(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品と筐体との間に大きなスペースがある場合においても、耐衝撃性を向上させつつ、電子部品から発生する熱を効率的に逃がす。【解決手段】電子機器には、天板１および底板２が設けられ、天板１と底板２との間には、回路基板１３、１４及び又は中間プレート１１及び回路基板１２を設けることができる。回路基板１２と中間プレート１１との間及び中間プレート１１と天板１との間に間隔を設けることにより、空気流が電子機器内をスムーズに流れる。【選択図】図２
2018152524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板と、
前記天板下に設けられた底板と、
前記天板と前記底板との間に設けられ、電子部品が搭載された回路基板と、
前記天板と前記回路基板との間に設けられ、前記天板の第１端部から第２端部に渡って空気流を流すことが可能な間隔を有する中間プレートとを備える電子機器。
【請求項２】
前記中間プレートは金属板である請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記中間プレートは、ネジにて前記底板に脱着可能である請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記中間プレートは、前記底板にカシメ固定されている請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記中間プレートは、前記空気流の方向に沿って設けられたリブを備える請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子部品は、キャパシタまたは電池を含み、
前記中間プレートは、前記キャパシタまたは前記電池の位置に対応する切り欠きを備える請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、電子部品から発生する熱を筐体に逃がすことで放熱性を確保することがあった。この時、電子部品と筐体との間に大きなスペースがあると、電子部品から発生する熱を筐体に逃がすのが困難となったり、耐衝撃性が低下したりすることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの実施形態は、電子部品と筐体との間に大きなスペースがある場合においても、耐衝撃性を向上させつつ、電子部品から発生する熱を効率的に逃がすことが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの実施形態によれば、天板と、底板と、回路基板と、中間プレートとを備える。底板は、前記天板下に設けられている。回路基板は、前記天板と前記底板との間に設けられ、電子部品が搭載されている。中間プレートは、前記天板と前記回路基板との間に設けられ、前記天板の第１端部から第２端部に渡って空気流を流すことが可能な間隔を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１の電子機器に１枚の回路基板が搭載されている時の構成の一例を分解して示す斜視図、図２（ｂ）は、図１の電子機器に２枚の回路基板が搭載されている時の構成を分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、図１の電子機器に１枚の回路基板が搭載されている時の構成のその他の例を分解して示す斜視図である。
【図４】図４は、第２実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４の電子機器に１枚の回路基板が搭載されている時の構成を分解して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態に係る電子機器を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図、図２（ａ）は、図１の電子機器に１枚の回路基板が搭載されている時の構成の一例を分解して示す斜視図、図２（ｂ）は、図１の電子機器に２枚の回路基板が搭載されている時の構成を分解して示す斜視図である。なお、以下の実施形態では、電子機器としてＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）を例にとって説明する。また、本実施形態では、１枚または２枚の回路基板を電子機器に搭載可能な構成を例にとる。
【０００９】
図１において、電子機器Ｅ１には、天板１および底板２が設けられている。天板１と底板２との間には、図２（ｂ）に示すように、回路基板１３、１４を設けることができる。あるいは、天板１と底板２との間には、図２（ａ）に示すように、中間プレート１１および回路基板１２を設けることができる。この時、中間プレート１１は、図２（ｂ）の回路基板１３の位置に配置することができる。中間プレート１１には、電子機器Ｅ１内の熱を逃がす放熱性と、電子機器Ｅ１に加わった衝撃を緩和する緩衝性を持たせることができる。中間プレート１１には、電子機器Ｅ１内の熱を逃がす放熱性および電子機器Ｅ１に加わった衝撃を緩和する緩衝性のいずれか一方を持たせてもよい。
【００１０】
天板１の前端には、側板３Ａが設けられ、天板１の左右端には、側板３Ｂが設けられている。側板３Ａには、通風穴Ｋ１が設けられている。底板２の左右端には、側板４Ａが設けられ、底板２の後端には、側板４Ｂが設けられている。
【００１１】
図２（ｂ）の構成では、天板１、底板２および側板３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂは、回路基板１３、１４を取り囲むことができる。一方、図２（ａ）の構成では、天板１、底板２および側板３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂは、中間プレート１１および回路基板１２を取り囲むことができる。
【００１２】
また、天板１には、凹部１Ｂ、１Ｃが設けられている。凹部１Ｂは、天板１の内側に配置することができる。凹部１Ｃは、天板１の外縁部に配置することができる。図２（ｂ）の構成では、凹部１Ｂは、回路基板１３、１４から発生した熱の放熱経路として用いることができる。図２（ａ）の構成では、凹部１Ｂは、回路基板１２から発生した熱の放熱経路として用いることができる。
【００１３】
また、凹部１Ｃには、貫通穴１Ｄが設けられている。貫通穴１Ｄにはネジ６Ａを挿入することができる。
【００１４】
電子機器Ｅ１の高さＨ１は、底板２の裏面から天板１の表面までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ１の高さＨ１は、ＳＦＦ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）規格に準拠することができる。
【００１５】
図１に示すように、空気流ＡＦが電子機器Ｅ１内に流入し、通風穴Ｋ１を介して電子機器Ｅ１内から流出することにより、電子機器Ｅ１内を冷却することができる。  
【００１６】
図２（ａ）および図２（ｂ）において、底板２には、ネジ穴２Ａ〜２Ｃが設けられている。ネジ穴２Ａ〜２Ｃは、底板２の四隅に配置することができる。ネジ穴２Ａの形成面はネジ穴２Ｂの形成面より高くし、ネジ穴２Ｂの形成面はネジ穴２Ｃの形成面より高くすることができる。ネジ穴２Ａにはネジ６Ａを挿入することができる。ネジ穴２Ｂにはネジ６Ｂを挿入することができる。ネジ穴２Ｃにはネジ６Ｃを挿入することができる。
【００１７】
図２（ｂ）において、回路基板１３、１４には、ＮＡＮＤパッケージ１７が実装されている。ＮＡＮＤパッケージ１７には、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（以下、ＮＡＮＤメモリと言う）が形成された半導体チップが封止されている。ＮＡＮＤパッケージ１７は、各回路基板１３、１４の両面に実装することができる。
【００１８】
また、回路基板１３の表面には、電子部品２１およびコンデンサ１９が実装されている。回路基板１３の裏面には、直立するピンが設けられたコネクタが実装されている。コンデンサ１９は、電子機器Ｅ１の外部電源が切断された時に、ＤＲＡＭに記憶されたデータをＮＡＮＤメモリに移すための電力を供給することができる。回路基板１３の表面には、コンデンサ１９の代わりに電池を実装するようにしてもよい。回路基板１４の表面には、ＤＲＡＭパッケージ１８、電子部品２２およびコネクタ２４が実装されている。コネクタ２４には、ピン穴Ｐ１が設けられている。回路基板１４の端部には、コネクタＴ１が実装されている。ＤＲＡＭパッケージ１８には、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）が形成された半導体チップが封止されている。電子部品２１、２２は電源回路などを構成することができる。回路基板１４の裏面にはコントローラパッケージ（不図示）が実装されている。コントローラパッケージには、コントローラが形成された半導体チップが封止されている。
【００１９】
コントローラは、ホストとＮＡＮＤメモリとの間でリードデータまたはライトデータがやり取りされる時のインターフェースとして動作することができる。例えば、コントローラは、リードデータまたはライトデータのバッファリング、ＥＣＣ（Ｅｒｒｏｒ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ  Ｃｏｄｅ）処理、ウェアレべリング処理およびランダマイズ処理などを行うことができる。ウェアレべリング処理は、ＮＡＮＤメモリの特定のブロックにデータの書き込みが集中しないようにする処理である。ランダマイズ処理は、ＮＡＮＤメモリの同一ブロックに書き込まれるデータが周期性を持たないようにすることで、セル間干渉が起き難くなるようにする処理である。
【００２０】
ＮＡＮＤパッケージ１７、ＤＲＡＭパッケージ１８およびコントローラパッケージは、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）であってもよいし、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であってもよいし、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）であってもよいし、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）であってもよい。ＮＡＮＤパッケージ１７、ＤＲＡＭパッケージ１８およびコントローラパッケージは、互いに異なる種類のパッケージであってもよい。例えば、ＮＡＮＤパッケージ１７およびＤＲＡＭパッケージ１８はＱＦＰ、コントローラパッケージはＣＯＢを用いるようにしてもよい。
【００２１】
回路基板１３、１４には、貫通穴１３Ｂ、１４Ｃがそれぞれ設けられている。穴１３Ｂには、ネジ６Ｂを挿入することができる。貫通穴１４Ｃには、ネジ６Ｃを挿入することができる。貫通穴１３Ｂ、１４Ｃは、回路基板１３、１４の四隅にそれぞれ配置することができる。
【００２２】
そして、回路基板１３の裏面側のコネクタのピンを回路基板１４の表面側のコネクタ２４のピン穴Ｐ１に差し込む。そして、貫通穴１４Ｃを介してネジ穴２Ｃにネジ６Ｃを挿入することで、回路基板１４を底板２に固定することができる。貫通穴１３Ｂを介してネジ穴２Ｂにネジ６Ｂを挿入することで、回路基板１３を底板２に固定することができる。貫通穴１Ｄを介してネジ穴２Ａにネジ６Ａを挿入することで、天板１を底板２に固定することができる。
【００２３】
この時、ネジ穴２Ａの形成面はネジ穴２Ｂの形成面より高くし、ネジ穴２Ｂの形成面はネジ穴２Ｃの形成面より高くすることにより、底板２と回路基板１４との間の間隔と、回路基板１４と回路基板１３との間の間隔と、回路基板１３と天板１との間の間隔とをそれぞれ一定に維持することができる。
【００２４】
回路基板１４と底板２との間には放熱シート７Ａを設けることができる。放熱シート７Ａは、回路基板１４の裏面のコントローラパッケージおよびＮＡＮＤパッケージ１７に接触することができる。放熱シート７Ａは、熱電導性および弾性のある材料を用いることが好ましく、例えば、アクリル系樹脂を用いることができる。
【００２５】
一方、図２（ａ）において、回路基板１２には、ＮＡＮＤパッケージ１７が実装されている。ＮＡＮＤパッケージ１７は、回路基板１２の両面に実装することができる。
【００２６】
また、回路基板１２の表面には、ＤＲＡＭパッケージ１８、電子部品２３およびコンデンサ１９が実装されている。回路基板１２の端部には、コネクタＴ１が実装されている。電子部品２３は電源回路などを構成することができる。回路基板１２の裏面にはコントローラパッケージが実装されている。
【００２７】
また、回路基板１２には、貫通穴１２Ｃが設けられている。貫通穴１２Ｃには、ネジ６Ｃを挿入することができる。貫通穴１２Ｃは、回路基板１２の四隅に配置することができる。
【００２８】
中間プレート１１には、リブ１１Ａが設けられている。リブ１１Ａは中間プレート１１の剛性を高めることができる。リブ１１Ａは天板１側に突出することができる。リブ１１Ａは、空気流ＡＦの流れに沿うように配置することができる。例えば、リブ１１Ａは、中間プレート１１の後端部から前端部に渡って配置することができる。中間プレート１１の材料は、ＡｌまたはＣｕなどの金属を用いることができる。空気流ＡＦとの接触面積を増やすために、中間プレート１１の全面にエンボス加工を施してもよいし、中間プレート１１の全面に微細孔を設けるようにしてもよい。
【００２９】
また、中間プレート１１には、貫通穴１１Ｂが設けられている。貫通穴１１Ｂには、ネジ６Ｂを挿入することができる。貫通穴１１Ｂは、中間プレート１１の四隅に配置することができる。この時、貫通穴１１Ｂの配置位置は、回路基板１３の貫通穴１３Ｂの配置位置に対応させることができる。また、中間プレート１１には、コンデンサ１９の位置に対応する切り欠き部１１Ｃを設けることができる。
【００３０】
そして、貫通穴１２Ｃを介してネジ穴２Ｃにネジ６Ｃを挿入することで、回路基板１２を底板２に固定することができる。貫通穴１１Ｂを介してネジ穴２Ｂにネジ６Ｂを挿入することで、中間プレート１１を底板２に固定することができる。貫通穴１Ｄを介してネジ穴２Ａにネジ６Ａを挿入することで、天板１を底板２に固定することができる。
【００３１】
この時、ネジ穴２Ａの形成面はネジ穴２Ｂの形成面より高くし、ネジ穴２Ｂの形成面はネジ穴２Ｃの形成面より高くすることにより、底板２と回路基板１２との間の間隔と、回路基板１２と中間プレート１１との間の間隔と、中間プレート１１と天板１との間の間隔とをそれぞれ一定に維持することができる。
【００３２】
回路基板１２と中間プレート１１との間および中間プレート１１と天板１との間に間隔を設けることにより、空気流ＡＦが電子機器Ｅ１内をスムーズに流れることができる。このため、回路基板１２、中間プレート１１および天板１を効率よく冷却することができる。
【００３３】
回路基板１２と底板２との間には放熱シート７Ａを設けることができる。放熱シート７Ａは、回路基板１２の裏面のコントローラパッケージおよびＮＡＮＤパッケージ１７に接触することができる。回路基板１２と中間プレート１１との間には放熱シート７Ｂを設けることができる。放熱シート７Ｂは、回路基板１２の表面のＮＡＮＤパッケージ１７、ＤＲＡＭパッケージ１８および中間プレート１１の裏面に接触することができる。中間プレート１１と天板１の間には放熱シート７Ｃを設けることができる。放熱シート７Ｃは、中間プレート１１のリブ１１Ａおよび天板１の凹部１Ｂに接触することができる。
【００３４】
ここで、２枚の回路基板１３、１４の代わりに１枚の回路基板１２を電子機器Ｅ１内に設ける場合、回路基板１２上に中間プレート１１を設けることにより、回路基板１２から発生した熱を天板１に逃がすために、電子機器Ｅ１の高さを低くする必要がなくなる。このため、電子機器Ｅ１の高さＨ１を変更する必要がなくなり、ＳＦＦ規格に準拠させることができる。
【００３５】
また、回路基板１２上に中間プレート１１を設けることにより、天板１の構成を変更することなく、回路基板１２から天板１への放熱経路を確保することができる。このため、電子機器Ｅ１内に２枚の回路基板１３、１４を設けた場合と１枚の回路基板１２を設けた場合とで天板１を共通化しつつ、回路基板１２の冷却効率を向上させることができる。
【００３６】
さらに、回路基板１２上に中間プレート１１を設けることにより、電子機器Ｅ１に衝撃が加わった場合においても、中間プレート１１を緩衝材として働かせることができる。このため、回路基板１２の変形を抑制することができ、電子機器Ｅ１の耐衝撃性を向上させることができる。
【００３７】
また、中間プレート１１にリブ１１Ａを設けることにより、中間プレート１１の剛性を向上させつつ、中間プレート１１と空気流ＡＦとの接触面積を増大させることができ、電子機器Ｅ１の冷却性および耐衝撃性を向上させることができる。
【００３８】
さらに、中間プレート１１の貫通穴１１Ｂの配置位置を回路基板１３の貫通穴１３Ｂの配置位置に対応させることにより、２枚の回路基板１３、１４を電子機器Ｅ１に実装した構成と、１枚の回路基板１２を電子機器Ｅ１に実装した構成とで、ネジ穴２Ｂおよびネジ６Ｂを共通化することができる。
【００３９】
図３は、図１の電子機器に１枚の回路基板が搭載されている時の構成のその他の例を分解して示す斜視図である。
図３において、コントローラパッケージ２５は回路基板１２の裏面に実装することができる。回路基板１２の表面には放熱シート７Ｄが設けられている。放熱シート７Ｄの配置位置はコントローラパッケージ２５の配置位置に対応させることができる。また、図３の構成では、図２（ａ）の中間プレート１１の代わりに中間プレート１１´を設けることができる。中間プレート１１´には、凹部１１Ｄを設けることができる。凹部１１Ｄの配置位置は放熱シート７Ｄの配置位置に対応させることができる。それ以外の図３の構成は図２（ａ）の構成と同様である。
【００４０】
ここで、貫通穴１１Ｂを介してネジ穴２Ｂにネジ６Ｂを挿入することで、中間プレート１１´を底板２に固定することができる。中間プレート１１´を底板２に固定した時に、中間プレート１１´の凹部１１Ｄは放熱シート７Ｄに接触することができる。
【００４１】
この時、コントローラパッケージ２５で発生した熱は、コントローラパッケージ２５→放熱シート７Ａ→底板２という経路でコントローラパッケージ２５の表面側から逃がすことが可能となる。さらに、コントローラパッケージ２５で発生した熱は、コントローラパッケージ２５→回路基板１２→放熱シート７Ｄ→凹部１１Ｄ→中間プレート１１´→リブ１１Ａ→放熱シート７Ｃ→凹部１Ｂ→天板１という経路でコントローラパッケージ２５の裏面側から逃がすことが可能となる。このため、天板１および底板２の構成を変更することなく、コントローラパッケージ２５で発生した熱をコントローラパッケージ２５の両面から効率よく逃がすことができ、コントローラパッケージ２５の冷却性を向上させることができる。
【００４２】
（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図、図５は、図４の電子機器に１枚の回路基板が搭載されている時の構成を分解して示す斜視図である。
図４において、電子機器Ｅ２には、天板５１および底板５２が設けられている。天板５１と底板５２との間には、図５に示すように、中間プレート６１および回路基板６２を設けることができる。中間プレート６１は天板５１に固定することができる。
【００４３】
天板５１の前後端には、側板５３Ａ、５３Ｃが設けられ、天板５１の左右端には、側板５３Ｂが設けられている。側板５３Ａには、通風穴Ｋ２が設けられ、側板５３Ｃには、通風穴Ｋ３が設けられている。底板５２の左右端には、側板５４Ａが設けられ、底板５２の後端には、側板５４Ｂが設けられている。天板５１、底板５２および側板５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５４Ａ、５４Ｂは、中間プレート６１および回路基板６２を取り囲むことができる。
【００４４】
また、天板５１には、リブ５１Ａ、凹部５１Ｂおよび段差５１Ｄが設けられている。リブ５１Ａは天板５１の剛性を上げることができる。リブ５１Ａは、天板５１から底板５２側に突き出すように構成することができる。凹部５１Ｂは、回路基板６２から発生した熱の放熱経路として用いることができる。段差５１Ｄは天板５１の外縁部に設けることができる。この時、段差５１Ｄの外側の面Ｍ２は、段差５１Ｄの内側の面Ｍ１より低い位置に設けることができる。天板５１の面Ｍ２には、貫通穴５１Ｃが設けられている。貫通穴５１Ｃにネジ５６Ａを挿入することができる。
【００４５】
電子機器Ｅ２の高さＨ１は、底板５２の裏面から天板５１の表面までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ２の高さＨ１は、ＳＦＦ規格に準拠することができる。この時、貫通穴５１Ｃを天板５１の面Ｍ２に配置することにより、ネジ５６Ａを貫通穴５１Ｃに挿入した場合においても、ネジ５６Ａの頭部が面Ｍ１より高い位置に突出するのを防止することができ、電子機器Ｅ２の高さＨ１をＳＦＦ規格に準拠させることができる。
【００４６】
そして、空気流ＡＦが通風穴Ｋ３を介して電子機器Ｅ２内に流入し、通風穴Ｋ２を介して電子機器Ｅ２内から流出することにより、電子機器Ｅ２内を冷却することができる。  
【００４７】
図５において、中間プレート６１には、側板６１Ａおよび固定板６１Ｂが設けられている。また、中間プレート６１には、コンデンサ６９の位置に対応する切り欠き部６１Ｅが設けられている。中間プレート６１、側板６１Ａおよび固定板６１Ｂの材料は、ＡｌまたはＣｕなどの金属を用いることができる。中間プレート６１、側板６１Ａ、固定板６１Ｂおよび切り欠き部６１Ｅは、１枚の平坦な金属板からプレス加工などの方法で一体的に形成することができる。
【００４８】
また、中間プレート６１には、リブ６１Ｃおよび凸部６１Ｄが設けられている。リブ６１Ｃは中間プレート６１の剛性を上げることができる。リブ６１Ｃは、中間プレート６１から天板５１側に突き出すように構成することができる。凸部６１Ｄは、中間プレート６１から回路基板６２側に突き出すように構成することができる。凸部６１Ｄは、回路基板６２から発生した熱の放熱経路として用いることができる。
【００４９】
中間プレート６１は固定板６１Ｂを介して天板５１の裏面に固定されている。この固定は、カシメ固定を用いることができる。この固定は、溶接などの方法を用いるようにしてもよい。空気流ＡＦとの接触面積を増やすために、中間プレート６１の全面にエンボス加工を施してもよいし、中間プレート６１の全面に微細孔を設けるようにしてもよい。
【００５０】
ここで、中間プレート６１が天板５１の裏面に固定された場合、中間プレート６１は天板５１と一定間隔を維持することができる。中間プレート６１と天板５１との間隔は、空気流ＡＦの通風経路を構成することができる。この時、側板６１Ａは、空気流ＡＦの流れを妨げない位置に配置することができる。
【００５１】
底板５２には、ネジ穴５２Ａ〜５２Ｃが設けられている。ネジ穴５２Ａ〜５２Ｃは、底板５２の四隅に配置することができる。ネジ穴５２Ａの形成面はネジ穴５２Ｂの形成面より高くし、ネジ穴５２Ｂの形成面はネジ穴５２Ｃの形成面より高くすることができる。ネジ穴５２Ａにはネジ５６Ａを挿入することができる。ネジ穴５２Ｃにはネジ５６Ｃを挿入することができる。中間プレート６１が天板５１に固定されている場合、ネジ穴５２Ｂをシール５２Ｄで塞ぐようにしてもよい。
【００５２】
なお、中間プレート６１がある場合、ネジ穴５２Ｂは底板５２に設けないようにしてもよい。この時、底板５２の鍛造品は、中間プレート６１がある場合と、中間プレート６１の代わりに回路基板を搭載する場合とで共通化することができる。そして、中間プレート６１がある場合には、ネジ穴５２Ｂのネジ加工を行わないようにし、中間プレート６１の代わりに回路基板を搭載する場合には、ネジ穴５２Ｂのネジ加工を行うようにしてもよい。
【００５３】
回路基板６２には、ＮＡＮＤパッケージ６７が実装されている。ＮＡＮＤパッケージ６７は、回路基板６２の両面に実装することができる。また、回路基板６２の表面には、ＤＲＡＭパッケージ６８、電子部品７０およびコンデンサ６９が実装されている。回路基板６２の端部には、コネクタＴ２が実装されている。電子部品７０は電源回路などを構成することができる。回路基板６２の裏面にはコントローラパッケージが実装されている。
【００５４】
また、回路基板６２には、貫通穴６２Ｃが設けられている。貫通穴６２Ｃには、ネジ５６Ｃを挿入することができる。貫通穴６２Ｃは、回路基板６２の四隅に配置することができる。
【００５５】
そして、貫通穴６２Ｃを介してネジ穴５２Ｃにネジ５６Ｃを挿入することで、回路基板６２を底板５２に固定することができる。貫通穴５１Ｃを介してネジ穴５２Ａにネジ５６Ａを挿入することで、天板５１を底板５２に固定することができる。
【００５６】
この時、ネジ穴５２Ａの形成面は、ネジ穴５２Ｃの形成面より高くし、ネジ穴５２Ａの形成面とネジ穴５２Ｃの形成面との高さの差分を中間プレート６１と天板５１の面Ｍ２との高さの差分より大きくすることにより、底板５２と回路基板６２との間の間隔と、回路基板６２と中間プレート６１との間の間隔とをそれぞれ一定に維持することができる。
【００５７】
回路基板６２と中間プレート６１との間および中間プレート６１と天板５１との間に間隔を設けることにより、空気流ＡＦが電子機器Ｅ２内をスムーズに流れることができる。このため、回路基板６２、中間プレート６１および天板５１を効率よく冷却することができる。
【００５８】
回路基板６２と底板５２との間には放熱シート５７Ａを設けることができる。放熱シート５７Ａは、回路基板６２の裏面のコントローラパッケージおよびＮＡＮＤパッケージ６７に接触することができる。放熱シート５７Ａは、回路基板６２の裏面のその他の発熱部品にも用いることができる。回路基板６２と中間プレート６１との間には放熱シート５７Ｂを設けることができる。放熱シート５７Ｂは、回路基板６２の表面のＮＡＮＤパッケージ６７、ＤＲＡＭパッケージ６８および中間プレート６１の凸部６１Ｄに接触することができる。放熱シート５７Ｂは、回路基板６２の表面のその他の発熱部品にも用いることができる。
【００５９】
ここで、２枚の回路基板の代わりに１枚の回路基板６２を電子機器Ｅ２内に設ける場合、回路基板６２上に中間プレート６１を設けることにより、回路基板６２から発生した熱を天板５１に逃がすために、電子機器Ｅ２の高さを低くする必要がなくなる。電子機器Ｅ２の高さＨ１を変更する必要がなくなり、ＳＦＦ規格に準拠させることができる。
【００６０】
また、天板５１の裏側に中間プレート６１を固定することにより、ネジ止めなどの方法で中間プレート６１を底板５２に固定する必要がなくなり、中間プレート６１の実装を容易化することができる。
【００６１】
さらに、天板５１の裏側に中間プレート６１を固定することにより、電子機器Ｅ２に衝撃が加わった場合においても、中間プレート６１を緩衝材として働かせることができる。このため、回路基板６２の変形を抑制することができ、電子機器Ｅ２の耐衝撃性を向上させることができる。
【００６２】
また、中間プレート６１にリブ６１Ｃを設けることにより、中間プレート６１の剛性を向上させつつ、中間プレート６１と空気流ＡＦとの接触面積を増大させることができ、電子機器Ｅ２の冷却性および耐衝撃性を向上させることができる。この時、リブ６１Ｃを中間プレート６１から天板５１側に突き出すように構成することにより、リブ６１Ｃに邪魔されることなく、回路基板６２上のＮＡＮＤパッケージ６７およびＤＲＡＭパッケージ６８に放熱シート５７Ｂを接触させることができる。
【００６３】
なお、上述した実施形態では、電子機器としてＳＳＤを例にとって説明したが、電子機器はＳＳＤに限定されない。例えば、電子機器は、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）であってもよいし、コンピュータであってもよいし、通信機器であってもよい。
【００６４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１  天板、２  底板、１１  中間プレート、１１Ａ  リブ、１１Ｂ  貫通穴、１２  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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