(57)【要約】【課題】複数層の導体パターンを含むコイル部を有する振動板と磁石とを有する振動素子であって、コイル部の層間剥離の発生が抑制される振動素子を提供する。【解決手段】コイルが形成されるコイル部および複数の支持部を有する振動板と、前記支持部が接合される筺体と、前記コイル部のコイル軸方向に配置され、筐体に収容される磁石とを備える振動素子であって、前記振動板は、積層された複数の樹脂基材を含み、前記コイルは、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、前記支持部は、前記コイルに導通する導体パターンを有する第１支持部および前記導体パターンを有しない第２支持部からなり、前記支持部の少なくとも２つは、それぞれ異なる樹脂基材に形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルが形成されるコイル部および複数の支持部を有する振動板と、
前記支持部が接合される筺体と、
前記コイルのコイル軸方向に配置され、前記筐体に収容される磁石と、
を備える振動素子であって、
前記振動板は、積層された複数の樹脂基材を含み、
前記コイルは、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、
前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、
前記支持部は、前記コイルに導通する導体パターンを有する第１支持部および前記導体パターンを有しない第２支持部からなり、
前記支持部の少なくとも２つは、それぞれ異なる樹脂基材に形成されている、
振動素子。
【請求項２】
前記支持部は、前記振動板の重心を基準にして対称に配置されている、
請求項１に記載の振動素子。
【請求項３】
前記第１支持部が、前記振動板の面に平行な方向において２つの前記第２支持部の間に配置されている、
請求項１または請求項２に記載の振動素子。
【請求項４】
前記支持部は、積層方向から見て重なる部分を有する、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の振動素子
【請求項５】
前記振動板は、前記樹脂基材が直接積層されてなる、
請求項１から請求項４のいずれかに記載の振動素子。
【請求項６】
前記振動板は、前記支持部を有する樹脂基材と前記支持部を有さない樹脂基材との直接積層部分を含む、
請求項１から請求項５のいずれかに記載の振動素子。
【請求項７】
コイルが形成されるコイル部および複数の支持部を有し、積層された複数の樹脂基材を含む振動板であって、
前記コイルは、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、
前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、
前記支持部は、前記コイルに導通する導体パターンを有する第１支持部および前記導体パターンを有しない第２支持部からなり、
前記支持部の少なくとも２つは、それぞれ異なる樹脂基材に形成されている、
振動板。
【請求項８】
前記支持部は、前記振動板の重心を基準にして対称に配置されている、
請求項７に記載の振動板。
【請求項９】
前記第１支持部が、前記振動板の面に平行な方向において２つの前記第２支持部の間に配置されている、
請求項７または請求項８に記載の振動板。
【請求項１０】
前記支持部は、積層方向から見て重なる部分を有する、
請求項７から請求項９のいずれかに記載の振動板。
【請求項１１】
前記振動板は、前記樹脂基材が直接積層されてなる、
請求項７から請求項１０のいずれかに記載の振動板。
【請求項１２】
前記支持部を有する樹脂基材と前記支持部を有さない樹脂基材との直接積層部分を含む、請求項７から請求項１１のいずれかに記載の振動板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子および振動板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁力で振動する振動板は、通常、コイルが形成されるコイル部と、このコイル部を振動可能状態に支持する支持部とを備える。支持部には、コイルに対して電気的に導通する導体パターンが形成される。
【０００３】
例えば特許文献１には、振動板のコイル部に形成されるコイルと導通接続し、コイル部と一体で形成される引出線を、コイル部よりも細く形成することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／０９８２４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コイルが導体パターンで形成されるコイルを有する振動板において、電磁力を高めるために、導体パターンが形成されるコイル部の積層数を増やすと、コイル部と一体で形成され、コイルと導通接続する支持部の厚みが厚くなって支持部が変形し難くなる。これに対応するために支持部の幅をより細く形成すると、振動の際にコイル部が捩れやすくなる。また支持部の積層数を減らして支持部を形成すると、支持部が形成された層と形成されていない層との間で層間剥離が発生し易くなるという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、複数層の導体パターンを含むコイル部を有する振動板と磁石を有する振動素子であって、コイル部の層間剥離の発生が抑制される振動素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様は、コイルが形成されるコイル部および複数の支持部を有する振動板と、前記支持部が接合される筺体と、前記コイル部のコイル軸方向に配置され、前記筐体に収容される磁石と、を備える振動素子であって、
前記振動板は、積層された複数の樹脂基材を含み、
前記コイルは、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、
前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、
前記支持部は、前記コイルに導通する導体パターンを有する第１支持部および前記導体パターンを有しない第２支持部からなり、
前記支持部の少なくとも２つは、それぞれ異なる樹脂基材に形成されている振動素子である。
【０００８】
本発明の第２態様は、コイルが形成されるコイル部および複数の支持部を有し、積層された複数の樹脂基材を含む振動板であって、
前記コイルは、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、
前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、
前記支持部は、前記コイルに導通する導体パターンを有する第１支持部および前記導体パターンを有しない第２支持部からなり、
前記支持部の少なくとも２つは、それぞれ異なる樹脂基材に形成されている振動板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数層の導体パターンを含むコイル部を有する振動板と磁石を有する振動素子であって、コイル部の層間剥離の発生が抑制される振動素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態の振動素子を構成する振動板を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の振動素子の構成を示す概略図である。
【図３】第１実施形態の振動素子の一例を振動板の厚み方向から見た平面図である。
【図４】第１実施形態の振動素子の一例を振動板の面に平行な方向からみた断面図である。
【図５】第２実施形態の振動素子を構成する振動板を示す分解斜視図である。
【図６】第２実施形態の振動素子の一例を振動板の厚み方向から見た平面図である。
【図７】第３実施形態の振動素子を構成する振動板を示す分解斜視図である。
【図８】第３実施形態の振動素子の一例を振動板の厚み方向から見た平面図である。
【図９】第３実施形態の振動素子の一例を振動板の面に平行な方向からみた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の第１態様は、コイルが形成されるコイル部および複数の支持部を有する振動板と、前記支持部が接合される筺体と、前記コイルのコイル軸方向に配置され、前記筐体内に収容される磁石と、を備える振動素子であって、前記振動板は、積層された複数の樹脂基材を含み、前記コイルは、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、前記支持部は、前記コイルに導通する導体パターンを有する第１支持部と前記導体パターンを有しない第２支持部とを含み、前記支持部の少なくとも２つは、それぞれ異なる樹脂基材に形成されている振動素子である。
【００１２】
上記構成により、異なる樹脂基材から引き出された支持部を複数有することで、支持部の厚みを抑えつつ、支持部を有する層とそれに隣接する層との間の応力集中が緩和され、層間剥離の発生が抑制される。また複数の支持部がそれぞれ筐体に接合されていることで、運動に伴う振動板の捩れが抑制される。
【００１３】
前記支持部は、前記振動板の重心を基準にして対称に配置されていることが好ましい。これにより、振動板の捩れをより効果的に抑制できる。
【００１４】
前記第１支持部は、前記振動板の面に平行な方向において２つの前記第２支持部の間に配置されていることが好ましい。これにより、第１支持部と筐体との接合部に掛かる応力が緩和され、接続不良の発生を抑制することができる。
【００１５】
前記支持部は、積層方向から見て重なる部分を有することが好ましい。これにより支持部の強度と可撓性とのバランスに優れ、耐久性がより向上する。
【００１６】
前記振動板は、前記樹脂基材が直接積層されてなることが好ましい。これにより樹脂基材間の接着強度をより高めることができ、層間剥離の発生がさらに抑制される。
【００１７】
前記振動板は、前記引出部を有する樹脂基材と引出部を有さない樹脂基材との直接積層部を含むことが好ましい。これにより引出部を有する樹脂基材どうしが直接積層している場合よりも応力集中が緩和され、層間剥離の発生がさらに抑制される。
【００１８】
第２態様は、コイル部および複数の支持部を有し、複数の樹脂基材を積層して含む多層基板から形成され、前記コイル部は、前記樹脂基材上に配置される導体パターンを含んで形成され、前記支持部は、前記樹脂基材の面に平行な方向に前記コイル部よりも幅が狭く引き出されて形成され、前記支持部は、前記コイル部に導通する導体パターンを有する第１支持部と前記導体パターンを有しない第２支持部とを含む、振動板である。
【００１９】
前記支持部は、前記振動板の重心を基準にして対称に配置されていることが好ましい。これにより、コイル部の捩れをより効果的に抑制できる。
【００２０】
前記第１支持部が、前記振動板の面に平行な方向において２つの前記第２支持部の間に配置されていることが好ましい。これにより、第１支持部を筐体に電気的に接合した場合に、第１支持部と筐体との接合部に掛かる応力が緩和され、接続不良の発生を抑制することができる。
【００２１】
前記支持部は、複数の前記引出部が積層されてなることが好ましい。これにより支持部の強度と変形容易性とのバランスに優れ、耐久性がより向上する。
【００２２】
前記振動板は、前記樹脂基材が直接積層してなることが好ましい。これにより樹脂基材間の接着強度をより高めることができ、層間剥離の発生がさらに抑制される。
【００２３】
前記振動板は、前記支持部を有する樹脂基材と支持部を有さない樹脂基材との直接積層部分を含むことが好ましい。これにより支持部を有する樹脂基材どうしが直接積層している場合よりも、応力集中が緩和され、層間剥離の発生がさらに抑制される。
【００２４】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の実施形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２５】
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態の振動素子に用いられる振動板１００の分解斜視図である。図１では、下から順に、コイルを形成する導体パターン４０が表面上に配置される樹脂基材１５の３層と、第１支持部２０Ａを形成する導体パターン３０が表面上に配置される樹脂基材１５の１層からなる計４層が、樹脂基材の厚み方向に積層されて、コイル部１０および複数の支持部を有する振動板１００が形成される。振動板１００は、樹脂基材の積層方向と平行な厚み方向と、積層方向に直交する面に平行な方向とを有し、電磁力によって厚み方向に運動し得るように構成される。
【００２６】
図１では、それぞれの樹脂基材１５は、その長手方向の両側に、コイルが形成されるコイル部１０の幅すなわち樹脂基材１５の短手方向の幅よりも狭い幅で引き出された引出部である支持部２０Ａ、２０Ｂを有している。またそれぞれの樹脂基材１５の引出部は、樹脂基材１５を積層したときに、互いに重ならない位置に形成されている。そのため、樹脂基材１５を積層して振動板１００を形成すると、それぞれの支持部２０Ａ、２０Ｂは、樹脂基材１５の引出部の１つからなり、長手方向の片側について振動板１００の厚み方向に沿って異なる位置に配置される。また、それぞれの支持部２０Ａ、２０Ｂは、振動板１００の厚み方向から見たときに互いに重複しないように配置される。
【００２７】
図１では、支持部２０Ａ、２０Ｂは樹脂基材１５の長手方向に引き出されているが、短手方向に引き出されていてもよく、長手方向と短手方向の両方に引き出されていてもよい。また図１では、それぞれの支持部２０Ａ、２０Ｂは１層の樹脂基材１５の引出部から形成されているが、複数の樹脂基材の引出部が積層されて支持部２０Ａ、２０Ｂを形成していてもよく、積層される引出部は、隣接する樹脂基材１５が有するものであってもよく、他の樹脂基材１５を介して積層された樹脂基材１５が有するものであってもよい。また、それぞれの樹脂基材１５の引出部は、すべて同じ長さで引き出されていてもよく、それぞれ異なる長さで引き出されていてもよい。例えば、筐体に接合されたときに筐体から遠い樹脂基材１５の引出部は、筐体から近い樹脂基材１５の引出部よりも、樹脂基材１５の厚み等に応じて長く引き出されていてもよい。
【００２８】
コイル部１０には、それぞれの樹脂基材１５上に配置される導体パターン４０が層間接続導体５０を介して一連に接続されてコイルが形成される。図１では、３層の導体パターン４０が層間接続導体５０を介して一連に接続されて、３層に渡るコイルが形成されている。一連に接続される導体パターン４０の層数、導体パターンの幅、形状等は、必要に応じて適宜選択することができる。コイルの両端はそれぞれ、層間接続導体５０を介して第１支持部２０Ａに配置される導体パターン３０に接続されている。導体パターン３０、４０は、例えば、樹脂基材１５上に積層された銅箔が、フォトリソグラフィ等の方法で所望の形状にパターニングされてなる。
【００２９】
図１では、コイル部１０の平面形状が矩形に形成されているが、コイル部１０の平面形状は矩形に限られず、多角形、円形、楕円形等のいずれであってもよい。また図１では、ミアンダパターンを含む多連コイルが形成されているが、コイル形状はこれに限られず、通常用いられるコイル形状から適宜選択できる。
【００３０】
層間接続導体５０は、樹脂基材１５を厚み方向に貫通して形成され、隣接する樹脂基材上に配置される導体パターン３０、４０間を導通接続する。層間接続導体５０は、例えば、樹脂基材１５の所定の位置に形成される貫通孔（図示せず）に、加熱により固化する導電性ペーストが埋設されて形成される。また層間接続導体は、所定の位置に形成されるスルーホールから形成されていてもよい。
【００３１】
振動板１００は、導体パターン３０、４０が配置される複数の樹脂基材１５の積層体と樹脂基材１５の貫通孔に埋設される導電性ペーストとが、例えば、加熱プレスされることで、樹脂基材１５どうしが接着されるとともに導電性ペーストが固化して導体パターン間が導通接続され、一体に積層された多層基板として形成される。
【００３２】
振動板を構成する樹脂基材１５は、可撓性絶縁基材であり、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を含んでなる。熱可塑性樹脂を含むことで、樹脂基材どうしが強固に接着して一体化し、振動板の層間剥離がより効果的に抑制される。
【００３３】
図１では、複数の樹脂基材１５が、接着層等の異なる種類の樹脂層を介在させることなく直接積層されている。これにより、異なる樹脂層間の界面が形成されず、層間剥離がより抑制される振動板が構成される。
【００３４】
図２は、第１実施形態の振動素子１０５の製造方法の一例を示す概略図である。図２（ａ）は、コイル部１０と複数の支持部２０Ａ、２０Ｂを有する振動板１００を、導体パターン３０を有する支持部２０Ａの側から見た概略斜視図である。図２（ａ）では、支持部２０Ａ、２０Ｂは、振動板１００の長手方向の片側について、厚み方向に沿って異なる位置に配置されている。また、それぞれの支持部２０Ａ、２０Ｂは、振動板１００の厚み方向から見たときに互いに重複しないように配置されている。
【００３５】
図２（ｂ）では、支持部２０Ａの導体パターン３０が筐体６０と対向するように、振動板１００を長手方向の軸まわりに反転し、支持部２０Ａ、２０Ｂをそれぞれ筐体６０に接合する。筐体６０は振動板１００のコイル部１０を筐体内に収容可能に配置される壁部と、壁部に包囲される開口部とを有している。開口部の底部には磁石（図示せず）が配置される。磁石はコイルのコイル軸方向に配置され、磁界の向きがコイルを形成する導体パターンと略直交している。筐体６０の壁部の振動板１００に対向する面には、振動素子１０５を外部回路に接続可能な接続導体パターン７０が配置されている。図２では、支持部２０Ａの導体パターン３０は筐体６０の接続導体パターン７０と、例えば、はんだで接合される。また支持部２０Ｂは、筐体６０の壁部の振動板１００に対向する面上に、例えば、接着材８０で接合される。
【００３６】
図３は、第１実施形態の振動素子１０５を振動板１００が筐体６０に配置される側から見た概略平面図である。振動板１００は、コイル部１０が筐体６０の壁部に包囲される開口部に収容可能に配置されている。これにより振動板１００のコイル部１０が筐体６０の壁部と干渉することなく、厚み方向に運動することができる。なお、コイル部１０の下方の筐体の底部には、コイルの軸方向に磁界の向きが沿うように磁石が配置されている（図示せず）。図３では、振動板１００の支持部２０Ａ上の導体パターン（図示せず）が、接続導体パターン７０に、例えば、はんだで接合され、支持部２０Ｂが、接着材８０を介して筐体６０の壁部に接合されている。図３では、支持部２０Ａ、２０Ｂは振動板１００の重心を基準として対称に配置されている。これにより、振動板１００が電磁力によって厚み方向に運動する際に振動板１００に捩れが発生することが抑制される。図３では、筐体６０および開口部の平面形状が矩形に形成されているが、筐体６０および開口部の平面形状は矩形に限られず、多角形、円形、楕円形等であってもよい。
【００３７】
図４は、第１実施形態の振動素子１０５の、図３の切断線における概略断面図である。図４では、支持部２０Ａの導体パターン３０が、層間接続導体５０を介してコイルと接続されている。また支持部２０Ａの導体パターン３０は、筐体６０の壁部６２に配置される接続導体パターン７０とはんだ７５を介して接合され、支持部２０Ｂは筐体６０の壁部６２に接着材８０を介して接合されている。筐体６０の壁部６２に包囲される開口部の底部６６には、磁石９０がコイルの軸方向に磁界の向きが沿うように配置されている。図４では、複数の磁石９０が、隣接する磁石の磁界の向きが互いに逆向きになるように配置されている。また磁石９０は、振動板１００の厚み方向から見たときに、コイル形状に対応させて、コイルを構成する導体パターン４０で部分的に囲まれるように配置される。すなわち、図４の断面図で導体パターン４０の直下に配置されている磁石９０は、振動板１００の方向から見たときに導体パターン４０と重ならないように紙面の奥側に配置されている。振動板１００と磁石９０の間には、振動板１００の運動幅よりも大きい空隙が設けられる。図４では、筐体６０の壁部６２は一体のものとして描かれているが、筐体６０の底面に平行な面で分離可能に構成されていてもよい。
【００３８】
筐体６０は、接続導体パターン７０に電気的に接続される端子（図示せず）を備えていてもよい。振動素子１０５が電子機器に組み込まれた際、この端子が電子機器の回路に接続される。接続導体パターン７０を介して振動板１００のコイルに駆動電流が流れることにより、振動板１００は図４中に両矢印で示す方向に運動する。
【００３９】
第１実施形態によれば、例えば以下の効果が得られる。
（ａ）支持部２０Ａ、２０Ｂは、積層されたコイル部１０よりも薄く、狭幅に引き出されて良好な可撓性を有するので、振動板１００の電磁力による運動が阻害されない。
（ｂ）支持部２０Ａ、２０Ｂは、それぞれ振動板１００の厚み方向の異なる位置から引き出されているので、運動に伴う応力集中が緩和され、振動板１００の層間剥離が抑制される。
（ｃ）支持部２０Ａ、２０Ｂは、振動板１００の重心に対して対称配置されているので、振動板１００の運動に伴う捩れの発生が効果的に抑制される。
（ｄ）コイル部１０は、複数の樹脂基材１５の積層体であるので、複数層に形成された導体パターン４０を含むコイルを備えることになり、小型、薄型でありながら高い電磁力が得られる振動板１００が構成される。
（ｅ）第１支持部２０Ａの導体パターン３０は、複数の樹脂基材１５を貫通して層間接続する層間接続導体５０に接続されているので、第１支持部２０Ａの応力集中部が補強されて層間剥離がより効果的に抑制される。
【００４０】
＜第２実施形態＞
図５は第２実施形態の振動素子に用いられる振動板２００の分解斜視図である。第２実施形態では、振動板２００を構成する支持部２２０Ｂの数が第１実施形態よりも少なくなっている。支持部の数が異なること以外、振動板２００は第１実施形態の振動板と同様の構成を有している。すなわち図５では、下から順に、導体パターン２４０が配置され、第２支持部２２０Ｂが長手方向に引き出された樹脂基材２１５と、導体パターン２４０がそれぞれ配置され、引出部を有さない２層の樹脂基材２１５と、導体パターン２３０が配置された第１支持部２２０Ａが長手方向に引き出された樹脂基材２１５とが積層されて振動板２００を構成する。導体パターン２４０は層間接続導体２５０を介して一連に接続されてコイルを形成し、コイルの両端は層間接続導体２５０を介して第１支持部２２０Ａの導体パターン２３０にそれぞれ接続されている。
【００４１】
図５では、支持部２２０Ａ、２２０Ｂがそれぞれ引き出される２層の樹脂基材２１５が、支持部を有さない２層の樹脂基材２１５を介して積層されている。これにより支持部を有する樹脂基材が直接積層している場合よりも、振動板の運動に伴う応力集中が緩和されて層間剥離がより効果的に抑制される。
【００４２】
図６は、第２実施形態の振動素子２０５を振動板２００が配置される側から見た概略平面図である。第２実施形態の振動素子２０５は、振動板２００を構成する支持部の数が第１実施形態よりも少なくなっていること以外は、第１実施形態の振動素子と同様の構成を有している。すなわち図６では、振動板２００は、コイル部２１０が筐体２６０の壁部に包囲される開口部に収容可能に配置されている。振動板２００の支持部２２０Ａの導体パターン（図示せず）は、接続導体パターン２７０に、例えば、はんだで接合され、支持部２２０Ｂが、接着材２８０を介して筐体２６０の壁部に接合されている。図６では、支持部２２０Ａ、２２０Ｂは振動板２００の重心を基準として対称に配置されている。
【００４３】
＜第３実施形態＞
図７は第３実施形態の振動素子に用いられる振動板３００の分解斜視図である。第３実施形態では、振動板３００を構成する支持部の数および配置が、第１実施形態のものと異なっている。支持部の数および配置が異なること以外、振動板３００は第１実施形態の振動板と同様の構成を有している。また第３実施形態では、図９に示すように振動板３００が筐体３６０の空間部に収容された状態で筐体３６０に接合されている。
【００４４】
図７では、下から順に、コイルを形成する導体パターン３４０が表面上に配置される第１層から第３層の樹脂基材３１５と、第１支持部を構成する導体パターン３３０が表面上に配置される第４層の樹脂基材３１５とが、樹脂基材３１５の厚み方向に積層されている。第１層の樹脂基材３１５は、長手方向の両側にコイル部３１０よりも狭い幅で引き出される片側２つの第２支持部３２０Ｂと、短手方向の両側にコイル部３１０よりも狭い幅で引き出される片側３つの第２支持部３２０Ｂとを有する。長手方向の第２支持部３２０Ｂは、コイル部３１０の重心を通る長手方向の直線および重心を通る短手方向の直線に対してそれぞれ対称な位置から引き出されている。また短手方向の第２支持部３２０Ｂは、コイル部３１０の重心を通る長手方向の直線および重心を通る短手方向の直線に対してそれぞれ対称な位置から引き出されている。第１層上に積層される第２層および第３層の樹脂基材３１５は引出部を有していない。第４層の樹脂基材３１５は、第１層の第２支持部３２０Ｂに対応する位置に引き出される第２支持部３２０Ｂに加えて、長手方向の両側で２つの第２支持部３２０Ｂの間に引き出され、導体パターン３３０が表面上に配置される第１支持部３２０Ａを有する。振動板３００は、第１層から第４層の樹脂基材が積層されるコイル部３１０と、第１層と第４層の対応する第２支持部３２０Ｂがそれぞれ積層されてなる第２支持部３２０Ｂと、第４層から２つの第２支持部３２０Ｂの間に引き出される第１支持部３２０Ａとを有する。
【００４５】
図７の振動板３００では、第１支持部３２０Ａを２つの第２支持部３２０Ｂの間に有することで、第１支持部３２０Ａに掛かる応力が低減され、接続不良の発生が抑制される。また積層方向の異なる位置から引き出される複数の引出部が積層されて、第２支持部３２０Ｂが形成されていることで、応力集中部が補強され、また応力が複数の引出部に分散して、振動板３００の層間剥離がより効果的に抑制される。
【００４６】
図７の振動板３００では、導体パターン３４０は層間接続導体３５０を介して一連に接続されてコイルを形成し、コイルの両端は層間接続導体３５０を介して第１支持部３２０Ａの導体パターン３３０にそれぞれ接続されている。
【００４７】
図８は、第３実施形態の振動素子３０５を振動板３００が配置される側から見た概略平面図である。振動板３００は、コイル部３１０が筐体３６０の壁部および壁部に設けられる張出部に包囲される空間部に収容され、支持部３２０Ａ、３２０Ｂが壁部に設けられる張出部に接合されている。張出部の支持部３２０Ａ、３２０Ｂが接合する面は、筐体の底面に対向している。筐体３６０の張出部に包囲される開口部は、コイル部３１０よりも大きく、コイル部３１０が開口部を通過可能に形成されている。これにより振動板３００のコイル部３１０が筐体３６０と干渉することなく、振動板３００の厚み方向に運動することができる。張出部の筐体３６０の底面に対向する面には、振動素子３０５を外部回路に接続可能な接続導体パターン３７０が配置されている。振動板３００は、第１支持部３２０Ａの導体パターン３３０が接続導体パターン３７０に対向する向きで配置され、導体パターン３３０と接続導体３７０とは、例えば、はんだで接合されている。また第２支持部３２０Ｂは、接着材３８０を介して筐体３６０の張出部に接合されている。なお、コイル部３１０の下方の空間部の底面には、コイルのコイル軸方向に、コイル形状に対応して磁石が配置されている（図示せず）。
【００４８】
図９は、図８の切断線における第３実施形態の振動素子３０５の概略断面図である。振動板３００は、開口部を有する筐体３６０の内部に配置され、電磁力によって図９における矢印の方向に運動する。図９では、筐体３６０は、筐体の底部３６６と、底部３６６に直交して配置される壁部３６２と、壁部３６２の底部３６６側とは反対側で対向する壁部側に、壁部３６２に直交して配置される張出部３６４とを有している。筐体３６０には、底部３６６、壁部３６２および張出部３６４で包囲される空間部と、空間部の底部３６６側とは反対側に張出部３６４に包囲される開口部とが形成されている。振動板３００の支持部３２０Ａ、３２０Ｂは、張出部３６４の底部３６６に対向する面に接合されて、振動板３００が、筐体３６０の空間部に収容されている。
【００４９】
筐体３６０の空間部の底部３６６上には、磁石３９０がコイルの軸方向に配置されている。図９では、複数の磁石３９０が、隣接する磁石の磁界の向きが互いに逆の向きであり、また振動板３００のコイル形状に対応させて配置される。振動板３００と磁石３９０の間には、振動板３００の運動幅よりも大きい空隙が設けられる。このように振動板３００が、筐体３６０の内部に配置されることで、より小型の振動装置を実現することができる。
【００５０】
以上の各実施形態で示した振動素子は、ポンプ、振動ジャイロ、スピーカ等に適用することができる。
【００５１】
なお、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１００、２００、３００  振動板
１０５、２０５、３０５  振動素子
１０、２１０、３１０  コイル部
２０Ａ、２２０Ａ、３２０Ａ  第１支持部
２０Ｂ、２２０Ｂ、３２０Ｂ  第２支持部
６０、２６０、３６０  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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