(57)【要約】【課題】配線パターンの厚さ方向における電路幅の大小差を従来より抑えることが可能な配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法は、支持板５０上に積層されている金属層５４を用意することと、金属層５４のＦ面５４Ｆを、第１パターン５５Ａを有する第１エッチングレジスト層５５で部分的に覆い、金属層５４の厚さ方向の途中位置までを除去する前段エッチング処理と、金属層５４のＦ面５４Ｆ側から絶縁層１５を積層することと、支持基板５０を除去し、金属層５４のうち支持板５０を除去した側の面であるＳ面５４Ｓを、第１パターン５６Ａを有する第２エッチングレジスト５６で部分的に覆いＳ面５４Ｓから厚さ方向に亘って除去する後段エッチングを行い、金属層５４から配線パターン２１を形成する。【選択図】図１
2018085362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層をエッチングしてなる配線パターンを有する配線板の製造方法において、
支持板上に積層されている前記金属層を用意することと、
前記金属層のうち前記支持板と反対側の第１面を、第１パターンを有する第１エッチングレジストで部分的に覆うことと、
前記金属層のうち前記第１エッチングレジストで覆われていない部分を、前記第１面から厚さ方向の途中位置までエッチングする前段エッチング処理と、
前記金属層から前記第１エッチングレジストを除去し、前記金属層のうち前記第１面から前記途中位置迄を絶縁樹脂層に埋没させることと、
前記金属層から前記支持板を除去し、前記金属層のうち前記支持板を除去した側の面である第２面を、前記第１エッチングレジストと同じ前記第１パターンを有する第２エッチングレジストで部分的に覆うことと、
前記金属層のうち前記第２エッチングレジストで覆われていない部分を、前記第２面側から前記途中位置までエッチングして、前記金属層から前記第１パターンの前記配線パターンを形成する後段エッチング処理と、
前記金属層から前記第２エッチングレジストを除去することと、を行う。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板の製造方法において、
前記金属層として、中間金属層の表裏の両側に前記中間金属層とエッチング特性が異なる１対の主金属層を積層してなるものを使用し、
前記前段エッチング処理又は前記後段エッチング処理は、前記主金属層をエッチングしてからエッチング液を変更して前記中間金属層をエッチングする中間層エッチング処理を含む。
【請求項３】
請求項２に記載の配線板の製造方法において、
前記第１エッチングレジスト又は前記第２エッチングレジストの一方のエッチングレジストに、前記金属層のうち他方のエッチングレジストでは覆わない部分を覆う第２パターンを設けておき、前記第１パターンの前記配線パターンより薄い前記第２パターンの前記配線パターンを形成する。
【請求項４】
請求項２に記載の配線板の製造方法において、
前記中間金属層の表側に積層されている前記主金属層と、前記中間金属層の裏側に積層されている前記主金属層との厚みが異なる。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の配線板の製造方法において、
前記第１エッチングレジストの除去後の１対の前記金属層の前記第１面の間に前記絶縁樹脂層を挟みかつ、それら１対の金属層の前記第２面をそれぞれ前記第２エッチングレジストで覆って前記後段エッチング処理を行う。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１の請求項に記載の配線板の製造方法において、
前記金属層を前記第１面から厚さ方向の途中位置までをエッチングするときの前記途中位置が、前記金属層の厚さ方向の略中央位置にする。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１の請求項に記載の配線板の製造方法において、
前記配線パターンを、前記金属層の厚さ方向の前記途中位置で最も幅広となりかつ前記第１面及び前記第２面に向かうに従って徐々に幅狭になるように形成する。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１の請求項に記載の配線板の製造方法であって、
前記金属層のうち前記第１面から前記途中位置迄を前記絶縁樹脂層に埋没させてから前記支持板を除去する。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１の請求項に記載の配線板の製造方法であって、
前記支持板は、厚みが５０μｍ以上である。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか１の請求項に記載の配線板の製造方法であって、
前記支持板の両面に前記金属層が積層されている。
【請求項１１】
配線パターンの少なくとも一部が絶縁樹脂層に埋没している配線板であって、
前記配線パターンは、その厚さ方向の中間部に位置する中間金属層と、前記中間金属層の表裏の両側に積層されかつ前記中間金属層とエッチング特性が異なりかつ前記中間金属層より厚い１対の主金属層とからなる。
【請求項１２】
請求項１０に記載の配線板において、
前記１対の主金属層は、前記中間金属層から離れるに従って幅狭になっている。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の配線板において、
前記中間金属層の表側に積層されている前記主金属層と、前記中間金属層の裏側に積層されている前記主金属層との厚みが異なる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属層をエッチングしてなる配線パターンを有する配線板の製造方法及び配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の配線板の製造方法として、絶縁基板上の金属層を所定パターンのエッチングレジストで部分的に覆ってエッチングし、金属層から所定の配線パターンを形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０９８４０６（段落［００１９］、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の配線板の製造方法では、配線パターンを構成する各電路の側面が、エッチングレジストに近いほど位置ほどエッチング液に長く晒される。その結果、配線パターンの厚さ方向において配線パターンの電路幅に大小差が生じるという問題が考えられる。また、配線パターンを肉厚化するほど配線パターンの電路幅の大小差が大きくなり、問題も大きくなると考えられる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、配線パターンの厚さ方向における電路幅の大小差を従来より抑えることが可能な配線板及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る配線板の製造方法は、金属層をエッチングしてなる配線パターンを有する配線板の製造方法において、支持板上に積層されている前記金属層を用意することと、前記金属層のうち前記支持板と反対側の第１面を、第１パターンを有する第１エッチングレジストで部分的に覆うことと、前記金属層のうち前記第１エッチングレジストで覆われていない部分を、前記第１面から厚さ方向の途中位置までエッチングする前段エッチング処理と、前記金属層から前記第１エッチングレジストを除去し、前記金属層のうち前記第１面から前記途中位置迄を絶縁樹脂層に埋没させることと、前記金属層から前記支持板を除去し、前記金属層のうち前記支持板を除去した側の面である第２面を、前記第１エッチングレジストと同じ前記第１パターンを有する第２エッチングレジストで部分的に覆うことと、前記金属層のうち前記第２エッチングレジストで覆われていない部分を、前記第２面側から前記途中位置までエッチングして、前記金属層から前記第１パターンの前記配線パターンを形成する後段エッチング処理と、前記金属層から前記第２エッチングレジストを除去することと、を行う。
【０００７】
本発明に係る配線板は、配線パターンの少なくとも一部が絶縁樹脂層に埋没している配線板であって、前記配線パターンは、その厚さ方向の中間部に位置する中間金属層と、前記中間金属層の表裏の両側に積層されかつ前記中間金属層とエッチング特性が異なりかつ前記中間金属層より厚い１対の主金属層とからなる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る配線板の側断面図
【図２】配線板の使用状態を示す側断面図
【図３】配線板の製造工程を示す側断面図
【図４】配線板の製造工程を示す側断面図
【図５】配線板の製造工程を示す側断面図
【図６】配線板の製造工程を示す側断面図
【図７】本発明の第２実施形態に係る配線板の側断面図
【図８】配線板の製造工程を示す側断面図
【図９】本発明の第３実施形態に係る配線板の側断面図
【図１０】配線板の製造工程を示す側断面図
【図１１】配線板の製造工程を示す側断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１実施形態］ 
以下、本発明の第１実施形態を図１〜図６に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態の配線板１０は、絶縁基板２０の内部に配線パターン２１を備えてなる。配線パターン２１は、例えば平行に延びる複数の電路１１を有する。図１は、それら電路１１と直交する配線板１０の断面を示している。
【００１０】
絶縁基板２０は、略同一の厚さの１対の絶縁樹脂層１５，１６を接合してなる。１対の絶縁樹脂層１５，１６は、補強繊維の織布（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなるプリプレグである。なお、絶縁基板２０の厚さは、例えば、５０〜５００［μｍ］程度になっている。
【００１１】
配線パターン２１は、１対の絶縁樹脂層１５，１６の間に挟まれている。また、配線パターン２１は、三層構造になっていて、一方の絶縁樹脂層１５（以下、適宜、「表側の絶縁樹脂層１５」という）に埋没している主金属層１３（以下、適宜、「表側の主金属層１３」という）と、他方の絶縁樹脂層１６に埋没している主金属層１４（以下、適宜、「裏側の主金属層１４」という）と、それら両主金属層１３，１４に挟まれる中間金属層１２とからなる。
【００１２】
両主金属層１３，１４の厚さは、例えば、共に２５〜２００［μｍ］であり、中間金属層１２の厚さは、例えば、０．１〜１．０［μｍ］になっている。このように、中間金属層１２は、両主金属層１３，１４に比べて極めて薄い。また、中間金属層１２は、裏側の絶縁樹脂層１６に埋設されていて、中間金属層１２と表側の主金属層１３との境界面１２Ｋが、両絶縁樹脂層１５，１６の境界面２０Ｋと略面一に配置されている。なお、両主金属層１３，１４は必ずしも同じ厚さでなくてもよい。
【００１３】
両主金属層１３，１４は、例えば、同じ金属で構成され、中間金属層１２は、主金属層１３，１４とはエッチング特性が異なる金属で構成されている。具体的には、中間金属層１２は、主金属層１３，１４より耐酸性が高い金属で構成され、例えば主金属層１３，１４は、銅で構成されているのに対し、中間金属層１２は、銅より耐酸性が高い例えばニッケルで構成されている。
【００１４】
主金属層１３，１４は、厚さに比べて幅が広くなっている。また、主金属層１３，１４の両側面は凹状に湾曲していて、主金属層１３，１４の断面は、中間金属層１２側で幅が急激に拡がる略台形状になっている。
【００１５】
図２には、配線板１０の一使用例が示されている。同図の配線板１０の表裏の両面に絶縁層層１７，１７を有する構造になっていて、各絶縁層１５，１６，１７上には、導体回路層２５，２５が形成されている。そして、導体回路層２５，２５の間、及び導体回路２５と配線パターン２１との間を接続するビア２６が形成されている。また、配線板１０を貫通するスルーホール２７が形成されていて、スルーホール２７と導体回路層２５が接続されてシグナル用の回路として用いられる。また、最外の導体回路２５，２５上にはソルダーレジスト層２８，２８が形成され、ソルダーレジスト層２８には、複数のパッド用孔が形成され、導体回路層２５の一部がパッド用孔内に位置してパッド２６になっている。そして、各パッド２６上に形成される半田バンプ１９を介してＩＣなどの電子部品９０が接続される。
【００１６】
次に、本実施形態の配線板１０の製造方法について説明する。
（１）図３（Ａ）に示すように、支持板５０の表側の面であるＦ面５０Ｆと裏側の面であるＳ面５０Ｓとに、銅製の第１主金属層５１，５１が積層されている積層板５９が用意される。支持板５０は、絶縁層５０Ａの表裏の両面に銅箔５０Ｂが積層されてなり、支持板５０の銅箔５０Ｂと第１主金属層５１とは、図示しない外縁部のみが接続され、それ以外の部分は用意に分離可能になっている。なお、第１主金属層５１は、厚みが２５〜２００［μｍ］の銅箔又は電解銅メッキである。
【００１７】
ここで、支持板５０のＦ面５０Ｆ側の第１主金属層５１上とＳ面５０Ｓ側の第１主金属層５１上とには同じ処理が施されるため、以下、Ｆ面５０Ｆ側の第１主金属層５１上を例にして説明する。
【００１８】
（２）図３（Ｂ）に示すように、積層板５９の第１主金属層５１上に中間金属層５２が形成される。中間金属層５２はめっき、または、スパッタリングによって形成される。なお、中間金属層５２は、好ましくは、ニッケルめっきで形成されている。なお、中間金属層５２の厚みは０．１〜１．０［μｍ］程度である。
【００１９】
（３）図３（Ｃ）に示すように、中間金属層５２上に第２主金属層５３が形成される。第２主金属層５３は、中間金属層５２と同じエッチング特性の金属で形成されると共に、中間金属層５２と略同一の厚さに形成される。以上により、第１主金属層５１、中間金属層５２、第２主金属層５３からなる金属層５４が形成されて支持板５０に支持されている。
【００２０】
（４）図４（Ａ）に示すように、金属層５４のうち支持板５０と反対側のＦ面５４Ｆ（本発明の「第１面」に相当する。）が、表側の主金属層１３を形成するための第１パターン５５Ａを有する第１エッチングレジスト５５で部分的に覆われる。
【００２１】
（５）金属層５４に対する第１エッチング処理が行われる。この第１エッチング処理では、第２主金属層５３は溶解するが、中間金属層５２は溶解困難又は不可能なエッチング液が使用される。これにより、図４（Ｂ）に示すように、金属層５４のうち第２主金属層５３のみがエッチングされて、第１パターン５５Ａの周囲が、Ｆ面５４Ｆから厚さ方向の途中位置まで除去され、第２主金属層５３から表側の主金属層１３が形成される。
【００２２】
（６）図４（Ｃ）に示すように、第１エッチングレジスト５５が除去される。
【００２３】
（７）図５（Ａ）に示すように、金属層５４上に表側の絶縁樹脂層１５が積層されて、加熱プレスされる。これにより、表側の主金属層１３が表側の絶縁樹脂層１５に埋没される。
【００２４】
（８）図５（Ｂ）に示すように、支持板５０と第１主金属層５１とを接続する外縁部が切断されて支持板５０（銅箔５０Ｂを含む）が除去される。これ以降、表側の絶縁樹脂層１５は、キャリア及び後述する第２エッチング処理におけるエッチングレジストとして機能する。
【００２５】
（９）図５（Ｃ）に示すように、金属層５４のうち支持板５０を除去した側の面であるＳ面５４Ｓ（本発明の「第２面」に相当する。）が、裏側の主金属層１４を形成するための第１パターン５６Ａを有する第２エッチングレジスト５６で部分的に覆われる。
【００２６】
（１０）金属層５４に対する第２エッチング処理が行われる。この第２エッチング処理では、第１主金属層５１は溶解するが、中間金属層５２は溶解困難又は不可能なエッチング液が使用される。これにより、図６（Ａ）に示すように金属層５４のうち第１主金属層５１のみがエッチングされ、第１パターン５５Ａの周囲が、Ｆ面５４Ｆから厚さ方向の途中位置まで除去されて、第１主金属層５１から裏側の主金属層１４が形成される。
【００２７】
（１１）金属層５４に対する第３エッチング処理が行われる。この第３エッチング処理では、中間金属層５２は溶解するが、第１主金属層５１及び第２主金属層５３は溶解困難又は不可能なエッチング液が使用される。これにより、図６（Ｂ）に示すように金属層５４のうち中間金属層５２のみがエッチングされ、中間金属層５２のうち第１主金属層５１及び第２主金属層５３から露出している部分が除去されて、複数の電路１１が互いに分離した状態に形成される。そして、第２エッチングレジスト５６が除去されて配線パターン２１が完成する。
【００２８】
（１２）図６（Ｃ）に示すように、配線パターン２１の第２主金属層５３側に裏側の絶縁樹脂層１６が積層されて加熱プレスされる。以上により図１に示される配線板１０が完成する。
【００２９】
本実施形態の配線板１０の製造方法に関する説明は以上である。なお、本実施形態では、上記した第１エッチング処理が本発明に係る「前段エッチング処理」に相当し、第２及び第３のエッチング処理が本発明に係る「後段エッチング処理」に相当する。また、第３エッチング処理は、上記した（５）と（６）の工程の間に行ってもよく、その場合は、第１と第３のエッチング処理が本発明に係る「前段エッチング処理」に相当し、第２エッチング処理が、本発明に係る「後段エッチング処理」に相当することになる。
【００３０】
次に、本実施形態の配線板１０の製造方法の作用効果について説明する。上記したように本実施形態の配線板１０の製造方法では、配線パターン２１を形成するための金属層５４に対するエッチング処理が、その金属層５４の表側からのエッチング処理と、裏側からのエッチング処理とに分けて行われる。これにより、金属層５４を表裏の一方側のみからエッチング処理する従来の製造方法に比べて、配線パターン２１の厚さ方向における電路１１の幅の大小差（図１のボトム幅Ｗ２とトップ幅Ｗ１との差分）を抑えることができる。また、配線パターン２１の厚肉化した場合の電路幅の大小差の増加も抑えられるため、大電流を流せるようにすることが可能になる。即ち、配線板１０の大電流化が可能になる。さらには、各電路１１の最大幅部の張り出し量が抑えられるので、電路１１，１１同士を互いに接近させて配置することができ、これにより配線パターン２１のファイン化も可能になる。しかも、本実施形態の配線板１０では、配線パターン２１の厚さ方向の中間部に、それ以外の部分とはエッチング特性が異なる中間金属層１２を備えているので、配線パターン２１を形成する際に、金属層５４の表側からのエッチング処理と裏側からのエッチング処理との境界位置が安定し、配線パターン２１の断面の形状品質も安定する。
【００３１】
［第２実施形態］
図７に示すように、本実施形態の配線板１０Ｖの配線パターン２１Ｖは、第１実施形態で説明した電路１１（以下、「第１の電路１１」という）に加え、第１の電路１１よりも厚みの薄い第２及び第３の電路１１Ｂ，１１Ｃを備えている点が第１実施形態と異なる。第２の電路１１Ｂは、表側の主金属層１３のみで構成されているのに対し、第３の電路１１Ｃは、裏側の主金属層１４及び中間金属層１２のみで構成されている。また、裏側の主金属層１４は、表側の主金属層１３よりも厚みが薄くなっている。以下、本実施形態の配線板１０Ｖの製造方法について、上記第１実施形態との相違点を主に説明する。
【００３２】
（１）上記第１実施形態の製造方法における（３）の工程に次いで、図８（Ａ）に示すように、金属層５４のＦ面５４Ｆ上に、第１の電路１１の表側の主金属層１３を形成するための第１パターン５５Ａと、第２の電路１１Ｂの表側の主金属層１３を形成するための第２パターン５５Ｂとを有する第１エッチングレジスト５５Ｖが重ねられる。
【００３３】
（２）上記第１実施形態の製造方法における（５）〜（８）の工程と同様の工程が行われて、図８（Ｂ）に示すように、金属層５４のＦ面５４Ｆに、第１及び第２の電路１１，１１Ｂの表側の主金属層１３が形成される。
【００３４】
（３）図８（Ｂ）に示すように、金属層５４のＳ面５４Ｓ上に、第１の電路１１の裏側の主金属層１４を形成するための第１パターン５６Ａと、第３の電路１１Ｂの裏側の主金属層１４を形成するための第２パターン５６Ｃとを有する第２エッチングレジスト５６Ｖが重ねられる。
【００３５】
（４）上記第１実施形態の製造方法における（１０）〜（１２）の工程と同様の工程が行われて、図７に示すように、金属層５４のＳ面５４Ｓに、第１及び第３の電路１１，１１Ｃの裏側の主金属層１４が形成されると共に、裏側の絶縁樹脂層１６が積層されて配線板１０Ｖが完成する。
【００３６】
本実施形態の配線板１０Ｖの構造及び製造方法に関する説明は以上である。本実施形態の配線板１０Ｖの製造方法によれば、１つの配線パターン２１Ｖに、断面積が異なる第１〜第３の電路１１，１１Ｂ，１１Ｃを容易に形成することができる。そして、断面積の大小に応じて第１〜第３の電路１１，１１Ｂ，１１Ｃを制御用と電力用とに使い分けたり、大電流系統と小電力系統とに使い分けたりすることができる。
【００３７】
さらに、裏側の主金属層１４を表側の主金属層１３よりも薄くすることで、第３の電路１１Ｃを、第１の電路１１、第２の電路１１Ｂに比べファインピッチの電路を形成することができる。
【００３８】
［第３実施形態］
第３実施形態の配線板１０Ｚは、図９に示すように、絶縁基板２０Ｚ内に２つの配線パターン２１Ｘ，２１Ｙが積層されている。それら配線パターン２１Ｘ，２１Ｙは、図９の断面形状においては、第１実施形態の配線パターン２１と同じ構造をなし、例えば平行に延びる複数ずつの電路１１をそれぞれ有する。
【００３９】
詳細には、本実施形態の配線板１０Ｚの絶縁基板２０Ｚは、中間絶縁樹脂層３１の表裏の両側に外側絶縁樹脂層３２，３３を積層してなり、一方の配線パターン２１Ｘは、中間絶縁樹脂層３１と一方の外側絶縁樹脂層３２との間に挟まれ、他方の配線パターン２１Ｙは、中間絶縁樹脂層３１と他方の外側絶縁樹脂層３３との間に挟まれている。また、中間絶縁樹脂層３１は、第１実施形態における「表側の絶縁樹脂層１５」に相当すると共に、外側絶縁樹脂層３２，３３は、第１実施形態における「裏側の絶縁樹脂層１６」に相当する。そして、一方の配線パターン２１Ｘの中間金属層１２が、一方の外側絶縁樹脂層３２に埋没し、他方の配線パターン２１Ｙの中間金属層１２が、他方の外側絶縁樹脂層３３に埋没している。以下、本実施形態の配線板１０Ｚの製造方法について、上記第１実施形態との相違点を主に説明する。
【００４０】
（１）前記第１実施形態で説明した積層板５９（図３（Ａ）参照）の片面側と同一構造の第１及び第２の積層板６１，６２が準備され、第１実施形態の製造方法における（１）〜（６）の工程と同様の工程により、図１０（Ａ）に示すように、第１と第２の積層板６１，６２における第２主金属層５３のみがエッチングされて、両配線パターン２１Ｘ，２１Ｙの表側の主金属層１３がそれぞれ形成される。
【００４１】
（２）図１０（Ａ）に示すように、第１と第２の積層板６０，６１の間にプリプレグが配置され、そのプリプレグに第１と第２の積層板６０，６１の表側の主金属層１３がそれぞれ押し付けられて積層され、加熱プレスされる（図１０（Ｂ）参照）。
【００４２】
（３）図１１（Ａ）に示すように、第１の第１の積層板６１から支持板５０が除去される。
【００４３】
（４）図１１（Ｂ）に示すように、第１実施形態の製造方法における（９）の工程と同様に第１の第１の積層板６１の金属層５４が第２エッチングレジスト５６で部分的に覆われる。
【００４４】
（５）上記第１実施形態の製造方法における（１０）〜（１２）の工程と同様の工程が行われ、第１の積層板６１の金属層５４及び中間金属層１２がエッチングされて、図１１（Ｃ）に示すように一方の配線パターン２１Ｘが完成しかつ外側絶縁樹脂層３２に覆われる。
【００４５】
（６）図１１（Ｃ）に示すように、第２の積層板６２の支持板５０が除去される。
【００４６】
（７）次いで、上記第１実施形態の製造方法における（９）〜（１２）の工程と同様の工程が行われ、第２の積層板６２の金属層５４及び中間金属層１２がエッチングされて、他方の配線パターン２１Ｙが完成しかつ外側絶縁樹脂層３３に覆われる。これにより、図９に示される本実施形態の配線板１０Ｚが完成する。
【００４７】
本実施形態の配線板１０Ｚの構造及び製造方法に関する説明は以上である。本実施形態の製造方法によれば、複数の配線パターン２１Ｘ，２１Ｙを備える配線板１０Ｚを容易に製造することが可能になる。
【００４８】
［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４９】
（１）前記各実施形態の配線板１０，１０Ｖ，１０Ｚには、それぞれ中間金属層５２が備えられているが、中間金属層５２を備えない構成としてもよい。即ち、金属層５４を、同一金属の単層構造としておき、その金属層５４を表側からの前段エッチング処理と裏側からの後段エッチング処理とに分けて行ってもよい。この場合、時間管理により、金属層５４の厚さ方向の表側の約半分と裏側の約半分とをエッチングすればよい。
【００５０】
（２）また、金属層５４を、中間金属層５２を設けずに、金属層５４の厚さの略半分と残り半分とをエッチング特性が異なる第１と第２の主金属層で構成しておき、前段エッチング処理では、第１の主金属層を溶解するが、第２の主金属層を溶解困難又は不可能なエッチング液を使用し、後段エッチング処理では、第２の主金属層を溶解するが、第１の主金属層を溶解困難又は不可能なエッチング液を使用して、金属層５４から配線パターン２１を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０、１０Ｖ，１０Ｚ    配線板
１１，１１Ｂ，１１Ｃ    電路
１２，５２    中間金属層
１３，１４    主金属層
１５，１６    絶縁樹脂層
２１，２１Ｖ，２１Ｘ，２１Ｙ    配線パターン
３１    中間絶縁樹脂層
３２，３３    外側絶縁樹脂層
５１    第１主金属層
５２    中間金属層
５３    第２主金属層
５４    金属層
５５，５５Ｖ    第１エッチングレジスト
５５Ａ，５６Ａ    第１パターン
５５Ｂ，５６Ｃ    第２パターン
５６，５６Ｖ    第２エッチングレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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