(57)【要約】【課題】多品種生産であっても生産効率を向上可能であると共に回路体への熱の影響を低減可能な回路体の製造装置を提供すること。【解決手段】回路体の製造装置５０は、電子部品１０と電気回路部２０との接続箇所２９ａ〜２９ｄにハンダペーストが設けられた複数の回路体を保持可能な治具９０と、複数の回路体の全ての接続箇所に対して一括して加熱用の光を照射してハンダペーストの融点よりも低い温度までハンダペーストの温度を上昇させる予備加熱部７０と、複数の回路体の各々の接続箇所に対して個別に加熱用の光を照射してハンダペーストの融点以上の温度までハンダペーストの温度を上昇させる本加熱部８０と、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品の端子が所定の接続箇所においてハンダ付けされた電気回路部と、前記電子部品及び前記電気回路部を収容する筐体と、を備えた回路体の製造装置であって、
前記接続箇所にハンダペーストが設けられた複数の前記回路体を保持可能な治具と、
前記複数の前記回路体の全ての前記接続箇所に対して一括して加熱用の光を照射し、前記ハンダペーストの融点よりも低い温度まで前記ハンダペーストの温度を上昇させる、予備加熱部と、
前記複数の前記回路体の各々の前記接続箇所に対して個別に加熱用の光を照射し、前記ハンダペーストの融点以上の温度まで前記ハンダペーストの温度を上昇させる、本加熱部と、を備えた、
回路体の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の製造装置において、
前記治具が、
前記光を遮蔽可能な遮蔽板、及び、前記遮蔽板を貫通するように設けられた複数の開口部を有すると共に、前記開口部と、前記回路体の前記接続箇所と、が重なるように前記回路体を保持する、
回路体の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の製造装置において、
前記予備加熱部が、
前記光の光源であるハロゲンランプと、前記ハロゲンランプから放射された前記光を前記複数の前記回路体の全ての前記接続箇所に向けて反射する反射器と、を有し、
前記本加熱部が、
前記光の光源であるハロゲンランプと、前記ハロゲンランプから放射された前記光を前記複数の回路体の各々の前記接続箇所に向けて集光する集光器と、前記光を各々の前記接続箇所に順に照射するように前記光源と前記治具との相対位置を調整する位置調整機構と、を有する、
回路体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と、電気回路部と、電子部品及び電気回路部を収容する筐体と、を備えた回路体の製造装置、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を回路基板等にハンダ付けするための製造装置が提案されている。例えば、従来の製造装置の一つ（以下「従来装置」という）では、電子部品の端子と回路基板との接続箇所にハンダペーストを設けた後、この電子部品および回路基板の全体を加熱炉（リフロー炉）に導入し、ハンダペーストを溶融させると共に、電子部品の端子と回路基板とをハンダ付けするようになっている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許３８６７７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、従来装置は、加熱炉（リフロー炉）に処理対処の電子部品および回路基板を順次導入することにより、ハンダ付けを行うようになっている。そのため、従来装置は、同一品種の回路体（回路基板にハンダ付けされた電子部品）を大量生産することに適している。一方、従来装置は、異なる品種（多品種）の回路体を少数ずつ生産する場合、処理対象の回路体の品種が異なる度に、加熱炉の温度設定およびハンダの噴流時間などを調整・設定する必要がある。そのため、特に後者（多品種生産）の場合、生産効率を向上させ難いと考えられる。
【０００５】
更に、従来装置は、加熱炉の内部にて回路体の全体を加熱することになるため、回路体への熱の影響が懸念される。この懸念に対応するためには、例えば、回路体の全体を耐熱性に優れた材料を用いて構成する必要がある。この場合、回路体に使用可能な材料に制限があることになり、設計自由度を高める観点からは好ましくないと考えられる。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、多品種生産であっても生産効率を向上可能であると共に回路体への熱の影響を低減可能な回路体の製造装置、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明に係る回路体の製造装置は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）
電子部品と、前記電子部品の端子が所定の接続箇所においてハンダ付けされた電気回路部と、前記電子部品及び前記電気回路部を収容する筐体と、を備えた回路体の製造装置であって、
前記接続箇所にハンダペーストが設けられた複数の前記回路体を保持可能な治具と、
前記複数の前記回路体の全ての前記接続箇所に対して一括して加熱用の光を照射し、前記ハンダペーストの融点よりも低い温度まで前記ハンダペーストの温度を上昇させる、予備加熱部と、
前記複数の前記回路体の各々の前記接続箇所に対して個別に加熱用の光を照射し、前記ハンダペーストの融点以上の温度まで前記ハンダペーストの温度を上昇させる、本加熱部と、を備えた、
回路体の製造装置であること。
（２）
上記（１）に記載の製造装置において、
前記治具が、
前記光を遮蔽可能な遮蔽板、及び、前記遮蔽板を貫通するように設けられた複数の開口部を有すると共に、前記開口部と、前記回路体の前記接続箇所と、が重なるように前記回路体を保持する、
回路体の製造装置であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の製造装置において、
前記予備加熱部が、
前記光の光源であるハロゲンランプと、前記ハロゲンランプから放射された前記光を前記複数の前記回路体の全ての前記接続箇所に向けて反射する反射器と、を有し、
前記本加熱部が、
前記光の光源であるハロゲンランプと、前記ハロゲンランプから放射された前記光を前記複数の回路体の各々の前記接続箇所に向けて集光する集光器と、前記光を各々の前記接続箇所に順に照射するように前記光源と前記治具との相対位置を調整する位置調整機構と、を有する、
回路体の製造装置であること。
【０００８】
上記（１）の構成の回路体の製造装置によれば、複数の回路体の接続箇所が一括して予備加熱された後、複数の回路体の各々の接続箇所が個別に本加熱される。そのため、多品種生産が求められる場合、従来装置のように加熱炉（リフロー炉）の全体の設定を変更することなく、予備加熱部および本加熱部による加熱の度合い（光照射の時間および強度など）を調整すれば、容易に多品種生産に対応できる。更に、複数の回路体への予備加熱を一括して行った後に個々の回路体への本加熱を行うため、回路体ごとに予備加熱と本加熱とを繰り返す場合に比べ、生産効率（サイクルタイム）を向上させ得る。加えて、事前に予備加熱を行った後に本加熱を行うため、本加熱を行う時間長さを短縮でき、回路体への熱の影響を低減できる。
【０００９】
したがって、本構成の回路体の製造装置は、多品種生産であっても生産効率を向上可能であると共に回路体への熱の影響を低減可能である。
【００１０】
上記（２）の構成の回路体の製造装置によれば、治具に設けられた開口部を通じて回路体の接続箇所に加熱用の光が照射され、治具の開口部以外の部分が加熱用の光を遮断する。そのため、回路体へ接続箇所以外の部分への熱の影響を更に低減できる。
【００１１】
上記（３）の構成の回路体の製造装置によれば、ハロゲンランプ、反射器および集光器を用いることにより、上述した回路体の製造装置を具体的に実現できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、多品種生産であっても生産効率を向上可能であると共に回路体への熱の影響を低減可能な回路体の製造装置、を提供できる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵ユニットを裏側からみた斜視図であり、図１（ｂ）は、同ユニットを表側からみた斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示す電子部品内蔵ユニットを裏側からみた正面図であり、図２（ｂ）は、同ユニットを表側からみた正面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品内蔵ユニットの構成部品のうち電子部品とバスバーのみについての組付状態を示した、表側からみた斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、バスバーを表側からみた正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）における複数の接続箇所の周りを拡大した拡大図である。
【図５】図５（ａ）は、図１に示す電子部品内蔵ユニットにおける電子部品のハンダ付けを行う製造装置の側面図であり、図５（ｂ）は、製造装置の平面図である。
【図６】図６（ａ）は、製造装置に使用される治具を示す斜視図であり、図６（ｂ）は、その治具に、電子部品のハンダ付けがなされていない状態の電子部品内蔵ユニットを複数配置した状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示す製造装置を使用してハンダ付けを行う場合における、ハンダの温度の推移の一例を示したグラフである。
【図８】図８（ａ）は、本発明の実施形態の変形例に係る電子部品内蔵ユニットを表側からみた正面図であり、図８（ｂ）は、同ユニットを裏側からみた正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１〜図４を参照しながら、まず、本発明の実施形態に係る回路体の製造装置５０（図５を参照）により製造される回路体（本例では、電子部品内蔵ユニット１）について説明する。
【００１６】
なお、電子部品内蔵ユニット１（回路体）は、以下のような用途（一例）に用いられる。具体的には、自動車に搭載される各種センサ等の車載電装部品には、各種のノイズ（例えば、ホーン及びワイパモータのような高周波成分を有する雑音源からの伝導ノイズ、ネオンサイン等からの外来ノイズ及び誘導ノイズ等）が電線を通じて入力される場合がある。このようなノイズの入力に起因し、車載電装部品の誤作動が生じる可能性がある。電子部品内蔵ユニット１は、例えば、このようなノイズを除去するためのノイズ除去ユニット（ノイズフィルタ）として使用され得る。
【００１７】
＜電子部品内蔵ユニットの構成＞
図１及び図２に示すように、電子部品内蔵ユニット１（回路体）は、電子部品１０と、電子部品１０に電気的に接続される金属製のバスバー２０（電気回路部）と、電子部品１０及びバスバー２０を収容する樹脂製の筐体４０と、を備える。バスバー２０は、筐体４０にインサート成形されており、バスバー２０の一部のみが筐体４０の外部に露出している。
【００１８】
筐体４０は、４つの側壁及び裏壁（底壁）を有し（図１（ａ），図２（ａ）を参照）、且つ、表側が開口する（図１（ｂ），図２（ｂ）を参照）、直方体状の箱状体である。以下、説明の便宜上、図２の上下方向、左右方向、及び、図２の紙面に垂直な方向を、それぞれ、「長手方向」、「幅方向」、及び「表裏方向」と呼ぶことがある。
【００１９】
図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、筐体４０内には、長手方向に沿って、電子部品収容室４１、電線支持室４２Ａ、及び、電線支持室４２Ｂという３つの室が区画形成されている。電子部品１０は、電子部品収容室４１に収容されている。電線支持室４２Ａ，４２Ｂのそれぞれには、幅方向両端部の筐体４０の側壁において裏側に向けてＵ字状に窪んだ一対の電線支持部４３が設けられている。電線支持室４２Ａ，４２Ｂのそれぞれには、車載電装部品の電源線（図示省略）の途中の一部分が、一対の電線支持部４３に支持されるように幅方向に沿って配置される。
【００２０】
図３に示すように、本例では、電子部品１０として、２つの電子部品１０Ａ，１０Ｂが、表裏方向に並ぶように隣接配置されている。電子部品１０Ａ，１０Ｂは、本例では、共にコンデンサであり、ノイズを除去するフィルタとして機能する。電子部品１０Ａ，１０Ｂのそれぞれは、Ｌ字状に屈曲して先端部が裏側に向けて延びる一対のリード端子１１を有している。
【００２１】
電子部品１０Ａの一対のリード端子１１の先端部は、それぞれ、バスバー２０のスルーホール２９ａ，２９ｃに挿入された状態にて、スルーホール２９ａ，２９ｃの周縁部の表側の面（図３における上面）に付着したハンダＨにより、バスバー２０とハンダ付けされている。電子部品１０Ｂの一対のリード端子１１の先端部は、それぞれ、バスバー２０のスルーホール２９ｂ，２９ｄに挿入された状態にて、スルーホール２９ｂ，２９ｄの周縁部のバスバー２０の表側の面（図３における上面）に付着したハンダＨによって、バスバー２０とハンダ付けされている。
【００２２】
図３及び図４に示すように、バスバー２０は、アース端子部２１と、分岐部２２，２３，２４と、アース端子部２１と分岐部２２，２３，２４とをそれぞれ繋ぐ連結部２５，２６，２７と、を有している。バスバー２０は、厚さが一様の金属平板を所定の形状に打ち抜いて形成されている。
【００２３】
アース端子部２１は、ボルト穴２１ａを有する略舌片状の形状を有する。図４（ｂ）に示すように、分岐部２２，２３，２４は、それぞれ矩形状の形状を有する。分岐部２２には、スルーホール２９ａ，２９ｂが形成され、分岐部２３には、スルーホール２９ｃが形成され、分岐部２４には、スルーホール２９ｄが形成されている。分岐部２２，２３，２４は、電子部品１０Ａ，１０Ｂとの接続箇所に対応している。
【００２４】
分岐部２２，２３，２４（及び、それら分岐部２２，２３，２４に設けられたスルーホール２９ａ〜２９ｄ）は、単一の接続領域内に収まるように互いに隣接して配置されている。具体的には、単一の接続領域の輪郭形状の代表寸法（例えば、正方形の場合には１辺の長さ、円形の場合には直径）が、筐体４０の裏壁（底壁）の輪郭形状（本例では、長方形）の代表寸法（例えば、長方形の短辺の長さ）の１／２以下となるように、分岐部２２，２３，２４（スルーホール２９ａ〜２９ｄ）が互いに隣接して一纏めに配置されている（図１（ａ），図２（ａ）を参照）。
【００２５】
図４（ａ）に示すように、連結部２５は、アース端子部２１と分岐部２２とを繋ぐ部分であり、直線状に延びる帯状の形状を有する。連結部２６は、アース端子部２１と分岐部２３とを繋ぐ部分であり、略矩形状に屈曲する帯状の形状を有する。連結部２７は、アース端子部２１と分岐部２４とを繋ぐ部分であり、略矩形状に屈曲する帯状の形状を有する。
【００２６】
図４（ｂ）に示すように、分岐部２２の幅をＤ１、連結部２５の幅をｄ１としたとき、Ｄ１＞ｄ１の関係が成立している。同様に、分岐部２３の幅をＤ２、連結部２６の幅をｄ２としたとき、Ｄ２＞ｄ２の関係が成立し、分岐部２４の幅をＤ３、連結部２７の幅をｄ３としたとき、Ｄ３＞ｄ３の関係が成立している。よって、バスバー２０の厚さは上述したようにほぼ均一であるため、連結部２５，２６，２７の電流の流路断面積は、それぞれ、分岐部２２，２３，２４の電流の流路断面積より小さいことになる。
【００２７】
更に、バスバー２０は、連結部２６，２７の一部から延びると共に、所定形状に屈曲する帯状の形状を有する延長部２８を有する。連結部２６，２７の一部、及び、延長部２８の一部により、矩形状の枠体が構成されている。連結部２６の所定箇所、及び、延長部２８の所定箇所には、表側に屈曲して延びるタブ端子３１Ａ，３１Ｂがそれぞれ形成されている。
【００２８】
図１及び図２に示すように、バスバー２０において、アース端子部２１と、連結部２６，２７及び延長部２８の幅方向の両端側部分と、タブ端子３１Ａ，３１Ｂとが、筐体４０から外部に露出している。タブ端子３１Ａ、３１Ｂはそれぞれ、電線支持室４２Ａ，４２Ｂの底壁の一部から表側に突出している。タブ端子３１Ａ、３１Ｂはそれぞれ、電線支持室４２Ａ，４２に配置される車載電装部品のアース線の途中の一部分を電気的に接続するために使用される。タブ端子３１Ａ，３１Ｂと車載電装部品のアース線とは、周知の手法を利用して電気的に接続され得る。
【００２９】
更に、筐体４０の裏壁（底壁）には、スルーホール２９ａ〜２９ｄのそれぞれに対応して開口部４４（４つ）がそれぞれ形成されている。本例では、各開口部４４は円形である。各開口部４４によって、スルーホール２９ａ〜２９ｄの周縁部の裏側の面が、筐体４０の裏側に露出している。後述するように、各開口部４４は、電子部品１０のリード端子１１のハンダ付けのために使用される。
【００３０】
上記のように構成される電子部品内蔵ユニット１は、典型的には、上述したように、ノイズ除去ユニット（ノイズフィルタ）として使用され得る。この場合、車載電装部品のアース線が、電線支持室４２Ａ，４２Ｂ内に収容されタブ端子３１Ａ，３１Ｂと電気的に接続され、且つ、アース端子部２１が車両ボディの所定のアースポイントにボルト穴２１ａを用いてボルト締結される。これにより、電線支持室４２Ａ，４２Ｂに収容された車載電装部品のアース線が、電子部品１０Ａ，１０Ｂを介して車両ボディのアースポイントにそれぞれ接続され、車載電装部品に入力されるノイズが除去され得る。
【００３１】
＜ハンダ付けを行う製造装置の構成＞
次いで、上述した電子部品内蔵ユニット１における電子部品１０のハンダ付けを行う本発明の実施形態に係る回路体の製造装置５０について、図５〜図７を参照しながら説明する。以下、説明の便宜上、図５（ｂ）の上下方向、左右方向、及び、図２の紙面に垂直な方向を、それぞれ、「奥行方向」、「幅方向」、及び「上下方向」と呼ぶことがある。
【００３２】
図５に示すように、製造装置５０は、作業台６０と、予備加熱炉７０（予備加熱部）と、本加熱炉８０（本加熱部）と、治具９０と、を備える。
【００３３】
予備加熱炉７０は、作業台６０の上面の所定位置に固定配置されている。予備加熱炉７０は、光源７１と、一対の反射板７２とを有する。光源７１は、奥行方向に直線状に延びるように予備加熱炉７０の本体に固定配置された長尺状のランプ（いわゆるラインヒータ）である。光源７１として、ハロゲンランプが使用されることが好適である。一対の反射板７１は、長尺状の光源７１の奥行方向全域に亘り、光源７１の近傍位置から幅方向外側且つ上側に向けて傾斜するように、予備加熱炉７０の本体にそれぞれ固定配置されている。
【００３４】
光源７１から放射された加熱用の光の一部は、光源７１の奥行方向全域に亘り、一対の反射板７１によって反射して上方へ向けて進行する。そのため、光源７１から放射された加熱用の光のほぼ全てが、光源７１の奥行方向全域に亘って上方へ向けて照射されるようになっている。
【００３５】
本加熱炉８０は、作業台６０の上面における予備加熱炉７０から幅方向の一側（図５において右側）に所定間隔を空けて配置されている。本加熱炉８０は、作業台６０の上面にて奥行方向に直線状に延びるように固定配置されたレール８４上を奥行方向に移動自在に作業台６０に支持されている（図５（ｂ）の細い矢印を参照）。本加熱炉８０の奥行方向の位置は、駆動装置（図示省略）によって調整可能となっている。
【００３６】
本加熱炉８０は、光源８１と、反射板８２と、を備える。光源８１は、本加熱炉８０の本体に固定配置されたランプ（いわゆるスポットヒータ）である。光源８１として、ハロゲンランプが使用されることが好適である。反射板８１は、点状の光源８１の近傍位置からすり鉢状に、周方向外側且つ上側に向けて傾斜するように、本加熱炉８０の本体に固定配置されている。反射板８１は、光源８１から放たれた光を所定の焦点に向けて集光可能であるように、その表面形状（すり鉢状の表面の形状）が設計されている。
【００３７】
点状の光源８１から放射された加熱用の光の一部は、すり鉢状の反射板８１によって反射して上方の所定の焦点へ向けて集光される。一方、点状の光源８１から放射された加熱用の光の他部は、直接、上方に向かう。そのため、光源８１から放射された加熱用の光のほぼ全てが、上方（特に、焦点）に向けて進行する。このように上方（焦点）に向けて進行した加熱用の光が、スポット状の照射目標に照射されるようになっている。
【００３８】
図６（ａ）に示すように、治具９０は、長手方向を有する矩形状の板状部材であり、例えば、光源８１からの熱に耐えうるカーボン（金属等でもよい）から構成されている。治具９０は、加熱用の光（熱）を遮蔽する遮蔽板として機能する。治具９０には、長手方向に沿って一定の間隔をあけて複数の開口部９１（貫通孔）が形成されている。本例では、各開口部９１は矩形状を有する。
【００３９】
図６（ｂ）に示すように、治具９０は、その上面において、電子部品内蔵ユニット１の筐体４０の裏壁に形成された４つの開口部４４（図１（ａ）等を参照）の全て（上述した単一の接続領域に相当）が１つの開口部９１に対応した状態にて、４つの開口部４４と１つの開口部９１とが重なるように、保持機構（図示省略）を用いて電子部品内蔵ユニット１を保持するようになっている。即ち、治具９０は、その上面において、開口部９１の数と同数（又は、開口部９１の数以下の）電子部品内蔵ユニット１を、ユニット１の表側を上方に向けた状態にて、長手方向に沿って一定間隔を空けて保持可能となっている。
【００４０】
図５にて黒い太矢印で示すように、治具９０は、その上面にて複数の電子部品内蔵ユニット１を載置した状態にて、自身の長手方向と奥行方向とが一致した状態にて、駆動装置（図示せず）を用いて、予備加熱炉７０、及び、本加熱炉８０の上方空間を、幅方向の他側から一側（図５において、左側から右側）へ向けて移動自在となっている。
【００４１】
以下、上述した製造装置５０を用いて電子部品内蔵ユニット１の電子部品１０のハンダ付けを行う際の手順について、図７を参照しながら説明する。なお、図７は、治具９０に保持される複数の電子部品内蔵ユニット１のうちの１つについて、ハンダペーストＨの温度変化の様子を表している。
【００４２】
先ず、電子部品１０のハンダ付けがなされていない状態の電子部品内蔵ユニット１を複数（必要数だけ）準備する。次いで、表側を上方に向けた状態の各電子部品内蔵ユニット１において、スルーホール２９ａ〜２９ｄのそれぞれの周縁部のバスバー２０の表側の面に、ハンダペーストＨを載置し、その後、電子部品１０Ａ，１０Ｂのリード端子１１の先端部をスルーホール２９ａ〜２９ｄにそれぞれ挿入した状態にて、電子部品１０Ａ，１０Ｂを筐体４０に収容・固定する。
【００４３】
次いで、このように電子部品１０Ａ，１０Ｂが収容・固定された複数の電子部品内蔵ユニット１を、図５に示す位置にある保治具９０の上面において、表側を上方に向けた状態にて、対応する４つの開口部４４と１つの開口部９１とが重なるように、長手方向に沿って一定間隔を空けてそれぞれ保持する。
【００４４】
次いで、予備加熱炉７０及び本加熱炉８０が作動していない状態（即ち、光源７１及び光源８１により加熱用の光を放射していない状態）、並びに、本加熱炉８０がレール８４上にて奥行方向の最も手前側（図５（ｂ）において下側）の位置にある状態にて、治具９０を図５に示す位置から予備加熱炉７０の直上位置まで移動し同位置で固定する。この時刻をｔ０とすると、図７に示すように、時刻ｔ０では、ハンダペーストＨの温度は常温で維持されている。
【００４５】
その後、治具９０を予備加熱炉７０の上方に移動させた後に、時刻ｔ１にて、予備加熱炉７０を作動させる（光源７１から加熱用の光を放射する）。これにより、予備加熱炉７０の光源７１から放射された加熱用の光が、光源７１の奥行方向全域に亘って治具９０の下面へ向けて照射される。その結果、治具９０の各開口部９１を通過した加熱用の光が、対応する４つの開口部４４に露呈するスルーホール２９ａ〜２９ｄの周縁部のバスバー２０の裏側の面に一括して照射される。これに伴い、時刻ｔ１以降、複数の電子部品内蔵ユニット１のそれぞれにおいて、スルーホール２９ａ〜２９ｄの周縁部のバスバー２０が一括して予備加熱され、バスバー２０の表側の面に載置されているハンダペーストＨの温度が次第に上昇していく。
【００４６】
その後、ハンダペーストＨの温度がハンダペーストＨの融点より低い所定の予備加熱完了温度に達すると（例えば、実験等によってあらかじめ定められた時間長さが経過すると）、予備加熱炉７０の作動を停止させると共に、治具９０を、予備加熱炉７０の直上位置から本加熱炉８０の直上位置まで移動させる。そして、時刻ｔ２にて、本加熱炉８０を作動させる（光源８１から加熱用の光を放射する）。
【００４７】
これにより、時刻ｔ２以降、本加熱炉８０の光源８１から放射された加熱用の光が、奥行方向の最も手前側に位置する治具９０の各開口部９１に、照射される。その結果、時刻ｔ２以降、図７に示すように、先ずは、奥行方向の最も手前側に位置する開口部９１に対応する電子部品内蔵ユニット１のハンダペーストＨの温度がハンダペーストＨの融点以上の温度まで上昇し、そのハンダペーストＨが溶融する。次いで、本加熱炉８０は、奥行方向の最も手前側に位置する開口部９１の隣にある開口部９１の直下位置まで移動し、上記同様に光照射を行う。このように、本加熱炉８０は、奥行き方向に並ぶ複数の開口部９１に対し、順に光照射を行う。このような本加熱炉８０による光照射および移動は、予備加熱炉７０によって昇温したハンダペーストＨの温度が過度に低下する前に、全ての電子部品内蔵ユニット１への光照射が可能であるように、設計されている。
【００４８】
本例では、時刻ｔ３になると、本加熱炉８０の移動により、光源８１の加熱用の光が当該開口部９１に照射されなくなるため（次の開口部９１に照射されるため）、当該電子部品内蔵ユニット１のハンダペーストＨの加熱が終了する。そのため、図７に示すように、時刻ｔ３以降、当該電子部品内蔵ユニット１のハンダペーストＨの温度が次第に低下していく。そして、ハンダペーストＨの温度が融点を下回った時点でハンダペーストＨが硬化する。その結果、当該電子部品内蔵ユニット１の電子部品１０のハンダ付けが完了する。
【００４９】
なお、上述したように、図７は、複数の電子部品内蔵ユニット１のうちの１つ（奥行方向の最も手前側に位置する電子部品内蔵ユニット１）におけるハンダペーストＨの温度変化の様子を表している。しかし、上記説明から理解されるように、他の電子部品内蔵ユニット１のハンダペーストＨについても、図７と同様の温度変化を示すことになる。
【００５０】
このように、本加熱炉８０の光源８１による加熱用の光が、所定の時間毎に、治具９０の各開口部９１に対して順次照射されていくことにより、治具９０上に保持された複数の電子部品内蔵ユニット１の電子部品１０のハンダ付けが順次完了する。
【００５１】
＜作用・効果＞
以上のように、本発明の実施形態に係る回路体の製造装置５０では、複数の電子部品内蔵ユニット１（回路体）の接続箇所２９ａ〜２９ｄが一括して予備加熱された後、複数の電子部品内蔵ユニット１の各々の接続箇所２９ａ〜２９ｄが個別に本加熱される。そのため、多品種生産が求められる場合、従来装置のように加熱炉（リフロー炉）の全体の設定を変更することなく、予備加熱炉７０および本加熱炉８０による加熱の度合い（光照射の時間および強度など）を調整すれば、容易に多品種生産に対応できる。更に、複数の電子部品内蔵ユニット１への予備加熱を一括して行った後に個々の電子部品内蔵ユニット１への本加熱を行うため、電子部品内蔵ユニットごとに予備加熱と本加熱とを繰り返す場合に比べ、生産効率（サイクルタイム）を向上させ得る。加えて、事前に予備加熱を行った後に本加熱を行うため、本加熱を行う時間長さを短縮でき、電子部品内蔵ユニット１への熱の影響を低減できる。
【００５２】
したがって、製造装置５０は、多品種生産であっても生産効率を向上可能であると共に電子部品内蔵ユニット１への熱の影響を低減可能である。
【００５３】
更に、製造装置５０によれば、治具９０に設けられた開口部９１を通じて電子部品内蔵ユニット１の接続箇所２９ａ〜２９ｄに加熱用の光が照射され、治具９０の開口部９１以外の部分が加熱用の光を遮断する。そのため、電子部品内蔵ユニット１へ接続箇所２９ａ〜２９ｄ以外の部分への熱の影響を更に低減できる。
【００５４】
なお、上記の説明では、治具９０上に同一品種の複数の電子部品内蔵ユニット１を保持して、同一品種の複数の電子部品内蔵ユニット１のハンダ付けが行われている。しかし、治具９０上に多品種の複数の電子部品内蔵ユニットを保持し、多品種の複数の電子部品内蔵ユニットのハンダ付けを行うことも可能である。
【００５５】
また、上述した製造装置５０によって製造される電子部品内蔵ユニット１によれば、電子部品１０から延びるリード端子１１とバスバー２０との複数の接続箇所２９ａ〜２９ｄ（スルーホール）が一纏めに（単一の接続領域内に収まるように互いに隣接して）配置されており、リード端子１１とバスバー２０とがハンダ付けされている。また、筐体４０のこれら接続箇所２９ａ〜２９ｄに対応した位置にそれぞれ開口部４４が設けられている。
【００５６】
そのため、複数の接続箇所２９ａ〜２９ｄ（スルーホール）を一括して（ハロゲンランプ７１，８１の光によって）加熱できる。よって、例えば、電極棒を用いた抵抗溶接を行う場合に比べ、電極棒を差し込み得るだけの空間（即ち、電子部品内蔵ユニット１の電気的機能からは必要のない空間）を確保するように接続箇所を分散させる必要がなく、且つ、電極棒を差し込むための余分な空間を必要としないため、電子部品内蔵ユニット１（特に、筐体４０の外形）を小型化できる。
【００５７】
したがって、電子部品内蔵ユニット１は、小型化が可能である。
【００５８】
更に、連結部２５，２６，２７の流路断面積がそれぞれ、分岐部２２，２３，２４の流路断面積より小さいため、分岐部２２，２３，２４を加熱してハンダ付け（リフロー方式）する際、分岐部２２，２３，２４からアース端子部２１に向けて熱が逃げにくい。よって、分岐部２２，２３，２４（即ち、スルーホール２９ａ〜２９ｄ）を均一かつ高速に昇温でき、ハンダ付けのばらつき低減およびハンダ付けの作業速度向上が可能となる。
【００５９】
更に、バスバー２０は筐体４０にインサート成形されているため、そのような流路断面積の小さい（細い）連結部２５，２６，２７を設けても、バスバー２０の強度（外力に対する耐久性）が問題となることはない。
【００６０】
加えて、電子部品１０のリード端子１１が、スルーホール２９ａ〜２９ｄの周縁部の表側の面に付着したハンダＨにより、バスバー２０とハンダ付けされている。そのため、筐体４０の開口部４４を通じてバスバー２０を加熱し、その熱によって（表側の面で）ハンダ付けを行うことになる。この場合、熱源には筐体４０とバスバー２０が面し、電子部品１０を熱源に直接晒さなくてもよいため、電子部品１０への熱の影響を小さくできる。
【００６１】
＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００６２】
例えば、上記実施形態では、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、筐体４０において、複数の接続箇所２９ａ〜２９ｄの各々に個別に対応した複数の開口部４４が形成された電子部品内蔵ユニット１が採用されているが、図８（ａ）に示すように、複数の接続箇所２９ａ〜２９ｄの全てに一纏めに対応した単一の開口部４４が形成された電子部品内蔵ユニット１が採用されてもよい。
【００６３】
図８において、図１〜図４に示す構成と同じ又は等価な構成については、図１〜図４において付された符号と同じ符号を付すことでこれらの説明に代える。図８に示す例では、図１（ｂ）等に示すタブ端子３１Ａ，３１Ｂに代えて、平板端子３１Ａ，３１Ｂがそれぞれ設けられている。車載電装部品のアース線は、電線支持室４２Ａ，４２Ｂ内に収容され平板端子３１Ａ，３１Ｂと電気的に接続される。なお、本例では、電子部品１０Ａ，１０Ｂから延びるリード端子１１の各々は、接続箇所２９ａ〜２９ｄにおいて、アース端子部２１及び平板端子３１Ａ，３１Ｂの表面上に（スルーホールを用いず）直接ハンダ付けされている。
【００６４】
ここで、上述した本発明に係る回路体の製造装置の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（３）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
電子部品（１０）と、前記電子部品の端子（１１）が所定の接続箇所（２９ａ）〜２９ｄ）においてハンダ付けされた電気回路部（２０）と、前記電子部品及び前記電気回路部を収容する筐体（３０）と、を備えた回路体（１）の製造装置であって、
前記接続箇所にハンダペースト（Ｈ）が設けられた複数の前記回路体を保持可能な治具（９０）と、
前記複数の前記回路体（１）の全ての前記接続箇所に対して一括して加熱用の光を照射し、前記ハンダペースト（Ｈ）の融点よりも低い温度まで前記ハンダペーストの温度を上昇させる、予備加熱部（７０）と、
前記複数の前記回路体（１）の各々の前記接続箇所（２９ａ〜２９ｄ）に対して個別に加熱用の光を照射し、前記ハンダペーストの融点以上の温度まで前記ハンダペーストの温度を上昇させる、本加熱部（８０）と、を備えた、
回路体の製造装置。
（２）
上記（１）に記載の製造装置において、
前記治具（９０）が、
前記光を遮蔽可能な遮蔽板（９０）、及び、前記遮蔽板を貫通するように設けられた複数の開口部（９１）を有すると共に、前記開口部（９１）と、前記回路体の前記接続箇所（２９ａ）〜２９ｄ）と、が重なるように前記回路体を保持する、
回路体の製造装置。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の製造装置において、
前記予備加熱部（７０）が、
前記光の光源であるハロゲンランプ（７１）と、前記ハロゲンランプから放射された前記光を前記複数の前記回路体の全ての前記接続箇所に向けて反射する反射器（７２）と、を有し、
前記本加熱部（８０）が、
前記光の光源であるハロゲンランプ（８１）と、前記ハロゲンランプから放射された前記光を前記複数の回路体の各々の前記接続箇所に向けて集光する集光器（８２）と、前記光を各々の前記接続箇所（２９ａ〜２９ｄ）に順に照射するように前記光源（８１）と前記治具（９０）との相対位置を調整する位置調整機構（８４）と、を有する、
回路体の製造装置。
【符号の説明】
【００６５】
１    電子部品内蔵ユニット（回路体）
１０    電子部品
１１    リード端子（端子）
２０    バスバー（電気回路部）
２１    アース端子部（本体部）
２２，２３，２４    分岐部
２５，２６，２７    連結部
２９ａ〜２９ｄ      スルーホール（接続箇所）
４０    筐体
４４    開口部
５０    電子部品内蔵ユニット（回路体）の製造装置
７０    予備加熱炉（予備加熱部）
７１    ハロゲンランプ（光源）
７２    反射板（反射器）
８０    本加熱炉（本加熱部）
８１    ハロゲンランプ（光源）
８２    反射板（集光器）
８４    レール（位置調整機構）
９０    治具、遮蔽板
９１    開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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