(57)【要約】【課題】付加される機能の多様化を可能とする静電チャックを提供すること。【解決手段】静電チャックは、複数の突起１１Ｔを上面１０Ｓに備えた誘電体層１０と、誘電体層１０内に位置する静電電極３０とを備える。複数の突起１１Ｔの頂部は、基板を吸着するための吸着面であり、誘電体層１０は、複数の第１誘電体部１１と第２誘電体部１２とを備える。複数の第１誘電体部１１は、複数の突起１１Ｔを含み、かつ、静電電極３０と接合している。第２誘電体部１２は、上面１０Ｓにおいて各第１誘電体部１１を囲み、各第１誘電体部１１を構成する材質と、第２誘電体部１２を構成する材質とが相互に異なる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の突起を上面に備えた誘電体層と、
前記誘電体層内に位置する導電体層とを備え、
前記複数の突起の頂部は、基板を吸着するための吸着面であり、
前記誘電体層は、複数の第１誘電体部と、第２誘電体部とを備え、
前記複数の第１誘電体部は、複数の前記突起を含み、かつ、前記導電体層と接合しており、
前記第２誘電体部は、前記上面において前記各第１誘電体部を囲み、
前記各第１誘電体部の材質と、前記第２誘電体部の材質とが相互に異なる
静電チャック。
【請求項２】
前記第１誘電体部の体積抵抗率が、前記第２誘電体部の体積抵抗率よりも高い
請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記第１誘電体部でのセラミックスの含有率が、前記第２誘電体部でのセラミックスの含有率よりも高い
請求項２に記載の静電チャック。
【請求項４】
複数の前記第１誘電体部の少なくとも一つは、前記第１誘電体部のなかで前記導電体層と接合している部分を、前記第２誘電体部のなかで前記導電体層と接合している部分によって囲まれている
請求項３に記載の静電チャック。
【請求項５】
第２セラミックス組成物から構成される第２グリーンシートの上面に導電体パターンを形成する工程と、
第２セラミックス組成物から構成される第１グリーンシートに複数の貫通孔を形成する工程と、
前記第２セラミックス組成物とは異なる第１セラミックス組成物を前記各貫通孔に埋め込む工程と、
前記第１セラミックス組成物と前記導電体パターンとが接触するように、前記第２グリーンシートの上に前記第１グリーンシートを重ねて、前記第１グリーンシートと前記第２グリーンシートとを含むシート積層体を形成する工程と、
前記シート積層体を焼成してシート焼成体を形成する工程と、
複数の突起を前記シート焼成体の上面に形成する工程であって、前記第１セラミックス組成物の焼成体が前記突起を含むように、前記シート焼成体の上面を研削する工程と
を含む静電チャックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
静電チャック、および、静電チャックの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造装置は、成膜装置やエッチング装置などの真空処理装置を含む。真空処理装置は、減圧された処理室内で基板を保持するための静電チャックを備える。静電チャックは、吸着面を備えた誘電体層と、吸着面に基板を吸着するための電圧を誘電体層に印加する電極とを備える。頂部が吸着面となる複数の突起と、基板の裏面との接触の度合いは、基板に作用する吸着力の大きさに影響を与える（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０‐２０５８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、静電チャックに要求される機能は、吸着面に基板を吸着すること、吸着面から基板を離脱させること、吸着と離脱との繰り返しに耐えることを含む。誘電体層を構成する材料の開発は、これらの各機能を高めることを目的として進められる。一方で、基板に対する高温処理に適応することや、基板に付着する異物の数量を抑えることなどの静電チャックに要求される他の機能は、静電チャックの適用される処理ごとに区々である。そのため、上述した静電チャックにおいては、付加される機能を多様化することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、複数の突起を上面に備えた誘電体層と、前記誘電体層内に位置する導電体層とを備え、前記複数の突起の頂部は、基板を吸着するための吸着面であり、前記誘電体層は、複数の第１誘電体部と、第２誘電体部とを備え、前記複数の第１誘電体部は、複数の前記突起を含み、かつ、前記導電体層と接合しており、前記第２誘電体部は、前記上面において前記各第１誘電体部を囲み、前記各第１誘電体部の材質と、前記第２誘電体部の材質とが相互に異なる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一観点によれば、静電チャックに付加される機能の多様化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】静電チャックが備える吸着面の平面構造を示す平面図。
【図２】静電チャックの断面構造を示す図であり、図１の２−２線断面図。
【図３】静電チャックの製造工程を示す断面図。
【図４】静電チャックの製造工程を示す断面図。
【図５】静電チャックの製造工程を示す断面図。
【図６】静電チャックの製造工程を示す断面図。
【図７】静電チャックの製造工程を示す断面図。
【図８】静電チャックの製造工程を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して実施形態を説明する。
なお、添付図面は、特徴を分かりやすく示すため、特徴となる部分を便宜上拡大している場合があり、寸法や比率などが実際とは異なる場合がある。
【０００９】
以下、一実施形態を説明する。
図１に示すように、静電チャックは、円板状を有した誘電体層１０を備える。
誘電体層１０は、上面１０Ｓに複数の突起１１Ｔを備える。各突起１１Ｔの頂部は、基板を載置して吸着するための吸着面となる。各突起１１Ｔは、例えば、錐台形状や半球形状を有する。各突起１１Ｔは、上面１０Ｓのなかで、基板の裏面と接触する部分である。
【００１０】
誘電体層１０の直径は、例えば３００ｍｍである。誘電体層１０の有する厚さは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。突起１１Ｔの直径は、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下である。突起１１Ｔの厚さは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下である。突起１１Ｔの大きさや数量は、吸着面に基板を吸着しやすくすること、吸着面から基板を離脱しやすくすること、誘電体層１０の耐圧性を高めることなどの機能に応じて、適宜変更される。
【００１１】
誘電体層１０を構成する材料は、セラミックス組成物であり、例えば、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素からなる群から選択される１種以上の酸化物を、セラミックとして含む。酸化アルミニウムは、材料を入手しやすいこと、耐熱性に優れること、材料が安価であること、機械的な耐性が良好であることなどの観点において、好適に用いられる。誘電体層１０は、非晶質体であってもよいし、多結晶体であってもよい。
【００１２】
誘電体層１０を構成する材料は、添加物としてフラックスや導電性粒子を含んでもよい。フラックスを構成する材料は、例えば、酸化珪素、炭酸カルシウム、酸化マグネシウムである。導電性粒子を構成する材料は、例えば、タングステン、モリブデン、タンタルなどの高融点金属、炭化チタン、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化モリブデンなどの金属炭化物、炭化珪素である。導電性粒子は、誘電体層１０の電気的特性を安定させること、誘電体層１０の耐食性を高めること、誘電体層１０の耐熱性を高めることなどの機能に応じて、適宜添加される。
【００１３】
図２に示すように、静電チャックは、ベースプレート２０を備える。
誘電体層１０は、ベースプレート２０の上面に、接着層２１を介して接着されている。ベースプレート２０は、誘電体層１０を支持するための剛性を備える。ベースプレート２０の厚さは、例えば３５ｍｍ以上４０ｍｍ以下である。
【００１４】
ベースプレート２０を構成する材料は、例えば超硬合金などの金属や、金属とセラミックスとの複合物である。アルミニウムやアルミニウムの合金は、材料を入手しやすいこと、材料を加工しやすいこと、材料の熱伝導性が良好であることなどの観点において、好適に用いられる。アルマイト処理の施された表面は、化学的な耐性が高められるなどの観点において、好適に用いられる。
【００１５】
静電チャックは、導電体層の一例として静電電極３０を備える。
静電電極３０は、誘電体層１０の内部に位置する。静電電極３０は、静電チャックの外部に位置する吸着用電源３１に、給電端子を介して電気的接続される。吸着用電源３１から静電電極３０に印加される直流電圧は、吸着面に基板を吸着するための吸着力を、誘電体層１０に生じさせる。
【００１６】
静電電極３０は、上面１０Ｓに沿う薄膜状を有する。静電電極３０は、上面１０Ｓと対向する方向から見て、例えば渦巻き状を有する。静電電極３０は、誘電体層１０の厚さ方向において、例えば、誘電体層１０の中央に位置する。静電電極３０の厚さは、誘電体層１０の厚さの半分よりも十分に薄く、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。
【００１７】
静電電極３０を構成する導電性材料は、例えば、タングステン、モリブデン、タンタルなどの高融点金属、炭化チタン、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化モリブデンなどの金属炭化物、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムとタンタルとの複合物である。高融点金属は、誘電体層１０と静電電極３０との熱膨張差が小さいこと、耐熱性に優れることなどの観点において、好適に用いられる。
【００１８】
誘電体層１０は、複数の第１誘電体部１１と、第２誘電体部１２とを備える。
複数の第１誘電体部１１の少なくとも一部は、複数の突起１１Ｔを含み、かつ、静電電極３０と接合している。各第１誘電体部１１は、突起１１Ｔを１つずつ含んでもよいし、２つ以上の突起１１Ｔを含んでもよい。また、誘電体層１０を構成する全ての第１誘電体部１１は、静電電極３０と接合した第１誘電体部１１に加え、静電電極３０と接合していない第１誘電体部１１を含むことも可能である。他方、誘電体層１０を構成する全ての第１誘電体部１１は、突起１１Ｔを含む第１誘電体部１１に加え、突起１１Ｔを含まない第１誘電体部１１を含むことも可能である。第１誘電体部１１の上端面は、突起１１Ｔから構成されてもよく、突起１１Ｔとその周囲の面とから構成されてもよい。
【００１９】
第２誘電体部１２は、突起１１Ｔを含まず、各第１誘電体部１１を囲む単一の板状を有する。第２誘電体部１２は、上面１０Ｓから静電電極３０までを貫通する複数の区画孔１２Ｈを備える。第１誘電体部１１は、各区画孔１２Ｈに１つずつ充填されている。各第１誘電体部１１と、第２誘電体部１２との境界は、誘電体層１０における材質の境界である。誘電体層１０における材質の境界は、例えば、相互に異なるセラミックス組成物間の境界や、相互に異なる密度間の境界、相互に異なる粒径分布間の境界などである。
なお、第１誘電体部１１の備える突起１１Ｔが第１突起であり、第２誘電体部１２は、第１突起とは異なる１つ以上の第２突起を備えることも可能である。第１突起と第２突起とは、相互に同じ形状であってもよいし、相互に異なる形状であってもよい。この際、第２突起の頂部もまた、基板を載置して吸着するための吸着面となる。
【００２０】
各第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質とは、相互に異なる。各第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質との組み合わせは、静電チャックに対する要求に応じて、適宜変更される。静電チャックに対する要求は、例えば、静電チャックの耐熱性を高めること、基板に付着する異物の数量を抑えること、静電電極３０と誘電体層１０との接合の強度を高めること、静電チャックの製造コストを抑えることなどである。各第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質との組み合わせを、以下に例示する。
【００２１】
第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質との組み合わせの一例では、各第１誘電体部１１の材質が、第２誘電体部１２の材質よりも、高い体積抵抗率を有する。
【００２２】
例えば、各第１誘電体部１１でのセラミックスの含有率は、第２誘電体部１２でのセラミックスの含有率よりも高く、それによって、各第１誘電体部１１は、第２誘電体部１２よりも高い体積抵抗率を有する。各第１誘電体部１１での酸化アルミニウムの含有率は、例えば、９９．９９重量％以上であり、第１誘電体部１１での体積抵抗率は、例えば、１０１６Ωｃｍである。これに対して、第２誘電体部１２での酸化アルミニウムの含有率は、例えば、９４重量％以上９６重量％以下であり、第２誘電体部１２での体積抵抗率は、例えば、１０１４Ωｃｍである。
【００２３】
なお、各第１誘電体部１１と静電電極３０との接合に寄与する添加物の含有率は、各第１誘電体部１１でのセラミックスの含有率が高まるほど、低下する場合がある。この際、第１誘電体部１１における下面の全体と、第２誘電体部１２のなかで第１誘電体部１１の下面を囲う部分とが、共に静電電極３０に接合することが好適である。第１誘電体部１１における下面の全体は、第１誘電体部１１のなかで静電電極３０と接合している部分の一例である。第２誘電体部１２のなかで第１誘電体部１１の下面を囲う部分は、第２誘電体部１２のなかで静電電極３０と接合している部分の一例である。第２誘電体部１２のなかで第１誘電体部１１の下面を囲う部分共々、第１誘電体部１１の下面と静電電極３０とが接合する構成であれば、第１誘電体部１１と静電電極３０との接合における強度の低下を、第２誘電体部１２と静電電極３０との接合によって補うことが可能ともなる。
【００２４】
また、各第１誘電体部１１でのイオンの含有率が、第２誘電体部１２でのイオンの含有率よりも低い構成においても、各第１誘電体部１１は、第２誘電体部１２よりも高い体積抵抗率を有することができる。あるいは、各第１誘電体部１１での添加物の組成と、第２誘電体部１２での添加物の組成とが、相互に異なる構成においても、各第１誘電体部１１は、第２誘電体部１２よりも高い体積抵抗率を有することができる。
【００２５】
第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質との組み合わせの他の例では、各第１誘電体部１１の材質が、第２誘電体部１２の材質よりも、低い脱粒頻度を有する。
【００２６】
例えば、各第１誘電体部１１でのフラックスの含有率は、第２誘電体部１２でのフラックスの含有率よりも低く、それによって、各第１誘電体部１１は、第２誘電体部１２よりも低い脱粒頻度を有する。なお、基板の処理としてプラズマ処理が用いられる場合に、誘電体層１０に含まれるフラックスは、セラミックスよりも損傷しやすい。誘電体層１０でのフラックスの含有率は、基板の処理において誘電体層１０が損傷しにくい範囲のなかで、適宜変更される。
【００２７】
また、各第１誘電体部１１での空孔率が、第２誘電体部１２での空孔率よりも低い構成においても、各第１誘電体部１１は、第２誘電体部１２よりも低い脱粒頻度を有することができる。
【００２８】
第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質との組み合わせの他の例では、各第１誘電体部１１の材質が、第２誘電体部１２の材質よりも、静電電極３０との接合の強度を高めた性質である。
【００２９】
例えば、静電電極３０との接合に寄与する添加物の含有率は、第２誘電体部１２よりも、各第１誘電体部１１において高く、それによって、各第１誘電体部１１は、静電電極３０との接合の強度を、第２誘電体部１２よりも高める。
【００３０】
なお、各第１誘電体部１１と第２誘電体部１２との接合の強度が高められる観点において、各第１誘電体部１１を構成する材料と、第２誘電体部１２を構成する材料とは、相互に同じ成分を含み、かつ、相互に異なる組成比であることが好適である。各第１誘電体部１１を構成する材料と、第２誘電体部１２を構成する材料とが、相互に同じ成分を含む構成であれば、第１誘電体部１１と第２誘電体部１２との境界において、これらの熱膨張差に起因する歪みなどが抑えられる。
【００３１】
第１誘電体部１１の材質と、第２誘電体部１２の材質との組み合わせの他の例では、第２誘電体部１２の材質が、各第１誘電体部１１よりも、入手しやすい、あるいは、安価である材料の有する性質である。
【００３２】
次に、上記静電チャックの製造方法を説明する。
先ず、図３に示すように、第２セラミックス組成物を含む１つの下層グリーンシート１２Ａを準備する。下層グリーンシート１２Ａの形状は、例えば矩形板状である。下層グリーンシート１２Ａを構成する材料は、第２誘電体部１２を構成するセラミックスを粒子として含む。
【００３３】
例えば、第２誘電体部１２を構成するセラミックスが、酸化アルミニウムである場合に、下層グリーンシート１２Ａを構成する材料は、酸化アルミニウムの粒子を含む。なお、下層グリーンシート１２Ａを構成する材料は、バインダや溶剤などと、第２誘電体部１２を構成する材料との混合物である。
【００３４】
下層グリーンシート１２Ａの上面が占める領域は、下層接合領域ＳＡである。下層接合領域ＳＡの一部は、導電体層領域Ｓ３である。下層グリーンシート１２Ａの上面と対向する方向から見て、下層接合領域ＳＡの大きさは、上面１０Ｓよりも大きい。また、下層グリーンシート１２Ａの上面と対向する方向から見て、導電体層領域Ｓ３の形状は、静電電極３０の形状に相当する。
【００３５】
次に、下層グリーンシート１２Ａの導電体層領域Ｓ３に、導電体パターン３０Ｐを形成する。導電体パターン３０Ｐを構成する材料は、静電電極３０を構成する導電性材料を粒子として含む。静電電極３０を構成する導電性材料が、タングステンである場合に、導電体パターン３０Ｐを構成する材料は、タングステンの粒子を含む。
【００３６】
なお、導電体パターン３０Ｐを構成する材料は、静電電極３０を構成する導電性材料と、バインダや溶剤などとの混合物である。導電体パターン３０Ｐは、例えば導体ペーストを用いた印刷法によって形成される。
【００３７】
図４に示すように、第２セラミックス組成物を含む１つの上層グリーンシート１２Ｂを準備する。上層グリーンシート１２Ｂの形状は、例えば矩形板状であり、かつ、下層グリーンシート１２Ａと同じ大きさを有する。上層グリーンシート１２Ｂを構成する材料は、第２セラミックス組成物の一例である。上層グリーンシート１２Ｂを構成する材料は、下層グリーンシート１２Ａと同じく、第２誘電体部１２を構成するセラミックスを粒子として含む。
なお、上層グリーンシート１２Ｂを構成する材料は、バインダや溶剤などと、第２誘電体部１２を構成する材料との混合物である。
【００３８】
上層グリーンシート１２Ｂの上面が占める領域は、上層接合領域ＳＢである。上層グリーンシート１２Ｂの上面と対向する方向から見て、上層接合領域ＳＢの大きさは、上面１０Ｓよりも大きい。また、上層接合領域ＳＢの一部は、導電体層領域Ｓ３と対向する領域を含む。そして、上層グリーンシート１２Ｂにおいて導電体層領域Ｓ３と対向する領域に、貫通孔の一例である複数の区画孔１２Ｈが形成される。各区画孔１２Ｈは、上層グリーンシート１２Ｂを貫通する。各区画孔１２Ｈは、例えば、レーザ加工法や機械加工法によって形成される。
【００３９】
次に、図５に示すように、上層グリーンシート１２Ｂの各区画孔１２Ｈに、第１セラミックス組成物を充填し、誘電体パターン１１Ｐを形成する。誘電体パターン１１Ｐを構成する材料は、第１誘電体部１１を構成するセラミックスを粒子として含む。
【００４０】
例えば、第１誘電体部１１を構成するセラミックスが、酸化アルミニウムである場合に、誘電体パターン１１Ｐを構成する材料は、酸化アルミニウムの粒子を含む。誘電体パターン１１Ｐを構成する材料は、バインダや溶剤などと、第１誘電体部１１を構成する材料との混合物である。誘電体パターン１１Ｐは、例えばペーストを用いた印刷法によって形成される。
【００４１】
次に、図６に示すように、導電体パターン３０Ｐを有した下層グリーンシート１２Ａと、誘電体パターン１１Ｐを有した上層グリーンシート１２Ｂとを、相互に重ねる。下層グリーンシート１２Ａと上層グリーンシート１２Ｂとは、導電体パターン３０Ｐを挟み、かつ、下層接合領域ＳＡの位置と、上層接合領域ＳＢの位置とが整合するように、相互に重ねられる。これによって、各導電体パターン３０Ｐは、誘電体パターン１１Ｐと接続する。続いて、下層グリーンシート１２Ａと上層グリーンシート１２Ｂとに対して、相互に重ねた状態で、各々の周囲を切断し、それによって、円板状を有したシート積層体１０Ｌを形成する。
【００４２】
次に、図７に示すように、シート積層体１０Ｌを焼成することによって、焼成体の一例であるシート焼成体１０Ｆを形成する。シート積層体１０Ｌを焼成する方法は、例えば雰囲気焼成法やホットプレス法である。シート焼成体１０Ｆは、下層グリーンシート１２Ａと、上層グリーンシート１２Ｂとの接合体として、単一の接合構造体１２Ｃを備える。接合構造体１２Ｃの内部には、導電体パターン３０Ｐの焼成体として、静電電極３０が位置する。シート焼成体１０Ｆの上面１０Ｕは、上層グリーンシート１２Ｂの焼成体と、誘電体パターン１１Ｐの焼成体１１Ｆとから構成される。誘電体パターン１１Ｐの焼成体１１Ｆと、上層グリーンシート１２Ｂの焼成体との境界は、導電体パターン３０Ｐの焼成体と、上層グリーンシート１２Ｂの焼成体との境界よりも不鮮明となる。
【００４３】
次に、図８に示すように、シート焼成体１０Ｆの上面１０Ｕ、および、下面１０Ｂを研磨する。また、研磨後の上面１０Ｕに、ブラスト加工などの研削を行い、複数の誘電体パターン１１Ｐの焼成体が、複数の突起１１Ｔを備えるように、上面１０Ｓを形成する。これによって、シート焼成体１０Ｆの上面１０Ｕから、複数の突起１１Ｔを備える上面１０Ｓを形成し、また、複数の第１誘電体部１１と第２誘電体部１２とを備える誘電体層１０を形成する。上面１０Ｓを備える誘電体層１０は、ベースプレート２０に接着層２１を介して貼り着けられる。
【００４４】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）複数の第１誘電体部１１は、基板と接触する突起１１Ｔを備え、かつ、誘電体層１０のなかで静電電極３０と接合している部分を含む。そのため、基板を離脱させる際に第１誘電体部１１に微少な電流が流れ、基板の離脱性を高めることが可能となる。また、基板との接触を通じた静電チャックにおける機能に、第１誘電体部１１に固有の特性を付加することが可能である。他方、第２誘電体部１２が各第１誘電体部１１を囲うため、第１誘電体部１１の有する機能以外の機能を、第２誘電体部１２によって補うことが可能ともなる。結果として、静電チャックに付加される機能の多様化を図ることが可能となる。
【００４５】
（２）体積抵抗率の高いセラミックス組成物は、高温下における基板の着脱性を高める。各第１誘電体部１１の材質が、第２誘電体部１２よりも高い体積抵抗率を有する場合、こうした処理の高温化に適応するための機能を、静電チャックに付与することが可能ともなる。
【００４６】
（３）脱粒頻度の低いセラミックス組成物は、基板に付着する異物の数量を抑える。各第１誘電体部１１の材質が、第２誘電体部１２よりも低い脱粒頻度を有する場合、こうした異物の低減に適応するための機能を、静電チャックに付与することが可能ともなる。
【００４７】
（４）静電電極３０との接合の強度が高いセラミックス組成物は、誘電体層１０における電気的特性を向上させる。各第１誘電体部１１の材質が、第２誘電体部１２よりも接合の強度を高める場合、こうした電気的特性を向上させる機能を、静電チャックに付与することが可能ともなる。
【００４８】
（５）入手しやすい材料、あるいは、安価な材料は、誘電体層１０の製造コストを抑える。第２誘電体部１２の材料が、各第１誘電体部１１よりも入手しやすい、あるいは、安価である場合、各第１誘電体部１１によって各種の機能を高めつつ、静電チャックの製造コストを抑えることが可能ともなる。
【００４９】
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様とすることもできる。
・導電体パターン３０Ｐを形成する対象は、上層グリーンシート１２Ｂ、あるいは、上層グリーンシート１２Ｂ、および、下層グリーンシート１２Ａの両方に変更できる。例えば、下層グリーンシート１２Ａに導電体パターン３０Ｐを形成する工程を割愛し、誘電体パターン１１Ｐを上層グリーンシート１２Ｂに形成した後に、上層グリーンシート１２Ｂの下面に導電体パターン３０Ｐを形成する。この方法であれば、誘電体パターン１１Ｐと導電体パターン３０Ｐとの位置の整合、すなわち、第１誘電体部１１と静電電極３０との位置の整合を図りやすい。
【００５０】
・区画孔１２Ｈの形状は、静電電極３０に向けて広がる錐台状、あるいは、上面１０Ｓに向けて広がる逆錐台状に変更できる。錐台状の区画孔１２Ｈであれば、静電電極３０と第１誘電体部１１との接合の強度を確保しやすく、接合の強度を高める機能を第１誘電体部１１に付加する観点において、好適である。また、逆錐台状の区画孔１２Ｈであれば、第１誘電体部１１に１以上の突起１１Ｔを含めやすく、基板との接触度合いを高める機能を第１誘電体部１１に付加する観点において、好適である。
【００５１】
・基板と上面１０Ｓとの間に温調ガスを供給し、上面１０Ｓが備えるシール面によって温調ガスの漏洩を抑える場合、第１誘電体部１１は、突起の一例としてシール面を備える。第１誘電体部１１でのセラミックの含有率を、第２誘電体部１２よりも高めると共に、第１誘電体部１１がシール面を備える場合、上述した温調ガスの漏洩を、吸着力の上昇によって抑えやすくできる。
【００５２】
・上層グリーンシート１２Ｂは、複数のグリーンシートの積層体に変更できる。
・導電体層は、静電電極３０として機能する双極電極に具体化できる。また、静電電極３０の有する形状は、上面１０Ｓと対向する方向から見て、平板状であってもよい。また、導電体層は、静電チャックが搭載される処理室内にプラズマを生成するための高周波電極に具体化できる。また、導電体層は、誘電体層１０の内部に位置する抵抗発熱体に具体化できる。
なお、第１誘電体部１１に求められる厚さを薄くできる観点において、導電体層は、これら静電電極、高周波電極、抵抗発熱体のなかで、最も上面１０Ｓに近い構造体であることが好適である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｓ３  導電体層領域
ＳＡ  下層接合領域
ＳＢ  上層接合領域
１０  誘電体層
１０Ｂ  下面
１０Ｆ  シート焼成体
１０Ｌ  シート積層体
１０Ｕ  上面
１０Ｓ  上面
１１Ｔ  突起
１１  第１誘電体部
１１Ｐ  誘電体パターン
１２  第２誘電体部
１２Ａ  下層グリーンシート
１２Ｂ  上層グリーンシート
１２Ｃ  接合構造体
１２Ｈ  区画孔
２０  ベースプレート
２１  接着層
３０  静電電極
３０Ｐ  導電体パターン
３１  吸着用電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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