(57)【要約】【課題】リフロー実装を可能とすることで実装性を向上させ、さらに低背化を可能とする表面実装型電子部品を提供する。【解決手段】この発明にかかる表面実装型電子部品１０は、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂを有する誘電体層からなる素子１２と、第１の主面１２ａに配置される第１の外部電極１４ａと、第２の主面１２ｂに配置される第２の外部電極１４ｂと、第１の外部電極１４ａに接続される第１の金属端子１６ａと、第２の外部電極１４ｂに接続される１６ｂと、素子１２、第１および第２の外部電極１４ａ，１４ｂならびに第１および第２の金属端子１６ａ，１６ｂの少なくとも一部を覆う外装材１８とを備える。外装材１８の上下面は、平面で形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面および第２の主面を有する誘電体層からなる素子と、
前記第１の主面に配置される第１の外部電極と、
前記第２の主面に配置される第２の外部電極と、
前記第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、
前記第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、
前記素子と前記第１および第２の外部電極と前記第１および第２の金属端子の少なくとも一部を覆う外装材と、
を備え、
前記外装材は、その上下面が平面で構成されており、
前記第１の金属端子は、前記第１の外部電極に接続される第１の接合部と、前記第１の接合部に接続され、前記第１の主面とは隙間をあけて第１の主面と略平行となる方向に延びる第１の延長部と、前記第１の延長部に接続され、前記素子側に延びる第２の延長部と、前記第２の延長部に接続され、再度前記第１の主面と略平行となる方向に延びる第３の延長部と、前記第３の延長部に接続され、実装方向に延びる第４の延長部と、前記第４の延長部に接続され、実装基板に実装される第１の実装部と、
を有し、
前記第２の金属端子は、前記第２の外部電極に接続される第２の接合部と、前記第２の接合部に接続され、前記第２の主面とは隙間をあけて第２の主面と略平行となる方向に延びる第５の延長部と、前記第５の延長部に接続され、前記素子側に延びる第６の延長部と、前記第６の延長部に接続され、再度前記第２の主面と略平行となる方向に延びる第７の延長部と、前記第７の延長部に接続され、実装方向に延びる第８の延長部と、前記第８の延長部に接続され、実装基板に実装される第２の実装部と、
を有し、
前記第１の接合部は、その中間部から先端に向かうに従って前記第１の主面と離れる方向に前記先端が配置されており、前記先端とは反対側に位置する中間部において前記第１の外部電極と面接触されており、
前記第１の金属端子の前記第２の延長部と前記第３の延長部が交わる部分において、第１の切り欠き部を有しており、
前記第２の接合部は、先端が二股形状とされており、二股形状の部分において前記第２の外部電極と面接触されており、
前記第２の金属端子の前記第５の延長部において、第２の切り欠き部を有しており、
前記第２の金属端子の前記第６の延長部と前記第７の延長部が交わる部分において、第３の切り欠き部を有しており、
前記第１の切り欠き部、前記第２の切り欠き部および第３の切り欠き部は、前記外装材に覆われている、表面実装型電子部品。
【請求項２】
前記第１の外部電極と前記第１の金属端子、および前記第２の外部電極と前記第２の金属端子は、接合材により接続されており、
前記接合材は、高融点の鉛フリーはんだである、請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項３】
前記高融点の鉛フリーはんだは、Ｓｎ−１０Ｓｂ〜Ｓｎ−１５Ｓｂ合金のはんだである、請求項２に記載の表面実装型電子部品。
【請求項４】
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極は、Ｎｉ−Ｔｉ合金からなる第１の電極層と、Ｃｕからなる第２の電極層とを有する、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【請求項５】
前記外装材は、熱硬化性型エポキシ樹脂からなる、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【請求項６】
前記素子は円板型であり、前記素子の外形の直径は、３．４ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、前記素子の厚みは、ｔ＝０．９０ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下であり、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、樹脂で電子部品本体がモールドされる電子部品として、特許文献１ないし特許文献３に記載の電子部品が開示されている。
【０００３】
特許文献１（特開昭５９−２１０６３２号公報）には、２つの電極面を有する平板状の素子の電極部に半田付け等により接続され、その上に保護用の塗装材料がコーティングされた電子部品が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２（特開２０１１−９４３１号公報）には、電子部品素子の両側にリード形状の金属端子が接続され、電子部品素子を被覆する被覆部材を備えており、金属端子の実装部の最下点と被覆部材の最下点とが実質的に同一平面状に配置された電子部品が開示されている。
【０００５】
さらに、特許文献３（特開２００７−８１２５０号公報）には、絶縁性樹脂が塗布された素子部と、素子部に接続された２本のリード部とを有するラジアルリード型電子部品と、このラジアルリード型電子部品を内部収納するケースを有する面実装型電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−２１０６３２号公報
【特許文献２】特開２０１１−９４３１号公報
【特許文献３】特開２００７−８１２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されているような電子部品においては、電子部品を実装する際、リード線を実装基板に差し込んだ状態でフロー実装や溶接により実装される。したがって、そもそもリフロー実装に対応できない。
【０００８】
また、特許文献２に開示されているような電子部品においては、面実装が可能となるものの、保護用の塗装材料によってコーティングされた面の平坦度が十分でない。よって、実装基板に電子部品を搭載する際に用いる実装機のマウンターの吸着不良が発生し、実装基板に電子部品を搭載することができず、実装不良が発生する場合がある。
【０００９】
さらに、特許文献３では、特許文献２のような課題は解決できるものの、ケース内にラジアルリード型電子部品を収納することで、表面実装型電子部品の高さが大きくなるという課題が発生する。よって、近年、電子機器の低背化に伴う電子部品の小型化／低背化の要求を満足することができない場合がある。また、ケース内に収納する工程が必要となるため、生産コストも増加してしまう。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、リフロー実装を可能とすることで実装性を向上させ、さらに低背化を可能とする表面実装型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明にかかる表面実装型電子部品は、第１の主面および第２の主面を有する誘電体層からなる素子と、第１の主面に配置される第１の外部電極と、第２の主面に配置される第２の外部電極と、第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、素子と第１および第２の外部電極と第１および第２の金属端子の少なくとも一部を覆う外装材と、を備え、外装材が、その上下面が平面で構成されており、第１の金属端子が、第１の外部電極に接続される第１の接合部と、第１の接合部に接続され、第１の主面とは隙間をあけて第１の主面と略平行となる方向に延びる第１の延長部と、第１の延長部に接続され、素子側に延びる第２の延長部と、第２の延長部に接続され、再度第１の主面と略平行となる方向に延びる第３の延長部と、第３の延長部に接続され、実装方向に延びる第４の延長部と、第４の延長部に接続され、実装基板に実装される第１の実装部と、を有し、第２の金属端子が、第２の外部電極に接続される第２の接合部と、第２の接合部に接続され、第２の主面とは隙間をあけて第２の主面と略平行となる方向に延びる第５の延長部と、第５の延長部に接続され、素子側に延びる第６の延長部と、第６の延長部に接続され、再度第２の主面と略平行となる方向に延びる第７の延長部と、第７の延長部に接続され、実装方向に延びる第８の延長部と、第８の延長部に接続され、実装基板に実装される第２の実装部と、を有し、第１の接合部において、その中間部から先端に向かうに従って第１の主面と離れる方向に先端が配置されており、先端とは反対側に位置する中間部において第１の外部電極と面接触されており、第１の金属端子の第２の延長部と第３の延長部が交わる部分において、第１の切り欠き部を有しており、第２の接合部において、先端が二股形状とされており、二股形状の部分において第２の外部電極と面接触されており、第２の金属端子の第５の延長部において、第２の切り欠き部を有しており、第２の金属端子の第６の延長部と第７の延長部が交わる部分において、第３の切り欠き部を有しており、第１の切り欠き部、第２の切り欠き部および第３の切り欠き部が、外装材に覆われている、表面実装型電子部品である。
また、この発明にかかる表面実装型電子部品では、第１の外部電極と第１の金属端子、および第２の外部電極と第２の金属端子が、接合材により接続されており、この接合材が、高融点の鉛フリーはんだであることが好ましい。
さらに、この発明にかかる表面実装型電子部品は、高融点の鉛フリーはんだが、Ｓｎ−１０Ｓｂ〜Ｓｎ−１５Ｓｂ合金のはんだであることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる表面実装型電子部品は、第１の外部電極および第２の外部電極が、Ｎｉ−Ｔｉ合金からなる第１の電極層と、Ｃｕからなる第２の電極層とを有することが好ましい。
また、この発明にかかる表面実装型電子部品は、外装材は、熱硬化性型エポキシ樹脂からなることが好ましい。
さらに、この発明にかかる表面実装型電子部品は、素子が円板型であり、この素子の外形の直径が３．４ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、この素子の厚みがｔ＝０．９０ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、第１の外部電極および第２の外部電極の配置された素子が、リード線ではなく第１の金属端子および第２の金属端子により支持されており、この第１の金属端子および第２の金属端子により実装基板に実装することができることから、リフローによる実装を可能とすることができる。
また、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、第１の金属端子は、第１の外部電極に接続される第１の接合部と、第１の接合部に接続され、第１の主面とは隙間をあけて第１の主面と略平行となる方向に延びる第１の延長部と、第１の延長部に接続され、素子側に延びる第２の延長部と、第２の延長部に接続され、再度第１の主面と略平行となる方向に延びる第３の延長部と、第３の延長部に接続され、実装方向に延びる第４の延長部と、第４の延長部に接続され、実装基板に実装されることとなる第１の実装部と、を有する構成であり、第２の金属端子は、第２の外部電極に接続される第２の接合部と、第２の接合部に接続され、第２の主面とは隙間をあけて第２の主面と略平行となる方向に延びる第５の延長部と、第５の延長部に接続され、素子側に延びる第６の延長部と、第６の延長部に接続され、再度第２の主面と略平行となる方向に延びる第７の延長部と、第７の延長部に接続され、実装方向に延びる第８の延長部と、第８の延長部に接続され、実装基板に実装されることとなる第２に実装部と、を有する構成である。
以上のような構成により、特許文献３のようなケース部材を必要とせず、金属端子の形状が最適化されているため、表面実装型電子部品の高さ寸法の増大を防ぐことができ、低背化を実現することが可能となる。
また、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、外装材の上下面が平面状で構成されているため、十分な平坦度を確保することができる。よって、実装基板に表面実装型電子部品を搭載する際に用いる実装機のマウンターの吸着不良を防止することができ、確実に実装基板に表面実装型電子部品を搭載することができる。その結果、実装不良の発生を防止することが可能となる。
また、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、第１の外部電極と第１の金属端子、および第２の外部電極と第２の金属端子は接合材により接合されており、この接合材が高融点の鉛フリーはんだであると、素子と金属端子との接合強度を確保しつつ、基板実装時のフローまたはリフロー温度に対する接合部の耐熱性を確保することができる。
さらに、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、この鉛フリーはんだがＳｎ−１０Ｓｂ〜Ｓｎ−１５Ｓｂ合金のはんだであると、実装時における接合部の耐熱性を確保することができる。
さらに、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、第１の外部電極および第２の外部電極が、Ｎｉ−Ｔｉ合金からなる第１の電極層と、Ｃｕからなる第２の電極層とを有すると、第１の外部電極および第２の外部電極において、第１の電極層により素子と第２の電極層との接合強度を向上させる効果を得ることができ、第２の電極層により、導電性の向上および第２電極層と接合材との接合強度を確保させる効果を得ることができる。
さらにまた、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、外装材が、熱硬化性型エポキシ樹脂からなると、外装材と素子または金属端子との密着性を確保し、耐電圧および耐湿性能の向上効果を得ることができる。
また、この発明にかかる表面実装型電子部品によれば、素子が円板型であり、素子の外形の直径が、３．４ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、素子の厚みが、ｔ＝０．９０ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下であると、素子の形状が最適化されているため、表面実装型電子部品の小型化および低背化が可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、リフロー実装を可能とすることで実装性を向上させ、さらに低背化を可能とする表面実装型電子部品が得られる。
【００１４】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品の一例を示す外観斜視図である。
【図２】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図１に示す表面実装型電子部品の上面図である。
【図３】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図１に示す表面実装型電子部品の側面図である。
【図４】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品の内部構造を示す斜視図解図である。
【図５】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図４の上面図である。
【図７】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品において、外装材を除去した状態を示す外観斜視図である。
【図８】（ａ）はこの発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品において、外装材を除去した状態を示す図７の側面図であり、（ｂ）は第１の接合部と第１の外部電極との接合部分の拡大図である。
【図９】この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品において、第１の金属端子の第１の接合部と第２の金属端子の第２の接合部により素子が保持される状態を示した斜視図解図である。
【図１０】（ａ）従来の第１の金属端子および第２の金属端子により素子を保持している状態を示し、（ｂ）は従来の第１の金属端子および第２の金属端子により素子を保持した結果の状態を示す。
【図１１】この発明の実施の形態にかかる第２の金属端子の第２の実装部を示す拡大図である。
【図１２】この発明の実施の形態にかかる表面実装型電子部品の側面図であり、第１の金属端子の第１の実装部および第２の金属端子の第２の実装部の取り付け状態を示す図である。
【図１３】この発明の実施の形態にかかる表面実装型電子部品の断面模式図であり、素子の直径Ｄとはんだの断面積Ｓとの関係を示す図である。
【図１４】はんだの断面積Ｓの測定方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１．表面実装型電子部品
本発明にかかる表面実装型電子部品についての一実施形態について説明する。この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品の一例を示す外観斜視図である。図２は、この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図１に示す表面実装型電子部品の上面図であり、図３は、この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図１に示す表面実装型電子部品の側面図である。図４は、この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品の内部構造を示す斜視図解図である。図５は、この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図４のＶ−Ｖ線における断面図であり、図６は、この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品を示す図４の上面図である。図７は、この発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品において、外装材を除去した状態を示す外観斜視図である。図８（ａ）はこの発明の一実施の形態にかかる表面実装型電子部品において、外装材を除去した状態を示す図７の側面図であり、図８（ｂ）は第１の接合部と第１の外部電極との接合部分の拡大図である。
【００１７】
（１）素子
この発明にかかる表面実装型電子部品１０は、素子１２を含む。素子１２は、単板のセラミック板からなり、円板型（ディスク型）に形成される。素子１２は、相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂを結ぶ側面１２ｃとを有する。
また、表面実装型電子部品１０は、素子１２の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに配置される外部電極１４と、外部電極１４に接合材４０を介して接続される金属端子１６と、素子１２と、外部電極１４と金属端子１６の少なくとも一部を覆う外装材１８とを含む。
【００１８】
セラミック板の材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3等の主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分を添加したものを用いてもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。
素子１２は、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能するが、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能する。
【００１９】
素子１２の外径寸法は、特に限定されないが、素子１２の直径は３．０ｍｍ以上６．００ｍｍ以下であることが好ましく、特に、３．４ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
素子１２の厚みは、特に限定されないが、０．８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることが好ましく、特に、０．９ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
（２）外部電極
素子１２の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂには外部電極１４が配置される。外部電極１４は、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂを有する。
第１の外部電極１４ａは、素子１２の第１の主面１２ａの表面に配置される。また、第２の外部電極１４ｂは、素子１２の第２の主面１２ｂの表面に配置される。
【００２２】
第１の外部電極１４ａの大きさは特に限定されないが、素子１２の第１の主面１２ａ全体に配置されていることが好ましい。同様に、第２の外部電極１４ｂの大きさも特に限定されないが、素子１２の第２の主面１２ｂ全体に配置されていることが好ましい。これにより、ギャップ電極を配置した場合と比較して電界集中を緩和することができ、耐電圧性能を向上させる効果を得ることができる。
【００２３】
外部電極１４の材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｔｉ等の金属、またはこれらの少なくとも１種を含む合金、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｔｉ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｔｉ合金等を用いることができる。また、外部電極１４は、これらの金属材料を複数層積層して形成されてもよい。
【００２４】
特に、外部電極１４は、Ｎｉ−Ｔｉ合金からなる第１の電極層（以下、Ｎｉ−Ｔｉ合金層という）と、Ｎｉ−Ｔｉ合金層の表面に配置されるＣｕからなる第２の電極層（以下、Ｃｕ層という）とを有することが好ましい。
【００２５】
また、外部電極１４は、Ｎｉ−Ｔｉ合金層と、Ｃｕ層とが、交互に複数層で形成されていてもよい。
たとえば、表面実装型電子部品１０の外部電極１４は、Ｎｉ−Ｔｉ合金層と、Ｃｕ層とを交互に配置し、４層構造とすることもできる。これにより、１層目のＮｉ−Ｔｉ合金層では、素子１２と２層目のＣｕ層との接合強度を向上させる効果を得ることができる。また、１層目のＮｉ−Ｔｉ合金層の表面に配置される２層目のＣｕ層では、導電性を確保させる効果を得ることができる。また、２層目のＣｕ層の表面に配置される３層目のＮｉ−Ｔｉ合金層では、接合材４０および酸化層の下地電極への拡散を抑制させる効果を得ることができる。さらに、３層目のＮｉ−Ｔｉ合金層の表面に配置される４層目のＣｕ層では、接合材４０との接合強度を確保させる効果を得ることができる。
【００２６】
外部電極１４は、無電解めっきや真空成膜、スパッタ法などで形成されることが好ましく、外部電極１４の厚みは特に限定されないが、１層あたり０．１μｍ以上０．３５μｍ以下であることが好ましく、外部電極１４全体の厚みは、０．７μｍ以上１．２μｍ以下であることが好ましい。これにより、外部電極１４の厚みを薄くすることができ、表面実装型電子部品１０の低背化が可能となる。
【００２７】
（３）金属端子
外部電極１４には、金属端子１６が接続される。金属端子１６は、第１の金属端子１６ａおよび第２の金属端子１６ｂを有する。
第１の金属端子１６ａは、第１の外部電極１４ａと接続される。また、第２の金属端子１６ｂは、第２の外部電極１４ｂと接続される。
【００２８】
金属端子１６は、フレーム状の金属端子である。金属端子１６が板状のリードフレームにより形成されるため、このような板状のリードフレームの金属端子１６により実装基板に対して実装することが可能となることから、表面実装型電子部品１０は、リフローによる実装を可能とすることができる。
【００２９】
金属端子１６は、端子本体と端子本体の表面に形成されためっき膜とを有する。
【００３０】
端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、たとえば、端子本体の母材は、Ｆｅ−１８Ｃｒ合金やＦｅ−４２Ｎｉ合金やＣｕ−８Ｓｎ合金である。金属端子１６の端子本体の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
めっき膜は、下層めっき膜と上層めっき膜とを有する。下層めっき膜は、端子本体の表面に形成されており、上層めっき膜は、下層めっき膜の表面に形成される。なお、下層めっき膜および上層めっき膜のそれぞれは、複数のめっき膜により構成されていてもよい。
下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうち一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。
上層めっき膜は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなることが好ましい。なお、上層めっき膜を、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成されると、金属端子１６と外部電極１４とのはんだ付き性を向上させることができる。
下層めっき膜の厚みは、０．２μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。
また、端子本体および下層めっき膜のそれぞれを、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することで、外部電極１４の耐熱性を向上させることができる。
【００３２】
第１の金属端子１６ａは、第１の外部電極１４ａに接続される第１の接合部２０ａと、第１の接合部２０ａに接続され、第１の主面１２ａとは隙間ｔ１をあけて第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びる第１の延長部２２ａと、第１の延長部２２ａに接続され、素子１２側に延びる第２の延長部２４ａと、第２の延長部２４ａに接続され、再度第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びる第３の延長部２６ａと、第３の延長部２６ａに接続され、実装方向に延びる第４の延長部２８ａと、第４の延長部２８ａに接続され、実装基板に実装されることとなる第１の実装部３０ａと、を有する。
第２の金属端子１６ｂは、第２の外部電極１４ｂに接続される第２の接合部２０ｂと、第２の接合部２０ｂに接続され、第２の主面１２ｂとは隙間ｔ２をあけて第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びる第５の延長部２２ｂと、第５の延長部２２ｂに接続され、素子１２側に延びる第６の延長部２４ｂと、第６の延長部２４ｂに接続され、再度第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びる第７の延長部２６ｂと、第７の延長部２６ｂに接続され、実装方向に延びる第８の延長部２８ｂと、第８の延長部２８ｂに接続され、実装基板に実装されることとなる第２に実装部３０ｂと、を有する。
【００３３】
（ａ）第１の接合部および第２の接合部
第１の金属端子１６ａの第１の接合部２０ａは、素子１２の第１の主面１２ａの表面に配置される第１の外部電極１４ａに接続される部分である。第１の金属端子１６ａの第１の接合部２０ａは、図８に示すように、第１の接合部２０ａの中間部２０ａ１から先端２０ａ２に向かうに従って第１の主面１２ａと離れる方向に、その先端２０ａ２が配置されている。そして、第１の接合部２０ａの中間部２０ａ１（すなわち、第１の接合部２０ａの先端とは反対側に位置する部分）において、第１の外部電極１４ａと面接触されている。これにより、第１の接合部２０ａと第１の外部電極１４ａとの間において、接合材４０が侵入する容積を広げることができる。そのため、第１の外部電極１４ａの上面と第１の金属端子１６ａの第１の接合部２０ａとの間に十分に接合材４０を捕捉することができ、接合強度を増加させることができる。
なお、第１の接合部２０ａの中間部から先端に向かうに従って第１の主面１２ａから離れる方向に、その先端が配置されているが、第１の接合部２０ａの中間部とその先端とを結ぶ方向と、第１の外部電極１４ａの上面とのなす角度αは、１°以上５°以下の角度であることが好ましい。この範囲とすることで、第１の外部電極１４ａと第１の金属端子１６ａとの接合強度を確保することができる。
第１の金属端子１６ａの第１の接合部２０ａの幅は、０．５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３４】
第２の金属端子１６ｂの第２の接合部２０ｂは、素子１２の第２の主面１２ｂの表面に配置される第２の外部電極１４ｂに接続される部分である。第２の金属端子１６ｂの第２の接合部２０ｂは、図９に示すように、その先端が二股形状（たとえば、スパナ形状）とされており、この二股形状の部分において、第２の外部電極１４ｂと面接触されている。すなわち、第２の金属端子１６ｂの第５の延長部２２ｂと接続される側の反対側の端辺の中央部には空間形成部２０ｂ１が形成されており、この空間形成部２０ｂ１により所定の間隔が設けられ、二股形状の一方の接合片２０ｂ２および他方の接合片２０ｂ３により構成される。これにより、第２の金属端子１６ｂと第２の外部電極１４ｂとの接触面積を大きくすることができる。そのため、第２の外部電極１４ｂにより、安定して姿勢良く素子１２を支えることが可能となり、接合強度を向上させることが可能となる。
【００３５】
ここで、図１０（ａ）は、従来の第１の金属端子および第２の金属端子により素子を保持している状態を示し、図１０（ｂ）は、従来の第１の金属端子および第２の金属端子により素子を保持した結果の状態を示す。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示す表面実装型電子部品は、素子１の両主面に第１および第２の外部電極２ａ，２ｂが形成され、第１の外部電極２ａと第１の金属端子３とが接続され、第２の外部電極２ｂと第２の金属端子４とが接続される。
仮に、第２の接合部２０ｂの形状について、本実施の形態のような二股形状（スパナ形状）とせず、図１０（ａ）に示すような、従来の形状とした場合、素子１の重心を上下で支えることが出来ず、その結果、素子１が回転してしまうことがある。もし、素子１が回転してしまった場合は、図１０（ｂ）に示すように、素子１が、実装面に平行な面ｎに対して、斜めに実装することになり、その結果、表面実装型電子部品の実装高さが高くなってしまう問題がある。
【００３６】
第２の接合部２０ｂの先端の二股形状は、スパナ形状に特に限定されることなく、Ｕ字形状やコ字形状であってもよい。
第２の金属端子１６ｂの第２の接合部２０ｂの全体の幅（二股形状両方含めた幅）は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
（ｂ）第１の延長部および第５の延長部
第１の金属端子１６ａの第１の延長部２２ａは、第１の接合部２０ａに接続され、素子１２の第１の主面１２ａとは隙間ｔ１をあけて第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びている。このように、第１の主面１２ａとは隙間ｔ１をあけて配置されることにより、外装材１８の流動経路を確保することができ、耐電圧性能や耐湿性能の向上効果を得ることができる。
第１の金属端子１６ａの第１の延長部２２ａの幅は、０．５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第１の延長部２２ａの長さは、１．８ｍｍ以上２．２ｍｍ以下であることが好ましい。
第１の延長部２２ａの一部は、その表面が凹状に加工されており、加工部において第１の金属端子１６ａの母材が露出していてもよい。これにより、万が一、第１の接合部２０ａにおける接合材４０、たとえばはんだが溶融したとしても、この凹状の加工部において、第１の金属端子１６ａの母材が露出することによりはんだの濡れ性が低下しているため、はんだの流出を食い止めることができることから、溶融したはんだが外装材１８の外に流れ出ることを抑制することができる。
【００３８】
第２の金属端子１６ｂの第５の延長部２２ｂは、第２の接合部２０ｂに接続され、素子１２の第２の主面１２ｂとは隙間ｔ２をあけて第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びている。このように、第２の主面１２ｂとは隙間ｔ２をあけて配置されることにより、外装材１８の流動経路を確保することができ、耐電圧性能や耐湿性能の向上効果を得ることができる。
第２の金属端子１６ｂの第５の延長部２２ｂの幅は、１．５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第５の延長部２２ｂの長さは、１．４ｍｍ以上１．８ｍｍ以下であることが好ましい。
第５の延長部２２ｂの一部は、その表面が凹状に加工されて加工部が形成されており、その加工部において第２の金属端子１６ｂの母材が露出していてもよい。これにより、万が一、第２の接合部２０ｂにおける接合材が溶融したとしても、この凹状の加工部において、第２の金属端子１６ｂの母材が露出することによりはんだの濡れ性が低下しているため、はんだの流出を食い止めることができることから、溶融したはんだが外装材１８の外に流れ出ることを抑制することができる。
【００３９】
（ｃ）第２の延長部および第６の延長部
第１の金属端子１６ａの第２の延長部２４ａは、第１の延長部２２ａに接続され、素子１２側に延びている。具体的には、第２の延長部２４ａは、第１の延長部２２ａの終端から湾曲して素子中央部まで延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していてもよく、ほぼ直角となるように湾曲していてもよい。
第１の金属端子１６ａの第２の延長部２４ａの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第２の延長部２４ａの長さは、０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４０】
第２の金属端子１６ｂの第６の延長部２４ｂは、第５の延長部２２ｂに接続され、素子１２側に延びている。具体的には、第６の延長部２４ｂは、第５の延長部２２ｂの終端から湾曲して素子中央部まで延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していてもよく、ほぼ直角となるように湾曲していてもよい。
第２の金属端子１６ｂの第６の延長部２４ｂの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第６の延長部２４ｂの長さは、０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
（ｄ）第３の延長部および第７の延長部
第１の金属端子１６ａの第３の延長部２６ａは、第２の延長部２４ａに接続され、再度素子１２の第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びている。具体的には、第３の延長部２６ａは、第２の延長部２４ａの終端から湾曲して第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。
第１の金属端子１６ａの第３の延長部２６ａの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第３の延長部２６ａの長さは、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
第２の金属端子１６ｂの第７の延長部２６ｂは、第６の延長部２４ｂに接続され、再度素子１２の第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びている。具体的には、第７の延長部２６ｂは、第６の延長部２４ｂの終端から湾曲して第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。
第２の金属端子１６ｂの第７の延長部２６ｂの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第７の延長部２６ｂの長さは、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍｍｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
（ｅ）第４の延長部および第８の延長部
第１の金属端子１６ａの第４の延長部２８ａは、第３の延長部２６ａに接続され、実装方向に延びている。具体的には、第４の延長部２８ａは、第３の延長部２６ａの終端から湾曲して実装面の方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。
第１の金属端子１６ａの第４の延長部２８ａの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第４の延長部２８ａの長さは、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
第２の金属端子１６ｂの第８の延長部２８ｂは、第７の延長部２６ｂに接続され、実装方向に延びている。具体的には、第８の延長部２８ｂは、第７の延長部２６ｂの終端から湾曲して実装面の方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。
第２の金属端子１６ｂの第８の延長部２８ｂの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第８の延長部２８ｂの長さは、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
（ｆ）第１の実装部および第２の実装部
第１の金属端子１６ａの第１の実装部３０ａは、第４の延長部２８ａに接続され、実装基板に実装される部分である。具体的には、第１の実装部３０ａは、第４の延長部２８ａの終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。第１の実装部３０ａの第４の延長部２８ａと接続される側とは反対側の端辺の中央部には、略矩形状の隙間部３０ａ１が設けられている。そして、第１の実装部３０ａの第４の延長部２８ａと接続される側とは反対側の端辺には、隙間部３０ａ１を挟んで、一方の実装片３０ａ２と他方の実装片３０ａ３とが配置される。このように、第１の実装部３０ａの第４の延長部２８ａと接続される側とは反対側の端辺が、隙間部３０ａ１により一方の実装片３０ａ２と他方の実装片３０ａ３との二股に分かれているので、第１の実装部３０ａの一方の実装片３０ａ２が変形した場合でも、他方の実装片３０ａ３で接続状態を維持することができ、また、同様に、他方の実装片３０ａ３が変形した場合でも、一方の実装片３０ａ２で接続状態を維持することができることから、実装信頼性を維持することができる。したがって、隙間部３０ａ１が形成されていない状態で、仮に第１の実装部３０ａが変形してしまった場合、実装基板との接続が取れなくなるなど実装信頼性を確保できない可能性がある。なお、第１の実装部３０ａにおいて、この隙間部３０ａ１は、設けられていなくてもよい。
【００４６】
さらに、図１１に示すように、第１の実装部３０ａと第４の延長部２８との接続部分における両端の一部に複数の小さな曲げ用切り欠き３０ａ４および３０ａ５が設けられる。これにより、第１の実装部３０ａを曲げ加工する際の物理抵抗を緩和することができ、曲げ角度の安定に繋がり、実装基板への実装信頼性を向上させる効果を得ることができる。なお、第１の実装部３０ａにおいて、この曲げ用切り欠き３０ａ４および３０ａ５は、設けられていなくてもよい。
【００４７】
第１の実装部３０ａの延びる角度βは、図１２に示すように、実装面（水平面）に対して、０°以上１０°以下となるように湾曲加工されて形成されていることが好ましい。これによりマウンター実装に対する搭載信頼性を確保しつつ、適度なはんだフィレット量を確保することが出来るため、実装信頼性の向上効果を得ることができる。
第１の金属端子１６ａの第１の実装部３０ａの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第１の実装部３０ａの長さは、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
第２の金属端子１６ｂの第２の実装部３０ｂは、第８の延長部２８ｂに接続され、実装基板に実装される部分である。具体的には、第２の実装部３０ｂは、第８の延長部２８ｂの終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。第２の実装部３０ｂの第８の延長部２８ｂと接続される側とは反対側の端辺の中央部には、略矩形状の隙間部３０ｂ１が設けられている。そして、第２の実装部３０ｂの第８の延長部２８ｂと接続される側とは反対側の端辺には、隙間部３０ｂ１を挟んで、一方の実装片３０ｂ２と他方の実装片３０ｂ３とが配置される。第２の実装部３０ｂの第８の延長部２８ｂと接続される側とは反対側の端辺が、隙間部３０ｂ１により一方の実装片３０ｂ２と他方の実装片３０ｂ３との二股に分かれているので、第２の実装部３０ｂの一方の実装片３０ｂ２が変形した場合でも、他方の実装片３０ｂ３で接続状態を維持することができ、また、同様に、他方の実装片３０ｂ３が変形した場合でも、一方の実装片３０ｂ２で接続状態を維持することができることから、実装信頼性を維持することができる。したがって、隙間部３０ｂ１が形成されていない状態で、仮に第２の実装部３０ｂが変形してしまった場合、実装基板との接続が取れなくなるなど実装信頼性を確保できない可能性がある。なお、第２の実装部３０ｂにおいて、この隙間部３０ｂ１は、設けられていなくてもよい。
【００４９】
さらに、第２の実装部３０ｂと第８の延長部２８ｂとの接続部分の両端の一部に複数の小さな曲げ用切り欠き３０ｂ４および３０ｂ５が設けられる。これにより、第２の実装部３０ｂを曲げ加工する際の物理抵抗を緩和することができ、曲げ角度の安定に繋がり、実装基板への実装信頼性を向上させる効果を得ることができる。なお、第２の実装部３０ｂにおいて、この曲げ用切り欠き３０ｂ４および３０ｂ５は、設けられていなくてもよい。
【００５０】
第２の実装部３０ｂの延びる角度βは、第１の実装部３０ａと同様、実装面（水平面）に対して、０°以上１０°以下となるように湾曲加工されて形成されていることが好ましい。これによりマウンター実装に対する搭載信頼性を確保しつつ、適度なはんだフィレット量を確保することが出来るため、実装信頼性の向上効果を得ることができる。
第２の金属端子１６ｂの第２の実装部３０ａの幅は、２．３ｍｍ以上２．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、第２の実装部３０ａの長さは、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍあることが好ましい。
【００５１】
（ｇ）第１の切り欠き部
第１の金属端子１６ａは、第１の金属端子１６ａの第２の延長部２４ａと第３の延長部２６ａとが交わる部分において、第１の切り欠き部３２ａを有する。第１の切り欠き部３２ａは、図６に示すように、外装材１８に覆われている。これにより、外装材をインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドする際の外装材の流動経路を確保し、外装材の充填性を向上させることで、耐電圧性能および耐湿信頼性などを向上させる効果を得ることができる。第１の切り欠き部３２ａの形状は、特に限定されないが、矩形形状で形成されていることが好ましい。第１の切り欠き部３２ａの幅は、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。また、第１の切り欠き部３２ａの長さは、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
（ｈ）第２の切り欠き部
第２の金属端子１６ｂは、第２の金属端子１６ｂの第５の延長部２２ｂにおいて、第２の切り欠き部３２ｂを有する。第２の切り欠き部３２ｂは、図６に示すように、外装材１８に覆われている。これにより、外装材１８をインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドする際の外装材１８の流動経路を確保し、外装材の充填性を向上させることで、耐電圧性能および耐湿信頼性などを向上させる効果を得ることができる。第２の切り欠き部３２ｂの形状は、特に限定されないが、円状で形成されていることが好ましい。第２の切り欠き部３２ｂの大きさは、その直径が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５３】
（ｉ）第３の切り欠き部
第２の金属端子１６ｂは、第２の金属端子１６ｂの第６の延長部２４ｂと第７の延長部２６ｂが交わる部分において、第３の切り欠き部３２ｃを有する。第３の切り欠き部３２ｃは、図６に示すように、外装材１８に覆われている。これにより、外装材１８をインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドする際の外装材の流動経路を確保し、外装材１８の充填性を向上させることで、耐電圧性能および耐湿信頼性などを向上させる効果を得ることができる。第３の切り欠き部３２ｃの形状は、特に限定されないが、矩形形状で形成されていることが好ましい。第３の切り欠き部３２ｃの幅は、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。また、第３の切り欠き部３２ｃの長さは、１．０ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５４】
（４）外装材
外装材１８は、素子１２、第１の外部電極１４ａ、第２の外部電極１４ｂ、第１の金属端子１６ａの一部、第２の金属端子１６ｂの一部、第１の外部電極１４ａと第１の金属端子１６ａの接合部、第２の外部電極１４ｂと第２の金属端子１６ｂの接合部を覆うように配置されている。
【００５５】
外装材１８は、略直方体形状とされており、素子１２の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに相対する第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂと、第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂに直交し、長さ方向（金属端子１６が延びる方向）に延びる第１の側面１８ｃおよび第２の側面１８ｄと、第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂ、第１の側面１８ｃおよび第２の側面１８ｄに直交する、第１の端面１８ｅおよび第２の端面１８ｆと、を有する。なお、外装材１８の形状は、その厚さ方向（第１の主面１８ａと第２の主面１８ｂの方向）の中央部が、周方向に沿って若干凸状に形成されていてもよい。また、外装材１８の角部の形状は、特に限定されることなく、丸められていてもよい。具体的には、外装材１８は、その直径が１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下のタブレット状で成型されていることが好ましい。
【００５６】
外装材１８の第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂは平面状に構成されている。
【００５７】
外装材１８の材料は、たとえば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を塗装して形成されている。また、外装材１８の材料は、エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドしてもよい。特に、外装材１８の材料は、熱硬化型エポキシ樹脂からなることが好ましい。これにより、外装材１８と素子１２または金属端子１６との密着性を確保し、耐電圧および耐湿性能の向上効果を得ることができる。
【００５８】
外装材１８の厚みは、素子１２の第１の外部電極１４ａの表面から外装材１８の第１の主面１８ａまでの厚みおよび素子１２の第２の外部電極１４ｂの表面から外装材１８の第２の主面１８ｂまでの厚みは、０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、外装材１８の最も第１の端面１８ｅ側の素子１２の側面１２ｃから外装材１８の第１の端面１８ｅまでの厚みおよび外装材１８の最も第２の端面１８ｆ側の素子１２の側面１２ｃから外装材１８の第２の端面１８ｆまでの厚みは、１．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることが好ましく、外装材１８の最も第１の側面１８ｃ側の素子１２の側面１２ｃから外装材１８の第１の側面１８ｃまでの厚みおよび外装材１８の最も第２の側面１８ｄ側の素子１２の側面１２ｃから外装材１８の第２の側面１８ｄまでの厚みは、０．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、製品サイズは小型を維持したまま、金属端子１６と外装材１８との間に必要な耐電圧の確保および信頼性の確保が可能となる。
【００５９】
（５）接合材
第１の外部電極１４ａと第１の金属端子１６ａとは、接合材４０により接続され、第２の外部電極１４ｂと第２の金属端子１６ｂとは、接合材４０により接続されている。接合材４０は、はんだであることが好ましく、特に高融点の鉛フリーはんだであることが好ましい。
高融点の鉛フリーはんだは、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだであることが好ましく、中でも、Ｓｎ−１０Ｓｂ〜Ｓｎ−１５Ｓｂはんだであることが好ましい。また、Ｓｎ−１３Ｓｂ合金のはんだであることがさらに好ましい。
【００６０】
図１３に示すように、はんだ（接合材４０）は、「素子直径Ｄ（ｍｍ）×０．００３ｍｍ≦はんだ断面積Ｓ（ｍｍ2）≦素子直径Ｄ（ｍｍ）×０．０２ｍｍ」の関係式で規定される。この関係式は、第１の外部電極１４ａと第１の金属端子１６ａとを接合するためのはんだ（接合材４０）および第２の外部電極１４ｂと第２の金属端子１６ｂとを接合するためのはんだ（接合材４０）のいずれに対しても満たされる必要がある。これにより、はんだ量を適切な範囲に設定しているため、表面実装型電子部品１０を実装基板にリフロー実装する際に、仮にはんだが溶融・膨張したとしても接合を確保しながら、被覆部材（塗装部、塗装材料）と素子１２間へのはんだの流れ込みを抑制することが可能となり、その結果、ショートを、免れることができる。検証結果によると、剥離部の厚みの最小値が０．０２ｍｍであった。「はんだ断面積Ｓ（ｍｍ2）＞素子直径Ｄ（ｍｍ）×０．０２ｍｍ」である場合、はんだの体積が断面の空隙サイズを上回るため、はんだが素子側面を通って反対側の電極に到達することから、ショートに至る。一方で、「素子直径Ｄ（ｍｍ）×０．００３ｍｍ＞はんだ断面積Ｓ（ｍｍ2）」である場合は、はんだの厚みが素子の凹凸を下回る場合があり、金属端子１６と素子１２との間で密着しない箇所が発生してしまい、接合強度が低下する。
また、接合強度の観点からは、「はんだ断面積Ｓ（ｍｍ2）≧素子直径Ｄ（ｍｍ）×０．００３ｍｍ」であることが好ましい。これにより、外部電極１４と金属端子１６との接合確保することができる。
【００６１】
なお、はんだの断面積の測定方法は、金属端子１６が表面実装型電子部品１０をはんだの幅が最大になる位置まで断面研磨を行い、その断面から、はんだの幅と高さを求め、断面積を算出する。たとえば、第２の金属端子１６ｂのような形状の場合、図１４に示すように、表面実装型電子部品１０を矢印Ａ１の方向から研磨していき、最もはんだ（接合材４０）面積が大きいところ（破線Ｘ１で示されるところ）でのはんだの幅と高さを求め、断面積を算出するか、あるいは、表面実装型電子部品１０を矢印Ａ２の方向から研磨していき、最もはんだ（接合材４０）面積が大きいところ（破線Ｘ２で示されるところ）でのはんだの幅と高さを求め、断面積を算出する。
【００６２】
また、はんだ（接合材４０）の断面積の測定方法について、第１の金属端子１６ａの第１の接合部２０ａの先端のように複雑な形状、すなわち、第１の接合部２０ａの中間部２０ａ１から先端２０ａ２に向かうに従って第１の主面１２ａと離れる方向に、その先端２０ａ２が配置されており、そして、第１の接合部２０ａの中間部２０ａ１（すなわち、第１の接合部２０ａの先端とは反対側に位置する部分）において、第１の外部電極１４ａと面接触されている場合、マイクロスコープを用いて、該当部分を選択することで、そのピクセル数から面積を計算する。この際、それぞれの接合部で、はんだの幅が最大になる位置まで断面研磨を行う。
【００６３】
外装材１８、第１の金属端子１６ａおよび第２の金属端子１６ｂを含む表面実装型電子部品１０の長さ方向（金属端子の延びる方向）の寸法を表面実装型電子部品１０のＬ寸法とし、外装部１８の厚さ方向（外装材１８の第１の主面１８ａと第２の主面１８ｂとを結ぶ方向）の寸法を表面実装型電子部品１０のＴ寸法とし、外装材１８の幅方向（外装材１８の第１の側面１８ｃと第２の側面１８ｄを結ぶ方向）の寸法を表面実装型電子部品のＷ寸法とする。
表面実装型電子部品１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向のＬ寸法が１０．９ｍｍ以上１１．９ｍｍ以下、幅方向のＷ寸法が５．５ｍｍ以上６．５ｍｍ以下、厚さ方向のＴ寸法が２．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である。
【００６４】
２．表面実装型電子部品の製造方法
次に、以上の構成からなる表面実装型電子部品の製造方法の一実施の形態について、表面実装型電子部品１０を例にして説明する。
【００６５】
（１）単板の素子の製造方法
まず、素子を製造するための素原料が準備され、秤量される。
そして、原料に玉石を加え、混合粉砕・撹拌し調合する。
次に、調合された原料をスプレードライヤー等で乾燥させる。
続いて、前記原料に添加物やバインダ等を加え、二成分原料を調合し微粉砕した後に、仮焼が行われる。
【００６６】
そして、仮焼させた原料は、押し出し機等を用いてシート状に成型される。
次に、シート状に成型された後のシートが、プレス成型機などを用いて円板タブレット状に打ち抜かれる。そして、円板状に打ち抜かれたシートを焼成さやに詰め、焼成を行い、円板状の素子１２が製造される。なお、焼成温度は誘電体材料にもよるが、１１００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。
【００６７】
次に、真空チャンバーを有する乾式めっき装置に、焼成された素子１２をセットし、減圧を行う。
そして、減圧雰囲気中の素子１２が５０℃以上１５０℃未満の温度にて予備加熱される。このとき、素子１２は、気圧が０．５ｔｏｒｒの減圧雰囲気中にセットされた状態で予備加熱が行われるので、加熱温度が５０℃以上１５０℃未満の低い温度でも、素子１２に付着している水分等の異物を効率良く除去することができる。
続いて、予備加熱が終了すると、再び真空ポンプで真空チャンバー内を真空引きする。そして、真空チャンバー内の気圧が１０-6ｔｏｒｒ以上１０-3ｔｏｒｒ以下で安定した状態で、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、プラズマ溶射等の乾式めっき法により外部電極１４が素子１２の両主面に形成される。
【００６８】
（２）金属端子の取り付けおよび外装材の樹脂モールド
第１の金属端子１６ａおよび第２の金属端子１６ｂが準備される。第１の金属端子１６ａおよび第２の金属端子１６ｂの成型は曲げ加工により行う。また、第１の金属端子１６ａに形成される第１の切り欠き３２ａ、ならびに第２の金属端子１６ｂに形成される第２の切り欠き３２ｂおよび第３の切り欠き３２ｃは、打ち抜きで形成される。
【００６９】
まず、第２の金属端子１６ｂの第２の接合部２６ｂにおける上面（素子１２の第２の主面１２ｂに対して対向する面）に接合材４０を塗布する。ここでは、接合材４０としてはんだを用いる。
次に、第１の金属端子１６ａと第２の金属端子１６ｂとの間に、外部電極１４が形成された素子１２を挿入する。
続いて、第１の金属端子１６ａと素子１２との接触面に接合材４０を塗布する。ここでは、接合材４０としてはんだを用いる。
そして、リフローによるはんだ付けを行う。はんだ付け温度は、リフローにて、たとえば、２７０℃以上３００℃以下の熱を２０秒以上与える。
続いて、はんだに含まれるフラックス成分を除去するために、溶剤を用いた超音波洗浄を行う。フラックスが付着したままの場合、外装材１８と素子１２との密着性が低下し、耐電圧および耐湿性能が低下する原因となるためである。
【００７０】
次に、外装材１８について説明する。外装材１８としては、耐湿性に優れたエポキシ樹脂などが適している。
そして、フラックス洗浄処理後の金属端子１６を、１７０℃以上１９０℃以下の範囲に余熱したトランスファーモールド成型用金型内に固定する。
続いて、その金型中にタブレット状のエポキシ樹脂を１０ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下の圧力でプランジャーによって約６０秒間圧入することによって、図１に示すような外装材１８が形成される。
【００７１】
次に、外装材１８を形成した後に、外装材１８から突出した金属端子１６を外装材１８の側面及び底面に沿って屈曲させ、図１に示す表面実装用電子部品１０を得る。
【００７２】
図１に示す表面実装型電子部品１０は、外部電極１４の配置された素子１２が、リード線ではなく、金属端子１６により支持されており、金属端子１６により実装基板に実装することができるため、リフローによる実装を可能とすることができる。
【００７３】
また、図１に示す表面実装型電子部品１０は、第１の金属端子１６ａは、第１の外部電極１４ａに接続される第１の接合部２０ａと、第１の接合部２０ａに接続され、第１の主面１２ａとは隙間ｔ１をあけて第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びる第１の延長部２２ａと、第１の延長部２２ａに接続され、素子１２側に延びる第２の延長部２４ａと、第２の延長部２４ａに接続され、再度第１の主面１２ａと略平行となる方向に延びる第３の延長部２６ａと、第３の延長部２６ａに接続され、実装方向に延びる第４の延長部２８ａと、第４の延長部２８ａに接続され、実装基板に実装されることとなる第１の実装部３０ａと、を有する構成であり、第２の金属端子１６ｂは、第２の外部電極１４ｂに接続される第２の接合部２０ｂと、第２の接合部２０ｂに接続され、第２の主面１２ｂとは隙間ｔ２をあけて第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びる第５の延長部２２ｂと、第５の延長部２２ｂに接続され、素子１２側に延びる第６の延長部２４ｂと、第６の延長部２４ｂに接続され、再度第２の主面１２ｂと略平行となる方向に延びる第７の延長部２６ｂと、第７の延長部２６ｂに接続され、実装方向に延びる第８の延長部２８ｂと、第８の延長部２８ｂに接続され、実装基板に実装されることとなる第２に実装部３０ｂと、を有する構成である。
以上のような構成により、特許文献３のようなケース部材を必要とせず、金属端子１６の形状が最適化されているため、表面実装型電子部品１０の高さ寸法の増大を防ぐことができ、低背化を実現することが可能となる。
【００７４】
さらに、図１に示す表面実装型電子部品１０は、外装材１８の第１の主面１８ａおよび第２の主面１８ｂが平面状で構成されているため、十分な平坦度を確保することができる。よって、実装基板に表面実装型電子部品を搭載する際に用いる実装機のマウンターの吸着不良を防止することができ、確実に実装基板に表面実装型電子部品を搭載することができる。その結果、実装不良の発生を防止することが可能となる。
【００７５】
また、図１に示す表面実装型電子部品１０によれば、第１の外部電極１４ａと第１の金属端子１６ａとが、接合材４０により接続され、第２の外部電極１４ｂと第２の金属端子１６ｂとが、接合材４０により接続されており、接合材４０が高融点の鉛フリーはんだであると、素子１２と金属端子１６との接合強度を確保しつつ、基板実装時のフローまたはリフロー温度に対する接合部の耐熱性を確保することができる。
また、図１に示す表面実装型電子部品１０によれば、高融点の鉛フリーはんだが、たとえば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだであり、中でも、Ｓｎ−１０Ｓｂ〜Ｓｎ−１５Ｓｂはんだであると、実装時における接合部の耐熱性を確保することができる。
【００７６】
図１に示す表面実装型電子部品１０によれば、外部電極１４が、Ｎｉ−Ｔｉ合金からなるＮｉ−Ｔｉ合金層と、Ｎｉ−Ｔｉ合金層の表面に配置されるＣｕからなるＣｕ層とを有すると、外部電極１４において、Ｎｉ−Ｔｉ合金層により素子１２とＣｕ層との接合強度を向上させる効果を得ることができ、Ｃｕ層により、導電性の向上およびＣｕ層と接合材との接合強度を確保させる効果を得ることができる。
【００７７】
図１に示す表面実装型電子部品１０によれば、外装材１８の材料が、熱硬化型エポキシ樹脂からなると、外装材１８と素子１２または金属端子１６との密着性を確保し、耐電圧および耐湿性能の向上効果を得ることができる。
【００７８】
図１に示す表面実装型電子部品１０によれば、素子１２が円板型であり、素子１２の直径が０．３ｍｍ以上６．００ｍｍ以下であり、素子１２の厚みが０．８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であると、素子１２の形状が最適化されるため、表面実装型電子部品１０の小型化および低背化が可能となる。
【００７９】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
【符号の説明】
【００８０】
１０  表面実装型電子部品
１２  素子
１２ａ  第１の主面
１２ｂ  第２の主面
１２ｃ  側面
１４  外部電極
１４ａ  第１の外部電極
１４ｂ  第２の外部電極
１６  金属端子
１６ａ  第１の金属端子
１６ｂ  第２の金属端子
１８  外装材
１８ａ  第１の主面
１８ｂ  第２の主面
１８ｃ  第１の側面
１８ｄ  第２の側面
１８ｅ  第１の端面
１８ｆ  第２の端面
２０ａ  第１の接合部
２０ｂ  第２の接合部
２２ａ  第１の延長部
２２ｂ  第５の延長部
２４ａ  第２の延長部
２４ｂ  第６の延長部
２６ａ  第３の延長部
２６ｂ  第７の延長部
２８ａ  第４の延長部
２８ｂ  第８の延長部
３０ａ  第１の実装部
３０ｂ  第２の実装部
３２ａ  第１の切り欠き部
３２ｂ  第２の切り欠き部
３２ｃ  第３の切り欠き部
４０  接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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