(57)【要約】【課題】研磨テープを揺動させて、基板のエッジ部を研磨するときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることを防止することができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部１と、研磨テープ７を支持する第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２と、研磨テープ７を基板Ｗのエッジ部に対して押し付ける押圧部材１１を有する研磨ヘッド１０と、基板保持面２ａと平行であり、かつ基板Ｗの接線方向に垂直な所定の方向Ｄに研磨ヘッド１０を揺動させる揺動機構５とを備える。研磨ヘッド１０は、研磨テープ７を基板Ｗに対して位置決めする少なくとも２つの位置決めローラ２３，２４を有する。位置決めローラ２３，２４は、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置しており、研磨テープ７の内側縁部７ａを支持する鍔３４，３５を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して回転させる基板保持部と、
研磨テープが前記基板の接線方向と平行に延びるように、前記研磨テープを支持する第１のガイドローラおよび第２のガイドローラと、
前記研磨テープを前記基板のエッジ部に対して押し付ける押圧部材を有する研磨ヘッドと、
前記基板保持部の基板保持面と平行であり、かつ前記接線方向に垂直な所定の方向に前記研磨ヘッドを揺動させる揺動機構と、を備え、
前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記基板に対して位置決めする少なくとも２つの位置決めローラを有しており、
前記位置決めローラは、前記所定の方向において前記第１のガイドローラおよび前記第２のガイドローラよりも外側に位置しており、
前記位置決めローラは、前記研磨テープの内側縁部を支持する鍔を有していることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記少なくとも２つの位置決めローラは、前記第１のガイドローラおよび前記第２のガイドローラの間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記押圧部材に対して押し付ける押圧ローラを有することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記研磨ヘッドは、前記押圧ローラを前記押圧部材に向けて押圧する押圧装置を有することを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記研磨ヘッドは、前記研磨テープの外側縁部を支持するテープストッパを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記テープストッパは、前記押圧部材に移動可能に取り付けられており、
前記研磨ヘッドは、前記テープストッパを前記研磨テープの外側縁部に押し付ける付勢手段を有することを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハなどの基板の周縁部を研磨する研磨装置に関し、特に研磨テープを基板のエッジ部に押し当てて該エッジ部を研磨する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造における歩留まり向上の観点から、基板の表面状態の管理が近年注目されている。半導体デバイスの製造工程では、種々の材料がシリコンウェハ上に成膜される。このため、基板の周縁部には不要な膜や表面荒れが形成される。近年では、基板の周縁部のみをアームで保持して基板を搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要な膜が種々の工程を経ていく間に剥離して基板に形成されたデバイスに付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、基板の周縁部に形成された不要な膜を除去するために、研磨装置を用いて基板の周縁部が研磨される。
【０００３】
特許文献１は、基板の周縁部を研磨テープで研磨することが可能な研磨装置を記載している。特許文献１に記載の研磨装置は、基板を保持して回転させる基板保持機構と、研磨テープを支持する複数のガイドローラを有するテープ供給回収機構と、テープ供給回収機構から供給された研磨テープを基板の周縁部に押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッドと、を備えている。テープ供給回収機構の複数のローラに支持された研磨テープは、テープ供給回収機構から研磨ヘッドに送られる。研磨ヘッドの押圧部材で研磨テープを回転する基板の周縁部に押し付けることにより、基板の周縁部が研磨される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１３８４９号公報
【特許文献２】特開２００９−２０８２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１６は、従来の研磨装置で、基板のエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図である。図１６では、基板Ｗの接線方向に送られる研磨テープ１０７の研磨面に固定された一つの砥粒１０７ａが回転する基板Ｗの接線方向に移動する状態が描かれている。研磨テープ１０７の研磨面は、基板のエッジ部と摺接される研磨テープ１０７の下面である。従来の研磨装置では、テープ供給回収機構から研磨ヘッドに供給される研磨テープ１０７の送り速度が基板の回転速度と比較して非常に遅い。したがって、図１６に示されるように、研磨テープ１０７の研磨面が回転する基板Ｗのエッジ部に押し付けられたときに、研磨テープ１０７の砥粒１０７ａは、ほとんど基板Ｗのエッジ部の円周ＣＬ上を移動する。その結果、基板テープ１０７が基板Ｗを研磨する効率（すなわち、研磨レート）が低く、基板Ｗの研磨時間が長くなってしまう。
【０００６】
テープ供給回収機構から研磨ヘッドに供給される研磨テープ１０７の送り速度および／または研磨テープ１０７に固定される砥粒１０７Ａの量を増加させると、研磨レートを増加させることができる。しかしながら、研磨テープ１０７の消費量および／または研磨テープ１０７の製造コストが増加してしまい、半導体デバイスの製造コストが増加してしまう。
【０００７】
特許文献２には、基板の外周部を流体で支持する外周部支持機構と、研磨テープを基板の外周部に押圧する押圧部材（加圧パッド）を有する研磨機構と、を備えた研磨装置が開示される。外周部支持機構から噴射された流体によって支持される基板の外周部に、研磨テープを押し付けることにより、基板の外周部が研磨される。さらに、特許文献２に記載される研磨装置では、研磨機構および外周部支持機構が基板の研磨中に該基板の径方向に移動される。すなわち、この研磨装置では、基板の径方向に揺動する研磨テープで、基板のエッジ部を研磨することができる。
【０００８】
図１７（ａ）は、基板Ｗの径方向に揺動する研磨テープ１０７で、基板Ｗのエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図であり、図１７（ｂ）は、揺動する研磨テープ１０７を押圧部材１１１で基板Ｗのエッジ部に押し付けている状態を示した模式図である。図１７（ａ）では、基板Ｗの接線方向に送られ、かつ基板Ｗの径方向に揺動する研磨テープ１０７の研磨面に固定された１つの砥粒１０７Ａが回転する基板Ｗの接線方向に移動する状態が示されている。図１７（ａ）に示されるように、基板Ｗの接線方向に送られる研磨テープ１０７を基板Ｗの径方向に揺動させると、砥粒１０７Ａによって研磨される基板Ｗの領域を増加させることができる。したがって、基板Ｗの研磨レートが増加するので、研磨テープ１０７の送り速度および／または研磨テープ１０７に固定される砥粒１０７Ａの量を増加させる必要がない。
【０００９】
しかしながら、研磨テープ１０７を揺動させるために、研磨テープ１０７と押圧部材１１１とを一体に揺動させようとすると、研磨テープ１０７が該研磨テープ１０７を基板Ｗに押し付ける押圧部材１１１に対してずれてしまうことがあった。より具体的には、研磨テープ１０７を真空吸引により保持している押圧部材１１１のみが揺動し、研磨テープ１０７が揺動しないことがあった。この場合、所望の研磨レートで基板Ｗのエッジ部を研磨することができない。さらに、研磨テープ１０７によって研磨される基板Ｗのエッジ部が均一に研磨されないことがあった。
【００１０】
そこで、本発明は、研磨テープを基板の径方向に揺動させて、基板のエッジ部を研磨するときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることを防止することができる研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、基板を保持して回転させる基板保持部と、研磨テープが前記基板の接線方向と平行に延びるように、前記研磨テープを支持する第１のガイドローラおよび第２のガイドローラと、前記研磨テープを前記基板のエッジ部に対して押し付ける押圧部材を有する研磨ヘッドと、前記基板保持部の基板保持面と平行であり、かつ前記接線方向に垂直な所定の方向に前記研磨ヘッドを揺動させる揺動機構と、を備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記基板に対して位置決めする少なくとも２つの位置決めローラを有しており、前記位置決めローラは、前記所定の方向において前記第１のガイドローラおよび前記第２のガイドローラよりも外側に位置しており、前記位置決めローラは、前記研磨テープの内側縁部を支持する鍔を有していることを特徴とする研磨装置である。
【００１２】
本発明の好ましい態様は、前記少なくとも２つの位置決めローラは、前記第１のガイドローラおよび前記第２のガイドローラの間に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記押圧部材に対して押し付ける押圧ローラを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記押圧ローラを前記押圧部材に向けて押圧する押圧装置を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープの外側縁部を支持するテープストッパを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記テープストッパは、前記押圧部材に移動可能に取り付けられており、前記研磨ヘッドは、前記テープストッパを前記研磨テープの外側縁部に押し付ける付勢手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、研磨テープを基板に対して位置決めする位置決めローラの間の研磨テープの軌道は、第１のガイドローラおよび第２のガイドローラに支持されている研磨テープの軌道よりも所定の方向において外側にずらされる。したがって、研磨テープの内側縁部が位置決めローラの鍔に常に押し付けられた状態で、位置決めローラの間の研磨テープは揺動機構によって研磨ヘッドとともに揺動される。その結果、研磨テープを揺動させながら、該研磨テープで基板のエッジ部を研磨したときに、研磨テープが押圧部材に対してずれることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例としてのウェハの周縁部を示す拡大断面図である。
【図２】研磨装置の一実施形態を模式的に示す平面図である。
【図３】図２に示す研磨装置の側面図である。
【図４】図２に示す研磨ヘッドの内部を示す模式図である。
【図５】図５（ａ）は、研磨ヘッドの位置決めローラに支持される研磨テープを示した模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図６（ａ）は、押圧部材が研磨テープをウェハのエッジ部に押し付けていないときの位置決めローラとウェハとの鉛直方向における位置関係を示す模式図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示される押圧部材が研磨テープをウェハのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。
【図７】図７（ａ）は、位置決めローラの別の配置例を示した模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示される研磨ヘッドの押圧部材が研磨テープをウェハのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。
【図８】図４に示す押圧部材を模式的に示す拡大図である。
【図９】図９（ａ）は、他の実施形態に係る研磨ヘッドを模式的に示した平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】図９（ｂ）に示される押圧部材の変形例を模式的に示した拡大図である。
【図１１】図１１（ａ）は、図１０に示されるテープストッパの変形例を模式的に示した拡大図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示されるテープストッパの平面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図１１（ｂ）に示されるテープストッパの変形例を模式的に示した平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１３】さらに他の実施形態に係る研磨ヘッドを模式的に示した平面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、図１３のＥ−Ｅ線断面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＧ線矢視図である。
【図１５】図１５（ａ）は、さらに他の実施形態に係る研磨ヘッドの押圧部材を模式的に示した拡大断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
【図１６】従来の研磨装置で、基板のエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図である。
【図１７】図１７（ａ）は、基板の径方向に揺動する研磨テープで、基板のエッジ部を研磨している状態を模式的に示した平面図であり、図１７（ｂ）は、揺動する研磨テープを押圧部材で基板のエッジ部に押し付けている状態を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
以下に説明する実施形態に係る研磨装置は、研磨テープの研磨面を基板の周縁部に摺接させることで基板の周縁部を研磨する。ここで、本明細書では、基板の周縁部を、基板の最外周に位置するベベル部と、このベベル部の径方向内側に位置するトップエッジ部およびボトムエッジ部とを含む領域として定義する。
【００１７】
図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例としてのウェハの周縁部を示す拡大断面図である。より詳しくは、図１（ａ）はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図１（ｂ）はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。図１（ａ）のウェハＷにおいて、ベベル部は、上側傾斜部（上側ベベル部）Ｐ、下側傾斜部（下側ベベル部）Ｑ、および側部（アペックス）Ｒから構成されるウェハＷの最外周面（符号Ｂで示す）である。図１（ｂ）のウェハＷにおいては、ベベル部は、ウェハＷの最外周面を構成する、湾曲した断面を有する部分（符号Ｂで示す）である。トップエッジ部は、ベベル部Ｂよりも径方向内側に位置する平坦部Ｅ１である。ボトムエッジ部は、トップエッジ部とは反対側に位置し、ベベル部Ｂよりも径方向内側に位置する平坦部Ｅ２である。トップエッジ部は、デバイスが形成された領域を含むこともある。以下の説明では、トップエッジ部を単にエッジ部という。
【００１８】
図２は、研磨装置の一実施形態を模式的に示す平面図であり、図３は、図２に示す研磨装置の側面図である。研磨装置は、基板の一例であるウェハＷを保持し、回転させるウェハ保持部（基板保持部）１を備えている。このウェハ保持部１は、ウェハＷを保持することができるウェハステージ（基板ステージ）２と、ウェハステージ２をその軸心を中心に回転させるステージモータ３とを有する。研磨されるウェハＷは、ウェハステージ２の上面に真空吸引などにより保持され、ウェハステージ２とともにステージモータ３によって回転される。ウェハステージ２の上面は、ウェハ保持面（基板保持面）２ａとして機能する。
【００１９】
研磨装置は、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付ける押圧部材１１を備えた研磨ヘッド１０を有している。押圧部材１１は、ウェハステージ２の上方に配置される。研磨テープ７は、ウェハＷを研磨するための研磨具である。研磨テープ７の一端は巻き出しリール１４に固定され、研磨テープ７の他端は巻き取りリール１５に固定されている。研磨テープ７の大部分は巻き出しリール１４と巻き取りリール１５の両方に巻かれており、研磨テープ７の一部は巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間を延びている。巻き出しリール１４および巻き取りリール１５は、それぞれリールモータ１７，１８によって反対方向のトルクが加えられており、これにより研磨テープ７にはテンションが付与される。
【００２０】
巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間には、テープ送り装置２０が配置されている。研磨テープ７は、テープ送り装置２０によって一定の速度で巻き出しリール１４から巻き取りリール１５に送られる。巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間を延びる研磨テープ７は第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２によって支持されている。第１のガイドローラ２１の軸方向は、第２のガイドローラ２２の軸方向と平行である。第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２によって、研磨テープ７は、ウェハＷの接線方向と平行に延びるように支持される。これら２つのガイドローラ２１，２２は巻き出しリール１４と巻き取りリール１５との間に配置されている。
【００２１】
一実施形態では、３つ以上のガイドローラによって、研磨テープ７を支持してもよい。この場合、３つ以上のガイドローラの内の２つのガイドローラが、上記した第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２として用いられる。後述する位置決めローラは、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２の間に配置される。
【００２２】
研磨ヘッド１０は、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付ける押圧部材１１と、研磨テープ７をウェハＷに対して位置決めする２つの位置決めローラ２３，２４と、を備えている。押圧部材１１は２つの位置決めローラ２３，２４の間に位置しており、位置決めローラ２３，２４の軸方向は、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２の軸方向と平行である。位置決めローラ２３，２４の間を延びる研磨テープ７の下面は、ウェハＷのエッジ部を研磨する研磨面を構成する。研磨テープ７の研磨面には、例えば、ダイヤモンド粒子などの砥粒が固定されている。
【００２３】
図２に示されるように、位置決めローラ２３，２４は、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつウェハＷの接線方向に垂直な所定の方向Ｄにおいて、ガイドローラ２１，２２よりも外側に位置している。ウェハＷのエッジ部と研磨テープ７との接触点において、位置決めローラ２３，２４間の研磨テープ７がウェハＷの接線方向に延びるように位置決めローラ２３，２４が配置されている。したがって、所定の方向Ｄは、ウェハＷのエッジ部と研磨テープ７との接触点においてウェハＷの径方向と平行である。一実施形態では、３つ以上の位置決めローラを第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２の間に配置してもよい。
【００２４】
図４は、図２に示す研磨ヘッドの内部を示す模式図である。図４では、位置決めローラ２３，２４の図示を省略している。図４に示されるように、研磨ヘッド１０は、研磨テープ７をウェハＷに押し付ける上記押圧部材１１と、押圧部材１１の押圧力を制御するエアシリンダ２５と、押圧部材１１とエアシリンダ２５とを連結する荷重伝達部材２７とを備えている。エアシリンダ２５は、ウェハ保持部１上のウェハＷに向かう所定の方向に押圧部材１１を付勢するアクチュエータである。本実施形態では、エアシリンダ２５は、押圧部材１１をウェハＷのエッジ部に向かって下方に付勢するように構成されている。本実施形態では、エアシリンダ２５によって付勢される押圧部材１１の方向は、ウェハ保持部１の軸心と平行な方向、すなわち鉛直方向である。荷重伝達部材２７の下部は、押圧部材１１を着脱可能に保持する押圧部材ホルダ２７ａとして構成されている。エアシリンダ２５によって発生した力は、荷重伝達部材２７を介して押圧部材１１に伝達される。
【００２５】
押圧部材１１はその内部に形成された貫通孔１１ａを有している。貫通孔１１ａの一端は押圧部材１１の下面で開口しており、貫通孔１１ａの他端は真空ライン３０に接続されている。真空ライン３０には、図示しない弁が設けられており、弁を開くことにより押圧部材１１の貫通孔１１ａ内に真空が形成される。押圧部材１１が研磨テープ７の上面に接触した状態で貫通孔１１ａに真空が形成されると、研磨テープ７の上面は押圧部材１１の下面に保持される。
【００２６】
押圧部材１１は荷重伝達部材２７に固定されている。押圧部材１１および荷重伝達部材２７は、一体的な構造体を構成し、エアシリンダ２５によって一体に移動される。荷重伝達部材２７は、ウェハ保持部１の軸心に沿って延びる直動ガイド３３に移動自在に連結されている。エアシリンダ２５および直動ガイド３３は、フレーム３９に固定されている。したがって、押圧部材１１および荷重伝達部材２７の全体の移動方向は、ウェハ保持部１の軸心と平行な方向（すなわち、鉛直方向）に制限される。
【００２７】
図２および図３に示されるように、研磨装置は、研磨ヘッド１０を所定の方向Ｄに揺動させる揺動機構５をさらに備える。揺動機構５によって、位置決めローラ２３，２４を有する研磨ヘッド１０が上記所定の方向Ｄに沿って揺動することができる。
【００２８】
本実施形態の揺動機構５は、上記所定の方向Ｄと平行に延びる直動ガイド４０と、直動ガイド４０に連結されたボールねじ機構４１と、ボールねじ機構４１を駆動するサーボモータ４２と、を有する。直動ガイド４０はベース２８に固定されており、このベース２８は研磨装置のフレーム（図示せず）に支持されている。サーボモータ４２は支持台４４を介してベース２８に支持されている。ボールねじ機構４１は、ねじ軸４１ａと、該ねじ軸４１ａの回転によって、ねじ軸４１ａに沿って移動する本体４１ｂを有している。ボールねじ機構４１の本体４１ｂは、連結ブロック４３を介して研磨ヘッド１０のフレーム３９に連結される。
【００２９】
サーボモータ４２の駆動によって、ボールねじ機構４１のねじ軸４１ａが回転し、ボールねじ機構４１の本体４１ｂに連結ブロック４３を介して連結された研磨ヘッド１０が直動ガイド４０に沿って移動する。より具体的には、サーボモータ４２を正回転で駆動すると、研磨ヘッド１０は直動ガイド４０に沿って前進し、サーボモータ４２を逆回転で駆動すると、研磨ヘッド１０は直動ガイド４０に沿って後退する。直動ガイド４０は、所定の方向Ｄと平行に延びているので、サーボモータ４２の正回転と逆回転を繰り返すことにより、研磨ヘッド１０を所定の方向Ｄに沿って揺動させることができる。
【００３０】
図５（ａ）は、研磨ヘッド１０の位置決めローラ２３，２４に支持される研磨テープ７を示した模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、位置決めローラ２３，２４の回転軸２３ａ，２４ａは、研磨ヘッド１０の下面（本実施形態では、研磨ヘッド１０のフレーム３９の下面）に連結された軸受４５，４６によってそれぞれ回転可能に支持されている。図示はしないが、研磨ヘッド１０のフレーム３９の下面にスペーサを固定し、このスペーサを介して軸受４５，４６を研磨ヘッド１０に連結してもよい。さらに、位置決めローラ２３，２４は、それぞれ、研磨テープ７の内側縁部７ａを支持する鍔３４，３５を有している。
【００３１】
位置決めローラ２３，２４は、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置しているので、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２によって支持される研磨テープ７の軌道は、位置決めローラ２３，２４によって所定の方向Ｄにおいて外側にずらされる。所定の方向Ｄにおいて軌道がずらされた研磨テープ７には、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２に支持されている研磨テープ７の軌道に戻ろうとする復元力Ｆが作用する。その結果、位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、この復元力Ｆによって位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５の内面に常に押し付けられる。
【００３２】
図６（ａ）は、押圧部材１１が研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けていないときの位置決めローラ２３，２４とウェハＷとの鉛直方向における位置関係を示す模式図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示される押圧部材１１が研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示されているように、位置決めローラ２３，２４は、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５がウェハステージ２上に保持されたウェハＷの上面に接触しないように、ウェハステージ２の上方にそれぞれ配置されている。ウェハＷのエッジ部の研磨中、位置決めローラ２３，２４の鉛直方向の位置は固定されているため、各位置決めローラ２３，２４はウェハＷの上面に接触しない。鍔３４，３５を有する位置決めローラ２３，２４がウェハステージ２上に保持されたウェハＷの上面に接触しないように、鍔３４，３５の直径および／または研磨ヘッド１０とウェハステージ２との間の距離が調整される。
【００３３】
図６（ａ）に示されるように、押圧部材１１がエアシリンダ２５（図４参照）によって付勢されていない状態では、位置決めローラ２３，２４間の研磨テープ７は、水平方向に延びている。図６（ｂ）に示されるように、押圧部材１１がエアシリンダ２５によって下方に付勢されて、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けると、押圧部材１１によって、位置決めローラ２３と押圧部材１１との間、および位置決めローラ２３と押圧部材１１との間の研磨テープ７が傾斜させられる。この場合、位置決めローラ２３，２４がウェハステージ２からある程度離れて配置されていると、研磨テープ７が位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５から外れるおそれがある。したがって、位置決めローラ２３，２４をできる限りウェハステージ２に近づけて配置するのが好ましい。
【００３４】
図７（ａ）は、位置決めローラ２３，２４の別の配置例を示した模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示される研磨ヘッド１０の押圧部材１１が研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付けている状態を示す模式図である。図７（ａ）に示されるように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４は、研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨するときに、該ウェハＷの外周縁ＷＬから離れた位置に配置されている。より具体的には、位置決めローラ２３，２４は、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａ（図３参照）と平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ位置している。したがって、本実施形態の位置決めローラ２３，２４間の距離ｄｈ’は、図６（ａ）に示される位置決めローラ２３，２４間の距離ｄｈよりも大きい。
【００３５】
このような位置決めローラ２３，２４の配置により、ウェハＷのエッジ部の研磨中に、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５がウェハＷの上面に接触することが確実に防止される。さらに、図７（ｂ）に示されるように、位置決めローラ２３，２４がウェハＷと接触しないので、位置決めローラ２３，２４をウェハステージ２に近づけて配置することができる。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中に、研磨テープ７が位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５から外れることを効果的に防止することができる。
【００３６】
ウェハＷのエッジ部は次のようにして研磨される。図２および図３に示されるように、ウェハＷは、その表面に形成されている膜（例えば、デバイス層）が上を向くようにウェハステージ２に保持され、さらにウェハＷはウェハステージ２とともにその軸心を中心に回転される。回転するウェハＷの中心には、図示しない液体供給ノズルから研磨液（例えば、純水）が供給される。研磨ヘッド１０のエアシリンダ２５（図４参照）は押圧部材１１をウェハＷに向かって付勢し、押圧部材１１は研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に押し付け、該エッジ部を研磨する。ウェハＷのエッジ部の研磨中、エアシリンダ２５は一定の力を発生する。ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７は、テープ送り装置２０によって一定の速度で巻き出しリール１４から巻き取りリール１５に送られる。さらに、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨ヘッド１０は揺動機構５によって所定の方向Ｄに沿って揺動される。研磨ヘッド１０の揺動により、研磨ヘッド１０の位置決めローラ２３，２４によって支持される研磨テープ７も所定の方向Ｄに沿って揺動する。
【００３７】
本実施形態では、研磨テープ７をウェハＷに対して位置決めする位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の軌道は、第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２に支持されている研磨テープ７の軌道よりも所定の方向Ｄにおいて外側にずらされる。したがって、研磨テープ７の内側縁部７ａが位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆで常に押し付けられた状態で、位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７は揺動機構５によって研磨ヘッド１０とともに揺動される。その結果、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨したときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることが防止される。
【００３８】
図８は、図４に示す押圧部材１１を模式的に示す拡大図である。図８では、上記貫通孔１１ａの図示を省略している。図８に示されるように、押圧部材１１の下面に、テープストッパ５７を取り付けてもよい。テープストッパ５７は、図示しない締結具（例えば、ねじ）を用いて、押圧部材１１の下面に固定される。さらに、テープストッパ５７は、該テープストッパ５７から押圧部材１１を貫通して押圧部材ホルダ２７ａまで延びる位置決めピン６５により押圧部材１１に対して位置決めされる。貫通孔１１ａは、位置決めピン６５および図示しない締結具と接触しないように、押圧部材１１の内部に形成される。位置決めピン６５によって、押圧部材１１に対するテープストッパ５７の位置が固定される。
【００３９】
このテープストッパ５７は、その側面で研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持している。したがって、ウェハＷのエッジ部の研磨中に研磨テープ７を揺動させたときに、テープストパップ５７によって、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。
【００４０】
ウェハＷのエッジ部の研磨中に研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７がゆがんで下方に屈曲することがある。そこで、本実施形態のテープストッパ５７には、テープカバー６１が連結される。本実施形態のテープカバー６１は、テープストッパ５７の下面にシム６３を介して連結されるカバー本体６１ａと、該カバー本体６１ａから突出する突出部６１ｂとを有する。本実施形態では、突出部６１ｂは、カバー本体６１ａと一体的に形成されている。突出部６１ｂは、所定の方向Ｄにおいて本体６１ａよりも内側に位置しており、突出部６１ｂの上面は、研磨テープ７の下面に近接している。テープカバー６１がウェハＷおよび／またはウェハステージ２に接触しないように、突出部６１ｂは形成される。より具体的には、突出部６１ｂの幅ｄａがテープストッパ５７の内側面とウェハＷの外端との間の距離ｄｂよりも小さくなるように、突出部６１ｂは形成される。
【００４１】
このような突出部６１ｂを有するテープカバー６１により、研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７のゆがみを防止することができる。すなわち、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨しているときに、突出部６１ｂの上面によって、研磨テープ７が下方に屈曲することが防止される。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７の姿勢を水平に維持することができる。
【００４２】
一実施形態では、シム６３を省略して、テープカバー６１を直接テープストッパ５７に固定してもよい。あるいは、テープカバー６１をテープストッパ５７と一体的に形成してもよい。
【００４３】
図９（ａ）は、他の実施形態に係る研磨ヘッド１０を模式的に示した平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。本実施形態の研磨ヘッド１０も、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置する位置決めローラ２３，２４を有している。位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆ（図５（ｂ）参照）で押し付けられる。
【００４４】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、本実施形態の研磨ヘッド１０は、研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける押圧ローラ４７を有する。押圧ローラ４７の回転軸４８は、軸受台５１に固定された軸受５０によって回転可能に支持されており、この軸受台５１は、研磨ヘッド１０の下面に固定されている。押圧ローラ４７は、研磨テープ７の下面に接触して、該研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける。
【００４５】
押圧ローラ４７は、例えば、ウレタン樹脂などの弾性材料からなる。押圧ローラ４７の回転軸４８の中心（すなわち、押圧ローラ４７の中心）と押圧部材１１の下面との間の距離が押圧ローラ４７の半径よりも小さくなるように、押圧ローラ４７は、軸受５０および軸受台５１を介して研磨ヘッド１０に連結される。押圧ローラ４７と押圧部材１１との間に研磨テープ７が挟まれると、押圧ローラ４７が弾性的に変形し、研磨テープ７は、押圧ローラ４７の弾性力によって押圧部材１１に押し付けられる。
【００４６】
本実施形態では、研磨テープ７は、押圧ローラ４７によって押圧部材１１に押し付けられる。その結果、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に対して揺動させたときに、押圧ローラ４７によって、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。図７を参照して説明された実施形態のように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４を、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ配置してもよい。
【００４７】
図１０は、図９（ｂ）に示される押圧部材１１の変形例を模式的に示した拡大図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示した実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。本実施形態の研磨ヘッド１０も、研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける押圧ローラ４７を有する。さらに、本実施形態の押圧部材１１は、図８を参照して説明されたテープストッパ５７を有する。
【００４８】
図１０に示されるように、押圧部材１１の下面に、テープストッパ５７を取り付けてもよい。テープストッパ５７は、図示しない締結具（例えば、ねじ）を用いて、押圧部材１１の下面に固定される。さらに、テープストッパ５７は、該テープストッパ５７から押圧部材１１を貫通して押圧部材ホルダ２７ａまで延びる位置決めピン６５により押圧部材１１に対して位置決めされる。位置決めピン６５によって、押圧部材１１に対するテープストッパ５７の位置が固定される。
【００４９】
押圧ローラ４７がウェハＷおよび／またはウェハステージ２に接触しないように、押圧ローラ４７の幅ｄｃが調整される。より具体的には、押圧ローラ４７の幅ｄｃがテープストッパ５７の内側面とウェハＷの外端との間の距離ｄｂよりも小さくなるように、押圧ローラ４７の幅ｄｃが調整される。
【００５０】
上述したように、テープストッパ５７は、その側面で研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持する。本実施形態では、研磨テープ７は、押圧ローラ４７によって押圧部材１１に対して押し付けられ、同時に、テープストッパ５７が研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持する。したがって、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることをより効果的に防止することができる。
【００５１】
図１１（ａ）は、図１０に示されるテープストッパ５７の変形例を模式的に示した拡大図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示されるテープストッパ５７の平面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図１０に示した実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。図１１（ｂ）において、テープストッパ５７は太い実線で描かれ、押圧ローラ４７は点線で描かれ、研磨テープ７は一点鎖線で描かれている。
【００５２】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるように、本実施形態のテープストッパ５７は、研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持する側面５７ｂに形成された凹部５７ａを有する。凹部５７ａは、テープストッパ５７の側面５７ｂから所定の方向Ｄにおいて外側に延びており、かつテープストッパ５７の上面から下面まで延びている。テープストッパ５７の側面５７ｂは、凹部５７ａによって２つの側面５７ｂ’，５７ｂ’に分割される。押圧ローラ４７は、この凹部５７ａを通って研磨テープ７の下面に接触することができる。図１１（ｂ）に示されるように、テープストッパ５７の側面５７ｂ’，５７ｂ’によって、研磨テープ７の外側縁部７ｂが支持される。本実施形態では、押圧ローラ４７がウェハＷおよび／またはウェハステージ２に接触しないように、押圧ローラ４７の幅ｄｃおよびテープストッパ５７の凹部５７ａの深さが調整される。より具体的には、押圧ローラ４７の幅ｄｃがテープストッパ５７の凹部５７ａの底面５７ｃとウェハＷの外端との間の距離ｄｅよりも小さくなるように、押圧ローラ４７の幅ｄｃおよびテープストッパ５７の凹部５７ａの深さが調整される。
【００５３】
本実施形態では、研磨テープ７は、押圧ローラ４７によって押圧部材１１に対して押し付けられ、同時に、テープストッパ５７の側面５７ｂ’，５７ｂ’が研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持している。したがって、研磨テープ７をウェハＷのエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることをより効果的に防止することができる。さらに、テープストッパ５７に押圧ローラ４７が通過する凹部５７ａを設けたので、図１０に示した実施形態と比較して、押圧ローラ４７の幅ｄｃを大きくすることができる。その結果、押圧ローラ４７は、より確実に研磨テープ７を押圧部材１１に押し付けることができる。
【００５４】
図１２（ａ）は、図１１（ｂ）に示されるテープストッパ５７の変形例を模式的に示した平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるテープストッパ５７は、凹部５７ａによって分割されたテープストッパ５７の側面５７ｂ’，５７ｂ’にそれぞれ連結されるテープカバー６１を有する。本実施形態のテープカバー６１は、テープストッパ５７の側面５７ｂ’から所定の方向Ｄにおいて内側に突出しており、テープカバー６１の上面は、研磨テープ７の下面に近接している。
【００５５】
このテープカバー６１により、研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７のゆがみを防止することができる。すなわち、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨しているときに、テープカバー６１の上面によって、研磨テープ７が下方に屈曲することが防止される。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７の姿勢を水平に維持することができる。
【００５６】
本実施形態では、テープカバー６１は、テープストッパ５７とは別部材として構成されているが、テープカバー６１をテープストッパ５７と一体的に形成してもよい。
【００５７】
図１３は、さらに他の実施形態に係る研磨ヘッド１０を模式的に示した平面図である。図１４（ａ）は、図１３のＥ−Ｅ線断面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＧ線矢視図である。図１３では、本実施形態を理解するために、後述する押圧装置５２は点線ではなく、実線で描かれている。さらに、図１４（ｂ）では、本実施形態を理解するために、押圧装置５２の構成要素、押圧部材１１、および研磨テープ７にハッチングを付している。本実施形態の研磨ヘッド１０も、所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置する位置決めローラ２３，２４を有している。位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆ（図５（ｂ）参照）で押し付けられる。
【００５８】
図１３、図１４（ａ）、および図１４（ｂ）に示される研磨ヘッド１０は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示される研磨ヘッド１０の変形例である。特に説明しない本実施形態の構成は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示した実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。この研磨ヘッド１０は、研磨テープ７を押圧部材１１に対して押し付ける押圧ローラ４７と、該押圧ローラ４７を押圧部材１１に向けて押圧する押圧装置５２とを有する。
【００５９】
本実施形態では、押圧ローラ４７の回転軸４８は、該押圧ローラ４７を貫通して延びている。押圧ローラ４７の回転軸４８一方の端部は、軸受台５１に固定された軸受５０によって回転可能に支持されており、この軸受台５１は、研磨ヘッド１０の下面に固定されている。押圧ローラ４７の回転軸４８の他方の端部は、押圧ローラ４７の端面から突出している。押圧装置５２は、押圧ローラ４７の回転軸４８を押圧部材１１に向けて付勢する付勢ばね５３と、該付勢ばね５３の両端５３ｂ、５３ｃをそれぞれ支持する２つのばねホルダ５４，５５とを有する。本実施形態の付勢ばね５３は、開口５３ａが形成された板ばねである。押圧ローラ４７は、付勢ばね５３の開口５３ａを通って、研磨テープ７を押圧部材１１に押し付ける。
【００６０】
付勢ばね５３の一方の端部５３ｂは、一方のばねホルダ５４に固定される。付勢ばね５３の他方の端部５３ｃは、付勢ばね５３を下方に屈曲させた状態で、ばねホルダ５５に上下動可能に支持される。屈曲された付勢ばね５３が開口５３ａを通る押圧ローラ４７の回転軸４８に接触し、該付勢ばね５３が元の姿勢に戻ろうとする弾性力で回転軸４８を押し上げる。
【００６１】
本実施形態によれば、押圧ローラ４７は、押圧装置５２の付勢ばね５３の弾性力によって研磨テープ７を押圧部材１１に押し付けることができる。したがって、研磨テープ７を基板のエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。さらに、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、炭化珪素（ＳｉＣ）などの硬質材料からなる押圧ローラ４７を用いることができるので、押圧ローラ４７の寿命を増加させることができる。
【００６２】
図示はしないが、図１３、図１４（ａ）、および図１４（ｂ）に示される研磨ヘッド１０の押圧部材１１に、図１０に示されるテープストッパ５７を取り付けてもよい。同様に、図１３、図１４（ａ）、および図１４（ｂ）に示される研磨ヘッド１０の押圧部材１１に、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるテープストッパ５７を取り付けてもよく、さらに、このテープストッパ５７に、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるテープカバー６１を取り付けてもよい。さらに、図７を参照して説明された実施形態のように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４を、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ配置してもよい。
【００６３】
図１５（ａ）は、さらに他の実施形態に係る研磨ヘッド１０の押圧部材１１を模式的に示した拡大断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。図１５（ａ）では、位置決めローラ２３（または２４）の鍔３４（または３５）が想像線（点線）で描かれている。上述した実施形態と同様に、本実施形態の研磨ヘッド１０も所定の方向Ｄにおいて第１のガイドローラ２１および第２のガイドローラ２２よりも外側に位置する位置決めローラ２３，２４を有している。位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５に復元力Ｆ（図５（ｂ）参照）で押し付けられる。さらに、図７を参照して説明された実施形態のように、本実施形態の位置決めローラ２３，２４を、ウェハ保持部２のウェハ保持面２ａと平行であり、かつ上記所定の方向Ｄに垂直な方向Ｄ’において、ウェハＷの外周縁ＷＬよりも外側にそれぞれ配置してもよい。
【００６４】
本実施形態の研磨ヘッド１０は、押圧部材１１に移動可能に取り付けられたテープストッパ５７を有する。テープストッパ５７の側面が研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持している。ウェハＷのエッジ部の研磨中に研磨テープ７を揺動させたときに、研磨テープ７の外側縁部７ｂを支持するテープストパップ５７によって、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを防止することができる。
【００６５】
さらに、本実施形態の研磨ヘッド１０は、テープストッパ５７を研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付ける付勢手段５８を有する。図１５（ｂ）に示されるように、テープストッパ５７の上面には、楔形状を有する突起５７ｄが形成されており、押圧部材１１の下面１１ｂには、該突起５７ｄが移動可能に嵌め込まれる溝１１ｃが形成される。溝１１ｃは上記所定の方向Ｄと平行に延びており、この溝１１ｃに突起５７ｄを嵌め込むことで、テープストッパ５７は、押圧部材１１に対して所定の方向Ｄと平行に移動することができる。図示した例では、２つの突起５７ｄが２つの溝１１ｃにそれぞれ移動可能に嵌め込まれているが、突起５７ｄおよび該突起５７ｄが嵌め込まれる溝１１ｃの数は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
【００６６】
本実施形態の付勢手段５８は、コイルばねであり、付勢手段５８の一方の端部は、押圧部材ホルダ２７ａと押圧部材１１に側面に取り付けられたブラケット６０に固定されている。付勢手段５８の他方の端部は、ブラケット６０に対向するテープストッパ５７の側面に固定されている。付勢手段５８は、テープストッパ５７を研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付ける付勢力Ｆｂを該テープストッパ５７に付与する。
【００６７】
位置決めローラ２３，２４の間の研磨テープ７の内側縁部７ａは、上記復元力Ｆによって、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５の内面に常に押し付けられている（図５（ｂ）参照）。本実施形態では、テープストッパ５７が付勢手段５８の付勢力Ｆｂによって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けられるので、研磨テープ７の内側縁部７ａは、位置決めローラ２３，２４の鍔３４，３５の内面に復元力Ｆと付勢力Ｆｂとを合計した力Ｆｃ（＝Ｆ＋Ｆｂ）で押し付けられる。したがって、研磨テープ７を基板のエッジ部に対して揺動させたときに、研磨テープ７が押圧部材１１に対してずれることを効果的に防止することができる。
【００６８】
本実施形態のテープストッパ５７にも、上述したテープカバー６１が連結されている。このテープカバー６１によって、研磨テープ７を揺動させながら、該研磨テープ７でウェハＷのエッジ部を研磨しているときに、研磨テープ７が下方に屈曲することが防止される。その結果、ウェハＷのエッジ部の研磨中、研磨テープ７の姿勢を水平に維持することができる。このように、テープカバー６１をテープストッパ５７に連結してもよい。
【００６９】
図示はしないが、図１０に示されるテープストッパ５７を押圧部材１１に移動可能に取り付け、このテープストッパ５７を付勢手段５８によって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けてもよい。同様に、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるテープストッパ５７、または図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるテープストッパ５７を押圧部材１１に移動可能に取り付け、このテープストッパ５７を付勢手段５８によって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けてもよい。さらに、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示される押圧部材１１に、テープストッパ５７を移動可能に取り付け、このテープストッパ５７を付勢手段５８によって研磨テープ７の外側縁部７ｂに押し付けてもよい。
【００７０】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００７１】
１      ウェハ保持部（基板保持部）
２      ウェハステージ（基板ステージ）
３      ステージモータ
５      揺動機構
７      研磨テープ
１０      研磨ヘッド
１１      押圧部材
１４      巻き出しリール
１５      巻き取りリール
１７，１８      リールモータ
２０      テープ送り装置
２１      第１のガイドローラ
２２      第２のガイドローラ
２３，２４      位置決めローラ
２５      エアシリンダ
２７      荷重伝達部材
２８      ベース
３０      真空ライン
３３      直動ガイド
３４，３５      鍔
３９      フレーム
４０      直動ガイド
４１      ボールねじ機構
４２      サーボモータ
４３      連結ブロック
４４      支持台
４５，４６      軸受
４７      押圧ローラ
４８      回転軸
５０      軸受
５１      軸受台
５２      押圧装置
５３      付勢ばね
５４，５５      ばねホルダ
５７      テープストッパ
５８      付勢手段
６０      ブラケット
６１      テープカバー
６３      シム
６５      位置決めピン
【図１】
2018015841.tif 000003
【図２】
2018015841.tif 000004
【図３】
2018015841.tif 000005
【図４】
2018015841.tif 000006
【図５】
2018015841.tif 000007
【図６】
2018015841.tif 000008
【図７】
2018015841.tif 000009
【図８】
2018015841.tif 000010
【図９】
2018015841.tif 000011
【図１０】
2018015841.tif 000012
【図１１】
2018015841.tif 000013
【図１２】
2018015841.tif 000014
【図１３】
2018015841.tif 000015
【図１４】
2018015841.tif 000016
【図１５】
2018015841.tif 000017
【図１６】
2018015841.tif 000018
【図１７】
2018015841.tif 000019