(57)【要約】【課題】樹脂材料中において、均一に分散配置され、高い導電性を発揮することができる金属フィラーを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂に充填して用いられる金属フィラー１であって、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間２を備え、フィラー壁厚が１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする異形断面の金属フィラー。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料中に充填して用いられる金属フィラーであって、
フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間を備え、
フィラー壁厚が１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする異形断面の金属フィラー。
【請求項２】
アスペクト比が１以上５０以下であることを特徴とする請求項１に記載の金属フィラー。
【請求項３】
平均粒径が１μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属フィラー。
【請求項４】
見掛密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の金属フィラー。
【請求項５】
略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型、略Ｖ型、略Ｕ型、略６の字型、略９の字型、略Ω型、及び、略しの字型からなる群から選択される異形断面形状を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の金属フィラー。
【請求項６】
アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）及びステンレス（ＳＵＳ）、または、これらの合金からなる群から選択される金属製であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の金属フィラー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属フィラー、特に、樹脂材料中に充填して用いられる金属フィラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂材料中に金属フィラーを充填した導電性樹脂材料によって種々の製品が形成されている。例えば、導電性機能が要求される電磁波シールド用部材や、静電防止用部材、面発熱体用部材、電極用部材、センシング用部材等を製造する際に用いられている。また、樹脂材料に充填される金属フィラーとしては、様々なものが存在するが、一般的なものとして、粒状の形態を有するものが知られている。
【０００３】
ここで、粒状の金属フィラーを樹脂材料に充填して導電性樹脂材料を形成する場合、粒状金属フィラーを大量に入れなければ導電性が得られにくいという問題があった。また、樹脂材料に配合された粒状金属フィラーの沈降が早く、樹脂材料中における分散性が悪いという問題があった。また、大量の金属フィラーが必要であることから、形成された導電性樹脂材料が高価になるという問題もあった。
【０００４】
係る問題を解消する金属フィラーとして、特許文献１に開示されている金属フィラーが知られている。この金属フィラーは、見掛密度が小さく、アスペクト比（粒径と厚さと比）が高い構造を有するものであり、金属フィラーの量を減らしても良好な導電性を得ることが可能となり、更に、樹脂材料に配合する場合に、当該樹脂材料中での沈降を遅くすることが可能になるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１２９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特許文献１に開示されている金属フィラーは、確かに、その使用量を減らしても比較的良い導電性を示し、更に、樹脂材料中での沈降速度が遅く、低コスト化できるという効果が期待できるものの、例えば、樹脂材料に当該金属フィラーを混合して、押出成形することにより導電性樹脂製品を形成する場合に、アスペクト比（粒径と厚さと比）が高いことに起因して、図５の断面図に示すように、金属フィラー１００が、樹脂の流れ方向の下流側に向かうに従い、流れ方向に沿うように倒れ、樹脂材料１０１中に配置される金属フィラー１００の長手方向が、樹脂材料１０１の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置される結果、各金属フィラー１００が同一の方向を向いてしまうという問題があった。また、見掛密度が小さいことに起因して、樹脂材料１０１中において各金属フィラー１００が凝集しやすく、樹脂材料１０１中に均一に金属フィラーを分散させることが難しいという問題もあった。
【０００７】
このように、樹脂材料中に分散配置される金属フィラー１００の長手方向が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置されてしまうと、樹脂層の上下方向での導通性を得ることが困難になるという問題が生じてしまう。また、樹脂材料中において、金属フィラー１００が凝集してしまうと、導電性樹脂材料の全域において高い導電性能を発揮させることが困難となってしまう。このような問題を解消するためには、更に多くの金属フィラー１００を樹脂材料中に配合しなければならない事態となり、少ない金属フィラー１００で良好な導電性を得ることが困難になってしまうと共に、導電性樹脂製品の軽量化・低コスト化を妨げることとなる。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、樹脂材料中において、均一に分散配置され、高い導電性を発揮することができる金属フィラーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記目的は、樹脂材料中に充填して用いられる金属フィラーであって、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間を備え、フィラー壁厚が１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする異形断面の金属フィラーにより達成される。
【００１０】
この金属フィラーにおいて、アスペクト比が１以上５０以下であることが好ましい。ここで、アスペクト比は、金属フィラーの最大幅と、当該金属フィラーの厚み寸法との比を意味する。また、厚み寸法は、金属フィラーの最大幅に沿う方向に対して垂直な方向であって金属フィラーの厚みに対応する寸法を意味する。
【００１１】
また、上記金属フィラーは、その平均粒径が１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
また、上記金属フィラーは、見掛密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下となるように構成することが好ましい。
【００１３】
また、上記金属フィラーは、略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型、略Ｖ型、略Ｕ型、略６の字型、略９の字型、略Ω型、及び、略しの字型からなる群から選択される異形断面形状を有することが好ましい。
【００１４】
また、上記金属フィラーは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）及びステンレス（ＳＵＳ）、または、これらの合金からなる群から選択される金属製であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂材料中において、均一に分散配置され、高い導電性を発揮することができる金属フィラーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る金属フィラーの外観写真画像である。
【図２】本発明に係る金属フィラーの概略構成断面図である。
【図３】樹脂材料中に充填された金属フィラーの断面を示す写真画像である。
【図４】本発明に係る金属フィラーを樹脂材料中に充填して押出成形を行う場合の効果を説明するための概略構成断面図である。
【図５】従来の金属フィラーを樹脂材料中に充填して押出成形を行う場合の問題点を説明するための概略構成断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態にかかる金属フィラーについて、添付図面（写真画像を含む）を参照して説明する。なお、図面においては、構成の理解を容易ならしめるために部分的に拡大・縮小している。本発明に係る金属フィラー１は、例えば、導電性機能が要求される電磁波シールド用部材や、静電防止用部材、面発熱体用部材、電極用部材、センシング用部材等を製造する際に、樹脂材料中に充填されて使用され、樹脂材料に導電性を付与するための金属フィラー１である。
【００１８】
ここで、本発明に係る金属フィラー１が充填される樹脂材料としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の各種樹脂材料を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００１９】
また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００２０】
本発明に係る金属フィラー１は、図１の外観写真画像において示されるように、様々な形状を有する異形断面形状のフィラーである。また、この金属フィラー１は、図２（ａ）〜（ｃ）に示す概略構成断面図に示すように、フィラー１の輪郭で区画される樹脂収容空間２を備える異形断面の金属フィラー１である。当該金属フィラー１のフィラー壁厚は、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下となるように構成することが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下となるように構成することがより好ましい。なお、金属フィラー１のフィラー壁厚とは、樹脂収容空間２を区画する金属フィラーの輪郭を構成する金属フィラー１からなる壁の厚さを意味する。また、この金属フィラー１は、その平均粒径が、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下となるように構成することが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下となるように構成することがより好ましい。さらには、１０μｍ以上７５μｍ以下となるように構成することがさらに好ましい。ここで、金属フィラー１は、後述するように、例えば、厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である金属シート（金属箔）を裁断機などによって微細に粉砕することにより製造されるものであるため、粉砕に伴う変形により幾分かの差は生じるが、フィラー壁厚は、金属フィラー１の全域において、粉砕前の金属シートの厚みと同程度の厚み寸法となる。なお、金属フィラー１の平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８９０１「試験用粉体及び試験用粒子」に準じて測定することができる。また、異形断面形状とは、金属フィラー１の長手方向に沿うと共に該金属フィラー１の中心部（平面視における中心部）を通過する第１主断面において少なくとも一つの凹みを有するような形状、或いは、金属フィラー１の短手方向に沿うと共に該金属フィラー１の中心部（平面視における中心部）を通過する第２主断面において少なくとも一つの凹みを有するような形状を含む概念であり、金属フィラー１の中心部（平面視における中心部）を通過する複数断面の内、少なくとも一つの断面において凹みを有するような形状を意味する。したがって、例えば、鱗片形状フィラーや球状フィラー、短繊維フィラーは、その断面形状において凹みを備える構造では無いため、異形断面形状の金属フィラーには該当せず、また、上記凹みを構成する壁という概念も存在しないため、フィラー壁厚という概念も存在しないものとなる。
【００２１】
この金属フィラー１は、上記の樹脂収容空間２を備える形態のものであれば、その断面形状は特に限定されず、例えば、略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型、略Ｖ型、略Ｕ型、略６の字型、略９の字型、略Ω型、及び、略しの字型等、様々な異形断面形状として構成することができる。これら各断面形状における凹み部分が、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間２に対応する。なお、図２（ａ）の断面図は、断面形状が略Ｗ型の金属フィラー１を示しており、図２（ｂ）の断面図は、断面形状が略Ｓ型の金属フィラー１を示している。また、図２（ｃ）の断面図は、断面形状が略Ω型の金属フィラー１を示している。
【００２２】
また、この金属フィラー１は、そのアスペクト比が、例えば、１以上５０以下となるように構成することが好ましく、１以上１５以下となるように構成することがより好ましい。アスペクト比は、図３の断面写真画像に示すように、金属フィラー１の最大幅と、当該金属フィラー１の厚み寸法との比を意味する。また、厚み寸法は、金属フィラー１の最大幅に沿う方向に対して垂直な方向であって金属フィラー１の厚みに対応する寸法を意味する。ここで、図３に示される断面写真画像は、樹脂材料中に充填された金属フィラー１の断面を示しており、そのアスペクト比は、１．７３０（６４μｍ／３７μｍ）である。
【００２３】
また、本発明に係る金属フィラー１は、見掛密度が、例えば、０．５ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下となるように構成することが好ましく、１．５ｇ／ｃｍ３以上３．５ｇ／ｃｍ３以下となるように構成することがより好ましい。
なお、見掛密度とは、金属フィラー１の自然充填状態における質量と容積との比であり、ＪＩＳ Ｚ ２５０４に規定の金属粉の見掛密度試験方法により測定することができる。
【００２４】
また、金属フィラー１の材料としては、導電性に優れる金属材料であれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ステンレス（ＳＵＳ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）または、これらの合金からなる群から選択される金属材料を挙げることができる。
【００２５】
上記本発明に係る金属フィラー１は、厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である金属シート（金属箔）を、裁断機によって微細に粉砕することにより製造することができる。裁断機が金属シート（金属箔）を粉砕する際、せん断力が金属シートに作用するが、このせん断力は、金属シートの切断の他、切断される金属シートの一部分を変形させ、また、切断面近傍を反らせることになり、この結果、例えば、略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の様々な断面形状を有し、フィラー１の輪郭で区画される樹脂収容空間２を備える金属フィラー１が形成される。なお、図１や図３において示される金属フィラー１は、４μｍの厚みを有するニッケル箔を、タイガー魔法瓶社製  粉砕機  ミルつきミキサー（型番：ＳＫＰ−Ｂ７０１）によって粉砕することにより製造されたものである。
【００２６】
本発明に係る金属フィラー１は、上記のように、フィラーの輪郭で区画される樹脂収容空間２を備えるように構成されている。このような構成を有することにより、樹脂材料に当該金属フィラー１を混合して、押出成形することにより導電性樹脂製品を形成する場合に、金属フィラー１が、樹脂の流れ方向に沿うように倒れ、樹脂中に配置される金属フィラー１の長手方向（最大幅に沿う方向）が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置されることを効果的に防止することが可能となる。具体的に説明すると、樹脂材料中に混合される金属フィラー１が押出成形時の樹脂の流れに沿って移動する際、金属フィラー１における樹脂収容空間２（略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の断面形状における凹み部分）に樹脂が入り込むため、当該樹脂の抵抗によって、金属フィラー１が、樹脂の流れ方向に沿うように倒れることが防止され、図４に示すように、金属フィラー１の長手方向（最大幅に沿う方向）が様々な方向を向いた状態を押出成形の工程中において維持することが可能となる。また、上記方法によって製造される本発明の金属フィラー１は、その断面形状が様々な形態として形成されるため、金属フィラー１毎によって、流れる樹脂材料の影響の受け方が大きく異なることになる。これにより、樹脂材料中において、金属フィラー１が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って規則正しく配置されることを効果的に防止できる。
【００２７】
また、本発明に係る金属フィラー１は、１μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有する金属シート（金属箔）を破砕機によって粉砕して形成されるものであることから、この金属フィラー１のフィラー壁厚も１μｍ以上５０μｍ以下の寸法を有することとなる。このよう壁厚を有する金属フィラー１は、比較的剛性が高いものとなるため、破砕機によって形成された金属フィラー１が破砕後にちぎれて更に細かくなることや、押出成形時の樹脂の流れの影響によってちぎれて更に細かくなることが防止され、略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の様々な断面形状として形成される金属フィラー１の形状が効果的に維持されることとなる。
【００２８】
このように、本発明に係る金属フィラー１によれば、樹脂材料中において、金属フィラー１の長手方向が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置され、各金属フィラー１が同一の方向を向いてしまうことを防止できるため、樹脂材料中において均一に分散配置され、樹脂層の上下方向での良好な導通性を得ることが可能となる。また、樹脂材料中に充填される金属フィラー１の量を少なくできることから、製造される導電性樹脂製品の軽量化・低コスト化を効果的に図ることが可能となる。
【００２９】
また、本発明に係る金属フィラー１は、アスペクト比が１以上５０以下となるように構成されている。このようなアスペクト比に設定することにより、樹脂材料に金属フィラー１を混合して押出成形することにより導電性樹脂製品を形成する場合に、金属フィラー１が、樹脂の流れ方向に沿うように倒れ、樹脂中に配置される金属フィラー１の長手方向が、樹脂の厚み方向に対して垂直な方向に沿って配置されることを効果的に抑制できる。つまり、上述の樹脂収容空間２（略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の断面形状における凹み部分）の作用と、上記所定のアスペクト比に基づく作用との相乗効果により、本発明に係る金属フィラー１は、樹脂材料中において極めて良好に均一に分散配置され、高い導通性能を導電性樹脂製品に付与することが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係る金属フィラー１は、その見掛密度が、例えば、０．５ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下となるように構成されている。このような数値範囲の見掛密度を有することにより、樹脂材料中において各金属フィラー１が凝集してしまうことを効果的に防止して、樹脂材料中に均一に金属フィラー１を分散させることが可能となる。つまり、上述の樹脂収容空間２（略Ｗ型、略Ｓ型、略Ｃ型等の断面形状における凹み部分）の作用と、上記数値範囲の見掛密度に基づく作用との相乗効果により、本発明に係る金属フィラー１は、樹脂材料中において極めて良好に均一に分散配置され、高い導通性能を導電性樹脂製品に付与することが可能となる。
【００３１】
本発明の発明者らは、上述の異形断面形状を有する金属フィラー１を備える金属フィラー含有シートに係る実施例（実施例１〜３）と、ニッケル製鱗片形状フィラー、銅製球状フィラー及び銅製短繊維フィラーをそれぞれ備える金属フィラー含有シートに係る比較例（比較例１〜３）とを製造し、本発明に係る金属フィラー１の効果について確認したので、以下、説明する。
【００３２】
（実施例１）
５μｍの厚みを有する銅箔を、タイガー魔法瓶社製粉砕機ミルつきミキサー（型番：ＳＫＰ−Ｂ７０１）によって粉砕することで金属フィラー１を作製した。この実施例１に係る金属フィラー１の平均フィラー壁厚は、銅箔の厚みと同じ５μｍ程度の厚みを有している。また、この金属フィラー１の平均アスペクト比は、２．１程度であり、金属フィラー１の平均フィラー粒径は、４０μｍ程度であった。次いで、樹脂にポリエチレンテレフタレートを使用してそこに粉砕で得られた金属フィラー１を１０ｗｔ％で混合し、東洋精機製作所社製ラボプラストミル（型番：４Ｃ１５０）によって溶融混練した後、シート状に成型することで金属フィラー含有シートを作製した。その後、作製した金属フィラー含有シートの厚み方向（両面間）における体積抵抗率の測定を行った。体積抵抗率は井元製作所社製電気抵抗測定器（型番：ＩＭＣ−０２４０）で測定した。
【００３３】
（実施例２）
２０μｍの厚みを有する銅箔を使用した以外は実施例１と同様の方法で金属フィラー含有シートを作製して体積抵抗率の測定を行った。ここで、この実施例２に係る金属フィラー１の平均フィラー壁厚は、銅箔の厚みと同じ２０μｍ程度の厚みを有している。また、この金属フィラー１の平均アスペクト比は、２．５程度であり、金属フィラー１の平均フィラー粒径は、７３μｍ程度であった。
【００３４】
（実施例３）
４μｍの厚みを有するニッケル箔を使用し、樹脂にポリプロピレンを使用した以外は実施例１と同様の方法で金属フィラー含有シートを作製して体積抵抗率の測定を行った。ここで、この実施例３に係る金属フィラー１の平均フィラー壁厚は、ニッケル箔の厚みと同じ４μｍ程度の厚みを有している。また、この金属フィラー１の平均アスペクト比は、１．７程度であり、金属フィラー１の平均フィラー粒径は、５０μｍ程度であった。
【００３５】
（比較例１）
０．５μｍ厚みを有するニッケル箔を使用した以外は実施例１と同様の方法でシートを作製して体積抵抗率の測定を行った。ここで、この比較例１に係る金属フィラーの平均アスペクト比は、３．２程度であり、金属フィラーの平均フィラー粒径は、７３μｍ程度であった。なお、比較例１に係る金属フィラーは、粉砕前のニッケル箔が薄いことにより、樹脂収容空間を備えない鱗片形状となっているため、樹脂収容空間である凹部を構成する壁という概念が存在しない、したがって、フィラー壁厚という概念も存在しないものとなる。
【００３６】
（比較例２）
直径７５μｍの銅製球状フィラーを使用した以外は実施例１と同様の方法でシートを作製して体積抵抗率の測定を行った。この比較例２に係る金属フィラーの平均アスペクト比は、１．１程度であり、平均フィラー粒径は、７５μｍ程度であった。なお、この比較例２に係る金属フィラーは、球状のフィラーであるため、フィラーの壁厚という概念は存在しない。
【００３７】
（比較例３）
直径３０μｍで長さが２ｍｍの銅製短繊維をフィラーとして使用した以外は実施例１と同様の方法でシートを作製して体積抵抗率の測定を行った。この比較例３に係る金属フィラーの平均アスペクト比は、６０程度であった。なお、この比較例３に係る金属フィラーは、短繊維形状であるため、フィラーの壁厚やフィラーの粒径という概念は存在しない。
【００３８】
上述の実施例１〜３に係る金属フィラー含有シート、及び、比較例１〜３に係る金属フィラー含有シートについての、シート厚み（μｍ）、体積抵抗率（Ω・ｃｍ２）を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2018125074.tif 000003
【００４０】
上記表１から明らかなように、実施例１〜実施例３に示す金属フィラー含有シートは、いずれも、比較例１〜３に比べて、体積抵抗率が小さく、優れた導電性を有していることが分かる。一方、含有される金属フィラーが樹脂収容空間を備えない鱗片形状である比較例１や、銅製球状フィラーを使用した比較例２、銅製短繊維をフィラーとして使用した比較例３に係る金属フィラー含有シートは、いずれも体積抵抗率が高いシートとなり、良好な導電性を有しているとは言えないことが分かる。特に、比較例１や比較例３に係る金属フィラー含有シートは、鱗片形状や短繊維形状である金属フィラーが樹脂の流れ方向に沿うように倒れることで、シートの厚み方向への導電性が得られず体積抵抗率が１０８Ω・ｃｍ２以上のシートとなっている。また、比較例２に係る金属フィラー含有シートは、球状の金属フィラー同士の接点が少なく、体積抵抗率が１８０Ω・ｃｍ２のシートとなっている。また、これら比較例１〜３に係る金属フィラー含有シートにおいて、実施例１〜実施例３に係る金属フィラー含有シートと同程度の低い体積抵抗率を発揮させようとするに場合、含有される金属フィラーの量を大幅に増加させる必要が生じ、少ない金属フィラーで良好な導電性を得ることが困難であることや、軽量化・低コスト化を行うことが困難であることが、表１に示す実施例１〜３及び比較例１〜３の結果から分かる。
【符号の説明】
【００４１】
１  金属フィラー
２  樹脂収容空間
【図１】
2018125074.tif 000004
【図２】
2018125074.tif 000005
【図３】
2018125074.tif 000006
【図４】
2018125074.tif 000007
【図５】
2018125074.tif 000008