(57)【要約】【課題】積層体から支持体を分離するために要する時間を短縮し、装置の占有面積を小さくする。【解決手段】支持体分離装置（１００）は、積層体（５）における支持体（５２）とは反対側の面を固定するステージ（１）と、支持体（５１）を介して分離層（５２）に光を照射するレーザ照射部（７）と、支持体（５１）を保持する保持部（６）と、を備えており、保持部（６）は、ステージ（１）とレーザ照射部（７）との間に配置されており、レーザ照射部（６）が照射する光が通過する光通過部（６３）を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、光を吸収することによって変質する分離層を介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離装置であって、
上記積層体における上記支持体とは反対側の面を固定する固定部と、
上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射部と、
上記支持体を保持する保持部と、を備えており、
上記保持部は、上記固定部と上記光照射部との間に配置されており、上記光照射部が照射する光が通過する光通過部を有していることを特徴とする支持体分離装置。
【請求項２】
上記保持部は、上記支持体の周縁部分に沿うようにして配置される枠部と、
上記枠部に設けられ、上記支持体を吸着する複数の吸着部と、を備えてなり、
上記光通過部は、上記枠部で囲まれた開口部であることを特徴とする請求項１に記載の支持体分離装置。
【請求項３】
上記支持体の上面視における形状は、多角形であり、上記吸着部は、当該支持体における角部の周縁部分を吸着するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の支持体分離装置。
【請求項４】
上記保持部は、上記枠部の内側に、さらに別の枠部を備えており、当該別の枠部には、上記支持体の周縁部分よりも内側を吸着する、別の吸着部が設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の支持体分離装置。
【請求項５】
上記保持部は、上記積層体の平面方向に対して垂直に移動することで、上記支持体を保持して分離するようになっていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の支持体分離装置。
【請求項６】
上記固定部は、上記積層体の平面方向に対して平行に移動可能であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の支持体分離装置。
【請求項７】
上記固定部は、上記積層体における上記支持体とは反対側の面を吸引して固定する固定面と、上記積層体における上記支持体の周縁部分を押圧する複数の押圧部と、を備えており、
上記押圧部の夫々は、その端部が、上記固定面に近づくか、又は離れるように回動可能であることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の支持体分離装置。
【請求項８】
上記押圧部の夫々は、上記固定面に対して平行に伸びる押圧軸を上記端部に備えており、
上記押圧部は、上記積層体から分離した上記支持体を上記保持部から受け取ることができるように、上記押圧軸を配置するようになっていることを特徴とする請求項７に記載の支持体分離装置。
【請求項９】
上記固定部は、上記積層体を保持する保持治具をさらに備えており、
当該保持治具は、上記固定面を囲うように配置され、
上記固定面は、上記保持治具に設けられた吸引口部を介して上記積層体における上記支持体とは反対側の面を固定するようになっていることを特徴とする請求項７又は８に記載の支持体分離装置。
【請求項１０】
基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層とを介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離方法であって、
上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射工程を包含しており、
上記光照射工程では、上記支持体を保持する保持部が有している光通過部を通過するようにして、上記分離層に光を照射することを特徴とする支持体分離方法。
【請求項１１】
上記光照射工程では、上記積層体を平面方向に沿って平行に移動させながら、上記分離層に光を照射することを特徴とする請求項１０に記載の支持体分離方法。
【請求項１２】
上記光照射工程後、上記保持部を、上記積層体の平面方向に対して垂直に移動させることで上記積層体における上記支持体を保持して分離する分離工程を包含していることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の支持体分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持体分離装置、及び支持体分離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子（電子部品）を含む半導体パッケージ（半導体装置）としては、ＷＬＰ（Wafer Level Package）やＰＬＰ（Panel Level Package）等が知られている。ＷＬＰ及びＰＬＰ等の半導体パッケージには、ベアチップの端部にある端子をチップエリア内に再配置する、ファンイン型ＷＬＰ（Fan-in Wafer Level Package）等のファンイン型技術と、チップエリア外に端子を再配置する、ファンアウト型ＷＬＰ（Fan-out Wafer Level Package）等のファンアウト型技術とが知られている。
【０００３】
特に、ファンアウト型技術は、半導体装置の集積化、薄型化及び小型化等を実現するため、注目を集めている。ファンアウト型技術は、パネル上に半導体素子を配置してパッケージ化する、ファンアウト型ＰＬＰ（Fan-out Panel Level Package）に応用されており、半導体装置の生産性の向上が図られている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、基板と、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層と、支持体と、をこの順で積層してなる積層体に光を照射して上記支持体を分離するために、上記積層体の一方の面を保持する保持部と、上記保持部を昇降させる昇降部と、上記保持部に掛かる力を一定に保つための調整部とを備えている支持体分離装置について記載されている。
【０００５】
また、例えば、特許文献２には、特許文献２には、基板の反りを矯正した状態で吸着面に吸着することができる、基板吸着装置が開示されている。また、特許文献３には、基板の反り量に見合った場所に吸着ノズルのそれぞれを位置させて基板を吸着する、基板吸着方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２１６６３２号公報（２０１４年１１月１７日公開）
【特許文献２】特開平５−１９０４１４号公報（１９９３年７月３０日公開）
【特許文献３】特開２００３−２５１７４号公報（２００３年１月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の支持体分離装置は、光照射部によって、載置台に固定した積層体における支持体側から分離層に向かって光を照射した後、当該光照射部を載置台上から外に移動させ、保持部を載置台上に移動させた後、当該保持部によって支持体を保持して持ち上げる。このため、特許文献１に記載の支持体分離装置は、光照射部及び保持部を大きく移動させる必要があり、支持体を分離するための時間を要する。また、支持体分離装置において、載置台上から外に移動した光照射部及び保持部を配置するための場所を確保することが必要になる。このため、支持体分離装置の占有面積が大きくなる。
【０００８】
また、特許文献２及び３には、積層体から支持体を分離するために要する時間を短縮し、装置の占有面積を小さくするための技術は何ら開示されていない。
【０００９】
本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層体から支持体を分離するために要する時間を短縮することができ、装置の占有面積を小さくすることができる支持体分離装置、及びその関連技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明に係る支持体分離装置は、基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、光を吸収することによって変質する分離層を介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離装置であって、上記積層体における上記支持体とは反対側の面を固定する固定部と、上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射部と、上記支持体を保持する保持部と、を備えており、上記保持部は、上記固定部と上記光照射部との間に配置されており、上記光照射部が照射する光が通過する光通過部を有していることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明に係る支持体分離方法は、基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層とを介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離方法であって、上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射工程を包含しており、上記光照射工程では、上記支持体を保持する保持部が有している光通過部を通過するようにして、上記分離層に光を照射することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、積層体から支持体を分離するために要する時間を短縮することができ、装置の占有面積を小さくすることができる支持体分離装置、及びその関連技術を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る支持体分離装置の概略の構成を説明する側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る支持体分離装置が備えている保持台に積層体を保持した状態を説明する図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る支持体分離装置が備えている保持治具の概略の構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る支持体分離装置の動作の概略を説明する図である。
【図５】ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体の構成の一例を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、記述した範囲内で種々の変形を加えた態様で実施できるものである。なお、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ〜Ｂ」は、「Ａ以上、Ｂ以下」を意味する。
【００１５】
〔１．支持体分離装置〕
本発明に係る支持体分離装置は、基板と、光を透過する支持体とを、光を吸収することにより変質する分離層を介して積層してなる積層体から、当該支持体を分離する支持体分離装置であって、上記積層体を保持するための保持台を備えている構成である。
【００１６】
図１〜４を用いて、本発明の一実施形態に係る支持体分離装置１００について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る支持体分離装置１００の概略の構成を説明する側面図である。図１の（ａ）は、支持体分離装置１００の側面視における概略を説明する図である。図１の（ｂ）は、支持体分離装置１００が備えている保持部６の概略を説明する図である。なお、図１の（ａ）では、保持部６に設けられた吸着パッド（吸着部）６２及び吸着パッド６２'の一部を省略している。
【００１８】
図２は、支持体分離装置１００が備えているステージ１に積層体５を保持した状態を説明する図であり、図２の（ａ）は、斜視図であり、図２の（ｂ）は、側面図であり、図２の（ｃ）は、（ｂ）の一部の拡大図である。なお、説明の便宜上、図２では、ステージ１以外の支持体分離装置１００の構成についてはその図示を省略している。
【００１９】
図３は、支持体分離装置１００が備えているトレイ（保持治具）４の概略の構成を示す図であり、図３の（ａ）は、上面図であり、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）におけるＡ−Ａ’矢視断面図である。
【００２０】
図４の（ａ）〜（ｅ）は、支持体分離装置１００の動作の概略を説明する図である。なお、図１の（ａ）及び図４では、保持部６に設けられた吸着パッド６２及び吸着パッド６２'の一部を省略している。
【００２１】
図１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、積層体５における支持体５１とは反対側の面を固定するステージ（固定部）１と、支持体５１を介して分離層５２に光を照射するレーザ照射部（光照射部）７と、支持体５１を保持する保持部６と、を備えており、保持部６は、ステージ１とレーザ照射部７との間に配置されており、レーザ照射部７が照射する光が通過する光通過部６３ｍ−１〜６３ｍ−６を有している。
【００２２】
以下に、支持体分離装置１００が備えている、保持部６、ステージ１、及びレーザ照射部７について、より詳細に説明する。
【００２３】
（１、保持部６）
図１の（ａ）に示すように、保持部６は、ステージ１と、レーザ照射部７との間に配置されている。保持部６は、昇降部８によって、図１の（ａ）における積層体に対する垂直な方向であるＺ方向において、上下に移動するようになっており、積層体５における支持体５１を保持して持ち上げる。
【００２４】
図１の（ｂ）に示すように、保持部６は、フレーム（枠部）６１と、別のフレーム６１'とを備えている。フレーム６１は、上面視における形状が長方形である支持体５１の周縁部分に沿うようにして配置されている、長方形のフレームである。別のフレーム６１'のうち２つは、フレーム６１の互いに対向する２つの長辺の間を架橋するように設けられている。別のフレーム６１'のうち一つは、フレーム６１の互いに対向する２つの短辺の間を架橋するように設けられている。フレーム６１及び６１'は、例えば、アルミニウム、及びステンレス等の金属、又は樹脂等によって形成されていることが好ましい。これにより、軽量であり、且つ強度を備えた保持部を形成することができる。
【００２５】
また、保持部６は、フレーム６１の４つの角部の夫々に、吸着パッド６２が設けられている。また、フレーム６１における各吸着パッド６２の間にあたる位置、及び３つのフレーム６１'が交差する位置に、別の吸着パッド６２'が設けられている。このように、吸着パッド６２及び６２'を配置することにより、長方形の支持体５１における角部の周縁部分を始めとする周縁部分、及び、周縁部分よりも内側の面を吸着保持することができる。よって、保持部６が支持体５１を保持して持ち上げるときに、支持体５１の角部に過度に力が集中することを防止しつつ、好適に支持体５１に力を加えることができる。なお、吸着パッド６２及び６２'は、例えば、ベローズパッド等の吸着手段であり、減圧ポンプ等の減圧手段（不図示）に連通している。
【００２６】
保持部６は、フレーム６１及び６１'によって骨格を構成し、フレーム６１及び６１'上に、吸着パッド６２及び６２'を設けることにより、フレーム６１及び６１'によって囲まれた開口部を光通過部６３ｍ−１〜６３ｍ−６として利用することができる。このため、フレーム６１の内側を略全面的に光通過部として利用することができる。
【００２７】
光通過部は、レーザ照射部７から照射される光を通過させるための開口部である。図１の（ｂ）においては、６つの光通過部６３ｍ−１〜６３ｍ−６を図示しているが、レーザ照射部７から照射される光は、これら光通過部６３ｍ−１〜６３ｍ−６のうちの少なくとも１つを通過すればよい。よって、支持体分離装置１００では、保持部６が複数の光通過部を有しているが、別の実施形態に係る支持体分離装置では、保持部は光通過部を少なくとも１つ有していればよい。
【００２８】
また、光通過部は、例えば、ガラス等の光透過性の材料によって塞がれていてもよい。つまり、光通過部は、保持部６を通過、又は透過させることができればよい。
【００２９】
支持体分離装置１００は、保持部６の光通過部から積層体５に向かって光を照射することができるため、保持部６をステージ１の上から外に向かって、積層体の平面方向であるＸ−Ｙ平面方向に沿って移動させる必要がない。このため、保持部６は、昇降部８によって上下に移動することができればよく、動作を簡素化することができる。
【００３０】
（２．ステージ１）
図２の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ステージ（固定部）１は、積層体５を保持するためのものであり、積層体５を吸着するための吸着固定部２を備えた固定面１ａと、固定面１ａに向かって積層体５を押圧するための押圧部としての一対のクランプ３と、を有している。また、ステージ１は、図示していないが、駆動部を備えており、Ｘ−Ｙ平面に沿って平行に移動することができる。
【００３１】
図２の（ｂ）に示すように、ステージ１は、積層体５を保持するためのトレイ（保持治具）４をさらに有しており、積層体５は、トレイ４を介してステージ１に保持されるようになっている。
【００３２】
以下に、ステージ１の各構成について詳細に説明する。
【００３３】
（固定面１ａ）
ステージ１の固定面１ａには、積層体５を吸着するための吸着固定部２が設けられている。吸着固定部２は、固定面１ａにおける積層体５の吸着に寄与する領域が意図される。上記「吸着に寄与する領域」とは、具体的には、積層体５を固定面１ａに対して吸着させる力が及ぶ固定面１ａ上の領域をいう。例えば、積層体５と固定面１ａとの間の気体（空気）を固定面１ａに向かって吸引することによって、積層体５を固定面１ａに対して吸着させる力を発生させることができ、この場合は、積層体５と固定面１ａとの間で陰圧になっている領域が、上記「吸着に寄与する領域」となり、吸着固定部２に相当する。
【００３４】
本発明の一実施形態において、吸着固定部２は、図２の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、開口部（図示しない）と、吸着部材としてのＯリング２１とを有しており、Ｏリング２１は、上記開口部を囲むようにして設けられている。上記開口部は、ステージ１を貫通するように形成されており、ステージ１の固定面１ａとは反対側の面に設けられた吸引部２２に接続されている。Ｏリング２１は、固定面１ａに形成された溝にその一部が埋め込まれた（嵌め込まれた）状態で設けられており、開口部から気体が排気されることにより、Ｏリング２１が積層体５に密着するようになっている。
【００３５】
開口部から吸引した気体は、吸引部２２を介して排気される。従って、吸着固定部２は、積層体５を保持するときには開口部から気体を排気して積層体５を固定面１ａに対して減圧吸着し、積層体５の保持を解除するときには開口部からの気体の排気を停止するようになっている。なお、本実施形態においては、一つの開口部を備えている構成を示しているが、複数個の開口部を備えている構成とすることも可能である。複数個の開口部を備えている場合は、それぞれの開口部を別々の吸着部材で囲むように構成してもよく、全ての開口部を単一の吸着部材で囲むように構成してもよい。
【００３６】
本発明の他の実施形態において、吸着部材２１は、Ｏリング以外のセルフシールパッキンを採用することも可能である。例えば、Ｏリング以外のスクィーズパッキン、又はリップパッキンを挙げることができる。Ｏリング以外のスクィーズパッキンとしては、Ｘリング、Ｄリング、Ｔリング等を使用することができる。リップパッキンとしては、Ｕパッキン、Ｖパッキン、Ｌパッキン、Ｊパッキン等を使用することができる。
【００３７】
吸着固定部２は、固定面１ａにおける積層体５の吸着に寄与するように構成されていればよいため、吸着部材２１を設けずに、開口部のみが設けられている構成であってもよい。しかし、吸着固定部２に、開口部を囲むようにして吸着部材２１を設けることによって、積層体５と固定面１ａとの密閉性を高めることができるため、吸着固定部２に、吸着部材２１を設けることが好ましい。
【００３８】
また、吸着固定部２に吸着部材２１を設ける場合は、ステージ１に載置される積層体５の外周部分に対応する位置に、吸着部材２１が設けられていることが好ましい。
【００３９】
本発明の他の実施形態において、吸着固定部２の開口部を貫通孔とする代わりに、ポーラスな（多孔質の）材質により形成することも可能である。この場合は、ポーラスな材質によって形成した開口部を介して積層体５と固定面１ａとの間の気体（空気）を吸引することによって、固定面１ａに積層体５を吸着させることができる。ポーラスな材質としては、例えば、ポリプロピレン、カーボン、アルミニウム、セラミック等を挙げることができる。
【００４０】
吸着固定部２は、積層体５の基板が損傷しない程度の力で、固定面１ａに対して積層体５を吸着保持させることができる吸着力を有していればよい。「固定面１ａに対して積層体５を吸着保持させることができる吸着力」とは、例えば、積層体５を支持体側の面を上にして固定面１ａに吸着保持させた状態で、積層体５から支持体を分離するために積層体５に対して力を加えたときに、積層体５と固定面１ａとの吸着が解除されない程度の吸着力が意図される。例えば、このような吸着力としては、５０ｋＰａ以上、１００ｋＰａ以下が好ましい。固定面１ａに占める吸着固定部２の面積、開口部の開口の面積（開口部を複数備える場合は合計の面積）、吸引装置の能力等は、積層体５の大きさ、積層体５の基板に加わる吸着力を考慮して、適宜設定することができる。
【００４１】
ステージ１の固定面１ａは平坦であることが好ましい。ステージ１の材質は特に限定されず、レーザ照射部７から照射されるレーザ光による損傷を受けない材質とすることができる。例えば、アルミニウム、セラミック等を用いてステージ１を構成することができる。かかる構成とすることにより、ステージ１がレーザ光を照射されることによる損傷を受けない。また、積層体５の素子形成領域５８に損傷を与えず、且つ素子形成領域５８を汚染しない物質を被覆材として、ステージ１の固定面１ａを被覆してもよい。例えば、ステージ１の固定面１ａを、導電性シリコーンゴム、ゴアテックス（登録商標）等によって被覆してもよい。かかる構成とすることにより、積層体５の素子形成領域５８に損傷を与えたり、素子形成領域５８を汚染したりするおそれがない。
【００４２】
（クランプ３）
支持体分離装置１００は、押圧部として、一対のクランプ３を、ステージ１の固定面１ａに備えている。図２の（ｃ）に示すように、クランプ３は、クランプアーム３１と、クランプアーム３１の端部に設けられ、ステージ１に対して平行に伸びるクランプバー（押圧軸）３２とを有している。クランプ３は、ステージ１に対して近づくか、又は離れるように回動可能に設けられている。
【００４３】
クランプ３は、クランプアーム３１を固定面１ａに向かって回動させて、積層体５の上面をクランプバー３２によって押圧することによって、固定面１ａに向かって積層体５を押圧する。これにより、固定面１ａの吸着固定部２とトレイ４の下面との接触性、及びトレイ４の上面と積層体５との接触性を向上させることができる。また、積層体５に反りがある場合には、固定面１ａに向かって積層体５を押圧することによって、積層体５の反りを較正することができるので、積層体５とトレイ４との接触性を向上させることができる。
【００４４】
クランプアーム３１を回転駆動させる機構としては、公知のロータリーアクチュエータ等を用いることができる。クランプバー３２の材質は特に限定されず、積層体５の支持体５１の平面部を傷つけず、且つ当該平面部を汚染しない材質とすることができる。例えば、ゴム、アクリル系樹脂、導電性シリコン等の樹脂、ステンレス、アルミニウム等の金属を用いてクランプバー３２を構成することができる。かかる構成とすることにより、積層体５の支持体５１の平面部を傷つけたり、且つ当該平面部を汚染したりするおそれがない。
【００４５】
クランプ３が押圧する積層体５上の領域は特に限定されず、積層体５をトレイ４に十分に接触させることができる積層体５上の領域を、クランプ３によって押圧すればよい。従って、クランプ３は、積層体５の上面の全体を押圧するように構成されていてもよく、又は、積層体５をトレイ４に十分に接触させることができる限りにおいて、積層体５の上面の一部の領域を押圧するように構成されていてもよい。
【００４６】
ここで、「積層体５をトレイ４に十分に接触させる」とは、積層体５をトレイ４に吸着保持できる程度に、積層体５とトレイ４とを接触させた状態が意図される。また、「積層体５をトレイ４に吸着保持できる」とは、例えば、積層体５を支持体側の面を上にしてトレイ４に吸着保持させた状態で、積層体５から支持体を分離するために積層体５に対して力を加えたときに、積層体５とトレイ４との吸着が解除されない状態が意図される。よって、積層体５をトレイ４に吸着保持できる限りにおいて、トレイ４の上面の一部が、積層体５に接触していない場合も、上記「積層体５をトレイ４に十分に接触させた」状態に含まれる。なお、クランプ３が押圧する積層体５上の領域について、積層体５を、トレイ４を介して固定面１ａに載置する実施形態において説明したが、本発明の他の実施形態において、積層体５を固定面１ａに直接載置することも可能である。この場合は、クランプ３が押圧する積層体５上の領域についての上記説明において、「トレイ４」を「吸着固定部２」に読み替えて説明を適用するものとし、詳細な説明は省略する。
【００４７】
図２の（ａ）に示すように、積層体５の上面の外周部分を押圧するようにクランプ３を構成することが好ましい。積層体５の基板の外周部分には素子が形成されていないため、積層体５の外周部分を押圧するようにクランプ３を構成することによって、基板を損傷することなく積層体５を押圧することができる。
【００４８】
また、図２の（ｃ）に示すように、吸着固定部２において、ステージ１に載置される積層体５外周部分に対応する位置に吸着部材２１が設けられている場合に、クランプ３によって、積層体５の上面の外周部分を押圧することによって、クランプ３と吸着部材２１とでトレイ４及び積層体５を挟み込むことができる。これにより、吸着部材２１とトレイ４の下面との接触性、及びトレイ４の上面と積層体５との接触性を向上させることができる。
【００４９】
積層体５の外周部分を押圧する場合は、積層体５をトレイ４に吸着保持できる限りにおいて、積層体５の外周部分の一部を押圧してもよく、積層体５の外周部分の全体を押圧してもよい。積層体５の外周部分の一部を押圧する場合は、積層体５の外周部分の少なくとも二箇所を押圧することが好ましい。また、この場合、積層体５の外周部分の一方の押圧位置（第１の押圧位置）から最も遠くなる位置を、他方の押圧位置（第２の押圧位置）とすることがより好ましい。これにより、積層体５をよりバランスよく押圧することができる。
【００５０】
クランプ３の積層体５に対する接触面の面積は特に限定されないが、積層体５の外周部分を押圧する場合は、図２の（ａ）に示すように積層体５が矩形である場合、積層体５の外周部分の一辺全体を押圧するように、クランプ３の積層体５に対する接触面を構成することが好ましい。
【００５１】
（トレイ４）
図３の（ａ）に示すように、トレイ（保持治具）４は、積層体を吸引するための貫通孔である吸引口部４１を備えている。なお、図３の（ａ）においては、トレイ４が有する複数の吸引口部４１のうち、一つの吸引口部４１のみに符号を付し、他の吸引口部４１については符号を省略している。
【００５２】
トレイ４は、積層体の基板における素子が形成されていない領域に対応する位置に、吸引口部４１を複数有していることが好ましい。これにより、積層体の基板における素子が形成されていない領域を吸着して積層体を保持することができるので、素子を損傷する、素子に吸着痕が残る等の不具合が生じない。
【００５３】
トレイ４の大きさ及び形状は、積層体を保持できる限りにおいて、保持対象となる積層体の大きさ及び形状に応じて適宜設定することができる。トレイ４の大きさ及び形状を、保持対象となる積層体の大きさ及び形状と一致させてもよく、トレイ４の大きさを、積層体よりも大きくすることも可能である。トレイ４は、支持体を分離した後の基板を搬送する場合等に、基板の各構成要素の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよい。よって、トレイ４の厚さは、下限値が２ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。また、トレイ４の厚さは、上限値が、６ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５４】
トレイ４は、アルミニウム、ステンレススチール等で形成することができる。トレイ４がアルミニウムで形成されている場合、少なくともトレイ４の積層体を載置する側の面（すなわち、光照射工程において光が照射される面）がアルマイト処理されていることが好ましい。
【００５５】
一実施形態において、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体用の保持治具を、保持対象となる積層体と同一の大きさ及び形状とすることができる。例えば、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体用の保持治具を、長手方向が５１５ｍｍ、短手方向が５１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの矩形のアルマイト処理されたアルミニウム製の板状体とすることができる。
【００５６】
また、吸引口部４１の大きさ及び形状については特に限定されないが、同一の大きさ及び形状を有する複数の吸引口部４１が、等間隔に設けられていることが好ましい。これにより、積層体を均等な力でバランスよく吸引することができる。
【００５７】
ここで、積層体の一例として、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体の構成の一例を、図５を参照して説明する。図５は、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体の構成の一例を概略的に示す図であり、図５の（ａ）は、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体を、封止体基板側の面から見た上面図であり、図５の（ｂ）は、（ａ）の破線で囲った領域Ａの側面図である。
【００５８】
図５の（ｂ）に示すように、一実施形態において、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体５（以下、「パネル型積層体５」と称する。）は、支持体としてのパネル５１上に、光を吸収することにより変質する分離層５２と、接着層５３と、封止体基板５４とが、この順に形成されている。封止体基板５４は、素子５５と、素子５５を封止している封止材５７と、素子５５上に形成された再配線層５６とを備えている。封止体基板５４は、複数の素子５５を備えており、このような封止体基板５４をダイシングすることにより、複数の電子部品を得ることができる。なお、パネル型積層体５が備えている各部材の構成については、後述する「４．積層体５」の項で詳細に説明する。
【００５９】
図５の（ａ）に示したパネル型積層体５の封止体基板５４における素子５５及び再配線層５６が形成されている領域を、「積層体の基板における素子が形成されている領域５８」（以下、「素子形成領域５８」と称する。）と称し、これ以外の領域を「積層体の基板における素子が形成されていない領域」（以下、「素子非形成領域５７」と称する。）と称する。なお、図５の（ａ）では、塗りつぶし部分が素子非形成領域５７を表し、塗りつぶし部分の内側は全て素子形成領域５８を表し、塗りつぶし部分の外側はパネル５１を表している。
【００６０】
図５の（ａ）に示すように、パネル型積層体５においては、素子非形成領域５７が格子状に形成されている。よって、パネル型積層体５用のトレイ４としては、図３の（ａ）に示すように、吸引口部４１を格子状に配置することが好ましい。また、トレイ４は、素子形成領域５８（図５の（ａ））に対応する位置に、凹部４３を有していることが好ましい。なお、図３の（ａ）においては、トレイ４が有する複数の凹部４３のうち、一つの凹部４３のみに符号を付し、他の凹部４３については符号を省略している。
【００６１】
図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、トレイ４が凹部４３を有している場合、素子非形成領域５７（図５の（ａ））に対応する位置は凸部４２となっている。なお、図３の（ａ）では、塗りつぶし部分が凸部４２を表している。そして、図３の（ｂ）に示すように、吸引口部４１は、凸部４２に設けられている。かかる構成とすることにより、トレイ４の凸部４２のみが、パネル型積層体の素子非形成領域５７（図５の（ａ））と接触することになる。つまり、素子形成領域５８（図５の（ａ））とトレイ４とが接触しない。このため、パネル型積層体の素子を損傷することなく、パネル型積層体を吸着保持することができる。
【００６２】
凹部４３の深さは特に限定されないが、一実施形態において、例えば、凸部４２の厚さが４ｍｍである場合、凹部４３の厚さを３．５ｍｍとすることができる（すなわち、凹部４３の深さを０．５ｍｍとすることができる。）。
【００６３】
トレイ４の凸部４２は、トレイ４の本体と同じ材料で形成することができるが、トレイ４がアルミニウムで形成されている場合、凸部４２は、アルマイト処理されていることが好ましい。また、トレイ４の凹部４３は、パーフルオロポリエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂等の樹脂、或いは、ゴアテックス（登録商標）等の複合樹脂材料で被覆されていることが好ましい。
【００６４】
一実施形態において、トレイ４は、外周部にダクト（排気部、図示しない）を有していることが好ましい。これにより、支持体を分離した後に生じる分離層等の残渣である粉塵を、ダクトから支持体分離装置の外に排気することができる。
【００６５】
（２．レーザ照射部７）
支持体分離装置１００は、光照射部としてのレーザ照射部７を備えている。レーザ照射部７は、保持部６に設けられた光通過部を通過するようにして、支持体５１を介して分離層５２に光を照射し、分離層５２を変質させる。図１の（ｂ）に示す状態では、レーザ照射７部は、光通過部６３ｍ−２を通過するようにして積層体５に向かって光を照射するように配置されているが、レーザ照射７部は、光通過部６３ｍ−１〜６３ｍ−６の上に配置されるように、Ｘ−Ｙ平面に沿って平行に移動するよう駆動部（図示しない）を備えていてもよい。
【００６６】
レーザ照射部７が分離層５２に照射する光としては、分離層５２が吸収可能な波長に応じて、例えば、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＬＤレーザ及びファイバーレーザ等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ及びＨｅ−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、並びに、半導体レーザ及び自由電子レーザ等のレーザ光を適宜選択すればよい。また、分離層５２を変質することができれば、非レーザ光を照射してもよい。分離層５２に照射する光としては、これに限定されないが、例えば、６００ｎｍ以下の波長の光であり得る。レーザ出力、パルス周波数は、分離層の種類、厚さ及び基板の種類等の条件に応じて適宜調整すればよい。
【００６７】
（４．積層体５）
支持体分離装置１００によって支持体５１を分離する対象となる積層体５の一例として、ＰＬＰ技術の一例である、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体の構成の一例を、図５を参照して説明する。図５の（ｂ）に示すように、ファンアウト型ＰＬＰ技術によって製造されたパネル型の積層体５（以下、「パネル型積層体５」と称する。）は、支持体としてのパネル５１上に、光を吸収することにより変質する分離層５２と、接着層５３と、封止体基板５４とが、この順に形成されている。
【００６８】
（パネル５１）
支持体としてのパネル５１は、封止体基板５４をパネル５１上に形成する場合、封止体基板５４を搬送する場合等に、封止体基板５４の各構成要素の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよい。また、パネル５１は、パネル５１上に形成された分離層５２を変質させることができる波長の光を透過させる材料によって形成されていればよい。
【００６９】
パネル５１の材料としては、例えば、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂等を用いることができるが、これらに限定されない。パネル５１の上面視における形状としては、多角形のものを用いることができ、矩形の板状のものを用いることが好ましい。一実施形態において、パネル５１は、長手方向が５１５ｍｍ、短手方向が５１０ｍｍ、厚さ１．３ｍｍの矩形のガラス製パネルである。
【００７０】
（分離層５２）
分離層５２は、パネル５１を介して照射される光を吸収することにより変質する層である。分離層５２は、光を吸収する構造を有する材料のみから形成されていることが好ましいが、分離層の本質的な特性を損なわない範囲において、光を吸収する構造を有していない材料を添加して、分離層５２を形成してもよい。
【００７１】
一実施形態において、分離層５２は、フルオロカーボンからなっていてもよい。分離層５２は、フルオロカーボンによって構成されることにより、光を吸収することによって変質するようになっており、その結果として、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失う。よって、わずかな外力を加える（例えば、パネル５１を持ち上げる等）ことによって、分離層５２が破壊されて、パネル５１と封止体基板５４とを分離し易くすることができる。分離層５２を構成するフルオロカーボンは、プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）法によって好適に成膜することができる。
【００７２】
また、他の実施形態において、例えば、分離層５２は、光吸収性を有している構造をその繰り返し単位に含んでいる重合体、無機物、赤外線吸収性の構造を有する化合物、及び反応性ポリシルセスキオキサン等を用いて形成されてもよい。なお、分離層５２における光の吸収率は８０％以上であることが好ましい。
【００７３】
分離層５２の厚さは、下限値が０．０５μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましい。また、分離層５２の厚さは、上限値が、５０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。分離層５２の厚さが０．０５μｍ〜５０μｍの範囲に収まっていれば、短時間の光の照射及び低エネルギーの光の照射によって、分離層５２に所望の変質を生じさせることができる。また、分離層５２の厚さは、生産性の観点から１μｍ以下の範囲に収まっていることが特に好ましい。
【００７４】
本明細書において、分離層が「変質する」とは、分離層がわずかな外力を受けて破壊され得る状態、又は分離層と接する層との接着力が低下した状態にさせる現象を意味する。光を吸収することによって生じる分離層の変質の結果として、分離層５２は、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失う。つまり、光を吸収することによって、分離層は脆くなる。分離層の変質とは、分離層が、吸収した光のエネルギーによる分解、立体配置の変化又は官能基の解離等を生じることであり得る。分離層の変質は、光を吸収した結果として生じる。
【００７５】
よって、例えば、支持体を持ち上げるだけで分離層が破壊されるように変質させて、支持体と封止体基板５４とを容易に分離することができる。より具体的には、例えば、支持体分離装置等により、積層体における基板及び支持体の一方を載置台に固定し、吸着手段を備えた吸着パッド（保持部）等によって他方を保持して持ち上げることで、支持体と基板とを分離する、又は支持体の周縁部分端部の面取り部位を、クランプ（ツメ部）等を備えた分離プレートによって把持することにより力を加え、基板と支持体とを分離するとよい。また、例えば、接着剤を剥離するための剥離液を供給する剥離手段を備えた支持体分離装置によって、積層体における基板から支持体を剥離してもよい。当該剥離手段によって積層体における接着層の周端部の少なくとも一部に剥離液を供給し、積層体における接着層を溶解させることにより、当該接着層が溶解したところから分離層に力が集中するようにして、基板と支持体とに力を加えることができる。このため、基板と支持体とを好適に分離することができる。
【００７６】
なお、積層体に加える力は、積層体の大きさ等により適宜調整すればよく、限定されるものではないが、例えば、面積が４００００〜７００００ｍｍ２程度の積層体であれば、０．９８〜４９Ｎ（０．１〜５ｋｇｆ）程度の力を加えることによって、基板とサポートプレートとを好適に分離することができる。
【００７７】
（接着層５３）
接着層５３は、封止体基板５４をパネル５１上に固定するために用いられる。接着層５３は、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法によって、分離層５２上に接着剤を塗布することによって形成することができる。
【００７８】
接着層５３の厚さは、パネル５１及び封止体基板５４の種類等に応じて適宜設定することができる。例えば、分離層５２の厚さは、下限値が１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましい。また、分離層５２の厚さは、上限値が１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００７９】
また、接着剤が含有する樹脂、つまり、接着層５３が含有する樹脂としては、接着性を備えたものであればよい。例えば、炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂、ポリサルホン系樹脂等、又はこれらを組み合わせたもの等を接着層５３が含有する樹脂としてより好ましく用いることができる。また、接着剤は、塗布作業性を調整するための希釈溶剤が含まれていることが好ましい。ここで、希釈溶剤は、接着層が含有する樹脂との相溶性を考慮して、適宜選択すればよい。
【００８０】
接着層５３を構成する接着剤は、本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含んでいてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、熱重合禁止剤及び界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。
【００８１】
（封止体基板５４）
封止体基板（基板）５４は、素子５５と、素子５５を封止している封止材５７と、素子５５上に形成された再配線層５６とを備えている。封止体基板５４は、複数の素子５５を備えており、このような封止体基板５４をダイシングすることにより、複数の電子部品を得ることができる。
【００８２】
素子５５は、半導体素子又はその他の素子であり、単層又は複数層の構造を有し得る。なお、素子５５が半導体素子である場合、封止体基板５４をダイシングすることにより得られる電子部品は、半導体装置となる。
【００８３】
再配線層５６は、ＲＤＬ（Redistribution Layer）とも呼ばれ、素子５５に接続する配線を構成する薄膜の配線体であり、単層又は複数層の構造を有し得る。一実施形態において、再配線層５６は、誘電体（例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、感光性エポキシ等の感光性樹脂等）に、導電体（例えば、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル、金等の金属等）によって配線が形成されたものであり得るが、これに限定されない。
【００８４】
封止材５７としては、例えば、エポキシ系の樹脂、シリコン系の樹脂等を用いることができる。一実施形態において、封止材５７は、素子５５毎に設けられているものではなく、接着層５３に実装された複数の素子５５の全てを一体的に封止しているものである。
【００８５】
なお、図５の（ｂ）に示した封止体基板５４では、再配線層５６は、封止体基板５４が接着層５３と接する側と反対の面に設けられているが、他の実施形態において、再配線層５６は、封止体基板５４が接着層５３と接する側の面に設けられていてもよい。
【００８６】
＜その他の積層体＞
支持体分離装置１００によって支持体を分離する対象となる積層体は、基板と、光を透過する支持体とを、光を吸収することにより変質する分離層を介して積層してなる積層体であればよい。従って、図５に示した積層体のように、分離層５２と基板５４との間に接着層５３を有している積層体のみならず、分離層と基板との間に接着層を有していない積層体もこのような積層体の範疇に含まれる。例えば、接着層を有していない積層体には、接着性を有している分離層を介して、基板と支持体とを貼り付けてなる積層体を挙げることができる。ここで、接着性を有している分離層には、例えば、硬化型樹脂又は熱可塑性樹脂であって光吸収性を備えている樹脂を用いて形成される分離層、及び、接着性を有している樹脂に光を吸収する材料を配合してなる分離層等を挙げることができる。硬化型樹脂又は熱可塑性樹脂であって光吸収性を備えている樹脂を用いて形成される分離層には、例えば、ポリイミド樹脂を用いて形成される分離層を挙げることができる。また、接着性を有している樹脂に光を吸収する材料を配合してなる分離層には、例えば、アクリル系紫外線硬化型樹脂にカーボンブラック等を配合してなる分離層、及び粘着性樹脂にグラスバブルスの赤外線吸収材料等を配合してなる分離層等を挙げることができる。なお、これら分離層も、接着性の有無によらず、光を吸収することで変質する分離層の範疇である。
【００８７】
また、図５では、片側の面にのみ支持体を有している積層体を、積層体の一例として説明したが、基板の両面に支持体を有している積層体も、支持体分離装置１００に好適に適用することができる。
【００８８】
また、パネル型積層体５に設けられている基板５４は、封止体基板に限定されず、シリコンウエハ基板、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板とすることができる。
【００８９】
〔２．支持体分離装置の動作〕
本発明の一実施形態に係る支持体分離装置１００の動作を、図４を参照して説明する。
【００９０】
（１．パネル型積層体５の載置）
まず、クランプ３のクランプアーム３１を開いて、クランプバー３２を、パネル型積層体５に重ならない位置（位置Ａ）に、移動させる。ここで、上記「パネル型積層体５に重ならない位置」とは、パネル型積層体５の上面側から見たときに、パネル型積層体５とクランプバー３２とが重なって見えない位置（例えば、図４の（ａ）に示す位置）をいう。そして、パネル型積層体５を、パネル（支持体）５１側の面を上にして、トレイ４を介してステージ１に載置する（図４の（ａ））。
【００９１】
パネル型積層体５を、トレイ４を介してステージ１に載置する順序としては、（ｉ）パネル型積層体５をトレイ４に載置してから、トレイ４をステージ１に載置してもよく、又は、（ｉｉ）ステージ１にトレイ４を載置し、その上にパネル型積層体５を載置してもよい。
【００９２】
パネル型積層体５を、トレイ４を介してステージ１に載置する順序が（ｉ）及び（ｉｉ）のいずれの順序である場合も、トレイ４において凸部４２及び吸引口部４１が設けられている領域（図３の（ａ））と、パネル型積層体５の素子非形成領域５７（図５の（ａ））とが当接し、且つトレイ４において凹部４３が設けられている領域（図３の（ａ））と、パネル型積層体５の素子形成領域５８（図５の（ａ））とが当接するように、トレイ４とパネル型積層体５とを位置合わせした上で、パネル型積層体５をトレイ４に載置することが好ましい。これにより、パネル型積層体５の素子非形成領域５７（図５の（ａ））を吸着するので、吸着によって、素子を損傷する、素子に吸着痕が残る等の不具合が生じない。また、パネル型積層体５の素子形成領域５８（図５の（ａ））とトレイ４とが接触しないため、素子を損傷することなく、パネル型積層体５を吸着保持することができる。
【００９３】
そして、トレイ４を、吸着固定部２を囲うようにステージ１に載置する。ここで、「吸着固定部２を囲うように」とは、ステージ１にトレイ４を載置した状態で、トレイ４の上面側から見たときに、吸着固定部２が見えない状態をいう。
【００９４】
（２．パネル型積層体５の押圧）
次に、クランプアーム３１を閉じて、クランプバー３２を、パネル型積層体５の上面（すなわち、パネル型積層体５の支持体側の面）に接する位置（位置Ｂ）に移動して、パネル型積層体５のパネル側の面をステージ１に向かって押圧する（図４の（ｂ））。
【００９５】
（３．パネル型積層体５の吸着）
クランプバー３２がパネル型積層体５を押圧した状態を維持しながら、固定面１ａに設けられた開口部（図示しない）に接続した吸引部２２から気体を排気することにより、パネル型積層体５を、トレイ４の開口部（図示しない）を介して吸引する。これによって、パネル型積層体５がステージ１に吸着保持される（図４の（ｂ））。なお、パネル型積層体５がステージ１に吸着保持された状態は、パネル型積層体５からパネル５１が分離されるまで維持される。
【００９６】
このように、支持体分離装置１００では、パネル型積層体５をステージ１に向かって押圧することによって、反りのあるパネル型積層体５が平坦になるように反りを較正することができる。これにより、反りのあるパネル型積層体５を好適に吸着保持することができる。なお、クランプバー３２によるパネル型積層体５の押圧を終了するまでに吸引部２２による吸引を開始し、且つ押圧終了後も、吸引部２２による吸引が継続されていればよく、パネル型積層体５の吸引と押圧とは、どちらを先に開始してもよい。例えば、吸引部２２による吸引を先に開始して、クランプバー３２による押圧を開始してもよく、押圧と吸引とを同時に開始してもよい。
【００９７】
（４．分離層５２に対する光照射：光照射工程）
次に、クランプ３のクランプアーム３１を開いて、クランプバー３２によるパネル型積層体５の押圧状態を解除する。さらに、クランプバー３２を、パネル型積層体５に重ならない位置（位置Ａ）に移動させる。そして、レーザ照射部７から、パネル型積層体５の分離層の種類に応じて選択されたレーザ光Ｌを照射する。なお、図４の（ｃ）に示す状態では、図１の（ｂ）に示す光通過部６３ｍ−２を通過するように、レーザ照射部７と保持部６とが配置されている。光照射工程では、保持部６の光通過部６３ｍ−２を通過するようにして、レーザ光を照射しつつ、ステージ１をＸ−Ｙ平面に平行に移動させる。これに、パネル５１を介して、パネル型積層体５における分離層５２の全面にレーザ光を照射する。これにより、分離層５２を変質させて、パネル５１と封止体基板５４とを容易に分離可能な状態とすることができる。レーザ光の照射条件（レーザ出力、レーザ光の繰り返し周波数、レーザ光の走査速度等）は、分離層５２の種類、分離層５２の厚さ、及び封止体基板５４の種類等の条件に応じて適宜調整することができる。
【００９８】
反りのある積層体では、反りによって分離層５２の位置が上下するため、分離層５２にレーザ光の焦点位置を合わせることが容易ではなかった。これに対して、支持体分離装置１００では、反りのあるパネル型積層体５が平坦になるように、反りを較正して吸着保持することができるので、積層体の分離層５２の位置とレーザ光の焦点の位置とが大きくずれるおそれがない。このため、分離層５２に効率よくレーザ光を照射することができる。
【００９９】
なお、他の実施形態において、支持体分離装置１００による光照射工程では、レーザ照射部７をＸ−Ｙ平面に平行に移動させ、図１の（ｂ）に示す、光通過部６３ｍ−１〜６３ｍ−６の夫々から、パネル型積層体５のパネル５１を介して分離層５２に向かって光Ｌを照射してもよい。
【０１００】
また、さらに、他の実施形態では、例えば、レーザ照射部７を移動させ、光通過部６３ｍ−１、６３ｍ−２、及び６３ｍ−３の夫々から、パネル型積層体５の分離層５２に向かって光Ｌを照射し、続いて、ステージ１をＹ方向に平行に移動させる。これにより、光通過部６３ｍ−１、６３ｍ−２、及び６３ｍ−３の下に、パネル型積層体５における光Ｌが照射されていない部分を配置する。その後、レーザ照射部７がＸ−Ｙ平面において平行に移動し、光通過部６３ｍ−１、６３ｍ−２、及び６３ｍ−３の夫々から、分離層５２が変質していない部分に向かって光Ｌを照射する。
【０１０１】
つまり、支持体分離装置１００は、ステージ１とレーザ照射部７の何れかが移動すれば、分離層５２の全面に光Ｌを照射することができる。また、何れの実施形態においても、支持体分離装置１００は、保持部６をＸ−Ｙ方向において移動させる必要がない。よって、支持体分離装置を設置するために要する占有面積を小さくすることができる。
【０１０２】
（５．パネル５１の分離：分離工程）
次いで、クランプバー３２を、パネル型積層体５に重ならない位置（位置Ａ）に移動させた状態で、保持部６を、吸着パッド６２及び６２'がパネル型積層体５の上面に当接する位置まで降下させて、パネル５１を吸着保持する。そして、保持部６を、鉛直方向（図４の（ｄ）に示した矢印の方向）に上昇させることによって、パネル５１を鉛直方向に引き上げる。これにより、パネル型積層体５からパネル５１が分離される（図４の（ｄ））。支持体分離装置１００は、パネル５１の角部の周縁部分を吸着パッド６２によって吸着保持するため、パネル５１の角部の周縁部分に力が集中することを防止することができる。よって、パネル５１が、薄型のガラスパネルであっても、当該パネル５１が破損することを防止し、首尾よくパネル型積層体５から分離することができる。
【０１０３】
なお、積層体に加える力は、積層体の大きさ等により適宜調整すればよく、限定されるものではないが、分離層が光を照射されることにより変質しているため、０．９８〜１４７Ｎ（０．１〜１５ｋｇｆ）程度の力を加えることによって、封止体基板とパネルとを好適に分離することができる。
【０１０４】
なお、別の実施形態において、支持体と基板との分離は、保持部６及びステージ１を、保持部６とステージ１とが離れる方向に相対的に移動させることによって行えばよい。従って、他の実施形態に係る支持体分離装置において、保持部６及びステージ１の両方を相対的に移動させることにより、支持体と基板とを分離してもよい。又は、保持部６を固定し、ステージ１のみを保持部６に対して相対的に移動させることにより、支持体と基板とを分離してもよい。
【０１０５】
次いで、クランプ３のクランプアーム３１を閉じて、クランプバー３２を、パネル型積層体５に接触しないが重なる位置（位置Ｃ）に移動させる。ここで、上記「パネル型積層体５に接触しないが重なる位置」とは、パネル型積層体５とクランプバー３２とは接触していないが、パネル型積層体５の上面側から見たときに、パネル型積層体５とクランプバー３２とが重なって見える位置（例えば、図４の（ｄ）に示す位置）をいう。
【０１０６】
そして、パネル５１を吸着保持した状態の保持部６を、鉛直方向（図４の（ｅ）に示した矢印の方向）に降下させて、パネル５１をクランプバー３２上に載置する。その後、保持部６の吸着状態を解除する（図４の（ｅ））。
【０１０７】
最後に、固定面１ａに設けた開口部（図示しない）からの気体の排気を停止することによって、パネル５１が分離された封止体基板５４の保持状態を解除する。
【０１０８】
パネル５１が分離された封止体基板５４は、トレイ４に載置された状態で支持体分離装置から搬出される。そして、その後、洗浄装置（図示しない）における接着層５３及び分離層５２の残渣の洗浄による除去を受ける。これにより、パネル５１が分離された封止体基板５４に残留している接着層５３と分離層５２とを除去する。例えば、有機溶剤を含んでいる洗浄液等によって接着層５３及び分離層５２の残渣を除去する洗浄工程を行う。洗浄液としては、例えば、接着剤の希釈溶剤や、アルカリ性を示す溶剤（特に、アミン系化合物）等を用いることができるが、これに限定されない。これにより、単離された封止体基板５４を得ることができる。
【０１０９】
単離された封止体基板５４は、トレイ４に載置された状態でダイシング装置におけるダイシング（ダイシング工程）を受けて、各チップに分割される。ダイシング工程の前に、封止体基板５４にソルダーボールを形成してもよく、また、封止体基板５４上に、さらに別の素子を積層してもよい。
【０１１０】
パネル５１が分離された封止体基板５４は、トレイ４に載置された状態で、装置から装置への搬送、及び洗浄、ダイシング等の処理を受けることができる。これにより、分離工程後の、基板を処理する工程（洗浄工程、ダイシング工程等）において、非常に薄い封止体基板５４（例えば、厚さ０．５μｍ以下）を、損傷することなく搬送及び処理することができる。
【０１１１】
従来技術では、支持体を分離した後の基板をダイシングするために、ダイシングテープを用いる。ダイシングテープは、積層体における基板側の平面部に粘着層を介して貼着されるので、ダイシングテープが基板の配線面に接触することにより、配線面を損傷したり、配線面にゴミが付着したりするおそれがある。また、ダイシングテープを剥離した後に配線面に粘着層が残ることで、電気特性が変わってしまうという問題を有している。これに対して、本発明の一実施態様に係る支持体分離装置では、トレイ４により支持体から分離した基板を保持するため、ダイシングテープを用いる必要性がない。よって、基板の配線面を損傷したり、粘着層が配線面に付着することによって電気特性が変化したりすることを防ぐことができる。また、トレイ４に載置した状態にて、厚さ０．５μｍ程度であり、可撓性を有している封止体基板５４をパネル５１から分離することができ、当該封止体基板５４をトレイ４に載置したままの状態で、支持体分離装置１００の外に首尾よく搬出することができる。
【０１１２】
＜他の実施形態に係る支持体分離装置＞
本発明の他の実施形態に係る支持体分離装置は、保持治具を有していなくてもよい。例えば、基板の両面が支持体によって支持されたサンドウィッチ型の積層体の場合は、保持治具を介さずに、直接、保持台に吸着保持させることも可能である。
【０１１３】
〔３．支持体分離方法〕
本発明に係る支持体分離方法は、基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層とを介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離方法であって、上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射工程を包含しており、上記光照射工程では、上記支持体を保持する保持部が有している光通過部を通過するようにして、上記分離層に光を照射する。
【０１１４】
本発明の一実施形態に係る支持体分離方法は、上述した支持体分離装置１００の各実施形態であり、上記「２．支持体分離装置の動作」の項で説明したとおりである。
【０１１５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１１６】
〔まとめ〕
本発明を以下のように表現することもできる。
【０１１７】
本発明の態様１に係る、支持体分離装置は、基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、光を吸収することによって変質する分離層を介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離装置であって、上記積層体における上記支持体とは反対側の面を固定する固定部と、上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射部と、上記支持体を保持する保持部と、を備えており、上記保持部は、上記固定部と上記光照射部との間に配置されており、上記光照射部が照射する光が通過する光通過部を有している。
【０１１８】
本発明の態様２に係る支持体分離装置は、上記の態様１において、上記保持部は、上記支持体の周縁部分に沿うようにして配置される枠部と、上記枠部に設けられ、上記支持体を吸着する複数の吸着部と、を備えてなり、上記光通過部は、上記枠部で囲まれた開口部である構成であってもよい。
【０１１９】
本発明の態様３に係る支持体分離装置は、上記の態様２において、上記支持体の上面視における形状は、多角形であり、上記吸着部は、当該支持体における角部の周縁部分を吸着するように配置されている構成であってもよい。
【０１２０】
本発明の態様４に係る支持体分離装置は、上記の態様２又は３において、上記保持部は、上記枠部の内側に、さらに別の枠部を備えており、当該別の枠部には、上記支持体の周縁部分よりも内側を吸着する、別の吸着部が設けられている構成であってもよい。
【０１２１】
本発明の態様５に係る支持体分離装置は、上記の態様１から４のいずれか１つの態様において、上記保持部は、上記積層体の平面方向に対して垂直に移動することで、上記支持体を保持して分離するようになっている構成であってもよい。
【０１２２】
本発明の態様６に係る支持体分離装置は、上記の態様１から５のいずれか１つの態様において、上記固定部は、上記積層体の平面方向に対して平行に移動可能である構成であってもよい。
【０１２３】
本発明の態様７に係る支持体分離装置は、上記の態様１から６のいずれか１つの態様において、上記固定部は、上記積層体における上記支持体とは反対側の面を吸引して固定する固定面と、上記積層体における上記支持体の周縁部分を押圧する複数の押圧部と、を備えており、上記押圧部の夫々は、その端部が、上記固定面に近づくか、又は離れるように回動可能である構成であってもよい。
【０１２４】
本発明の態様８に係る支持体分離装置は、上記態様７において、上記押圧部の夫々は、上記固定面に対して平行に伸びる押圧軸を上記端部に備えており、上記押圧部は、上記積層体から分離した上記支持体を上記保持部から受け取ることができるように、上記押圧軸を配置するようになっている構成であってもよい。
【０１２５】
本発明の態様９に係る支持体分離装置は、上記態様７又は８において、上記固定部は、上記積層体を保持する保持治具をさらに備えており、当該保持治具は、上記固定面を囲うように配置され、上記固定面は、上記保持治具に設けられた吸引口部を介して上記積層体における上記支持体とは反対側の面を固定するようになっている構成であってもよい。
【０１２６】
本発明の態様１０に係る支持体分離方法は、基板と、光を透過する材料からなる支持体とを、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層とを介して積層してなる積層体から、上記支持体を分離する支持体分離方法であって、上記支持体を介して上記分離層に光を照射する光照射工程を包含しており、上記光照射工程では、上記支持体を保持する保持部が有している光通過部を通過するようにして、上記分離層に光を照射する構成である。
【０１２７】
本発明の態様１１に係る支持体分離方法は、上記の態様１０において、上記光照射工程では、上記積層体を平面方向に沿って平行に移動させながら、上記分離層に光を照射する構成であってもよい。
【０１２８】
本発明の態様１２に係る支持体分離方法は、上記の態様１０又は１１において、上記光照射工程後、上記保持部を、上記積層体の平面方向に対して垂直に移動させることで上記積層体における上記支持体を保持して分離する分離工程を包含している構成であってもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１      ステージ（固定部）
１ａ  固定面
２      吸着固定部
２１  Ｏリング（吸着部材）
２２  吸引部
３      クランプ（押圧部）
３１  クランプアーム
３２  クランプバー（押圧軸）
４      トレイ（保持治具）
４１  吸引口部
４２  凸部
４３  凹部
５      パネル型積層体（積層体）
５１  パネル（支持体）
５２  分離層
５３  接着層
５４  封止体基板（基板）
５５  素子
５６  再配線層
５７  封止材
５８  素子形成領域
６      保持部
６１  フレーム（枠部）
６１'  フレーム（別の枠部）
６２  吸着パッド（吸着部）
６２'  吸着パッド（別の吸着部）
７      レーザ照射部（光照射部）
６３ｍ−1〜６３ｍ−６  光通過部
１００  支持体分離装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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