(57)【要約】【課題】外部電極の厚さが低減されながらも、外部電極のシーリング特性、耐湿信頼性などが向上されたキャパシタ部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、互いに対向する第１面及び第２面を含み、複数の誘電体層の積層構造と、上記誘電体層を挟んで交互に配置され、それぞれ上記第１面及び第２面に露出された第１及び第２内部電極とを含む本体と、上記第１面及び第２面をカバーして上記第１及び第２内部電極に接続した金属層と、上記金属層をカバーするセラミック層と、上記セラミック層をカバーし、上記金属層と接続してそれぞれ上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含むキャパシタ部品を提供する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１面及び第２面を含み、複数の誘電体層の積層構造と、前記複数の誘電体層を挟んで交互に配置され、それぞれ前記第１面及び第２面に露出された第１及び第２内部電極とを含む本体と、
前記第１面及び第２面をカバーして前記第１及び第２内部電極に接続した金属層と、
前記金属層をカバーするセラミック層と、
前記セラミック層をカバーし、前記金属層と接続してそれぞれ前記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、
を含むキャパシタ部品。
【請求項２】
前記金属層は、前記本体の第１面及び第２面全体をカバーする形態である請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記金属層は、均一な厚さを有する請求項１または２に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記セラミック層は、前記金属層全体をカバーする形態である請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記本体の第１面及び第２面を基準として、前記金属層及び前記セラミック層の面積は同一である請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記第１及び第２外部電極は、それぞれ多層構造を有する請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記第１及び第２外部電極は、それぞれ焼結電極である第１層と、前記第１層をカバーし、めっき電極である第２層とを含む請求項６に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
前記セラミック層と前記第１及び第２外部電極との間にそれぞれ配置された追加の金属層をさらに含む請求項１から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項９】
前記金属層及び追加の金属層は、同一の物質からなる請求項８に記載のキャパシタ部品。
【請求項１０】
前記本体の第１面及び第２面を基準として、前記金属層、前記セラミック層及び前記追加の金属層の面積は同一である請求項８または９に記載のキャパシタ部品。
【請求項１１】
前記金属層は、Ｎｉ成分を含む請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１２】
前記セラミック層は、前記本体と同一の物質からなる請求項１から１１のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１３】
前記セラミック層は、前記本体より多い量の有機物質成分を含む請求項１から１２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１４】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１面及び第２面を連結しながら互いに対向する第３面及び第４面をカバーする形態である請求項１から１３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１５】
前記第１及び第２外部電極で前記第３面及び第４面をカバーする領域は、前記金属層と物理的に連結された形態である請求項１４に記載のキャパシタ部品。
【請求項１６】
複数の誘電体層と第１及び第２内部電極とを交互に積層して本体を形成する段階と、
前記本体で前記第１及び第２内部電極が露出された面に金属層を形成する段階と、
前記金属層をカバーするようにセラミック層を形成する段階と、
前記セラミック層をカバーし、前記金属層と接続するように外部電極を形成する段階と、
を含むキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１７】
前記金属層を形成する段階は、前記金属層を前記本体に転写する段階を含む請求項１６に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１８】
前記セラミック層を前記金属層に転写する段階を含む請求項１６または１７に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１９】
前記金属層及び前記セラミック層を形成する段階は、前記本体に前記金属層及び前記セラミック層の積層体を一度に転写する段階を含む請求項１６から１８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項２０】
前記本体、前記金属層及び前記セラミック層を同時に焼成する段階をさらに含む請求項１６から１９のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタ部品の一つである積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着されて、電気を充電または放電させる役割をするチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
このような積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でかつ高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、多様な電子装置の部品として使用されることができる。最近、モバイル機器や自動車などに使用される積層セラミックキャパシタの場合、高い水準の機械的強度が求められるが、例えば、繰り返された外部からの衝撃、振動、厳しい温度と湿度などの環境に耐えられる必要がある。
【０００４】
従来、使用されるＭＬＣＣで外部電極の場合、ペーストを塗布してこれを焼結する方式で得られるが、これから得られた外部電極は、中央領域に比べて外郭領域の厚さが相対的に薄い。このように厚さが不均一な場合、ＭＬＣＣの実装密度の低下、外部電極の密閉（ｓｅａｌｉｎｇ）特性の低下、ブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）によるめっき不良などを引き起こし得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的の一つは、外部電極の厚さが低減されながらも、外部電極のシーリング特性、耐湿信頼性などが向上されたキャパシタ部品を提供することにある。本発明の他の目的の一つは、このようなキャパシタ部品を効率的に形成することができる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するための方法として、本発明は、一実施形態を通じて新規なキャパシタ部品を提案しようとするものである。具体的に、互いに対向する第１面及び第２面を含み、複数の誘電体層の積層構造と、上記誘電体層を挟んで交互に配置され、それぞれ上記第１面及び第２面に露出された第１及び第２内部電極とを含む本体と、上記第１面及び第２面をカバーして上記第１及び第２内部電極に接続した金属層と、上記金属層をカバーするセラミック層と、上記セラミック層をカバーし、上記金属層と接続してそれぞれ上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含む形態である。
【０００７】
一実施形態において、上記金属層は、上記本体の第１面及び第２面全体をカバーする形態であることができる。
【０００８】
一実施形態において、上記金属層は、均一な厚さを有することができる。
【０００９】
一実施形態において、上記セラミック層は、上記金属層全体をカバーする形態であることができる。
【００１０】
一実施形態において、上記本体の第１面及び第２面を基準として、上記金属層及び上記セラミック層の面積は同一であることができる。
【００１１】
一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、それぞれ多層構造を有することができる。
【００１２】
一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、それぞれ焼結電極である第１層と、上記第１層をカバーし、めっき電極である第２層とを含むことができる。
【００１３】
一実施形態において、上記セラミック層と上記第１及び第２外部電極との間にそれぞれ配置された追加の金属層をさらに含むことができる。
【００１４】
一実施形態において、上記金属層及び追加の金属層は、同一の物質からなることができる。
【００１５】
一実施形態において、上記本体の第１面及び第２面を基準として、上記金属層、上記セラミック層及び上記追加の金属層の面積は、同一であることができる。
【００１６】
一実施形態において、上記金属層は、Ｎｉ成分を含むことができる。
【００１７】
一実施形態において、上記セラミック層は、上記本体と同一の物質からなることができる。
【００１８】
一実施形態において、上記セラミック層は、上記本体より多い量の有機物質成分を含むことができる。
【００１９】
一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記第１面及び第２面を連結しながら互いに対向する第３面及び第４面をカバーする形態であることができる。
【００２０】
一実施形態において、上記第１及び第２外部電極で上記第３面及び第４面をカバーする領域は、上記金属層と物理的に連結された形態であることができる。
【００２１】
また、本発明の他の側面は、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極とを交互に積層して本体を形成する段階と、上記本体で上記第１及び第２内部電極が露出された面に金属層を形成する段階と、上記金属層をカバーするようにセラミック層を形成する段階と、上記セラミック層をカバーし、上記金属層と接続するように外部電極を形成する段階とを含むキャパシタ部品の製造方法を提供する。
【００２２】
一実施形態において、上記金属層を形成する段階は、上記金属層を上記本体に転写する段階を含むことができる。
【００２３】
一実施形態において、上記セラミック層を上記金属層に転写する段階を含むことができる。
【００２４】
一実施形態において、上記金属層及び上記セラミック層を形成する段階は、上記本体に上記金属層及び上記セラミック層の積層体を一度に転写する段階を含むことができる。
【００２５】
一実施形態において、上記本体、上記金属層及び上記セラミック層を同時に焼成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の様々な効果の一つとして、外部電極の厚さが低減されながらも、外部電極のシーリング特性、耐湿信頼性などが向上されたキャパシタ部品が得られる。また、このようなキャパシタ部品を効率的に製造することができる方法が得られる。但し、本発明の多様でかつ有益な長所と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のキャパシタ部品で本体、金属層及びセラミック層の形態を概略的に示す斜視図である。
【図３】図１のキャパシタ部品を示す断面図である。
【図４】変形された実施形態によるキャパシタ部品に関し、本体の形態を示す斜視図である。
【図５】変形された実施形態によるキャパシタ部品に関し、キャパシタ部品の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法の例を示す。
【図７】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法の例を示す。
【図８】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法の例を示す。
【図９】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法の例を示す。
【図１０】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）されることがある。
【００２９】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００３０】
図１は、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。図２は、図１のキャパシタ部品において、本体、金属層及びセラミック層の形態を概略的に示す斜視図である。そして図３は、図１のキャパシタ部品を示す断面図である。
【００３１】
図１〜３を参照すると、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、本体１０１、これに含まれた第１及び第２内部電極１１１、１１２、金属層１２０、セラミック層１３０、そして第１及び第２外部電極１４０、１５０を主要構成として含む。本実施形態の場合、後述するように、本体１０１の側面をカバーする金属層１２０及びセラミック層１３０の多層構造を採用して、キャパシタ部品１００の角などで発生し得るキャパシタ部品１００の小型化に有利で、かつシーリング特性、耐湿信頼性などが向上されることができる。
【００３２】
本体１０１は、複数の誘電体層が積層された積層構造と、誘電体層を挟んで交互に配置された第１及び第２内部電極１１１、１１２とを含む。この場合、図２に示すように、本体１０１は、六面体或いはこれと類似した形状を有することができ、互いに対向する第１面及び第２面を含む。この場合、上記第１面及び第２面は、図３を基準として、本体１０１の左右側面に該当する。
【００３３】
本体１０１に含まれた誘電体層は、当業界で知られたセラミックなどの誘電物質を利用することができ、例えば、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）系セラミック粉末などを含むことができる。この場合、上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあり、本発明がこれに限定されるものではない。
【００３４】
本体１０１は、電気容量を形成するアクティブ領域と、その上部と下部に位置するカバー領域とに分けられる。具体的に、図１を基準として、アクティブ領域は、第１及び第２内部電極１１１、１１２によって容量を形成し、カバー領域は、上記アクティブ領域の上部と下部に配置される。この場合、カバー領域は、物理的または化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１１１、１１２の損傷を防止する役割を行うことができ、内部電極１１１、１１２を含まない点の他には、アクティブ領域の誘電体層と実質的に同一の材質及び構成を有することができる。この場合、カバー領域は、グリーンシート積層及び焼結工程によって共に得られる。このようなカバー領域は、１つまたは２つ以上のグリーンシートがアクティブ領域の上下面に積層して焼結された形態で実現されることができる。
【００３５】
第１及び第２内部電極１１１、１１２は、本体１０１を構成する誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１０１の両端部にそれぞれ露出されることができる。この時、第１及び第２内部電極１１１、１１２は、中間に配置された誘電体層によって互いに電気的に分離されることができる。第１及び第２内部電極１１１、１１２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、及びニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のいずれか一つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成されることができる。上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができ、本発明がこれに限定されるものではない。また、第１及び第２内部電極１１１、１１２の厚さは、用途によって適切に決定することができ、特に制限されるものではないが、例えば、０．１〜５μｍまたは０．１〜２．５μｍであってよい。
【００３６】
金属層１２０は、本体１０１の第１面及び第２面をカバーし、第１及び第２内部電極１１１、１１２と接続する。この場合、金属層１２０は、図２に示すように、本体１０１の第１面及び第２面全体をカバーする形態であることができ、金属層１２０で本体１０１に向かう面は、本体１０１の第１面と同一の面積を有することができる。また、金属層１２０は、本体１０１の第１面及び第２面を基準として均一な厚さを有することができる。このような形態の金属層１２０が得られる一つの例として、後述するように、金属層１２０の本体１０１の表面に転写する工程を活用することができる。
【００３７】
従来は、内部電極１１１、１１２と連結される外部電極を形成する際に、導電性ペーストを塗布した後、これを焼結する工程を利用したが、これにより、外部電極の中央領域と外郭領域で厚さの不均一が発生した（中央領域の厚さ＞外郭領域の厚さ）。本実施形態の場合、均一な厚さの金属層１２０を用いることで電気的特性が均等であり、さらに、キャパシタ部品１００の外部から浸入する水分、特に、角領域における耐湿信頼性が向上されることができる。
【００３８】
一方、金属層１２０は、電気伝導性の高い金属物質のうち適切なものからなり、例えば、Ｎｉ成分を含むことができる。本実施形態の場合、金属層１２０は、焼結電極の形態で提供されることができ、本体１０１と同時に焼結されることができる。この場合、焼結前の金属層１２０は、金属粒子、バインダーのような有機物質を含む状態で本体１０１に転写されることができ、焼結後に有機物質などは除去されることができる。
【００３９】
セラミック層１３０は、金属層１２０をカバーし、チタン酸バリウムのようなセラミック物質からなる。この場合、セラミック層１３０は、本体１０１に含まれたものと同一のセラミック物質を含むことができ、また、本体１０１と同一の物質からなることもできる。図２に示すように、セラミック層１３０は、金属層１２０全体をカバーする形態であることができ、この場合、本体１０１の第１面及び第２面を基準として、金属層１２０及びセラミック層１３０の面積は、互いに同一であることができる。セラミック層１３０は、金属層１２０と同様に、本体１０１の表面に転写する方式で形成されることができ、その後、焼結過程を経ることができる。転写工程のために焼結前のセラミック層１３０は高い接着力を有することが好ましく、そのため、相対的にバインダーなどの有機物質を多く含むことができる。この場合、焼結後も一部の有機物質が残存し得るため、セラミック層１３０は、本体１０１より多量の有機物質成分を含むことができる。
【００４０】
本実施形態のように、本体１０１の外郭にセラミック層１３０が形成されることで、外部電極のシーリング特性がさらに向上されて、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化することができる。この場合、セラミック層１３０は、隣接した金属層１２０によって焼結の際に緻密化が急速になされるため、耐湿特性の向上に適合した構造が効果的に得られる。
【００４１】
第１及び第２外部電極１４０、１５０は、本体１０１の外部に形成されて、それぞれ第１及び第２内部電極１１１、１１２と電気的に連結される。具体的に、第１及び第２外部電極１４０、１５０は、セラミック層１３０をカバーし、金属層１２０と接続して、それぞれ第１及び第２内部電極１１１、１１２と電気的に連結された形態である。
【００４２】
第１及び第２外部電極１４０、１５０は、それぞれ多層構造を有することができ、例えば、それぞれ第１層１４１、１５１と第２層１４２、１５２とを含むことができる。ここで、第１層１４１、１５１は、導電性ペーストを焼結して得られた焼結電極で形成されることができ、第２層１４２、１５２は、第１層をカバーする形態で１層以上のめっき層を含むことができる。また、第１及び第２外部電極１４０、１５０は、第１層１４１、１５１と第２層１４２、１５２の以外にも追加の他の層を含むことができ、例えば、第１層１４１、１５１と第２層１４２、１５２との間に導電性樹脂電極を含み機械的な衝撃などを緩和することができる。
【００４３】
また、図３に示すように、第１及び第２外部電極１４０、１５０は、本体１０１の第１面及び第２面を連結しながら互いに対向する第３面及び第４面をカバーする形態であることができる。ここで、上記第３面及び第４面は、図３を基準として、本体１０１の上面及び下面に該当する。第１及び第２外部電極１４０、１５０で本体１０１の第３面及び第４面をカバーする領域は、金属層１２０と物理的に連結された形態であることができる。
【００４４】
図４及び図５は、変形された実施形態によるキャパシタ部品に関し、それぞれ本体の形態を示す斜視図及びキャパシタ部品の断面図に該当する。
【００４５】
図４及び図５を参照すると、変形例によるキャパシタ部品は、追加の金属層１２１をさらに含み、追加の金属層１２１は、セラミック層１３０をカバーする形態である。つまり、追加の金属層１２１は、セラミック層１３０と第１及び第２外部電極１４０、１５０との間にそれぞれ配置され、これにより、耐湿信頼性がさらに向上されることができる。追加の金属層１２１は、金属層１２０と同一の物質からなることができ、例えば、Ｎｉ成分を含むことができる。また、図４に示すように、本体１０１の第１面及び第２面を基準として、金属層１２０、セラミック層１３０及び追加の金属層１２１の面積は、互いに同一であることができる。
【００４６】
追加の金属層１２１が形成される場合、図５に示すように、外部電極１４０、１５０のうち第１層１４１、１５１は、本体１０１の上面及び下面（第３面及び第４面）のみに形成されることもできる。
【００４７】
図６〜１０を参照して、上述した構造を有するキャパシタ部品の製造方法の例を説明する。製造方法に対する説明を通じて、キャパシタ部品の構造をさらに明確に理解することができる。
【００４８】
キャパシタ部品の製造工程の場合、先ず、図６に示すように、本体１０１の表面に金属層１２０を転写する。ここで、本体１０１は、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極とを交互に積層して形成されることができる。例えば、セラミックグリーンシートと内部電極用の導電性ペーストを塗布した後、これを積層する方式を利用することができる。金属層１２０は、本体１０１で第１及び第２内部電極が露出された面に形成する。金属層１２０の転写工程の場合、支持台２００上にシート状の金属層１２０を設けた後、本体１０１をこれに圧着して本体１０１の表面に金属層１２０の一部を付着させる。本体１０１に転写された金属層１２０は、焼結前の状態としてバインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。
【００４９】
金属層１２０の形成後は、図７に示すように、金属層１２０をカバーするようにセラミック層１３０を形成し、金属層１２０と同様に、転写工程を利用することができる。つまり、支持台２００上に焼結前のセラミック層１３０を配置した後、本体１０１をこれに圧着して金属層１２０の表面にセラミック層１３０の一部を付着させる。本体１０１に転写されたセラミック層１３０は、焼結前の状態としてバインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。
【００５０】
また、本実施形態では、金属層１２０とセラミック層１３０とを個別的に転写する工程を利用したが、転写工程を一度だけ利用してもよい。つまり、図８に示すように、金属層１２０とセラミック層１３０とを支持台２００上に積層しておいた後、一度の転写工程で本体１０１に金属層１２０とセラミック層１３０との多層構造が得られる。
【００５１】
また、図９は、追加の金属層１２１を形成する工程の一例を開示する。本体１０１に金属層１２０とセラミック層１３０とが形成された状態で追加の転写工程が適用され、この場合、セラミック層１３０と金属層１２１との順序を変えて支持台２００上に積層することができる。この状態でセラミック層１３０と金属層１２１との積層構造を本体１０１に転写する場合、本体１０１の表面から金属層１２０、セラミック層１３０、金属層１２１の順で積層構造が得られる。
【００５２】
以上で、本体１０１に金属層１２０、セラミック層１３０、追加の金属層１２１を形成する方法の例を説明し、本体１０１の反対側にも同一の工程を適用することができる。
【００５３】
次に、セラミック層１３０をカバーしながら金属層１２０と接続するように外部電極を形成し、図１０は、外部電極のうち第１層１４１を形成する段階を示す。上述したように、第１層１４１は、導電性ペースト２０１に本体１０１をディップ（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方式などで得られる。以後、本体１０１、金属層１２０、セラミック層１３０、第１層１４１を焼成し、これらは同時に焼成されることができる。
【００５４】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定する。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【００５５】
１００  キャパシタ部品
１０１  本体
１１１、１１２  内部電極
１２０  金属層
１３０  セラミック層
１４０、１５０  外部電極
１４１、１５１  第１層
１４２、１５２  第２層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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