(57)【要約】【課題】回路素子の能動面に設けられた端子へのワイヤーの接続を容易に行うことのできる振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供することにある。【解決手段】振動デバイスは、第１端子が配置されている能動面を有し、平面視形状が４つの辺および４つの角部を有する四角形である回路素子と、前記能動面上に配置され、平面視形状が４つの辺および４つの角部を有する四角形である振動子と、前記回路素子および前記振動子を覆い、第２端子を有するパッケージと、前記第１端子と前記第２端子とを接続するワイヤーと、を有し、前記能動面の平面視で、前記振動子は、その少なくとも１つの辺が前記回路素子の隣り合う２つの前記辺のそれぞれに対して交差する方向に延在するように、かつ、前記第１端子と重ならないように配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子を有し、平面視形状が四角形である回路素子と、
前記回路素子上に配置され、平面視形状が四角形である振動子と、
前記回路素子が配置されており、第２端子を有するベースと、
前記第１端子と前記第２端子とを接続するワイヤーと、を有し、
前記回路素子の平面視で、前記振動子は、その少なくとも１つの辺が前記回路素子の隣り合う２つの前記辺のそれぞれに対して交差する方向に延在するように、かつ、前記第１端子と重ならないように配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記平面視で、
前記振動子の少なくとも１つの前記角部は、前記回路素子の外側に位置している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記平面視で、
前記振動子の少なくとも１つの前記角部は、前記回路素子の輪郭に接している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記平面視で、
前記回路素子の面積をＭ１とし、前記振動子の面積をＭ２としたとき、０．５≦Ｍ２／Ｍ１≦１である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記第２端子は、前記平面視で、前記回路素子の周囲に、前記回路素子の４つの辺のそれぞれに沿って複数配置されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記振動子は、振動片と、前記振動片を収納している振動片パッケージと、を有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記振動片パッケージは、前記回路素子と反対側の面に配置されている第３端子を有している請求項６に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記ベースに配置され、前記回路素子および前記振動子を覆うモールド部を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする発振器。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、リードと、リード上に配置された制御チップと、制御チップ上に配置されたＭＥＭＳチップと、を有するＣＯＬパッケージ構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許公報ＵＳ８，０２２，５５４  Ｂ２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のＣＯＬパッケージ構造のように、制御チップの能動面上にＭＥＭＳチップを配置する構成では、次のような問題が生じやすい。すなわち、制御チップの大きさに対してＭＥＭＳチップの大きさが十分に小さくないと、ＭＥＭＳチップが能動面の端子と重なってしまい、端子にワイヤーを接続することが困難となる。この問題を解決するには、能動面のＭＥＭＳチップと重ならない部分に端子を配置すればよいが、ＭＥＭＳチップと重ならない領域が狭いため、複数の端子が密集してしまう。そのため、各端子へのワイヤーの接続が困難となり、また、ワイヤーの配置スペースを十分に確保することもできない。
【０００５】
本発明の目的は、回路素子の能動面に設けられた端子へのワイヤーの接続を容易に行うことのできる振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
【０００７】
本発明の振動デバイスは、第１端子を有し、平面視形状が四角形である回路素子と、
前記回路素子上に配置され、平面視形状が四角形である振動子と、
前記回路素子が配置されており、第２端子を有するベースと、
前記第１端子と前記第２端子とを接続するワイヤーと、を有し、
前記回路素子の平面視で、前記振動子は、その少なくとも１つの辺が前記回路素子の隣り合う２つの前記辺のそれぞれに対して交差する方向に延在するように、かつ、前記第１端子と重ならないように配置されていることを特徴とする。
これにより、回路素子上での第１端子の密集や第１端子の配置領域の偏りを抑制することができる。そのため、各第１端子にワイヤーを容易に接続することができ、かつ、ワイヤー同士の干渉を抑制することができる。
【０００８】
本発明の振動デバイスでは、前記平面視で、
前記振動子の少なくとも１つの前記角部は、前記回路素子の外側に位置していることが好ましい。
これにより、回路素子の振動子と重なっていない領域の面積を大きくすることができ、回路素子上での第１端子の密集を低減することができる。
【０００９】
本発明の振動デバイスでは、前記平面視で、
前記振動子の少なくとも１つの前記角部は、前記回路素子の輪郭に接していることが好ましい。
これにより、回路素子上での第１端子の密集をより効果的に抑制することができる。
【００１０】
本発明の振動デバイスでは、前記平面視で、
前記回路素子の面積をＭ１とし、前記振動子の面積をＭ２としたとき、０．５≦Ｍ２／Ｍ１≦１であることが好ましい。
これにより、回路素子の振動子と重ならない領域、すなわち第１端子を配置可能な領域が小さくなり易いため、上述したような効果がより顕著なものとなる。
【００１１】
本発明の振動デバイスでは、前記第２端子は、前記平面視で、前記回路素子の周囲に、前記回路素子の４つの辺のそれぞれに沿って複数配置されていることが好ましい。
このように、第２端子を回路素子の全周に沿って配置することで、第２端子の数が多くなり易く、また、ワイヤーが密集し易くなる。そのため、上述したような効果がより顕著なものとなる。
【００１２】
本発明の振動デバイスでは、前記振動子は、振動片と、前記振動片を収納している振動片パッケージと、を有していることが好ましい。
これにより、振動子の構成が簡単なものとなる。
【００１３】
本発明の振動デバイスでは、前記振動片パッケージは、前記回路素子と反対側の面に配置されている第３端子を有していることが好ましい。
これにより、第３端子と第１端子とが同じ側を向くため、これらを接続し易くなる。
【００１４】
本発明の振動デバイスでは、前記ベースに配置され、前記回路素子および前記振動子を覆うモールド部を有していることが好ましい。
これにより、振動子および回路素子を水分、埃、衝撃等から保護することができ、振動デバイスの信頼性が向上する。
【００１５】
本発明の発振器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する発振器が得られる。
【００１６】
本発明の電子機器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する電子機器が得られる。
【００１７】
本発明の移動体は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す斜視図である。
【図２】従来の発振器を示す平面図である。
【図３】図１に示す発振器の平面図である。
【図４】図１に示す発振器が有する振動子の断面図である。
【図５】図４に示す振動子が有する振動片の平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す平面図である。
【図８】図７に示す発振器が有する回路素子の断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す斜視図である。図２は、従来の発振器を示す平面図である。図３は、図１に示す発振器の平面図である。図４は、図１に示す発振器が有する振動子の断面図である。図５は、図４に示す振動子が有する振動片の平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１および図４中の上側と図２および図３中の紙面手前側を「上」とも言い、図１および図４中の下側と図２および図３の紙面奥側を「下」とも言う。
【００２２】
図１に示す振動デバイス１は、発振器１００に適用されており、主に、パッケージ２と、振動子３と、回路素子４と、を有し、回路素子４上に振動子３が配置されている。
【００２３】
ここで、図２に示す従来の発振器１００’のように、回路素子４の４辺（第１辺４ａ、第２辺４ｂ、第３辺４ｃ、第４辺４ｄ）に振動子３の４辺（第１辺３ａ、第２辺３ｂ、第３辺３ｃ、第４辺３ｄ）が向かい合う（平行となる）ように振動子３を配置すると、回路素子４の上面である能動面４０の第２辺４ｂ、第４辺４ｄに沿う領域Ｓ４ｂ、Ｓ４ｄに端子４１を配置するスペースがなくなるため、能動面４０の第１辺４ａ、第３辺４ｃに沿う領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｃに端子４１を配置する必要がある。そのため、端子４１が密集し、かつ、偏って配置されてしまう。この場合に、各端子４１とパッケージ２が有するリード２３とをワイヤーＷ１で接続しようとすると、ワイヤーＷ１同士が干渉してしまい、各端子４１にワイヤーＷ１を接続することが困難となる。例えば、図２では、鎖線で示すワイヤーＷ１の接続が困難となる。
【００２４】
そこで、発振器１００では、図１および図３に示すように、回路素子４に対して振動子３を傾けて配置している。これにより、能動面４０の各角部（第１角部４ａｂ、第２角部４ｂｃ、第３角部４ｃｄ、第４角部４ｄａ）に端子４１を配置することができるため、端子４１の密集が抑制されると共に、端子４１を能動面４０の外縁部（特に四隅）にバランスよく配置することができる。そのため、ワイヤーＷ１同士の干渉を抑制することができ、各端子４１にワイヤーＷ１を接続することが容易となる。以下、このような発振器１００（振動デバイス１）について詳細に説明する。
【００２５】
（パッケージ）
パッケージ２は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）であり、平面視形状が略四角形のブロック状（板状）をなしている。このようなパッケージ２は、図１および図３に示すように、ベース２０と、モールド部２４（封止部）と、を有している。また、ベース２０は、略四角形の平面視形状を有する板状のダイパッド２１（搭載部）と、ダイパッド２１の角部に接続された４つの吊りリード２２と、ダイパッド２１の周囲に沿って配置された複数のリード２３（第２端子）と、を有している。ただし、ベース２０の構成としては、特に限定されず、例えば、ダイパッド２１の平面視形状は、略四角形でなくてもよい。
【００２６】
図１に示すように、ダイパッド２１の上面には回路素子４がダイアタッチ材Ｄを介して接合、固定されている。さらに、回路素子４の上面には振動子３がダイアタッチ材Ｄを介して接合、固定されている。また、複数のリード２３と回路素子４とがワイヤーＷ１を介して電気的に接続され、回路素子４と振動子３とがワイヤーＷ２を介して電気的に接続されている。なお、ワイヤーＷ１、Ｗ２は、それぞれ、例えば、ワイヤーボンディング技術を用いて配置（形成）されたボンディングワイヤーである。また、ワイヤーＷ１、Ｗ２としては、例えば、金ワイヤー、銅ワイヤー、アルミニウムワイヤー等の金属ワイヤーを用いることができる。
【００２７】
そして、これら振動子３、回路素子４およびワイヤーＷ１、Ｗ２を封止するように、ベース２０の上面側にモールド部２４が設けられている。これにより、これら各部を水分、埃、衝撃等から有効に保護することができ、発振器１００の信頼性が向上する。なお、モールド部２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂にシリカ等のフィラーを含有させてもよい。
【００２８】
図３に示すように、４つの吊りリード２２は、それぞれ、ダイパッド２１の角部からパッケージ２の角部に向かって延在し、これら４つの吊りリード２２によってダイパッド２１が支持されている。なお、各吊りリード２２は、その下面側をハーフエッチング加工することでダイパッド２１よりも薄く形成されている。そして、各吊りリード２２の下面がモールド部２４によって覆われている。これにより、各吊りリード２２がパッケージ２の下面から露出しないため、発振器１００の実装性が向上する。
【００２９】
また、図３に示すように、複数のリード２３は、パッケージ２の平面視で、パッケージ２の４辺に沿って配置されている。ただし、リード２３の配置としては、特に限定されず、例えば、パッケージ２の１辺に沿って配置されていてもよいし、２辺に沿って配置されていてもよいし、３辺に沿って配置されていてもよいし、各辺に１つずつ配置されていてもよい。また、リード２３の数としても、特に限定されず、装置構成（例えば、回路素子４の端子数）等に応じて適宜設定することができる。
【００３０】
また、各リード２３は、その下面がモールド部２４から露出しており、外部装置との電気的な接続を行う部分（接続部）となっている。一方、各リード２３の上面は、ワイヤーＷ１と接続される部分（ワイヤー接続部）となっている。
【００３１】
以上、パッケージ２について説明した。なお、ベース２０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｔｉ（チタン）、タングステン（Ｗ）等の金属材料、これら金属材料を含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば２層以上の積層体として）用いることができる。また、ベース２０は、例えば、１枚の金属板をパターニングすることで、ダイパッド２１、各吊りリード２２および各リード２３を一括して形成することができる。
【００３２】
（振動子）
図４に示すように、振動子３は、振動片３１と、振動片３１を収納する振動片パッケージ３９と、を有している。
【００３３】
振動片３１は、厚みすべり振動するＡＴカット水晶振動片である。このような振動片３１は、図５に示すように、ＡＴカットの水晶基板３２と、水晶基板３２上に形成された電極３３と、を有している。また、水晶基板は、薄肉の振動部３２１と、振動部３２１の周囲に位置し、振動部３２１よりも厚みが厚い厚肉部３２２と、を有している。薄肉の振動部３２１は、水晶基板３２の一方の面側に凹陥部を形成することで形成されている。
【００３４】
また、電極３３は、一対の励振電極３３１、３３２と、一対のパッド電極３３３、３３４と、一対の引出電極３３５、３３６と、を有している。励振電極３３１は、振動部３２１の表面に配置されている。一方、励振電極３３２は、振動部３２１の裏面に、励振電極３３１と対向して配置されている。このような構成では、振動部３２１の励振電極３３１、３３２に挟まれた領域が厚みすべり振動が励振される振動領域となる。また、パッド電極３３３は、厚肉部３２２の表面に配置されており、パッド電極３３４は、厚肉部３２２の裏面に、パッド電極３３３と対向して配置されている。また、引出電極３３５は、水晶基板３２の表面に配置され、励振電極３３１とパッド電極３３３とを電気的に接続し、引出電極３３６は、水晶基板３２の裏面に配置され、励振電極３３２とパッド電極３３４とを電気的に接続している。
【００３５】
以上、振動片３１について簡単に説明したが、振動片３１の構成としては、特に限定されない。例えば、Ｚカットの水晶基板を用いた振動片、ＳＴカットの水晶基板を用いた振動片、ＳＣカットの水晶基板を用いた振動片等の他のカット角で切り出した水晶基板を用いた振動片であってもよい。また、シリコン基板に圧電素子を配置した振動片であってもよいし、シリコン基板にＩＤＴ（櫛歯電極）を配置したＳＡＷ（弾性表面波）共振器であってもよい。
【００３６】
図４に示すように、振動片パッケージ３９は、基体３９１と、リッド３９２（蓋体）と、を有している。基体３９１は、下面に開放する凹部３９１ａを有する箱状をなしている。言い換えると、基体３９１は、板状の基部３９１ｂと、基部３９１ｂの外周部から下方に立設する枠状の側壁部３９１ｃと、を有している。また、リッド３９２は、凹部３９１ａの開口を塞ぐように、基体３９１の下面に接合されている。そして、リッド３９２で凹部３９１ａを塞ぐことにより収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓに振動片３１が収納されている。なお、収納空間Ｓは、例えば、減圧（真空）状態となっている。ただし、収納空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、振動片３１の構成によって適宜変更することができる。
【００３７】
基体３９１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド３９２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、基体３９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、基体３９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合は、コバール等の合金とするのが好ましい。
【００３８】
また、図４に示すように、凹部３９１ａの底面には内部端子３９３、３９４が配置されている。また、図３に示すように、基体３９１の上面３９１ｄには外部端子３９５、３９６（第３端子）およびダミー端子３９７、３９８が配置されている。そして、基体３９１内に設けられた図示しない内部配線を介して、内部端子３９３と外部端子３９５とが電気的に接続され、内部端子３９４と外部端子３９６とが電気的に接続されている。ダミー端子３９７、３９８は、振動片３１と電気的に接続されていない。また、外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８は、それぞれ、ワイヤーＷ２を介して回路素子４と電気的に接続されている。
【００３９】
特に、外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８とワイヤーＷ２との接続部は、上面３９１ｄの平面視で、側壁部３９１ｃと重なっている。言い換えると、側壁部３９１ｃの直上で、外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８とワイヤーＷ２とが接続されている。これにより、ワイヤーＷ２を外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８に接続する際に、側壁部３９１ｃが下方から支えることで、キャピラリーを外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８により強く押し当てることができ、外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８に超音波をより効率的に与えることができる。そのため、より強固に、ワイヤーＷ２と外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８とを接続することができる。ただし、外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８とワイヤーＷ２との接続部は、上面３９１ｄの平面視で、側壁部３９１ｃと重なっていなくてもよい。
【００４０】
なお、ダミー端子３９７、３９８は、ワイヤーＷ２を介して端子４１と電気的に接続されていなくてもよい。また、ダミー端子３９７、３９８は、省略してもよい。また、外部端子３９５、３９６が上面３９１ｄの対角に配置されているが、外部端子３９５、３９６の配置は、特に限定されない。また、外部端子の数は、特に限定されず、振動片３１の構成に応じて適宜設定することができる。
【００４１】
図４に示すように、振動片３１は、その表面（凹陥部が形成されている側の面）を基体３９１側に向けて収納空間Ｓに配置されている。そして、導電性接着剤３８１によって凹部３９１ａの底面に固定されていると共に、導電性接着剤３８１を介してパッド電極３３３と内部端子３９３とが電気的に接続されている。一方、パッド電極３３４と内部端子３９４とは、ワイヤーＷ５を介して電気的に接続されている。これにより、外部端子３９５、３９６を介して振動片パッケージ３９の外部から振動片３１との導通を図ることができる。
【００４２】
以上、振動片パッケージ３９について説明したが、振動片パッケージ３９の構成としては、特に限定されない。例えば、本実施形態とは逆に、基体３９１が板状をなし、リッド３９２が振動片３１を収納する凹部（本実施形態の凹部３９１ａに相当する凹部）を有するキャップ状をなしていてもよい。
【００４３】
このような構成の振動子３は、図４に示すように、リッド３９２を回路素子４側（下側）に向けた姿勢で、ダイアタッチ材Ｄを介して回路素子４の上面である能動面４０に接合、固定されている。振動子３をこの向きで配置することで、外部端子３９５、３９６を上側（ダイパッド２１と反対側）に向けることができる。そのため、振動子３と回路素子４とを電気的に接続するワイヤーＷ２の配置（形成）が容易となる。また、例えば、発振器１００に不良品が生じると、その原因を探るために、振動子３の外部端子３９５、３９６に検査用のプローブピンを直接押し当てて、振動片３１を直接駆動させて検査する場合がある。この場合に、外部端子３９５、３９６が上方を向いていると、外部端子３９５、３９６の上方に位置するモールド部２４をエッチング等によって除去するだけで、簡単に外部端子３９５、３９６を露出させることができ、前述した検査をより容易に行うことができる。
【００４４】
ここで、リッド３９２は、前述したようにコバール等の合金等で構成されており、導電性を有している。また、リッド３９２は、例えば、外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８のいずれかを介して回路素子４と電気的に接続されており、基準電位（グランド）となっている。このようなリッド３９２は、振動片３１と回路素子４との間に位置しているため、例えば、リッド３９２を、これらの電磁的な干渉を遮断する電磁シールド層として機能させることができる。そのため、発振器１００の安定した駆動が可能となる。
【００４５】
以上、振動子３について説明したが、振動子３の構成としては、特に限定されず、例えば、ＭＥＭＳチップであってもよい。
【００４６】
（回路素子）
回路素子４は、例えば、振動片３１を発振させる発振回路等を有し、所定の周波数の信号を出力することができる。図１に示すように、このような回路素子４は、能動面４０が上面となるように、ダイアタッチ材Ｄを介してダイパッド２１の上面に接合、固定されている。そして、前述したように、回路素子４の能動面４０に振動子３がダイアタッチ材Ｄを介して接合、固定されている。すなわち、回路素子４は、ダイパッド２１と振動子３との間に位置している。
【００４７】
図３に示すように、このような回路素子４は、能動面４０に配置された複数の端子４１（第１端子）を有している。また、各端子４１は、ワイヤーＷ１を介してリード２３と電気的に接続されている。また、各端子４１は、能動面４０の平面視で、振動子３と重ならないように設けられている。これにより、端子４１へのワイヤーＷ１の接続を容易に行うことができる。
【００４８】
図３に示すように、回路素子４は、略正方形の平面視形状をなし、第１辺４ａ、第２辺４ｂ、第３辺４ｃおよび第４辺４ｄを有している。また、第１辺４ａと第２辺４ｂとで第１角部４ａｂが形成され、第２辺４ｂと第３辺４ｃとで第２角部４ｂｃが形成され、第３辺４ｃと第４辺４ｄとで第３角部４ｃｄが形成され、第４辺４ｄと第１辺４ａとで第４角部４ｄａが形成されている。
【００４９】
また、振動子３は、長方形の平面視形状をなし、第１辺３ａ、第２辺３ｂ、第３辺３ｃおよび第４辺３ｄを有している。なお、本実施形態の場合、第１辺３ａおよび第３辺３ｃが長辺であり、第２辺３ｂおよび第４辺３ｄが短辺である。また、第１辺３ａと第２辺３ｂとで第１角部３ａｂが形成され、第２辺３ｂと第３辺３ｃとで第２角部３ｂｃが形成され、第３辺３ｃと第４辺３ｄとで第３角部３ｃｄが形成され、第４辺３ｄと第１辺３ａとで第４角部３ｄａが形成されている。
【００５０】
また、第２辺４ｂと第４辺４ｄとの離間距離を回路素子４の長さＸ４とし、第２辺３ｂと第４辺３ｄとの離間距離を振動子３の長さＸ３としたとき、Ｘ４＞Ｘ３の関係を満足している。同様に、第１辺４ａと第３辺４ｃとの離間距離を回路素子４の幅Ｙ４とし、第１辺３ａと第３辺３ｃとの離間距離を振動子３の幅Ｙ３としたとき、Ｙ４＞Ｙ３の関係を満足している。また、Ｘ４−Ｘ３＝ΔＸとし、Ｙ４−Ｙ３＝ΔＹとしたとき、ΔＸ＜ΔＹの関係を満足している。
【００５１】
そのため、前述の図２に示すように、互いの中心軸Ｏを一致させつつ、長さ方向が同じ方向となるように能動面４０上に振動子３を配置すると、能動面４０の振動子３から露出している領域のうち、第１辺４ａに沿う領域Ｓ４ａおよび第３辺４ｃに沿う領域Ｓ４ｃは、それぞれ、端子４１を配置するのに十分な幅（第１辺４ａと第１辺３ａとの離間距離および第３辺４ｃと第３辺３ｃとの離間距離）を有しているが、第２辺４ｂに沿う領域Ｓ４ｂおよび第４辺４ｄに沿う領域Ｓ４ｄは、それぞれ、端子４１を配置するのに十分な幅（第２辺４ｂと第２辺３ｂとの離間距離および第４辺４ｄと第４辺３ｄとの離間距離）を有していない。
【００５２】
そのため、領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｃに全ての端子４１を配置する必要があり、端子４１が密集してしまうと共に、端子４１が両端部に偏って配置されてしまう。そのため、各端子４１とリード２３とをワイヤーＷ１で接続しようとすると、ワイヤーＷ１同士が干渉してしまい、各端子４１にワイヤーＷ１を接続することが困難となる。例えば、図２中、鎖線で示したワイヤーＷ１を配置することが困難となる。
【００５３】
なお、端子４１を配置し、かつ、ワイヤーボンディング技術を用いて比較的容易に端子４１にワイヤーＷ１を接続するためには、振動子３の高さや、キャピラリーの形状等によっても異なるが、例えば、３００μｍ以上、好ましくは５００μｍ以上の幅を有していることが好ましい。すなわち、領域Ｓ４ｂ、Ｓ４ｄの幅Ｚがそれぞれ３００μｍ未満（言い換えると、ΔＸが６００μｍ未満）であると上述した問題がより顕著に発生する。
【００５４】
そこで、発振器１００では、図２に示す従来の配置に対して、振動子３を中心軸Ｏまわりに反時計回りに回転させて、図３に示すように、振動子３の長さ方向が回路素子４の長さ方向および幅方向に対してそれぞれ傾斜するように、振動子３を配置している。より具体的には、能動面４０の平面視で、第１辺３ａが回路素子４の第４辺４ｄおよび第１辺４ａのそれぞれに対して交差する方向に延在し、第２辺３ｂが回路素子４の第１辺４ａおよび第２辺４ｂのそれぞれに対して交差する方向に延在し、第３辺３ｃが回路素子４の第２辺４ｂおよび第３辺４ｃのそれぞれに対して交差する方向に延在し、第４辺３ｄが回路素子４の第３辺４ｃおよび第４辺４ｄのそれぞれに対して交差する方向に延在するように、振動子３を配置している。すなわち、第１辺３ａ、第２辺３ｂ、第３辺３ｃ、第４辺３ｄがそれぞれ第１辺４ａ、第２辺４ｂ、第３辺４ｃ、第４辺４ｄと非平行となっている。
【００５５】
これにより、第１辺４ａに沿う領域Ｓ４ａ、第２辺４ｂに沿う領域Ｓ４ｂ、第３辺４ｃに沿う領域Ｓ４ｃおよび第４辺４ｄに沿う領域Ｓ４ｄのそれぞれが、端子４１を配置するのに十分な幅（３００μｍ以上、好ましくは５００μｍ以上）を確保することができる。そのため、端子４１を、第１辺４ａ、第２辺４ｂ、第３辺４ｃおよび第４辺３ｄに沿って配置することができ、図２に示す構成で生じたような、端子４１の密集や端子４１の配置領域の偏りが解消される。よって、各端子４１にワイヤーＷ１を容易に接続することができ、かつ、ワイヤーＷ１同士の干渉を抑制することができる。
【００５６】
なお、領域Ｓ４ａが第１角部４ｄａを含み、領域Ｓ４ｂが第２角部４ａｂを含み、領域Ｓ４ｃが第３角部４ｂｃを含み、領域Ｓ４ａが第４角部４ｃｄを含んでいることから、発振器１００では、第１角部４ａｂ、第２角部４ｂｃ、第３角部４ｃｄおよび第４角部４ｄａのそれぞれに端子４１が配置されているとも言える。
【００５７】
特に、本実施形態では、能動面４０の平面視で、振動子３の第１角部３ａｂ、第２角部３ｂｃ、第３角部３ｃｄ、第４角部３ｄａは、それぞれ、回路素子４の外側に位置している。具体的には、第１角部３ａｂは、第４辺４ｄから能動面４０の外側にはみ出し、第２角部３ｂｃは、第１辺４ａから能動面４０の外側にはみ出し、第３角部３ｃｄは、第２辺４ｂから能動面４０の外側にはみ出し、第４角部３ｄａは、第３辺４ｃから能動面４０の外側にはみ出している。このように、振動子３の一部が能動面４０の外側へはみ出すことで、はみ出していない場合と比べて、能動面４０の振動子３と重なっていない領域の面積を大きくすることができる。すなわち、領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｂ、Ｓ４ｃ、Ｓ４ｄの面積を大きくすることができ、端子４１の密集をより低減することができる。そのため、各端子４１にワイヤーＷ１をより容易に接続することができ、かつ、ワイヤーＷ１同士の干渉をより効果的に抑制することができる。
【００５８】
なお、本実施形態では、振動子３の第１角部３ａｂ、第２角部３ｂｃ、第３角部３ｃｄ、第４角部３ｄａの全部が回路素子４の外側に位置しているが、これら角部のうちの少なくとも１つが回路素子４の外側に位置していればよく、これによっても、前述した効果を発揮することができる。
【００５９】
ここで、能動面４０の平面視で、回路素子４の面積をＭ１とし、振動子３の面積をＭ２としたとき、０．５≦Ｍ２／Ｍ１≦１であることが好ましく、０．７≦Ｍ２／Ｍ１≦１であることがより好ましい。これにより、能動面４０の振動子３と重ならない領域、すなわち端子４１を配置可能な領域が小さくなり易いため、上述したような振動子３を斜めに配置する効果がより顕著なものとなる。
【００６０】
各ワイヤーＷ１は、振動子３を跨がないように配置されている。言い換えるとワイヤーＷ１によって接続された１組の端子４１およびリード２３の間に振動子３が位置していない。これにより、ワイヤーＷ１の高さ（ループの最上部の高さ）を低く抑えることができ、発振器１００の低背化を図ることができる。また、ワイヤーＷ１の振動子３への接触を抑制でき、ワイヤーＷ１の破損等を効果的に抑制することができる。
【００６１】
以上、振動デバイス１を適用した発振器１００について説明した。前述したように、振動デバイス１（発振器１００）は、端子４１（第１端子）を有し、平面視形状が四角形である回路素子４と、回路素子４上に配置され、平面視形状が四角形である振動子３と、回路素子４が配置されており、リード２３（第２端子）を有するベース２０と、端子４１とリード２３とを接続するワイヤーＷ１と、を有している。そして、回路素子４の平面視で、振動子３は、少なくとも１つの辺が回路素子４の隣り合う２つの辺のそれぞれに対して交差する方向に延在するように、かつ、端子４１と重ならないように配置されている。これにより、能動面４０上での端子４１の密集や端子４１の配置領域の偏りを抑制することができる。そのため、各端子４１にワイヤーＷ１を容易に接続することができ、かつ、ワイヤーＷ１同士の干渉を抑制することができる。
【００６２】
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、平面視で、振動子３の少なくとも１つの角部は、回路素子４の外側に位置している。これにより、能動面４０の振動子３と重なっていない領域の面積を大きくすることができる。そのため、能動面４０上での端子４１の密集を低減することができる。よって、各端子４１にワイヤーＷ１をより容易に接続することができ、かつ、ワイヤーＷ１同士の干渉をより効果的に抑制することができる。なお、本実施形態では、振動子３の全ての角部（第１角部３ａｂ、第２角部３ｂｃ、第３角部３ｃｄ、第４角部３ｄａ）が回路素子４の外側に位置しているため、このような効果がより顕著となる。
【００６３】
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、平面視で、回路素子４の面積をＭ１とし、振動子３の面積をＭ２としたとき、０．５≦Ｍ２／Ｍ１≦１である。これにより、能動面４０の振動子３と重ならない領域、すなわち端子４１を配置可能な領域が小さくなり易いため、上述したような振動子３を斜めに配置する効果がより顕著なものとなる。
【００６４】
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、リード２３（第２端子）は、平面視で、回路素子４の周囲に、回路素子４の４つの辺（第１辺４ａ、第２辺４ｂ、第３辺４ｃ、第４辺４ｄ）のそれぞれに沿って複数配置されている。このように、リード２３を回路素子４の全周に沿って配置することで、リード２３の数が多くなり易く、また、ワイヤーＷ１が密集し易くなる。そのため、上述したような振動子３を斜めに配置する効果がより顕著なものとなる。
【００６５】
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、振動子３は、振動片３１と、振動片３１を収納している振動片パッケージ３９と、を有している。これにより、振動子３の構成が簡単なものとなる。
【００６６】
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、振動片パッケージ３９は、上面３９１ｄ（回路素子４と反対側の面）に配置されている外部端子３９５、３９６（第３端子）を有している。これにより、外部端子３９５、３９６と端子４１とが共に上側を向くため、これらをワイヤーＷ２で接続し易くなる。
【００６７】
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）は、ベース２０に配置され、回路素子４および振動子３を覆うモールド部２４を有している。これにより、振動子３および回路素子４を水分、埃、衝撃等から保護することができ、振動デバイス１（発振器１００）の信頼性が向上する。
【００６８】
また、前述したように、発振器１００は、振動デバイス１を有している。そのため、上述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００６９】
なお、本実施形態では、パッケージ２がＱＦＮである構成について説明したが、パッケージ２としては、特に限定されず、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＰ（Ｄｕａｌ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＮ（Ｄｕａｌ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）等を用いてもよい。また、例えば、振動片パッケージ３９のようなセラミックパッケージを用いてもよい。
【００７０】
また、本実施形態では、回路素子４および振動子３のサイズの関係が、Ｘ４＞Ｘ３かつＹ４＞Ｙ３であるが、特に限定されず、例えば、Ｘ４≦Ｘ３であってもよいし、Ｙ４≦Ｙ３であってもよいし、ΔＸ≧ΔＹであってもよい。
【００７１】
また、本実施形態では、回路素子４が略正方形の平面視形状を有しているが、回路素子４の平面視形状としては、四角形であれば特に限定されず、例えば、長方形、平行四辺形、台形等であってもよい。同様に、本実施形態では、振動子３が略長方形の平面視形状を有しているが、振動子３の平面視形状としては、四角形であれば特に限定されず、例えば、正方形、平行四辺形、台形、その他の四角形等であってもよい。ここで、前記「四角形」とは、四角形と完全に一致する形状の他、例えば、少なくとも１つの角部が凸状または凹状に湾曲していたり、少なくとも１つの角部が切り欠かれていたり、少なくとも１つの辺の全部または一部が湾曲または屈曲していたりといった、四角形と同視できる形状を含む意味である。
【００７２】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る発振器（振動デバイス）について説明する。
図６は、本発明の第２実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す平面図である。
【００７３】
以下、第２実施形態の発振器について前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７４】
第２実施形態の発振器は、主に、振動子３の配置が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。なお、図６では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００７５】
図６に示すように、本実施形態の発振器１００（振動デバイス１）では、前述した第１実施形態と同様に、振動子３の長さ方向が回路素子４の長さ方向および幅方向に対してそれぞれ傾斜するように、振動子３を配置している。ただし、本実施形態では、振動子３の各角部（第１角部３ａｂ、第２角部３ｂｃ、第３角部３ｃｄ、第４角部４ｄａ）が回路素子４からはみ出していない。本実施形態では、第２角部３ｂｃおよび第４角部３ｄａが能動面４０の輪郭に接し、第１角部３ａｂおよび第３角部３ｃｄが能動面４０の輪郭の内側に位置している。より具体的には、第２角部３ｂｃが第２辺４ｂと接し、第４角部３ｄａが第３辺４ｃと接し、第１角部３ａｂが第１辺４ａと離間し、第３角部３ｃｄが第３辺４ｃと離間している。
【００７６】
振動子３をこのように配置しても、前述した第１実施形態と同様に、領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｂ、Ｓ４ｃ、Ｓ４ｄのそれぞれが、端子４１を配置するのに十分な幅を確保することができる。そのため、端子４１の密集を抑制することができる。また、端子４１を能動面４０の四隅にバランスよく配置することができるため、端子４１の偏りを抑制することもできる。したがって、各端子４１にワイヤーＷ１を容易に接続することができ、かつ、ワイヤーＷ１同士の干渉を抑制することができる。
【００７７】
また、第２角部３ｂｃおよび第４角部３ｄａが能動面４０の輪郭に接していると、例えば、第１角部３ａｂ、第２角部３ｂｃ、第３角部３ｃｄ、第４角部４ｄａの全てが能動面４０の輪郭の内側に位置する場合と比較して、領域Ｓ４ｂ、Ｓ４ｄの幅Ｚを大きくすることができる。本実施形態では、振動子３が長方形の平面視形状であるのに対して、回路素子４が正方形の平面視形状であるため、領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｃと比べて領域Ｓ４ｂ、Ｓ４ｄの幅が小さくなる。そのため、本実施形態のように、領域Ｓ４ｂ、Ｓ４ｄの幅を大きくすることで、領域Ｓ４ｂ、Ｓ４ｄにより確実にかつより多くの端子４１を配置することができる。そのため、領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｂ、Ｓ４ｃ、Ｓ４ｄにバランスよく端子４１を配置することができ、端子４１の密集を抑制することができる。
【００７８】
なお、本実施形態では、振動子３の第２角部３ｂｃおよび第４角部３ｄａが回路素子４の輪郭に接しているが、第１角部３ａｂ、第２角部３ｂｃ、第３角部３ｃｄ、第４角部３ｄａのうちの少なくとも１つの角部が回路素子４の輪郭に接していればよい。これによっても、前述した効果を発揮することができる。
【００７９】
以上、第２実施形態の発振器１００について説明した。前述したように、このような振動デバイス１では、平面視で、振動子３の少なくとも１つの角部は、回路素子４の輪郭に接している。これにより、前述したように、能動面４０の振動子３と重なっていない領域に端子４１をバランスよく配置することができ、端子４１の密集を抑制することができる。そのため、各端子４１にワイヤーＷ１をより容易に接続することができ、かつ、ワイヤーＷ１同士の干渉をより効果的に抑制することができる。
【００８０】
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８１】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る発振器（振動デバイス）について説明する。
【００８２】
図７は、本発明の第３実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す平面図である。図８は、図７に示す発振器が有する回路素子の断面図である。
【００８３】
以下、第３実施形態の発振器について前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８４】
第３実施形態の発振器は、主に、振動子３の配置および回路素子４の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。なお、図７および図８では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００８５】
図７に示すように、本実施形態の発振器１００（振動デバイス１）では、振動子３の向きが前述の第１実施形態と逆になっている。すなわち、振動子３は、外部端子３９５、３９６（第３端子）およびダミー端子３９７、３９８が配置されている面を回路素子４側に向けて配置されている。そして、振動子３は、導電性の接続部材５を介して回路素子４の上面に接合、固定されている。
【００８６】
図８に示すように、回路素子４は、上面４１１に端子４１２を有する回路素子本体４１０と、上面４１１に配置された再配置配線層４２０と、を有している。そして、回路素子本体４１０に前述したような発振回路等の各種回路が形成されている。再配置配線層４２０は、回路素子本体４１０の上面４１１に設けられた端子４１２を接続パッドＰとして再配置する機能を有している。このような再配置配線層４２０を有することで、端子４１２の配置に影響を受けることなく、接続パッドＰの配置を自由に設定することができる。そのため、端子４１２の配置が異なる様々なタイプのものを回路素子本体４１０として利用することができる。すなわち、端子４１２の配置を発振器１００専用に設計する必要がない。したがって、例えば、発振器１００の低コストを図ることができる。
【００８７】
また、再配置配線層４２０は、回路素子本体４１０の上面４１１上に積層された第１絶縁層４２１と、第１絶縁層４２１上に積層され、端子４１２と電気的に接続された第１配線層４２２と、第１絶縁層４２１および第１配線層４２２上に積層された第２絶縁層４２３と、第２絶縁層４２３上に積層され、第１配線層４２２と電気的に接続された第２配線層４２４と、を有している。なお、再配置配線層４２０の構成としては、特に限定されず、例えば、絶縁層および配線層をそれぞれ１つずつ有していてもよいし、３つ以上有していてもよい。また、最表面に、第２配線層４２４を保護するパッシベーション膜を有していてもよい。
【００８８】
このような構成の回路素子４では、その上面（すなわち、第２絶縁層４２３の上面）が能動面４０となる。なお、第１、第２絶縁層４２１、４２３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の各種樹脂材料、酸化シリコン等を用いることができる。また、第１、第２配線層４２２、４２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の各種金属や、これらのうちの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。
【００８９】
図８に示すように、能動面４０上に配置された第２配線層４２４は、複数の接続パッドＰを有している。さらに、複数の接続パッドＰには、複数の第１接続パッドＰ１と、複数の第２接続パッドＰ２と、複数の第３接続パッドＰ３と、が含まれている。このうち、第１接続パッドＰ１および第２接続パッドＰ２は、それぞれ、第１配線層４２２を介して回路素子本体４１０の端子４１２と電気的に接続されている。また、第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２を介して第１接続パッドＰ１と電気的に接続されている。各第１接続パッドＰ１は、振動子３と接続される端子であり、各第２接続パッドＰ２は、リード２３と接続される端子（第２端子）であり、各第３接続パッドＰ３は、検査用の端子である。
【００９０】
図７に示すように、能動面４０には、４つの第１接続パッドＰ１が配置されている。また、これら４つの第１接続パッドＰ１は、振動子３の外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８にそれぞれ対向して配置されている。なお、第１接続パッドＰ１の数は、特に限定されず、振動子３が有する外部端子およびダミー端子の数に応じて適宜設定することができる。
【００９１】
また、４つの第１接続パッドＰ１と外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８との間には、それぞれ、導電性の接続部材５が設けられている。そして、この接続部材５を介して振動子３と回路素子４とが接合されていると共に、接続部材５を介して、４つの第１接続パッドＰ１と外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８とが電気的に接続されている。これにより、回路素子４と振動子３とが電気的にされる。このように、接続部材５を介して振動子３と回路素子４とを電気的に接続することで、例えば、前述した第１実施形態のようにワイヤーＷ２を用いる場合と比べて、発振器１００の低背化を図ることができる。
【００９２】
なお、導電性の接続部材５としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の各種接着剤に導電性フィラーを混入させた導電性接着剤、半田、金属ろう材等を用いることができる。
【００９３】
なお、振動片３１と電気的に接続されていないダミー端子３９７、３９８は、それぞれ、グランドに接続され、電位が一定となっていることが好ましい。これにより、周囲からの影響によってダミー端子３９７、３９８の電位が変化することが抑制され、ノイズが発生し難くなる。そのため、発振器１００の信頼性が向上する。ただし、ダミー端子３９７、３９８は、回路素子４と電気的に接続されていなくてもよく、電気的に浮いた状態となっていてもよい。
【００９４】
また、図７に示すように、能動面４０には、１６個の第２接続パッドＰ２（第１端子）が配置されている。これら第２接続パッドＰ２は、領域Ｓ４ａ、Ｓ４ｂ、Ｓ４ｃ、Ｓ４ｄに別れて配置されている。そして、各第２接続パッドＰ２は、ワイヤーＷ１を介してリード２３と電気的に接続されている。
【００９５】
また、図７に示すように、能動面４０には、２つの第３接続パッドＰ３が配置されている。各第３接続パッドＰ３は、振動子３と重ならないように配置されている。言い換えると、各第３接続パッドＰ３は、回路素子４を上方から見たときに、振動子３の下に隠れずに、振動子３から露出するように配置されている。一方の第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２を介して外部端子３９５と接続された第１接続パッドＰ１と電気的に接続され、他方の第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２を介して外部端子３９６と接続された第１接続パッドＰ１と電気的に接続されている。ただし、第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２ではなく第２配線層４２４を介して第１接続パッドＰ１と電気的に接続されていてもよい。
【００９６】
このような第３接続パッドＰ３は、振動子３を検査する際に用いられる検査用の接続パッドである。前述した第１実施形態では、外部端子３９５、３９６が上側を向いていたため、検査時に、検査用のプローブピンを外部端子３９５、３９６に直接押し当てることができた。これに対して、本実施形態では、外部端子３９５、３９６が下側を向いているため、検査用のプローブピンを外部端子３９５、３９６に直接押し当てることができない。そこで、本実施形態は、外部端子３９５、３９６と電気的に接続された第３接続パッドＰ３を設け、第３接続パッドＰ３にプローブピンを押し付けられるようになっている。前述したように、第３接続パッドＰ３は、能動面４０に位置し、かつ、振動子３と重なっていないため、モールド部２４の一部をエッチング等によって除去することで容易に露出させることができる。そのため、前述した検査をより容易に行うことができる。
【００９７】
このような第３実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９８】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器について説明する。
【００９９】
図９は、本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図９に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
【０１００】
このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０１】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１０２】
図１０は、本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１０に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
【０１０３】
このような携帯電話機１２００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０４】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１０５】
図１１は、本発明の第６実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１１に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
【０１０６】
このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０７】
なお、本発明の電子機器は、前述したパーソナルコンピューター、携帯電話機およびデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
【０１０８】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る移動体について説明する。
【０１０９】
図１２は、本発明の第７実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図１２に示す自動車１５００は、本発明の振動デバイスを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。発振器１００（振動デバイス１）は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１１０】
このような自動車１５００（移動体）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１１１】
なお、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
【０１１２】
以上、本発明の振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１３】
また、前述した実施形態では、平面視で、振動子の少なくとも１つの角部が回路素子の外側に位置している構成（前述した第１実施形態）と、振動子の少なくとも１つの角部が回路素子の輪郭に接している構成（前述した第２実施形態）と、について説明したが、振動子の配置は、回路素子の端子（第１端子）と重ならず、回路素子に対して斜めに配置されていれば、特に限定されない。すなわち、振動子の少なくとも１つの辺が回路素子の隣り合う２つの辺のそれぞれに対して交差する方向に延在するように、かつ、第１端子と重ならないように配置されていれば、特に限定されず、例えば、振動子の各角部が回路素子の輪郭の内側に位置していてもよい。
【０１１４】
また、前述した実施形態では、振動デバイスを発振器に適用した構成について説明したが、これに限定されず、例えば、振動デバイスを加速度、角速度等の物理量を検出可能な物理量センサーに適用してもよい。この場合には、例えば、振動子が有する振動片として、角速度や加速度を検出可能な振動片を用い、回路素子として、振動片を駆動させる駆動回路と、振動片からの出力に応じて物理量を検出する検出回路と、を備えたものを用いればよい。
【符号の説明】
【０１１５】
１…振動デバイス、２…パッケージ、２０…ベース、２１…ダイパッド、２２…吊りリード、２３…リード、２４…モールド部、３…振動子、３ａ…第１辺、３ｂ…第２辺、３ｃ…第３辺、３ｄ…第４辺、３ａｂ…第１角部、３ｂｃ…第２角部、３ｃｄ…第３角部、３ｄａ…第４角部、３１…振動片、３２…水晶基板、３２１…振動部、３２２…厚肉部、３３…電極、３３１、３３２…励振電極、３３３、３３４…パッド電極、３３５、３３６…引出電極、３８１…導電性接着剤、３９…振動片パッケージ、３９１…基体、３９１ａ…凹部、３９１ｂ…基部、３９１ｃ…側壁部、３９１ｄ…上面、３９２…リッド、３９３、３９４…内部端子、３９５、３９６…外部端子、３９７、３９８…ダミー端子、４…回路素子、４ａ…第１辺、４ｂ…第２辺、４ｃ…第３辺、４ｄ…第４辺、４ａｂ…第１角部、４ｂｃ…第２角部、４ｃｄ…第３角部、４ｄａ…第４角部、５…接続部材、４０…能動面、４１…端子、４１０…回路素子本体、４１１…上面、４１２…端子、４２０…再配置配線層、４２１…第１絶縁層、４２２…第１配線層、４２３…第２絶縁層、４２４…第２配線層、１００…発振器、１００’…発振器、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、Ｄ…ダイアタッチ材、Ｏ…中心軸、Ｐ…接続パッド、Ｐ１…第１接続パッド、Ｐ２…第２接続パッド、Ｐ３…第３接続パッド、Ｓ…収納空間、Ｓ４ａ、Ｓ４ｂ、Ｓ４ｃ、Ｓ４ｄ…領域、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ５…ワイヤー、Ｘ３、Ｘ４…長さ、Ｙ３、Ｙ４、Ｚ…幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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