(57)【要約】【課題】支持ガラスを用いて多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する際において、有機ＥＬ素子への悪影響のリスクが少なく、生産効率の低下や剥離不良の発生を防止することが可能な有機ＥＬ素子複合体の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係る有機ＥＬ素子複合体の製造方法は、複数の有機ＥＬ素子形成領域を有する多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する方法である。この有機ＥＬ素子複合体の製造方法は、溝形成ステップ、充填ステップ、およびエッチングステップを少なくとも含んでいる。溝形成ステップおよび充填ステップにおいて、すべての有機ＥＬ素子形成領域を囲うように、これらを保護するための耐エッチング性シール剤が配置される。【選択図】図４
2018006186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機ＥＬ素子形成領域を有する多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する方法であって、
有機樹脂膜層、パッシベーション層、および有機ＥＬ素子層を少なくとも含む積層構造体であって支持ガラス上に形成された積層構造体における前記複数の有機ＥＬ素子形成領域の外周側に、前記積層構造体を通貫するように溝部を形成する溝形成ステップと、
前記溝部に耐エッチング性を有する耐エッチング性シール剤を充填する充填ステップと、
前記積層構造体を耐エッチング剤によって保護しつつ、前記支持ガラスをエッチング処理によって除去するエッチングステップと、
を少なくとも含む多面取り用有機ＥＬ素子複合体の製造方法
【請求項２】
前記パッシベーション層は、電気絶縁性の無機酸化物、無機窒化物、および、無機酸化窒化物からなる群より選択される１種または２種以上を用いて形成されており、
前記エッチングステップにおけるエッチング液が、支持ガラスおよび前記パッシベーション層等の無機物は溶解するが、有機樹脂膜は溶解しないエッチング液であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子複合体の製造方法。
【請求項３】
前記積層構造体は、前記パッシベーション層が前記有機樹脂膜層からはみ出して前記支持ガラスに接触するように構成されることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の有機ＥＬ素子形成領域を有する多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディススプレイを使用した表示装置は様々な用途において使用されている。特に、近年ではデザイン性の観点からフレキシブルディスプレイが注目されている。フレキシブルディスプレイを製造する際は、湾曲化に対応しやすい有機ＥＬディスプレイが採用されることが多い。
【０００３】
従来の有機ＥＬディスプレイは、キャップガラス等のガラス基板を利用して有機ＥＬ素子を封止していた。ガラス基板によって有機ＥＬ素子の気密性および水密性を保ち、酸素や水分による素子の劣化を防止していた。しかし、更なる薄型化や上記のような湾曲化の要請により、近年では樹脂基板を利用した有機ＥＬディスプレイが開発されている。樹脂基板は、ガラス基板と比較して可撓性が高く、湾曲しても破損しにくく、無機膜と有機膜の積層構造により表示素子を封止することによりガラス基板と同等程度のガスバリア性を達成することが可能であるとされていた。
【０００４】
しかし、湾曲可能な程度まで薄く形成された樹脂基板は、製造工程における取扱いが非常に困難であり、その結果、歩留まりが悪化する原因になることがあった。そこで、従来では、ポリイミド等の有機樹脂膜を支持ガラス上に形成し、製造工程時の取扱いを容易にしていた。支持ガラスによって基板全体の剛性を確保した状態で有機樹脂膜に機能膜等の表示素子を形成し、封止処理を行った後に、支持ガラスから有機樹脂膜を剥離していた（例えば、特許文献１参照。）。支持ガラスから有機樹脂膜を剥離する作業は、あらかじめ支持ガラスと有機樹脂膜の間に形成しておいた剥離層をレーザ装置によって除去することで行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−００４１１２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の方法では支持ガラスを剥離する際のレーザの照射により、有機ＥＬ素子に悪影響を与えるおそれがあった。また、エキシマレーザ等の高価の製造装置を導入する必要があり、生産コストが増大する傾向があった。
【０００７】
特に、近年では多数の有機ＥＬ素子領域を有する多面取り用有機ＥＬ素子複合体から効果的に支持ガラスを剥離する必要が生じることがあるが、多面取り用有機ＥＬ素子複合体の面積が大きくなればなるほどレーザの照射面積が増加するため、生産効率が低下したり、剥離不良が起きたりするといった問題が発生し易かった。
【０００８】
本発明の目的は、支持ガラスを用いて多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する際において、有機ＥＬ素子への悪影響のリスクが少なく、生産効率の低下や剥離不良の発生を防止することが可能な有機ＥＬ素子複合体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る有機ＥＬ素子複合体の製造方法は、複数の有機ＥＬ素子形成領域を有する多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する方法である。この有機ＥＬ素子複合体の製造方法は、溝形成ステップ、充填ステップ、およびエッチングステップを少なくとも含んでいる。
【００１０】
溝形成ステップにおいては、有機樹脂膜層、パッシベーション層、および有機ＥＬ素子層を少なくとも含む積層構造体であって支持ガラス上に形成された積層構造体における複数の有機ＥＬ素子形成領域の外周側に、積層構造体を通貫するように溝部が形成される。複数の有機ＥＬ素子形成領域の外周側に溝部を形成する理由は、すべての有機ＥＬ素子形成領域を囲うように無端状の溝部形成することによって、有機ＥＬ素子複合体上のすべての有機ＥＬ素子を保護するためである。
【００１１】
充填ステップにおいては、溝部に耐エッチング性を有する耐エッチング性シール剤が充填される。これにより、すべての有機ＥＬ素子形成領域を囲うように、これらを保護するための耐エッチング性シール剤が配置されることになる。
【００１２】
エッチングステップにおいては、積層構造体を耐エッチング剤によって保護しつつ、支持ガラスがエッチング処理によって除去される。エッチング処理に用いられるエッチング液の代表例としては、フッ酸のように支持ガラス等の無機物の溶解が可能である一方で、有機樹脂層等の有機物の溶解が困難なエッチング液が挙げられる。
【００１３】
このような有機ＥＬ素子複合体の製造方法においては、すべての有機ＥＬ素子形成領域の外側が耐エッチング性シール剤によって封止されているため、支持ガラスが除去された後に、有機樹脂膜層の外側にはみ出した層がエッチング液によって溶解されるような場合であっても、エッチング液が有機ＥＬ素子形成領域に到達することがない。例えば、有機樹脂膜層の外側にパッシベーション層（通常は、支持ガラスを溶解するためのエッチング液によって溶解する窒化シリコン等の無機材料によって構成される層）がはみ出している場合であっても、エッチング液が有機ＥＬ素子層に到達することがない（後述する図５（Ａ）および図５（Ｂ）に係る比較例を参照。）。
【００１４】
このため、積層構造体の各層の端面を厳密に同一平面上に配置させなくとも、有機ＥＬ素子複合体から好適に支持ガラスを除去することが可能になる。特に、有機ＥＬ素子形成領域を適切に保護したうえでエッチング処理を行っているため、支持ガラスを除去する際に、有機ＥＬ素子が劣化するおそれがない。また、エッチング処理は、支持ガラスの全面を均一に溶かすため、支持ガラスのサイズが大型化しても生産効率が落ちることがない。
【００１５】
上述の有機ＥＬ素子複合体の製造方法において、パッシベーション層は、電気絶縁性の無機酸化物、無機窒化物、および、無機酸化窒化物からなる群より選択される１種または２種以上を用いて形成される一方で、エッチングステップにおけるエッチング液が、支持ガラスおよびパッシベーション層等の無機物は溶解するが、有機樹脂膜は溶解しないエッチング液であることが好ましい。このようなエッチング液を採用することにより、支持ガラスが全て溶解し、有機樹脂膜が露出してエッチング液に接触する場合においても、有機樹脂膜が汚損することもない。エッチング液としては、フッ酸や必要に応じて塩酸や硫酸等の無機酸を含むものを使用することが好ましい。
【００１６】
積層構造体が、パッシベーション層が有機樹脂膜層からはみ出して支持ガラスに接触するように構成される場合には、本発明に係る有機ＥＬ素子複合体の製造方法の作用効果が特に顕著になる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、  支持ガラスを用いて多面取り用有機ＥＬ素子複合体を製造する際において、有機ＥＬ素子への悪影響のリスクを少なくし、かつ、生産効率の低下や剥離不良の発生を防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ素子複合体の概略構成を示す図である。
【図２】有機ＥＬ素子複合体を支持ガラスから剥離するプロセスを説明する図である。
【図３】有機ＥＬ素子複合体を支持ガラスから剥離するプロセスを説明する図である。
【図４】有機ＥＬ素子複合体を支持ガラスから剥離するプロセスを説明する図である。
【図５】有機ＥＬ素子複合体を支持ガラスから剥離するプロセスの比較例を示す図である。
【図６】有機ＥＬ素子複合体に対するエッチング処理の一例を示す図である。
【図７】有機ＥＬ素子複合体に対するエッチング処理の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）は、本発明の一実施形態である多面取り用の有機ＥＬ素子複合体１０の概略を示している。これらの図に示すように、有機ＥＬ素子複合体１０は、支持ガラス１２の主面上に形成されており、ポリイミド層１４、パッシベーション層１６、有機ＥＬ素子層１８、および封止層２０を備えている。
【００２０】
支持ガラス１２は、３００〜７００μmの厚みを有するガラス基板である。支持ガラス１２としては、無アルカリガラスやソーダガラスを使用することができるが、特に限定されない。
【００２１】
ポリイミド層１４は、支持ガラス１２の主面上に、５〜５０μm程度の厚みになるように構成される。ポリイミド層１４は、ジメチルアセトアミドやメチルピロリドン等の溶媒で溶解されたポリイミド前駆体が、支持ガラス１２上にスリットコータやロールコータ等の塗布装置によって塗布されて、その後、所定温度まで昇温された乾燥炉内に投入されることによって形成される。支持ガラス１２上にポリイミド層１４を塗布する前に密着力を増加させるためのプライマ層やエッチング処理時に有機ＥＬ素子への影響を防止するためのバリア層を形成しても良い。本実施形態では、有機樹脂膜としてポリイミドを使用しているが、成膜プロセスの処理温度に耐えられる樹脂膜であれば、特に制限はない。
【００２２】
パッシベーション層１６は、蒸着等の手法によって、ポリイミド層１４上に形成される。パッシベーション層１６は、電気絶縁性の無機酸化物、無機窒化物、および、無機酸化窒化物からなる群より選択される１種または２種以上を用いて形成される。半導体のパッシベーション膜として窒化シリコン膜等を用いることは一般的であるが、この実施形態のように有機ＥＬ素子複合体１０に適用するためには、有機ＥＬ素子にダメージを与えない低温で成膜できる特性を有することが好ましい。
【００２３】
有機ＥＬ素子層１８には、透明電極層および発光層等が順次積層されている。透明電極層としては、公知の低温ポリシリコン膜を形成することが好ましい。発光層は、正孔輸送層、有機ＥＬ素子、電子輸送層等の機能層が含まれる。本実施形態では、低温ポリシリコン膜をスパッタリング等の公知の方法でポリイミド層１４上に形成している。透明電極層の上部には、発光層が形成されている。発光層は、有機材料を蒸着方式やインクジェット方式等の公知の手段を用いて形成することが可能である。なお、発光層は、有機材料による発光層だけではなく、正孔輸送層や電子輸送層も含まれており、本実施形態では透明電極層上に正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順次積層されている。
【００２４】
封止層２０は、少なくとも有機ＥＬ素子層１８を被覆し、有機ＥＬ素子等が外気の水分や酸素に曝されて劣化することを防止するように構成される。封止層２０は、ガスバリア性を有する樹脂膜であり、有機ＥＬ素子層１８の気密性および水密性を保つように構成される。封止層２０は無機膜および有機膜を交互に積層することによって、より効果的に有機ＥＬ素子１８を保護することが可能である。通常、封止層２０は、組成の異なる樹脂膜が積層されることによって形成される。
【００２５】
本実施形態では、５層の封止層によって薄膜封止を行っているが、封止層２０の構成は適宜変更することが可能である。封止層２０における無機膜としては、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化炭素、窒化炭素、酸化アルミニウム等を使用することができる。有機膜としては、ポリエステル、メタクリル、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、シクロオレフィルンコポリマー、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等を使用することができる。なお、これらの封止層は、表示装置の視認性を確保するために全光透過率が９０％以上であることが好ましい。
【００２６】
続いて、上述の有機ＥＬ素子複合体１０を支持ガラス１２から剥離する方法について説明する。まず、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、支持ガラス１２上に形成された、ポリイミド層１４、パッシベーション層１６、有機ＥＬ素子層１８、および封止層２０からなる積層構造体を覆うように保護フィルム５０を貼り付け、積層構造体および保護フィルム５０を貫通する溝部３０を形成する。この溝部３０は、積層構造体における複数の有機ＥＬ素子形成領域の外周に、レーザ加工によって形成される。この実施形態では、ピコレーザ等のパルスレーザを用いたが、その他のレーザを用いて加工することも可能である。
【００２７】
保護フィルム５０は、本発明の耐エッチング剤に対応する。この保護フィルム５０の具体例としては株式会社スミロン製のエレクトロニクス用フィルムであるＥＣシリーズ等が挙げられるが、耐エッチング性を備えたフィルムであれば、これ以外のフィルムを使用することも可能である。また、フィルムで保護するのではなく、耐エッチング性レジスト材を用いて被覆することも可能である。最表面に配置されている封止層２０が耐フッ酸性を有している場合は、保護フィルム５０を使用しなくてもよい。また、保護フィルム５０の密着性が強すぎると、エッチング後に保護フィルム５０を剥離する際に有機ＥＬ素子層１８が同時に剥がれてしまうおそれがある。そのため、剥離時に有機ＥＬ素子層１８に負荷がかからないように、封止層２０と保護フィルム５０の間に剥離シート（不図示）を配置しても良い。剥離シートとしては、密着力のないフィルム状の樹脂を使用することができる。剥離シートを配置する場合は、有機ＥＬ素子複合体１０の中央部のみに配置し、周縁部は封止層２０と保護フィルム５０が密着するようにする。
【００２８】
その後、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、溝部３０に対して耐エッチング性を有する耐エッチング性シール剤４０を充填する。耐エッチング性シール剤４０の具体例としては、例えば、エポキシアクリル系樹脂を主成分とするＵＶ硬化性樹脂（積水化学工業株式会社製フォトレック、ヘンケルジャパン製の紫外線硬化型光学透明接着剤等）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。フォトレックシリーズを用いた場合は、例えば、１０Ｊ前後の紫外線を照射し、１２０℃で６０分間程度の熱処理を行うことで十分な高度と密着性を得ることができる。
【００２９】
溝部３０への耐エッチング性シール剤４０の充填が完了した後には、さらに、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子複合体１０は、エッチング処理によって支持ガラス１２が除去される。
【００３０】
支持ガラス１２に対するエッチング処理が終了した後には、図４（Ｃ）に示すように、有機ＥＬ素子複合体１０の本体から耐エッチング性シール剤４０を剥離する。上述の有機ＥＬ素子複合体１０の製造方法を用いることにより、有機ＥＬ素子層１８の汚損を防止しつつ、大判の多面取り用の有機ＥＬ素子複合体１０を効率良く製造することが可能になる。
【００３１】
ここで、有機ＥＬ素子層１８の汚損防止について、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示す比較例を用いて説明する。この比較例では、保護フィルム５０によって積層構造体を保護しているが、上述の溝部３０の形成処理や耐エッチング性シール剤４０の充填処理を実施していない。積層構造体を構成する各層の端面はかならずしも同一平面上に位置するわけではなく、成膜工程上の都合により一部の層が他の層よりも外側にはみ出すことがある。例えば、図５（Ａ）に示す例では、パッシベーション層１６がポリイミド層１４の外側まではみ出している。ポリイミド層１４は、支持ガラス１２を溶解するためのエッチング液によって溶解することはないが、無機窒化物等で構成されるパッシベーション層１６は、支持ガラス１２を溶解するためのエッチング液によって溶解されてしまう。このため、図５（Ｂ）に示すように、パッシベーション層１６を介してエッチング液が有機ＥＬ素子層１８到達してしまい、有機ＥＬ素子層１８が汚損してしまうことがあった。
【００３２】
これに対して、本発明の実施形態では、複数の有機ＥＬ素子形成領域の外側（正確には、もっとも外側に配置された有機ＥＬ素子領域のさらに外側）に溝部３０の形成処理および耐エッチング性シール剤４０の充填処理を行っているため、一部の層の溶解が原因でエッチング液が有機ＥＬ素子層１８における有機ＥＬ素子に到達することを防止できるのである。
【００３３】
続いて、有機ＥＬ素子複合体１０に対してエッチング処理を行う手法の一例を説明する。ここでは、スプレイ式のエッチング処理を行う例を説明するが、エッチング処理は後述する手法に限定されるものではなく、適宜最適なエッチング手法を選択することが可能である。図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、枚葉式のスプレイエッチング装置７０の概略構成を示している。エッチング装置７０は、少なくとも搬送ローラ３２およびスプレーユニット３４を有している。搬送ローラ３２は、エッチング装置７０の長さ方向に沿って配置されており、有機ＥＬ素子複合体１０を搬送するように構成される。
【００３４】
スプレーユニット３４は、搬送ローラ３２の下方向に配置されており、支持ガラス１２に向かってエッチング液を噴射するように構成される。スプレーユニット３４は、支持ガラス１２に対して均一にエッチング液を噴射するように複数の噴射ノズルを有している。エッチング液としては、支持ガラス１２は溶解するが、ポリイミド層１４は溶解しないものが好ましい。本実施形態では、少なくともフッ酸を含むエッチング液を使用しているが、フッ酸以外にも必要に応じて塩酸等の無機酸や界面活性剤が添加されていてもよい。
【００３５】
なお、エッチング装置の搬入部と搬出部に近い位置に配置されているスプレーユニットからは洗浄液が噴射され、有機ＥＬ素子複合体１０を洗浄するように構成されることが好ましい。本実施形態の洗浄液は、市水を使用しているが、これには限定されない。
【００３６】
エッチング装置７０に投入された有機ＥＬ素子複合体１０は、搬送ローラ３２によって水平方向に搬送されながら、スプレーユニット３４から噴射されるエッチング液を噴射されることによってエッチングされる。本実施形態では、下向きに配置された支持ガラス１２に対して下方からエッチング液を噴射することにより、有機ＥＬ素子複合体１０に必要以上にエッチング液が接触することを防止している。エッチング液は支持ガラス１２と接触すると、そのまま落下し、不図示の回収槽等に収容される。
【００３７】
また、エッチング液の噴射圧力やスプレーユニット３４と有機ＥＬ素子複合体１０の距離は適宜調整することが可能であり、支持ガラス１２以外の領域にエッチング液が飛散しないようにすることが好ましい。その理由は、エッチング液が有機ＥＬ素子複合体１０と長時間接触すると、エッチング液の水分が徐々に浸透し、有機ＥＬ素子層１８が水分により劣化するおそれがあるからである。
【００３８】
支持ガラス１２は徐々に薄型化されていき、図４（Ｂ）に示すようにポリイミド層１４が全て露出するまでエッチングされる。エッチング処理の際は、支持ガラス１２が全てエッチングされるタイミングと有機ＥＬ素子複合体１０がエッチング装置から搬出されるタイミングが同程度になるように、エッチング液のフッ酸濃度、噴射圧力や搬送速度を適宜調整する。また、有機ＥＬ素子複合体１０は、搬送ローラ３２によって下方から支持されながら搬送されているため、支持ガラス１２が全て溶解しても安定して取扱うことが可能である。
【００３９】
なお、ポリイミド層１４は、フッ酸に対する耐性と高いガスバリア性を有しているため、ポリイミド層１４が露出した状態でエッチング処理がしばらく継続されたとしても、ポリイミド層１４が汚損することはなく、有機ＥＬ素子層１８は保護される。しかし、それでも表示素子が劣化するおそれがある場合は、支持ガラス１２とポリイミド層１４の間にバリア層を形成することを検討しても良い。バリア層とポリイミド層１４の積層構造により、より確実に有機ＥＬ素子層１８を保護することができる。バリア層は、ポリイミド前駆体の塗布前に支持ガラス１２の主面上に形成することができる。
【００４０】
保護フィルム５０はエッチング処理が行われた後、またはその他の最良なタイミングにおいて剥離すると良い。保護フィルム５０は、物理的な力を加えることによって剥離することが可能である。レジスト材を使用する場合は、剥離液に浸漬して剥離することが可能であるが、表示素子に影響を及ぼさないように短時間で処理すべきである。なお、有機ＥＬ素子複合体１０の周縁部は、後工程において除去される非製品領域であるため、端面を樹脂等で保護した場合であっても、エッチング処理後に端面に塗布された保護材を除去する必要はない。
【００４１】
万が一、支持ガラス１２を除去したことにより搬送中に有機ＥＬ素子複合体１０が撓むといった不具合が発生する場合は、エッチング液の噴射圧力を低下させたり、搬送ローラ３２の間隔を狭めたりすれば良い。エッチング装置７０の調整が困難な場合は、図７に記載のように保護フィルム５０の代わりに耐酸性を有する支持基板８０を配置することができる。支持基板８０は、支持ガラス１２がなくなったとしても、有機ＥＬ素子複合体１０の剛性を確保することができるように保護フィルム５０よりも厚いものが使用され、搬送中に有機ＥＬ素子複合体１０が撓むことを防止する。支持基板としては、厚みが５００μm以上のポリ塩化ビニルやテフロン（登録商標）コーティングが施された樹脂基板を使用することができる。なお、支持基板８０は、保護フィルム５０の上部に配置することも可能である。支持基板８０は、エッチング処理後に有機ＥＬ素子複合体１０から剥離される。
【００４２】
上述したように、有機ＥＬ素子複合体１０は、多面取りを行うために複数の有機ＥＬ素子領域を有している。このため、エッチング処理後には、有機ＥＬ素子複合体１０を複数の有機ＥＬパネルに分断する処理を行う。分断処理は、スクライブ装置やレーザ装置等を使用することが可能である。支持ガラス１２はエッチング処理によって除去されているため、従来の樹脂基板の分断に使用していたレーザ装置を使用しても容易に分断することができる。
【００４３】
この実施形態では、溝部３０を形成する前に保護フィルム５０を貼り付ける例を説明したが、これに限定されることはない。例えば、溝部３０を形成し、耐エッチング性シール剤４０を充填した後に保護フィルム５０を貼り付ける方法を用いることも可能である。また、積層構造体の構成に応じて臨機応変にプロセス順序やプロセス内容を微調整することも可能である。
【００４４】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４５】
１０‐有機ＥＬ素子複合体
１２- 支持ガラス
１４‐ポリイミド層
１６- パッシベーション層
１８‐有機ＥＬ素子層
２０‐封止層
３０-溝部
４０-耐エッチング性シール剤
５０‐保護フィルム
【図１】
2018006186.tif 000003
【図２】
2018006186.tif 000004
【図３】
2018006186.tif 000005
【図４】
2018006186.tif 000006
【図５】
2018006186.tif 000007
【図６】
2018006186.tif 000008
【図７】
2018006186.tif 000009