(57)【要約】      （修正有）【課題】高電圧印加試験において、広い電圧範囲でトラッキング現象が発生しないようにした表面実装形薄膜抵抗ネットワークを提供する。【解決手段】薄膜抵抗集積アレイを形成したチップ１３と、チップを固定したアイランド１２と、アイランド周辺を囲み外方に伸びる複数のリード端子１４と、チップに搭載した抵抗の電極とリード端子を接続したワイヤ１５と、ワイヤを含む部分を封止したモールド樹脂２０と、を備える。アイランドから延伸する吊りリード１８が、モールド樹脂で封止したパッケージ端面において、切断されていて、吊りリードの切断部１８ａに電気的絶縁が施されている。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜抵抗集積アレイを形成したチップと、
該チップを固定したアイランドと、
該アイランド周辺を囲み外方に伸びる複数のリード端子と、
前記チップに形成した抵抗の電極と前記リード端子を接続したワイヤと、
該ワイヤを含む部分を封止したモールド樹脂と、を備え、
前記アイランドから延伸する吊りリードが、前記モールド樹脂で封止したパッケージ端面において、切断されていて、前記吊りリードの切断部に電気的絶縁が施されていることを特徴とする表面実装形薄膜抵抗ネットワーク。
【請求項２】
前記切断部は、絶縁性の樹脂によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装形薄膜抵抗ネットワーク。
【請求項３】
前記切断部は、無機質の膜によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装形薄膜抵抗ネットワーク。  
【請求項４】
アイランドと、該アイランド周辺を囲み外方に伸びる複数のリード端子と、該リード端子を連結する外枠部と、前記アイランドを外枠部に連結する吊りリードと、前記リード端子に交差して複数の該リード端子を連結するタイバーとを含むリードフレームを準備し、
薄膜抵抗集積アレイを形成したチップを前記アイランドに固定し、
前記チップの前記抵抗の電極と前記リード端子をワイヤにより接続し、
該ワイヤにより接続した部分を含めてモールド樹脂で封止し、
前記外枠部と前記タイバーの連結部とを含む前記リード端子に連結した不要部を切断し、前記吊リードを前記モールド樹脂で封止した端面において切断し、
前記吊りリードの切断部に電気的絶縁を施すことを特徴とする表面実装形薄膜抵抗ネットワークの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に係り、特に金属皮膜からなる薄膜抵抗集積アレイを形成したチップを、モールド樹脂で封止した表面実装形薄膜抵抗ネットワークに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、アイランドと、該アイランドを外枠部に連結する吊りリードと、該外枠部に連結した複数のリード端子を備えたリードフレームのアイランドに、チップを固定し、チップとリード端子をワイヤボンドで接続し、モールド樹脂で封止し、リードフレームの外枠部等を切断して形成した、モールド樹脂封止の半導体装置が記載されている。
【０００３】
このような半導体装置においては、アイランドを外枠部に連結する吊りリードは、モールド樹脂で封止した後で、モールド樹脂の端面に沿って切断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６０１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の表面実装形（ガルウィングタイプ）の半導体装置のチップ上に金属皮膜からなる薄膜抵抗集積アレイを形成し、高電圧印加試験を行うと、モールド樹脂の表面で微小放電が繰り返されることにより、モールド樹脂の表面に導電性の経路（炭化導電路）が形成され、絶縁破壊に至るトラッキング現象が発生してしまうことが懸念される。
【０００６】
本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、高電圧印加試験において、広い電圧範囲でトラッキング現象が発生しないようにした表面実装形薄膜抵抗ネットワークを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の表面実装形薄膜抵抗ネットワークは、薄膜抵抗集積アレイを形成したチップと、該チップを固定したアイランドと、該アイランド周辺を囲み外方に伸びる複数のリード端子と、前記チップに形成した抵抗の電極と前記リード端子を接続したワイヤと、該ワイヤを含む部分を封止したモールド樹脂と、を備え、前記アイランドから延伸する吊りリードが、前記モールド樹脂で封止したパッケージ端面において、切断されていて、前記吊りリードの切断部に電気的絶縁が施されていることを特徴とする。
【０００８】
高電圧印加試験においては、モールド樹脂の表面に導電性の経路（炭化導電路）が形成され、絶縁破壊に至るトラッキング現象が生じると考えられる。本発明によれば、高電圧印加試験において、高電圧が印加される対角のピンの近くに配置された吊り端子の切断部に電気的絶縁が施されているので、トラッキング現象が生じないような沿面距離を確保することができる。これにより、高電圧印加試験において、広い電圧範囲でトラッキング現象の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明の一実施例の一区画分のリードフレームの平面図である。
【図１Ｂ】上記リードフレームから、外枠部、タイバーの連結部等を切断して除去した段階の平面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施例のパッケージの側面図であり、吊りリードの切断部が露出した状態を示す。
【図２Ｂ】本発明の一実施例のパッケージの側面図であり、吊りリードの切断部に電気的絶縁が施された状態を示す。
【図３Ａ】本発明の一実施例のパッケージの平面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例のパッケージの正面図である。
【図４】高電圧印加試験結果の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図１Ａ乃至図４を参照して説明する。なお、各図中、同一または相当する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。
【００１１】
図１Ａは、リードフレームの一区画１１のアイランド１２にチップ１３を固定し、該アイランド周辺を囲み外方に伸びる多数のリード端子１４とチップ上の対応する抵抗の電極をワイヤ１５により接続し、モールド樹脂２０で封止した段階を示す。リードフレームは銅または銅合金の薄板からなり、多数の区画が連続的に設けられている。
【００１２】
チップ１３には、薄膜（金属皮膜）抵抗の集積アレイが形成されている。チップとして、半導体シリコンのチップが用いられている。この実施例では、１２個の抵抗体が形成され、それぞれの抵抗体の両端が合計２４個のリード端子１４に接続されている。なお、チップ１３は半導体チップに限らず、セラミックス等のチップでもよい。
【００１３】
片側１２個のリード端子１４はタイバー１６により交差して連結され、且つ外枠部１７に連結されている。チップ１３を搭載するアイランド１２は吊りリード１８を介して外枠部１７に連結されている。そして、図中の破線で囲まれた部分がモールド樹脂２０で封止した部分である。この部分には、アイランド１２、チップ１３、ワイヤ１５が完全に、リード端子１４および吊りリード１８が部分的に封止される。
【００１４】
図１Ｂは、リード端子を交差して連結するタイバー１６の連結部分とリード端子の外枠部１７への連結部分と吊りリード１８の外枠部１７への連結部分等の不要部を切断して除去した段階を示すものである。この段階で、モールド樹脂２０から多数のリード端子１４が突出する。そして、リード端子１４を折り曲げ加工することで、図２Ａ−２Ｂおよび図３Ａ−３Ｂに示す表面実装形の薄膜抵抗ネットワーク（電子部品）が得られる。
【００１５】
一例としてこの電子部品のサイズは、モールド樹脂２０の長さが約９ｍｍ、幅が約４ｍｍ、高さが約２ｍｍである。リード端子１４はピッチが０．６３５ｍｍ、端子幅が０．２５ｍｍである。なお、２４ピンタイプの他に、２０ピンタイプ、１６ピンタイプ等があり、これらも同様の形状・寸法を備えている。
【００１６】
吊りリード１８はモールド樹脂２０の長手方向端面２０ａで切断される。従って、吊りリード１８の切断部１８ａがモールド樹脂２０の端面２０ａに露出する（図２Ａ参照）。そして、吊りリード１８の切断部１８ａに絶縁性の樹脂または無機質の膜等からなる電気的絶縁２１が施される（図２Ｂ参照）。
【００１７】
ここで、無機質の膜の材質としては、窒化シリコン、酸化シリコン、アルミナなどを使うのが良く、絶縁性の樹脂の材質としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などを使うのが良い。また、電気的絶縁を施す方法としては、絶縁性の樹脂の形成にあたっては、ディスペンサーによる塗布やディップによる塗布後に乾燥させて形成し、無機質の膜の形成にあたっては、熱酸化法、ＣＶＤ法、スパッタリング法などにより形成される。
【００１８】
すなわち、切断部１８ａは絶縁性の樹脂または無機質の膜によって覆われている。パッケージ両端もしくは片端における吊リード１８の切断部１８ａを覆う電気的絶縁２１は、絶縁材であれば良い。これにより、放電経路の沿面距離を延ばすことができ、高電圧印加試験において、高い耐圧が得られる。
【００１９】
高電圧印加試験は対角のリード端子（例えばＰ１とＰ２４）間に電圧を印加し、電圧を徐々に上げていき、放電電圧を計測する（図３Ａ参照）。図４は高電圧印加試験結果の一例を示すグラフである。図中●は絶縁２１が無く、吊りリード１８の切断部１８ａが露出している場合（図２Ａ参照）を示す。図中□は絶縁２１があり、吊りリード１８の切断部１８ａが絶縁２１で覆われている場合（図２Ｂ参照）を示す。
【００２０】
図４は、吊リード１８の端部１８ａを絶縁２１によって覆った場合と覆わなかった場合とを、印加電圧を上昇させていった際の放電電圧を比較したものである。放電が始まるまで印加電圧を高めていったところ、グラフから明らかなように吊リード１８の露出部分が絶縁被覆無しでは、Ａ（ｋＶ）で放電が開始するのに対して、絶縁被覆有りでは、Ｂ（ｋＶ）から放電が発生するようになっている。
【００２１】
以上の試験結果から、樹脂または無機質の膜等の絶縁材によって吊リードの切断面を覆うことにより、放電の沿面距離が延長され、同一製品（同型同サイズ）のパッケージ構成でありながら、耐電圧特性が向上したことがわかる。
【００２２】
すなわち、図中●の吊りリード１８の切断部１８ａが露出している場合（図２Ａ参照）には、放電経路は、端子Ｐ１→吊リード１８→アイランド１２→吊リード１８→端子Ｐ２４と考えられる（図１Ｂ参照）。図中□の吊りリード１８の切断部１８ａが絶縁２１で覆われている場合（図２Ｂ参照）には、放電経路は、端子Ｐ１→パッケージ上面を斜め経由→端子Ｐ１３−Ｐ２４のいずれかを経て→Ｐ２４になると考えられる（図３Ａ参照）。これにより、放電の沿面距離を確保することができるようになり、沿面距離が延びた分に応じて高電圧の印加が可能となると考えられる。
【００２３】
このように吊リードの切断面１８ａを絶縁２１で覆うことによる効果は、沿面距離を延長させることばかりではなく、パッケージ内部への水分等の侵入を抑えることも可能となる。すなわち、侵入する水分やパッケージ表面の樹脂中の不純物が原因で、チップ表面での配線金属との電池反応による配線の腐食が起こることについても、防止することができる。
【００２４】
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、薄膜抵抗ネットワーク等のリードフレームに搭載したチップをモールド樹脂で封止した電子部品に好適に利用可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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