(57)【要約】【課題】素体の透磁率が高められる場合でも、高周波数側における損失が低減される積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、軟磁性金属粉を含む素体２と、素体２内に配置されたコイル２０と、を備え、コイル２０は、Ｚ方向で互いに離間して隣り合い且つ互いに電気的に接続されている複数のコイル導体２１〜２６を含んでおり、Ｚ方向から見てコイル２０の内側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径は、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性金属粉を含む素体と、
前記素体内に配置されたコイルと、
を備え、
前記コイルは、第一方向で互いに離間して隣り合い且つ互いに電気的に接続されている複数の内部導体を含んでおり、
前記第一方向から見て前記コイルの内側に位置する前記軟磁性金属粉の平均粒子径は、前記第一方向で互いに隣り合っている各前記内部導体の間に位置する前記軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きい、積層コイル部品。
【請求項２】
前記第一方向から見て前記コイルの外側に位置する前記軟磁性金属粉の平均粒子径は、前記第一方向で互いに隣り合っている各前記内部導体の間に位置する前記軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きい、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記第一方向で互いに隣り合っている各前記内部導体の間に位置する前記軟磁性金属粉の最大粒子径は、前記第一方向で互いに隣り合っている各前記内部導体の間の距離よりも小さい、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、軟磁性金属粉を含む素体と、素体内に配置されたコイルと、を備えた積層コイル部品が記載されている。コイルは、第一方向で互いに離間して隣り合い且つ互いに電気的に接続されている複数の内部導体を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５０４８１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
素体の透磁率は、軟磁性金属粉の粒子径が小さいほど低い。上記特許文献１に記載された積層コイル部品では、第一方向から見て、各内部導体が存在している層間の全体に粒子径の小さい軟磁性金属粉が位置しているため、素体全体としての透磁率が低くなっている。このように透磁率が低い場合にインダクタンス値を大きくするためには、例えばコイルの巻き数を多くしなければならない。その結果、抵抗成分が大きくなるという問題がある。よって、抵抗成分を小さくするためには、透磁率を高める必要がある。
【０００５】
しかしながら、透磁率が低いほど高周波数側における抵抗成分が減少するという関係があるため、素体の透磁率を高めようとすると、高周波数側における損失を低減することが難しい。
【０００６】
そこで、本発明は、素体の透磁率が高められる場合でも、高周波数側における損失が低減される積層コイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層コイル部品は、軟磁性金属粉を含む素体と、素体内に配置されたコイルと、を備え、コイルは、第一方向で互いに離間して隣り合い且つ互いに電気的に接続されている複数の内部導体を含んでおり、第一方向から見てコイルの内側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径は、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きい。
【０００８】
本発明に係る積層コイル部品では、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間に平均粒子径の小さい軟磁性金属粉が位置しており、第一方向から見てコイルの内側に平均粒子径の大きい軟磁性金属粉が位置している。よって、第一方向から見て、各内部導体が存在している層間の全体に平均粒子径の小さい軟磁性金属粉が位置している場合よりも、素体全体としての透磁率が高くなっている。さらに、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間における軟磁性金属粉の平均粒子径が小さいことにより、この各内部導体の間における透磁率が低くなっている。よって、透磁率が低いほど高周波数側における抵抗成分が減少するという関係から、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間では、高周波数側における損失を低減する作用が奏される。ここで、高周波数側では、各内部導体の周りに磁路が形成される。このことから、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間における上記の作用が効果的に奏される。以上より、素体の透磁率が高められる場合でも、高周波数側における損失が低減される。
【０００９】
本発明に係る積層コイル部品において、第一方向から見てコイルの外側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径は、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きくてもよい。この場合、第一方向から見てコイルの内側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径に加えて、第一方向から見てコイルの外側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径も大きいため、素体全体としての透磁率がより高められる。
【００１０】
本発明に係る積層コイル部品において、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間に位置する軟磁性金属粉の最大粒子径は、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間の距離よりも小さくてもよい。この場合、第一方向で互いに隣り合っている各内部導体の間が、この間に位置する軟磁性金属粉によって電気的に接続され難く、各内部導体同士がショートするのが抑制される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、素体の透磁率が高められる場合でも、高周波数側における損失が低減される積層コイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１に示すIII-III線に沿った積層コイル部品の断面図である。
【図４】磁性体部に含まれる磁性金属粉の粒子を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。
【図６】変形例に係る積層コイル部品の断面図である。
【図７】変形例に係る積層コイル部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品の全体的な構成を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層コイル部品の分解斜視図である。図３は、図１に示すIII-III線に沿った積層コイル部品の断面図である。図２の分解斜視図では、素体内に含まれる複数のコイル導体２１〜２６を実線で示し、コイル導体２１〜２６間に位置する低透磁率部３１〜３５を一点鎖線で示しており、その他の構成の図示を省略している。
【００１５】
図１〜図３に示すように、積層コイル部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５と、素体２内に配置されたコイル２０と、素体２内に配置された引出導体１３，１４とを備えている。
【００１６】
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に延びる四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。
【００１７】
端面２ａと端面２ｂとの対向方向（図中のＸ方向）と、側面２ｃと側面２ｄとの対向方向（図中のＺ方向）と、側面２ｅと側面２ｆとの対向方向（図中のＹ方向）とは、互いに略直交している。側面２ｄは、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品等）に実装する際、他の電子機器と対向する面として規定される。
【００１８】
素体２は、軟磁性金属粉からなる複数の磁性体層がＺ方向に積層されることによって構成されており、磁性体部１１を含んでいる。実際の素体２では、複数の磁性体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。磁性体部１１は、軟磁性金属粉の材料（例えばＦｅ−Ｓｉ合金又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金等）の粉末を含む磁性ペーストの酸化被膜の結合体として構成されている。磁性体部１１の構成の詳細は、後述する。
【００１９】
外部電極４は、素体２の端面２ａに配置されており、外部電極５は、素体２の端面２ｂに配置されている。すなわち、外部電極４と外部電極５とは、端面２ａと端面２ｂとの対向方向に互いに離間して位置している。外部電極４，５は、平面視で略矩形形状を呈しており、その角が丸められている。外部電極４，５は、導電性材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ等）を含んでいる。外部電極４，５は、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末等）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。外部電極４，５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、例えばＮｉ、Ｓｎ等が用いられる。
【００２０】
外部電極４は、端面２ａ上に位置する電極部分４ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分４ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分４ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分４ａは、端面２ａの全面を覆っている。電極部分４ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分４ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分４ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分４ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅは、一体的に形成されている。
【００２１】
外部電極５は、端面２ｂ上に位置する電極部分５ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分５ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分５ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分５ａは、端面２ｂの全面を覆っている。電極部分５ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分５ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分５ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分５ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは、一体的に形成されている。
【００２２】
コイル２０は、複数のコイル導体２１〜２６（複数の内部導体）と、スルーホール導体１７と、を含んでいる。
【００２３】
コイル導体２１〜２６は、Ｚ方向（第一方向）で互いに離間して隣り合っている。Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間の距離（以下、「コイル導体間距離」という）ｄは、いずれも等しく、例えば約２０μｍである。
【００２４】
コイル導体２１〜２６は、例えば約２００μｍの幅を有して延びている。コイル導体２１，２３，２５，２６の一端部側と他端部側とは、Ｘ方向で互いに離間している。コイル導体２２，２４の一端部側と他端部側とは、Ｙ方向で互いに離間している。Ｚ方向で互いに隣り合っているコイル導体２１〜２６は、Ｚ方向から見て、互いに重なり合っている部分と、互いに重なり合っていない部分とを有している。
【００２５】
スルーホール導体１７は、Ｚ方向で互いに隣り合っているコイル導体２１〜２６の端部同士の間に位置している。スルーホール導体１７は、Ｚ方向で互いに隣り合っているコイル導体２１〜２６の端部同士を互いに接続している。すなわち、コイル導体２１〜２６は、スルーホール導体１７によって互いに電気的に接続されている。
【００２６】
コイル導体２１の端部２１ａは、コイル２０の一方の端部Ｅ１に対応し、コイル導体２６の端部２６ｂは、コイル２０の他方の端部Ｅ２に対応する。コイル２０の軸心の方向は、Ｚ方向に沿っている。コイル２０の厚み（Ｚ方向に沿った高さ）は、例えば約８０μｍである。
【００２７】
引出導体１３は、コイル導体２１の導体パターンと一体に連続して形成されている。引出導体１３は、コイル導体２１の端部２１ａと外部電極４との間を連結しており、素体２の端面２ａに露出している。これにより、引出導体１３は、端面２ａを覆う外部電極４の電極部分４ａと接続されている。すなわち、引出導体１３は、コイル２０の一方の端部Ｅ１と外部電極４との間を電気的に接続している。
【００２８】
引出導体１４は、コイル導体２６の導体パターンと一体に連続して形成されている。引出導体１４は、コイル導体２６の端部２６ｂと外部電極５との間を連結しており、素体２の端面２ｂに露出している。これにより、引出導体１４は、端面２ｂを覆う外部電極５の電極部分５ａと接続されている。すなわち、引出導体１４は、コイル２０の他方の端部Ｅ２と外部電極５との間を電気的に接続している。
【００２９】
コイル導体２１〜２６、スルーホール導体１７、及び引出導体１３，１４は、導電性材料（例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はＮｉ等）を含んでいる。コイル導体２１〜２６、スルーホール導体１７、及び引出導体１３，１４は、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末、Ｐｄ粉末、Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、又はＮｉ粉末等）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００３０】
次に、素体２に含まれる磁性体部１１の構成について詳細に説明する。
【００３１】
図２及び図３に示すように、磁性体部１１は、低透磁率部３１〜３５と、高透磁率部４０とを有している。低透磁率部３１〜３５は、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置している。低透磁率部３１〜３５は、例えば枠状を呈している。低透磁率部３１〜３５は、Ｚ方向から見て、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６が互いに重なり合っている部分に沿っている。低透磁率部３１〜３５は、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６における一端部と他端部との離間部分にも沿っている。
【００３２】
高透磁率部４０は、磁性体部１１における低透磁率部３１〜３５以外の部分に位置している。具体的に、高透磁率部４０は、コイル２０の周囲を取り囲むように形成されている。高透磁率部４０は、コイル２０の内径側の部分（コア部分）、コイル２０の外径側の部分、コイル２０の上側の部分（側面２ｃ側の部分）、及びコイル２０の下側の部分（側面２ｄ側の部分）に位置している。
【００３３】
図４は、磁性体部１１に含まれる軟磁性金属粉を示す図である。図４の（ａ）は、低透磁率部３１〜３５における軟磁性金属粉を示し、図４の（ｂ）は、高透磁率部４０における軟磁性金属粉を示している。図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、高透磁率部４０においては、低透磁率部３１〜３５よりも、粒子径の大きい軟磁性金属粉が多く含まれている。例えば、低透磁率部３１〜３５における軟磁性金属粉の平均粒子径が約２〜６μｍであるのに対し、高透磁率部４０における軟磁性金属粉の平均粒子径が約６〜２０μｍである。よって、コイル２０の内側及び外側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径は、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きくなっている。
【００３４】
コイル２０の内側及び外側とは、例えば、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６がＺ方向から見て互いに重なり合っている部分の内側及び外側である。磁性体部１１に含まれる軟磁性金属粉の「平均粒子径」は、粒度分布における積算値５０％での粒子径（ｄ５０）で規定され、以下のようにして求められる。素体２の断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真を撮影する。素体２の断面には、低透磁率部３１〜３５及び高透磁率部４０の各断面が含まれる。撮影したＳＥＭ写真をソフトウェアにより画像処理を行い、加熱処理された軟磁性金属粉の境界を判別し、軟磁性金属粉の面積を算出する。算出した軟磁性金属粉の面積を円相当径に換算して粒子径を算出する。ここでは、１００個以上の軟磁性金属粉の粒子径を算出し、これらの軟磁性金属粉の粒度分布を求める。求めた粒度分布における積算値５０％での粒子径（ｄ５０）を「平均粒子径」とする。軟磁性金属粉の粒子形状は、特に制限されない。加熱処理された軟磁性金属粉の表面には、後述するように酸化皮膜が形成されている。
【００３５】
低透磁率部３１〜３５における軟磁性金属粉の最大粒子径、すなわち、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の最大粒子径は、例えば約１５μｍである。これに対し、上述したように、コイル導体間距離ｄは、例えば約２０μｍである。よって、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の最大粒子径は、コイル導体間距離ｄよりも小さい。Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の最大粒子径は、コイル導体間距離ｄの３／４以下、たとえばコイル導体間距離ｄの１／２以下であってもよい。
【００３６】
次に、積層コイル部品１の製造方法について説明する。積層コイル部品１は、例えば次のようにして製造される。まず、磁性体部１１を構成することとなる磁性ペーストパターンと、コイル導体２１〜２６、スルーホール導体１７、及び引出導体１３，１４を構成することとなる導電性ペーストパターンと、を印刷法等によって順次積層することにより、積層体を得る。
【００３７】
磁性ペーストパターンは、磁性ペーストを塗布して乾燥させることによって形成される。磁性ペーストは、上記の軟磁性金属粉と有機溶剤及び有機バインダ等とを混合して作製される。磁性体部１１における高透磁率部４０を構成するための磁性ペーストには、平均粒子径が比較的大きい軟磁性金属粉を用い、磁性体部１１における低透磁率部３１〜３５を構成するための磁性ペーストには、平均粒子径が比較的小さい軟磁性金属粉を用いる。ここで、各磁性ペーストを作製する際に使用される軟磁性金属粉の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒子径（ｄ５０）で規定される。
【００３８】
導電性ペーストパターンは、導電性ペーストを塗布して乾燥させることによって形成される。導電性ペーストは、上記の導電性金属粉末と有機溶剤及び有機バインダ等とを混合して作製される。
【００３９】
続いて、この積層体を個々の積層コイル部品１の大きさになるように切断する。これにより、グリーンチップが得られる。続いて、得られたグリーンチップのバレル研磨を行う。これにより、角部又は稜線が丸められたグリーンチップが得られる。続いて、バレル研磨されたグリーンチップを所定の条件で加熱処理する。加熱処理により、磁性ペーストパターンの軟磁性金属粉それぞれの表面及びその近傍が酸化され、該表面に酸化被膜が形成される。軟磁性金属粉それぞれの表面に形成された酸化被膜同士が結合することにより、酸化被膜の結合体として磁性体部１１が構成され、グリーンチップは、素体２となる。加熱処理により、導電性ペーストパターンの焼結体として、コイル導体２１〜２６、スルーホール導体１７、及び引出導体１３，１４が構成される。すなわち、素体２内に、コイル２０が備えられた中間体が得られる。加熱処理の前後において、軟磁性金属粉の粒子径は実質的に変化しない。
【００４０】
続いて、素体２の外表面に外部電極４，５用の導電性ペーストを塗布し、所定条件にて熱処理を行い、外部電極４，５を焼付形成する。その後、外部電極４，５の表面にめっきを施す。以上のようにして、積層コイル部品１が得られる。
【００４１】
以上、本実施形態に係る積層コイル部品１によれば、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に平均粒子径の小さい軟磁性金属粉が位置しており、Ｚ方向から見てコイル２０の内側に平均粒子径の大きい軟磁性金属粉が位置している。よって、Ｚ方向から見て、各コイル導体２１〜２６が存在している層間の全体に平均粒子径の小さい軟磁性金属粉が位置している場合よりも、素体２全体としての透磁率が高くなっている。さらに、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間における軟磁性金属粉の平均粒子径が小さいことにより、この各コイル導体２１〜２６の間における透磁率が低くなっている。よって、透磁率が低いほど高周波数側における抵抗成分が減少するという関係から、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間では、高周波数側における損失を低減する作用が奏される。ここで、高周波数側では、各コイル導体２１〜２６の周りに磁路が形成される。このことから、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間における上記の作用が効果的に奏される。以上より、素体２の透磁率が高められる場合でも、高周波数側における損失が低減される。
【００４２】
積層コイル部品１によれば、Ｚ方向から見てコイル２０の内側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径に加えて、Ｚ方向から見てコイル２０の外側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径も大きいため、素体２全体としての透磁率がより高めるられる。
【００４３】
積層コイル部品１によれば、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の最大粒子径がコイル導体間距離ｄよりも小さくなっている。よって、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間が、この間に位置する軟磁性金属粉によって電気的に接続され難く、各コイル導体２１〜２６同士がショートするのが抑制される。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、図５を参照して、第２実施形態に係る積層コイル部品について説明する。なお、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、第１実施形態に係る積層コイル部品１と同様の要素や構造を備えている。そのため、第１実施形態に係る積層コイル部品１と同様の要素や構造には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第１実施形態と異なる部分について説明する。
【００４５】
図５は、上述した積層コイル部品１の図３に対応する断面図である。図５に示すように、第２実施形態の積層コイル部品１Ａでは、磁性体部１１における低透磁率部３１〜３５が位置している範囲が上述した積層コイル部品１とは異なっている。低透磁率部３１〜３５は、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間だけでなく、Ｚ方向から見てコイル２０の外側にも位置している。
【００４６】
低透磁率部３１は、コイル導体２１とコイル導体２２との間に位置するコイル間部３１ａと、Ｚ方向から見てコイル２０の外側に位置するコイル外側部３１ｂとを有している。低透磁率部３２は、コイル導体２２とコイル導体２３との間に位置するコイル間部３２ａと、Ｚ方向から見てコイル２０の外側に位置するコイル外側部３２ｂとを有している。低透磁率部３３は、コイル導体２３とコイル導体２４との間に位置するコイル間部３３ａと、Ｚ方向から見てコイル２０の外側に位置するコイル外側部３３ｂとを有している。低透磁率部３４は、コイル導体２４とコイル導体２５との間に位置するコイル間部３４ａと、Ｚ方向から見てコイル２０の外側に位置するコイル外側部３４ｂとを有している。低透磁率部３５は、コイル導体２５とコイル導体２６との間に位置するコイル間部３５ａと、Ｚ方向から見てコイル２０の外側に位置するコイル外側部３５ｂとを有している。
【００４７】
コイル間部３１ａ〜３５ａは、Ｚ方向から見て、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６が互いに重なり合っている部分に沿っている。コイル間部３１ａ〜３５ａは、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６における一端部と他端部との離間部分にも沿っている。コイル外側部３１ｂ〜３５ｂは、コイル間部３１ａ〜３５ａと一体的に形成されている。コイル外側部３１ｂ〜３５ｂは、コイル２０の外側に延び、素体２の端面２ａ，２ｂ及び側面２ｅ，２ｆに露出している。
【００４８】
本実施形態に係る積層コイル部品１Ａにおいても、Ｚ方向から見てコイル２０の内側に平均粒子径の大きい軟磁性金属粉が位置していることから、素体２全体としての透磁率が高くなっている。さらに、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間における軟磁性金属粉の平均粒子径が小さいことにより、この各コイル導体２１〜２６の間における透磁率が低くなっている。よって、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間において、高周波数側における損失を低減する作用が効果的に奏される。以上より、素体２の透磁率が高められる場合でも、高周波数側における損失が低減される。
【００４９】
以上、本発明の種々の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用したものであってもよい。
【００５０】
図６及び図７は、変形例に係る積層コイル部品１Ｂ，１Ｃの断面図を示している。図６に示すように、外部電極４は、側面２ｃ上に位置する電極部分４ｃを含んでいなくてもよく、外部電極５は、側面２ｃ上に位置する電極部分５ｃを含んでいなくてもよい。すなわち、外部電極４，５は、断面略Ｌ字状の形状を有していてもよい。また、図７に示すように、外部電極４，５は、側面２ｄのみに形成されていてもよい。
【００５１】
平均粒子径の小さい低透磁率部３１〜３５は、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間だけに限られず、例えば、コイル導体２１の上側（側面２ｃ側）に位置していてもよく、コイル導体２６の下側（側面２ｄ側）に位置していてもよい。
【００５２】
素体２内に含まれるコイル導体の数及び低透磁率部の数は、上記実施形態に限られない。例えば、素体２内には、低透磁率部が少なくとも一つ含まれていればよい。すなわち、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間の全てではなく、この各コイル導体２１〜２６の間のうち少なくともいずれかの間に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径が、Ｚ方向から見てコイル２０の内側に位置する軟磁性金属粉の平均粒子径よりも大きくてもよい。
【００５３】
Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間に位置する軟磁性金属粉の最大粒子径は、コイル導体間距離ｄ以上であってもよい。コイル導体間距離ｄは、Ｚ方向で互いに隣り合っている各コイル導体２１〜２６の間の全てにおいて等しくなくてもよく、互いに異なっていてもよい。
【００５４】
上記実施形態において、低透磁率部３１〜３５は、枠状を呈しているとしたが、これに限られない。例えば、低透磁率部３１〜３５の一部が切り欠かれていてもよい。低透磁率部３１〜３５は、Ｚ方向から見て、コイル導体２１〜２６における一端部と他端部との間の離間部分に重なっていなくてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１…積層コイル部品、２…素体、２０…コイル、２１〜２６…コイル導体、ｄ…コイル導体間距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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