(57)【要約】【課題】アーク安定性に優れた被覆アーク溶接棒を提供する。【解決手段】本発明に係る被覆アーク溶接棒１は、Ｆｅを含む心線２の一部が被覆剤３で被覆されている被覆アーク溶接棒であり、溶接ホルダー４で把持される前記心線２のグリップ部５がＣａ化合物を含む被膜層６で被覆されており、前記被膜層６の面積率が２０％以上、前記被膜層６の厚さが０．５〜１５μｍ、前記被膜層６の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である。【選択図】図２
2018015786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅを含む心線の一部が被覆剤で被覆されている被覆アーク溶接棒であり、
溶接ホルダーで把持される前記心線のグリップ部がＣａ化合物を含む被膜層で被覆されており、
前記被膜層の面積率が２０％以上、
前記被膜層の厚さが０．５〜１５μｍ、
前記被膜層の表面粗さＲａが１．０μｍ以下
であることを特徴とする被覆アーク溶接棒。
【請求項２】
エネルギー分散型Ｘ線分光法で測定した前記被膜層のＣａ量が１５〜４０質量％、Ｃ量が５〜２５質量％、Ｏ量が３０〜７０質量％、Ｋ量が１〜８質量％であることを特徴とする請求項１に記載の被覆アーク溶接棒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆アーク溶接棒に関する。
【背景技術】
【０００２】
被覆アーク溶接は、金属の棒（心線）に被覆剤と呼ばれるフラックスや保護材などを設けた被覆アーク溶接棒（単に、「溶接棒」や「手棒」などと呼称されることもある）を電極とし、母材との間にアークを発生させ、アーク熱で溶接棒と母材を溶融させて溶接を行う。被覆アーク溶接は、シールドガスを必要とせず、風が強い屋外などでも溶接することができ、各種製造工場、ビル、船舶、車両などで広く用いられている。
【０００３】
被覆アーク溶接棒には、アークを安定的に維持し、連続した溶接ビードを形成し、かつ溶接ビードにブローホールなどの欠陥が生じ難いことが求められている。これらの観点から、被覆アーク溶接棒について、例えば、特許文献１〜３に記載の発明が提案されている。なお、アークを安定的に維持できることをアーク安定性が良いなどといい、アークを安定的に維持できないことをアーク安定性が悪いなどという。
【０００４】
特許文献１には、被覆剤中の硅砂の平均粒度と含有量を所定の範囲に制限すると共に、ルチール、炭酸石灰、蛍石、珪灰石、フェロマンガン、フェロシリコンの含有量をそれぞれ所定の範囲とした低水素系被覆アーク溶接棒が記載されている。
特許文献２には、Ｃ、Ｍｎ、Ｏの含有量をそれぞれ所定の範囲とし、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎの含有量をそれぞれ所定値以下とした被覆アーク溶接棒が記載されている。
特許文献３には、心材素地に付着しているスケール結晶の結晶歪率を所定の範囲とした被覆アーク溶接棒が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１６９２９６号公報
【特許文献２】特開昭５８−２０９４９８号公報
【特許文献３】特開昭６２−１７９８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜３に記載されている発明は、それぞれに提案されている内容でアーク安定性を向上させているが、アーク安定性を向上させることに関して改善の余地があった。
本発明は前記状況に鑑みてなされたものであり、アーク安定性に優れた被覆アーク溶接棒を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決した本発明に係る被覆アーク溶接棒は、Ｆｅを含む心線の一部が被覆剤で被覆されている被覆アーク溶接棒であり、溶接ホルダーで把持される前記心線のグリップ部がＣａ化合物を含む被膜層で被覆されており、前記被膜層の面積率が２０％以上、前記被膜層の厚さが０．５〜１５μｍ、前記被膜層の表面粗さＲａが１．０μｍ以下であることとしている。
【０００８】
心線のグリップ部はフラックスなどの被覆剤で被覆されていないので、製造後から溶接で使用されるまでの間に表面が酸化し、ＦｅＯやＦｅ２Ｏ３などを含む酸化被膜が形成される。心線のグリップ部に酸化被膜が形成されるとアークが不安定となる。
しかしながら、本発明に係る被覆アーク溶接棒は、Ｃａ化合物を含む被膜層で心線のグリップ部を被覆しているため、心線に含まれるＦｅの酸化を防止できる。そのため、本発明に係る被覆アーク溶接棒における心線のグリップ部には酸化被膜が形成され難く、アークの安定性が向上する。本発明に係る被覆アーク溶接棒では、Ｃａ化合物を含む被膜層の面積率を所定値以上としているので、アーク安定性がより確実に向上する。また、本発明に係る被覆アーク溶接棒は、被膜層の厚さを所定の範囲とすると共に、被膜層の表面粗さＲａを所定値以下としている。そのため、本発明に係る被覆アーク溶接棒は、溶接で使用されるまでＣａ化合物を含む被膜層が剥離し難いにも拘らず、溶接時に溶接ホルダーで把持して圧力を加えるだけで容易に当該被膜層が剥離し、安定したアークを発生させることができる。
【０００９】
本発明に係る被覆アーク溶接棒は、エネルギー分散型Ｘ線分光法で測定した前記被膜層のＣａ量が１５〜４０％、Ｃ量が５〜２５％、Ｏ量が３０〜７０％、Ｋ量が１〜８％であるのが好ましい。
このような構成としているので、本発明に係る被覆アーク溶接棒は、Ｃａを含む被膜層の固着性と剥離性が良好になると共に、酸化被膜の形成を防止する効果が向上するため、アーク安定性がより向上する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る被覆アーク溶接棒は、Ｃａ化合物を含む被膜層で心線のグリップ部を被覆し、且つ当該被膜層の面積率、厚さ、表面粗さＲａをそれぞれ特定しているので、アーク安定性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る被覆アーク溶接棒の一使用態様を説明する概略図である。
【図２】図１の一部を拡大した断面図である。
【図３】本実施形態に係る被覆アーク溶接棒を用いて溶接した際の電圧波形の一例を示すグラフである。
【図４】本実施形態に係る被覆アーク溶接棒の表面のＳＥＭ像（倍率は４００倍）である。図中、右下のスケールバーは１０μｍを示す。また、図中、白い部分がＣａ化合物を含む被膜層であり、黒い部分が心線の表面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、適宜図面を参照して本発明に係る被覆アーク溶接棒（以下、単に「溶接棒」ということがある）の一実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書において、「〜」で示されている前後の数値は、これらの数値を含むものとする。数値に「未満」、「より小さい」、「超える」、「より大きい」などの文言を付した数値は、当該数値を含まないものとする。また、数値に「以上」、「以下」などの文言を付した数値は、当該数値を含むものとする。
【００１３】
（溶接棒）
図１に示すように、本実施形態に係る溶接棒１は、Ｆｅを含む心線（鋼心線）２の一部が（具体的には溶加材として使用される、長さ方向の所定の部分が）被覆剤３で被覆されている。なお、図１に示す溶接棒１はその一部を切欠いて図示し、内部構造を説明している。
被覆剤３は、被覆アーク溶接において、いわゆるフラックスとして使用されるものであれば任意のものを用いることができる。被覆剤３としては、例えば、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＣＯ３、ＭｇＣＯ３、ＢａＣＯ３などを挙げることができる。被覆剤３は、前記した成分のうちから１種類を選択し、単独で用いることができるし、２種類以上を選択し、組み合わせて用いることもできる。
【００１４】
心線２は、例えば、長手方向に対する垂直断面が円形である棒状の部材とすることができるが、これに限定されるものではなく、溶接棒として採用可能な形状であればどのような形状であってもよい。
【００１５】
心線２に被覆剤３が被覆されてなる溶接棒１は、具体的には、ＪＩＳ  Ｚ  ３２００：２００５に規定されているように、直径が１．６ｍｍφ、２．０ｍｍφ、２．５ｍｍφ、２．６ｍｍφ（いずれも径の許容差±０．０６ｍｍφを含む）とすることができ、これらの場合の長さは２００〜３５０ｍｍ（長さの許容差±５ｍｍを含む）とすることができる。また、溶接棒１の直径は３．２ｍｍφ、４．０ｍｍφ、４．５ｍｍφ、５．０ｍｍφ、５．５ｍｍφ、６．０ｍｍφ、６．４ｍｍφ、７．０ｍｍφ（いずれも直径の許容差±０．１０ｍｍφを含む）、８．０ｍｍφ（直径の許容差±０．１ｍｍφを含む）とすることができ、これらの場合の長さは２７５〜４５０ｍｍ（長さの許容差±５ｍｍを含む）とすることができる。
【００１６】
そして、本実施形態に係る溶接棒１は、図２に示すように、溶接ホルダー４で把持される心線２のグリップ部５がＣａ化合物を含む被膜層６で被覆されている。なお、グリップ部５は、溶接時に溶接ホルダー４で把持される部分である。
また、図１および図２に示すように、本実施形態に係る溶接棒１は、グリップ部５が被覆剤３で被覆されておらず、被膜層６で被覆された心線２が露出している。溶接時には、溶接ホルダー４でグリップ部５を把持し、圧力を加えたり、擦ったりしてグリップ部５を被覆する被膜層６を剥離してから使用する。被膜層６に含まれるＣａ化合物としては、例えば、水酸化カルシウムや酸化カルシウムなどが挙げられる。
【００１７】
ここで、溶接ホルダー４は、ケーブル７で溶接用電源８と接続されている。また、溶接用電源８は、ケーブル９で溶接が行われる母材（被溶接材）１０と接続されている。溶接用電源８は、アークを安定的に維持できるものであれば任意のものを使用できる。溶接用電源８で発生させる電流は直流でもよいし、交流でもよい。直流で溶接を行う場合、溶接棒１（電極）側をプラスとしてもよいし、マイナスとしてもよい。溶接棒１に適用される電圧値および電流値は、母材１０の厚さなどを勘案して適宜設定すればよい。溶接ホルダー４、ケーブル７、９、溶接用電源８などは市販されているものを用いることができる。
【００１８】
（被膜層の面積率、厚さ、表面粗さ）
そして、本実施形態に係る溶接棒１においては、被膜層６の面積率を２０％以上、被膜層６の厚さを０．５〜１５μｍ、被膜層６の表面粗さＲａを１．０μｍ以下としている。
【００１９】
一般的に、溶接棒のアーク安定性は、心線の化学成分の影響を受ける。本発明者が検討したところ、同じ化学成分を有する心線を用いて製造した溶接棒であっても、アーク安定性に差異があることが分かった。そして、本発明者が種々の心線を用いて研究した結果、心線の表面を被覆する被膜層の性状がアーク安定性に影響していることが分かった。本発明者の検討では、特に、Ｃａ化合物を含む被膜層６で心線２のグリップ部５を被覆すると、アーク安定性を大きく向上できることが分かった。Ｃａ化合物を含む被膜層６は、心線２の表面に適度の固着力で固着しているため、外部圧力なしでは剥離し難いが、溶接時に溶接ホルダー４で把持すると、その圧力で溶接ホルダー４と接する箇所の被膜層６が剥離し、通電性を確保できる。また、Ｃａ化合物を含む被膜層６が、心線２のグリップ部５に酸化被膜が形成されるのを防止する役割を果たしていると考えられる。このような理由から、被膜層６は、心線２のグリップ部５を保護するのに好適であるといえる。
【００２０】
本実施形態に係る溶接棒１においては、被膜層６の面積率、すなわち、グリップ部５の単位面積に占める被膜層６が形成されている面積の割合が２０％以上であると、良好なアーク安定性が確実に得られる。他方、被膜層６の面積率が２０％未満であると、心線２のグリップ部５に酸化被膜が形成されるのを防止できないため、アーク安定性が低下する。アーク安定性をより向上させる観点から、被膜層６の面積率は４０％以上とするのが好ましく、５０％以上とするのがより好ましく、７０％以上とするのがさらに好ましい。また、前記被膜層６の面積率を１００％とすること、すなわち、グリップ部５全体を完全に被膜層６で被覆することもできる。
【００２１】
なお、被膜層６の面積率は次のようにして測定することができる。つまり、日本電子株式会社製  ＷＤ／ＥＤコンバイン  電子プローブマイクロアナライザ（Electron Probe Micro Analyzer；ＥＰＭＡ）ＪＸＡ−８２００を使用し、加速電圧１５ｋＶ、照射電流５×１０−１０Ａで心線２のグリップ部５を分析する（倍率は４００倍、視野は３ヶ所）。そして、１つの視野に対し、画像解析ソフトＪＴｒｉｍを用いて１２８０×９５０ピクセル（ピクセル数１２１６０００）を二値化し、白黒比率を計算する。二値化については、境界のしきい値を１２８（デフォルト設定）とするとよい。これを３視野分行い、測定結果から白の比率の平均値を算出することで、被膜層６の面積率を求めることができる。
【００２２】
また、被膜層６は、厚さにより剥離の難易が変わる。本実施形態の場合、被膜層６の厚さを０．５〜１５μｍとするのが好ましい。このようにすると、溶接時までは被膜層６が剥離し難く、溶接時に溶接ホルダー４でグリップ部５を把持して圧力をかけたときにこれが剥離される態様とすることができる。他方、被膜層６の厚さが１５μｍを超えると、溶接時の剥離が難くなる。なお、アーク安定性をより向上させる観点から、前記被膜層６の厚さは１２μｍ以下とするのが好ましい。また、被膜層６の厚さが０．５μｍ未満であると、容易に剥離してしまうため、搬送時の衝撃などで被膜層６がグリップ部５から剥離することがある。さらに、被膜層６の厚さが０．５μｍ未満であると、心線２のグリップ部５に酸化被膜が形成されるのを防止する効果が不十分となる。この効果をより十分に得る観点から、被膜層６の厚さは、０．７μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。
【００２３】
なお、被膜層６の厚さは、心線２の長手方向に対する垂直断面が観察面となるように樹脂に埋め込み、心線２の断面を走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope；ＳＥＭ）で観察（倍率１０００倍、反射電子（BackScattered Electron；ＢＳＥ）像）する。そして、被膜層６の厚さを３ヶ所測定し、平均厚さを算出することで、被膜層６の厚さを求めることができる。
【００２４】
さらに、被膜層６は、表面粗さによっても剥離の難易が変わる。被膜層６の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａが１．０μｍ以下であると、溶接時に溶接ホルダー４でグリップ部５を把持し、圧力をかけることで、被膜層６を容易に剥離できる。他方、被膜層６の表面粗さＲａが１．０μｍを超えると、溶接時の剥離が難くなる。なお、被膜層６の表面粗さＲａは低いほど好ましく、下限に規定はないが、０．０５μｍ程度が現実的な下限である。
被膜層６の表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準じた装置を用いることにより測定することができる。
【００２５】
（溶接棒の好ましい態様）
本実施形態に係る溶接棒１の好ましい態様として、エネルギー分散型Ｘ線分光法（Energy Dispersive X-ray spectroscopy；ＥＤＸ）で測定した被膜層６のＣａ量が１５〜４０％、Ｃ量が５〜２５％、Ｏ量が３０〜７０％、Ｋ量が１〜８％であることが挙げられる。被膜層６がＣａ、Ｃ、ＯおよびＫをそれぞれ前記した範囲で含有していると、被膜層６の固着性と剥離性が良好になると共に、心線２のグリップ部５に酸化被膜が形成されるのを防止する効果が向上するため、アーク安定性がより向上する。
【００２６】
エネルギー分散型Ｘ線分光法による分析は次のようにして行うことができる。例えば、日本電子株式会社製  ＷＤ／ＥＤコンバイン  ＥＰＭＡ  ＪＸＡ−８２００を用い、倍率４００倍の視野について、グリップ部５における１０μｍ×１０μｍの矩形の領域を３ヶ所選択し、ＥＤＸ測定を行う。ＥＤＸの定量分析は、ピュアスタンダード法で行うことができる。標準試料と実試料との強度比から各元素の濃度（含有量）を算出する。これを前記３ヶ所について行い、その平均値を算出することで、ＥＤＸによる被膜層６中のＣａ、Ｃ、ＯおよびＫの含有量を求めることができる。
【００２７】
（製造方法）
本実施形態に係る溶接棒１は、溶接棒を製造する一般的な設備および条件で製造することができる。本実施形態に係る溶接棒１は、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、一般的な設備および条件でＦｅを含むワイヤバーやビレットなどを製造する。次いで、これを押出加工して伸線し、心線２を製造する。
なお、製造方法の一実施形態として、伸線時に水酸化カルシウムが主成分（７０質量％以上）である潤滑剤を使用することが挙げられる。潤滑剤の塗布量は０．５〜１．０ｍｇ／ｃｍ２とすることができる。伸線速度は３００〜７７０ｍ／ｍｉｎとすることができる。伸線時の心線２の温度は１００〜１２０℃とすることができる。これらの伸線時の条件は一例であり、これらに限定されない。
このようにして心線２に被膜層６を被覆した後、被膜層６の面積率、厚さおよび表面粗さＲａをそれぞれ前記した範囲に調整する。これらの調整は、例えば、スケールを除去するメカニカルディスケーラーを用いることによって行うことができる。
その後、溶加材となる部分を被覆剤３で被覆することで、本実施形態に係る溶接棒１を製造することができる。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明の効果を奏する実施例とそうでない比較例とを参照して、本発明の内容について具体的に説明する。
一般的な設備および条件で表１に示す成分のワイヤバーを製造した。次いで、表２に示す成分の潤滑剤を使用してワイヤバーを伸線し、直径３．２ｍｍφ、長さ３５０ｍｍの心線を製造した。そして、メカニカルディスケーラーを用い、条件を種々変更してＣａ化合物を含む被膜層を処理し、後記する表３のＮｏ．１〜２０に示す面積率（％）、厚さ（μｍ）、表面粗さＲａ（μｍ）の被膜層で被覆された被覆アーク溶接棒を製造した。Ｃａ化合物を含む被膜層の面積率、厚さ、表面粗さはそれぞれ次のようにして測定した。
【００２９】
【表１】
2018015786.tif 000003
【００３０】
【表２】
2018015786.tif 000004
【００３１】
（１）被膜層の面積率
Ｃａ化合物を含む被膜層の面積率は、日本電子株式会社製  ＷＤ／ＥＤコンバイン  ＥＰＭＡ  ＪＸＡ−８２００を使用し、加速電圧１５ｋＶ、照射電流５×１０−１０Ａで心線のグリップ部を分析した（倍率は４００倍、視野は３ヶ所）。そして、１つの視野に対し、画像解析ソフトＪＴｒｉｍを用いて１２８０×９５０ピクセル（ピクセル数１２１６０００）を二値化し、白黒比率を計算した。二値化については、境界のしきい値を１２８とした。これを３視野分行い、測定結果から白の比率の平均値を算出することで、Ｃａ化合物を含む被膜層の面積率を求めた。
【００３２】
（２）被膜層の厚さ
Ｃａ化合物を含む被膜層の厚さは、心線の長手方向に対する垂直断面が観察面となるように樹脂に埋め込み、心線の断面をＳＥＭで観察（倍率１０００倍、ＢＳＥ像）した。そして、被膜層の厚さを３ヶ所測定し、平均厚さを算出することで、Ｃａ化合物を含む被膜層の厚さを求めた。
【００３３】
（３）被膜層の表面粗さ
Ｃａ化合物を含む被膜層の表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準じた装置を用いて測定した。
【００３４】
（４）アーク安定性
製造したＮｏ．１〜２０に係る溶接棒を用い、下記の溶接条件で被覆アーク溶接を行い、アーク安定性を評価した。
【００３５】
〔溶接条件〕
・溶接姿勢            ：下向ビードオンプレート
・被覆アーク溶接棒直径：４．０ｍｍφ
・電流値              ：１６０Ａｍｐ．（狙い）
・電圧                ：２５Ｖ（狙い）
・母材の板厚          ：１２ｍｍ
【００３６】
〔アーク安定性の評価〕
アーク安定性は、電圧波形を観察し、３０秒当たりに生じる急激な電圧降下の回数をカウントすることで評価した。なお、急激な電圧降下とは、平均電圧に対して５Ｖ以上電圧が降下することをいう。図３において、◎で示す太い実線が、急激な電圧降下が生じていない電圧波形、×で示す細い実線が、急激な電圧降下が生じている電圧波形の一例である。図３に示すように、×で示す細い実線の例では、約１４秒の箇所と約２２秒の箇所で急激な電圧降下が生じていることが分かる。なお、電圧データの測定は、キーエンス社製  ＮＲ２０００およびＮＲ２０１０を用いて行った。データ収集ソフトは、ＷＡＶＥ  ＳＨＯＴ！２０００（ｖｅｒｓｉｏｎ  １．０８、デフォルト設定）を使用した。
【００３７】
アーク安定性は以下のように評価した。
Ａ    ：３０秒当たりに生じる急激な電圧降下の回数が０．５回を超え、１回以下
ＡＡ  ：３０秒当たりに生じる急激な電圧降下の回数が０回を超え、０．５回以下
ＡＡＡ：３０秒当たりに生じる急激な電圧降下の回数が０回（３回溶接して３回とも急激な電圧降下の回数が０回）
Ｂ    ：３０秒当たりに生じる急激な電圧降下の回数が１回を超える
なお、電圧降下の回数は、それぞれのサンプルについて、３回ずつ溶接を行い、その平均値で算出した。アーク安定性の評価結果を表３に示す。
【００３８】
（５）被膜層中の元素の分析
また、次のようにして被膜層中の元素を分析した。日本電子株式会社製  ＷＤ／ＥＤコンバイン  ＥＰＭＡ  ＪＸＡ−８２００を用い、倍率４００倍の視野について、グリップ部における１０μｍ×１０μｍの矩形の領域を３ヶ所選択し、ＥＤＸ測定を行った。ＥＤＸの定量分析は、ピュアスタンダード法で行った。標準試料と実試料との強度比から各元素の含有量を算出した。これを前記３ヶ所について行い、その平均値を算出することで、ＥＤＸによる被膜層中のＣａ、Ｃ、ＯおよびＫの含有量（質量％）とした。なお、表３において、Ｃａ量が１５〜４０質量％、Ｃ量が５〜２５質量％、Ｏ量が３０〜７０質量％、Ｋ量が１〜８質量％の範囲に含まれるものを“○”で示し、前記範囲に含まれないものは“×”で示した。
【００３９】
【表３】
2018015786.tif 000005
【００４０】
表３に示すように、本発明の実施形態に係るＮｏ．１〜１６の溶接棒は、アーク安定性が優れていることを確認した。特に、Ｃａ、Ｃ、ＯおよびＫの含有量が所定の要件を満たしているＮｏ．１〜１１に係る溶接棒は、アーク安定性がより優れている傾向にあった。なお、図４に、Ｎｏ．１に係る被覆アーク溶接棒の表面のＳＥＭ像（倍率は４００倍）を示す。
【００４１】
これに対し、比較例としてＮｏ．１７〜２０に係る溶接棒を表３に示す。
具体的には、Ｎｏ．１７に係る溶接棒は、Ｃａ化合物を含む被膜層の厚さが薄過ぎたので、アーク安定性が劣っていた。
Ｎｏ．１８に係る溶接棒は、Ｃａ化合物を含む被膜層の面積率が小さ過ぎたので、アーク安定性が劣っていた。
Ｎｏ．１９に係る溶接棒は、Ｃａ化合物を含む被膜層の表面粗さが粗過ぎたので、アーク安定性が劣っていた。
Ｎｏ．２０に係る溶接棒は、Ｃａ化合物を含む被膜層の厚さが厚過ぎたので、アーク安定性が劣っていた。
【符号の説明】
【００４２】
１      溶接棒（被覆アーク溶接棒）
２      心線
３      被覆剤
４      溶接ホルダー
５      グリップ部
６      被膜層
【図１】
2018015786.tif 000006
【図２】
2018015786.tif 000007
【図３】
2018015786.tif 000008
【図４】
2018015786.tif 000009