(57)【要約】【課題】部品点数を削減する。【解決手段】シールドコネクタＡは、誘電体２１にＬ字形の端子金具２４を取り付けた誘電体モジュール２０と、誘電体モジュール２０を収容する外導体３０とを備え、外導体３０は、前端面が第１開口部３５として開放され、下面の後端側領域が第２開口部３６として開放され、後端面が第２開口部３６に連通する挿入口３７として開口された箱状のモジュール収容部３１と、挿入口３７の開口縁に連なり、挿入口３７を開放して誘電体モジュール２０がモジュール収容部３１に挿入することを許容する開放位置から、挿入口３７を閉塞する閉塞位置へ変位した板状の蓋部４３とを有する単一部品である。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体にＬ字形の端子金具を取り付けた誘電体モジュールと、
前記誘電体モジュールを収容する外導体とを備え、
前記外導体は、
前端面が第１開口部として開放され、下面の後端側領域が第２開口部として開放され、後端面が前記第２開口部に連通する挿入口として開口された箱状のモジュール収容部と、
前記挿入口の開口縁に連なり、前記挿入口を開放して前記誘電体モジュールが前記モジュール収容部に挿入することを許容する開放位置から、前記挿入口を閉塞する閉塞位置へ変位した板状の蓋部とを有する単一部品であることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
前記蓋部に連なり、前記蓋部が閉塞位置に変位した状態で前記モジュール収容部の外面に重なる外板部を備えていることを特徴とする請求項１記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
前記モジュール収容部のうち前記外板部が重なった領域には、前記誘電体を係止させることで前記誘電体モジュールを前記モジュール収容部内に保持する保持部が配されていることを特徴とする請求項２記載のシールドコネクタ。
【請求項４】
前記モジュール収容部の外面に形成された突起と、
前記外板部に形成され、前記蓋部が閉塞位置にあるときにのみ前記突起を露出させる窓孔とを備えていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のシールドコネクタ。
【請求項５】
前記モジュール収容部と前記蓋部とを区画する境界線の両端部には、一対の切欠部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、誘電体にＬ字形の端子金具を取り付けた誘電体モジュールと、誘電体モジュールを収容する外導体とを備えたシールドコネクタが開示されている。外導体は、外導体本体と蓋体とを組み付けて構成されている。外導体本体は、前端面と、後端面と、下面後端部とが開口した箱状をなしており、後端面の開口と下面後端部の開口は連通している。誘導体モジュールは、後端面の開口部から外導体本体内に挿入される。誘電体モジュールを外導体本体に挿入した後、誘電体本体の後端面の開口部を蓋体で閉塞することにより、外導体の組付けが完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９２４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のシールドコネクタは、外導体が外導体本体と蓋体との２つの部品で構成されているため、製造コストや管理コスト等が高くつくという問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品点数の削減を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
誘電体にＬ字形の端子金具を取り付けた誘電体モジュールと、
前記誘電体モジュールを収容する外導体とを備え、
前記外導体は、
前端面が第１開口部として開放され、下面の後端側領域が第２開口部として開放され、後端面が前記第２開口部に連通する挿入口として開口された箱状のモジュール収容部と、
前記挿入口の開口縁に連なり、前記挿入口を開放して前記誘電体モジュールが前記モジュール収容部に挿入することを許容する開放位置から、前記挿入口を閉塞する閉塞位置へ変位した板状の蓋部とを有する単一部品であるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
蓋部が開放位置にある状態では、誘電体モジュールを挿入口からモジュール収容部内に挿入することができる。モジュール収容部に誘電体モジュールを挿入した後は、蓋部を開放位置から閉塞位置へ変位させれば、挿入口が閉塞される。外導体は、モジュール収容部と蓋部を一体化した単一部品なので、部品点数が少なくて済む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１のシールドコネクタの分解斜視図
【図２】誘電体と端子金具を分離した状態をあらわす斜視図
【図３】誘電体モジュールの斜視図
【図４】外導体と誘電体モジュールを分離した状態をあらわす上下反転斜視図
【図５】誘電体モジュールをモジュール収容部に挿入した状態をあらわす上下反転斜視図
【図６】誘電体モジュールをモジュール収容部に挿入した状態をあらわす底断面図
【図７】誘電体モジュールをモジュール収容部に挿入した後、蓋部を開放位置から閉塞位置へ変位させる途中の状態をあらわす斜視図
【図８】蓋部を閉塞位置に変位した状態をあらわす上下反転斜視図
【図９】外導体の側面図
【図１０】外導体の底面図
【図１１】シールドコネクタの上下反転状態をあらわす上下反転斜視図
【図１２】実施例２のシールドコネクタの上下反転状態をあらわす上下反転斜視図
【図１３】実施例３のシールドコネクタの上下反転状態をあらわす上下反転斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、前記蓋部に連なり、前記蓋部が閉塞位置に変位した状態で前記モジュール収容部の外面に重なる外板部を備えていてもよい。この構成によれば、モジュール収容部のうち外板部が重なった領域では、シールド機能が向上する。
【００１０】
本発明は、前記モジュール収容部のうち前記外板部が重なった領域には、前記誘電体を係止させることで前記誘電体モジュールを前記モジュール収容部内に保持する保持部が配されていてもよい。この構成によれば、保持部が異物の干渉によって誘電体が解離することを防止できるので、誘電体モジュールを確実にモジュール収容部内に収容しておくことができる。
【００１１】
本発明は、前記モジュール収容部の外面に形成された突起と、前記外板部に形成され、前記蓋部が閉塞位置にあるときにのみ前記突起を露出させる窓孔とを備えていてもよい。この構成によれば、突起が窓孔から露出しているか否かに基づいて、蓋部が閉塞位置に変位しているか否かを検知することができる。
【００１２】
本発明は、前記モジュール収容部と前記蓋部とを区画する境界線の両端部には、一対の切欠部が形成されていてもよい。この構成によれば、一対の切欠部によって境界線が屈曲し易いヒンジとなるので、蓋部を開放位置から閉塞位置へ変位させる際の加工精度が向上する。
【００１３】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図１１を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図１における斜め左下方、図２〜５，７，８，１１における斜め右上方、図６，９，１０における右方を、前方と定義する。上下の方向については、図１〜３，７，９にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。図４，５，８，１１では、上下反転した向きにあらわれる。
【００１４】
本実施例１のシールドコネクタＡは、水平に設置される回路基板（図示省略）の上面に取り付けられるものである。シールドコネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０と、誘電体モジュール２０と、外導体３０とを組み付けて構成されている。ハウジング１０は、前端面と後端面と下面後端部が外部に開放されている。ハウジング１０の内部には、誘電体モジュール２０と外導体３０とが収容されている。
【００１５】
＜誘電体モジュール２０＞
誘電体モジュール２０は、合成樹脂製の誘電体２１と、側面視形状が略Ｌ字形に屈曲した複数本の細長い端子金具２４とを組み付けて構成されている。誘電体２１はブロック状をなし、誘電体２１の左右両側面には、後方に面する段差状の抜止め部２２が形成されている。誘電体２１の内部には、前後方向に貫通する複数の取付孔２３が形成されている。
【００１６】
端子金具２４は、水平をなしてワイヤーハーネスの雌端子金具（図示省略）に接続される第１接続部２５と、第１接続部２５の後端部から下方へ延出した第２接続部２６とを有する。第２接続部２６は回路基板に接続される。端子金具２４は、誘電体２１の後方から第１接続部２５を取付孔２３に挿入することにより、誘電体２１に取り付けられている。誘電体２１に端子金具２４を取り付けた状態では、第１接続部２５が誘電体２１の前端面から前方へ突出し、第２接続部２６が誘電体２１の下面から下方へ突出する。
【００１７】
＜外導体３０＞
外導体３０は、導電性を有する金属板材に曲げ加工等を施して所定形状に成形されたものである。外導体３０は、箱形をなすモジュール収容部３１と、モジュール収容部３１の後端部に連なる１枚の平板状の蓋部４３と、蓋部４３に連なる左右対称な一対の外板部４７とを備えた単一部品である。
【００１８】
モジュール収容部３１は、平面視方形をなす上板部３２と、上板部３２の左右両側縁から略直角に下方へ延出した方形をなす一対の側板部３３と、一方の側板部３３の下端縁から略直角に延出して他方の側板部３３の下端縁に係止された下板部３４とを有し、全体として角筒状をなす。モジュール収容部３１の前端面は、その全領域に亘り第１開口部３５として前方（モジュール収容部３１の外部）へ開放されている。第１開口部３５には、ワイヤーハーネスのシールドシェル（図示省略）が嵌合接続されるようになっている。
【００１９】
モジュール収容部３１の下面における後端側領域は、第２開口部３６として下方（モジュール収容部３１の外部）へ開放されている。第２開口部３６は、シールドコネクタＡを回路基板に取り付けたときに、回路基板の表面（実装面）と対向するように配される。モジュール収容部３１の後端面は、その全領域が挿入口３７として開口している。挿入口３７は、モジュール収容部３１の内部と外部を連通させているとともに、全幅に亘って第２開口部３６と連通している。
【００２０】
第２開口部３６を形成するために、下板部３４の後端は、上板部３２と側板部３３の後端よりも前方に位置する。そして、下板部３４には、その後端縁から全幅に亘って下方へ略直角に延出した突板部３８が形成されている。突板部３８は、第２開口部３６の前端縁に沿って配されている。突板部３８には、その下端縁の幅方向中央位置から下方へ面一状に延出した形態のアース用第１脚部３９が形成されている。アース用第１脚部３９は、第２開口部３６の開口縁における前縁部に配される。また、左右両側板部３３の下端縁のうち突板部３８の後方に隣接する位置には、左右対称な一対の係止凹部４０が形成されている。
【００２１】
左右両側板部３３のうち係止凹部４０より後方で係止凹部４０より上方の位置には、左右対称な一対の保持部４１が形成されている。保持部４１は、側板部３３の一部をモジュール収容部３１の内側へ片持ち状に斜めに切り起こした形態であり、弾性変形可能となっている。保持部４１の自由端は、前方を向いている。左右両側板部３３のうち保持部４１より後方の位置には、左右対称な一対の突起４２が形成されている。突起４２は、側板部３３の一部をモジュール収容部３１の外側へ叩き出した形態である。
【００２２】
蓋部４３は、上板部３２の後端縁、即ち挿入口３７の開口縁における上縁部３７Ｅ（請求項に記載の挿入口の開口縁）に対し全幅に亘って連なっている。モジュール収容部３１に誘電体モジュール２０を挿入する前の状態では、蓋部４３は、上板部３２の後端縁から上板部３２と面一状をなすように後方へ延出した形態となっている。このときの蓋部４３の位置を開放位置（図１，４〜６，９，１０を参照）と定義する。蓋部４３が開放位置にある状態では、挿入口３７が後方へ開放される。
【００２３】
挿入口３７の上縁部３７Ｅ（上板部３２の後端縁）は、モジュール収容部３１と蓋部４３とを区画する幅方向（左右方向）の境界線４４となっている。蓋部４３は、この境界線４４を折り目として、開放位置から、挿入口３７の全領域を閉塞する閉塞位置（図８，１１を参照）へ約９０°の角度で変位し得るようになっている。蓋部４３が閉塞位置に変位した状態では、第２開口部３６は閉塞されず、蓋部４３の下端縁部は、第２開口部３６の開口縁のうち後縁部を構成する。
【００２４】
境界線４４の左右両端部には、左右対称な一対の切欠部４５が形成されている。切欠部４５を形成したことにより、境界線４４の幅寸法（左右方向の寸法）は、上板部３２及び蓋部４３の幅寸法よりも小さくなっている。境界線４４が短くなったことにより、蓋部４３を開放位置から閉塞位置へ曲げ加工する際に、折り目の位置が安定する。
【００２５】
蓋部４３の左右両端部には、左右対称な一対のアース用第２脚部４６が形成されている。一対のアース用第２脚部４６は、蓋部４３が開放位置にある状態で、蓋部４３の後端縁から後方へ面一状に延出した形態である。蓋部４３が閉塞位置へ変位した状態では、一対のアース用第２脚部４６が、第２開口部３６の開口縁における後縁部に配され、アース用第１脚部３９と同じく、下方へ突出した形態となる。
【００２６】
一対の外板部４７は、蓋部４３の左右両側縁に対し略直角に連なっている。蓋部４３が開放位置にある状態では、一対の外板部４７が、互いに略平行に対向して蓋部４３から下方へ延出した形態となる。蓋部４３が閉塞位置へ変位した状態では、外板部４７が、蓋から前方へ延出し、側板部３３のうち後端側領域の外面に重なるように配される。蓋部４３が閉塞位置に変位した状態では、側板部３３の後縁部と蓋部４３の左右両側縁部との上下方向の細長い隙間が、外板部４７の後縁部によって閉塞される。
【００２７】
左右両外板部４７には、左右対称な一対の窓孔４８が形成されている。蓋部４３が閉塞位置に変位した状態では、窓孔４８が、モジュール収容部３１の突起４２と対応するように位置する。これにより、突起４２が窓孔４８において外部に露出する。蓋部４３が閉塞位置と開放位置との間に位置する状態では、突起４２は外板部４７によって覆い隠される。また、蓋部４３が閉塞位置にある状態では、保持部４１が、外板部４７によって外面側から覆い隠される。
【００２８】
一対の外板部４７には、その外縁部のうち蓋部４３と反対側の縁部から突出した形態の左右対称な一対の板状の係止部４９が形成されている。一対の係止部４９は、外板部４７に対して略直角をなし、外板部４７から蓋部４３と平行をなすように内側へ延出している。一対の係止部４９は、蓋部４３が開放位置にある状態では外板部４７の後端部に位置し、蓋部４３が閉塞位置にある状態では外板部４７の下端部に位置する。
【００２９】
蓋部４３が閉塞位置に変位した状態では、一対の係止部４９がモジュール収容部３１の一対の係止凹部４０に係止する。この係止部４９と係止凹部４０との係止により、蓋部４３は、開放位置への変位を規制されて閉塞位置に保持される。さらに、突起４２と窓孔４８との係止によっても、蓋部４３は開放位置への変位を規制されて閉塞位置に保持される。また、蓋部４３が閉塞位置にある状態では、蓋部４３の下端部と左右両外板部４７の下端部と突板部３８が、モジュール収容部３１の下板部３４よりも下方へ突出する周壁部５０を構成する。周壁部５０は、第２開口部３６の開口縁の全周に亘って沿うように配される。
【００３０】
＜実施例１の作用及び効果＞
シールドコネクタＡを組み付ける際には、蓋部４３が開放位置にある状態で、誘電体モジュール２０を後方から挿入口３７に挿入してモジュール収容部３１内に収容する。挿入された誘電体モジュール２０は、誘電体２１の抜止め部２２をモジュール収容部３１の保持部４１に係止させることにより、モジュール収容部３１内に収容された状態に保持される。
【００３１】
この後、蓋部４３を、境界線４４を支点（折り目）として曲げて開放位置から閉塞位置へ変位させ、係止部４９と係止凹部４０との係止により閉塞位置に保持する。蓋部４３を閉塞位置へ変位させることにより、外導体３０の組み立てと、外導体３０と誘電体モジュール２０との組付けが完了する。そして、組み付けた外導体３０と誘電体モジュール２０をハウジング１０内に収容すれば、シールドコネクタＡの組付けが完了する。
【００３２】
誘電体モジュール２０を外導体３０で包囲した状態では、複数本の第１接続部２５のうち誘電体２１から前方へ突出した前端側領域が、モジュール収容部３１の前端部により一括して包囲される。また、複数本の第２接続部２６のうち誘電体２１から下方へ突出した領域のうち上端側の部分は、周壁部５０により一括して包囲される。第２接続部２６のうち周壁部５０よりも下方へ突出した下端部は、回路基板のスルーホール（図示省略）に差し込まれて導通可能な接続される。また、アース用第１脚部３９とアース用第２脚部４６は、回路基板のアース用のスルーホール（図示省略）に差し込まれて導通可能に接続される。
【００３３】
上述のように本実施例１のシールドコネクタＡは、誘電体２１にＬ字形の端子金具２４を取り付けた誘電体モジュール２０と、誘電体モジュール２０を収容する外導体３０とを備えている。外導体３０は、箱状のモジュール収容部３１と、板状の蓋部４３とを一体化した単一部品である。モジュール収容部３１の前端面は第１開口部３５として開放されている。モジュール収容部３１の下面の後端側領域は、第２開口部３６として開放されている。モジュール収容部３１の後端面は、第２開口部３６に連通する挿入口３７として開口されている。
【００３４】
蓋部４３は、挿入口３７の開口縁の上縁部３７Ｅに連なっており、開放位置から閉塞位置へ変位することで外導体３０を構成する。蓋部４３が開放位置にある状態では、挿入口３７が開放され、誘電体モジュール２０が挿入口３７を通ってモジュール収容部３１に挿入することが許容される。蓋部４３が閉塞位置にある状態では、挿入口３７が閉塞される。
【００３５】
このシールドコネクタＡによれば、蓋部４３が開放位置にある状態では、誘電体モジュール２０を挿入口３７からモジュール収容部３１内に挿入することができる。そして、モジュール収容部３１に誘電体モジュール２０を挿入した後は、蓋部４３を開放位置から閉塞位置へ変位させれば、挿入口３７が閉塞される。これにより、外導体３０は安定且つ高性能なシールド機能を発揮することができる。本実施例１の外導体３０は、モジュール収容部３１と蓋部４３を一体化した単一部品なので、部品点数が少なくて済んでいる。
【００３６】
また、外導体３０は、蓋部４３に連なり、蓋部４３が閉塞位置に変位した状態でモジュール収容部３１の外面に重なる左右一対の外板部４７を備えている。この構成によれば、モジュール収容部３１のうち外板部４７が重なった領域（側板部３３の後端側領域）では、シールド機能が向上する。
【００３７】
また、モジュール収容部３１のうち外板部４７が重なった領域には、誘電体２１を係止させることで誘電体モジュール２０をモジュール収容部３１内に保持する保持部４１が配されている。この構成によれば、保持部４１が異物の干渉によって誘電体２１が解離することを防止できるので、誘電体モジュール２０を確実にモジュール収容部３１内に収容しておくことができる。
【００３８】
また、モジュール収容部３１の外面には突起４２が形成されており、外板部４７には、蓋部４３が閉塞位置にあるときにのみ突起４２を露出させる窓孔４８が形成されている。この構成によれば、突起４２が窓孔４８から露出しているか否かに基づいて、蓋部４３が閉塞位置に正しく変位しているか否かを検知することができる。
【００３９】
また、モジュール収容部３１と蓋部４３とを区画する境界線４４の両端部には、一対の切欠部４５が形成されている。この構成によれば、一対の切欠部４５により、境界線４４が屈曲し易いヒンジとなるので、蓋部４３を開放位置から閉塞位置へ変位させる際の加工精度が向上する。
【００４０】
＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図１２を参照して説明する。本実施例２のシールドコネクタＢは、突板部３８に左右一対のアース用第１脚部５１を形成し、蓋部４３に左右一対のアース用第２脚部５２を形成したものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００４１】
＜実施例３＞
次に、本発明を具体化した実施例３を図１３を参照して説明する。本実施例３のシールドコネクタＣは、突板部３８に左右一対のアース用第１脚部５３を形成し、蓋部４３に左右一対のアース用第２脚部５４を形成し、更に、左右両外板部４７に、夫々、アース用第１脚部５３及びアース用第２脚部５４と平行をなすアース用第３脚部５５を１本ずつ形成したものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００４２】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）上記実施例１〜３では、蓋部４３が、挿入口３７の上縁部３７Ｅに連なっているが、蓋部は、挿入口の左右いずれかの側縁に連なっていてもよい。  
（２）上記実施例１〜３では、蓋部４３が１つだけであるが、複数の蓋部を設けてもよい。この場合、２つの蓋部が、挿入口の上端縁、左右両側縁のうち２つの縁部に連なる形態としてもよく、３つの蓋部が、挿入口の上端縁と左右両側縁の全ての縁部に連なる形態としてもよい。  
（３）上記実施例１〜３では、誘電体２１に係止する保持部４１を外板部４７で覆ったが、保持部は、外板部で覆わずに外部に露出させてもよい。  
（４）上記実施例１〜３では、蓋部４３がモジュール収容部３１の上板部３２（挿入口３７の上縁部３７Ｅ）に連なり、一対の外板部４７がモジュール収容部３１の左右両側板部３３の外面に重なるようにしたが、蓋部がモジュール収容部の左右いずれかの側板部（挿入口の左右いずれかの側縁）に連なる形態の場合は、外板部が、モジュール収容部の上板部や、外板部が連なる側板部とは左右反対側の側板部に重なるようにしてもよい。  
（５）上記実施例１〜３では、蓋部４３に外板部４７が連なっているが、外導体は外板部を有しないものであってもよい。  
（６）上記実施例１〜３では、モジュール収容部３１と蓋部４３の境界線４４の両端部に一対の切欠部４５を形成したが、境界線に切欠部を形成しない形態としてもよい。  
（７）上記実施例１〜３では、回路基板に取り付けられるシールドコネクタについて説明したが、本発明は、回路基板に取り付けられないシールドコネクタにも適用できる。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ，Ｂ，Ｃ…シールドコネクタ
２０…誘電体モジュール
２１…誘電体
２４…端子金具
３０…外導体
３１…モジュール収容部
３５…第１開口部
３６…第２開口部
３７…挿入口
３７Ｅ…上縁部（挿入口の開口縁）
４１…保持部
４２…突起
４３…蓋部
４４…境界線
４５…切欠部
４７…外板部
４８…窓孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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