(57)【要約】      （修正有）【課題】溶接時における陽極ワイヤの落ち込みを抑制する電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極リードフレーム１３１を溶融させて、陽極リードフレームと陽極ワイヤ２とが溶接された電解コンデンサであって、陽極リードフレームが切欠きＮを有しており、切欠きの端面が、第１の辺の一方の第１切欠き端部から第１の辺に対向する第２の辺に向かって延出する第１サイド部ＮＳ１と、第１の辺の他方の第２切欠き端部から第２の辺に向かって延出する第２サイド部ＮＳ２と、により形成されている。陽極ワイヤと陽極リードフレームとは、第１サイド部及び第２サイド部で溶接されており、陽極ワイヤの断面の中心Ｃを通る水平方向に引いた直線ＬＣが、第１サイド部上の第１溶接痕と中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ１と成す鋭角θｗ１及び直線ＬＣが、第２サイド部上の第２溶接痕と中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ２と成す鋭角θｗ２が、いずれも０°より大きく、４５°以下である。【選択図】図２
2018142667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備えており、
前記陽極部は、陽極体と、前記陽極体から延出する陽極ワイヤと、を有し、
前記陽極リード端子は、平板状であって、かつ、その第１の辺の一部を切り欠く切欠きが形成された陽極リードフレームを有し、
前記陽極リードフレームの主面と前記陽極ワイヤの延伸方向とを交差させた状態で、前記陽極リードフレームの前記切欠きの端面を溶融させて、前記陽極ワイヤと溶接することにより、前記陽極部と前記陽極リード端子とが電気的に接続されており、
前記切欠きの端面は、前記第１の辺の一方の第１切欠き端部から前記第１の辺に対向する第２の辺に向かって延出する第１サイド部と、前記第１の辺の他方の第２切欠き端部から前記第２の辺に向かって延出する第２サイド部と、により形成されており、
前記陽極ワイヤと前記陽極リードフレームとは、前記第１サイド部および前記第２サイド部で溶接されており、
前記第２の辺を水平面に当接させた状態で、前記陽極リードフレームの前記主面の法線方向から前記陽極ワイヤの断面を見たとき、
前記陽極ワイヤの前記断面の中心Ｃを通る水平方向に引いた直線Ｌｃが、前記第１サイド部上の第１溶接痕と前記中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ１と成す鋭角θｗ１、および、
前記直線Ｌｃが、前記第２サイド部上の第２溶接痕と前記中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ２と成す鋭角θｗ２が、いずれも０°より大きく、４５°以下である、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極ワイヤの前記断面を見たとき、
前記中心Ｃが、前記切欠きの前記第１切欠き端部と前記第２切欠き端部とを結ぶ直線Ｌｎに対して、前記第２の辺とは反対側に位置する、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１サイド部と前記第２サイド部との間隔が、前記第２の辺に向かって小さくなっており、
前記陽極ワイヤの前記断面を見たとき、
鉛直方向と前記第１サイド部との成す鋭角θｔ１、および、鉛直方向と前記第２サイド部との成す鋭角θｔ２が、いずれも０°より大きく、６０°以下である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極ワイヤの前記断面が、前記直線Ｌｎに沿う第１の径が前記直線Ｌｎに直交する第２の径より大きい形状である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記切欠きの端面が、さらに、前記第１サイド部の前記第１切欠き端部とは異なる端部と、前記第２サイド部の前記第２切欠き端部とは異なる端部と、を繋ぐボトム部を備えており、
前記陽極ワイヤは、前記ボトム部に溶接されていない、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、陽極ワイヤと陽極リードフレームとが溶接された電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、陽極リード端子の一部および陰極リード端子の一部が外部へ露出するようにコンデンサ素子を被覆する外装体とを有する。陽極リード端子および陰極リード端子の露出部において、電解コンデンサは、電子機器の基板と接続する。陽極部は、陽極体と、陽極体から延出する陽極ワイヤとを有する。陽極ワイヤは、陽極体の一面のほぼ中央から植立している。このとき、陽極リードフレームと言われる板状の部材を有する陽極リード端子を用い、この陽極リードフレームと陽極ワイヤとを接合することにより、陽極リード端子と陽極ワイヤとを、電気的に接続する場合がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８７９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、陽極リードフレームに切欠きを設け、この切欠きに陽極ワイヤを嵌め込んだ後、陽極ワイヤの下方と陽極リードフレームとを溶接させている。この場合、陽極リードフレームを溶融させて陽極ワイヤを接合させる方法であると、陽極ワイヤの上下方向（鉛直方向）の位置ズレ（落ち込み）が大きくなる。溶融により、陽極リードフレームが変形するためである。特に抵抗溶接の場合、加圧しながら通電が行われるため、陽極リードフレームの変形は大きくなり易く、陽極ワイヤの落ち込みも大きくなる。
【０００５】
陽極ワイヤが落ち込むと、コンデンサ素子は、陽極ワイヤが植立している方を下にして傾く。通常、陽極リードフレームと陽極ワイヤとの接合は、陰極リード端子を導電性接着材を介して陰極部に当接させた状態で行われる。そのため、コンデンサ素子の傾きに伴い、陰極リード端子とコンデンサ素子とが離間したり、これらの間に介在する導電性接着材が移動したりして、接着性が不安定になる。これにより、接続信頼性が低下する場合がある。また、導電性接着材が陰極リード端子とコンデンサ素子との間からはみ出すと、装置が汚染される場合もある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備えており、前記陽極部は、陽極体と、前記陽極体から延出する陽極ワイヤと、を有し、前記陽極リード端子は、平板状であって、かつ、その第１の辺の一部を切り欠く切欠きが形成された陽極リードフレームを有し、前記陽極リードフレームの主面と前記陽極ワイヤの延伸方向とを交差させた状態で、前記陽極リードフレームの前記切欠きの端面を溶融させて、前記陽極ワイヤと溶接することにより、前記陽極部と前記陽極リード端子とが電気的に接続されており、前記切欠きの端面は、前記第１の辺の一方の第１切欠き端部から前記第１の辺に対向する第２の辺に向かって延出する第１サイド部と、前記第１の辺の他方の第２切欠き端部から前記第２の辺に向かって延出する第２サイド部と、により形成されており、前記陽極ワイヤと前記陽極リードフレームとは、前記第１サイド部および前記第２サイド部で溶接されており、前記第２の辺を水平面に当接させた状態で、前記陽極リードフレームの前記主面の法線方向から前記陽極ワイヤの断面を見たとき、前記陽極ワイヤの前記断面の中心Ｃを通る水平方向に引いた直線Ｌｃが、前記第１サイド部上の第１溶接痕と前記中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ１と成す鋭角θｗ１、および、前記直線Ｌｃが、前記第２サイド部上の第２溶接痕と前記中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ２と成す鋭角θｗ２が、いずれも０°より大きく、４５°以下である、電解コンデンサに関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、溶接時における陽極ワイヤの落ち込みが抑制されるため、品質の高い電解コンデンサを安定して得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。
【図２】陽極リードフレームをその主面の法線方向からみた正面模式図（ａ）、および、溶接後の陽極リードフレームと陽極ワイヤとを、同じ方向からみた断面模式図（ｂ）である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態にかかる陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。
【図３Ｃ】本発明のさらに他の実施形態にかかる陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る溶接前の陽極リードフレームおよび陽極ワイヤを示す断面模式図（ａ）と、溶接後の陽極リードフレームおよび陽極ワイヤ（ａ）を示す断面模式図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサについて、電解質として固体電解質層を備える場合を例に挙げて、図１を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。図１は、本実施形態に係る電解コンデンサ２０の断面模式図である。
【００１０】
＜電解コンデンサ＞
電解コンデンサ２０は、陽極部６および陰極部７を有するコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する外装体１１と、陽極部６と電気的に接続し、かつ、外装体１１から一部が露出する陽極リード端子１３と、陰極部７と電気的に接続し、かつ、外装体１１から一部が露出する陰極リード端子１４と、を備えている。陽極部６は、誘電体層３を備える陽極体１と陽極ワイヤ２とを有する。陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４の表面を覆う陰極層５とを有する。
【００１１】
＜陽極部＞
陽極部６は、陽極体１と、陽極体１の一面から延出して陽極リード端子１３と電気的に接続する陽極ワイヤ２とを有する。
陽極体１は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の多孔質焼結体である。上記金属粒子として、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体１には、１種または２種以上の金属粒子が用いられる。金属粒子は、２種以上の金属からなる合金であってもよい。例えば、弁作用金属と、ケイ素、バナジウム、ホウ素等とを含む合金を用いることができる。また、弁作用金属と窒素等の典型元素とを含む化合物を用いてもよい。弁作用金属の合金は、弁作用金属を主成分とし、弁作用金属を５０原子％以上含むことが好ましい。
【００１２】
陽極ワイヤ２は、例えば、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ２の材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。陽極ワイヤ２の材料は、陽極リード端子１３（後述する陽極リードフレーム１３１）の材料および溶接方法を考慮して、溶接の際、陽極リードフレーム１３１が溶融するように選択する。陽極ワイヤ２は、陽極体１の一面から陽極体１の内部へ埋設された第一部分２ａと、陽極体１の上記一面から延出した第二部分２ｂと、を有する。陽極ワイヤ２の断面形状は特に限定されず、円形、円形を押しつぶしたような形状（互いに平行な直線とこれら直線の端部同士を繋ぐ２本の曲線とからなる形状。以下、トラック形と称す。）、楕円形、矩形、多角形等が挙げられる。なかでも、陽極リードフレーム１３１との溶接の際、転がりが抑制されて、位置決めし易い点で、トラック形が好ましい。陽極ワイヤ２の直径（トラック形および楕円形の場合は長径）も特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００１３】
陽極部６は、例えば、第一部分２ａを上記金属粒子の粉体中に埋め込んだ状態で、金属粒子を直方体状に加圧成形し、焼結することにより作製される。これにより、陽極体１の一面から、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂが植立するように引き出される。第二部分２ｂは、溶接（抵抗溶接、レーザ溶接等）により、陽極リードフレーム１３１に接合される。これにより、陽極ワイヤ２と陽極リード端子１３とは電気的に接続する。溶接の方法は特に限定されないが、ここでは、両者の材料を考慮して、陽極リードフレーム１３１が溶融することにより溶接される方法を選択する。例えば、陽極ワイヤ２がタンタルであり、陽極リードフレーム１３１が銅である場合、抵抗溶接を採用すると、陽極リードフレーム１３１が溶融する。
【００１４】
陽極体１の表面には、誘電体層３が形成されている。誘電体層３は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体１の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体１を浸漬して陽極体１の表面を陽極酸化する方法や、陽極体１を酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層３は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。
【００１５】
＜陰極部＞
陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有している。
固体電解質層４は、誘電体層３の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。固体電解質層４には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。これらのうちでは、導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどが好ましい。なかでも、撥水性に優れる点で、ポリピロールが好ましい。
【００１６】
上記導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、原料モノマーを誘電体層３上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層３に塗布することにより形成される。固体電解質層４は、１層または２層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層４が２層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法（重合方法）等は異なっていてもよい。
【００１７】
なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。
【００１８】
導電性高分子を形成するための重合液、導電性高分子の溶液または分散液には、導電性高分子の導電性を向上させるために、様々なドーパントを添加してもよい。ドーパントは、特に限定されないが、１，５−ナフタレンジスルホン酸、１，６−ナフタレンジスルホン酸、１−オクタンスルホン酸、１−ナフタレンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、２，６−ナフタレンジスルホン酸、２，７−ナフタレンジスルホン酸、２−メチル−５−イソプロピルベンゼンスルホン酸、４−オクチルベンゼンスルホン酸、４−ニトロトルエン−２−スルホン酸、ｍ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｎ−オクチルスルホン酸、ｎ−ブタンスルホン酸、ｎ−ヘキサンスルホン酸、ｏ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｐ−エチルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ハイドロオキシベンゼンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、メタンスルホン酸、および、これらの誘導体などが挙げられる。誘導体としては、リチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩などの金属塩、メチルアンモニウム塩、ジメチルアンモニウム塩、トリメチルアンモニウム塩などのアンモニウム塩、ピペリジウム塩、ピロリジウム塩、ピロリニウム塩などが挙げられる。
【００１９】
導電性高分子が、粒子の状態で分散媒に分散している場合、その粒子の平均粒径Ｄ５０は、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍであることが好ましい。粒子の平均粒径Ｄ５０がこの範囲であれば、陽極体１の内部にまで粒子が侵入し易くなる。
【００２０】
陰極層５は、例えば、固体電解質層４を覆うように形成されたカーボン層５ａと、カーボン層５ａの表面に形成された金属ペースト層５ｂと、を有している。カーボン層５ａは、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層５ｂは、例えば、金属粒子（例えば、銀）と樹脂とを含む。なお、陰極層５の構成は、この構成に限定されない。陰極層５の構成は、集電機能を有する構成であればよい。
【００２１】
＜陽極リード端子＞
陽極リード端子１３は、電解コンデンサ２０が搭載される電子部品と陽極部６とを電気的に接続させる機能を有する。陽極リード端子１３は、平板状の陽極リードフレーム１３１と、外装体１１から露出する陽極露出部１３２と、を備える。陽極リードフレーム１３１と陽極露出部１３２とは、一体的に形成されていてもよいし、別体であってもよい。別体である場合、両者は電気的に接続している。陽極リードフレーム１３１は、コンデンサ素子１０とともに外装体１１により封止される。
【００２２】
以下、図２（ａ）および（ｂ）を参照しながら、陽極リードフレーム１３１を詳細に説明する。図２（ａ）は、陽極リードフレーム１３１をその主面の法線方向からみた模式正面図であり、図２（ｂ）は、溶接後の陽極リードフレーム１３１と陽極ワイヤ２とを、同じ方向からみた模式断面図である。図２（ｂ）は、陽極ワイヤ２をその断面により示しているが、便宜的にハッチングを省略している。図３Ａ〜図３Ｃおよび図４についても同様である。なお、図示例において、陽極リードフレーム１３１は、第２の辺１３１２を水平面に当接させて、立設している。以下、鉛直方向または水平方向は、陽極リードフレーム１３１を図示例のように立設させた状態で見たときの方向をいう。
【００２３】
陽極リードフレーム１３１には、第１の辺１３１１の一部を切り欠く切欠きＮが形成されている。このような陽極リードフレーム１３１は、例えば、板状の導体（導体板）を、所定の形状に打ち抜くことにより得られる。溶接の際、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂは、この切欠きＮに載置される。
【００２４】
本実施形態では、陽極リードフレーム１３１および陽極ワイヤ２を、陽極リードフレーム１３１の主面と陽極ワイヤ２の延伸方向とが交差するように配置した状態で、陽極リードフレーム１３１を溶融させることにより、陽極リード端子１３と陽極ワイヤ２との接合が行われる。しかし、切欠きＮの端面の両方のサイド部ＮＳ１、ＮＳ２あるいは切欠きＮによって形成される２つの角部に陽極ワイヤ２を当接させて、陽極ワイヤ２の両サイドを支持しながら溶接するため、陽極ワイヤ２の鉛直方向への位置ズレ（落ち込み）は小さくなる。さらに、陽極リードフレーム１３１と陽極ワイヤ２とを２点で当接させるため、接続に必要な１箇所当たりの溶接の面積が、１箇所のみを当接させて溶接する場合に比べて小さくなる。よって、１箇所当たりの陽極リードフレーム１３１が溶融する量が小さくなって、陽極ワイヤ２の落ち込みは、さらに抑制される。
【００２５】
従来、円形の断面を有する陽極ワイヤは、陽極リードフレームとの接触面積が小さいため、陽極リードフレームの溶融量を大きくする必要がある。そのため、円形の陽極ワイヤを用いる場合、その落ち込み量は、一般的に大きくなり易い。しかし、本実施形態によれば、円形の陽極ワイヤを用いる場合であっても、落ち込み量は抑制される。
【００２６】
切欠きＮは、第１の辺１３１１の一部を切り欠いている。切欠きＮの端面は、第１の辺１３１１に形成された切欠きの始点（第１切欠き端部１３１１Ａ）から第１の辺１３１１に対向する第２の辺１３１２に向かって延出する第１サイド部ＮＳ１と、第１の辺１３１１に形成された切欠きの終点（第２切欠き端部１３１１Ｂ）から第２の辺１３１２に向かって延出する第２サイド部ＮＳ２と、により形成されている。図示例では、切欠きＮの端面は、さらに、第１サイド部ＮＳ１の第１切欠き端部１３１１Ａとは異なる端部と、第２サイド部ＮＳ２の第２切欠き端部１３１１Ｂとは異なる端部と、を繋ぐボトム部ＮＢを備える。
【００２７】
切欠きＮの形状は、陽極ワイヤ２と陽極リードフレーム１３１とが、第１サイド部ＮＳ１および第２サイド部ＮＳ２の２点で溶接される限り、特に限定されない。特に、溶接後の陽極ワイヤ２の断面を、陽極リードフレーム１３１の一方の主面の法線方向から見たとき、陽極ワイヤ２の断面の中心Ｃを通る水平方向に引いた直線Ｌｃが、第１サイド部ＮＳ１上の溶接痕Ｗ１と中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ１と成す鋭角（以下、溶接角θｗ１と称す）、および、直線Ｌｃが、第２サイド部ＮＳ２上の第２溶接痕Ｗ２と中心Ｃとを結ぶ直線Ｌｗ２と成す鋭角（以下、溶接角θｗ２と称す）が、いずれも０°より大きく、４５°以下になるような形状にする。これにより、陽極ワイヤ２の落ち込みが小さくなる。溶接角θｗ１および溶接角θｗ２は、１５°以上、３０°以下であることがより好ましい。直線Ｌｗ１および直線Ｌｗ２は、それぞれの溶接痕の中心と陽極ワイヤ２の中心Ｃとを結んでできる直線である。
【００２８】
このような切欠きＮは、例えば、溶接前の第１切欠き端部１３１１Ａと第２切欠き端部１３１１Ｂとを結ぶ直線Ｌｎの長さ（以下、切欠き幅Ｄｎと称す。）が、陽極ワイヤ２の直線Ｌｎに沿う方向の最大の長さ（以下、第１の径Ｄ２Ｈと称す。）よりも短くなるような形状である。これにより、陽極ワイヤ２は、切欠きＮのボトム部ＮＢではなく、第１サイド部ＮＳ１および第２サイド部ＮＳ２の２点で、陽極リードフレーム１３１に溶接される。そのため、溶接の際、陽極ワイヤ２が、ボトム部ＮＢより第２の辺１３１２側に落ち込むことがないため、陽極ワイヤ２の落ち込み量はさらに抑制される。第１の径Ｄ２Ｈに対する切欠き幅Ｄｎの割合：（Ｄｎ／Ｄ２Ｈ）×１００％は、５０〜９０％であることが好ましく、６０〜８０％であることがより好ましい。
【００２９】
切欠きＮは、第２の辺１３１２に向かって狭くなるテーパ形状であることが好ましい。つまり、第１サイド部ＮＳ１と第２サイド部ＮＳ２との間隔が、第２の辺１３１２に向かって小さくなることが好ましい。陽極ワイヤ２の落ち込みがさらに抑制され易くなるためである。なかでも、鉛直方向と第１サイド部ＮＳ１との成す鋭角（以下、第１テーパ角θｔ１と称す。）、および、鉛直方向と第２サイド部ＮＳ２との成す鋭角（以下、第２テーパ角θｔ２と称す。）は、いずれも０°より大きく、６０°以下であることが好ましく、４５°以下であることがより好ましい。第１テーパ角θｔ１は、ボトム部ＮＢと第１サイド部ＮＳ１とが成す角度を測定し、この角度から９０°を引くことにより算出してもよい。第２テーパ角θｔ２についても同様である。
【００３０】
図示例において、切欠きＮの端面はボトム部ＮＢを備えるが、これに限定されない。第１サイド部ＮＳ１と第２サイド部ＮＳ２とは交わって、Ｖ字を形成していてもよい。また、図示例におけるボトム部ＮＢは直線状であるが、これにも限定されない。ボトム部ＮＢは曲線部を有していてもよい。陽極ワイヤ２の溶接による落ち込み量を制御するために、ボトム部ＮＢは、溶接後の陽極ワイヤ２を支持できる突起や段差を備えていてもよい。ボトム部ＮＢが直線状あるいは曲線部を有する場合、ボトム部ＮＢの幅は特に限定されず、陽極ワイヤ２の第１の径Ｄ２Ｈや溶接の位置等を考慮して、適宜設定すればよい。
【００３１】
溶接の位置は、上記Ｄｎ／Ｄ２Ｈや、第１テーパ角θｔ１、第２テーパ角θｔ２によって調整し得る。一例を図３Ａ〜図３Ｃに示す。図３Ａ〜図３Ｃにおいて、陽極ワイヤ２の径Ｄ２Ｈはいずれも同じである。図３Ａ〜図３Ｃはそれぞれ、本実施形態に係る陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。
【００３２】
図３Ａの陽極リードフレーム１３１Ａおよび図３Ｂの陽極リードフレーム１３１Ｂの切欠き幅Ｄｎは、同じである。一方、陽極リードフレーム１３１Ｂの第１テーパ角θｔ１Ｂおよび第２テーパ角θｔ２Ｂは、陽極リードフレーム１３１Ａの第１テーパ角θｔ１Ａおよび第２テーパ角θｔ２Ａより大きい。そのため、図３Ｂの場合、第１溶接痕Ｗ１Ｂおよび第２溶接痕Ｗ２Ｂの位置は、図３Ａの第１溶接痕Ｗ１Ａおよび第２溶接痕Ｗ２Ａよりもボトム部ＮＢ側にずれている。言い換えれば、図３Ｂにおける溶接角θｗ１および溶接角θｗ２は、より大きい。
【００３３】
図３Ａの陽極リードフレーム１３１Ａおよび図３Ｃの陽極リードフレーム１３１Ｃの第１テーパ角θｔ１および第２テーパ角θｔ２は、同じである。一方、陽極リードフレーム１３１Ｃの切欠き幅ＤｎＣは、陽極リードフレーム１３１Ａの切欠き幅ＤｎＡよりも小さい。すなわち、図３ＣにおけるＤｎ／Ｄ２Ｈはより小さい。この場合も、図３Ｃにおける第１溶接痕Ｗ１Ｃおよび第２溶接痕Ｗ２Ｃの位置は、図３Ａよりもボトム部ＮＢ側にずれており、図３Ｃにおける溶接角θｗ１および溶接角θｗ２は、より大きい。
【００３４】
図示例では、溶接後の陽極ワイヤ２と切欠きＮのボトム部ＮＢとは当接しているが、これに限定されず、陽極ワイヤ２とボトム部ＮＢとは当接していなくてもよい。溶接後の陽極ワイヤ２は、２つのサイド部ＮＳ１、ＮＳ２で接合されて支持されるためである。ただし、陽極ワイヤ２の溶接による落ち込み量を制御し易い点で、溶接後、陽極ワイヤ２とボトム部ＮＢとは当接していることが好ましい。
【００３５】
切欠きＮの深さは特に限定されない。溶接後、陽極ワイヤ２とボトム部ＮＢとを当接させる場合、切欠きＮの深さＤｎｄ（図２（ａ）参照）は、陽極ワイヤ２の鉛直方向における径（第２の径Ｄ２Ｖ）の５０％以下であることが好ましい。これにより、陽極ワイヤ２の落ち込み量が少なくなって、溶接後の陽極ワイヤ２の位置を制御し易くなる。この場合、溶接後の陽極ワイヤ２の中心Ｃは、直線Ｌｎに対して第２の辺１３１２とは反対側に位置することになる。位置決めし易く、また、陽極ワイヤ２の転がりが抑制される点で、陽極ワイヤ２の第１の径Ｄ２Ｈは、第２の径Ｄ２Ｖよりも大きいことが好ましい。
【００３６】
なお、切欠きＮの深さＤｎｄとは、直線Ｌｎの中心からボトム部ＮＢまで鉛直方向に引いた直線の長さである。陽極ワイヤ２の第２の径Ｄ２Ｖは、溶接後の陽極ワイヤ２の断面を、陽極リードフレーム１３１の一方の主面の法線方向から見たとき、陽極ワイヤ２の中心Ｃから外縁まで鉛直方向に引いた直線の長さである。
【００３７】
＜陰極リード端子＞
陰極リード端子１４は、陰極部７と電気的に接続している。陰極リード端子１４は、導電性を有する材料（導体）から構成されていれば、特に限定されない。その形状も特に限定されず、例えば、平板状である。陰極リード端子１４の厚みは、例えば、２５〜１００μｍである。陰極リード端子１４は、陰極部７と導電性接着材（図示せず）を介して電気的に接続していてもよい。
【００３８】
＜外装体＞
外装体１１は、陽極リード端子１３と陰極リード端子１４とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料から構成されている。外装体１１は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
【００３９】
外装体１１は、例えば、上記熱硬化性樹脂と、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４が接続されたコンデンサ素子１０とを、金型に収容し、トランスファー成型法または圧縮成型法等により形成される。このとき、陽極リード端子１３と陰極リード端子１４とが、それぞれ外装体１１から露出した露出部を有するように、コンデンサ素子１０は外装体１１により被覆される。外装体１１の外形は、例えば、直方体である。陽極リード端子１３の露出部および陰極リード端子１４の露出部は、直方体である外装体１１の同じ面に配置される。
【００４０】
本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の一例を、説明する。
≪電解コンデンサの製造方法≫
（１）陽極部を作製する工程
弁作用金属粒子と陽極ワイヤ２とを、第一部分２ａが弁作用金属粒子に埋め込まれるように型に入れ、加圧成形した後、真空中で焼結することにより、第一部分２ａが多孔質焼結体の一面からその内部に埋設される陽極部６が作製される。加圧成形の際の圧力は特に限定されず、例えば、１０〜１００Ｎ程度である。弁作用金属粒子には、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート等のバインダを混合してもよい。
【００４１】
（２）陽極体上に誘電体層を形成する工程
陽極体１上に誘電体層３を形成する。具体的には、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽に、陽極体１を浸漬し、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層３を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
【００４２】
（３）固体電解質層の形成工程
本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層４の形成工程を説明する。
導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された陽極体１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層３が形成された陽極体１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上の少なくとも一部に形成される。
【００４３】
（４）陰極層の形成工程
固体電解質層４の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層５ａと金属ペースト層５ｂとで構成される陰極層５を形成することができる。陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
【００４４】
（５）陽極体に陽極リード端子を接続する工程
陽極ワイヤ２と陽極リードフレーム１３１とを、レーザー溶接や抵抗溶接などにより接合する。
まず、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを、陽極リードフレーム１３１の切欠きＮに載置する。陽極ワイヤ２が楕円形である場合、その長径方向が、直線Ｌｎに沿うように、陽極ワイヤ２を陽極リードフレーム１３１の切欠きＮに載置する。この場合、陽極ワイヤ２の長径と径Ｄ２Ｈとは同じであり得る。
【００４５】
切欠きＮの切欠き幅Ｄｎが陽極ワイヤ２の第１の径Ｄ２Ｈよりも小さい場合、図４（ａ）に示すように、陽極ワイヤ２は、切欠きＮの２点の角部（第１切欠き端部１３１１Ａおよび第２切欠き端部１３１１Ｂ）で支持される。溶接後に、陽極ワイヤ２とボトム部ＮＢとを当接させる場合、溶接前の陽極ワイヤ２とボトム部ＮＢとの間に、陽極ワイヤ２の落ち込み量を考慮した微小なクリアランスＣ（例えば、０．０１ｍｍ）を設けることが好ましい。一方、切欠きＮの切欠き幅Ｄｎが陽極ワイヤ２の径Ｄ２Ｈ以上である場合、例えば、第１テーパ角θｔ１および第２テーパ角θｔ２を適宜設定して、第１サイド部ＮＳ１および第２サイド部ＮＳ２の２点と、陽極ワイヤ２とを当接させる。
【００４６】
いずれの場合にも、陽極リードフレーム１３１に載置された陽極ワイヤ２は、陽極リードフレーム１３１上の２点で支持されるため、陽極ワイヤ２の転がりが防止される。また、陽極ワイヤ２が、切欠きＮに所定の位置からずれて載置された場合であっても、陽極ワイヤ２は、切欠きＮの２つのサイド部ＮＳに導かれて所定の位置に収まる。そのため、陽極ワイヤ２に負荷をかけることなく、切欠きＮの所定の位置に載置することができる。
【００４７】
次いで、陽極リードフレーム１３１を溶融させて、陽極ワイヤ２を溶接する。このとき、陽極リードフレーム１３１および陽極ワイヤ２の材質を考慮して、陽極リードフレーム１３１が溶融する方法を選択する。
【００４８】
（６）陰極層に陰極リード端子を接続する工程
陰極層５に導電性接着材を塗布した後、陰極リード端子１４を、導電性接着材を介して陰極層５に接合する。工程（５）と工程（６）とが同じタイミングで行われる場合、つまり、導電性接着材が塗布されたコンデンサ素子１０を、作業台に配置された陽極リード端子１３および陰極リード端子１４に載置した後、陽極リードフレーム１３１と陽極ワイヤ２とを溶接する場合であっても、陰極リード端子１４と陰極層５との接着性は安定化する。陽極ワイヤ２の落ち込みが抑制されて、コンデンサ素子１０の傾きが抑制されるためである。さらに、導電性接着材のはみ出しも抑制されるため、装置の汚染が減少する。
【００４９】
（７）コンデンサ素子を封止する工程
次いで、コンデンサ素子１０および外装体１１の材料（例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー）を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子１０を外装体１１で封止する。このとき、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部を金型から露出させる。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すればよい。
以上の方法により、電解コンデンサ２０が製造される。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る電解コンデンサは、接続信頼性に優れるため、様々な用途に利用できる。
【符号の説明】
【００５１】
２０：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１：陽極体
２：陽極ワイヤ
２ａ：陽極ワイヤの第一部分
２ｂ：陽極ワイヤの第二部分
３：誘電体層
４：固体電解質層
５：陰極層
５ａ：カーボン層
５ｂ：金属ペースト層
６：陽極部
７：陰極部
１１：外装体
１３：陽極リード端子
１３１、１３１Ａ〜１３１Ｃ：陽極リードフレーム
１３１１：第１の辺    
１３１１Ａ：第１切欠き端部
１３１１Ｂ：第２切欠き端部
１３１２：第２の辺
Ｎ：切欠き
ＮＳ１：第１サイド部
ＮＳ２：第２サイド部
ＮＢ：ボトム部
１３２：陽極露出部
１４：陰極リード端子
【図１】
2018142667.tif 000003
【図２】
2018142667.tif 000004
【図３Ａ】
2018142667.tif 000005
【図３Ｂ】
2018142667.tif 000006
【図３Ｃ】
2018142667.tif 000007
【図４】
2018142667.tif 000008