(57)【要約】【課題】特性インピーダンスが不定な信号線に一定の特性インピーダンスを安価に設定しインピーダンスの整合を容易に行えるようにする。【解決手段】プリント配線基板は、送信側デバイスの端子が一端に接続され、送信側デバイスが送る信号を受ける受信側デバイスが他端に接続される信号線と、粘着性を有する粘着層、絶縁体からなる基材層、導体からなりプリント配線基板のグランドと接続されるグランド導体層の順に重ねられた基板であって、信号線を覆うように信号線に貼り付けられる基板である貼付基板を含む。【選択図】図４
2018006445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信側デバイスの端子が一端に接続され、前記送信側デバイスが送る信号を受ける受信側デバイスが他端に接続される信号線と、
粘着性を有する粘着層、絶縁体からなる基材層、導体からなりプリント配線基板のグランドと接続されるグランド導体層の順に重ねられた基板であって、前記信号線を覆うように前記信号線に貼り付けられる基板である貼付基板を含むことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記貼付基板の前記基材層は、前記信号線の特性インピーダンスと前記送信側デバイスの出力インピーダンスの差が予め定められた許容範囲内となる比誘電率と厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記貼付基板の前記基材層は、前記特性インピーダンスと前記受信側デバイスの入力インピーダンスとの差が予め定められた許容範囲内となる比誘電率と厚さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
基板の面のうち、片面のみに信号線がプリントされる片面基板であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記貼付基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
粘着性を有する粘着層、絶縁体からなる基材層、導体からなるグランド導体層の順に重ねられた基板であって、プリント配線基板に設けられる信号線を覆うように貼り付けられることを特徴とする貼付基板。
【請求項７】
送信側デバイスの端子が一端に接続され前記送信側デバイスが送る信号を受ける受信側デバイスが他端に接続される信号線を設け、
粘着性を有する粘着層、絶縁体からなる基材層、導体からなりプリント配線基板のグランドと接続されるグランド導体層の順に重ねられた基板である貼付基板を、前記信号線を覆うように貼り付けることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号線が設けられたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板では、動作の安定性の確保や周囲への悪影響がないように、放射ノイズをできるだけ少なくすることが求められる。ノイズの抑制策としては、グランドパターンの低インピーダンス化、信号からの高周波成分の除去、信号パターンの特性インピーダンスの均一化、シールド効果を得られるような導電層の設置などがある。
【０００３】
例えば、導電層を設けたプリント配線基板の一例が特許文献１に記載されている。具体的に特許文献１には、基板上のグラウンドラインパターンと電源ラインパターンと信号ラインパターンを含む回路パターンを形成した基板上に、グラウンドラインパターンまたは電源ラインパターンのうち何れか一方の少なくとも一部を除いて回路パターンを被うように絶縁層を形成し、絶縁層上にグラウンドラインパターンまたは電源ラインパターンの絶縁されていない部分と接続されるように導電層を形成し、隣接するＩＣピン挿入孔間にも、ＩＣピンランドに接触しない範囲で導電層の一部が形成されているプリント配線基板が記載されている。この構成により、従来、ＩＣ直下部には形成されていなかった導電層４をＩＣピン挿入孔間にも形成して導電層の効果をあげようとする（特許文献１：請求項１、考案が解決しようとする課題参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平０３−０６８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、信号の高速化が進んでいる。信号の周波数が高いほど、信号線の抵抗成分、インダクタンス成分、容量成分を無視できなくなる。信号線の特性インピーダンスと信号線を用いて信号を送受信するデバイスとのインピーダンスの整合がとれていないとき、信号線とデバイスの接続部分で反射波が生じる。反射波によって信号波形は乱れる。信号波形の乱れによって、正確に情報（データ）を送受信できなくなる場合がある。また、各インピーダンスの整合がとれていないとき、ノイズが信号線から放出され、大きなノイズの発生源となる場合もある。
【０００６】
プリント配線基板内には多くの信号線が設けられる。信号線の特性インピーダンスは、グランドとの距離や信号の周波数の影響を受ける。プリント配線基板では、グランドとの距離や、配線の都合により一定の特性インピーダンスを持たない信号線ができてしまう場合がある。特に、片面基板のような層数が少ない安価なプリント配線基板では、導電面（ベタグランド、導電層）を設けることができない。一定の特性インピーダンスを持たない信号線では、信号線の一方のホール（ランド）からの距離（１本の信号線内の位置）に応じて特性インピーダンスが変わり得る。
【０００７】
このような特性インピーダンスが不定な信号線では、デバイスのインピーダンスとの整合をとることが難しい、若しくは、できないという問題がある。その結果、片面基板のような安価なプリント配線基板のうち、特性インピーダンスが不定な信号線では、ノイズが放射され、正確に情報（データ）を送受信できない場合が生じ得る。
【０００８】
ここで、特許文献１に記載の技術では、図１に示されるように、基板の回路パターン上に、複数のＩＣピン挿入孔を除くように、かつ、基板の片面全体にアンダーコート層、導電ペースト層、オーバーコート層をスクリーン印刷により形成しなくてはならない。そのため、製造工程が複雑で手間がかかり、製造コストが高くつくという問題がある。また、特定の信号線とＩＣのインピーダンスを整合できるとは限らない。
【０００９】
本発明は、上記問題点を鑑み、特性インピーダンスが不定な信号線に一定の特性インピーダンスを安価に設定し、インピーダンスの整合を容易に行えるようにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１に係るプリント配線基板は、信号線と貼付基板を含む。前記信号線は、送信側デバイスの端子が一端に接続され、前記送信側デバイスが送る信号を受ける受信側デバイスが他端に接続される。前記貼付基板は、粘着性を有する粘着層、絶縁体からなる基材層、導体からなりプリント配線基板のグランドと接続されるグランド導体層の順に重ねられた基板であって、前記信号線を覆うように前記信号線に貼り付けられる基板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、特性インピーダンスが不定な信号線に一定の特性インピーダンスを安価に設定することができる。そして、インピーダンスの整合を容易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る複合機の一例を示す図である。
【図２】実施形態に係る複合機に搭載されるプリント配線基板の一例を示す図である。
【図３】実施形態に係る貼付基板の一例を示す図である。
【図４】実施形態に係るプリント配線基板の一部を拡大した図である。
【図５】マイクロストリップ線路の一例を示す図である。
【図６】従来のプリント基板の一例を示す図である。
【図７】信号線に実施形態に係る貼付基板を貼り付けたプリント配線基板の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１〜図７を用いて、本発明に係るプリント配線基板１を説明する。本発明に係るプリント配線基板１が搭載される装置には、画像形成装置がある。以下では、プリント配線基板１が搭載される画像形成装置として複合機１００を例にあげて説明する。但し、本実施の形態に記載されている構成、配置のような各要素は、発明の範囲を限定するものではなく単なる説明例にすぎない。
【００１４】
（画像形成装置の概要）
まず、図１に基づき、実施形態に係る複合機１００を説明する。図１は、実施形態に係る複合機１００の一例を示す図である。
【００１５】
複合機１００は、主制御部２を含む。主制御部２は、装置全体の動作を統括し複合機１００の各部を制御する。主制御部２には、ＣＰＵ２１が設けられる。また、主制御部２には、制御用プログラムやデータを記憶するＲＯＭ２２、ＣＰＵが利用できるように処理に必要なプログラムやデータを記憶するＲＡＭ２３、印刷に必要な画像処理を行うＡＳＩＣ２４が設けられる。
【００１６】
又、主制御部２は、画像読取部３と通信可能に接続される。画像読取部３は、原稿を読み取り、画像データを生成する。主制御部２は、画像読取部３の動作を制御する。又、主制御部２は、操作パネル４と通信可能に接続される。操作パネル４は、設定用の画面や複合機１００の状態やメッセージを表示する。また、操作パネル４は、操作パネル４に設けられたタッチパネルやハードキーへの使用者の操作を受け付ける。そして、主制御部２は、操作パネル４になされた設定操作内容を認識する。そして、主制御部２は、使用者の設定どおりに動作するように、複合機１００を制御する。
【００１７】
又、複合機１００は、印刷部５を含む。印刷部５は、エンジン制御部５０、給紙部５ａ、搬送部５ｂ、画像形成部５ｃ、定着部５ｄを含む。エンジン制御部５０は、給紙、用紙搬送、トナー像の形成、転写、定着のような印刷関連処理を実際に制御する。エンジン制御部５０と主制御部２は通信可能に接続される。主制御部２は、印刷指示、印刷ジョブの内容、印刷に用いる画像データをエンジン制御部５０に与える。この受信内容に基づき、エンジン制御部５０は、給紙部５ａ、搬送部５ｂ、画像形成部５ｃ、定着部５ｄを制御する。具体的には、給紙、搬送、画像形成、転写、定着に関する各種回転体を回転させ、印刷に関しての制御を行う。
【００１８】
エンジン制御部５０は、用紙を一枚ずつ給紙部５ａに供給させる。エンジン制御部５０は、供給された用紙を、画像形成部５ｃ、定着部５ｄを経て排出トレイ（不図示）まで搬送部５ｂに搬送させる。エンジン制御部５０は、搬送部５ｂにより搬送される用紙にのせるトナー像を画像形成部５ｃに形成させる。また、エンジン制御部５０は、用紙に転写されたトナー像を定着部５ｄに定着させる。搬送部５ｂは、トナー像が定着された用紙を排出トレイに排出する。
【００１９】
又、複合機１００は、通信部２５を含む。通信部２５は、ネットワークに接続するためのインターフェイスである。これにより、主制御部２は、ネットワークを介し、通信できる。通信部２５は、コンピューター２００から画像データのような印刷内容を示すデータと印刷に関する設定を示すデータを含む印刷用データを受ける。主制御部２は、印刷用データに基づく印刷を印刷部５に行わせる。
【００２０】
（プリント配線基板１）
次に、実施形態に係る複合機１００に搭載されるプリント配線基板１の一例を説明する。図２は、実施形態に係る複合機１００に搭載されるプリント配線基板１の一例を示す図である。
【００２１】
複合機１００には、メインの制御基板として主制御部２を含む。また、複合機１００は、主制御部２と通信し、主制御部２の指示、命令に応じて制御を行うサブ制御基板が設けられる。印刷部５のサブ制御基板がエンジン制御部５０である（図１参照）。
【００２２】
また、サブ制御基板は、画像読取部３、操作パネル４の内部にも設けることができる（図１参照）。画像読取部３に設けられたサブ制御基板は、主制御部２の指示に基づき、画像読取部３の動作を制御する。操作パネル４に設けられたサブ制御基板は、主制御部２の指示に基づき表示パネルの表示を制御したり、使用者の操作内容を認識したりする。なお、給紙部５ａのような印刷部５の一部に対しても動作制御用のサブ制御基板を設けてもよい。また、主制御部２の基板が片面基板であれば、主制御部２に実施形態に係るプリント配線基板１を用いてもよい。
【００２３】
サブ制御基板には、実施形態に係るプリント配線基板１を用いることができる。また、実施形態に係るプリント配線基板１（サブ制御基板）には、片面基板を用いることができる。片面基板は、基板の片面に信号線８のパターンがプリントされる基板である。実施形態に係るプリント配線基板１では、基板の片面に信号線８が設けられ、この信号線８に、実施形態に係る貼付基板７が貼り付けられる。プリント配線基板１の信号線８うち、例えば、高周波信号を伝える信号線８に貼付基板７が貼り付けられる（詳細は後述）。
【００２４】
信号線８の一端には、送信側デバイス６ｓの端子が接続される。また、信号線８の他端には、送信側デバイス６ｓが送る信号を受ける受信側デバイス６ｒが接続される。図２では、高い周波数のクロック信号を生成するクロック信号生成部６ｃを送信側デバイス６ｓとして例示している。図２での受信側デバイス６ｒは、例えば、各制御基板に設けられるＣＰＵ、カスタムＩＣ、マイクロコンピューター、ＲＡＭのようなクロック信号を受けて動作するデバイスである。なお、送信側デバイス６ｓは高い周波数の信号を扱うＣＰＵ、カスタムＩＣ、マイクロコンピューターなどでもよい。
【００２５】
（貼付基板７）
次に、図３を用いて、実施形態に係る貼付基板７の一例を説明する。図３は、実施形態に係る貼付基板７の一例を示す図である。
【００２６】
図３のうち、上方の図は、貼付基板７を上方から見た図であり、下方の図は、側方から見た図である。図３の下方の図に示すように、貼付基板７は、下から粘着層７１、基材層７２、グランド導体層７３の順に重ねられた基板である。貼付基板７は、フレキシブル基板とすることもできる。フレキシブル基板とする場合、粘着層７１、基材層７２、グランド導体層７３は、貼付基板７を曲げたり、撓ませたりできる程度の厚さとされる。
【００２７】
粘着層７１は、粘着性を有する。粘着層７１は、貼付基板７の貼り付け位置がずれないようにするための層である。粘着層７１により、貼付基板７をプリント配線基板１の信号線８上に固定することができる（図４参照）。接着用のフィルム、両面テープ、薄く塗られた接着剤などにより、粘着層７１が形成される。なお、信号線８や何らかの端子と接する場合があり得るので、粘着層７１は絶縁性である。
【００２８】
貼付基板７をプリント配線基板１（信号線８）に対して貼り付けたとき、粘着層７１が信号線８と接しないように粘着層７１を設けてもよい。図３では、貼付基板７のうち、信号線８の方向に対して垂直な方向の両端部分に粘着層７１を設ける例を示している。この場合、粘着層７１と粘着層７１の間に信号線８が位置するように貼付基板７が貼り付けられ、信号線８と粘着層７１は接しない。
【００２９】
なお、貼付基板７の粘着層７１と信号線８が接するように粘着層７１を設けてもよい。この場合、例えば、基材層７２の下面の全体に亘って粘着層７１を設けてもよい。この場合、工作用テープを貼り付けるような感覚で貼付基板７を信号線８に対して貼り付けることができる。
【００３０】
基材層７２は、絶縁体である。貼付基板７をフレキシブル基板とする場合、ポリイミドやポリエステルのような絶縁性樹脂を薄い膜状（フィルム状）にしたものを基材層７２とすることができる。また、紙フェノール基板（絶縁体の紙にフェノール樹脂を浸透させて形成した板）や、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維にエポキシ樹脂を浸透させた板）を基材層７２に用いてもよい。基材層７２の材料に特に制限は無い。グランド導体層７３は、プリント配線基板１のグランドと接続される層である。グランド導体層７３は、導電性を有する金属の層である（例えば、銅箔）。
【００３１】
貼付基板７は、３層のみである。そのため、貼付基板７には、銅箔層を設けたプリント基板用の素材から容易に作成することができる。また、印刷、エッチング、穴開けといった工程が不要であり、安価、簡易に貼付基板７を用意することができる。
【００３２】
（信号線８への貼付基板７の貼付）
次に、図４〜図６を用いて、実施形態に係るプリント配線基板１の信号線８への貼付基板７の貼り付けを説明する。図４は、実施形態に係るプリント配線基板１の一部を拡大した図である。図５は、マイクロストリップ線路ＭＳの一例を示す図である。図６は、従来の片面プリント基板の一例を示す図である。図７は、信号線８に実施形態に係る貼付基板７を貼り付けたプリント配線基板１の一例を示す図である。
【００３３】
図４の下方の図は、プリント配線基板１（片面基板）の信号線８の部分を拡大した図である。プリント配線基板１の絶縁性基材１０の上に、銅箔のような導電体によって信号線８が形成された状態を模式的に示している。
【００３４】
プリント配線基板１では、信号線８に対し、貼付基板７が貼り付けられる。図４のうち、上方の基板が貼付基板７である。図４の例では、貼付基板７の短手方向（信号線８の方向に対し垂直な方向）の中央に信号線８が位置するように貼付基板７を貼り付ける例を示している。貼付基板７の幅（信号線８の方向に対し垂直な方向の長さ）は、信号線８を覆うのに十分な長さとされる。
【００３５】
従来、プリント基板内の信号線の中にはグランドとの距離や配線設計の都合により一定の特性インピーダンスを持たないものがあった。このような信号線では、送信側デバイスの出力インピーダンスや受信側デバイスの入力インピーダンスとインピーダンスの整合をとることができない。そのため、このような信号線にクロック信号や画像信号のような高い周波数の信号を伝えさせると、反射波や定在波が生じて信号波形が乱れ、正しく信号が伝わらない可能性があった。また、インピーダンスの整合がとれていないとき、信号線に入力された全電力が受信側で受信されず、電力の一部がノイズとして放射される。
【００３６】
本実施形態のプリント配線基板１では、所望の信号線８に貼付基板７を貼り付ける。これにより、擬似的に、図５に示すようなマイクロストリップ線路ＭＳが形成される。マイクロストリップ線路ＭＳを形成することにより、信号線８に一定の特性インピーダンスを持たせることができる。
【００３７】
マイクロストリップ線路ＭＳでは、近似式によって、特性インピーダンスを予め求めることができる。０．１＜Ｗ／Ｈ＜３．０のときに適用できるとされる近似式の一例を数１として示す（条件に応じ、他の近似式を用いてもよい）。
【数１】
2018006445.tif 000003
【００３８】
マイクロストリップ線路ＭＳが形成された基板の絶縁層（基材）の厚さＨにより、信号線８とグランドの間隔が決まる。また、絶縁層の比誘電率εｒもマイクロストリップ線路ＭＳの信号線８の特性インピーダンスに関係する。近似式により、信号線８の特性インピーダンスを予め計算できるので、貼付基板７の基材層７２の厚さや、基材層７２の材料（比誘電率）を選択することにより、信号線８が所望の特性インピーダンスを持つように、貼付基板７を設計することができる。
【００３９】
貼付基板７の基材層７２は、信号線８の特性インピーダンスと送信側デバイス６ｓの出力インピーダンスの差が予め定められた許容範囲内又は同じとなる比誘電率と厚さを有するようにする。また、貼付基板７の基材層７２は、特性インピーダンスと受信側デバイス６ｒの入力インピーダンスとの差が予め定められた許容範囲内又は同じとなる比誘電率と厚さを有するようにする。
【００４０】
あるいは、送信側デバイス６ｓの出力インピーダンスや受信側デバイス６ｒの入力インピーダンスを調整してもよい。この場合、予め計算により得た貼付基板７を貼り付けた信号線８の特性インピーダンスに合うように、送信側デバイス６ｓの出力端子や受信側デバイス６ｒの入力端子に対し、コイル、コンデンサー、抵抗のうち、何れか１つ又は複数を直列若しくは並列に接続する。例えば、コンデンサーからなる回路や、コンデンサーとコイルからなる回路が接続される。このようにしても、信号線８の特性インピーダンスと、送信側デバイス６ｓの出力インピーダンスと、受信側デバイス６ｒの入力インピーダンスの整合を取ることができる。
【００４１】
図６は、従来の片面プリント基板１０００のうち、信号線８１がプリントされた面を上方から見た図である。図７は、本実施形態に係る片面のプリント配線基板１のうち、信号線８がプリントされた面を上方から見た図である。
【００４２】
図６と図７では、各基板に設けられる複数の信号線のうち、１本が図示されている。図６、図７に示す各信号線８、８１は横方向（左右方向）を長手方向とする。また、各信号線８の両端には、デバイスの端子を差し込むためのホール８２とホール８２の周りに半田付けのためのランド８３が設けられる。
【００４３】
そして、図６、図７では、信号線８のうち、左のホール８２に端子が接続されるデバイスを送信側デバイス６ｓとして図示している。また、図６、図７では、右のホール８２に端子が接続されるデバイスを受信側デバイス６ｒとして図示している。片面基板では、デバイスは、信号線８が設けられた面の裏側からホール８２に端子を差し込むことがある。図６、図７では、送信側デバイス６ｓと受信側デバイス６ｒは、信号線８が設けられた面の裏側に設けられるものとして、破線で図示している。
【００４４】
図６に示すように、従来の片面プリント基板１０００には、ノイズの防止のため、信号線８１の上側に、信号線８１に沿ってグランド線８４を設けられる場合がある。
【００４５】
図７は、貼付基板７を貼り付けた状態の実施形態に係るプリント配線基板１を示す。信号線８の一端から他端まで全体を上方から覆うように、貼付基板７がプリント配線基板１に貼り付けられる。貼付基板７のグランド導体層７３がホール８２、ホール８２に差し込まれているデバイスの端子、及び、ランド８３に盛られるはんだに接しないように、貼付基板７は貼り付けられる。信号線８のうち、ホール８２とランド８３を除く部分にわたって貼付基板７を貼り付けるようにしてもよい。なお、貼付基板７に覆われ不可視であるので、図７では、信号線８を一点鎖線で図示している。
【００４６】
そして、図７に示すように、プリント配線基板１に配されたグランドパターン８５と貼付基板７の上面（グランド導体層７３）を接続する接続部９が設けられる。接続部９は、導電性を有する。接続部９には、はんだや導電性接着剤を用いることができる。これにより、信号線８の上面に導電面が形成される。
【００４７】
また、貼付基板７を貼り付けることによって、従来のプリント配線基板１で配線されていたグランド線８４のうち、一部を設けなくてもよくなる。図７では、貼付基板７をはりつけることにより不要となるグランド線８４の部分を、斜線パターンを含む二点鎖線で囲まれた領域で図示している。貼付基板７を貼り付けることにより、配線の自由度が上がる。また、広いグランドを確保することができる。
【００４８】
このようにして、実施形態に係るプリント配線基板１は、信号線８と貼付基板７を含む。前記信号線８は、送信側デバイス６ｓの端子が一端に接続され、送信側デバイス６ｓが送る信号を受ける受信側デバイス６ｒが他端に接続される。前記貼付基板７は、粘着性を有する粘着層７１、絶縁体からなる基材層７２、導体からなりプリント配線基板１のグランドと接続されるグランド導体層７３の順に重ねられた基板であって、信号線８を覆うように信号線８に貼り付けられる基板である。
【００４９】
信号線８に対し貼付基板７を貼り付けることで、信号線８とグランド（グランド導体層７３）との距離は一定となり、信号線８をマイクロストリップ線路ＭＳと扱うことができるようになる。その結果、信号線８に一定の特性インピーダンスを持たせることができる。また、信号線８に接続されたデバイスと信号線８との間でインピーダンスの整合をとることができるようになる。インピーダンスの整合をとれるので、反射波、定在波、及び、信号線８からの不要なノイズの放射を無くし、安定して正確な情報（データ）の送受信を行えるようになる。
【００５０】
また、貼付基板７は単に各層を重ねるだけで特別な加工が不要である。さらに、プリント配線基板１の信号線８に貼付基板７を貼り付けるだけでよいので、安価、簡易に一定の特性インピーダンスを信号線８に持たせることができる。また、プリント配線基板１に配された信号線８の全てに貼付基板７を貼り付ける必要はない。さらに、マイクロストリップ線路ＭＳでは、基材層７２の厚みや比誘電率により特性インピーダンスの大きさを調整することができる。そのため、信号線８に接続されたデバイスにあうような所望の特性インピーダンスを信号線８に持たせることができる。
【００５１】
高周波信号を伝える信号線８や、信号波形の乱れにより動作が不安定となりがちなデバイスとつながる信号線８のような、一定の特性インピーダンスを持たせることが好ましい信号線８にのみ貼付基板７を貼り付ければよい（周波数が低い信号を伝える信号線８には必要がない）。貼付基板７を貼り付けるだけでプリント配線基板１を安定して動作させることができる。
【００５２】
また、貼付基板７の基材層７２は、信号線８の特性インピーダンスと送信側デバイス６ｓの出力インピーダンスの差が予め定められた許容範囲内となる比誘電率と厚さを有する。これにより、信号線８の特性インピーダンスと送信側デバイス６ｓの出力インピーダンスの整合を取ることができる。従って、送信側デバイス６ｓと信号線８の接続部９分での反射波の発生を抑え、定在波や不要なノイズの放射を無くすことができる。
【００５３】
また、貼付基板７の基材層７２は、特性インピーダンスと受信側デバイス６ｒの入力インピーダンスとの差が予め定められた許容範囲内となる比誘電率と厚さを有する。これにより、信号線８の特性インピーダンスと受信側デバイス６ｒの出力インピーダンスの整合を取ることができる。従って、受信側デバイス６ｒと信号線８の接続部９分での反射波の発生を抑え、定在波や不要なノイズの放射を無くすことができる。
【００５４】
また、基板の面のうち、片面のみに信号線８がプリントされる片面基板である。これにより、多層基板のように導電層（ベタグランド）を設けることができない片面基板でも、貼付基板７を貼り付けるだけで、特定の信号線８に所望の特性インピーダンスを持たせることができる。また、ノイズの放射防止や信号波形が乱れないように、信号線８をグランドパターンで囲うようなプリント配線基板１の配線設計を行わなくて済む。
【００５５】
また、貼付基板７は、フレキシブル基板である。これにより、撓ませたり曲げたりできるほど貼付基板７を薄くすることができる。従って、貼付基板７を安価かつ容易に製造することができる。また、信号線８のパターンにあわせて貼付基板７を容易に貼り付けることができる。また、信号線８に合わせるための切断のような加工も容易に行うことができる。
【００５６】
また、本発明は、貼付基板７の発明と捉えることもできる。本発明に係る貼付基板７は、粘着性を有する粘着層７１、絶縁体からなる基材層７２、導体からなるグランド導体層７３の順に重ねられた基板であって、プリント配線基板１に設けられる信号線８を覆うように貼り付けられる。これにより、貼り付けるだけで、プリント配線基板１のうち、特性インピーダンスが不定であり、デバイスとのインピーダンスの整合がとれないような信号線８に、特性インピーダンスを持たせることができる基板を安価、容易に提供することができる。また、高周波信号が伝達される信号線８に貼り付けるだけで、その信号線８での反射波、定在波の発生やノイズの放射を防ぐことができる。
【００５７】
また、プリント配線基板１の製造方法の発明と捉えることもできる。本発明に係るプリント配線基板１の製造方法は、送信側デバイス６ｓの端子が一端に接続され送信側デバイス６ｓが送る信号を受ける受信側デバイス６ｒが他端に接続される信号線８を設け、粘着性を有する粘着層７１、絶縁体からなる基材層７２、導体からなりプリント配線基板１のグランドと接続されるグランド導体層７３の順に重ねられた基板である貼付基板７を、信号線８を覆うように貼り付ける。これにより、プリント配線基板１中に、反射が生じやすく、ノイズが放射されやすい信号線８があっても、貼付基板７を貼り付けるだけで、ノイズが放射されないようにするとともに信号の伝達エラーを無くすことができる。従って、低ノイズで信号線８での反射波や定在波が少なく、動作上のエラーの少ないプリント配線基板１を製造することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、片面基板のようなプリント配線基板に利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１      プリント配線基板                ６ｓ    送信側デバイス
６ｒ    受信側デバイス                  ７      貼付基板
７１    粘着層                          ７２    基材層
７３    グランド導体層                  ８      信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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