(57)【要約】【課題】本発明の目的は、実装部品の手はんだ接合の作業性を改善することを可能にしつつコストアップなしに接合性が向上できる可撓性プリント配線板の構成を提供すること。【解決手段】実装部品１と可撓性プリント配線板３の接合において、実装部品１の接合部２と可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃ開口部がはんだ４で接合され、前記可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃは両面開口され、開口部外の隣接した位置にスルーホール３ｆが配置され、前記スルーホール３ｆはカバーレイ３ｃで覆われた位置に配置されることを特徴とした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品１と可撓性プリント配線板３の接合において、実装部品１の接合部２と可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃ開口部がはんだ４で接合され、前記可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃは両面開口され、開口部外の隣接した位置にスルーホール３ｆが配置され、前記スルーホール３ｆはカバーレイ３ｃで覆われた位置に配置されることを特徴とする可撓性プリント配線板の構成。
【請求項２】
可撓性プリント配線板３の実装部品１側の銅箔３ｂはスルーホール３ｆの位置で途切れていることを特徴とした請求項１に記載の可撓性プリント配線板の構成。
【請求項３】
可撓性プリント配線板３の実装部品１側のカバーレイ３ｃ開口より、反対面の可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃ開口が小さいことを特徴とした請求項１に記載の可撓性プリント配線板の構成。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部品と可撓性プリント配線板を手はんだ接合する際の構成に関し、特に可撓性プリント配線板の構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、スピーカーなどの実装部品を可撓性プリント配線板に実装する際、実装部品と可撓性プリント配線板を手はんだ接合する方法が存在する。実装部品と可撓性プリント配線板を手はんだ接合する場合、実装部品の接合部となる箇所にあらかじめ予備はんだをし、その後、可撓性プリント配線板を予備はんだの直上に配置し、可撓性プリント配線板の表面からはんだごてで、はんだを加熱して接合を行っている。 
【０００３】
例えば、特許文献１ではプリント配線板の接続においてパッドの配置について開示されている。特許文献２では可撓性プリント配線板をプリント配線板に実装する際の可撓性プリント配線板の形状について開示されている。プリント配線板との接続端子部に複数のスルーホールを設けることでプリント配線板と可撓性プリント配線板をはんだづけする際に熱はスルーホールを伝達してはんだに伝わるため、効率よくはんだに熱を伝えることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３０２８２４号公報
【特許文献２】米国特許第９１７８２９５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献に開示された従来技術では、可撓性プリント配線板とプリント配線板の接合部である可撓性プリント配線板のカバーレイ開口部にスルーホールが必要になるため、可撓性プリント配線板の外形形状に制約が存在した。
【０００６】
また、従来スピーカーのはんだづけについては、スピーカー接合部の可撓性プリント配線板のカバーレイが片面開口のため、はんだごてからの熱がはんだに届くまでに金属ではないカバーレイやベースなどの部材に遮られてしまう。そのため、はんだごてで加熱しても十分に加熱しきれず、接合不良となることがあった。はんだと可撓性プリント配線板のカバーレイ開口部、または、はんだと実装部品の接合部が確実に接続できていない状態、いわゆるいもはんだと呼ばれる状態となることがあった。
【０００７】
また、可撓性プリント配線板のカバーレイを両面開口し、外形を端面めっきすることで熱の伝達経路が可撓性プリント配線板端面の熱伝導性の良い金属部を伝わるため効率よく熱を伝えることが可能である。しかし、端面のめっき加工が必要なため、可撓性プリント配線板の製造工程が増加し、可撓性プリント配線板自体のコストが高くなってしまっていた。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、実装部品の手はんだ接合の作業性を改善することを可能にしつつ、コストアップなしに接合性が向上できる可撓性プリント配線板の構成を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目標を達成するために、本発明は、実装部品１と可撓性プリント配線板３のはんだ接合において可撓性プリント配線板３のカバーレイを両面開口し、開口部に隣接した位置にスルーホール３ｆを配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば手はんだ接合の作業性を改善しつつコストアップなしに接合性が向上できる可撓性プリント配線板の構成を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一の実施例である構成の正面図。
【図２】本発明の第一の実施例である構成の図１のＡＡ’断面図。
【図３】実装部品の手はんだ工程図。
【図４】本発明の第一の実施例の変形例である構成の図１のＡＡ’断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
［実施例１］
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第一の実施例である実装部品の正面図である。
【００１３】
図１に本発明の第一の実施例の構成を示す。１は実装部品であるスピーカー、２は実装部品の接合部であるスピーカーのはんだ接合部、３は可撓性プリント配線板であり、接合部２に可撓性プリント配線板３が手はんだ接合された後の実装後の状態を示す。
【００１４】
図２に本発明の第一の実施例の構成の図１のＡＡ’断面図を示す。可撓性プリント配線板３はさまざまな層構成が考えられるが、本実施例において実装部品１はスピーカー、可撓性プリント配線板３は両面配線板として説明する。本実施例の説明では主要な層構成のみを述べ、可撓性プリント配線板３の各層間の接着剤などは省略する。可撓性プリント配線板３はベース３ａ、銅箔３ｂ、カバーレイ３ｃ、スルーホールめっき３ｄ、表面処理層３ｅで構成される。カバーレイ３ｃを開口した部分は銅箔３ｂの表面が劣化しないように表面処理が施される。
【００１５】
例えば、表面処理層３ｅはＮｉ＋Ａｕめっきや耐熱防錆処理などの方法で構成される。３ｆは可撓性プリント配線板３の両面の銅箔３ｂを接続するスルーホールである。実装部品１の接合部２と可撓性プリント配線板３ははんだ４で接合されている。
【００１６】
図３においてはんだづけ工程の流れを示す。図３に示すように実装部品１の接合部２となる箇所にあらかじめ予備はんだ４が印刷または塗布されている。可撓性プリント配線板３の接合部２と接合されるカバーレイ３ｃ開口部にも、あらかじめ予備はんだ４が印刷または塗布される。その後、可撓性プリント配線板３を予備はんだ４の直上に配置し、可撓性プリント配線板３の表面からはんだごて５で、はんだ４を加熱して接合を行っている。
【００１７】
はんだづけ工程上連続して作業を行うため、予備はんだではんだごて５に付着したはんだ４が、はんだごて５で接触している側の可撓性プリント配線板３の表面処理層３ｅに付着することがありうる。本実施例の構成としてはんだごて５で接触している部分のはんだ４の有無は問わない。
【００１８】
はんだ４を加熱する際、可撓性プリント配線板３表面からはんだごて５で加熱を行うため可撓性プリント配線板３の層構成によって、はんだごて５からの熱の伝わり方が変化する。実施例１では可撓性プリント配線板３の接合部となる箇所の両面のカバーレイ３ｃを開口し、表面処理を施されたカバーレイ３ｃ開口部外の隣接した位置にスルーホール３ｆを配置している。このときスルーホール３ｆはカバーレイ３ｃで覆われた位置に配置されている。
【００１９】
これにより破線で示す熱の伝達経路は図２に示すように各層の熱伝導性の良い金属部を伝わり、はんだ４に熱を効率よく伝えることが可能である。図２にはスルーホール３ｆは１つのみ記載しているが、複数個あると熱の伝達がさらに向上する。
【００２０】
また、図４に本発明の第一の実施例の変形例の図１のＡＡ’断面図を示す。熱の伝達をよくするために可撓性プリント配線板３の実装部品１側のカバーレイ３ｃ開口部の銅箔３ｂより、はんだごて５で加熱する可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃ開口部の銅箔３ｂを小さくしても良い。さらに、可撓性プリント配線板３の実装部品１側の銅箔３ｂはスルーホール３ｆの位置で片面の銅箔３ｂを途切れさせ、より効率よく熱を伝えることが可能である。
【００２１】
本発明は、可撓性プリント配線板３のカバーレイ３ｃ開口部にスルーホール３ｆがないため、上述の通りはんだ接続部の可撓性プリント配線板３の外形形状の制限がなく、従来よりも小型化可能である。また、コストアップなしに手はんだの際に熱を効率よく伝えることが可能である。
【００２２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１     実装部品（スピーカー）
２     接合部
３     可撓性プリント配線板
３ａ   ベース
３ｂ   銅箔
３ｃ   カバーレイ
３ｄ   スルーホールめっき
３ｅ   表面処理層
３ｆ   スルーホール
４     はんだ
５     はんだごて
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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