(57)【要約】【課題】複数のファンの一部が筐体から抜去された状態でも電子部品を効果的に冷却する。【解決手段】筐体１０４に搭載される電子部品と対向し電子部品との間に間隙を隔てて筐体１０４の複数のファン搭載部１５４のそれぞれに抜去可能に搭載されるファンユニット１４６を有する。さらに、間隙を、ファンユニット１４６が抜去されたファン搭載部１５４と、ファンユニット１４６が抜去されていないファン搭載部１５４と、の間の位置で、電子部品とファンユニット１４６との対向方向に沿って仕切る仕切部材１５８を有する。【選択図】図２
2018006479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に搭載される電子部品と、
前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載され、前記電子部品を冷却する風を生成する複数のファンユニットと、
前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第１のファン搭載部と、第１のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第１のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る仕切部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記仕切部材が前記間隙を仕切る方向が、前記風が生成される方向である請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記仕切部材が、複数の前記ファン搭載部の間に位置する仕切板を有する請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ファンユニットが送風方向と直交する方向で前記ファン搭載部に挿入及び抜去され、
前記仕切部材が、前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向で見て前記ファンユニットの左右に位置する一対の前記仕切板と、
前記挿入方向における奥側で一対の前記仕切板を連結する連結板と、
を有する請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ファン搭載部が、前記電子部品の上方にあり、
前記仕切部材は、前記ファンユニットが前記筐体から抜去されると重力により前記ファン搭載部から前記間隙へ移動する請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入動作で、前記仕切部材を前記間隙から前記ファン搭載部へ移動させる移動部材を有する請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記移動部材が、
前記ファンユニットに設けられる支持ピンと、
前記仕切板に設けられ前記挿入方向の手前側から奥側へ向かって下方に傾斜し、前記支持ピンが下側から接触する傾斜面と、
を有する請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記移動部材が、
前記筐体に取り付けられ前記ファン搭載部へ挿入される前記ファンユニットに押されて回転し回転中心よりも下部が上側へ移動する回転部材と、
前記仕切板に前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向を長手方向として形成される長孔と
前記回転部材の前記下部に設けられ前記長孔に収容される収容ピンと、
を有する請求項６に記載の電子機器。
【請求項９】
筐体に搭載された電子部品を、前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載された複数のファンユニットにより生成された風で冷却し、
複数の前記ファンユニットの一部が前記ファン搭載部から抜去された状態で、前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第１のファン搭載部と、第１のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第１のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は電子機器及び冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
装置内部の空気を吸引して排出する複数のファンを含む冷却機構を備え、いずれかのファンが動作中でない場合には対応する開口部を閉状態とすることで、一旦排出された空気が他のファンによって再度装置内部に流入することを防ぐ技術がある。
【０００３】
また、冷却ファンが作動していない箇所では短冊状の開閉部材が重力によって折り重なってエアーの通路を塞ぎ、周囲の排出したエアーが逆流することがないようにした技術がある。
【０００４】
さらに、複数台の冷却ファンのいずれか一の停止中は動作中の冷却ファンに生起される冷却風の力によって逆流防止シャッターが停止冷却ファン側に傾斜し、冷却ファンに生起される冷却風の上流側から下流側へ面積が漸次拡大する冷却風路を形成する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２３２３２７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４９５０５号公報
【特許文献３】特開２００６−１６５３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
複数のファンを備えた電子機器では、ファンの一部が筐体から抜去されることがある。このように、ファンの一部が筐体から抜去された状態でも、電子部品を効果的に冷却することが望まれる。
【０００７】
本願の開示技術は、１つの側面として、複数のファンの一部が筐体から抜去された状態でも電子部品を効果的に冷却することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の開示する技術では、筐体に搭載される電子部品と対向し電子部品との間に間隙を隔てて筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載されるファンを有する。さらに、間隙を、ファンが抜去されたファン搭載部と、ファンが抜去されていないファン搭載部と、の間の位置で、電子部品とファンとの対向方向に沿って仕切る仕切部材を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本願の開示する技術では、ファンの一部が筐体から抜去された状態でも、電子部品を効果的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は第一実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子機器を示す縦断面図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子機器のファン及び仕切部材を示す斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは第一実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは第一実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図５Ａ】図５Ａは第一実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは第一実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図６Ａ】図６Ａは第一実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは第一実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図７】図７は第一実施形態の電子機器を示す縦断面図である。
【図８】図８は第一実施形態の電子機器を示す縦断面図である。
【図９】図９は第一実施形態の電子機器を示す縦断面図である。
【図１０】図１０は第一比較例の電子機器を示す縦断面図である。
【図１１】図１１は第二比較例の電子機器を示す縦断面図である。
【図１２】図１２は第二実施形態の電子機器のファン、仕切部材及び回転部材を示す斜視図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは第二実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは第二実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは第二実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは第二実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは第二実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは第二実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは第二実施形態の電子機器を部分的に示す斜視図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは第二実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図１７】図１７は第三実施形態の電子機器のファン、仕切部材及び回転部材を示す斜視図である。
【図１８】図１８は第三実施形態の電子機器を部分的に示す側面図である。
【図１９】図１９は第四実施形態の電子機器の仕切部材及び接続基板を部分的に示す斜視図である。
【図２０】図２０は第四実施形態の変形例の電子機器の仕切部材及び接続基板を部分的に示す斜視図である。
【図２１】図２１は第一変形例の電子機器の仕切部材及びファン搭載部を部分的に示す平断面図である。
【図２２】図２２は第一変形例の電子機器の仕切部材及びファン搭載部を部分的に示す縦断面図である。
【図２３】図２３は第二変形例の電子機器の仕切部材及びファン搭載部を部分的に示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
第一実施形態の電子機器について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１に示すように、第一実施形態の電子機器１０２は、筐体１０４を有する。図１に示す例では、筐体１０４は箱状に形成されている。図面において、筐体１０４の上下方向の上側、幅方向の右側及び奥行方向の奥側を、それぞれ矢印Ｕ、Ｒ、Ｄでそれぞれ示す。さらに、筐体１０４の幅方向を矢印Ｗで示す。
【００１３】
筐体１０４は、上下方向の中央に位置する部品収容部１０６を有している。さらに、筐体１０４は、部品収容部１０６の下側に、下側間隙部１０８及び吸気部１１０を有し、部品収容部１０６の上側に上側間隙部１１２、ファン収容部１１４及び排気部１１６を有している。上側間隙部１１２の内部の空間は間隙１１２Ｇの一例である。
【００１４】
本実施形態では、部品収容部１０６に、複数のＰＩＵ（プラグインユニット、Ｐｌｕｇ−Ｉｎ−Ｕｎｉｔ）１１８が搭載されている。ＰＩＵ１１８のそれぞれは、基板１２０と、この基板１２０に実装される実装部品１２２を有している。実装部品１２２の例としては、たとえば、主記憶装置、プロセッサ等の集積回路、各種の電子素子等を挙げることができる。ＰＩＵは、プラグインカード、搭載可能カード、挿入可能カード、挿抜可能カード、ラインカード等と称されることがある。
【００１５】
ＰＩＵ１１８のそれぞれは、基板１２０の法線方向が筐体１０４の幅方向（矢印Ｗ方向）と一致する向きで、部品収容部１０６に挿入されている。ＰＩＵ１１８は、電子部品の一例である。
【００１６】
筐体１０４の内部の奥側には、接続基板１７２が配置されている。ＰＩＵ１１８が部品収容部１０６の所定位置に搭載された状態で、それぞれのＰＩＵ１１８のコネクタが、接続基板１７２のコネクタと接続される。これにより、それぞれのＰＩＵ１１８と接続基板１７２との信号の送受信や、接続基板１７２からＰＩＵ１１８への電力供給が可能となる。
【００１７】
図２に示すように、部品収容部１０６には、上下方向に延在する区画板１２４が設けられている。区画板１２４は、部品収容部１０６を、ＰＩＵ１１８のそれぞれが収容されるＰＩＵ搭載部１２６に区画している。すなわち、部品収容部１０６において区画板１２４により区画されたＰＩＵ搭載部１２６に、対応するＰＩＵ１１８が搭載される。なお、区画板１２４は、たとえば、ＰＩＵ１１８のそれぞれに設けられていてもよい。この場合は、ＰＩＵ１１８を部品収容部１０６に搭載した状態で、部品収容部１０６が、ＰＩＵ１１８に設けられた区画板１２４によって、複数のＰＩＵ搭載部１２６に区画される。
【００１８】
図１に示すように、吸気部１１０は、手前側（矢印Ｄの反対方向）に開口する吸気口１２８を有している。吸気口１２８の奥には、奥側に向かって上側に傾斜する傾斜壁１３０が設けられている。後述するように、ファンユニット１４６の駆動によって吸気口１２８から吸気部１１０に流入した空気は、傾斜壁１３０によって上側へ案内される。そして、この空気は、下側間隙部１０８を経て、部品収容部１０６に流入する。下側間隙部１０８の手前側は下蓋１３２によって閉じられている。
【００１９】
図２に示すように、下側間隙部１０８には、フィルタ１３４が設けられている。部品収容部１０６に流入する空気の異物は、フィルタ１３４によって除去される。
【００２０】
図１に示すように、排気部１１６は、奥側（矢印Ｄ方向）に開口する排気口１３６を有している。排気口１３６の手前には、奥側に向かって上側に傾斜する傾斜壁１３８が設けられている。ファンユニット１４６の駆動によって部品収容部１０６から上側間隙部１１２を経て排気部１１６に流入した空気は、傾斜壁１３８によって奥側へ案内される。そして、この空気は、排気口１３６から、筐体１０４の外部に排出される。上側間隙部１１２の手前側は上蓋１４０によって閉じられている。
【００２１】
図４Ａ、図５Ａ及び図６Ａに示すように、ファン収容部１１４の上部は上板１４２が設けられているが、上板１４２には複数の通気孔１４４が形成されており、ファンユニット１４６からの風の送出に影響しない構造である。
【００２２】
図２、図４Ａ、図５Ａ及び図６Ａに示すように、ファン収容部１１４には、複数のファンユニット１４６が幅方向（図２の矢印Ｗ方向）に並べられた状態で搭載されている。図２に示す例では、ファンユニット１４６は３台である。これら複数のファンユニット１４６は、ＰＩＵ１１８と対向している。なお、図４Ａ、図５Ａ及び図６Ａでは、１つのファンユニット１４６のみ示している。
【００２３】
図３に示すように、ファンユニット１４６のそれぞれは、ハウジング１４８と、このハウジング１４８の保持凹部１５０に保持された１つ又は複数のファン本体１４６Ｂ（図３では図示省略、図２参照）とを有している。１つのファンユニット１４６において保持凹部１５０は奥行方向に並べて２つ形成されており、ファン本体１４６Ｂも、奥行方向に並べて２つ配置されている。
【００２４】
ファン収容部１１４には、上下方向に延在する隔壁１５２が設けられている。隔壁１５２によって、ファン収容部１１４には、複数のファンユニット１４６のそれぞれが搭載されるファン搭載部１５４が形成されている。図２に示す例では、ファン搭載部１５４はファンユニット１４６と一対一に対応して３つ形成されており、ファンユニット１４６の１つと、ＰＩＵ搭載部１２６の３つとが対応している。
【００２５】
ファン搭載部１５４の手前側の開口部は、ファン挿入口１５６である。ファン搭載部１５４の手前側から、ファン挿入口１５６を通じて、ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に対し挿抜（挿入及び抜去）することが可能である。ファンユニット１４６の挿抜方向は、ファンユニット１４６からの風の流れ方向（矢印Ｆ１方向）と直交する方向である。ファンユニット１４６をファン搭載部１５４の所定位置に搭載した状態で、ファンユニット１４６に設けられた電源コネクタ１４６Ｃを通じて、接続基板１７２から電力が供給される。第一実施形態では、接続基板１７２と電源コネクタ１４６Ｃとの電気的な接続は、図示しない電源ケーブル等を用いて行うことができる。他の例として、以下のことも考えられる。すなわち、電源ユニット１４６Ｃと嵌合するコネクタを接続基板１７２の適切な位置に設けておく。そして、ファンユニット１４６が挿入されると、これらのコネクタが嵌合してファンユニットに対して電力を供給する、という方法も考えられる。
【００２６】
ファン搭載部１５４のそれぞれには、仕切部材１５８が収容されている。図３に示すように、仕切部材１５８は、平面視で（上方から見て）幅方向の左右両側に位置する一対の仕切板１６０と、仕切板１６０を奥側で連結する連結板１６２とを有する。仕切部材１５８は、１枚の金属製の板材を所定の２箇所で屈曲させて、一対の仕切板１６０と連結板１６２とを有する形状に形成してもよいし、別々に成形した２枚の仕切板１６０と１枚の連結板１６２とを接合してもよい。
【００２７】
仕切部材１５８は、ファン搭載部１５４に格納された位置（格納位置ＣＰ、図６Ｂ参照）と、上側間隙部１１２にある位置（仕切位置ＤＰ、図４Ｂ参照）との間を上下にスライド可能である。仕切位置ＤＰでは、仕切部材１５８は、上側間隙部１１２の内部の空間（間隙１１２Ｇ）を幅方向（矢印Ｗ方向）の２箇所で仕切る。仕切部材１５８は、仕切位置ＤＰにある状態では筐体１０４の支持部材（図示省略）で支持されており、仕切位置ＤＰよりも下がることはない。
【００２８】
仕切部材１５８の高さは、上側間隙部１１２の高さより高い。第一実施形態の仕切部材１５８では、仕切板１６０と連結板１６２とは同じ高さである。したがって、仕切部材１５８が仕切位置ＤＰにある状態では、仕切板１６０によって、上側間隙部１１２の内部（間隙１１２Ｇ）が、風が生成される方向に確実に仕切られる。このように、上側間隙部１１２よりも高い仕切部材１５８によって、間隙１１２Ｇは、矢印Ｗ方向（左右方向）での空気の移動が抑制されている。
【００２９】
一対の仕切板１６０の間隔Ｄ１は、ファンユニット１４６の幅Ｗ１より広い。また、仕切部材１５８の手前側は開放されている。したがって、仕切部材１５８の手前側からファンユニット１４６をファン収容部１１４に対し挿抜することが可能である。
【００３０】
ファンユニット１４６がファン搭載部１５４に搭載された状態で、仕切板１６０は、ファンユニット１４６の側板１６４と筐体１０４の側板１５１又は隔壁１５２の間に位置している。
【００３１】
図３に示すように、一対の仕切板１６０のそれぞれの内面（互いに対向している面）には、傾斜板１６８が設けられている。傾斜板１６８は、仕切板１６０の手前側端部から奥側端部に向かうにしたがって下側へ傾斜している。
【００３２】
ファンユニット１４６の側板１６４には、幅方向外側に向かう支持ピン１７０が設けられている。支持ピン１７０は、傾斜板１６８の下面に接触することで、仕切部材１５８を支持しており、支持部材の一例である。
【００３３】
図６Ｂに示すように、ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に搭載した状態では、仕切部材１５８はファン搭載部１５４（ファン収容部１１４）の内部、すなわち格納位置ＣＰにある。
【００３４】
図５Ｂに示すように、ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に挿抜する途中の状態でも、支持ピン１７０は傾斜板１６８の下面に接触している。
【００３５】
ファンユニット１４６をファン収容部１１４から抜去する動作に伴って、支持ピン１７０は手前側に移動し、仕切部材１５８が重力により降下する。そして、ファンユニット１４６がファン搭載部１５４（ファン収容部１１４）から抜去されると、支持ピン１７０は傾斜板１６８から離間するので、仕切部材１５８を支持しない。この状態では、仕切部材１５８は重力により下方へ移動し、仕切位置ＤＰにある。
【００３６】
傾斜板１６８は、上記したように、仕切板１６０の手前側端部から奥側端部に向かうにしたがって下側へ傾斜している。したがって、傾斜板１６８の下面に支持ピン１７０を接触させた状態で、ファンユニット１４６を奥側へ移動させると、支持ピン１７０から奥側へ向かって傾斜板１６８に作用する力の一部が、上側に向かう力に変換される。このため、ファンユニット１４６を奥側へ移動させるにしたがって、仕切部材１５８を上昇させることができる。そして、ファンユニット１４６がファン搭載部１５４に収容されると、仕切部材１５８が格納位置ＣＰに至る。
【００３７】
仕切部材１５８は、隔壁１５２に接触するか、もしくは所定のわずかな隙間を開けて隔壁１５２と対向する幅に形成されている。これにより、仕切部材１５８が格納位置ＣＰと仕切位置ＤＰとを移動する際に、不用意に幅方向にずれたり傾いたりすることが抑制される。
【００３８】
また、仕切部材１５８（仕切板１６０）の手前側の端部は、隔壁１５２に形成された図示しない制限部あるいは上蓋１４０に接触することで、仕切部材１５８がファン収容部１１４から手前側へずれないようになっている。仕切部材１５８（連結板１６２）の奥側は、筐体１０４に形成された図示しない制限部に接触することで、仕切部材１５８がファン収容部１１４から奥側へずれないようになっている。
【００３９】
これらにより、仕切部材１５８は、不用意に幅方向あるいは奥行方向にすれたり傾いたりすることなく、上下動できる構造が実現されている。そして、仕切部材１５８が、このように上下動する際に接触する対象（上蓋１４０や制限部等）との摩擦は、仕切部材１５８の上下動に対し障害とならないように低くされている。
【００４０】
次に、本実施形態の作用及び冷却方法について説明する。
【００４１】
図７に示すように、複数のファンユニット１４６がファン収容部１１４（対応するファン搭載部１５４）に収容された状態で駆動されると、ファンユニット１４６の上流側に低圧領域ＬＡが生じ、下流側に高圧領域ＨＡが生じる。
【００４２】
電子機器１０２の周辺の空気圧（たとえば大気圧）と比較した場合、低圧領域ＬＡは気圧が低い領域であり、高圧領域ＨＡは気圧が高い領域である。このような高圧領域ＨＡ及び低圧領域ＬＡが生じ、ファンユニット１４６で生成された風は、筐体１０４の外部を通り、吸気口１２８に至る。そして、たとえば図７に矢印Ｆ２で示すように、吸気部１１０で吸気され、下側間隙部１０８、部品収容部１０６（ＰＩＵ搭載部１２６）、上側間隙部１１２を経て排気部１１６で排気される風の循環が生じる。
【００４３】
そして、複数のファンユニット１４６のすべてが駆動している状態では、図２に矢印Ｆ３で示すように、吸気口１２８から筐体１０４内に風が流入し、さらに矢印Ｆ４で示すように、風が部品収容部１０６に流れ、ＰＩＵ搭載部１２６のＰＩＵ１１８を冷却できる。この風は、吸気部１１０から取り込まれた外気の流れであるので、たとえば、ＰＩＵ１１８を冷却した後の風と比較して、電子機器１０２を冷却する効果が高い、
【００４４】
ファンユニット１４６がファン収容部１１４に搭載された状態では、図６Ｂに示すように、支持ピン１７０が傾斜板１６８の奥側で傾斜板１６８の下面に接触している。これにより、支持部材の一例である支持ピン１７０が仕切部材１５８を支持している。図６Ａに示すように、仕切部材１５８は格納位置ＣＰに維持され、不用意に仕切位置ＤＰに移動（降下）することはない。
【００４５】
ファンユニット１４６の点検や交換等の際は、複数のファンユニット１４６のうちの一部がファン収容部１１４から抜去されることがある。一部のファンがファン収容部１１４から抜去された状態であっても、ＰＩＵ１１８を確実に冷却できるようにすることが望まれる。
【００４６】
第一実施形態の電子機器１０２では、仕切部材１５８を有している。このため、ファンが抜去された状態のファン搭載部１５４（以下、抜去後スペースＤＳという）と、その両側で隣接するファン搭載部１５４との間の位置で、上側間隙部１１２の内部（間隙１１２Ｇ）を仕切ることができる。具体的には、ファンユニット１４６をファン収容部１１４から抜去する動作に伴い、仕切部材１５８が重力により降下する。抜去後スペースＤＳは、第１のファン搭載部の一例である。
【００４７】
第一実施形態の電子機器１０２において、ファンユニット１４６をファン収容部１１４から抜去すると、支持ピン１７０は傾斜板１６８から離間する。このため、仕切部材１５８は支持ピン１７０によって支持されなくなり、仕切位置ＤＰに至る。
【００４８】
図８に示すように、仕切部材１５８が仕切位置ＤＰにある状態では、仕切板１６０によって、上側間隙部１１２の内部（間隙１１２Ｇ）は、２つの領域１１２Ａ、１１２Ｂに仕切られる。領域１１２Ａは、抜去後スペースＤＳの下方の領域である。領域１１２Ｂは、抜去後スペースＤＳの両側で、ファンユニット１４６が抜去されていないファン搭載部１５４の下方の領域である。
【００４９】
この状態で、ファン収容部１１４に搭載されたファンユニット１４６が駆動する。図９に矢印Ｆ４で示すように、ファン収容部１１４から抜去されていないファンユニット１４６により、ファンユニット１４６の下方のＰＩＵ搭載部１２６では風が生じるので、ＰＩＵ１１８を冷却できる。
【００５０】
図９に矢印Ｆ５で示すように、ファンユニット１４６の駆動で生じた風の一部は、抜去後スペースＤＳに流入する。特に、図７に示したように、ファンユニット１４６で生成される風の上流側には低圧領域ＬＡが生じ、下流側には高圧領域ＨＡが生じている。このような気圧の分布を利用することで、ファンユニット１４６を用いて生成した風を、仕切部材１５８によって効果的に導くことができる。
【００５１】
上側間隙部１１２の内部（間隙１１２Ｇ）は、仕切部材１５８によって複数の領域１１２Ａ、１１２Ｂに仕切られており、領域１１２Ａに流入した風は、領域１１２Ａから直接的に領域１１２Ｂへは流れない。すなわち、風がＰＩＵ搭載部１２６を流れることなくファンユニット１４６に流入することを抑制できる。
【００５２】
この風は、矢印Ｆ６で示すように、抜去後スペースＤＳの下方のＰＩＵ搭載部１２６を流れる。この風の流れは、ファンユニット１４６の下方のＰＩＵ搭載部１２６の風の流れ（矢印Ｆ４で示す）とは逆向きである。このように、一部のファンユニット１４６をファン収容部１１４から抜去した場合でも、抜去後スペースＤＳに対応するＰＩＵ搭載部１２６のＰＩＵ１１８（電子機器）を効果的に冷却できる。
【００５３】
以下では、第一実施形態の電子機器１０２の作用を、第一比較例及び第二比較例の電子機器との比較において説明する。
【００５４】
図１０及び図１１には、それぞれ、第一比較例及び第二比較例の電子機器３２、５２が示されている。
【００５５】
第一比較例の電子機器３２は、部品収容部１０６とファン収容部１１４との間に、第一実施形態のような上側間隙部１１２（図２参照）がない構造である。また、第一比較例の電子機器３２では、第一実施形態のような仕切部材１５８（図２及び図３参照）もない構造である。
【００５６】
第一比較例の電子機器３２において、ファン収容部１１４から一部のファンユニット１４６を抜去した状態で、ファン収容部１１４に残っているファンユニット１４６を駆動する場合を想定する。この場合、ファンユニット１４６に対応するＰＩＵ搭載１２６には、矢印Ｆ１１で示すように風が生じるので、ＰＩＵを冷却できる。しかし、抜去後スペースＤＳの下方のＰＩＵ搭載部１２６に生じる風は弱い。特に、部品収容部１０６の内部が区画板１２４で区画されていると、抜去後スペースＤＳの下方のＰＩＵ搭載部１２６には、実質的に風が生じない場合もある。
【００５７】
第二比較例の電子機器５２では、ファン収容部１１４に、第一実施形態のような仕切部材１５８（図２及び図３参照）が設けられていない。
【００５８】
第二比較例の電子機器５２において、ファン収容部１１４に残っているファンユニット１４６を駆動すると、ファンユニット１４６に対応するＰＩＵ搭載部１２６には、矢印Ｆ１２で示すように風が生じるので、ＰＩＵ１１８を冷却できる。
【００５９】
しかし、第二比較例の電子機器５２では、ファンユニット１４６で生成された風の一部は、矢印Ｆ１３で示すように、抜去後スペースＤＳに流入する。さらにこの風は、矢印Ｆ１４で示すように、上側間隙部１１２を通って、ファンユニット１４６に吸引される。すなわち、ファンユニット１４６と、抜去後スペースＤＳとの間を循環する風が生じる。このため、抜去後スペースＤＳに対応するＰＩＵ搭載部１２６に供給できる風量が少なくなり、電子機器１０２の冷却のための十分な風を送り込むことは難しい。
【００６０】
なお、このような風の循環（矢印Ｆ１４）を抑制するためには、たとえば、上側間隙部１１２（ファン搭載部１５４と部品収容部１０６の間）に、ファンユニット１４６のそれぞれに対応するシャッターを設ける構造が考えられる。
【００６１】
しかし、シャッターを上側間隙部１１２ファン収容部１１４と部品収容部１０６の間に設けると、シャッターが全開状態であっても、シャッターの複数の羽根等がファン収容部１１４と部品収容部１０６の間に存在するため、風の抵抗となる。
【００６２】
第一実施形態の電子機器１０２では、これらの比較例の電子機器３２、６２と比較して、ファンユニット１４６を抜去した状態で、抜去後スペースＤＳに対応するＰＩＵ１１８を効果的に冷却できる。
【００６３】
一部のＰＩＵ搭載部１２６を逆流した風は、図９に矢印Ｆ７で示すように、下側間隙部１０８から、ファンユニット１４６に対応するＰＩＵ搭載部１２６を流れる。
【００６４】
下側間隙部１０８にはフィルタ１３４が設けられているので、筐体１０４の外部から部品収容部１０６に流入する空気中の異物を除去できる。
【００６５】
このフィルタは、筐体１０４の内部を矢印Ｆ６で示すように流れた風が、外部に出る際の抵抗として作用する。これにより、筐体１０４の内部を循環する風の流れ（矢印Ｆ７で示す）を促進できる。
【００６６】
筐体１０４には、部品収容部１０６の内部を複数のＰＩＵ搭載部１２６に区画する区画板１２４が設けられている。これにより、ＰＩＵ搭載部１２６を流れる風が、幅方向で不用意に混じりあわないので、区画板１２４で区画されたそれぞれの領域での風の流れを保ち、ＰＩＵ１１８のそれぞれを効果的に冷却できる。
【００６７】
抜去したファンユニット１４６をファン収容部１１４（ファン搭載部１５４）に挿入する際は、図４Ｂに示すように、挿入初期において、支持ピン１７０が傾斜板１６８の下面に接触する。傾斜板１６８は、手前側から奥側へ向かうにしたがって下向きに傾斜しているので、ファンユニット１４６を奥側へ移動させると、支持ピン１７０から傾斜板１６８へ作用する奥向きの力の一部が、仕切部材１５８を上向きに移動させる力に変換される。したがって、ファンユニット１４６をさらに奥側へ移動させることで、仕切部材１５８を、重力に抗して上昇させることができる。
【００６８】
そして、ファンユニット１４６がファン収容部１１４の所定位置に搭載されると、仕切部材１５８は格納位置ＣＰに至る。仕切部材１５８が格納位置ＣＰにある状態で、支持ピン１７０は傾斜板１６８の下面に接触しているので、仕切部材１５８は支持ピン１７０により支持され、降下することはない。
【００６９】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、電子機器の全体構造は第一実施形態と同様であるので図示を省略する。また、第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００７０】
図１２に示すように、第二実施形態の電子機器２０２は、回転板２０４を有する。回転板２０４は回転部材の一例である。回転板２０４は、ファン搭載部１５４と一対一で対応しており、上部に設けられた支軸２０６により、筐体１０４に対し回転可能に取り付けられている。支軸２０６の位置は、ファン搭載部１５４に挿抜されるファンユニット１４６の移動領域よりも上方である。
【００７１】
ファンユニット１４６がファン搭載部１５４から抜去された状態では、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、回転板２０４は重力により略鉛直方向の姿勢を取り、ファン挿入口１５６を覆っている。ファンユニット１４６がファン搭載部１５４に挿入されると、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、挿入途中で回転板２０４はファンユニット１４６に押されて回転し、下端が奥側且つ上側へと円弧状に変位する。図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、ファンユニット１４６の挿入に伴って回転板２０４はさらに水平の姿勢に近づく。そして、ファンユニット１４６がファン搭載部１５４の所定位置に達すると、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、回転板２０４は略水平方向の姿勢をとる。
【００７２】
回転板２０４の下部には、左右で一対の収容ピン２０８が突設されている。仕切部材１５８の一対の仕切板１６０には、奥行方向に延在し、収容ピン２０８がそれぞれ収容される長孔２１０が形成されている。
【００７３】
長孔２１０の位置及び長さは、回転板２０４が略水平の姿勢である状態では仕切部材１５８が格納位置ＣＰにあり、回転板２０４が略鉛直の姿勢である状態では仕切部材１５８が仕切位置ＤＰにあるように設定されている。
【００７４】
第二実施形態の電子機器２０２では、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に挿入する途中で、ファンユニット１４６の先端が回転板２０４に当たる。
【００７５】
図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、ファンユニット１４６を奥側へ移動させると、回転板２０４がファンユニット１４６に押されて矢印Ｒ１方向に回転し、収容ピン２０８が斜め上方へと円弧状に移動する。収容ピン２０８は仕切部材１５８の長孔２１０に収容されているので、収容ピン２０８の上昇に伴って、仕切部材１５８も上昇する。図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、さらにファンユニット１４６を奥側へ移動させると、これに伴って仕切部材１５８はさらに上昇する。
【００７６】
そして、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、回転板２０４が略水平の姿勢をとった状態では、仕切部材１５８が格納位置ＣＰに至る。この状態で、ファンユニット１４６の先端は回転板２０４から離れるので、さらにファンユニット１４６を奥側へ移動させて、ファン搭載部１５４に搭載することができる。
【００７７】
ファンユニット１４６をファン搭載部１５４から抜去する際は、ファンユニット１４６を手前側へ移動させる途中から、回転板２０４が矢印Ｒ１の反対方向に回転する。収容ピン２０８が円弧状に降下するので、仕切部材１５８も降下する。そして、ファンユニット１４６をファン搭載部１５４から抜去すると、仕切部材１５８が仕切位置ＤＰに至る。
【００７８】
このように、第二実施形態の電子機器２０２では、回転板２０４に設けた収容ピン２０８を、仕切部材１５８に設けた長孔２１０に収容する構造である。これにより、ファンユニット１４６の挿抜に伴って、確実に仕切部材１５８を上下動させることができる。
【００７９】
第二実施形態の電子機器２０２では、ファン搭載部１５４からファンユニット１４６が抜去された状態で、回転板２０４がファン挿入口１５６を覆う。このため、ファン挿入口１５６が開放されている構造と比較して、ファン挿入口１５６からファン搭載部１５４へ異物が混入することを抑制できる。
【００８０】
なお、回転板２０４がファン挿入口１５６を覆って異物の混入を抑制するためには、回転板２０４がファン挿入口１５６の開口断面の全てを覆う構造に限定されず、ファン挿入口１５６の開口部分の一部を覆う構造でもよい。
【００８１】
また、第二実施形態において、回転部材は、回転板２０４に限定されない。たとえば、支軸２０６と収容ピン２０８とを有する棒状の部材であってもよい。このような棒状の回転部材は、ファン挿入口１５６の開口断面を覆う面積は狭いが、板状の回転部材（回転板２０４）と比較して軽量である。
【００８２】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、電子機器の全体構造は第一実施形態と同様であるので図示を省略する。また、第二実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００８３】
第三実施形態の電子機器３０２は、図１７に示すように、回転板３０４を有する。この回転板３０４は、第二実施形態の回転板２０４と同様に、支軸２０６により、筐体１０４に対し回転可能に取り付けられている。また、左右で一対の収容ピン２０８が、仕切部材１５８の長孔２１０にそれぞれ収容されている。
【００８４】
回転板３０４には、凹部３０６が形成されている。凹部３０６は、回転部材（回転板３０４）に形成される切り欠きの一例である。この凹部３０６が形成されているため、図１８に示すように、回転板３０４は略水平の姿勢である状態で、ファン本体１４６Ｂからの風の通路を避けている。
【００８５】
したがって、第三実施形態の電子機器３０２では、回転板３０４が略水平の姿勢になり、ファンユニット１４６の上側に位置していても、ファン本体から出る風に対して回転板３０４が抵抗になることが抑制される。
【００８６】
凹部３０６の大きさは、回転板３０４がファン挿入口１５６を覆って異物の混入を抑制する効果と、ファンユニット１４６の上側でファンユニット１４６からの風の通路を避ける効果の兼ね合いで設定できる。また、回転板３０６に形成する切り欠きとしては、ファン凹部３０６に限定されずたとえば、回転板３０６を厚み方向に貫通する貫通孔でもよい。
【００８７】
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、電子機器の全体構造は第一実施形態と同様であるので図示を省略する。また、第四実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００８８】
図１９に示すように、第四実施形態の電子機器４０２は、仕切部材１５８の連結板１６２に、挿通孔４０４が形成されている。また、ファンユニット１４６のハウジング１４８の後面に、電源コネクタ１４６Ｃが設けられている。ファンユニット１４６の電源コネクタ１４６Ｃが接続基板１７２のコネクタと接続されることで、ファンユニット１４６は接続基板１７２から電力供給を受けることができる。
【００８９】
挿通孔４０４は、ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に挿入する途中の状態及び挿入（搭載）された状態で、このファンユニット１４６の電源コネクタ１４６Ｃを避ける位置及び形状に形成されている。図１９に示す例では、挿通孔４０４は、連結板１６２の幅方向中央に形成されており、下側に向かって開口する形状である。
【００９０】
ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に挿入する動作によって仕切部材１５８が上昇すると、ファンユニット１４６のハウジング１４８と接続基板１７２との間に連結板１６２が位置する。第四実施形態の電子機器４０２では、このようにハウジング１４８と接続基板１７２との間に連結板１６２が位置していても、ファンユニット１４６の電源コネクタ１４６Ｃを接続基板１７２のコネクタに接続できる。ファンユニット１４６をファン搭載部１５４に搭載する動作により、コネクタどうしを接続できるので、ファンユニット１４６へ給電するためのケーブル等の接続作業が不要である。
【００９１】
なお、図２０に示すように、第四実施形態において、変形例の構造を採ることも可能である。この変形例の電子機器４０８では、連結板１６２の幅方向中央に、曲げ部４１０が形成されている。曲げ部４１０は、連結板１６２の板材を部分的に曲げることで、奥側から（矢印Ｄの反対方向に）見ると、手前側に向かって連結板１６２が部分的に凹む形状に形成されている。
【００９２】
接続基板１７２のコネクタは接続基板１７２から手前側に突出していることがあるが、たとえば、接続基板１７２と連結板１６２との隙間が狭い場合は、仕切部材１５８の上昇途中で接続基板１７２のコネクタに連結板１６２が当たることが考えられる。これに対し、第四実施形態の変形例の構造では、曲げ部４１０によってコネクタを避けることができる。換言すれば、接続基板１７２と連結板１６２との隙間が狭い構造であっても、連結板１６２を接続基板１７２のコネクタに接触させずに、仕切部材１５８を上昇させることができる。
【００９３】
第四実施形態において、ファン搭載部１５４に対するファンユニット１４６の挿抜に伴って仕切部材１５８を上下動させる構造は、第一〜第三実施形態のいずれの構造も採り得る。
【００９４】
また、第一〜第四の各実施形態において、図２１及び図２２に示す第一変形例の構造や、図２３に示す第二変形例の構造を採ることも可能である。なお、第一変形例及び第二変形例では、仕切部材１５８に傾斜板１６８又は長孔２１０が設けられるが、図２１〜図２３では、これらの図示を省略している。また、図２１〜図２３では、ファンユニット１４６の図示も省略している。
【００９５】
第一変形例では、仕切板１６０及び連結板１６２の外面には、上下方向に延在する１つ又は複数の突部５１２が形成されている。これに対し、ファン収容部１１４の側壁１１４Ｓ及び奥壁１１４Ｄには、突部５１２がはめ込まれるレール５１４が突部５１２と一対一で対応して設けられている。レール５１４も上下方向に延在しており、突部５１２がレール５１４内を移動することで、仕切部材１５８は上下方向にスムーズにスライドするように案内される。しかし、仕切部材１５８の幅方向及び奥行方向への移動は制限される構造であり、突部５１２及びレール５１４は、制限部材の一例である。
【００９６】
このように、制限部材を設けることで、仕切部材１５８が格納位置ＣＰと仕切位置ＤＰとの間を移動する際に、幅方向や奥行方向の移動を制限できる。このため、格納位置ＣＰと仕切位置ＤＰの間の仕切部材１５８のスムーズな上下動が可能である。
【００９７】
第二変形例では、第一変形例の突部５１２に代えて、上下方向にローラ６１２が設けられている。ローラ６１２は、レール５１４に嵌合する位置で、１つのレール５１４あたり複数（図２３の例では上下に間隔をあけて３つ）設けられている。第二変形例では、レール５１４及びローラ６１２が制限部材の一例である。
【００９８】
したがって、第三実施形態においても、仕切部材１５８が格納位置ＣＰと仕切位置ＤＰとの間を移動する際に、幅方向や奥行方向の移動を制限でき、格納位置ＣＰと仕切位置ＤＰの間のスムーズな上下動が可能である。特に、第三実施形態では、ローラ６１２が回転するので、仕切部材１５８の上下動における抵抗が少ない。
【００９９】
上記各実施形態では、仕切部材１５８が、仕切板１６０を有している。仕切部材１５８が格納位置ＣＰにあるとき、仕切板１６０は複数のファン搭載部１５４の間に位置している。したがって、仕切部材１５８が仕切位置ＤＰに移動することで、仕切板１６０により、上側間隙部１１２を容易に仕切ることができる。仕切板１６０は板状の部位であるため、簡単な構造で上側間隙部１１２を仕切ることができる。また、仕切板１６０の板厚（幅方向の厚み）を薄くすることで、上側間隙部１１２を流れる風（図９の矢印Ｆ６参照）の流路の断面積を広く確保できる。
【０１００】
仕切板１６０は、仕切部材１５８において、幅方向、すなわちファンユニット１４６の挿入方向の左右に設けられている。これら２枚の仕切板１５８はそれぞれ別体であってもよいが、上記各実施形態の構造では、２枚の仕切板１６０が連結板１６２で連結されている。すなわち、仕切部材１５８が格納位置ＣＰと仕切位置ＤＰとを移動（上下動）する動作で、一対（２枚）の仕切板１６０も上下動させることができる。
【０１０１】
ファンユニット１４６は、送風方向と直交する方向でファン搭載部１５４に対し挿抜されるが、連結板１６２は、ファンユニット１４６の挿入方向で見て奥側に位置している。これにより、連結板１６２がファンユニット１４６から送られる風の通過する範囲に重ならないので、風の流れに連結板１６２が抵抗を作用せることがない。
【０１０２】
上記各実施形態では、ファン搭載部１５４をＰＩＵ１１８（電子部品）の上方に設けた構造であり、ＰＩＵ１１８とファンユニット１４６の間に上側間隙部１１２が位置している。したがって、仕切部材１５８を格納位置ＣＰ（ファン搭載部１５４内の位置）から仕切位置（上側間隙部１１２内の位置）へ移動させる向きた下向きであり、この移動に重力を利用できる。すなわち、仕切部材１５８を格納位置ＣＰから仕切位置ＤＰへ移動させるための力を作用させる部材を特に設ける必要がない構造である。
【０１０３】
これとは逆に、たとえば、図２における吸気部１１０と下側間隙部１０８の間にファン搭載部を設け、ファンをファン搭載部から抜去すると、仕切部材がファン搭載部から下側間隙部にスライドする構造でもよい。この構造では、重力に抗して、仕切部材をファン搭載部から下側間隙部にスライドさせるために、たとえばバネ等により仕切部材に上向きの力を作用させればよい。
【０１０４】
また、仕切部材を、重力やバネ力等を用いて、格納位置ＣＰから仕切位置ＤＰへ移動させる構造に限定されない。たとえば、手動操作により、仕切部材を格納位置ＣＰから仕切位置ＤＰへ移動させてもよい。
【０１０５】
本願の電子機器としては、上記したように、ＰＩＵ１１８を搭載する構造の他、たとえば、中継器（トランスポンダ）、記憶装置（ストレージ）等を搭載する構造の電子機器を挙げることができる。
【０１０６】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【０１０７】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）  
筐体と、
前記筐体に搭載される電子部品と、
前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載され、前記電子部品を冷却する風を生成する複数のファンユニットと、
前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第１のファン搭載部と、第１のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第１のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る仕切部材と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記仕切部材が前記間隙を仕切る方向が、前記風が生成される方向である付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記仕切部材が、複数の前記ファン搭載部の間に位置する仕切板を有する付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記ファンユニットが送風方向と直交する方向で前記ファン搭載部に挿入及び抜去され、
前記仕切部材が、前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向で見て前記ファンユニットの左右に位置する一対の前記仕切板と、
前記挿入方向における奥側で一対の前記仕切板を連結する連結板と、
を有する付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記ファン搭載部の前記奥側に位置する電力供給部材と、
前記連結板に形成され前記ファンユニットが前記ファン搭載部にある状態で前記ファンユニットの電源コネクタが挿通される挿通孔と、
を有する付記４に記載の電子機器。
（付記６）
前記ファン搭載部が、前記電子部品の上方にあり、
前記仕切部材は、前記ファンユニットが前記筐体から抜去されると重力により前記ファン搭載部から前記間隙へ移動する付記４又は付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記仕切部材を前記ファン搭載部に支持する支持部材を有する付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入動作で、前記仕切部材を前記間隙から前記ファン搭載部へ移動させる移動部材を有する付記６又は付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記移動部材が、
前記ファンユニットに設けられる支持ピンと、
前記仕切板に設けられ前記挿入方向の手前側から奥側へ向かって下方に傾斜し、前記支持ピンが下側から接触する傾斜面と、
を有する付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記移動部材が、
前記筐体に取り付けられ前記ファン搭載部へ挿入される前記ファンユニットに押されて回転し回転中心よりも下部が上側へ移動する回転部材と、
前記仕切板に前記ファン搭載部への前記ファンユニットの挿入方向を長手方向として形成される長孔と
前記回転部材の前記下部に設けられ前記長孔に収容される収容ピンと、
を有する付記８に記載の電子機器。
（付記１１）
前記回転部材が、前記ファン搭載部から前記ファンユニットが抜去された状態で前記挿入方向の手前側のファン挿入口の一部又は全部を閉じる付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記回転部材に、前記ファン搭載部に前記ファンユニットが挿入された状態で前記ファンユニットの排気の通路の一部又は全部を避ける切り欠きが形成されている付記１０又は付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記仕切部材の移動を、前記ファン搭載部と前記間隙との間を移動する上下方向に制限する制限部材を有する付記６〜付記１２のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１４）
前記電子部品が搭載される部品収容部の内部を前記風の流れ方向に沿って区画する区画板を有する付記１〜付記１３のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１５）
前記筐体に空気が流入する吸気部に、前記空気から異物を除去するフィルタが設けられる付記１〜付記１４のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１６）
筐体に搭載された電子部品を、前記電子部品と対向し前記電子部品との間に間隙を隔てて前記筐体の複数のファン搭載部のそれぞれに抜去可能に搭載された複数のファンユニットにより生成された風で冷却し、
複数の前記ファンユニットの一部が前記ファン搭載部から抜去された状態で、前記間隙を、前記ファンユニットが抜去された第１のファン搭載部と、第１のファン搭載部に隣接し前記ファンユニットが抜去されていない前記第１のファン搭載部以外のファン搭載部と、の間の位置で前記電子部品と前記ファンユニットとの対向方向に沿って仕切る冷却方法。
【符号の説明】
【０１０８】
１０２      電子機器
１０４      筐体
１０６      部品収容部
１１２Ｇ    間隙
１１８      ＰＩＵ（電子部品の一例）
１２４      区画板
１２６      ＰＩＵ搭載部（部品収容部）
１３４      フィルタ
１４６      ファン
１５４      ファン搭載部
１５６      ファン挿入口
１５８      仕切部材
１５８      切部材
１６０      仕切板
１６２      連結板
１６８      傾斜板（傾斜面）
１７０      支持ピン
１７２      接続基板
２０２      電子機器
２０４      回転板
２０６      支軸
２０８      収容ピン
２１０      長孔
３０２      電子機器
３０４      回転板
３０６      凹部
４０２      電子機器
４０４      挿通孔
４０８      電子機器
５１２      突部（制限部材の一例）
５１４      レール（制限部材の一例）
６１２      ローラ（制限部材の一例）
【図１】
2018006479.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2018006479.tif 000007
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2018006479.tif 000009
【図６Ａ】
2018006479.tif 000010
【図６Ｂ】
2018006479.tif 000011
【図７】
2018006479.tif 000012
【図８】
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【図９】
2018006479.tif 000014
【図１０】
2018006479.tif 000015
【図１１】
2018006479.tif 000016
【図１２】
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【図１３Ａ】
2018006479.tif 000018
【図１３Ｂ】
2018006479.tif 000019
【図１４Ａ】
2018006479.tif 000020
【図１４Ｂ】
2018006479.tif 000021
【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
2018006479.tif 000024
【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
2018006479.tif 000027
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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