て、前記少なくとも２つの金属膜の側面金属膜を収納する凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子が用いられる。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。
この圧電振動片は年々小型化されている。小型化された圧電振動片としてセンタアーム型のものが知られている。センタアーム型の圧電振動片は、一対の振動腕部が基部で連結され、基部から支持腕部が振動腕部に沿って延びている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−７２８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、圧電振動片が小型化するにつれて支持腕部が小さくなる。また、この支持腕部の小型化に合わせて圧電振動子のマウント部も小さくなる。よって、支持腕部に配される電極の面積や、マウント部に配される金属膜（すなわち、電極）の面積が小さくなる。このため、支持腕部の電極とマウント部の金属膜との導電性を確保する工夫が求められる。
【０００５】
特に、センタアーム型の圧電振動片は、支持腕部の長手方向に間隔をおいて電極が２つ配されている。２つの電極のうち、一方の電極が他方の電極より圧電振動片の重心位置からより離れて配置される。
電極を金属膜に接合する導電性接合剤に圧電振動片を載置した直後、導電性接合剤が固化するまでに、圧電振動片の重量で重心位置がマウント部側に近づくことが考えられる。よって、一方の電極が金属膜から離れる方向に移動する虞がある。このため、一方の電極を導電性接合剤で金属膜に強固に接合する工夫が求められる。
【０００６】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、支持腕部の電極と金属膜との導電性を確保でき、電極を金属膜に強固に接合できる圧電振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動子は、互いに平行となるように並んで配置される一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、前記基部から前記一対の振動腕部と同じ方向に延びる支持腕部と、を有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するキャビティと、前記キャビティ内に設けられて前記支持腕部を支持するマウント部と、を有するパッケージと、を備える圧電振動子であって、前記支持腕部は、前記マウント部側に配置され、かつ、前記支持腕部の幅方向に沿う主面と、前記支持腕部の厚さ方向に沿う側面とを有し、前記主面および前記側面には、前記支持腕部の長手方向に間隔をおいて少なくとも２つの電極が配置され、前記マウント部は、前記主面に設けられた電極に対向する主面金属膜と、前記側面に設けられた電極に対向する側面金属膜とが形成された少なくとも２つの金属膜を有し、前記主面に設けられた電極は、前記主面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続され、前記側面に設けられた電極は、前記側面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続されることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、支持腕部の長手方向に間隔をおいて主面および側面に、少なくとも２つの電極を配置した。また、支持腕部の主面に設けた電極を、金属膜の主面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続した。さらに、支持腕部の側面に設けた電極を、金属膜の側面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続した。
よって、電極を金属膜に接触する接着剤の量を増やし、接触面積を大きく確保できる。これにより、支持腕部の電極と金属膜との導電性を確保でき、導電性に優れた小型の圧電振動片を得ることができる。さらに、支持腕部を金属膜に導電性接合剤を介して強固に接合できる。
【０００９】
ここで、センタアーム型の圧電振動片は支持腕部が長手方向を中心にして回転する（傾く）ことが考えられる。この場合においても、側面に設けられた電極が導電性接合剤を介して側面金属膜に接続されている。これにより、支持腕部が長手方向を中心にして傾いた場合でも、側面に設けられた電極の導電性接合剤への接着面積を大きく確保でき、導電性を良好に確保できる。
【００１０】
上記態様において、前記少なくとも２つの電極は、一方の電極が他方の電極より前記圧電振動片の重心位置からより離れた位置に配置され、前記一方の電極と前記側面金属膜との間に介在される前記導電性接合剤は、前記他方の電極と前記側面金属膜との間に介在される前記導電性接合剤に対して、前記支持腕部の厚さ方向の寸法が大きい、または同じであってもよい。
【００１１】
この構成によれば、一方の電極が他方の電極より圧電振動片の重心位置からより離れた位置に配置されている場合、一方の電極における導電性接合剤の支持腕部の厚さ方向の寸法を、他方の電極より大きく、または同じに設定した。
一方の電極における導電性接合剤の厚さ方向の寸法を大きくする手段として、支持腕部を傾けることや、導電性接合剤の塗布量を増やすことが挙げられる。
【００１２】
すなわち、他方の電極より一方の電極において、支持腕部をパッケージのマウント部に近づけるように傾斜させることにより、一方の電極における導電性接合剤の厚さ方向の寸法を大きくできる。
また、一方の電極側の金属膜への導電性接合剤の塗布量を、他方の電極側の金属膜より増やすことにより、一方の電極における導電性接合剤の厚さ方向の寸法を大きくできる。
【００１３】
このように、一方の電極における導電性接合剤の支持腕部の厚さ方向の寸法を、他方の電極より大きく、または同じに設定できる。よって、導電性接合剤に圧電振動片を載置した直後、導電性接合剤が固化する間に重心位置がマウント部側に近づいて、一方の電極が金属膜から離れる方向に移動した場合でも、一方の電極と金属膜との導電性を充分に確保できる。これにより、支持腕部の電極と金属膜との導電性を良好に確保でき、支持腕部を金属膜に導電性接合剤を介して強固に接合できる。
【００１４】
上記態様において、前記少なくとも２つの金属膜の側面金属膜は、前記支持腕部の一方の側面側に配置されていてもよい。
【００１５】
この構成によれば、金属膜の側面金属膜を支持腕部の一方の側面側に配置することにより、支持腕部の一方の側面を側面金属膜で位置決めできる。これにより、支持腕部を側面金属膜で位置決めできる。
また、金属膜の側面金属膜を支持腕部の一方の側面側に配置することにより、金属膜に電極を接合する際に、支持腕部の一方の側面側の接合状態のみを確認すればよい。これにより、支持腕部の両方の側面側の接合状態を確認する場合と比べて確認しやすくでき、圧電振動片を金属膜に接合する際の管理を容易にできる。
【００１６】
上記態様において、前記少なくとも２つの金属膜の側面金属膜は、前記支持腕部の一方の側面側と他方の側面側とに互い違いに配置されていていてもよい。
【００１７】
この構成によれば、金属膜の側面金属膜を、支持腕部の一方の側面側と他方の側面側とに互い違いに配置することにより、支持腕部の一方の側面と他方の側面とを側面金属膜で位置決めできる。これにより、支持腕部を側面金属膜で両側面から位置決めできる。
【００１８】
ここで、圧電振動片の支持腕部が長手方向を中心にして回転した（傾いた）場合においても、側面に設けられた電極が導電性接合剤を介して側面金属膜に接続されている。これにより、支持腕部が長手方向を中心にして傾いた場合でも、側面に設けられた電極の導電性接合剤への接着面積を大きく確保でき、導電性を良好に確保できる。
【００１９】
また、少なくとも２つの金属膜の側面金属膜が、支持腕部の一方の側面側と他方の側面側とに互い違いに配置されている。よって、支持腕部を金属膜（具体的には、導電性接合剤）に搭載する際に、支持腕部を側面金属膜で案内できる。これにより、支持腕部を側面金属膜で精度よく位置決めできる。
【００２０】
上記態様において、前記少なくとも２つの金属膜は、それぞれ一対の側面金属膜を有し、前記一対の側面金属膜は、前記支持腕部の両方の側面側に配置されていてもよい。
【００２１】
この構成によれば、金属膜の一対の側面金属膜を支持腕部の両側面側に配置した。よって、一対の側面金属膜に支持腕部の両側面側の電極を導電性接合剤で接着することができる。これにより、電極の接着面積を増やすことができ、導電性を一層良好に確保できる。
また、金属膜の一対の側面金属膜を支持腕部の両側面側に配置することにより、支持腕部の一方の側面と他方の側面とを各金属膜で位置決めできる。これにより、支持腕部の幅方向において、支持腕部を側面金属膜で両側面から一層良好に位置決めできる。
【００２２】
上記態様において、前記少なくとも２つの金属膜のうち、前記支持腕部の先端部に近い金属膜は、支持腕部の厚さ方向から見て前記先端部に沿って凹状に形成されていてもよい。
【００２３】
この構成によれば、金属膜を先端部に沿って凹状に形成することにより、支持腕部の先端部に沿って先端金属膜を配することができる。よって、支持腕部の先端部と先端金属膜との間に介在する導電性接合剤に先端部側の電極を導電性接合剤に接着できる。これにより、先端部側の電極の先端金属膜への接着面積を増すことができ、導電性を一層良好に確保できる。
【００２４】
上記態様において、前記支持腕部は、支持腕部の厚さ方向から見て、前記少なくとも２つの金属膜の側面金属膜を収納する凹部が形成されていてもよい。
【００２５】
この構成によれば、支持腕部の凹部に金属膜の側面金属膜を収納することにより、側面金属膜を振動腕部から離すことができる。これにより、振動腕部の振動が側面金属膜に漏れることを一層良好に防止できる。
また、支持腕部の凹部に金属膜の側面金属膜を収納することにより、支持腕部の位置決め精度を一層高めることができる。
【発明の効果】
【００２６】
この発明の一態様によれば、支持腕部の主面に設けた電極を、金属膜の主面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続した。さらに、支持腕部の側面に設けた電極を、金属膜の側面金属膜に導電性接合剤を介して電気的に接続した。これにより、支持腕部の電極と金属膜との導電性を確保でき、電極を金属膜に強固に接合できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第一実施形態に係る圧電振動子を分解した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るパッケージ本体のキャビティ内に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る圧電振動子を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る圧電振動子を示す図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る圧電振動子を示す図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係る圧電振動子を示す図３の要部を拡大した断面図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係るパッケージ本体のキャビティ内に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第二実施形態に係る圧電振動子を示す図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】本発明の第三実施形態に係るパッケージ本体のキャビティ内に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態に係る圧電振動子を示す図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第三実施形態に係る圧電振動子を示す図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
【図１２】本発明の第四実施形態に係るパッケージ本体のキャビティ内に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
（第一実施形態）
［圧電振動子］
図１は第一実施形態の圧電振動子の分解斜視図である。図２はパッケージ本体５のキャビティＣ内に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００２９】
図１〜図３に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された音叉型の圧電振動片３と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子とされている。
【００３０】
パッケージ２は、パッケージ本体５と、このパッケージ本体５に対して接合されると共に、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第一ベース基板１０および第二ベース基板１１と、第二ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。
【００３１】
第一ベース基板１０および第二ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０，１１の厚さ方向の全体に亘って形成されている。これら第一ベース基板１０および第二ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。
また、第二ベース基板１１の上面は実装面１１ａとされている。実装面１１ａのうち、特に接続電極が形成された部分をマウント部１１ｂという。
【００３２】
なお、第一ベース基板１０および第二ベース基板１１はセラミックス製としたが、その具体的なセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。
【００３３】
シールリング１２は、第一ベース基板１０および第二ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第二ベース基板１１の実装面１１ａに接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって実装面１１ａ上に接合、あるいは、実装面１１ａ上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。
【００３４】
なお、シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミック製とされている第一ベース基板１０および第二ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第一ベース基板１０および第二ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０-6／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０-6／℃のコバールや、熱膨張係数４．５〜６．５×１０-6／℃の４２−アロイを用いることが好ましい。
【００３５】
封口板６は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、この封口板６とシールリング１２と第二ベース基板１１の実装面１１ａとで画成された空間が、気密に封止された前記キャビティＣとして機能する。
【００３６】
なお、封口板６の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板６とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板６の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。
【００３７】
ところで、第二ベース基板１１の実装面１１ａには、圧電振動片３との接続電極である第一電極搭載部２０Ａおよび第二電極搭載部２０Ｂが圧電振動子１の長手方向に間隔をおいて形成されている。以下、第一電極搭載部２０Ａを「第一金属膜２０Ａ」という。第二電極搭載部２０Ｂを「第二金属膜２０Ｂ」という。
また、第一ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂが圧電振動子１の長手方向に間隔をおいて形成されている。第一金属膜２０Ａ、第二金属膜２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、又は異なる金属が積層された積層膜であり、互いにそれぞれ導通している。
【００３８】
すなわち、第一ベース基板１０には、一方の外部電極２１Ａに導通し、第一ベース基板１０をその厚さ方向に貫通する一方の第一貫通電極２２Ａが形成されている。また、第二ベース基板１１には、第一金属膜２０Ａに導通し、第二ベース基板１１をその厚さ方向に貫通する一方の第二貫通電極２３Ａが形成されている。そして、第一ベース基板１０と第二ベース基板１１との間に、一方の第一貫通電極２２Ａと一方の第二貫通電極２３Ａとを接続する第一接続電極２４Ａが形成されている。これにより、一方の金属膜２０Ａと第一外部電極２１Ａとが互いに導通している。
【００３９】
また、第一ベース基板１０には、他方の外部電極２１Ｂに導通し、第一ベース基板１０をその厚さ方向に貫通する他方の第一貫通電極２２Ｂが形成されている。また、第二ベース基板１１には、第二金属膜２０Ｂに導通し、第二ベース基板１１をその厚さ方向に貫通する他方の第二貫通電極２３Ｂが形成されている。そして、第一ベース基板１０と第二ベース基板１１との間に、他方の第一貫通電極２２Ｂと他方の第二貫通電極２３Ｂとを接続する他方の接続電極２４Ｂが形成されている。これにより、第二金属膜２０Ｂと他方の外部電極２１Ｂとが互いに導通している。
なお、他方の接続電極２４Ｂは、後述する凹部１７を回避するように、例えばシールリング１２の下方をシールリング１２に沿って延在するようにパターニングされている。
【００４０】
第二ベース基板１１の実装面１１ａには、後述する圧電振動片３の一対の振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａに対向する部分に、凹部１７が形成されている。この凹部１７は、落下等による衝撃の影響によって、振動腕部３１，３２がその厚さ方向に変位（撓み変形）した際に、振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａとの接触を回避するためのものである。凹部１７は、第二ベース基板１１を貫通する貫通孔とされていると共に、シールリング１２の内側において四隅が丸み帯びた平面視矩形状に形成されている。
【００４１】
［圧電振動片］
圧電振動片３は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片３は、例えば厚さが１２０μｍ程度より小さく形成されている。
圧電板３０は、所定方向に延びるとともに、並んで配置された一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士を接続する基部３３と、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３３に接続する支持腕部３４と、を有する。
【００４２】
以下、圧電振動片３の構成を説明する際には、一対の振動腕部３１，３２の並設方向をＸ方向、一対の振動腕部３１，３２の延在方向をＹ方向、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向（圧電板３０の主面の法線方向、圧電板３０の厚さ方向）をＺ方向とする。
ここで、Ｘ方向において、支持腕部３４に対する振動腕部３２側を＋Ｘ側とし、支持腕部３４に対する振動腕部３１側を−Ｘ側としている。また、Ｙ方向において、振動腕部３１，３２の先端側を＋Ｙ側とし、振動腕部３１，３２の基端側を−Ｙ側としている。
また、Ｚ方向において、圧電振動片３（圧電板３０）の主面のうち、パッケージ２の実装面１１ａに対向する主面側を−Ｚ側とし、反対の主面側を＋Ｚ側とする。
【００４３】
一対の振動腕部３１，３２は、Ｙ方向に沿って互いに平行に延在し、Ｙ方向における基端３１ｂ，３２ｂ側を固定端として、先端３１ａ，３２ａ側が自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａ側の幅が基端３１ｂ，３２ｂ側に比べて拡大されたハンマーヘッドタイプであって、振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａ側の重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。
これにより、振動腕部３１，３２は振動し易くなり、振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。一対の振動腕部３１，３２の長さは、例えば１ｍｍ程度となっている。なお、一対の振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。
【００４４】
一対の振動腕部３１，３２には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の両主面上において、厚さ方向（Ｚ方向）に凹むとともに、長手方向（Ｙ方向）に沿って延在している。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。
【００４５】
一対の振動腕部３１，３２の表面上には、一対の振動腕部３１，３２を幅方向（Ｘ方向）に振動させる２系統の第一励振電極および第二励振電極（図示せず）が設けられている。各励振電極は、互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。
【００４６】
一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士が基部３３に接続されている。基部３３は、一対の振動腕部３１，３２よりも外側まで幅方向（Ｘ方向）に延在している。基部３３には、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。
【００４７】
支持腕部３４は、Ｙ方向に沿って延在する矩形板状に形成されている。支持腕部３４は、Ｘ方向の幅が例えば５０〜１５０μｍ程度に設定され、Ｙ方向の長さが振動腕部３１，３２のＹ方向の長さの半分程度に設定されている。支持腕部３４は、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３３のＸ方向略中央に接続され、基部３３から振動腕部３１，３２と同じ方向（＋Ｙ側）に向かって突出している。このとき支持腕部３４は、Ｘ方向の両側に配置された振動腕部３１，３２との離間距離が、例えば５０〜１００μｍ程度となるように配置されている。
【００４８】
図４は図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
図４、図５に示すように、支持腕部３４は、第一主面４１と、第二主面４２と、第一側面４３と、第二側面４４とを有する。第一主面４１は、パッケージ２のマウント部１１ｂ（すなわち、第一金属膜２０Ａの第一主面金属膜５４（後述する））側に配置され、かつ、支持腕部３４の幅方向（Ｘ方向）に沿う面である。第二主面４２は、第一主面４１を基準にしてマウント部１１ｂの反対側に配置され、かつ、第一主面４１に沿う面である。
第一側面４３は、第一金属膜２０Ａの第一側面金属膜５５（後述する）側に配置され、支持腕部３４の厚さ方向（Ｚ方向）に沿う面である。第二側面４４は、第一側面４３を基準にして第一側面金属膜５５の反対側に配置され、かつ、第一側面４３に沿う面である。
第一主面４１、第二主面４２、第一側面４３、第二側面４４で支持腕部３４が断面矩形に形成されている。
【００４９】
支持腕部３４の全周（すなわち、第一主面４１、第二主面４２、第一側面４３および第二側面４４）には、第一固定電極４６と第二固定電極４７とが設けられている。第一固定電極４６および第二固定電極４７は、圧電振動片３をパッケージ２に実装するのに機能する。各固定電極４６，４７は、Ｙ方向（支持腕部３４の長手方向）に離間して配置されている。
【００５０】
第一固定電極４６は、第一主面４１に設けられる第一主面固定電極４６ａと、第二主面４２に設けられる第二主面固定電極４６ｂと、第一側面４３に設けられる第一側面固定電極４６ｃと、第二側面４４に設けられる第二側面固定電極４６ｄとを有する。
第二固定電極４７は、第一主面４１に設けられる第一主面固定電極４７ａと、第二主面４２に設けられる第二主面固定電極４７ｂと、第一側面４３に設けられる第一側面固定電極４７ｃと、第二側面４４に設けられる第二側面固定電極４７ｄとを有する。
【００５１】
図６は、第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂに導電性接合剤５１で支持腕部３４の各固定電極４６，４７が接続された状態を示す断面図である。
図２、図６に示すように、第一固定電極４６は、支持腕部３４のＹ方向における中間部や圧電振動片３の重心位置６１よりも基端側（-Ｙ側）に配置されている。第二固定電極４７は、支持腕部３４のＹ方向における中間部や圧電振動片３の重心位置６１よりも先端側（+Ｙ側）に配置されている。
支持腕部３４の各固定電極４６，４７と、一対の振動腕部３１，３２の各励振電極とは、図示しない引き回し電極によりそれぞれ導通されている。引き回し電極は、支持腕部３４から基部３３を経由して一対の振動腕部３１，３２に至る経路に形成されている。
【００５２】
圧電振動片３はパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。キャビティＣ内に収容された圧電振動片３の支持腕部３４は、パッケージ２のマウント部１１ｂに設けられた２つの金属膜２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ導電性接合剤５１を介して接合されている。これにより、支持腕部３４の第一固定電極４６および第二固定電極４７は、第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂにそれぞれ導電性接合剤５１を介して電気的に接続されている。導電性接合剤５１としては、一例として導電性接合剤が用いられる。
支持腕部３４の各固定電極４６，４７が各金属膜２０Ａ，２０Ｂに接合されることにより、圧電振動片３が各金属膜２０Ａ，２０Ｂおよび導電性接合剤５１を介してマウント部１１ｂで支持される。これにより、圧電振動片３は、基部３３を介して、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが支持される。
【００５３】
圧電振動子１によれば、外部電極２１Ａ，２１Ｂに所定の電圧が印加されると、支持腕部３４の各励振電極に電流が流れ、各励振電極間に電界が発生する。一対の振動腕部３１，３２は、各励振電極間に発生する電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近、離間する方向（すなわち、幅方向（Ｘ方向））に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。
【００５４】
＜金属膜、導電性接合剤＞
図４、図５に示すように、パッケージ２のマウント部１１ｂに、第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂが配されている。第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂは導電性を有する部材であり、接続電極としての役割を果たす。
第一金属膜２０Ａは、マウント部１１ｂに沿って配される第一主面金属膜５４と、第一主面金属膜５４の一側辺５４ａから第一主面金属膜５４に対して直交するように立ち上げられた第一側面金属膜５５とを有する。
【００５５】
第一主面金属膜５４は、第一主面固定電極４６ａに対向し、かつ、第一主面固定電極４６ａに沿うように形成されている。第一側面金属膜５５は、第一側面固定電極４６ｃに対向し、かつ、第一側面固定電極４６ｃに平行に形成されている。
また、第一側面金属膜５５は、上端が第一固定電極４６の第二主面固定電極４６ｂよりマウント部１１ｂに近い位置に配置されることが好ましい。これにより、外部からの大きな衝撃で、支持腕部３４（例えば第一側面固定電極４６ｃ）が導電性接合剤５１を介さずに第一側面金属膜５５の露出面に接触することを防止できる。露出面とは、導電性接合剤５１が付着していない面をいう。
第一金属膜２０Ａは、第一主面金属膜５４と第一側面金属膜５５とで断面Ｌ字形に形成されている。
【００５６】
第一固定電極４６は、第一主面固定電極４６ａが第一主面金属膜５４に間隔Ｌ１をおいて対向した状態で配置されている。さらに、第一固定電極４６は、第一側面固定電極４６ｃが第一側面金属膜５５に間隔Ｌ２をおいて対向した状態で配置されている。
間隔Ｌ１および間隔Ｌ２に導電性接合剤５１が介在されている。よって、第一固定電極４６が導電性接合剤５１に載置されることにより、導電性接合剤５１が第一主面固定電極４６ａから第一側面固定電極４６ｃまで回り込む。これにより、導電性接合剤５１は、間隔Ｌ１および間隔Ｌ２に配される。
【００５７】
この状態において、第一主面固定電極４６ａは、導電性接合剤５１に接触面積Ｓ１で接触され、導電性接合剤５１を介して第一主面金属膜５４に電気的に接続されている。
第一側面固定電極４６ｃは、導電性接合剤５１に接触面積Ｓ２で接触され、導電性接合剤５１を介して第一側面金属膜５５に電気的に接続されている。
また、第一固定電極４６は、接触面積（Ｓ１+Ｓ２）で導電性接合剤５１に接触する。よって、第一固定電極４６が導電性接合剤５１に接触する面積（Ｓ１+Ｓ２）は、第一側面金属膜５５を有しない従来の圧電振動子に対して大きく確保されている。
すなわち、第一固定電極４６が導電性接合剤５１を介して第一金属膜２０Ａに接触する接触面積を大きく確保できる。
【００５８】
図５に示すように、第二金属膜２０Ｂは、第一金属膜２０Ａと同様に形成されている。すなわち、第二金属膜２０Ｂは、マウント部１１ｂに沿って配される第二主面金属膜５７と、第二主面金属膜５７の一側辺５７ａから第二主面金属膜５７に対して直交するように立ち上げられた第二側面金属膜５８とを有する。
第二主面金属膜５７は、第一主面固定電極４７ａに対向し、かつ、第一主面固定電極４７ａに沿うように形成されている。第二側面金属膜５８は、第一側面固定電極４７ｃに対向し、かつ、第一側面固定電極４７ｃと平行に形成されている。
【００５９】
また、第二側面金属膜５８は、上端が第二固定電極４７の第二主面固定電極４７ｂよりマウント部１１ｂに近い位置に配置されることが好ましい。これにより、外部からの大きな衝撃で、支持腕部３４（例えば第一側面固定電極４７ｃ）が導電性接合剤５１を介さずに第二側面金属膜５８の露出面に接触することを防止できる。露出面とは、導電性接合剤５１が付着していない面をいう。
第二金属膜２０Ｂは、第二主面金属膜５７と第二側面金属膜５８とで断面Ｌ字形に形成されている。
【００６０】
第二固定電極４７は、第一主面固定電極４７ａが第二主面金属膜５７に間隔Ｌ３をおいて対向した状態で配置されている。さらに、第二固定電極４７は、第一側面固定電極４７ｃが第二側面金属膜５８に間隔Ｌ４をおいて対向した状態で配置されている。
間隔Ｌ３および間隔Ｌ４に導電性接合剤５１が介在されている。よって、第二固定電極４７が導電性接合剤５１に載置されることにより、導電性接合剤５１が第一主面固定電極４７ａから第一側面固定電極４７ｃまで回り込む。これにより、導電性接合剤５１は、間隔Ｌ３および間隔Ｌ４に配される。
【００６１】
この状態において、第一主面固定電極４７ａは、導電性接合剤５１に接触面積Ｓ３で接触され、導電性接合剤５１を介して第二主面金属膜５７に電気的に接続されている。
第一側面固定電極４７ｃは、導電性接合剤５１に接触面積Ｓ４で接触され、導電性接合剤５１を介して第二側面金属膜５８に電気的に接続されている。
また、第二固定電極４７は、接触面積（Ｓ３+Ｓ４）で導電性接合剤５１に接触する。よって、第二固定電極４７が導電性接合剤５１に接触する面積（Ｓ３+Ｓ４）は、第二側面金属膜５８を有しない従来の圧電振動子に対して大きく確保されている。
すなわち、第二固定電極４７が導電性接合剤５１を介して第二金属膜２０Ｂに接触する接触面積を大きく確保できる。
【００６２】
このように、第一固定電極４６が導電性接合剤５１を介して第一金属膜２０Ａに接触する接触面積を大きく確保できる。さらに、第二固定電極４７が導電性接合剤５１を介して第二金属膜２０Ｂに接触する接触面積を大きく確保できる。
これにより、第一固定電極４６と第一金属膜２０Ａとの導電性を確保でき、第二固定電極４７と第二金属膜２０Ｂとの導電性を確保できる。これにより、導電性に優れた小型の圧電振動片３を得ることができる。さらに、支持腕部３４を第一金属膜２０Ａと第二金属膜２０Ｂとに導電性接合剤５１を介して強固に接合できる。
【００６３】
図４〜図６に示すように、第一固定電極４６は、支持腕部３４のＹ方向における中間部よりも基端側（-Ｙ側）で、かつ、圧電振動片３の重心位置６１から第二固定電極４７と比べて、より離れた位置に配置されている。
第一側面固定電極４６ｃと第一側面金属膜５５とに介在される導電性接合剤５１は、支持腕部３４の厚さ方向（Ｚ方向）の寸法がＨ１である。また、第一側面固定電極４７ｃと第二側面金属膜５８とに介在される導電性接合剤５１は、支持腕部３４の厚さ方向（Ｚ方向）の寸法がＨ２である。以下、Ｈ１を第一接合剤高さ寸法、Ｈ２を第二接合剤高さ寸法という。また、この高さ寸法は各面における平均高さである。
第一接合剤高さ寸法Ｈ１は、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きく、または同じに設定されている。
【００６４】
第一接合剤高さ寸法Ｈ１を第二接合剤高さ寸法Ｈ２より大きくする手段として、支持腕部３４を傾けることや、導電性接合剤５１の塗布量を増やすことが挙げられる。
すなわち、第二固定電極４７より第一固定電極４６において支持腕部３４をパッケージ２のマウント部１１ｂに近づけるように、支持腕部３４の長手方向（Ｙ方向）に傾斜させる。これにより、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きくできる。
また、第一固定電極４６側の第一金属膜２０Ａへの導電性接合剤５１の塗布量を、第二固定電極４７側の第二金属膜２０Ｂの塗布量より増やす。これにより、第一金属膜２０Ａにおける第一接合剤高さ寸法Ｈ１を大きくできる。
【００６５】
このように、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きく、または同じに設定できる。
ここで、導電性接合剤５１に圧電振動片３を載置した直後、導電性接合剤５１が固化する間に重心位置６１がマウント部１１ｂ側に近づくことが考えられる。この場合、第一固定電極４６は第一金属膜２０Ａから離れる方向に移動する。第一接合剤高さ寸法Ｈ１を、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きく、または同じに設定されているので、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を大きく確保できる。特に、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きくすることがより好ましい。
よって、第一固定電極４６と第一金属膜２０Ａとの導電性を良好に確保でき、さらに、第二固定電極４７と第二金属膜２０Ｂとの導電性を良好に確保できる。これにより、支持腕部３４を第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂに導電性接合剤５１を介して強固に接合できる。
【００６６】
また、第一固定電極４６の接触面積（Ｓ１+Ｓ２）は、第二固定電極４７の接触面積（Ｓ３+Ｓ４）に対して大きく、または同じに設定されている。よって、第一固定電極４６と第一金属膜２０Ａとの導電性を良好に確保でき、さらに、第二固定電極４７と第二金属膜２０Ｂとの導電性を良好に確保できる。
これにより、支持腕部３４を第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂに導電性接合剤５１を介して強固に接合できる。特に、第一固定電極４６の接触面積（Ｓ１+Ｓ２）を、第二固定電極４７の接触面積（Ｓ３+Ｓ４）に対して大きくすることがより好ましい。
【００６７】
また、第一金属膜２０Ａは、第一側面金属膜５５が第一側面固定電極４６ｃ側に配置されている。第二金属膜２０Ｂは、第二側面金属膜５８が第一側面固定電極４７ｃ側に配置されている。すなわち、第一側面金属膜５５および第二側面金属膜５８は、両方とも支持腕部３４の第一側面４３側に配置されている。
よって、第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂに、第一固定電極４６および第一固定電極４６を接合する際に、支持腕部３４の第一側面４３側（すなわち、片面側）の接合状態のみを確認すればよい。このため、支持腕部３４の第一側面４３および第二側面４４（両側面）の接合状態を確認する場合と比べて確認しやすくなる。これにより、圧電振動片３を、第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂに導電性接合剤５１で接合する際の管理を容易にできる。
【００６８】
さらに、第一側面金属膜５５が第一側面固定電極４６ｃ側に配置され、第二側面金属膜５８が第一側面固定電極４７ｃ側に配置されている。よって、第一側面固定電極４６ｃを第一側面金属膜５５でＸ方向の位置決めでき、第一側面固定電極４７ｃを第二側面金属膜５８でＸ方向の位置決めできる。これにより、支持腕部３４を第一側面金属膜５５および第二側面金属膜５８でＸ方向の位置決めできる。
【００６９】
ここで、圧電振動片３（すなわち、支持腕部３４）が支持腕部３４の長手方向へ延びる中心６２を中心にして矢印Ａ方向（Ｘ−Ｚ面方向）に回転する（傾く）ことが考えられる。この場合においても、第一側面固定電極４６ｃが導電性接合剤５１を介して第一側面金属膜５５に接続されている。さらに、第一側面固定電極４７ｃが導電性接合剤５１を介して第二側面金属膜５８に接続されている。
これにより、支持腕部３４が矢印Ａ方向に傾いた場合でも、第一固定電極４６および第二固定電極４７の導電性接合剤５１への接着面積を大きく確保でき、導電性を良好に確保できる。
【００７０】
（変形例）
第一実施形態では、第一側面金属膜５５および第二側面金属膜５８を支持腕部３４の第一側面４３から離して配した例について説明したが、これに限定するものではない。その他の変形例として、支持腕部３４の第一側面４３に、Ｚ方向（支持腕部３４の厚さ方向）から見て一対の凹部を形成し、凹部の側面（支持腕部３４の厚さ方向に沿う側面）に第一側面固定電極４６ｃ、第一側面固定電極４７ｃを配することも可能である。
一対の凹部に第一側面金属膜５５および第二側面金属膜５８を収納し、第一側面金属膜５５を、第一側面固定電極４６ｃに導電性接合剤５１を介して接着させる。また、第二側面金属膜５８を、第一側面固定電極４７ｃに導電性接合剤５１を介して接着させる。
【００７１】
変形例によれば、支持腕部３４の凹部に第一側面金属膜５５、第二側面金属膜５８を収納することにより、第一側面金属膜５５、第二側面金属膜５８を振動腕部３１（図２参照）から離すことができる。これにより、振動腕部３１の振動が第一側面金属膜５５、第二側面金属膜５８に漏れることを一層良好に防止できる。
また、支持腕部３４の凹部に第一側面金属膜５５、第二側面金属膜５８を収納することにより、支持腕部３４の位置決め精度を各側面金属膜５５，５８で一層高めることができる。
【００７２】
つぎに、第二実施形態〜第四実施形態の圧電振動子を図７〜図１２に基づいて説明する。なお、第二実施形態〜第四実施形態の圧電振動子において、第一実施形態の圧電振動子１と同一、類似部材については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
【００７３】
（第二実施形態）
図７は本発明の第二実施形態に係るパッケージ本体５のキャビティＣ内に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図７、図８に示すように、圧電振動子８０は、第一実施形態の第一金属膜２０Ａに代えて、第一金属膜８２Ａをマウント部１１ｂに設けたもので、その他の構成は第一実施形態の圧電振動子１と同様である。
【００７４】
第一金属膜８２Ａは、マウント部１１ｂに沿って配される第一主面金属膜８４と、第一主面金属膜８４の一側辺８４ａから第一主面金属膜８４に対して直交するように立ち上げられた第一側面金属膜８５とを有する。
第一主面金属膜８４は、第一実施形態の第一主面金属膜５４と同様に形成されている。第一側面金属膜８５は、第一実施形態の第一側面金属膜５５と同様に形成されている。
第一金属膜８２Ａは、第一主面金属膜８４と第一側面金属膜８５とで断面Ｌ字形に形成されている。
第一金属膜８２Ａは、第一実施形態の第一金属膜２０ＡをＸ−Ｙ平面に沿って１８０°旋回させたものと同じ形状に形成されている。すなわち、第一側面金属膜８５は、第二側面固定電極４６ｄと対向するように配置されている。第二側面固定電極４６ｄは、支持腕部３４の第二側面４４に設けられている。
【００７５】
第二実施形態の圧電振動子８０によれば、第一金属膜８２Ａの第一側面金属膜８５が支持腕部３４の第二側面４４側に設けられている。また、第二金属膜２０Ｂの第二側面金属膜５８が支持腕部３４の第一側面４３側に設けられている。すなわち、第一側面金属膜８５および第二側面金属膜５８は、第二側面４４側と第一側面４３側とに互い違いに配置されている。
よって、第二側面４４が第一側面金属膜８５で位置決めされ、第一側面４３が第二側面金属膜５８で位置決めされる。これにより、第一側面金属膜８５および第二側面金属膜５８で支持腕部３４の両側面４３，４４が位置決めされ、支持腕部３４がＸ方向において精度よく位置決めされる。すなわち、支持腕部３４の長手方向がＹ方向に対して平行になるように一層精度よく位置決めされる。
【００７６】
ここで、圧電振動片３（すなわち、支持腕部３４）が支持腕部３４の長手方向（Ｙ方向）へ延びる中心６２を中心にして、Ｘ−Ｚ面において矢印Ａ方向に傾いた場合に、第二側面固定電極４６ｄが導電性接合剤５１を介して第一側面金属膜８５に接続されている。さらに、第一側面固定電極４７ｃが導電性接合剤５１を介して第二側面金属膜５８に接続されている。
これにより、支持腕部３４が矢印Ａ方向に傾いた場合でも、第一固定電極４６および第二固定電極４７の導電性接合剤５１への接着面積を大きく確保でき、導電性を良好に確保できる。
【００７７】
また、第一側面金属膜８５および第二側面金属膜５８は、支持腕部３４の第二側面４４側と第一側面４３側とに互い違いに配置されている。よって、支持腕部３４を第一金属膜８２Ａおよび第二金属膜２０Ｂ（具体的には、導電性接合剤５１）に搭載する際に、支持腕部３４を第一側面金属膜８５と第二側面金属膜５８とで案内できる。
これにより、支持腕部３４を第一側面金属膜８５と第二側面金属膜５８とでＸ方向において精度よく位置決めできる。
【００７８】
加えて、第二実施形態の圧電振動子８０によれば、第一実施形態の圧電振動子１と同様の効果が得られる。
図示しないが、第一実施形態と同様に、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きく、または同じに設定できる。
また、第一固定電極４６の接触面積（Ｓ１+Ｓ２）は、第二固定電極４７の接触面積（Ｓ３+Ｓ４）に対して大きく、または同じに設定されている。
【００７９】
（変形例）
第二実施形態では、第一側面金属膜８５を支持腕部３４の第二側面４４から離して配し、第二側面金属膜５８を支持腕部３４の第一側面４３から離して配した例について説明したが、これに限定するものではない。
その他の変形例として、支持腕部３４の第二側面４４に、Ｚ方向（支持腕部３４の厚さ方向）から見て凹部を形成し、凹部の側面（支持腕部３４の厚さ方向に沿う側面）に第二側面固定電極４６ｄを配することも可能である。さらに、支持腕部３４の第一側面４３に、Ｚ方向から見て凹部を形成し、凹部の側面に第一側面固定電極４７ｃ（図５参照）を配することも可能である。
【００８０】
一対の凹部に第一側面金属膜８５および第二側面金属膜５８を収納し、第一側面金属膜８５を、第二側面固定電極４６ｄに導電性接合剤５１を介して接着させる。また、第二側面金属膜５８を、第一側面固定電極４７ｃに導電性接合剤５１を介して接着させる。
第一側面４３に凹部が形成され、第二側面４４に凹部が形成されることにより、支持腕部３４がＺ方向から見てクランク状に形成される。
【００８１】
変形例によれば、支持腕部３４の凹部に第一側面金属膜８５を収納することにより、第一側面金属膜８５を振動腕部３２から離すことができる。また、支持腕部３４の凹部に第二側面金属膜５８を収納することにより、第二側面金属膜５８を振動腕部３１から離すことができる。
これにより、振動腕部３２の振動が第一側面金属膜８５に漏れることを一層良好に防止でき、さらに、振動腕部３１の振動が第二側面金属膜５８に漏れることを一層良好に防止できる。
また、支持腕部３４の凹部に第一側面金属膜８５、第二側面金属膜５８を収納することにより、支持腕部３４の位置決め精度を各側面金属膜８５，５８で一層高めることができる。
【００８２】
（第三実施形態）
図９は本発明の第三実施形態に係るパッケージ本体５のキャビティＣ内に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図１０は図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１は図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
図９〜図１１に示すように、圧電振動子１００は、第一実施形態の第一金属膜２０Ａおよび第二金属膜２０Ｂに代えて、第一金属膜１０２Ａをおよび第二金属膜１０２Ｂをマウント部１１ｂに設けたもので、その他の構成は第一実施形態の圧電振動子１と同様である。
【００８３】
第一金属膜１０２Ａは、第一主面金属膜１０４と、一対の第一側面金属膜（すなわち、一方の第一側面金属膜１０５、他方の第一側面金属膜１０６）とを有する。
第一主面金属膜１０４は、マウント部１１ｂに沿って配されている。一方の第一側面金属膜１０５は、第一主面金属膜１０４の一側辺１０４ａから第一主面金属膜１０４に対して直交するように立ち上げられている。他方の第一側面金属膜１０６は、第一主面金属膜１０４の他側辺１０４ｂから第一主面金属膜１０４に対して直交するように立ち上げられている。
第一金属膜１０２Ａは、第一主面金属膜１０４と、一方の第一側面金属膜１０５と、他方の第一側面金属膜１０６とで断面凹状に形成されている。
【００８４】
第二金属膜１０２Ｂは、第二主面金属膜１０７と、一対の第二側面金属膜（すなわち、一方の第二側面金属膜１０８、他方の第二側面金属膜１０９）とを有する。
第二主面金属膜１０７は、マウント部１１ｂに沿って配されている。一方の第二側面金属膜１０８は、第二主面金属膜１０７の一側辺１０７ａから第二主面金属膜１０７に対して直交するように立ち上げられている。他方の第二側面金属膜１０９は、第二主面金属膜１０７の他側辺１０７ｂから第二主面金属膜１０７に対して直交するように立ち上げられている。
第二金属膜１０２Ｂは、第二主面金属膜１０７と、一方の第二側面金属膜１０８と、他方の第二側面金属膜１０９とで断面凹状に形成されている。
【００８５】
第三実施形態の圧電振動子１００によれば、第一金属膜１０２Ａに備えた一対の第一側面金属膜１０５，１０６が、支持腕部３４の両側面４３，４４側に配置されている。よって、一対の第一側面金属膜１０５，１０６に、第一側面固定電極４６ｃ，第二側面固定電極４６ｄを導電性接合剤５１で接着できる。これにより、第一固定電極４６の接着面積を増やすことができる。
また、第二金属膜１０２Ｂに備えた一対の第二側面金属膜１０８，１０９が、支持腕部３４の両側面４３，４４側に配置されている。よって、一対の第二側面金属膜１０８，１０９に、第一側面固定電極４７ｃ，第二側面固定電極４７ｄを導電性接合剤５１で接着できる。これにより、第二固定電極４７の接着面積を増やすことができる。
このように、第一固定電極４６および第二固定電極４７の接着面積を増やすことにより、導電性を一層良好に確保できる。
【００８６】
また、第一金属膜１０２Ａの第一側面金属膜１０５，１０６が支持腕部３４の両側面４３，４４側に配置されている。さらに、第二金属膜１０２Ｂの第二側面金属膜１０８，１０９が支持腕部３４の両側面４３，４４側に配置されている。すなわち、第一金属膜１０２Ａで支持腕部３４の両側面４３，４４をＸ方向（支持腕部の幅方向）において位置決めできる。また、第二金属膜１０２Ｂで支持腕部３４の両側面４３，４４をＸ方向において位置決めできる。
これにより、支持腕部３４の幅方向（Ｘ方向）において、支持腕部３４を一層良好に位置決めできる。
【００８７】
加えて、第三実施形態の圧電振動子１００によれば、第一実施形態の圧電振動子１と同様の効果が得られる。
図示しないが、第一実施形態と同様に、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きく、または同じに設定できる。
この場合、第一側面固定電極４６ｃおよび第二側面固定電極４６ｄと、第一側面金属膜１０５，１０６とに介在される導電性接合剤５１は、支持腕部３４の厚さ方向（Ｚ方向）の寸法がＨ１である。また、第一側面固定電極４７ｃおよび第二側面固定電極４７ｄと第二側面金属膜１０８，１０９とに介在される導電性接合剤５１は、支持腕部３４の厚さ方向（Ｚ方向）の寸法がＨ２である。
また、第一固定電極４６の接触面積（Ｓ１+Ｓ２）は、第二固定電極４７の接触面積（Ｓ３+Ｓ４）に対して大きく、または同じに設定されている。
【００８８】
（第四実施形態）
図１２は本発明の第四実施形態に係るパッケージ本体のキャビティ内に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。
図１２に示すように、圧電振動子１２０は、第三実施形態の第二金属膜１０２Ｂに代えて、第二金属膜１２２Ｂをマウント部１１ｂに設けたもので、その他の構成は第三実施形態の圧電振動子１００と同様である。
第二金属膜１２２Ｂは、第一主面金属膜１０４と、一対の第一側面金属膜（すなわち、一方の第一側面金属膜１０５、他方の第一側面金属膜１０６）と、先端金属膜１２８とを有する。
【００８９】
第二金属膜１２２Ｂは、Ｚ方向（支持腕部３４の厚さ方向）から見て、一対の第一側面金属膜１０５，１０６と、先端金属膜１２８とで凹状に形成されている。先端金属膜１２８は、支持腕部３４の先端部４５に沿って配されている。よって、支持腕部３４の先端部４５と先端金属膜１２８との間に導電性接合剤５１が介在される。先端部４５と先端金属膜１２８との間に介在する導電性接合剤５１で先端部４５側の電極（すなわち、第二固定電極）４７を接着できる。
これにより、第二固定電極４７の先端部４５への接着面積を増すことができ、導電性を一層良好に確保できる。
【００９０】
加えて、第四実施形態の圧電振動子１２０によれば、第三実施形態の圧電振動子１００、第一実施形態の圧電振動子１と同様の効果が得られる。
図示しないが、第一実施形態と同様に、第一接合剤高さ寸法Ｈ１を、第二接合剤高さ寸法Ｈ２に対して大きく、または同じに設定できる。
この場合、第一側面固定電極４７ｃ、第二側面固定電極４７ｄ、および先端金属膜１２８と対向する面の固定電極と、一対の第一側面金属膜および先端金属膜１２８とに介在される導電性接合剤５１は、支持腕部３４の厚さ方向（Ｚ方向）の寸法がＨ２である。
【００９１】
第四実施形態の圧電振動子１２０において、第一金属膜１０２Ａおよび第二金属膜１２２ＢをＸ−Ｙ面に沿って断面凹状に形成した例について説明したが、これに限定しない。その他の例として、第一金属膜１０２Ａおよび第二金属膜１２２Ｂを断面Ｌ字型に形成することも可能である。また、第一金属膜１０２Ａおよび第二金属膜１２２Ｂの一方を断面凹状、他方を断面Ｌ字型に形成することも可能である。
【００９２】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
前記第一実施形態〜第四実施形態では、支持腕部３４に第一金属膜および第二金属膜の２つの金属膜を設けた例について説明したが、これに限定するものではない。その他の例として、支持腕部３４に２以上の金属膜を設けることも可能である。
【００９３】
また、前記第一実施形態〜第四実施形態では、第一金属膜および第二金属膜の側面金属膜を支持腕部３４の側面側に配置した例について説明したが、これに限定するものではない。その他の例として、支持腕部３４に、Ｚ方向（支持腕部３４の厚さ方向）から見て、全周が閉塞された開口部が貫通された圧電振動片に本発明を適用することも可能である。
すなわち、支持腕部３４の開口部が、支持腕部３４の厚さ方向に沿う側面で形成され、側面に電極が配される。この開口部に側面金属膜を貫通させ、側面金属膜を、開口部の側面（支持腕部３４の厚さ方向に沿う側面）の電極に導電性接合剤５１を介して接着させることも可能である。
この場合にも、第一実施形態〜第四実施形態と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００９４】
１，８０，１００，１２０………圧電振動子
２………パッケージ
３………圧電振動片
１１ａ…実装面
１１ｂ…マウント部
１７……凹部
２０Ａ，８２Ａ，１０２Ａ…第一金属膜（金属膜）
２０Ｂ，１０２Ｂ，１２２Ｂ…第二金属膜（金属膜）
３１，３２…一対の振動腕部
３１ｂ，３２ｂ…振動腕部の基端
３３……基部
３４……支持腕部
４１……第一主面（主面）
４３……第一側面（側面）
４４……第二側面（側面）
４５………支持腕部の先端部
４６，４７…第一、第二の固定電極（電極）
４６ａ，４７ａ…第一主面固定電極
４６ｃ，４７ｃ…第一側面固定電極
４６ｄ，４７ｄ…第二側面固定電極
５１……導電性接合剤
５４，８４，１０４…第一主面金属膜（主面金属膜）
５５，８５，１０５，１０６…第一側面金属膜（側面金属膜）
５７，１０７…第二主面金属膜（主面金属膜）
５８，１０８，１０９…第二側面金属膜（側面金属膜）
６１……重心位置
１２８…先端金属膜
Ｃ………キャビティ
Ｈ１，Ｈ２…導電性接合剤の支持腕部厚さ方向の寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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