(57)【要約】【課題】端材の除去および回収を効率的に行うための技術に関する。【解決手段】基板分断装置は、基板（１２）を支持する第１の支持部（１４）と、基板を分断する分断部（２０）と、基板から分断された第１の分断基板（１２Ａ）を支持する位置である支持位置と、支持位置から水平方向に離間した位置である退避位置との間で移動可能な第２の支持部（１６）と、支持位置の下方において、基板から分断された第２の分断基板（１２Ｂ）を支持し、かつ、第２の分断基板を搬送する搬送部（１８）とを備え、第２の支持部が支持位置に位置する状態で、分断部が基板から第１の分断基板を分断し、第２の支持部が退避位置に位置する状態で、分断部が基板から第２の分断基板を分断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する第１の支持部と、
前記基板の、前記第１の支持部からの突出部分を分断する分断部と、
前記分断部によって前記基板から分断された第１の分断基板を支持する位置である支持位置と、前記支持位置から水平方向に離間した位置である退避位置との間で移動可能な第２の支持部と、
前記支持位置の下方において、前記分断部によって前記基板から分断された第２の分断基板を支持し、かつ、前記第２の分断基板を搬送する搬送部とを備え、
前記第２の支持部が前記支持位置に位置する状態で、前記分断部が、前記基板から前記第１の分断基板を分断し、
前記第２の支持部が前記退避位置に位置する状態で、前記分断部が、前記基板から前記第２の分断基板を分断する、
基板分断装置。
【請求項２】
前記基板において、複数のユニット基板となる領域と、端材となる領域とが形成され、
前記第１の分断基板が、それぞれの前記ユニット基板であり、
前記第２の分断基板が、前記端材である、
請求項１に記載の基板分断装置。
【請求項３】
前記第１の支持部は、前記基板を支持しつつ搬送する搬送機構を有し、
前記搬送部は、前記第１の支持部における前記搬送機構と連動して動作する、
請求項１または請求項２に記載の基板分断装置。
【請求項４】
前記第１の支持部は、前記第１の支持部の端部において、前記基板を吸着する吸着部を有し、
前記分断部は、前記吸着部に吸着された状態の前記基板の、前記突出部分を分断する、
請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載の基板分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示される技術は、基板などを分断する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示パネルなどを製造する製造工程には、マザー基板と呼ばれる大面積の基板から所望の大きさのユニット基板を切り出す分断工程が含まれる。
【０００３】
マザー基板においては、複数のユニット基板があらかじめ形成され、さらに、ユニット基板の周囲などには余分な領域が設けられている。そのため、上記の分断工程においてユニット基板が切り出されることに伴って、上記の余分な領域が端材となる（たとえば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１７５５３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
分断工程において形成されたユニット基板と端材とが同一の搬送機構によって搬送される場合、そのうちから端材だけを除去する作業は煩雑なものとなっていた。
【０００６】
また、マザー基板から分断された端材がそのまま破棄される場合であっても、分断箇所ごとに端材を回収するためのシューターを設ける必要があった。
【０００７】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を解決するためになされたものであり、端材の除去および回収を効率的に行うための技術に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願明細書に開示される技術の第１の態様は、基板を支持する第１の支持部と、前記基板の、前記第１の支持部からの突出部分を分断する分断部と、前記分断部によって前記基板から分断された第１の分断基板を支持する位置である支持位置と、前記支持位置から水平方向に離間した位置である退避位置との間で移動可能な第２の支持部と、前記支持位置の下方において、前記分断部によって前記基板から分断された第２の分断基板を支持し、かつ、前記第２の分断基板を搬送する搬送部とを備え、前記第２の支持部が前記支持位置に位置する状態で、前記分断部が、前記基板から前記第１の分断基板を分断し、前記第２の支持部が前記退避位置に位置する状態で、前記分断部が、前記基板から前記第２の分断基板を分断する。
【０００９】
また、本願明細書に開示される技術の第２の態様は、第１の態様に関連し、前記基板において、複数のユニット基板となる領域と、端材となる領域とが形成され、前記第１の分断基板が、それぞれの前記ユニット基板であり、前記第２の分断基板が、前記端材である。
【００１０】
また、本願明細書に開示される技術の第３の態様は、第１の態様または第２の態様に関連し、前記第１の支持部は、前記基板を支持しつつ搬送する搬送機構を有し、前記搬送部は、前記第１の支持部における前記搬送機構と連動して動作する。
【００１１】
また、本願明細書に開示される技術の第４の態様は、第１の態様から第３の態様のうちのいずれか１つに関連し、前記第１の支持部は、前記第１の支持部の端部において、前記基板を吸着する吸着部を有し、前記分断部は、前記吸着部に吸着された状態の前記基板の、前記突出部分を分断する。
【発明の効果】
【００１２】
本願明細書に開示される技術の第１の態様から第４の態様によれば、第２の支持部が支持位置に位置する状態で、分断部が、基板から第１の分断基板を分断する。また、第２の支持部が退避位置に位置する状態で、分断部が、基板から第２の分断基板を分断する。したがって、ともに基板から分断される第１の分断基板と第２の分断基板とを、別々の支持機構、すなわち、第２の支持部と搬送部とによって支持させることができるため、分断基板のうちの端材を効率的に除去することができる。また、搬送部に搬送される第２の分断基板が端材である場合には、端材を効率的に回収することができる。
【００１３】
本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に関する、基板分断装置の構成を概略的に例示する断面図である。
【図２】実施の形態に関する、基板分断装置の動作を説明するための図である。
【図３】実施の形態に関する、基板分断装置の動作を説明するための図である。
【図４】実施の形態に関する、基板分断装置の動作を説明するための図である。
【図５】実施の形態に関する、基板の下流型の端部が、ベルトの端部からはみ出して吸着テーブル上に支持される状態を例示する斜視図である。
【図６】図５の状態を例示する断面図である。
【図７】実施の形態に関する、基板の下流型の端部が、吸着テーブルの端部からはみ出して配置される状態を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。
【００１６】
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
【００１７】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【００１８】
また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置と方向とを意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の方向とは関係しないものである。
【００１９】
また、以下に記載される説明において、「第１の」、または、「第２の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
【００２０】
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する基板分断装置について説明する。
【００２１】
＜基板分断装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する基板分断装置の構成を概略的に例示する断面図である。
【００２２】
図１に例示されるように、本実施の形態に関する基板分断装置は、分断前の基板１２を支持する基板支持部１４と、基板１２から分断された分断基板を支持する可動式支持部１６と、可動式支持部１６の下方に配置され、かつ、基板１２から分断された分断基板を支持し、かつ、搬送する搬送部１８とを備える。
【００２３】
また、本実施の形態に関する基板分断装置は、さらに、基板支持部１４の端部において、基板１２を分断する分断部２０を備える。
【００２４】
基板１２としては、ガラス基板、低温焼成セラミックスまたは高温焼成セラミックスなどからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、または、石英基板などが用いられる。
【００２５】
基板１２は、単板のものであってもよいし、複数の基板が貼り合わせられた貼り合わせ基板であってもよい。
【００２６】
基板１２は、複数のユニット基板２２が形成された基板である。また、基板１２において、複数のユニット基板２２の周辺などには、余分な領域が形成される。基板１２からユニット基板２２が分断された際には、当該余分な領域は端材となる。
【００２７】
基板支持部１４は、基板１２を支持し、かつ、搬送するベルト１４２と、ベルト１４２を駆動するプーリー１４４と、基板支持部１４の端部において、基板１２を吸着する吸着テーブル１４６とを備える。
【００２８】
基板支持部１４は、プーリー１４４の駆動、または、ここでは図示されない他のプーリーの駆動によって、ベルト１４２を移動させることができる。ベルト１４２が移動する場合には、基板支持部１４は、ベルト１４２に支持される基板１２を搬送することができる。
【００２９】
吸着テーブル１４６は、たとえば、多孔質部材からなる。そして、吸着テーブル１４６を介して下面側から真空引きすることによって、吸着テーブル１４６の上面に配置される基板１２を真空吸着させることができる。
【００３０】
基板支持部１４においては、基板１２は、まず、ベルト１４２によって搬送される。そして、ベルト１４２の端部に差しかかると、下流側から吸着テーブル１４６上にはみ出して搬送される。
【００３１】
一方で、ベルト１４２は、図１に例示される場合では、吸着テーブル１４６の上流側でプーリー１４４を介して下方に潜り込み、搬送部１８に接続される。
【００３２】
吸着テーブル１４６上における基板１２は、さらに吸着テーブル１４６の下流側の端部からはみ出して配置され、後述するように、分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の端部に一致する位置で吸着テーブル１４６によって吸着される。
【００３３】
可動式支持部１６は、基板１２から分断された分断基板を支持し、かつ、搬送するベルト１６２と、ベルト１６２を駆動するプーリー１６４とを備える。
【００３４】
可動式支持部１６は、プーリー１６４の駆動、または、ここでは図示されない他のプーリーの駆動によって、ベルト１６２を移動させることができる。ベルト１６２が移動する場合には、可動式支持部１６は、ベルト１６２に支持される分断基板を搬送することができる。
【００３５】
また、可動式支持部１６は、上記の搬送とは別に、図１における左右方向に移動可能である。図１に例示される可動式支持部１６は、基板１２から分断された分断基板を支持するための位置である支持位置に位置している。当該支持位置において、可動式支持部１６は、基板１２から分断された分断基板を受け止め、かつ、支持する。
【００３６】
また、可動式支持部１６は、たとえば、図１における左右方向に伸縮可能なテレスコピックコンベアであり、後述するように、上記の支持位置から退避位置に移動することができる。当該退避位置は、基板１２から分断された分断基板が落下する位置である支持位置から水平方向に離間した位置である。
【００３７】
ここで、可動式支持部１６が位置する高さと、基板支持部１４が位置する高さとの高低差は、たとえば、５ｃｍ〜１０ｃｍである。
【００３８】
搬送部１８は、可動式支持部１６の下方に配置される。搬送部１８は、基板１２から分断された分断基板を支持し、かつ、搬送する。図１に例示される場合では、搬送部１８は、基板支持部１４におけるベルト１４２と連続する構成であり、ベルト１４２と連動して動作する構成であるが、搬送部１８は、基板支持部１４におけるベルト１４２とは独立に設けられた搬送機構からなる構成であってもよい。
【００３９】
ここで、搬送部１８が位置する高さと、可動式支持部１６が位置する高さとの高低差は、たとえば、５０ｃｍ〜８０ｃｍである。
【００４０】
図１に例示されるように、搬送部１８が基板支持部１４におけるベルト１４２と連続する構成である場合、搬送部１８は、基板支持部１４におけるプーリー１４４の駆動によって、ベルト１４２と連動して搬送動作を行うこととなる。
【００４１】
搬送部１８は、少なくとも基板１２が分断される箇所の下方、すなわち、基板支持部１４の端部の下方に配置される。これによって、可動式支持部１６が退避位置に移動された場合に、基板支持部１４の端部の下方には搬送部１８のみが配置されることとなり、基板１２から分断された分断基板は、搬送部１８に受け止められ、かつ、支持される。
【００４２】
分断部２０は、基板支持部１４に支持される基板１２の上面を押さえる押さえ部２０２と、基板１２のうち、基板支持部１４の端部、具体的には、吸着テーブル１４６の端部からはみ出た突出部分を押し下げるインパクトバー２０４とを備える。
【００４３】
分断部２０は、分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の端部に一致するように配置された基板１２に対し、押さえ部２０２で基板１２の上面を押さえた状態で、インパクトバー２０４によって圧力を加える。そうすることによって、基板１２は、分断予定位置１００から分断される。ここで、分断予定位置１００には、あらかじめスクライブラインが形成されているものとする。
【００４４】
スクライブラインは、基板１２が単板である場合には、基板１２の上面から所定の深さまでの溝が形成されるものである。一方で、基板１２が貼り合わせ基板である場合には、スクライブラインは、上面側の単板に対しては、その上面から所定の深さまでの溝が形成されるが、下面側の単板に対しては、その上面から下面に達する溝が形成されるものである。
【００４５】
＜基板分断装置の動作について＞
次に、本実施の形態に関する基板分断装置の動作について説明する。図２から図４は、本実施の形態に関する基板分断装置の動作を説明するための図である。
【００４６】
まず、図２に例示されるように、可動式支持部１６が支持位置に配置された状態で、分断部２０が、基板支持部１４の端部に配置された基板１２の、基板支持部１４からの突出部分を分断する。
【００４７】
具体的には、分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の端部に一致するように配置された基板１２に対し、押さえ部２０２で基板１２の上面を押さえた状態で、基板１２のうちの吸着テーブル１４６の端部からはみ出た突出部分に対してインパクトバー２０４を押し付ける。
【００４８】
ここで、図２に例示されるように、基板支持部１４が、プーリー１４４の駆動によって移動するベルト１４２を有する場合には、プーリー１４４の駆動でベルト１４２の移動を調整することによって、ベルト１４２に支持された基板１２の分断予定位置１００を、基板支持部１４における吸着テーブル１４６の端部に一致させることができる。
【００４９】
図５、図６、および、図７は、基板１２の分断予定位置１００を、吸着テーブル１４６の端部に一致させる際の動作を説明するための図である。
【００５０】
ここで、図５は、基板１２の下流型の端部が、ベルト１４２の端部からはみ出して吸着テーブル１４６上に支持される状態を例示する斜視図である。また、図６は、図５の状態を例示する断面図である。また、図７は、基板１２の下流型の端部が、吸着テーブル１４６の端部からはみ出して配置される状態を例示する断面図である。
【００５１】
図５および図６に例示されるように、基板１２の分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の上流側にある時点では、吸着テーブル１４６は、ベルト１４２の移動によって搬送されている基板１２を吸着しない。望ましくは、基板１２がベルト１４２の移動によって搬送されている間は、吸着テーブル１４６から空気などを吹き出させることによって、基板１２と吸着テーブル１４６との間の接触、および、摩擦を軽減する。さらに望ましくは、基板１２がベルト１４２の移動によって搬送されている間、吸着テーブル１４６から空気などを吹き出させることによって、基板１２と吸着テーブル１４６とを非接触にする。
【００５２】
そして、搬送される基板１２の分断予定位置１００が、吸着テーブル１４６の端部と一致した時点で、吸着テーブル１４６の上面に配置される基板１２を真空吸着させる。
【００５３】
このようにすることで、基板１２の分断予定位置１００を、吸着テーブル１４６の端部に一致させることができる。
【００５４】
そして、図５、図６、および、図７に例示される手順で分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の端部に一致した状態である基板１２は、さらに吸着テーブル１４６に吸着された状態で、分断部２０によって分断予定位置１００から分断される。
【００５５】
当該分断動作によって基板１２から分断される分断基板１２Ａは、たとえば、液晶パネルなどの単位大きさであるユニット基板である。
【００５６】
そして、基板１２から分断された分断基板１２Ａは、支持位置に配置された可動式支持部１６によって受け止められ、かつ、支持される。
【００５７】
次に、図３に例示されるように、可動式支持部１６は、分断基板１２Ａを支持した状態で、支持位置から退避位置へ移動する。当該退避位置は、支持位置から水平方向に離間した位置であるが、水平方向と交差する方向にも離間した位置、すなわち、高さが変化した位置であってもよい。
【００５８】
可動式支持部１６が退避位置に移動することによって、分断箇所の下方、すなわち、基板支持部１４の端部の下方には搬送部１８のみが配置されることとなる。したがって、分断箇所で基板１２から分断される分断基板は、下方の搬送部１８上に落下することとなる。
【００５９】
ここで、可動式支持部１６は、図３に例示されるように、ベルト１６２に支持された分断基板１２Ａをさらに移動させるために、退避位置において分断基板１２Ａの上面を吸着する吸着アーム１６６を備えることができる。
【００６０】
一方で、基板支持部１４が、プーリー１４４の駆動によって移動するベルト１４２を有する場合には、ベルト１４２の移動を調整することによって、ベルト１４２に支持された基板１２の次の分断予定位置１００を、基板支持部１４における吸着テーブル１４６の端部に一致させることができる。
【００６１】
次に、図４に例示されるように、可動式支持部１６が退避位置に配置された状態で、分断部２０が基板１２の、基板支持部１４からの突出部分を再び分断する。
【００６２】
具体的には、他の分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の端部に一致するように配置された基板１２に対し、押さえ部２０２で基板１２の上面を押さえた状態で、基板１２のうちの吸着テーブル１４６の端部からはみ出た部分に対してインパクトバー２０４を押し付ける。
【００６３】
当該分断動作によって基板１２から分断される分断基板１２Ｂは、たとえば、基板１２において複数形成されたユニット基板の周辺などの、余分な領域である端材である。一般に、端材は、ユニット基板よりも幅の狭い部材となる。
【００６４】
なお、本実施の形態に例示されるように、可動式支持部１６が分断基板を搬送することもできる構成である場合には、分断基板１２Ａが端材であり、分断基板１２Ｂがユニット基板であってもよい。
【００６５】
そして、基板１２から分断された分断基板１２Ｂは、可動式支持部１６の下方であり、かつ、分断箇所の下方に配置された搬送部１８によって支持され、かつ、搬送される。
【００６６】
この際、可動式支持部１６は、図４に例示されるように、ベルト１６２に支持された分断基板１２Ａを吸着アーム１６６によってさらに移動させてもよい。
【００６７】
搬送部１８によって支持された分断基板１２Ｂは、搬送部１８によって搬送部１８の下流における任意の箇所に搬送され、かつ、集められる。したがって、搬送部１８が設けられることによって、基板１２の分断箇所が複数散らばって配置される場合であっても、分断基板１２Ｂを所定のシューターに合流させて効率的に管理、さらには、破棄することができる。
【００６８】
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果を例示する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
【００６９】
以上に記載された実施の形態によれば、基板分断装置は、基板１２を支持する第１の支持部と、分断部２０と、第２の支持部と、搬送部１８とを備える。ここで、第１の支持部は、たとえば、基板支持部１４に対応するものである。また、第２の支持部は、たとえば、可動式支持部１６に対応するものである。分断部２０は、基板１２の、基板支持部１４からの突出部分を分断する。可動式支持部１６は、支持位置と、退避位置との間で移動可能である。ここで、支持位置とは、分断部２０によって基板１２から分断された第１の分断基板を支持する位置である。また、退避位置とは、支持位置から水平方向に離間した位置である。ここで、第１の分断基板は、たとえば、分断基板１２Ａに対応するものである。搬送部１８は、支持位置の下方において、分断部２０によって基板１２から分断された第２の分断基板を支持し、かつ、第２の分断基板を搬送する。ここで、第２の分断基板は、たとえば、分断基板１２Ｂに対応するものである。そして、可動式支持部１６が支持位置に位置する状態で、分断部２０が、基板１２から分断基板１２Ａを分断する。また、可動式支持部１６が退避位置に位置する状態で、分断部２０が、基板１２から分断基板１２Ｂを分断する。
【００７０】
このような構成によれば、可動式支持部１６が支持位置に位置する状態で、分断部が、基板から分断基板１２Ａを分断する。また、可動式支持部１６が退避位置に位置する状態で、分断部が、基板から分断基板１２Ｂを分断する。したがって、ともに基板から分断される分断基板１２Ａと分断基板１２Ｂとを、別々の支持機構、すなわち、可動式支持部１６と搬送部とによって支持させることができるため、分断基板のうちの端材を効率的に除去することができる。また、搬送部に搬送される分断基板１２Ｂが端材である場合には、端材を効率的に回収することができる。
【００７１】
なお、これらの構成以外の本願明細書に例示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、これらの構成のみで、以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００７２】
しかしながら、本願明細書に例示される他の構成のうちの少なくとも１つを以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては記載されなかった本願明細書に例示される他の構成を以上に記載された構成に追加した場合でも、同様に以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００７３】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板１２において、複数のユニット基板となる領域と、端材となる領域とが形成される。そして、分断基板１２Ａが、それぞれのユニット基板であり、分断基板１２Ｂが、端材である。このような構成によれば、分断箇所から比較的近い位置でユニット基板である分断基板１２Ａを受け止め、かつ、支持することができるため、ユニット基板へのダメージを抑制することができる。また、可動式支持部１６の下方において端材である分断基板１２Ｂを受け止め、かつ、搬送する搬送部１８が位置することによって、分断箇所から落下した端材である分断基板１２Ｂを確実に搬送することができる。
【００７４】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板支持部１４は、基板１２を支持しつつ搬送する搬送機構を有する。ここで、搬送機構は、たとえば、ベルト１４２に対応するものである。搬送部１８は、基板支持部１４におけるベルト１４２と連動して動作する。このような構成によれば、基板１２を搬送する動力を、分断基板１２Ｂを搬送する動力として流用することができるため、効率的な搬送を行うことができる。
【００７５】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板支持部１４は、基板支持部１４の端部において、基板１２を吸着する吸着部を有する。ここで、吸着部は、たとえば、吸着テーブル１４６に対応するものである。分断部２０は、吸着テーブル１４６に吸着された状態の基板１２の、突出部分を分断する。このような構成によれば、基板１２の分断予定位置１００を吸着テーブル１４６の端部に一致させた状態を維持しつつ、基板１２を分断することができる。したがって、基板１２の分断精度が高まる。また、基板１２の分断予定位置１００が吸着テーブル１４６の端部に到達するまでは基板１２を吸着しないことによって、基板１２の円滑な搬送と、分断のための位置精度の向上とを両立することができる。
【００７６】
＜以上に記載された実施の形態における変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面において例示であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
【００７７】
したがって、例示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
【００７８】
また、矛盾が生じない限り、以上に記載された実施の形態において「１つ」備えられるものとして記載された構成要素は、「１つ以上」備えられていてもよいものとする。
【００７９】
さらに、以上に記載された実施の形態におけるそれぞれの構成要素は概念的な単位であって、本願明細書に開示される技術の範囲内には、１つの構成要素が複数の構造物から成る場合と、１つの構成要素がある構造物の一部に対応する場合と、さらには、複数の構成要素が１つの構造物に備えられる場合とを含むものとする。
【００８０】
また、以上に記載された実施の形態におけるそれぞれの構成要素には、同一の機能を発揮する限り、他の構造または形状を有する構造物が含まれるものとする。
【００８１】
また、本願明細書における説明は、本技術に関するすべての目的のために参照され、いずれも、従来技術であると認めるものではない。
【００８２】
また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
【符号の説明】
【００８３】
１２  基板
１２Ａ，１２Ｂ  分断基板
１４  基板支持部
１６  可動式支持部
１８  搬送部
２０  分断部
２２  ユニット基板
１００  分断予定位置
１４２，１６２  ベルト
１４４，１６４  プーリー
１４６  吸着テーブル
１６６  吸着アーム
２０２  押さえ部
２０４  インパクトバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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