(57)【要約】【課題】互いに貼り合わされた接合面に異物が残留することがない多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】一方の主面に電子素子Ｅの電極が接続される多数の電子素子接続パッド１７を有するとともに、他方の主面に電気回路基板の接続導体と半田を介して接続される多数の外部接続パッド１８を有する小型の配線基板となる複数の製品領域１１が、各製品領域１１の周囲に切断除去される捨て代領域１２を伴って大型基板１０Ａ，１０Ｂ中に一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板１００であって、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂが、他方の主面同士を対向させて配置されているとともに、対向する他方の主面の前記捨て代領域１２同士が接着剤２０を介して接合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に電子素子の電極が接続される多数の電子素子接続パッドを有するとともに、他方の主面に電気回路基板の接続導体と半田を介して接続される多数の外部接続パッドを有する小型の配線基板となる複数の製品領域が、該各製品領域の周囲に切断除去される捨て代領域を伴って大型基板中に一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板であって、２枚の前記大型基板が、前記他方の主面同士を対向させて配置されているとともに、該対向する他方の主面の前記捨て代領域同士が接着剤を介して接合されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記対向する他方の主面の前記捨て代領域に、互いに対向する開口部を有するソルダーレジスト層が被着されているとともに、対向する前記ソルダーレジスト層同士が接触した状態で前記開口部内に前記接着剤が収容されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記捨て代領域に前記各製品領域の外周辺に沿ったスリットが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記接着剤を介して接合された部位に、前記２枚の大型基板の少なくとも一方を貫通する樹脂注入孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の電子素子を搭載するための小型の配線基板となる複数の製品領域が大型基板中に一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路素子等の電子素子を搭載するための小型の配線基板を複数同時に取り扱う形態として多数個取り配線基板が用いられている。
【０００３】
この多数個取り配線基板は、１枚の大型基板中に多数の小型の配線基板となる製品領域を周囲に捨て代領域を伴って一体的に配列形成したものである。
【０００４】
この多数個取り配線基板においては、各製品領域に半導体集積回路素子等の電子素子を例えば半田バンプを介して搭載するとともに、その電子素子を例えばトランスファーモールド法により樹脂封止し、しかる後、各製品領域の外周辺に沿って切断することにより、小型の配線基板上に電子素子が実装された多数の電子装置が同時集約的に製造される。
【０００５】
ところが、近時、電子装置の薄型化の要求に伴い、電子素子を搭載するために用いられる多数個取り配線基板も薄型化している。そのため、多数個取り配線基板が僅かな力により大きく撓んでしまい易いものとなり、各製品領域に電子素子を搭載する際や搭載された電子素子を樹脂封止する際等に多数個取り配線基板を平坦に保つことができずに、電子素子の搭載や樹脂封止を良好に行うことが困難となってきている。
【０００６】
そこで、２枚の多数個取り配線基板を、電子素子が搭載される側と反対側の裏面同士を接着テープにより貼り合わせた状態で電子素子の搭載および樹脂封止を行う方法が提案されている。
【０００７】
しかしながら、この方法によると、電子素子の実装後に接着テープを剥がす際に、接着テープの接着剤の一部が電子装置の裏面に異物として残留する危険性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１８０３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、互いに貼り合わされた接合面に異物が残留することがない多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、一方の主面に電子素子の電極が接続される多数の電子素子接続パッドを有するとともに、他方の主面に電気回路基板の接続導体と半田を介して接続される多数の外部接続パッドを有する小型の配線基板となる複数の製品領域が、該各製品領域の周囲に切断除去される捨て代領域を伴って大型基板中に一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板であって、２枚の前記大型基板が、前記他方の主面同士を対向させて配置されているとともに、該対向する他方の主面の前記捨て代領域同士が接着剤を介して接合されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板によれば、一方の主面に電子素子接続パッドを有するとともに他方の主面に多数の外部接続パッドを有する小型の配線基板となる製品領域が一体的に配列形成されて成る２枚の大型基板が他方の主面同士を対向させて配置されているとともに該対向する他方の主面の前記捨て代領域同士が接着剤を介して接合されていることから、他方の主面同士を分離する際に、各製品領域の外部接続パッドに接着剤が異物として残留することはない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示す多数個取り配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態例を用いた電子装置の製造方法の一例を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図４】図４は、本発明多数個取り配線基板の実施形態の別の例を示す概略断面図である。
【図５】図５は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態の別の例を用いた電子装置の製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図６】図６は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態例における好ましい例を示す概略平面図である。
【図７】図７は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態例における別の好ましい例を示す概略断面図である。
【図８】図８は、本発明の多数個取り配線基板の実施形態例におけるさらに別の好ましい例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に、本発明の多数個取り配線基板の実施形態例を示す。図１において、１０Ａ，１０Ｂは大型基板、２０は接着剤である。大型基板１０Ａ，１０Ｂが接着剤２０を介して接合されることにより、本例の多数個取り配線基板１００が形成されている。
【００１４】
大型基板１０Ａ，１０Ｂは、四角平板状である。大型基板１０Ａ，１０Ｂは、多数の製品領域１１がその周囲に捨て代領域１２を伴って一体的に配列形成されている。製品領域１１は、電子素子Ｅが実装される小型の配線基板となる領域である。捨て代領域１２は、大型基板１０の製造上や取扱い上で必要な領域であり、最終的には廃棄される部分である。
【００１５】
大型基板１０Ａ，１０Ｂは、複数の絶縁層１３と導体層１４とを交互に積層して成るとともに、その最表面にソルダーレジスト層１５を被着して成る。
【００１６】
絶縁層１３は、例えばガラスクロス入りの熱硬化性樹脂から成る。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等が用いられる。絶縁層１３の厚みは、１５〜５０μｍ程度である。各絶縁層１３には複数のビアホール１６が形成されている。ビアホール１６の直径は、３０〜１００μｍ程度である。
【００１７】
導体層１４は、各絶縁層１３の表面およびビアホール１６の内部に被着されている。導体層１４は、例えば銅から成る。各絶縁層１３表面に被着された導体層１４の厚みは、５〜２５μｍ程度である。導体層１４は、各ビアホール１６内を完全に充填している。
【００１８】
ソルダーレジスト層１５は、感光性の熱硬化性樹脂から成る。感光性の熱硬化性樹脂としては、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等が用いられる。ソルダーレジスト層１５の厚みは、１０〜３０μｍ程度である。
【００１９】
各製品領域１１の一方の主面には、多数の電子素子接続パッド１７が形成されている。電子素子接続パッド１７は、導体層１４の一部により形成されている。電子素子接続パッド１７は、円形である。電子素子接続パッド１７の直径は、５０〜１５０μｍ程度である。電子素子接続パッド１７は、ソルダーレジスト層１５から露出している。電子素子接続パッド１７には、電子素子Ｅの電極が半田を介して接続される。
【００２０】
各製品領域１１の他方の主面には、多数の外部接続パッド１８が形成されている。外部接続パッド１８は、導体層１４の一部により形成されている。外部接続パッド１８は、円形である。外部接続パッド１８の直径は、２００〜８００μｍ程度である。外部接続パッド１８は、ソルダーレジスト層１５から露出している。外部接続パッド１８は、マザーボード等の電気回路基板（不図示）の接続導体に半田を介して接続される。
【００２１】
捨て代領域１２の他方の主面のソルダーレジスト層１５には、互いに対向する位置に開口部１９が形成されている。開口部１９の直径は、５０〜１０００μｍ程度である。この開口部１９内において、大型基板１０Ａ，１０Ｂが接着剤２０を介して接合されている。
【００２２】
接着剤２０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。接着剤２０は、大型基板１０Ａ，１０Ｂの他方の主面の捨て代領域１２同士をソルダーレジスト層１５の開口部１９内で接合している。これにより、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂが他方の主面のソルダーレジスト層同士を接触させた状態で互いに接合されている。このように２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂが接触した状態で互いに接合されていることにより、捨て代領域１２同士のみで接合されているにも拘わらず、両者間に隙間が形成されることがない。
【００２３】
このように、本例の多数個取り配線基板１００は、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂが接着剤２０を介して接合されていることから、僅かな力では撓みにくい程度の剛性が付与されている。また、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂが、他方の主面のソルダーレジスト層１５同士を接触させた状態で接合されていることにより、電子素子Ｅの搭載や樹脂封止の際に、両者間の隙間に起因する僅かな撓みが発生することを有効に防止することができる。
【００２４】
次に、本例の多数個取り配線基板１００を用いて、小型の配線基板上に電子素子Ｅが実装された電子装置を製造する方法について説明する。
【００２５】
先ず、図１に示したように、本例の多数個取り配線基板１００と電子素子Ｅとを準備する。多数個取り配線基板１００は、図２（ａ）に示すように、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂを個別に準備するとともに、図２（ｂ）に示すように、両者を接着剤２０を介して接合することにより得られる。なお、接着剤２０は、大型基板１０Ａ，１０Ｂの少なくとも一方に予め塗着させておくことが好ましい。
【００２６】
次に、図３（ａ）に示すように、大型基板１０の各製品領域１１上に電子素子Ｅを搭載するとともにモールド樹脂Ｒにより樹脂封止する。このとき、本例の多数個取り配線基板１００は、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂ同士が接着剤２０を介して接合されて撓みにくいことから、電子素子Ｅの搭載や樹脂封止を良好に行うことができる。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、多数個取り配線基板１００上に電子素子Ｅが実装された組立体を各製品領域１１の境界に沿って切断する。これにより、各製品領域１１とそれに対応するモールド樹脂Ｒが個片に分割され、小型の配線基板上に電子素子Ｅが実装され
た多数個の電子装置が同時集約的に製造される。なお、切断には、ダイサーやルーターを用いる。このとき個片に分割された製品の飛散防止としてモールド樹脂Ｒ表面に接着テープなどを貼っておいてもよい。
【００２８】
このとき、大型基板１０Ａ，１０Ｂは、捨て代領域１２のみが互いに接合されていることから、分離された製品領域１１に接着剤２０が異物として残留することはない。したがって、本例の多数個取り配線基板１００によれば、互いに貼り合わされた接合面に異物が残留することがない多数個取り配線基板１００を提供することができる。
【００２９】
なお、上述の実施形態例では、大型基板１０Ａ，１０Ｂをエポキシ樹脂から成る接着剤を介して接合したが、大型基板１０Ａ，１０Ｂは、エポキシ樹脂以外の接着剤を介して接合しても良いし、図４に示すように、半田３０を介して接合しても良い。この場合、図５（ａ）に示すように、大型基板１０Ａ，１０Ｂの各製品領域１１上に電子素子Ｅを搭載するとともにモールド樹脂Ｒにより樹脂封止した後、図５（ｂ）に示すように、大型基板１０Ａ，１０Ｂの間を分離し、しかる後、図５（ｃ）に示すように、大型基板１０Ａ，１０Ｂおよびモールド樹脂Ｒを各製品領域１１の境界に沿って切断するようになしてもよい。
【００３０】
さらに、図６に大型基板１０Ａ，１０Ｂを下面側から見た平面図で示すように、大型基板１０Ａ，１０Ｂにおける捨て代領域１２に応力緩和のためのスリットＳを設けてもよい。このようなスリットＳを設けることにより、大型基板１０Ａ，１０Ｂ同士を接合する際や大型基板１０Ａ，１０Ｂに電子素子Ｅを搭載する際等に発生する熱応力をスリットＳにより吸収緩和して、多数個取り配線基板１００に反りが発生することをさらに有効に防止することができる。
【００３１】
このようなスリットＳは、各製品領域１１の外周各辺に沿った長孔形状であることが好ましい。スリットＳの幅は、例えば５０〜５００μｍ程度である。スリットＳは、例えばルーター加工やレーザー加工により形成する。なお、スリットＳは、大型基板１０Ａ，１０Ｂおよびモールド樹脂Ｒを各製品領域１１の境界に沿って切断する際に、切断される部分に完全に含まれるか、あるいは切断される部分から完全に外れるように形成しておくことが好ましい。それにより、スリットＳの存在による切断刃の逃げを防止して正確に切断することができる。
【００３２】
さらにまた、図７や図８に示すように、２枚の大型基板１０Ａ，１０Ｂにおける接着剤２０を介して接合された部位に樹脂注入孔Ｈを設けても良い。このような樹脂注入孔Ｈを設けることにより、樹脂注入孔Ｈから接着剤２０を注入することにより大型基板１０Ａ，１０Ｂ同士を容易に接合することができる。また、余剰の接着剤２０を樹脂注入孔Ｈ内に収容することにより、接着剤２０の水平方向への食み出しを良好に防止することができる。
【００３３】
なお、図７に示すように、大型基板１０Ａ，１０Ｂの一方のみに樹脂注入孔Ｈを設ける場合、他方の大型基板１０Ａ，１０Ｂの表面に樹脂注入孔Ｈに対応する位置決めマークＭを例えば導体層１４の一部により設けておくと、この位置決めマークＭと樹脂注入孔Ｈとを位置合わせすることにより、大型基板１０Ａ，１０Ｂ同士を精度よく接合することができる。また、図８に示すように、大型基板１０Ａ，１０Ｂの両方に樹脂注入孔Ｈを設ける場合、樹脂注入孔Ｈ同士を位置合わせすることにより、大型基板１０Ａ，１０Ｂ同士を精度よく接合することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１０Ａ，１０Ｂ    大型基板
１１    製品領域
１２    捨て代領域
１７    電子素子接続パッド
１８    外部接続パッド
１９    仮付けパッド
２０    接着剤
Ｅ    電子素子
Ｈ    樹脂注入孔
Ｓ    スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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