(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板４に実装される電子部品６ａにヘッド部２から吐出する液体が付着するのを防止する。【解決手段】本発明による液体噴射ヘッド１は、複数の端子Ｔが配列する端子列３を有し、端子列３に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部２と、端子列３に電気的に接続する配線列５と配線列５に電気的に接続する電子部品６ａを実装するフレキシブル回路基板４と、を備え、フレキシブル回路基板４は、電子部品６ａを実装する実装領域４ａと折り返すことによって電子部品６ａを覆う折返し領域４ｂとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子が配列する端子列を有し、前記端子列に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部と、
前記端子列に電気的に接続する配線列を有し、前記配線列に電気的に接続する電子部品を実装するフレキシブル回路基板と、を備え、
前記フレキシブル回路基板は、前記電子部品を実装する実装領域と折り返すことによって前記電子部品を覆う折返し領域とを備える液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板はポリイミドからなる請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記折返し領域の外縁部が前記実装領域に接着する請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記外縁部と、前記外縁部に対向する前記実装領域の対向部とのそれぞれに接着パターンを備え、前記外縁部の接着パターンと前記対向部の接着パターンが半田を介して接着する請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
複数の前記端子が配列する方向を基準方向として、前記折返し領域の前記基準方向の幅が前記実装領域の前記基準方向の幅よりも広い請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記フレキシブル回路基板の前記電子部品が実装される側とは反対側に基板を備え、前記折返し領域の外縁部が前記基板に接着する請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
複数の前記端子が配列する方向を基準方向として、前記折返し領域を折り返すことにより形成される折れ線は前記基準方向と平行である請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
複数の前記端子が配列する方向を基準方向として、前記折返し領域を折り返すことにより形成される折れ線は前記基準方向と交差する請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記折返し領域は他の電子部品を実装し、前記折返し領域を折り返すことによって前記電子部品と前記他の電子部品が覆われる請求項１〜８のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、
前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、
前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備える液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被記録媒体に液滴を吐出して記録する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、記録紙等にインク滴を吐出して文字や図形を記録する、或いは素子基板の表面に液体材料を吐出して機能性薄膜を形成するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。この方式は、インクや液体材料などの液体を液体タンクから供給管を介して液体噴射ヘッドのチャンネルに供給し、チャンネルの液体に圧力を印加してチャンネルに連通するノズルから液滴として吐出する。液滴の吐出の際には、液体噴射ヘッドや被記録媒体を移動させて文字や図形を記録する、或いは所定形状の機能性薄膜や三次元構造を形成する。
【０００３】
液体噴射ヘッドはノズルからインク等の液滴を吐出して被記録媒体に記録する。液滴噴射の際には、非記録媒体に向けて液滴が飛翔するとともにヘッド部周辺に噴霧状の液体が漂って回路基板に付着する。液体が導電性を有する場合には、回路基板に液体が付着して電流が漏洩し誤作動の原因となる。これを防止するために、回路基板の導電パターンの表面に絶縁性の保護膜を塗布する、また、ヘッドカバーを装着して回路基板や回路基板に実装される電子部品を覆う等の対策が施されている。
【０００４】
例えば特許文献１では、液滴吐出用の圧電体ユニットとこの圧電体ユニットに駆動信号を伝達する可撓性の配線ユニットとの間に液体が浸入して電極間ショートが発生するのを防止する対策を施している。配線ユニットを圧電体ユニットに積層し、配線ユニットの多数の電極と圧電体ユニットの多数の電極を、間に挟むバンプを介して熱圧着により同時に電気的に接続する。この際に、配線ユニットの外周部に溝を形成しておき、溝に封止材を導入し、圧着領域、つまり、電極接続領域の外周を封止材により封止する。これにより、電極接続領域にインクが浸入するのを防ぐ、というものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１０７２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヘッド部周辺に漂う噴霧状の液体は粒径が小さい。そのため、ヘッドカバーを設けて回路基板を覆ってもわずかな隙間からヘッドカバー内に液体が浸入し、回路基板に付着するおそれがある。また、フレキシブル回路基板に電子部品を実装する場合、電子部品を実装する電極は外部に露出する。この露出部に液体が付着すると電流漏洩や誤動作の原因となり得る。この電流リークを防止する目的で、基板表面にコーティング剤を塗布する方法が考えられるが、吐出する液体によってコーティング剤を溶解する、或いは剥離する等の課題が残り得る。また、特許文献１の方法は、配線ユニットと圧電体ユニットが電気的に接続する領域について封止することが記載されているが、フレキシブル回路基板に電子部品を実装する露出電極を封止する方法に適用することができない場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の液体噴射ヘッドは、複数の端子が配列する端子列を有し、前記端子列に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部と、前記端子列に電気的に接続する配線列を有し、前記配線列に電気的に接続する電子部品を実装するフレキシブル回路基板と、を備え、前記フレキシブル回路基板は、前記電子部品を実装する実装領域と折り返すことによって前記電子部品を覆う折返し領域とを備えることとした。
【０００８】
また、前記フレキシブル回路基板はポリイミドからなることとした。
【０００９】
また、前記折返し領域の外縁部が前記実装領域に接着することとした。
【００１０】
また、前記外縁部と、前記外縁部に対向する前記実装領域の対向部とのそれぞれに接着パターンを備え、前記外縁部の接着パターンと前記対向部の接着パターンが半田を介して接着することとした。
【００１１】
また、  複数の前記端子が配列する方向を基準方向として、前記折返し領域の前記基準方向の幅が前記実装領域の前記基準方向の幅よりも広いこととした。
【００１２】
また、前記フレキシブル回路基板の前記電子部品が実装される側とは反対側に基板を備え、前記折返し領域の外縁部が前記基板に接着することとした。
【００１３】
また、複数の前記端子が配列する方向を基準方向として、前記折返し領域を折り返すことにより形成される折れ線は前記基準方向と平行であることとした。
【００１４】
また、複数の前記端子が配列する方向を基準方向として、前記折返し領域を折り返すことにより形成される折れ線は前記基準方向と交差することとした。
【００１５】
また、前記折返し領域は他の電子部品を実装し、前記折返し領域を折り返すことによって前記電子部品と前記他の電子部品が覆われることとした。
【００１６】
本発明の液体噴射装置は、上記いずれかの液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備えることとした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による液体噴射ヘッドは、複数の端子が配列する端子列を有し、端子列に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部と、端子列に電気的に接続する配線列を有し、配線列に電気的に接続する電子部品を実装するフレキシブル回路基板と、を備え、フレキシブル回路基板は、電子部品を実装する実装領域と折り返すことによって電子部品を覆う折返し領域とを備える。これにより、フレキシブル回路基板に実装される電子部品や電子部品と接続する電極にコーティングを施す、或いは追加の保護カバーを設置することなく、ヘッド部から吐出する液体が付着するのを簡便に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの説明図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドのＸＸ部分の断面模式図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの説明図である。
【図４】本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッドの説明図である。
【図５】本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッドのフレキシブル回路基板の折返し領域を開いている状態を表す模式図である。
【図６】本発明の第五実施形態に係る液体噴射装置の模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第一実施形態）
図１は本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッド１の説明図である。図１（ａ）は、フレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを開き、ヘッド部２とフレキシブル回路基板４とを分離する状態を表す模式図であり、図１（ｂ）は、フレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを折れ線Ｂに沿って実装領域４ａに折り返し、実装領域４ａをヘッド部２に接続する状態を表す模式図である。図２は図１（ａ）のＸＸ部分の断面模式図である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、液体噴射ヘッド１は、複数の端子Ｔが配列する端子列３を有し、端子列３に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部２と、端子列３に電気的に接続する配線列５を有し、配線列５に電気的に接続する電子部品６ａを実装するフレキシブル回路基板４とを備える。フレキシブル回路基板４は、電子部品６ａを実装する実装領域４ａと、折り返すことによって電子部品６ａを覆う折返し領域４ｂとを備える。その結果、フレキシブル回路基板４に実装される電子部品６ａや電子部品６ａと接続する電極にコーティングを施す、或いは追加の保護カバーを設置することなく、ヘッド部２から吐出する液体が電子部品６ａや電子部品６ａと接続する電極に付着するのを簡便に防止することができる。
【００２１】
具体的に説明する。フレキシブル回路基板４は、電子部品６ａを実装する実装領域４ａと、折り返すことによって電子部品６ａを内側に包むように覆う折返し領域４ｂと、外部回路と接続し外部回路からの記録データ等を実装領域４ａに伝達する外部接続領域４ｃと、を備える。実装領域４ａは、基準方向Ｋに配列する多数の配線パターンＨｂから成る配線列５を備える。図１（ａ）に示すようにフレキシブル回路基板４を開き基板面の垂直方向から見る平面視で、折返し領域４ｂは実装領域４ａから上方に連続して延在し、外部接続領域４ｃは実装領域４ａから左方に連続して延在し、配線列５は実装領域４ａの下端に位置する。
【００２２】
折返し領域４ｂは表面Ｓａの外縁部Ｇに接着パターン７ｂを備える。実装領域４ａは、折返し領域４ｂを実装領域４ａの表面Ｓａの側に折り返すとき接着パターン７ｂに対向する位置に接着パターン７ａを備える。接着パターン７ａ、７ｂは銅箔、又は銅箔の上にニッケル、金等をメッキして形成することができる。図２に示すように、実装領域４ａの表面Ｓａは、更に、表面の一部又は全部が露出する複数の配線パターンＨａを備え、一部の配線パターンＨａは貫通電極１２を介して実装領域４ａの裏面Ｓｂに位置する配線パターンＨｂに電気的に接続する。実装領域４ａの裏面Ｓｂの配線パターンＨｂは保護膜１３により覆われる。電子部品６ａは複数の配線パターンＨａにワイヤーボンディングにより実装され、或いは平面実装される。
【００２３】
折返し領域４ｂを折れ線Ｂに沿って折り返し、折返し領域４ｂの接着パターン７ｂと実装領域４ａの接着パターン７ａとが半田１０を介して接着される。図１に示すように、本実施形態の場合は、折返し領域４ｂを折り返すことにより形成される折れ線Ｂは基準方向Ｋと平行である。折り返した後の接着パターン７ａ、７ｂはコの字形状を有し、コの字の開口側が折れ線Ｂ側である。外部接続領域４ｃは、フレキシブル回路基板４の基板面の垂直方向から見る平面視でＬ字形状を有し、Ｌ字の底辺の先端が実装領域４ａの左辺、つまり折れ線Ｂと配線列５の間の実装領域４ａに接続し、Ｌ字の上端にコネクタ９を備える。
【００２４】
フレキシブル回路基板４は、ポリイミドフィルムからなるベース基板１１を使用することができ、ベース基板１１の表面Ｓａ及び裏面Ｓｂに配線パターンＨａ及び配線パターンＨｂをそれぞれ備える。配線パターンＨａ、Ｈｂは銅箔又は銅箔の上にニッケル、金等をメッキして形成することができる。表面Ｓａの接着パターン７ａ、７ｂと配線パターンＨａはフォトリソグラフィ及びエッチング工程により同時にパターン形成することができる。裏面Ｓｂの配線パターンＨｂは実装領域４ａの下端において集約され基準方向Ｋに配列する配線列５を構成する。配線パターンＨａ、Ｈｂはポリイミド膜等からなる保護膜１３により覆われる。電子部品６ａと電気的に接続する領域の配線パターンＨａは保護膜１３が除去されている。折返し領域４ｂは折れ線Ｂに沿って折り返すことにより実装領域４ａに実装される電子部品６ａを覆う。ヘッド部２は、基準方向Ｋに配列する端子列３を備える。フレキシブル回路基板４の配線列５とヘッド部２の端子列３とが電気的に接続する。より詳しくは、配線列５を構成する多数の配線パターンＨｂは、表面から保護膜１３が除去され、端子列３を構成する多数の端子Ｔのそれぞれと電気的に接続する。
【００２５】
例えば、電子部品６ａがヘッド部２を駆動する駆動信号を生成するドライバーＩＣである場合に、ドライバーＩＣの電極端子やリード線と、この電極端子やリード線に電気的に接続する領域の配線パターンＨａは実装領域４ａの表面Ｓａ側に露出する。実装領域４ａの裏面Ｓｂの多数の配線パターンＨｂは保護膜１３によって覆われ、保護膜１３が除去される配線列５の配線パターンＨｂはヘッド部２により接着剤を介在して覆われているので、吐出液体が付着しても電気的な短絡や電気信号が漏洩する問題は発生しない。
【００２６】
接着パターン７ａ、７ｂを銅箔パターンにより形成し、接着パターン７ａと接着パターン７ｂを半田１０により接着することができる。銅箔パターンは、ベース基板１１の表面Ｓａに設置する銅箔をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を通してパターニングすることができる。半田１０としてクリーム半田を用いることができる。接着パターン７ａ及び／又は接着パターン７ｂにクリーム半田を塗布し、加熱溶融して接着パターン７ａと接着パターン７ｂを半田１０により接着する。クリーム半田はＳｎ、Ａｇ、Ｐｂ等の導体を含む。また、Ａｕ−Ｓｎ系半田を用いてもよい。実装領域４ａの接着パターン７ａと折返し領域４ｂの接着パターン７ｂとを連続的に形成し、折返し領域４ｂを折り返して接着パターン７ａと接着パターン７ｂとを半田１０を介し加熱接着すれば、電子部品６ａと配線パターンＨａをフレキシブル回路基板４によって完全に密封することができる。フレキシブル回路基板４のベース基板１１を構成するポリイミドは耐溶液性、耐薬品性に優れているので、折返し領域４ｂに覆われる電子部品６ａの領域にヘッド部２から吐出される液体、例えばインクの吐出により生ずるインクミスト、或いは作業途中で付着するインクが浸入することが無い。
【００２７】
その結果、フレキシブル回路基板４によって電子部品６ａを外部空間から完全に遮蔽することができ、フレキシブル回路基板４とは別に実装領域４ａの電子部品６ａや電子部品６ａと接続する配線パターンＨａを覆うカバーやモールド部材を必要とすることなく、ヘッド部２から吐出するインク等の液体に対する防液性を確保することができる。そのため、導電性の液体を使用しても電気信号が漏洩せず、誤動作を防止することができる。
【００２８】
なお、本実施形態においては接着パターン７ａと接着パターン７ｂを銅箔パターンにより構成し、半田１０により接着しているが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、銅箔からなる接着パターン７ａ、７ｂに代えて、折返し領域４ｂの外縁部Ｇ又は実装領域４ａの対向部Ｆに接着剤を配設し、折返し領域４ｂの外縁部Ｇと実装領域４ａの対向部Ｆとを接着剤を介して接着してもよい。また、本実施形態では多数の配線パターンＨｂが集約する配線列５を電子部品６ａが実装される実装領域４ａの表面Ｓａとは反対側の裏面Ｓｂに設置しているが、本発明はこの構成に限定されない。実装領域４ａの電子部品６ａと配線パターンＨａが集約する配線列５とを同じ表面Ｓａに設置し、ヘッド部２を実装領域４ａの表面Ｓａ側から接着してもよい。
【００２９】
また、本実施形態では折返し領域４ｂを実装領域４ａに折返し、接着パターン７ａと接着パターン７ｂとを接着することによって、電子部品６ａを外部空間から完全に遮蔽しているが、本発明はこの構成に限定されない。接着パターン７ａ、７ｂの一部、例えば折返し領域４ｂ及び実装領域４ａの配線列５側の領域に接着パターン７ａ、７ｂを設けず、折れ線Ｂと配線列５の間の両側辺近傍にのみ接着パターン７ａ及び接着パターン７ｂを設ける。そして、折返し領域４ｂを実装領域４ａに折り返して左右の両側辺近傍の接着パターン７ａと接着パターン７ｂを接着してもよい。この場合、接着パターン７ａ、７ｂを設けていない配線列５側は、折返し領域４ｂと実装領域４ａの間に隙間が生ずるが、折返し領域４ｂが電子部品６ａを覆うので、電子部品６ａや配線パターンＨａに付着する液体が低減する。また、配線列５側の折返し領域４ｂと実装領域４ａの隙間が狭いときは、配線列５側の狭い隙間に液体が付着しても、この狭い隙間は液体の毛細管現象により塞がれて、液体は実装領域４ａと折返し領域４ｂの間隔が広い電子部品６ａの領域までは浸入できず、電子部品６ａや電子部品６ａに接続する電極に対する防液性が確保される。また、フレキシブル回路基板４のベース基板１１としてポリイミドフィルムに代えて他の合成樹脂フィルムや他の可撓性基板を使用することができる。
【００３０】
また、フレキシブル回路基板４とヘッド部２の間の接続構造において、本実施形態では配線列５の複数の配線パターンＨｂと端子列３の複数の端子Ｔが基準方向Ｋにそれぞれ一列に配列する構成であるが、本発明はこの接続構造に限定されない。配線列５の複数の配線パターンＨｂが基準方向Ｋと基準方向Ｋに交差する方向に二次元的に配列し、同様に、端子列３の複数の端子Ｔが基準方向Ｋと基準方向Ｋに交差する方向に二次元的に配列する接続構造であってもよい。
【００３１】
（第二実施形態）
図３は本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１の説明図である。図３（ａ）は、フレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを開き、ヘッド部２とフレキシブル回路基板４とを分離する状態を表す模式図であり、図３（ｂ）は、フレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを折れ線Ｂに沿って実装領域４ａに折返し、実装領域４ａがヘッド部２に接続している状態を表す模式図である。第一実施形態と異なる点は、実装領域４ａと折返し領域４ｂの間の折れ線Ｂが基準方向Ｋに対して交差する点であり、その他の構成は第一実施形態と同様である。従って、以下の説明では、主に第一実施形態と異なる点について説明する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００３２】
図３に示すように、液体噴射ヘッド１は、複数の端子Ｔが基準方向Ｋに配列する端子列３を有し、端子列３に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部２と、端子列３に電気的に接続する配線列５を有し、配線列５に電気的に接続する電子部品６ａを実装するフレキシブル回路基板４とを備える。フレキシブル回路基板４は、電子部品６ａを実装する実装領域４ａと、折り返すことによって電子部品６ａを覆う折返し領域４ｂとを備える。ここで、折返し領域４ｂを折り返すことにより形成される折れ線Ｂは基準方向Ｋと交差する。より詳しくは、折れ線Ｂと基準方向Ｋは直交する。
【００３３】
具体的に説明する。フレキシブル回路基板４は、電子部品６ａを実装する実装領域４ａと、折り返すことによって電子部品６ａを内側に包むように覆う折返し領域４ｂと、外部回路と接続し外部回路からの記録データ等を実装領域４ａに伝達する外部接続領域４ｃと、を備える。図３（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板４を開き基板面の垂直方向から見る平面視で、折返し領域４ｂは実装領域４ａから右方に連続して延在し、外部接続領域４ｃは実装領域４ａから上方に連続して延在し、配線列５は実装領域４ａの下方に位置する。折返し領域４ｂの表面Ｓａの外縁部Ｇと、折返し領域４ｂを折り返すときに対向する実装領域４ａの表面Ｓａの対向部Ｆにそれぞれ接着パターン７ｂ、７ａを備える。折返し領域４ｂを折り返して折返し領域４ｂの接着パターン７ｂと実装領域４ａの接着パターン７ａが半田１０を介して接着する。
【００３４】
その結果、第一実施形態と同様に、フレキシブル回路基板４に実装される電子部品６ａや電子部品６ａと接続する電極にコーティングを施す、或いは追加の保護カバーを設置することなく、ヘッド部２から吐出する液体が電子部品６ａや電子部品６ａと接続する電極に付着するのを簡便に防止することができる。また、本実施形態では、外部接続領域４ｃが実装領域４ａの上辺の側に接続するので、フレキシブル回路基板４の左右の幅を第一実施形態の場合よりも狭く構成することができる。
【００３５】
その他、フレキシブル回路基板４の材質、接着パターン７ａ、７ｂの構成や材質、配線列５及びヘッド部２は第一実施形態と同様なので説明を省略する。また、第一実施形態と同様に、接着パターン７ａ、７ｂの一部を設けないで折返し領域４ｂを実装領域４ａに折り返して接着してもよい。
【００３６】
（第三実施形態）
図４は本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッド１の説明図である。図４（ａ）は、フレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを開き、ヘッド部２とフレキシブル回路基板４とを分離する状態を表す模式図であり、図４（ｂ）は、フレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを折れ線Ｂに沿って実装領域４ａに折返し、実装領域４ａがヘッド部２に接続している状態を表す模式図である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００３７】
図４に示すように、液体噴射ヘッド１は、複数の端子Ｔが基準方向Ｋに配列する端子列３を有し、端子列３に入力する駆動信号に応じて液滴を吐出するヘッド部２と、端子列３に電気的に接続する配線列５を有し、配線列５に電気的に接続する電子部品６ａを実装するフレキシブル回路基板４と、フレキシブル回路基板４の電子部品６ａが実装される表面Ｓａとは反対側の裏面Ｓｂに位置する基板８とを備える。
【００３８】
具体的に説明する。フレキシブル回路基板４は、電子部品６ａを実装する実装領域４ａと、折り返すことによって電子部品６ａを内側に包むように覆う折返し領域４ｂと、外部回路と接続し外部回路からの記録データ等を実装領域４ａに伝達する外部接続領域４ｃと、を備える。図４（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板４を開き基板面の垂直方向から見る平面視で、折返し領域４ｂは実装領域４ａから上方に連続して延在し、外部接続領域４ｃは実装領域４ａから左方に連続して延在し、配線列５は実装領域４ａの下方に位置し、基板８は実装領域４ａの電子部品６ａが実装される表面Ｓａとは反対側の裏面Ｓｂに接着剤を介して接続する。従って、基板８として熱伝導率の高い材料、例えば金属材料を使用すれば、電子部品６ａからの熱を放熱する機能を付与することができる。
【００３９】
折返し領域４ｂの基準方向Ｋの幅は実装領域４ａの基準方向Ｋの幅よりも広い。また、基板８は、少なくとも実装領域４ａの基準方向Ｋの両側辺からはみ出る幅を備える。折返し領域４ｂの外縁部Ｇには接着パターン７ｂを備える。図４（ｂ）に示すように、折返し領域４ｂを基準方向Ｋと平行な折れ線Ｂに沿って折り返して、折返し領域４ｂの外縁部Ｇと実装領域４ａからはみ出している基板８、即ち外縁部Ｇに対向する基板８の対向部Ｆとが接着剤を介して接着する。その結果、フレキシブル回路基板４に実装される電子部品６ａや電子部品６ａと接続する電極にコーティングを施す、或いは追加の保護カバーを設置することなく、ヘッド部２から吐出する液体が電子部品６ａや電子部品６ａと接続する電極に付着するのを簡便に防止することができる。
【００４０】
なお、本実施形態においても、折返し領域４ｂの接着パターン７ｂを銅箔パターンにより構成することができる。また、折返し領域４ｂの外縁部Ｇと折返し領域４ｂを折り返したときに対向する基板８の対向部Ｆに導電パターンを設置し、折返し領域４ｂを折り返して接着パターン７ｂと基板８の導電パターンとを半田１０を介して接着することができる。基板８が金属基板である場合には、折返し領域４ｂの接着パターン７ｂと基板８を半田ペースト等により直接接続することができる。また、折返し領域４ｂの上辺近傍の外縁部Ｇに、第一実施形態と同様に接着パターン７ｂを設けるとともに、折返し領域４ｂの外縁部Ｇと折返し領域４ｂを折り返したときに対向する実装領域４ａの対向部Ｆに接着パターン７ａを配設し、折返し領域４ｂの接着パターン７ｂと実装領域４ａの接着パターン７ａとを半田１０を介して接着してもよい。
【００４１】
その結果、フレキシブル回路基板４によって電子部品６ａを外部空間から遮蔽することができ、フレキシブル回路基板４とは別に実装領域４ａの電子部品６ａを覆うカバーやモールド部材を必要とすることなく、ヘッド部２から吐出する液体に対する防液性を確保することができる。そのため、導電性の液体を使用しても電気信号が漏洩せず、誤動作を防止することができる。
【００４２】
なお、接着パターン７ａ、７ｂの一部、例えば折返し領域４ｂの上辺側の外縁部Ｇ及び実装領域４ａの配線列５側の対向部Ｆにそれぞれ接着パターン７ｂ、７ａを設けない場合は、配線列５側は折返し領域４ｂと実装領域４ａの間に隙間が生ずるが、折返し領域４ｂが電子部品６ａを覆うので、電子部品６ａや配線パターンＨａに付着する液体が低減する。また、配線列５側の折返し領域４ｂと実装領域４ａの隙間が狭いときは、配線列５側の狭い隙間に液体が付着しても、この狭い隙間は液体の毛細管現象により塞がれて、液体は実装領域４ａと折返し領域４ｂの間隔が広い電子部品６ａの領域までは浸入できず、電子部品６ａや電子部品６ａに接続する電極に対する防液性が確保される。
【００４３】
また、本実施形態は、第一実施形態のように実装領域４ａと折返し領域４ｂの間の折れ線Ｂが基準方向Ｋと平行の場合であるが、本発明は、第二実施形態のように実装領域４ａと折返し領域４ｂの間の折れ線Ｂが基準方向Ｋと交差する場合に適用することができる。即ち、折返し領域４ｂを折り返したときに折返し領域４ｂの上辺又は左側辺が、実装領域４ａの上辺又は左側辺よりも外側に突出するように構成し、この突出する領域の外縁部Ｇに接着パターン７ｂを設け、実装領域４ａの背面側に位置し実装領域４ａの上辺又は左側辺から突出する基板８に接着すればよい。
【００４４】
（第四実施形態）
図５は本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッド１のフレキシブル回路基板４の折返し領域４ｂを開いている状態を表す模式図である。第一実施形態のフレキシブル回路基板４と異なる点は、折返し領域４ｂが表面Ｓａに他の電子部品６ｂを実装する点であり、その他の構成は第一実施形態と同様である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００４５】
図５に示すように、フレキシブル回路基板４は、表面Ｓａに電子部品６ａを実装する実装領域４ａと、表面Ｓａに他の電子部品６ｂを実装する折返し領域４ｂと、外部回路と接続し外部回路からの記録データ等を実装領域４ａに伝達する外部接続領域４ｃと、を備える。折返し領域４ｂを折り返すことによって電子部品６ａと他の電子部品６ｂが内側に包まれるように覆われる。実装領域４ａは基準方向Ｋに配列する多数の配線パターンＨｂから成る配線列５を備える。折返し領域４ｂは実装領域４ａから上方に連続して延在し、外部接続領域４ｃは実装領域４ａから左方に連続して延在し、配線列５は実装領域４ａの下方に位置する。折返し領域４ｂの表面Ｓａの外縁部Ｇと折返し領域４ｂを折り返したときに対向する実装領域４ａの表面Ｓａの対向部Ｆにはそれぞれ接着パターン７ｂ、７ａを備える。折返し領域４ｂを折り返すことにより折返し領域４ｂの接着パターン７ｂと実装領域４ａの接着パターン７ａが半田１０を介して接着する。その他の構成は第一実施形態と同様なので説明を省略する。
【００４６】
これにより、電子部品６ａ及び他の電子部品６ｂを外部空間から完全に遮蔽することができる。その結果、フレキシブル回路基板４に実装される電子部品６ａ、他の電子部品６ｂや電子部品６ａ、他の電子部品６ｂと接続する電極にコーティングを施す、或いは追加の保護カバーを設置することなく、ヘッド部２から吐出する液体が電子部品６ａ、他の電子部品６ｂや電子部品６ａ、他の電子部品６ｂと接続する電極に付着するのを簡便に防止することができる。
【００４７】
なお、第一実施形態と同様に、接着パターン７ａ、７ｂを半田１０により接着することに代えて、折返し領域４ｂの外縁部Ｇと実装領域４ａの対向部Ｆとを接着剤を用いて接着してもよい。また、接着パターン７ａ、７ｂの一部、例えば折返し領域４ｂ及び実装領域４ａの配線列５側の領域に接着パターン７ａ、７ｂを設けず、折れ線Ｂと配線列５の間の両側辺近傍にのみ接着パターン７ａ、７ｂを設け、折返し領域４ｂを実装領域４ａに折り返して接着パターン７ａと接着パターン７ｂを接着してもよい。また、折返し領域４ｂを第二実施形態のように構成し、折返し領域４ｂの表面Ｓａに他の電子部品６ｂを実装してもよい。
【００４８】
（第五実施形態）
図６は、本発明の第五実施形態に係る液体噴射装置５０の模式的な斜視図である。本液体噴射装置５０は、上記第一〜第四実施形態のいずれかの液体噴射ヘッド１を使用する。液体噴射装置５０は、液体噴射ヘッド１、１’を往復移動させる移動機構６３と、液体噴射ヘッド１、１’に液体を供給する液体供給管５３、５３’と、液体供給管５３、５３’に液体を供給する液体タンク５１、５１’とを備えている。
【００４９】
具体的に説明する。液体噴射装置５０は、紙等の被記録媒体５４を主走査方向に搬送する一対の搬送手段６１、６２と、被記録媒体５４に液体を吐出する液体噴射ヘッド１、１’と、液体タンク５１、５１’に貯留した液体を液体供給管５３、５３’に押圧して供給するポンプ５２、５２’と、液体噴射ヘッド１、１’を主走査方向と直交する副走査方向に走査する移動機構６３等を備えている。
【００５０】
一対の搬送手段６１、６２は副走査方向に延び、ローラ面を接触しながら回転するグリッドローラとピンチローラを備えている。図示しないモータによりグリッドローラとピンチローラを軸周りに移転させてローラ間に挟み込んだ被記録媒体５４を主走査方向に搬送する。移動機構６３は、副走査方向に延びた一対のガイドレール５６、５７と、一対のガイドレール５６、５７に沿って摺動可能なキャリッジユニット５８と、キャリッジユニット５８を連結し副走査方向に移動させる無端ベルト５９と、この無端ベルト５９を図示しないプーリを介して周回させるモータ６０とを備えている。
【００５１】
キャリッジユニット５８は、複数の液体噴射ヘッド１、１’を載置し、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類の液滴を吐出する。液体タンク５１、５１’は対応する色の液体を貯留し、ポンプ５２、５２’、液体供給管５３、５３’を介して液体噴射ヘッド１、１’に供給する。各液体噴射ヘッド１、１’は駆動信号に応じて各色の液滴を吐出する。液体噴射ヘッド１、１’から液体を吐出させるタイミング、キャリッジユニット５８を駆動するモータ６０の回転及び被記録媒体５４の搬送速度を制御することにより、被記録媒体５４上に任意のパターンを記録することできる。
【００５２】
なお、本実施形態は、移動機構６３がキャリッジユニット５８と被記録媒体５４を移動させて記録する液体噴射装置５０であるが、これに代えて、キャリッジユニットを固定し、移動機構が被記録媒体を二次元的に移動させて記録する液体噴射装置であってもよい。つまり、移動機構は液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させるものであればよい。
【符号の説明】
【００５３】
１  液体噴射ヘッド
２  ヘッド部
３  端子列
４  フレキシブル回路基板、４ａ  実装領域、４ｂ  折返し領域、４ｃ  外部接続領域
５  配線列
６ａ  電子部品、６ｂ  他の電子部品
７ａ、７ｂ  接着パターン
８  基板
９  コネクタ
１０  半田
１１  ベース基板
１２  貫通電極
１３  保護膜
Ｔ  複数の端子、Ｋ  基準方向、Ｂ  折れ線
Ｈａ、Ｈｂ  配線パターン、Ｇ  外縁部、Ｆ  対向部、Ｓａ  表面、Ｓｂ  裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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