(57)【要約】【課題】導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】積層コモンモードフィルタＣＦは、実装面される第一主面１ａを有している素体１と、第一主面１ａと接するように第一主面１ａ上に配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜Ｉを備えている。第一及び第二外部電極１１，１２は、第一主面１ａに配置されている電極部１１ａ，１２ａを有している。電極部１１ａ，１２ａは、素体１上に配置されている第二電極層Ｅ２をそれぞれ含んでいる。電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、樹脂膜Ｉと接するように樹脂膜Ｉ上に配置されている。【選択図】図４
2018085443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面とされる主面と、前記主面と隣り合う側面と、を有している素体と、
前記主面に配置されている第一電極部と、前記側面に配置されている第二電極部とを有している外部電極と、
前記主面と接するように前記主面上に配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜と、を備え、
前記第一電極部及び前記第二電極部は、前記素体上に配置されている導電性樹脂層をそれぞれ含み、
前記第一電極部が含んでいる前記導電性樹脂層は、前記樹脂膜と接するように前記樹脂膜上に配置されている、電子部品。
【請求項２】
前記素体内に配置されており、端が前記側面に露出している内部導体を更に備え、
前記第二電極部は、前記内部導体の前記端と接続され、かつ、前記側面と接するように前記側面に配置されている焼結金属層を含み、
前記第二電極部が含んでいる前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層を介して前記素体上に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂膜は、前記焼結金属層の端縁を覆い、当該端縁と接している、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、前記側面と対向している側面を更に有し、
前記外部電極は、一対の前記側面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ複数配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記樹脂膜は、隣り合う少なくとも二つの前記外部電極の前記第一電極部が含んでいる前記導電性樹脂層と接している、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記樹脂膜は、前記外部電極毎に設けられており、対応する前記外部電極の前記第一電極部が含んでいる前記導電性樹脂層と接している、請求項４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と、素体の表面に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の表面に配置されている焼結金属層と、焼結金属層を覆うように配置されている導電性樹脂層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４３３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。導電性樹脂層は、素体と接している。特許文献１に記載された電子部品では、導電性樹脂層は、焼結金属層を覆うように配置されているため、導電性樹脂層の端縁は素体と接している。導電性樹脂層は、一般に、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含むため、導電性材料を含まない樹脂に比して素体との接着強度が低い。
【０００６】
電子部品が電子機器に実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、外部電極に応力として作用することがある。外力は、たとえば、電子機器が基板である場合、当該基板がたわむことにより電子部品に作用する。外部電極に作用する応力は、外部電極のうち、特に、実装面である主面に配置されている部分に作用する傾向があるため、当該部分に含まれている導電性樹脂層が素体から剥離するおそれがある。
【０００７】
導電性樹脂層が素体から剥離した場合、電子部品の実装強度が低下するおそれがある。また、素体と導電性樹脂層との間から水分が浸入するなどして、電子部品の電気的特性が劣化するおそれがある。
【０００８】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、実装面とされる主面と、主面と隣り合う側面と、を有している素体と、主面に配置されている第一電極部と、側面に配置されている第二電極部とを有している外部電極と、主面と接するように主面に配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜と、を備え、第一電極部及び第二電極部は、素体上に配置されている導電性樹脂層をそれぞれ含み、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層は、樹脂膜と接するように樹脂膜に配置されている。
【０００９】
本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層は、素体の主面と接している樹脂膜と接している。すなわち、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層と素体の主面との間には、樹脂膜が介在している。樹脂膜は、導電性樹脂層とは異なり、導電性材料を含んでおらず、素体との接着強度が高い。導電性樹脂層は、樹脂膜と同様に、樹脂を含んでいるので、樹脂膜との接着強度が高い。したがって、本態様によれば、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層の剥離は生じ難い。
【００１０】
素体内に配置されており、端が側面に露出している内部導体を更に備え、第二電極部は、内部導体の端と接続され、かつ、側面と接するように側面に配置されている焼結金属層を含み、第二電極部が含んでいる導電性樹脂層は、焼結金属層を介して素体上に配置されていてもよい。この場合、内部導体は、焼結金属層を介して、導電性樹脂層と電気的に接続される。このため、本形態では、内部導体と導電性樹脂層とが直接接続される構成に比して、内部導体と外部電極との接続強度が高いと共に、内部導体と外部電極とが確実に電気的に接続される。
【００１１】
樹脂膜は、焼結金属層の端縁を覆い、当該端縁と接していてもよい。この場合、樹脂膜の端部が、焼結金属層と導電性樹脂層とで挟まれるので、樹脂膜の剥離が生じ難い。
【００１２】
素体は、側面と対向している側面を更に有し、外部電極は、一対の側面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ複数配置されていてもよい。外部電極は、一対の側面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ複数配置されている場合、外部電極は、側面全体を覆うように形成されることはなく、各外部電極の面積は小さくならざるを得ない。したがって、導電性樹脂層の面積も小さくなり、導電性樹脂層の接着強度が低下するおそれがある。しかしながら、本形態においても、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層は、素体の主面と接している樹脂膜と接しているので、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層の剥離は生じ難い。
【００１３】
樹脂膜は、隣り合う少なくとも二つの外部電極の第一電極部が含んでいる導電性樹脂層と接していてもよい。この場合、樹脂膜の形成が容易である。
【００１４】
樹脂膜は、外部電極毎に設けられており、対応する外部電極の第一電極部が含んでいる導電性樹脂層と接していてもよい。この場合、樹脂膜を形成するために使用される樹脂の量が低減される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一つの態様によれば、導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図３】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図４】第一外部電極、第二外部電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。
【図５】第三外部電極、第四外部電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。
【図８】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図９】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１０】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１１】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１２】第一外部電極、第二外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【図１３】第三外部電極、第四外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。図４は、第一外部電極、第二外部電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。図５は、第三外部電極、第四外部電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明する。
【００１９】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図１〜図３に示されるように、素体１と、素体１の外表面に配置される第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４と、を備えている。積層コモンモードフィルタＣＦは、第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４がそれぞれ信号ラインに接続されるように、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装される。
【００２０】
素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、その外表面として、互いに対向している第一主面１ａ及び第二主面１ｂと、互いに対向している第一側面１ｃ及び第二側面１ｄと、互いに対向している第三側面１ｅ及び第四側面１ｆと、を有している。第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は素体１の高さ方向であり、第二方向Ｄ２は素体１の長手方向であり、第三方向Ｄ３は素体１の幅方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００２１】
第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第三方向Ｄ３（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの短辺方向）にも延在している。
【００２２】
第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第二方向Ｄ２（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの長辺方向）にも延在している。
【００２３】
素体１は、非磁性体部３と、第一方向Ｄ１で非磁性体部３を挟むように配置されている一対の磁性体部５と、を有している。素体１は、積層されている複数の絶縁体層により構成されている。非磁性体部３では、絶縁体層として、複数の非磁性体層４が積層されている。すなわち、非磁性体部３は、積層された複数の非磁性体層４により構成されている。各磁性体部５では、絶縁体層として、複数の磁性体層６が積層されている。すなわち、磁性体部５は、積層された複数の磁性体層６により構成されている。複数の絶縁体層は、複数の非磁性体層４と複数の磁性体層６とを含んでいる。
【００２４】
各非磁性体層４は、たとえば非磁性材料（Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料、又はガラスセラミック材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各磁性体層６は、たとえば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【００２５】
実際の素体１では、各非磁性体層４及び各磁性体層６は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。第一方向Ｄ１、すなわち第一主面１ａと第二主面１ｂとが対抗している方向は、複数の絶縁体層、すなわち、複数の非磁性体層４及び複数の磁性体層６が積層されている方向（以下、単に「積層方向」と称する。）と一致する。
【００２６】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図３に示されるように、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を、非磁性体部３に備えている。第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４は、素体１内に配置されている内部導体である。各導体２１〜２４は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各導体２１〜２４は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２７】
第一コイル導体２１は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第一コイル導体２１の一端（外側端）２１ａは、第一側面１ｃに露出している。第一コイル導体２１の他端（内側端）２１ｂは、第一コイル導体２１と同じ層に位置する第一パッド導体４１に接続されている。本実施形態では、第一コイル導体２１と第一パッド導体４１とは、一体的に形成されている。
【００２８】
第二コイル導体２２は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第二コイル導体２２の一端（外側端）２２ａは、第二側面１ｄに露出している。第二コイル導体２２の他端（内側端）２２ｂは、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第二パッド導体４２に接続されている。本実施形態では、第二コイル導体２２と第二パッド導体４２とは、一体的に形成されている。
【００２９】
第三コイル導体２３は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第三コイル導体２３の一端（外側端）２３ａは、第一側面１ｃに露出している。第三コイル導体２３の他端（内側端）２３ｂは、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第三パッド導体４３に接続されている。本実施形態では、第三コイル導体２３と第三パッド導体４３とは、一体的に形成されている。
【００３０】
第四コイル導体２４は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第四コイル導体２４の一端（外側端）２４ａは、第二側面１ｄに露出している。第四コイル導体２４の他端（内側端）２４ｂは、第四コイル導体２４と同じ層に位置する第四パッド導体４４に接続されている。本実施形態では、第四コイル導体２４と第四パッド導体４４とは、一体的に形成されている。
【００３１】
第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合い、第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが非磁性体層４を介して積層方向で互いに隣り合っている。積層方向で第三コイル導体２３が第一コイル導体２１と第二コイル導体２２との間に位置している。すなわち、第一〜第四コイル導体２１〜２４は、積層方向において、第一コイル導体２１、第三コイル導体２３、第二コイル導体２２、第四コイル導体２４の順に配置されている。第一〜第四コイル導体２１〜２４は、積層方向から見て、同じ方向に巻き回されていると共に互いに重なり合うように位置している。
【００３２】
第一パッド導体４１と第二パッド導体４２とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第一パッド導体４１と第二パッド導体４２との間には、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第五パッド導体４５が、積層方向から見て、第一及び第二パッド導体４１，４２と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合い、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合っている。
【００３３】
第一パッド導体４１と第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とは、それぞれ第一スルーホール導体５１を介して接続されている。第一スルーホール導体５１は、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５との間に位置する非磁性体層４と、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。
【００３４】
第三パッド導体４３と第四パッド導体４４とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第三パッド導体４３と第四パッド導体４４との間には、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第六パッド導体４６が、積層方向から見て、第三及び第四パッド導体４３，４４と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合い、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合っている。
【００３５】
第三パッド導体４３と第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とは、それぞれ第二スルーホール導体５２を介して接続されている。第二スルーホール導体５２は、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６との間に位置する非磁性体層４と、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。
【００３６】
第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一パッド導体４１、第五パッド導体４５、第二パッド導体４２、及び第一スルーホール導体５１を通して、電気的に接続されている。第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一コイルＣ１を構成している。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第三パッド導体４３、第六パッド導体４６、第四パッド導体４４、及び第二スルーホール導体５２を通して、電気的に接続されている。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第二コイルＣ２を構成している。
【００３７】
積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１（非磁性体部３）内に、第一コイルＣ１と第二コイルＣ２を備える。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で互いに隣り合い且つ第三コイル導体２３と第二コイル導体２２とが積層方向で互いに隣り合い且つ第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが積層方向で互いに隣り合うように、非磁性体部３内に配置されている。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、互いに磁気結合する。
【００３８】
第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、対応する非磁性体層４を構成することとなるセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
【００３９】
第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、素体１の第一側面１ｃ側に配置されている。すなわち、第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、第二方向Ｄ２での素体１の一方の端部に配置されている。第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、第一側面１ｃの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように第一側面１ｃ上に配置されていると共に、第一主面１ａの一部上と第二主面１ｂの一部上とに配置されている。第一外部電極１１は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第三外部電極１３は、第四側面１ｆ寄りに位置している。
【００４０】
第二外部電極１２及び第四外部電極１４は、素体１の第二側面１ｄ側に配置されている。すなわち、第二外部電極１２及び第四外部電極１４は、第二方向Ｄ２での素体１の他方の端部に配置されている。第二外部電極１２及び第四外部電極１４は、第二側面１ｄの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように第二側面１ｄ上に配置されていると共に、第一主面１ａの一部上と第二主面１ｂの一部上とに配置されている。第二外部電極１２は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第四外部電極１４は、第四側面１ｆ寄りに位置している。
【００４１】
第一外部電極１１は、図４に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１１ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１１ｂ、及び第一側面１ｃ上に配置されている電極部１１ｃを有している。第一外部電極１１は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４２】
電極部１１ｃは、第一コイル導体２１の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第一コイル導体２１は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１１ｃと接続されている。すなわち、第一外部電極１１と第一コイル導体２１とは、電気的に接続されている。第一コイル導体２１の一端２１ａは、第一外部電極１１との接続導体として機能する。
【００４３】
第二外部電極１２は、図４に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１２ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１２ｂ、及び第二側面１ｄ上に配置されている電極部１２ｃを有している。第二外部電極１２は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４４】
電極部１２ｃは、第二コイル導体２２の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第二コイル導体２２は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１２ｃと接続されている。すなわち、第二外部電極１２と第二コイル導体２２とは、電気的に接続されている。第二コイル導体２２の一端２２ａは、第二外部電極１２との接続導体として機能する。
【００４５】
第三外部電極１３は、図５に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１３ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１３ｂ、及び第一側面１ｃ上に配置されている電極部１３ｃを有している。第三外部電極１３は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４６】
電極部１３ｃは、第三コイル導体２３の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第三コイル導体２３は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１３ｃと接続されている。すなわち、第三外部電極１３と第三コイル導体２３とは、電気的に接続されている。第三コイル導体２３の一端２３ａは、第三外部電極１３との接続導体として機能する。
【００４７】
第四外部電極１４は、図５に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１４ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１４ｂ、及び第二側面１ｄ上に配置されている電極部１４ｃを有している。第四外部電極１４は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４８】
電極部１４ｃは、第四コイル導体２４の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第四コイル導体２４は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１４ｃと接続されている。すなわち、第四外部電極１４と第四コイル導体２４とは、電気的に接続されている。第四コイル導体２４の一端２４ａは、第四外部電極１４との接続導体として機能する。
【００４９】
第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。本実施形態では、各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。すなわち、各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第一電極層Ｅ１を含んでいない。第四電極層Ｅ４は、第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４の最外層をそれぞれ構成している。
【００５０】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体１の表面（本実施形態では、第一及び第二側面１ｃ，１ｄ）に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体１上に配置されている焼結金属層である。
【００５１】
第一電極層Ｅ１は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃに含まれている。電極部１１ｃ，１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第一側面１ｃと接するように第一側面１ｃに配置されている。電極部１２ｃ，１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第二側面１ｄと接するように第二側面１ｄに配置されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、第一及び第二主面１ａ，１ｂには配置されていない。
【００５２】
電極部１１ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第一コイル導体２１の一端２１ａと接続されている。電極部１２ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第二コイル導体２２の一端２２ａと接続されている。電極部１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第三コイル導体２３の一端２３ａと接続されている。電極部１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第四コイル導体２４の一端２４ａと接続されている。
【００５３】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００５４】
第二電極層Ｅ２は、導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。導電性材料としては、たとえば、金属粉末が用いられる。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００５５】
第三電極層Ｅ３は、めっき層であって、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｃｕめっき層であってもよい。
【００５６】
第四電極層Ｅ４は、めっき層であって、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００５７】
各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃが含んでいる第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃが含んでいる第四電極層Ｅ４も、一体的に形成されている。
【００５８】
各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃでは、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４で構成されているめっき層で覆われている。
【００５９】
積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一主面１ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００６０】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図２、図４、及び図５にも示されるように、一つの樹脂膜Ｉを備えている。樹脂膜Ｉは、電気絶縁性を有している。樹脂膜Ｉは、第一主面１ａと接するように第一主面１ａ上に配置されている。本実施形態では、樹脂膜Ｉは、第一主面１ａ全体を覆っている。
【００６１】
樹脂膜Ｉは、第一電極層Ｅ１における第一主面１ａ側の端縁（端部）を覆い、当該端縁と接している。すなわち、樹脂膜Ｉにおける第二方向Ｄ２での端部は、第一電極層Ｅ１上に位置すると共に第一電極層Ｅ１と重なっている領域Ｉ１を有している。樹脂膜Ｉの領域Ｉ１が、第一電極層Ｅ１と接している。
【００６２】
電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、樹脂膜Ｉに接するように樹脂膜Ｉ上に配置されている。電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、樹脂膜Ｉを介して、素体１の第一主面１ａ上に配置されている。電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、素体１（第一主面１ａ）と接していない。電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、樹脂膜Ｉ上に形成されており、樹脂膜Ｉ上に位置している。各電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第二主面１ｂに接するように第二主面１ｂ上に配置されている。
【００６３】
樹脂膜Ｉの領域Ｉ１が、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２下に位置すると共に当該第二電極層Ｅ２と重なっている。したがって、樹脂膜Ｉの領域Ｉ１は、第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２とで挟まれている。樹脂膜Ｉの領域Ｉ１が、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。
【００６４】
樹脂膜Ｉは、互いに隣り合う四つの第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。樹脂膜Ｉは、互いに隣り合う四つの第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１とも接している。
【００６５】
樹脂膜Ｉは、たとえば、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。樹脂膜Ｉは、たとえば、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成される。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法又はスプレーコーティング法などを用いることができる。絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤、又は、これらの絶縁性樹脂コーティング剤の両者を含むコーティング剤を用いることができる。
【００６６】
図６及び図７に示されるように、積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器ＥＤにはんだ実装される。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４には、溶融したハンダが固化することにより、はんだフィレットＳＦが形成される。図６及び図７は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。
【００６７】
積層コモンモードフィルタＣＦが電子機器ＥＤにはんだ実装されている場合、電子機器ＥＤから積層コモンモードフィルタＣＦに作用する外力は、はんだフィレットＳＦ及び外部電極１１〜１４を通して素体１に応力として作用することがある。このとき、外力は、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａから素体１に作用する傾向がある。
【００６８】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが、第二電極層Ｅ２を含んでいる。このため、積層コモンモードフィルタＣＦに外力が作用する場合でも、第二電極層Ｅ２により外力が緩和されるので、素体１に応力が生じ難い。したがって、クラックが素体１に発生するのが抑制される。
【００６９】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一主面１ａと接している樹脂膜Ｉと接している。すなわち、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と第一主面１ａとの間には、樹脂膜Ｉが介在している。樹脂膜Ｉは、第二電極層Ｅ２とは異なり、導電性材料（金属粉末）を含んでおらず、素体１との接着強度が高い。第二電極層Ｅ２は、樹脂膜Ｉと同様に、樹脂を含んでいるので、樹脂膜Ｉとの接着強度が高い。したがって、積層コモンモードフィルタＣＦでは、積層コモンモードフィルタＣＦに外力が作用した場合でも、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離は生じ難い。
【００７０】
電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２が、全体的に樹脂膜Ｉと接している。したがって、第二電極層Ｅ２と樹脂膜Ｉとの接着強度は、より一層高い。
【００７１】
電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、部分的に樹脂膜Ｉと接していてもよい。第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での端縁（端部）は、第二電極層Ｅ２が剥離する起点となるおそれがある。したがって、第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での端縁が、樹脂膜Ｉと接していれば、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する効果は確保される。
【００７２】
積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１内に配置されており、端が対応する側面１ｃ，１ｄに露出している第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を備えている。電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１を含んでいる。電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して素体１上に配置されている。第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４は、第一電極層Ｅ１を介して、第二電極層Ｅ２と電気的に接続される。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４と第二電極層Ｅ２とが直接接続される構成に比して、各コイル導体２１〜２４と対応する外部電極１１〜１４との接続強度が高いと共に、各コイル導体２１〜２４と対応する外部電極１１〜１４とが確実に電気的に接続される。
【００７３】
樹脂膜Ｉは、第一電極層Ｅ１における第一主面１ａ側の端縁を覆い、当該端縁と接している。このため、樹脂膜Ｉの端部（領域Ｉ１）が、第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２とで挟まれるので、樹脂膜Ｉの剥離が生じ難い。
【００７４】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一外部電極１１及び第三外部電極１３が、素体１の第一側面１ｃ側に配置されている。このため、第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、第一側面１ｃ全体を覆うように形成されることはなく、第一外部電極１１及び第三外部電極１３の各表面積は小さくならざるを得ない。同様に、第二外部電極１２及び第四外部電極１４が、素体１の第二側面１ｄ側に配置されているので、第二外部電極１２及び第四外部電極１４の各表面積は小さくならざるを得ない。したがって、第二電極層Ｅ２の面積も小さくなり、第二電極層Ｅ２の接着強度が低下するおそれがある。しかしながら、積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一主面１ａと接している樹脂膜Ｉと接しているので、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離は生じ難い。
【００７５】
本実施形態では、樹脂膜Ｉは、互いに隣り合う四つの第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、樹脂膜Ｉの形成が容易である。
【００７６】
次に、図８〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図８〜図１０は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの平面図である。各変形例では、樹脂膜の形状が上述した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。
【００７７】
図８に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂを備えている。二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂは、第二方向Ｄ２で離間しており、第一主面１ａが、樹脂膜Ｉａと樹脂膜Ｉｂとの間で露出している。樹脂膜Ｉａは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合う二つの第一及び第三外部電極１１，１３の各電極部１１ａ，１３ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。樹脂膜Ｉｂは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合う二つの第二及び第四外部電極１２，１４の各電極部１２ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。
【００７８】
図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦも、二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂを備えている。二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂは、第三方向Ｄ３で離間しており、第一主面１ａが、樹脂膜Ｉａと樹脂膜Ｉｂとの間で露出している。樹脂膜Ｉａは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合う二つの第一及び第二外部電極１１，１２の各電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。樹脂膜Ｉｂは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合う二つの第三及び第四外部電極１３，１４の各電極部１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。
【００７９】
図８及び図９に示された各変形例の積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離は生じ難く、かつ、樹脂膜Ｉの形成が容易である。
【００８０】
図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、四つの樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆを備えている。四つの樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆは、第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４毎に設けられており、互いに離間している。樹脂膜Ｉｃは、第一外部電極１１の電極部１１ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。樹脂膜Ｉｄは、第二外部電極１２の電極部１２ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。樹脂膜Ｉｅは、第三外部電極１３の電極部１３ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。樹脂膜Ｉｆは、第四外部電極１４の電極部１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。
【００８１】
図１０に示された変形例の積層コモンモードフィルタＣＦでも、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離は生じ難い。本変形例では、樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆが、第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４毎に設けられており、対応する第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と接している。このため、樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆを形成するために使用される樹脂の量が低減される。
【００８２】
次に、図１１〜図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１１は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの平面図である。図１２は、第一外部電極、第二外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。図１３は、第三外部電極、第四外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【００８３】
図１１〜図１３に示されるように、樹脂膜Ｉは、第一電極層Ｅ１と接していなくてもよい。本変形例では、樹脂膜Ｉの全体が第一主面１ａと接している。本変形例でも、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一主面１ａと接している樹脂膜Ｉと接しているので、積層コモンモードフィルタＣＦに外力が作用した場合でも、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離は生じ難い。
【００８４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８５】
積層コモンモードフィルタＣＦは、第一主面１ａ上に配置されている樹脂膜Ｉだけでなく、第二主面１ｂと接するように第二主面１ｂ上に配置されている樹脂膜を備えていてもよい。各電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第二主面１ｂ上に配置されている樹脂膜に接するように当該樹脂膜上に配置されていてもよい。この場合、電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂが含んでいる第二電極層Ｅ２の剥離が生じ難い。
【００８６】
第二主面１ｂ上に配置される樹脂膜は、第一電極層Ｅ１における第二主面１ｂ側の端縁を覆い、当該端縁と接していてもよい。この場合、樹脂膜の端部が、第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２とで挟まれるので、樹脂膜の剥離が生じ難い。第二主面１ｂ上に配置される樹脂膜は、第一電極層Ｅ１と接していなくてもよい。
【００８７】
第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４は、必ずしも、電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを有していなくてもよい。すなわち、第一外部電極１１及び第三外部電極１１，１３は、二つの面１ａ，１ｃのみに配置されていてもよく、第二外部電極１２及び第四外部電極１２，１４は、二つの面１ａ，１ｄのみに配置されていてもよい。
【００８８】
第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、必ずしも、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４からなる二層構造を有していなくてもよい。第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、一層でもよく、また、三層以上の積層構造を有していてもよい。たとえば、第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、Ｎｉめっき層、Ｎｉめっき層上に形成されたＣｕめっき層、及びＣｕめっき層上に形成されたＳｎめっき層からなる三層構造、又は、Ｃｕめっき層、Ｃｕめっき層上に形成されたＮｉめっき層、及びＮｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層からなる三層構造であってもよい。
【００８９】
素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「二つ」に限られない。素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「三つ」以上であってもよい。
【００９０】
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層コモンモードフィルタに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【００９１】
１…素体、１ａ…第一主面、１ｃ…第一側面、１ｄ…第二側面、１１…第一外部電極、１１ａ，１１ｃ…第一外部電極が有している電極部、１２…第二外部電極、１２ａ，１２ｃ…第二外部電極が有している電極部、１３…第三外部電極、１３ａ，１３ｃ…第三外部電極が有している電極部、１４…第四外部電極、１４ａ，１４ｃ…第四外部電極が有している電極部、２１…第一コイル導体、２２…第二コイル導体、２３…第三コイル導体、２４…第四コイル導体、ＣＦ…積層コモンモードフィルタ、Ｄ２…第二方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、Ｉ，Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆ…樹脂膜。
【図１】
2018085443.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018085443.tif 000011
【図１０】
2018085443.tif 000012
【図１１】
2018085443.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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