(57)【要約】【課題】電子部品の信頼性を向上させる。【解決手段】第１の面および第２の面を有する基材と、上記基材の上記第１の面側に設けられ、上記基材の上記第１の面にフリップチップ実装されるチップが有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、上記基材の上記第２の面側に設けられる第２の層と、を備え、上記第２の層において、上記複数のパッドの各々に対応する位置で上記基材の上記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、電子部品が提供される。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面および第２の面を有する基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、前記基材の前記第１の面にフリップチップ実装されるチップが有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、
前記基材の前記第２の面側に設けられる第２の層と、を備え、
前記第２の層において、前記複数のパッドの各々に対応する位置で前記基材の前記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、電子部品。
【請求項２】
前記当接部材は、前記基材の前記第２の面に形成される少なくとも１つの配線を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記当接部材は、前記少なくとも１つの配線とは別体の部材であり、かつ、前記配線を形成する材料と同一の材料からなる部材を含む、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記当接部材は、前記基材の前記第２の面に形成される配線とは別体である部材である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記配線とは別体である部材は、レジスト部材を含む、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記当接部材は、単一の材料からなる緩衝部材を含み、
前記基材の前記第２の面側には、前記緩衝部材を含む緩衝層が形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記緩衝部材は、前記緩衝層の全体にわたって形成される、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記緩衝部材は、前記複数のパッドの各々に対応する位置を横断して形成される、請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記当接部材は、平面視において、前記複数のパッドの各々における前記パッドと前記バンプとの接触面の領域を含むように配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基材、前記第１の層および前記第２の層を有する回路基板は多層基板であり、
前記基材は、前記多層基板の前記チップ側の最表面層に設けられる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記チップは撮像素子であり、
前記基材は主開口部を有し、
前記撮像素子は、前記基材の前記第１の面の前記主開口部に対応する部分に設けられる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１２】
第１の面および第２の面を有する基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、前記基材の前記第１の面にフリップチップ実装される撮像素子が有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、
前記基材の前記第２の面側に設けられる第２の層と、
を有する回路基板と、
前記回路基板の、前記撮像素子が設けられた側とは反対側に設けられる透光部材と、
前記透光部材の、前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと
を備え、
前記第２の層において、前記複数のパッドの各々に対応する位置で前記基材の前記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、カメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品及びカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種撮像装置の撮像機能を実現するカメラモジュールに搭載されるイメージセンサ等の半導体チップについて、フリップチップ実装等の先端プロセスが導入されることで、チップシュリンクが進む傾向にある。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、回路基板にフリップチップ実装された撮像素子を有する電子部品に係る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、チップの回路基板へのフリップチップ実装において、チップの端子に形成されるバンプと回路基板の端子（パッド）とを接合する際に、回路基板に形成される配線パターンによっては接合性が安定しない場合があった。この場合、回路基板とチップとの間が断線し、電子部品に不具合が生じる可能性が高かった。
【０００６】
そこで、本開示では、電子部品の信頼性を向上させることが可能な、新規かつ改良された電子部品及びカメラモジュールを提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示によれば、第１の面および第２の面を有する基材と、上記基材の上記第１の面側に設けられ、上記基材の上記第１の面にフリップチップ実装されるチップが有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、上記基材の上記第２の面側に設けられる第２の層と、を備え、上記第２の層において、上記複数のパッドの各々に対応する位置で上記基材の上記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、電子部品が提供される。
【０００８】
また、本開示によれば、第１の面および第２の面を有する基材と、上記基材の上記第１の面側に設けられ、上記基材の上記第１の面にフリップチップ実装される撮像素子が有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、上記基材の上記第２の面側に設けられる第２の層と、を有する回路基板と、上記回路基板の、上記撮像素子が設けられた側とは反対側に設けられる透光部材と、上記透光部材の、上記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットとを備え、上記第２の層において、上記複数のパッドの各々に対応する位置で上記基材の上記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、カメラモジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本開示によれば、電子部品の信頼性を向上させることが可能である。
【００１０】
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２Ａ】同実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板および撮像素子の構成例を示す断面図である。
【図２Ｂ】同実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図３Ａ】パッドに対する配線の形成位置の例を示す概略図である。
【図３Ｂ】パッドに対する配線の形成位置の例を示す概略図である。
【図３Ｃ】パッドに対する配線の形成位置の例を示す概略図である。
【図３Ｄ】パッドに対する配線の形成位置の例を示す概略図である。
【図４Ａ】本開示の第２の実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す断面図である。
【図４Ｂ】同実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図５Ａ】本開示の第３の実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す断面図である。
【図５Ｂ】同実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図６Ａ】本開示の第４の実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す断面図である。
【図６Ｂ】同実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図７】本開示の第５の実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図８Ａ】同実施形態の変形例に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す断面図である。
【図８Ｂ】同変形例に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図９Ａ】本開示の第６の実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す断面図である。
【図９Ｂ】同実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【図１０】本開示の第７の実施形態に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す断面図である。
【図１１】体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図１２】内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【図１３】カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図１４】車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図１５】車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
【図１６Ａ】関連技術に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板および撮像素子の構成例を示す断面図である。
【図１６Ｂ】関連技術に係る電子部品のフリップチップ接合部分における回路基板の構成例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素を、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合もある。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。
【００１４】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．概要
２．第１の実施形態
２．１．カメラモジュールの概略構成
２．２．フリップチップ接合部分の構成
３．第２の実施形態
４．第３の実施形態
５．第４の実施形態
６．第５の実施形態
７．第６の実施形態
８．第７の実施形態
９．体内情報取得システムへの応用例
１０．内視鏡手術システムへの応用例
１１．移動体への応用例
１２．むすび
【００１５】
＜＜１．概要＞＞
本開示の一実施形態に係るカメラモジュールに搭載される電子部品について説明する前に、関連技術に係る電子部品について説明する。なお、本開示において電子部品とは、イメージセンサである撮像素子が回路基板にフリップチップ実装された電子部品であるが、かかる撮像素子はチップの一例である。すなわち、回路基板にフリップチップ実装することが可能であるチップであれば、チップの種類（例えば、ＬＳＩ（Large―Scale  Integrated  circuit）チップ等）は限定されない。
【００１６】
図１６Ａおよび図１６Ｂは、関連技術に係る電子部品９０のフリップチップ接合部分における回路基板９１および撮像素子９４の構成例を示す断面図および回路基板９１の構成例を示す上面図である。図１６Ａに示す断面図は、図１６Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ９における側方断面図である。
【００１７】
図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、回路基板９１は、基材９１０、第１の層９２および第２の層９３を有する。回路基板９１は、複層のフレキシブル配線基板またはリジッドフレキシブル配線基板であり得る。第１の層９２は、撮像素子９４と対向する基材９１０の表層側の面９１０ａ側の層であり、第２の層９３は第１の層９２よりも一段内側の層である。
【００１８】
第１の層９２には、配線９２１（９２１ａ〜９２１ｃ）およびレジスト部９２２が形成されている。配線９２１の末端には、撮像素子９４の端子に形成されるバンプ９５に対応するパッド９２３（９２３ａ〜９２３ｃ）が設けられる。また、パッド９２３ａ〜９２３ｃとは別に、配線９２１とは接続していないパッド９２３ｄが設けられる。また、第２の層９３には、配線９３１およびレジスト部９３２が形成されている。配線９２１と配線９３１とは、基材９１０に形成された層間接続ビアを介して接続され得る。
【００１９】
また、撮像素子９４の、回路基板９１との対向面上の端子には、バンプ９５ａ〜９５ｃが形成されている。バンプ９５ａ〜９５ｃは、フリップチップ実装時に、パッド９２３ａ〜９２３ｃと接合され得る。
【００２０】
フリップチップ実装を行う際には、パッド９２３ａ〜９２３ｃの各々はバンプ９５ａ〜９５ｃの各々に圧接される。そうすると、パッド９２３ａ〜９２３ｃは下方に押込まれることとなる。
【００２１】
ここで、図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、第２の層９３におけるＺ軸方向においてパッド９２３ｂ、９２３ｃに対応する部分には配線９３１が形成されているのに対し（領域Ｒ２参照）、パッド９２３ａに対応する部分には配線９３１が形成されていない（領域Ｒ１参照）。すなわち、第２の層９３におけるパッド９２３ａ〜９２３ｃに対応する部分の材料が異なる。そうすると、バンプ９５ａ〜９５ｃにより押し込まれた際のパッド９２３ａの機械的な挙動は、パッド９２３ｂ、パッド９２３ｃのそれとは異なり得る。具体的には、第２の層９３のパッド９２３ａの下部に対応する部分にはレジスト部９３２が形成されており、第２の層９３のパッド９２３ｂ、９２３ｃの下部に対応する部分には配線９３１が形成されている。二つの部材は弾性率が異なるので、フリップチップ実装時のパッド９２３に対するバンプ９５の押圧力も異なる。そうすると、これらのパッドの間で、フリップチップ接合部分の接合強度が異なる可能性が生じる。
【００２２】
この場合、接合性が安定しないという問題が生じ得る。例えば、フリップチップ接合部分の接合強度にばらつきが生じた場合、接合強度が最も弱い接合部分が生じることとなるので、フリップチップ接合部分において欠陥が生じる可能性が増加し得る。
【００２３】
そこで、本開示の一実施形態に係る電子部品では、回路基板の第２の層のうち、バンプの各々と接続するパッドの各々に対応する位置において、基材に当接する部分に配置される当接部材の各々を同一の材料により形成する。かかる構成により、フリップチップの実装の際に、互いに押圧し合うバンプおよびパッドの挙動が、バンプとパッドとの複数の接合部分の間において一定となり得る。そうすると、バンプとパッドとの接合性が安定し得る。したがって、接合部分における不具合が生じにくくなるので、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
以下、本開示の各実施形態に係る電子部品について説明する。
【００２５】
＜＜２．第１の実施形態＞＞
まず、本開示の第１の実施形態を説明する。
【００２６】
＜２．１．カメラモジュールの概略構成＞
図１は、本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュール１の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、カメラモジュール１は、レンズユニット２と、電子部品１０と、補強板２６を備える。なお、本実施形態に係るカメラモジュール１は、例えば、デジタルカメラ、スマートフォン、携帯電話、タブレット、ノートＰＣ（Personal  Computer）、家電機器、産業用機器、理化学機器または輸送機械等、撮像機能を備えるあらゆる装置に搭載され得る。
【００２７】
図１に示すように、レンズユニット２は、レンズ群３と、レンズ群３を固定支持するホルダ４と、ホルダ４を上下動可能に支持するハウジング５とを有する。上述したレンズユニット２は、公知のレンズユニットにより実現される。用いられるレンズユニット２は、撮像素子２１の仕様、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
【００２８】
図１に示すように、電子部品１０は、回路基板１１と、撮像素子２１と、バンプ２２と、透光部材２３と、封止樹脂２４と、受動部品２５と、を有する。
【００２９】
また、補強板２６は、レンズユニット２および電子部品１０を支持するために設けられ得る。図１に示す例では、補強板２６は、レンズユニット２の重みによる回路基板１１の撓みを抑えるため、回路基板１１の下面側であって、ハウジング５の下部となる位置に設けられ得る。
【００３０】
回路基板１１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成されるフレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板等であり得る。回路基板１１の下面には、他の素子と電気的に接続可能な外部端子１１ａが形成され得る。また、回路基板１１は主開口部１１ｂを有している。レンズユニット２のレンズ群３により集光された光は、主開口部１１ｂを通過して撮像素子２１の受光面２０１に入射し得る。なお、回路基板１１の具体的な構成については後述する。
【００３１】
撮像素子２１は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサである。撮像素子２１は、例えば、光電変換素子を含む単位画素（以下、単に、画素ともいう）が行列状（マトリックス状）に２次元配置されてなる受光面２０１を有しており、受光面２０１に入射した光量に応じた電荷量を物理量として画素単位で検知する。
【００３２】
撮像素子２１は、回路基板１１のレンズユニット２が設けられた側とは反対側にフリップチップ実装される。かかる撮像素子２１は、例えば、回路基板１１の主開口部１１ｂに対応する部分に設けられる。すなわち、撮像素子２１の受光面２０１が回路基板１１の主開口部１１ｂと対向するように、撮像素子２１が設けられる。ここでは、撮像素子２１の端子に形成されたバンプ２２と回路基板１１に設けられた配線の端子（パッド）とを接合することにより、撮像素子２１が回路基板１１と電気的に接続される。かかるフリップチップ接合部分における回路基板１１および撮像素子２１の構成の詳細については後述する。
【００３３】
バンプ２２は、撮像素子２１の不図示の端子上に形成される突起状の端子である。バンプ２２は、例えば、金等の金属により形成される。バンプ２２は、撮像素子２１を回路基板１１にフリップチップ実装する際に、回路基板１１のパッドと接合され得る。これにより、撮像素子２１が回路基板１１と電気的に接続される。
【００３４】
透光部材２３は、例えば、ガラスまたは樹脂フィルム等の光透過性の材料により形成される。かかる透光部材２３は、赤色発生を抑制するため、例えば、赤外線を吸収する機能を有する、ガラスや樹脂フィルム等で形成されるＩＲＣＦ（Infrared  Ray  Cut  Filter）であってもよい。また、透光部材２３の上面または下面には、赤外線吸収材料を有する光学フィルタであるＩＲＣＦが貼り付けられていてもよい。
【００３５】
透光部材２３は、回路基板１１の撮像素子２１が設けられた側とは反対側に設けられる。パッドとバンプ２２との接合強度が一定以上確保されるよう、透光部材２３は、少なくともバンプ２２の上部に位置する程度の大きさを有していることが好ましい。また、回路基板１１と透光部材２３の互いの対向面は、不図示の接着樹脂により接合され得る。
【００３６】
封止樹脂２４は、熱硬化性、光硬化性または熱光硬化性の樹脂であり、回路基板１１と撮像素子２１との間を封止する部材である。かかる封止樹脂２４が回路基板１１と撮像素子２１との間に充填されて硬化することにより、回路基板１１と撮像素子２１とが固定される。封止樹脂２４は、回路基板１１と撮像素子２１との隙間に充填され、その後、紫外線等の光を照射し、または加熱することにより硬化される。
【００３７】
受動部品２５は、チップコンデンサ、キャパシタ等により実現される受動素子である。用いられる受動部品２５は、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
【００３８】
＜２．２．フリップチップ接合部分の構成＞
次に、本実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分の構成について説明する。なお、本実施形態に係るフリップチップ接合部分とは、図１の破線で示す領域１００により囲まれる部分であり、パッドとバンプ２２とが接合する部分を意味する。
【００３９】
図２Ａは、本実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１および撮像素子２１の構成例を示す断面図である。また、図２Ｂは、フリップチップ接合部分１００における回路基板１１の構成例を示す上面図である。図２Ａに示す断面図は、図２Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ１における側方断面図である。
【００４０】
なお、図２Ａおよび図２Ｂは、説明のため、フリップチップ実装前における回路基板１１および撮像素子２１の構成を示している。フリップチップ実装においては、回路基板１１と撮像素子２１とがＺ軸方向に相対的に近接して、バンプ２２とパッド１２３とが接合する。
【００４１】
図２Ａに示すように、回路基板１１は、基材１１０（第１の基材に相当）と、第１の層１２と、第２の層１３と、を有する。第１の層１２は、基材１１０の第１の面１１０ａ側の層である。第１の面１１０ａは、図２Ａに示すように、撮像素子２１と対向する側、すなわち表層側の面である。また、第２の層１３は、基材１１０の第２の面１１０ｂ側の層であり、第１の層１２よりも一段内側の層である。なお、第２の面１１０ｂは、第１の面１１０ａの反対側の面である。
【００４２】
なお、本実施形態に係る回路基板１１は、例えば、多層基板であり得る。この場合、基材１１０は、回路基板１１の最表面層に設けられる基材である。また、第１の層１２は、回路基板１１の最表面層であり、第２の層１３は、最表面層よりも一段内側の層であり得る。なお、回路基板１１の層数については特に限定されない。
【００４３】
図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、第１の層１２には、配線１２１（１２１ａ〜１２１ｃ）およびレジスト部１２２が形成されている。配線１２１は、基材１１０の第１の面１１０ａに形成されている。また、レジスト部１２２は、基材１１０の第１の面において、配線１２１を覆うように形成されている。
【００４４】
配線１２１の末端には、撮像素子２１の端子に形成されるバンプ２２に対応するパッド１２３（１２３ａ〜１２３ｃ）が設けられる。また、パッド１２３ａ〜１２３ｃとは別に、回路基板１１に形成されている回路から独立したパッド１２３ｄが、第１の層１２に設けられていてもよい。これらのバンプ２２およびパッド１２３は、図中のＹ軸方向に沿って並設され得る。
【００４５】
また、第２の層１３には、配線１３１およびレジスト部１３２が形成されている。配線１３１は、基材１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。また、レジスト部１３２は、基材１１０の第２の面において、配線１３１を覆うように形成されている。配線１２１と配線１３１とは、例えば、基材１１０に形成された層間接続ビア１１０ｃを介して接続され得る。
【００４６】
なお、配線１２１および配線１３１は、例えば、銅等の金属を用いて、基材１１０のそれぞれの面に形成され得る。また、図２Ａおよび図２Ｂでは、説明の都合上、異なる彩色を付して区別しているが、配線１２１と配線１３１とは同一の材料により形成され得る。また、レジスト部１２２およびレジスト部１３２は、例えば、半導体チップの製造用の公知のレジスト部材により形成され得る。
【００４７】
また、撮像素子２１の、回路基板１１との対向面上の端子には、バンプ２２ａ〜２２ｃが形成されている。バンプ２２ａ〜２２ｃは、フリップチップ実装時に、パッド１２３ａ〜１２３ｃと接合され得る。例えば、バンプ２２ａ〜２２ｃは、図２Ｂに示すようにパッド１２３ａ〜１２３ｃの中央部分の領域２２１ａ〜２２１ｃにおいてパッド１２３ａ〜パッド１２３ｃと頂面１５１ａ〜１５１ｃで接触し、パッド１２３ａ〜１２３ｃと接合し得る。
【００４８】
ここで、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２の層１３のうち、Ｚ軸方向においてパッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する部分には、配線１３１が横断して形成されている。すなわち、第２の層１３におけるパッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する部分の材料が同一である。この場合、パッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する部分における配線１３１が当接部材に相当する。
【００４９】
フリップチップ実装を行う際には、パッド１２３ａ〜１２３ｃの各々はバンプ２２ａ〜２２ｃの各々に圧接される。このとき、パッド１２３ａ〜１２３ｃは下方に押込まれることとなる。
【００５０】
本実施形態においては、バンプ２２ａ〜２２ｃにより押し込まれた際のパッド１２３ａ〜１２３ｃの機械的な挙動が同一となり得る。これは、パッド１２３の各々に対応する当接部材として、配線１３１という共通の部材が基材１１０の第２の面１１０ｂに形成されているので、パッド１２３の下地を構成する材料も共通となるからである。よって、バンプ２２の押込みの際のパッド１２３の機械的な挙動もパッド１２３間において一定となり得る。そうすると、フリップチップ接合部分１００における接合性が安定し得る。
【００５１】
フリップチップ接合部分１００の接合性が安定することにより、フリップチップ接合部分１００の接合強度のばらつきも少なくなり得る。よって、実質的にフリップチップ接合部分１００において欠陥が生じることを抑制することができるので、電子部品９０の信頼性を向上させることができる。
【００５２】
なお、バンプ２２とパッド１２３との圧接時の挙動は、主にパッド１２３の下層の部分までの領域（すなわち、基材１１０および第２の層１３のうち基材１１０に当接する部分）における構成に主に影響される。したがって、本実施形態で示したように、少なくとも第２の層１３における基材１１０の第２の面１１０ｂに当接する当接部材を構成する材料がパッド１２３の各々の間において共通であれば、フリップチップ接合部分１００における接合性が安定し得る。
【００５３】
また、回路基板１１が多層基板である場合において、第２の層１３よりもさらに内側の層について、パッド１２３に対応する位置における当接部材を構成する材料を共通とすれば、フリップチップ接合部分１００における接合性をさらに安定させることが可能である。
【００５４】
また、パッド１２３ｄは回路基板１１において独立した部分である。そのため、第２の層１３におけるパッド１２３ｄに対応する部分は、パッド１２３ａ〜１２３ｃと共通の材料（例えば配線１３１）により形成されていなくてもよい。もちろん、パッド１２３ｄに対応する部分にも配線１３１が形成されていてもよい。
【００５５】
また、図２Ａおよび図２Ｂに示した例では、１つの配線１３１がパッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置に配置されているが、複数の配線がそれぞれパッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置に配置されていてもよい。
【００５６】
また、パッド１２３に対する配線１３１の形成位置は特に限定されないが、かかる形成位置は、接合性のさらなる向上に影響し得る。図３Ａ〜図３Ｄは、パッド１２３に対する配線１３１の形成位置の例を示す概略図である。各図におけるパッド１２３および配線１３１の位置関係は、図２Ｂに示すように、回路基板１１を上面から見た場合の位置関係である。
【００５７】
図３Ａに示す例では、バンプ２２とパッド１２３とが接触する接触面の領域２２１は、平面視において配線１３１に含まれている。かかる構成によれば、接触面の領域２２１における下層の材質が配線１３１の材質で単一である。よって、接触面の領域２２１におけるバンプ２２とパッド１２３との接触圧力に大きな偏りが生じなくなる。したがって、フリップチップ接合部分１００における接合性をより安定させることができる。
【００５８】
また、図３Ｂ〜図３Ｄに示す例では、接触面の領域２２１の一部が、配線１３１に含まれている。具体的には、図３Ｂでは、接触面の領域２２１の中央部分が、配線１３１に含まれている。図３Ｃでは、接触面の領域２２１の中央部分が、配線１３１の端部に含まれている。また、図３Ｄでは、接触面の領域２２１の半分が、配線１３１に含まれている。かかる場合においても、複数のパッド１２３の間において共通する材料が、第２の層１３におけるパッド１２３に対応する部分に形成されていれば、フリップチップ接合部分１００における接合性を向上させることは可能である。
【００５９】
以上、本開示の第１の実施形態を説明した。
【００６０】
＜＜３．第２の実施形態＞＞
次に、本開示の第２の実施形態を説明する。
【００６１】
図４Ａは、本開示の第２の実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ａの構成例を示す断面図である。また、図４Ｂは、フリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ａの構成例を示す上面図である。図４Ａに示す断面図は、図４Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ２における側方断面図である。
【００６２】
なお、図４Ａに示す回路基板１１Ａの第１の層１２の構成は第１の実施形態と同様である。また、回路基板１１Ａの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図４Ａおよび図４Ｂに示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００６３】
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第２の層１３において、基材１１０の第２の面１１０ｂには、配線１３１の他に、配線１３１とは別体の部材であるダミー配線１３３が形成されている。具体的には、配線１３１は、パッド１２３ｂ、１２３ｃに対応する位置に形成され、ダミー配線１３３は、パッド１２３ａに対応する位置に形成される。ダミー配線１３３は、配線１３１とは別体の部材であり回路を構成しないが、配線１３１と同一の材料により形成され得る。この場合、配線１３１およびダミー配線１３３が当接部材に相当する。
【００６４】
また、第２の層１３において、基材１１０の第２の面１１０ｂには、配線１３１およびダミー配線１３３を覆うようにレジスト部１３２が形成されている。
【００６５】
図４Ｂの例に示すように、本実施形態の一構成例では、配線１３１がパッド１２３ｂ、１２３ｃに対応する位置のみを通過して形成される場合であっても、パッド１２３ａに対応する位置に、配線と同じ材料により形成されるダミー配線１３３が設けられる。そうすると、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の材料が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１３１の配置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【００６６】
以上、本開示の第２の実施形態を説明した。
【００６７】
＜＜４．第３の実施形態＞＞
次に、本開示の第３の実施形態を説明する。
【００６８】
図５Ａは、本開示の第３の実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｂの構成例を示す断面図である。また、図５Ｂは、フリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｂの構成例を示す上面図である。図５Ａに示す断面図は、図５Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ３における側方断面図である。
【００６９】
なお、図５Ａに示す回路基板１１Ｂの第１の層１２の構成は第１の実施形態と同様である。また、回路基板１１Ｂの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図５Ａおよび図５Ｂに示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００７０】
図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第２の層１３において、基材１１０の第２の面１１０ｂには、配線１３１の他に、配線１３１とは別体の部材であるダミー配線１３３ａ、１３３ｂが形成されている。具体的には、図５Ｂに示すように、配線１３１は、いずれのパッド１２３に対応する位置を通過せずに配置される。代わりに、パッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置には、ダミー配線１３３ａ、１３３ｂが形成される。ダミー配線１３３は、配線１３１とは別体の部材であり回路を構成しないが、配線１３１と同一の材料により形成され得る。この場合、ダミー配線１３３が当接部材に相当する。
【００７１】
また、第２の層１３において、基材１１０の第２の面１１０ｂには、配線１３１およびダミー配線１３３を覆うようにレジスト部１３２が形成されている。
【００７２】
図５Ｂの例に示すように、本実施形態の一構成例では、配線１３１がいずれのパッド１２３に対応する位置を通過せずに形成される場合であっても、パッド１２３の各々に対応する位置に、配線と同じ材料により形成されるダミー配線１３３が設けられる。そうすると、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の材料が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１３１の設置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【００７３】
以上、本開示の第３の実施形態を説明した。
【００７４】
＜＜５．第４の実施形態＞＞
次に、本開示の第４の実施形態を説明する。
【００７５】
図６Ａは、本開示の第４の実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｃの構成例を示す断面図である。また、図６Ｂは、フリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｃの構成例を示す上面図である。図６Ａに示す断面図は、図６Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ４における側方断面図である。
【００７６】
なお、説明の都合上、図６Ｂにおいて、基材１１０および基材１１１の構成は省略している。また、回路基板１１Ｃの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図６Ａおよび図６Ｂに示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００７７】
図６Ａに示すように、本実施形態に係る回路基板１１Ｃは、第１の層１２、第２の層１３に加え、第３の層１４を有する。第１の層１２は、基材１１０（第１の基材に相当）の第１の面１１０ａ側の層である。第２の層１３は、基材１１０の第２の面１１０ｂと、基材１１１（第２の基材に相当）の第１の面１１１ａとに挟まれる層である。基材１１１の第１の面１１１ａは、撮像素子２１と対向する側、すなわち表層側の面である。第３の層１４は、基材１１１の第２の面１１１ｂ側の層であり、第２の層１３よりも一段内側の層である。なお、基材１１１の第２の面１１１ｂは、第１の面１１１ａの反対側の面である。なお、基材１１０と基材１１１の材質は特に限定されない。
【００７８】
第１の層１２の構成は、本開示の第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。また、図６Ａに示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００７９】
第２の層１３には、緩衝部材１３４が設けられている。この第２の層１３は、緩衝層に相当する。図６Ｂに示す例では、緩衝部材１３４は、基材１１０の第２の面１１０ｂに当接し、第２の層１３の全体にわたって形成されている。すなわち、緩衝部材１３４は、パッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置に設けられる当接部材に相当する。緩衝部材１３４は単一の材料により形成され得る。かかる材料の種類は特に限定されない。例えば、かかる材料は、配線またはレジスト部を形成する材料と同一であってもよい。
【００８０】
第３の層１４には、配線１４１が形成されている。図６Ａに示すように、配線１４１は、第３の層１４において、基材１１１の第２の面１１１ｂ側に形成される。また、図６Ｂに示すように、配線１４１は、平面視においてパッド１２３ｂ、１２３ｃに対応する位置を通過して形成されている。また、配線１４１を覆うようにレジスト部１４２が形成され得る。
【００８１】
図６Ａおよび図６Ｂの例に示すように、本実施形態の一構成例では、第２の層１３には緩衝部材１３４が一面にわたって設けられる。そうすると、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の材料が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１４１の設置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【００８２】
以上、本開示の第４の実施形態を説明した。
【００８３】
＜＜６．第５の実施形態＞＞
次に、本開示の第５の実施形態を説明する。
【００８４】
図７は、本開示の第５の実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｄの構成例を示す上面図である。なお、フリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｄの構成例を示す断面図は、図６Ａに示す回路基板１１Ｃの構成例を示す断面図と同一である。そのため、本実施形態の説明では、図６Ａを援用することもある。
【００８５】
また、説明の都合上、図７において、基材１１０および基材１１１の構成は省略している。また、回路基板１１Ｄの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図７に示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００８６】
本実施形態では、図７に示すように、第２の層１３（緩衝層）において、緩衝部材１３４ａが、パッド１２３ａ〜１２３ｃを横断して設けられてもよい。この場合、緩衝部材１３４ａが、パッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置に設けられる当接部材に相当する。なお、第２の層１３の、緩衝部材１３４ａが設けられていない部分には、例えば、レジスト部材によりレジスト部１３５が形成されてもよい。
【００８７】
図６Ａに示すように、本実施形態に係る配線１４１は、第３の層１４において、基材１１１の第２の面１１１ｂ側に形成される。また、図７に示すように、配線１４１は、平面視においてパッド１２３ｂ、１２３ｃに対応する位置を通過して形成されている。また、配線１４１を覆うようにレジスト部１４２が形成され得る。
【００８８】
図６Ａおよび図７の例に示すように、本実施形態の一構成例では、緩衝部材１３４ａが、パッド１２３ａ〜１２３ｃの並設方向に伸びて設けられる。そうすると、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の材料が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１４１の設置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【００８９】
次に、本実施形態の一変形例について説明する。
【００９０】
図８Ａは、本開示の第５の実施形態の変形例に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｄの構成例を示す断面図である。また、図８Ｂは、本変形例に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｄの構成例を示す上面図である。図８Ａに示す断面図は、図８Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ５における側方断面図である。
【００９１】
なお、説明の都合上、図８Ｂにおいて、基材１１０および基材１１１の構成は省略している。また、回路基板１１Ｄの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図８Ａおよび図８Ｂに示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００９２】
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、緩衝層としての第２の層１３に設けられる緩衝部材１３４は、パッド１２３の並設方向に沿って、断続的に並設されてもよい。図８Ａおよび図８Ｂに示す例では、緩衝部材１３４ｂ〜１３４ｄが、パッド１２３ａ〜１２３ｃの並設方向に沿って、第２の層１３において並設されている。また、緩衝部材１３４ｃは、パッド１２３ａ、１２３ｂに対応する位置に設けられ、緩衝部材１３４ｄは、パッド１２３ｃに対応する位置に設けられている。なお、パッド１２３ｄはバンプ２２とは接合されないため、パッド１２３ｄに対応する位置には緩衝部材１３４は設けられなくてもよい。
【００９３】
この場合においても、上述したように、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の材料が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１４１の設置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【００９４】
以上、本開示の第５の実施形態を説明した。
【００９５】
＜＜７．第６の実施形態＞＞
次に、本開示の第６の実施形態を説明する。
【００９６】
図９Ａは、本開示の第６の実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｅの構成例を示す断面図である。また、図９Ｂは、フリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｅの構成例を示す上面図である。図９Ａに示す断面図は、図９Ｂに示す上面図の切断線Ｃｒ６における側方断面図である。
【００９７】
なお、回路基板１１Ｅの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図９Ａおよび図９Ｂに示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【００９８】
図９Ａおよび図９Ｂに示すように、第２の層１３において、基材１１０の第２の面１１０ｂには、配線１３１が形成されている。具体的には、配線１３１は、パッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置以外の位置に形成されている。また、図９Ａに示すように、第２の層１３において、基材１１０の第２の面１１０ｂには、配線１３１を覆うようにレジスト部１３２が形成されている。この場合、レジスト部１３２を形成するレジスト部材が当接部材に相当する。
【００９９】
本実施形態の一構成例では、配線１３１がパッド１２３ａ〜１２３ｃに対応する位置以外の位置を通過して形成される場合であっても、図９Ａに示すように、各パッド１２３に対応する位置に、レジスト部材からなるレジスト部１３２が設けられる。そうすると、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の材料が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１３１の配置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【０１００】
以上、本開示の第６の実施形態を説明した。
【０１０１】
＜＜８．第７の実施形態＞＞
次に、本開示の第７の実施形態を説明する。
【０１０２】
図１０は、本開示の第７の実施形態に係る電子部品１０のフリップチップ接合部分１００における回路基板１１Ｆの構成例を示す断面図である。なお、図１０における配線１３１は、第２の層１３においてパッド１２３ｂ、１２３ｃに対応する位置に、基材１１０の第２の面１１０ｂに形成されているものとする。また、回路基板１１Ｆの第１の層１２側には、不図示の撮像素子が設けられ得る。また、図１０に示すパッド１２３ａ〜１２３ｃは、フリップチップ実装時に、不図示の撮像素子のバンプと接続され得る。
【０１０３】
図１０に示すように、本実施形態に係る回路基板１１Ｆの第２の層１３には、配線１３１を覆うように、補強部１３６が形成されている。かかる補強部１３６の一部は、第２の層１３においてパッド１２３ａに対応する位置に、基材１１０の第２の面１１０ｂに当接している。したがって、補強部１３６は、配線１３１とともに、当接部材に相当する。
【０１０４】
このとき、補強部１３６は、配線１３１とは異なる材料により形成されるが、配線１３１と同程度の弾性率を有し得る。そうすると、複数のパッド１２３間において、下地を構成する部材の弾性率が同一となる。したがって、フリップチップ実装時におけるバンプ２２とパッド１２３とが圧接される際の機械的な挙動が複数のパッド１２３間において同様となり得る。すなわち、バンプ２２とパッド１２３との接合時の接触圧力が複数のパッド１２３間において一定となり得る。よって、配線１３１の配置位置にかかわらず、フリップチップ接合部分１００の接合性を安定させることができる。
【０１０５】
補強部１３６は、例えば、配線１３１を形成する材料と同等の弾性率を有する樹脂等により形成されてもよい。なお、例えば、レジスト部１２２が、補強部１３６と同一の材料により形成されてもよい。
【０１０６】
以上、本開示の第８の実施形態を説明した。
【０１０７】
＜＜９．体内情報取得システムへの応用例＞＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１０８】
図１１は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【０１０９】
体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
【０１１０】
カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能及び無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
【０１１１】
外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示せず）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
【０１１２】
体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
【０１１３】
カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成及び機能についてより詳細に説明する。
【０１１４】
カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、及び制御部１０１１７が収納されている。
【０１１５】
光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
【０１１６】
撮像部１０１１２は、撮像素子、及び当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
【０１１７】
画像処理部１０１１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
【０１１８】
無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
【０１１９】
給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、及び昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
【０１２０】
電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図１１では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
【０１２１】
制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
【０１２２】
外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ，ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
【０１２３】
また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Ｎｏｉｓｅ  ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）処理及び／若しくは手ブレ補正処理等）、並びに／又は拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示せず）に記録させたり、印刷装置（図示せず）に印刷出力させてもよい。
【０１２４】
以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１は、撮像部１０１１２に適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、長期間にわたり安定的に使用することが可能である。
【０１２５】
＜＜１０．内視鏡手術システムへの応用例＞＞
また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１２６】
図１２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【０１２７】
図１２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
【０１２８】
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【０１２９】
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
【０１３０】
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：  Ｃａｍｅｒａ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
【０１３１】
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
【０１３２】
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
【０１３３】
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
【０１３４】
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
【０１３５】
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１３６】
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１３７】
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１３８】
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ  Ｂａｎｄ  Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
【０１３９】
図１３は、図１２に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１４０】
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
【０１４１】
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
【０１４２】
撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
【０１４３】
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１４４】
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
【０１４５】
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
【０１４６】
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
【０１４７】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ  Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ  Ｗｈｉｔｅ  Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
【０１４８】
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
【０１４９】
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
【０１５０】
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
【０１５１】
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
【０１５２】
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
【０１５３】
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
【０１５４】
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
【０１５５】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
【０１５６】
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、カメラヘッド１１１０２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１１４０２に適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、長期間にわたり安定的に使用することが可能である。
【０１５７】
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
【０１５８】
＜＜１１．移動体への応用例＞＞
また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
【０１５９】
図１４は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
【０１６０】
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１４に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
【０１６１】
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
【０１６２】
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０１６３】
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
【０１６４】
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
【０１６５】
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
【０１６６】
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｄｒｉｖｅｒ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１６７】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１６８】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
【０１６９】
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１４の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【０１７０】
図１５は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
【０１７１】
図１５では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
【０１７２】
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
【０１７３】
なお、図１５には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０１７４】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
【０１７５】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１７６】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
【０１７７】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
【０１７８】
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、様々な走行環境に関わらず、長期間にわたり安定的に使用することが可能である。
【０１７９】
＜＜１２．むすび＞＞
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１８０】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【０１８１】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
第１の面および第２の面を有する基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、前記基材の前記第１の面にフリップチップ実装されるチップが有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、
前記基材の前記第２の面側に設けられる第２の層と、を備え、
前記第２の層において、前記複数のパッドの各々に対応する位置で前記基材の前記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、電子部品。
（２）
前記当接部材は、前記基材の前記第２の面に形成される少なくとも１つの配線を含む、前記（１）に記載の電子部品。
（３）
前記当接部材は、前記少なくとも１つの配線とは別体の部材であり、かつ、前記配線を形成する材料と同一の材料からなる部材を含む、前記（２）に記載の電子部品。
（４）
前記当接部材は、前記基材の前記第２の面に形成される配線とは別体である部材である、前記（１）に記載の電子部品。
（５）
前記配線とは別体である部材は、レジスト部材を含む、前記（４）に記載の電子部品。
（６）
前記当接部材は、単一の材料からなる緩衝部材を含み、
前記基材の前記第２の面側には、前記緩衝部材を含む緩衝層が形成される、前記（１）に記載の電子部品。
（７）
前記緩衝部材は、前記緩衝層の全体にわたって形成される、前記（６）に記載の電子部品。
（８）
前記緩衝部材は、前記複数のパッドの各々に対応する位置を横断して形成される、前記（６）に記載の電子部品。
（９）
前記当接部材は、平面視において、前記複数のパッドの各々における前記パッドと前記バンプとの接触面の領域を含むように配置される、前記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１０）
前記基材、前記第１の層および前記第２の層を有する回路基板は多層基板であり、
前記基材は、前記多層基板の前記チップ側の最表面層に設けられる、前記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１１）
前記チップは撮像素子であり、
前記基材は主開口部を有し、
前記撮像素子は、前記基材の前記第１の面の前記主開口部に対応する部分に設けられる、前記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１２）
第１の面および第２の面を有する基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、前記基材の前記第１の面にフリップチップ実装される撮像素子が有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第１の層と、
前記基材の前記第２の面側に設けられる第２の層と、
を有する回路基板と、
前記回路基板の、前記撮像素子が設けられた側とは反対側に設けられる透光部材と、
前記透光部材の、前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと
を備え、
前記第２の層において、前記複数のパッドの各々に対応する位置で前記基材の前記第２の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、カメラモジュール。
【符号の説明】
【０１８２】
１        カメラモジュール
２        レンズユニット
３        レンズ群
４        ホルダ
５        ハウジング
１０      電子部品
１１      回路基板
１２      第１の層
１３      第２の層
１４      第３の層
２１      撮像素子
２２      バンプ
２３      透光部材
２４      封止樹脂
２５      受動部品
２６      補強板
１００    フリップチップ接合部分
１１０、１１１    基材
１１０ａ  第１の面
１１０ｂ  第２の面
１２１    配線
１２２    レジスト部
１２３    パッド
１３１    配線
１３２    レジスト部
１３３    ダミー配線
１３４    緩衝部材
１３５    レジスト部
１３６    補強部
１４２    レジスト部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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