(57)【要約】【課題】異常判定精度の低下抑制とコスト削減との両立を図る。【解決手段】本発明に係る計測装置は、射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得部と、過去において射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した検出値に基づき、時点ごとの閾値を生成する閾値生成部と、取得部が取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定部とを備えている。【選択図】図５
2018015937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得部と、
前記取得部が過去において前記射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した前記検出値に基づき、前記時点ごとの閾値を生成する閾値生成部と、
前記取得部が取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された前記閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定部と、を備える
計測装置。
【請求項２】
前記閾値生成部は、
前記取得部が複数の成形サイクルにわたって取得した前記時点ごとの前記検出値を前記時点ごとに平均化することで前記検出値についての前記時点ごとの平均値を得、該時点ごとの平均値に基づいて前記時点ごとの閾値を生成する
請求項１に記載の計測装置。
【請求項３】
前記閾値生成部は、
前記取得部が複数の成形サイクルにわたって取得した前記時点ごとの前記検出値に基づき、前記検出値の前記時点ごとの標準偏差を計算し、前記時点ごとの平均値をそれぞれ対応する時点の前記標準偏差に基づきオフセットさせた値を前記時点ごとの閾値として生成する
請求項２に記載の計測装置。
【請求項４】
前記閾値生成部は、
前記閾値として上限値と下限値の二種の閾値を生成する
請求項１乃至請求項３の何れかに記載の計測装置。
【請求項５】
射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得ステップと、
前記取得ステップが過去において前記射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した前記検出値に基づき、前記時点ごとの閾値を生成する閾値生成ステップと、
前記取得ステップが取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された前記閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定ステップと、を備えた
計測装置の計測方法。
【請求項６】
射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得ステップと、
前記取得ステップが過去において前記射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した前記検出値に基づき、前記時点ごとの閾値を生成する閾値生成ステップと、
前記取得ステップが取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された前記閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定ステップと、
を演算処理装置に実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば射出成形装置等の量産監視のための計測装置、計測方法、プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形装置に設置したセンサの検出信号を計測装置で計測する計測システムが知られている。この計測システムは、射出成形機内や金型内或いは成形周辺機器（例えば冷却用の温調機や真空引き装置など）内に配備した温度センサ、圧力センサ等により、樹脂等の成形材料の挙動を検出し、波形としてパーソナルコンピュータ等の情報処理装置にリアルタイム出力可能とされている。
計測データは、最適な成形条件の設定、不良品の自動選別、品質管理、金型の評価等、様々な用途に活用することができる。
また、計測システムでは、センサの検出信号に基づく計測値を監視し、異常の発生に応じてアラーム出力を行うことも可能とされている。このアラーム出力により、射出成形装置の停止や不良品の識別を行うことが可能となる。
【０００３】
なお、下記特許文献１には、射出成形装置に設けられたセンサがキャビティ内の樹脂の圧力を検出し、該センサの検出信号をアンプ装置によりサンプリングする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３６９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、センサの検出信号に基づく異常判定としては、例えば射出成形装置に使用する金型や樹脂材料を変更するなど射出成形条件が変更された場合には、判定基準の見直しを要することがある。その場合、判定基準は、新たな射出成形条件による量産前試作の段階において、作業者等がセンサ検出値と完成品の出来映えとを勘案して策定することが一般的とされている。
【０００６】
しかしながら、人手により判定基準を策定するには相応の工数を要し、製品製造にあたってのコストアップを助長する。
このようなコストアップの防止を図るため、判定基準、すなわちセンサ検出値についての閾値としては、例えば幅広い射出成形条件に対応可能とするように或る程度余裕を持たせた数値を固定的に設定することが考えられるが、その場合には異常判定の精度低下を招く虞がある。
【０００７】
そこで、本発明では、異常判定精度の低下抑制とコスト削減との両立を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る計測装置は、射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得部と、前記取得部が過去において前記射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した前記検出値に基づき、前記時点ごとの閾値を生成する閾値生成部と、前記取得部が取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された前記閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定部と、を備えるものである。
【０００９】
上記した計測装置によると、実際の検出値に基づき生成した閾値を基準として射出成形状況の異常判定が行われるため、射出成形条件の変化に適応した判定基準によって異常判定を行うことが可能とされる。従って、射出成形条件の変化によって異常判定精度が低下することの抑制が図られる。
また、判定精度を確保するために射出成形条件の変更ごとに判定基準を模索する作業が不要となるため、成形品の製造に係る工数削減が図られる。
【００１０】
上記した本発明に係る計測装置においては、前記閾値生成部は、前記取得部が複数の成形サイクルにわたって取得した前記時点ごとの前記検出値を前記時点ごとに平均化することで前記検出値についての前記時点ごとの平均値を得、該時点ごとの平均値に基づいて前記時点ごとの閾値を生成することが考えられる。
【００１１】
これにより、過去複数成形サイクルで得られた複数の検出値波形の平均波形に基づいて異常判定の閾値が生成される。
【００１２】
上記した本発明に係る計測装置においては、前記閾値生成部は、前記取得部が複数の成形サイクルにわたって取得した前記時点ごとの前記検出値に基づき、前記検出値の前記時点ごとの標準偏差を計算し、前記時点ごとの平均値をそれぞれ対応する時点の前記標準偏差に基づきオフセットさせた値を前記時点ごとの閾値として生成することが考えられる。
【００１３】
これにより、異常判定として過去の検出値のバラツキ度合いを考慮した判定が行われる。
【００１４】
上記した本発明に係る計測装置は、前記閾値生成部は、前記閾値として上限値と下限値の二種の閾値を生成することが考えられる。
【００１５】
これにより、検出値について或る監視幅を持った異常判定を行うことが可能とされる。
【００１６】
また、本発明に係る計測方法は、射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得ステップと、前記取得ステップが過去において前記射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した前記検出値に基づき、前記時点ごとの閾値を生成する閾値生成ステップと、前記取得ステップが取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された前記閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定ステップと、を備えたものである。
本発明に係るプログラムは、上記各ステップの処理を演算処理装置に実行させるプログラムである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、異常判定精度の低下抑制とコスト削減との両立を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態の射出成形計測システムの構成を示したブロック図である。
【図２】実施の形態の管理ソフトウェアによる表示画面の説明図である。
【図３】実施の形態の計測装置のブロック図である。
【図４】１成形サイクルにおける検出値波形の例を示した図である。
【図５】時点ごとの閾値のイメージを示した図である。
【図６】時点ごとの閾値を生成するための処理を示したフローチャートである。
【図７】生成した閾値を用いた異常判定のための処理を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜計測システムの構成＞
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。まず本発明の実施の形態となる計測装置１と射出成形装置２を含む射出成形計測システム１００（単に「計測システム１００」とも表記する）について説明する。
図１は計測システム１００の構成概要を示した図である。
図示するように計測システム１００は、計測装置１、射出成形装置２、専用アンプ３、パーソナルコンピュータ４を備えている。
【００２０】
射出成形装置２は、一般的に公知のとおり、所定位置に配置される金型１０と、金型１０に対して樹脂材料を射出充填するための機構を備えた射出部１１と、射出部１１の射出動作や金型１０の開閉動作等を制御して一連の射出成形動作を実行制御する成形制御部１２を有して構成されている。
【００２１】
金型１０は、例えば上型、下型が配置され、例えば成形ステージ内に配置された下型に対して射出部１１に設けられた機構によって上型が開閉される。上型が下型に対して閉じられた状態で、例えば上型に設けられたゲートに対し、射出部１１の射出シリンダによって樹脂材料が注入され、金型１０内のキャビティに樹脂材料が充填される。そして充填後、所要の時間が経過したら上型が開放され、キャビティから樹脂成形品が取り出される。
金型１０内には金型内センサ３１が配置されている。例えば充填された樹脂材料の温度を検出する温度センサや、樹脂材料の圧力を検出する圧力センサなどである。
金型１０の構造、種別については特に限定されずに各種のものが想定される。
【００２２】
射出部１１には、金型１０に対する樹脂材料の注入機構、型締め機構、射出シリンダ機構、射出モータ等、射出成形に必要な機構が設けられている。
また射出部１１には射出部内センサ３２及びセンサ用アンプ３３が設けられている。射出部内センサ３２としては、注入過程の樹脂材料の温度を検出する温度センサや、圧力を検出する圧力センサ、注入速度を算出する位置センサなどがある。
本実施の形態では射出部１１の機構、構造、例えばシリンダ構造、型締め機構の構造、ランナー構造、ノズル構造、ヒーター配置、モータ配置、材料投入機構などは特に限定されず、どのような構造／種別のものでもよい。
【００２３】
成形制御部１２は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を有するマイクロコンピュータを備えて構成されている。
成形制御部１２は、射出部１１による各部の駆動制御を行う。例えば射出モータ制御、金型ステージ動作制御、金型開閉機構の動作制御、ノズル開閉機構の動作制御、ヒーター制御、材料投入動作制御などを行う。これによって一連の射出成形動作を実行させる。
【００２４】
金型内センサ３１の検出信号Ｓ１は、例えば射出成形装置２とは別体に配置された専用アンプ３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ１として計測装置１に供給される。
射出部内センサ３２の検出信号Ｓ２は、例えば射出部１１内に設けられたセンサ用アンプ３３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ２として計測装置１に供給される。
【００２５】
なお、ここでは検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２として２つの検出信号を示しているが、検出信号Ｖｓ１は金型内センサ３１からの検出信号の総称で、検出信号Ｖｓ２は射出部内センサ３２からの検出信号の総称である。金型内センサ３１として複数のセンサが配置される場合や射出部内センサ３２として複数のセンサが配置される場合も当然に想定される。
従って検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は２系統のみの検出信号を示しているものではなく、金型内センサ３１と射出部内センサ３２のいずれの検出信号についても計測装置１に入力できることを示しているに過ぎない。
計測装置１にはｎチャネルの入力系が用意されており、ｎ系統の検出信号の同時入力が可能である。従って金型内センサ３１としてｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ１を計測装置１に供給してもよいし、射出部内センサ３２としてのｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ２を計測装置１に供給してもよい。さらに金型内センサ３１と射出部内センサ３２としてのそれぞれ１又は複数系統の検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２をｎチャネルに振り分けて計測装置１に供給してもよい。
計測装置１に対してどのような検出信号入力を行うかは、実際の射出成形装置２や金型１０の構造、種別、成形品、搭載センサ数、実行したい計測・監視の内容などに応じて適宜決められればよい。
また、図示していないが射出成形装置２の周辺機器、例えば冷却用の温調機や真空引き装置などに各種のセンサが設けられる場合もあり、それらのセンサの検出信号を計測装置１に供給することも想定されている。
【００２６】
計測装置１と成形制御部１２の間は各種の通信が可能とされる。図１では、通信の１つとして、成形制御部１２から計測装置１に対して各種のタイミング信号ＳＴＭが送信されること、及び計測装置１から成形制御部１２に対して通知信号ＳＩが送信されることを示している。
タイミング信号ＳＴＭの１つとしては、例えば射出成形の１サイクルの開始／終了タイミングを通知する信号がある。計測装置１は、タイミング信号ＳＴＭにより、１ショットの樹脂注入による１サイクルの成形期間を検知し、その間の各種検出信号のロギングや判定を行うことができる。
また、他のタイミング信号ＳＴＭとしては、型締め期間の開始／終了のタイミングを示す信号や、工程の遷移タイミングを示す信号、或いは制御方式（速度制御、圧力制御）の切替タイミングを示す信号などが考えられる。
【００２７】
なお以下、射出成形装置２による射出成形の１サイクルのことを「１成形サイクル」と表記する。
【００２８】
計測装置１からの通知信号ＳＩは各種の検出情報や判定情報の結果を通知する信号である。例えば成形不良等が推定される異常判定の際のアラーム通知や、検出信号波形の立ち上がりタイミング／立ち下がりタイミングの通知などの信号である。成形制御部１２は、これらの内容の通知信号ＳＩに応じて各種動作制御を行うことができる。
【００２９】
計測装置１による温度や圧力などの計測結果は、計測装置１と有線又は無線の通信経路ＵＳによって接続されたコンピュータ装置４により閲覧可能とされている。通信経路ＵＳは、例えばＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルなどにより実現される。
コンピュータ装置４には、計測装置１による各種検出信号の計測について管理を行うための管理ソフトウェアがインストールされている。この管理ソフトウェアにより、作業者等はコンピュータ装置４のディスプレイを介して計測装置１による計測結果を閲覧可能とされている。
また、管理ソフトウェアを用いた設定により、作業者等は各種の数値設定を行うことができる。
さらに計測結果をコンピュータ装置４におけるＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Disk）等の所定の記憶装置に収録させることが可能とされている。
【００３０】
図２は管理ソフトウェアによってコンピュータ装置４の画面に提示される管理画面９０の表示内容例を示している。図示のように管理画面９０には、各種センサによる検出信号の計測結果を波形により示すことが可能とされるとともに、各検出信号の所定の数値（例えばピーク値、積分値、立ち上がりタイミング値、立ち下がりタイミング値等）が示される。また作業者が各種設定入力を行うための操作子が用意されている。
【００３１】
なお図２では、計測波形の表示について、時間軸に沿って描画方向が左から右に向かうようにしているが、これを右から左に向かって描画されるように切り替えることもできる。即ち作業者の操作に応じて、波形の描画方向を切り替えることができるようにしている。例えば射出成形装置では、右側に射出機構が配置され、左に向かって射出する装置が多い。このように樹脂材料の注入方向が右から左になっている場合、表示する波形も右から左に進行するようにすると、作業者にとって感覚的に計測内容がわかりやすいものとなる。
【００３２】
＜計測装置の構成＞
図３は計測装置１の内部構成を示している。
計測装置１には、演算部２０、入力部２１、Ａ／Ｄ変換器２２、バッファ及びＩＦ部２３、メモリ部２４が設けられている。
【００３３】
入力部２１は、検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２についてｎチャネルの入力が可能とされる。図の例では８チャネル入力を想定し、入力チャネルをＩ１〜Ｉ８として示している。
各入力チャネルＩ１〜Ｉ８に入力される検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は、上述のように専用アンプ３又はセンサ用アンプ３３で検出情報が電圧レベルに変換された信号である。
チャネルＩ１〜Ｉ８の全部又は一部に対して、検出信号Ｖｓ１又はＶｓ２が入力される。即ち金型内センサ３１や射出部内センサ３２として射出成形装置２に配備された１又は複数のセンサの検出信号を、同時に、それぞれ所要のチャネルに入力可能とされている。
【００３４】
Ａ／Ｄ変換器２２は、入力チャネル数と同数の同時入力が可能とされる。従って図の例では８チャネル入力のＡ／Ｄ変換器とされている。
Ａ／Ｄ変換器２２は、入力された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号を電圧値に応じたデジタルデータに変換し、バッファ及びＩＦ部２３に供給する。
【００３５】
バッファ及びＩＦ部２３は、各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号の演算部２０への受け渡しや、演算部２０と外部機器（コンピュータ装置４や成形制御部１２）との通信データの送受信を行う部位を総括して示している。
例えばＡ／Ｄ変換器２２から出力される同時入力された複数チャネルの検出信号のデジタルデータ（後述する検出値Ｄｄｅｔ）は、バッファ及びＩＦ部２３で一時的にバファリングされながら各時点の検出情報として検出信号のサンプリング時点の時刻情報とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０からの通知信号ＳＩは、バッファ及びＩＦ部２３が端子ＴＭ２から成形制御部１２に送信する。また成形制御部１２からの各種のタイミング信号ＳＴＭは、端子ＴＭ１からバッファ及びＩＦ部２３に一旦取り込まれ、時刻情報とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０とコンピュータ装置４の各種情報通信は、バッファ及びＩＦ部２３を介して、端子ＴＭ３（例えばＬＡＮコネクタ端子）に接続された通信経路ＵＳにより実行される。
【００３６】
演算部２０は例えばＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータにより構成される。
本実施の形態では、演算部２０は特に取得処理部２０ａ、データログ処理部２０ｂ、閾値生成処理部２０ｃ、及び判定処理部２０ｄとしての機能を持つ。
【００３７】
取得処理部２０ａは、射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する。つまりこれは、Ａ／Ｄ変換器２２からバッファ及びＩＦ部２３を経由して転送される検出信号のサンプリング値を取得する機能に相当する。
以下、金型内センサ３１、又は射出部内センサ３２の検出信号をデジタルサンプリングして得られた値を「検出値Ｄｄｅｔ」と表記する。
【００３８】
データログ処理部２０ｂは、取得処理部２０ａにより取得した各時点での検出値Ｄｄｅｔをログデータとして記憶する処理を行う。例えばＡ／Ｄ変換器２２でデジタル値とされた各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号についてサンプル毎の値（検出値Ｄｄｅｔ）をサンプリング時点の時刻情報と共に記憶していく処理を行う。
【００３９】
閾値生成処理部２０ｃは、取得処理部２０ａが過去において射出成形装置２の１成形サイクル内における時点ごとに取得した検出値Ｄｄｅｔに基づき、時点ごとの閾値を生成する。
判定処理部２０ｄは、取得処理部２０ａが取得した検出値Ｄｄｅｔと、該検出値Ｄｄｅｔの取得時点に対応して生成された閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める。
なお、これら閾値生成処理部２０ｃ、判定処理部２０ｄとしての機能を実現するための演算部２０による具体的な処理例については後述する。
【００４０】
メモリ部２４は、例えばＲＯＭ、ワークメモリ、不揮発性メモリ等として演算部２０が使用できるメモリ領域を総括して示している。
メモリ部２４は、例えばデータログ処理部２０ｂの処理によるログデータの記憶領域として用いられる。またメモリ部２４は、各種演算処理のワーク領域として用いられる。またメモリ部２４は、演算部２０の処理、特に取得処理部２０ａ、データログ処理部２０ｂ、閾値生成処理部２０ｃ、及び判定処理部２０ｄの処理を実現するためのプログラムの格納領域としても用いられる。
【００４１】
＜１成形サイクルにおける検出値波形の例＞
図４は、金型内センサ３１又は射出部内センサ３２としてのセンサによる検出信号から得られた検出値Ｄｄｅｔの波形の例を示している。縦軸は検出値Ｄｄｅｔ、横軸は時間である。例えば、本図に示す波形は圧力センサの検出値Ｄｄｅｔである。
【００４２】
図４において、時点Ｔ０〜Ｔ１が１成形サイクルの期間である。この１成形サイクルには、例えば、金型１０の上型と下型を閉じる型締め、金型１０に対して射出部１１のシリンダにより樹脂材料を注入する射出、充填後の保圧、成形固化までの計量・冷却、型開き、成形品の突き出し等の各工程が含まれている。
【００４３】
＜実施の形態としての異常判定手法＞
ここで、前述もしたように、センサの検出信号に基づく異常判定としては、例えば射出成形装置２に使用する金型１０や樹脂材料を変更するなど射出成形条件が変更された場合には、判定基準の見直しを要することがある。しかしながら、人手により判定基準を策定するには相応の工数を要し、製品製造にあたってのコストアップを助長する。
このため、本実施の形態では、判定基準、つまり判定にあたり用いる閾値を計測装置１の演算処理により生成することとし、工数の削減を図る。
【００４４】
この際、金型１０の変更など射出成形条件の変更に対して適応的に判定の閾値が変化するように、実施の形態では、実際の検出値Ｄｄｅｔに基づき閾値を生成するという手法を採る。
【００４５】
また、本実施の形態では、異常判定は１成形サイクルにおける検出値波形の局所部分のみを対象として行うのではなく、少なくとも複数の工程を含んだ比較的広い範囲を対象として行う。例えば、本例では、１成形サイクル全体を対象として各時点の検出値Ｄｄｅｔと判定閾値とを用いた異常判定を行う。この場合、閾値は、１成形サイクルにおける時点ごとに生成する。
このような手法を採ることで、良品ができる場合と不良品ができる場合とで１成形サイクル内のどのタイミング（例えば工程など）で波形の差が現れるかを特定できない場合であっても異常判定を適切に行うことができる。
【００４６】
また、検出信号に基づく異常判定を行う際には、金型１０の種類など射出成形条件が一定の条件に定まった後においても、射出成形を繰り返すうちに検出値波形が変化し得る点に留意すべきである。例えば、射出成形装置２を起動後、ショットを繰り返していくと金型１０の温度が上昇して金型１０への樹脂の入りが良くなるということがあり、その場合、例えば金型１０内の圧力についての検出値Ｄｄｅｔとしては、起動時から経時的に波形がシフトしていく（例えば図４に示したピーク部分がより早いタイミングで訪れる等）ことになる。
このような波形変化は、成形品の良／否とは無関係な変化であるため、異常と判定されることは望ましくない。換言すれば、判定の閾値としては、このような波形の経時的な変化にも追従可能であることが望まれる。
そこで、本実施の形態では、取得処理部２０ａが複数の成形サイクルにわたって取得した時点ごとの検出値Ｄｄｅｔを時点ごとに平均化することで、検出値Ｄｄｅｔについての時点ごとの平均値Ｖａを得、該時点ごとの平均値Ｖａに基づいて時点ごとの閾値を生成する。
【００４７】
本例では、時点ごとの閾値として、上限値Ｌｕと下限値Ｌｌの二種を生成する。
図５に、時点ごとの上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌのイメージを示す。
図５において、破線で示す波形Ａは、時点ごとの平均値Ｖａを波形として表したものである。また、実線で示す波形Ｕ、波形Ｌは、それぞれ時点ごとの上限値Ｌｕ、時点ごとの下限値Ｌｌを波形により表したものである。
本例において、上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌは、それぞれ対応する時点の平均値Ｖａに対し図中の矢印で示すようなオフセットを与えた値として生成する。
具体的に、平均値Ｖａに与えるオフセットの値は、該当する時点について過去複数の成形サイクルにわたって取得した検出値Ｄｄｅｔの標準偏差σに基づく値としている。本例では、オフセット値＝３σとして、上限値Ｌｕと下限値Ｌｌとを生成する。つまり、この場合の上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌとしては、それぞれ対応する時点について計算した平均値Ｖａと標準偏差σとを用い、「上限値Ｌｕ＝平均値Ｖａ＋３σ」「下限値Ｌｌ＝平均値Ｖａ−３σ」により生成する。
本例の異常判定では、時点ごとの検出値Ｄｄｅｔ及び上限値Ｌｕと下限値Ｌｌについて、「Ｌｕ≦Ｄｄｅｔ≦Ｌｌ」の条件を満たすか否かを判定する。すなわち、該条件を満たさなければ異常との判定結果を得る。
【００４８】
上記のように標準偏差σに基づく閾値の生成を行うことで、異常判定として過去の検出値Ｄｄｅｔのバラツキ度合いを考慮した判定を行うことができる。特に、上記のような３σを用いた閾値の生成を行うことで、過去の傾向から特異と推定される状況のみを異常の対象とする判定を実現できる。すなわち、異常判定の感度が過度に高くなることの防止が図られる。
【００４９】
＜処理手順＞
図６及び図７のフローチャートを参照して、上記により説明した実施の形態としての異常判定手法を実現するための処理手順について説明する。
図６は時点ごとの閾値（上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌ）を生成するための処理を、図７は生成した閾値を用いた異常判定のための処理をそれぞれ示している。
なお、ここでは、射出成形装置２による射出成形を実行中にリアルタイムで閾値生成及び異常判定を行うことを前提とする。この場合、図６、図７に示す処理は、演算部２０が並行処理として行う。
図６及び図７に示す処理は、複数種の検出値Ｄｄｅｔについて演算部２０がそれぞれ並行して（実際の処理としては時分割でもよい）行うこともできる。
【００５０】
先ず、図６において、演算部２０はステップＳ１０１で、開始基準時からの通算ショット数が所定値ｎ以上となるまで待機する。なお、ｎは２以上の自然数である。
ここで、開始基準時とは、図７に示す異常判定のための処理が開始される基準時点を表すものである。
例えば、図７に示す異常判定のための処理は、コンピュータ装置４への所定操作入力に応じて開始することができる。その場合、開始基準時は該所定操作入力が検知された時点とすればよい。或いは、図７に示す処理が例えば射出成形装置２の起動に応じて開始されるのであれば、該起動を検知した時点を開始基準時とすればよい。なお、射出成形装置２の起動は、前述したタイミング信号ＳＴＭとして起動タイミングを示す信号が出力される場合には、該タイミング信号ＳＴＭの検知有無により判定できる。
通算ショット数は、１成形サイクル分の射出成形動作が行われた回数と同義である。通算ショット数は、例えばタイミング信号ＳＴＭの１つとして射出成形装置２側から入力される１成形サイクルの開始タイミング信号の受信回数により特定する。
【００５１】
開始基準時からの通算ショット数が所定値ｎ以上となった場合、演算部２０はステップＳ１０２に進み、サイクル終了タイミングとなるまで待機する。これは、開始基準時点からｎ番目の成形サイクルの終了タイミングを待機していることに相当する。該終了タイミングの待機処理としては、タイミング信号ＳＴＭの１つとして射出成形装置２側から入力される１成形サイクルの終了タイミング信号を待機する処理として実現できる。
或いは、該終了タイミングについては、最新の開始タイミングから所定時間経過の時点として演算部２０が内部タイマ計数により管理してもよい。
【００５２】
サイクル終了タイミングが確認されると、演算部２０はステップＳ１０３で時点識別値ｘを「０」にセットする。時点識別値ｘは、本例では１成形サイクルにおける個々の時点（検出値Ｄｄｅｔの個々のサンプリングタイミング）を識別するための識別値とされる。例えば、１成形サイクルにおける検出値Ｄｄｅｔのサンプリング総数を「α」とすると、時点識別値ｘとしては「０」から「α−１」までの値をとり得る。
【００５３】
ステップＳ１０３に続くステップＳ１０４で演算部２０は、過去ｎサイクルにおけるｘ番目時点の検出値Ｄｄｅｔについて平均値Ｖａを計算する。本例では、取得した検出値Ｄｄｅｔは、演算部２０のデータログ処理部２０ｂとしての機能により例えばメモリ部２４の所定の領域にログとして記憶される（サンプリング時点の時刻情報と共に記憶される）。ステップＳ１０４では、例えば該機能によって記憶された過去ｎサイクルの検出値Ｄｄｅｔから該当するサイクルにおける該当する時点の検出値Ｄｄｅｔをそれぞれ特定し、特定した検出値Ｄｄｅｔについて平均値Ｖａを計算する。
【００５４】
ステップＳ１０４に続くステップＳ１０５で演算部２０は、計算した平均値Ｖａをｘ番目時点の閾値基準値として記憶する処理を行う。
さらに、続くステップＳ１０６で演算部２０は、過去ｎサイクルにおけるｘ番目時点の標準偏差σを計算する。すなわち、先のステップＳ１０４において特定した過去ｎサイクルそれぞれにおけるｘ番目時点の検出値Ｄｄｅｔについて標準偏差σを計算する。
【００５５】
ステップＳ１０６で標準偏差σを計算したことに応じ、演算部２０はステップＳ１０７に進み、「閾値基準値＋３σ」を計算しｘ番目時点の上限値Ｌｕとして記憶する処理を行う。さらに、続くステップＳ１０８で演算部２０は、「閾値基準値−３σ」を計算しｘ番目時点の下限値Ｌｌとして記憶する処理を行う。
【００５６】
ステップＳ１０８に続くステップＳ１０９で演算部２０は、時点識別値ｘが最大値ｘＭＡＸ以上であるか否かを判定する。ここで、最大値ｘＭＡＸは、上述した「α−１」と同値である。
時点識別値ｘが最大値ｘＭＡＸ以上でなければ、演算部２０はステップＳ１１０に進んで時点識別値ｘを１インクリメントした上でステップＳ１０４に戻る。これにより、１成形サイクルにおける残りの各時点について、上限値Ｌｕと下限値Ｌｌの生成が行われる。
【００５７】
一方、時点識別値ｘが最大値ｘＭＡＸ以上であれば、演算部２０はステップＳ１１１に進んで終了条件が成立したか否かを判定する。すなわち、図７に示す異常判定のための処理を終了すべきとして予め定められた条件が成立したか否を判定する。該終了条件としては、例えば作業者のコンピュータ装置４を用いた所定操作入力、或いは規定された成形サイクル数分の処理の完了、或いは図７の処理により異常が判定された場合等を挙げることができる。
【００５８】
終了条件が成立していない場合、演算部２０はステップＳ１０２に戻る。これにより、終了条件が成立するまで、各成形サイクルごとに各時点の上限値Ｌｕ及び下限値Ｌｌの生成が行われる。
一方、終了条件が成立している場合、演算部２０は図６に示す処理を終える。
【００５９】
なお、ステップＳ１０７、Ｓ１０８においては、それぞれ過去に記憶した上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌを最新の上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌによって上書き記憶することもできる。
【００６０】
上記図６の処理により、開始基準時からｎ＋１ショット目以降の各成形サイクルごとに、過去ｎショット分の検出値Ｄｄｅｔから適応的に生成した閾値が順次得られていくことになる。
なお以下、図６の処理で生成される閾値を便宜上「適応閾値」と表記する。
【００６１】
ここで、図６の処理では、開始基準時からｎショット目までの各成形サイクルにおいては上記の適応閾値が得られない。このため、以下で説明する「初期閾値」を用いる。
初期閾値としては、例えば開始基準時以前に射出成形装置２を稼働させ、その際における複数の成形サイクルで取得した検出値Ｄｄｅｔを用いて図６で説明した手法（Ｓ１０４からＳ１０８）と同手法により予め生成しておく。
例えば、作業者等は、開始基準時以前の射出成形動作として、ｎ成形サイクル分の動作を射出成形装置２に実行させる。このとき、作業者等は、それらｎ成形サイクルにおける各成形サイクルで得られた成形品の出来映えを確認し、全て良品と判断したらそれらｎ成形サイクル分の検出値Ｄｄｅｔを用いた閾値生成を計測装置１（演算部２０）に実行させる。例えばこのような手法により、上記の初期閾値を得る。
或いは、開始基準時以前の射出成形動作として、ｎ成形サイクルよりも多い成形サイクル分の動作を射出成形装置２に実行させ、計測装置１に各成形サイクルで得られた検出値Ｄｄｅｔのログデータを記憶させておく。作業者等は、該ログデータに基づく検出値Ｄｄｅｔの波形をコンピュータ装置４に表示させ、各成形サイクルのうち、良好な波形が得られたと判断される成形サイクルを選択する。コンピュータ装置４は該選択を受け付け、選択された各成形サイクルの検出値Ｄｄｅｔを用いた閾値生成の実行を計測装置１に指示する。このような手法によっても、初期閾値を得ることができる。
例えば上記の手法によって、開始基準時以前の段階で計測装置１（演算部２０）が初期閾値を生成するようにしておく。この場合、演算部２０は、生成した初期閾値を例えばメモリ部２４に記憶する。
【００６２】
続いて、異常判定のための処理を説明する。
図７において、演算部２０は、先ずステップＳ２０１でサイクル開始タイミングとなるまで待機する。具体的には、タイミング信号ＳＴＭの１つとしての上述した開始タイミング信号を待機する処理を行う。
演算部２０は、上記の開始タイミング信号によりサイクル開始タイミングであることが確認されると、ステップＳ２０２で開始基準時からの通算ショット数が「ｎ＋１」以上であるか否かを判定する。
【００６３】
開始基準時からの通算ショット数が「ｎ＋１」以上でなければ、演算部２０はステップＳ２０３に進み、参照閾値を初期閾値とする処理を行う。すなわち、後述する異常判定処理（Ｓ２０８）で参照する閾値、つまりはステップＳ２０７で取得対象とする閾値を上述した初期閾値とするための設定処理（例えばフラグ設定処理等）を行う。
一方、開始基準時からの通算ショット数が「ｎ＋１」以上であれば、演算部２０はステップＳ２０４に進んで参照閾値を適応閾値とする処理を行う。
【００６４】
ステップＳ２０３又はＳ２０４の処理を実行したことに応じ、演算部２０はステップＳ２０５で時点識別値ｘを「０」にセットし、続くステップＳ２０６でｘ番目時点の検出値Ｄｄｅｔを取得するまで待機する。つまり本例では、Ａ／Ｄ変換器２２からバッファ及びＩＦ部２３を経由して転送される検出値Ｄｄｅｔを取得するまで待機する。
【００６５】
ｘ番目時点の検出値Ｄｄｅｔを取得すると、演算部２０はステップＳ２０７に進んでｘ番目時点の上、下限値を取得する。つまり、先のステップＳ２０３で説明した設定処理が行われていれば、演算部２０は初期閾値として記憶されているｘ番目時点の上限値Ｌｕ、下限値Ｌｌを取得する。一方、先のステップＳ２０４による設定処理が行われていれば、演算部２０は図６のステップＳ１０７、Ｓ１０８の処理により成形サイクルごとに記憶されたｘ番目時点の上限値Ｌｕと下限値Ｌｌのうち、最新の値をそれぞれ取得する。換言すれば、現在処理対象としている成形サイクルの１つ前の成形サイクルにおいて生成された適応閾値を取得するものである。
【００６６】
ステップＳ２０７の取得処理を実行したことに応じ、演算部２０はステップＳ２０８で「下限値Ｌｌ≦検出値Ｄｄｅｔ≦上限値Ｌｕ」による条件を満たすか否かを判定する。すなわち、ステップＳ２０６で取得した検出値ＤｄｅｔがステップＳ２０７で取得した下限値Ｌｌ以上且つ上限値Ｌｕ以下であるか否かを判定する。
【００６７】
「下限値Ｌｌ≦検出値Ｄｄｅｔ≦上限値Ｌｕ」による条件を満たしていれば、演算部２０はステップＳ２０９に進み、時点識別値ｘが最大値ｘＭＡＸ以上か否かを判定し、時点識別値ｘが最大値ｘＭＡＸ以上でなければステップＳ２１０で時点識別値ｘを１インクリメントした上でステップＳ２０６に戻る。
これにより、ステップＳ２０８で条件不成立となる（異常と判定される）までは、処理対象の１成形サイクル内における残りの各時点の検出値Ｄｄｅｔについて異常判定が繰り返される。
【００６８】
一方、「下限値Ｌｌ≦検出値Ｄｄｅｔ≦上限値Ｌｕ」による条件を満たしていなければ、演算部２０はステップＳ２１１の異常対応処理を実行する。異常対応処理としては、異常を通知するための通知信号ＳＩ（アラーム信号）を成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に異常を通知する処理を行うことが考えられる。
なおこの段階で異常（成形不良）との判定結果情報を今回の成形サイクルの識別情報と共にログデータとして記憶させてもよい。
【００６９】
先のステップＳ２０９で時点識別値ｘが最大値ｘＭＡＸ以上であった場合、又はステップＳ２１１の異常対応処理を実行したことに応じ、演算部２０はステップＳ２１２に進み、終了条件が成立したか否かを判定する。該ステップＳ２１２の判定処理は先のステップＳ１１１の判定処理と同様であるため重複説明は避ける。
終了条件が成立していない場合、演算部２０はステップＳ２０１に戻る。つまり、新たな成形サイクルを対象として上記した処理が再び実行される。
一方、終了条件が成立していれば、演算部２０は図７に示す処理を終える。
【００７０】
なお、上記では、開始基準時からｎ成形サイクルまでの各成形サイクルにおいて初期閾値（共通値）を用いる例を挙げたが、図６の処理としては、開始基準時以前の各成形サイクルで取得した検出値Ｄｄｅｔも含めて、過去ｎ成形サイクルの検出値Ｄｄｅｔに基づく閾値生成を行うものとしてもよい。これにより、開始基準時の直後の１成形サイクルでのみ初期閾値を使用し、以降の各成形サイクルにおいて適応閾値を用いることができる。
【００７１】
また、上記では、閾値生成や閾値を用いた異常判定の処理を１成形サイクル実行中に検出値Ｄｄｅｔをロギングしながらいわばリアルタイムに行う例を挙げたが、これらの処理は１サイクル完了時点やさらに後の時点等で、ログデータを取得して行うこともできる。つまり１成形サイクルの実行中に、各時点で入力部２１から入力され取得された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出値Ｄｄｅｔや、もしくはデータログ処理部２０ｂによってログデータとして記憶された検出値Ｄｄｅｔを用いて、各種のタイミングで閾値生成や異常判定の処理を行うことができる。
【００７２】
また、上記では、閾値の生成周期を１成形サイクルごととしたが、閾値の生成周期は複数成形サイクルごととすることもできる。具体的には、例えばＮ（Ｎは２以上の自然数）成形サイクルごとに図６のステップＳ１０３からＳ１１０の処理を行うことで、閾値をＮ成形サイクルごとに生成し、異常判定においてはＮ成形サイクルごとに使用する閾値を新たに生成された閾値に変更する。
【００７３】
またこのとき、閾値の生成周期は、検出値Ｄｄｅｔの平均値Ｖａに対する差Δｄを評価指標として、該評価指標に基づき可変とすることもできる。差Δｄは、射出成形動作の安定性の指標とみなせる（差Δｄが小さい＝安定している）。
例えば、各時点における差Δｄの最大値又は平均値の時間軸方向での平均値（「平均値Ｖａｔ」とする）が所定値以下であれば、異常判定に用いる閾値の生成を１成形サイクルごとでなく複数成形サイクルごとに行うことが考えられる。或いは、各時点における差Δｄの最大値又は平均値が所定回数以上連続して所定値以下（又は所定値以下となる頻度が所定頻度以上）であれば、異常判定に用いる閾値の生成を複数成形サイクルごとに行うことも考えられる。
これにより、安定時には１度計算した閾値を複数成形サイクルにわたって使い回せるようになる。閾値の生成を毎成形サイクル行う必要がなくなり、演算部２０の計算処理負担を軽減できる。このとき、安定してないと判定したら、閾値の生成周期を１成形サイクルごとに戻す。
なお、閾値の生成周期は上記の例のように２段階に調整するのではなく、上記した平均値Ｖａｔの大きさに応じて多々段階に調整可能としてもよい。
また、作業者等からの操作入力を受け付け、操作入力に応じて閾値の生成周期を可変とすることもできる。
【００７４】
また、上記では、過去ｎ成形サイクルにわたって取得した検出値Ｄｄｅｔに基づいて閾値を生成することを言及したが、「ｎ」の値は固定でなく可変とすることもできる。このとき、「ｎ」の値を小さくすれば、閾値の生成に係る計算処理負担の軽減を図ることができる。
例えば、「ｎ」の値は操作入力に応じて可変とすることができる。
或いは、差Δｄについて上記と同様の手法により射出成形動作の安定性について判定を行い、安定していると判定した場合は「ｎ」の値を小さく設定したり、平均値Ｖａｔの大きさに応じて「ｎ」の値を多段階に調整することもできる。
【００７５】
また、上記では、閾値基準値（閾値の生成にあたり基準とする値）として平均値Ｖａを例示したが、閾値基準値は、例えば対象とする時点について過去複数成形サイクルにわたって取得した検出値Ｄｄｅｔの中央値とする等、平均値Ｖａに限定されるものではない。
また、閾値基準値に与えるオフセットの値は、標準偏差σに基づく値に限定されず、例えば固定値によるオフセットを与える等、標準偏差σに基づく値に限定されるものではない。
さらに、閾値基準値に与えるオフセットの値は操作入力に応じて可変とすることもできる。例えば、標準偏差σに基づくオフセットを与える場合において、２σ／３σの選択操作を可能とすることが考えられる。これにより、目的に応じた適切な基準による異常判定を行うことができる。
【００７６】
なお、前述したデータログ処理部２０ｂとしての機能により、計測装置１は射出成形装置２に配備される各種のセンサ、例えば圧力センサや温度センサ等の検出値Ｄｄｅｔのデータロガーとして機能する。このことで、検出値Ｄｄｅｔについて事後的な評価を行うことが可能となる。すなわち、成形サイクル中の検出値Ｄｄｅｔをログデータとして保存しておくことで、事後的に複数サイクルでの検出値Ｄｄｅｔの分析など、多様な評価、動作解析、調整などに役立てる情報を得ることができる。
【００７７】
また、異常判定結果をログデータとして記憶しておくことも、後の時点での評価や調整等に有用である。特に一旦実行した判定処理を無駄にしないという意味もある。
【００７８】
＜まとめ及び変形例＞
上記のように実施の形態の計測装置１は、射出成形装置２に配備されたセンサの検出値を取得する取得部（取得処理部２０ａ）と、取得部が過去において射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した検出値に基づき、時点ごとの閾値を生成する閾値生成部（閾値生成処理部２０ｃ）と、取得部が取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定部（判定処理部２０ｄ）と、を備えている。
【００７９】
上記した計測装置１によると、実際の検出値に基づき生成した閾値を基準として射出成形状況の異常判定が行われるため、射出成形条件の変化に適応した判定基準によって異常判定を行うことが可能とされる。従って、射出成形条件の変化によって異常判定精度が低下することの抑制が図られる。
また、判定精度を確保するために射出成形条件の変更ごとに判定基準を模索する作業が不要となるため、成形品の製造に係る工数削減が図られる。
これらの点より、本実施の形態によれば異常判定精度の低下抑制とコスト削減との両立を図ることができる。
【００８０】
また、実施の形態の計測装置１においては、閾値生成部は、取得部が複数の成形サイクルにわたって取得した時点ごとの検出値を時点ごとに平均化することで検出値についての時点ごとの平均値を得、該時点ごとの平均値に基づいて時点ごとの閾値を生成している。
【００８１】
これにより、過去複数成形サイクルで得られた複数の検出値波形の平均波形に基づいて異常判定の閾値が生成される。
従って、例えば射出成形動作開始後における温度変化等に起因した波形シフト等、射出成形動作開始後における経時的な波形変化に追従する閾値を生成することができ、異常判定の精度向上を図ることができる。
【００８２】
さらに、実施の形態の計測装置１においては、閾値生成部は、取得部が複数の成形サイクルにわたって取得した時点ごとの検出値に基づき、前記検出値の前記時点ごとの標準偏差を計算し、前記時点ごとの平均値をそれぞれ対応する時点の前記標準偏差に基づきオフセットさせた値を前記時点ごとの閾値として生成している。
【００８３】
これにより、異常判定として過去の検出値のバラツキ度合いを考慮した判定が行われる。
従って、過去の傾向から特異と推定される状況のみを異常の対象とする判定を実現することが可能となり、異常判定の感度が過度に高くなることの防止が図られるという点で、判定精度の低下抑制が図られる。
【００８４】
さらにまた、実施の形態の計測装置１においては、閾値生成部は、閾値として上限値と下限値の二種の閾値を生成している。
【００８５】
これにより、検出値について或る監視幅を持った異常判定を行うことができる。
【００８６】
本発明は上記した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられる。
例えば、射出成形装置２の構成は多様に考えられる。計測装置１の構成も同様である。
また、図６や図７に示した演算部２０の処理例も一例に過ぎず、具体的な処理例は多様に考えられる。
射出成形装置２に搭載されるセンサ（金型内センサ３１や射出部内センサ３２）としては多様に考えられる。すなわち計測装置１は、圧力センサによる射出部１１内や金型１０内における樹脂材料の圧力計測や、温度センサの検出信号に基づく成形材料や金型表面温度の計測以外にも多様な検出信号の計測に適用できる。例えば光センサ等の検出信号に基づく成形材料の流速計測、赤外線センサ等の検出信号に基づくフローフロント計測（例えば成形樹脂がキャビティ内の所定位置に到達するまでの時間の計測）、位置センサ等の検出信号に基づく型閉時における金型同士の位置ズレ量の計測（型開き量の計測）等、射出成形に係る他の計測を行う場合の各種センサの検出信号についても好適に適用できる。
【００８７】
＜プログラム及び記憶媒体＞
本発明に係る実施の形態のプログラムは、計測装置１における演算部２０（マイクロコンピュータ等の演算処理装置）に取得処理部２０ａ、閾値生成処理部２０ｃ、及び判定処理部２０ｄとしての機能を実行させるプログラムである。
【００８８】
実施の形態のプログラムは、射出成形装置に配備されたセンサの検出値を取得する取得ステップと、前記取得ステップが過去において前記射出成形装置の１成形サイクル内における時点ごとに取得した前記検出値に基づき、前記時点ごとの閾値を生成する閾値生成ステップと、前記取得ステップが取得した検出値と、該検出値の取得時点に対応して生成された前記閾値とを比較した結果に基づき、射出成形状況の異常判定結果を求める判定ステップ（Ｓ１１５）とを演算処理装置に実行させるプログラムである。すなわち、図６や図７の処理を実行させるプログラムである。
【００８９】
このようなプログラムにより本実施の形態の計測装置１の製造が容易となる。
そしてこのようなプログラムはコンピュータ装置等の機器に内蔵されている記憶媒体や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記憶しておくことができる。或いはまた、半導体メモリ、メモリカード、光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどのリムーバブル記憶媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記憶）しておくことができる。またこのようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記憶媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
【００９０】
またこのような実施の形態のプログラムがコンピュータ装置４にインストールされることで、コンピュータ装置４が計測装置１の機能を備えるようにすることもできる。
例えば専用アンプ３とコンピュータ装置４をコネクタで直接接続する。専用アンプ３を介してコンピュータ装置４には単一又は複数の入力チャネルの検出信号が同時に供給されるようにする。そしてコンピュータ装置４において当該プログラムを含むソフトウェアが起動されることで、図６や図７の処理をコンピュータ装置４で実行する。すなわち、センサ（３１，３２）の検出信号について検出値の取得、検出値に基づく閾値生成、及び検出値と閾値とに基づき射出成形状況の異常判定結果を求める処理を行う。これにより、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ装置４を用いて計測装置１を実現できる。
【符号の説明】
【００９１】
１  計測装置、２  射出成形装置、３  専用アンプ、４  コンピュータ装置、１０  金型、１１  射出部、１２  成形制御部、２０  演算部、２０ａ  取得処理部、２０ｂ  データログ処理部、２０ｃ  閾値生成処理部、２０ｄ  判定処理部、２１  入力部、２２  Ａ／Ｄ変換器、２３  バッファ及びＩＦ部、２４  メモリ部、３１  金型内センサ、３２  射出部内センサ、３３  センサ用アンプ、１００  計測システム
【図１】
2018015937.tif 000003
【図２】
2018015937.tif 000004
【図３】
2018015937.tif 000005
【図４】
2018015937.tif 000006
【図５】
2018015937.tif 000007
【図６】
2018015937.tif 000008
【図７】
2018015937.tif 000009