(57)【要約】【課題】基板を被覆部材によって保護することができると共に、被覆部材を基板から容易に剥離して基板の破壊を抑制した被覆部材剥離方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】基板１において、パターンが形成された領域２とは異なる領域に、当該基板１の一方面１ａに開口する凹部３を形成して、前記基板１の前記一方面１ａに前記開口を含む開口領域４を形成する開口領域形成工程と、前記基板１の前記一方面１ａ側を覆うように被覆部材５を貼り付ける被覆部材貼付工程と、前記基板１に前記被覆部材５を貼り付けることによって前記凹部３と前記被覆部材５とによって形成された空間６内の圧力を、前記被覆部材５を挟んで前記空間６とは反対側の圧力より高くする圧力調整工程と、前記圧力調整工程によって前記空間６内の圧力が高くなった状態で、前記被覆部材貼付工程で貼り付けられた前記被覆部材５を前記基板１から剥離する被覆部材剥離工程と、を具備する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板において、パターンが形成された領域とは異なる領域に、当該基板の一方面に開口する凹部を形成して、前記基板の前記一方面に前記開口を含む開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記基板の前記一方面側を覆うように被覆部材を貼り付ける被覆部材貼付工程と、
前記基板に前記被覆部材を貼り付けることによって前記凹部と前記被覆部材とによって形成された空間内の圧力を、前記被覆部材を挟んで前記空間とは反対側の圧力より高くする圧力調整工程と、
前記圧力調整工程によって前記空間内の圧力が高くなった状態で、前記被覆部材貼付工程で貼り付けられた前記被覆部材を前記基板から剥離する被覆部材剥離工程と、
を具備することを特徴とする被覆部材剥離方法。
【請求項２】
前記被覆部材剥離工程は、前記被覆部材と前記基板の積層方向から平面視した際に、前記被覆部材の前記基板とは反対側の表面であって、前記基板の前記開口領域に重なる領域の少なくとも一部を含む領域を前記基板から離れる方向に引っ張ることを特徴とする請求項１記載の被覆部材剥離方法。
【請求項３】
前記被覆部材剥離工程において、前記被覆部材を引っ張る前記領域は、前記被覆部材と前記基板の積層方向から平面視した際に、前記開口領域より前記基板の外周側に近い領域のうち、前記開口領域と隣り合う部分を含むことを特徴とする請求項２記載の被覆部材剥離方法。
【請求項４】
前記圧力調整工程では、前記基板を加熱することで、前記空間内の圧力を高くすることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の被覆部材剥離方法。
【請求項５】
前記圧力調整工程における前記基板の温度は、前記被覆部材貼付工程における前記基板の温度よりも高いことを特徴とする請求項４に記載の被覆部材剥離方法。
【請求項６】
前記被覆部材貼付工程の後から前記圧力調整工程の前までの前記基板の温度は、前記被覆部材貼付工程の前記基板の温度よりも低いことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の被覆部材剥離方法。
【請求項７】
前記開口領域形成工程は、溝状の前記凹部を当該凹部の延設方向とは交差する方向に複数並設することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の被覆部材剥離方法。
【請求項８】
前記開口領域形成工程は、複数の前記凹部が並設された列を、前記凹部の並設された並設方向に交差する方向に複数配設することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の被覆部材剥離方法。
【請求項９】
前記被覆部材剥離工程は、
前記空間内の気体を前記基板と前記被覆部材との界面の外周まで移動させる気体移動工程と、
前記気体移動工程で移動した気体によって前記基板から剥離した前記被覆部材の端部を挟持して剥離する挟持剥離工程と、
を具備することを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の被覆部材剥離方法。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の被覆部材剥離方法を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に被覆部材を貼付した後、被覆部材を基板から剥離する被覆部材剥離方法及び液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドなどのマイクロデバイスの代表的な例であるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成されると共に、その一方面側に圧電アクチュエーター等の圧力発生手段が形成された流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に接合された保護基板とを具備するものがある。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドを製造する際には、流路形成基板と保護基板とを接合した後、流路形成基板を加工する際に、保護基板を保護するために保護フィルムを貼付していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような被覆部材は、最終的には保護基板から剥離する必要がある。そこで、ウェハー等の基板に貼付された被覆部材である保護フィルムを剥離する剥離方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６８５４９号公報
【特許文献２】特開２００４−１２８１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、保護フィルム等の被覆部材を基板から剥離する際に、基板に応力が印加されて基板に反りが生じ、クラック等の破壊が発生してしまうという問題がある。
【０００７】
また、被覆部材を剥離する力を弱めると、基板から被覆部材を剥離することができないという問題がある。
【０００８】
また、被覆部材の基板への接着力を低下させると、基板を被覆部材によって確実に保護することができずに、保護不良が発生するという問題がある。
【０００９】
また、例えば、被覆部材を接着する接着剤を加熱して軟化させることで、被覆部材を剥離しようとしても、被覆部材の接着力が高いと、被覆部材を剥離することができないという問題がある。
【００１０】
なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドの製造方法に限定されず、他のデバイスに用いられる被覆部材剥離方法においても同様に存在する。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑み、基板を被覆部材によって保護することができると共に、被覆部材を基板から容易に剥離して基板の破壊を抑制した被覆部材剥離方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する本発明の態様は、基板において、パターンが形成された領域とは異なる領域に、当該基板の一方面に開口する凹部を形成して、前記基板の前記一方面に前記開口を含む開口領域を形成する開口領域形成工程と、前記基板の前記一方面側を覆うように被覆部材を貼り付ける被覆部材貼付工程と、前記基板に前記被覆部材を貼り付けることによって前記凹部と前記被覆部材とによって形成された空間内の圧力を、前記被覆部材を挟んで前記空間とは反対側の圧力より高くする圧力調整工程と、前記圧力調整工程によって前記空間内の圧力が高くなった状態で、前記被覆部材貼付工程で貼り付けられた前記被覆部材を前記基板から剥離する被覆部材剥離工程と、を具備することを特徴とする被覆部材剥離方法にある。
【００１３】
かかる態様では、圧力調整工程によって空間内の圧力を高くすることで、被覆部材を基板とは反対側に凸状に変形させることができ、基板と被覆部材との間に気体を入り込ませて被覆部材を基板から比較的弱い力で容易に剥離することができる。
【００１４】
ここで、前記被覆部材剥離工程は、前記被覆部材と前記基板の積層方向から平面視した際に、前記被覆部材の前記基板とは反対側の表面であって、前記基板の前記開口領域に重なる領域の少なくとも一部を含む領域を前記基板から離れる方向に引っ張ることが好ましい。これにより、基板と被覆部材との間に空間内で膨張した気体を効率的に張り込ませることができる。
【００１５】
また、前記被覆部材剥離工程において、前記被覆部材を引っ張る前記領域は、前記被覆部材と前記基板の積層方向から平面視した際に、前記開口領域より前記基板の外周側に近い領域のうち、前記開口領域と隣り合う部分を含むことが好ましい。これによれば、空間内の気体を被覆部材の端部まで移動させて、被覆部材の端部を先に基板から剥離することができ、被覆部材を基板から剥離し易くすることができる。
【００１６】
また、前記圧力調整工程では、前記基板を加熱することで、前記空間内の圧力を高くすることが好ましい。これによれば、基板を加熱するだけで空間内の圧力を高くすることが可能なため、大がかりな装置が不要となってコストを低減することができる。
【００１７】
また、前記圧力調整工程における前記基板の温度は、前記被覆部材貼付工程における前記基板の温度よりも高いことが好ましい。これによれば、被覆部材を凹部とは反対側に凸状に変形させることができる。
【００１８】
また、前記被覆部材貼付工程の後から前記圧力調整工程の前までの前記基板の温度は、前記被覆部材貼付工程の前記基板の温度よりも低いことが好ましい。これによれば、被覆部材貼付工程の後において、不用意の被覆部材が膨らむのを抑制することができ、搬送時やハンドリング時に被覆部材の破損を抑制することができる。
【００１９】
また、前記開口領域形成工程は、溝状の前記凹部を当該凹部の延設方向とは交差する方向に複数並設することが好ましい。これによれば、被覆部材の撓みを抑制して、圧力調整工程によって被覆部材を基板とは反対側に凸状に変形させることができる。
【００２０】
また、前記開口領域形成工程は、複数の前記凹部が並設された列を、前記凹部の並設された並設方向に交差する方向に複数配設することが好ましい。これによれば、被覆部材の撓みを抑制して、圧力調整工程によって被覆部材を基板とは反対側に凸状に変形させることができる。
【００２１】
また、前記被覆部材剥離工程は、前記空間内の気体を前記基板と前記被覆部材との界面の外周まで移動させる気体移動工程と、前記気体移動工程で移動した気体によって前記基板から剥離した前記被覆部材の端部を挟持して剥離する挟持剥離工程と、を具備することが好ましい。これによれば、被覆部材の端部を基板から先に剥離した後、被覆部材の端部を挟持して剥離することで、剥離時に基板にかかる応力を最小限に抑えることができる。
【００２２】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の被覆部材剥離方法を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２３】
かかる態様では、基板を被覆部材によって確実に保護することができると共に、被覆部材を基板から剥離する際に基板の破壊を抑制して容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】基板を示す平面図である。
【図２】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図３】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図４】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図５】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図６】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図７】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図８】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図９】被覆部材剥離方法を説明する断面図である。
【図１０】開口領域の変形例を示す要部平面図である。
【図１１】開口領域の変形例を示す要部平面図である。
【図１２】記録ヘッドの分解斜視図である。
【図１３】記録ヘッドの平面図である。
【図１４】記録ヘッドの断面図である。
【図１５】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図１６】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図１７】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図１８】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図１９】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２０】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２１】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２２】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２３】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２４】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２５】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２６】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２７】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２８】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【図２９】記録ヘッドの製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る基板を示す平面図である。
【００２７】
図１に示すように、基板１は、シリコンウェハ等からなり、中央部には、配線や凹部、貫通孔などの各種パターンが形成されたパターン領域２を有する。
【００２８】
このような基板１は、基板１の一方面１ａ側に基板１を保護する被覆部材を貼り付けて基板１の他方面１ｂ側においてパターン領域２等を形成する加工を行った後、被覆部材５を剥離することで形成される。
【００２９】
ここで、基板１に被覆部材５を貼り付けた後、基板１から被覆部材５を剥離するまでの本実施形態の被覆部材剥離方法についてさらに図２〜図９を参照して説明する。なお、図２〜図９は、被覆部材剥離方法を示す図１のＡ−Ａ′線の要部断面図である。
【００３０】
図１及び図２に示すように、基板１のパターンが形成された又は形成されるパターン領域２とは異なる領域、本実施形態では、パターン領域２の外側であって外周側に、基板１の一方面１ａに開口する凹部３を形成する。これにより、基板１の一方面１ａに、凹部３の開口を含む開口領域４を形成する（開口領域形成工程）。
【００３１】
ここで凹部３とは、基板１を厚さ方向に貫通しない、すなわち、基板１の一方面１ａに開口し、他方面１ｂに開口しないものをいう。このような凹部３は、基板１のできるだけ外周側に設けるのが好ましい。ただし、凹部３が基板１の外周である側面に開口してしまうと、基板１の欠けや、異物の発生が発生すると共に、基板１の外周を基準とした位置決めを高精度に行えなくなるなどの不具合が生じる。したがって、凹部３は、基板１の外周である側面に開口することなく、できるだけ基板１の外周側に設けるのが好適である。
【００３２】
また、凹部３は、例えば、フォトリソグラフィー法により形成することができる。すなわち、基板１の一方面１ａに、凹部３が形成される領域に開口を有するフォトレジストパターンを形成し、その後、基板１をフォトレジストパターンを介してエッチングすることにより、凹部３を形成することができる。なお、基板１のエッチングは、ウェットエッチングやドライエッチングが挙げられる。例えば、基板１としてシリコンウェハを用いた場合には、ＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することによって凹部３を形成することができる。また、ドライエッチングとしては、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングなどが挙げられる。もちろん凹部３は、研削などの機械加工やレーザー加工などによって形成してもよい。ただし、凹部３は、フォトリソグラフィー法によって形成することで、機械加工等に比べて高精度に形成することができる。なお、凹部３は、パターン領域２に形成する他の凹部や貫通孔などと同時に形成することで、凹部３を形成する工程を新たに設ける必要がなく、コストを低減することができる。したがって、凹部３を形成する工程は、パターン領域２を形成する方法と同じ方法を用いるのが好適である。
【００３３】
また、基板１の一方面１ａの凹部３の開口を含む開口領域４とは、基板１の一方面１ａであって、凹部３の開口を含む部分をいう。例えば、凹部３は、開口から底面に向かって斜めに形成されていてもよいが、開口領域４とは、凹部３が開口する部分のみを言う。もちろん、凹部３は、開口から底面に向かって面積が漸大又は漸小していてもよく、その形状は特に限定されるものではない。
【００３４】
また、本実施形態では、１つの凹部３が設けられているため、基板１の一方面１ａにおいて１つの凹部３の開口する部分を開口領域４と称する。もちろん、凹部３は１つに限定されず、２つ以上の複数であってもよい。凹部３が複数設けられている場合には、複数の凹部３の開口を全て含む部分を開口領域４と称する。つまり、開口領域４には、開口以外の基板１の一方面１ａの表面が含まれていてもよい。
【００３５】
次に、図３に示すように、基板１の一方面１ａ側に、当該一方面１ａを覆うように被覆部材５を貼り付ける。ここで、被覆部材５は、基板１の他方面１ｂ側を加工する際に、基板１の一方面１ａ側を保護する材料である。被覆部材５としては、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＴＡ（ポリパラフェニレンテレフタルアミド）等の樹脂からなるフィルム部材を用いることができる。もちろん、被覆部材５は樹脂に限定されず、ゴムやエラストマー等の材料であってもよい。また、被覆部材５は、基板１の他方面１ｂ側を加工する際に基板１及び基板１のパターン領域２に設けられた配線等を保護することができる材料である必要がある。さらに、被覆部材５は、可撓する材料であるのが好ましい。このように可撓材料からなる被覆部材を用いることで、後の工程で基板１から被覆部材５を撓ませて容易に剥離することができる。また、被覆部材５の基板１への貼り付け方法は特に限定されず、接着剤を介した接着であってもよく、溶着であってもよい。
【００３６】
また、被覆部材貼付工程では、基板１を加熱するのが好ましい。このように基板１を加熱することで、被覆部材貼付工程の後の工程において、基板１の温度を被覆部材貼付工程の基板１の温度よりも容易に低くすることができるため、被覆部材５の基板１の開口領域４の部分が不用意に膨らむのを抑制して、基板１の搬送時や他の工程で被覆部材５が邪魔になるのを抑制することができる。つまり、被覆部材貼付工程における基板１の温度は、搬送時の温度（室温）より高い温度であるのが好ましく、４０℃以上が好適である。また、本実施形態では、基板１は、後の圧力調整工程において加熱されることで、被覆部材５を凹部３とは反対側に凸状に変形させる必要があるため、被覆部材貼付工程における基板１の温度は、圧力調整工程における基板１の加熱温度よりも低い温度、例えば、８０℃以下が好ましい。
【００３７】
このように基板１に被覆部材５を貼り付けた後は、被覆部材５とは反対側である他方面１ｂ側を加工する。ここで、基板１の他方面１ｂ側の加工とは、基板１の他方面１ｂ側を直接加工することも、基板１の他方面に接合された他の基板を加工することも含む。このような基板１の他方面１ｂ側の加工において、被覆部材５によって基板１の一方面１ａ側を保護することができる。
【００３８】
次に、凹部３と被覆部材５とによって形成された空間６内の圧力を、空間６の外側、すなわち、被覆部材５を挟んで空間６とは反対側の圧力より高くする圧力調整工程を行う。
【００３９】
本実施形態では、図４に示すように、テーブル７上に基板１を他方面１ｂがテーブル７側となるように配置し、基板１を加熱することで、空間６内の気体を膨張させて、空間６内の圧力を外側の圧力よりも高くなるようにした。これにより、空間６内の気体は、被覆部材５を空間６とは反対側に押し上げるため、基板１と被覆部材５との接合界面には膨張した気体が入り込みやすくなる。なお、基板１は、テーブル７上で保持されている。これにより、後の被覆部材剥離工程において、被覆部材５を基板１と反対側に引っ張って、基板１から被覆部材５を剥離することができる。なお、テーブル７上における基板１の保持方法は特に限定されず、基板１の他方面１ｂを吸引して保持する吸着保持や、基板１をチャック等によって挟持する保持などが挙げられる。基板１をテーブル７上で吸着保持することで、チャック等による保持に比べて基板１の破壊を抑制することができる。また、基板１の加熱方法は特に限定されず、テーブル７に電熱器等の加熱手段を設けて基板１を加熱してもよく、基板１に赤外線ランプ等を照射することで加熱するようにしてもよい。何れにおいても基板１が加熱されて、空間６内の気体が空間６の外部、すなわち、空間６の被覆部材５を挟んだ反対側の気体に比べて高い温度になればよい。本実施形態では、圧力調整工程における基板１の温度は、被覆部材貼付工程における基板１の温度よりも高い温度、例えば、８０℃よりも高い温度である。これにより、空間６内の気体によって、被覆部材５を空間６とは反対側に押し上げて、開口領域４の被覆部材５を基板１とは反対側に凸となるように変形させることができる。つまり、圧力調整工程の基板１の温度が、被覆部材貼付工程の基板１の温度よりも低いと、開口領域４の被覆部材５が凹部３内に突出するように変形してしまい、被覆部材５を基板１から剥離する方向とは反対方向の応力が印加されてしまうからである。また、圧力調整工程における基板１の温度は、基板１や基板１のパターン領域２に形成された配線等に影響を及ぼさない温度であり、本実施形態では例えば、１００℃とした。
【００４０】
このような状態で、図５に示すように、被覆部材５の基板１とは反対側の表面を保持部材８によって保持して、図６に示すように、保持部材８によって被覆部材５を基板１から離れる方向、すなわち、基板１とは反対側に引っ張る。本実施形態では、保持部材８として、被覆部材５の表面を吸着保持するものを用いた。このような保持部材８が被覆部材５を保持して引っ張る領域Ｐは、図１に示すように、被覆部材５と基板１の積層方向から平面視した際に、被覆部材５の基板１とは反対側の表面であって、基板１の開口領域４に重なる領域の少なくとも一部を含む領域であるのが好ましい。すなわち、保持部材８が保持する被覆部材５の領域Ｐは、凹部３の基板１の一方面１ａにおける開口に少なくとも一部が重なっていればよい。このような被覆部材５の領域Ｐを保持部材８によって基板１とは反対側に引っ張ることで、基板１に被覆部材５の剥離の応力が印加されるのを低減しつつ、空間６内の気体を基板１と被覆部材５との間に効果的に入り込ませることができる。もちろん、保持部材８が保持する被覆部材５の表面の領域Ｐは、基板１の開口領域４に重なる領域の全てを含んでいてもよい。ちなみに、保持部材８が被覆部材５を引っ張る領域が、基板１の開口領域４に重なる領域を含まない場合、保持部材８が被覆部材５を引っ張る応力の全てが基板１に印加されて、基板１の反りやクラック等の破壊が発生し易い。すなわち、保持部材８が保持する被覆部材５の領域Ｐは、凹部３の基板１の一方面１ａにおける開口に少なくとも一部を重ならせることで、基板１と被覆部材５との接合界面に気体を入り込ませて、保持部材８が被覆部材５を引っ張る応力が基板１に印加されるのを低減することができ、基板１の反りやクラック等の破壊を抑制することができる。
【００４１】
また、保持部材８が被覆部材５を引っ張る領域Ｐは、被覆部材５と基板１の積層方向から平面視した際に、被覆部材５の開口領域４よりも基板１の外周側に近い領域のうち、開口領域４と隣り合う部分を含むことが好ましい。すなわち、保持部材８が被覆部材５を引っ張る領域は、基板１の開口領域４と開口領域４に近い外周側の隣り合う部分とに跨がっているのが好ましい。これにより、空間６内の気体を基板１と被覆部材５との接合界面の開口領域４よりも外周側に効果的に入り込ませることができる。
【００４２】
なお、保持部材８が、被覆部材５を基板１とは反対側に引っ張るとは、保持部材８が、基板１と被覆部材５との積層方向のベクトルを有する方向に引っ張ることをいう。すなわち、保持部材８が、基板１と被覆部材５との積層方向に対して傾いた方向に被覆部材５を引っ張ることも含む。ただし、保持部材８が被覆部材５を引っ張る方向は、基板１の一方面１ａの面内において、開口領域４から最も近い外周に向かう方向とは反対方向のベクトルを含むのが好ましい。すなわち、保持部材８が被覆部材５を引っ張る方向は、被覆部材５と基板１との積層方向において基板１とは反対方向を含むベクトルと、基板１の一方面１ａの面内において、開口領域４から最も近い外周に向かう方向とは反対方向のベクトルとの両方を含む傾斜方向であるのが好適である。これにより、空間６の気体を基板１と被覆部材５との開口領域４よりも外周側に入り込ませることができると共に、被覆部材５を基板１から剥離し易くすることができる。
【００４３】
そして、図７に示すように、保持部材８が被覆部材５をさらに基板１とは反対側に引っ張ることで、空間６内の気体を基板１と被覆部材５との接合界面の外周まで移動させる（気体移動工程）。これにより、基板１の外周側において、被覆部材５の端部５ａが基板１から剥離する。
【００４４】
次に、気体移動工程で移動した気体によって基板１から剥離した被覆部材５の端部５ａを挟持して剥離する（挟持剥離工程）。
【００４５】
具体的には、図８に示すように、気体移動工程で移動した気体によって基板１から剥離した被覆部材５の端部５ａを保持部材８と支持部材９との間で挟持する。
【００４６】
次に、図９に示すように、保持部材８と支持部材９との間で被覆部材５の端部５ａを挟持した状態で、保持部材８と支持部材９とを移動させることで、被覆部材５を基板１から剥離する。なお、保持部材８と支持部材９との移動方向は、被覆部材５の挟持した端部５ａと基板１の中心とを通る中心線上であって、挟持した端部５ａとは反対側に向かう方向であるのが好ましい。これにより、被覆部材５を引っ張った際に被覆部材５にねじれが生じるのを抑制して、基板１にねじれ方向の応力が印加されるのを低減することができ、基板１の反りやクラック等の破壊を抑制することができる。なお、本実施形態では、保持部材８と支持部材９との間で被覆部材５の基板１から剥離した端部５ａを挟持するようにしたが、保持部材８が被覆部材５を吸着保持する力が十分に強ければ、支持部材９は設けなくてもよい。
【００４７】
このように、本実施形態では、基板１のパターン領域２外に、当該基板１の一方面１ａに開口する凹部３を形成して、基板１の一方面１ａに開口を含む開口領域４を形成する開口領域形成工程を行った後、基板１の一方面１ａを覆うように被覆部材５を貼り付ける被覆部材貼付工程を行い、次に基板１に被覆部材５を貼り付けることによって凹部３と被覆部材５とによって形成された空間６内の圧力を、被覆部材５を挟んで空間６とは反対側の圧力より高くする圧力調整工程を行い、その後、圧力調整工程によって空間６内の圧力が高くなった状態で、被覆部材貼付工程で貼り付けられた被覆部材５を基板１から剥離する被覆部材剥離工程と、とを行って基板１から被覆部材５を剥離するようにした。このため、被覆部材５を剥離する際に、剥離する力が弱くても被覆部材５を確実に剥離することができる。したがって、被覆部材５を剥離する力が弱いことによる被覆部材５の剥離不良を抑制することができると共に、被覆部材５を剥離する力が強く、無理な応力が基板１に印加されて基板１の反りや反りに起因するクラック等の破壊が発生するのを抑制することができる。すなわち、基板１のパターン領域２の外側に凹部３及び開口領域４を設けずに、基板１から被覆部材５を剥離するには、剥離する力が弱いと剥離できず、剥離する力が強いと、被覆部材５と基板１との密着力が高く、基板１から被覆部材５が剥離されずに基板１に反りやクラック等の破壊が発生してしまう。また、基板１から被覆部材５を剥離する際に、基板１に凹部３及び開口領域４を設けずに基板１を加熱したとしても、被覆部材５を基板１から良好に剥離することはできない。例えば、基板１を本実施形態の圧力調整工程における基板１の温度よりも高い温度、例えば、１５０℃程度に加熱したとしても、被覆部材５を基板１から剥離することができないか、剥離できたとしても基板１に反りが生じて、基板１にクラック等の破壊が生じてしまう。本実施形態では、被覆部材５の粘着性を低下させる目的のために基板１を加熱するのではなく、空間６内の気体を膨張させる目的のために基板１加熱するため、基板１を被覆部材５の粘着性が低下する高い温度まで加熱しなくてもよい。したがって、基板１やパターン領域２の配線等への加熱による悪影響を低減することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、空間６内の圧力を高くする圧力調整工程では、基板１を加熱することで、空間６内の気体を膨張させて圧力を高くするようにした。すなわち、圧力調整工程における基板１の温度を、被覆部材貼付工程における基板１の温度よりも高くなるようにした。このように基板１を加熱するという簡便な手法によって空間６内の圧力を高くすることができるため、大がかりな装置が不要となってコストを低減することができる。
【００４９】
なお、被覆部材貼付工程の後から圧力調整工程の前までの基板１の温度は、被覆部材貼付工程の基板１の温度よりも低いことが好ましい。すなわち、被覆部材貼付工程の後では、基板１の他方面１ｂ側を加工する工程や基板１の搬送時などにおいて、被覆部材貼付工程の基板１の温度よりも低くすることで、被覆部材５が不用意に膨らむのを抑制して、搬送時の被覆部材５の破損等を抑制することができる。
【００５０】
また、上述した例では、凹部３を１つだけ設けるようにしたが、特にこれに限定されない。ここで、開口領域の他の例を図１０及び図１１に示す。なお、図１０及び１１は、本発明の実施形態１に係る開口領域の変形例を示す平面図である。
【００５１】
図１０に示すように、溝状の凹部３を凹部３の延設方向と交差する方向に複数並設し、この複数の凹部３の開口によって開口領域４を形成してもよい。なお、凹部３の延設方向は、基板１から被覆部材５を剥離する剥離方向、すなわち、保持部材８と支持部材９との移動方向であるのが好適である。つまり、並設された凹部３の間の梁状部分が、被覆部材５の剥離方向に延設されているのが好ましい。これにより、被覆部材５を基板１から剥離する際に剥離し易くすることができる。なお、基板１の結晶方位等の制約によって凹部３の延設方向が、被覆部材５の剥離方向と完全に一致しない場合もある。この場合には、凹部３の延設方向をできるだけ被覆部材５の剥離方向に近づけるのが好ましい。
【００５２】
また、図１１に示すように、複数の凹部３を並設した列を、凹部３の並設方向と交差する方向に複数列配設されていてもよい。すなわち、凹部３をマトリックス状に配置してもよい。このように、凹部３を複数設けることで、被覆部材５の撓みを抑制して、圧力調整工程において空間６内の気圧を高くした際に、被覆部材５を凹部３とは反対側に凸形状となるように確実に変形させることができ、被覆部材剥離工程によって被覆部材５を基板１から容易に剥離することができる。
【００５３】
ここで、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法について説明する。
【００５４】
図１２は、本発明の実施形態１に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図１３は、インクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図１４は、図１３のＢ−Ｂ′線断面図である。
【００５５】
図示するように、インクジェット式記録ヘッドＩを構成する流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。また、圧力発生室１２の一端部側には、インク供給路１４と連通路１５とが隔壁１１によって区画されている。また、連通路１５の一端には、各圧力発生室１２の共通の液体室となるマニホールド１００の一部を構成する連通部１３が形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５からなる液体流路が設けられている。
【００５６】
インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００５７】
ここで、流路形成基板１０の圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５の内壁表面には、耐インク特性を有する材料、例えば、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）等の酸化タンタルからなる保護膜１６が、約５０ｎｍの厚さで設けられている。なお、ここでいう耐インク特性とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング特性のことである。また、本実施形態では、流路形成基板１０の圧力発生室１２等が開口する側の表面、すなわち、ノズルプレート２０が接合される接合面にも保護膜１６が設けられている。勿論、このような領域には、インクが実質的に接触しないため、保護膜１６は設けられていなくてもよい。
【００５８】
なお、このような保護膜１６の材料は、酸化タンタルに限定されず、使用するインクのｐＨ値によっては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いてもよい。
【００５９】
流路形成基板１０の保護膜１６が形成された面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００６０】
一方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０をノズルプレート２０が接合された面側から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２のノズルプレート２０とは反対側の面は弾性膜５１によって画成されている。
【００６１】
また、流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが詳しくは後述する成膜及びリソグラフィー法によって積層されて圧電アクチュエーター３００を構成している。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００が圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段となっている。ここで、圧電アクチュエーター３００は、圧電素子ともいい、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を複数の圧電アクチュエーター３００に共通する共通電極とし、他方の電極を圧電アクチュエーター３００毎に独立する個別電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０を共通電極とし、第２電極８０を個別電極としているが、これを逆にしてもよい。なお、上述した例では、振動板５０及び第１電極６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００６２】
また、このような圧電アクチュエーター３００の第２電極８０には、密着層９１及び金属層９２からなる配線層１９０で構成されるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電アクチュエーター３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。また、詳しくは後述するが、連通部１３の開口周縁部に対応する領域の振動板、すなわち、振動板５０上にも、密着層９１及び金属層９２からなるがリード電極９０とは不連続の配線層１９０が存在している。
【００６３】
さらに、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、マニホールド１００の少なくとも一部を構成するマニホールド部３１を有する保護基板３０が接合されている。本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３５を用いて接合した。保護基板３０のマニホールド部３１は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２に設けられた貫通部５５を介して連通部１３と連通され、これらマニホールド部３１及び連通部１３によってマニホールド１００が形成されている。
【００６４】
また、保護基板３０の圧電アクチュエーター３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電アクチュエーター３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。
【００６５】
このような保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００６６】
また、保護基板３０上には、所定パターンで形成された接続配線２００が設けられ、この接続配線２００上には圧電アクチュエーター３００を駆動するための駆動ＩＣ２１０が実装されている。そして、各圧電アクチュエーター３００から圧電素子保持部３２の外側まで引き出された各リード電極９０の先端部と、駆動ＩＣ２１０とが駆動配線２２０を介して電気的に接続されている。
【００６７】
さらに、保護基板３０のマニホールド部３１に対応する領域上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００６８】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ２１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電アクチュエーター３００及び振動板５０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインクが吐出する。
【００６９】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図１５〜図２９を参照して説明する。なお、図１５〜図２９は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【００７０】
まず、図１５に示すように、複数の流路形成基板１０が形成されるシリコンウェハである流路形成基板用ウェハー１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５１を形成する。
【００７１】
次に、図１６に示すように、弾性膜５１上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２を形成する。具体的には、弾性膜５１上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５２を形成して、弾性膜５１と絶縁体膜５２とからなる振動板５０を形成する。
【００７２】
次いで、図１７に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５２上に積層することにより第１電極６０を形成した後、この第１電極６０を所定形状にパターニングする。次に、図１８に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる第２電極８０とを流路形成基板用ウェハー１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び第２電極８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電アクチュエーター３００を形成する。また、圧電アクチュエーター３００を形成後に、絶縁体膜５２及び弾性膜５１をパターニングして、流路形成基板用ウェハー１１０の連通部１３（図示なし）が形成される領域に、これら絶縁体膜５２及び弾性膜５１を貫通して流路形成基板用ウェハー１１０の表面を露出させた貫通部５５を形成する。
【００７３】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物を用いることができる。圧電体層７０の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等などの鉛を含む鉛系圧電材料、鉛を含まない非鉛系圧電材料などが挙げられる。
【００７４】
また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。なお、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されず、例えば、ＭＯＤ法やスパッタリング法等を用いるようにしてもよい。
【００７５】
次に、図１９に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハー１１０の全面に亘って密着層９１を介して金属層９２を形成し、密着層９１と金属層９２とからなる配線層１９０を形成する。そして、この配線層１９０上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９２及び密着層９１を圧電アクチュエーター３００毎にパターニングすることによりリード電極９０を形成する。またこのとき、貫通部５５に対向する領域に、リード電極９０とは不連続の配線層１９０を残し、この配線層１９０によって貫通部５５が封止されるようにする。
【００７６】
ここで、金属層９２の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）が挙げられ、本実施形態では金（Ａｕ）を用いている。また、密着層９１の材料としては、金属層９２の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）又はニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）等が挙げられ、本実施形態ではチタンタングステン化合物（ＴｉＷ）を用いている。
【００７７】
次に、図２０に示すように、保護基板用ウェハー１３０を、流路形成基板用ウェハー１１０上に接着剤３５によって接着する。ここで、この保護基板用ウェハー１３０のパターン領域２となる部分には、予めマニホールド部３１、圧電素子保持部３２、接続配線２００等が予め形成されている。また、パターン領域２の外側には、予め流路形成基板用ウェハー１１０に接合される面とは反対面に開口する凹部３が形成されている。なお、凹部３は、例えば、保護基板用ウェハー１３０にマニホールド部３１や圧電素子保持部３２等を形成する際に、同時に形成すればよい。これにより、凹部３を新たに形成する工程が不要となってコストを低減することができる。
【００７８】
そして、保護基板用ウェハー１３０の流路形成基板用ウェハー１１０とは反対面には、被覆部材５が貼り付けられている。被覆部材５の保護基板用ウェハー１３０への貼り付けは、流路形成基板用ウェハー１１０と保護基板用ウェハー１３０とを接着剤３５で接着した後でも良いが、接合時やハンドリング時に保護基板用ウェハー１３０自体や接続配線２００を保護するためにも、流路形成基板用ウェハー１１０と保護基板用ウェハー１３０とを接合する前に行うのが好ましい。
【００７９】
このような被覆部材５は、後の工程で流路形成基板用ウェハー１１０を異方性エッチングする際に用いるアルカリ溶液に対して耐性のある材料、配線層１９０の密着層９１を剥離するために用いるチタンタングステン化合物である剥離層１７（図２６参照）をエッチングする際に用いるエッチング液に対して耐性のある材料、配線層１９０の金属層９２をエッチングする際に用いるエッチング液に対して耐性のある材料であれば特に限定されず、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＴＡ（ポリパラフェニレンテレフタルアミド）等を用いることができる。
【００８０】
次いで、図２１に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の保護基板用ウェハー１３０とは反対面側を加工して、流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚みとする。次いで、図２２に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５４を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
【００８１】
そして、図２３に示すように、このマスク膜５４を介して流路形成基板用ウェハー１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハー１１０に液体流路、本実施形態では、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５等を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハー１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって弾性膜５１及び密着層９１（金属層９２）が露出するまでエッチングすることより、圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５を同時に形成する。
【００８２】
またこのように連通部１３等を形成する際、貫通部５５は密着層９１及び金属層９２からなる配線層１９０によって封止されているため、貫通部５５を介して保護基板用ウェハー１３０側にエッチング液が流れ込むことがない。これにより、保護基板用ウェハー１３０のマニホールド部３１内にエッチング液が侵入して保護基板用ウェハー１３０がエッチングされるのを防止することができる。また、流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０の外周側から保護基板用ウェハー１３０の接続配線２００側にエッチング液が回り込んだとしても、保護基板用ウェハー１３０の接続配線２００側の面は、被覆部材５によって覆われているため、接続配線２００にエッチング液が付着するのを確実に防止して、接続配線２００の断線等の不良の発生を防止することができる。
【００８３】
次に、図２４に示すように、貫通部５５内の配線層１９０の一部を連通部１３側からウェットエッチング（ライトエッチング）することにより除去する。すなわち、連通部１３側に露出されている密着層９１と、この密着層９１が拡散している金属層９２の一部の領域とをエッチングにより除去する。詳しくは後述するが、これにより、後の工程で配線層１９０上に形成される保護膜１６と配線層１９０との密着力が弱められ、配線層１９０上の保護膜１６が剥離し易くなる。
【００８４】
次に、流路形成基板用ウェハー１１０表面のマスク膜５４を除去し、図２５に示すように、例えば、酸化物又は窒化物等の耐液体性（耐インク性）を有する材料、本実施形態では、五酸化タンタルからなる保護膜１６を、ＣＶＤ法等によって形成する。このとき、貫通部５５は配線層１９０によって封止されているため、貫通部５５を介して保護基板用ウェハー１３０の外面等に保護膜１６が形成されることがない。したがって、接続配線２００等が形成された保護基板用ウェハー１３０の表面に保護膜１６が形成されることなく、駆動ＩＣ２１０などの接続不良等の発生を防止することができると共に、余分な保護膜１６を除去する工程が不要となって製造工程を簡略化して製造コストを低減することができる。
【００８５】
次に、図２６に示すように、保護膜１６上に高応力材料からなる剥離層１７を、例えば、ＣＶＤ法によって形成する。この剥離層１７は、その内部応力が圧縮応力であることが好ましく、特に、８０ＭＰａ以上の圧縮応力であることが望ましい。また、剥離層１７は、保護膜１６との密着力が保護膜１６と配線層１９０との密着力よりも大きな材料を用いるのが好ましい。本実施形態では、剥離層１７の材料としてチタンタングステン化合物（ＴｉＷ）を用いている。
【００８６】
このように高応力材料からなると共に保護膜１６との密着力が高い剥離層１７を保護膜１６上に形成すると、剥離層１７の応力によって配線層１９０上に形成された保護膜１６が剥がれ始める。そして、図２７に示すように、この剥離層１７をウェットエッチングにより除去することで、配線層１９０上の保護膜１６を剥離層１７と共に完全に除去する。なお、本実施形態では、前述した工程で貫通部５５に設けられた配線層１９０の連通部１３側の一部、すなわち、密着層９１及び密着層９１が拡散した金属層９２が除去されているため、配線層１９０と保護膜１６との密着力が弱く、保護膜１６を配線層１９０から容易に剥離することができる。
【００８７】
このように配線層１９０上の保護膜１６を除去した後は、図２８に示すように、金属層９２を連通部１３側からウェットエッチングすることによって除去して貫通部５５を開口させる。このとき金属層９２上には保護膜１６が形成されていないため、保護膜１６が金属層９２のウェットエッチングを邪魔することはない。したがって、金属層９２を容易且つ確実にウェットエッチングにより除去して貫通部５５を開口させることができる。
【００８８】
次いで、図２９に示すように、保護基板用ウェハー１３０の被覆部材５を剥離する。被覆部材５の剥離方法は上述した方法と同じ方法によって行うことができる。ちなみに、圧力調整工程における保護基板用ウェハー１３０の加熱温度は、圧電アクチュエーター３００やリード電極９０、接続配線２００等に悪影響を及ぼさない温度である必要がある。
【００８９】
その後は、保護基板用ウェハー１３０に形成されている接続配線２００上に駆動ＩＣ２１０を実装すると共に、駆動ＩＣ２１０とリード電極９０とを駆動配線２２０によって接続する（図１４参照）。そして、流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。すなわち、凹部３が形成された領域は、切断されて除去される。そして、これら流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０を、図１４に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割した後、流路形成基板用ウェハー１１０の保護基板用ウェハー１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハー１３０にコンプライアンス基板４０を接合することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００９０】
以上説明したように、上述した被覆部材剥離方法をインクジェット式記録ヘッドＩの製造方法に用いることで、被覆部材５を保護基板用ウェハー１３０から剥離する際に、剥離不良が発生するのを抑制することができると共に、流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０の反りを低減して、クラック等の破壊が発生するのを抑制することができる。
【００９１】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【００９２】
例えば、上述した実施形態１においては、圧力調整工程において、基板１（保護基板用ウェハー１３０）を加熱することで、空間６内の気体を膨張させて空間６内の圧力を空間６の外側よりも高くなるようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、空間６の外部を減圧、すなわち、基板１（保護基板用ウェハー１３０及び流路形成基板用ウェハー１１０）の雰囲気環境を減圧することで、空間６内の気圧を空間６の外部よりも相対的に高くなるようにしてもよい。このように空間６の外部を減圧して、空間６内の気圧を高くする場合では、基板１（保護基板用ウェハー１３０及び流路形成基板用ウェハー１１０）を加熱する必要がなく、圧電アクチュエーター３００やリード電極９０、接続配線２００等に熱による影響が及ぶのを低減することができる。また、基板１を加熱する場合に比べて、減圧によって空間６内の圧力を調整することで、空間６内の圧力調整が高精度に行うことができ、被覆部材５の凹部３とは反対側への突出量等を高精度に制御することができる。したがって、被覆部材５の剥離を容易に且つ高精度に行うことができる。ただし、基板１を加熱する場合に比べて、減圧によって空間６内の圧力を調整する場合には装置が大型化してしまう。すなわち、基板１を加熱することで空間６内の圧力を調整する方が低コストで実施することが可能である。
【００９３】
また、上述した実施形態１では、保持部材８が、被覆部材５の表面を吸着保持するようにしたが、特にこれに限定されず、保持部材８は被覆部材５の表面に接着剤等で接着することで保持するようにしてもよい。また、保持部材８を被覆部材５に接着する際には、保持部材８としてテープ等の可撓性材料を用いてもよい。
【００９４】
また、上述した実施形態１では、インクジェット式記録ヘッドＩの製造方法において、流路形成基板用ウェハー１１０に圧力発生室１２等をウェットエッチングで形成する際、及び、貫通部５５を塞ぐ配線層１９０をウェットエッチングで貫通させる際に、保護基板用ウェハー１３０の流路形成基板用ウェハー１１０とは反対側の面を被覆部材５で保護するようにしたが、その他の工程においても本発明の被覆部材剥離方法を用いるようにしてもよい。
【００９５】
また、上述した実施形態１では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【００９６】
なお、実施形態１においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドを対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【符号の説明】
【００９７】
１…基板、１ａ…一方面、１ｂ…他方面、２…パターン領域、３…凹部、４…開口領域、５…被覆部材、６…空間、７…テーブル、８…保持部材、９…支持部材、Ｉ…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、１０…流路形成基板、１１…隔壁、１２…圧力発生室、１３…連通部、１４…インク供給路、１５…連通路、１６…保護膜、１７…剥離層、２０…ノズルプレート、２１…ノズル開口、３０…保護基板、３１…マニホールド部、３２…圧電素子保持部、３５…接着剤、４０…コンプライアンス基板、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、５５…貫通部、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、９１…密着層、９２…金属層、１００…マニホールド、１１０…流路形成基板用ウェハー、１３０…保護基板用ウェハー、１９０…配線層、２００…接続配線、２１０…駆動ＩＣ、２２０…駆動配線、３００…圧電アクチュエーター（圧力発生手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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