(57)【要約】【課題】共通放熱体の放熱性能を向上させることが可能な液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、第１方向に配列された複数のヘッドユニットと、複数のヘッドユニットそれぞれに対応する複数の個別放熱体であって、対応する前記ヘッドユニットに対して第１方向と直交する第２方向の一方側に配置された複数の個別放熱体と、複数のヘッドユニットに対して、第２方向の一方側に配置され、第１方向に沿って延在する、複数のヘッドユニットに共通の第１共通放熱体と、を備える。複数の個別放熱体は、対応するヘッドユニットのドライバＩＣと、共通放熱体との間に配置されて、ドライバＩＣ及び共通放熱体と熱的に接触している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に配列された複数のヘッドユニットと、
前記複数のヘッドユニットそれぞれに対応する複数の第１個別放熱体であって、対応する前記ヘッドユニットに対して前記第１方向と直交する第２方向の一方側に配置された複数の第１個別放熱体と、
前記複数のヘッドユニットに対して、前記第２方向の一方側に配置され、前記第１方向に沿って延在する、前記複数のヘッドユニットに共通の第１共通放熱体と、
を備え、
前記複数のヘッドユニットそれぞれは、
複数のノズルから液体を吐出させるアクチュエータを備えたユニット本体部と、
前記ユニット本体部に対して前記第２方向の一方側に配置され、前記アクチュエータを駆動する第１ドライバＩＣと、
を備え、
前記複数の第１個別放熱体は、対応する前記ヘッドユニットの前記第１ドライバＩＣと、前記第１共通放熱体との間に配置されて、前記第１ドライバＩＣ及び前記第１共通放熱体と熱的に接触していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第１ドライバＩＣと前記ユニット本体部との間に配置され、前記第１ドライバＩＣを前記第１個別放熱体に付勢するための第１弾性部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記複数の第１個別放熱体それぞれは、対応する前記ヘッドユニットの前記第１ドライバＩＣを回動軸として、回動可能に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第１弾性部材は、前記回動軸の軸方向を長手方向として、前記第１ドライバＩＣに沿って延在していることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記回動軸は、前記第１ドライバＩＣの長手方向に沿った軸であることを特徴とする請求項３又は４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記第１個別放熱体は、前記ユニット本体部に支持されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記ユニット本体部は、前記回動軸上の位置を支持位置として、前記第１個別放熱体を回動可能に支持することを特徴とする請求項３〜５の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記ユニット本体部は、第１係合部を有し、
前記第１個別放熱体には、前記第１係合部と係合する第１被係合部が形成されており、
前記第１係合部が前記第１被係合部に係合されることにより、前記第１個別放熱体が前記ユニット本体部に支持されることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記第１係合部は、突起状又は爪状の形状を有していることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記ユニット本体部は、前記第１個別放熱体の支持位置に対して、前記第２方向及び前記回動軸と直交する直交方向に離間した位置に形成された第２係合部をさらに備え、
前記第１個別放熱体は、前記第２係合部と係合する第２被係合部が形成されていることを特徴とする請求項７〜９の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記第１個別放熱体は
前記第１共通放熱体と対向して熱的に接触するための対向面を有していることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記複数のヘッドユニットにおける、前記第１方向に隣接する第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットにおいて、前記第２ヘッドユニットは前記第１ヘッドユニットに対して前記第２方向の一方側にずれて配置されており、
前記第１共通放熱体は、
前記第２ヘッドユニットと前記第１方向に並び、前記第１ヘッドユニットに向けて前記第２方向の他方側に突き出した突出部を有することを特徴とする請求項１〜１１の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記第１ヘッドユニットの前記ユニット本体部及び前記第２ヘッドユニットの前記ユニット本体部は、前記第１方向における互いに隣接する端部同士が、前記第１方向に関して同じ位置に配置されており、且つ、
前記第１ヘッドユニットの前記第１ドライバＩＣは、少なくともその一部が、前記第１ヘッドユニットの前記ユニット本体部、及び前記第２ヘッドユニットの前記ユニット本体部に前記第２方向に関して挟まれて配置されており、
前記第１個別放熱体は、前記第１ドライバＩＣを覆うように設けられ、且つ、前記第１共通放熱体の前記突出部と熱的に接触していることを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記第１ドライバＩＣと前記第１個別放熱体との間又はその周囲に、第２弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜１３の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記第２弾性部材は、ポッティング材、又はグリスであることを特徴とする請求項１４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記第２弾性部材は、熱伝導性のポッティング材であることを特徴とする請求項１５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
前記複数のヘッドユニットそれぞれに対応する複数の第２個別放熱体であって、対応する前記ヘッドユニットに対して前記第２方向の他方側に配置された複数の第２個別放熱体と、
前記複数のヘッドユニットに対して、前記第２方向の他方側に配置され、前記第１方向に沿って延在する、前記複数のヘッドユニットに共通の第２共通放熱体と、
をさらに備え、
前記複数のヘッドユニットそれぞれは、
前記ユニット本体部に対して前記第２方向の他方側に配置され、前記アクチュエータを駆動する第２ドライバＩＣをさらに備え、
前記複数の第２個別放熱体は、対応する前記ヘッドユニットの前記第２ドライバＩＣと、前記第２共通放熱体との間に配置されて、前記第２ドライバＩＣ及び前記第２共通放熱体と熱的に接触していることを特徴とする請求項１〜１６の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１８】
前記第１個別放熱体は、前記第１方向及び前記第２方向と平行な面において、前記第２個別放熱体を１８０度回転させた形状と同一形状であることを特徴とする請求項１７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１９】
前記複数のヘッドユニットそれぞれは、
前記ユニット本体部に対して前記第２方向の一方側に配置された、回路素子をさらに備え、
前記第１個別放熱体は、前記第２方向に関して貫通する貫通孔を備えており、
前記回路素子は、前記貫通孔内に配置されていることを特徴とする請求項１〜１８の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドとして、複数のヘッドユニットを備えた液体吐出ヘッドが知られている。例えば、特許文献１には、ノズルからインク滴を吐出するための吐出エネルギーを付与するアクチュエータ、及び、アクチュエータに接続されたドライバＩＣを有する４つのヘッドユニットを備えた液体吐出ヘッド（インクジェットヘッド）が開示されている。また、特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、ドライバＩＣを放熱するための２つの共通放熱体（ヒートシンクの側壁）が液体吐出ヘッドの長手方向に沿って延在している。この２つの共通放熱体は、それぞれ、２つのヘッドユニットのドライバＩＣに共通の放熱体である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２９０３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のように複数のヘッドユニットから構成される液体吐出ヘッドでは、製造誤差などにより各ヘッドユニットに位置ずれが生じる場合がある。このため、ヘッドユニットによっては、当該ヘッドユニットのドライバＩＣと共通放熱体との接触が不十分となるため、共通放熱体の放熱性能が低下する場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、共通放熱体の放熱性能を向上させることが可能な液体吐出ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る液体吐出ヘッドは、第１方向に配列された複数のヘッドユニットと、前記複数のヘッドユニットそれぞれに対応する複数の第１個別放熱体であって、対応する前記ヘッドユニットに対して前記第１方向と直交する第２方向の一方側に配置された複数の第１個別放熱体と、前記複数のヘッドユニットに対して、前記第２方向の一方側に配置され、前記第１方向に沿って延在する、前記複数のヘッドユニットに共通の第１共通放熱体と、
を備え、前記複数のヘッドユニットそれぞれは、複数のノズルから液体を吐出させるアクチュエータを備えたユニット本体部と、前記ユニット本体部に対して前記第２方向の一方側に配置され、前記アクチュエータを駆動する第１ドライバＩＣと、を備え、前記複数の第１個別放熱体は、対応する前記ヘッドユニットの前記第１ドライバＩＣと、前記第１共通放熱体との間に配置されて、前記第１ドライバＩＣ及び前記第１共通放熱体と熱的に接触している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態に係るプリンタ１の概略的な平面図である。
【図２】インクジェットヘッド４の上面図である。
【図３】インクジェットヘッド４の下面図である。
【図４】ヘッドユニット１１及び個別ヒートシンク１４の断面図である。
【図５】ヘッドユニット１１及び個別ヒートシンク１４の前面図である。
【図６】ヘッドユニット１１及び個別ヒートシンク１４の分解斜視図である。
【図７】ヘッドユニット１１及び個別ヒートシンク１４の左側面図である。
【図８】ヘッドユニット１１及び個別ヒートシンク１４の左側面図である。
【図９】ヘッドユニット１１及び個別ヒートシンク１４の上面図である。
【図１０】ヘッドユニット１１、共通ヒートシンク１３及び個別ヒートシンク１４の断面図である。
【図１１】インクジェットヘッド４の第２均熱体７２を省略した斜視図である。
【図１２】インクジェットヘッド４の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。尚、図１に示す搬送方向を前後方向と定義する。水平面と平行、且つ、搬送方向と直交する方向を左右方向と定義する。また、搬送方向及び左右方向と直交する方向を上下方向と定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。
【０００９】
＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、プリンタ１は、筐体２内に収容されたプラテン３、インクジェットヘッド４、２つの搬送ローラ５，６、及び、制御装置７等を備えている。
【００１０】
プラテン３は、その上面において、２つの搬送ローラ５、６によって搬送される記録媒体である記録用紙１００を支持する。２つの搬送ローラ５，６は、このプラテン３に対して後側と前側にそれぞれ配置されている。２つの搬送ローラ５，６は、図示しないモータによってそれぞれ駆動され、プラテン３上の記録用紙１００を前方へ搬送する。
【００１１】
インクジェットヘッド４は、プラテン３の上方において、左右方向に記録用紙１００の全長にわたって延びた、いわゆるラインヘッドであり、画像記録時には、その位置が固定された状態で記録用紙１００に対してインクを吐出する。インクジェットヘッド４には、図示しないインクタンクから４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクが供給される。つまり、インクジェットヘッド４は、４色のインクを吐出可能なインクジェットヘッドである。
【００１２】
図２に示すように、インクジェットヘッド４は、８つのヘッドユニット１１ａ〜１１ｈ（以降、ヘッドユニット１１ａ〜１１ｈを区別しない場合には、「ヘッドユニット１１」と称す。）、支持部材１２、共通ヒートシンク１３、及び個別ヒートシンク１４を備えている。
【００１３】
８つのヘッドユニット１１は、左右方向に配列されており、互いに同じ構造を有する。８つのヘッドユニット１１のうちの４つのヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇが、搬送方向において前側に配置されており、他の４つのヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈが搬送方向において後側に配置されている。したがって、８つのヘッドユニット１１は、左右方向に沿って２列の千鳥状に配置されている。
【００１４】
ここで、左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１（例えば、ヘッドユニット１１ａとヘッドユニット１１ｂ）について着目する。隣接する２つのヘッドユニット１１は、前後方向にずれて配置されている。また、左側のヘッドユニット１１の後述するユニット本体部２０の右端部と、右側のヘッドユニット１１のユニット本体部２０の左端部とは前後方向に沿って並んだ状態となっている。つまり、隣接する２つのヘッドユニット１１の左右方向における互いに隣接する端部同士は、左右方向に関して同じ位置に配置されている。
【００１５】
図３に示すように、各ヘッドユニット１１は、その下面に、左右方向に配列された複数のノズル１５から構成される４つのノズル列を有する。４つのノズル列は前後方向に並んで配置されている。この４つのノズル列は、イエローのインクを吐出するノズル列１６Ｙと、マゼンタのインクを吐出するノズル列１６Ｍと、シアンのインクを吐出するノズル列１６Ｃと、ブラックのインクを吐出するノズル列１６Ｋとからなる。これら４つのノズル列は、搬送方向上流側（後側）から、ノズル列１６Ｙ、ノズル列１６Ｍ、ノズル列１６Ｃ、ノズル列１６Ｋの順に並んでいる。
【００１６】
支持部材１２は、ＳＵＳ４３０などの比較的剛性が高い金属材料からなる。支持部材１２は、水平面と平行、且つ、左右方向に延びた略矩形の板状体であり、その両端が筐体２に固定されている。そして、支持部材１２は、８つのヘッドユニット１１を、上述の位置関係となるように支持する。また、支持部材１２は、共通ヒートシンク１３を支持する。
【００１７】
共通ヒートシンク１３、及び、個別ヒートシンク１４は、８つのヘッドユニット１１の後述するドライバＩＣ５２を放熱しつつ、これらヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２間の温度を均熱するためのヒートシンクである。共通ヒートシンク１３は、８つのヘッドユニット１１に共通のヒートシンクである一方で、個別ヒートシンク１４は、ヘッドユニット１１毎に個別に設けられたヒートシンクである。
【００１８】
制御装置７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を備える。また、制御装置７は、ＰＣ等の外部装置８とデータ通信可能に接続されており、外部装置８から送られた画像データに基づいて、プリンタ１の各部を制御する。
【００１９】
より具体的には、制御装置７は、搬送ローラ５，６を駆動するモータを制御して、２つの搬送ローラ５，６に記録用紙１００を搬送方向に搬送させる。また、これとともに、制御装置７は、インクジェットヘッド４を制御して記録用紙１００に向けてインクを吐出させる。これにより、記録用紙１００に画像が記録される。
【００２０】
＜ヘッドユニットの詳細構成＞
次に、ヘッドユニット１１の構成について詳細に説明する。図４〜図９に示すように、ヘッドユニット１１は、ユニット本体部２０、及び２つのＣＯＦ２１（Chip On Film）等を備えている。
【００２１】
（ユニット本体部）
図４に示すように、ユニット本体部２０は、流路部材３１、４つのアクチュエータ３２、リザーバ形成部材３３等を備えている。
【００２２】
流路部材３１は、シリコンで形成された平板状の部材である。図４に示すように、流路部材３１の下面には複数のノズル１５が形成されている。一方で、流路部材３１の上面には、リザーバ形成部材３３からインクが供給される４つのインク供給口（図示省略）が形成されている。また、流路部材３１の内部には、４色のインク色に対応する４つのインク流路４１が形成されている。各インク流路４１は、インク供給口と連通し、左右方向（図４の紙面垂直方向）に延びるマニホールド４１ａと、マニホールド４１ａと連通する複数の圧力室４１ｂを含む。各圧力室４１ｂはノズル１５と連通している。また、各インク流路４１の複数の圧力室４１ｂは、左右方向に配列されており、１つの圧力室列を構成している。すなわち、流路部材３１には、４色のインク色に対応する４つの圧力室列が形成されている。
【００２３】
４つのアクチュエータ３２は、流路部材３１の上面に前後方向に並んで配置されている。４つのアクチュエータ３２は、４色のインク色に対応している。換言すれば、４つのアクチュエータ３２は、４つの圧力室列に対応している。各アクチュエータ３２は、対応する圧力室列の複数の圧力室４１ｂを覆うように流路部材３１に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の上面の、複数の圧力室４１ｂと重なる位置に配置された複数の圧電素子を有する。アクチュエータ３２は、後述するドライバＩＣ５２により電圧が印加されたときに、各圧電素子の逆圧電効果による変形で圧力室４１ｂの体積を変化することで、圧力室４１ｂ内のインクに、それぞれノズル１５から吐出するための吐出エネルギーを付与する。
【００２４】
前側２つのアクチュエータ３２からは、配線（不図示）が前方に延びており、当該配線を介して、前側２つのアクチュエータ３２は後述するＣＯＦ２１ａに電気的に接続されている、一方で、後側２つのアクチュエータ３２からは、配線（不図示）が後方に延びており、当該配線を介して、後側２つのアクチュエータ３２は後述するＣＯＦ２１ｂに電気的に接続されている。
【００２５】
リザーバ形成部材３３は、アクチュエータ３２を挟んで、流路部材３１と反対側（上側）に配置され、アクチュエータ３２の上面に接合されている。リザーバ形成部材３３は、例えば、金属材料や合成樹脂材料で形成された略直方体状の部材である。
【００２６】
リザーバ形成部材３３の上半部には、４色のインクに対応する４つのリザーバ４５（図４では１つのリザーバ４５のみを図示）が左右方向に並んで形成されている。この４つのリザーバ４５それぞれの上部には、チューブ接続部４６が形成されている。４つのリザーバ４５は、チューブ接続部４６に接続されるチューブ（図示省略）を介して、それぞれインクタンクに接続されている。
【００２７】
リザーバ形成部材３３の下半部には、４つのリザーバ４５それぞれから下方に延びる４つのインク供給流路４７が形成されている。各インク供給流路４７は、流路部材３１のインク供給口とそれぞれ連通している。これにより、インクタンクのインクは、リザーバ４５、及び、インク供給流路４７を介して、複数の圧力室４１ｂに供給される。
【００２８】
リザーバ形成部材３３の前面壁３３ａには、左右方向に沿って溝３３ａ１が形成されており、この溝３３ａ１に弾性部材６８ａが嵌め設けられている。リザーバ形成部材３３の後面壁３３ｂにも、左右方向に沿って溝３３ｂ１が形成されており、この溝３３ｂ１に弾性部材６８ｂが嵌め設けられている。弾性部材６８ａ，６８ｂは、スポンジやゴム等から構成されており、左右方向を長手方向とする長尺な外形形状を有する。このように、本実施形態では、弾性部材６８ａ，６８ｂを嵌めるための溝３３ａ１，３３ｂ１がリザーバ形成部材３３に形成されているため、限られたスペースで弾性部材６８ａ，６８ｂの厚みを大きくすることができ、弾性部材６８ａ，６８ｂの弾性力を大きくすることができる。なお、リザーバ形成部材３３の溝３３ａ１，３３ｂ１は必須ではなく、例えば、弾性部材６８ａ，６８ｂの厚みが薄い場合には、リザーバ形成部材３３に溝３３ａ１，３３ｂ１が形成されていなくてもよい。
【００２９】
また、図６〜図９に示すように、リザーバ形成部材３３の左面壁３３ｃの前端部及び後端部には、左方に突出した係合部６５ａ，６６ａがそれぞれ形成されている。リザーバ形成部材３３の右面壁３３ｄの前端部及び後端部には、右方に突出した係合部６５ｂ，６６ｂ（図９参照）がそれぞれ形成されている。これら係合部６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの上下方向の高さ位置は同じである。左面壁３３ｃの前端部に形成された係合部６５ａは、後方に向かうに従い左側に傾斜する傾斜面と、当該傾斜面と左面壁３３ｃとを接続する左右方向に沿って延びる背面とを有する、平面視で直角三角形状の突起である。なお、係合部６５ｂは、前後方向に沿った線に対して係合部６５ａと線対称となる形状の突起である。係合部６６ａは、左右方向に沿った線に対して係合部６５ａと線対称となる形状の突起である。また、係合部６６ｂは水平面（左右方向及び前後方向と平行な面）において係合部６５ａを１８０度回転させた形状と同一形状の突起である。変形例として、係合部６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの形状は、爪状の形状であってもよい。
【００３０】
また、リザーバ形成部材３３の左面壁３３ｃには、係合部６５ａ，６６ａの形成位置に対して下方に離間した位置において、左方に突出して前後方向に沿って延びるリブ６７ａが形成されている。同様に、リザーバ形成部材３３の右面壁３３ｄには、係合部６５ｂ，６６ｂの形成位置に対して下方に離間した位置において、右方に突出して前後方向に沿って延びるリブ６７ｂが形成されている。
【００３１】
（ＣＯＦ）
図４に示すように、２つのＣＯＦ２１は、それぞれ、配線部材であるフレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１に実装された、２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３とを有する。
【００３２】
２つのＣＯＦ２１のうちの一方のＣＯＦ２１ａは、そのフレキシブル基板５１の端部が、前側２つのアクチュエータ３２から前方に延びる配線に電気的に接続されている。そして、このＣＯＦ２１ａのフレキシブル基板５１は、アクチュエータ３２の接続位置から前方へと引き出された後、上方へ折り返されて、リザーバ形成部材３３の前面壁３３ａに沿って上方へ延び、制御装置７へと接続されている。フレキシブル基板５１における、この前面壁３３ａに沿って上方へ延びている部分の前面に、２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３が設けられている。つまり、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３は、ユニット本体部２０に対して前側に配置されている。なお、複数の回路素子５３それぞれの前端位置は、フレキシブル基板５１の前面よりも前側であり、且つ、ドライバＩＣ５２の前端位置よりも前側に配置されている。
【００３３】
２つのＣＯＦ２１のうちの他方のＣＯＦ２１ｂは、そのフレキシブル基板５１の端部が、後側２つのアクチュエータ３２から後方に延びる配線に電気的に接続されている。そして、このＣＯＦ２１ｂのフレキシブル基板５１は、アクチュエータ３２の接続位置から後方へと引き出された後、上方へ折り返されて、リザーバ形成部材３３の後面壁３３ｂに沿って上方へ延び、制御装置７へと接続されている。フレキシブル基板５１における、この後面壁３３ｂに沿って上方へ延びている部分の後面に、２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３が設けられている。つまり、ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３は、ユニット本体部２０に対して後側に配置されている。なお、複数の回路素子５３それぞれの後端位置は、フレキシブル基板５１の後面よりも後側であり、且つ、ドライバＩＣ５２の後端位置よりも後側に配置されている。
【００３４】
各ＣＯＦ２１が備える２つのドライバＩＣ５２は、それぞれ、左右方向を長手方向とする直方体形状を有しており、左右方向に並んで配置されている。これらドライバＩＣ５２は、制御装置７から送られてきた制御信号に基づいて、アクチュエータ３２を駆動するための駆動信号を生成して出力する。また、複数の回路素子５３は、ノイズ低減用の抵抗やコンデンサなどの回路素子である。
【００３５】
以上のように、１つのヘッドユニット１１は、各ＣＯＦ２１に２つずつドライバＩＣ５２が設けられることで、計４つのドライバＩＣ５２を備えている。これら各ドライバＩＣ５２は、４列のノズル列１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃ，１６Ｋのうちの２列のノズル列に対応しており、対応する２列のノズル列に属するノズル１５から液体を吐出させるアクチュエータ３２を駆動する。つまり、４つのドライバＩＣ５２は、それぞれ２色のインク色に対応付けられている。
【００３６】
本実施形態では、ヘッドユニット１１に対して前側に配置される、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、いずれも、前側２列のノズル列１６Ｙ，１６Ｍに対応している。一方で、ヘッドユニット１１に対して後側に配置される、ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２は、いずれも、後側２列のノズル列１６Ｃ，１６Ｋに対応している。
【００３７】
また、図２に示すように、ヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇにおける、ユニット本体部２０に対して後側に配置される２つのドライバＩＣのうちの少なくとも１つのドライバＩＣ５２は、その一部が左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のユニット本体部２０に前後方向に関して挟まれている。例えば、ヘッドユニット１１ａのユニット本体部２０に対して後側に配置される２つのドライバＩＣのうちの右側のドライバＩＣは、その一部がヘッドユニット１１ａのユニット本体部２０、及び、ヘッドユニット１１ｂのユニット本体部２０に前後方向に関して挟まれている。同様に、ヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈにおける、ユニット本体部２０に対して前側に配置される２つのドライバＩＣのうちの少なくとも１つのドライバＩＣ５２は、その一部が左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のユニット本体部２０に前後方向に関して挟まれている。
【００３８】
ところで、ドライバＩＣ５２で発生した熱が、アクチュエータ３２や流路部材３１に伝わると、アクチュエータ３２の動作不良や、粘度変化による吐出特性の変化など、ヘッドユニット１１のインク吐出動作に様々な悪影響が及ぶ。また、インクジェットヘッド４では、ヘッドユニット１１毎に駆動態様が異なるため、ドライバＩＣ５２の発熱量もヘッドユニット１１毎に異なることになる。このようにドライバＩＣ５２の温度がヘッドユニット１１毎に異なると、インクの吐出態様にもヘッドユニット１１間で差が生じるため、記録用紙１００に記録される画像に濃度ムラが生じて、記録品質が劣化しうる。例えば、隣接する２つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２間の温度が異なっている場合には、記録用紙１００上において、これら２つのヘッドユニット１１それぞれにより形成される画像領域の繋ぎ目部分での濃度ムラが目立つ。
【００３９】
そこで、本実施形態では、共通ヒートシンク１３、及び個別ヒートシンク１４により、各ドライバＩＣ５２の熱を放熱しつつ、８つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２間の温度差を小さくするように構成されている。以下、共通ヒートシンク１３、及び個別ヒートシンク１４について詳細に説明する。
【００４０】
＜個別ヒートシンクの詳細構成＞
図２に示すように、個別ヒートシンク１４は、熱伝導率の高い金属やセラミックス等で形成された部材であり、各ヘッドユニット１１に対して２つずつ設けられる。以下、１つのヘッドユニット１１に設けられる２つの個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂについて説明する。また、以下では、個別ヒートシンク１４の後述する平板部６１が、鉛直面と平行に配置されているものとして説明する。
【００４１】
１つのヘッドユニット１１に設けられる２つの個別ヒートシンク１４のうちの、一方の個別ヒートシンク１４ａはヘッドユニット１１に対して前側に配置され、他方の個別ヒートシンク１４ｂはヘッドユニット１１に対して後側に配置される。
【００４２】
図５〜図９に示すように、個別ヒートシンク１４ａは、リザーバ形成部材３３の前面壁３３ａに沿って左右方向に延在する矩形状の平板部６１と、平板部６１の左右方向両端部からそれぞれ後方に延出する側板部６２，６３とから構成されている。平板部６１は、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２を覆うように配置されている。そして、平板部６１の後面は、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２と熱的に接触している。一方で、平板部６１の前面は、共通ヒートシンク１３と対向して直接接触する対向面６１ａである。このように、個別ヒートシンク１４ａが、平面状の対向面６１ａを有することで、共通ヒートシンク１３との間で効果的に熱の伝導を行うことができる。ところで、上述したように、ＣＯＦ２１ａに実装された複数の回路素子５３の前端位置は、フレキシブル基板５１の前面よりも前側に配置されている。このため、複数の回路素子５３が、平板部６１に接触して破損する可能性がある。そこで、本実施形態では、平板部６１には、前後方向に貫通する３つの貫通孔６１ｂが形成されている。そして、ＣＯＦ２１ａに実装された複数の回路素子５３は、３つの貫通孔６１ｂの何れかの孔内に配置されている。これにより、回路素子５３が個別ヒートシンク１４と接触することで、破損する可能性を低減することができる。
【００４３】
平板部６１の左右方向幅は、前面壁３３ａの左右方向幅よりも若干長い。個別ヒートシンク１４ａの側板部６２，６３は、リザーバ形成部材３３を左右方向に関して挟むように配置される。
【００４４】
図６〜図８に示すように、個別ヒートシンク１４ａの左側の側板部６２の上下方向の中央領域には左右方向に貫通する挿入孔６２ａが形成されている。また、個別ヒートシンク１４ａの右側の側板部６３の上下方向の中央領域には左右方向に貫通する挿入孔６３ａ（図６のみ図示）が形成されている。これら挿入孔６２ａ，６３ａは、上下方向に長い長孔である。この挿入孔６２ａ，６３ａには、リザーバ形成部材３３に形成された上記突起状の係合部６５ａ，６５ｂがそれぞれ挿入されて係合する。これにより、個別ヒートシンク１４ａがリザーバ形成部材３３に対して支持される。このように、挿入孔６２ａ，６３ａに係合部６５ａ，６５ｂを挿入して係合させるという簡易な構成で個別ヒートシンク１４ａをリザーバ形成部材３３に支持させることができる。加えて、個別ヒートシンク１４ａをリザーバ形成部材３３により支持させることにより、インクジェットヘッド４の他の部材で支持させる場合と比べて構成を簡易化させることができる。
【００４５】
図７及び図８に示すように、挿入孔６２ａ，６３ａは、上記突起状の係合部６５ａ，６５ｂよりも大きく、係合部６５ａ，６５ｂは挿入孔６２ａ，６３ａに緩やかに挿入されている。つまり、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間には間隙が形成されている。個別ヒートシンク１４ａは、挿入孔６２ａ，６３ａに突起状の係合部６５ａ，６５ｂが挿入されることのみでリザーバ形成部材３３に支持される構成であるため、個別ヒートシンク１４ａはリザーバ形成部材３３に対して移動可能に緩く固定されていることになる。従って、個別ヒートシンク１４ａは、リザーバ形成部材３３に支持されつつ、この間隙により、前後方向の間隙分だけ前後方向に移動可能であり、且つ、図８に示すように、係合部６５ａ及び係合部６５ｂを結ぶ直線を回動軸として回動可能である。
【００４６】
ここで、上述の弾性部材６８ａは、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２とリザーバ形成部材３３の前面壁３３ａとの間に挟まれた形で溝３３ａ１に位置決めされている。また、前後方向から視たときに、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、弾性部材６８ａの形成範囲内に配置される。
【００４７】
ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、この弾性部材６８ａにより前方の個別ヒートシンク１４ａに付勢されている。これにより、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は個別ヒートシンク１４ａと熱的に接触している。なお、弾性部材６８ａは、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２を介して個別ヒートシンク１４ａも前方に付勢する。従って、図７に示すように、個別ヒートシンク１４ａが共通ヒートシンク１３からの荷重が付加されていない状態では、個別ヒートシンク１４ａは、リザーバ形成部材３３に対して前後方向に最も離間した離間位置に配置される。この離間位置では、挿入孔６２ａ，６３ａの後側の孔壁面と、係合部６５ａ，６５ｂの背面とが接触する。
【００４８】
また、本実施形態では、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、係合部６５ａ及び係合部６５ｂを結ぶ直線上に配置されている。つまり、個別ヒートシンク１４ａは、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２を回動軸として回動可能であり、且つ、その回動軸は、ドライバＩＣ５２の長手方向に沿った軸である。換言すれば、リザーバ形成部材３３は、ドライバＩＣ５２の長手方向に沿った軸である回動軸上の位置を支持位置として、個別ヒートシンク１４ａを回動可能に支持している。従って、図１０に示すように、個別ヒートシンク１４ａが上記回動軸周りを回動したとしても、個別ヒートシンク１４ａとＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２とが熱的に接触した状態を維持することができる。なお、リザーバ形成部材３３の個別ヒートシンク１４ａの支持位置は上記回動軸上の位置である必要はないが、支持位置を回動軸上に配置することで、個別ヒートシンク１４ａを回動可能に支持する支持構成を簡易化することができる。また、ドライバＩＣ５２を付勢する弾性部材６８ａも、回動軸の軸方向を長手方向としてドライバＩＣ５２に沿って延在している。つまり、弾性部材６８ａも、個別ヒートシンク１４ａの回動軸上又はその近接位置に配置されている。これにより、個別ヒートシンク１４ａは、弾性部材６８ａと接触せずに回動することが可能となる。
【００４９】
図４に示すように、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２と個別ヒートシンク１４ａとの間及びその周囲には、弾性部材６９が設けられている。この弾性部材６９により、ドライバＩＣ５２の一部（例えば、角部）に対して、個別ヒートシンク１４ａからの応力が集中したとしても、ドライバＩＣ５２が損傷することを抑制することができる。なお、この弾性部材６９は、例えば、ポッティング材やグリスを、個別ヒートシンク１４ａやドライバＩＣ５２に塗布することで容易に形成することができる。また、弾性部材６９を熱伝導性材料のポッティング材で形成すれば、ドライバＩＣ５２から個別ヒートシンク１４ａへの熱伝導を効率よく行うことも可能となる。なお、弾性部材６９は、ドライバＩＣ５２と個別ヒートシンク１４ａとの間及び周囲の何れか一方のみに設けられていてもよい。
【００５０】
ところで、本実施形態では、個別ヒートシンク１４ａを、前後方向に移動可能とし、且つ、係合部６５ａ及び係合部６５ｂを結ぶ直線を回動軸として回動可能な構成とすべく、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間には上下方向にも間隙が形成されている。しかしながら、この構成だと個別ヒートシンク１４ａが上下方向に大きく移動することで、個別ヒートシンク１４ａとＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２との接触が不十分となる可能性がある。
【００５１】
そこで、本実施形態では、図６に示すように、側板部６２，６３それぞれにおける、挿入孔６２ａ，６３ａよりも下方の領域には、その後外縁から前方に向かって切り欠かれる切欠部６２ｂ，６３ｂが形成されている。この切欠部６２ｂ，６３ｂには、リザーバ形成部材３３の左面壁３３ｃ及び右面壁３３ｄそれぞれに形成された上記リブ６７ａ，６７ｂの前端部が挿入される。切欠部６２ｂ，６３ｂの上下方向幅は、リブ６７ａ，６７ｂの上下方向幅よりも長く、切欠部６２ｂ，６３ｂの内壁面と、リブ６７ａ，６７ｂとの間には、上下方向の間隙が形成されている。
【００５２】
切欠部６２ｂ，６３ｂの内壁面と、リブ６７ａ，６７ｂとの間の上下方向の間隙は、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間の上下方向の間隙よりも狭い。これにより、個別ヒートシンク１４ａは、切欠部６２ｂ，６３ｂの内壁面と、リブ６７ａ，６７ｂとの間の上下方向の間隙分のみ上下方向に移動可能となり、その上下方向の移動範囲がリブ６７ａ，６７ｂにより規制される。その結果として、個別ヒートシンク１４ａが上下方向に大きく移動することを抑制することができ、個別ヒートシンク１４ａとＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２とが接触した状態を維持することができる。変形例として、上記切欠部６２ｂ，６３ｂは、側板部６２，６３における挿入孔６２ａ，６３ａよりも上方の領域に形成されており、リブ６７ａ，６７ｂは、係合部６５ｂ，６６ｂの形成位置に対して上方に離間した位置に形成されていてもよい。この場合でも、個別ヒートシンク１４ａが上下方向に大きく移動することを抑制することができる。
【００５３】
なお、個別ヒートシンク１４ａが上記離間位置（図７参照）に配置されているとき、リブ６７ａ，６７ｂの前端と、切欠部６２ｂ，６３ｂの切欠きの底である上下方向に延びる内側壁との間には前後方向に間隙が形成されている。この間隙は、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間の前後方向の間隙以上に設定されている。従って、個別ヒートシンク１４ａは、前後方向の移動に関しては、リブ６７ａ，６７ｂにより移動範囲が規制されることなく、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間の前後方向の間隙分だけ移動可能となる。
【００５４】
次に、個別ヒートシンク１４ｂについて説明する。個別ヒートシンク１４ｂは、個別ヒートシンク１４ａを水平面において１８０度回転させた形状と同一形状である。このため、個別ヒートシンク１４ａ及び個別ヒートシンク１４ｂは、共通の製造装置を用いて共通の製造工程で製造することが可能となる。その結果として、これらの製造コストを安く抑えることができる。例えば、個別ヒートシンク１４ａ及び個別ヒートシンク１４ｂを押出成形により製造する場合には、個々に成形金型を用意する必要がなく、共通の成形金型を用いて成形することが可能となるため、製造コストを安く抑えることができる。なお、個別ヒートシンク１４ｂの各構成については、個別ヒートシンク１４ａと同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００５５】
個別ヒートシンク１４ｂは、その側板部６２，６３に形成された挿入孔６２ａ，６３ａに、リザーバ形成部材３３に形成された上記係合部６６ａ，６６ｂを挿入することで、リザーバ形成部材３３に対して支持されている。ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２は、弾性部材６８ｂにより個別ヒートシンク１４ｂに付勢されている。なお、弾性部材６８ｂは、ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２を介して個別ヒートシンク１４ｂも後方に付勢する。リザーバ形成部材３３における個別ヒートシンク１４ｂの支持構成については、リザーバ形成部材３３の個別ヒートシンク１４ａの支持構成と同じであるため、説明を省略する。
【００５６】
＜共通ヒートシンクの詳細構成＞
共通ヒートシンク１３は、アルミＡＤＣ１２などの熱伝導率の高い金属やセラミックスなどから形成されている。共通ヒートシンク１３は、図２に示すように、８つのヘッドユニット１１に対して前側に配置された第１均熱体７１と、８つのヘッドユニット１１に対して後側に配置された第２均熱体７２とを有する。これら第１均熱体７１と第２均熱体７２とは、別個独立した部材により形成されている。
【００５７】
第１均熱体７１は、左右方向に延在しており、４つのベース壁８１、及び、ベース壁８１よりも後方に突き出した５つの突出部８２を有する。第１均熱体７１において、ベース壁８１及び突出部８２は、左右方向に交互に並んでいる。
【００５８】
４つのベース壁８１は、鉛直面と平行であり、且つ、左右方向に延在する平板状の壁である。このベース壁８１の左右方向幅は、ヘッドユニット１１の左右方向幅よりも長い。４つのベース壁８１は、前側に配列された４つのヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに対応している。各ベース壁８１は、対応するヘッドユニット１１の前側に配置される。そして、各ベース壁８１の後面は、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａにおける平板部６１の対向面６１ａ全域と対向して、直接接触している。従って、ヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに設けられた個別ヒートシンク１４ａは、当該ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２とベース壁８１との間に配置されて、ドライバＩＣ５２及びベース壁８１の双方に対して熱的に接触している。
【００５９】
５つの突出部８２は、ヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇと左右方向に並ぶように配置されている。詳細には、左右方向に隣接する２つの突出部８２でヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇのうちの１つのヘッドユニット１１を挟むように配置されている。つまり、左右方向に関して、突出部８２とヘッドユニット１１が交互に配置されている。
【００６０】
５つの突出部８２は、それぞれ、対向壁８３、及び少なくとも１つの接続壁８４をそれぞれ有している。
【００６１】
対向壁８３は、ベース壁８１よりも後方に配置された、鉛直面と平行であり、且つ、左右方向に延在する平板状の壁である。接続壁８４は、対向壁８３と隣接するベース壁８１とを接続する、前後方向に延在する平板状の壁である。従って、第１均熱体７１の後縁には、５つの突出部８２それぞれの対向壁８３及び接続壁８４と、４つのベース壁８１とにより、連続した壁が形成されている。なお、突出部８２の対向壁８３及び接続壁８４は、熱伝導面積を大きくすべく、ベース壁８１よりも肉厚にされている。
【００６２】
図１１及び図１２に示すように、第１均熱体７１の左右方向両側の２つの突出部８２の対向壁８３は、中央にある３つの突出部８２の対向壁８３よりも、左右方向の幅が長い。そして、左右方向両側の２つの突出部８２の対向壁８３には、それぞれ前後方向に貫通する貫通孔８８ａ，８８ｂが形成されている。最左側の突出部８２の貫通孔８８ａは、８つのヘッドユニット１１よりも左側の位置に形成され、最右側の突出部８２の貫通孔８８ｂは、８つのヘッドユニット１１よりも右側の位置に形成されている。貫通孔８８ａ、及び第２均熱体７２の後述する貫通孔９８ｂに螺子８９が挿通され、且つ、貫通孔８８ｂ、及び第２均熱体７２の後述する貫通孔９８ａに螺子８９が挿通されることで、第１均熱体７１と第２均熱体７２とが互いに熱的に接触して固定される。
【００６３】
図２に示すように、５つの突出部８２のうち右側４つの突出部８２は、８つのヘッドユニット１１のうちの、後方に配列された４つのヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに対応している。そして、この右側４つの突出部８２の対向壁８３は、対応するヘッドユニット１１の前側に配置されている。右側４つの突出部８２の対向壁８３の後面は、対応するヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ａの平板部６１の対向面６１ａの一部領域と対向して直接接触している。また、ヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに設けられた個別ヒートシンク１４ａは、当該ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２と対向壁８３との間に配置されて、ドライバＩＣ５２と対向壁８３と熱的に接触している。
【００６４】
以上のように、第１均熱体７１の右側４つの突出部８２は、対応するヘッドユニット１１に向けて後方に突き出して、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａと熱的に接触している。そして、第１均熱体７１は、８つのヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａに対して直接接触（熱的に接触）している。これにより、各ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２の熱は、各ヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ａ及び第１均熱体７１を介して、互いに伝導することが可能となる。その結果として、８つのヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２間の温度差を小さくすることができる。
【００６５】
また、本実施形態では、隣接するヘッドユニット１１により、前後方向に関して、少なくとも一部が挟まれるドライバＩＣ５２が存在する。ここで、インクジェットヘッド４が、個別ヒートシンク１４を備えておらず、共通ヒートシンク１３のみでドライバＩＣ５２の熱を放熱する構成の場合には、隣接するヘッドユニット１１により挟まれるドライバＩＣ５２全体を、共通ヒートシンク１３に対して接触させることは困難である。従って、ドライバＩＣ５２の熱を効率良く、共通ヒートシンク１３に伝導することができない。しかしながら、本実施形態では、ヘッドユニット１１に個別ヒートシンク１４ａが設けられ、この個別ヒートシンク１４ａはドライバＩＣ５２全体を覆うように設けられている。従って、隣接するヘッドユニット１１により挟まれるドライバＩＣ５２の熱を、この個別ヒートシンク１４ａを介して共通ヒートシンク１３に効率良く伝導することができる。このように、本実施形態では、前後方向から視たときに、突出部８２の対向壁８３が、対応するヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２に対して一部のみ重なっている場合、又はドライバＩＣ５２に対して全く重なっていない場合でも、個別ヒートシンク１４を介して、ドライバＩＣ５２の熱を共通ヒートシンク１３に効率良く伝導することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、突出部８２の対向壁８３は、ベース壁８１と比べて、個別ヒートシンク１４ａとの接触面積が小さい。しかしながら、図２に示すように、突出部８２の対向壁８３及び接続壁８４は、ベース壁８１よりも肉厚にされて熱伝導面積が大きくされているため、突出部８２は、対応するヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２との間で熱を効率よく伝導することができる。
【００６７】
また、左右方向両側の２つの突出部８２の対向壁８３の前面（ヘッドユニット１１とは反対側の外周面）、及び４つのベース壁８１それぞれの前面には、前方に突出して上下方向に沿って延在する放熱フィン８５が形成されている。各放熱フィン８５の前端位置は、互いに一致する。これら複数の放熱フィン８５により、第１均熱体７１を継続して空冷することができる。
【００６８】
また、図１２に示すように、５つの突出部８２の対向壁８３の前面、及び４つのベース壁８１の前面には、それぞれ、前方に突出して左右方向に沿って延在する板部８６ａが形成されている。この複数の板部８６ａは、互いに接続されており、第１均熱体７１の左端から右端に亘って連続するリブ８６を形成している。このリブ８６により、第１均熱体７１の剛性を向上させることができる。
【００６９】
また、図１０に示すように、リブ８６の上下方向に関する形成位置は、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２の上下方向に関する配置位置と同じである。従って、２つのドライバＩＣ５２の熱を、このリブ８６を介してより効果的に放熱することができる。また、リブ８６は、上述したように、第１均熱体７１の左端から右端に亘って連続している。換言すれば、リブ８６は、ヘッドユニット１１ａの左側のドライバＩＣ５２の左端位置から、ヘッドユニット１１ｈの右側のドライバＩＣの右端位置にかけて、左右方向に沿って延びている。これにより、８つのヘッドユニット１１ｈのＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２の温度差をより低減することができる。
【００７０】
次に、第２均熱体７２について説明する。なお、第２均熱体７２は、水平面において、第１均熱体７１を１８０度回転させた形状と同一形状である。このため、第１均熱体７１及び第２均熱体７２は、共通の製造装置を用いて共通の製造工程で製造することが可能となる。その結果として、これらの製造コストを安く抑えることができる。例えば、第１均熱体７１及び第２均熱体７２を押出成形により製造する場合には、個々に成形金型を用意する必要がなく、共通の成形金型を用いて成形することが可能となるため、製造コストを安く抑えることができる。なお、第２均熱体７２の各構成については、第１均熱体７１と対応する構成の符号に「１０」を加算した符号を付して説明を適宜省略する。
【００７１】
図２に示すように、第２均熱体７２は、第１均熱体７１と同様に、４つのベース壁９１、及び、５つの突出部９２を有する。４つのベース壁９１は、後側に配列された４つのヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに対応している。各ベース壁９１は、対応するヘッドユニット１１の後側に配置される。そして、各ベース壁９１の前面は、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂにおける平板部６１の対向面６１ａ全域と対向して、直接接触している。
【００７２】
５つの突出部９２は、ヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈと左右方向に並ぶように配置されている。５つの突出部９２のうち左側４つの突出部９２は、４つのヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに対応している。この左側４つの突出部９２の対向壁９３は、対応するヘッドユニット１１の後側に配置されている。そして、左側４つの突出部９２の対向壁９３の前面は、対応するヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ｂの平板部６１の対向面６１ａの一部領域と対向して直接接触している。このように、左側４つの突出部９２は、対応するヘッドユニット１１に向けて前方に突き出して、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂと熱的に接触している。
【００７３】
以上の構成により、第２均熱体７２は、８つのヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂに対して直接接触している。これにより、各ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２の熱は、各ヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ｂ及び第２均熱体７２を介して、互いに伝導することになる。その結果として、８つのヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２間の温度差を小さくすることができる。
【００７４】
また、本実施形態では、第１均熱体７１と第２均熱体７２とは、それぞれ別個独立した部材で形成されているが、これらは互いに熱接触するように固定されている。これにより、第１均熱体７１と第２均熱体７２との間でも熱伝導を行うことができる。その結果として、８つのヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２及びＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２の温度差も小さくすることができる。つまり、インクジェットヘッド４が備える全てのドライバＩＣ５２の温度差を小さくすることができる。
【００７５】
なお、第１均熱体７１と第２均熱体７２とを固定する構成は、特に限定されない。但し、本実施形態では、上述したように、８つのヘッドユニット１１が、左右方向に沿って配置されており、且つ、左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のユニット本体部２０の隣接する端部同士は、左右方向に関して同じ位置に配置されている。この場合、第１均熱体７１及び第２均熱体７２の左右方向中央領域同士を接触させて固定する構成では、ヘッドユニット１１の存在により、複雑化するとともに、接触面積が小さくなる虞がある。そこで、本実施形態では、第１均熱体７１及び第２均熱体７２は、それぞれの左右方向の両端で互いに固定されている。第１均熱体７１及び第２均熱体７２それぞれの左右方向の両端では、これら第１均熱体７１及び第２均熱体７２の間にはヘッドユニット１１が配置されていないため、接触面積を大きくして互いに固定することが可能となる。その結果として、第１均熱体７１及び第２均熱体７２との間での熱伝導性を高めることができる。
【００７６】
具体的には、第１均熱体７１の最左側の突出部８２の対向壁８３と、第２均熱体７２の最左側の突出部９２の対向壁９３とは互いに対向して直接接触し、且つ、対向壁８３に形成された貫通孔８８ａ及び対向壁９３に形成された貫通孔９８ｂには螺子８９（図１２参照）が挿通されている。同様に、第１均熱体７１の最右側の突出部８２の対向壁８３と、第２均熱体７２の最右側の突出部９２の対向壁９３とは互いに対向して直接接触し、且つ、対向壁８３に形成された貫通孔８８ｂ及び対向壁９３に形成された貫通孔９８ａに螺子８９が挿通されている。以上のように、第１均熱体７１と第２均熱体７２とは螺子８９により固定されている。従って、この螺子８９を介しても第１均熱体７１と第２均熱体７２との間で熱を伝導することができる。
【００７７】
また、第１均熱体７１及び第２均熱体７２は、別個独立した部材により形成されているため、第１均熱体７１については、８つのヘッドユニット１１の前側から装着し、第２均熱体７２については８つのヘッドユニット１１の後側から装着することが可能となるため、第１均熱体７１及び第２均熱体７２が一体的に形成されている場合と比べて、組み付け作業が容易となる。
【００７８】
共通ヒートシンク１３は、その底面が支持部材１２の載置面１２ａに接触して固定されている。支持部材１２は、比較的剛性が高い部材であるため、共通ヒートシンク１３を安定して支持固定することができる。
【００７９】
ところで、共通ヒートシンク１３が高温になると、この共通ヒートシンク１３からの熱により支持部材１２が熱膨張して変形する。その結果として、各ヘッドユニット１１の支持位置が設計位置からずれて、記録用紙１００に記録される画像の記録品質が劣化する虞がある。
【００８０】
そこで、本実施形態では、図１１及び図１２に示すように、第１均熱体７１における左右方向両側の２つの突出部８２それぞれの底面には、下方に突出する円弧状の突起８７が形成されている。そして、第１均熱体７１は、支持部材１２の載置面１２ａに対してこの突起８７のみが接触して固定されている。つまり、第１均熱体７１は、その左右方向の両端が、支持部材１２の載置面１２ａに対して点接触で固定されている。同様に、第２均熱体７２における左右方向両側の２つの突出部９２それぞれの底面には、下方に突出する円弧状の突起９７が形成されている。そして、第２均熱体７２は、支持部材１２の載置面１２ａに対してこの突起９７のみが接触して固定されている。ここで、８つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２の発熱密度の観点から、共通ヒートシンク１３は左右方向中央付近と比べて左右方向両端の方が、温度が低い。このため、共通ヒートシンク１３の左右方向の両端のみを支持部材１２に対して接触させて固定することで、共通ヒートシンク１３からの熱による支持部材１２の熱膨張を抑制することができる。加えて、第１均熱体７１は、支持部材１２に対して点接触で固定されているため、第１均熱体７１の熱が支持部材１２に伝わりにくい。また、本実施形態では、支持部材１２は、第１均熱体７１よりも熱膨張が小さい部材で形成されており、具体的には、支持部材１２の熱膨張係数は、１０．４×１０-6／℃であり、均熱体７１の熱膨張係数は、２１×１０-6／℃である。以上の構成により、共通ヒートシンク１３が高温になったとしても、支持部材１２は変形しにくいため、記録品質が劣化することを抑制することができる。
【００８１】
また、各ヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２から共通ヒートシンク１３への熱伝導性を向上させるためには、個別ヒートシンク１４と共通ヒートシンク１３との密着性が重要である。しかしながら、組付誤差などにより各ヘッドユニット１１に位置ずれが生じている場合、個別ヒートシンク１４と共通ヒートシンク１３との密着性が不十分となる虞がある。この点、本実施形態では、上述したように各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４が、弾性部材６８ａ，６８ｂにより前後方向外側に付勢されており、且つ、ドライバＩＣ５２を回動軸として回動可能に構成されているため、個別ヒートシンク１４と共通ヒートシンク１３との密着性を維持、向上することが可能である。以下、個別ヒートシンク１４ａと、第１均熱体７１の突出部８２の対向壁８３との密着性を例にして、具体的に説明する。
【００８２】
なお、本実施形態では、個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂが上記離間位置（図７参照）に配置されているときの、これら個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂの互いの平板部６１の離間距離よりも、ベース壁８１及び対向壁８３の前後方向の離間距離、並びにベース壁９１及び対向壁９３の前後方向の離間距離それぞれの方が、若干短くなるように設定されている。このため、各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａは、第１均熱体７１から荷重を受けて、弾性部材６８ａの付勢力に抗して上記離間位置よりも後方に配置されている。同様に、各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂは、第２均熱体７２から荷重を受けて、弾性部材６８ｂの付勢力に抗して上記離間位置よりも前方に配置されている。
【００８３】
支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置が前後方向にずれていた場合、ヘッドユニット１１と第１均熱体７１との前後方向の距離が変わることになる。しかしながら、個別ヒートシンク１４ａは弾性部材６８ａにより前方に付勢されているため、個別ヒートシンク１４ａは、ドライバＩＣ５２との密着性を維持しつつ、当該平板部６１の対向面６１ａが対向壁８３に対して直接接触する位置に移動することができる。つまり、弾性部材６８ａの付勢力により、ヘッドユニット１１の支持位置の前後方向のずれ分を吸収して、個別ヒートシンク１４ａと第１均熱体７１とを直接接触させることができる。
【００８４】
また、図１０に示すように、ヘッドユニット１１が前後に傾いて支持部材１２に支持されていた場合には、個別ヒートシンク１４ａは、ＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２を回動軸として回動することで、ドライバＩＣ５２との密着性を維持しつつ、平板部６１の対向面６１ａを対向壁８３と平行にして接触させることができる。つまり、個別ヒートシンク１４ａの回動により、ヘッドユニット１１の傾き分を吸収して、個別ヒートシンク１４ａと第１均熱体７１とを直接接触させることができる。
【００８５】
以上のように、本実施形態では、各ヘッドユニット１１に位置ずれが生じている場合でも、弾性部材６８ａ，６８ｂの付勢力により、個別ヒートシンク１４の共通ヒートシンク１３及びドライバＩＣ５２の双方の密着性を維持、向上させることができる。その結果として、ヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２の熱を、この個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂを介して共通ヒートシンク１３に効率よく伝導することが可能となり、共通ヒートシンク１３の放熱性能を向上させることができる。
【００８６】
加えて、本実施形態のように、各ヘッドユニット１１において、ユニット本体部２０に対して前側及び後側の双方にドライバＩＣ５２が配置する場合には、ユニット本体部２０に対して前側及び後側の双方に個別ヒートシンク１４を配置する構成にする。これにより、ヘッドユニット１１に位置ずれが生じている場合でも、ユニット本体部２０に対して前側に配置されたドライバＩＣ５２の熱は個別ヒートシンク１４ａを介して、ユニット本体部２０に対して後側に配置されたドライバＩＣ５２の熱は個別ヒートシンク１４ｂを介して、それぞれ、共通ヒートシンク１３に伝導することが可能となる。
【００８７】
以上、個別ヒートシンク１４がヘッドユニット１１の位置ずれを吸収可能であることを説明したが、本実施形態の個別ヒートシンク１４は、ヘッドユニット１１の位置ずれだけに限らず、共通ヒートシンク１３のヘッドユニット１１に対する位置ずれや、ドライバＩＣ５２が実装されるＣＯＦ２１の位置ずれ等についても、同様に、その位置ずれを吸収することができる。つまり、各ヘッドユニット１１に個別ヒートシンク１４を設けることにより、ヘッドユニット１１、共通ヒートシンク１３、及びＣＯＦ２１の少なくとも何れか１つに位置ずれが生じている場合でも、当該個別ヒートシンク１４によりその位置ずれを吸収することができる。その結果として、各ドライバＩＣ５２の熱を、当該個別ヒートシンク１４を介して共通ヒートシンク１３に伝導することが可能である。
【００８８】
また、上述したように、各ヘッドユニット１１は、個別ヒートシンク１４を介して共通ヒートシンク１３から荷重を受けることになる。ここで、共通ヒートシンク１３が支持部材１２に対して螺子止めなどで強固に固定されていた場合、例えば、上述のように支持位置がずれたヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２に対しては、共通ヒートシンク１３から大きな荷重が付加されて、ドライバＩＣ５２が破損する虞がある。加えて、共通ヒートシンク１３からの荷重により、支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置がずれる虞がある。
【００８９】
そこで、本実施形態では、共通ヒートシンク１３は、支持部材１２の載置面１２ａに対して、緩やかに固定されている。具体的には、第１均熱体７１の突起８７及び第２均熱体７２の突起９７それぞれと、載置面１２ａとが、熱かしめや接着剤で固定されている。このため、共通ヒートシンク１３は載置面１２ａに対して若干量だけ移動可能となる。その結果として、各ヘッドユニット１１に対して過大な荷重がかからない位置に共通ヒートシンク１３を移動させることができる。つまり、８つのヘッドユニット１１の弾性部材６８ａ，６８ｂの弾性力の大きさが略同じ値となる位置に共通ヒートシンク１３を移動させることができる。これにより、ドライバＩＣ５２が破損することを抑制することができ、且つ、支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置がずれることを抑制することができる。なお、共通ヒートシンク１３を載置面１２ａに対して接着剤で固定する場合には、共通ヒートシンク１３から支持部材１２への熱を伝わりにくくするために、接着剤は断熱性の接着剤であることが好ましい。また、共通ヒートシンク１３と、載置面１２ａとの間に弾性部材が介在されており、この弾性部材により共通ヒートシンク１３が支持部材１２に対して緩やかに固定されていてもよい。この弾性部材についても、共通ヒートシンク１３から支持部材１２への熱を伝わりにくくするために、断熱性の弾性部材であることが好ましい。
【００９０】
以上、本実施形態では、ヘッドユニット１１個々に個別ヒートシンク１４が設けられているため、ヘッドユニット１１、共通ヒートシンク１３、ＣＯＦ２１の少なくとも何れかに位置ずれが生じている場合でも、各ヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２の熱を、この個別ヒートシンク１４を介して共通ヒートシンク１３に効率よく伝動することが可能となる。その結果として、共通ヒートシンク１３の放熱性能を向上させることができる。
【００９１】
また、ドライバＩＣ５２は弾性部材６８ａ，６８ｂにより個別ヒートシンク１４に付勢されているため、個別ヒートシンク１４のドライバＩＣ５２及び共通ヒートシンク１３の双方への密着性を向上させることができる。
【００９２】
加えて、個別ヒートシンク１４は、ドライバＩＣ５２の長手方向を回転軸として、回転可能に配置されているため、ヘッドユニット１１が傾いて配置されていたとしても、個別ヒートシンク１４がドライバＩＣ５２に熱的に接触した状態を維持しつつ、個別ヒートシンク１４の共通ヒートシンク１３に対する密着性を維持、向上させることができる。
【００９３】
以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が、「液体吐出ヘッド」に相当する。左右方向が「第１方向」に相当する。前後方向が「第２方向」に相当し、前側が「第２方向の一方側」に相当し、後側が「第２方向の他方側」に相当する。左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のうち、後側に配置されたヘッドユニット１１が「第１ヘッドユニット」に相当し、前側に配置されたヘッドユニット１１が「第２ヘッドユニット」に相当する。個別ヒートシンク１４ａが「第１個別放熱体」に相当し、個別ヒートシンク１４ｂが「第２個別放熱体」に相当する。第１均熱体７１が「第１共通放熱体」に相当し、第２均熱体７２が「第２共通放熱体」に相当する。弾性部材６８ａが「第１弾性部材」に相当し、弾性部材６９が「第２弾性部材」に相当する。係合部６５ａ，６５ｂが「第１係合部」に相当し、挿入孔６２ａ，６３ａが「第１被係合部」に相当する。リブ６７ａ，６７ｂが「第１係合部」に相当し、切欠部６２ｂ，６３ｂが「第２被係合部」に相当する。ＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２が「第１ドライバＩＣ」に相当し、ＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２が「第２ドライバＩＣ」に相当する。
【００９４】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００９５】
前記実施形態では、個別ヒートシンク１４は、ユニット本体部２０に支持されていたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、筐体２に支持されていてもよい。また、個別ヒートシンク１４自身が熱伝導性を有する弾性材料であってもよい。この場合、個別ヒートシンク１４自身の弾性で、支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置のずれのずれ分を吸収可能となるため、弾性部材６８ａ，６８ｂは必須ではない。また、個別ヒートシンク１４が回動可能に構成されていなくてもよい。
【００９６】
各ヘッドユニット１１は、ドライバＩＣ５２を４つ備えていたが、これに限定されず、１以上であればよい。また、インクジェットヘッド４は、４色のインクを吐出可能なインクジェットヘッドであったが、これに限定されず、１色のインクのみを吐出可能なインクジェットヘッドであってもよい。
【００９７】
また、８つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２は、ユニット本体部２０に対して前側又は後側の何れか一方側にのみに配置されていてもよい。例えば、８つのヘッドユニット１１全てのドライバＩＣ５２が、ユニット本体部２０に対して前側に配置されていてもよい。この場合、共通ヒートシンク１３は、８つのヘッドユニット１１に対して前側に配置される第１均熱体７１のみを有していてもよく、また、各ヘッドユニット１１には、個別ヒートシンク１４ａのみが設けられていてもよい。
【００９８】
個別ヒートシンク１４ｂは、個別ヒートシンク１４ａを水平面に対して１８０度回転させた形状と同一形状にされていたが、異なる形状にされていてもよい。また、個別ヒートシンク１４ａと個別ヒートシンク１４ｂとは、左右方向に沿った線に対し線対称の形状であってもよい。
【００９９】
前記実施形態のドライバＩＣ５２の形状は直方体であるが、特にこれに限定されず、例えば、立方体であってもよい。また、個別ヒートシンク１４は、ドライバＩＣ５２の長手方向を回動軸として回動可能に構成されていたが、ドライバＩＣ５２を軸として回動するのであれば、ドライバＩＣ５２の長手方向と交差する方向を回動軸として回動してもよい。
【０１００】
ヘッドユニット１１の数は２以上であれば、その数は限定されない。８つのヘッドユニット１１は、千鳥状に配列されていたが、特にこれに限定されず、一直線上に配列されていてもよい。また、共通ヒートシンク１３は、各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４各々に熱的に接触する構成であるならば、上述の実施形態には限定されない。例えば、共通ヒートシンクは、第１均熱体７１と第２均熱体７２とが一体的に形成されたヒートシンクであってもよい。
【０１０１】
前記実施形態のインクジェットヘッド４は、画像記録中には位置が固定されて記録用紙１００に対して移動しない、いわゆるラインタイプのヘッドである。これに対して、記録用紙１００に対してその幅方向に移動しながらインクを吐出する、いわゆるシリアルタイプのヘッドに、本発明を適用することも可能である。
【０１０２】
以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を記録するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の記録以外の様々な用途で使用される液体吐出ヘッドにおいても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出ヘッドにも、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【０１０３】
４  インクジェットヘッド（液体吐出ヘッド）
１１  ヘッドユニット
１３  共通ヒートシンク
１４  個別ヒートシンク（個別放熱体）
２０  ユニット本体部
５２  ドライバＩＣ
７１  第１均熱体（第１共通放熱体）
７２  第２均熱体（第２共通放熱体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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