(57)【要約】【課題】配線長の短縮化が可能である三次元構造の電子回路を備え、かつ製造コストの低い電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、電子部品１１，２１，３１，４１と、電子部品１１，２１，３１，４１をそれぞれ埋設して固定する樹脂成形体１３，２３，３３，４３と、内部配線１４，２４，３４，外部配線４４とをそれぞれ備えた樹脂構造層１０，２０，３０，４０と、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の端面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに形成された外部配線１０４とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂構造層を備えた電子装置であって、
前記複数の樹脂構造層の各々の表面は、第１面と、前記第１面の端部に接続し、前記第１面に非平行である第２面とを含み、
前記複数の樹脂構造層は、前記第１面の法線方向に沿って積層されており、
前記複数の樹脂構造層の各々は、
電子部品と、
前記第１面に前記電子部品が露出するように、前記電子部品を埋設して固定する樹脂成形体と、
前記第１面に形成され、前記電子部品における前記第１面に露出した部分に接続する第１配線とを含み、
前記電子装置は、さらに、
前記複数の樹脂構造層の少なくとも１層の前記第２面に形成され、前記複数の樹脂構造層の少なくとも１層の前記電子部品および前記複数の樹脂構造層の少なくとも１層の前記第１配線の少なくとも一方に接続する第２配線を備える、電子装置。
【請求項２】
前記複数の樹脂構造層の少なくとも１層の前記電子部品は、前記第１面とともに前記第２面にも露出しており、
前記第２配線は、前記電子部品における前記第２面に露出した部分に接続する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数の樹脂構造層の各々の前記第２面は、同一面上に存在する、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記複数の樹脂構造層のうちの第１樹脂構造層は、前記複数の樹脂構造層のうちの第２樹脂構造層の前記第１面の上に積層されており、
前記第１樹脂構造層の前記第２面の端部の一部は、前記第２樹脂構造層の前記第１面内に位置しており、
前記第２配線は、前記第１樹脂構造層の前記電子部品および前記第１配線の少なくとも一方と、前記第２樹脂構造層の前記電子部品および前記第１配線の少なくとも一方とを結ぶように、前記第１樹脂構造層の前記第２面上に形成される、請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１樹脂構造層の前記第２面と前記第１樹脂構造層の前記第１面とのなす角度は１２０度以上１８０度未満である、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
第１電子部品を第１シートに貼り付ける工程と、
前記第１シートを第１成形型内に配置し、前記第１成形型内に樹脂を充填させることで、前記第１電子部品が埋設された第１樹脂成形体を成形する工程と、
前記第１樹脂成形体から前記第１シートを剥離し、前記第１樹脂成形体における前記第１シートに接していた第１シート接合面の上に、前記第１電子部品に接続する第１配線を形成する工程と、
第２電子部品を第２シートに貼り付ける工程と、
前記第２シートと前記第１樹脂成形体とを第２成形型内に配置し、前記第２成形型内に樹脂を充填させることで、前記第２電子部品が埋設された第２樹脂成形体を、前記第１樹脂成形体の前記第１シート接合面の上に積層する工程とを備え、
前記第１樹脂成形体の表面は、前記第１シート接合面の端部に接続し、前記第１シート接合面に非平行である第１端面を含み、
前記第２樹脂成形体の表面は、前記第２シートに接する第２シート接合面と、前記第２シート接合面の端部に接続し、前記第２シート接合面に非平行である第２端面とを含み、
前記積層する工程において、前記第１端面と前記第２端面とが同一面上に存在するように、前記第２樹脂成形体を前記第１樹脂成形体の前記第１シート接合面の上に積層し、
さらに、
前記第２樹脂成形体から前記第２シートを剥離し、前記第２シート接合面の上に、前記第２電子部品に接続する第２配線を形成する工程と、
前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の上に、前記第１配線、前記第１電子部品、前記第２配線および前記第２電子部品の少なくとも１つに接続する第３配線を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
【請求項７】
第１電子部品を第１シートに貼り付ける工程と、
前記第１シートを第１成形型内に配置し、前記第１成形型内に樹脂を充填させることで、前記第１電子部品が埋設された第１樹脂成形体を成形する工程と、
前記第１樹脂成形体から前記第１シートを剥離し、前記第１樹脂成形体における前記第１シートに接していた第１シート接合面の上に、前記第１電子部品に接続する第１配線を形成する工程と、
第２電子部品を第２シートに貼り付ける工程と、
前記第２シートと前記第１樹脂成形体とを第２成形型内に配置し、前記第２成形型内に樹脂を充填させることで、前記第２電子部品が埋設された第２樹脂成形体を前記第１樹脂成形体の前記第１シート接合面の一部の上に積層する工程とを備え、
前記第２樹脂成形体の表面は、前記第２シートに接する第２シート接合面と、前記第２シート接合面の端部に接続し、前記第２シート接合面に非平行である端面とを含み、
前記積層する工程において、前記端面の端部の一部が前記第１シート接合面内に位置するように、前記第２樹脂成形体を前記第１樹脂成形体の前記第１シート接合面の一部の上に積層し、
さらに、
前記第２樹脂成形体から前記第２シートを剥離し、前記第２シート接合面の上に、前記第２電子部品に接続する第２配線を形成するとともに、前記端面上に、前記第１配線、前記第１電子部品、前記第２配線および前記第２電子部品の少なくとも１つに接続する第３配線を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、複数の配線が積層された電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高速動作化の要求、あるいは電子機器や無線機能が搭載されるウエアラブル携帯機器等への超小型化の要求の高まりによって、多層プリント基板を用いた電子回路の集積化や立体化が盛んに進められている。
【０００３】
多層プリント基板は、絶縁性の接着層を層間に介在させて、片面あるいは両面に配線を形成したプリント基板を複数枚積層するとともに、各層に設けられたスルーホールを用いて各層の配線を接続することにより作製されている。
【０００４】
単層のみの二次元での設計の場合には、配線が交差する、電子部品の接続端子数が多く配線が複雑になってしまう、基板面積が増大する、配線が長くなることにより信号が遅延する、などの問題が生じ得る。多層プリント基板を用いることにより、各層に配線を形成できるため、これらの問題を抑制することができる。
【０００５】
しかしながら、多層プリント基板を用いた場合には、配線が三次元的に形成されるものの、電子部品は、多層プリント基板の上面および下面の２面のみに搭載される。そのため、電子部品の搭載数や実装位置に制限が生じるとともに、電子機器の小型化に限界が生じる。
【０００６】
そこで、特開２０００−２００９７７号公報（特許文献１）の図３には、複数の絶縁体層および電極層からなる多層プリント基板の主面に凹部を形成し、その凹部の底面に回路部品を搭載させることにより、小型化を図る技術が開示されている。さらに、主面の裏面にも電子部品が搭載され、ビアホールを介して内部の電極層に接続される。
【０００７】
特開２００８−２６３２４０号公報（特許文献２）の図３には、第１積層基板と第２積層基板とを備え、第１積層基板が第２積層基板の側面に接合された積層基板接合体が開示されている。第１積層基板と第２積層基板とは、各々の側面に形成された側面接続パッド同士が導通されるとともに、第１積層基板に形成されたスルーホールに充填されたビア導体が側面接続パッドに接続されることにより、第１積層基板と第２積層基板とが電気的に接続される。このように、第２積層基板の側面を利用することで、電子部品の実装数の増加を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２００９７７号公報
【特許文献２】特開２００８−２６３２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特開２０００−２００９７７号公報に開示されている技術では、多層プリント基板に凹部を備えた複雑な構造を有するために、電子部品の実装工数が増加して製造コストが増加するという問題が生じる。また、特開２００８−２６３２４０号公報に開示されている技術でも、側面接続パッドと、側面接続パッドに導通するビア導体とを含む複雑な構造を形成するために、製造コストが増加する。さらに、いずれの技術においても、多層プリント基板の上面および下面にのみ電子部品が搭載されるため、配線長の短縮化に限界がある。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点に着目してなされたもので、配線長の短縮化が可能である三次元構造の電子回路を備え、かつ製造コストの低い電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
ある局面に従うと、複数の樹脂構造層を備えた電子装置において、複数の樹脂構造層の各々の表面は、第１面と、第１面の端部に接続し、第１面に非平行である第２面とを含む。複数の樹脂構造層は、第１面の法線方向に沿って積層されている。複数の樹脂構造層の各々は、電子部品と、第１面に電子部品が露出するように、電子部品を埋設して固定する樹脂成形体と、第１面に形成され、電子部品における第１面に露出した部分に接続する第１配線とを含む。電子装置は、さらに、複数の樹脂構造層の少なくとも１層の第２面に形成され、複数の樹脂構造層の少なくとも１層の電子部品および複数の樹脂構造層の少なくとも１層の第１配線の少なくとも一方に接続する第２配線を備える。
【００１２】
好ましくは、複数の樹脂構造層の少なくとも１層の電子部品は、第１面とともに第２面にも露出している。第２配線は、電子部品における第２面に露出した部分に接続する。好ましくは、複数の樹脂構造層の各々の第２面は、同一面上に存在する。
【００１３】
好ましくは、複数の樹脂構造層のうちの第１樹脂構造層は、複数の樹脂構造層のうちの第２樹脂構造層の第１面の上に積層されている。第１樹脂構造層の第２面の端部の一部は、第２樹脂構造層の第１面内に位置している。第２配線は、第１樹脂構造層の電子部品および第１配線の少なくとも一方と、第２樹脂構造層の電子部品および第１配線の少なくとも一方とを結ぶように、第１樹脂構造層の第２面上に形成される。
【００１４】
好ましくは、第１樹脂構造層の第２面と第１樹脂構造層の第１面とのなす角度は１２０度以上１８０度未満である。
【００１５】
別の局面に従うと、電子装置の製造方法は、第１電子部品を第１シートに貼り付ける工程と、第１シートを第１成形型内に配置し、第１成形型内に樹脂を充填させることで、第１電子部品が埋設された第１樹脂成形体を成形する工程と、第１樹脂成形体から第１シートを剥離し、第１樹脂成形体における第１シートに接していた第１シート接合面の上に、第１電子部品に接続する第１配線を形成する工程と、第２電子部品を第２シートに貼り付ける工程と、第２シートと第１樹脂成形体とを第２成形型内に配置し、第２成形型内に樹脂を充填させることで、第２電子部品が埋設された第２樹脂成形体を、第１樹脂成形体の第１シート接合面の上に積層する工程とを備える。積層する工程において、第１樹脂成形体における、第１シート接合面の端部に接続し、第１シート接合面に非平行である第１端面と、第２樹脂成形体における、第２シートに接する第２シート接合面の端部に接続し、第２シート接合面に非平行である第２端面とが同一面上に存在するように、第２樹脂成形体を、第１樹脂成形体の第１シート接合面の上に積層する。電子装置の製造方法は、さらに、第２樹脂成形体から第２シートを剥離し、第２シート接合面の上に、第２電子部品に接続する第２配線を形成する工程と、第１端面および第２端面の少なくとも一方の上に、第１配線、第１電子部品、第２配線および第２電子部品の少なくとも１つに接続する第３配線を形成する工程とを備える。
【００１６】
別の局面に従うと、電子装置の製造方法は、第１電子部品を第１シートに貼り付ける工程と、第１シートを第１成形型内に配置し、第１成形型内に樹脂を充填させることで、第１電子部品が埋設された第１樹脂成形体を成形する工程と、第１樹脂成形体から第１シートを剥離し、第１樹脂成形体における第１シートに接していた第１シート接合面の上に、第１電子部品に接続する第１配線を形成する工程と、第２電子部品を第２シートに貼り付ける工程と、第２シートと第１樹脂成形体とを第２成形型内に配置し、第２成形型内に樹脂を充填させることで、第２電子部品が埋設された第２樹脂成形体を第１樹脂成形体の第１シート接合面の一部の上に積層する工程とを備える。第２樹脂成形体の表面は、第２シートに接する第２シート接合面と、第２シート接合面の端部に接続し、第２シート接合面に非平行である端面とを含む。上記の積層する工程において、端面の端部の一部が第１シート接合面内に位置するように、第２樹脂成形体を第１樹脂成形体の前記第１シート接合面の一部の上に積層する。電子装置の製造方法は、さらに、第２樹脂成形体から第２シートを剥離し、第２シート接合面の上に、第２電子部品に接続する第２配線を形成するとともに、端面上に、第１配線、第１電子部品、第２配線および第２電子部品の少なくとも１つに接続する第３配線を形成する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、配線長の短縮化が可能である三次元構造の電子回路を備える電子装置を提供でき、当該電子装置の製造コストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子装置の平面図である。
【図４】図１に示す電子装置を矢印Ａの方向から見た側面図である。
【図５】図１に示す電子装置を矢印Ｂの方向から見た側面図である。
【図６】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における第１の段階を示す図である。
【図７】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における第２の段階を示す図である。
【図８】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における第３の段階を示す図である。
【図９】実施の形態２に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図１０】図９のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１１】実施の形態２に係る電子装置の製造方法の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００２０】
＜実施の形態１＞
（電子装置の構成）
図１〜図５を参照して、実施の形態１に係る電子装置１００の概略的な構成について説明する。
【００２１】
図１は、実施の形態１に係る電子装置１００の概略的な構成を示す斜視図である。図２は、電子装置１００の分解斜視図である。図３は、電子装置１００の平面図である。図４は、図１に示す電子装置１００を矢印Ａの方向から見た側面図である。図５は、図１に示す電子装置１００を矢印Ｂの方向から見た側面図である。
【００２２】
図１に示されるように、電子装置１００は、６平面を表面とする直方体形状を有する。６平面には、上面１０１と、側面１０３，１０５とが含まれる。電子装置１００は、ウエアラブル携帯機器や小型センサなどの各種の電子機器に組み込まれ、電子機器の主要なまたは補助的な機能を担う。
【００２３】
電子装置１００は、４つの樹脂構造層１０，２０，３０，４０と、側面１０３に形成された外部配線１０４と、側面１０５に形成された外部配線１０６とを備える。
【００２４】
図２に示されるように、４つの樹脂構造層１０，２０，３０，４０は、同一サイズの板状である。
【００２５】
樹脂構造層１０の表面には、上面１０ａと、上面１０ａの端部に接続し、上面１０ａに直交する端面１０ｂ，１０ｃとが含まれる。樹脂構造層２０の表面には、上面２０ａと、上面２０ａの端部に接続し、上面２０ａに直交する端面２０ｂ，２０ｃとが含まれる。樹脂構造層３０の表面には、上面３０ａと、上面３０ａの端部に接続し、上面３０ａに直交する端面３０ｂ，３０ｃとが含まれる。樹脂構造層４０の表面には、上面４０ａと、上面４０ａの端部に接続し、上面４０ａに直交する端面４０ｂ，４０ｃとが含まれる。
【００２６】
樹脂構造層１０，２０，３０，４０は、それぞれの上面１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａの法線方向に沿って、この順に積層されている。最上層である樹脂構造層４０の上面４０ａは、図１に示す電子装置１００の上面１０１となる。
【００２７】
樹脂構造層１０，２０，３０，４０は、端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂが同一平面上にあるとともに、端面１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃが同一平面上にあるように積層される。端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂによって、図１に示す電子装置１００の側面１０３が構成され、端面１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃによって、図１に示す電子装置１００の側面１０５が構成される。
【００２８】
すなわち、端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂにおける互いに隣接する２つの端面は、連続した面を構成する。同様に、端面１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃにおける互いに隣接する２つの端面は、連続した面を構成する。ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される配線が切断しない程度に小さいことを意味する。
【００２９】
樹脂構造層１０は、複数の電子部品１１（１１ａ〜１１ｅ）と、樹脂成形体１３と、内部配線１４とを備えている。
【００３０】
樹脂構造層２０は、複数の電子部品２１（２１ａ〜２１ｄ）と、樹脂成形体２３と、内部配線２４とを備えている。
【００３１】
樹脂構造層３０は、複数の電子部品３１（３１ａ〜３１ｃ）と、樹脂成形体３３と、内部配線３４とを備えている。
【００３２】
樹脂構造層４０は、複数の電子部品４１（４１ａ〜４１ｆ）と、樹脂成形体４３と、外部配線４４とを備えている。
【００３３】
電子部品１１，２１，３１，４１は、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品である。電子部品１１，２１，３１，４１の数および種類は、特に限定されるものではない。
【００３４】
樹脂成形体１３，２３，３３，４３は、略板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる。なお、樹脂成形体１３，２３，３３，４３の形状は、特に限定されるものではなく、電子装置１００の形状に合わせて適宜設計すればよい。樹脂成形体１３，２３，３３，４３の材質は、他の種類の樹脂（たとえば、ポリプロピレン（ＰＰ）やエラストマなど）であってもよい。
【００３５】
樹脂成形体１３は、その内部に電子部品１１ａ〜１１ｅを埋設することで、電子部品１１ａ〜１１ｅを固定する。樹脂成形体１３は、上面１０ａおよび端面１０ｂから電子部品１１ａ，１１ｂが露出し、上面１０ａおよび端面１０ｃから電子部品１１ｃが露出し、上面１０ａから電子部品１１ｄ，１１ｅが露出するように、電子部品１１ａ〜１１ｅを埋設している。
【００３６】
樹脂成形体２３は、その内部に電子部品２１ａ〜２１ｄを埋設することで、電子部品２１ａ〜２１ｄを固定する。樹脂成形体２３は、上面２０ａおよび端面２０ｂから電子部品２１ａ，２１ｂが露出し、上面２０ａから電子部品２１ｃ，２１ｄが露出するように、電子部品２１ａ〜２１ｄを埋設している。
【００３７】
樹脂成形体３３は、その内部に電子部品３１ａ〜３１ｃを埋設することで、電子部品３１ａ〜３１ｃを固定する。樹脂成形体３３は、上面３０ａおよび端面３０ｂから電子部品３１ａ〜３１ｃが露出するように、電子部品３１ａ〜３１ｃを埋設している。
【００３８】
樹脂成形体４３は、その内部に電子部品４１ａ〜４１ｆを埋設することで、電子部品４１ａ〜４１ｆを固定する。樹脂成形体４３は、上面４０ａおよび端面４０ｂから電子部品４１ａ，４１ｂが露出し、上面１０ａおよび端面４０ｃから電子部品４１ｃが露出し、上面４０ａから電子部品４１ｄ〜４１ｆが露出するように、電子部品４１ａ〜４１ｆを埋設している。
【００３９】
電子部品１１ａ〜１１ｅ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ〜４１ｆにおける樹脂成形体１３，２３，３３，４３から露出する表面には、それぞれ電極１２ａ〜１２ｅ，２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｃ，４２ａ〜４２ｆが形成されている。
【００４０】
内部配線１４は、樹脂構造層１０の上面１０ａにおいて、所定パターンに従って形成される。内部配線１４は、上面１０ａに露出した電子部品１１ａ〜１１ｅの電極１２ａ〜１２ｅ間を接続する。電子部品１１ａ〜１１ｅと内部配線１４とにより、樹脂構造層１０における内部電子回路が構成される。
【００４１】
内部配線２４は、樹脂構造層２０の上面２０ａにおいて、所定パターンに従って形成される。内部配線２４は、上面２０ａに露出した電子部品２１ａ〜２１ｄの電極２２ａ〜２２ｄ間を接続する。電子部品２１ａ〜２１ｄと内部配線２４とにより、樹脂構造層２０における内部電子回路が構成される。
【００４２】
内部配線３４は、樹脂構造層３０の上面３０ａにおいて、所定パターンに従って形成される。内部配線３４は、上面３０ａに露出した電子部品３１ａ〜３１ｃの電極３２ａ〜３２ｃ間を接続する。電子部品３１ａ〜３１ｃと内部配線３４とにより、樹脂構造層３０における内部電子回路が構成される。
【００４３】
図２および図３に示されるように、外部配線４４は、樹脂構造層４０の上面４０ａ（電子装置１００の上面１０１）において、所定パターンに従って形成される。外部配線４４は、上面４０ａに露出した電子部品４１ａ〜４１ｆの電極４２ａ〜４２ｆ間を接続する。電子部品４１ａ〜４１ｆと外部配線４４とにより、樹脂構造層４０における内部電子回路が構成される。
【００４４】
図４に示されるように、外部配線１０４は、電子装置１００の側面１０３に形成される。上述したように、側面１０３を構成する端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂには、電子部品１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ，４１ｂが露出している。外部配線１０４は、当該電子部品１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ，４１ｂの電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ〜３２ｃ，４２ａ，４２ｂに接続する。電子部品１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ，４１ｂｃと外部配線１０４とにより、側面１０３上の外部電子回路が構成される。
【００４５】
外部配線１０４は、電子部品１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ，４１ｂのうちの二つを結ぶように形成されてもよい。もしくは、外部配線１０４は、当該電子部品１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ，４１ｂのうちの一つに接続し、電子装置１００が組み込まれる電子機器が備える端子（たとえば、グランド端子）に接触するように構成されてもよい。
【００４６】
なお、図４において、樹脂構造層４０の上面４０ａに形成される外部配線４４については、厚みが薄いため図示を省略している。他の図５〜図８においても、側方から見た図面において内部配線１４〜３４，外部配線４４の図示を省略している。
【００４７】
図５に示されるように、外部配線１０６は、電子装置１００の側面１０５に形成される。上述したように、側面１０５を構成する端面１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃには、電子部品１１ｃ，４１ｃが露出している。外部配線１０６は、当該電子部品１１ｃ，４１ｃの電極１２ｃ，４２ｃに接続する。電子部品１１ｃ，４１ｃと外部配線１０６とにより、側面１０５上の外部電子回路が構成される。
【００４８】
図５に示す例では、外部配線１０６は、電子部品１１ｃ，４１ｃを結ぶように形成されるが、電子部品１１ｃ，４１ｃのうちの一つに接続し、電子装置１００が組み込まれる電子機器が備える端子（たとえば、グランド端子）に接触するように構成されてもよい。
【００４９】
内部配線１４，２４，３４，外部配線４４，１０４，１０６は、たとえばインクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、インクをノズルから噴射し、粒子状のインクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。
【００５０】
上述したように、側面１０３は、同一平面上にある樹脂構造層１０，２０，３０，４０の端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂから構成されている。同様に、側面１０５は、同一平面上にある端面１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃから構成されている。そのため、外部配線１０４，１０６は、インクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成することができる。
【００５１】
図２に示されるように、電子部品１１ａ，１１ｂは、樹脂構造層１０の上面１０ａおよび端面１０ｂに露出している。そのため、電子部品１１ａまたは電子部品１１ｂを介して、樹脂構造層１０の内部電子回路と側面１０３上の外部電子回路とを電気的に接続することができる。
【００５２】
また、電子部品１１ａにおける同一の電極１２ａが上面１０ａおよび端面１０ｂの両方に露出することにより、内部配線１４と外部配線１０４とを、当該同一の電極１２ａに接続させることもできる。
【００５３】
電子部品１１ｃは、樹脂構造層１０の上面１０ａおよび端面１０ｃに露出している。そのため、電子部品１１ｃを介して、樹脂構造層１０の内部電子回路と側面１０５上の外部電子回路とを電気的に接続することができる。
【００５４】
同様に、電子部品２１ａ，２１ｂは、樹脂構造層２０の上面２０ａおよび端面２０ｂに露出している。電子部品３１ａ〜３１ｃは、樹脂構造層３０の上面３０ａおよび端面３０ｂに露出している。電子部品４１ａ，４１ｂは、樹脂構造層４０の上面４０ａおよび端面４０ｂに露出している。これにより、電子部品２１ａ，２１ｂを介して、樹脂構造層２０の内部電子回路と側面１０３上の外部電子回路とを電気的に接続することができる。また、電子部品３１ａ〜３１ｃを介して、樹脂構造層３０の内部電子回路と側面１０３上の外部電子回路とを電気的に接続することができる。また、電子部品４１ａ，４１ｂを介して、樹脂構造層４０の内部電子回路と側面１０３上の外部電子回路とを電気的に接続することができる。
【００５５】
さらに、電子部品４１ｃは、樹脂構造層４０の上面４０ａおよび端面４０ｃに露出している。これにより、電子部品４１ｃを介して、樹脂構造層４０の内部電子回路と側面１０５上の外部電子回路とを電気的に接続することができる。
【００５６】
（電子装置の製造方法）
次に、図６〜図８を参照して、実施の形態１の電子装置１００の製造方法の一例について説明する。
【００５７】
図６は、電子装置１００の製造方法における第１の段階（樹脂構造層１０の作製段階）を示す図である。図７は、電子装置１００の製造方法における第２の段階（樹脂構造層２０の作製段階）を示す図である。図８は、電子装置１００の製造方法における第３の段階（樹脂構造層３０，４０，外部配線１０４，１０６の作製段階）を示す図である。
【００５８】
図６（ａ）〜（ｃ）には、それぞれ電子装置１００を製造するための第１〜第３工程を説明するための図が示される。図６（ａ）（ｃ）において、上段が平面図、下段が側面図を示している。図６（ｂ）は断面図である。
【００５９】
図７（ａ）〜（ｃ）には、それぞれ電子装置１００を製造するための第４〜第６工程を説明するための図が示される。図７（ａ）（ｃ）において、上段が平面図、下段が側面図を示している。図７（ｂ）は断面図である。
【００６０】
図８（ａ）〜（ｃ）には、それぞれ電子装置１００を製造するための第７〜第９工程を説明するための図が示される。図８（ａ）（ｂ）において、上段が平面図、下段が側面図を示している。図８（ｃ）において、左側が側面１０３に対応する側面図であり、右側が側面１０５に対応する側面図である。
【００６１】
（第１工程）
図６（ａ）に示されるように、まず、電子部品１１（１１ａ〜１１ｅ）を、長方形状の仮固定シート２００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。このとき、電子部品１１（１１ａ〜１１ｅ）は、電極１２（１２ａ〜１２ｅ）が形成された面が仮固定シート２００に接するように貼り付けられる。
【００６２】
電子部品１１ａ，１１ｂは、仮固定シート２００の長辺側の端部に位置するように、仮固定シート２００に貼り付けられる。また、電子部品１１ｃは、仮固定シート２００の短辺側の端部に位置するように、仮固定シート２００に貼り付けられる。
【００６３】
仮固定シート２００の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。仮固定シート２００は、後述する理由により、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
【００６４】
仮固定は、例えば、仮固定シート２００の片方の面に塗布した、例えば紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行なうことができる。例えば、厚み５０μｍのＰＥＴ製の仮固定シート２００に、紫外線硬化型の接着剤を２〜３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、電子部品１１ａ〜１１ｅを、それぞれ設定された位置に設置する。そして、仮固定シート２００の電子部品１１ａ〜１１ｅが仮固定されていない面から、例えば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線を照射することにより、接着剤を硬化して、電子部品１１ａ〜１１ｅを仮固定シート２００に仮固定する。
【００６５】
（第２工程）
次に、図６（ｂ）に示されるように、電子部品１１ａ〜１１ｅが仮固定された仮固定シート２００を成形型の内部に設置する。このとき、仮固定シート２００における電子部品１１ａ〜１１ｅが貼り付けられた面と成形型２１０の内面との間に空間２３０ができるように、仮固定シート２００を成形型２１０に設置する。また、仮固定シート２００の端部に貼り付けられた電子部品１１ａ〜１１ｃの側面は、成形型２１０の内面に接する。そして、空間２３０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行なう。
【００６６】
射出成形を行なう条件は、樹脂に応じて適宜選択されればよく、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成形を行なう。または、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行なう。
【００６７】
射出成形する樹脂は、多様な樹脂材料を採用することができる。また、射出成形を行なう条件は、特に限定されるものではない。
【００６８】
（第３工程）
第２工程の後、電子部品１１ａ〜１１ｅが埋設された樹脂成形体１３を成形型２１０から取り出して、樹脂成形体１３から仮固定シート２００を剥離する。これにより、電子部品１１ａ〜１１ｅおよび樹脂成形体１３において仮固定シート２００と接していたシート接合面が露出する。当該シート接合面は、樹脂構造層１０の上面１０ａとなる。
【００６９】
仮固定シート２００がＰＥＴフィルムである場合、第２工程時の熱変化によって仮固定シート２００が大きく変形しているため、仮固定シート２００を樹脂成形体１３から容易に剥離することができる。
【００７０】
図６（ｃ）に示されるように、シート接合面（上面１０ａ）に、電子部品１１ａ〜１１ｅの電極１２ａ〜１２ｅと接続する所定パターンの内部配線１４を形成する。これにより、電子部品１１ａ〜１１ｅと樹脂成形体１３と内部配線１４とを備えた樹脂構造層１０の作製が完了する。
【００７１】
内部配線１４の形成は、インクジェット印刷法等によって導電材料（例えば、銀インク等）を噴霧する方法、エアロゾルを用いる方法、またはディスペンサを用いる方法等を用いて行なうことができる。
【００７２】
内部配線１４は、適宜選択した方法を用いて、容易かつ回路設計の自由度を高く形成することができ、各電子部品１１ａ〜１１ｅは、半田付け等することなく簡便に電気的に接続することができる。さらに言えば、工業的には、各電子部品１１ａ〜１１ｅの位置が決定してから、各電子部品１１ａ〜１１ｅを結線することができるため、例えばプリント基板に電子部品を位置合わせする場合よりも、正確かつ容易に各電子部品１１ａ〜１１ｅを電気的に接続することができる。
【００７３】
なお、第２工程において、電子部品１１ａ〜１１ｃの側面が成形型２１０の内面に接するため、電子部品１１ａ，１１ｂは、樹脂構造層１０の端面１０ｂからも露出し、電子部品１１ｃは、樹脂構造層１０の端面１０ｃからも露出する。
【００７４】
（第４工程）
次に、図７（ａ）に示されるように、電子部品２１（２１ａ〜２１ｄ）を、仮固定シート３００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。電子部品２１の仮固定シート３００への仮固定の方法は、第１工程において説明した方法と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００７５】
電子部品２１ａ，２１ｂは、仮固定シート３００の長辺側の端部に位置するように、仮固定シート３００に貼り付けられる。
【００７６】
（第５工程）
図７（ｂ）に示されるように、電子部品２１ａ〜２１ｄが仮固定された仮固定シート３００と、第４工程において得られた樹脂構造層１０とを成形型３１０の内部に設置する。このとき、仮固定シート３００における電子部品２１ａ〜２１ｄが貼り付けられた面と、樹脂構造層１０における上面１０ａとの間に空間３３０ができるように、仮固定シート３００と樹脂構造層１０とを成形型３１０に設置する。
【００７７】
仮固定シート３００の端部に貼り付けられた電子部品２１ａ，２１ｂの側面は、成形型３１０の内面に接する。
【００７８】
そして、空間３３０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行なう。樹脂の射出成形を行なう条件は、第２工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００７９】
（第６工程）
第５工程の後、電子部品２１ａ〜２１ｄを埋設した樹脂成形体２３が樹脂構造層１０の上に積層された構造体を成形型３１０から取り出す。
【００８０】
樹脂構造層１０の端面１０ｂ，１０ｃと成形型３１０の内面との間にわずかな隙間が形成されていたとしても、樹脂材が当該隙間に流れ込む。そのため、成形型３１０から取り出したとき、樹脂成形体２３の側面は、樹脂構造層１０の端面１０ｂ，１０ｃと同一平面上となる。
【００８１】
そして、樹脂成形体２３から仮固定シート３００を剥離する。これにより、電子部品２１ａ〜２１ｄおよび樹脂成形体２３において仮固定シート３００と接していたシート接合面が露出する。当該シート接合面は、樹脂構造層２０の上面２０ａとなる。
【００８２】
図７（ｃ）に示されるように、シート接合面（上面２０ａ）に、電子部品２１ａ〜２１ｄの電極２２ａ〜２２ｄと接続する所定パターンの内部配線２４を形成する。内部配線２４の形成方法は、第３工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００８３】
第４〜第６工程により、樹脂構造層１０の上に、電子部品２１ａ〜２１ｄと樹脂成形体２３と内部配線２４とを備えた樹脂構造層２０を積層させることができる。
【００８４】
第５工程において、電子部品２１ａ，２１ｂの側面が成形型３１０の内面に接するため、電子部品２１ａ，２１ｂは、樹脂構造層１０の端面１０ｂから露出する。
【００８５】
（第７工程）
次に、第４〜第６工程と同様の工程を行なうことにより、樹脂構造層２０の上に、電子部品３１ａ〜３１ｃと樹脂成形体３３と内部配線３４とを備えた樹脂構造層３０を積層させる。
【００８６】
これにより、図８（ａ）に示されるように、樹脂構造層１０の上に樹脂構造層２０が積層され、樹脂構造層２０の上に樹脂構造層３０が積層された積層体が作製される。電子部品３１ａ〜３１ｃは、樹脂構造層３０の端面３０ｂから露出する。
【００８７】
（第８工程）
次に、第４〜第６工程と同様の工程を行なうことにより、樹脂構造層３０の上に、電子部品４１ａ〜４１ｆと樹脂成形体４３と外部配線４４とを備えた樹脂構造層４０を積層させる。
【００８８】
これにより、図８（ｂ）に示されるように、樹脂構造層１０の上に樹脂構造層２０が積層され、樹脂構造層２０の上に樹脂構造層３０が積層され、樹脂構造層３０の上に樹脂構造層４０が積層された積層体が作製される。電子部品４１ａ，４１ｂは、樹脂構造層４０の端面４０ｂから露出する。電子部品４１ｃは、樹脂構造層４０の端面４０ｃから露出する。
【００８９】
（第９工程）
次に、第８工程によって得られた積層体の側面１０３に外部配線１０４を形成するとともに、側面１０５に外部配線１０６を形成する。
【００９０】
外部配線１０４，１０６の形成は、内部配線１４，２４，３４，外部配線４４と同様に、インクジェット印刷法等によって導電材料（例えば、銀インク等）を噴霧する方法、エアロゾルを用いる方法、またはディスペンサを用いる方法等を用いて行なうことができる。
【００９１】
具体的には、インクジェット印刷装置のノズルに側面１０３が対向するように、第８工程によって得られた積層体を設置し、側面１０３の上に外部配線１０４を形成する。同様に、インクジェット印刷装置のノズルに側面１０５が対向するように、第８工程によって得られた積層体を設置し、側面１０５の上に外部配線１０６を形成する。
【００９２】
これにより、樹脂構造層１０，２０，３０，４０と、外部配線１０４，１０６とを備えた電子装置１００の作製が完了する。
【００９３】
（変形例）
上記の説明では、側面１０３を平面とし、端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂを同一平面上に存在するものとした。しかしながら、側面１０３は曲面であってもよい。この場合、端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂが同一の曲面上となるように、成形型の内面を設計するとともに、樹脂構造層１０，２０，３０，４０を積層すればよい。端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂが同一面上に存在すれば、インクジェット印刷法を用いることにより、側面１０３上に外部配線１０４を容易に形成することができる。
【００９４】
また、電子装置１００を構成する樹脂構造層の層数は、上記の４層に限定されず、２層以上であればよい。
【００９５】
また、樹脂構造層１０は、上面１０ａおよび端面１０ｂ、または、上面１０ａおよび端面１０ｃに露出する導電体（たとえば、銅のブロック）を備えていてもよい。導電体には内部配線１４が接続される。これにより、導電体は、内部配線１４の一部として構成される。そして、端面１０ｂまたは端面１０ｃに露出した部分の導電体に、外部配線１０４または外部配線１０６が接続される。これにより、樹脂構造層１０における内部電子回路と側面１０３における外部電子回路とが導電体を介して接続された三次元構造の電子回路が作製される。
【００９６】
（利点）
以上のように、電子装置１００は、複数の樹脂構造層１０，２０，３０，４０を備える。樹脂構造層１０の表面は、上面（第１面）１０ａと、上面１０ａの端部に接続し、上面１０ａに非平行である端面１０ｂ，１０ｃとを含む。同様に、樹脂構造層２０，３０，４０の表面は、それぞれ上面２０ａおよび端面２０ｂ，２０ｃ、上面３０ａおよび端面３０ｂ，３０ｃ、上面４０ａおよび端面４０ｂ，４０ｃを含む。
【００９７】
樹脂構造層１０は、電子部品１１と、上面１０ａに電子部品１１が露出するように、電子部品１１を埋設して固定する樹脂成形体１３と、上面１０ａに形成され、電子部品１１における上面１０ａに露出した部分に接続する内部配線（第１配線）１４とを含む。同様に、樹脂構造層２０は、電子部品２１と樹脂成形体２３と内部配線（第１配線）２４とを含む。樹脂構造層３０は、電子部品３１と樹脂成形体３３と内部配線（第１配線）３４とを含む。樹脂構造層４０は、電子部品４１と樹脂成形体４３と外部配線（第１配線）４４とを含む。
【００９８】
電子装置１００は、さらに、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の少なくとも１つの端面１０ｂ，１０ｃ，２０ｂ，２０ｃ，３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃに形成され、電子部品１１，２１，３１，４１および内部配線１４，２４，３４，外部配線４４の少なくとも一方に接続する外部配線（第２配線）１０４，１０６を備える。
【００９９】
これにより、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の各々は、電子部品が配線により接続された内部電子回路を備えることができる。そして、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の内部電子回路と、側面１０３，１０５に形成された外部配線１０４，１０６による外部電子回路とが接続される。その結果、三次元構造の電子回路における配線長の短縮化が可能となる。
【０１００】
また、外部配線１０４，１０６は、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の少なくとも１つの端面１０ｂ，１０ｃ，２０ｂ，２０ｃ，３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃに形成される。すなわち、樹脂構造層１０，２０，３０，４０にビア導体を設けることなく、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の電子回路を相互に接続することができる。そのため、電子装置１００の製造コストを抑制することができる。
【０１０１】
外部配線１０４，１０６は、端面１０ｂ，１０ｃ，２０ｂ，２０ｃ，３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃに露出した電子部品に接続される。これにより、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の電子回路と、側面１０３，１０５に形成された外部配線１０４，１０６による電子回路とを容易に接続することができる。
【０１０２】
端面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂは、同一面上に存在する。同様に、端面１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃは、同一面上に存在する。そのため、外部配線１０４，１０６を容易に形成することができる。
【０１０３】
電子装置１００の製造方法は、少なくとも以下（１）〜（７）の工程を備える。
（１）電子部品（第１電子部品）１１を仮固定シート（第１シート）２００に貼り付ける工程。
（２）仮固定シート２００を成形型（第１成形型）２１０内に配置し、成形型２１０に樹脂を充填させることで、電子部品１１が埋設された樹脂成形体（第１樹脂成形体）１３を成形する工程。
（３）樹脂成形体１３から仮固定シート２００を剥離し、樹脂成形体１３における仮固定シート２００に接していたシート接合面（第１シート接合面）（樹脂構造層１０の上面１０ａに対応）の上に、電子部品１１に接続する内部配線（第１配線）１４を形成する工程。
（４）電子部品（第２電子部品）２１を仮固定シート（第２シート）３００に貼り付ける工程。
（５）仮固定シート３００と樹脂成形体１３とを成形型（第２成形型）３１０内に配置し、成形型３１０内に樹脂を充填させることで、電子部品２１が埋設された樹脂成形体（第２樹脂成形体）２３を、樹脂成形体１３のシート接合面の上に積層する工程。なお、端面（第１端面）１０ｂと端面（第２端面）２０ｂとが同一面上に存在するように、樹脂成形体２３が樹脂成形体１３のシート接合面（樹脂構造層１０の上面１０ａに対応）の上に積層される。
（６）樹脂成形体２３から仮固定シート３００を剥離し、シート接合面（第２シート接合面）（樹脂構造層２０の上面２０ａに対応）の上に、電子部品２１に接続する内部配線（第２配線）２４を形成する工程。
（７）端面１０ｂおよび端面２０ｂの少なくとも一方の上に、内部配線１４、電子部品１１、内部配線２４および電子部品２１の少なくとも１つに接続する外部配線（第３配線）１０４を形成する工程。
【０１０４】
このように、樹脂構造層１０，２０にビア導体を設けることなく、樹脂構造層１０，２０の内部電子回路が相互に接続された、三次元構造の電子回路を備える電子装置１００を容易に製造することができる。そのため、電子装置１００の製造コストを抑制することができる。
【０１０５】
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２に係る電子装置について以下に説明する。上記の実施の形態１の電子装置１００では、樹脂構造層１０，２０，３０，４０の各々の側面が同一平面上にあるように、樹脂構造層１０，２０，３０，４０が積層される。そして、電子装置１００の側面１０３，１０５のそれぞれに外部配線１０４，１０６が形成される。これに対し、実施の形態２に係る電子装置では、第１の樹脂構造層の上に、段を形成するように第２の樹脂構造層が積層され、当該段を構成する第２の樹脂構造層の側面に外部配線が形成される。
【０１０６】
（電子装置の構成）
図９は、実施の形態２に係る電子装置１００Ａの概略的な構成を示す平面図である。図１０は、図９のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【０１０７】
図９および図１０に示されるように、電子装置１００Ａは、樹脂構造層５０，６０と、外部配線１０８とを備える。
【０１０８】
樹脂構造層５０，６０は板状である。樹脂構造層６０は、樹脂構造層５０よりも小さいサイズを有しており、樹脂構造層５０の上面５０ａの上に、段を形成するように積層される。樹脂構造層６０の端面６０ｂは、当該段を構成している。すなわち、樹脂構造層６０の端面６０ｂの下端部（下辺）は、樹脂構造層５０の上面５０ａ内に位置している。
【０１０９】
樹脂構造層６０の端面６０ｂは、樹脂構造層６０の上面６０ａに対して傾斜している。樹脂構造層６０における端面６０ｂと上面６０ａとのなす角度αは、１２０度以上１８０度未満であることが好ましく、１２０度以上１５０度未満であることがより好ましい。
【０１１０】
樹脂構造層５０は、複数の電子部品５１（５１ａ〜５１ｅ）と、樹脂成形体５３と、配線５４とを備えている。
【０１１１】
樹脂構造層６０は、複数の電子部品６１（６１ａ〜６１ｃ）と、樹脂成形体６３と、外部配線６４とを備えている。
【０１１２】
電子部品５１，６１は、コンデンサ、抵抗、ＩＣ等の電子部品である。電子部品５１，６１の数は、特に限定されるものではない。
【０１１３】
樹脂成形体５３，６３は、略板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる。なお、樹脂成形体５３，６３の形状は、特に限定されるものではなく、電子装置１００Ａの形状に合わせて適宜設計すればよい。樹脂成形体５３，６３の材質は、他の種類の樹脂であってもよい。
【０１１４】
樹脂成形体５３は、その内部に電子部品５１（５１ａ〜５１ｅ）を埋設することで、電子部品５１（５１ａ〜５１ｅ）を固定する。樹脂成形体５３は、上面５０ａから電子部品５１ａ〜５１ｅが露出するように、電子部品５１ａ〜５１ｅを埋設している。
【０１１５】
樹脂成形体６３は、その内部に電子部品６１（６１ａ〜６１ｃ）を埋設することで、電子部品６１（６１ａ〜６１ｃ）を固定する。樹脂成形体６３は、上面６０ａから電子部品６１ａ〜６１ｃが露出するように、電子部品６１ａ〜６１ｃを埋設している。
【０１１６】
電子部品５１ａ〜５１ｅ，６１ａ〜６１ｃにおける樹脂成形体５３，６３から露出する表面には電極が形成されている。電極５２ｃ〜５２ｅは、電子部品５１ｃ〜５１ｅの電極であり、電極６２ａ〜６２ｃは、電子部品６１ａ〜６１ｃの電極である。
【０１１７】
配線５４は、樹脂構造層５０の上面５０ａにおいて、所定パターンに従って形成される。配線５４は、上面５０ａに露出した電子部品５１ａ〜５１ｅの電極５２ａ〜５２ｅ間を接続する。配線５４の一部は、その上に樹脂構造層６０が積層されるため、電子装置１００Ａの内部に配置される。配線５４の残りは、電子装置１００Ａの表面に配置される。
【０１１８】
外部配線６４は、樹脂構造層６０の上面６０ａにおいて、所定パターンに従って形成される。外部配線６４は、上面６０ａに露出した電子部品６１ａ〜６１ｃの電極６２ａ〜６２ｃ間を接続する。
【０１１９】
外部配線１０８は、樹脂構造層６０の端面６０ｂおよび上面６０ａと樹脂構造層５０の上面５０ａとの上において、電子部品５１ａの電極５２ａと、電子部品６１ｂ，６１ｃの電極６２ｂ，６２ｃとを接続するように、所定パターンに従って形成される。これにより、樹脂構造層５０における電子回路と、樹脂構造層６０における電子回路とを電気的に接続することができる。
【０１２０】
配線５４，外部配線６４，１０８は、たとえばインクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、インクをノズルから噴射し、粒子状のインクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。
【０１２１】
上述したように、端面６０ｂは、樹脂構造層６０の上面６０ａに対して垂直ではなく、傾斜している。そのため、ノズルを、端面６０ｂおよび上面６０ａの両方に対向するように配置することにより、外部配線６４と外部配線１０８との両方を同じ工程で形成することができる。
【０１２２】
（電子装置の製造方法）
次に、図１１を参照して、実施の形態２の電子装置１００Ａの製造方法の一例について説明する。図１１は、電子装置１００Ａの製造方法の一例を説明する図である。
【０１２３】
図１１（ａ）〜（ｆ）には、それぞれ電子装置１００Ａを製造するための第１〜第６工程を説明するための図が示される。図１１（ａ）（ｄ）において、上段が平面図、下段が側面図を示している。図１１（ｂ）（ｅ）には断面図が示される。図１１（ｃ）（ｆ）において、上段が平面図、下段が平面図のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図を示している。
【０１２４】
（第１工程）
図１１（ａ）に示されるように、まず、電子部品５１（５１ａ〜５１ｅ）を、長方形状の仮固定シート４００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。このとき、電子部品５１（５１ａ〜５１ｅ）は、電極５２（５２ａ〜５２ｅ）が形成された面が仮固定シート４００に接するように貼り付けられる。電子部品５１の仮固定シート４００への仮固定の方法は、実施の形態１におけて説明した方法と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１２５】
（第２工程）
次に、図１１（ｂ）に示されるように、電子部品５１ａ〜５１ｅが仮固定された仮固定シート４００を成形型４１０の内部に設置する。このとき、仮固定シート４００における電子部品５１ａ〜５１ｅが貼り付けられた面と成形型４１０の内面との間に空間４３０ができるように、仮固定シート２００を成形型４１０に設置する。そして、空間４３０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行なう。樹脂の射出成形を行なう条件は、実施の形態１の第２工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１２６】
（第３工程）
図１１（ｃ）に示されるように、第２工程の後、電子部品５１ａ〜５１ｅが埋設された樹脂成形体５３を成形型４１０から取り出して、当該樹脂成形体５３から仮固定シート４００を剥離する。これにより、電子部品５１ａ〜５１ｅおよび樹脂成形体５３において仮固定シート４００と接していたシート接合面が露出する。当該シート接合面は、樹脂構造層５０の上面５０ａとなる。
【０１２７】
シート接合面上に、電子部品５１ａ〜５１ｅの電極５２ａ〜５２ｅと接続する所定パターンの配線５４を形成する。これにより、電子部品５１ａ〜５１ｅと樹脂成形体５３と配線５４とを備えた樹脂構造層５０の作製が完了する。
【０１２８】
配線５４の形成方法は、実施の形態１の第３工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１２９】
（第４工程）
次に、図１１（ｄ）に示されるように、電子部品６１（６１ａ〜６１ｃ）を、仮固定シート５００に接着剤（図示せず）により貼り付けて仮固定する。電子部品６１の仮固定シート５００への仮固定の方法は、第１工程において説明した方法と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１３０】
（第５工程）
図１１（ｅ）に示されるように、電子部品６１ａ〜６１ｃが仮固定された仮固定シート５００と、第３工程において得られた樹脂構造層５０とを成形型５１０の内部に設置する。このとき、仮固定シート５００における電子部品６１ａ〜６１ｃが貼り付けられた面と、樹脂構造層５０における配線５４が形成された上面５０ａとの間に空間５３０ができるように、仮固定シート５００と樹脂構造層５０とを成形型５１０に設置する。
【０１３１】
成形型５１０において、樹脂構造層５０の上面５０ａと対向する内面の一部は、樹脂構造層５０の上面５０ａに接するように突出した突出部５１３を有している。そして、樹脂構造層５０の上面５０ａと対向する内面のうち突出部５１３が形成されていない部分に、仮固定シート５００が設置される。
【０１３２】
突出部５１３の側面５１１は、仮固定シート５００が設置される部分の内面に対して傾斜している。突出部５１３の側面５１１と、仮固定シート５００が設置される部分の成形型５１０の内面とのなす角度は、たとえば１２０度である。
【０１３３】
そして、空間５３０内に樹脂材を射出して、樹脂の射出成形を行なう。樹脂の射出成形を行なう条件は、第２工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１３４】
（第６工程）
図１１（ｆ）に示されるように、第５工程の後、電子部品６１ａ〜６１ｃを埋設した樹脂成形体６３が樹脂構造層５０の上に積層された構造体を成形型５１０から取り出す。そして、樹脂成形体６３から仮固定シート５００を剥離する。これにより、電子部品６１ａ〜６１ｃおよび樹脂成形体６３において仮固定シート５００と接していたシート接合面が露出する。当該シート接合面は、樹脂構造層６０の上面６０ａとなる。
【０１３５】
そして、シート接合面上に、電子部品６１ａ〜６１ｃの電極６２ａ〜６２ｃと接続する所定パターンの外部配線６４を形成する。これにより、電子部品６１ａ〜６１ｃと樹脂成形体６３と外部配線６４とを備えた樹脂構造層６０の作製が完了する。
【０１３６】
また、成形型５１０の突出部５１３の側面５１１に接していた樹脂成形体６３の側面は、シート接合面に対して傾斜した面となる。当該面は、樹脂構造層６０の端面６０ｂとなる。
【０１３７】
端面６０ｂは、樹脂構造層６０の上面６０ａに対して傾斜しており、樹脂構造層６０の上方に向いている。そこで、外部配線６４を形成する際に、端面６０ｂの上にも、樹脂構造層５０の配線５４と、電子部品６１ｂ，６１ｃの電極６２ｂ，６２ｃとを接続する所定パターンの外部配線１０８も形成する。
【０１３８】
外部配線６４，１０８の形成方法は、実施の形態１の第１１工程と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【０１３９】
これにより、樹脂構造層５０，６０と、外部配線１０８とを備えた電子装置１００Ａの作製が完了する。
【０１４０】
（利点）
電子装置１００Ａは、樹脂構造層（第１樹脂構造層）６０と、樹脂構造層（第２樹脂構造層）５０とを備える。樹脂構造層６０は、樹脂構造層５０の上に積層される。樹脂構造層６０の端面６０ｂの端部の一部（下辺）は、樹脂構造層５０の上面５０ａ内に位置している。外部配線１０８は、電子部品６１と、樹脂構造層５０の配線５４とを結ぶように、端面６０ｂ上に形成される。
【０１４１】
これにより、樹脂構造層６０における電子部品６１と外部配線６４とにより構成される電子回路と、樹脂構造層５０における電子部品５１と配線５４とにより構成される電子回路とを容易に接続することができる。その結果、三次元構造の電子回路における配線長の短縮化が可能となる。
【０１４２】
電子装置１００Ａの製造方法は、少なくとも以下（１）〜（６）の工程を備える。
（１）電子部品（第１電子部品）５１を仮固定シート（第１シート）４００に貼り付ける工程。
（２）仮固定シート４００を成形型（第１成形型）４１０内に配置し、成形型４１０に樹脂を充填させることで、電子部品５１が埋設された樹脂成形体（第１樹脂成形体）５３を成形する工程。
（３）樹脂成形体５３から仮固定シート４００を剥離し、樹脂成形体５３における仮固定シート４００に接していたシート接合面（第１シート接合面）（樹脂構造層５０の上面５０ａに対応）の上に、電子部品５１に接続する配線（第１配線）５４を形成する工程。
（４）電子部品（第２電子部品）６１を仮固定シート（第２シート）５００に貼り付ける工程。
（５）仮固定シート５００と樹脂成形体５３とを成形型（第２成形型）５１０内に配置し、成形型５１０内に樹脂を充填させることで、電子部品６１が埋設された樹脂成形体（第２樹脂成形体）６３を、樹脂成形体１３のシート接合面の一部の上に積層する工程。なお、端面６０ｂの端部の一部が樹脂成形体５３のシート接合面（樹脂構造層５０の上面５０ａに対応）内に位置するように、樹脂成形体６３が樹脂成形体５３のシート接合面の上に積層される。
（６）樹脂成形体６３から仮固定シート５００を剥離し、シート接合面（第２シート接合面）（樹脂構造層６０の上面６０ａに対応）の上に、電子部品６１に接続する外部配線（第２配線）６４を形成するとともに、端面６０ｂ上に、配線５４、電子部品５１、外部配線６４および電子部品６１の少なくとも１つに接続する外部配線（第３配線）１０８を形成する工程。
【０１４３】
このように、樹脂構造層５０，６０にビア導体を設けることなく、樹脂構造層５０，６０の内部電子回路が相互に接続された、三次元構造の電子回路を備える電子装置１００Ａを容易に製造することができる。そのため、電子装置１００Ａの製造コストを抑制することができる。
【０１４４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１４５】
１０，２０，３０，４０，５０，６０  樹脂構造層、１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａ，６０ａ，１０１  上面、１０ｂ，１０ｃ，２０ｂ，２０ｃ，３０ｂ，３０ｃ，４０ｂ，４０ｃ，６０ｂ  端面、１１（１１ａ〜１１ｅ），２１（２１ａ〜２１ｄ），３１（３１ａ〜３１ｃ），４１（４１ａ〜４１ｆ），５１（５１ａ〜５１ｅ），６１（６１ａ〜６１ｃ）  電子部品、１２（１２ａ〜１２ｅ），２２（２２ａ〜２２ｄ），３２（３２ａ〜３２ｃ），４２（４２ａ〜４２ｆ），５２（５２ａ〜５２ｅ），６２（６２ａ〜６２ｃ）  電極、１３，２３，３３，４３，５３，６３  樹脂成形体、１４，２４，３４  内部配線、４４，６４，１０４，１０６，１０８  外部配線、５４  配線、１００，１００Ａ  電子装置、１０３，１０５，５１１  側面、２００，３００，４００，５００  仮固定シート、２１０，３１０，４１０，５１０  成形型、５１３  突出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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