(57)【要約】【課題】本発明の課題は、被加工物の内部に生じているクラックを明確に検出することができる検出方法、及び検出装置を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの内部クラックを検出する内部クラック検出方法であって、検出すべきウエーハと同じウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像されるウエーハの画像に基づいて該画像のウエーハ内部にクラックがない第１の画像を取得し、該第１の画像を記録する第１の画像記録工程と、検出すべきウエーハに加工を施す加工工程と、加工されたウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像し第２の画像を記録する第２の画像記録工程と、該第２の画像から該第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックとして検出する内部クラック検出工程と、から少なくとも構成される内部クラック検出方法、及び当該検出方法を実施するための検出装置が提供される。【選択図】図６
2018001276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの内部クラックを検出する内部クラック検出方法であって、
検出すべきウエーハと同じウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像されるウエーハの画像に基づいて該画像のウエーハ内部にクラックがない第１の画像を取得し、該第１の画像を記録する第１の画像記録工程と、
検出すべきウエーハに加工を施す加工工程と、
加工されたウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像し第２の画像を記録する第２の画像記録工程と、
該第２の画像から該第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックとして検出する内部クラック検出工程と、
から少なくとも構成される内部クラック検出方法。
【請求項２】
該加工は、検出すべきウエーハの裏面を研削して薄化する裏面研削加工である請求項１に記載の内部クラック検出方法。
【請求項３】
該ウエーハは、ＬＴ基板、またはＬＮ基板の表面に複数のＳＡＷデバイスが分割予定ラインによって区画された領域に形成されたウエーハであり、
該近赤外線は、１０００〜１５００ｎｍの波長である請求項１、又は２に記載の検出方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の内部クラック検出方法を実施するための内部クラック検出装置であって、ウエーハを支持するテーブルと、ウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像する撮像手段と、表示手段と、制御手段と、を含み、
該制御手段は、
検出すべきウエーハと同じウエーハの内部にクラックがない第１の画像を取得し、取得した該第１の画像を記録する第１の画像記録部と、
該撮像手段で加工後のウエーハを撮像した第２の画像を記録する第２の画像記録部と、
該第２の画像記録部に記録された第２の画像から、第１の画像記録部に記録された第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックと判定する判定部と、
から少なくとも構成される内部クラック検出装置。
【請求項５】
該制御手段は該内部クラックの位置座標を記録する座標記録部を備える請求項４に記載の内部クラック検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物が加工される際に生じる内部クラックを検出する検出方法、および該内部クラックを検出する検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが基板の表面の分割予定ラインによって区画された領域に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され薄化された後、ダイシング装置(例えば、特許文献１を参照。）、レーザー加工装置（例えば、特許文献２を参照。）等によって個々のデバイスに分割されて、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、基板の表面に複数の回路を積層する工程において熱応力等の内部応力の影響によりクラックが発生する場合があり、研削工程を経た後にウエーハ内部にクラックが残存しデバイスの品質を低下させるという問題があり、裏面が研削されて薄化された段階で当該クラックが残存しているか否かを検出したいという要望がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２３８２３号公報
【特許文献２】特開２０１１−０３３３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）基板（以下「ＬＴ基板」という。）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）基板（以下「ＬＮ基板」という。）の表面にＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）デバイスが複数形成されたウエーハで上述した要望が強く、検出方法について検討がなされている。
【０００６】
上述したＬＴ基板、ＬＮ基板に対してクラックの検出を行う方法としては、該基板の裏面に対して透過性を有する５００ｎｍ〜７００ｎｍの波長を有する緑色あるいは赤色の可視光を照射し、撮像手段で該基板を撮像して、該クラックの検出をすることが考えられる。この方法では可視光を表面側に形成されたデバイスまでは到達させず、内部に生じているクラックを撮像可能ではあるものの、裏面研削の際に発生する裏面側の粗面、例えばムシレ等も同様に撮像されてしまい、内部に生じているクラックを明確に検出することを困難にするという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の内部に生じているクラックを明確に検出することができる検出方法、及び検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの内部クラックを検出する内部クラック検出方法であって、検出すべきウエーハと同じウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像されるウエーハの画像に基づいて該画像のウエーハ内部にクラックがない第１の画像を取得し、該第１の画像を記録する第１の画像記録工程と、検出すべきウエーハに加工を施す加工工程と、加工されたウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像し第２の画像を記録する第２の画像記録工程と、該第２の画像から該第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックとして検出する内部クラック検出工程と、から少なくとも構成される内部クラック検出方法が提供される。
【０００９】
該加工は、検出すべきウエーハの裏面を研削して薄化する裏面研削加工であることが好ましい。さらに、該ウエーハは、ＬＴ基板、またはＬＮ基板の表面に複数のＳＡＷデバイスが分割予定ラインによって区画された領域に形成されたウエーハであり、該近赤外線は、１０００〜１５００ｎｍの波長であることが好ましい。
【００１０】
また、本発明によれば、上述した内部クラック検出方法を実施するための内部クラック検出装置であって、ウエーハを支持するテーブルと、ウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像する撮像手段と、表示手段と、制御手段と、を含み、該制御手段は、検出すべきウエーハと同じウエーハの内部にクラックがない第１の画像を取得し、取得した該第１の画像を記録する第１の画像記録部と、該撮像手段で加工後のウエーハを撮像した第２の画像を記録する第２の画像記録部と、該第２の画像記録部に記録された第２の画像から、第１の画像記録部に記録された第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックと判定する判定部と、から少なくとも構成される内部クラック検出装置が提供され、該制御手段はクラックの座標を記録する座標記録部を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、検出すべきウエーハと同じウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像されるウエーハの画像に基づいて該画像のウエーハ内部にクラックがない第１の画像を取得し、該第１の画像を記録する第１の画像記録工程と、検出すべきウエーハに加工を施す加工工程と、加工されたウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像し第２の画像を記録する第２の画像記録工程と、該第２の画像から該第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックとして検出する内部クラック検出工程と、から少なくとも構成される内部クラック検出方法が提供されることにより、基板の内部に発生したクラックのみを確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の内部クラック検出方法を実施するための内部クラック検出装置を備えた研削装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示す研削装置に配設された撮像手段の構成を説明するためのブロック図である。
【図３】図１に示す研削装置により内部クラックの検出を実施するウエーハの斜視図である。
【図４】本発明に基づき実施される内部クラック検出方法において第１の画像を取得する工程を説明するための説明図である。
【図５】図１に示す研削工程を説明するための説明図である。
【図６】本発明の内部クラック検出方法における内部クラック検出工程を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明による内部クラックの検出方法、および該検出方法を実施するための検出装置の好適な実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１には、本発明による内部クラックの検出方法を実施するための内部クラック検出装置を備えた研削装置の全体斜視図が示されている。
図示の研削装置１は、略直方体の装置ハウジング２を備えている。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の前面には上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２、および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には、仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１５】
粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２と、該ホイールマウント３２の下面に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２ａで示す方向に回転させる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを備えている。
【００１６】
上記した移動基台３５は、静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に沿って上下方向に移動可能に支持されており、粗研削ホイール３３を研削送りする研削送り手段３６を備えている。研削送り手段３６は、静止支持板２１に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２を備え、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６２を正転および逆転させることにより粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動させる。
【００１７】
上記した仕上げ研削ユニット４も、粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２と、該ホイールマウント４２の下面に装着された仕上げ研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２ａで示す方向に回転させる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを備えている。
【００１８】
上記した移動基台４５は、静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に沿って上下方向に移動可能に支持されており、仕上げ研削ホイール４３を研削送りする研削送り手段４６を備えている。研削送り手段４６は、静止支持板２１に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２を備え、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６２を正転および逆転させることにより仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動させる。
【００１９】
図示の研削装置１は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を備えている。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転させられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の角度をもってウエーハを支持するテーブルとしての３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル６は図示しない回転駆動機構によって矢印６ａで示す方向に回転させられる。ターンテーブル５に配設されたチャックテーブル６は、ターンテーブルが適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削加工域Ｂ、仕上げ研削加工域Ｃに順次移動させられ、仕上げ研削加工域Ｃから被加工物搬入・搬出域Ａに戻される。
【００２０】
図示の研削装置１は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット１１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設された研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット１２との間に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハを洗浄するスピンナー洗浄手段１４と、第１のカセット１１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１３に搬出するとともに、スピンナー洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット１２に搬送する被加工物搬送手段１５を備えている。
【００２１】
また、図示の研削装置１は、上記中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬送手段１６と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置される研削加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄手段１４に搬送する被加工物搬出手段１７を備えている。なお、被加工物搬入手段１６、および被加工物搬出手段１７は。旋回、上下移動可能なアームの先端部に吸引パッドを備え、図示しない吸引機構、移動機構によって作動させられる。
【００２２】
図示の研削装置１は、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上（支持面）に支持された半導体ウエーハを撮像し、該半導体ウエーハの内部に発生したクラックを検出するための内部クラック検出装置７を備えている。この内部クラック検出装置７は、装置ハウジング２の両側部に対向して配置された一対の支持部材７１、７１を具備している。この一対の支持部材７１、７１間には、水平に配置された移動案内部材としての断面が矩形の案内ロッド７２が固定されている。案内ロッド７２には、滑動ブロック７３が摺動可能に配設されている。より具体的には、滑動ブロック７３には、案内ロッド７２が挿通させられる断面が矩形の貫通穴が形成されており、この貫通穴を案内ロッド７２に嵌挿することにより、滑動ブロック７３は案内ロッド７２に摺動可能に支持される。
【００２３】
滑動ブロック７３の前面には上下方向に案内レール７３１が形成されており、この案内レール７３１に沿って移動可能に撮像手段７４が配設されている。撮像手段７４の下面には、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられるチャックテーブル６の上面である支持面に支持されたウエーハを撮像するための撮像部７５が装着されている。撮像手段７４は、該案内レール７３１に嵌合する被案内溝を備えており、該被案内溝を案内レール７３１に嵌合することにより案内レール７３１に沿って上下方向に移動可能に支持される。なお、該研削装置１の作業者が操作を行う操作パネルの近傍（図１の左側下端部）には、該撮像手段７４により撮像された画像を表示する表示手段１８が配設されている。
【００２４】
図示の内部クラック検出装置７は、撮像手段７４が配設された滑動ブロック７３を案内ロッド７２に沿って移動させるための移動手段７６を備えている。移動手段７６は、一対の支持部材７１、７１間に配設されたリニアレール７６１と、滑動ブロック７３に内蔵され、リニアレール７６１に移動可能に挿通された図示しないコイル可動子からなっている。リニアレール７６１は、例えば、複数の角柱状の永久磁石のＮ極と、Ｓ極とを交互に接合して軸状に構成し、この軸状に構成された複数の角柱状永久磁石をステンレス鋼等の非磁性材料からなる断面矩形状のケースに配設して構成されている。
【００２５】
上記のように、リニアレール７６１と、滑動ブロック７３に内蔵された図示しないコイル可動子とからなる移動手段７６は、所謂シャフトモータを構成しており、該コイル可動子に電流が流れると磁力による吸引力、反発力を繰り返して推力が発生する。従って、該コイル可動子に印加する電流の方向を変えることにより該滑動ブロック７３がリニアレール７６１に沿って移動する方向を変更することができる。なお、図示の実施形態における移動手段７６は上述したように所謂シャフトモータによって構成した例を示したが、ボールねじ機構によって構成してもよく、これに限定されるものではない。
【００２６】
上述した撮像手段７４について、図２を参照しながら更に説明する。図２に示すように、撮像手段７４の下面に支持された撮像部７５は、下方側を撮像するための撮像レンズ７５１と、撮像レンズ７５１の周囲を囲み、撮像レンズ７５１による撮像領域に対して近赤外線照明手段７５２からなっている。なお、本実施形態の近赤外線照明手段７５２は、波長が１０００ｎｍの近赤外線を照射するＬＥＤライトから構成されている。
【００２７】
該撮像手段７４により撮像された画像情報は、研削装置１に備えられた制御手段２０に送信され、制御手段２０を介して表示手段１８に送信され表示される。なお、制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムによって演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した情報や、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェースおよび出力インターフェースとを備えている。さらに、本実施形態における制御手段２０には、後述する第１の画像を記録する第１の画像記録部２０ａと、加工後のウエーハを裏面から撮像した第２の画像を記録する第２の画像記録部２０ｂと、該第２の画像記録部２０ｂに記録された第２の画像から、第１の画像記録部２０ａに記録された第１の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックと判定する判定部２０ｃと、該内部クラックが位置するウエーハ上の位置座標を記録する座標記録部２０ｄとが備えられている。第１、第２の画像記録部２０ａ、２０ｂ、および該座標記録部２０ｄは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）内にその記憶領域が確保されており、内部クラックを判定する該判定部２０ｃは、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）内に判定部として機能するプログラムが記憶されている。なお、本実施形態の制御手段２０は、研削装置１に備えられているものであり、研削加工を実施するための各種センサーからの信号の入力や、各駆動機構に向けた信号の出力も、この制御手段２０によって実行される。
【００２８】
本発明の内部クラック検出方法を実施するための内部クラック検出装置を備えた研削装置は概略以上のように構成されており、該内部クラック検出装置によって実施される内部クラック検出方法について以下に説明する。
先ず、加工後に内部クラック検出すべきウエーハと同じで、未加工のウエーハ１０を用意する。より具体的には、図３に示すように、ＬＴ基板の表面１０ａ側にＳＡＷデバイス１０ｃを形成した加工前のウエーハ１０を用意し、表面１０ａ側に合成樹脂シートからなる保護テープＰＴを貼着する。そしてこの加工前のウエーハ１０の裏面１０ｂを上にして、すなわち保護テープＰＴ側を下にして、図１に示す被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置する。チャックテーブル６上にウエーハ１０を載置したならば、制御手段２０の作用により、撮像手段７４を被加工物搬入・搬出域Ａに移動させて、撮像部７５をチャックテーブル６上に保持された該ウエーハ１０の直上に位置付ける。撮像部７５をウエーハ１０の直上に位置付けたならば、ウエーハ１０の裏面に対して近赤外線照明手段７５２から近赤外線（波長１０００ｎｍ）を照射して撮像し、撮像部７５により撮像された撮像データを制御手段２０に送信する。上述したように、制御手段２０に送信された撮像データは、表示手段１８に表示されると共に、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に送られ記憶される。なお、上記撮像部７５から照射される近赤外線は、可視光よりも透過性がよく、図４に示すように、表面側のＳＡＷデバイス１０ｃも撮像される。
【００２９】
作業者は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に記憶された該加工前のウエーハ１０を撮像した画像を確認し、もしクラック等が無ければ、内部クラックのない見本画像となる第１の画像Ｐ１として、第１の記録部２０ａに記録する。なお、ウエーハ１０の内部にクラックがない第１の画像Ｐ１を取得する方法としては、種々の方法が選択できる。仮にＬＴ基板にＳＡＷデバイスを形成する際に内部クラックが生じ、そのクラックが映り込んでしまった場合は、他の加工前のウエーハ１０を撮像し、内部クラックが生じていない画像データを選択して得ることもできる。また、撮像して得た画像が、内部クラックが生じている画像であっても、該内部クラックのみを除去する画像処理を施して、データ上、内部クラックがない画像を作成して見本画像としての第１の画像Ｐ１を取得し、第１の記録部２０ａに記録するようにしてもよい。以上により第１の画像記録工程が実施される。なお、撮像手段７４による撮像が必要ない場合は、移動手段７６を作動させて、リニアレール７６１を支持する支持部材７１、７１のいずれか一方側の待機位置に移動させる。
【００３０】
次に、検出すべきウエーハ１０に研削加工を施す加工工程を実施する。上述したように、加工前のウエーハ１０は、第１のカセット１１に収容されている。該ウエーハ１０は、第１の画像を取得したウエーハ１０と同様に、表面１０ａ側に保護テープＰＴが貼着されている。第１のカセット１１に収容されているウエーハ１０の裏面を研削するためには、被加工物搬送手段１５を作動して第１のカセット１１に収容されている研削加工前のウエーハ１０を搬出し、中心合わせ手段１３上に載置する。中心合わせ手段１３に載置されたウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われる。中心合わせ手段１３において中心合わせが行われたウエーハ１０は、被加工物搬入手段１６によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられているチャックテーブル６上に載置され、図示しない吸引手段を作動させて保護テープＰＴを介して吸引保持される。
【００３１】
図１に加え、図５も参照しながら説明を続けると、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられているチャックテーブル６にウエーハ１０が保持されたならば、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構により矢印５ａに示す方向に１２０度回転させてウエーハ１０を保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル６は、粗研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６ａで示す方向に回転させられる。一方粗研削ホイール３３は、矢印３２ａで示す方向に回転させられつつ研削送り手段３６により所定量下降する（図５（ａ）を参照。）。この結果、チャックテーブル６上のウエーハ１０の裏面（上面）に粗研削加工が施される（図５（ｂ）を参照。）。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の新たなウエーハ１０が載置される。
【００３２】
上述した粗研削加工が実施されると、さらにターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回転させて粗研削加工されたウエーハ１０を保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付けるとともに、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられ加工前のウエーハ１０が吸引保持されているチャックテーブル６が粗研削加工域Ｂに位置付けられる。このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前のウエーハ１０の裏面には粗研削ユニット３により粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持されたウエーハ１０の裏面側には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。なお、仕上げ研削ユニット４により実施される該仕上げ研削加工は、上記粗研削加工と同様の動作であるので詳細な説明は省略する。そして、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回転させて、仕上げ研削加工されたウエーハ１０を保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削されたウエーハ１０を保持したチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前のウエーハ１０を保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。
【００３３】
粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由し被加工物搬入・搬出域Ａに上記加工工程が実施されたウエーハ１０が戻されると、移動手段７６を作動して待機位置に待機させていた撮像手段７４を被加工物搬入・搬出域Ａに移動させ、加工後のウエーハ１０を保持したチャックテーブル６の直上に位置付ける。そして、図６（ａ）に示すように、加工後のウエーハ１０を、撮像手段７によってウエーハ１０の裏面側から撮像し、当該撮像データは、第２の画像Ｐ２として制御手段２０に送信され、制御手段２０を介して表示手段１８に表示されるとともに、制御手段２０の第２の記録部２０ｂに第２の画像Ｐ２の画像情報が記録される。上述したように、当該撮像手段７４は、近赤外線を照射して撮像するように構成されており、可視光線に比べ透過性が高いことから、研削加工によって生じた表面のムシレなども透過するため、内部クラックの検出に障害となることはない。なお、図６（ａ）に示す実施形態では、ウエーハ１０に対するＳＡＷデバイス１０ｃの形成過程、および上述した裏面の研削加工を経て、内部クラックＣ１〜Ｃ４が残存しているものとする。以上のようにして、第２の画像記録工程が実施される。
【００３４】
第２の画像記録工程が完了したならば、上述した判定部２０ｃを構成する制御プログラムが起動され、内部クラック検出工程が実施される。より具体的には、図６（ｂ）に示すように、第２の記録部２０ｂに記録された第２の画像Ｐ２の画像情報を読み込み、さらに、第１の記録部２０ａに記録された第１の画像Ｐ１の画像情報を読み込む。そして、判定部２０ｃにおいて、第２の画像Ｐ２の画像情報と、第１の画像Ｐ１の画像情報を対比し、同一の位置座標にある画像情報があれば、その画像情報を第２の画像Ｐ２から消去し、残った画像情報を表示手段１８に表示する。このようにして、第２の画像Ｐ２から、内部クラックのない第１の画像Ｐ１を消去することにより、表示手段１８に表示される画像には、内部クラックＣ１〜Ｃ４のみが表示され、内部クラックの有無が明確に検出される。
【００３５】
上記のようにして内部クラックの有無が検出されたならば、該クラックＣ１〜Ｃ４についての座標位置を特定し、該制御手段２０の座標記録部２０ｄに記録することが好ましい。当該座標位置情報を、当該研削加工を終えてウエーハ１０上に形成されたＳＡＷデバイスを個々に分割する分割工程に引き渡せば、分割後のウエーハ１０をピックアップする際に内部クラックの座標位置にあるＳＡＷデバイスを不具合の発生する可能性が高いデバイスとして区別することが容易に成される。
【００３６】
なお、本実施形態では、仕上げ研削加工が施されたウエーハ１０が被加工物搬入・搬出域Ａに戻された時に撮像手段７４を用いて撮像し、内部クラックの有無を検出するようにしたが、これに限らず、例えば、研削加工を終えて被加工物搬入・搬出域Ａに戻されたウエーハ１０を被加工物搬出手段１７によりスピンナー洗浄手段１４に搬出しウエーハ１０を洗浄、乾燥させた後、第２のカセット１２に収容される前に撮像して第２の画像Ｐ２を得るようにすることもできる。このようにすれば、ウエーハ１０上の汚れなどに邪魔されることなく、より正確に内部クラックを検出することができる。
【００３７】
また、上述した本実施形態では、本発明が適用される内部クラック検出装置の一例として、研削装置に適用し一体的に構成した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、加工工程を実施するための加工装置から独立した単体の内部クラック検出装置としてもよいし、加工装置としては、被加工物のウエーハをデバイスが形成される領域を区分する分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置に適用することができる。また、該ウエーハの分割予定ラインに沿って吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、その表面にアブレーション加工を施し分割するレーザー加工、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して内部に改質層を形成して該改質層を起点として分割するレーザー加工、または、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射するとともに、ウエーハを構成する材質の屈折率に対して集光レンズの開口数を適宜調整することにより分割予定ラインに沿ってウエーハの表面から裏面に渡る細孔と該細孔をシールドする非晶質とを成長させる、所謂シールドトンネルを形成し、該シールドトンネルに沿って分割するためのレーザー加工を実施する各種のレーザー加工装置にも適用することが可能である。さらには、ウエーハの表面に対してプラズマエッチングを実施する装置に本発明を適用することもできる。
【００３８】
本実施形態では、本発明の被加工物として、ＬＴ基板にＳＡＷデバイスを形成したウエーハに適用した例を示したがこれに限定されず、ＬＮ基板にデバイスを形成したウエーハに適用してもよいし、近赤外線が透過する材質の被加工物であればいかなる被加工物にも適用することができる。
【００３９】
さらに、本実施形態では、近赤外線照明手段として波長が１０００ｎｍの光線を照射して撮像する例を示したが、これに限定されず、被加工物を透過する近赤外線であれば、所謂一般的な近赤外線の範囲の中で適宜波長を選択することができる。なお、一般的な半導体ウエーハに適用される基板の材質や、その厚さ等を考慮すると、近赤外線照明手段に適用される波長としては、１０００〜１５００ｎｍの波長を選択することが好ましい。
【符号の説明】
【００４０】
１：研削装置
３：粗研削ユニット
４：仕上げ研削ユニット
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：内部クラック検出装置
１０：ウエーハ
１８：表示手段
２０：制御手段
２０ａ：第１の画像記録部
２０ｂ：第２の画像記録部
２０ｃ：判定部
２０ｄ：座標記録部
７４：撮像手段
７５：撮像部
７５１：撮像レンズ
７５２：近赤外線照明手段
Ｐ１：第１の画像
Ｐ２：第２の画像
Ｃ１〜Ｃ４：内部クラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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