(57)【要約】 【課題】高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用凹版、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明の一実施形態に係る印刷用凹版は、印刷面として、インクに対する撥液性を有する特定の樹脂からなる凸パターン部と、親液性を有する凹パターン部を有する。具体的には、凸パターン部は撥液添加剤を添加したフォトレジストからなり、凹パターン部は架橋シリコーンゴムからなる。また本発明の一実施形態に係る印刷用凹版は、前記凸パターン部の後退接触角が５０°以上であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷面に、撥液添加剤を添加したフォトレジストからなる凸パターン部と、架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部と、を有する、印刷用凹版。
【請求項２】
前記凸パターン部の、印刷用インクの溶媒に対する後退接触角が５０°以上である、
請求項１に記載の印刷用凹版。
【請求項３】
前記凸パターン部の前記溶媒に対する静的接触角と、前記凹パターン部の前記溶媒に対する静的接触角との差が２０°以上であり、該溶媒がヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールからなる群から選ばれるいずれか１種以上である、請求項２に記載の印刷用凹版。
【請求項４】
前記凸パターン部の厚さは、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の印刷用凹版。
【請求項５】
前記架橋シリコーンゴムは、酸素プラズマ処理の施された架橋シリコーンゴムである、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の印刷用凹版。
【請求項６】
前記架橋シリコーンゴムは、架橋ポリジメチルシロキサンである、
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の印刷用凹版。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の印刷用凹版に、溶媒を含むインクを塗布する工程を含む、印刷方法。
【請求項８】
基材に架橋シリコーンゴムからなるゴム層を形成する第一の製膜工程と、
前記ゴム層に、撥液添加剤を添加したフォトレジストからなるレジスト層を形成する第二の製膜工程と、
前記レジスト層をパターン露光する露光工程と、
前記レジスト層から、未硬化状態の前記フォトレジストを除去し、前記レジスト層により形成される凸パターン部と、前記ゴム層により形成される凹パターン部を有する印刷面を形成する現像工程と、
を含む、印刷用凹版の製造方法。 
【請求項９】
前記第一の製膜工程と前記第二の製膜工程の間に、前記ゴム層を酸素プラズマ処理する第二の表面処理工程を含む、
請求項８に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項１０】
前記凸パターン部の、印刷用インクの溶媒に対する後退接触角が５０°以上である、
請求項８または請求項９に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項１１】
前記凸パターン部の前記溶媒に対する静的接触角と、前記凹パターン部の印刷用インクの溶媒に対する静的接触角との差が２０°以上であり、該溶媒がヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールからなる群から選ばれるいずれか１種以上である、請求項８ないし１０のいずれか一項に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項１２】
前記凸パターン部の厚さは、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、
請求項８ないし１１のいずれか一項に記載の印刷用凹版の製造方法。
【請求項１３】
前記架橋シリコーンゴムは、架橋ポリジメチルシロキサンである、
請求項８ないし１２のいずれか一項に記載の印刷用凹版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷用凹版、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機デバイス用の印刷法においては、高解像度での印刷プロセスが求められている。該印刷法としては、サブμmオーダーでの大面積パターニングが可能なマイクロコンタクトプリント（μＣＰ）法が知られている（非特許文献１）。また特許文献１には、支持体上に、少なくとも、インキ受容層、シリコーンゴム層をこの順に積層してなる直描型水なし平版印刷版原版であって、該インキ受容層に対する水の接触角が８５°以下であり、水または水に界面活性剤を添加した水溶液で現像することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版が記載されている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３２２２２７号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】応用物理、第７７巻、第２号、１７３〜１７７頁（２００８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている技術は、支持体上に、少なくとも、インキ受容層、シリコーンゴム層をこの順に積層する印刷用版の構成になっており、有機デバイス用の印刷法で用いる凹部へのインクの埋め込みによる凹部印刷において、高解像度かつインクの使用効率において十分な印刷プロセスといえるものではなかった。そこで、本発明が解決しようとする課題は、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用凹版、及びその製造方法を提供することである。 
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決する手段として、印刷面として、インクに対する撥液性を有する特定の樹脂からなる凸パターン部と、親液性を有する凹パターン部を有する印刷用凹版とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。 
【０００７】
すなわち、本発明の一実施形態に係る印刷用凹版は、印刷面として、撥液添加剤を添加したフォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含むことを特徴とする。また本発明の一実施形態に係る印刷用凹版は、前記凸パターン部の後退接触角が５０°以上であると好ましい。
【０００８】
また本発明の一実施形態に係る印刷用凹版の製造方法は、基材に架橋シリコーンゴムからなるゴム層を形成する第一の製膜工程と、ゴム層に撥液添加剤を添加したフォトレジストからなるレジスト層を形成する第二の製膜工程と、レジスト層をパターン露光する露光工程と、レジスト層から未硬化状態の前記フォトレジストを除去し、レジスト層により形成される凸パターン部とゴム層により形成される凹パターン部とを有する印刷面を形成する現像工程と、を含むことを特徴とする。また第一の製膜工程と第二の製膜工程の間に、ゴム層を酸素プラズマ処理する工程が含まれていてもよい、 
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用凹版、及びその製造方法を提供することができる。 
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の印刷用版材の断面模式図である。
【図２】後退接触角を説明する図である。
【図３】実施例に係る印刷用凹版の転写率を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と言う。）について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。 
【００１２】
本実施形態の印刷用凹版は、印刷面として、撥液添加剤を添加したフォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含み、前記凸パターン部の後退接触角が５０°以上である、印刷用凹版である。
【００１３】
本実施形態の印刷用凹版は、図１に模式的に示した断面構造を有する。本実施形態において、印刷用凹版１の印刷面は、凸パターン部３と、凹パターン部２とを有し、凹パターン部２により、印刷パターンが決定される。本実施形態の印刷用凹版１を用いた印刷においては、凹パターン部２にインクが添加され、次いで、印刷版に凹パターン部２のインクが移ることにより、印刷される。本実施形態の印刷用凹版１は、凹版印刷において用いられる版である。
【００１４】
本実施形態において、凸パターン部が撥液添加剤を添加したフォトレジストからなることで、凸パターン部がインクに対する撥液性（以下、単に「撥液性」ともいう。）を有し、凹パターン部が架橋シリコーンゴムからなることで、凹パターン部がインクに対する親液性（以下、単に「親液性」ともいう。）を有する。そして、印刷面として、凸パターン部が撥液性であり、凹パターン部が親液性を有することで、凸パターン部と凸パターン部とに撥液性の差が生まれ、かつ、インク転写性に優れることから、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスが実現可能となる。なお、撥液添加剤やフォトレジストは、汎用性の高い材料を使用可能で、特定のものに限定されるものではない。 
【００１５】
撥液添加剤を添加したフォトレジストからなる凸パターン部の厚みは、凸パターン部と凹パターン部との高低差として表され、０．５μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。該高低差が０．５μｍ以上であることにより、インクが凹パターン部に入り込むことで高解像度の印刷を行うことができる。また凸パターン部の厚みの上限はインク転写率の観点で、１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。本実施形態において、凸パターン部と凹パターン部との高低差は、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１６】
本実施形態において、凹パターン部の材料としては架橋シリコーンゴムが用いられる。架橋シリコーンゴムを凹パターン部の材料としていることで、凹パターン部において、架橋シリコーンゴムは、架橋構造を有し、それにより、凹パターン部は、網目構造を有する。凹パターン部が架橋シリコーンゴムからなる網目構造を有していることにより、凹パターン部は多孔構造となり、多孔中に溶媒が吸収され、凹パターン部は膨潤する性質を有する。
【００１７】
架橋シリコーンゴムは、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を主骨格としたゴムであり、架橋前の未硬化状態にあるシリコーンゴムを架橋することで得られるゴムである。例えば、付加重合型の架橋シリコーンゴムは、ヒドロキシル基を末端に有するポリマーとビニル基を末端に有するポリマーと重合開始剤（これらの組み合わせが、２液、または３液に分けられた状態で入手可能）を混合して架橋反応を起こさせることで、得ることができる。
【００１８】
架橋前のシリコーンゴムとしては、シリコーンのみを重合させたものであってもよく、シリコーンと有機モノマーとを重合させた変性シリコーンゴムを用いてもよい。例えば、エチレンプロピレンゴムをシリコーン変性したゴムであってもよい。
【００１９】
架橋シリコーンゴムとしては、例えば、架橋オルガノポリシロキサン、架橋オルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられ、架橋ポリジメチルシロキサンが好ましい。架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部は、親水性官能基を凹パターン部の表面に設けるような親液性処理を行ってもよい。
【００２０】
図２を用いて、後退接触角について説明する。本実施形態において、後退接触角は、滑落法から求められる値である。滑落法は、版表面に液滴を着滴させた後、溶媒を版ごと傾斜させる方法である。液滴が動き始めた時の版の角度を滑落角（図２の４）といい、またこの時の液摘の後部の角度（図２の５）を後退接触角という。滑落角４が大きいほど溶媒が版表面に強く付着しているといえる。
【００２１】
また、印刷用凹版においては、凸パターン部から凹パターン部にインクが滑り落ちることが望ましいため、凸パターン部にインクが残りにくくなるためには凸パターン部の後退接触角５が大きい必要がある。これらのことから、本実施形態において後退接触角５は重要なパラメータである。印刷用凹版の凸パターン部の溶媒に対する後退接触角５は５０°以上であると、凸パターン部にインクが残りにくいため、印刷用凹版の凸パターン部の溶媒に対する後退接触角５は５０°以上であることが好ましい。
【００２２】
ここでの溶媒とは、インクに含まれる溶媒である。溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールから選択される１種以上が好適に使用される。あるいは、これらの各溶媒の混合溶媒であってもよい。すなわち、本実施形態における印刷用凹版において、凸パターン部の溶媒に対する後退接触角は、前述の溶媒のうち少なくとも１種において、５０°以上であることが好ましい。
【００２３】
本実施形態においては、凹パターン部が、低静的接触角を有し、凸パターン部が高静的接触角を有することにより、静的接触角の差により撥液性の差が生じ、凸パターン部が高後退接触角を有することで、印刷用凹版へのインキングの際に、凹パターン部でインクが濡れ広がり、凸パターン部ではインクがはじくことで、凸パターン部から凹パターン部へインクの流動が起こり、インクが凹パターン部に入り込みやすくなる。これにより、凹パターン部のみにインキングが可能となり、高解像度の印刷プロセスが実現可能となる。
【００２４】
凸パターン部は高静的接触角であって、好ましくは６０°以上であり、凹パターン部は低静的接触角であって、インク転写性の観点から、好ましくは１０°以上４０°以下である。なお、静的接触角の差が大きくなるほど、凸パターン部と凹パターン部との高低差が小さく、パターン線幅が小さくとも、パターンに対するインクの入り込みに優れる。
【００２５】
本実施形態において、凸パターン部の溶媒に対する静的接触角と、凹パターン部の溶媒に対する静的接触角との差は、大きいほど好ましいが、２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましく、４０°以上であることがさらに好ましく、５０°以上であることがよりさらに好ましい。凸パターン部の溶媒に対する静的接触角と、凹パターン部の溶媒に対する静的接触角との差は、（凸パターン部の溶媒に対する静的接触角）−（凹パターン部の溶媒に対する静的接触角）として求められる。
【００２６】
凸パターン部と凹パターン部との溶媒に対する静的接触角の差が２０°以上であることにより、凸パターン部と凹パターン部との間に撥液性の差が生じ、インクが凹パターン部に入り込みやすくなり好適である。
【００２７】
本実施形態において、静的接触角の測定は、凸パターン部と凹パターン部それぞれ同一の溶媒に対する静的接触角を測定し、その差を計算することにより、凸パターン部と凹パターン部との静的接触角の差を測定することができる。具体的には、接触角計を用いることにより、前記後退接触角と同様に凸パターン部と凹パターン部との溶媒に対する静的接触角の差を測定することができる。
【００２８】
印刷用凹版における印刷面の形状は、特に限定されるものではないが、平面、円筒面等が挙げられ、印刷効率の観点で、略円筒面であることが好ましい。本実施形態において、略円筒とは、円筒の一部に対して、印刷用凹版を取り付けられた状態であり、形状として円筒状形態を有していることを意味する。すなわち、円筒にほぼ１周分取り付けた円筒版に対し、ほぼ一周分となる円筒版のうち、その一部の形状となる印刷用凹版を有している版を意味する。 
【００２９】
本実施形態の印刷方法は、本実施形態の印刷用凹版に、溶媒を含むインクを塗布する工程を含む。本実施形態の印刷用凹版を用いて印刷を行う際の溶媒を含むインクとしては、有機溶媒を含むインクである。インクに用いられる有機溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールから選択される１種以上が好適に使用され、無極性有機溶媒を用いることが好適であり、具体的には、テトラデカンが好適に用いられる。 
【００３０】
本実施形態の印刷方法においては、凸パターン部の該有機溶媒に対する静的接触角と、凹パターン部の該有機溶媒に対する静的接触角との差が２０°以上である印刷用凹版を用いて印刷することが好適である。
【００３１】
本実施形態における、印刷面に撥液添加剤を添加したフォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含む印刷用版材の製造方法は、以下のとおりである。
【００３２】
当該印刷用凹版の製造方法は、
１．基材に架橋シリコーンゴムからなるゴム層を形成する第一の製膜工程、 
２．該ゴム層にフォトレジストからなるレジスト層を形成する第二の製膜工程、 
３．該レジスト層をパターン露光する露光工程、 
４．未硬化状態のフォトレジストを除去し凹凸構造を形成する現像工程、
を含む印刷用版材の製造方法である。また本実施形態の印刷用凹版の製造方法においては、上記工程１と上記工程２の間に、前記ゴム層を酸素プラズマ処理する表面処理工程を有していてもよい。
【００３３】
架橋シリコーンゴムの層（凹パターン部となる）に対して、フォトレジストを架橋シリコーンゴム層全面に積層後、凹パターン部となる部分のフォトレジスト層を除去してパターンを形成することにより本実施形態の印刷用凹版とすることができる。印刷用凹版の基材に対して、架橋シリコーンゴムを積層して成形することにより、架橋シリコーンゴムの層を得ることができる。 
【００３４】
架橋シリコーンゴムの基材への成形方法は、平板状の層とすることができるのであれば特に限定されるものではないが、スピンコート、射出成形等により行うことができる。 
【００３５】
次いで、スピンコート法等により架橋シリコーンゴム層に対して、撥液添加剤を添加したフォトレジストを積層させる。撥液添加剤を添加したポジ型レジストの場合には、スピンコート後、プリベーク（半硬化）、凹パターン部となる除去部に露光、現像して露光部のフォトレジストを除去、洗浄することにより、印刷パターンとすることができる。
【００３６】
具体的には、以下の方法により本実施形態の印刷用凹版を得ることができる。 
１．印刷用凹版の基材となるアルミ板等の金属板やＰＥＴ板等のプラスチック板に対して、架橋シリコーンゴムをスピンコート法によって製膜する。 
２．基材上の架橋シリコーンゴム層に対して、フォトレジストを積層するための前処理として、酸素プラズマ処理を施す。架橋シリコーンゴム層に対して、酸素プラズマ処理を施すことにより、凹パターン部としての架橋シリコーンゴム層に対して、親液性を付与すると共に、フォトレジストを均一に積層することができる。酸素プラズマ処理は、酸素流量、高周波出力、処理時間を適宜制御することにより行うことができる。例えば、酸素流量１００ｍｌ／ｍｉｎ、高周波出力２００Ｗ、処理時間４ｍｉｎの条件で行うことができる。 
３．架橋シリコーンゴム層の上に撥液添加剤を添加したフォトレジストをスピンコート法によって製膜する。 
４．フォトレジストを、例えば、プリベーク温度範囲を１００℃以上１２０℃以下、ベーク時間を５ｍｉｎ以上２０ｍｉｎの条件で、プリベークする。 
５．印刷パターン部に対して、３６５ｎｍを含む波長帯のＵＶ光を用いて、ＵＶ照射する。 
６．現像・リンスすることで露光部のフォトレジストを除去し、凹凸パターン構造を形成する。現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液等を用いることができ、現像時間は、例えば、０．５ｍｉｎ以上２ｍｉｎ以下で好適に行うことができる。リンス液としては、純水等を用いることができ、リンス時間は、例えば、０．５ｍｉｎ以上２ｍｉｎ以下で好適に行うことができる。 
７．フォトレジストを、例えば、１５０℃、ベーク時間を２０ｍｉｎの条件で、ポストベークする。 
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を、実施例を挙げて説明するが、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。実施例における印刷用凹版の評価方法は以下のとおりである。 
【００３８】
＜凸パターン部と凹パターン部との高低差の測定＞ 
接触式段差計として、微細形状測定機（サーフコーダ ＥＴ４０００Ｌ、小坂研究所製）を用いて測定を行った。 
【００３９】
＜接触角の測定＞ 
接触角計（共和界面科学製 ＤＭ−７０１）を用いて、後述するインク溶媒であるテトラデカンに対する接触角測定を行った。 
【００４０】
＜転写率の測定＞ 
転写前後の版とフィルムのインクの付着面積から、以下の計算式に基づいて転写率を算出した。 
（Ｃ−Ｂ）／Ａ×１００ 
（Ａ：印刷前の印刷用凹版にインキングした面積、Ｂ：転写後印刷用凹版に残った面積、Ｃ：フィルムの転写された面積） 
【００４１】
印刷用版材にインクが残ることなくフィルムにインクが全て転写されると、転写率は１００％となる。 
【００４２】
＜インク入り込みの測定＞ 
以下の各工程を行って、インク入り込みを評価した。 
１．インクジェットプリンター（富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ社製ＤＭＰ３０００）を用いて、印刷用凹版の凹パターン部周辺にインク（アルバック社製Ｌ−Ａｇ１ＴｅＨ、インク溶媒はテトラデカン）を１滴を１０ｐＬとして打滴した。 
２．打滴後の版をカメラで観察した。 
３．凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が観察される場合には、入り込みが不十分であるとして×とし、凹パターン部のみにインクが入り込み、凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が全く観察されない場合を○とした。 
【００４３】
＜印刷用凹版の製造＞ 
以下の各工程を行って、印刷用凹版を製造した。 
１．印刷用凹版の基材として０．３ｍｍ厚のアルミ板に対して、ポリジメチルシロキサン（信越化学社製Ｘ−３２−３２７９Ａ／Ｂ、液混合により架橋反応して架橋ポリジメチルシロキサンとなる。以下、実施例の項において、該架橋ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と記載する。）をスピンコータ（ミカサ社製ＭＳ−Ａ１５０）を用いたスピンコート法によって製膜した。 
２．製膜後のＰＤＭＳに対してヤマト科学社製ＭＰＣ−５０００Ｓを用い、酸素ガス流量１００ｍＬ／分、高周波出力２００Ｗ、４分間処理して、酸素プラズマ処理を行った。 
３．酸素プラズマ後のＰＤＭＳ上に撥液添加剤（フロロテクノロジー社製フロロサーフＦＧ４０１０）を添加したフォトレジスト（東京応化社製ＯＦＰＲ−８００）と比較の為にフォトレジスト（東京応化社製ＯＦＰＲ−８００）のみの２種類を、スピンコータ（ミカサ社製ＭＳ−Ａ１５０）を用いたスピンコート法によって成膜した。フォトレジストの膜厚は、スピンコータの回転数を変化させることにより調整した。 
４．２種類のフォトレジストを、１１０℃で１０分間プリベークした。 
５．印刷パターン部に対してＵＶ光（日立ハイテク社製ＭＥ１０００−ＲＤ１Ｅ、波長３６５ｎｍのＵＶを２５０ｍＪ／ｃｍ２）を照射した。 
６．０．４％水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液を現像液として用いて、１分間浸漬搖動することにより現像処理を行い、次いで、純水をリンス液として用いて、３０秒間浸漬搖動することによりリンス処理を行って、露光部のレジストを除去し、凹凸構造を形成した。 
７．２種類のフォトレジストを用いて、１５０℃で２０分間ポストベークした。
【００４４】
以下の表１に、撥液添加剤を添加したフォトレジストを用いた印刷用凹版における、滑落角、静的接触角、後退接触角の測定結果を示す。また表２に、撥液添加剤を添加していないフォトレジストを用いた印刷用凹版における、滑落角、静的接触角、後退接触角の測定結果を示す。
【００４５】
【表１】
2018094871.tif 000003
【００４６】
【表２】
2018094871.tif 000004
【００４７】
表１及び表２から分かる通り、凹パターン部のテトラデカンに対する静的接触角は、フォトレジストのみが４１．３°、撥液添加剤を添加したフォトレジストが３９．３°でそれ程変化なく、凸パターン部のテトラデカンに対する静的接触角は、撥液添加剤を添加することで、２１．８°から６２．２°に増加した。 
【００４８】
また、得られた印刷用凹版を用いて、インクの入り込みを評価した。実施例１の印刷用凹版を用いた場合、凹パターン部の線幅が２０μｍの場合も、凹パターン部のみにインクが入り込み、凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が全く観察されなかった。 
【００４９】
＜印刷用凹版を用いた印刷方法＞ 
以下の各工程を行って、印刷を行った。 
１．実施例及び比較例にて作製した印刷用版材に対して、インクとして、ＵＬＶＡＣ社製Ｌ−Ａｇ１ＴｅＨを用い、１滴１０ｐＬ（液滴径約２７μｍ）のインクジェットを用いてインキングした。 
２、インキング後、凹版上で数分インクを乾燥させた。ここで、インクの入り込みを評価した。ここでも、凹パターン部のみにインクが入り込み、凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が全く観察されなかった。 
３、凹版に対してＰＥＮフィルム（帝人社製Ｑ６５ＨＡ）を、ローラを用いて押付けた。押しつけの線圧は９８Ｎ／ｍ、押しつけ時間は３秒であった。 
４、凹版からフィルムを離すことで、インクが転写された。 
【００５０】
印刷に使用した印刷用凹版を用いて、転写率を測定した。図３に示すように、Ａ（印刷前の印刷用凹版にインキングした面積）が２４．６５５μｍ２、Ｂ（転写後印刷用凹版に残った面積）が０．００２μｍ２、Ｃ（フィルムの転写された面積）が２４．６５３μｍ２であったので、上で説明した転写率の計算式（（Ｃ−Ｂ）／Ａ×１００）から、９９．９８％という転写率が得られた。つまり、ほぼ転写率は１００％で、完全転写性を有する実用性の高い印刷用凹版が作製出来た。
【符号の説明】
【００５１】
１：  印刷用凹版 
２：  凹パターン部 
３：  凸パターン部
４：  滑落角
５：  後退接触角
６：  版表面
【図１】
2018094871.tif 000005
【図２】
2018094871.tif 000006
【図３】
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