(57)【要約】【課題】ダミーウエーハの表面にバンプを簡易に形成できるようにする。【解決手段】本発明にかかるダミーウエーハの製造方法は、ウエーハ１の表面１ａに接着剤２により接着剤層２０を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層２０の上にガラス球３が通過可能な複数の穴４１が配列されたプレート４を載置してプレート４の上からガラス球３を供給し穴４１を通過したガラス球３を接着剤層２０に接着させるガラス球接着工程と、ガラス球接着工程を実施した後、ウエーハ１とプレート４とを反転させることにより、接着剤層２０に接着されなかったガラス球３を取り除くガラス球取り除き工程と、接着剤層２０の上からプレート４を取り除くプレート取り除き工程とを備えたため、バンプ付きのウエーハとして代用されるガラス球３付きのダミーウエーハ１０を簡易、かつ安価に形成することできる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に接着剤により形成された接着剤層によってガラス球が接着され配列されたダミーウエーハ。
【請求項２】
請求項１記載のダミーウエーハの製造方法であって、
ウエーハの上面に前記接着剤により前記接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
該接着剤層の上に前記ガラス球が通過可能な複数の穴が配列されたプレートを載置して該プレートの上から該ガラス球を供給し該穴を通過した該ガラス球を該接着剤層に接着させるガラス球接着工程と、
該ガラス球接着工程を実施した後、ウエーハと該プレートとを反転させることにより、該接着剤層に接着されなかった該ガラス球を取り除くガラス球取り除き工程と、
該接着剤層の上から該プレートを取り除くプレート取り除き工程と、を備えるダミーウエーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダミーウエーハとダミーウエーハを製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスにおいて装置の状態や動作確認のために、ダミーウエーハがテスト基板として用いられている。ダミーウエーハとしては、実際に加工される例えばシリコンからなるウエーハと同等のものが使用されているが、ダミーウエーハの消費量が増大すると、製造コストが上がるため、シリコン以外の材質（例えばセラミックス等）によって製造されるダミーウエーハも用いられている（例えば、下記の特許文献１及び２を参照）。
【０００３】
近年、パッケージの小型化や薄型化を実現するために、例えば、シリコンからなるウエーハの表面にバンプと称される突起電極を形成し、バンプを介して実装基板にウエーハのチップを接続するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が採用されている。このようなバンプ付きのウエーハは、その表面が実装面となり、裏面が研削砥石などによって研削される被研削面となっており、かかるウエーハの裏面を研削する際には、表面に保護テープを貼着してバンプを保護している（例えば、下記の特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−６７６１７号公報
【特許文献２】特開２００６−３４６８１８号公報
【特許文献３】特開２０１２−７９９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のようなバンプ付きのウエーハの表面にはバンプの凹凸によって保護テープが貼着されにくい。したがって、保護テープがウエーハの表面の全面にうまく貼着されない状態のまま、ウエーハの裏面を研削すると、ウエーハが飛ぶことがある。そのため、バンプ付きのウエーハの製造工程においても、バンプ付きのウエーハと同等のダミーウエーハを用いてバンプが形成された表面への保護テープの貼着具合を確認している。
【０００６】
また、バンプ付きのウエーハの裏面研削を速く行うために、研削ホイールの研削送り速度を速くすると、ウエーハの被研削面となる裏面にバンプが転写されるため、研削送り速度を可変とする必要がある。そのため、あらかじめ最適な研削条件の条件出しをするために、バンプ付きのダミーウエーハを用いてテスト研削が実施されている。このテスト研削は、バンプの構造（バンプの高さやピッチ）に応じて、使用する保護テープと研削条件とを最適化する作業となるため、複数枚のバンプ付きのダミーウエーハを用意する必要がある。
【０００７】
ここで、ウエーハに形成されるバンプは、通常、金属（例えば錫や銅）によって形成されており、ダミーウエーハにおいてもバンプを金属で形成するためには、半導体製造プロセスに用いられる装置が必要となるため、工程数が多くなり、製造コストがかかるという問題がある。さらには、シリコン以外の材質からなるウエーハの表面にもバンプを簡単に形成できるようにすることが切望されている。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ダミーウエーハの表面にバンプを簡易に形成できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上面に接着剤により形成された接着剤層によってガラス球が接着され配列されたダミーウエーハである。
【００１０】
また、本発明は、上記ダミーウエーハの製造方法であって、ウエーハの上面に上記接着剤により上記接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、該接着剤層の上に上記ガラス球が通過可能な複数の穴が配列されたプレートを載置して該プレートの上から該ガラス球を供給し該穴を通過した該ガラス球を該接着剤層に接着させるガラス球接着工程と、該ガラス球接着工程を実施した後、ウエーハと該プレートとを反転させることにより、該接着剤層に接着されなかった該ガラス球を取り除くガラス球取り除き工程と、該接着剤層の上から該プレートを取り除くプレート取り除き工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかるダミーウエーハは、上面に接着剤により形成された接着剤層によってガラス球が接着され配列された構成となっているため、バンプ付きのウエーハとして代用することができ、例えば、保護テープの上面への貼着具合を確認したりテスト研削をしたりする用途に利用することができる。
【００１２】
また、本発明にかかるダミーウエーハの製造方法は、ウエーハの上面に接着剤により接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層の上にガラス球が通過可能な複数の穴が配列されたプレートを載置してプレートの上からガラス球を供給し穴を通過したガラス球を接着剤層に接着させるガラス球接着工程と、ガラス球接着工程を実施した後、ウエーハとプレートとを反転させることにより、接着剤層に接着されなかったガラス球を取り除くガラス球取り除き工程と、接着剤層の上からプレートを取り除くプレート取り除き工程とを備えたため、バンプ付きのウエーハとして代用されるガラス球付きのダミーウエーハを簡易、かつ安価に形成することできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】接着剤層形成工程を示す断面図である。
【図２】ガラス球接着工程を示す断面図である。
【図３】プレートの構成を示す平面図である。
【図４】ガラス球取り除き工程を示す断面図である。
【図５】プレート取り除き工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、添付の図面を参照しながら、ダミーウエーハ及びダミーウエーハの製造方法について説明する。
【００１５】
（１）接着剤層形成工程
まず、ダミーウエーハを形成するためのウエーハ１を準備する。ウエーハ１は、円形板状の基板を有しており、上面がバンプの形成される表面１ａとなっており、表面１ａと反対側の裏面１ｂが例えばテスト研削が施される被研削面となっている。ウエーハ１を構成する基板の材質は、特に限定されず、例えば、シリコン、セラミックス等からなる。
【００１６】
ウエーハ１の表面１ａに接着剤２からなる接着剤層２０を形成する。接着剤２としては、例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、両面に粘着層を有する両面テープを用いるとよい。接着剤２として、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いる場合は、例えば、スピンコートによってウエーハ１の表面１ａの全面に紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂の材料液をいきわたらせる。接着剤２として両面テープを用いる場合は、ウエーハ１の表面１ａの全面を覆うように貼着すればよい。
【００１７】
（２）ガラス球接着工程
接着剤層形成工程を実施した後、図２に示すように、接着剤層２０の上に複数のガラス球３が通過可能な複数の穴４１が配列されたプレート４を載置する。これにより、プレート４は接着剤層２０の上に固定される。ガラス球３は、例えば、直径０．１〜０．１２ｍｍのガラスビーズである。ガラス球３は、ウエーハ１の表面１ａへの保護テープの貼着具合の確認やテスト研削の際にバンプの代用として用いられるものであり、実際のバンプと同様の直径に設定しておくとよい。
【００１８】
プレート４は、例えば、ステンレス製のメッシュプレートを用いるとよい。プレート４は、図３に示すように、格子状のワイヤー４０によって区画された各領域に表裏が貫通した穴４１が形成された構成となっている。ワイヤー４０のステンレス径４００は、例えば０．１ｍｍに設定されている。また、穴４１の幅４１０は、少なくとも図２に示したガラス球３の１つが通過できる大きさであればよく、例えば０．１５４ｍｍ角に設定されている。この幅４１０の大きさは、ワイヤー４０を太くしたり細くしたりすることによって必要に応じて変更することができる。
【００１９】
接着剤層２０の上にプレート４が固定されたら、プレート４の上方側から複数のガラス球３を供給する。これにより、それぞれの穴４１を通過したガラス球３が接着剤層２０に接着される。ここで、接着剤層２０が紫外線硬化樹脂からなる場合は、例えば、ＵＶランプなどを用いて紫外線をウエーハ１に照射することにより、接着剤層２０を硬化させることで、接着剤層２０の接着力を高めてガラス球３を接着剤層２０の上に接着させるとよい。また、接着剤層２０が熱硬化樹脂からなる場合は、例えば、ヒータ等を用いてウエーハ１を加熱することにより、接着剤層２０を熱硬化させて接着剤層２０の接着力を高めてガラス球３を接着剤層２０の上に接着させるとよい。
【００２０】
（３）ガラス球取り除き工程
ガラス球接着工程を実施した後、図４に示すように、例えば、受け部５の上方側において、プレート４が接着されたウエーハ１の表裏を反転させる。これにより、接着剤層２０に接着されなかった全てのガラス球３を受け部５に落下させて取り除くことができる。そして、プレート４の各穴４１を通過したガラス球３のみが接着剤層２０に接着された状態が維持される。
【００２１】
（４）プレート取り除き工程
ガラス球取り除き工程を実施した後、図５に示すように、ウエーハ１の表面１ａの接着剤層２０の上からプレート４を取り除く。その結果、接着剤層２０の上には、複数のガラス球３が所定の間隔を設けて配列された状態となる。ガラス球３の所定の間隔は、上記したワイヤー４０のステンレス径４００の大きさを変えることで適宜調整することが可能となっている。また、バンプとしての高さの調整をするためには、ガラス球３の直径を変えればよい。このようにして、バンプとして代用されるガラス球３付きのダミーウエーハ１０が製造される。
【００２２】
このようにして製造されたダミーウエーハ１０を用いて、例えば保護テープをダミーウエーハ１０の表面に貼着して貼着具合を確認し、保護テープが確実に表面に貼着されているかどうかを確認する。また、ダミーウエーハ１０の裏面をテスト研削して最適な研削条件の条件出しを行う。ガラス球３は、実際のバンプよりも硬質であるため、テスト研削時にガラス球３がダミーウエーハ１０の裏面に転写され、押し付け圧力などを確認することができる。また、取り除かれたプレート４は、例えば１０回程度繰り返し使用することができるため、複数枚のダミーウエーハ１０を簡易に製造することが可能となる。
【００２３】
以上のとおり、本発明にかかるダミーウエーハの製造方法は、ウエーハ１の表面１ａに接着剤２により接着剤層２０を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層２０の上にガラス球３が通過可能な複数の穴４１が配列されたプレート４を載置してプレート４の上からガラス球３を供給し穴４１を通過したガラス球３を接着剤層２０に接着させるガラス球接着工程と、ガラス球接着工程を実施した後、ウエーハ１とプレート４とを反転させることにより、接着剤層２０に接着されなかったガラス球３を取り除くガラス球取り除き工程と、接着剤層２０の上からプレート４を取り除くプレート取り除き工程とを備えたため、バンプ付きのウエーハとして代用されるガラス球３付きのダミーウエーハ１０を簡易、かつ安価に形成することできる。
【００２４】
上記実施形態では、上記のガラス球接着工程において接着剤層２０を硬化した場合を説明したが、この場合に限られない。例えば、上記のガラス球取り除き工程の実施後または上記のプレート取り除き工程の実施後に接着剤層２０を硬化させてもよい。ガラス球取り除き工程の実施後に接着剤層２０を硬化させる場合は、接着剤層２０に接着されたガラス球３を接着剤層２０に押し付けて、接着剤層２０にガラス球３を埋め込ませた状態で接着剤層２０を硬化させることで、ガラス球３の上端が均一となるように揃えてもよい。また、接着剤層２０をある程度硬化させてからガラス球３を接着剤層２０に埋め込ませることで、ガラス球３の上端を精度よく均一にさせることができる。さらに、接着剤層２０を硬化させながら、ガラス球３を接着剤層２０に向けて押し付けて接着剤層２０にガラス球３を埋め込ませてもよい。なお、上記はガラス球取り除き工程の実施後に接着剤層２０に接着された全てのガラス球３を接着剤層２０に埋め込ませているが、ガラス球３を選択的に接着剤層２０に埋め込ませガラス球３の上端を均一にさせてもよい。
【符号の説明】
【００２５】
１：ウエーハ  １ａ：表面  １ｂ：裏面  ２：接着剤  ２０：接着剤層
３：ガラス球  ４：プレート  ４０：ワイヤー  ４１：穴
５：受け部  １０：ダミーウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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