(57)【要約】【課題】薄型にするために複数の回路素子を発光素子の列に並列させたとしても、回路素子による配光特性の劣化を抑制できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、長尺状の基板１０と、基板１０の長手方向に沿って基板１０に配列された複数の発光素子２０と、発光素子２０の列と並列に配列された複数の回路素子３０と、複数の回路素子３０を覆う遮光部及び複数の発光素子２０を覆う透光部を有する筐体４０と、発光素子２０の列と回路素子３０の列との間に位置し、基板１０の長手方向に沿って延在する仕切り板５０とを備える。【選択図】図３
2018085212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に配列された複数の発光素子と、
前記発光素子の列と並列に配列された複数の回路素子と、
前記複数の回路素子を覆う遮光部及び前記複数の発光素子を覆う透光部を有する筐体と、
前記発光素子の列と前記回路素子の列との間に位置し、前記基板の長手方向に沿って延在する仕切り板とを備える、
照明装置。
【請求項２】
前記筐体は、前記遮光部を含む第１筐体と前記透光部を含む第２筐体とによって構成されている、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記仕切り板は、前記第１筐体の一部である、
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第１筐体は、前記複数の回路素子と対向する第１前面部を有し、
前記仕切り板は、前記第１前面部から前記基板に向かって突出するように形成されている、
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記仕切り板の先端部と前記基板との間には隙間が存在する、
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第２筐体は、前記第１前面部の外面と略同一平面をなす外面を有する第２前面部を有する、
請求項２〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第１筐体は、前記基板が載置される基板載置部を有する、
請求項２〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
さらに、前記基板載置部と前記基板との間に配置された放熱板を備える、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記複数の回路素子は、少なくとも発熱部品を含み、
さらに、前記発熱部品の直下及び直下周辺のみに配置された放熱部材を備える、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記筐体は、前記基板の幅方向の一方の端部が挿入される第１溝部と、前記基板の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部とを有する、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記第１溝部及び前記第２溝部は、前記基板をスライド移動可能に保持している、
請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記仕切り板は、光反射性を有する、
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記仕切り板は、前記基板に対して傾斜している、
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１４】
前記複数の回路素子は、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子を含み、
前記複数の発光素子は、前記整流電圧に応じて発光する、
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１５】
前記複数の回路素子は、前記基板に配置されている、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１６】
前記基板には、前記複数の発光素子を発光させるための電力を受電するコネクタが配置されており、
前記コネクタは、前記複数の回路素子と同列で配置されている、
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１７】
さらに、前記照明装置を造営材に取り付けるための取付部材を備え、
前記取付部材は、前記筐体の長手方向に沿った２つの側面のうちの前記複数の回路素子側の側面に配置される、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１８】
前記基板は、直線状である、
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１９】
前記基板は、多層基板である、
請求項１〜１８のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置（ＬＥＤ照明）が急速に普及している。ＬＥＤ照明には、発光部として、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプ又はＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプのＬＥＤモジュールが用いられている。
【０００３】
ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップが基板に直接実装された構造である。また、ＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子が基板に表面実装された構造である。
【０００４】
従来、ＬＥＤ照明として、長尺状の筐体と筐体内に配置されたＬＥＤモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている（例えば特許文献１参照）。このような長尺状の照明装置では、ライン状の発光部（ライン光源）として、長尺状のＬＥＤモジュールが用いられる。
【０００５】
例えば、ＣＯＢタイプの長尺状のＬＥＤモジュールは、長尺状の基板と、この基板の長手方向に沿って基板に配列された複数のＬＥＤチップ（発光素子）と、複数のＬＥＤチップを一括封止する封止部材とを備える。
【０００６】
また、ＳＭＤタイプの長尺状のＬＥＤモジュールは、長尺状の基板と、基板の長手方向に沿って基板に配列された複数のＳＭＤ型ＬＥＤ素子（発光素子）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−８４３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
照明装置において、ＬＥＤモジュールは、複数の回路素子によって構成された電源部（電源回路）と電気的に接続されており、電源部から供給される電力によって発光する。電源部は、照明装置の筐体内で発光部と別置された構造（内蔵分離型）、又は、照明装置の筐体外に電源ボックス等として別置された構造（外付け分離型）等が知られている。
【０００９】
照明装置の電源部は、筐体内に内蔵されていた方が、筐体外に配置する場合と比べて、施工が容易である等のメリットがある。しかしながら、長尺状の照明装置において電源部を筐体内に内蔵すると、照明装置の高さ（筐体の高さ）が高くなったり照明装置の外形サイズが大きくなったりする。
【００１０】
そこで、電源部を内蔵しながらも薄型で長尺状の照明装置を実現するために、電源部を構成する複数の回路素子を、ライン状に配列された複数の発光素子に並列させて配置することが考えられる。つまり、複数の回路素子と複数の発光素子とを筐体の長手方向に沿って横並びに配置することが考えられる。
【００１１】
しかしながら、発光素子の列と回路素子の列とを並列させると、複数の発光素子から出射するライン状の光が回路素子によって部分的に遮光されてしまう。このため、回路素子の影によってライン状の照明光の一部が欠落する等して、照明装置の配光特性が劣化するという課題がある。具体的には、回路素子によって照明光に見栄えの悪い影が発生する。
【００１２】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、薄型にするために複数の回路素子を発光素子の列に並列させたとしても、回路素子による配光特性の劣化を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の長手方向に沿って前記基板に配列された複数の発光素子と、前記発光素子の列と並列に配列された複数の回路素子と、前記複数の回路素子を覆う遮光部及び前記複数の発光素子を覆う透光部を有する筐体と、前記発光素子の列と前記回路素子の列との間に位置し、前記基板の長手方向に沿って延在する仕切り板とを備える。
【発明の効果】
【００１４】
所望の配光特性を得ることができる薄型で長尺状の照明装置を容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図１の実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図４】実施の形態に係る照明装置を組み立てるときの様子を示す図である。
【図５Ａ】従来の照明装置の設置例を示す図である。
【図５Ｂ】実施の形態に係る照明装置の設置例を示す図である。
【図６Ａ】従来の照明装置の他の設置例を示す図である。
【図６Ｂ】実施の形態に係る照明装置の他の設置例を示す図である。
【図７】比較例の照明装置と実施の形態に係る照明装置の別の設置例を示す図である。
【図８】変形例１に係る照明装置の構成を示す断面図である。
【図９】変形例２に係る照明装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。なお、本明細書において、「略」又は「約」とは、製造誤差や寸法公差等を含むという意味である。
【００１８】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。
【００１９】
（実施の形態）
まず、実施の形態に係る照明装置１について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３は、図１の同照明装置１の断面図である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、照明装置１は、照明器具２と、照明器具２を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材３とを備える。
【００２１】
照明器具２は、基板１０と、複数の発光素子２０と、複数の回路素子３０と、筐体４０と、仕切り板５０と、エンドカバー６０とを備える。本実施の形態では、発光素子２０としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いているので、基板１０と発光素子２０とによってＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールが構成されている。
【００２２】
取付部材３は、筐体４０の長手方向に沿った２つの側面のうちの複数の回路素子３０側の側面に配置される。つまり、取付部材３は、筐体４０の発光部側の側面及び電源部側の側面のうち電源部側の側面に配置されている。取付部材３は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材３の全長は、照明器具２（筐体４０）と略同一である。
【００２３】
照明器具２を造営材に設置する場合、まず、取付部材３をネジ４（図２参照）によって造営材に固定する。次に、図３に示すように、造営材に固定された取付部材３の爪部３ａに照明器具２の溝部２ａを引っ掛けることで爪部３ａを溝部２ａに掛止させる。これにより、照明器具２を造営材に設置することができる。なお、爪部３ａは、例えば断面形状がＴ字状で、溝部２ａに嵌合する構造となっている。
【００２４】
このように構成される照明装置１は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されて、コーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。
【００２５】
図１に示すように、照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明器具（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。照明装置１（照明器具２）は、例えば、高さが約１５ｍｍで、幅が約３５ｍｍで、全長が約３０ｃｍであるが、これに限らない。例えば、照明装置１の全長は、約６０ｃｍ、約１５０ｃｍ等としてもよい。また、側面視したときの照明装置１のアスペクト比（横／縦）は、１以上４以下程度である。
【００２６】
以下、実施の形態における照明器具２の各構成部材について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
［基板］
基板１０は、長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板１０は、長尺状の矩形基板である。つまり、基板１０の平面視形状は、長尺状の矩形である。一例として、基板１０は、長辺の長さが約２９ｃｍで、短辺の長さが約３５ｍｍであるが、長辺及び短辺の長さは、これに限るものではない。また、基板１０は、筐体４０内に１つ配置されているが、筐体４０の長手方向の長さに応じて、筐体４０内に複数配置されていてもよい。また、基板１０の平面視の形状は矩形状に限らず、湾曲した形状等であってもよい。基板１０は、筐体４０の底部４１ｃに載置される。
【００２８】
基板１０は、発光素子２０を実装するための実装基板である。基板１０としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。
【００２９】
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
【００３０】
基板１０は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板１０の一方の主面（オモテ面）には、金属配線が所定形状のパターンで形成されている。複数の発光素子２０同士、複数の回路素子３０同士、及び、発光素子２０と回路素子３０は、基板１０の一方の主面に形成された金属配線（配線パターン）によって電気的に接続されている。本実施の形態では、基板１０として、ＦＲ−４の両面基板を用いており、両方の主面に金属膜（銅箔等）が形成されている。なお、基板１０は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。
【００３１】
本実施の形態において、基板１０には、発光素子２０だけではなく、回路素子３０も実装されている。つまり、基板１０は、光源基板として機能するだけではなく、回路基板としても機能している。そして。本実施の形態では、基板１０の一方の主面の領域を幅方向で２つに分けて、一方の領域を発光素子２０を実装するための発光領域（第１領域）として設定し、他方の領域を回路素子３０を実装するための回路領域（第２領域）として設定している。つまり、発光領域及び回路領域は、基板１０の幅方向に隣接する２つの領域であって、それぞれ基板１０の長手方向に沿って延在している。発光領域と回路領域の幅は、幅方向で２等分であってもよいが、どちらか一方が大きくてもよい。
【００３２】
なお、回路素子３０と発光素子２０とを同一の基板１０に実装するのではなく、発光素子２０が実装された基板１０とは別の基板を用意して、回路素子３０をこの別の基板に実装してもよい。この場合、例えば、発光素子２０が実装された基板１０（光源基板）と回路素子３０が実装された基板（回路基板）とは、横並びで筐体４０の底部４１ｃに載置される。
【００３３】
また、基板１０には、複数の発光素子２０を発光させるための電力を受電する一対のコネクタ１１が配置されている。一対のコネクタ１１は、基板１０に形成された金属配線によって複数の回路素子３０と電気的に接続されており、一対のコネクタ１１で受電した電力は、回路素子３０に供給される。本実施の形態において、一対のコネクタ１１は、ＶＶＦケーブル等の電線７０を介して外部の商用電源と電気的に接続されており、一対のコネクタ１１には、商用の交流電力が供給される。
【００３４】
一対のコネクタ１１は、複数の回路素子３０と同列で配置されている。つまり、一対のコネクタ１１は、回路素子３０と同様に、回路領域に実装されており、発光素子２０と横並びで配置されている。本実施の形態において、一対のコネクタ１１は、複数の回路素子３０の列の最後尾（又は先頭）に配置されている。
【００３５】
なお、図示しないが、２つ以上の照明装置１を連結する場合、基板１０の一対のコネクタ１１の反対側に別の一対のコネクタを設けて、この別の一対のコネクタに、隣接する照明装置１に交流電力を供給するための電源送り用の電線（ケーブル）を接続すればよい。つまり、隣接する２つの照明装置１を電源送り用の電線で電気的に接続すればよい。
【００３６】
［発光素子］
複数の発光素子２０は、照明装置１（照明器具２）の光源となる発光部である。本実施の形態において、複数の発光素子２０は、直線状又は湾曲状等のライン状（線状）に配列されている。ライン状に配列された複数の発光素子２０は、ライン状の光を発するライン光源として機能する。
【００３７】
複数の発光素子２０は、基板１０の長手方向に沿って基板１０に配列されている。本実施の形態において、基板１０上の全ての発光素子２０は、直線状に一列で基板１０に実装されている。ライン状の複数の発光素子２０によって構成された発光素子２０の素子列は、直線状に限らず、湾曲状であってもよいし、一列のみに限らず、複数列であってもよい。また、複数の発光素子２０は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。
【００３８】
なお、複数の発光素子２０が基板１０の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子２０の列が基板１０の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かって配列されることを意味する。
【００３９】
各発光素子２０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００４０】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００４１】
このように、本実施の形態における発光素子２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
【００４２】
本実施の形態において、複数の発光素子２０は、ＡＣダイレクト方式で駆動される。したがって、複数の回路素子３０には、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子２０は、この整流電圧に応じて発光する。
【００４３】
なお、複数の発光素子２０の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００４４】
［回路素子］
複数の回路素子３０は、少なくとも複数の発光素子２０を発光させるための電力を生成する電源部を構成している。
【００４５】
複数の回路素子３０は、基板１０の長手方向に沿って配置されている。また、複数の回路素子３０は、複数の発光素子２０からなる素子列と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子３０は、複数の発光素子２０と横並びに配列されている。
【００４６】
上述のように、本実施の形態において、複数の回路素子３０は、基板１０に配置されている。つまり、複数の回路素子３０と複数の発光素子２０とは、同一基板に配置されて１つのモジュールとして構成されている。なお、複数の回路素子３０と複数の発光素子２０とは、基板１０の同一面に実装されている。
【００４７】
複数の回路素子３０は、複数の発光素子２０を駆動するための駆動回路を構成する電子部品（回路部品）である。本実施の形態において、複数の回路素子３０には、複数の発光素子２０を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する電源用回路素子が含まれる。
【００４８】
電源回路を構成する複数の回路素子３０は、商用電源から供給された交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子３０で生成された直流電力が基板１０に形成された金属配線を介して複数の発光素子２０の各々に供給されることにより、各発光素子２０が発光する。電源回路を構成する複数の回路素子３０は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４９】
本実施の形態において、発光素子２０はＡＣダイレクト方式で駆動されるので、比較的に背の高い回路素子であるチョークコイルやチョークトランス等のコイル素子（インダクタ）を用いていない。また、コンデンサについても、容量の大きい１つのコンデンサを用いるのではなく、必要な容量を背の低い複数のコンデンサに分散させている。さらに、本実施の形態において、全ての回路素子３０は、リード付きの部品ではなく、基板１０の一方の主面（発光素子２０の実装面）で半田接続する表面実装型の部品としている。したがって、コンデンサも、リード付きのコンデンサではなく、表面実装型のコンデンサを用いている。これにより、全ての回路素子３０を比較的に背の低い部品で構成することができるので、筐体４０の高さを低くして薄型の照明装置１（照明器具２）を容易に実現することができる。なお、発光素子２０も表面実装型であるので、基板１０上の全ての部品が表面実装型となっている。これにより、基板１０上の全ての部品をリフローのみで半田実装することができる。
【００５０】
また、複数の回路素子３０には、電源回路を構成する電源用回路素子だけではなく、発光素子２０の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。
【００５１】
［筐体］
筐体４０は、照明器具２の外郭をなす外郭筐体であり、基板１０、発光素子２０及び回路素子３０を収納している。筐体４０は、複数の部材によって構成されている。本実施の形態において、筐体４０は、複数の回路素子３０（電源部）を覆う遮光部を含む第１筐体４１と、複数の発光素子２０（発光部）を覆う透光部を含む第２筐体４２との２つの部材によって構成されている。具体的には、第１筐体４１全体が遮光部をなしており、また、第２筐体４２全体が透光部をなしている。本実施の形態において、第１筐体４１と第２筐体４２とは２色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第１筐体４１と第２筐体４２とを別々で作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。
【００５２】
第１筐体４１は、基板１０を支持する支持部材（基台）であり、照明装置１の本体部である。第１筐体４１は、全体が遮光材料によって構成されている。例えば、第１筐体４１は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第１筐体４１の表面は、白色であり、可視光に対して光反射性を有する。なお、第１筐体４１の表面は、白色の光反射面に限らず、金属面による光反射面であってもよい。あるいは、第１筐体４１を黒色の絶縁性樹脂材料で構成して、第１筐体４１の表面を光反射面ではなく、黒色の光吸収面としてもよい。本実施の形態において、第１筐体４１は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第１筐体４１は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。
【００５３】
第１筐体４１は、板状の第１前面部４１ａと、板状の第１側面部４１ｂと、基板１０を支持する板状の底部４１ｃとを有する。第１前面部４１ａ、第１側面部４１ｂ及び底部４１ｃは、基板１０の長手方向に延在するように形成されている。また、第１前面部４１ａ、第１側面部４１ｂ及び底部４１ｃは、一体的に構成されている。例えば、第１前面部４１ａ、第１側面部４１ｂ及び底部４１ｃは、樹脂成形により一体的に形成される。
【００５４】
第１前面部４１ａは、複数の回路素子３０と対向している。また、第１前面部４１ａは、底部４１ｃと対面する位置に形成されており、複数の回路素子３０は、第１前面部４１ａと底部４１ｃとの間の空間領域に収納されている。第１前面部４１ａは照明器具２の外郭を構成しており、第１前面部４１ａの外面は外気に曝されている。
【００５５】
第１側面部４１ｂは、第１前面部４１ａから立設するように形成されている。また、第１側面部４１ｂは、底部４１ｃにも立設するように形成されている。つまり、第１側面部４１ｂは、第１前面部４１ａと底部４１ｃとの間において第１前面部４１ａ及び底部４１ｃの各々に立設するように形成されている。第１側面部４１ｂは、回路素子３０の側方に位置する。また、第１側面部４１ｂには、照明器具２を取付部材３に接続するための接続部４１ｂ１が形成されている。接続部４１ｂ１には、取付部材３の爪部３ａが掛止される溝部２ａが形成されている。
【００５６】
底部４１ｃは、基板１０が載置される基板載置部である。上述のように、底部４１ｃは、第１前面部４１ａと対向している。具体的には、底部４１ｃは、第１前面部４１ａと略平行に配置されている。本実施の形態において、底部４１ｃは、第１前面部４１ａだけではなく、第２筐体４２の第２前面部４２ａにも対向している。つまり、底部４１ｃは、第１筐体４１の第１前面部４１ａに対向する位置から第２筐体４２の第２前面部４２ａに対向する位置まで延在するように形成されている。本実施の形態において、底部４１ｃの幅の長さは、およそ第１筐体４１の第１前面部４１ａの幅の長さと第２筐体４２の第２前面部４２ａの幅の長さとを足し合わせた長さとなっている。
【００５７】
第２筐体４２は、発光素子２０から出射する光を透光する透光カバーである。第２筐体４２は、全体が透光性材料によって構成されている。例えば、第２筐体４２は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。
【００５８】
第２筐体４２は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。第２筐体４２に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ光源である発光素子２０からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子２０の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。
【００５９】
第２筐体４２に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第２筐体４２を作製したり、透明部材からなる第２筐体４２の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第２筐体４２に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第２筐体４２の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第２筐体４２の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第２筐体４２に光拡散性を持たせてもよい。
【００６０】
本実施の形態において、第２筐体４２は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー（拡散カバー）である。なお、第２筐体４２は、発光素子２０の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第２筐体４２は、集光又は発散のレンズ機能を有していてもよい。
【００６１】
第２筐体４２は、板状の第２前面部４２ａと、板状の第２側面部４２ｂとを有する。第２前面部４２ａ及び第２側面部４２ｂは、基板１０の長手方向に延在するように形成されている。また、第２前面部４２ａ及び第２側面部４２ｂは、一体的に構成されている。例えば、第２前面部４２ａ及び第２側面部４２ｂは、樹脂成形により一体的に形成される。
【００６２】
第２前面部４２ａは、複数の発光素子２０と対向している。また、第２前面部４２ａは、第１筐体４１の底部４１ｃと対面する位置に形成されており、複数の発光素子２０は、第２前面部４２ａと底部４１ｃとの間の空間領域に収納されている。第２前面部４２ａは照明器具２の外郭を構成しており、第２前面部４２ａの外面は外気に曝されている。
【００６３】
本実施の形態において、第２前面部４２ａの外面は、第１筐体４１の第１前面部４１ａの外面と略同一平面をなしている。つまり、第２前面部４２ａの外面と第１前面部４１ａの外面とは面一である。具体的には、第２前面部４２ａの外面と第１前面部４１ａの外面とは段差のない連続面となっている。なお、第２前面部４２ａの厚さと第１前面部４１ａの厚さとは略同一であるので、第２前面部４２ａの内面と第１前面部４１ａの内面とは略同一平面をなしている。
【００６４】
第２側面部４２ｂは、第２前面部４２ａから立設するように形成されている。第２側面部４２ｂは、発光素子２０の側方に位置する。第２側面部４２ｂも照明器具２の外郭を構成しており、第２側面部４２ｂの外面は外気に曝されている。
【００６５】
このように、第２筐体４２は、第２前面部４２ａと第２側面部４２ｂとによって断面形状がＬ字状となるように形成されている。したがって、発光素子２０の光は、断面形状がＬ字状の第２筐体４２を透過して外部に出射する。
【００６６】
また、筐体４０は、基板１０の幅方向の一方の端部が挿入される第１溝部４０ａと、基板１０の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部４０ｂとを有する。第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂは、第１筐体４１の底部４１ｃの幅方向の両端部から断面Ｌ字状に突出させることによって形成された凹部である。
【００６７】
第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂは、筐体４０内で基板１０をスライド移動させるときのガイドレール（スライドレール）であり、筐体４０の長手方向に延在している。つまり、第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂは、基板１０をスライド移動可能に保持している。
【００６８】
図４に示すように、基板１０を第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂに挿入して、基板１０をスライド移動することで、基板１０を筐体４０内に収納することができる。具体的には、発光素子２０及び回路素子３０を基板１０に実装してモジュール化し、モジュール化した基板１０の両端部を第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂの端部から挿入して、基板１０を筐体４０の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込む。このとき、第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂに挿入された基板１０は、基板１０の両端部が第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂで支持された状態で第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂにガイドされながらウラ面が底部４１ｃの表面に摺動するようにして筐体４０の長手方向にスライド移動する。これにより、基板１０を第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂに保持させることができる。このように、基板１０は、筐体４０の長手方向に沿ってスライド移動可能な状態で第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂに保持されている。
【００６９】
なお、本実施の形態において、基板１０は、スライド移動させて第１筐体４０内に挿入されているが、これに限らない。また、第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂは、いずれも第１筐体４１に設けられているが、これに限らず、第１筐体４１及び第２筐体４２の各々に設けられていてもよい。
【００７０】
［仕切り板］
仕切り板５０は、複数の発光素子２０（発光部）と複数の回路素子３０（電源部）とを仕切る仕切り部材であり、上面視において、複数の発光素子２０からなる素子列と複数の回路素子３０からなる素子列との間に位置しており、かつ、基板１０の長手方向に沿って延在している。つまり、基板１０の幅方向における仕切り板５０の一方側には発光素子２０が存在し、他方側には回路素子３０が存在する。仕切り板５０の形状は、例えば、長尺状の矩形である。
【００７１】
仕切り板５０は、筐体４０の第１筐体４１の第１前面部４１ａから基板１０に向かって突出するように形成されている。つまり、仕切り板５０は、第１前面部４１ａから立設するように形成されている。
【００７２】
また、仕切り板５０は、基板１０の一方の主面（オモテ面）の近傍にまで突出しているが、仕切り板５０の先端部は、基板１０には接触していない。したがって、仕切り板５０の先端部と基板１０との間には隙間が存在している。この隙間の間隔は、例えば、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００７３】
本実施の形態において、仕切り板５０は、第１前面部４１ａとで断面形状がＬ字状となるように形成されている。このように仕切り板５０を設けることで、回路素子３０は、上下左右の４方向が、仕切り板５０と第１前面部４１ａと第１側面部４１ｂと底部４１ｃとで囲まれる状態で、筐体４０内に収納される。
【００７４】
仕切り板５０は、遮光性を有するとよい。これにより、発光素子２０から出射した光のうち仕切り板５０側に進行する光は、仕切り板５０によって遮光される。したがって、仕切り板５０の光透過率は低い方がよい。この場合、仕切り板５０は、不透光性であって完全に光を遮断するとよいが、わずかに光が仕切り板５０を透過してもよい。つまり、仕切り板５０が遮光性を有するとは、全ての光が仕切り板５０で吸収又は反射する場合のみならず、仕切り板５０が光を透過する場合も含まれる。
【００７５】
本実施の形態において、仕切り板５０は、第１筐体４１の一部である。つまり、仕切り板５０は、第１筐体４１と一体に形成されている。したがって、仕切り板５０は、第１筐体４１と同じ白色の絶縁性樹脂材料によって構成されており、光反射性を有する。これにより、発光素子２０から出射した光のうち仕切り板５０側に進行する光は、仕切り板５０で反射してから第２筐体４２から外部に出射する。
【００７６】
なお、本実施の形態において、仕切り板５０は、樹脂材料としたが、これに限るものではなく、仕切り板５０は、金属板であってもよい。また、仕切り板５０は、第１筐体４１の一部であるとしたが、これに限るものではなく、仕切り板５０と第１筐体４１とは別体であってもよい。この場合、仕切り板５０は、例えば、第１筐体４１に固定すればよいが、これに限らない。
【００７７】
［エンドカバー］
エンドカバー（端部カバー）６０は、筐体４０の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。本実施の形態において、エンドカバー６０は、筐体４０の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。２つのエンドカバー６０のうちの少なくとも一方には、電線７０が挿通される挿通孔が設けられている。なお、複数の照明装置１を連結する場合、他方のエンドカバー６０には、電源送り線が挿通される挿通孔が設けられる。
【００７８】
エンドカバー６０は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体４０に固定される。エンドカバー６０は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。
【００７９】
［効果等］
以上説明したように、本実施の形態における照明装置１は、長尺状の基板１０と、基板１０の長手方向に沿って基板１０に配列された複数の発光素子２０と、発光素子２０の列と並列に配列された複数の回路素子３０と、複数の回路素子３０を覆う遮光部及び複数の発光素子２０を覆う透光部を有する筐体４０と、発光素子２０の列と回路素子３０の列との間に位置し、基板１０の長手方向に沿って延在する仕切り板５０とを備える。
【００８０】
このように、照明装置１では、複数の回路素子３０が発光素子２０の列に並列されているので、発光素子２０及び回路素子３０を収納する筐体４０の高さを低くすることができる。これにより、長尺状で薄型の照明装置１を実現することができる。
【００８１】
しかも、発光素子２０の列と回路素子３０の列との間には仕切り板５０が配置されている。これにより、回路素子３０の列と発光素子２０の列とが並列されていても、発光素子２０から出射した光のうち仕切り板５０側に進行する光については、基板１０の長手方向に沿って延在する仕切り板５０によって一律に遮光されることになる。この結果、複数の発光素子２０から出射するライン状の照明光が回路素子３０によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落することを回避できるので、照明装置１の配光特性が劣化することを抑制できる。
【００８２】
このように、本実施の形態によれば、照明光に回路素子３０による影が発生することを回避して所望の配光特性を得ることができる薄型で長尺状の照明装置１を容易に実現することができる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置１を得ることができる。
【００８３】
また、本実施の形態における照明装置１によれば、ノイズのない照明空間を演出することができ、間接照明として優れた効果を奏する。この点について、従来の照明装置と比較して以下詳細に説明する。図５Ａは、従来の照明装置１００の設置例を示す図であり、図５Ｂは、実施の形態に係る照明装置１の設置例を示す図である。図５Ａ及び図５Ｂにおいて、数値は一例である。
【００８４】
図５Ａ及び図５Ｂにおいて、間接照明としての照明装置１００及び１は、光を天井に反射させるコーブ照明として用いられている。
【００８５】
この場合、図５Ａに示すように、従来の照明装置１００では筐体の高さが比較的に高いので、照明装置１００をユーザから見えなくするために、照明装置１００が設置される建築造作に幕板２００を設ける必要がある。このため、幕板２００の存在によってユーザは重たい印象を受ける。
【００８６】
これに対して、図５Ｂに示すように、本実施の形態における照明装置１は薄型であるので、照明装置１が設置される建築造作に幕板を設ける必要がない。これにより、幕板の存在によってユーザが重たい印象を受けることを軽減でき、すっきりとした印象の建築造作を実現することができる。
【００８７】
また、図６Ａは、従来の照明装置１００の他の設置例を示す図であり、図６Ｂは、実施の形態に係る照明装置１の他の設置例を示す図である。図６Ａ及び図６Ｂにおいて、数値は一例である。
【００８８】
図６Ａ及び図６Ｂにおいて、間接照明としての照明装置１００及び１は、光を壁面に反射させるコーニス照明として用いられている。
【００８９】
この場合も、図６Ａに示すように、従来の照明装置１００では筐体の高さが比較的に高いので、照明装置１００をユーザから見えなくするために、建築造作に幕板２００を設ける必要がある。このため、照明装置１００の設置箇所の凹部の開口寸法が大きくなる。
【００９０】
これに対して、図６Ｂに示すように、本実施の形態における照明装置１は薄型であるので、照明装置１が設置される建築造作に幕板を設ける必要がない。これにより、照明装置１の設置箇所の凹部の開口寸法を小さくしてスリムにできるので、すっきりとした印象の建築造作を実現することができる。
【００９１】
また、図７は、比較例の照明装置１００Ａと実施の形態に係る照明装置１の別の設置例を示す図である。図７において、数値は一例である。
【００９２】
図７に示される比較例の照明装置１００Ａのように、高さが３５ｍｍ程度の比較的に薄型の照明器具も検討されてはいるが、比較例の照明装置１００Ａでは、壁から１．６ｍの所（仰角２１°の位置）で照明装置１００Ａが見えてしまう。
【００９３】
これに対して、本実施の形態における照明装置１では、１５ｍｍ程度の高さにまで薄型にできるので壁から４ｍ以上も離れないと（仰角が８°以下にならないと）照明装置１が見えない。つまり、壁から４ｍ以内では照明装置１が見えない。
【００９４】
このように、本実施の形態における照明装置１によれば、建築造作に対する納まり寸法に非常に優れている。なお、上記数値は、天井高さを２．４ｍとし、ユーザの身長を１．８ｍとして計算している。
【００９５】
また、本実施の形態における照明装置１は薄型であるので、むき出しの梁の上又は間仕切り家具の上に設置しても見えにくく、仮に見えたとしても目立たない。少なくともユーザからは照明装置１の発光素子２０（発光部）が見えにくい。このように、本実施の形態における照明装置１によれば、建築造作が不要で、梁等の上に載せるだけで簡単に施工することもできる。
【００９６】
さらに、本実施の形態における照明装置１は薄型であるので、薄い棚板に組み込むことも可能である。つまり、一般的に棚板としては厚さ１５ｍｍのものが主流であるが、本実施の形態における照明装置１では、１５ｍｍ程度の高さにまで薄くすることができるので、厚さが１５ｍｍの薄い板厚であっても、照明装置１を棚板に組み込むことができる。これにより、棚板の表面と筐体４０の上面とを同一面とする照明装置組み込み型の棚板を実現することができる。
【００９７】
以上説明したように、本実施の形態における照明装置１によれば、存在感をなくして建築造作に設置することができ、ノイズのない照明空間を演出することができる。
【００９８】
また、本実施の形態における照明装置１において、筐体４０は、遮光部を含む第１筐体４１と透光部を含む第２筐体４２とによって構成されている。
【００９９】
このように、筐体４０を第１筐体４１と第２筐体４２との２つの部材で構成することで、発光素子２０の光を透過させる透光部と回路素子３０を隠す遮光部とを筐体４０に容易に形成することができる。
【０１００】
また、本実施の形態における照明装置１において、仕切り板５０は、第１筐体４１の一部である。
【０１０１】
これにより、遮光性の第１筐体４１を成形するときに仕切り板５０も同時に成形することができる。しかも、筐体４０に仕切り板５０を設けることで、仕切り板５０が筐体４０の補強板として機能し、長尺状の筐体４０の強度を向上させることができる。これにより、筐体４０がたわむことを軽減することができる。
【０１０２】
また、本実施の形態における照明装置１において、第１筐体４１は、複数の回路素子３０と対向する第１前面部４１ａを有し、仕切り板５０は、第１前面部４１ａから基板１０に向かって突出するように形成されている。
【０１０３】
これにより、発光素子２０から回路素子３０に向かう光を仕切り板５０によって効果的に遮光することができる。
【０１０４】
また、本実施の形態では、仕切り板５０の先端部は基板１０の表面に接しておらず、仕切り板５０の先端部と基板１０との間には隙間が存在している。
【０１０５】
これにより、仕切り板５０の先端部が基板１０に対向している構造でありながら、仕切り板５０の先端部を基板１０の表面に接触させないことで、基板１０を筐体４０内に容易にスライド挿入させることができる。
【０１０６】
また、本実施の形態における照明装置１において、第２筐体４２は、第１筐体４１の第１前面部４１ａの外面と略同一平面をなす外面を有する第２前面部４２ａを有する。
【０１０７】
これにより、第１筐体４１と第２筐体４２との前面部の外面を面一にして高さを揃えることができるので、デザイン性に優れた薄型で長尺状の照明装置１を実現できる。
【０１０８】
また、本実施の形態における照明装置１において、第１筐体４１は、基板１０が載置される基板載置部として底部４１ｃを有する。
【０１０９】
これにより、第１筐体４１によって、回路素子３０を収納することができるとともに、発光素子２０が配置された基板１０を支持することができる。
【０１１０】
また、本実施の形態における照明装置１において、筐体４０は、基板１０の幅方向の一方の端部が挿入される第１溝部４０ａと、基板１０の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部４０ｂとを有する。
【０１１１】
これにより、第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂによって基板１０を筐体４０内に保持させることができる。
【０１１２】
また、本実施の形態における照明装置１において、第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂは、基板１０をスライド移動可能に保持している。
【０１１３】
これにより、第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂに基板１０の両端部を挿入して、基板１０を第１溝部４０ａ及び第２溝部４０ｂに沿ってスライド移動させることができる。したがって、発光素子２０及び回路素子３０が実装済みの基板１０を筐体４０内に容易に収納させることができる。
【０１１４】
また、本実施の形態における照明装置１において、仕切り板５０は、光反射性を有する。
【０１１５】
これにより、発光素子２０から回路素子３０に向かう光を仕切り板５０によって反射させて第２筐体４２から外部に出射させることができる。したがって、光取り出し効率を向上させることができるので、回路素子による配光特性の劣化を抑制しつつ高光束の照明光を照射する照明装置１を容易に実現することができる。
【０１１６】
また、本実施の形態における照明装置１では、ＡＣダイレクト方式が採用されており、複数の回路素子３０は、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子を含み、複数の発光素子２０は、この整流電圧に応じて発光する。
【０１１７】
これにより、比較的に背の高いコイル素子を用いることなく電源回路を構成することができるので、容易に照明装置１を薄型化することができる。
【０１１８】
また、本実施の形態における照明装置１において、複数の回路素子３０は、基板１０に配置されている。
【０１１９】
これにより、複数の発光素子２０と複数の回路素子３０とを同一の基板１０に配置することができるので、電源回路付きの小型の光源モジュールを低コストで実現することができる。
【０１２０】
また、本実施の形態における照明装置１において、基板１０には、複数の発光素子２０を発光させるための電力を受電するコネクタ１１が配置されており、コネクタ１１は、複数の回路素子３０と同列で配置されている。つまり、コネクタ１１を回路領域に配置している。
【０１２１】
これにより、回路素子３０による影だけではなくコネクタ１１による影による影響も抑制することができる。
【０１２２】
また、本実施の形態における照明装置１は、さらに、照明装置１を造営材に取り付けるための取付部材３を備えており、取付部材３は、筐体４０の長手方向に沿った２つの側面のうちの複数の回路素子３０側の側面に配置される。
【０１２３】
このように取付部材３を筐体４０の側方に配置することで、取付部材３を含めても照明装置１全体を薄型化することができる。
【０１２４】
また、本実施の形態における照明装置１において、基板１０は、直線状である。
【０１２５】
これにより、直線状の均一な光を発する照明装置１を実現することができる。
【０１２６】
（変形例１）
次に、変形例１に係る照明装置１Ａについて、図８を用いて説明する。図８は、変形例１に係る照明装置１Ａの構成を示す断面図である。
【０１２７】
上記実施の形態における照明装置１では、仕切り板５０は、基板１０に対して略垂直となるように設けられていたが、図８に示すように、本変形例における照明装置１Ａでは、仕切り板５０Ａは、基板１０に対して傾斜するように設けられている。それ以外は、上記実施の形態における照明装置１と同様の構成である。
【０１２８】
このように、本変形例における照明装置１Ａでは、仕切り板５０Ａが基板１０に対して傾斜している。
【０１２９】
これにより、仕切り板５０Ａによって、発光素子２０から回路素子３０に向かう光を斜め上方に反射させることができる。これにより、光取り出し効率を向上させることができる。
【０１３０】
また、仕切り板５０Ａを傾斜させることによって、基板１０のサイズ（基板面積）を大きくすることなく、基板１０の回路領域（回路素子３０の実装領域）を拡大させることができる。これにより、基板１０における回路素子３０及び金属配線のレイアウトの自由度を大きくすることができる。
【０１３１】
さらに、仕切り板５０Ａを傾斜させることによって、発光素子２０及び回路素子３０が実装された基板１０（モジュール）を筐体４０に挿入する際、基板１０の誤挿入を防止することができる。つまり、左右逆向きに基板１０を筐体４０に挿入しようとしても、回路素子３０が傾斜した仕切り板５０に当たって基板１０を筐体４０に挿入することができない。これにより、基板１０を誤って左右逆向きに挿入しようとしていることに気づくことができる。したがって、基板１０の筐体４０への誤挿入を防止することができる。
【０１３２】
（変形例２）
次に、変形例２に係る照明装置１Ｂについて、図９を用いて説明する。図９は、変形例２に係る照明装置１Ｂの構成を示す断面図である。
【０１３３】
本変形例における照明装置１Ｂは、上記実施の形態における照明装置１に対して、さらに、第１筐体４１の底部４１ｃ（基板載置部）と基板１０との間に放熱板８０が配置されている。つまり、上記実施の形態における照明装置１では、基板１０は、底部４１ｃに接するように底部４１ｃに直接載置されていたのに対して、本変形例では、基板１０は、放熱板８０を介して底部４１ｃに載置されている。
【０１３４】
放熱板８０は、例えばアルミニウム等の金属材料からなる金属板又は金属シートである。また、放熱板８０としては、例えば基板１０と同じサイズのものを用いることができる。つまり、放熱板８０としては、幅及び長さが基板１０の幅及び長さと同じ矩形状のものを用いることができる。
【０１３５】
本変形例において、放熱板８０は、ネジ９０によって基板１０のウラ面に固定されている。これにより、基板１０を筐体４０に挿入するときに放熱板８０も筐体４０に挿入することができる。
【０１３６】
また、本変形例では、放熱板８０と基板１０とをネジ止めするためのネジ９０のネジ足が放熱板８０から突出してもよいように、底部４１ｃには凹溝４１ｃ１が形成されている。つまり、凹溝４１ｃ１は、放熱板８０から突出したネジ９０のネジ足が底部４１ｃ１に接触しないように形成された凹部であり、放熱板８０から突出したネジ９０のネジ足を逃がすように形成されている。凹溝４１ｃ１は、例えば、筐体４０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたってレール状に形成することができる。これにより、放熱板８０がネジ９０で固定された基板１０を筐体４０に挿入してスライド移動させるときに、放熱板８０から突出したネジ９０のネジ足を凹溝４１ｃ１に逃がしながら基板１０をスライド移動させることができる。
【０１３７】
以上、本変形例における照明装置１Ｂは、上記実施の形態における照明装置１に対して、さらに、基板載置部である底部４１ｃと基板１０との間に配置された放熱板８０を備えている。
【０１３８】
これにより、基板１０に配置された発光素子２０で発生する熱を放熱板８０によって効率よく熱引きして放熱することができる。また、基板１０に配置された複数の回路素子３０の中に含まれる発熱部品で発生する熱についても放熱板８０によって効率よく熱引きして放熱することができる。回路素子３０の発熱部品としては、例えばＩＣ等の半導体部品である。このように、底部４１ｃと基板１０との間に放熱板８０を配置することによって放熱性に優れた照明装置１Ｂを実現することができる。
【０１３９】
なお、本変形例では、基板１０のウラ面全体を覆うように放熱部材として放熱板８０を配置したが、これに限らない。例えば、発光素子２０の直下及び直下周辺のみ、又は、複数の回路素子３０の中の発熱部品の直下及び直下周辺のみに、放熱板等の放熱部材を配置してもよい。
【０１４０】
また、本変形例では、放熱部材として金属材料を用いたが、これに限るものではない。放熱部材としては、熱伝導率の高い材料であれば樹脂材料等の金属材料以外の材料からなる熱伝導シート等を用いてもよい。特に、放熱板８０として金属部材を用いる場合、基板１０の絶縁耐圧を確保するために放熱板８０と基板１０との間に絶縁シートを挿入するとよいが、この場合、絶縁シートとしては熱伝導率の高い絶縁性の熱伝導シートを用いるとよい。
【０１４１】
また、本変形例では、基板１０と放熱板８０とをネジ９０によってネジ止めしたが、これに限らない。つまり、ネジ９０を用いずに、基板１０と放熱板８０とを接着剤等によって固定してもよい。さらに、基板１０と放熱板８０とは固定されていなくてもよい。
【０１４２】
（その他の変形例）
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１４３】
例えば、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、発光素子２０としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、基板１０に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。
【０１４４】
また、上記実施の形態において、発光素子２０は、ＬＥＤとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子２０としては、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１４５】
また、上記実施の形態では、ＡＣダイレクト方式による電源回路によって発光素子２０を駆動したが、これに限るものではない。例えば、発光素子２０は、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路によって駆動してもよい。
【０１４６】
また、上記実施の形態において、基板１０として、絶縁層を介して複数の導電層（配線層）が積層された多層基板を用いるとよい。これにより、基板１０の金属配線を複数の異なる配線層に分けて形成することができるので、照明装置１の小型化及び薄型化を容易に実現できる。また、多層基板の配線層を利用して発光素子２０及び回路素子３０で発生する熱を効率良く放熱させることもできるので、実施の形態３のような放熱板８０を用いなくても所望の放熱特性を得ることができる。したがって、優れた放熱性を有しつつ薄型の照明装置１を容易に実現できる。
【０１４７】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４８】
１、１Ａ、１Ｂ  照明装置
３  取付部材
１０  基板
１１  コネクタ
２０  発光素子
３０  回路素子
４０  筐体
４０ａ  第１溝部
４０ｂ  第２溝部
４１  第１筐体
４１ａ  第１前面部
４１ｃ  底部（基板載置部）
４２  第２筐体
４２ａ  第２前面部
５０、５０Ａ  仕切り板
８０  放熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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