(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナパターンに比べて小型のパッドを簡便に形成可能なアンテナシートの製造方法及び非接触式ＩＣタグの製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣチップ５を実装するＩＣチップ搭載部２ａが基材４に接着され、アンテナパターン接続部２ｂがアンテナパターン３に電気的に接合されるようにパッド２を金属箔を熱圧着して形成することにより、ダイカット加工が適用し難いパッド２を容易に形成してアンテナシートを簡便に形成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナシートの製造方法であって、
ＩＣチップを実装するパッドをアンテナパターンに金属箔を熱圧着して形成する工程を含むことを特徴とするアンテナシートの製造方法。
【請求項２】
前記パッドは、前記金属箔を前記アンテナパターンに直接転写して形成されることを特徴とする請求項１記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項３】
基材の一面に貼着された金属材料をダイカット加工してアンテナパターンを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項４】
前記アンテナパターンに圧着される前記パッドの端部は、前記アンテナパターンの最小線幅よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項５】
前記アンテナパターン及び前記パッドは、アルミニウム製であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項６】
アンテナシートの製造方法であって、
ＩＣチップを実装するパッドを基材に金属箔を熱圧着して形成し、前記パッドの一部にアンテナパターンを電気的に接続する工程を含むことを特徴とするアンテナシートの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１項記載の製造方法で製造されたアンテナシートにＩＣチップを実装する工程を含むことを特徴とする非接触式ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナシート及び該アンテナシートを用いた非接触式ＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触式ＩＣタグ（ＲＦＩＤ）を用いた識別システムは、鉄道等の交通機関の定期券や流通業界における商品管理システム等で既に実用化されている。
【０００３】
一般的な非接触式ＩＣタグは、ＰＥＴ樹脂フィルムや紙等の基材上に積層されたアルミ箔をエッチング加工して渦巻き状のアンテナパターン及びパッド（接点）を設けたアンテナシートを形成し、アンテナシート上にＩＣチップ、コンデンサ又は導電性部材等を搭載している。このようなアンテナシートは、基材上に接着剤層を介して複数のアルミ箔を積層し、アルミ箔上にレジストを印刷した後に、アルミ箔の一部を除去することで得られる。
【０００４】
このような複雑な工程を経るエッチング加工よりも簡便にアンテナシートを形成可能なものとして、基材上に積層されたアルミ箔をダイカット加工することが考えられる（例えば、特許文献１参照）。ダイカット加工は、基材上のアルミ箔をアンテナパターンの形状に応じた型で打ち抜くことにより、アンテナパターンを形成するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４６１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したようなダイカット加工は細かいパッドの形成には不向きであった。すなわち、パッドはアンテナパターンに比べて極めて小さいため、パッドの形状に応じた型が用意できなかったり、型抜きの際に生じるアルミ箔のカスが残存しがちでアンテナシートがショートする虞があった。
【０００７】
そこで、アンテナパターンに比べて小型のパッドを簡便に形成可能なアンテナシート及び非接触式ＩＣタグの製造方法を提供するという解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、アンテナシートの製造方法であって、ＩＣチップを実装するパッドをアンテナパターンに金属箔を熱圧着して形成する工程を含むアンテナシートの製造方法を提供する。
【０００９】
この構成によれば、金属箔をアンテナパターンに熱圧着してパッドを形成することにより、ダイカット加工が適用し難いパッドを熱圧着で容易に形成してアンテナシートを簡便に形成することができる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に加えて、前記パッドは、前記金属箔を前記アンテナパターンに直接転写して形成されるアンテナシートの製造方法を提供する。
【００１１】
この構成によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、金属箔をアンテナパターンに直接転写することにより、アンテナシートを少ない工程で製造することができる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の構成に加えて、基材の一面に貼着された金属材料をダイカット加工してアンテナパターンを形成する工程を含むアンテナシートの製造方法を提供する。
【００１３】
この構成によれば、請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、パッドに比べて大型で単純な形状のアンテナパターンをダイカット加工で形成することにより、アンテナシートを短時間で大量に製造することができる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の何れか１項記載の発明の構成に加えて、前記アンテナパターンに圧着される前記パッドの端部は、前記アンテナパターンの最小線幅よりも大きく設定されているアンテナシートの製造方法を提供する。
【００１５】
この構成によれば、請求項１乃至３の何れか１項記載の発明の効果に加えて、アンテナパターンよりも薄膜になりがちなパッドの導電性を確保することができる。さらに、アンテナパターンに対するパッドの位置決め精度が緩和されるため、パッドを効率良く且つ容易に形成することができる。
【００１６】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の何れか１項記載の発明の構成に加えて、前記アンテナパターン及び前記パッドは、アルミニウム製であるアンテナシートの製造方法を提供する。
【００１７】
この構成によれば、請求項１乃至４の何れか１項記載の発明の効果に加えて、良好な導電性を示す軽量なアンテナシートを得ることができる。
【００１８】
請求項６記載の発明は、アンテナシートの製造方法であって、ＩＣチップを実装するパッドを基材に金属箔を熱圧着して形成し、前記パッドの一部にアンテナパターンを電気的に接続する工程を含むアンテナシートの製造方法を提供する。
【００１９】
この構成によれば、金属箔を基材に熱圧着してパッドを形成することにより、ダイカット加工が適用し難いパッドを熱圧着で容易に形成してアンテナシートを簡便に形成することができる。また、パッド全面が基材に平滑に密着することにより、パッドの部分的な断線を抑制することができる。
【００２０】
請求項７記載の発明は、請求項１乃至６の何れか１項記載の製造方法で製造されたアンテナシートにＩＣチップを実装する工程を含む非接触式ＩＣタグの製造方法を提供する。
【００２１】
この構成によれば、ダイカット加工が適用し難いパッドを熱圧着で容易に形成して得られたアンテナシートを用いることにより、安価に非接触式ＩＣタグを製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、金属箔を熱圧着してパッドを形成することにより、ダイカット加工が適用し難いパッドを熱圧着で容易に形成してアンテナシートを簡便に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例に係るアンテナシート示す平面図及び一部拡大図。
【図２】図１のパッドを示す平面図。
【図３】図１のアンテナパターンを示す平面図。
【図４】非接触式ＩＣタグの製造手順を示すフローチャート。
【図５】非接触式ＩＣタグの製造手順を模式的に示す断面図。
【図６】本発明の変形例に係る非接触式ＩＣタグを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は、アンテナパターンに比べて小型のパッドを簡便に形成するという目的を達成するために、アンテナシートの製造方法であって、ＩＣチップを実装するパッドをアンテナパターンに金属箔を熱圧着して形成する工程を含むことにより実現する。
【００２５】
また、本発明は、アンテナパターンに比べて小型のパッドを簡便に形成するという目的を達成するために、アンテナシートの製造方法であって、ＩＣチップを実装するパッドを基材に金属箔を熱圧着して形成し、パッドの一部にアンテナパターンを接合する工程を含むことにより実現する。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明の一実施例に係る非接触式ＩＣタグの製造方法について説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。
【００２７】
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。
【００２８】
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。
【００２９】
まず、本発明で製造されたアンテナシート１の構造について説明する。図１は、アンテナシート１を示す平面図及び一部拡大図である。図２は、図１に示すパッド２を示す平面図である。図３は、図１に示すアンテナパターン３を示す平面図である。
【００３０】
アンテナシート１は、パッド２と、アンテナパターン３と、を備えている。
【００３１】
パッド２は、ＩＣチップを載せるＩＣチップ搭載部２ａと、アンテナパターン３に電気的に接続されるアンテナパターン接続部２ｂと、を備えている。パッド２は、金属箔を熱圧着して形成されるものであり、例えば、金、銀、銅やアルミニウム若しくはそれらの合金等である。
【００３２】
アンテナパターン接続部２ｂの幅ｔ１は、アンテナパターン３の最小線幅ｔ２よりも幅広に形成されている。これは、熱圧着で形成されたパッド２の厚みが、アンテナパターン３よりも薄いため、アンテナシート１全体の導電性を確保するためである。
【００３３】
アンテナパターン３は、ＰＥＴ樹脂フィルム等の合成樹脂や紙等の基材４の一面に図示しない接着剤層を介して形成されたパターンである。アンテナシート１は、金属材料であり、例えば、金、銀、銅やアルミニウム若しくはそれらの合金等である。アンテナパターン３は、パッド２に接続されるパッド接続部３ａと、このパッド接続部３ａに連続して形成されたパターン部３ｂと、を備えている。なお、本実施例において、接着剤層とは、溶剤型、重合型等のものをいい、天然ゴム系、アクリル系等の樹脂を使用することができる。
【００３４】
パッド２及びアンテナパターン３の形状は、図示したものに限定されず、例えば、渦巻き状に周回するアンテナパターン及びこのアンテナパターンの端部を跨ぐように設けられたパッドであっても構わない。
【００３５】
次に、アンテナシート１を用いた非接触式ＩＣタグ１０の製造方法について説明する。図４は、非接触式ＩＣタグ１０の製造手順を示すフローチャートである。図５は、非接触式ＩＣタグ１０の製造手順を模式的に示す断面図である。
【００３６】
まず、アンテナパターン３の製造工程について説明する。まず、基材４上に図示しない接着剤層を介してアルミニウム等の金属層を貼着させる（Ｓ１）。接着剤層は、基材４上に塗付されたものである。基材は、例えばフィルム紙やプラスチックフィルム等である。また、例えば、基材４の厚みは３８μｍ、接着剤層の厚みは０．２５μｍ、金属層の厚みは１０μｍに設定される。
【００３７】
金属層の一部をダイカット加工することにより、金属層の一部が除去され、図５（ａ）に示すように、アンテナパターン３が形成される（Ｓ２）。なお、アンテナパターン３は、金属層の一部をダイカット加工して形成されたものに限定されず、公知のエッチング加工で形成されたものであっても構わない。
【００３８】
次に、アンテナパターン３上にパッド２を形成する（Ｓ３）。具体的には、まず、金属箔をアンテナパターン３上に配置し、加熱された箔版を金属箔に押し当てることにより、金属箔の箔版に接触した部分が、アンテナパターン３に転写されて、図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ搭載部２ａが基材４に密着し、アンテナパターン接続部２ｂがパッド接続部３ａ上に重なっている。パッド２の厚みは、例えば１μｍ以下に設定される。なお、パッド２とアンテナパターン３との導通性を高めるために、パッド２及びアンテナパターン３を加締め固定して結合させても良い。
【００３９】
一般的な金属箔は、ベースフィルム、離型層、着色層、蒸着層及び接着層から成る積層構造である。ベースフィルムは、ＰＥＴ樹脂製である。離型層は、着色層、蒸着層及び接着層をベースフィルムから剥離し易くするためのものであり、箔押時の熱によって活性化する。着色層は、色彩に応じたコーティングが施されるものであり、箔押後の耐摩耗性、耐熱性等が定まる。蒸着層は、金属分子を真空蒸着によって着色層上に薄膜状に配置したものである。蒸着層パッドの厚みは、例えば０．０３〜０．０５μｍに設定される。接着層は、蒸着層上に塗付されており、パッド２と基材４とを接着させるものである。
【００４０】
アンテナパターン接続部２ｂが、パッド接続部３ａより幅広に成形されているため、パッド接続部３ａに対するアンテナパターン接続部２ｂの位置決め精度が緩和され、パッド２の圧着作業性に優れている。パッド２の形状は、箔版の形状に対応するため、所望のパッド２の形状に応じた複数の箔版を用意することにより、パッド２の形状を変更することができる。
【００４１】
次に、図５（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５をパッド２に実装して非接触式ＩＣタグ１０を得る（Ｓ４）。ＩＣチップ５は、公知の構成である。ＩＣチップ５は、パッド２のＩＣチップ搭載部２ａに導電性接着剤等によって接続される。なお、アンテナシート１の作成とＩＣチップ５の実装を連続して行う必要はなく、例えば、アンテナシート１を作成した後にアンテナシート１をロール状に巻き取り、ＩＣチップ５の実装時に再度アンテナシート１を巻き出すものであっても構わない。
【００４２】
なお、非接触式ＩＣタグ１０は、図６に示すような構造であっても構わない。具体的には、図６に示す非接触式ＩＣタグ１０は、パッド２が基材４上に全面で平滑に密着するように熱転写され、アンテナパターン３がパッド２のアンテナパターン接続部２ｂ上に貼着されている。このような非接触式ＩＣタグ１０は、パッド２がアンテナパターン接続部２ｂ周辺でアンテナパターン３に載り上げるように形成される隙間がなくなるため、パッド２の断線を抑制することができる。
【００４３】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ・・・  アンテナシート
２  ・・・  パッド
３  ・・・  アンテナパターン
４  ・・・  基材
５  ・・・  ＩＣチップ
１０・・・  非接触式ＩＣタグ
【図１】
2018125780.tif 000003
【図２】
2018125780.tif 000004
【図３】
2018125780.tif 000005
【図４】
2018125780.tif 000006
【図５】
2018125780.tif 000007
【図６】
2018125780.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月2日(2017.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナシートの製造方法であって、
少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔をアンテナパターンに熱圧着することにより、前記離型層を熱剥離させると共に前記接着層を介して前記蒸着層を前記アンテナパターンに圧着させて、ＩＣチップを実装可能なパッドを前記ＩＣチップが実装されていない未実装状態で形成する工程を含むことを特徴とするアンテナシートの製造方法。
【請求項２】
前記パッドは、前記金属箔を前記アンテナパターンに直接転写して形成されることを特徴とする請求項１記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項３】
基材の一面に貼着された金属材料をダイカット加工してアンテナパターンを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項４】
前記アンテナパターンに圧着される前記パッドの端部は、前記アンテナパターンの最小線幅よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項５】
前記アンテナパターン及び前記パッドは、アルミニウム製であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のアンテナシートの製造方法。
【請求項６】
アンテナシートの製造方法であって、
少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔を基材に熱圧着することにより、前記離型層を熱剥離させると共に前記接着層を介して前記蒸着層を前記基材に圧着させて、ＩＣチップを実装可能なパッドを前記ＩＣチップが実装されていない未実装状態で形成し、前記パッドの一部にアンテナパターンを電気的に接続する工程を含むことを特徴とするアンテナシートの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１項記載の製造方法で製造されたアンテナシートにＩＣチップを実装する工程を含むことを特徴とする非接触式ＩＣタグの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、アンテナシートの製造方法であって、少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔をアンテナパターンに熱圧着することにより、前記離型層を熱剥離させると共に前記接着層を介して前記蒸着層を前記アンテナパターンに圧着させて、ＩＣチップを実装可能なパッドを前記ＩＣチップが実装されていない未実装状態で形成する工程を含むアンテナシートの製造方法を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項６記載の発明は、アンテナシートの製造方法であって、少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔を基材に熱圧着することにより、前記離型層を熱剥離させると共に前記接着層を介して前記蒸着層を前記基材に圧着させて、ＩＣチップを実装可能なパッドを前記ＩＣチップが実装されていない未実装状態で形成し、前記パッドの一部にアンテナパターンを電気的に接続する工程を含むアンテナシートの製造方法を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明は、アンテナパターンに比べて小型のパッドを簡便に形成するという目的を達成するために、アンテナシートの製造方法であって、少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔をアンテナパターンに熱圧着することにより、離型層を熱剥離させると共に接着層を介して蒸着層をアンテナパターンに圧着させて、ＩＣチップを実装可能なパッドをＩＣチップが実装されていない未実装状態で形成する工程を含むことにより実現する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明は、アンテナパターンに比べて小型のパッドを簡便に形成するという目的を達成するために、アンテナシートの製造方法であって、少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔を基材に熱圧着することにより、離型層を熱剥離させると共に接着層を介して蒸着層を前記基材に圧着させて、ＩＣチップを実装可能なパッドをＩＣチップが実装されていない未実装状態で形成し、パッドの一部にアンテナパターンを接合する工程を含むことにより実現する。