(57)【要約】      （修正有）【課題】ファームウェアを更新した際、更新したファームウェアに対応したソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）を提供する。【解決手段】切削加工システム１において対象物作製装置１００は、対象材料を保持する保持部１６と、対象材料に対して作製作業を行う作製機構３３と、制御装置６０を備えている。制御装置６０は、ファームウェアが記憶される第１記憶部６１と、第１記憶部６１のファームウェアに対応したＳＤＫが記憶される第２記憶部６２と、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを更新するファームウェア更新部６５と、ファームウェア更新部６５によってファームウェアが更新されたとき、更新されたファームウェアに対応した更新ＳＤＫを第２記憶部６２に保存するＳＤＫ更新部６６と、制御装置６０に通信可能に接続された端末９０に、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫをダウンロードするダウンロード部６８とを備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の材料となる対象材料を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記対象材料に対して作製作業を行う作製機構と、
前記保持部に保持された前記対象材料と、前記作製機構とを相対的に移動させる移動機構と、
前記作製機構および前記移動機構に通信可能に接続された制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記保持部、前記作製機構および前記移動機構の基本制御を行うファームウェアが記憶される第１記憶部と、
前記ファームウェアに対応しており、かつ、前記ファームウェアを制御するためのプログラムを開発するためのソフトウェア開発キットが記憶される第２記憶部と、
前記第１記憶部に記憶された前記ファームウェアを更新するファームウェア更新部と、
前記ファームウェア更新部によって前記ファームウェアが更新されたとき、前記ファームウェア更新部によって更新された前記ファームウェアに対応したソフトウェア開発キットである更新ソフトウェア開発キットを前記第２記憶部に保存するＳＤＫ更新部と、
前記制御装置に通信可能に接続された端末に、前記第２記憶部に記憶された前記更新ソフトウェア開発キットをダウンロードするダウンロード部と、
を備えた、対象物作製装置。
【請求項２】
前記対象材料は、切削対象である被加工物であり、
前記作製機構は、前記被加工物を切削する切削機構である、請求項１に記載された対象物作製装置。
【請求項３】
前記ソフトウェア開発キットには、前記ファームウェアを制御するためのソフトウェアライブラリが含まれる、請求項１または２に記載された対象物作製装置。
【請求項４】
前記ソフトウェア開発キットには、サンプルのソースコードが含まれる、請求項１から３までの何れか１つに記載された対象物作製装置。
【請求項５】
前記ソフトウェア開発キットには、前記保持部、前記作製機構および前記移動機構を制御するためのプログラムの関数に関するリファレンスマニュアルが含まれる、請求項１から４までの何れか１つに記載された対象物作製装置。
【請求項６】
前記ソフトウェア開発キットには、コンピュータ支援製造装置で使用される切削加工コマンドに関するリファレンスマニュアルが含まれる、請求項１から５までの何れか１つに記載された対象物作製装置。
【請求項７】
前記作製機構は、前記保持部に保持された前記対象材料の一部を硬化させるように構成されている、請求項１に記載された対象物作製装置。
【請求項８】
内部に空間を有し、前記空間に前記保持部および前記作製機構が設けられたケース本体を備え、
前記第２記憶部は、前記ケース本体に対して着脱可能に設けられたメモリーカードである、請求項１から７までの何れか１つに記載された対象物作製装置。
【請求項９】
請求項１から８までの何れか１つに記載された対象物作製装置と、
前記端末と、
を備えた、対象物作製システム。
【請求項１０】
前記端末は、パーソナルコンピュータおよび携帯型端末の何れかである、請求項９に記載された対象物作製システム。
【請求項１１】
前記端末は、
前記ソフトウェア開発キットが記憶される端末記憶部と、
前記制御装置に、前記第２記憶部に記憶された前記更新ソフトウェア開発キットをダウンロードすることを指示するダウンロード指示部と、
を備え、
前記制御装置は、
前記端末記憶部に記憶された前記ソフトウェア開発キットが、前記第２記憶部に記憶された前記更新ソフトウェア開発キットと一致するか否かを判定する判定部を備え、
前記判定部によって、前記端末記憶部に記憶された前記ソフトウェア開発キットと、前記第２記憶部に記憶された前記更新ソフトウェア開発キットとが一致していないと判定された場合、前記ダウンロード部は、前記第２記憶部に記憶された前記更新ソフトウェア開発キットを前記端末記憶部にダウンロードする、請求項９または１０に記載された切削加工システム。
【請求項１２】
対象物作製装置のソフトウェア開発キットを提供するソフトウェア開発キット提供方法であって、
前記対象物作製装置は、
対象物の材料となる対象材料を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記対象材料に対して作製作業を行う作製機構と、
前記保持部に保持された前記対象材料と、前記作製機構とを相対的に移動させる移動機構と、
ファームウェアが記憶される第１記憶部と、
前記ソフトウェア開発キットが記憶される第２記憶部と、
を備え、
前記第１記憶部に記憶された前記ファームウェアを更新するファームウェア更新工程と、
前記第２記憶部に記憶された前記ソフトウェア開発キットを、前記ファームウェア更新工程で更新した前記ファームウェアに対応したソフトウェア開発キットである更新ソフトウェア開発キットに更新するＳＤＫ更新工程と、
前記切削加工機に通信可能に接続された端末に、前記ＳＤＫ更新工程で更新した前記更新ソフトウェア開発キットをダウンロードするダウンロード工程と、
を包含するソフトウェア開発キット提供方法。
【請求項１３】
前記端末に記憶されたソフトウェア開発キットが、前記ＳＤＫ更新工程で更新した前記更新ソフトウェア開発キットと一致するか否かを判定する判定工程を包含し、
前記ダウンロード工程では、前記判定工程において、前記端末に記憶されたソフトウェア開発キットと、前記更新ソフトウェア開発キットとが一致していないと判定した場合、前記端末に、前記更新ソフトウェア開発キットをダウンロードする、請求項１２に記載されたソフトウェア開発キット提供方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物作製装置、対象物作製システムおよびソフトウェア開発キット提供方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、対象物作製装置の一例として、セラミックまたは樹脂などの所定の対象材料によって成型された被加工物を所望の形状に切削することによって、対象物を作製する切削加工機が知られている（例えば、特許文献１参照）。被加工物は、例えば円盤形状である。特許文献１に開示された切削加工機では、円盤形状の被加工物の円弧部分が略Ｃ字状の保持部材に保持された状態で、加工ツールにより切削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２０２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、対象物作製装置には、対象物作製装置の制御をするためのプログラムなどのソフトウェアを開発するためのソフトウェア開発キット（ＳＤＫ（Ｓｏｆｔｗａｒｅ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  Ｋｉｔ））がメーカーから提供されている。以下、ソフトウェア開発キットのことをＳＤＫと適宜称する。このようなＳＤＫは、例えば、対象物作製装置に通信可能に接続されたパーソナルコンピュータなどの端末に記憶されている。上記ＳＤＫは、対象物作製装置の基本動作の制御が行われるファームウェアに関連付けられている。例えば、ファームウェアが更新されたとき、その更新したファームウェアを適切に制御することができるソフトウェアを開発するために、端末に記憶されたＳＤＫを、更新したファームウェアに対応したＳＤＫに更新することが行われる。上記ＳＤＫは、例えば利用者によって手動で更新されるものである。そのため、利用者によっては、対象物作製装置のファームウェアのバージョンと、端末に記憶されたＳＤＫのバージョンとが一致していないことがあった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、対象物作製装置のファームウェアを更新した際、更新したファームウェアに対応したソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）を適切に提供することが可能な対象物作製装置、対象物作製システムおよびソフトウェア開発キット提供方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る対象物作製装置は、保持部と、作製機構と、移動機構と、制御装置とを備えている。前記保持部は、対象物の材料となる対象材料を保持する。前記作製機構は、前記保持部に保持された前記対象材料に対して作製作業を行う。前記移動機構は、前記保持部に保持された前記対象材料と、前記作製機構とを相対的に移動させる。前記制御装置は、前記作製機構および前記移動機構に通信可能に接続されている。前記制御装置は、第１記憶部と、第２記憶部と、ファームウェア更新部と、ＳＤＫ更新部と、ダウンロード部とを備えている。前記第１記憶部には、前記保持部、前記作製機構および前記移動機構の基本制御を行うファームウェアが記憶されている。前記第２記憶部には、前記ファームウェアに対応しており、かつ、前記ファームウェアを制御するためのプログラムを開発するためのソフトウェア開発キットが記憶されている。前記ファームウェア更新部は、前記第１記憶部に記憶された前記ファームウェアを更新する。前記ＳＤＫ更新部は、前記ファームウェア更新部によって前記ファームウェアが更新されたとき、前記ファームウェア更新部によって更新された前記ファームウェアに対応したソフトウェア開発キットである更新ソフトウェア開発キットを前記第２記憶部に保存する。前記ダウンロード部は、前記制御装置に通信可能に接続された端末に、前記第２記憶部に記憶された前記更新ソフトウェア開発キットをダウンロードする。
【０００７】
前記対象物作製装置によれば、第２記憶部には、対象物作製装置のソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）が記憶されている。そして、ファームウェアが、更新されたファームウェアである更新ファームウェアに更新されたとき、第２記憶部に記憶されたソフトウェア開発キットは、更新ファームウェアに対応した更新ソフトウェア開発キットに更新される。よって、第２記憶部に、更新ファームウェアに対応した更新ソフトウェア開発キットを記憶させることができる。そして、ダウンロード部によって、端末に更新ソフトウェア開発キットをダウンロードすることで、端末には、更新ファームウェアに対応した更新ソフトウェア開発キットを記憶させることができる。したがって、対象物作製装置のファームウェアが更新された場合であっても、更新ソフトウェア開発キットが端末に記憶されているため、利用者は、更新ソフトウェア開発キットを用いて、更新ファームウェアを制御するためのプログラムなどのソフトウェアを開発することができる。したがって、利用者がファームウェアのバージョンとは異なるソフトウェア開発キットを利用することを抑制することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、対象物作製装置のファームウェアを更新した際、更新したファームウェアに対応したソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）を適切に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る切削加工システムの模式図であり、切削加工機の斜視図である。
【図２】切削加工機の正面図であり、カバーを開けた状態を示す図である。
【図３】ツールマガジン、回転支持部材およびクランプの斜視図である。
【図４】切削加工システムのブロック図である。
【図５】切削加工機の第２記憶部に記憶されたソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）を端末にダウンロードする手順を示したフローチャートである。
【図６】第２実施形態に係る三次元造形システムの模式図であり、三次元造形装置の正面図である。
【図７】三次元造形装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る対象物作製装置を備えた対象物作製システムについて説明する。なお、ここで説明される実施形態は、当然ながら本発明を特に限定することを意図したものではない。また、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略または簡略化する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る切削加工システム１の模式図であり、切削加工機１００の斜視図である。本実施形態では、対象物作製システムの一例である切削加工システム１について説明する。図１に示すように、切削加工システム１は、切削加工機１００と、端末９０とを備えている。図２は、切削加工機１００の正面図であり、カバー１２を開けた状態を示す図である。図３は、ツールマガジン１４、回転支持部材１５およびクランプ１６の斜視図である。以下の説明では、左方、右方とは、切削加工機１００の正面にいる利用者から見た左方、右方をそれぞれ意味する。また、後述するが、切削加工機１００の底壁２１（図１参照）は、上記利用者から見て手前から奥に向かうにしたがって下方に傾斜している。そこで、本実施形態では、底壁２１に沿って上記利用者に近づく方を前方とする。底壁２１に沿って上記利用者から遠ざかる方を後方とする。また、底壁２１に直交する方向において、上を上方、下を下方とする。なお、図面中のＦ、Ｒｒ、Ｌ、Ｒ、Ｕ、Ｄは、それぞれ前、後、左、右、上、下を意味する。本実施形態では、切削加工機１００は、相互に直交する軸を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸としたとき、Ｘ軸とＹ軸とで構成される平面に配置されている。Ｘ軸は左右方向に延びた軸である。Ｙ軸は前後方向に延びた軸である。Ｚ軸は上下方向に延びた軸である。また、図面中の符号θｘ、θｙ、θｚは、それぞれＸ軸回り、Ｙ軸回り、Ｚ軸回りの回転方向を示している。ただし、上記方向は、説明の便宜上定めた方向に過ぎず、切削加工機１００の設置態様を何ら限定するものではなく、本発明を何ら限定するものでもない。
【００１２】
切削加工機１００は、本発明の「対象物作製装置」の一例である。切削加工機１００は、対象物を作製するものである。本実施形態では、切削加工機１００は、被加工物５を切削することで、対象物を作製する。本実施形態では、図１に示すように、切削加工機１００は、ケース本体１１と、カバー１２と、スピンドル１３（図２参照）と、ツールマガジン１４（図３参照）と、回転支持部材１５と、クランプ１６（図３参照）とを備えている。ケース本体１１は、箱状に形成されている。ケース本体１１は、内部に空間を有している。ケース本体１１の前部は開口している。本実施形態では、ケース本体１１は、底壁２１と、左壁２２と、右壁２３と、後壁２４と、上壁２５とを有している。図示は省略するが、底壁２１は、前方から後方に向かうにしたがって下方に傾斜している。左壁２２は、底壁２１の左端から上方に延びている。右壁２３は、底壁２１の右端から上方に延びている。後壁２４は、底壁２１の後端から上方に延びている。上壁２５は、左壁２２、右壁２３および後壁２４のそれぞれの上端に接続されている。上壁２５は、底壁２１の上方に配置されている。ここでは、底壁２１、左壁２２、右壁２３および上壁２５に取り囲まれることによって開口２８（図２参照）が形成されている。図２に示すように、カバー１２は、左壁２２の前端および右壁２３の前端に沿って上下方向に移動することによって開閉自在に構成されている。カバー１２が上方に移動することで、ケース本体１１の内部と外部とが連通される。本実施形態では、カバー１２には窓部１２ａが設けられている。利用者は窓部１２ａから内部空間を視認することができる。
【００１３】
スピンドル１３は、加工ツール８を使用して、加工ツール８を回転させて被加工物５を切削するものである。スピンドル１３は、ツール把持部３１と、回転部３２とを備えている。ツール把持部３１は、加工ツール８の上端部を把持するものである。本実施形態では、ツール把持部３１の上端には、回転部３２が設けられている。
【００１４】
回転部３２は、ツール把持部３１に把持された加工ツール８を回転させるものである。回転部３２は、上下方向に延びている。ここでは、回転部３２には、第１駆動モータ３２ａ（図４参照）が接続されている。この第１駆動モータ３２ａが駆動することで、回転部３２は、Ｚ軸回りθｚに回転可能に構成されている。回転部３２の回転に伴い、ツール把持部３１に把持された加工ツール８はＺ軸回りθｚに回転する。また、回転部３２は、図示しない第１駆動機構によって左右方向および上下方向に移動可能に構成されている。なお、本実施形態では、スピンドル１３および加工ツール８によって、切削機構３３が構成されている。切削機構３３は、被加工物５を切削することで、クランプ１６に保持された被加工物５に対して作製作業を行う。本実施形態では、切削機構３３は、本発明の「作製機構」の一例である。
【００１５】
図３に示すように、ツールマガジン１４は、複数の加工ツール８を収容することが可能なものである。本実施形態では、ツールマガジン１４は、箱状に形成されている。ツールマガジン１４の上面には、加工ツール８を収容する複数の孔部３５が形成されている。加工ツール８は、その上部が露出された状態で孔部３５に挿通されている。なお、孔部３５の数は特に限定されないが、ここでは、１０個である。そのため、本実施形態では、ツールマガジン１４には、１０本の加工ツール８を収容することが可能である。ツール把持部３１に把持されている加工ツール８を交換する際には、ツール把持部３１によって把持されている加工ツール８を孔部３５に戻す。そして、次に使用する加工ツール８の上方の位置までツール把持部３１および回転部３２を移動させる。その後、ツール把持部３１の下方に位置する加工ツール８の上端をツール把持部３１が把持する。
【００１６】
本実施形態では、ツールマガジン１４には、回転支持部材１５を回転可能に支持する第１回転軸４１が設けられている。第１回転軸４１は左右方向に延びており、回転支持部材１５に連結している。図示は省略するが、ツールマガジン１４には、第１回転軸４１を回転させる第２駆動機構が設けられている。第１回転軸４１は、上記第２駆動機構によって、Ｘ軸回りθｘに回転可能に構成されている。第１回転軸４１がＸ軸回りθｘに回転することによって、回転支持部材１５はＸ軸回りθｘに回転する。
【００１７】
回転支持部材１５は、クランプ１６を回転可能に支持している。回転支持部材１５は、平面視で、略Ｃ字形状に形成されている。回転支持部材１５は、第１回転軸４１を介して、ツールマガジン１４と連結している。回転支持部材１５は、第１部分５１と、第２部分５２と、第３部分５３とを有している。第１部分５１は、前後方向に延びている。第２部分５２は、第１部分５１の後端から左方に延びている。第３部分５３は、第１部分５１の前端から左方に延びている。第３部分５３は、第２部分５２と前後方向で対向している。本実施形態では、第２部分５２と第３部分５３との間に、クランプ１６が配置されている。
【００１８】
クランプ１６は、被加工物５を切削する際に被加工物５を保持する部材である。被加工物５は、加工ツール８によって切削されるものである。被加工物５が切削されることで、所望の対象物が作製される。本実施形態では、被加工物５は、対象物の材料となる対象材料によって形成されており、本発明の「対象材料」の一例である。なお、被加工物５の形状、および、対象材料は特に限定されない。本実施形態では、被加工物５の形状は、円盤形状である。例えば、被加工物５を形成する対象材料は、セラミック、樹脂などである。本実施形態では、被加工物５には、図示しないアダプタが取り付けられている。
【００１９】
クランプ１６は、上記アダプタを保持し、上記アダプタを介して被加工物５を保持する。例えば、クランプ１６は、被加工物５の形状の一部に対応した形状をしている。ここでは、クランプ１６は、平面視において、略Ｃ字形状である。本実施形態では、クランプ１６によって保持された被加工物５に対して、切削が行われる。クランプ１６は、回転支持部材１５の第２部分５２および第２部分５３に回転可能に支持されている。本実施形態では、クランプ１６の後部には、第２回転軸４２の一端が接続されており、第２回転軸４２の他端には、第２部分５２が接続されている。クランプ１６の前部には、第３回転軸４３の一端が接続されており、第３回転軸４３の他端には、第３部分５３が接続されている。図示は省略するが、本実施形態では、第３部分５３には、クランプ１６をＹ軸回りθｙに回転させる第２駆動モータ１６ａ（図４参照）が設けられている。なお、本実施形態では、クランプ１６は、本発明の「保持部」に対応している。
【００２０】
なお、本実施形態では、スピンドル１３の回転部３２を左右方向および上下方向に移動させる上記第１駆動機構と、第１回転軸４１を回転させることで、回転支持部材１５およびクランプ１６をＸ軸回りθｘに回転させる上記第２駆動機構と、クランプ１６をＹ軸回りθｙに回転させる第２駆動モータ１６ａとによって、移動機構５５（図４参照）が構成されている。移動機構５５は、クランプ１６に保持された被加工物５と、切削機構３３（詳しくは、スピンドル１３のツール把持部３１に把持された加工ツール８）とを相対的に移動させる機構である。
【００２１】
次に、制御装置６０について説明する。図４は、切削加工システム１のブロック図である。図４に示すように、切削加工機１００は、制御装置６０を備えている。制御装置６０は、被加工物５の切削に関する制御をする装置である。制御装置６０は、マイクロコンピュータからなっており、ケース本体１１の内部に設けられている。また、制御装置６０の一部は、パーソナルコンピュータなどの汎用コンピュータによって実現されてもよい。制御装置６０は、中央処理装置（ＣＰＵ）と、ＣＰＵが実行するプログラムなどを格納したＲＯＭと、ＲＡＭなどを備えている。ここでは、マイクロコンピュータ内に保存されたプログラムを使用して、被加工物５の切削に関する制御を行う。このプログラムは、例えばＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）などの記録媒体に保存されており、この記録媒体から読み込むことができる。なお、上記プログラムは、インターネットを通じてダウンロードするようにしてもよい。
【００２２】
本実施形態では、制御装置６０は、移動機構５５に電気的に接続されている。ここでは、制御装置６０は、第１駆動モータ３２ａおよび第２駆動モータ１６ａに電気的に接続されている。制御装置６０は、第１駆動モータ３２ａの駆動を制御することで、スピンドル１３の回転部３２の回転を制御する。なお、図示は省略するが、制御装置６０は、回転部３２を左右方向および上下方向に移動するように制御することが可能である。制御装置６０は、第２駆動モータ１６ａの駆動を制御することで、クランプ１６のＹ軸回りθｙの回転を制御する。図示は省略するが、制御装置６０は、第１回転軸４１（図３参照）をＸ軸回りθｘに回転するように制御することが可能である。
【００２３】
本実施形態では、制御装置６０は、第１記憶部６１と、第２記憶部６２と、切削制御部６４と、ファームウェア更新部６５と、ＳＤＫ更新部６６と、判定部６７と、ダウンロード部６８とを備えている。なお、上述した各部は、ソフトウェアによって構成されていてもよいし、ハードウェアによって構成されていてもよい。例えば、上述した各部は、プロセッサによって行われるものであってもよいし、回路に組み込まれるものであってもよい。
【００２４】
第１記憶部６１には、ファームウェアが記憶されている。ここで、ファームウェアとは、ハードウェアを直接制御するためのプログラムのことである。本実施形態では、ファームウェアとは、切削加工機１００のスピンドル１３（図２参照）の基本的な動作、および、被加工物５を保持するクランプ１６（図３参照）の基本的な動作、および、端末９０（図１参照）との通信の制御をするためのプログラムである。
【００２５】
本実施形態では、第１記憶部６１には、例えば、切削データが記憶されている。切削データは、いわゆる、ＮＣデータである。切削データとは、切削加工機１００がどのような手順で被加工物５を切削するかを示したデータである。切削データとは、スピンドル１３（図２参照）の動作、および、被加工物５を保持するクランプ１６（図３参照）の動作を座標値によって定義した加工工程が複数記録されたものである。この切削データは、例えば、コンピュータ支援製造装置（以下、ＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）装置ともいう。）によって作成されるデータである。本実施形態では、ＣＡＭ装置は、被加工物５を切削することで作製される対象物である切削対象物の形状のデータである切削対象物データに基づいて、切削データを作成する。切削対象物データとは、切削対象物のＳＴＬデータのことであり、例えば、コンピュータ支援設計装置（以下、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）装置ともいう。）によって作成されるデータである。本実施形態では、ＣＡＭ装置およびＣＡＤ装置は、制御装置６０と通信可能に接続されている。そのため、ＣＡＭ装置によって作成された切削データは、制御装置６０の第１記憶部６１に保存される。
【００２６】
第２記憶部６２には、ソフトウェア開発キット（以下、ＳＤＫともいう。）が記憶されている。ここで、ＳＤＫとは、スピンドル１３の動作、および、クランプ１６の動作など、切削加工機１００の制御をするためのプログラムなどのソフトウェアを開発するためのキットである。ＳＤＫは、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを制御するためのプログラムを開発するためのキットである。ＳＤＫに含まれているものは特に限定されない。本実施形態では、ＳＤＫには、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを制御するための基本のソフトウェアライブラリが含まれている。利用者は、このソフトウェアライブラリをプログラムに組み込むことで、切削加工機１００を制御するためのプログラムを作成することができる。ソフトウェアライブラリは、ファームウェアが更新されることで、更新されたファームウェアに対応したライブラリに変更されることがあり得る。また、ＳＤＫには、サンプルのソースコード、および、スピンドル１３およびクランプ１６など、切削加工機１００を制御するためのプログラムの関数に関するリファレンスマニュアルである関数リファレンスマニュアルが含まれていてもよい。サンプルのソースコードとは、上記ソフトウェアライブラリを組み込んだプログラムの一例である。サンプルのソースコードは、ファームウェアが更新されたとき、または、ソフトウェアライブラリが更新されたときに、更新されたファームウェア、または、更新されたソフトウェアライブラリに対応するようなソースコードに変更される。利用者は、このサンプルのソースコードを参考にすることで、切削加工機１００の制御をするためのプログラムを作成し易くなる。関数リファレンスマニュアルは、切削加工機１００を制御するためのプログラムで使用可能な関数に関するマニュアルのことである。この関数リファレンスマニュアルは、関数に変更があった場合や、新たな関数が作成された場合に更新されるものである。また、ＳＤＫには、ＣＡＭ装置で使用される切削加工コマンドに関するリファレンスマニュアルであるコマンドリファレンスマニュアルが含まれていてもよい。切削加工コマンドとは、例えば、ＮＣコマンドのことである。本実施形態では、コマンドリファレンスマニュアルは、切削加工コマンドに変更があった場合や、新たな切削加工コマンドが作成された場合に更新されるものである。
【００２７】
本実施形態では、第２記憶部６２は、ケース本体１１に対して着脱可能に設けられている。例えば、第２記憶部６２は、ＳＤカードなどのメモリーカードであり、ケース本体１１には、上記メモリーカードが挿入されるスロットが形成されている。しかしながら、第２記憶部６２は、ケース本体１１の内部に設けられているものであってもよい。
【００２８】
切削制御部６４は、第１記憶部６１に記憶された切削データに基づいて、ファームウェアを利用して切削加工の制御を行う。本実施形態では、切削制御部６４は、切削データ内の座標値に基づいて、ファームウェアを利用してスピンドル１３（図２参照）およびクランプ１６（図３参照）の動作を制御する。切削制御部６４は、スピンドル１３の動作と共に、クランプ１６の動作を全体として統括的に制御する。このことによって、クランプ１６に保持された被加工物５と加工ツール８との相対的な位置関係を３次元で変化させて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、Ｘ軸周りθｘ、Ｙ軸周りθｙの５軸制御による高精度な切削を実現することができる。本実施形態では、スピンドル１３によって回転された加工ツール８の刃物部８ａ（図２参照）を、クランプ１６に保持された被加工物５に当接させることで、被加工物５に対する切削を行うことができる。ここでは、被加工物５に対して、任意の位置に加工ツール８が任意の角度で当接されることによって、切削対象物が作製される。
【００２９】
ファームウェア更新部６５は、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを更新するものである。例えば、切削加工機１００の機能に変更があった際に、ファームウェア更新部６５は、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを最新のファームウェアに更新する。また、切削加工機１００が使用できる加工ツール８の種類、または、使用できる被加工物５の種類が増えたとき、ファームウェア更新部６５は、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを最新のファームウェアに更新する。ここでは、最新のファームウェアのことを更新ファームウェアと称する。
【００３０】
ＳＤＫ更新部６６は、第２記憶部６２に記憶されたソフトウェア開発ツール（ＳＤＫ）を更新する。ここでは、ＳＤＫ更新部６６は、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを、更新ファームウェアに対応した最新のＳＤＫに更新する。本実施形態では、最新のＳＤＫのことを更新ソフトウェア開発キット、または、更新ＳＤＫと称する。更新ＳＤＫは、更新ファームウェアにおいて更新された切削加工機１００を制御するためのプログラムなどのソフトウェアを開発するためのソフトウェア開発キットである。ここでは、ＳＤＫ更新部６６による更新ＳＤＫへの更新は、ファームウェア更新部６５による更新ファームウェアへの更新と共に行われるものである。
【００３１】
判定部６７は、端末９０（図１参照）に保存されたＳＤＫが、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫと一致するか否かを判定する。ダウンロード部６８は、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを端末９０にダウンロードするものである。ここでは、ダウンロード部６８は、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫを、端末９０に送信する。
【００３２】
以上、切削加工機１００について説明した。次に、端末９０について説明する。図１に示すように、端末９０は、切削加工機１００の制御装置６０と通信可能に接続されている。ここでは、端末９０は、制御装置６０と有線で接続されていてもよいし、無線で接続されていてもよい。例えば、端末９０とは、パーソナルコンピュータによって実現されるものである。上記パーソナルコンピュータは、汎用コンピュータであってもよいし、切削加工機１００の専用のコンピュータであってもよい。また、端末９０は、携帯型端末であってもよい。ここで、携帯型端末には、スマートフォンおよびタブレット端末などが含まれる。本実施形態では、図４に示すように、端末９０は、表示画面９１と、操作部９２と、端末制御装置９３とを備えている。
【００３３】
表示画面９１には、切削加工機１００に関する情報が表示される。なお、表示画面９１の具体的な種類は特に限定されない。例えば、表示画面９１は、パーソナルコンピュータのディスプレイである。操作部９２は、切削加工機１００に関する情報を利用者が入力、または、指定するものである。例えば、操作部９２は、切削加工機１００の更新ＳＤＫを端末９０にダウンロードすることを指定する。なお、操作部９２の具体的な種類は特に限定されない。例えば、図１に示すように、操作部９２は、パーソナルコンピュータのキーボードおよびマウスである。ただし、操作部９２は、表示画面９１に設けられたタッチパネルであってもよい。
【００３４】
端末制御装置９３は、切削加工機１００に関するＳＤＫのダウンロードの指示などを制御するものである。端末制御装置９３の構成は特に限定されない。端末制御装置９３は、例えばマイクロコンピュータである。マイクロコンピュータのハードウェアの構成は特に限定されないが、例えば、ＣＰＵと、ＲＯＭと、ＲＡＭと、記憶装置などを備えている。また、端末制御装置９３は、制御装置６０と有線または無線を介して通信可能に接続されている。端末制御装置９３は、表示画面９１および操作部９２と通信可能に接続されている。また、端末制御装置９３には、上述したＣＡＤ装置およびＣＡＭ装置が組み込まれていてもよい。
【００３５】
本実施形態では、図４に示すように、端末制御装置９３は、端末記憶部９５と、ダウンロード指示部９６とを備えている。端末記憶部９５には、切削加工機１００のＳＤＫが記憶されている。なお、切削加工機１００において、ファームウェアが更新ファームウェアに更新され、更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫが端末記憶部９５にダウンロードされた場合には、端末記憶部９５に記憶されていたＳＤＫが削除され、更新ＳＤＫが端末記憶部９５に保存される。本実施形態では、端末記憶部９５には、切削加工機１００の更新ＳＤＫなどのＳＤＫをダウンロードするための専用のアプリケーションが記憶されていてもよい。また、本実施形態では、端末記憶部９５には、切削加工機１００のファームウェアを制御するためのプログラムなどのソフトウェアを開発するための開発ソフトが記憶されていてもよい。この開発ソフトは、上記アプリケーションと共に、１つのアプリケーションによって実現されるものであってもよい。利用者は、操作部９２を操作して上記開発ソフトを起動することで、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫを利用して、プログラムを作成することができる。
【００３６】
ダウンロード指示部９６は、制御装置６０に対して、更新ＳＤＫをダウンロードすることを指示するものである。例えば、利用者が操作部９２を操作することで、端末記憶部９５に記憶された上記アプリケーションを起動する。そして、操作部９２を使用して上記アプリケーションのダウンロードボタン（図示せず）を押した際、ダウンロード指示部９６は、制御装置６０に対してダウンロード信号を送信する。このことによって、更新ＳＤＫのダウロードの指示を行うことができる。
【００３７】
以上、本実施形態に係る切削加工システム１について説明した。図５は、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを端末９０に提供する手順を示したフローチャートである。次に、切削加工機１００の第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを端末９０にダウンロードすることで、利用者にＳＤＫを提供する手順について、図５のフローチャートを用いて説明する。ここでは、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを更新し、更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫを端末９０にダウンロードする手順について説明する。
【００３８】
まず、図５のステップＳ１０１では、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを更新ファームウェアに更新すると共に、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを更新ＳＤＫに更新する。本実施形態では、例えば、切削加工機１００のメーカー側が用意した更新ファームウェアと更新ＳＤＫとが１つのファイルにまとめられており、そのファイルを切削加工機１００の制御装置６０に取り込む。なお、上記ファイルを制御装置６０に取り込む手順は特に限定されない。例えば、制御装置６０には、上記ファイルが記憶された端末９０または他の端末が接続されており、端末９０または他の端末を介して、上記ファイルを制御装置６０に送信するように構成されていてもよい。例えば、更新ファームウェアと更新ＳＤＫとがまとめられたファイルが保存されたメモリーカードが予め用意されていてもよい。この場合、上記ファイルが保存されたメモリーカードがケース本体１１のスロット（図示せず）に挿入されることで、メモリーカードに保存された更新ファームウェアおよび更新ＳＤＫが制御装置６０に取り込まれてもよい。
【００３９】
このように、制御装置６０に更新ファームウェアおよび更新ＳＤＫが取り込まれたあと、ファームウェア更新部６５は、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを更新ファームウェアに更新する。同時に、ＳＤＫ更新部６６は、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを更新ＳＤＫに更新する。なお、第１記憶部６１に記憶されていた以前のファームウェアのうち、更新ファームウェアによって更新された以前のプログラムは削除される。また、第２記憶部６２に記憶されていた以前のＳＤＫは削除される。
【００４０】
次に、図５のステップＳ１０３では、端末９０に更新ＳＤＫをダウンロードするために、端末９０から切削加工機１００に対して、更新ＳＤＫをダウンロードするための指示を行う。本実施形態では、端末９０のダウンロード指示部９６は、切削加工機１００の制御装置６０に、上記ダウンロード信号を送信する。このとき、制御装置６０は、上記ダウンロード信号を受信する。
【００４１】
次に、図５のステップＳ１０５では、判定部６７は、端末９０の端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫと一致しているか否かを判定する。本実施形態では、例えば、ステップＳ１０３では、ダウンロード信号と共に、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫのバージョン情報が制御装置６０に送信される。そのため、判定部６７は、その受信したバージョン情報が更新ＳＤＫのバージョン情報と一致するか否かを判定する。このとき、判定部６７は、受信したバージョン情報が更新ＳＤＫのバージョン情報と一致した場合、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが更新ＳＤＫと一致していると判定する。このとき、端末記憶部９５に記憶されているＳＤＫは、更新ＳＤＫである。そのため、端末９０への更新ＳＤＫのダウンロードは行われずに終了する。
【００４２】
一方、判定部６７は、受信したバージョン情報が更新ＳＤＫのバージョン情報と一致していない場合、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが更新ＳＤＫと一致していないと判定する。このとき、端末記憶部９５に記憶されているＳＤＫは、更新ＳＤＫとはバージョンが異なるＳＤＫである。そのため、端末９０への更新ＳＤＫのダウンロードを行うため、次に、図５のステップＳ１０７に進む。
【００４３】
ステップＳ１０７では、制御装置６０が上記ダウンロード信号を受信した後、ダウンロード部６８は、更新ＳＤＫを端末９０にダウンロードする。具体的には、ダウンロード部６８は、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫを、端末９０の端末制御装置９３に送信する。そして、更新ＳＤＫを受信した端末制御装置９３は、端末記憶部９５に更新ＳＤＫを保存する。このとき、端末記憶部９５に記憶されていた以前のＳＤＫは削除される。しかしながら、端末記憶部９５には、以前のＳＤＫと、更新ＳＤＫとが共に記憶されるように構成されていてもよい。このようにして、端末９０に更新ＳＤＫをダウンロードすることができる。そして、更新ＳＤＫを用いて、切削加工機１００の制御をするためのプログラムなどのソフトウェアを開発することができる。
【００４４】
以上、本実施形態では、第２記憶部６２には、切削加工機１００のソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）が記憶されている。そして、ファームウェアが更新ファームウェアに更新されたとき、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫは、更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫに更新される。よって、第２記憶部６２に、更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫを記憶させることができる。そして、ダウンロード部６８によって、端末９０の端末記憶部９５に更新ＳＤＫをダウンロードすることで、端末記憶部９５には、更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫを記憶させることができる。したがって、切削加工機１００のファームウェアが更新された場合であっても、更新ＳＤＫが端末記憶部９５に記憶されているため、更新ＳＤＫを用いて、更新ファームウェアを制御するためのプログラムなどのソフトウェアを開発することができる。利用者がファームウェアのバージョンとは異なるＳＤＫを利用することを抑制することができる。
【００４５】
従来では、更新ＳＤＫは、メーカー側が用意したホームページなどにアップロードされており、利用者は、上記ホームページにアクセスして、該当する更新ＳＤＫをダウンロードしていた。そのため、従来では、利用者によっては、上記ホームページにアクセスして、更新ＳＤＫを端末９０にダウンロードすることを忘れることがあり得た。従来では、切削加工機１００のファームウェアが更新ファームウェアに更新されたにも関わらず、更新ファームウェアに対応していない以前のＳＤＫを組み込んで、ソフトウェアを開発するおそれがあった。しかしながら、本実施形態では、切削加工機１００の第２記憶部６２に更新ＳＤＫが記憶されている。そのため、利用者は、上記ホームページにアクセスすることなく、更新ＳＤＫを端末９０にダウンロードすることができる。
【００４６】
本実施形態では、第２記憶部６２に記憶されているＳＤＫには、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを制御するためのソフトウェアライブラリが含まれている。このことによって、更新ファームウェアに対応したソフトウェアライブラリを、端末記憶部９５に記憶させることができる。よって、利用者は、更新ＳＤＫのソフトウェアライブラリをプログラムに組み込むことで、切削加工機１００の更新ファームウェアを制御するためのプログラムを作成し易い。
【００４７】
本実施形態では、第２記憶部６２に記憶されているＳＤＫには、サンプルのソースコードが含まれている。サンプルのソースコードは、ファームウェアが更新されたとき、または、ソフトウェアライブラリが更新されたときに、更新されたファームウェア、または、更新されたソフトウェアライブラリに対応するようなソースコードに変更される。よって、利用者は、このサンプルのソースコードを参考にすることで、切削加工機１００の更新ファームウェアを制御するためのプログラムを作成し易くなる。
【００４８】
本実施形態では、第２記憶部６２に記憶されているＳＤＫには、スピンドル１３（図２参照）およびクランプ１６（図３参照）を制御するためのプログラムの関数に関する関数リファレンスマニュアルが含まれている。この関数リファレンスマニュアルは、関数に変更があった場合や、新たな関数が作成された場合に更新されるものである。よって、切削加工機１００のファームウェアが更新ファームウェアに更新されて、関数に変更があった場合や、新たな関数が作成された場合には、利用者は、関数リファレンスマニュアルを参照することで、切削加工機１００の更新ファームウェアを制御するためのプログラムを作成し易くなる。
【００４９】
本実施形態では、第２記憶部６２に記憶されているＳＤＫには、ＣＡＭ装置で使用される切削加工コマンドに関するコマンドリファレンスマニュアルが含まれている。コマンドリファレンスマニュアルは、切削加工コマンドに変更があった場合や、新たな切削加工コマンドが作成された場合に更新されるものである。よって、切削加工機１００のファームウェアが更新ファームウェアに変更されて、切削加工コマンドに変更があった場合や、新たな切削加工コマンドが作成された場合には、利用者は、コマンドリファレンスマニュアルを参照することで、切削加工コマンドを使用し易い。
【００５０】
本実施形態では、第２記憶部６２は、ケース本体１１に対して着脱可能に設けられたメモリーカードである。このことによって、第２記憶部６２の一例であるメモリーカードに更新ＳＤＫを記憶させ、そのメモリーカードをケース本体１１のスロット（図示せず）に挿入することで、更新ＳＤＫを制御装置６０内に取り込むことができる。このように、本実施形態では、メモリーカードをケース本体１１のスロットに挿入するという簡単な手順で、第２記憶部６２に記憶されたＳＤＫを更新ＳＤＫに変更することができる。
【００５１】
本実施形態では、端末９０は、パーソナルコンピュータおよび携帯型端末の何れかである。このことによって、利用者が利用するパーソナルコンピュータおよび携帯型端末の何れかに、切削加工機１００の更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫを保存することができる。よって、利用者が利用するパーソナルコンピュータおよび携帯型端末の何れかを用いて、更新ＳＤＫが組み込まれたプログラムなどのソフトウェアを開発することができる。
【００５２】
本実施形態では、端末９０のダウンロード指示部９６によって、制御装置６０にダウンロード信号が送信される。このとき、制御装置６０の判定部６７は、端末９０の端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫと一致しているか否かを判定する。そして、判定部６７によって、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが更新ＳＤＫと一致していないと判定された場合、ダウンロード部６８は、第２記憶部６２に記憶された更新ＳＤＫを端末記憶部９５にダウンロードする。このことによって、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが更新ＳＤＫである場合には、ダウンロード処理は行われない。よって、端末記憶部９５に記憶されたＳＤＫが更新ＳＤＫではない場合のみ、ダウンロード部６８による更新ＳＤＫのダウンロードを確実に行わせることができる。
【００５３】
以上、第１実施形態に係る切削加工システム１について説明した。本発明に係る対象物作製システムおよび対象物作製装置は、それぞれ第１実施形態に係る切削加工システム１および切削加工機１００に限定されず、他の種々の形態で実施することができる。次に、他の実施形態について簡単に説明する。なお、以下の説明では、既に説明した構成と同様の構成には同じ符号を使用し、その説明は適宜省略する。
【００５４】
＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態に係る三次元造形システム１０１の模式図であり、三次元造形装置２００の正面図である。図７は、三次元造形装置２００の平面図である。第１実施形態では、対象物作製システムは、切削加工システム１であり、対象物作製装置は、切削加工機１００であった。しかしながら、図６に示すように、対象物作製システムは、三次元造形システム１０１であり、対象物作製装置は、三次元造形装置２００であってもよい。
【００５５】
三次元造形システム１０１は、三次元造形装置２００と、端末９０とを備えている。三次元造形装置２００は、液体の対象材料を硬化させることで所望な対象物を作製する装置である。本実施形態では、三次元造形装置２００は、ケース本体１１０と、台１１１と、槽１１２と、ホルダ１１３と、光学装置１１４と、制御装置１１６とを備えている。台１１１は、ケース本体１１２に支持されている。台１１１には、光を通過させる開口１２１が形成されている。
【００５６】
槽１１２は、液体の光硬化性樹脂１２３を収容する。本実施形態では、光硬化性樹脂１２３が本発明の「対象材料」の一例である。ここでは、槽１１２は、光硬化性樹脂１２３を保持するものであり、本発明の「保持部」の一例である。槽１１２は、台１１１上に取り付け可能に載置されている。図７に示すように、槽１１２は、台１１１に載置された状態において、台１１１の開口１２１を覆う。槽１１２は、光を透過させることのできる材料、例えば、透明な材料によって形成されているとよい。
【００５７】
図６に示すように、ホルダ１１３は、槽１１２の上方、かつ、台１１１の開口１２１の上方に配置されている。ホルダ１１３は昇降自在に構成されている。ホルダ１１３は、下降したときに槽１１２内の光硬化性樹脂１２３に浸漬し、上昇するときに、光が照射されて硬化した光硬化性樹脂１２３を吊り上げる。ここでは、台１１１には、上下方向に延びた支柱１４１が設けられている。支柱１４１の前方には、スライダ１４２が取り付けられている。スライダ１４２は、支柱１４１に沿って昇降自在であり、モータ１４３によって上方または下方に移動する。ここでは、ホルダ１１３は、スライダ１４２に取り付けられている。ホルダ１１３は、モータ１４３によって上方または下方に移動する。
【００５８】
光学装置１１４は、台１１１の下方に配置されている。光学装置１１４は、槽１１２内に収容された液体の光硬化性樹脂１２３に所定の波長からなる光を照射する装置である。光学装置１１４は、台１１１の下方に設けられたケース本体１１０に収容されている。なお、本実施形態では、光学装置１１４は、本発明の「作製機構」の一例である。光学装置１１４は、槽１１２に収容された光硬化性樹脂１２３に対して光を照射させ、光硬化性樹脂１２３の一部を硬化させることで、光硬化性樹脂１２３に対して作製作業を行う。
【００５９】
光学装置１１４は、プロジェクタ１３１と、ミラー１３２とを備えている。プロジェクタ１３１は、光を発する光源である。ミラー１３２は、プロジェクタ１３１から発せられた光を槽１１２に向かって反射させる部材である。ミラー１３２は、台１１１に形成された開口１２１の下方、かつ、プロジェクタ１３１の後方に配置されている。プロジェクタ１３１から発せられた光は、ミラー１３２によって反射され、台１１１の開口１２１を通じて槽１１２内の光硬化性樹脂１２３に照射される。ただし、光学装置１１４の配置および構成は特に限定される訳ではない。
【００６０】
本実施形態では、ミラー１３２には、ミラー１３２を回転させる回転機構１３５が電気的に接続されている。この回転機構１３５によって、ミラー１３２が回転することで、ミラー１３２と、槽１１２に収容された光硬化性樹脂１２３との相対的な位置が変更される。このことで、プロジェクタ１３１から発せられる光の照射位置が変更される。本実施形態では、回転機構１３５は、本発明の「移動機構」の一例である。
【００６１】
制御装置１１６は、ホルダ１１３が取り付けられたスライダ１４２を昇降自在に制御するモータ１４３、光学装置１１４のプロジェクタ１３１、および、ミラー１３２を回転させる回転機構１３５に電気的に接続されている。制御装置１１６は、モータ１４３の駆動を制御することによって、スライダ１４２およびホルダ１１３を上方または下方に移動させる。制御装置１１６は、プロジェクタ１３１から発せられる光のエネルギー、光度、光量、光の波長帯域、光の形状、光を照射させる位置および光を発するタイミングなどを制御する。また、制御装置１１６は、回転機構１３５を制御することで、ミラー１３２によって反射される光の照射位置を制御する。
【００６２】
なお、制御装置１１６の構成は特に限定されない。本実施形態では、制御装置１１６は、第１実施形態と同様に、図４に示すような第１記憶部６１と、第２記憶部６２と、切削制御部６４と、ファームウェア更新部６５と、ＳＤＫ更新部６６と、判定部６７と、ダウンロード部６８とを備えている。ここでの各部の説明は省略する。なお、第１記憶部６１に記憶されているファームウェアとは、三次元造形装置２００のホルダ１１３の移動、ミラー１３２の回転などの基本的な動作を制御するためのプログラムである。第２記憶部６２に記憶されているＳＤＫとは、三次元造形装置２００の制御をするためのプログラムなどのソフトウェアを開発するためのキットである。ＳＤＫは、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを制御するためのプログラムを開発するためのキットである。例えば、本実施形態では、ＳＤＫには、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを制御するための基本のソフトウェアライブラリ、サンプルのソースコード、三次元造形装置２００を制御するためのプログラムの関数に関する関数リファレンスマニュアルが含まれている。
【００６３】
なお、本実施形態では、制御装置１１６に電気的に接続される端末９０は、第１実施形態に係る端末９０と同様の端末である。そのため、ここでの端末９０に関する説明は省略する。
【００６４】
本実施形態であっても、第１実施形態と同様に、図５に示すフローチャートに沿って、第１記憶部６１に記憶されたファームウェアを更新し、更新ファームウェアに対応した更新ＳＤＫを端末９０にダウンロードすることができる。よって、本実施形態であっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、三次元造形装置２００のファームウェアが更新された場合であっても、三次元造形装置２００の更新ＳＤＫが端末９０の端末記憶部９５に記憶されている。そのため、利用者は、端末９０で更新ＳＤＫを用いて、更新ファームウェアを制御するためのプログラムなどのソフトウェアを開発することができる。したがって、利用者がファームウェアのバージョンとは異なるＳＤＫを利用することを抑制することができる。
【００６５】
本実施形態では、三次元造形装置２００は、光硬化性樹脂１２３を硬化させることで、対象物を作製していた。しかしながら、三次元造形装置２００の種類は特に限定されない。例えば、三次元造形装置２００は、粉末材料にバインダを塗布して、粉末材料を硬化させることで対象物を作製するような装置であってもよい。また、三次元造形装置２００は、ＦＤＭ（Ｆｕｓｅｄ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅｌｉｎｇ）方式、すなわち、熱溶解積層方式の装置であってもよい。
【００６６】
なお、本発明に係るＳＤＫは、切削加工機１００および三次元造形装置２００の何れかのＳＤＫに限定されない。例えば、プリンタなどの印刷装置に対するＳＤＫを端末９０にダウンロードするように構成されていてもよい。例えば、印刷装置は、制御装置を備えており、印刷装置の制御装置は、上記実施形態と同様に、ファームウェアが記憶される第１記憶部６１、ＳＤＫが記憶される第２記憶部６２、ファームウェア更新部６５、ＳＤＫ更新部６６、判定部６７、および、ダウンロード部６８を備えているとよい。また、印刷装置の制御装置には、上記実施形態と同様の端末９０が通信可能に接続されている。このような印刷装置であっても、上記各実施形態と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００６７】
１  切削加工システム（対象物作製システム）
５  被加工物
８  加工ツール
１３  スピンドル
１６  クランプ（保持部）
３３  切削機構（作製機構）
５５  移動機構
６０  制御装置
６１  第１記憶部
６２  第２記憶部
６５  ファームウェア更新部
６６  ＳＤＫ更新部
６７  判定部
６８  ダウンロード部
９０  端末
９５  端末記憶部
９６  ダウンロード指示部
１００  切削加工機（対象物作製装置）
１０１  三次元造形システム（対象物作製システム）
２００  三次元造形装置（対象物作製装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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