(57)【要約】【課題】  ヒートシール性及び生産性に優れ、ダイロール方式等による自動充填機での液体を含む内容物の包装袋として用いたときに、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填が可能であるともに耐熱性に優れたシーラント用樹脂組成物などの提供。【解決手段】  ３種類以上のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体及び、高圧法低密度ポリエチレンからなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含み、前記共重合体組成物が、特定の温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）、密度及びＭＦＲを満足するシーラント用樹脂組成物による。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
３種類以上のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体及び、高圧法低密度ポリエチレンからなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含み、前記エチレン・α−オレフィン共重合体組成物が下記の要件［１］〜［３］を満足することを特徴とするシーラント用樹脂組成物。  
［１］オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）溶出温度が４０℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が３０〜５０重量％である。
（ｉｉ）溶出温度が４０℃超から６４℃未満の溶出物（Ｓ２）の割合が３５〜５０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が６４℃以上の溶出物（Ｓ３）の割合が１０〜２０重量％である。
［２］密度が０．８８５〜０．９０５ｇ／ｃｍ３である。
［３］１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜１５ｇ／１０分である。
【請求項２】
前記３種類以上のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体が下記の要件［４］及び［５］及び［６］を満足し、かつ、前記高圧法低密度ポリエチレンが下記の要件［７］を満足することを特徴とする請求項１に記載のシーラント用樹脂組成物。
［４］少なくとも１種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ１）は、ＭＦＲが３ｇ／１０分以上、７ｇ／１０分以下であり、密度が０．８７５ｇ／ｃｍ３以上、０．８９０ｇ／ｃｍ３未満であり、かつ、前記共重合体組成物中に３０〜４５重量％含有される。
［５］少なくとも１種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ２）は、ＭＦＲが３ｇ／１０分以上、１２ｇ／１０分以下であり、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３以上、０．９０５ｇ／ｃｍ３未満であり、かつ、前記共重合体組成物中に１０〜３０重量％含有される。
［６］少なくとも１種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ３）は、ＭＦＲが１０ｇ／１０分以上、３５ｇ／１０分以下であり、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ３以上、０．９１５ｇ／ｃｍ３未満であり、かつ、前記共重合組成物体中に３０〜４０重量％含有される。
［７］前記高圧法低密度ポリエチレンは、ＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、かつ、前記共重合体組成物中に５〜１５重量％含有される。  
【請求項３】
少なくとも一種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体がメタロセン触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項１又は２に記載のシーラント用組成物。
【請求項４】
シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層を有する積層体からなり、シーラント層（Ａ）が請求項１〜３のいずれか一項に記載のシーラント用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする包装用フィルム。
【請求項５】
シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、押出ラミネーション法または共押出ラミネーション法により積層されることを特徴とする請求項４に記載の包装用フィルム。
【請求項６】
液体を含む内容物を包装するためのフィルムであることを特徴とする請求項５に記載の包装用フィルム。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーラント用樹脂組成物及び包装用フィルムに関する。詳しくは、ヒートシール性及び生産性に優れ、ダイロール方式等による自動充填機での液体を含む内容物の包装袋として用いたときに、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填が可能であると共にボイル耐圧に優れたシーラント用樹脂組成物及びそれを用いてなる包装用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液体及び粘体、並びに不溶物質として繊維、粉体等の固形状のものを含んだ液体、粘体等の包装には、基材上に必要に応じて種々の層を積層させて得られる積層フィルムが使用されている。このような積層フィルムには、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、紙、アルミニウム箔等からなる表面基材層上に、シーラント層を設け、このシーラント層のヒートシール性を利用する包装用フィルムが知られている。  
シーラント層に使用されるシーラント用樹脂組成物として、例えば、特許文献１〜３には、特定の物性を有するエチレンとエチレン以外のα−オレフィンとのランダム共重合体（以下、「エチレン・α−オレフィン共重合体」ともいう）および高圧法低密度ポリエチレン（以下、「ＨＰＬＤ」ともいう）のブレンド組成物が提案されている。特許文献１には、上記エチレン・α−オレフィン共重合体として、具体的には、Ｍｇ−Ｔｉ触媒で製造されたエチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体が示されているが、このブレンド組成物を用いた包装用フィルムは、横シール部の発泡開始温度が低いという欠点がある。  
【０００３】
また、特許文献２には、上記エチレン・α−オレフィン共重合体として、特定の温度上昇溶離分別（以下、「ＴＲＥＦ」ともいう）特性を示すメタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン（エチレン・１−ヘキセン共重合体など）が開示されているが、このブレンド組成物を用いた包装用フィルムは、内容物の充填時にシール部に該内容物が夾雑物としてシールされるため、ヒートシーラー部から受ける圧力と温度によって、シール部分で基材と中間層の剥離に基づく樹脂溜り（シーラント層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態）生成によるシール不良が発生するという問題がある。一方、ヒートシーラーの圧力と温度を下げると、シーラント層の低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生し、シール強度の低下、耐圧強度の低下、異物介在による液漏れ等が発生し易く、その結果充填速度を速くすることができないという問題がある。  
また、特許文献３には、上記エチレン・α−オレフィン共重合体として、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン（エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体など）が開示されているが、上記特許文献２の場合と同様に、このブレンド組成物を用いた包装用フィルムは、低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生しやすい欠点がある。  
【０００４】
一方、例えば、特許文献４では、基材層に内層・中間層・外層からなる特定の３層構造フィルムを共押出した貼合用共押出多層フィルムが提案されている。しかしこの積層フィルムは、液体充填機で充填できないという問題がある。  
また、特許文献５では、基材層に、線状低密度ポリエチレンとＨＰＬＤのブレンド組成物からなる特定物性の中間層を設け、その外側に通常のシーラント層を設けた３層構造フィルムが提案されている。しかし、この積層フィルムは製袋品で高い破袋強度を有する利点を持つが、液体充填包装機での充填適性に劣るといった問題がある。  
また、特許文献６には、特定の熱的物性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂または樹脂組成物を中間層及びシーラント層とし、かつ厚みを特定した３層構造の包装用積層体が提案されている。しかし、この積層体は、シーラント層として、該エチレン・α−オレフィン共重合体にＨＰＬＤを配合してよい旨が記載されているが、具体的な事例は示されておらず、幅広いシール温度での高速液体充填適性は得られないといった問題がある。  
【０００５】
また、特許文献７及び８には、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）からなるシーラント層と該シーラント層に比べて高密度のＬ−ＬＤＰＥからなる中間層と二軸延伸フィルムからなるベースフィルム層との押出し三層構造を有する包装用フィルムが提案されている。  
さらに、特許文献９には、基材フィルムと、支持層と、シーラント層とを順に積層する積層体であって、支持層が、チーグラーナッタ系触媒またはメタロセン系シングルサイト触媒を使用して重合した直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、シーラント層が特定の２種以上の樹脂をブレンドする組成物から構成される積層体が提案されている。  
しかし、自動充填装置を用いてフィルムを製造する際、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるために、充填装置の設定条件を調整する必要があるところ、上記特許文献１〜９に開示されるような従来のフィルムでは、個々の包材での許容範囲が十分でなく、毎回、充填条件を探索する必要がある等の煩雑さが生じるという問題があり、さらなる充填適性の改良が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５７−１２３０５３号公報
【特許文献２】特開平  ７−  ２６０７９号公報
【特許文献３】特開平  ８−２６９２７０号公報
【特許文献４】特開平１０−３２３９４８号公報
【特許文献５】特開平１１−  １０８０９号公報
【特許文献６】特開平１１−２５４６１４号公報
【特許文献７】特開２００８−３０２９７７号公報
【特許文献８】特開２００５−２８９４７１号公報
【特許文献９】特開２００４−２２３７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者が検討したところ、特許文献２、３に開示される包装用フィルムのヒートシール性が不良である原因としては、シーラント層を構成するブレンド組成物に配合されるエチレン・α−オレフィン共重合体として、線状低密度ポリエチレンを１種類のみ使用されており、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが考えられた。また、特許文献４に開示される積層体が液体充填包装機での充填適性または幅広いシール温度での高速液体充填適性に劣る原因としては、内層（シーラント層）に用いられるチーグラー系触媒を用いて製造された線状低密度ポリエチレン中に高結晶性成分が相当量存在していることが考えられた。また、特許文献５〜９の実施例に示される積層体では、積層体を構成する中間層及び／又はシーラント層にポリエチレン樹脂を１種類のみ使用しており、該ポリエチレン樹脂は、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが考えられた。  本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、ヒートシール性、耐熱性及び生産性に優れ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速充填が可能なシーラント用樹脂組成物及びそれを用いてなる包装用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結果、特定の組成及び物性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体と高圧低密度ポリエチレンからなるシーラント用樹脂組成物を用いることにより、上記の課題が解決できることを見出し本発明を完成するに至った。  
すなわち、本発明の要旨とするところは以下の各項の発明に存する。
第１の発明は、３種類以上のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体及び、高圧法低密度ポリエチレンからなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含み、前記エチレン・α−オレフィン共重合体組成物が下記の要件［１］〜［３］を満足するシーラント用樹脂組成物に存する。
［１］オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）溶出温度が４０℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が３０〜５０重量％である。
（ｉｉ）溶出温度が４０℃超から６４℃未満の溶出物（Ｓ２）の割合が３５〜５０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が６４℃以上の溶出物（Ｓ３）の割合が１０〜２０重量％である。    ［２］密度が０．８８５〜０．９０５ｇ／ｃｍ３である。
［３］１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜１５ｇ／１０分である。  
【０００９】
第２の発明は、前記３種類以上のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体が下記の要件［４］及び［５］及び［６］を満足し、かつ、前記高圧法低密度ポリエチレンが下記の要件［７］を満足する第１発明のシーラント用樹脂組成物に存する。
［４］少なくとも１種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ１）は、ＭＦＲが３ｇ／１０分以上、７ｇ／１０分以下であり、密度が０．８７５ｇ／ｃｍ３以上、０．８９０ｇ／ｃｍ３以下であり、かつ、前記共重合体組成物中に３０〜４５重量％含有される。
［５］少なくとも１種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ２）は、ＭＦＲが３ｇ／１０分以上、１２ｇ／１０分以下であり、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３以上、０．９０５ｇ／ｃｍ３未満であり、かつ、前記共重合組成物体中に１０〜３０重量％含有される。
［６］少なくとも１種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ａ３）は、ＭＦＲが１０ｇ／１０分以上、３５ｇ／１０分以下であり、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ３以上、０．９１５ｇ／ｃｍ３未満であり、かつ、前記共重合組成物体中に３０〜４０重量％含有される。
［７］前記高圧法低密度ポリエチレンは、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分であり、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、かつ、前記共重合体組成物中に５〜１５重量％含有される。
【００１０】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明のシーラント用樹脂組成物において、少なくとも一種類の前記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体がメタロセン触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体である。  
【００１１】
第４の発明は、シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層を有する積層体からなり、シーラント層（Ａ）が前記第１〜第３発明のいずれかに記載のシーラント用樹脂組成物を用いてなる包装用フィルムに存する。  
第５の発明は、上記第４発明の包装用フィルムにおいて、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、押出ラミネーション法または共押出ラミネーション法により積層される包装用フィルムに存する。
第６の発明は、上記第４又は第５発明の包装用フィルムは、液体を含む内容物を包装するためのフィルムであることに存する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のシーラント用樹脂組成物は、液体及び／又は粘体の包装材料のシーラント層に用いた場合に低温シール性に優れ、幅広い温度範囲で高速充填が可能となる。また、上記シーラント用樹脂組成物をシーラント層として用いた包装用フィルムは、シール強度や耐圧強度、耐熱強度、高速充填性に優れた包装材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施例及び比較例において、シーラント層（Ａ）に使用したエチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ１）〜（ＳＣ７）の溶出曲線である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．シーラント用樹脂組成物
本実施形態のシーラント用樹脂組成物は、３種類以上のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体及び、高圧法低密度ポリエチレンからなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。  
（１）エチレン・α−オレフィン共重合体
エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（以下、「共重合体組成物」ともいう）は、３種類以上のエチレンとエチレン以外のα−オレフィンとのランダム共重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体を含む。これらのエチレン・α−オレフィン共重合体のコモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数３〜１２、より好ましくは炭素数３〜８のα−オレフィンである。α−オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等が挙げられる。エチレン・α−オレフィン共重合体としては、具体例には、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が挙げられ、炭素数６以上のα−オレフィンが樹脂強度の観点から好ましい。
【００１５】
コモノマーとして用いられるα−オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を同時に用いていてもよい。例えば、ターポリマーのようにα−オレフィンを２種類以上用いた多元系共重合体も用いることができる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１−ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン３元共重合体等が挙げられ、２種類以上を用いる場合、少なくとも１種類は炭素数６以上のα−オレフィンであることが樹脂強度の観点から好ましい。
【００１６】
これらのエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、例えば、エチレン含有量が５０〜９９重量％、より好ましくは６０〜９７重量％、さらに好ましくは７０〜９５重量％の範囲から選択される。また、α−オレフィン含有量は、好ましくは１〜５０重量％、より好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％の範囲から選択される。  
なお、エチレン含有量は、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析により測定される値であり、オルトジクロロベンゼンに溶解した試料（濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ）の、ヘキサメチルジシロキサンを標準物質として、温度１２０℃、周波数１００ＭＨｚ、スペクトル幅２００００Ｈｚ、パルス繰り返し時間１０秒、フリップ角４０度の条件で測定される。  
上記エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法としては、後述する特性の物性を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物が得られれば、特に限定されず、チーグラー触媒、メタロセン触媒などの公知の触媒を用いて製造することができる。中でも、メタロセン触媒により製造されたメタロセン触媒特有の物性を有するメタロセン触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体を用いることが好ましい。  
【００１７】
メタロセン触媒とは、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（以下、「メタロセン化合物」ともいう）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、任意成分として（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物と、からなる触媒であり、公知のメタロセン触媒を適宜選択して用いることができる。以下、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の各成分について説明する。  
（ｉ）メタロセン化合物  メタロセン化合物は、特に限定されず公知のものを用いることができ、例えば、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭５９−２３０１１号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１／０４２５７、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されるメタロセン化合物を用いることができる。  
具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。  
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。  
（ｉｉ）助触媒  助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。  
（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物  有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。  
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。  
エチレン・α−オレフィン共重合体は、市販されているものの中から適宜選択することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。  
【００１８】
また、上記共重合体組成物は、３種類以上のエチレン・α−オレフィン共重合体を使用することができる。上記共重合体組成物に含まれる、少なくとも１種類のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ１）は、１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのＭＦＲが好ましくは３ｇ／１０分以上、７ｇ／１０分以下、より好ましくは３ｇ／１０分超、５ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、ボイル耐熱性に優れる。また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ１）は、密度が好ましくは０．８７５ｇ／ｃｍ３以上、０．８９０ｇ／ｃｍ３未満 、より好ましくは、０．８７５ｇ／ｃｍ３以上、０．８８８ｇ／ｃｍ３以下である。密度が上記範囲であることにより、低温でのシール性のバランスが向上する。なお、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）及び密度（２３℃）は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書に準拠して測定される値である。また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ１）は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。  
【００１９】
また、上記共重合体組成物に含まれる、他の少なくとも１種類のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ２）は、１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのＭＦＲが好ましくは３ｇ／１０分以上、１２ｇ／１０分以下が好ましい。ＭＦＲが上記範囲であることにより、ボイル耐熱性に優れる。また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ２）は、密度が好ましくは０．８９０ｇ／ｃｍ３以上、０．９０５ｇ／ｃｍ３未満である。密度が上記範囲であることにより、ホットタック性が向上し低温でのシール性が向上する。また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ２）は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。  
【００２０】
また、上記共重合体組成物に含まれる、他の少なくとも１種類のエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ３）は、１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのＭＦＲが好ましくは１０ｇ／１０分以上、３５ｇ／１０分以下、より好ましくは１０ｇ／１０分以上、３０ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、押出時の負荷が下がり加工性が向上する。また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ３）は、密度が好ましくは０．９０５ｇ／ｃｍ３以上、０．９１５ｇ／ｃｍ３未満である。密度が上記範囲であることにより、低温でのホットタック性や高温度シール時の発泡耐性およびボイル耐熱性が向上する。また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ３）は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。  
【００２１】
上記のように、密度及び／又はＭＦＲを異にする３種以上のエチレン・α−オレフィン共重合体を併用することにより、ポリエチレン樹脂組成物の物性を所望の範囲に制御することができる。メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体は結晶性分布が狭いため、種々のエチレン・α−オレフィン共重合体をブレンドすることにより、後述するＴＲＥＦ物性を容易に所望の範囲に制御することができる。  
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いて製造されることが好ましい。物性の異なるエチレン・α−オレフィン共重合体を併用する場合、その方法は、共重合体同士をブレンドしてもよく、多段重合してもよい。
【００２２】
（２）高圧法低密度ポリエチレン
エチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）を含む。ＨＰＬＤは、高圧ラジカル重合法により得ることができ、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。ＨＰＬＤは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。ＨＰＬＤの物性としては特に規定されないが、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３のものが好ましい。ＭＦＲ及び密度が上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。  高圧法低密度ポリエチレン  エチレン・α−オレフィン共重合体組成物中のＨＰＬＤの添加量は５〜１５重量％であることが好ましい。これよりもＨＰＬＤの添加量が多いと低温シール性やホットタック性が悪くなるため好ましくない。
【００２３】
（３）エチレン・α−オレフィン共重合体組成物
本実施形態のシーラント用樹脂組成物に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、特定の結晶分布を有し、以下の要件を満たすことが好ましい。
［温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）］
上記共重合体組成物は、オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、
（ｉ）溶出温度が４０℃以下の溶出物（Ｓ１）の含有割合が３０〜５０重量％であり、
（ｉｉ）溶出温度が４０℃超から６４℃未満の溶出物（Ｓ２）の含有割合が３５〜５０重量％であり、
（ｉｉｉ）溶出温度が６４℃以上の溶出物（Ｓ３）の含有割合が１０〜２０重量％である。  
【００２４】
溶出温度が４０℃以下の溶出物（Ｓ１）は、比較的低い結晶領域の成分であり、その含有割合が３０〜５０重量％である。Ｓ１の含有割合が上記範囲であることにより低温シール性に優れる。Ｓ１の含有割合が上記範囲より高いとべたつきが生じたり滑り性が悪化したりし、また結晶化が遅いためホットタック性が悪くなり高速充填機でのシール後退発生につながるだけでなく、ボイル耐熱性の悪化にもつながる。一方、Ｓ１の含有割合が上記範囲より低いと低温でのシール性が劣る。  
溶出温度が４０℃超から６４℃未満の溶出物（Ｓ２）は、Ｓ１に比べて相対的に結晶性が高い成分であり、その含有割合が３５〜５０重量％である。Ｓ２の含有割合が上記範囲であることにより、ヒートシール時の結晶化速度が速くなり、高速充填機でのシール後退抑制につながる。Ｓ２の含有割合が上記範囲より高いと低温シール性が悪化する。一方、Ｓ２の含有割合が上記範囲より低いとヒートシール時の結晶化速度が不足しシール後退が生じるだけでなく、高温で発泡が生じ外観が不良となりやすい。  
溶出温度が６４℃以上の溶出物（Ｓ３）は、Ｓ１、Ｓ２に比べて更に結晶性の高い成分であり、その含有割合が１０〜２０重量％である。Ｓ３の含有割合が上記範囲であることにより、耐熱性、押出ラミネート加工性が向上する。Ｓ３の含有割合が上記範囲より高いと低温シール性が悪化する。一方、Ｓ３の含有割合が上記範囲より低いと押出ラミネート加工時のネックインが悪化し、加工が困難になる。  
上記溶出曲線は、２０℃超から４０℃以下に少なくとも一つのピークを有することが好ましい。また、４０℃超から６４℃未満に少なくとも一つのピークを有することが好ましい。また６４℃以上に少なくとも一つのピークを有することが好ましい。
【００２５】
なお、シーラント層（Ａ）において、ＴＲＥＦによる溶出曲線が上記条件を満たすように調整する方法としては、特に限定されず、種々の方法を用いることができる。例えば、ＴＲＥＦのデータはおおむね加成性が成り立つため、個々のエチレン・α−オレフィン共重合体やＨＰＬＤのＴＲＥＦデータに基づいて所望のＴＲＥＦパターンとなる混合比を予測したうえで、各成分の割合を微増減させることにより、上記共重合体組成物のそれぞれの溶出物（Ｓ１）〜（Ｓ３）の含有割合を上記範囲に調整することができる。また、メタロセン系触媒を用いて製造したエチレン・α−オレフィン共重合体を用いることにより、結晶性分布が狭くなり、シャープなピークを有するポリエチレン樹脂組成物を得ることができる。  
【００２６】
（ＴＲＥＦの測定方法）
以下に、ＴＲＥＦ測定の具体的な方法について説明する。カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定条件は次の通りである。
装置：ダイヤインスツルメンツ社製ＣＦＣ−Ｔ１０２Ｌ
ＧＰＣカラム：昭和電工社製ＡＤ−８０６ＭＳ（３本を直列に接続）
溶媒：オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）
サンプル濃度：３ｍｇ／ｍＬ
注入量：０．４ｍＬ
結晶化速度：１℃／分
溶媒流速：１ｍＬ／分
溶出温度    ０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４０の各温度（℃）
（ＴＲＥＦのデータ解析）
ＴＲＥＦ測定によって得られた各溶出温度における溶出成分のクロマトグラムは、装置付属のデータ処理プログラムにより処理され、総和が１００％となるように規格化された溶出量（クロマトグラムの面積に比例）が求められる。さらに、溶出温度に対する積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が求められる。なお、本明細書においてピークとは、微分溶出曲線における凸型の変曲点をいい、明確な凸を示すピークだけでなく、いわゆるショルダーを示すものも含む。  
【００２７】
図１は、後述する実施例及び比較例で得られたエチレン・α−オレフィン共重合体組成物のＴＲＥＦ測定による微分溶出曲線を示す。図１はシーラント層の微分溶出曲線を示し、溶出成分の総和が１００％としたときの、各温度における溶出物の重量割合を評価している。  
【００２８】
［密度］
エチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度は、好ましくは０．８８５〜０．９０５ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。一方、密度が上記範囲より低いとボイル耐熱性が劣るだけでなく高温でシールした際に発泡しやすくなる。なお、密度の測定はＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して行った。  
［メルトフローレート（ＭＦＲ）］
エチレン・α−オレフィン共重合体組成物の１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは５〜１５ｇ／１０分、より好ましくは５〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生することがある。一方、ＭＦＲが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の強度が下がったりすることがある。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に測定される値である。  
【００２９】
［各成分の含有割合］
エチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、上記共重合体組成物１００重量％に対して、好ましくは、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ１）を３０〜４５重量％、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ２）を１０〜３０重量％、エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ３）を３０〜４０重量％、ＨＰＬＤを５〜１５重量％含有する（ただしａ１，ａ２，ａ３，ＨＰＬＤの合計量は１００重量％である）。  各成分の含有割合が上記範囲であることにより、低温及び高温でのシール性のバランスや加工性に優れ、また、上述した特定の結晶性分布に調整しやすくなる。  
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、結晶造核剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、スリップ剤、過酸化物、有機又は無機充填剤、蛍光増白剤、顔料等を含むことができる。また、上記ポリエチレン樹脂組成物は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、エチレン・α−オレフィン共重合体及び高圧法低密度ポリエチレン以外の樹脂成分を少量含むことができる。  
【００３０】
２．包装用フィルム  
本実施形態の包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層からなる積層体からなり、シーラント層（Ａ）として上記シーラント用樹脂組成物を用いてなる。また、この包装用フィルムは、好ましくは、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、押出ラミネート法または共押出ラミネート法により、基材層（Ｃ）上に積層される。  
【００３１】
基材層（Ｃ）としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体などのフィルムが挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。基材層（Ｃ）として用いるフィルムは、１種類を用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。また、該フィルムは、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでもよい。延伸加工を行ったフィルムとしては、例えば、一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなどが挙げられる。さらに、上記フィルム上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着したものを基材層（Ｃ）として用いてもよい。液体や粘体を含む内容物の包装用フィルムの場合、基材層（Ｃ）は、二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したものを用いることができる。  
【００３２】
中間層（Ｂ）としては、特に限定されず、従来公知のエチレン系樹脂組成物を用いることができ、例えば、エチレン・α−オレフィン共重合体や、エチレン・α−オレフィン共重合体とＨＰＬＤとのブレンド組成物などを用いることができる。  
通常、積層体を製造する方法としては、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、押出法、サンドイッチラミネート法、共押出法等が挙げられる。例えば、ドライラミネーション等に使用する包装用フィルムは、カレンダー法、空冷インフレーション法、水冷インフレーション法、Ｔダイ成形法など任意の方法が挙げられる。また、押出法の場合は、押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出ラミネート法（接着層を設けない共押出、接着層を設ける共押出、接着樹脂を配合する共押出等を含む）等の方法がある。  
【００３３】
本実施形態の包装用フィルムにおいて、基材層（Ｃ）の少なくとも一方の面に、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）を積層する際、押出ラミネート法または共押出ラミネート法が好適に用いられる。これらの方法を用いることにより、フィルムの生産性に優れる。例えば、液体、粘体などを含む内容物の包装材料を作る方法としては、生産性と品質の観点から、タンデム押出ラミネート法が好適に用いられる。タンデム押出ラミネート法は、２種類の樹脂層を逐次積層する方法であり、例えば、押出ラミネート法にて基材層（Ｃ）上に１層目として中間層（Ｂ）を積層し、さらに２層目としてシーラント層（Ａ）を積層する方法である。  
【００３４】
包装用フィルムを構成する積層体は、積層体全体の厚み、各層の厚みや各層の厚み比については特に制限はなく、内容物や用途等に応じて適宜選択することができる。積層体全体の厚みは、例えば、４０〜１２０μｍ、基材層の厚みは１０〜４０μｍ、シーラント層の厚みは１０〜４０μｍ程度である。中間層を設ける場合は、該中間層の厚みは２０〜４０μｍ程度とすることができる。また、積層の際は、基材表面の接着性をよくするために、予め基材層上にコロナ放電処理、オゾン処理、フレーム処理等の表面処理を行うことができる。さらに、接着性増強等のために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布してから積層することができる。アンカーコート剤としては、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系等のものが挙げられる。  
本実施形態の包装用フィルムは、種々の包装材、例えば食品包装材、医療用包装材、エンジンオイルなどの工業材料包装材等として用いることができる。中でも、液体を含む内容物を包装するためのフィルムとして好適に用いることができる。例えば、液体、繊維及び粉体等の固形状の不溶物を含む液体並びに粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として用いることができる。
【実施例】
【００３５】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例において使用した測定方法、評価方法及び樹脂材料は、以下の通りである。  
【００３６】
［測定方法］
（１）ＭＦＲ：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
（２）密度：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して行った。  
［充填評価方法］
（１）液体の充填  液体自動充填包装機（大成ラミック社製）を用いて、次の条件で液体を充填した。
［充填条件］  シール温度：（縦）１７５℃、（横）１５０℃〜１８５℃  包装形態：三方シール  袋寸法：幅７５ｍｍ×縦６３ｍｍピッチ  充填物：水 ３０℃（常温充填） 充填量：約１５ｇ  充填速度：２５ｍ／分    
（２）充填適性の判定基準  上記の条件で横シール温度を変更して充填を行い、下記の耐圧条件にて、破袋、又はシール後退、水漏れの有無を評価した。［耐圧条件］  耐圧試験機（小松製作所社製）にて１００ｋｇで１分間荷重をかけた。［評価基準］  ○：横シール外観が良好であり、耐圧評価で破袋や水漏れがなく、発泡が見られなかった。  △：横シール外観が良好であるが、耐圧評価で破袋や後退、水漏れがあった。  ▲：耐圧評価で破袋や水漏れがないが、横シール外観にシワが見られた。  ×：耐圧評価で破袋や水漏れがないが、横シール外観にシワ、発泡が見られた。  
【００３７】
［ボイル耐熱温度］
得られた評価用の包装用フィルムを、インパルスシーラーにて袋寸法：幅７５ｍｍ×縦１００ｍｍピッチ  充填物：水  充填量：５０ｇとなるように３方シールした。これを所定温度（７５、８０，８５℃）の熱湯で３０分間ボイルし、３０分経過後すぐに耐圧試験機（小松製作所社製）にて１００ｋｇで１分間荷重をかけた。ヒートシール部が後退せず内容物が漏れないボイル上限温度をボイル耐熱温度とした。
［押出ラミ加工性］
シーラント樹脂組成物を２９０℃で２５μｍ厚みで押出ラミ加工する際の加工性で評価。○：押出負荷、ネックイン、延展性等特に問題なく加工できたもの。  ×：加工の際に何らかの不具合があったもの（押出負荷過大、ネックイン過大、延展性不足等）
【００３８】
［使用樹脂］
Ｐ１：エチレン・−プロペン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３）  
Ｐ２：エチレン・１−プロペン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３）
Ｐ３：エチレン・１−ブテン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．８８５ｇ／ｃｍ３）  
Ｐ４：エチレン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ３）  
Ｐ５：エチレン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ２８ｇ／１０分、密度０．９０７ｇ／ｃｍ３）  
Ｐ６：エチレン・１−プロペン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ１４ｇ／１０分、密度０．９０５ｇ／ｃｍ３）  
Ｐ７：エチレン・１−プロペン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ１７ｇ／１０分、密度０．９０４ｇ／ｃｍ３）
Ｐ８：エチレン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．９０７ｇ／ｃｍ３）
Ｐ９：エチレン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３）
Ｐ１０：高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）  
Ｐ１１：高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）  
【００３９】
【表１】
2018030979.tif 000002
【００４０】
［実施例１］
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ１］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１：３５重量％、Ｐ２：２０重量％、Ｐ５：３５重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１０：１０重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と、脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ１）を得た。図１（ＳＣ１）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ１に基づく３２℃のピークと、Ｐ５に基づく５９℃のピーク、Ｐ１０に基づく７０℃のピークが観察された。  
【００４１】
［評価用フィルムの作製］
押出ラミネート装置を用い、幅５００ｍｍ、厚み１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡社製ハーデンフィルムＮ２１０２）を基材層として、その上に、２液系アンカーコート剤（大日精化製セイカダイン溶液）をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら、中間層材料のエチレン系樹脂（日本ポリエチレン株式会社製ハーモレックスＮＨ６４５Ａ）を引き取り速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、中間層を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０ｍｍφの押出機に装着したＴダイスから押し出される樹脂の温度が３００℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２５℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／分の場合に被覆厚みが２５μｍになるように押出量を調整した。さらにこの中間層の上に、同じ押出ラミネート装置を用いシーラント層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物ＳＣ１を押出樹脂温度２９０℃、引き取り速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出しラミネート加工を行いシーラント層を積層した。押出しラミネート加工は特に問題なく容易に加工できた。加工後の積層フィルムを４０℃のオーブン内にて４８時間のエージングを行った後、幅１５０ｍｍにスリットすることで評価用の包装用フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００４２】
［実施例２］
下記の方法により得られたシーラント用樹脂組成物をシーラント層（Ａ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作成した。押出しラミネート加工は特に問題なく容易に加工できた。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ２］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１：４０重量％、Ｐ４：２０重量％、Ｐ５：３０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１０：１０重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と、脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ２）を得た。図１（ＳＣ２）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ１に基づく３２℃のピークと、Ｐ５に基づく５９℃のピーク、Ｐ１０に基づく７０℃のピークが観察された。
【００４３】
［比較例１］
下記の方法により得られたシーラント用樹脂組成物をシーラント層（Ａ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作成した。押出しラミネート加工は特に問題なく容易に加工できた。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ３］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ３：２０重量％、Ｐ４：６０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１１：２０重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ３）を得た。図１（ＳＣ３）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ３に基づく４１℃のショルダーと、Ｐ６に基づく５６℃のピーク、Ｐ１１に基づく６９℃のピークが観察された。  
【００４４】
［比較例２］
下記の方法により得られたシーラント用樹脂組成物をシーラント層（Ａ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作成した。押出しラミネート加工は特に問題なく容易に加工できた。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ４］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１：３５重量％、Ｐ６：５５重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１０：１０重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ）を得た。図１（ＳＣ４）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ１に基づく３２℃のピークと、Ｐ６に基づく６２℃のピーク、Ｐ１０に基づく６７℃のショルダーが観察された。  
【００４５】
［比較例３］
下記の方法により得られたシーラント用樹脂組成物をシーラント層（Ａ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作成した。押出しラミネート加工は特に問題なく容易に加工できた。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ５］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ３： ３５重量％、Ｐ２：２０重量％、Ｐ５：３５重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１０：１０重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ５）を得た。図１（ＳＣ５）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ３に基づく４１℃のピークと、Ｐ２に基づく５９℃のピーク、Ｐ１０に基づく７０℃のピークが観察された。
【００４６】
［比較例４］
下記の方法により得られたシーラント用樹脂組成物をシーラント層（Ａ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作成した。押出しラミネート加工は特に問題なく容易に加工できた。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ６］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１： ４０重量％、Ｐ７：５０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１０：１０重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ６）を得た。図１（ＳＣ６）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ１に基づく３２℃のピークと、Ｐ７およびＰ１０に基づく６８℃のピークが観察された。
【００４７】
［比較例５］
下記の方法により得られたシーラント用樹脂組成物をシーラント層（Ａ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作成した。押出しラミネート加工では押出負荷が高く高吐出での加工が困難と考えられた。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント用樹脂組成物：ＳＣ７］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１： ３５重量％、Ｐ９：２５重量％、Ｐ８：２５重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ１１：１５重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０５重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（ＳＣ７）を得た。図１（ＳＣ７）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ１に基づく３２℃のピークと、Ｐ９に基づく６０℃のショルダー、Ｐ８およびＰ１１に基づく６８℃のピークが観察された。
【００４８】
【表２】
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【００４９】
［評価結果］
実施例１、２のフィルムは、表２に示されるように、充填時の外観が良好であり、横シール温度が低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填が可能であった。また、実施例１、２のフィルムは、低融点成分と粘弾性のバランスに優れ、シール後退やポリ溜りが発生しづらいことが確認されている。さらに横シール温度が低温から充填できるにもかかわらず比較例１同等のボイル耐熱温度を示した。
【００５０】
一方、比較例１は、低融点成分（ＴＲＥＦ４０℃以下の成分）が不足しており、さらに中融点成分（ＴＲＥＦ４０℃超〜６４℃未満の成分）と高融点成分（ＴＲＥＦ６４℃以上の成分）も過多なため、実施例と比較して低温シール性に劣る。
比較例２は、低融点成分（ＴＲＥＦ４０℃以下の成分）は十分であるものの、高融点成分（ＴＲＥＦ６４℃以上の成分）が過多なため、実施例と比較して低温シール性に劣るだけでなく、Ｐ６のＭＦＲが高めのためボイル耐熱が劣る。
比較例３は、低融点成分（ＴＲＥＦ４０℃以下の成分）が不足しており、中融点成分（ＴＲＥＦ４０℃超〜６４℃未満の成分）が過多なため、実施例と比較して低温シール性に劣る。また、Ｐ３のコノモマーが１−ブテンであるため強度に劣りボイル耐熱が劣る。
比較例４は、低融点成分（ＴＲＥＦ４０℃以下の成分）は十分であるが、中融点成分（ＴＲＥＦ４０℃超〜６４℃未満の成分）が不足し、高融点成分（ＴＲＥＦ６４℃以上の成分）が過多なため、実施例と比較して低温シール性に劣る。また、中融点成分（ＴＲＥＦ４０℃超〜６４℃未満の成分）の不足のためボイル耐熱が劣る。
比較例５は、低融点成分（ＴＲＥＦ４０℃以下の成分）や中融点成分（ＴＲＥＦ４０℃超〜６４℃未満の成分）は適切であるが、高融点成分（ＴＲＥＦ６４℃以上の成分）が過多なため、実施例と比較して低温シール性に劣る。
【図１】
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