(57)【要約】【課題】生産のロスを低減することができる管理装置を実現する。【解決手段】管理装置（１０）は、ベアチップ（４０）を配置する前のプリント配線基板シート（３０）の表面状態を評価する状態判定部（１１）と、ワイヤ接合ライン（２０）が含む装置の運転条件を設定する運転条件設定部（１２）とを備えている。運転条件設定部（１２）は、接合不適領域にベアチップ（４０）を配置しないことを決定し、また、接合許可領域について、基板の表面状態と、運転条件と、ワイヤ強度との最新の関係に基づいて、該接合許可領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された基板上に電子部品を配置し、該電子部品の電極部と前記配線の端子部とをワイヤ接合するワイヤ接合ラインを管理する管理装置であって、
前記電子部品を配置する前の前記基板の表面状態に関する表面状態情報に基づいて該基板を評価する基板評価部と、
前記ワイヤ接合ラインが含む装置の運転条件を設定する条件設定部と、を備え、
前記基板評価部は、前記基板について、１つ以上の所定の領域毎に該領域がワイヤ接合に適した表面状態であるか否かを評価し、
前記条件設定部は、ワイヤ接合に不適であると評価された接合不適領域について、該接合不適領域に電子部品を配置しないことを決定し、ワイヤ接合に適していると評価された接合適当領域について、前記表面状態と、前記運転条件と、前記ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係に基づいて、該接合適当領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定することを特徴とする管理装置。
【請求項２】
前記所定の領域には端子部が１つ以上含まれており、
前記ワイヤ接合ラインは、前記電子部品が配置された基板を表面洗浄する表面洗浄装置と、金属線を用いて荷重および超音波を印加して前記電子部品の電極部と前記端子部とをワイヤ接合するワイヤ接合装置と、を含み、
前記表面状態情報に基づいて前記基板の表面状態を分類するための規則に関する状態分類情報、並びに、各分類に対応する運転条件に関する、前記関係を示す運転条件情報を格納する記憶部をさらに備え、
前記状態分類情報の分類毎に、前記表面洗浄装置における表面洗浄条件およびワイヤ接合装置におけるワイヤ接合条件の組み合わせが異なり、
前記条件設定部は、前記接合適当領域が、良好な表面状態であると前記基板評価部により評価されている場合、該接合適当領域の表面状態に応じて、ワイヤ接合装置におけるワイヤ接合条件を変更するとともに、前記表面洗浄装置における表面洗浄条件は変更しないようになっていることを特徴とする請求項１に記載の管理装置。
【請求項３】
前記端子部における、ワイヤ接合の対象となる箇所を基板側接合対象部とすると、
前記表面状態情報は、前記基板の表面を画像計測して得られた、複数の前記基板側接合対象部のそれぞれの計測値を含み、
前記状態分類情報は、前記基板側接合対象部がワイヤ接合に不適であると判定するための数値範囲と、前記基板を複数の表面状態のうちの何れかに分類するための数値範囲とを含み、
前記基板評価部は、前記表面状態情報および前記状態分類情報に基づいて、前記接合不適領域を決定するとともに、前記基板上に前記接合適当領域が有る場合、前記接合適当領域が含む１つ以上の前記基板側接合対象部の計測値を用いて算出した代表値に基づいて、基板の表面状態を分類して評価することを特徴とする請求項２に記載の管理装置。
【請求項４】
或る表面洗浄条件およびワイヤ接合条件にてワイヤ接合した場合の、前記ワイヤ接合装置から取得した超音波波形を含む情報に基づいてワイヤ接合部の強度を推定する強度推定部と、
表面洗浄条件、ワイヤ接合条件、および推定したワイヤ接合部の強度を用いて、前記運転条件情報を、前記基板の表面状態の分類毎に作成する条件情報作成部とをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の管理装置。
【請求項５】
前記条件情報作成部は、前記ワイヤ接合ラインを運転して得られた結果としての、表面洗浄条件、ワイヤ接合条件、および推定したワイヤ接合部の強度、の組み合わせを用いて、前記運転条件情報を更新することを特徴とする請求項４に記載の管理装置。
【請求項６】
前記基板評価部は、或る所定の領域において、ワイヤ接合に不適であると分類される数値範囲内の計測値を示す前記基板側接合対象部が１つ以上有る場合、該領域を前記接合不適領域と評価するようになっていることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の管理装置。
【請求項７】
前記基板は、複数の回路基板が配列して形成された複数個取り基板であり、
前記１つ以上の所定の領域はそれぞれ、前記回路基板に対応することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の管理装置。
【請求項８】
配線が形成された基板上に電子部品を配置し、該電子部品の電極部と前記配線の端子部とをワイヤ接合するワイヤ接合ラインを管理する管理装置の制御方法であって、
前記電子部品を配置する前の前記基板の表面状態に関する表面状態情報に基づいて該基板を評価する基板評価ステップと、
前記ワイヤ接合ラインが含む装置の運転条件を設定する条件設定ステップと、を含み、
前記基板評価ステップにおいて、前記基板について、１つ以上の所定の領域毎に該領域がワイヤ接合に適した表面状態であるか否かを評価し、
前記条件設定ステップにおいて、ワイヤ接合に不適であると評価された接合不適領域について、該接合不適領域に電子部品を配置しないことを決定し、ワイヤ接合に適していると評価された接合適当領域について、前記表面状態と、前記運転条件と、前記ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係に基づいて、該接合適当領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定することを特徴とする管理装置の制御方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の管理装置としてコンピュータを機能させるための情報処理プログラムであって、前記各部としてコンピュータを機能させるための情報処理プログラム。
【請求項１０】
請求項９に記載の情報処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線が形成された基板上に電子部品を配置してワイヤ接合を行うワイヤ接合ラインを管理する管理装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パッケージされていないＩＣチップ（ベアチップ）をプリント配線基板上に実装する方法として、ＣＯＢ（Chip on Board）方式が知られている。ＣＯＢ方式は、以下のような手順で行われる。ベアチップをプリント配線基板上に載置し、例えば銀ペーストを用いて接着させる（ダイボンディング）。そして、ベアチップが搭載されたプリント配線基板をプラズマ洗浄して、その表面を洗浄する。プラズマ洗浄後、ベアチップの電極部と、プリント配線基板の配線の一部として形成されている端子部とをワイヤ接合（ワイヤボンディング）する。その後、ベアチップおよびワイヤは樹脂によって封止され、他の電子部品の実装等の後工程を経て所望の製品が製造される。
【０００３】
このようなＣＯＢ方式を用いる場合、パッケージ型のＩＣチップをプリント配線基板上に実装する場合に比べて、プリント配線基板上にＩＣチップを実装した状態の形状を薄く、かつ小さくすることができる。しかし、ワイヤ接合により形成された接合部は、様々な要因により、接合強度の低下および剥離が生じ得る。
【０００４】
そこで、ワイヤ接合前に、端子、パッドおよびリードフレームに光を照射し、光の反射率に基づいてそれらの表面状態を把握する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。この方法では、表面状態が不良である場合、ワイヤ接合時の超音波出力を増大させて、接合部の品質向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１６０２２９号公報（１９９３年６月２５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、接合部の接合強度は、４Ｍ変動の影響（装置およびオペレータ等の影響）を受けやすく、特に、プリント配線基板の端子部に施されためっき（例えば、金めっき）の品質の変動による影響が大きい。
【０００７】
特許文献１に記載の方法のように、ワイヤ接合前に表面状態が不良であることを把握して、超音波出力を増大させた場合であっても、接合部には接合不良が生じることがあった。この場合、接合不良となったＩＣチップおよびワイヤは廃棄することになり、生産のロスが生じてしまう。
【０００８】
本発明の一態様は、生産のロスを低減することができる管理装置を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様における管理装置は、配線が形成された基板上に電子部品を配置し、該電子部品の電極部と前記配線の端子部とをワイヤ接合するワイヤ接合ラインを管理する管理装置であって、前記電子部品を配置する前の前記基板の表面状態に関する表面状態情報に基づいて、該基板を評価する基板評価部と、前記ワイヤ接合ラインが含む装置の運転条件を設定する条件設定部とを備え、前記基板評価部は、前記基板について、１つ以上の所定の領域毎に該領域がワイヤ接合に適した表面状態であるか否かを評価し、前記条件設定部は、ワイヤ接合に不適であると評価された接合不適領域について、該接合不適領域に電子部品を配置しないことを決定し、ワイヤ接合に適していると評価された接合適当領域について、前記表面状態と、前記運転条件と、前記ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係に基づいて、該接合適当領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定することを特徴としている。
【００１０】
ここで、ワイヤ接合により電子部品の電極部に形成される接合部（部品側接合部）および基板の端子部に形成される接合部（基板側接合部）の接合強度は、電極部および端子部の表面状態に応じて変動する。基板の端子部にはめっき（例えば金めっき）が施されており、基板側接合部の接合強度は、このめっきの品質の影響を受ける。
【００１１】
めっきの品質は、めっき工程における各種の条件およびめっき液の劣化等、様々な要因によって変動し得る。しかし、一般に、製品を製造する工場等の現場において、めっき品質状態の検査は行き届いてない（行われていない）。つまりめっき工程における変動要因は、ワイヤ接合工程における変動要因にそのまま繋がることになる。
【００１２】
ワイヤ接合ラインでは、例えばプラズマ洗浄によってめっきの表面の汚染を除去した後に、ワイヤ接合が行われる。接合不良が発生した場合、めっき品質を分析および評価し、めっき品質が所定の仕様外であれば基板を廃棄し、所定の仕様内であればプラズマ洗浄時間を変更して対処する（その後の運転を行う）ことが考えられる。
【００１３】
しかし、プラズマ洗浄時間を長くしすぎると、ベアチップへの悪影響が発生する、および、めっき厚が薄くなり接合強度が低下してしまうという問題が発生する。また、ワイヤボンディング条件を変更することも考えられるが、そのことだけでは調整可能な範囲が狭く、めっき品質が所定の仕様内であっても、全ての製品を良品にすることは難しい。
【００１４】
また、ワイヤ接合ラインでは、めっき品質が変動するだけでなく、以下の変動もある。すなわち、ワイヤ接合に用いられる装置およびツールは、例えば摩耗状態、温度、および湿度等の周囲の環境の影響を受けて、或る運転条件における効果が変動する。
【００１５】
上記の構成によれば、基板上に電子部品を配置する前に、基板評価部は、所定の領域毎に、ワイヤ接合に適した表面状態であるか否かを評価する。ここで、この所定の領域は、基板の全体であってもよい。或いは、所望の製品を製造するための回路が基板上に複数形成されている場合、それぞれの回路の領域を所定の領域とすることができる。
【００１６】
そして、条件設定部は、基板評価部によってワイヤ接合に不適であると評価された接合不適領域には電子部品を配置しないことを決定する。また、条件設定部は、ワイヤ接合に適していると評価された接合適当領域については、基板の表面状態と、前記運転条件と、前記ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係に基づいて、該接合適当領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定する。
【００１７】
ここで、上記関係は、或る表面状態および運転条件、並びにそのときに得られた接合部のワイヤ接合品質状態の組み合わせのデータを用いて、予め求めることができる。また、上記関係は、ワイヤ接合ラインを運転して得られたデータを用いて適宜更新することにより、最新の状態とすることができる。そのため、この関係に基づいて、適切なワイヤ接合品質状態（接合強度が高い接合部）となる適切な運転条件を求めることができる。
【００１８】
つまり、ワイヤ接合ラインにおける運転条件を、接合強度が大きくなり得る適切な運転条件に変更して、ワイヤ接合を行うことができる。
【００１９】
そのため、電子部品を配置してワイヤ接合を行った後に、接合不良が発見される蓋然性を低減することができる。その結果、ワイヤ接合後に不良が発見されて、電子部品およびワイヤ等の材料、生産工程に費やした時間、およびエネルギー等の損失が生じることを低減することができる。したがって、生産のロスを低減することができる。
【００２０】
また、本発明の一態様における管理装置では、前記所定の領域には端子部が１つ以上含まれており、前記ワイヤ接合ラインは、前記電子部品が配置された基板を表面洗浄する表面洗浄装置と、金属線を用いて荷重および超音波を印加して前記電子部品の電極部と前記端子部とをワイヤ接合するワイヤ接合装置と、を含み、前記表面状態情報に基づいて前記基板の表面状態を分類するための規則に関する状態分類情報、並びに、各分類に対応する運転条件に関する、前記関係を示す運転条件情報を格納する記憶部をさらに備え、前記状態分類情報の分類毎に、前記表面洗浄装置における表面洗浄条件およびワイヤ接合装置におけるワイヤ接合条件の組み合わせが異なり、前記条件設定部は、前記接合適当領域が、良好な表面状態であると前記基板評価部により評価されている場合、該接合適当領域の表面状態に応じて、ワイヤ接合装置におけるワイヤ接合条件を変更するとともに、前記表面洗浄装置における表面洗浄条件は変更しないようになっていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成によれば、状態分類情報は、基板の表面状態を分類するための規則に関する情報を含む。表面状態情報および状態分類情報を用いて、表面状態を分類することができる。
【００２２】
また、基板評価部による分類結果に応じて、条件設定部は、適切な表面洗浄条件およびワイヤ接合条件を設定する。ここで、運転条件情報は、例えば、基板の表面状態の分類毎に、表面洗浄条件およびワイヤ接合条件と、接合部の接合強度との関係をマッピングして、接合強度が最大となる運転条件を求めることにより作成することができる。この運転条件情報を用いて運転条件を設定することにより、接合部の接合強度を高めることができる。そのため、接合不良が発見される蓋然性を低減して、生産のロスを低減することができる。
【００２３】
そして、状態分類情報の分類毎に、前記表面洗浄装置およびワイヤ接合装置の運転条件の組み合わせが異なる。ここで、基板評価部によって良好な表面状態であると評価された接合適当領域が有る場合、ワイヤ接合装置におけるワイヤ接合条件を変更するとともに、表面洗浄装置における表面洗浄条件は変更しない。つまり、基板品質が良好な場合（通常の場合）は、表面洗浄時間（例えばプラズマ洗浄時間）を変更しないでよい。そのため、ワイヤ接合ラインおよびＣＯＢ方式の製造ラインにおける製品の生産数量を安定させることができる。これは、表面洗浄時間を長くすると製造ラインのスピードが低減し得るためである。また、従来の方法では、表面洗浄時間を変更すると、適切なワイヤ接合条件を探る必要があり、そのための時間も必要であった。
【００２４】
また、ラインに投入された基板のめっき品質が所定の仕様内であるが粗悪な品質である場合のみ、表面洗浄時間を変更する。これにより、製品の生産数量の減少を抑制しながら、製品の不良を減らすことができる。
【００２５】
これにより、ワイヤ接合ラインおよびＣＯＢ方式の製造ラインにおける製品の生産数量に及ぼす影響を低減しつつ、不良を減らすことができる。
【００２６】
また、本発明の一態様における管理装置では、前記端子部における、ワイヤ接合の対象となる箇所を基板側接合対象部とすると、前記表面状態情報は、前記基板の表面を画像計測して得られた、複数の前記基板側接合対象部のそれぞれの計測値を含み、前記状態分類情報は、前記基板側接合対象部がワイヤ接合に不適であると判定するための数値範囲と、前記基板を複数の表面状態のうちの何れかに分類するための数値範囲とを含み、前記基板評価部は、前記表面状態情報および前記状態分類情報に基づいて、前記接合不適領域を決定するとともに、前記基板上に前記接合適当領域が有る場合、前記接合適当領域が含む１つ以上の前記基板側接合対象部の計測値を用いて算出した代表値に基づいて、基板の表面状態を分類して評価してもよい。
【００２７】
上記の構成によれば、基板の表面状態情報として、基板の表面を撮像した画像データを画像計測して、例えば、彩度、明度、または色相等により数値化した情報を得ることができる。そして、状態分類情報は、基板の表面状態を分類するための数値範囲の情報を含む。そのため、表面状態情報および状態分類情報を用いて、表面状態の分類を比較的容易に行うことができる。
【００２８】
また、基板評価部は、基板上に接合適当領域が有る場合、接合適当領域が含む１つ以上の基板側接合対象部の計測値を用いて算出した代表値に基づいて、基板の表面状態を分類することができる。この代表値は、複数の計測値の平均値または中央値であってよい。この場合、基板の全体的な表面状態に基づいて、条件設定部は、適切な運転条件を設定することができる。そのため、基板の全体において、各接合部の接合強度を高くし易い。
【００２９】
或いは、代表値として、接合適当領域が含む１つ以上の基板側接合対象部の計測値の中で最もめっき品質が悪いと推定される計測値を採用することもできる。
【００３０】
これにより、電子部品を配置してワイヤ接合を行った後に、接合不良が発見される蓋然性をより一層低減することができる。したがって、生産のロスを低減することができる。
【００３１】
また、本発明の一態様における管理装置は、或る表面洗浄条件およびワイヤ接合条件にてワイヤ接合した場合の、前記ワイヤ接合装置から取得した超音波波形を含む情報に基づいてワイヤ接合部の強度を推定する強度推定部と、表面洗浄条件、ワイヤ接合条件、および推定したワイヤ接合部の強度を用いて、前記運転条件情報を、前記基板の表面状態の分類毎に作成する条件情報作成部とをさらに備えていてもよい。
【００３２】
上記の構成によれば、強度推定部は、ワイヤ接合時の超音波波形を含む情報に基づいて、接合部の強度を推定する。ここで、ワイヤ接合ラインの稼働に伴って、運転条件および基板側接合対象部の表面状態と、それに対応する接合部の推定強度とのデータが得られる。条件情報作成部は、得られたデータを用いて、運転条件情報を作成することができる。
【００３３】
また、本発明の一態様における管理装置は、前記条件情報作成部は、前記ワイヤ接合ラインを運転して得られた結果としての、表面洗浄条件、ワイヤ接合条件、および推定したワイヤ接合部の強度、の組み合わせを用いて、前記運転条件情報を更新することが好ましい。
【００３４】
上記の構成によれば、条件情報作成部は、運転条件情報を適宜更新することもできる。これにより、運転条件情報として、基板の表面状態と、運転条件と、ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係を得ることができる。そのため、適切なワイヤ接合品質状態（接合強度が高い接合部）となる適切な運転条件を、最新の関係に基づいて求めることができる。
【００３５】
また、本発明の一態様における管理装置は、前記基板評価部は、或る所定の領域において、ワイヤ接合に不適であると分類される数値範囲内の計測値を示す前記基板側接合対象部が１つ以上有る場合、該領域を前記接合不適領域と評価するようになっていることが好ましい。
【００３６】
上記の構成によれば、ワイヤ接合に不適な基板側接合対象部を１つでも含む領域は、接合不適領域とすることができる。これにより、電子部品を配置してワイヤ接合を行った後に、接合不良が発見される蓋然性をより一層低減することができる。
【００３７】
また、本発明の一態様における管理装置は、前記基板は、複数の回路基板が配列して形成された複数個取り基板であり、前記１つ以上の所定の領域はそれぞれ、前記回路基板に対応してもよい。
【００３８】
上記の構成によれば、複数個取り基板をワイヤ接合ラインに投入して、接合不適領域と評価された回路基板には電子装置を配置せず、その他の回路基板には電子装置を配置するとともに表面状態に応じた運転条件にてワイヤ接合を行うことができる。
【００３９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様における管理装置の制御方法は、配線が形成された基板上に電子部品を配置し、該電子部品の電極部と前記配線の端子部とをワイヤ接合するワイヤ接合ラインを管理する管理装置の制御方法であって、前記電子部品を配置する前の前記基板の表面状態に関する表面状態情報に基づいて該基板を評価する基板評価ステップと、前記ワイヤ接合ラインが含む装置の運転条件を設定する条件設定ステップと、を含み、前記基板評価ステップにおいて、前記基板について、１つ以上の所定の領域毎に該領域がワイヤ接合に適した表面状態であるか否かを評価し、前記条件設定ステップにおいて、ワイヤ接合に不適であると評価された接合不適領域について、該接合不適領域に電子部品を配置しないことを決定し、ワイヤ接合に適していると評価された接合適当領域について、前記表面状態と、前記運転条件と、前記ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係に基づいて、該接合適当領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定することを特徴としている。
【００４０】
上記の構成によれば、基板評価ステップにおいて、基板上に電子部品を配置する前に、基板は、所定の領域毎に、ワイヤ接合に適した表面状態であるか否か評価される。そして、条件設定ステップにおいて、基板評価ステップにてワイヤ接合に不適であると評価された接合不適領域には電子部品を配置しないことを決定する。また、条件設定ステップにおいて、ワイヤ接合に適していると評価された接合適当領域については、その表面状態に応じて異なる運転条件を設定する。つまり、ワイヤ接合ラインにおける運転条件を、接合強度が大きくなり得る適切な運転条件に変更して、ワイヤ接合を行うことができる。
【００４１】
そのため、電子部品を配置してワイヤ接合を行った後に、接合不良が発見される蓋然性を低減することができる。その結果、ワイヤ接合後に不良が発見されて、電子部品およびワイヤ等の材料、生産工程に費やした時間、およびエネルギー等の損失が生じることを低減することができる。したがって、生産のロスを低減することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の一態様によれば、生産のロスを低減することができる管理装置を実現するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施の形態の管理装置およびワイヤ接合ラインを含む管理システムの構成を概略的に示すブロック図である。
【図２】ＣＯＢ方式の電子部品実装工程の一例の概要を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態の管理システムにおける、ワイヤ接合ラインにて行われる処理の流れの一例を概略的に示す図である。
【図４】分類基準データおよび運転条件データの具体例を示す表である。
【図５】（ａ）は、運転条件の変更履歴を示す表であり、（ｂ）は、ワイヤ接合時の接合条件データ、およびワイヤ接合時に得られたデータから推定した接合部の接合強度を示す表である。
【図６】（ａ）は、２ｎｄボンドにおける運転条件および強度推定結果を示す表であり、（ｂ）は、２ｎｄボンドにおける彩度の分類別の運転条件および強度推定結果を示す表である。
【図７】本実施の形態の管理装置が実行する処理の流れを示すフローチャートである。
【図８】本実施の形態の管理装置が実行する更新処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明の一実施形態について、図１〜８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００４５】
本実施の形態では、管理装置として、ＣＯＢ方式の電子部品実装工程の中の部分的な行程である、プリント配線基板（配線が形成された基板）上にベアチップ（電子部品）をワイヤ接合するワイヤ接合ラインを管理する管理装置について説明する。なお、本発明の一態様における管理装置としては、必ずしもこれに限らない。例えば、ＩＣパッケージの製造工程における、配線としてのリードフレーム（端子部）を有する基板上にベアチップをワイヤ接合により実装する工程に適用することもできる。
【００４６】
また、本実施の形態では、ベアチップを実装する基板として、片面に導体パターンが形成された片面板の硬質プリント配線基板を用いる構成について説明する。他の態様として、基板は、例えば、両面プリント配線基板、または多層化された多層板のプリント配線基板であってよく、フレキシブル基板であってもよい。
【００４７】
（ワイヤ接合ライン）
図２は、ＣＯＢ方式の電子部品実装工程の一例の概要を示す図である。ここでは、ＣＯＢ方式の電子部品実装工程の一例を説明し、説明の便宜上、詳細な説明は省略する。この説明の中で、本発明の一態様における管理装置が管理する対象であるワイヤ接合ラインについて概略的に説明する。
【００４８】
図２に示すように、一例としてのＣＯＢ方式の電子部品実装工程９００は、以下のような流れにて行われる。先ず、図示しない前工程において、集積回路が形成されたウエハから切り出されたベアチップ（ダイと称することもある）、およびプリント配線基板が用意される。このプリント配線基板には、めっき処理が適宜行われている。プリント配線基板における、ベアチップとワイヤ接合される配線の端部（端子部）には、例えば金めっきが施されている。この端子部について、以下、基板側パッドと称することがある。なお、めっきとしては、金めっきに限定されず、銅めっきまたはアルミニウムめっきであってもよい。
【００４９】
ダイボンダ９０１が、例えば銀ペーストをダイボンドとして用いて、プリント配線基板上にベアチップを配置して接着する。オーブン９０２を用いて、ダイボンドが硬化される。次に、プラズマクリーナ９０３を用いて、ベアチップおよびプリント配線基板の表面をプラズマ洗浄する。これにより、ベアチップの電極表面、および基板側パッドの金めっき表面を洗浄する。ベアチップの電極（電極部）について、以下、チップ側パッドと称することがある。ワイヤボンダ９０４を用いて、上記チップ側パッドおよび基板側パッドをワイヤ接合する。このワイヤ接合は、例えば金を用いて行われる。
【００５０】
そして、一般に、人による目視検査によって、ワイヤ接合の検査を行う。ここでは、外観検査装置９０５を用いる場合について示している。オートディスペンサ９０６を用いて、ベアチップ、金ワイヤ、および接合部を覆うようにシリコン等の樹脂を塗布して封止する。脱泡機９０７を用いて、樹脂の脱泡を行う。硬化炉９０８を用いて、樹脂を硬化させる。
【００５１】
その後、半田自動印刷機９０９を用いて、プリント配線基板上にクリーム半田を塗布する。チップマウンタ９１０を用いて、チップコンデンサおよび抵抗等の各種の電子部品を、上記クリーム半田の上に載置し、その後、リフロー炉９１１を用いてリフローを行うことにより、それらの電子部品を表面実装する。ファンクションテスタ９１２を用いて、機能検査を行い、その他の後工程を経て製品が製造される。
【００５２】
本実施の形態の管理装置が管理するワイヤ接合ラインは、上記ＣＯＢ方式の電子部品実装工程９００における、ダイボンダ９０１からワイヤボンダ９０４までが行う処理行程を含む。
【００５３】
（管理システム）
図１は、本実施の形態の管理装置１０およびワイヤ接合ライン２０を含む管理システム１の構成を概略的に示すブロック図である。次に、図１に基づいて、本発明の一態様における管理装置１０およびワイヤ接合ライン２０を含む管理システム１の構成について説明する。
【００５４】
図１に示すように、管理システム１は、管理装置１０とワイヤ接合ライン２０とを含む。管理装置１０は、ワイヤ接合ライン２０が含む各装置と通信可能に接続されている。ワイヤ接合ライン２０は、表面状態計測装置２１、ダイボンディング装置２２、プラズマ洗浄装置（表面洗浄装置）２３、およびワイヤ接合装置２４を含む。
【００５５】
本実施の形態では、ワイヤ接合ライン２０の前工程において、複数のプリント配線基板（回路基板）が配列して形成されたプリント配線基板シート（複数個取り基板）が用意され、表面状態計測装置２１に投入される。このようなプリント配線基板シートは、ワイヤ接合ライン２０の後工程において、各種の処理が施された後、各プリント配線基板に切り分けられ、製品となる。換言すれば、プリント配線基板シートは、回路基板としての複数の個片を含んでいる。
【００５６】
表面状態計測装置２１は、カメラを備えており、上記カメラを用いて、ベアチップを配置する前のプリント配線基板シートの表面を撮像し、得られた画像データを解析する。表面状態計測装置２１には、プリント配線基板シートの表面上に存在する複数の基板側パッドのそれぞれの位置についてのデータ、並びに、後の行程においてワイヤ接合装置２４がワイヤを接合する箇所（基板側接合対象部）の位置についてのデータのうち少なくともいずれかが入力される。この入力は、管理装置１０からデータが転送されて行われてもよく、またはワイヤ接合装置２４が備える図示しない入力部を用いて行われてもよい。
【００５７】
表面状態計測装置２１は、上記入力されたデータに基づいて、プリント配線基板シートが含む複数の基板側接合対象部のそれぞれについて、上記画像データを解析し、表面状態を数値化する。この数値化は、例えば、色相、彩度、または明度等によって行うことができる。本実施の形態では、彩度を用いることとする。
【００５８】
なお、表面状態計測装置２１は、画像データを解析することによって基板側パッドの位置を認識するようになっていてもよい。
【００５９】
基板側接合対象部を対象として数値化することにより、前工程におけるめっき液の汚染に起因する汚れだけでなく、その他の汚れ等の飛散による特定のポイントにおける表面状態の不良を検出することができる。
【００６０】
また、表面状態計測装置２１が基板側接合対象部または基板側パッドといった、ワイヤ接合される箇所の表面状態を数値化する具体的な態様は特に限定されない。例えば、赤外光を照射して、該赤外光の反射率または吸収率を計測する等の方法を用いて表面状態を数値化してもよい。
【００６１】
ダイボンディング装置２２は、上述したＣＯＢ方式の電子部品実装工程９００が含むダイボンダ９０１およびオーブン９０２を含む構成である。ダイボンディング装置２２としては、公知の装置を用いればよく、詳細な説明は省略する。
【００６２】
プラズマ洗浄装置２３は、アルゴンプラズマを用いて、基板側パッドおよびチップ側パッドの表面の有機物を除去する装置である。ワイヤ接合装置２４は、キャピラリを通じた金線（金属線）を用いて、熱および荷重に加えて、超音波を併用して接合を行うサーモソニック（超音波熱圧着）方式にてワイヤ接合（ワイヤボンディング）を行う。これらプラズマ洗浄装置２３およびワイヤ接合装置２４としては、公知の装置を用いることができ、詳細な説明は省略する。このプラズマ洗浄装置２３は、表面洗浄装置の一例であって、表面洗浄装置としてはこれに限定されない。レーザまたはイオンビーム等を用いて、基板側パッドおよびチップ側パッドの表面の有機物を除去する装置を用いることもできる。
【００６３】
なお、ワイヤ接合ライン２０は、表面状態計測装置２１〜ワイヤ接合装置２４の順番に構成されていればよく、各装置の間に図示しない他の装置を含んでいてもよい。ワイヤ接合ライン２０における処理の途中において、プリント配線基板シートは、図示しない保管場所に一時的に保管されてもよい。
【００６４】
（管理装置１０）
管理装置１０は、評価対象としてのプリント配線基板シートの表面状態を判定する状態判定部（基板評価部）１１と、表面状態の判定結果（評価）に基づいてワイヤ接合ライン２０が含む装置の適切な運転条件を設定する運転条件設定部（条件設定部）１２と、ワイヤ接合装置２４からのワイヤ接合時の情報に基づいてワイヤの接合強度を推定する強度推定部１３と、運転条件および推定した強度を用いてログデータを作成するログデータ作成部１４と、各種のデータを格納する記憶部１５と、記憶部１５に格納されたデータを作成および更新する条件作成部（条件情報作成部）１６とを備えている。この管理装置１０は、例えばＰＣ（Personal Computer）によって構成されてよい。
【００６５】
また、記憶部１５には、プリント配線基板の表面状態を判定（分類）するための基準となる分類基準データ（状態分類情報）１５ａと、表面状態の各分類に対応するワイヤ接合ライン２０の適切な運転条件についての運転条件データ（運転条件情報）１５ｂと、ワイヤ接合ライン２０の運転条件と、強度推定部１３により推定したワイヤの接合強度（接合品質状態）とを対応付けて記録したログデータ１５ｃと、が格納されている。これら分類基準データ１５ａ、運転条件データ１５ｂ、ログデータ１５ｃについて、詳しくは管理システム１が実行する処理の流れの説明と合わせて後述する。
【００６６】
状態判定部１１は、表面状態計測装置２１から受信した、各基板側接合対象部の表面状態の指標としての彩度についての情報（表面状態情報）、および分類基準データ１５ａに基づいて、ベアチップを配置する前のプリント配線基板シート（基板）の表面状態を評価する。ここで、状態判定部１１は、プリント配線基板シートが含む複数の回路基板のそれぞれについて、表面状態を評価する。そして、ワイヤ接合に不適な基板側接合対象部を含む回路基板を、ワイヤ接合に不適な接合不適基板（接合不適領域）であると判定する。換言すれば、状態判定部１１は、プリント配線基板シートを１つ以上の所定の領域毎に、該領域がワイヤ接合に適した表面状態であるか否かを評価する。分類基準データ１５ａは、この判定の基準となるデータである。
【００６７】
ここで、所定の領域としての回路基板には、基板側パッド（端子部）が含まれている。この基板側パッドの数は特に限定されないが、回路基板は、少なくとも１つの基板側パッドを含む。１つの基板側パッドは、少なくとも１つの基板側接合対象部を含む。
【００６８】
状態判定部１１は、詳しくは後述するが、表面状態情報および分類基準データ１５ａに基づいて、或る基板側接合対象部の彩度が所定の数値範囲である場合、該基板側接合対象部はワイヤ接合に適していないと判定するようになっている。この場合、状態判定部１１は、該基板側接合対象部を含む回路基板（所定の領域）について、接合不適基板であると判定する。
【００６９】
状態判定部１１は、プリント配線基板シートにおける、接合不適基板として判定されなかった、ワイヤ接合が可能であると評価された回路基板を接合可能基板（接合適当領域）であると判定する。ここで、状態判定部１１は、プリント配線基板シートが複数の接合可能基板を含む場合、複数の接合可能基板がそれぞれ含む基板側接合対象部の彩度の情報に基づいて、プリント配線基板シートの代表値としての代表彩度を算出する。
【００７０】
この代表彩度は、プリント配線基板シートが含む複数の基板側接合対象部から得られた複数の彩度の平均値または中央値であってよい。また、代表彩度は、複数の基板側接合対象部からそれぞれ得られた複数の彩度のうち、分類基準データ１５ａにおける接合不適基板と判定される数値範囲に最も近い彩度を採用してもよい。また、代表彩度は、例えば、プリント配線基板シートが含む複数の基板側接合対象部から得られた複数の彩度の最大値または最小値を採用したものであってもよい。代表彩度の算出方法は特に限定されない。
【００７１】
そして、代表彩度は、プリント配線基板シートが含む複数の接合可能基板がそれぞれ含む全ての基板側接合対象部の彩度を用いて算出してもよく、全ての基板側接合対象部の中から抽出した複数の基板側接合対象部の彩度を用いて算出してもよい。
【００７２】
なお、表面状態計測装置２１のカメラにより撮像した画像データを、表面状態計測装置２１ではなく状態判定部１１が解析して彩度を算出する構成であってもよい。
【００７３】
運転条件設定部１２は、状態判定部１１による評価結果および運転条件データ１５ｂに基づいて、ダイボンディング装置２２、プラズマ洗浄装置２３、およびワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する。運転条件設定部１２は、接合不適基板にはベアチップを配置しないように、ダイボンディング装置２２の運転条件を決定する。また、プリント配線基板シートの代表彩度に基づいて分類されたプリント配線基板シートの表面状態および運転条件データ１５ｂに基づいて、プラズマ洗浄装置２３、およびワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する。このことについて、詳しくは後述する。
【００７４】
強度推定部１３は、ワイヤ接合装置２４から得た、ワイヤ接合時の超音波波形のデータに基づいて、その接合部の接合強度を推定する。この接合強度の推定方法は、例えば、以下の方法を用いることができる。ワイヤ接合装置２４は振動子を備えており、この振動子を流れる電流値および振動子の駆動電圧と、１つの接合対象部にワイヤ接合を行っている間の押し付け方向に移動したキャピラリ先端の移動量（Ｚ軸変位量）と、を用いて、強度推定を行う。振動子を流れる電流値および振動子の駆動電圧は、振動子の超音波波形と対応する。つまり、振動子の超音波波形における、波形振幅安定部から接合強度を推定することができる。例えば下記の式を用いることができる。
【００７５】
強度＝ａ０＋ａ１×Ｘ１＋ａ２×Ｘ２＋ａ３×Ｘ３
ここで、Ｘ１はＺ軸変位（変化量）であり、Ｘ２は電流（振幅）、Ｘ３は電圧（振幅）である。ａ０、ａ１、ａ２、ａ３は影響係数である。
【００７６】
なお、強度推定部１３は、少なくとも超音波波形を含む情報を用いて接合強度を推定する構成であってよい。また、強度推定部１３は、他の公知の方法を用いて、接合強度を推定するようになっていてもよい。
【００７７】
ログデータ作成部１４は、運転条件設定部１２および強度推定部１３から取得した以下の情報を用いて、ログデータ１５ｃを作成する。すなわち、ログデータ作成部１４は、運転条件設定部１２から、ダイボンディング装置２２、プラズマ洗浄装置２３、およびワイヤ接合装置２４の運転条件の情報を取得する。さらに、ログデータ作成部１４は、運転条件設定部１２を通じて、状態判定部１１にて用いた基板側接合対象部の彩度の情報も取得する。また、ログデータ作成部１４は、強度推定部１３から、基板側接合対象部にワイヤ接合して形成した接合部について推定した接合強度の情報を取得する。ログデータ作成部１４は、これらの情報を用いて、ログデータ１５ｃを作成する。
【００７８】
また、ログデータ作成部１４は、管理装置１０が備える図示しない入力部を用いて入力された過去の運転履歴データを用いて、ログデータ１５ｃを作成することにも用いられる。
【００７９】
条件作成部１６は、詳しくは後述するが、ログデータ１５ｃを用いて、運転条件データ１５ｂを作成および更新する。
【００８０】
（ワイヤ接合ライン）
図３は、本発明の一実施形態の管理システム１における、ワイヤ接合ライン２０にて行われる処理の流れの一例を概略的に示す図である。続いて、図３を参照して、本実施の形態における管理装置１０によるワイヤ接合ライン２０（製造ライン）の管理について説明する。本実施の形態における管理装置１０により管理されるワイヤ接合ライン２０は、（１）表面計測、（２）基板評価、（３）ダイボンディング、（４）プラズマ洗浄、および（５）ワイヤ接合の行程を含む。以下、これらの各工程およびその前工程について説明する。
【００８１】
（前工程）
先ず、前工程において、プリント配線基板シート３０およびベアチップ４０が用意されているとする。このプリント配線基板シート３０は、複数の回路基板３１を含んでいる。本実施の形態のプリント配線基板シート３０は、例えば、最終的に１６個の製品が得られるように、１６区画のプリント配線（回路）印刷が施されている。これは、後工程において切り離すことができるように、１６枚の回路基板３１が結合してプリント配線基板シート３０を形成していてもよく、または、最終的にプリント配線基板シート３０を切断して、回路基板３１としてもよい。プリント配線基板シート３０の形状等、具体的な態様は特に限定されない。
【００８２】
（１）表面計測
図３において「（１）表面計測」として示すように、表面状態計測装置２１が備えるカメラ２１ａが、プリント配線基板シート３０の表面の画像データを撮像する。表面状態計測装置２１は、得られた画像データを画像解析し、１６枚の回路基板３１がそれぞれ含む基板側接合対象部について、表面状態指標としての彩度を算出する。ここで、所望の製品を製造するために、回路基板３１およびベアチップ４０としてどのような性質のものを選択するかは特に限定されない。１個の回路基板３１が含む基板側接合対象部の数は、百か所以上であり得る。同様に、１個のベアチップ４０が含むチップ側パッドの数も、百個以上であり得る。
【００８３】
（２）基板評価
図３において「（２）基板評価」として示すように、状態判定部１１は、１６枚の回路基板３１の表面状態についての表面状態情報、および分類基準データ１５ａに基づいて、プリント配線基板シート３０の表面状態を評価する。そして、その評価に基づいて、運転条件設定部１２は、ダイボンディング装置２２、プラズマ洗浄装置２３、およびワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する。
【００８４】
分類基準データ１５ａは、接合不適基板であるか否かを判定する基準となる適否数値範囲を含む。この適否数値範囲は、予め適宜設定することができる。後の行程におけるプラズマ洗浄によって、基板側接合対象部の表面状態は改善することができるが、プラズマ洗浄は、長時間行うとめっき厚が薄くなる、かつ所要時間が増大して生産効率が低下するため、実質的に洗浄時間の範囲が限定される。上記適否数値範囲は、限定された時間の範囲内においてプラズマ洗浄を行った場合に、表面状態の改善が限定的であって接合不良が生じ得るか否かを判断基準として、設定すればよい。
【００８５】
具体的には、例えば、状態判定部１１によって、１６枚の回路基板３１がすべて接合不適基板であると判定された場合、プリント配線基板シート３０はそれ自体がＮＧ選別され、その後の行程に用いないようにワイヤ接合ラインから除かれる。また、状態判定部１１によって、例えば１枚の回路基板３１が接合不適基板であると判定された場合、運転条件設定部１２は、該回路基板３１にベアチップ４０を配置しないことを決定する。
【００８６】
また、接合不適基板に該当しない回路基板３１、すなわち、適否数値範囲内となる彩度の基板側接合対象部を含まない回路基板３１について、状態判定部１１は、以下のような判定を行う。すなわち、具体的には、例えば接合不適基板が１枚の場合、残りの１５枚の回路基板３１について、先ず、状態判定部１１は、１５枚の回路基板３１が含む基板側接合対象部の彩度に基づいて、代表彩度を決定する。次に、この代表彩度および分類基準データ１５ａに基づいて、プリント配線基板シート３０の表面状態を分類する。分類基準データ１５ａには、複数の表面状態の分類に対応する数値範囲が設定されている。この分類された結果に基づいて、運転条件設定部１２は、プラズマ洗浄装置２３、およびワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する。
【００８７】
この分類基準データ１５ａ、および運転条件データ１５ｂの具体例について、理解を容易にするために表とした分類表を図４に示す。「PC時間」は、プラズマ洗浄装置２３におけるプラズマ洗浄時間（表面洗浄条件）を意味し、「Bond荷重」および「US_Power」はそれぞれ、ワイヤ接合装置２４における接合時に印加する荷重および超音波出力（ワイヤ接合条件）を意味しており、本明細書における以下の記載においても同様である。
【００８８】
図４に示すように、一例として、状態判定部１１は、彩度が１３０以上の基板側接合対象部を含む回路基板３１について、表面状態が不良であると判定して、接合不適基板であると判定（ＮＧ選別）する。また、状態判定部１１は、代表値としての代表彩度が、８０以上１１０未満である場合、プリント配線基板シート３０の表面状態が良であると判定する。この場合、運転条件設定部１２は、プラズマ洗浄装置２３の運転条件は変更しないとともに、ワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する。より詳しくは、プラズマ洗浄装置２３は、なるべく短い時間のプラズマ洗浄時間（ＰＣ時間の最低値）を標準の設定値としている。代表彩度が８０以上１１０未満では、プラズマ洗浄装置２３の運転条件は、この標準の設定値として変更せず、ワイヤ接合装置２４の運転条件のみを設定する。
【００８９】
また、状態判定部１１は、代表彩度が例えば８０未満の場合、表面状態が可であると判定する。この場合、運転条件設定部１２は、プラズマ洗浄装置２３、およびワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する。
【００９０】
運転条件設定部１２が設定する運転条件は、運転条件データ１５ｂに基づいて決定される。この運転条件データ１５ｂの算出方法については、後述する。
【００９１】
なお、分類基準データ１５ａにおける表面状態を分類するための数値範囲は、予め適宜設定することができる。また、品質管理で求められる強度分解能を考慮して設定することが好ましい。
【００９２】
（３）ダイボンディング
図３において「（３）ダイボンディング」として示すように、プリント配線基板シート３０上にベアチップ４０を配置して、例えば銀ペーストをダイボンドとして用いて接着する。ここでは、１６枚のうち６枚の回路基板３１について、ダイボンディング処理が行われた状態を示している。
【００９３】
ここで、例えば、状態判定部１１によって接合不適基板であると判定された回路基板３１ａについて、ダイボンディング装置２２はベアチップ４０を配置しない。一方で、ダイボンディング装置２２は、状態判定部１１によって接合不適基板であると判定されなかった回路基板３１上に、ベアチップ４０を配置する。これにより、電子部品を配置してワイヤ接合を行った後に、接合不良が発見される蓋然性を低減することができる。その結果、電子部品およびワイヤ等の材料の損失、並びに、これ以降の行程における生産工程に費やす時間およびエネルギー等の損失が生じることを低減することができる。
【００９４】
なお、１つの回路基板３１上に複数のベアチップ４０が配置される構成であってもよい。
【００９５】
（４）プラズマ洗浄
図３において「（４）プラズマ洗浄」として示すように、回路基板３１およびベアチップ４０はそれぞれプラズマ洗浄される。このプラズマ洗浄は、プラズマ洗浄装置２３内にプリント配線基板シート３０を載置して行われる。
【００９６】
この洗浄時間は、上述のように、プリント配線基板シート３０の表面状態の評価（分類）に基づいて運転条件設定部１２が設定した条件にて行われる。そのため、例えば、プリント配線基板シート３０の表面状態が「可」であって、基板側パッドおよびチップ側パッド表面のプラズマ洗浄を強くした方が好ましい場合には、プラズマ洗浄時間を長くすることができる。この時間は、めっき厚が薄くなり過ぎず、かつ生産効率を低下させ過ぎない範囲にて適切に設定することができる。
【００９７】
（５）ワイヤ接合
図３において「（５）ワイヤ接合」として示すように、回路基板３１上に配置されたベアチップ４０のチップ側パッドと、回路基板３１の基板側パッドとが、ワイヤ接合装置２４を用いて金線５０によりワイヤ接合される。
【００９８】
ワイヤ接合は、チップ側パッドに対して行う１ｓｔボンドと、基板側パッドに対して行う２ｎｄボンドとによって行われる。１ｓｔボンドによって形成される接合部をチップ側接合部５１とし、２ｎｄボンドによって形成される接合部を基板側接合部５２とする。
【００９９】
基板側接合部５２の接合強度は、基板側パッドの基板側接合対象部のめっき状態（表面状態）の影響を大きく受ける。本実施の形態の管理装置１０により管理されるワイヤ接合ライン２０の処理によれば、そのようなめっきの品質による影響を抑制することができる。
【０１００】
｛運転条件設定｝
次に、図５および図６を用いて、ログデータ作成部１４によるログデータ１５ｃの作成、並びに、条件作成部１６による運転条件データ１５ｂの作成および更新について、説明する。図５の（ａ）は、運転条件の変更履歴を示す表であり、図５の（ｂ）は、ワイヤ接合時の接合条件データ、およびワイヤ接合時に得られたデータから推定した接合部の接合強度を示す表である。図６の（ａ）は、２ｎｄボンドにおける運転条件および強度推定結果を示す表であり、図６の（ｂ）は、２ｎｄボンドにおける彩度の分類別の運転条件および強度推定結果を示す表である。
【０１０１】
先ず、ログデータ作成部１４は、或るワイヤ接合ラインにおける過去の運転履歴データを取得する。ここでは、例えば、前述したＣＯＢ方式の電子部品実装工程９００（図２参照）における、ダイボンダ９０１からワイヤボンダ９０４までのワイヤ接合ラインの運転履歴データを取得するとする。
【０１０２】
なお、この履歴データは、ワイヤ接合ライン２０を運転することにより管理装置１０が収集したデータであってもよい。
【０１０３】
図５の（ａ）に示すように、プラズマクリーナ９０３におけるPC時間、並びに、ワイヤボンダ９０４におけるBond荷重およびUS_Powerといった運転条件は、しばしば変更される。この変更は、ワイヤボンダ９０４によるワイヤ接合が行われた後の接合部の様子および接合強度等に応じて、適宜行われる。
【０１０４】
そして、図５の（ｂ）に示すように、ワイヤ接合装置の運転条件と、得られたデータを用いて推定した強度推定値が得られる。ここでは、例えばプリント配線基板シートの上に３つのベアチップを配置して、各ベアチップについて６本のワイヤ接合を行っている。６本のワイヤのそれぞれについて、１ｓｔボンドおよび２ｎｄボンドがあることから、プリント配線基板シートから１２個のデータが得られる。
【０１０５】
なお、チップ側の１ｓｔボンドに関する彩度のデータは、ベアチップの表面を撮像して、得られた画像データを解析することにより、得ることができる。また、各接合部における接合強度は、前述した方法を用いて推定することによる得ることができる。
【０１０６】
このような過去の運転履歴データを用いて、ログデータ作成部１４は、ログデータ１５ｃを作成する。ログデータ１５ｃは、図５の（ｂ）に示した表のような形式であってもよいし、他の形式に編集されていてもよい。
【０１０７】
次に、条件作成部１６は、ログデータ１５ｃを用いて、運転条件データ１５ｂを作成する。条件作成部１６は、ログデータ１５ｃの中から、２ｎｄボンドについての主要なデータ、すなわちPC時間、Bond荷重、US_Power、彩度、および強度推定結果のデータを抽出する。これらのデータを表にした条件機能窓のデータを図６の（ａ）に示す。このような条件機能窓のデータを、１ｓｔボンドについても同様に作成する。
【０１０８】
そして、条件作成部１６は、分類基準データ１５ａを参照して、表面状態の分類に対応する彩度の数値範囲に基づいて、上記した条件機能窓のデータを、表面状態の分類別（彩度の数値範囲別）にグループ分けする。分類別の条件機能窓のデータを図６の（ｂ）に示す。
【０１０９】
続いて、条件作成部１６は、分類別の条件機能窓のデータを用いて、以下のように応答曲面を作成し、ワイヤ接合部の接合強度を増大し得る運転条件を決定する。
【０１１０】
例えば、彩度が８０以上１１０未満の分類（表面状態が良）では、下記の式（１）のように応答曲面を作成することができる。
【０１１１】
強度＝ｂ０＋ｂ１×Ｙ１＋ｂ２×Ｙ２＋ｂ１２×Ｙ１×Ｙ２＋ｂ１１×Ｙ１×Ｙ１＋ｂ２２×Ｙ２×Ｙ２  ・・・（１）
ここで、Ｙ１はBond荷重であり、Ｙ２はUS_Powerである。ｂ０、ｂ１、ｂ２、ｂ１２、ｂ１１、ｂ２２は影響係数である。
【０１１２】
また、例えば、彩度が８０未満の分類（表面状態が可）では、下記の式（２）のように応答曲面を作成することができる。
【０１１３】
強度=ｃ０＋ｃ１×Ｙ１＋ｃ２×Ｙ２＋ｃ３×Ｙ３＋ｃ１２×Ｙ１×Ｙ２＋ｃ２３×Ｙ２×Ｙ３＋ｃ３１×Ｙ３×Ｙ１＋ｃ１１×Ｙ１×Ｙ１＋ｃ２２×Ｙ２×Ｙ２＋ｃ３３×Ｙ３×Ｙ３  ・・・（２）
ここで、Ｙ１はBond荷重であり、Ｙ２はUS_Powerであり、Ｙ３はPC時間である。ｃ０、ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ１２、ｃ２３、ｃ３１、ｃ１１、ｃ２２、ｃ３３は影響係数である。
【０１１４】
上記のように作成した応答曲面について、最小二乗法を用いて近似して、強度が極大となる運転条件を求めることができる。つまり、応答曲面における強度の微分が０となる運転条件を求めることができる。また、強度の極大値は、ニュートンラプソン法または最急降下法等を用いて得ることもできる。
【０１１５】
このようにして、条件作成部１６は、分類基準データ１５ａにおける表面状態の分類別に、接合部の接合強度が高くなる運転条件を決定し、運転条件データ１５ｂとして記憶部１５に格納する。
【０１１６】
以上のことは、次のように整理することができる。運転条件データ１５ｂは、回路基板３１の表面状態と、ワイヤ接合ラインが含む装置の運転条件と、前記ワイヤ接合ラインにより接合されたワイヤの接合品質状態と、の最新の関係を示すデータである。運転条件設定部１２は、運転条件データ１５ｂを用いて、接合適当領域の表面状態に応じて異なる運転条件を設定する。
【０１１７】
（管理装置１０の主たる効果）
プリント配線基板の端子部に施されためっき（例えば、金めっき）の品質の変動だけでなく、例えば、ワイヤボンディング装置、ボンディングツール、および前工程におけるダイボンディングの状態、等の４Ｍ変動の影響を受ける。特許文献１に記載の方法のように、表面状態のみに基づいてワイヤ接合条件を決定する場合、上記４Ｍ変動が考慮されておらず、適切なワイヤボンディング条件を設定することは困難である。
【０１１８】
また、めっきの状態に応じて超音波出力を上げても、接合対象部のめっき表面の酸化被膜を機械的に削るだけなので、プラズマ洗浄とは異なり、汚れ・ゴミ等は残存する可能性が高い。特に、接合対象部の周辺に汚れが残存し得る。そのため、条件調整しても、ワイヤ接合部の強度を十分なものとすることができず、超音波出力を上げるだけでは適用可能な範囲が狭くなる。また、汚れが残存する可能性があるため、顧客の使用環境を含めた後工程での接合剥がれなどのリスクが大きい。
【０１１９】
これに対して、本発明の一態様における管理装置１０は、めっき汚染状態が激しいものは接合不適基板であると選別し、ベアチップを配置しない。これにより、生産工数のロスを無くすことができる。また、管理装置１０は、プリント配線基板シート３０の表面状態に応じて、接合強度が増大するようにプラズマ洗浄工程の条件（PC時間）、ワイヤ接合工程の条件（超音波出力パワー、押し込み荷重）を設定する。これにより、運転条件を調整してより幅広い範囲のめっき状態に適用可能である。そして、従来発生していた、プラズマ洗浄時間を調整した場合、再度、条件機能窓を作成し、超音波出力パワー、押し込み荷重を調整するという工程が不要である。
【０１２０】
さらに、めっき品質は時間変動するため、条件調整に時間を費やすと、すでに使いモノにならなくなることがある。これに対して、管理装置１０では、超音波波形の強度推定結果を使って最新の条件機能窓を作成し、工程条件を自動で最適化することができる。そのため、最新のめっき品質状態に適した工程条件にて、ワイヤ接合ライン２０の処理を行うことができる。
【０１２１】
（処理の流れ）
図７を参照して、本実施の形態の管理装置１０が行う処理の流れについて説明する。図７は、本実施の形態の管理装置１０が実行する処理の流れを示すフローチャートである。
【０１２２】
図７に示すように、管理装置１０は、先ず、表面状態計測装置２１に、プリント配線基板シート３０の表面の画像データを取得させる（ステップ１１：以下Ｓ１１のように略記する）。
【０１２３】
次に、管理装置１０は、表面状態計測装置２１に、Ｓ１１にて得られた画像データを画像解析して、表面状態指標としての彩度を算出させる（Ｓ１２）。表面状態計測装置２１は、プリント配線基板シート３０が含む複数の回路基板のそれぞれについて、基板側接合対象部の彩度を算出する。
【０１２４】
状態判定部１１は、表面状態計測装置２１から、彩度についての表面状態情報を取得し、分類基準データ１５ａに基づいて、プリント配線基板シート３０の表面状態を分類する（Ｓ１３：基板評価ステップ）。
【０１２５】
この分類は、先ず、プリント配線基板シート３０が含む複数の回路基板３１毎に行われる。回路基板３１が、具体的には、例えば彩度が１３０以上の基板側接合対象部を１つ以上含む場合（Ｓ１４で不良と判定）、状態判定部１１は、その回路基板３１を接合不適基板として判定（ＮＧ選別）する（Ｓ１５：条件設定ステップ）。運転条件設定部１２は、その回路基板３１について、ダイボンディング装置２２にベアチップ４０を配置しないことを決定する。
【０１２６】
そして、状態判定部１１は、プリント配線基板シート３０における、接合不適基板として判定されなかった回路基板３１について、代表値としての代表彩度を算出する。
【０１２７】
この代表彩度が、例えば、８０以上１１０未満の場合、状態判定部１１は、プリント配線基板シート３０の表面状態を良であると判定する（Ｓ１４で良と判定）。運転条件設定部１２は、運転条件データ１５ｂに基づいて、ワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する（Ｓ１６：条件設定ステップ）。この場合、PC時間を変更せずに（例えばPC時間＝２０を固定したまま）、ワイヤ接合工程の条件を最適化する。ここで、PC時間＝２０は、プラズマ洗浄装置２３における標準の設定値である。このように、基板の彩度が通常の状態であれば、PC時間を変更せずに運転条件を最適化するので、生産量への影響を少なくすることができる。
【０１２８】
代表彩度が、例えば、８０未満、１１０以上１２０未満、１２０以上１３０未満のいずれかの場合、状態判定部１１は、プリント配線基板シート３０の表面状態を可であると判定する（Ｓ１４で可と判定）。運転条件設定部１２は、運転条件データ１５ｂに基づいて、プラズマ洗浄装置２３およびワイヤ接合装置２４の運転条件を設定する（Ｓ１７）。
【０１２９】
（更新処理の流れ）
図８を参照して、本実施の形態の管理装置１０が行う、運転条件データ１５ｂの更新処理の流れについて説明する。図８は、本実施の形態の管理装置１０が実行する更新処理の流れを示すフローチャートである。
【０１３０】
図８に示すように、先ず、ログデータ作成部１４は、ワイヤ接合ライン２０が含む各設備のログデータを収集する（Ｓ２１）。このデータは、運転条件の変更履歴のデータでもある。
【０１３１】
また、ログデータ作成部１４は、ワイヤ接合装置２４から、ワイヤ接合時の信号データを収集する（Ｓ２２）。このデータは、ワイヤ接合時における超音波波形（ＵＳ波形）およびツール押込み量（ｚ変位）等を含む。
【０１３２】
ログデータ作成部１４は、Ｓ２２にて得たデータから、特徴量を算出する（Ｓ２３）。また、強度推定部１３は、接合部の接合強度を推定する（Ｓ２４）。これら算出および推定したデータを用いて、ログデータ作成部１４は、ログデータ１５ｃを作成する。
【０１３３】
次に、条件作成部１６は、表面状態の分類別の機能窓データを作成する（Ｓ２５）。この分類に用いられる数値範囲は、適宜設定することができる。
【０１３４】
彩度が８０以上１１０未満の分類の機能窓データについて（Ｓ２６でＹＥＳ）、表面状態が「良」の場合向けの応答曲面を算出する（Ｓ２７）。ここでは、PC時間は標準の設定値とした上で、Bond荷重およびUS_Powerを変数として応答曲面を算出する。標準の設定値とは、プラズマ洗浄装置２３において、一般に設定される値であってよく、設定可能な範囲内におけるできる限り短い時間であってもよい。条件作成部１６は、算出した応答曲面を用いて、接合強度が極大となる運転条件を算出し（Ｓ２８）、算出した運転条件となるように、表面状態が「良」の場合向けの運転条件データ１５ｂを更新する（Ｓ２９）。
【０１３５】
彩度が８０以上１１０未満ではない分類の機能窓データについて（Ｓ２６でＮＯ）、条件作成部１６は、分類基準データ１５ａにおける分類の彩度範囲別に、応答曲面を算出する（Ｓ３０）。ここでは、設定可能な範囲内において、PC時間、Bond荷重、およびUS_Powerを変数として応答曲面を算出する。
【０１３６】
算出した応答曲面を用いて、PC時間の設定可能な範囲内において、接合強度が極大となる運転条件（最適条件）を算出する（Ｓ３１）。条件作成部１６は、算出した極大となる接合強度が、接合強度基準よりも大きい場合（Ｓ３２でＹＥＳ）、算出した運転条件となるように、該当する彩度範囲の分類の運転条件データ１５ｂを更新する（Ｓ３３）。
【０１３７】
条件作成部１６は、算出した極大となる接合強度が、接合強度基準よりも小さい場合（Ｓ３２でＮＯ）、該当する彩度範囲の分類がＮＧ選別となるように、分類基準データ１５ａの数値範囲を更新する（Ｓ３４）。
【０１３８】
（変形例１）
上記実施形態１では、表面状態を数値化する対象を基板側接合対象部としているが、これに限定されない。本発明の一態様における管理装置は、表面状態の数値化は基板側パッド単位で行う構成であってもよい。
【０１３９】
表面状態計測装置２１が表面状態を数値化する対象が基板側パッド全体である場合、前工程におけるめっき液の汚染に起因する汚れ（表面状態の不良）を検出することができる。この場合、或る基板側パッドのめっき品質が不良であれば、プリント配線基板シート上のめっき品質が全体的に悪化している可能性が高い。そのため、プリント配線基板シート上に存在する複数の基板側パッドからサンプリングして計測してもよい。或いは、１つの基板側パッドについて計測を行い、その計測値を代表値として用いてもよい。これにより、表面状態計測装置２１における解析の処理速度を速くすることができる。
【０１４０】
また、本変形例において、状態判定部１１は、ワイヤ接合に適していない基板側パッドを含む回路基板（所定の領域）について、接合不適基板であると判定すればよい。
【０１４１】
（変形例２）
上記実施形態１では、状態判定部１１は、基板側パッドの表面状態（彩度）に基づいてプリント配線基板シートの評価を行い、その評価に基づいて運転条件設定部１２が運転状態を設定していた。本発明の一態様における管理装置は、基板側パッドだけでなくチップ側パッドの表面状態（例えば彩度）も考慮して、接合適当領域および電子部品の表面状態に応じて運転条件を設定する構成であってもよい。
【０１４２】
〔ソフトウェアによる実現例〕
管理装置１０の制御ブロック（特に状態判定部１１、運転条件設定部１２、強度推定部１３、ログデータ作成部１４、条件作成部１６）は、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【０１４３】
後者の場合、管理装置１０は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するＣＰＵ、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ（またはＣＰＵ）で読み取り可能に記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）または記憶装置（これらを「記録媒体」と称する）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などを備えている。そして、コンピュータ（またはＣＰＵ）が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明の一態様は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
【０１４４】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１４５】
１０：管理装置    １１：状態判定部（基板評価部）    １２：運転条件設定部（条件設定部）  １３：強度推定部  １５：記憶部  １５ａ：分類基準データ  １５ｂ：運転条件データ  １５ｃ：ログデータ  １６：条件作成部  ２０：ワイヤ接合ライン  ２１：表面状態計測装置  ２２：ダイボンディング装置  ２３：プラズマ洗浄装置  ２４：ワイヤ接合装置  ３０：プリント配線基板シート  ３１、３１ａ：回路基板  ４０：ベアチップ  ５１：チップ側接合部  ５２：基板側接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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