(57)【要約】【課題】電子部品の信頼性をより確実に保持する。【解決手段】主面を有する基材と、上記基材の上記主面に形成される少なくとも１つの配線と、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、上記基材の上記主面側にフリップチップ実装され、上記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して上記基材に接続されるチップと、を備え、上記レジスト部は、上記バンプが接合されている上記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を上記パッド開口部との接続端部として上記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、電子部品が提供される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基材と、
前記基材の前記主面に形成される少なくとも１つの配線と、
前記基材の前記主面において前記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、
前記基材の前記主面において前記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、
前記基材の前記主面側にフリップチップ実装され、前記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して前記基材に接続されるチップと、
を備え、
前記レジスト部は、前記バンプが接合されている前記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を前記パッド開口部との接続端部として前記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、電子部品。
【請求項２】
前記流通溝の底部において前記基材の前記主面が露出するように前記流通溝が形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記流通溝は、平面視で、前記基材の前記主面における前記少なくとも１つの配線が形成されている領域以外の領域に形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記流通溝の前記パッド開口部との前記接続端部とは反対側の端部が、平面視で、前記レジスト部における前記チップの外側に位置するよう、前記流通溝が形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記流通溝の前記パッド開口部との前記接続端部とは反対側の端部は、前記チップの周端から前記チップと前記基材の間を封止する封止樹脂のフィレット幅以内となる領域内に位置する、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記パッドは前記基材の前記主面において一列に並んで複数配置され、
前記パッド開口部は、複数の前記パッドを横断的に露出するように溝状に形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記パッドは前記基材の前記主面において複数列に並んで複数配置され、
前記パッド開口部は、複数の前記パッドを横断的に露出するように溝状に形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記流通溝は、溝状の前記パッド開口部の形成方向に直交する方向に伸びて形成される流通溝を含む、請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記流通溝は、前記流通溝の前記接続端部が溝状の前記パッド開口部の端部と接続する流通溝を含む、請求項６に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記流通溝の前記パッド開口部との前記接続端部における前記流通溝の溝幅は、前記流通溝の前記接続端部以外の部分における前記流通溝の溝幅よりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記基材の前記主面とは反対側の面に対向し、光透過性を有する透光部材をさらに備え、
前記チップは、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子であり、
前記基材および前記レジスト部は、平面視で前記受光面に対応する領域が開口された主開口部をそれぞれ有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記レジスト部の主開口部の開口周端に沿って形成され、少なくとも側面視において前記レジスト部の表面よりも突出する堰止部をさらに備える、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記堰止部は、前記基材の主開口部の開口周端を覆うように設けられる、請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記堰止部は、吸光性を有する樹脂により形成される、請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記レジスト部は、前記レジスト部の主開口部の開口周端に沿う方向に形成される溝状の第１のトラップ部をさらに備える、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記レジスト部は、平面視で前記チップに対応する領域の内側において、当該領域の境界線に沿う方向に形成される溝状の第２のトラップ部をさらに備える、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記基材、前記少なくとも１つの配線および前記レジスト部を含む回路基板と前記チップとの間に設けられ、前記回路基板と前記チップとの間を封止し、前記回路基板と前記チップとを固定する封止樹脂をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記バンプの側周面全体を覆う、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１８】
第１の面および前記第１の面とは反対側の第２の面を有する基材と、
前記基材の前記第１の面に形成される少なくとも１つの配線と、
前記基材の前記第１の面において前記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、
前記基材の前記第１の面において前記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、
前記基材の前記第２の面に対向して設けられ、光透過性を有する透光部材と、
前記基材の前記第１の面側にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有し、前記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して前記基材に接続される撮像素子と、
前記透光部材の、前記基材に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
を備え、
前記基材およびレジスト部は、平面視で前記受光面に対応する領域が開口された主開口部をそれぞれ有し、
前記レジスト部は、前記バンプが接合されている前記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を前記パッド開口部との接続端部として前記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、カメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品及びカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種撮像装置の撮像機能を実現するカメラモジュールに搭載されるイメージセンサ等の半導体チップについて、フリップチップ実装等の先端プロセスが導入されることで、チップシュリンクが進む傾向にある。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、回路基板にフリップチップ実装された撮像素子を有する電子部品に係る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
かかるフリップチップ実装される電子部品においては、回路基板とチップとの間を封止し、当該回路基板と当該チップとを固定する硬化性の封止樹脂が設けられる。しかしいながら、製造条件によっては、当該封止樹脂が、回路基板とチップとの間に十分に充填されていない状態で硬化する場合がある。そうすると、回路基板とチップとを電気的に接続するっバンプの周囲に封止樹脂が十分に流れ込まないまま硬化するので、当該バンプが腐食したり、バンプの接合強度が十分得られない可能性がある。
【０００６】
そこで、本開示では、電子部品の信頼性をより確実に保持することが可能な、新規かつ改良された電子部品およびカメラモジュールを提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示によれば、主面を有する基材と、上記基材の上記主面に形成される少なくとも１つの配線と、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、上記基材の上記主面側にフリップチップ実装され、上記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して上記基材に接続されるチップと、を備え、上記レジスト部は、上記バンプが接合されている上記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を上記パッド開口部との接続端部として接続端部として上記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、電子部品が提供される。
【０００８】
また、本開示によれば、第１の面および上記第１の面とは反対側の第２の面を有する基材と、上記基材の上記第１の面に形成される少なくとも１つの配線と、上記基材の上記第１の面において上記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、上記基材の上記第１の面において上記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、上記基材の上記第２の面に対向して設けられ、光透過性を有する透光部材と、上記基材の上記第１の面側にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有し、上記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して上記基材に接続される撮像素子と、上記透光部材の、上記基材に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、を備え、上記基材およびレジスト部は、平面視で上記受光面に対応する領域が開口された主開口部をそれぞれ有し、上記レジスト部は、上記バンプが接合されている上記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を上記パッド開口部との接続端部として上記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、カメラモジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本開示によれば、電子部品の信頼性をより確実に保持することが可能である。
【００１０】
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２】同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図３】同実施形態に係る回路基板の一部領域を拡大視した上面図である。
【図４】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概要図である。
【図５】同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概要図である。
【図６】同実施形態に係る電子部材の一部領域を拡大した上面図である。
【図７】同実施形態の第１の変形例に係る回路基板の一部領域を拡大した上面図である。
【図８】同実施形態の第２の変形例に係る回路基板の一部領域を拡大した上面図である。
【図９】同実施形態の第３の変形例に係る回路基板の一部領域を拡大した上面図である。
【図１０】本開示の第２の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１１】同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１２】同実施形態に係る堰止部の形成工程について、回路基板を側方から見た断面図である。
【図１３】同実施形態に係る堰止部の形成工程について、回路基板を側方から見た断面図である。
【図１４】同実施形態に係る堰止部の形成工程について、回路基板を上方から見た図である。
【図１５】同実施形態の一変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１６】本開示の第３の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１７】同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図１８】同実施形態に係る回路基板の一部領域を拡大視した上面図である。
【図１９】同実施形態の一変形例に係る回路基板の概略構成を示す上面図である。
【図２０】同実施形態の一変形例に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２１】体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図２２】内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【図２３】カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図２４】車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図２５】車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
【図２６】関連技術に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図２７】関連技術に係る回路基板の一部領域を拡大視した上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素を、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合もある。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。
【００１４】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．概要
２．第１の実施形態
２．１．カメラモジュールの概略構成
２．２．電子部品の構成
２．３．作用と効果
２．４．変形例
３．第２の実施形態
３．１．カメラモジュールの概略構成
３．２．電子部品の構成
３．３．変形例
４．第３の実施形態
４．１．カメラモジュールの概略構成
４．２．電子部品の構成
４．３．変形例
５．体内情報取得システムへの応用例
６．内視鏡手術システムへの応用例
７．移動体への応用例
８．むすび
【００１５】
＜＜１．概要＞＞
本開示の一実施形態に係るカメラモジュールに搭載される電子部品について説明する前に、関連技術に係る電子部品について説明する。なお、本開示において電子部品とは、イメージセンサである撮像素子が回路基板にフリップチップ実装された電子部品であるが、かかる撮像素子はチップの一例である。すなわち、回路基板にフリップチップ実装することが可能であるチップであれば、チップの種類（例えば、ＬＳＩ（Large―Scale  Integrated  circuit）チップ等）は限定されない。
【００１６】
図２６は、関連技術に係る電子部品９０の構成例を示す断面図である。図２６に示すように、電子部品９０は、回路基板９１と、撮像素子９２と、透光部材９３と、バンプ９４と、封止樹脂９５と、を備える。
【００１７】
回路基板９１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成される。図２６に示すように、回路基板９１は、基材９１１、配線９１２およびレジスト部９１３を有する。配線９１２は、図２６に示すように、基材９１１の主面９１１Ａに形成される。レジスト部９１３は、基材９１１の主面９１１Ａにおいて配線９１２を覆うように形成されている。配線９１２の端部にはパッド９２０が形成されている。また、レジスト部９１３には、パッド９２０に対応する位置にパッド開口部９１３Ａが形成されており、上記のパッド９２０がパッド開口部９１３Ａにより表面に露出する。
【００１８】
撮像素子９２は、撮像素子９２の端子に形成されたバンプ９４を介して回路基板９１にフリップチップ実装され、パッドを介して回路基板９１と電気的に接続する。撮像素子９２は受光面９２５を有し、受光面９２５は透光部材９３に対向する。また、回路基板９１と撮像素子９２とは、これらの間に充填された封止樹脂９５により固定されている。回路基板９１と撮像素子９２との間は、封止樹脂９５により封止されている。なお、回路基板９１と透光部材９３とは、不図示の接着樹脂等により接着され得る。
【００１９】
しかしながら、図２６に示すように、電子部品９０では、製造条件によっては、封止樹脂９５が、回路基板９１と撮像素子９２との間に十分に充填されていない状態で硬化する場合がある。この場合、回路基板９１と撮像素子９２とを電気的に接続するバンプ９４の周囲に封止樹脂が流れ込まないまま硬化することがある。そうすると、バンプ９４の接合強度が十分得られない場合がある。
【００２０】
図２７は、関連技術に係る回路基板９１の一部領域を拡大視した上面図である。当該上面図は、図２６における領域９３０に含まれる回路基板９１を上方から見た図である。
【００２１】
図２７に示すように、４つの配線９１２ａ〜９１２ｄの端部にはそれぞれパッド９２０ａ〜９２０ｄが設けられる。また、パッド９２０ａ〜９２０ｄの上部を露出させるパッド開口部９１３Ａがレジスト部９１３に設けられる。また、撮像素子９２は、基材９１１の主面９１１Ａ側であって、バンプ９４がパッド９２０に対向する位置に設けられる。二点鎖線９２００は、撮像素子９２をフリップチップ実装した際の周端面を示している。また、硬化前の封止樹脂９５は、領域９５００に塗布される。
【００２２】
電子部品９０では、領域９５００におけるレジスト部９１３の表面に塗布された封止樹脂９５は、任意の方向に流動する。したがって、封止樹脂９５の全量がパッド開口部９１３Ａに流動するわけではない。そのため、パッド９２０と接合したバンプ９４の側周面を封止樹脂９５が完全に覆われない状態となり得る。この場合、例えば、バンプ９４が腐食したり、パッド９２０とバンプ９４との接合強度が十分に確保されない場合がある。そうすると、バンプ９４とパッド９２０との接合部分での破断等の不具合が生じる可能性がある。この場合、電子部品の信頼性を保持することが困難となる。
【００２３】
また、充填する封止樹脂の量を多くしたり、または封止樹脂の十分な充填を待ってから硬化させたりするのでは、当該電子部品の製造における生産性が低下し得る。
【００２４】
また、電子部品９０では、バンプ９４の電子部品９０の内方側における側周面９４ａに封止樹脂９５が十分に流れ込んでいないことがある。電子部品９０を構成するチップが撮像素子９２である場合、透光部材９３を通過して入射された光が、バンプ９４の側周面９４ａで反射し、その反射光が受光面９２５に入射し得る。そうすると、フレアやゴーストの発生による画質の低下が生じるおそれがある。
【００２５】
そこで、本開示の一実施形態に係る電子部品では、回路基板のレジスト部に封止樹脂をパッド開口部に向かって流通させるための流通溝が形成される。かかる構成により、封止樹脂が流通溝に沿ってパッド開口部の方向へ流通しやすくなる。そうすると、パッドと接合されるバンプの周囲（すなわち側周面全体）に十分に封止樹脂が充填される。
【００２６】
この状態で硬化した封止樹脂により、バンプの腐食を防ぎ、パッドとバンプとの接合強度が確保されるので、電子部品の信頼性が確保され得る。また、封止樹脂が効果的にパッド開口部に向かって流れ込むので、材料のコストおよびリードタイムの観点から、電子部品の生産性も向上し得る。また、バンプの周囲に十分に封止樹脂が充填されれば、バンプの側周面からの反射光の強度が抑制されるので、反射光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
【００２７】
以下、本開示の各実施形態に係る電子部品について説明する。
＜＜２．第１の実施形態＞＞
まず、本開示の第１の実施形態を説明する。
【００２８】
＜２．１．カメラモジュールの概略構成＞
図１は、本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュール１の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、カメラモジュール１は、レンズユニット２と、電子部品１０と、補強板１７を備える。なお、本実施形態に係るカメラモジュール１は、例えば、デジタルカメラ、スマートフォン、携帯電話、タブレット、ノートＰＣ（Personal  Computer）、家電機器、産業用機器、理化学機器または輸送機械等、撮像機能を備えるあらゆる装置に搭載され得る。
【００２９】
図１に示すように、レンズユニット２は、レンズ群３と、レンズ群３を固定支持するホルダ４と、ホルダ４を上下動可能に支持するハウジング５とを有する。上述したレンズユニット２は、公知のレンズユニットにより実現される。用いられるレンズユニット２は、撮像素子１２の仕様、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
【００３０】
図１に示すように、電子部品１０は、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、受動部品１６と、を有する。受動部品１６を除く電子部品１０の詳細な構成、および各構成要素の機能については後述する。回路基板１１の下面には、他の素子と電気的に接続可能な外部端子１１Ａが形成され得る。受動部品１６は、チップコンデンサ、キャパシタ等により実現される受動素子である。用いられる受動部品１６は、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
【００３１】
また、補強板１７は、レンズユニット２および電子部品１０を支持するために設けられ得る。図１に示す例では、補強板１７は、レンズユニット２の重みによる回路基板１１の撓みを抑えるため、回路基板１１の下面側であって、ハウジング５の下部となる位置に設けられ得る。
【００３２】
＜２．２．電子部品の構成＞
次に、本実施形態に係る電子部品１０の構成例について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品１０の構成例を示す断面図である。図２に示す断面図は、主に回路基板１１と撮像素子１２とを接合するバンプ１４を中心に拡大視した図である。なお、図２においては、外部端子１１Ａおよび受動部品１６の構成は省略されている。
【００３３】
図２に示すように、電子部品１０は、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、を有する。
【００３４】
回路基板１１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成されるフレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板等であり得る。図２に示すように、回路基板１１は、基材１１１、配線１１２およびレジスト部１１３を有する。
【００３５】
配線１１２は、図２に示すように、基材１１１の主面（第１の面に相当）１１１Ａに形成される。配線１１２は、回路基板１１において電子回路を構成する。また、配線１１２の端部にはパッド１２０が形成されている。配線１１２は、例えば銅等の金属を用いて、基材１１１の主面１１１Ａに形成され得る。
【００３６】
レジスト部１１３は、基材１１１の主面１１１Ａにおいて配線１１２を覆うように形成され得る。また、レジスト部１１３には、パッド１２０に対応する位置にパッド開口部１１３Ａが形成されており、上記のパッド１２０がパッド開口部１１３Ａにより表面に露出する。レジスト部１１３は、例えば、半導体チップの製造用の公知のレジスト部材により形成され得る。
【００３７】
また、回路基板１１は主開口部１１Ｂを有している。レンズユニット２のレンズ群３により集光された光は、主開口部１１Ｂを通過して撮像素子１２の受光面１２５に入射し得る。
【００３８】
撮像素子１２は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサである。撮像素子１２は、例えば、光電変換素子を含む単位画素（以下、単に、画素ともいう）が行列状（マトリックス状）に２次元配置されてなる受光面１２５を有しており、受光面１２５に入射した光量に応じた電荷量を物理量として画素単位で検知する。
【００３９】
撮像素子１２は、基材１１１の主面１１１Ａ側にフリップチップ実装される。ここでは、撮像素子１２の端子に形成されたバンプ１４とパッド１２０とを接合することにより、撮像素子１２が回路基板１１と電気的に接続される。
【００４０】
透光部材１３は、例えば、ガラスまたは樹脂フィルム等の光透過性の材料により形成される。かかる透光部材１３は、赤色発生を抑制するため、例えば、赤外線を吸収する機能を有する、ガラスや樹脂フィルム等で形成されるＩＲＣＦ（Infrared  Ray  Cut  Filter）であってもよい。また、透光部材１３の上面または下面には、赤外線吸収材料を有する光学フィルタであるＩＲＣＦが貼り付けられていてもよい。
【００４１】
透光部材１３は、基材１１１の下面１１１Ｂ（主面の反対側の面、第２の面に相当する）に対向して設けられる。パッド１２０とバンプ１４との接合強度が一定以上確保されるよう、透光部材１３は、少なくともバンプ１４の下部に位置する程度の大きさを有していることが好ましい。また、回路基板１１と透光部材１３の互いの対向面は、不図示の接着樹脂により接合され得る。
【００４２】
バンプ１４は、撮像素子１２の不図示の端子上に形成される突起状の端子である。バンプ１４は、例えば、金等の金属により形成される。バンプ１４は、撮像素子１２を回路基板１１にフリップチップ実装する際に、回路基板１１のパッド１２０と接合され得る。これにより、撮像素子１２が回路基板１１と電気的に接続される。
【００４３】
封止樹脂１５は、熱硬化性、光硬化性または熱光硬化性の樹脂であり、回路基板１１と撮像素子１２との間を封止する部材である。かかる封止樹脂１５が回路基板１１と撮像素子１２との間に充填されて硬化することにより、回路基板１１と撮像素子１２とが固定される。封止樹脂１５は、回路基板１１と撮像素子１２との隙間に充填され、その後、紫外線等の光を照射し、または加熱することにより硬化される。
【００４４】
本実施形態に係る封止樹脂１５は、図２に示すように、バンプ１４の側周面１４ａの、電子部品１０の内方側に流れ込んでいる（封止樹脂１５ａ）。かかる封止樹脂１５ａは、バンプ１４の側周面１４ａを覆うようにして、回路基板１１と撮像素子１２との間で硬化する。これにより、バンプ１４とパッド１２０との接合強度が確保され、バンプ１４とパッド１２０との接合部分での破断等の不具合が生じにくくなる。これにより、電子部品１０の信頼性を高く維持することができる。
【００４５】
次に、図３を参照して、封止樹脂１５をバンプ１４の側周面１４ａに十分に流通させるための回路基板１１の構成について説明する。図３は、本実施形態に係る回路基板１１の一部領域を拡大視した上面図である。当該上面図は、図２における領域２０に含まれる回路基板１１を上方から見た図である。
【００４６】
図３に示すように、４つの配線１１２ａ〜１１２ｄの端部にはそれぞれパッド１２０ａ〜１２０ｄが設けられる。パッド１２０ａ〜１２０ｄは、基材１１１の主面１１１Ａにおいて一列に並んで配置されている。なお、図３に示すパッド１２０は、配線１１２の数に併せてそれぞれ設けられている。配線１１２の配置数は、回路の設計に応じて適宜設定される。また、パッド１２０の配置数は、配線１１２の配置数に応じて設定される。
【００４７】
パッド１２０ａ〜１２０ｄの上部には、これらのパッドを露出させるパッド開口部１１３Ａが、レジスト部１１３に設けられる。かかるパッド開口部１１３Ａは、領域２０において、これらのパッド１２０を横断的に露出するように溝状に形成される。
【００４８】
また、撮像素子１２は、基材１１１の主面１１１Ａ側であって、バンプ１４がパッド１２０に対向する位置に設けられる。二点鎖線１２００は、撮像素子１２をフリップチップ実装した際の周端面を示している。
【００４９】
そして、本実施形態に係るレジスト部１１３には、パッド開口部１１３Ａに接続する流通溝１３０ａ〜１３０ｃが設けられている。流通溝１３０ａ〜１３０ｃは、パッド開口部１１３Ａ側の端部（接続端部３００ａ〜３００ｃ）で、パッド開口部１１３Ａに接続されている。
【００５０】
図３に示す流通溝１３０は、回路基板１１の表面に塗布された封止樹脂１５をパッド開口部１１３Ａに向けて流通させるために設けられる溝である。流通溝１３０は、図３に示すように、溝状のパッド開口部１１３Ａの形成方向に直交する方向に伸びて形成されてもよい。かかる方向に流通溝１３０を形成することにより、複数のパッド１２０（およびパッド１２０に接続しているバンプ１４）に向かってムラなく封止樹脂１５を充填することができる。
【００５１】
なお、流通溝１３０の底部において基材１１１の主面１１１Ａが露出するように、流通溝１３０が形成されてもよい。流通溝１３０を容易に加工することが可能であり、また、より多くの封止樹脂１５を流通溝１３０に流し込むことができる。
【００５２】
また、図３に示すように、流通溝１３０は、基材１１１の主面１１１Ａにおける配線１１２が形成されている領域以外の領域に形成され得る。配線１１２を避けて流通溝１３０を形成することにより、配線１１２の不慮の損傷を避けることができる。
【００５３】
さらに、図３に示すように、流通溝１３０の接続端部３００とは反対側の端部３０１（３０１ａ〜３０１ｃ）が、レジスト部１１３において、平面視で撮像素子１２の外側となるよう、流通溝１３０が形成されてもよい。
【００５４】
次に、封止樹脂１５の充填工程を含む電子部品１０のパッケージングについて、図４〜図６を参照しながら説明する。
【００５５】
図４および図５は、本実施形態に係る電子部品１０のパッケージングの一例の各工程を示す概要図である。まず、図４を参照すると、バンプ１４が形成された撮像素子１２を、透光部材１３が接合された回路基板１１にフリップチップ実装する。その際、バンプ１４が配線１１２のパッド１２０と当接するように、回路基板１１と撮像素子１２とを組み合わせる。そして、バンプ１４とパッド１２０とを当接させたのち、バンプ１４とパッド１２０とを公知の接合方法により接合させる（図５参照）。
【００５６】
次に、図５を参照すると、封止樹脂１５を回路基板１１と撮像素子１２との間（矢印Ｐ１により示される空間）に充填する。充填後に封止樹脂１５を硬化させることにより、回路基板１１と撮像素子１２との間が封止され、かつ、回路基板１１と撮像素子１２とが固定される。
【００５７】
＜２．３．作用と効果＞
図６は、本実施形態に係る電子部品１０の一部領域を拡大した上面図である。当該上面図は、図５における領域２０に含まれる電子部品１０を上方から見た図である。
【００５８】
図６に示すように、回路基板１１と撮像素子１２との間に充填される封止樹脂１５の一部は、流通溝１３０に流れ込む。流通溝１３０に流れ込んだ封止樹脂１５は、流通溝１３０の形成方向に沿って流動し得る。そのため、流通溝１３０に流れ込んだ封止樹脂１５は、流通溝１３０に流れ込んでいない封止樹脂１５に比較して、流動方向が定まっているので、パッド開口部１１３Ａにまで流動しやすくなる。そうすると、バンプ１４の側周面１４ａに封止樹脂１５が容易に流れ込みやすくなる。
【００５９】
したがって、図２に示したように、バンプ１４の側周面１４ａを覆う封止樹脂１５ａを形成することが可能となる。よって、バンプ１４の腐食を防ぎ、バンプ１４の接合強度をより高く確保することができるので、電子部品１０の信頼性が確保され得る。また、流通溝１３０により封止樹脂１５が効率的にパッド開口部１１３Ａに流れ込むので、少量の封止樹脂１５により短時間でバンプ１４の側周面１４ａを覆うことができる。よって、電子部品１０の生産性が向上し得る。
【００６０】
また、バンプ１４の側周面１４ａの全体を封止樹脂１５ａが覆うことにより、バンプ１４の側周面１４ａから撮像素子１２の受光面１２５へ入射され得る反射光を低減させることができる。これにより、反射光に由来するフレアやゴーストの発生が抑制されるので、画質の低下を抑制することができる。
【００６１】
なお、封止樹脂１５は、吸光性を有する樹脂により形成されてもよい。かかる樹脂は、例えば、炭素材料等の黒色材料を含む樹脂であってもよい。これにより、反射光をさらに低減させることができる。また、封止樹脂１５の外表面から電子部品１０の内部へ侵入し得る迷光も低減することができる。
【００６２】
また、封止樹脂１５の充填の際、図６に示すように、封止樹脂１５が、回路基板１１と撮像素子１２との間から外側にはみ出して、回路基板１１の表面に塗布されることがある。図６に示すように、流通溝１３０の端部３０１が平面視で撮像素子１２の周端１２Ａより外側に位置することにより、回路基板１１と撮像素子１２との間から外側にはみ出した封止樹脂１５が流通溝１３０に流れ込みやすくなる。よって、パッド開口部１１３Ａにより多くの封止樹脂１５を流動させることができる。
【００６３】
なお、流通溝１３０のうち平面視で撮像素子１２の周端１２Ａから端部３０１までの長さＷ１は、撮像素子１２の周端１２Ａから外側にはみ出した封止樹脂１５のはみ出し長さであるフィレット幅Ｗ２以下であることが好ましい。すなわち、流通溝１３０の端部３０１が、撮像素子１２の周端１２Ａからフィレット幅Ｗ２以内となる領域内に位置することが好ましい。これにより流通溝１３０にも封止樹脂１５が充填されるので、流通溝１３０への異物混入を防ぐことができる。
【００６４】
＜２．４．変形例＞
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００６５】
（第１の変形例）
図７は、本実施形態の第１の変形例に係る回路基板１１の一部領域を拡大した上面図である。当該上面図は、図２における領域２０に含まれる回路基板１１を上方から見た図に対応する。
【００６６】
図７に示す回路基板１１の領域２０において、基材１１１の主面１１１Ａに配線１１２ａ〜１１２ｇが形成され、これらの配線１１２ａ〜１１２ｇの端部の各々にパッド１２１ａ〜１２１ｇが形成されている。これらのパッド１２１ａ〜１２１ｇは、複数列に並んで形成されている。図７に示す例では、パッド１２１ａ〜１２１ｇは、千鳥格子のように並列して形成されている。また、撮像素子１２は、基材１１１の主面１１１Ａ側であって、バンプ１４がパッド１２０に対向する位置に設けられる。二点鎖線１２００は、撮像素子１２をフリップチップ実装した際の周端面を示している。
【００６７】
また、基材１１１の主面１１１Ａの上部に形成されているレジスト部１１３には、パッド１２１ａ〜１２１ｇを横断的に露出する溝状のパッド開口部１１３Ｂが形成されている。そして、溝状のパッド開口部１１３Ｂの形成方向に直交する方向に流通溝１３１ａ、１３１ｂが形成され、パッド開口部１１３Ｂに接続されている。
【００６８】
かかる構成においても、回路基板１１に撮像素子１２をフリップチップ実装して封止樹脂１５を充填する際に、封止樹脂１５が流通溝１３１に沿って流動し、パッド１２１と接合されたバンプ１４の周囲に流れ込みやすくなる。よって、パッド１２１が複数列に並んで形成されている場合であっても、パッド１２１への封止樹脂１５の充填を確実に行うことができる。
【００６９】
なお、パッドを露出するように形成されるパッド開口部は、図３および図７に示したような溝状に限定されない。パッドを露出するようにレジスト部にパッド開口部が形成されるものであれば、パッド開口部の形成態様は特に限定されない。例えば、パッドの各々に一つずつパッド開口部が独立して形成されていてもよい。
【００７０】
また、流通溝は必ずしも全てのパッド開口部に対して形成されていなくてもよい。流通溝は、少なくとも、バンプと接合されるパッドについて形成されたパッド開口部に接続されていればよい。また、パッド開口部に対する流通溝の形成方向は、特に限定されない。
【００７１】
（第２の変形例）
図８は、本実施形態の第２の変形例に係る回路基板１１の一部領域を拡大した上面図である。当該上面図は、図２における領域２０に含まれる回路基板１１を上方から見た図に対応する。
【００７２】
図８に示す回路基板１１の領域２０において、基材１１１の主面１１１Ａに配線１１２ａ〜１１２ｄが形成され、これらの配線１１２ａ〜１１２ｄの端部の各々にパッド１２０ａ〜１２０ｄが形成されている。また、基材１１１の主面１１１Ａの上部に形成されているレジスト部１１３には、パッド１２０ａ〜１２０ｄを横断的に露出する溝状のパッド開口部１１３Ｂが形成されている。そして、溝状のパッド開口部１１３Ａの形成方向に直交する方向に流通溝１３２ａ〜１３２ｃが形成され、パッド開口部１１３Ａに接続されている。具体的には、流通溝１３２ａ〜１３２ｃは、パッド開口部１１３Ａ側の端部（接続端部３００ａ〜３００ｃ）においてパッド開口部１１３Ａに接続されている。また、撮像素子１２は、基材１１１の主面１１１Ａ側であって、バンプ１４がパッド１２０に対向する位置に設けられる。二点鎖線１２００は、撮像素子１２をフリップチップ実装した際の周端面を示している。
【００７３】
接続端部３００における流通溝１３２の溝幅は、接続端部３００以外の部分における流通溝１３２の溝幅よりも大きくなるよう、本変形例に係る流通溝１３２が形成されている。図８に示す例では、流通溝１３２の接続端部３００近傍において、流通溝１３２からパッド開口部１１３Ａに向かって溝幅が広くなるように流通溝１３２が形成されている。
【００７４】
かかる構成によれば、流通溝１３２に流れ込んでパッド開口部１１３Ａに向かって流動する封止樹脂１５が、パッド開口部１１３Ａで拡散しやすくなる。これにより、封止樹脂１５が、パッド開口部１１３Ａ内で広く分散され、パッド１２０と接合されたバンプ１４の周囲により流れ込みやすくなる。
【００７５】
（第３の変形例）
図９は、本実施形態の第３の変形例に係る回路基板１１の一部領域を拡大した上面図である。当該上面図は、図２における領域２０であって、かつ、撮像素子１２の隅部に相当する領域に含まれる回路基板１１を上方から見た図に対応する。
【００７６】
図９に示す回路基板１１の領域２０において、基材１１１の主面１１１Ａに配線１１２ａ〜１１２ｄが形成され、これらの配線１１２ａ〜１１２ｄの端部の各々にパッド１２０ａ〜１２０ｄが形成されている。また、基材１１１の主面１１１Ａの上部に形成されているレジスト部１１３には、パッド１２０ａ〜１２０ｄを横断的に露出する溝状のパッド開口部１１３Ｂが形成されている。そして、溝状のパッド開口部１１３Ａの形成方向に直交する方向に流通溝１３３ａ〜１３３ｃが形成され、パッド開口部１１３Ａに接続されている。さらに、溝状のパッド開口部１１３Ａの形成方向と平行方向に流通溝１３３ｄが形成され、パッド開口部１１３Ａの端部１１３Ｄに接続されている。また、撮像素子１２は、基材１１１の主面１１１Ａ側であって、バンプ１４がパッド１２０に対向する位置に設けられる。二点鎖線１２００は、撮像素子１２をフリップチップ実装した際の周端面を示している。
【００７７】
溝状のパッド開口部１１３Ａの端部近傍は、パッド開口部１１３Ａの他の部分と比較して、封止樹脂１５の流動量が少なくなり得る。そこで、パッド開口部１１３Ａの端部１１３Ｄに流通溝１３３ｄを設けることにより、パッド開口部１１３Ａの端部により多くの封止樹脂１５を流動させることができる。
【００７８】
以上、本開示の第１の実施形態を説明した。
【００７９】
＜＜３．第２の実施形態＞＞
次に、本開示の第２の実施形態を説明する。
【００８０】
＜３．１．カメラモジュールの概略構成＞
図１０は、本開示の第２の実施形態に係るカメラモジュール１Ａの概略構成を示す断面図である。図１０に示すように、カメラモジュール１Ａは、レンズユニット２と、電子部品１０Ａと、補強板１７を備える。本実施形態に係るレンズユニット２および補強板１７の構成および機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００８１】
本実施形態に係る電子部品１０Ａは、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、受動部品１６と、堰止部３０と、を有する。本実施形態に係る電子部品１０Ａは、堰止部３０を有する点において、第１の実施形態に係る電子部品１０と異なる。
【００８２】
＜３．２．電子部品の構成＞
次に、本実施形態に係る電子部品１０Ａの構成例について説明する。図１１は、本実施形態に係る電子部品１０Ａの構成例を示す断面図である。なお、図１１においては、受動部品１６の構成は省略されている。
【００８３】
図１１に示すように、電子部品１０Ａは、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、堰止部３０と、を有する。本実施形態に係る回路基板１１、撮像素子１２、透光部材１３、バンプ１４および封止樹脂１５の機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００８４】
本実施形態では、回路基板１１の主開口部１１Ｂの開口端面に、堰止部３０が形成されている。堰止部３０は、公知の樹脂により形成され得る。
【００８５】
本実施形態に係る堰止部３０は、レジスト部１１３の主開口部１１Ｂの開口周端１１３Ｅに沿って、少なくとも側面視においてレジスト部１１３の上面（表面）１１３Ｆよりも突出して形成される。すなわち、堰止部３０の頂部は、レジスト部１１３の上面１１３Ｆよりも上方に位置する。図１１に示す例では、堰止部３０は、レジスト部１１３の上面に接着されている。
【００８６】
上述した流通溝１３０に沿って封止樹脂１５が回路基板１１と撮像素子１２との間に充填される際、封止樹脂１５が回路基板１１の主開口部１１Ｂに達してしまう場合が考えられる。この場合、撮像素子１２の受光面１２５に封止樹脂１５が浸入してしまう可能性がある。
【００８７】
そこで、堰止部３０を、レジスト部１１３の開口周端１１３Ｅに沿って、レジスト部１１３の上面１１３Ｆから突出して設けることにより、電子部品１０Ａの内部に向かって流動する封止樹脂１５を堰き止めることができる。よって、図１１に示す封止樹脂１５ｂのように、バンプ１４の周囲に封止樹脂１５を充填しつつ、撮像素子１２の受光面１２５への浸入を防止することができる。
【００８８】
なお、図１１に示すように、堰止部３０は、レジスト部１１３の開口周端１１３Ｅおよび基材１１１の開口周端１１１Ｃを覆うように形成されてもよい。かかる構成により、これらの開口端面を保護し、また、ダストの発生を防止することができる。
【００８９】
また、堰止部３０は、吸光性を有する樹脂により形成されてもよい。かかる樹脂は、例えば、炭素材料等の黒色材料を含む樹脂であってもよい。これにより、基材１１１の開口周端１１１Ｃに入射される光が吸収される。よって、開口周端１１１Ｃからの反射光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
【００９０】
次に、図１２〜図１４を参照して、堰止部３０の形成方法について説明する。図１２〜図１４は、本実施形態に係る堰止部３０の形成方法の一例の各工程を示す概略図である。図１２および図１３は、堰止部３０の形成工程について、回路基板１１を側方から見た断面図であり、図１４は、堰止部３０の形成工程について、回路基板１１を上方から見た図である。
【００９１】
まず、図１２に示すように、予め回路基板１１と透光部材１３とを接合しておく。回路基板の主開口部１１Ｂ、並びに配線１１２およびレジスト部１１３のパターンは、回路基板１１と透光部材１３との接合工程の前また後に、予め形成しておいてもよい。
【００９２】
次に、図１３および図１４に示すように、レジスト部１１３の主開口部１１Ｂの開口周端１１３Ｅおよび基材１１１の主開口部１１Ｂの開口周端１１１Ｃに沿って、堰止部３０が形成される。その際、図１３に示すように、堰止部３０の頂部３０ａがレジスト部１１３の上面１１３Ｆよりも上方に位置するように、堰止部３０が形成される。
【００９３】
＜３．３．変形例＞
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００９４】
図１５は、本実施形態の一変形例に係る電子部品１０Ｂの構成例を示す断面図である。本変形例に係る堰止部３５は、撮像素子１２の受光面１２５の外側の面に当接するように形成されている。かかる場合においても、電子部品１０Ａの内部に向かって流動する封止樹脂１５を堰き止めることができる。よって、図１５に示す封止樹脂１５ｂのように、バンプ１４の周囲に封止樹脂１５を充填しつつ、撮像素子１２の受光面１２５への浸入を防止することができる。
【００９５】
なお、本実施形態に係る堰止部３０の、レジスト部１１３の上面１１３Ｆからの突出長さ（すなわち、積層方向におけるレジスト部１１３の上面１１３Ｆと堰止部の頂部３０ａとの間の長さ）は特に限定されない。堰止部３０がレジスト部１１３の上面１１３Ｆよりも突出しており、撮像素子１２のフリップチップ実装時に撮像素子１２と干渉しなければ、堰止部３０の突出の程度は特に限定されない。
【００９６】
以上、本開示の第２の実施形態を説明した。
【００９７】
＜＜４．第３の実施形態＞＞
次に、本開示の第３の実施形態を説明する。
【００９８】
＜４．１．カメラモジュールの概略構成＞
図１６は、本開示の第３の実施形態に係るカメラモジュール１Ｂの概略構成を示す断面図である。図１６に示すように、カメラモジュール１Ｂは、レンズユニット２と、電子部品１０Ｂと、補強板１７を備える。本実施形態に係るレンズユニット２および補強板１７の構成および機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００９９】
本実施形態に係る電子部品１０Ｂは、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、受動部品１６と、堰止部３０と、トラップ部３１とを有する。本実施形態に係る電子部品１０Ｂは、トラップ部３１（第１のトラップ部に相当）をさらに有する点において、第２の実施形態に係る電子部品１０Ａと異なる。
【０１００】
＜４．２．電子部品の構成＞
次に、本実施形態に係る電子部品１０Ｂの構成例について説明する。図１７は、本実施形態に係る電子部品１０Ｂの構成例を示す断面図である。なお、図１７においては、受動部品１６の構成は省略されている。
【０１０１】
図１７に示すように、電子部品１０Ｂは、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、堰止部３０と、を有する。これらの各構成要素の機能は第２の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【０１０２】
本実施形態に係る回路基板１１のレジスト部１１３には、トラップ部３１が形成されている。溝状のトラップ部３１は、主開口部１１Ｂの開口周端に沿う方向に形成される。
【０１０３】
図１８は、本実施形態に係る回路基板１１の一部領域を拡大視した上面図である。当該上面図は、図１７における領域２０Ａに含まれる回路基板１１を上方から見た図である。
【０１０４】
図１８に示す回路基板１１の領域２０Ａにおいて、基材１１１の主面１１１Ａに配線１１２ａ〜１１２ｄが形成され、これらの配線１１２ａ〜１１２ｄの端部の各々にパッド１２０ａ〜１２０ｄが形成されている。また、基材１１１の主面１１１Ａの上部に形成されているレジスト部１１３には、パッド１２０ａ〜１２０ｄを横断的に露出する溝状のパッド開口部１１３Ｂが形成されている。そして、溝状のパッド開口部１１３Ａの形成方向に直交する方向に流通溝１３０ａ〜１３０ｃが形成され、パッド開口部１１３Ａに接続されている。また、撮像素子１２は、基材１１１の主面１１１Ａ側であって、バンプ１４がパッド１２０に対向する位置に設けられる。二点鎖線１２００は、撮像素子１２をフリップチップ実装した際の周端面を示している。
【０１０５】
また、本実施形態に係るレジスト部１１３のうち、パッド１２０とレジスト部１１３の主開口部１１Ｂの開口周端１１３Ｅ（図１８においては不図示であり、パッド１２０からＸ軸方向正方向に存在）との間に、トラップ部３１が設けられる。
【０１０６】
トラップ部３１は、図１８に示すように、溝状であり得る。トラップ部３１の溝深さは特に限定されず、例えば、トラップ部３１の底部においては、基材１１１の主面１１１Ａ（または配線１１２）が露出していてもよい。トラップ部３１は、開口周端１１３Ｅに沿う方向（図１８ではＹ軸方向）に伸びて形成される。
【０１０７】
かかる構成によれば、流通溝１３０に沿って封止樹脂１５が回路基板１１と撮像素子１２との間に充填される際、パッド１２０から主開口部１１Ｂに向かってさらに流動する封止樹脂１５がトラップ部３１に流れ込み得る。すなわち、トラップ部３１は、主開口部１１Ｂに向かって流動する封止樹脂１５を堰き止める役割を果たす。これにより、図１７に示す封止樹脂１５ｂのように、バンプ１４の周囲に封止樹脂１５を充填しつつ、撮像素子１２の受光面１２５への浸入を防止することができる。
【０１０８】
なお、図１８に示すトラップ部３１の構成はあくまでも一例である。トラップ部３１がパッド１２０とレジスト部１１３の主開口部１１Ｂの開口周端１１３Ｅとの間において、開口周端１１３Ｅに沿う方向に溝状に形成されていれば、トラップ部３１のサイズ、溝深さ、形成位置は特に限定されない。また、本実施形態に係るトラップ部３１の設置位置は、パッド１２０を露出するパッド開口部１１３Ａと主開口部１１Ｂの開口周端１１３Ｅの間に限定されない。
【０１０９】
図１９は、本実施形態の一変形例に係る回路基板１１の概略構成を示す上面図である。なお、図１９においては、流通溝１３０等の構成については省略している。図１９に示すように、トラップ部３１Ａは、例えば、レジスト部１１３において、回路基板１１の主開口部１１Ｂの開口周端１１３Ｅの周囲に環状に形成される溝であってもよい。この場合、基材１１１においてパッド１２０が設けられていない部分に封止樹脂１５が充填される場合であっても、主開口部１１Ｂへの封止樹脂１５の流入を防ぐことができる。
【０１１０】
また、図１９に示すように、レジスト部１１３におけるパッド開口部１１３Ａが設けられていない部分において、レジスト部１１３に他のトラップ部３２（第２のトラップ部に相当）が設けられてもよい。図１９に示す例では、トラップ部３１の外側であって、平面視で撮像素子１２に対応する領域１２００の内側の部分に、領域１２００の境界線に沿う方向に溝状のトラップ部３２が形成されてもよい。これにより、パッド開口部１１３Ａが設けられている部分から封止樹脂１５が充填される場合と、トラップ部３２が設けられている部分から封止樹脂１５が充填される場合との間において、封止樹脂１５の流動挙動が、かかる部分の間で同様となり得る。したがって、封止樹脂１５の充填ムラを抑制することができる。なお、トラップ部３２は、トラップ部３１が設ける必要がない場合においても、レジスト部１１３に形成可能である。すなわち、回路基板１１に主開口部１１Ｂが設けられない場合のチップについても、トラップ部３２を設けることにより、封止樹脂１５の充填ムラを抑制することができる。
【０１１１】
＜４．３．変形例＞
図２０は、本実施形態の一変形例に係るカメラモジュール１Ｃの概略構成を示す断面図である。図２０に示すように、カメラモジュール１Ｃは、レンズユニット２と、電子部品１０Ｄと、補強板１７を備える。本変形例に係るレンズユニット２および補強板１７の構成および機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【０１１２】
本変形例に係る電子部品１０Ｃは、回路基板１１と、撮像素子１２と、透光部材１３と、バンプ１４と、封止樹脂１５と、受動部品１６と、トラップ部３１とを有する。本変形例に係る電子部品１０Ｃは、堰止部３０を有しない点において、本実施形態に係る電子部品１０Ｂと異なる。
【０１１３】
電子部品１０Ｃが堰止部３０を有しない場合であっても、上述したトラップ部３１の機能は発揮され得る。すなわち、流通溝１３０に沿って封止樹脂１５が回路基板１１と撮像素子１２との間に充填される際、パッド１２０から主開口部１１Ｂに向かってさらに流動する封止樹脂１５がトラップ部３１に流れ込み得る。これにより、バンプ１４の周囲に封止樹脂１５を充填しつつ、撮像素子１２の受光面１２５への浸入を防止することができる。
【０１１４】
なお、本実施形態に係る電子部品１０Ｂにおいては、トラップ部３１部に封止樹脂１５が充満してしまい、封止樹脂１５がさらに主開口部１１Ｂに向かって流動する場合にあっても、堰止部３０により封止樹脂１５の受光面１２５への浸入を防ぐことができる。
【０１１５】
以上、第３の実施形態を説明した。
【０１１６】
＜＜５．体内情報取得システムへの応用例＞＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１１７】
図２１は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【０１１８】
体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
【０１１９】
カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能及び無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
【０１２０】
外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示せず）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
【０１２１】
体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
【０１２２】
カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成及び機能についてより詳細に説明する。
【０１２３】
カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、及び制御部１０１１７が収納されている。
【０１２４】
光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
【０１２５】
撮像部１０１１２は、撮像素子、及び当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
【０１２６】
画像処理部１０１１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
【０１２７】
無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
【０１２８】
給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、及び昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
【０１２９】
電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図２１では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
【０１３０】
制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
【０１３１】
外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ，ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
【０１３２】
また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Ｎｏｉｓｅ  ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）処理及び／若しくは手ブレ補正処理等）、並びに／又は拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示せず）に記録させたり、印刷装置（図示せず）に印刷出力させてもよい。
【０１３３】
以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１は、撮像部１０１１２に適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、長期間にわたり安定的に使用することが可能である。
【０１３４】
＜＜６．内視鏡手術システムへの応用例＞＞
また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１３５】
図２２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【０１３６】
図２２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
【０１３７】
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【０１３８】
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
【０１３９】
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：  Ｃａｍｅｒａ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
【０１４０】
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
【０１４１】
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
【０１４２】
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
【０１４３】
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
【０１４４】
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１４５】
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１４６】
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１４７】
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ  Ｂａｎｄ  Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
【０１４８】
図２３は、図２２に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１４９】
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
【０１５０】
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
【０１５１】
撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
【０１５２】
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１５３】
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
【０１５４】
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
【０１５５】
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
【０１５６】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ  Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ  Ｗｈｉｔｅ  Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
【０１５７】
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
【０１５８】
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
【０１５９】
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
【０１６０】
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
【０１６１】
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
【０１６２】
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
【０１６３】
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
【０１６４】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
【０１６５】
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、カメラヘッド１１１０２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１１４０２に適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、長期間にわたり安定的に使用することが可能である。
【０１６６】
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
【０１６７】
＜＜７．移動体への応用例＞＞
また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
【０１６８】
図２４は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
【０１６９】
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図２４に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
【０１７０】
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
【０１７１】
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０１７２】
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
【０１７３】
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
【０１７４】
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
【０１７５】
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｄｒｉｖｅｒ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１７６】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１７７】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
【０１７８】
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図２４の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【０１７９】
図２５は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
【０１８０】
図２５では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
【０１８１】
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
【０１８２】
なお、図２５には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０１８３】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
【０１８４】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１８５】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
【０１８６】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
【０１８７】
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、様々な走行環境に関わらず、長期間にわたり安定的に使用することが可能である。
【０１８８】
＜＜８．むすび＞＞
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１８９】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【０１９０】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
主面を有する基材と、
前記基材の前記主面に形成される少なくとも１つの配線と、
前記基材の前記主面において前記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、
前記基材の前記主面において前記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、
前記基材の前記主面側にフリップチップ実装され、前記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して前記基材に接続されるチップと、
を備え、
前記レジスト部は、前記バンプが接合されている前記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を前記パッド開口部との接続端部として前記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、電子部品。
（２）
前記流通溝の底部において前記基材の前記主面が露出するように前記流通溝が形成される、前記（１）に記載の電子部品。
（３）
前記流通溝は、平面視で、前記基材の前記主面における前記少なくとも１つの配線が形成されている領域以外の領域に形成される、前記（１）または（２）に記載の電子部品。
（４）
前記流通溝の前記パッド開口部との前記接続端部とは反対側の端部が、平面視で、前記レジスト部における前記チップの外側に位置するよう、前記流通溝が形成される、前記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電子部品。
（５）
前記流通溝の前記パッド開口部との前記接続端部とは反対側の端部は、前記チップの周端から前記チップと前記基材の間を封止する封止樹脂のフィレット幅以内となる領域内に位置する、前記（４）に記載の電子部品。
（６）
前記パッドは前記基材の前記主面において一列に並んで複数配置され、
前記パッド開口部は、複数の前記パッドを横断的に露出するように溝状に形成される、前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電子部品。
（７）
前記パッドは前記基材の前記主面において複数列に並んで複数配置され、
前記パッド開口部は、複数の前記パッドを横断的に露出するように溝状に形成される、前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電子部品。
（８）
前記流通溝は、溝状の前記パッド開口部の形成方向に直交する方向に伸びて形成される流通溝を含む、前記（６）または（７）に記載の電子部品。
（９）
前記流通溝は、前記流通溝の前記接続端部が溝状の前記パッド開口部の端部と接続する流通溝を含む、前記（６）〜（８）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１０）
前記流通溝の前記パッド開口部との前記接続端部における前記流通溝の溝幅は、前記流通溝の前記接続端部以外の部分における前記流通溝の溝幅よりも大きい、前記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１１）
前記基材の前記主面とは反対側の面に対向し、光透過性を有する透光部材をさらに備え、
前記チップは、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子であり、
前記基材および前記レジスト部は、平面視で前記受光面に対応する領域が開口された主開口部をそれぞれ有する前記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１２）
前記レジスト部の主開口部の開口周端に沿って形成され、少なくとも側面視において前記レジスト部の表面よりも突出する堰止部をさらに備える、前記（１１）に記載の電子部品。
（１３）
前記堰止部は、前記基材の主開口部の開口周端を覆うように設けられる、前記（１２）に記載の電子部品。
（１４）
前記堰止部は、吸光性を有する樹脂により形成される、前記（１２）または（１３）に記載の電子部品。
（１５）
前記レジスト部は、前記レジスト部の主開口部の開口周端に沿う方向に形成される溝状の第１のトラップ部をさらに備える、前記（１１）〜（１４）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１６）
前記レジスト部は、平面視で前記チップに対応する領域の内側において、当該領域の境界線に沿う方向に形成される溝状の第２のトラップ部をさらに備える、前記（１）〜（１５）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１７）
前記基材、前記少なくとも１つの配線および前記レジスト部を含む回路基板と前記チップとの間に設けられ、前記回路基板と前記チップとの間を封止し、前記回路基板と前記チップとを固定する封止樹脂をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記バンプの側周面全体を覆う、前記（１）〜（１６）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１８）
第１の面および前記第１の面とは反対側の第２の面を有する基材と、
前記基材の前記第１の面に形成される少なくとも１つの配線と、
前記基材の前記第１の面において前記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、
前記基材の前記第１の面において前記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、
前記基材の前記第２の面に対向して設けられ、光透過性を有する透光部材と、
前記基材の前記第１の面側にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有し、前記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して前記基材に接続される撮像素子と、
前記透光部材の、前記基材に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
を備え、
前記基材およびレジスト部は、平面視で前記受光面に対応する領域が開口された主開口部をそれぞれ有し、
前記レジスト部は、前記バンプが接合されている前記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を前記パッド開口部との接続端部として前記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、カメラモジュール。
【符号の説明】
【０１９１】
１        カメラモジュール
２        レンズユニット
３        レンズ群
４        ホルダ
５        ハウジング
１０      電子部品
１１      回路基板
１１Ｂ    主開口部
１２      撮像素子
１３      透光部材
１４      バンプ
１５      封止樹脂
１６      受動部品
１７      補強板
３０、３５  堰止部
３１、３１Ａ  トラップ部（第１のトラップ部）
３２      トラップ部（第２のトラップ部）
１１１    基材
１１１Ａ  主面
１１２    配線
１１３    レジスト部
１１３Ａ、１１３Ｂ  パッド開口部
１２０、１２１  パッド
１２５    受光面
１３０、１３１、１３２、１３３  流通溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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