(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成で、電子部品を電子部品載置部に正確に載置することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置され、前記電子部品または試験片に当接痕を形成可能な当接痕形成部を有する電子部品載置部を配置可能で、前記電子部品または前記試験片を把持して搬送し、前記電子部品または前記試験片を当接痕形成部に押圧可能な把持部と、前記把持部に把持された前記電子部品または前記試験片を撮像可能な撮像部とを備え、前記撮像部は、前記把持部が前記試験片を把持して前記当接痕形成部に当接させた後の前記試験片の第１画像と、前記第１画像を撮像した後に前記把持部に把持された前記電子部品の第２画像とを撮像し、前記把持部は、前記第１画像と前記第２画像とに基づいて前記電子部品載置部に対する前記電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図５
2018185250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置され、前記電子部品または試験片に当接痕を形成可能な当接痕形成部を
有する電子部品載置部を配置可能で、
前記電子部品または前記試験片を把持して搬送し、前記電子部品または前記試験片を当
接痕形成部に押圧可能な把持部と、
前記把持部によって把持された前記電子部品または前記試験片を撮像可能な撮像部と、
を備え、
前記撮像部は、前記把持部が前記試験片を把持して前記当接痕形成部に当接させた後の
前記試験片の第１画像と、前記第１画像を撮像した後に前記把持部に把持された前記電子
部品の第２画像とを撮像し、
前記把持部は、前記第１画像と前記第２画像とに基づいて、前記電子部品載置部に対す
る前記電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整可能であることを特徴とする電
子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品載置部は、前記電子部品と導電可能に接続される複数の載置部側端子を有
し、
前記当接痕形成部は、前記複数の載置部側端子のうちの少なくとも１つの載置部側端子
で構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品載置部は、前記電子部品と導電可能に接続される複数の載置部側端子を有
し、
前記当接痕形成部は、前記載置部側端子と異なる部分で構成されている請求項１に記載
の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１画像には、前記当接痕の像が含まれ、前記第２画像には、前記電子部品の端子
の像が含まれる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品載置部は、複数の載置部側端子を有し、前記複数の載置部側端子のうちの
少なくとも１つの載置部側端子を前記当接痕形成部となる載置部側基準端子とし、
前記電子部品は、前記載置部側基準端子と導電可能に接続される電子部品側基準端子を
有し、
前記把持部は、前記第１画像中の前記載置部側基準端子が形成した前記当接痕の位置に
、前記第２画像中の前記電子部品側基準端子の位置が合うように、前記電子部品の位置お
よび姿勢の少なくとも１つを調整する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記把持部は、前記電子部品の位置を調整する位置調整機構と、前記電子部品の姿勢を
調整する姿勢調整機構とを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記位置調整機構は、前記電子部品を鉛直方向と直行する方向に移動させるものである
請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記姿勢調整機構は、前記電子部品を鉛直軸回りに回動させるものである請求項６に記
載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記試験片は、力が付与されることにより変色または変形可能な部材を有する請求項１
に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品が載置され、前記電子部品または試験片に当接痕を形成可能な当接痕形成部を
有する電子部品載置部と、
前記電子部品または前記試験片を把持して搬送し、前記電子部品または前記試験片を当
接痕形成部に押圧可能な把持部と、
前記把持部によって把持された前記電子部品または前記試験片を撮像可能な撮像部と、
を備え、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であり、
前記撮像部は、前記把持部が前記試験片を把持して前記当接痕形成部に当接させた後の
前記試験片の第１画像と、前記第１画像を撮像した後に前記把持部に把持された前記電子
部品の第２画像とを撮像し、
前記把持部は、前記第１画像と前記第２画像とに基づいて、前記電子部品載置部に対す
る前記電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整可能であることを特徴とする電
子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（部品）の電気的な試験をする部品
試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の部品試験
装置では、電子部品に対して試験を行なう際、ＩＣデバイスをソケットまで搬送し、ソケ
ットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の部品
試験装置では、ＩＣデバイスをソケットまで搬送する間に、複数のカメラ（例えば、部品
認識カメラ、ソケット認識カメラ等）でＩＣデバイスの画像を撮像していた。そして、こ
の画像に基づいてＩＣデバイスの位置を適宜調整する（補正する）ことにより、ＩＣデバ
イスをソケットまで正確に搬送することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００３／０２３４３０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の部品試験装置では、複数のカメラを用いる分、装置
の構成や制御が複雑となるという問題があった。また、複数のカメラを用いる場合、カメ
ラ同士のキャリブレーション（位置補正）も必要であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
ものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置され、前記電子部品または試験片に当接
痕を形成可能な当接痕形成部を有する電子部品載置部を配置可能で、
前記電子部品または前記試験片を把持して搬送し、前記電子部品または前記試験片を当
接痕形成部に押圧可能な把持部と、
前記把持部によって把持された前記電子部品または前記試験片を撮像可能な撮像部と、
を備え、
前記撮像部は、前記把持部が前記試験片を把持して前記当接痕形成部に当接させた後の
前記試験片の第１画像と、前記第１画像を撮像した後に前記把持部に把持された前記電子
部品の第２画像とを撮像し、
前記把持部は、前記第１画像と前記第２画像とに基づいて、前記電子部品載置部に対す
る前記電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整可能であることを特徴とする。
【０００７】
これにより、電子部品を電子部品載置部に載置する際、その載置に先立って、把持部は
、撮像部によって撮像された第１画像と第２画像とに基づいて、電子部品載置部に対する
電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整することができる。この調整により、
電子部品は、電子部品載置部に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、電子
部品載置部に正確に載置される。また、電子部品が電子部品載置部に載置されるまでの間
に、１つの撮像部を用いて、電子部品の位置や姿勢の調整に必要な画像（第１画像および
第２画像）を取得することができる。このように１つの撮像部を用いるという簡単な構成
で、前記各種の調整を行なうことができる。また、従来のように、２つの撮像部を用いた
場合の撮像部同士のキャリブレーション（位置補正）を行なうことも省略することができ
る。
【０００８】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品と導電可
能に接続される複数の載置部側端子を有し、
前記当接痕形成部は、前記複数の載置部側端子のうちの少なくとも１つの載置部側端子
で構成されているのが好ましい。
【０００９】
これにより、載置部側端子の他に別途当接痕形成部を設けるのを省略することができ、
よって、電子部品載置部の構成を簡単なものとすることができる。
【００１０】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品と導電可
能に接続される複数の載置部側端子を有し、
前記当接痕形成部は、前記載置部側端子と異なる部分で構成されているのが好ましい。
【００１１】
これにより、例えば、当接痕形成部を、載置部側端子よりも当接痕を容易に形成可能な
ものとすることができる。
【００１２】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記第１画像には、前記当接痕の像が含まれ、
前記第２画像には、前記電子部品の端子の像が含まれるのが好ましい。
【００１３】
これにより、例えば、第１画像と第２画像とを共通の座標軸上で合成して合成画像を得
ることができる。そして、この合成画像を、電子部品載置部に対する電子部品の位置や姿
勢の調整に用いることができる。
【００１４】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、複数の載置部側端子を
有し、前記複数の載置部側端子のうちの少なくとも１つの載置部側端子を前記当接痕形成
部となる載置部側基準端子とし、
前記電子部品は、前記載置部側基準端子と導電可能に接続される電子部品側基準端子を
有し、
前記把持部は、前記第１画像中の前記載置部側基準端子が形成した前記当接痕の位置に
、前記第２画像中の前記電子部品側基準端子の位置が合うように、前記電子部品の位置お
よび姿勢の少なくとも１つを調整するのが好ましい。
【００１５】
これにより、電子部品の位置や姿勢の調整を迅速かつ正確に行なうことができ、よって
、その後の電子部品の電子部品載置部への載置も正確に行なうことができる。
【００１６】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品の位置を調整する
位置調整機構と、前記電子部品の姿勢を調整する姿勢調整機構とを有するのが好ましい。
【００１７】
これにより、電子部品を電子部品載置部に載置する際、電子部品の位置と姿勢との双方
を必要に応じて適宜調整することができ、よって、その載置を正確に行なうことができる
。
【００１８】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記位置調整機構は、前記電子部品を鉛直方向
と直行する方向に移動させるものであるのが好ましい。
【００１９】
これにより、電子部品を鉛直方向と直行する方向に微調整する、すなわち、補正するこ
とができ、よって、電子部品の電子部品載置部への載置を正確に行なうことができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記姿勢調整機構は、前記電子部品を鉛直軸回
りに回動させるものであるのが好ましい。
【００２１】
これにより、電子部品の姿勢、すなわち、鉛直軸回りの向きを独立して微調整する、す
なわち、補正することができ、よって、電子部品の電子部品載置部への載置を正確に行な
うことができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品搬送装置では、前記試験片は、力が付与されることにより変色
または変形可能な部材を有するのが好ましい。
【００２３】
これにより、変色または変形した部分が当接痕となり、結果、当接痕が迅速に形成され
ることとなる。
【００２４】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置され、前記電子部品または試験片に当接
痕を形成可能な当接痕形成部を有する電子部品載置部と、
前記電子部品または前記試験片を把持して搬送し、前記電子部品または前記試験片を当
接痕形成部に押圧可能な把持部と、
前記把持部によって把持された前記電子部品または前記試験片を撮像可能な撮像部と、
を備え、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であり、
前記撮像部は、前記把持部が前記試験片を把持して前記当接痕形成部に当接させた後の
前記試験片の第１画像と、前記第１画像を撮像した後に前記把持部に把持された前記電子
部品の第２画像とを撮像し、
前記把持部は、前記第１画像と前記第２画像とに基づいて、前記電子部品載置部に対す
る前記電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整可能であることを特徴とする。
【００２５】
これにより、電子部品を電子部品載置部に載置する際、その載置に先立って、把持部は
、撮像部によって撮像された第１画像と第２画像とに基づいて、電子部品載置部に対する
電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整することができる。この調整により、
電子部品は、電子部品載置部に載置されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、電子
部品載置部に正確に載置される、すなわち、導電可能に接続される。また、電子部品が電
子部品載置部に載置されるまでの間に、１つの撮像部を用いて、電子部品の位置や姿勢の
調整に必要な画像（第１画像および第２画像）を取得することができる。このように１つ
の撮像部を用いるという簡単な構成で、前記各種の調整を行なうことができる。
【００２６】
また、検査部としての電子部品載置部にまで電子部品を搬送することができ、よって、
当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検
査部から搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの部分断面側面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内で撮像された画像の一例である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１８】図１８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図１９】図１９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２０】図２０は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２１】図２１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２２】図２２は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２３】図２３は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２４】図２４は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２５】図２５は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２６】図２６は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２７】図２７は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２８】図２８は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図２９】図２９は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す部分断面側面図である。
【図３０】図３０は、電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内で撮像された画像の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施
形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の
第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互
いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水
平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の
方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行
な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」
、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限
定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度
）傾いた状態も含む。また、図１および図３〜図１４中（図１６〜図２９についても同様
）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向
負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００３０】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の
電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品が載置され、電子部品または試験
片８に当接痕８２１を形成可能な基準プローブピン１６２ａ（当接痕形成部）を有する検
査部１６（電子部品載置部）を配置可能な装置である。電子部品搬送装置１０は、電子部
品または試験片８を把持して搬送し、電子部品または試験片８を基準プローブピン１６２
ａ（当接痕形成部）に押圧可能なハンドユニット９（把持部）と、ハンドユニット９（把
持部）によって把持された電子部品または試験片８を撮像可能な撮像部２６と、を備えて
いる。撮像部２６は、ハンドユニット９（把持部）が試験片８を把持して基準プローブピ
ン１６２ａ（当接痕形成部）に当接させた後の試験片８の第１画像ＩＭ１と、第１画像Ｉ
Ｍ１を撮像した後にハンドユニット９（把持部）に把持された電子部品の第２画像ＩＭ２
とを撮像する。そして、ハンドユニット９（把持部）は、第１画像ＩＭ１と第２画像ＩＭ
２とに基づいて、検査部１６（電子部品載置部）に対する電子部品の位置および姿勢の少
なくとも１つを調整可能である。
【００３１】
これにより、後述するように、電子部品を検査部１６に載置する際、その載置に先立っ
て、ハンドユニット９（把持部）は、撮像部２６によって撮像された第１画像ＩＭ１と第
２画像ＩＭ２とに基づいて、検査部１６に対する電子部品の位置および姿勢の少なくとも
１つを調整することができる。この調整により、電子部品は、検査部１６に載置されるの
に適正な位置や姿勢が得られ、よって、検査部１６への載置後、検査部１６と導電可能に
正確に接続される。また、電子部品が検査部１６に載置されるまでの間に、１つの撮像部
２６を用いて、電子部品の位置や姿勢の調整に必要な画像（第１画像ＩＭ１および第２画
像ＩＭ２）を取得することができる。このように１つの撮像部２６を用いるという簡単な
構成で、前記各種の調整を行なうことができる。
【００３２】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有
し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査
装置１は、電子部品が載置され、電子部品または試験片８に当接痕８２１を形成可能な基
準プローブピン１６２ａ（当接痕形成部）を有する電子部品載置部と、電子部品または試
験片８を把持して搬送し、電子部品または試験片８を基準プローブピン１６２ａ（当接痕
形成部）に押圧可能なハンドユニット９（把持部）と、ハンドユニット９（把持部）によ
って把持された電子部品または試験片８を撮像可能な撮像部２６と、を備えている。電子
部品載置部は、電子部品を載置して検査可能な検査部１６である。撮像部２６は、ハンド
ユニット９（把持部）が試験片８を把持して基準プローブピン１６２ａ（当接痕形成部）
に当接させた後の試験片８の第１画像ＩＭ１と、第１画像ＩＭ１を撮像した後にハンドユ
ニット９（把持部）に把持された電子部品の第２画像ＩＭ２とを撮像する。そして、ハン
ドユニット９（把持部）は、第１画像ＩＭ１と第２画像ＩＭ２とに基づいて、検査部１６
（電子部品載置部）に対する電子部品の位置および姿勢の少なくとも１つを調整可能であ
る。
【００３３】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られ
る。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対
する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から
搬送することができる。
【００３４】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例え
ばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、そ
の搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置で
ある。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合に
ついて代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実
施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平
面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している。
各端子９０２は、半球状をなしている。
【００３５】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale In
tegration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）
」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水
晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセ
ンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３６】
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供
給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え
、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０
は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に
経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領
域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１
０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっ
ている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４０
０と、操作パネル７００とを備えている。
【００３７】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方
、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２
中の上側が背面側として使用される。
【００３８】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキ
ット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイ
ス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部
品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度
調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイ
ス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジ
キットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検
査部１６もある。
【００３９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２０
０が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭
載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複
数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つ
ずつ収納、載置することができる。
【００４０】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数の
ＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレ
イ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方
向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは
、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイ
ス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができ
る。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことがで
きる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図
２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレ
イ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４１】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中
国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５
とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動す
るデバイス供給部１４も設けられている。
【００４２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置され
たＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼
ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予
め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することが
できる。
【００４３】
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度
調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
【００４４】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして
、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩ
Ｃデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４５】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給
領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支
持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給
領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送
と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを
担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α
１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４６】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され
る載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供
給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイ
ス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイ
ス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（例えば図８参照）。
【００４７】
また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３と
の間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持され
ている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２
から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ
３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット９）によって取り去ら
れた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００４８】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負
側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給
部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣ
デバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部
１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デ
バイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている
。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調
整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デ
バイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００４９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００
をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構で
ある。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイ
ス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、Ｉ
Ｃデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けら
れている。
【００５１】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持
したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド
１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット９（
把持部）を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を
把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送
することができる。
【００５２】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移
動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これに
より、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部
１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができ
る。
【００５３】
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示し
ている。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、
これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す
構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバ
イス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送
ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７
Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への
搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス
９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
【００５４】
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデ
バイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は
、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１
の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）１６２が設けられている（例えば図１４
参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピン１６２とが導電可能に接
続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができ
る。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に
記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、プローブピン１６２の上端部の形
状は、端子９０２の形状に適合しており、本実施形態では、半球状の端子９０２に適合し
た王冠状をなしている（例えば図１４参照）。
【００５５】
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷
却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５６】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデ
バイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９
と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領
域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられて
いる。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５７】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当
該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「
回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部
１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００５８】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、
すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構
成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されて
おり、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側
のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１
６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送さ
れ、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬
送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送
は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２や
デバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００５９】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部で
あり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス
搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても
、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとな
る。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されてい
る。
【００６０】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２０
０も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デ
バイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用
トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これによ
り、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６１】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能
に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２
０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレ
イ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘ
ッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動
を矢印α２０Ｙで示している。
【００６２】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイ
ス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、
この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることと
なる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６３】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２
００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２０
０を積み重ねることができる。
【００６４】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１
枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている
。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち
、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済み
のＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することがで
きる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２
００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これによ
り、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させること
ができる。
【００６５】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調
整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と
、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッ
ド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作
動を制御することができる。
【００６６】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し
たり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成され
た表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示
すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設
けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられ
る。
【００６７】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている
。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命
令するものである。
【００６８】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１
の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の
上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されて
おり、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知すること
もできる。
【００６９】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁
２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁
２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁
２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第
４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域
Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７０】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロ
ントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トッ
プカバー２４５がある。
【００７１】
ところで、近年のＩＣデバイス９０の小型化に伴い、ＩＣデバイス９０の端子９０２同
士のピッチも狭まり、その結果、各端子９０２と、この端子９０２と接触すべき検査部１
６のプローブピン１６２とが接触しづらくなり、正確な検査が不可能となるおそれがあっ
た。
【００７２】
そこで、電子部品検査装置１では、このような不具合を防止することができるよう構成
されている。以下、この構成および作用について説明する。
【００７３】
図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、少なくとも１つのハンドユニット９（
把持部）を有している。ハンドユニット９は、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０
（電子部品）を把持して、検査部１６まで搬送するものである。なお、ハンドユニット９
の配置数は、特に限定されない。
【００７４】
ハンドユニット９は、基部９４と、基部９４に支持され、基部９４に対してＸ方向に往
復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対してＹ
方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に
対してＺ軸回りに回動（回転）可能な回動部（回転部）９７と、回動部９７に設けられた
シャフト９９と、シャフト９９に固定された保持部９８と、第１移動部９５を基部９４に
対して移動させる第１圧電アクチュエーター９１１と、第２移動部９６を第１移動部９５
に対して移動させる第２圧電アクチュエーター９１２と、回動部９７を第２移動部９６に
対して回動させる第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）９１３と
を有している。
【００７５】
基部９４は、Ｚ方向に厚みを有する板状をなす板状部９４１と、板状部９４１の下面に
設けられ、第１移動部９５をＸ方向へ案内するための係合部９４２および係合部９４３と
を有している。係合部９４２および係合部９４３は、それぞれ、Ｘ方向に延在しており、
また、互いにＹ方向に離間している。係合部９４２および係合部９４３の構成は、特に限
定されないが、本実施形態では、それぞれ、後述するレール９５２およびレール９５３の
長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９４２および係合部９４３は
、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。
【００７６】
また、基部９４は、板状部９４１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエ
ーター９１１と当接する当接部９４７を有している。当接部９４７は、第２移動部９６ま
で伸びており、第１移動部９５および第２移動部９６に対してＹ方向に並ぶように設けら
れている。また、当接部９４７の下面９４７ａは、Ｘ方向に延在しており、この下面９４
７ａに第１圧電アクチュエーター９１１の凸部９１１ａ（上端部）が当接している。下面
９４７ａの表面には、凸部９１１ａとの間の摩擦抵抗を高めるための処理を施したり、高
摩擦層を形成したりするのが好ましい。
【００７７】
第１移動部９５は、基部９５１と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４２に
係合するレール９５２と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４３に係合するレ
ール９５３とを有している。これにより、第１移動部９５のＸ方向以外への移動が規制さ
れ、第１移動部９５が円滑かつ確実にＸ方向に移動する。
【００７８】
また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチ
ュエーター９１１が固定された第１固定部９５４を有している。第１固定部９５４は、Ｘ
Ｚ平面に広がりを有し、Ｙ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部
９６１）に対してＹ方向に並ぶように設けられている。そして、第１固定部９５４の表面
に第１圧電アクチュエーター９１１が固定されている。
【００７９】
第１圧電アクチュエーター９１１は、板状をなしており、Ｙ方向を厚さとするように第
１固定部９５４に固定されている。第１圧電アクチュエーター９１１をこのように配置す
ることにより、第１圧電アクチュエーター９１１の外方への過度な突出を抑えることがで
き、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。
【００８０】
また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第２圧電アクチ
ュエーター９１２が固定された第２固定部（図示せず）を有している。この第２固定部は
、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（
基部９６１）に対してＸ方向に並ぶように設けられている。そして、第２固定部の裏面に
第２圧電アクチュエーター９１２が固定されている。
【００８１】
第２圧電アクチュエーター９１２は、板状をなしており、Ｘ方向を厚さとするように前
記第２固定部に固定されている。第２圧電アクチュエーター９１２をこのように配置する
ことにより、第２圧電アクチュエーター９１２の外方への突出を抑えることができ、ハン
ドユニット９の小型化を図ることができる。また、第２圧電アクチュエーター９１２の上
端部は、第２移動部９６に下側から当接している。
【００８２】
また、第１移動部９５は、第２移動部９６をＹ方向へ案内するための係合部（案内部）
９５６を有している。係合部９５６は、Ｙ方向に延在している。係合部９５６の構成は特
に限定されないが、本実施形態では、後述するレール９６３の長手方向に開放する溝を有
している。言い換えれば、係合部９５６は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長
尺部で構成されている。
【００８３】
第２移動部９６は、柱状の基部９６１と、基部９６１に設けられ、第１移動部９５の係
合部９５６に係合するレール９６３とを有している。これにより、第２移動部９６のＹ方
向以外への移動が規制され、第２移動部９６が円滑かつ確実にＹ方向に移動する。
【００８４】
また、第２移動部９６の基部９６１には、他の部分よりも凹没した面９６１ａが形成さ
れており、この面９６１ａに回動部９７を回動させるための第３圧電アクチュエーター９
１３が固定されている。面９６１ａは、ＹＺ平面で構成されており、板状の第３圧電アク
チュエーター９１３は、Ｘ方向を厚さとするように、面９６１ａに固定されている。この
ように第３圧電アクチュエーター９１３を配置することにより、第３圧電アクチュエータ
ー９１３の外方への過度な突出を抑制できるため、ハンドユニット９の小型化を図ること
ができる。
【００８５】
ハンドユニット９では、以上のような構成の第１移動部９５と第２移動部９６とにより
、位置調整機構９２が構成されている。位置調整機構９２は、保持部９８に保持されたＩ
Ｃデバイス９０（電子部品）をＺ方向（鉛直方向）と直行する方向、すなわち、Ｘ方向と
Ｙ方向とに移動させるものである。Ｘ方向への移動は、第１移動部９５が担い、Ｙ方向へ
の移動は、第２移動部９６が担う。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支
持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０のＸ方向、Ｙ方向の位置を
それぞれ独立して微調整する、すなわち、補正することができる。
【００８６】
第２移動部９６の下方（Ｚ方向負側）には、回動部９７が位置している。回動部９７は
、第２移動部９６の基部９６１の下端に固定された管状の支持部９７１を有している。こ
の支持部９７１の内側には、例えば、支持部９７１と同軸的に設けられ、シャフト９９が
挿通した回動体（図示せず）や、回動体を支持部９７１に対して回動可能に支持するベア
リング（図示せず）等が配置されている。
【００８７】
また、前記回動体には、その回動軸から偏心した位置に、第３圧電アクチュエーター９
１３の凸部９１３ａが当接している。そして、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動に
よって、前記回動体が支持部９７１（第２移動部９６）に対して回動する。
【００８８】
ハンドユニット９では、以上のような構成の回動部９７により、姿勢調整機構９３が構
成されている。姿勢調整機構９３は、保持部９８に保持されたＩＣデバイス９０（電子部
品）をＺ軸（鉛直軸）回りに回動させるものである。これにより、Ｙ方向およびＺ方向に
往復移動可能に支持されたデバイス搬送ヘッド１７の中でも、ＩＣデバイス９０の姿勢、
すなわち、Ｚ軸回りの向きを独立して微調整する、すなわち、補正することができる。
【００８９】
このように、ハンドユニット９（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の位置を
調整する位置調整機構９２と、ＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を調整する姿勢調整
機構９３とを有している。これにより、後述するように、ＩＣデバイス９０を検査部１６
に載置する際、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との双方を必要に応じて適宜調整すること
ができ、よって、その載置を正確に行なうことができる。
【００９０】
シャフト９９は、基部９４の板状部９４１まで延在している。基部９４には、倣い機構
（コンプライアンス機構）９４８が内蔵されている。シャフト９９は、倣い機構９４８に
連結されている。これにより、シャフト９９の姿勢は、シャフト９９が受ける外力に倣う
ことができる。
【００９１】
シャフト９９の下端には、ＩＣデバイス９０を保持する保持部９８が配置されている。
この保持部９８は、シャフト９９を介して回動部９７に支持されており、前記回動体と一
体的に、第２移動部９６に対して回動することができる。
【００９２】
また、保持部９８は、ＩＣデバイス９０と対向する吸着面９８１と、吸着面９８１に開
放する吸着孔９８２と、吸着孔９８２内を減圧する減圧ポンプ９８３とを有している。吸
着孔９８２を塞ぐように吸着面９８１をＩＣデバイス９０に接触させた状態にて、減圧ポ
ンプ９８３によって吸着孔９８２内を減圧すると、吸着面９８１にＩＣデバイス９０を吸
着、保持することができる。反対に、減圧ポンプ９８３を停止し吸着孔９８２内を解放す
れば、ＩＣデバイス９０を放すことができる。
【００９３】
第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２、第３圧電アクチ
ュエーター９１３としては、例えば、短冊状の圧電素子を有する構成のものを用いること
ができる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そし
て、この伸縮動作を利用して、第１移動部９５を基部９４に対して移動させたり、第２移
動部９６を第１移動部９５に対して移動さたり、回動部９７を第２移動部９６に対して回
動させたりすることができる。なお、圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チ
タン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタ
ン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ
酸鉛等の各種のものを用いることができる。
【００９４】
また、ハンドユニット９（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の他に、試験片
８を把持して搬送することもできる（図４〜図７参照）。試験片８は、ハンドユニット９
に把持された状態で、後述する検査部１６の基準プローブピン１６２ａ（当接痕形成部）
に押圧されて、当接痕８２１が形成される。この当接痕８２１は、ＩＣデバイス９０をデ
バイス供給部１４から検査部１６に搬送して、検査部１６に載置する際に、ＩＣデバイス
９０の位置の補正や姿勢の補正に用いられる。
【００９５】
試験片８は、力が付与されることにより変色または変形可能な部材を有する。本実施形
態では、試験片８は、力が付与されることにより変色可能な部材を有するものとなってお
り、図４〜図７に示すように、例えば、シート状の基材８１と、基材８１に形成され、マ
イクロカプセルが分散されたマイクロカプセル層８２とで構成されている。マイクロカプ
セルは、顕色剤を内包したものである。また、「力」とは、試験片８が基準プローブピン
１６２ａ（当接痕形成部）に押圧されたときに生じる、基準プローブピン１６２ａ（当接
痕形成部）からの反力である。そして、この反力によりマイクロカプセルがつぶれて内部
の顕色剤が放出され、マイクロカプセル層８２の一部が変色する。これにより、変色した
部分が当接痕８２１（図５参照）となる。このような構成の試験片８を用いることにより
、当接痕８２１を迅速に形成することができる。
【００９６】
図４〜図１４に示すように、検査領域Ａ３には、撮像部２６が配置、固定されている。
撮像部２６は、検査部１６と、検査領域Ａ３内で停止したデバイス供給部１４との間に位
置する。前述したように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供
給部１４Ｂとがある。従って、撮像部２６は、検査部１６とデバイス供給部１４Ａとの間
に位置するものと、検査部１６とデバイス供給部１４Ｂとの間に位置するものとがある。
以下では、代表的に、デバイス供給部１４Ａ側の撮像部２６について説明する。
【００９７】
撮像部２６は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各
種カメラで構成されている。撮像部２６は、その撮像方向が上方を向いており、ハンドユ
ニット９（把持部）によって把持されたＩＣデバイス９０（図１１参照）または試験片８
（図７参照）を撮像することができる。撮像する順番（タイミング）としては、撮像部２
６は、まず、ハンドユニット９（把持部）が試験片８を把持して基準プローブピン１６２
ａ（当接痕形成部）に当接させた後の試験片８の第１画像ＩＭ１を撮像する。そして、第
１画像ＩＭ１を撮像した後に、撮像部２６は、ハンドユニット９（把持部）に把持された
ＩＣデバイス９０（電子部品）の第２画像ＩＭ２を撮像する。図１５に示すように、第１
画像ＩＭ１には、当接痕８２１の像が含まれ、第２画像ＩＭ２には、ＩＣデバイス９０（
電子部品）の端子９０２の像が含まれている。
【００９８】
前述したように、検査部１６（電子部品載置部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を
載置して検査するものである。この検査部１６（電子部品載置部）は、ＩＣデバイス９０
（電子部品）と導電可能に接続される複数のプローブピン（載置部側端子）１６２を有し
ている。そして、これら複数のプローブピン（載置部側端子）１６２のうちの少なくとも
１つ（本実施形態では一例として、図４〜図１４中の最も左側）のプローブピン（載置部
側端子）１６２を、試験片８に当接痕８２１を形成する当接痕形成部となる基準プローブ
ピン（載置部側基準端子）１６２ａとする。このように、当接痕形成部は、複数のプロー
ブピン（載置部側端子）１６２のうちの少なくとも１つのプローブピン（載置部側端子）
１６２、すなわち、本実施形態では基準プローブピン（載置部側基準端子）１６２ａで構
成されている。これにより、プローブピン１６２の他に別途当接痕形成部を設けるのを省
略することができ、よって、検査部１６の構成を簡単なものとすることができる。
【００９９】
一方、ＩＣデバイス９０では、複数の端子９０２のうち、基準プローブピン１６２ａと
導電可能に接続される端子９０２を、基準端子（電子部品側基準端子）９０２ａとする。
【０１００】
次に、検査領域Ａ３内で、ハンドユニット９（デバイス搬送ヘッド１７Ａ）がＩＣデバ
イス９０を検査部１６まで搬送して、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となる
までの動作（一例）について、図４〜図１５を参照して説明する。
【０１０１】
図４に示すように、ハンドユニット９が試験片８を把持した状態とする。また、ハンド
ユニット９の位置は、試験片８が検査部１６の凹部１６１の直上で、この凹部１６１に臨
んだ状態とする。
【０１０２】
次いで、図５に示すように、試験片８のマイクロカプセル層８２がプローブピン１６２
に押し付けられて当接するまで、ハンドユニット９を下降させる。これにより、マイクロ
カプセル層８２には、複数の当接痕８２１が形成される。
【０１０３】
次いで、図６に示すように、ハンドユニット９を、図４中のハンドユニット９と同じ高
さまで上昇させる。また、図６中では、このときのハンドユニット９の上昇方向と上昇量
とが矢印α９Ｚで示されている。
【０１０４】
次いで、図７に示すように、ハンドユニット９をＹ方向負側、すなわち、デバイス供給
部１４Ａ側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット９の停止位置は、
撮像部２６の直上に試験片８があり、撮像部２６による試験片８の撮像が可能な位置とな
っている。そして、この位置で撮像部２６を作動させることにより、第１画像ＩＭ１（図
１５参照）が得られる。第１画像ＩＭ１からは、基準プローブピン１６２ａが形成した当
接痕８２１（以下「基準当接痕８２１ａ」と言う）の中心Ｏ８２１ａが検出される。なお
、この検出は、制御部８００で行なわれる。また、図７中では、ハンドユニット９が停止
するまでの移動方向と移動量とが矢印α９Ｙで示されている。
【０１０５】
次いで、図８に示すように、ハンドユニット９をさらにＹ方向負側、すなわち、デバイ
ス供給部１４Ａ側に移動させて、デバイス供給部１４Ａの直上で停止させる。その後、ハ
ンドユニット９から試験片８を除去する。
【０１０６】
次いで、図９に示すように、デバイス供給部１４Ａに載置されたＩＣデバイス９０にハ
ンドユニット９が当接するまで、ハンドユニット９を下降させる。これにより、ハンドユ
ニット９にＩＣデバイス９０を把持させることができる。
【０１０７】
次いで、図１０に示すように、ハンドユニット９を、図８中のハンドユニット９と同じ
高さまで上昇させる。
【０１０８】
次いで、図１１に示すように、ハンドユニット９をＹ方向正側、すなわち、検査部１６
側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット９の停止位置は、撮像部２
６の直上にＩＣデバイス９０があり、撮像部２６によるＩＣデバイス９０の撮像が可能な
位置となっている。そして、この位置で撮像部２６を作動させることにより、第２画像Ｉ
Ｍ２（図１５参照）が得られる。第２画像ＩＭ２からは、基準端子９０２ａの中心Ｏ９０
２ａが検出される。なお、この検出は、制御部８００で行なわれる。
【０１０９】
前述したように、第１画像ＩＭ１には、当接痕８２１の像が含まれ、第２画像ＩＭ２に
は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の端子９０２の像が含まれている（図１５参照）。こ
れにより、例えば、第１画像ＩＭ１と第２画像ＩＭ２とを共通の座標軸上で合成して（矢
印Ｃ１）、合成画像ＩＭ３を得ることができる。
【０１１０】
また、前述したように、検査部１６（電子部品載置部）は、複数のプローブピン（載置
部側端子）１６２を有している。また、検査部１６（電子部品載置部）は、これら複数の
プローブピン（載置部側端子）１６２のうちの少なくとも１つのプローブピン（載置部側
端子）１６２を当接痕形成部となる基準プローブピン（載置部側基準端子）１６２ａとし
ている。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）は、基準プローブピン（載置部側基準端子
）１６２ａと導電可能に接続される基準端子（電子部品側基準端子）９０２ａを有してい
る。合成画像ＩＭ３からは、基準当接痕８２１ａの中心Ｏ８２１ａに対する基準端子９０
２ａの中心Ｏ９０２ａのズレ量ΔＹが検出される。なお、この検出も、制御部８００で行
なわれる。そして、ハンドユニット９の位置調整機構９２や姿勢調整機構９３を適宜作動
させることによって、ＩＣデバイス９０をズレ量ΔＹの分だけ移動させれば、中心Ｏ８２
１ａと中心Ｏ９０２ａとを一致させる、すなわち、重ねることができる。このように、ハ
ンドユニット９（把持部）は、第１画像ＩＭ１中の基準プローブピン（載置部側基準端子
）１６２ａが形成した基準当接痕８２１ａの中心Ｏ８２１ａ（当接痕８２１の位置）に、
第２画像ＩＭ２中の基準端子（電子部品側基準端子）９０２ａの中心Ｏ９０２ａ（位置）
が一致する（合う）ように、ＩＣデバイス９０（電子部品）の位置および姿勢の少なくと
も１つを調整することができる（以下この調整を「補正」と言うことがある）。本実施形
態では、ハンドユニット９の位置調整機構９２の作動により、ＩＣデバイス９０の位置が
調整されており、この調整後の状態が図１２に示されている。
【０１１１】
次いで、図１３に示すように、ハンドユニット９をさらにＹ方向正側、すなわち、検査
部１６側に移動させて、検査部１６の直上で停止させる。図１３中では、ハンドユニット
９が停止するまでの移動方向と移動量とが矢印β９Ｙで示されている。矢印β９Ｙは、そ
の方向が矢印α９Ｙと正反対であり、移動量が矢印α９Ｙの移動量と同じである。
【０１１２】
次いで、図１４に示すように、ハンドユニット９を下降させる。図１４中では、このと
きのハンドユニット９の下降方向と下降量とが矢印β９Ｚで示されている。矢印β９Ｚは
、その方向が矢印α９Ｚと正反対であり、下降量が矢印α９Ｚの上昇量と同じである。こ
れにより、ＩＣデバイス９０の基準端子９０２ａと、検査部１６の基準プローブピン１６
２ａとが導電可能に接続するのはもちろんのこと、他の残りの端子９０２とプローブピン
１６２も導電可能に接続することとなり、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能
となる。なお、本実施形態では、前記補正を省略した場合、ＩＣデバイス９０の基準端子
９０２ａと、検査部１６の基準プローブピン１６２ａとの接触は行なわれず、結果、ＩＣ
デバイス９０に対する検査も行なうことができない。
【０１１３】
以上のように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、ＩＣデバイス９０
を検査部１６に載置する際、その載置に先立って、ハンドユニット９（把持部）は、撮像
部２６によって撮像された第１画像ＩＭ１と第２画像ＩＭ２とに基づいて、検査部１６（
電子部品載置部）に対するＩＣデバイス９０（電子部品）の位置および姿勢の少なくとも
１つを調整することができる。この調整により、ＩＣデバイス９０は、検査部１６に載置
されるのに適正な位置や姿勢が得られ、よって、検査部１６への載置後、各端子９０２が
各プローブピン１６２と導電可能に正確に接続される。また、ＩＣデバイス９０が検査部
１６に載置されるまでの間に、１つの撮像部２６を用いて、ＩＣデバイス９０の位置や姿
勢の調整に必要な画像（第１画像ＩＭ１および第２画像ＩＭ２）を取得することができる
。このように１つの撮像部２６を用いるという簡単な構成で、各種の調整を行なうことが
できる。
【０１１４】
なお、基準当接痕８２１ａの中心Ｏ８２１ａと基準端子９０２ａの中心Ｏ９０２ａとを
一致させるには、本実施形態では、ＩＣデバイス９０のＹ方向の位置を調整しているが、
これに限定されない。ハンドユニット９に把持されたＩＣデバイス９０によっては、例え
ば、ＩＣデバイス９０のＸ方向の位置を調整したり、ＩＣデバイス９０のＺ軸回りの姿勢
を調整したり、Ｘ方向の位置調整、Ｙ方向の位置調整、Ｚ軸回りの姿勢調整を適宜組み合
わせたりする場合もある。
【０１１５】
また、前記各種の調整には、複数の基準当接痕８２１ａや複数の基準端子９０２ａを設
定してもよい。
【０１１６】
＜第２実施形態＞
以下、図１６および図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装
置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同
様の事項はその説明を省略する。
【０１１７】
本実施形態は、当接痕形成部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である
。
【０１１８】
前記第１実施形態でも述べたように、検査部１６（電子部品載置部）は、ＩＣデバイス
９０（電子部品）と導電可能に接続される複数のプローブピン（載置部側端子）１６２を
有している。そして、図１６、図１７に示すように、本実施形態では、当接痕形成部は、
プローブピン（載置部側端子）１６２と異なるピン部材１６３（部分）で構成されている
。これにより、例えば、ピン部材１６３（当接痕形成部）を、プローブピン１６２よりも
当接痕８２１を容易に形成可能なものとすることができる。このようなピン部材１６３と
しては、特に限定されず、例えば、プローブピン１６２よりも硬質な硬質樹脂材料で構成
されたもの、上端１６３ａの形状がプローブピン１６２の上端の形状よりも当接痕８２１
の形成に適したもの等を用いることができる。なお、硬質樹脂材料としては、例えば、ア
クリル樹脂が挙げられる。また、上端１６３ａの形状としては、例えば、丸みを帯びた形
状とすることができる。
【０１１９】
なお、ピン部材１６３の配置箇所は、図１６や図１７に示す位置に限定されない。
また、ピン部材１６３は、金属材料で構成されていてもよい。この場合、ピン部材１６
３には、絶縁性の被膜が形成されているのが好ましい。
【０１２０】
＜第３実施形態＞
以下、図１８および図１９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装
置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同
様の事項はその説明を省略する。
【０１２１】
本実施形態は、試験片の構成と当接痕形成部の構成とが異なること以外は前記第１実施
形態と同様である。
【０１２２】
図１８、図１９に示すように、本実施形態では、試験片８は、例えば硬質樹脂材料で構
成された小片となっている。また、当接痕形成部は、試験片８に当接したときに、この試
験片８に、例えばインクでマーカー８３（図１９参照）を付与するマーカー付与部１６４
となっている。マーカー８３が当接痕となる。
【０１２３】
このような構成により、試験片８として単層のものを用いて、試験片８の構成を簡単な
ものとすることができる。
【０１２４】
＜第４実施形態＞
以下、図２０〜図２２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の
第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の
事項はその説明を省略する。
【０１２５】
本実施形態は、試験片の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
前記第１実施形態でも述べたように、試験片８は、力が付与されることにより変色また
は変形可能な部材を有する。図２０〜図２２に示すように、本実施形態では、試験片８は
、力が付与されることにより変形可能な部材を有するものとなっており、例えば、シート
状の基材８１と、基材８１に形成され、塑造用粘土で構成された粘土層８４とを有してい
る。塑造用粘土としては、特に限定されず、例えば、油粘土や蝋粘土等を用いることがで
きる。これにより、粘土層８４は、基準プローブピン１６２ａ（当接痕形成部）からの反
力を受けると、その部分が塑性変形する。これにより、塑性変形した部分が当接痕８４１
（図２１、図２２）となる。このような構成の試験片８を用いることによっても、当接痕
８４１を迅速に形成することができる。
【０１２６】
また、粘土層８４には、粒子状の研磨材が混練されていてもよい。これにより、粘土層
８４に当接痕８４１を形成したときに、プローブピン１６２（基準プローブピン１６２ａ
）が研磨材によって研磨されて、プローブピン１６２に付着した汚れを削ぎ落とすことが
できる。
【０１２７】
また、試験片８は、本実施形態では塑性変形するものとなっているが、これに限定され
ず、弾性変形するものであってもよい。この場合、弾性変形する材料としては、特に限定
されず、例えば、ウレタンゴム等のような低反発材料を用いるのが好ましい。これにより
、当接痕を維持することができる。
【０１２８】
＜第５実施形態＞
以下、図２３〜図３０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の
第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の
事項はその説明を省略する。
【０１２９】
本実施形態は、ＩＣデバイスを検査部に載置する際のＩＣデバイスの位置、姿勢の調整
方法が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３０】
図２３〜図２９に示すように、本実施形態では、検査部１６は、上方に向かって突出し
たガイドピン１６５と、ガイドピン１６５と同様に上方に向かって突出したガイドピン１
６６とを有している。ガイドピン１６５とガイドピン１６６とは、凹部１６１を介して配
置されている。
【０１３１】
検査部１６の上方には、撮像部（第２撮像部）２７が配置されている。撮像部２７は、
撮像部２６と同様に、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等
の各種カメラで構成されている。撮像部２７は、その撮像方向が下方を向いており、検査
部１６を撮像することができる。これにより、検査部画像ＩＭ４が得られる（図３０参照
）。
【０１３２】
また、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（デバイス搬送ヘッド１７）は、ガイドプレート１７
１を有している。ガイドプレート１７１は、例えばハンドユニット９の基部９４に連結さ
れている。ガイドプレート１７１は、大開口部１７２と、ガイド孔１７３と、ガイド孔１
７４とが貫通して形成されている。大開口部１７２の内側には、ハンドユニット９の保持
部９８が配置されている。この大開口部１７２は、位置調整機構９２や姿勢調整機構９３
の作動によって保持部９８が変位しても、保持部９８と干渉しない程度に十分な大きさと
なっている。ガイド孔１７３は、検査部１６のガイドピン１６５が嵌合する部分であり、
ガイド孔１７４は、ガイドピン１６６が嵌合する部分である（図２９参照）。
【０１３３】
次に、検査領域Ａ３内で、ハンドユニット９（デバイス搬送ヘッド１７Ａ）がＩＣデバ
イス９０を検査部１６まで搬送して、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となる
までの動作（一例）について説明する。
【０１３４】
図２３に示すように、ハンドユニット９は、未だＩＣデバイス９０を把持していない状
態となっており、デバイス供給部１４Ａの直上に位置している。そして、この状態で、撮
像部２７を作動させることにより、検査部画像ＩＭ４を得る。検査部画像ＩＭ４からは、
基準プローブピン１６２ａの中心Ｏ１６２ａと、ガイドピン１６５の中心Ｏ１６５とが検
出される（図３０参照）。これにより、中心Ｏ１６２ａと中心Ｏ１６５との位置関係、す
なわち、中心Ｏ１６２ａが中心Ｏ１６５に対してどの位置にあるのかが検出される。なお
、各検出は、制御部８００で行なわれる。
【０１３５】
次いで、図２４に示すように、デバイス供給部１４Ａに載置されたＩＣデバイス９０に
ハンドユニット９が当接するまで、ハンドユニット９を下降させる。これにより、ハンド
ユニット９にＩＣデバイス９０を把持させることができる。
【０１３６】
次いで、図２５に示すように、ハンドユニット９を、図２３中のハンドユニット９と同
じ高さまで上昇させる。
【０１３７】
次いで、図２６に示すように、ハンドユニット９をＹ方向正側、すなわち、検査部１６
側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット９の停止位置は、撮像部２
６の直上にＩＣデバイス９０があり、撮像部２６によるＩＣデバイス９０の撮像が可能な
位置となっている。そして、この位置で撮像部２６を作動させることにより、デバイス画
像ＩＭ５（図３０参照）が得られる。デバイス画像ＩＭ５からは、基準端子９０２ａの中
心Ｏ９０２ａと、ガイド孔１７３の中心Ｏ１７３とが検出される（図３０参照）。これに
より、中心Ｏ９０２ａと中心Ｏ１７３との位置関係、すなわち、中心Ｏ９０２ａが中心Ｏ
１７３に対してどの位置にあるのかが検出される。なお、各検出は、制御部８００で行な
われる。
【０１３８】
そして、検査部画像ＩＭ４と、デバイス画像ＩＭ５とを比較して（矢印Ｃ２）、デバイ
ス画像ＩＭ５中の中心Ｏ９０２ａと中心Ｏ１７３との位置関係が、検査部画像ＩＭ４中の
中心Ｏ１６２ａと中心Ｏ１６５との位置関係と等価の位置関係となるように、ＩＣデバイ
ス９０の位置および姿勢の少なくとも１つを調整する。本実施形態では、ハンドユニット
９の位置調整機構９２の作動により、ＩＣデバイス９０の位置が調整されており、この調
整後の状態が図２７に示されている。また、図３０中のデバイス画像ＩＭ５’は、この調
整後の状態を仮想して（矢印Ｃ３）、想定された仮想画像である。
【０１３９】
次いで、図２８に示すように、ハンドユニット９をさらにＹ方向正側、すなわち、検査
部１６側に移動させて、検査部１６の直上で停止させる。
【０１４０】
次いで、図２９に示すように、ハンドユニット９を下降させる。これにより、ＩＣデバ
イス９０の基準端子９０２ａと、検査部１６の基準プローブピン１６２ａとが導電可能に
接続するのはもちろんのこと、他の残りの端子９０２とプローブピン１６２も導電可能に
接続することとなり、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能となる。なお、本実
施形態では、前記調整を省略した場合、ＩＣデバイス９０の基準端子９０２ａと、検査部
１６の基準プローブピン１６２ａとの接触は行なわれず、結果、ＩＣデバイス９０に対す
る検査も行なうことができない。
【０１４１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説
明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品
検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することが
できる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの
、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１４３】
また、撮像部は、検査領域内で固定されたものであるが、これに限定されず、例えば、
デバイス供給部とともに移動可能なものであってもよい。
【０１４４】
また、ＩＣデバイスの位置の調整や姿勢を調整するときには、前記各実施形態では試験
片に当接痕を形成して、その調整を行なっているが、これに限定されず、ＩＣデバイス（
電子部品）に当接痕を形成して、その調整を行なってもよい。
【符号の説明】
【０１４５】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…
トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部
、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１５
…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６２…プローブピン（
載置部側端子）、１６２ａ…基準プローブピン（載置部側基準端子）、１６３…ピン部材
、１６４…マーカー付与部、１６５…ガイドピン、１６６…ガイドピン、１７…デバイス
搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…ガイ
ドプレート、１７２…大開口部、１７３…ガイド孔、１７４…ガイド孔、１８…デバイス
回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０
…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレ
イ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔
壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイ
ドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…撮像部、
２７…撮像部（第２撮像部）、８…試験片、８１…基材、８２…マイクロカプセル層、８
２１…当接痕、８２１ａ…基準当接痕、８３…マーカー、８４…粘土層、８４１…当接痕
、９…ハンドユニット、９１１…第１圧電アクチュエーター、９１１ａ…凸部、９１２…
第２圧電アクチュエーター、９１３…第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュ
エーター）、９１３ａ…凸部、９２…位置調整機構、９３…姿勢調整機構、９４…基部、
９４１…板状部、９４２…係合部、９４３…係合部、９４７…当接部、９４７ａ…下面、
９４８…倣い機構（コンプライアンス機構）、９５…第１移動部、９５１…基部、９５２
…レール、９５３…レール、９５４…第１固定部、９５６…係合部（案内部）、９６…第
２移動部、９６１…基部、９６１ａ…面、９６３…レール、９７…回動部（回転部）、９
７１…支持部、９８…保持部、９８１…吸着面、９８２…吸着孔、９８３…減圧ポンプ、
９９…シャフト、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、９０２ａ…基
準端子（電子部品側基準端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面
、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネ
ル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域
、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｃ１…矢印、Ｃ２…矢印、Ｃ３…矢
印、ＩＭ１…第１画像、ＩＭ２…第２画像、ＩＭ３…合成画像、ＩＭ４…検査部画像、Ｉ
Ｍ５…デバイス画像、ＩＭ５’…デバイス画像、Ｏ１６２ａ…中心、Ｏ１７３…中心、Ｏ
８２１ａ…中心、Ｏ９０２ａ…中心、α９Ｙ…矢印、α９Ｚ…矢印、α１１Ａ…矢印、α
１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７
Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…
矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、β９Ｙ…矢印、β９Ｚ…矢印、ΔＹ…ズレ量
【図１】
2018185250.tif 000003
【図２】
2018185250.tif 000004
【図３】
2018185250.tif 000005
【図４】
2018185250.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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