(57)【要約】【課題】外装材を薄膜化してもピンホールリスクを回避し、且つ成型性を維持することを目的とする。【解決手段】外装材１は、金属箔１１の一方の面側に基材層１３を備え、金属箔１１の他方の面上に接着層１５及びシーラント層１６がこの順に形成されている。金属箔１１が電解銅めっき箔からなり、その電解銅めっき箔のＸ線回折法（ＪＩＳ  Ｋ  ０１３１：１９９６）における面指数（１１１）のピークの半値幅が０．１°〜０．５°である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔の一方の面側に基材層を備え、上記金属箔の他方の面側に接着層及びシーラント層がこの順に形成された蓄電デバイス用外装材であり、
上記金属箔が電解銅めっき箔からなり、その電解銅めっき箔のＸ線回折法（ＪＩＳ  Ｋ  ０１３１：１９９６）における面指数（１１１）のピークの半値幅が０．１°〜０．５°であることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【請求項２】
上記金属箔の厚さが５〜２０μｍであり、外装材の厚さが３０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項３】
上記基材層が塗工層であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項４】
上記金属箔の両面に腐食防止処理が施されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項５】
上記接着層が酸変性ポリオレフィン系樹脂からなることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電デバイス用外装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、二次電池等の蓄電デバイスとしてはニッケル水素、鉛蓄電池が知られているが、携帯機器の小型化や設置スペースの制限等により小型化が必須とされることが多い。そのため、エネルギー密度が高いリチウムイオン電池が注目されている。リチウムイオン電池に用いられる蓄電デバイス用外装材（以下、単に「外装材」ということがある。）としては、従来は金属製の缶が用いられていたが、軽量で、放熱性が高く、低コストで対応できる多層フィルムが多く用いられるようになっている。
リチウムイオン電池の電解液は、炭酸プロピレン、炭酸エチレン、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチルメチル等の非プロトン性の溶媒と、電解質とから構成される。電解質としては、ＬｉＰＦ６、ＬｉＢＦ４等のリチウム塩が用いられる。しかし、これらのリチウム塩は水分による加水分解反応によりフッ酸を発生する。フッ酸は電池部材の金属面の腐食や、多層フィルムからなる外装材の各層間のラミネート強度の低下を引き起こすことがある。
【０００３】
そこで、多層フィルムからなる外装材では内部にアルミニウム箔等の金属箔からなるバリア層が設けられ、多層フィルムの表面から水分が入ることを抑制している。多層フィルムからなる外装材としては、例えば、耐熱性を有する基材層／第１接着層／バリア層／フッ酸による腐食を防止する腐食防止層／第２接着層／シーラント層が順次積層された外装材が知られている。このような外装材を使用したリチウムイオン電池は、アルミラミネートタイプのリチウムイオン電池とも呼ばれる。
アルミラミネートタイプのリチウムイオン電池の一種として、外装材の一部に冷間成型によって凹部を形成し、該凹部内に正極、セパレータ、負極、電解液等の電池内容物を収容し、外装材の残りの部分を折り返して縁部分をヒートシールで封止したものが知られている。このようなものは、エンボスタイプのリチウムイオン電池とも呼ばれる。
【０００４】
リチウムイオン電池のエネルギー密度は、冷間成型によって形成する凹部を深くするほど高くなる。しかし、近年、スマートフォン等の携帯機器の薄型化が求められ、冷間成型の凹部を深くして、電池厚さが厚くなることを避け、薄型電池で面積を大きくとり、電池容量を確保する傾向がある。同時に外装材の薄膜化も求められている。バリア層として用いられているアルミニウム箔は薄箔化すると剛性が低下し、破断のリスクが高まる。また、圧延工程でのピンホールリスクが高まり、バリア層としての機能を果たさなくなる。そこで、バリア層としてステンレス箔を使用し、薄箔化しても剛性を保ち、また、ピンホールリスクを回避する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３４９０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術では、剛性を確保し、また、薄箔化によるピンホールリスクを回避するためにバリア層としてステンレス箔を使用しているが、ステンレス箔は剛性が高すぎるため、成型加工時のフランジ部にシワが入り、ヒートシール工程で接着不具合が生じる場合があるという問題がある。
上記事情を踏まえ、発明者らは、バリア層にアルミニウム箔、ステンレス箔以外の金属箔を使用したところ、成型加工性が著しく低下することが分かった。
本発明は、外装材を薄膜化してもピンホールリスクを回避し、且つ成型性を維持することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題を解決するために、本発明の一態様は、金属箔の一方の面側に基材層を備え、上記金属箔の他方の面側に接着層及びシーラント層がこの順に形成された蓄電デバイス用外装材であり、上記金属箔が電解銅めっき箔からなり、その電解銅めっき箔のＸ線回折法（ＪＩＳ  Ｋ  ０１３１：１９９６）における面指数（１１１）のピークの半値幅が０．１°〜０．５°であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、外装材を薄膜化しても、ピンホールリスクを回避し、成型性を維持することが可能な蓄電デバイス用外装材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る蓄電デバイス用外装材を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
＜蓄電デバイス用外装材＞
図１は、本実施形態の蓄電デバイス用外装材１（以下、単に「外装材１」と称する。）を示す断面図である。
本実施形態の外装材１は、図１に示すように、金属箔１１の一方の面側に第一の腐食防止層１２及び基材層１３をこの順に備え、金属箔１１の他方の面側に第二の腐食防止層１４、接着層１５及びシーラント層１６をこの順に備えている。外装材１を用いて蓄電デバイスを形成する際は、基材層１３が最外層となり、シーラント層１６が最内層となる。
【００１１】
［金属箔］
金属箔としては、アルミニウム、銅、銅合金、ステンレス、ニッケル、鉄、マグネシウム、チタン等からなる各種金属箔を使用することができる。これらのうち、防湿性、延展性等の加工性の面からは、アルミニウム箔、銅箔、又はステンレス箔が好ましい。また、成型加工後にフランジ部にシワが入りにくいことから、アルミニウム箔又は銅箔がより好ましい。特に、薄箔化してもピンホールリスクを回避できる点から、銅箔が好ましい。なかでも、ピンホールリスクをさらに低下できる電解銅めっき箔が好ましい。
このため、本実施形態では、金属箔１１として電解銅めっき箔を使用する。
【００１２】
使用する電解銅めっき箔は、Ｘ線回折法（ＪＩＳ  Ｋ  ０１３１：１９９６）における面指数（１１１）のピークの半値幅が０．１°〜０．５°であることが好ましく、０．２°〜０．５°がより好ましい。面指数（１１１）のピークの半値幅が０．１°〜０．５°であれば、結晶子サイズが大きく、延展性を得て、成型加工性が向上する。
電解銅めっき箔のＸ線回折法における面指数（１１１）のピークの半値幅を０．１°〜０．５°にするためには、例えば、電解銅めっき時の電流密度を低く設定し、核生成速度より核成長速度を速くすることで形成することができる。
金属箔１１の厚さは、加工性等の点から、５〜２０μｍが好ましく、８〜１５μｍがより好ましい。
【００１３】
［基材層］
基材層１３は、蓄電デバイスを製造する際のシール工程における耐熱性や、加工や流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制する役割を果たす。
基材層１３は樹脂で形成され、金属箔１１の一方の面に形成された第一の腐食防止層１２上に、基材層１３は、接着層を介さずに塗工にて直接形成されることが好ましい。本実施形態では、基材層１３は塗工で形成した塗工層からなる。
基材層１３を塗工で形成する場合、ポリエステル、ウレタン、フッ素、エポキシ、アミノ、アクリル、フェノール、アルキド、ポリビニルアルコール等からなる各種樹脂を使用することができる。特に、延伸性の点から、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。
【００１４】
ポリエステル樹脂としては、溶剤可溶型と水分散型があり、溶剤可溶型は、例えばポリアルコールであるエチレングリコール等の一部をシクロヘキサンジメタノールやネオペンチルグリコールと置き換えることで得られるものが挙げられる。水分散型は、例えば２価以上の多価カルボン酸化合物からなるカルボン酸成分と、２価以上の多価アルコール化合物からなるアルコール成分とが重縮合して得られる化学構造のポリエステルにスルフォン酸金属塩基、カルボキシル基、リン酸基等の親水性のある極性基を導入し、水に分散させた塗液があげられる。
【００１５】
ウレタン樹脂としては、例えば２液硬化型、水分散型等があり、２液硬化型は、例えば分子内に水酸基を有するアクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等を主剤とし、分子内にNCOの部分構造を有するTDI系、MDI系、XDI系、IPDI系、HDI系等のイソシアネートを硬化剤として添加し、塗液とする。塗工後、溶媒を乾燥し、水酸基とイソシアネートの反応を促進するため、例えば６０℃５日間のエージング処理を行い、塗工膜とする。水分散型は、例えば分子内に水酸基を有するポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオール等のポリオール成分と分子内にNCOの部分構造を有するTDI系、MDI系、XDI系、IPDI系、HDI系等のイソシアネートとの反応生成物に親水基を導入（自己乳化型）し、水に分散させた塗液があげられる。
【００１６】
ポリエステル樹脂、及びウレタン樹脂は分子量を大きくできる点から水分散型の塗液が好ましい。
なお、塗工で形成する基材層１３は、金属箔１１との密着力を強化するため、シラン系カップリング剤等の密着付与剤や、表面の滑り性を付与するため、滑剤を含有していてもよい。
一方、接着層を介して基材層１３を形成する場合は、基材層１３がポリエステル樹脂、または、ポリアミド樹脂からなるフィルムであることが好ましい。成型性向上の点から、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、または延伸ナイロンフィルムがさらに好ましい。
【００１７】
基材層１３がフィルムの場合、金属箔１１と基材層１３の間の接着層は、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等の主剤に、硬化剤として２官能以上の芳香族系又は脂肪族系イソシアネート化合物を作用させる２液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。
上記ウレタン系接着剤は、塗工後、例えば４０℃で４日以上のエージングを行うことで、主剤の水酸基と硬化剤のイソシアネート基の反応が進行して強固な接着が可能となる。
基材層１３の厚さ（接着層が介在する場合は接着層も含めた厚さ）は、絶縁性と延伸性を維持するという点から、２〜１５μｍが好ましく、４〜１０μｍがより好ましい。基材層１３の厚さを１５μｍ以下とすることで、従来の外装材よりも薄い構成とすることも容易である。
【００１８】
［腐食防止層］
第一の腐食防止層１２及び第二の腐食防止層１４（以下、「腐食防止層」という）は、電解液や、電解液と水分の反応により発生するフッ酸による金属箔１１の腐食を抑制する役割を果たす。また、塗工層１３と金属箔１１、および金属箔１１と接着層１５との密着力を高める役割を果たす。
腐食防止層１２，１４としては、塗布型又は浸漬型の耐酸性の腐食防止処理剤によって形成された塗膜や、金属箔１１を構成する金属に由来する金属酸化物の層が挙げられる。このような塗膜あるいは層は、酸に対する腐食防止効果に優れる。塗膜としては、例えば、酸化セリウム、リン酸塩及び各種熱硬化性樹脂からなる腐食防止処理剤によるセリアゾール処理によって形成される塗膜、クロム酸塩、リン酸塩、フッ化物及び各種熱硬化性樹脂からなる腐食防止処理剤によるクロメート処理により形成される塗膜等が挙げられる。なお、金属箔１１の耐食性が充分に得られる塗膜であれば、上述したものには限定されない。例えば、リン酸塩処理、ベーマイト処理等によって形成した塗膜であってもよい。一方、金属箔１１を構成する金属に由来する金属酸化物の層としては、使用される金属箔１１に応じた層が挙げられる。例えば金属箔１１としてアルミニウム箔が用いられた場合は、酸化アルミ層が腐食防止層として機能する。これらの腐食防止層は、単層で又は複数層組み合わせて使用することができる。また、第一の腐食防止層１２と第二の腐食防止層１４は同一の構成であってもよく、異なる構成であってもよい。さらに、腐食防止層には、シラン系カップリング剤等の添加剤が添加されてもよい。
腐食防止層の厚さは、腐食防止機能、及びアンカーとしての機能の点から、１０ｎｍ〜５μｍが好ましく、２０〜５００ｎｍがより好ましい。
【００１９】
［接着層］
接着層１５は、第二の腐食防止層１４が形成された金属箔１１とシーラント層１６とを接着する層である。外装材１は、接着層１５を形成する接着成分によって、熱ラミネート構成とドライラミネート構成との大きく二つに分けられる。
熱ラミネート構成の場合、接着層１５を形成する接着成分としては、ポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。酸変性ポリオレフィン系樹脂は、無極性であるポリオレフィン系樹脂の一部に極性基が導入されたものであることから、例えばシーラント層１６としてポリオレフィン系樹脂フィルム等で形成した無極性の層を用い、また第二の腐食防止層１４として極性を有する層を用いた場合、これらの両方の層に強固に密着することができる。また、酸変性ポリオレフィン系樹脂を使用することで、電解液等の内容物に対する耐性が向上し、電池内部でフッ酸が発生しても接着層１５の劣化による密着力の低下を防止し易い。なお、接着層１５に使用する酸変性ポリオレフィン系樹脂は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【００２０】
酸変性ポリオレフィン系樹脂に用いるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度又は高密度のポリエチレン；エチレン−αオレフィン共重合体；ホモ、ブロック又はランダムポリプロピレン；プロピレン−αオレフィン共重合体等が挙げられる。また、上記のものにアクリル酸やメタクリル酸等の極性分子を共重合させた共重合体、架橋ポリオレフィン等の重合体等も使用できる。なお、上記ポリオレフィン系樹脂を変性する酸としては、カルボン酸、酸無水物等が挙げられ、無水マレイン酸が好ましい。
熱ラミネート構成の場合、接着層１５は、上記接着成分を押出し装置で押し出すことで形成することができる。
【００２１】
ドライラミネート構成の場合、接着層１５の接着成分としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等の主剤に、硬化剤として２官能以上の芳香族系又は脂肪族系イソシアネート化合物を作用させる２液硬化型のポリウレタン系接着剤が挙げられる。ただし、当該ポリウレタン系接着剤はエステル基やウレタン基等の加水分解性の高い結合部を有しているため、より高い信頼性が求められる用途には熱ラミネート構成が好ましい。
ドライラミネート構成の接着層１５は、接着成分を第二の腐食防止層１４上に塗工後、乾燥することで形成することができる。なお、ポリウレタン系接着剤を用いるのであれば、塗工後、例えば４０℃で４日以上のエージングを行うことで、主剤の水酸基と硬化剤のイソシアネート基の反応が進行して強固な接着が可能となる。
【００２２】
接着層１５の厚さは、接着性、追随性、加工性等の観点から、２〜５０μｍであることが好ましく、３〜２０μｍであることがより好ましい。
なお、接着層１５がドライラミネート構成の場合、シーラント層１６に含有された滑剤やシーラント層１６の上に塗布された滑剤が接着層１５にトラップされ、シーラント層１６の滑り性が低下する傾向がある。そのため、シーラント層１６の滑り性維持の点から接着層１５は酸変性ポリオレフィン系樹脂を押出し装置にて形成し、熱ラミネートで積層することが好ましい。
【００２３】
［シーラント層］
シーラント層１６は、外装材１においてヒートシールによる封止性を付与する層である。シーラント層１６としては、ポリオレフィン系樹脂、又はポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸を用いてグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度又は高密度のポリエチレン；エチレン−αオレフィン共重合体；ホモ、ブロック又はランダムポリプロピレン；プロピレン−αオレフィン共重合体等が挙げられる。これらポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリオレフィン系樹脂を変性する酸としては、例えば、接着層１５の説明で挙げたものと同じものが挙げられる。
【００２４】
シーラント層１６は、単層フィルムでも多層フィルムでもよく、必要とされる機能に応じて選択すればよい。例えば、防湿性を付与する点では、エチレン−環状オレフィン共重合体やポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムが使用できる。
また、シーラント層１６には、難燃剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等の各種添加材が配合されてもよい。
シーラント層１６の厚さは、絶縁性の確保という観点から、５〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
外装材１としては、ドライラミネーションによってシーラント層１６が積層されたものでもよいが、シーラント層１６の滑り性の点から、接着層１５を酸変性ポリオレフィン系樹脂とし、サンドイッチラミネーション、又は共押出し法によって、シーラント層１６が積層されたものであることが好ましい。
ここで、外装材１の厚さは、３０〜５０μｍが好ましい。
【００２５】
＜蓄電デバイス用外装材の製造方法＞
以下、本実施形態の外装材１の製造方法の一例について説明する。
具体的には、同製造方法としては、下記（工程１）〜（工程３）を有する方法が挙げられるが、下記内容は一例であり、外装材１の製造方法は下記の内容に限定されない。
工程１：金属箔１１の両面に、第一の腐食防止層１２及び第二の腐食防止層１４を形成する工程。
工程２：金属箔１１の一方の面に形成された第一の腐食防止層１２上に、塗工層用原料（樹脂材料）を用いて基材層１３を形成する工程、または、接着層を介して基材層１３を貼り合わせる工程。
工程３：金属箔１１の他方の面に形成された第二の腐食防止層１４上に、接着層１５を介してシーラント層１６を貼り合わせる工程。
以下、各工程の処理例について説明する。
【００２６】
（工程１）
工程１では、金属箔１１の両面に、例えば腐食防止処理剤を塗布し、これを乾燥して第一の腐食防止層１２及び第二の腐食防止層１４を形成する。腐食防止処理剤としては、上記したセリアゾール処理用の腐食防止処理剤、クロメート処理用の腐食防止処理剤等が挙げられる。腐食防止処理剤の塗布方法は特に限定されず、グラビアコート、リバースコート、ロールコート、バーコート等、各種方法を採用できる。あるいは、金属箔１１の表面を酸化処理することにより、金属箔１１の両面に金属箔１１を構成する金属に由来する金属酸化物の層（第一の腐食防止層１２及び第二の腐食防止層１４）を形成する。なお、金属箔１１の一方の面を腐食防止処理剤により処理し、他方の面を酸化処理してもよい。
【００２７】
（工程２）
工程２では、塗工による基材層１３の形成は金属箔１１の第一の面に形成された第一の腐食防止層１２上に、塗工層となる塗工層用原料（樹脂材料）を塗布し、これを乾燥して基材層１３を形成する。塗布方法は特に限定されず、グラビアコート、リバースコート、ロールコート、バーコート等、各種方法を採用できる。
フィルム貼り合わせによる基材層１３の形成は金属箔１１の一方の面に形成された第一の腐食防止層１２上に、接着剤を用いて、ドライラミネーション等の手法で基材層１３を貼り合わせる。接着性の促進のため、室温〜１００℃の範囲でエージング（養生）処理を行ってもよい。
【００２８】
（工程３）
工程３では、基材層１３、第一の腐食防止層１２、金属箔１１及び第二の腐食防止層１４がこの順に積層された積層体における、第二の腐食防止層１４上に接着層１５を形成し、上記の積層体と、シーラント層１６を形成する樹脂フィルムとを貼り合わせる。この際、接着層１５及びシーラント層１６を共押出しすることで、積層体に積層することもできる。
【００２９】
以上説明した工程１〜工程３によって、外装材１が得られる。なお、外装材１の製造方法の工程順序は、工程１〜工程３を順次実施する方法に限定されない。例えば、工程３を行ってから工程２を行ってもよい。
このようにして得られた外装材１を２枚用意してシーラント層１６同士を対向させ、あるいは１枚の外装材１を折り返してシーラント層１６同士を対向させ、内部に発電要素や端子となるタブ部材等を配置した後、周縁をヒートシールにより接合することで、外装材１を用いた蓄電デバイスのセルが完成する。
【００３０】
以上のように、本実施形態の外装材１は、少なくとも金属箔１１の一方の面側に基材層１３を備え、金属箔１１の他方の面側に接着層１５及びシーラント層１６をこの順に備えた蓄電装置用外装材であり、金属箔１１が電解銅めっき箔からなり、電解銅めっき箔のＸ線回折法（ＪＩＳ  Ｋ  ０１３１：１９９６）における面指数（１１１）のピークの半値幅が０．１°〜０．５°である。
この構成の外装材であれば、薄膜化しても、ピンホールリスクを回避し、成型性を維持できる。
【００３１】
また、電解銅めっき箔からなる金属箔１１の厚さが５〜２０μｍであり、外装材１の厚さが３０〜５０μｍであることが好ましい。これにより、ピンホールリスクを回避しつつ、薄膜の外装材を提供することができる。
また、基材層１３は塗工で形成した塗工層であることが好ましい。これにより、基材層側１３の接着層を排除し、薄膜の外装材１を提供することができる。
また、金属箔１１の両面に腐食防止処理が施されていることが好ましい。これにより、外装材１の電解液耐性を向上することができる。
なお、接着層１５が酸変性ポリオレフィン系樹脂からなることが好ましい。これにより、内層側の滑り性を得やすくなる。
以上の事から、本実施形態の外装材１であれば、外装材を薄膜化しても、ピンホールリスクを回避し、成型性を維持した蓄電デバイス用外装材を提供することができる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によって限定されない。
［使用材料］
実施例及び比較例の外装材の作製に使用した材料を以下に示す。
（基材層）
基材層Ａ−１：ポリウレタン塗工層（厚さ５μｍ）
基材層Ａ−２：ポリエステル塗工層（厚さ５μｍ）
基材層Ａ−３：延伸ナイロンフィルム（厚さ１２μｍ）＋接着層（厚さ３μｍ）
基材層Ａ−４：延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）＋接着層（厚さ３μｍ）
【００３３】
（塗工層側腐食防止層：第一の腐食防止層）
腐食防止層Ｂ−１：酸化セリウム層（層厚１００ｎｍ）
腐食防止層Ｂ−２：酸化クロム層（層厚１００ｎｍ）
（金属箔）
使用する金属箔について表１に示す。
表１中、電解銅箔とは電解銅めっき箔を指す。
【００３４】
【表１】
2018085296.tif 000003
【００３５】
（シーラント層側腐食防止層：第二の腐食防止層）
腐食防止層Ｄ−１：酸化セリウム層（層厚１００ｎｍ）
腐食防止層Ｄ−２：酸化クロム層（層厚１００ｎｍ）
（接着層）
接着樹脂Ｅ−１：無水マレイン酸でグラフト変性したポリプロピレン系樹脂（商品名「アドマー」、三井化学社製、層厚１０μｍ）
（シーラント層）
熱融着樹脂Ｆ−１：ポリプロピレン系樹脂（商品名「プライムポリプロ」、プライムポリマー社製、層厚１０μｍ）
【００３６】
（外装材の作製）
金属箔Ｃ−１〜Ｃ−９の一方の面に腐食防止層Ｄ−１又はＤ−２をダイレクトグラビア塗工にて形成した。次に腐食防止層Ｄ−１又はＤ−２が形成されていない金属箔Ｃ−１〜Ｃ−９の他方の面に、腐食防止層Ｂ−１又はＢ−２をダイレクトグラビア塗工にて形成した。実施例においては、金属箔Ｃ−１〜Ｃ−５（実施例１〜実施例１２）において腐食防止層Ｂ−１又はＢ−２を形成した面に、それぞれ基材層用原料Ａ−１又はＡ−２のいずれかを塗工し、基材層を形成した。また、基材層用フィルムＡ−３又はＡ−４のいずれかをドライラミネートにて積層し、基材層を形成した。
一方、比較例においては、金属箔Ｃ−６〜Ｃ−９（比較例１〜比較例４）において腐食防止層Ｂ−１を形成した面に、それぞれ基材層用フィルムＡ−３を積層し、基材層を形成した。
【００３７】
次に、得られた各実施例及び比較例の各積層体における腐食防止層Ｄ−１又はＤ−２側に、押出し装置にて接着樹脂Ｅ−１と熱融着樹脂Ｆ−１を共押出して接着層とシーラント層を形成した。以上の工程を経て、各実施例及び比較例の外装材を作製した。
表２に実施例１〜１２，比較例１〜４の各構成を示す。表２に、評価結果も併せて表示する。尚、金属箔を金属箔層とも表記する。
【００３８】
【表２】
2018085296.tif 000004
【００３９】
［各種評価］
以下の方法に従って各種評価を行った。
［成型性の評価］
各例で得られた外装材を、１５０ｍｍ×１９０ｍｍのブランク形状に切り取り、室温２３℃、露点温度−３５℃の成型環境下で成型深さを変化させながら冷間成型し、成型性を評価した。
パンチとしては、形状が１００ｍｍ×１５０ｍｍ、パンチコーナーＲ（ＲＣＰ）が１．５ｍｍ、パンチ肩Ｒ（ＲＰ）が０．７５ｍｍ、ダイ肩Ｒ（ＲＤ）が０．７５ｍｍのものを使用した。
【００４０】
評価基準は、以下に従って行った。
「Ａ」：破断、クラックを生じさせずに、成型深さ３ｍｍ以上の深絞り成型が可能である。
「Ｂ」：破断、クラックを生じさせずに、成型深さ２ｍｍ以上３ｍｍ未満の深絞り成型が可能である。
「Ｃ」：成型深さ２ｍｍ未満の深絞り成型で破断、クラックが生じる。
【００４１】
［ヒートシール性の評価］
各例で得られた外装材を、１５０ｍｍ×１９０ｍｍのブランク形状に切り取り、室温２３℃、露点温度−３５℃の成型環境下で成型深さを１．５ｍｍに設定し、成型加工した。
パンチとしては、形状が１００ｍｍ×１５０ｍｍ、パンチコーナーＲ（ＲＣＰ）が１．５ｍｍ、パンチ肩Ｒ（ＲＰ）が０．７５ｍｍ、ダイ肩Ｒ（ＲＤ）が０．７５ｍｍのものを使用した。成型加工後、２枚の成型加工した外装材のシーラント層同士を向かい合わせ、４辺をヒートシールした。ヒートシール条件は、１９０℃、３秒、圧力０．２ＭＰａ、ヒートシール幅１０ｍｍとした。ヒートシール後、４辺の周囲からレッドチェッカースプレーを吹きかけ、１０分間放置し、ヒートシール部を引き剥がすことで、ヒートシール性を評価した。
【００４２】
評価基準は、以下に従って行った。
「Ａ」：レッドチェッカーのヒートシール部への浸入が２ｍｍ未満
「Ｂ」：レッドチェッカーのヒートシール部への浸入が２ｍｍ以上４ｍｍ未満
「Ｃ」：レッドチェッカーのヒートシール部への浸入が４ｍｍ以上
【００４３】
［ピンホールの評価］
各例で得られた外装材を透過光によるピンホール検査装置にて評価した。
評価基準は、以下に従って行った。
「Ａ」：ピンホール発生頻度が５０ｍ２あたり１個以下
「Ｂ」：ピンホール発生頻度が１０ｍ２あたり１個以下
「Ｃ」：ピンホール発生頻度が１０ｍ２あたり１個より多い
表２から分かるように、本発明に基づく各実施例では、薄膜化してもピンホールリスクを回避し、成型性を維持した蓄電デバイス用外装材を提供することができた。
一方、比較例では、成型性、ヒートシール性、又はピンホールリスクのいずれかにおいて評価が「Ｃ」となった。
【符号の説明】
【００４４】
１…蓄電デバイス用外装材（外装材）、１１…金属箔、１２…第一の腐食防止層、１３…基材層、１４…第二の腐食防止層、１５…接着層、１６…シーラント層。
【図１】
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