(57)【要約】【課題】開放型から密閉型へ変化可能な制御盤において、回生抵抗器の発熱に起因する過剰な温度上昇を回避する。【解決手段】制御盤は、吸気口が設けられたフロントパネル、フロントパネルと対向配置され且つ排気口が設けられたリアパネル、並びにフロントパネル及びリアパネルと直交配置され且つ開口部が設けられた伝熱壁を有し、直方体形状を呈する筐体と、筐体内に配置され、吸気口を通じて筐体内へ外気を吸引し、筐体内へ送風するファンと、筐体内であって伝熱壁の開口部を通じて外部へ露出する位置に、開口部を通じて挿脱可能に設けられた回生抵抗器と、筐体内に設けられ、電力を回生抵抗器で消費させるサーボアンプを含む電子部品と、伝熱壁に着脱可能に取り付けられ、開口部を封止する蓋体とを、備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口が設けられたフロントパネル、前記フロントパネルと対向配置され且つ排気口が設けられたリアパネル、並びに、前記フロントパネル及び前記リアパネルと直交配置され且つ内外を連通する開口部が設けられた伝熱壁を有し、直方体形状を呈する筐体と、
前記筐体内に配置され、前記吸気口を通じて前記筐体内へ外気を吸引し、前記筐体内へ送風するファンと、
前記筐体内であって前記伝熱壁の前記開口部を通じて外部へ露出する位置に、前記開口部を通じて挿脱可能に設けられた回生抵抗器と、
前記筐体内に設けられ、電力を前記回生抵抗器で消費させるサーボアンプを含む電子部品と、
前記伝熱壁に着脱可能に取り付けられ、前記開口部を封止する蓋体とを、
備える制御盤。
【請求項２】
前記伝熱壁の前記開口部内に抵抗取付部が設けられており、
前記抵抗取付部が、前記筐体内に位置し且つ前記伝熱壁と平行な取付壁と、前記取付壁と前記伝熱壁との間を接続する一対の側壁とを有し、
前記取付壁に前記回生抵抗器が着脱可能に取り付けられる、
請求項１に記載の制御盤。
【請求項３】
前記伝熱壁及び前記抵抗取付部は一体的なアルミ成形品である、
請求項２に記載の制御盤。
【請求項４】
前記伝熱壁の前記開口部の開口縁に、前記回生抵抗器と接続される回生抵抗接続ケーブルを前記筐体内から外部へ引き出す通路を形成するケーブル引出部が形成され、
前記ケーブル引出部に、前記蓋体で前記開口部を封止することにより前記ケーブル引出部とそこに通された前記回生抵抗接続ケーブルとの間を封止する防塵シールが設けられている、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項５】
前記筐体内であって前記伝熱壁の前記開口部を通じて外部へ露出する位置に、前記回生抵抗接続ケーブルが接続されるコネクタが設けられている、
請求項４に記載の制御盤。
【請求項６】
前記フロントパネルに取り付けられ、前記吸気口を封止するフロントカバーと、
前記リアパネルに取り付けられ、前記排気口を封止するリアカバーと、
前記リアカバーに設けられ、前記回生抵抗器が着脱可能に取り付けられる台座と、
少なくとも前記伝熱壁及び前記台座に取り付けられた前記回生抵抗器を覆い、前記伝熱壁の表面に沿った冷却通路を形成する開放型の伝熱壁カバーと、
前記伝熱壁カバー内に設けられ、前記冷却通路内に外気を吸引し、前記冷却通路へ送風するファンとを、更に備える、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項７】
前記冷却通路内において、前記伝熱壁及び前記開口部を封止している前記蓋体を覆うように前記伝熱壁に取り付けられたヒートシンクを、更に備える、
請求項６に記載の制御盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、産業用ロボットや工作機械などの制御盤に関し、特に、回生抵抗器を備えた制御盤の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、産業用ロボットや工作機械などの制御盤は、制御基板に実装されたＣＰＵ、電源装置やサーボアンプに使用されている半導体素子、サーボアンプに内蔵又は外付けされた回生抵抗器などの、発熱する機器や素子（以下、「発熱部品等」と称する）を備えている。
【０００３】
ところで、制御盤には、筐体の内部が外気に晒された開放型の制御盤と、筐体の内部が外気に対し防塵や防湿のために封止された密閉型の制御盤とがある。特許文献１，２では、密閉型の制御盤の冷却構造が開示されている。
【０００４】
特許文献１の制御盤は、筐体内を前後方向に区画する仕切り板によって、筐体の防塵的に密閉された防塵区画が形成され、筐体の後部に吸排気孔を設けた換気区画が形成されている。筐体の前面には、防塵区画を冷却する熱交換器が設けられている。そして、防塵区画に数値制御装置、制御基盤、サーボモータ制御装置の本体部などが配置され、換気区画にサーボモータ駆動装置のヒートシンク部や回生抵抗器が配置されている。
【０００５】
特許文献２の制御盤は、防塵的に密閉された筐体と、筐体の天井部に設けられた熱交換器と、筐体の前部に設けられたダクトと、熱交換器に外気を取り込む第１ファンと、筐体の内気を筐体後部を通って熱交換器へ送る第２ファンと、熱交換器を通過した内気を筐体前部へ下向きに送る第３ファンと、内気をダクトに吸入する第４ファンと、ダクト内から筐体内へ排気する第５ファンとを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２８４５２２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９０８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願の発明者らは、開放型の制御盤を、オプションパーツを取り付けることで密閉型の制御盤に変化させることを考えている。これにより、開放型と密閉型とで制御盤の基礎となる部品を共用することができ、密閉型の制御盤を安価に提供することが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
制御盤を開放型から密閉型に変化させる方法として、開放型の制御盤を、一回り大きな密閉容器に収容することが考えられる。しかし、この方法では、制御盤が大型化し、昨今の小型化のニーズに対応できないばかりか、制御盤の発熱部品等の冷却が不十分となるおそれがある。
【０００９】
そこで、本願の発明者らは、開放型の制御盤を、その筐体に設けられた吸排気用の開口をカバーで封止することによって、密閉型の制御盤に変化させることに想到した。これにより、一回り大きな密閉容器に収容する場合と比較して制御盤の大型化を抑えることができる。しかし、制御盤の発熱部品等のなかでもとりわけ発熱量の大きい回生抵抗器が密閉された筐体内に残されると、制御盤の過剰な温度上昇は避けられない。
【００１０】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、開放型から密閉型へ変化させることの可能であって、回生抵抗器の発熱に起因する電子部品の過剰な温度上昇を回避可能な制御盤を提供することにある。
【００１１】
本発明の一態様に係る制御盤は、
吸気口が設けられたフロントパネル、前記フロントパネルと対向配置され且つ排気口が設けられたリアパネル、並びに、前記フロントパネル及び前記リアパネルと直交配置され且つ内外を連通する開口部が設けられた伝熱壁を有し、直方体形状を呈する筐体と、
前記筐体内に配置され、前記吸気口を通じて前記筐体内へ外気を吸引し、前記筐体内へ送風するファンと、
前記筐体内であって前記伝熱壁の前記開口部を通じて外部へ露出する位置に、前記開口部を通じて挿脱可能に設けられた回生抵抗器と、
前記筐体内に設けられ、電力を前記回生抵抗器で消費させるサーボアンプを含む電子部品と、
前記伝熱壁に着脱可能に取り付けられ、前記開口部を封止する蓋体とを、備えることを特徴としている。
【００１２】
上記構成の制御盤では、蓋体を伝熱壁から取り外せば、伝熱壁の開口部に回生抵抗器が露出し、当該開口部を通じて回生抵抗器を筐体から取り出すことができる。つまり、回生抵抗器が筐体に内蔵された態様から、回生抵抗器が筐体に外付けされた態様へ変化させることが可能である。よって、制御盤が、筐体内が密閉された状態で用いられる場合は、回生抵抗器が筐体に外付けされた態様とすることで、回生抵抗器の発熱に起因する電子部品の過剰な温度上昇を回避することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、開放型から密閉型へ変化させることの可能であって、回生抵抗器の発熱に起因する電子部品の過剰な温度上昇を回避可能な制御盤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る制御盤の内部構造を示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す制御盤の底面図である。
【図３】図３は、図１に示す制御盤の底蓋体を取り外した状態の底面図である。
【図４】図４は、密閉型に変化させた制御盤の内部構造を示す断面図である。
【図５】図５は、図４に示す制御盤のボトムカバーを透過した底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係る制御盤１の内部構造を示す断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る制御盤１は、筐体１０と、筐体１０に内装された電子部品３、ファン５などを備えている。図１では、制御盤１を冷却する冷却用空気の流れが白抜き矢印で示されている。
【００１７】
筐体１０は、略直方体形状を呈し、フロントパネル１１、リアパネル１２、一対の側壁１５、底壁１３、及び上蓋体１４からなる。フロントパネル１１とリアパネル１２とは対向配置されている。本明細書では、制御盤１から見てフロントパネル１１の存在する側を「前」側とし、リアパネル１２の存在する側を「後」側として説明する。
【００１８】
一対の側壁１５及び底壁１３は、フロントパネル１１及びリアパネル１２と直交配置されている。一対の側壁１５及び底壁１３は、アルミダイキャストによりトラフ状に一体成形されてなり、ヒートシンクとしての性能を備えている。つまり、一対の側壁１５及び底壁１３は、鉄や樹脂と比較して常温における熱伝導率の高い材料で構成された、伝熱壁として機能する。このように、一対の側壁１５及び底壁１３が伝熱壁であれば、冷却が促進されて筐体１０の小型化に有利であるが、一対の側壁１５及び底壁１３は従来の筐体材料（例えば、鉄）で構成されていてもよい。
【００１９】
フロントパネル１１、リアパネル１２、底壁１３、及び、一対の側壁１５により上面開放の箱体が形成され、上蓋体１４はこの箱の開放された上面を防塵的に封止するように箱体に着脱可能に取り付けられている。制御盤１のメンテナンスは、筐体１０から上蓋体１４を取り外して行われる。
【００２０】
フロントパネル１１には、操作盤４が設けられている。また、フロントパネル１１には、筐体１０内へ冷却用空気を取り込むための複数の吸気口１１１が設けられている。リアパネル１２には、筐体１０の内気を排出する複数の排気口１２１が設けられている。
【００２１】
筐体１０内には、フロントパネル１１の直ぐ後側にファン５が設けられている。但し、ファン５は、リアパネル１２の直ぐ前側に設けられていてもよい。このファン５の稼働により、複数の吸気口１１１を通じて筐体１０内に外気が吸い込まれ、また、筐体１０の内気が複数の排気口１２１から排出される。このようにして、筐体１０内をフロントパネル１１側からリアパネル１２側へ流れる冷却用空気の流れが形成されている。
【００２２】
筐体１０の内部であって、底壁１３の近傍には、回生抵抗器２とそのコネクタ２４（図３、参照）とが設けられている。
【００２３】
また、筐体１０の内部であって、底壁１３から上側へ離れた位置には、回生抵抗器２を除いた、制御盤１が備える電子部品３が設けられている。なお、図１では幾つかの電子部品３が代表して示されているが、電子部品３には、制御基板、電源装置、モータの回生電力を回生抵抗器２で消費させるサーボアンプ、Ｉ／Ｏ制御基板などの複数の機器や素子などが含まれる。電子部品３のうちの一つである主制御基板３ａは、一対の側壁１５の間に亘る幅を有し、ファン５の直ぐ後方からリアパネル１２までの前後方向寸法を有し、回生抵抗器２の直ぐ上方に配置されている。この主制御基板３ａによって、回生抵抗器２を冷却するための、冷却風の通路１０ａが形成されている。ファン５によって冷却風の通路１０ａへ送られた冷却風は、底壁１３に沿って回生抵抗器２の周囲を通過し、排気口１２１へ至る。
【００２４】
図２は図１に示す制御盤１の底面図、図３は図１に示す制御盤１の底蓋体１６を取り外した状態の底面図である。図２及び図３に示すように、筐体１０の底壁１３には、回生抵抗器２及びコネクタ２４を、外部に露出可能とする開口部１３２が形成されている。開口部１３２は、底壁１３に対し着脱可能な底蓋体１６によって防塵的に封止される。底壁１３から底蓋体１６が取り外されると、開口部１３２を通じて筐体１０の内部と外部とが連通される。なお、開口部１３２の開口縁にはリップ部１３４が形成されており、このリップ部１３４と底蓋体１６の周囲とが防塵シール（図示略）を介して結合される。
【００２５】
開口部１３２の内部には、回生抵抗器２を取り付けるための抵抗取付部２０が設けられている。抵抗取付部２０は、底壁１３と平行な取付壁２２と、取付壁２２と底壁１３の開口縁との間を一対の側壁２１からなる。抵抗取付部２０は、底壁１３と一体的に形成されている。前後方向から底壁１３及び抵抗取付部２０を見ると、底壁１３と抵抗取付部２０とが合わさってハット形状を呈している。
【００２６】
回生抵抗器２は、抵抗取付部２０の取付壁２２に、ボルト等の締結具によって、着脱可能に取り付けられている。抵抗取付部２０の前側及び後側の壁は存在せず、図１に示すように、抵抗取付部２０に取り付けられた回生抵抗器２は筐体１０の内部と連通された空間に存在し、回生抵抗器２の周囲を前後方向に冷却用空気が流れる。
【００２７】
また、開口部１３２の内部には、回生抵抗器２をサーボアンプと接続するためのコネクタ２４が取り付けられるコネクタ取付部２５が設けられている。コネクタ取付部２５に取り付けられたコネクタ２４は、回生抵抗器２と接続された回生抵抗接続ケーブル２３の端部に設けられたコネクタと接続される。
【００２８】
開口部１３２の開口縁にはケーブル引出部１３３が形成されている。このケーブル引出部１３３を通じて、回生抵抗接続ケーブル２３を筐体１０の内部から外部へ引き出すことができる。なお、ケーブル引出部１３３には防塵シール５７が設けられており、開口部１３２を底蓋体１６で封止すると、防塵シール５７によってケーブル引出部１３３と回生抵抗接続ケーブル２３との間が防塵的に封止される。
【００２９】
上記構成の制御盤１は、オプションパーツを取り付けることによって、防塵的に密閉された密閉型の制御盤１に変化させることができる。
【００３０】
図４は密閉型に変化させた制御盤１の内部構造を示す断面図であり、図５は図４に示す制御盤１のボトムカバー７３を透過した底面図である。図４では、冷却用空気の流れが白抜き矢印で示されている。また、図５では、ボトムカバー７３が二点鎖線で示されている。
【００３１】
図４及び図５に示すように、密閉型の制御盤１のフロントパネル１１には、フロントパネル１１に形成された吸気口１１１を封止するフロントカバー７１が取り付けられている。フロントカバー７１は、フロントパネル１１の前面のうち複数の吸気口１１１が形成された領域を選択的に覆うことによって、それら複数の吸気口１１１を纏めて塞いでいる。フロントカバー７１の数は複数であってもよい。フロントパネル１１とフロントカバー７１との間は、図示されない防塵シールで防塵的に封止されている。フロントカバー７１の前面にはヒートシンク７７が設けられている。
【００３２】
また、リアパネル１２には、リアパネル１２に形成された排気口１２１を封止するリアカバー７２が取り付けられている。リアカバー７２は、リアパネル１２の後面全域を覆うことによって、複数の排気口１２１を纏めて塞いでいる。リアカバー７２の数は複数であってもよい。リアパネル１２とリアカバー７２との間は、図示されない防塵シールで防塵的に封止されている。
【００３３】
開放型の制御盤１を密閉型に変化させる際に、筐体１０に内蔵されていた回生抵抗器２を、筐体１０に外付けされた態様とする。即ち、筐体１０の底壁１３から底蓋体１６を一旦取り外し、露出した開口部１３２を通じて、回生抵抗器２を抵抗取付部２０から取り外す。そして、抵抗取付部２０から取り外した回生抵抗器２を、リアカバー７２の底面に設けられた台座７５に、ボルト等の締結具によって取り付ける。台座７５に取り付けられた回生抵抗器２は、筐体１０の外部且つ電子部品３から離れたところに位置している。
【００３４】
回生抵抗器２が筐体１０の外部に配置されることに伴い、回生抵抗器２とコネクタ２４とを接続している回生抵抗接続ケーブル２３は、開口部１３２からケーブル引出部１３３を通じて筐体１０の外部へ引き出される。回生抵抗接続ケーブル２３は、延長ケーブルで延長されてもよい。このようにして、回生抵抗器２が筐体１０から取り出された後で開口部１３２に底蓋体１６を取り付けると、筐体１０はフロントカバー７１、リアカバー７２、及び底蓋体１６によって防塵的に密閉される。
【００３５】
底壁１３の底面には、巨大なヒートシンク５６が設けられる。このヒートシンク５６は、底壁１３及び開口部１３２を封止している底蓋体１６を下方から覆うように、底壁１３に取り付けられている。
【００３６】
リアパネル１２の下面、筐体１０の底壁１３、並びに、フロントカバー７１の下面及び前面は、開放型のボトムカバー７３で覆われている。ボトムカバー７３は、伝熱壁である底壁１３を覆う、伝熱壁カバーである。
【００３７】
ボトムカバー７３の前面には、複数の吸気口７３１が設けられている。また、ボトムカバー７３の後面には、複数の排気口７３２が設けられている。ボトムカバー７３の内部には、吸気口７３１を通じて外部から取り入れた冷却用空気が底壁１３の表面に沿って流れる冷却通路７０が形成されている。冷却通路７０内には、前述のヒートシンク５６や回生抵抗器２が配置されている。
【００３８】
ボトムカバー７３の内部且つフロントカバー７１の前側には、ファン５５が設けられている。ファン５５の稼働により、複数の吸気口７３１を通じてボトムカバー７３内に外気が吸い込まれる。
【００３９】
ファン５５の上下寸法範囲内には、ヒートシンク７７が存在している。ファン５５からの送風はヒートシンク７７に当たり、ヒートシンク７７を放熱させる。ヒートシンク７７の放熱により、それが取り付けられたフロントカバー７１、及び、フロントカバー７１が固定されたフロントパネル１１などが冷却される。
【００４０】
また、ファン５５の送風により、ボトムカバー７３内に形成された冷却通路７０に冷却用空気が送られる。この冷却用空気の流れがヒートシンク５６に当たり、ヒートシンク５６を放熱させる。ヒートシンク５６の放熱により、ヒートシンク５６が取り付けられた底壁１３及び一対の側壁１５が冷却され、筐体１０の内部も冷却される。
【００４１】
また、冷却通路７０に生じる冷却用空気の流れが回生抵抗器２に当たり、回生抵抗器２を放熱させる。回生抵抗器２は、冷却通路７０において冷却用空気の流れの最も下流部分に設けられており、回生抵抗器２を冷却した冷却用空気は排気口７３２から外部へ排出される。
【００４２】
以上に説明したように、本実施形態の制御盤１は、吸気口１１１が設けられたフロントパネル１１、フロントパネル１１と対向配置され且つ排気口１２１が設けられたリアパネル１２、並びに、フロントパネル１１及びリアパネル１２と直交配置され且つ内外を連通する開口部１３２が設けられた底壁１３（伝熱壁）とを有し、直方体形状を呈する筐体１０を備えている。更に、制御盤１は、筐体１０内に配置され、吸気口１１１を通じて筐体１０内へ外気を吸引し、筐体１０内へ送風するファン５と、筐体１０内であって底壁１３の開口部１３２を通じて外部へ露出する位置に、開口部１３２を通じて挿脱可能に設けられた回生抵抗器２と、筐体１０内に設けられ、電力を回生抵抗器２で消費させるサーボアンプを含む電子部品３と、底壁１３に着脱可能に取り付けられ、開口部１３２を封止する底蓋体１６（蓋体）とを、備えている。
【００４３】
なお、上記実施形態において、制御盤１は、底壁１３を下向きにして横置きされているが、側壁１５を下向きにして縦置きにすることもできる。また、上記実施形態において、底壁１３に開口部１３２を設けて当該開口部１３２内に回生抵抗器２を配置しているが、底壁１３と同様に伝熱壁である側壁２１に開口部を設けてそこに回生抵抗器２を配置してもよい。
【００４４】
上記構成の制御盤１では、底蓋体１６を底壁１３から取り外せば、底壁１３の開口部１３２に回生抵抗器２が露出し、当該開口部１３２を通じて回生抵抗器２を筐体１０から取り出すことができる。つまり、回生抵抗器２が筐体１０に内蔵された態様から、回生抵抗器２が筐体１０に外付けされた態様へ変化させることが可能である。よって、制御盤１が、筐体１０内が密閉された状態（即ち、密閉型）で用いられる場合は、回生抵抗器２が筐体１０に外付けされた態様とすることで、回生抵抗器２の発熱に起因する電子部品３の過剰な温度上昇を回避することができる。
【００４５】
また、上記実施形態に係る制御盤１では、底壁１３（伝熱壁）の開口部１３２内に抵抗取付部２０が設けられており、抵抗取付部２０が、筐体１０内に位置し且つ底壁１３と平行な取付壁２２と、取付壁２２と底壁１３との間を接続する一対の側壁２１とを有し、取付壁２２に回生抵抗器２が着脱可能に取り付けられる。
【００４６】
このように、回生抵抗器２が開口部１３２に設けられた抵抗取付部２０に対し着脱可能であることによって、回生抵抗器２を筐体１０から容易に取り出すことができる。また、抵抗取付部２０は、一対の側壁２１の余の側部は開放されており、抵抗取付部２０に取り付けられた回生抵抗器２は、筐体１０の内部と連通された空間に存在する。
【００４７】
更に、上記実施形態に係る制御盤１では、底壁１３と抵抗取付部２０とは一体的なアルミ成形品である。
【００４８】
このように、熱伝導率の高い材料で構成された抵抗取付部２０に回生抵抗器２が取り付けられ、更に、抵抗取付部２０と底壁１３とが一体的であることによって、回生抵抗器２で発生した熱を、抵抗取付部２０及び底壁１３を通じて外部へ放出させることができる。
【００４９】
また、上記実施形態に係る制御盤１では、底壁１３の開口部１３２の開口縁に、回生抵抗器２と接続される回生抵抗接続ケーブル２３を筐体１０内から外部へ引き出す通路を形成するケーブル引出部１３３が形成されている。そして、ケーブル引出部１３３には、底蓋体１６で開口部１３２を封止することによりケーブル引出部１３３とそこに通された回生抵抗接続ケーブル２３との間を封止する防塵シール５７が設けられている。
【００５０】
これにより、開口部１３２が底蓋体１６で封止された状態で、筐体１０の内部に配置されたコネクタ２４と、筐体１０の外部に配置された回生抵抗器２とを回生抵抗接続ケーブル２３で接続することができる。
【００５１】
また、上記実施形態に係る制御盤１では、筐体１０内であって底壁１３の開口部１３２を通じて外部へ露出する位置に、回生抵抗接続ケーブル２３が接続されるコネクタ２４が設けられている。
【００５２】
これにより、底壁１３から底蓋体１６を取り外して開口部１３２を露出させることにより、回生抵抗接続ケーブル２３をコネクタ２４と接続する作業を行うことができる。また、コネクタ２４に、回生抵抗接続ケーブル２３の延長ケーブルを接続する際にも、その作業を容易に行うことができる。
【００５３】
また、上記実施形態に係る制御盤１では、フロントパネル１１に取り付けられ、吸気口１１１を封止するフロントカバー７１と、リアパネル１２に取り付けられ、排気口１２１を封止するリアカバー７２と、リアカバー７２に設けられ、回生抵抗器２が着脱可能に取り付けられる台座７５と、少なくとも底蓋体１６（伝熱壁）及び台座７５に取り付けられた回生抵抗器２を覆い、底蓋体１６の表面に沿った冷却通路７０を形成する開放型のボトムカバー７３（伝熱壁カバー）と、ボトムカバー７３内に設けられ、冷却通路７０内に外気を吸引し、冷却通路７０へ送風するファン５５とを、備えている。
【００５４】
これにより、制御盤１を開放型から密閉型へ変化させることができる。
【００５５】
更に、上記密閉型に変化した制御盤１では、冷却通路７０内において、底壁１３及び開口部１３２を封止している底蓋体１６を覆うように底壁１３に取り付けられたヒートシンク７７を備えている。
【００５６】
このように、ヒートシンク７７が底壁１３及び底蓋体１６を覆うように設けられることで、ヒートシンク７７の十分な放熱面積を確保することができる。
【００５７】
以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明の精神を逸脱しない範囲で、上記実施形態の具体的な構造及び／又は機能の詳細を変更したものも本発明に含まれ得る。
【符号の説明】
【００５８】
１      ：制御盤
２      ：回生抵抗器
３      ：電子部品
４      ：操作盤
５      ：ファン
１０    ：筐体
１１    ：フロントパネル
１１１  ：吸気口
１２    ：リアパネル
１２１  ：排気口
１３    ：底壁（伝熱壁の一例）
１３２  ：開口部
１３３  ：ケーブル引出部
１３４  ：リップ部
１４    ：上蓋体
１５    ：側壁（伝熱壁の一例）
１６    ：底蓋体
２０    ：抵抗取付部
２１    ：側壁
２２    ：取付壁
２３    ：回生抵抗接続ケーブル
２４    ：コネクタ
２５    ：コネクタ取付部
５５    ：ファン
５６    ：ヒートシンク
５７    ：防塵シール
７０    ：冷却通路
７１    ：フロントカバー
７２    ：リアカバー
７３    ：ボトムカバー（伝熱壁カバー）
７３１  ：吸気口
７３２  ：排気口
７５    ：台座
７７    ：ヒートシンク
【図１】
2018142585.tif 000003
【図２】
2018142585.tif 000004
【図３】
2018142585.tif 000005
【図４】
2018142585.tif 000006
【図５】
2018142585.tif 000007