(57)【要約】【課題】システム天井に容易に設置でき、照明装置用の発光モジュールの支持装置を軽量化する。【解決手段】  Ｔバーの矩形フレームに天井パネルが載置されるシステム天井において、発光モジュールを照明装置として用いるための支持装置であって、支持装置には、二枚のサイドプレートとバックプレートとが下側開口の略コ字型に高分子材料を用いて一体に成形された支持本体を有し、バックプレートの内面側に発光モジュールを保持する保持爪部が両端部に設けられたモジュールホルダが設けられる発光モジュールの支持装置。【選択図】図２
2018006255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
懸架された複数のＴバーが縦横に設置されて形成された一辺が所定寸法の略正方形に開口された矩形フレームに、略正方形の天井パネルが載置されるシステム天井において、  前記所定寸法よりも短い長辺寸法を有して略長方形の配線基板の片面に複数の発光素子が配置された発光モジュールを、前記天井パネルの少なくとも一部に替えて照明装置として用いるための支持装置であって、  前記支持装置には、  前記天井パネルの一辺の寸法と略同寸法である長辺を有する矩形平面の二枚のサイドプレートと、該両サイドプレートの天井裏側の各端辺を接続する矩形平面のバックプレートと、が垂直方向の断面で見た場合に上部に突出した下側開口の略コ字型に接続された形状になるように高分子材料を用いて一体に成形された支持本体を少なくとも１個有し、  前記バックプレートの内面側における前記発光モジュールの設置される位置には、前記発光モジュールの長辺の側端部近傍の上面に少なくとも一部が接して上から前記側端部を支持する接触部を有すると共にその前記長辺の側端部近傍の下面に少なくとも一部が接して下から前記側端部を支持する内側突出部を有して、前記発光モジュールの長辺を左右から保持可能とする保持爪部が、前記発光モジュールが設置された場合の長辺の左右両側位置に対応する両端部に設けられたモジュールホルダが設けられる、
発光モジュールの支持装置。
【請求項２】
前記両サイドプレートの一方の外側面には、前記矩形フレームに前記支持本体を載置する時に、前記矩形フレームの上面に接触して前記支持本体を支持するためのフレーム用外側突出リブを有し、  前記フレーム用外側突出リブが、前記支持本体と一体となるように高分子材料を用いて一体に成形される、  請求項１に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項３】
前記両サイドプレートの他方の外側面には、前記矩形フレームの前記開口に前記支持本体を配置した時の残りの開口を塞ぐための設備プレートの下側に接触して該設備プレートを支持するための設備プレート用外側突出リブを有し、  前記設備プレート用外側突出リブが、前記支持本体と一体となるように高分子材料を用いて一体に成形される、  請求項１又は２に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項４】
前記下側開口した全開口面をカバー可能な寸法で透光性を有する高分子材料で成形されたフロントパネルを有し、  前記支持本体の前記二枚のサイドプレートの下側開口側の端辺近傍の各内側面には、前記フロントパネルの少なくとも下側に接触して該フロントパネルを支持可能なパネル用内側突出リブを各々有する、  請求項１〜３の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項５】
前記支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、押出成形法により実施され、  前記フレーム用外側突出リブ、前記設備プレート用外側突出リブ及び前記パネル用内側突出リブの少なくとも一つは、前記両サイドプレートの前記長辺と平行に突出したレール状に成形される、  請求項１〜４の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項６】
前記パネル用内側突出リブは、前記フロントパネルの上側と下側に接触して該フロントパネルを上下から支持する２本の平行なレール状のリブを有するように成形される、
請求項５に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項７】
前記支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、押出成形法により成形され、  前記モジュールホルダは、前記バックプレートの長辺と平行に内側に突出したレール状に成形される、  請求項１〜６の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項８】
前記モジュールホルダは、前記発光モジュールの上側と下側に接触して該発光モジュールを上下から支持する２本の平行なレール状のリブを有するように成形される、
請求項７に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項９】
前記支持本体の前記バックプレートの内面側と前記両サイドプレートの内面側において、
前記発光モジュールの設置位置、及び／又は、前記リブの形成される位置を除く位置には、撓み強度を向上させるように一端部から他端部までの通しリブが少なくとも１本以上形成される、
請求項１〜８の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１０】
前記モジュールホルダは、前記支持本体とは別体の部品であり、前記バックプレートにおける前記発光モジュールが設置される位置に適合させて、前記発光モジュール１本毎に少なくとも２個を用い、各モジュールホルダが間隔を開けて、ネジ又はリベットにより前記支持本体に固定される、  請求項１〜４の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか１項に記載の発光モジュールを支持する少なくとも１個の支持装置の長辺の端部の固定孔と、前記矩形フレームの前記開口に前記支持本体を配置した時の残りの開口を塞ぐための設備プレートの長辺の端部の固定孔とを有する端板を有し、  前記支持装置と設備プレートの長辺の両端部に配置して、ネジ又はリベットにより前記端板の外側から前記支持本体を固定して一体化し、  所定数の前記発光モジュール及び前記設備プレートを所定位置に配置した、  照明装置。
【請求項１２】
前記端板の外側面には、前記矩形フレームに前記照明装置を載置する時に、前記矩形フレームの上面に接触して前記照明装置を支持するための端板側フレーム用外側突出リブを有し、  前記端板側フレーム用外側突出リブが、前記端板と一体となるように形成される、  請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記端板の外側面には、前記照明装置を前記Ｔバーに固定するための少なくとも１個のＴバー固定用部材２が接合される、  請求項１１又は１２に記載の照明装置。  
【請求項１４】
請求項９の通しリブがネジ径より僅かに狭い隙間ができる間隔をおいて２本形成され、前記端板の前記隙間に相当する位置にはネジ穴が形成され、前記端板がネジ止めされた形成される、  請求項１１〜１３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項１５】
前記支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、前記モジュールホルダと共に射出成形法により成形される、  請求項１〜６の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１６】
前記支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、前記矩形フレームの前記開口内に収容される複数の前記支持本体を一体に成形される
請求項１５に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載の発光モジュールの支持装置を用いて、  前記発光モジュール及び前記設備プレートを所定位置に配置した、  照明装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を基板上に配置した発光モジュールを照明装置として天井面に設置する場合の支持装置及びそれを用いた照明装置に関し、特に、当該発光モジュールをシステム天井に設置する場合の支持装置及びそれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ビルディング等の建造物の内部の天井には、懸架されたＴバーを、例えば、６００ｍｍ幅又は６４０ｍｍ幅の所定寸法で天井に格子（グリッド）状に配置しておき、その各格子に標準化された天井パネル等が填め込まれたシステム天井が利用されている。そのようなシステム天井では、例えば、６００ｍｍ四方の規格寸法の天井パネルを各格子内に落とし込んで、Ｔバーの横に張り出した縁端部で天井パネルを支持することで天井を形成している。そして、そのようなシステム天井用として、設置／取り外しや移動が容易なようにシステム天井の寸法に合わせられた蛍光灯ユニットが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
一方、複数の発光ダイオードを基板上に配置した発光モジュールを用いた照明装置についても、例えば、複数の発光ダイオードを配置したものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。また、棚面の天井に発光モジュールを設け、その発光モジュールの複数の発光ダイオードの各々に曲面形状の反射部を設けたものが提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【０００４】
そのような従来の発光ダイオードを用いた発光モジュールでは、発光ダイオードの放熱性を改善するための金属製の放熱板や放熱片を基板上や基板の中間に設置したり、基板自体をアルミニウム等の熱伝導率の良い金属導体性の薄板にしたり、銅のスルーホールやバンプやブロックを基板中に形成することが提案されている。また、発光モジュールの支持装置や発光モジュールを用いた照明装置部でも、放熱性を考慮して一般的に金属材料が用いられている。
【０００５】
本願発明者は、上記した例に限られない温度上昇を抑える対策がとられた発光モジュールを、従来の蛍光灯に代えて使用することを提案している。本願発明者が提案している発光モジュールでは、例えば、６０分後と１２０分後の温度が双方とも３７度であった（地方独立行政法人  東京都立産業技術研究センターに測定依頼：報告書番号１９依研光第４０５〜４０７号）。つまり、本願発明者が提案している発光モジュールは、室温が２７度の場合、通常の使用では３７度以上には上昇しない。
【０００６】
ところが、従来は、発光ダイオードの照明用の標準化された発光モジュールを、その発光モジュールの数を任意に可変して、天井に容易に設置できる支持装置は存在していなかった。そのため、従来は、システム天井用としてグリッドの寸法に合わせて外寸が形成された高価な専用照明装置を用いるか、高価で工数が多く必要な支持装置を自作するか、汎用の蛍光灯用取付装置を工数をかけて発光ダイオード用に加工しなければならなかった。また、そのような従来の発光モジュールの支持装置は、一般的に蛍光灯用を流用することが多く、そのため、インバータ等の電圧変換部を含む安定器が装着できて破損しやすい蛍光灯を保護するために、出射面を除く発光部の周囲が大きく厚い板材等で覆われており、発光モジュール用としては複雑で過大な構造と過剰な強度を有していた。そのため、設計変更も容易ではなく、発光モジュールの照明列の変更を容易にできなかった。
【０００７】
上記問題を解決するために、本発明の発明者は、発光モジュールを照明用としてシステム天井に容易に設置でき、簡易な構成で、発光モジュールの数量変更及び交換が、照明装置全体を天井から取り外すのみで容易に実施可能である支持装置を考案した（例えば、特許文献５参照）。
【０００８】
また、本発明の発明者は、特許文献５の考案を改良して、１列の発光モジュールの数量を変更する場合や、１個の発光モジュールを交換する場合に、調整用プレートや設備プレートを外したり、支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で、発光モジュールの数量変更及び交換が容易に実施できる支持装置を考案した（例えば、特許文献６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１０３３２８号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４１８２号公報
【特許文献３】特開２００５−１０８５１９号公報
【特許文献４】特開２００８−４２９６号公報
【特許文献５】実用新案登録３１４４７２５号公報
【特許文献６】実用新案登録３１６７８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年の地震等の災害への対策意識の高まりに伴い、建築物の天井についても倒壊に対する対策の意識も高まり、天井の構造材料にも軽量化が求められている。そのため天井に設置する照明装置にも軽量化が求められるようになった。しかしながら、従来の天井用照明装置及びその支持装置では、蛍光灯使用時の電源装置とその支持装置の荷重や応力に対する強度確保、経年劣化等に対する耐久性、火災時に対する難燃性等の必要性から、主要な構成に比重の大きい鉄又はアルミニウムが原材料として用いられていた。従って、照明装置とその発光モジュールの支持装置の重量を減らすことは困難であった。
【００１１】
そこで本発明は、上記の課題を解決するために、発光モジュールを照明用としてシステム天井に容易に設置できる、照明装置用の発光モジュールの支持装置を軽量な高分子材料で成形できるようにすることを目的とする。また、その支持装置は支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で発光モジュールの数量変更及び交換が容易に実施できるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、懸架された複数のＴバーが縦横に設置されて形成された一辺が所定寸法の略正方形に開口された矩形フレームに、略正方形の天井パネルが載置されるシステム天井において、所定寸法よりも短い長辺寸法を有して略長方形の配線基板の片面に複数の発光素子が配置された発光モジュールを、天井パネルの少なくとも一部に替えて照明装置として用いるための支持装置であって、支持装置には、天井パネルの一辺の寸法と略同寸法である長辺を有する矩形平面の二枚のサイドプレートと、該両サイドプレートの天井裏側の各端辺を接続する矩形平面のバックプレートと、が垂直方向の断面で見た場合に上部に突出した下側開口の略コ字型に接続された形状になるように高分子材料を用いて一体に成形された支持本体を少なくとも１個有し、バックプレートの内面側における発光モジュールの設置される位置には、発光モジュールの長辺の側端部近傍の上面に少なくとも一部が接して上から側端部を支持する接触部を有すると共にその長辺の側端部近傍の下面に少なくとも一部が接して下から側端部を支持する内側突出部を有して、発光モジュールの長辺を左右から保持可能とする保持爪部が、発光モジュールが設置された場合の長辺の左右両側位置に対応する両端部に設けられたモジュールホルダが設けられる。
【００１３】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、両サイドプレートの一方の外側面には、矩形フレームに支持本体を載置する時に、矩形フレームの上面に接触して支持本体を支持するためのフレーム用外側突出リブを有し、フレーム用外側突出リブが、支持本体と一体となるように高分子材料を用いて一体に成形されるようにしてもよい。
【００１４】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、両サイドプレートの他方の外側面には、矩形フレームの開口に支持本体を配置した時の残りの開口を塞ぐための設備プレートの下側に接触して該設備プレートを支持するための設備プレート用外側突出リブを有し、設備プレート用外側突出リブが、支持本体と一体となるように高分子材料を用いて一体に成形されるようにしてもよい。
【００１５】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、下側開口した全開口面をカバー可能な寸法で透光性を有する高分子材料で成形されたフロントパネルを有し、支持本体の二枚のサイドプレートの下側開口側の端辺近傍の各内側面には、フロントパネルの少なくとも下側に接触して該フロントパネルを支持可能なパネル用内側突出リブを各々有するようにしてもよい。
【００１６】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、押出成形法により実施され、フレーム用外側突出リブ、設備プレート用外側突出リブ及びパネル用内側突出リブの少なくとも一つは、両サイドプレートの長辺と平行に突出したレール状に成形されるようにしてもよい。
【００１７】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、パネル用内側突出リブは、フロントパネルの上側と下側に接触して該フロントパネルを上下から支持する２本の平行なレール状のリブを有するように成形されるようにしてもよい。
【００１８】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、押出成形法により成形され、モジュールホルダは、バックプレートの長辺と平行に内側に突出したレール状に成形されるようにしてもよい。
【００１９】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、モジュールホルダは、発光モジュールの上側と下側に接触して該発光モジュールを上下から支持する２本の平行なレール状のリブを有するように成形されるようにしてもよい。
【００２０】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、支持本体のバックプレートの内面側と両サイドプレートの内面側において、発光モジュールの設置位置、及び／又は、リブの形成される位置を除く位置には、撓み強度を向上させるように一端部から他端部までの通しリブが少なくとも１本以上形成されるようにしてもよい。
【００２１】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、モジュールホルダは、支持本体とは別体の部品であり、バックプレートにおける発光モジュールが設置される位置に適合させて、発光モジュール１本毎に少なくとも２個を用い、各モジュールホルダが間隔を開けて、ネジ又はリベットにより支持本体に固定されるようにしてもよい。
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明の照明装置の一態様では、上記に記載の何れかの発光モジュールを支持する少なくとも１個の支持装置の長辺の端部の固定孔と、矩形フレームの開口に支持本体を配置した時の残りの開口を塞ぐための設備プレートの長辺の端部の固定孔とを有する端板を有し、支持装置と設備プレートの長辺の両端部に配置して、ネジ又はリベットにより端板の外側から支持本体を固定して一体化し、所定数の発光モジュール及び設備プレートを所定位置に配置する。
【００２３】
好ましくは、本発明の照明装置の一態様では、端板の外側面には、矩形フレームに照明装置を載置する時に、矩形フレームの上面に接触して照明装置を支持するための端板側フレーム用外側突出リブを有し、端板側フレーム用外側突出リブが、端板と一体となるように形成されるようにしてもよい。
【００２４】
好ましくは、本発明の照明装置の一態様では、端板の外側面には、照明装置をＴバーに固定するための少なくとも１個のＴバー固定用部材２が接合されるようにしてもよい。
【００２５】
好ましくは、本発明の照明装置の一態様では、上記した通しリブがネジ径より僅かに狭い隙間ができる間隔をおいて２本形成され、端板の隙間に相当する位置にはネジ穴が形成され、端板がネジ止めされた形成されるようにしてもよい。
【００２６】
上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、モジュールホルダと共に射出成形法により成形される。
【００２７】
好ましくは、本発明の発光モジュールの支持装置の一態様では、支持本体の高分子材料を用いた一体成形は、矩形フレームの開口内に収容される複数の支持本体を一体に成形されるようにしてもよい。
【００２８】
上記課題を解決するために、本発明の照明装置の一態様では、上記に記載の何れかの発光モジュールの支持装置を用いて、発光モジュール及び設備プレートを所定位置に配置する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の発光モジュールの支持装置によれば、発光モジュールを照明用としてシステム天井に容易に設置でき、照明装置用の発光モジュールの支持装置を軽量な高分子材料で成形できる。また、その支持装置は支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で発光モジュールの数量変更及び交換が容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に用いた発光モジュールの概略構成を示す上面図及び側面図である。
【図２】本発明の各実施形態の支持装置が発光モジュールと共にシステム天井に設置された場合の概略構成を示す上面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面における第１実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【図４】図３の支持装置をさらに拡大して示した断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面における第１実施形態の支持装置の端部周辺を拡大して示した断面図を用いて発光モジュールの取り外し方法を示した図である。
【図６】図２のＡ−Ａ断面における第２実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の支持装置を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。
＜発光モジュール＞
本発明に用いた発光モジュールの概略構成を図１を参照して説明する。
発光モジュール１００は、長辺がＬ１で短辺がＬ３の所定の縦横寸法を有する略長方形の板状であり、基板１０１上に複数個の照明用の発光ダイオード１０２が等間隔Ｌ２で直列に且つ２列に配列されている。発光ダイオード１０２の間隔は、発光量の仕様と放熱性能により規定される。配置パターンは図示した形態に限らない。
【００３２】
発光ダイオード１０２を照明に用いる場合の長所としては、まず、白熱電球に対して発光効率が良く消費電力を少なくできることが挙げられる。蛍光灯に対しては、蛍光灯は大電力になるほど効率が上がるので一概には言えないものの、少なくとも数十ワット以下では発光ダイオードの方が効率が良く、消費電力を少なくできる。また、それに伴い、電源設備も小型化でき、電気代も削減できることが挙げられる。
【００３３】
また、発光ダイオードは、一般的に寿命が白熱電球や蛍光灯よりも長く、交換費用を低減できる。通常は長所であるが場合によっては短所にもなることとして、発光ダイオードから照射される光には指向性があることが挙げられる。この性質は、光の照射方向が限られている場合や一方向に照射する場合には長所になるが、光を指向性外の角度を含む多方向に照射させたい場合あるいは視認させたい場合には短所になる場合がある。また、発光ダイオードの短所としては、発光条件の電圧・電流の条件範囲が比較的狭く、その条件以上の電圧・電流では破損しやすく、照明用の高輝度のものは価格が高いことが挙げられる。
【００３４】
基板１０１には、各発光ダイオード１０２に発光用の電圧／電流を供給するための配線が、導体パターンの印刷又は露光後のエッチング等により形成されている。その配線は、非発光面に形成された接続部１０３でリード線１０４の一端に接続され、リード線１０４の他端部には外部電源等と接続するためのコネクタ１０５が取り付けられている。
【００３５】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図２〜図５を参照して説明する。
支持装置１０は、発光モジュール１００をシステム天井に設置するための装置であり、例えば、システム天井のグリッド間隔（後述する平行なＴバー３０の間隔寸法Ｌ４）を長辺の寸法とし、短辺寸法を、例えば、システム天井のグリッド間隔寸法Ｌ４の値の半分以下の寸法として、設備プレート１１でグリッド間の隙間又は開口部を埋めるものである。支持装置１０は、各々発光モジュール１００をシステム天井に設置するための装置であり、例えば、システム天井のグリッド間隔（後述する平行なＴバー３０の間隔寸法Ｌ４）を長辺の寸法とする。なお、本実施形態で上記した支持装置１０の短辺寸法は一例であり、モジュールホルダ４０及び発光モジュール１００の必要な数に応じて、グリッド間隔Ｌ４の半分以下の任意の値をとることができる。
【００３６】
設備プレート１１は、グリッド内の開口部が支持装置１０で覆われない部分を埋めるプレートであり、例えば、発光モジュール１００の列が１列、２列、３列の各場合のように、使用される発光モジュール１００の数量により支持装置１０の幅寸法が変わる場合には、このプレートの幅寸法を１列用、２列用、３列用で異ならせ、グリッド内の支持装置１０で覆われない部分を埋めるように調整することができる。この設備プレート１１は、吸排気孔やスピーカー等のための設備を設置するためのプレートであってもよい。
【００３７】
Ｔバー２０は、屋根又は上層階の床等から懸架され、６００ｍｍ、６４０ｍｍ等の所定寸法Ｌ４で縦横に平行に設置され、６００ｍｍ×６００ｍｍ等の規格寸法の天井板を落とし込むことで天井を形成するためのフレームのうちの、発光モジュール１００の長辺に平行なフレーム部分である。縁端部２１は、Ｔバー２０の横に張り出した縁端の部分である。Ｔバー３０は、天井を形成するためのフレームのうちの、発光モジュール１００の短辺に平行なフレーム部分である。
【００３８】
システム天井は、上記したように一辺が６００ｍｍ、６４０ｍｍ等の所定寸法Ｌ４の矩形（正方形）フレームでグリッドが形成され、平行なＴバー２０、３０が縦横に格子状に配置されてそのグリッドが形成される。従って、平行なＴバーの間隔も、６００ｍｍ、６４０ｍｍ等の所定寸法Ｌ４となる。システム天井は、３００ｍｍ、９００ｍｍ、１８００ｍｍ等の所定寸法で設置される場合もある。
【００３９】
電源装置２００は、一方側が各発光モジュール１００のコネクタ１０５に直接または間接的に接続され、他方側が商用電源（１００Ｖ又は２００Ｖ等）と接続されて、インバータ等を用いて電圧を変換し、各発光モジュール１００の定格電圧／定格電流（例えば、２４Ｖ／１３０ｍＡ等）を供給する。
【００４０】
支持装置１０は、懸架された複数のＴバー２０、３０が縦横に設置されて形成された一辺が所定寸法Ｌ４の略正方形に開口された矩形フレーム２１に、略正方形の天井パネルが載置されるシステム天井において使用され、天井パネルの少なくとも一部に替えて照明装置１として用いられる。また、支持装置１０は、所定寸法Ｌ４よりも短い長辺寸法Ｌ１を有する略長方形である配線基板１０１の片面に複数の発光素子１０２が配置された発光モジュール１００を支持する。
【００４１】
支持装置１０には、システム天井の天井パネルの一辺の寸法と略同寸法である長辺を有する矩形平面の二枚のサイドプレート１４、１５と、その両サイドプレート１４、１５の天井裏側の各端辺を接続する矩形平面のバックプレート１３と、が垂直方向の断面で見た場合に上部に突出した下側開口の略コ字型に接続された形状になるように高分子材料を用いて一体に成形された支持本体１２を有する。支持本体１２の成形に使用される高分子材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ポリエチレン系樹脂、又は、ポリスチレン（スチロール）系樹脂等である。また、それらの樹脂に、各種難燃剤をコンパウンド（添加）して難燃化したり、各種繊維（ガラス繊維、炭素繊維等）、マイカ等をコンパウンドして強化したり、イミド変性を加えたり、一部の材料を代替して耐熱性、耐衝撃性、耐候性を向上させたものも使用することができる。本実施形態の成形法としては、金型を用いる押出成形のような一般的な成形法を利用することができる。
【００４２】
バックプレート１３の内面側における発光モジュール１００の設置される位置には、発光モジュール１００の長辺の左右両側端部１００ａ近傍の上面に一部が接して上から側端部１００ａを支持する接触部４０ａを有する。それと共にその長辺の左右両側端部１００ａの近傍の下面に少なくとも一部が接して下から側端部１００ａを支持する内側突出部４０ｂを有するモジュールホルダ４０が設けられる。モジュールホルダ４０も高分子材料を用いて成形され、成形材料と成形法としては、上記した支持本体１２と同様である。
【００４３】
サイドプレート１４の外側面１４ｂには、矩形フレーム２１に支持本体１２を載置する時に、矩形フレーム２１の上面に接触して支持本体１２を支持するためのフレーム用外側突出リブ１８を有する。フレーム用外側突出リブ１８は、支持本体１２と一体となるように高分子材料を用いて一体に成形される。
【００４４】
サイドプレート１５の外側面には、矩形フレーム２１の開口に支持本体１２を配置した時の残りの開口を塞ぐための設備プレート１１の下側に接触してその設備プレート１１を支持するための設備プレート用外側突出リブ１９を有する。設備プレート用外側突出リブ１９も、支持本体１２と一体となるように高分子材料を用いて一体に成形される。
【００４５】
フロントパネル２２は、下側開口した全開口面をカバー可能な寸法で、透光性を有する高分子材料で成形される。支持本体１２の二枚のサイドプレート１４、１５の下側開口側の端辺近傍の各内側面には、フロントパネル２２の下側に接触して、そのフロントパネル２２を支持可能なパネル用内側突出リブ１６ａと、フロントパネル２２の上側が外れないように接触するか、少し浮かせて設けられるパネル用内側突出リブ１６ｂと、を各々有し、する。透光性を有する高分子材料としては、アクリル、又は、透光性ポリカーボネートを使用することができる。表面加工や不純物のコンパウンドにより、半透明化／乳白化／ノングレア化／ＵＶカット、顔料／染料等のコンパウンドによりカラー化、アルミ等の金属蒸着によりミラー／ハーフミラー化等が可能である。また、支持本体１２と同様にして難燃化したり、強化したり、耐熱性、耐衝撃性、耐候性を向上させたものも使用することができる。
【００４６】
支持本体１２の高分子材料を用いた一体成形は、押出成形法により実施され、フレーム用外側突出リブ１８、設備プレート用外側突出リブ１９及びパネル用内側突出リブ１６ａ、１６ｂは、両サイドプレート１４、１５の長辺と平行に突出したレール状に成形される。パネル用内側突出リブ１６ａ、１６ｂは、フロントパネル２２の上側と下側に接触してフロントパネル２２を上下から支持する２本の平行なレール状のリブを有するように成形されるようにしてもよい。
【００４７】
支持本体１２のバックプレート１３の内面側と両サイドプレート１４、１５の内面側において、発光モジュール１００の設置位置、及び／又は、パネル用内側突出リブ１６ａ、１６ｂの形成される位置を除く位置には、撓み強度を向上させるように一端部から他端部までの通しリブ２３が形成される。
【００４８】
モジュールホルダ４０は、支持本体１２とは別体の部品であり、バックプレート１３における発光モジュール１００が設置される位置に適合させて、発光モジュール１００の各々１本毎に少なくとも２個が使用される。各モジュールホルダ４０は、発光モジュール１００の長辺方向に間隔を開けて、ネジ９０又はリベット等により支持本体１２に固定される。
【００４９】
モジュールホルダ４０は、発光モジュール１００の長辺端の上面と平行に左右の幅Ｌ８の各外側に幅Ｌ１１で形成されて、当該上面を支持するモジュール上面支持部４０ａと、モジュールホルダ４０の発光モジュール１００を支持するための左右の各外側に幅Ｌ６で各々Ｗ１の高さを有する溝部の各下側でＬ１０だけ内側に突出させて幅Ｌ７の間隔となる下側内面リブ４０ｂと、発光モジュール１００の長辺端の側面と平行に形成されて、当該側面を支持するモジュール側面支持部４０ｃと、支持本体１２から離間させる立ち上げ部４０ｄと、左右の溝部の各下側で外側に突出させて、そこを押し上げることでモジュールホルダ４０を変形させて発光モジュール１００の取付取り外しを可能とする下側外面リブ４０ｅと、モジュールホルダ４０の左右の溝部の各下側内面リブ４０ｂの端部相互の間隔Ｌ７が、発光モジュール１００の短辺幅Ｌ３よりも狭い間隔となるように左右に配置されて形成される。
【００５０】
照明装置１は、発光モジュール１００を指示する支持装置１０と、設備プレート１１と、少なくとも１個の支持装置１０の長辺の端部を固定するための支持装置固定孔を有する端板６０を有する。本実施形態では、端板６０は、所定位置関係になるように配置した支持装置１０と設備プレート１１の長辺の両端部に配置されて、ネジ９０又はリベットにより端板６０の外側から、支持本体１２と端板６０が一体になるように固定される。端板６０の外側面には、矩形フレーム２１に照明装置１を載置する時に、矩形フレーム２１の上面に接触して照明装置１を支持するための端板側フレーム用外側突出リブ６１が形成されている。端板側フレーム用外側突出リブ６１は、金属製又は高分子材料製で、端板６０と一体となるように形成される。
【００５１】
端板６０の外側面には、照明装置１をＴバー３０に固定するためのＴバー固定用部材７０と８０が接合される。支持本体１２の通しリブ２３は、ネジ径より僅かに狭い間隔をおいて２本形成され、端板６０の通しリブ２３間の間隔位置に対向する位置にはネジ穴が形成され、端板６０がネジ止めされて形成される。また、支持本体１２の少なくとも発光ダイオードの照射光が当たる部分には、反射率を高めるための白色で高反射率の塗装等を施してもよい。
【００５２】
発光モジュール１００の列を１列で使用する場合には、例えば、モジュールホルダ４０を１列の発光モジュール１００の両端部と真ん中に３個使用して、各モジュールホルダ４０の左右の溝部の間に、１個の発光モジュール１００が挿入されてコネクタ１０５が接続され、発光モジュール１００を照明装置１の光源として使用することができる。
【００５３】
発光モジュール１００の列を２列で使用する場合には、モジュールホルダ４０を２列の発光モジュール１００の各両端部と各真ん中に各々３個づつ使用して、各モジュールホルダ４０の左右の溝部の間に、各々１個の発光モジュール１００が挿入されて各々のコネクタ１０５が接続され、２列の発光モジュール１００を照明装置１の光源として使用することができる。発光モジュール１００の列を３列以上で使用する場合も、同様にモジュールホルダ４０を各列毎に３個使用して、同様に固定し、各発光モジュール１００を照明装置１の光源として使用すればよい。
【００５４】
従って、本実施形態の場合、要求される照度が高い場合には、モジュールホルダ４０を追加して発光モジュール１００の列を２列や３列に増やすことができ、逆に、要求される照度が低い場合には、最小構成として、モジュールホルダ４０を減らして、発光モジュール１００の列を１列にすることができる。つまり、モジュールホルダ４０の追加と削除により、発光モジュール１００の列を１列以上で、システム天井のグリッド間隔寸法Ｌ４内に設置可能な範囲であれば、３列等の任意の列数にすることができる。
【００５５】
システム天井に設置された本実施形態の支持装置１０を用いる場合で、発光モジュール１００を交換する場合には、例えば、下側外面リブ４０ｅを押しながら発光モジュール１００を引っぱって外し、その後、コネクタ１０５を外してモジュールホルダ４０から古い発光モジュール１００を抜き出す。その後、新しい発光モジュール１００のコネクタ１０５を接続してモジュールホルダ４０に挿入して取り付ければよい。
【００５６】
また、設置済みの照明装置１に対して、後から発光モジュール１００の列数を１列増やして照度を上げたい場合や、列数を１列減らして照度を減らしたい場合にも、上記と同様に、発光モジュール１００を取り付ければよい。
【００５７】
このように本実施形態では、発光モジュール１００を溝部５０で保持するモジュールホルダ４０と、そのモジュールホルダ４０が設けられるベースプレート１２とを個別に高分子材料で形成し、このため、従来のように設備プレート１１を外したり、支持装置１０全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で、発光モジュール１００の数量変更及び交換を容易に実施できる。
【００５８】
このように本実施形態の支持装置１０では、発光モジュール１００を交換したり、発光モジュール１００の列を増減する場合に、設置済みの照明装置１も支持装置１０もモジュールホルダ４０も外すことなく、発光モジュール１００を交換したり、発光モジュール１００の列を増減することができる軽量の支持装置を提供することができる。
【００５９】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を図６を参照して説明する。なお、本実施形態についての以下の説明では、第１実施形態と同様な部分については重複する説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００６０】
支持本体１２ａの高分子材料を用いた一体成形は、押出成形法により成形され、モジュールホルダ４１は、バックプレート１３の長辺と平行に内側に突出したレール状に成形される。モジュールホルダ４１は、発光モジュール１００の上側と下側に接触して発光モジュール１００を上下から支持する２本の平行なレール状のリブを有するように成形される。
【００６１】
このように本実施形態の支持装置１０ａでは、モジュールホルダ４１をバックプレート１３と一体に成形することで、更に軽量化して支持装置を提供することができる。
【００６２】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態を図７を参照して説明する。なお、本実施形態についての以下の説明では、第２実施形態と同様な部分については重複する説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００６３】
本実施形態の高分子材料を用いた支持装置１０ｂの一体成形は、矩形フレーム２１の開口内の所定位置に収容される複数の支持本体１２ｂと、端板６０とがモジュールホルダ４２と共に射出成形法により成形される。本実施形態の成形法としては、金型を用いる射出成形のような一般的な成形法を利用することができる。支持装置１０ｂのモジュールホルダ４２には発光モジュール１００が配置され、複数の支持本体１２ｂの間の所定位置には設備プレート１１が配置されて照明装置１を構成する。
【００６４】
本実施形態は、第２実施形態に対して、射出成形法によりモジュールホルダ４２だけでなく端板６０も一体に成形することで、なお更に軽量化した支持装置を提供することができる。
【００６５】
このように本実施形態の支持装置１０では、第２実施形態の外側仕切／反射プレート１５、反射面部材１６、内側仕切／反射プレート１７を一体化しているので、原材料のコスト、組立時の製造コストを低減させることができる。また、さらに仕切／反射プレート２５の長辺方向の側面に横方向係止部２５ｂ、張り出し部２５ｐを一体化しているので、支持装置１０の長辺方向の側面をＴバー２０に容易に固定でき、設備プレート９を容易に支持できる。
【００６６】
以上、本発明に係る発光モジュール１００の支持装置１０、１０ａ、１０ｂを実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載された各支持装置１０、１０ａ、１０ｂの範囲には限定されない。少なくともベースプレートを含む発光モジュール１００の支持装置を高分子材料により押出成形又は射出成形により形成した支持部であれば、上記した他の構成の装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１  照明装置、
１０  支持装置、
１１  設備プレート、
２０、３０  Ｔバー、
２１  縁端部、
２２  半透明カバー板、
４０、４１、４２  モジュールホルダ、
２００  電源装置、
１００  発光モジュール、
１００ａ  長辺の辺縁端部、
１０１  配線基板、
１０２  発光ダイオード、
１０３  接続部、
１０４  リード線、
１０５  コネクタ、
Ｌ１  発光モジュール１００の長辺寸法、
Ｌ２  各発光ダイオード１０２の間隔、
Ｌ３  発光モジュール１００の短辺寸法、
Ｌ４  システム天井のグリッドの平行なＴバー２０、３０の間隔寸法、
Ｌ５  支持装置１０の短辺寸法
Ｔ１  発光モジュール１００の厚み。
【図１】
2018006255.tif 000003
【図２】
2018006255.tif 000004
【図３】
2018006255.tif 000005
【図４】
2018006255.tif 000006
【図５】
2018006255.tif 000007
【図６】
2018006255.tif 000008
【図７】
2018006255.tif 000009