(57)【要約】【課題】撮像素子が形成された半導体チップの耐久性を向上させることのできる撮像モジュール、この撮像モジュールを備える内視鏡、及びこの内視鏡を備える内視鏡装置を提供する。【解決手段】撮像モジュール４０は、プリズム４７に対面する開口部６０ｂを有するフレキシブル基板６０と、撮像面５１ａが挿入部１０の長手方向Ｘに平行な状態で配置される撮像素子５１を有し、撮像面５１ａが開口部６０ｂに向いた状態で配置されてフレキシブル基板６０と電気的に接続された半導体チップ５０と、半導体チップ５０の外周に配置されて半導体チップ５０を補強する枠状の補強部材であって、内周面が半導体チップ５０の外周面の全体に接着された補強部材７０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内視鏡の挿入部の先端部に設けられる撮像モジュールであって、
前記先端部に設けられる光学部材に対面する開口部を有する回路基板と、
撮像面が前記挿入部の長手方向に平行な状態で配置される撮像素子を有し、前記撮像面が前記開口部に向いた状態で配置されて前記回路基板と電気的に接続された半導体チップと、
前記半導体チップの外周に配置されて前記半導体チップを補強する枠状の補強部材であって、内周面が前記半導体チップの外周面に接着された補強部材と、を備える撮像モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の撮像モジュールであって、
前記補強部材は、更に前記回路基板と接着されている撮像モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の撮像モジュールであって、
前記補強部材の前記回路基板側の面と反対側の第一の面は、前記半導体チップの前記撮像面側の面と反対側の第二の面と同一面上又は前記第二の面より前記撮像面側に位置している撮像モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の撮像モジュールであって、
前記補強部材の前記長手方向の一方側の端部は、前記回路基板の前記一方側の端部よりも前記長手方向に突き出ている撮像モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の撮像モジュールであって、
前記補強部材の前記撮像面に平行かつ前記長手方向に直交する直交方向の端部は、前記回路基板の前記直交方向の端部よりも前記直交方向に突き出ている撮像モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の撮像モジュールであって、
前記補強部材は、前記半導体チップより硬質の材料によって構成されている撮像モジュール。
【請求項７】
請求項６記載の撮像モジュールであって、
前記材料は、セラミック又は炭素繊維複合材で構成されている撮像モジュール。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項記載の撮像モジュールであって、
前記補強部材の外周面は、前記半導体チップの外周面と平行になっている撮像モジュール。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載の撮像モジュールであって、
前記回路基板は可撓性を有する回路基板である撮像モジュール。
【請求項１０】
被検体内に挿入される挿入部と、
前記挿入部の先端部に設けられた請求項１〜９のいずれか１項記載の撮像モジュールと、を備える内視鏡。
【請求項１１】
請求項１０記載の内視鏡と、
前記内視鏡が接続される光源装置と、
前記内視鏡が接続され前記内視鏡と前記光源装置を制御する制御装置と、を備える内視鏡装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュール、内視鏡、及び内視鏡装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  ｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子が形成された半導体チップと、この半導体チップと電気的に接続される回路が形成された回路基板とを含む撮像モジュールは、デジタルカメラ、スマートフォン、又は内視鏡等の多くの機器において用いられている。
【０００３】
こういった撮像モジュールの機器への実装方法として、特許文献１−３に記載されたものがある。
【０００４】
特許文献１には、内視鏡の挿入部の先端部に、撮像素子を含む半導体チップの撮像面がこの挿入部の長手方向に平行となる状態で実装された内視鏡が開示されている。この内視鏡では、可撓性を有する回路基板に設けられた開口部に撮像面が向いた状態で、半導体チップが回路基板に固定されている。この半導体チップの縁と回路基板との間には接着剤が塗布されており、これによって半導体チップと回路基板との固定強度が向上されている。
【０００５】
特許文献２には、レンズ鏡筒に固定される枠状部材の内側に、撮像素子を含む半導体チップが配置され、この半導体チップにおける対向する２つの側面と枠状部材の内周面との間が接着剤によって接着された撮像モジュールが記載されている。
【０００６】
特許文献３には、開口部を有する回路基板と、この開口部に撮像面が向いた状態で配置された半導体チップと、この開口部を挟んで半導体チップと対向する位置に設けられた光学系と、を有する撮像モジュールが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１５７４７２号公報
【特許文献２】特開２０１１−０９７４０７号公報
【特許文献３】特開２０１０−２８３４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
内視鏡においては、細径化を図るために、撮像素子が形成された半導体チップを、撮像面が挿入部の長手方向と平行になる状態で配置するのが有効である。このような配置を採用する場合には、半導体チップを薄くすることで、挿入部の更なる細径化が可能となる。また、半導体チップを薄くすることは、高価な半導体材料を用いる場合において製造コストの削減にもなる。
【０００９】
しかし、半導体チップを薄くする場合には、挿入部の取り回し又は挿入部に加わる衝撃等によって半導体チップが破損したり、回路基板との電気的接続が切断されたりしないよう考慮する必要がある。
【００１０】
特許文献１−３に記載の撮像モジュールは、半導体チップの外周面の一部が他の部材に対して接着剤で接着されているものであるが、半導体チップの破損等を防ぐことは想定されていない。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、撮像素子が形成された半導体チップの耐久性を向上させることのできる撮像モジュール、この撮像モジュールを備える内視鏡、及びこの内視鏡を備える内視鏡装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の撮像モジュールは、内視鏡の挿入部の先端部に設けられる撮像モジュールであって、上記先端部に設けられる光学部材に対面する開口部を有する回路基板と、撮像面が上記挿入部の長手方向に平行な状態で配置される撮像素子を有し、上記撮像面が上記開口部に向いた状態で配置されて上記回路基板と電気的に接続された半導体チップと、上記半導体チップの外周に配置されて上記半導体チップを補強する枠状の補強部材であって、内周面が上記半導体チップの外周面に接着された補強部材と、を備えるものである。
【００１３】
本発明の内視鏡は、被検体内に挿入される挿入部と、上記挿入部の先端部に設けられた上記撮像モジュールと、を備えるものである。
【００１４】
本発明の内視鏡装置は、上記内視鏡が接続される光源装置と、上記内視鏡が接続され上記内視鏡と上記光源装置を制御する制御装置と、を備えるものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、撮像素子が形成された半導体チップの耐久性を向上させることのできる撮像モジュール、この撮像モジュールを備える内視鏡、及びこの内視鏡を備える内視鏡装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態である内視鏡装置１００の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示す内視鏡１の先端部１０Ｃに内蔵される撮像モジュール４０の概略構成を示す断面模式図である。
【図３】図２に示す撮像モジュール４０を構成するフレキシブル基板６０の外観斜視図である。
【図４】図２に示す撮像モジュール４０の外観斜視図である。
【図５】図２に示す撮像モジュール４０の部分拡大図であり、半導体チップ５０の背面側から撮像面５１ａに垂直な方向に見た正面図である。
【図６】図２に示す補強部材７０の変形例である補強部材７０Ａの構成を示す図であり、図５に対応する正面図である。
【図７】図２に示す補強部材７０の別の変形例である補強部材７０Ｂの構成を示す図であり、図５に対応する正面図である。
【図８】図２に示す補強部材７０の更に別の変形例である補強部材７０Ｃの構成を示す図であり、図５に対応する正面図である。
【図９】図２に示す撮像モジュール４０の変形例を示す図である。
【図１０】図２に示す撮像モジュール４０の別の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本明細書において、２つの面が平行であるとは、この２つの面のなす角度が理想的には０度であることを意味するが、この角度には公差が含まれていてもよい。また、任意の面と任意の方向が平行であるとは、この面に垂直な方向とこの任意の方向とのなす角度が理想的には９０度であることを意味するが、この角度には公差が含まれていてもよい。また、２つの方向が直交するとは、この２つの方向のなす角度が理想的には９０度であることを意味するが、この角度には公差が含まれていてもよい。また、任意の方向における２つの位置が同じであるとは、この２つの位置の差が理想的には“０”であることを意味するが、この差には公差が含まれていてもよい。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態である内視鏡装置１００の概略構成を示す図である。
【００１９】
図１に示すように、内視鏡装置１００は、内視鏡１と、この内視鏡１が接続される制御装置４及び光源装置５からなる本体部２と、を備える。
【００２０】
制御装置４には、画像情報等を表示する表示部３と、入力操作を受け付ける入力部６とが接続されている。制御装置４は、内視鏡１及び光源装置５を制御する。
【００２１】
内視鏡１は、一方向に延びる管状部材であって被検体内に挿入される挿入部１０と、挿入部１０の基端部に設けられモード切替操作、撮影操作、送気送水操作、及び吸引操作等を行うためのボタンが設けられた操作ボックス１１と、操作ボックス１１に隣接して設けられたアングルノブ１２と、内視鏡１を光源装置５と制御装置４にそれぞれ着脱自在に接続するコネクタ部１３Ａ，１３Ｂを含むユニバーサルコード１３と、を備える。
【００２２】
なお、図示は省略されているが、操作ボックス１１及び挿入部１０の内部には、鉗子等の処置具を挿入する鉗子チャンネル、送気及び送水用のチャンネル、吸引用のチャンネル等の各種のチャンネルが設けられる。
【００２３】
挿入部１０は、可撓性を有する軟性部１０Ａと、軟性部１０Ａの先端に設けられた湾曲部１０Ｂと、湾曲部１０Ｂの先端に設けられた先端部１０Ｃとから構成される。
【００２４】
湾曲部１０Ｂは、アングルノブ１２の回動操作により湾曲自在に構成されている。この湾曲部１０Ｂは、内視鏡１が使用される被検体の部位等に応じて、任意の方向及び任意の角度に湾曲でき、先端部１０Ｃを所望の被観察部位に向けることができる。
【００２５】
先端部１０Ｃの先端には、被観察部位からの光を取り込むための観察窓、被観察部位に照明光を出射するための照明窓、鉗子等の処置具を出し入れするための開口、及び送気送水ノズル等が設けられている。先端部１０Ｃの内部には、上記の観察窓に対面する位置に、後述する撮像モジュール４０が配置されている。
【００２６】
図２は、図１に示す内視鏡１の先端部１０Ｃに内蔵される撮像モジュール４０の概略構成を示す断面模式図である。図３は、図２に示す撮像モジュール４０を構成するフレキシブル基板６０の外観斜視図である。
【００２７】
撮像モジュール４０は、第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、及び第四のレンズ４６を含むレンズ群を収容するレンズ鏡筒４１と、レンズ鏡筒４１の外周に嵌合された筒状のプリズム保持具４２と、光学部材であるプリズム４７と、シリコン等の半導体の基板に撮像素子５１が形成された半導体チップ５０と、半導体チップ５０と電気的に接続されたフレキシブル基板６０と、補強部材７０と、を備える。
【００２８】
第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、第四のレンズ４６、及びプリズム４７は、先端部１０Ｃの先端の観察窓に対面する位置から挿入部１０の長手方向Ｘに沿ってこの順番で配列されている。第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、及び第四のレンズ４６を含むレンズ群の光軸は、長手方向Ｘと平行になっている。
【００２９】
プリズム４７は、プリズム保持具４２の湾曲部１０Ｂ側の端面の開口を塞ぐようにして、この端面又はこの開口に嵌合された透明な円筒状の平行平面板に接着剤によって接着されている。プリズム４７は、接着剤を用いずに、図示省略の連結部材によってプリズム保持具４２と連結されることでプリズム保持具４２に固定されていてもよい。
【００３０】
プリズム４７は、レンズ鏡筒４１に収容されたレンズ群を通って光入射面に入射した光を、このレンズ群の光軸に垂直な方向に曲げて光出射面から出射する。プリズム４７の光出射面は、長手方向Ｘに平行となっている。上記のレンズ群とプリズム４７は撮像光学系を構成し、プリズム４７はこの撮像光学系における最後段に配置された光学部材を構成する。
【００３１】
フレキシブル基板６０は、可撓性を有する回路基板であり、図３に示すように、長手方向Ｘに延びた平板状の一端部６０ａと、一端部６０ａに平行であり一端部６０ａの一部と対向する直線部６０ｄと、一端部６０ａと直線部６０ｄとを繋ぐＵ字型に湾曲された湾曲部６０ｃと、直線部６０ｄの長手方向Ｘの端部からプリズム４７の傾斜面に沿ってこの傾斜面と対面する位置まで延びた他端部６０ｅと、直線部６０ｄから直線部６０ｄの長手方向に直交する方向に突出されるとともに直角に折り曲げられた枝部６０ｆと、枝部６０ｆの先端に連設され直線部６０ｄに平行なサブ基板６０ｇと、を備える。
【００３２】
フレキシブル基板６０の一端部６０ａには、プリズム４７の光出射面に垂直な方向に貫通する開口部６０ｂが形成されている。
【００３３】
サブ基板６０ｇには、フレキシブル基板６０内の回路の端子群と、内視鏡１の挿入部１０に内蔵された信号ケーブル８０の各信号線８１とを接続するための半田付け部６２が形成されている。
【００３４】
他端部６０ｅのプリズム４７側の面には、撮像素子５１を駆動する回路及び撮像素子５１から出力される撮像信号を増幅するアンプ等の部品が設けられている。他端部６０ｅには、これら部品を保護するためのカバー６１が固着されている。このカバー６１は、プリズム４７に固着されている。
【００３５】
半導体チップ５０は、シリコン等で構成された矩形板状の半導体基板に形成されたＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子５１と、この半導体基板における撮像素子５１の撮像面５１ａが形成された側の面において撮像面５１ａの周囲に形成された枠状部材からなるスペーサ５２と、スペーサ５２の上に形成され撮像面５１ａに平行な平板状の透光性部材５３と、を備える。
【００３６】
半導体チップ５０は、撮像素子５１の撮像面５１ａがフレキシブル基板６０の一端部６０ａの開口部６０ｂに向いた状態で、フレキシブル基板６０の一端部６０ａのプリズム４７側の面と反対側の面に固定されて、この一端部６０ａに形成されている端子と電気的に接続されている。
【００３７】
透光性部材５３の表面は、プリズム４７の光出射面と平行になっている。透光性部材５３の表面とプリズム４７の光出射面は、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等の接着剤によって接着されている。
【００３８】
補強部材７０は、半導体チップ５０の外周に配置された枠状の成形部材であり、半導体チップ５０の強度及び剛性の少なくとも一方を補強するために設けられている。
【００３９】
補強部材７０は、半導体チップ５０より硬質の材料によって構成されている。補強部材７０の材料としては、半導体チップ５０の基板より強度又は剛性の高い、例えばセラミック（例えばジルコニア等）又は炭素繊維複合材等の材料が用いられる。
【００４０】
補強部材７０の内周面の全体は、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等の接着剤によって半導体チップ５０の外周面と接着されている。この接着剤は、例えば熱膨張係数が十分に低い材料が用いられる。
【００４１】
撮像面５１ａに垂直な方向における補強部材７０の厚みと半導体チップ５０の厚みは同じになっている。つまり、撮像面５１ａに垂直な方向における半導体チップ５０の撮像面５１ａ側の面は、撮像面５１ａに垂直な方向における補強部材７０のフレキシブル基板６０側の面と同一面になっている。また、撮像面５１ａに垂直な方向における半導体チップ５０の撮像面５１ａ側の面と反対側の面（第二の面）は、撮像面５１ａに垂直な方向における補強部材７０のフレキシブル基板６０側の面と反対側の面（第一の面）と同一面になっている。第一の面と第二の面の位置の差は理想的には“０”であるが、この差には公差が含まれていてもよい。
【００４２】
補強部材７０の外周面は、半導体チップ７０の外周面と平行になっている。これにより、撮像面５１ａに平行な方向における補強部材７０の厚みを十分に確保することができ、補強部材７０の補強性能が高められている。
【００４３】
図４は、図２に示す撮像モジュール４０の外観斜視図である。図５は、図２に示す撮像モジュール４０の部分拡大図であり、半導体チップ５０の背面側から撮像面５１ａに垂直な方向に見た正面図である。なお、図４では、カバー６１及び半田付け部６２の図示は省略されている。
【００４４】
図４及び図５に示すように、長手方向Ｘにおける補強部材７０の一方側（先端部１０Ｃの先端側）の端部７０ｘの位置と、長手方向Ｘにおけるフレキシブル基板６０の一方側（先端部１０Ｃの先端側）の端部６０ｘの位置は同じになっている。
【００４５】
また、撮像面５１ａに平行かつ長手方向Ｘに直交する方向である直交方向Ｙにおける補強部材７０の一方側（図５中の上側）の端部７０ｙｕの位置は、直交方向Ｙにおけるフレキシブル基板６０の一方側（図５中の上側）の端部６０ｙｕと同じ位置になっている。
【００４６】
また、直交方向Ｙにおける補強部材７０の他方側（図５中の下側）の端部７０ｙｄの位置は、直交方向Ｙにおけるフレキシブル基板６０の他方側（図５中の下側）の端部６０ｙｄと同じ位置になっている。
【００４７】
以上のように構成された内視鏡１では、撮像面５１ａが長手方向Ｘと平行となるよう半導体チップ５０が配置されている。このため、レンズ鏡筒４１内のレンズ群の光軸に垂直な方向への撮像モジュール４０の厚みの増加を抑えることができ、内視鏡１の細経化が可能となる。
【００４８】
また、撮像モジュール４０の半導体チップ５０は、その外周面の全体に補強部材７０が接着されており、この補強部材７０の作用によって強度及び剛性の少なくとも一方が補強されている。このため、挿入部１０の引き回し又は先端部１０Ｃに加わる衝撃等によって半導体チップ５０が損傷したり、半導体チップ５０とフレキシブル基板６０との電気的接続が切断されたりするのを防ぐことができる。
【００４９】
また、補強部材７０の撮像面５１ａに垂直な方向におけるフレキシブル基板６０側の面と反対側の面は、半導体チップ５０の撮像面５１ａに垂直な方向における撮像面５１ａ側の面と反対側の面と同一面になっている。このため、撮像面５１ａに垂直な方向の撮像モジュール４０の厚みを薄くすることができ、内視鏡１の細径化が可能となる。
【００５０】
また、撮像モジュール４０によれば、半導体チップ５０が補強部材７０によって補強されることから、半導体チップ５０を更に薄くすることが可能となり、内視鏡１の更なる細径化と製造コストの低減を図ることができる。
【００５１】
図６は、図２に示す補強部材７０の変形例である補強部材７０Ａの構成を示す図であり、図５に対応する正面図である。
【００５２】
補強部材７０Ａは、長手方向Ｘの一方側の端部７０ｘが、フレキシブル基板６０の長手方向Ｘの一方側の端部６０ｘよりも長手方向Ｘに向かって突き出ている点を除いては、補強部材７０と同じ構成である。
【００５３】
このように、補強部材７０Ａの端部７０ｘがフレキシブル基板６０の端部６０ｘよりも長手方向Ｘに突き出ていることで、内視鏡１の細径化を妨げることなく、半導体チップ５０の補強効果を更に高めることができる。
【００５４】
図７は、図２に示す補強部材７０の変形例である補強部材７０Ｂの構成を示す図であり、図５に対応する正面図である。
【００５５】
補強部材７０Ｂは、直交方向Ｙの一方側の端部７０ｙｕが、フレキシブル基板６０の直交方向Ｙの一方側の端部６０ｙｕよりも直交方向Ｙに向かって突き出ている点と、直交方向Ｙの他方側の端部７０ｙｄが、フレキシブル基板６０の直交方向Ｙの他方側の端部６０ｙｄよりも直交方向Ｙに向かって突き出ている点と、を除いては、補強部材７０と同じ構成である。
【００５６】
このように、補強部材７０Ｂの端部７０ｙｕ（端部７０ｙｄ）がフレキシブル基板６０の端部６０ｙｕ（端部６０ｙｄ）よりも直交方向Ｙに突き出ていることで、半導体チップ５０の補強効果を更に高めることができる。
【００５７】
なお、補強部材７０Ｂにおいて、直交方向Ｙにおける端部７０ｙｕの位置がフレキシブル基板６０の端部６０ｙｕと同じ構成であってもよい。また、補強部材７０Ｂにおいて、直交方向Ｙにおける端部７０ｙｄの位置がフレキシブル基板６０の端部６０ｙｄと同じ構成であってもよい。これらの構成であっても、補強部材７０と比較して、半導体チップ５０の補強効果を高めることができる。
【００５８】
図８は、図２に示す補強部材７０の変形例である補強部材７０Ｃの構成を示す図であり、図５に対応する正面図である。
【００５９】
補強部材７０Ｃは、長手方向Ｘの一方側の端部７０ｘが、フレキシブル基板６０の長手方向Ｘの一方側の端部６０ｘよりも長手方向Ｘに向かって突き出ている点と、直交方向Ｙの一方側の端部７０ｙｕが、フレキシブル基板６０の直交方向Ｙの一方側の端部６０ｙｕよりも直交方向Ｙに向かって突き出ている点と、直交方向Ｙの他方側の端部７０ｙｄが、フレキシブル基板６０の直交方向Ｙの他方側の端部６０ｙｄよりも直交方向Ｙに向かって突き出ている点と、を除いては、補強部材７０と同じ構成である。
【００６０】
このように、補強部材７０Ｃの端部７０ｘがフレキシブル基板６０の端部６０ｘよりも長手方向Ｘに突き出ており、更に、補強部材７０Ｃの端部７０ｙｕ（端部７０ｙｄ）がフレキシブル基板６０の端部６０ｙｕ（端部６０ｙｄ）よりも直交方向Ｙに突き出ていることで、半導体チップ５０の補強効果を更に高めることができる。
【００６１】
なお、補強部材７０Ｃにおいて、直交方向Ｙにおける端部７０ｙｕの位置がフレキシブル基板６０の端部６０ｙｕと同じ構成であってもよい。また、補強部材７０Ｃにおいて、直交方向Ｙにおける端部７０ｙｄの位置がフレキシブル基板６０の端部６０ｙｄと同じ構成であってもよい。これらの構成であっても、補強部材７０と比較して、半導体チップ５０の補強効果を高めることができる。
【００６２】
撮像モジュール４０において、補強部材７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃの各々のフレキシブル基板６０側の面は、フレキシブル基板６０に対し接着剤によって接着されていることが好ましい。この構成によれば、補強部材の剛性によってフレキシブル基板６０の変形を防ぐことができる。このため、半導体チップ５０の姿勢を安定化することができ、半導体チップ５０の損傷又は配線接続の切断等を防ぐ効果を高めることができる。
【００６３】
撮像モジュール４０では、補強部材７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃの各々の作用によって半導体チップ５０を従来よりも薄くすることが可能となる。このため、半導体チップ５０を薄型化した分の厚みを持つジルコニア等のセラミック板を半導体チップ５０の背面に接着して、半導体チップ５０の保護を図ることも可能である。
【００６４】
ここまでの説明では、補強部材７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃの各々のフレキシブル基板６０側の面と反対側の第一の面が、半導体チップ５０の撮像面５１ａ側の面と反対側の第二の面と同一面であるとしたが、これに限定されるものではない。
【００６５】
例えば、図９に示すように、第一の面が第二の面よりも撮像面５１ａ側に位置していたり、図１０に示すように、第一の面が第二の面より撮像面５１ａ側と反対側に位置していたりしていてもよい。これらの構成であっても、半導体チップ５０が薄型化されていれば、内視鏡１の細径化は可能である。
【００６６】
また、撮像モジュール４０では、半導体チップ５０と電気的に接続される回路基板として可撓性のフレキシブル基板６０が用いられているが、回路基板としては可撓性を有しない硬質の回路基板が用いられてもよい。
【００６７】
硬質の回路基板であっても、撮像面５１ａを露出させるための開口部が形成されることで、回路基板の剛性が低下することから、補強部材７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃを設けることが有効となる。回路基板が可撓性基板の場合には、開口部を有することで剛性が特に低下しやすい。このため、補強部材７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃを設けることが特に有効となる。
【００６８】
以上のように、本明細書には以下の事項が開示されている。
【００６９】
（１）  内視鏡の挿入部の先端部に設けられる撮像モジュールであって、上記先端部に設けられる光学部材に対面する開口部を有する回路基板と、撮像面が上記挿入部の長手方向に平行な状態で配置される撮像素子を有し、上記撮像面が上記開口部に向いた状態で配置されて上記回路基板と電気的に接続された半導体チップと、上記半導体チップの外周に配置されて上記半導体チップを補強する枠状の補強部材であって、内周面が上記半導体チップの外周面に接着された補強部材と、を備える撮像モジュール。
【００７０】
（２）  （１）記載の撮像モジュールであって、上記補強部材は、更に上記回路基板と接着されている撮像モジュール。
【００７１】
（３）  （１）又は（２）記載の撮像モジュールであって、上記補強部材の上記回路基板側の面と反対側の第一の面は、上記半導体チップの上記撮像面側の面と反対側の第二の面と同一面上又は上記第二の面より上記撮像面側に位置している撮像モジュール。
【００７２】
（４）  （１）〜（３）のいずれか１つに記載の撮像モジュールであって、上記補強部材の上記長手方向の一方側の端部は、上記回路基板の上記一方側の端部よりも上記長手方向に突き出ている撮像モジュール。
【００７３】
（５）  （１）〜（４）のいずれか１つに記載の撮像モジュールであって、上記補強部材の上記撮像面に平行かつ上記長手方向に直交する直交方向の端部は、上記回路基板の上記直交方向の端部よりも上記直交方向に突き出ている撮像モジュール。
【００７４】
（６）  （１）〜（５）のいずれか１つに記載の撮像モジュールであって、上記補強部材は、上記半導体チップより硬質の材料によって構成されている撮像モジュール。
【００７５】
（７）  （６）記載の撮像モジュールであって、上記材料は、セラミック又は炭素繊維複合材で構成されている撮像モジュール。
【００７６】
（８）  （１）〜（７）のいずれか１項記載の撮像モジュールであって、上記補強部材の外周面は、上記半導体チップの外周面と平行になっている撮像モジュール。
【００７７】
（９）  （１）〜（８）のいずれか１つに記載の撮像モジュールであって、上記回路基板は可撓性を有する回路基板である撮像モジュール。
【００７８】
（１０）  被検体内に挿入される挿入部と、上記挿入部の先端部に設けられた（１）〜（９）のいずれか１つに記載の撮像モジュールと、を備える内視鏡。
【００７９】
（１１）  （１０）記載の内視鏡と、上記内視鏡が接続される光源装置と、上記内視鏡が接続され上記内視鏡と上記光源装置を制御する制御装置と、を備える内視鏡装置。
【符号の説明】
【００８０】
１００  内視鏡装置
１  内視鏡
２  本体部
３  表示部
４  制御装置
５  光源装置
６  入力部
１０  挿入部
１０Ａ  軟性部
１０Ｂ  湾曲部
１０Ｃ  先端部
１１  操作ボックス
１２  アングルノブ
１３  ユニバーサルコード
４０  撮像モジュール
４１  レンズ鏡筒
４２  プリズム保持具
４３  第一のレンズ
４４  第二のレンズ
４５  第三のレンズ
４６  第四のレンズ
４７  プリズム
５０  半導体チップ
５１  撮像素子
５１ａ  撮像面
５２  スペーサ
５３  透光性部材
６０  フレキシブル基板
６０ａ  一端部
６０ｂ  開口部
６０ｃ  湾曲部
６０ｄ  直線部
６０ｅ  他端部
６０ｆ  枝部
６０ｇ  サブ基板
６１  カバー
６２  半田付け部
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ  補強部材
７０ｘ、７０ｙｕ、７０ｙｄ  端部
６０ｘ、６０ｙｕ、６０ｙｄ  端部
８０  信号ケーブル
８１  信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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