(57)【要約】【課題】基板と電子部品との電気的な接続信頼性を確保しつつ、体格を小型化可能な電子装置を提供すること。【解決手段】基板３０には、ボールグリッドアレイ型の電子部品２０ａが実装されている。この電子部品２０ａは、本体部２１、本体部２１の下面２１ａに行列状に配置された複数の端子２２、及び各端子２２上にそれぞれ設けられたはんだボール２３を有している。また、複数の端子２２として、複数のノーマル端子２２ａ及び複数のダミー端子２２ｂを有しており、最外周には少なくともダミー端子２２ｂが配置されている。基板３０のランド３２は、ノーマル端子２２ａ及びダミー端子２２ｂのうち、ノーマル端子２２ａとの対向部分に設けられている。ダミー端子２２ｂ上のはんだボール２３であるダミーボール２３ｂの周囲には、本体部２１及び基板３０の両方に接触するように、アンダーフィル４０が配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部（２１）と、前記本体部の一面（２１ａ）に行列状に配置された複数の端子（２２）と、各端子上にそれぞれ設けられたはんだボール（２３）と、を有し、複数の前記端子として、電気的な接続機能を提供する複数のノーマル端子（２２ａ）及び電気的な接続機能を提供しない複数のダミー端子（２２ｂ）を含み、最外周に少なくとも前記ダミー端子が配置されたボールグリッドアレイ型の電子部品（２０ａ）と、
電気絶縁性の基材（３１）と、前記基材における前記一面との対向面（３１ａ）において、前記ノーマル端子及び前記ダミー端子のうち、前記ノーマル端子との対向部分に設けられ、前記はんだボールを介して対応する前記ノーマル端子に接続されたランド（３２）と、を有する基板（３０）と、
前記本体部及び前記基板の両方に密着するように、前記はんだボールのうち、前記ダミー端子上のはんだボールであるダミーボール（２３ｂ）の周囲に少なくとも設けられたアンダーフィル（４０）と、
を備える電子装置。
【請求項２】
前記基板は、前記ランドが露出するように前記対向面上に設けられたソルダレジスト（３３）を有し、
前記アンダーフィルが前記ソルダレジストに密着している請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ダミーボールが、前記ソルダレジストに接触している請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ソルダレジストの表面のうち、前記アンダーフィルの密着部分が凹凸形状をなしている請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基板は、前記ランドが露出するように前記対向面上に設けられ、前記ダミーボールとの対向部分に貫通孔（３３ｂ）が形成されたソルダレジスト（３３）を有し、
前記アンダーフィルが、前記基材の露出部分及び前記貫通孔の壁面に密着している請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ダミーボールが、前記基材の露出部分に接触している請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
最外周に配置された複数の前記端子がすべて前記ダミー端子とされ、
前記アンダーフィルは、前記ダミーボールの周囲にのみ配置され、複数の前記ノーマル端子の配置領域を取り囲むように環状をなしている請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子部品は、前記ノーマル端子として、高周波信号を伝達するための信号端子を含む請求項７に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、ボールグリッドアレイ型の電子部品が基板に実装されてなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ボールグリッドアレイ型（以下、ＢＧＡ型と示す）の電子部品が基板に実装されてなる電子装置が開示されている。ＢＧＡ型の電子部品は、本体部の一面に行列状に配置された複数の端子と、各端子上に設けられたはんだボールを有している。端子は、はんだボールを介して、基板の対応するランドに接続されている。
【０００３】
この電子装置では、
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３０７０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した電子装置では、電子部品の本体部と基板との線膨張係数差に基づく熱応力が、特に最外周に位置する端子のはんだ接合部に作用する。このため、最外周のはんだ接合部にクラック等の不良が発生しやすい。
【０００６】
これに対し、たとえば最外周の端子の少なくとも一部を電気的な接続機能を提供しないダミー端子とし、ダミー端子のはんだ接合部に熱応力が作用するようにすることで、電子部品と基板との電気的な接続信頼性を確保する構成が提案されている。
【０００７】
しかしながら、このような構成では、基板における電子部品との対向面に、ダミー端子に対応するランド（ダミーランド）を設けなければならない。ダミー端子よりも内側には、電気的な接続機能を提供するノーマル端子が設けられているため、対向面にてノーマル端子に対応するランドから配線を引き出そうとすると、ダミーランドが邪魔になる。この場合、ビアホールなどを経由し、内層にて配線を引き出すこととなり、板厚方向において基板の体格を小型化するのが困難となる。一方、端子及びランドのピッチを広くすることで、ノーマル端子に対応するランドから対向面での配線の引き出しが可能となるが、板厚方向に直交する方向において、電子部品及び基板の体格を小型化するのが困難となる。
【０００８】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、基板と電子部品との電気的な接続信頼性を確保しつつ、体格を小型化可能な電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
本開示のひとつである電子装置は、本体部（２１）と、本体部の一面（２１ａ）に行列状に配置された複数の端子（２２）と、各端子上にそれぞれ設けられたはんだボール（２３）と、を有し、複数の端子として、電気的な接続機能を提供する複数のノーマル端子（２２ａ）及び電気的な接続機能を提供しない複数のダミー端子（２２ｂ）を含み、最外周に少なくともダミー端子が配置されたボールグリッドアレイ型の電子部品（２０ａ）と、
電気絶縁性の基材（３１）と、基材における一面との対向面（３１ａ）において、ノーマル端子及びダミー端子のうち、ノーマル端子との対向部分に設けられ、はんだボールを介して対応するノーマル端子に接続されたランド（３２）と、を有する基板（３０）と、
本体部及び基板の両方に密着するように、はんだボールのうち、ダミー端子上のはんだボールであるダミーボール（２３ｂ）の周囲に少なくとも設けられたアンダーフィル（４０）と、を備える。
【００１１】
この電子装置によれば、ノーマル端子及びダミー端子のうち、ノーマル端子が、はんだボールを介してランドに接続されている。ダミー端子に対応するランドを、基板に設けていないため、対向面にて、ノーマル端子に接続されたランドから配線を引き出しやすい。したがって、電子装置の体格を小型化することができる。
【００１２】
また、最外周に配置されたダミー端子の周囲で、電子部品と基板とがアンダーフィルを介して接続されている。電子部品の本体部と基板との線膨張係数差に基づく熱応力を、基板と電子部品とのアンダーフィルによる接続部にて受けることができるため、ノーマル端子とランドとのはんだ接合部に作用する熱応力を低減できる。これにより、電子部品と基板との電気的な接続信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態の電子装置を示す断面図である。
【図２】電子装置において、ＢＧＡ型の電子部品の周辺を示す平面図である。
【図３】図２のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】第１変形例を示す断面図であり、図３に示す領域IVに対応している。
【図５】第２変形例を示す断面図であり、図４に対応している。
【図６】第２実施形態の電子装置を示す断面図であり、図４に対応している。
【図７】第３実施形態の電子装置を示す断面図であり、図４に対応している。
【図８】第３変形例を示す断面図であり、図４に対応している。
【図９】第４変形例を示す平面図であり、図２に対応している。
【図１０】第５変形例を示す平面図であり、図２に対応している。
【図１１】第６変形例を示す平面図であり、図２に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状、すなわちＺ方向からの平面視における形状を平面形状とする。
【００１５】
（第１実施形態）
図１に示す電子装置１０は、たとえば車両に搭載される電子制御装置として構成されている。この電子装置１０は、電子部品２０、基板３０、及びアンダーフィル４０を備えている。電子装置１０は、電子部品２０及び基板３０を収容する筐体を、さらに備えてもよい。
【００１６】
電子部品２０は、基板３０に実装されている。電子部品２０は、基板３０とともに回路を構成する。電子装置１０は複数の電子部品２０を備えており、電子部品２０としてボールグリッドアレイ型（以下、ＢＧＡ型と示す）の電子部品２０ａを含んでいる。この電子部品２０ａは、ＢＧＡパッケージとも称される。本実施形態では、電子部品２０がＺ方向において基板３０の両面に配置されている。なお、基板３０には、電子部品２０以外にも、コネクタ５０が実装されている。
【００１７】
電子部品２０ａは、図２及び図３に示すように、本体部２１、複数の端子２２、及びはんだボール２３を有している。本体部２１は、たとえば基板の一面上に半導体チップが配置されて半導体チップと基板とが電気的に接続されるとともに、一面ごと半導体チップが樹脂封止されてなる。本体部２１は、Ｘ方向に略平行な一対の辺及びＹ方向に略平行な一対の辺を有する平面略矩形状をなしている。
【００１８】
端子２２は、電子部品２０ａにおける外部接続用の電極（パッド）である。複数の端子２２は、本体部２１における基板３０との対向面である下面２１ａに配置されている。下面２１ａが、本体部２１の一面に相当する。複数の端子２２は、下面２１ａにおいて行列状（マトリクス状）に配置されている。Ｘ方向及びＹ方向の一方が行方向、他方が列方向となっている。
【００１９】
電子部品２０は、端子２２として複数のノーマル端子２２ａ及び複数のダミー端子２２ｂを有している。ノーマル端子２２ａは、電気的な接続機能を提供する端子２２である。一方、ダミー端子２２ｂは、電気的な接続機能を提供しない端子２２である。ノーマル端子２２ａは上記した回路の形成に寄与する端子２２であり、ダミー端子２２ｂは回路の形成に寄与しない端子２２である。行列状に配置された複数の端子２２において、最外周には少なくともダミー端子２２ｂが配置されている。
【００２０】
本実施形態では、ノーマル端子２２ａとして、高周波信号を伝達するための信号端子を含んでいる。そして、最外周に配置されたすべての端子２２がダミー端子２２ｂとなっており、最外周よりも内側に配置された端子２２がノーマル端子２２ａとなっている。ノーマル端子２２ａは平面矩形状の領域内において８行８列で配置されており、ダミー端子２２ｂはノーマル端子２２ａの配置領域を取り囲むように、一列で矩形環状に配置されている。このように、ノーマル端子２２ａは行列状に配置されており、ノーマル端子２２ａの配置領域の外側に、複数のダミー端子２２ｂが配置されている。ノーマル端子２２ａ間のピッチ、ダミー端子２２ｂ間のピッチは互いに等しいものとなっており、ノーマル端子２２ａとダミー端子２２ｂとの間には、端子２２ひとつ分の空き領域が存在する。
【００２１】
はんだボール２３は、すべての端子２２上にそれぞれ設けられている。このため、図２に示すように、はんだボール２３も行列状の配置となっている。電子部品２０は、ノーマル端子２２ａ上に設けられたはんだボール２３であるノーマルボール２３ａ、及び、ダミー端子２２ｂ上に設けられたはんだボール２３であるダミーボール２３ｂを有している。本実施形態では、すべてのはんだボール２３の直径が、リフロー前の状態で互いにほぼ等しいものとなっている。
【００２２】
基板３０は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材３１に、配線が配置されてなる。基板３０は、所謂プリント基板である。基板３０は、配線の一部分として、外部接続用の電極であるランドを有している。図１では配線の図示を省略している。図３では、配線のうち、電子部品２０ａに対応するランド３２のみを図示している。
【００２３】
電子部品２０ａに対応するランド３２は、基材３１における電子部品２０ａとの対向面３１ａに設けられている。ランド３２は、下面２１ａとの対向面３１ａにおいて、ノーマル端子２２ａ及びダミー端子２２ｂのうち、ノーマル端子２２ａとの対向部分に設けられている。ランド３２は、ノーマルボール２３ａを介して、対応するノーマル端子２２ａに接続されている。一方、ランド３２は、対向面３１ａにおいて、ダミー端子２２ｂとの対向部分には設けられていない。すなわち、ダミー端子２２ｂ及びダミーボール２３ｂは、ランド３２に接続されていない。
【００２４】
基材３１の対向面３１ａには、ソルダレジスト３３が配置されている。ソルダレジスト３３は、ランド３２が露出するように設けられている。ソルダレジスト３３は、対向面３１ａにおいて、ランド３２の形成領域には配置されておらず、ランド３２の形成領域の周囲に設けられている。すなわち、ソルダレジスト３３は、ダミー端子２２ｂとの対向部分にも設けられている。上記したダミーボール２３ｂは、ソルダレジスト３３に接触している。
【００２５】
アンダーフィル４０は、本体部２１及び基板３０の両方に密着するように、はんだボール２３の周囲に設けられている。アンダーフィル４０は、はんだボール２３のうち、少なくともダミーボール２３ｂの周囲に設けられている。アンダーフィル４０は、ダミーボール２３ｂを包むように設けられている。アンダーフィル４０は、本体部２１の下面２１ａと基板３０との対向領域に介在し、本体部２１及び基板３０とを機械的に接続する補強部材である。
【００２６】
本実施形態では、アンダーフィル４０が、ノーマルボール２３ａの周囲には配置されず、ダミーボール２３ｂの周囲にのみ配置されている。上記したように、最外周に配置されたすべての端子２２がダミー端子２２ｂとなっており、複数のダミー端子２２ｂのそれぞれにダミーボール２３ｂが配置されている。隣り合うダミー端子２２ｂを覆うアンダーフィル４０は連なっており、アンダーフィル４０は、ノーマル端子２２ａの配置領域を取り囲むように矩形環状に設けられている。アンダーフィル４０は、基板３０のソルダレジスト３３に接触（密着）している。
【００２７】
アンダーフィル４０は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて形成されている。アンダーフィル４０は、液体の状態で、毛細管現象により、電子部品２０の下面２１ａとダミーボール２３ｂとの間の隙間、ダミーボール２３ｂと基板３０との間の隙間に入り込み、ダミーボール２３ｂの周囲に保持される。この状態で硬化処理がなされ、アンダーフィル４０は、ダミーボール２３ｂの周囲に配置されている。
【００２８】
次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。
【００２９】
本実施形態では、ノーマル端子２２ａ及びダミー端子２２ｂのうち、ノーマル端子２２ａのみが、ランド３２に接続されている。基板３０には、ダミー端子２２ｂに対応するランドを設けていないため、対向面３１ａにおいて、ノーマル端子２２ａに接続されたランド３２から配線を引き出しやすい。したがって、ダミー端子とランドとを接続する構成に較べて、電子装置１０の体格を小型化することができる。
【００３０】
また、ランドとは接続しないものの、ダミー端子２２ｂ上にダミーボール２３ｂを設けているため、上記したように、ダミーボール２３ｂの周囲にアンダーフィル４０を保持することができる。ダミー端子２２ｂは最外周に配置されており、ノーマル端子２２ａとランド３２とのはんだ接合部の外側に、電子部品２０ａと基板３０とのアンダーフィル４０による接続部が形成されている。したがって、電子部品２０ａの本体部２１と基板３０との線膨張係数差に基づく熱応力を、電子部品２０ａと基板３０とのアンダーフィル４０による接続部にて受けることができる。これにより、ノーマル端子２２ａとランド３２とのはんだ接合部に作用する熱応力を低減することができる。したがって、ダミー端子２２ｂをランドと接続しなくても、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性を確保することができる。
【００３１】
特に本実施形態では、最外周の四隅にもダミー端子２２ｂ及びダミーボール２３ｂが配置され、ダミーボール２３ｂの周囲にアンダーフィル４０が設けられている。このように、熱応力が最も集中しやすい箇所に電子部品２０ａと基板３０とのアンダーフィル４０による接続部を設けているため、ダミー端子２２ｂをランドと接続しなくても、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めることができる。
【００３２】
さらに本実施形態では、最外周に配置された複数の端子２２がすべてダミー端子２２ｂとなっている。そして、アンダーフィル４０は、複数のノーマル端子２２ａの配置領域を取り囲むように環状をなしている。ノーマル端子２２ａの配置領域にはアンダーフィル４０を設けていないため、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めつつ、アンダーフィル４０の使用量を低減することができる。また、ノーマル端子２２ａの配置領域を取り囲むように、ダミー端子２２ｂが配置されているため、四隅に限らず、辺の中央付近に熱応力が集中しても、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性を確保することができる。また、電子部品２０及び基板３０とアンダーフィル４０との密着面積を大きくできるので、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めることができる。
【００３３】
さらに本実施形態では、ノーマル端子２２ａとして、たとえば周波数がＧＨｚ帯の高周波信号を伝達するための信号端子を含んでいる。このような信号端子上のはんだボールの周囲に誘電体であるアンダーフィルが配置されると、誘電正接による信号の劣化などが問題となる。これに対し、本実施形態では、ダミーボール２３ｂの周囲にのみアンダーフィル４０が配置されており、ノーマルボール２３ａの周囲にはアンダーフィル４０が配置されていない。したがって、高周波信号の不具合を抑制することができる。
【００３４】
さらに本実施形態では、ダミーボール２３ｂが、ソルダレジスト３３に接触している。したがって、熱応力により、本体部２１及び基板３０がＺ方向に直交する方向に相対的に変位しようとすると、ダミーボール２３ｂとソルダレジスト３３との間に動摩擦力が作用する。これにより、ノーマル端子２２ａとランド３２とのはんだ接合部に作用する熱応力をより低減することができる。したがって、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をさらに高めることができる。また、ダミーボール２３ｂと基板３０との間の隙間がより狭くなるので、硬化前の液状のアンダーフィル４０を、ダミーボール２３ｂの周囲に保持しやすくなる。
【００３５】
しかしながら、図４に示す第１変形例のように、ダミーボール２３ｂが、ソルダレジスト３３に対して非接触の構成を採用することもできる。この場合も、ダミーボール２３ｂが存在することで、ダミーボール２３ｂの周囲、すなわちノーマル端子２２ａの配置領域よりも外側の所定領域に、アンダーフィル４０を保持することができる。そして、上記した熱応力を、電子部品２０ａと基板３０とのアンダーフィル４０による接続部にて受けることができる。
【００３６】
また、ランド３２から引き出される配線の位置まで特に言及しなかったが、たとえば図５に示す第２変形例のように、ダミーボール２３ｂの直下にランド３２から引き出された配線３４を、ソルダレジスト３３を介してダミーボール２３ｂの直下に配置してもよい。上記したように、ダミー端子２２ｂに接続されるランドを設けないため、ダミー端子２２ｂ及びダミーボール２３ｂの直下領域を、配線３４の引き出し領域として活用することができる。
【００３７】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００３８】
本実施形態でも、対向面３１ａにおいて、ダミー端子２２ｂとの対向部分にソルダレジスト３３が配置されており、ダミーボール２３ｂの周囲に配置されたアンダーフィル４０がソルダレジスト３３に密着している。そして、図６に示すように、ソルダレジスト３３の表面のうち、アンダーフィル４０の密着部分が粗化面となっている。本実施形態では、ソルダレジスト３３におけるダミーボール２３ｂの直下部分及びその周辺部分に、局所的な凹凸部３３ａを設けている。
【００３９】
これによれば、アンダーフィル４０と基板３０（ソルダレジスト３３）との密着面積が増加するため、密着強度を高めることができる。すなわち、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めることができる。また、凹凸部３３ａは平坦面に較べて濡れ易いため、硬化前の液状のアンダーフィル４０を凹凸部３３ａ、すなわちダミーボール２３ｂの周囲に保持しやすくなる。
【００４０】
なお、第１変形例同様、ダミーボール２３ｂがソルダレジスト３３に接触しない構成において、凹凸部３３ａを設けてもよい。
【００４１】
凹凸部３３ａをダミーボール２３ｂの直下及びその周囲に設ける例を示したが、これに限定されない。ダミーボール２３ｂの接触箇所には凹凸部３３ａを設けず、接触箇所の周囲にのみ凹凸部３３ａを設けてもよい。
【００４２】
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００４３】
本実施形態では、図７に示すように、ソルダレジスト３３におけるダミーボール２３ｂとの対向部分に、貫通孔３３ｂが形成されている。そして、アンダーフィル４０が、ダミーボール２３ｂの周囲に配置されるとともに、基材３１の露出部分及び貫通孔３３ｂの壁面に密着している。本実施形態でも、最外周がすべてダミー端子２２ｂとなっており、矩形環状に設けられるアンダーフィル４０に対応して、貫通孔３３ｂはランド３２の形成領域を取り囲むように環状に設けられている。
【００４４】
これによっても、アンダーフィル４０と基板３０（基材３１及びソルダレジスト３３）との密着面積が増加するため、密着強度を高めることができる。すなわち、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めることができる。また、硬化前の液状のアンダーフィル４０を、貫通孔３３ｂ内、すなわちダミーボール２３ｂの周囲に保持しやすくなる。
【００４５】
図７では、ダミーボール２３ｂが基板３０に対して非接触の例を示したがこれに限定されない。たとえば図８に示す第３変形例のように、ダミーボール２３ｂが、基材３１の露出部分に接触するようにしてもよい。これによれば、第１実施形態（図３参照）に示したように、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をさらに高めることができる。また、ダミーボール２３ｂと基板３０との間の隙間がより狭くなるので、硬化前の液状のアンダーフィル４０を、ダミーボール２３ｂの周囲に保持しやすくなる。
【００４６】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【００４７】
実施形態では、ダミーボール２３ｂの周囲のみにアンダーフィル４０を配置する例を示したが、これに限定されない。たとえば図９に示す第４変形例のように、ダミーボール２３ｂだけでなく、ノーマルボール２３ａの周囲にもアンダーフィル４０を配置してもよい、図９では、本体部２１の下面２１ａのほぼ全面にアンダーフィル４０が密着している。これによっても、ダミー端子２２ｂをランドと接続することなく、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性を確保することができる。
【００４８】
ダミー端子２２ｂ及びダミーボール２３ｂの配置は、実施形態の例に限定されない。最外周の端子２２として、少なくともダミー端子２２ｂを含めばよい。たとえば図１０の第５変形例に示す構成や、図１１の第６変形例に示す構成を採用することもできる。
【００４９】
図１０に示す第５変形例では、端子２２及びはんだボール２３の配置が、上記した実施形態と同じとなっている。第５変形例では、最外周の端子２２のうち、矩形の四隅付近のみがダミー端子２２ｂとなっている。詳しくは、四隅のそれぞれにおいて、角部とその両隣りに位置する計３つの端子２２が、ダミー端子２２ｂとなっており、残りの端子２２はノーマル端子２２ａとなっている。すなわち、図１０に示すように、最外周のはんだボール２３のうち、矩形の四隅付近のみがダミーボール２３ｂとなっている。そして、ダミーボール２３ｂの周囲にのみ、アンダーフィル４０が配置されている。
【００５０】
上記したように、最外周の四隅に熱応力が最も集中しやすい。したがって、図１０に示す構成を採用すると、ダミー端子２２ｂをランドと接続しなくても、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めることができる。
【００５１】
図１１に示す第６変形例では、ノーマル端子２２ａ及びノーマルボール２３ａの配置が、上記した実施形態と同じとなっているものの、ダミー端子２２ｂ及びダミーボール２３ｂの配置が異なる。第５変形例では、ノーマル端子２２ａの配置領域の外側であって、矩形の四隅に、ダミー端子２２ｂがそれぞれひとつ配置されている。最外周の端子２２として、４つのダミー端子２２ｂが配置されている。すなわち、図１１に示すように、最外周のはんだボール２３として、矩形の四隅に、ダミーボール２３ｂがそれぞれひとつ配置されている。そして、ダミーボール２３ｂの周囲にのみ、アンダーフィル４０が配置されている。
【００５２】
図１１に示す構成によっても、図１０に示す構成同様に、電子部品２０ａと基板３０との電気的な接続信頼性をより高めることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０…電子装置、２０，２０ａ…電子部品、２１…本体部、２１ａ…下面、２２…端子、２２ａ…ノーマル端子、２２ｂ…ダミー端子、２３…はんだボール、２３ａ…ノーマルボール、２３ｂ…ダミーボール、３０…基板、３１…基材、３１ａ…対向面、３２…ランド、３３…ソルダレジスト、３３ａ…凹凸部、３３ｂ…貫通孔、３４…配線、４０…アンダーフィル、５０…コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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