(57)【要約】【課題】放熱性の向上を図れ、かつ、はんだボールによる短絡の発生を抑制することが可能なＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供する。【解決手段】ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８１を介して第１ランド２２１と電気的に接続されているアノード端子３６１（第１端子）と、はんだ１８２を介して第２ランド２２２と電気的に接続されているカソード端子３６２（第２端子）と、はんだ１８３を介して第３ランド２２３と熱的に接続されている放熱部３２と、アノード端子３６１とカソード端子３６２と放熱部３２とを保持しているパッケージ本体３０と、を有する。第３ランド２２３及び放熱部３２を囲むように配置され、プリント配線板２とパッケージ本体３０との一方から他方に向かって突出した突出部４を更に備える。突出部４の側面における少なくとも一部は、パッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で構成されている。【選択図】図１
2018006528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、
前記プリント配線板に表面実装されるＬＥＤパッケージと、
を備え、
前記プリント配線板は、第１面及び第２面を有する電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の前記第１面に配置されそれぞれが導電性を有する第１ランド、第２ランド、及び第３ランドと、を有し、前記電気絶縁性基板の厚さ方向から見て、前記第１ランドと前記第２ランドとの間において前記第１ランド及び前記第２ランドから離れて前記第３ランドが配置されており、
前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、はんだを介して前記第３ランドと熱的に接続されている放熱部と、前記第１端子と前記第２端子と前記放熱部とを保持しているパッケージ本体と、を有し、
前記プリント配線板と前記ＬＥＤパッケージとの間において前記第３ランド及び前記放熱部を囲むように配置され、前記プリント配線板と前記パッケージ本体との一方から他方に向かって突出した突出部を更に備え、
前記突出部の側面における少なくとも一部は、前記パッケージ本体よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で構成された
ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記突出部の前記側面のうち前記第３ランド及び前記放熱部と対向する面が、前記金属材料で構成された
ことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記突出部は、前記電気絶縁性基板と前記パッケージ本体との距離を所定距離に保つスペーサを兼ねている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記プリント配線板と前記パッケージ本体とのうち一方から前記突出部が突出し、他方に前記突出部を位置決めする凹部が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記突出部は、前記厚さ方向を軸方向とする複数の突起により構成され、前記複数の突起が前記第３ランド及び前記放熱部を囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記突出部は、枠状である
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記パッケージ本体は、前記プリント配線板に近い裏面と、前記裏面と反対側の表面と、を有し、
前記ＬＥＤパッケージでは、前記前記第１端子と前記第２端子とのうち一方が、前記放熱部と一体に形成されており、前記パッケージ本体の前記表面と前記裏面とのうち前記表面側において前記放熱部と繋がっている
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを保持する器具本体と、
を備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール、及び照明器具に関し、より詳細にはＬＥＤチップを含むＬＥＤパッケージを備えたＬＥＤモジュール、及び当該ＬＥＤモジュールを備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤモジュールとしては、表面実装型ＬＥＤを配線基板に実装したＬＥＤユニットが知られている（特許文献１）。表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを実装する実装基板と、を備えている。実装基板は、パッケージを兼ねており、ＬＥＤチップの各パッドが電気的に接続される２つの導体パターンを備えている。配線基板は、回路パターンが形成されている。配線基板は、回路パターンにおける２つの端子部が表面実装型ＬＥＤの２つの導体パターンの各々における電極部とはんだからなる接合部を介して接続されている。また、配線基板は、金属板の一表面から突台部が突設されており、この突台部と実装基板の中央部に配設されている放熱用パッドとがはんだからなる接合部を介して熱的に結合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３０３１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、フラックスを含むはんだが知られている。はんだが加熱されると、はんだに入っているフラックスが気体になって、溶けたはんだから飛び出す場合がある。フラックスがはんだから飛び出す際に、溶けたはんだの一部がフラックスに付いていることが多いため、はんだの一部が飛散してボール状のはんだ（以下、「はんだボール」と呼ぶ）が形成されてしまう場合がある。はんだボールは導電性を有するため、はんだボールによって意図しない電路が形成される可能性がある。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされ、放熱性の向上を図れ、かつ、はんだボールによる短絡の発生を抑制することが可能なＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、プリント配線板と、ＬＥＤパッケージと、を備える。前記ＬＥＤパッケージは、前記プリント配線板に表面実装される。前記プリント配線板は、第１面及び第２面を有する電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の前記第１面に配置されそれぞれが導電性を有する第１ランド、第２ランド、及び第３ランドと、を有する。前記ＬＥＤパッケージは、前記電気絶縁性基板の厚さ方向から見て、前記第１ランドと前記第２ランドとの間において前記第１ランド及び前記第２ランドから離れて前記第３ランドが配置されている。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、はんだを介して前記第３ランドと熱的に接続されている放熱部と、前記第１端子と前記第２端子と前記放熱部とを保持しているパッケージ本体と、を有する。前記プリント配線板と前記ＬＥＤパッケージとの間において前記第３ランド及び前記放熱部を囲むように配置され、前記プリント配線板と前記パッケージ本体との一方から他方に向かって突出した突出部を更に備える。前記突出部の側面における少なくとも一部は、前記パッケージ本体よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で構成されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明器具は、上記したＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する器具本体と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＬＥＤモジュール及び照明器具は、放熱性の向上を図れ、かつ、はんだボールによる短絡の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図２】図２は同上のＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤパッケージの下面図である。
【図３】図３は同上のＬＥＤモジュールにおけるプリント配線板の要部の平面図である。
【図４】図４は本発明の実施形態１に係る照明器具の一部を省略した分解斜視図である。
【図５】図５Ａは同上の照明器具の斜視図、図５Ｂは同上の照明器具を図５Ａとは別の角度から見た斜視図である。
【図６】図６は本発明の実施形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図７】図７は同上のＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤパッケージの下面図である。
【図８】図８は同上のＬＥＤモジュールにおけるプリント配線板の要部の平面図である。
【図９】図９は本発明の実施形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態１の変形例３に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図１１】図１１は、同上のＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤパッケージの下面図である。
【図１２】図１２は、同上のＬＥＤモジュールにおけるプリント配線板の要部の平面図である。
【図１３】図１３は本発明の実施形態２に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【図１４】図１４は同上のＬＥＤモジュールにおけるプリント配線板の要部の平面図である。
【図１５】図１５は本発明の実施形態３に係るＬＥＤモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１〜図１５の各図は、模式的な図であり、図示している各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。  以下の実施形態１，２，３で説明する構成は本発明の一例に過ぎない。本発明は、実施形態１，２，３に限定されず、本発明に係る技術思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１１】
（実施形態１）
以下、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１について、図１〜図５を参照して説明し、ＬＥＤモジュール１を備えた照明器具７について図４及び図５を参照して説明する。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断面に対応する断面図である。
【００１２】
ＬＥＤモジュール１は、図１に示すように、プリント配線板２と、ＬＥＤパッケージ３とを備える。ＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３との間に配置されてＬＥＤパッケージ３からプリント配線板２側に突出した突出部４を更に備える。
【００１３】
プリント配線板２は、電気絶縁性基板２１を備える。電気絶縁性基板２１は、電気絶縁性を有する。電気絶縁性基板２１は、平板状に形成されており、第１面２１１及び第２面２１２を有する。電気絶縁性基板２１は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂等で構成されている。プリント配線板２では、電気絶縁性基板２１の第１面２１１上に、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３を有する。より詳細には、プリント配線板２では、電気絶縁性基板２１の第１面２１１上に、第１ランド２２１と第２ランド２２２と第３ランド２２３とを含む所定パターンの導体部２２が形成されている。第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３は、導電性を有し、かつ、互いに離れて配置されている。
【００１４】
ＬＥＤパッケージ３は、プリント配線板２に表面実装されている。ＬＥＤパッケージ３は、パッケージ本体３０と、ＬＥＤチップ３１とを有する（図１参照）。パッケージ本体３０は、板状に形成されている。パッケージ本体３０は、一例として、合成樹脂材料などにより形成されており、電気的絶縁性を有する。パッケージ本体３０は、プリント配線板２に近い裏面３０２と、裏面３０２と反対側の表面３０１とを有する。
【００１５】
ＬＥＤパッケージ３は、裏面３０２をプリント配線板２と対向させた状態でプリント配線板２に実装される。ＬＥＤパッケージ３は、表面実装型ＬＥＤである。
【００１６】
ＬＥＤパッケージ３は、一対の端子３６と、放熱部３２と、を有する。一対の端子３６のうち一方は、アノード端子３６１（第１端子）であり、他方はカソード端子３６２（第２端子）である。アノード端子３６１と、カソード端子３６２とは、パッケージ本体３０に保持されている。アノード端子３６１とカソード端子３６２とは、例えば、銅などの導電性材料で形成されている。アノード端子３６１と、放熱部３２と、カソード端子３６２とは、この順に一方向Ｆ１（例えば図１の右向き）に並んでいる。
【００１７】
放熱部３２は、ＬＥＤパッケージ３を厚さ方向から見て、ＬＥＤパッケージ３の中央に設けられている。放熱部３２は、銅などの導電性材料で形成されている。放熱部３２は、ＬＥＤパッケージ３の厚さ方向に延びる四角柱状に形成されている。放熱部３２は、パッケージ本体３０の厚さ方向においてパッケージ本体３０を貫通するように配置されている。要するに、放熱部３２は、パッケージ本体３０の表面３０１側と裏面３０２側それぞれにおいて露出している。パッケージ本体３０の厚さ方向における放熱部３２の厚さは、パッケージ本体３０の厚さよりも大きい。ここで、放熱部３２は、パッケージ本体３０の表面３０１側の第１面３２１と、パッケージ本体３０の裏面３０２側の第２面３２２と、を有する。放熱部３２の第１面３２１は、パッケージ本体３０の表面３０１と略面一である。放熱部３２の第２面３２２は、パッケージ本体３０の裏面３０２を含む平面よりもプリント配線板２側へ突出している。
【００１８】
アノード端子３６１は、放熱部３２と電気的に絶縁された状態で、放熱部３２の隣に設けられている。アノード端子３６１は、アノード端子３６１及び放熱部３２の並び方向と、パッケージ本体３０の厚さ方向と、を含む断面の形状が、例えば、クランク状となるように形成されている。アノード端子３６１は、パッケージ本体３０の表面３０１から裏面３０２まで貫通するように配置されている。アノード端子３６１におけるパッケージ本体３０の表面３０１から露出する一端部分のことを「第１内側端子部３４」と呼び、アノード端子３６１におけるパッケージ本体３０の裏面３０２から露出する他端部分のことを「第１外側端子部３６１０」と呼ぶ。
【００１９】
アノード端子３６１の第１外側端子部３６１０は、アノード端子３６１と放熱部３２との並び方向に延びる第１裏面端子部３６１１と、第１裏面端子部３６１１の一端からパッケージ本体３０の表面３０１に向けて延びる第１側面端子部３６１２とを有している。第１裏面端子部３６１１は、パッケージ本体３０の裏面３０２に固定されている。また、第１側面端子部３６１２は、パッケージ本体３０の第１側面３０４に固定されている。
【００２０】
カソード端子３６２は、放熱部３２に対してアノード端子３６１とは反対側に設けられている。カソード端子３６２は、カソード端子３６２及び放熱部３２の並び方向と、パッケージ本体３０の厚さ方向と、を含む断面の形状が、例えば、クランク状となるように形成されている。カソード端子３６２は、パッケージ本体３０の表面３０１から裏面３０２まで貫通するように配置されている。カソード端子３６２におけるパッケージ本体３０の表面３０１から露出する一端部分のことを「第２内側端子部３５」と呼び、カソード端子３６２におけるパッケージ本体３０の裏面３０２から露出する他端部分のことを「第２外側端子部３６２０」と呼ぶ。
【００２１】
カソード端子３６２の第２外側端子部３６２０は、カソード端子３６２と放熱部３２との並び方向に延びる第２裏面端子部３６２１と、第２裏面端子部３６２１の一端からパッケージ本体３０の表面３０１に向けて延びる第２側面端子部３６２２とを有している。第２裏面端子部３６２１は、パッケージ本体３０の裏面３０２に固定されている。また、第２側面端子部３６２２は、パッケージ本体３０の第２側面３０５に固定されている。第２側面３０５は、第１側面３０４とは反対側の側面である。
【００２２】
第１裏面端子部３６１１及び第２裏面端子部３６２１それぞれにおいてプリント配線板２に対向する面と、放熱部３２の第２面３２２とは、一例として、パッケージ本体３０の裏面３０２と平行する面で略面一となっている。
【００２３】
ＬＥＤチップ３１は、放熱部３２の第１面３２１側に配置されている。ＬＥＤパッケージ３では、ＬＥＤチップ３１と、放熱部３２とが、接合されており、熱的に接続されている。ＬＥＤチップ３１には、このＬＥＤチップ３１におけるｐ型半導体層に電気的に接続された第１電極（アノード電極）３１１が設けられている。また、ＬＥＤチップ３１には、第１電極３１１の隣に、このＬＥＤチップ３１におけるｎ型半導体層に電気的に接続された第２電極（カソード電極）３１２が設けられている。第１電極３１１と第２電極３１２とは極性が異なる。第１電極３１１は、ボンディングワイヤ３１４を介して、アノード端子３６１（第１端子）の第１内側端子部３４と電気的に接続されている。第２電極３１２は、ボンディングワイヤ３１５を介して、カソード端子３６２（第２端子）の第２内側端子部３５と電気的に接続されている。ＬＥＤチップ３１は、例えば、青色ＬＥＤ素子である。また、パッケージ本体３０の第２面側には、封止部３８が配置されている。封止部３８は、半球状に形成されている。封止部３８は、ＬＥＤチップ３１、ボンディングワイヤ３１４，３１５等を封止している。封止部３８は、透明のシリコーン樹脂と、ＬＥＤチップ３１から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する蛍光体粒子３８１との混合体で形成されている。封止部３８は、蛍光体粒子３８１として、例えば、ＬＥＤチップ３１から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する黄色蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体等）を含有する。ＬＥＤパッケージ３は、ＬＥＤチップ３１から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された黄色光とが封止部３８の光出射面から出射されることとなり、白色光を得ることができる。
【００２４】
プリント配線板２では、電気絶縁性基板２１の第１面２１１に、導体部２２が配置されている。導体部２２は、例えば銅はくにより形成されている。導体部２２は、厚さが５０［μｍ］以上であることが好ましい。
【００２５】
電気絶縁性基板２１の第１面２１１には、それぞれが導体部２２の互いに異なる一部からなる第１ランド２２１、第２ランド２２２、及び第３ランド２２３が配置されている。第１ランド２２１と、第３ランド２２３と、第２ランド２２２とは、この順に一方向Ｆ１に並んでいる。第１ランド２２１〜第３ランド２２３の各々の表面は、電気絶縁性基板２１の第１面２１１と平行する。
【００２６】
第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向から見て、一方向Ｆ１と交差する方向に長い矩形状に形成されている。また、第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向から見て互いに同じ形状となるように形成されていることが好ましい。第１ランド２２１は、はんだ１８１を介して、アノード端子３６１と電気的に接続可能な位置に配置されている。第２ランド２２２は、はんだ１８２を介して、カソード端子３６２と電気的に接続可能な位置に配置されている。第１ランド２２１には、第１接続用導体部２３１（図３参照）が電気的に接続されている。第１接続用導体部２３１は、第１ランド２２１から一方向Ｆ１とは反対側に延びるように電気絶縁性基板２１の第１面２１１に形成されている。第２ランド２２２には、第２接続用導体部２３２が電気的に接続されている。第２接続用導体部２３２は、第２ランド２２２から一方向Ｆ１に延びるように電気絶縁性基板２１の第１面２１１に形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６が、第１接続用導体部２３１及び第２接続用導体部２３２を介して、外部の電源装置（図示しない）と電気的に接続される。
【００２７】
第３ランド２２３は、図１及び図３に示すように、第１ランド２２１と第２ランド２２２との間に形成されている。第３ランド２２３は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向から見て、矩形の板状に形成されている。第３ランド２２３は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向から見て、一方向Ｆ１の長さが第１ランド２２１及び第２ランド２２２の一方向Ｆ１の長さと同じになるように形成されていることが好ましい。また、第３ランド２２３は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向から見て、一方向Ｆ１と交差する方向（例えば図３の上下方向）の長さが、第１ランド２２１及び第２ランド２２２の一方向Ｆ１と交差する方向の長さよりも小さくなるように形成されていることが好ましい。第３ランド２２３は、はんだ１８３を介して、放熱部３２に熱的に接続可能な位置に配置されている。これにより、第３ランド２２３には、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱がはんだ１８３を介して伝わる。要するに、ＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤパッケージ３のＬＥＤチップ３１、蛍光体粒子３８１等で発生した熱が、放熱部３２とはんだ１８３とを介して第３ランド２２３に伝わりやすい。
【００２８】
ＬＥＤモジュール１は、上述のように、プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３との間に配置されてプリント配線板２からＬＥＤパッケージ３側に突出した突出部４を備える。より詳細には、突出部４は、プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３との間において第３ランド２２３及び放熱部３２を囲むように配置され、ＬＥＤパッケージ３からプリント配線板２に向かって突出している。ここにおいて、突出部４は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向を軸方向とする複数（１２個）の突起３９０により構成され、複数の突起３９０が第３ランド２２３及び放熱部３２を囲むように配置されている。
【００２９】
複数（１２個）の突起３９０は、図１及び図２に示すように、電気絶縁性基板２１の厚さ方向を軸方向とする柱状に形成されている。複数の突起３９０は、例えば、円柱状に形成されている。複数の突起３９０は、例えば、ＬＥＤパッケージ３のパッケージ本体３０と同じ材料で形成されてパッケージ本体３０と一体に設けられた突起本体３９１と、突起本体３９１の側面の一部を覆っている金属層３９２と、で構成されている。金属層３９２は、例えば、パッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で形成されている。「はんだ濡れ性の高い金属材料」とは、一例として、銅、錫、ニッケル、金、及び銀などのうちの少なくとも１つを含む金属材料、又はこれらの金属を母材とする合金である。金属層３９２は、例えば、めっき等により形成されている。複数の突起３９０は、ＬＥＤパッケージ３からプリント配線板２に向かって突出している。
【００３０】
複数の突起３９０は、図２に示すように、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て、仮想線Ｌ１上に並ぶように配置されている。仮想線Ｌ１は、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て、放熱部３２を囲む矩形をなす仮想的な線である。したがって、複数の突起３９０の各々は、例えば、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て放熱部３２を囲むように配置されている。ここにおいて、複数の突起３９０の各々は、放熱部３２から離れている。
【００３１】
複数の突起３９０のうち４つの突起３９０は、例えば、仮想線Ｌ１の４つの隅にそれぞれ配置されている。残りの８つの突起３９０は、仮想線Ｌ１の４つの辺に２つずつ並んでいる。
【００３２】
複数の突起３９０のうち４つの突起３９０は、アノード端子３６１の第１裏面端子部３６１１と放熱部３２との間に配置されている。複数の突起３９０のうち他の４つの突起３９０は、カソード端子３６２の第２裏面端子部３６２１と放熱部３２との間に配置されている。
【００３３】
複数の突起３９０の各々は、隣り合う複数の突起３９０の間隔が、例えば、０．３［ｍｍ］以下となるように配置されている。
【００３４】
複数の突起３９０の各々におけるパッケージ本体３０の裏面３０２からの突出寸法Ｄ１は、例えば、放熱部３２におけるパッケージ本体３０の裏面３０２からの突出寸法とプリント配線板２の導体部２２の厚さとを合わせた寸法よりも大きい。突出寸法Ｄ１は、例えば５０〜１５０［μｍ］程度であるのが好ましい。
【００３５】
ところで、突出部４の側面における少なくとも一部は、パッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で構成されている。より詳細には、複数の突起３９０の各々における突起本体３９１の側面のうち、放熱部３２と対向する部位が金属層３９２で覆われている。「複数の突起本体３９１の各々における側面のうち放熱部３２と対向する部位」とは、例えば、複数の突起本体３９１の各々における側面のうち、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て仮想線Ｌ１の内側に位置する部位である。仮想線Ｌ１の４つの隅にそれぞれ配置された４つ突起３９０は、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て、各々の突起本体３９１の側面のうち放熱部３２に近い側の略９０度の範囲の部位が金属層３９２で覆われている。仮想線Ｌ１の４つの辺に並んでいる８つの突起３９０は、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て、各々の突起本体３９１の側面のうち放熱部３２に近い側の略１８０度の範囲の部位が金属層３９２で覆われている。
【００３６】
なお、複数の突起３９０の各々は、その側面のうち少なくとも仮想線Ｌ１の内側の部位がはんだ濡れ性の高い金属材料で構成されていればよいので、例えば突起本体３９１の側面全体がはんだ濡れ性の高い金属材料で覆われていてもよい。他にも例えば、複数の突起３９０の各々がはんだ濡れ性の高い金属材料で形成されていてもよい。
【００３７】
次に、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程（以下、「ＬＥＤモジュール１の製造方法」とも呼ぶ。）について説明する。
【００３８】
まず、プリント配線板２上の所定の位置に、はんだペーストを印刷する。具体的には、電気絶縁性基板２１の第１ランド２２１の表面、第２ランド２２２の表面及び第３ランド２２３の表面に対して、はんだペーストを印刷することが好ましい。
【００３９】
次に、プリント配線板２上の所定の位置にＬＥＤパッケージ３を配置する。ＬＥＤパッケージ３のアノード端子３６１の第１外側端子部３６１０は、プリント配線板２の第１ランド２２１に重ねられる。放熱部３２は、第３ランド２２３に重ねられる。カソード端子３６２の第２外側端子部３６２０は、第２ランド２２２に重ねられる。アノード端子３６１の第１外側端子部３６１０は、はんだペーストを介して、第１ランド２２１の表面に対向する。カソード端子３６２の第２外側端子部３６２０は、はんだペーストを介して、第２ランド２２２の表面に対向する。放熱部３２は、はんだペーストを介して、第３ランド２２３の表面に対向する。
【００４０】
次に、ＬＥＤパッケージ３が配置されたプリント配線板２に熱を加えて、はんだ付けを行う。例えば、リフローソルダリングにより、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３を実装する。このとき、加熱されて溶融したはんだ１８１により、アノード端子３６１と第１ランド２２１とが接合され、溶融したはんだ１８２により、カソード端子３６２と第２ランド２２２とが接合される。また、溶融したはんだ１８３により、放熱部３２と第３ランド２２３とが接合される。
【００４１】
複数の突起３９０におけるパッケージ本体３０の裏面３０２からの突出寸法Ｄ１は、放熱部３２におけるパッケージ本体３０の裏面３０２からの突出寸法とプリント配線板２の導体部２２の厚さとを合わせた寸法よりも大きい。そのため、はんだ１８１〜１８３が溶融すると、複数の突起３９０の先端がプリント配線板２の電気絶縁性基板２１の第１面２１１に接する。複数の突起３９０は、ＬＥＤパッケージ３におけるパッケージ本体３０の裏面３０２とプリント配線板２における電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間隔が突出寸法Ｄ１と略同じ寸法になるようにしている。言い換えると、複数の突起３９０は、パッケージ本体３０の裏面３０２と電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間隔を突出寸法Ｄ１と略同じ寸法にする機能を有する。
【００４２】
これにより、アノード端子３６１と第１ランド２２１、カソード端子３６２と第２ランド２２２、及び放熱部３２と第３ランド２２３との間隔が所定の間隔に保たれる。したがって、第１〜第３ランド２２１〜２２３それぞれの上におけるはんだ１８１〜１８３の厚さは、所定の間隔と略等しい「所定の厚さ」になりやすい。
【００４３】
プリント配線板２が冷却されると、はんだ１８１〜１８３が硬化する。そして、硬化したはんだ１８１により、図１に示すように第１ランド２２１と、第１外側端子部３６１０とが接合される。また、硬化したはんだ１８２により、第２ランド２２２と、第２外側端子部３６２０とが接合される。すなわち、はんだ１８１により、第１ランド２２１とアノード端子３６１とが機械的及び電気的に接続され、はんだ１８２により、第２ランド２２２とカソード端子３６２とが機械的及び電気的に接続される。また、はんだ１８３により、第３ランド２２３と放熱部３２とが熱的及び機械的に接続される。これにより、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装が完了する。
【００４４】
例えば、ＬＥＤモジュール１の温度が昇降すると、アノード端子３６１、カソード端子３６２及び放熱部３２の各々の熱膨張率と、プリント配線板２の電気絶縁性基板２１の熱膨張率との差によって、はんだ１８１〜１８３に熱応力が生じる。また、ＬＥＤモジュール１には、ＬＥＤモジュール１の温度が高温と低温とに交互に変化する所謂「温度サイクル」が生じる。したがって、はんだ１８１〜１８３が所定の厚さよりも薄い場合には、はんだ１８１〜１８３にクラックが生じる可能性があった。一方、はんだ１８１〜１８３の厚さが、所定の厚さ以上であればクラックが生じにくい。よって、はんだ１８１〜１８３に対するクラックの発生を低減することができ、温度サイクルに対するＬＥＤモジュール１の信頼性を向上させることができる。
【００４５】
ところで、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、はんだペーストに、油脂からなるフラックスを含まれていると、はんだペーストが加熱された際に、はんだペーストに入っているフラックスが気体になって、溶けたはんだから飛び出す場合がある。フラックスがはんだから飛び出す際に、溶けたはんだの一部がフラックスに付いていることが多いため、はんだが周囲に飛散して、はんだボールが形成される場合がある。はんだボールの直径は略０．３［ｍｍ］より大きいことが多い。
【００４６】
ＬＥＤモジュール１では、パッケージ本体３０の裏面３０２には、放熱部３２と第３ランド２２３とを接合するはんだ１８３を囲むようにして、複数の突起３９０が配置されている。隣り合う複数の突起３９０の間隔は、０．３［ｍｍ］以下となるように配置されているので、第３ランド２２３上で溶けたはんだが飛散しても、複数の突起３９０のうち少なくとも１つの突起３９０に付着しやすくなる。しかも、複数の突起３９０の各々は、突起本体３９１の側面における放熱部３２と対向する部位が、はんだ濡れ性の高い金属材料（銅）で覆われているので、第３ランド２２３上の溶けたはんだから飛散したはんだが、付着しやすい。
【００４７】
複数の突起３９０の各々は、少なくとも一部が金属材料で形成されていることにより、突起３９０の側面に付着したはんだボールの熱が突起３９０に伝わりやすくなっている。したがって、突起３９０は、その側面に付着したはんだを冷却して硬化させることができる。よって、複数の突起３９０により構成される突出部４は、放熱部３２と第３ランド２２３とを接合するために第３ランド２２３上で溶かしたはんだが飛散しても、突出部４とアノード端子３６１との間、突出部４とカソード端子３６２との間それぞれの空間に到達しにくくなる。要するに、突出部４は、はんだが飛散する範囲を制限する機能を有する。
【００４８】
これにより、第３ランド２２３上の溶けたはんだの飛散によって第１ランド２２１〜第３ランド２２３の間に意図しない電路が形成されることが抑制される。また、アノード端子３６１の第１外側端子部３６１０と、放熱部３２と、カソード端子３６２の第２外側端子部３６２０と、の間に意図しない電路が形成されることが抑制される。したがって、放熱部３２と、アノード端子３６１との間の電気絶縁距離が確保されやすい。また、放熱部３２と、カソード端子３６２との間の電気絶縁距離が確保されやすい。すなわち、アノード端子３６１と、カソード端子３６２とがはんだボールで短絡することが抑制されやすい。同様に、第３ランド２２３と、第１ランド２２１との間の電気絶縁距離が確保されやすい。また、第３ランド２２３と、第２ランド２２２との間の電気絶縁距離が確保されやすい。すなわち、第１ランド２２１と、第２ランド２２２とがはんだボールで短絡することが抑制されやすい。
【００４９】
次に、ＬＥＤモジュール１を備えた照明器具７を図４及び図５Ａ，５Ｂで説明する。
【００５０】
照明器具７は、図４に示すように、複数（４つ）の光源ユニット７１０と、器具本体７２０とを有する。また、照明器具７は、パネルユニット７３０、固定部材７４０、保護カバー７５０（図５Ｂ参照）及び結線ボックス７６０（図５Ｂ参照）等を有することが好ましい。
【００５１】
光源ユニット７１０は、図４に示すように、光源部を構成する２つのＬＥＤモジュール１と、各ＬＥＤモジュール１の熱が伝わる放熱ブロック７１１と、レンズブロック（図示しない）と、防水部材７１７とを備える。ＬＥＤモジュール１は、複数個（１１個）のＬＥＤパッケージ３と、プリント配線板２と、複数（２つ）の連結端子台７１５とを有する。連結端子台７１５は、プリント配線板２に実装されている。また、連結端子台７１５は、複数個のＬＥＤパッケージ３の直列回路の両端と個別に電気的に接続されている。各ＬＥＤパッケージ３は、第１接続用導体部２３１及び第２接続用導体部２３２を介して、電気的に直列接続されることが好ましい。
【００５２】
放熱ブロック７１１は、図４に示すようにベース部７１２と、複数の放熱板７１３とを有している。ベース部７１２は、矩形の平板状に形成されている。また、ベース部７１２は、アルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されていることが好ましい。放熱ブロック７１１は、ベース部７１２に、２つのＬＥＤモジュール１がねじ止めによって取り付けられている。放熱板７１３は、矩形の板状に形成されている。また、放熱板７１３は、アルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されていることが好ましい。これら複数の放熱板７１３は、厚さ方向に互いに間隔を空けて並んでいる。また、複数の放熱板７１３は、ベース部７１２から突出するように形成されている。
【００５３】
防水部材７１７は、矩形の枠状に形成されている。防水部材７１７は、シリコーンゴム等の電気絶縁性を有する弾性部材により形成されていることが好ましい。また、防水部材７１７は、放熱ブロック７１１のベース部７１２と、器具本体７２０との間に介在できるように構成されている。
【００５４】
器具本体７２０は、図４及び図５Ａに示すように枠部７２１を有する。枠部７２１は、扁平な角筒状に形成されている。なお、枠部７２１は、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成されていることが好ましい。そして、枠部７２１に防水部材７１７を介して挟み込まれた状態で、放熱ブロック７１１のベース部７１２が器具本体７２０に固定される。
【００５５】
固定部材７４０は、図４に示すように固定板７４１と、固定板７４１の両端に設けられた一対のアーム片７４２とが金属板によって一体に形成されている。固定部材７４０は、ステンレス鋼板等の金属板で形成されていることが好ましい。一対のアーム片７４２の各々の先端部分には、一対のアーム片７４２の各々を貫く円形状の挿通孔７４５が形成されている。そして、挿通孔７４５に通されるボルト７４６（図５Ａ，５Ｂ参照）が、器具本体７２０の軸受部（図示しない）にねじ込まれる。つまり、固定部材７４０は、一対の軸受部（図示しない）を介して、器具本体７２０と結合され、かつ、ボルト７４６を回転軸として器具本体７２０を回転可能に支持することができる。なお、一対の軸受部のうち一方の軸受部には、円盤状の目盛板７４７が取り付けられる。目盛板７４７には、ボルト７４６を中心とする角度の目盛りが刻印されている。よって、アーム片７４２に対する器具本体７２０の角度が読み取れるように構成されている。
【００５６】
パネルユニット７３０は、２枚のパネル７３１と、２つのパネル押さえ７３２と、２つのパネルパッキン７３３とを有する。各パネル７３１は、矩形の平板状に形成される。パネル７３１は、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透光性を有する合成樹脂材料、あるいはガラス等の透光性を有する材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３は、矩形の枠状に形成されている。各パネルパッキン７３３は、シリコーンゴム等の弾性を有する材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３の内周面には、パネル７３１の周部を嵌め込み可能な溝（図示しない）が形成されている。パネル７３１は、図５Ａに示すように、周部がパネルパッキン７３３の内周面の溝により嵌め込まれた状態で、器具本体７２０の枠部７２１内に挿入される。各パネル押さえ７３２は、矩形の枠状に形成されている。各パネル押さえ７３２は、パネルパッキン７３３の前面を覆うことができるように形成されている。各パネル押さえ７３２は、ステンレス鋼板等の金属により形成されていることが好ましい。パネル７３１及びパネルパッキン７３３は、器具本体７２０とパネル押さえ７３２との間に挟み込まれて、器具本体７２０に固定される。
【００５７】
保護カバー７５０は、図５Ｂに示すように、一対の第１カバー体７５１と、一対の第２カバー体７５２とを有する。保護カバー７５０は、一対の第１カバー体７５１と、一対の第２カバー体７５２とにより箱状に形成されている。なお、一対の第１カバー体７５１は、保護カバー７５０の両側面の壁を構成する。一対の第２カバー体７５２は、保護カバー７５０の両側面と交差する面の壁を構成する。第１カバー体７５１は、ステンレス鋼板等の金属板により、矩形の平板状に形成される。保護カバー７５０は、４つの光源ユニット７１０の放熱ブロック７１１を覆うように、器具本体７２０に取り付けられている。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２と、ＬＥＤパッケージ３と、を備える。ＬＥＤパッケージ３は、プリント配線板２に表面実装される。プリント配線板２は、第１面２１１及び第２面２１２を有する電気絶縁性基板２１と、電気絶縁性基板２１の第１面２１１に配置されそれぞれが導電性を有する第１ランド２２１、第２ランド２２２、及び第３ランド２２３と、を有する。ＬＥＤパッケージ３は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向から見て、第１ランド２２１と第２ランド２２２との間において第１ランド２２１及び第２ランド２２２から離れて第３ランド２２３が配置されている。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８１を介して第１ランド２２１と電気的に接続されているアノード端子３６１（第１端子）と、はんだ１８２を介して第２ランド２２２と電気的に接続されているカソード端子３６２（第２端子）と、はんだ１８３を介して第３ランド２２３と熱的に接続されている放熱部３２と、アノード端子３６１とカソード端子３６２と放熱部３２とを保持しているパッケージ本体３０と、を有する。プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３との間において第３ランド２２３及び放熱部３２を囲むように配置され、プリント配線板２とパッケージ本体３０との一方（ここでは、パッケージ本体３０）から他方（ここでは、プリント配線板２）に向かって突出した突出部４を更に備える。突出部４の側面における少なくとも一部は、パッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で構成されている。
【００５９】
上記構成によれば、ＬＥＤモジュール１では、突出部４が、放熱部３２と第３ランド２２３とを接合するはんだ１８３を囲んでいる。したがって、ＬＥＤモジュール１では、製造時において、第３ランド２２３上の溶けたはんだの一部が飛散しても、飛散したはんだが突出部４に付着しやすい。しかも、突出部４の側面の少なくとも一部（例えば金属層３９２の表面）は、はんだ濡れ性の高い金属材料で構成されているので、飛散したはんだが突出部４に付着しやすい。よって、第３ランド２２３上の溶けたはんだの一部が飛散しても、突出部４における第１ランド２２１側及び第２ランド２２２側それぞれまで飛散したはんだが到達しにくくなる。したがって、ＬＥＤモジュール１は、放熱性の向上を図れ、かつ、はんだボールによる短絡の発生を抑制することが可能となる。
【００６０】
本実施形態のＬＥＤモジュール１において、突出部４の側面のうち第３ランド２２３及び放熱部３２と対向する面が、パッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料で構成されたことが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１では、その製造時に第３ランド２２３上の溶けたはんだの一部が飛散しても突出部４に付着しやすくなる。
【００６１】
本実施形態のＬＥＤモジュール１において、突出部４は、電気絶縁性基板２１とパッケージ本体３０との距離を所定距離に保つスペーサを兼ねていることが好ましい。これにより、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間隔が、一定（例えば突出寸法Ｄ１と同じ寸法）に保たれやすい。そのため、アノード端子３６１と第１ランド２２１、カソード端子３６２と第２ランド２２２、及び放熱部３２と第３ランド２２３との間隔が所定の間隔に保たれやすくなる。したがって、はんだ１８１〜１８３の厚さが、所定の厚さになりやすい。
【００６２】
本実施形態のＬＥＤモジュール１において、突出部４は、電気絶縁性基板２１の厚さ方向を軸方向とする複数の突起３９０により構成され、複数の突起３９０が第３ランド２２３及び放熱部３２を囲むように配置されている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、突出部４と第３ランド２２３及び放熱部３２との間の空間の圧力上昇を抑制することが可能となる。
【００６３】
本実施形態の照明器具７は、上記したＬＥＤモジュール１と、ＬＥＤモジュール１を保持する器具本体７２０と、を備えている。上記構成によれば、照明器具７は、ＬＥＤモジュール１を備えているので、放熱性の向上を図れ、かつ、はんだボールによる短絡の発生を抑制することが可能となる。
【００６４】
ところで、突出部４を構成する複数の突起３９０は、ＬＥＤパッケージ３のパッケージ本体３０と一体に形成されることに限定されず、パッケージ本体３０とは別に形成されていてもよい。複数の突起３９０の各々は、例えば、パッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料（例えば銅など）で形成されてもよい。その場合、複数の突起３９０の各々は、例えば、パッケージ本体３０を貫くように設けられてパッケージ本体３０に保持される。
【００６５】
複数の突起３９０の形状は、円柱状に限定されず、三角柱状及び四角以上の多角柱状でもよい。複数の突起３９０の先端は、必ずしも電気絶縁性基板２１の第１面２１１に接していなくてもよい。例えば、複数の突起３９０の先端と電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間に隙間があってもよい。この場合であっても、複数の突起３９０により、はんだの飛散する範囲を制限することができる。
【００６６】
複数の突起３９０の各々は、側面の一部（例えば金属層３９２の表面）がフラックスで覆われていてもよい。これにより、複数の突起３９０の各々に、はんだが付着しやすくすることができる。また、複数の突起３９０の各々が金属材料で形成されている場合には、突起３９０の側面全体がフラックスで覆われていてもよい。
【００６７】
ＬＥＤパッケージ３のパッケージ本体３０は、合成樹脂材料の他にも、例えば、セラミックなどの電気的絶縁性を有する材料で形成されていてもよい。
【００６８】
（実施形態１の変形例１）
変形例１のＬＥＤモジュール１ａについて図６〜図８を参照して説明する。以下の説明では、実施形態１のＬＥＤモジュール１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。なお、図６は図７のＡ−Ａ線断面に対応する断面図である。
【００６９】
ＬＥＤモジュール１ａは、プリント配線板２ａと、ＬＥＤパッケージ３ａと、突出部４を構成する複数（１２個）の突起３９３と、を備える。ＬＥＤモジュール１ａは、ピン４０を更に備える。
【００７０】
複数（１２個）の突起３９３（第１突出部）は、図６に示すように、パッケージ本体３０の裏面３０２からプリント配線板２ａに向かって突出している。複数（１２個）の突起３９３の突出寸法Ｄ２は、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１の複数（１２個）の突起３９０の突出寸法Ｄ１よりも大きい。突出寸法Ｄ２は、例えば、突出寸法Ｄ１よりも更に、電気絶縁性基板２１ａの第１面２１１に形成されている凹部２４２の深さＤ３ほど大きい。複数の突起３９３の他の構成は、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１の複数の突起３９０の構成と同様である。
【００７１】
ピン４０は、ＬＥＤパッケージ３ａのパッケージ本体３０と一体に設けられている。ピン４０は、例えば、軸方向がパッケージ本体３０の厚さ方向に沿う円柱状である。ピン４０は、ＬＥＤパッケージ３ａのパッケージ本体３０における裏面３０２からプリント配線板２ａの電気絶縁性基板２１ａの第１面２１１に向かって突出している。ピン４０は、例えば、図７に示すように、複数の突起３９３よりも放熱部３２から遠い位置に設けられている。ピン４０は、パッケージ本体３０の裏面３０２からの突出寸法が突出寸法Ｄ２と同じ寸法になっている。
【００７２】
プリント配線板２ａは、電気絶縁性基板２１ａを備える。電気絶縁性基板２１ａは、複数（１２個）の凹部２４２（第１凹部）を有する。電気絶縁性基板２１ａは、ピン挿入部４１を更に有する。
【００７３】
複数の凹部２４２は、複数の突起３９３に一対一に対応する位置に設けられている。複数の凹部２４２は、複数の突起３９３の先端をそれぞれ挿入するために設けられている。複数の凹部２４２は、プリント配線板２ａの厚さ方向を軸方向とする円形状である。複数の凹部２４２の内径は、複数の突起３９３の外径よりも大きい。複数の凹部２４２は、深さがＤ３となるように設けられている。複数の凹部２４２の底２４３は、例えば、プリント配線板２ａの電気絶縁性基板２１ａの第１面２１１と平行する平面となっている。
【００７４】
ピン挿入部４１は、ピン４０に対応する位置に設けられている。ピン挿入部４１は、ピン４０の先端を挿入するために設けられている。ピン挿入部４１は、プリント配線板２ａの厚さ方向を軸方向とする円形状である。ピン挿入部４１の内径は、ピン４０よりも大きい。ピン挿入部４１は、プリント配線板２ａの厚さ方向を軸方向とする円形状の凹部である。ピン挿入部４１は、深さがＤ３となるように設けられている。
【００７５】
ピン４０とピン挿入部４１とは、プリント配線板２ａに対するＬＥＤパッケージ３ａの向きが逆向きになることを抑制する。例えば、プリント配線板２ａに正しく配置される場合のＬＥＤパッケージ３ａ向きに対して、ＬＥＤパッケージ３ａの厚さ方向から見てＬＥＤパッケージ３ａが１８０度回転した状態のＬＥＤパッケージ３ａでは、ピン４０がピン挿入部４１に挿入されないことになる。一方、プリント配線板２ａに正しく配置されたＬＥＤパッケージ３ａでは、ピン４０がピン挿入部４１に挿入され、かつ複数の突起３９３が複数の凹部２４２に挿入されることになる。
【００７６】
次に、プリント配線板２ａに対するＬＥＤパッケージ３ａの実装工程について説明する。なお、プリント配線板２ａに対するＬＥＤパッケージ３ａの実装工程は、基本的な工程が実施形態１のＬＥＤモジュール１の製造方法と共通であるので、共通の工程の説明を省略する。
【００７７】
プリント配線板２ａの所定の位置にＬＥＤパッケージ３ａを配置する際に、複数の突起３９３の先端が、複数の凹部２４２にそれぞれ挿入される。複数の突起３９３が複数の凹部２４２にそれぞれ挿入されると、ＬＥＤパッケージ３ａは、プリント配線板２ａの電気絶縁性基板２１の第１面２１１と平行する平面上で位置決めされる。複数の突起３９３の先端が複数の凹部２４２の底２４３に接すると、ＬＥＤパッケージ３ａは、プリント配線板２ａに対してプリント配線板２ａの厚さ方向に位置決めされる。したがって、ＬＥＤパッケージ３ａは、プリント配線板２ａの所定の位置に位置決めされた状態でプリント配線板２ａに実装される。ＬＥＤパッケージ３ａがプリント配線板２ａに正しく実装された場合、ピン４０の先端がピン挿入部４１に挿入されて、パッケージ本体３０の裏面３０２と電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間隔は突出寸法Ｄ１と略同じとなる。一方、プリント配線板２ａに対してＬＥＤパッケージ３ａがＬＥＤパッケージ３ａの厚さ方向から見て１８０度回転した状態では、ピン４０がピン挿入部４１に挿入されないため、パッケージ本体３０の裏面３０２と電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間隔は、突出寸法Ｄ１より大きい突出寸法Ｄ２と同じ寸法となる。ＬＥＤパッケージ３ａがプリント配線板２ａに実装された後に、パッケージ本体３０の裏面３０２と電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間隔を測定することにより、ＬＥＤパッケージ３ａがプリント配線板２ａに正しく実装されたか否かを確認ができる。他にも例えば、作業者がＬＥＤモジュール１ａを目視した際にＬＥＤパッケージ３ａが電気絶縁性基板２１の第１面２１１からＤ２だけ高くなっている（突出している）ように見えるので、作業者は、目視によってＬＥＤパッケージ３ａがプリント配線板２ａに正しく実装されていないことを判断することができる。
【００７８】
ＬＥＤパッケージ３ａがプリント配線板２ａに正しく実装された場合、複数の突起３９３の先端が、複数の凹部２４２の底２４３に接する。ＬＥＤパッケージ３ａのパッケージ本体３０の裏面３０２と、プリント配線板２ａの電気絶縁性基板２１の第１面２１１との間隔が一定（例えば突出寸法Ｄ１と同じ寸法）に保たれる。したがって、はんだ１８１〜１８３の厚さが、所定の厚さになりやすい。
【００７９】
以上説明したように、変形例１のＬＥＤモジュール１ａは、プリント配線板２ａとパッケージ本体３０とのうち一方（ここでは、パッケージ本体３０）から突出部４（複数の突起３９３）が突出し、他方（プリント配線板２ａ）に突出部４を位置決めする凹部（複数の凹部２４２）が設けられている。
【００８０】
上記構成によれば、ＬＥＤモジュール１ａでは、ＬＥＤパッケージ３ａが、プリント配線板２ａの所定の位置に位置決めされた状態でプリント配線板２ａに実装可能となる。
【００８１】
ところで、ピン４０の個数は１つに限定されず、複数設けられてもよい。その場合、複数のピン４０は、ＬＥＤパッケージ３ａのパッケージ本体３０の厚さ方向から見て、アノード端子３６１とカソード端子３６２との並び方向に沿った一直線を対称軸として非対称となるようにＬＥＤパッケージ３ａに設けられていればよい。
【００８２】
ピン４０は、ＬＥＤパッケージ３ａのパッケージ本体３０と一体に形成されることに限定されない。ピン４０は、例えば、棒状の金属材料（例えば銅など）で形成されてもよい。
【００８３】
（実施形態１の変形例２）
変形例２のＬＥＤモジュール１ｂについて図９を参照して説明する。以下の説明では、実施形態１の変形例１におけるＬＥＤモジュール１ａと同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８４】
ＬＥＤモジュール１ｂは、プリント配線板２ｂと、ＬＥＤパッケージ３ｂと、突出部４を構成する複数（１２個）の突起３９５と、を備える。なお、ＬＥＤモジュール１ｂはピン４０を備えておらず、かつプリント配線板２ｂはピン挿入部４１を有していない点が、実施形態１の変形例１のＬＥＤモジュール１ａと異なる。
【００８５】
複数（１２個）の突起３９５は、図９に示すように、パッケージ本体３０の裏面３０２からプリント配線板２ｂに向かって突出する錐状に形成されている。複数の突起３９５の各々は、プリント配線板２ｂに向かって外径が小さくなる円錐状に形成されている。複数の突起３９５の突出寸法Ｄ２は、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１の複数（１２個）の突起３９０の突出寸法Ｄ１よりも大きい。突出寸法Ｄ２は、例えば、突出寸法Ｄ１よりも更に、電気絶縁性基板２１ｂの第１面２１１に形成された凹部２４５の深さＤ３ほど大きい。複数の突起３９５の他の構成は、実施形態１の変形例１におけるＬＥＤモジュール１ａの複数の突起３９３の構成と同様である。
【００８６】
プリント配線板２ｂは、上述の電気絶縁性基板２１ｂを備える。電気絶縁性基板２１ｂは、複数（１２個、ただし図９では２つのみ図示）の凹部２４５（第１凹部）を有する。複数の凹部２４５は、複数の突起３９５に一対一に対応する位置に設けられている。複数の凹部２４５は、複数の突起３９５の先端をそれぞれ挿入するために設けられている。複数の凹部２４５は、プリント配線板２ｂの厚さ方向を軸方向とする円錐状であり、開口部分から底に向かって内径が小さくなるように形成されている。複数の凹部２４５は、深さがＤ３となるように設けられている。複数の凹部２４５の内側面２４６は、例えば、複数の突起３９５の表面と平行する面となっている。
【００８７】
次に、プリント配線板２ｂに対するＬＥＤパッケージ３ｂの実装工程について説明する。なお、プリント配線板２ｂに対するＬＥＤパッケージ３ｂの実装工程は、基本的な工程が実施形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１ａの製造方法と共通であるので、共通の工程の説明を省略する。
【００８８】
プリント配線板２ｂの所定の位置にＬＥＤパッケージ３ｂを配置する際に、複数の突起３９５の先端が、複数の凹部２４５にそれぞれ挿入される。複数の突起３９５の先端は、複数の凹部２４５の内側面２４６に接し、内側面２４６に沿って複数の凹部２４５の奥に移動する。つまり、複数の凹部２４５の各々は、複数の突起３９５の先端を複数の凹部２４５の奥にガイドする。したがって、複数の突起３９５の先端が、複数の凹部２４５の内側面２４６に接した状態で、ＬＥＤパッケージ３ｂがプリント配線板２ｂに近づけられると、ＬＥＤパッケージ３ｂは、プリント配線板２ｂの電気絶縁性基板２１ｂの第１面２１１と平行する平面上で位置決めされる。
【００８９】
はんだ１８１〜１８３が溶融してＬＥＤパッケージ３ｂがプリント配線板２ｂに実装される際に、複数の突起３９５の先端が複数の凹部２４５の奥に達して、ＬＥＤパッケージ３ｂは、プリント配線板２ｂに対してプリント配線板２ｂの厚さ方向に位置決めされる。そのため、プリント配線板２ｂの所定の位置にＬＥＤパッケージ３ｂを配置する際には、複数の突起３９５の先端が、複数の凹部２４５の内側面２４６に接するようにＬＥＤパッケージ３ｂをプリント配線板２ｂに対して位置合わせするだけでよい。したがって、プリント配線板２ｂの所定の位置にＬＥＤパッケージ３ｂを配置する際の位置合わせがしやすい。例えば、実施形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１ａの製造方法でＬＥＤパッケージ３ａをプリント配線板２ａの所定の位置に配置する際の精度よりも低い精度で、ＬＥＤパッケージ３ｂをプリント配線板２ｂの所定の位置に配置することが可能となる。
【００９０】
ところで、複数の突起３９５は、円錐状であることに限定されず、三角錐、四角錐などでもよい。複数の突起３９５は、プリント配線板２ｂの複数の凹部２４５内に挿入される部位だけが円錐状であって、他の部位は、例えば円柱状などであってもよい。
【００９１】
（実施形態１の変形例３）
変形例３のＬＥＤモジュール１ｃについて図１０〜図１２を参照して説明する。以下の説明では、実施形態１のＬＥＤモジュール１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。なお、図１０は図１１のＡ−Ａ線断面に対応する断面図である。
【００９２】
ＬＥＤモジュール１ｃは、プリント配線板２ｃと、ＬＥＤパッケージ３ｃと、突出部４とを備える。
【００９３】
突出部４は、図１０及び図１１に示すように、パッケージ本体３０の裏面３０２からプリント配線板２ｃに向かって突出している。突出部４は、パッケージ本体３０の厚さ方向から見て、枠状（図示例では、矩形枠状）である。突出部４は、ＬＥＤパッケージ３ｃの放熱部３２を囲んでいる。突出部４の突出寸法Ｄ２は、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１の複数の突起３９０の突出寸法Ｄ１よりも大きい。突出寸法Ｄ２は、例えば、突出寸法Ｄ１よりも更に、凹部５４の深さＤ３ほど大きい。
【００９４】
突出部４は、ＬＥＤパッケージ３ｃのパッケージ本体３０において、アノード端子３６１の第１外側端子部３６１０と放熱部３２との間に配置され、かつ、カソード端子３６２の第２外側端子部３６２０と放熱部３２との間に配置されている。
【００９５】
プリント配線板２ｃは、電気絶縁性基板２１ｃを備える。電気絶縁性基板２１ｃは、凹部５４を有する。凹部５４は、電気絶縁性基板２１ｃの厚さ方向から見て、枠状（図示例では、矩形枠状）である。凹部５４は、電気絶縁性基板２１ｃの厚さ方向から見て、第３ランド２２３を囲んでいる。凹部５４は、図１１に示すように、プリント配線板２ｃの電気絶縁性基板２１ｃの第１面２１１から電気絶縁性基板２１ｃの厚さ方向に窪んでいる。凹部５４の深さは、例えば深さＤ３と同じ寸法である。凹部５４は、突出部４に対応する位置に設けられており、突出部４が挿入される。
【００９６】
突出部４は、第３ランド２２３上で溶融したはんだの一部が飛散したときにはんだが飛散する範囲を制限する。突出部４は、突出部本体５３と、突出部本体５３における内側の側面に形成された金属層３９２とで、構成されている。
【００９７】
ＬＥＤモジュール１ｃでは、突出部４は、枠状である。これにより、ＬＥＤモジュール１ｃでは、第３ランド２２３上の溶融したはんだが突出部４の外側に到達するのをより確実に抑制することが可能となる。
【００９８】
（実施形態２）
ＬＥＤモジュール１ｄについて図１３及び図１４を参照して説明する。以下の説明では、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００９９】
本実施形態のＬＥＤモジュール１ｄは、図１３に示すように、プリント配線板２ｄと、ＬＥＤパッケージ３ｄと、突出部４を構成する柱状の複数（例えば１２個）の突起６と、を備える。
【０１００】
プリント配線板２ｄは、電気絶縁性基板２１ｄを備える。電気絶縁性基板２１ｄは、平板状に形成されている。電気絶縁性基板２１ｄは、電気絶縁性基板２１ｄを厚さ方向に貫く複数のピン６０を保持している。ここで、各ピン６０の一部が突起６を構成している。電気絶縁性基板２１ｄの他の構成は、実施形態１のＬＥＤモジュール１のプリント配線板２における電気絶縁性基板２１の構成と同様である。
【０１０１】
複数のピン６０は、例えばパッケージ本体３０よりもはんだ濡れ性の高い金属材料からなる。複数の突起６は、プリント配線板２ｄの厚さ方向を軸方向とする円柱状に形成されている。複数の突起６は、電気絶縁性基板２１ｄの第１面２１１からＬＥＤパッケージ３ｄに向かって突出している。
【０１０２】
複数の突起６の突出寸法Ｄ４は、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１の複数の突起３９０の突出寸法Ｄ１よりも大きい。突出寸法Ｄ４は、例えば、突出寸法Ｄ１よりも更に、複数（１２個）の凹部３２３（図１３参照。ただし図１３では２つのみ図示）の深さＤ５ほど大きい。
【０１０３】
複数の突起６は、図１４に示すように、電気絶縁性基板２１ｄの厚さ方向から見て、仮想線Ｌ１上に軸が並ぶように配置されている。仮想線Ｌ１は、パッケージ本体３０ｄの厚さ方向から見て、放熱部３２を囲む矩形をなす仮想的な線である。したがって、複数の突起６の各々は、例えば、パッケージ本体３０ｄの厚さ方向から見て放熱部３２を囲むように配置されている。
【０１０４】
複数の突起６のうち４つの突起６は、例えば、仮想線Ｌ１の４つの隅にそれぞれ配置されている。残りの８つの突起６は、仮想線Ｌ１の４つの辺に２つずつ並んでいる。
【０１０５】
複数の突起６のうち４つの突起６は、第１ランド２２１と第３ランド２２３との間に配置されている。複数の突起６のうち他の４つの突起６は、第２ランド２２２と第３ランド２２３との間に配置されている。
【０１０６】
複数の突起６の各々は、仮想線Ｌ１上で隣り合う複数の突起６の間隔が、例えば、０．３［ｍｍ］以下となるように配置されている。
【０１０７】
ＬＥＤパッケージ３ｄは、パッケージ本体３０ｄと、ＬＥＤチップ３１とを有する。パッケージ本体３０ｄは、板状に形成されている。パッケージ本体３０は、プリント配線板２ｄに近い裏面３０２と、裏面３０２と反対側の表面３０１とを有する。パッケージ本体３０ｄは、図１３に示すように、複数（１２個、ただし図１３には２つのみ図示）の凹部３２３を有する。パッケージ本体３０ｄの他の構成は、実施形態１のＬＥＤモジュール１におけるパッケージ本体３０の構成と同様である。
【０１０８】
複数の凹部３２３は、複数の突起６に一対一に対応する位置に設けられている。複数の凹部３２３は、パッケージ本体３０ｄの厚さ方向から見て、放熱部３２を囲むように設けられている。複数の凹部３２３は、複数の突起６の先端をそれぞれ挿入するために設けられている。複数の凹部３２３は、パッケージ本体３０ｄの厚さ方向を軸方向とする円形状である。複数の凹部３２３の内径は、複数の突起６よりも大きい。複数の凹部３２３は、深さがＤ５となるように設けられている。複数の凹部３２３の底３０３は、例えば、パッケージ本体３０の裏面３０２と平行する平面となっている。
【０１０９】
次に、プリント配線板２ｄに対するＬＥＤパッケージ３ｄの実装工程について説明する。なお、プリント配線板２ｄに対するＬＥＤパッケージ３ｄの実装工程は、基本的な工程が実施形態１のＬＥＤモジュール１の製造方法と共通であるので、共通の工程の説明を省略する。
【０１１０】
プリント配線板２ｄの所定の位置にＬＥＤパッケージ３ｄを配置する際に、複数の突起６の先端が、複数の凹部３２３にそれぞれ挿入される。ＬＥＤパッケージ３ｄは、プリント配線板２ｄの所定の位置に位置決めされた状態でプリント配線板２ｄに実装される。ＬＥＤパッケージ３ｄがプリント配線板２ｄに実装された状態で、複数の突起６の先端が、複数の凹部３２３の底３０３に接する。ＬＥＤパッケージ３ｄのパッケージ本体３０ｄの裏面３０２と、プリント配線板２ｄの電気絶縁性基板２１ｄの第１面２１１との間隔が一定（例えば突出寸法Ｄ１と同じ寸法）に保たれる。したがって、はんだ１８１〜１８３の厚さが、所定の厚さになりやすい。
【０１１１】
以上説明したように、本実施形態のＬＥＤモジュール１ｄは、プリント配線板２ｄと、ＬＥＤパッケージ３ｄと、突出部４を構成する複数（例えば１２個）の突起６と、を備える。
【０１１２】
上記構成によれば、ＬＥＤモジュール１ｄでは、突出部４を構成する複数の突起６により、放熱部３２及び第３ランド２２３を囲んでいる。したがって、ＬＥＤモジュール１ｄは、放熱性の向上を図れ、かつ、はんだボールによる短絡の発生を抑制することが可能となる。
【０１１３】
本実施形態のＬＥＤモジュール１ｄは、複数（例えば１２個）の突起６に一対一に対応し複数の突起６の先端が挿入される複数（１２個）の凹部３２３を備える。複数の凹部３２３は、ＬＥＤパッケージ３ｄのパッケージ本体３０の裏面３０２に設けられる。
【０１１４】
上記構成によれば、複数（１２個）の凹部３２３は、パッケージ本体３０の裏面３０２に設けられていて、複数の凹部３２３には、一対一に対応する複数の突起６の先端が挿入される。これにより、ＬＥＤパッケージ３ｄは、プリント配線板２ｄの所定の位置に位置決めされた状態でプリント配線板２ｄに実装可能となる。
【０１１５】
ところで、変形例１〜３を含む実施形態１の構成を、実施形態２に適用可能である。例えば、複数の突起６は、円錐状又は板状であってもよいし、複数の凹部３２３を省略してもよい。ＬＥＤモジュール１ｄは、ピン４０（図７参照）とピン挿入部４１（図８参照）とを有していてもよい。ＬＥＤモジュール１ｄは、複数の突起６と、複数の突起３９０とを両方備えていてもよい。
【０１１６】
（実施形態３）
本実施形態のＬＥＤモジュール１ｅについて図１５を参照して説明する。以下の説明では、実施形態１におけるＬＥＤモジュール１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１７】
本実施形態のＬＥＤモジュール１ｅでは、図１５に示すように、ＬＥＤパッケージ３ｅのパッケージ本体３０は、プリント配線板２に近い裏面３０２と、裏面３０２と反対側の表面３０１と、を有する。ＬＥＤパッケージ３ｅでは、アノード端子３６１（第１端子）とカソード端子３６２（第２端子）とのうち一方（カソード端子３６２）が、放熱部３２と一体に形成されており、パッケージ本体３０の表面３０１と裏面３０２とのうち表面３０１側において放熱部３２と繋がっている。これにより、本実施形態のＬＥＤモジュール１ｅでは、放熱部位の電位をカソード端子３６２の電位と同じにすることが可能となる。
【０１１８】
ＬＥＤパッケージ３ｅでは、アノード端子３６１（第１端子）とカソード端子３６２（第２端子）とのうちカソード端子３６２が放熱部３２と一体に形成されているが、カソード端子３６２と放熱部３２とを一体とする代わりに、アノード端子３６１が放熱部３２と一体に形成されていてもよい。
【０１１９】
ところで、実施形態３のＬＥＤモジュール１ｅにおけるアノード端子３６１（第１端子）とカソード端子３６２（第２端子）とのうち一方が放熱部３２と一体に形成された構成を実施形態１の変形例１〜３、実施形態２に適用してもよい。
【０１２０】
変形例１〜３、実施形態２及び３のＬＥＤモジュール１ａ〜１ｅは、実施形態１の照明器具７に適用可能である。
【符号の説明】
【０１２１】
１，１ａ〜１ｅ  ＬＥＤモジュール
２，２ａ〜２ｄ  プリント配線板
２１，２１ａ〜２１ｄ  電気絶縁性基板
２１１  第１面
２１２  第２面
２２  導体部
２２１  第１ランド
２２２  第２ランド
２２３  第３ランド
２４２，２４５，５４  凹部
３，３ａ〜３ｅ  ＬＥＤパッケージ
３０，３０ｄ  パッケージ本体
３０１  表面
３０２  裏面
３２  放熱部
３２３  凹部
３６１  アノード端子（第１端子）
３６２  カソード端子（第２端子）
３９０  突起
３９１  突起本体
３９２  金属層
３９３  突起
３９５  突起
４  突出部
６  突起
７  照明器具
７２０  器具本体
【図１】
2018006528.tif 000003
【図２】
2018006528.tif 000004
【図３】
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【図４】
2018006528.tif 000006
【図５】
2018006528.tif 000007
【図６】
2018006528.tif 000008
【図７】
2018006528.tif 000009
【図８】
2018006528.tif 000010
【図９】
2018006528.tif 000011
【図１０】
2018006528.tif 000012
【図１１】
2018006528.tif 000013
【図１２】
2018006528.tif 000014
【図１３】
2018006528.tif 000015
【図１４】
2018006528.tif 000016
【図１５】
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