(57)【要約】【課題】半導体パッケージを容易に製造することが可能な支持板付き配線基板、その製造方法及びそれを用いた半導体パッケージの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】支持板付き配線基板１０は、半導体素子８１が実装される製品領域Ｒ２と製品領域Ｒ２を囲む非製品領域Ｒ１とを備えるプリント配線板１１と、半導体素子８１が実装される際に半導体素子８１と反対側からプリント配線板１１を支持する支持板３０と、プリント配線板１１の非製品領域Ｒ１と支持板３０とを接着する接着層３６と、を有する。そして、支持板３０には、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２に非接着状態で突き当てられる第１突当部３３が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が実装される製品領域と前記製品領域を囲む非製品領域とを備えるプリント配線板と、
前記半導体素子が実装される際に、前記半導体素子と反対側から前記プリント配線板を支持する支持板と、を有する支持板付き配線基板であって、
前記プリント配線板の前記非製品領域と前記支持板とを接着する接着層を有し、
前記支持板には、前記プリント配線板の前記製品領域に非接着状態で突き当てられる第１突当部が形成されている。
【請求項２】
請求項１に記載の支持板付き配線基板であって、
前記支持板には、隙間を介して前記第１突当部の周囲を囲み且つ前記プリント配線板に突き当てられる第２突当部が形成され、
前記接着層は、前記第１突当部の外側に配置されている。
【請求項３】
請求項２に記載の支持板付き配線基板であって、
前記接着層は、前記第２突当部を外側から囲むフレーム状に形成されている。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の支持板付き配線基板であって、
前記支持板のうち前記プリント配線板と反対側を向く面には、前記第１突当部と前記第２突当部との間の前記隙間に対応する環状溝が形成されている。
【請求項５】
請求項２乃至４のうち何れか１の請求項に記載の支持板付き配線基板であって、
前記支持板には、前記支持板を厚み方向に貫通して前記第１突当部と前記第２突当部との間の前記隙間に連絡する環状の切れ込みが形成され、
前記支持板のうち前記プリント配線板と反対側を向く面に、全面的に剥離テープが貼り付けられている。
【請求項６】
半導体素子が実装される製品領域と前記製品領域を囲む非製品領域とを備えるプリント配線板と、
前記プリント配線板に前記半導体素子が実装される際に、前記半導体素子と反対側から前記プリント配線板を支持する支持板と、を有する支持板付き配線基板の製造方法であって、
絶縁性基材と、前記絶縁性基材のうち前記プリント配線板と対向する面に積層されている第１金属層と、を含む基板を前記支持板として準備することと、
前記第１金属層のうち前記プリント配線板の前記非製品領域に重ねられる部分を除去することと、
前記第１金属層のうち前記プリント配線板の前記製品領域に重ねられる部分に、前記プリント配線板に突き当てられる第１突当部を形成することと、
前記第１金属層が除去された後、前記絶縁性基材のうち前記プリント配線板の前記非製品領域に重ねられる部分の上に接着層を形成することと、
前記接着層で前記プリント配線板の前記非製品領域と前記支持板とを接着することと、を含む。
【請求項７】
請求項６に記載の支持板付き配線基板の製造方法であって、
前記第１金属層に、隙間を介して前記第１突当部の周囲を囲み且つ前記プリント配線板に突き当てられる第２突当部を形成することをさらに含む。
【請求項８】
請求項７に記載の支持板付き配線基板の製造方法であって、
前記第２突当部を外側から囲むフレーム状に前記接着層を形成する。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の支持板付き配線基板の製造方法であって、
前記基板には、前記絶縁性基材のうち前記プリント配線板と反対側を向く面に積層される第２金属層が含まれ、
前記第２金属層に、前記第１突当部と前記第２突当部との間の前記隙間に対応する環状溝を形成することを含む。
【請求項１０】
請求項７乃至９のうち何れか１の請求項に記載の支持板付き配線基板の製造方法であって、
前記支持板に、前記支持板を厚み方向に貫通して前記第１突当部と前記第２突当部との間の前記隙間に連絡する環状の切れ込みを形成することと、
前記支持板のうち前記プリント配線板と反対側を向く面に、全面的に剥離テープを貼り付けることと、をさらに含む。
【請求項１１】
請求項１乃至５のうち何れか１の請求項に記載の支持板付き配線基板を準備することと、
前記支持板付き配線基板における前記プリント配線板の前記製品領域に前記半導体素子を実装することと、
前記支持板のうち前記プリント配線板の前記製品領域と重なる部分を切り取ることと
前記プリント配線板から前記非製品領域を除去することと、を含む半導体パッケージの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半導体パッケージの製造方法であって、
前記プリント配線板には、前記製品領域が複数設けられていて、
前記プリント配線板を前記製品領域ごとに分割することをさらに含む。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の半導体パッケージの製造方法であって、
前記プリント配線板の前記製品領域における前記半導体素子と反対側を向く面には、複数のパッドが形成されていて、
前記パッドに半田ボールを実装することをさらに含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板とプリント配線板を支持する支持板とを有する支持板付き配線基板、その製造方法及びそれを用いた半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の支持板付き配線基板は、プリント配線板の下面全体に支持板を有する。プリント配線板の上面には、半導体素子が実装される。そして、プリント配線板がマザーボードに実装される際に、支持板がフレーム状にエッチングされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１９８４６２号公報（段落［００７６］〜［００７７］、図９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の支持板付き配線基板では、支持板のエッチングに手間がかかると考えられている。
【０００５】
本発明は、プリント配線板の実装を容易にする支持板付き配線基板、その製造方法及びそれを用いた半導体パッケージの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の支持板付き配線基板は、半導体素子が実装される製品領域と前記製品領域を囲む非製品領域とを備えるプリント配線板と、前記半導体素子が実装される際に、前記半導体素子と反対側から前記プリント配線板を支持する支持板と、を有する。そして、支持板付き配線基板は、前記プリント配線板の前記非製品領域と前記支持板とを接着する接着層を有し、前記支持板には、前記プリント配線板の前記製品領域に非接着状態で突き当てられる第１突当部が形成されている。
【０００７】
本発明の支持板付き配線基板の製造方法は、半導体素子が実装される製品領域と前記製品領域を囲む非製品領域とを備えるプリント配線板と、前記プリント配線板に前記半導体素子が実装される際に、前記半導体素子と反対側から前記プリント配線板を支持する支持板と、を有する支持板付き配線基板の製造方法である。この支持板付き配線基板の製造方法は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材のうち前記プリント配線板と対向する面に積層されている第１金属層と、を含む基板を前記支持板として準備することと、前記第１金属層のうち前記プリント配線板の前記非製品領域に重ねられる部分を除去することと、前記第１金属層のうち前記プリント配線板の前記製品領域に重ねられる部分に、前記プリント配線板に突き当てられる第１突当部を形成することと、前記第１金属層が除去された後、前記絶縁性基材のうち前記プリント配線板の前記非製品領域に重ねられる部分の上に接着層を形成することと、前記接着層で前記プリント配線板の前記非製品領域と前記支持板とを接着することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る支持板付き配線基板の断面図
【図２】プリント配線板の平面図
【図３】支持板付き配線基板の製造工程を示す断面図
【図４】支持板付き配線基板の製造工程を示す断面図
【図５】半導体パッケージの断面図
【図６】半導体パッケージの製造工程を示す断面図
【図７】半導体パッケージの製造工程を示す断面図
【図８】半導体パッケージの製造工程を示す断面図
【図９】半導体パッケージの製造工程を示す断面図
【図１０】第２実施形態に係る支持板付き配線基板の断面図
【図１１】支持板付き配線基板の製造工程を示す断面図
【図１２】半導体パッケージの製造工程を示す断面図
【図１３】半導体パッケージの製造工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１実施形態］
図１に示されるように、本実施形態の支持板付き配線基板１０は、プリント配線板１１と支持板３０とを有する。プリント配線板１１は、Ｆ面１１ＦとＳ面１１Ｓとを表裏に有する。また、支持板３０は、Ｆ面３０ＦとＳ面３０Ｓとを表裏に有する。そして、プリント配線板１１のＳ面１１Ｓが、支持板３０のＦ面３０Ｆに重ね合わされている。
【００１０】
図２に示されるように、プリント配線板１１は、外縁部に沿った枠状の非製品領域Ｒ１を有している。プリント配線板１１における非製品領域Ｒ１の内側部分は、複数の製品領域Ｒ２に区画されている。そして、プリント配線板１１における製品領域Ｒ２のそれぞれが、個別の製品になる。
【００１１】
図１に示されるように、プリント配線板１１は、複数の絶縁樹脂層１３と、複数の導体層１４と、を有する。複数の絶縁樹脂層１３と複数の導体層１４とは、交互に積層されている。プリント配線板１１の厚み方向で隣り合う導体層１４同士は、絶縁樹脂層１３を貫通するビア導体１５によって接続されている。絶縁樹脂層１３は、無機フィラーを含有するプリプレグ（心材に無機フィラーを含有する樹脂が含浸されている樹脂シート）であってもよいし、心材を含まず且つ無機フィラーを含有する樹脂フィルムであってもよい。
【００１２】
複数の導体層１４のうち厚み方向で最も外側に配される導体層１４の上には、ソルダーレジスト層２１が積層されている。Ｆ面１１Ｆ側のソルダーレジスト層２１には、第１開口２２が形成されている。そして、第１開口２２によって露出される導体層１４が、複数の第１パッド１６を構成する。また、Ｓ面１１Ｓ側のソルダーレジスト層２１には、複数の第２開口２３が形成されている。そして、第２開口２３によって露出される導体層１４が、複数の第２パッド１７を構成する。
【００１３】
支持板３０は、絶縁性基材３１の表裏に第１金属層３２と第２金属層４２が積層されてなる。絶縁性基材３１は、Ｆ面３１ＦとＳ面３１Ｓとを有する。第１金属層３２は、絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆ上に積層され、支持板３０のＦ面３０Ｆを構成する。第２金属層４２は、絶縁性基材３１のＳ面３１Ｓ上に積層され、支持板３０のＳ面３０Ｓを構成する。絶縁性基材３１は、エポキシ樹脂又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂とガラスクロスとからなる。第１金属層３２及び第２金属層４２は、銅箔で構成されている。
【００１４】
第１金属層３２には、第１突当部３３と第２突当部３４が形成されている。第１突当部３３は、プリント配線板１１における複数の製品領域Ｒ２全体に非接着状態で突き当てられる。第２突当部３４は、第１突当部３３を外側から囲む環状をなしている。第２突当部３４は、プリント配線板１１の非製品領域Ｒ１に非接着状態で突き当てられる。第１突当部３３と第２突当部３４との間には、環状の隙間３５が形成されている。
【００１５】
第２金属層４２には、環状溝４３が形成されている。環状溝４３は、支持板３０の厚み方向から見たときに隙間３５と重なる。
【００１６】
支持板３０のＦ面３０Ｆ上には、支持板３０とプリント配線板１１の非製品領域とを接着する接着層３６が積層されている。接着層３６は、第２突当部３４より外側に配置され、プリント配線板１１のＳ面１１Ｓと支持板３０のＦ面３０Ｆとに挟まれている。
【００１７】
支持板付き配線基板１０は、以下のようにして製造される。
（１）図３（Ａ）に示されるように、支持板３０として、銅張積層板３０Ｋが用意される。銅張積層板３０Ｋは、絶縁性基材３１と、絶縁性基材３１のＦ面３１ＦとＳ面３１Ｓの上に積層された銅箔と、からなる。絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆ上に積層された銅箔は第１金属層３２を構成する。絶縁性基材３１のＳ面３１Ｓ上に積層された銅箔は第２金属層４２を構成する。
【００１８】
（２）図３（Ｂ）に示されるように、レーザー加工により第１金属層３２に第１突当部３３と第２突当部３４が形成される。また、レーザー加工により第２金属層４２に環状溝４３が形成される。
【００１９】
（３）図３（Ｃ）に示されるように、絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆのうち第２突当部３４より外側に位置する部分の上に、接着層３６が積層される。接着層３６は、第１金属層３２より厚くなっている。
【００２０】
（４）プリント配線板１１が準備される。そして、図４に示されるように、支持板３０とプリント配線板１１とが重ね合わされる。このとき、支持板３０のＦ面３０Ｆとプリント配線板１１のＳ面１１Ｓとが向かい合う。そして、プレス処理が行われる。すると、接着層３６が、プリント配線板１１と支持板３０との間に挟まれて、プリント配線板１１と支持板３０を接着する。このとき、第１突当部３３は、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２に突き当てられる。以上により、支持板付き配線基板１０が完成する。
【００２１】
図５には、支持板付き配線基板１０を用いて製造される半導体パッケージ８０が示されている。半導体パッケージ８０は、支持板付き配線基板１０のプリント配線板１１と、半導体素子８１と、を有する。半導体素子８１は、プリント配線板１１のＦ面１１Ｆ上に搭載される。そして、半導体素子８１に備えられている複数の端子８１Ｔが、プリント配線板１１の複数の第１パッド１６に半田ボール８２を介して接続される。なお、半導体素子８１は、モールド樹脂８３によって封止されている。
【００２２】
半導体パッケージ８０のプリント配線板１１は、マザーボード８５に実装される。ここで、プリント配線板１１の第２パッド１７には、半田ボール８４が実装されている。そして、プリント配線板１１は、半田ボール８４を介してマザーボード８５に接続される。
【００２３】
半導体パッケージ８０は、以下のようにして製造される。
（１）図６に示されるように、支持板付き配線基板１０におけるプリント配線板１１のＦ面１１Ｆ上に半導体素子８１が実装される。具体的には、半導体素子８１の端子８１Ｔに実装された半田ボール８２が第１パッド１６に接続される。半導体素子８１は、プリント配線板１１の各製品領域Ｒ２に実装される。そして、半導体素子８１がモールド樹脂８３により封止されてプリント配線板１１に固定される。なお、モールド樹脂８３は、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２のみを覆い、非製品領域Ｒ１を覆わない。
【００２４】
（２）図７に示されるように、レーザー加工又はドリル加工により支持板３０のうちプリント配線板１１の製品領域Ｒ２と重なる部分が切り取られる。そして、プリント配線板１１の複数の第２パッド１７が露出する。
【００２５】
（３）図８に示されるように、プリント配線板１１の第２パッド１７上に半田ボール８４が実装される。
【００２６】
（４）図９に示されるように、レーザー加工又はドリル加工によって、プリント配線板１１が製品領域Ｒ２ごとに分割される。なお、プリント配線板１１の非製品領域Ｒ１と支持板３０は、除去される。以上により、半導体パッケージ８０が完成する。
【００２７】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態の支持板付き配線基板１０では、支持板３０の第１突当部３３がプリント配線板１１の製品領域Ｒ２に非接着状態で突き当てられる。そして、支持板３０のうち製品領域Ｒ２と重なる部分が切り取られると、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２のＳ面１１Ｓが露出する。このように、本実施形態の支持板付き配線基板１０では、支持板３０をエッチングする場合と比較して、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２を容易に露出させることができる。これにより、プリント配線板１１の実装が容易となる。
【００２８】
なお、第１突当部３３は、半導体素子８１の実装時に、プリント配線板１１と接触すればよく、半導体素子８１の実装前においては、プリント配線板１１に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
【００２９】
また、支持板付き配線基板１０では、支持板３０に、第１突当部３３を囲む第２突当部３４が備えられている。これにより、接着層３６を構成する接着剤がプリント配線板１１の製品領域Ｒ２へ浸入し難くなる。しかも、接着層３６は環状になっているので、第２突当部３４より内側に配される空間を接着層３６によって密封することができる。これにより、洗浄液等の液体の製品領域Ｒ２への浸入が防がれる。
【００３０】
また、支持板付き配線基板１０では、支持板３０の第２金属層４２に、第１突当部３３と第２突当部３４との間に形成される環状の隙間３５に対応する環状溝４３が形成されている。従って、支持板付き配線基板１０では、環状溝４３を目印にして支持板３０を切り離すことが可能となる。
【００３１】
［第２実施形態］
本実施形態の支持板付き配線基板１０Ｖは、上記第１実施形態の支持板付き配線基板１０が変形されたものである。図１０に示されるように、支持板付き配線基板１０Ｖでは、支持板３０を厚み方向に貫通する環状の切れ込み５１が設けられている。切れ込み５１は、第１突当部３３と第２突当部３４との間の環状の隙間３５と環状溝４３を連絡する。また、支持板付き配線基板１０Ｖでは、支持板３０のＳ面３０Ｓに剥離テープ５２が全面的に貼り付けられている。
【００３２】
支持板突きプリント配線板１０Ｖは、以下のようにして製造される。
（１）上記第１実施形態で説明した製造方法によって、支持板付き配線基板１０が用意される。
【００３３】
（２）図１１に示されるように、レーザー加工によって支持板付き配線基板１０の支持板３０に切れ込み５１が形成される。切れ込み５１は、支持板３０の絶縁性基材３１を貫通し、第１突当部３３と第２突当部３４との間の環状の隙間３５と環状溝４３とを連絡する。
【００３４】
（３）支持板３０のＳ面３０Ｓに剥離テープ５２が全面的に貼り付けられる。以上により、支持板付き配線基板１０Ｖが完成する（図１０）。
【００３５】
次に、支持板付き配線基板１０Ｖを用いた半導体パッケージ８０（図５）の製造方法について説明する。
（１）図１２に示されるように、支持板付き配線基板１０Ｖにおけるプリント配線板１１のＦ面１１Ｆ上に半導体素子８１が実装される。そして、半導体素子８１がモールド樹脂８３により封止されてプリント配線板１１に固定される。なお、半導体素子８１の実装及びモールド樹脂８３による封止は、上記第１実施形態と同様にして行われる。
【００３６】
（２）図１３に示されるように、支持板３０から剥離テープ５２が剥がされる。このとき、支持板３０のうち切れ込み５１の内側に配される部分は、剥離レープ５２と一緒に支持板３０から取り除かれる。
【００３７】
（３）上記第１実施形態と同様に、半田ボール８４の実装とプリント配線板１１の分割が行われる（図８，９）。以上により、半導体パッケージ８０が完成する。
【００３８】
本実施形態の支持板付き配線基板１０Ｖでは、剥離テープ５２が剥がされると、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２のＳ面１１Ｓが露出する。このように、本実施形態の支持板付き配線基板１０Ｖによれば、プリント配線板１１の製品領域Ｒ２を容易に露出させることができる。これにより、プリント配線板１１の実装が容易となる。
【００３９】
［他の実施形態］
（１）上記実施形態において、接着層３６は、支持板３０の外縁部に部分的に配置されてもよい。
【００４０】
（２）上記実施形態において、剥離可能な接着剤で接着層３６を構成してもよい。この場合、第２突当部３４が第１突当部３３の回りに部分的に配置されてもよい。また、第２突当部３４を備えない構成としてもよい。
【００４１】
（３）半導体パッケージ８０は、第２パッド１７上に半田ボール８４を備えなくてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１０，１０Ｖ    支持板付き配線基板
１１    プリント配線板
３０    支持板
３３    第１突当部
３１    絶縁性基材
３２    第１金属層
３４    第２突当部
３６    接着層
４２    第２金属層
５１    切れ込み
５２    剥離テープ
８０    半導体パッケージ
８１    半導体素子
Ｒ１    非製品領域
Ｒ２    製品領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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