(57)【要約】【課題】基板とケースとカバーで構成される電子制御装置において、ケースをカバーに固定する用途に供する部品の点数の削減を図ることができる構造を提供する。【解決手段】カバー４０は、縁にケース３０の一部を差し込むことができる溝部４５を有している。この溝部４５に、溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２を適量充填し固化させる。【効果】ケースにカバーが溝部内樹脂モールドで接着固定されており、ボルトやナットが不要となる。結果、ボルトやナットを調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生しない。よって、基板とケースとカバーで構成される電子制御装置において、ケースをカバーに固定する用途に供する部品の点数の削減を図ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端にコネクタを有すると共に大型電子部品が実装されている基板と、前記コネクタを突出させた状態で前記基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとを備える電子制御装置において、
前記カバーは、縁に前記ケースの一部を差し込むことができる溝部を有すると共に前記大型電子部品を収納する凹部を有し、
前記溝部に、前記カバーと前記ケースを接着固定する溝部内樹脂モールドが充填されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記凹部に、前記大型電子部品を前記ケースに接着固定する凹部内樹脂モールドが充填されていることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記ケースに、前記溝部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第１注入口と、前記凹部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第２注入口とが設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、この基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとからなる電子制御装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板と、この基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとからなる電子制御装置が実用に供されており、電子制御装置の構造が各種提案されてきた（例えば、特許文献１（図３）参照）。
【０００３】
特許文献１の図３に示されるように、電子部品を実装した回路基板（２０）（括弧付き数字は、特許文献１に記載された符号を示す。以下同様）と、回路基板（２０）を収納保持するケース（３０）と、ケース（３０）に装着されるカバー（４０）と、ケース（３０）にカバー（４０）を固定する固定部材（６０）とを備えた電子制御装置（１０）である。ケース（３０）及びカバー（４０）は、回路基板（２０）を挟持する回路基板接触部（３６、４６）と、回路基板接触部（３６、４６）から延設し、回路基板（２０）の端部（２４）を解放した状態で収納する回路基板解放部（３７、４７）とを備える。固定部材（６０）は、回路基板解放部（３７、４７）の外周縁（３３、４３）に備えられている。
【０００４】
固定部材（６０）は、ケース（３０）に予め溶接されているナット（６１）と、このナット（６１）にねじ込むボルト（６２）とからなる。すなわち、ケース（３０）とカバー（４０）は、ボルト（６２）とナット（６１）とで固定される。
【０００５】
ケース（３０）とカバー（４０）に収納される回路基板（２０）に水や塵が付着すると電気的なトラブルが発生しやすくなる。対策として、ケース（３０）とカバー（４０）との間に接着剤（５０）を介在させ、この接着剤（５０）でケース（３０）にカバー（４０）を接着接続すると共に外から水や塵の侵入を防止する。
【０００６】
すなわち、特許文献１の電子制御装置は、ボルト、ナット及び接着剤が必要である。ボルト、ナット及び接着剤を調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生するため、コストアップになる。
しかし、電子制御装置のコストダウンが求められる中、部品点数の削減を図ることができる構造が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１６−１８９４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、基板とケースとカバーで構成される電子制御装置において、ケースをカバーに固定する用途に供する部品の点数の削減を図ることができる構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、一端にコネクタを有すると共に大型電子部品が実装されている基板と、前記コネクタを突出させた状態で前記基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとを備える電子制御装置において、
前記カバーは、縁に前記ケースの一部を差し込むことができる溝部を有すると共に前記大型電子部品を収納する凹部を有し、
前記溝部に、前記カバーと前記ケースを接着固定する溝部内樹脂モールドが充填されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明では、凹部に、大型電子部品をケースに接着固定する凹部内樹脂モールドが充填されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明では、ケースに、溝部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第１注入口と、凹部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第２注入口とが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明では、ケースにカバーが溝部内樹脂モールドで接着固定されており、ボルトやナットが不要となる。結果、ボルトやナットを調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生しない。
よって、本発明によれば、基板とケースとカバーで構成される電子制御装置において、ケースをカバーに固定する用途に供する部品の点数の削減を図ることができる。
【００１３】
請求項２に係る発明では、凹部に、大型電子部品をケースに接着固定する凹部内樹脂モールドが充填されているため、大型電子部品の耐震性を高めることができる。
【００１４】
請求項３に係る発明では、ケースに、溝部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第１注入口と、凹部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第２注入口とが設けられている。
カバーは目立つがケースは目立たない。目立たないケースに第１・第２注入口を設けたので、電子制御装置の外観性が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子制御装置の分解斜視図である。
【図２】カバーの平面図である。
【図３】ケースにカバーを被せる工程を説明する図及び電子制御装置の要部断面を示す図である。
【図４】図３（ｄ）の４ａ−４ａ矢視図及び電子制御装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【実施例】
【００１７】
本発明に係る電子制御装置１０の外観は図４（ｂ）で示すが、図１では天地を逆にした。すなわち説明の都合で、図１ではケース３０を上に、カバー４０を下に示した。基板１４も天地逆に示した。
【００１８】
図１に示すように、電子制御装置１０は、一端にコネクタ１１、１２を有すると共に大型電子部品１３が実装されている基板１４と、コネクタ１１、１２を突出させた状態で基板１４を収納するケース３０と、このケース３０に被せるカバー４０とを備えている。
【００１９】
基板１４は、切欠き形成した第１Ｕ字部１５と第２Ｕ字部１６を有する。
大型電子部品１３から延びるピン状の端子１７が基板１４に半田固定されている。同様にコネクタ１１から延びる帯状の端子１８が基板１４に半田固定され、コネクタ１２から延びるピン状の端子１９が基板１４に半田固定されている。
【００２０】
ケース３０は、一面が開口（図１では下面が開口）している箱体である。ケース３０は、一対の支持片３１、３１を一体的に備えている。これらの支持片３１、３１を用いて車体などに電子制御装置１０を固定することができる。
ケース３０は、第１Ｕ字部１５に対応する部位に第１注入口３２を有し、第２Ｕ字部１６に対応する部位に第２注入口３３を有する。
【００２１】
カバー４０は、大型電子部品１３を収容する凹部４１と、帯状の端子１８を収納する凹部４２と、ピン状の端子１９を収納する凹部４３を有する。基板１４は、一般にケース３０に固定されるが、本例では、ビス４４にてカバー４０に固定される。
カバー４０はケース３０に比較して複雑な形状を呈しているため、図２で補足説明する。
【００２２】
図２に示すように、カバー４０は、縁にケース３０の一部を差し込むことができる溝部４５を有すると共に大型電子部品１３を収納する凹部４１及びその他の凹部４２、４３を有し、ビス（図１、符号４４）をねじ込む座部４６を有する。さらに、カバー４０は、コネクタ支持突起４７を有する。
【００２３】
溝部４５は、平面視でコ字状を呈する。好ましくは、溝部４５の端部は凹部４２、４３に各々開放する。更に好ましくは凹部４２と凹部４３を補助的な溝部４８で連通する。
なお、想像線で示す第１注入口３２は、溝部４５に合致しており、想像線で示す第２注入口３３は、大型電子部品１３を収容する凹部４１に隣接する凹部４２に合致している。
【００２４】
図１にて、コネクタ１１、１２側の嵌合部２１をコネクタ支持突起４７に嵌合しながら、基板１４をカバー４０に載せ、基板１４をビス４４で座部４６に締結する。
図３（ａ）に示すように、コネクタ１１、１２はカバー４０から突出している。次に、基板１４を被うようにしてカバー４０にケース３０を被せる。
取付け後の姿は、図３（ｂ）のようになる。
【００２５】
図３（ｃ）は、図３（ｂ）のｃ−ｃ線断面図であり、大型電子部品１３が凹部４１に収納され、帯状の端子１８が凹部４２に収納され、ピン状の端子１９が凹部４３に収納されている。
加えて、カバー４０に設けた溝部４５に、ケース３０の一部が入り込んでいる。
【００２６】
この状態で、図３（ｂ）に示す第１注入口３２から第１注入器５１にて溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２を適量注入する。溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２は、図２の第１注入口３２から溝部４５に進入し、左右に分流し、溝部４５を満たす。余剰分は凹部４２や凹部４３に流入する。
【００２７】
溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２は、１時間程度で固化して溝部内樹脂モールド５３となる。
図３（ｄ）に示すように、溝部４５が溝部内樹脂モールド５３で満たされ、この溝部内樹脂モールド５３がケース３０とカバー４０とを接着固定する。
【００２８】
ケース３０にカバー４０が溝部内樹脂モールド５３のみで接着固定されており、ボルトやナットが不要となる。結果、ボルトやナットを調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生しない。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示す第２注入口３３から第２注入器５５にて凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６を適量注入する。凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６は、図２の第２注入口３３から凹部４２に進入し、分流し、凹部４１及び凹部４３を満たす。
凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６は、１時間程度で固化して凹部内樹脂モールド５７となる。
【００３０】
なお、溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２と凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６とは、異質樹脂材料であってもよいが同一の樹脂材料の方が推奨される。樹脂材料５２、５６は、一液タイプ（シリコン系樹脂又はエポキシ系樹脂）であってもよいが二液タイプ（ウレタン系樹脂又はエポキシ系樹脂）の方が推奨される。一液タイプは低温保管が必要であり、粘度が高く流動性に難がある。この点、二液タイプであれば常温保管が可能であり、流動性に富み、細部まで浸透する。
【００３１】
図３（ｄ）に示すように、凹部４１が凹部内樹脂モールド５７で満たされ、この凹部内樹脂モールド５７で大型電子部品１３の一部又は全部（実施例では下半分）がカバー４０に接着固定される。大型電子部品１３は重いため、車両の振動の影響を受けやすい。
仮に、図３（ｃ）に示すように、大型電子部品１３がフリーであると、大型電子部品１３が比較的大きく振れ、結果、端子１７の半田が割れる心配がある。
対して、図３（ｄ）であれば、大型電子部品１３が凹部内樹脂モールド５７で支持されているため、振れることはなく、端子１７を固定する半田が割れることもない。
【００３２】
同様に、凹部４２に充填された凹部内樹脂モールド５７で帯状の端子１８が支持されるため、端子１８に係る半田割れは発生しない。さらに同様に、凹部４３に充填された凹部内樹脂モールド５７でピン状の端子１９が支持されるため、端子１９に係る半田割れは発生しない。
加えて、凹部内樹脂モールド５７は、次の図４（ａ）で説明する作用をも発揮する。
【００３３】
図４（ａ）は図３（ｄ）の４ａ−４ａ矢視図である。
図４（ａ）に示すように、凹部内樹脂モールド５７は、コネクタ１１、１２の背面を満たす。図１で説明したように、コネクタ１１、１２は、嵌合部２１がコネクタ支持突起４７に嵌っているが、嵌合であるため僅かな隙間が発生する。仮に放置するとこの隙間から外部の水や塵がカバー４０内に侵入する心配がある。
この心配に対しては、図４（ａ）に示す凹部内樹脂モールド５７が嵌合部２１とコネクタ支持突起４７との間の隙間に浸透し、この隙間を塞ぐ。よって、外部の水や塵がカバー４０内に侵入する心配はなくなる。
【００３４】
図４（ｂ）は、電子制御装置１０の斜視図であり、カバー４０が上に、ケース３０が下になっている。この状態で支持片３１を用いて電子制御装置１０が車体等にボルト締めされる。
このように取付けられた場合、カバー４０は目立つがケース３０は目立たない。目立たないケース３０に第１注入口（図１、符号３２）及び第２注入口（図１、符号３３）を設けたので、電子制御装置１０の外観性が良好になる。
【００３５】
尚、図３（ｂ）にて、第１注入器５１と第２注入器５５とで同時に樹脂材料５２、５６を注入することは差し支えない。又は、第１注入器５１だけを準備し、第１注入器５１で第１注入口３２（又は第２注入口３３）へ樹脂材料５２を注入したのちに、同じ第１注入器５１で第２注入口３３（又は第１注入口３２）へ樹脂材料５２を注入してもよい。
【００３６】
また、実施例では、電子制御装置１０は２つのコネクタ１１、１２を備えるが、コネクタ１１のみ、又は３個以上のコネクタ１１、１２を備えてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、車両に搭載される電子制御装置に好適である。
【符号の説明】
【００３８】
１０…電子制御装置、１１、１２…コネクタ、１３…大型電子部品、１４…基板、３０…ケース、３２…第１注入口、３３…第２注入口、４０…カバー、４１…大型電子部品を収納する凹部、４５…溝部、５２…溝部内樹脂モールド用樹脂材料、５３…溝部内樹脂モールド、５６…凹部内樹脂モールド用樹脂材料、５７…凹部内樹脂モールド。
【図１】
2018125333.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018125333.tif 000005
【図４】
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