(57)【要約】【課題】主に、電子部品の回路基板に対する実装強度を高めて、電子部品の撓み耐性を上げることができるようにする。【解決手段】電子部品１の電気的接点３周辺に、樹脂成分４が含有された樹脂含有ハンダペースト５を予め塗布しておく。この樹脂含有ハンダペースト５が塗布された電子部品１を、回路基板２の実装面２ａに互いの電気的接点３，６どうしが接触するように配置して加熱処理する。これにより、樹脂含有ハンダペースト５を溶かし、樹脂含有ハンダペースト５に含有されている樹脂成分４を電子部品１と回路基板２との対向面間の隙間７に充填させると共に、樹脂含有ハンダペースト５に含まれているハンダ成分８を電子部品１と回路基板２との電気的接点３，６間に盛ることで、対向面間の隙間７に対する樹脂による接着固定と、対向面外に位置する電気的接点３，６間のハンダ付けとの二種類の固定を、一度で同時に行わせるようにする。【選択図】図７Ａ
2018006665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に対して電子部品を取付ける電子部品実装方法において、
前記電子部品の電気的接点周辺に、樹脂成分が含有された樹脂含有ハンダペーストを予め塗布しておき、
該樹脂含有ハンダペーストが塗布された電子部品を、前記回路基板の実装面に互いの電気的接点どうしが接触するように配置して加熱処理することにより、
前記樹脂含有ハンダペーストを溶かし、樹脂含有ハンダペーストに含有されている樹脂成分を前記電子部品と前記回路基板との対向面間の隙間に充填させると共に、前記樹脂含有ハンダペーストに含まれているハンダ成分を前記電子部品と前記回路基板との電気的接点間に盛ることで、
前記対向面間の隙間に対する樹脂による接着固定と、前記対向面外に位置する前記電気的接点間のハンダ付けとの二種類の固定を、一度で同時に行わせることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
回路基板に対して電子部品が取付けられた電子部品実装構造において、
前記電子部品と前記回路基板との対向面間が樹脂によって面固定され、
前記対向面外に位置する前記電子部品と前記回路基板との電気的接点間がハンダ固定されていると共に、
前記対向面間を面固定する樹脂と、電気的接点間をハンダ固定するハンダとが、同じ樹脂含有ハンダペーストに含まれた成分を有するものであることを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品実装構造において、
前記電子部品が、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする電子部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品実装方法および電子部品実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、様々な電子部品が使用されている。このような電子部品には、回路基板などに取付けられた状態で、電子機器の内部に設置されるようにしたものが存在している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
回路基板に対する電子部品の実装は、例えば、予め回路基板の実装面に対し、取付けようとする各電子部品の位置や大きさなどに合わせて、ハンダペーストを塗布しておき、ハンダペーストが塗布された回路基板の実装面に、互いの電気的接点どうしが接触するように電子部品を配置して、これらを加熱処理することで、ハンダペーストを溶かし、ハンダペーストに含まれているハンダ成分を電子部品と回路基板との電気的接点間に盛るようにして、電気的接点間のハンダ付けを行わせるなどしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９５５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板に対して電子部品をハンダ付けのみによって固定した場合、回路基板に対する電子部品の実装強度が十分にならないおそれがあった。そのため、例えば、電子部品の実装後に回路基板を電子機器のケースにビス止めしたり、または、回路基板を複数の小片に分断するなどのために撓めたり、あるいは、回路基板が落下の衝撃を受けたりした時などに、回路基板に作用される外力によって電子部品が回路基板から外れたり、電子部品にクラックが入ったりするといった不具合が発生することがあった。なお、電子部品にクラックが入ると、電子部品の性能が低下したり、電子部品内部に水分が入ってショートしたりするので、クラックの発生は避けなければならない。そこで、回路基板の撓みなどに対して電子部品が破壊されないようにする（または、撓み耐性を上げる）ための特別な対策を取る（例えば、樹脂電極を用いたり、外部に金属端子を設けたりする）などの必要があった。
【０００６】
しかし、回路基板の撓みに対して電子部品が破壊されないようにするための特別な対策を取った場合には、余分なコストがかかると共に、その対策によって電子部品の小型化が妨げられてしまうことになる。
【０００７】
そこで、本発明は、上記した問題点を解決することを、主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、
回路基板に対して電子部品を取付ける電子部品実装方法において、
前記電子部品の電気的接点周辺に、樹脂成分が含有された樹脂含有ハンダペーストを予め塗布しておき、
該樹脂含有ハンダペーストが塗布された電子部品を、前記回路基板の実装面に互いの電気的接点どうしが接触するように配置して加熱処理することにより、
前記樹脂含有ハンダペーストを溶かし、樹脂含有ハンダペーストに含有されている樹脂成分を前記電子部品と前記回路基板との対向面間の隙間に充填させると共に、前記樹脂含有ハンダペーストに含まれているハンダ成分を前記電子部品と前記回路基板との電気的接点間に盛ることで、
前記対向面間の隙間に対する樹脂による接着固定と、前記対向面外に位置する前記電気的接点間のハンダ付けとの二種類の固定を、一度で同時に行わせることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、上記構成によって、電子部品の回路基板に対する実装強度を高めて、電子部品の撓み耐性を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態にかかる電子部品実装構造を示す縦断面図である。
【図２】図１の電子部品の内部構造を示す縦断面図である。
【図３Ａ】電子部品の電気的接点周辺に、樹脂含有ハンダペーストを塗布した状態を示す図２の電子部品の縦断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの変形例である。
【図４Ａ】図３Ａの電子部品を回路基板の実装面に配置した状態を示す縦断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの変形例である。
【図５】回路基板の平面図である。
【図６】樹脂含有ハンダペーストを塗布した電子部品をテープ状に加工して巻き取る巻取工程を示す斜視図である。
【図７Ａ】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この実施例の電子部品実装方法を順に示す工程図である。
【図７Ｂ】（ａ）（ｂ１）（ｂ２）（ｃ）は、図７Ａの変形例である。
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、比較例として、既存の電子部品実装方法を順に示す工程図である。
【図９】既存の電子部品実装方法によって得られた電子部品実装構造に外力を加えた状態を示す図である。
【図１０】外力によって電子部品にクラックが入った状態を示す図９の電子部品実装構造の縦断面図である。
【図１１】電子部品実装構造の他の例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
図１〜図１１は、この実施の形態を説明するためのものである。
【実施例１】
【００１２】
＜構成＞以下、この実施例の構成について説明する。
【００１３】
電子機器には、様々な電子部品が使用されている。図１に示すように、このような電子部品１は、回路基板２などに取付けられた状態で、電子機器の内部に設置される。
【００１４】
（１）そして、この実施例では、回路基板２に対して電子部品１を実装する電子部品実装方法を、以下のようなものとする。
図２に示すような、上記電子部品１の電気的接点３周辺に対し、図３Ａまたは図３Ｂに示すように、樹脂成分４が含有された樹脂含有ハンダペースト５を予め塗布しておく（塗布工程）。
この樹脂含有ハンダペースト５が塗布された電子部品１を、図４Ａまたは図４Ｂに示すように、上記回路基板２の実装面２ａに互いの電気的接点３，６どうしが接触するように配置する（実装工程）。
最後に、電子部品１が配置された回路基板２を加熱処理する（熱処理工程）。
これにより、図１に示すように、上記樹脂含有ハンダペースト５を溶かして、樹脂含有ハンダペースト５に含有されている樹脂成分４を上記電子部品１と上記回路基板２との対向面間の隙間７に充填させると共に、上記樹脂含有ハンダペースト５に含まれているハンダ成分８を上記電子部品１と上記回路基板２との電気的接点３，６間に盛ることで、
上記対向面間の隙間７に対する樹脂による接着固定（樹脂固定部）と、上記対向面外に位置する上記電気的接点３，６間のハンダ付け（ハンダ固定部）との二種類の固定を、一度で同時に行わせる。
【００１５】
ここで、電子部品１については、どのようなものであっても良いが、主に想定している電子部品１については後述する。電子部品１における、回路基板２（の実装面２ａ）に対する対向面は、電子部品１の底面となる。回路基板２における、電子部品に対する対向面は、回路基板２の実装面２ａの電子部品と直接重なる部分となる。対向面間の隙間７は、溶融した樹脂成分４が入り込んで必要な接着強度を有する面固定状態が得られるのであればどのような大きさでも良く、例えば、上記した範囲内であれば、対向面どうしが軽く接触しているような状態も含むことができる。電子部品１の電気的接点３は、電子部品１の両端部に対して直接設けられた端子などとされている。なお、電子部品１の電気的接点３は、電子部品１の底面の一部に対して設けられる場合が存在しているが、このような場合には、電子部品１と上記回路基板２との対向面間の隙間７は、対向面間で且つ電気的接点３，６を除いた部分とすることができる。
【００１６】
電子部品１の電気的接点３への樹脂含有ハンダペースト５の塗布は、例えば、樹脂含有ハンダペースト５の槽に電子部品１の電気的接点３をディッピング（ドブ付け）したり、または、端面を上にして並べられている複数の電子部品１の電気的接点３に対して一度に樹脂含有ハンダペースト５を印刷したり吹き付けたりして、行うことができる。ディッピングの場合には、図３Ａに示すように、樹脂含有ハンダペースト５は、電子部品１の端面よりも広い範囲に塗布されることになる。印刷やスプレーの場合には、図３Ｂに示すように、樹脂含有ハンダペースト５は、主に電子部品１の端面のみに塗布されることになる。
【００１７】
回路基板２は、図５に示すように、絶縁性の基板本体の表面（実装面２ａ）に電気的接点６や配線などとなる回路パターンを設けたプリント基板などとされる。回路基板２は、実装面２ａを上に向けた状態にして、その上側から電子部品１を配置するのが好ましい。
【００１８】
この際、回路基板２（の電気的接点６）には、図４Ａに示すように、上記した樹脂含有ハンダペースト５や、樹脂成分４を含んでいない既存のハンダペースト３１のいずれかを予め塗布しておいても良い。または、図４Ｂに示すように、樹脂含有ハンダペースト５や既存のハンダペースト３１などを塗布しないようにしても良い。図４Ａのように、回路基板２へ樹脂含有ハンダペースト５や既存のハンダペースト３１を塗布する場合、全体としての塗布量は、電子部品１の側へ樹脂含有ハンダペースト５を塗布した分だけ少なくすることができる。また、図４Ｂに示すように、回路基板２へ樹脂含有ハンダペースト５や既存のハンダペースト３１などを塗布しない場合には、電子部品１の側塗布される樹脂含有ハンダペースト５に必要なハンダ成分８の全量が含まれるようにする。
【００１９】
一般に、ハンダペースト３１は、フラックスにハンダ成分８を混ぜたものである。樹脂含有ハンダペースト５には、更に、樹脂成分４が含有される。樹脂含有ハンダペースト５に含有される樹脂成分４には、絶縁性を有すると共に、ハンダ成分８よりも流動化する温度が低いものが使われる。樹脂成分４は、例えば、１５０℃程度以上に加熱することで流動化するエポキシ樹脂などとすることができる。樹脂含有ハンダペースト５は、Sn-Bi系ハンダペーストにアンチモン（Sb）を添加したものなどとすることができる。アンチモン（Sb）を添加することにより、合金組織を微細化してクラックの進行を抑制し、耐衝撃性の向上や熱サイクル疲労寿命の向上を図ることが可能となる。
【００２０】
なお、塗布工程の後には、樹脂含有ハンダペースト５を仮乾燥させるようにする（仮乾燥工程）。そして、仮乾燥工程の後で、電子部品１を検査（検査工程）し、更に、検査に合格した電子部品１を、図６に示すように、テープ１５に設けられたキャビティに埋め込むと共に、電子部品１を埋め込んだテープ１５にヒーター１６でシール１７を貼り付けて、リール１８に巻き取るようにする（巻取工程）。なお、樹脂含有ハンダペースト５を仮乾燥するのは、樹脂含有ハンダペースト５がテープ１５に付着しないようにするためである。
【００２１】
実装工程では、例えば、テープ１５に埋め込まれた電子部品１を、リール１８を巻き戻してテープ１５を引き出しながら１つずつ機械で取り出して回路基板２の上へ置いて行くようにする。この際、電気的接点３，６の間には、樹脂含有ハンダペースト５や既存のハンダペースト３１が介在されていても良い。
【００２２】
熱処理工程は、電子部品１を回路基板２ごとリフロー炉へ通すことによって、連続的に行わせるようにする（リフローハンダ）。以上により、回路基板２に対して電子部品１が実装される。
【００２３】
（２）上記電子部品実装方法によって得られた、回路基板２に対する電子部品１の電子部品実装構造は、以下の様なものとなる。
即ち、図１に示すように、上記電子部品１と上記回路基板２との対向面間が樹脂（隙間７へ充填された樹脂成分４）によって面固定される（樹脂固定部）。
上記対向面外に位置する上記電子部品１と上記回路基板２との電気的接点３，６間が（ハンダ成分８によって）ハンダ固定される（ハンダ固定部）。
そして、上記対向面間を面固定する樹脂と、電気的接点３，６間をハンダ固定するハンダとが、同じ樹脂含有ハンダペースト５に含まれた成分（樹脂成分４およびハンダ成分８）を有するものとなる。
【００２４】
なお、電子部品１のハンダ固定がなされない部分、または、電気的接点６を除いた部分には、保護膜としてソルダーレジストなどの樹脂が塗布されたりするが、このソルダーレジストなどの保護膜は、上記した樹脂固定部とは使用目的も、構成も異なる別のものである。
【００２５】
（３）好ましくは、上記電子部品１は、積層セラミックコンデンサ２１とすることができる。
【００２６】
ここで、積層セラミックコンデンサ２１は、例えば、図２に示すように、セラミックの薄い層２３の間に内部電極２４を挟んで積層し、その両端部に回路基板２に対する電気的接点３となる外部電極２５を取付けて一体化したチップ状のものとされている。外部電極２５は、例えば、下地電極２６と、ニッケル（Ｎｉ）メッキ電極や錫（Ｓｎ）メッキ電極などのメッキ電極２７を備えた多層構造のものなどが使われている。外部電極２５は、積層されたセラミックの薄い層２３と内部電極２４とを挟持できるように、互いに向かい合わされたＣ字状の断面を有するほぼクランプ状またはキャップ状のものなどとされている。但し、積層セラミックコンデンサ２１の構造は、上記に限るものではない。
【００２７】
そして、このような積層セラミックコンデンサ２１に対し、樹脂含有ハンダペースト５は、少なくともその側面（図２の積層セラミックコンデンサ２１の左右の端面など）に対して所要量塗布するようにする。樹脂含有ハンダペースト５は、例えば、数１０μｍレベルの厚さで塗布すると、既存のテープ１５に設けられたキャビティに問題なく埋め込むことが可能となるので、好ましい。
【００２８】
＜作用効果＞この実施例によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
【００２９】
図７Ａに（ａ）（ｂ）（ｃ）の順に示すように、または、図７Ｂに（ａ）（ｂ１）（ｂ２）（ｃ）の順に示すように、電子部品１の電気的接点３周辺に、樹脂含有ハンダペースト５を予め塗布しておき、この電子部品１を回路基板２の実装面２ａに配置し、加熱処理することで、樹脂含有ハンダペースト５を溶かし、樹脂含有ハンダペースト５の樹脂成分４を先に流動化させて電子部品１と回路基板２との対向面間の隙間７に入り込ませ、ハンダ成分８を後から流動化させて電気的接点３，６間にハンダフィレット（良好なハンダ固定状態であることを示す湾曲形状）を形成させることで、電子部品１と回路基板２との対向面間の隙間７に対する樹脂による接着固定と、対向面外に離れて位置する上記電気的接点３，６間に対するハンダ付けとの二種類の固定を、一度で同時に行わせることができるようにした。
【００３０】
この際、塗布工程では、図７Ａの（ｂ）に示すように、電子部品１のみに対して樹脂含有ハンダペースト５を塗布するようにしても良い。または、図７Ｂの（ｂ１）に示すように、回路基板２に既存のハンダペースト３１や樹脂含有ハンダペースト５を塗布すると共に、（ｂ２）に示すように、電子部品１に対しても樹脂含有ハンダペースト５を塗布するようにしても良い。このようにすることにより、図８（ｂ）に示すように、回路基板２の側にのみ既存のハンダペースト３１を塗布するようにした場合と比べて、ハンダペーストの塗布態様を増やす（多様化する）ことが可能になる。なお、図７Ｂの（ｂ１）（ｂ２）については、任意の順番で行うことができる。
【００３１】
しかも、電子部品１の側に樹脂含有ハンダペースト５を塗布することで、ハンダペースト（樹脂含有ハンダペースト５やハンダペースト３１）の塗布量の調整についても、回路基板２の側にのみ既存のハンダペースト３１を塗布する場合と比べて、大幅に容易となる。よって、ハンダ成分８の量（ハンダ使用量）の適正化を図ることが可能となる。
【００３２】
更に、電子部品１の側に樹脂含有ハンダペースト５を塗布しても、電子部品１の回路基板２の実装面２ａへの配置や、加熱処理については、既存のプロセスを変更する必要がないため、実装メーカーでの工程に影響が出ないようにすることができる。
【００３３】
また、樹脂成分４とハンダ成分８とが配合された樹脂含有ハンダペースト５を用いることにより、樹脂含有ハンダペースト５に含有される樹脂の割合（配合比率）の管理や調整についても容易となるので、樹脂の量を最適化して、良好な面固定状態を得ることが可能となる。
【００３４】
更に、電子部品１と回路基板２との対向面間の隙間７を樹脂によって広い面積で面固定することができるので（樹脂固定部）、回路基板２に対する電子部品１の実装強度を高めることができる。そして、樹脂固定部によって電子部品１の実装強度が高められるため、ハンダ固定部については固定強度を低くすることができるので、その分、ハンダ成分８の量（ハンダ使用量）を既存のものよりも減らすことができる。よって、良好な電気的接続状態を確保すると共に最低限の固定強度を確保できる程度にまでハンダ固定部を小さくすることが可能となり、その分、電子部品１の実装間隔を狭ピッチ化して、回路基板２に対し電子部品１を高密度に実装することができるようになる。
【００３５】
これらのことは、特に、電子部品１が小さくなり、また、一度に処理する電子部品１の量が多くなる程、有効なものとなる。
【００３６】
これに対し、図８（ｂ）に示すように、回路基板２の側にのみ既存のハンダペースト３１を塗布するようにした場合には、図８（ｃ）に示すように、電子部品１と回路基板２との対向面間の隙間７には樹脂が充填されることがないため、加熱処理後に、対向面間に隙間７がそのまま残ってしまい、左右のハンダ付け部分での二点固定のみとなるので、上記した各効果を得ることができなくなる。
【００３７】
その結果、例えば、図８（ｃ）に示すような、対向面間の隙間７に樹脂が充填されていないものの場合には、図９に示すように、電子部品１の実装後に回路基板２を電子機器のケースにビス止めしたり、または、回路基板２を複数の小片に分断するなどのために撓めたり、あるいは、回路基板２が落下の衝撃を受けたりした時などに、回路基板２や電子部品１に作用される外力４１〜４３によって電子部品１が回路基板２から外れたり、図１０に示すように、電子部品１の内部にクラック４５が入ったりするおそれが高いが、この実施例のものは、対向面間の隙間７が樹脂によって充填、固定されているので、上記したような不具合の発生を防止することができる。
【００３８】
なお、電子部品１にクラック４５が入ると、電子部品１の性能が低下したり、電子部品１にショートが発生したりするので、クラック４５の発生は避けなければならない。よって、回路基板２の撓みに対して電子部品１が破壊されないようにする（または、撓み耐性を上げる）ための特別な対策を取る（例えば、樹脂電極を用いたり、外部に金属端子を設けたりする）必要をなくすことができ、その分、余分なコストの発生を抑えると共に、電子部品１の小型化を妨げないようにすることができる。
【００３９】
そして、電子部品１は、積層セラミックコンデンサ２１とすることができる。積層セラミックコンデンサ２１は、電子機器の小型高実装化に伴って大幅に需要が高まっているものであり、今後の日本の産業を担う基幹部品と言っても過言ではない。しかも、積層セラミックコンデンサ２１自体も小型・大容量化が急速に進んでいるので、積層セラミックコンデンサ２１の回路基板２への実装には、今後、様々な課題が生じるものと考えられる。しかし、この実施例にかかる電子部品実装方法および電子部品実装構造を用いることによって、積層セラミックコンデンサ２１の実装をより良い状態で行うことが可能になる。
【００４０】
なお、この電子部品実装構造で使用できる電子部品１は、積層セラミックコンデンサ２１に限るものではなく、回路基板２との対向面間に隙間７を有して実装される電子部品１に対して、広く適用することが可能である。例えば、図１１に示すような、電界効果トランジスタ３５（ＭＯＳ  ＦＥＴ）やその他の部品などとすることも可能である。電界効果トランジスタ３５は、パイポーラトランジスタと比べて消費電力が少なく、しかも、高速動作するので、パワー回路のスイッチング素子としての使用が増えているものである。
【００４１】
この場合においても、上記と同様に、回路基板２に対して電界効果トランジスタ３５を実装する際に、電界効果トランジスタ３５の電気的接点３周辺に樹脂含有ハンダペースト５を予め塗布しておき、熱処理を行うことで、電界効果トランジスタ３５と回路基板２との対向面間の隙間７に樹脂成分４を充填させて面固定することができる。また、電気的接点３と電気的接点６を樹脂含有ハンダペースト５のハンダ成分８によってハンダ固定することができる。回路基板２の電気的接点６については、上記と同様に、既存のハンダペースト３１や樹脂含有ハンダペースト５の少なくともいずれかを塗布するようにしても良いし、または、これらのいずれをも塗布しないようにしても良い。
【００４２】
このようにすることによって、回路基板２に実装された電界効果トランジスタ３５の上面に放熱板４７を取付ける際に加えられる外力４８（加圧力）から、電界効果トランジスタ３５やハンダ固定部を保護することができる。なお、その他の構成、および作用効果については、上記と同様である。
【００４３】
以上、実施例を図面により詳述してきたが、実施例は例示にしか過ぎないものである。よって、本発明は、実施例にのみ限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が開示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
【符号の説明】
【００４４】
１    電子部品
２    回路基板
２ａ  実装面
３    電気的接点
４    樹脂成分
５    樹脂含有ハンダペースト
６    電気的接点
８    ハンダ成分
２１  積層セラミックコンデンサ
３１  ハンダペースト
３５  電界効果トランジスタ
【図１】
2018006665.tif 000003
【図２】
2018006665.tif 000004
【図３Ａ】
2018006665.tif 000005
【図３Ｂ】
2018006665.tif 000006
【図４Ａ】
2018006665.tif 000007
【図４Ｂ】
2018006665.tif 000008
【図５】
2018006665.tif 000009
【図６】
2018006665.tif 000010
【図７Ａ】
2018006665.tif 000011
【図７Ｂ】
2018006665.tif 000012
【図８】
2018006665.tif 000013
【図９】
2018006665.tif 000014
【図１０】
2018006665.tif 000015
【図１１】
2018006665.tif 000016