(57)【要約】      （修正有）【課題】検出対象を感度良く検出することができるセンシング方法を提供する。【解決手段】表面に固定化された第１物質１３ｂ３を有する基体に、第１物質１３ｂ３と結合可能な検出対象１３ｃを供給する工程と、検出対象１３ｃを供給した後に、検出対象１３ｃと結合可能な第２物質１３ｄを基体に供給する工程と、第２物質１３ｄを供給した後に、第２物質１３ｄと結合可能な金属粒子１３ｅを基体に供給する工程と、を備える検出対象のセンシング方法とする。【選択図】図６
2018048811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に固定化された第１物質を有する基体に、前記第１物質と結合可能な検出対象を供給する工程と、
前記検出対象を供給した後に、前記検出対象と結合可能な第２物質を前記基体に供給する工程と、
前記第２物質を供給した後に、前記第２物質と結合可能な金属粒子を前記基体に供給する工程と、を備える検出対象のセンシング方法。
【請求項２】
前記第２物質は、第１溶液に入った状態で供給され、
前記金属粒子は、前記第１溶液とは異なる第２溶液に入った状態で供給される、請求項１に記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項３】
前記第２物質を供給した後であって前記金属粒子を供給する前に、第１洗浄液を前記基体に供給する工程、をさらに備える請求項１または２のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項４】
前記金属粒子を供給した後に、第２洗浄液を前記基体に供給する工程、をさらに備える請求項１〜３のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項５】
前記金属粒子を供給した後に、金属イオン、および前記金属イオンを還元する還元剤を前記基体に供給する工程、をさらに備える請求項１〜４のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項６】
前記第２物質と前記金属粒子とに結合可能なリンカーを前記基体に供給する工程、をさらに備える請求項１〜５のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項７】
前記リンカーは、前記第２物質と結合可能である第１リンカーを有する、請求項６に記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項８】
前記第２物質は、前記第１リンカーと結合した状態で供給される、請求項７に記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項９】
前記リンカーは、前記金属粒子と結合可能である第２リンカーをさらに有する、請求項７または８に記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１０】
前記金属粒子は、前記第２リンカーと結合した状態で供給される、請求項９に記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１１】
前記リンカーは、ストレプトアビジンおよびビオチンを含む、請求項６〜１０のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１２】
前記第２物質と前記金属粒子とを、前記第２物質に結合したストレプトアビジンおよび前記金属粒子に結合したビオチンを介して、結合させる、請求項６〜１１のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１３】
前記第２物質と前記金属粒子とを、前記第２物質に結合したビオチンおよび前記金属粒子に結合したストレプトアビジンを介して、結合させる、請求項６〜１１のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１４】
前記リンカーは、前記第２物質を供給した後であって前記金属粒子を供給する前に供給される、請求項６に記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１５】
前記基体の表面および前記金属粒子の表面のうち少なくとも一方に、ブロッキング物質を結合させる工程、をさらに備える請求項１〜１４のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１６】
前記第２物質を供給した後に、前記第２物質と結合可能な第３物質を前記基体に供給する工程、をさらに備える請求項１〜１５のいずれかに記載の検出対象のセンシング方法。
【請求項１７】
前記第３物質は、前記金属粒子と結合した状態で供給される、請求項１６に記載の検出対象のセンシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検体に含まれる検出対象のセンシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波素子などの検出素子を用いて、サンプル中の標的検体を分析する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この分析方法によれば、まず、第一の分子認識コンポーネントと、ナノ粒子と結合した第二の分子認識コンポーネントと、サンプル中の標的検体とを反応させる。その後、所定の金属イオンと還元剤を添加することによって、金属イオンが還元された金属が析出したナノ粒子を検出するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１０−５２９４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献に記載の技術によれば、第二の分子認識コンポーネントがナノ粒子と結合した結合体の状態で供給されることから、それぞれ単独の場合と比較して当該結合体の三次元構造は大きく且つ複雑となる。そのため、第一の分子認識コンポーネントに結合している標的検体に対して上述の結合体を結合させる際に、上述の結合体の三次元構造に基づく立体的な障害によって十分に結合させることができないおそれがあった。それ故、サンプル中の標的検体を感度良く検出することが難しかった。
【０００６】
そこで、検出対象を感度良く検出することができるセンシング方法が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態に係る検出対象のセンシング方法は、表面に固定化された第１物質を有する基体に、前記第１物質と結合可能な検出対象を供給する工程と、前記検出対象を供給した後に、前記検出対象と結合可能な第２物質を前記基体に供給する工程と、前記第２物質を供給した後に、前記第２物質と結合可能な金属粒子を前記基体に供給する工程とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態に係る検出対象のセンシング方法によれば、表面に固定化された第１物質を有する基体に検出対象を供給した後で、検出対象と結合可能な第２物質を基体に供給することから、第１物質に対して検出対象を効率的に結合させた状態で、その検出対象に対して第２物質を効率的に結合させることが可能となる。そして、その上で、第２物質に対して金属粒子を結合させることによって、検出対象をさらに感度良く検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るセンサ装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は長さ方向の断面図であって（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｃ）は幅方向の断面図であって紙面に対して上から順に、（ａ）のａ−ａ線、ｂ−ｂ線およびｃ−ｃ線のそれぞれにおける断面図である。
【図２】図１のセンサ装置の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１のセンサ装置の検出素子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｄ−ｄ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のｅ−ｅ線における断面図である。
【図４】図１のセンサ装置の分解平面図である。
【図５】図１のセンサ装置の製造工程を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る検出対象のセンシング方法を説明する図である。
【図７】図６に示す検出対象のセンシング方法の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係るセンサ装置について、検体が液体状（検体液）である場合を例にとって、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する各図面において同じ構成部材には同じ符号を付すものとする。また、各部材の大きさや部材同士の間の距離などは模式的に図示しており、現実のものとは異なる場合がある。
【００１１】
＜センサ装置＞
本発明の実施形態に係るセンサ装置１００について、図１〜図５を用いて説明する。
【００１２】
本実施形態に係るセンサ装置１００は、図１に示すように、主に第１カバー部材１、中間カバー部材１Ａ、第２カバー部材２および検出素子３を備える。
【００１３】
具体的には、センサ装置１００は、図１（ｂ）に示すように、検体液が流入する流入部１４と、流入部１４と連続しており且つ中間カバー部材１Ａと第２カバー部材２とで囲まれて少なくとも検出部１３まで延びている流路１５とを備えている。流入部１４は、図１（ｂ）に示すように、中間カバー部材１Ａの上面および第２カバー部材２の側面に位置している。なお、流入部１４は、図１６（ｂ）に示すように、第２カバー部材２を厚み方向に貫通するようにしてもよい。
【００１４】
本実施形態に係るセンサ装置１００では、第１カバー部材１の上面に検出素子３と流路１５の少なくとも一部を構成する中間カバー部材１Ａとを併設したことから、厚みのある検出素子３を用いた場合でも流入部１４から検出部１３に至る検体液の流路１５を確保することができ、毛細管現象などによって流入部１４から吸引された検体液を検出部１３まで流すことができる。流路１５の幅は、例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍであり、深さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。これにより、厚みを有する検出素子３を用いつつ、それ自体に検体液の吸引機構を備えた測定作業が簡便なセンサ装置１００を提供することができる。なお、センサ装置１００は、それ自体が検体液の吸引機構を備えない場合には、ピペットなどの器具を使用して検体液を導入することができる。
【００１５】
（第１カバー部材１）
第１カバー部材１は、図１（ｂ）に示すように平板状である。第１カバー部材１の厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。第１カバー部材１の平面形状は概ね長方形状である。第１カバー部材１の長さ方向の長さは、例えば、１ｃｍ〜５ｃｍであり、幅方向の長さは、例えば、１ｃｍ〜３ｃｍである。第１カバー部材１の材料としては、例えば、紙、プラスチック、セルロイド、セラミックス、不織布、ガラスなどを用いることができる。必要な強度とコストとを兼ね備える観点からプラスチックを用いることが好ましい。
【００１６】
また、第１カバー部材１の上面には、図１（ａ）に示すように、端子６および端子６から検出素子３の近傍まで引き回された配線７が形成されている。端子６は、第１カバー部材１の上面において、検出素子３に対して幅方向に両側に形成されている。センサ装置１００を外部の測定器（図示せず）で測定する際に、端子６と外部の測定器とが電気的に接
続される。また、端子６と検出素子３とは、配線７などを介して電気的に接続されている。そして、外部の測定器からの信号が端子６を介してセンサ装置１００に入力されるとともに、センサ装置１００からの信号が端子６を介して外部の測定器に出力されることとなる。
【００１７】
（中間カバー部材１Ａ）
本実施形態において、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、中間カバー部材１Ａが、第１カバー部材１の上面に、検出素子３と並んで位置している。また、中間カバー部材１Ａと検出素子３とは間隙を介して位置している。
【００１８】
中間カバー部材１Ａは、平板状の板に凹部形成部位４を有する部材であり、その厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。なお、中間カバー部材１Ａの厚さは、検出素子３の厚さよりも大きいことが好ましい。
【００１９】
本実施形態において、凹部形成部位４は、図１（ａ）、図１（ｂ）および図４に示すように、第１上流部１Ａａおよび第１下流部１Ａｂを分断する部位である。凹部形成部位４が設けられた中間カバー部材１Ａを、平板状の第１カバー部材１と接合することによって、図２（ａ）に示すように、第１カバー部材１および中間カバー部材１Ａによって素子収容凹部５が形成されることとなる。すなわち、凹部形成部位４の内側に位置する第１カバー部材１の上面が素子収容凹部５の底面となり、凹部形成部位４の内壁が素子収容凹部５の内壁となる。言い換えれば、凹部形成部位４から露出する第１カバー部材１の上面が素子収容凹部５の底面となり、凹部形成部位４の内壁が素子収容凹部５の内壁となる。
【００２０】
中間カバー部材１Ａの材料としては、例えば、樹脂（プラスチックを含む）、紙、不織布、ガラスなどを用いることができ、より具体的には、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料を用いることが好ましい。なお、第１カバー部材１の材料と中間カバー部材１Ａの材料とを異なるようにしてもよい。
【００２１】
また、本実施形態において、中間カバー部材１Ａは、第１上流部１Ａａと第１下流部１Ａｂとを有しており、図１（ａ）に示すように、センサ装置１００を第２カバー部材２の上面側から透視する上面透視（上面視）において、検出素子３は、第１上流部１Ａａと第１下流部１Ａｂとの間に位置している。これによれば、流路１５のうち第１上流部１Ａａを通って検出素子３上を流れる検体液は、測定に必要な量を超える量が第１下流部１Ａｂ側に流れていくことから、検出素子３に適切な量の検体液を供給することが可能となる。
【００２２】
（第２カバー部材２）
第２カバー部材２は、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、検出素子３の少なくとも一部を覆うとともに中間カバー部材１Ａに接合されている。第２カバー部材２の材料としては、例えば、樹脂（プラスチックを含む）、紙、不織布、ガラスなどを用いることができ、より具体的には、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料を用いることが好ましい。なお、第１カバー部材１の材料と第２カバー部材２の材料とを同一としてもよい。これによって、互いの熱膨張係数の差に起因する変形を抑制することが可能となる。なお、第２カバー部材２は、中間カバー部材１Ａにのみ接合される構成、あるいは第１カバー部材１および中間カバー部材１Ａの双方に接合される構成にしてもよい。
【００２３】
ここで、第２カバー部材２は、第３基板２ａと第４基板２ｂとを有する。
【００２４】
第３基板２ａは、中間カバー部材１Ａの上面に貼り合わされている。第３基板２ａは平板状であり、その厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。第４基板２ｂは、第
３基板２ａの上面に貼り合わされている。第４基板２ｂは、平板状であり、その厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。そして、図４に示すように、第３基板２ａには流路１５を形成する切欠きが形成されていることから、第４基板２ｂが第３基板２ａと接合されることによって、図１（ｂ）に示すように、第２カバー部材２の下面に流路１５が形成されることとなる。流路１５は、流入部１４から少なくとも検出部１３の直上領域まで延びており、断面形状は、例えば、矩形状である。
【００２５】
本実施形態において、流路１５の端部は、図１（ｂ）に示すように、第３基板２ａが存在せずに第４基板２ｂと中間カバー部材１Ａとの隙間が排気孔１８として機能する。排気孔１８は、流路１５内の空気などを外部に放出するためのものである。
【００２６】
（検出素子３）
検出素子３は、図１（ｂ）に示すように、第１カバー部材１の上面に位置している素子基板１０、および素子基板１０の上面または後述する絶縁性部材２８の上面に位置しており且つ検体液に含まれる検出対象１３ｃの検出を行なう少なくとも１つの検出部１３を有する。検出素子３の詳細については、図２（ｂ）および図３に示している。
【００２７】
なお、本実施形態においては、図３に示すように、素子基板１０の上面に素子電極（電極パターン）２９が設けられており、且つ、素子電極２９を覆うように絶縁性部材２８が設けられている。なお、素子電極２９としては、検出素子３としてＳＡＷ素子を用いる場合にはＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極および引出し電極などが相当する。本実施形態においては、図３に示すように、素子基板１０の上面には、後述する、第１ＩＤＴ電極１１、第２ＩＤＴ電極１２、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０などが設けられている。
【００２８】
本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、素子基板１０の上面に、第２カバー部材２が、例えばＩＤＴ電極１１、１２上に固定されている。
【００２９】
（素子基板１０）
素子基板１０は、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）単結晶、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）単結晶または水晶などの圧電性を有する単結晶の基板からなる。素子基板１０の平面形状および各種寸法は適宜に設定されてよい。一例として、素子基板１０の厚さは、０．３ｍｍ〜１ｍｍである。
【００３０】
次に、素子電極２９として、ＩＤＴ電極１１、１２および引出し電極１９、２０について順に説明する。
【００３１】
（ＩＤＴ電極１１、１２）
図３に示すように、第１ＩＤＴ電極１１は、素子基板１０の上面に位置しており、１対の櫛歯電極を有する。各櫛歯電極は、互いに対向する２本のバスバー、および各バスバーから他のバスバー側へ延びる複数の電極指を有している。そして、１対の櫛歯電極は、複数の電極指が互いに噛み合うように配置されている。第２ＩＤＴ電極１２も、第１ＩＤＴ電極１１と同様、素子基板１０の上面に位置しており、１対の櫛歯電極を有する。図３に示されている第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２は、トランスバーサル型のＩＤＴ電極を構成している。
【００３２】
第１ＩＤＴ電極１１は、所定の弾性表面波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）を発生させるためのものであり、第２ＩＤＴ電極１２は、第１ＩＤＴ電極１１で発生したＳＡＷを受信するためのものである。そのため、第１ＩＤＴ電極１１で発生したＳＡＷを第２ＩＤＴ電極１２が受信できるように、第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤ
Ｔ電極とは同一直線上に配置されている。なお、ＳＡＷの周波数特性については、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の電極指の本数、隣接する電極指同士の距離、ならびに電極指の交差幅などをパラメータとして、設計することができる。ＩＤＴ電極によって励振されるＳＡＷとしては、種々の振動モードのものが存在するが、本実施形態に係る検出素子３においては、例えば、ＳＨ波（ｓｈｅａｒ  ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｗａｖｅ）とよばれる横波の振動モードを利用している。
【００３３】
ＳＡＷの周波数は、例えば、数メガヘルツ（ＭＨｚ）から数ギガヘルツ（ＧＨｚ）の範囲内において設定可能である。中でも、数百ＭＨｚから２ＧＨｚとすれば、実用的であり、かつ検出素子３の小型化ひいてはセンサ装置１００の小型化を実現することができる。
【００３４】
ここで、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の材料としては、例えば、金、アルミニウム、あるいはアルミニウムと銅との合金（アルミニウム合金）などが挙げられる。また、これらの電極は、多層構造としてもよい。多層構造とする場合は、例えば、１層目にチタンまたはクロムを含め、２層目に金、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含め、３層目にチタンまたはクロムを含めことができる。この場合には、３層目のチタンまたはクロムは表面を酸化させてもよく、これによれば、後述する絶縁性部材２８であるＳｉＯ２との密着性を向上させることが可能となる。多層構造の具体例としては、チタン上に金およびチタンを順に形成した３層構造（Ｔｉ／Ａｕ／Ｔｉ）、チタン上に金および酸化チタンを順に形成した３層構造（Ｔｉ／Ａｕ／ＴｉＯ２）などが挙げられる。また、多層構造とする場合は、複数の層のうち最上層を後述する固定化膜１３ａと異なる材料で構成してもよい。この点は、後述する第１引出し電極１９および第２引出し電極２０についても同様である。
【００３５】
また、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の厚さは、例えば、３０ｎｍ〜３００ｎｍに設定することができる。第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の厚さを３０ｎｍ以上とすれば、弾性表面波の伝送損失を低減することができる。また、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２の厚さを３００ｎｍ以下とすれば、検出の感度低下を抑制することができる。
【００３６】
（引出し電極１９、２０）
図３（ａ）に示すように、第１引出し電極１９は、第１ＩＤＴ電極１１に接続されており、第２引出し電極２０は、第２ＩＤＴ電極１２に接続されている。
【００３７】
また、第１引出し電極１９は、第１ＩＤＴ電極１１から検出部１３とは反対側に引き出され、第１引出し電極１９の端部１９ｅは第１カバー部材１に設けられた配線７に電気的に接続されている。第２引出し電極２０は、第２ＩＤＴ電極１２から検出部１３とは反対側に引き出され、第２引出し電極２０の端部２０ｅは配線７に電気的に接続されている。図３（ａ）および図３（ｃ）に示すように、第１引出し電極１９の端部１９ｅおよび第２引出し電極２０の端部２０ｅは、後述する絶縁性部材２８に覆われておらずに露出している。なお、図３（ａ）では、絶縁性部材２８で覆われておらずに露出している部位に模様（縦線のハッチング）を付与して示している。
【００３８】
ここで、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０の材料としては、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２と同様の材料を用いることができる。また、第１引出し電極１９の端部１９ｅおよび第２引出し電極２０の端部２０ｅを多層構造とする場合は、その具体例としては、チタン上に金を形成した２層構造（Ｔｉ／Ａｕ）、チタン上に金、チタン、チタンおよび金を順に形成した５層構造（Ｔｉ／Ａｕ／Ｔｉ／Ｔｉ／Ａｕ）、チタン上に金、酸化チタン、チタンおよび金を順に形成した５層構造（Ｔｉ／Ａｕ／ＴｉＯ２／Ｔｉ／Ａｕ）などが挙げられる。
【００３９】
第１引出し電極１９および第２引出し電極２０の厚さは、例えば、３０ｎｍ〜３００ｎｍに設定することができる。これによれば、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２との間における通電を確保することができる。また、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０の厚さは、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２と同等にしてもよい。これによれば、引出し電極とＩＤＴ電極とを同一工程で作製することによって製造工程を簡素化することが可能であるとともに、引出し電極とＩＤＴ電極との接続部において電極表面に段差が生じないため、絶縁性部材２８との密着を均一にすることが可能となる。その結果、例えば、応力印加によって絶縁性部材２８にクラックなどが発生することを抑制できる。
【００４０】
（絶縁性部材２８）
絶縁性部材２８は、素子電極（ＩＤＴ電極１１、１２および引出し電極１９、２０など）２９の酸化防止などに寄与するものであり、図３に示すように、素子電極２９の少なくとも一部を覆っている。
【００４１】
本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、絶縁性部材２８は、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２を覆っている。また、絶縁性部材２８は、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０も覆っている。但し、図３（ａ）および図３（ｃ）に示すように、第１引出し電極１９の端部１９ｅおよび第２引出し電極２０の端部２０ｅは、それぞれの少なくとも一部が絶縁性部材２８によって被覆されていない部位を有する。そして、図２（ｂ）に示すように、この被覆されていない部位と配線７とが金属細線（導線）２７を用いて電気的に接続されている。なお、絶縁性部材２８は、金属細線２７および配線７を覆うように形成されてもよい。
【００４２】
絶縁性部材２８の材料としては、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化珪素およびシリコンなどが挙げられる。
【００４３】
また、絶縁性部材２８の厚さは、例えば、１０ｎｍ〜２０００ｎｍに設定することができる。絶縁性部材２８の厚さを１０ｎｍ以上にすれば、優れた温度特性を有することができるとともに、ＩＤＴ電極１１、１２などに対して充分な絶縁性を備えることができる。絶縁性部材２８の厚さを２０００ｎｍ以下にすれば、検出の感度低下を抑制することができるとともに優れた温度特性を有することができる。
【００４４】
（検出部１３）
図３に示すように、検出部１３は、検体液に含まれる検出対象１３ｃの検出を行なうものであり、素子基板１０の上面（表面）または絶縁性部材２８の上面であって第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極１２との間に位置している。
【００４５】
本実施形態において、検出部１３は、素子基板１０の上面（表面）または絶縁性部材２８の上面（表面）に位置している固定化膜１３ａと、固定化膜１３ａの上面に位置している反応部１３ｂとを有する。なお、他の例として、検出部１３は、固定化膜１３ａを有さない構成でもよく、その場合には、素子基板１０の上面（表面）または絶縁性部材２８の上面（表面）に反応部１３ｂが位置することになる。
【００４６】
（固定化膜１３ａ）
固定化膜１３ａは、素子基板１０の上面（表面）または絶縁性部材２８の上面（表面）に位置しているとともに、その上面（表面）に反応部１３ｂを固定化するものである。本実施形態では、上述のとおり、検出部１３が第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極１２との間に位置していることから、固定化膜１３ａも第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極１
２との間に位置している。
【００４７】
固定化膜１３ａの材料としては、例えば、金属、酸化膜（ＳｉＯ２、ＴｉＯ２など）、ポリマー膜（ＰＥＴ、ＰＭＭＡなど）を用いることができる。ここで、固定化膜１３ａに金属を用いる場合あるいは多層構造にする場合には、その最表面（最表層）を上述のような酸化膜およびポリマー膜にすることができる。なお、固定化膜１３ａは、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２などの素子電極２９と同一の材料を有することができる。また、固定化膜１３ａの材料としては、第１ＩＤＴ電極１１および第２ＩＤＴ電極１２と同様の材料に加えて、その他の貴金属材料（例えば、白金、銀、パラジウムおよびそれらの合金など）を用いることができる。また、固定化膜１３ａを多層構造とする場合は、例えば、クロムあるいはチタン、およびクロム（チタン）上に形成された金の２層構造、金上に形成された酸化チタンの３層構造とすることができる。多層構造の具体例としては、チタン上に金を形成した２層構造（Ｔｉ／Ａｕ）、チタン上に金および酸化チタンを順に形成した３層構造（Ｔｉ／Ａｕ／ＴｉＯ２）などが挙げられる。
【００４８】
固定化膜１３ａの厚さは、例えば、３０ｎｍ〜３００ｎｍに設定することができる。固定化膜１３ａの厚さを３０ｎｍ以上にすれば、検出の感度低下を抑制することができる。また、固定化膜１３ａの厚さを３００ｎｍ以下にすれば、弾性表面波の伝送損失を低減することができる。
【００４９】
（反応部１３ｂ）
反応部１３ｂは、検体液中の検出対象１３ｃと化学反応を生じる部位であり、図３に示すように、固定化膜１３ａの表面（上面）に位置している。
【００５０】
反応部１３ｂとしては、例えば、固定化膜１３ａの表面に、官能基１３ｂ１を介して第１物質１３ｂ３を固定化する構成、あるいは、官能基１３ｂ１および有機部材１３ｂ２を介して第１物質１３ｂ３を固定化する構成などが挙げられる。このような構成を有する反応部１３ｂは、例えば、検体液との接触に起因して、検体液中の特定の検出対象１３ｃがその検出対象１３ｃに対応するアプタマーなどの第１物質１３ｂ３などと結合する。
【００５１】
官能基１３ｂ１としては、例えば、ＳＨ基（チオール基）が挙げられ、それ以外にも、シラノール基、アミノ基、カルボキシル基、マレイミド基、スルフィド基、ジスルフィド基、アルデヒド基、アジド基、Ｎ−ヒドロキシスクシンイミド基、エポキシ基、カルボニルジイミダゾール基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、ヒドラジド基、ビニル基、トシル基、トレシル基、スクシンイミド基、スルホン化スクシンイミド基およびビオチンなどが挙げられる。
【００５２】
有機部材１３ｂ２としては、例えば、デキストラン、アガロース、アルギン酸、カラゲナンおよびこれらに類する糖類またはこれらのいずれかの誘導体、あるいはポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、オリゴエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ベタインポリマー、セルロースおよびこれらに類する有機ポリマー、ならびに自己組織化単分子層（ＳＡＭ膜）などが挙げられる。ここで、自己組織化単分子層としては、例えば、約１〜４００の炭素長の直鎖状または分岐状の炭化水素鎖を含むものが挙げられる。炭化水素鎖は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アルカリール（ａｌｋａｒｙｌ）基、アラルキル基、およびこれらの任意の組み合わせを含み得る。例えば、ＨＳ−（ＣＨ２）ｎ−ＮＨ３＋Ｃｌ−、ＨＳ−（ＣＨ２）ｎ−ＣＯＯＨなどが挙げられる。好ましくは、ｎ＝約３〜３０炭素長のアルキル鎖である。
【００５３】
第１物質１３ｂ３は、特定の物質と選択性を持って結合する分子認識能を有するもので
あり、例えば、ペプチド、タンパク質（抗体、酵素、レクチン類を含む）、核酸（アプタマーを含む）、およびボロン酸化合物などが挙げられる。また、第１物質１３ｂ３は、上述したように、固定化膜１３ａの表面に、官能基１３ｂ１を介して固定化するか、あるいは両端部にホモ二官能基あるいはヘテロ二官能基を有する有機部材１３ｂ２を介して固定化することができる。例えば、アプタマーなどの第１物質１３ｂ３は、固定化膜１３ａの表面のほぼ全域を覆う有機部材１３ｂ２の上面（上部）に固定化するか、あるいは固定化膜１３ａの表面に官能基１３ｂ１を介して固定化するとともに固定化されたアプタマーの周囲に有機部材１３ｂ２を固定化すればよい。このようにすれば、アプタマーを、配向性を持って固定化させることができるため、固定化膜１３ａの表面に効率的により多くの量を固定化することが可能となる。すなわち、アプタマーの一端側に官能基１３ｂ１を結合させることで、そのアプタマーの他方の部位にある検出対象１３ｃとの結合部を固定化膜１３ａの上方に向けることができるため、それぞれのアプタマーを隣接して密に配置することが可能となる。
【００５４】
上述したセンサ装置１００は、例えば、以下のようにして製造することができる。
【００５５】
まず、図５（ａ）に示すように、端子６および配線７が形成された第１カバー部材１を用意する。
【００５６】
次に、図５（ｂ）に示すように、第１カバー部材１の上に、中間カバー部材１Ａを積層する。ここで、中間カバー部材１Ａは、第１上流部１Ａａと第１下流部１Ａｂとからなる。
【００５７】
次に、図５（ｃ）に示すように、中間カバー部材１Ａの第１上流部１Ａａと第１下流部１Ａｂとの間に、検出素子３を金属細線２７を用いて実装する。ここで、第１カバー部材１の上に、中間カバー部材１Ａおよび検出素子３を載置する工程は、いずれを先に実行してもよい。
【００５８】
次に、図５（ｄ）に示すように、中間カバー部材１Ａの上に、第２カバー部材２の第３基板２ａを積層する。
【００５９】
そして、図５（ｅ）に示すように、第３基板２ａの上に第４基板２ｂを積層することによって、本実施形態に係るセンサ装置１００が製造される。
【００６０】
また、本実施形態に係るセンサ装置１００の製造において、検出素子３の製造は、以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の工程を備える。
【００６１】
（ｉ）レジストパターニングした後にリフトオフすることによって、第１ＩＤＴ電極１１、第２ＩＤＴ電極１２、第１引出し電極１９および第２引出し電極２０を形成する工程。
【００６２】
（ｉｉ）成膜した後にパターニングすることによって、絶縁性部材２８を形成する工程。
【００６３】
（ｉｉｉ）固定化膜１３ａ、第１引出し電極１９の端部１９ｅおよび第２引出し電極２０の端部２０ｅを形成する工程。
【００６４】
（ｉｖ）固定化膜１３ａに、両端部にホモ二官能基あるいはヘテロ二官能基を有する有機部材１３ｂ２を含む溶液を供給した後、第１物質１３ｂ３を含む溶液を供給して固定化する工程。
【００６５】
＜検出対象のセンシング方法＞
本発明の実施形態に係る検出対象のセンシング方法について、図６および図７を参照しつつ、説明する。
【００６６】
具体的には、本実施形態に係る検出対象のセンシング方法は、表面に固定化された第１物質１３ｂ３を有する基体１０に、第１物質１３ｂ３と結合可能な検出対象１３ｃを供給する工程と、検出対象１３ｃを供給した後に、検出対象１３ｃと結合可能な第２物質１３ｄを基体１０に供給する工程と、第２物質１３ｄを供給した後に、第２物質１３ｄと結合可能な金属粒子１３ｅを基体１０に供給する工程とを備える。以下、基体１０の一例として素子基板１０を用いて説明することがある。
【００６７】
（基体１０の表面に第１物質１３ｂ３を固定化する工程）
まず、上述のように、基体１０の表面に、固定化膜１３ａ、官能基１３ｂ１、有機部材１３ｂ２などを介して、第１物質１３ｂ３を固定化する。具体的な内容については上述の通りであるため、ここでは説明を省略する。
【００６８】
（検出対象１３ｃの供給工程）
次に、図６（ａ）に示すように、表面に固定化された第１物質１３ｂ３を有する基体１０に、第１物質１３ｂ３と結合可能な検出対象１３ｃを供給する。この際、検出対象１３ｃは、所定の検体液に含まれた状態で供給すればよい。
【００６９】
検出対象１３ｃとしては、例えば、抗体、酵素、アルブミンなどのタンパク質、脂質、細菌、ウィルス、代謝物、核酸などが挙げられる。また、検体液としては、例えば、血液、血清、血漿、尿、唾液、汗、涙、喀痰などをそのまま、もしくは適切な溶媒で希釈したものが挙げられる。
【００７０】
これによれば、基体１０の表面に固定化された第１物質１３ｂ３に対して検出対象１３ｃを効率的に結合させることが可能となる。
【００７１】
（第２物質１３ｄの供給工程）
次に、図６（ｂ）に示すように、上述のように検出対象１３ｃを供給した後に、検出対象１３ｃと結合可能な第２物質１３ｄを基体１０に供給する。
【００７２】
第２物質１３ｄとしては、第１物質１３ｂ３と同様、特定の物質と選択性を持って結合する分子認識能を有するものであり、例えば、ペプチド、タンパク質（抗体、酵素、レクチン類を含む）、核酸（アプタマーを含む）、およびボロン酸化合物などが挙げられる。
【００７３】
これによれば、検出対象１３ｃを供給した後で、別の工程にて第２物質１３ｄを供給することから、先の工程にて第１物質１３ｂ３に結合した検出対象１３ｃに対して第２物質１３ｄを効率的に結合させることが可能となる。すなわち、例えば、第２物質１３ｄが、単独の状態ではなく、後述の金属粒子１３ｅと結合した結合体の状態で供給されることによって、第１物質１３ｂ３に結合している検出対象１３ｃに対する結合に際して結合体が立体障害となるようなことを抑制することが可能となる。その結果、検出対象１３ｃに対する第２物質１３ｄの結合が阻害されること、あるいは、検出対象１３ｃと第２物質１３ｄとの結合の反応速度が低下することなどを抑制することが可能となる。
【００７４】
ここで、第２物質１３ｄは、第１溶液１３Ｌ１中に含まれた状態で基体１０に供給することができる。これによれば、所定の溶液中に金属粒子１３ｅとともに入れる場合と比較して、第２物質１３ｄにとって最適な溶液を選択することができることから、高濃度でも第２物質１３ｄの凝集を抑制すること、第２物質１３ｄと検出対象１３ｃとの結合性を向上させること、などが可能となる。その結果、検体液中に含まれる検出対象１３ｃが少ない（低濃度）場合においても、検出対象１３ｃに第２物質１３ｄが結合することによって、感度よく検出することが可能となる。
【００７５】
第１溶液１３Ｌ１としては、例えば、リン酸緩衝液、クエン酸緩衝液、ＨＥＰＥＳ（４−（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ）−１−ｐｉｐｅｒａｚｉｎｅｅｔｈａｎｅｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）緩衝液、および、ＭＯＰＳ（３−Ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｏｐｒｏｐａｎｅｓｕｌｆｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）緩衝液などが挙げられる。これらに、塩化ナトリウムや塩化カリウム、塩化マグネシウム、ＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）などを含んでもよい。さらに、必要に応じて、Ｔｗｅｅｎ（登録商標）２０あるいはＴｒｉｔｏｎＸ１００（登録商標）などの界面活性剤を含んでもよい。
【００７６】
第２物質１３ｄとして抗体を用いる場合には、適当な濃度のＴｗｅｅｎ２０を含むリン酸緩衝生理食塩水を用いることができる。また、第２物質１３ｄとして核酸を用いる場合には、５ｍＭのＥＤＴＡを含むＴｒｉｓ（ｔｒｉｓ（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）ａｍｉｎｏｍｅｔｈａｎｅ）緩衝液を用いることができる。
【００７７】
（第１洗浄液１３Ｗ１の供給工程）
次に、第２物質１３ｄを供給した後であって金属粒子１３ｅを供給する前に、第１洗浄液１３Ｗ１を基体１０に供給してもよい。
【００７８】
これによれば、検出対象１３ｃと結合せずに残っている第２物質１３ｄなどを、基体１０およびその周辺から取り除くことができる。その結果、後工程である金属粒子１３ｅの供給の際に、金属粒子１３ｅが不要な残存物質と結合することを低減することができるため、検出対象１３ｃに結合している第２物質１３ｄに対して金属粒子１３ｅを効率的に結合させることが可能となる。
【００７９】
第１洗浄液１３Ｗ１としては、例えば、第１溶液１３Ｌ１と同じでもよいし、異なるものでもよい。第１溶液１３Ｌ１と異なるものである場合には、例えば、第１溶液１３Ｌ１よりも界面活性剤の濃度が大きいもの、あるいは、第１溶液１３Ｌ１に異なる界面活性剤をさらに添加してもよい。これによれば、検出対象１３ｃと結合せずに残っている第２物質１３ｄを効率的に基体１０から取り除くことが可能となる。
【００８０】
（リンカー１３Ｌの供給工程）
次に、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとに結合可能なリンカー１３Ｌを基体１０に供給してもよい。この場合には、第２物質１３ｄを供給した後であって金属粒子１３ｅを供給する前に供給すればよい。
【００８１】
これによれば、図７（ａ）に示すように、例えば、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとが所望の結合性を有しない場合においても、リンカー１３Ｌによって両者を効率的に結合させることが可能となる。あるいは、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとが直接結合可能な場合であっても、適当なリンカー１３Ｌを用いることによって、両者をより効率的に結合させることが可能となる。
【００８２】
他方、リンカー１３Ｌは、第２物質１３ｄと結合可能である第１リンカーと、金属粒子１３ｅと結合可能である第２リンカーとを有していてもよい。この場合には、第２物質１３ｄを第１リンカーと結合した状態で供給し、その後、金属粒子１３ｅを第２リンカーと結合した状態で供給することができる。なお、第２物質１３ｄを供給した後、第１リンカー、第２リンカー、および金属粒子１３ｅを互いに結合していない状態で順に供給するようにしてもよい。それによって、第１リンカーと第２リンカーとを介して第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとを結合させることができる。
【００８３】
リンカー１３Ｌとしては、例えば、ストレプトアビジンとビオチンとの組み合わせが挙げられる。その他にも、例えば、ヒスチジンタグとＮｉ−ＮＴＡ（ニトリロ三酢酸）との組み合わせ、ＤＮＡと相補ＤＮＡとの組み合わせ、レクチン類−糖鎖の組み合わせ、シス
ジオール−ボロン酸化合物の組み合わせ、Ａｕ−ｔａｇペプチド、ｐｒｏｔｅｉｎＡ、ｐｒｏｔｅｉｎＧなどが挙げられる。
【００８４】
具体例としては、ストレプトアビジンとビオチンとの組み合わせを用いることによって、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとを、第２物質１３ｄに結合したストレプトアビジンおよび金属粒子１３ｅに結合したビオチンを介して、結合させることができる。あるいは、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとを、第２物質１３ｄに結合したビオチンおよび金属粒子１３ｅに結合したストレプトアビジンを介して、結合させてもよい。また、第２物質１３ｄが抗体の場合には、ヒスチジンタグとＮｉ−ＮＴＡとの組み合わせを用いることによって、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとを、第２物質１３ｄに付加したヒスチジンタグおよび金属粒子１３ｅに結合させたＮｉ−ＮＴＡを介して、効果的に結合させることが可能となる。
【００８５】
（金属粒子１３ｅの供給工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、第２物質１３ｄを供給した後に、第２物質１３ｄと結合可能な金属粒子１３ｅを基体１０に供給する。金属粒子１３ｅとしては、例えば、金や白金などが挙げられる。
【００８６】
これによれば、第２物質１３ｄを供給した後で、別の工程にて金属粒子１３ｅを供給することから、先の工程にて検出対象１３ｃに結合した第２物質１３ｄに対して金属粒子１３ｅを効率的に結合させることが可能となる。すなわち、上述のように、金属粒子１３ｅが単独の状態で供給されることによって、検出対象１３ｃに結合している第２物質１３ｄに対する結合が阻害されたり、第２物質１３ｄと金属粒子１３ｅとの結合の反応速度が低下することを抑制することが可能となる。
【００８７】
ここで、金属粒子１３ｅは、第１溶液１３Ｌ１とは異なる第２溶液１３Ｌ２中に含まれた状態で基体１０に供給することができる。これによれば、所定の溶液中に第２物質１３ｄとともに入れる場合と比較して、金属粒子１３ｅにとって最適な溶液を選択することができることから、高濃度でも金属粒子１３ｅの凝集を抑制すること、金属粒子１３ｅと第２物質１３ｄとの結合性を向上させること、などが可能となる。その結果、検体液中に含まれる検出対象１３ｃが少ない（低濃度）場合においても、検出対象１３ｃに第２物質１３ｄおよび金属粒子１３ｅが結合することによって、感度よく検出することが可能となる。
【００８８】
第２溶液１３Ｌ２としては、例えば、第１溶液１３Ｌ１と同様の溶液を用いることできるが、第１溶液１３Ｌ１と比較して界面活性剤の濃度を大きくすること、あるいは、ポリエチレングリコールおよびポリビニルメチルエーテルなどの分散剤を含有させることが好ましい。これによれば、金属粒子１３ｅの凝集を効果的に抑制することができる。
【００８９】
（第２洗浄液１３Ｗ２の供給工程）
次に、金属粒子１３ｅを供給した後に、第２洗浄液１３Ｗ２を基体１０に供給してもよい。
【００９０】
これによって、第２物質１３ｄと結合せずに残っている金属粒子１３ｅなどを基体１０およびその周辺から取り除くことができる。その結果、後工程である金属イオンおよび還元剤の供給の際に、金属イオンおよび還元剤が不要な残存物質と結合することを低減することができるため、第２物質１３ｄに結合している金属粒子１３ｅに対して金属イオンおよび還元剤を効率的に作用させることが可能となる。
【００９１】
第２洗浄液１３Ｗ２としては、例えば、第２溶液１３Ｌ２と同じでもよいし、異なるものでもよい。異なるものである場合には、例えば、第１溶液１３Ｌ１よりも界面活性剤の濃度が大きいもの、あるいは、第２溶液１３Ｌ２に異なる界面活性剤をさらに添加しても
よい。これによれば、第２物質１３ｄと結合せずに残っている金属粒子１３ｅを効率的に基体１０から取り除くことが可能となる。
【００９２】
（金属イオンおよび還元剤の供給工程）
次に、図６（ｄ）に示すように、金属粒子１３ｅを供給した後に、金属イオンと、金属イオンを還元する還元剤とを基体１０に供給する。
【００９３】
これによれば、金属粒子１３ｅの表面で、金属イオンが還元剤によって還元されることによって、金属粒子１３ｅの表面に金属を析出させることができる。その結果、金属粒子１３ｅの重量に対して、表面に金属が析出した金属粒子１３ｅの重量を大きくすることができるため、結果として、検出対象１３ｃの検出を感度良く行なうことが可能となる。
【００９４】
ここで、金属イオンとしては、例えば、Ａｕ３＋、Ａｇ＋、Ｃｕ２＋、Ｚｎ２＋、Ｎｉ＋などが挙げられる。また、還元剤としては、例えば、金属イオンを還元することができれば、無機、有機いずれの還元剤も用いることができ、例えば、ヒドロキシルアミン、クエン酸、硫酸鉄、アスコルビン酸などが挙げられる。なお、金属イオンとしてＡｕ３＋を用いる場合には、還元剤としてヒドロキシルアミンやクエン酸を用いればよく、また、金属イオンとしてＡｇ＋を用いる場合には、還元剤として硫酸鉄を用いることができる。
【００９５】
（検出素子３を用いた検出対象１３ｃの検出）
以上のような工程を経た上で、上述のセンサ装置１００におけるＳＡＷを利用した検出素子３を用いて検体液中の検出対象１３ｃの検出を行なう場合は、第１ＩＤＴ電極１１に、配線７および第１引出し電極１９などを介して、外部の測定器から所定の電圧を印加する。
【００９６】
これによれば、第１ＩＤＴ電極１１が形成されている領域において、素子基板１０の表面が励振され、所定の周波数を有するＳＡＷが発生する。発生したＳＡＷは、その一部が検出部１３に向かって伝搬し、検出部１３を通過した後、第２ＩＤＴ電極１２に到達する。
【００９７】
この際、検出部１３では、検出対象１３ｃに対して第２物質１３ｄおよび金属粒子１３ｅが順に結合するとともに金属粒子１３ｅの表面に金属が析出することから、検出対象１３ｃそれ自体と比較して、第２物質１３ｄ、金属粒子１３ｅおよび析出金属１３ｆの重量が付加されるため、検出部１３の下を通過するＳＡＷの位相などの特性が変化する。このように特性が変化したＳＡＷが第２ＩＤＴ電極１２に到達すると、それに応じた電圧が第２ＩＤＴ電極１２に生じる。この電圧が第２引出し電極２０、配線７などを介して外部に出力され、それを外部の測定器で読み取ることによって、検出対象１３ｃを測定することができる。
【００９８】
以上のように、本実施形態に係る検出対象のセンシング方法によれば、表面に固定化された第１物質１３ｂ３を有する基体１０に検出対象１３ｃを供給した後で、検出対象１３ｃと結合可能な第２物質１３ｄを基体１０に供給することから、第１物質１３ｂ３に対して検出対象１３ｃを効率的に結合させた状態で、その検出対象１３ｃに対して第２物質１３ｄを効率的に結合させることが可能となる。そして、その上で、第２物質１３ｄに対して金属粒子１３ｅを結合させることによって、検出対象１３ｃをさらに感度良く検出することが可能となる。
【００９９】
（第３物質１３ｇの供給工程）
なお、第２物質１３ｄを供給した後に、図７（ｂ）に示すような、第２物質１３ｄと結合可能な第３物質１３ｇを基体１０に供給してもよい。ここで、第３物質１３ｇは、図７（ｂ）に示すように、金属粒子１３ｅと結合した状態で供給してもよい。
【０１００】
第３物質１３ｇとしては、例えば、抗体、核酸、ｐｒｏｔｅｉｎＡ、ｐｒｏｔｅｉｎＧ
、糖鎖などが挙げられる。例えば、第２物質１３ｄが抗体の場合には、第２物質１３ｄである抗体に対応する抗体を用いることができる。また、第２物質１３ｄが核酸の場合には、第２物質１３ｄである核酸の一部と相補的な配列を有する核酸を用いることができる。なお、第３物質１３ｇが、金属粒子１３ｅと結合可能な材料である場合は、上述したリンカー１３Ｌと同様の役割を有する。
【０１０１】
（変形例）
上述のような本発明の実施形態に係る検出対象のセンシング方法の変形例として、図７（ｃ）に示すように、基体１０の表面および金属粒子１３ｅの表面のうち少なくとも一方に、ブロッキング物質１３Ｂを結合させてもよい。
【０１０２】
ここで、基体１０の表面に結合したブロッキング物質１３Ｂは、検出対象１３ｃ、第２物質１３ｄおよび金属粒子１３ｅが、それぞれ基体１０と結合することを低減または抑制する役割を有する。なお、ブロッキング物質１３Ｂは、検出対象１３ｃが第１物質１３ｂ３に結合すること、第２物質１３ｄが検出対象１３ｃに結合すること、および、金属粒子１３ｅが第２物質１３ｄに結合することを阻害しないものであることが好ましい。また、金属粒子１３ｅの表面に結合したブロッキング物質１３Ｂは、金属粒子１３ｅが第２物質１３ｄ以外の物質と結合することを低減または抑制する役割を有し、第２物質１３ｄとの結合を阻害しないものであることが好ましい。
【０１０３】
ブロッキング物質１３Ｂを基体１０の表面に結合させる場合は、図６（ａ）に示す、第１物質１３ｂ３の供給前に行なえばよい。また、ブロッキング物質１３Ｂを金属粒子１３ｃの表面に結合させる場合は、図６（ｃ）に示す、第１溶液１３Ｌ１中に金属粒子１３ｃと混合させることによって行なえばよい。
【０１０４】
ブロッキング物質１３Ｂとしては、例えば、ＢＳＡ（ウシ血清アルブミン）、乳清タンパク質、ポリエチレングリコール、ＭＰＣ（メタクリル酸ホスホリルコリン）ポリマー、ベタインポリマー、ＨＥＭＡ（ヒドロキシエチルメタクリル酸）ポリマーなどが挙げられる。また、上述の有機部材１３ｂ２をそのままブロッキング物質１３Ｂとして用いることもできる。
【０１０５】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１０６】
例えば、上述した実施形態においては、検出素子３が、検出部１３ａおよび参照部１３ｂをそれぞれ２つ以下有する場合を例にして説明を行なったが、これに限定されるものではなく、いずれかあるいは両方を３つ以上有する構成にしてもよい。これによれば、より多くの物質を測定すること、ならびに、ある物質をより精度良く測定することが可能となる。
【０１０７】
また、上述した実施形態においては、検出部１３ａが金属膜と金属膜の表面に固定化されたアプタマーからなるものについて説明したが、上述したように、例えば、金属膜を用いずに、圧電基板である基体１０の表面における第１ＩＤＴ電極１１と第２ＩＤＴ電極１２との間の領域を検出部１３ａとしてもよい。
【０１０８】
また、例えば、本実施形態のセンサは、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ、弾性表面波）センサを例に説明したが、ＳＰＲ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｐｌａｓｍｏｎ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、表面プラズモン共鳴）装置による測定に用いられる測定セル、ＱＣＭ（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｂａｌａｎｃｅ、水晶発振子マイクロバランス法）水晶センサなどを用いてもよい。例えば、表面プラズモン共鳴が起こるように光導波路などを形成した検出素子３を用いる場合は、例えば検出部における光の屈折率の変化などを読み取ることとなる。その他、水晶などの圧電基板に振動子を形成した検出素子３を用いる場合は、例えば振動子の発振周波数の変化を読み取ることとなる。
【０１０９】
また、例えば、検出素子３として、１つの基体１０上に複数種類のデバイスを混在させても構わない。例えば、ＳＡＷ素子の隣に酵素電極法の酵素電極を設けてもよい。この場合は、抗体やアプタマーを用いた免疫法に加えて酵素法での測定も可能となり、１度に検査できる項目を増やすことができる。
【０１１０】
また、例えば、上述した実施形態においては、第１カバー部材１が第１基体１ａおよび第２基体１ｂにより形成され、第２カバー部材２が第３基体２ａおよび第４基体２ｂにより形成されている例を示したが、これに限らず、いずれかの基体１ａ、１ｂ、２ａおよび２ｂ同士が一体化されたもの、例えば、第１基体１ａと第２基体１ｂが一体化された第１カバー部材１を用いてもよい。
【０１１１】
また、溝部１５は、第１カバー部材１と第２カバー部材２とのいずれに設けられてもよく、両方に設けられてもよい。例えば、第１カバー部材１と第２カバー部材２との両方に溝部を設けることで流路１５を形成してもよく、第１カバー部材１と第２カバー部材２との片方に溝部を設けることで流路１５を形成してもよい。
【０１１２】
また、例えば、上述した実施形態においては、検体が液体状（検体液）である場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、検体は、本実施形態のセンサで測定可能な限り、液体状に限定されるものではなく、例えば、ゲル状、気体状などであってもよい。また、検体は、例えば、流路１５（検出部１３ａ上）において液体状から固体状に近づいていくなど、その状態が変化するものであってもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１・・・第１カバー部材
１Ａ・・・中間カバー部材
１Ａａ・・・第１上流部
１Ａｂ・・・第１下流部
２・・・第２カバー部材
２ａ・・・第３基板
２ｂ・・・第４基板
２ｂａ・・・第２上流部
２ｂｂ・・・第２下流部
３・・・検出素子
３ａ・・・上流領域
３ｂ・・・検出領域（検出部）
３ｃ・・・下流領域
４・・・凹部形成部位
５・・・素子収容凹部
６・・・端子
７・・・配線
１０・・・素子基板（基体）
１１・・・第１ＩＤＴ電極
１２・・・第２ＩＤＴ電極
１３（３ｂ）・・・検出部
１３ａ・・・固定化膜
１３ｂ・・・反応部
１３ｂ１・・・官能基
１３ｂ２・・・有機部材
１３ｂ３・・・第１物質
１３ｃ・・・検出対象
１３ｄ・・・第２物質
１３Ｌ１・・・第１溶液
１３ｅ・・・金属粒子
１３Ｌ２・・・第２溶液
１３ｆ・・析出金属
１３Ｗ１・・・第１洗浄液
１３Ｗ２・・・第２洗浄液
１３Ｌ・・・リンカー
１３Ｂ・・・ブロッキング物質
１３ｇ・・・第３物質
１４・・・流入部
１５・・・流路
１５ａ・・・上流部
１５ｂ・・・下流部
１８・・・排気孔
１９・・・第１引出し電極
１９ｅ・・・端部（パッド部）
２０・・・第２引出し電極
２０ｅ・・・端部（パッド部）
２７・・・導線（金属細線）
２８・・・絶縁性部材
２９・・・素子電極
１００・・・センサ装置
【図１】
2018048811.tif 000003
【図２】
2018048811.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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