(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ブレードの側面を適切に目立てさせて、被加工物の表面チッピングを低減して加工品質を向上すること。【解決手段】切削ブレード４１のドレス方法であって、チャックテーブル上に細長い角柱状のドレッサーボードＤ２を保持させるステップと、切削ブレードを回転させながら切削ブレードの片側面４７をドレッサーボードの一端に押し付けてドレッシングするステップと、ドレッサーボードの他側面４８をドレッサーボードの他端に押し付けてドレッシングするステップ、とを含むことを特徴とする。【選択図】図４
2018094637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向及びＹ軸方向で規定される保持面に被加工物を保持するチャックテーブルと、該Ｙ軸方向に回転軸を備えたスピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、該チャックテーブルと該スピンドルを該Ｙ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向移動手段と、該チャックテーブルと該スピンドルを該Ｘ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向移動手段と、該Ｙ軸方向に対して垂直な方向で且つ該スピンドルが該チャックテーブルに接近及び離隔するＺ軸方向に該チャックテーブルに対して該スピンドルを相対的に移動させるＺ軸方向移動手段とから構成される切削装置を用いて前記切削ブレードをドレスするドレス方法であって、
該チャックテーブル上に該ドレッサーボードを保持させるドレッサーボード保持ステップと、
該ドレッサーボード保持ステップを実施した後に、回転する切削ブレードを該ドレッサーボードに対して所定切り込み位置に移動させ、該Ｙ軸方向移動手段によって該切削ブレードの片側面を該ドレッサーボードに対して該Ｙ軸方向に移動させ該切削ブレードの該片側面を作用させて該ドレッサーボードを切削する片側面ドレッシングステップと、
該片側面ドレッシングステップを実施した後に、該Ｙ軸方向移動手段によって該切削ブレードの他側面を該Ｙ軸方向に移動させ、該切削ブレードの該他側面を作用させて該ドレッサーボードを切削する他側面ドレッシングステップと、
を含むことを特徴とする切削ブレードのドレス方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードのドレス方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板や電子部品等の被加工物は、ダイシング装置等の切削装置によって切削されることで複数のチップに分割される。一般に切削装置では、切削ブレードと呼ばれるダイヤモンド砥粒等の回転砥石がスピンドルの先端に装着され、チャックテーブルに吸着保持された被加工物の分割予定ラインに位置合わせされる。そして、切削ブレードがスピンドルによって高速回転され、チャックテーブルに保持された被加工物に切削ブレードを切り込ませながら、チャックテーブルを切削送りすることで分割予定ラインに沿って被加工物が切削される。
【０００３】
ところで、切削ブレードをスピンドルに装着したときに、スピンドルの軸心に対して切削ブレードの中心位置が偏心する場合がある。切削ブレードの交換後にスピンドルの軸心に切削ブレードの中心位置を合わせるために、切削ブレードを形状修正するツルーイング（真円出し）が行われる。ツルーングでは、形状修正用のツルーイングボードで切削ブレードが削り取られることで形状修正される（例えば、特許文献１参照）。ツルーイングによる切削ブレードの目潰れを解消するために、ツルーイング後は目立て用のドレッサーボードで目立てドレスが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、目立て用のドレッサーボードで切削ブレードがドレスされると、ドレッサーボードによって切削ブレードの先端面だけが目立てされ、切削ブレードの側面は十分に目立てされていない。また、切削ブレードの側面に目詰まりが生じていると、切削ブレードの側面が被加工物の表面に当たることで表面チッピングが悪化するという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの側面を適切に目立てさせて、被加工物の表面チッピングを低減して加工品質を向上することができる切削ブレードのドレス方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の切削ブレードのドレス方法は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で規定される保持面に被加工物を保持するチャックテーブルと、該Ｙ軸方向に回転軸を備えたスピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、該チャックテーブルと該スピンドルを該Ｙ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向移動手段と、該チャックテーブルと該スピンドルを該Ｘ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向移動手段と、該Ｙ軸方向に対して垂直な方向で且つ該スピンドルが該チャックテーブルに接近及び離隔するＺ軸方向に該チャックテーブルに対して該スピンドルを相対的に移動させるＺ軸方向移動手段とから構成される切削装置を用いて前記切削ブレードをドレスするドレス方法であって、該チャックテーブル上に該ドレッサーボードを保持させるドレッサーボード保持ステップと、該ドレッサーボード保持ステップを実施した後に、回転する切削ブレードを該ドレッサーボードに対して所定切り込み位置に移動させ、該Ｙ軸方向移動手段によって該切削ブレードの片側面を該ドレッサーボードに対して該Ｙ軸方向に移動させ該切削ブレードの該片側面を作用させて該ドレッサーボードを切削する片側面ドレッシングステップと、該片側面ドレッシングステップを実施した後に、該Ｙ軸方向移動手段によって該切削ブレードの他側面を該Ｙ軸方向に移動させ、該切削ブレードの該他側面を作用させて該ドレッサーボードを切削する他側面ドレッシングステップと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、切削ブレードを回転させながら、切削ブレードの片側面がドレッサーボードに押し当てられた後、切削ブレードの他側面がドレッサーボードに押し当てられる。切削ブレードの片側面及び他側面がドレッサーボードによって目立てされ、切削ブレードの片側面及び他側面の目潰れや目詰まりが解消されて切削性能が回復される。これにより、被加工物を切削ブレードで切削したときの被加工物表面のチッピングサイズが小さくなって加工品質を向上することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ドレッサーボードによって切削ブレードの両側面に対して目立てドレスを実施することで、被加工物の表面チッピングを低減して加工品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態の切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態の切削装置の移動機構の模式図である。
【図３】通常の目立てドレス及びドレス後の切削加工の説明図である。
【図４】本実施の形態の切削ブレードの第１のドレス方法の説明図である。
【図５】本実施の形態の切削ブレードの第２のドレス方法の説明図である。
【図６】フラットドレスと目立てドレスの違い示す説明図である。
【図７】実験例の表面チッピングを示す顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態の切削装置の移動機構の模式図である。図３は、通常の目立てドレス及びドレス後の切削加工の説明図である。なお、切削装置は、切削ブレードによって被加工物を切削可能な構成であればよく、図１に示す構成に限定されない。
【００１２】
図１に示すように、切削装置１は、チャックテーブル２０上の被加工物Ｗを切削ブレード４１で切削して、個々のデバイスチップに分割するように構成されている。被加工物Ｗの表面は格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、各領域に各種デバイスが形成されている。また、被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、半導体基板上に半導体デバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、無機材料基板上に光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。
【００１３】
切削装置１のハウジング１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成されており、この開口はチャックテーブル２０と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２により被覆されている。防水カバー１２の下方には、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる移動機構１３（図２参照）が設けられている。チャックテーブル２０の表面には、多数の吸引口により被加工物Ｗを吸引保持する保持面２１が形成されている。保持面２１は、チャックテーブル２０内の流路を通じて吸引源に接続され、保持面２１に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。
【００１４】
チャックテーブル２０は、装置中央の受け渡し位置と切削手段４０に臨む加工位置との間で往復移動される。図１は、チャックテーブル２０が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング１０は、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル２５が昇降可能に設けられている。載置テーブル２５には、複数の被加工物Ｗを収容したカセットＣが載置される。カセットＣが載置された状態で載置テーブル２５が昇降することによって、高さ方向においてカセットＣからの被加工物Ｗの引出位置及びカセットＣへの被加工物Ｗの押込位置が調整される。
【００１５】
載置テーブル２５の後方には、Ｙ軸方向に平行な一対のセンタリングガイド２６と、一対のセンタリングガイド２６とカセットＣとの間で被加工物Ｗを出し入れするプッシュプル機構２７が設けられている。一対のセンタリングガイド２６によって、プッシュプル機構２７による被加工物Ｗの出し入れがガイドされると共に被加工物ＷのＸ軸方向が位置決めされる。また、プッシュプル機構２７によって、カセットＣから一対のセンタリングガイド２６に加工前の被加工物Ｗが引き出される他、一対のセンタリングガイド２６からカセットＣに加工済みの被加工物Ｗが押し込まれる。
【００１６】
一対のセンタリングガイド２６の近傍には、センタリングガイド２６とチャックテーブル２０との間で被加工物Ｗを搬送する第１の搬送アーム３１が設けられている。第１の搬送アーム３１の旋回によって、Ｌ字状のアーム部３２の先端の搬送パッド３３で被加工物Ｗが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル２０の後方には、スピンナー洗浄機構３５が設けられている。スピンナー洗浄機構３５では、回転中のスピンナーテーブル３６に向けて洗浄水が噴射されて被加工物Ｗが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられて被加工物Ｗが乾燥される。
【００１７】
ハウジング１０上には、切削ブレード４１を備えた切削手段４０を支持する支持台５１が設けられている。切削手段４０は、支持台５１に支持されたスピンドルの先端に切削ブレード４１を装着して構成される。切削ブレード４１は、例えば、ダイヤモンド砥粒を結合剤で固めて円板状に成形されている。また、切削手段４０には、切削ブレード４１をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる移動機構４４、４５（図２参照）が連結されている。切削手段４０では、複数の噴射ノズルから洗浄液が噴射され、高速回転させた切削ブレード４１がチャックテーブル２０に対して相対移動されることで被加工物Ｗが切削される。
【００１８】
支持台５１の側面５２には、チャックテーブル２０とスピンナー洗浄機構３５との間で被加工物Ｗを搬送する第２の搬送アーム５５が設けられている。第２の搬送アーム５５の進退移動によって、支持台５１の側面５２から斜め前方に延びたアーム部５６の先端の搬送パッド５７で被加工物Ｗが搬送される。支持台５１にはチャックテーブル２０の移動経路の上方を横切る片持支持部５３が設けられ、片持支持部５３には被加工物Ｗを撮像する撮像部５８が支持されている。被加工物Ｗの撮像画像は、切削手段４０とチャックテーブル２０のアライメントに利用される。また、支持台５１上には、加工条件等を表示するモニタ５９が載せられている。
【００１９】
図２に示すように、切削装置１では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で規定されるチャックテーブル２０の保持面２１に被加工物Ｗが保持され、被加工物Ｗの分割予定ラインがＸ軸方向及びＹ軸方向に平行になるようにチャックテーブル２０の向きが調整される。切削手段４０には、Ｙ軸方向を回転軸とするスピンドル４２に切削ブレード４１が装着されている。チャックテーブル２０にはスピンドル４２に対してチャックテーブル２０をＸ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向移動手段４３が連結され、切削手段４０にはチャックテーブル２０に対してスピンドル４２をＹ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向移動手段４４が連結されている。
【００２０】
また、切削手段４０にはＹ軸方向に対して垂直な方向で且つスピンドル４２がチャックテーブル２０に接近及び離隔するＺ軸方向に、チャックテーブル２０に対してスピンドル４２を相対的に移動させるＺ軸方向移動手段４５が連結されている。切削装置１には、装置各部を統括制御する制御手段６０が設けられている。制御手段６０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。
【００２１】
図３Ａに示すように、このような切削装置１（図２参照）では切削ブレード４１が目詰まりや目潰れしていると、切削性能が低下すると共に加工精度が悪化するため、切削ブレード４１に対して定期的に目立てドレスを実施しなければならない。通常の目立てドレスでは、切削ブレード４１の先端面４６を板状のドレッサーボードＤ１に押し付けるようにして、切削ブレード４１でドレッサーボードＤ１を切削することで目立てられる。しかしながら、切削ブレード４１の先端面４６の目詰まり等は解消されるが、切削ブレード４１の側面４７、４８の目詰まりは十分には解消されていない。
【００２２】
図３Ｂに示すように、切削ブレード４１で被加工物Ｗを切り込むと、切削ブレード４１の先端面４６で被加工物Ｗを切削できるものの、切削ブレード４１の目潰れした側面４７、４８が被加工物Ｗの表面に当たることで表面チッピングが生じる。そこで、本実施の形態では、切削ブレード４１を回転させながら、切削ブレード４１の片側面４７をドレッサーボードに押し当てた後に、切削ブレード４１の他側面４８をドレッサーボードに押し当てて、切削ブレード４１の側面４７、４８に目立てドレスを実施している。これにより、切削ブレード４１の側面４７、４８の目詰まりを解消して加工精度を向上させている。
【００２３】
以下、図４及び図５を参照して、本実施の形態の切削ブレードのドレス方法について説明する。図４は、本実施の形態の切削ブレードの第１のドレス方法の説明図である。図５は、本実施の形態の切削ブレードの第２のドレス方法の説明図である。なお、本実施の形態の切削ブレードのドレス方法は第１、第２のドレス方法に限定されない。切削ブレードのドレス方法は、切削ブレードの両側面を目立てドレス可能であれば、どのような方法でドレスしてもよい。また、以下の説明では、切削ブレードの先端面に対する目立てドレスを先端ドレス、切削ブレードの側面に対する目立てドレスを側面ドレスとして説明する。
【００２４】
図４Ａに示すように、切削ブレード４１の第１のドレス方法は、通常の板状のドレッサーボードＤ１（図５Ａ参照）で切削ブレード４１に先端ドレスが実施された後に、ドレッサーボード保持ステップが実施される。ドレッサーボード保持ステップでは、チャックテーブル２０（図１参照）から板状のドレッサーボードＤ１が取り外されて、チャックテーブル２０上に側面ドレス用のドレッサーボードＤ２が保持される。ドレッサーボードＤ２は、砥粒を結合剤で細長い角柱状に固めて形成されており、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態でチャックテーブル２０に保持される。
【００２５】
ドレッサーボードＤ２がチャックテーブル２０（図１参照）に保持されると、ドレッサーボードＤ２の長手方向がＹ軸方向に平行な向きに合わせられる。これにより、切削ブレード４１の回転軸とドレッサーボードＤ２の長手方向が平行になり、切削ブレード４１の側面４７、４８に対してドレッサーボードＤ２の長手方向が直交される。ドレッサーボードＤ２の高さ寸法は被加工物Ｗ（図１参照）に対する切削ブレード４１の切り込み深さよりも大きく形成され、ドレッサーボードＤ２の幅寸法は切削ブレード４１の側面４７、４８との接触面積が小さくなるように狭く（例えば、１［ｍｍ］）形成されている。
【００２６】
図４Ｂに示すように、ドレッサーボード保持ステップの後に片側面ドレッシングステップが実施される。片側面ドレッシングステップでは、回転する切削ブレード４１がドレッサーボードＤ２に対して所定切り込み位置、すなわち切削ブレード４１の片側面４７がドレッサーボードＤ２の一端に当たる位置に移動される。そして、Ｙ軸方向移動手段４４（図２参照）によって切削ブレード４１の片側面４７がドレッサーボードＤ２に対してＹ軸方向に移動され、切削ブレード４１の片側面４７を作用させてドレッサーボードＤ２が切削される。切削ブレード４１がドレッサーボードＤ２を削りながらＹ軸方向に所定距離だけ移動され、切削ブレード４１の片側面４７から砥粒が突き出されて目詰まり等が解消される。
【００２７】
図４Ｃに示すように、片側面ドレッシングステップの後に他側面ドレッシングステップが実施される。他側面ドレッシングステップでは、切削ブレード４１の片側面４７とは逆側の他側面４８がドレッサーボードＤ２の他端に当たる位置に切削ブレード４１が移動される。そして、Ｙ軸方向移動手段４４（図２参照）によって切削ブレード４１の他側面４８がドレッサーボードＤ２に対してＹ軸方向に所定距離だけ移動され、切削ブレード４１の他側面４８を作用させてドレッサーボードＤ２が切削される。切削ブレード４１がドレッサーボードＤ２を削りながらＹ軸方向に移動され、切削ブレード４１の他側面４８から砥粒が突き出されて目詰まり等が解消される。
【００２８】
また、第１のドレス方法では、断面積が小さな角柱状のドレッサーボードＤ２が使用されているため、切削ブレード４１の側面４７、４８とドレッサーボードＤ２の接触面積が最小限に抑えられている。ドレッサーボードＤ２に対して切削ブレード４１をＹ軸方向に送る際の負荷が軽く、切削ブレード４１の側面４７、４８に垂直な方向に強い反力が作用することがない。よって、切削ブレード４１の片側面４７又は他側面４８をドレッサーボードＤ２に押し当てながら、切削ブレード４１をＹ軸方向に移動させても、側面ドレス中に切削ブレード４１が破損することを防止することができる。また、ドレッサーボードＤ２の断面積及び負荷が小さいため、ドレッサーボードＤ２に対して切削ブレード４１を深く切り込むことができる。このため、切り込みが深い切削加工で使用された切削ブレード４１の側面ドレスに有効である。
【００２９】
さらに、切削加工時の被加工物Ｗ（図１参照）に対する切削ブレード４１の切り込み深さよりも、切削ブレード４１に対して側面ドレスする際のドレッサーボードＤ２に対する切削ブレード４１の切り込み深さが大きい。このため、切削加工時に切削ブレード４１の側面４７、４８で被加工物Ｗに接触する領域がドレッサーボードＤ２に目立てられ、切削ブレード４１の側面４７、４８で目詰まりした領域が被加工物Ｗの表面に当たることがない。切削ブレード４１の目立てられた部分だけで被加工物Ｗが切削されているため、被加工物Ｗの表面チッピングが抑えられて加工精度が向上されている。
【００３０】
図５Ａに示すように、切削ブレード４１の第２のドレス方法は、切削ブレード４１の先端ドレスと側面ドレスが同じ板状のドレッサーボード（プリカットボード）Ｄ１で実施されるものであり、先ずドレッサーボード保持ステップが実施される。ドレッサーボード保持ステップでは、チャックテーブル２０（図１参照）に、切削ブレード４１の先端ドレスと側面ドレスで兼用のドレッサーボードＤ１が保持される。ドレッサーボードＤ１は、砥粒を結合剤で矩形板状に固めて形成されており、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態でチャックテーブル２０に保持される。
【００３１】
ドレッサーボードＤ１がチャックテーブル２０（図１参照）に保持されると、ドレッサーボードＤ１の縦辺がＹ軸方向に平行で且つドレッサーボードＤ１の横辺がＸ軸方向に平行な向きに合わせられる。そして、ドレッサーボードＤ１の外側で、ドレッサーボードＤ１の厚み方向途中の深さまで切削ブレード４１が降ろされ、この切削ブレード４１に対してドレッサーボードＤ１が切削送りされることでハーフカットされる。ドレッサーボードＤ１に対するハーフカットが繰り返されることで、切削ブレード４１の先端面４６から砥粒が突き出されて目詰まり等が解消される。
【００３２】
図５Ｂに示すように、ドレッサーボード保持ステップの後に片側面ドレッシングステップが実施される。片側面ドレッシングステップでは、チャックテーブル２０（図１参照）が９０度回転されて、ドレッサーボードＤ１上の切削溝６１の向きが切削ブレード４１の回転軸に平行なＹ軸方向に合わせられる。これにより、ドレッサーボードＤ１の切削溝６１間の直線状の凸部６２が切削ブレード４１の片側面４７に対して垂直な方向に向けられる。そして、回転する切削ブレード４１がドレッサーボードＤ１に対して所定切り込み位置、すなわち切削ブレード４１の片側面４７がドレッサーボードＤ１の一辺６３に当たる位置に移動される。
【００３３】
Ｙ軸方向移動手段４４（図２参照）によって切削ブレード４１の片側面４７がドレッサーボードＤ１の他辺６４に向かってＹ軸方向に所定距離だけ移動され、切削ブレード４１の片側面４７を作用させてドレッサーボードＤ１が切削される。このとき、ドレッサーボードＤ１の切削溝６１よりも切削ブレード４１の切り込み深さが浅く形成されており、切削ブレード４１の片側面４７がドレッサーボードＤ１の凸部６２に押し当てられている。したがって、切削ブレード４１がドレッサーボードＤ１の凸部６２を削りながらＹ軸方向に移動され、切削ブレード４１の片側面４７から砥粒が突き出されて目詰まり等が解消される。
【００３４】
図５Ｃに示すように、片側面ドレッシングステップの後に他側面ドレッシングステップが実施される。他側面ドレッシングステップでは、切削ブレード４１の片側面４７に対する側面ドレスの完了位置から切削ブレード４１がＸ軸方向に数ライン分だけ切削送りされる。そして、Ｙ軸方向移動手段４４（図２参照）によって切削ブレード４１の他側面４８がドレッサーボードＤ１の一辺６３に向かってＹ軸方向に所定距離だけ移動され、切削ブレード４１の他側面４８を作用させてドレッサーボードＤ１が切削される。切削ブレード４１がドレッサーボードＤ１の凸部６２を削りながらＹ軸方向に移動され、切削ブレード４１の他側面４８から砥粒が突き出されて目詰まり等が解消される。
【００３５】
また、第２のドレス方法では、切削ブレード４１が同じドレッサーボードＤ１で先端ドレス及び側面ドレスされるため、第１のドレス方法のようなドレッサーボードの交換作業を省略することができる。したがって、切削ブレード４１の目立てドレスに要する作業時間を短縮して生産効率を向上することができる。また、ドレッサーボードＤ１において、切削ブレード４１の先端ドレスによって切削溝６１が形成された範囲で、切削ブレード４１に対して側面ドレスが実施されるため、ドレッサーボードＤ１を有効活用することができ、生産コストを低減することができる。
【００３６】
また、側面ドレスにドレッサーボードＤ１の凸部６２が使用されるため、切削ブレード４１の側面４７、４８とドレッサーボードＤ１の接触面積が小さくなっている。ドレッサーボードＤ１は、第１のドレス方法のドレッサーボードＤ２と比較すると接触面積が大きいが、ドレッサーボードＤ１に対して切削ブレード４１をＹ軸方向に送る際の負荷を十分に抑えて切削ブレード４１の破損を防止できる。さらに、第２のドレス方法は、ドレッサーボードＤ１に対する切り込みを浅くして、切削ブレード４１をＹ軸方向に送る際の負荷を減らすことができる。なお、ドレッサーボードＤ１に対する切り込みを浅い側面ドレスであっても、切削加工時の被加工物Ｗ（図１参照）に対する切削ブレード４１の切り込み深さが浅い場合には表面チッピングを抑えることができる。
【００３７】
なお、図６Ａに示すように、切削ブレード４１の側面ドレスの動作は、切削ブレード４１の先端形状を修正するフラットドレスの動作に類似している。フラットドレスは、側面ドレスと同様に、ドレッサーボード（ツルーイングボード）Ｄ３に対して切削ブレード４１をＹ軸方向に移動させている。しかしながら、フラットドレス用のドレッサーボードＤ３は切削ブレード４１よりも砥粒が粗く形成されている。フラットドレスでは、ドレッサーボードＤ３に対して切削ブレード４１の先端面４６を押し付けながらＹ軸方向に移動されることで、切削ブレード４１の先端面４６が削り取られてフラットに整形される。すなわち、フラットドレスではドレッサーボードＤ３に対する切り込み量が切削ブレード４１の除去量になっており、切削ブレード４１に斜線で示した先端の丸みが除去されることで整形される。
【００３８】
これに対して、図６Ｂに示すように、目立てドレス用のドレッサーボードＤ１、Ｄ２（図４、図５）は切削ブレード４１よりも砥粒が細かく形成されている。側面ドレスでは、ドレッサーボードＤ１、Ｄ２に対して切削ブレード４１の側面４７、４８を押し付けながらＹ軸方向に移動されることで、切削ブレード４１の側面４７、４８から結合剤や切削屑が除去されて砥粒が突き出される。このように、フラットドレスは押し付け方向に直交するＹ軸方向に切削ブレード４１を移動させるのに対し、側面ドレスは押し付け方向と同じＹ軸方向に切削ブレード４１を移動させている。このため、側面ドレスでは切削ブレード４１の先端面４６が削られることなく、切削ブレード４１の側面４７、４８が目立てられる。
【００３９】
（実験例）
ここで、実験例について説明する。実験例では、先端ドレスが施された切削ブレードと先端ドレス及び側面ドレスが施された切削ブレードで、ミラーシリコンウエーハを１０［ｍｍ／ｓ］の送り速度で切削加工して表面チッピングを確認した。この結果、図７に示すように、先端ドレスが施された切削ブレードのカーフにはエッジ部分に表面チッピングが散見され、先端ドレス及び側面ドレスが施された切削ブレードのカーフにはエッジ部分の表面チッピングが大幅に減少した。このように、切削ブレードに対して側面ドレスを実施することで表面チッピングを大幅に低減できることが確認された。
【００４０】
以上のように、本実施の形態の切削ブレード４１のドレス方法によれば、切削ブレード４１を回転させながら、切削ブレード４１の片側面４７がドレッサーボードＤ１、Ｄ２に押し当てられた後、切削ブレード４１の他側面４８がドレッサーボードＤ１、Ｄ２に押し当てられる。切削ブレード４１の片側面４７及び他側面４８がドレッサーボードＤ１、Ｄ２によって目立てされ、切削ブレード４１の片側面４７及び他側面４８の目潰れや目詰まりが解消されて切削性能が回復される。これにより、被加工物Ｗを切削ブレード４１で切削したときの被加工物Ｗ表面のチッピングサイズが小さくなって加工品質を向上することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削装置に切削ブレードのドレス方法を適用する構成にしたが、この構成に限定されない。切削ブレードのドレス方法は、被加工物の外周縁をトリミングするエッジトリミング装置に用いられてもよい。
【００４２】
また、本実施の形態では、側面ドレスによって切削ブレードの側面の目詰まりを解消する内容について説明したが、このような中間ドレスに限らず、新たな切削ブレードに交換したときに側面ドレスが実施されてもよい。この場合、新たな切削ブレードに交換されて真円ドレスが実施された後に、切削ブレードの先端だけでなく側面にも目立てドレスが実施される。
【００４３】
また、本実施の形態では、Ｙ軸方向移動手段がチャックテーブルに対してスピンドルをＹ軸方向に移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。Ｙ軸方向移動手段は、チャックテーブルとスピンドルをＹ軸方向に相対的に移動させる構成であればよく、スピンドルに対してチャックテーブルをＹ軸方向に移動させてもよい。
【００４４】
また、本実施の形態では、Ｘ軸方向移動手段がスピンドルに対してチャックテーブルをＸ軸方向に移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。Ｘ軸方向移動手段は、チャックテーブルとスピンドルをＸ軸方向に相対的に移動させる構成であればよく、チャックテーブルに対してスピンドルをＸ軸方向に移動させてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態では、Ｚ軸方向移動手段がチャックテーブルに対してスピンドルを接近又は離間するＺ軸方向に移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。Ｚ軸方向移動手段は、チャックテーブルとスピンドルをＺ軸方向に相対的に移動させる構成であればよく、スピンドルに対してチャックテーブルをＺ軸方向に移動させてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態では、Ｙ軸方向移動手段、Ｘ軸方向移動手段、Ｚ軸方向移動手段は、ボールねじ式の移動機構、リニアモータ式の移動機構、ラックアンドピニオン式の移動機構のいずれで構成されてもよい。
【００４７】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４８】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４９】
また、本実施の形態では、本発明を切削ブレードのドレス方法に適用した構成について説明したが、被加工物の表面チッピングを低減して加工品質を向上することができる他の加工具のドレス方法に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明は、切削ブレードの側面を適切に目立てさせて、被加工物の表面チッピングを低減して加工品質を向上することができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削ブレードに有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１  切削装置
２０  チャックテーブル
４０  切削手段
４１  切削ブレード
４２  スピンドル
４３  Ｘ軸方向移動手段
４４  Ｙ軸方向移動手段
４５  Ｚ軸方向移動手段
４７  切削ブレードの片側面
４８  切削ブレードの他側面
Ｄ１、Ｄ２  ドレッサーボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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