(57)【要約】【課題】照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる発光装置等を提供する。【解決手段】長尺状の基板１１０と、基板１１０の長手方向に沿って基板１１０に線状に配列された複数の発光素子１２０と、各々が、複数の発光素子１２０の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、発光素子１２０の素子列に沿って基板１１０に配置された第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と、基板１１０に形成され、第１接続端子１３１に供給された交流電力を第２接続端子１３２に送るための送り配線１６１と、第１接続端子１３１に供給された交流電力によって発光素子１２０を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子１４０とを備え、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔は、発光素子１２０の素子列の長さよりも短い。【選択図】図４
2018125265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、
各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第１接続端子及び第２接続端子と、
前記基板に形成され、前記第１接続端子に供給された交流電力を前記第２接続端子に送るための送り配線と、
前記第１接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短い、
発光装置。
【請求項２】
前記素子列の一方端の前記発光素子は、前記第１接続端子よりも外方に位置し、
前記素子列の他方端の前記発光素子は、前記第２接続端子よりも外方に位置する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の回路素子は、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の間に配置されている、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記基板は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、
前記複数の発光素子、前記複数の回路素子及び前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第１の面に配置され、
前記送り配線は、前記第２の面に形成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板の前記第１の面には、第１パターン配線が形成されており、
前記第１パターン配線は、前記第１接続端子から前記複数の回路素子までの電路を構成する第１接続端子配線を有し、
前記第１接続端子配線は、前記基板の長手方向に沿って延在する直線配線部を有し、
前記第１接続端子配線の前記直線配線部は、平面視において、前記基板の長手方向に沿って前記第１接続端子の両側からはみ出すように前記第１接続端子と重なっている、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
平面視において、前記直線配線部における前記第１接続端子の両側からはみ出した２つのはみ出し部のうち外側にはみ出した外側はみ出し部と重なる位置に第３接続端子が配置されており、
前記第３接続端子は、前記外側はみ出し部で前記第１接続端子配線と接続されている、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１接続端子及び前記第３接続端子は、速結端子であって、前記基板の長手方向に沿って並んでおり、
前記第１接続端子の電線挿入孔と前記第３接続端子の電線挿入孔とは、背向している、
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記基板の前記第２の面には、第２パターン配線が形成されており、
前記第２パターン配線は、平面視において、前記素子列に沿って前記発光素子と重なる位置に形成された素子裏配線と、前記素子裏配線と前記送り配線との間に形成された中間配線とを有し、
前記中間配線は、前記基板の長手方向に沿って延在する、
請求項４〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２パターン配線は、前記中間配線から前記素子列の前記一方の側方側に突出する２つの突出部を有し、
前記２つの突出部は、前記送り配線を挟んでいる、
請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部を有する形状である、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記切り欠き部は、前記矩形基板の長辺側の２つの角部の両方に対応する部分に形成されている、
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備え、
前記発光装置の前記接続端子には、電線が接続されている、
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びこれを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置（ＬＥＤ照明）が急速に普及している。従来、この種のＬＥＤ照明として、長尺状の筐体と、筐体内に配置されたＬＥＤモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている（例えば特許文献１）。長尺状の照明装置に搭載されるＬＥＤモジュールは、例えば、長尺状の基板と、基板の長手方向に沿って基板に直線状に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８４３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ照明には、複数の回路素子によって構成された電源回路を内蔵する電源内蔵型の照明装置が提案されている。電源内蔵型の照明装置では、外部交流電源から供給された交流電力を電源回路で直流電力に変換することでＬＥＤモジュールを点灯させている。
【０００５】
さらに、電源内蔵型の照明装置では、長尺状の筐体を薄型化するために、ＬＥＤ素子と電源回路を構成する回路素子とを１つの基板に実装したＬＥＤモジュールが検討されている。
【０００６】
このようなＬＥＤモジュールへの給電は、ＬＥＤ素子及び回路素子が実装された基板に設けられた接続端子（コネクタ）を用いて行われる。接続端子は、基板の端部に設けられており、基板に形成されたパターン配線によって回路素子及びＬＥＤ素子と電気的に接続される。
【０００７】
基板の接続端子と外部交流電源とは、リード線等の電線を介して電気的に接続される。具体的には、電線の一方の端部は、接続端子に電気的及び機械的に接続され、電線の他方の端部は、長尺状の筐体の長手方向の端部に取り付けられたエンドキャップの貫通孔から照明装置の外部に引き出されて外部交流電源と電気的に接続される。これにより、外部交流電源からの交流電力は、電線を介して接続端子に入力されて電源回路（回路素子）に供給される。
【０００８】
また、ＬＥＤモジュールにおける長尺状の基板の端部は、筐体にデッドスペースが生じないように、長尺状の筐体の端部付近にまで延在していることが多い。しかしながら、この場合、基板の端部に設けられた接続端子が筐体の端部付近（つまりエンドキャップ付近）に存在してしまうことになる。この結果、接続端子と筐体の端部とが接近してしまうことになり、接続端子に接続された電線が撓んでしまうことがある。
【０００９】
電線が撓むと、接続端子を基板から引き剥がす力が生じてしまい、接続端子と基板との接続不良が発生するという問題がある。また、電線が撓むと、撓んだ電線によってＬＥＤ素子から出射する光に影が生じ、照明装置の配光特性が低下するおそれもある。
【００１０】
一方、電線の撓みを抑制するために電線を短くすると、照明装置を組み立てる際に、一方の端部が接続された状態の電線の他方の端部を接続しにくくなり、組み立て作業効率が低下する。このため、組み立て作業効率を考慮して、電線には、ある程度の冗長性（余剰分）を持たせる必要がある。
【００１１】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の長手方向に沿って前記基板に線状に配列された複数の発光素子と、各々が、前記複数の発光素子の列である素子列の一方の側方側に配置され、且つ、前記素子列に沿って前記基板に配置された第１接続端子及び第２接続端子と、前記基板に形成され、前記第１接続端子に供給された交流電力を前記第２接続端子に送るための送り配線と、前記第１接続端子に供給された交流電力によって前記発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子とを備え、前記第１接続端子と前記第２接続端子との間隔は、前記素子列の長さよりも短い。
【００１３】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備え、前記発光装置の前記接続端子には、電線が接続されている。
【発明の効果】
【００１４】
照明装置の組み立て作業効率を低下させることなく、接続端子に接続される電線の撓みを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図４】実施の形態に係る照明装置におけるＬＥＤモジュールの平面図及び背面図である。
【図５】図４に示すＬＥＤモジュールの基板の第１の面に形成された第１パターン配線の形状及びランドを示す図である。
【図６】実施の形態に係る照明装置におけるＬＥＤモジュールの回路構成を示す図である。
【図７】実施の形態に係る照明装置を２つ連結したときの回路構成を示す図である。
【図８】変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図及び背面図である。
【図９】図８に示すＬＥＤモジュールの第１の面に形成された第１パターン配線の形状及びランドを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１８】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。
【００１９】
（実施の形態）
まず、実施の形態に係る照明装置１について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３は、同照明装置１の断面図である。
【００２０】
図１に示される照明装置１は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。
【００２１】
図１に示すように、照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明器具（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。一例として、照明装置１（照明器具２）は、高さが約１５ｍｍで、幅が約３５ｍｍで、全長が約３００ｍｍであるが、これに限らない。例えば、照明装置１の全長は、約６００ｍｍ、約１５００ｍｍ等としてもよい。また、Ｙ軸方向に沿って側面視したときの照明装置１のアスペクト比（横／縦）は、１以上４以下程度である。
【００２２】
図１及び図２に示すように、照明装置１は、照明器具２と、照明器具２を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材３とを備える。
【００２３】
照明器具２は、ＬＥＤモジュール１００と、筐体２００と、エンドカバー３００とを備える。取付部材３は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材３の全長は、照明器具２（筐体２００）と略同一である。
【００２４】
照明器具２を造営材に設置する場合、まず、取付部材３をネジ４（図２参照）によって造営材に固定する。次に、図３に示すように、造営材に固定された取付部材３の爪部３ａに照明器具２の溝部２ａを引っ掛けることで爪部３ａを溝部２ａに掛止させる。これにより、照明器具２を造営材に設置することができる。なお、爪部３ａは、例えば断面形状がＴ字状で、溝部２ａに嵌合する構造となっている。
【００２５】
以下、実施の形態における照明器具２の各構成部材について、図１〜図３を参照しながら、図４〜図６を用いて詳細に説明する。図４（ａ）は、実施の形態に係る照明装置１におけるＬＥＤモジュール１００の平面図であり、図４（ｂ）は、同ＬＥＤモジュール１００の背面図である。図５（ａ）は、同ＬＥＤモジュール１００の基板１１０の第１の面１１０ａに形成された第１パターン配線１５０の形状を示す図であり、図５（ｂ）は、同第１パターン配線１５０のランド（絶縁膜１７０の開口１７１）を示す図である。図６は、同ＬＥＤモジュール１００の回路構成を示す図である。なお、図４（ｂ）及び図５（ａ）において、黒ドットは、コンタクトホールを示している。
【００２６】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１００は、発光装置の一例であり、例えば白色光を発する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、筐体２００内に収納されている。ＬＥＤモジュール１００の光は、筐体２００の第２筐体２２０を透過して外部に放射される。なお、ＬＥＤモジュール１００の発光色は、白色光に限るものではない。
【００２７】
図２〜図４に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０と、発光素子１２０と、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と、回路素子１４０と、第１パターン配線１５０と、送り配線１６１を含む第２パターン配線１６０とを備える。
【００２８】
［基板］
図３及び図４に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１の面１１０ａ（オモテ面）及び第２の面１１０ｂ(ウラ面)を有する長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板１１０は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部１１１を有する形状である。つまり、切り欠き部１１１は、矩形基板の角部における短辺又は長辺の一部が後退するように形成された部分である。本実施の形態において、切り欠き部１１１は、矩形基板の長辺側の２つの角部のうちの一方のみに対応する部分に形成されている。なお、基板１１０の平面視の形状は、図４及び図５に示される形状に限らず、切り欠き部１１１が形成されていない４つの角部を有する矩形状であってもよいし、湾曲した形状等であってもよい。基板１１０は、筐体２００の第１筐体２１０の底部に載置される。
【００２９】
基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、金属をベースとするメタルベース基板等である。
【００３０】
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面にレジスト膜等の絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板１１０は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなるフレキシブル基板又はフィルム基板であってもよい。
【００３１】
基板１１０には、発光素子１２０が配置されている。本実施の形態において、基板１１０には、発光素子１２０だけではなく、回路素子１４０も配置されている。つまり、発光素子１２０及び回路素子１４０は、同一の基板１１０に配置されている。具体的には、発光素子１２０及び回路素子１４０は、基板１１０の第１の面１１０ａに配置されている。
【００３２】
基板１１０は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板１１０の第１の面１１０ａには、第１パターン配線１５０が所定の形状で形成され、基板１１０の第２の面１１０ｂには、第２パターン配線１６０が所定の形状で形成されている。本実施の形態では、基板１１０としてＦＲ−４の両面基板を用いている。つまり、基板１１０として、第１の面１１０ａ及び第２の面１１０ｂの両方に金属膜（銅箔等）が形成された樹脂基板を用いている。
【００３３】
［発光素子］
複数の発光素子１２０は、ＬＥＤモジュール１００及び照明器具２の光源となる発光部である。図４（ａ）に示すように、複数の発光素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿って基板１１０に線状（ライン状）に配列されている。ライン状に配列された複数の発光素子１２０は、ライン状に光を発するライン光源として機能する。なお、複数の発光素子１２０が基板１１０の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子１２０の列が基板１１０の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板１１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かう任意の方向に配列されることを意味する。
【００３４】
本実施の形態において、複数の発光素子１２０は基板１１０の第１の面１１０ａに実装されており、全ての発光素子１２０が基板１１０の長辺と平行に一直線状に一列で配列されている。なお、複数の発光素子１２０は、直線状に配列される形態に限るものではなく、湾曲状又は波状等の線状に配列されていてもよい。
【００３５】
また、線状の複数の発光素子１２０によって構成された発光素子１２０の素子列は、一列のみに限らず、複数列であってもよい。なお、複数の発光素子１２０は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。
【００３６】
各発光素子１２０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００３７】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００３８】
このように、本実施の形態における発光素子１２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。
【００３９】
複数の発光素子１２０は、電源回路１４０ａを構成する回路素子１４０から供給される直流電力によって発光する。なお、本実施の形態において、基板１１０の全ての発光素子１２０が直列接続（全直）されているが、複数の発光素子１２０の接続の態様は、特に限定されるものではなく、直列接続と並列接続とを適宜組み合わせることができる。
【００４０】
［接続端子］
図４（ａ）に示すように、基板１１０には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２が配置されている。第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の第１の面１１０ａに固定されている。
【００４１】
第１接続端子１３１は、基板１１０の長手方向の一方の端部に配置されており、第２接続端子１３２は、基板１１０の長手方向の他方の端部に配置されている。また、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の各々は、複数の発光素子１２０の列である素子列の一方の側方側（回路素子１４０側）に配置されている。具体的には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２はいずれも、発光素子１２０の素子列に対して、切り欠き部１１１が設けられた長辺側（短い方の長辺側）に配置されている。
【００４２】
また、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の長手方向に沿って所定の間隔をあけて並んでいる。具体的には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の長手方向に配列された複数の回路素子１４０を挟むように配置されている。つまり、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０を配置するためのスペース分をあけて離して配置されている。
【００４３】
本実施の形態において、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔は、発光素子１２０の素子列の長さよりも短い。具体的には、第１接続端子１３１は、発光素子１２０の素子列の一方端の発光素子１２０よりも中央よりに位置し、第２接続端子１３２は、発光素子１２０の素子列の他方端の発光素子１２０よりも中央寄りに位置する。つまり、発光素子１２０の素子列の一方端の発光素子１２０は第１接続端子１３１よりも外方に位置し、発光素子１２０の素子列の他方端部の発光素子１２０は第２接続端子１３２よりも外方に位置している。
【００４４】
第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、リード線等の電線が接続されるコネクタ端子である。具体的には、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、速結端子である。つまり、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の電線挿入孔に電線を差し込むことによって、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２に差し込まれた電線は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２内の金属板等による接圧によって第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と電気的及び機械的に接続される。図２及び図４に示すように、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の各々は、電線挿入孔が内側を向くように配置されているが、これ限らない。
【００４５】
本実施の形態において、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の各々は、一対である。具体的には、一対の第１接続端子１３１は、一方がＬ側端子で、他方がＮ側端子である。また、一対の第２接続端子１３２は、一方がＬ側端子で、他方がＮ側端子である。
【００４６】
第１接続端子１３１は、ＬＥＤモジュール１００の外部から電力が入力される入力側端子である。つまり、第１接続端子１３１は、ＬＥＤモジュール１００の外部から電力を受電する受電用端子である。具体的には、第１接続端子１３１には、発光素子１２０を発光させるための交流電力が入力される。
【００４７】
図１及び図２に示すように、第１接続端子１３１には、例えば、外部の商用電源と電気的に接続され電線４００（図２参照）が接続される。これにより、第１接続端子１３１には、商用電源の交流電力が入力される。この場合、一対の第１接続端子１３１には、一対の電線４００が接続される。電線４００は、例えばＶＶＦケーブルである。
【００４８】
第２接続端子１３２は、ＬＥＤモジュール１００の外部に電力を出力する出力側端子である。つまり、第２接続端子１３２は、ＬＥＤモジュール１００の外部に電力を送電する送電用端子である。第２接続端子１３２には、電線が電気的及び機械的に接続され、この電線を介して第２接続端子１３２から電力が外部に送電される。
【００４９】
一対の第１接続端子１３１と一対の第２接続端子１３２とは、一対の送り配線１６１によって電気的に接続されている。具体的には、第１接続端子１３１のＬ側端子は、一対の第１送り配線の一方を介して第２接続端子１３２のＬ側端子に接続されており、第１接続端子１３１のＮ側端子は、一対の送り配線１６１の他方を介して第２接続端子１３２のＮ側端子に接続されている。
【００５０】
本実施の形態において、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２とは、送り配線１６１の抵抗成分を除けば、同電位となっている。これにより、第１接続端子１３１に入力された交流電力は、周波数及び振幅が変わることなくそのままの交流波形で第２接続端子１３２に供給される。例えば、第１接続端子１３１にＡＣ１００Ｖの交流電力が供給された場合、第２接続端子１３２には、ＡＣ１００Ｖの交流電力がそのまま供給される。したがって、この場合、第２接続端子１３２は、ＡＣ１００Ｖの交流電力をＬＥＤモジュール１００の外部に送電することができる。
【００５１】
図１及び図２に示すように、第２接続端子１３２には、例えば、電線４１０が接続される。これにより、送り配線１６１を伝送して第１接続端子１３１から第２接続端子１３２に供給された交流電力を、電線４１０を介して照明装置１の外部に出力することができる。電線４１０は、電線４００と同じであり、例えばＶＶＦケーブルである。なお、第１接続端子１３１から第２接続端子１３２に供給された交流電力を外部に出力する必要がない場合、電線４１０は、第３接続端子１３３に接続されていなくてもよい。つまり、電線４１０を照明装置１に用いるか否かは、任意である。
【００５２】
また、第１接続端子１３１に入力された交流電力は、電源回路１４０ａにも供給される。例えば、第１接続端子１３１にＡＣ１００Ｖの交流電力が供給された場合、電源回路１４０ａには、ＡＣ１００Ｖの交流電力が供給される。つまり、第１接続端子１３１は、電源回路１４０ａに交流電力を供給する給電端子としても機能する。
【００５３】
このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００では、第１接続端子１３１に交流電力が供給されると、送り配線１６１を介して第２接続端子１３２に交流電力が供給されるとともに電源回路１４０ａに交流電力が供給される。
【００５４】
［回路素子］
図４（ａ）に示すように、複数の回路素子１４０は、基板１１０の長手方向に沿って配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０と同様に、基板１１０の第１の面１１０ａに実装されている。
【００５５】
複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０の素子列と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０と横並びに配列されている。また、複数の回路素子１４０は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の間に配置されている。
【００５６】
図４（ａ）及び図６に示すように、複数の回路素子１４０は、複数の発光素子１２０を発光させるための電力を生成する電源回路１４０ａを構成する電子部品（回路部品）を含む。つまり、複数の回路素子１４０には、電源回路１４０ａを構成する電源用回路素子が含まれる。
【００５７】
本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、ＡＣダイレクト方式で駆動されるので、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０は、第１接続端子１３１に供給された交流電力を、発光素子１２０を発光させるための直流電力に変換する。したがって、複数の回路素子１４０には、例えば交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子１２０は、この整流電圧に応じて発光する。電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０で生成された直流電力は、基板１１０に形成された第１パターン配線１５０を介して複数の発光素子１２０の各々に供給される。電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。
【００５８】
なお、複数の回路素子１４０には、電源回路１４０ａを構成しないものが含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子１４０には、発光素子１２０の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。
【００５９】
［パターン配線］
第１パターン配線１５０及び第２パターン配線１６０は、基板１１０に所定のパターンで形成されている。図３及び図５（ａ）に示すように、第１パターン配線１５０は、基板１１０の第１の面１１０ａに形成されている。図４（ｂ）に示すように、第２パターン配線１６０は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。第１パターン配線１５０及び第２パターン配線１６０は、例えば、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）又は金（Ａｕ）等の金属材料からなる金属配線である。
【００６０】
図５（ａ）に示すように、第１パターン配線１５０は、第１接続端子配線１５１、回路素子配線１５２、給電配線１５３、発光素子配線１５４、及び、第２接続端子配線１５５を有する。これらの配線は、互いに分離して形成されているが、電気的に接続されている。
【００６１】
第１接続端子配線１５１は、第１接続端子１３１から電源回路１４０ａまでの電路を構成する配線である。第１接続端子配線１５１は、平面視において一部が第１接続端子１３１と重なる部分を含む直線配線部を有する。この第１接続端子配線１５１の直線配線部は、基板１１０の長手方向に沿って延在している。なお、後述するように、第１接続端子配線１５１は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成された送り配線１６１とも電気的に接続されている。
【００６２】
回路素子配線１５２は、複数の回路素子１４０間の電路（電源回路１４０ａの電路）を構成する配線である。回路素子配線１５２によって、複数の回路素子１４０同士が接続される。
【００６３】
給電配線１５３は、電源回路１４０ａから発光素子１２０の素子列までの電路を構成する配線である。給電配線１５３によって、電源回路１４０ａによって生成された発光素子１２０を発光させるための電力が発光素子１２０に供給される。
【００６４】
発光素子配線１５４は、複数の発光素子１２０間の電路（発光素子１２０の素子列の電路）を構成する配線である。本実施の形態では、発光素子配線１５４は、全ての発光素子１２０が直列接続となるように形成されている。具体的には、発光素子配線１５４は、基板１１０の長手方向に沿って複数形成されている。
【００６５】
第２接続端子配線１５５は、第２接続端子１３２と電気的に接続された配線である。第２接続端子配線１５５は、平面視において一部が第２接続端子１３２と重なる部分を含む直線配線部を有する。この第２接続端子配線の直線配線部は、基板１１０の長手方向に沿って延在している。なお、後述するように、第２接続端子配線１５５は、第２の面１１０ｂに形成された送り配線１６１とも電気的に接続されている。
【００６６】
図５（ｂ）に示すように、本実施の形態において、第１パターン配線１５０は、ガラス材からなるガラス膜（ガラスコート膜）又は絶縁樹脂材からなる絶縁樹脂被膜（樹脂コート膜）等の絶縁膜１７０によって被覆されている。つまり、第１パターン配線１５０を覆うように、基板１１０の第１の面１１０ａには絶縁膜１７０が形成されている。第１パターン配線１５０を絶縁膜１７０で被覆することによって、基板１１０の絶縁耐圧を向上させることができるとともに、第１パターン配線１５０の酸化を抑制して第１パターン配線１５０を保護することができる。
【００６７】
このように第１パターン配線１５０を絶縁膜１７０で被覆する場合、基板１１０に実装する発光素子１２０及び回路素子１４０と第１パターン配線１５０とを電気的に接続するために、図５（ｂ）に示すように、絶縁膜１７０に部分的に開口１７１を形成して第１パターン配線１５０を部分的に露出させる。開口１７１から露出する第１パターン配線１５０は、接続用のランド（素子実装部）となる。基板１１０に表面実装された発光素子１２０及び回路素子１４０は、第１パターン配線１５０のランドで半田接続される。
【００６８】
絶縁膜１７０としては、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト等）を用いるとよい。これにより、基板１１０の絶縁耐圧の向上及び第１パターン配線１５０の保護に加えて、発光素子１２０から出射する光を絶縁膜１７０で反射させることができるので、ＬＥＤモジュール１００の光取り出し効率を向上させることができる。
【００６９】
一方、図４（ｂ）に示すように、第２パターン配線１６０は、送り配線１６１と、素子裏配線１６２と、中間配線１６３とを有する。送り配線１６１、素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。本実施の形態において、送り配線１６１、素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、互いに分離して形成されており、電気的に接続されていない。
【００７０】
図６に示すように、送り配線１６１は、第１接続端子１３１に供給された交流電力を第２接続端子１３２に送るための配線である。本実施の形態において、送り配線１６１は、第１接続端子１３１に供給された交流電力を第２接続端子１３２に送電するＡＣ送り配線である。
【００７１】
送り配線１６１の一方の端部は、第１接続端子１３１に電気的に接続されており、送り配線１６１の他方の端部は、第２接続端子１３２に電気的に接続されている。
【００７２】
具体的には、図４（ｂ）及び図５（ａ）に示すように、平面視において、第２の面１１０ｂに形成された送り配線１６１の少なくとも一部は、第１の面１１０ａに形成された第１接続端子配線１５１の少なくとも一部と重なっている。この互いに重なる部分の基板１１０にはコンタクトホールが形成されており、送り配線１６１と第１接続端子配線１５１とは、このコンタクトホールを介して電気的に接続されている。第２接続端子配線１５５についても同様に、送り配線１６１と第２接続端子配線１５５とは基板１１０に形成されたコンタクトホールを介して電気的に接続されている。
【００７３】
送り配線１６１は、２本の配線によって構成されている。２本の送り配線１６１の各々は、幅が一定で直線状に形成されている。本実施の形態において、２本の送り配線１６１は、基板１１０の長手方向に沿って平行に形成されている。２本の送り配線１６１の長さは異なっているが、同じ長さであってもよい。本実施の形態において、２本の送り配線１６１のうち内側に位置する送り配線１６１は、外側に位置する送り配線１６１よりも短くなっている。
【００７４】
素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、放熱部材として機能し、発光素子１２０及び回路素子１４０で発生した熱を放熱する。したがって、素子裏配線１６２及び中間配線１６３は、発光素子１２０及び回路素子１４０と電気的に接続されておらず電気的に浮いた状態であってもよいが、発光素子１２０及び回路素子１４０と電気的に接続されていてもよい。
【００７５】
図４（ｂ）に示すように、素子裏配線１６２は、平面視において発光素子１２０の素子列に沿って発光素子１２０と重なる位置に形成されている。つまり、素子裏配線１６２は、基板１１０を介して発光素子１２０と背向する位置に形成されている。本実施の形態において、素子裏配線１６２は、各発光素子１２０ごとに形成されている。つまり、素子裏配線１６２は、発光素子１２０の素子列に沿って複数形成されている。なお、素子裏配線１６２は、平面視において回路素子１４０と重なる位置に形成されていてもよい。
【００７６】
中間配線１６３は、素子裏配線１６２と送り配線１６１との間に形成されている。中間配線１６３は、基板１１０の長手方向に沿って延在している。具体的には、中間配線１６３は、直線状に形成された直線配線である。また、本実施の形態において、中間配線１６３は、送り配線１６１よりも短いが、送り配線１６１より長くてもよい。
【００７７】
なお、第２パターン配線１６０は、配線の保護を目的として、第１パターン配線１５０と同様に、白レジスト又はガラス膜等の絶縁膜によって被覆されていてもよいが、放熱の観点では、第２パターン配線１６０は露出している方がよい。
【００７８】
［筐体］
図１〜図３に示すように、筐体２００は、照明器具２の外郭をなす外郭筐体であり、ＬＥＤモジュール１００を収納している。筐体２００は、複数の回路素子１４０（電源部）を覆う遮光性を有する第１筐体２１０と、複数の発光素子１２０を覆う透光性を有する第２筐体２２０とによって構成されている。本実施の形態において、第１筐体２１０と第２筐体２２０とは２色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第１筐体２１０と第２筐体２２０とを別々に作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。
【００７９】
第１筐体２１０は、ＬＥＤモジュール１００（基板１１０）を支持する支持部材（基台）である。第１筐体２１０は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第１筐体２１０は、可視光に対して光反射性を有する。つまり、第１筐体２１０は、光を反射することで遮光している。本実施の形態において、第１筐体２１０は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第１筐体２１０は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。また、第１筐体２１０の材料は、光を反射することで遮光するものに限らず、光を吸収することで遮光するものであってもよい。この場合、例えば第１筐体２１０を黒色の絶縁性樹脂材料で構成すればよい。
【００８０】
また、第１筐体２１０には、基板１１０の幅方向（Ｘ軸方向）の一方の端部が挿入される第１溝部２１１と、基板１１０の幅方向の他方の端部が挿入される第２溝部２１２とを有する。第１溝部２１１及び第２溝部２１２は、筐体２００内で基板１１０をスライド移動させるときのガイドレール（スライドレール）として機能し、筐体２００の長手方向に延在している。これにより、発光素子１２０及び回路素子１４０を基板１１０に実装してモジュール化し、モジュール化した基板１１０の両端部を第１溝部２１１及び第２溝部２１２に挿入して、基板１１０を筐体２００の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込むことで、ＬＥＤモジュール１００を筐体２００内に収納させることができる。
【００８１】
また、第１筐体２１０には、仕切り板２１３が設けられている。仕切り板２１３は、複数の発光素子１２０（発光部）と複数の回路素子１４０（電源部）とを仕切っており、上面視において、複数の発光素子１２０の列と複数の回路素子１４０の列との間に位置し、かつ、基板１１０の長手方向に沿って延在している。このように、仕切り板２１３を設けることで、複数の発光素子１２０の列と複数の回路素子１４０の列とが並列されていても、発光素子１２０から出射した光のうち仕切り板２１３側に進行する光は、仕切り板２１３によって一律に遮光される。これにより、複数の発光素子１２０から出射するライン状の照明光が回路素子１４０によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落して影ができることを回避でき、照明器具２（照明装置１）の配光特性が劣化することを抑制できる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置１を得ることができる。さらに、仕切り板２１３を設けることで、筐体２００の強度を向上させることができる。
【００８２】
第２筐体２２０は、発光素子１２０から出射する光を透光する透光カバーである。第２筐体２２０は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。
【００８３】
第２筐体２２０は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。第２筐体２２０に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ光源である発光素子１２０からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子１２０の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。
【００８４】
第２筐体２２０に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第２筐体２２０を作製したり、透明部材からなる第２筐体２２０の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第２筐体２２０に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第２筐体２２０の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第２筐体２２０の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第２筐体２２０に光拡散性を持たせてもよい。
【００８５】
本実施の形態において、第２筐体２２０は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー（拡散カバー）である。なお、第２筐体２２０は、発光素子１２０の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第２筐体２２０は、集光作用又は発散作用のレンズ機能を有していてもよい。
【００８６】
第２筐体２２０の上面は、第１筐体２１０の上面と略同一平面をなしている。つまり、第２筐体２２０の上面と第１筐体２１０の外面とは面一であり、第２筐体２２０の上面と第１筐体２１０の上面とは段差のない連続面となっている。本実施の形態において、第２筐体２２０は、断面形状がＬ字形状に形成されているが、これに限るものではない。
【００８７】
［エンドカバー］
図１及び図２に示すように、エンドカバー（端部カバー）３００は、筐体２００の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー３００は、筐体２００の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。
【００８８】
２つのエンドカバー３００のうちの少なくとも第１接続端子１３１側のエンドカバー３００には、電線４００が挿通される挿通孔が設けられている。電線４００は、このエンドカバー３００の挿通孔を介して筐体２００の外から中に挿通されて第１接続端子１３１に接続される。
【００８９】
本実施の形態では、２つのエンドカバー３００の両方に、一対の挿通孔が設けられている。つまり、第１接続端子１３２側のエンドカバー３００だけではなく、第２接続端子１３１側のエンドカバー３００にも挿通孔が設けられている。
【００９０】
これにより、第２接続端子１３２側のエンドカバー３００の挿通孔に電線４１０を挿通して第２接続端子１３２に電線４１０を接続することにより、この電線４１０を電源送り線として、第１接続端子１３１から供給された交流電力を第２接続端子１３２から電線４１０を介して出力することができる。つまり、複数の照明装置１を連結する場合、第２接続端子１３２に接続した電線４１０を利用して、隣りの照明装置１に交流電力を供給することができる。
【００９１】
エンドカバー３００は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体２００に固定される。エンドカバー３００は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。
【００９２】
［使用例］
次に、実施の形態に係る照明装置１の使用例について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態に係る照明装置１を２つ連結したときの回路構成を示す図である。
【００９３】
図７に示すように、例えば、照明装置１ａ（第１照明装置）と照明装置１ｂ（第２照明装置）とを連結する場合、照明装置１ａと照明装置１ｂとを、照明装置１の長手方向に沿って隣接するように配置して、照明装置１ａと照明装置１ｂとを電線４１０によって接続する。２つの照明装置１ａ及び１ｂを接続する電線４１０は、一方の端部が照明装置１ａの第２接続端子１３２に接続され、他方の端部が照明装置１ｂの第１接続端子１３１に接続される。電線４１０は、電線４００と同様、例えばＶＶＦケーブル等である。
【００９４】
このように接続された２つの照明装置１ａ及び１ｂでは、照明装置１ａには、第１接続端子１３１に接続された電線４００によって商用電源等の外部電源から交流電力が供給される。これにより、照明装置１ａでは、第１接続端子１３１に供給された交流電力は、第１パターン配線１５０によって電源回路１４０ａに供給されて電源回路１４０ａで直流電力に変換される。電源回路１４０ａで生成された直流電力は発光素子１２０に供給され、発光素子１２０が発光して照明装置１ａから照明光が照射する。
【００９５】
また、照明装置１ａの第１接続端子１３１に供給された交流電力は、照明装置１ａの送り配線１６１によって第２接続端子１３２に送電され、第２接続端子１３２から電線４１０を介して隣りの照明装置１ｂに供給される。照明装置１ｂに供給された交流電力は、照明装置１ｂの第１接続端子１３１に入力され、電源回路１４０ａに供給される。これにより、照明装置１ａと同様に、照明装置１ｂでも発光素子１２０が発光して照明装置１ｂから照明光が照射する。
【００９６】
このように、照明装置１ａに交流電力が供給されると、照明装置１ａから照明光が照射されるとともに照明装置１ｂからも照明光が照射する。これにより、１つの照明装置１によって照射されるライン状の照明光の約２倍の長さのライン状の照明光が照射されることになる。
【００９７】
［作用効果等］
以上説明したように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００においては、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔が発光素子１２０の素子列の長さよりも短くなっている。
【００９８】
この構成により、第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２を基板１１０の長手方向のエッジから遠ざけることができるので、基板１１０上において第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２と基板１１０の長手方向のエッジとの間にスペースを確保することができる。つまり、基板１１０上の長手方向の端部にスペースを確保することができる。
【００９９】
これにより、組み立て作業効率を考慮して、第１接続端子１３１に接続する電線４００又は第２接続端子１３２に接続する電線４１０を長くしたとしても、この基板１１０上の端部のスペースを利用して、電線４００又は４１０を収めることができる。この結果、基板１１０の端部と筐体２００の端部とが接近した場合であっても、電線４００又は電線４１０が撓むことを抑制することができる。
【０１００】
このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００によれば、組み立て作業効率を低下させることなく、第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２に接続される電線４００又は４１０の撓みを抑制することができる。
【０１０１】
したがって、電線４００又は４１０が撓むことで第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２を基板１１０から引き剥がす力が生じて第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２と基板１１０との接続不良が発生することを抑制できるとともに、電線４００又は４１０が撓むことで発光素子１２０から出射する光に影が生じて配光特性が低下することを抑制できる。
【０１０２】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、発光素子１２０の素子列の一方端の発光素子１２０は、第１接続端子１３１よりも外方に位置し、発光素子１２０の素子列の他方端の発光素子１２０は、第２接続端子１３２よりも外方に位置している。
【０１０３】
この構成により、基板１１０の長手方向の両端部にスペースを確保することができるので、第１接続端子１３１に電線４００を接続するとともに第２接続端子１３２に電線４００を接続した場合（つまり、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２の両方に電線を接続した場合）であっても、電線４００及び４１０の両方について撓みが発生することを抑制できる。
【０１０４】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の回路素子１４０は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２の間に配置されている。
【０１０５】
これにより、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０が実装された長尺状の基板１１０であっても、基板１１０のアスペクト比を大きくしてライン状光源を容易に実現することができる。
【０１０６】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の発光素子１２０、複数の回路素子１４０、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２は、基板１１０の第１の面１１０ａに配置され、送り配線１６１は、基板１１０の第２の面１１０ｂに形成されている。
【０１０７】
この構成により、電源回路１４０ａを構成する複数の回路素子１４０が実装されているだけではなく送り配線１６１が形成された長尺状の基板１１０であっても、基板１１０のアスペクト比を大きくして細いライン状の光源を容易に実現することができる。
【０１０８】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、基板１１０の第２の面１１０ｂには、素子裏配線１６２と送り配線１６１との間において基板１１０の長手方向に沿って延在する中間配線１６３が形成されている。
【０１０９】
この構成により、発光素子１２０及び回路素子１４０で発生する熱を、基板１１０の第２の面１１０ｂ（ウラ面）から効率良く放熱させることができる。
【０１１０】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、基板１１０は、矩形基板の角部が切り欠かれた切り欠き部１１１を有する形状である。具体的には、切り欠き部１１１は、矩形基板の長辺側の２つの角部の両方に対応する部分に形成されている。
【０１１１】
この構成により、第１接続端子１３１に接続された電線４００又は第２接続端子１３２に接続された電線４１０を基板１１０の第２の面１１０ｂに引き回せる等、電線４００又は電線４１０の引き回しを容易に行うことができる。これにより、電線４００又は４１０の撓みを一層抑制することができる。
【０１１２】
（変形例）
次に、変形例に係るＬＥＤモジュール１００Ａについて、図８及び図９を用いて説明する。図８（ａ）は、変形例に係るＬＥＤモジュール１００Ａの平面図であり、図８（ｂ）は、同ＬＥＤモジュール１００Ａの背面図である。図９（ａ）は、同ＬＥＤモジュール１００Ａの基板１１０の第１の面１１０ａに形成された第１パターン配線１５０Ａの形状を示す図であり、図５（ｂ）は、同第１パターン配線１５０Ａのランド（絶縁膜１７０の開口１７１）を示す図である。
【０１１３】
本変形例に係るＬＥＤモジュール１００Ａは、上記実施の形態と同様に、照明装置（照明器具）の光源として用いられる。本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａは、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００と同様に、基板１１０と、複数の発光素子１２０と、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と、複数の回路素子１４０と、第１パターン配線１５０Ａと、第２パターン配線１６０Ａとを有する。
【０１１４】
本変形例では、第１パターン配線１５０における第１接続端子配線１５１の直線配線部は、平面視において、基板１１０の長手方向に沿って第１接続端子１３１の両側からはみ出すように第１接続端子１３１と重なっている。
【０１１５】
具体的には、第１パターン配線１５０における第１接続端子配線１５１の直線配線部は、第１接続端子１３１の両側からはみ出した２つのはみ出し部として、外側にはみ出した外側はみ出し部１５１ａと内側にはみ出した内側はみ出し部１５１ｂとを有する。
【０１１６】
また、本変形例では、基板１１０の第１の面１１０ａには、さらに第３接続端子１３３が配置されている。第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１と並んで配置されている。第３接続端子１３３は、平面視において、第１接続端子配線１５１の直線配線部における外側はみ出し部１５１ａと重なる位置に配置されている。つまり、第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１よりも外側に配置されており、第１接続端子１３１は、第３接続端子１３３よりも第２接続端子１３２に近い位置（内側）となるように配置されている。
【０１１７】
第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１及び第２接続端子１３２と同様に、速結端子である。本実施の形態において、第１接続端子１３１の電線挿入孔と第３接続端子１３３の電線挿入孔とは背向している。具体的には、第１接続端子１３１の電線挿入孔は、第２接続端子１３２の方（内側）を向いており、第３接続端子１３３は、第２接続端子１３２の方とは反対側（外側）を向いている。
【０１１８】
第３接続端子１３３は、第１接続端子１３１と同電位である。つまり、電線４００をＬＥＤモジュール１００Ａに接続する場合、第１接続端子１３１及び第３接続端子１３３のどちらか一方を選択して電線４００を接続すればよい。例えば、第１接続端子１３１に電線４００を接続する場合、第３接続端子１３３は、使用しないダミー端子となる。なお、第３接続端子１３３は、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００に適用してもよい。
【０１１９】
また、本変形例において、第２パターン配線１６０は、平面視において、中間配線１６３から発光素子１２０の素子列の一方の側方側（回路素子１４０側）に突出する２つの突出部１６４を有する。２つの突出部１６４は、送り配線１６１を挟んでいる。本変形例において、２つの突出部１６４は、中間配線１６３の長手方向の両端部に接続されており、中間配線１６３の両端部から突出するように形成されている。２つの突出部１６４の各々の形状は、例えば矩形状である。
【０１２０】
また、本変形例では、送り配線１６１が、上記実施の形態における送り配線１６１よりも基板１１０の端部に向かって延長されている。具体的には、送り配線１６１の第１接続端子１３１側の端部は、第１接続端子１３１を超えた位置に存在し、第３接続端子１３３の位置にまで存在している。
【０１２１】
このように構成される本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａでも、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００と同様に、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔が発光素子１２０の素子列の長さよりも短くなっている。
【０１２２】
これにより、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００と同様に、組み立て作業効率を低下させることなく、第１接続端子１３１又は第２接続端子１３２に接続される電線４００又は４１０の撓みを抑制することができる。
【０１２３】
また、本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａによれば、第１パターン配線１５０における第１接続端子配線１５１の直線配線部は、平面視において、基板１１０の長手方向に沿って第１接続端子１３１の両側からはみ出すように第１接続端子１３１と重なっている。具体的には、第１接続端子配線１５１の直線配線部は、外側はみ出し部１５１ａと内側はみ出し部１５１ｂとを有する。
【０１２４】
この構成により、外側はみ出し部１５１ａを検査用ランドとして利用することができる。例えば、外側はみ出し部１５１ａを覆う絶縁膜１７０に一部に開口１７１を形成して外側はみ出し部１５１ａの一部を露出させることで、この露出させた外側はみ出し部１５１ａを検査用ランドとして利用することができる。
【０１２５】
また、第１接続端子配線１５１の直線配線部における外側はみ出し部１５１ａにおいて、第３接続端子１３３と第１接続端子配線１５１とを接続してもよい。これにより、第３接続端子１３３と第１接続端子１３１とを選択的に利用することができる。
【０１２６】
この場合、第１接続端子１３１及び第３接続端子１３３を速結端子とし、電線挿入孔が背向するようにして第１接続端子１３１と第３接続端子１３３とを配置してもよい。
【０１２７】
これにより、速結端子である第１接続端子１３１と第３接続端子１３３とを基板１１０の長手方向に沿って配置する場合であっても、第１接続端子１３１と第３接続端子１３３とを選択して容易に電線４００を接続することができる。
【０１２８】
また、本変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａにおいて、第２パターン配線１６０Ａは、中間配線１６３から発光素子１２０の素子列の一方の側方側に突出する２つの突出部１６４を有し、この２つの突出部１６４は、送り配線１６１を挟んでいる。
【０１２９】
この構成により、第１接続端子１３１と第２接続端子１３２との間隔を発光素子１２０の素子列の長さよりも短くすることで生じた基板１１０の第２の面１１０ｂの空きスペースを利用して、放熱用配線として突出部１６４を形成することができる。これにより、発光素子１２０及び回路素子１４０で発生した熱をさらに効率良く放熱させることができる。
【０１３０】
（その他の変形例）
以上、本発明について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１３１】
例えば、上記実施の形態では、１つの筐体２００内に１つのＬＥＤモジュール１００を配置したが、これに限らず、１つの筐体２００内に複数のＬＥＤモジュール１００を配置してもよい。この場合、複数のＬＥＤモジュール１００をＬＥＤモジュール１００の長手方向（基板１１０の長手方向）に沿って隣接するように配置して、隣り合う２つのＬＥＤモジュール１００を電線４００によって接続すればよい。これにより、各ＬＥＤモジュール１００を中継して交流電力を順次隣りのＬＥＤモジュール１００に送電することができる。なお、変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａについても同様である。
【０１３２】
また、上記実施の形態において、２つの照明装置１を接続したが、３つ以上の複数の照明装置１を接続してもよい。これにより、図７に示す態様と同様に、各照明装置１を中継して交流電力を順次隣りの照明装置１に送電することができる。
【０１３３】
また、照明装置１同士又はＬＥＤモジュール１００同士を接続することに限らない。例えば、照明装置１又はＬＥＤモジュール１００と他の電子機器とを電線によって接続してもよい。これにより、送り配線１６１によって、照明装置１又はＬＥＤモジュール１００から他の電子機器に交流電力に供給することができる。
【０１３４】
また、上記実施の形態において、複数の回路素子１４０は、発光素子１２０を発光させるための電源回路１４０ａを構成したが、これに限らず、他の目的の回路を構成していてもよい。つまり、ＬＥＤモジュール１００は、送り配線１６１が電源回路１４０ａ以外の回路に交流電力を供給するように構成されていてもよい。なお、変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａについても同様である。
【０１３５】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、発光素子１２０としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子１２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、基板１１０に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。なお、変形例におけるＬＥＤモジュール１００Ａについても同様である。
【０１３６】
また、上記実施の形態において、発光素子１２０は、ＬＥＤとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子１２０としては、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１３７】
また、上記実施の形態において、回路素子１４０と発光素子１２０とを同一の基板１１０に実装したが、これに限るものではない。例えば、回路素子１４０が実装された基板と発光素子１２０が実装された基板とを別々に分けてもよい。この場合、回路素子１４０が実装された基板（回路基板）と、発光素子１２０が実装された基板（光源基板）とは、横並びで筐体２００の底部に載置するとよい。
【０１３８】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１３９】
１、１ａ、１ｂ  照明装置
１００、１００Ａ  ＬＥＤモジュール
１１０  基板
１１０ａ  第１の面
１１０ｂ  第２の面
１１１  切り欠き部
１２０  発光素子
１３１  第１接続端子
１３２  第２接続端子
１３３  第３接続端子
１４０  回路素子
１４０ａ  電源回路
１５０、１５０Ａ  第１パターン配線
１５１  第１接続端子配線
１５１ａ  外側はみ出し部
１５１ｂ  内側はみ出し部
１６０、１６０Ａ  第２パターン配線
１６１  送り配線
１６２  素子裏配線
１６３  中間配線
１６４  突出部
４００、４１０  電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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