(57)【要約】【課題】リードフレームの端部が折り曲げられたときのパッケージにおける亀裂を抑制することができるリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム１０は、光半導体素子２０に接続される第１端子部１１１，１２１と、外部機器に接続される第２端子部１１２，１２２と、第１端子部１１１，１２１と第２端子部１１２，１２２との間に設けられた中間部１１３，１２３と、を備え、中間部１１３，１２３は、第１端子部１１１，１２１の端子面に対して第２端子部１１２，１２２の端子面が折り曲げられる折り曲げ予定線と重なる位置に孔部１１５，１２５を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子に接続される第１端子部と、外部機器に接続される第２端子部と、前記第１端子部と前記第２端子部との間に設けられた中間部と、を備え、
前記中間部は、前記第１端子部の端子面に対して前記第２端子部の端子面が折り曲げられる折り曲げ予定線と重なる位置に凹部及び／又は孔部を有するリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームであって、
前記中間部は、前記折り曲げ予定線に沿って前記凹部及び／又は孔部を複数有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のリードフレームであって、
前記凹部及び／又は孔部は、前記折り曲げ予定線と略直交する方向に沿って延在することを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のリードフレームであって、
前記第１端子部、前記第２端子部及び前記中間部の表面に被覆層が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
請求項４に記載のリードフレームであって、
前記被覆層は、前記凹部及び／又は孔部の内側面に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のリードフレームが枠体に多面付けされたリードフレームの多面付け体。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームの少なくとも前記第１端子部の外周に形成された樹脂層と、
を備える樹脂付きリードフレーム。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂付きリードフレームであって、
前記樹脂層は、前記リードフレームの光半導体素子が接続される側に突出するリフレクタ樹脂部を備えることを特徴とする樹脂付きリードフレーム。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされた樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項１０】
請求項７又は請求項８に記載の樹脂付きリードフレームと、
前記第１端子部に接続された光半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続された側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層と、
を備え、
前記樹脂付きリードフレームは、前記中間部の前記折り曲げ予定線に沿って前記第１端子部の端子面に対して前記第２端子部の端子面が折り曲げられている光半導体装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の光半導体装置が枠体に多面付けされた光半導体装置の多面付け体。
【請求項１２】
入光面から入射した光を導光方向に導きながら、出光面から出射する導光板と、
請求項１０に記載の光半導体装置を有し、前記導光板の前記入光面と対向して配置された光源部と、
前記導光板の前記出光面側に配置された表示部と、
を備える表示装置。
【請求項１３】
光半導体素子に接続される第１端子部と、外部機器に接続される第２端子部を形成するための第２端子部領域と、前記第１端子部と前記第２端子部領域との間に設けられ、凹部及び／又は孔部が形成された中間部と、を有するリードフレームを打ち抜き加工により作製するリードフレーム打ち抜き工程と、
前記リードフレームの前記第１端子部、前記第２端子部領域及び前記中間部の表面に被覆層を形成する被覆層形成工程と、
を含むリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、表示装置及びリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）素子等の半導体素子は、小型、軽量且つ低消費電力等の特徴を生かして、スマートフォン等のモバイル機器の光源として用いられている。この種のモバイル機器には、薄型化の要求に応えるため、導光板との組み合わせで低背化が可能なサイドビュータイプの光半導体装置が用いられている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２２２３８２号公報
【特許文献２】特開２００８−７２０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的なサイドビュータイプの光半導体装置では、パッケージの側面から露出したリードフレームの端部を折り曲げて、外部機器と電気的に導通する端子としている。光半導体装置は、発光面と交差する基板上において、前記端子が半田により固定される。
このサイドビュータイプの光半導体装置は、リードフレームの端部が折り曲げられたときの応力により、パッケージとなる樹脂層に亀裂が発生することがある。このような樹脂層の亀裂は、小型化によりパッケージの体積が小さくなるにつれて顕著となる。
【０００５】
本発明の課題は、リードフレームの端部が折り曲げられたときのパッケージにおける亀裂の発生を抑制することができるリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、表示装置及びリードフレームの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
第１の発明は、光半導体素子に接続される第１端子部（１１１，１２１）と、外部機器に接続される第２端子部（１１２，１２２）と、前記第１端子部と前記第２端子部との間に設けられた中間部（１１３，１２３）と、を備え、前記中間部は、前記第１端子部の端子面に対して前記第２端子部の端子面が折り曲げられる折り曲げ予定線と重なる位置に凹部（１１６）及び／又は孔部（１１５，１２５）を有するリードフレーム（１０）である。
第２の発明は、第１の発明のリードフレーム（１０）であって、前記中間部（１１３，１２３）は、前記折り曲げ予定線に沿って前記凹部（１１６）及び／又は孔部（１１５，１２５）を複数有することを特徴とするリードフレームである。
第３の発明は、第１又は第２の発明のリードフレーム（１０）であって、前記凹部（１１６）及び／又は孔部（１１５，１２５）は、前記折り曲げ予定線と略直交する方向に沿って延在することを特徴とするリードフレームである。
第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明のリードフレーム（１０）であって、前記第１端子部（１１１，１２１）、前記第２端子部（１１２，１２２）及び前記中間部（１１３，１２３）の表面に被覆層が形成されていることを特徴とするリードフレームである。
第５の発明は、第４の発明のリードフレーム（１０）であって、前記被覆層は、前記凹部（１１６）及び／又は孔部（１１５，１２５）の内側面に形成されていることを特徴とするリードフレームである。
第６の発明は、第１から第５までのいずれかの発明のリードフレーム（１０）が枠体に多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）である。
第７の発明は、第１から第５までのいずれかの発明のリードフレーム（１０）と、前記リードフレームの少なくとも前記第１端子部（１１１，１２１）の外周に形成された樹脂層（３０）と、を備える樹脂付きリードフレームである。
第８の発明は、第７の発明の樹脂付きリードフレームであって、前記樹脂層（３０）は、前記リードフレーム（１０）の光半導体素子が接続される側に突出するリフレクタ樹脂部（３１）を備えることを特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第９の発明は、第７又は第８の発明の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされた樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。
第１０の発明は、第７又は第８の発明の樹脂付きリードフレームと、前記第１端子部（１１１，１２１）に接続された光半導体素子（２０）と、前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続された側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（４０）と、を備え、前記樹脂付きリードフレームは、前記中間部（１１３，１２３）の前記折り曲げ予定線に沿って前記第１端子部の端子面に対して前記第２端子部（１１２，１２２）の端子面が折り曲げられている光半導体装置（５）である。
第１１の発明は、第９の発明の光半導体装置（５）が枠体に多面付けされた光半導体装置の多面付け体（Ｄ）である。
第１２の発明は、入光面（３ａ）から入射した光を導光方向に導きながら、出光面（３ｂ）から出射する導光板（３）と、第１０の発明の光半導体装置（５）を有し、前記導光板の前記入光面と対向して配置された光源部（４）と、前記導光板の前記出光面側に配置された表示部（２）と、を備える表示装置（１）である。
第１３の発明は、光半導体素子に接続される第１端子部と、外部機器に接続される第２端子部を形成するための第２端子部領域と、前記第１端子部と前記第２端子部領域との間に設けられ、凹部及び／又は孔部が形成された中間部と、を有するリードフレームを打ち抜き加工により作製するリードフレーム打ち抜き工程と、前記リードフレームの前記第１端子部、前記第２端子部領域及び前記中間部の表面に被覆層を形成する被覆層形成工程と、を含むリードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、リードフレームの端部が折り曲げられたときのパッケージにおける亀裂の発生を抑制することができるリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、表示装置及びリードフレームの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】表示装置１を説明する図である。
【図２】光半導体装置５を説明する図である。
【図３】リードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。
【図４】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを説明する図である。
【図５】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子形成を説明する図である。
【図６】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子の折り曲げ工程を説明する図である。
【図７】光半導体装置の多面付け体Ｄを説明する図である。
【図８】第１中間部１１３に形成した孔部１１５の変形形態を説明する図である。
【図９】第１中間部１１３に形成した凹部１１６を説明する図である。
【図１０】第１中間部１１３に形成した孔部１１５及び凹部１１６を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書に添付した図面においては、理解しやすさ等を考慮して、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更又は誇張している。また、図面においては、部材の断面を示すハッチングを適宜に省略する。
本明細書等において、形状、幾何学的条件、これらの程度を特定する用語、例えば、「平行」、「直交」、「方向」等の用語については、その用語の厳密な意味に加えて、同様の光学的機能を奏し、ほぼ平行、ほぼ直交等とみなせる程度の範囲、概ねその方向とみなせる範囲を含む。
【００１０】
図１は、表示装置１を説明する図である。図１（Ａ）は、表示装置１の斜視図である。図１（Ｂ）は、表示装置１をＹ１側から見たときの側面図である。
なお、図１において、表示装置１の画面に平行であって、互いに直交する２方向をＸ（Ｘ１−Ｘ２）方向、Ｙ（Ｙ１−Ｙ２）方向とし、画面と直交する方向をＺ方向とする。Ｚ（Ｚ１−Ｚ２）方向において、Ｚ１側が背面側となり、Ｚ２側が観察者側となる。
【００１１】
図１に示すように、表示装置１は、表示部２、導光板３及び光源部４を備える。
表示部２は、観察者側（Ｚ２側）の表示面２ａに映像情報を表示する透過型の液晶パネルである。表示部２の背面側（Ｚ１側）の入光面２ｂには、導光板３から出射した光が入射する。導光板３から出射した光は、表示部２の入光面２ｂから観察者側へ通過する。
【００１２】
導光板３は、光源部４から入射した光を導光方向（Ｘ１側）に導きながら、出光面３ｂから表示部２側へ出射する板状の部材である。導光板３は、図１（Ｂ）に示すように、入光面３ａ、出光面３ｂ及び背面３ｃを有する。
入光面３ａは、光源部４と対向しており、光源部４から投射された光が入射する面である。出光面３ｂは、表示部２と対向しており、導光板３の内部を導かれた光が出射する面である。出光面３ｂの観察者側（Ｚ２側）には、導光板３から出射した光を拡散させる光学シート（不図示）が配置されている。背面３ｃは、出光面３ｂと対向する面である。背面３ｃの更に背面側（Ｚ１側）には、導光板３の背面３ｃで全反射しなかった光を導光板３側へ反射する反射シート（不図示）が配置されている。
【００１３】
光源部４は、表示部２を照明する光を投射する装置である。光源部４は、導光板３の入光面３ａと対向する位置に配置されている。光源部４は、複数の光半導体装置５がＹ方向に沿って所定の間隔で配置されている（図１（Ｂ）では、複数の光半導体装置５のうちの１つを示す）。光半導体装置５は、光半導体素子としてのＬＥＤ素子（後述）を備えている。光半導体装置５は、図１（Ｂ）に示すように、発光面５ａと直交する基板６上に半田７により取り付けられるサイドビュータイプの光源である。
【００１４】
次に、光源部４に実装された光半導体装置５について説明する。
図２は、光半導体装置５を説明する図である。図２（Ａ）は、光半導体装置５の正面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のａ−ａ断面図である。図２（Ｃ）は、光半導体装置５の側面図である。
なお、図２〜図７の図面においては、リードフレームの多面付け体ＭＳ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ及び光半導体装置の多面付け体Ｄの平面図における長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。
【００１５】
（光半導体装置の構成）
光半導体装置５は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装されたＬＥＤ素子が発光する照明装置である。光半導体装置５は、図２に示すように、リードフレーム１０、光反射樹脂層（樹脂層）３０及び透明樹脂層４０を備える。
光半導体装置５は、多面付けされたリードフレーム１０（図３参照）に光反射樹脂層３０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、更にＬＥＤ素子２０を実装し、透明樹脂層４０等を形成した後、パッケージ単位に切り離すことにより製造される（詳細は後述）。
【００１６】
リードフレーム１０は、第１リードフレーム１１と、第２リードフレーム１２と、を備える。
第１リードフレーム１１は、第１インナーリード部（第１端子部）１１１、第１アウターリード部（第２端子部）１１２及び第１中間部１１３を備える。第１リードフレーム１１を構成する第１インナーリード部１１１、第１アウターリード部１１２及び第１中間部１１３は、一体に形成されている。
【００１７】
第１インナーリード部１１１は、ＬＥＤ素子２０（後述）が実装され且つ電気的に接続される部分である。第１インナーリード部１１１には、ＬＥＤ端子面１１１ａが形成されている。ＬＥＤ端子面１１１ａには、ＬＥＤ素子２０が導電性を有する接合部材（不図示）を介して固定されている。ＬＥＤ素子２０を固定する側の面には、ＬＥＤ素子２０の一方の電極（例えば、ｎ電極）が配置されている。そのため、ＬＥＤ素子２０が導電性を有する接合部材を介して固定されることにより、ＬＥＤ端子面１１１ａは、ＬＥＤ素子２０の一方の電極と電気的に接続される。
図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１インナーリード部１１１の外周には、ＬＥＤ端子面１１１ａの周囲を覆うように光反射樹脂層３０（後述）が形成されている。
【００１８】
第１アウターリード部１１２は、外部機器に接続される部分である。第１アウターリード部１１２は、後述するように、第１中間部１１３が折り曲げられることにより、光反射樹脂層３０の側面に沿うように配置される。また、図２（Ｃ）に示すように、第１アウターリード部１１２において、図中の斜線で覆われた部分は、半田７により基板６に取り付けられる領域となる（図１（Ｂ）参照）。
【００１９】
第１中間部１１３は、第１インナーリード部１１１と第１アウターリード部１１２との間に設けられた部分である。第１中間部１１３は、第１インナーリード部１１１側の領域が光反射樹脂層３０に覆われ、第１アウターリード部１１２側の領域が光反射樹脂層３０から露出している。即ち、第１中間部１１３は、およそ半分が光反射樹脂層３０に覆われ、残りの部分が光反射樹脂層３０から露出している。図２（Ｃ）に示すように、第１中間部１１３には、孔部１１５（後述）が形成されている。
【００２０】
第２リードフレーム１２は、第２インナーリード部（第１端子部）１２１、第２アウターリード部（第２端子部）１２２及び第２中間部１２３を備える。第２リードフレーム１２を構成する第２インナーリード部１２１、第２アウターリード部１２２及び第２中間部１２３は、一体に形成されている。
【００２１】
第２インナーリード部１２１は、ボンディングワイヤ２１を介してＬＥＤ素子２０に電気的に接続される部分である。第２インナーリード部１２１には、ＬＥＤ端子面１２１ａが形成されている。ＬＥＤ端子面１２１ａは、ボンディングワイヤ２１を介してＬＥＤ素子２０の他方の電極（例えば、ｐ電極）と電気的に接続されている。図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第２インナーリード部１２１の外周には、ＬＥＤ端子面１２１ａの周囲を囲むように光反射樹脂層３０が形成されている。
【００２２】
第２アウターリード部１２２は、外部機器に接続される部分である。第２アウターリード部１２２は、後述するように、第２中間部１２３が折り曲げられることにより、光反射樹脂層３０の側面に沿うように固定される。また、図２（Ｃ）に示すように、第２アウターリード部１２２において、図中の斜線で覆われた部分は、半田７により基板６に取り付けられる領域となる（図１（Ｂ）参照）。
【００２３】
第２中間部１２３は、第２インナーリード部１２１と第２アウターリード部１２２との間に設けられた部分である。第２中間部１２３は、第２インナーリード部１２１側の領域が光反射樹脂層３０に覆われ、第２アウターリード部１２２側の領域が光反射樹脂層３０から露出している。即ち、第２中間部１２３は、およそ半分が光反射樹脂層３０に覆われ、残りの部分が光反射樹脂層３０から露出している。図２（Ｃ）に示すように、第２中間部１２３には、孔部１２５（後述）が設けられている。
【００２４】
リードフレーム１０は、導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
図２（Ａ）に示すように、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２は、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。リードフレーム１０は、後述するように、１枚の金属基板（銅板）をプレス機により打ち抜き加工することにより形成される。そのため、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２の厚みは、ほぼ同等である。
【００２５】
ＬＥＤ素子２０は、発光層として一般に用いられる発光ダイオードの素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選択することにより、紫外光から赤外光までの発光波長が得られる。
【００２６】
光反射樹脂層３０は、リードフレーム１０の外周を覆う樹脂の層である。具体的には、光反射樹脂層３０は、第１リードフレーム１１の第１インナーリード部１１１及び第１中間部１１３の一部と、第２リードフレーム１２の第２インナーリード部１２１及び第２中間部１２３の一部を覆っている。光反射樹脂層３０には、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、リフレクタ部（リフレクタ樹脂）３１が形成されている。リフレクタ部３１は、図２（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子２０が配置される部分、即ち、リフレクタ部３１は、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａを囲むように、リードフレーム１０においてＬＥＤ素子２０が接続される側に突出している。
【００２７】
リフレクタ部３１が形成されることにより、第１リードフレーム１１のＬＥＤ端子面１１１ａ及び第２リードフレーム１２のＬＥＤ端子面１２１ａが光反射樹脂層３０から表出する。リフレクタ部３１により、ＬＥＤ端子面１１１ａに接続されたＬＥＤ素子２０から発せられた光が出光面側に反射して、光半導体装置５から光を効率良く取り出すことができる。なお、リフレクタ部３１の形状は、ＬＥＤ端子面１１１ａから出光面側に向かうにつれて開口面積が徐々に広くなるすり鉢形状であってもよい。
【００２８】
光反射樹脂層３０は、リードフレーム１０に実装されたＬＥＤ素子２０の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が用いられる。例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
【００２９】
更に、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。光反射樹脂層３０は、例えば、後述するように、射出成形により作製することができる。
【００３０】
透明樹脂層４０は、リードフレーム１０上に実装されたＬＥＤ素子２０を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２０の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層４０は、光反射樹脂層３０のリフレクタ部３１によって囲まれたＬＥＤ端子面１１１ａ、１２１ａ上に形成される。
【００３１】
透明樹脂層４０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２０の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２０として高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層４０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、透明樹脂層４０に、波長変換用の蛍光体を含有させてもよい。
【００３２】
次に、光半導体装置５の製造方法について説明する。
（リードフレームの多面付け体ＭＳ）
図３は、リードフレームの多面付け体ＭＳを説明する図である。図３（Ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの全体構成を模式的に示す平面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のｂ部の詳細を示す図である。図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）のｃ１部の詳細を示す図である。図３（Ｄ）は、図３（Ｂ）のｃ２部の詳細を示す図である。
【００３３】
図３（Ａ）に示すように、リードフレーム１０は、リードフレームの多面付け体ＭＳとして製造される。リードフレームの多面付け体ＭＳは、１枚の金属基板（銅板）をプレス機で打ち抜き加工することにより形成される。リードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、１つのリードフレーム１０は、図３（Ｂ）に示すリードフレーム領域１００から形成される。以下の説明においては、端子成形前の図３（Ｂ）に示すリードフレーム領域１００を含めて「リードフレーム１０」という。
【００３４】
リードフレーム１０は、図３（Ｂ）に示すように、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１を間に挟んで、Ｙ方向にそれぞれ開口部１３１、１３２が形成されている。
【００３５】
開口部１３１のＸ方向の両側には、第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４が形成されている。第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４は、光半導体装置の多面付け体Ｄ（後述）から、各光半導体装置５を分離するまでの間、光反射樹脂層３０のＸ方向の両端をそれぞれ保持する部分である。第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４は、Ｘ方向において、第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１とほぼ同一線上に位置するように形成されている。光反射樹脂層３０を射出成形すると、光反射樹脂層３０のＸ方向の両端部は、第１保持リード部１１４の一部及び第２保持リード部１２４の一部を挟み込むように成形される。
【００３６】
一方、開口部１３２のＸ方向の両側には、第１アウターリード部領域（第２端子部領域）１１２Ａ及び第２アウターリード部領域（第２端子部領域）１２２Ａが形成されている。第１アウターリード部領域１１２Ａは、打ち抜き加工により第１アウターリード部１１２が形成される領域である。図３（Ｃ）において、斜線で示す領域は、後述する端子形成のための打ち抜き加工において除去される部分である。この部分が除去されることにより、第１中間部１１３とつながった第１アウターリード部１１２が形成される。
第２アウターリード部領域１２２Ａは、同じく打ち抜き加工により第２アウターリード部１２２が形成される領域である。図３（Ｄ）において、斜線で示す領域が打ち抜き加工で除去されることにより、第２中間部１２３とつながった第２アウターリード部１２２が形成される。
【００３７】
次に、第１中間部１１３及び第２中間部１２３について説明する。
第１中間部１１３は、第１アウターリード部１１２を光反射樹脂層３０の側面に沿うように固定する際に折り曲げられる部分である。第１中間部１１３は、図３（Ｃ）に示す折り曲げ予定線Ｌの位置で曲げられる。折り曲げ予定線Ｌは、第１中間部１１３の曲げ位置を示す仮想的な線である。第１中間部１１３は、折り曲げ予定線Ｌの位置に孔部１１５が形成されている。本実施形態において、孔部１１５は、折り曲げ予定線Ｌに沿って２つ形成されている。本実施形態の孔部１１５は、長穴形状であり、折り曲げ予定線Ｌと略直交する方向に沿って延在している。
【００３８】
第２中間部１２３は、第２アウターリード部１２２を光反射樹脂層３０の側面に沿うように配置させる際に折り曲げられる部分である。第２中間部１２３は、図３（Ｄ）に示す折り曲げ予定線Ｌの位置で曲げられる。第２中間部１２３は、折り曲げ予定線Ｌの位置に孔部１２５が形成されている。孔部１２５は、第１中間部１１３の孔部１１５と同様に、折り曲げ予定線Ｌに沿って２つ形成されている。孔部１２５は、長穴形状であり、折り曲げ予定線Ｌと略直交する方向に沿って延在している。
【００３９】
第１アウターリード部１１２は、リードフレーム１０に光反射樹脂層３０が形成された後、第１中間部１１３を折り曲げることにより、光反射樹脂層３０の側面に沿うように固定される。同様に、第２アウターリード部１２２は、リードフレーム１０に光反射樹脂層３０が形成された後、第２中間部１２３を折り曲げることにより、光反射樹脂層３０の側面に沿うように固定される。
【００４０】
上述したリードフレーム１０の各部は、１枚の金属基板（銅板）に対して、開口部１３１及び１３２の領域をプレス機で打ち抜き加工することにより形成される。この打ち抜き加工により、リードフレーム１０が多面付けされたリードフレームの多面付け体ＭＳが形成される。
【００４１】
なお、開口部１３１及び１３２の領域が打ち抜き加工される際に、第１中間部１１３の孔部１１５及び第２中間部１２３の孔部１２５も形成される。打ち抜き加工によりリードフレーム１０の各部が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳは、全体が銀メッキされ、銀の薄膜による被覆層が形成される。この被覆層は、第１中間部１１３の孔部１１５の内側面及び第２中間部１２３の孔部１２５の内側面にも形成される。被覆層を形成することにより、打ち抜き加工により形成された孔部１１５及び１２５の内側面に金属基板の銅が露出しなくなるため、孔部１１５及び１２５の内側面の酸化による第１中間部１１３及び第２中間部１２３の導通不良の発生が抑制される。
【００４２】
また、リードフレームの多面付け体ＭＳを銀メッキする前に、リードフレームの多面付け体ＭＳの全体にソフトエッチングが施される。ソフトエッチングは、金属基板（銅板）の表面から酸化膜を除去する処理であり、銅板と銀との密着性を高めるために行われる。打ち抜き後のリードフレームの多面付け体ＭＳには、打ち抜かれた部分の断面にバリが発生する。このリードフレームの多面付け体ＭＳにソフトエッチングを施すと、バリによる断面の段差がほぼなくなるため、打ち抜かれた部分における銀の密着性をより高めることができる。なお、リードフレームの多面付け体ＭＳにソフトエッチングを施さない場合でも、バリによる断面の段差は、銀メッキされることで小さくなるため、打ち抜かれた部分における銀の密着性を高めることができる。
【００４３】
（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）
図４は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを説明する図である。図４（Ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体構成を模式的に示す平面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のｄ部の詳細を示す図である。図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のｅ−ｅ断面図である。図４（Ｄ）は、図４（Ｂ）のｆ−ｆ断面図である。
【００４４】
図４（Ｂ）〜図４（Ｃ）に示すように、多面付けされた各リードフレーム１０において、第１リードフレーム１１の第１インナーリード部１１１及び第１中間部１１３の一部と、第２リードフレーム１２の第２インナーリード部１２１及び第２中間部１２３の一部を覆うように光反射樹脂層３０を形成することにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを作製することができる。光反射樹脂層３０は、射出成形、トランスファ成形等のように、金型にリードフレーム１０の第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１を金型に入れ、その金型の中に熱可塑性樹脂（又は熱硬化性樹脂）を注入し、硬化させることにより形成することができる。また、光反射樹脂層３０は、リードフレーム１０の第１インナーリード部１１１及び第２インナーリード部１２１上に樹脂をスクリーン印刷することによっても形成することができる。
【００４５】
次に、端子形成のための打ち抜き加工及び端子折り曲げ工程について説明する。
図５は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子形成を説明する図である。図５（Ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子形成位置を示す図である。図５（Ｂ）は、打ち抜き加工により形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子を示す図である。
【００４６】
図５（Ａ）に示す樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒにおいて、第１アウターリード部領域１１２Ａ及び第２アウターリード部領域１２２Ａに斜線で示す領域は、端子形成のための打ち抜き加工により除去する部分である。この部分を打ち抜き加工により除去すると、図５（Ｂ）に示すように、第１中間部１１３とつながった第１アウターリード部１１２及び第２中間部１２３とつながった第２アウターリード部１２２がそれぞれ端子として形成される。この状態で、光反射樹脂層３０は、第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４により保持されている。
【００４７】
次に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒにおける端子の折り曲げ工程を、図６を参照しながら説明する。
図６は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子の折り曲げ工程を説明する図である。図６（Ａ）は、折り曲げ前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子及び第１押し棒を示す図である。図６（Ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子を第１押し棒により４５度に折り曲げた状態を示す図である。図６（Ｃ）は、４５度に曲げられた樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子、第１押し棒及び第２押し棒を示す図である。図６（Ｄ）は、４５度に折り曲げられた樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端子を第１及び第２押し棒により９０度に折り曲げた状態を示す図である。
【００４８】
なお、図６は、図５（Ｂ）のｇ−ｇ断面に相当する模式図である。ここでは、第１アウターリード部１１２を例として説明するが、第２アウターリード部１２２についても同様に折り曲げ加工される。第２アウターリード部１２２は、第１アウターリード部１１２と同時に折り曲げられる。
【００４９】
図６では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの保持機構及び押し棒の移動機構等の図示を省略する。また、図６では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの厚み方向（Ｚ方向）が鉛直方向となるように配置された状態で端子の折り曲げが行われるものとする。
【００５０】
まず、図６（Ａ）に示すように、光反射樹脂層３０から突出している第１アウターリード部１１２に対して、Ｙ方向と直交するＺ方向から第１押し棒５１を降下させる。第１押し棒５１は、先端部に４５度に面取りされた押し出し面５１ａを有する折り曲げ加工用の部材である。第１押し棒５１は、不図示の移動機構により、図中のＺ方向に移動可能に保持されている。
【００５１】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１押し棒５１を第１アウターリード部１１２の端子面１１２ａに向けて移動させ、押し出し面５１ａにより第１アウターリード部１１２を所定位置まで押し込む。これにより、第１アウターリード部１１２とつながる第１中間部１１３は、第１押し棒５１の降下する方向に折り曲げられる。第１中間部１１３は、ほぼ折り曲げ予定線Ｌ（図３参照）に沿って折り曲げられる。これによって、第１アウターリード部１１２は、図６（Ｂ）に示すように、水平方向から約４５度の位置まで折り曲げられる。
【００５２】
次に、図６（Ｃ）に示すように、第２押し棒５２を、第１アウターリード部１１２の端子面１１２ａと対向するように配置する。第２押し棒５２は、先端部に９０度に面取りされた押し出し面５２ａを有し、後端部に４５度に面取りされた押し込み面５２ｂを有する折り曲げ加工用の部材である。第２押し棒５２は、不図示の移動機構により、図中のＹ方向に移動可能に保持されている。
【００５３】
第２押し棒５２は、押し出し面５２ａが第１アウターリード部１１２の端子面１１２ａと対向するように配置される。この第２押し棒５２の押し込み面５２ｂに対して、押し出し面５１ａが対向するように第１押し棒５１を配置する。そして、第１押し棒５１を第２押し棒５２に向けて降下させる。
【００５４】
第１押し棒５１を降下させると、図６（Ｄ）に示すように、第２押し棒５２の押し込み面５２ｂは、第１押し棒５１の押し出し面５１ａにより水平方向に押し込まれる。そのため、第２押し棒５２は、第１アウターリード部１１２の端子面１１２ａの側に移動する。第１押し棒５１を更に降下させると、第１アウターリード部１１２は、図６（Ｄ）に示すように、水平方向から約９０度の位置まで折り曲げられる。
【００５５】
上述した端子折り曲げ工程によれば、第１アウターリード部１１２を２段階の加工で９０度に折り曲げているため、一度の加工で９０度に折り曲げる場合に比べて、パッケージとなる光反射樹脂層３０に作用する応力を小さくすることができる。
【００５６】
図７は、光半導体装置の多面付け体Ｄを説明する図である。図７（Ａ）は、光半導体装置の多面付け体Ｄの全体構成を模式的に示す平面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のｈ部の詳細を示す図である。
【００５７】
図７（Ｂ）に示すように、第１インナーリード部１１１のＬＥＤ端子面１１１ａに、ダイアタッチペースト、半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２０実装する。そして、第２インナーリード部１２１のＬＥＤ端子面１２１ａとＬＥＤ素子２０との間を、ボンディングワイヤ２１を介して電気的に接続する。ボンディングワイヤ２１としては、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料が用いられる。なお、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１は複数あってもよい。例えば、１つのＬＥＤ素子２０に複数のボンディングワイヤ２１が接続されてもよい。
【００５８】
ＬＥＤ素子２０を実装した後、リフレクタ部３１に囲まれたＬＥＤ素子２０を覆うように透明樹脂層４０を形成する。透明樹脂層４０は、図２（Ｂ）に示すような平坦な形状に限らず、レンズ形状、屈折率勾配等の光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図７（Ａ）に示すように、光半導体装置５が多面付けされた光半導体装置の多面付け体Ｄが形成される。
【００５９】
光半導体装置の多面付け体Ｄにおいて、各光半導体装置５は、複数のリードフレーム領域１００に多面付けされている。それぞれのリードフレーム領域１００において、光半導体装置５から第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４の端部を抜き取ることにより、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置５が得られる（図２参照）。なお、第１保持リード部１１４及び第２保持リード部１２４を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）することにより、１パッケージに分離された光半導体装置５を得るようにしてもよい。
【００６０】
上述した本実施形態のリードフレーム１０によれば、例えば、以下のような効果を奏する。
本実施形態のリードフレーム１０は、第１中間部１１３に孔部１１５が形成されているため、第１中間部１１３の全域を金属とした場合に比べて、第１中間部１１３を折り曲げ易くすることができる。そのため、第１中間部１１３が折り曲げられたときに、パッケージとなる光反射樹脂層３０に作用する応力をより小さくすることができる。同様に、第２中間部１２３には孔部１２５が形成されているため、第２中間部１２３が折り曲げられたときに、パッケージとなる光反射樹脂層３０に作用する応力をより小さくすることができる。従って、本実施形態のリードフレーム１０によれば、第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２が折り曲げられたときに、パッケージとなる光反射樹脂層３０における亀裂の発生を抑制することができる。
【００６１】
ちなみに、パッケージとなる光反射樹脂層３０の体積が小さい場合、例えば、長手方向（Ｘ方向）幅が４ｍｍ以下、厚み（Ｚ方向）が０．４ｍｍ以下の場合、リードフレーム１０の端子（１１２、１２２）が折り曲げられたときに生じる応力が樹脂の強度よりも大きくなり、光反射樹脂層３０に亀裂が発生しやすくなる。しかし、本実施形態のリードフレーム１０では、このような小さなサイズのパッケージであっても、第１アウターリード部１１２及び第２アウターリード部１２２が折り曲げられたときに、パッケージとなる光反射樹脂層３０に亀裂が発生することを抑制することができる。
【００６２】
また、第１中間部１１３の孔部１１５は、折り曲げ予定線Ｌと略直交する方向に沿って延在しているため、第１中間部１１３を折り曲げる位置が折り曲げ予定線Ｌから多少ずれた場合でも、第１中間部１１３の曲げ易さを損なうことがない（第２中間部１２３についても同じ）。
【００６３】
本実施形態のリードフレーム１０は、第１中間部１１３に孔部１１５が形成されているため、孔部１１５の分だけ表面積が増加する。そのため、孔部１１５が形成された第１中間部１１３及び第１中間部１１３とつながる第１アウターリード部１１２の放熱性を高めることができる。第２中間部１２３についても同様である。
【００６４】
本実施形態のリードフレーム１０は、第１中間部１１３に孔部１１５が形成されているため、図２（Ｃ）に示すように、折り曲げられた第１中間部１１３の孔部１１５から光反射樹脂層３０の一部が露出する。そのため、光反射樹脂層３０において、折り曲げられた第１アウターリード部１１２に覆われた部分の放熱性を高めることができる。第２中間部１２３についても同様である。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、実施形態に記載したものに限定されない。なお、上述の実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００６６】
（変形形態）
（１）本実施形態では、第１中間部１１３及び第２中間部１２３に、それぞれ長穴形状の孔部を２つ形成した例について説明したが、これに限定されない。以下に説明するように、第１中間部１１３及び第２中間部１２３には、種々の形状を適用することができる。以下、第１中間部１１３を例として説明するが、第２中間部１２３についても同様な形状を適用することができる。
【００６７】
図８は、第１中間部１１３に形成した孔部１１５の変形形態を説明する図である。
第１中間部１１３の幅が狭い場合又はリードフレーム１０の板厚が薄い場合等において、孔部１１５を複数形成すると、第１中間部１１３の強度が不足して、第１中間部１１３を折り曲げたときに破断することも考えられる。そのため、第１中間部１１３の形状、リードフレーム１０の板厚によっては、図８（Ａ）に示すように、第１中間部１１３に孔部１１５を１つだけ形成した構成としてもよい。
【００６８】
これとは逆に、第１中間部１１３の幅が広い場合又はリードフレーム１０の板厚が厚い場合等において、孔部１１５の数が少ないと、第１中間部１１３の強度が低くならないため、第１中間部１１３が折り曲げにくくなることが考えられる。その場合には、図８（Ｂ）に示すように、例えば、孔部１１５を３つ形成することにより、第１中間部１１３の強度を適切に調整することができる。なお、孔部１１５は、４つ以上形成してもよい。
【００６９】
孔部１１５の形状は、長穴形状に限らず、図８（Ｃ）に示すような四角形でもよいし、図８（Ｄ）に示すような菱形でもよい。孔部１１５は、例えば、図８（Ｅ）に示すような円形でもよい。図８（Ｅ）では、円形の孔部１１５を格子状に均等に配置した例を示すが、円形の大きさは適宜に選択可能であり、部分的に異なっていてもよい。また、孔部１１５を配置する形態も格子状に限らず、種々の形態を適用することができる。
【００７０】
上記形態では、孔部１１５が折り曲げ予定線Ｌと略直交する方向に沿って延在する例について説明したが、これに限定されない。図８（Ｆ）に示すように、孔部１１５が折り曲げ予定線Ｌと略平行な方向に沿って延在していてもよい。図８（Ｆ）では、折り曲げ予定線Ｌと略直交する方向に孔部１１５を３つ形成した例について示したが、本形態において、孔部１１５は、１つでもよいし、３つ以上形成してもよい。
【００７１】
図９は、第１中間部１１３に形成した凹部１１６を説明する図である。
第１中間部１１３には、孔部１１５の代わりに凹部１１６を形成してもよい。凹部１１６は、例えば、図９（Ａ）に示すような四角形でもよいし、図９（Ｂ）に示すような半円形でもよい。また、凹部１１６は、図９（Ｃ）に示すような三角形でもよいし、図９（Ｄ）に示すような台形であってもよい。更に、凹部１１６は、これらの例に限らず、種々の形状を適用することができる。
【００７２】
図１０は、第１中間部１１３に形成した孔部１１５及び凹部１１６を説明する図である。第１中間部１１３には、孔部１１５及び凹部１１６の両方を形成してもよい。例えば、図１０（Ａ）に示すように長穴形状の孔部１１５と半円形の凹部１１６とを組み合わせてもよいし、図１０（Ｂ）に示すように菱形の孔部１１５と三角形の凹部１１６とを組み合わせてもよい。その他、図８に示した孔部１１５の形状及び図９に示した凹部１１６の形状を、適宜に組み合わせることもできるし、図示していない形状（例えば、楕円形）の孔部１１５及び凹部１１６を適宜に組み合わせてもよい。
【００７３】
（２）本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳ（図３参照）をプレス機による打ち抜き加工で形成する例について説明したが、これに限定されない。リードフレームの多面付け体ＭＳは、エッチング、切削、レーザー加工等により形成してもよい。
【００７４】
（３）本実施形態では、２つのインナーリード部（１１１、１２１）を備えるリードフレーム１０を例に説明したが、これに限定されない。リードフレーム１０は、３つ以上のインナーリード部を備えていてもよい。例えば、インナーリード部を３つ設け、そのうちの１つにＬＥＤ素子を実装し、他の２つにはボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子と電気的に接続してもよい。
同様に、本実施形態では、２つのアウターリード部（１１２、１２２）を備えるリードフレーム１０を例に説明したが、これに限定されない。リードフレーム１０は、３以上のリードフレーム部を備えていてもよい。
【００７５】
（４）本実施形態では、リードフレーム１０を、光半導体素子としてのＬＥＤ素子２０を備えた光半導体装置５に適用した例について説明したが、これに限定されない。本実施形態のリードフレーム１０は、光半導体素子以外の半導体素子を実装した半導体装置に適用することもできる。
【符号の説明】
【００７６】
１    表示装置
２    表示部
３    導光板
４    光源部
５    光半導体装置
１０    リードフレーム
１１    第１リードフレーム
１２    第２リードフレーム
２０    ＬＥＤ素子
３０    光反射樹脂層
３１    リフレクタ部
４０    透明樹脂層
１１１    第１インナーリード部
１１２    第１アウターリード部
１１３    第１中間部
１１５、１２５    孔部
１１６    凹部
１２１    第２インナーリード部
１２２    第２アウターリード部
１２３    第２中間部
ＭＳ    リードフレームの多面付け体
Ｒ    樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｄ    光半導体装置の多面付け体
【図１】
2018006441.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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