(57)【要約】【課題】ナットと基板との接合状態を検査し易くするナットを提供する。【解決手段】ナットは、第１面１１ａと第１面１１ａとは反対側に設けられた第２面１１ｂとを有する基部１１と、基部１１の第２面１１ｂ上に配置され、第２面１１ｂから第１面１１ａとは反対側に向かって延びる軸部１２と、基部１１を第１面１１ａ側から第２面側に向かって貫通し、且つ、少なくとも軸部の内側まで延びる穴部１３と、を備え、基部１１は、穴部１３が配置される基部本体１１ｃと、基部本体１１ｃ側から基部１１の周辺部に向かって第２面１１ｂが第１面１１ａに近づくように厚さが薄くなる薄厚部１４とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面とは反対側に設けられた第２面とを有する基部と、
前記基部の前記第２面上に配置され、前記第２面から前記第１面とは反対側に向かって延びる軸部と、
前記基部を前記第１面側から前記第２面側に向かって貫通し、且つ、少なくとも前記軸部の内側まで延びる穴部と、
を備え、
前記基部は、前記穴部が配置される基部本体と、前記基部本体側から前記基部の周辺部に向かって前記第２面が前記第１面に近づくように厚さが薄くなる薄厚部とを有する、ナット。
【請求項２】
前記薄厚部の前記第２面側の部分は、段差を有するか又は前記第１面に対して傾斜している請求項１に記載のナット。
【請求項３】
前記軸部の外径が、前記基部側から前記基部とは反対側に向かって小さくなる請求項１又は２に記載のナット。
【請求項４】
前記軸部は、前記軸部の外面が内側に向かって凹む凹部を有する請求項１〜３の何れか一項に記載のナット。
【請求項５】
第１面と前記第１面とは反対側に設けられた第２面とを有する基部と、
前記基部の前記第２面上に配置され、前記第２面から前記第１面とは反対側に向かって延びる軸部と、
前記基部を前記第１面側から前記第２面側に向かって貫通し、且つ、少なくとも前記軸部の内側まで延びる穴部と、
を備え、
前記基部は、前記穴部が配置される基部本体と、前記基部本体側から前記基部の周辺部に向かって前記第２面が前記第１面に近づくように厚さが薄くなる薄厚部とを有する、ナットと、
第３面及び第４面を有する基板本体と、
前記第３面から前記第４面に向かって前記基板本体を貫通し、前記軸部を挿入可能な貫通孔と、
を有する基板と、
前記基部の前記第２面の一部又は前記軸部の一部と、前記基板とを接合する半田と、
を備え、
前記ナットは、前記基部を前記基板の前記第３面上に露出した状態で、前記軸部が前記貫通孔に挿入されている、接合構造。
【請求項６】
前記軸部の外面と、前記貫通孔の表面との距離は、前記第３面側から前記第４面側に向かって増加している、請求項５に記載の接合構造。
【請求項７】
前記貫通孔の径は、前記第３面側から前記第４面側に向かって増加している、請求項６に記載の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ナット及び接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板等の基板に部品を半田付けして接合することが行われている。
【０００３】
部品は、半田付けにより、基板に対して機械的に接合されると共に電気的にも接合される。部品と基板との接合部には、工程能力によっては接合不良が生じる場合がある。
【０００４】
そこで、部品の基板への接合状態を確認するために、部品が半田付けされた接合状態の検査が行われている。
【０００５】
例えば、特許文献１は、部品のリード端子が、基板のスルーホール及びランドに半田付けされた接合部の半田量に基づいて、半田付けの接合状態を検査することを提案している。
【０００６】
具体的には、特許文献１は、リード端子の接合状態を外観検査するにあたって、外観不能な基板の裏側から突出するリード端子の部分に溶融半田に対して濡れを生じない表面処理を行うことにより、外観可能な基板の表側の半田量を調節し、接合部の外観検査を行うことを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１２４７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、部品に工夫を施すことにより、半田付けの接合状態の外観検査を行い易くすることは、部品ごとに様々な形で提案可能であると考えられる。
【０００９】
例えば、ボルトを基板に固定するために、基板に対して、ボルトと結合するナットを予め半田付けにより接合する場合がある。
【００１０】
ボルトを基板と機械的又は電気的に接合するために、まず、ナットを基板と機械的又は電気的に接合する。ナットと基板との半田付けによる接合状態は、例えば、外観検査により確認される。
【００１１】
本明細書では、ナットと基板との接合状態を検査し易くするナット及びナットを備える接合構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本明細書に開示するナットによれば、第１面と第１面とは反対側に設けられた第２面とを有する基部と、基部の第２面上に配置され、第２面から第１面とは反対側に向かって延びる軸部と、基部を第１面側から第２面側に向かって貫通し、且つ、少なくとも軸部の内側まで延びる穴部と、を備え、基部は、穴部が配置される基部本体と、基部本体側から基部の周辺部に向かって第２面が第１面に近づくように厚さが薄くなる薄厚部とを有する。
【００１３】
また、本明細書に開示する接合構造によれば、第１面と第１面とは反対側に設けられた第２面とを有する基部と、基部の第２面上に配置され、第２面から第１面とは反対側に向かって延びる軸部と、基部を第１面側から第２面側に向かって貫通し、且つ、少なくとも軸部の内側まで延びる穴部と、を備え、基部は、穴部が配置される基部本体と、基部本体側から基部の周辺部に向かって第２面が第１面に近づくように厚さが薄くなる薄厚部とを有する、ナットと、第３面及び第４面を有する基板本体と、第３面から第４面に向かって基板本体を貫通し、軸部を挿入可能な貫通孔と、を有する基板と、基部の第２面の一部又は軸部の一部と、基板とを接合する半田と、を備え、ナットは、基部を基板の第３面上に露出した状態で、軸部が貫通孔に挿入されている。
【発明の効果】
【００１４】
上述した本明細書に開示するナットによれば、ナットと基板との接合状態を検査することが容易になる。
【００１５】
また、上述した本明細書に開示するナットを備える接合構造によれば、ナットと基板との接合状態を検査することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来例の接合構造を示す断面図である。
【図２】（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第１実施形態を示す平面図であり、（Ｂ）は、図２（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】（Ａ）は、ナットの平面図であり、（Ｂ）は、ナットの正面図であり、（Ｃ）は、ナットの斜視図である。
【図４】基板の平面図である。
【図５】第１実施形態の接合構造にボルトが接合された図である。
【図６】（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第２実施形態を示す断面図であり、（Ｂ）は、ナットの平面図であり、（Ｃ）は、ナットの正面図である。
【図７】（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第３実施形態を示す断面図であり、（Ｂ）は、ナットの正面図である。
【図８】（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第４実施形態を示す断面図であり、（Ｂ）は、ナットの正面図である。
【図９】本明細書に開示する接合構造の第５実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
まず、従来のナットを備える接合構造と、この接合構造の外観検査における課題を以下に説明する。
【００１８】
図１は、従来例の接合構造を示す断面図である。
【００１９】
接合構造１０１は、貫通孔１２２を有する基板１２０と、貫通孔１２２に挿入された状態で半田付されて基板１２０と接合されるナット１１０を備える。
【００２０】
基板１２０は、電気絶縁性を有し、第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂを有する基板本体１２１を備える。
【００２１】
貫通孔１２２は、第１面１２１ａ側から第２面１２１ｂ側に向かって基板本体１２１を貫通する。
【００２２】
貫通孔１２２における第１面１２１ａ側の開口部の周縁及び第２面１２１ｂ側の開口部の周縁と、貫通孔１２２の表面上には、電気導電性を有し層状の導電部１２３が配置される。導電部１２３は、第１面１２１ａ側の開口部の周縁に配置される第１ランド１２３ａと、第２面１２１ｂ側の開口部の周縁に配置される第２ランド１２３ｃと、貫通孔１２２の表面上に配置される貫通孔内導電部１２３ｂを有する。
【００２３】
ナット１１０は、円板形状の基部１１１と、円筒形状の軸部１１２を有する。
【００２４】
基部１１１は、第１面１１１ａと第１面１１１ａとは反対側に設けられた第２面１１１ｂを有する。第２面１１１ｂは、基板１２０の第１面１２１ａと対向する。第１面１１１ａは、外方に向かって露出している。
【００２５】
軸部１１２は、基部１１１の第２面１１１ｂ上に配置され、第２面１１１ｂから第１面１１１ａとは反対側に向かって延びる。
【００２６】
ナット１１０は、基部１１１を第１面１１１ａ側から第２面１１１ｂ側に向かって貫通し、軸部１１２の内部を貫通して延びる穴部１１３を有する。
【００２７】
軸部１１２は、全体として円筒形状を有し、中心軸を円板形状の基部１１１の中心と一致させて、基部１１１の第２面１１１ｂ上に配置される。
【００２８】
ナット１１０は、基部１１１を基板１２０の第１面１２１ａ上に露出した状態で、軸部１１２が貫通孔１２２に挿入されている。
【００２９】
ナット１１０は、基部１１１の第２面１１１ｂ及び軸部１１２の一部が、半田１３０を用いて導電部１２３と接合されて、基板１２０に固定される。
【００３０】
ナット１１０と基板１２０との半田付けは、例えば、リフロー法を用いて行われる。
【００３１】
ナット１１０と基板１２０との半田付けによる接合状態は、基板１２０の第１面１２１側からの外観検査により行われる。具体的には、外観検査は、図１中の枠Ａ１内に示すように、基部１１１の端部から第１ランド１２３ａの端部に向かって斜めに延びる半田１３０の傾斜部１３０ａの存在又は形状に基づいて行われる。傾斜部１３０ａは、外観検査により照射される検査光を反射することにより、傾斜部１３０ａの存在又は形状が測定されて、半田付けの接合状態が検査される。
【００３２】
例えば、図１中の枠Ａ１内に示すように、傾斜部が形成されていない場合には、例え、ナット１１０と基板１２０の導電部１２３とが、機械的に且つ電気的に接合されていても、半田付けによる接合状態は不良であると判断されることがあった。
【００３３】
そこで、基部１１１の端部と第１ランド１２３ａの端部との間に傾斜部１３０ａが形成されるように、十分な量の半田を用いてナット１１０と基板１２０との半田付けが行われた。すると、図１中の枠Ａ３に示すように、軸部１１２の外面と貫通孔内導電部１２３ｂとの間からあふれた半田が、軸部１１２内の穴部１１３内に回り込む場合があった。
【００３４】
この場合、ナット１１０と結合するボルト（図示せず）が、穴部１１３内に螺合されると、穴部１１３内の半田１３０が削り取られて、半田くずを生じる問題があった。
【００３５】
以下、上述した問題を解決し得る、本明細書で開示するナットを備える接合構造の好ましい第１実施形態を、図面を参照して説明する。但し、本発明の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。
【００３６】
図２（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第１実施形態を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図３（Ａ）は、ナットの平面図であり、図３（Ｂ）は、ナットの正面図であり、図３（Ｃ）は、ナットの斜視図である。図４は、基板の平面図である。図５は、第１実施形態の接合構造にボルトが接合された図である。
【００３７】
本実施形態の接合構造１は、ナット１０及びナット１０が半田３０により接合される基板２０を備える。
【００３８】
ナット１０は、例えば、図５に示すように、ボルト４０を基板２０に固定するために用いられる。ボルト４０は、導線４４と接続されたワッシャ４３を、基板２０に電気的に接続する。これにより、ワッシャ４３と電気的に接続された導線４４は、基板２０に電気的に接続される。
【００３９】
このように、ナット１０は、他の部品を、ボルト等を用いて、基板２０に対して機械的又は電気的に接合するために用いられ得る。
【００４０】
基板２０は、電気絶縁性を有し、第１面２１ａ及び第２面２１ｂを有する基板本体２１と、貫通孔２２と、第１ランド２３ａ、貫通孔内導電部２３ｂ及び第２ランド２３ｃを有する導電部２３を備える。上述した図１における基板１２０の説明は、基板２０の各部の説明にも適用される。
【００４１】
図４に示すように、第１ランド２３ａは、貫通孔２２の第１面２１ａ側の開口部の周縁に配置される。第１ランド２３ａは、円形の輪郭を有し、中央には貫通孔２２が露出する開口部を有する。第１ランド２３ａは、その外周における対向する位置に一対の延出部２３ｄを有する。延出部２３ｄは、第１ランド２３ａの内方から外方に向かって延びている。
【００４２】
第２ランド２３ｃは、一対の延出部を有さないことを除いては、第１ランド２３ａと同様に、貫通孔２２の第２面２１ｂ側の開口部の周縁に配置される。
【００４３】
貫通孔２２は、円柱形状の空間を有し、軸部１２を受け入れ可能な寸法を有する。
【００４４】
導電部２３は、基板２０上の配線（図示せず）と電気的に接続して接地され得る。
【００４５】
ナット１０は、円板形状の基部１１と、中心軸を基部１１と一致させて、第２面１１ｂ側から第１面１１ａとは反対側に向かって延びる円筒形状の軸部１２と、基部１１を貫通し、少なくとも軸部１２の内側まで延びる穴部１３を備える。接合構造１では、穴部１３は、基部１１及び軸部１２を貫通している。上述した図１におけるナット１１０の説明は、ナット１０の各部の説明にも適用される。軸部１２は、内側に円柱形状の穴部１３が設けられることにより、円筒形状を有する。
【００４６】
図３（Ｂ）に示すように、軸部１２の自由端側の部分は、角が面取りされており、軸部１２が貫通孔２２内に案内され易くなされている。
【００４７】
穴部１３は、図５に示すように、ボルト４０の軸部４２が挿入される空間である。ボルト４０の軸部４２に雄ネジが設けられている場合には、穴部１３の表面には雄ネジと螺合する雌ネジが設けられることが好ましい。
【００４８】
図２（Ｂ）に示すように、ナット１０の基部１１は、ナット１０の軸部１２が貫通孔２２に挿入された状態で、軸部１２から外方に延出している部分が、基板２０の第１面２１ａと、半田３０及び第１ランド２３ａを介して接合される。ナット１０の基部１１は、第１ランド２３ａに対して十分な強度を有して接合されていれば、第２面１１ｂの全体が第１ランド２３ａと接合していなくてもよい。
【００４９】
基部１１の第１面１１ａは、平坦であり、第１ランド２３ａに対して、略平行である。
【００５０】
基部１１は、穴部１３が配置される基部本体１１ｃと、基部本体１１ｃ側から基部１１の周辺部に向かって第２面１１ｂが第１面１１ａに近づくように厚さが薄くなる薄厚部１４を有する。薄厚部１４は、ナット１０の基部１１において、基部本体１１ｃから外方に向かって延出している部分に形成される。なお、薄厚部１４は、軸部１２から直接外方に延出するように形成されてもよい。
【００５１】
薄厚部１４における第１面１１ａ側の部分は、図２（Ｂ）に示すように、平坦である。一方、薄厚部１４における第２面１１ｂ側の部分は、基部１１の第１面１１ａに対して傾斜している。薄厚部１４における第２面１１ｂ側の部分は、半田３０を介して、第１ランド２３ａが配置された基板２０の第１面２１ａと対向する。
【００５２】
薄厚部１４の第２面１１ｂの部分は、平坦な第１ランド２３ａに対して、外方に向かって拡がるように直線的に傾斜しており、半田３０を保持する空間Ｒが形成される。
【００５３】
半田３０は、基部１１の第２面１１ｂと第１ランド２３ａとの間に配置されると共に、軸部１２の長手方向における基部１１側の部分と、貫通孔内導電部２３ｂとの間に配置される。
【００５４】
これにより、ナット１０は、半田３０を介して、第１ランド２３ａ及び貫通孔内導電部２３ｂと機械的に且つ電気的に接合して、基板２０に固定される。
【００５５】
基部１１の端部と第１ランド２３ａの端部との間には、基部１１の端縁から基部１１の端縁に向かって斜めに延びる半田３０の傾斜部３０ａが形成される。ナット１０と基板２０との半田付けの状態は、例えば、傾斜部３０ａの外観検査により判断され得る。
【００５６】
ナット１０の形成材料として、例えば、鉄系合金等の電気導電性を有する金属を用いることができる。また、ナット１０の表面は、半田濡れ性を向上する観点から、スズメッキ等の半田濡れ性を有する材料で被覆されることが好ましい。
【００５７】
基板本体２１の形成材料としては、エポキシ樹脂等の電気絶縁性を有する樹脂を用いることができる。導電部２３の形成材料としては、例えば、銅等の電気導電性及び半田濡れ性を有する材料を用いることができる。
【００５８】
上述した接合構造１は、例えば、リフロー法を用いて、ナット１０と基板２０と半田付けにより接合して形成される。
【００５９】
この際、半田３０が、ナット１０の基部１１の薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分と、第１ランド２３ａとの間に空間Ｒが形成されるので、傾斜部３０ａを形成するのに十分な量の半田がこの空間Ｒに保持されて、傾斜部３０ａを有するように半田付けを行うことができる。
【００６０】
また、薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分が、基部１１の外方から中心側に向かって第１ランド２３ａに近づくように傾斜しているので、薄厚部１４と、第１ランド２３ａとの間隔が内方に向かって狭くなる。溶融状態にある半田３０は、空間Ｒから貫通孔２２内へ移動する流動抵抗が高まるので、貫通孔２２へ移動する半田３０の量が規制される。これにより、軸部１２の外面と貫通孔内導電部２３ｂとの間に過剰な半田が流入して、軸部１２内の穴部１３内に半田が回り込むことが抑制される。
【００６１】
図２（Ｂ）に示すように、薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分は、第１ランド２３ａの貫通孔２２側の端縁よりも、貫通孔２２の内方へ延びていることが、薄厚部１４と、貫通孔２２の開口部の端縁との隙間を狭くして、空間Ｒから貫通孔２２内へ半田が移動する流動抵抗が高める観点から好ましい。
【００６２】
上述した接合構造１は、例えば、図５に示すように、基部４１及び軸部４２を有するボルト４０を、基板２０に固定するために用いられる。ボルト４０の軸部４２を、ナット１０の穴部１３に挿入して穴部１３から延出している部分にナット４５を螺合させることにより、ボルト４０がナット１０と結合されると共に、ワッシャ４３が基板２０と機械的に且つ電気的に結合される。これにより、ワッシャ４３から延びる導線４４を、他の電気装置（図示せず）に接続することにより、この電気装置を、基板２０を用いて接地することができる。
【００６３】
上述した本実施形態の接合構造１によれば、ナット１０と基板２０とを半田付けする工程において、傾斜部３０ａが形成され易くなるので、外観検査を用いて、ナット１０の基板２０との接合状態を検査することが容易になる。また、半田３０が、軸部１２内の穴部１３内に回り込むことを抑制できるので、穴部１３内にボルトを挿入した時に半田くずが生じることも防止できる。
【００６４】
次に、上述したナットを備える接合構造の他の実施形態を、図６〜図９を参照しながら以下に説明する。他の実施形態について特に説明しない点については、上述の第１実施形態に関して詳述した説明が適宜適用される。また、同一の構成要素には同一の符号を付してある。
【００６５】
図６（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第２実施形態を示す断面図であり、第１実施形態の図２（Ｂ）に対応する。図６（Ｂ）は、ナットの平面図であり、図６（Ｃ）は、ナットの正面図である。
【００６６】
本実施形態の接合構造１は、薄厚部１４の形状が、上述した第１実施形態とは異なっている。
【００６７】
本実施形態の接合構造１は、薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分が、段差を有する。
【００６８】
薄厚部１４の第２面１１ｂの部分は、基部本体１１ｃ側から外方に向かって第１面１１ａに近づくように厚さが階段状に薄くなっている。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示す例では、薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分は、基部本体１１ｃ側から外方に向かって、２段階に第１面１１ａに近づくように厚さが薄くなっており、第１ランド２３ａとの間に空間Ｒが形成される。
【００６９】
上述した本実施形態の接合構造１によれば、上述した第１実施形態と同様の効果が奏される。また、薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分に形成される段差の寸法を調整することにより、空間Ｒの大きさ又は形状を変更することが行い易くなっている。
【００７０】
なお、薄厚部１４の第２面１１ｂ側の部分は、段差と共に、上述した第１実施形態のように傾斜する部分を有していてもよい。
【００７１】
図７（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第３実施形態を示す断面図であり、第１実施形態の図２（Ｂ）に対応する。図７（Ｂ）は、ナットの正面図である。
【００７２】
本実施形態の接合構造１は、ナット１０の軸部１２の形状が、上述した第１実施形態とは異なっている。
【００７３】
ナット１０の軸部１２は、軸部１２の外径が、基部１１側から基部１１とは反対側に向かって小さくなっており、全体としてテーパ形状を有する。
【００７４】
貫通孔２２内において、軸部１２の外面と、貫通孔内導電部２３ｂとの間に形成される空間Ｑは、基板２０の第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側に向かって拡がる形状を有する。
【００７５】
軸部１２の外面と、貫通孔内導電部２３ｂの表面との間隔は、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度である。
【００７６】
軸部１２の外面と貫通孔内導電部２３ｂの表面との間の空間Ｑに溶融状態の半田３０が流入すると、毛細管力により半田３０が駆動力を受ける場合がある。
【００７７】
空間Ｑが、基板２０の第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側に向かって拡がる形状を有することにより、溶融状態の半田３０が、第２面２１ｂ側に向かって移動するような毛細管力による力を受けることが抑制される。
【００７８】
これにより、溶融状態の半田３０が、軸部１２内の穴部１３内に回り込むことが防止される。
【００７９】
上述した本実施形態の接合構造１によれば、上述した第１実施形態と同様の効果が奏される。
【００８０】
なお、ナット１０の軸部１２は、軸部１２の外径は、テーパ形状と共に、上述した第１実施形態のように、一定の寸法の領域を有していてもよい。
【００８１】
図８（Ａ）は、本明細書に開示する接合構造の第４実施形態を示す断面図であり、第１実施形態の図２（Ｂ）に対応する。図８（Ｂ）は、ナットの正面図である。
【００８２】
本実施形態の接合構造１は、ナット１０の軸部１２の形状が、上述した第１実施形態とは異なっている。
【００８３】
本実施形態のナット１０の軸部１２は、軸部１２の外面が内側に向かって凹む凹部１２ａを有する。
【００８４】
凹部１２ａは、円筒形状の軸部１２の外面の周囲を一周して閉じるように形成される。これにより、空間Ｒから貫通孔２２内へ移動した溶融状態にある半田３０は、軸部１２の外面の何れの位置においても、毛細管力により第２面２１ｂ側に向かって移動するような駆動力を受けることが抑制される。
【００８５】
凹部１２ａが設けられることにより、空間Ｑは、上述した第３実施形態と同様に、基板２０の第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側に向かって拡がる形状を有する。これにより、溶融状態の半田３０が、第２面２１ｂ側に向かって移動するような駆動力を受けることが抑制されて、溶融状態の半田３０が、軸部１２内の穴部１３内に回り込むことが防止される。
【００８６】
上述した本実施形態の接合構造１によれば、上述した第１実施形態と同様の効果が奏される。
【００８７】
なお、凹部１２ａは、軸部１２の外面の一部に設けられていてもよい。また、円筒形状の軸部１２の外面には、複数の凹部が設けられていてもよい。
【００８８】
図９は、本明細書に開示する接合構造の第５実施形態を示す断面図であり、第１実施形態の図２（Ｂ）に対応する。
【００８９】
本実施形態の接合構造１は、基板２０の貫通孔２２の形状が、上述した第１実施形態とは異なっている。
【００９０】
第３実施形態において説明したように、空間Ｒから貫通孔２２内へ移動した溶融状態にある半田３０が、毛細管力により第２面２１ｂ側に向かって移動するような駆動力を受けることが抑制されることが好ましい。
【００９１】
この観点から、第３実施形態では、軸部１２の外面と、貫通孔内導電部２３ｂとの距離は、基板２０の第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側に向かって増加するようにしていた。
【００９２】
これと同様の考えに基づいて、本実施形態では、貫通孔２２の径が、第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側に向かって増加している。
【００９３】
これにより、溶融状態の半田３０が、第２面２１ｂ側に向かって移動するような駆動力を受けることが抑制されて、溶融状態の半田３０が、軸部１２内の穴部１３内に回り込むことが防止される。
【００９４】
上述した本実施形態の接合構造１によれば、上述した第１実施形態と同様の効果が奏される。
【００９５】
本発明では、上述した実施形態のナット及びナットを備える接合構造は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。また、一の実施形態が有する構成要件は、他の実施形態又は変形例にも適宜適用することができる。
【００９６】
例えば、上述した第１実施形態の接合構造において、基板２０の貫通孔２２の表面が、内側に向かって凹む凹部を有していてもよい。この凹部は、例えば、貫通孔２２の表面を一周して閉じるように形成される。これにより、溶融状態の半田３０が、第２面２１ｂ側に向かって移動するような駆動力を受けることが抑制されて、溶融状態の半田３０が、軸部１２内の穴部１３内に回り込むことが防止される。
【符号の説明】
【００９７】
１    接合構造
１０    ナット
１１    基部
１１ａ    第１面
１１ｂ    第２面
１１ｃ    基部本体
１２    軸部
１２ａ    凹部
１３    穴部
１４    薄厚部
２０    基板
２１    基板本体
２１ａ    第１面
２１ｂ    第２面
２２    貫通孔
２３    導電部
２３ａ    第１ランド
２３ｂ    貫通孔内導電部
２３ｃ    第２ランド
２３ｄ    延出部
３０    半田
３０ａ    傾斜部
４０    ボルト
４１    基部
４２    軸部
４３    ワッシャ
４４    導線
４５    ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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