(57)【要約】      （修正有）【課題】基板等との接合部分におけるクラックの発生を低減できると共に、良好な電気導通性を維持できる電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、セラミック素体１０と、セラミック素体の内部に設けられた内部電極１４と、セラミック素体の表面に設けられた外部電極２０を有する。外部電極は、金属ペーストの焼き付けにより形成された第１の外部電極層２２と、第１の外部電極層上に形成されており、金属成分と樹脂成分を含有する第２の外部電極層２４と、第２の外部電極層上に形成されており、メッキ金属から成る第３の外部電極層２６、２８とを備える。第２の外部電極層は、直径５〜２０μｍのフレーク状金属粒子と、平均粒径５〜１００ｎｍの球状金属粒子とを含み、第２の外部電極層中の樹脂成分が、熱硬化性樹脂である。【選択図】図１
2018006501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と、
前記セラミック素体の表面に設けられ、金属ペーストの焼き付けにより形成された第１の外部電極層と、
前記第１の外部電極層上に形成されており、金属成分と樹脂成分を含有する第２の外部電極層と、
前記第２の外部電極層上に形成されており、メッキ金属から成る第３の外部電極層とを備え、
前記第２の外部電極層は、平均直径５〜２０μｍのフレーク状金属粒子と、平均粒径５〜１００ｎｍの球状金属粒子とを含み、
前記第２の外部電極層中の前記樹脂成分が、熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第２の外部電極層の断面積における前記フレーク状金属粒子と、前記球状金属粒子との面積比が、５０：５０〜９０：１０である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２の外部電極層の断面積における前記フレーク状金属粒子及び前記球状金属粒子の面積と前記樹脂成分の面積との面積比が、４０：６０〜６０：４０である、請求項１または２いずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記フレーク状金属粒子及び前記球状金属粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕのうち少なくとも一種以上を含む、請求項１〜３いずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である、請求項１〜４いずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特にセラミック材料を用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサやインダクタ等のセラミック材料を用いる電子部品の多くは、セラミック材料からなる素体、素体内部に設けられた内部電極、及び、この内部電極と接続されるように素体表面上に設けられた外部電極を備える構成を有している。このような電子部品に対しては、従来から、素体と外部電極との物性の差に起因して生じる素体のクラック等を抑制するための方法が検討されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、上述した構造を有する電子部品の一例である積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極を、素体側から第１〜第３外部電極層を備える３層構造とし、第２外部電極層として樹脂成分を含む層を設けるとともに、各層間の接合強度を所定の範囲内とすることが記載されている。この積層セラミックコンデンサにおいては、外力が第２導体層で吸収されること等によって、素体におけるクラックの発生が生じ難くなる。
【０００４】
ところが、本発明者らが検討を行ったところ、電子部品が搭載された基板等に熱衝撃が加わった場合、基板と電子部品とは熱による膨張や収縮の度合いが大きく異なるため、電子部品と基板とのはんだによる接合部に応力が集中してクラックが入り易いことが判明した。そして、このような接合部におけるクラックの発生は、上記特許文献１のような、素体におけるクラック発生が低減された積層セラミックコンデンサを適用した場合であっても、特に車載用途等の厳しい環境下においては、十分に防止できない場合が多かった。
【０００５】
樹脂成分の比率を相対的に増加させると、第２外部電極層の応力緩和能力が向上するため、熱衝撃におけるクラック発生を抑制することが可能になるが、導電性が低下するため、コンデンサの重要な電気特性の一つであるＥＳＲ（等価直列抵抗）が悪化する。
【０００６】
特許文献２には、電子部品の構造として、金属成分が、比表面積０．５〜４ｍ２/ｇのフレーク状金属粒子と平均粒径０．１〜１０μｍの塊状金属粒子を組み合わせた外部電極が記載されている。この電子部品においては、上記フレーク状金属粒子と塊状金属粒子の組み合わせにより、高い導電性を確保できるとしている。
【０００７】
しかし、特許文献２に記載の電子部品の構造は、実質的に第１外部電極層を有していないため、特に薄層多層型電子部品の場合には、上記外部電極と内部電極との導電接続が困難となり、電子部品としての電気特性を発現することが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２１９８４９号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、熱衝撃において、基板等との接合部分におけるクラックの発生を低減でき、さらに高い導電接続性を有する、電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
セラミック素体と、前記セラミック素体の内部に設けられた内部電極と、前記セラミック素体の表面に設けられ、金属ペーストの焼き付けにより形成された第１の外部電極層と、前記第１の外部電極層上に形成されており、金属成分と樹脂成分を含有する第２の外部電極層と、前記第２の外部電極層上に形成されており、メッキ金属から成る第３の外部電極層とを備え、前記第２の外部電極層は、平均直径５〜２０μｍのフレーク状金属粒子と、平均粒径５〜１００ｎｍの球状金属粒子とを含み、前記第２の外部電極層中の前記樹脂成分が、熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００１１】
本発明において、前記第２の外部電極層の断面積における前記フレーク状金属粒子と、前記球状金属粒子との面積比は、５０：５０〜９０：１０であることが好ましい。
【００１２】
さらに、前記第２の外部電極層の断面積における前記フレーク状金属粒子及び前記球状金属粒子の面積と前記樹脂成分の面積との面積比が、４０：６０〜６０：４０であることが好ましい。
【００１３】
さらに、前記フレーク状金属粒子及び前記球状金属粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕのうち少なくとも一種以上を含むことが好ましい。
【００１４】
さらに、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００１５】
本発明において、第１の外部電極層は、たとえば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、ＮｉまたはＣｕを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成することができる。
【００１６】
第１の外部電極層を形成することによって、内部電極および第２の外部電極層との導電接続性を効果的に確保することができる。
【００１７】
また、本発明において、上述した第３の外部電極層は、好ましくは、半田が第２の外部電極層中に拡散することを防止する金属からなる下層膜と、半田付け性の良好な金属からなる表層膜とを備える。具体的には、下層膜としてはＮｉが、また表層膜としてはＳｎが好ましい。
【００１８】
第２外部電極層におけるフレーク状金属粒子の平均直径は、５〜２０μｍである。平均直径が５μｍより小さい場合、膜強度が低くなり、熱衝撃等の応力によってクラックが入りやすくなる。一方、平均直径が２０μｍより大きい場合、導電性が低くなり、ＥＳＲが高くなる。
【００１９】
第２外部電極層における球状金属粒子の平均粒径は、５〜１００ｎｍである。この微粒子を使用することにより、ＥＳＲが著しく改善された。これは、熱硬化樹脂の硬化時、上記微粒子が溶融し、フレーク状金属粒子間を導電接合するためと思われる。平均粒径が５ｎｍより小さい場合、ペーストのチキソ性が高くなり、ディッピング法により膜形成した場合、形状が悪くなる。一方、平均粒径が１００ｎｍより大きい場合、導電性が低くなり、ＥＳＲが高くなる。
【００２０】
第２外部電極層におけるフレーク状金属粒子と球状金属粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕから選ばれる少なくとも一つの金属、またはこれらの合金、またはこれらの金属粒子表面に他の金属が被覆した粒子が使用できる。
【００２１】
第２外部電極層におけるフレーク状金属粒子と球状金属粒子との面積比は、５０：５０〜９０：１０である。フレーク状金属粒子の面積比率が５０％より低い場合、導電性が低くなり、ＥＳＲが高くなる。一方、フレーク状金属粒子の面積比率が９０％より高い場合、ペーストのチキソ性が高くなり、ディッピング法により膜形成した場合、形状が悪くなる。
【００２２】
第２外部電極層における樹脂成分は、熱硬化性樹脂である。熱可塑性樹脂は、耐熱性、密着強度、並びにペースト作成の際に必要な溶剤溶解性を併せ持つ材料がほとんどなかった。
【００２３】
熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、レゾール型フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が用いられるが、特に、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が好適に用いられ、また、紫外線硬化性樹脂が用いられてもよい。
【００２４】
フレーク状金属粒子と球状金属粒子の面積と樹脂成分の面積との面積比は、４０：６０〜６０：４０である。フレーク状金属粒子と球状金属粒子の面積比率が４０％より低い場合、導電性が低くなり、ＥＳＲが高くなる。一方、フレーク状金属粒子と球状金属粒子の面積比率が６０％より高い場合、相対的に樹脂成分の含有率が低くなるため、外部応力を吸収することができなくなり、例えば熱衝撃においてクラックが発生しやすくなる。  
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、回路基板に実装し、基板撓みや熱衝撃によって応力が発生しても、磁器素体にクラックが発生することがなく、さらにＥＳＲにも優れ、その結果、高品質かつ長期信頼性の電子部品を提供することができる。
【００２６】
電子部品としては、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックＬＣ部品、多層セラミック基板等が例示される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサにおける第２の外部電極の断面のＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本実施形態では、電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明する。
【００２９】
積層セラミックコンデンサ
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１２と内部電極層１４とが交互に積層された構成のコンデンサ素体１０を有する。このコンデンサ素体１０の両側端部には、素体１０の内部で交互に配置された内部電極層１４と各々導通する一対の外部電極２０が形成してある。内部電極層１４は、各側端面がコンデンサ素体１０の対向する２端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極２０は、コンデンサ素体１０の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１４の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００３０】
コンデンサ素体１０の外形や寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、通常、外形はほぼ直方体形状とし、寸法は通常、縦（０．４〜５．６ｍｍ）×横（０．２〜５．０ｍｍ）×高さ（０．２〜１．９ｍｍ）程度とすることができる。
【００３１】
誘電体層１２は、セラミック材料を含む誘電材料から構成される。誘電材料に含まれるセラミック材料としては、コンデンサとしての優れた特性を得るため、高い誘電率を有する材料が好ましい。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト化合物系材料、チタン酸ストロンチウム系（ＳｒＴｉＯ３）系材料等が好適である。
【００３２】
内部電極１４としては、例えばＮｉやＮｉ合金からなるものが挙げられる。Ｎｉ合金としては、９５質量％以上のＮｉと、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ等の少なくとも一種を含有するものが好ましい。
【００３３】
外部電極２０は、図１に示されるように、焼付けにより形成された第１外部電極層２２、金属成分及び樹脂成分を含む第２外部電極層２４、第１めっき層２６及び第２めっき層２８からなる第３外部電極層を有しており、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。
【００３４】
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例を説明する。
【００３５】
まず、誘電体層１２を構成する誘電材料の原料を準備する。例えば、セラミック材料の原料としては、セラミック材料を構成する各金属元素の酸化物等が挙げられる。この原料を混合した後、８００〜１３００℃程度で仮焼成する。この仮焼成物を、ジェットミルやボールミル等により所望の粒径となるまで粉砕する。その後、粉砕物にバインダーや可塑剤等を添加して、誘電体層１２形成用のペースト（以下、「誘電体ペースト」という）を得る。
【００３６】
誘電体ペースト中の各成分の含有量は、特に限定されるものではなく、たとえば、約１０〜約５０重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。
【００３７】
誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約１０重量％以下にすることが望ましい。
【００３８】
本実施形態では、有機ビヒクル中の有機バインダにポリビニルブチラールを用いるので、この場合の可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約２５〜約１００重量部であることが好ましい。
【００３９】
次に、この誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法などにより、キャリアシート上に、好ましくは０．３〜１０μｍ、より好ましくは０．３〜５μｍ、さらに好ましくは０．３〜２μｍ程度の厚みで、セラミックグリーンシートを形成する。セラミックグリーンシートは、焼成後に図１に示す誘電体層２となる。
【００４０】
キャリアシートとしては、たとえばＰＥＴフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコーンなどがコーティングしてあるものが好ましい。キャリアシートの厚みは、特に限定されないが、好ましくは５〜１００μｍである。
【００４１】
セラミックグリーンシートは、キャリアシートに形成された後に乾燥される。セラミックグリーンシートの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。
【００４２】
次に、キャリアシート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に、焼成後に図１に示す内部電極層１４となる所定パターンの電極層（内部電極パターン）を形成する。
【００４３】
内部電極層の厚さは、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは０．３〜１．０μｍである。内部電極層の厚さが厚すぎると、積層数を減少せざるをえなくなり取得容量が少なくなり、高容量化しにくくなる。一方、厚みが薄すぎると均一に形成することが困難であり、電極途切れが発生しやすくなる。
【００４４】
内部電極層の厚さは、現状の技術では前記範囲の程度であるが、電極の途切れが生じない範囲で薄い方がより望ましい。
【００４５】
内部電極層の形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、本実施形態では、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられる。
【００４６】
内部導電性ペースト中には、上記誘電体ペーストに含まれるセラミック粉体と同じセラミック粉体が共材として含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。セラミック粉体（共材）は、導電性ペースト中に、導電性粉末１００重量部に対して、好ましくは５〜３０重量部で含まれる。共材量が少なすぎると、導電性粉末の焼結抑制効果が低下し、内部電極のライン性（連続性）が悪化し、見かけの誘電率が低下する。一方で、共材量が多すぎると、内部電極のライン性が悪化しやすくなり、見かけの誘電率も低下する傾向にある。
【００４７】
接着性の改善のために、導電性ペーストには、可塑剤が含まれてもよい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。本実施形態では、好ましくは、アジピン酸ジオクチル（ＤＯＡ）、フタル酸ブチルブチレングリコール（ＢＰＢＧ）、フタル酸ジドデシル（ＤＤＰ）、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、セバシン酸ジブチルなどが用いられる。中でも、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）が特に好ましい。可塑剤は、有機ビヒクル中の有機バインダ１００重量部に対して、好ましくは２５〜１５０重量部、より好ましくは２５〜１００重量部で含有される。可塑剤の添加により、そのペーストを用いて形成される内部電極層の接着力は高まり、内部電極層とセラミックグリーンシートとの接着力が向上する。このような効果を得るためには、可塑剤の添加量は、２５重量部以上が好ましい。ただし添加量が１５０重量部を越えると、そのペーストを用いて形成される内部電極層から過剰な可塑剤が滲み出すため好ましくない。
【００４８】
導電性ペーストは、上記各成分を、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより得ることができる。
【００４９】
次に、以上のような、所定パターンの内部電極層が表面に形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して、グリーンチップを作製し、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を経て形成された、焼結体で構成されるコンデンサ素体１０が製造される。
【００５０】
それから、素体１０において内部電極１４の端部が露出している２つの端面に、第１の外部電極層２２を構成するＣｕ等の金属を焼き付け、当該端面の表面上に第１の外部電極層２２を形成する。具体的には、例えば、金属にバインダー等を添加した導電性ペーストを上記端面に塗布した後、８００℃程度の温度で焼成することにより、第１の外部電極層２２を形成することができる。
【００５１】
次いで、第１の外部電極層２２を覆うように、上述した第２の外部電極層２４を形成するための導電材料及びエポキシ樹脂を含む導電性ペースト（導電性樹脂材料）を塗布する。塗布後、１５０〜２５０℃程度の加熱を行うことで導電性ペースト中のエポキシ樹脂を硬化させ、これにより第１の外部電極層２２の表面上に第２の外部電極層２４を形成する。
【００５２】
さらに、電解めっき等の湿式めっき法により、第２の電極層２４を覆うようにＮｉ等からなる第３の電極層２６を形成する。そして、第３の電極層２６の表面上に、同様にしてＳｎ等からなる第４の電極層２８を形成する。こうして、図１に示す構造を有するコンデンサ１が得られる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。
【００５４】
たとえば、上述した実施形態では、本発明に係る積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、多層セラミック基板などにも適用できることは勿論である。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００５６】
実施例１
まず、チタン酸バリウムからなる誘電体層と、ニッケルからなる内部電極層とが、誘電体層が両外側となるように配置された素体を準備した。次いで、この素体における対向する一対の端面に、Ｃｕ、ガラスフリット及び有機バインダーとしてエチルセルロースを含む導電性ペーストを塗布した後、８００℃で焼成して、素体の両端面上に第１の外部電極層を形成した。
【００５７】
次に、第１の外部電極層の表面上に、平均直径１０μｍのフレーク状Ａｇ粉末５８．０重量％、平均粒径２０ｎｍの球状Ａｇ粉末１６．３重量％、分子量２９００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（主剤）６．５重量％、ノボラック型フェノール樹脂（硬化剤）１．３重量％、及び、ターピネオール（溶剤）１８重量％を含む導電性ペーストを塗布した。次いで、２００℃、６０分の加熱を行い、導電性ペーストを硬化させて、第１の外部電極層上に第２の外部電極層を形成した。
【００５８】
その後、第２の外部電極層の表面上に、電解めっき法によりＮｉめっき層及びＳｎめっき層を順次形成して、第３の外部電極層を形成させ、素体の両端面に外部電極を備える積層コンデンサ素子を完成させた。
［熱衝撃試験］
【００５９】
上記コンデンサ素子を、基板上にはんだ付けすることにより固定したサンプルを作製した。このサンプルに対し、−５５℃で３０分の冷却、及び、１２５℃で３０分の加熱を１つのサイクルとする熱衝撃を３０００サイクル行い、かかる試験後に、はんだ付け部分にクラックが生じているか否かを確認した。サンプル５０個ずつを試験に用い、そのうちのクラックの発生が見られたサンプルの数を数えた。得られた結果を表１に示す。
［ＥＳＲ試験］
【００６０】
インピーダンスアナライザーを使用し、１ｋＨｚにおけるＥＳＲを測定した。結果を表１に示す。
［第二の外部電極層の膜厚］
【００６１】
コンデンサ素子を研磨加工し、中央部の第２の外部電極の膜厚を測定した。
【００６２】
（実施例２〜５、比較例１〜４）
第２の外部電極層を形成するための導電性ペーストとして、フレーク状Ａｇ粉末の平均直径、及び球状Ａｇ粉末の平均粒径を表１のように変えたものを用いた以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を得た。結果を表１に示す。
【表１】
2018006501.tif 000003
【００６３】
表１の実施例１〜５に示すように、第２の外部電極に使用するＡｇ粉末を、フレーク状では平均直径５〜２０μｍ、球状では平均粒径５〜１００ｎｍとした場合、熱衝撃試験においてクラックが発生せず、ＥＳＲが低かった。
【００６４】
一方、比較例１では、熱衝撃試験においてクラックが発生した。これは、フレーク状Ａｇ粉の平均直径が３μｍと小さいため、膜強度が低くなり、熱衝撃の応力によってクラックが入りやすくなったためと考えられる。
【００６５】
また、比較例２では、ＥＳＲが高かった。これは、フレーク状Ａｇ粉の平均直径が２５μｍと大きいので、相対的に比表面積が低くなり、Ａｇ粉同士の接触確率が低くなったためと考えられる。
【００６６】
また、比較例３では、膜厚が厚かった。これは、球状Ａｇ粉の平均粒径が３ｎｍと小さいため、ペーストのチキソ性が高くなり、ディッピング法による膜形成ではレベリングしづらいため、厚くなったと考えられる。このように膜厚が厚いと、コンデンサ素子の長さが規格を外れる場合があり、歩留り低下につながる。
【００６７】
また、比較例４では、ＥＳＲが高かった。これは、球状Ａｇ粉の平均粒径が１２０ｎｍと大きいので、エポキシ樹脂の硬化温度において、球状Ａｇ粉が溶融しないため、フレーク状金属粒子間の導電接合が低下したためと考えられる。
【００６８】
（実施例６〜７、比較例５〜６）
第２の外部電極層を形成するための導電性ペーストとして、フレーク状Ａｇ粉末及び球状Ａｇ粉末の添加量を表２のように変えた以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を得た。結果を表２に示す。
【表２】
2018006501.tif 000004
【００６９】
フレーク状Ａｇ粉末と球状Ａｇ粉末の面積比は、各Ａｇ粉の添加量より計算にて求めた。
表２の実施例１、実施例６〜７に示すように、第２の外部電極に使用するフレーク状Ａｇ粉と球状Ａｇ粉の面積比を５０：５０〜８０：２０とした場合、熱衝撃試験においてクラックが発生せず、ＥＳＲも低く、さらに膜厚も良好であった。
【００７０】
一方、比較例５では、ＥＳＲが高かった。これは、フレーク状Ａｇ粉の面積比率が低いので、Ａｇ粉同士の接触確率が低くなったためと考えられる。
【００７１】
また、比較例６では、膜厚が厚かった。これは、フレーク状Ａｇ粉の面積比率が高いため、ペーストのチキソ性が高くなり、ディッピング法による膜形成ではレベリングしずらいため、厚くなったと考えられる。
【００７２】
（実施例８〜９、比較例７〜８）
第２の外部電極層を形成するための導電性ペーストとして、フレーク状Ａｇ粉末、球状Ａｇ粉末、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の添加量を表３のように変えた以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子を得た。結果を表３に示す。
【表３】
2018006501.tif 000005
【００７３】
Ａｇ粉末と樹脂成分の面積比は、図２に示す第２の外部電極の断面ＳＥＭ写真より、画像解析により求めた。
表３の実施例１、実施例８〜９に示すように、第２の外部電極に使用するＡｇ粉と樹脂成分の面積比を４２：５８〜５８：４２とした場合、熱衝撃試験においてクラックが発生せず、ＥＳＲも低く、さらに膜厚も良好であった。
【００７４】
一方、比較例７では、ＥＳＲが高かった。これは、Ａｇ粉の面積比率が低いので、Ａｇ粉同士の接触確率が低くなったためと考えられる。
【００７５】
また、比較例８では、熱衝撃試験においてクラックが発生した。これは、Ａｇ粉の面積比率が高いため、相対的に樹脂成分の含有率が低くなり、外部応力を吸収することができなくなったためと考えられる。  
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の外部電極として利用できる。
【符号の説明】
【００７７】
１… 積層セラミックコンデンサ
１０… コンデンサ素体
１２… 誘電体層
１４… 内部電極層
２０… 外部電極
【図１】
2018006501.tif 000006
【図２】
2018006501.tif 000007