(57)【要約】【課題】熱潜在性重合開始剤等として利用可能なホウ素化合物を提供する。【解決手段】ホウ素化合物を、下記式（１）で表される化合物とする。2018145156.tif 000011（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、同一の又は異なる、置換基を有していてもよいアリール基、Ｍはｎ価の金属、Ｘはアニオン、ｋ、ｍは０より大きい数を示す。ただし、ｎは２以上の数である。）  上記式（１）において、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の少なくとも１つが少なくとも１つのハロゲン原子を有するアリール基であってもよく、金属Ｍはマグネシウムであってもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）で表される化合物。
【化１】
2018145156.tif 000009
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、同一の又は異なる、置換基を有していてもよいアリール基、Ｍはｎ価の金属、Ｘはアニオン、ｋ、ｍは０より大きい数を示す。ただし、ｎは２以上の数である。）
【請求項２】
式（１）において、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の少なくとも１つが少なくとも１つのハロゲン原子を有するアリール基である請求項１記載の化合物。
【請求項３】
式（１）において、Ｍが２価又は３価の金属である請求項１又は２記載の化合物。
【請求項４】
下記式（２）で表される化合物と、金属Ｍの塩と、水とを少なくとも反応させて、請求項１〜３のいずれかに記載の化合物を製造する方法。
【化２】
2018145156.tif 000010
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は前記式（１）と同じ。）
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の化合物で構成された熱潜在性重合開始剤。
【請求項６】
請求項１〜３及び５のいずれかに記載の化合物又は剤を含む組成物。
【請求項７】
さらに、ルイス酸により重合可能な重合性化合物を含む請求項６記載の組成物。
【請求項８】
請求項７記載の組成物を加熱し、重合性化合物の重合体を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規ホウ素化合物及びこの化合物を含む組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ルイス酸は触媒として利用されている。例えば、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボランなどのルイス酸は、重合性化合物（例えば、エポキシモノマー、ビニルモノマー、アクリルモノマーなどのモノマーや、それらのオリゴマーであるプレポリマー）を重合硬化するための触媒として用いられる。
【０００３】
しかし、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボランなどのルイス酸は、その優れた触媒能ゆえに、重合性化合物に接触した時点から反応が開始してしまう。よって、これら触媒とモノマー等を含む混合物を成型硬化することや、製品として流通させることは、極めて困難である。
【０００４】
そこで、冷蔵保管温度（−２０〜０℃）や常温では触媒活性を示さず、加熱により触媒能を発揮する熱潜在性の重合開始剤が開発されている。
【０００５】
例えば、特許文献１（特許第５５７９８５９号）には、ピペリジン構造を有するアミン化合物とトリス（ペンタフルオロフェニル）ボランとを組み合わせた組成物が、常温で重合を開始せず、加温下で重合を開始する熱潜在性重合開始剤として使用できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５５７９８５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、新規ホウ素化合物、この化合物で構成された熱重合開始剤（熱潜在性重合開始剤）、及びこれらの化合物又は剤を含む組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記のように、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボランを加熱下で重合を開始する熱潜在性重合開始剤として利用する技術が知られているが、本発明者らの検討によれば、このような技術では、加熱に高温を要したり、組み合わせる重合性化合物の種類によっては（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの特定のエポキシ樹脂）、十分な重合性（重合開始能）を担保できない場合があった。
【０００９】
このような事情に鑑み、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボランのようなルイス酸に対応する特定のアニオン（ヒドロキシボレートアニオン）と、特定のカチオン（すなわち、金属カチオン）とを組み合わせた化合物が、新たな熱潜在性重合開始剤として機能しうること、また、このような化合物は、低温での重合が可能であったり、従来の熱潜在性重合開始剤では十分な重合性が得られ難かった種々の重合性化合物に対して優れた重合開始能を備えていること等を見出した。
本発明者は、上記以外にも下記するように種々の新知見を得て、さらに鋭意検討を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の化合物は、下記式（１）で表される。
【００１１】
【化１】
2018145156.tif 000002
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、同一の又は異なる、置換基を有していてもよいアリール基、Ｍはｎ価の金属、Ｘはアニオン、ｋ、ｍは０より大きい数を示す。ただし、ｎは２以上の数である。）
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、新規ホウ素化合物を提供できる。このようなホウ素化合物は、熱により触媒活性を発現できるため、熱重合開始剤（熱潜在性重合開始剤）として利用できる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［化合物］
本発明の化合物は、下記式（１）で表される。
【００１４】
【化２】
2018145156.tif 000003
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、同一の又は異なる、置換基を有していてもよいアリール基、Ｍはｎ価の金属、Ｘはアニオン、ｋ、ｍは０より大きい数を示す。）
【００１５】
なお、置換基を有するアリール基とは、置換基を有さないアリール基を構成する水素原子の１又は２以上が置換基で置換された基をいう。置換基は、さらに置換基で置換されていても良い。
【００１６】
上記式（１）において、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３（置換基を有していてもよいアリール基）において、アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などのＣ６−２０アリール基、好ましくはＣ６−１２アリール基、さらに好ましくはＣ６−１０アリール基が挙げられる。
【００１７】
アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては、特に限定されず、例えば、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子など）、ヒドロキシル基、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基などのＣ１−２０アルコキシ基、好ましくはＣ１−１０アルコキシ基、さらに好ましくはＣ１−４アルコキシ基）、アリールオキシ基（例えば、フェノキシ基などのＣ６−１０アリールオキシ基）、アシル基（例えば、アセチル基などのＣ１−１０アルキルカルボニル基；ベンゾイル基などのＣ６−１０アリールカルボニル基など）、アシルオキシ基（例えば、アセトキシ基などのＣ１−１０アルキルカルボニルオキシ基；フェニルカルボニルオキシ基などのＣ６−１０アリールカルボニルオキシ基など）、アルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基などのＣ１−１０アルコキシカルボニル基）、アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル基などのＣ６−１０アリールオキシカルボニル基）、メルカプト基、アルキルチオ基（例えば、メチルチオ基などのＣ１−２０アルキルチオ基、好ましくはＣ１−１０アルキルチオ基、さらに好ましくはＣ１−４アルキルチオ基）、アリールチオ基（例えば、フェニルチオ基などのＣ６−１０アリールチオ基）、アミノ基、置換アミノ基（例えば、ジメチルアミノ基などのモノ又はジＣ１−４アルキルアミノ基）、アミド基（例えば、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノカルボニル基などのモノ又はジＣ１−４アルキルアミノカルボニル基）、シアノ基、ニトロ基、置換スルホニル基（例えば、メシル基などのＣ１−１０アルキルスルホニル基、トシル基などのＣ６−１０アリールスルホニル基）、炭化水素基｛例えば、脂肪族炭化水素基［例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基などのＣ１−２０アルキル基、好ましくはＣ２−１０アルキル、さらに好ましくはＣ２−６アルキル基）、シクロアルキル基（例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のＣ３−２０シクロアルキル基、好ましくはＣ４−８シクロアルキル基）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基などのＣ６−１０アリールＣ１−４アルキル基）など］、芳香族炭化水素基［例えば、アリール基（例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などのＣ６−２０アリール基、好ましくはＣ６−１２アリール基、さらに好ましくはＣ６−１０アリール基）など］など｝、これらの置換基を組み合わせた基（例えば、ハロゲン化炭化水素基など）などが挙げられる。
【００１８】
これらの置換基は、単独で又は２種以上の組み合わせとして用いても良く、アリール基は１又は２以上の置換基を含んでもよい。
【００１９】
好ましい態様では、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の少なくとも１つ（好ましくは２又は３つ、さらに好ましくは３つ）がハロゲン原子（特にフッ素原子）を有するアリール基［前記例示の基、例えば、フルオロフェニル基、クロロフェニル基、（フルオロアルキル）フェニル基、フルオロ−（フルオロアルキル）フェニル基など］である態様などが挙げられる。
【００２０】
中でも、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の少なくとも２つが少なくとも１つのハロゲン原子を有するアリール基であることがより好ましく、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の３つが少なくとも１つのハロゲン原子を有するアリール基であることがさらに好ましい。上記態様であると、ルイス酸強度が増し、重合開始剤としての特性が向上する傾向にある。
【００２１】
ハロゲン原子を有するアリール基のうち、少なくとも１つのハロゲン原子を有するアリール基が好ましく、少なくとも３つのハロゲン原子を有するアリール基がより好ましく、少なくとも５つのハロゲン原子を有するアリール基がさらに好ましい。
また、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３のうち少なくとも２つが、ハロゲン原子を有するアリール基であることがより好ましく、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の３つが、ハロゲン原子を有するアリール基であることがさらに好ましい。
上記態様であると、ルイス酸がより効率よく重合反応に作用する傾向にあり、また、重合開始剤としての特性が向上する傾向にある。
【００２２】
ハロゲン原子を有するアリール基において、ハロゲン原子は、アリール基に直接結合していてもよく、ハロゲン原子含有基がアリール基に置換する態様で有していてもよく、これらを組み合わせる態様で有していてもよい。
【００２３】
ハロゲン原子含有基としては、例えば、ハロゲン含有炭化水素基［例えば、ハロアルキル基（例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロオクチル基などのハロＣ１−２０アルキル基、好ましくはフルオロＣ１−１０アルキル基、さらに好ましくはＣ１−４フルオロアルキル基、通常パーフルオロアルキル基）、ハロシクロアルキル基（例えば、パーフルオロシクロプロピル基、パーフルオロシクロブチル基、パーフルオロシクロペンチル基、パーフルオロシクロヘキシル基などのハロＣ３−２０シクロアルキル基、好ましくはフルオロＣ４−８シクロアルキル基、通常パーフルオロシクロアルキル基）など］、ハロアルコキシ基（例えば、トリフルオロメトキシ基、ペンタフルオロエトキシ基、ヘプタフルオロプロポキシ基、パーフルオロオクトキシ基などのハロＣ１−２０アルキコキシ基、好ましくはフルオロＣ１−１０アルコキシ基、さらに好ましくはＣ１−４フルオロアルコキシ基、通常パーフルオロアルコキシ基）、ハロゲン化スルファニル基（例えば、ペンタフルオロスルファニル基（−ＳＦ５）など）などが挙げられる。
【００２４】
具体的なハロゲン原子（特にフッ素原子）を有するアリール基としては、例えば、フルオロアリール基［例えば、ペンタフルオロフェニル基、２−フルオロフェニル基、２，３−ジフルオロフェニル基、２，４−ジフルオロフェニル基、２，５−ジフルオロフェニル基、２，６−ジフルオロフェニル基、３，５−ジフルオロフェニル基、２，３，６−トリフルオロフェニル基、２，４，６−トリフルオロフェニル基、２，３，４，６−テトラフルオロフェニル基、２，３，５，６−テトラフルオロフェニル基、２，２’，３，３’，４，４’，５，５’，６−ノナフルオロ−１，１’−ビフェニル基、好ましくはペンタフルオロフェニル基、２，６−ジフルオロフェニル基、２，４，６−トリフルオロフェニル基、２，３，５，６−テトラフルオロフェニル基、２，２’，３，３’，４，４’，５，５’，６−ノナフルオロ−１，１’−ビフェニル基など］、（フルオロアルキル）アリール基［例えば、２−トリフルオロメチルフェニル基、３−トリフルオロメチルフェニル基、４−トリフルオロメチルフェニル基、２−ペンタフルオロエチルフェニル基、３−ペンタフルオロエチルフェニル基、４−ペンタフルオロエチルフェニル基、２，４−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、２，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、２，６−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）フェニル基、好ましくは２，６−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）フェニル基など］、フルオロ−（フルオロアルキル）アリール基［例えば、フルオロ−トリフルオロメチルフェニル基（−Ｃ６Ｈ３ＦＣＦ３）、フルオロ−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基（−Ｃ６Ｈ２Ｆ（ＣＦ３）２）、フルオロ−ペンタフルオロエチルフェニル基（−Ｃ６Ｈ３ＦＣＦ３ＣＦ２）、フルオロ−ビス（ペンタフルオロエチル）フェニル基（−Ｃ６Ｈ２Ｆ（ＣＦ３ＣＦ２）２）などのフルオロ−（フルオロＣ１−２０アルキル）Ｃ６−１０アリール基、好ましくはフルオロ−（フルオロＣ１−１０アルキル）Ｃ６−１０アリール基、さらに好ましくはフルオロ−（Ｃ１−４フルオロアルキル）フェニル基、通常フルオロ−パーフルオロアルキルアリール基など］、クロロアリール基［例えば、ペンタクロロフェニル基、２−クロロフェニル基、２，３−ジクロロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，５−ジクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、２，３，６−トリクロロフェニル基、２，４，６−トリクロロフェニル基、２，３，４，６−テトラクロロフェニル基、２，３，５，６−テトラクロロフェニル基、好ましくはペンタクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、２，４，６−トリクロロフェニル基など］、（フルオロスルファニル）アリール基［例えば、２−ペンタフルオロスルファニルフェニル基、３−ペンタフルオロスルファニルフェニル基、４−ペンタフルオロスルファニルフェニル基、２，４−ビス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、２，５−ビス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、２，６−ビス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、３，５−ビス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、２，４，６−トリス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、好ましくは２，６−ビス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、３，５−ビス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基、２，４，６−トリス（ペンタフルオロスルファニル）フェニル基など］などが挙げられる。
【００２５】
これらの中でも、特に、ペンタフルオロフェニル基、２，６−ジフルオロフェニル基、２，４，６−トリフルオロフェニル基、２，３，５，６−テトラフルオロフェニル基、２，２’，３，３’，４，４’，５，５’，６−ノナフルオロ−１，１’ −ビフェニル基、ペンタクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、２，４，６−トリクロロフェニル基、２，６−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基、２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）フェニル基などが好ましい。
【００２６】
Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の少なくとも１つが、ハロゲン原子（特にフッ素原子）を有するアリール基を有する場合、ハロゲン原子を有するアリール基の数は、１〜３、好ましくは２〜３、特に３であってもよい。
【００２７】
なお、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３のすべてがフッ素原子を有するアリール基である場合、これらはすべて同じフッ素原子を有するアリール基（例えば、ペンタフルオロフェニル基など）であってもよく、異なるフッ素原子を有するアリール基の組み合わせであってもよい。
【００２８】
前記式（１）において、Ｍは、ｎ価の金属である。そして、ボレートアニオン（Ａｒ１Ａｒ２Ａｒ３Ｂ（ＯＨ）−）の数もこの金属の価数ｎに対応する。
【００２９】
式（１）において、金属Ｍの価数ｎは、１価であってもよいが、好ましくは２価以上（例えば、２〜６価、好ましくは２〜４価、さらに好ましくは２価又は３価、特に２価）である。
【００３０】
具体的な金属Ｍとしては、例えば、周期表第１族金属（例えば、リチウム、カリウム、セシウムなど）、周期表第２族金属（例えば、マグネシウム、カルシウム、バリウムなど）、遷移金属［例えば、周期表第３族金属（又は希土類、例えば、スカンジウム、イットリウム、ランタノイド（例えば、ランタン、セリウムなど）など）、周期第４族金属（例えば、チタン、ジルコニウム、ハフニウムなど）、周期第５族金属（例えば、ニオブ、タンタルなど）、周期表第６族金属（例えば、タングステンなど）、周期表第７族金属（例えば、マンガンなど）、周期表第８〜１０族金属（例えば、鉄、コバルト、ニッケルなど）、周期表第１１族金属（例えば、銅、銀など）など］、周期表第１２族金属（例えば、亜鉛など）、周期表第１３族金属（例えば、アルミニウム、インジウムなど）、周期表第１４族金属（例えば、ゲルマニウム、スズなど）などが挙げられる。
【００３１】
これらの金属のうち、特に、周期表第２族金属（又はアルカリ土類金属、マグネシウムなど）、周期表第１３族金属（例えば、アルミニウムなど）などが好ましく、特に、マグネシウムが好ましい。なお、マグネシウムは、通常、２価（ｎ＝２）であってもよい。
【００３２】
本発明の化合物は、任意のアニオンＸを有していてもよい。換言すれば、本発明の化合物又は式（１）で表される化合物は、ｎ価の金属Ｍと、下記式（１Ａ）で表されるアニオンとを少なくとも有する化合物（電気的に中性な化合物）であればよく、ｎ価の金属Ｍと下記式（１Ａ）で表されるアニオンのみとを有する化合物（式（１）において、ｎ＝ｋ）であってもよく、ｎ価の金属Ｍと下記式で表されるアニオンと任意のアニオン（下記式（１Ａ）でないアニオン）とを有する化合物（電気的に中性な化合物）であってもよい。
【００３３】
【化３】
2018145156.tif 000004
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は前記と同じ。）
【００３４】
より詳細には、式（１）において、Ｘｍ−はｍ価の任意のアニオンであり、式（１）中に含まれる割合は（ｎ−ｋ）／ｍで表される。（ｎ−ｋ）／ｍ又は（ｎ−ｋ）は０であってもよく、この場合Ｘｍ−アニオンは含まれないことを示す。
【００３５】
具体的なｎ、ｋ、ｍの組み合わせ（比率）としては、特に限定されず、例えば、下記表の組み合わせなどが挙げられる。
【００３６】
【表１】
2018145156.tif 000005
【００３７】
Ｘｍ−は特に限定されないが、例えば、ハロゲンイオン（例えば、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオンなど）、多原子イオン（例えば、硝酸イオン、炭酸イオン、酢酸イオン、硫酸イオンなど）、錯イオン（例えば、テトラヒドロキシドアルミン酸イオン、テトラヒドロキシド亜鉛（ＩＩ）酸イオンなど）、ホウ素アニオン｛例えば、４級ホウ素アニオン［例えば、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなど］などの前記式（１Ａ）の範疇に属さないホウ素アニオン｝が挙げられる。
【００３８】
代表的な式（１）で表される化合物には、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３の少なくとも１つが、フッ素原子を有するアリール基であり、Ｍがマグネシウムである化合物、例えば、ビス［ヒドロキシ−トリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート］マグネシウムなどが挙げられる。
【００３９】
なお、本発明のホウ素化合物は、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボランのようなルイス酸に対応する骨格を有していることから、熱によりルイス酸を発生し、このルイス酸が触媒活性を発現していると考えられる。そのため、本発明のホウ素化合物は、熱ルイス酸発生剤ということもでき、ルイス酸を利用可能な種々の用途［例えば、化学増幅レジストなど］にも適用できる。
すなわち、本発明の化合物（式（１）で表される化合物）は、熱により触媒機能を発揮し、特に、ルイス酸を発生しうる。このようなルイス酸は、下記式（２）で表される化合物［例えば、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン（Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３がすべてペンタフルオロフェニル基である化合物）など］であってもよい。
【００４０】
【化４】
2018145156.tif 000006
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は前記と同じ。）
【００４１】
このように、本発明の化合物は、ホウ素を中心原子とするアニオン部由来のルイス酸を発生できるようであるが、特に、このようなアニオン部を選択し、加熱するだけで容易に効率よく（感度良く）、強ルイス酸［例えば、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボランなどのフルオロアリールボラン］を発生しうる。
しかも、本発明の化合物は、アニオン部の中心原子をホウ素で構成しており、アンチモンのような金属を含む必要がないため、安全性においても優れており、極めて有用性が高い。
【００４２】
本発明の化合物が触媒機能を発揮（又はルイス酸を発生）する温度は、特に限定されないが、例えば、２０℃以上（例えば、２５℃以上）、好ましくは４０℃以上（例えば、５０℃以上）、さらに好ましくは６０℃以上（例えば、７０℃以上）であってもよい。特に、本発明の化合物は、１４０℃以下、好ましくは１１０℃以下という低温領域においても触媒機能を発揮する。
このように、本発明のホウ素化合物［又は剤（熱ルイス酸発生剤、熱潜在性重合開始剤）］は、低温でも触媒活性を発揮できるが、冷蔵保管温度［例えば、０℃以下（例えば、−２０℃〜０℃）］や常温（例えば、３０℃以下、２５℃以下、２０℃以下など）では安定である。換言すれば、冷蔵保存温度や常温では、ルイス酸を発生しないか又は触媒活性を示さない。
【００４３】
本発明の化合物の製造方法は、特に限定されず、例えば、アニオン部［前記式（１Ａ）で表されるボレートアニオン（Ａｒ１Ａｒ２Ａｒ３Ｂ（ＯＨ）−）］又はその塩と、カチオン部（Ｍｎ＋）又はその塩とを少なくとも反応させることにより製造してもよい。また、前記式（１）においてｎ−ｋ／ｍが有限値（ｎ≠ｋ）である化合物は、アニオン部又はその塩として、Ｘｍ−で表されるアニオン又はその塩を共存させる又は混合することで製造してもよい。
【００４４】
特に、本発明の化合物は、前記式（２）で表される化合物と、金属Ｍの塩と、水とを少なくとも反応させることにより製造できる。このような方法では、水系で簡便にホウ素化合物を得ることができ、好適である。
【００４５】
金属Ｍの塩としては、例えば、ハロゲン化物（例えば、塩化物、臭化物、ヨウ化物など）、無機酸の塩（例えば、炭酸塩、炭酸水素塩、硫酸塩、硝酸塩など）、カルボン酸塩（例えば、酢酸塩など）、アミン塩、アンモニウム塩、スルホニウム塩などが挙げられる。
【００４６】
これらのうち、無機酸の塩（例えば、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）などの炭酸塩）が好ましい。
【００４７】
なお、金属Ｍの塩として炭酸マグネシウムを用いたとき、式（１）において、ｎ＝ｋである化合物が得られる反応は、以下の反応式に従うものと考えられる。
【００４８】
【化５】
2018145156.tif 000007
（式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は前記と同じ。）
また、前記式（１）においてｎ−ｋ／ｍが有限値（ｎ≠ｋ）である化合物は、上記反応のようにして得られた塩にＭｎ＋Ｘｍ−ｎ／ｍで表される塩をさらに反応又は混合することにより製造してもよい。
【００４９】
なお、式（２）で表される化合物、アニオン部の塩、カチオン部の塩もまた、慣用の方法により製造でき、市販品が存在するものについては市販品を使用してもよい。
【００５０】
［化合物の用途及び組成物］
本発明の化合物は、通常、熱（熱エネルギー）によりルイス酸を発生するため、いわば熱ルイス酸発生剤ということができる。このような本発明の化合物（及び熱ルイス酸発生剤）は、ルイス酸を利用可能な種々の用途、例えば、重合開始剤（熱重合開始剤、熱潜在性重合開始剤）、化学増幅レジスト材料などとして利用できる。
【００５１】
このような本発明の化合物（熱ルイス酸発生剤）は、用途に応じて種々の組成物を構成できる。すなわち、本発明の組成物は、前記化合物（又は剤）を含んでおり、その他の成分は、用途等に応じて選択できる。
【００５２】
本発明の化合物（熱ルイス酸発生剤）は、熱重合開始剤又は熱潜在性重合開始剤（好ましくは熱潜在性カチオン重合開始剤）として好適に使用することができる。すなわち、本発明の熱潜在性重合開始剤は、本発明の化合物を含む。
そのため、本発明には、前記式（１）で表される化合物で構成された熱ルイス酸発生剤及び熱潜在性重合開始剤を含む。
本発明の熱潜在性重合開始剤は、本発明の化合物を、例えば、１０〜１００質量％含んでいても良い。本発明の熱潜在性重合開始剤は、後述する溶媒や添加剤を含んでいても良い。
【００５３】
また、本発明には、前記化合物又は前記剤（熱ルイス酸発生剤、熱潜在性重合開始剤）を含む組成物も含まれる。
例えば、前記化合物を重合開始剤として利用する場合、本発明の組成物は、前記化合物と、ルイス酸により重合可能な重合性化合物とを含んでいてもよい。
【００５４】
このような重合性化合物としては、例えば、カチオン重合性化合物［例えば、環状エーテル類（エポキシ系化合物、オキセタン系化合物など）、ビニルエーテル類、窒素含有モノマー（例えば、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルバゾールなど）など］などが含まれる。なお、重合性化合物は、オリゴマー状であってもよい。
重合性化合物は、代表的には、エポキシ系化合物やビニルエーテルなどのカチオン重合性化合物から選択された少なくとも１種を含んでいてもよい。
重合性化合物は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
重合性化合物は、代表的には、上記カチオン重合性化合物から選択された少なくとも１種を含んでいてもよい。
【００５５】
エポキシ系化合物（カチオン重合性エポキシ樹脂）としては、特に限定されず、例えば、脂肪族エポキシ化合物（例えば、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルなどの脂肪族ポリオールのポリグリシジルエーテル）、脂環族（脂環式）エポキシ化合物［例えば、エポキシシクロアルカン類（例えば、シクロヘキセンオキシド、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）］、芳香族エポキシ化合物［例えば、フェノール類（フェノール、ビスフェノールＡ、フェノールノボラックなど）のグリシジルエーテルなど］のいずれであってもよく、これらを組み合わせてもよい。
【００５６】
なお、エポキシ系化合物において、エポキシ基の態様は、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、オレフィン酸化（脂環式）型などのいずれであってもよい。
【００５７】
これらの中でも、特に、芳香族エポキシ化合物（又は芳香族エポキシ樹脂）を好適に使用してもよい。
【００５８】
本発明の化合物は、適用可能な重合性化合物の選択肢が広く、芳香族エポキシ樹脂のような特許文献１の熱潜在性重合開始剤等を適用しがたい特定の重合性化合物に対しても、良好な重合性を示す。より具体的には、本発明の化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のような重合性化合物に対しても、効率よく重合（硬化）を進行させることができる。
【００５９】
芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂など）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂（１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンなど）などが挙げられる。
【００６０】
これらの芳香族エポキシ樹脂の中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など）などが好ましい。
【００６１】
組成物において、前記化合物（又は剤）の割合は、特に限定されないが、例えば、０．００１〜１０質量％、好ましくは０．００５〜５質量％、さらに好ましくは０．０１〜３質量％（例えば、０．０５〜２．５質量％）、特に０．１〜２質量％（例えば、０．３〜１．５質量％）程度であってもよい。
また、組成物において、重合性化合物の割合は、特に限定されないが、例えば、０．１質量％以上（例えば、０．５〜９９．９９質量％）、好ましくは１質量％以上（例えば、３〜９９．９質量％）、さらに好ましくは５質量％以上（例えば、１０〜９９.５質量％）程度であってもよい。
組成物において、前記化合物（又は剤）の割合は、例えば、重合性化合物１００質量部に対して、例えば、０．００１〜２０質量部、好ましくは０．０１〜１０質量部、さらに好ましくは０．１〜５質量部程度であってもよい。
【００６２】
組成物は、必要に応じて、溶媒［例えば、カーボネート類（例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、１，２−ブチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなど）などの慣用の溶媒］、添加剤（例えば、顔料、充填剤、帯電防止剤、難燃剤、消泡剤、安定剤、酸化防止剤など）を含んでいてもよい。
【００６３】
溶媒や添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００６４】
組成物が溶媒を含む場合、組成物における非溶媒成分の割合は、任意の値でよいが、例えば、０．０１〜７０質量％、好ましくは０．１〜５０質量％程度であってもよい。
【００６５】
また、組成物は、必要に応じて、本発明の化合物（熱ルイス酸発生剤）の範疇に属さない酸発生剤又は重合開始剤［例えば、特許文献１の熱潜在性重合開始剤など］を含んでいてもよい。
【００６６】
本発明の化合物は、前記のように、熱により触媒活性を発揮する（通常ルイス酸を発生する）。そのため、本発明には、前記組成物（前記化合物又は剤）を、加熱（熱線を照射）し、触媒活性を発揮させる（ルイス酸を発生させる）方法も含まれる。
【００６７】
このような方法では、組成物が重合性化合物を含む場合には、触媒機能（又はルイス酸）により、重合性化合物の重合が進行し、重合性化合物の重合体を製造できる。なお、重合性化合物の種類によっては、重合体は硬化物を形成する。
そのため、本発明には、前記組成物を加熱し、重合性化合物の重合体（硬化物）を製造する方法も含む。
【００６８】
加熱温度としては、本発明の化合物や重合性化合物の種類等に応じて適宜選択できるが、例えば、２０℃以上（例えば、２５℃以上）、好ましくは４０℃以上（例えば、５０℃以上）、さらに好ましくは６０℃以上（例えば、７０℃以上）であってもよい。特に、本発明の化合物は、加熱温度が１４０℃以下、好ましくは１１０℃以下という低温領域においても触媒機能を発揮する。
【００６９】
加熱時間は、化合物、重合性化合物等に応じて適宜選択でき、特に限定されない。
【００７０】
本発明の組成物の用途としては、例えば、塗料、コーティング剤、各種被覆材料（ハードコート、耐汚染被覆材、防曇被覆材、耐触被覆材、光ファイバー等）、粘着テープの背面処理剤、粘着ラベル用剥離シート（剥離紙、剥離プラスチックフィルム、剥離金属箔等）の剥離コーティング材、印刷板、歯科用材料（歯科用配合物、歯科用コンポジット）インキ、インクジェットインキ、ポジ型レジスト（回路基板、ＣＳＰ、ＭＥＭＳ素子等の電子部品製造の接続端子や配線パターン形成等）、レジストフィルム、液状レジスト、ネガ型レジスト（半導体素子等の表面保護膜、層間絶縁膜、平坦化膜等の永久膜材料等）、ＭＥＭＳ用レジスト、ポジ型感光性材料、ネガ型感光性材料、各種接着剤（各種電子部品用仮固定剤、ＨＤＤ用接着剤、ピックアップレンズ用接着剤、ＦＰＤ用機能性フィルム（偏向板、反射防止膜等）用接着剤等）、ホログラフ用樹脂、ＦＰＤ材料（カラーフィルター、ブラックマトリックス、隔壁材料、フォトスペーサー、リブ、液晶用配向膜、ＦＰＤ用シール剤等）、光学部材、成形材料（建築材料用、光学部品、レンズ）、注型材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め材、シーリング材、封止材、光半導体（ＬＥＤ）封止材、光導波路材料、ナノインプリント材料、光造用、及びマイクロ光造形用材料などが挙げられる。
【００７１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例により制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれる。
【００７３】
［実施例１］ビス［ヒドロキシ−トリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート］マグネシウムの製造
トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン（１．２１ｇ、２．３７ｍｍｏｌ）と炭酸マグネシウム（０．５０ｇ、１．２１ｍｍｏｌ）、水（５．０ｇ）を混合し、３０分撹拌した。二酸化炭素を発生させながら反応が進行し、ビス［ヒドロキシ−トリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート］マグネシウムが得られた。余剰の炭酸マグネシウムをろ過にて取り除き、エバポレーターで水を除去することにより、粘稠性液体であるビス［ヒドロキシ−トリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート］マグネシウム（１．４０ｇ、水分含有量２１．９質量％、下記式の化合物）を得た。
【００７４】
【化６】
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【００７５】
［硬化試験１］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，ｊＥＲ８２８）９９部に、実施例１で得られた化合物の水溶液（濃度７８．１質量％）１質量部を混合した。得られた溶液（５ｍｇ）について、測定温度範囲：２０〜３００℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎにて示差走査熱量測定を行った。その結果、６９．９℃から発熱が開始され、１０９．１℃にて発熱ピークを迎えた。総発熱量は４４６ｍＪ／ｍｇであった。測定後、樹脂は完全に硬化していた。
【００７６】
［硬化試験２］
脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル社製）９９部に、実施例１で得られた化合物の水溶液（濃度７８．１質量％）１質量部を混合した。得られた溶液（５ｍｇ）について、測定温度範囲：２０〜３００℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎにて示差走査熱量測定を行った。その結果、３８．４℃から発熱が開始され、７８．８℃にて発熱ピークを迎えた。総発熱量は６１６ｍＪ／ｍｇであった。測定後、樹脂は完全に硬化していた。
【００７７】
［硬化試験３］
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ ＹＸ８０００）９９部に、実施例１で得られた化合物の水溶液（濃度７８．１質量％）１質量部を混合した。得られた溶液（５ｍｇ）について、測定温度範囲：２０〜３００℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎにて示差走査熱量測定を行った。その結果、３６．０℃から発熱が開始され、９６．８℃にて発熱ピークを迎えた。総発熱量は３１９ｍＪ／ｍｇであった。測定後、樹脂は完全に硬化していた。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の化合物によれば、熱により触媒機能を発揮（又はルイス酸を発生）できる。そのため、本発明の化合物は、触媒作用（ルイス酸）を利用する種々の用途、例えば、重合開始剤、レジストなどに適用できる。