(57)【要約】      （修正有）【課題】エンクロージャ内に表面実装型の複数のコネクタを配列した構成であって、ガタつきを防止し、しかもコプラナリティを向上させる。【解決手段】コネクタ装置１０は、配列された複数のコネクタ２０と、それらのコネクタ２０を収容するエンクロージャ３０とを有する。各コネクタ２０は、下方に突き出た金属突部２２２を有し後部に表面実装型の半田接続部を有する。また、エンクロージャ３０は、複数のコネクタ２０が互いに独立に、それぞれの半田接続部の上下への揺動が自在な状態に収容する。また、このエンクロージャ３０は、金属シェル３２で覆われていて、複数のコネクタ２０それぞれの金属突部２２２を下方に露出させる露出部３２３を有する。そして、複数のコネクタ２０の上下への揺動が、金属突部２２２と金属シェル３２とが半田付けされた半田付け部により、仮止めされている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属半田付け部を有するとともに、コンタクトの、表面実装型の半田接続部を有する複数のコネクタと、
前記コンタクトの前記半田接続部を露出させて該複数のコネクタが配列され、該複数のコネクタが互いに独立に、該コンタクトの該半田接続部の上下への揺動が自在な状態に該複数のコネクタを収容するとともに、金属シェルで覆われて該複数のコネクタそれぞれの前記金属半田付け部に半田付けされるエンクロージャ半田付け部を有するエンクロージャとを備え,
前記複数のコネクタの上下への揺動が、前記金属半田付け部と前記エンクロージャ半田付け部との半田付けにより仮止めされていることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記複数のコネクタそれぞれが前寄り上部に前方に突き出た被支持部を有し、
前記エンクロージャが、前記複数のコネクタそれぞれの前記半田接続部の上下への該コネクタごとに独立した揺動が自在となるように、該複数のコネクタの前記被支持部を支持する支持部を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の複数のコネクタをエンクロージャ内に配列したコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の複数のコネクタを回路基板上に半田付けにより搭載する場合について考える。この場合に、それら複数のコネクタを回路基板上に１つずつ配置しようとすると工数がかかり、また、搭載したコネクタの姿勢が不安定となりがちである。これらを解消するために、複数のコネクタを予め１つのエンクロージャ内に配列したコネクタ装置を構成しておくことが考えられる。このようなコネクタ装置を構成しておくと、複数のコネクタを一体として取り扱い、回路基板上への配置も一括して行うことができ、工数の削減、姿勢の安定につながることが期待される。
【０００３】
しかしながら、上記のようなコネクタ装置を構成するにあたっては、そのコネクタ装置を構成する複数のコネクタの、いわゆるコプラナリティを如何にして確保するかが問題となる。すなわち、以下のコプラナリティを考慮する必要がある。
【０００４】
上記の、エンクロージャ内に複数のコネクタが配列された構成のコネクタ装置を半田付けのために回路基板上に置くことを考える。その場合に、それら複数のコネクタのうちのいずれのコネクタの半田接続部も回路基板から浮いた状態とはならずに、回路基板上にきちんと載置され、信頼性の高い半田付けを行なう必要がある。しかも、その回路基板が例えば弓なりに反っていた場合であっても、全てのコネクタの半田接続部の各々が、回路基板の反りに応じて高さ調整されて回路基板上にきちんと載置されることが求められる。
【０００５】
ここで、特許文献１には表面実装型のコネクタをエンクロージャ内に収容した構造のコネクタレセプタクルが開示されている。しかしながら、この文献には、複数のコネクタのコプラナリティを向上させることについては、何ら開示がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−５１１３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、コプラナリティの向上を目的として、複数のコネクタを、エンクロージャ内に、コネクタ各々が上下にガタを持つ状態に収容することを考える。複数のコネクタの各々が独立に上下にガタを持てば、回路基板上に配置したときのコプラナリティの向上が期待できる。
【０００８】
しかしながら、エンクロージャ内に収容されたコネクタがガタを持っていると、回路基板に搭載するよりも前の輸送時などにおいてエンクロージャ内でコネクタがガタつくことになる。そうすると、ガタつき音の発生や、場合によってはそのガタつきによってコネクタの損傷や信頼性の低下につながるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、エンクロージャ内に表面実装型の複数のコネクタを配列した構成であって、ガタつきが防止され、しかもコプラナリティが向上したコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明のコネクタ装置は、
金属半田付け部を有するとともに、コンタクトの、表面実装型の半田接続部を有する複数のコネクタと、
上記コンタクトの半田接続部を露出させて複数のコネクタが配列され、それら複数のコネクタが互いに独立に、コンタクトの半田接続部の上下への揺動が自在な状態に複数のコネクタを収容するとともに、金属シェルで覆われて複数のコネクタそれぞれの金属半田付け部に半田付けされるエンクロージャ半田付け部を有するエンクロージャとを備え,
複数のコネクタの上下への揺動が、金属半田付け部とエンクロージャ半田付け部との半田付けにより仮止めされていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のコネクタ装置によれば、コネクタの金属半田付け部とエンクロージャ半田付け部との半田付けにより各コネクタが仮止めされている。したがって、輸送時等におけるコネクタのガタつきが防止される。ただし、ここでは半田付けにより仮止めされているため、回路基板上への半田付けにあたっては、リフロー炉の熱で仮止めの半田付けも一旦溶融する。ここで、本発明のコネクタ装置は、上記の仮止めさえなければ、複数のコネクタ各々が独立にエンクロージャ内で上下に揺動自在に収容されている。このため、回路基板への半田付けにあたりコネクタ装置がリフロー炉に投入されると仮止めの半田が溶融し、回路基板の表面の平面性や反り等に倣って各コネクタの高さが調整され、高いコプラナリティ性が確保される。
【００１２】
ここで、本発明のコネクタ装置において、
上記複数のコネクタそれぞれが前寄り上部に前方に突き出た被支持部を有し、
上記エンクロージャが、複数のコネクタそれぞれの半田接続部の上下へのコネクタごとに独立した揺動が自在となるように、複数のコネクタの被支持部を支持する支持部を有することが好ましい。
【００１３】
このように、複数のコネクタの各々の被支持部をエンクロージャの支持部に支持させた状態に、複数のコネクタをエンクロージャ内に収容することで、各コネクタの半田接続部の互いに独立した上下への揺動を可能とした構成が実現する。
【発明の効果】
【００１４】
以上の本発明によれば、ガタつきが防止され、しかもコプラナリティが向上されたコネクタ装置が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタ装置の組立前の部品を示した分解斜視図である。
【図２】コネクタの拡大図である。
【図３】組立後のコネクタ装置の斜視図である。
【図４】コネクタ装置の、図３（Ａ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図５】ガタつき防止対策の模式図である。
【図６】コネクタの金属突部を下シェルに半田付けした状態のコネクタ装置の下面を示した斜視図である。
【図７】コネクタ装置と回路基板を示した斜視図である。
【図８】回路基板に搭載された状態のコネクタ装置を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態としてのコネクタ装置の組立前の部品を示した分解斜視図である。
【００１８】
このコネクタ装置１０は、複数個（ここでは４個）のコネクタ２０と、それらのコネクタ２０を収容するエンクロージャ３０とを有する。
【００１９】
図２は、コネクタの拡大図である。
【００２０】
このコネクタ２０は、一例として、ＵＳＢタイプのコネクタであって、ハウジング２０１と、複数のコンタクト２１とを含む。このコネクタ２０の後部には、コンタクト２１の、表面実装型の半田接続部２１１（図４参照）が設けられている。このコネクタ２０には、金属板２２が備えられていて、その金属板２２には、コネクタ２０の前寄り上部の位置に、前方に突き出た被支持部２２１が設けられている。また、この金属板２２には、下方に突き出た金属突部２２２（本発明の金属半田付け部の一例に相当）が設けられている。この図２には、金属突部２２２は１つのみ現れているが、金属突部２２２は、コネクタ２０の左右両側に１つずつ設けられている。これら被支持部２２１および金属突部２２２の作用については後述する。
【００２１】
図１に戻って説明を続ける。
【００２２】
エンクロージャ３０は、４個のコネクタ２０を一列に配列した状態に収容する役割を担っている。このエンクロージャ３０は、樹脂製のハウジング３１と、そのハウジング３１を覆う金属シェル３２とを有する。金属シェル３２は、組立前においては、上シェル３２１と下シェル３２２とに分かれている。下シェル３２２には、コネクタ２０の金属突部２２２を下方に露出させる露出開口３２３（本発明のエンクロージャ半田付け部の一例に相当）が形成されている。
【００２３】
このコネクタ装置１０の組立にあたっては、先ず、４個のコネクタ２０がエンクロージャ３０のハウジング３１内に収容される。次に、そのハウジング３１を上シェル３２１と下シェル３２２で覆って連続した金属シェル３２とする。
【００２４】
図３は、組立後のコネクタ装置の斜視図である。ここで、図３（Ａ）は、コネクタ装置を斜め上から眺めた形状を示した斜視図である。また、図３（Ｂ）は、コネクタ装置を斜め下から眺めた形状を示した斜視図である。
【００２５】
エンクロージャ３０は、図３（Ｂ）に示すように、コネクタ２０を、コネクタ２０の後部の半田接続部２１１を露出させた状態に、収容している。また、エンクロージャ３０の下面の露出開口３２３からは、コネクタ２０の金属突部２２２が覗いている。
【００２６】
図４は、コネクタ装置の、図３（Ａ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
【００２７】
この断面図に現われているように、コネクタ２０の被支持部２２１は、エンクロージャ３０のハウジング３１に形成されている支持部３１１の上に乗るようにして支持されている。また、コネクタ２０の金属突部２２２がエンクロージャ３０の下面の露出開口３２３挿し込まれて下方に露出している。また、コネクタ２０の半田接続部２１１もエンクロージャ３０から露出している。
【００２８】
ここで、このエンクロージャ３０内に収容されている４個のコネクタ２０は、支持部３１１に支持されている被支持部２２１を回動中心として、各コネクタ２０ごとに独立に、少し回動自在となっている。各コネクタ２０の半田接続部２１１は、被支持部２２１から離隔しているので、上下に揺動自在となっている。
【００２９】
このため、このコネクタ装置１０を回路基板５０（図７参照）上に搭載するにあたっては、各コネクタ２０の半田接続部２１１は、その置かれた回路基板５０の表面の平面性に倣って自動的に高さが調整され、高いコプラナリティを実現している。
【００３０】
ただし、回路基板への搭載前においてエンクロージャ３０内でコネクタ２０が揺動自在のままでいると、このコネクタ装置１０の運搬時等においてガタつき音が発生し、あるいはコネクタ２０が繰り返し振動してコネクタ２０に不具合が生じるおそれがある。
【００３１】
そこで、本実施形態では、運搬時等においてガタつきが生じないように以下の対策を講じている。
【００３２】
図５は、ガタつき防止対策の模式図である。
【００３３】
ここでは、コネクタ装置１０に収容されている４個のコネクタ２０に跨って延びる長さを有する治具４０を、それらのコネクタ２０の半田接続部２１１にあてがう（図５（Ａ））。この治具４０の高さは、コネクタ２０の回路基板への搭載時の、回路基板表面の標準的な高さに合わせておく。こうしておいて、エンクロージャ３０下面の露出開口３２３から露出している、コネクタ２０の金属突部２２２を、下シェル３２２の、その露出開口３２３の周りの部分に半田付けして半田付け部１１を形成する。こうすることにより、コネクタ装置１０の輸送時等におけるコネクタ２０のガタつきが防止される。
【００３４】
図６は、コネクタの金属突部を下シェルに半田付けした状態のコネクタ装置の下面を示した斜視図である。
【００３５】
エンクロージャ３０内に収容されている４個のコネクタ２０には、それらの各々に、左右２つの金属突部２２２が形成されている。すなわち、エンクロージャ３０内に収容されている４個のコネクタ２０には、合計８つの金属突部２２２が形成されている。これら合計８つの金属突部２２２が、下シエル３２２に形成されている８つの露出開口３２３の周りにそれぞれ半田付けされて、８つの半田付け部１１が形成されている。
【００３６】
次に、このコネクタ装置を回路基板上に搭載する場面について説明する。
【００３７】
図７は、コネクタ装置と回路基板を示した斜視図である。回路基板５０については、コネクタ装置１０を搭載する部分のみが示されている。
【００３８】
回路基板５０には、コネクタ装置１０が配置される凹部５１が形成されている。そして、このコネクタ装置１０は、必要箇所にペースト状の半田が置かれた回路基板５０上に、コネクタ装置１０に収容されているコネクタ２０の半田接続部２１１と、エンクロージャ３０の金属シェル３２の長手方向両端部が載るように配置される。ここで、このコネクタ装置１０は、図５，図６を参照して説明した通りの、金属突部２２２が下シェル３２２に半田接続された状態のコネクタ装置である。そして、このコネクタ装置１０を配置した回路基板５０を半田リフロー炉の中に投入する。すると、回路基板５０上に置かれた半田が溶融し、コネクタ２０の半田接続部２１１が回路基板５０上に半田接続される。その際、金属突部２２２を下シェル３２２に半田接続していた半田接続部１１の半田も溶解する。したがって、回路基板５０表面の平面性が図５に示した治具４０の平面性と異なり、例えば回路基板５０が反っていても、この回路基板５０への半田付けの際に、コネクタ２０ごとの高さ調整が行われる。本実施形態によれば、このようにして、運搬時のガタつきの発生を防止しつつ高いコプラナリティを実現している。
【００３９】
図８は、回路基板に搭載された状態のコネクタ装置を示した斜視図である。ここで、図８（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、斜め前方かつ上方、斜め後方かつ下方から眺めたときの斜視図である。
【００４０】
このコネクタ装置１０を構成している４個のコネクタ２０は、上述した高いコプラナリティ性により、回路基板５０上に、高い信頼性を持って半田付けされている。
【００４１】
なお、ここでは、４個のコネクタを収容したコネクタ装置を例に挙げて説明している。
しかしながら、本発明において、１つのコネクタ装置に収容されるコネクタの数は４個に限られるものではなく、用途に応じた任意の複数個のコネクタを収容したコネクタ装置であってもよい。
【００４２】
また、ここでは、ＵＳＢタイプのコネクタを収容したコネクタ装置を例に挙げて説明したが、本発明において、コネクタのタイプはＵＳＢタイプに限られるものではない。本発明は、表面実装型の様々なタイプのコネクタを収容するコネクタ装置に広く適用するすることができる。
【００４３】
さらに、本実施形態は、コネクタ２０の金属突部２２２を下シェル３２２の露出開口３２３に挿入して半田付けする、いわゆるDIP型の半田付け部であるが、コネクタの金属部を下シェルの内壁表面に半田付けする表面実装（SMT）型の半田付け部であってもよい。
【００４４】
さらにまた、金属突部は下方に突き出ていたが、側方や上方を向いたDIP型またはSMT型の半田付け部であってもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０    コネクタ装置
２０    コネクタ
２１１    半田接続部
２２    金属板
２２１  被支持部
２２２  金属突部（金属半田付け部）
３０    エンクロージャ
３１    ハウジング
３２    金属シェル
３２１  上シェル
３２２  下シェル
３２３  露出開口（エンクロージャ半田付け部）
４０    治具
５０    回路基板
５１    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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