(57)【要約】【課題】洗浄後の被洗浄面に触れることなく被搬送物を適切に搬送できる搬送方法を提供する。【解決手段】被搬送物（２７）を洗浄した後に次工程へと搬送する搬送方法であって、複数の貫通孔（３５ｃ）を有し被搬送物の被保持面（２７ａ）よりも面積の大きい保持部材（３５）を介して被搬送物の被保持面側を洗浄装置（２２）の保持テーブル（２４）で吸引し、被搬送物の被洗浄面（２７ｂ）を露出させる保持ステップと、保持ステップを実施した後、被搬送物の被洗浄面を洗浄装置で洗浄する洗浄ステップと、洗浄ステップを実施した後、搬送手段（４２）で保持部材を保持し、次工程で被搬送物の被保持面側を保持する保持ステージ（５４）上へと被搬送物を搬送する搬送ステップと、を含む。【選択図】図４
2018006395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送物を洗浄した後に次工程へと搬送する搬送方法であって、
複数の貫通孔を有し該被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して該被搬送物の該被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、該被搬送物の被洗浄面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該被搬送物の該被洗浄面を該洗浄装置で洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップを実施した後、搬送手段で該保持部材を保持し、次工程で該被搬送物の該被保持面側を保持する保持ステージ上へと該被搬送物を搬送する搬送ステップと、を備えることを特徴とする搬送方法。
【請求項２】
該保持部材は、複数の貫通孔が形成されたシートであることを特徴とする請求項１に記載の搬送方法。
【請求項３】
該次工程は、該被搬送物の該被洗浄面にテープを貼付するテープ貼付ステップであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被搬送物を洗浄した後に搬送する搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程では、例えば、シリコン等の材料でなるウェーハの一方の面に径の大きいテープを貼付し、このテープの外周部分に環状のフレームを固定して、ウェーハを取り扱い易くすることがある。この場合、フレームを保持してウェーハを搬送することで、ウェーハを洗浄した後でも、被洗浄面に触れることなくウェーハを搬送できる。
【０００３】
一方で、上述した環状のフレームを使用せずに半導体デバイスを製造することも考えられる。その場合には、ウェーハを直に保持して搬送することになるので、被洗浄面の汚染が問題になり易い。そこで、近年では、ウェーハを非接触で保持して搬送できる搬送機構等も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１９７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ウェーハを非接触で保持して搬送する上述の搬送機構では、あらゆる種類のウェーハを必ずしも適切に搬送できるわけではない。そのため、被洗浄面に触れることなくウェーハを適切に搬送できる新たな方法等が望まれていた。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、洗浄後の被洗浄面に触れることなく被搬送物を適切に搬送できる搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、被搬送物を洗浄した後に次工程へと搬送する搬送方法であって、複数の貫通孔を有し該被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して該被搬送物の該被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、該被搬送物の被洗浄面を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該被搬送物の該被洗浄面を該洗浄装置で洗浄する洗浄ステップと、該洗浄ステップを実施した後、搬送手段で該保持部材を保持し、次工程で該被搬送物の該被保持面側を保持する保持ステージ上へと該被搬送物を搬送する搬送ステップと、を備えることを特徴とする搬送方法が提供される。
【０００８】
本発明の一態様において、該保持部材は、複数の貫通孔が形成されたシートでも良い。
【０００９】
また、本発明の一態様において、該次工程は、該被搬送物の該被洗浄面にテープを貼付するテープ貼付ステップでも良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る搬送方法では、被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して被搬送物の被保持面側を保持テーブルで吸引し、露出する被洗浄面を洗浄した後に、保持部材を保持して、次工程で被搬送物の被保持面側を保持する保持ステージ上へと被搬送物を搬送するので、洗浄後の被洗浄面に触れることなく被搬送物を適切に搬送できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（Ａ）は、ウェーハの外観を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの構造を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、ウェーハの表面側にテープが貼付される様子を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、金属層を覆う水溶性の保護膜が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、薄化部と補強部との境界でウェーハが分断される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、補強部が除去される様子を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、保持ステップで用いられる保持部材等を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、保持ステップを説明するための一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、洗浄ステップを説明するための一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、被搬送物が洗浄装置の保持テーブルから搬出される様子を説明するための一部断面側面図である。
【図６】図６（Ａ）は、被搬送物がテープ貼付装置の保持ステージへと搬入される様子を説明するための一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、テープ貼付ステップを説明するための一部断面側面図である。
【図７】図７（Ａ）は、被搬送物に残るテープが除去される様子を模式的に示す断面図であり、図７（Ｂ）は、被搬送物が分割される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図８】ウェーハが切削装置によって分断される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る搬送方法は、保持ステップ（４（Ｂ）参照）、洗浄ステップ（図５（Ａ）参照）、搬送ステップ（図５（Ｂ）、図６（Ａ）参照）、及びテープ貼付ステップ（図６（Ｂ）参照）を含む。
【００１３】
保持ステップでは、被搬送物の被保持面よりも面積の大きい保持部材を介して被搬送物の被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、被搬送物の被洗浄面を露出させる。洗浄ステップでは、被搬送物の露出した被洗浄面を洗浄装置で洗浄する。搬送ステップでは、保持部材を保持して、次のテープ貼付ステップが行われるテープ貼付装置の保持ステージ上へと被搬送物を搬送する。テープ貼付ステップでは、被搬送物の被洗浄面にテープを貼付する。以下、本実施形態に係る被加工物の搬送方法について詳述する。
【００１４】
まず、本実施形態に係るウェーハの搬送方法で搬送される被搬送物を準備するための準備ステップについて説明する。図１（Ａ）は、被搬送物へと加工されるウェーハの外観を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの構造を模式的に示す断面図である。
【００１５】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１は、例えば、シリコン、サファイア等の材料を用いて円盤状に形成されており、その表面１１ａは、中央のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域１５とに分けられる。デバイス領域１３は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１７でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１９が形成されている。
【００１６】
このウェーハ１１のデバイス領域１３に対応する部分は、研削等の方法で裏面１１ｂ側から薄化されている。一方で、外周余剰領域１５に対応する部分は、薄化されていない。つまり、ウェーハ１１は、デバイス領域１３に対応する円形の薄化部（薄肉部）２１と、外周余剰領域１５に対応し薄化部２１よりも厚い環状の補強部（厚肉部）２３と、を含んでいる。
【００１７】
薄化部２１の裏面１１ｂ側には、電極等として機能する金属層２５が形成されている。また、ウェーハ１１の剛性は、補強部２３によってある程度の高さに維持されている。本実施形態では、このウェーハ１１の薄化部２１を補強部２３から分離して搬送対象の被搬送物として用いる。ただし、被搬送物の材質、形状、構造等に制限はない。任意の材料でなる基板等を被搬送物として用いることもできる。
【００１８】
まず、上述したウェーハ１１の表面１１ａ側にテープを貼付する。図２（Ａ）は、ウェーハ１１の表面１１ａ側にテープが貼付される様子を模式的に示す断面図である。図２（Ａ）に示すように、テープ３１は、樹脂等の材料を用いて、ウェーハ１１の表面１１ａよりも面積の大きい円形のフィルム状に形成される。このテープ３１の中央部分を、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付する。
【００１９】
また、このテープ３１の外周部分をフレーム３３に貼付する。フレーム３３は、ステンレスやアルミニウム等の材料を用いて環状に形成されており、ウェーハ１１を収容するための開口を中央部分に備えている。よって、このフレーム３３にテープ３１の外周部分を貼付、固定することで、図２（Ａ）等に示すように、ウェーハ１１をフレーム３３によって支持できるようになる。
【００２０】
ウェーハ１１の表面１１ａ側にテープ３１を貼付した後には、裏面１１ｂ側の金属層２５を覆う水溶性の保護膜を形成する。図２（Ｂ）は、金属層２５を覆う水溶性の保護膜が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。保護膜は、例えば、図２（Ｂ）に示す保護膜被覆装置２を用いて形成される。
【００２１】
保護膜被覆装置２は、ウェーハ１１を吸引、保持するための保持テーブル４を備えている。保持テーブル４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル４の周囲には、フレーム３３を固定するための複数のクランプ６が設けられている。
【００２２】
保持テーブル４の上面は、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１（ウェーハ１１の表面１１ａ側）を吸引、保持するための保持面４ａになる。この保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。保持テーブル４の上方には、水溶性の保護膜となる液状の材料４１を滴下するためのノズル８が配置されている。
【００２３】
保護膜を形成する際には、まず、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１を保持テーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ６でフレーム３３を固定する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル４（及びクランプ６）に保持される。
【００２４】
次に、上方のノズル８から薄化部２１の裏面１１ｂ側に向けて液状の材料４１を滴下させる。併せて、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに保持テーブル４を回転させる。これにより、液状の材料４１が金属層２５の全面に塗布される。その後、金属層２５に塗布された液状の材料４１を加熱等の方法によって硬化させることで、金属層２５を覆う水溶性の保護膜４３を形成できる。
【００２５】
金属層２５を覆う保護膜４３を形成した後には、薄化部２１と補強部２３との境界でウェーハ１１を分断する。図３（Ａ）は、薄化部２１と補強部２３との境界でウェーハ１１が分断される様子を模式的に示す一部断面側面図である。ウェーハ１１の分断は、例えば、図３（Ａ）に示すレーザー加工装置（分断装置）１２を用いて実施される。
【００２６】
レーザー加工装置１２は、ウェーハ１１を吸引、保持するための保持テーブル１４を備えている。保持テーブル１４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル１４は、この移動機構によって水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動する。
【００２７】
保持テーブル１４の周囲には、フレーム３３を固定するための複数のクランプ１６が設けられている。保持テーブル１４の上面は、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１（ウェーハ１１の表面１１ａ側）を吸引、保持するための保持面１４ａになる。この保持面１４ａは、保持テーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００２８】
保持テーブル１４の上方には、レーザー加工ユニット１８が配置されている。レーザー加工ユニット１８は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザービームＬを保持テーブル１４に保持されたウェーハ１１に集光する。このレーザー発振器は、例えば、ウェーハ１１に吸収され易い波長（吸収性を有する波長）のレーザービームＬを発振できるように構成されている。
【００２９】
ウェーハ１１を分断する際には、まず、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１を保持テーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１６でフレーム３３を固定する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル１４（及びクランプ１６）に保持される。
【００３０】
次に、保持テーブル１４を移動させて、レーザー加工ユニット１８の位置を薄化部２１と補強部２３との境界（すなわち、デバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界）の上方に合わせる。そして、保持テーブル１４を回転させながら、レーザー加工ユニット１８からウェーハ１１の裏面１１ｂに向けてレーザービームＬを照射させる。
【００３１】
本実施形態では、ウェーハ１１とともにテープ３１を分断できるようにレーザービームＬの照射条件を調整する。これにより、ウェーハ１１及びテープ３１をレーザービームＬでアブレーション加工（レーザーアブレーション）して、ウェーハ１１及びテープ３１を薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置で分断できる。
【００３２】
なお、本実施形態では、レーザービームＬを用いるレーザーアブレーション等と呼ばれる方法でウェーハ１１及びテープ３１を分断しているが、薄化部２１と補強部２３との境界に切削ブレードを切り込ませる方法等でウェーハ１１及びテープ３１を分断しても良い。
【００３３】
ウェーハ１１及びテープ３１を分断した後には、薄化部２１から分離された補強部２３を除去する。図３（Ｂ）は、補強部２３が除去される様子を模式的に示す断面図である。上述のように、ウェーハ１１及びテープ３１は、薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置で分断されている。
【００３４】
よって、図３（Ｂ）に示すように、補強部２３を簡単に除去できる。本実施形態では、薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置でテープ３１も分断されるので、薄化部２１には、テープ３１の一部であるテープ３１ａが残存し、残りのテープ３１ｂは、補強部２３等とともに除去される。以上の準備ステップにより、ウェーハ１１の薄化部２１を含む被搬送物２７（図４（Ａ）、図４（Ｂ）等参照）が得られる。
【００３５】
準備ステップの後には、本実施形態に係る搬送方法を実施する。まず、保持部材を介して被搬送物２７の被保持面側を洗浄装置の保持テーブルで吸引し、被搬送物２７の被洗浄面を露出させる保持ステップを行う。図４（Ａ）は、保持ステップで用いられる保持部材を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、保持ステップを説明するための一部断面側面図である。
【００３６】
保持部材３５は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ポリオレフィン等の樹脂を用いて矩形に形成されたシートであり、被搬送物２７の被保持面２７ａ（表面１１ａ側の面）よりも面積の大きい第１面３５ａ及び第２面３５ｂを有する。第１面３５ａ及び第２面３５ｂは、被搬送物２７の被保持面２７ａ等に対して高いタック（初期粘着性）を示すように形成されており、被搬送物２７の一時的な保持に適している。
【００３７】
また、図４（Ａ）に示すように、保持部材３５の被搬送物２７と重なる領域には、保持部材３５を第１面３５ａから第２面３５ｂまで貫通する複数の貫通孔３５ｃが形成されている。ただし、保持部材の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、剛性のある板等を保持部材としても良い。後述する保持テーブルや保持ステージ等による吸引、保持に影響が出ないようであれば、保持部材の全体に貫通孔のあるメッシュ状のシート等を保持部材とすることもできる。また、保持部材の第１面及び第２面は、必ずしも高いタックを示さなくて良い。
【００３８】
図４（Ｂ）に示すように、保持ステップに使用される洗浄装置２２は、保持部材３５を介して被搬送物２７を吸引、保持するための保持テーブル２４を備えている。保持テーブル２４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル２４の周囲には、フレームを固定するための複数のクランプ２６が設けられている。
【００３９】
保持テーブル２４の上面は、保持部材３５を介して被搬送物２７の被保持面２７ａ側を吸引、保持するための保持面２４ａになる。この保持面２４ａの外周部分を除く領域には、保持テーブル２４の内部に形成された吸引路２４ｂやバルブ２８等を通じて、吸引源３０が接続されている。保持テーブル２４の上方には、保護膜４３を除去するための純水等の洗浄液４５（図５（Ａ）参照）を噴射するノズル３２（図５（Ａ）参照）が配置されている。
【００４０】
保持ステップでは、例えば、第１面３５ａ側に被搬送物２７を重ねた保持部材３５を保持テーブル２４の保持面２４ａに載せる。すなわち、保持部材３５の第２面３５ｂを保持テーブル２４の保持面２４ａに接触させ、被搬送物２７の被保持面２７ａ（テープ３１ａ）を保持部材３５の第１面３５ａに接触させる。
【００４１】
次に、バルブ２８を開いて、吸引源３０の負圧を作用させる。上述のように、保持部材３５の被搬送物２７に重なる領域には、保持部材３５を第１面３５ａから第２面３５ｂまで貫通する複数の貫通孔３５ｃが形成されている。よって、吸引源３０の負圧は、保持部材３５に作用するとともに、保持部材３５の貫通孔３５ｃを通じて被搬送物２７の被保持面２７ａに作用する。
【００４２】
その結果、被搬送物２７は、被洗浄面２７ｂが上方に露出した状態で、保持部材３５を介して保持テーブル２４に吸引、保持される。なお、この状態では、保護膜４３により金属層２５が覆われているので、搬送機構等が被搬送物２７に接触しても金属層２５が傷付くことはない。
【００４３】
保持ステップの後には、被搬送物２７の露出した被洗浄面２７ｂを洗浄する洗浄ステップを行う。図５（Ａ）は、洗浄ステップを説明するための一部断面側面図である。図５（Ａ）に示すように、この洗浄ステップでは、ノズル３２から被搬送物２７の被洗浄面２７ｂに向けて洗浄液４５を噴射させる。併せて、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに保持テーブル２４を回転させる。これにより、水溶性の保護膜４３の全面に洗浄液４５を供給して、保護膜４３を溶解、除去できる。
【００４４】
洗浄ステップの後には、保持部材３５を保持して被搬送物２７を搬送する搬送ステップを行う。図５（Ｂ）は、被搬送物２７が洗浄装置２２の保持テーブル２４から搬出される様子を説明するための一部断面側面図である。搬送ステップでは、まず、バルブ２８を閉じ、被搬送物２７に作用する吸引源３０の負圧を遮断する。次に、搬送機構（搬送手段）４２で保持部材３５の端部を保持し、図５（Ｂ）に示すように、被搬送物２７とともに保持部材３５を上方に引き上げる。これにより、被搬送物２７を保持テーブル２４から搬出できる。
【００４５】
被搬送物２７を保持テーブル２４から搬出した後には、テープ貼付装置の保持ステージへと搬入する。図６（Ａ）は、被搬送物２７がテープ貼付装置の保持ステージへと搬入される様子を説明するための一部断面側面図である。図６（Ａ）に示すように、テープ貼付装置５２は、保持部材３５を介して被搬送物２７を吸引、保持するための保持ステージ５４を備えている。
【００４６】
保持ステージ５４の上面は、保持部材３５を介して被搬送物２７の被保持面２７ａ側を吸引、保持するための保持面５４ａになる。この保持面５４ａの外周部分を除く領域には、保持ステージ５４の内部に形成された吸引路５４ｂやバルブ５６等を通じて、吸引源５８が接続されている。被搬送物２７をテープ貼付装置５２の保持ステージ５４へと搬入する際には、例えば、搬送機構４２で保持部材３５を保持ステージ５４の上方に搬送する。
【００４７】
次に、保持部材３５を下降させ、第２面３５ｂを保持ステージ５４の保持面５４ａに接触させる。この状態でバルブ５６を開いて、吸引源５８の負圧を作用させれば、被搬送物２７は、被洗浄面２７ｂが上方に露出した状態で、保持部材３５を介して保持ステージ５４に吸引、保持される。本実施形態に係る搬送ステップでは、保持部材３５を介して被搬送物２７を保持し、保持ステージ５４上へと搬送するので、洗浄後の被洗浄面２７ｂに触れることなく被搬送物２７を適切に搬送できる。
【００４８】
搬送ステップの後には、被搬送物２７の被洗浄面２７ｂにテープを貼付するテープ貼付ステップを行う。図６（Ｂ）は、テープ貼付ステップを説明するための一部断面側面図である。テープ貼付ステップで使用されるテープ３７は、樹脂等の材料を用いて、被搬送物２７の被洗浄面２７ｂよりも面積の大きい円形のフィルム状に形成される。
【００４９】
テープ貼付ステップでは、図６（Ｂ）に示すように、このテープ３７の中央部分を、被搬送物２７の被洗浄面２７ｂ側に貼付する。また、テープ３７の外周部分を、フレーム３９に貼付する。なお、本実施形態では、テープ３７の中央部分を被搬送物２７に貼付する前に、テープ３７の外周部分をフレーム３９に貼付、固定しておく。
【００５０】
フレーム３９は、ステンレスやアルミニウム等の材料を用いて環状に形成されており、被搬送物２７を収容するための開口を中央部分に備えている。よって、このフレーム３９にテープ３７の外周部分を貼付、固定することで、被搬送物２７をフレーム３９によって支持できるようになる。
【００５１】
以上のように、本実施形態に係る搬送方法では、被搬送物２７の被保持面２７ａよりも面積の大きい保持部材３５を介して被搬送物２７の被保持面２７ａ側を洗浄装置２２の保持テーブル２４で吸引し、露出する被洗浄面２７ｂを洗浄した後に、保持部材３５を保持して、次のテープ貼付ステップで被搬送物２７の被保持面２７ａ側を保持する保持ステージ５４上へと被搬送物２７を搬送するので、洗浄後の被洗浄面２７ｂに触れることなく被搬送物２７を適切に搬送できる。
【００５２】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る搬送方法を実施した後には、被搬送物２７を加工することもできる。その場合には、テープ貼付ステップの後に、被搬送物２７（薄化部２１の表面１１ａ側）に残るテープ３１ａを除去する。図７（Ａ）は、被搬送物２７に残るテープ３１ａが除去される様子を模式的に示す断面図である。図７（Ａ）に示すように、被搬送物２７に残るテープ３１ａを剥離、除去することで、薄化部２１の表面１１ａが露出する。
【００５３】
テープ３１ａを除去した後には、被搬送物２７（薄化部２１）を分割予定ライン１７に沿って複数のチップに分割する。図７（Ｂ）は、被搬送物２７が分割される様子を模式的に示す一部断面側面図である。被搬送物２７の分割は、例えば、図７（Ｂ）に示す切削装置（分割装置）６２を用いて行われる。
【００５４】
切削装置６２は、被搬送物２７を吸引、保持するための保持テーブル６４を備えている。保持テーブル６４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル６４の下方には、加工送り機構（不図示）が設けられており、保持テーブル６４は、この加工送り機構によって加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する。
【００５５】
保持テーブル６４の周囲には、フレーム３９を固定するための複数のクランプ６６が設けられている。保持テーブル６４の上面は、被搬送物２７に貼付されたテープ３７（薄化部２１の裏面１１ｂ側）を吸引、保持するための保持面６４ａになる。この保持面６４ａは、保持テーブル６４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００５６】
保持テーブル６４の上方には、被搬送物２７を切削するための切削ユニット６８が配置されている。切削ユニット６８は、移動機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。このスピンドルハウジングは、移動機構によって加工送り方向に垂直な割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動し、また、加工送り方向及び割り出し送り方向に垂直な鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動する。
【００５７】
スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル（不図示）が収容されている。スピンドルは、回転駆動源から伝達される回転力によって割り出し送り方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。スピンドルハウジングの外部に露出するスピンドルの一端部には、被搬送物２７の分割に適した円環状の切削ブレード７０が装着されている。
【００５８】
被搬送物２７を複数のチップへと分割する際には、まず、被搬送物２７に貼付されたテープ３７を保持テーブル６４の保持面６４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ６６でフレーム３９を固定する。これにより、被搬送物２７は、薄化部２１の表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル６４（及びクランプ６６）に保持される。
【００５９】
次に、保持テーブル６４及び切削ユニット６８を相対的に移動、回転させて、対象となる分割予定ライン１７を切削装置６２の加工送り方向に合わせる。そして、図７（Ｂ）に示すように、テープ３７に接触する高さまで切削ブレード７０を下降させるとともに、切削ブレード７０を回転させながら対象の分割予定ライン１７に対して平行な加工送り方向に保持テーブル６４を移動させる。
【００６０】
これにより、対象の分割予定ライン１７に沿って切削ブレード７０を切り込ませ、被搬送物２７を分割できる。この手順を繰り返し、全ての分割予定ライン１７に沿って被搬送物２７を複数のチップに分割する。なお、ここでは、切削ブレード７０を切り込ませる方法で被搬送物２７を複数のチップに分割しているが、レーザービームを用いる方法（レーザーアブレーション、多光子吸収による改質等）で被搬送物２７を複数のチップに分割しても良い。
【００６１】
また、上記実施形態の準備ステップでは、レーザー加工装置１２を用いてウェーハ１１及びテープ３１を分断しているが、切削装置を用いてウェーハ１１及びテープ３１を分断することもできる。図８は、ウェーハ１１が切削装置によって分断される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００６２】
ウェーハ１１の分断に使用される切削装置（分断装置）８２の基本的な構造は、分割ステップで使用される切削装置（分割装置）６２と同じである。よって、共通する構造には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。図８に示すように、この切削装置８２が備えるスピンドル８４の一端部には、ウェーハ１１の分断に適した円環状の切削ブレード８６が装着されている。
【００６３】
ウェーハ１１を分断する際には、まず、ウェーハ１１に貼付されたテープ３１を保持テーブル６４の保持面６４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ６６でフレーム３３を固定する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で保持テーブル６４（及びクランプ６６）に保持される。
【００６４】
次に、保持テーブル６４及び切削ユニット６８を相対的に移動させて、切削ブレード８６の位置を薄化部２１と補強部２３との境界（すなわち、デバイス領域１３と外周余剰領域１５との境界）の上方に合わせる。そして、切削ブレード８６を回転させながらウェーハ１１の裏面１１ｂ側に切り込ませるとともに、保持テーブル６４を回転させる。
【００６５】
ここでは、ウェーハ１１とともにテープ３１を分断できるように、切削ブレード８６の切り込み深さを調整する。これにより、ウェーハ１１及びテープ３１を切削ブレード８６で切削して、薄化部２１と補強部２３との境界に相当する位置で分断できる。
【００６６】
また、上記実施形態では、保護膜４３の形成と除去とに別の装置（保護膜被覆装置２と洗浄装置２２）を使用しているが、例えば、液状の材料を滴下するノズルと、純水等の洗浄液を噴射するノズルと、を併せ持つ１台の装置を用いても良い。
【００６７】
また、上記実施形態では、搬送ステップの後にテープ貼付ステップを行っているが、搬送ステップの後に別のステップを行うこともできる。この場合、搬送ステップでは、次のステップが行われる装置の保持ステージ上へと被搬送物を搬送することになる。
【００６８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６９】
１１  ウェーハ
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  デバイス領域
１５  外周余剰領域
１７  分割予定ライン（ストリート）
１９  デバイス
２１  薄化部（薄肉部）
２３  補強部（厚肉部）
２５  金属層
２７  被搬送物
２７ａ  被保持面
２７ｂ  被洗浄面
３１  テープ
３３  フレーム
３５  保持部材
３５ａ  第１面
３５ｂ  第２面
３５ｃ  貫通孔
３７  テープ
３９  フレーム
４１  材料
４３  保護膜
４５  洗浄液
Ｌ  レーザービーム
２  保護膜被覆装置
４  保持テーブル
４ａ  保持面
６  クランプ
８  ノズル
１２  レーザー加工装置（分断装置）
１４  保持テーブル
１４ａ  保持面
１６  クランプ
１８  レーザー加工ユニット
２２  洗浄装置
２４  保持テーブル
２４ａ  保持面
２４ｂ  吸引路
２６  クランプ
２８  バルブ
３０  吸引源
３２  ノズル
４２  搬送機構（搬送手段）
５２  テープ貼付装置
５４  保持ステージ
５４ａ  保持面
５４ｂ  吸引路
５６  バルブ
５８  吸引源
６２  切削装置（分割装置）
６４  保持テーブル
６４ａ  保持面
６６  クランプ
６８  切削ユニット
７０  切削ブレード
８２  切削装置（分断装置）
８４  スピンドル
８６  切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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