(57)【要約】【課題】ブレードの切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップに分割時のバリの発生を抑制することができる樹脂パッケージ基板の分割方法を提供すること。【解決手段】樹脂パッケージ基板の分割方法は、樹脂パッケージ基板の樹脂フィルムに第１の粘着テープを貼着する第１貼着ステップＳＴ１と、１５０μｍ以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを第１の粘着テープに達しない深さで切り込ませてハーフカット溝を形成する溝形成ステップＳＴ２と、砥粒がボンドで結合され１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の厚さの切削ブレードを第１の粘着テープに至る深さに切り込ませて残存した除去領域に一対の分割溝を形成する分割ステップＳＴ３と、樹脂パッケージ基板のパッケージ基板に第２の粘着テープを貼着する第２貼着ステップＳＴ４と、第１の粘着テープを一対の分割溝に挟まれた切り残し部とともに剥離する剥離ステップＳＴ５とを備える。  【選択図】図５
2018142670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に形成された分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスを備える樹脂パッケージ基板の該分割予定ラインを所定幅で除去しつつ個々のデバイスチップに分割する樹脂パッケージ基板の分割方法であって、
該樹脂パッケージ基板の裏面に、第１の粘着テープを貼着する第１貼着ステップと、
１５０μｍ以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第１の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、
砥粒がボンドで結合され、１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第１の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第１の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第２の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、
該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第２の粘着テープを貼着する第２貼着ステップと、
該第２の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第１の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備える樹脂パッケージ基板の分割方法。
【請求項２】
該分割ステップは、該溝形成ステップの後に実施される請求項１に記載の樹脂パッケージ基板の分割方法。
【請求項３】
該樹脂パッケージ基板は、表面に樹脂フィルムが積層されている請求項１に記載の樹脂パッケージ基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂パッケージ基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスチップや各種デバイスチップが基板に搭載されモールドされたりする樹脂パッケージ基板が広く製造されている。樹脂パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削して、個々のデバイスチップに分割する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
樹脂パッケージ基板は、分割予定ラインに電極となる金属層があったり、薄い樹脂フィルムが積層されている場合があり、砥粒がボンド材で結合された円形の切削ブレードで切削すると、金属針等のバリが発生したり、樹脂フィルムの剥離が発生する事がある。特に、厚い切削ブレードで切削すると、バリや剥離が発生しやすい傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−０５５５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
外周に複数の鋸刃を備える超鋼鋸刃ブレード（たとえば、ＭＲＴ（エムアールティ）株式会社製のメタルソー）は、前述したバリや剥離を抑制出来る効果があり、切断用のブレードに選定される場合がある。しかしながら、超鋼鋸刃ブレードは、砥粒とボンドで形成された切削ブレードと異なり、消耗による自生発刃作用を生じないので、ダイシングテープに切り込むと、糊層が鋸刃に付着し、切れ味が徐々に低下してしまうという課題がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記問題を解決し、ブレードの切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップに分割時のバリの発生を抑制することができる樹脂パッケージ基板の分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の樹脂パッケージ基板の分割方法は、格子状に形成された分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスを備える樹脂パッケージ基板の該分割予定ラインを所定幅で除去しつつ個々のデバイスチップに分割する樹脂パッケージ基板の分割方法であって、該樹脂パッケージ基板の裏面に、第１の粘着テープを貼着する第１貼着ステップと、１５０μｍ以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第１の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、砥粒がボンドで結合され、１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第１の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第１の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第２の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第２の粘着テープを貼着する第２貼着ステップと、該第２の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第１の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記樹脂パッケージ基板の分割方法において、該分割ステップは、該溝形成ステップの後に実施されても良い。
【０００９】
前記樹脂パッケージ基板の分割方法において、該樹脂パッケージ基板は、表面に樹脂フィルムが積層されても良い。
【発明の効果】
【００１０】
そこで、本願発明の樹脂パッケージ基板の分割方法では、ブレードの切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップに分割時のバリの発生を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の加工対象の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法により樹脂パッケージ基板から分割されるデバイスチップを示す斜視図である。
【図３】図３は、図１に示された樹脂パッケージ基板の要部を示す平面図である。
【図４】図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の流れを示すフローチャートである。
【図６】図６は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第１の貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。
【図７】図７は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す側断面図である。
【図８】図８は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す他の側断面図である。
【図９】図９は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップ後の樹脂パッケージ基板の要部の平面図である。
【図１０】図１０は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップを示す側断面図である。
【図１１】図１１は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップ後の被加工物の要部の平面図である。
【図１２】図１２は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第２貼着ステップを示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第２貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第２貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップを示す断面図である。
【図１６】図１６は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の加工対象の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法により樹脂パッケージ基板から分割されるデバイスチップを示す斜視図である。図３は、図１に示された樹脂パッケージ基板の要部を示す平面図である。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の流れを示すフローチャートである。
【００１４】
実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法は、図１に示す樹脂パッケージ基板２０１を図２に示すデバイスチップ２０２に分割する方法であり、デバイスチップ２０２を製造する方法でもある。樹脂パッケージ基板２０１は、実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の加工対象であり、平面形状が矩形状の扁平な板状に形成されている。樹脂パッケージ基板２０１は、図１及び図２に示すように、格子状に形成された分割予定ライン２０３に区画された複数の領域それぞれに図２に示すデバイス２０４を備える。
【００１５】
樹脂パッケージ基板２０１は、図４に示すように、パッケージ基板２０７と、パッケージ基板２０７の表面２０６上に設けられたデバイス２０４と、パッケージ基板２０７の表面２０６に積層された樹脂フィルム２０５とを備える。即ち、樹脂パッケージ基板２０１は、パッケージ基板２０７の表面２０６に樹脂フィルム２０５が積層されている。
【００１６】
樹脂フィルム２０５及びパッケージ基板２０７は、絶縁性と可撓性とを有する合成樹脂により構成されている。樹脂パッケージ基板２０１は、樹脂フィルム２０５及びパッケージ基板２０７が可撓性を有するために、全体としても可撓性を有している。樹脂パッケージ基板２０１に格子状に形成された分割予定ライン２０３の幅２０３−１は、図４に示すように、互いに隣り合うデバイス２０４同士の間隔よりも狭い。
【００１７】
樹脂パッケージ基板２０１は、分割予定ライン２０３の所定幅２０８−１の領域２０８（図３中に平行斜線で示し、以下、除去領域と記す）内の樹脂フィルム２０５とパッケージ基板２０７とが除去されることにより、個々のデバイスチップ２０２に分割される。除去領域２０８の幅である所定幅２０８−１は、分割予定ライン２０３の幅２０３−１よりも狭い。また、実施形態１において、除去領域２０８は、分割予定ライン２０３の幅方向の中央に配置されている。このために、実施形態１において、デバイスチップ２０２は、デバイス２０４を樹脂フィルム２０５とパッケージ基板２０７とで覆っている。
【００１８】
実施形態１に係る樹脂パッケージ基板の分割方法（以下、単に分割方法と記す）は、樹脂パッケージ基板２０１の分割予定ライン２０３を所定幅２０８−１で除去しつつ個々のデバイスチップ２０２に分割する方法である。実施形態１に係る分割方法は、図５に示すように、第１貼着ステップＳＴ１と、溝形成ステップＳＴ２と、分割ステップＳＴ３と、第２貼着ステップＳＴ４と、剥離ステップＳＴ５とを備える。
【００１９】
（第１貼着ステップ）
第１貼着ステップＳＴ１は、樹脂パッケージ基板２０１の裏面であるパッケージ基板２０７に第１の粘着テープ２１０を貼着するステップである。図６は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第１の貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。
【００２０】
実施形態１において、第１貼着ステップＳＴ１は、図６に示すように、外周に環状フレーム２１１が貼着された第１の粘着テープ２１０に樹脂パッケージ基板２０１のパッケージ基板２０７を貼着する。第１の粘着テープ２１０は、図７に示すように、合成樹脂により構成された樹脂層２１２と、樹脂層２１２上に設けられた粘着力を有する糊層２１３とを備える。第１の粘着テープ２１０は、糊層２１３が樹脂パッケージ基板２０１及び環状フレーム２１１に貼着する。
【００２１】
（溝形成ステップ）
溝形成ステップＳＴ２は、１５０μｍ以上でかつ所定幅２０８−１よりも薄い厚さの超鋼鋸刃状ブレード１を、樹脂パッケージ基板２０１の表面である樹脂フィルム２０５から第１の粘着テープ２１０に達しない深さで切り込ませ、分割予定ライン２０３に沿ってハーフカット溝２１４（図８に示す）を形成するステップである。図７は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す側断面図である。図８は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す他の側断面図である。図９は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップ後の樹脂パッケージ基板の要部の平面図である。
【００２２】
溝形成ステップＳＴ２は、切削装置２のスピンドル３に超鋼鋸刃状ブレード１を取り付ける。超鋼鋸刃状ブレード１は、超鋼合金等の金属により構成され、外縁に鋸刃状の刃４が設けられた円形に形成されている。なお、実施形態１において、超鋼鋸刃状ブレード１は、基台がない所謂ハブレスブレードであるが、本発明では、基台を設けられたハブブレードでも良い。溝形成ステップＳＴ２は、図７に示すように、切削装置２のチャックテーブル５の保持面６に第１の粘着テープ２１０を介して樹脂パッケージ基板２０１を吸引保持し、切削装置２のクランプ７に環状フレーム２１１をクランプする。
【００２３】
溝形成ステップＳＴ２は、図示しない撮像ユニットで樹脂パッケージ基板２０１を撮像して、超鋼鋸刃状ブレード１と樹脂パッケージ基板２０１との位置合わせを行うアライメントを実施する。溝形成ステップＳＴ２は、アライメント結果にしたがって、チャックテーブル５を図示しないＸ軸移動ユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動させ、スピンドル３に装着された超鋼鋸刃状ブレード１を図示しないＹ軸移動ユニットにより水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させるとともに、スピンドル３に装着された超鋼鋸刃状ブレード１を図示しないＺ軸移動ユニットにより鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動させて、図７及び図８に示すように、樹脂パッケージ基板２０１の各分割予定ライン２０３にハーフカット溝２１４を形成する。
【００２４】
実施形態１において、溝形成ステップＳＴ２は、図８に示すように、各分割予定ライン２０３に沿ってハーフカット溝２１４を形成するとともに、除去領域２０８の幅方向の中央にハーフカット溝２１４を形成する。このために、樹脂パッケージ基板２０１の各分割予定ライン２０３には、図９に示すように、ハーフカット溝２１４の幅方向の両端に除去領域２０８−２，２０８−３(図９中に平行鎖線で示す)が残存している。なお、実施形態１において、超鋼鋸刃状ブレード１の厚さは、０．２ｍｍである。
【００２５】
（分割ステップ）
分割ステップＳＴ３は、溝形成ステップＳＴ２の後に実施される。分割ステップＳＴ３は、砥粒がボンドで結合され、１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の厚さの切削ブレード１０を、樹脂パッケージ基板２０１の樹脂フィルム２０５から第１の粘着テープ２１０に至る深さに切り込ませて、ハーフカット溝２１４の一方の側壁に沿わせて第１の分割溝２１５を形成した後、ハーフカット溝２１４の他方の側壁に沿わせて第２の分割溝２１６を形成し、ハーフカット溝２１４に沿って一対の分割溝２１５，２１６を形成するステップである。図１０は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップを示す側断面図である。図１１は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップ後の被加工物の要部の平面図である。
【００２６】
分割ステップＳＴ３は、切削装置２のスピンドル３から超鋼鋸刃状ブレード１を取り外し、スピンドル３に切削ブレード１０を取り付ける。なお、実施形態１において、切削ブレード１０は、基台がない所謂ハブレスブレードであるが、本発明では、基台を設けられたハブブレードでも良い。
【００２７】
分割ステップＳＴ３は、アライメント結果にしたがって、チャックテーブル５を図示しないＸ軸移動ユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動させ、スピンドル３に装着された切削ブレード１０を図示しないＹ軸移動ユニットにより水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させるとともに、スピンドル３に装着された切削ブレード１０を図示しないＺ軸移動ユニットにより鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動させて、樹脂パッケージ基板２０１の各分割予定ライン２０３の一方の側壁である残存した幅方向の一方の除去領域２０８−２に切削ブレード１０を第１の粘着テープ２１０の樹脂層２１２に至る深さに切り込ませて、一方の除去領域２０８−２に第１の分割溝２１５を形成する。
【００２８】
分割ステップＳＴ３は、第１の分割溝２１５を形成した後、樹脂パッケージ基板２０１の各分割予定ライン２０３の他方の側壁である残存した幅方向の他方の除去領域２０８−３に切削ブレード１０を第１の粘着テープ２１０の樹脂層２１２に至る深さに切り込ませて、他方の除去領域２０８−３に第２の分割溝２１６を形成する。こうして、分割ステップＳＴ３は、図１０及び図１１に示すように、各分割予定ライン２０３の除去領域２０８の幅方向の両端にハーフカット溝２１４に沿って一対の分割溝２１５，２１６を形成する。なお、実施形態１において、切削ブレード１０の厚さは、０．０３ｍｍ以上でかつ０．０５ｍｍ以下である。分割ステップＳＴ３後の樹脂パッケージ基板２０１は、個々のデバイスチップ２０２に分割され、互いに取り合うデバイスチップ２０２間には、パッケージ基板２０７により構成された切り残し部２１７が残存している。
【００２９】
（第２貼着ステップ）
第２貼着ステップＳＴ４は、溝形成ステップＳＴ２と分割ステップＳＴ３を実施した後、樹脂パッケージ基板２０１の樹脂フィルム２０５に第２の粘着テープ２２０を貼着するステップである。なお、第２の粘着テープ２２０の構成は、第１の粘着テープ２１０と同じ構成であるので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図１２は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第２貼着ステップを示す斜視図である。図１３は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第２貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す断面図である。図１４は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第２貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
【００３０】
実施形態１において、第２貼着ステップＳＴ４は、切削装置２のチャックテーブル５から樹脂パッケージ基板２０１を取り外し、図１２に示すように、第２の粘着テープ２２０の粘着力を有する糊層２１３を環状フレーム２１１及び樹脂パッケージ基板２０１の樹脂フィルム２０５に貼着する。すると、樹脂パッケージ基板２０１は、図１３に示すように、第１の粘着テープ２１０と第２の粘着テープ２２０との間に挟まれている。また、互いに取り合うデバイスチップ２０２間には、図１３及び図１４に示すように、パッケージ基板２０７により構成された切り残し部２１７が残存している。切り残し部２１７は、溝形成ステップＳＴ２で形成されたハーフカット溝２１４の溝底に相当するために、粘着テープ２１０，２２０のうちの第１の粘着テープ２１０のみに貼着している。
【００３１】
（剥離ステップ）
剥離ステップＳＴ５は、第２の粘着テープ２２０が貼着された樹脂パッケージ基板２０１のパッケージ基板２０７から第１の粘着テープ２１０を、一対の分割溝２１５，２１６に挟まれたハーフカット溝２１４の切り残し部２１７とともに剥離するステップである。図１５は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップを示す断面図である。図１６は、図５に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
【００３２】
剥離ステップＳＴ５は、図１５に示すように、第１の粘着テープ２１０を樹脂パッケージ基板２０１及び環状フレーム２１１から取り外す。すると、切り残し部２１７は、第１の粘着テープ２１０のみに貼着しているので、第１の粘着テープ２１０とともに、互いに隣り合うデバイスチップ２０２間から除去される。そして、図１６に示すように、互いの間から切り残し部２１７が除去されたデバイスチップ２０２が、第２の粘着テープ２２０に貼着されたままとなる。そして、デバイスチップ２０２は、第２の粘着テープ２２０を介して環状フレーム２１１に貼着されたまま、次工程に搬送され、図示しないバキュームパッド等により第２の粘着テープ２２０から剥離されることとなる。なお、本発明は、分割ステップＳＴ３では、ハーフカット溝２１４をはみ出さず、分割溝２１５，２１６の側壁をハーフカット溝２１４の側壁に合わせて沿わせても良い。
【００３３】
以上のように、実施形態１に係る分割方法によれば、溝形成ステップＳＴ２において、円形の超鋼鋸刃状ブレード１で樹脂パッケージ基板２０１に第１の粘着テープ２１０に達しない深さで切り込ませるので、溝形成ステップＳＴ２においてバリの発生を抑止できるとともに、超鋼鋸刃状ブレード１に第１の粘着テープ２１０の糊層２１３が付着することを抑制できる。また、分割方法は、溝形成ステップＳＴ２において、円形の超鋼鋸刃状ブレード１でハーフカット溝２１４を形成するので、樹脂パッケージ基板２０１の樹脂フィルム２０５とパッケージ基板２０７とが剥離することを抑制することができる。
【００３４】
また、実施形態１に係る分割方法は、溝形成ステップＳＴ２においてハーフカット溝２１４を形成した後に、ハーフカット溝２１４の両端を、砥粒がボンドで結合されかつ超鋼鋸刃状ブレード１よりも薄い切削ブレード１０で第１の粘着テープ２１０の樹脂層２１２に達する深さまで切り込ませる。このように、分割方法は、分割ステップＳＴ３において、超鋼鋸刃状ブレード１よりも薄い切削ブレード１０を用いて樹脂パッケージ基板２０１に分割溝２１５，２１６を形成するので、樹脂パッケージ基板２０１にバリや剥離が発生しにくい。また、第１の粘着テープ２１０の糊層２１３を切り込む切削ブレード１０が、砥粒がボンドで結合されて構成されているので、糊層２１３が付着しても自生発刃作用を生じる。
【００３５】
その結果、分割方法は、溝形成ステップＳＴ２で用いられる超鋼鋸刃状ブレード１に糊層２１３が付着しないとともに、分割ステップＳＴ３で用いられる切削ブレード１０が自生発刃作用を生じるので、超鋼鋸刃状ブレード１及び切削ブレード１０の切り味の低下を抑制することができる。したがって、分割方法は、ブレード１，１０の切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップ２０２に分割時のバリの発生を抑制することができる。
【００３６】
また、分割方法は、分割ステップＳＴ３の後、樹脂パッケージ基板２０１に第２の粘着テープ２２０を貼着し、第１の粘着テープ２１０を剥がすので、分割溝２１５，２１６間に残った切り残し部２１７を除去することができる。その結果、分割方法は、隣り合うデバイスチップ２０２の間に切り残し部２１７が残ることを抑制でき、次工程において、第２の粘着テープ２２０からデバイスチップ２０２を容易に分離することができる。
【００３７】
次に、本発明の発明者は、分割ステップＳＴ３で用いられる切削ブレード１０の効果を、厚さが異なる複数の切削ブレード１０を用いて分割ステップＳＴ３を実施することにより確認した。確認した結果を、表１に示す。
【００３８】
【表１】
2018142670.tif 000003
【００３９】
確認において、厚さが、１５μｍ、５０μｍ、７０μｍ、１００μｍの切削ブレード１０で分割ステップＳＴ３を実施した際のバリと剥離の少なくとも一方が生じた分割予定ライン２０３の割合（％）を測定した。表１によれば、厚さが、１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の切削ブレード１０で分割ステップＳＴ３を実施すると、バリと剥離の少なくとも一方が生じた分割予定ライン２０３の割合を１０％以下とすることができ、厚さが、５０μｍの切削ブレード１０で分割ステップＳＴ３を実施すると、バリと剥離の少なくとも一方が生じた分割予定ライン２０３の割合を０％とすることができることが明らかとなった。
【００４０】
したがって、表１によれば、厚さが、１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の切削ブレード１０で分割ステップＳＴ３を実施することにより、バリ及び剥離の発生を抑制でき、厚さが、５０μｍの切削ブレード１０で分割ステップＳＴ３を実施することにより、バリ及び剥離の発生を防止できることが明らかとなった。
【００４１】
実施形態１によれば、以下のデバイスチップの製造方法を得ることができる。
【００４２】
（付記）格子状に形成された分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスを備える樹脂パッケージ基板の該分割予定ラインを所定幅で除去しつつ個々のデバイスチップに分割するデバイスチップの製造方法であって、
該樹脂パッケージ基板の裏面に、第１の粘着テープを貼着する第１貼着ステップと、
１５０μｍ以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第１の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、
砥粒がボンドで結合され、１５μｍ以上でかつ７０μｍ以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第１の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第１の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第２の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、
該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第２の粘着テープを貼着する第２貼着ステップと、
該第２の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第１の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備えるデバイスチップの製造方法。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１  超鋼鋸刃状ブレード
１０  切削ブレード
２０１  樹脂パッケージ基板
２０２  デバイスチップ
２０３  分割予定ライン
２０４  デバイス
２０５  樹脂フィルム（表面）
２０７  パッケージ基板（裏面）
２０８−１  所定幅
２０８−２  除去領域（一方の側壁）
２０８−３  除去領域（他方の側壁）
２１０  第１の粘着テープ
２１４  ハーフカット溝
２１５  第１の分割溝
２１６  第２の分割溝
２１７  切り残し部
２２０  第２の粘着テープ
ＳＴ１  第１貼着ステップ
ＳＴ２  溝形成ステップ
ＳＴ３  分割ステップ
ＳＴ４  第２貼着ステップ
ＳＴ５  剥離ステップ
【図１】
2018142670.tif 000004
【図２】
2018142670.tif 000005
【図３】
2018142670.tif 000006
【図４】
2018142670.tif 000007
【図５】
2018142670.tif 000008
【図６】
2018142670.tif 000009
【図７】
2018142670.tif 000010
【図８】
2018142670.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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