(57)【要約】【課題】ヒートシール部を任意の形状で正確に形成することができる、ヒートシール方法を提供する。【解決手段】延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第１のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、延伸プラスチック層の一部にヒートシール性付与領域を形成する工程と、延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第２のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、延伸プラスチック層の一部にヒートシール性付与領域を形成する工程と、ヒートシール性付与領域どうしを重ねて向かい合わせる工程と、少なくとも第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び第２のフィルムのヒートシール性付与領域が重なる領域よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び第２のフィルムのヒートシール性付与領域が重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第１のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、前記延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域を形成する工程と、
延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第２のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、前記延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域を形成する工程と、
前記第１のフィルムのヒートシール性付与領域と前記第２のフィルムのヒートシール性付与領域とを向かい合わせる工程と、
少なくとも前記第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び前記第２のフィルムのヒートシール性付与領域が重なる領域よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、前記第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び前記第２のフィルムのヒートシール性付与領域が重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法。
【請求項２】
延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第１のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、前記延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域を形成する工程と、
前記第１のフィルムのヒートシール性付与領域と、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、または非晶質ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）の層単体またはこれらを表面に含む積層体からなる第２のフィルムの表面とを向かい合わせる工程と、
少なくとも前記第１のフィルムのヒートシール性付与領域よりも広い領域を前記第２のフィルムとともに加熱及び加圧することにより、前記第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び前記第２のフィルムが重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法。
【請求項３】
延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなるフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、前記延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備える第１のヒートシール性付与領域を形成する工程と、
前記フィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、前記第１のヒートシール性付与領域とは異なる領域にヒートシール性を備える第２のヒートシール性付与領域を形成する工程と、
前記第１のヒートシール性付与領域と前記第２のヒートシール性付与領域とを向かい合わせる工程と、
少なくとも前記第１のヒートシール性付与領域及び前記第２のヒートシール性付与領域が重なる領域よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、前記第１のヒートシール性付与領域及び前記第２のヒートシール性付与領域が重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法。
【請求項４】
前記フィルムの延伸プラスチック層がポリエチレンテレフタレートを含む、請求項１〜３のいずれかに記載のヒートシール方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、延伸プラスチック層を備えるフィルムどうしを溶着するヒートシール方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱溶着性樹脂層を含む積層体からなるシート材の一部を、一対のヒートシールバーにより熱溶着性樹脂の溶融温度以上に加熱するとともに加圧することにより、シート材の一部を溶着するヒートシール方法及びヒートシール装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１９９０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような方法でヒートシールを行う場合、ヒートシールバーの熱がシート材を伝わってヒートシールバーの周囲にまで及ぶため、ヒートシールのされる領域がヒートシールバーの形状よりも大きくなり、ヒートシールバーの形状に従った正確なヒートシール部の形成が困難であるという課題があった。
【０００５】
また、ヒートシール部を制御する方法として、シールを阻害するニスをヒートシール予定領域の一部に塗布する方法があるが、ヒートシール時の熱によりニスが剥離したり、析出物が発生したりするという課題があった。
【０００６】
また、ヒートシールされる領域はヒートシールバーの形状により限定されるため、様々な形状のヒートシール部を採用しようとすると、１つのヒートシール装置に対してこれらに応じた形状のヒートシールバーを準備し、交換する必要があるという課題があった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、ヒートシール部を任意の形状で正確に形成することができる、ヒートシール方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の一局面は、延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第１のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域を形成する工程と、延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第２のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域を形成する工程と、第１のフィルムのヒートシール性付与領域と第２のフィルムのヒートシール性付与領域とを向かい合わせる工程と、少なくとも第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び第２のフィルムのヒートシール性付与領域が重なる領域よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び第２のフィルムのヒートシール性付与領域が重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法である。
【０００９】
また、本発明の他の局面は、延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなる第１のフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域を形成する工程と、第１のフィルムのヒートシール性付与領域と、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、または非晶質ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）の層単体またはこれらを表面に含む積層体からなる第２のフィルムの表面とを向かい合わせる工程と、少なくとも第１のフィルムのヒートシール性付与領域よりも広い領域を第２のフィルムとともに加熱及び加圧することにより、第１のフィルムのヒートシール性付与領域及び第２のフィルムが重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法である。
【００１０】
また、本発明の他の局面は、延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体からなるフィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、延伸プラスチック層の一部にヒートシール性を備える第１のヒートシール性付与領域を形成する工程と、フィルムの表面の一部にレーザー光を照射して、第１のヒートシール性付与領域とは異なる領域にヒートシール性を備える第２のヒートシール性付与領域を形成する工程と、第１のヒートシール性付与領域と第２のヒートシール性付与領域とを向かい合わせる工程と、少なくとも第１のヒートシール性付与領域及び第２のヒートシール性付与領域が重なる領域よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、第１のヒートシール性付与領域及び第２のヒートシール性付与領域が重なる領域をヒートシールする工程とを含む、ヒートシール方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ヒートシール部を任意の形状で正確に形成することができる、ヒートシール方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図２】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図３】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図４】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図５】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図６】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図７】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図８】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【図９】本発明の一実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態に係るヒートシール方法について、図を参照して説明する。なお、各実施形態において、同一または対応する構成には、同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
図１〜図４に、第１の実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図を示す。第１の実施形態に係るヒートシール方法は、延伸ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）層１１を表面に含む積層体からなる第１のフィルム１０の表面の一部にレーザー光５０を照射して、延伸ＰＥＴ層１１の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域２０を形成する工程（第１のヒートシール性付与工程、図１）と、延伸ＰＥＴ層３１を表面に含む積層体からなる第２のフィルム３０の表面の一部にレーザー光５０を照射して、延伸ＰＥＴ層３１の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域４０を形成する工程（第２のヒートシール性付与工程、図２）と、第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０と第２のフィルム３０のヒートシール性付与領域４０とを向かい合わせる工程（フィルム積層工程）と、少なくとも第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０及び第２のフィルム３０のヒートシール性付与領域４０が重なる領域７０よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０及び第２のフィルム３０のヒートシール性付与領域４０が重なる領域７０をヒートシールする工程（ヒートシール工程）とを含む。以下で、各工程について説明する。
【００１５】
（ヒートシール性付与工程）
図１、２のそれぞれに、第１のフィルム１０のヒートシール性付与工程及び第２のフィルム３０のヒートシール性付与工程を示す平面図及び、これをＡ−Ａ’線またはＢ−Ｂ’線で切断した断面図を示す。
【００１６】
第１のフィルム１０及び第２のフィルム３０には、一例として、同じ寸法の矩形状のフィルムを用いた。各フィルムは、表面にレーザー光５０を照射することによりヒートシール性付与領域２０、４０を形成することのできる延伸プラスチック層を備えていれば、単層でも積層体でもよい。積層体の場合、任意の構造を採用でき、一例として、外層から内層の順に、ＰＥＴ層／ポリエチレン層／アルミニウム層／無延伸ポリプロピレン層が積層された積層体等を用いることができる。これ以外にも、各フィルムには、第１のフィルム１０及び第２のフィルム３０に必要とされる機能に応じて様々な材質の層を、様々な層数や膜厚で用いることができる。第１のフィルム１０と第２のフィルム３０とで、形状は異なっていてもよく、異なる積層構造であってもよい。ヒートシール性を付与することのできる延伸プラスチック層の材質には、延伸ＰＥＴを好適に用いることができる。
【００１７】
本工程では、第１のフィルム１０及び第２のフィルム３０にヒートシール性付与領域２０、４０を形成するために、図１、２に示すように、レーザー光５０のスポットＳを第１のフィルム１０及び第２のフィルム３０上で走査する。レーザー光５０の照射により延伸ＰＥＴ層１１、３１上には、ヒートシール性が付与されたヒートシール性付与領域２０、４０が形成される。図１に示すように、ヒートシール性付与領域２０の形状は円形とし、ヒートシール性付与領域４０の形状は矩形としたが、ヒートシール性付与領域２０、４０形状はこれに限定されずレーザー光５０の走査領域を変えることによって任意の形状を採用できる。また、ヒートシール性付与領域２０、４０は、本実施形態のように異なる形状であってもよいし、同じ形状であってもよい。レーザー光５０は、エネルギーが効率的に延伸ＰＥＴ層１１、３１に吸収されやすい赤外線波長を有する炭酸ガスレーザー光を用いることが好ましい。赤外線波長を有するレーザー光であれば、他のレーザー光を用いることもできる。
【００１８】
ヒートシール性付与領域２０、４０では、レーザー光５０の照射により延伸ＰＥＴ層１１、３１の結晶化度が低下し、結晶化度の低下によってヒートシール性が発現する。ヒートシール性付与領域２０、４０の形態はレーザー光５０の出力や照射パターンのエネルギー密度、照射速度等に応じて様々であり、例えば、平坦さが失われた凹部または凸部を有する微細構造が形成されてもよいし、白化して光の反射率が変化してもよい。
【００１９】
（フィルム積層工程）
図３に、本工程における第１のフィルム１０と第２のフィルム３０との平面図及びこれをＣ−Ｃ’線で切断した断面図を示す。
【００２０】
本工程では、図３に示すように、第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０と第２のフィルム３０のヒートシール性付与領域４０とが向かい合うように、第１のフィルム１０と第２のフィルム３０とを重ねる。このとき、図３の平面図に示すように、どちらか一方のヒートシール性付与領域が他方のヒートシール性付与領域を完全に覆うように重ねてもよいし、ヒートシール性付与領域２０、４０の一部分どうしのみが向かい合うように重ねてもよい。
【００２１】
（ヒートシール工程）
図４に、本工程における第１のフィルム１０と第２のフィルム３０との平面図及びこれをＤ−Ｄ’線で切断した断面図を示す。
【００２２】
本工程では、図４に示すように、ヒートシールバー６０を用いて、領域７０を加熱及び加圧する。このとき、第１のフィルム１０上でヒートシール性を備える領域はヒートシール性付与領域２０のみであり、第２のフィルム３０上でヒートシール性を備える領域はヒートシール性付与領域４０のみであるため、これらが重なる領域７０において、第１のフィルム１０と第２のフィルム３０とがヒートシールされ、ヒートシール部が形成される。このため、ヒートシールバー６０の加圧面が領域７０より大きくても、領域７０以外でヒートシール部が形成されることがなく、ヒートシールバー６０のみでヒートシール性付与領域２０、４０に対応した任意の形状で正確にヒートシール部を形成することができる。ヒートシールバー６０の形状、すなわち、第１のフィルム１０及び第２のフィルム３０を加熱及び加圧する領域は、矩形状に限定されず、少なくとも領域７０を加熱及び加圧することができる形状であれば任意の形状を採用できる。
【００２３】
＜第２の実施形態＞
図５、６に、第２の実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図を示す。第２の実施形態に係るヒートシール方法は、延伸ＰＥＴ層１１を表面に含む積層体からなる第１のフィルム１０の表面の一部にレーザー光５０を照射して、延伸ＰＥＴ層１１の一部にヒートシール性を備えるヒートシール性付与領域２０を形成する工程（ヒートシール性付与工程、図示しない）と、第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０と、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴＧ）、または非晶質ポリエチレンテレフタレート（以下、Ａ−ＰＥＴ）の層単体またはこれらを表面に含む積層体からなる第３のフィルム８０の表面とを向かい合わせる工程（フィルム積層工程、図５）と、少なくとも第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０よりも広い領域を第３のフィルム８０とともに加熱及び加圧することにより、第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域及び第３のフィルム８０とが重なる領域９０をヒートシールする工程（ヒートシール工程、図６）とを含む。
【００２４】
第１の実施形態に係るヒートシール方法と第２の実施形態に係るヒートシール方法とでは、第１のフィルム１０にヒートシールされるフィルム（第３のフィルム８０）の材質が異なる。第１の実施形態では、延伸ＰＥＴ層３１を含む第２のフィルム３０にヒートシール性を付与するためにレーザー光の照射を行っているのに対して、第２の実施形態では、あらかじめヒートシール性を備えるＰＥＴＧまたはＡ−ＰＥＴの層単体またはこれらを表面に含む積層体を第３のフィルム８０に用いている。このため、第２の実施形態に係るヒートシール方法では、第３のフィルム８０にヒートシール性を付与する工程が不要となる。以下で、各工程について説明する。
【００２５】
（ヒートシール性付与工程）
本工程では、第１のフィルム１０にヒートシール性付与領域２０を形成する。内容は第１の実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【００２６】
（フィルム積層工程）
図５に、本工程における第１のフィルム１０と第３のフィルム８０との平面図及びこれをＥ−Ｅ’線で切断した断面図を示す。
【００２７】
本工程では、図５に示すように、第１のフィルム１０のヒートシール性付与領域２０と第３のフィルム８０のＰＥＴＧまたはＡ−ＰＥＴが積層された面８１とが向かい合うように、第１のフィルム１０と第３のフィルム８０とを重ねる。
【００２８】
（ヒートシール工程）
図６に、本工程における第１のフィルム１０と第３のフィルム８０との平面図及びこれをＦ−Ｆ’線で切断した断面図を示す。
【００２９】
本工程では、図６に示すように、ヒートシールバー１００を用いて、ヒートシール性付与領域２０を第３のフィルム８０とともに加熱及び加圧する。このとき、第１のフィルム１０上でヒートシール性を備える領域はヒートシール性付与領域２０のみであるため、ヒートシール性付与領域２０において、第１のフィルム１０と第３のフィルム８０とがヒートシールされたヒートシール部が形成される。このため、ヒートシールバー１００の加圧面がヒートシール性付与領域２０より大きくても、ヒートシール性付与領域２０以外でヒートシール部が形成されることがなく、ヒートシールバー１００のみでヒートシール性付与領域２に対応した任意の形状で正確にヒートシール部を形成することができる。ヒートシールバー１００の形状、すなわち、第１のフィルム１０及び第３のフィルム８０を加熱及び加圧する領域は、矩形状に限定されず、少なくともヒートシール性付与領域２０を加熱及び加圧することができる形状であれば任意の形状を採用できる。
【００３０】
＜第３の実施形態＞
図７〜図９に、第３の実施形態に係るヒートシール方法の各工程の模式図を示す。第３の実施形態に係るヒートシール方法は、延伸ＰＥＴ層１１１を表面に含む積層体からなる第４のフィルム１１０の表面の一部にレーザー光５０を照射して、延伸ＰＥＴ層１１１の一部にヒートシール性を備える第１のヒートシール性付与領域１２０を形成する工程（第１のヒートシール性付与工程、図７）と、第４のフィルム１１０の表面の一部にレーザー光５０を照射して、第１のヒートシール性付与領域１２０とは異なる領域にヒートシール性を備える第２のヒートシール性付与領域１３０を形成する工程（第２のヒートシール性付与工程、図７）と、第１のヒートシール性付与領域１２０と第２のヒートシール性付与領域１３０とを向かい合わせる工程（フィルム積層工程、図８）と、少なくとも第１のヒートシール性付与領域１２０及び第２のヒートシール性付与領域１３０が重なる１４領域よりも広い領域を加熱及び加圧することにより、第１のヒートシール性付与領域１２０及び第２のヒートシール性付与領域１３０が重なる領域１４０をヒートシールする工程とを含む。
【００３１】
第１の実施形態に係るヒートシール方法と第３の実施形態に係るヒートシール方法とでは、ヒートシールを施すフィルムの数が異なる。すなわち、第１の実施形態に係るヒートシーク方法では、第１のフィルム１０及び第２のフィルム３０の２枚のフィルムにそれぞれヒートシール性付与領域を形成することで、第１のフィルム１０と第２のフィルム３０とをヒートシールしている。これに対して、第３の実施形態に係るヒートシール方法では、第４のフィルム１１０上の異なる領域にヒートシール性付与領域１２０、１３０を形成して、ヒートシール性付与領域１２０、１３０どうしをヒートシールしている。以下で、各工程について説明する。
【００３２】
（ヒートシール性付与工程）
図７に、本工程における第４のフィルム１１０の平面図及びこれをＧ−Ｇ’線で切断した断面図を示す。
【００３３】
第４のフィルム１１０の材質及び構造は、第１の実施形態に係る第１のフィルム１０と同じであるため、これらについての説明は省略する。
【００３４】
本工程では、第４のフィルム１１０にヒートシール性付与領域１２０、１３０を形成するために、図７に示すように、レーザー光５０のスポットＳを第４のフィルム１１０上の異なる領域で走査する。レーザー光５０の照射により延伸ＰＥＴ層１１１上には、ヒートシール性が付与されたヒートシール性付与領域１２０、１３０が形成される。図７に示すように、ヒートシール性付与領域１２０の形状は矩形とし、ヒートシール性付与領域１３０の形状は円形としたが、ヒートシール性付与領域１２０、１３０形状はこれに限定されずレーザー光５０の走査領域を変えることによって任意の形状を採用できる。また、ヒートシール性付与領域１２０、１３０は、本実施形態のように異なる形状であってもよいし、同じ形状であってもよい。また、延伸ＰＥＴ層１１１を第４のフィルム１１０の両面に形成して、各面にヒートシール性付与領域を形成してもよい。
【００３５】
（フィルム積層工程）
図８に、本工程における第４のフィルム１１０の平面図及びこれをＨ−Ｈ’線で切断した断面図を示す。
【００３６】
本工程では、図８に示すように、第４のフィルム１１０を折り曲げることにより、第１のヒートシール性付与領域１２０と第２のヒートシール性付与領域１３０とを向かい合うように重ねる。このとき、図８の平面図に示すように、ヒートシール性付与領域１２０、１３０の一部分どうしのみが向かい合うように重ねてもよいし、どちらか一方のヒートシール性付与領域が他方のヒートシール性付与領域を完全に覆うように重ねてもよい。
【００３７】
（ヒートシール工程）
図９に、本工程における第４のフィルム１１０の平面図及びこれをＩ−Ｉ’線で切断した断面図を示す。
【００３８】
本工程では、図９に示すように、ヒートシールバー１５０を用いて、領域１４０を加熱及び加圧する。このとき、第４のフィルム１１０上でヒートシール性を備える領域は第１のヒートシール性付与領域１２０及び第２のヒートシール性付与領域１３０であるため、これらが重なる領域１４０のみにおいて、第１のヒートシール性付与領域１２０及び第２のヒートシール性付与領域１３０がヒートシールされたヒートシール部が形成される。このため、ヒートシールバー１５０の加圧面が領域１４０より大きくても領域１４０以外でヒートシール部が形成されることがなく、ヒートシールバー１５０のみでヒートシール性付与領域１２０、１３０に対応した任意の形状で正確にヒートシール部を形成することができる。ヒートシールバー１５０の形状、すなわち、領域１４０を加熱及び加圧する領域は、矩形状に限定されず、少なくとも領域１４０を加熱及び加圧することができる形状であれば任意の形状を採用できる。
【実施例】
【００３９】
実施例１〜３及び比較例に係る方法によりヒートシールを行い、形成されたヒートシール部の形状を比較した。
【００４０】
（実施例１）
実施例１では、次の条件で、第１の実施形態に係る方法によりヒートシールを行った。
【００４１】
フィルムには、表面から順に、２軸延伸ポリプロピレン（１５μｍ）／アルミニウム（９μｍ）／ポリエチレン（２０μｍ）／２軸延伸ＰＥＴ（１２μｍ）を積層した積層体を用いた。フィルムの形状は、幅５０ｍｍ、高さ２０ｍｍの矩形状とした。
【００４２】
各フィルムに、ガルバノミラーを使用してレーザー光を走査できる出力３０Ｗの炭酸ガスレーザー装置を用いて、出力７０％、スキャンスピード４０００ｍｍ／秒でスポットＳを走査することによりヒートシール性付与領域を形成した。
【００４３】
フィルム中央に直径３ｍｍの円形状のヒートシール性付与領域（図１参照）を形成したものを第１のフィルムとし、フィルム中央に幅４０ｍｍ、高さ１０ｍｍの矩形状のヒートシール性付与領域（図２参照）を形成したものを第２のフィルムとした。
【００４４】
各フィルムのヒートシール性付与領域を向かい合わせた後、各フィルムと同じ形状の加圧面を有するヒートシールバーを用いてヒートシールを行った。ヒートシール条件は、温度１８０℃、加重０．２ＭＰａ、加重時間２秒間とした。
【００４５】
（実施例２）
実施例２では、次の条件で、第２の実施形態に係る方法によりヒートシールを行った。
【００４６】
第１のフィルムとして、実施例１の第１のフィルムと同様の条件で製造したフィルムを用い、第２のフィルムとして、第１のフィルムと同じ形状で膜厚１ｍｍのＰＥＴＧフィルムを用いた。
【００４７】
第１のフィルムのヒートシール性付与領域を第２のフィルムに向かい合わせてヒートシールを行った。ヒートシールバーの形状及びヒートシール条件は、実施例１と同様とした。
【００４８】
（実施例３）
実施例３では、次の条件で、第２の実施形態に係る方法によりヒートシールを行った。
【００４９】
第１のフィルムとして、実施例１の第１のフィルムと同様の条件で製造したフィルムを用い、第２のフィルムとして、第１のフィルムと同じ形状で膜厚１ｍｍのＡ−ＰＥＴフィルムを用いた。
【００５０】
第１のフィルムのヒートシール性付与領域を第２のフィルムに向かい合わせてヒートシールを行った。ヒートシールバーの形状及びヒートシール条件は、実施例１と同様とした。
【００５１】
（比較例）
第１のフィルム及び第２のフィルムとして、実施例１の第２のフィルムと同様の条件で製造したフィルムを用いた。
【００５２】
各フィルムのヒートシール性付与領域を向かい合わせた後、直径３ｍｍの円形状の加圧面を有するヒートシールバーによりフィルム中央にヒートシールを行った。ヒートシール条件は、実施例１と同様とした。
【００５３】
（ヒートシール形状）
実施例１〜３及び比較例に係る方法により形成されたヒートシール部の形状を比較した。
【００５４】
実施例１〜３に係る方法では、ヒートシール部の輪郭はいずれもヒートシール性付与領域の中心から直径３．１ｍｍの円内に形成されており、ヒートシール性を備える領域が向かい合っている部分のみが正確にヒートシールされることが確認された。
【００５５】
比較例に係る方法では、ヒートシール部の輪郭はヒートシールバーの加圧面の中心から直径３．５ｍｍ〜４ｍｍの円内に形成されており、ヒートシールバーで加熱した領域の周囲までがヒートシールされ、正確な円形状のヒートシール部を形成することができなかった。
【００５６】
以上、説明したように、本発明によれば、レーザー光の照射により延伸プラスチック層単体または延伸プラスチック層を表面に含む積層体の任意の領域にのみヒートシール性を付与することで、ヒートシール時の熱により意図しない箇所がヒートシールされることが無くなり、ヒートシール部を任意の形状で正確に形成することができるヒートシール方法を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、ヒートシールを用いた各種包装容器の製造等に有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１０、３０、８０、１１０    フィルム
１１、３１、１１１    延伸ＰＥＴ層
２０、４０、１２０、１３０    ヒートシール性付与領域
５０    レーザー光
６０、１００、１５０    ヒートシールバー
７０、９０、１４０    ヒートシール部
Ｓ    スポット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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