(57)【要約】【課題】プリント配線板の放熱性の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、一方および他方の最表層にそれぞれ形成されている外層の第１および第２の導体層１１、１２と、この２つの外層の導体層よりも厚い内層の第３導体層１３と、第１および第２の導体層１１、１２と第３導体層１３との間に介在する第１および第２の絶縁層２１、２２と、第１および第２の導体層１１、１２のそれぞれと第３導体層１３とを接続する複数のビア導体と、を有している。そして、第１導体層１１には第１部品実装パッド２ａが形成され、第２導体層１２には第１部品実装パッド２ａと重なる位置に第１接続用導体パッド３ａが形成されており、第１部品実装パッド２ａと第３導体層１３とを接続する複数の第１ビア導体４ａの数は、第１接続用導体パッド３ａと第３導体層１３とを接続する複数の第３ビア導体４ｃの数よりも多い。【選択図】図３
2018152511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板であって、前記プリント配線板は、
一方および他方の最表層にそれぞれ形成されている外層の導体層と、
前記外層の導体層よりも厚く形成される内層の導体層と、
前記外層の導体層と前記内層の導体層との間に介在する絶縁層と、
前記絶縁層に密集して形成されていて前記外層の導体層のそれぞれと前記内層の導体層とを接続する複数のビア導体と、を有し、
前記外層の導体層の一方には部品実装パッドが形成され、
前記外層の導体層の他方には前記部品実装パッドと重なる位置に接続用導体パッドが形成され、
前記部品実装パッドと前記内層の導体層とが複数個の前記ビア導体で接続され、
前記接続用導体パッドと前記内層の導体層とが複数個の前記ビア導体で接続されており、
前記部品実装パッドと前記内層の導体層とを接続する前記ビア導体の数は、前記接続用導体パッドと前記内層の導体層とを接続する前記ビア導体の数よりも多い。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記部品実装パッドは、前記部品実装パッドに実装される電子部品の異なる電極にそれぞれ接続される一対の導体パッドからなる。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記接続用導体パッドは、前記部品実装パッドに実装される電子部品の異なる電極にそれぞれ接続される一対の導体パッドからなる。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記部品実装パッドは前記接続用導体パッドよりも大きい。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記部品実装パッドと前記内層の導体層とを接続する前記ビア導体は、前記接続用導体パッドと前記内層の導体層とを接続する前記ビア導体よりも小さい配置ピッチで複数個形成されている。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記内層の導体層は、前記内層の導体層の厚さの９割以上を占める厚さの金属箔および前記金属箔の一面に形成された金属被膜を含んでいる。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板であって、前記内層の導体層の前記金属箔側の面が、前記部品実装パッドを含んでいる前記外層の導体層の前記一方の側に向けられている。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記内層の導体層は所定の導体パターンにパターニングされており、前記内層の導体層の導体パターンの側面は、前記接続用導体パッド側から前記部品実装パッド側に向かって前記導体パターンが大きくなるように傾斜している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、順に積層されている基体、枠体および回路板、ならびに枠体内に収容される導電性部材からなる回路基板が開示されている。回路板上には電子部品が実装される。電子部品から発生する熱は、主に、回路板、導電性部材および基体を介して外部に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３８８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の回路基板において電子部品の熱を導電性部材に伝える回路板、および、この導電性部材からの熱を伝える基体は、銅などの金属と比べて熱伝導性の低いアルミナなどの絶縁性材料で形成されている。また、導電性部材と回路板とは単に接触しているだけなので、電子部品の発熱による熱収縮などによりその界面において隙間が生じ易いと推察される。そのため、十分な放熱特性が得られ難いと考えられる。また、枠体と回路板とは導電性部材の配置領域では接合されていないので、両者の剥離強度は低いと考えられる。さらに、枠体内に収容される導電性部材を、任意の電気回路を構成する導体層として利用することは困難であると考えられる。そのため、所望の電気回路の実現のためにさらに多層化が必要となることがある。回路基板の構造の複雑化、厚さの増大、およびコストアップなどが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、一方および他方の最表層にそれぞれ形成されている外層の導体層と、前記外層の導体層よりも厚く形成される内層の導体層と、前記外層の導体層と前記内層の導体層との間に介在する絶縁層と、前記絶縁層に密集して形成されていて前記外層の導体層のそれぞれと前記内層の導体層とを接続する複数のビア導体と、を有している。そして、前記外層の導体層の一方には部品実装パッドが形成され、前記外層の導体層の他方には前記部品実装パッドと重なる位置に接続用導体パッドが形成され、前記部品実装パッドと前記内層の導体層とが複数個の前記ビア導体で接続され、前記接続用導体パッドと前記内層の導体層とが複数個の前記ビア導体で接続されており、前記部品実装パッドと前記内層の導体層とを接続する前記ビア導体の数は、前記接続用導体パッドと前記内層の導体層とを接続する前記ビア導体の数よりも多い。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、電子部品などの実装パッドから、実装パッドと反対側の外層の導体層まで、ビア導体を介して効率よく熱が伝導すると考えられる。また、電子部品の発熱に対する導体層間の接続信頼性が高いと考えられる。また、内層の厚い導体層を有することで、より複雑な電気回路が、放熱性の高いシンプルな基板構造で実現できると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の一方の表面を示す平面図。
【図２】図１のプリント配線板の他方の表面の導体パターンを示す図。
【図３】図１のプリント配線板のIII−III線での断面図。
【図４】図１のプリント配線板のIV−IV線での断面図。
【図５Ａ】一実施形態のプリント配線板の部品実装領域の一例を示す図。
【図５Ｂ】一実施形態のプリント配線板の部品実装領域の他の例を示す図。
【図６Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図６Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照して説明される。図１〜４には、一実施形態のプリント配線板１が示されており、プリント配線板１の一方の表面に形成されている導体層（第１導体層１１）のパターンが図１に示されている。他方の表面に形成されている導体層（第２導体層１２）のパターンは図２に示されている。図１および図２には、内層の導体層（第３導体層１３）の導体パターンも破線で示されている。図２には、図１に示される状態から左右反転でプリント配線板１が示されている。そのため、図２には、図１に示される形状の左右反転形状で内層の導体パターンが示されている。図３は図１のIII−III線での断面図であり、図４はIV−IV線での断面図である。図３および図４では、各構成要素が理解され易いように、プリント配線板１の厚さ方向が平面方向よりも拡大して示されている。そのため、図３および図４上、縦方向の長さと横方向の長さは正確な比率で示されていない。
【０００９】
図１〜４に示されるように、一実施形態のプリント配線板１は、一方の表面である第１面１Ｆ側の最表層に形成されている第１導体層１１および他方の表面である第２面１Ｓ側の最表層に形成されている第２導体層１２、ならびに、第１および第２の導体層１１、１２よりも厚く形成される第３導体層１３を有している。プリント配線板１において、第１および第２の導体層１１、１２は、第１面１Ｆまたは第２面１Ｓに形成されている外層の導体層であり、第３導体層１３は、第１導体層１１および第２導体層１２の間に形成されている内層の導体層である。プリント配線板１は、さらに、外層の導体層と内層の導体層との間に介在する絶縁層（第１絶縁層２１および第２絶縁層２２）を含んでいる。
【００１０】
図１、３および４に示されるように、第１導体層１１には、第１部品実装パッド２ａおよび第２部品実装パッド２ｂが形成されている。第１および第２の部品実装パッド２ａ、２ｂには、外部の電子部品Ｅ１、Ｅ２が、はんだなどの接合材Ｓにより実装される。また、図２〜４に示されるように、第２導体層１２には、第１接続用導体パッド３ａおよび第２接続用導体パッド３ｂが形成されている。第１接続用導体パッド３ａは、第１部品実装パッド２ａと平面視で少なくとも部分的に重なる位置に形成されている。第２接続用導体パッド３ｂは、第２部品実装パッド２ｂと平面視で少なくとも部分的に重なる位置に形成されている。第１および第２の接続用導体パッド３ａ、３ｂは、たとえば、マザーボードなどの図示されない外部要素と接続される。すなわち、プリント配線板１では、第１面１Ｆが部品実装面であり、第２面１Ｓ側が、たとえばマザーボードなどの外部要素との接続面である。なお、図１および図２には、第１導体層１１などの見易さのために示されていないが、図３および図４に示されるように、プリント配線板１の第１面１Ｆには、適切な位置に開口３２を有するソルダーレジスト層３０が形成されていてもよい。図示されていないが、ソルダーレジスト層３０は、第２面１Ｓに、または、両面に形成されていてもよい。
【００１１】
プリント配線板１は、さらに、第１および第２の絶縁層２１、２２それぞれに密集して形成されている複数のビア導体（第１ビア導体４ａ、第２ビア導体４ｂ、第３ビア導体４ｃ、第４ビア導体４ｄ）を有している。第１および第２のビア導体４ａ、４ｂは第１絶縁層２１に形成され、第１導体層１１と第３導体層１３とを接続している。第３および第４のビア導体４ｃ、４ｄは第２絶縁層２２に形成され、第２導体層１２と第３導体層１３とを接続している。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、第１〜第３の各導体層間を、高い熱伝導性を備えて熱的に接続する、所謂サーマルビアである（以下、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、単に「サーマルビア」とも称される）。従って、第１〜第４の「ビア導体」４ａ〜４ｄは、少なくとも熱に関して良好な伝導性を備えていればよい。しかし好ましくは、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは第１〜第３の各導体層１１、１２、１３間を電気的にも接続する。なお、図１〜４の例では、第１絶縁層２１に、電気的接続を主目的とする一般的なビア導体である第５ビア導体６ｂも形成されている。
【００１２】
複数個の第１ビア導体４ａによって、第１部品実装パッド２ａと、内層の導体層である第３導体層１３とが接続されており、複数個の第３ビア導体４ｃによって第１接続用導体パッド３ａと第３導体層１３とが接続されている。また、複数個の第２ビア導体４ｂによって第２部品実装パッド２ｂと第３導体層１３とが接続されており、複数個の第４ビア導体４ｄによって第２接続用導体パッド３ｂと第３導体層１３とが接続されている。このように、本実施形態では、各部品実装パッドと内層の厚い第３導体層１３とが、各部品実装パッドに設けられた複数個のサーマルビアにより接続され、第３導体層１３と各接続用導体パッドも各接続用導体パッドに設けられた複数個のサーマルビアで接続されている。サーマルビアとして機能する各ビア導体は、後述のように、銅のように熱伝導率の高い材料で形成され得る。従って、第１面１Ｆ側の各部品実装パッドから第１および第２のビア導体４ａ、４ｂを介して第３導体層１３に効率よく熱が伝導し得ると考えられる。第３導体層１３に伝導した熱は、厚い第３導体層１３内で平面方向（プリント配線板１の厚さ方向と直交する方向）にも効率良く伝わると考えられる。そして、第３導体層１３から第２面１Ｓの各接続用導体パッドへも第３および第４のビア導体４ｃ、４ｄを介して効率よく熱が伝導すると考えられる。本実施形態のプリント配線板１の放熱性は従来のプリント配線板に比べて高いと推察される。電子部品の動作時の発熱による温度上昇を小さくすることができると考えられる。
【００１３】
さらに、本実施形態では、図１〜３に示されるように、第１ビア導体４ａの数は、第３ビア導体４ｃの数よりも多い。図１、２および４に示されるように、第２ビア導体４ｂの数も、第４ビア導体４ｄの数よりも多い。すなわち、本実施形態では、各部品実装パッド２ａ、２ｂと内層の厚い第３導体層１３とを接続するサーマルビアの数は、各部品実装パッドのそれぞれと重なる位置に形成される各接続用導体パッド３ａ、３ｂと第３導体層１３とを接続するサーマルビアの数よりも多い。個々のサーマルビアの端面の大きさが全て同じである場合、各部品実装パッド２ａ、２ｂ側のサーマルビアと第３導体層１３との接触面積の合計は、各接続用導体パッド３ａ、３ｂ側のサーマルビアと第３導体層１３との接触面積の合計よりも大きい。電子部品Ｅ１、Ｅ２の瞬間的な電力消費に伴って瞬時に発生した熱が、電子部品Ｅ１、Ｅ２や各部品実装パッド２ａ、２ｂ内に籠らずに速やかに第３導体層１３に伝えられると考えられる。すなわち、実施形態のプリント配線板１では、特に瞬時の熱抵抗（過渡熱抵抗）が低いと考えられる。突入電流などに伴う突発的な過大電力による電子部品Ｅ１、Ｅ２の破壊が防止されると考えられる。
【００１４】
また、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、たとえば、後述されるように、第１および第２の導体層１１、１２と共に、めっきやスパッタリングにより第３導体層１３上に形成され得る。従って、第１および第２の導体層１１、１２と第３の導体層１３とは、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄを介して強固に接合され得る。各導体層１１、１２、１３間の接続信頼性は高いと考えられる。また、その結果、各導体層１１、１２、１３の間に介在する第１および第２の絶縁層２１、２２と各導体層との間の剥離も生じ難いと考えられる。
【００１５】
また、電子部品Ｅ１、Ｅ２が発熱すると、各部品実装パッド２ａ、２ｂ側の温度上昇は、各接続用導体パッド３ａ、３ｂ側の温度上昇よりも大きいと考えられる。各部品実装パッド２ａ、２ｂ側において、各接続用導体パッド３ａ、３ｂ側よりも大きな熱応力が生じると推察される。従って、第１および第２のビア導体４ａ、４ｂと第３導体層１３との界面には、電子部品Ｅ１、Ｅ２の動作に伴って、第３および第４のビア導体４ｃ、４ｄと第３導体層１３との界面よりも大きな剥離力が作用すると考えられる。しかし、本実施形態では、前述のように、第１および第２のビア導体４ａ、４ｂの数は、第３および第４のビア導体４ｃ、４ｄの数よりも多い。すなわち、各部品実装パッド２ａ、２ｂには、多くのサーマルビアが設けられている。個々のサーマルビアの端面の大きさが全て同じである場合、第３導体層１３との合計接合面積に関して、各部品実装パッド２ａ、２ｂ側のサーマルビアは各接続用導体パッド３ａ、３ｂ側のサーマルビアよりも大きい。大きな剥離力が作用しても、その力は、多く設けられるサーマルビアの各々に分散すると考えられる。各部品実装パッド２ａ、２ｂ側のサーマルビアと第３導体層１３との界面での剥離は生じ難いと考えられる。各部品実装パッド２ａ、２ｂから第３導体層１３への熱伝導性が維持されると考えられる。各部品実装パッド２ａ、２ｂと第３導体層１３との間の電気的な断線も生じ難いと考えられる。同様に比較的大きな熱応力に晒されがちな各部品実装パッド２ａ、２ｂ側の絶縁層（第１絶縁層２１）と第１および第３の導体層１１、１３との間の界面での剥離も防止されると考えられる。本実施形態のプリント配線板の信頼性は高いと考えられる。
【００１６】
第１および第２の部品実装パッド２ａ、２ｂに実装される電子部品Ｅ１、Ｅ２は、たとえば、半導体装置のような能動部品や、抵抗やインダクタなどの受動部品である。しかし、電子部品Ｅ１、Ｅ２はこれらに限定されない。高い放熱性を有し得る実施形態のプリント配線板は、動作時に発熱を伴う電子部品、たとえば、電力系半導体装置、電力系抵抗器、および、発光ダイオードなどの実装に特に適していると考えられる。
【００１７】
第１部品実装パッド２ａは、第１部品実装パッド２ａに実装される電子部品Ｅ１の異なる電極にそれぞれ接続される一対の導体パッドからなる部品実装パッドである。第２部品実装パッド２ｂは、第２部品実装パッド２ｂに実装される電子部品Ｅ２の異なる電極にそれぞれ接続される一対の導体パッドからなる部品実装パッドである。また、第１および第２の接続用導体パッド３ａ、３ｂは、第１および第２の部品実装パッド２ａ、２ｂそれぞれに対応して設けられる一対の導体パッドである。すなわち、第１接続用導体パッド３ａは、第１部品実装パッド２ａに実装される電子部品Ｅ１の異なる電極に、第１および第３のビア導体４ａ、４ｃ、第３導体層１３ならびに第１部品実装パッド２ａを介して、それぞれ接続される一対の導体パッドからなる。第２接続用導体パッド３ｂは、第２部品実装パッド２ｂに実装される電子部品Ｅ２の異なる電極に、第２および第４のビア導体４ｂ、４ｄ、第３導体層１３ならびに第２部品実装パッド２ｂを介して、それぞれ接続される一対の導体パッドからなる。プリント配線板１では、複数の第１ビア導体４ａが第１部品実装パッド２ａのほぼ全面にわたって設けられ、複数の第３ビア導体４ｃが第１接続用導体パッド３ａのほぼ全面にわたって設けられている。複数の第１ビア導体４ａと複数の第３ビア導体４ｃは、互いにほぼ同じ配置ピッチで配列されている。しかし、第１部品実装パッド２ａの各導体パッドの平面視での大きさは第１接続用導体パッド３ａの各導体パッドの平面視での大きさよりも大きいため、第１ビア導体４ａの数は第３ビア導体４ｃの数よりも多い。
【００１８】
一方、図１、２および４に示されるように、第２部品実装パッド２ｂと第２接続用導体パッド３ｂとは、略同じ大きさを有している。しかし、複数個設けられている第２ビア導体４ｂの配置ピッチＰ４ｂは、複数個設けられている第４ビア導体４ｄの配置ピッチＰ４ｄよりも小さい。また、図１、２および４に示されるように、第２ビア導体４ｂが第２部品実装パッド２ｂのほぼ全面にわたって形成されているのに対して、第４ビア導体４ｄは、第２接続用導体パッド３ｂに余白部を残すように形成されている。これらの結果、第２部品実装パッド２ｂと第２接続用導体パッド３ｂとが略同じ大きさを有しているにも拘らず、第２ビア導体４ｂの数は第４ビア導体４ｄの数よりも多い。
【００１９】
このように、実施形態のプリント配線板では、各部品実装パッド２ａ、２ｂに設けられる複数のビア導体４ａ、４ｂは、各接続用導体パッド３ａ、３ｂに設けられる複数のビア導体４ｃ、４ｄよりも小さいピッチで形成されてもよい。また、各接続用導体パッド３ａ、３ｂに設けられるビア導体４ｃ、４ｄが各接続用導体パッド３ａ、３ｂの全面に設けられなくてもよい。すなわち、各部品実装パッド２ａ、２ｂに設けられるサーマルビアの配置密度が各接続用導体パッド３ａ、３ｂに設けられるサーマルビアの配置密度より大きくてもよい。そしてその結果、各部品実装パッド２ａ、２ｂに設けられるサーマルビアの数が、各接続用導体パッド３ａ、３ｂに設けられるサーマルビアの数より多くてもよい。
【００２０】
また、実施形態のプリント配線板では、各部品実装パッド２ａ、２ｂ内の特定の領域内に設けられるサーマルビアの数が、各接続用導体パッド３ａ、３ｂ内のその特定の領域に対応する領域に設けられるサーマルビアの数よりも多くてもよい。「特定の領域」としては、部品実装領域が例示される。部品実装領域は、その上に現に電子部品が接続される各部品実装パッド内の領域である。また、「特定の領域に対応する領域」は、部品実装領域に重なる、すなわち、部品実装領域の真下の領域（接続用導体パッドへの部品実装領域の正投影像により占められる領域）である。各部品実装パッド２ａ、２ｂ側のサーマルビアの数が、このように部品実装領域において、その真下の領域における各接続用導体パッド３ａ、３ｂ側のサーマルビアの数より多いだけでも、前述の熱応力に対する剥離防止効果が得られることがある。なお、部品実装領域の例は後述される。
【００２１】
図１および図２の例では、それぞれ複数個設けられているサーマルビアは、一行ごとに個々のビア導体がほぼハーフピッチずつずれて互いに近接し得るように、所謂千鳥配列で配置されている。隣接するビア導体間の間隔についての設計面や製造面からの制約の下で、より高密度に複数のサーマルビアが配置され得る。各部品実装パッド２ａ、２ｂおよび各接続用導体パッド３ａ、３ｂそれぞれの面積に対する、各パッドに形成されるサーマルビアと各パッドとの接触面の合計面積の比は、好ましくは、１５％以上、４０％以下であり、より好ましくは、３５％以上、４０％以下である。しかし、複数個設けられるサーマルビアの配置は、千鳥配列に限定されない。複数のサーマルビアは、たとえば、格子状（マトリックス状）に配置されてもよく、全くランダムに配置されてもよい。複数のサーマルビアの配置態様に関わらず、各部品実装パッド２ａ、２ｂに設けられるサーマルビアは、各部品実装パッド２ａ、２ｂと重なる位置に形成される各接続用導体パッド３ａ、３ｂに設けられるサーマルビアよりも多く設けられる。
【００２２】
また、実施形態のプリント配線板には、第２面１Ｓ側の接続用導体パッドと重なる３つ以上の部品実装パッドが形成されてもよく、部品実装パッドが１つだけ形成されてもよい。部品実装パッドと接続用導体パッドとの組が複数組形成される場合、そのうちの少なくとも１組において、部品実装パッドと内層の導体層とを接続するビア導体の数が、接続用導体パッドと内層の導体層とを接続するビア導体の数よりも多い。なお、個々の部品実装パッドは、２つよりも多い、または少ない数の導体パッドにより構成されていてもよい。
【００２３】
各部品実装パッドまたは各接続用導体パッドを含む第１および第２の導体層１１、１２は、たとえば、金属箔およびめっき膜などにより形成される（なお、図３および図４では、第１および第２の導体層１１、１２は、簡略化されて単層構造で示されている）。第１および第２の導体層１１、１２の材料としては、銅やニッケルなどが例示される。しかし、第１および第２の導体層１１、１２の材料はこれらに限定されない。第１および第２の導体層１１、１２は、後述のように、サブトラクティブ法やアディティブ法により任意の導体パターンを有するように形成され得る。図１の例では、第１導体層１１は、第１および第２の部品実装パッド２ａ、２ｂの他に、一対の導体パッドからなる２つの第３部品実装パッド６ａ、および第３部品実装パッド６ａと第１部品実装パッド２ａとを接続する配線パターン６ｃを含んでいる。
【００２４】
プリント配線板１の第３導体層１３は所定の導体パターンを含んでいる。図１および図４に示されるように、第３導体層１３には、第２部品実装パッド２ｂと第２接続用導体パッド３ｂとの間に形成されている内層の導体パッド７ａから延びる内層の配線パターン７ｂが形成されている。内層の配線パターン７ｂは、図１および図３に示されるように、その先端で、第５ビア導体６ｂによって第１導体層１１に接続されている。すなわち、前述のようにプリント配線板１の放熱構造において良好な熱伝導体かつ熱拡散体として高い放熱性の実現に寄与する第３導体層１３は、プリント配線板１内の所定の電気回路の形成にも利用されている。本実施形態の第３導体層１３は、後述の製造方法に記載されるようにたとえばエッチングにより容易にパターニングされ得る。すなわち、第３導体層１３は、基本的に任意の導体パターンを有し得る。第１および第２の導体層１１、１２だけでは所望の電気回路が構成され得ない場合に、さらなる導体層の追加無く所望の電気回路を形成し得ることがある。放熱用の導電性部材を回路基板内に埋設する前述の特許文献１の開示と異なり、単純な構造および容易な製法で、より複雑な電気回路を含む放熱性の高いプリント配線板が得られると考えられる。
【００２５】
第３導体層１３は、たとえば、銅やニッケルなどからなる金属箔や金属板により構成され得る。しかし、第３導体層１３の材料は、これらに限定されない。一実施形態のプリント配線板１では、第３導体層１３は、金属箔１３ａおよび金属箔１３ａの一面に形成されている金属被膜１３ｂにより構成されている。金属被膜１３ｂは、たとえば、金属箔１３ａと同種の材料からなる電解めっき膜もしくは無電解めっき膜またはこれらの積層膜である。また、金属被膜１３ｂは、めっき以外の方法で形成される金属製の被膜であってもよい。第３導体層１３は、このように２以上の材料からなる多層構造を有していてもよい。たとえば、金属被膜１３ｂの厚さの調整により、第３導体層１３の厚さが所望の厚さに容易に調整され得る。
【００２６】
第３導体層１３の厚さは、たとえば、１００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、好ましくは、２００μｍ以上、３００μｍ以下である。その理由は、第３導体層１３の厚さが薄すぎると平面方向への熱拡散効果が十分に得られないし、逆に厚過ぎると厚さ方向の熱抵抗の増加が顕著になるからである。しかし、第３導体層１３の厚さは、これらに限定されない。図３および図４に示されるように、第３導体層１３が２層構造を有する場合は、好ましくは、金属箔１３ａは第３導体層１３の厚さの９割以上を占める厚さを有する。金属被膜１３ｂの厚さを薄くすることができ、金属被膜１３ｂの形成時間が短くなり得る。
【００２７】
図３および図４の例では、２層構造の第３導体層１３は、金属箔１３ａ側が各部品実装パッド側となるように設けられている。プリント配線板用の金属箔は、面粗度の大きなマット面を一面に有し得る。このマット面を各部品実装パッド側に向けることで、第３導体層１３と、第１絶縁層２１や第１および第２のビア導体４ａ、４ｂとの接触面積が、面粗度の大きいマット面の凹凸によって大きくなる。第３導体層１３と第１面１Ｆ側の各要素とが強固に密着する。第１面１Ｆ側の温度は、前述のように、電子部品Ｅ１、Ｅ２の発熱により、第２面１Ｓ側の温度よりも高くなると推察される。金属箔１３ａを各部品実装パッド側とすることで、より大きな温度上昇に晒されがちな第１面１Ｆ側の要素と第３導体層１３との間での熱膨張率の違いによる剥離がいっそう防止されると考えられる。
【００２８】
第３導体層１３は、前述のように、第１および第２の部品実装パッド２ａ、２ｂと第１および第２の接続用導体パッド３ａ、３ｂとの間に形成される内層の導体パッド７ａ、ならびに内層の配線パターン７ｂなどの導体パターンを含んでいる。図３および図４に示されるように、第３導体層１３の各導体パターンの側面は、各接続用導体パッド側（第２面１Ｓ側）から各部品実装パッド側（第１面１Ｆ側）に向かって、各導体パターンの平面視でのサイズが大きくなるように傾斜している。第３導体層１３と第１絶縁層２１との接触面積は、第３導体層１３と第２絶縁層２２との接触面積より大きいと考えられる。前述のように、より大きな温度上昇に晒されがちな第１面１Ｆ側の第１絶縁層２１と第３導体層１３との間での熱膨張率の違いによる剥離が、なおいっそう防止されると考えられる。
【００２９】
図３および図４に示されるように、第３導体層１３の各導体パターンの間には、絶縁物の充填により層内絶縁体２３が形成されている。層内絶縁体２３により、第３導体層１３の各導体パターン間が確実に絶縁される。第３導体層１３の厚さ方向の両方の表面と層内絶縁体２３の両方の表面とは、それぞれほぼ面一である。層内絶縁体２３により、第３導体層１３と、第１および第２の絶縁層２１、２２との界面がほぼ全面的に平坦となり得る。第１および第２の導体層１１、１２の導体パターンを第１および第２の絶縁層２１、２２の平坦な表面上に形成することができると考えられる。層内絶縁体２３は、たとえば、エポキシ樹脂などにより形成される。しかし、層内絶縁体２３の材料はエポキシ樹脂に限定されず、エポキシ樹脂以外の任意の絶縁性材料が層内絶縁体２３の形成に用いられ得る。
【００３０】
第１および第２の絶縁層２１、２２は、たとえば樹脂からなる任意の絶縁性材料により形成される。好ましくは、第１および第２の絶縁層２１、２２は、プリプレグのようにガラス繊維などの補強材を含む、または、含まないエポキシ樹脂により形成される。ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが、第１および第２の絶縁層２１、２２の材料として用いられてもよい。各絶縁層を形成する樹脂は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。第１および第２の絶縁層２１、２２の厚さは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍである。
【００３１】
第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、第１絶縁層２１または第２絶縁層２２に設けられたビアホール内に形成されている。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、金属などの熱伝導性の高い材料で形成され、好ましくは導電性の材料で形成される。また、第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、好ましくは、第１導体層１１および第２導体層１２と同じ材料で形成される。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄの好ましい材料としては、銅のめっき膜が例示される。各ビア導体は、好ましくは、６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは、３５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する材料で形成される。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄは、第３導体層１３側に向かって細くなるテーパー形状を有している。第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄの大きさは、第１および第２の絶縁層２１、２２の厚さや、各ビア導体の配置ピッチなどに応じて任意に選択される。たとえば、ほぼ円形の平面形状を有する第１〜第４のビア導体４ａ〜４ｄの場合、第３導体層１３との界面での各ビア導体の直径は、２０μｍ以上、３００μｍ以下である。好ましくは、各ビア導体の直径は第３導体層１３との界面において１５０μｍ以上である。各ビア導体４ａ〜４ｄのそれぞれは、第３導体層１３との接触面積に関して、たとえば、２，０００μｍ2以上、７０，６８０μｍ2以下の面積で形成され、好ましくは、１７，６００μｍ2以上の面積で形成される。サーマルビアとして機能し得る十分な熱伝導性が得られると考えられる。なお、第５ビア導体６ｂは、銅のめっき膜などにより形成される。
【００３２】
前述の「部品実装領域」は、先の説明のように、その上に現に電子部品が接続される各部品実装パッド内の領域である。すなわち、電子部品が各部品実装パッドに配置されたときに、現に電子部品が接続されたその領域が部品実装領域である。従って、「部品実装領域」は、電子部品の配置前に部品実装パッド内で明確に画定されていなくてもよい。しかし、図５Ａおよび図５Ｂに示される例のように、部品実装領域は、部品実装パッドにおいて何らかの構成要素によって画定されていてもよい。
【００３３】
図５Ａの例では、部品実装領域Ｒは、ソルダーレジスト３１に設けられた開口３２に沿って画定されている。ソルダーレジスト３１は第１部品実装パッド２ａの一部を覆うように形成されている。第１部品実装パッド２ａの残部が開口３２に露出している。この露出している領域が部品実装領域Ｒであり、部品実装領域Ｒに電子部品Ｅ１が配置される。
【００３４】
図５Ｂの例では、部品実装領域Ｒは、第１部品実装パッド２ａに設けられた開口により画定されている。第１部品実装パッド２ａの一対の導体パッドそれぞれには、スリット状の開口３３が３つずつ形成されている（開口３３内には第１絶縁層２１が露出している）。６つの開口３３のそれぞれに沿って、部品実装領域Ｒの一辺がそれぞれ画定される。６つの開口３３に囲まれた領域が部品実装領域Ｒである。開口３３は、図５Ｂの例のようにスリット状の単一の開口で無くてもよく、ミシン目のように複数個連なって形成されてもよい。
【００３５】
一実施形態のプリント配線板１では、第３導体層１３の両側には、それぞれ、各１層の絶縁層および導体層（第１絶縁層２１および第１導体層１１ならびに第２絶縁層２２および第２導体層１２）が形成されている。しかし、実施形態のプリント配線板は、内層の厚い導体層の両側それぞれに、２つ以上の絶縁層および導体層を有していてもよい。各絶縁層にはサーマルビアが形成される。内層の厚い導体層と、一方の最表層の導体層に形成される部品実装パッドおよび他方の最表層の導体層に形成される接続用導体パッドとは、複数の絶縁層にそれぞれ形成されるサーマルビアにより接続される。その場合、少なくとも、部品実装パッドに直接接するサーマルビアの数は、接続用導体パッドに直接接するサーマルビアの数よりも多い。好ましくは、部品実装パッド側の絶縁層それぞれに形成されるサーマルビアの数は、いずれも、接続用導体パッド側のいずれの絶縁層に形成されるサーマルビアの数よりも多い。
【００３６】
図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図６Ａ〜６Ｊを参照して以下に説明される。図６Ａ〜６Ｊは、図３に相当する断面を示している。
【００３７】
図６Ａに示されるように、表面に金属箔１１ａが設けられている支持板８０が用意される。金属箔１１ａはプリント配線板１の完成時には第１導体層１１（図３参照）を構成する。金属箔１１ａは一面に接着されたキャリア金属箔８１を備えており、キャリア金属箔８１の金属箔１１ａと反対側の面が支持板８０の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔１１ａとキャリア金属箔８１とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔１１ａとキャリア金属箔８１とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。支持板８０には、たとえば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。このプリプレグは、キャリア金属箔８１との熱圧着時に本硬化され得る。銅などの金属板が支持板８０に用いられてもよい。また、両面銅張積層板が、キャリア金属箔８１を備えた支持板８０として用いられてもよい。金属箔１１ａおよびキャリア金属箔８１は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。金属箔１１ａの厚さは、たとえば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図６Ａ〜６Ｊにおいて、各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００３８】
図６Ａの例では、支持板８０の表裏両面に金属箔１１ａが設けられている。支持板８０の両面において、プリント配線板１が同時に形成され得る。プリント配線板１を効率よく製造することができる。しかし、金属箔１１ａは、必ずしも支持板８０の表裏両面に設けられていなくてもよい。図６Ｂ〜６Ｇおよび以下の説明では、各図面上、支持板８０の上側で形成されるプリント配線板に関する符号や説明は適宜省略される。また、図６Ｂ〜６Ｇには、支持板８０の各面に製造途中のプリント配線板が１つだけ示されている。しかし、支持板８０の各面において複数のプリント配線板が並置状態で同時に形成されてもよい。
【００３９】
図６Ｂに示されるように、金属箔１１ａの表面上に第１絶縁層２１となる絶縁材が積層され、さらにその絶縁材上に第３導体層１３（図３参照）となる厚い金属箔１３ａが積層される。金属箔１３ａ側から加圧され、さらに加熱されることにより、絶縁材が金属箔１１ａおよび金属箔１３ａと接合すると共に、第１絶縁層２１が形成される。第１絶縁層２１となる絶縁材は、たとえば、フィルム状に成型されたエポキシ樹脂や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグである。金属箔１３ａは、銅箔やニッケル箔などの任意の金属箔である。好ましくは、マット面を有する金属箔が、金属箔１３ａに用いられる。好ましくは、図６Ｂ中の部分拡大図に示されるように、金属箔１３ａは、マット面（凹凸１３ａＧを有する面）側を第１絶縁層２１となる絶縁材側に向けて積層される（なお、凹凸１３ａＧは、図６Ｂ、６Ｄ、６Ｅ、６Ｆおよび６Ｇ中の各部分拡大図でのみ示され、他の図面では省略されている）。
【００４０】
図６Ｃに示されるように、金属箔１３ａの一面上の全面に金属被膜１３ｂが形成される。金属被膜１３ｂは、無電解めっきや、金属箔１３ａをシード層とする電解めっきにより形成される。金属箔１３ａおよび金属被膜１３ｂからなる第３導体層１３が得られる。たとえば、金属箔１３ａが第３導体層１３の所望の厚さよりも薄い場合、必要に応じて金属被膜１３ｂが形成される。従って、実施形態のプリント配線板の製造において、金属被膜１３ｂは必ずしも形成されなくてもよい。なお、スパッタリングや蒸着法により金属被膜１３ｂが金属箔１３ａの一面上に形成されてもよい。
【００４１】
図６Ｄに示されるように、第３導体層１３が、所望の導体パターンを有するようにパターニングされる。たとえば、第３導体層１３の所望の導体パターンに応じた開口を有するエッチングマスクが第３導体層１３上に形成される。そして、開口内に露出する部分をエッチングで除去することにより第３導体層１３がパターニングされる。その結果、第３導体層１３は、内層の導体パッド７ａおよび内層の配線パターン７ｂなどの個々の導体パターンに分離される。エッチングによる除去部分は、エッチング液の特性やエッチングの条件によって、図６Ｄに示されるように、金属箔１１ａ側に向かって狭小となるテーパー形状を有し得る。第３導体層１３は、サンドブラストやイオンエッチングなどのドライエッチングによりパターニングされてもよい。この場合、テーパー形状をほぼ有さない個々の導体パターンが形成され得る。なお、エッチングは、第３導体層１３の厚さに応じた時間をかけて実施される。第３導体層１３のエッチングは複数回に分けて行われてもよい。
【００４２】
第３導体層１３のパターニング後、好ましくは、第３導体層１３の各導体パターンの側面を含む第３導体層１３の露出面が粗化処理される。その結果、図６Ｄ中の部分拡大図に示されるように、金属箔１３ａおよび金属被膜１３ｂの露出面に凹凸１３Ｇが形成される。この凹凸１３Ｇは、前述の金属箔１３ａのマット面の凹凸１３ａＧよりも小さい。粗化処理としては、たとえば、強アルカリ性溶液への浸漬による黒化処理や、有機酸系のエッチング剤への浸漬によるマイクロエッチングが例示される。粗化処理により、後述の層内絶縁体２３（図６Ｅ参照）と第３導体層１３との密着性が向上すると考えられる。なお、第１絶縁層２１の金属箔１３ａ側の露出面には、第３導体層１３のエッチングや粗化処理の後も、凹凸１３ａＧの跡が残り得る。しかし、図６Ｄ中の部分拡大図は第３導体層１３に対する粗化処理の効果を示すためのものであるため、第１絶縁層２１の露出面の凹凸は省略されている。後述の図６Ｅ、６Ｆおよび６Ｇにおいても、第１絶縁層２１と層内絶縁体２３（図６Ｅ参照）との界面の凹凸は省略されている。
【００４３】
図６Ｅに示されるように、第３導体層１３の各導体パターン間のエッチングによる除去部分に層内絶縁体２３が形成される。たとえば、エポキシ樹脂が第３導体層１３上に印刷される。印刷されたエポキシ樹脂のうち各導体パターンの間に入り込んだ樹脂により層内絶縁体２３が形成される。必要に応じて、加熱などによりエポキシ樹脂が硬化される。前述のように、層内絶縁体２３は、エポキシ以外の任意の絶縁性材料を用いて形成されてもよい。図６Ｅ中の部分拡大図に示されるように、金属箔１３ａおよび金属被膜１３ｂの層内絶縁体２３との界面には、凹凸１３Ｇが、前述の図６Ｄ中の部分拡大図に示される状態とほぼ同じ状態で残存している。
【００４４】
層内絶縁体２３を構成する材料は、印刷などにより塗布される場合、図６Ｅに示されるように、第３導体層１３の各導体パターン間だけでなく、各導体パターンの金属箔１１ａと反対側の表面上にも塗布され得る。その場合、図６Ｆに示されるように、第３導体層１３の各導体パターンの表面が露出するまで、第３導体層１３の各導体パターン上に塗布された層内絶縁体２３の構成材料が、ＣＭＰ（化学機械研磨）などにより除去される。第３導体層１３の各導体パターンの一面が露出すると共に、その一面と、層内絶縁体２３の金属箔１１ａ側と反対側の一面とがほぼ面一にされる。なお、図６Ｆ中の部分拡大図に示されるように、導体被膜１３ｂの表面では、凹凸１３Ｇが研磨によりほぼ消滅するか、僅かな凹凸だけが導体被膜１３ｂの表面に残ることがある。
【００４５】
その後、好ましくは、第３導体層１３の露出面が、黒化処理やマイクロエッチングにより粗化処理される。前述のように、第３導体層１３上の層内絶縁体の研磨工程により、凹凸１３Ｇ（図６Ｅ参照）がほぼ消滅し得るか、少なくとも、その表面状態が変化し得るため、好ましくは、第３導体層１３の露出面が再度粗化される。粗化処理により、後述の第２絶縁層２２（図６Ｇ参照）と第３導体層１３との密着性が向上すると考えられる。
【００４６】
図６Ｇに示されるように、第３導体層１３および層内絶縁体２３の露出面上に、第２絶縁層２２となる絶縁材が積層され、さらにその絶縁材上に第２導体層１２（図３参照）となる金属箔１２ａが積層される。金属箔１２ａ側から加圧され、さらに加熱されることにより、絶縁材が第３導体層１３ａ、層内絶縁体２３および金属箔１２ａと接合すると共に、第２絶縁層２２が形成される。第２絶縁層２２となる絶縁材は、たとえば、フィルム状に成形されたエポキシ樹脂やプリプレグであり、好ましくは、前述の第１絶縁層２１となる絶縁材と同じものである。金属箔１２ａは、銅箔やニッケル箔などの任意の金属箔であり、好ましくは、金属箔１１ａと同じ材料およびほぼ同じ厚さの金属箔が、金属箔１２ａに用いられる。図６Ｇ中の拡大図に示されるように、前述の層内絶縁体２３の研磨後の粗化処理により、導体被膜１３ｂの表面（第２絶縁層２２との界面）には、凹凸１３ｂＧが形成されている。なお、前述の層内絶縁体２３の研磨工程では、導体被膜１３ｂの表面に多少の凹凸が残ることがある。その場合、残った凹凸も再度粗化処理され得る。そのため、凹凸１３ｂＧは、層内絶縁体２３の形成前の粗化処理で形成される凹凸１３Ｇよりも若干大きくなることがある。
【００４７】
第２絶縁層２２の形成後、キャリア金属箔８１と金属箔１１ａとが分離される。その結果、製造工程中のプリント配線板と支持板８０とが分離される。たとえば、金属箔１１ａとキャリア金属箔８１とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔１１ａとキャリア金属箔８１とが引き離される。金属箔１１ａとキャリア金属箔８１とが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が除去されるように、その接着部分よりも内周側で金属箔１１ａおよびキャリア金属箔８１それぞれが切断されてもよい。
【００４８】
図６Ｈに示されるように、第１、第３および第５のビア導体４ａ、４ｃ、６ｂ（図３参照）の形成場所に金属箔１１ａおよび第１絶縁層２１、または、金属箔１２ａおよび第２絶縁層２２を貫通するビアホール４１が形成される。図示されていないが、第２および第４のビア導体４ｂ、４ｄ（図４参照）の形成場所にも同様にビアホールが形成される。たとえばＣＯ2レーザー光が金属箔１１ａ上および金属箔１２ａ上の所定の位置に照射される。金属箔１１ａおよび金属箔１２ａの第３導体層１３と反対側からのレーザー光の照射により、第３導体層１３に向って縮径するテーパー形状のビアホール４１が第３導体層１３の両側の各絶縁層に形成される。第１部品実装パッドの形成領域２ａ１には、第１接続用導体パッドの形成領域３ａ１よりも多くビアホール４１が形成される。また、図示されていないが、第２部品実装パッド２ｂ（図４参照）の形成領域には、第２接続用導体パッド３ｂ（図４参照）の形成領域よりも多くビアホール４１が形成される。
【００４９】
続いて、ビアホール４１内および金属箔１１ａ、１２ａそれぞれの表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより、図示されない金属膜が形成される。そして、この金属膜をシード層として電解めっきが行われ、ビアホール４１内および金属箔１１ａ、１２ａの上に電解めっき膜が形成される。電解めっきは、ビアホール４１の穴径や深さおよび数に応じた適切なめっき時間をかけて行われる。電解めっき工程は、めっき液の特性やめっき条件などに応じて複数回にわたって行われてもよい。その結果、図６Ｉに示されるように、第１絶縁層２１上に第１導体層１１が形成され、第２絶縁層２２上に第２導体層１２が形成される。第１および第２の導体層１１、１２は、金属箔１１ａまたは金属箔１２ａ（図６Ｈ参照）、無電解めっきなどにより形成された金属膜、およびその金属膜をシード層として形成された電解めっき膜により構成され得る。しかし、図６Ｉおよび後述の図６Ｊでは、第１および第２の導体層１１、１２は、それぞれ、便宜上、単層構造で示されている。
【００５０】
また、第１導体層１１側の各ビアホール４１内に、第１導体層１１と第３導体層１３とを接続する第１ビア導体４ａ、第２ビア導体４ｂ（図４参照）および第５ビア導体６ｂが形成される。同様に、第２導体層１２側の各ビアホール４１内に、第２導体層１２と第３導体層１３とを接続する第３ビア導体４ｃおよび第４ビア導体４ｄ（図４参照）が形成される。第１ビア導体４ａは、第１部品実装パッドの形成領域２ａ１に形成されており、第３ビア導体４ｃは、第１接続用導体パッドの形成領域３ａ１に形成されている。なお、図示されていないが、第２ビア導体４ｂは、第２部品実装パッド２ｂ（図４参照）の形成領域に形成されており、第４ビア導体４ｄは、第２接続用導体パッド３ｂ（図４参照）の形成領域に形成されている。第１部品実装パッドの形成領域２ａ１には、第１接続用導体パッドの形成領域３ａ１に形成されるビア導体（第３ビア導体４ｃ）よりも多数の第１ビア導体４ａが形成される。また、図示されていないが、第２部品実装パッド２ｂの形成領域には、第２接続用導体パッド３ｂの形成領域に形成されるビア導体（第４ビア導体４ｄ）よりも多数の第２ビア導体４ｂが形成される。なお、第１および第２の導体層１１、１２の形成後、好ましくは、表面の平坦化のために、第１および第２の導体層１１、１２が過酸化水素や硫酸などからなる薬液を用いてソフトエッチングされる。
【００５１】
その後、第１および第２導体層１１、１２が所望の導体パターンにパターニングされる。すなわち、第１および第２の部品実装パッド２ａ、２ｂならびに第１および第２の接続用導体パッド３ａ、３ｂ（図３および図４参照）などの第１および第２導体層１１、１２の各導体パターンが形成される。図６Ｊに示されるように、第１および第２の導体層１１、１２のうちの各導体パターンとなる領域上を覆うエッチングレジスト８２が形成される。第１部品実装パッドの形成領域および第１接続用導体パッドの形成領域などが、エッチングレジスト８２によりマスクされる。そして、第１および第２の導体層１１、１２のうちのエッチングレジスト８２に覆われずに露出している部分がエッチングにより除去される。その結果、第１および第２の導体層１１、１２が所望の導体パターンを有するようにパターニングされる。これらの工程を経ることにより、図１〜４に示されるプリント配線板１が完成する。
【００５２】
プリント配線板１には、前述のように、ソルダーレジスト層３０が形成されてもよい。ソルダーレジスト層３０は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂などを第１面１Ｆおよび／または第２面１Ｓのほぼ全面に印刷や吹き付けなどにより塗布することにより形成され得る。そして、ソルダーレジスト層３０には、フォトリソグラフィ技術を用いて各部品実装パッドや各接続用導体パッドなどを露出させる開口３２が設けられる。また、さらに、各部品実装パッドや各接続用導体パッドの表面上に、ニッケルやパラジウムまたは金などの無電解めっきにより表面保護膜が必要に応じて形成されてもよい。
【００５３】
また、内層の厚い導体層の両側それぞれに２つ以上の絶縁層および導体層を有するプリント配線板が製造される場合は、たとえば、図６Ｊに示される両側の導体層のパターニング後に、さらに、上層の絶縁層となる絶縁材が積層される。そして、図６Ｈ〜６Ｊに示される工程と同様の工程が繰り返される。内層の厚い導体層の両側それぞれに任意の数の絶縁層および導体層ならびにビア導体（サーマルビア）を形成することができる。
【００５４】
なお、所望の導体パターンを有する第１および第２の導体層１１、１２は、図６Ｉおよび図６Ｊに示されるサブトラクティブ法と異なり、所謂セミアディティブ法により形成されてもよい。また、第３導体層１３は、図６Ｂ〜６Ｄに示されるように金属箔１３ａの積層後にパターニングされなくてもよい。たとえば、第３導体層１３は、事前にエッチングやサンドブラストにより所望の導体パターンを有するようにパターニングされ、その後第１絶縁層２１上に積層されてもよい。実施形態のプリント配線板の製造方法は、図６Ａ〜６Ｊを参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１    プリント配線板
１Ｆ  第１面
１Ｓ  第２面
２ａ    第１部品実装パッド
２ａ１  第１部品実装パッドの形成領域
２ｂ    第２部品実装パッド
３ａ    第１接続用導体パッド
３ａ１  第１接続用導体パッドの形成領域
３ｂ    第２接続用導体パッド
４ａ  第１ビア導体
４ｂ  第２ビア導体
４ｃ  第３ビア導体
４ｄ  第４ビア導体
４１  ビアホール
７ａ  内層の導体パッド
７ｂ  内層の配線パターン
１１    第１導体層
１２    第２導体層
１３    第３導体層
１３ａ  金属箔
１３ｂ  金属被膜
２１    第１絶縁層
２２    第２絶縁層
２３    層内絶縁体
３０    ソルダーレジスト層
３１    ソルダーレジスト
８０    支持板
８２    エッチングレジスト
Ｒ      部品実装領域
【図１】
2018152511.tif 000003
【図２】
2018152511.tif 000004
【図３】
2018152511.tif 000005
【図４】
2018152511.tif 000006
【図５Ａ】
2018152511.tif 000007
【図５Ｂ】
2018152511.tif 000008
【図６Ａ】
2018152511.tif 000009
【図６Ｂ】
2018152511.tif 000010
【図６Ｃ】
2018152511.tif 000011
【図６Ｄ】
2018152511.tif 000012
【図６Ｅ】
2018152511.tif 000013
【図６Ｆ】
2018152511.tif 000014
【図６Ｇ】
2018152511.tif 000015
【図６Ｈ】
2018152511.tif 000016
【図６Ｉ】
2018152511.tif 000017
【図６Ｊ】
2018152511.tif 000018