(57)【要約】【課題】結線用基板の絶縁性の低下を抑制する。【解決手段】ＬＥＤユニット１（発光ユニット）は、ＬＥＤモジュール（発光素子モジュール）と口金とを電気的に結線する結線用基板５０を備える。結線用基板５０には、ＬＥＤモジュールの正極及び負極に電気的に接続される一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２を有する雌コネクタ５２（実装部品）が実装される。さらに、結線用基板５０には、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間に貫通孔７１が設けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子モジュールと、口金と、前記発光素子モジュールと前記口金とを電気的に結線する結線用基板と、を備えた発光ユニットにおいて、
前記結線用基板には、前記発光素子モジュールの正極及び負極に電気的に接続される一対の端子を有する実装部品の前記端子がはんだ付けにより実装され、
前記結線用基板における前記一対の端子の間には、前記結線用基板を貫通する貫通孔が設けられることを特徴とする発光ユニット。
【請求項２】
前記結線用基板には、前記一対の端子の各々がはんだ付けされる一対のランドが設けられ、
前記一対のランドの間に、前記貫通孔が設けられることを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に交差する長孔であることを特徴とする請求項２に記載の発光ユニット。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に対して非対称であることを特徴とする請求項２又は３に記載の発光ユニット。
【請求項５】
前記実装部品は、前記一対の端子の間にて前記一対の端子を最短距離でつなぐ直線からオフセットした位置で突出する突出部を有し、
前記貫通孔は、前記一対の端子と前記一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合に前記突出部が進入し、且つ、前記組み合わせが不適切な場合に前記突出部が進入不能な孔に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の発光ユニット。
【請求項６】
前記発光ユニットは、前記結線用基板が取り付けられる基板取付部品を有し、
前記基板取付部品には、前記貫通孔に進入して前記結線用基板を位置決めする位置決め部材を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子モジュールと口金とを電気的に結線する結線用基板を備えた発光ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電球の代替として使用可能な口金型のＬＥＤユニットが知られている。この種のＬＥＤユニットには、ＬＥＤモジュールと口金とを結線する結線用基板を備え、結線用基板に一対の端子を有する雌コネクタを実装し、この一対の端子を介して、外部からの電力をＬＥＤモジュールに供給する構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５５９８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、経年劣化等の影響によってＬＥＤユニット内に水分が浸入した場合、雌コネクタの一対の端子周囲に析出物が生じ、この析出物の影響、又は水分そのものによって、一対の端子間の絶縁性が低下するおそれがある。
例えば、各端子のはんだ付けに使用するフラックスにハロゲン化物が含まれると、ハロゲン化物が水に溶け出して強力な酸化剤が生じ、周囲の金属を溶かして反応生成物が析出し、一対の端子間の絶縁性を低下させるおそれが生じる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、結線用基板の絶縁性の低下を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子モジュールと、口金と、前記発光素子モジュールと前記口金とを電気的に結線する結線用基板と、を備えた発光ユニットにおいて、前記結線用基板には、前記発光素子モジュールの正極及び負極に電気的に接続される一対の端子を有する実装部品がはんだ付けにより実装され、前記結線用基板における前記一対の端子の間には、前記結線用基板を貫通する貫通孔が設けられることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記結線用基板には、前記一対の端子の各々がはんだ付けされる一対のランドが設けられ、前記一対のランドの間に、前記貫通孔が設けられることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に交差する長孔であることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に対して非対称であることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記実装部品は、前記一対の端子の間にて前記一対の端子を最短距離でつなぐ直線からオフセットした位置で突出する突出部を有し、前記貫通孔は、前記一対の端子と前記一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合に前記突出部が進入し、且つ、前記組み合わせが不適切な場合に前記突出部が進入不能な孔に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記発光ユニットは、前記結線用基板が取り付けられる基板取付部品を有し、前記基板取付部品には、前記貫通孔に進入して前記結線用基板を位置決めする位置決め部材を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、結線用基板の絶縁性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤユニットの斜視図である。
【図２】ＬＥＤユニットの側断面図である。
【図３】収容体３０を周辺構成と共に示す図である。
【図４】（Ａ）は結線用基板の実装側の面を示す図、（Ｂ）は結線用基板の非実装側の面を示す図である。
【図５】雌コネクタを下方から見た図である。
【図６】（Ａ）は結線用基板における一対のランドと貫通孔とを拡大した図、（Ｂ）は雌コネクタの電力線用端子と一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合を示す図、（Ｃ）は雌コネクタの電力線用端子と一対のランドとを接続する組み合わせが逆の場合を示す図である。
【図７】（Ａ）は結線用基板と雌コネクタとを側方から模式的に示した図、（Ｂ）は、位置決め部材、電力線用端子及び貫通孔の位置を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るＬＥＤユニット１の斜視図である。図２はＬＥＤユニット１の側断面図である。
ＬＥＤユニット１（発光ユニット）は、複数のＬＥＤモジュール１０（発光素子モジュール）を備える口金形ＬＥＤユニットである。このＬＥＤユニット１の端部には、口金４０が設けられる。口金４０は、例えばＥ２６タイプやＥ３９タイプ等の一般的にＥ型口金と呼ばれるねじ込み式（回しこみ式）のものであり、灯具が備えるソケットに螺合して装着可能である。なお、口金４０は差し込み式でもよい。
【００１５】
ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ１１（発光素子）を光源として放射光を放射するユニットであり、ＬＥＤユニット１の中心軸線である軸線Ｋに沿って延びる棒状のモジュールに形成される。このＬＥＤユニット１は、３つのＬＥＤモジュール１０が各筐体１３の裏面１３Ｂを内側に向け、なおかつ、ＬＥＤユニット１の軸線Ｋと同一方向に延びる姿勢で、当該軸線Ｋの周囲に等間隔に環状に配置されている。これにより、ＬＥＤユニット１は、軸線Ｋの全周囲に亘る範囲に光を放射する。各ＬＥＤモジュール１０は、同一の構造及び形状である。なお、各ＬＥＤモジュール１０の光出力、及び数等を調整することによって、ＬＥＤユニット１の仕様を変更可能である。
【００１６】
本構成のＬＥＤユニット１は、ＨＩＤランプのような高出力タイプの放電ランプと同等の光出力を有し、ＨＩＤランプの代替として用いることができる。
ここで、ＨＩＤランプ等の放電ランプは交流電力で点灯するのに対し、ＬＥＤ１１は直流電力で点灯する。したがって、ＬＥＤ１１を光源とするＬＥＤモジュール１０を交流の商用電力で点灯させる場合、商用電力を直流電力に変換する電源回路が必要になる。本実施形態のＬＥＤユニット１は電源回路を内蔵せず、ソケットを有する灯具の側に電源回路を設け、当該ソケットから口金４０を通じて直流電力を供給する。
【００１７】
以下の説明において、特に説明がない限り、上下方向は図１及び図２に示す方向に従う。但し、実際の使用態様ではＬＥＤユニット１の向きはソケットの向きに依存する。
ＬＥＤユニット１は、複数のＬＥＤモジュール１０を支持する支持体２０と、支持体２０の下端部に取り付けられる取付体３５とを有し、取付体３５の下端部に口金４０が装着される。
ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ１１を実装した基板１２と、基板１２が配置される筐体１３と、筐体１３に配置された基板１２を覆うカバー１４とを備える。ＬＥＤ１１は、多数のＬＥＤ素子で構成され、本実施例では、多数のＬＥＤ素子を例えば格子状に平面視略矩形の範囲内に配列し、その表面を透明樹脂材でモールドして構成される。基板１２には、複数（図示例では３つ）のＬＥＤ１１が軸線Ｋに沿って一列で配置され、これらＬＥＤ１１によって広い発光面積が得られる。
【００１８】
筐体１３は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金で形成され、基板１２を支持するとともに基板１２からの熱が伝熱される。図２に示すように、筐体１３の裏面には、放熱フィン１５（放熱部材）が設けられ、基板１２からの熱が効率良く放熱される。
カバー１４は、透光性を有する材料を用いて、平面視楕円形状、かつ、断面半円形状を有するドーム状に形成され、基板１２を覆うように筐体１３に固定される。このカバー１４と筐体１３との間はパッキン等によって封止され、内部への水の浸入が防止される。
【００１９】
図２に示すように、各ＬＥＤモジュール１０からは各ＬＥＤモジュール１０の正極及び負極につながる一対のリード線２５Ａが延出する。一対のリード線２５Ａ（以下、モジュール側リード線と表記する）は、後述する結線用基板５０を介して、口金４０につながる一対のリード線２５Ｂ（以下、口金側リード線と表記する）に結線される。
【００２０】
図１及び図２に示すように、支持体２０は、軸線Ｋを中心とする所定の角度間隔で設けられた複数（本構成では３つ）のアーム２１と、各アーム２１の下部につながる円柱形状の収容体３０とを一体に備える。各アーム２１は、軸線Ｋに沿って上下方向に延出し、ねじ２２Ｂ（図１）によって各アーム２１と各ＬＥＤモジュール１０の上部とが各々固定される。また、各ＬＥＤモジュール１０の下部は、ねじ２２Ａ（図１）によって収容体３０に固定される。
この支持体２０は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金で形成され、各ＬＥＤモジュール１０からの熱を受けて放熱するヒートシンクを兼用する。
【００２１】
図２に示すように、収容体３０は、各ＬＥＤモジュール１０から延びる一対のモジュール側リード線２５Ａを収容体３０内に引き込む複数の導入孔３１と、各導入孔３１に連通する複数の連通路３３とを備える。各連通路３３は支持体２０の底面に向かって延出して下方に開口する。各連通路３３は、上記リード線２５Ａと、このリード線２５Ａの先端に接続された雄コネクタ５１（後述する図３）と、結線用基板５０の上面に実装される雌コネクタ５２（図３）とを収容可能な空洞に形成されている。
【００２２】
収容体３０の下部には、軸線Ｋの径方向外側に張り出すフランジ部３８が一体に形成され、このフランジ部３８が取付体３５に連結される。取付体３５は、軸線Ｋの径方向外側に張り出すフランジ部４１を有し、このフランジ部４１がフランジ部３８と連結される。これらフランジ部３８、４１の間には、各ＬＥＤモジュール１０と口金４０とを電気的に結線する結線用基板５０が介挿されるとともに、この結線用基板５０の外周に沿ってパッキン４２（図２）が介挿され、外部からの水の浸入が防止される。
また、取付体３５は、フランジ部４１から下方に延出する円柱形状の螺合部４５を有し、この螺合部４５に口金４０が螺合する。なお、口金４０がねじ込み式でなく差し込み式の場合は、螺合部４５に代えて口金４０を差し込み可能な構造が適用される。
【００２３】
図３は、収容体３０を周辺構成と共に示す図である。
結線用基板５０には、ＬＥＤモジュール１０と同数の雌コネクタ５２が実装される。これら雌コネクタ５２は、各ＬＥＤモジュール１０から延びる一対のモジュール側リード線２５Ａの先端に設けられた雄コネクタ５１と接続可能である。
また、結線用基板５０には、口金４０から延びる一対の口金側リード線２５Ｂ（図２）が接続され、結線用基板５０に形成された回路パターンを介して、口金側リード線２５Ｂと雌コネクタ５２とが電気的に接続される。これによって、雄コネクタ５１と雌コネクタ５２とをコネクタ接続することによって、各ＬＥＤモジュール１０と口金４０とが電気的に接続される。
【００２４】
図４（Ａ）は結線用基板５０の実装側の面（以下、実装面）を示す図であり、図４（Ｂ）は結線用基板５０の非実装側の面（以下、非実装面）を示す図である。
結線用基板５０は、円板形状の樹脂板５５の表面に、銅箔等からなる複数の導電部５６、５７によって回路パターンが形成され、これら導電部５６、５７の表面を絶縁コート層で被覆された構成である。本構成では、結線用基板５０の両面（実装面及び非実装面）に、導電部５６、５７が設けられている。なお、導電部５６は結線用基板５０の実装面に設けられ、導電部５７は結線用基板５０の被実装面に設けられている。
【００２５】
結線用基板５０には、ＬＥＤモジュール１０の各々を位置決めするための位置決め部材（不図示）を通す複数の貫通孔５８（以下、位置決め用孔部と表記する）が形成されている。これら位置決め用孔部５８は、最大４つのＬＥＤモジュール１０を位置決めできるように、結線用基板５０の中心と一致する軸線Ｋを中心とする周方向に沿って所定の角度間隔（本構成では９０度間隔）で設けられる。
【００２６】
結線用基板５０の実装面は、図３に示す側面視では、結線用基板５０の上面を構成する。図４（Ａ）に示すように、実装面には、結線用基板５０の中心（軸線Ｋと一致）を基準とする周方向に沿って雌コネクタ５２が間隔を空けて実装される。また、これら雌コネクタ５２は、隣接する位置決め用孔部５８の間、かつ位置決め用孔部５８よりも外周側のエリアに配置される。
なお、実装面に設けられた導電部５６は、回路パターンとしては使用されず、結線用基板５０の放熱に寄与する放熱面として機能する。放熱の必要がない場合は、導電部５６を省略してもよい。
【００２７】
図５は雌コネクタ５２を下方から見た図である。雌コネクタ５２は、３つのリード端子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を有する３ピン構造のスルーホール実装用部品である。リード端子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、結線用基板５０を貫通する側に突出し、図５に示すように、平面視で正三角形、又は二等辺三角形の各角部となる位置に各々配置される。
つまり、中央に位置するリード端子Ｐ３は、左右両側に位置する２つのリード端子Ｐ１、Ｐ２を最短距離でつなぐ直線ＬＰに対し、直線ＬＰから離れる側にオフセットしている。また、図５中、符号ＳＴは、直線ＬＰからのリード端子Ｐ３のオフセット量を示している。
【００２８】
本構成では、両端に位置する２つのリード端子Ｐ１、Ｐ２が、電力線用の端子として使用され、中央のリード端子Ｐ３が、結線用基板５０に設けられた後述する貫通孔７１に挿入される突出部として使用される。以下の説明において、リード端子Ｐ１、Ｐ２を、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と表記し、リード端子Ｐ３を、突出部Ｐ３と表記する。
なお、本実施形態では、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２、及び突出部Ｐ３の断面形状が丸形状の場合を例示しているが、矩形形状等の他の形状でもよい。
【００２９】
結線用基板５０の非実装面は、図３に示す側面視では、結線用基板５０の下面を構成する。図４（Ｂ）に示すように、非実装面には、各雌コネクタ５２が有する一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が接続される複数のランド６１、６２（端子接続部）と、一対の口金側リード線２５Ｂが接続される一対の電極部６３、６４と、一対の電極部６３、３４と各ランド６１、６２との間の回路パターンを形成する複数の導電部５７とが設けられる。
各ランド６１、６２には、各雌コネクタ５２が有する電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が貫通するとともにはんだ付けによって接続される。また、一対の電極部６３、６４には、一対の口金側リード線２５Ｂがはんだ付けによって接続される。本構成では、一対の電極部６３、６４に対し、各ＬＥＤモジュール１０が直列で接続されるように、導電部５７、及び各雌コネクタ５２の端子Ｐ１、Ｐ２がレイアウトされている。
【００３０】
本構成では、複数の雌コネクタ５２を、結線用基板５０の中心（軸線Ｋ）を基準とする周方向に沿って配置すべく、各ランド６１、６２を有する導電部５７を、周方向に間隔を空けて配置している。
また、結線用基板５０の中心の領域には、基板実装用ヒューズ５４が配置される。この基板実装用ヒューズ５４は、結線用基板５０に形成される直列の回路パターンの途中に位置するように実装面に実装される。
【００３１】
ここで、雌コネクタ５２毎の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が接続される一対のランド６１、６２間の距離は、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間の距離ＷＰ（図５）と一致する。本構成では、結線用基板５０のサイズが口金４０のサイズに制約されるので、雌コネクタ５２のサイズが制約され、距離ＷＰが数ミリとなる。従って、周方向に隣接する導電部５７の離間距離ＷＤも数ミリとなり、一対のランド６１、６２が近接配置される。
また、本構成では、ＬＥＤモジュール１０が３つから４つに増えた場合にも結線用基板５０を共用できるように、一対のランド６１、６２を４組設けている。これによっても雌コネクタ５２のサイズが制約され、一対のランド６１、６２が近接配置される。
【００３２】
ランド６１、６２が近接配置されると、経年劣化等の影響により水分が付着し、はんだ付けに使用するフラックス中のハロゲン化物等が水に溶け出し、析出物の影響、又は水分そのものの影響により、ランド６１、６２間の絶縁性、つまり、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間の絶縁性を低下させるおそれが生じる。
そこで、本構成では、結線用基板５０における一対のランド６１、６２間に、結線用基板５０を貫通する貫通孔７１を設けている。
【００３３】
図６（Ａ）は、結線用基板５０の非実装面における一対のランド６１、６２と貫通孔７１とを拡大した図である。図６（Ｂ）は、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが適切な場合を示す図である。図６（Ｃ）は、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが逆の場合（不適切な場合）を示す図である。
なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、雌コネクタ５２、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２、貫通孔７１及びランド６１、６２の輪郭だけを実線で記載した図であり、基板５０の他の部分は省略している。
ランド６１、６２は、図６（Ａ）に示すように、電力線用端子が貫通するスルーホール６１Ｈ、６２Ｈの周囲に、銅箔等からなる導電部６１Ｄ、６２Ｄを有している。図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）を含む後述する各図においては、説明を判りやすくするため、ランド６１、６２中の導電部６１Ｄ、６２Ｄの記載を省略している。
【００３４】
図６（Ａ）に示すように、貫通孔７１は、一対のランド６１、６２のスルーホール６１Ｈ、６２Ｈを最短距離でつなぐ直線ＬＱに交差する長孔である。より具体的には、貫通孔７１は、直線ＬＱに交差するとともに、直線ＬＱに直交し、かつ直線ＬＱに対して非対称の長孔である。
【００３５】
直線ＬＱに交差する貫通孔７１を設けることによって、貫通孔７１を設けない場合と比べて、一対のランド６１、６２間の沿面距離（スルーホール６１Ｈ、６２Ｈ間の距離に相当）が延びる。仮に、一対のランド６１、６２間を凹ませた場合と比べても、貫通孔７１を設けた方が沿面距離を効率良く延ばすことができる。
しかも、貫通孔７１は長孔に形成されるので、一対のランド６１、６２間の限られたスペースでも沿面距離を確保する貫通孔を形成し易くなり、また、貫通孔７１の長手方向の長さを調整することによって沿面距離を容易に調整できる。したがって、ランド６１、６２周辺の析出物等の影響による絶縁性の低下を抑制できる。
【００３６】
貫通孔７１は、図６（Ｂ）に示すように、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが適切な場合、雌コネクタ５２の中央に設けられた突出部Ｐ３が進入する孔に形成されている。
また、貫通孔７１は、図６（Ｃ）に示すように、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが逆の場合（平面視で向きが１８０度異なる場合）、雌コネクタ５２の突出部Ｐ３が進入しない孔に形成されている。
【００３７】
つまり、貫通孔７１は、直線ＬＱを基準にして一方の孔部である第１孔部７１Ａ、他方の孔部である第２孔部７１Ｂよりも長くされることによって、図６（Ｂ）の場合に突出部Ｐ３が進入可能で、かつ図６（Ｃ）の場合に突出部Ｐ３が進入不能な孔に形成されている。
これにより、雌コネクタ５２が、いわゆる逆向きで実装される事態が防止される。このように、本構成は、雌コネクタ５２が有する中央の端子Ｐ３と、沿面距離を長くするための貫通孔７１とによって、雌コネクタ５２の組み付けミスを回避している。
【００３８】
以上説明したように、結線用基板５０には、ＬＥＤモジュール１０（発光素子モジュール）にモジュール側リード線２５Ａを介して接続される一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２を有する雌コネクタ５２（実装部品）が実装される。さらに、結線用基板５０には、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間に貫通孔７１が設けられる。これにより、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間の沿面距離が延び、水分の影響による結線用基板５０の絶縁性の低下を抑制できる。
【００３９】
また、結線用基板５０は、ＬＥＤモジュール１０と口金４０とを電気的に結線する基板であるので、結線用基板５０のサイズが口金４０のサイズに制約されて一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が近接する。この構成の下、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間に貫通孔７１を設けて絶縁性を向上させるので、簡易な構成で絶縁性の低下を抑制できる。
【００４０】
また、結線用基板５０には、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の各々がはんだ付けされる一対のランド６１、６２が設けられ、一対のランド６１、６２間に貫通孔７１が設けられるので、はんだ付けに使用するフラックス中の成分が水分に溶け出して析出物が生じても、析出物の影響による絶縁性の低下を抑制できる。
さらに、貫通孔７１は、一対のランド６１、６２を最短距離でつなぐ直線ＬＱに交差する長孔に形成されるので、一対のランド６１、６２間の沿面距離を適切に延ばすことができる。
【００４１】
また、貫通孔７１は、上記直線ＬＱに対して非対称であるので、この貫通孔７１を雌コネクタ５２が逆向きで実装される事態を防止できる。
つまり、雌コネクタ５２が、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２を最短距離でつなぐ直線ＬＰ（図５）からオフセットした位置で突出する突出部Ｐ３を有し、貫通孔７１が、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２との組み合わせが適切な場合に突出部Ｐ３が進入し、且つ、組み合わせが不適切な場合に突出部Ｐ３が進入不能な孔に形成される。このようにして、雌コネクタ５２が逆向きで実装される事態を防止できる。
【００４２】
なお、雌コネクタ５２が有するリード端子Ｐ３（突出部）が、貫通孔７１に進入する場合を説明したが、貫通孔７１に進入する部材はリード端子Ｐ３でなくてもよい。例えば、雌コネクタ５２から突出する難燃性の突出部を設け、この突出部が貫通孔７１に進入する構成でもよい。また、貫通孔７１を長孔にしなくても十分な沿面距離を確保できる場合は、貫通孔７１を真円等の長孔以外の形状にしてもよい。
【００４３】
（第２実施形態）
第２実施形態は、貫通孔７１を利用して、結線用基板５０をＬＥＤユニット１に位置決めする点が第１実施形態と異なる。
図７（Ａ）は、結線用基板５０と雌コネクタ５２とを側方から模式的に示した図である。
図７（Ａ）に示すように、結線用基板５０に設けられた貫通孔７１には、雌コネクタ５２に対して反対側から位置決め部材８１が進入する。ここで、上記したように、結線用基板５０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持体２０と、支持体２０の下端部に取り付けられる取付体３５との間に配置される。上記位置決め部材８１は、取付体３５に設けられ、この位置決め部材８１が貫通孔７１に進入することによって、取付体３５に対する結線用基板５０の位置を位置決めする。
【００４４】
例えば、位置決め部材８１は、結線用基板５０に設けられた複数の貫通孔７１と同数設けられ、結線用基板５０を取付体３５に載置した際に、複数の貫通孔７１のそれぞれに進入するピンに形成される。これによって、結線用基板５０を複数の箇所で位置決めすることができる。
この場合、雌コネクタ５２は、貫通孔７１に進入する突出部Ｐ３を備えていてもよいし、備えていなくてもよい。突出部Ｐ３を備える場合、突出部Ｐ３からずれた位置で貫通孔７１に進入するように位置決め部材８１を設けるようにすればよい。
【００４５】
位置決め部材８１には、難燃性の材料を用いることが好ましい。また、位置決め部材８１は、貫通孔７１に挿入された際に結線用基板５０よりも出っ張らず、雌コネクタ５２に接触しない。位置決め部材８１による位置決め構造を採用することで、結線用基板５０を取付体３５に取り付けるために使用していた部材（例えば、ねじ）を削減し易くなる。ねじは主に金属であるため、絶縁のためにねじを離間させたり、ねじの配置場所を確保したりする必要がある。ねじを削減することで、ねじに要したスペースを削減でき、小型化に有利となる。
【００４６】
このように、第２実施形態では、結線用基板５０が取り付けられる基板取付部品である取付体３５に、貫通孔７１に進入して結線用基板５０を位置決めする位置決め部材８１を設けることで、結線用基板５０の絶縁性の低下を抑制しつつ、結線用基板５０を容易に位置決め可能になる。
【００４７】
また、この位置決め部材８１は、位置決めの他に、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離を確保することを目的として設けられている。
図７（Ｂ）は、位置決め部材８１、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２、及び貫通孔７１の位置を示す図である。図７（Ｂ）に示すように、位置決め部材８１は、貫通孔７１と直線ＬＱとが交差する位置に設けられることによって、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の間を遮るように設けられる。これにより、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離が延び、空間距離を十分に確保する。
【００４８】
また、位置決め部材８１は、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２をつなぐ直線ＬＰに直交する方向に延びる長丸棒（ラウンドフラットバー）の形状に形成されている。この形状によって、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離を効率良く確保できる。なお、図７（Ｂ）では、雌コネクタ５２が突出部Ｐ３を有した場合に、その突出部Ｐ３を貫通孔７１に挿入自在に、位置決め部材８１が、貫通孔７１との間に隙間ＳＳを有している。但し、突出部Ｐ３を有しない場合、位置決め部材８１を、隙間ＳＳを確保しない形状にしてもよい。
【００４９】
本構成では、貫通孔７１によって電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の沿面距離を確保し、位置決め部材８１によって電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離を確保する。沿面距離と空間距離を同時に確保することで、さらなる絶縁効果を発揮することができる。
なお、位置決め部材８１が貫通孔７１に挿入される位置は、空間距離を確保できる位置であればよく、直線ＬＰに対して対称である位置に限定する必要はない。また、位置決め部材８１の貫通孔７１に挿入される部分は、丸棒、又は角棒等の他の形状でもよい。
【００５０】
上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
例えば、上述した各実施形態では、結線用基板５０に実装され、且つ、ＬＥＤモジュール１０と電気的に接続される電装部品が雌コネクタ５２である場合を説明したが、雌コネクタ５２以外の実装部品を適用してもよい。
例えば、雌コネクタ５２、及び雄コネクタ５１に代えて、ＬＥＤモジュール１０から延びる一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が直接接続されるコネクタを、結線用基板５０に実装する構成でもよい。
【００５１】
また、上述した各実施形態では、複数のＬＥＤモジュール１０を有するＬＥＤユニット１に本発明を適用する場合を説明したが、ＬＥＤモジュール１０の数は単数でもよい。また、ＬＥＤユニット１に限定されず、有機ＥＬ等の発光素子を光源とする発光素子モジュールを有する発光ユニットに本発明を広く適用可能である。
また、上述した各実施形態について、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が結線用基板５０にはんだ付けされる箇所がランド６１、６２の場合、つまり、フローソルダリングで部品実装する場合を説明したが、これに限定しなくてもよい。例えば、リフローソルダリングで部品実装する場合、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が、結線用基板５０に設けたパッド部分にはんだ付けされるので、パッド部分の間に、結線用基板５０を貫通する貫通孔７１を設けておけばよい。つまり、本発明は、結線用基板５０における電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の間に、結線用基板５０を貫通する貫通孔７１を設け、この貫通孔７１によって結線用基板５０の絶縁性の低下を抑制可能であれば、部品実装方法、又は部品実装構造を適宜に変更してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１  ＬＥＤユニット（発光ユニット）
１０  ＬＥＤモジュール（発光素子モジュール）
２５Ａ  モジュール側リード線
２５Ｂ  口金側リード線
３５  取付体（基板取付部品）
４０  口金
５０  結線用基板
５１  雄コネクタ
５２  雌コネクタ（実装部品）
５８  貫通孔（位置決め用孔部）
６１、６２  ランド
７１  貫通孔
８１  位置決め部材
Ｋ  軸線
ＬＰ、ＬＱ  直線
Ｐ１、Ｐ２  リード端子（電力線用端子）
Ｐ３  リード端子（突出部）
ＷＤ  導電部の離間距離
ＷＰ  電力線用端子間の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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