(57)【要約】【課題】冷却性の高い電子機器及び冷却装置を提供する。【解決手段】  実施形態にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体内の底部に配される基板と、前記基板上に設けられた冷却対象部と、を有する基板ユニットと、前記筐体内に設けられ、その軸が前記基板の面方向に対して斜めに傾斜した姿勢で配される冷却ファンを備える冷却装置と、を備える。【選択図】図２
2018006523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内の底部に配される基板と、前記基板上に設けられた冷却対象部と、を有する基板ユニットと、
前記筐体内に設けられ、その軸が前記基板の面方向に対して斜めに傾斜した姿勢で配される冷却ファンを備える冷却装置と、を備える電子機器。
【請求項２】
前記冷却ファンは、前記冷却対象部に向く送風口に配され、回転することで送風方向が調整可能に構成された回転ルーバを備える、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記冷却ファンは、回転ファンを有するファンパーツと、前記ファンパーツをその送風方向が前記基板側に向く傾斜姿勢で支持するファンケースと、を備え、
前記冷却ファンは複数設けられ、
所定の第１方向に沿って前記ファンケースの挿抜方向を案内するガイド部を有し、前記複数の前記冷却ファンを支持するファンホルダを備える、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体内に配され、前記冷却ファンの二次側に通風路を形成するとともに、前記冷却対象部上において前記通風路を縮小させる絞り部を備えるガイド部を備える、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、前記冷却装置の一次側の側壁に、吸気可能に構成された通気構造部を備え、
前記通気構造部から前記冷却装置の吸気部に至る通風路が形成される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記回転ルーバを駆動するルーバモータが、前記ファンケースの外部に支持される、請求項３に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体内の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部において検出された温度情報に基づいて前記回転ルーバの姿勢を制御する制御部と、を備える、請求項２に記載の電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体内の底部に配される基板と、前記基板上に設けられた冷却対象部と、を有する基板ユニットと、
前記筐体内に設けられるとともに、回転可能に構成された回転ファンと、前記回転ファンの送風口に設けられ回転により姿勢が調整可能に構成された回転ルーバと、を備える冷却装置と、を備える電子機器。
【請求項９】
筐体と、前記筐体内の底部に配される基板と、前記基板上に設けられた冷却対象部と、を有する基板ユニットと、を備える電子機器の前記筐体内に設けられ、
回転軸が冷却対象部側及び前記底部側に向けて斜めに傾斜した姿勢で配される回転ファンを備える冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、電子機器及び冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば電子機器において、筐体内に、ＣＰＵなどの発熱部品が搭載された基板ユニットと、基板ユニットの発熱部品などの冷却対象を冷却する冷却装置と、を備えるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０２８９８号公報
【特許文献２】特願平９−３５２１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器において、冷却装置による冷却対象の冷却性を高めることが望まれている。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、冷却性の高い電子機器及び冷却装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体内の底部に配される基板と、前記基板上に設けられた冷却対象部と、を有する基板ユニットと、前記筐体内に設けられ、その軸が前記基板の面方向に対して斜めに傾斜した姿勢で配される冷却ファンを備える冷却装置と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態にかかる電子機器の構成を示す斜視図。
【図２】同電子機器の図１におけるＩＩ−ＩＩ断面を示す斜視図。
【図３】同電子機器の冷却装置の構成を示す説明図。
【図４】同冷却装置のファンユニットの構成を示す斜視図。
【図５】同冷却装置のファンユニットの構成を示す分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０及び冷却装置３０の構成について、図１乃至図５を参照して説明する。図１は第１実施形態にかかる電子機器１０の構成を示す斜視図である。図２は、同電子機器１０の図１におけるＩＩ−ＩＩ断面を示す斜視図である。図３は、同電子機器１０の冷却装置３０の構成を示す斜視図である。図４は冷却装置３０のファンユニット４０の構成を示す斜視図であり、図５は冷却装置３０のファンユニット４０の分解斜視図である。
【０００９】
なお、図１においては説明のため天板２６を省略して内部構造を示している。図中矢印Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交する３方向を示しており、Ｘは第１方向、Ｙは第２方向、Ｚは第３方向にそれぞれ沿っている。なお、本実施形態において上下左右前後等の方向については、図１のように筐体１１の底板２１を下に向けて配した際の方向の一例を示しているが、電子機器１０の姿勢に応じて適宜変化するものである。
【００１０】
図１及び図２に示すように、電子機器１０は、筐体１１と、基板ユニット１２と、冷却装置３０と、ＨＤＤユニット１３と、インターフェース部１４と、流路ガイド部１５と、を備える。  
筐体１１は、例えば、長方形状の底板２１と、前方の側板２２と、左右一対の側板２３、２４と、後方の側板２５と、底板２１に対向配置される天板２６と、を備える。筐体１１は、これらの底板２１、天板２６、及び２組の側板２２〜２５によって囲まれる直方体状の収容空間２７を形成する。筐体１１は、収容空間２７内に、インターフェース部１４、ＨＤＤユニット１３、冷却装置３０、基板ユニット１２等の、各種の電子部品を収容する。
【００１１】
第２方向における一端側である前方の側板２２は、複数の通気孔を有し吸気可能に構成された通気構造部２２ａを備えるとともに、光学ドライブディスク用のディスク口や、ＵＳＢ等各種ケーブルが接続される各種の端子を備えている。
【００１２】
第２方向における他端側である後方の側板２３は、複数の通気孔を有する通気構造部２３ａを備えるとともに、ＵＳＢ等各種ケーブルが接続される各種の端子を備えている。
【００１３】
収容空間２７内の一端には、インターフェース部１４とＨＤＤユニット１３とが、第１方向に並んで配置されている。収容空間２７内には、インターフェース部１４及びＨＤＤユニット１３の後方に隣接して、冷却装置３０が設けられている。さらに、収容空間２７内において、冷却装置３０の後方に、基板ユニット１２が配置されている。
【００１４】
ＨＤＤユニット１３は、例えば複数のＨＤＤ１３ａと、ＨＤＤ１３ａをそれぞれ保持するＨＤＤハウジング１３ｂと、を備える。なお、ＨＤＤユニット１３は、底板２１に支持されており、その上方に光学ドライブユニット１６が設けられている。ＨＤＤユニット１３の下面、すなわち最下段のＨＤＤハウジング１３ｂと筐体１１の底板２１との間、複数のＨＤＤ１３ａを支持するＨＤＤハウジング１３ｂの間、及びＨＤＤユニット１３の上面と光学ドライブユニット１６との間には、空気が流通可能な隙間が存在し、吸気側の通風路１１ａが形成されている。また、ＨＤＤハウジング１３ｂは多孔性のプレートで構成され、空気が流通可能に構成されている。ＨＤＤユニット１３及び光学ドライブユニット１６の後方、換言すると空気の流路における二次側には、冷却装置３０が配置されている。通気構造部２２ａから冷却装置３０の吸気部に至る通風路が形成される。
【００１５】
図１乃至図５に示されるように、冷却装置３０は、筐体１１の底板２１上に配置されるファンホルダ３１と、ファンホルダ３１に支持される複数のファンユニット４０と、を備える。
【００１６】
ファンホルダ３１は、筐体１１の底板２１上に配置されるプレート状の底フレーム３１ａと、底フレーム３１ａの側縁部位から立設されるガイドフレーム３１ｂと、底フレーム３１ａ上に配された複数のホルダコネクタ３１ｃと、を備える。ファンホルダ３１は、底フレーム３１ａとガイドフレーム３１ｂにより、ファンユニット４０をそれぞれ保持するファン収容部３３を複数構成する。
【００１７】
底フレーム３１ａは、第２方向において一定幅を有し、側板２３，２４間に配される幅で、第１方向に延びるプレート状に構成されている。
【００１８】
ガイド部としてのガイドフレーム３１ｂは、底フレーム３１ａの第１方向にのびる一対の側縁の所定位置から上方すなわち第３方向に延びる。ガイドフレーム３１ｂは、その断面がＬ字状に構成されている。
【００１９】
ガイドフレーム３１ｂは、複数のファンユニット４０のコーナー部に対応する位置にそれぞれ設けられている。ガイドフレーム３１ｂは、底フレーム３１ａに直交する方向に立設され、ファンユニット４０の位置決めを行う。具体的には、ファンユニット４０の後述するファンケース４１の挿入をガイドフレーム３１ｂの延設方向であるＺ方向に沿って案内し、ファンケース４１を位置決め及び支持する。
【００２０】
底フレーム３１ａと複数のガイドフレーム３１ｂとによって、ファンユニット４０を保持するファン収容部３３が、第１方向に３つ並列して形成される。
【００２１】
なお、複数のガイドフレーム３１ｂは互いに所定の間隔を空けて配置される。ファン収容部３３の前方、後方及び上方は開口する。ファンホルダ３１は、ガイドフレーム３１ｂによってファンユニット４０を、図中上下方向である第３方向に案内されて挿入及び抜き出し可能に、構成される。
【００２２】
ホルダコネクタ３１ｃは、各ファンユニット４０のファンコネクタ５８に対向する位置にそれぞれ設けられている。ホルダコネクタ３１ｃは、ガイドフレーム３１ｂに沿ってファンケース４１がファン収容部３３に挿入されると、ファンケース４１側のファンコネクタ５８に接続される。
【００２３】
複数のファンユニット４０は、ファンケース４１と、ファンケース４１に保持されるファンパーツ４２と、を備える。
【００２４】
ファンケース４１は、ベース４３及びカバー４４と、を備える。
【００２５】
ベース４３は、底壁部４３ａと、吸気側壁部４３ｂと、一対の側壁部４３ｃと、第１ルーバフレーム４３ｄと、傾斜壁部４３ｅと、を一体に備える。
【００２６】
底壁部４３ａは、例えば矩形状のプレートであって、ファンホルダ３１の底フレーム３１ａ上に配される。底壁部４３ａの上部に傾斜壁部４３ｅが一体に設けられる。
【００２７】
吸気側壁部４３ｂは、例えば矩形状の外形を有するプレート状であって、底壁部４３ａの後方縁から垂直方向に立設されている。吸気側壁部４３ｂには、網目状のリブを有する円形状の吸気口４３ｆが形成されている。
【００２８】
一対の側壁部４３ｃは、底壁部４３ａの両端縁から垂直方向に立設されるプレート状に構成されている。一対の側壁部４３ｃの上部の外面の所定位置には、カバー４４の係合爪４８を保持する係合孔４５が設けられている。一対の側壁部４３ｃは、一方の上縁に、Ｚ方向に開口する段差を有している。この段差部分には、ファンコネクタ５８を下向きに露出させて支持するコネクタ保持部４６や、回転式ルーバ及び冷却ファンが故障した際連動して点灯するＬＥＤ８２を保持するＬＥＤ保持部８１が設けられている。
【００２９】
第１ルーバフレーム４３ｄは、吸気側壁部４３ｂに対向するとともに、底壁部４３ａ及び一対の側壁部４３ｃの端部に設けられる。第１ルーバフレーム４３ｄは、円弧状の上縁を有している。第１ルーバフレーム４３ｄは、送風口５３ｃに配され、第２ルーバフレーム４４ｃとともに、ルーバ支持部４７を構成している。第１ルーバフレーム４３ｄは、ルーバの外縁を、回転可能に支持するとともに軸方向の移動を規制する、複数の固定片４７ａを備える。
【００３０】
傾斜壁部４３ｅは、底壁部４３ａ上に配置され、ＸＹ平面に沿う底壁部４３ａに対して例えば３度から３０度程度の角度を成して、筐体１１後方の基板ユニット１２側が下方に位置するように傾斜している。
【００３１】
この傾斜壁部４３ｅ上によって、ファンパーツ４２が底壁部４３ａに対して斜めの姿勢に支持される。
【００３２】
カバー４４は、蓋壁部４４ａと、一対の側壁部４４ｂと、第２ルーバフレーム４４ｃと、を備える。カバー４４は、ベース４３に対向して設けられ、ファンパーツ４２を覆う。
【００３３】
蓋壁部４４ａは、例えば外形が矩形状のプレートであり、ファンパーツ４２上に配される。蓋壁部４４ａには、ＬＥＤ８２の光を通過させる光導波路部４４ｄが設けられている。
【００３４】
一対の側壁部４４ｂは、蓋壁部４４ａの両端縁から垂直方向に延びるプレート状の部材である。一対の側壁部４４ｂの所定位置において、係合孔４５に挿入される係合爪４８が設けられている。係合爪４８は例えば４カ所から下方に延び、その先端に返し部を有している。
【００３５】
カバー４４の一方のコーナー部の外面には、ルーバモータ５７を収容する凹みであるモータ収容部４９が形成されている。すなわち、カバー４４は、そのコーナーの一部が内方へ凹むモータ収容部４９において、ルーバモータ５７を外側に支持する構成である。
【００３６】
第２ルーバフレーム４４ｃは、蓋壁部４４ａ及び一対の側壁部４４ｂの端部に設けられ、円弧状の下縁を有している。第２ルーバフレーム４４ｃは、吸気側壁部４３ｂに対向して配置される。第２ルーバフレーム４４ｃは、送風口５３ｃに配され、第１ルーバフレーム４３ｄとともに、ルーバ支持部４７を構成している。
【００３７】
第１ルーバフレーム４３ｄと、第２ルーバフレーム４４ｃとで構成されるルーバ支持部４７は一部が切りかかれた円筒状の内周面を有している。ルーバ支持部４７の端部は、例えば傾斜壁部４３ｅに直交し、上方が空気の流れの二次側に位置するように傾斜している。ルーバ支持部４７は、切り欠き部４７ｂを有している。切り欠き部４７ｂは、回転ルーバ５６のギア６４ａを、後述する動力伝達機構５９の回転ギア５９ｂに噛み合うように露出させて配置可能に構成されている。
【００３８】
ルーバモータ５７の出力軸５７ａは、Ｙ方向に沿って支持される。なお、ルーバモータ５７の出力軸５７ａは、動力伝達機構５９によって回転ルーバ５６に伝達される。
【００３９】
動力伝達機構５９は、ルーバモータ５７の出力軸５７ａに設けられる第１の回転ギア５９ａと、第１の回転ギア５９ａ及び回転ルーバ５６のギア６４ａに噛み合うように動力伝達可能に配置された第２の回転ギア５９ｂと、を備える。
【００４０】
ファンパーツ４２は、円筒状のファンフレーム５３と、ファンフレーム５３の内部空間に配された回転ファン５４と、ファンフレーム５３の内部空間に配され回転ファン５４を回転駆動するファンモータ５５と、ファンパーツ４２の送風口５３ｃに設けられる回転ルーバ５６と、回転ルーバ５６を回転駆動するルーバモータ５７と、ファンモータ５５にケーブル５８ａを介して接続されるファンコネクタ５８と、を備える。
【００４１】
ファンフレーム５３は、円筒状の筒部５３ａと、筒部５３ａの軸方向両端及び中途部にそれぞれ形成されたフランジ部５３ｂと、を一体に備える。
【００４２】
筒部５３ａは、その軸方向が基板ユニット１２側の部位が反対側の部位よりも下方に位置するように傾斜している。筒部５３ａの手前側の円形状の開口がファンの送風口５３ｃとなる。
【００４３】
フランジ部５３ｂは、筒部５３ａの外周に突出形成され、筒部５３ａの軸に直交する面を形成するプレート状に構成されている。フランジ部５３ｂの外形は矩形状に構成され、その４隅にねじ穴をそれぞれ有している。
【００４４】
ファンフレーム５３の外側部には、回転ファン５４にケーブルを介して接続された下向きのファンコネクタ５８が一体に設けられている。ファンパーツ４２を縦方向に挿入すると、ファンケース４１のファンコネクタ５８は、ファンフレーム５３のホルダコネクタ３１ｃに接続される。
【００４５】
ファンフレーム５３の筒部５３ａはその軸が傾斜壁部４３ｅと同様に前下がりに傾斜している。この筒部５３ａ内において、回転ファン５４が、軸方向が傾斜した状態で回転可能に収容される。
【００４６】
すなわち、ファンフレーム５３の内部に収容されるファンパーツ４２は、底板２１や底フレーム３１ａに対して傾斜する傾斜壁部４３ｅによって、所定角度傾斜した状態で保持される。したがって、ファンパーツ４２の送風口５３ｃや、フランジ部５３ｂ、及び回転ルーバ５６も、ＸＹ平面を成す底板２１や底フレーム３１ａや基板７１の面方向に対して、所定角度傾斜して配置されている。
【００４７】
回転ファン５４は、ファンモータ５５の出力軸に接続される回転軸体６１と、外周に形成された複数の羽根６２とを一体に備え、ファンモータ５５によって回転駆動される。すなわち回転ファン５４は、冷却装置３０の手前に隣接して配置された基板ユニット１２及び底板２１に向けて、斜め下向きに送風することになる。
【００４８】
回転ルーバ５６は、環状の枠部６４と、枠部６４に支持される複数の平行な偏向板６５と、を一体に備えている。枠部６４は、第１ルーバフレーム４３ｄ及び第２ルーバフレーム４４ｃの間に配置され、送風口５３ｃに支持されている。
【００４９】
枠部６４の外周面には動力伝達機構５９に噛み合うギア６４ａが形成されている。ギア６４ａは、ルーバ支持部４７の切り欠き部４７ｂから露出し、動力伝達機構５９に噛み合う位置の枠部６４の外周面に形成されている。したがって、ルーバモータ５７の出力軸５７ａの出力は動力伝達機構５９を介して枠部６４に伝達可能に構成されている。したがって、回転ルーバ５６は、ルーバモータ５７の駆動により回転可能に構成され、回転することで、送風方向が調整可能に構成されている。また、制御部８０においてルーバモータ５７の回転量を制御することで、回転ルーバ５６の姿勢を制御することが可能に構成されている。
【００５０】
以上のように構成された冷却装置３０は、ファンパーツ４２を挟んでベース４３とカバー４４が係合することにより、ファンパーツ４２がファンケース４１内に傾斜した姿勢で保持される。すなわち、ファンケース４１の挿抜方向と、内部のファンパーツ４２の軸方向が傾斜している。したがって、例えば図５に示すように、ファンホルダ３１にＺ方向に沿ってファンケース４１を挿入すると、ファンパーツ４２は、傾斜した姿勢で筐体１１内にセットされることになる。
【００５１】
基板ユニット１２は、冷却装置３０の送風口５３ｃの手前に隣接して配されている。基板ユニット１２は、筐体１１の底部であって底板２１上に配される基板７１と、基板７１上に搭載される、ＣＰＵ７２、ヒートシンク７３ａ，７３ｂ、及びＩＣチップ７４、等の各種電子部品と、を備える。なお、本実施形態において基板７１や基板７１上のＣＰＵ７２、ヒートシンク７３ａ，７３ｂ、ＩＣチップ７４等の電子部品を冷却対象部とした。
【００５２】
基板７１はＰＣＢであり、ＸＹ平面に沿って、底板２１と平行に配置される。
【００５３】
例えば本実施形態において、図１及び図２に示すように、冷却装置３０の中央のファンユニット４０の送風口５３ｃに隣接する位置において、基板７１上に、ＣＰＵ７２上にヒートシンク７３ｂが搭載されたＣＰＵユニット７０が、配置されている。本実施形態においてこのＣＰＵユニット７０を冷却対象とする。また、冷却装置３０の他のファンユニット４０の送風口５３ｃの先方において、基板７１上にＩＣチップ７４が搭載されている。また、ＣＰＵユニット７０よりも筐体１１の後方の領域において、基板７１上にコネクタ７５ａを介して、各種電子部品が搭載される複数のライザカード７５が立設されている。
【００５４】
流路ガイド部１５は、送風口５３ｃの先方に配置されたガイド板７６を備える。ガイド板７６は、例えば段差で構成される絞り部７６ａを有するプレート状の部材である。ガイド板７６は、例えばヒートシンク７３ｂ上を覆うように、底板２１と対向してＸＹ平面に沿って配置されている。
【００５５】
ガイド板７６の流れ方向一次側の端部の上面は、送風口５３ｃの上端よりも低い位置に配置され、基板７１に沿って延び、所定位置から斜め下方に屈曲し、さらに二次側に延びている。
【００５６】
ガイド板７６は、送風口５３ｃから所定距離離間したＣＰＵ７２の中央部分の上方の所定位置において、下方に斜めに屈曲する段差で構成される絞り部７６ａが形成されている。絞り部７６ａは、例えば冷却対象部であるＣＰＵユニット７０のうち、最も発熱の大きい部位の上方であって僅かに一次側に設けられている。この絞り部７６ａは、ヒートシンク７３ｂとガイド板７６の間の空気の流路を縮小する。
【００５７】
したがって、冷却対象部であるＣＰＵユニット７０上に配される絞り部７６ａを有するガイド板７６によって、送風口５３ｃからの空気の流速を増加させることで、特に発熱量の多い部位の、冷却性能を高めることができる。また、ガイド板７６は、ＣＰＵユニット７０の上における空気の流れを、発熱部位に向けて下方に案内する。
【００５８】
本実施形態において、制御部８０がファンモータ５５を回転駆動すると、空気がＨＤＤユニット１３の上下に形成された吸気側の通風路１１ａを通って、吸気口４３ｆからファンケース４１に吸い込まれ、送風口５３ｃから、基板ユニット１２の基板７１及びＣＰＵユニット７０に向けて、下方に、送風される。
【００５９】
このとき、送風口５３ｃから送られた空気は、送風口５３ｃの先方に設けられたガイド板７６に絞り部７６ａが形成されているため、ＣＰＵ７２やヒートシンク７３ｂが搭載された発熱部位の上方において、流速が上がる。このため、冷却性能が向上する。さらに、ＩＣチップ７４などが配置されたエリアを通り、筐体１１から排出される。
【００６０】
さらに、筐体１１内の所定位置には温度を検出する温度検出部である温度センサ８３が複数配置されている。これらの温度センサ８３は、制御部８０に接続されている。
【００６１】
制御部８０は、筐体１１内部に実装された温度センサ８３の温度情報をフィードバックし、筐体１１内部の基板７１の発熱体であるＣＰＵ７２やＩＣチップ７４の状態に応じて、回転式ルーバの回転角を制御する。
【００６２】
以上の様に構成された冷却装置３０及び電子機器１０は、以下の効果を奏する。筐体１１内部に実装されたファンユニット４０は底板２１や基板７１に対して傾斜しているため、筐体１１内部の基板ユニット１２において特に発熱の大きい部品であるＣＰＵ７２に対して、直接送風を行うことができ、高い冷却効果を得られる。具体的には、例えば底板２１と平行な方向に向けて水平方向に送風する場合に、空気がＣＰＵ７２の側面に当たって向きが変わりＣＰＵ７２の上方に逃げてしまう場合がある。この場合にはＣＰＵ７２にホットスポットとなる箇所が生じる場合がある。これに対し、本実施形態の電子機器１０においては上からＣＰＵ７２や基板７１に向けて下方に傾斜する送風方向とすることで、基板７１、ＣＰＵ７２、ヒートシンク７３ａ，７３ｂ、ＩＣチップ７４等の発熱部品に、直接送風することが可能となる。
【００６３】
また、ＣＰＵ７２上に絞り部７６ａを有した流路ガイド部１５を備えることにより、基板ユニット１２の発熱体であるＣＰＵ７２の流速を高め、冷却性能を高めることができる。
【００６４】
本実施形態において、ＨＤＤユニット１３を底板２１や天板２６から所定距離離して設置し、冷却装置３０の吸気側において、吸気部と筐体１１の側壁の間において筐体１１の前方から後方に向けて、空気が流通する流通路が形成される。したがって、冷却装置３０の吸気を促進できるだけでなく、回転ファン５４の送風口側の冷却対象に加えて反対側の領域にある電子部品も冷却することができる。
【００６５】
さらに、電子機器１０においては、筐体１１内部に実装された温度センサ８３の温度情報をフィードバックし、筐体１１内部の電子部品の配置や状況に応じて、回転ルーバ５６の回転角を制御することで、発熱体へ送る風量を適正に分配することができ、効果的な冷却が実現できる。
【００６６】
上記実施形態においては、ファンユニット４０はガイドフレーム３１ｂに沿って挿抜可能に構成されている。また、ファンユニット４０のベース４３とカバー４４を容易に取り外すことが可能に構成されている。したがって、寿命部品であるファンモータ５５を容易に交換することができ、保守性が向上する。また、ルーバモータ５７はファンユニット４０の外部に配されている。このため、電子機器１０を分解せずにモータを交換することができ、保守性が向上する。
【００６７】
なお、本発明は上記実施形態に限られるものではない。
【００６８】
例えば、送風の制御として、回転ルーバを用いた例を示したが、これに限られるものではない。例えばファンユニット４０の底板２１に対して水平方向において回転する回転モータを備えることでファンユニット４０自体を回転して送風方向を調整することも可能である。この場合、筐体１１内部の基板７１の発熱体であるＣＰＵ７２やＩＣチップ７４の配置や温度状況に応じて、ファンユニット４０を回動させて、送風方向を制御する。
【００６９】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７０】
１０…電子機器、１１…筐体、１２…基板ユニット、１３…ＨＤＤユニット、１３ａ…ハードディスク、１３ｂ…ＨＤＤハウジング、１４…インターフェース部、１５…流路ガイド部、２１…底板、２２〜２５…側板、２２ａ…通気構造部、２３ａ…通気構造部、２６…天板、２７…収容空間、３０…冷却装置、３１…ファンホルダ、３１ａ…底フレーム、３１ｂ…ガイドフレーム、３１ｃ…ホルダコネクタ、３３…ファン収容部、４０…ファンユニット、４１…ファンケース、４２…ファンパーツ、４３…ベース、４３ａ…底壁部、４３ｂ…吸気側壁部、４３ｃ…側壁部、４３ｄ…ルーバフレーム、４３ｅ…傾斜壁部、４３ｆ…吸気口、４４…カバー、４４ａ…蓋壁部、４４ｂ…側壁部、４４ｃ…ルーバフレーム、４４ｄ…光導波路部、４５…係合孔、４６…コネクタ保持部、４７…ルーバ支持部、４７ａ…固定片、４８…係合爪、４９…モータ収容部、５３…ファンフレーム、５３ａ…筒部、５３ｂ…フランジ部、５３ｃ…送風口、５４…回転ファン、５５…ファンモータ、５６…回転ルーバ、５７…ルーバモータ、５７ａ…出力軸、５８…ファンコネクタ、５８ａ…ケーブル、５９…動力伝達機構、６１…回転軸体、６２…羽根、６４…枠部、６４ａ…ギア、６５…回転ルーバ、６５…偏向板、７０…ＣＰＵユニット、７１…基板、７２…ＣＰＵ、７３ａ，７３ｂ…ヒートシンク、７４…ＩＣチップ、７５…ライザカード、７６…ガイド板、７６ａ…絞り部、８０…制御部、８１…ＬＥＤ保持部、８２…ＬＥＤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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