(57)【要約】【課題】ボンド剤を介してワークを支持基板に固定する際に、ワックスがワークの全面に行き渡っているか否かを確認できるようにする。【解決手段】ワークＷと同等又はワークＷより大径の外径を有する支持基板１にワークＷを対面させボンド剤２を介してワークＷを支持基板１に貼着する支持基板貼着工程と、ワークＷが貼着された支持基板１側を回転可能なチャックテーブルに保持しワークＷを加工手段によって加工する加工工程と、から少なくとも構成されるワークの加工方法において、支持基板１を、支持基板１の裏面１ｂからボンド剤２のワークＷへの広がりを確認できる透明度を持つ素材で形成する。【選択図】図３
2018085435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの加工方法であって、
ワークと同等又は該ワークより大径の外径を有する支持基板にワークを対面させボンド剤を介して該ワークを該支持基板に貼着する支持基板貼着工程と、
該ワークが貼着された該支持基板側を回転可能なチャックテーブルに保持し該ワークを加工手段によって加工する加工工程と、から少なくとも構成され、
該支持基板は、該支持基板の裏面から該ボンド剤の該ワークへの広がりを確認できる透明度を持つ素材で形成されることを特徴とするワークの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを支持基板に固定して加工するワークの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークの裏面研削等の加工時には、通常は、ワークの保持される面にテープが貼着されるが、ワークの周縁に面取りが施されていると、研削加工により薄化されたワークの周縁がナイフエッジ化し、その後の加工時等にクラックや割れが発生するおそれもある。そこで、ワックス等のボンド剤によってワークを剛体からなる支持基板に貼着し、ワークがボンド剤を介して支持基板に固定された状態で加工を行う方法も採用されている（例えば、特許文献１参照）。また、薄化されていないワークであっても、反りがあるものについては、ボンド剤を介して支持基板に貼着することにより反りを矯正し、支持基板に固定された状態で加工することとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１０２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ワークに大きな反りがある場合は、ボンド剤の塗布状態にムラが生じ、ワークの全面を固定できないことがある。このような状態でワークの加工を開始すると、ワークの保持状態が不安定となり、加工に支障が生じる。したがって、ワークの加工開始前に、ワークの全面がボンド剤によって固定されているか否かを確認する必要があるが、現状においては、それを確認する方法がないという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ワックス等のボンド剤を介してワークを支持基板に固定する際に、ワックスがワークの全面に行き渡っているか否かを確認できるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ワークの加工方法であって、ワークと同等又は該ワークより大径の外径を有する支持基板にワークを対面させボンド剤を介して該ワークを該支持基板に貼着する支持基板貼着工程と、該ワークが貼着された該支持基板側を回転可能なチャックテーブルに保持し該ワークを加工手段によって加工する加工工程と、から少なくとも構成され、該支持基板は、該支持基板の裏面から該ボンド剤の該ワークへの広がりを確認できる透明度を持つ素材で形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ボンド剤を介してワークを支持する支持基板として、支持基板の裏面からボンド剤のワークへの広がりを確認できる透明度を持つ素材のものを使用することにより、支持基板側からボンド剤の塗布状態にムラがないか否か確認することができる。したがって、全面が支持基板に固定されていないワークを加工してワークが加工中に動いてしまうことに起因する加工不良が生じるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ワークの一例を示す斜視図である。
【図２】支持基板に対するワークの貼着の一例を示す斜視図である。
【図３】反りがないか矯正されているワークの表面がボンド剤を介して支持基板の表面に貼着されている状態を示す正面図である。
【図４】反りがないか矯正されているワークの表面がボンド剤を介して支持基板の表面に貼着されている状態を支持基板の裏面側から見た底面図である。
【図５】反りが矯正されていないワークの表面がボンド剤を介して支持基板の表面に貼着されている状態を示す正面図である。
【図６】反りが矯正されていないワークの表面がボンド剤を介して支持基板の表面に貼着されている状態を支持基板の裏面側から見た底面図である。
【図７】反りがないか矯正されているワークの裏面を研削する状態を示す正面図である。
【図８】支持基板に対するワークの貼着の別の例を示す斜視図である。
【図９】反りがないか矯正されているワークの裏面がボンド剤を介して支持基板の表面に貼着されている状態を示す正面図である。
【図１０】反りがないか矯正されているワークを切削する状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示すウェーハＷは、本発明が適用されるワークの一種であり、表面Ｗａには、縦横に形成された分割予定ラインＬによって区画された矩形領域にデバイスＤが形成されている。以下では、このウェーハＷを加工する方法に関し、第１実施形態として、ウェーハＷの裏面Ｗｂを研削する方法、第２実施形態として、ウェーハＷを分割予定ラインＬに沿って分割する方法について説明する。
【００１０】
１  第１実施形態
（１）支持基板貼着工程
最初に、ウェーハＷの裏面Ｗｂの研削前に、図２に示すように、表面ＷａにデバイスＤを保護するための支持基板１を貼着する。ウェーハＷの表面Ｗａに支持基板１を貼着するにあたっては、まず、支持基板１のウェーハＷの表面Ｗａと対面する面である表面１ａにボンド剤２を塗布する。支持基板１の表面１ａのうち、ボンド剤２を塗布する領域は、ウェーハＷの表面Ｗａの全面と同等の大きさを有することが好ましいが、ボンド剤２を塗布する領域が表面Ｗａより小さい場合であっても、ウェーハＷの表面Ｗａをボンド剤２に押し付けたときにボンド剤２が表面Ｗａよりも大きな領域に広がるようにボンド剤２の塗布量を調整してもよい。
【００１１】
ボンド剤２としては、アクリル系樹脂、ワックス、ポリイミド樹脂等が使用される。一方、支持基板１は、サファイヤ、ガラス等の透明又は半透明の材料により形成される。支持基板１は、ウェーハＷと同等またはウェーハＷよりも大径の外径を有している。ここで、ウェーハＷと同等とは、ウェーハＷと外径が完全に一致する場合だけでなく、例えばウェーハＷの周縁が面取りされている場合は、面取りされることにより外径が小さくなっている部分と支持基板１の外径とが一致する場合等も含まれる。
【００１２】
図２に示すように、ボンド剤２にウェーハＷの表面Ｗａを対面させ、表面Ｗａをボンド剤２に押し付けることにより、表面Ｗａと支持基板１の表面１ａとをボンド剤２を介して貼り付ける。図３に示すように、ウェーハＷに反りがない場合やウェーハＷの反りが矯正されて支持基板１に貼着されている場合は、ウェーハＷの表面Ｗａと支持基板１の表面１ａとの間にボンド剤２が隙間なく介在し、ウェーハＷの表面Ｗａの全面が支持基板１の表面１ａに貼着される。支持基板１は、透明又は半透明であり、支持基板１の裏面１ｂ側から見てボンド剤２のウェーハＷへの広がりを確認できる素材によって形成されているため、図４に示すように、ボンド剤２にムラがないことが視認される。
【００１３】
一方、図５に示すウェーハＷ１のように反りが大きいと、ウェーハＷ１の表面Ｗ１ａをボンド剤２に押し付けても反りが矯正されず、ウェーハＷ１の応力によってボンド剤２の一部がウェーハＷ１とともに引き上げられる。したがって、支持基板１の裏面１ｂ側から見ると、図６に示すように、ボンド剤２が支持基板１の表面１ａに貼り付いていない非貼着部分３が存在し、ボンド剤２にムラが生じて見える。したがって、この場合は、ウェーハＷの表面Ｗａの全面にボンド剤２が広がっておらず、ウェーハＷが支持基板１の表面１ａに完全に固定されていないと判断することができる。
【００１４】
上記のようにして行う支持基板１側からのボンド剤２の広がりの確認は、オペレータが目視によって行ってもよいし、カメラによる撮像を支持基板１の裏面１ｂ側から行い、取得した画像情報に対する画像処理によって行ってもよい。画像処理による場合、カメラ及び画像処理装置は、ウェーハＷを支持基板１に貼着する貼着装置に備えていてもよいし、後の加工工程において使用される研削装置４に備えていてもよい。この場合の画像処理においては、非貼着部分３の画素の色情報にばらつきがあるため、例えば、一定範囲の画素の画素値の最大値と最小値との間に所定値以上の差がある場合に、非貼着部分が存在すると判断することができる。
【００１５】
ウェーハＷの表面Ｗａの全面が支持基板１の表面１ａに貼着されていると判断されると、以下に示す加工工程に進む。一方、ウェーハＷの表面Ｗａの全面が支持基板１の表面１ａに貼着されていないと判断されると、本工程をやり直すか、又は、ウェーハＷの反りが矯正できないほどである場合はそのウェーハＷを加工対象から除外する。
【００１６】
（２）加工工程
支持基板貼着工程において、ウェーハＷの表面Ｗａと支持基板１との間にボンド剤２が隙間なく介在し、非貼着部分が存在しないことが確認された場合は、ボンド剤２を介して支持基板１に支持されたウェーハを、図７に示す研削装置４に搬送する。そして、まず、研削装置４の回転可能なチャックテーブル４０に、ウェーハＷの中心とチャックテーブル４０の中心とが一致するように位置合わせをした上で、支持基板１側をチャックテーブル４０の保持面４００に載置する。そして、チャックテーブル４０の保持面４００に吸引力を作用させることにより、ウェーハＷをチャックテーブル４０において保持する。このとき、ウェーハＷの裏面Ｗｂが上方に向けて露出した状態となる。
【００１７】
こうしてチャックテーブル４０に保持されたウェーハＷは、研削手段４１によって裏面Ｗｂが研削される。研削手段４１は、略鉛直方向の軸心を有する回転軸４２の下端にマウント４３が連結され、マウント４３に研削ホイール４４が装着されて構成されている。研削ホイール４４は、マウント４３に固定される基台４４０と、基台４４０の下面に円環状に固着された複数の研削砥石４４１とから構成されている。研削手段４１は、研削送り手段４５によって、保持面４００に対して接近又は離間する方向に送られる。
【００１８】
研削手段４１においては、図示しないモータが回転軸４２を矢印４６の方向に回転させることにより研削ホイール４４を同方向に回転させる。そして、チャックテーブル４０を矢印４７の方向に回転させるとともに、研削送り手段４５が研削手段４１をウェーハＷに接近させる方向に研削送りし、回転する研削砥石４４１を回転するウェーハＷの裏面Ｗｂに接触させて研削を行う。そして、研削送りを続行し、ウェーハＷが所定の厚さに形成されると、研削送り手段４５が研削手段４１をウェーハＷから離間させ、研削を終了する。
【００１９】
支持基板貼着工程においてウェーハＷがボンド剤２のムラなく支持基板１に貼着されていることが事前に確認されているため、加工工程では、回転する研削砥石４４１がウェーハＷの裏面Ｗｂに接触することによってウェーハＷに対して水平方向の力が加わったときにウェーハＷが動いてしまうのを防止することができる。したがって、加工不良が生じることなく、ウェーハＷを所定の厚さに形成することができる。
【００２０】
２  第２実施形態
（１）支持基板貼着工程
最初に、ウェーハＷの切削前に、図１に示したウェーハＷの裏面Ｗｂに、図８に示すように支持基板１を貼着する。ウェーハＷの裏面Ｗｂに支持基板１を貼着するにあたっては、まず、ウェーハＷの裏面Ｗｂと対面する面である支持基板１の表面１ａにボンド剤２を塗布する。支持基板１の表面１ａのうち、ボンド剤２を塗布する領域は、ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面と同等の大きさを有することが好ましいが、ボンド剤２を塗布する領域が裏面Ｗｂより小さい場合であっても、ウェーハＷの裏面Ｗｂをボンド剤２に押し付けたときにボンド剤２が裏面Ｗｂよりも大きな領域に広がるようにボンド剤２の塗布量を調整してもよい。ボンド剤２としては、アクリル系樹脂、ワックス、ポリイミド樹脂等を使用することができる。一方、支持基板１は、サファイヤ、ガラス等の透明又は半透明の材料により形成される。
【００２１】
そして、ボンド剤２にウェーハＷの裏面Ｗｂを対面させ、裏面Ｗｂをボンド剤２に押し付けることにより、裏面Ｗｂと支持基板１の表面１ａとを貼り付ける。図９に示すように、ウェーハＷに反りがない場合やウェーハＷの反りが矯正されて支持基板１に貼着されている場合は、ウェーハＷの裏面Ｗｂと支持基板１との間にボンド剤２が隙間なく介在するため、支持基板１の裏面１ｂ側から見ると、図４に示したのと同様に、ボンド剤２にムラがないことが視認される。
【００２２】
一方、図５に示したのと同様に、ボンド剤２がウェーハＷの裏面Ｗｂと支持基板１の表面１ａとの間に貼り付いていない非貼着部分がある場合は、ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面が支持基板１の表面１ａに固定されていないと判断する。
【００２３】
上記のようにして行う支持基板１側からのボンド剤２の広がりの確認は、オペレータが目視によって行ってもよいし、カメラによる撮像を支持基板１の裏面１ｂ側から行い、取得した画像情報に対する画像処理によって行ってもよい。画像処理による場合、カメラ及び画像処理装置は、ウェーハＷを支持基板１に貼着する貼着装置に備えていてもよいし、後の加工工程において使用される切削装置５に備えていてもよい。この場合の画像処理においては、非貼着部分の画素の色情報にばらつきがあるため、例えば、一定範囲の画素の画素値の最大値と最小値との間に所定値以上の差がある場合に、非貼着部分が存在すると判断することができる。
【００２４】
ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面が支持基板１の表面１ａに貼着されていると判断されると、以下に示す加工工程に進む。一方、ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面が支持基板１の表面１ａに貼着されていないと判断されると、本工程をやり直すか、又は、ウェーハＷの反りが矯正できないほどである場合はそのウェーハＷを加工対象から除外する。
【００２５】
（２）加工工程
支持基板貼着工程において、ウェーハＷの裏面Ｗｂと支持基板１との間にボンド剤２が隙間なく介在し、非貼着部分が存在しないことが確認された場合は、ボンド剤２を介して支持基板１に支持されたウェーハを、図１０に示す切削装置５に搬送する。そして、まず、図１０に示すように、切削装置５の回転可能かつＸ軸方向に移動可能なチャックテーブル５０に、ウェーハＷの中心とチャックテーブル５０の中心とが一致するように位置合わせをした上で、支持基板１側をチャックテーブル５０の保持面５００に載置する。そして、保持面５００に吸引力を作用させることにより、ウェーハＷをチャックテーブル５０において保持する。このとき、ウェーハＷの表面Ｗａが上方に向けて露出した状態となる。
【００２６】
こうしてチャックテーブル５０に保持されたウェーハＷは、切削手段５１によって、図１に示した分割予定ラインＬに沿って切削される。切削手段５１は、Ｘ軸方向に対して水平な方向に直交するＹ軸方向の軸心を有する回転軸５２の先端に切削ブレード５３が装着されて構成されており、切削手段５１の側部には分割予定ラインＬを撮像して検出するアライメント手段５４が配設されている。切削手段５１及びアライメント手段５４は、割り出し送り手段５５によってＹ軸方向に駆動されるとともに、切り込み送り手段５６によってＺ軸方向に駆動されるように構成されている。
【００２７】
切削手段５１による切削前に、チャックテーブル５０がＸ軸方向に移動することにより、ウェーハＷがアライメント手段５４の下方に位置づけされ、アライメント手段５４がウェーハＷの表面Ｗａを撮像する。そして、アライメント手段５４は、切削すべき分割予定ラインＬを検出し、検出した分割予定ラインＬと切削ブレード５３とのＹ軸方向の位置合わせが行われる。
【００２８】
そして、かかる位置合わせが行われた状態から、チャックテーブル５０が矢印５７の方向に切削送りされ、図示しないモータが回転軸５２を回転させることにより切削ブレード５３を矢印５８の方向に回転させた状態で切削手段５１が切り込み送り手段５６によってウェーハＷに接近する方向に切り込み送りされることにより、分割予定ラインＬに切削ブレード５３が切り込む。このとき、切り込み送り手段５６は、切削ブレード５３の下端がボンド剤２には到達するが支持基板１の表面１ａに到達しないように切削手段５１の位置を制御する。そうすると、支持基板１を傷つけることなく分割予定ラインＬが切断される。
【００２９】
１本の分割予定ラインＬが切削された後、チャックテーブル５０を−Ｘ方向に移動させて元の位置に戻す。そして、隣り合う分割予定ラインＬとの間隔分だけ切削手段５１をＹ軸方向に割り出し送りした後、チャックテーブル５０を矢印５７の方向に移動させて、同様の手法により次の分割予定ラインＬを切削する。このようにして、同方向に並ぶすべての分割予定ラインＬを切削した後、チャックテーブル５０を９０度回転させ、同様の手法により、切削済みの分割予定ラインＬに直交するすべての分割予定ラインＬについても切削を行う。
【００３０】
こうしてすべての分割予定ラインＬが縦横に切削されると、ウェーハＷが個々のデバイスＤごとのチップに分割される。個々のチップは、ボンド剤２によって支持基板１に貼着された状態が維持されている。
【００３１】
なお、本実施形態では、切削ブレード５３をボンド剤２まで切り込ませて分割予定ラインＬを完全切断することとしたが、切削ブレード５３の下端がウェーハＷの内部に位置するまで切削手段５１を下降させることにより、ウェーハＷの裏面Ｗｂにまで貫通しない溝を形成することもある。この場合は、ボンド剤２を溶融させる等によってウェーハＷの裏面Ｗｂ側を支持基板１から取り外し、第１実施形態で示したように、ウェーハＷの表面Ｗａにボンド剤を介して支持基板１の表面１ａを貼着した後に、裏面Ｗｂが研削される等して個々のデバイスＤごとのチップに分割される。
【符号の説明】
【００３２】
Ｗ、Ｗ１：ウェーハ
Ｗａ：表面  Ｌ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｗｂ：裏面
１：支持基板  １ａ：表面  １ｂ：裏面
２：ボンド剤  ３：非貼着部分
４：研削装置
４０：チャックテーブル  ４００：保持面
４１：研削手段  ４２：回転軸  ４３：マウント
４４：研削ホイール  ４４０：基台  ４４１：研削砥石
４５：研削送り手段
５：切削装置
５０：チャックテーブル  ５００：保持面
５１：切削手段  ５２：回転軸  ５３：切削ブレード  ５４：アライメント手段
５５：割り出し送り手段  ５６：切り込み送り手段
【図１】
2018085435.tif 000003
【図２】
2018085435.tif 000004
【図３】
2018085435.tif 000005
【図４】
2018085435.tif 000006
【図５】
2018085435.tif 000007
【図６】
2018085435.tif 000008
【図７】
2018085435.tif 000009
【図８】
2018085435.tif 000010
【図９】
2018085435.tif 000011
【図１０】
2018085435.tif 000012