(57)【要約】【課題】複数の発光素子が配置された長尺状の基板を備え、小型化または薄型化が可能な照明装置を提供すること。【解決手段】照明装置１０であって、長手方向の端部に開口部５０ａを有する長尺状の筐体５０と、筐体５０の開口部５０ａに取り付けられた端部カバー１７０と、筐体５０の内部に配置された長尺状の基板１０１と、基板１０１に配置された複数の発光素子１２１及び複数の回路素子１３１とを備える。筐体５０の内部は、筐体５０を長手方向から見た場合に、複数の発光素子１２１が配置された発光素子領域５８と、複数の回路素子１３１が配置された回路領域５９とに区画されている。端部カバー１７０は、端部カバー１７０を長手方向に貫通する第一ネジ９０ａであって、筐体５０に設けられ、かつ、回路領域５９に位置する第一ネジ孔５５に螺合する第一ネジ９０ａによって筐体５０に固定されている。【選択図】図２
2018185909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向の端部に開口部を有する長尺状の筐体と、
前記筐体の前記開口部に取り付けられた端部カバーと、
前記筐体の内部に配置された前記長手方向に長尺状の基板と、
前記基板に配置された複数の発光素子及び複数の回路素子とを備え、
前記筐体の内部は、前記筐体を前記長手方向から見た場合、前記複数の発光素子が配置された発光素子領域と、前記複数の回路素子が配置された回路領域とに区画されており、
前記端部カバーは、前記端部カバーを前記長手方向に貫通する第一ネジであって、前記筐体に設けられ、かつ、前記回路領域に位置する第一ネジ孔に螺合する第一ネジによって前記筐体に固定されている
照明装置。
【請求項２】
前記筐体の内部には、前記基板と対向する内面に立設され、かつ、前記長手方向に延設された内部壁が設けられており、
前記発光素子領域及び前記回路領域は、前記内部壁の、前記複数の発光素子の側に位置する側面によって区画されており、
前記第一ネジ孔は、前記内部壁に形成されている
請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記基板を覆うように配置されたカバー部材を有し、
前記カバー部材は、前記複数の発光素子から放出された光を透過する透光部と、前記複数の回路素子を覆い、前記透光部よりも光の透過率が低い回路カバー部とを含み、
前記第一ネジ孔は、前記回路カバー部に形成されている
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
さらに、前記筐体の短手方向の壁部を前記短手方向に貫通し、第二ネジ孔と螺合することで前記端部カバーを前記筐体に固定する第二ネジを備え、
前記端部カバーは、前記開口部を塞ぐように配置されたプレート部と、前記プレート部から前記回路領域内に突出し、外部から挿入される接続部材を保持するコネクタ部とを有し、
前記第二ネジ孔は前記コネクタ部に形成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤを用いた照明装置が急速に普及している。このような照明装置の一例として、特許文献１には、ＬＥＤ基板を備える長尺状の照明器具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２８３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の照明器具は、複数のＬＥＤが実装された基板を有する光源部と、光源部を着脱自在に保持する本体部とを備える。このように構成された照明器具では、光源部は電源回路を持たず、例えば、本体部に内蔵された電源回路から供給される電力により発光する。この場合、例えば、照明器具の小型化及び薄型化が困難であるという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、複数の発光素子が配置された長尺状の基板を備え、小型化または薄型化が可能な照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、長手方向の端部に開口部を有する長尺状の筐体と、前記筐体の前記開口部に取り付けられた端部カバーと、前記筐体の内部に配置された前記長手方向に長尺状の基板と、前記基板に配置された複数の発光素子及び複数の回路素子とを備え、前記筐体の内部は、前記筐体を前記長手方向から見た場合、前記複数の発光素子が配置された発光素子領域と、前記複数の回路素子が配置された回路領域とに区画されており、前記端部カバーは、前記端部カバーを前記長手方向に貫通する第一ネジであって、前記筐体に設けられ、かつ、前記回路領域に位置する第一ネジ孔に螺合する第一ネジによって前記筐体に固定されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の発光素子が配置された長尺状の基板を備え、小型化または薄型化が可能な照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る照明装置が備える筐体の端部の開口部を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明装置の縦断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る照明装置の断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
また、以下の実施の形態において、Ｚ軸方向は、照明装置の高さ（または厚み）方向として説明される。Ｚ軸プラス側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸マイナス側は、下側（下方）と表現される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｙ軸方向は、照明装置の長手方向として説明される。Ｘ軸方向は、照明装置の短手方向（幅方向）として説明される。以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ること（基板の主面に垂直な方向から見ること）を意味する。
【００１２】
（実施の形態）
［照明装置］
まず、実施の形態に係る照明装置１０について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１０の外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置１０の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明装置１０が備える筐体５０の端部の開口部５０ａを示す斜視図である。なお、図１等では、照明装置１０を壁などの構造物に取り付けるために使用される取付部材２００も図示されている。
【００１３】
図１〜図３に示される、実施の形態に係る照明装置１０は、全体として薄型で長尺状の照明装置（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体であるが、照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体に限定されない。
【００１４】
照明装置１０は、例えば、住宅のリビングまたは寝室等に設置されて、コーブ照明またはコーニス照明等の間接照明として用いられる。また、照明装置１０は、例えば、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられる。なお、照明装置１０は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられてもよい。
【００１５】
具体的には、照明装置１０は、長尺状の筐体５０と、筐体５０の内部に配置された発光装置１００と、筐体５０の長手方向の一端の開口部５０ａに取り付けられた端部カバー１７０と、筐体５０の長手方向の他端の開口部５０ｂに取り付けられた端部カバー１８０とを備える。
【００１６】
照明装置１０は、例えば、取付部材２００によって天井または壁などの構造物（例えば、造営材）に取り付けられる。取付部材２００は、例えば、鉄などの金属材料によって形成された長尺状の取付金具である。取付部材２００の全長は、照明装置１０（筐体５０）とほぼ同一である。なお、照明装置１０は、高さ方向（Ｚ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよいし、幅方向（Ｘ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよい。
【００１７】
照明装置１０が構造物に設置される場合、まず、取付部材２００がネジ（図示せず）によって構造物に固定される。次に、構造物に固定された取付部材２００に照明装置１０が取り付けられる。照明装置１０は、具体的には、取付部材２００が有する取付ばね等によって保持される。
【００１８】
また、照明装置１０は、例えば、端部カバー１８０が有するオス型のコネクタ部１８２を通じて交流電力の供給を受け、発光する。交流電力は、具体的には、電力系統（コンセント）から供給される正弦波交流電力であり、正弦波交流電力の周波数は、例えば、５０Ｈｚまたは６０Ｈｚである。
【００１９】
また、端部カバー１７０が有するメス型のコネクタ部１７６には、他の照明装置１０のコネクタ部１８２が接続可能である。具体的には、図３に示すように、端部カバー１７０の、開口部５０ａを覆うプレート部１７１には、挿入口１７６ａが設けられている。挿入口１７６ａに、他の照明装置１０のコネクタ部１８２が挿入されることで、コネクタ部１７６と、他の照明装置１０のコネクタ部１８２とが機械的及び電気的に接続される。
【００２０】
つまり、ユーザは、長手方向に沿って照明装置１０を複数連結することができる。ここで、一の照明装置１０は、電力系統から当該一の照明装置１０のコネクタ部１８２に供給される交流電力をコネクタ部１７６に出力することができる。つまり、一の照明装置１０のコネクタ部１７６に接続された他の照明装置１０には、当該一の照明装置１０を介して交流電力が供給される。
【００２１】
また、一の照明装置１０と他の照明装置１０とが連結される場合、他の照明装置１０の端部カバー１８０が備える連結爪１８５（図１及び図２参照）が、一の照明装置１０の端部カバー１７０のプレート部１７１を貫通し、カバー部材５１の回路カバー部５２に設けられた係合孔５２ａと係合する。これにより、例えば、一の照明装置１０と他の照明装置１０との連結強度が向上する。
【００２２】
次に、照明装置１０の各構成要素について説明する。
【００２３】
［発光装置］
まず、発光装置１００について説明する。発光装置１００は、照明装置１０の光源として機能する発光モジュールである。発光装置１００は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子である発光素子１２１を有する。具体的には、発光装置１００は、基板１０１と、基板１０１に配置された複数の発光素子１２１及び複数の回路素子１３１とを備える。
【００２４】
基板１０１は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板である。本実施の形態において、基板１０１の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。
【００２５】
基板１０１は、例えば、樹脂材料を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｅｐｏｘｙ  Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、他の種類の樹脂基板であってもよいし、金属材料を基材するメタルベース基板またはセラミック材料を基材とするセラミック基板であってもよい。他の種類の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。
【００２６】
また、基板１０１は、リジッド基板に限定されない。基板１０１は、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板であってもよい。
【００２７】
発光素子１２１は、本実施の形態では、白色光を発するＳＭＤ型のＬＥＤ素子である。発光素子１２１は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材料としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、発光素子１２１は、発光素子１２１を基板１０１に実装するための金属端子を有する。
【００２８】
複数の発光素子１２１は、例えば図２に示すように、基板１０１の主面１０１ａにおいて、基板１０１の長手方向に並んで配置されることで発光部１２０を構成している。本実施の形態において、複数の発光素子１２１は、等間隔に配置されており、複数の発光素子１２１は、主として、筐体５０の一部であるカバー部材５１が有する透光部５６に向けて光を発する。
【００２９】
複数の発光素子１２１は、基板１０１の配線層に含まれる配線パターンによって直列接続される。なお、複数の発光素子１２１の電気的な接続態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３０】
複数の回路素子１３１は、基板１０１の配線層に含まれる配線パターンによって電気的に接続されることにより、電源回路（点灯回路）１３０を構成している。電源回路１３０は、交流電力を複数の発光素子１２１の発光に適した直流電力に変換し、変換後の直流電力を発光部１２０に出力する。この結果、発光部１２０を構成する複数の発光素子１２１が発光する。
【００３１】
具体的には、電源回路１３０は、一対のリード線（図示せず）によって端部カバー１８０のコネクタ部１８２と電気的に接続されており、コネクタ部１８２を介して、例えば電力系統から供給される交流電力を受け取ることができる。また、電源回路１３０は、一対のリード線（図示せず）によって端部カバー１７０のコネクタ部１７６と電気的に接続されており、コネクタ部１８２から供給される交流電力を、送り配線を介してコネクタ部１７６に供給することができる。なお、当該送り配線は、例えば基板１０１の配線層の一部によって構成されている。このような配線により、コネクタ部１８２からコネクタ部１７６への交流電力の伝送が実現される。つまり、上述のような一の照明装置１０から他の照明装置１０への給電が実現される。
【００３２】
なお、照明装置１０に対する外部からの電力供給は、メス型のコネクタ部１７６を介して行われてもよい。つまり、この場合、コネクタ部１７６に供給される交流電力は、電源回路１３０によって直流電力に変換されて、発光部１２０の発光のための電力として用いることができる。また、コネクタ部１７６に供給される交流電力は、送り配線を介してコネクタ部１８２に伝送することで、コネクタ部１８２に接続された他の照明装置１０への供給電力として用いることもできる。
【００３３】
また、本実施の形態において、複数の発光素子１２１（発光部１２０）と、複数の回路素子１３１（電源回路１３０）とは、基板１０１の主面１０１ａにおいて、基板１０１の短手方向（Ｘ軸方向）で隣り合うように配置されている。このように、１つの基板１０１に複数の発光素子１２１及び複数の回路素子１３１が配置されることにより、照明装置１０の小型化、薄型化または部品点数の削減が実現される。
【００３４】
電源回路１３０を構成する複数の回路素子１３１には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、及び、集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。
【００３５】
電源回路１３０は、例えば、定電流方式の電源回路である。電源回路１３０は、より具体的には、例えば、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）ダイレクト方式の電源回路である。電源回路１３０は、供給される交流電圧を整流素子によって脈流電圧に変換する。また、電源回路１３０は、スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより、脈流電圧の電圧が高い期間ほど、多くの発光素子１２１を発光させる制御を行う。
【００３６】
なお、基板１０１の主面１０１ａには、電源回路１３０を構成する複数の回路素子１３１以外の回路素子が配置されてもよい。例えば、基板１０１の主面１０１ａには、複数の発光素子１２１の発光状態（調光状態、及び、調色状態など）を制御するための制御用回路素子または照明装置１０が他機器との通信を行うための通信用回路素子等が配置されてもよい。
【００３７】
［筐体］
筐体５０は、照明装置１０の外郭をなす外郭筐体である。筐体５０は、Ｙ軸方向を長手方向とする略角筒状であり、内部に発光装置１００を収容する。筐体５０には、具体的には、カバー部材５１と基体６０とが含まれる。
【００３８】
カバー部材５１は、筐体５０のうち、基板１０１の主面１０１ａ側に位置する部分である。つまり、カバー部材５１は、基板１０１を主面１０１ａ側から覆う部材である。カバー部材５１は、透光部５６、及び、回路カバー部５２を含む。
【００３９】
透光部５６は、カバー部材５１のうちの、複数の発光素子１２１（発光部１２０）から放出された光を透過させる部分である。透光部５６は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する樹脂材料によって形成される。なお、透光部５６は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。透光部５６に光拡散性を持たせることで、指向性の強い発光素子１２１からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子１２１の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。透光部５６に光拡散性を与える方法としては、例えば、樹脂材料中に光拡散材を分散させる方法、または、樹脂材料の表面に光拡散膜を形成する方法等が例示される。
【００４０】
回路カバー部５２は、カバー部材５１のうちの、複数の回路素子１３１と対向する部分であり、透光部５６よりも光の透過率が低い部分である。本実施の形態では、回路カバー部５２は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有しない（遮光性を有する）樹脂材料によって形成される。透光部５６及び回路カバー部５２は、Ｘ軸方向に並んで配置されている。
【００４１】
基体６０は、筐体５０のうち、基板１０１の主面１０１ａとは反対側（裏面側）に位置する部分である。つまり、基体６０は、基板１０１裏面側から覆う部材である。基体６０は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの樹脂材料によって形成される。筐体５０は、カバー部材５１及び基体６０が互いに係合すること、及び、後述するネジで連結されることによって構成されている。
【００４２】
以上説明した、透光部５６、回路カバー部５２、及び、基体６０は、例えば、ポリカーボネート樹脂の押し出し成形によって形成される。したがって、透光部５６、回路カバー部５２、及び、基体６０のそれぞれは、Ｙ軸方向に垂直な平面で切断した断面形状が、切断位置によらずほぼ同じ形状となる。
【００４３】
なお、透光部５６、回路カバー部５２、及び、基体６０は、押し出し成形以外の工法で形成されてもよい。また、透光部５６、回路カバー部５２、及び、基体６０が樹脂材料によって形成されることは必須ではない。基体６０は、例えば、透光部５６は、ガラス材料によって形成されてもよい。回路カバー部５２、及び、基体６０は、金属材料によって形成されてもよい。
【００４４】
また、本実施の形態では、基板１０１と基体６０との間には、図２に示すように、金属板７５と絶縁シート７７とが配置される。金属板７５は、発光装置１００で生じる熱を放熱するための放熱板（ヒートシンク）である。このような放熱用の金属板７５は、基体６０が樹脂材料によって形成される場合に特に有用である。また、金属板７５によれば、照明装置１０の強度を向上することもできる。金属板７５は、例えば、アルミニウムによって形成されるが、その他の金属材料によって形成されてもよい。
【００４５】
絶縁シート７７は、発光装置１００の基板１０１と金属板７５との絶縁性を高めるために、基板１０１及び金属板７５の間に挟み込まれるシート材である。絶縁シート７７は、例えば、ポリプロピレン樹脂などの絶縁性材料によって形成される。なお、金属板７５及び絶縁シート７７は、照明装置１０に備えられなくてもよい。
【００４６】
［端部カバー］
端部カバー１７０及び１８０は、筐体５０の長手方向における端部を覆うエンドキャップである。本実施の形態では、端部カバー１７０及び１８０のそれぞれは、ネジによって筐体５０に取り付けられている。これら端部カバー１７０及び１８０の筐体５０への取り付け構造について、図１〜図３に加え、図４及び図５を参照しながら説明する。
【００４７】
図４は、実施の形態に係る照明装置１０の縦断面図である。具体的には、図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線を通るＸＺ平面で照明装置１０を切断した場合の断面が図示されている。また、図４では、取付部材２００が有する、筐体５０の固定のための取付ばね等の図示は省略されている。図５は、実施の形態に係る照明装置１０の断面斜視図である。具体的には、図５は、図３におけるＶ−Ｖ線を通るＸＺ平面で照明装置１０を切断した場合の斜視図を表している。
【００４８】
端部カバー１７０は、筐体５０の開口部５０ａに取り付けられた部材である。具体的には、端部カバー１７０は、図３に示すように、開口部５０ａを塞ぐように配置されたプレート部１７１と、外部から挿入される接続部材を保持するコネクタ部１７６とを有する。本実施の形態では、コネクタ部１７６には、接続部材として、他の照明装置１０のオス型のコネクタ部１８２が挿入される。コネクタ部１７６の内部には、例えば図４に示すように、一対の金属ピン１７６ｂが配置されている。他の照明装置１０のコネクタ部１８２が、コネクタ部１７６に挿入された場合、当該一対の金属ピン１７６ｂが、コネクタ部１８２に設けられた一対の穴に差し込まれる。これにより、コネクタ部１７６と他の照明装置１０のコネクタ部１８２とが電気的に接続される。
【００４９】
また、図３及び図４に示すように、端部カバー１７０は、端部カバー１７０を貫通する第一ネジ９０ａによって筐体５０に固定される。具体的には、端部カバー１７０のプレート部１７１に設けられた取付孔１７１ａを貫通した第一ネジ９０ａが、筐体５０に設けられた第一ネジ孔５５と螺合することで、端部カバー１７０が筐体５０に固定される。
【００５０】
ここで、本実施の形態において筐体５０の内部に配置された基板１０１には、上述のように、発光部１２０と電源回路１３０とが、照明装置１０の短手方向（Ｘ軸方向）に並んで配置されている。このように構成された基板１０１（発光装置１００）に対し、本実施の形態に係る筐体５０は、発光部１２０を含む空間と、電源回路１３０を含む空間とを区画するよう構成されている。
【００５１】
具体的には、図４に示すように、筐体５０の内部は、筐体５０を長手方向から見た場合、複数の発光素子１２１が配置された発光素子領域５８と、複数の回路素子１３１（図４ではコネクタ部１７６の奥に位置している）が配置された回路領域５９とに区画されている。
【００５２】
より詳細には、図１及び図４に示すように、筐体５０の内部には、内部壁５３が設けられている。内部壁５３は、基板１０１と対向する内面５１ｃに立設され、かつ、長手方向に延設されている。発光素子領域５８及び回路領域５９は、内部壁５３の、複数の発光素子１２１の側に位置する側面５３ａによって区画されている。図４では、発光素子領域５８及び回路領域５９の境界が、太線の点線で模式的に表されている。
【００５３】
なお、本実施の形態では、内部壁５３は、図４に示すように、主として回路カバー部５２の一部によって形成されている。つまり、第一ネジ孔５５は、回路カバー部５２に設けられている。
【００５４】
上記構成を有する筐体５０において、第一ネジ孔５５は、内部壁５３に形成されている。つまり、第一ネジ孔５５は回路領域５９に位置している。また、端部カバー１７０に設けられたメス型のコネクタ部１７６は、プレート部１７１から回路領域５９内に突出した状態で配置されている。
【００５５】
また、内部壁５３の側面５３ａは、本実施の形態では、光を反射する反射面であるため、複数の発光素子１２１から発せられ、回路領域５９の側（図４における右方）に向かう光を、透光部５６に向けて反射することができる。これにより、照明装置１０における光の取り出し効率が向上される。また、内部壁５３の側面５３ａの、ＸＺ平面内における形状または傾ききを調整することで、照明装置１０から放出される照明光の配光方向または配光角を調整することも可能である。
【００５６】
また、本実施の形態に係る照明装置１０では、端部カバー１７０を筐体に固定するネジとして、さらに、第二ネジ９０ｂが配置されている。
【００５７】
具体的には、図４及び図５に示すように、第二ネジ９０ｂは、筐体５０の短手方向（Ｘ軸方向）の壁部５１ａを短手方向に貫通し、第二ネジ孔１７７と螺合する。この第二ネジ孔１７７は、端部カバー１７０のプレート部１７１から回路領域５９内に突出して配置されたコネクタ部１７６に形成されている。これにより、端部カバー１７０は、筐体５０に固定される。つまり、端部カバー１７０は、軸方向が互いに異なる姿勢で配置された２本のネジ（９０ａ及び９０ｂ）によって、筐体５０に固定されている。なお、本実施の形態では、壁部５１ａは、図４に示すように、回路カバー部５２の一部と基体６０の一部との重ね合わせ部分によって形成されている。
【００５８】
また、筐体５０の開口部５０ｂに取り付けられた端部カバー１８０も、端部カバー１７０と同様の態様で、筐体５０に固定されている。
【００５９】
具体的には、図１に示すように、端部カバー１８０は、プレート部１８１に設けられた取付孔１８１ａを貫通した第一ネジ９０ａが、筐体５０に設けられた第一ネジ孔５４と螺合することで、筐体５０に固定されている。また、第一ネジ孔５４は、内部壁５３に形成されている。つまり、第一ネジ孔５４は回路領域５９に位置している。
【００６０】
また、端部カバー１８０は、回路領域５９内に突出する突出部１８６を有しており、突出部１８６には第二ネジ孔１８７が形成されている。また、第二ネジ９０ｂは、筐体５０の壁部５１ａ（図４参照）を短手方向に貫通し、第二ネジ孔１８７と螺合する。これにより、端部カバー１８０は、筐体５０に固定される。つまり、端部カバー１８０は、軸方向が互いに異なる姿勢で配置された２本のネジ（９０ａ及び９０ｂ）によって、筐体５０に固定されている。
【００６１】
［効果等］
以上説明したように、本実施の形態に係る照明装置１０は、長手方向の端部に開口部５０ａを有する長尺状の筐体５０と、筐体５０の開口部５０ａに取り付けられた端部カバー１７０と、筐体５０の内部に配置された長尺状の基板１０１と、基板１０１に配置された複数の発光素子１２１及び複数の回路素子１３１とを備える。筐体５０の内部は、筐体５０を長手方向から見た場合に、複数の発光素子１２１が配置された発光素子領域５８と、複数の回路素子１３１が配置された回路領域５９とに区画されている。端部カバー１７０は、端部カバー１７０を長手方向に貫通する第一ネジ９０ａであって、筐体５０に設けられ、かつ、回路領域５９に位置する第一ネジ孔５５に螺合する第一ネジ９０ａによって筐体５０に固定されている。
【００６２】
この構成によれば、基板１０１に発光部１２０（複数の発光素子１２１）及び電源回路１３０（複数の回路素子１３１）が配置されているため、照明装置１０の小型化、薄型化または部品点数の削減が可能である。また、端部カバー１７０を貫通して筐体５０の内方に突出する第一ネジ９０ａの端部が回路領域５９に収められる。そのため、例えば、複数の発光素子１２１が発する光を、端部カバー１７０の固定のための部位に遮断させずに、照明装置１０の外部に放出させることができる。つまり、照明装置１０からの照明光の放出が効率よく行われる。
【００６３】
また、第一ネジ９０ａは、端部カバー１７０を、照明装置１０の長手方向に貫通するネジであるため、端部カバー１７０の、筐体５０からの取り外れ防止の実効性が高い。
【００６４】
なお、本実施の形態では、上述のように、端部カバー１８０についても、端部カバー１７０と同様の態様で筐体５０に固定されているため、端部カバー１７０と同様の効果が奏される。
【００６５】
このように、本実施の形態に係る照明装置１０によれば、小型化または薄型化が可能である。また、照明装置１０を小型化または薄型化した場合であっても、照明光を効率よく放出することができ、また、簡易な構造で信頼性の高い本体（筐体５０、端部カバー１７０及び１８０の組み合わせ）を構成することができる。
【００６６】
また、本実施の形態に係る照明装置１０において、筐体５０の内部には、基板１０１と対向する内面５１ｃに立設され、かつ、長手方向に延設された内部壁５３が設けられている。発光素子領域５８及び回路領域５９は、内部壁５３の、複数の発光素子１２１の側に位置する側面５３ａによって区画されており、第一ネジ孔５５は、内部壁５３に形成されている。
【００６７】
この構成によれば、第一ネジ９０ａは、発光素子領域５８と回路領域５９とを区画する側面５３ａを有する内部壁５３に設けられた第一ネジ孔５５と螺合する。従って、端部カバー１７０を、１つの第一ネジ９０ａによってバランスよく固定することができる。このことは、例えば、照明装置１０の部品点数の削減に寄与し、また、デザイン性も向上する。
【００６８】
また、第一ネジ９０ａの螺合相手として、２つの領域（５８、５９）を区画するための内部壁５３を利用しているため、例えば、第一ネジ９０ａの螺合相手となる部分を別途設ける必要がない。さらに、内部壁５３の側面５３ａを、光の反射面とすることで、照明装置１０における光の取り出し効率を向上させることができる。また、側面５３ａの形状または傾ききを調整することで、照明光の配光特性（配光方向または配光角）を調整することも可能である。
【００６９】
また、本実施の形態に係る照明装置１０において、筐体５０は、基板１０１を覆うように配置されたカバー部材５１を有する。カバー部材５１は、複数の発光素子１２１から放出された光を透過する透光部５６と、複数の回路素子１３１を覆い、透光部５６よりも光の透過率が低い回路カバー部５２とを有する。第一ネジ孔５５は、回路カバー部５２に形成されている。
【００７０】
この構成によれば、光が透過しにくい回路カバー部５２に、第一ネジ９０ａの端部が差し込まれることになるため、例えば、照明装置１０から放出される照明光に、第一ネジ９０ａの影響が現れ難い。
【００７１】
また、本実施の形態に係る照明装置１０はさらに、筐体５０の短手方向の壁部５１ａを短手方向に貫通し、第二ネジ孔１７７と螺合することで端部カバー１７０を筐体５０に固定する第二ネジ９０ｂを備える。端部カバー１７０は、開口部５０ａを塞ぐように配置されたプレート部１７１と、プレート部１７１から回路領域５９内に突出し、外部から挿入される接続部材を保持するコネクタ部１７６とを有している。第二ネジ孔１７７はコネクタ部１７６に形成されている。
【００７２】
この構成によれば、例えば、他の照明装置１０との機械的及び電気的な接続に用いられるメス型のコネクタ部１７６が、回路領域５９内に配置されるため、複数の発光素子１２１が発する光を、コネクタ部１７６に遮断させずに、照明装置１０の外部に放出させることができる。また、第二ネジ９０ｂの螺合相手としてコネクタ部１７６を利用しているため、例えば、第二ネジ９０ｂの螺合相手となる部分を別途設ける必要がない。
【００７３】
また、端部カバー１７０は、互いに軸方向が異なる姿勢で配置された２本のネジ（９０ａ及び９０ｂ）によって、筐体５０に固定されることになる。そのため、例えば、温度変化による筐体５０の膨張または収縮の際、または、他の照明装置１０との連結作業の際において、端部カバー１７０の取り外れまたは位置ずれの可能性が更に低減される。
【００７４】
また、端部カバー１７０は、互いに直交する２つの方向（照明装置１０の長手方向及び短手方向）から拘束力を受けるため、例えば、端部カバー１７０と筐体５０との間の密着性、及び、カバー部材５１と基体６０との間の密着性が向上される。その結果、例えば、端部カバー１７０と筐体５０との隙間、または、カバー部材５１と基体６０との隙間（壁部５１ａを形成する、回路カバー部５２の一部と基体６０の一部との重ね合わせ部分（図４参照））からの、埃または虫等の異物の進入が抑制される。
【００７５】
また、本実施の形態では、端部カバー１８０も、端部カバー１７０と同じく、軸方向が互いに異なる姿勢で配置された２本のネジ（９０ａ及び９０ｂ）によって、筐体５０に固定されている。そのため、端部カバー１８０についても、上述の取り外れの抑制効果等がさらに向上されている。また、端部カバー１８０において、第二ネジ９０ｂと螺合する第二ネジ孔１８７を有する部分である突出部１８６は、回路領域５９内に突出している。そのため、複数の発光素子１２１が発する光を、突出部１８６に遮断させずに、照明装置１０の外部に放出させることができる。
【００７６】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００７７】
例えば、上記実施の形態では、筐体５０の長手方向の一端に配置される端部カバー１７０、及び、他端に配置される端部カバー１８０は、ともに、２つのネジ（９０ａ、９０ｂ）で筐体５０に固定されるなど、共通する取り付け構造を有している。しかし、端部カバー１７０及び端部カバー１８０の取り付け構造は互いに異なっていてもよい。例えば、端部カバー１７０が、上記実施の形態で説明したように、２つのネジ（９０ａ、９０ｂ）で筐体５０に固定され、かつ、端部カバー１８０が、接着剤で筐体５０に固定されてもよい。つまり、筐体５０の長手方向の両端のうちの少なくとも一方の端部に取り付けられる端部カバーが、上記実施の形態で説明された態様で筐体５０に固定されることで、当該端部カバーについて、取り外れまたは位置ずれの抑制等の効果が得られる。
【００７８】
また、上記実施の形態では、筐体５０の内部に１つ基板１０１が配置されるが、例えば筐体５０の長手方向の長さに応じて、筐体５０内に複数の基板が配置されてもよい。つまり。本実施の形態に係る基板１０１は、電気的に接続された複数の基板によって実現されてもよい。
【００７９】
また、上記実施の形態では、透光部５６は、例えば図４に示すように、Ｘ軸プラス側及びＺ軸プラス側から発光部１２０を覆うように配置されている。つまり、照明装置１０からの照明光は、Ｘ軸プラス側及びＺ軸プラス側の両方に放出される。しかし、透光部５６は、例えば、Ｘ軸プラス側及びＺ軸プラス側のいずれか一方のみに設けられてもよい。例えば、透光部５６が、Ｚ軸プラス側のみに設けられた場合であっても、照明装置１０が、照明装置１０のＺ軸マイナス側の面が天井に沿うように配置されることで、照明装置１０は主として床面の方向に照明光を放出することができる。
【００８０】
また、上記実施の形態では、電源回路１３０は、ＡＣダイレクト方式の電源回路であったが、電源回路１３０の具体的態様は、特に限定されない。例えば、電源回路１３０は、チョークコイルまたはトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路であってもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態では、発光装置１００は、ＳＭＤ構造の発光装置であったが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。ＣＯＢ構造の発光装置においては、ＬＥＤチップが発光素子１２１として用いられ、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また発光装置１００は、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光装置であってもよい。
【００８２】
また、発光素子１２１は、ＬＥＤチップまたはＬＥＤチップを用いた素子に限定されない。例えば、半導体レーザまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、ＬＥＤチップ以外の固体発光素子が発光素子１２１として用いられてもよい。
【００８３】
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０  照明装置
５０  筐体
５０ａ  開口部
５０ｂ  開口部
５１  カバー部材
５１ａ  壁部
５１ｃ  内面
５２  回路カバー部
５３  内部壁
５３ａ  側面
５４、５５  第一ネジ孔
５６  透光部
５８  発光素子領域
５９  回路領域
９０ａ  第一ネジ
９０ｂ  第二ネジ
１０１  基板
１２１  発光素子
１３１  回路素子
１７０、１８０  端部カバー
１７１、１８１  プレート部
１７６、１８２  コネクタ部
１７７、１８７  第二ネジ孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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