(57)【要約】【課題】圧電振動片のクリスタルインピーダンスを抑えることができる圧電振動片および圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動片１０は、表面メサ部２３および裏面メサ部２４と、メサ外周辺３５から張り出される外周部２８とを備える。メサ外周辺３５は、四角錐台形状の角部にメサ角部３６ａを有する。外周部２８は、メサ外周辺３５に沿って矩形状に形成された振動部外周辺３８を有する。外周部２８は、第１距離寸法Ｌ１と第２距離寸法Ｌ２とが異なるように設定されている。第１距離寸法Ｌ１は、第１メサ角部３６ａから第１振動部外辺３８ａまでの距離である。第２距離寸法Ｌ２は、第１メサ角部３６ａから第２振動部外辺３８ｂまでの距離である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＴカット水晶基板により形成された振動部の厚さ方向に膨出し、前記振動部の厚さ方向から見て矩形状に形成されたメサ外周辺を有する四角錐台形状のメサ部と、
前記メサ外周辺から前記厚さ方向に対して交差する方向に張り出され、前記メサ外周辺に沿って矩形状に形成された振動部外周辺を有する外周部と、を備え、
前記メサ外周辺は、
前記四角錐台形状の角部にメサ角部を有し、
前記外周部は、
前記メサ角部から前記振動部外周辺の一辺を形成する第１振動部外辺までの第１距離寸法と、
前記メサ角部から前記第１振動部外辺に交差する第２振動部外辺までの第２距離寸法と、が異なるように設定されている、
ことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記第１振動部外辺および前記第２振動部外辺の一方の振動部外辺が他方の振動部外辺の長さ寸法より大きく、
前記第１距離寸法および前記第２距離寸法のうち、前記一方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法が、前記他方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法より大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記振動部外周辺のうち、対向する一対の振動部外辺間の振動部外形寸法と、
前記一対の振動部外辺の一方から、前記一方の振動部外辺に対向する前記メサ外周辺のメサ外辺までの距離寸法と、
の関係は、振動部外形寸法／距離寸法≧７である、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動片。
【請求項４】
振動部外形寸法／距離寸法は、９以上１２以下である、
ことを特徴とする請求項３に記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記外周部から前記厚さ方向に対して直交する方向に突出した突出部を備える、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項６】
前記メサ部は、
前記メサ外周辺から前記圧電振動片の中央に向けて傾斜する傾斜面を有し、
前記傾斜面の斜面仰角は２０°以下に設定されている、
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項７】
前記メサ部および前記外周部で振動部が形成され、
前記振動部は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の圧電振動片と、
前記圧電振動片が実装されるパッケージと、を備える、
ことを特徴とする圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片および圧電振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子はパッケージに圧電振動片が実装部材で実装されている。圧電振動片のなかには、ＡＴカット水晶基板より形成されるものがある。この圧電振動片は、圧電振動片の厚さ方向に断面が台形状の凸部（以下、メサ部という）が形成され、メサ部の頂部に励振電極が設けられている。励振電極は、圧電振動片の振動部を所定の周波数で振動させることができるように配設されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６６９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、圧電振動片の小型化に伴い、振動部の振動部外周辺で生じるスプリアス波は低次となり、勢力が強くなる。このため、振動部に良好な特性が得られる寸法の公差は小さくなる。そこで、小型の圧電振動片において、クリスタルインピーダンス（以下、ＣＩ値という）を維持できる技術の実用化が望まれている。
【０００５】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、圧電振動片のクリスタルインピーダンスを抑えることができる圧電振動片および圧電振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動片は、ＡＴカット水晶基板により形成された振動部の厚さ方向に膨出し、前記振動部の厚さ方向から見て矩形状に形成されたメサ外周辺を有する四角錐台形状のメサ部と、前記メサ外周辺から前記厚さ方向に対して交差する方向に張り出され、前記メサ外周辺に沿って矩形状に形成された振動部外周辺を有する外周部と、を備え、前記メサ外周辺は、前記四角錐台形状の角部にメサ角部を有し、前記外周部は、前記メサ角部から前記振動部外周辺の一辺を形成する第１振動部外辺までの第１距離寸法と、前記メサ角部から前記第１振動部外辺に交差する第２振動部外辺までの第２距離寸法と、が異なるように設定されている、ことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、メサ部は、メサ外周辺にメサ角部を有する。また、外周部は、メサ角部から振動部外周辺の第１振動部外辺までの第１距離寸法と、メサ角部から第２振動部外辺までの第２距離寸法と、が異なるように設定されている。
第１距離寸法と第２距離寸法とを異ならせることにより、外周部の振動部外周辺の変位量を小さく抑えることができる。これにより、ＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。特に、圧電振動片を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持でき、優れた振動特性を得ることができる。
【０００８】
上記態様において、前記第１振動部外辺および前記第２振動部外辺の一方の振動部外辺が他方の振動部外辺の長さ寸法より大きく、前記第１距離寸法および前記第２距離寸法のうち、前記一方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法が、前記他方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法より大きくてもよい。
【０００９】
ここで、メサ部および外周部で振動部が形成される。振動部は、長辺の両端部がパッケージに実装されることが考えられる。このため、パッケージに実装する実装領域を、長辺の両端部に確保する必要がある。
そこで、この構成によれば、一方の振動部外辺の長さ寸法を他方の振動部外辺の長さ寸法より大きくした。また、第１距離寸法および第２距離寸法のうち、一方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法を他方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法より大きくした。一方の振動部外辺の長さ方向の距離寸法を大きくすることにより、一方の振動部外辺の両端部に実装領域を確保できる。よって、実装領域をメサ部から好適に離すことができる。これにより、ＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
【００１０】
上記態様において、前記振動部外周辺のうち、対向する一対の振動部外辺間の振動部外形寸法と、前記一対の振動部外辺の一方から、前記一方の振動部外辺に対向する前記メサ外周辺のメサ外辺までの距離寸法と、の関係は、振動部外形寸法／距離寸法≧７であってもよい。
この構成によれば、振動部外形寸法／距離寸法≧７に設定した。これにより、圧電振動片のＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
【００１１】
上記態様において、振動部外形寸法／距離寸法は、９以上１２以下であってもよい。
この構成によれば、振動部外形寸法／距離寸法を９以上１２以下とすることにより、圧電振動片のＣＩ値を一層低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
【００１２】
上記態様において、前記外周部から前記厚さ方向に対して直交する方向に突出した突出部を備えてもよい。
【００１３】
この構成によれば、外周部から一対の突出部を厚さ方向に直交する方向に突出させた。突出部をパッケージに付着させる実装領域とすることができる。これにより、パッケージを振動部から離すことができ、優れた振動特性を得ることができる。
ところで、ＡＴカット水晶基板の主振動モードである厚みすべり振動は、Ｘ軸方向に大きく変位する振動である。この構成によれば、一対の突出部が振動部の変位が大きいＸ軸方向に直交するＺ´軸方向に沿って配置することにより、パッケージに固定された一対の突出部は、圧電板のＸ軸方向の変位を妨げない。これにより、突出部において不要振動が発生することを抑制できる。したがって、より優れた振動特性を得ることができる。
【００１４】
上記態様において、前記メサ部は、前記メサ外周辺から前記圧電振動片の中央に向けて傾斜する傾斜面を有し、前記傾斜面の斜面仰角は２０°以下に設定されていてもよい。
【００１５】
この構成によれば、傾斜面の斜面仰角を２０°以下に設定することにより、傾斜面を緩斜面に形成できる。よって、メサ部の傾斜面と頂面との稜線や、メサ部の傾斜面と外周部の主面との稜線において不要振動が誘発されることを抑制できる。これにより、ＣＩ値を低減して、より優れた振動特性を得ることができる。
【００１６】
上記態様において、前記メサ部および前記外周部で振動部が形成され、前記振動部は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されていてもよい。
【００１７】
この構成によれば、圧電振動片を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持できる。すなわち、ＡＴカット水晶基板はＸ軸とＺ´軸で構成される。このような構成のもと、ＡＴカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、Ｘ軸とＺ´軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、Ｘ軸では正弦波状、Ｚ´軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるＺ´軸を長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりＣＩ値は低くなる。したがって、Ｚ´軸を長手方向とすることでより低いＣＩ値を維持することが可能となり、より優れた振動特性を得ることができる。
【００１８】
上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動子は、請求項１〜７のいずれか１項に記載の圧電振動片と、前記圧電振動片が実装されるパッケージと、を備える、ことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、上述した圧電振動片を備えているため、圧電振動片のＣＩ値を低く抑えることにより優れた振動特性を得ることができる圧電振動子を得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明の一態様によれば、第１距離寸法と第２距離寸法とを異ならせることにより、外周部の振動部外周辺の変位量を小さく抑えることができる。これにより、ＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
特に、圧電振動片を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持でき、優れた振動特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る圧電振動子の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る振動部の第２距離寸法と振動部外周辺の変位量との関係を示すグラフである。
【図５】本発明の一実施形態に係る振動部の第１距離寸法と振動部外周辺の変位量との関係を示すグラフである。
【図６】本発明の一実施形態に係る振動部の第１振動部外形寸法および第１距離寸法とＲ１比率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、第１実施形態に係る圧電振動子１の分解斜視図である。図２は、第１実施形態に係る圧電振動子１の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。なお、図２では、後述する封口板７３を取り除いた状態を示している。
図１に示すように、圧電振動子１は、圧電振動片１０と、圧電振動片１０が実装されたパッケージ７０と、を備えている。圧電振動片１０は、厚みすべりモードで振動する圧電振動片である。圧電振動片１０は、圧電振動片１０の外形形状をなす圧電板１１と、圧電板１１の外表面に形成された電極膜１２と、により形成されている。
【００２３】
圧電板１１は、ＡＴカット水晶基板により形成されている。ここで、ＡＴカットとは、人工水晶の結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）および光学軸（Ｚ軸）の３つの結晶軸のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５度１５分だけ傾いた方向（Ｚ´軸方向）に切り出す加工手法である。ＡＴカットによって切り出された圧電板１１を有する圧電振動片１０は、周波数温度特性が安定しており、構造や形状が単純で加工が容易であり、ＣＩ値が低いという利点がある。なお、以下の説明において、各図の構成を説明する際には、ＸＹ´Ｚ´座標系を用いる。このＸＹ´Ｚ´座標系のうち、Ｙ´軸はＸ軸およびＺ´軸に直交する軸である。また、Ｘ軸方向、Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、図中矢印方向を＋方向とし、矢印とは反対の方向を−方向として説明する。
【００２４】
圧電板１１は、振動部２０と、突出部（第１突出部３１および第２突出部３２）と、を備えている。
圧電振動片１０は、振動部２０のＹ´軸方向＋側に面する表面２１、およびＹ´軸方向−側に面する裏面２２に、Ｙ´軸方向の外側に膨出して振動領域となるメサ部（表面メサ部２３および裏面メサ部２４（図３参照）を有する、いわゆるメサ型とされている。
【００２５】
図２に示すように、振動部２０は、Ｙ´軸方向を厚さ方向とするとともにＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されている。振動部２０は、表面２１の中央部に形成された表面メサ部２３と、裏面２２の中央部に形成された裏面メサ部２４（図３も参照）と、各メサ部２３，２４の周囲において一様の厚さに形成された平面視矩形枠状の外周部２８と、を備えている。平面視とは、圧電振動片１０の厚さ方向から見た状態をいう。
【００２６】
表面メサ部２３は、外周部２８に対してＹ´軸方向＋側（すなわち、圧電振動片１０の厚さ方向）に膨出している。表面メサ部２３は、圧電振動片１０の厚さ方向から見て矩形状に形成されたメサ外周辺３５を有し、四角錐台形状に形成されている。
表面メサ部２３は、頂面２５と、頂面２５の周囲を取り囲む傾斜面２６と、を有している。頂面２５は、平面視において、Ｚ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。頂面２５は、Ｙ´軸方向に直交する方向に延在する平坦面に形成されている。
メサ外周辺３５は、表面メサ部２３の傾斜面２６と、外周部２８のＹ´軸方向＋側の主面２８ａとの稜線を形成する。
メサ外周辺３５は、第１〜第４のメサ外辺３５ａ〜３５ｄ、および第１〜第４のメサ角部３６ａ〜３６ｄを有する。
【００２７】
図３に示すように、裏面メサ部２４は、外周部２８に対してＹ´軸方向−側（すなわち、圧電振動片１０の厚さ方向）に膨出している。裏面メサ部２４は、表面メサ部２３と点対称になるように形成されている。すなわち、裏面メサ部２４は、圧電振動片１０の厚さ方向から見て矩形状に形成されたメサ外周辺３５を有し、四角錐台形状に形成されている。
裏面メサ部２４は、表面メサ部２３と点対称の部位であり、裏面メサ部２４の頂面および傾斜面に、表面メサ部２３の頂面２５および傾斜面２６と同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
実施形態においては、振動部２０の中央部の表裏面の両方に表面メサ部２３および裏面メサ部２４を膨出させた例について説明するが、中央部の表裏面の片方にメサ部を膨出させてもよい。
【００２８】
図２に戻って、第１メサ外辺３５ａは、Ｘ軸方向−側に形成されてＺ´軸方向へ延びている。第２メサ外辺３５ｂは、Ｚ´軸方向−側に形成されてＸ軸方向へ延びている。第３メサ外辺３５ｃは、Ｘ軸方向＋側に形成されてＺ´軸方向へ延びている。第４メサ外辺３５ｄは、Ｚ´軸方向＋側に形成されてＸ軸方向へ延びている。
第２メサ外辺３５ｂおよび第４メサ外辺３５ｄ間の長さ寸法は、第１メサ外辺３５ａおよび第３メサ外辺３５ｃ間の長さ寸法より大きい。
【００２９】
第１メサ角部３６ａは、第１メサ外辺３５ａと第２メサ外辺３５ｂとの交差により形成される。第２メサ角部３６ｂは、第２メサ外辺３５ｂと第３メサ外辺３５ｃとの交差により形成される。第３メサ角部３６ｃは、第３メサ外辺３５ｃと第４メサ外辺３５ｄとの交差により形成される。第４メサ角部３６ｄは、第４メサ外辺３５ｄと第１メサ外辺３５ａとの交差により形成される。
【００３０】
外周部２８は、メサ外周辺３５から、圧電振動片１０の厚さ方向（すなわち、Ｙ´軸方向）に対して交差する方向へ一様の厚さ寸法で張り出されている。外周部２８は、メサ外周辺３５に沿って矩形状に形成された振動部外周辺３８を有する。
振動部外周辺３８は、第１〜第４の振動部外辺３８ａ〜３８ｄを有する。第１〜第４の振動部外辺３８ａ〜３８ｄで振動部外周辺３８が平面視矩形状に形成されている。
【００３１】
第１振動部外辺３８ａは、Ｘ軸方向−側に形成されてＺ´軸方向へ延びている。第１振動部外辺３８ａは、外周部２８のＹ´軸方向＋側の平坦な主面２８ａの外端縁であり、第１メサ外辺３５ａに沿って形成されている。第２振動部外辺３８ｂは、Ｚ´軸方向−側に形成されてＸ軸方向へ延びている。第２振動部外辺３８ｂは、外周部２８のＹ´軸方向＋側の平坦な主面２８ａの外端縁であり、第２メサ外辺３５ｂに沿って形成されている。
【００３２】
また、第３振動部外辺３８ｃは、Ｘ軸方向＋側に形成されてＺ´軸方向へ延びている。第３振動部外辺３８ｃは、外周部２８のＹ´軸方向＋側の平坦な主面２８ａの外端縁であり、第３メサ外辺３５ｃに沿って形成されている。第４振動部外辺３８ｄは、Ｚ´軸方向＋側に形成されてＸ軸方向へ延びている。第４振動部外辺３８ｄは、外周部２８のＹ´軸方向＋側の平坦な主面２８ａの外端縁であり、第４メサ外辺３５ｄに沿って形成されている。
【００３３】
第１メサ角部３６ａから第１振動部外辺３８ａまでの第１距離寸法はＬ１に設定されている。第１メサ角部３６ａから第２振動部外辺３８ｂまでの第２距離寸法はＬ２に設定されている。また、第２メサ角部３６ｂから第３振動部外辺３８ｃまでの第１距離寸法はＬ１に設定されている。第２メサ角部３６ｂから第２振動部外辺３８ｂまでの第２距離寸法はＬ２に設定されている。
【００３４】
第３メサ角部３６ｃから第３振動部外辺３８ｃまでの第１距離寸法はＬ１に設定されている。第３メサ角部３６ｃから第４振動部外辺３８ｄまでの第２距離寸法はＬ２に設定されている。また、第４メサ角部３６ｄから第１振動部外辺３８ａまでの第１距離寸法はＬ１に設定されている。第４メサ角部３６ｄから第４振動部外辺３８ｄまでの第２距離寸法はＬ２に設定されている。
以下、第１メサ角部３６ａから第１振動部外辺３８ａまでの第１距離寸法Ｌ１と、第１メサ角部３６ａから第２振動部外辺３８ｂまでの第２距離寸法Ｌ２を代表例として説明する。
【００３５】
第１メサ角部３６ａから第１振動部外辺３８ａまでの第１距離寸法Ｌ１と、第１メサ角部３６ａから第２振動部外辺３８ｂまでの第２距離寸法Ｌ２とは異なるように設定されている。詳しくは、第１振動部外辺３８ａの長さ寸法は、第２振動部外辺３８ｂの長さ寸法より大きい。この状態において、第２距離寸法Ｌ２は、第１距離寸法Ｌ１より大きく設定されている。
【００３６】
また、第１〜第４の振動部外辺３８ａ〜３８ｄのうち、対向する第１振動部外辺３８ａと第３振動部外辺３８ｃとの間の第１振動部外形寸法はＬ３である。対向する第２振動部外辺３８ｂと第４振動部外辺３８ｄとの間の第２振動部外形寸法はＬ４である。
第２振動部外辺３８ｂおよび第４振動部外辺３８ｄ間の長さ寸法（すなわち、第２振動部外形寸法）Ｌ４は、第１振動部外辺３８ａおよび第３振動部外辺３８ｃ間の長さ寸法（第１振動部外形寸法）Ｌ３より大きい。
【００３７】
さらに、第３振動部外辺３８ｃから第３メサ外辺３５ｃまでの距離寸法は、第１距離寸法Ｌ１と同じである。第３メサ外辺３５ｃは、第３振動部外辺３８ｃに対向する辺である。第２振動部外辺３８ｂから第２メサ外辺３５ｂまでの距離寸法は、第２距離寸法Ｌ２と同じである。第２メサ外辺３５ｂは、第２振動部外辺３８ｂに対向する辺である。
第２振動部外形寸法Ｌ４と第２距離寸法Ｌ２との関係は、Ｌ４／Ｌ２≧７である。好ましくは、Ｌ４／Ｌ２は、９以上１２以下である。
第１振動部外形寸法Ｌ３と第１距離寸法Ｌ１との関係は、Ｌ３／Ｌ１≧７である。好ましくは、Ｌ３／Ｌ１は、９以上１２以下である。
第１振動部外形寸法Ｌ３と第１距離寸法Ｌ１との関係については後で詳しく説明する。
【００３８】
振動部２０からＸ軸方向＋側に突出部（第１突出部３１および第２突出部３２）が突出されている。すなわち、第１突出部３１および第２突出部３２は、圧電振動片１０の厚さ方向に対して直交する方向に突出されている。各突出部３１，３２は、Ｚ´軸方向に並んで形成されている。各突出部３１，３２は、振動部２０のうち、Ｘ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。
【００３９】
第１突出部３１は、平面視平行四辺形状に形成されている。第１突出部３１は、振動部２０のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向＋側に位置する角部において、Ｘ軸方向＋側に面する部分からＹ´軸方向に直交する方向に突出している。具体的に、第１突出部３１は、圧電板１１の基端１１ａのうち、外周部２８の第４振動部外辺３８ｄ側に面する側面２８ｄ側の端部に形成されている。第１突出部３１は、平面視において、基端１１ａからＸ軸方向＋側に向かうに従いＺ´軸方向＋側に傾斜している。例えば、第１突出部３１は、振動部２０の外周部２８と同じ厚さに形成されている。
【００４０】
第２突出部３２は、平面視平行四辺形状に形成されている。第２突出部３２は、振動部２０のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向−側に位置する角部において、Ｘ軸方向＋側に面する部分からＹ´軸方向に直交する方向に突出している。具体的に、第２突出部３２は、圧電板１１の基端１１ａのうち、外周部２８の第２振動部外辺３８ｂ側の端部に形成されている。第２突出部３２は、平面視において、基端１１ａからＸ軸方向＋側に向かうに従いＺ´軸方向−側に傾斜している。例えば、第２突出部３２は、第１突出部３１と同様に、外周部２８と同じ厚さに形成されている。
第１突出部３１および第２突出部３２の脚形状は、平面視において、Ｘ軸もしくはＺ´軸に平行な長方形でもよい。
【００４１】
電極膜１２は、圧電板１１を厚みすべり振動させる電極である。電極膜１２は、励振電極（第１励振電極６１および第２励振電極６２）と、マウント電極（第１マウント電極６３および第２マウント電極６４）と、引き回し配線（第１引き回し配線６５および第２引き回し配線６６）と、を有している。なお、電極膜１２は、金等の単層膜や、クロム等を下地層とし、金等を上地層とした積層膜等で形成されている。
【００４２】
第１励振電極６１は、表面メサ部２３の頂面２５に配置されている。第１励振電極６１は、平面視矩形状に形成されている。第２励振電極６２は、裏面メサ部２４の頂面２５（図３参照）に配置されている。第２励振電極６２は、平面視矩形状に形成され、第１励振電極６１とＹ´軸方向で重なり合っている。
【００４３】
第１マウント電極６３は、第１突出部３１の全面に亘って配置されている。第２マウント電極６４は、第２突出部３２の全面に亘って配置されている。
第１引き回し配線６５は、振動部２０の表面２１において、第１励振電極６１と第１マウント電極６３とを接続している。第２引き回し配線６６は、振動部２０の裏面２２において、第２励振電極６２と第２マウント電極６４とを接続している。第２励振電極６２と第２マウント電極６４は、振動部２０を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。
【００４４】
図１に示すように、パッケージ７０は、圧電振動片１０を収容する凹部７１を有する実装基板７２と、実装基板７２の凹部７１を閉塞する封口板７３と、を有している。
【００４５】
実装基板７２は、Ｙ´軸方向＋側に向けて開口する箱型に形成されている。実装基板７２は、セラミックス材料からなる第１基板７４、第２基板７５および第３基板７６がＹ´軸方向に積層されて構成されている。なお、各基板７４〜７６に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣや、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ等を用いることが可能である。ＨＴＣＣは、Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃである。ＬＴＣＣは、Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃである。
【００４６】
第１基板７４は、Ｙ´軸方向から見た平面視でＺ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。第１基板７４のＹ´軸方向＋側の主面（以下、「上面」という。）は、凹部７１の底面７１ａを形成している。
第１基板７４のＹ´軸方向−側の主面には、図示しない一対の外部電極が形成されている。外部電極は、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜により構成されている。
【００４７】
第２基板７５は、焼結等によって第１基板７４の上面に一体的に接合されている。第２基板７５は、枠部７７と、一対の実装部７８（第１実装部７８Ａおよび第２実装部７８Ｂ）と、を備えている。
枠部７７は、Ｙ´軸方向から見た平面視外形が第１基板７４と同等の大きさを有する矩形枠状に形成されている。
【００４８】
一対の実装部７８は、それぞれ枠部７７におけるＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向両側の隅部から内側に向かって張り出すように、平面視矩形状に形成されている。実装部７８は、Ｚ´軸方向＋側に位置する第１実装部７８Ａと、Ｚ´軸方向−側に位置する第２実装部７８Ｂと、を含んでいる。実装部７８上には、電極パッド７９が形成されている。電極パッド７９は、上述した外部電極（不図示）と同様に、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜等により構成されている。電極パッド７９および外部電極は、図示しない配線を介して互いにそれぞれ導通している。
【００４９】
第３基板７６は、焼結等によって第２基板７５のＹ´軸方向＋側の端面に一体的に結合されている。第３基板７６は、Ｙ´軸方向から見た平面視で第２基板７５の枠部７７と同等の大きさを有する矩形枠状に形成されている。
【００５０】
第１基板７４、第２基板７５および第３基板７６の外側面は、面一に形成されている。
第２基板７５の枠部７７、および第３基板７６の内側面は、面一に形成されている。第２基板７５および第３基板７６の内側面は、凹部７１の内側面７１ｂを構成している。
【００５１】
封口板７３は、平面視で実装基板７２と同等の大きさを有する矩形板状に形成されている。封口板７３は、例えば図示しないシールリングを挟んでシーム溶接等により、実装基板７２の開口縁（第３基板７６のＹ´軸方向＋側の端面）に接合されて、凹部７１を気密に封止している。そして、実装基板７２および封口板７３により画成された空間は、気密封止されたキャビティＣを構成する。
【００５２】
図２、図３に示すように、各実装部７８には、実装部材８を介して、圧電振動片１０が実装されている。実装部材８は、導電性を有する接着剤等であって、例えば銀ペースト等が好適である。圧電振動片１０は、各実装部７８に配置された実装部材８と各突出部３１，３２とが重なるように載置されている。
【００５３】
第１実装部７８Ａに配置された実装部材８は、圧電板１１の外周部２８のうち主面２８ｂと、外周部２８の側面２８ｃと、第１突出部３１のうち主面３１ａと、第１突出部３１の側面３１ｂと、に跨って付着されている。
外周部２８の主面２８ｂは、Ｙ´軸方向−側の主面である。外周部２８の側面２８ｃは、外周部２８のＺ´軸方向＋側に面する側面である。第１突出部３１の主面３１ａは、第１突出部３１のうちＹ´軸方向−側の主面である。第１突出部３１の側面３１ｂは、第１突出部３１のＺ´軸方向＋側に面する側面である。
換言すれば、第１実装部７８Ａに配置された実装部材８は、圧電板１１の基端１１ａ側において、Ｚ´軸方向＋側の端部１１ｂに設けられている。
【００５４】
第２実装部７８Ｂに配置された実装部材８は、圧電板１１の外周部２８のうち主面２８ｂと、外周部２８の側面２８ｄと、第２突出部３２の主面３２ａと、第２突出部３２の側面３２ｂと、に跨って付着されている。外周部２８の主面２８ｂは、Ｙ´軸方向−側の主面である。外周部２８の側面２８ｄは、Ｚ´軸方向−側に面する側面である。第２突出部３２の主面３２ａは、Ｙ´軸方向−側の主面である。第２突出部３２の側面３２ｂは、Ｚ´軸方向−側に面する側面である。
換言すれば、第２実装部７８Ｂに配置された実装部材８は、圧電板１１の基端１１ａ側において、Ｚ´軸方向−側の端部１１ｃに設けられている。すなわち、圧電板１１のうち基端１１ａ側が第１実装部７８Ａおよび第２実装部７８Ｂを介して実装部材８で実装されている。
【００５５】
このように、第１実装部７８Ａに配置された実装部材８は、外周部２８の主面２８ｂと、外周部２８の側面２８ｃと、第１突出部３１の主面３１ａと、第１突出部３１の側面３１ｂとに付着されている。第２実装部７８Ｂに配置された実装部材８は、外周部２８の主面２８ｂと、外周部２８の側面２８ｄと、第２突出部３２の主面３２ａと、第２突出部３２の側面３２ｂとに付着されている。
よって、各実装部材８が裏面メサ部２４に付着して不要振動が誘発されることを抑制し、かつ、各実装部材８の付着面積を増すことができる。これにより、圧電振動片１０の実装強度の向上を図りつつ、優れた振動特性を得ることができる。
【００５６】
また、ＡＴカット水晶基板の主振動モードである厚みすべり振動は、Ｘ軸方向に大きく変位する振動である。本実施形態によれば、一対の突出部３１，３２が振動部２０の変位が大きいＸ軸方向に直交するＺ´軸方向に沿って配置されている。このため、実装部材８を介してパッケージ７０に対して固定された突出部３１，３２は、振動部２０のＸ軸方向の変位を妨げない。よって、突出部３１，３２において不要振動が発生することを抑制できる。これにより、振動部２０は一層優れた振動特性を得ることができる。
【００５７】
さらに、各実装部材８が圧電板１１の基端１１ａ側に設けられている。各実装部材８は、裏面メサ部２４から離間した位置に配置されている。各実装部材８は、各突出部３１，３２の外表面に付着することで、各突出部３１，３２の外面の各マウント電極６３，６４と、パッケージ７０の電極パッド７９と、を導通させている。
【００５８】
ここで、振動部２０は、外周部２８におけるＹ´軸方向＋側の主面２８ａの内周縁に、表面メサ部２３の傾斜面２６のメサ外周辺３５が形成されている。表面メサ部２３の傾斜面２６は、メサ外周辺３５から表面メサ部２３の頂面２５（圧電振動片１０の中央）に向けてＹ´軸方向＋側に傾斜されている。
表面メサ部２３は、外周部２８のうちＹ´軸方向＋側の主面２８ａに対する傾斜面２６の斜面仰角θ１は２０°以下（０°を含まない）以下に形成されている。すなわち、０＜θ１≦２０°に設定されている。
【００５９】
具体的には、表面メサ部２３は四角錐台形状に形成され、傾斜面２６は４辺が傾斜状に形成されている。傾斜面２６の斜面仰角θ１は、Ｘ軸方向においてθ１＝６．７〜５．３°に形成されている。また、傾斜面２６の斜面仰角θ１は、Ｚ´軸方向においてθ１＝５．６〜５．５°に形成されている。
すなわち、表面メサ部２３の傾斜面２６は、４辺が緩斜面に形成されている。よって、表面メサ部２３の傾斜面２６と外周部２８の主面２８ａとの稜線（すなわち、メサ外周辺３５）や、傾斜面２６と頂面２５との稜線２７ａに不要振動が誘発されることを抑制できる。
【００６０】
また、外周部２８におけるＹ´軸方向−側の主面２８ｂの内周縁に、裏面メサ部２４の傾斜面２６のメサ外周辺３５が形成されている。裏面メサ部２４の傾斜面２６は、表面メサ部２３の傾斜面２６と同様に、斜面仰角θ２は２０°以下（０°を含まない）以下に形成されている。すなわち、０＜θ１≦２０°に設定されている。
【００６１】
具体的には、傾斜面２６の斜面仰角θ２はＸ軸方向において、θ２：６．７〜５．３°に形成されている。また、傾斜面２６の斜面仰角θ２はＺ´軸方向において、θ２：５．６〜５．５°に形成されている。
すなわち、裏面メサ部２４の傾斜面２６を緩斜面に形成できる。よって、裏面メサ部２４の傾斜面２６と外周部２８の主面２８ｂとの稜線（すなわち、メサ外周辺３５）や、傾斜面２６と頂面２５との稜線２７ａに不要振動が誘発されることを抑制できる。
【００６２】
このように、表面メサ部２３の稜線（メサ外周辺３５）や稜線２７ａに不要振動が誘発されることを抑制できる。また、裏面メサ部２４の稜線（メサ外周辺３５）や稜線２７ｂに不要振動が誘発されることを抑制できる。これにより、振動部２０のＣＩ値を低減して、より優れた振動特性を得ることができる。
【００６３】
表面メサ部２３および裏面メサ部２４の頂面２５は、表面粗さ１０ｎｍ以下の平坦面に形成されている。表面メサ部２３および裏面メサ部２４の傾斜面２６は、表面粗さ５０ｎｍ以下の平坦面に形成されている。外周部２８の主面２８ａおよび主面２８ｂは、表面粗さ５０ｎｍ以下の平坦面に形成されている。
表面メサ部２３および裏面メサ部２４の頂面２５、傾斜面２６、および外周部２８の主面２８ａ，２８ｂを平坦に形成することにより、振動部２０のＣＩ値を低減して、より優れた振動特性を得ることができる。
また、外周部２８の外側面２８ｅ（側面２８ｃ，２８ｄを含む）は、断面直線状に図示したが、異方性エッチング面である。すなわち、外側面２８ｅは断面台形状に形成されている。
【００６４】
表面メサ部２３および裏面メサ部２４は、一例として、ウェットエッチングにより加工される。具体的には、ウエハにおけるメサ部パターンのマスクで覆われた部分がメサ部２３，２４の頂面２５に対応する外形にウェットエッチングにより形成される。このとき、ウエハは自然結晶面に倣って形成される。
ウェットエッチングによる加工の後、ウエハに対してプラズマを照射する。具体的には、真空チャンバ内にウエハを搬送した後、プラズマガンを用いてウエハの表面に対してＹ’軸方向に対して交差する方向からプラズマを照射する。ウエハのうち、プラズマが照射された部分が選択的にエッチングされる。
例えば、ウエハの各圧電板１１のうち、表面メサ部２３の傾斜面２６にプラズマが照射されることで、傾斜面２６がエッチングされる。これにより、傾斜面２６が自然結晶面よりも緩やかな緩斜面となる。
【００６５】
また、表面メサ部２３の頂面２５と、突出部３１，３２のうち頂面２５を向く面との間に表面メサ部２３の傾斜面２６が形成されている。よって、頂面２５と、突出部３１，３２のうち頂面２５を向く面との間に９０°の段差が形成される場合に比べて、頂面２５と、突出部３１，３２のうち頂面２５を向く面との間を緩やかに接続できる。同様に、裏面メサ部２４の頂面２５と、突出部３１，３２のうち頂面２５を向く面との間を緩やかに接続できる。
よって、表面メサ部２３の頂面２５と傾斜面２６との境界部において不要振動が誘発されることを抑制できる。同様に、裏面メサ部２４の頂面２５と傾斜面２６との境界部において不要振動が誘発されることを抑制できる。これにより、ＣＩ値を低減して、振動特性を向上させることができる。
【００６６】
さらに、振動部２０は、Ｚ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されているので、圧電振動片１０を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持できる。すなわち、ＡＴカット水晶基板はＸ軸とＺ´軸で構成される。このような構成のもと、ＡＴカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、Ｘ軸とＺ´軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、Ｘ軸では正弦波状、Ｚ´軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるＺ´軸を長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりＣＩ値は低くなる。したがって、Ｚ´軸を長手方向とすることでより低いＣＩ値を維持することが可能となり、より優れた振動特性を得ることができる。
【００６７】
つぎに、振動部２０の第１距離寸法Ｌ１、第２距離寸法Ｌ２と、振動部外周辺３８の変位量との関係を図２、図４、図５に基づいて説明する。
図４は振動部２０の第２距離寸法Ｌ２と振動部外周辺３８の変位量との関係を示すグラフである。具体的には、第１距離寸法Ｌ１を５０μｍに設定し、第２距離寸法Ｌ２を変化させたときの振動部外周辺３８の変位量を示すグラフである。図４は縦軸に振動部外周辺３８の変位量を示し、横軸に第２距離寸法Ｌ２を示す。
図４に示すように、第２距離寸法Ｌ２が５０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量が大きくなる。すなわち、第２距離寸法Ｌ２が第１距離寸法Ｌ１と同じ大きさのとき、振動部外周辺３８の変位量が大きくなる。
【００６８】
また、第２距離寸法Ｌ２が４０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。第２距離寸法Ｌ２が３０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。すなわち、第２距離寸法Ｌ２が第１距離寸法Ｌ１より小さいとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。
さらに、第２距離寸法Ｌ２が６０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。すなわち、第２距離寸法Ｌ２が第１距離寸法Ｌ１より大きいとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。
【００６９】
図５は振動部２０の第１距離寸法Ｌ１と振動部外周辺３８の変位量との関係を示すグラフである。具体的には、第２距離寸法Ｌ２を３０μｍに設定し、第１距離寸法Ｌ１を変化させた例を示すグラフである。図５は縦軸に振動部外周辺３８の変位量を示し、横軸に第１距離寸法Ｌ１を示す。
図５に示すように、第１距離寸法Ｌ１が３０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量が大きくなる。すなわち、第１距離寸法Ｌ１が第２距離寸法Ｌ２と同じ大きさのとき、振動部外周辺３８の変位量が大きくなる。
【００７０】
また、第１距離寸法Ｌ１が２０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。すなわち、第１距離寸法Ｌ１が第２距離寸法Ｌ２より小さいとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。
さらに、第１距離寸法Ｌ１が５０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。第１距離寸法Ｌ１が６０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。第１距離寸法Ｌ１が８０μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。第１距離寸法Ｌ１が１００μｍのとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。すなわち、第１距離寸法Ｌ１が第２距離寸法Ｌ２より大きいとき、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。
【００７１】
このように、第１距離寸法Ｌ１と第２距離寸法Ｌ２とを異ならせることにより、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。これにより、振動部２０のＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。特に、圧電振動片１０を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持でき、優れた振動特性を得ることができる。
【００７２】
ところで、第１突出部３１および第２突出部３２は、振動部２０のうち、Ｘ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。すなわち、第１突出部３１は、第４振動部外辺３８ｄ側に形成されている。第２突出部３２は、第４振動部外辺３８ｄ側に形成されている。
ここで、振動部２０は、第２振動部外形寸法Ｌ４が第１振動部外形寸法Ｌ３より大きく形成されている。よって、第１距離寸法Ｌ１を第２距離寸法Ｌ２より大きくできる。第１距離寸法Ｌ１を第２距離寸法Ｌ２より大きくすることにより、第１距離寸法Ｌ１と第２距離寸法Ｌ２とを異ならせることができる。これにより、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。
【００７３】
加えて、第１距離寸法Ｌ１を大きくすることにより、第３振動部外辺３８ｃの両端部に第１突出部３１および第２突出部３２（すなわち、実装領域）を確保できる。すなわち、第１突出部３１および第２突出部３２を、表面メサ部２３や裏面メサ部２４から離すことができる。
このように、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑え、第１突出部３１および第２突出部３２を表面メサ部２３や裏面メサ部２４から離すことにより、振動部２０のＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
【００７４】
つぎに、第１振動部外形寸法Ｌ３および第１距離寸法Ｌ１と、振動部２０のＲ１比率との関係を図２、図６に基づいて説明する。
図６は振動部２０の第１振動部外形寸法Ｌ３および第１距離寸法Ｌ１と、振動部２０のＲ１比率との関係を示すグラフである。図６は縦軸にＲ１比率を示し、横軸に第１振動部外形寸法Ｌ３／第１距離寸法Ｌ１を示す。
Ｒ１比率は、最低ＣＩ値に対するＣＩ値の比率である。Ｒ１比率２．０を許容範囲の上限値とし、Ｒ１比率１．５を許容範囲の好ましい上限値とする。以下、第１振動部外形寸法Ｌ３）をＬ３、第２距離寸法Ｌ２をＬ２と略記して説明する。
【００７５】
図６に示すように、Ｌ３／Ｌ１＜７のとき、Ｒ１比率が２．０より大きくなる。一方、Ｌ３／Ｌ１が≧７のとき、Ｒ１比率を２．０より小さく抑えることができる。但し、Ｌ３／Ｌ１＝２１のとき、Ｒ１比率は２．０より大きくなる。この理由は次の通りである。
すなわち、Ｌ３／Ｌ１＝２１のとき、Ｌ２と第１距離寸法Ｌ１とが同じ大きさになる。このため、図４、図５で説明したように、振動部外周辺３８の変位量が大きくなる。
これにより、Ｌ３／Ｌ１が≧７で、かつ、Ｌ３／Ｌ１＝２１を除く範囲に、Ｌ３／Ｌ１を設定することにより、Ｒ１比率２．０を許容範囲の上限値より小さく抑えることができ、振動部２０のＣＩ値を低く抑えることができる。
【００７６】
また、９≦Ｌ３／Ｌ１≦３２のとき、Ｒ１比率を１．５より小さく抑えることができる。但し、Ｌ３／Ｌ１＝２１のとき、Ｒ１比率は２．０より大きくなる。これにより、９≦Ｌ３／Ｌ１≦３２で、かつ、Ｌ３／Ｌ１＝２１を除く範囲に、Ｌ３／Ｌ１を設定することにより、Ｒ１比率２．０を許容範囲の好ましい上限値より小さく抑えることができ、振動部２０のＣＩ値を一層低く抑えることができる。
例えば、Ｌ３＝６３０μｍ、Ｌ１＝１００μｍのとき、Ｌ３／Ｌ１＝６．３となり、Ｌ３／Ｌ１が７より小さくなる。このとき、ＣＩ値＝１０５Ωとなり、ＣＩ値が高くなる。一方、Ｌ３＝６３０μｍ、Ｌ１＝５０μｍのとき、Ｌ３／Ｌ１＝１２．６となり、Ｌ３／Ｌ１が１２に近い値になる。このとき、ＣＩ値＝５０Ωとなり、ＣＩ値が低く抑えられる。
【００７７】
ここで、小型の圧電振動片１０において、Ｌ３／Ｌ１が１２を超えると、表面メサ部２３や裏面メサ部２４の面積が小さくなる。このため、Ｒ１比率が大きくなり、振動部２０のＣＩ値を低く抑えることが難しくなる。そこで、９≦Ｌ３／Ｌ１≦１２と設定した。これにより、小型の圧電振動片１０において、振動部２０のＣＩ値を一層低く抑えることができる。
【００７８】
ところで、第１突出部３１および第２突出部３２は、振動部２０のうち、Ｘ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。すなわち、第１突出部３１は、第４振動部外辺３８ｄ側に形成されている。第２突出部３２は、第４振動部外辺３８ｄ側に形成されている。
ここで、振動部２０は、第２振動部外形寸法Ｌ４が第１振動部外形寸法Ｌ３より大きく形成されている。よって、第１距離寸法Ｌ１を第２距離寸法Ｌ２より大きくできる。第１距離寸法Ｌ１を第２距離寸法Ｌ２より大きくすることにより、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑えることができる。
【００７９】
加えて、第１距離寸法Ｌ１を大きくすることにより、第３振動部外辺３８ｃの両端部に第１突出部３１および第２突出部３２（すなわち、実装領域）を確保できる。すなわち、第１突出部３１および第２突出部３２を、表面メサ部２３や裏面メサ部２４から離すことができる。
このように、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑え、第１突出部３１および第２突出部３２を表面メサ部２３や裏面メサ部２４から離すことにより、振動部２０のＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
圧電振動片１０のＣＩ値を低く抑えることにより、圧電振動片１０を備えた圧電振動子１は優れた振動特性を得ることができる。
【００８０】
（変形例）
実施形態では、第１突出部３１および第２突出部３２を、振動部２０のうち、Ｘ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部に形成する例について説明したが、これに限定するものではない。
その他の例として、第１突出部３１および第２突出部３２を、振動部２０のうち、Ｚ´軸方向−側の端部におけるＸ軸方向の両端部に形成することも可能である。
この場合、第１距離寸法Ｌ１を第２距離寸法Ｌ２より大きくすることにより、第１距離寸法Ｌ１と第２距離寸法Ｌ２とを異ならせることができる。これにより、振動部外周辺３８の変位量を、図４、図５で説明したように小さく抑えることができる。
【００８１】
加えて、第１距離寸法Ｌ２を大きくすることにより、第２振動部外辺３８ｂの両端部に第１突出部３１および第２突出部３２（すなわち、実装領域）を確保できる。すなわち、第１突出部３１および第２突出部３２を、表面メサ部２３や裏面メサ部２４から離すことができる。
このように、振動部外周辺３８の変位量を小さく抑え、第１突出部３１および第２突出部３２を表面メサ部２３や裏面メサ部２４から離すことにより、振動部２０のＣＩ値を低く抑えることができ、優れた振動特性を得ることができる。
【００８２】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記実施形態では、振動部２０に一対の突出部３１，３２を設け、一対の突出部３１，３２を実装部７８に実装した例について説明したが、これに限定されない。その他の例として、振動部２０を実装部７８に実装することも可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１………圧電振動子
１０……圧電振動片
１１……圧電板
２０……振動部
２３……表面メサ部
２４……裏面メサ部
２８……外周部
３５……メサ外周辺
３５ａ〜３５ｄ…第１〜第４のメサ外辺
３６ａ〜３６ｄ…第１〜第４のメサ角部
３８……振動部外周辺
３８ａ〜３８ｄ…第１〜第４の振動部外辺
Ｌ１……第１距離寸法
Ｌ２……第２距離寸法
Ｌ３……第１振動部外形寸法（第１振動部外辺の長さ寸法、他方の振動部外辺）
Ｌ４……第２振動部外形寸法（第２振動部外辺の長さ寸法、一方の振動部外辺）
【図１】
2018152668.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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