(57)【要約】【課題】専用の接続ユニットが不要で、高温半田を用いた半田付けを行わずに、特別な技術的スキルを必要とせずに、同軸ケーブルの給電部とフィルムアンテナ本体のアンテナ接続部とを安定して接続可能とし、且つ複雑な構造による位置決め機構を必要としない、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体を提供することを課題とする。【解決手段】フィルム基材上が導体に被覆された同軸ケーブル固定部と、導体パターンが形成された導体パターン形成部と、を備え、同軸ケーブルは同軸ケーブル固定部に固定手段を用いて固定され、同軸ケーブルの外部導体と同軸ケーブル固定部の金属層および内部導体と導体パターン形成部の導体パターンとは、超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体であって、
同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、導体パターン形成部と、をフィルム基材上で備えてなり、
同軸ケーブル固定部は、フィルム基材上に金属層が形成されてなり、
導体パターン形成部は、フィルム基材上の金属層がパターン化された導体パターンからなり、
同軸ケーブル固定部の金属層の上には、同軸ケーブルの外部導体が金属層の外部導体接合部にて超音波接合されてなり、
導体パターン形成部の導体パターンには、同軸ケーブルの内部導体が導体パターンの内部導体接合部にて超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体。
【請求項２】
フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体であって、
フィルム基材上で同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、同軸ケーブル固定部に連接する導体パターン形成部と、を備えてなり、
同軸ケーブル固定部は、フィルム基材上に金属層が形成されてなり、
導体パターン形成部は、フィルム基材上の金属層がパターン化された導体パターンを備えてなり、
同軸ケーブル固定部の金属層の上には、同軸ケーブルの外部導体が、金属層上の外部導体接合用金属薄板が低融点半田にて半田付けされた外部導体接合部にて、超音波接合されてなり、
導体パターン形成部の導体パターンには、同軸ケーブルの内部導体が、導体パターンの外部導体接合用金属薄板が低融点半田にて半田付けされた内部導体接合部にて、超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体。
【請求項３】
フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体であって、
同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、同軸ケーブル固定部に連接する導体パターン形成部と、を備えてなり、
同軸ケーブル固定部は、金属層が形成されたフィルム基材をコの字状に切断して形成した舌状部とフィルム基材の間に同軸ケーブルを狭持し、舌状部の開放端部をフィルム基材に接着することにより同軸ケーブルを固定してなり、
導体パターン形成部は、同軸ケーブル固定部から延伸したフィルム基材上に導体パターンが形成されてなり、
同軸ケーブルの外部導体は、同軸ケーブル固定部の金属層上の外部導体接合用金属薄板が低融点半田にて半田付けされた外部導体接合部にて、超音波接合されてなり、
同軸ケーブルの内部導体は、導体パターン形成部の導体パターンに内部導体接合用金属薄板が低融点半田で半田付けされた内部導体接合部にて、内部導体と内部導体接合用金属薄板とが超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体。
【請求項４】
前記導体パターンが、タッチパネルセンサパターンとアンテナパターンからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体。
【請求項５】
請求項１に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法であって、
前記フィルム基材上に形成された前記金属層の一部をパターニングして前記同軸ケーブ
ル固定部と前記導体パターン形成部を形成する工程と、
前記外部導体を、前記同軸ケーブル固定部の前記外部導体接合部にて、信号基準面である前記金属層に超音波接合する工程と、
前記内部導体を、前記導体パターン形成部の前記内部導体接合部にて、前記導体パターンと超音波接合する工程と、を備えていることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法であって、
前記フィルム基材上に形成された前記金属層の一部をパターニングして前記同軸ケーブル固定部と前記導体パターン形成部を形成する工程と、
前記同軸ケーブル固定部の前記外部導体接合部に外部導体接合用金属薄板を、また前記内部導体接合部に内部導体接合用金属薄板を、それぞれ低融点半田にて半田付けする工程と、
前記外部導体を、前記外部導体接合部の前記外部導体接合用金属薄板に超音波接合する工程と、
前記内部導体を、前記前記内部導体接合部の前記内部導体接合用金属薄板に超音波接合する工程と、を備えていることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法であって、
前記フィルム基材上に形成された前記金属層の一部をパターニングして前記同軸ケーブル固定部と前記導体パターン形成部を形成する工程と、
前記同軸ケーブル固定部の前記金属層上に前記外部導体接合用金属薄板を、低融点半田を用いて半田付けする工程と、
前記導体パターン形成部の前記導体パターンに前記内部導体接合用金属薄板を、低融点半田を用いて半田付けする工程と、
前記同軸ケーブル固定部に、前記金属層が形成された前記フィルム基材をコの字状に切断することにより前記舌状部を形成する工程と、
前記同軸ケーブルを、前記舌状部と前記フィルム基材の間に狭持した後、前記舌状部の開放端側を前記フィルム基材に接着テープにて貼り付けることにより固定する工程と、
前記外部導体を、前記同軸ケーブル固定部の前記外部導体接合部にて、前記接合用金属薄板を介して信号基準面である前記金属層に超音波接合する工程と、
前記内部導体を、前記導体パターン形成部の前記内部導体接合部にて、前記導体パターンと超音波接合する工程と、を備えていることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法。
【請求項８】
前記超音波接合する工程で使用する超音波接合機の円柱状の圧着子（ホーン）の先端が、直径２．００ｍｍの円形の平面であり、その平面内の一辺が１．４０ｍｍの正方形の中の４回対称の位置に、高さが０．３５ｍｍの三角錐または四角錐が４つ備えられており、その圧着子にかける力が１００ｋＰａ以下であり、超音波振動を加える時間が０．１秒以上であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法。
【請求項９】
前記超音波振動の、周波数が４０ｋＨｚであり、接合面に平行な方向のストロークが３０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム基材上に形成されたアンテナやタッチパネルセンサの導体パターンと、伝送線路である同軸ケーブルとの接合方法およびその接合方法によって作製された接合体であるタッチパネルセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム基材上に形成されたアンテナやタッチパネルセンサの導体パターンと同軸ケーブルの芯線（内部導体とも言う。）との接合方法としていくつかの方法が開示されている。例えば特許文献１には、アンテナ等の導体パターンが形成されたフィルムなどの基材の端部に、基材の導体パターンが形成された面に対して垂直に起立して設けた起立部とその起立部に形成された同軸ケーブルを挿通するケーブル挿通孔とからなる緩和部材が設けられたケーブル接続部が開示されている。このケーブル接続部に同軸ケーブルを固定し、その芯線をアンテナ等の導体パターンに半田付けすることによって、同軸ケーブルを固定し、芯線を半田付けした部位が外力により損傷しないようにした技術である。しかしながら、この技術はフィルム基材上に形成されたアンテナ等の導体パターンと同軸ケーブルの芯線とを半田付けするため、通常の半田を使用する場合は、フィルム基材が融けてしまう虞があるため、低融点半田を使用しなければならない。また半田接合が良好であるための高度な半田接合技術のスキルが求められる。
【０００３】
安価であるが耐熱性に乏しいフィルム基材が半田付けによって融けてしまう問題を回避するため、同軸ケーブルの芯線を、バネによりフィルム基材に形成された導体パターンに押し付ける方法が考えられた（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、この技術においては、半田付けによるフィルム基材の溶融問題を回避することはできるが、バネ性を有する接触子を使用しているため、組み付けに際し、フィルム基材に形成されたフィルムアンテナ本体の給電部と接続ユニットのアンテナ接続部との位置決めが難しく、複雑な構造の位置決め機構を必要とする。
【０００４】
半田付けを行わずに、フィルムアンテナ本体の給電部と接続ユニットのアンテナ接続部とを安定して接続可能とし、且つ複雑な構造による位置決め機構を必要としない技術として、特許文献３には、フィルムアンテナ本体と同軸ケーブルとを、接続ユニットにて接続する技術が開示されている。この技術は、耐熱性がある基板を備えた接続ユニットにて、同軸ケーブルを固定すると同時に、同軸ケーブルの芯線を基板上に形成された導体パターンに半田付けして確実に接続し、その導体パターンを介してフィルムアンテナ本体と接続し、同時にフィルムアンテナ本体を接続ユニットが固定するため、複雑な構造による位置決め機構を必要とせずに接続が可能となる。この技術は、半田付けによるフィルム基材の溶融の虞も無く、また安定して接続可能とし、且つ複雑な構造による位置決め機構を必要としない優れた技術であるが、専用の接続ユニットが必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０２００５０号公報
【特許文献２】特許第４７２１４７０号公報
【特許文献３】特許第４３５０２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の事情に鑑み、本発明は、専用の接続ユニットが不要で、高温半田を用いた半田付けを行わずに、特別な技術的スキルを必要とせずに、同軸ケーブルの給電部とフィルムアンテナのアンテナ接続部とを安定して接続可能とし、且つ複雑な構造による位置決め機構を必要としない、フィルム基材上に形成されたアンテナやタッチパネルセンサの導体パターンと、伝送線路である同軸ケーブルと、の接合方法およびその接合方法による接合体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体であって、
同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、導体パターン形成部と、をフィルム基材上で備えてなり、
同軸ケーブル固定部は、フィルム基材上に金属層が形成されてなり、
導体パターン形成部は、フィルム基材上の金属層がパターン化された導体パターンからなり、
同軸ケーブル固定部の金属層の上には、同軸ケーブルの外部導体が金属層の外部導体接合部にて超音波接合されてなり、
導体パターン形成部の導体パターンには、同軸ケーブルの内部導体が導体パターンの内部導体接合部にて超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体である。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体であって、
同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、導体パターン形成部と、をフィルム基材上で備えてなり、
同軸ケーブル固定部は、フィルム基材上に金属層が形成されてなり、
導体パターン形成部は、フィルム基材上の金属層がパターン化された導体パターンを備えてなり、
同軸ケーブル固定部の金属層の上には、同軸ケーブルの外部導体が、金属層上の外部導体接合用金属薄板が低融点半田にて半田付けされた外部導体接合部にて、超音波接合されてなり、
導体パターン形成部の導体パターンには、同軸ケーブルの内部導体が、導体パターンの外部導体接合用金属薄板が低融点半田にて半田付けされた内部導体接合部にて、超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体である。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体であって、
同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、導体パターン形成部と、をフィルム基材上で備えてなり、
同軸ケーブル固定部は、金属層が形成されたフィルム基材をコの字状に切断して形成した舌状部とフィルム基材の間に同軸ケーブルを狭持し、舌状部の開放端部をフィルム基材に接着することにより同軸ケーブルを固定してなり、
導体パターン形成部は、同軸ケーブル固定部から延伸したフィルム基材上に導体パターンが形成されてなり、
同軸ケーブルの外部導体は、同軸ケーブル固定部の金属層上の外部導体接合用金属薄板が低融点半田にて半田付けされた外部導体接合部にて、超音波接合されてなり、
同軸ケーブルの内部導体は、導体パターン形成部の導体パターンに内部導体接合用金属薄板が低融点半田で半田付けされた内部導体接合部にて、内部導体と内部導体接合用金属薄板とが超音波接合されてなることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パター
ンと同軸ケーブルの接合体である。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、前記導体パターンが、タッチパネルセンサパターンとアンテナパターンからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体である。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法であって、
前記フィルム基材上に形成された前記金属層の一部をパターニングして前記同軸ケーブル固定部と前記導体パターン形成部を形成する工程と、
前記外部導体を、前記同軸ケーブル固定部の前記外部導体接合部にて、信号基準面である前記金属層に超音波接合する工程と、
前記内部導体を、前記導体パターン形成部の前記内部導体接合部にて、前記導体パターンと超音波接合する工程と、を備えていることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法である。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、請求項２に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法であって、
前記フィルム基材上に形成された前記金属層の一部をパターニングして前記同軸ケーブル固定部と前記導体パターン形成部を形成する工程と、
前記同軸ケーブル固定部の前記外部導体接合部に外部導体接合用金属薄板を、また前記内部導体接合部に内部導体接合用金属薄板を、それぞれ低融点半田にて半田付けする工程と、
前記外部導体を、前記外部導体接合部の前記外部導体接合用金属薄板に超音波接合する工程と、
前記内部導体を、前記前記内部導体接合部の前記内部導体接合用金属薄板に超音波接合する工程と、を備えていることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法である。
【００１３】
また、請求項７に記載の発明は、請求項３に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法であって、
前記フィルム基材上に形成された前記金属層の一部をパターニングして前記同軸ケーブル固定部と前記導体パターン形成部を形成する工程と、
前記同軸ケーブル固定部に、前記金属層が形成された前記フィルム基材をコの字状に切断して形成する前記舌状部を形成する工程と、
前記同軸ケーブルを、前記舌状部と前記フィルム基材の間に狭持した後、前記舌状部を前記フィルム基材に接着テープにて貼り付けることにより固定する工程と、
前記外部導体を、前記同軸ケーブル固定部の前記外部導体接合部にて、前記接合用金属薄板を介して信号基準面である前記金属層に接合する工程と、
前記内部導体を、前記導体パターン形成部の前記内部導体接合部にて、前記フィルム基材に熱的なダメージを与えない手段を用いて前記導体パターンと接合する工程と、を備えていることを特徴とするフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法である。
【００１４】
また、請求項８に記載の発明は、前記超音波接合する工程で使用する超音波接合機の円柱状の圧着子（ホーン）の先端が、直径２．００ｍｍの円形の平面であり、その平面内の一辺が１．４０ｍｍの正方形の中の４回対称の位置に、高さが０．３５ｍｍの三角錐または四角錐が４つ備えられており、その圧着子にかける力が１００ｋＰａ以下であり、超音波振動を加える時間が０．１秒以上であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法である
。
【００１５】
また、請求項９に記載の発明は、前記超音波振動の、周波数が４０ｋＨｚであり、接合面に平行な方向のストロークが３０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体によれば、同軸ケーブルを固定する同軸ケーブル固定部と、同軸ケーブル固定部から延伸して備えられた導体パターン形成部と、を備えており、同軸ケーブル固定部は、同軸ケーブルを固定手段により固定可能であり、また導体パターン形成部は同軸ケーブル固定部から延伸して同じフィルム基材上に導体パターンを備えており、同軸ケーブルの内部導体を容易に導体パターンとの接合位置に配置可能であり、また同軸ケーブルとの接合に超音波接合をするため、フィルム基材に熱的なダメージを与える事がなく、また専用の接続ユニットを必要とせず、また特別な技術的なスキルを必要とせずに、同軸ケーブルとフィルム基材上に形成された導体パターンであるアンテナと安定して接続可能である。また、複雑な構造による位置決め機構を不要とすることができる。
【００１７】
また、本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の製造方法によれば、本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体を製造可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体を例示した説明図。
【図２】本発明の第１の実施形態における内部導体を内部導体接合部における導体パターンに超音波接合する状況を超音波接合機の正面から例示した説明図。
【図３】本発明の第１の実施形態における内部導体を内部導体接合部における導体パターンに超音波接合する状況を超音波接合機の側面から例示した説明図。
【図４】本発明の第１の実施形態における超音波接合機で使用するホーンの先端形状を例示した俯瞰図であって、（１）は円柱状の圧着子（ホーン）の先端が、直径２．００ｍｍの円形の平面であり、その平面内の一辺が１．４０ｍｍの正方形の中の４回対称の位置に、高さが０．３５ｍｍの四角錐が４つ備えられている例、（２）は同じ大きさ、同じ高さの３列の三角山形状の突起の例、を示している。
【図５】本発明の第２の実施形態のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体を例示した説明図。
【図６】本発明の第２の実施形態における低融点半田を用いた内部導体接続用金属薄板を導体パターンに半田付けする方法を例示した説明図であって、（１）は導体パターンに低融点半田を供給する状況を例示した説明図、（２）（１）の後、低融点半田の上から内部導体接合用金属薄板を載せ、その上から加熱して低融点半田を溶融し、半田付けを実施する状況を例示した説明図、である。
【図７】本発明の第２の実施形態において、半田付けされた内部導体接続用金属薄板に内部導体を超音波接合機にて超音波接合する状況を例示した説明図。
【図８】本発明の第３の実施形態において、同軸ケーブル固定部の金属層が形成されたフィルム基材をコの字状に切断することにより、舌状部を形成する状況を例示した俯瞰図。
【図９】本発明の第３の実施形態において、同軸ケーブル固定部の金属層が形成されたフィルム基材をコの字状に切断することにより、舌状部を形成する状況を例示した上面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体を例示した説明図。
【図１１】本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の一例を示す概略上面図。
【図１２】本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の一例を示す概略断面図。
【図１３】同軸ケーブルの一般的な構成を説明する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体＞
（第１の実施形態）
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の第１の実施形態は、図１に示す様に、フィルム基材１上で同軸ケーブル８を固定する同軸ケーブル固定部１４と、同軸ケーブル固定部１４に連接する導体パターン形成部１６と、を備えているフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２０である。
【００２０】
同軸ケーブル固定部１４は、フィルム基材１上に金属層が形成されており、導体パターン形成部１６は、フィルム基材１上の金属層がパターン化された導体パターン２を備えている。
同軸ケーブル固定部１４の金属層の上には、同軸ケーブル８の外部導体１０が金属層の外部導体接合部７にて超音波接合されている。導体パターン形成部１６の導体パターン２には、同軸ケーブル８の内部導体１２が導体パターン２の内部導体接合部６にて超音波接合されている。
【００２１】
（製造方法）
フィルム基材１上に形成された金属層３の一部をパターニングして同軸ケーブル固定部１４と導体パターン形成部１６を形成する工程と、外部導体１０を、同軸ケーブル固定部１４の外部導体接合部７にて、信号基準面である金属層３に超音波接合する工程と、内部導体１２を、導体パターン形成部１６の内部導体接合部６にて、導体パターン２と超音波接合する工程と、を備えている。
【００２２】
（第２の実施形態）
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の第２の実施形態は、図５に示す様に、第１の実施形態において、内部導体接合部６と外部導体接合部５において、それぞれ、内部導体接合用金属薄板４および外部導体接合用金属薄板５が、その下地と低融点半田によって半田付けされており、それらの上に、それぞれ、内部導体１２および外部導体１０が超音波接合されている。
その他は、第１の実施形態と同様である。
【００２３】
（製造方法）
フィルム基材上に形成された金属層の一部をパターニングして同軸ケーブル固定部と導体パターン形成部を形成する工程の後に、同軸ケーブル固定部の外部導体接合部に外部導体接合用金属薄板を、また内部導体接合部に内部導体接合用金属薄板を、それぞれ低融点半田にて半田付けする工程、とそれに続く、外部導体と内部導体をそれぞれ、内部導体接合用金属薄板および外部導体接合用金属薄板に超音波接合する工程を備えていること以外は、第２の実施形態における製造方法と同様である。
【００２４】
（第３の実施形態）
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体の第３の実施形態は、図１０、図１１、図１２に示す様に、同軸ケーブル固定部１４が、金属層３が形成されたフィルム基材１をコの字状に切断して形成した舌状部１３と、フィルム基材１と、の間に同軸ケーブル８を狭持し、舌状部１３の開放端部をフィルム基材１に接着することにより同軸ケーブル８を固定していること以外は、第２の実施形態と同様の構成を備
えたフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２２である。
【００２５】
接着の手段としては、例えば接着テープを好適に使用できる。
【００２６】
同軸ケーブル８の外部導体１０は、同軸ケーブル固定部１４の金属層３の一部である外部導体接合部７にて、外部導体１０と金属層３とを接合可能な材料からなる接合用金属薄板５を介して信号基準面である金属層３と接合されている。
【００２７】
導体パターン形成部１６は、同軸ケーブル固定部１４から延伸したフィルム基材１上に導体パターン２が形成されている。
【００２８】
同軸ケーブル８の内部導体１２は、導体パターン形成部１６の内部導体接合部６にて、内部導体１２と導体パターン２とを接合可能な材料からなる接合用金属薄板４を介して導体パターン２と接合されている。
【００２９】
外部導体１０と信号基準面である金属層３を接合した外部導体接合部７および内部導体１２と導体パターン２を接合した内部導体接合部６は、低融点半田からなる接合用金属薄板４、５を用いた超音波金属接合による接合部である。
【００３０】
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２０における導体パターン２としては、例えば、タッチパネルセンサパターンやアンテナパターンが該当する。
【００３１】
なお、フィルム基材１としては、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｅｔｅ）フィルムを好適に使用することができる。また、低融点半田としは、例えば株式会社青木メタル社の鉛フリー低融点半田８０℃などのフィルム基材１を形成している樹脂の軟化点より十分低い融点を持つ低融点半田などの低融点金属を好適に使用可能である。また、フィルム基材１上の信号基準面として使用する金属層３としては、例えば銅箔やアルミニウム箔を、接着剤を用いてフィルム基材１に貼り合せたものや、スパッタリングや真空蒸着により、クロムなどのフィルム基材に強く密着する薄膜層を形成して、その上に銅やアルミニウムなどの導電性が高い金属層を形成したもの、などを好適に使用することができる。
【００３２】
（製造方法）
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２２の製造方法は、フィルム基材１上に形成された金属層３の一部をパターニングして同軸ケーブル固定部１４と導体パターン形成部１６を形成する工程と、同軸ケーブル固定部１４の金属層３上に外部導体接合用金属薄板５を、低融点半田を用いて半田付けする工程と、導体パターン形成部１６の導体パターン２に内部導体接合用金属薄板４を、低融点半田を用いて半田付けする工程と、同軸ケーブル固定部１４に、金属層３が形成されたフィルム基材１をコの字状に切断することにより舌状部１３を形成する工程と、同軸ケーブル８を、舌状部１３とフィルム基材１の間に狭持した後、舌状部１３の開放端部１５側をフィルム基材１に接着テープ１８にて貼り付けることにより固定する工程と、外部導体１０を、同軸ケーブル固定部１４の外部導体接合部７にて、外部導体接合用金属薄板５を介して信号基準面である金属層３に超音波接合する工程と、内部導体１２を、導体パターン形成部１６の内部導体接合部６にて、導体パターン２と超音波接合する工程と、を備えている。
【００３３】
また、超音波金属接合機の円柱状の圧着子（ホーン）の先端が、直径２．００ｍｍの円形の平面であり、その平面内の一辺が１．４０ｍｍの正方形の中の４回対称の位置に、高さが０．３５ｍｍの三角錐または四角錐が４つ備えられており、その圧着子にかける力が
１００ｋＰａ以下であり、超音波振動を加える時間が０．１秒以上であることにより、良好に接合することができる。
【００３４】
また、上記の超音波振動の周波数が４０ｋＨｚであり、接合面に平行な方向のストロークが３０μｍであることにより、良好に接合することができる。
【実施例】
【００３５】
次に、本発明の実施例について説明する。
【００３６】
＜実施例１＞
本発明のフィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体を作製する材料として、厚さが１００μｍのＰＥＴフィルム上に、マグネトロンスパッタ装置を使用して厚さ２μｍの銅薄膜を形成したものを用意した。その銅薄膜を、フォトリソグラフィ技術を用いて加工することにより、アンテナパターンを形成した。ＰＥＴフィルムは１００ｍｍ×２００ｍｍのサイズであり、長手方向の半分の領域にアンテナパターンを形成した導体パターン形成部とし、もう一方の領域は、同軸ケーブル固定部として、銅薄膜をそのまま残した領域とした。以上の様なアンテナパターン付のフィルム基材を用意した。
【００３７】
一方、同軸ケーブルとしては、直径０．８１ｍｍの同軸ケーブル  ＭＸＪＡ０１ＪＡ１０００（株式会社村田製作所製）を用意した。これは同軸ケーブルの両端にコネクタが備えられたものであるため、同軸ケーブルを中間で切断し、図１３に例示した様に、信号線である内部導体１２と、信号基準線（ＧＮＤ）である外部導体１０と、により分けた。
【００３８】
上記で用意したアンテナパターン付のフィルム基材に、上記の同軸ケーブル８の外部導体と内部導体を超音波接合した。超音波接合には、エマソン社製の小型スタンダードタイプの超音波接合機４０ＭＡを使用した。
図１に示した様に、導体パターン２である銅アンテナパターン付のフィルム基材の同軸ケーブル固定部１４の金属層３である銅薄膜の上に同軸ケーブルを、内部導体を銅アンテナパターンに向けて配置し、一方、導体パターン形成部１６の外部導体（信号基準線と同じ。）接合部７にて外部導体１０を、それぞれ超音波接合機４０ＭＡを用いて超音波接合した。
【００３９】
図２と図３に、超音波接合機４０ＭＡを使用して超音波接合する状況を模式的に示した。図２は超音波接合機の正面から、図３は側面からの説明図である。
図２は、フィルム基材１であるＰＥＴフィルム上の内部導体（信号線）接合部６の導体パターン２である銅アンテナパターンの内部導体接合部６に内部導体１２（信号線）を配置し、その部位の下側には超音波接合機のアンビル（台座）が、上側には超音波振動子に接続されたホーンが配置されている。次の段階で超音波振動しているホーンをアンビルの方向に移動し、ＰＥＴフィルム上の内部導体１２（信号線）に押し当てることにより、内部導体１２と銅アンテナパターンを内部導体接合部６にて接合した。
【００４０】
この時使用したホーン（圧着子）の先端は、直径２．００ｍｍの円形の平面であり、その平面内の一辺が１．４０ｍｍの正方形の中の４回対称の位置に、高さが０．３５ｍｍの四角錐が４つ備えられたもの（図４（１）参照）を使用した。ホーン（圧着子）にかけた力は１００ｋＰａであり、超音波振動を加える時間は０．１秒とした。また、超音波振動の周波数は４０ｋＨｚであり、接合面に平行な方向のストロークは３０μｍとした。また、四角錐ではなく、三角錐でも良いし、図４（２）に示した様な３列の三角山型状の突起であっても良い。
【００４１】
このようにして、外部導体１０をＰＥＴフィルムの同軸ケーブル固定部１４の外部導体接合部７の銅薄膜（金属層３）に、また内部導体１２をＰＥＴフィルムの導体パターン形
成部１６の内部導体接合部６の銅アンテナパターン（導体パターン２）に、良好に超音波接合した。以上により、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２０を作製した。
【００４２】
＜実施例２＞
アンテナパターン付のフィルム基材、超音波接合機、同軸ケーブルおよび接合方法は、実施例１と同様とした。
実施例１と異なるのは、ＰＥＴフィルムの同軸ケーブル固定部１４の外部導体接合部７の銅薄膜（金属層３）およびＰＥＴフィルムの導体パターン形成部１６の内部導体接合部６の銅アンテナパターン（導体パターン２）の上に低融点半田を使用して、それぞれ外部導体接合用金属薄板５および内部導体接合用金属薄板４を半田付けしたことである。図６（１）は、低融点半田を導体パターン２の内部導体接合用金属薄板４を半田付けしたい部位にペースト状の低融点半田を滴下した状態、図６（２）は、滴下した低融点半田の上に、内部導体接合用金属薄板４を配置し、ヒーターチップを用いて２５０℃、２秒間の加熱を行う事により低融点半田により半田付けを行った状態、を示している。同様にして、外部導体接合用金属薄板５を外部導体接合部７に半田付けを行った。
【００４３】
低融点半田としては、ＬＦＭ−６５  Ｗ  Ａ７５（日本アルミット株式会社製）（Ｓｎ−Ｂｉ系共晶半田、融点１３９℃、半田粉末粒子系：２０〜３８μｍ）を使用した。外部導体接合用金属薄板５としては、それぞれ厚さ０．２５ｍｍ、面積３ｍｍ２の銅板を、また内部導体接合用金属薄板４としては、厚さ０．２５ｍｍ、面積２ｍｍ２の銅板を、使用した。低融点半田の半田付けは、パルスヒートコントローラ  ＭＲ−１４０Ａ（株式会社アマダミヤチ製）を使用し、設定温度：２５０℃、加熱時間：２秒、の条件で実施した。
【００４４】
このようにして、外部導体１０をＰＥＴフィルムの同軸ケーブル固定部１４の外部導体接合部７の銅薄膜（金属層３）に、また内部導体１２をＰＥＴフィルムの導体パターン形成部１６の内部導体接合部６の銅アンテナパターン（導体パターン２）に、それぞれ半田付けされた外部導体接合用金属薄板５および内部導体接合用金属薄板４の上に、外部導体１０および内部導体１２を、超音波金属接合機を用いて超音波接合した（図７参照）。以上により、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２１を作製した。
【００４５】
＜実施例３＞
アンテナパターン付のフィルム基材の同軸ケーブル固定部の銅薄膜が形成されたＰＥＴフィルムをコの字状に切断することにより形成した舌状部１３を形成した（図８、図９参照）。この舌状部１３の開放端部１７側を引き上げて、舌状部１３の下側に同軸ケーブル８を通した後、舌状部１３を引き下げて、同軸ケーブル８を舌状部１３と舌状部１３の周囲のフィルム基材１（ＰＥＴフィルム）とにより狭持して、舌状部１３の開放端部１７側と、周囲のＰＥＴフィルムと、に接着テープ１８を貼り付けることにより固定した（図１０参照）。以上のこと以外は、実施例２と同様として、フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体２２を作製した。
【００４６】
なお、接着テープ１８としては、日東電工社製  ポリエステル粘着テープ  Ｎｏ．３１Ｂ  ７５ハイを使用した。
この接着テープ１８により固定することで、同軸ケーブル８と同軸ケーブル固定部１４とを良好に固定可能となり、特段の固定治具を使用せずに固定し、外部導体接合部７と内部導体接合部６の超音波接合の高い信頼性を得ることが可能となった。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・フィルム基材
２・・・導体パターン
３・・・金属層（信号基準面）
４・・・内部導体接合用金属薄板
５・・・外部導体接合用金属薄板
６・・・内部導体接合部
７・・・外部導体接合部
８・・・同軸ケーブル
９・・・保護被覆（シース）
１０・・・外部導体（シールド層網組線）
１１・・・絶縁体（誘電体）
１２・・・内部導体（中心導体）
１３・・・舌状部
１４・・・同軸ケーブル固定部
１５・・・舌状部の開放端部
１６・・・導体パターン形成部
１７・・・接着テープ
２０、２１、２２・・・フィルム基材上に形成された導体パターンと同軸ケーブルの接合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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