(57)【要約】【課題】  発光素子が出射した光を接着層が吸収することで生じる、光の損失および接着層の劣化を抑制することができる発光素子パッケージおよび、それを用いた発光装置を提供する。【解決手段】  発光素子４を搭載する搭載部６を第１面５に有する基材２と、基材２の第１面５に配設される反射枠体３であって、搭載部６を、第１面５から離れるに従って開口が大きくなるように環状に取り囲み、搭載部６に搭載される発光素子４が出射した光を反射する内周面３ａを有する反射枠体３と、基材２の第１面５に設けられ、反射枠体３を基材２の第１面５に接着する接着層７と、を備え、第１面５に対向する反射枠体３の底部の少なくとも一部に、第１面５から離間した空間が設けられ、反射枠体３の第１面５側の内周縁部は、第１面５に当接または近接し、接着層７は空間の少なくとも一部に収容される。【選択図】    図３
2018085496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載する搭載部を第１面に有する基材と、
前記基材の前記第１面に配設される反射枠体であって、前記搭載部を環状に取り囲み、前記搭載部に搭載される発光素子が出射した光を反射する内周面を有する反射枠体と、
前記基材の前記第１面に設けられ、前記反射枠体を前記基材の前記第１面に接着する接着層と、を備え、
前記第１面に対向する前記反射枠体の底部の少なくとも一部に、前記第１面から離間した空間が設けられ、
前記反射枠体の前記第１面側の内周縁部は、前記第１面に当接または近接し、
前記接着層は前記空間の少なくとも一部に収容されることを特徴とする発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記接着層は、前記空間を規定する前記反射枠体の周囲壁のうち前記第１面に対向する底壁に接着されており、
前記底壁に接着される前記接着層の第１接着面は、前記接着層の前記第１面に接着される第２接着面よりも、前記搭載部の中心を軸心とする半径方向Ａにおいて内方側に延びていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記周囲壁は、前記空間の内方側端を規定する内方側壁を有しており、
前記第１接着面は、前記内方側壁の隅部まで延びていることを特徴とする請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記内方側壁は、前記第１面から離れるにつれて前記内方側壁で囲まれた開口が大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記反射枠体の前記空間よりも外方側には、前記空間に沿った環状の外周縁部を有し、前記外周縁部は第１面に当接または近接していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記底壁に接着される前記接着層の第１接着面は、前記接着層の前記第１面に接着される第２接着面よりも、発光素子が搭載される搭載部の中心を軸心とする半径方向Ａにおいて外方側に延びていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記周囲壁は、前記空間の半径方向Ａであって外方側端を規定する外方側壁を有しており、
前記第１接着面は、前記外方側壁の隅部まで延びていることを特徴とする請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記外方側壁は、前記第１面から離れるにつれて前記外方側壁で囲まれた開口が小さくなるように構成されていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記接着層は、断面視が球状であって、環状に配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記第１面に対向する前記反射枠体の底部は、外方に向かって前記第１面からの距離が大きくなる傾斜底面で構成されており、
前記接着層は前記傾斜底面と前記第１面とに挟まれた空間に収容されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記基体は、前記第１面の前記第２接着面に前記反射枠体の前記第１面側の前記内周縁部を環状に取り囲む凸部を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光素子パッケージと、
前記搭載部に搭載された発光素子と、を備えた発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージおよび発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を基板上に形成した配線パターン上に複数個載置した発光装置が知られている。このような発光装置に使われる発光素子として、正電極と負電極とを主たる発光方向とは反対側の面に配置したフリップチップ型の発光ダイオードが知られている。このようなフリップチップ型の発光ダイオードは、ワイヤーボンディングが不要であり、発光がワイヤーで遮られることがないので、発光装置の発光効率の向上に寄与している。
【０００３】
フリップチップ型の発光ダイオードを実装する際には、配線パターンが必要な基板上には有機系の白色樹脂が用いられることがあった。このような発光装置の輝度をさらに上げ、発光効率を高めるために、基板上の載置領域に載置したフリップチップ型の発光素子の周囲に反射枠体を配置した発光装置が知られている（特許文献１）。
【０００４】
また、基板表面上に反射層を設けて発光ダイオードを載置するとともに、スルーホールで基板の裏面で電気的接続を行う発光ダイオードが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１８０５８５号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５８８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
反射部材を基板に接着する接着層に発光素子の光が照射されて、反射枠体や接着層が熱膨張するとともに、発光素子が出射した光を接着層が吸収することで、発光素子が出射した光の損失や接着層の劣化が発生している。
【０００７】
本発明の目的は、発光素子が出射した光を接着層が吸収することで生じる、光の損失および接着層の劣化を抑制することができる発光素子パッケージおよび、それを用いた発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の発光素子パッケージは、発光素子を搭載する搭載部を第１面に有する基材と、
前記基材の前記第１面に配設される反射枠体であって、前記搭載部を、前記第１面から離れるに従って開口が大きくなるように環状に取り囲み、前記搭載部に搭載される発光素子が出射した光を反射する内周面を有する反射枠体と、
前記基材の前記第１面に設けられ、前記反射枠体を前記基材の前記第１面に接着する接着層と、を備え、
前記第１面に対向する前記反射枠体の底部の少なくとも一部に、前記第１面から離間した空間が設けられ、
前記反射枠体の前記第１面側の内周縁部は、前記第１面に当接または近接し、
前記接着層は前記空間の少なくとも一部に収容されることを特徴とする。
【０００９】
また、本開示の発光装置は、前記発光素子パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の発光素子パッケージおよび発光装置によれば、発光素子が出射した光を接着層が吸収することで生じる、光の損失および接着層の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】発光装置の平面図である。
【図２】発光装置の断面図である。
【図３】第１実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図４】第２実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図５】第２実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図６】第３実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図７】第４実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図８】第５実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図９】第５実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図１０】第６実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図１１】第７実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図１２】第８実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図１３】第９実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図１４】第９実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。
【図１５】第１放熱部材に固定された発光装置を概略的に示す平面図である。
【図１６】第１放熱部材に固定された発光装置を概略的に示す断面図である。
【図１７】第２放熱部材に固定された発光装置を概略的に示す平面図である。
【図１８】第２放熱部材に固定された発光装置を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１および図２は、発光装置１０が導体配線９を介してモジュール基板１１に実装された状態を示す平面図および断面図である。発光装置１０は、基材２および反射枠体３を備えた発光素子パッケージ１と、発光素子パッケージ１に搭載される発光素子４とを含んで構成される。
【００１３】
本実施形態の発光素子パッケージ１について説明する。図３は第１実施形態の発光素子パッケージ１の部分断面図である。発光装置１０は発光素子パッケージ１と発光素子４とを備える。発光素子パッケージ１は、主に基材２、反射枠体３および反射枠体３を基材２に接着する接着層７で構成されている。
【００１４】
基材２は、発光素子４を支持する支持部材として用いられ、第１面５に、発光素子４が搭載される搭載部６を有している。基材２の材料として、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。たとえば窒化アルミニウムが用いられる。窒化アルミニウムは熱伝導率が高いので、発光素子４の放熱性を向上させることができる。ＵＶ−ＬＥＤ（Ultra Violet-Light Emitting Diode）はフリップチップ構造であり、絶縁層を必要としないセラミック基板が基材として好適に用いられている。
【００１５】
反射枠体３の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミニウム質焼結体等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、発光素子４が出射する光を反射可能なものであれば、特に限定されない。紫外光領域から可視光領域の光に対し反射率が高いＡｌ等の金属、または白色樹脂などが用いられており、熱伝導率が高いＡｌ等の材料で形成することが好ましい。
【００１６】
接着層７の材料として、たとえばシリコンやエポキシ樹脂、活性ロウ材などが用いられる。接着層７は、空間３ｃの少なくとも一部に収容される。
【００１７】
反射枠体３は、搭載部６を環状に取り囲み、搭載部６に搭載される発光素子４が出射した光を反射する内周面３ａを有している。内周面３ａには、内周面３ａの全面に亘って反射面が形成されており、発光素子４が出射した光は内周面３ａ全面で反射されるので、光を取り出す取出効率の向上を図ることができる。なお、反射枠体３は、第１面５から離れるに従って開口が大きくなるようにしてもよい。
【００１８】
第１面５に対向する反射枠体３の底部３ｂの少なくとも一部に、第１面５から離間した空間３ｃが設けられており、接着層７は空間３ｃの少なくとも一部に収容される。空間３ｃに収容された接着層７は、第１面５に対向する底壁３ｈに接着されて、反射枠体３が第１面５に配設される。
【００１９】
反射枠体３は、空間３ｃよりも内方側に、内周面３ａに沿った環状の内周縁部３ｅを有している。内周縁部３ｅの第１面５側に位置する頂部３ｆは円環状の平面を有し、第１面５には接着されていない。破線は、熱膨張後の状態を示しており（図４〜図１４においても同様）、頂部３ｆは、反射枠体３および接着層７が熱膨張する前後において、第１面５に当接または近接している。
【００２０】
本実施形態では、接着層７が底壁３ｈに接着される第１接着面３ｉと、接着層７が第１面５に接着される第２接着面３ｋとは、発光素子４が搭載される搭載部の中心を軸心とする半径方向（以下、「半径方向」という）Ａの長さが同一である。すなわち、接着層７の周方向に直交する断面形状が矩形である。熱膨張したとき、第２接着面３ｋに対して、第１接着面３ｉが半径方向Ａに延びた状態で、外方であって第１面から離れる方向に移動する。空間３ｃの内方側端を規定する周囲壁３ｇの内方側壁３ｍは、第１面５から離れる方向に延びた状態で外方に移動するが、熱膨張の前後において、接着層７と内方側壁３ｍとの間には隙間８を有しており、内方側壁３ｍが接着層７に接触して、接着層７に熱応力が生じることが防止される。
【００２１】
環状に構成された内周縁部３ｅの頂部３ｆが、全周に亘って第１面５に当接または近接しており、発光素子４が出射した紫外光や青色光などの光は、内周縁部３ｅで略遮断され、内周縁部３ｅよりも外方に位置する接着層７に、発光素子４の光が照射されることが抑制される。
【００２２】
本実施形態では、内周縁部３ｅの頂部３ｆが第１面５に当接可能であるので、反射枠体３の荷重を、接着層７が接着された第１接着面３ｉおよび内周縁部３ｅで受けることができるので、反射枠体３の荷重を、第１接着面３ｉだけで受け、内周縁部３ｅの頂部３ｆが第１面５に当接していない場合に比べて、反射枠体３を安定した状態で第１面５に配設することができ、接着層７に熱応力が発生することを抑制することができる。
【００２３】
なお、第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａは、第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａに、隙間８の半径方向Ａの長さｂを加えた長さに対して９０％未満であることが望ましい。第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａが、第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａに、隙間８の半径方向Ａの長さｂを加えた長さに対して９０％以上であると、反射枠体３が熱膨張したとき、接着層７が周囲壁３ｇの内方側壁３ｍに接触して、接着層７が内方側壁３ｍから半径方向外方に押し出す力を受けて、接着層７に熱応力が発生することがある。さらに熱応力によって接着層が前記第１面５から剥離することがある。
【００２４】
第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａは、第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａに、隙間８の半径方向Ａの長さｂと、内周縁部３ｅの頂部３ｆの半径方向Ａの長さｃとを加えた長さに対して２０％〜８０％であることが望ましい。第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａが、第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａに、隙間８の半径方向Ａの長さｂと、内周縁部３ｅの頂部３ｆの半径方向の長さｃとを加えた長さに対して２０％未満であると、反射枠体３が第１面５に接着される接着状態が不安定になり、接着層７を介した反射枠体３と第１面５との密着性が低下する。
【００２５】
第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａが、第１接着面３ｉまたは第２接着面３ｋの半径方向Ａの長さａに、隙間８の半径方向Ａの長さｂと、内周縁部３ｅの頂部３ｆの半径方向Ａの長さｃとを加えた長さに対して８０％以上であると、接着層７が吸収する熱量が大きくなり、接着層７を介した反射枠体３と第１面５との密着性が低下する。反射枠体３の接着層７が収容される空間３ｃの、第１面から離れる方向の長さは１０〜５０μｍ程度が好ましい。
【００２６】
図４および図５は第２実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。図４では、底壁３ｈに接着される接着層７の第１接着面３ｉは、接着層７の第１面５に接着される第２接着面３ｋよりも、半径方向Ａにおいて内方側に延びている。図５では、第１接着面３ｉは、内方側壁３ｍの隅部まで延びている。
【００２７】
このように、底壁３ｈに接着される接着層７の第１接着面３ｉの半径方向Ａの長さが大きくなると、隙間８を確保した上で、接着層７の接着強度を増大させることができる。図５に示すように、第１接着面３ｉを内方側壁３ｍの隅部まで延ばすことで、隙間８を確保した上で、さらに接着層７の接着強度を増大させて、反射枠体３と接着層７との密着性を向上させることができる。
【００２８】
本実施形態では、接着層７の内方側端面７ａが、第１面５から離れるに従って開口が狭くなるように構成されており、内方側端面７ａの第１面側端部７ｂは、内方側端面７ａの底壁側端部７ｃよりも外方側に位置している。周囲壁３ｇの内方側壁３ｍは、熱膨張によって略第１面５に直交した状態で外方に移動するので、周囲壁３ｇの内方側壁３ｍが接着層７の内方側端面７ａの第１面側端部７ｂに接触して、接着層７に熱応力が発生することを抑制することができる。
【００２９】
図６は第３実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１または第２実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。図６に示すように、周囲壁３ｇの内方側壁３ｍは、第１面５から離れるにつれて内方側壁３ｍで囲まれた開口が大きくなるように傾斜して構成されており、内方側壁３ｍの第１面側端部３ｎは、内方側壁３ｍの底壁側端部３ｐよりも内方側に位置している。
【００３０】
内方側壁３ｍは、広がり角度θ１を有しており、熱膨張によって略同じ広がり角度θ１を有した状態で外方に移動するので、内方側壁３ｍの第１面側端３ｎが接着層７の第１面側端部７ｂに接触して、接着層７に熱応力が発生することをいっそう抑制することができる。
【００３１】
図７は第４実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１〜第３実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。反射枠体３は、空間３ｃよりも外方側に、空間３ｃに沿った環状の外周縁部３ｒを有しており、外周縁部３ｒの第１面５側に位置する頂部３ｓは円環状の平面を有し、熱膨張の前後において第１面５に接着しておらず、第１面５に当接または近接している。接着層７は図３と同様に断面が矩形である。
【００３２】
反射枠体３の外周部から反射枠体３に照射される光は、環状に構成され前記第１面５に当接または近接する外周縁部３ｒの頂部３ｓによって略遮られており、空間３ｃに収容された接着層７に外周部から光が照射されることが抑制される。また、このような構成によって、外周縁部３ｒは第１面５に当接可能であるので、外周縁部３ｒを有していない場合に比べて、反射枠体３を、より安定した状態で第１面５に載置することができ、接着層７に熱応力が発生することをさらに抑制することができる。
【００３３】
図８および図９は第５実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１〜第４実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。図８では、底壁３ｈに接着される接着層７の第１接着面３ｉは、接着層７の前記第１面５に接着される第２接着面３ｋよりも、半径方向Ａにおいて外方側に延びている。図９では、周囲壁３ｇは、空間３ｃの半径方向Ａであって外方側端を規定する外方側壁３ｔを有しており、第１接着面３ｉは、外方側壁３ｔの隅部まで延びている。
【００３４】
底壁３ｈに接着される接着層７の第１接着面３ｉの半径方向Ａの長さが大きくなり、接着層７の接着強度を増大させることができる。図９に示すように、第１接着面３ｉを外方側壁３ｔの隅部まで延ばすことで、さらに接着層７の接着強度を増大させて反射枠体３と接着層７との密着性を向上させることができる。
【００３５】
本実施形態では、接着層７の外方側端面７ｆが、第１面５から離れるに従って開口が大きくなるように構成されており、外方側端面７ｆの第１面側端部７ｇは、外方側端面７ｆの底壁側端部７ｈよりも内方側に位置している。周囲壁３ｇの外方側壁３ｔは、熱膨張によって略第１面５に直交した状態で外方に移動するので、周囲壁３ｇの外方側壁３ｔが外方側端面７ｆの第１面側端部７ｇに接触して、接着層７に熱応力が発生することを抑制することができる。
【００３６】
図１０は第６実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１〜第５実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。図１０に示すように、周囲壁３ｇの外方側壁３ｔは、第１面５から離れるにつれて外方側壁３ｔで囲まれた開口が小さくなるように構成されており、外方側壁３ｔの第１面側端部３ｕは、外方側壁３ｔの底壁側端部３ｖよりも外方側に位置している。外方側壁３ｔは、広がり角度θ２を有しており、熱膨張の前後において略同じ広がり角度θ２を有した状態で外方に移動するので、外方側壁３ｔの第１面側端部３ｕが接着層７の第１面側端部７ｇに接触して、接着層７に熱応力が発生することをいっそう抑制することができる。
【００３７】
図１１は第７実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１〜第６実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。接着層１７は、断面視で球状であって、環状に配置されたものとすることができる。図１１では断面形状が円形であるが、断面形状は真円形状でも楕円形状でもよい。このようにすると、接着層１７が周囲壁３ｇの底壁３ｈに接着する接着面積を小さくすることができ、熱膨張したときに、接着層１７に生じる熱応力を抑制することができる。また、接着層１７を球体によって構成することで、半径方向Ａの接着層７の長さを小さくすることができ、発光素子パッケージ１をコンパクトにすることができる。
【００３８】
図１２は第８実施形態の発光素子パッケージ１の断面図である。第１〜第７実施形態の説明と重複する部分については説明を省略し、同一の参照符を用いる。本実施形態において、第１面５と対向する反射枠体１３の底部１３ｂには、内周面１３ａの第１面５側縁部に連続して設けられ、外方に向かって第１面との距離が大きくなる傾斜底面１３ｗが設けられている。傾斜底面１３ｗには、第１面５と接着される接着層１７が接着する第３接着面１３ｘが設けられている。第３接着面１３ｘよりも内方側には、内周面１３ａに沿って環状に構成される内周縁部１３ｙが設けられている。内周縁部１３ｙは、内周面１３ａと傾斜底面１３ｗとによって規定され、先細の環状の頂部１３ｚが第１面５に当接または近接する。
【００３９】
本実施形態では、外方に向かって第１面５から離れる傾斜底面１３ｗを有しているので、接着層１７が接着される第３接着面１３ｘを底面１３ｗに直接設けることができる。傾斜底面１３ｗは反射枠体１３の底部１３ｂ全体で構成されており、第３接着面１３ｘを広くして、接着層１７が反射枠体１３に密着する密着強度を増大させることができる。
【００４０】
図１３および図１４は、第９実施形態の発光素子パッケージの部分断面図である。基体２は、第１面５の第２接着面３ｋに、反射枠体３の第１面５側の内周縁部３ｅ、または反射枠体１３の第１面５側の内周縁部１３ｙを環状に取り囲む凸部２１，２２を有していてもよい。このようにすることで、第１面５から接着層７，１７を前記凸部２１，２２の高さの分だけ高く設けることができ、基材２の第１面５と反射枠体３、１３の内周縁部３ｅ、１３ｙの当接した所から空間３ｃ，１３ｃに光が侵入しても、前記凸部２１，２２で反射され接着層７，１７に照射されにくくなるため、接着層７，１７による光の吸収や接着層７、１７の劣化を抑制する。
【００４１】
図１５〜１８は、発光装置を説明するための図である。
【００４２】
図１５は、第１放熱部材１２に固定された発光装置１０を概略的に示す平面図であり、図１６は、第１放熱部材１２に固定された発光装置１０を概略的に示す断面図である。発光装置１０は、Ａｌ等で形成された放熱部材１２にねじ止めされている。放熱部材１２には、複数の放熱用フィン１５が設けられており、発光装置１０が発生した熱は、放熱用フィン１５から放射される。
【００４３】
図１７は、第２放熱部材１６に固定された発光装置１４を概略的に示す平面図であり、図１８は、第２放熱部材１６に固定された発光装置１４を概略的に示す断面図である。
発光装置１４は、複数の発光素子パッケージ１が、導体配線１８を介してモジュール基板２０に実装されて構成される。発光装置１４は、Ｃｕ，Ａｌ等で形成された第２放熱部材１６にねじ止めされている。第２放熱部材１６の内部には図１７の平面図でＵ字状の水冷管１９が設けられており、発光装置１４が発生した熱は第２放熱部材１６を介して水冷管１９を流れる水に伝達される。なお図１８では、図解を容易にするため、水冷管１９が、流入側流路と流出側流路とを上下にずらして模式的に示されている。
【符号の説明】
【００４４】
１    発光素子パッケージ
２    基材
３，１３    反射枠体
３ａ    内周面
３ｂ    底部
３ｃ，１３ｃ    空間
３ｅ，１３ｙ    内周縁部
３ｆ，３ｓ，１３ｚ    頂部
３ｇ    周囲壁
３ｈ    底壁
３ｉ    第１接着面
３ｋ    第２接着面
３ｍ    内方側壁
３ｎ    （内方側壁の）第１面側端部
３ｐ    （内方側壁の）底壁側端部
３ｒ    外周縁部
３ｔ    外方側壁
３ｕ    （外方側壁の）第１面側端部
３ｖ    （外方側壁の）底壁側端部
４    発光素子
５    第１面
６    搭載部
７，１７  接着層
７ａ    内方側端面
７ｂ    （接着層の内方側端面の）第１面側端部
７ｃ    （接着層の内方側端面の）底壁側端部
７ｆ    外方側端面
７ｇ    （接着層の外方側端面の）第１面側端部
７ｈ    （接着層の外方側端面の）底壁側端部
８    隙間
９，１８      導体配線
１０，１４    発光装置
１１，２０    モジュール基板
１２    第１放熱部材
１３ｗ    傾斜底面
１３ｘ    第３接着面
１３ｙ    内周縁部
１５    フィン
１６    第２放熱部材
１９    水冷管
２１，２２    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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