(57)【要約】【課題】基板にピラーをはんだ付けする際、ピラーの周囲へのはんだの飛散を抑制する。【解決手段】基板は、第１基板と、前記第１基板を貫通するスルーホールと、一端に凸部を有し、かつ、前記凸部の周囲に凹部を有するピラーと、前記スルーホールと前記凸部とを接合するはんだと、を備え、前記スルーホールの第１内周面と前記凸部の第１外周面とが離間した状態で前記凸部の一部が前記スルーホール内に挿し込まれた状態にあり、前記凹部が前記スルーホールの外側に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板を貫通するスルーホールと、
一端に凸部を有し、かつ、前記凸部の周囲に凹部を有するピラーと、
前記スルーホールと前記凸部とを接合するはんだと、
を備え、
前記スルーホールの第１内周面と前記凸部の第１外周面とが離間した状態で前記凸部の一部が前記スルーホール内に挿し込まれた状態にあり、
前記凹部が前記スルーホールの外側に配置されていることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記凹部は、底面と、前記底面に連続する第２内周面及び前記第２内周面の反対側の第２外周面を含む外周壁とを有し、
前記凸部の前記第１外周面と前記外周壁の前記第２内周面との間の距離が、前記凸部の前記第１外周面と前記スルーホールの前記第１内周面との間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記外周壁は、前記第２内周面及び前記第２外周面に連続する上面と、前記上面に形成され、前記ピラーの外周に沿って延伸する溝部とを有することを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記外周壁は、前記第２内周面及び前記第２外周面に連続する上面と、前記上面に形成され、前記第２内周面から前記第２外周面まで達する溝部とを有することを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項５】
前記ピラーの他端にはんだ付けされた第２基板を備えることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品をＤＩＰ方式ではんだ付けする方法が知られている。ＤＩＰ方式の場合、図１５に示すように、基板１０１のスルーホール１０２に電子部品１０３のリード１０４を挿し込むことにより基板１０１の第１面１０５側に電子部品１０３を搭載する。その後、図１６に示すように、基板１０１の第２面１０６側から電子部品１０３のリード１０４にフラックス１０７を塗布する。フラックス１０７を塗布することで、リード１０４の表面の酸化物を除去し、はんだの表面張力を小さくする作用によりはんだの濡れ性を高めている。図１７に示すように、電子部品１０３のリード１０４をはんだ槽１０８内のはんだ１０９に浸すことで、図１８に示すように、はんだ１０９がスルーホール１０２に入り込む。はんだ槽１０８内のはんだ１０９は、噴流はんだである。はんだ１０９が基板１０１の第２面１０６側から第１面側１０５に向かってスルーホール１０２内を進む。
【０００３】
図１９に示すように、基板１０１と電子部品１０３との隙間からはんだ１０９が露出した際に、フラックス１０７の溶剤がはんだ１０９の熱により気化し、はんだ１０９の飛散が発生する場合がある。図１９に示すように、基板１０１の第１面１０５上に飛散したはんだ１０９（以下、飛散はんだ１０９Ａと表記する）が形成されている。フラックス１０７やはんだ１０９の量、はんだ１０９の温度等の影響によってはんだ１０９の飛散が発生するため、はんだ１０９の飛散を完全に防止することは困難である。基板１０１上における飛散はんだ１０９Ａの形成箇所を目視で確認することが可能である場合、飛散はんだ１０９Ａを基板１０１から取り除くことができる。そのため、飛散はんだ１０９Ａによって電源とグランドとが接続される等の電子部品１０３がショートするような状態であっても、ショートの原因である飛散はんだ１０９Ａを取り除くことが可能である。このように、基板１０１上の飛散はんだ１０９Ａを目視することができる場合には、基板１０１の清掃が製造の途中で可能であるため、製造時における基板１０１の品質を保証できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３７０４７号公報
【特許文献２】特開２００６−３２４１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２０に示すように、近年、メインボード２０１、電源基板２０２及びピラー２０３を備える電子基板（電子機器）２００について、メインボード２０１及び電源基板２０２にピラー２０３をはんだ付けして、ピラー２０３によりメインボード２０１と電源基板２０２とを接続する構造が提案されている。メインボード２０１にはピラー２０３が表面実装技術（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）により実装され、電源基板２０２にはピラー２０３がＤＩＰ方式ではんだ付けされる。メインボード２０１とピラー２０３との間にはんだ２０４が形成され、電源基板２０２とピラー２０３との間にはんだ２０５が形成されている。メインボード２０１に電子部品２１０、２１１が設けられ、電源基板２０２に電子部品２２０が設けられている。メインボード２０１と電源基板２０２との間にボルスタープレート２０６が配置されている。ボルスタープレート２０６は、メインボード２０１や電源基板２０２の歪を抑制するために、メインボード２０１及び電源基板２０２に取り付けられる金属板である。ボルスタープレート２０６は、ネジ２０７によってメインボー
ド２０１に固定され、ネジ２０８によって電源基板２０２に固定されている。メインボード２０１とボルスタープレート２０６との間に絶縁シート２０９が設けられている。
【０００６】
電源基板２０２にピラー２０３をＤＩＰ方式ではんだ付けする場合、図２１に示すように、ピラー２０３の先端にフラックス２３０を塗布する。図２２に示すように、ピラー２０３の先端をはんだ槽２３１内のはんだ２０５に浸す。はんだ槽２３１内のはんだ２０５は、噴流はんだである。図２３に示すように、はんだ２０５が電源基板２０２のスルーホール２２１に入り込む。メインボード２０１と電源基板２０２との間の距離が短い場合や、メインボード２０１と電源基板２０２との間にボルスタープレート２０６が配置されている場合、電源基板２０２とピラー２０３との接続部分を目視で確認することが難しい。
【０００７】
図２４及び図２５に示すように、電源基板２０２とピラー２０３との隙間からはんだ２０５が露出した際に、フラックス２３０の溶剤がはんだ２０５の熱により気化し、はんだ２０５の飛散が発生する場合がある。飛散したはんだ２０５（以下、飛散はんだ２０５Ａと表記する）によってピラー２０３の周囲の電子部品２２０と電源用又はグランド用のピラー２０３とが接続され、電子部品２２０のショートの原因となる。そのため、製造時の電源基板２０２や電子部品２２０の品質を保証することが困難になり、実際に製品として電子基板２００を組み立てた後に、電子基板２００の電源を入れて電子基板２００が正常に動作するかを確認する作業が発生する。飛散はんだ２０５Ａによって電子部品２２０がショートしている場合に電子基板２００の電源を入れてしまうと、電源基板２０２や電子部品２２０の故障に繋がる可能性がある。
【０００８】
本願は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板にピラーをはんだ付けする際、ピラーの周囲へのはんだの飛散を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の一観点によれば、第１基板と、前記第１基板を貫通するスルーホールと、一端に凸部を有し、かつ、前記凸部の周囲に凹部を有するピラーと、前記スルーホールと前記凸部とを接合するはんだと、を備え、前記スルーホールの第１内周面と前記凸部の第１外周面とが離間した状態で前記凸部の一部が前記スルーホール内に挿し込まれた状態にあり、前記凹部が前記スルーホールの外側に配置されている、基板が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本願によれば、基板にピラーをはんだ付けする際、ピラーの周囲へのはんだの飛散を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、電子基板の断面図である。
【図２】図２は、電子基板の断面図である。
【図３】図３の（Ａ）及び（Ｂ）は、ピラーの一例の外観図であり、図３の（Ｃ）は、ピラーの一例の断面図である。
【図４】図４は、電源基板及びピラーの拡大断面図である。
【図５】図５は、電源基板にピラーをＤＩＰ方式ではんだ付けする工程を示す図である。
【図６】図６は、電源基板にピラーをＤＩＰ方式ではんだ付けする工程を示す図である。
【図７】図７は、電源基板にピラーをＤＩＰ方式ではんだ付けする工程を示す図である。
【図８】図８は、電源基板にピラーをＤＩＰ方式ではんだ付けする工程を示す図である。
【図９】図９の（Ａ）及び（Ｂ）は、ピラーの一例の外観図である。
【図１０】図１０は、ピラーの一例の断面図である。
【図１１】図１１は、ピラーの一例の斜視図である。
【図１２】図１２の（Ａ）及び（Ｂ）は、ピラーの一例の外観図である。
【図１３】図１３は、ピラーの一例の断面図である。
【図１４】図１４は、ピラーの一例の斜視図である。
【図１５】図１５は、基板に電子部品をＤＩＰ方式ではんだ付けする場合の説明図である。
【図１６】図１６は、基板に電子部品をＤＩＰ方式ではんだ付けする場合の説明図である。
【図１７】図１７は、基板に電子部品をＤＩＰ方式ではんだ付けする場合の説明図である。
【図１８】図１８は、基板に電子部品をＤＩＰ方式ではんだ付けする場合の説明図である。
【図１９】図１９は、基板に電子部品をＤＩＰ方式ではんだ付けする場合の説明図である。
【図２０】図２０は、メインボード及び電源基板にピラーをはんだ付けする場合の説明図である。
【図２１】図２１は、メインボード及び電源基板にピラーをはんだ付けする場合の説明図である。
【図２２】図２２は、メインボード及び電源基板にピラーをはんだ付けする場合の説明図である。
【図２３】図２３は、メインボード及び電源基板にピラーをはんだ付けする場合の説明図である。
【図２４】図２４は、メインボード及び電源基板にピラーをはんだ付けする場合の説明図である。
【図２５】図２５は、メインボード及び電源基板にピラーをはんだ付けする場合の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。以下の各実施形態の構成は例示であり、本発明は、各実施形態の構成に限定されない。
【００１３】
〈第１実施形態〉
第１実施形態について説明する。図１及び図２は、電子基板（電子機器）１の断面図である。電子基板１は、メインボート（マザーボード）２と、電源基板３と、メインボード２と電源基板３との間に配置された複数のピラー４とを備える。メインボード２は、例えば、複数の樹脂層によって形成されている。メインボード２は、上面（第１面）及び上面の反対側の下面（第２面）を有する。メインボード２の上面に電子部品１１が実装されている。電子部品１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサで
ある。メインボード２の上面に半田ボール（図示せず）を設置し、電子部品１１の回路面に形成された電極（図示せず）に半田ボールを接合することにより、電子部品１１をメインボード２に実装してもよい。メインボード２の下面に複数の電子部品１２がはんだ付けにより実装されている。電子部品１２は、例えば、コンデンサ、抵抗器等である。電子基板１は、基板の一例である。
【００１４】
表面実装技術により、複数のピラー４がメインボード２の下面に実装されている。メインボード２とピラー４との間にはんだ５が形成されている。メインボード２の内部に形成されたスルーホール（図示せず）及びはんだ５を介して、電子部品１１がピラー４に電気的に接続されている。メインボード２のスルーホールは、メインボード２を貫通する孔と
、メインボード２を貫通する孔の側壁に形成された銅めっきとを有する。スルーホールは、貫通ビアとも呼ばれる。例えば、ドリル加工、レーザー又はドライエッチング等により、メインボード２に孔を形成し、例えば、無電解めっき法及び電気めっき法により、メインボード２の孔の側壁に銅めっきを形成する。ピラー４は、導電性を有する導体であり、例えば、銅（Ｃｕ）を用いて形成されている。
【００１５】
電源基板３は、メインボード２の下面から離れた位置に配置され、電子部品１３を有する。電源基板３は、上面（第１面）及び上面の反対側の下面（第２面）を有する。電子部品１３は、電源基板３の上面にはんだ付けにより実装されている。電源基板３の上面は、メインボード２の下面と向かい合っている。複数の電子部品１３が、電源基板３に実装されてもよい。複数の電源装置１４が、電源基板３の下面に実装されている。電源装置１４は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータである。電源装置１４は、電源基板３の上面に実装されてもよい。電子部品１１と電源装置１４とが電気的に接続されており、複数のピラー４を介して、電源装置１４から電子部品１１に電力（電源）が供給される。例えば、電源装置１４は、外部電源から供給される電圧を、電子部品１１用の電圧まで下げて、電子部品１１に電力を供給する。
【００１６】
電源基板３は、複数の樹脂層によって形成された基材と、電源基板３の基材を貫通する複数のスルーホール３１とを有する。スルーホール３１は、電子基板３を貫通する孔と、電子基板３を貫通する孔の側壁に形成された銅めっきとを有する。スルーホール３１は、貫通ビアとも呼ばれる。例えば、ドリル加工、レーザー又はドライエッチング等により、電源基板３に孔を形成し、例えば、無電解めっき法及び電気めっき法により、電源基板３の孔の側壁に銅めっきを形成する。ピラー４の一端（先端）が電源基板３のスルーホール３１内に挿し込まれている。電源基板３にピラー４がＤＩＰ方式ではんだ付けされている。電源基板３のスルーホール３１内にはんだ６が形成されている。ピラー４の他端（基端）にメインボード２がはんだ付けされている。電源基板３は、第１基板の一例である。メインボード２は、第２基板の一例である。
【００１７】
メインボード２と電源基板３との間にボルスタープレート７が配置されている。ボルスタープレート７は、メインボード２や電源基板３の歪を抑制するために、メインボード２及び電源基板３に取り付けられる金属板である。ボルスタープレート７は、ネジ２１によってメインボード２に固定され、ネジ２２によって電源基板３に固定されている。メインボード２とボルスタープレート７との間に絶縁シート２３が設けられている。
【００１８】
図３の（Ａ）は、ピラー４の一例の外観図であって、ピラー４の側面を示している。図３の（Ｂ）は、ピラー４の一例の外観図であって、ピラー４の底面を示している。図３の（Ｃ）は、ピラー４の一例の断面図であって、図３の（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ａに沿った断面を示している。ピラー４は、ピラー４の一端に凸部４１を有すると共に、凸部４１の周囲に凹部４２を有する。凹部４２は、ピラー４の外周に沿って凸部４１の周囲に設けられている。このように、ピラー４の一端が、袋状構造（ザグリ）を有している。図４は、電源基板３及びピラー４の拡大断面図である。電源基板３のスルーホール３１の内周面３２とピラー４の凸部４１の外周面４３とが離間した状態で、ピラー４の凸部４１が電源基板３のスルーホール３１内に挿し込まれた状態にある。ピラー４の凸部４１が、電源基板３の下面から突出している。例えば、ピラー４の凸部４１の中心軸と電源基板３のスルーホール３１の中心軸とが略一致するように、ピラー４の凸部４１が電源基板３のスルーホール３１内に配置されてもよい。内周面３２は、第１内周面の一例である。外周面４３は、第１外周面の一例である。
【００１９】
ピラー４の凹部４２は、電源基板３のスルーホール３１内に挿し込まれていない。すなわち、ピラー４の凹部４２は、電源基板３のスルーホール３１の外側に配置されている。
はんだ６が、電源基板３のスルーホール３１とピラー４の凸部４１とを接合している。詳細には、はんだ６が、電源基板３のスルーホール３１の銅めっきとピラー４の凸部４１とを接合している。はんだ６がピラー４の凸部４１を覆うと共に、はんだ６がピラー４の凹部４２内の空間４４に入り込んでいる。はんだ６が、電源基板３の上面の一部及び下面の一部を覆っている。また、飛散したはんだ６（以下、飛散はんだ６Ａと表記する）がピラー４の凹部４２内の空間４４に形成されている。
【００２０】
ピラー４の凹部４２は、底面４５と、底面４５に連続する内周面４６及び内周面４６の反対側の外周面４７を含む外周壁４８とを有する。凹部４２の外周壁４８が、電源基板３に接触していてもよい。また、電源基板３と凹部４２の外周壁４８との間に隙間が設けられていてもよい。凸部４１の外周面４３と外周壁４８の内周面４６との間の距離が、凸部４１の外周面４３とスルーホール３１の内周面３２との間の距離よりも大きい。したがって、スルーホール３１の内周面３２と外周壁４８の内周面４６との間に段差が形成されている。スルーホール３１の内周面３２と外周壁４８の内周面４６との間に段差が形成されることにより、はんだ６が電源基板３の上面の一部を覆っている。電源基板３の上面側にはんだ６のフィレット６Ｂが形成されることにより、電源基板３とピラー４との接続強度が向上する。また、電源基板３の下面側にはんだ６のフィレット６Ｃが形成されることにより、電源基板３とピラー４との接続強度が向上する。内周面４６は、第２内周面の一例である。外周面４７は、第２外周面の一例である。
【００２１】
図５〜図８を参照して、電源基板３にピラー４をＤＩＰ方式ではんだ付けする工程について説明する。図５に示すように、はんだ槽６１内にはんだ６を充填した後、ピラー４の凸部４１にフラックス６２を塗布する。はんだ槽６１内のはんだ６は、噴流はんだである。次に、図６に示すように、ピラー４の凸部４１をはんだ槽６１内のはんだ６に浸すことにより、はんだ６が電源基板３のスルーホール３１に入り込む。
【００２２】
図７に示すように、はんだ６が電源基板３のスルーホール３１を通り抜けて、ピラー４の凹部４２内の空間４４にはんだ６が到達する。ピラー４の凹部４２内の空間４４にはんだ６が流れ込む際に、はんだ６が飛散することにより、ピラー４の凹部４２内の空間４４に飛散はんだ６Ａが形成される。ピラー４の凹部４２内の空間４４は、電源基板３のスルーホール３１内の空間よりも広いため、ピラー４の凹部４２内の空間４４にはんだ６が流れ込む際に、はんだ６の流路が急激に拡大する。したがって、ピラー４の凹部４２内の圧力が電源基板３のスルーホール３１内の圧力よりも低下している。ピラー４の凹部４２内の圧力が電源基板３のスルーホール３１内の圧力よりも低下しているので、ピラー４の凹部４２内の空間４４にはんだ６が流れ込む際に、フラックス６２の溶剤がはんだ６の熱により気化し、ピラー４の凹部４２内の空間４４においてはんだ６の飛散が発生する。
【００２３】
図８に示すように、ピラー４の凹部４２内の空間４４に飛散はんだ６Ａが形成されるため、ピラー４の周囲へのはんだ６の飛散が抑制される。このように、はんだ６の飛散場所をピラー４の凹部４２内に確保することで、はんだ６の飛散場所を制御することができる。その結果、飛散はんだ６Ａによってピラー４と電子部品１３とが接続されることが回避され、電子部品１３等のショートが抑制される。例えば、メインボード２と電源基板３との間の距離が短い場合や、メインボード２と電源基板３との間にボルスタープレート７が配置されている場合、電源基板３とピラー４との接続部分を目視で確認することが難しい。第１実施形態に係る電子基板１によれば、電源基板３とピラー４との接続部分を目視で確認することが難しい場合であっても、電子部品１３等のショートが抑制される。したがって、製造時の電源基板３や電子部品１３等の品質が向上する。また、電源基板３とピラー４との接続部分の目視確認を省くことができると共に、飛散はんだ６Ａの除去処理を省くことができる。電源基板３の上面側にはんだ６のフィレット６Ｂが形成され、電源基板３の下面側にはんだ６のフィレット６Ｃが形成されているため、電源基板３とピラー４と
の接続強度が向上している。
【００２４】
〈第２実施形態〉
第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図９の（Ａ）は、ピラー４の一例の外観図であって、ピラー４の側面を示している。図９の（Ｂ）は、ピラー４の一例の外観図であって、ピラー４の底面を示している。図１０は、ピラー４の一例の断面図であって、図９の（Ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った断面を示している。図１１は、ピラー４の一例の斜視図である。ピラー４の凹部４２は、底面４５と、底面４５に連続する内周面４６及び内周面４６の反対側の外周面４７を含む外周壁４８とを有する。凹部４２の外周壁４８は、内周面４６及び外周面４７に連続する上面４９と、上面４９に形成され、ピラー４の外周に沿って延伸する溝部５０とを有する。外周壁４８の上面４９は、ピラー４の一端と同一方向を向いている。
【００２５】
図９〜図１１に示すピラー４の構成例では、外周壁４８の上面４９から溝部５０の底面までの深さ（高さ）は、外周壁４８の上面４９から凹部４２の底面４５までの深さ（高さ）よりも浅い（低い）。図９〜図１１に示すピラー４の構成例に限定されず、外周壁４８の上面４９から溝部５０の底面までの深さ（高さ）が、外周壁４８の上面４９から凹部４２の底面４５までの深さと一致してもよい。また、外周壁４８の上面４９から溝部５０の底面までの深さが、外周壁４８の上面４９から凹部４２の底面４５までの深さよりも深くてもよい。
【００２６】
凹部４２の外周壁４８の上面４９に溝部５０を形成することにより、電源基板３と凹部４２の外周壁４８との間に設けられた隙間を空気が通り易くなる。したがって、電源基板３にピラー４をはんだ付けする際、はんだ６が電源基板３のスルーホール３１を通り抜け易くなると共に、凹部４２内の空間４４にはんだ６が流れ込み易くなる。これにより、電源基板３に対するピラー４のはんだ付けが容易になる。
【００２７】
〈第３実施形態〉
第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図１２の（Ａ）は、ピラー４の一例の外観図であって、ピラー４の側面を示している。図１２の（Ｂ）は、ピラー４の一例の外観図であって、ピラー４の底面を示している。図１３は、ピラー４の一例の断面図であって、図１２の（Ａ）の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った断面を示している。図１４は、ピラー４の一例の斜視図である。ピラー４の凹部４２は、底面４５と、底面４５に連続する内周面４６及び内周面４６の反対側の外周面４７を含む外周壁４８とを有する。凹部４２の外周壁４８は、内周面４６及び外周面４７に連続する上面４９と、上面４９に形成され、内周面４６から外周面４７まで達する溝部５１とを有する。
【００２８】
図１２〜図１４に示すピラー４の構成例では、複数の溝部５１が、外周壁４８の上面４９に形成されている。図１２〜図１４に示すピラー４の構成例に限定されず、一つの溝部５１が、外周壁４８の上面４９に形成されていてもよい。図１２〜図１４に示すピラー４の構成例では、外周壁４８の上面４９から溝部５１の底面までの深さ（高さ）は、外周壁４８の上面４９から凹部４２の底面４５までの深さ（高さ）よりも浅い（低い）。図１２〜図１４に示すピラー４の構成例に限定されず、外周壁４８の上面４９から溝部５１の底面までの深さ（高さ）が、外周壁４８の上面４９から凹部４２の底面４５までの深さと一致してもよい。また、外周壁４８の上面４９から溝部５１の底面までの深さが、外周壁４８の上面４９から凹部４２の底面４５までの深さよりも深くてもよい。
【００２９】
凹部４２の外周壁４８の上面４９に溝部５１を形成することにより、電源基板３と凹部
４２の外周壁４８との間に設けられた隙間を空気が通り易くなると共に、溝部５１を空気が通る。また、凹部４２の外周壁４８が、電源基板３に接触している場合、溝部５１を空気が通る。したがって、電源基板３にピラー４をはんだ付けする際、はんだ６が電源基板３のスルーホール３１を通り抜け易くなると共に、凹部４２内の空間４４にはんだ６が流れ込み易くなる。これにより、電源基板３に対するピラー４のはんだ付けが容易になる。
【符号の説明】
【００３０】
１    電子機器
２    メインボード
３    電源基板
４    ピラー
５、６    はんだ
７    ボルスタープレート
１１、１２、１３  電子部品
１４  電源装置
３１  スルーホール
４１  凸部
４２  凹部
５０、５１  溝部
【図１】
2018110191.tif 000003
【図２】
2018110191.tif 000004
【図３】
2018110191.tif 000005
【図４】
2018110191.tif 000006
【図５】
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【図６】
2018110191.tif 000008
【図７】
2018110191.tif 000009
【図８】
2018110191.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2018110191.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018110191.tif 000018
【図１７】
2018110191.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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