(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単、且つ、安価にコピー機やプリンターで印刷した回路図等のパターンを生基板に転写することが可能な装置を提供すること。【解決手段】コピーやプリンタで印刷した回路図等のパターンを生基板に転写するための装置を、一対の板材３０と、板材同士を固定するための固定部材６０とにより構成する。また、前記転写装置に、パターンと生基板２を挟み込むための一対のクッション材２０とを更に備えて構成する。前記転写装置に、一対の板材の間に介在させるスペーサ７０を更に備えてもよい。さらに、転写装置に、生基板と回路図等のパターンを配置する工程と、生基板と回路図を配置した転写装置を沸騰した湯で煮沸する工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コピーやプリンタで印刷した回路図等のパターンを生基板に転写するための装置であって、
一対の板材（３０）と、
板材（３０）同士を固定するための固定部材（６０）とにより成る転写装置。
【請求項２】
パターンと生基板を挟み込むことが可能な一対のクッション材（２０）とを備える請求項１に記載の転写装置。
【請求項３】
一対の板材（３０）の間に介在させるスペーサ（７０）を備える請求項１又は請求項２に記載の転写装置。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の転写装置に生基板と回路図等のパターンを配置する工程と、
生基板と回路図を配置した転写装置を沸騰した湯で煮沸する工程と、
により成る転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一つの方法としてコピーやプリンタで印刷した回路図のパターン等の被写体を転写するための装置に関し、殊に回路図を基板に転写し、プリント基板を製作するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板を自作する際は、コピー機やプリンターで印刷した回路図を生基板に、アイロンやラミネーターで転写するという方法が採られる。
【０００３】
複数の層に回路パターンが形成された多層プリント基板を製造する技術が、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１の多層プリント配線板の製造方法は、両面銅張り積層板の一方の面に接着フィルムを、他方の面にドライフィルムをラミネートした状態で、ドライフィルムの露光・現像およびエッチング処理を行うことにより、積層板の他方の面に所定の回路パターンを形成する。そして、上述のようにして形成した２つの積層板の回路パターン面の間に両面プリント配線板を配置し、プリプレグを介してこれらを加熱プレス圧着することにより、多層プリント基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−６４９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は簡単、且つ、安価にコピー機やプリンターで印刷した回路図等のパターンを生基板に転写することが可能な装置及び転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成する本発明の構成は以下の通りである。
【０００７】
（１) 請求項１に記載の発明は、コピーやプリンタで印刷した回路図等のパターンを生基板に転写するための装置を、一対の板材と、板材同士を固定するための固定部材とにより構成した。
【０００８】
（２) 請求項２に記載の発明は、請求項１記載の転写装置に、パターンと生基板を挟み込むことが可能な一対のクッション材とを更に備えて構成した。
【０００９】
（３）請求３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の転写装置に、一対の板材の間に介在させるスペーサを更に備えて構成した。
【００１０】
（４）請求項４に記載の転写方法は、請求項１乃至３いずれかに記載の転写装置に生基板と回路図等のパターンを配置する工程と、生基板と回路図を配置した転写装置を沸騰した湯で煮沸する工程とにより構成される。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように構成される本発明が、如何に作用して課題を解決するかを図面を参照しながら概説する。
【００１２】
図１は本発明にかかる転写装置１０を模式的に示した概略説明図である。回路図等のパターンを印刷した用紙又はフィルム１と生基板２とを重ねた状体で必要に応じて上下にクッション材２０を介在させたうえで、一対の板材３０で挟持するものである。
【００１３】
かかる状体で図３に示すように、水４が入れられ下部から加熱器５によって加熱されている容器３内に転写装置１０を浸け、転写装置１０を煮沸する。すると、用紙１に印刷された回路図等のパターンが生基板２に熱転写されるものである。
【００１４】
かように本発明によれば、沸騰した湯に浸け煮沸するだけで熱転写が可能となる。すなわち、簡単、且つ、安価しかも短時間で熱転写が可能な装置及び方法の提供が可能となるのである。
【００１５】
更には本発明によれば、下記に示すような効果も奏するものである。
【００１６】
沸騰した湯は温度が１００℃程度の一定した状体にとどまることから、温度制御装置が不要となる。
【００１７】
請求項３に記載の転写装置では、一対の板材３０の間にスペーサ７０が介在させてある。これにより上下の板材３０による締め付け圧力が一定以上になることを抑制可能となる。また、クッション材２０を介在させることで固定部材６０による締め付け圧力が不均一になることを抑制可能となる。
【００１８】
また、生基板の両面に回路図等のパターンが印刷された用紙を圧着させれば、生基板の両面に同時に熱転写を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の概略説明図
【図２】本発明の概略構成図
【図３】実施状体を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、好ましい発明の一実施形態につき、図面を参照しながら概説する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。 
【００２１】
本発明に係る転写装置１０は、一対の板材３０、固定部材６０及びクッション材２０を主な構成要素とする。
【００２２】
図２に示すように板材３０は方形の板状体であり、材質は煮沸により変形や変質しない特性を有する金属板や樹脂板を利用可能である。むろん方形という形状は一例であり、任意の形状を採用できる。
【００２３】
クッション材２０は図２に示すように、耐熱性、弾性及び通気性を有する素材で形成された方形の構成体である。回路図１ａが印刷された用紙又はフィルム１及び生基盤２を挟む形態で一対備えられるものである。クッション材の具体例としては、ポリエチレン材あるいはポリプロピレン材で形成した厚さ２．０ｍｍ程度の不織布などを使用できる。他にはセラミックファイバーを紙状にした断熱ペーパーなどもクッション材として使用できる。その他、耐熱性、弾性及び通気性に適した素材であればクッション材として任意の素材を利用できる。
【００２４】
また、クッション材２０と板材３０の間に、図示していないが、弾力性に富む軟質のシリコンゴム等により成る板材を介在させると、クッション材２０を用紙又はフィルム１に効果的に密着させることが可能となる。
【００２５】
固定部材６０は図１に示すようにボルト６１及び六角長ナット６２で成るものである。六角長ナット６２を採用しているのは締めつけ及び解放を容易にするためである。無論これは一例であり、一対の板材３０を緊締できるものであれば、任意の手段を採用できる。
【００２６】
また、板材３０にはボルト６１を通すための孔部３１が複数設けてある。
【００２７】
一対の板材３０，３０の間には図１に示すようにスペーサ７０が介在させてある。図１においては他の部材を可視的にするため、スペーサ７０は一部破断して作図してあるが、実際は図２に示すように板状体であり、一対装備されるものである。
【００２８】
むろんかかるスペーサの形状は一例であり、他にも円筒形状でありボルト６１を緩挿させることで板材３０の四隅に介在させるといったもの、その他任意の形状のものを採用できる。
【００２９】
図３は転写作業時を示すものであるが、容器３は鍋を加熱器５はガスコンロなどを使用できるものである。
【符号の説明】
【００３０】
１０・・転写装置
２０・・クッション材
３０・・板材
６０・・固定部材
７０・・スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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