(57)【要約】【課題】高い導電性を発揮できると共に、軽量化を図ることができる良導性シートを提供する。【解決手段】樹脂材料からなる樹脂シートと、前記樹脂シート中に充填される金属フィラー群とを備える良導性シートであって、前記金属フィラー群を構成する複数の金属フィラーのうち、少なくとも一部の金属フィラーの周縁の一部が前記樹脂シートの一方面近傍に位置すると共に、前記周縁の他の一部が前記樹脂シートの他方面近傍に位置しており、前記各金属フィラーは異形断面形状を有していることを特徴とする良導性シート。【選択図】図１
2018125075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料からなる樹脂シートと、前記樹脂シート中に充填される金属フィラー群とを備える良導性シートであって、
前記金属フィラー群を構成する複数の金属フィラーのうち、少なくとも一部の金属フィラーの周縁の一部が前記樹脂シートの一方面近傍に位置すると共に、前記周縁の他の一部が前記樹脂シートの他方面近傍に位置しており、
前記各金属フィラーは異形断面形状を有していることを特徴とする良導性シート。
【請求項２】
前記周縁の一部、及び、前記周縁の他の一部の少なくともいずれか一方は、前記樹脂シートの表面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の良導性シート。
【請求項３】
前記各金属フィラーは、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容部を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の良導性シート。
【請求項４】
前記金属フィラーは、１ｍｍ２あたり１個以上５０個以下で分散していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の良導性シート。
【請求項５】
密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の良導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、良導性シート、特に、樹脂材料中に金属フィラーが充填される良導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂材料中に金属フィラーを充填した良導性シートによって種々の製品が形成されている。例えば、導電性機能が要求される電磁波シールド用部材や、静電防止用部材、面発熱体用部材、電極用部材、センシング用部材等を製造する際に用いられている。また、樹脂材料に充填される金属フィラーとしては、様々なものが存在するが、一般的なものとして、粒状や粉状の形態を有するものが知られている。
【０００３】
ここで、粒状や粉状の金属フィラーを樹脂材料に充填して良導性シートを形成する場合、金属フィラーを大量に入れなければ良好な導電性や熱伝導性が得られにくいという問題があった。また、樹脂材料に配合された金属フィラーの沈降が早く、樹脂材料中における分散性が悪いという問題があった。また、大量の金属フィラーが必要であることから、形成された良導性シートの重量が大きくなり、更に、高価になるという問題もあった。
【０００４】
係る問題を解消する良導性シートとして、特許文献１に開示されている金属フィラーを充填した良導性シートが知られている。特許文献１に開示されている金属フィラーは、見掛密度が小さく、アスペクト比（粒径と厚さと比）が高い構造を有するものであり、金属フィラーの量を減らしても良好な導電性を得ることが可能となり、更に、樹脂材料に配合する場合に、当該樹脂材料中での沈降を遅くすることが可能になるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１２９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特許文献１に開示されている金属フィラーは、確かに、その使用量を減らしても比較的良い導電性を示し、更に、樹脂材料中での沈降速度が遅く、低コスト化できるという効果が期待できるものの、例えば、樹脂材料に当該金属フィラーを混合して、押出成形することにより良導性樹脂製品を形成する場合に、アスペクト比（粒径と厚さと比）が高いことに起因して、図５の断面図に示すように、金属フィラー１００が、樹脂の流れ方向の下流側に向かうに従い、流れ方向に沿うように倒れ、樹脂材料１０１中に配置される金属フィラー１００の長手方向が、樹脂材料１０１の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置される結果、各金属フィラー１００が同一の方向を向いてしまうという問題があった。
【０００７】
このように、樹脂材料中に分散配置される金属フィラー１００の長手方向が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置されてしまうと、良導性シートの上下方向（両面間）での導通性や熱伝導性を得ることが困難になるという問題が生じてしまう。このような問題を解消するためには、更に多くの金属フィラー１００を樹脂材料中に配合しなければならない事態となり、少ない金属フィラー１００で良好な導電性や熱伝導性を得ることが困難になってしまうと共に、良導性シートの軽量化・低コスト化を妨げることとなる。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、高い導電性を発揮できると共に、軽量化を図ることができる良導性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記目的は、樹脂材料からなる樹脂シートと、前記樹脂シート中に充填される金属フィラー群とを備える良導性シートであって、前記金属フィラー群を構成する複数の金属フィラーのうち、少なくとも一部の金属フィラーの周縁の一部が前記樹脂シートの一方面近傍に位置すると共に、前記周縁の他の一部が前記樹脂シートの他方面近傍に位置しており、前記各金属フィラーは異形断面形状を有していることを特徴とする良導性シート。
により達成される。
【００１０】
また、この良導性シートにおいて、前記周縁の一部、及び、前記周縁の他の一部の少なくともいずれか一方が、前記樹脂シートの表面に露出していることが好ましい。
【００１１】
また、前記各金属フィラーは、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容部を備えていることが好ましい。
【００１２】
また、前記金属フィラーは、１ｍｍ２あたり１個以上５０個以下で分散していることが好ましい。
【００１３】
また、密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、高い導電性を発揮できると共に、軽量化を図ることができる良導性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る良導性シートの概略構成要部拡大断面図である。
【図２】本発明に係る良導性シートが備える金属フィラーの外観写真画像である。
【図３】本発明に係る良導性シートが備える金属フィラーの概略構成断面図である。
【図４】樹脂材料中に充填された金属フィラーの断面を示す写真画像である。
【図５】従来の金属フィラーを樹脂材料中に充填して押出成形を行う場合の問題点を説明するための概略構成断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態にかかる良導性シートについて、添付図面（写真画像を含む）を参照して説明する。なお、図面においては、構成の理解を容易ならしめるために部分的に拡大・縮小している。本発明に係る良導性シート１は、例えば、高い導電性機能や熱伝導性機能が要求される電磁波シールド用部材や、静電防止用部材、面発熱体用部材、リチウムイオン電池の樹脂集電体といった電極用部材、センシング用部材等を製造する際に用いられるシートであり、図１の概略構成要部拡大断面図に示すように、樹脂シート２と、樹脂シート２中に充填されて分散配置される金属フィラー群３とを備えている。
【００１７】
樹脂シート２は、樹脂材料から形成されるシート状物であり、当該樹脂シート２を形成するための樹脂材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の各種樹脂材料を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００１８】
また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００１９】
樹脂シート２の厚みとしては、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下となるように構成することが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下となるように構成することがより好ましい。さらには、１０μｍ以上７５μｍ以下となるように構成することがさらに好ましい。
【００２０】
樹脂シート２に充填される金属フィラー群３は、複数の金属フィラー３１の集合であり、樹脂材料に導電性や熱伝導性を付与する機能を有している。金属フィラー群３を構成する各金属フィラー３１は、図２の外観写真画像において示されるように、様々な形状を有する異形断面形状のフィラーである。また、この金属フィラー３１は、図３（ａ）〜（ｃ）に示す概略構成断面図に示すように、フィラー３１の輪郭で区画される樹脂収容空間３２を備える異形断面の金属フィラー３１である。当該金属フィラー３１のフィラー壁厚は、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下となるように構成することが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下となるように構成することがより好ましい。なお、金属フィラー３１のフィラー壁厚とは、樹脂収容空間３２を区画する金属フィラーの輪郭を構成する金属フィラー３１からなる壁の厚さを意味する。また、この金属フィラー３１は、その平均粒径が、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下となるように構成することが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下となるように構成することがより好ましい。さらには、１０μｍ以上７５μｍ以下となるように構成することがさらに好ましい。ここで、金属フィラー３１は、後述するように、例えば、厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である金属シート（金属箔）を裁断機などによって微細に粉砕することにより製造されるものであるため、粉砕に伴う変形により幾分かの差は生じるが、フィラー壁厚は、金属フィラー３１の全域において、粉砕前の金属シートの厚みと同程度の厚み寸法となる。なお、金属フィラー３１の平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８９０１「試験用粉体及び試験用粒子」に準じて測定することができる。また、異形断面形状とは、金属フィラー３１の長手方向に沿うと共に該金属フィラー３１の中心部（平面視における中心部）を通過する第１主断面において少なくとも一つの凹みを有するような形状、或いは、金属フィラー３１の短手方向に沿うと共に該金属フィラー３１の中心部（平面視における中心部）を通過する第２主断面において少なくとも一つの凹みを有するような形状を含む概念であり、金属フィラー３１の中心部（平面視における中心部）を通過する複数断面の内、少なくとも一つの断面において凹みを有するような形状を意味する。したがって、例えば、鱗片形状フィラーや球状フィラー、短繊維フィラーは、その断面形状において凹みを備える構造では無いため、異形断面形状の金属フィラーには該当せず、また、上記凹みを構成する壁という概念も存在しないため、フィラー壁厚という概念も存在しないものとなる。
【００２１】
また、金属フィラー３１は、上記の樹脂収容空間３２を備える形態のものであれば、その断面形状は特に限定されず、例えば、略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型、略Ｖ型、略Ｕ型、略６の字型、略９の字型、略Ω型、及び、略しの字型等、様々な異形断面形状として構成することができる。これら各断面形状における凹み部分が、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間３２に対応する。なお、図３（ａ）の断面図は、断面形状が略Ｗ型の金属フィラー３１を示しており、図３（ｂ）の断面図は、断面形状が略Ｓ型の金属フィラー３１を示している。また、図３（ｃ）の断面図は、断面形状が略Ω型の金属フィラー３１を示している。
【００２２】
また、この金属フィラー３１は、そのアスペクト比が、例えば、１以上５０以下となるように構成することが好ましく、１以上１５以下となるように構成することがより好ましい。アスペクト比は、図４の断面写真画像に示すように、金属フィラー３１の最大幅と、当該金属フィラー３１の厚み寸法との比を意味する。また、厚み寸法は、金属フィラー３１の最大幅に沿う方向に対して垂直な方向であって金属フィラー３１の厚みに対応する寸法を意味する。ここで、図４に示される断面写真画像は、樹脂材料中に充填された金属フィラー３１の断面を示しており、そのアスペクト比は、１．７３０（６４μｍ／３７μｍ）である。
【００２３】
また、本発明に係る金属フィラー３１は、見掛密度が、例えば、０．５ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下となるように構成することが好ましく、１．５ｇ／ｃｍ３以上３．５ｇ／ｃｍ３以下となるように構成することがより好ましい。
なお、見掛密度とは、金属フィラー３１の自然充填状態における質量と容積との比であり、ＪＩＳ Ｚ ２５０４に規定の金属粉の見掛密度試験方法により測定することができる。
【００２４】
また、金属フィラー３１の材料としては、導電性や熱伝導性に優れる金属材料であれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、ステンレス（ＳＵＳ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）または、これらの合金からなる群から選択される金属材料を挙げることができる。
【００２５】
このような金属フィラー３１は、厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である金属シート（金属箔）を、裁断機などによって微細に粉砕することにより製造することができる。裁断機が金属シート（金属箔）を粉砕する際、せん断力が金属シートに作用するが、このせん断力は、金属シートの切断の他、切断される金属シートの一部分を変形させ、また、切断面近傍を反らせることになり、この結果、例えば、略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の様々な断面形状を有し、フィラー３１の輪郭で区画される樹脂収容空間３２を備える金属フィラー３１が形成される。なお、図２や図４において示される金属フィラー３１は、４μｍの厚みを有するニッケル箔を、タイガー魔法瓶社製  粉砕機  ミルつきミキサー（型番：ＳＫＰ−Ｂ７０１）によって粉砕することにより製造されたものである。
【００２６】
上述の金属フィラー３１が充填される本発明に係る良導性シート１は、図１の断面図に示すように、金属フィラー群３を構成する複数の金属フィラー３１のうち、少なくとも一部の金属フィラー３１の周縁の一部３１１が樹脂シート２の一方面近傍に位置すると共に、当該周縁の他の一部３１２が樹脂シート２の他方面近傍に位置して構成されている（図１中の金属フィラー３１ｂ〜３１ｆ）。つまり、一の金属フィラー３１が、樹脂シート２の両面間に亘って配置されるようにして構成されている。なお、上記一方面近傍、又は他方面近傍における“近傍”とは、良導性シート１の両面間での金属フィラー３１による良導性が発揮できる程度の近さを意味する。ここで、全ての各金属フィラー３１の周縁の一部３１１が樹脂シート２の一方面近傍に位置すると共に、当該周縁の他の一部３１２が樹脂シート２の他方面近傍に位置して構成されることが好ましいが、図１において示されるように、一部の金属フィラー３１ａが、樹脂シート２の面方向に沿う形態で位置するように構成されていてもよい。また、図１において符号３１ｇにて示されるように、一部の複数の金属フィラー３１が互いに接触する配置距離を保って集合し、当該金属フィラー集合体（３１ｇ）の一部が、樹脂シート２の一方面近傍に位置すると共に、他の一部が樹脂シート２の他方面近傍に位置するように構成してもよい。
【００２７】
また、金属フィラー群３を構成する複数の金属フィラー３１のうち、少なくとも一部において、金属フィラー３１の周縁の一部３１１、及び、当該周縁の他の一部３１２の少なくともいずれか一方が、樹脂シート２の表面から突出するようにして、或いは、面一となるようにして外部に露出するように構成されることが好ましい。金属フィラー３１の周縁の一部分（３１１，３１２）が樹脂シート２の表面から突出する場合、その突出量は、１０μｍ以下に設定することが好ましい。なお、図１における金属フィラー３１ｂは樹脂カバー２の両面側に周縁の一部が露出している状態であり、金属フィラー３１ｃは樹脂カバー２の一方面側に、金属フィラー３１ｄは樹脂カバー２の他方面側に露出している状態を表している。また、金属フィラー３１ｅは、樹脂カバー２の両面側において樹脂シート２の表面と面一で露出している状態を表している。
【００２８】
ここで、図１において金属フィラー３１ｆとして表しているように、金属フィラー３１の周縁の一部分（３１１，３１２）が、樹脂シート２の表面に露出しないように構成してもよい。この場合、樹脂シート２に埋没する金属フィラー３１の周縁の一部分（３１１又は３１２）と、樹脂シート２の表面との間隔が、２０μｍ以下の範囲、好ましくは５μｍ以下の範囲、より好ましくは３μｍ以下の範囲となるように設定されることが好ましい。このような数値範囲であれば、例えば、電池の電極として良導性シートを使用する場合に、電子のホッピング現象によって良導性シートの両面間での導通が可能となる。
【００２９】
また、金属フィラー３１は、１ｍｍ２あたり１個以上５０個以下の範囲で分散していることが好ましい。更に、１ｍｍ２あたり１個以上２５個以下の範囲で分散していることがより好ましい。１ｍｍ２あたり１個未満では、必要な導電性や熱伝導性を得ることが難しく、一方、１ｍｍ２あたり５０個を超えると樹脂シート２に対する金属フィラー３１の量が多くなってしまい、コストや軽量化といった面でメリットが得られにくくなる。
【００３０】
また、良導性シート１の密度は、０．５ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下の範囲とすることが好ましい。更に、０．８ｇ／ｃｍ３以上２．０ｇ／ｃｍ３以下の密度範囲とすることがより一層好ましい。０．５ｇ／ｃｍ３未満では、金属フィラー３１を充分に充填することができず必要な導電性や熱伝導性を得ることが難しく、一方、３．０ｇ／ｃｍ３を超えると樹脂シート２に対する金属フィラー３１の量が多くなってしまい、コストや軽量化といった面でメリットが得られにくくなる。
【００３１】
本発明に係る良導性シート１は、上述のような構成を備えているため、良導性シート１の上下方向（両面間）での高い導通性や熱伝導性を得ることが可能となる。また、特に、金属フィラー群３を構成する複数の金属フィラー３１のうち、少なくとも一部において、金属フィラー３１の周縁の一部３１１、及び、当該周縁の他の一部３１２の少なくともいずれか一方が露出するように構成されている場合には、極めて高い導電性や熱伝導性を発揮することが可能となる。このような良導性シート１は、電子、電気分野での導電性を必要とする用途では、耐電防止シートや除電シート、電磁波シールドシート等として使用できる。更にシートの両面間を導通させた電極基板としても使用できるので、例えば、タンデム型太陽電池の中間電極基板やリチウムイオン電池の樹脂集電体などに好適に応用できる。一方、熱伝導性を必要とする用途では、放熱や吸熱用の熱伝導シートとして使用できるので、例えば、放熱体とヒートシンクの接合部材や放熱管、建材、内装材、衣料などに好適に応用できる。
【００３２】
また、樹脂シート２に充填される金属フィラー３１は、上記のように、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間３２を備えるように構成されている。このような構成を有することにより、樹脂材料に当該金属フィラー３１を混合して、押出成形することにより導電性樹脂製品を形成する場合に、金属フィラー３１が、樹脂の流れ方向に沿うように倒れ、樹脂中に配置される金属フィラー３１の長手方向（最大幅に沿う方向）が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置されることを効果的に防止することが可能となる。具体的に説明すると、樹脂材料中に混合される金属フィラー３１が押出成形時の樹脂の流れに沿って移動する際、金属フィラー３１における樹脂収容空間３２（略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の断面形状における凹み部分）に樹脂が入り込むため、当該樹脂の抵抗によって、金属フィラー３１が、樹脂の流れ方向に沿うように倒れることが防止され、樹脂中に分散される複数の金属フィラー３１のうち少なくとも一部において、金属フィラー３１の周縁の一部３１１が樹脂シート２の一方面近傍に位置すると共に、当該周縁の他の一部３１２が樹脂シート２の他方面近傍に位置されることになる。この結果、少ない金属フィラー３１量で樹脂シート２の上下方向（両面間）での高い導通性や熱伝導性を得ることが可能となるため、良導性シート１の軽量化や低コスト化を効果的に図ることが可能となる。
【００３３】
また、樹脂シート２に充填される金属フィラー３１は、アスペクト比が１以上５０以下となるように構成されている。このようなアスペクト比に設定することにより、樹脂材料に金属フィラー３１を混合して押出成形することにより良導性シート１を形成する場合に、金属フィラー３１が、樹脂の流れ方向に沿うように倒れ、樹脂中に配置される金属フィラー３１の長手方向が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置されることを効果的に抑制できる。つまり、上述の樹脂収容空間３２（略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の断面形状における凹み部分）の作用と、上記所定のアスペクト比に基づく作用との相乗効果により、各金属フィラー３１は、樹脂材料中において極めて良好に均一に分散配置されることから、良導性シート１は高い導通性や熱伝導性を得ることが可能になると共に、軽量化や低コスト化を図ることが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係る金属フィラー３１は、その見掛密度が、例えば、０．５ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下となるように構成されている。このような数値範囲の見掛密度を有することにより、樹脂材料中において各金属フィラー３１が凝集してしまうことを効果的に防止して、樹脂材料中に均一に金属フィラー３１を分散させることが可能となる。つまり、上述の樹脂収容空間３２（略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の断面形状における凹み部分）の作用と、上記数値範囲の見掛密度に基づく作用との相乗効果により、各金属フィラー３１は、樹脂材料中において極めて良好に均一に分散配置されることから、良導性シート１は高い導通性や熱伝導性を得ることが可能になると共に、軽量化や低コスト化を図ることが可能となる。
【００３５】
本発明の発明者らは、上述の異形断面形状を有する金属フィラー３１を備える本発明に係る良導性シート１に係る実施例（実施例１〜３）と、ニッケル製鱗片形状フィラー、銅製球状フィラー及び銅製短繊維フィラーをそれぞれ備える金属フィラー含有シートに係る比較例（比較例１〜３）とを製造し、本発明に係る良導性シート１の効果について確認したので、以下、説明する。
【００３６】
（実施例１）
５μｍの厚みを有する銅箔を、タイガー魔法瓶社製粉砕機ミルつきミキサー（型番：ＳＫＰ−Ｂ７０１）によって粉砕することで金属フィラー３１を作製した。この実施例１に係る金属フィラー３１の平均フィラー壁厚は、銅箔の厚みと同じ５μｍ程度の厚みを有している。また、この金属フィラー３１の平均アスペクト比は、２．１程度であり、金属フィラー３１の平均フィラー粒径は、４０μｍ程度であった。次いで、樹脂にポリエチレンテレフタレートを使用してそこに粉砕で得られたフィラー３１を１０ｗｔ％で混合し、東洋精機製作所社製ラボプラストミル（型番：４Ｃ１５０）によって溶融混練した後、シート状に成型することで良導性シート１を作製した。その後、作製した良導性シート１の厚み方向（両面間）における体積抵抗率の測定を行った。体積抵抗率は井元製作所社製電気抵抗測定器（型番：ＩＭＣ−０２４０）で測定した。
【００３７】
（実施例２）
２０μｍの厚みを有する銅箔を使用した以外は実施例１と同様の方法で良導性シート１を作製して体積抵抗率の測定を行った。ここで、この実施例２に係る金属フィラー３１の平均フィラー壁厚は、銅箔の厚みと同じ２０μｍ程度の厚みを有している。また、この金属フィラー３１の平均アスペクト比は、２．５程度であり、金属フィラー３１の平均フィラー粒径は、７３μｍ程度であった。
【００３８】
（実施例３）
４μｍの厚みを有するニッケル箔を使用し、樹脂にポリプロピレンを使用した以外は実施例１と同様の方法で良導性シート１を作製して体積抵抗率の測定を行った。ここで、この実施例３に係る金属フィラー３１の平均フィラー壁厚は、ニッケル箔の厚みと同じ４μｍ程度の厚みを有している。また、この金属フィラー３１の平均アスペクト比は、１．７程度であり、金属フィラー３１の平均フィラー粒径は、５０μｍ程度であった。
【００３９】
（比較例１）
０．５μｍ厚みを有するニッケル箔を使用した以外は実施例１と同様の方法でシートを作製して体積抵抗率の測定を行った。ここで、この比較例１に係る金属フィラーの平均アスペクト比は、３．２程度であり、金属フィラーの平均フィラー粒径は、７３μｍ程度であった。なお、比較例１に係る金属フィラーは、粉砕前のニッケル箔が薄いことにより、樹脂収容空間を備えない鱗片形状となっているため、樹脂収容空間である凹部を構成する壁という概念が存在しない、したがって、フィラー壁厚という概念も存在しないものとなる。
【００４０】
（比較例２）
直径７５μｍの銅製球状フィラーを使用した以外は実施例１と同様の方法でシートを作製して体積抵抗率の測定を行った。この比較例２に係る金属フィラーの平均アスペクト比は、１．１程度であり、平均フィラー粒径は、７５μｍ程度であった。なお、この比較例２に係る金属フィラーは、球状のフィラーであるため、フィラーの壁厚という概念は存在しない。
【００４１】
（比較例３）
直径３０μｍで長さが２ｍｍの銅製短繊維をフィラーとして使用した以外は実施例１と同様の方法でシートを作製して体積抵抗率の測定を行った。この比較例３に係る金属フィラーの平均アスペクト比は、６０程度であった。なお、この比較例３に係る金属フィラーは、短繊維形状であるため、フィラーの壁厚やフィラーの粒径という概念は存在しない。
【００４２】
上述の実施例１〜３に係る良導性シート、及び、比較例１〜３に係る金属フィラー含有シートについて、包含する金属フィラーの配置状況、シート厚み（μｍ）、体積抵抗率（Ω・ｃｍ２）を表１に示す。なお、金属フィラーの配置状況とは、金属フィラー周縁の一部がシート表面近傍に位置し又は露出するように配置されており、金属フィラー周縁の他の一部がシートの他方面の近傍に位置し又は露出するように配置されている状態を○として評価している。金属フィラーの配置状況については、実施例１〜３に係る良導性シート１、及び比較例１〜３に係る金属フィラー含有シートの断面を顕微鏡により観察することにより確認した。
【００４３】
【表１】
2018125075.tif 000003
【００４４】
上記表１から明らかなように、実施例１〜実施例３に示す本発明に係る良導性シート１は、いずれも、比較例１〜３に比べて、体積抵抗率が小さく、優れた導電性（良導性）を有していることが分かる。一方、含有される金属フィラーが樹脂収容空間を備えない鱗片形状である比較例１や、銅製球状フィラーを使用した比較例２、銅製短繊維をフィラーとして使用した比較例３に係る金属フィラー含有シートは、いずれも体積抵抗率が高いシートとなり、良好な導電性（良導性）を有しているとは言えないことが分かる。特に、比較例１や比較例３に係る金属フィラー含有シートは、鱗片形状や短繊維形状である金属フィラーが樹脂の流れ方向に沿うように倒れることで、シートの厚み方向への導電性が得られず体積抵抗率が１０８Ω・ｃｍ２以上のシートとなっている。また、比較例２に係る金属フィラー含有シートは、球状の金属フィラー同士の接点が少なく、体積抵抗率が１８０Ω・ｃｍ２のシートとなっている。また、これら比較例１〜３に係る金属フィラー含有シートにおいて、実施例１〜実施例３に係る良導性シートと同程度の低い体積抵抗率を発揮させようとするに場合、含有される金属フィラーの量を大幅に増加させる必要が生じ、少ない金属フィラーで良好な導電性や熱伝導性を得ることが困難であることや、軽量化・低コスト化を行うことが困難であることが、表１に示す実施例１〜３及び比較例１〜３の結果から分かる。
【００４５】
以上、本発明に係る良導性シート１について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、樹脂シート２におけるいずれか一方の面上、或いは、両面上に、導電性に優れる導電性層や、熱伝導性に優れる熱伝導性層を積層するようにして良導性シート１を構成しても良い。このような導電性層や熱伝導性層としては、例えば、樹脂シート２の表面に対して金属被膜を形成することにより構成することができる。また、不織布に金属被膜を形成することで導電性や熱伝導性を付与したシート材や、金属製シート材、金属粉末フィラーが充填された樹脂シート２等を導電性層や熱伝導性層として採用することができる。なお、金属被膜の形成には蒸着、スパッタリング、めっき、溶射、印刷、ディップなどの方法を用いることができる。好ましくは、蒸着又はスパッタリングによる金属被膜の形成である。
【符号の説明】
【００４６】
１  良導性シート
２  樹脂シート
３  金属フィラー群
３１  金属フィラー
３１１  金属フィラーの周縁の一部
３１２  金属フィラーの周縁の他の一部
３２  樹脂収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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