(57)【要約】【課題】放熱性の良好なプリント配線板の簡便で安価な製造方法の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、支持部材の上に第１絶縁層２１を形成および所定の導体パターンを有する第１導体層１１を形成することと、第１導体層１１の導体パターンの上に第２絶縁層２２を形成することと、支持部材を除去することと、第１絶縁層２１および第２絶縁層２２にビア導体４ｂ、４ｄを形成することと、第２導体層１２を第１絶縁層２１の上に形成すると共に、第３導体層１３を第２絶縁層２２の上に形成することと、を含んでいる。そして、第１導体層１１を形成することは、第２および第３の導体層１２、１３ならびに第１および第２の絶縁層２１、２２よりも厚い第１金属箔１１ａを第１絶縁層２１上に積層することを含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、前記方法は、
支持部材の上に第１絶縁層を形成することと、
前記第１絶縁層上に所定の導体パターンを有する第１導体層を形成することと、
前記第１導体層の導体パターンの上に第２絶縁層を形成することと、
前記支持部材を除去することと、
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層にビア導体を形成することと、
前記第１絶縁層に形成される前記ビア導体により前記第１導体層に接続される第２導体層を前記第１絶縁層の上に形成すると共に、前記第２絶縁層に形成される前記ビア導体により前記第１導体層に接続される第３導体層を前記第２絶縁層の上に形成することと、を含んでおり
前記第１導体層を形成することは、前記第２および第３の導体層ならびに前記第１および第２の絶縁層よりも厚い第１金属箔を前記第１絶縁層上に積層することを含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１導体層を形成することは、さらに、前記第１絶縁層上に積層された前記第１金属箔をエッチングによりパターニングすることを含んでいる。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第１導体層の前記導体パターン間の空き領域を絶縁物で充填することを含んでいる。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記絶縁物での前記空き領域の充填後に、前記第１導体層の導体パターン上に付着している前記絶縁物を研磨することを含んでいる。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁物を研磨することは、前記第１導体層の一面と、前記絶縁物により前記空き領域内に形成される層内絶縁体の露出面とをほぼ面一にすることを含んでいる。
【請求項６】
請求項４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記絶縁物の研磨により露出する前記第１導体層の一面を粗化することを含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第２絶縁層を形成する前に、前記第１導体層の導体パターンの露出面を粗化することを含んでいる。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１導体層を形成することは、前記第１金属箔の一面に金属被膜を形成することを含んでいる。
【請求項９】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、１００μｍ以上、２０００μｍ以下の厚さの銅箔が、前記第１金属箔として前記第１絶縁層上に積層される。
【請求項１０】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１絶縁層を形成することは、前記支持部材の表面に第２金属箔を設けることを含み、前記第１絶縁層は前記第２金属箔上に形成され、前記第２絶縁層を形成することは、前記第２絶縁層の前記第１導体層と反対側の表面上に第３金属箔を積層することを含んでおり、前記支持部材を除去することは前記第２金属箔と前記支持部材との分離により行われ、前記第２および第３の導体層の形成において、前記第２金属箔を含む前記第２導体層、および、前記第３金属箔を含む前記第３導体層がそれぞれ形成される。
【請求項１１】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２導体層および前記第３導体層を形成することは、前記第２導体層および／または前記第３導体層に、少なくとも１つの導体パッドを形成することを含み、前記ビア導体の形成において、前記少なくとも１つの導体パッドの１つと前記第１導体層とを接続する複数の前記ビア導体が形成される。
【請求項１２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記ビア導体を形成することは、
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層に、前記第１絶縁層または前記第２絶縁層を貫通する開口部を形成することと、
前記開口部内をめっき膜で充填することと、を含んでおり、
前記第２導体層および前記第３導体層を形成することは、
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の上、ならびに、前記めっき膜により前記開口部内に形成される前記ビア導体上に、導体膜を形成することと、
前記導体膜の表面の起伏を小さくすることと、を含んでいる。
【請求項１３】
請求項１２記載のプリント配線板の製造方法であって、前記開口部は、０．２ｍｍ2以上、１ｍｍ2以下の開口サイズで形成される。
【請求項１４】
請求項１２記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２導体層および前記第３導体層を形成することは、さらに、前記導体膜の起伏を小さくする工程の後に、前記導体膜を覆う導電性被膜を形成することを含んでいる。
【請求項１５】
請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２導体層および前記第３導体層を形成することは、さらに、前記導電性被膜の表面を平坦化することを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、順に積層されている基体、枠体および回路板により構成される、電子部品実装用の回路基板が開示されている。この回路基板は、電子部品の実装箇所の下の内層部分に、回路基板内の熱伝導を高めるために導電性部材を含んでいる。回路基板は、枠体内に導電性部材を収容し、枠体の一方の面に基体を接続し、他方の面に回路板を接続することにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３８８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の回路基板の製造方法では、基体および回路板は枠体だけに接合される。基体および回路板は、熱伝導性向上のために配される導電性部材とは、単に接触しているだけである。そのため、熱収縮などによりその界面において隙間が生じ易いと推察される。その場合、回路基板の放熱特性が低下すると考えられる。また、電気的に分離された複数の導電性部材を設ける場合は、個々に枠状部を形成し、その枠状部それぞれに、複数の導電性部材のそれぞれを個々に配置する必要がある。導電性部材の数の増加に応じて、回路基板の製造時の工数が増えると考えられる。また、導電性部材は個別に枠体内に収容されるため、導電性部材を任意の電気回路を構成する導体層として利用することは困難であると考えられる。そのため、所望の電気回路の実現のためにさらに多層化が必要となることがある。回路基板の製造コストの上昇や、回路基板の構造の複雑化、厚さの増大などが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、支持部材の上に第１絶縁層を形成することと、前記第１絶縁層上に所定の導体パターンを有する第１導体層を形成することと、前記第１導体層の導体パターンの上に第２絶縁層を形成することと、前記支持部材を除去することと、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層にビア導体を形成することと、前記第１絶縁層に形成される前記ビア導体により前記第１導体層に接続される第２導体層を前記第１絶縁層の上に形成すると共に、前記第２絶縁層に形成される前記ビア導体により前記第１導体層に接続される第３導体層を前記第２絶縁層の上に形成することと、を含んでいる。そして、前記第１導体層を形成することは、前記第２および第３の導体層ならびに前記第１および第２の絶縁層よりも厚い第１金属箔を前記第１絶縁層上に積層することを含んでいる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、絶縁層を介して積層された導体層同士の間の良好で安定した熱伝導特性を有するプリント配線板を容易に製造することができる。また、より複雑な電気回路を含む、放熱性の高いシンプルな構造の基板を製造することができると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例の一方の表面を示す平面図。
【図２】図１のプリント配線板の他方の表面の導体パターンを示す図。
【図３】図１のプリント配線板のIII−III線での断面図。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられる支持部材の一例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｄ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層のパターニング工程の一例を示す図。
【図４Ｅ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層のパターニング工程の一例を示す平面図。
【図４Ｆ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の空き領域の充填工程の一例を示す図。
【図４Ｇ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層上の絶縁物の除去工程の一例を示す図。
【図４Ｈ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における支持部材の除去工程の一例を示す図。
【図４Ｉ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法におけるビア導体の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｊ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第２および第３の導体層の形成工程の一例を示す図。
【図４Ｋ】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第２および第３の導体層の形成工程の一例を示す図。
【図５Ａ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図５Ｂ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図５Ｃ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図５Ｄ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図５Ｅ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の形成工程の一例を示す図。
【図５Ｆ】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体層の空き領域の充填工程の一例を示す図。
【図６】本発明の第３実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例の一方の表面を示す平面図。
【図７】図６のプリント配線板のVII−VII線での断面図。
【図８Ａ】本発明の第３実施形態のプリント配線板の製造方法におけるビア導体の形成工程の一例を示す図。
【図８Ｂ】本発明の第３実施形態のプリント配線板の製造方法におけるビア導体ならびに第２および第３の導体層の形成工程の一例を示す図。
【図８Ｃ】本発明の第３実施形態のプリント配線板の製造方法における第２および第３の導体層の形成工程の一例を示す図。
【図８Ｄ】本発明の第３実施形態のプリント配線板の製造方法における第２および第３の導体層の形成工程の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法が図面を参照して説明される。まず、第１実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板が、その一例であるプリント配線板１を示す図１〜３を参照しながら説明される。図１には、プリント配線板１の一方の表面（第１面１Ｆ）側の平面図が示されており、第１面１Ｆに形成されている導体層（第２導体層１２）が示されている。図２には、他方の表面（第２面１Ｓ）側に形成されている導体層（第３導体層１３）が示されている。図１および図２には、内層の導体層（第１導体層１１）の導体パターンも破線で示されている。図２には、図１に示される状態から左右反転でプリント配線板１が示されている。そのため、図２には、図１に示される形状の左右反転形状で内層の導体パターンが示されている。図３は図１のIII−III線での断面図である。図３では、各構成要素が理解され易いように、プリント配線板１の厚さ方向が平面方向よりも拡大して示されている。そのため、図３上、縦方向の長さと横方向の長さは正確な比率で示されていない。
【０００９】
図１〜３に示されるように、プリント配線板１は、多層構造のプリント配線板であり、内層の第１導体層１１、ならびに、第１導体層１１の両側に形成されている外層の第２および第３の導体層１２、１３を有している。プリント配線板１は、さらに、外層の導体層と内層の導体層との間に介在する絶縁層（第１絶縁層２１および第２絶縁層２２）を含んでいる。プリント配線板１の内層の第１導体層１１の厚さは、第２および第３の導体層１２、１３の厚さよりも厚い。また、図１〜３の例では、第１導体層１１の厚さは、第１および第２の絶縁層２１、２２の厚さよりも厚い。
【００１０】
図１に示されるように、第２導体層１２には、それぞれ一組の対向するランドパターンからなる第１導体パッド２ａおよび第２導体パッド２ｂが形成されている。第１および第２の導体パッド２ａ、２ｂには、たとえば、外部の電子部品Ｅ１、Ｅ２が、はんだなどの接合材Ｓにより実装される。また、図２に示されるように、第３導体層１３には、それぞれ一組の対向するランドパターンからなる第３導体パッド２ｃおよび第４導体パッド２ｄが形成されている。第３導体パッド２ｃは、第１導体パッド２ａと平面視で重なる位置に形成されている。第４導体パッド２ｄは、第２導体パッド２ｂと平面視で重なる位置に形成されている。第３および第４の導体パッド２ｃ、２ｄは、たとえば、マザーボードなどの図示されない外部要素と接続される。図１の例では、第２導体層１２は、一対のランドパターンからなる２つの第５導体パッド６ａ、および第５導体パッド６ａと第１導体パッド２ａとを接続する配線パターン６ｃを含んでいる。なお、図１および図２には、第２導体層１２などの見易さのために示されていないが、図３に示されるように、プリント配線板１の第１面１Ｆには、適切な位置に開口３１を有するソルダーレジスト層３０が形成されていてもよい。図示されていないが、ソルダーレジスト層３０は、第２面１Ｓに、または、両面に形成されていてもよい。
【００１１】
プリント配線板１は、さらに、第１および第２の絶縁層２１、２２それぞれに密集して形成されている複数のビア導体（第１ビア導体４ａ、第２ビア導体４ｂ、第３ビア導体４ｃ、および第４ビア導体４ｄ）を有している。第１および第２のビア導体４ａ、４ｂは第１絶縁層２１に形成され、第１導体層１１と第２導体層１２とを接続している。第３および第４のビア導体４ｃ、４ｄは第２絶縁層２２に形成され、第１導体層１１と第３導体層１３とを接続している。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、第１〜第３の各導体層間を、高い熱伝導性を備えて熱的に接続する、所謂サーマルビアである（以下、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、単に「サーマルビア」とも称される）。第１〜第４の「ビア導体」４ａ〜４ｄは、少なくとも熱に関して良好な伝導性を備えており、好ましくは、第１〜第３の各導体層間を電気的にも接続する。なお、図１の例では、第１絶縁層２１に、電気的接続を主目的とする一般的なビア導体である第５ビア導体６ｂも形成されている。
【００１２】
第１ビア導体４ａは第１導体パッド２ａと第１導体層１１とを接続し、第２ビア導体４ｂは第２導体パッド２ｂと第１導体層１１とを接続している。第３ビア導体４ｃは第３導体パッド２ｃと第１導体層１１とを接続し、第４ビア導体４ｄは第４導体パッド２ｄと第１導体層１１とを接続している。このように、プリント配線板１では、第１面１Ｆ側に設けられる各導体パッド２ａ、２ｂと内層の厚い第１導体層１１とがサーマルビアにより接続され、第１導体層１１と、第２面１Ｓ側に設けられる各導体パッド２ｃ、２ｄもサーマルビアで接続されている。従って、第１面１Ｆ側の各導体パッド２ａ、２ｂから第１導体層１１に効率よく熱が伝導し得ると考えられる。第１導体層１１に伝導した熱は、厚い第１導体層１１内で拡散し、第２面１Ｓ側の各導体パッド２ｃ、２ｄへも効率よく伝導すると考えられる。プリント配線板１の放熱性は従来のプリント配線板に比べて高いと推察される。実施形態の製造方法により製造されるプリント配線板は、動作時に発熱を伴う電子部品、たとえば、電力系半導体装置、電力系抵抗器、および、発光ダイオードのような電子部品の実装に特に適していると考えられる。
【００１３】
第１〜第３の導体層１１〜１３は、それぞれ、任意の導体パターンを有し得る。第１導体層１１の各導体パターンの間には、絶縁物の充填により層内絶縁体２３が形成されている。層内絶縁体２３により、第１導体層１１の各導体パターン間が確実に絶縁される。図１〜３の例では、第１導体層１１には、第２導体パッド２ｂと第４導体パッド２ｄとの間に形成されている内層の導体パッド７ａから延びる内層の配線パターン７ｂが形成されている。内層の配線パターン７ｂは、図１に示されるように、その先端で、第５ビア導体６ｂによって第５導体パッド６ａに接続されている。すなわち、プリント配線板１の放熱構造において良好な熱伝導体として高い放熱性の実現に寄与する第１導体層１１は、プリント配線板１内の所定の電気回路の形成にも寄与している。実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、第１導体層１１のように、良好な熱伝導性を有する厚い熱伝導体を、任意の配線パターンでプリント配線板の内層に形成することができる。枠体内に個々の放熱用の導電性部材を配置する前述の特許文献１の開示と異なり、より複雑な電気回路を含む、放熱性の高いプリント配線板を容易に製造することができる。
【００１４】
図３に示されるように、プリント配線板１の第１導体層１１は、第１金属箔１１ａおよび第１金属箔１１ａの一面に形成されている金属被膜１１ｂにより構成されている。金属被膜１１ｂは、たとえば、電解めっきにより形成される、第１金属箔１１ａと同種の材料からなる被膜である。
【００１５】
図１〜３の例では、それぞれ複数の第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄが、第１〜第４の導体パッド２ａ〜２ｄそれぞれのほぼ全面にわたって設けられている。それぞれ複数個設けられる第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、それぞれ任意の配置ピッチで、また、任意の配置密度で形成され得る。また、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、図１および図２に示されるような所謂千鳥配列に限定されず、任意の配列パターンで配置され得る。
【００１６】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法が、図１〜３に示されるプリント配線板１を例に、図４Ａ〜４Ｋを参照して説明される。図４Ａ〜４Ｄおよび４Ｆ〜４Ｋは、図３に相当する断面を示している。
【００１７】
図４Ａに示されるように支持部材８０が用意される。支持部材８０には、たとえば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。銅などの金属板や両面銅張積層板が支持部材８０として用いられてもよい。
【００１８】
支持部材８０の上に、第１絶縁層２１（図３参照）が形成される。まず、図４Ａに示されるように、支持部材８０の上に第２金属箔１２ａが設けられる。第２金属箔１２ａはプリント配線板１の完成時には第２導体層１２（図３参照）を構成する。第２金属箔１２ａは一面に接着されたキャリア金属箔８１を備えており、キャリア金属箔８１の第２金属箔１２ａと反対側の面が支持部材８０の一面に熱圧着などにより接合される。支持部材８０にプリプレグが用いられる場合は、キャリア金属箔８１との熱圧着時にプリプレグが本硬化され得る。また、両面銅張積層板が支持部材に用いられる場合は、キャリア金属箔８１は両面銅張積層板の銅箔で代用されてもよい。また、製造工程中の取り扱いが可能であれば、図４Ａに示されるような支持部材８０が省略され、キャリア金属箔８１によって支持部材が兼ねられてもよい。
【００１９】
第２金属箔１２ａとキャリア金属箔８１とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。第２金属箔１２ａとキャリア金属箔８１とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。第２金属箔１２ａおよびキャリア金属箔８１は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。第２金属箔１２ａの厚さは、たとえば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図４Ａ〜４Ｋでは、各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００２０】
図４Ａの例では、支持部材８０の表裏両面に第２金属箔１２ａが設けられている。支持部材８０の両面で、効率よく同時にプリント配線板１を製造することができる。しかし、第２金属箔１２ａは、必ずしも支持部材８０の表裏両面に設けられていなくてもよい。なお、図４Ａ〜４Ｈが参照される以下の説明では、特定の構成要素の「上」および「上側」は、その構成要素に関して支持部材８０と反対側を指している。また、支持部材８０の一方の側で形成されるプリント配線板が主に説明され、他方の側で形成されるプリント配線板に関する各図面中の符号や説明は適宜省略される。また、図４Ｂ〜４Ｈには、製造途中のプリント配線板が支持部材８０の各面に１つだけ示されている。しかし、支持部材８０の各面において複数のプリント配線板が並置状態で同時に形成されてもよい。
【００２１】
図４Ｂに示されるように、第２金属箔１２ａの表面上に第１絶縁層２１となる絶縁材が積層され、さらにその絶縁材上に第１金属箔１１ａが積層される。第１金属箔１１ａ側から加圧され、さらに加熱されることにより、絶縁材が硬化すると共に、第２金属箔１２ａおよび第１金属箔１１ａと接合する。硬化した絶縁材からなる第１絶縁層２１が支持部材８０の上に、第２金属箔１２ａを介して形成される。
【００２２】
第１絶縁層２１となる絶縁材は、たとえば、フィルム状に成形されたエポキシ樹脂や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグである。ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）やフェノール樹脂などが、第１絶縁層２１の材料として用いられてもよい。第１絶縁層２１の材料は、これらの樹脂に限定されず、第１絶縁層２１は任意の絶縁性材料により形成され得る。また、第１絶縁層２１を形成する樹脂は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。第１絶縁層２１の厚さは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍである。
【００２３】
第１金属箔１１ａには、後に形成されるプリント配線板１の第２および第３の導体層１２、１３（図３参照）、ならびに、第１絶縁層２１および後に形成される第２絶縁層（図３参照）よりも厚い金属箔が用いられる。第１金属箔１１ａは、プリント配線板１の第１導体層１１（図３参照）を構成する。第１金属箔１１ａは、銅箔やニッケル箔などの任意の金属箔である。好ましくは、マット面を有する金属箔が、第１金属箔１１ａに用いられる。好ましくは、図４Ｂ中の部分拡大図に示されるように、第１金属箔１１ａは、マット面（凹凸１１ａＧを有する面）側を第１絶縁層２１となる絶縁材側に向けて積層される（なお、凹凸１１ａＧは、図４Ｂ、４Ｄ、４Ｆ、４Ｇおよび４Ｈ中の各部分拡大図でのみ示され、他の図面では省略されている）。第１金属箔１１ａと第１絶縁層２１との強固な接合が得られる。
【００２４】
図１〜３に示されるプリント配線板１が製造される場合は、図４Ｃに示されるように、第１金属箔１１ａの一面の全面に金属被膜１１ｂが形成される。第１金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂにより構成される２層構造の第１導体層１１が得られる。たとえば、第１金属箔１１ａが第１導体層１１の所望の厚さよりも薄い場合、金属被膜１１ｂが形成される。しかし、実施形態のプリント配線板の製造方法において、金属被膜１１ｂは必ずしも形成されなくてもよい。金属被膜１１ｂは、無電解めっきや、第１金属箔１１ａをシード層とする電解めっきにより形成される。金属被膜１１ｂは、スパッタリングや蒸着法により形成されてもよい。
【００２５】
第１導体層１１は、好ましくは、１００μｍ以上、２０００μｍ以下、より好ましくは、２００μｍ以上、３００μｍ以下の厚さに形成される。その理由は、第１導体層１１の厚さが薄すぎると平面方向への熱拡散効果が十分に得られないし、逆に厚過ぎると厚さ方向の熱抵抗の増加が顕著になるからである。金属被膜１１ｂの形成は任意なので、第１金属箔１１ａの厚さも同様に、好ましくは、１００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、より好ましくは、２００μｍ以上、３００μｍ以下である。
【００２６】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、図４Ｄおよび図４Ｅに示されるように、第１絶縁層２１上で、第１導体層１１が、所望の導体パターンを有するようにパターニングされる。図４Ｅは、図４Ｄの図面上、上方からの平面図である（図４Ｄは図４ＥのIVＤ−IVＤ線での断面図である）。図４Ｅは、プリント配線板１の第２面１Ｓとなる側からの平面図であるため、第１導体層１１が、図２に示される第１導体層１１と同じ向きで示されている。
【００２７】
第１導体層１１のパターニングは、たとえば、ウェットエッチングにより行われる。すなわち、第１導体層１１の所望の導体パターンに応じた開口を有するエッチングマスクが第１導体層１１上に形成され、開口内に露出する部分が、エッチング液への浸漬などにより除去される。第１導体層１１が、内層の導体パッド７ａおよび内層の配線パターン７ｂなどの個々の導体パターンに分離される。
【００２８】
第１導体層１１のエッチングによる除去部分は、エッチング液の特性やエッチングの条件によって、図４Ｄに示されるように、第２金属箔１２ａ側に向かって狭小となるテーパー形状を有し得る。第１導体層１１のエッチングは、第１導体層１１の厚さに応じた時間をかけて実施される。第１導体層１１のエッチングは複数回に分けて行われてもよい。なお、第１導体層１１のパターニング方法は、ウェトエッチングに限定されない。第１導体層１１は、サンドブラストやイオンエッチングなどのドライエッチングによりパターニングされてもよい。この場合、テーパー形状をほぼ有さない個々の導体パターンが形成され得る。図４Ｂ〜４Ｅに示される工程を経ることで、所定の導体パターンを有する第１導体層１１が形成される。
【００２９】
第１導体層１１の形成後、好ましくは、第１導体層１１の各導体パターンの側面を含む第１導体層１１の露出面が粗化される。その結果、図４Ｄ中の部分拡大図に示されるように、金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂの露出面に凹凸１１Ｇが形成される。この凹凸１１Ｇは、前述の金属箔１１ａのマット面の凹凸１１ａＧよりも小さい。粗化の方法としては、たとえば、強アルカリ性溶液への浸漬による黒化処理や、有機酸系のエッチング剤への浸漬によるマイクロエッチングが例示される。露出面の粗化により、後述の層内絶縁体２３（図４Ｆ参照）と第１導体層１１との密着性が向上すると考えられる。なお、第１絶縁層２１の金属箔１１ａ側の露出面には、第１導体層１１のエッチングや粗化処理の後も、凹凸１１ａＧの跡が残り得る。しかし、図４Ｄ中の部分拡大図は第１導体層１１に対する粗化処理の効果を示すためのものであるため、第１絶縁層２１の露出面の凹凸は省略されている。後述の図４Ｆ、４Ｇおよび４Ｈにおいても、第１絶縁層２１と層内絶縁体２３（図４Ｆ参照）との界面の凹凸は省略されている。
【００３０】
図４Ｆに示されるように、第１導体層１１の各導体パターン間のエッチングによる除去部分に絶縁物が充填される。すなわち、第１導体層１１内の導体パターンの無い空き領域１１ｃ（図４Ｄおよび図４Ｅ参照）が絶縁物で充填される。この絶縁物からなる層内絶縁体２３が、第１導体層１１の空き領域１１ｃ内に形成される。たとえば、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂が第１導体層１１上に印刷される。印刷された絶縁性樹脂のうち各導体パターンの間に入り込んだ樹脂により層内絶縁体２３が形成される。必要に応じて、加熱などにより絶縁性樹脂が硬化される。層内絶縁体２３は、エポキシ以外の任意の絶縁性材料で形成されてもよい。また、層内絶縁体２３を形成する絶縁物は、印刷以外の方法で第１導体層１１の空き領域１１ｃに充填されてもよい。たとえば、ノズルからの液状樹脂の吐出、または、フィルム状の樹脂の空き領域１１ｃ内への配置もしくは空き領域１１ｃを覆うような第１導体層１１上への積層、ならびに加熱溶融などにより、空き領域１１ｃが充填されてもよい。図４Ｆ中の部分拡大図に示されるように、金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂの層内絶縁体２３との界面には、凹凸１１Ｇが、前述の図４Ｄ中の部分拡大図に示される状態とほぼ同じ状態で残存している。
【００３１】
層内絶縁体２３を構成する絶縁物は、たとえば印刷などにより塗布される場合、図４Ｆに示されるように、第１導体層１１の各導体パターン間だけでなく、各導体パターンの第１絶縁層２１と反対側の表面上にも付着し得る。また、図示されていないが、このように第１導体層１１上に付着した絶縁物の表面および層内絶縁体２３の上面には凹凸が生じ得る。その場合、第１導体層１１上に付着した絶縁物の表面および層内絶縁体２３の上面が、ＣＭＰ（化学機械研磨）やサンドブラストなどにより研磨されてもよい。
【００３２】
図４Ｇに示されるように、好ましくは、少なくとも第１導体層１１の各導体パターンが露出するまで、第１導体層１１上に付着した樹脂の表面および層内絶縁体２３の上面が研磨される。すなわち、第１導体層１１の各導体パターン上に付着した絶縁物が研磨により除去される。また、第１導体層１１の露出する一面と、研磨後の層内絶縁体２３の露出面とがほぼ面一にされる。第２絶縁層２２（図３参照）をほぼ平坦な一面上に形成することができる。なお、図４Ｇ中の部分拡大図に示されるように、導体被膜１１ｂの表面では、凹凸１１Ｇが研磨によりほぼ消滅するか、僅かな凹凸だけが導体被膜１１ｂの表面に残ることがある。
【００３３】
つぎに、第２絶縁層２２が層内絶縁体２３上および第１導体層１１の各導体パターンの上に形成される。まず、好ましくは、第１導体層１１の表面が、黒化処理やマイクロエッチングにより粗化される。前述の研磨工程が行われる場合は、研磨により露出する第１導体層１１の一面が粗化される。前述のように、第１導体層１１上の層内絶縁体の研磨工程により、凹凸１１Ｇ（図４Ｆ参照）がほぼ消滅し得るか、少なくとも、その表面状態が変化し得るため、好ましくは、第１導体層１１の露出面が再度粗化される。この再度の粗化により、第２絶縁層２２と第１導体層１１との密着性が向上すると考えられる。
【００３４】
図４Ｈに示されるように、第１導体層１１および層内絶縁体２３の露出面上に、第２絶縁層２２となる絶縁材が積層され、さらにその絶縁材上に第３導体層１３（図３参照）となる第３金属箔１３ａが積層される。第３金属箔１３ａ側から加圧され、さらに加熱されることにより、絶縁材が第１導体層１１、層内絶縁体２３および第３金属箔１３ａと接合すると共に、第２絶縁層２２が形成される。第２絶縁層２２となる絶縁材は、たとえば、フィルム状に成形されたエポキシ樹脂やプリプレグであり、好ましくは、前述の第１絶縁層２１となる絶縁材と同じものである。第２絶縁層２２の厚さは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍである。第３金属箔１３ａは、第２絶縁層２２の第１導体層１１と反対側の表面上に積層されている。第３金属箔１３ａは、銅箔やニッケル箔などの任意の金属箔であり、好ましくは、第２金属箔１２ａと同じ材料およびほぼ同じ厚さの金属箔が、第３金属箔１３ａに用いられる。図４Ｈ中の拡大図に示されるように、前述の層内絶縁体２３の研磨後の粗化処理により、導体被膜１１ｂの表面（第２絶縁層２２との界面）には、凹凸１１ｂＧが形成されている。なお、前述の層内絶縁体２３の研磨工程では、導体被膜１１ｂの表面に多少の凹凸が残ることがある。その場合、残った凹凸も再度粗化処理され得る。そのため、凹凸１１ｂＧは、層内絶縁体２３の形成前の粗化処理で形成される凹凸１１Ｇよりも若干大きくなることがある。
【００３５】
第２絶縁層２２の形成後、支持部材８０およびキャリア金属箔８１と第２金属箔１２ａとが分離され、支持部材８０が除去される。たとえば、第２金属箔１２ａとキャリア金属箔８１とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、第２金属箔１２ａとキャリア金属箔８１とが引き離される。第２金属箔１２ａとキャリア金属箔８１とが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が切除されるように、その接着部分よりも内周側で第２金属箔１２ａおよびキャリア金属箔８１それぞれが切断されてもよい。
【００３６】
つぎに、第１および第２の絶縁層２１、２２にビア導体が形成される。プリント配線板１が製造される場合は、第１〜第４および第５のビア導体４ａ〜４ｄ、６ｂ（図１参照）が形成される。図４Ｉに示されるように、第２および第４のビア導体４ｂ、４ｄの形成場所に第２金属箔１２ａおよび第１絶縁層２１、または、第３金属箔１３ａおよび第２絶縁層２２を貫通するビアホール４１が形成される。図示されていないが、第１および第３のビア導体４ａ、４ｃならびに第５ビア導体６ｂの形成場所にも同様にビアホールが形成される。ビアホ−ル４１は、第１〜第４の導体パッド２ａ〜２ｄならびに第５導体パッド６ａ（図１および図２参照）の形成領域に形成される。たとえばＣＯ2レーザー光が第２金属箔１２ａ上および第３金属箔１３ａ上の所定の位置に照射される。第２金属箔１２ａおよび第３金属箔１３ａの第１導体層１１と反対側からのレーザー光の照射により、第１導体層１１に向って縮径するテーパー形状のビアホール４１が第１導体層１１の両側の各絶縁層に形成される。プリント配線板１が製造される場合は、第１〜第４の導体パッド２ａ〜２ｄの形成領域それぞれに、複数のビアホール４１が形成される。
【００３７】
続いて、ビアホール４１内、ならびに、第２および第３の金属箔１２ａ、１３ａそれぞれの表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより、図示されない導体膜が形成される。そして、この導体膜をシード層として電解めっきが行われ、ビアホール４１内ならびに第２および第３の金属箔１２ａ、１３ａの上に電解めっき膜が形成される。電解めっきは、ビアホール４１の穴径や深さおよび数に応じた適切なめっき時間をかけて行われる。電解めっき工程は、めっき液の特性やめっき条件などに応じて複数回にわたって行われてもよい。
【００３８】
その結果、図４Ｊに示されるように、ビアホール４１が、導体膜および電解めっき膜で充填される。第１絶縁層２１に形成された各ビアホール４１内に、ビアホール４１に充填された導体膜および電解めっき膜からなる第２ビア導体４ｂが形成される。同様に、第２絶縁層２２に形成された各ビアホール４１内に、第４ビア導体４ｄが形成される。図示されていないが、第１、第３および第５のビア導体４ａ、４ｃ、６ｂも同様に形成される。
【００３９】
また、第１絶縁層２１上に第２導体層１２が形成され、第２絶縁層２２上に第３導体層１３が形成される。第２および第３の導体層１２、１３は、第２金属箔１２ａまたは第３金属箔１３ａ（図４Ｈ参照）、無電解めっきなどにより形成された導体膜、およびその導体膜をシード層として形成された電解めっき膜により構成され得る。図４Ｊおよび後述の図４Ｋでは、便宜上、第２および第３の導体層１２、１３は、それぞれ、単層構造で示されている。第２ビア導体４ｂ、ならびに第１および第５のビア導体４ａ、６ｂ（図示せず）により第２導体層１２と第１導体層１１とが接続されている。また、第４ビア導体４ｄ、および第３ビア導体４ｃ（図示せず）により第３導体層１３と第１導体層１１とが接続されている。第２導体パッドの形成領域２ｂ１には、複数の第２ビア導体４ｂが形成され、第４導体パッドの形成領域２ｄ１には、複数の第４ビア導体４ｄが形成されている。図示されていないが、第１および第３の導体パッド２ａ、２ｃの形成領域にも、それぞれ複数の第１ビア導体４ａまたは第３ビア導体４ｃが形成されている。
【００４０】
第２および第３の導体層１２、１３ならびに各ビア導体４ａ〜４ｄ、６ｂを形成する前述の導体膜や電解めっき膜の材料は、たとえば、銅やニッケルなどが例示されるが、各導体層や各ビア導体の材料は、これらに限定されない。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄには、銅などの熱伝導性の高い材料が好ましい。各ビア導体は、好ましくは、６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは、３５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する材料で形成される。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄの大きさは、第１および第２の絶縁層２１、２２の厚さや、各ビア導体の配置ピッチなどに応じて任意に選択される。たとえば、ほぼ円形の平面形状を有する第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄの場合、第１導体層１１との界面での各ビア導体の直径は、２０μｍ以上、３００μｍ以下である。好ましくは、各ビア導体の直径は第１導体層１１との界面において１５０μｍ以上である。サーマルビアとして機能し得る十分な熱伝導性が得られると考えられる。
【００４１】
第２および第３の導体層１２、１３の形成後、好ましくは、各導体層の表面の平坦化のために、第２および第３の導体層１２、１３が過酸化水素や硫酸などからなる薬液を用いてソフトエッチングされる。
【００４２】
第２および第３の導体層１２、１３は、所望の導体パターンを有するようにパターニングされる。すなわち、第１〜第４の導体パッド２ａ〜２ｄ（図１および図２参照）のような導体パターンがそれぞれ形成される。図４Ｋに示されるように、第２および第３の導体層１２、１３のうちの各導体パターンとなる領域を覆うエッチングレジスト８２が形成される。第２導体パッドの形成領域２ｂ１および第４導体パッドの形成領域２ｄ１などが、エッチングレジスト８２によりマスクされる。
【００４３】
続いて、第２および第３の導体層１２、１３のうちのエッチングレジスト８２に覆われずに露出している部分がエッチングにより除去される。その結果、第２および第３の導体層１２、１３が所望の導体パターンを有するようにパターニングされる。これらの工程を経ることにより、図１〜３に示されるようにプリント配線板１が完成する。
【００４４】
第２導体層１２には、第１および第２の導体パッド２ａ、２ｂ（ならびに第５導体パッド６ａ）が形成される。第３導体層１３には、第３および第４の導体パッド２ｃ、２ｄが形成される。第１導体パッド２ａは複数の第１ビア導体４ａにより第１導体層１１に接続され、第２導体パッド２ｂは複数の第２ビア導体４ｂにより第１導体層１１に接続される。同様に、第３および第４の導体パッド２ｃ、２ｄは、それぞれ、複数の第３ビア導体４ｃまたは複数の第４ビア導体４ｄにより第１導体層１１に接続される。
【００４５】
各導体パッド２ａ〜２ｄに対してそれぞれ複数個形成される各ビア導体４ａ〜４ｄは、前述のようにサーマルビアとしての機能を有し得る。各ビア導体４ａ〜４ｄのそれぞれは、第１導体層１１との接触面積に関して、たとえば、２，０００μｍ2以上、７０，６８０μｍ2以下の面積で形成され、好ましくは、１７，６００μｍ2以上の面積で形成される。また、第１導体パッド２ａに対する、複数の第１ビア導体４ａの占有面積率（第１導体パッド２ａと個々の第１ビア導体４ａとの接触面積の合計／第１導体パッド２ａの面積×１００）は、好ましくは、１５％以上、４０％以下である。同様に、第２〜第４の導体パッド２ｂ〜２ｄそれぞれに対する第２〜第４のビア導体４ｂ〜４ｄの占有面積率も、好ましくは、１５％以上、４０％以下である。各導体パッド２ａ〜２ｄと第１導体層１１とが十分に低い熱抵抗で接続され、かつ、第１および第２の絶縁層２１、２２の機械的強度も一定以上に維持されると考えられる。
【００４６】
なお、プリント配線板１には、このように、複数のビア導体により第１導体層１１に接続される４つの導体パッドが形成されているが、実施形態のプリント配線板の製造方法では、第２および第３の導体層１２、１３に形成される導体パッドの数は任意である。各導体層に、たとえば所謂ベタパターンのように、導体パッドが全く形成されなくてもよく、各導体層に導体パッドが１つだけ形成されてもよい。その場合、そのようなベタパターンと第１導体層１１とを接続するサーマルビアが形成されてもよい。
【００４７】
プリント配線板１には、前述のように、ソルダーレジスト層３０が形成されてもよい。ソルダーレジスト層３０は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂などを第１面１Ｆおよび／または第２面１Ｓのほぼ全面に印刷や吹き付けなどにより塗布することにより形成され得る。そして、ソルダーレジスト層３０には、フォトリソグラフィ技術を用いて各導体パッドを露出させる開口３１が設けられる。また、さらに、各導体パッドの表面上に、ニッケルやパラジウムまたは金などの無電解めっきにより表面保護膜が形成されてもよい。
【００４８】
前述のように、第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、第１金属箔１１ａは、第１絶縁層２１上に積層された状態でパターニングされる。しかし、実施形態のプリント配線板の製造方法では、第１金属箔１１ａは、第１絶縁層２１上への積層の前に、所定の導体パターンにパターニングされてもよい。そのような第２実施形態のプリント配線板の製造方法が、図５Ａ〜５Ｆを参照して以下に説明される。なお、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の工程や要素については、その説明や各図面中の符号の表記が適宜省略される。
【００４９】
図５Ａに示されるように、第１金属箔１１ａが、第２支持部材８５の一面上に積層される。この時点では、第１金属箔１１ａは、まだ、第１絶縁層２１（図４Ｂ参照）を構成する絶縁材上に積層されていないし、パターニングもされていない。第２実施形態では、後述されるように、第１金属箔１１ａは、一面１１ａ１側を第２支持部材８５に支持された状態でパターニングされる。図５Ａの例では、第１金属箔１１ａの一面１１ａ１に、前述のプリント配線板１と同様に金属被膜１１ｂが形成されている。しかし、前述のように、金属被膜１１ｂは必ずしも設けられなくてもよい。
【００５０】
第２支持部材８５は、前述のキャリア金属箔８１のような金属製の薄箔状の部材でもよく、前述の支持部材８０に対する例のように、金属または絶縁性樹脂からなる板状の部材でもよい。また、第２支持部材８５は、ポリエチレンテレフタレートなどからなるフィルム状の部材でもよい。第２支持部材８５と第１金属箔１１ａ（図５Ａの例では金属被膜１１ｂ）とは、前述の第２金属箔１２ａ（図４Ａ参照）とキャリア金属箔８１との接着と同様に、熱可塑性樹脂などを用いて接着される。
【００５１】
図５Ｂに示されるように、第１金属箔１１ａの一面１１ａ１と反対側の他面１１ａ２側にレジストマスク８６が形成される。レジストマスク８６には、露光および現像により、第１導体層１１（図３参照）に形成される所定の導体パターンに応じた開口８６ａが設けられる。
【００５２】
図５Ｃに示されるように、第１金属箔１１ａのレジストマスク８６に覆われていない部分が除去される。たとえば、レジストマスク８６を介したサンドブラストや、ウェットもしくはドライエッチングにより第１金属箔１１ａのうちのレジスト８６の開口８６ａに露出する部分が除去される。さらに、第１金属箔１１ａの除去部分の下層の部分の金属被膜１１ｂも除去される。レジストマスク８６に覆われていない部分の除去により、第１金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂが所定の導体パターンにパターニングされる。図５Ｃには、サンドブラストで第１金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂがパターニングされた例が示されている。そのため、ウェットエッチングによるパターニングの例を示す前述の図４Ｄと異なり、第１金属箔１１ａなどの除去部分はテーパー形状を有していない。サンドブラストを用いることにより、第１金属箔１１ａの厚さ方向とほぼ平行な側壁を有する各導体パターンが第１金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂに形成され得る。しかも、第２実施形態では、第１金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂは、それらが第１絶縁層２１に積層される前にパターニングされるため、サンドブラストにより第１絶縁層２１がダメージを受けることはない。第１金属箔１１ａおよび金属被膜１１ｂのパターニング後、レジストマスク８６が除去される。
【００５３】
図５Ｄに示されるように、第１絶縁層２１の上に、第１金属箔１１ａが、他面１１ａ２を第１絶縁層２１側に向けて積層される。すなわち、前述の図４Ａと同様に支持部材８０、キャリア金属箔８１および第２金属箔１２ａが用意される。そして、第１絶縁層２１となる絶縁材が第２金属箔１２ａ上に積層され、その絶縁材上に、第１金属箔１１ａが積層される。図５Ｄの例では、図４Ｂと同様に、支持部材８０の両面に、第１金属箔１１ａが積層されている。前述の第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に、加熱および加圧されることにより、第１絶縁層２１と第２金属箔１２ａおよび第１金属箔１１ａとが接合される。
【００５４】
その後、第２支持部材８５が除去される。たとえば、加熱になどにより熱可塑性接着剤が軟化され、その状態で、第２支持部材８５が第１金属箔１１ａ（図５Ｄの例では金属被膜１１ｂ）から剥離される。その結果、図５Ｅに示されるように、所定の導体パターンを有する第１導体層１１が第１絶縁層２１上に形成される。
【００５５】
第２実施形態においても、図５Ｆに示されるように、第１導体層１１の空き領域に、第１実施形態と同様の方法で絶縁物が充填され、この絶縁物からなる層内絶縁体２３が形成される。その後の工程は、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様であるため、その説明は省略される。
【００５６】
前述の第１実施形態のプリント配線板の製造方法の説明に用いられたプリント配線板１（図１〜３参照）は、第１〜第４の導体パッド２ａ〜２ｄのランドパターンの１つと第１導体層１１とを接続する、それぞれ複数のビア導体４ａ〜４ｄを有している。しかし、実施形態の製造方法では、各導体パッドを構成するランドパターンの１つと第１導体層１１とを接続する１つのビア導体が、ランドパターン毎に、ランドパターンの所定の領域にわたるように形成されてもよい。そのように個々のランドパターンに対する１つの大きなビア導体の形成を含む第３実施形態のプリント配線板の製造方法が、図６、７および８Ａ〜８Ｄを参照しながら、以下に説明される。
【００５７】
図６および図７には、第３実施形態のプリント配線板の製造方法により製造され得るプリント配線板の例であるプリント配線板１０が示されている。図７は、図６のVII−VII線での断面図である。プリント配線板１０は、前述のプリント配線板１と異なり、第２導体パッド２ｂを構成する第１ランドパターン２ｂａおよび第２ランドパターン２ｂｂそれぞれと第１導体層１１とを１つの接続経路で接続する第２ビア導体４０ｂを有している。第１および第４の導体パッド２ａ、２ｄ、ならびに図示されない第３導体パッドの各ランドパターンにも、同様の構造で、第１ビア導体４０ａ、第４ビア４０ｄ、または第３ビア導体（図示せず）が形成されている。プリント配線板１０とプリント配線板１とは、この点を除いて、ほぼ同じ構造を有している。プリント配線板１の構成要素と同様のプリント配線板１０の構成要素については、各図面において、プリント配線板１を示す図に付された符号と同じ符号が付されるか符号が省略され、その説明は適宜省略される。また、第１〜第４のビア導体４０ａ〜４０ｄは同様の構造を有しているため、第２ビア導体４０ｂ以外の各ビア導体についての説明は、適宜省略される。
【００５８】
図６および図７に示されるように、第２ビア導体４０ｂは、第２導体パッド２ｂの第１および第２のランドパターン２ｂａ、２ｂｂそれぞれの所定の範囲の領域にわたるように形成され、それぞれのパッドと所定の大きさの領域で接している。すなわち、個々の第２ビア導体４０ｂは、所定の断面積を有する単一の接続経路で第２導体パッド２ｂの第１および第２のランドパターン２ｂａ、２ｂｂそれぞれと第１導体層１１とを接続している。第１および第２のランドパターン２ｂａ、２ｂｂそれぞれに対する、第２ビア導体４０ｂの占有面積率（第１および第２のランドパターン２ｂａ、２ｂｂそれぞれと第２ビア導体４０ｂとの接触面積／第１および第２のランドパターン２ｂａ、２ｂｂそれぞれの面積×１００）は、好ましくは、５％以上、２０％以下である。第２導体パッド２ｂと第１導体層１１とが、熱抵抗の小さい熱伝導経路で接続される。
【００５９】
つぎに、図８Ａ〜８Ｄを参照して、第３実施形態のプリント配線板の製造方法が説明される。第３実施形態のプリント配線板の製造方法でも、前述の第１および第２の実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に、図４Ａ〜４Ｆに例示される工程、または図５Ａ〜５Ｆに例示される工程を、経て図４Ｇおよび図４Ｈに例示される工程が行われる。すなわち、製造途中のプリント配線板が、第１絶縁層２１上に第２金属箔１２ａを備え、さらに、第２絶縁層２２上に第３金属箔１３ａを備えた状態で、支持部材８０と分離される。
【００６０】
第１および第２絶縁層２１、２２にビア導体が形成される。図８Ａに示されるように、第２および第４のビア導体４０ｂ、４０ｄ（図７参照）の形成場所に第２金属箔１２ａおよび第１絶縁層２１、または、第３金属箔１３ａおよび第２絶縁層２２を貫通する開口部４２が形成される。開口部４２は、各導体パッド２ａ〜２ｄ（図６および図７参照）の形成領域に形成される。たとえばＣＯ2レーザー光が、第２金属箔１２ａ上および第３金属箔１３ａ上の第１〜第４のビア導体４０ａ〜４０ｄの形成領域全体におよぶように移動されながら照射される。開口部４２は、たとえば、０．２ｍｍ2以上、１ｍｍ2以下の開口サイズ、好ましくは、０．３ｍｍ2以上、０．５ｍｍ2以下の開口サイズで形成される。後述のように、開口部４２内に第１〜第４のビア導体４０ａ〜４０ｄが形成される。このようなサイズの開口部４２により、熱抵抗の小さい熱伝導経路が形成され、かつ、第１および第２の絶縁層２１、２２の機械的強度が一定以上維持されると考えられる。
【００６１】
続いて、開口部４２内に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより、図示されない導体膜が形成される。そして、この導体膜をシード層として電解めっきが行われる。図８Ｂに示されるように、開口部４２内の図示されない導体膜上に電解めっき膜１２ｂまたは電解めっき膜１３ｂが形成される。開口部４２が、図示されない導体膜および電解めっき膜１２ｂ、１３ｂで充填される。その結果、第１絶縁層２１に形成された開口部４２内に、開口部４２に充填された導体膜および電解めっき膜１２ｂからなる第２ビア導体４０ｂが形成される。同様に、第２絶縁層２２に形成された開口部４２内に第４ビア導体４０ｄが形成される。
【００６２】
電解めっきは、開口部４２の開口サイズや深さ（第１および第２絶縁層２１、２２の厚さ）に応じた適切なめっき時間をかけて行われる。第３実施形態のプリント配線板の製造方法では、各導体パッド２ａ〜２ｄを構成するランドパターンそれぞれの所定の領域にわたる単一のビア導体４０ａ〜４０ｄがそれぞれ形成される。そのため、各開口部４２の中央部分では、開口部４２の内壁付近に比べて、電解めっき膜１２ｂ、１３ｂの成膜速度が遅いと考えられる。電解めっきプロセスは、電解めっき膜１２ｂ、１３ｂは、このような成膜速度の位置的なばらつきにより生じる膜厚のばらつきを少なくするために、めっき液の特性やめっき条件などに応じて複数回にわたって行われてもよい。
【００６３】
電解めっきプロセスは、開口部４２が電解めっき膜１２ｂ、１３ｂで充填された後も、所定の時間継続され得る。製造されるプリント配線板１０は、それぞれビア導体を設けられる多数の導体パッドを有することや、多数個並べられて編集状態で製造されることがある。電解めっきプロセスが個々の開口部４２の充填後も継続されることで、多数個形成される開口部４２の全てが確実に電解めっき膜１２ｂ、１３ｂで充填されると考えられる。従って、開口部４２内に形成された各ビア導体４０ａ〜４０ｄ上にもさらに電解めっき膜からなる導体膜が形成され得る。
【００６４】
一方、開口部４２内への図示されない導体膜の形成や電解めっき膜１２ｂ、１３ｂの形成時に、第２および第３の金属箔１２ａ、１３ａ上にも、同様に図示されない導体膜や電解めっき膜１２ｂ、１３ｂからなる導体膜が形成される。これらの、図示されない導体膜、電解めっき膜１２ｂまたは電解めっき膜１３ｂ、ならびに、第２金属箔１２ａまたは第３金属箔１３ａにより、第１絶縁層２１上に第２導体層１２が形成され、第２絶縁層２２上に、第３導体層１３が形成される。この時点で、第１および第２の導体層１２、１３は、図８Ｂに示されるように、各ビア導体４０ｂ、４０ｄの位置に応じた起伏を表面に有し得る。なお、第１〜第４のビア導体４０ａ〜４０ｄならびに第２および第３の導体層１２、１３は、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に、銅やニッケルなどの任意の導電性材料により形成され得る。
【００６５】
図８Ｃに示されるように、好ましくは、第２および第３の導体層１２、１３の表面の起伏が少なくされる。たとえば、ＣＭＰやサンドブラストによる研磨により、第２および第３の導体層１２、１３の表面の起伏が少なくされる。好ましくは、第２および第３の導体層１２、１３の表面が、研磨によりほぼ平坦化される。精緻な平坦化のために、各導体層１２、１３の表面が、さらに、過酸化水素や硫酸などからなる薬液を用いてソフトエッチングされてもよい。なお、図８Ｃおよび後述の図８Ｄでは、第２金属箔１２ａ、第３金属箔１３ａの図示は省略されている。
【００６６】
図８Ｄに示されるように、第２および第３導体層１２、１３を構成する電解めっき膜１２ｂ、１３ｂを覆う導電性被膜１２ｃ、１３ｃが、必要に応じて形成される。導電性被膜１２ｃ、１３ｃは、電解めっき膜１２ｂ、１３ｂなどと共に、第２導体層１２または第３導体層１３を構成する。導電性被膜１２ｃ、１３ｃは、たとえば電解めっきにより形成される。導電性被膜１２ｃ、１３ｃは、スパッタリングや蒸着などの任意の他の成膜方法により形成されてもよい。導電性被膜１２ｃ、１３ｃにより、前述の研磨により生じ得る研磨傷が被覆され得る。また、導電性被膜１２ｃ、１３ｃの形成により、第２および第３の導体層１２、１３の厚さが所望の厚さに到達し得る。さらに、導電性被膜１２ｃ、１３ｃの表面が、平坦化、および／または前述の研磨傷のさらなる被覆のために、過酸化水素や硫酸などからなる薬液を用いてソフトエッチングされてもよい。
【００６７】
その後、第２および第３導体層１２、１３が、所望の導体パターンを有するように、パターニングされる。それらの工程は、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様であるため、その説明は省略される。
【００６８】
第１導体層１１の両側に各１層の導体層（第２および第３の導体層１２、１３）を有するプリント配線板１、１０を例に、第１〜第３の実施形態のプリント配線板の製造方法が説明された。しかし、実施形態のプリント配線板の製造方法により、第１導体層１１の両側それぞれに２つ以上の導体層（および絶縁層）を有するプリント配線板が製造されてもよい。その場合、たとえば、図４Ｋに示される第１導体層１１の両側の導体層のパターニング後に、さらに、上層の絶縁層となる絶縁材が積層される。そして、図４Ｉ〜４Ｋ、または、図８Ａ〜８Ｄおよび４Ｋに示される工程と同様の工程が繰り返される。内層の厚い導体層（第１導体層１１）の両側それぞれに任意の数の絶縁層および導体層ならびにビア導体（サーマルビア）を形成することができる。
【００６９】
なお、第２および第３の導体層１２、１３は、図４Ｊおよび図４Ｋなどに示されるサブトラクティブ法と異なり、所謂セミアディティブ法により形成されてもよい。実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１、１０  プリント配線板
２ａ  第１導体パッド
２ｂ  第２導体パッド
２ｃ  第３導体パッド
２ｄ  第４導体パッド
４ａ、４０ａ  第１ビア導体
４ｂ、４０ｂ  第２ビア導体
４ｃ          第３ビア導体
４ｄ、４０ｄ  第４ビア導体
４１    ビアホール
４２    開口部
１１    第１導体層
１１ａ  第１金属箔
１１ｂ  金属被膜
１１ｃ  空き領域
１２    第２導体層
１２ａ  第２金属箔
１２ｂ  電解めっき膜
１２ｃ  導電性被膜
１３    第３導体層
１３ａ  第３金属箔
１３ｂ  電解めっき膜
１３ｃ  導電性被膜
２１    第１絶縁層
２２    第２絶縁層
２３    層内絶縁体
３０    ソルダーレジスト層
８０    支持部材
８１    キャリア金属箔
８５    第２支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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