(57)【要約】【課題】  非常に単純な構造でありながら、被取付部材に対してＬＥＤ装置を確実に固定することが可能なＬＥＤ装置を提供すること。【解決手段】  ＬＥＤ装置１の樹脂封止部４の外周面に、ＬＥＤ装置を被取付部材７に固定するためのねじ山５が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ装置の樹脂封止部の外周面に、前記ＬＥＤ装置を被取付部材に固定するためのねじ山が形成されていることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項２】
前記樹脂封止部の外周面の下部に、滑り防止部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ装置。
【請求項３】
前記樹脂封止部の下部底面に、工具で前記ＬＥＤ装置を回すための溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ装置の下部に段差部が形成され、その段差部の上面部にシール部材が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＬＥＤ装置に関するものであり、詳しくは、被取付部材に対して固定することが可能なＬＥＤ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  ＬＥＤ装置は、電子機器の他、自動車のインジケータやライト、イルミネーション等に広く使用されている。このようなＬＥＤ装置の種類としては、砲弾型ＬＥＤ、円筒型ＬＥＤ、フラックスＬＥＤ、チップＬＥＤ等種々のものがある。これらの中でも取り扱いが容易である等の観点から、特に砲弾型ＬＥＤが多く用いられている。【０００３】  一方、この砲弾型ＬＥＤを電子機器、自動車のインジケータやライト、イルミネーション等に用いる場合には、通常、配線基板からケーブル等を用いて電気的に延長し、配線基板から離れた位置のパネル等の被取付部材に固定して用いられる。具体的には、被取付部に設けられた貫通孔を通して被取付部材の裏側から表面側を臨むように配設される。【０００４】  このように、パネル等の被取付部材の裏側に砲弾型ＬＥＤを取り付ける場合、通常、ＬＥＤ装置を保持する取付用部材を用いたり（例えば、特許文献１を参照）、接着剤等により直接接着する取付方法が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１２−５１９９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  しかしながら、このような取付方法によれば、予め特許文献１に示されているような、特殊な取付用部材を準備する必要があったり、直接接着剤等で取り付けた場合には、取り付け後の外部からの振動や衝撃、また、経年の劣化によりＬＥＤ装置が被取付部材から外れてしまうという問題があった。【０００７】  本発明は、上記の通りの事情に鑑みてなされたものであり、非常に単純な構造でありながら、被取付部材に対してＬＥＤ装置を確実に固定することが可能なＬＥＤ装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。【０００９】  即ち、本発明のＬＥＤ装置は、ＬＥＤ装置の樹脂封止部の外周面に、前記ＬＥＤ装置を固定するためのねじ山が形成されていることを特徴とする。【００１０】  また、このＬＥＤ装置においては、前記樹脂封止部の外周面の下部に、滑り防止部が形成されていることが好ましい。【００１１】  また、このＬＥＤ装置においては、前記樹脂封止部の下部底面に、工具で前記ＬＥＤ装置を回すための溝が形成されていることが好ましい。【００１２】  また、このＬＥＤ装置においては、前記ＬＥＤ装置の下部に段差部が設けられ、その段差部の上面部にシール部材が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】  上記の本発明によれば、非常に単純な構造でありながら、被取付部材に対してＬＥＤ装置を確実に固定することが可能なＬＥＤ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のＬＥＤ装置の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】図１のＬＥＤ装置を下方から臨む外観斜視図である。
【図３】被取付部材にＬＥＤ装置を取り付けた状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  本発明のＬＥＤ装置について、図面に基づいて以下に詳述する。図１、図２は、本発明のＬＥＤ装置を示す概略斜視図であり、図３は、被取付部材に対して本発明のＬＥＤ装置を取り付けた状態の概略断面図である。
本発明のＬＥＤ装置１は、図１〜図３に示すように、ＬＥＤ装置１の樹脂封止部４の外周面に、ＬＥＤ装置１を固定するためのねじ山５が形成されたものである。
【００１６】  図１〜図３に示す実施形態のＬＥＤ装置１は、砲弾型のＬＥＤ装置１であり、ＬＥＤ素子２にアノードリードフレーム３１及びカソードリードフレーム３２が接続され、ＬＥＤ素子２とドリードフレーム３の一部が透明樹脂により封止されたレンズ部を備えた樹脂封止部４が設けられている。また、ドリードフレーム３は樹脂封止部４の底部から外部に伸びており電気供給が可能になっている。
【００１７】  ＬＥＤ装置１の大きさは、一般に流通しているものであれば限定されるものではなく、例えば、砲弾型のＬＥＤ装置１の場合、直径が３ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍのものに対して適用可能である。
【００１８】  樹脂封止部４の外周面の少なくとも一部に形成されたねじ山５は、樹脂封止部４の円筒状の外周面に雄ねじとして形成されている。ねじ山５の形成位置は、外周面であれば限定されるものではなく、例えば、レンズ部寄りの一部分、中間部の一部、下部寄りの一部であってよく、また、全面に亘って形成されていてもよい。
【００１９】  ねじ山５の高さ、ピッチ、リード等の寸法は特に限定されるものではなく、通常のねじに採用されている各種の規格に基づいて設定することができる。図３に示す被取付部材７に対する本実施形態のＬＥＤ装置１の取り付け状態では、被取付部材７に貫通孔が設けられ、その内面に雌ねじ７１が形成されている。そして、本実施形態のＬＥＤ装置１は、樹脂封止部４に形成されたねじ山５の雄ねじが被取付部材７の雌ねじ７１と螺合して取り付けられる。即ち、雄ねじと雌ねじ７１のねじ山の高さ、ピッチ、リード等は、各々が螺合可能な規格に基づいて設定されている。
【００２０】  樹脂封止部４にねじ山５を形成する方法としては、例えば、従来公知のＬＥＤ装置１の樹脂封止部４に対してダイス等を用いて切削してねじ山５を形成したり、ＬＥＤ素子２を樹脂封止するＬＥＤ装置１の製造工程において、金型に予め雌ねじ７１の雌型を形成しておき、金型から取り出した段階でねじ山５が形成される製造方法を採用することができる。上記のいずれの方法においても、樹脂封止部４の外周面に対して所望のねじ山５を樹脂封止部４に対して一体に形成することができる。
【００２１】  また、本実施形態のＬＥＤ装置１においては、樹脂封止部４の外周面の下部に滑り防止部６１を形成することができる。滑り防止部６１はＬＥＤ装置１を被取付部材７に固定する際に、ＬＥＤ装置１を指で持ってねじ込む場合に、指の滑りを防止してグリップ力を付与するために設けられるものである。滑り防止部６１の形成位置は、樹脂封止部４の外周面の下部であれば特に限定されるものではなく、例えば、図１〜図３に示すように、外周面の下部に設けられた段差部６の外周面に設けることができる。滑り防止部６１を設けることにより、ねじ込みを容易にし、被取付部材７に対してＬＥＤ装置１を確実に螺合させることができる。
【００２２】  また、本実施形態のＬＥＤ装置１においては、樹脂封止部４の下部底面に、工具で回すための溝６３を設けることができる。溝６３としては、例えば、マイナスドライバーで回すことが可能なマイナス溝や、図２に示すようなプラスドライバーで回すことが可能なプラス溝、また、六角レンチで回すことが可能な六角形の凹状の溝を挙げることができる。工具で回すための溝６３を設けることにより、被取付部材７の狭い場所や複雑な形状の場所に対しても、容易かつ確実にＬＥＤ装置１を螺合させることができる。
【００２３】  また、本実施形態のＬＥＤ装置１においては、ＬＥＤ装置１の下部に形成された段差部６の上面部にシール部材６２を設けることができる。シール部材６２としては、通常、パッキンとして用いられる弾性を有するゴムやプラスチック、また、シール用のＯリング等を用いることができる。シール部材６２は、段差部６の上面部に接着して設けてもよいし、嵌め込んで設けてもよい。段差部６の上面部にシール部材６２を設けることにより、被取付部材７に螺合させた状態で、表面部に防滴効果を発現させることができ、さらに弛み防止効果も発現させることができる。
【００２４】  以上、本発明のＬＥＤ装置１を一実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形、変更が可能である。
【００２５】  例えば、上記実施形態のＬＥＤ装置１では、図１〜図３に示す砲弾型のＬＥＤ装置１について説明したが、砲弾型ＬＥＤの他、円筒型ＬＥＤやフラックスＬＥＤ等、樹脂封止された部分を有するＬＥＤ装置１であれば、いずれのタイプのＬＥＤ装置１に対しても適用が可能である。
【実施例】
【００２６】  以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。【００２７】  まず、直径５ｍｍの白色ＬＥＤ（日亜化学社製  ＮＳＰＷ５００ＣＳ）を準備して、樹脂封止部の外周部にねじ山を形成した。ねじ山の形成は、Ｍ５（ピッチ０．８ｍｍ）の雄ねじ製造用のダイスを用いて行った。次に、被取付部材として、厚み３ｍｍのＡＢＳ樹脂製の平板を準備し、表面から裏面に貫通する直径４．２ｍｍの下穴をあけて、Ｍ５（ピッチ０．８ｍｍ）の雌ねじ製造用のタップを用いて下穴の内側に雌ねじを形成した。【００２８】  次に、ＡＢＳ樹脂製の平板に形成した雌ねじに、雄ねじのねじ山を形成したＬＥＤ装置をねじ込んで螺合させて、ＬＥＤ装置が強固に固定されて容易に外れないことを確認した。また、この状態で３．６Ｖ２０ｍＡの整流した直流電流をＬＥＤ装置に供給し、正常に点灯することを確認した。【００２９】  これらの結果から、本発明のＬＥＤ装置は、非常に単純な構造でありながら、被取付部材に対してＬＥＤ装置を簡単かつ確実に固定することが可能であることが確認された。
【符号の説明】
【００３０】    １  ＬＥＤ装置
２  ＬＥＤ素子
３  リードフレーム
３１  アノードリードフレーム
３２  カソードリードフレーム
４  樹脂封止部
５  ねじ山
６  段差部
６１  滑り防止部
６２  シール部材
６３  溝
７  被取付部材
７１  雌ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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