(57)【要約】      （修正有）【課題】導光板に発生する静電気が光源モジュールを損傷することによる画像の品質および信頼性の低下を防止し、光源モジュール及びこれを含むバックライトユニットおよび液晶表示装置を提供する。【解決手段】本発明は、画像の品質と信頼性の低下を防止する光源モジュール１４８及びこれを含むバックライトユニット１４０を有する液晶表示装置であって、バックライトユニットは、導光板１４４、プリント回路基板ＰＣＢに実装された複数の光源ＬＥＤ、プリント回路基板に設けられた複数の光源を囲む光学部材ＬＭ、複数の光源を覆うように光学部材に支持された帯電防止カバーＥＰＣ、および帯電防止カバーを接地させる接地部材ＥＦを備える。【選択図】図２
2018110110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板に実装された複数の光源と、
前記プリント回路基板に設けられ前記複数の光源を囲む光学部材と、
前記複数の光源を覆うように前記光学部材に支持された帯電防止カバーと、
前記帯電防止カバーを接地させる接地部材と
を含む光源モジュール。
【請求項２】
前記帯電防止カバーは、
ベース基板と、
前記ベース基板上に設けられた透明電極と
を含み、
前記透明電極は、前記接地部材と接続する
請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記透明電極は、前記ベース基板上にメッシュ形態で設けられる
請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記ベース基板の厚さをD、前記光学部材の高さをH1、前記光源の高さをH2、前記ベース基板の熱膨張係数をaとするとき、
D=（H1-H2）*（1-a*40）
を満足する請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記プリント回路基板は、上面が絶縁物質で覆われている
請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項６】
前記帯電防止カバーは、屈折率が1.3〜1.5である
請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項７】
前記光学部材は、前記複数の光源の間で、前記帯電防止カバーを支持する少なくとも一つ以上の支持部をさらに含む
請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項８】
入光面を有する導光板と、
前記導光板の入光面と向き合うように配置された請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の光源モジュールと、
前記光源モジュールを実装して、前記導光板を支持する光源ハウジングと
を含むバックライトユニット。
【請求項９】
前記接地部材は、前記光源ハウジングと電気的に接続される
請求項８に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
請求項８に記載されたバックライトユニットと、
前記バックライトユニット上に配置された液晶パネルと、
を含む液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュール及びこれを含むバックライトユニットおよび液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリックス（Active Matrix）タイプの液晶表示装置は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor）を利用して動画を表示する。この液晶表示装置は、陰極線管（Cathode Ray Tube、CRT）に比べて小型化が可能で、携帯情報機器、事務機器、コンピュータなどのインジケータはもちろん、テレビにも応用され、急速に陰極線管を代替している。このような液晶表示装置は、自己発光素子ではないため、液晶パネルの下部にバックライトユニットを備えて、バックライトユニットから出射した光を利用して画像を表示する。
【０００３】
バックライトユニットは、光源の配列構造によって直下型（Direct type）方式とエッジ型（Edge type）方式に区分されるが、エッジ型方式は、光源が導光板の一側部に配置された構造を有し、直下型方式は、光源が液晶パネルの下部に配置された構造である。ここで、直下型方式は、薄型化に限界があり、画面の厚さより明るさが重要視される液晶表示装置で主に使用され、直下型方式に比べて軽量よび薄型化が可能なエッジ型方式は、ノートパソコンやモニター用PCのような厚さが重要視される液晶表示装置で主に使用される。
【０００４】
このような、バックライトユニットは、光源から放射される光を液晶パネルに反射させるために光源上に導光板を配置する。導光板を光源上に配置する過程で、導光板に付着した保護フィルムを除去することになるが、ここで、導光板に静電気が発生する。導光板に発生した静電気は、光源に伝達され、光源の一部が黒く焦げるショート不良が発生し得る。そのため、従来のバックライトユニットおよび液晶表示装置は、静電気により光源に損傷が発生して画像品質および信頼性が低下し得るという問題がある。
【０００５】
また、従来の光源は、静電気を防止するために、光源を実装する光源パッケージにツェナーダイオードを挿入することができる。しかし、複数の光源毎に光源パッケージとツェナーダイオードを挿入する場合は、多くの費用が増加し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前述した問題点を解決するために案出されたもので、画像の品質および信頼性の低下を防止する光源モジュール及びこれを含むバックライトユニットおよび液晶表示装置を提供することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した技術的課題を達成するために本発明は、プリント回路基板に実装された複数の光源、プリント回路基板に設けられた複数の光源を囲む光学部材、複数の光源を覆うように光学部材に支持された帯電防止カバー、および帯電防止カバーを接地させる接地部材を含む光源モジュール及びこれを含むバックライトユニットおよび液晶表示装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一形態に係るバックライトユニットおよび液晶表示装置は、帯電防止カバーの一端と光源ハウジングを接続する接地部材によって、静電気が光源に伝達されず、光源ハウジングに抜けていく。
【０００９】
本発明の一形態に係るバックライトユニットおよび液晶表示装置は、接地部材が設けられた光源モジュールを配置することで、静電気によって光源のショート不良が発生することを防止することができ、画像の品質および信頼性が低下することを防止することができる。
【００１０】
本発明の一形態に係るバックライトユニットおよび液晶表示装置は、屈折率において、帯電防止カバーが導光板と光源との間の空間を満たすことで、光源から放射される光が導光板に入射するまでの屈折率差を減少させ、発光効率が低下することを防止することができる。
【００１１】
本発明の一形態に係る光学部材は、光源を囲むことにより、光源から放射される光が導光板の入光面以外の領域に入射することを防止して光の損失を最小限に抑えることができる。
【００１２】
本発明で得られる効果は、以上で言及した効果に制限されず、言及していないまた異なる効果は、以下の記載から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一形態に係る液晶表示装置の斜視図である。
【図２】本発明の一形態に係る液晶表示装置を詳細に説明するための分解斜視図である。
【図３】本発明の一形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【図４】本発明の一形態に係る光源モジュールの斜視図である。
【図５】本発明の一形態に係る光源モジュールの帯電防止カバーが省略された光源モジュールの斜視図である。
【図６】本発明の一形態に係る光学部材と帯電防止カバーの分解斜視図である。
【図７】本発明の一形態に係る光源モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書で記述する用語の意味は、次のように理解されなければならない。
【００１５】
単数の表現は、文脈上明らかに別の方法で定義しない限り、複数の表現を含むものと理解され、「第1」、「第2」などの用語は、1つの構成要素を他の構成要素から区別するためのものであり、これらの用語によって権利範囲が限定されてはならない。「含む」または「有する」などの用語は、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、工程、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されなければならない。「少なくとも一つ」の用語は、複数の関連項目から提示可能なすべての組み合わせを含むものと理解されなければならない。たとえば、「第1項目、第2項目及び第3項目のうち少なくとも一つ」の意味は、第1項目、第2項目または第3項目それぞれだけでなく、第1項目、第2項目及び第3項目の中の2以上から提示することができるすべての項目の組み合わせを意味する。「上に」という用語は、ある構成が他の構成のすぐ上面に形成される場合だけでなく、これらの構成の間に第3の構成が介在する場合まで含むことを意味する。
【００１６】
以下では、本発明に係る光源モジュール及びこれを含むバックライトユニットおよび液晶表示装置の好適な例を添付の図を参照して詳細に説明する。各図の構成要素に参照符号を付加するにおいて、同一の構成要素に対しては、たとえ他の図上に表示されていても、可能な限り同一の符号を有することができる。また、本発明を説明するにあたり、関連した公知の構成または機能に対する詳細な説明が本発明の要旨を曖昧にし得ると判断される場合には、その詳細な説明は、省略することができる。
【００１７】
以下、添付の図を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００１８】
図1は、本発明の一形態に係る液晶表示装置の斜視図であり、図2は、本発明の一形態に係る液晶表示装置を詳細に説明するための分解斜視図である。図3は、本発明の一形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【００１９】
図1〜図3を参照すると、本発明の一形態に係る液晶表示装置は、液晶パネル１１０、パネル駆動部１２０、パネル支持部１３０、バックライトユニット１４０、外観ケース１５０、および前面部分カバー１６０を備える。
【００２０】
前記液晶パネル１１０は、バックライトユニット１４０から照射される光を利用して、所定の映像を表示する。このような液晶パネル１１０は、液晶層の光透過率を調節して映像を表示するもので、液晶層（未図示）を間に置いて対向し合着された下部基板１１１と、上部基板１１２、下部基板１１１に付着した下部偏光部材１１３、上部基板１１２に付着した上部偏光部材１１４、および上部基板１１２の側面に付着した側面シーリング部材１１５を備える。このように、液晶パネル１１０は、各画素別に印加されるデータ電圧と共通電圧によって、各画素ごとに形成される電界に応じて液晶層を駆動することにより、液晶層の光透過率に応じて所定のカラー映像を表示する。
【００２１】
前記下部基板１１１は、薄膜トランジスタのアレイ基板であり、複数のゲートライン（未図示）と、複数のデータライン（未図示）によって交差する領域ごとに配置された複数の画素（未図示）を備える。各画素は、ゲートラインとデータラインに接続された薄膜トランジスタ（未図示）および、薄膜トランジスタに接続した画素電極、および画素電極に隣接するように配置され、共通電圧が供給される共通電極を含むことができる。ここで、共通電極は、液晶層の駆動方式に応じて、上部基板１１２に配置することもできる。このような、下部基板１１１は、各画素に印加されるデータ電圧と共通電圧の差電圧に対応する電界を形成して、上部基板１１２と液晶層を透過するカラー光の光透過率を調節することで、液晶パネル１１０に所定の色の映像が表示されるようにする。
【００２２】
このように、下部基板１１１の下側部または上側部には、各画素を駆動するための各種信号が供給されるパッド部（未図示）が設けられる。ここで、前記パッド部には、液晶パネル１１０を駆動するためのパネル駆動部１２０が接続される。
【００２３】
前記上部基板１１２は、カラーフィルタアレイ基板として、下部基板１１１より相対的に小さい面積を有するように形成される。このような上部基板１１２は、下部基板１１１のパッド部を除いた残りの領域に重畳するように液晶層を間に置いて下部基板１１１に合着される。この際、前記上部基板１１２は、下部基板１１１に形成された各画素に対応する画素領域を定義するための水平および垂直方向遮光層（未図示）、上部基板１１２の枠部分に形成された枠遮光層（未図示）、および画素領域ごとに形成されたカラーフィルタ（未図示）を含んで構成することができる。前記カラーフィルタは、バックライトユニット１４０から下部基板１１１を通じて入射し、上部基板１１２に向かって進行する光を所定の色の光にフィルタリングする。このように、上部基板１１２には、液晶層の駆動方式に応じて共通電圧が供給される共通電極（未図示）が配置され得る。
【００２４】
一方、下部基板１１１および上部基板１１２の詳細な構成は、液晶層の駆動モード、例えば、TN（Twisted Nematic）モード、VA（Vertical Alignment）モード、IPS（In plane switching）モード、およびFFS（Fringe field switching）モード等に応じて、当業界に公知された多様な形態で形成され得る。
【００２５】
前記下部偏光部材１１３は、下部基板１１１の背面に付着され、前記下部基板１１１の端を除いて配置される。このような下部偏光部材１１３は、バックライトユニット１４０から入射する光を偏光させる。
【００２６】
前記上部偏光部材１１４は、上部基板１１２の上面に付着され、上部基板１１２を透過して外部に放出されるカラー光を偏光させる。
【００２７】
前記側面シーリング部材１１５は、下部基板１１１および上部基板１１２の光漏れと側面を保護するために下部基板１１１と、上部基板１１２の側面を覆うように配置される。このような、側面シーリング部材１１５は、熱硬化性または光硬化性樹脂からなり得る。
【００２８】
前記パネル駆動部１２０は、下部基板に設けられたパッド部に接続され、液晶パネル１１０の各画素を駆動することにより、液晶パネル１１０に所定のカラー映像を表示する。一形態によるパネル駆動部１２０は、液晶パネル１１０のパッド部に接続された複数の回路フィルム１２２、複数の回路フィルム１２２それぞれに実装されたデータ駆動集積回路１２６、複数の回路フィルム１２２それぞれに結合されたディスプレイ用プリント回路基板１２４、およびディスプレイ用プリント回路基板１２４に実装されたタイミング制御部１２８を備える。
【００２９】
前記回路フィルム１２２のそれぞれは、フィルム貼付工程により下部基板のパッド部とディスプレイ用プリント回路基板１２４との間に付着されることで、TCP（Tape Carrier Package）またはCOF（Chip On Flexible BoardまたはChip On Film）をなし得る。このような複数の回路フィルム１２２のそれぞれは、液晶パネル１１０の一側面、すなわち下側面に沿って曲げてガイドフレーム１３２の背面に配置される。
【００３０】
前記のデータ駆動集積回路１２６は、複数の回路フィルム１２２のそれぞれに実装され、回路フィルム１２２を通じてパッド部に接続される。このようなデータ駆動集積回路１２６は、タイミング制御部１２８から供給される画素別画素データとデータ制御信号を受信し、データ制御信号に基づいて画素別画素データをアナログ形式のデータ信号に変換してパッド部を通じて該当するデータラインに供給する。
【００３１】
前記ディスプレイ用プリント回路基板１２４は、複数の回路フィルム１２２に接続される。ディスプレイ用プリント回路基板１２４は、液晶パネル１１０の各画素に映像を表示するために必要な信号をデータ駆動集積回路１２６およびゲート駆動回路に提供する役割をする。このため、ディスプレイ用プリント回路基板１２４には、各種の信号配線、各種電源回路（未図示）、およびメモリ素子（未図示）などが実装される。
【００３２】
前記タイミング制御部１２８は、ディスプレイ用のプリント回路基板１２４に実装され、外部の駆動システム（未図示）から供給されるタイミング同期信号に応答して駆動システムから入力するデジタル映像データを液晶パネル１１０の画素配置構造に合うように整列して画素別画素データを生成し、生成した画素別画素データを、データ駆動集積回路１２６に提供する。また、タイミング制御部１２８は、タイミング同期信号に基づいて、データ制御信号とゲート制御信号のそれぞれを生成して、データ駆動集積回路１２６およびゲート駆動回路のそれぞれの駆動タイミングを制御する。
【００３３】
付加的に、前記タイミング制御部１２８は、エッジ型ローカルディミング技術を通じてバックライトユニット１４０を制御することにより、液晶パネル１１０の領域別輝度を個別に制御することもできる。
【００３４】
前記パネル支持部１３０は、ガイドフレーム１３２および、光源ハウジング１３４を含む。
【００３５】
前記ガイドフレーム１３２は、液晶パネル１１０の下部で前記液晶パネル１１０を支持する。ガイドフレーム１３２は、パネル結合部材１３６を通じて液晶パネル１１０に結合する。ここで、前記パネル結合部材１３６は、ガイドフレーム１３２と、液晶パネル１１０の結合力及び厚さ等を考慮して、液晶パネル１１０の下部基板１１１と結合することが好ましいが、これに限定されず、液晶パネル１１０の下部偏光部材１１３に結合することもできる。例えば、前記のパネル結合部材１３６は、両面テープ、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、またはフォームテープ（foam tape）などであり得るが、衝撃吸収のために一定の弾性力を有する両面テープまたはフォームテープであることが好ましい。さらに、パネル結合部材１３６は、中空部を含むことができ、この場合には、中空部は、液晶パネル１１０に加わる圧力を緩衝しながら、液晶パネル１１０の流動時にパネル結合部材１３６と液晶パネル１１０の剥離現象を防止する。
【００３６】
このような、前記ガイドフレーム１３２は、パネル結合部１３２aおよびガイド側壁１３２bを備える。
【００３７】
前記のパネル結合部１３２aは、パネル結合部材１３６を通じて液晶パネル１１０の背面の端の部分に結合される。ここで、パネル結合部１３２aは、パネル結合部材１３６によって下部基板１１１の背面の端の部分に結合されるが、これに限定されず、下部基板１１１の背面全体に付着された下部偏光部材１１３の端部に結合することもできる。
【００３８】
前記ガイド側壁１３２bは、パネル結合部１３２aから垂直に曲げられ、光源ハウジング１３４と結合する。ここで、ガイド側壁１３２bは、結合溝を設けて光源ハウジング１３４と結合することができる。
【００３９】
前記光源ハウジング１３４は、バックライトユニット１４０を収納ケースと共にガイドフレーム１３２を支持する。このような光源ハウジング１３４は、底面１３４aおよびハウジング側壁１３４bを備える。
【００４０】
前記底面１３４aは、導光板１４４を支持し、端を曲げて前記導光板１４４を支持することができる。
【００４１】
前記ハウジング側壁１３４bは、底面１３４aの一端で垂直に曲げられ、ガイドフレーム１３２のガイド側壁１３２bと結合する。ここで、ハウジング側壁１３４bは、結合突起を設けてガイド側壁１３２bに設けられた結合溝と結合することができ、スクリューのような締結部材によって相互に結合することができる。
【００４２】
バックライトユニット１４０は、液晶パネル１１０の下部に配置され、下面に光を照射する。したがって、バックライトユニット１４０は、液晶パネル１１０の下部に配置される。ここで、バックライトユニット１４０は、光源ハウジング１３４に収納される。一形態によるバックライトユニット１４０は、反射シート１４２、導光板１４４、光学シート部１４６、および光源モジュール１４８を備える。
【００４３】
前記反射シート１４２は、導光板１４４の下面に配置され、導光板１４４から入射する光を導光板１４４の方に反射させることによって導光板１４４の後面に進行する光の損失を最小限に抑える。
【００４４】
前記導光板１４４は、第1側面に設けられた入光面を有するように平板（またはくさび）形態で形成され、光源モジュール１４８から入光面を通じて入射する光を液晶パネル１１０の方に進行させる。
【００４５】
前記光学シート部１４６は、導光板１４４上に配置されるもので、下部拡散シート、プリズムシート、及び上部拡散シートを備え得るが、これに限定されず、拡散シート、プリズムシート、二重輝度強化フィルム（dual brightness en-hancement film）、およびレンチキュラシートの中から選ばれた2つ以上の組み合わせの積層からなり得る。
【００４６】
前記光源モジュール１４８は、導光板１４４の第1側面と向かい合うように配置され、前記導光板１４４の一側面に設けられた入光面に光を照射する。一形態による光源モジュール１４８は、光源用印刷回路基板（PCB）に実装され、バックライト駆動部（未図示）から供給された光源部駆動信号によって発光して光を放出する複数の光源（LED）、複数の光源（LED）の上に配置される帯電防止カバー（EPC）、帯電防止カバー（EPC）を収納する光学部材（LM）、および帯電防止カバー（EPC）を接地させる接地部材（EF）を含む。
【００４７】
従来のバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、導光板１４４に付着した保護フィルムを除去する過程で発生した静電気が光源（LED）に伝達され、光源（LED）の一部が黒く焦げるショート不良が発生した。しかし、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および、液晶表示装置１００は、帯電防止カバー（EPC）の一端と光源ハウジング１３４を接続する接地部材（EF）によって、静電気が光源（LED）に伝達されず、光源ハウジング１３４に抜けていく。したがって、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および、液晶表示装置１００は、接地部材（EF）が設けられた光源モジュール１４８を配置することで、静電気によって光源（LED）のショート不良が発生することを防止することができ、画像の品質と信頼性が低下することを防止することができる。
【００４８】
一方、図3には、接地部材（EF）が光源ハウジング１３４のハウジング側壁１３４bに接することを示したが、必ずしもそれに限られるのではなく、光源ハウジング１３４の底面１３４aに接することもでき、後述する外観ケース１５０に接するように配置することもできる。
【００４９】
このような、光源モジュール１４８に対する詳細な説明は、後述する図4〜図7で詳しく説明する。
【００５０】
前記外観ケース１５０は、光源ハウジング１３４を収納しながらガイドフレーム１３２の側面を包むことで外観を形成する。
【００５１】
前記前面部分カバー１６０は、液晶パネル１１０の一側端部を覆うようにガイドフレーム１３２に結合される。このような前面部分カバー１６０は、液晶パネル１１０の一側端部に接続されたパネル駆動部１２０を隠蔽させる。
【００５２】
図4は、本発明の一形態に係る光源モジュールの斜視図であり、図5は、本発明の一形態に係る光源モジュールの帯電防止カバーが省略された光源モジュールの斜視図であり、図6は、本発明の一形態に係る光学部材と帯電防止カバーの分解斜視図である。
【００５３】
図4〜図6を参照すると、本発明の一形態に係る光源モジュール１４８は、プリント回路基板（PCB）、光源（LED）、帯電防止カバー（EPC）、光学部材（LM）、および接地部材（EF）を備える。
【００５４】
前記のプリント回路基板（PCB）は、外部からの駆動電源が供給される駆動電源ラインを備えている。このようなプリント回路基板（PCB）は、駆動電源ラインを通じて外部から供給される駆動電源を光源（LED）に供給することにより、光源（LED）を発光させて光を放出する。本発明の一形態に係るプリント回路基板（PCB）は、上面が絶縁物質で覆われる。より詳細には、プリント回路基板（PCB）の上面には、複数の光源（LED）が実装され、プリント回路基板（PCB）上に光源（LED）が配置された場所を除いて、露出する基板には、絶縁物質が設けられる。したがって、本発明の一形態に係るプリント回路基板（PCB）は、絶縁物質によって静電気が伝達されず、光源（LED）に静電気が伝達することを防止することができる。
【００５５】
前記光源（LED）は、プリント回路基板（PCB）の少なくとも一つ以上実装される。このような光源（LED）は、プリント回路基板（PCB）に形成された駆動電源ラインに電気的に接続して駆動電源ラインから供給される駆動電源により発光する。光源（LED）は、駆動電源によって、第1色の光を放出する。一例として、光源（LED）は、白色光を放出する白色発光ダイオードチップであり得る。また、光源（LED）は、ラテラルチップ（Lateral Chip）構造、フリップチップ（Flip Chip）、バーチカルチップ（Vertical Chip）構造、チップスケールパッケージ（Chip Scale Package）などの構造が適用され得る。
【００５６】
前記帯電防止カバー（EPC）は、複数の光源（LED）上に、複数の光源（LED）を覆うように配置される。帯電防止カバー（EPC）は、光学部材（LM）に支持または収納され、複数の光源（LED）を間に置いてプリント回路基板（PCB）と向かい合うように配置される。帯電防止カバー（EPC）は、後述する光学部材（LM）の支持部７０によって支持され得る。
【００５７】
本発明の一形態に係る帯電防止カバー（EPC）は、1.3〜1.5の屈折率を有する。このような帯電防止カバー（EPC）の一側面は、導光板１４４と向かい合い、他側面は、光源（LED）と向かい合って、導光板１４４と光源（LED）との間の空間を満たす。従来のバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、導光板１４４と光源（LED）の間の空間に空気が満たされているので、光源（LED）から放出される光が空気を通過して導光板１４４に入射する。ここで、光源（LED）から放出される光の屈折率は、約1.5程度であり、空気の屈折率は、1であり、導光板１４４の屈折率は、約1.4から1.5程度である。したがって、従来のバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、光源（LED）から放出される光が導光板１４４に入射するまでの屈折率差が大きいので、光の全反射が起こり、発光効率が低下する。しかし、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、屈折率が1.3〜1.5である帯電防止カバー（EPC）が導光板１４４と光源（LED）との間の空間を満たすことで、光源（LED）から放出される光が導光板１４４に入射するまでの屈折率差を減少させ、発光効率が低下することを防止することができる。
【００５８】
帯電防止カバー（EPC）は、プリント回路基板（PCB）のような長い長方形の形態を有することができるが、これに限定されない。本発明の一形態に係る帯電防止カバー（EPC）は、光学部材（LM）にスライディング（sliding）方式で結合したり、光学部材（LM）の上部に設けられた溝に挿入する形態で結合したりすることができ、これに限定されない。
【００５９】
このような、帯電防止カバー（EPC）は、透明電極（TE）を備える。前記透明電極（TE）は、後述する接地部材（EF）と接続し、光源ハウジング１３４または外観ケース１５０と電気的に接続することができる。したがって、本発明の一形態に係る帯電防止カバー（EPC）は、導光板１４４と光源（LED）の間に配置され、導光板１４４から光源（LED）に静電気が伝達することを遮断する。また、本発明の一形態に係る帯電防止カバー（EPC）は、透明電極（TE）に静電気が流れるようにして、静電気を光源ハウジング１３４または外観ケース１５０に流れるように接地部材（EF）で接続することにより、光源（LED）に静電気が伝達される経路を遮断する。
【００６０】
光学部材（LM）は、プリント回路基板（PCB）上に配置され、より詳細には、プリント回路基板（PCB）と導光板１４４の入光面との間に配置される。光学部材（LM）は、帯電防止カバー（EPC）の組み立てが容易なトンネル型構造を有する。光学部材（LM）は、複数の光源（LED）を取り囲み、帯電防止カバー（EPC）を支持したり、収納したりすることができるホームを有する。光学部材（LM）は、光源（LED）を取り囲むことにより、光源（LED）から放出される光が導光板１４４の入光面以外の領域に入射することを防止し、光の損失を最小限に抑えることができる。
【００６１】
このような、光学部材（LM）は、一例としてPA6T（Polyphthalamide）、PA9T（Polyamide 9、Terephtalic acid）、PA10T、PCT（PolyCyclohexylene dimethyl Terephthalate）、LCP（Liquid Crystal Polymer）、EMC（Epoxy Mold Compound）のような材料で構成することができるが、これらに限定されない。本発明の一形態に係る光学部材（LM）は、第1側面部１０、第2側面部３０、連結部５０、および支持部７０を備える。
【００６２】
前記第1側面部１０は、光源（LED）の一側に配置され、プリント回路基板（PCB）と接する。第1側面部１０のX軸方向の長さは、プリント回路基板（PCB）のX軸方向の長さと同じであり得る。このような第1側面部１０は、一側にプリント回路基板（PCB）と接する第1基板支持面１０a、第1基板支持面１０aと向き合う第1導光板支持面１０b、及び第1導光板支持面１０bの一側端から突出した第1掛けがね部１５を備える。前記第1導光板支持面１０bは、高温で膨張し得る導光板１４４を支持する。前記第1掛けがね部１５は、帯電防止カバー（EPC）を支持し、上面に接着部材が配置され得る。
【００６３】
前記第2側面部３０は、光源（LED）の他側に配置され、第1側面部１０と対向して、プリント回路基板（PCB）と接する。第2側面部３０のX軸方向の長さは、プリント回路基板（PCB）のX軸方向の長さと同じであり得る。このような第2側面部３０は、一側にプリント回路基板（PCB）と接する第2基板支持面３０a、第2基板支持面３０aと向き合う第2導光板支持面３０b、及び第2導光板支持面３０bの一側端から突出した第2掛けがね部３５を備える。前記第2導光板支持面３０bは、高温で膨張し得る導光板１４４を支持する。前記第2掛けがね部３５は、帯電防止カバー（EPC）を支持し、上面に接着部材が配置され得る。
【００６４】
前記連結部５０は、第1側面部１０の先端と第2側面部３０の先端を接続する。連結部５０は、プリント回路基板（PCB）を基準として、第1側面部１０及び第2側面部３０の高さよりも低く形成される。このような連結部５０は、外郭部分に、高さが高くなる段差部５５を有する。前記段差部５５は、帯電防止カバー（EPC）が光学部材（LM）からX軸方向に離脱することを防止する。後述する接地部材（EF）は、連結部５０を通じて側面から露出する帯電防止カバー（EPC）の一端と接続することができる。
【００６５】
前記支持部７０は、第1側面部１０と第2側面部３０の間に配置され、第1側面部１０及び第2側面部３０を接続する。また、支持部７０は、複数の光源（LED）の間に少なくとも一つ以上配置される。支持部７０は、プリント回路基板（PCB）を基準に、光源（LED）の高さよりも高く形成され、帯電防止カバー（EPC）を支持する。
【００６６】
一方、図5及び図6には、支持部７０を、第1側面部１０及び第2側面部３０の高さよりも低く形成して帯電防止カバー（EPC）を支持するように示しているが、必ずしもそれに限られるのではなく、支持部７０が、第1側面部１０及び第2側面部３０の高さと同じになるように形成して導光板１４４を支持して支持部７０の間に帯電防止カバー（EPC）を配置することもできる。
【００６７】
前記の接地部材（EF）は、帯電防止カバー（EPC）を接地させる。接地部材（EF）の一側は、帯電防止カバー（EPC）の一端に接続され、他側は、光源ハウジング１３４または外観ケース１５０に接続される。より詳細には、接地部材（EF）は、帯電防止カバー（EPC）の透明電極（TE）と光源ハウジング１３４または外観ケース１５０を電気的に接続する。したがって、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、帯電防止カバー（EPC）の一端と光源ハウジング１３４を接続する接地部材（EF）によって、静電気が光源（LED）に伝達されず、光源ハウジング１３４に抜けていく。このように、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、接地部材（EF）が設けられた光源モジュール１４８を配置することで、静電気によって光源（LED）のショート（short）不良が発生することを防止することができ、画像の品質と信頼性が低下することを防止することができる。
【００６８】
このような、接地部材（EF）は、アルミ箔のような薄い金属膜からなり得、導電性テープまたはグラウンドストラップ（ground strap）からなり得る。
【００６９】
図7は、本発明の一形態に係る光源モジュールの断面図である。
【００７０】
図7を参照すると、本発明の一形態に係る光源モジュール１４８は、プリント回路基板（PCB）に実装された光源（LED）、プリント回路基板（PCB）に設けられ光源（LED）を囲む光学部材（LM）、および光源（LED）を覆うように光学部材（LM）に支持された帯電防止カバー（EPC）を備える。
【００７１】
前記帯電防止カバー（EPC）は、ベース基板（TG）および透明電極（TE）を備える。
【００７２】
前記ベース基板（TG）は、光源（LED）から放出される光が、帯電防止カバー（EPC）を通じて導光板１４４に入射できるように透明な材質からなる。また、ベース基板（TG）は、薄く、長い形態を有し、曲がったり折れたりしない硬い材質からなり得る。一例として、ベース基板（TG）は、シリコン、ガラス、PET、PENなどの材質からなり得る。このようなベース基板（TG）の厚さは、ベース基板（TG）の厚さをD、光学部材（LM）の高さをH1、光源（LED）の高さをH2、ベース基板（TG）の熱膨張係数をaとすると、D=(H1-H2)*(1-a*40)を満足する。
【００７３】
前記透明電極（TE）は、ベース基板（TG）上に配置される。より詳細には、透明電極（TE）は、ベース基板（TG）の上面または下面に配置され得るが、導光板１４４と向かい合う上面に配置することが好ましい。一例として、透明電極（TE）は、ITO、ZnO2などの物質からなり得る。
【００７４】
本発明の一形態に係る透明電極（TE）は、ベース基板（TG）上にメッシュ形態で設けることができる。導光板１４４から流入し得る静電気は、方向と位置を予測することが困難であるので、透明電極（TE）をベース基板（TG）上にメッシュ形態で設ける場合には、どの場所から静電気が流入しても速く透明電極（TE）が静電気が光源（LED）に到達しないように遮断することができる。
【００７５】
このような、本発明の一形態に係る透明電極（TE）は、接地部材（EF）と接続する。接地部材（EF）は、透明電極（TE）と光源ハウジング１３４または外観ケース１５０を電気的に接続する。したがって、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、透明電極（TE）と光源ハウジング１３４を接続する接地部材（EF）によって、静電気が光源（LED）に伝達されず、光源ハウジング１３４に抜けていく。
【００７６】
このように、本発明の一形態に係るバックライトユニット１４０および液晶表示装置１００は、接地部材（EF）が設けられた光源モジュール１４８を配置することで、静電気によって光源（LED）のショート不良が発生することを防止することができ、画像の品質および信頼性が低下することを防止することができる。
【００７７】
以上、添付の図を参照して、本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例で限定されるわけではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で多様に変形実施することができる。したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施例により、本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。従って、以上で記述した実施例は、すべての面で例示的なものであり限定的ではないと理解されなければならない。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって解釈されなければならず、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００７８】
１１０  液晶パネル、１２０  パネル駆動部、１３０  パネル支持部、１３２  ガイドフレーム、１３４  光源ハウジング、１４０  バックライトユニット、１４２  反射シート、１４４  導光板、１４６  光学シート部、１４８  光源モジュール、ＬＥＤ  光源、ＰＣＢ  プリント回路基板、ＥＰＣ  帯電防止カバー、ＥＦ  接地部材、ＬＭ  光学部材、１５０  外観ケース、１６０  前面部分カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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