(57)【要約】【課題】電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減する。【解決手段】プリント基板Ｐに対して電子部品Ｇを装着する部品装着装置であって、内圧を負圧と正圧に切り換えることで電子部品を保持又は解放する吸着ノズル７１を有する装着ヘッド６３と、前記装着ヘッド６３をプリント基板Ｐに対して移動させる駆動装置３０と、前記吸着ノズル７１の内圧又は前記吸着ノズル７１のエアの流量を検出するセンサ７３と、制御部１００とを備え、前記制御部１００は、電子部品吸着時の前記吸着ノズル７１の負圧の大きさ又はエアの流量を前記センサ７３の出力から検出し、前記吸着ノズル７１から漏れるエアブローＲ１が小さくなるように、前記吸着ノズル７１から電子部品を切り離す条件を、電子部品吸着時の前記吸着ノズル７１の負圧の大きさ又はエアの流量に応じて変更する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に対して電子部品を装着する部品装着装置であって、
内圧を負圧と正圧に切り換えることで電子部品を保持又は解放する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、
前記装着ヘッドをプリント基板に対して移動させる駆動装置と、
前記吸着ノズルの内圧又は前記吸着ノズルのエアの流量を検出するセンサと、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量を前記センサの出力から検出し、
前記吸着ノズルから漏れるエアブローが小さくなるように、前記吸着ノズルから電子部品を切り離す条件を、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量に応じて変更する、部品装着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品装着装置であって、
前記センサは前記吸着ノズルの内圧を検出する圧力センサであり、
前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値より低い場合、
前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値レベルより高い場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに対して加える正圧の印加時間を短くする、部品装着装置。
【請求項３】
請求項１に記載の部品装着装置であって、
前記センサは前記吸着ノズルのエアの流量を検出する流量センサであり、
前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より大きい場合、
前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より小さい場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに対して加える正圧の印加時間を短くする、部品装着装置。
【請求項４】
請求項１に記載の部品装着装置であって、
前記センサは前記吸着ノズルの内圧を検出する圧力センサであり、
前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値より低い場合、
前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値レベルより高い場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに保持された電子部品に対して加える正圧の大きさ又は前記吸着ノズルに供給するエアの流量を小さくする、部品装着装置。
【請求項５】
請求項１に記載の部品装着装置であって、
前記センサは前記吸着ノズルのエアの流量を検出する流量センサであり、
前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より大きい場合、
前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より小さい場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに保持された電子部品に対して加える正圧の大きさ又は前記吸着ノズルに供給するエアの流量を小さくする、部品装着装置。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の部品装着装置であって、
前記制御部は、前記吸着ノズルに保持された電子部品に対して加える正圧の大きさ又は前記吸着ノズルに供給するエアの流量を小さく変更した場合、
正圧の大きさ又はエアの流量を変更しない場合よりも、電子部品の切り離し後に、前記吸着ノズルを上昇する速度を遅くする、部品装着装置。
【請求項７】
請求項２〜請求項６のうちいずれか一項に記載の部品装着装置であって、
前記センサが前記吸着ノズルの内圧を検出する圧力センサである場合、
前記閾値は、正常吸着時と異常吸着時の前記吸着ノズルの負圧の絶対値の中間の値であり、
前記センサが前記吸着ノズルのエアの流量を検出する流量センサである場合、
前記閾値は、正常吸着時と異常吸着時のエアの流量の中間の値である、部品装着装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のうちいずれか一項に記載の部品装着装置であって、
前記制御部は、電子部品装着時に、前記吸着ノズルをプリント基板に向けて下降する速度を、電子部品吸着時の前記装着ヘッドの負圧の大きさ又はエアの流量に応じて、変更する、部品装着装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のうちいずれか一項に記載の部品装着装置であって、
前記制御部は、前記吸着ノズルから電子部品を切り離す条件を変更した場合、
条件を変更した情報を記憶部に対して記憶する、又は外部装置に対して出力する、部品装着装置。
【請求項１０】
プリント基板への装着時に吸着ノズルから電子部品を切り離す電子部品の切離方法であって、
電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量を前記センサの出力から検出し、
前記吸着ノズルから漏れるエアブローが小さくなるように、前記吸着ノズルから電子部品を切り離す条件を、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量に応じて変更する、電子部品の切離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に対して電子部品を装着する部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板に対して電子部品を装着する部品装着装置が広く知られている。部品装着装置は、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを有する装着ヘッドや装着ヘッドをプリント基板上に移動させる駆動装置を備えており、装着ヘッドをプリント基板上に移動させ、部品装着時に、吸着ノズルの内圧を正圧に切り換えることで、吸着ノズルに吸引した電子部品を切り離している。
【０００３】
ところが、電子部品を吸着した時に、吸着ノズルに対して電子部品が正しく吸着できておらず、電子部品を切り離す際に、エアブローが発生する場合がある。例えば、電子部品の吸着位置のずれが大きく、ノズル内径が電子部品の外形からはみ出している場合がある。エアブローが発生すると、その影響を受けて、電子部品の周囲に位置する他の電子部品が位置ずれを引き起こす問題がある。下記特許文献１に記載の部品装着装置は、周囲の電子部品がエアブローの影響を受けないと想定される電子部品上の吸着範囲内をヘッド部が吸着しているか判断し、吸着範囲内を吸着していない電子部品を廃棄することで、エアブローによる周辺の電子部品の位置ずれを防止している。また、電子部品を廃棄する替わりに、風圧を下げることで、周辺の電子部品の位置ずれを防ぐことが出来る点が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５１８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構造では、電子部品上の吸着範囲内をヘッド部が吸着しているか判断し、吸着範囲内を吸着していない電子部品については廃棄又は解放する際の風圧を下げることで、エアブローに起因する周辺の電子部品の位置ずれを防ぐようになっている。
【０００６】
しかし、電子部品の吸着位置が、部品中心からどの程度ずれていると、周囲の電子部品に影響を及ぼすようなエアブローが発生するか否かは、電子部品の外形や形状によって異なる。そのため、エアブローの発生に起因する周辺の電子部品の位置ずれを抑制するには、電子部品毎にエアブローの影響を検査する試験等を行って、各電子部品ごとに吸着範囲を求める必要があることから、設定に手間がかかり、改良の余地があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、吸着範囲内をヘッド部が吸着しているか否かによりエアブローの影響を判断する従来の方法とは異なる方法で、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減し、周辺の電子部品への影響を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プリント基板に対して電子部品を装着する部品装着装置であって、内圧を負圧と正圧に切り換えることで電子部品を保持又は解放する吸着ノズルを有する装着ヘッドと、前記装着ヘッドをプリント基板に対して移動させる駆動装置と、前記吸着ノズルの内圧又は前記吸着ノズルのエアの流量を検出するセンサと、制御部と、を備え、前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量を前記センサの出力から検出し、前記吸着ノズルから漏れるエアブローが小さくなるように、前記吸着ノズルから電子部品を切り離す条件を、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量に応じて変更する。
【０００８】
電子部品吸着時の吸着ノズルの負圧の大きさ及びエアの流量は、電子部品を切り離す際に吸着ノズルから漏れるエアブローの大きさと相関性が高い。この構成では、電子部品吸着時の吸着ノズルの負圧の大きさ又はエアの流量をセンサの出力から検出し、吸着ノズルから電子部品を切り離す条件を、吸着ノズルから漏れるエアブローが小さくなるように調整する。そのため、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを効果的に軽減できる。
【０００９】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記センサは前記吸着ノズルの内圧を検出する圧力センサであり、前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値より低い場合、前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値レベルより高い場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに対して加える正圧の印加時間を短くする。この構成では、電子部品吸着時の吸着ノズルの負圧が閾値より低い場合、電子部品に加える正圧の印加時間を短くする。これにより、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減することが出来る。
【００１０】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記センサは前記吸着ノズルのエアの流量を検出する流量センサであり、前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より大きい場合、前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より小さい場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに対して加える正圧の印加時間を短くする。この構成では、電子部品吸着時の吸着ノズルのエアの流量が閾値より大きい場合、電子部品に加える正圧の印加時間を短くする。これにより、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減することが出来る。
【００１１】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記センサは前記吸着ノズルの内圧を検出する圧力センサであり、前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値より低い場合、前記吸着ノズルの負圧のレベルが閾値より高い場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに保持された電子部品に対して加える正圧の大きさ又は前記吸着ノズルに供給するエアの流量を小さくする。この構成では、電子部品吸着時の吸着ノズルの負圧が閾値より低い場合、電子部品に対して加える正圧の大きさ又は吸着ノズルに供給するエアの流量を小さくする。これにより、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減することが出来る。
【００１２】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記センサは前記吸着ノズルのエアの流量を検出する流量センサであり、前記制御部は、電子部品吸着時の前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より大きい場合、前記吸着ノズルのエアの流量が閾値より小さい場合よりも、電子部品切離時に前記吸着ノズルに保持された電子部品に対して加える正圧の大きさ又は前記吸着ノズルに供給するエアの流量を小さくする。この構成では、電子部品吸着時の吸着ノズルのエアの流量が閾値より大きい場合、電子部品に対して加える正圧の大きさ又は吸着ノズルに供給するエアの流量を小さくする。これにより、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減することが出来る。
【００１３】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記制御部は、前記吸着ノズルに保持された電子部品に対して加える正圧の大きさ又は前記吸着ノズルに供給するエアの流量を小さく変更した場合、正圧の大きさ又はエアの流量を変更しない場合よりも、電子部品の切り離し後に、前記吸着ノズルを上昇する速度を遅くする。この構成では、次の効果が得られる。電子部品に対して加える正圧の大きさ又は吸着ノズルに供給するエアの流量を小さく変更すると、吸着ノズルから電子部品を切り離す力が弱くなることから、プリント基板への装着時に、電子部品が吸着ノズルからプリント基板に移らず、吸着ノズルに吸われたままとなる装着不良を起こすことが懸念される。吸着ノズルの上昇する速度を遅くすると、上昇する速度が速い場合に比べて、プリント基板に印刷された半田と電子部品間のタック力（粘着力）が、電子部品と吸着ノズル間の吸着力よりも、支配的となることから、吸着ノズルから電子部品が離れ易くなる。そのため、上記の装着不良を抑制することが出来る。
【００１４】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記センサが前記吸着ノズルの内圧を検出する圧力センサである場合、前記閾値は、正常吸着時と異常吸着時の前記吸着ノズルの負圧の中間の値であり、前記センサが前記吸着ノズルのエアの流量を検出する流量センサである場合、前記閾値は、正常吸着時と異常吸着時のエアの流量の中間の値である。
【００１５】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記制御部は、電子部品装着時に、前記吸着ノズルをプリント基板に向けて下降する速度を、電子部品吸着時の前記装着ヘッドの負圧の大きさ又はエアの流量に応じて変更する。この構成では、吸着ノズルに対して電子部品が不安定な状態で吸着されていても、下降中に電子部品の姿勢が崩れ難くなるので、電子部品の安定した装着が可能となる。
【００１６】
また、本明細書に開示する部品装着装置の一実施態様として、前記制御部は、前記吸着ノズルから電子部品を切り離す条件を変更した場合、条件を変更した情報を記憶部に対して記憶する又は外部装置に対して出力する。この構成では、電子部品を切り離す条件を変更した場合、履歴を残すことから、その後の検査で、条件を変えて切り離しを行った電子部品の周囲に位置する電子部品の装着状況を詳しく検査することが可能となる。そのため、プリント基板の製品品質を向上させことが出来る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子部品を切り離す際に生じるエアブローを軽減し、周辺の電子部品の影響を抑えることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る基板生産ラインＬのライン構成を示す図
【図２】部品装着装置の平面図
【図３】ヘッド支持体及びヘッドユニットの正面図
【図４】エアの供給系統Ｓを示す図
【図５】部品装着装置の電気的構成を示すブロック図
【図６】電子部品の装着及び切り離しを示す図
【図７】吸着ノズルに対する電子部品の吸着位置がずれている状態を示す図
【図８】電子部品の装着及び切り離しを示す図
【図９】部品吸着時にノズル先端からノズル内に流入するエアのリーク量と、電子部品を切り離す時にノズル先端から外部に漏れるエアのリーク量を示す図
【図１０】プリント基板にする電子部品の装着フローを示す図
【図１１】電子部品の装着及び切り離しを示す図
【図１２】実施形態２に係るエアの供給系統Ｓを示す図
【図１３】プリント基板にする電子部品の装着フローを示す図
【図１４】負圧のレベルが閾値より低い場合に適用される電子部品の装着手順を示す図
【図１５】実施形態３に係るプリント基板にする電子部品の装着フローを示す図
【図１６】負圧のレベルが閾値より低い場合に適用される電子部品の装着手順を示す図
【図１７】実施形態４に係るプリント基板にする電子部品の装着フローを示す図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
１．基板生産ラインＬの全体構成
図１は、本実施形態に適用された基板生産ラインＬの一部構成を示す図である。基板生産ラインＬは、半田印刷装置１、部品装着装置２、リフロー装置３、検査装置（本発明の「外部装置」の一例）４から構成されており、各装置１〜４で以下の処理を順に行うことで、プリント基板Ｐに対して電子部品を装着した実装基板を生産するものである。
【００２０】
（Ｓ１）プリント基板の表面に半田ペーストをスクリーン印刷する印刷処理
（Ｓ２）印刷処理後の回路基板に対して電子部品を装着する装着処理
（Ｓ３）半田ペーストを高温下で溶解させ、電子部品と回路基板上の電極を電気的に接続するリフロー処理
（Ｓ４）リフロー処理後の基板を検査する検査処理
【００２１】
また、基板生産ラインＬを構成する各装置１〜４は、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）を通じて電気的に接続されており、各装置間でプリント基板Ｐの搬送状況や生産状況などの各情報を通信することが出来る。
【００２２】
２．部品装着装置２の全体構成
部品装着装置２は、図２に示すように、基台１１と、プリント基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０と、ヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０に搭載された装着ヘッド６３をプリント基板Ｐに対して移動させる駆動装置３０とを備えている。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図２の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図２の上下方向）をＹ方向、図３の上下方向（装着ヘッドの昇降方向）をＺ方向とする。
【００２３】
搬送コンベア２０は、基台１１の中央に配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、搬送ベルト２１上のプリント基板Ｐを、ベルトとの摩擦によりＸ方向に搬送する。
【００２４】
本実施形態では、図２に示す左側が入り口となっており、プリント基板Ｐは、図２に示す左側より搬送コンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０により基台中央の作業位置まで運ばれ、そこで停止される。
【００２５】
一方、基台１１上には、作業位置のＹ方向の両側に部品供給部１３が設けられている。これら各部品供給部１３には、電子部品Ｇを供給するフィーダ１４が横並び状に多数設置されている。
【００２６】
そして作業位置では、上記フィーダ１４を通じて供給された電子部品Ｇを、プリント基板Ｐ上に実装する実装処理が、ヘッドユニット６０に搭載された装着ヘッド６３により行われるとともに、その後、装着処理を終えたプリント基板Ｐはコンベア２０を通じて図２における右方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。
【００２７】
駆動装置３０は、大まかには一対の支持脚４１、ヘッド支持体５１、Ｙ軸ボールねじ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールねじ５５、Ｘ軸モータ５７、Ｚ軸ボールねじ６５、Ｚ軸モータ６７から構成される。具体的に説明してゆくと、図２に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。左右の支持脚４１は、基台１０のＸ方向両側に位置している。左右の支持脚４１、Ｙ方向に平行に延びており、ヘット支持体５１をＹ方向に沿ってスライド可能に支持している。
【００２８】
また、図２に示すように、左右の支持脚４１の上面には、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５と、その軸端部にＹ軸モータ４７が配置されている。Ｙ軸ボールねじ４５は、Ｙ軸方向の駆動軸であり、ヘッド支持体５１の下面に固定されたボールナット５２が螺合している。
【００２９】
Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナット５２が進退する結果、ボールナット５２に固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
【００３０】
ヘッド支持体５１は、Ｘ方向に長い形状であり、ヘットユニット６０をＸ方向に沿ってスライド可能に支持している。また、ヘッド支持体５１の側面には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５と、その軸端部にＸ軸モータ５７が配置されている。Ｘ軸ボールねじ５５は、Ｘ軸方向の駆動軸であり、ヘッドユニット６０に固定されたボールナット（図略）が螺合している。
【００３１】
Ｘ軸モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がヘッド支持体５１に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
【００３２】
従って、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を平面方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
【００３３】
係るヘッドユニット６０には、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｇの装着作業を行う装着ヘッド６３が、Ｘ方向に列をなして複数個搭載されている。各装着ヘッド６３はＺ方向に長いシャフトであり、軸芯部にはエアを供給するためのエア通路が設けられている。そして、各装着ヘッドの先端（下端）には、吸着ノズル７１が設けられており、吸着ノズル７１の内圧を負圧と正圧に切り換えることで、電子部品Ｇを保持又は解放できる。
【００３４】
各装着ヘッド６３は、ヘッドユニット６０に対してＺ軸方向に移動可能に支持されている。ヘッドユニット６０には、図３に示すように、各装着ヘッド６３に対応してＺ軸モータ６７とＺ軸ボールねじ６５がそれぞれ設けられている。Ｚ軸ボールねじ６５は、Ｘ軸方向の駆動軸であり、装着ヘッド６３に固定されたボールナット（図略）が螺合している。
【００３５】
Ｚ軸モータ６７を通電操作すると、Ｚ軸ボールねじ６５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定された装着ヘッド６３がＺ方向に移動する（Ｚ軸サーボ機構）。
【００３６】
このような構成とすることで、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７を所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ１４を通じて供給される電子部品Ｇを装着ヘッド６３により取り出して、プリント基板Ｐ上に装着するする処理を実行することが出来る。
【００３７】
尚、図２に示す符号１５は部品認識カメラ、符号６２は基板認識カメラである。部品認識カメラ１５は基台１１上において撮像面を上に向けて固定されており、装着ヘッド６３により取り出された電子部品Ｇの画像（下面画像）を撮像して、装着ヘッド６３による電子部品Ｇの吸着姿勢を検出するものである。また、基板認識カメラ６２はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされており、プリント基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像する。
【００３８】
３．吸着ノズルに対するエアの供給系統Ｓ
図４を参照して吸着ノズル７１に対するエアの供給系統の構成を説明する。エアの供給系統Ｓは、コンプレッサ８１をエアの供給源としており、フィルタレギュレータ８３と、電磁弁８５と、エジェクタ（真空発生器）８７と、から構成されている。
【００３９】
図４に示すように、コンプレッサ８１から供給されるエアは、フィルタレギュレータ８３を経由して、電磁弁８５へと送られる。フィルタレギュレータ８３は、エアに含まれる水分や油分を除去すると共に、エアの元圧を一定にする機能を果たす。
【００４０】
電磁弁８５には、３つの出力ポートが設けられている。電磁弁８５の第１の出力ポートには、エジェクタ８７が接続されている。また、第２の出力ポートには、装着ヘッド６３が接続されており、第３の出力ポートは大気開放している。電磁弁８５は、コントローラ１００からの指令に応答して、コンプレッサ８１から供給されるエアの出力先を切り換える役割を果たしている。
【００４１】
図４の（Ａ）に示すように、エアの供給先を第１の出力ポートに切り換えると、エジェクタ８７が負圧を発生して、装着ヘッド６３の軸心部に形成されたエア通路内の空気を吸引することから、装着ヘッド６３の先端に取り付けられた吸着ノズル７１に負圧が発生する。
【００４２】
一方、図４の（Ｂ）に示すように、エアの供給先を第２の出力ポートに切り換えると、装着ヘッド６３の軸心部に形成されたエア通路にエアが供給される状態になることから、装着ヘッド６３の先端に取り付けられた吸着ノズル７１に正圧が発生する。また、エアの供給先を第３の出力ポートに切り換えると、吸着ノズル７１は大気圧の状態となる。
【００４３】
このように、コンプレッサ８１から供給されるエアの出力先を、電磁弁８５で切り換えることにより、吸着ノズル７１に生じる圧力を、負圧、正圧、大気圧のいずれかに切り換えることが出来る。また、図４に示すように、各装着ヘッド６３には、圧力センサ７３が設けられており、吸着ノズル７１に生じる圧力を検出する構成になっている。
【００４４】
尚、エアの供給系統Ｓは、フィルタレギュレータ８３の下流で分岐しており、装着ヘッド６３ごとに、電磁弁８５とエジェクタ８７を設けている。そのため、各装着ヘッド単位で吸着ノズル７１に生じる圧力の切り換えを行うことが出来る。
【００４５】
４．部品装着装置２の電気的構成
図５を参照して部品装着装置２の電気的構成を説明する。部品装着装置２は、コントローラ（本発明の「制御部」に相当）１００と、ドライバ１１０と、画像処理部１２０と、入出力部１３０と、表示部１４０と、入力操作部１５０とを備えている。
【００４６】
コントローラ１００は、演算処理や情報処理を行うＣＰＵ１０１と、記憶部１０３を有する。記憶部１０３は、ＲＯＭやＲＡＭ等から構成され、電子部品Ｇをプリント基板に対して搭載するためのプログラムや、プログラムの実行に必要となる各種の情報が記憶されている。
【００４７】
コントローラ１００は、部品装着装置２の全体を制御する機能を果たしており、ヘッドユニット６０に搭載された装着ヘッド６３の位置制御、装着ヘッド６３に取り付けられた吸着ノズル７１の圧力の切り換え制御等を行う。
【００４８】
具体的に説明すると、ドライバ１１０には、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７が接続されている。コントローラ１００が、ドライバ１１０に指令を与えて各軸モータ５７、４７、６７の回転状態を制御することで、ヘッドユニット６０やヘッドユニット６０に搭載された各装着ヘッド６３の位置が制御され、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｇの装着処理が実行される構成になっている。
【００４９】
また、入出力部１３０には電磁弁８５が電気的に接続されている。コントローラ１００は入出力部１３０を通じて電磁弁８５に指令を与えることで、吸着ノズル７１の圧力を、負圧、正圧、大気圧のいずれかに切り換える。これにより、吸着ノズル７１による電子部品Ｇの保持とその解除を制御することが出来る。
【００５０】
また、入出力部１３０には圧力センサ７３が電気的に接続されている。コントローラ１００は入出力部１３０を通じて圧力センサ７３の検出値を取り込むことで、各吸着ノズル７１の圧力を監視する。尚、図５には、電磁弁８５と圧力センサ７３を省略して１組だけ表記しているが、実際には、電磁弁８５と圧力センサ７３は各装着ヘッド６３ごとに設けられている。
【００５１】
また、画像処理部１２０には、部品認識カメラ１５、基板認識カメラ６２が接続されており、基板認識カメラ１５及び部品認識カメラ６２により撮影された画像のデータがそれぞれ取り込まれる。画像処理部１２０では、各カメラ１５、６２からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析、基板画像の解析等が行われる。
【００５２】
表示部１４０は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、部品装着装置２の状態等を表示画面上に表示する。入力操作部１５０は、キーボード等から構成され、手動による操作によって外部からの入力を受け付けるようになっている。
【００５３】
４．電子部品Ｇの切り離しとエアブローの発生
プリント基板Ｐに対する電子部品Ｇの装着手順は、図６に示すように、電子部品Ｇの下降、プリント基板Ｐ上での電子部品Ｇの切り離し、吸着ノズル７１の上昇の３つの動作からなっている。
【００５４】
具体的に説明すると、まず、図６の（Ａ−１）、（Ａー２）に示すように、吸着ノズル７１を、所定の初期高さＨｏから下降させることにより、電子部品Ｇをプリント基板Ｐの高さまで下降させる。
【００５５】
そして、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さに下降した時又はその直前で、コントローラ１００は、電磁弁８５を切り換えてエアの出力先をエジェクタ８７側から吸着ノズル７１側に切り換える制御を行う。電磁弁８５の切り換えにより、吸着ノズル７１は負圧状態から正圧状態に切り換わる。これにより、図６の（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）に示すように、吸着ノズル７１からエアが吐出するので、プリント基板上で、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離すことが出来る。
【００５６】
そして、電子部品がプリント基板Ｐの高さに下降してから、通常設定時間Ｔ１が経過すると、図６の（Ｃ−１）、（Ｃ−２）に示すように、吸着ノズル７１を装着高さＨ１から上昇させる。吸着ノズル７１の上昇開始後、所定時間が経過すると、電磁弁８５の切り換えによりエアの出力先が再び切り換えられ、吸着ノズル７１は大気圧状態となる。
【００５７】
このように、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さに下降するタイミングに合わせて、吸着ノズル７１を負圧状態から正圧状態に切り換えることで、プリント基板上において電子部品Ｇを切り離すことが出来、プリント基板Ｐに装着するべき電子部品Ｇを吸着ノズル７１が持ち帰ることを抑制することが出来る。
【００５８】
ところが、吸着ノズル７１に対する電子部品Ｇの吸着位置は、様々な要因で、ノズル中心からずれてしまうことがある。吸着ノズル７１に対する電子部品Ｇの吸着位置のずれが生じると、その程度によっては、図７に示すように、電子部品Ｇの外形から吸着ノズル７１のノズル孔７２が、はみ出してしまう場合がある。
【００５９】
電子部品Ｇの外形から吸着ノズル７１のノズル孔７２が、はみ出してしまうと、電子部品Ｇを切り離す時に、ノズル先端のはみ出した部分からエアが漏れて、プリント基板Ｐの上面に沿った強い気流（以下、エアブローＲ１）が発生する。すると、図８の（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）に示しように、エアブローＲ１が、隣接する他の電子部品Ｇを吹き飛ばしたり、位置をズラすという問題がある。尚、図４、６、８、１１において「矢印Ｑ」は吸引方向のエアを示し、「矢印Ｒ」は加圧方向のエアを示している。また、矢印Ｑ、Ｒの長さは、エアの圧力の大きさを示している。
【００６０】
５．エアブローＲ１の低減
図９の（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品Ｇの吸着時にノズル先端からノズル内に流入するエアの流量Ｑ１と、電子部品Ｇを切り離す時にノズル先端から外部に漏れるエアのリーク量（エアブロー）Ｒ１は概ね等しい。
【００６１】
そのため、吸着ノズル７１を負圧状態にしてノズル先端に電子部品Ｇを吸着保持した時の、ノズル内部の負圧のレベルを、圧力センサ７３を用いて計測することにより、電子部品Ｇを切り離す時にノズル先端から外部に漏れるエアブローＲ１の大きさを推定することが出来る。
【００６２】
すなわち、電子部品Ｇを吸着保持した時の負圧のレベルが高い場合、流量Ｑ１は少なく、電子部品Ｇを切り離す時に発生するエアブローＲ１は小さいと判断することが出来る。一方、電子部品Ｇを吸着保持した時の負圧のレベルが低い場合、流量Ｑ１が多く、電子部品Ｇを切り離す時に発生するエアブローＲ１は大きいと判断することが出来る。
【００６３】
本実施形態では、部品吸着時の吸着ノズル７１の負圧のレベルを圧力センサ７３で検出して閾値と比較し、その結果に応じて、プリント基板Ｐへの装着時に、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す条件を変更することにより、エアブローＲ１を抑制する構成をとっている。
【００６４】
具体的には、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す条件には、下記に示す（１）、（２）の項目があり、本実施形態では、これら２つの項目のうち、（１）の正圧の印加時間を通常設定値から変更することで、エアブローＲ１を抑制するようにしている。
【００６５】
（１）電子部品Ｇを切り離す時に吸着ノズル７１に対して加える正圧の印加時間
（２）電子部品Ｇを切り離す時に吸着ノズル７１に対して加える正圧のレベル
【００６６】
また、負圧のレベルを判断する閾値は、正常吸着時の吸着ノズル７１の負圧と異常吸着時の吸着ノズル７１の負圧の中間値とすることが好ましく、本実施形態では、正常吸着時と異常吸着時の吸着ノズル７１の負圧をそれぞれ実験して計測し、その中間値を閾値としている。下記はその数値例である。
【００６７】
（Ａ）正常吸着時の吸着ノズルの負圧の大きさ［−ｍｍＨｇ］＝５９２
（Ｂ）異常吸着時の吸着ノズルの負圧の大きさ［−ｍｍＨｇ］＝３２８
（Ｃ）負圧レベルの閾値［−ｍｍＨｇ］＝４５６
【００６８】
「正常吸着」とは、電子部品Ｇが吸着ノズル７１に対して水平に吸着され、かつ電子部品Ｇの中心と吸着ノズル７１の中心が一致している吸着状態である。「異常吸着」とは、電子部品Ｇが吸着ノズル７１に対して水平以外の向き、例えば、縦向きに吸着されていたり、傾いて吸着されている状態である。また、本実施形態において、負圧は、大気圧を基準としたマイナスの値であり、上記した負圧の大きさは、負圧の絶対値を示している。
【００６９】
以下、図１０を参照して、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｇの装着フローを説明する。ここでは、ヘッドユニット６０に搭載された各装着ヘッド６３による電子部品Ｇの取り出しから、取り出した各電子部品Ｇをプリント基板Ｐ上に装着するまでの１サイクルを説明する。
【００７０】
装着フローがスタートすると、コントローラ１００は、ヘッドユニット６０をフィーダ上方に移動させる。そして、ヘッドユニット６０がフィーダ上方に移動すると、ヘッドユニット６０に搭載された各装着ヘッド６３をフィーダ１４に向けて下降させる。
【００７１】
また、コントローラ１００は、装着ヘッド６３の下降と並行して電磁弁８５の切り換え制御を行い、装着ヘッド６３の各吸着ノズル７１を負圧状態にする。これにより、吸着ノズル７１に吸引力が生じるので、フィーダ１４から供給される電子部品Ｇを吸着ノズル７１により吸着保持することが出来る（Ｓ１０）。
【００７２】
吸着ノズル７１が電子部品Ｇを吸着保持すると、コントローラ１００は、各Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着した電子部品Ｇが他の部材と干渉しない位置まで各装着ヘッド６３を上昇させる。その後、コントローラ１００は、各装着ヘッド６３に設けらた圧力センサ７３の検出値から、電子部品吸着時の各吸着ノズル７１の負圧のレベルを検出する（Ｓ２０）。
【００７３】
その後、コントローラ１００は、ヘッドユニット６０をフィーダ上方から部品認識カメラ１５の上方に移動させる。そして、各吸着ノズル７１に保持された電子部品Ｇが部品認識カメラ１５の上方に移動すると、部品認識カメラ１５に撮影指令を与えて、各吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇを撮影する（Ｓ３０）。
【００７４】
コントローラ１００は、その後、ヘッドユニット６０を部品認識カメラ上方からプリント基板Ｐの上方に移動させる（Ｓ４０）。そして、コントローラ１００は、１番目に装着処理を行う電子部品Ｇを吸着している吸着ノズル７１について、Ｓ２０にて検出した負圧のレベルを閾値と比較する処理を行う（Ｓ５０）。
【００７５】
そして、負圧のレベルが閾値より高い場合（エアブローＲ１は小さいと判断する場合）、コントローラは、Ｓ６１〜Ｓ６５の処理を実行して、吸着した電子部品Ｇをプリント基板Ｐの部品装着位置に装着する。
【００７６】
順に説明すると、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して、装着ヘッド６３を初期高さＨｏから下降させることにより、吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇ（ここでは１番目の電子部品Ｇ）をプリント基板Ｐの高さに下降させる（Ｓ６１）。
【００７７】
そして、１番目の電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さまで下降すると、コントローラ１００は、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す処理を行う。
【００７８】
具体的には、図６の（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）に示すように、吸着ノズル７１を、通常設定時間Ｔ１、装着高さＨ１に維持しつつ、その間、吸着ノズル７１を正圧状態としてノズル先端からエアを吐出させる。これにより、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離すことが出来る（Ｓ６３）。
【００７９】
電子部品Ｇの切り離しが行われると、その後、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着ノズル７１を装着高さＨ１からプリント基板上の他部品と干渉しない高さまで上昇させる（Ｓ６５）。これにより、プリント基板Ｐに対する１番目の電子部品Ｇの装着が完了する。
【００８０】
次に負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローＲ１は大きいと判断する場合）、コントローラ１００は、Ｓ７１〜Ｓ７５の処理を実行して、吸着した電子部品Ｇをプリント基板Ｐの部品装着位置に装着する。
【００８１】
順に説明すると、コントローラは、Ｓ６１と同様に、Ｚ軸モータ６７を制御して、装着ヘッド６３を下降させることにより、吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇをプリント基板Ｐの高さに下降させる（Ｓ７１）。
【００８２】
そして、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さまで下降すると、コントローラ１００は、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す処理を行う。
【００８３】
具体的には、図１１の（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）に示すように、吸着ノズル７１を、通常設定時間Ｔ１より短い設定時間Ｔ２、装着高さＨ１に維持しつつ、その間、吸着ノズル７１を正圧状態としてノズル先端からエアを吐出させる（Ｓ７３）。
【００８４】
正圧の印加時間を、通常設定時間Ｔ１よりも短い設定時間Ｔ２にすることで、電子部品Ｇを切り離す際に生じるエアブローの発生時間が短くなる。そのため、正圧の印加時間を通常設定時間Ｔ１から変更しない場合に比べて、周辺部品に対するエアブローＲ１の影響を抑えることが出来る。
【００８５】
尚、正圧の印加時間とは、吸着ノズル７１が、装着高さＨ１に位置する状態（ノズル先端がプリント基板に接して状態）で正圧が掛けられている時間であり、吸着ノズル７１がその高さから上昇し、ノズル先端がプリント基板Ｐから離れた以降の時間は含まれない。また、本例では、吸着ノズル７１が装着高さＨ１に下降してから上昇を開始するまでの時間を調整することで、正圧の印加時間の長さをコントロールしている。
【００８６】
そして、電子部品Ｇの切り離しが行われると、その後、コントローラ１００は、Ｓ６５と同様に、Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着ノズル７１を装着高さＨ１からプリント基板上の他部品と干渉しない高さまで上昇させる（Ｓ７５）。
【００８７】
コントローラ１００は、Ｓ６５の処理、Ｓ７５の処理のいずれかを実行すると、その後、他の吸着ノズル７１に吸着された未装着の電子部品Ｇがあるか否かについて判定を行う（Ｓ８０）。未装着の電子部品Ｇがある場合、Ｓ５０に移行して、未装着の電子部品Ｇを保持している吸着ノズル７１の負圧のレベルを閾値と比較する処理を行う。
【００８８】
そして、負圧のレベルが閾値より高い場合は、Ｓ６１〜Ｓ６５の処理を順に実行して未装着の電子部品Ｇをプリント基板Ｐに装着し、負圧のレベルが閾値より低い場合は、Ｓ７１〜Ｓ７５の処理を順に実行して、未装着の電子部品Ｇをプリント基板Ｐに装着する。
【００８９】
このような処理が繰り返し行われ、各装着ヘッド６３の吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇは、プリント基板Ｐに順に装着される。そして、ヘッドユニット６０の各吸着ノズル７１に吸着保持された全ての電子部品Ｇについて、装着し終わると、Ｓ８０にてＮＯ判定となり、１サイクル目の処理は終了する。
【００９０】
１サイクル目の終了後、プリント基板Ｐに対して未装着の電子部品Ｇが存在する場合、２サイクル目の処理が実行され、プリント基板Ｐに対して未装着の電子部品Ｇが装着される。そして、プリント基板Ｐにして全ての電子部品Ｇが装着されると、コントローラ１００は、作業を終えたプリント基板Ｐを、下流機であるリフロー装置３に対して搬出する処理を行う。
【００９１】
また、コントローラ１００は、正圧の印加時間を通常設定時間Ｔ１から設定時間Ｔ２に切り換えて電子部品Ｇの切り離しを行った場合、その情報を、記憶部１０３に履歴として保存すると共に、検査装置４に対して通知（出力）する。
【００９２】
このようにすることで、検査装置４で検査する時に、当初エアフローＲ１が大きいと予想された電子部品の周囲に装着された各電子部品について、位置ズレや傾きの有無などの装着状況を、重点的に検査することが可能であり、実装基板の製造品質を向上させることが可能となる。尚、その情報とは、正圧の印加時間を短くした電子部品の種類やプリント基板上の装着位置に関する情報である。
【００９３】
４．効果
実施形態１では、部品吸着時の吸着ノズル７１の負圧のレベルを圧力センサ７３により検出し、負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローＲ１は大きいと判断する場合）は、正圧の印加時間を通常設定時間Ｔ１よりも短くする。このようにすることで、電子部品Ｇを切り離す際に生じるエアブローＲ１の発生時間が短くなる。そのため、正圧の印加時間を通常設定時間Ｔ１から変更しない場合に比べて、周辺部品に対するエアブローＲ１の影響を抑えることが出来る。
【００９４】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１２〜図１４を参照して説明する。
実施形態１では、電子部品Ｇを切り離す際に生じるエアブローＲ１を抑制するため、吸着ノズル７１から電子部品を切り離す時の「正圧の印加時間」を調整した例を示したが、実施形態２では、吸着ノズル７１から電子部品を切り離す時の「正圧のレベル」を調整する。
【００９５】
以下、実施形態１からの変更箇所について説明を行う。図１２は、実施形態２における部品装着装置２のエアの供給系統Ｓを示す図であり、実施形態１のエアの供給系統Ｓに対して、電空レギュレータ８９が追加された点が異なっている。電空レギュレータ８９は、フィルタレギュレータ８３と電磁弁８５との間に配置されている。電空レギュレータ８９は、圧力調整器であり、コントローラ１００からの指令に応答して、エアの圧力を調整する機能を果たす。
【００９６】
図１３は、実施形態２における、プリント基板にする電子部品の装着フローを示す図である。コントローラ１００は、実施形態１と同様に、電子部品吸着時の吸着ノズル７１の負圧のレベルを検出する処理を行い（Ｓ２０）、その結果を閾値と比較して、負圧のレベルが閾値よりも大きか判定する処理を実行する（Ｓ５０）。
【００９７】
負圧のレベルが閾値より高い場合（エアブローＲ１は小さいと判断する場合）、コントローラは、Ｓ６１、Ｓ６３Ａ、Ｓ６５の処理を実行して、吸着した電子部品Ｇをプリント基板Ｐの部品装着位置に装着する。
【００９８】
すなわち、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して装着ヘッド６３を初期高さＨｏから下降させることにより、吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇ（ここでは１番目の電子部品Ｇ）をプリント基板Ｐの高さに下降させる（Ｓ６１）。
【００９９】
そして、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さに下降するタイミングに合わせて、コントローラ１００は、吸着ノズル７１の圧力を負圧から正圧に切り換える。吸着ノズル７１の正圧のレベルはデフォルト状態（初期設定状態）では通常設定値になっており、吸着ノズル７１の正圧のレベルを通常設定値として、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す処理を行う（Ｓ６３Ａ）。
【０１００】
電子部品Ｇの切り離しが行われると、その後、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着ノズル７１を装着高さＨ１からプリント基板上の他部品と干渉しない高さまで上昇させる（Ｓ６５）。
【０１０１】
一方、負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローは大きいと判断する場合）、コントローラ１００は、Ｓ７１、Ｓ７３Ａ、Ｓ７５の処理を実行して、吸着した電子部品Ｇをプリント基板Ｐの部品装着位置に装着する。
【０１０２】
すなわち、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して吸着ノズル６１を初期高さＨｏから下降させることにより、図１４の（Ａー１）、（Ａー２）に示すように、吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇをプリント基板Ｐの高さに下降させる（Ｓ７１）。
【０１０３】
そして、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さに下降するタイミングに合わせて、コントローラ１００は、吸着ノズル７１の圧力を負圧から正圧に切り換えると共に、電空レギュレータ８９に対して指令を与えて、吸着ノズル７１の正圧のレベルを通常設定値より弱い圧力に調整する。そして、通常設定値より弱い圧力で、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す処理を行う（Ｓ７３Ａ）。
【０１０４】
図１４の（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）は、プリント基板Ｐに対する電子部品の切り離し動作を示しており、吸着ノズル７１は装着高さＨ１まで下降すると、その後、通常設定時間Ｔ１は、その高さを維持する。そして、吸着ノズル７１が装着高さＨ１まで下降してから、通常設定時間Ｔ１が経過するまでの間、ノズル先端から通常設定値より弱い圧力でエアが吐出する。これにより、通常設定値より弱い圧力で、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離すことが出来る。尚、図１４において「矢印Ｑ」は吸引方向のエアを示し、「矢印Ｒ」は加圧方向のエアを示している。また、矢印Ｑ、Ｒの長さは、エアの圧力の大きさを示している。
【０１０５】
電子部品Ｇの切り離しが行われると、その後、コントローラ１００は、図１４の（Ｃ−１）、（Ｃ−２）に示すように、Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着ノズル７１を装着高さＨ１からプリント基板上の他部品と干渉しない高さまで上昇させる（Ｓ７５）。そして、吸着ノズル７１の上昇開始後、所定時間が経過すると、電磁弁８５の切り換えによりエアの出力先が再び切り換えられ、吸着ノズル７１は大気圧状態となる。
【０１０６】
以上説明したように、実施形態２では、部品吸着時の吸着ノズル７１の負圧のレベルを、圧力センサ７３により検出し、負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローＲ１は大きいと判断する場合）は、正圧のレベルを通常設定圧力よりも弱い圧力にする。このようにすることで、電子部品Ｇを切り離す際に生じるエアブローＲ１が弱くなる。そのため、正圧のレベルを通常設定圧力から変更しない場合に比べて、周辺部品に対するエアブローの影響を抑えることが出来る。
【０１０７】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１５、図１６によって説明する。
実施形態２では、負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローＲ１が大きいと判断する場合）、通常設定値より弱い圧力で、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離すことで、電子部品Ｇを切り離す際に生じるエアブローＲ１を抑制するようにした。
【０１０８】
電子部品Ｇに対して加える正圧のレベルを弱くすると、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す力が弱くなることから、電子部品Ｇが吸着ノズル７１からプリント基板Ｐに移らず、吸着ノズル７１に吸われたままとなる装着不良を起こすことが懸念される。そこで、実施形態３は、電子部品Ｇに対して加える正圧のレベルを弱くした場合、電子部品切離後の吸着ノズル７１の上昇速度を遅くする制御を行う。
【０１０９】
具体的には、図１５に示すように、コントローラ１００は、電子部品吸着時の負圧レベルを圧力センサ７３により検出して、閾値と比較する処理を行う（Ｓ５０）。そして、負圧のレベルが閾値より高い場合（エアブローＲ１は小さいと判断する場合）、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さになるように、吸着ノズル７１を初期高さＨｏから下降させる（Ｓ６１）。
【０１１０】
そして、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さに下降するタイミングに合わせて、吸着ノズル７１の圧力を負圧から正圧に切り換え、吸着ノズル７１の正圧のレベルを通常設定値として、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す処理を行う（Ｓ６３Ａ）。そして、電子部品Ｇの切り離しが行われると、その後、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して、通常上昇速度で、吸着ノズル７１を上昇させる（Ｓ６５Ａ）。
【０１１１】
一方、負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローＲ１は大きいと判断する場合）、図１６の（Ａー１）、（Ａー２）に示すように、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着ノズル７１を初期高さＨｏから下降させることにより、吸着ノズル７１に吸着保持された電子部品Ｇをプリント基板Ｐの高さに下降させる（Ｓ７１）。
【０１１２】
そして、電子部品Ｇがプリント基板Ｐの高さに下降するタイミングに合わせて、コントローラ１００は、吸着ノズル７１の圧力を負圧から正圧に切り換えると共に、電空レギュレータ８９に対して指令を与えて、吸着ノズル７１の正圧のレベルを通常設定値より弱い圧力に調整する。そして、図１６の（Ｂー１）〜（Ｂー３）に示すように、通常設定値より弱い圧力で、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを切り離す処理を行う（Ｓ７３Ａ）。
【０１１３】
電子部品Ｇの切り離しが行われると、その後、コントローラ１００は、図１６の（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）に示すように、Ｚ軸モータ６７を制御して、吸着ノズル７１を装着高さＨ１から、通常上昇速度より遅い速度で、上昇させる（Ｓ７５Ａ）。
【０１１４】
吸着ノズル７１の上昇速度を通常速度より遅くすると、速度を遅くしない場合と比べて、プリント基板Ｐに印刷された半田と電子部品間のタック力（粘着力）が、電子部品と吸着ノズル間の吸着力よりも、より支配的となり、吸着ノズル７１から電子部品Ｇが離れ易くなる。そのため、正圧のレベルを下げた場合でも、電子部品が吸着ノズル７１に吸われたままとなる装着不良を抑制することが出来る。
【０１１５】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１７によって説明する。
部品吸着時の負圧のレベルが閾値より低い場合、エアのリーク量が多くなることから、吸着ノズル７１に対して電子部品Ｇが不安定な状態で吸着されている可能性が高い。実施形態４では、吸着ノズル７１に対して電子部品Ｇが不安的な状態で吸着されていた場合でも、下降中、吸着ノズル７１に保持された電子部品Ｇの姿勢が崩れないように、部品吸着時の負圧のレベルに応じて、吸着ノズル７１の下降速度を変更する制御を行う。
【０１１６】
具体的には、図１７に示すように、コントローラ１００は、電子部品吸着時の負圧レベルを圧力センサ７３により検出して、閾値と比較する処理を行う（Ｓ５０）。そして、負圧のレベルが閾値より高い場合（エアブローは小さいと判断する場合）、コントローラ１００は、電子部品Ｇをプリント基板Ｐの高さに下降する時の吸着ノズル７１の下降速度を「通常下降速度」に制御する（Ｓ６１Ａ）。
【０１１７】
一方、負圧のレベルが閾値より低い場合（エアブローは大きいと判断する場合）、コントローラ１００は、電子部品Ｇをプリント基板Ｐの高さに下降する時の吸着ノズル７１の下降速度を「通常下降速度よりも遅い速度」に制御する（Ｓ７１Ａ）。吸着ノズル７１の下降速度を遅くすると、下降中に電子部品Ｇの姿勢が崩れ難くなるので、電子部品Ｇの安定した装着が可能となる。
【０１１８】
尚、電子部品下降後の処理は、実施形態３と同様であり、負圧のレベルが閾値より高ければ、正圧のレベルを通常設定値として、電子部品Ｇの切り離しを行い（Ｓ６３Ａ）、その後、通常上昇速度で吸着ノズル７１を上昇させる（Ｓ６５Ａ）。一方、負圧のレベルが閾値より小さければ、正圧のレベルを通常設定値よりも下げて電子部品Ｇの切り離しを行い（Ｓ７３Ａ）、その後、通常上昇速度よりも遅い速度で吸着ノズル７１を上昇させる（Ｓ７５Ａ）。
【０１１９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１２０】
（１）実施形態１〜４では、各装着ヘッド６３に圧力センサ７３を設けて、部品吸着時の負圧のレベルを検出した。そして、部品吸着時の負圧レベルを閾値と比較し、その結果に応じて、正圧の印加時間や正圧のレベルを変更した構成を例示した。これ以外にも、各装着ヘッド６３に流量センサを設けて、部品吸着時の吸着ノズル７１のエアの流量を検出すると共に、検出したエアの流量を閾値と比較し、その結果に応じて、正圧の印加時間や正圧のレベルを変更するようにしてもよい。すなわち、部品吸着時のエアの流量が閾値より大きい場合、エアブローは大きいと判断することが出来るので、正圧の印加時間を通常設定時間Ｔ１よりも短くして、電子部品の切り離しを行うようにしてもよい。また、正圧のレベルを通常設定圧力よりも弱い圧力にして、電子部品の切り離しを行うようにしてもよい。
【０１２１】
（２）実施形態２では、部品吸着時の負圧のレベルを閾値と比較し、その結果に応じて、電子部品切離時に電子部品に加える正圧のレベルを切り換えるようにした。これ以外にも、吸着ノズル７１に供給するエアの流量を切り換えるようにしてもよい。すなわち、部品吸着時の負圧のレベルが閾値より小さい場合、電子部品切離時に、吸着ノズル７１に供給するエアの流量を通常よりも下げるようにしてもよい。尚、この場合、圧力調整タイプの電空レギュレータ８９に換えて、流量調整タイプの電空レギュレータを設けるようにすればよい。
【０１２２】
（３）実施形態１は、部品吸着時の負圧レベルを閾値と比較して、正圧の印加時間を「通常設定時間Ｔ１」と「通常設定時間Ｔ１より短い設定時間Ｔ２」とに切り換える例を示した。印加時間の切り換えは、２値での切り換えに限定されるものではなく、負圧のレベルに応じて２値以上の多段階で切り換えるようにしてもよい。また、正圧のレベルや、エアの流量を切り換える場合も、同様である。
【０１２３】
（４）実施形態１は、部品吸着時の負圧レベルを判断する閾値を、「正常吸着時」の負圧の大きさと「異常吸着時」の負圧の大きさの中間値にしたが、例えば、「ノズル密閉時」の負圧の大きさと「ノズル開放時」の負圧の大きさの中間値にしてもよい。
【０１２４】
（５）実施形態３では、電子部品Ｇに対して加える正圧のレベルを弱くした場合、電子部品切離後、吸着ノズル７１の上昇速度を遅くする制御を行った。この他にも、電子部品切離後、吸着ノズル７１の上昇するタイミングを、通常のタイミングよりも遅くする制御を行ってもよい。これにより、正圧のレベルを弱くしたことに伴って、エアの応答に遅れがあった場合でも、吸着ノズル７１から電子部品Ｇを確実に切り離すことが可能となる。
【０１２５】
（６）実施形態１では、基板生産ラインＬの一例として、半田印刷装置１、部品装着装置２、リフロー装置３、検査装置４から構成されたものを例示したが、基板生産ラインＬは、それ以外のライン構成であってもよい。また、実施形態１では、正圧の印加時間を通常設定時間Ｔ１から設定時間Ｔ２に切り換えて電子部品の切り離しを行った場合、その情報を、コントローラ１００から検査装置４に対して通知するようにしたが、検査装置４が部品装着装置２にアクセスして、その情報を取得するようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１２６】
２...部品装着装置
４...検査装置（本発明の「外部装置」に相当）
２０...搬送コンベア
３０...駆動装置
６０...ヘッドユニット
６３...装着ヘッド
７１...吸着ノズル
７３...圧力センサ
１００...コントローラ（本発明の「制御部」に相当）
【図１】
2018006709.tif 000003
【図２】
2018006709.tif 000004
【図３】
2018006709.tif 000005
【図４】
2018006709.tif 000006
【図５】
2018006709.tif 000007
【図６】
2018006709.tif 000008
【図７】
2018006709.tif 000009
【図８】
2018006709.tif 000010
【図９】
2018006709.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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