(57)【要約】【課題】  ノイズ除去効果の高い安価なノイズフィルタを備えた回路基板を提供する。【解決手段】  信号ラインまたは電源ラインに接続される導電パターン（１１１）と、該導電パターンの延在方向と交差する方向に延びるグランドパターン（１１４）とを少なくとも備える回路基板において、前記導電パターンは、該延在方向に延びる帯状パターン（２４０）と、該帯状パターンの外縁から該延在方向と交差する方向に突出する複数の凸状パターン（２４１、２４３、２４５、２４７）とを少なくとも備え、前記グランドパターンは、該グランドパターンの前記導電パターン側の外縁（１１４ａ）と前記複数の凸状パターンの外縁とが所定の距離隔てて互いに噛み合うように対向して配されて、前記複数の凸状パターンと容量結合を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号ラインまたは電源ラインと接続される導電パターンと、該導電パターンの延在方向と交差する方向に延びるグランドパターンとを少なくとも備える回路基板であって、
前記導電パターンは、該延在方向に延びる帯状パターンと、該帯状パターンの外縁から該延在方向と交差する方向に突出する複数の凸状パターンとを少なくとも備え、
前記グランドパターンは、該グランドパターンの前記導電パターン側の外縁と前記複数の凸状パターンの外縁とが所定の距離隔てて互いに噛み合うように対向して配されて、該複数の凸状パターンと容量結合を構成する、
回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載された回路基板において、
前記複数の凸状パターンは、三角形状パターン、台形状パターン、または、その両方のパターンで構成される、
回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載された回路基板において、
前記複数の凸状パターンを構成する各々の辺の長さが互いに異なる、
回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載された回路基板において、
前記グランドパターンの前記外縁は、前記導電パターンの少なくとも一方の端部を取り囲むように配される、
回路基板。
【請求項５】
請求項４に記載された回路基板において、
該回路基板は、前記グランドパターンの直下に絶縁層を介して配される内部配線を有し、  
前記内部配線は、前記一方の端部と電気的に接続されると共に、前記グランドパターンと絶縁層を介して容量結合を構成する、
回路基板。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板を内部に収容する筐体と、
を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関するものであり、特に、回路パターンを利用したノイズフィルタを備える回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）の筐体の内部には、車載機器を電子制御するための制御回路を実装した回路基板が収容されており、該回路基板に搭載されたコネクタ及び該コネクタに接続されるワイヤハーネス等を介して該車載機器との信号の授受が行われる。
【０００３】
車両に用いられる電子制御装置は、例えばエンジンの運転に伴う火花放電やモータの動作電流の変動等に伴って非常に大きな電磁放射ノイズを放出するノイズ源の周囲に配置される場合があり、極めて高いノイズイミュニティ（雑音耐性、noise immunity）が要求される。このような過酷なノイズ環境においても正常な制御動作を確保するため、車載の電子制御装置の回路基板には様々なノイズ対策が施されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、コネクタから回路基板内に侵入する不要な電磁ノイズを除去するため、コネクタから回路基板内を延伸する信号ラインとグランドラインとの間に個別部品であるバイパスコンデンサを挿入した電子装置が開示されている。このような構成によれば、該電磁ノイズは高周波インピーダンスの低いバイパスコンデンサを介してグランドラインへと除去される
【０００５】
しかしながら、信号ラインなどに重畳する高周波ノイズは広範囲の周波数成分を含んでいる場合が多く、これらを可能な限り除去しようとすると、周波数ごとに低インピーダンスとなる複数のバイパスコンデンサが必要となる。このため、高周波ノイズに含まれる周波数成分の構成によっては、回路基板に搭載されるバイパスコンデンサの数が増加し、他の回路パターンや電気部品の配置の自由度が制限されるという問題が生じる。
【０００６】
また、バイパスコンデンサとしては、通常、積層セラミックコンデンサが使用されるが、汎用の積層セラミックコンデンサでは、数１００ＭＨｚを超えるような高周波ノイズの場合は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が増大して共振回路を構成し、除去されるべき高周波ノイズの多くを反射するという特性が顕著に現れる。この結果、積層セラミックコンデンサで反射された高周波ノイズは、信号ラインに再び重畳して輻射ノイズを放出し、他の配線ラインや回路部品などに該輻射ノイズを重畳させることとなる。
【０００７】
このような反射ノイズを低減するには、例えば電子回路の動作周波数において十分に低いＥＳＬを有するバイパスコンデンサを使用する方法がある。しかしながら、上述したような複数のバイパスコンデンサの全てを高価な低ＥＳＬのバイパスコンデンサで置き換えることとなると、回路基板のコストアップが避けられない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１５１７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような背景から、高周波ノイズが効率よく除去できる安価なノイズフィルタを備えた回路基板の実現が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一の態様は、信号ラインまたは電源ラインに接続される導電パターンと、該導電パターンの延在方向と交差する方向に延びるグランドパターンとを少なくとも備える回路基板である。該回路基板の前記導電パターンは、該延在方向に延びる帯状パターンと、該帯状パターンの外縁から該延在方向と交差する方向に突出する複数の凸状パターンとを少なくとも備え、前記グランドパターンは、該グランドパターンの前記導電パターン側の外縁と前記複数の凸状パターンの外縁とが所定の距離隔てて互いに噛み合うように対向して配されて、前記複数の凸状パターンと容量結合を構成する。
本発明の他の態様によると、前記導電パターンは、２つの導電パターンからなり、前記２つの導電パターンは、前記電源供給ラインを挟んで対向するように各々配されている。
本発明の他の態様によると、前記複数の凸状パターンは、三角形状パターン、台形状パターン、または、その両方のパターンで構成される。
本発明の他の態様によると、前記複数の凸状パターンを構成する各々の辺の長さが互いに異なる。
本発明の他の態様によると、前記グランドパターンの前記外縁は、前記導電パターンの少なくとも一方の端部を取り囲むように配される。
本発明の他の態様によると、該回路基板は、前記グランドパターンの直下に絶縁層を介して配される内部配線を有し、前記内部配線は、前記一方の端部と電気的に接続されると共に、前記グランドパターンと絶縁層を介して容量結合を構成する。
本発明の他の態様によると、前記回路基板と、前記回路基板を内部に収容する筐体と、を備える電子装置である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板を用いた電子装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態の回路基板に搭載されるノイズフィルタの構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態の変形例に係るノイズフィルタの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施形態では、本発明に従う回路基板として、例えば車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）などの電子装置を構成する回路基板を示すが、本発明に係る回路基板の構成は、これに限らず、広く一般の電子装置に適用することができる。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板を用いた電子装置の構成を示す図である。本回路基板１００は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子装置１０を構成する回路基板であり、制御回路を構成する電子部品が搭載されている。また、回路基板１００は、矩形状の平板であり、例えば、所定の誘電率を有する複数の絶縁体層が積層された多層基板（例えば多層プリント配線基板）などで構成される。
【００１４】
また、回路基板１００は、コネクタ１０２を実装し、筺体１０４に収容されて電子装置１０を構成している。なお、回路基板１００は筺体１０４に収容されているため、筺体１０４の外部から回路基板１００を視認することはできないが、図１においては、説明のため、筺体１０４の内部に収容されている部分についても実線を用いて示している。
【００１５】
回路基板１００には、銅箔等の電気回路パターン（配線ライン）が形成されており、複数の電子回路や部品の間を互いに電気的に接続して制御回路を構成している。なお、図１において、回路基板１００上に示す各回路を結ぶ線分は、回路基板１００上に形成された電気回路パターンを模式的に示したものである。また、回路基板１００には、図１に記載された電子回路及び回路パターン以外にも種々の電子回路及び回路パターンなども形成され得るが、図を簡略化して理解を容易にするため、図１においてはこれらの図示を省略している。
【００１６】
回路基板１００上には、例えば、外周に沿って該外周から内側の領域を囲うように矩形枠状の閉じた帯状の導電パターンで構成されるパワーグランド（ＰＧ）１１２が形成されている。ＰＧ１１２は、主として外部の制御装置などで構成される負荷を駆動するための駆動回路用のグランドパターンである。ＰＧ１１２は、金属（例えば銅板）等の導電性の材料で構成された導体１１８を介して筺体１０４と電気的に接続されることにより、外部電源（不図示）のグランドなどと該筺体１０４等を介して電気的に接続されている。
【００１７】
ＰＧ１１２に囲まれた回路基板１００上の領域には、例えば、当該領域の一部を囲うように矩形枠状の閉じた帯状の導電パターンで構成されるロジックグランド（ＬＧ）１１４が形成されている。ＬＧ１１４は、例えば論理演算を行う論理回路等のグランドパターンとなり、また、回路基板１００上の所定の領域において上記ＰＧ１１２と接続されている。
【００１８】
ＬＧ１１４に囲まれた領域の一部には信号グランド（ＳＧ）１１６となる導電パターンが設けられている。ＳＧ１１６は、主にセンサ等から入力される信号を処理する機能を有する小信号回路のためのグランドパターンを構成する。また、ＳＧ１１６は、回路基板１００上の所定の領域において上記ＬＧ１１４に接続されている。
【００１９】
ＬＧ１１４に囲まれた領域には、小信号回路ブロック１２０と、論理演算回路ブロック１２２とが配されており、ＬＧ１１４の外側のＰＧ１１２に囲まれた領域には、駆動回路ブロック１２４が配されている。
【００２０】
小信号回路ブロック１２０は、信号源１２６から受信するアナログ信号を増幅する増幅器１２８と、増幅器１２８から出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤＣ（Analog-to-Digital Convertor）１３０とで構成されている。ここで、該信号源１２６は、電子装置１０の外部に設けられたセンサであって、たとえば、電子装置１０の外部の制御対象を制御するための操作量を検出する速度センサ、加速度センサ、エンジンの回転センサ等が含まれる。なお、信号源１２６のグランドは、ワイヤハーネス１６５内のグランドライン１２９、コネクタ１０２、ビアホール１４０、回路基板１００の内層に形成された内部配線パターン１４４、ビアホール１４２を介してＳＧ１１６に接続されており、また、増幅器１２８のグランドとＡＤＣ１３０のアナロググランドも、同じＳＧ１１６に接続されている。
【００２１】
論理演算回路ブロック１２２は、ＡＤＣ１３０から出力されるデジタル信号を受信して、所定の演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）１４６と、ＣＰＵ１４６の演算処理に必要なデータやプログラム等を保存するメモリ１４８と、により構成される。ＣＰＵ１４６及びメモリ１４８のグランドは、ＬＧ１１４に接続されている。
【００２２】
駆動回路ブロック１２４は、ＣＰＵ１４６から内部配線１６０を介して受信するデジタル信号をアナログ信号に変換するＤＡＣ（Digital-to-Analog Convertor）１５０と、ＤＡＣ１５０から出力されるアナログ信号に基づいて、コネクタ１０２を介して接続された外部の制御装置、例えば、車両の走行等に影響を与えるブレーキ、エンジンスロットル、燃料供給配管に設けられた電磁弁等を動作させる各種のアクチュエータ等の負荷１５２を駆動するドライバ１５４とで構成される。なお、負荷１５２のグランドは、コネクタ１０２を介してＰＧ１１２に接続されており、また、ＤＡＣ１５０のアナロググランド、及び、ドライバ１５４のグランドも、同じくＰＧ１１２に接続されている。
【００２３】
ここで、本実施形態における回路基板１００は、特に、信号源１２６から受信されるアナログ信号に重畳した高周波ノイズを除去するためのノイズフィルタ１１３を搭載している。これにより、信号源１２６から出力されるアナログ信号は、ワイヤハーネス１６５内の信号ライン１２７からコネクタ１０２を介してノイズフィルタ１１３に入力され、ノイズフィルタ１１３において該アナログ信号に重畳する高周波ノイズが除去された後、ビアホール１３４、回路基板１００の内層に設けられた内部配線パターン１２１、ビアホール１３６を介して増幅器１２８に入力されることとなる。
【００２４】
本実施形態における回路基板１００に設けられるノイズフィルタ１１３は、コネクタ１０２のコネクタリード１１５からビアホール１３４との間に形成された導電パターン１１１と、ＬＧ１１４とが容量結合することによって構成されるバイパスコンデンサである。
【００２５】
図２を参照して、本実施形態における回路基板１００に設けられたノイズフィルタ１１３の構成について説明する。図２は、図１に示す回路基板１００の部分詳細図であって、回路基板１００上に形成されたノイズフィルタ１１３の拡大図である。本実施形態におけるノイズフィルタ１１３において、上記導電パターン１１１は、コネクタ１０２のコネクタリード１１５と回路基板１００との接続部２１７が一端であり、ビアホール１３４との接続部２３４を他端とするものであり、該一端及び他端間を延在する導電パターンである。また、本実施形態における回路基板１００では、導電パターン１１１の該延在方向が、ＬＧ１１４を構成する帯状配線（図１のＬＧ１１４の矩形枠状パターンを構成する図示左側の上下方向に延在する帯状パターン部分）の延在方向と交差する方向（本実施形態では、ＬＧ１１４の該帯状配線の延在方向に対して垂直）となるように構成されている。このように各パターンを配置することにより、回路基板１００のスペースを新たに使用することがなく、また、回路基板１００に形成された既存のパターンのみをノイズフィルタとして有効に利用することができる。
【００２６】
また、導電パターン１１１は、接続部２１７と接続部２３４との間を接続する帯状パターン２４０と、該帯状パターン２４０の外縁から突出する４つの凸状パターン２４１、２４３、２５１、２５３とを備えている。ここで、該帯状パターン２４０は、接続部２１７と接続部２３４とを接続する方向、すなわち、導電パターン１１１と同じ方向に延在し、また、凸状パターン２４１、２４３、２５１、２５３は、帯状パターン２４０の該延在方向と交差する方向に、該帯状パターン２４０の外縁から突出するように形成されている。
【００２７】
なお、導電パターン１１１は、回路基板１００に形成される他の配線ラインと同様に、金属（例えば銅やアルミニウム）等の導電性の材料の薄膜をパターニングして形成することができる。また、導電パターン１１１を構成する上記帯状パターン及び凸状パターンは、所定の金属薄膜をパターニングすることで同時に形成することができるが、これに限らず、各々異なる工程で形成してもよく、また、各々異なる材料（例えば、帯状パターン２４０をアルミニウム、凸状パターン２４１、２４３、２５１、２５３を銅）で形成してもよい。
【００２８】
また、本実施形態における回路基板１００では、ＬＧ１１４の図示左側の外縁からコネクタ１０２側に向けて突出する突出部ＬＧ１１４ａを設けて、ＬＧ１１４と導電パターン１１１とが容量結合するように構成されている。そして、ＬＧ１１４ａの外縁は、導電パターン１１１の外縁から所定距離の間隔を隔てて導電パターン１１１の周囲を囲むように配置されており、さらに、凸状パターン２４１、２４３、２５１、２５３を構成する三角形状のパターンと噛み合うように形成されると共に、導電パターン１１１の一端（接続部２３４）の周囲を取り囲むように配されている。
【００２９】
この構成により、ＬＧ１１４と導電パターン１１１とは容量結合し、ＬＧ１１４と導電パターン１１１との間に高周波インピーダンスの低いバイパスコンデンサとして機能するノイズフィルタ１１３が回路基板１００に形成されることとなる。そして、信号源１２６に接続される信号ライン１２７に重畳した高周波ノイズがコネクタ１０２を介して回路基板１００の導電パターン１１１に侵入した場合でも、該ノイズフィルタ１１３を介してＬＧ１１４へと瞬時に逃がされて、導電パターン１１１から該高周波ノイズが即座に排除されることとなる。なお、ノイズフィルタ１１３を構成するバイパスコンデンサは、その容量をＬＧ１１４の外縁と導電パターン１１１の外縁との離間距離や、ＬＧ１１４と導電パターン１１１とが対向する外縁の長さなどによって調整することができるため、重畳した高周波ノイズの周波数に応じた所望のインピーダンスを構成することができる。
【００３０】
ここで、本実施形態におけるノイズフィルタ１１３は、凸状パターン２４１、２４３、２５１、２５３の各々を構成する辺２４１ａ、２４１ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２５１ａ、２５１ｂ、２５３ａ、２５３ｂからなる８つの辺と、該凸状パターンの各辺と対向するＬＧ１１４ａの８つの辺とが構成する８つのバイパスコンデンサを備えている。また、ＬＧ１１４ａの外縁の一部である６つの辺２１４ａ〜ｆと、該ＬＧ１１４ａの各辺と対向する導電パターン１１１の帯状パターン２４０の外縁を構成する６つの辺で構成される６つのバイパスコンデンサを更に備えている。この結果、本実施形態におけるノイズフィルタ１１３は、所望の容量に調整可能な合計１４個のバイパスコンデンサを備えることとなり、例えば、各辺の長さの全てを異なる長さとなるように構成すれば、容量が全て異なる１４個のバイパスコンデンサをノイズフィルタ１１３に設けることもできる。そして、信号ライン１２７に重畳する高周波ノイズが複数の周波数成分を有する場合であっても、各周波数成分に応じて上記凸状パターン及びＬＧ１１４ａの各辺の長さを設定し各バイパスコンデンサの容量を調整すれば、導電パターン１１１に重畳する高周波ノイズを確実にＬＧ１１４に逃がすことができる。
【００３１】
また、本実施形態において、導電パターン１１１とＬＧ１１４とによって構成されるバイパスコンデンサは、対向する電極間の距離（例えば、導電パターン１１１の外縁とＬＧ１１４ａの外縁との離間距離）が、電極の長さ方向の寸法（導電パターン１１１とＬＧ１１４ａとが対向している外縁部分の長さ）よりも短い構成を有する、いわゆるＬＷ逆転型コンデンサを構成している。一般に、ＬＷ逆転型コンデンサでは、動作周波数が高くなっても、等価直列インダクタンスが小さく、共振回路を構成することが抑制される。本実施形態の回路基板１００におけるバイパスコンデンサにおいても同様に、等価直列インダクタンスを小さくすることができるため、高周波ノイズは反射されることなく速やかにＬＧ１１４に除去することができ、導電パターン１１１に高周波ノイズが再度重畳する恐れがない。
【００３２】
また、仮に、導電パターン１１１とＬＧ１１４ａとが構成するバイパスコンデンサに大電流の高周波ノイズが到来しても、導電パターン１１１とＬＧ１１４ａとは、長い距離に亘って対向電極を構成するように形成されているため、該ノイズ電流を対向電極に亘って分散して逃がすことができ、単位長さあたりの電流量を抑制することができるため、過剰なノイズ電流の流入によるバイパスコンデンサの破壊から保護することができる
【００３３】
さらに、本実施形態におけるノイズフィルタ１１３は、コネクタ１０２の直近に形成されているため、信号ライン１２７からコネクタ１０２を介して回路基板１００に流入する高周波ノイズは、流入口（コネクタ１０２）の近傍において常に導電パターン１１１から除去されることとなる。これにより、導電パターン１１１及びこれ以降に接続される配線パターンが、他の配線ラインにノイズを放出するノイズ源となる恐れがなく、回路基板１００に形成された電子回路の制御動作の異常や制御誤差の発生を未然に防止することができる。
【００３４】
なお、本実施形態に係る回路基板１００は、導電パターン１１１がビア１３４を介して内部配線１２１と接続される構成を備えている。ここで、回路基板１００は、例えば、所定の誘電率を有する絶縁体層が複数積層された多層基板（例えば多層プリント配線基板）で構成されており、回路基板１００の表面（図１に示す面）に露出する絶縁層の下層（内層側）に内部配線１２１が形成されている。このような構成によれば、内部配線１２１は、該絶縁層を介して、ＬＧ１１４と容量結合を構成するため、該容量結合に基づくバイパスコンデンサをノイズフィルタ１１３に直列に更に追加することができる。これにより、例えば、ノイズフィルタ１１３において排除することができなかった高周波ノイズが存在する場合においても、内部配線１２１を介してＬＧ１１４に速やかに該高周波ノイズを除去することができるため、後段の増幅器１２８やＡＤＣ１３０の回路動作に悪影響を与えることもない。
【００３５】
図３は、本実施形態における回路基板１００の変形例であり、上記ノイズフィルタ１１３に代えて用いることのできるノイズフィルタ３１３の構成を示す図である。本変形例では、ノイズフィルタ３１３を構成する導電パターン３１１の帯状パターン３４０の外縁から突出する凸状パターン３４１、３４３、３４５、３５１、３５３、３５５の形状が、台形状となっている。これにより、１つの凸状パターンは、各々異なる長さの３つの辺（例えば、凸状パターン３４３では３４３ａ、３４３ｂ、３４３ｃ）を有することとなり、容量の異なる３つのバイパスコンデンサを備えることとなる。また、本変形例では、凸状パターンの個数を９個としたことにより、凸状パターンにより構成されるバイパスコンデンサの数を最大２７個とすることができる。そして、各凸状パターンの各辺の長さを高周波ノイズに含まれる周波数成分に応じて設定することにより、導電パターン３１１に重畳する高周波ノイズを確実にＬＧ３１４に逃がすことができる。なお、ノイズフィルタ３１３を構成するバイパスコンデンサの容量は、凸状パターンを構成する辺（例えば、凸状パターン３４３の３４３ａ、３４３ｂ、３４３ｃ）の長さに限らず、例えば、導電パターン３１１の外縁と、ＬＧ３１４ａの外縁との離間距離などによっても調整することができる。
【００３６】
このように、凸状パターンの形状を多角形とすることで、１つの凸状パターンが備えるバイパスコンデンサの数を増加させることができ、また、凸状パターンの個数を増やすことにより、必要な個数のバイパスコンデンサを該ノイズフィルタに追加することができる。なお、凸状パターンの形状は、１種で構成する場合に限らず、複数の形状を適宜組み合わせて使用する（例えば、複数の凸状パターンの一部を三角形状のパターンとし、他の凸状パターンを台形状のパターンとする）こともできる。また、凸状パターンの形状は、三角形状や台形状に限らず、所望の静電容量を持って容量結合する限りにおいて、任意の形状とすることができる。
【００３７】
以上、説明したように、本実施形態及びその変形例に係る回路基板は、信号ライン１２７などに接続される導電パターン１１１、３１１と、該導電パターン１１１、３１１の延在方向と交差する方向に延びるグランドパターン１１４、３１４とを少なくとも備える回路基板であって、前記導電パターン１１１、３１１は、該延在方向に延びる帯状パターン２４０、３４０と、該帯状パターン２４０、３４０の外縁から該延在方向と交差する方向に突出する複数の凸状パターン２４１、３４１等とを、少なくとも備え、前記グランドパターンは、該グランドパターンの前記導電パターン側の外縁と前記複数の凸状パターンの外縁とが所定の距離隔てて互いに噛み合うように対向して配されることによって、前記複数の凸状パターンと容量結合を構成する。
【００３８】
この構成により、導電パターンとグランドパターンとが、高周波ノイズに対して低インピーダンスとなるノイズフィルタ（バイパスコンデンサ）を構成し、導電パターンに重畳する高周波ノイズをグランドパターン１１４に排除することができる。また、本発明に係る回路基板に形成されたノイズフィルタでは、導電パターンが備える凸状パターンの形状や個数などによって、バイパスコンデンサ数を追加することができるため、高周波ノイズに重畳する周波数成分に応じてバイパスコンデンサの数を調整することができる。
【００３９】
また、本発明に係る回路基板に形成されたバイパスコンデンサでは、等価直列インダクタンスを小さくすることができるため、該バイパスコンデンサにおいて、高周波ノイズを反射することなく、当該高周波ノイズを効率よく除去することができる。また、排除される該ノイズ電流は、対向電極に亘って分散して逃がされるため、単位長さあたりに流入する電流量を抑制することができるため、例えば、過剰なノイズ電流が該バイパスコンデンサに流入した場合においも、該バイパスコンデンサの破壊を防止することができる。さらに、本発明の回路基板に形成されたバイパスコンデンサは、回路基板に形成された回路パターンのみを用いて構成されているため、安価に形成することが可能であり、個別部品であるノイズフィルタを回路基板に搭載する場合に比べて、大幅なコストダウンを実現することができる。
【００４０】
なお、本実施形態に係るノイズフィルタ１１３では、各々の辺の長さが全て異なる凸状パターン２４１、２４３、２５１、２５３としたが、幾つかの凸状パターンの形状を同一形状とすることもできる。たとえば、図２において、帯状パターン２４０に対して図示上下方向で線対称となるように導電パターン１１１を構成することもできる（すなわち、凸状パターン２４１と凸状パターン２５１とが同一形状の三角形状パターンとなり、凸状パターン２４３と凸状パターン２５３とが同一形状の三角形状パターンとなる）。一般に、配線ライン中の高周波ノイズは、表皮効果により配線ラインの外縁部近傍に集中して分布するが、このような構成とすれば、帯状パターン２４０に対して図示上下方向で対称なパターンが構成されるため、当該導電パターン１１１の図示上側の外縁部と図示下側の外縁部との各々に集中して伝搬する高周波ノイズを各々均一に除去することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態に係る回路基板１００では、信号ライン１２７に接続された導電パターンの高周波ノイズを除去するように構成したが、これに限らず、例えば、当該導電パターン１１１を電源ラインに接続することもできる。このような構成とすれば、電源ラインに重畳された高周波ノイズをグランドパターンに効果的に逃がすことができる。
【００４２】
また、本実施形態に係る回路基板１００では、高周波ノイズが逃がされるグランドパターンをＬＧ１１４としたが、これに限らず、ＰＧ１１２やＳＧ１１６などのグランドパターンを高周波ノイズが逃がすためのグランドパターンとして選択することもできる。しかしながら、ＬＧ１１４は、ＰＧ１１２と比較すると電位変動が小さく、且つ、高周波ノイズが低減され安定した電位を有しているため、該ＬＧパターン１１４から導電パターン１１１へと高周波ノイズが逆流するリスクが小さいという利点を有している。また、ＳＧ１１６に高周波ノイズを逃がすような場合には、該ＳＧ１１６にグランドが接続されている増幅器１２８を構成する配線ラインに高周波ノイズが再度重畳する恐れがある。一方、ＬＧ１１４は、ＳＧ１１６と分離されるように構成されているため、ＳＧパターン１１６の電位を乱すこともなく、また、ＳＧパターン１１６にグランドが接続されている増幅器１２８やＡＤＣ１３０の回路動作に悪影響を与えることもない。このため、高周波ノイズが逃がされるグランドパターンとしては、ＬＧ１１４が選択されることが好ましい。
【００４３】
また、本実施形態に係るノイズフィルタでは、ＬＧ１１４の外縁から突出する突出部１１４ａの外縁と、導電パターン１１１の外縁とを利用して容量結合する構成としたが、ＬＧ１１４の配線幅や配線抵抗などが十分に確保できるような場合には、このような突出部１１４ａを設けないで、導電パターン１１１の外縁に沿ったパターンをＬＧ１１４に直接形成することもできる。
【００４４】
また、本実施形態では、回路基板として多層基板を用いるものとしたが、これに限らず、例えば、単層のプリント基板を用いてもよい。
【００４５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・電子装置、１００・・・回路基板、１０２・・・コネクタ、１０４・・・筐体、１１１、３１１・・・導電パターン、１１２・・・ＰＧパターン、１１３、３１３・・・ノイズフィルタ、１１４・・・ＬＧパターン、１１５・・・コネクタリード、１１６・・・ＳＧパターン、１１８・・・導体板、１２０・・・小信号回路ブロック、１２１、１４４・・・内部配線パターン、１２２・・・論理演算回路ブロック、１２４・・・駆動回路ブロック、１２６・・・信号源、１２７・・・信号ライン、１２８・・・増幅器、１６４・・・外部コネクタ、１６５・・・ワイヤハーネス、１３０・・・ＡＤＣ、１３４、１３６、１４２・・・ビアホール、１２１、１４４、１６０・・・内部配線パターン、１５２・・・負荷、２１７、２３４、３１７、３３４・・・接続部、２４０、３４０・・・帯状パターン、２４１、２４３、２５１、２５３、３４１、３４３、３４５、３５１、３５３、３５５・・・凸状パターン、２４１ａ、２４１ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２５１ａ、２５１ｂ、２５３ａ、２５３ｂ、３４３ａ、３４３ｂ、３４３ｃ・・・辺。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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