(57)【要約】【課題】パッケージの特性を向上させることができるパッケージおよびその製造方法を提供すること、また、このパッケージを備える電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】開口部を有する基体と、前記開口部を覆っている蓋体と、前記基体と前記蓋体とを接合している接合材と、を備え、前記接合材は、前記基体および前記蓋体の双方に接合されている接合部と、前記接合部に対して前記開口部側に位置し、前記基体または前記蓋体のいずれか一方に接合されていない非接合部と、を有することを特徴とするパッケージ。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する基体と、
前記開口部を覆っている蓋体と、
前記基体と前記蓋体とを接合している接合材と、を備え、
前記接合材は、前記基体および前記蓋体の双方に接合されている接合部と、
前記接合部に対して前記開口部側に位置し、前記基体または前記蓋体のいずれか一方に接合されていない非接合部と、を有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記接合材は、低融点ガラスで構成されている請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記基体および前記蓋体のうちの少なくとも一方がガラス材料で構成されている請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記接合材は、前記基体と前記蓋体とが重なる方向から見た平面視で、前記蓋体から露出している部分を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記非接合部は、前記基体および前記蓋体の双方に接触している部分を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記接合部は、前記開口部の周囲に沿って並んで配置されている第１接合部および第２接合部を有し、
前記第２接合部は、空孔を含み、
前記第１接合部は、空孔を含んでいないか、または、前記第２接合部よりも小さい空孔率で空孔を含み、
前記開口部の周囲に沿った方向における前記第１接合部の長さが前記第２接合部の長さよりも長い請求項１ないし５のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項７】
開口部を有する基体上、または、蓋体上に、接合材を配置する配置工程と、
前記開口部を前記蓋体で覆った状態で、前記接合材を介して前記基体と前記蓋体とを接合する接合工程と、を有し、
前記接合工程において、前記接合材に、前記基体および前記蓋体の双方に接合されている接合部と、前記接合部に対して前記開口部側に位置し、前記基体または前記蓋体のいずれか一方に接合されていない非接合部と、を形成することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記接合工程は、
第１気圧の雰囲気下で、前記開口部の周囲に沿った方向における前記接合材の一部を溶融させて第１接合部を形成し、前記第１接合部を介して前記基体と前記蓋体とを接合する第１接合工程と、
前記第１気圧よりも低い第２気圧の雰囲気下で、前記開口部の周囲に沿った方向における前記接合材の残部を溶融させて第２接合部を形成し、前記第２接合部を介して前記基体と前記蓋体とを接合する第２接合工程と、を含む請求項７に記載のパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記接合工程は、前記接合材にレーザーを照射することにより行う請求項７または８に記載のパッケージの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のパッケージを備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のパッケージを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のパッケージを備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ、パッケージの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ジャイロセンサー、加速度センサー、水晶振動子等の電子デバイスでは、一般に、気密封止されたパッケージが用いられる。例えば、特許文献１に記載の水晶振動子モジュールは、水晶振動子と、水晶振動子が固定されている筐体と、接着部材を介して筐体に接合されて筐体を封止しているリッドと、を備える。ここで、接着部材は、低融点ガラスであり、レーザー光の照射により溶融されることにより、筐体とリッドとを接合してパッケージ化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３２６２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の水晶振動子モジュールでは、接着部材がその幅方向での全域にわたって筐体およびリッドの双方に接合しているため、前述したようにレーザー光により接着部材を溶融させた際に、接着部材から生じるアウトガスが筐体内に侵入し、例えば、筐体内の真空度を低下させてしまうという問題がある。
本発明の目的は、パッケージの特性を向上させることができるパッケージおよびその製造方法を提供すること、また、このパッケージを備える電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のパッケージは、開口部を有する基体と、
前記開口部を覆っている蓋体と、
前記基体と前記蓋体とを接合している接合材と、を備え、
前記接合材は、前記基体および前記蓋体の双方に接合されている接合部と、
前記接合部に対して前記開口部側に位置し、前記基体または前記蓋体のいずれか一方に接合されていない非接合部と、を有することを特徴とする。
【０００６】
このようなパッケージによれば、非接合部が接合部に対して基体の開口部側に位置しているため、接合部を形成する際に、接合材の溶融（軟化）に伴って生じるアウトガスがパッケージ内に侵入するのを低減することができる。そのため、例えば、パッケージ内の真空度の悪化を低減したり、パッケージ内に所望のガス成分以外の成分が含まれるのを低減したりすることができ、その結果、パッケージの特性を向上させることができる。
【０００７】
本発明のパッケージでは、前記接合材は、低融点ガラスで構成されていることが好ましい。
低融点ガラスは、金属で構成されているろう材に比べて、熱伝導率が低く、かつ、一般に融点（軟化点）も低い。したがって、低融点ガラスで構成されている接合材は、部分的に溶融（軟化）させることが容易である。そのため、接合材が低融点ガラスで構成されていることで、比較的簡単に、接合材に接合部および非接合部の双方を形成することができる。なお、「低融点ガラス」とは、軟化点が６００℃以下であるガラスをいう。
【０００８】
本発明のパッケージでは、前記基体および前記蓋体のうちの少なくとも一方がガラス材料で構成されていることが好ましい。
これにより、例えば、基体または蓋体を介して接合材にレーザー（エネルギー線）を照射して部分的に溶融（軟化）させることができる。そのため、比較的簡単に、接合材に接合部および非接合部の双方を形成することができる。
【０００９】
本発明のパッケージでは、前記接合材は、前記基体と前記蓋体とが重なる方向から見た平面視で、前記蓋体から露出している部分を有することが好ましい。
これにより、平面視で接合材の蓋体から露出した部分を容易に溶融させることができる。そのため、比較的簡単に、接合材に接合部および非接合部の双方を形成することができる。また、接合部と蓋体の側面とを接合することができ、その結果、接合部による基体と蓋体との接合強度を高めることもできる。
【００１０】
本発明のパッケージでは、前記非接合部は、前記基体および前記蓋体の双方に接触している部分を有することが好ましい。
これにより、接合材を溶融させて接合部を形成する際に、非接合部により基体と蓋体との位置決めを行いつつ、パッケージ内へのアウトガスの侵入を非接合部で的確に阻止することができ、その結果、パッケージの特性をより向上させることができる。
【００１１】
本発明のパッケージでは、前記接合部は、前記開口部の周囲に沿って並んで配置されている第１接合部および第２接合部を有し、
前記第２接合部は、空孔を含み、
前記第１接合部は、空孔を含んでいないか、または、前記第２接合部よりも小さい空孔率で空孔を含み、
前記開口部の周囲に沿った方向における前記第１接合部の長さが前記第２接合部の長さよりも長いことが好ましい。
第１接合部は、空孔を含んでいないか、または、空孔率が第２接合部よりも小さいため、第２接合部に比べて、クラックが生じにくい。そのため、第１接合部の長さを第２接合部の長さよりも長くすることで、接合部のクラックを低減することができる。また、接合材は、一般に、大気圧下で溶融させると、空孔が生じにくいが、減圧（真空）下で溶融（軟化）させると、空孔が生じる。したがって、大気圧下で接合材を溶融（軟化）させて第１接合部を形成した後に、減圧下で接合材を溶融（軟化）させて第２接合部を形成することで、前述したような第１接合部および第２接合部を有する接合部を形成し、減圧封止（真空封止）したパッケージを実現することができる。
【００１２】
本発明のパッケージの製造方法は、開口部を有する基体上、または、蓋体上に、接合材を配置する配置工程と、
前記開口部を前記蓋体で覆った状態で、前記接合材を介して前記基体と前記蓋体とを接合する接合工程と、を有し、
前記接合工程において、前記接合材に、前記基体および前記蓋体の双方に接合されている接合部と、前記接合部に対して前記開口部側に位置し、前記基体または前記蓋体のいずれか一方に接合されていない非接合部と、を形成することを特徴とする。
このようなパッケージの製造方法によれば、非接合部が接合部に対して基体の開口部側に位置しているため、接合部を形成する際に、接合材の溶融（軟化）に伴って生じるアウトガスがパッケージ内に侵入するのを低減することができる。そのため、例えば、パッケージ内の真空度の悪化を低減したり、パッケージ内に所望のガス成分以外の成分が含まれるのを低減したりすることができ、その結果、パッケージの特性を向上させることができる。
【００１３】
本発明のパッケージの製造方法では、前記接合工程は、
第１気圧の雰囲気下で、前記開口部の周囲に沿った方向における前記接合材の一部を溶融させて第１接合部を形成し、前記第１接合部を介して前記基体と前記蓋体とを接合する第１接合工程と、
前記第１気圧よりも低い第２気圧の雰囲気下で、前記開口部の周囲に沿った方向における前記接合材の残部を溶融させて第２接合部を形成し、前記第２接合部を介して前記基体と前記蓋体とを接合する第２接合工程と、を含むことが好ましい。
これにより、減圧封止（真空封止）したパッケージを比較的容易に形成することができる。また、第１接合工程および第２接合工程の双方を減圧雰囲気下で行う場合に比べて、接合部（より具体的には第１接合部）内の気泡の発生を低減することができ、接合部の気密接合に関する信頼性を高めることができる。
【００１４】
本発明のパッケージの製造方法では、前記接合工程は、前記接合材にレーザーを照射することにより行うことが好ましい。
これにより、比較的簡単に、接合材を部分的に溶融（軟化）させて、接合材に接合部および非接合部の双方を形成することができる。
【００１５】
本発明の電子デバイスは、本発明のパッケージを備えることを特徴とする。
このような電子デバイスによれば、パッケージの優れた特性を享受して、電子デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００１６】
本発明の電子機器は、本発明のパッケージを備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、パッケージの優れた特性を享受して、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
本発明の移動体は、本発明のパッケージを備えることを特徴とする。
このような移動体によれば、パッケージの優れた特性を享受して、移動体の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイス（ジャイロセンサー）を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子デバイスの断面図である。
【図３】図１に示す電子デバイスの平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図（接合部の第１接合部を説明するための図）である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図（接合部の第２接合部を説明するための図）である。
【図６】図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【図７】図６に示す配置工程（準備工程）を説明するための図である。
【図８】図６に示す配置工程（塗布工程）を説明するための図である。
【図９】図６に示す研削工程を説明するための図である。
【図１０】図６に示す接合工程を説明するための図である。
【図１１】図６に示す第１接合工程を説明するための図である。
【図１２】図６に示す第２接合工程を説明するための図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る電子デバイス（原子発振器）を示す概略図である。
【図１４】図１３に示す電子デバイスが備える原子セル（パッケージ）の断面図である。
【図１５】図１４に示す原子セル（パッケージ）の平面図である。
【図１６】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１７】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１８】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１９】本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、パッケージおよびその製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体について、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
１．電子デバイス
まず、本発明の電子デバイスについて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス（ジャイロセンサー）を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子デバイスの断面図である。なお、図１および図２では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。
【００２１】
図１および図２に示すように、電子デバイス１０は、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のそれぞれの軸まわりの角速度ωＸ、ωＹ、ωＺを検出可能なジャイロセンサーである。この電子デバイス１０は、Ｘ軸周りの角速度ωＸを検出するセンサー素子７Ｘと、Ｙ軸周りの角速度ωＹを検出するセンサー素子７Ｙと、Ｚ軸周りの角速度ωＺを検出するセンサー素子７Ｚと、これらセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚを収容するパッケージ６と、ＩＣチップ８と、を有している。以下、まず、電子デバイス１０の概略について説明する。
【００２２】
（パッケージ）
パッケージ６は、凹部６１１を有する箱状のベース６１（基体）と、凹部６１１の開口部６１２を塞ぐように配置され、接合材６３を介してベース６１に接合された板状のリッド６２（蓋体）とを有している。そして、凹部６１１がリッド６２によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓにセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚが収納されている。内部空間Ｓは、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。内部空間Ｓを減圧状態とすることで、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚの検出精度を高めることができる。また、内部空間Ｓに不活性ガスを封入することで、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚの劣化等を低減することができる。
【００２３】
凹部６１１は、ベース６１の上面に開放する第１凹部６１１ａと、第１凹部６１１ａの底面の中央部に開放する第２凹部６１１ｂと、を有している。
【００２４】
ベース６１の構成材料としては、特に限定されないが、絶縁性に優れ、かつ、線膨張係数ができるだけ小さい材料が好適に用いられ、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス等、ガラス材料、シリコン材料等が挙げられる。一方、リッド６２の構成材料としては、特に限定されないが、光透過性に優れ、かつ、線膨張係数ができるだけ小さい材料が好適に用いられ、例えば、パイレックス（登録商標）、テンパックス（登録商標）等の硼珪酸ガラス、石英ガラス、ネオセラム（登録商標）等の結晶化ガラス等が挙げられる。リッド６２が光透過性を有することで、後述するようにパッケージ６を製造する際にリッド６２を介して接合材６３にレーザーを照射することができる。また、ベース６１とリッド６２とを接合した後であっても、例えば、リッド６２を介してパッケージ６内のセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚを検査したり、リッド６２を介してパッケージ６内のセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚにレーザーを照射してこれらの共振周波数の調整等の特性調整を行ったりすることもできる。また、接合材６３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、バナジウム系（Ｖ−Ｐ−Ｏ）、ビスマス系（Ｂｉ−Ｂ−Ｏ）、鉛系（Ｐｂ−Ｂ−Ｏ）系の低融点ガラス等が挙げられる。なお、接合材６３については、後に詳述する。また、リッド６２は、光透過性を有していなくてもよく、この場合、リッド６２の構成材料としては、例えば、ベース６１の構成材料と線膨張係数が近似するコバール等の金属材料を用いることができる。また、この場合、接合材６３として、ろう材を用いてもよい。
【００２５】
第１凹部６１１ａの底面には、複数の接続端子６４１が形成されている。この複数の接続端子６４１は、それぞれ、ベース６１に設けられた配線層６４３、６４４を介して、ベース６１の底面に設けられた複数の端子６４２に電気的に接続されている。接続端子６４１等は、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）等のメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等の各被膜を積層した金属被膜で構成されている。
【００２６】
（ＩＣチップ）
ＩＣチップ８は、第２凹部６１１ｂの底面に接着剤等によって固定されている。ＩＣチップ８は、複数の端子８１を有し、各端子８１が導電性ワイヤー１０１によって各接続端子６４１と電気的に接続されている。このＩＣチップ８は、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚを駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときにセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚに生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。
【００２７】
また、ＩＣチップ８の上面には、ポリイミド等の樹脂で構成された応力緩和層９が設けられており、この応力緩和層９上には、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚに電気的に接続するための端子（図示せず）が露出して設けられている。
【００２８】
センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚは、応力緩和層９上に導電性接着剤を介して固定されている。これにより、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚが有する各端子が導電性接着剤を介して応力緩和層９上の各端子に電気的に接続されている。導電性接着剤としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材に銀粒子等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
【００２９】
センサー素子７Ｘ、７Ｙは、それぞれ、例えば、いわゆる面内検出型の角速度検出素子（振動素子）である。これらセンサー素子７Ｘ、７Ｙは、互いに同様の構成であるが、Ｘ軸およびＹ軸のそれぞれの軸まわりの角速度を検出するように互いに配置が異なっている。一方、センサー素子７Ｚは、いわゆる面外検出型の角速度検出素子（振動素子）である。このようなセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚは、それぞれ、例えば、水晶等の圧電基板をエッチングにより所定形状に加工して得られる素子片上に、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）等で構成された電極を適宜形成して構成されている。なお、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚの構成は、図示のものに限定されない。また、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚのうちの１つまたは２つを省略してもよい。
【００３０】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ８がパッケージ６の内部に設けられているが、ＩＣチップ８は、パッケージ６の外部に設けられていてもよい。この場合、センサー素子７Ｘ、７Ｙ、７Ｚを直接パッケージ６に固定すればよい。
【００３１】
以上、電子デバイス１０の概略について説明した。この電子デバイス１０が備えるパッケージ６を形成するに際しては、ベース６１とリッド６２との間に接合材６３を配置した状態で溶融させた後に固化させることで、接合材６３を介してベース６１とリッド６２とを気密的に接合し、ベース６１とリッド６２との間に気密空間として内部空間Ｓを形成する。その際、接合材６３の溶融（軟化）に伴ってアウトガスが生じる。このアウトガスが内部空間Ｓに侵入すると、内部空間Ｓを減圧状態（真空状態）にしようとしても、内部空間Ｓの真空度が悪くなってしまう。また、内部空間Ｓに不活性ガス等を所望組成で封入しようとしても、内部空間Ｓに所望のガス成分以外の成分が含まれてしまう。そこで、パッケージ６は、このようなアウトガスの問題に対処すべく、以下に述べるような構成を有する。
【００３２】
（接合材の詳細な説明）
図３は、図１に示す電子デバイスの平面図である。図４は、図３中のＡ−Ａ線断面図（接合部の第１接合部を説明するための図）である。図５は、図３中のＢ−Ｂ線断面図（接合部の第２接合部を説明するための図）である。
【００３３】
図３に示すように、パッケージ６は、開口部６１２を有する「基体」であるベース６１と、開口部６１２を覆っている「蓋体」であるリッド６２と、ベース６１とリッド６２とを接合している接合材６３と、を備える。特に、接合材６３は、接合部６３１と、接合部６３１に対して開口部６１２側に位置している非接合部６３２と、を有する。ここで、接合部６３１は、ベース６１（基体）およびリッド６２（蓋体）の双方に接合されている。これに対し、非接合部６３２は、ベース６１（基体）またはリッド６２（蓋体）のいずれか一方に接合されていない（接着力を有していない）。本実施形態では、後述するように、接合材６３をベース６１に接合した後に、接合材６３の外周側部分のみを溶融させてリッド６２に接合する。そのため、非接合部６３２は、ベース６１には接合されているが、リッド６２には接触または近接しているものの接合（接着）されていない。
【００３４】
このようなパッケージ６によれば、非接合部６３２が接合部６３１に対してベース６１の開口部６１２側に位置しているため、接合部６３１を形成する際に、接合材６３の溶融（軟化）に伴って生じるアウトガスがパッケージ６内に侵入するのを低減することができる。すなわち、非接合部６３２は、接合部６３１で生じたアウトガスが内部空間Ｓに侵入するのを妨げる機能（アウトガス阻止機能）を有する。また、このような非接合部６３２を設けると、接合材６３を介してベース６１とリッド６２とを接合する際に、接合材６３のパッケージ６内に露出した部分を溶融させなくて済むため、アウトガスがパッケージ６内に入りにくいともいえる。そのため、例えば、パッケージ６内を減圧状態（真空状態）としたい場合、パッケージ６内の真空度の悪化を低減することができる。また、パッケージ６内に所望組成のガスを封入したい場合、パッケージ６内に所望のガス成分以外の成分が含まれるのを低減することができる。このように、パッケージ６内へのアウトガスの侵入を低減することで、パッケージ６の特性を向上させることができる。
【００３５】
なお、本実施形態では、非接合部６３２が接合部６３１と一体で形成されているが、非接合部６３２が接合部６３１とは別体で形成されていてもよい。また、図４および図５では、説明の便宜上、接合部６３１と非接合部６３２との境界部を破線で示しているが、この境界部は実際は必ずしも明確ではない。
【００３６】
このようなパッケージ６において、接合材６３は、低融点ガラスで構成されていることが好ましい。低融点ガラスは、金属で構成されているろう材に比べて、熱伝導率が低く、かつ、一般に融点（軟化点）も低い。したがって、低融点ガラスで構成されている接合材６３は、部分的に溶融（軟化）させることが容易である。そのため、接合材６３が低融点ガラスで構成されていることで、比較的簡単に、接合材６３に接合部６３１および非接合部６３２の双方を形成することができる。なお、「低融点ガラス」とは、軟化点が６００℃以下であるガラスをいう。
【００３７】
また、接合材６３の構成材料として用いる低融点ガラスとしては、前述したように、例えば、バナジウム系（Ｖ−Ｐ−Ｏ）、ビスマス系（Ｂｉ−Ｂ−Ｏ）、鉛系（Ｐｂ−Ｂ−Ｏ）系の低融点ガラス等が挙げられるが、中でも、レーザーの吸収率が比較的高く、レーザーによる加熱を効率的に行えるという観点から、バナジウム系の低融点ガラスを用いることが好ましい。また、バナジウム系の低融点ガラスを用いた接合材６３は、ベース６１およびリッド６２との線膨張係数差を小さくすることができるという利点もある。なお、接合材６３には、前述した低融点ガラスに加えて、シリカ等の粒子からなるギャップ材が含まれていてもよい。
【００３８】
また、ベース６１（基体）およびリッド６２（蓋体）のうちの少なくとも一方がガラス材料で構成されていることが好ましく、特に、リッド６２がガラス材料で構成されていることが好ましい。これにより、例えば、ベース６１またはリッド６２を介して接合材６３にレーザー（エネルギー線）を照射して部分的に溶融させることができる。そのため、比較的簡単に、接合材６３に接合部６３１および非接合部６３２の双方を形成することができる。
【００３９】
図３ないし図５に示すように、接合材６３は、ベース６１（基体）とリッド６２（蓋体）とが重なる方向から見た平面視（以下、単に「平面視」という）で、リッド６２から露出している部分Ｐ、すなわち、リッド６２の淵から外方へ突出している部分を有する。これにより、パッケージ６の製造時において、接合部６３１を形成するに際し、平面視で接合材６３のリッド６２から露出した部分Ｐを容易に溶融させることができる。そのため、比較的簡単に、接合材６３に接合部６３１および非接合部６３２の双方を形成することができる。また、図４および図５に示すように、接合部６３１とリッド６２の側面とを接合することができ、その結果、接合部６３１によるベース６１とリッド６２との接合強度を高めることもできる。なお、リッド６２は、平面視で接合材６３の全域と重なっていてもよい。
【００４０】
前述したように、本実施形態では、非接合部６３２は、リッド６２に接合されていない（リッド６２の裏面に対し接着力を有していない）が、リッド６２の外周部の全周にわたってリッド６２に近接または接触している。すなわち、非接合部６３２のリッド６２側の面は、リッド６２との間に形成される隙間ができるだけ少なくなるように形成されている。このように、非接合部６３２は、リッド６２（蓋体）に接触している部分を有する。これにより、接合材６３を溶融（軟化）させて接合部６３１を形成する際に、非接合部６３２によりベース６１とリッド６２との位置決めを行いつつ、パッケージ６内へのアウトガスの侵入を非接合部６３２で的確に阻止することができ、その結果、パッケージ６の特性をより向上させることができる。
【００４１】
このような非接合部６３２の幅Ｗ１は、接合部６３１の必要な接合強度が得られれば特に限定されないが、接合材６３全体の幅Ｗ２に対して、０．１倍以上０．５倍以下であることが好ましい（図３参照）。これにより、接合部６３１の必要な幅を確保しつつ、前述したような非接合部６３２のアウトガス阻止機能を発揮させることができる。
【００４２】
また、接合部６３１は、図３に示すように、ベース６１の開口部６１２の周囲に沿って並んで配置されている第１接合部６３１ａおよび第２接合部６３１ｂを有する。本実施形態では、第１接合部６３１ａは、平面視で矩形をなしているベース６１の開口部６１２の外周の４つの辺のうち、３つの辺の全域と残りの１つの辺の大部分に沿って（すなわち１つの辺の一部を除くすべての辺に沿って）配置されている。一方、第２接合部６３１ｂは、平面視で矩形をなしているベース６１の開口部６１２の外周の４つの辺のうち、第１接合部６３１ａが形成されていない１つの辺に沿って、第１接合部６３１ａの両端を繋ぐように配置されている。これにより、第１接合部６３１ａおよび第２接合部６３１ｂで構成された接合部６３１がリッド６２の外周部の全周にわたってベース６１およびリッド６２の双方に接合されている。
【００４３】
ここで、第２接合部６３１ｂは、空孔Ｑを含み、一方、第１接合部６３１ａは、空孔Ｑを含んでいないか、または、第２接合部６３１ｂよりも小さい空孔率で空孔を含んでいる（図４、図５参照）。そして、ベース６１の開口部６１２の周囲に沿った方向における第１接合部６３１ａの長さが第２接合部６３１ｂの長さよりも長い。
【００４４】
このような第１接合部６３１ａは、空孔を含んでいないか、または、空孔率が第２接合部６３１ｂよりも小さいため、第２接合部６３１ｂに比べて、クラックが生じにくい。そのため、第１接合部６３１ａの長さを第２接合部６３１ｂの長さよりも長くすることで、接合部６３１のクラックを低減することができる。また、接合材６３（特に低融点ガラスを用いた場合）は、一般に、大気圧下で溶融（軟化）させると、空孔が生じにくいが、減圧（真空）下で溶融（軟化）させると、空孔が生じる。したがって、大気圧下で接合材６３を溶融させて第１接合部６３１ａを形成した後に、減圧下で接合材６３を溶融させて第２接合部６３１ｂを形成することで、前述したような第１接合部６３１ａおよび第２接合部６３１ｂを有する接合部６３１を形成し、減圧封止（真空封止）したパッケージ６を実現することができる。
【００４５】
以上のようなパッケージ６を備える電子デバイス１０によれば、前述したようなパッケージ６の優れた特性を享受して、電子デバイス１０の信頼性を向上させることができる。
【００４６】
（パッケージの製造方法）
次に、本発明のパッケージの製造方法について、図６ないし図１２を参照しつつ、前述した電子デバイス１０のパッケージ６を製造する場合を例に説明する。なお、以下では、リッド６２がガラス材料で構成され、接合材６３が低融点ガラスで構成されている場合について説明する。
【００４７】
図６は、図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するための図である。図７は、図６に示す配置工程（準備工程）を説明するための図である。図８は、図６に示す配置工程（塗布工程）を説明するための図である。図９は、図６に示す研削工程を説明するための図である。図１０は、図６に示す接合工程を説明するための図である。図１１は、図６に示す第１接合工程を説明するための図である。図１２は、図６に示す第２接合工程を説明するための図である。
【００４８】
パッケージ６の製造方法は、図６に示すように、［１］配置工程Ｓ１０と、［２］研削工程Ｓ２０と、［３］接合工程Ｓ３０と、を有する。ここで、［３］接合工程Ｓ３０は、第１接合工程Ｓ３１と、第２接合工程Ｓ３２と、を含む。以下、各工程を順次説明する。
【００４９】
［１］配置工程Ｓ１０
まず、図７に示すように、ベース６１を用意する。ベース６１は、例えば、シート状のセラミックグリーンシートを複数枚積層することによって所定の外形形状に成形した未焼結体に、接続端子６４１等となる金属ペーストをスクリーン印刷法によって成膜し、これを焼結することにより得られる。また、このとき、図示しないが、リッド６２も用意する。リッド６２は、ガラス基板をエッチング等の公知の方法で加工することにより得られる。なお、図示しないが、電子デバイス１０を製造するに際しては、このとき、ベース６１上にセンサー素子７Ｘ、７Ｙ、７ＺおよびＩＣチップ８を公知の方法により実装する。
【００５０】
次に、図８に示すように、ベース６１の側壁の上面に接合材６３ａを配置する。接合材６３ａは、例えば、ガラス粉末（低融点ガラス粉末）とバインダーの混合物に有機溶剤を加えてなるペーストをスクリーン印刷によってベース６１上に塗布し、そのペーストを加熱（焼成）して有機溶剤およびバインダーを除去するとともにガラス粉末同士を結合させることで得られる。これにより、ベース６１に接合された接合材６３ａを得ることができる。ここで、ペーストの加熱温度は、特に限定されないが、低融点ガラスのガラス転移点未満であることが好ましい。これにより、得られる接合材６３ａの結晶化を抑制することができる。また、このような加熱による有機溶剤の除去は、大気圧下で行ってもよいし、減圧下で行ってもよい。
【００５１】
［２］研削工程Ｓ２０
次に、接合材６３ａのベース６１とは反対側の端部を研削する。これにより、図９に示すように、平坦な頂面６３３を有する接合材６３ｂが形成される。このような頂面６３３を形成することで、後述する［３］接合工程Ｓ３０において、リッド６２を接合材６３ｂ上に安定的に載置することができるとともに、接合材６３ｂとリッド６２との接触面積を大きくし、これらの接合を容易かつ確実に行うこと、すなわち必要な接合強度を発揮する接合部６３１を容易に形成することができる。また、非接合部６３２の形成を容易かつ確実なものとし、特に、非接合部６３２が頂面６３３由来の平坦面を有することで、後述する接合工程Ｓ３０において非接合部６３２のアウトガス阻止機能を好適に発揮させることができる。本工程での研削は、例えば、公知の研削装置を用いて行うことができる。
【００５２】
なお、前述した説明では、焼成済みの接合材６３ａに対して研削を行うことで、平坦な頂面６３３を有する接合材６３ｂを形成したが、焼成（焼結）する前（例えば、脱バインダー処理のみを行った状態）の接合材６３ａに研削を行った後に焼成を行って、接合材６３ｂを形成してもよい。また、研削工程Ｓ２０は、必要に応じて行えばよく、省略してもよい。
【００５３】
［３］接合工程Ｓ３０
次に、図１０に示すように、接合材６３ｂの頂面６３３上にリッド６２を載置した状態で、レーザーＬを接合材６３ｂに照射することで、接合材６３ｂとリッド６２とを接合する。このとき、レーザーＬは、接合材６３ｂの開口部６１２とは反対側の部分（図１０中のＣで示す側の部分）のみに部分的に照射され、当該部分を溶融（軟化）させる。接合材６３のレーザーＬが照射されていない部分は、溶融しないので、リッド６３の裏面に対し接合力（接着力）を有しない非接合部６３２となる。このようにして、接合部６３１および非接合部６３２を有する接合材６３が得られる。ここで、レーザーＬは、リッド６２を介して接合材６３ｂに照射される。また、接合材６３ｂは、平面視でリッド６２から露出している部分Ｐを有しており、当該部分Ｐには、レーザーＬが直接照射される。これにより、当該部分ＰがレーザーＬによって溶融することで、得られる接合材６３は、リッド６２の接合材６３側の面（裏面）だけでなく側面にも接合されることとなる。
【００５４】
ここで、レーザーＬとしては、特に限定されないが、例えば、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー等を用いることができる。また、レーザーＬは、例えば、前述した範囲に走査されることで照射される。このとき、前述した範囲以外にレーザーＬが照射されないように、必要に応じて、マスクを用いてもよい。また、レーザーＬの照射は、リッド６２をベース６１側に向かう方向へ押圧しつつ行うことが好ましい。これにより、接合部６３１を安定的に形成することができる。このとき、リッド６２をベース６１側に向かう方向へ押圧しても、非接合部６３２がベース６１とリッド６２との間のギャップを規定するギャップ材のごとく機能するため、接合材６３内にシリカ等のギャップ材が含まれていなくても、ベース６１とリッド６２とを接合部６３１を介して安定的に接合することができる。
【００５５】
このような接合部６３１の形成は、第１接合部６３１ａを形成する第１接合工程Ｓ３１と、第２接合部６３１ｂを形成する第２接合工程Ｓ３２と、を有する。
【００５６】
−第１接合工程Ｓ３１−
第１接合工程Ｓ３１では、接合材６３ｂに対して、図１１に示す斜線を付した範囲にレーザーＬを照射する。これにより、第１接合部６３１ａが形成される。ここで、レーザーＬは、平面視で矩形をなす接合予定部位の４つの辺に沿った部分に、１つの辺に沿った部分の一部を除いて照射される。これにより、未接合部６３４を残して第１接合部６３１ａが形成される。この第１接合工程Ｓ３１は、大気圧下で行うことが好ましい。これにより、気泡の少ない第１接合部６３１ａを形成することができる。
【００５７】
−第２接合工程Ｓ３２−
第２接合工程Ｓ３２では、接合材６３ｂに対して、図１２に示す第１接合部６３１ａとは異なる範囲（第１接合部６３１ａの形成範囲を表す斜線とは異なる方向に傾斜した斜線の範囲）にレーザーＬを照射する。この第２接合工程Ｓ３２は、減圧下で行うことが好ましい。これにより、前述した第１接合工程Ｓ３１での未接合部分を通じて内部空間Ｓ内を脱気し、減圧された内部空間Ｓを有するパッケージ６を形成することができる。
【００５８】
以上のようなパッケージ６の製造方法は、前述したように、配置工程Ｓ１０と、接合工程Ｓ３０と、を有する。ここで、配置工程Ｓ１０は、開口部６１２を有する「基体」であるベース６１上、または、「蓋体」であるリッド６２上に、接合材６３ａを配置する。接合工程Ｓ３０は、開口部６１２をリッド６２で覆った状態で、接合材６３（接合材６３ｂ）を介してベース６１とリッド６２とを接合する。
【００５９】
特に、接合工程Ｓ３０において、接合材６３に、ベース６１（基体）およびリッド６２（蓋体）の双方に接合されている接合部６３１と、接合部６３１に対して開口部６１２側に位置し、リッド６２（またはベース６１）に接合されていない非接合部６３２と、を形成する。
【００６０】
このようなパッケージ６の製造方法によれば、非接合部６３２が接合部６３１に対してベース６１の開口部６１２側に位置しているため、接合部６３１を形成する際に、接合材６３を溶融させることによって生じるアウトガスがパッケージ６内に侵入するのを低減することができる。そのため、例えば、パッケージ６内の真空度を高めたり所望のガス成分の濃度を高めたりすることができ、その結果、パッケージ６の特性を向上させることができる。
【００６１】
特に、接合工程Ｓ３０は、前述したように、第１接合部６３１ａを介してベース６１（基体）とリッド６２（蓋体）とを接合する第１接合工程Ｓ３１と、第２接合部６３１ｂを介してベース６１とリッド６２とを接合する第２接合工程Ｓ３２と、を含む。ここで、第１接合工程Ｓ３１では、第１気圧（例えば大気圧）の雰囲気下で、ベース６１の開口部６１２の周囲に沿った方向における接合材６３（接合材６３ｂ）の一部を溶融させて第１接合部６３１ａを形成し、その後、第２接合工程Ｓ３２では、第１気圧よりも低い第２気圧（例えば真空）の雰囲気下で、開口部６１２の周囲に沿った方向における接合材６３（接合材６３ｂ）の残部を溶融させて第２接合部６３１ｂを形成することが好ましい。これにより、減圧封止（真空封止）したパッケージ６を比較的容易に形成することができる。また、第１接合工程Ｓ３１および第２接合工程Ｓ３２の双方を減圧雰囲気下で行う場合に比べて、接合部６３１（より具体的には第１接合部６３１ａ）内の気泡の発生を低減することができ、接合部６３１の気密接合に関する信頼性を高めることができる。
【００６２】
また、本実施形態では、接合工程Ｓ３０は、接合材６３（接合材６３ｂ）にレーザーＬを照射することにより行う。これにより、比較的簡単に、接合材６３を部分的に溶融（軟化）させて、接合材６３に接合部６３１および非接合部６３２の双方を形成することができる。また、前述した第１接合部６３１ａおよび第２接合部６３１ｂのそれぞれを形成することも容易となる。なお、接合工程Ｓ３０における接合材６３を部分的に溶融させる方法としては、接合材６３の開口部６１２とは反対側の部分を部分的に溶融させることができれば、前述したレーザーを用いた方法に限定されず、例えば、イオンビームを用いることもできる。
【００６３】
＜第２実施形態＞
図１３は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイス（原子発振器）を示す概略図である。
【００６４】
以下、本実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００６５】
図１３に示す原子発振器１は、アルカリ金属原子に対して特定の異なる波長の２つの共鳴光を同時に照射したときに当該２つの共鳴光がアルカリ金属に吸収されずに透過する現象が生じる量子干渉効果（ＣＰＴ：Coherent Population Trapping）を利用した原子発振器である。なお、この量子干渉効果による現象は、電磁誘起透明化（ＥＩＴ：Electromagnetically Induced Transparency）現象とも言う。
【００６６】
この原子発振器１は、図１３に示すように、量子干渉効果を生じさせるパッケージ部２と、パッケージ部２を制御する制御部３と、を有する。ここで、パッケージ部２は、原子セル２１（パッケージ）と、光源２２と、光学部品２３１、２３２（光学系２３）と、光検出部２４と、ヒーター２５と、温度センサー２６と、コイル２７と、を有し、これらが、図示しないパッケージに収納されている。また、制御部３は、光源制御部３１と、温度制御部３２と、磁場制御部３３と、を有する。まず、以下、原子発振器１の概略を説明する。
【００６７】
この原子発振器１では、光源２２が光ＬＬを光軸ａに沿って光学部品２３１、２３２を介して原子セル２１に照射し、原子セル２１を透過した光ＬＬを光検出部２４が検出する。
【００６８】
原子セル２１は光透過性を有し、原子セル２１内には、アルカリ金属（金属原子）が封入されている。アルカリ金属は、互いに異なる２つの基底準位と励起準位とからなる３準位系のエネルギー準位を有する。また、原子セル２１内のアルカリ金属は、ヒーター２５により加熱され、ガス状態となっている。また、原子セル２１内のアルカリ金属は、コイル２７から所望の方向の磁場が印加され、ゼーマン分裂している。
【００６９】
光源２２から出射された光ＬＬは、周波数の異なる２種の光を含んでいる。これら２種の光は、周波数差が原子セル２１内のアルカリ金属の２つの基底準位間のエネルギー差に相当する周波数に一致する共鳴光対となったとき、ＥＩＴ現象を生じさせる。
【００７０】
光源制御部３１は、光検出部２４の検出結果に基づいて、ＥＩＴ現象を生じさせるように、前述した光源２２から出射される光ＬＬに含まれる２種の光の周波数を制御する。また、光源制御部３１は、光検出部２４の検出結果に応じて、発振周波数が制御される電圧制御型水晶発振器（図示せず）を備えている。そして、この電圧制御型水晶発振器（ＶＣＸＯ）の出力信号は、原子発振器１のクロック信号として出力される。
【００７１】
また、温度制御部３２は、温度センサー２６の検出結果に基づいて、光源２２が設定温度となるようにヒーター２５の駆動を制御する。これに伴って、原子セル２１内も所望温度に制御される。また、磁場制御部３３は、コイル２７が発生する磁場が一定となるように、コイル２７への通電を制御する。
【００７２】
このような制御部３は、光源制御部３１、温度制御部３２および磁場制御部３３のそれぞれが熱の影響を避け、より正常な差動を確保するために、パッケージ部２の外部に設けられているのが好ましく、例えば、図示しないが、パッケージ部２が実装される基板上に実装されたＩＣチップに設けられている。なお、制御部３がパッケージ部２に設けられていてもよい。
【００７３】
（原子セルの詳細な説明）
図１４は、図１３に示す電子デバイスが備える原子セル（パッケージ）の断面図である。図１５は、図１４に示す原子セル（パッケージ）の平面図である。
【００７４】
図１４および図１５に示すように、原子セル２１は、胴体部４１と、この胴体部４１を挟んで設けられている１対の光透過部４２、４３と、光透過部４３の胴体部４１とは反対側の面に接合材４５を介して接合されている蓋体４４と、を有する。
【００７５】
胴体部４１には、その厚さ方向に貫通している２つの貫通孔４１１、４１２と、この２つの貫通孔４１１、４１２を連通させるように胴体部４１の光透過部４３側の面に形成されている溝４１３と、を有する。このような胴体部４１を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、セラミックス材料、ガラス材料、水晶等が挙げられる。なお、貫通孔４１１、４１２の横断面形状は、それぞれ、図示では円形であるが、これに限定されず、例えば、楕円形、四角形等の多角形等であってもよい。
【００７６】
２つの光透過部４２、４３は、それぞれ板状をなしている。そして、光透過部４２は、胴体部４１の一方（図１４中の下側）の面に接合され、貫通孔４１１、４１２のそれぞれの一方の開口を封鎖している。また、光透過部４３は、胴体部４１の他方（図１４中の上側）の面に接合され、貫通孔４１１の他方の開口および溝４１３の開口を封鎖している。ここで、光透過部４３には、その厚さ方向に貫通している開口部４３１が形成されており、この開口部４３１が貫通孔４１２の他方の開口に接続（連通）している。ここで、各光透過部４２、４３は、胴体部４１に対して気密的に接合されている。この接合方法としては、特に限定されないが、例えば、融着、直接接合法、陽極接合法等を用いることができる。
【００７７】
各光透過部４２、４３は、光源２２からの光ＬＬに対する透過性を有している。これにより、光透過部４２、４３のうちの一方の光透過部を介して内部空間Ｓ１へ光ＬＬを入射させ、他方の光透過部を介して内部空間Ｓ１から光ＬＬを出射させることができる。このような光透過部４２、４３を構成する材料としては、それぞれ、前述したような光ＬＬに対する透過性を有していれば、特に限定されないが、例えば、ガラス材料、水晶等が挙げられる。
【００７８】
蓋体４４は、板状をなし、前述した光透過部４３の開口部４３１を覆うように配置され、接合材４５を介して胴体部４１に接合されている。これにより、胴体部４１の貫通孔４１１、４１２、溝４１３および光透過部４３の開口部４３１で構成された内部空間Ｓ１が形成されている。この内部空間Ｓ１には、ガス状のルビジウム、セシウム、ナトリウム等のアルカリ金属が封入されている。なお、内部空間Ｓ１には、必要に応じて、アルゴン、ネオン等の希ガス、窒素等の不活性ガスが緩衝ガスとしてアルカリ金属ガスとともに封入されていてもよい。また、接合材４５の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、バナジウム系（Ｖ−Ｐ−Ｏ）、ビスマス系（Ｂｉ−Ｂ−Ｏ）、鉛系（Ｐｂ−Ｂ−Ｏ）系の低融点ガラス等を用いることが好ましい。これにより、光透過部４３に熱的な悪影響（例えば歪）が生じるのを低減しつつ、光透過部４３と蓋体４４との接合材４５を介した気密的な接合が可能となる。また、この接合材４５を用いた接合は、前述した第１実施形態の接合材６３を用いた接合と同様にして行うことができる。
【００７９】
以上のように、「パッケージ」である原子セル２１は、開口部４３１を有する「基体」である光透過部４３と、開口部４３１を覆っている蓋体４４と、光透過部４３と蓋体４４とを接合している接合材４５と、を備える。特に、接合材４５は、図１５に示すように、接合部４５１と、接合部４５１に対して開口部４３１側に位置している非接合部４５２と、を有する。ここで、接合部４５１は、光透過部４３および蓋体４４の双方に接合されている。これに対し、非接合部４５２は、光透過部４３または蓋体４４に接合されていない。
【００８０】
このような原子セル２１によれば、非接合部４５２が接合部４５１に対して光透過部４３の開口部４３１側に位置しているため、接合部４５１を形成する際に、接合材４５の溶融（軟化）に伴って生じるアウトガスが原子セル２１内に侵入するのを低減することができる。すなわち、非接合部４５２は、接合部４５１で生じたアウトガスが内部空間Ｓ１に侵入するのを妨げる機能（アウトガス阻止機能）を有する。そのため、原子セル２１内に所望のガス成分（例えばアルカリ金属ガスおよび緩衝ガス）以外の成分が含まれるのを低減することができる。このように、原子セル２１内へのアウトガスの侵入を低減することで、パッケージ６の特性（例えば周波数安定度）を向上させることができる。
【００８１】
２．電子機器
次いで、本発明の電子機器について、図１６〜図１８に基づき、詳細に説明する。
【００８２】
図１６は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【００８３】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１０が内蔵されている。
【００８４】
図１７は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【００８５】
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１０が内蔵されている。
【００８６】
図１８は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８７】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
【００８８】
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００８９】
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【００９０】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【００９１】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１０が内蔵されている。
【００９２】
なお、本発明の電子機器は、図１６のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１７の携帯電話機、図１８のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【００９３】
以上のような電子機器は、パッケージ６（電子デバイス１０）を備える。これにより、パッケージ６の優れた特性（電子デバイス１０の特性）を享受して、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００９４】
３．移動体
次いで、本発明の移動体について、図１９に基づき、詳細に説明する。
【００９５】
図１９は、本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
自動車１５００には、角速度検知手段（ジャイロセンサー）として機能する電子デバイス１０が内蔵されており、電子デバイス１０によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１０の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。
【００９６】
以上のような「移動体」である自動車１５００は、パッケージ６（電子デバイス１０）を備える。これにより、パッケージ６の優れた特性（電子デバイス１０の特性）を享受して、自動車１５００の信頼性を向上させることができる。
【００９７】
以上、本発明のパッケージ、パッケージの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００９８】
また、本発明では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【００９９】
また、前述した実施形態では、本発明のパッケージを角速度センサーのパッケージおよび原子発振器の原子セルに適用した場合を例に説明したが、本発明のパッケージは、これらに限定されず、気密封止されたパッケージの構造をなす各種構造体に適用可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１…原子発振器、２…パッケージ部、３…制御部、６…パッケージ、７Ｘ…センサー素子、７Ｙ…センサー素子、７Ｚ…センサー素子、８…ＩＣチップ、９…応力緩和層、１０…電子デバイス、２１…原子セル、２２…光源、２３…光学系、２４…光検出部、２５…ヒーター、２６…温度センサー、２７…コイル、３１…光源制御部、３２…温度制御部、３３…磁場制御部、４１…胴体部、４２…光透過部、４３…光透過部、４４…蓋体、４５…接合材、６１…ベース、６２…リッド、６３…接合材、６３ａ…接合材、６３ｂ…接合材、８１…端子、１０１…導電性ワイヤー、２３１…光学部品、２３２…光学部品、４１１…貫通孔、４１２…貫通孔、４１３…溝、４３１…開口部、４５１…接合部、４５２…非接合部、６１１…凹部、６１１ａ…第１凹部、６１１ｂ…第２凹部、６１２…開口部、６３１…接合部、６３１ａ…第１接合部、６３１ｂ…第２接合部、６３２…非接合部、６３３…頂面、６３４…未接合部、６４１…接続端子、６４２…端子、６４３…配線層、６４４…配線層、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…ディジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、Ｌ…レーザー、ＬＬ…光、Ｐ…部分、Ｑ…空孔、Ｓ…内部空間、Ｓ１…内部空間、Ｓ１０…配置工程、Ｓ２０…研削工程、Ｓ３０…接合工程、Ｓ３１…第１接合工程、Ｓ３２…第２接合工程、ａ…光軸、ωＸ…角速度、ωＹ…角速度、ωＺ…角速度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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