(57)【要約】      （修正有）【課題】筺体内の電子素子による発熱の放熱効率を阻害せず、外部に対する電磁輻射量の抑制効率が高く、小型化に適した電子制御装置を提供することである。【解決手段】動作することで電磁波を輻射する電子素子１０３が実装された基板１０１を筺体１０２に収容して成る電子制御装置１において、前記電磁波を筺体１０２の外部に対して減衰させる構造体１０５を、電子素子１０３と筺体１０２との間に設けた。電子素子１０３と筺体１０２との間に基板１０１が介在し、構造体１０５を基板１０１と筺体１０２との間に設けてもよい。構造体１０５は伝熱性誘電体１０４に覆われた状態で、電子素子と筺体との間に設けられていてもよい。また、構造体１０５が導体であってもよい。【選択図】図１
2018006586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作することで電磁波を輻射する電子素子が実装された基板を筺体に収容して成る電子制御装置において、
前記電磁波を前記筺体の外部に対して減衰させる構造体を、前記電子素子と前記筺体との間に設けた、
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記電子素子と前記筺体との間に前記基板が介在し、前記構造体を前記基板と前記筺体との間に設けた、
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記構造体が伝熱性誘電体に覆われた状態で、前記電子素子と前記筺体との間に設けられている、
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記構造体が導体である、
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記構造体が周期構造を有する、
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記電磁波を前記筺体の外部に対して減衰させる磁性体を、前記電子素子と前記筺体との間にさらに設けた、
ことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御を行う電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば自動車では、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの電子制御装置が搭載され、この電子制御装置によって車両の電子制御を行っている。電子制御装置は、複数の筐体部材を接合して成る筐体の内部に、各種電子部品を実装した回路基板を収容しており、この回路基板には、コンデンサ等の電子部品のほか、演算処理装置（ＣＰＵ）、半導体スイッチング素子等のように動作の際に発熱する発熱性の電子部品（以下、「電子素子」という）が実装されている。この電子素子による発熱が筺体内にこもって高温になると、誤動作や部品破壊につながる虞もあるため、外部に放熱する構造が必要になる。
【０００３】
特開２００２−２１７３４３号公報では、電子装置において、基板上の任意の位置に実装されたパワートランジスタが生ずる熱を、放熱部材を介してケース（筐体）へ放熱する発明を開示している。
【０００４】
ところで、電子素子は動作することにより電磁輻射し、その電磁輻射が他の電子素子の正常な動作を妨げてしまうことがある。最近では、さまざまな装置の電子制御化の進展に伴い、電子制御装置どうしを近接配置する場合が多くなり、この電磁輻射の影響が問題視されてきている。ＥＭＣ（Ｅｌｅｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）に関する規制は、電子機器が正常に動作するように、電子制御装置などが発生する電磁輻射量を制限するものである。例えば自動車ではさまざまな装置の電子制御化の進展が目覚ましく、電子制御装置が互いに近接配置される確率が高い。国際的にＣＩＳＰＲ（Ｃｏｍｉｔe  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｐeｃｉａｌｄｅｓ  Ｐｅｒｔｕｒｂａｔｉｏｎｓ  Ｒａｄｉｏeｌｅｃｔｒｉｑｕｅｓ）２５という規格が制定され、電子制御装置そのものでの電磁輻射量が規定の値以下であること、さらにはその電子制御装置を自動車車両に搭載した状態であっても電磁輻射量が規定の値以下であることを確認しなければならない。
【０００５】
特開２０１５−１３５９７９号公報では、放熱用のヒートシンクが、ある周波数帯においてアンテナの働きをしてしまうことから、ヒートシンクのアンテナの働きの効率を低下させるよう電磁バンドギャップ構造を形成する発明を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２１７３４３号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３５９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の特開２００２−２１７３４３号公報に開示された構成では、電子素子の動作による外部への電磁輻射を抑制することはできない、という問題があった。
【０００８】
また、上述の特開２０１５−１３５９７９号公報に開示されたヒートシンクでは、例えば自動車に用いられるような小型化を求められる電子制御装置では適用することが困難である、という問題があった。
【０００９】
本発明は、筺体内の電子素子による発熱の放熱効率を阻害せず、外部に対する電磁輻射量の抑制効率が高く、小型化に適した電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記の目的を達成するために、動作することで電磁波を輻射する電子素子が実装された基板を筺体に収容して成る電子制御装置において、前記電磁波を前記筺体の外部に対して減衰させる構造体を、前記電子素子と前記筺体との間に設けた、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筺体内の電子素子による発熱の放熱効率を阻害せず、外部に対する電磁輻射量の抑制効率が高く、小型化に適した電子制御装置を提供することができる。
【００１２】
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例１に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図。
【図２】図１に示すように構造体１０５を設けた場合と、構造体１０５を設けない場合とで、電磁輻射の減衰率を電子制御装置１の筺体外部で測定した実験の結果を示すグラフ。
【図３】本発明の実施例２に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図。
【図４】本発明の実施例３に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図。
【図５】本発明の実施例４に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図。
【図６】本発明の実施例５に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図。
【図７】本発明の実施例６に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図。
【図８】本発明の実施例７に係る電子制御装置における、構造体を包含する伝熱性誘電体の近傍を拡大して示す側断面図。
【図９】本発明の実施例８に係る電子制御装置における、構造体を包含する伝熱性誘電体の近傍を拡大して示す側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図である。
【００１６】
ここでは説明を明瞭にするため、電子制御装置１の構成のうち本発明に本質的に係る部分を断面図として記したが、一般には、基板１０１の上にはさまざまな種類の電子素子が実装されている。
【００１７】
本発明の実施例１に係る電子制御装置１は、筺体部品１０２及び不図示の他の筺体部品によって形成される空間に電子素子１０３を実装した基板１０１を収容して構成される。筺体部品１０２は導体で形成されている。なお、筺体部品１０２は導体に限られるものではない。
【００１８】
何らかの動作、例えばスイッチング動作を行う電子素子１０３は、プリント基板などである基板１０１に対して、はんだ付け等により実装される。
【００１９】
基板１０１は、筺体部品１０２に予め形成された支柱１０７にネジ１０６によって固定されることで、実装された電子素子１０３とともに筺体部品１０２に固定される。このとき、本実施例では、基板１０１における電子素子１０３の実装面が筺体部品１０２と対向する向きで、基板１０１を筺体部品１０２に固定する。
【００２０】
また本実施例では、基板１０１を筺体部品１０２に固定する際、伝熱性誘電体１０４を筺体部品１０２と電子素子１０３との間に密着配置している。
【００２１】
伝熱性誘電体１０４は例えば熱伝導率が高い樹脂であり、伝熱性誘電体１０４内には導体である構造体１０５を設けており、すなわち、本実施例では、基板１０１を筺体部品１０２に固定する際、伝熱性誘電体１０４に囲まれた構造体１０５を筺体部品１０２と電子素子１０３との間に密着配置している。構造体１０５は、例えば銅から成り、周期構造を有する構造体である。
【００２２】
本実施例によれば、伝熱性誘電体１０４が電子素子１０３による発熱を筺体部品１０２に伝達することで、電子制御装置１内に熱がこもらずに、外部へ放熱することができる。電子素子１０３と筺体部品１０２との間に設けられている構造体１０５は放熱効率を阻害しない。
【００２３】
本実施例では、伝熱性誘電体１０４内に構造体１０５を設けているが、この構造体１０５は、伝熱性誘電体１０４の熱伝導率と同等、もしくは伝熱性誘電体１０４の熱伝導率よりも高い物質で構成されており、このことによって、伝熱性誘電体１０４内に構造体１０５を設けた場合であっても、伝熱性誘電体１０４だけを電子素子１０３と筺体部品１０２との間に設けた場合と比べて、電子素子１０３から筺体部品１０２への伝熱特性を悪化させることはない。
【００２４】
また本実施例によれば、構造体１０５を設けたことによって、電子制御装置１の外部への電磁輻射量を低減することができる。この点について図２を参照しながら説明する。
【００２５】
図２は、図１に示すように構造体１０５を設けた場合と、構造体１０５を設けない場合とで、電磁輻射の減衰率を電子制御装置１の筺体外部で測定した実験の結果を示すグラフである。図２において、横軸は輻射される電磁波の周波数であり、縦軸は電磁輻射の減衰率である。図２の「構造体あり」の測定結果は、構造体１０５を銅にした場合の測定結果であるが、本発明は、構造体１０５は銅で構成しなければならないものではない。また、図２は、減衰率の最大値を１とした場合の図である。
【００２６】
図２に示すように、電子素子１０３から電子制御装置１の筺体外部に漏洩する電磁輻射量は、所定の周波数範囲（図２では、２ＧＨｚ〜４ＧＨｚの範囲を示している。）において、構造体１０５がある場合の方が、構造体１０５がない場合よりも低くなっている。
【００２７】
ターゲットとする周波数（電子素子１０３が輻射する電磁波の周波数、すなわち減衰させるべき電磁波の周波数）に合わせて減衰率の最大値をとる周波数を設計することができる。例えば、構造体１０５の材質や形状を異ならせた複数の実験を行い、それぞれの周波数特性を求め、電子素子１０３が輻射する電磁波の周波数に合わせ、最適な構造体１０５を適用することができる。また、この構造体１０５の材質や形状の選択には、既知の技術を適用することができる。例えば、構造体１０５の形状としては、スパイラル形状を採用することもでき、対応可能な周波数帯域を調整することが可能である。また、構造体１０５としては、周期的またはほぼ周期的なアレイを形成する複数の導電性要素（導電素子）を用いることができる。
【００２８】
以上説明したように、本実施例によれば、例えば自動車に用いられるような小型化を求められる電子制御装置１において、
（１）電子素子１０３の発する熱を通すことで放熱性能を確保しながら、
（２）電子素子１０３の発する電磁波の拡散を抑制することができる、
という２つの効果を奏することができる。
【００２９】
さらに、本実施例によれば、例えば、伝熱性誘電体１０４に構造体１０５を含有したシート状のものを事前に準備することで、電子制御装置１の作製プロセスが複雑化することはない。この伝熱性誘電体１０４に構造体１０５を含有したシート状のものは、例えば、伝熱性誘電体１０４のシートを２枚用意し、一方の伝熱性誘電体１０４のシート上に、構造体１０５を構成する物質で印刷などによって予め準備したパターンを形成し、このプリントパターンの構造体１０５の上に他方の伝熱性誘電体１０４のシートを載せ、プリントパターンの構造体１０５を伝熱性誘電体１０４のシートで挟み込むなどして作製が可能である。
【実施例２】
【００３０】
図３は、本発明の実施例２に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図である。本実施例において、図１に示した実施例１と同様の構成については、同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。
【００３１】
本実施例の電子制御装置２では、実施例１の構造体１０５の代わりに導体である構造体２０５を設け、筺体部品１０２の代わりに導体である筺体部品２０２を設けている。複数の構造体２０５のそれぞれは、導体である導通部品２１０を介して筺体部品２０２と接続されている。
【００３２】
本実施例では、構造体２０５と導通部品２１０とを一体形成し、これを筺体部品２０２と接続してもよいし、導通部品２１０と筺体部品２０２とを一体形成し、これを構造体２０５と接続してもよいし、構造体２０５と導通部品２１０と筺体部品２０２とを一体形成してもよいし、このとき導通部品２１０を省略して構造体２０５と筺体部品２０２とを一体形成してもよい。なお、図３では、基板１０１の実装面と平行な方向における導通部品２１０の断面積は、構造体２０５の断面積よりも小さくしているが、導通部品２１０の断面積を構造体２０５の断面積よりも大きくしてもよいし、導通部品２１０の断面積を構造体２０５の断面積と等しくしてもよい。
【００３３】
このように、例えば、構造体２０５を筺体部品２０２と一体形成することにより、電子制御装置２の作製プロセスが複雑化せずに済む。
【実施例３】
【００３４】
図４は、本発明の実施例３に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図である。
【００３５】
本発明の実施例３に係る電子制御装置３は、筺体部品４０２及び不図示の他の筺体部品によって形成される空間に電子素子４０３を実装した基板４０１を収容して構成される。筺体部品４０２は導体で形成されている。
【００３６】
何らかの動作、例えばスイッチング動作を行う電子素子４０３は、プリント基板などである基板４０１に対して、はんだ付け等により実装される。
【００３７】
基板４０１は、筺体部品４０２に予め形成された支柱４０７にネジ４０６によって固定されることで、実装された電子素子４０３とともに筺体部品４０２に固定される。このとき、本実施例では、基板４０１における電子素子４０３の実装面の裏面が筺体部品４０２と対向する向きで、基板４０１を筺体部品４０２に固定する。
【００３８】
基板４０１には、電子素子４０３の実装面から裏面に亘り、電子素子４０３の発熱を裏面に伝達するサーマルビアと呼ばれる放熱構造（不図示）が設けられている。
【００３９】
また本実施例では、基板４０１を筺体部品４０２に固定する際、電子素子４０３の実装面の裏面のうち電子素子４０３の実装位置の裏側に位置する領域と、筺体部品４０２との間に、伝熱性誘電体４０４を密着配置している。
【００４０】
伝熱性誘電体４０４は例えば熱伝導率が高い樹脂であり、伝熱性誘電体４０４内には導体である構造体４０５を設けており、すなわち、本実施例では、基板４０１を筺体部品４０２に固定する際、伝熱性誘電体４０４に囲まれた構造体４０５を筺体部品４０２と基板４０１との間に密着配置している。構造体４０５は、例えば銅から成り、周期構造を有する構造体である。
【００４１】
本実施例によれば、伝熱性誘電体４０４が電子素子４０３による発熱を筺体部品４０２に伝達することで、電子制御装置３内に熱がこもらずに、外部へ放熱することができる。電子素子４０３と筺体部品４０２との間に設けられている構造体４０５は放熱効率を阻害しない。
【００４２】
本実施例では、伝熱性誘電体４０４内に構造体４０５を設けているが、この構造体４０５は、伝熱性誘電体４０４の熱伝導率と同等、もしくは伝熱性誘電体４０４の熱伝導率よりも高い物質で構成されており、このことによって、伝熱性誘電体４０４内に構造体４０５を設けた場合であっても、伝熱性誘電体４０４だけを基板４０１と筺体部品４０２との間に設けた場合と比べて、電子素子４０３から筺体部品４０２への伝熱特性を悪化させることはない。
【００４３】
また本実施例によれば、構造体４０５を設けたことによって、電子制御装置３の外部への電磁輻射量を低減することができる。
【実施例４】
【００４４】
図５は、本発明の実施例４に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図である。本実施例において、図４に示した実施例３と同様の構成については、同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。
【００４５】
本実施例の電子制御装置４では、実施例３の構造体４０５の代わりに導体である構造体５０５を設け、筺体部品４０２の代わりに導体である筺体部品５０２を設けている。複数の構造体５０５のそれぞれは、導体である導通部品５１０を介して筺体部品５０２と接続されている。
【００４６】
本実施例では、構造体５０５と導通部品５１０とを一体形成し、これを筺体部品５０２と接続してもよいし、導通部品５１０と筺体部品５０２とを一体形成し、これを構造体５０５と接続してもよいし、構造体５０５と導通部品５１０と筺体部品５０２とを一体形成してもよいし、このとき導通部品５１０を省略して構造体５０５と筺体部品５０２とを一体形成してもよい。なお、図５では、基板４０１の実装面と平行な方向における導通部品５１０の断面積は、構造体５０５の断面積よりも小さくしているが、導通部品５１０の断面積を構造体５０５の断面積よりも大きくしてもよいし、導通部品５１０の断面積を構造体５０５の断面積と等しくしてもよい。
【００４７】
このように、例えば、構造体５０５を筺体部品５０２と一体形成することにより、電子制御装置４の作製プロセスが複雑化せずに済む。
【実施例５】
【００４８】
図６は、本発明の実施例５に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図である。
【００４９】
本発明の実施例５に係る電子制御装置５は、筺体部品６０２ａ及び筺体部品６０２ｂによって形成される空間に電子素子６０３を実装した基板６０１を収容して構成され、筺体部品６０２ａと筺体部品６０２ｂとの間はシール６０８で密封される。
【００５０】
何らかの動作、例えばスイッチング動作を行う電子素子６０３は、プリント基板などである基板６０１に対して、はんだ付け等により実装される。
【００５１】
基板６０１は、筺体部品６０２ａに予め形成された支柱６０７にネジ６０６によって固定されることで、実装された電子素子６０３とともに筺体部品６０２ａに固定される。このとき、本実施例では、基板６０１における電子素子６０３の実装面の裏面が筺体部品６０２ａと対向する向きで、基板６０１を筺体部品６０２ａに固定する。
【００５２】
基板６０１には、電子素子６０３の実装面から裏面に亘り、電子素子６０３の発熱を裏面に伝達するサーマルビアと呼ばれる放熱構造（不図示）が設けられている。
【００５３】
また本実施例では、基板６０１を筺体部品６０２ａに固定する際、電子素子６０３の実装面の裏面のうち電子素子６０３の実装位置の裏側に位置する領域と、筺体部品６０２ａとの間に、伝熱性誘電体６０４ａを密着配置している。
【００５４】
伝熱性誘電体６０４ａは例えば熱伝導率が高い樹脂であり、伝熱性誘電体６０４ａ内には導体である構造体６０５ａを設けており、すなわち、本実施例では、基板６０１を筺体部品６０２ａに固定する際、伝熱性誘電体６０４ａに囲まれた構造体６０５ａを筺体部品６０２ａと基板６０１との間に密着配置している。構造体６０５ａは、例えば銅から成り、周期構造を有する構造体である。
【００５５】
本実施例によれば、伝熱性誘電体６０４ａが電子素子６０３による発熱を筺体部品６０２ａに伝達することで、電子制御装置５内に熱がこもらずに、外部へ放熱することができる。電子素子６０３と筺体部品６０２ａとの間に設けられている構造体６０５ａは放熱効率を阻害しない。
【００５６】
本実施例では、伝熱性誘電体６０４ａ内に構造体６０５ａを設けているが、この構造体６０５ａは、伝熱性誘電体６０４ａの熱伝導率と同等、もしくは伝熱性誘電体６０４ａの熱伝導率よりも高い物質で構成されており、このことによって、伝熱性誘電体６０４ａ内に構造体６０５ａを設けた場合であっても、伝熱性誘電体６０４ａだけを基板６０１と筺体部品６０２ａとの間に設けた場合と比べて、電子素子６０３から筺体部品６０２ａへの伝熱特性を悪化させることはない。
【００５７】
また本実施例では、筺体部品６０２ａと筺体部品６０２ｂとをシール６０８で密封する際、伝熱性誘電体６０４ｂを筺体部品６０２ｂと電子素子６０３との間に密着配置している。
【００５８】
伝熱性誘電体６０４ｂは例えば熱伝導率が高い樹脂であり、伝熱性誘電体６０４ｂ内には導体である構造体６０５ｂを設けており、すなわち、本実施例では、筺体部品６０２ａと筺体部品６０２ｂとをシール６０８で密封する際、伝熱性誘電体６０４ｂに囲まれた構造体６０５ｂを筺体部品６０２ｂと電子素子６０３との間に密着配置している。構造体６０５ｂは、例えば銅から成り、周期構造を有する構造体である。
【００５９】
本実施例によれば、伝熱性誘電体６０４ｂが電子素子６０３による発熱を筺体部品６０２ｂに伝達することで、電子制御装置５内に熱がこもらずに、外部へより放熱することができる。電子素子６０３と筺体部品６０２ｂとの間に設けられている構造体６０５ｂは放熱効率を阻害しない。
【００６０】
本実施例では、伝熱性誘電体６０４ｂ内に構造体６０５ｂを設けているが、この構造体６０５ｂは、伝熱性誘電体６０４ｂの熱伝導率と同等、もしくは伝熱性誘電体６０４ｂの熱伝導率よりも高い物質で構成されており、このことによって、伝熱性誘電体６０４ｂ内に構造体６０５ｂを設けた場合であっても、伝熱性誘電体６０４ｂだけを電子素子６０３と筺体部品６０２ｂとの間に設けた場合と比べて、電子素子６０３から筺体部品６０２ｂへの伝熱特性を悪化させることはない。
【００６１】
また本実施例によれば、電子素子６０３を覆う複数の方向に構造体６０５ａ及び構造体６０５ｂを設けたことによって、電子制御装置５の外部への電磁輻射量をより低減することができる。
【００６２】
なお、伝熱性誘電体６０４ａ及び構造体６０５ａを設けずに、伝熱性誘電体６０４ｂ及び構造体６０５ｂのみを設ける構成とすることもできる。
【実施例６】
【００６３】
図７は、本発明の実施例６に係る電子制御装置の構成を示す図であって、この電子制御装置の筺体内の回路基板に実装された電子素子の近傍での側断面図である。本実施例において、図６に示した実施例５と同様の構成については、同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。
【００６４】
本実施例の電子制御装置６では、実施例５の構造体６０５ａの代わりに導体である構造体７０５ａを設け、筺体部品６０２ａの代わりに導体である筺体部品７０２ａを設け、構造体６０５ｂの代わりに導体である構造体７０５ｂを設け、筺体部品６０２ｂの代わりに導体である筺体部品７０２ｂを設けている。複数の構造体７０５ａのそれぞれは、導体である導通部品７１０ａを介して筺体部品７０２ａと接続されている。複数の構造体７０５ｂのそれぞれは、導体である導通部品７１０ｂを介して筺体部品７０２ｂと接続されている。
【００６５】
本実施例では、構造体７０５ａと導通部品７１０ａとを一体形成し、これを筺体部品７０２ａと接続してもよいし、導通部品７１０ａと筺体部品７０２ａとを一体形成し、これを構造体７０５ａと接続してもよいし、構造体７０５ａと導通部品７１０ａと筺体部品７０２ａとを一体形成してもよいし、このとき導通部品７１０ａを省略して構造体７０５ａと筺体部品７０２ａとを一体形成してもよい。なお、図７では、基板６０１の実装面と平行な方向における導通部品７１０ａの断面積は、構造体７０５ａの断面積よりも小さくしているが、導通部品７１０ａの断面積を構造体７０５ａの断面積よりも大きくしてもよいし、導通部品７１０ａの断面積を構造体７０５ａの断面積と等しくしてもよい。
【００６６】
本実施例では、構造体７０５ｂと導通部品７１０ｂとを一体形成し、これを筺体部品７０２ｂと接続してもよいし、導通部品７１０ｂと筺体部品７０２ｂとを一体形成し、これを構造体７０５ｂと接続してもよいし、構造体７０５ｂと導通部品７１０ｂと筺体部品７０２ｂとを一体形成してもよいし、このとき導通部品７１０ｂを省略して構造体７０５ｂと筺体部品７０２ｂとを一体形成してもよい。なお、図７では、基板６０１の実装面と平行な方向における導通部品７１０ｂの断面積は、構造体７０５ｂの断面積よりも小さくしているが、導通部品７１０ｂの断面積を構造体７０５ｂの断面積よりも大きくしてもよいし、導通部品７１０ｂの断面積を構造体７０５ｂの断面積と等しくしてもよい。
【００６７】
このように、例えば、構造体７０５ａを筺体部品７０２ａと一体形成し、構造体７０５ｂを筺体部品７０２ｂと一体形成することにより、電子制御装置６の作製プロセスが複雑化せずに済む。
【実施例７】
【００６８】
図８は、本発明の実施例７に係る電子制御装置における、構造体を包含する伝熱性誘電体の近傍を拡大して示す側断面図である。
【００６９】
本実施例では、伝熱性誘電体８０４は例えば熱伝導率が高い樹脂であり、伝熱性誘電体８０４内に導体である構造体８０５を設けるとともに、伝熱性誘電体８０４の外側にフェライトなどから成るシート状の磁性体８０９を設けている。この構造体８０５を包含する伝熱性誘電体８０４及び磁性体８０９は、上述の各実施例における電子素子１０３と筺体部品１０２との間や、基板４０１と筺体部品４０２との間や、筺体部品６０２ｂと電子素子６０３との間や、基板６０１と筺体部品６０２ａとの間に密着配置される。磁性体８０９は、電子素子１０３と筺体部品１０２との間の電子素子１０３と密着する側に設けてもよいし、電子素子１０３と筺体部品１０２との間の筺体部品１０２と密着する側に設けてもよいし、基板４０１と筺体部品４０２との間の基板４０１と密着する側に設けてもよいし、基板４０１と筺体部品４０２との間の筺体部品４０２と密着する側に設けてもよいし、筺体部品６０２ｂと電子素子６０３との間の筺体部品６０２ｂと密着する側に設けてもよいし、筺体部品６０２ｂと電子素子６０３との間の電子素子６０３と密着する側に設けてもよいし、基板６０１と筺体部品６０２ａとの間の基板６０１と密着する側に設けてもよいし、基板６０１と筺体部品６０２ａとの間の筺体部品６０２ａと密着する側に設けてもよい。また、各部品間の密着性を高めるため、各部品間に伝熱性誘電体８０４をさらに設ける（例えば充填する）ようにしてもよい。
【００７０】
本実施例のように構成することで、特定の周波数の電磁波の拡散をより抑制することができる。
【実施例８】
【００７１】
図９は、本発明の実施例８に係る電子制御装置における、構造体を包含する伝熱性誘電体の近傍を拡大して示す側断面図である。
【００７２】
本実施例では、伝熱性誘電体９０４は例えば熱伝導率が高い樹脂であり、伝熱性誘電体８０４内に導体である構造体９０５ａ及び導体である構造体９０５ｂを設けている。この構造体９０５ａ及び９０５ｂを包含する伝熱性誘電体９０４は、上述の各実施例における電子素子１０３と筺体部品１０２との間や、基板４０１と筺体部品４０２との間や、筺体部品６０２ｂと電子素子６０３との間や、基板６０１と筺体部品６０２ａとの間に密着配置される。
【００７３】
構造体９０５ａと構造体９０５ｂとは、パターンのサイズが異なり、それぞれターゲットとする周波数（減衰させる電磁波の周波数）が異なる。このように減衰可能な周波数帯域を複数の周波数帯域とすることで、さらに広帯域で電子素子の発する電磁波の拡散を抑制することが可能となる。
【００７４】
＜付記１＞
また、以上説明した本発明は以下の構成を備える場合がある。
【００７５】
１．
電子素子ないし電子素子の実装された基板と、前記電子素子ないし電子素子の実装された基板を含有する筐体の間に構造体を有することを特徴とする電子制御装置、とした。
【００７６】
また本発明は、
２．
１．に記載の電子制御装置において、電子素子ないし電子素子の実装された基板を含有する筐体の間に存在する構造体が、誘電体にほぼ囲まれていることを特徴とする電子制御装置、とした
また本発明は、
３．
１．もしくは２に記載の電子制御装置において、構造体が導体で構成されていることを特徴とする電子制御装置、とした。
【００７７】
また本発明は、
４．
１．ないし３．に記載の電子制御装置において、構造体が周期構造を有することを特徴とする電子制御装置、とした。
【００７８】
また本発明は、
５．
１．ないし４．に記載の電子制御装置において、電子素子ないし電子素子の実装された基板を含有する筐体の間に磁性体を有することを特徴とする電子制御装置、とした。
【００７９】
＜付記２＞
また、以上説明した本発明は以下の構成を備える場合がある。
【００８０】
１．
動作することで電磁波を輻射する電子素子が実装された基板を筺体に収容して成る電子制御装置において、
前記電磁波を前記筺体の外部に対して減衰させる構造体を、前記電子素子と前記筺体との間に設けた、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・筺体内の電子素子による発熱の放熱効率を阻害せず、外部に対する電磁輻射量の抑制効率が高く、小型化に適した電子制御装置を提供することができる。
【００８１】
また本発明は、
２．
１．に記載の電子制御装置において、
前記電子素子と前記筺体との間に前記基板が介在し、前記構造体を前記基板と前記筺体との間に設けた、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・基板における電子素子の実装面の裏面に輻射される電磁波を、筺体の外部に対して減衰させることができる。
【００８２】
また本発明は、
３．
１．に記載の電子制御装置において、
前記構造体が伝熱性誘電体に覆われた状態で、前記電子素子と前記筺体との間に設けられている、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・電子素子による発熱を伝熱性誘電体によって筺体に伝熱し、放熱効率を向上することができる。
【００８３】
また本発明は、
４．
１．に記載の電子制御装置において、
前記構造体が導体である、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・外部に対する電磁輻射量の抑制効率をより高めることができる。
【００８４】
また本発明は、
５．
１．に記載の電子制御装置において、
前記構造体が周期構造を有する、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・所望の周波数の電磁波を効率よく減衰させることができる。
【００８５】
また本発明は、
６．
１．に記載の電子制御装置において、
前記電磁波を前記筺体の外部に対して減衰させる磁性体を、前記電子素子と前記筺体との間にさらに設けた、
ことを特徴とする電子制御装置、としたので、
・外部に対する電磁輻射量の抑制効率をより高めることができる。
【００８６】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１、２、３、４、５、６…電子制御装置、１０１、４０１、６０１、…基板、１０２、２０２、４０２、６０２ａ、６０２ｂ…筺体部品、１０３、４０３、６０３…電子素子、１０４、４０４、６０４ａ、６０４ｂ、８０４、９０４…伝熱性誘電体、１０５、２０５、４０５、５０５、６０５ａ、６０５ｂ、７０５ａ、７０５ｂ、８０５、９０５ａ、９０５ｂ…構造体、１０６、４０６、６０６…ネジ、１０７、４０７、６０７…支柱、６０８…シール、８０９…磁性体、２１０、５１０、７１０ａ、７１０ｂ…導通部品。
【図１】
2018006586.tif 000003
【図２】
2018006586.tif 000004
【図３】
2018006586.tif 000005
【図４】
2018006586.tif 000006
【図５】
2018006586.tif 000007
【図６】
2018006586.tif 000008
【図７】
2018006586.tif 000009
【図８】
2018006586.tif 000010
【図９】
2018006586.tif 000011