(57)【要約】【課題】アンテナの共振周波数を容易に調整することができる、平面アンテナ、当該平面アンテナを有する非接触通信媒体、及び、当該平面アンテナを用いた非接触通信媒体の製造方法を提供する。【解決手段】平面アンテナ１０は、誘電体からなるフィルム基材１１と、フィルム基材１１の表面１１ａに設けられるアンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続され、フィルム基材１１の表面１１ａに配置される平板電極１４，１５と、フィルム基材１１を挟んでその厚み方向において平板電極１４，１５と対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂに配置される平板電極１６，１７と、を備えている。平面アンテナ１０では、平板電極１４，１６及び１５，１７が容量部を形成し、平板電極１４，１５，１６に当該容量部の容量を調整可能な配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａが設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体からなるフィルム基材と、
前記フィルム基材の少なくとも一方の面に設けられるアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに接続され、前記フィルム基材の前記一方の面に配置される第１の平板電極と、
前記フィルム基材を挟んでその厚み方向において前記第１の平板電極と対向するように前記フィルム基材の他方の面に配置される第２の平板電極と、
を備え、
前記第１及び第２の平板電極が容量部を形成し、前記第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方に当該容量部の容量を調整可能な容量調整部が設けられている、平面アンテナ。
【請求項２】
前記容量調整部は、前記第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方の平板電極の端部に設けられている、請求項１に記載の平面アンテナ。
【請求項３】
前記容量調整部は、１つ又は複数の電極片と、連結配線と、を有し、
前記連結配線は、当該容量調整部が設けられた平板電極の電極本体部と前記電極片との間、及び、前記複数の電極片それぞれの間の少なくとも一方を連結する、請求項１又は２に記載の平面アンテナ。
【請求項４】
前記連結配線は、前記電極片の幅よりも細い微細配線である、請求項３に記載の平面アンテナ。
【請求項５】
前記連結配線は、前記容量調整部が設けられた平板電極と対向する他方の平板電極と略対向しないように設けられている、請求項３又は４に記載の平面アンテナ。
【請求項６】
前記容量調整部は、前記第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方の平板電極の端部のうち前記アンテナコイル又は他の電極に接続されていない側の端部に設けられている、請求項２〜５の何れか一項に記載の平面アンテナ。
【請求項７】
前記アンテナコイルの終端付近に実装されるＩＣチップの実装位置よりも手前の前記アンテナコイルの途中から前記第１及び第２の平板電極のうち近接する平板電極側に分岐して当該平板電極に接続される分岐配線が更に設けられ、
前記分岐配線が接続される前記平板電極は、前記容量調整部を有し、又は、前記容量調整部を有する他方の平板電極に対向し、これにより、前記ＩＣチップと並列な容量部を形成する、請求項１〜６の何れか一項に記載の平面アンテナ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の平面アンテナと、
前記平面アンテナ上に実装され、前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、
前記ＩＣチップが実装された前記平面アンテナをその間に挟み込む基材と、
を備える、非接触通信媒体。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか一項に記載の平面アンテナ、無線通信処理を行うＩＣチップ、及び基材を準備する工程と、
前記平面アンテナの前記容量調整部に対して物理的な力を加えて、前記第１及び第２の平板電極が形成する容量部の容量を所望の値に調整する工程と、
前記平面アンテナ上に前記ＩＣチップを実装する工程と、
前記調整する工程で容量が所望の値に調整された調整後の前記平面アンテナ及び前記ＩＣチップを前記基材の間に積層配置してラミネートする工程と、
を備える、非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記容量調整部は、１つ又は複数の電極片と、連結配線とを有し、
前記連結配線は、当該容量調整部が設けられた平板電極の電極本体部と前記電極片との間、及び、前記複数の電極片それぞれの間の少なくとも一方を連結するように構成され、
前記調整する行程では、前記容量調整部の前記連結配線の何れかを破断させて前記容量部の容量を調整する、請求項９に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面アンテナ、当該平面アンテナを有する非接触通信媒体、及び、当該平面アンテナを用いた非接触通信媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いて無線通信を行う非接触ＩＣカードが知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献１に記載の非接触ＩＣカードでは、基材の何れかの面に平面アンテナコイルや無線通信処理用のＩＣチップを配置し、両面に設けられた平行平板電極により、これら平面アンテナコイルやＩＣチップ等が閉ループ回路になるようにしている。このような非接触ＩＣカードは、ＩＣチップが接続された平面アンテナコイルを介して外部機器（リーダライタ）と非接触通信を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５５４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような非接触IＣカードでは、通信規格等によりアンテナコイルを設置できる領域が中央領域を除く外枠領域に限られている場合がある（図１１参照）。その場合には、平行平板電極を中央領域に配置することができず、各平行平板電極を平面アンテナコイルの最内周の内側又は最外周の外側に沿って基板の両面に配置する。そして、これらの平行平板電極及び裏面側の平行平板電極を結ぶジャンパ配線により、平面アンテナコイルの最内周と最外周とを接続し、閉ループ回路を構築することができる。
【０００５】
しかしながら、上記した非接触ＩＣカードでは、平面アンテナコイルの両端部とジャンパ配線とを電気的に接続するために平行平板電極を用いている。このため、一般的な接続方法（カシメや溶接等による直接的な接続）と比べ、平行平板電極による容量値の変動が発生しやすく、アンテナの共振周波数が製品毎に異なってしまう場合がある。その結果、このようなアンテナを用いたＲＦＩＤのインレットや非接触通信媒体の通信距離も製品毎に異なってしまう可能性がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、アンテナの共振周波数を容易に調整することができる、平面アンテナ、当該平面アンテナを有する非接触通信媒体、及び、当該平面アンテナを用いた非接触通信媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る平面アンテナは、誘電体からなるフィルム基材と、フィルム基材の少なくとも一方の面に設けられるアンテナコイルと、アンテナコイルに接続され、フィルム基材の一方の面に配置される第１の平板電極と、フィルム基材を挟んでその厚み方向において第１の平板電極と対向するようにフィルム基材の他方の面に配置される第２の平板電極と、を備え、第１及び第２の平板電極が容量部を形成し、第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方に当該容量部の容量を調整可能な容量調整部が設けられている。
【０００８】
上記の平面アンテナでは、容量部を形成する第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方に当該容量部の容量を調整可能な容量調整部を設けるようにしている。この場合、容量調整部により、アンテナの容量部の容量を所望の値に調整することができるので、非非接触通信媒体を完成させる前に、予めアンテナの共振周波数を所望の値にしておき、製品毎のバラツキを抑えることが可能となる。その結果、この平面アンテナによれば、このアンテナが組み込まれるＲＦＩＤのインレットや非接触通信媒体の通信距離の製品毎のバラツキを抑えることが可能となる。
【０００９】
上記の平面アンテナにおいて、容量調整部は、第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方の平板電極の端部に設けられていてもよい。この場合、容量調整部を平板電極の中央などに設けた場合に比べて調整による変動幅を抑えることができるので、第１及び第２の平板電極により形成される容量部の微調整を行い易くなる。
【００１０】
上記の平面アンテナにおいて、容量調整部は、１つ又は複数の電極片と、連結配線と、を有し、連結配線は、当該容量調整部が設けられた平板電極の電極本体部と電極片との間、及び、複数の電極片それぞれの間の少なくとも一方を連結してもよい。この場合、容量調整部をより簡易に製造することが可能となる。また、この場合において、連結配線は、電極片の幅よりも細い微細配線であってもよく、また、連結配線は、容量調整部が設けられた平板電極と対向する他方の平板電極と略対向しないように設けられていてもよい。このような連結配線であれば、容量調整への影響を低減することができる。
【００１１】
上記の平面アンテナにおいて、容量調整部は、第１及び第２の平板電極の少なくとも何れか一方の平板電極の端部のうちアンテナコイル又は他の電極に連結されていない側の端部に設けられていることが好ましい。例えば、容量調整部が電極片と連結配線とから構成される場合に容量調整のために所定の連結配線を切断したとしても、上記構成であれば、アンテナとしての機能を阻害することなく、容量調整を行うことが可能となる。
【００１２】
上記の平面アンテナにおいて、アンテナコイルの終端付近に実装されるＩＣチップの実装位置よりも手前のアンテナコイルの途中から第１及び第２の平板電極のうち近接する平板電極側に分岐して当該平板電極に接続される分岐配線が更に設けられ、分岐配線が接続される平板電極は、容量調整部を有し、又は、容量調整部を有する他方の平板電極に対向し、これにより、ＩＣチップと並列な容量部を形成してもよい。この場合、ＩＣチップと並列に設けた容量部により、コイルと閉ループを形成する容量部と比べて、小さな電極サイズを増減させることで、大きな幅での共振周波数の調整を行うことができる。このため、この構成によれば、ＩＣチップと並列に設けた容量部により共振周波数の大まかな調整を行い、その後、コイルと閉ループを形成する容量部により共振周波数の微調整を行うといったことが可能となるため、調整の幅を大きくとることができ、かつ、より正確な周波数の調整を行うことが可能となる。
【００１３】
また、本発明は別の側面として、上述した平面アンテナを備えた非接触通信媒体の発明として捉えることもできる。この非接触通信媒体は、上述した何れかの平面アンテナと、平面アンテナ上に実装され、アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、ＩＣチップが実装された平面アンテナをその間に挟み込む基材と、を備えている。この場合、上述した平面アンテナ同様、非接触通信媒体の通信距離の製品毎のバラツキを抑えることが可能となる。
【００１４】
また、本発明は更に別の側面として、上述した平面アンテナを用いた非接触通信媒体の製造方法の発明として捉えることもできる。このような非接触通信媒体の製造方法は、上述した何れかの平面アンテナ、無線通信処理を行うＩＣチップ、及び基材を準備する工程と、平面アンテナの容量調整部に対して物理的な力を加えて、第１及び第２の平板電極が形成する容量部の容量を所望の値に調整する工程と、平面アンテナ上にＩＣチップを実装する工程と、調整する工程で容量が所望の値に調整された調整後の平面アンテナ及びＩＣチップを基材の間に積層配置してラミネートする工程と、を備えている。
【００１５】
上記の非接触通信媒体の製造方法は、平面アンテナの容量調整部に対して物理的な力を加えて、第１及び第２の平板電極が形成する容量部の容量を所望の値に調整する工程を備えている。この場合、容量調整部により、アンテナの容量部の容量を所望の値に調整することができるので、非非接触通信媒体を完成させる前に、予めアンテナの共振周波数を所望の値にしておき、製品毎のバラツキを抑えることが可能となる。この結果、この非接触通信媒体の製造方法によれば、アンテナが組み込まれるＲＦＩＤのインレットや非接触通信媒体の通信距離の製品毎のバラツキを抑えることも可能となる。
【００１６】
上記の非接触通信媒体の製造方法において、容量調整部は、１つ又は複数の電極片と、連結配線とを有し、連結配線は、当該容量調整部が設けられた平板電極の電極本体部と電極片との間、及び、複数の電極片それぞれの間の少なくとも一方を連結するように構成され、調整する行程では、容量調整部の連結配線の何れかを破断させて容量部の容量を調整するようにしてもよい。この場合、容量調整部による容量調整をより簡易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、アンテナの共振周波数を容易に調整することができる、平面アンテナ、当該平面アンテナを有する非接触通信媒体、及び、当該平面アンテナを用いた非接触通信媒体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す非接触ＩＣカードの平面アンテナの平面図である。
【図３】図３は、図２に示す平面アンテナの断面図であり、（ａ）は、ＩＩＩ（ａ）―ＩＩＩ（ａ）線に沿った断面図であり、（ｂ）は、ＩＩＩ（ｂ）―ＩＩＩ（ｂ）線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図１に示す平面アンテナの両面に配置される電極パターンそれぞれを示す平面図であり、（ａ）は、表面側の電極パターンを示し、（ｂ）は、裏面側の電極パターンを示す。
【図５】図５は、図２に示す容量調整部の一部を拡大した部分拡大平面図である。
【図６】図６は、図２に示す平面アンテナの等価回路を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る平面アンテナの平面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る平面アンテナの変形例を示す平面図である。
【図９】図９は、図７に示す平面アンテナの等価回路を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態に係る平面アンテナの平面図である。
【図１１】図１１は、非接触ＩＣカードにおけるアンテナ設置領域及びアンテナ非設置領域の概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る非接触通信媒体、及び、非接触通信媒体に用いられる平面アンテナについて、非接触ＩＣカードを例にとって詳細に説明する。本発明に係る非接触通信媒体は、非接触ＩＣカードに限られず、非接触ＩＣタグなどその他の非接触通信媒体であってもよい。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。
【００２０】
［第１実施形態］
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣカードの分解斜視図である。図１に示すように、非接触ＩＣカード１は、一対のカード基材２，３と、一対のカード基材２，３の間に挟み込まれる平面アンテナ１０とを備えている。非接触ＩＣカード１は、主にＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置との間でＲＦＩＤ技術を用いて非接触通信を行うことができるＲＦＩＤ付き無線通信媒体である。カード基材２，３は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成される。
【００２１】
図２は、図１に示す平面アンテナの平面図である。図３は、図２に示す平面アンテナの断面図であり、（ａ）は、ＩＩＩ（ａ）―ＩＩＩ（ａ）線に沿った断面図であり、（ｂ）は、ＩＩＩ（ｂ）―ＩＩＩ（ｂ）線に沿った断面図である。図２及び図３に示すように、非接触ＩＣカードの平面アンテナ１０は、矩形形状のフィルム基材１１を備えている。平面アンテナ１０では、このフィルム基材１１の表面１１ａ側に、ＩＣチップ１２、アンテナコイル１３、内側平板電極１４及び外側平板電極１５が設けられ、フィルム基材１１の裏面１１ｂ側に、内側平板電極１６、外側平板電極１７、及びジャンパ線１８が設けられている。
【００２２】
フィルム基材１１は、誘電体からなる基材であり、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えて構成されている。フィルム基材１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂには、エッチング等による加工前には金属箔が貼り合わされており、これら金属箔をエッチング等によって加工して、アンテナコイル１３、内側平板電極１４、外側平板電極１５、内側平板電極１６、外側平板電極１７、及びジャンパ線１８が形成される。
【００２３】
ＩＣチップ１２は、例えばＩＤ情報が格納されたＩＣタグから構成される。ＩＣチップ１２は、フィルム基材１１の表面１１ａ上においてアンテナコイル１３の経路上、例えばその終端に配置され、アンテナコイル１３に接続される。ＩＣチップ１２は、導通されたアンテナコイル１３を介して無線通信処理を行い、外部読み書き装置との間で所定の信号の授受を行う。
【００２４】
アンテナコイル１３は、リーダ―ライター等の外部読み書き装置のアンテナと電磁結合して非接触の無線通信を行うための平面渦巻き（ループ）状のアンテナである。アンテナコイル１３は、この無線通信により、信号の授受及び電力の受給を非接触状態で行う。アンテナコイル１３は、フィルム基材１１の表面１１ａ上に配置された導体（金属箔）から形成される。具体的には、例えば厚さ１５μｍ〜５０μｍのフィルム基材１１の表面１１ａ側に貼り合わされた厚さ５μｍ〜５０μｍの銅箔又はアルミ箔をエッチングすることにより、パターン形成される。なお、他の平板電極１４〜１７及びジャンパ線１８も同様に形成される。
【００２５】
内側平板電極１４は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、アンテナコイル１３の内側に（最内周側に沿って）形成される平面電極である。内側平板電極１４は、全体としてＬ字状に形成されている。外側平板電極１５は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、アンテナコイル１３の外側に（最外周側に沿って）形成される平面電極である。外側平板電極１５は、全体としてＬ字状に形成されている。なお、詳細については後述するが、内側平板電極１４及び外側平板電極１５は、その一端（アンテナコイル１３に接続されない側の端部）にトリミング用の配線電極１４ａ，１５ａをそれぞれ備えている（図４（ａ）参照）。
【００２６】
内側平板電極１６は、内側平板電極１４と対をなすＬ字状の平面電極であり、内側平板電極１４とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂ上に配置される。外側平板電極１７は、外側平板電極１５と対をなすＬ字状の平面電極であり、外側平板電極１５とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂ上に配置される。なお、詳細については後述するが、内側平板電極１６は、その一端（外側平板電極１７に接続されない側の端部）にトリミング用の配線電極１６ａを備えている（図４（ｂ）参照）。また、外側平板電極１７は、このようなトリミング用の配線電極を備えていないが、備えていてもよい。
【００２７】
ジャンパ線１８は、内側平板電極１６及び外側平板電極１７をフィルム基材１１の裏面１１ｂ上において連結する配線である。ジャンパ線１８は、内側平板電極１６の一端と外側平板電極１７の一端とを連結する。ジャンパ線１８は、対向するアンテナコイル１３との間の静電容量を小さくすることが好ましいため、その幅は出来るだけ細いことが好ましく例えば１〜３ｍｍ程度である。また、ジャンパ線１８は、フィルム基材１１の厚み方向において、アンテナコイル１３の一部と対向するように配置されるが、好ましくは、アンテナコイル１３と直交するように配置形成されている。これにより、発生する静電容量を更に小さくすることができる。なお、ここでいう「直交」は、フィルム基材１１の厚み方向から見た際（フィルム基材１１のアンテナ形成面から透かして見た際）に、アンテナコイル１３とジャンパ線１８とが９０度で交差している場合のみを含む趣旨ではなく、設計上許容されるその前後１０度（８０度〜１００度）の範囲で交差している場合を含む趣旨である。このようなジャンパ線１８により、内側平板電極１６と外側平板電極１７との導通が図られる。
【００２８】
このような構成を有する非接触ＩＣカード１は、図６に示すような等価回路として表すことができる。つまり、図６に示すように、非接触ＩＣカード１は、ＩＣチップ１２、アンテナコイル１３、第１の容量部１４，１６、ジャンパ線１８、及び、第２の容量部１５，１７がこの順に直列に並ぶ閉回路を構成する。
【００２９】
次に、内側平板電極１４、１６及び外側平板電極１５の端部（アンテナコイル１３又は他の電極に接続されない側の端部）に設けられた、トリミング用の配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａについて、図２〜図５を参照し、より詳細に説明する。配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａは、内側平板電極１４，１６により形成される第１の容量部や外側平板電極１５，１７により形成される第２の容量部における容量を所望の値に調整して所望の共振周波数を得るための電極部分である。配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａは、例えば、複数の電極片と連結配線とを含む櫛歯形状から形成されており、その一部をトリミングにより破断（断線）させることで、内側平板電極１４，１６により形成される第１の容量部や外側平板電極１５，１７により形成される第２の容量部における容量を調整することができるようになっている。なお、配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａの構成は、これに限定されず、各平板電極における容量をトリミングなどの簡易な手段により調整することができる他の構成であってもよい。
【００３０】
ここで、図５を参照し、配線電極１６ａを例にとって、配線電極のより詳細な構造について説明する。他の配線電極１４ａ及び１５ａも同様の構成を採用することができる。図５に示すように、配線電極１６ａは、内側平板電極１６の端部（末端）に設けられており、複数の電極片１６ｂ（本実施形態では例えば６個の電極片）と、複数の電極片１６ｂの間を互いに連結する連結配線１６ｃと、内側平板電極１６の電極本体部１６ｄ及び電極本体部１６ｄに近接する電極片１６ｂの間を連結する連結配線１６ｃとを含んで構成されている。複数の電極片１６ｂは、所定の距離を挟んで互いに離間して、一列に並ぶように配置されている。そして、このような電極片１６ｂは、その一端（図示下端）において、略Ｕ字状の連結配線１６ｃにより、隣接する電極片１６ｂ又は電極本体部１６ｄに連結されている。
【００３１】
また、複数の電極片１６ｂは、フィルム基材１１の厚み方向において、内側平板電極１４に対向し、内側平板電極１４，１６により形成される第１の容量部の一部を構成するが、何れかの連結配線１６ｃを断線させることにより、その後の電極片１６ｂが導通しないようにして対向面積を減少させて、容量部の容量値を調整することができるようになっている。なお、連結配線１６ｃは、容量部の容量値の調整へ影響がでないように、内側平板電極１４には略対向しないような位置に設けられている。このような配線電極１６ａは、内側平板電極１６を金属箔をエッチングすることにより形成する際に、併せて形成することが可能である。なお、図５の例では、各電極片１６ｂは同じ面積及び形状のものを用いたが、これに限定されるわけではなく、各電極片１６ｂの形状や面積が異なるものを用いてもよい。
【００３２】
次に、このような平面アンテナ１０を用いて、図１に示す非接触ＩＣカード１を製造する製造方法について説明する。
【００３３】
まず、上述したトリミング用の配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａを有する平面アンテナ１０を準備する。そして、配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａにおける何れかの連結配線１６ｃ等をパンチ等の物理的な力により断線（トリミング）させて、電極本体部１６ｄ等に接続される電極片１６ｂの数（すなわち対向電極面積）を調整する。これにより、内側平板電極１４，１６により形成される第１の容量部や外側平板電極１５，１７により形成される第２の容量部における容量を所望の値に調整する。なお、連結配線１６ｃの断線は、レーザなど他の物理的な手段によって行ってもよい。
【００３４】
続いて、上記調整された平面アンテナ１０上の所定の位置（例えばアンテナコイル１３の終端付近）に、無線通信処理を行うＩＣチップを実装する。なお、この実装は、上述した容量値の調整前に行っていてもよい。
【００３５】
続いて、ＩＣチップが実装され且つ第１の容量部１４，１６及び第２の容量部１５，１７が調整されると、カード基材２，３の間に平面アンテナ１０を積層配置し、所定のラミネート処理を行う。以上により、所望の容量値に調整された非接触ＩＣカード１が完成する。なお、このような容量値の調整は、各非接触ＩＣカード毎に行ってもよいし、同じ製造ロットでは同じ容量値になる傾向があることを考慮し、ロット毎に一括して調整するようにしてもよい。
【００３６】
以上、本実施形態に係る平面アンテナ１０によれば、容量調整部である配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａにより、アンテナの第１の容量部１４，１６及び第２の容量部１５，１７の容量を所望の値に調整することができるので、非接触ＩＣカード１を完成させる前に、アンテナの共振周波数を所望の値にして、製品毎のバラツキを抑えることができる。その結果、平面アンテナ１０を用いることにより、このアンテナが組み込まれるＲＦＩＤのインレットや非接触ＩＣカードの通信距離の製品毎のバラツキを抑えることも可能となる。
【００３７】
また、平面アンテナ１０では、容量調整部である配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａは、各平板電極１４〜１６の端部（末端）に設けられている。このため、平板電極１４〜１７により形成される容量部１４，１６及び１５，１７の微調整が行い易くなる。
【００３８】
また、平面アンテナ１０では、容量調整部である配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａは、複数の電極片１６ｂ等と連結配線１６ｃ等とを有し、連結配線１６ｃ等は、当該容量調整部１４，１６が設けられた平板電極１６の電極本体部１６ｄと近接の電極片１６ｂとの間、及び、複数の電極片１６ｂそれぞれの間を連結している。このため、容量調整部をより簡易に製造することが可能となると共に、容量の調整を細かく行うことができる。また、連結配線１６ｃは、電極片１６ｂの幅（縦幅又は横幅）よりも細い微細配線であってもよく、また、連結配線１６ｃが、容量調整部が設けられた平板電極１６と対向する他方の平板電極１４と略対向しないように設けられている。このような構成により、容量調整への影響を低減することができる。
【００３９】
また、平面アンテナ１０では、容量調整部である配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａは、各平板電極１４〜１６に設けられ、各平板電極１４〜１６の容量調整部１４ａ，１５ａ，１６ａは、フィルム基材１１の厚み方向において、他の平板電極１４〜１６の容量調整部１４ａ，１５ａ，１６ａと対向しないようになっている。このため、容量調整部１４ａ，１５ａ，１６ａによる調整の幅を広げることができ、より広い範囲での調整が可能となる。
【００４０】
なお、図１１に示す規格では、４９ｍｍ×８１ｍｍの全体形状を有するカードにおいて、アンテナ設置領域が３４ｍｍ×６４ｍｍとなっており、アンテナコイル１３は、フィルム基材１１の表面１１ａのうちその総面積の少なくとも半分を占める中央領域（アンテナ非設置領域）にかからないようにフィルム基材１１の表面１１ａの外枠領域（アンテナ設置領域）に設けられていてもよい。この場合、例えばＩＤ１Ｃｌａｓｓ１等の規格で規定されたアンテナ構成を容易に採用することができる。
【００４１】
［第２実施形態］
次に、図７を参照して、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣカードについて説明する。図７は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣカードの平面アンテナを示す平面図である。第２実施形態に係る非接触ＩＣカードの全体構成は、第１実施形態と同様であり、平面アンテナの構成が相違するため、以下では、平面アンテナについて主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
【００４２】
図７に示すように、第２実施形態に係る平面アンテナ１０ａは、矩形形状のフィルム基材１１を備えている。平面アンテナ１０ａでは、第１実施形態と同様に、このフィルム基材１１の表面１１ａ側に、ＩＣチップ１２、アンテナコイル１３、内側平板電極１４及び外側平板電極１５が設けられ、フィルム基材１１の裏面１１ｂ側に、内側平板電極１６、外側平板電極１７、及びジャンパ線１８が設けられている。
【００４３】
第２実施形態に係る平面アンテナ１０ａでは、表面１１ａ側に配置される外側平板電極１５のみが容量調整部であるトリミング用の配線電極１５ａを備えており、他の平板電極１４，１６，１７は、トリミング用の配線電極を備えていない。この配線電極１５ａは、第１実施形態と異なり、外側平板電極１５の他端側に設けられており、且つ、ＩＣチップ１２の実装位置よりも手前のアンテナコイル１３の途中から分岐する分岐配線１９により接続されている。この分岐配線１９は、ＩＣチップ１２の実装位置よりも手前のアンテナコイル１３の途中から、近接する外側平板電極１５側に分岐して当該平板電極１５（トリミング用の配線電極１５ａ）に接続される配線である。
【００４４】
第２実施形態に係る平面アンテナ１０ａでは、上述した分岐配線１９によりアンテナコイル１３と配線電極１５ａとが接続されるため、分岐配線１９が接続される平板電極１５（１５ａ）は、容量調整部である配線電極１５ａを有することになり、これにより、図９に示すように、ＩＣチップ１２と並列な容量部１５（１５ａ）,１７を形成するようになっている。このように、第２実施形態に係る平面アンテナ１０ａの構成によれば、第１実施形態の平面アンテナ１０による作用効果に加え、より一層の容量値の微調整が可能となる。より具体的には、ＩＣチップ１２と並列に設けた容量部１５（１５ａ），１７により、コイル１３と閉ループを形成する容量部１４，１６及び１５，１７と比べて、小さな電極サイズを増減させることで、大きな幅での共振周波数の調整を行うことができる。このため、この構成によれば、ＩＣチップ１２と並列に設けた容量部１５（１５ａ），１７により共振周波数の大まかな調整を行い、その後、アンテナコイル１３と閉ループを形成する容量部１４，１６及び１５，１７により共振周波数の微調整を行うといったことが可能となるため、調整の幅を大きくとることができ、かつ、より正確な周波数の調整を行うことが可能となる。
【００４５】
なお、第２実施形態に係る平面アンテナの構成は、図７に示すものに限られず、例えば図８に示す構成を採用してもよい。図８に示す平面アンテナ１０ｂでは、裏面側に配置される内側平板電極１６の一端に容量調整部であるトリミング用の配線電極１６ａが設けられている。この場合も、分岐配線１９ａが接続される平板電極１４（１４ｂ）が、容量調整部である配線電極１６ａを有する他方の平板電極１６に対向するようになっており、これにより、図９に示すようなＩＣチップ１２と並列な容量部を形成することができる。
【００４６】
［第３実施形態］
次に、図１０を参照して、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣカードについて説明する。図１０は、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣカードの平面アンテナを示す平面図である。第３実施形態に係る非接触ＩＣカードの全体構成は、第１及び第２実施形態と同様であり、平面アンテナの構成が相違するため、以下では、平面アンテナについて主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
【００４７】
図１０に示すように、第３実施形態に係る平面アンテナ１０ｃは、矩形形状のフィルム基材１１を備えている。平面アンテナ１０ａでは、第１及び第２実施形態と同様に、このフィルム基材１１の表面１１ａ側に、ＩＣチップ１２、アンテナコイル１３、内側平板電極１４及び外側平板電極１５が設けられ、フィルム基材１１の裏面１１ｂ側に、内側平板電極１６、外側平板電極１７、及びジャンパ線１８が設けられている。
【００４８】
また、平面アンテナ１０ｃでは、第２実施形態の変形例（図８参照）と同様に、内側平板電極１６が容量調整用の配線電極１６ａを有しており、かつ、内側平板電極１４が対向電極１４ｂを有している。一方、平面アンテナ１０ｃの外側平板電極１５，１７では、第１実施形態と同様に、外側平板電極１７が容量調整用の配線電極１７ａをその一端に有している。この配線電極１７ａの構成及び機能は、第１実施形態の配線電極１４ａ，１５ａ，１６ａと同様である。
【００４９】
以上、第３実施形態に係る平面アンテナ１０ｃによれば、第１及び第２実施形態と同様の作用効果を奏することが可能となる。
【００５０】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカード及び平面アンテナについて説明してきたが、本発明に係る非接触通信媒体や平面アンテナは上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。例えば、上記実施形態では、容量調整部として櫛歯形状の調整電極の例を提示したが、平行平板電極を有する構成において、平行平板電極間の容量を調整できる構成であれば、他の構成を採用してももちろんよい。
【符号の説明】
【００５１】
１…非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）、２，３…カード基材、１０，１０ａ〜１０ｃ…平面アンテナ、１１…フィルム基材、１２…ＩＣチップ、１３…アンテナコイル、１４…内側平板電極、１４ａ〜１７ａ…配線電極（容量調整部）、１４ｂ…対向電極、１５…外側平板電極、１６…内側平板電極、１６ｂ…電極片、１６ｃ…連結配線、１６ｄ…電極本体部、１７…外側平板電極、１８…ジャンパ線、１９…分岐配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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