(57)【要約】【課題】外部電極に気泡、ピンホール、貫通孔等の欠陥が発生しにくい積層セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層からなり、複数の内部電極層及び上記内部電極層間に挟まれた上記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体に第１の導電性ペーストを転写する転写工程とを行う積層セラミックコンデンサの製造方法であって、上記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と上記端面に直交する４つの面を有する略直方体形状であり、かつ、上記４つの面の少なくとも１つに上記露出領域が外側に突出した突出部を有し、上記転写工程において、溝を有する転写用治具に上記第１の導電性ペーストを付与し、上記溝に存在する上記第１の導電性ペーストを上記突出部の表面に転写することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層からなり、複数の内部電極層及び前記内部電極層間に挟まれた前記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体に第１の導電性ペーストを転写する転写工程とを行う積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と、前記端面に直交する４つの面を有する略直方体形状であり、かつ、前記４つの面の少なくとも１つに前記露出領域が外側に突出した突出部を有し、
前記転写工程において、溝を有する転写用治具に前記第１の導電性ペーストを付与し、前記溝に存在する前記第１の導電性ペーストを前記突出部の表面に転写する
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記転写用治具がローラである請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】
積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層からなり、複数の内部電極層及び前記内部電極層間に挟まれた前記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体に第２の導電性ペーストを塗布する塗布工程と、
前記積層体に第１の導電性ペーストを転写する転写工程とを備え、
前記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と前記端面に直交する４つの面を有する略直方体形状であり、かつ、前記４つの面のうち対向する２面にそれぞれ、前記露出領域が外側に突出した突出部を有し、
前記塗布工程において、前記突出部を有する面に直交する２つの面のそれぞれに第２の導電性ペーストを塗布し、
前記転写工程において、溝を有する転写用治具に前記第１の導電性ペーストを付与し、前記溝に存在する前記第１の導電性ペーストを前記突出部の表面に転写する
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記転写工程において、対向する２つの面に存在する前記第２の導電性ペースト同士を繋ぐように前記第１の導電性ペーストを前記突出部を有する面に転写することで、前記第２の導電性ペースト及び前記第１の導電性ペーストで、前記積層体の前記端面に直交する４つの面を環状に覆う請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記塗布工程において、前記突出部を有する面に直交する面から前記突出部を有する面にはみ出すように前記第２の導電性ペーストを塗布して、前記突出部を有する面で前記第２の導電性ペーストと前記第１の導電性ペーストとを接触させて、前記第２の導電性ペースト及び前記第１の導電性ペーストで前記積層体の前記端面に直交する４つの面を環状に覆う請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記第２の導電性ペーストが、前記突出部において前記内部電極層と接触している請求項５に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項７】
積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層とを有し、複数の内部電極層及び前記内部電極層間に挟まれた前記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する略直方体形状の積層体からなり、
前記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と前記端面に直交する４つの面を有する略立方体形状であり、かつ、前記４つの面の少なくとも１つに前記露出領域が外側に突出した突出部を有していることを特徴とするセラミック積層体。
【請求項８】
積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層とを有し、複数の内部電極層及び前記内部電極層間に挟まれた前記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する略直方体形状の積層体と、
前記積層体の少なくとも一部を覆う第１の外部電極とからなり、
前記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と前記端面に直交する４つの面を有する略立方体形状であり、かつ、前記４つの面の少なくとも１つに前記露出領域が外側に突出した突出部を有しており、
前記第１の外部電極は、前記突出部を覆っていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記突出部を有する面と直交する２つの面のそれぞれに第２の外部電極が形成されており、
対向する２つの面に存在する前記第２の外部電極同士を電気的に接続するように、前記第１の外部電極が配置されている請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記第２の外部電極の一部が前記突出部を有する面にも形成されており、
前記突出部において、前記第２の外部電極が前記内部電極層と接触している請求項９に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法、セラミック積層体及び積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサに外部電極を形成する場合、素体となるセラミック層と電極層との積層体の表面に導電性ペーストを塗布することによって外部電極を作製する方法が知られている。積層体の表面に導電性ペーストを塗布する方法としては、キャリアテープで固定した積層体の表面に、導電性ペースト用の溝を有するペーストホイール（転写用治具）を当接させて導電ペーストを転写する方法が開示されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６７９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、転写された導電性ペーストを焼成する際に、気孔、ピンホール、貫通孔等の欠陥が発生することがあった。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、溝を有する転写用治具を用いて導電性ペーストを積層体の表面に転写する従来技術を模式的に示す図である。
図７（ａ）に示すように、転写用治具の溝中に導電性ペーストを充填し、スキージ等で余分なペーストを掻き取る方法では、転写用治具４１０中の溝に充填された導電性ペースト４２０の中央が窪むことがあった。この場合、図７（ｂ）に示すように、転写の際に導電性ペースト４２０と積層体４３０の間に空隙４４０が形成されてしまい、欠陥の原因となることがあった。
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、外部電極に気泡、ピンホール、貫通孔等の欠陥が発生しにくい積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層からなり、複数の内部電極層及び上記内部電極層間に挟まれた上記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体に第１の導電性ペーストを転写する転写工程とを行う積層セラミックコンデンサの製造方法であって、上記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と、上記端面に直交する４つの面を有する略直方体形状であり、かつ、上記４つの面の少なくとも１つに上記露出領域が外側に突出した突出部を有し、上記転写工程において、溝を有する転写用治具に上記第１の導電性ペーストを付与し、上記溝に存在する上記第１の導電性ペーストを上記突出部の表面に転写することを特徴とする。
【０００７】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、上記転写用治具がローラであることが好ましい。
【０００８】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の別の態様は、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層からなり、複数の内部電極層及び上記内部電極層間に挟まれた上記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体に第２の導電性ペーストを塗布する塗布工程と、上記積層体に第１の導電性ペーストを転写する転写工程とを備え、上記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と上記端面に直交する４つの面を有する略直方体形状であり、かつ、上記４つの面のうち対向する２面にそれぞれ、上記露出領域が外側に突出した突出部を有し、上記塗布工程において、上記突出部を有する面に直交する２つの面のそれぞれに第２の導電性ペーストを塗布し、上記転写工程において、溝を有する転写用治具に上記第１の導電性ペーストを付与し、上記溝に存在する上記第１の導電性ペーストを上記突出部の表面に転写することを特徴とする。
【０００９】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の別の態様では、上記転写工程において、対向する２つの面に存在する上記第２の導電性ペースト同士を繋ぐように上記第１の導電性ペーストを上記突出部を有する面に転写することで、上記第２の導電性ペースト及び上記第１の導電性ペーストで、上記積層体の上記端面に直交する４つの面を環状に覆うことが好ましい。
【００１０】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の別の態様では、上記塗布工程において、上記突出部を有する面に直交する面から上記突出部を有する面にはみ出すように上記第２の導電性ペーストを塗布して、上記突出部を有する面で上記第２の導電性ペーストと上記第１の導電性ペーストとを接触させて、上記第２の導電性ペースト及び上記第１の導電性ペーストで上記積層体の上記端面に直交する４つの面を環状に覆うことが好ましい。
【００１１】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の別の態様では、上記第２の導電性ペーストが、上記突出部において上記内部電極層と接触していることが好ましい。
【００１２】
本発明のセラミック積層体は、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層とを有し、複数の内部電極層及び上記内部電極層間に挟まれた上記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する略直方体形状の積層体からなり、上記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と上記端面に直交する４つの面を有する略立方体形状であり、かつ、上記４つの面の少なくとも１つに上記露出領域が外側に突出した突出部を有していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の積層セラミックコンデンサは、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層とを有し、複数の内部電極層及び上記内部電極層間に挟まれた上記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する略直方体形状の積層体と、上記積層体の少なくとも一部を覆う第１の外部電極とからなり、上記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と上記端面に直交する４つの面を有する略立方体形状であり、かつ、上記４つの面の少なくとも１つに上記露出領域が外側に突出した突出部を有しており、上記第１の外部電極は、上記突出部を覆っていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の積層セラミックコンデンサは、上記突出部を有する面と直交する２つの面のそれぞれに第２の外部電極が形成されており、対向する２つの面に存在する上記第２の外部電極同士を電気的に接続するように、上記第１の外部電極が配置されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の積層セラミックコンデンサは、上記第２の外部電極の一部が上記突出部を有する面にも形成されており、上記突出部において、上記第２の外部電極が上記内部電極層と接触していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、外部電極に、気泡、ピンホール、貫通孔等の欠陥が発生しにくい積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する積層体準備工程により準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサのＬＴ断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサのＷＴ断面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する積層体準備工程により準備される積層体の一部であるセラミック層及び内部電極層の一例を模式的に示す俯瞰図である。
【図５】図５は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する転写工程の一例を模式的に示す図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの別の一例を模式的に示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＷＴ断面図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、溝を有する転写用治具を用いて導電性ペーストを積層体の表面に転写する従来技術を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１９】
まず、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により得られる積層セラミックコンデンサについて説明する。
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する積層体準備工程により準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【００２０】
本明細書における積層体及び積層セラミックコンデンサでは、長さ方向、幅方向、積層方向を、図１に示す積層体１０及び図２に示す積層セラミックコンデンサ１においてそれぞれ両矢印Ｌ、Ｗ、Ｔで定める方向とする。ここで、長さ方向と幅方向と積層方向は互いに直交する。積層方向は、積層体１０を構成する複数のセラミック層２０と複数の内部電極層３０が積み上げられていく方向である。
【００２１】
積層体１０は、長手方向の端面である第１の端面１５及び第２の端面１６と、これに直交する４つの面を有する略直方体形状であり、積層された複数のセラミック層２０と複数の内部電極層３０を有する。なお、長手方向に直交する４つの面は、積層体の積層方向に沿った２つの側面と、これに直交する２つの主面からなる。すなわち、本発明の積層セラミックコンデンサを構成する積層体１０は、長手方向の端面である第１の端面１５及び第２の端面１６、長手方向の端面に直交し、かつ、積層方向の端面である第１の主面１１及び第の主面１２、及び、長手方向の端面に直交し、かつ、積層方向の端面にも直交する第１の側面１３及び第２の側面１４を有する。
【００２２】
本明細書において、第１の端面１５及び第２の端面１６に交差し、かつ、積層体１０の積層方向に沿う積層体１０の断面をＬＴ断面という。また、第１の側面１３及び第２の側面１４に交差し、かつ、積層体１０の積層方向に沿う積層体１０の断面をＷＴ断面という。また、第１の側面１３、第２の側面１４、第１の端面１５又は第２の端面１６に交差し、かつ、積層体１０の積層方向に直交する積層体１０の断面をＬＷ断面という。
【００２３】
セラミック層２０は、外層２１と内層２２を含む。外層２１は、積層体１０の第１の主面１１及び第２の主面１２側に位置し、第１の主面１１又は第２の主面１２に最も近い内部電極層との間に位置するセラミック層である。両外層２１に挟まれた領域が内層２２である。
【００２４】
積層体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４にはそれぞれ、第２の内部電極層３６及びセラミック層２０が共に露出する露出領域が存在しており、該露出領域は、第１の側面１３及び第２の側面１４から外側に突出して突出部１７及び突出部１８を形成している。
【００２５】
図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１では、積層体１０の第１の端面１５、第２の端面１６が外部電極１００により覆われており、第１の側面１３及び第２の側面１４において、第２の内部電極層３６及びセラミック層２０が共に露出する露出領域が外部電極２００（第１の外部電極）により覆われている。
【００２６】
続いて、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサを構成するセラミック層、内部電極層、突出部及び外部電極について説明する。
図３（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサのＬＴ断面図であり、図２におけるＡ−Ａ線断面図でもある。図３（ｂ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサのＷＴ断面図であり、図２におけるＢ−Ｂ線断面図でもある。
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する積層体準備工程により準備される積層体の一部であるセラミック層及び内部電極層の一例を模式的に示す俯瞰図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、複数の内部電極層３０は、積層方向に配置された第１の内部電極層３５及び第２の内部電極層３６を含む。
第１の内部電極層３５及びセラミック層２０は第１の端面１５及び第２の端面１６に共に露出している。第２の内部電極層３６及びセラミック層２０は第１の側面１３及び第２の側面１４に共に露出して露出領域を形成している。そして、第１の内部電極層３５と第２の内部電極層３６がセラミック層２０を挟んで対向する対向電極部で静電容量が発生する。
【００２７】
図３（ｂ）に示すように、第２の内部電極層３６及びセラミック層２０は第１の側面１３及び第２の側面１４に共に露出して露出領域を形成しており、該露出領域が外側に突出して突出部１７及び突出部１８を形成している。突出部１７は、第１の側面１３から両矢印Ｘ１で示される長さだけ突出している。
【００２８】
突出部は第１の外部電極により覆われている。突出部を覆う第１の外部電極としては、積層セラミックコンデンサに用いられる通常の外部電極を採用することができる。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、第１の内部電極層３５は、セラミック層２０を挟んで第２の内部電極層３６と対向する対向電極部と、対向電極部から第１の端面１５に引き出された引出電極部とを有し、第１の端面１５及び第２の端面１６上には、第１の内部電極層３５が露出している。また、図４（ｂ）に示すように、第２の内部電極層３６は、セラミック層２０を挟んで第１の内部電極層３５の対向電極部と対向する対向電極部と、対向電極部から第１の側面１３及び第２の側面１４に引き出された引出電極部とを有し、第１の側面１３及び第２の側面１４上には、第２の内部電極層３６が露出する露出領域が形成されている。
【００３０】
図４（ａ）及び図４（ｂ）では、第１の側面１３及び第２の側面１４に対応する箇所にあらかじめ、突出部１７、突出部１８となる箇所がそれぞれ形成されているが、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における積層体準備工程において、セラミックグリーンシートが図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すような形状をしている必要はない。たとえば、突出部のない略矩形形状のセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製した後に、突出部を形成する方法を採用してもよい。
【００３１】
セラミック層は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、一般式ＡｍＢＯ３（ＡサイトはＢａであって、Ｂａ以外にＳｒ及びＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。ＢサイトはＴｉであって、Ｔｉ以外にＺｒ及びＨｆからなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。Ｏは酸素。ｍはＡサイトとＢサイトのモル比。）で表されるペロブスカイト型化合物を好ましく使用することができる。またチタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等を主成分とするセラミック材料を用いても良い。また、各セラミック層は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｖ、Ａｌまたは希土類元素等を含んでいてもよい。
【００３２】
内部電極層はＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｕからなる群から選択される少なくとも１種を含んでいることが好ましい。また、セラミック層に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体材料を含んでいることも好ましい。
【００３３】
続いて、上記した積層セラミックコンデンサを製造する本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、積層体を準備する積層体準備工程と、該積層体の突出部に第１の導電性ペーストを転写する転写工程とを備える。
【００３４】
［積層体準備工程］
積層体準備工程では、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層からなる積層体を準備する。
該積層体は、長手方向の端面である２つの端面と、該端面に直交する４つの面を有する略直方体形状であり、内部電極層及び該内部電極層間に挟まれたセラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有している。
なお、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する積層体準備工程で準備される積層体は、本発明のセラミック積層体でもある。
【００３５】
このような積層体を準備する方法としては、例えば、セラミック層となるセラミックグリーンシート上に内部電極層となる内部電極パターンを形成したものを所定枚数積層し、圧縮してグリーンシート積層体とした後、圧縮し、焼成する方法が挙げられる。
【００３６】
セラミックグリーンシートは、例えば、セラミック層の原料となるセラミックと有機物及び溶媒等が混合されたセラミックスラリーを、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上に、スプレーコーティング、ダイコーティング、スクリーン印刷等の方法によってシート状に塗布することによって得ることができる。
セラミックグリーンシートの厚さは、０．４μｍ以上３．０μｍ以下が好ましい。
セラミックスラリーの原料となるセラミックには、本発明の積層セラミックコンデンサにおけるセラミック層を構成する原料と同様のものを好適に用いることができる。
【００３７】
内部電極層となる導電性ペーストは、Ｎｉ粉等の金属材料、溶剤、分散剤及びバインダからなり、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷、グラビア印刷等の方法で印刷することにより、内部電極パターンを作製することができる。
印刷された内部電極パターンの厚さは、０．４μｍ以上０．７μｍ以下が好ましい。
【００３８】
グリーンシート積層体を圧縮する方法としては、例えば、剛体プレスや静水圧プレス等が挙げられる。
なお、プレス時に、最外層に一定厚みの樹脂シートを配置することで内部電極パターンが形成されていない部分にも充分に圧力が加わりセラミックグリーンシート同士の接着力を高めることができる。
【００３９】
グリーンシート積層体を構成するセラミック層の枚数は、１００枚以上１０００枚以下であることが好ましい。なお、セラミック層の枚数には、外層を構成するセラミック層の枚数を含めない。
セラミック層のうち内層を構成する各セラミック層の厚さは、０．５μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。また、外層の厚さは、片側１５μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましい。
上記したような積層体の各寸法の測定は、マイクロメータにより行うことができ、セラミック層の枚数のカウントは光学顕微鏡を用いて行うことができる。
【００４０】
その後、得られたグリーンシート積層体を圧縮し、必要に応じて、内部電極層及び該内部電極層間に挟まれたセラミック層が４箇所（両端面及び両側面）に露出するように切り出し、所定の条件で焼成することにより、積層体が得られる。なお、所定形状に切り出したグリーンシート積層体と研磨剤をバレルに収容して、バレルに回転運動を与えることで積層体の角部及び稜線部を丸める、バレル研磨を行うことが好ましい。
【００４１】
続いて、積層体に突出部を形成する方法について説明する。
積層体準備工程で準備される積層体は、さらに、端面と直交する４つの面の少なくとも１つに上記露出領域が外側に突出した突出部を有している。
このような積層体を得る方法としては、例えば、突出部に対応する形状の凸部を有さない矩形形状のセラミックグリーンシートを用いて直方体形状の積層体を作製し、この積層体の側面にマスキング剤を塗布した後、該側面に対してブラスト処理を施すことで、突出部となる領域以外を削る方法が挙げられる。
【００４２】
ブラスト処理に用いるブラスト材としては、例えば、鋼、ステンレス、ジルコニア、アルミナ、シリカ、炭化珪素等、樹脂、ゴム等が挙げられる。
ブラスト材の形状は球状であってもよく非球状であってもよい。
ブラスト処理は、乾式ブラスト（ドライブラスト）であってもよく湿式ブラスト（ウェットブラスト）であってもよい。
【００４３】
なお、積層体に突出部を形成する方法として、上記の方法の他には、あらかじめ突出部が形成されるような形状（例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す形状）のセラミックグリーンシートを準備しておき、これを積層することで積層体を作製する方法も挙げられる。
【００４４】
突出部の突出高さは、特に限定されないが、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
突出部の突出高さが１μｍ未満であると、導電性ペーストを転写する際に、気泡が形成されやすいため、外部電極中に気孔、ピンホール、貫通孔等の欠陥が形成されやすくなる。一方突出部の突出高さが１０μｍを超えると、積層セラミックコンデンサ全体に占める突出部の割合が多くなり、体積あたりの静電容量が低下する。
【００４５】
この突出部が形成された積層体が本発明のセラミック積層体であり、本発明のセラミック積層体の突出部に第１の導電性ペーストを転写し、転写された第１の導電性ペーストを焼成して第１の外部電極とすることで本発明の積層セラミックコンデンサとなる。
本発明のセラミック積層体は、内部電極層及び該内部電極層間に挟まれたセラミック層が露出する露出領域が突出した突出部を有しているため、導電性ペーストを転写して外部電極を形成する際に、外部電極に気孔、ピンホール及び非貫通孔等の欠陥が発生しにくい。
【００４６】
［転写工程］
続いて、突出部に第１の導電性ペーストを転写する転写工程について説明する。
転写工程では、溝を有する転写用治具に第１の導電性ペーストを付与し、該溝に存在する導電性ペーストを突出部の表面に転写する。
第１の導電性ペーストの転写対象となる領域は導電性ペースト側に突出しているため、転写用治具の溝に存在する第１の導電性ペーストが従来技術のように凹状となっている場合であっても、突出部と第１の導電性ペーストとの間に気体が挟まることを抑制することができる。
従って、第１の導電性ペーストを焼成することによって形成される第１の外部電極にピンホールが発生しにくい。
【００４７】
転写工程について、図５を用いて説明する。
図５は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する転写工程の一例を模式的に示す図である。
図５に示す転写工程では、２点鎖線で示すキャリアテープ３００によって固定された積層体１０が、互いに異なる方向に回転する転写用治具３１０の間を通過する。なお、キャリアテープ３００の上下に記載された矢印は、キャリアテープ３００及び積層体１０が移動する方向を示しており、転写用治具３１０の中央に記載された矢印は、転写用治具３１０の回転方向を示している。
積層体１０が転写用治具３１０の間を通過する際に、突出部１７、１８が形成された面が転写用治具３１０と接触し、転写用治具３１０の表面の溝に充填されている第１の導電性ペースト３２０が転写される。転写用治具３１０は所定方向に回転しており、まず第１の導電性ペースト３２０と接触することにより、転写用治具３１０の表面に第１の導電性ペースト３２０が付着し、溝に充填される。その後、スキージ３５０により溝以外の第１の導電性ペースト３２０が掻き取られる。このとき、図７（ａ）に示すように、第１の導電性ペースト３２０の表面には凹部が形成されると考えられるが、積層体１０の表面には突出部１７及び突出部１８が形成されているため、積層体１０と導電性ペースト３２０との間に気泡が形成されることなく、導電性ペースト３２０が転写される。
なお、スキージや転写用治具の表面が弾性体である場合、導電性ペーストの表面には凹部が形成されやすく、より効果が大きい。
【００４８】
転写用治具の種類は、積層体の表面に第１の導電性ペーストを転写することができればよく、例えば、溝を有するローラを好適に用いることができる。
【００４９】
転写用治具を構成する材料は特に限定されないが、ステンレス等の金属や、ＳＢＲゴム、ウレタンゴム、シリコンゴム等の弾性体を用いることができる。
【００５０】
転写用治具に付与した余分な第１の導電性ペーストを掻き取るためには、スキージを用いることができる。
スキージの種類は特に限定されず、平スキージ、剣スキージ、丸スキージ、角スキージ等を用いることができる。
スキージを構成する材料は特に限定されないが、金属、シリコンゴム、アクリル樹脂等を用いることができ、複数の材料を併用してもよい。
スキージと転写用治具との接触角は、第１の導電性ペーストの粘度、転写用治具と積層体との接触条件（接触角、速度等）に応じて適宜設定することが好ましい。
【００５１】
転写用治具に設ける溝の深さは、特に限定されないが、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
転写用治具に設けられた溝の形状は特に限定されず、角型、台形型、Ｕ字型等であってもよい。
【００５２】
転写工程では、積層体の１つの面のみに対して転写用治具を接触させて第１の導電性ペーストを転写してもよいが、対向する２面に対して同時に、２つの転写用治具を接触させて第１の導電性ペーストを転写することが好ましい。
【００５３】
第１の導電性ペーストは、金属及びガラスを含み、必要に応じて樹脂を含んでいてもよい。
金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｕからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
ガラスとしては、Ｂ−Ｓｉ系ガラス、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ系ガラス、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ−Ｂａ系ガラス、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ−Ｂａ−Ｃａ−Ａｌ系ガラス等を使用することができる。
【００５４】
上記手順により、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層とを有し、複数の内部電極層及び上記内部電極層間に挟まれた上記セラミック層が共に露出する露出領域を２つ以上有する略直方体形状の積層体と、上記積層体の少なくとも一部を覆う第１の導電性ペースト層とからなり、上記積層体は、長手方向の端面である２つの端面と上記端面に直交する４つの面を有する略立方体形状であり、かつ、上記４つの面の少なくとも１つに上記露出領域が外側に突出した突出部を有しており、上記第１の導電性ペースト層は、上記突出部を覆っていることを特徴とする本発明のセラミック積層体が得られる。
本発明のセラミック積層体は、積層体の側面において第１の導電性ペースト層が突出部を覆っているため、第１の導電性ペーストと積層体との間に気泡、ピンホール及び貫通孔等が形成されにくい。従って、このようなセラミック積層体を焼成することによって、内部電極層と外部電極との接続が安定した積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００５５】
得られたセラミック積層体を所定の温度で焼成することで、第１の導電性ペースト層が第１の外部電極となった積層セラミックコンデンサが得られる。このような手順で製造される積層セラミックコンデンサもまた本発明である。
【００５６】
突出部を覆うように形成された第１の外部電極の厚さは、特に限定されないが、２０μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。なお、突出部を覆うように形成された第１の外部電極の厚さは、突出部が存在する面からの最大高さで示される。
【００５７】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、さらに塗布工程を備えていてもよい。
【００５８】
［塗布工程］
塗布工程は、突出部を有する面（第１の側面及び／又は第２の側面）に直交する２つの面（第１の主面及び第２の主面）に第２の導電性ペーストを塗布する工程である。
【００５９】
対向する２つの面のそれぞれに突出部が形成された積層体の突出部が形成されていない面に対して塗布工程を行うことで、積層体の端面以外の４つの面の全てに導電性ペーストが付与されることとなる。
なお、塗布工程と転写工程の順序は特に限定されないが、塗布工程は、転写工程よりも先に行うことが好ましい。
塗布工程を転写工程よりも先に行うことで、転写工程において第１の導電性ペーストを転写する面積を減少させることができるためである。
【００６０】
この時、第１の導電性ペーストと第２の導電性ペーストとが接触するように導電性ペーストを転写及び塗布することが好ましい。
第１の導電性ペーストと第２の導電性ペーストを接触させることで、積層体の端面に直交する４つの面を環状に覆うように導電性ペーストが付与される。導電性ペースト同士が接触していると、焼成後の外部電極同士も電気的に接続されるため、積層セラミックコンデンサの端面と直交する４つの面を環状に覆う外部電極が形成され、積層セラミックコンデンサの実装が容易となる。
【００６１】
第２の導電性ペーストを塗布する方法は、第１の導電性ペーストと同様の方法を採用してもよいが、従来、外部電極を形成するのに用いられている方法を採用してもよい。
第２の導電性ペーストが塗布される面には内部電極層が形成されていないため、たとえピンホール等の欠陥が発生しても特に問題とならない。
すなわち、積層体の端面に直交する４つの面のうち、突出部が形成されているのは、内部電極層及び該内部電極層間に挟まれたセラミック層が露出する面（側面）だけでよく、内部電極層及び該内部電極層間に挟まれたセラミック層が露出する面に直交する２つの面（主面）には突出部が形成されていなくてもよい。
【００６２】
塗布工程を行う積層体としては、端面に直交する４つの面のうち少なくとも１面に突出部が形成されている積層体であってもよく、端面に直交する４つの面のうち対向する２面にそれぞれ突出部が形成されている積層体であってもよいが、対向する２面に突出部が形成されている積層体であることが好ましい。
端面に直交する４つの面のうち対向する２面にそれぞれ突出部が形成されており、この突出部が形成された面に直交する面をそれぞれ覆うように第２の導電性ペーストを塗布することにより、積層体の端面に直交する４つの面の全てを導電性ペーストで覆うことができる。
【００６３】
第２の導電性ペーストを塗布する対象面は突出部を有する面ではないが、塗布工程においては、第２の導電性ペーストを、突出部を有する面にも塗布することが好ましい。すなわち、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法では、塗布工程において、突出部を有する面に直交する面から突出部を有する面にはみ出すように第２の導電性ペーストを塗布して、突出部を有する面で第２の導電性ペーストと第１の導電性ペーストとを接触させて、第２の導電性ペースト及び第１の導電性ペーストで積層体の端面に直交する４つの面を環状に覆うことが好ましい。
塗布工程において、突出部を有する面に直交する面から突出部を有する面にはみ出すように第２の導電性ペーストを塗布することにより、第２の導電性ペースト及び第１の導電性ペーストで積層体の端面に直交する４つの面を環状に覆う際に、第１の導電性ペーストを転写しなければならない領域が減少するため、転写工程において第１の導電性ペーストと突出部との間に気泡が形成されにくくなる。
【００６４】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法では、さらに、第２の導電性ペーストが突出部において内部電極層と接触していることがさらに好ましい。
第２の導電性ペーストが突出部において内部電極層と接触していると、第１の導電性ペーストを転写しなければならない領域が減少するため、転写工程において第１の導電性ペーストと突出部との間に気泡が形成されにくくなる。
【００６５】
本発明の積層セラミックコンデンサの別の一例の構成について、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて説明する。
図６（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの別の一例を模式的に示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＷＴ断面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図でもある。
図６（ａ）に示すように、積層セラミックコンデンサ２を構成する積層体１０の長手方向の端面は外部電極１００により覆われており、長手方向に直交する４つの面には、４つの面を環状に覆う外部電極２００が形成されている。
図６（ｂ）に示すように、外部電極２００は、内部電極層３０及びセラミック層２０が共に露出する露出領域が外側に突出した突出部１７、１８を形成している面１３、１４を覆う第１の外部電極２１０と、突出部が形成されている面に直交する２面１１、１２を覆う第２の外部電極２２０とで構成されている。
第２の外部電極２２０は、その一部が、突出部１７、１８が形成された面１３、１４にも形成されており、第２の外部電極２２０同士を繋ぐように、かつ、突出部１７、１８を覆うように第１の外部電極２１０が形成されている。さらに、第２の外部電極２２０は、突出部１７、１８において、第２の内部電極層３６と接触している。
図６（ｂ）に示すような、突出部１７、１８が形成されている面に直交する２面１１、１２だけでなく突出部１７、１８が形成された面１３、１４にも第２の外部電極２２０を形成する方法としては、上述したように、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を構成する塗布工程において、突出部を有する面に直交する面から突出部を有する面にはみ出すように第２の導電性ペーストを塗布し、焼成する方法が挙げられる。
【００６６】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、積層体の端面に外部電極を形成する工程を有していてもよい。積層体の端面に外部電極を形成するための方法は特に限定されないが、積層体の端面に導電性ペーストを塗布し、焼成する方法が挙げられる。
積層体の端部に外部電極を形成するための導電性ペーストは特に限定されず、第１の導電性ペーストを用いてもよく、第２の導電性ペーストを用いてもよく、第１の導電性ペースト及び第２の導電性ペーストと組成が異なる導電性ペーストを用いてもよい。
積層体の端面に外部電極を形成する工程と転写工程との順序は特に限定されず、どちらを先に行ってもよい。
【００６７】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法において、導電性ペーストを焼成することにより得られた外部電極の表面には、さらに、めっき層を形成してもよい。
外部電極の表面に形成されるめっき層の組成は特に限定されないが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ及びＳｎからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、組成の異なる２層以上が積層されていてもよい。
２層以上のめっき層としては、外部電極と直接接触するＮｉめっき層（第１層）と、外部電極と直接接触しないＳｎめっき層（第２層）で構成されためっき層が好ましい。
Ｎｉ層の厚さは１μｍ以上８μｍ以下、Ｓｎ層の厚さは１μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。
Ｎｉめっき層が形成されていると、積層セラミックコンデンサを実装する際のはんだによって外部電極が侵食されることを抑制することができる。Ｓｎめっき層が形成されていると、はんだ濡れ性が向上するため、積層セラミックコンデンサを実装しやすくなる。
【００６８】
（実施例）
以下、本発明の積層セラミックコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【００６９】
（実施例１）
［積層体準備工程］
セラミック原料としてのＢａＴｉＯ３に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤及び有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。次いで、このセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、矩形のセラミックグリーンシートを得た。次に、上記セラミックグリーンシート上に、Ｎｉを含有する導電性ペーストをスクリーン印刷し、Ｎｉを主成分とする内部電極パターンを形成した。次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、内部電極層の引き出されている方向が互いに直交するように複数枚積層し、コンデンサ本体となるべき生の積層シートを得た。次に、この生の積層シートを、加圧成形し、ダイシングにより分割してチップを得た。得られたチップをＮ２雰囲気中にて１２００℃で加熱して、バインダを燃焼させた後、Ｈ２、Ｎ２及びＨ２Ｏガスを含む還元性雰囲気中において焼成し、焼結した積層体を得た。積層体の構造は、複数のセラミック層と複数の内部電極層を有する構造である。
内部電極層の平均厚みは０．５５μｍ、内部電極層に挟まれるセラミック層の平均厚みは０．６５μｍであり、内部電極層の枚数は５６０枚であった。
積層体の寸法は、Ｌ方向１．１３ｍｍ×Ｗ方向０．８５ｍｍ×Ｔ方向０．７５ｍｍであった。Ｌ方向の端面である第１の端面及び第２の端面には第１の内部電極層及び第１の内部電極層間に挟まれたセラミック層が露出しており、Ｗ方向の端面である第１の側面及び第２の側面には第２の内部電極層及び第２の内部電極層間に挟まれたセラミック層が露出する露出領域が形成されていた。第２の内部電極層の露出領域におけるＬ方向の長さは３００μｍであった。この積層体に対してバレル研磨を行い、積層体の角部を丸めた。
その後、第１の側面及び第２の側面における第２の内部電極層及びセラミック層の露出する露出領域の表面にマスキング剤を塗布し、ジルコニアパウダーを用いてブラスト処理を行うことで、第１の側面及び第２の側面に突出部が形成された、実施例１に係るセラミック積層体を得た。
【００７０】
［突出高さの測定］
得られたセラミック積層体を樹脂で固めた後、ＷＴ面をＬ方向の１／２の長さまで研磨することにより、ＷＴ面を露出させた。マイクロスコープを用いて、１０００倍の倍率でＷＴ面を観察し、突出部の最大厚みを測定した。同様の操作を１０サンプルで行い、その平均値を突出部の突出高さとしたところ、突出高さは１μｍであった。
【００７１】
［転写工程］
まず、銅粒子とガラスとの混合物を溶媒に分散させて第１の導電性ペーストを作製した。第１の導電性ペーストの粘度は６０Ｐａ・ｓであった。
【００７２】
転写用治具として、表面に幅４４０μｍ、深さ４０μｍの直線状の溝が形成されたゴム製ローラを２つ準備し、図５に示すように配置した。ゴム製ローラは、下部で第１の導電性ペーストと接触しており、回転することでゴム製ローラに第１の導電性ペーストが連続的に供給されるように構成した。さらに、ゴム製ローラに供給された第１の導電性ペーストは、金属スキージによって溝部以外が掻き取られるように構成されている。
このような転写用治具２つを対向して配置し、互いに異なる方向に回転させながら、回転する転写用治具の同士の隙間に、キャリアテープに固定したセラミック積層体を通すことにより、突出部の表面に転写用治具から第１の導電性ペーストを転写した。第２の内部電極層の露出領域におけるＬ方向の長さより転写用治具の表面の溝の幅が大きいため、第２の内部電極層の露出領域は第１の導電性ペーストで覆われた。その後、８５０℃で焼成することにより第１の外部電極を形成した。
【００７３】
続いて、転写工程で用いた第１の導電性ペーストと同様の組成を有する導電性ペーストに、第１の端面及び第２の端面を浸漬させることにより、第１の端面及び第２の端面に導電性ペーストを塗布した。これを焼成することにより、第１の端面及び第２の端面にも外部電極を形成した。
その後、第１の端面、第２の端面、第１の側面及び第２の側面に形成された外部電極上にＮｉめっき（厚さ４μｍ）及びＳｎめっき（厚さ４μｍ）をこの順で施した。
以上の工程により、実施例１に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７４】
（実施例２〜４）
［積層体準備工程］におけるブラスト処理の時間を調整することにより、突出部の突出高さを変更したほかは、実施例１と同様の手順で実施例２〜４に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７５】
（比較例１）
［積層体準備工程］においてブラスト処理を行わないほかは、実施例１と同様の手順で比較例１に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７６】
（比較例２〜３）
［積層体準備工程］において、第１の側面及び第２の側面における第２の内部電極層及び第２の内部電極層間に挟まれたセラミック層が共に露出する露出領域以外の部分にマスキング剤を塗布してブラスト処理を行うことで、露出領域を削り凹部とした（突出部の突出高さをマイナスとした）ほかは、実施例１と同様の手順で比較例２〜３に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００７７】
［第１の外部電極の観察］
実施例１〜４及び比較例１〜３に係る積層セラミックコンデンサを樹脂により固めた後、ＷＴ面をＬ方向の１／２の位置まで研磨することにより、ＷＴ面を露出させた。マイクロスコープにより突出部の表面に形成された第１の外部電極を観察し、直径１５μｍ以上の気泡及びピンホールの有無を確認した。それぞれ、１０００個の積層セラミックコンデンサで上記気泡、ピンホール又は貫通孔が形成されているものを不良品としてカウントし、不良率を測定した。結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2018110185.tif 000003
【００７９】
（実施例５）
［転写工程］を行う前に、以下の［塗布工程］を行った以外は、実施例１と同様の手順で、実施例５に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
［塗布工程］
セラミック積層体の端面に直交する４つの面のうち、突出部の形成されていない面（第１の主面及び第２の主面）に対して、転写工程で用いる転写用治具を使用して第２の導電性ペーストを転写（塗布）し、１７０℃で乾燥させた。このとき、転写用治具が積層体を押し付ける力を調整することで、突出部が形成されている面にも第２の導電性ペーストを塗布した。転写された第２の導電性ペーストは、突出部を構成する内部電極層に接触していた。第２の導電性ペーストとしては、第１の導電性ペーストと同様の組成のものを用いた。
【００８０】
（実施例６〜８）
［積層体準備工程］におけるブラスト処理の時間を調整することにより、突出部の突出高さを変更したほかは、実施例５と同様の手順で実施例６〜８に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００８１】
（比較例４）
［積層体準備工程］においてブラスト処理を行わないほかは、実施例５と同様の手順で比較例１に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００８２】
（比較例５〜６）
［積層体準備工程］において、第１の側面及び第２の側面における第２の内部電極層及び第２の内部電極層間に挟まれたセラミック層が露出する露出領域以外の部分にマスキング剤を塗布し、ブラスト処理を行うことで露出領域を削り凹部とした（突出部の突出高さをマイナスとした）ほかは、実施例５と同様の手順で比較例５〜６に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００８３】
実施例５〜８及び比較例４〜６に係る積層セラミックコンデンサについても、実施例１〜４及び比較例１〜３と同様の手順で第１の外部電極を観察した。それぞれ、１０００個の積層セラミックコンデンサで、上記気孔、ピンホール又は貫通孔が形成されているものを不良品としてカウントし、不良率を測定した。結果を表２に示す。
【００８４】
【表２】
2018110185.tif 000004
【００８５】
表１及び表２の結果から、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法によると、外部電極に気泡、ピンホール及び貫通孔等の欠陥が発生することを抑制することができることを確認した。
【符号の説明】
【００８６】
１、２  積層セラミックコンデンサ
１０  積層体（セラミック積層体）
１１  第１の主面
１２  第２の主面
１３  第１の側面
１４  第２の側面
１５  第１の端面
１６  第２の端面
１７、１８  突出部
２０  セラミック層
２１  外層（セラミック層）
２２  内層（セラミック層）
３０  内部電極層
３５  第１の内部電極層
３６  第２の内部電極層
１００、２００  外部電極
２１０  第１の外部電極
２２０  第２の外部電極
３００  キャリアテープ
３１０、４１０  転写用治具
３２０、４２０  導電性ペースト
４３０  積層体（転写対象物）
４４０  空隙
【図１】
2018110185.tif 000005
【図２】
2018110185.tif 000006
【図３】
2018110185.tif 000007
【図４】
2018110185.tif 000008
【図５】
2018110185.tif 000009
【図６】
2018110185.tif 000010
【図７】
2018110185.tif 000011