(57)【要約】【課題】ヒートシンクのフィンが素子基板の長手方向に延伸するように構成された光源装置において、各発光素子の光出力の均一化を図ることができる光源装置を提供する。【解決手段】  光源装置は、長手方向及び長手方向に直交する短手方向を有する主面と、主面とは反対側の裏面とを含み、主面の少なくとも長手方向に並ぶように複数の発光素子が実装された素子基板と、素子基板の裏面に直接又は特定の部材を介して接触するベース体と、ベース体に取り付けられ、素子基板の長手方向に延伸するとともに素子基板の短手方向に並ぶ複数のフィンと、を含んでなるヒートシンクと、ヒートシンクに対して素子基板とは反対側に、一箇所に配置されたファン、と、ヒートシンクに接触して設けられ、素子基板の長手方向に延伸する熱輸送部材と、を有する。【選択図】        図１Ｂ
2018001646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向及び前記長手方向に直交する短手方向を有する主面と、前記主面とは反対側の裏面とを含み、前記主面の少なくとも前記長手方向に並ぶように複数の発光素子が実装された素子基板と、
前記素子基板の前記裏面に直接又は特定の部材を介して接触するベース体と、前記ベース体に取り付けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸するとともに前記素子基板の前記短手方向に並ぶ複数のフィンと、を含んでなるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して前記素子基板とは反対側に、一箇所に配置されたファン、と、
前記ヒートシンクに接触して設けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸する熱輸送部材と、を有することを特徴とする光源装置。
【請求項２】
長手方向及び前記長手方向に直交する短手方向を有する主面と、前記主面とは反対側の裏面とを含み、前記主面の少なくとも前記長手方向に並ぶように複数の発光素子が実装された素子基板と、
前記素子基板の前記裏面に直接又は特定の部材を介して接触するベース体と、前記ベース体に取り付けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸するとともに前記素子基板の前記短手方向に並ぶ複数のフィンと、を含んでなるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して前記素子基板とは反対側に、冷却風が、隣り合う前記フィンの間を通って前記フィンの前記長手方向における一端に向かうように複数箇所に配置されたファン、と、
前記ヒートシンクに接触して設けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸する熱輸送部材と、を有することを特徴とする光源装置。
【請求項３】
前記熱輸送部材は、前記ヒートシンクの前記ベース体の内部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記熱輸送部材は、前記素子基板の前記長手方向の全体に渡って延伸していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項５】
前記ファンは、前記素子基板の前記長手方向における中央に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項６】
前記熱輸送部材は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記素子基板と、前記ヒートシンクと、前記ファンと、前記熱輸送部材とを収容する筐体をさらに有し、
前記筐体は、前記フィンの前記長手方向における一端に対向する位置に、前記冷却風を排気する排気口を設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ素子を備える光源装置では、ＬＥＤ素子が動作中に熱を放出するためＬＥＤ素子の温度が上昇し、発光効率が悪化して光出力が低下することが知られている。そのため、従来から上記の光源装置には、ＬＥＤ素子を冷却する冷却機構が設けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ヒートシンク及びファンを用いて、ＬＥＤ素子を冷却する技術が開示されている。図３Ａは、特許文献１における光源装置１００の構成を示した模式図である。
【０００４】
図３Ａに示すように、光源装置１００は、複数のＬＥＤ素子１０１が実装された素子基板１０３を備える。素子基板１０３には、図３Ａの紙面左右方向に、図３Ａの紙面鉛直方向に比べて多数のＬＥＤ素子１０１が実装されている。素子基板１０３は、ヒートシンク１０５に装着される。そして、ヒートシンク１０５に対向してファン１０７が取り付けられ、ファン１０７からの冷却風がＬＥＤ素子１０１を冷却する。なお、ヒートシンク１０５は、図３Ａの紙面鉛直方向に延伸する複数のフィン１０９を含む。
【０００５】
図３Ｂは、図３Ａの模式的なＡ−Ａ断面図であり、ファン１０７からの冷却風の経路を説明するための模式図である。図３Ｂにおいて、便宜的に冷却風の流れを破線で示している。図３Ｂに示すように、ファン１０７からの冷却風は、ヒートシンク１０５の各フィン１０９の間を、フィン１０９が延伸する方向（即ち、図３Ｂの紙面左右方向）に流れて、光源装置１００の外部へと排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１０３３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、特許文献１の光源装置１００では、ヒートシンク１０５のフィン１０９は、図３Ａの紙面鉛直方向に延伸し、当該方向にファン１０７からの冷却風が排出される。
【０００８】
ところで、光源装置によっては、ファン１０７からの冷却風を、図３Ａの紙面鉛直方向ではなく、図３Ａの紙面左右方向から排出したいという要望がある。
【０００９】
一例として、光源装置をグラビア印刷等の大型な印刷装置に使用する場合、図３Ａの紙面鉛直方向に紙等の記録媒体が搬送されるため、当該方向に冷却風を排出すると、吐出されたインクに冷却風が当たり、インクの付着位置にズレが生じ、印刷の質が低下する虞がある。また、図３Ａの紙面鉛直方向に冷却風を排出する場合、図３Ａの紙面左右方向に排出する場合に比べて冷却風を排気するための大きな排気口を設ける必要があり、光源装置の用途によっては採用できない。
【００１０】
そのため、ファン１０７からの冷却風を図３Ａの紙面左右方向に排出するべく、ヒートシンク１０５のフィン１０９を当該方向に延伸させることが考えられる。図４Ａ及び図４Ｂを参照して具体的に説明する。
【００１１】
図４Ａは、光源装置２００の構成を示す模式図であり、図４Ｂは、図４Ａの模式的なＢ−Ｂ断面図である。光源装置２００は、光源装置１００と同様に、ＬＥＤ素子２０１、素子基板２０３、ヒートシンク２０５、及びファン２０７を有し、ヒートシンク２０５は、フィン２０９を含む。
【００１２】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、光源装置２００は、ヒートシンク２０５のフィン２０９が素子基板２０３の長手方向（即ち、図４Ａの紙面左右方向、図４Ｂの紙面鉛直方向）に延伸するように構成されている。このような光源装置２００によれば、ファン２０７からの冷却風は、隣り合うフィン２０９の間を通って、図４Ａの紙面左右方向に排出される。
【００１３】
しかしながら、本発明者の鋭意研究によれば、ヒートシンク２０５のフィン２０９が素子基板２０３の長手方向に延伸し、当該長手方向に複数のファンを配置した光源装置２００では、複数のＬＥＤ素子２０１に関して、各ＬＥＤ素子２０１の配置場所に応じて温度が変化してしまい、均一な光出力を実現できないことが分かった。
【００１４】
本発明は、上記の課題に鑑み、ヒートシンクのフィンが素子基板の長手方向に延伸するように構成された光源装置において、各発光素子の光出力の均一化を図ることができる光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
「発明が解決しようとする課題」の欄に記載したように、本発明者によれば、ヒートシンクのフィンが素子基板の長手方向に延伸し、当該長手方向に複数のファンを配置して光源装置を構成すると、均一な光出力を実現できないことが分かった。
【００１６】
本発明者は、当該現象について鋭意研究を行ったところ、隣り合うファンからの冷却風がフィンとフィンとの間を流れる際に干渉し合い、冷却風が干渉し合う領域において、ファンによる冷却能力が低下していることを見出した。具体的に、図４Ａ及び図４Ｂに示す光源装置２００を例に説明する。
【００１７】
図４Ｃは、図４Ａに示した光源装置２００において、ファンからの冷却風の経路を説明するための模式図である。図４Ｃにおいて、便宜的に冷却風の流れを破線で示している。図４Ｃに示すように、ファン２０７からの冷却風αは、素子基板２０３の長手方向（即ち、図４Ｃの紙面左右方向）に排出される。しかし、ファン２０７からの冷却風βは、互いに干渉し合い、光源装置２００の外部へと排出されない。そのため、冷却風βが干渉し合う領域において、ファン２０７による冷却能力が低下する。
【００１８】
即ち、素子基板２０３の長手方向における端部付近に位置するＬＥＤ素子２０１は、冷却風αにより十分冷却されるものの、中央付近に位置するＬＥＤ素子２０１は、ファン２０７の冷却能力の低下により十分に冷却されなくなる。その結果、素子基板２０３の長手方向における中央付近に位置するＬＥＤ素子２０１の温度は、端部付近に位置するＬＥＤ素子２０１に比べ、高温となる。このように、各ＬＥＤ素子２０１の配置場所に応じて温度が変化してしまい、ＬＥＤ素子２０１の均一な光出力を実現できなくなることが分かった。
【００１９】
上記に鑑み、本発明者が達成した本発明の光源装置は、
長手方向及び前記長手方向に直交する短手方向を有する主面と、前記主面とは反対側の裏面とを含み、前記主面の少なくとも前記長手方向に並ぶように複数の発光素子が実装された素子基板と、
前記素子基板の前記裏面に直接又は特定の部材を介して接触するベース体と、前記ベース体に取り付けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸するとともに前記素子基板の前記短手方向に並ぶ複数のフィンと、を含んでなるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して前記素子基板とは反対側に、一箇所に配置されたファン、と、
前記ヒートシンクに接触して設けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸する熱輸送部材と、を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の光源装置は、
長手方向及び前記長手方向に直交する短手方向を有する主面と、前記主面とは反対側の裏面とを含み、前記主面の少なくとも前記長手方向に並ぶように複数の発光素子が実装された素子基板と、
前記素子基板の前記裏面に直接又は特定の部材を介して接触するベース体と、前記ベース体に取り付けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸するとともに前記素子基板の前記短手方向に並ぶ複数のフィンと、を含んでなるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して前記素子基板とは反対側に、冷却風が、隣り合う前記フィンの間を通って前記フィンの前記長手方向における一端に向かうように複数箇所に配置されたファン、と、
前記ヒートシンクに接触して設けられ、前記素子基板の前記長手方向に延伸する熱輸送部材と、を有することを別の特徴とする。
【００２１】
上記構成によれば、ファンは、ヒートシンクに対して素子基板とは反対側に、一箇所、又は、冷却風が、隣り合うフィンの間を通ってフィンの長手方向における一端に向かうように複数箇所に配置される。即ち、上記構成によれば、ファンからの冷却風は、フィンの長手方向における一端に向かうように流れ、ファンからの冷却風が干渉し合うといった事象が生じることを抑制できる。
【００２２】
更に、上記構成によれば、素子基板の長手方向に延伸する熱輸送部材がヒートシンクに接触して設けられる。これにより、素子基板の長手方向に関して、ヒートシンクの温度が均一とならず、場所によって温度差が生じた場合に、熱輸送部材によって高温部から低温部へと熱が移動する。その結果、ヒートシンクの温度の均一化を図ることができ、素子基板の長手方向に関して、発光素子の温度の均一化を図ることができる。即ち、各発光素子の光出力の均一化を図ることができる。
【００２３】
上記構成において、
前記熱輸送部材は、前記ヒートシンクの前記ベース体の内部に設けられているものとしても構わない。
【００２４】
上記構成によれば、熱輸送部材は、ヒートシンクの内部に設けられるため、ヒートシンクの温度の均一化をより効果的に実現できる。特に、熱輸送部材は、素子基板に直接又は特定の部材を介して接触するベース体の内部に設けられる。即ち、熱輸送部材は、素子基板に近いベース体側に設けられるため、発光素子から生じる熱をヒートシンクへ効率的に移動させることができる。
【００２５】
上記構成において、
前記熱輸送部材は、前記素子基板の前記長手方向の全体に渡って延伸しているものとしても構わない。
【００２６】
上記構成によれば、熱輸送部材が素子基板の長手方向の全体に渡って延伸するため、発光素子から生じる熱をヒートシンクへ効率的に移動させることができる。
【００２７】
上記構成において、前記ファンは、前記素子基板の前記長手方向における中央に配置されているものとしても構わない。
【００２８】
上記構成によれば、ファンが素子基板の長手方向における中央に配置されるため、ファンからの冷却風を発光素子の冷却に効果的に利用できる。
【００２９】
上記構成において、
前記熱輸送部材は、ヒートパイプであるものとしても構わない。なお、ヒートパイプについては後述される。
【００３０】
上記構成において、
前記素子基板と、前記ヒートシンクと、前記ファンと、前記熱輸送部材とを収容する筐体をさらに有し、
前記筐体は、前記フィンの前記長手方向における一端に対向する位置に、前記冷却風を排気する排気口を設けられているものとしても構わない。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の光源装置によれば、ヒートシンクのフィンが素子基板の長手方向に延伸するように構成された光源装置において、各発光素子の光出力の均一化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】本発明の光源装置の一実施形態の構成を示す模式図である。
【図１Ｂ】図１Ａの模式的なＣ−Ｃ断面図である。
【図１Ｃ】ヒートシンクのベース体をｚ方向にみたときの模式図である。
【図１Ｄ】光源装置を−ｘ方向に見たときの模式図である。
【図１Ｅ】実施形態の光源装置１を利用した光硬化型の画像形成装置を示す模式図である。
【図２】別実施形態の光源装置の構成を示す模式図である。
【図３Ａ】従来の光源装置の構成を示した模式図である。
【図３Ｂ】図３Ａの模式的なＡ−Ａ断面図である。
【図４Ａ】ヒートシンクのフィンが素子基板の長手方向に延伸するように構成されている光源装置の構成を示す模式図である。
【図４Ｂ】図４Ａの模式的なＢ−Ｂ断面図である。
【図４Ｃ】図４Ａに示した光源装置において、ファンからの冷却風の経路を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の光源装置の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、各図において図面の寸法比と実際の寸法比は必ずしも一致しない。
【００３４】
［光源装置の構成］
図１Ａに、本実施形態の光源装置の構成を示す模式図を示す。図１Ａにおいて、紙面右方向をｘ方向、紙面鉛直方向をｙ方向、ｘ方向及びｙ方向に直交する方向をｚ方向とする。図１Ａに示すように、光源装置１は、素子基板３、ヒートシンク５、ファン７、及び筐体１１を含んでなる。
【００３５】
素子基板３は、ｘ−ｙ平面に平行な主面３Ａ及び裏面３Ｂを含む。裏面３Ｂは、主面３Ａとは反対側の面である。素子基板３は、ｙ方向に比べてｘ方向に長い形状である。以下、ｘ方向を「長手方向」と呼び、ｙ方向を「短手方向」と呼ぶことがある。主面３Ａには、ＬＥＤ素子３１が実装される。なお、ＬＥＤ素子３１が「発光素子」に対応する。
【００３６】
本実施形態では、ＬＥＤ素子３１は、図示を省略したＬＥＤ駆動回路から電力を供給されることにより、波長３６０〜４１０ｎｍの紫外光を射出する半導体素子である。ただし、本発明において、ＬＥＤ素子３１の発光波長は限定されない。ＬＥＤ素子３１は、素子基板３の主面３Ａに、ｘ方向及びｙ方向に行及び列をなして実装されている。なお、ＬＥＤ素子３１は、ｙ方向に比べてｘ方向に多数実装されている。
【００３７】
ヒートシンク５は、一例としてアルミニウム、又は銅などの金属からなる。ヒートシンク５には、ＬＥＤ素子３１の発光により生じる熱が伝導する。ヒートシンク５は、素子基板３の裏面３Ｂに接触するベース体５１、及び、ベース体５１に取り付けられたフィン５３を含む。詳細は後述するが、ベース体５１には複数のフィン５３が取り付けられている。各フィン５３は、図１Ａに示すように、ｚ方向に比べてｘ方向に長い形状を有する。ベース体５１及びフィン５３についての詳細は、後述する。
【００３８】
ファン７は、冷却風を発生させる機器であり、ヒートシンク５及びＬＥＤ素子３１を冷却する。図１Ａでは、ファン７からの冷却風γの経路を便宜的に破線で示している。冷却風γの経路については後述する。
【００３９】
ファン７は、複数のフィン５３上に設置される。具体的には、ファン７は、フィン５３のｘ方向における中央に、一箇所に集中して配置されている。本実施形態では、一例として２個のファン７のそれぞれの上方にファン７が設置されており、計４個のファン７が設けられている。なお、ファン７の個数は４個未満であっても構わないし、４個より多くても構わない。
【００４０】
なお本明細書において「一箇所」とは、複数のフィン５３上の所定の領域を指す。各ファン７は、当該所定の領域上に、互いに接するように密集させて配置されていても構わない。あるいは、当該所定の領域上に、ｚ方向に上下に並ぶ２組のファン（７、７）とファン（７、７）との間に微小な隙間を設けるように配置されていても構わない。即ち、本明細書では、ファン７が当該所定の領域上に配置されることを「一箇所に集中して配置される」と表現する。
【００４１】
筐体１１は、素子基板３、ヒートシンク５、及びファン７を収容する。筐体１１の底面１１Ａ（即ち、ＬＥＤ素子３１に対向する面）は、光透過性を有する材料で構成されている。筐体１１についての詳細は、後述する。
【００４２】
［ヒートシンク］
続いて、図１Ｂを参照して、ヒートシンク５のベース体５１及びフィン５３について説明する。図１Ｂは、図１Ａの模式的なＣ−Ｃ断面図である。
【００４３】
図１Ｂに示すように、ヒートシンク５のベース体５１の内部には、ヒートパイプ９が設けられている。なお、図１Ｂではヒートパイプ９に右斜線を付し、ヒートシンク５に左斜線を付している。本実施形態では、一例として、ベース体５１の内部には、２個のヒートパイプが埋め込まれている。なお、ヒートパイプ９が「熱輸送部材」に対応する。以下、ヒートパイプ９について説明する。
【００４４】
図１Ｃに、ヒートシンク５のベース体５１をｚ方向（即ち、素子基板３の主面３Ａ及び裏面３Ｂに直交する方向）にみたときの模式図を示す。なお、図１Ｃでは、説明の都合上、ベース体５１内部に存在するヒートパイプ９を便宜的に右斜線で示している。図１Ｃに示すように、ヒートパイプ９は、ｘ方向（即ち、素子基板３の長手方向）に延伸する。また、ヒートパイプ９は、素子基板３の長手方向の全体に渡って延伸している。
【００４５】
ヒートパイプ９は、ヒートシンク５を構成する材料に比べて熱伝導率が同等、あるいは、それよりも高い材料（一例として、銅）で形成された中空管の内部に、作動液（一例として、水、アルコール等）を封入したものである。ヒートパイプ９は、中空管の長手方向に温度差を設けることにより、高温部から低温部へと熱を輸送する。
【００４６】
具体的には、ヒートパイプ９は、以下のサイクルを繰り返すことにより、高温部から低温部へと熱を輸送する。まず、ヒートパイプ９の一部が加熱されると、加熱された箇所（即ち高温部）で熱が吸収され、作動液が蒸発する。作動液が蒸発すると、蒸気が高温部から低温部へ移動する。低温部へ移動した蒸気は、吸収した熱を放出して凝縮し、再び作動液となる。そして、凝縮した作動液は、低温部から高温部へと戻る。このように、ヒートパイプ９は、作動液の蒸発、及び、蒸気の凝縮を繰り返すことにより、高温部から低温部へと熱を輸送する。
【００４７】
図１Ｂに戻ってヒートシンク５のフィン５３について説明を続ける。図１Ｂに示すように、フィン５３は、ｙ方向（即ち、素子基板３の短手方向）に複数並び、各フィン（５３、５３）の間には、空間Ｐが形成されている。ファン７からの冷却風は、各フィン（５３、５３）の間に形成された当該空間Ｐを流れる。
【００４８】
具体的には、図１Ａに示すように、ファン７からの冷却風γは、フィン（５３、５３）の間の空間Ｐ（図１Ｂ参照）を通って、フィン５３の一端（５３ａ、５３ａ）に向かってｘ方向又は−ｘ方向に流れる。
【００４９】
［筐体］
続いて、図１Ｄを参照して筐体１１について説明する。図１Ｄは、光源装置１を−ｘ方向に見たときの模式図（即ち、光源装置１の右側面図）である。
【００５０】
図１Ｄに示すように、筐体１１には、ファン７からの冷却風γを排気するための排気口１３が形成されている。排気口１３は、フィン５３の一端５３ａ（図１Ａ参照）に対向する位置に形成されている。なお、図１Ｄでは光源装置１の右側面図を示したが、光源装置１の左側面も同様に、筐体１１に排気口１３が形成されている。即ち、ファン７からの冷却風γは、フィン５３の一端５３ａに向かってｘ方向又は−ｘ方向に流れ、筐体１１の排気口１３を介して光源装置１の外部へと排出される。
【００５１】
［光源装置の利用形態］
続いて、本実施形態の光源装置１の利用形態について説明する。本実施形態の光源装置１は、例えば光硬化型の画像形成装置用の光源として利用することができる。図１Ｅに光硬化型の画像形成装置（以下、画像形成装置と呼ぶ）の一例を示す。
【００５２】
図１Ｅに示すように、画像形成装置１５は、本実施形態の光源装置１を含んでなる。画像形成装置１５は、記録紙等の記録媒体１７を搬送方向Ｄに沿って搬送し、未硬化の状態の材料物１９ａを塗布する。なお、材料物１９ａは、一例としてインクや塗料等であり、光を照射されることによって硬化する。
【００５３】
記録媒体１７が搬送方向Ｄに沿って光源装置１の設置位置まで搬送されると、光源装置１が光を照射する。材料物１９ａは、この光を吸収して、硬化後の材料物１９ｂへと変化する。光が照射された後の記録媒体１７は、画像形成装置１５の外部へと流出する。画像形成装置１５の外部へと流出した記録媒体１７の表面には、硬化後の材料物１９ｂが付着している。
【００５４】
本実施形態に係る光源装置１を、画像形成装置用の光源に用いた場合、上述のようにファン７からの冷却風は図１Ｅの紙面鉛直方向（即ち、ｘ方向）に排出されるため、硬化前の材料物１９ａに当該冷却風が当たることを抑制できる。これにより、塗布された材料物１９ａの付着位置が冷却風によってずれることを抑制できるため、描画された画像等の品質低下を抑制できる。
【００５５】
［作用効果］
続いて、本実施形態の光源装置１の作用効果について説明する。本実施形態の光源装置１によれば、図１Ａを参照して説明したように、ファン７は、素子基板３の長手方向（即ち、ｘ方向）における中央に、一箇所に集中して配置される。そのため、図１Ａに示すように、各ファン７からの冷却風が干渉し合うことを抑制できる。これにより、冷却風の干渉に起因してファン７の冷却能力が低下することを抑制できる。
【００５６】
また、本実施形態の光源装置１では、素子基板３の長手方向（即ち、ｘ方向）において、ヒートシンク５の中央は、ファン７の真下に位置するため十分に冷却されるものの、ヒートシンク５の端部は、ファン７から離れて位置するため十分に冷却されない。そのため、ヒートシンク５の端部は、中央に比べて高温になりやすい。
【００５７】
しかしながら、本実施形態の光源装置１によれば、上述のように、ヒートシンク５のベース体５１にヒートパイプ９が設けられている。そのため、ヒートパイプ９により、ヒートシンク５の端部（高温部）から中央（低温部）へと熱が輸送されるため、ヒートシンク５の温度を長手方向（即ち、ｘ方向）に関して均一化することができる。これにより、各ＬＥＤ素子３１が均一に冷却され、各ＬＥＤ素子３１の温度の均一化を促進でき、各ＬＥＤ素子３１の光出力の均一化を図ることができる。
【００５８】
［検証］
続いて、本実施形態の光源装置１の検証結果について説明する。本発明者は、本実施形態の光源装置１を所定時間だけ点灯させた後、ｘ方向において中央に位置するＬＥＤ素子３１（以下、「中央のＬＥＤ素子３１」と呼ぶ）と、最も端に位置するＬＥＤ素子３１（以下、「端のＬＥＤ素子３１」と呼ぶ）とについて、点灯前の温度からの上昇温度を測定した。さらに、ヒートシンク５のベース体５１に、ヒートパイプ９を設けない比較例の光源装置を構成し、本実施形態の光源装置１と同様の測定を行った。
【００５９】
測定の結果、本実施形態の光源装置１及び比較例の光源装置のいずれにおいても、端のＬＥＤ素子３１の上昇温度が、中央のＬＥＤ素子３１の上昇温度に比べて大きいことが分かった。これは、端のＬＥＤ素子３１は中央のＬＥＤ素子３１に比べてファン７から離れた場所に位置するため、十分に冷却されないと考えられる。
【００６０】
以下、具体的な測定結果の数値を示す。本実施形態の光源装置１では、端のＬＥＤ素子３１の上昇温度は５９．１℃であり、中央のＬＥＤ素子３１の上昇温度は３６．８℃であり、両者の差は２２．３℃であった。また、比較例の光源装置では、端のＬＥＤ素子３１の上昇温度は６０．４℃であり、中央のＬＥＤ素子３１の上昇温度は３２．８℃であり、両者の差は２７．６℃であった。
【００６１】
上記のように、本実施形態の光源装置１は、比較例の光源装置に比べて、中央のＬＥＤ素子３１と端のＬＥＤ素子３１との上昇温度の差が小さくなった。即ち、本実施形態の光源装置１によれば、比較例の光源装置１と比較して、ＬＥＤ素子３１の温度差が縮小され、各ＬＥＤ素子３１の温度の均一化を図ることができていることが分かる。
【００６２】
［別実施形態］
以下、別実施形態につき説明する。
〈１〉本実施形態の光源装置１は、長手方向（即ち、ｘ方向）における中央に、一箇所に集中させてファン７を配置した構成であるが、これに限らない。即ち、動力に差があるファンを、複数箇所に配置する構成であっても構わない。一例として、図２に示す光源装置１ａのように、動力の大きいファン７１をｘ方向における中央に配置するとともに、動力の小さいファン（７３、７４）を両端に配置する構成であってもよい。この場合、ファン７３からの冷却風は、ファン７１からの冷却風と干渉することなく−ｘ方向に進行する。同様に、ファン７４からの冷却風は、ファン７１からの冷却風と干渉することなくｘ方向に進行する。そのため、本実施形態の光源装置１と同様の理由により、各ＬＥＤ素子３１の温度の均一化を図ることができる。
【００６３】
〈２〉本実施形態の光源装置１は、ヒートシンク５の長手方向（即ち、ｘ方向）における中央にファン７を配置する構成であるが、中央からずれた場所に配置しても構わないし、端部に配置しても構わない。ただし、ファン７からの冷却風を有効に利用できる点で、ファン７を中央に配置することが好ましい。
【００６４】
〈３〉本実施形態では、ヒートパイプ９をヒートシンク５の内部に設けるが、ヒートパイプ９に限らず、ヒートシンク５を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料からなり、高温部から低温部へと熱を輸送可能な他の部材を使用しても構わない。一例として、グラファイトシートを使用しても構わない。この場合、グラファイトシートをヒートシンク５の内部に設けても構わないし、素子基板３の裏面３Ｂとヒートシンク５のベース体５１との間に両者に接するように設けても構わない。なお、ヒートパイプ９は、上述のように内部に作動液を有するため、中空管を構成する材料の熱伝導率がヒートシンク５の熱伝導率と同等であっても、熱輸送機能を十分に発揮可能である。これに対し、グラファイトシートのように内部に作動液を有さない部材を使用する場合、ヒートシンク５を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって構成されていることが好ましい。
【００６５】
〈４〉本実施形態の光源装置１は、ヒートシンク５のベース体５１の内部にヒートパイプ９を設けるが、ヒートシンク５のベース体５１の内部に限らず、ベース体５１と素子基板３の裏面３Ｂとに接するように配置しても構わない。
【００６６】
〈５〉本実施形態では、ヒートパイプ９は、素子基板３の長手方向（即ち、ｘ方向）の全体に渡って設けられているが、ヒートパイプ９の長さはこれに限らず、当該長手方向に延伸する構成であればよい。
【００６７】
〈６〉本実施形態では、複数個のヒートパイプ９が短手方向（即ち、ｙ方向）に並ぶ構成であるが、複数個のヒートパイプ９を長手方向（即ち、ｘ方向）に並べる構成であっても構わない。
【００６８】
〈７〉本実施形態では、ヒートシンク５のベース体５１は、素子基板３の裏面３Ｂに接触する構成であるが、一例として、熱伝導率の高い金属板を介して当該裏面３Ｂに接触する構成であっても構わない。なお、当該金属板が、「特定の部材」に対応する。
【００６９】
〈８〉本実施形態では、素子基板３にＬＥＤ素子３１が実装されるが、ＬＥＤ素子３１に限らず、半導体レーザであっても構わない。
【００７０】
〈９〉本実施形態では、ＬＥＤ素子３１は素子基板にｘ方向及びｙ方向に並ぶが、少なくともｘ方向に並ぶ構成であればよい。
【符号の説明】
【００７１】
１      ：    光源装置
３      ：    素子基板
３１      ：    ＬＥＤ素子
３Ａ      ：    主面
３Ｂ      ：    裏面
５      ：    ヒートシンク
５１      ：    ベース体
５３      ：    フィン
５３ａ      ：    フィンの一端
７      ：    ファン
９      ：    ヒートパイプ
１１      ：    筐体
１３      ：    排気口
７１、７３、７４：    別実施形態のファン
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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