(57)【要約】【課題】直接押出成形されるカバーテープ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のカバーテープは、静電防止層と、２層の中間層と、基層と、２層のタイ層と、ヒートシール層とを含み、この７層の材料が直接共押出成形される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電防止層材料、第一中間層材料、第一タイ層材料、基層材料、第二タイ層材料、第二中間層材料、及びヒートシール層材料を提供する工程と、
前記静電防止層材料、前記第一中間層材料、前記第一タイ層材料、前記基層材料、前記第二タイ層材料、前記第二中間層材料、及び前記ヒートシール層材料が各自対応する７つの押出設備内にそれぞれ加えられて溶融状態に加熱され、且つ粘着されて単一の薄膜が形成される工程と、を含むことを特徴とする、
カバーテープの製造方法。
【請求項２】
前記静電防止層の材料は帯電防止剤及びリニアポリエチレンを含み、帯電防止剤は高分子型帯電防止剤、イオン型帯電防止剤またはカーボンナノチューブを含み、帯電防止剤が占める重量比の範囲は１５〜３０％とすることを特徴とする、請求項１に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項３】
前記第一中間層及び前記第二中間層の材料はリニアポリエチレン、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリプロピレン共重合体を含むことを特徴とする、請求項１に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項４】
前記基層の材料はポリアミド６及びポリアミド６‐６６共重合体またはポリエチレンテレフタレートと混合されるものを含み、ポリアミド６が占める重量比の範囲は２０〜８０％とすることを特徴とする、請求項１に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項５】
前記第一タイ層及び前記第二タイ層の材料は酸無水物変性ポリエチレン及びリニアポリエチレンを含み、２０〜４０％の比率の酸無水物変性ポリエチレン及び８０‐６０％の比率のリニアポリエチレンが混合されることを特徴とする、請求項１に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項６】
前記ヒートシール層の材料は帯電防止剤と、増粘剤と、アクリル樹脂と、熱可塑性弾性体と、鉱油とを含み、（１０〜２０）：（１０〜２０）：（２０〜３０）：（３５〜４５）：（５〜１０）の比率で混合され、抗酸化助剤、アンチブロッキング剤及び内部潤滑剤が加えられ、ツインスクリュー押出機により混合されて造粒されることを特徴とする、請求項１に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項７】
前記静電防止層、前記第一中間層、前記第二中間層、前記基層、前記第一タイ層、前記第二タイ層、及び前記ヒートシール層の７層の材料が７層の共押出ブロー成形機によりブロー成型され、前記静電防止層、前記第一中間層、前記第一タイ層、前記基層、前記第二タイ層、前記第二中間層、及び前記ヒートシール層の順序に従って各層のシングルスクリュー押出機に加えられ、加熱されて可塑化されることで溶融状態となり、７層の円形螺旋ダイヘッド内の流路を経由した後に７層の円柱状溶融薄膜が形成され、ダイヘッドから脱型されると各層が高温下で粘着して単一の円柱薄膜が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のカバーテープの製造方法。
【請求項８】
順に配列される静電防止層と、第一中間層と、第一タイ層と、基層と、第二タイ層と、第二中間層と、帯電防止性質を有するヒートシール層とを含むことを特徴とする、
カバーテープ。
【請求項９】
前記静電防止層の材料はポリオレフィン類及び帯電防止剤を含み、帯電防止剤は高分子型帯電防止剤、イオン型帯電防止剤またはカーボンナノチューブを含み、帯電防止剤の添加重量比の範囲は１５〜３０％とすることを特徴とする、請求項８に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
前記ヒートシール層の材料は帯電防止剤と、水素化石油樹脂及び熱可塑性弾性体を含有する増粘剤と、アクリル樹脂と、鉱油とを含み、帯電防止剤は高分子型帯電防止剤、イオン型帯電防止剤またはカーボンナノチューブを含み、帯電防止剤の添加重量比の範囲は１５〜３０％とすることを特徴とする、請求項８に記載のカバーテープ。
【請求項１１】
前記基層の材料はポリアミド６と、ポリアミド６６または両者の共重合体と、ポリエチレンテレフタレートとを含むことを特徴とする、請求項８に記載のカバーテープ。
【請求項１２】
前記第一中間層及び前記第二中間層の材料はポリオレフィン類を含み、前記タイ層の材料は酸無水物変性ポリエチレンと、ポリプロピレンと、ポリオレフィン類とを含むことを特徴とする、請求項８に記載のカバーテープ。
【請求項１３】
前記基層が占める総厚さの範囲は２５〜３０％とし、前記第一タイ層及び前記第二タイ層が占める総厚さの範囲は８％〜１０とし、前記第一中間層及び前記第二中間層が占める総厚さの範囲は２５〜３０％とし、前記静電防止層が占める総厚さの範囲は１０〜１２％とし、前記ヒートシール層が占める総厚さの範囲は２０〜２５％とすることを特徴とする、請求項８に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープ及びその製造方法（Ｃｏｖｅｒ  Ｔａｐｅ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  ｔｈｅ  ｓａｍｅ）に関し、より詳しくは、多層材料が１回で押出成形されるカバーテープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路チップ等の電子素子がプリント回路基板に装設される前には、一般的にキャリアテープ（ｃａｒｒｉｅｒ  ｔａｐｅ）に収納されている。キャリアテープは電子素子が収納される複数の収納袋または収納溝を有し、且つカバーテープはヒートシール方式で電子素子がキャリアテープ内に包装される。
装設においては、先ずカバーテープが剥がされ、続いてキャリアテープの方向に沿ってマシンアーム等の自動化設備により電子素子が逐一取り出されてプリント回路基板上に設置される。
【０００３】
一般的には、カバーテープは、キャリアテープ内の電子素子を観察して識別するのに十分な透光率がある。また、カバーテープは良好な帯電防止性質を持ち、キャリアテープ内の電子素子は静電気による損害を被らないように保護される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のカバーテープは主に、基層と、中間層と、剥離層と、ヒートシール層とを備える。基層及びヒートシール層は一般的に均等に塗布されるか帯電防止材料が添加され、基層の多くはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材質が採用され、ヒートシール層の多くはアクリル樹脂が採用される。中間層、剥離層及びヒートシール層は別々に形成せねばならず、塗布（ｃｏａｔｉｎｇ）または積層（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）方式により接着剤層を利用して基層に付着させる。
しかしながら、従来のカバーテープの押出製造は一般的には基材或いは中間層等の部分にのみ使用される。続いて、ヒートシール層及び静電防止層等の特殊な機能を有する材料が積層または塗布等の方式で基材に付着される。このため、従来のカバーテープは複数の製造工程を経なければ完成しなかった。
【０００５】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、本発明のカバーテープの製造方法によって、基層と、中間層と、ヒートシール層とを少なくとも含むカバーテープが直接押出方式で１回で成形され、従来のカバーテープの製造に必要な複数の製造工程を省くことにより、上記目的を達成できることを見出した。
【０００６】
かかる従来の実情に鑑みて、本発明は、カバーテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、上記目的を達成するための本発明に係るカバーテープの特徴は、順に配列される静電防止層と、第一中間層と、第一タイ層と、基層と、第二タイ層と、第二中間層と、帯電防止性質を有するヒートシール層とを含む。静電防止層、第一中間層、第一タイ層、基層、第二タイ層、第二中間層及びヒートシール層は共押出により溶融されて粘着する。
【０００８】
一実施形態において、本発明に係るカバーテープの製造方法の特徴は、以下の工程を含む。
先ず、静電防止層材料、第一中間層材料、第一タイ層材料、基層材料、第二タイ層材料、第二中間層材料、及びヒートシール層材料を提供する。次に、静電防止層材料、第一中間層材料、第一タイ層材料、基層材料、第二タイ層材料、第二中間層材料、及びヒートシール層材料が各自対応する７つの押出設備内にそれぞれ加えられ、且つ各押出設備の温度が静電防止層材料、第一中間層材料、第一タイ層材料、基層材料、第二タイ層材料、第二中間層材料、及びヒートシール層材料の可塑化に適した温度に設定される。最後に、静電防止層材料、第一中間層材料、第一タイ層材料、基層材料、第二タイ層材料、第二中間層材料、及びヒートシール層材料が溶融状態になるまで加熱され、単一の薄膜として粘着する。
【０００９】
他の実施形態において、本発明に係るカバーテープの製造方法の特徴は、静電防止層と、中間層と、基層と、タイ層と、ヒートシール層とを有するカバーテープの７層の材料が準備された後、各自対応する７つの押出設備内にそれぞれ加えられ、各自対応する可塑化温度で共押出されて粘着し、カバーテープが形成される工程を含む。カバーテープの各層の配列順序は静電防止層、中間層、タイ層、基層、タイ層、中間層、及びヒートシール層となる。
【発明の効果】
【００１０】
従来のカバーテープ製造技術と比較すると、本発明のカバーテープ及びその製造方法はヒートシール層及び静電防止層の両面が帯電防止特性を有し、各層が同期で共押出成形されるという特性を有する。従来のカバーテープの製造技術と違い、複数の製造工程を経なければ完成できないという欠点がない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るカバーテープを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るカバーテープ製造方法を示す工程である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明に係るカバーテープ及びその製造方法の実施形態について説明する。
尚、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。さらに、より明確な説明により本発明についての理解を促すため、図面内の各部分は実際のサイズに基づいて描写するのではなく、幾つかの部分のサイズと他の相関する部分の尺度との比は変えている。図面を簡潔にするため、相関しない仔細な部分は完全には描写していない。
【実施例】
【００１３】
以下に、図１〜２を参照しながら、本発明をさらに詳しく説明する。図１は本発明の一実施形態に係るカバーテープを示す断面図である。
本実施形態において、  カバーテープは、基層１０と、２層のタイ層１２と、２層の中間層１３と、静電防止層１４と、ヒートシール層１５とを少なくとも含む。タイ層１２は主に基層１０及び中間層１３に連結される。静電防止層１４は帯電防止機能を有し、ヒートシール層１５はカバーテープをキャリアテープにヒートシールするために用いられ、且つ帯電防止機能を有する。本実施形態において、カバーテープの各層の配列方式は静電防止層１４／中間層１３／タイ層１２／基層１０／タイ層１２／中間層１３／ヒートシール層１５の順とする（図１参照）。
図１のカバーテープは本発明の好ましい一実施形態にすぎず、これに制限するものではない。本発明のカバーテープは他の配列構造であってもよく、但し、本発明のカバーテープはヒートシール層及び静電防止層の両面が帯電防止特性を有し、各層が同期で共押出成形される必要がある。従来の塗布または積層方式で製造されるカバーテープと比較すると、本発明のカバーテープは共押出方式を利用し、各層が溶融状態で相互に粘着し合い、冷却後には厚さの範囲が約４０μｍから７０μｍの薄膜が形成される。
【００１４】
ある実施形態において、基層１０の材料はポリアミド６（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ６）、ポリアミド６６（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ６６）、ポリアミド６‐６６共重合体（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  ６‐６６  ｃｏ−ｐｏｌｙｍｅｒ）、またはポリエチレンテレフタレートを含むが、これらに限定されない。中間層１３の材料はポリオレフィン類（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、例えばリニアポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレン、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、或いはポリプロピレン共重合体（Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）等を含むが、これらに限定されない。
【００１５】
基層１０及び中間層１３を接合させるタイ層１２の材料は酸無水物変性ポリエチレンまたはポリプロピレン及びポリオレフィン類を含み、例えばリニアポリエチレン、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、或いはポリプロピレン共重合体等を含むが、これらに限定されない。
【００１６】
静電防止層１４の材料はポリオレフィン類及び帯電防止剤を含むが、これらに限定されない。帯電防止剤は高分子型帯電防止剤、イオン型帯電防止剤、またはカーボンナノチューブを含み、帯電防止剤の添加重量比の範囲は約１５〜３０％とし、本発明のカバーテープの両面の表面の電気抵抗値を１．０Ｅ＋９オームから９．０Ｅ＋１１オーム（Ω）とする。測定方法には絶縁材料の直流電気抵抗或いは電導の標準測定方法ＡＳＴＭ  Ｄ２５７を使用し、測定条件は相対湿度（ＲＨ）を５０％とし、温度を摂氏２３℃とする。  
【００１７】
ヒートシール層１５の材料は帯電防止剤、増粘剤（水素化石油樹脂）、熱可塑性弾性体、アクリル樹脂と、鉱油等を含むが、これらに限定されない。帯電防止剤は高分子型帯電防止剤を含み、帯電防止剤の添加重量比は約１５〜３０％とし、本発明のカバーテープの両面の表面の電気抵抗値を１．０Ｅ＋９至９．０Ｅ＋１１オーム（Ω）とする。測定方法は同様に絶縁材料の直流電気抵抗または電導の標準測定方法ＡＳＴＭ  Ｄ２５７を使用し、測定条件は相対湿度を５０％とし、温度を摂氏２３℃とする。
【００１８】
本発明のカバーテープは様々な配列構造を有するが、但しヒートシール層及び静電防止層の両面が帯電防止特性を有する必要があり、各層が同期で共押出成形される必要がある。ある実施形態において、カバーテープの製造方法は、基層、タイ層、中間層、静電防止層、及びヒートシール層の各層の材料が準備された後に共押出が行われ、特殊な機能の原料及び基材が共に押出成形されてカバーテープが形成される。従来のカバーテープとは異なり、本発明のカバーテープはどの層の製造にも塗布または積層方式は使用されない。
【００１９】
ある実施形態において、基層の材料はポリアミド６及びポリアミド６‐６６共重合体と乾燥混合されるものを含み、ポリアミド６が占める重量比は２０〜８０％とする。
【００２０】
中間層の材料はリニアポリエチレンを含む。
【００２１】
タイ層の材料は酸無水物変性ポリエチレン及びリニアポリエチレンを含み、酸無水物変性ポリエチレンの比率の範囲は２０〜４０％とし、リニアポリエチレンの比率の範囲は８０〜６０％とし、両者が乾燥された後に準備される。
【００２２】
静電防止層の材料は高分子型帯電防止剤及びリニアポリエチレンを含み、高分子型帯電防止剤及びリニアポリエチレンは１：５の比率とし、抗酸化助剤、アンチブロッキング剤（製造中にヒートシール層に粘着するのを防ぐ）及び内部潤滑剤が加えられ、ツインスクリュー押出機により混合されて造粒される。粒子は摂氏９０℃で乾燥された後に準備される。
【００２３】
ヒートシール層の材料は高分子型帯電防止剤と、増粘剤と、アクリル樹脂と、熱可塑性弾性体と、鉱油とを含み、４種の主要原料は（１０〜２０）：（１０〜２０）：（２０〜３０）：（３５〜４５）：（５〜１０）の比率で混合され、抗酸化助剤、アンチブロッキング剤及び内部潤滑剤が加えられ、ツインスクリュー押出機により混合されて造粒される。粒子は摂氏９０℃で乾燥された後に準備される。
【００２４】
最後に基層、２層の中間層、２層のタイ層、静電防止層、ヒートシール層の計７層の材料が共押出ブロー成形機でブロー成型される。内から外にかけて静電防止層／中間層／タイ層／基層／タイ層／中間層／ヒートシール層の順序で各層の原料が押出設備内に加えられる。各押出設備は材料に適した可塑化温度に設定される。押出設備はシングルスクリュー押出機を含むが、これに限られない。
各層のプラスチック原料は加熱されて可塑化されることで溶融状態となる。７層の円形螺旋ダイヘッド内の流路を経由した後に７層の円柱状溶融薄膜が形成され、ダイヘッドから脱型されると各層が高温下で粘着して単一の円柱薄膜が形成される。この柱状薄膜は上方に牽引され、膜内に冷気が吹き入れられることにより直径が肥大し、牽引装置のニップロールにより圧延されて１枚の膜（２層）となり、冷却された後に分割されて２枚の膜（単層）となって巻き取られる。その後に必要な幅及び長さにテープ状に分割される。
【００２５】
膜の厚さは空気の冷却効果により６０±５μｍ（単層）に制御される。最後に巻き取られた平らな膜は幅約１２００ｍｍ、長さ３２００ｍ（１ロール、計２ロール）となる。膜の総厚さの範囲は約４０〜７０μｍとなる。基層が占める膜の厚さの範囲は約２５〜３０％となり、２層のタイ層が占める膜の厚さの範囲は約８％〜１０となり、２層の中間層が占める膜の厚さの範囲は約２５〜３０％となり、静電防止層が占める膜の厚さの範囲は約１０〜１２％となり、ヒートシール層が占める膜の厚さの範囲は約２０〜２５％となる。
【００２６】
本発明のカバーテープの製造方法は上述の実施形態で述べる各層の配列方式に限られないが、但しヒートシール層及び静電防止層の両面が帯電防止特性を有し、各層が同期で共押出成形されるという特性は必須である。
また、ある実施形態において、本発明のカバーテープの製造方法は以下の工程を含む（図２参照）。先ず、工程２０において、基層、静電防止層及びヒートシール層を少なくとも含む材料が提供される。次いで、工程２２において、各層の配列順序に従って各層の材料が押出設備内に加えられ、各押出設備の温度が材料に適した可塑化温度に設定される。その後、工程２４において、各層の材料が加熱されて可塑化されることで溶融状態となり、各層の材料が各自押出設備から溶融薄膜として形成され、各層が高温下で脱型されて単一の薄膜として粘着する。
好ましい実施形態によると、カバーテープの製造方法に使用される材料は、基層と、２層の中間層と、２層のタイ層と、静電防止層と、ヒートシール層の材料とを含む。
【００２７】
従来のカバーテープの製造技術と比較すると、本発明のカバーテープ及びその製造方法はヒートシール層及び静電防止層の両面が帯電防止特性を有し、各層が同期で共押出成形されるという特性を有する。
従来のカバーテープの製造では複数の製造工程を経て完成するという欠点があるが、本発明では各層の材料が同期で共押出成形されるため、製造工程が簡略化される等の長所を有する。
従来のカバーテープの製造技術は、一般的にはヒートシール層及び静電防止層等の特殊な機能を有する材料が積層または塗布等の方式で基材に付着される。本発明のカバーテープ及びその製造方法は共押出方式で特殊な機能を有する原料及び基材が共押出成形され、別途表面処理を行う必要はない。
【００２８】
本明細書に開示された実施例は、本発明を限定するものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の思想と範囲が限定されるものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲により解釈すべきであり、それと同等の範囲内にある全ての技術は、特許請求の範囲に含まれるものと解釈すべきである。
【符号の説明】
【００２９】
１０  基層
１２  タイ層
１３  中間層
１４  静電防止層
１５  ヒートシール層
２０  基層、静電防止層及びヒートシール層を少なくとも含む材料を提供する工程
２２  各層の配列順序に従って各層の材料を押出設備内に加え、各押出設備の温度を材料に適した可塑化温度に設定する工程
２４  各層の材料を加熱して溶融状態にし、各層の材料が押出設備から溶融薄膜として形成され、各層が高温下で脱型されて単一の薄膜として粘着する工程
【図１】
2018001758.tif 000003
【図２】
2018001758.tif 000004