(57)【要約】【課題】一方の面側に発光して他方の面側には発光しない発光装置において、他方の面側に漏れる光を少なくする。【解決手段】発光部１４０は、基板１００の第１面１００ａ側に位置しており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造を有している。そして、ある発光部１４０において、第２電極１３０のうち最も厚い部分を第１部分１３２とすると、第１面１００ａから第２電極１３０の端部１３４までの高さｈ１は、第１面１００ａから第１部分１３２の下面１３２ａまでの高さｈ２よりも高く、第１面１００ａから第１部分１３２の上面１３２ｂまでの高さｈ３よりも低い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面側に位置する第１電極、有機層、及び遮光性の第２電極、を含む積層構造からなる第１発光部を含む複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記発光部と前記透光部の間に位置する絶縁膜と、
を備え、
前記第２電極は、前記第１発光部において最も膜厚の厚い第１部分を有し、
前記第１面から前記第２電極の端部までの高さは、前記第１面から前記第１部分の下面までの高さより高く、前記第１面から前記第１部分の上面までの高さより低い発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記透光部は、前記第１電極と重ならない領域である発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記絶縁膜は、前記第１電極の端部を覆う発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１電極より導電性の高い部材を含む導電層を、更に備え、
前記絶縁膜は、前記導電層を覆う発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置において、
前記絶縁膜は、順テーパを有し、
前記有機層は、順テーパに沿って傾斜部を有し、
前記第２電極の端部は、前記有機層の傾斜部上に位置する発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記第２電極のうち前記傾斜部の端部と重なる位置の厚みは、前記第２電極の前記傾斜部と重ならない位置の厚みより薄い発光装置。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置において、
前記絶縁膜は、順テーパを有し、
前記第２電極の端部は、前記順テーパ上に位置する発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記第２電極のうち前記絶縁膜の端部と重なる位置の厚みは、前記第２電極の前記絶縁膜と重ならない位置の厚みより薄い発光装置。
【請求項９】
基板の第１面側に位置する第１電極、有機層、及び遮光性の第２電極、を含む積層構造からなる第１発光部を含む複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記発光部と前記透光部の間に位置する絶縁膜と、
を備え、
前記絶縁膜は、順テーパを有し、
前記第２電極の端部は、前記順テーパの上かつ前記順テーパの中央より下に位置している発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、
前記有機層は前記順テーパに沿って傾斜部を有し、
前記第２電極の端部は、前記傾斜部の上に位置している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、透光性を有する有機発光層を用いた発光装置に透光性を持たせることが検討されている。例えば特許文献１に記載の発光装置は、基板、第１電極、有機層、及び複数の第２電極を備えている。第１電極及び有機層は、基板上で順に積層されている。複数の第２電極は例えばアルミニウム膜であり、有機層上でストライプ状に配置されている。ＯＬＥＤの外部からの光は、隣り合う第２電極の間の領域を透過することができる。これにより、ＯＬＥＤは、透光性を有している。
【０００３】
また、特許文献２に記載の発光装置は、第１電極、有機層、及び第２電極が積層した発光部を複数有している。そして、これら複数の発光部の間には絶縁層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５４４０４号公報
【特許文献２】特開２０１１−２３３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、有機層を有していて透光性を有している発光装置において、一方の面側に発光して他方の面側には発光しないようにすることを検討した。その結果、光反射性の第２電極に傾斜を有している部分があると、発光装置内の幅方向に伝搬してきた光がこの傾斜している部分で反射し、その結果、他方の面側に光が漏れることが判明した。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、一方の面側に発光して他方の面側には発光しない発光装置において、他方の面側に漏れる光を少なくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板の第１面側に位置する第１電極、有機層、及び遮光性の第２電極、を含む積層構造からなる第１発光部を含む複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記発光部と前記透光部の間に位置する絶縁膜と、
を備え、
前記第２電極は、前記第１発光部において最も膜厚の厚い第１部分を有し、
前記第１面から前記第２電極の端部までの高さは、前記第１面から前記第１部分の下面までの高さより高く、前記第１面から前記第１部分の上面までの高さより低い発光装置である。
【０００８】
請求項９に記載の発明は、基板の第１面側に位置する第１電極、有機層、及び遮光性の第２電極、を含む積層構造からなる第１発光部を含む複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記発光部と前記透光部の間に位置する絶縁膜と、
を備え、
前記絶縁膜は、順テーパを有し、
前記第２電極の端部は、前記テーパの上かつ前記テーパの中央より下に位置している発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１の要部を拡大した図である。
【図３】発光装置の平面図である。
【図４】変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図５】変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図６】変形例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図７】図６の変形例に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図８】変形例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図２は、図１の要部を拡大した図である。図３は、発光装置１０の平面図である。図１は図３のＡ−Ａ断面に対応している。
【００１２】
本実施形態に係る発光装置１０は、複数の発光部１４０、透光部１０６、及び絶縁膜１５０を備えている。発光部１４０は、基板１００の第１面１００ａ側に位置しており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造を有している。そして、ある発光部１４０（第１発光部）において、第２電極１３０のうち最も厚い部分を第１部分１３２とすると、第１面１００ａから第２電極１３０の端部１３４までの高さｈ１（図２参照）は、第１面１００ａから第１部分１３２の下面１３２ａまでの高さｈ２（図２参照）よりも高く、第１面１００ａから第１部分１３２の上面１３２ｂまでの高さｈ３（図２参照）よりも低い。以下、発光装置１０について詳細に説明する。
【００１３】
上記したように、発光装置１０は、複数の発光部１４０を有している。複数の発光部１４０は、いずれも線状（例えば直線状）に延在している。本図に示す例において、複数の発光部１４０は互いに平行に延在している。ただし、ある発光部１４０の少なくとも一部が、その隣に位置する発光部１４０と平行でなくてもよい。複数の発光部１４０は、基板１００を用いて形成されている。発光部１４０は、ボトムエミッション型である。
【００１４】
基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。基板は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特にガラスを有する基板１００に可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。樹脂材料で形成された基板１００に可撓性を持たせる場合、基板１００の材料は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、及びポリイミドの少なくとも一つである。なお、基板１００が樹脂材料で形成されている場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮ、ＳｉＯ２などの無機バリア層が形成されているのが好ましい。
【００１５】
発光部１４０は基板１００の一面に形成されており、上記したように、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。
【００１６】
第１電極１１０は透明導電膜で形成されている。この透明導電膜は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。透明電極の材料の屈折率は、例えば１．５以上２．２以下である。透明電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。透明電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、透明電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
【００１７】
本図に示す例において、第１電極１１０は、複数の発光部１４０となるべき領域及びその周囲には形成されているが、その他の領域には形成されていない。例えば第１電極１１０は、発光部１４０の幅方向において、後述する透光部１０６の全体、及び透光部１０４の一部には形成されていない。ただし、第１電極１１０は、後述する透光部１０４，１０６にも形成されていてもよい。
【００１８】
有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置しており、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層を有している。ただし、正孔注入層及び正孔輸送層の一方は形成されていなくてもよい。また、電子輸送層及び電子注入層の一方は形成されていなくてもよい。有機層１２０は、さらに他の層を有していてもよい。有機層１２０は、例えば蒸着法を用いて形成されるが、少なくとも一部の層が塗布法により形成されていてもよい。
【００１９】
第２電極１３０は、例えば金属層を有しており、光反射性を有している。第２電極１３０が有する金属層は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属からなる層、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる層である。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。なお、第２電極１３０の厚さの測定場所は、例えば、発光部１４０の幅方向の中心であるが、ここからずれていてもよい。ただし、第２電極１３０の端部は薄くなっている場合が多いため、測定場所としては適さない。
【００２０】
また、第１電極１１０の上には絶縁膜１５０が形成されている。絶縁膜１５０は、第１電極１１０の端部を覆っており、第１電極１１０のうち発光部１４０となるべき領域に開口を有している。絶縁膜１５０は、例えばポリイミドなどに感光性の物質を含ませた材料を用いて形成されている。絶縁膜１５０は、第１電極１１０が形成された後、かつ有機層１２０が形成される前に形成されている。絶縁膜１５０の断面形状は、基板１００の第１面１００ａから離れるにつれて幅が狭くなっている。絶縁膜１５０の断面形状の一例は、略台形である。そして、絶縁膜１５０の２つの側面（内側の側面１５２を含む）は、基板１００と逆側に向く方向に傾斜している。言い換えると、絶縁膜１５０の２つの側面は、順テーパを有している。
【００２１】
なお、絶縁膜１５０は、上記以外の材料、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、フッ素樹脂、ポリシロキサン又はこれらの混合物や積層膜であっても良い。また絶縁膜１５０は、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁膜であっても良い。
【００２２】
基板１００の第１面１００ａ側には、封止部２００が形成されている。封止部２００は発光部１４０を封止するために設けられている。本図に示す例において、封止部２００は、透光性の封止板２０４の両面に透光性のバリア層２０２を設けた構成を有しており、透光性の接着層２２０を用いて基板１００の第１面１００ａ側に固定されている。言い換えると、発光部１４０の上及び絶縁膜１５０の上には、接着層２２０を介して封止部２００が位置している。また、基板１００の透光部１０６となる領域の上にも、接着層２２０を介して封止部２００が位置している。なお、接着層２２０には吸湿剤が含まれていてもよい。
【００２３】
封止板２０４は樹脂製である。封止板２０４を構成する樹脂は、基板１００を構成する樹脂として例示した物を用いることができる。また、バリア層２０２は、例えばＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア層である。基板１００がバリア層を有している樹脂基板である場合、封止部２００は基板１００と同一の構造を有していてもよい。また、封止板２０４はガラスであってもよい。この場合は、バリア層２０２を有していなくてもよい。
【００２４】
なお、封止部２００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。また、接着層２２０の厚さは、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。
【００２５】
発光装置１０は遮光部１０２、及び透光部１０４，１０６を有している。遮光部１０２は第２電極１３０と重なる領域である。透光部１０４は、複数の遮光部１０２の間の領域のうち絶縁膜１５０を含む領域である。透光部１０６は、複数の遮光部１０２の間の領域のうち絶縁膜１５０を含まない領域である。また、透光部１０６は第１電極１１０とも重なっていない。本図に示す例において、有機層１２０は透光部１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして透光部１０４の幅は、透光部１０６の幅よりも狭い。また透光部１０６の幅は遮光部１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。遮光部１０２の幅を１とした場合、透光部１０４の幅は例えば０以上（又は０超）０．２以下であり、透光部１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また遮光部１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、透光部１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、透光部１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２６】
発光装置１０は透光部１０４，１０６をそれぞれ複数有している。このため、発光装置１０は透光性を有している。また、発光部１４０は、遮光部１０２と重なっている。このため、発光部１４０からの発光の大部分は、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない面（第２面１００ｂ）から、外部に放射される。
【００２７】
有機層１２０は、絶縁膜１５０の上、及び第１電極１１０のうち発光部１４０となるべき領域のそれぞれに連続して形成されている。図１及び図２に示す例において、有機層１２０の端部は、絶縁膜１５０の外側に位置している。このため、有機層１２０のうち側面１５２と重なる部分は、傾斜している（傾斜部）。ただし、有機層１２０の端部は絶縁膜１５０の上（例えば上面や側面）に位置していてもよい。
【００２８】
そして、第２電極１３０は、絶縁膜１５０の上面には形成されておらず、また、絶縁膜１５０の内側の側面１５２の大部分にも形成されていない。言い換えると第２電極１３０の端部は、絶縁膜１５０の側面１５２の上、かつ側面１５２の中央より下に位置している。例えば第２電極１３０は、側面１５２の少なくとも上側の２／３には形成されていない。ただし、第２電極１３０の端部は、側面１５２の上に位置している。例えば図１，２に示す例では、第２電極１３０は、実質的に側面１５２の側面に沿っている部分を有していない。また、第２電極１３０のうち有機層１２０の傾斜部の発光部１４０側の端部１２２と重なる位置の厚みは、第２電極１３０のうち端部１２２と重ならない位置の厚み（例えば発光部１４０の幅方向における第２電極１３０の中心部の厚み）より薄い。
【００２９】
このため、基板１００の第１面１００ａから第２電極１３０の端部１３４までの高さｈ１は、第１面１００ａから第１部分１３２（上記したように第２電極１３０のうち最も厚い部分）の下面１３２ａまでの高さｈ２よりも高く、第１面１００ａから第１部分１３２の上面１３２ｂまでの高さｈ３よりも低い。言い換えると、第１面１００ａを基準にしたとき、高さ方向において、端部１３４は、下面１３２ａと上面１３２ｂの間に位置している。また、第２電極１３０の幅方向における中央部分を第１部分１３２と定義した場合でも、上記した関係は成立する。さらに、絶縁膜１５０の発光部１４０側の端部は、第２電極１３０の端部１３４よりも透光部１０６側に位置している。
【００３０】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばマスクを用いた蒸着法を用いて形成する。次いで、絶縁膜１５０をフォトレジスト法を用いて形成する。次いで、有機層１２０を形成する。次いで、第２電極１３０を、例えばマスクを用いた蒸着法を用いて形成する。これにより、基板１００に発光部１４０が形成される。そして、接着層２２０を用いて、封止部２００を取り付ける。このようにして、発光装置１０が形成される。
【００３１】
本実施形態において、発光部１４０から発光した光の一部は、発光装置１０内を平面方向に伝搬する。例えば、図１の点線の矢印で示すように、発光部１４０から発光した光のうち基板１００と空気の界面における臨界角以上の成分は、反射する。ここで、第２電極１３０は光反射性の膜であるため、絶縁膜１５０の側面１５２に第２電極１３０が位置していると、上記した反射光の角度が変わり、封止部２００を介して発光装置１０の外部に放射される可能性が出てくる。これに対して本実施形態では、基板１００の第１面１００ａから第２電極１３０の端部１３４までの高さｈ１は、第１面１００ａから第１部分１３２の下面１３２ａまでの高さｈ２よりも高く、第１面１００ａから第１部分１３２の上面１３２ｂまでの高さｈ３よりも低い。このため、第２電極１３０のうち側面１５２に位置する部分は少ないか、ほとんどない。従って、封止部２００を介して発光装置１０の外部に光が放射される（光が漏れる）ことを抑制できる。
【００３２】
また、第２電極１３０の端部１３４は膜厚が徐々に薄くなっているが、端部１３４は絶縁膜１５０の側面１５２と重なっているため、端部１３４が側面１５２と重ならない場合と比較して、端部１３４の上面の傾斜は緩やかになる。
【００３３】
（変形例１）
図４は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態の図１に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、有機層１２０が遮光部１０２、及び透光部１０４，１０６に連続的に形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。言い換えると、隣り合う発光部１４０の有機層１２０は、互いに繋がっている。
【００３４】
本変形例によっても、実施形態と同様の理由により、封止部２００を介して発光装置１０の外部に光が放射されることを抑制できる。また、有機層１２０の平面レイアウト（パターン）を簡単にすることができるため、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。
【００３５】
（変形例２）
図５は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態の図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、層１６０を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。層１６０は、第１電極１１０と同一の工程で形成されている。言い換えると、層１６０は第１電極１１０と同一の材料で形成されている。層１６０は絶縁膜１５０のうち発光部１４０とは逆側の縁に沿って形成されている。
【００３６】
本変形例によっても、実施形態と同様の理由により、封止部２００を介して発光装置１０の外部に光が放射されることを抑制できる。また、層１６０は、絶縁膜１５０のうち発光部１４０とは逆側の縁に沿って形成されている。層１６０は第１電極１１０と同一の材料で形成されている。このため、層１６０は、基板１００に対する密着性が１５０よりも高く、かつ絶縁膜１５０に対する密着性も高い。従って、絶縁膜１５０のうち発光部１４０とは逆側の端部は、基板１００から剥離しにくくなる。
【００３７】
（変形例３）
図６は、変形例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、変形例２の図５に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、導電層１７０を有している点を除いて、変形例２に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３８】
導電層１７０は第１電極１１０の補助電極であり、第１電極１１０の上に形成されている。導電層１７０は第１電極１１０よりも抵抗値が低い材料、例えば少なくとも一つの金属層を用いて形成されている。導電層１７０は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。これら３つの金属層のうち第２金属層が最も厚い。そして導電層１７０は、絶縁膜１５０によって覆われている。このため、導電層１７０は有機層１２０及び第２電極１３０のいずれにも接触していない。
【００３９】
本変形例によっても、実施形態と同様の理由により、封止部２００を介して発光装置１０の外部に光が放射されることを抑制できる。また、第１電極１１０の上には導電層１７０が形成されているため、第１電極１１０の抵抗を低くすることができる。
【００４０】
なお、本変形例において、図７に示すように、絶縁膜１５０及び層１６０は、第１電極１１０の両端のうち導電層１７０を有している側にのみ形成されていてもよい。
【００４１】
（変形例４）
図８は、変形例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、変形例３の図６に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、変形例３に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４２】
まず、有機層１２０は、端部を除いて、絶縁膜１５０の側面１５２に接触していない。そして、第２電極１３０の端部１３４は、絶縁膜１５０の側面１５２（順テーパ）の上に位置しており、かつに接触している。ただし、高さｈ１、ｈ２、ｈ３の関係は、実施形態に示した通りである。そして、第２電極１３０のうち絶縁膜１５０の端部１５４と重なる位置の厚みは、第２電極１３０のうち絶縁膜１５０と重ならない位置の厚みより薄い。
【００４３】
本変形例によっても、実施形態と同様の理由により、封止部２００を介して発光装置１０の外部に光が放射されることを抑制できる。また、第２電極１３０の端部１３４は膜厚が徐々に薄くなっているが、端部１３４は絶縁膜１５０の側面１５２と重なっているため、端部１３４が側面１５２と重ならない場合と比較して、端部１３４の上面の傾斜は緩やかになる。
【００４４】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４５】
１０ 発光装置
１００ 基板
１００ａ 第１面
１００ｂ 第２面
１０２ 遮光部
１０４ 透光部
１０６ 透光部
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１２２ 端部
１３０ 第２電極
１３２ 第１部分
１３４ 端部
１３２ａ 下面
１３２ｂ 上面
１４０ 発光部
１５０ 絶縁膜
１５２ 側面
１５４ 端部
１６０ 層
１７０ 導電層
２００ 封止部
２０４ 封止板
２０２ バリア層
２２０ 接着層
【図１】
2018152476.tif 000003
【図２】
2018152476.tif 000004
【図３】
2018152476.tif 000005
【図４】
2018152476.tif 000006
【図５】
2018152476.tif 000007
【図６】
2018152476.tif 000008
【図７】
2018152476.tif 000009
【図８】
2018152476.tif 000010