(57)【要約】【課題】２つの部材を貼り合わせる工程における歩留まりを向上する。【解決手段】シート状の第１の部材を支持することができるステージと、シート状の第２の部材が第１の部材に重なるように、第２の部材の一の端部を固定することができる固定機構と、第１の部材及び第２の部材の間の接着層を押し広げながら、第２の部材の一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構と、を有し、第１の部材及び第２の部材を貼り合わせる、貼り合わせ装置。【選択図】図１
2018201034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工部材を供給する機能を有する供給ユニットと、
前記加工部材を表層及び残部に分離する機能を有する分離ユニットと、
支持体を供給する機能を有する支持体供給ユニットと、
接着層を用いて、前記残部及び前記支持体を貼り合わせる機能を有する、貼り合わせユニットと、
前記残部、前記接着層、及び前記支持体を備える積層体を積み出す機能を有する積み出しユニットと、を有し、
前記貼り合わせユニットは、貼り合わせ装置を有し、
前記貼り合わせ装置は、
前記残部を支持する機能を有するステージと、
前記支持体が前記残部に重なるように、前記支持体の一の端部を固定する機能を有する固定機構と、
前記残部及び前記支持体の間の前記接着層を押し広げながら、前記支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する機能を有する加圧機構と、
を有する、積層体の作製装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記表層を収納する機能を有する収納部と、
前記残部を洗浄する機能を有する洗浄装置と、
を有する積層体の作製装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記加工部材は、
基板と、
前記基板上の剥離層と、
前記剥離層上に接する領域を有する被剥離層と、
前記被剥離層上に接する領域を有する接合層と、
前記接合層上に接する領域を有する基材と、
を有する、積層体の作製装置。
【請求項４】
加工部材を供給する機能を有する第１の供給ユニットと、
前記加工部材を第１の表層及び第１の残部に分離する機能を有する第１の分離ユニットと、
第１の支持体及び第２の支持体を供給する機能を有する支持体供給ユニットと、
第１の接着層を用いて、前記第１の残部及び前記第１の支持体を貼り合わせる機能を有する、第１の貼り合わせユニットと、
前記第１の残部、前記第１の接着層、及び前記第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す機能を有する第１の積み出しユニットと、を有し、
前記第１の積層体を供給する機能を有する第２の供給ユニットと、
前記第１の積層体の前記第１の残部の端部近傍に、剥離の起点を形成する機能を有する起点形成ユニットと、
前記起点が形成された第１の積層体を第２の表層及び第２の残部に分離する機能を有する第２の分離ユニットと、
第２の接着層を用いて、前記第２の残部及び前記第２の支持体を貼り合わせる機能を有する、第２の貼り合わせユニットと、
前記第２の残部、前記第２の接着層、及び前記第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す機能を有する第２の積み出しユニットと、を有し、
前記第１の貼り合わせユニットは、第１の貼り合わせ装置を有し、
前記第１の貼り合わせ装置は、
前記第１の残部を支持する機能を有する第１のステージと、
前記第１の支持体が前記第１の残部に重なるように、前記第１の支持体の一の端部を固定する機能を有する固定機構と、
前記第１の残部及び前記第１の支持体の間の前記第１の接着層を押し広げながら、前記第１の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する機能を有する加圧機構と、
を有する、積層体の作製装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記第２の貼り合わせユニットは、第２の貼り合わせ装置を有し、
前記第２の貼り合わせ装置は、
前記第２の残部を支持する機能を有する第２のステージと、
前記第２の支持体が前記第２の残部に重なるように、前記第２の支持体の一の端部を固定する機能を有する第２の固定機構と、
前記第２の残部及び前記第２の支持体の間の前記第２の接着層を押し広げながら、前記第２の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する機能を有する第２の加圧機構と、
を有する、積層体の作製装置。
【請求項６】
請求項４又は請求項５において、
前記第１の表層を収納する機能を有する第１の収納部と、
前記第１の残部を洗浄する機能を有する第１の洗浄装置と、
前記第２の表層を収納する機能を有する第２の収納部と、
前記第２の残部を洗浄する機能を有する第２の洗浄装置と、
を有する積層体の作製装置。
【請求項７】
請求項４乃至請求項６のいずれか一において、
前記加工部材は、
第１の基板と、
前記第１の基板上の第１の剥離層と、
前記第１の剥離層上に接する領域を有する第１の被剥離層と、
前記第１の被剥離層上に接する領域を有する接合層と、
前記接合層上に接する領域を有する第２の被剥離層と、
前記第２の被剥離層上に接する領域を有する第２の剥離層と、
前記第２の剥離層上の第２の基板と、
を有する、積層体の作製装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物、方法、又は、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、
マニュファクチャ、又は、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。本発明の
一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、電子機器、それらの駆動方法、
それらの製造方法、又はそれらの製造装置に関する。特に、本発明の一態様は、貼り合わ
せ装置、及び積層体の作製装置に関する。また、本発明の一態様は、貼り合わせ方法、及
び積層体の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板とも記す）上に半導体素子、表示素子、発
光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレ
キシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタな
どの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
【０００３】
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの作製基板上に
薄膜トランジスタや有機ＥＬ素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素
子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む被剥離
層を剥離する工程（剥離工程とも記す）が必要である。
【０００４】
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず
、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥
離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射によ
り分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
【０００５】
また、特許文献２には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許
文献２では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合
が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層
と基板とを分離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【特許文献２】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記剥離工程を行った後、接着層を用いて、作製基板から剥離した被剥離層に可撓性基板
を貼り合わせる（この工程を、貼り合わせ工程とも記す）。これにより、可撓性基板に被
剥離層を転置できる。
【０００８】
ここで、被剥離層と可撓性基板を貼り合わせる際に、被剥離層と可撓性基板の間（接着層
中）に気泡が混入する、接着層の膜厚が不均一になる、被剥離層と可撓性基板の位置がず
れる等の不具合が生じる場合がある。このような不具合は、装置の信頼性の低下につなが
り、例えば、表示装置であれば、表示品位の低下の原因になることがある。
【０００９】
本発明の一態様は、２つの部材を貼り合わせる工程における歩留まりを向上することを目
的の一とする。
【００１０】
また、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又は照明装置等
の装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。特に、軽量である
、薄型である、もしくは可撓性を有する半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又
は照明装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。
【００１１】
また、本発明の一態様は、新規な貼り合わせ装置、又は積層体の作製装置を提供すること
を目的の一とする。
【００１２】
また、本発明の一態様は、装置の作製工程における基板の貼り合わせの位置合わせ精度を
高めることを目的の一とする。また、本発明の一態様は、信頼性の高い発光装置を提供す
ることを目的の一とする。
【００１３】
なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、シート状の第１の部材を支持することができるステ
ージと、シート状の第２の部材が第１の部材に重なるように、第２の部材の一の端部を固
定することができる固定機構と、第１の部材及び第２の部材の間の接着層を押し広げなが
ら、第２の部材の一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構と、を有し、第
１の部材及び第２の部材を貼り合わせることができる。
【００１５】
上記構成の貼り合わせ装置は、ステージが支持する第１の部材上に接着層を形成すること
ができる接着層形成機構を有することが好ましい。
【００１６】
また、上記各構成の貼り合わせ装置は、加圧機構を用いて第１の部材及び第２の部材を貼
り合わせる前に、第２の部材の他の端部が第１の部材と貼り合わされないよう、第２の部
材の他の端部を保持する部材保持機構を有することが好ましい。
【００１７】
また、上記各構成の貼り合わせ装置において、固定機構は、第１の部材の端部よりも外側
に延在する第２の部材の端部を固定することが好ましい。
【００１８】
また、上記各構成の貼り合わせ装置において、固定機構は、第２の部材における、固定機
構と重なる領域と、接着層（又は第１の部材）と重なる領域との高さの差が、第１の部材
及び接着層の厚さの和よりも小さくなるように、第２の部材を固定することが好ましい。
【００１９】
また、本発明の一態様は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部
材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、
シート状の第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び第１の支持体
が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる第１の
貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積
層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の貼り合わせユニットは、第１
の貼り合わせ装置を有し、第１の貼り合わせ装置は、第１の残部を支持することができる
第１のステージと、第１の支持体が第１の残部に重なるように、第１の支持体の一の端部
を固定することができる第１の固定機構と、第１の残部及び第１の支持体の間の第１の接
着層を押し広げながら、第１の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第
１の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置である。
【００２０】
また、本発明の一態様は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部
材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、
それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第
１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支
持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１
の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の積
層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の残部の端部近傍
に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第１の積層体が
供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離ユニットと、
第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残部及び第２の
支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接着層、及び第
２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、第１の
貼り合わせユニットは、第１の貼り合わせ装置を有し、第１の貼り合わせ装置は、第１の
残部を支持することができる第１のステージと、第１の支持体が第１の残部に重なるよう
に、第１の支持体の一の端部を固定することができる第１の固定機構と、第１の残部及び
第１の支持体の間の第１の接着層を押し広げながら、第１の支持体の一の端部側から他の
端部側に向かって移動する第１の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置である。
【００２１】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第１の貼り合わせ装置は、第１のステー
ジが支持する第１の残部上に第１の接着層を形成することができる第１の接着層形成機構
を有することが好ましい。
【００２２】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第１の貼り合わせ装置は、第１の加圧機
構を用いて第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる前に、第１の支持体の他の端部が
第１の残部と貼り合わされないよう、第１の支持体の他の端部を保持する第１の部材保持
機構を有することが好ましい。
【００２３】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第１の固定機構は、第１の残部の端部よ
りも外側に延在する第１の支持体の端部を固定することが好ましい。
【００２４】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第１の固定機構は、第１の支持体におけ
る、第１の固定機構と重なる領域と、第１の接着層（又は第１の残部）と重なる領域との
高さの差が、第１の残部及び第１の接着層の厚さの和よりも小さくなるように、第１の支
持体を固定することが好ましい。
【００２５】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第２の貼り合わせユニットは、第２の貼
り合わせ装置を有し、第２の貼り合わせ装置は、第２の残部を支持することができる第２
のステージと、第２の支持体が第２の残部に重なるように、第２の支持体の一の端部を固
定することができる第２の固定機構と、第２の残部及び第２の支持体の間の第２の接着層
を押し広げながら、第２の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第２の
加圧機構と、を有することが好ましい。
【００２６】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第２の貼り合わせ装置は、第２のステー
ジが支持する第２の残部上に第２の接着層を形成することができる第２の接着層形成機構
を有することが好ましい。
【００２７】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第２の貼り合わせ装置は、第２の加圧機
構を用いて第２の残部及び第２の支持体を貼り合わせる前に、第２の支持体の他の端部が
第２の残部と貼り合わされないよう、第２の支持体の他の端部を保持する第２の部材保持
機構を有することが好ましい。
【００２８】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第２の固定機構は、第２の残部の端部よ
りも外側に延在する第２の支持体の端部を固定することが好ましい。
【００２９】
また、上記各構成の積層体の作製装置において、第２の固定機構は、第２の支持体におけ
る、第２の固定機構と重なる領域と、第２の接着層（又は第２の残部）と重なる領域との
高さの差が、第２の残部及び第２の接着層の厚さの和よりも小さくなるように、第２の支
持体を固定することが好ましい。
【００３０】
また、本発明の一態様は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部
材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離ユニットと、
それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第
１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支
持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１
の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の積
層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の残部の端部近傍
に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第１の積層体が
供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離ユニットと、
第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残部及び第２の
支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接着層、及び第
２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、第２の
貼り合わせユニットは、第２の貼り合わせ装置を有し、第２の貼り合わせ装置は、第２の
残部を支持することができる第２のステージと、第２の支持体が第２の残部に重なるよう
に、第２の支持体の一の端部を固定することができる第２の固定機構と、第２の残部及び
第２の支持体の間の第２の接着層を押し広げながら、第２の支持体の一の端部側から他の
端部側に向かって移動する第２の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置である。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の一態様により、２つの部材を貼り合わせる工程における歩留まりを向上すること
ができる。なお、本発明の一態様はこの効果に限定されるものではない。例えば、本発明
の一態様は、場合によっては、もしくは、状況に応じて、この効果を有さず、他の効果（
例えば、明細書中に記載の他の効果）を有する場合がある。または、本発明の一態様は、
この効果に加えてさらに、他の効果（例えば、明細書中に記載の他の効果）を有する場合
がある。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図２】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図３】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図４】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図５】貼り合わせ方法の比較例を説明する図。
【図６】積層体の作製装置を説明する図。
【図７】積層体の作製工程を説明する図。
【図８】積層体の作製装置を説明する図。
【図９】積層体の作製工程を説明する図。
【図１０】積層体の作製工程を説明する図。
【図１１】積層体の作製装置を説明する図。
【図１２】積層体の作製工程を説明する図。
【図１３】発光装置を説明する図。
【図１４】発光装置を説明する図。
【図１５】発光装置の作製方法を説明する図。
【図１６】発光装置の作製方法を説明する図。
【図１７】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図１８】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図１９】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【図２０】発光装置を説明する図。
【図２１】発光装置を説明する図。
【図２２】電子機器及び照明装置を説明する図。
【図２３】接着層形成機構及び加圧機構を示す写真。
【図２４】貼り合わせ装置と貼り合わせ方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００３４】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００３５】
また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
【００３６】
作製基板上に被剥離層を形成した後、被剥離層を作製基板から剥離して別の基板に転置す
ることができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離
層を、耐熱性の低い基板に転置することができ、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基
板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、又は可撓性が高い基板等に被剥
離層を転置することで、半導体装置、発光装置、表示装置等の各種装置の軽量化、薄型化
、フレキシブル化を実現できる。
【００３７】
また、各種装置を用いた、テレビジョン装置、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカ
メラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、
携帯情報端末、音響再生装置などの電子機器の軽量化、薄型化、フレキシブル化も実現で
きる。
【００３８】
本発明の一態様を適用して作製できる装置は、機能素子を有する。機能素子としては、例
えば、トランジスタ等の半導体素子や、発光ダイオード、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子等
の発光素子、液晶素子等の表示素子が挙げられる。例えば、トランジスタを封入した半導
体装置、発光素子を封入した発光装置（ここでは、トランジスタ及び発光素子を封入した
表示装置を含む）等も本発明を適用して作製できる装置の一例である。
【００３９】
具体例としては、有機ＥＬ素子は水分などにより劣化しやすいため、防湿性の高い保護膜
をガラス基板上に高温で形成し、耐熱性や防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に
転置することが好ましい。有機樹脂基板に転置された保護膜上に有機ＥＬ素子を形成する
ことで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
【００４０】
また、別の例としては、防湿性の高い保護膜をガラス基板上に高温で形成し、保護膜上に
有機ＥＬ素子を形成した後、保護膜及び有機ＥＬ素子をガラス基板から剥離し、耐熱性や
防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することができる。有機樹脂基板に保
護膜及び有機ＥＬ素子を転置することで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製で
きる。
【００４１】
本発明の一態様は、このような剥離及び転置を用いた装置（又は該装置の一部である積層
体）の作製装置に関する。
【００４２】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、加工部材を表層と残
部とに分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合わせユニットと、支
持体を供給する支持体供給ユニットと、接着層で貼り合わされた残部及び支持体を備える
積層体を積み出す積み出しユニットと、を含む。
【００４３】
これにより、加工部材の一方の表層を剥離して、該表層が剥離された加工部材の残部に支
持体を貼り合わせることができる。本発明の一態様では、表層が剥離された加工部材の残
部及び支持体を備える積層体を作製できる、新規な積層体の作製装置を提供できる。
【００４４】
実施の形態１では、本発明の一態様の貼り合わせ装置について説明する。実施の形態２、
３では、該貼り合わせ装置を有する本発明の一態様の積層体の作製装置について説明する
。実施の形態４では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について
説明する。実施の形態５では、本発明の一態様の積層体の作製装置で作製できる積層体、
及び該積層体を含む装置の一例として、フレキシブルな発光装置について説明する。
【００４５】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の貼り合わせ装置について図面を用いて説明する。
【００４６】
本発明の一態様は、第１の部材、接着層、及び第２の部材がこの順で積層された積層体を
作製する方法に関する。
【００４７】
例えば、図５（Ａ）の平面図及び断面図に示すように、ステージ２０１上に、第１の部材
２０３、接着層２０５、及び第２の部材２０７を積層する。そして、加圧機構２０９であ
るローラを第２の部材２０７上で移動させ、接着層２０５及び第２の部材２０７を加圧す
る。
【００４８】
しかし、図５（Ｂ）の平面図及び断面図に示すように、加圧機構２０９の移動する方向に
第２の部材２０７も移動し、第１の部材２０３に対する第２の部材２０７の位置が変わっ
てしまうことがある。
【００４９】
第１の部材２０３に対する第２の部材２０７の位置がずれることで、接着層２０５の膜厚
が不均一になる、第２の部材２０７にしわができる、第２の部材２０７を第１の部材２０
３全面にわたって貼り合わせることができない等の不具合が生じる。つまり、積層体を作
製する歩留まりが低下してしまう。
【００５０】
ここで、本発明の一態様の貼り合わせ装置は、シート状の第１の部材を支持することがで
きるステージと、シート状の第２の部材が第１の部材に重なるように、第２の部材の一の
端部を固定することができる固定機構と、第１の部材及び第２の部材の間の接着層を押し
広げながら、第２の部材の一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構と、を
有し、第１の部材及び第２の部材を貼り合わせる。
【００５１】
上記構成の貼り合わせ装置では、積層体を作製することができる。加圧機構を用いること
で、積層体における接着層の膜厚のばらつきや、気泡の混入を抑制できる。
【００５２】
また、上記構成の貼り合わせ装置では、固定機構が第２の部材の一の端部を固定し、第１
の部材に対する第２の部材の位置を固定した状態で、加圧機構が第２の部材の一の端部側
から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧により、第１の部材
に対する第２の部材の位置がずれてしまうことを抑制できる。特に、接着層の粘着性が弱
い場合に有用である。
【００５３】
なお、貼り合わせ装置は、大気雰囲気下にあっても、減圧雰囲気下にあってもよい。減圧
雰囲気下であると、積層体に気泡が混入することを抑制でき好ましい。
【００５４】
図１（Ａ）に貼り合わせ装置２００を示す。貼り合わせ装置２００には、シート状の第１
の部材２０３及びシート状の第２の部材２０７がそれぞれ供給される。貼り合わせ装置２
００は、第１の部材２０３及び第２の部材２０７が接着層２０５によって貼り合わされた
積層体２５０を供給する。
【００５５】
第１の部材２０３及び第２の部材２０７は、それぞれ単層であっても積層であってもよい
。接着層２０５には、第１の部材２０３及び第２の部材２０７を貼り合わせることができ
る材料を用いる。
【００５６】
以下では、貼り合わせ装置２００の構成と動作、及び貼り合わせ装置２００を用いた貼り
合わせ方法について例示する。
【００５７】
＜構成例１＞
まず、貼り合わせ装置２００に第１の部材２０３が供給される。第１の部材２０３は、ス
テージ２０１上に配置される（図１（Ｂ））。なお、貼り合わせ装置２００内が搬送機構
を有する場合は、該搬送機構によって第１の部材２０３を搬送してもよい。
【００５８】
ステージ２０１は、前後、左右、又は上下にそれぞれ移動可能であってもよい。ステージ
２０１上に配置された部材等を固定するための固定機構としては、吸引チャック、静電チ
ャック、メカニカルチャック等のチャックが挙げられる。例えば、ポーラスチャックを用
いてもよい。また、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等に部材を固
定してもよい。
【００５９】
次に、接着層形成機構２１２が、第１の部材２０３上に接着層２０５を形成する（図１（
Ｃ））。
【００６０】
接着層２０５の形成方法に特に限定は無く、例えば、液滴吐出法や、印刷法（スクリーン
印刷法やオフセット印刷法など）、スピンコート法、スプレー塗布法などの塗布法、ディ
ッピング法、ディスペンス法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。また、
シート状に成形された接着シートを加圧しながら第１の部材２０３上に貼り合わせてもよ
い。
【００６１】
接着層形成機構２１２に特に限定は無く、例えば、印刷装置、ディスペンス装置、塗布装
置、インクジェット装置、スピンコーター、スプレー塗布装置、バーコーター、スリット
コーター等を用いることができる。また、あらかじめシート状に成形された接着シートを
供給する装置を用いてもよい。
【００６２】
接着層２０５は、第１の部材２０３一面に形成されていてもよいし、縞状などのパターン
状に形成されていてもよい。
【００６３】
図２３（Ａ）に、接着層形成機構２１２の一例として、ディスペンス装置を有する、本発
明の一態様の貼り合わせ装置を示す。
【００６４】
また、本発明の一態様の貼り合わせ装置は接着層形成機構を有していなくてもよい。例え
ば、事前に第１の部材又は第２の部材上に接着層を設け、接着層が設けられた第１の部材
又は第２の部材を貼り合わせ装置に供給してもよい。
【００６５】
次に、接着層２０５上に第１の部材２０３と重なる第２の部材２０７が配置される。そし
て、固定機構２１３が第２の部材２０７の一の端部を固定する（図１（Ｄ））。なお、貼
り合わせ装置２００内が搬送機構を有する場合は、該搬送機構によって第２の部材２０７
を搬送してもよい。
【００６６】
固定機構２１３としては、例えば、吸引チャック、静電チャック、メカニカルチャック等
のチャックが挙げられる。図１（Ｄ）では、メカニカルチャックを用いる例を示す。
【００６７】
次に、加圧機構２０９が、接着層２０５を押し広げながら、第２の部材２０７の一の端部
側から他の端部側に向かって移動する（図１（Ｅ）〜（Ｇ）、図２４（Ａ））。
【００６８】
接着層２０５を加圧しながら、第１の部材２０３と第２の部材２０７を貼り合わせること
で、第１の部材２０３と第２の部材２０７の間に気泡が混入することを抑制できる。また
、接着層２０５の膜厚が不均一になることを抑制できる。
【００６９】
固定機構２１３を用いて第２の部材２０７を固定しながら加圧することで、加圧により、
第１の部材２０３に対する第２の部材２０７の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【００７０】
加圧時に、接着層２０５が、未硬化状態、半硬化状態等の、流動性を有する状態であると
、気泡の混入や膜厚のばらつきをより抑制できる。また、加圧時に、接着層２０５は接着
性（粘着性）を有していてもよいし、加圧後に接着性を発現させてもよい。
【００７１】
接着層２０５の材料が第１の部材２０３及び第２の部材２０７の端部をはみ出してステー
ジ２０１上等に付着しないことが好ましい。接着層２０５のパターンや材料の量によって
適宜制御すればよい。また、ステージ２０１上等に付着した接着層２０５の材料をふきと
る機構を貼り合わせ装置が有していてもよい。例えば、アセトン等の有機溶剤や、布等の
ワイパーを用いてもよい。
【００７２】
加圧機構２０９としては、ローラや平板を用いることができる。ローラや平板は単数であ
っても複数であってもよい。ローラの材質としては、ステンレスや樹脂が挙げられる。
【００７３】
図２３（Ｂ）に加圧機構２０９の一例として、ローラを有する、本発明の一態様の貼り合
わせ装置を示す。
【００７４】
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、加圧した際に静電気が発生しないよう、コロナ放電
方式、軟Ｘ線方式、紫外線方式等のイオナイザを備えていてもよい。また、ステージに金
属等の導電性材料を用いてもよい。また、ローラと接する第２の部材２０７の保護フィル
ムに導電性材料を用いてもよい。
【００７５】
以上により、本発明の一態様の貼り合わせ装置を用いて、第１の部材及び第２の部材を貼
り合わせ、第１の部材２０３、接着層２０５、及び第２の部材２０７がこの順で積層され
た積層体２５０を作製することができる。
【００７６】
なお、図１（Ｅ）では、固定機構２１３として第２の部材２０７の幅よりも狭い幅の固定
機構を例示したが、本発明はこれに限られず、第２の部材２０７の幅以上の幅の固定機構
を用いてもよい。図１７（Ａ）では、第２の部材２０７の幅よりも広い幅の固定機構２１
３を用いる場合を示す。
【００７７】
また、図１８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、固定機構２１３と第２の部材２０７との間に
、固定機構２１４を有してもよい。固定機構２１４は固定機構２１３が第２の部材２０７
に加える力を、平均化する機能を有している。固定機構２１４の例としては、金属板、ア
クリルやプラスチックなどの有機樹脂板、ガラス板などを用いることができる。また、固
定機構２１４として、ゴム、ばね、樹脂等の弾性を有するものを用いてもよい。これによ
り、第２の部材２０７の一部に力が集中的に加わることで受けるダメージを低減すること
ができる。なお、固定機構２１４を用いる場合においても、固定機構の幅は限定されず、
第２の部材２０７の幅以上の幅の固定機構を用いてもよい。
【００７８】
＜構成例２＞
構成例１では、接着層２０５の接着性（粘着性）によっては、加圧をする前に、第１の部
材２０３と第２の部材２０７が貼り合わされてしまう場合がある。一度貼り合わされてし
まうと、積層体に混入した気泡を加圧によって完全に除去することは難しい。
【００７９】
そこで、図２（Ａ）に示すように、加圧機構２０９を用いて第１の部材２０３及び第２の
部材２０７を貼り合わせる前に、第２の部材２０７の他の端部が第１の部材２０３と貼り
合わされないよう、第２の部材２０７の他の端部を保持する部材保持機構２１５を有する
ことが好ましい。
【００８０】
また、構成例１では、図１（Ｅ）の領域２１１に示すように、固定機構２１３が固定して
いる第２の部材２０７の端部付近において、加圧機構２０９による加圧が不十分な領域が
生じる。作製した積層体では、領域２１１において、接着層２０５の膜厚が不均一になる
、積層体中に気泡が混入する等の不具合が生じる場合がある。
【００８１】
そこで、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、固定機構２１３は、第１の部材２０３の端部
よりも外側に延在する第２の部材２０７の端部を固定することが好ましい。ここでは、第
１の部材２０３よりもサイズの大きい第２の部材２０７を供給する。そして、固定機構２
１３が、第２の部材２０７における第１の部材２０３及び接着層２０５と重ならない領域
で、第２の部材２０７を固定する。
【００８２】
これにより、加圧機構２０９を用いて、第１の部材２０３と第２の部材２０７が重なる面
全体（つまり作製する積層体全体）を加圧することができる。したがって、第１の部材２
０３と第２の部材２０７の間に気泡が混入することを抑制できる。また、接着層２０５の
膜厚が不均一になることを抑制できる。また、固定機構２１３を用いて第２の部材２０７
の位置を固定することができるため、加圧により、第１の部材２０３に対する第２の部材
２０７の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【００８３】
なお、図２（Ｂ）では、固定機構２１３として第２の部材２０７の幅よりも狭い幅の固定
機構を例示したが、本発明はこれに限られず、第２の部材２０７の幅以上の幅の固定機構
を用いてもよい。図１７（Ｂ）では、第２の部材２０７の幅よりも広い幅の固定機構２１
３を用いる場合を示す。
【００８４】
また、図１８（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、固定機構２１３と第２の部材２０７との間に
、固定機構２１４を有してもよい。固定機構２１４としては構成例１と同様の材料を適用
できる。
【００８５】
＜構成例３＞
構成例２では、図２（Ａ）の点線で囲った箇所に示すように、加圧機構２０９が、第２の
部材２０７の第１の部材２０３と重なっていない領域から、第２の部材２０７の第１の部
材２０３と重なっている領域へと移動する際に、大きな段差を乗り越える場合がある。
【００８６】
例えば、第１の部材２０３にガラス基板を含む場合、ガラス基板の角部を加圧機構２０９
が加圧することで、ガラス基板の割れや欠けが発生する場合がある。ガラスの破片が積層
体に混入すると、積層体を構成する膜が損傷してしまう恐れがある。このように異物が混
入することで、作製した積層体の信頼性が低下することがある。
【００８７】
そこで、図２（Ｄ）に示すように、第１の部材２０３にガラス基板を含む場合は、面取り
されたガラス基板を用いることが好ましい。これにより、ガラス基板の角部を加圧機構２
０９が加圧しても、ガラス基板の割れや欠けが発生することを抑制できる。なお、図２（
Ｄ）では、固定機構２１３として、吸引チャックを用いる場合を示す。
【００８８】
さらに、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、固定機構２１３は、第２の部材２０７におけ
る、固定機構２１３と重なる領域と、接着層２０５（又は第１の部材２０３）と重なる領
域との高さの差が、第１の部材２０３及び接着層２０５の厚さの和よりも小さくなるよう
に、第２の部材２０７を固定することが好ましい。
【００８９】
例えば、図３（Ａ）では、ステージ２０１上に固定機構２１３である吸引チャックを、固
定機構２１３の高さと、接着層２０５の高さが等しくなるように配置した例を示す。
【００９０】
また、図３（Ｂ）では、ステージ２０１とは別に、固定機構２１３である吸引チャックを
固定機構２１３の高さと、接着層２０５の高さが等しくなるように配置した例を示す。
【００９１】
ここで、固定機構２１３と第１の部材２０３の間隔は狭いことが好ましい。固定機構２１
３と第１の部材２０３の間を加圧機構２０９が移動した際に、接着層２０５の膜厚にばら
つきが生じることを抑制できる。
【００９２】
これにより、加圧機構２０９を用いて、第１の部材２０３と第２の部材２０７が重なる面
全体を加圧することができる。したがって、第１の部材２０３と第２の部材２０７の間に
気泡が混入することを抑制できる。また、接着層２０５の膜厚が不均一になることを抑制
できる。また、固定機構２１３を用いて第２の部材２０７の位置を固定することができる
ため、加圧により、第１の部材２０３に対する第２の部材２０７の位置がずれてしまうこ
とを抑制できる。また、第１の部材２０３にガラス等の脆い材料を用いても、積層体に異
物が混入することを抑制できる。
【００９３】
なお、図３（Ａ）〜（Ｃ）では、第２の部材２０７における、固定機構２１３と重なる領
域と、接着層２０５（又は第１の部材２０３）と重なる領域との高さの差を、第１の部材
２０３及び接着層２０５の厚さの和よりも小さくするために、固定機構２１３を利用した
が、本発明はこれに限定されない。
【００９４】
例えば、図３（Ｄ）に示すように、スペーサ２１８上に、第１の部材２０３の端部よりも
外側に延在する第２の部材２０７の端部を配置してもよい。そして、スペーサ２１８上で
第２の部材２０７を固定機構２１３であるメカニカルチャックを用いて固定してもよい。
【００９５】
または、図１９（Ａ）に示すように、スペーサ２１８の外側で固定機構２１３を用いても
よい。また、図１９（Ｂ）に示すように、斜面を有するスペーサ２１８を用いてもよい。
斜面に第２の部材２０７を配置することで、第２の部材２０７に局所的な圧力がかかりに
くくなり、第２の部材２０７が損傷することを抑制できる。
【００９６】
なお、スペーサ２１８を用いる場合においても、固定機構の幅は限定されず、第２の部材
２０７の幅よりも狭い幅の固定機構を用いてもよいし、第２の部材２０７の幅以上の幅の
固定機構を用いてもよい。また、図１９（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、固定機構２１４を
用いてもよい。
【００９７】
＜変形例１＞
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、位置合わせ用の
カメラ２１７を有していてもよい。例えば、第１の部材２０３や第２の部材２０７がステ
ージ２０１の所定の位置に配置されたか否かを判別するための画像を撮影することができ
る。また、貼り合わせ装置がアライメントシステム等を備えていてもよい。また、アライ
メントマーカを用いてもよい。図４（Ａ）、（Ｂ）では、第２の部材２０７の端部が第１
の部材２０３の端部と揃っているか否かを判別するための画像をカメラ２１７が撮影する
例を示す。
【００９８】
＜変形例２＞
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、シート状の第１の部材を支持することができるステ
ージと、シート状の第２の部材が第１の部材に重なるように、第２の部材を支持すること
ができるステージと、を有し、２つのステージの間の距離が可変である。２つのステージ
の間の距離を近づけることで、２つの部材を加圧し、第１の部材及び第２の部材の間の接
着層を用いて、第１の部材及び第２の部材を貼り合わせることができる（図４（Ｃ）〜（
Ｅ）、図２４（Ｂ））。図４（Ｃ）では、ステージ２２１が可動である場合を示したが、
ステージ２０１が可動であってもよいし、ステージ２０１及びステージ２２１の両方が可
動であってもよい。また、図４（Ｃ）では、第１の部材２０３上に接着層２０５を有する
場合を示したが、第２の部材２０７に接着層２０５を設けてもよい。２つのステージの一
方又は両方が加熱機構を有していてもよく、例えば、１００℃のステージで部材を加圧で
きてもよい。
【００９９】
図４（Ｃ）に示すように対向する面全体を同時に加圧して貼り合わせてもよいし、図４（
Ｄ）に示すように、第１の部材２０３及び第２の部材２０７は一の端部から貼り合わせて
もよい。
【０１００】
上記貼り合わせ装置を用いることで、第１の部材２０３と第２の部材２０７の位置がずれ
る不具合を抑制でき、歩留まりを向上することができる。
【０１０１】
＜変形例３＞
加圧機構２０９が、第１の部材２０３、接着層２０５、及び第２の部材２０７を介して、
ステージ２０１上を移動する際、ステージ２０１表面に凹凸があると、凹凸の大きさや高
低差の程度によって、接着層２０５の膜厚が不均一になる、局所的に力がかかり積層体２
５０にクラックが発生する、積層体２５０に該凹凸が写し取られる、等の不具合が生じる
場合がある。
【０１０２】
例えば、図４（Ｆ）に示すように、ステージ２０１が第１の部材を吸着する吸着孔２１９
を有する場合や、リフトピンを配置する場合などにおいて、ステージ２０１の開口部の直
径は、１０ｍｍ以下であることが好ましく、６ｍｍ以下であることがより好ましい。
【０１０３】
例えば、ステージ２０１の開口部の直径は、１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好まし
く、１μｍ以上８ｍｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上１ｍｍ以下であること
がさらに好ましく、１μｍ以上５００μｍ以下であることが特に好ましい。
【０１０４】
なお、加圧される部材の材質、加圧機構の材質、加える圧力の大きさ等によって、開口部
の直径の許容範囲は異なる。
【０１０５】
また、ステージが複数のパーツに分かれて移動できると、リフトピン等を用いなくても、
容易に積層体の端部を保持し、搬送することができる。リフトピン等では配列が可変でな
いと、様々な形状の第１の部材２０３又は積層体２５０の保持及び搬送が可能にならない
場合がある。例えば、複数のパーツに分かれるステージでは、一部を水平面に対して垂直
な方向に動かすことで、様々な形状の第１の部材２０３又は積層体２５０を持ち上げるこ
とができる。例えば、図４（Ｇ）、（Ｈ）に示すように、ステージが内側２０１ａと、内
側２０１ａを囲う外側２０１ｂとに分かれ、外側２０１ｂが降下することで、第１の部材
２０３の端部を搬送機構が保持しやすい状態にすることができる。これにより、ステージ
表面の凹凸を低減させ、貼り合わせ工程の歩留まりを高めることができる。
【０１０６】
なお、図４（Ｇ）、（Ｈ）において、内側２０１ａのみをステージといい、外側２０１ｂ
を枠部ということもできる。ステージである内側２０１ａでは固定機構を用いて第１の部
材２０３を固定し、枠部である外側２０１ｂでは固定機構を用いないことが好ましい。
【０１０７】
例えば、ポーラスチャックを用いて第１の部材２０３を固定すると、接着層２０５の材料
が、第１の部材２０３及び第２の部材２０７の端部からはみ出してポーラスチャックに吸
い込まれる不具合が生じる場合がある。そこで、本発明の一態様では、第１の部材２０３
の端部や第２の部材２０７の端部は、それぞれ、外側２０１ｂ（枠部）と重なるように配
置されることが好ましい。さらに、枠部の第１の部材２０３と重なる面は平面であること
が好ましい。これにより、ステージである内側２０１ａに接着層２０５の材料がはみ出す
ことを抑制でき、ポーラスチャックに該材料が吸い込まれる不具合を抑制できる。
【０１０８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１０９】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図６及び図７を用いて
説明する。
【０１１０】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニッ
トと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離
ユニットと、シート状の第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部及び
第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部及び第１の支持体を貼り合
わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備
える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、第１の貼り合わせユニ
ットが、実施の形態１で説明した貼り合わせ装置を有する。
【０１１１】
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を
用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層及び第１の残
部に分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給されたシート
状の第１の支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、
第１の積み出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１
の積層体を積み出す。
【０１１２】
実施の形態１で説明した貼り合わせ装置を、第１の貼り合わせユニットが有する場合、該
貼り合わせ装置は、シート状の第１の残部を支持することができる第１のステージと、シ
ート状の第１の支持体が第１の残部に重なるように、第１の支持体の一の端部を固定する
ことができる第１の固定機構と、第１の残部及び第１の支持体の間の第１の接着層を押し
広げながら、第１の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第１の加圧機
構と、を有し、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる。
【０１１３】
第１の加圧機構を用いることで、第１の積層体における第１の接着層の膜厚のばらつきや
、気泡の混入を抑制できる。また、第１の固定機構が第１の支持体の一の端部を固定し、
第１の残部に対する第１の支持体の位置を固定した状態で、第１の加圧機構が第１の支持
体の一の端部側から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧によ
り、第１の残部に対する第１の支持体の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【０１１４】
このように、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いることで、第１の残部、第１の接
着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を作製することができる。
【０１１５】
図６は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材及び工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。搬送時や工程を行う際の支持体などへの
帯電を除去できるよう、各ユニットはイオナイザを有することが好ましい。装置のクリー
ン度は例えば、クラス１００とすることが好ましい。
【０１１６】
図７は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａを用いて積層体を作製する工程を説
明する模式図である。図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図に
おける一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図を示す。図７（Ｃ）には、断面図のみを示す。
【０１１７】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット１００、第
１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、及び支持体供給ユニット５
００を有する（図６）。
【０１１８】
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【０１１９】
本実施の形態では、第１の貼り合わせユニット４００が、実施の形態１で説明した本発明
の一態様の貼り合わせ装置を有する例を示す。
【０１２０】
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給することができる。なお、第１の供給
ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１２１】
第１の分離ユニット３００では、加工部材８０の一方の表層８０ｂと第１の残部８０ａと
を分離することができる（図６及び図７（Ａ）〜（Ｃ））。
【０１２２】
なお、本明細書中において、表層とは、少なくとも最表面の層を含めば、単層構造でなく
積層構造も含むものとする。例えば、図７（Ａ）における一方の表層８０ｂは、第１の基
板１１及び第１の剥離層１２である。
【０１２３】
第１の貼り合わせユニット４００には、第１の残部８０ａ及び第１の支持体４１が供給さ
れる。第１の貼り合わせユニット４００では、第１の支持体４１と第１の残部８０ａとを
第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図６及び図７（Ｄ）、（Ｅ））。
【０１２４】
支持体供給ユニット５００は第１の支持体４１を供給する（図６）。
【０１２５】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１
の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出すことができる（図６
、図７（Ｅ））。本発明の一態様の積層体の作製装置は、積み出しユニットと供給ユニッ
トを独立して有していてもよい。
【０１２６】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材８０を供給し、且つ積層体８１を積
み出す、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の一方の
表層８０ｂと第１の残部８０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体
４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持
体４１を供給する支持体供給ユニット５００と、を含んで構成される。これにより、加工
部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、分離した第１の残部８０ａに第１の支持体４１
を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び
支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
【０１２７】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、
第１の洗浄装置３５０、及び搬送機構１１１等を有する。
【０１２８】
第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。
【０１２９】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。
【０１３０】
搬送機構１１１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａ、及び
積層体８１を搬送する。
【０１３１】
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１３２】
＜第１の供給ユニット＞
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給する。例えば、搬送機構１１１が加工
部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することが
できる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１３３】
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼
ねる。第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、及び第１の
支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送機構１１１が積層体８１を連続
して搬送することができるように、複数の積層体８１を収納することができる多段式の収
納庫を備える構成とすることができる。
【０１３４】
＜第１の分離ユニット＞
第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表層を保持する機構と、対向する他
方の表層（ここでは第１の残部８０ａに相当）を保持する機構を備える。それぞれの保持
機構を引き離すことにより、加工部材８０の一方の表層を剥離して、第１の残部８０ａを
分離する。
【０１３５】
＜第１の貼り合わせユニット＞
第１の貼り合わせユニット４００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の貼り合わ
せ装置を有する。第１の貼り合わせユニット４００内は、大気圧雰囲気であってもよいし
、減圧雰囲気であってもよい。第１の貼り合わせユニット４００は、排気機構と接続され
ていることが好ましい。例えば、ドライポンプ、ロータリーポンプ、ダイアフラムポンプ
等が挙げられる。
【０１３６】
＜支持体供給ユニット＞
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給さ
れるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第１の支持体４１
として供給する。
【０１３７】
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する
方法について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【０１３８】
加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図７（Ａ）
）。なお、本実施の形態では、剥離の起点１３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形
成された加工部材８０を用いる場合について説明する（図７（Ｂ））。また、加工部材８
０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。
【０１３９】
＜第１のステップ＞
加工部材８０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加
工部材８０を供給し、搬送機構１１１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３０
０に加工部材８０を供給する。
【０１４０】
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥
離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図７（Ｃ））。
【０１４１】
このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残
部８０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、
及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。なお、剥離の起点１３ｓよりも外
側に形成された接合層３０は、第１の残部８０ａ又は一方の表層８０ｂの少なくとも一方
に残存することになる。図７（Ｃ）では双方の側に残存する例を示すがこれに限られない
。剥離後に、第１の残部８０ａ上に残った、第１の被剥離層１３と基材２５との接着に寄
与していない接合層３０を除去してもよい。除去することで、後の工程で機能素子に悪影
響を及ぼすこと（不純物の混入など）を抑制でき好ましい。例えば、ふき取り、洗浄等に
よって、不要な樹脂を除去することができる。
【０１４２】
＜第３のステップ＞
搬送機構１１１が第１の残部８０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第
１の残部８０ａを洗浄する。
【０１４３】
搬送機構１１１が洗浄された第１の残部８０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４０
０に第１の残部８０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わ
せユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
【０１４４】
なお、搬送機構１１１は、第１の残部８０ａを洗浄装置に供給せず、第１の分離ユニット
３００から第１の貼り合わせユニット４００に直接供給してもよい。
【０１４５】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａ上に第１の接着層３１
を形成し（図７（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４
１とを貼り合わせる（図７（Ｅ））。
【０１４６】
このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８
１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３
と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
【０１４７】
＜第４のステップ＞
搬送機構１１１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体８１を供給される。
【０１４８】
このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。
【０１４９】
＜他のステップ＞
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状
態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で
硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
【０１５０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１５１】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図８〜図１０を用いて
説明する。
【０１５２】
本発明の一態様の積層体の作製装置は、シート状の加工部材を供給する第１の供給ユニッ
トと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第１の残部に分離する第１の分離
ユニットと、それぞれシート状の第１の支持体及び第２の支持体を供給する支持体供給ユ
ニットと、第１の残部及び第１の支持体が供給され、第１の接着層を用いて、第１の残部
及び第１の支持体を貼り合わせる第１の貼り合わせユニットと、第１の残部、第１の接着
層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有
し、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体が供給され、第１の残
部の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第
１の積層体が供給され、第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する第２の分離
ユニットと、第２の残部及び第２の支持体が供給され、第２の接着層を用いて、第２の残
部及び第２の支持体を貼り合わせる第２の貼り合わせユニットと、第２の残部、第２の接
着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を
有し、第１の貼り合わせユニット又は第２の貼り合わせユニットの少なくとも一方は、実
施の形態１で説明した貼り合わせ装置を有する。
【０１５３】
上記構成の積層体の作製装置は、第１の供給ユニットに供給されたシート状の加工部材を
用いて、積層体を作製する。第１の分離ユニットは、加工部材を一方の表層及び第１の残
部に分離する。第１の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第１の
支持体と、該第１の残部とを、第１の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第１の積み
出しユニットが、第１の残部、第１の接着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を
積み出し、第２の供給ユニットに供給する。起点形成ユニットは、第２の供給ユニットか
ら供給された第１の積層体に剥離の起点を形成する。第２の分離ユニットは、剥離の起点
が形成された第１の積層体を一方の表層及び第２の残部に分離する。第２の貼り合わせユ
ニットは、支持体供給ユニットから供給された第２の支持体と、該第２の残部とを、第２
の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第２の積み出しユニットが、第２の残部、第２
の接着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す。
【０１５４】
実施の形態１で説明した貼り合わせ装置を、第１の貼り合わせユニットが有する場合、該
貼り合わせ装置は、シート状の第１の残部を支持することができる第１のステージと、シ
ート状の第１の支持体が第１の残部に重なるように、第１の支持体の一の端部を固定する
ことができる第１の固定機構と、第１の残部及び第１の支持体の間の第１の接着層を押し
広げながら、第１の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第１の加圧機
構と、を有し、第１の残部及び第１の支持体を貼り合わせる。
【０１５５】
第１の加圧機構を用いることで、第１の積層体における第１の接着層の膜厚のばらつきや
、気泡の混入を抑制できる。また、第１の固定機構が第１の支持体の一の端部を固定し、
第１の残部に対する第１の支持体の位置を固定した状態で、第１の加圧機構が第１の支持
体の一の端部側から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧によ
り、第１の残部に対する第１の支持体の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【０１５６】
このように、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いることで、第１の残部、第１の接
着層、及び第１の支持体を備える第１の積層体を作製することができる。
【０１５７】
また、実施の形態１で説明した貼り合わせ装置を、第２の貼り合わせユニットが有する場
合、該貼り合わせ装置はシート状の第２の残部を支持することができる第２のステージと
、シート状の第２の支持体が第２の残部に重なるように、第２の支持体の一の端部を固定
することができる第２の固定機構と、第２の残部及び第２の支持体の間の第２の接着層を
押し広げながら、第２の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第２の加
圧機構と、を有し、第２の残部及び第２の支持体を貼り合わせる。
【０１５８】
第２の加圧機構を用いることで、第２の積層体における第２の接着層の膜厚のばらつきや
、気泡の混入を抑制できる。また、第２の固定機構が第２の支持体の一の端部を固定し、
第２の残部に対する第２の支持体の位置を固定した状態で、第２の加圧機構が第２の支持
体の一の端部側から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧によ
り、第２の残部に対する第２の支持体の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【０１５９】
このように、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いることで、第２の残部、第２の接
着層、及び第２の支持体を備える第２の積層体を作製することができる。
【０１６０】
図８は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積層
体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１６１】
図９及び図１０は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する
工程を説明する模式図である。図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、及び図１０（Ａ）
、（Ｄ）、（Ｅ）には、平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図を示
す。図９（Ｃ）、図１０（Ｂ）、（Ｃ）には、断面図のみを示す。
【０１６２】
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１
の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００、
第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、及び
第２の貼り合わせユニット９００を有する。
【０１６３】
なお、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【０１６４】
本実施の形態では、第１の貼り合わせユニット４００及び第２の貼り合わせユニット９０
０が、実施の形態１で説明した本発明の一態様の貼り合わせ装置を有する例を示す。本発
明はこれに限られず、本発明の一態様の積層体の作製装置は、第１の貼り合わせユニット
４００又は第２の貼り合わせユニット９００の少なくとも一方が、本発明の一態様の貼り
合わせ装置を有していればよい。
【０１６５】
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０が供給され、該加工部材９０を供給すること
ができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることが
できる。
【０１６６】
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂと第１の残部９０ａとを
分離することができる（図８及び図９（Ａ）〜（Ｃ））。
【０１６７】
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の残部９０ａ及び第１の支持体４１が供給され
、第１の接着層３１を用いて第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる（図８
及び図９（Ｄ）、（Ｅ））。
【０１６８】
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１及び第２の支持体４２を供給する（図８
）。
【０１６９】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部９０ａ、第１
の接着層３１、及び第１の支持体４１を備える積層体９１が供給され、該積層体９１を積
み出すことができる（図８及び図９（Ｅ））。
【０１７０】
第２の供給ユニット６００は、積層体９１が供給され、該積層体９１を供給することがで
きる。なお、第２の供給ユニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができ
る。
【０１７１】
起点形成ユニット７００は、第１の残部９０ａの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成す
る（図１０（Ａ））。具体的には、第２の剥離層２２及び第１の接着層３１と重なる第２
の被剥離層２３の一部を除去する。
【０１７２】
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分
離する（図１０（Ａ）、（Ｂ））。
【０１７３】
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の残部９１ａ及び第２の支持体４２が供給され
、第２の接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる（図１
０（Ｄ）、（Ｅ））。
【０１７４】
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は、第２の残部９１ａ、第２
の接着層３２、及び第２の支持体４２を備える積層体９２が供給され、該積層体９２を積
み出す（図８及び図１０（Ｅ））。
【０１７５】
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ積層体９１を積
み出す、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、加工部材８０の一方の
表層９０ｂと第１の残部９０ａとを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体
４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持
体４１及び第２の支持体４２を供給する支持体供給ユニット５００と、積層体９１を供給
し、積層体９２を積み出す第２の供給ユニット６００と、剥離の起点を形成する起点形成
ユニット７００と、積層体９１の一方の表層９１ｂと第２の残部９１ａとを分離する第２
の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第２の貼
り合わせユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材９０の両方の表
層を剥離して、残部に第１の支持体４１及び第２の支持体４２を貼り合わせることができ
る。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び一対の支持体を備える積層
体の作製装置を提供できる。
【０１７６】
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第
２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１１１、
及び搬送機構１１２等を有する。
【０１７７】
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。
【０１７８】
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。
【０１７９】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
【０１８０】
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
【０１８１】
搬送機構１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａ、及び
積層体９１を搬送する。
【０１８２】
搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａ、及び積層
体９２を搬送する。
【０１８３】
≪積層体の作製装置≫
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１８４】
なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７０
０、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合わせユニット９００、第２の収納部８００
ｂ、及び第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態２で説明した積層体の作製装置
１０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成につ
いて説明し、同様の構成は実施の形態２の説明を援用する。
【０１８５】
＜第２の供給ユニット＞
第２の供給ユニット６００は、積層体９１が供給され、該積層体９１を供給する（つまり
第１の供給ユニットとは供給されるもの及び供給するものが異なる）ほかは、実施の形態
２で説明する第１の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。
【０１８６】
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット６００は第２の積み出しユニットを兼
ねる。第２の積み出しユニットは、積層体９２が供給され、該積層体９２を積み出す（つ
まり第１の積み出しユニットとは供給されるもの及び積み出すものが異なる）ほかは実施
の形態２で説明する第１の積み出しユニットと同様の構成を適用することができる。
【０１８７】
＜起点形成ユニット＞
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を切断し且
つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する切断機構を備える。
【０１８８】
具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つ又は複数の刃物と、当該刃物を積層体
９１に対して相対的に移動する移動機構を有する。
【０１８９】
＜第２の分離ユニット＞
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層を保持する機構と、対向する他方
の表層（ここでは第２の残部９１ａに相当）を保持する機構を備える。一方の保持機構を
他方の保持機構から引き離すことにより、積層体９１の一方の表層を剥離して、第２の残
部９１ａを分離する。
【０１９０】
＜第２の貼り合わせユニット＞
第２の貼り合わせユニット９００は、実施の形態１で例示した本発明の一態様の貼り合わ
せ装置を有する。第２の貼り合わせユニット９００内は、大気圧雰囲気であってもよいし
、減圧雰囲気であってもよい。第２の貼り合わせユニット９００は、排気機構と接続され
ていることが好ましい。
【０１９１】
≪積層体の作製方法≫
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方
法について、図８〜図１０を参照しながら説明する。
【０１９２】
加工部材９０は、第１の基材が、第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２
、及び第２の剥離層２２と一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える点が異なるほか
は、加工部材８０と同じ構成を有する。
【０１９３】
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２
と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接
する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の
被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上
の第２の基板２１を備える（図９（Ａ））。なお、本実施の形態では、あらかじめ剥離の
起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を用いる場合について説
明する（図９（Ｂ））。また、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。
【０１９４】
＜第１のステップ＞
加工部材９０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加
工部材９０を供給し、搬送機構１１１は加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３０
０に加工部材９０を供給する。
【０１９５】
＜第２のステップ＞
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥
離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図９（Ｃ））。
【０１９６】
このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残
部９０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０、
接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３の他
方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び第２の剥離層２２上の第２の基板２１
を備える。
【０１９７】
＜第３のステップ＞
搬送機構１１１が第１の残部９０ａを搬送する。第１の洗浄装置３５０は、供給された第
１の残部９０ａを洗浄する。
【０１９８】
搬送機構１１１が洗浄された第１の残部９０ａを搬送し、第１の貼り合わせユニット４０
０に第１の残部９０ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第１の貼り合わ
せユニット４００に、第１の支持体４１を供給する。
【０１９９】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層３１を
形成し（図９（Ｄ））、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１
とを貼り合わせる。
【０２００】
このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９
１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３
と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被
剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２、及び
第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図９（Ｅ））。
【０２０１】
＜第４のステップ＞
搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体９１を供給される。
【０２０２】
このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層３
１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層３１が硬化していない状態の積層体９１を
積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることがで
きる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
【０２０３】
＜第５のステップ＞
積層体９１が第２の供給ユニット６００に搬入される。第２の供給ユニット６００は積層
体９１を供給し、搬送機構１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００に積層
体９１を供給する。
【０２０４】
＜第６のステップ＞
起点形成ユニット７００が、積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある、第２の被
剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離して、剥離の起点９１ｓを形成する。
【０２０５】
例えば、第１の支持体４１及び第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切断し且つ
第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する。
【０２０６】
具体的には、第２の剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１及び第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲むよ
うに切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２か
ら剥離する（図１０（Ａ））。
【０２０７】
このステップにより、切り抜かれた第１の支持体４１ｂ及び第１の接着層３１の端部近傍
に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０２０８】
＜第７のステップ＞
第２の分離ユニット８００が、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離する。具体的には、
第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を第２
の剥離層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する（図１０（Ｂ））。
【０２０９】
このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部
９１ａは、第１の支持体４１ｂ、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離
層１３と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面に一方の面が接する第
２の被剥離層２３を備える。
【０２１０】
＜第８のステップ＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する（図１０（Ｃ））。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２
の残部９１ａを洗浄する。
【０２１１】
搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、第２の貼り合わせユニット９０
０に第２の残部９１ａを供給する。また、支持体供給ユニット５００が、第２の貼り合わ
せユニット９００に、第２の支持体４２を供給する。
【０２１２】
なお、搬送機構１１２は、第２の残部９１ａを洗浄装置に供給せず、第２の分離ユニット
８００から第２の貼り合わせユニット９００に直接供給してもよい。
【０２１３】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２
を形成し（図１０（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体
４２とを貼り合わせる（図１０（Ｅ））。
【０２１４】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９
２は、第１の被剥離層１３、第１の接着層３１、第１の支持体４１ｂ、接合層３０、第２
の被剥離層２３、及び第２の支持体４２を備える。
【０２１５】
＜第９のステップ＞
搬送機構１１２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニ
ット６００は積層体９２を供給される。
【０２１６】
このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
【０２１７】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１１を参照しながら説明する。
【０２１８】
図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材及び工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０２１９】
本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体
９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図９〜図１１を参照しながら説明
する。
【０２２０】
具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第１の積
み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００ではなく、第２の洗浄装置８５０が積
層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送機構１１２が積層体９１を搬送
し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点、及び、第８のステップにおい
て、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット９
００に直接供給する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同
じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。
【０２２１】
＜第４のステップの変形例＞
搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される
。
【０２２２】
本実施の形態の変形例では、第２の洗浄装置８５０が、搬送機構１１１が積層体９１を搬
送機構１１２に受け渡す受け渡し室として用いられる（図１１）。
【０２２３】
このステップにより、積層体９１を積層体の作製装置１０００から積み出すことなく連続
して加工することが可能になる。また、積層体の作製装置１０００に別途受け渡し室を備
えていてもよい。これにより、並行して、第２の洗浄装置８５０では第２の残部９１ａを
洗浄し、受け渡し室では、積層体９１の受け渡しを行うことができる。
【０２２４】
＜第５のステップの変形例＞
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給され
る。
【０２２５】
＜第８のステップの変形例＞
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の貼り合わせユニット９００は、第２の残部９１ａを供
給される。
【０２２６】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａ上に第２の接着層３２
を形成し（図９（Ｄ））、第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４
２とを貼り合わせる（図９（Ｅ））。
【０２２７】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。
【０２２８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２２９】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について、
図１２を用いて説明する。
【０２３０】
図１２は本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて積層体にすることができる加工部材
の構成を説明する模式図である。
【０２３１】
図１２（Ａ）は、加工部材８０の構成を説明する平面図と、該平面図における一点鎖線Ｘ
１−Ｘ２間の断面図である。
【０２３２】
図１２（Ｂ）は、加工部材９０の構成を説明する平面図と、該平面図における一点鎖線Ｙ
１−Ｙ２間の断面図である。
【０２３３】
≪加工部材の例１≫
図１２（Ａ）に示す加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層
１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の
他方の面と一方の面が接する接合層３０、及び接合層３０の他方の面が接する基材２５を
備える。
【０２３４】
なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
【０２３５】
＜第１の基板＞
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な
厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２３６】
第１の基板１１に用いることができる材料は、例えば、ガラス、セラミックス、金属、無
機材料又は樹脂等が挙げられる。
【０２３７】
具体的には、ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスもしく
はクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、ＳＵＳやアルミニウム等を
挙げることができる。
【０２３８】
第１の基板１１は、単層構造に限られず、積層構造であっても良い。例えば、基材と基材
に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層とが積層されていてもよい。具体的には、ガラスと
ガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層又は酸化窒化シリ
コン層等の様々な下地層とが積層された構造を適用できる。
【０２３９】
＜第１の剥離層＞
第１の剥離層１２は、第１の剥離層１２上に形成された第１の被剥離層１３を剥離するこ
とができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
【０２４０】
第１の剥離層１２に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げら
れる。
【０２４１】
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金又は該
元素を含む化合物等を挙げることができる。
【０２４２】
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミ
ド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
【０２４３】
第１の剥離層１２は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。例えば、タングス
テンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
【０２４４】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコン又は酸化
窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成しても
よい。
【０２４５】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、
酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液
を用いる処理等により形成された層であってもよい。
【０２４６】
＜第１の被剥離層＞
第１の被剥離層１３は、第１の剥離層１２上から剥離することができ、製造工程に耐えら
れる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２４７】
第１の被剥離層１３に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げ
られる。
【０２４８】
第１の被剥離層１３は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。例えば、第１の
剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能層の特性を損な
う不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、第１の
剥離層１２側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層、及び機能層が積層された構
成を適用できる。
【０２４９】
第１の被剥離層１３に用いることができる機能層は、例えば機能回路、機能素子、光学素
子又は機能膜等を少なくとも一つ以上含む。具体的には、表示装置の画素回路、画素の駆
動回路、表示素子、カラーフィルタ又は防湿膜等を少なくとも一つ以上含む構成を適用で
きる。
【０２５０】
＜接合層＞
接合層３０は、第１の被剥離層１３と基材２５を貼り合わせるものであれば、特に限定さ
れない。
【０２５１】
接合層３０に用いることができる材料は、例えば無機材料又は有機材料等が挙げられる。
【０２５２】
具体的には、融点が４００℃以下、好ましくは３００℃以下のガラス層又は接着剤等を用
いることができる。
【０２５３】
接合層３０に用いることができる接着剤としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反
応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。
【０２５４】
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）
樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
【０２５５】
＜基材＞
基材２５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２５６】
基材２５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板１１と同様のものを用いるこ
とができる。
【０２５７】
＜剥離の起点＞
加工部材８０が、剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に備える構成としてもよい。
接合層の端部が剥離層と重ならない場合、剥離層の端部近傍に剥離の起点を備える構成と
してもよい。
【０２５８】
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離された構造
である。
【０２５９】
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３を鋭利な先端で刺突して形成することができる
ほか、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション法）で、第１の被剥
離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離できる。
【０２６０】
≪加工部材の例２≫
図１２（Ｂ）に示す加工部材９０は、加工部材８０の基材２５に換えて、第２の基板２１
、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、第２の剥離層２２と他方の面が接する第２の被
剥離層２３を有し、第２の被剥離層２３の一方の面が、接合層３０の他方の面と接する点
が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同様の構成は、上記の説
明を援用する。
【０２６１】
＜第２の基板＞
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板２１を第１の基板１１と同一の構成とする必要はない。
【０２６２】
＜第２の剥離層＞
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２
の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成とする必要はない。
【０２６３】
＜第２の被剥離層＞
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成とすることもできる。
【０２６４】
例えば、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への
不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０２６５】
具体的には、第１の被剥離層１３が表示装置の画素回路、画素回路の駆動回路、及び画素
回路と接続され且つ第２の被剥離層２３に向けて光を発する発光素子を備え、第２の被剥
離層２３がカラーフィルタ及び防湿膜を備える構成としてもよい。
【０２６６】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２６７】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の貼り合わせ装置や本発明の一態様の積層体の作製装
置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置の例について説明する。
【０２６８】
＜具体例１＞
図１３（Ａ）に可撓性を有する発光装置の平面図を示し、図１３（Ａ）における一点鎖線
Ｇ１−Ｇ２間の断面図の一例を図１３（Ｂ）、図２０（Ａ）、（Ｂ）にそれぞれ示す。
【０２６９】
図１３（Ｂ）、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、素子層１３０１、接着層１３０
５、基板１３０３を有する。素子層１３０１は、基板１４０１、接着層１４０３、絶縁層
１４０５、複数のトランジスタ、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、複
数の発光素子、絶縁層１４１１、封止層１４１３、絶縁層１４６１、着色層１４５９、遮
光層１４５７、及び絶縁層１４５５を有する。
【０２７０】
導電層１３５７は、接続体１４１５を介してＦＰＣ１３０８と電気的に接続する。
【０２７１】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、及び上部電極１４３５を有す
る。下部電極１４３１は、トランジスタ１４４０のソース電極又はドレイン電極と電気的
に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４
３０はトップエミッション構造である。上部電極１４３５は透光性を有し、ＥＬ層１４３
３が発する光を透過する。
【０２７２】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、絶縁層１４１１と重なる
位置に遮光層１４５７が設けられている。着色層１４５９及び遮光層１４５７は絶縁層１
４６１で覆われている。発光素子１４３０と絶縁層１４６１の間は封止層１４１３で充填
されている。
【０２７３】
図２０（Ｂ）に示すように、着色層１４５９と重ならない発光素子１４３０を有していて
もよい。例えば、赤色、青色、緑色、及び白色の４つの副画素で１つの画素を構成する場
合、白色の副画素では、着色層１４５９を設けなくてもよい。これにより、着色層により
光の吸収量が低減されるため、発光装置の消費電力を低減することができる。また、ＥＬ
層１４３３ａとＥＬ層１４３３ｂに異なる材料を用いることで、画素ごとに異なる色を呈
する発光素子を作製してもよい。
【０２７４】
発光装置は、光取り出し部１３０４及び駆動回路部１３０６に、複数のトランジスタを有
する。トランジスタ１４４０は、絶縁層１４０５上に設けられている。絶縁層１４０５と
基板１４０１は接着層１４０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１４５５と基
板１３０３は接着層１３０５によって貼り合わされている。絶縁層１４０５や絶縁層１４
５５に透湿性の低い絶縁膜を用いると、発光素子１４３０やトランジスタ１４４０に水分
や酸素等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい
。
【０２７５】
具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光
素子１４３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１４０３を用いて基板１４０１上に
絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を転置することで作製できる
発光装置を示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４５５
、着色層１４５９及び遮光層１４５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１３０５を
用いて基板１３０３上に絶縁層１４５５、着色層１４５９及び遮光層１４５７を転置する
ことで作製できる発光装置を示している。
【０２７６】
基板に、透湿性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透湿性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板１３０３や基板１４０１へと転置することで、信頼性の高
い発光装置を作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ
信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
【０２７７】
基板１３０３及び基板１４０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好ましい
。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板１３
０３を有機樹脂基板とし、基板１４０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板と
することで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光装
置を実現できる。
【０２７８】
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光装置
の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板
の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であるこ
とがより好ましい。
【０２７９】
また、基板１４０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光装置の表面温度が高くなるこ
とを抑制でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板１４０１を金
属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる
）の積層構造としてもよい。
【０２８０】
＜具体例２＞
図１４（Ａ）に発光装置における光取り出し部１３０４の別の例を示す。
【０２８１】
図１４（Ａ）に示す光取り出し部１３０４は、基板１３０３、接着層１３０５、基板１４
０２、絶縁層１４０５、複数のトランジスタ、絶縁層１４０７、導電層１４０８、絶縁層
１４０９ａ、絶縁層１４０９ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、封止層１４１３、及
び着色層１４５９を有する。
【０２８２】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、及び上部電極１４３５を有す
る。下部電極１４３１は、導電層１４０８を介してトランジスタ１４４０のソース電極又
はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆わ
れている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光
性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。
【０２８３】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、発光素子１４３０が発す
る光は、着色層１４５９を介して基板１３０３側に取り出される。発光素子１４３０と基
板１４０２の間は封止層１４１３で充填されている。基板１４０２は、前述の基板１４０
１と同様の材料を用いて作製できる。
【０２８４】
＜具体例３＞
図１４（Ｂ）に発光装置の別の例を示す。
【０２８５】
図１４（Ｂ）に示す発光装置は、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有す
る。素子層１３０１は、基板１４０２、絶縁層１４０５、導電層１５１０ａ、導電層１５
１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、導電層１４１２、及び封止層１４１３を有す
る。
【０２８６】
導電層１５１０ａ及び導電層１５１０ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と
電気的に接続させることができる。
【０２８７】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、及び上部電極１４３５を有す
る。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はボ
トムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発す
る光を透過する。導電層１４１２は、下部電極１４３１と電気的に接続する。
【０２８８】
基板１３０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接
着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
【０２８９】
導電層１４１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極１４３１の抵抗に起因する電圧
降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極１４３５
と電気的に接続する導電層を絶縁層１４１１上に設けてもよい。
【０２９０】
導電層１４１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジ
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする
合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層１４１２の膜厚は
、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ
以下である。
【０２９１】
上部電極１４３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用い
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、ＥＬ層１４３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電
極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
【０２９２】
＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に説
明した構成については説明を省略する。
【０２９３】
素子層１３０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素
子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んで
いる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いること
ができる。
【０２９４】
素子層１３０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに
有していてもよい。
【０２９５】
発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジ
スタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又
はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導
体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。又は、Ｉｎ
−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも一つを
含む酸化物半導体を用いてもよい。
【０２９６】
トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶
性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を
有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０２９７】
発光装置が有する発光素子は、一対の電極（下部電極１４３１及び上部電極１４３５）と
、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１４３３とを有する。該一対の電極の一方は陽極と
して機能し、他方は陰極として機能する。
【０２９８】
発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
【０２９９】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例え
ば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。
また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。ま
た、グラフェン等を用いてもよい。
【０３００】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニ
ウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀
とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合
金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属
膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可
視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの
積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【０３０１】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。
【０３０２】
下部電極１４３１及び上部電極１４３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加
すると、ＥＬ層１４３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注
入された電子と正孔はＥＬ層１４３３において再結合し、ＥＬ層１４３３に含まれる発光
物質が発光する。
【０３０３】
ＥＬ層１４３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層１４３３は、発光層以外の層として
、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い
物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高
い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０３０４】
ＥＬ層１４３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無
機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層１４３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空
蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することが
できる。
【０３０５】
素子層１３０１において、発光素子は、一対の透湿性の低い絶縁膜の間に設けられている
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。
【０３０６】
透湿性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０３０７】
例えば、透湿性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下
、好ましくは１×１０−６［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ
／ｍ２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下とする
。
【０３０８】
基板１３０３は透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を
透過する。基板１３０３は可撓性を有する。また、基板１３０３の屈折率は、大気の屈折
率よりも高い。
【０３０９】
ガラスに比べて有機樹脂は重量が軽いため、基板１３０３として有機樹脂を用いると、ガ
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
【０３１０】
可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の
厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（
ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ
）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが
好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いるこ
とができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に
混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【０３１１】
基板１３０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハ
ードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、
アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透湿性の低い絶縁膜を有していてもよい。
【０３１２】
接着層１３０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する
光を透過する。また、接着層１３０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
【０３１３】
接着層１３０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。
【０３１４】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。又は、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着
する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵入
することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
【０３１５】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
【０３１６】
また、接着層１３０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着
層１３０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもで
きる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
【０３１７】
樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、
０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
【０３１８】
酸化チタン及び酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオラ
イトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上させ
ることができる。
【０３１９】
また、接着層１４０３は、接着層１３０５と同様の材料を用いることができる。発光素子
からの光を取り出さない側に接着層１４０３を有する場合、接着層１４０３の透光性や屈
折率は問わない。
【０３２０】
絶縁層１４０５、絶縁層１４５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述
の透湿性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光装置を実現できるため好ましい。
【０３２１】
絶縁層１４０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。絶縁層１４０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【０３２２】
絶縁層１４０９、絶縁層１４０９ａ、及び絶縁層１４０９ｂとしては、それぞれ、トラン
ジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適
である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用い
ることができる。また、上記有機材料のほかに、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用
いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させ
てもよい。
【０３２３】
絶縁層１４１１は、下部電極１４３１の端部を覆って設けられている。絶縁層１４１１の
上層に形成されるＥＬ層１４３３や上部電極１４３５の被覆性を良好なものとするため、
絶縁層１４１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
【０３２４】
絶縁層１４１１の材料としては、樹脂又は無機絶縁材料を用いることができる。樹脂とし
ては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポ
キシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層１４１１の作製が
容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好ま
しい。
【０３２５】
絶縁層１４１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法
、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印
刷等）等を用いればよい。
【０３２６】
封止層１４１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロラ
イド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（
ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることが
できる。封止層１４１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層１４１３を通過し
て発光素子１４３０の光が発光装置の外に取り出される場合は、封止層１４１３に屈折率
の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散乱
部材については、接着層１３０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる。
【０３２７】
導電層１３５７は、トランジスタ又は発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の工
程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タン
タル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれ
らの元素を含む合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、上
記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化
物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛（Ｚｎ
Ｏ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等
）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【０３２８】
また、導電層１４０８、導電層１４１２、導電層１５１０ａ及び導電層１５１０ｂも、そ
れぞれ、上記金属材料、合金材料、又は導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
【０３２９】
接続体１４１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状又はシー
ト状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金
属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層状
となった粒子を用いることが好ましい。
【０３３０】
着色層１４５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域
の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
【０３３１】
また、隣接する着色層１４５９の間に、遮光層１４５７が設けられている。遮光層１４５
７は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。こ
こで、着色層１４５９の端部を、遮光層１４５７と重なるように設けることにより、光漏
れを抑制することができる。遮光層１４５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いる
ことができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。
なお、図１３（Ｂ）に示すように、遮光層１４５７を駆動回路部１３０６などの光取り出
し部１３０４以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
【０３３２】
また、着色層１４５９と遮光層１４５７を覆う絶縁層１４６１を設けると、着色層１４５
９や遮光層１４５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制でき
るため好ましい。絶縁層１４６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を
用いることができる。絶縁層１４６１に前述の透湿性の低い絶縁膜を用いてもよい。
【０３３３】
＜作製方法例＞
次に、発光装置の作製方法を図１５及び図１６を用いて例示する。ここでは、具体例１（
図１３（Ｂ））の構成の発光装置を例に挙げて説明する。
【０３３４】
まず、作製基板１５０１上に剥離層１５０３を形成し、剥離層１５０３上に絶縁層１４０
５を形成する。次に、絶縁層１４０５上に複数のトランジスタ、導電層１３５７、絶縁層
１４０７、絶縁層１４０９、複数の発光素子、及び絶縁層１４１１を形成する。なお、導
電層１３５７が露出するように、絶縁層１４１１、絶縁層１４０９、及び絶縁層１４０７
は開口する（図１５（Ａ））。
【０３３５】
また、作製基板１５０５上に剥離層１５０７を形成し、剥離層１５０７上に絶縁層１４５
５を形成する。次に、絶縁層１４５５上に遮光層１４５７、着色層１４５９、及び絶縁層
１４６１を形成する（図１５（Ｂ））。
【０３３６】
作製基板１５０１及び作製基板１５０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、サ
ファイア基板、セラミック基板、金属基板などの基板を用いることができる。
【０３３７】
また、ガラス基板としては、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の
温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
【０３３８】
上記作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、
酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガ
ラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
【０３３９】
剥離層１５０３及び剥離層１５０７としては、それぞれ、タングステン、モリブデン、チ
タン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジ
ウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含
む合金材料、又は該元素を含む化合物材料からなり、単層又は積層された層である。シリ
コンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
【０３４０】
剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
【０３４１】
剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブデ
ンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸
化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステン
とモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タ
ングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当
する。
【０３４２】
また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能であ
る。
【０３４３】
各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成する
ことが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃
以下として形成することで、緻密で非常に透湿性の低い膜とすることができる。
【０３４４】
その後、作製基板１５０５の着色層１４５９等が設けられた面又は作製基板１５０１の発
光素子１４３０等が設けられた面に封止層１４１３となる材料を塗布し、封止層１４１３
を介して該面同士を貼り合わせる（図１５（Ｃ））。
【０３４５】
そして、作製基板１５０１を剥離し、露出した絶縁層１４０５と基板１４０１を、接着層
１４０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板１５０５を剥離し、露出した絶縁層１４
５５と基板１３０３を、接着層１３０５を用いて貼り合わせる。図１６（Ａ）では、基板
１３０３が導電層１３５７と重ならない構成としたが、導電層１３５７と基板１３０３が
重なっていてもよい。
【０３４６】
ここで、基板１４０１は、実施の形態３で説明した第１の支持体４１に相当し、基板１３
０３は第２の支持体４２に相当する。
【０３４７】
作製基板１５０１の剥離、基板１４０１の貼り合わせ、作製基板１５０５の剥離、及び基
板１３０３の貼り合わせの工程は、実施の形態２又は実施の形態３で説明した積層体の作
製装置を用いて行うことができる。
【０３４８】
なお、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いた剥離工程には、様々な剥離方法を作製
基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含
む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板
から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層とし
て水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射又はエッチングにより当該非
晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、剥
離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結晶
化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化
ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離することが
できる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜（例えば、水素を含む非晶
質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用い、剥離層にレーザ光を照射して
剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を促
進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に除去又は溶
液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等を用
いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
【０３４９】
また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書にお
ける剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工
部材及び積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
【０３５０】
また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離しても
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
【０３５１】
その他の剥離方法として、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸
化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
【０３５２】
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。又は、作製基板と有機樹脂
の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂
の界面で剥離を行ってもよい。このとき、有機樹脂を発光装置等の装置の基板として用い
ることができる。また、有機樹脂と他の基板を接着剤により貼り合わせてもよい。
【０３５３】
最後に、絶縁層１４５５及び封止層１４１３を開口することで、導電層１３５７を露出さ
せる（図１６（Ｂ））。なお、基板１３０３が導電層１３５７と重なる構成の場合は、基
板１３０３及び接着層１３０５も開口する（図１６（Ｃ））。開口の機構は特に限定され
ず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリング法など
を用いればよい。また、導電層１３５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込みを入れ、
物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
【０３５４】
以上により、発光装置を作製することができる。
【０３５５】
なお、タッチセンサやタッチパネルが設けられていてもよい。例えば、図１３において、
タッチパネル９９９９が設けられている場合の例を、図２１に示す。なお、タッチセンサ
は、基板１３０３に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッチパネル９
９９９を配置してもよい。
【０３５６】
なお、本実施の形態では、本発明の一態様を適用して発光装置を作製する例を示したが、
本発明は、これに限定されない。例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有
する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々
な形態を用いること、又は様々な素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光
素子、又は発光装置の一例としては、ＥＬ素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機
ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ
など）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子
、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デジタ
ルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、Ｉ
ＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、エレクトロウェッティング素
子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブなど、電気磁気的作用により、
コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ
素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用
いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥ
Ｄ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の
一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ
、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などが
ある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなど
がある。
【０３５７】
また、本明細書等において、画素に能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を有するア
クティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用い
ることができる。
【０３５８】
アクティブマトリクス方式では、能動素子として、トランジスタだけでなく、さまざまな
能動素子を用いることができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍ
ｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能で
ある。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上
を図ることができる。また、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上
させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
【０３５９】
パッシブマトリクス方式では、能動素子を用いないため、製造工程が少なく、製造コスト
の低減や歩留まりの向上を図ることができる。また、能動素子を用いないため、開口率を
向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
【０３６０】
フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン
装置、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ
機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０３６１】
また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁又は外壁や、自動車の内装又は外装の曲
面に沿って組み込むことも可能である。
【０３６２】
図２２（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、ス
ピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、表示
装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
【０３６３】
図２２（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０３６４】
また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示さ
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
【０３６５】
ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が
組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機と
することができる。
【０３６６】
図２２（Ｂ）は、リストバンド型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１００
は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、及び送受信装置７１０４を備
える。
【０３６７】
携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した
映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
【０３６８】
また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
、又は音声のボリュームの調整などを行うことができる。
【０３６９】
ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が
組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置
とすることができる。
【０３７０】
図２２（Ｃ）、（Ｄ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２１０、照明装置７
２２０はそれぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０１に支持
される発光部を有する。
【０３７１】
図２２（Ｃ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全
方位を照らすことができる。
【０３７２】
図２２（Ｄ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。した
がって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
【０３７３】
また、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部はフレキシブル性を
有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途
に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０３７４】
ここで、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部には、本発明の一
態様を用いて形成することができる表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した
表示部を備え、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。
【０３７５】
図２２（Ｅ）に、携帯型の表示装置の一例を示す。表示装置７３００は、筐体７３０１、
表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える
。
【０３７６】
表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部
７３０２を備える。表示部７３０２は、遮光層などが形成された第１の基板と、トランジ
スタなどが形成された第２の基板を有する。表示部７３０２は、筐体７３０１内において
常に第２の基板が外側になるように巻かれている。
【０３７７】
また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像
を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリを備える
。また、制御部７３０５にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
【０３７８】
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。
【０３７９】
図２２（Ｆ）に、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態を示す。
この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に
配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。
【０３８０】
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２が湾曲しないよう、表示部７３０
２の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０３８１】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。
【０３８２】
表示部７３０２には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が組み込ま
れている。したがって、表示部７３０２はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であ
るため、表示装置７３００は軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
【０３８３】
なお、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置を具備していれば、上記で
示した電子機器や照明装置に特に限定されないことは言うまでもない。
【０３８４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【符号の説明】
【０３８５】
１１    第１の基板
１２    第１の剥離層
１３    第１の被剥離層
１３ｓ    剥離の起点
２１    第２の基板
２２    第２の剥離層
２３    第２の被剥離層
２５    基材
３０    接合層
３１    第１の接着層
３２    第２の接着層
４１    第１の支持体
４１ｂ    第１の支持体
４２    第２の支持体
８０    加工部材
８０ａ    第１の残部
８０ｂ    一方の表層
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    第１の残部
９０ｂ    一方の表層
９１    積層体
９１ａ    第２の残部
９１ｂ    一方の表層
９１ｓ    剥離の起点
９２    積層体
１００    第１の供給ユニット
１１１    搬送機構
１１２    搬送機構
２００    装置
２０１    ステージ
２０１ａ    内側
２０１ｂ    外側
２０３    部材
２０５    接着層
２０７    部材
２０９    加圧機構
２１１    領域
２１２    接着層形成機構
２１３    固定機構
２１４    固定機構
２１５    部材保持機構
２１７    カメラ
２１８    スペーサ
２１９    吸着孔
２２１    ステージ
２５０    積層体
３００    第１の分離ユニット
３００ｂ    第１の収納部
３５０    第１の洗浄装置
４００    第１の貼り合わせユニット
５００    支持体供給ユニット
６００    第２の供給ユニット
７００    起点形成ユニット
８００    第２の分離ユニット
８００ｂ    第２の収納部
８５０    第２の洗浄装置
９００    第２の貼り合わせユニット
１０００    積層体の作製装置
１０００Ａ    積層体の作製装置
１３０１    素子層
１３０３    基板
１３０４    光取り出し部
１３０５    接着層
１３０６    駆動回路部
１３０８    ＦＰＣ
１３５７    導電層
１４０１    基板
１４０２    基板
１４０３    接着層
１４０５    絶縁層
１４０７    絶縁層
１４０８    導電層
１４０９    絶縁層
１４０９ａ    絶縁層
１４０９ｂ    絶縁層
１４１１    絶縁層
１４１２    導電層
１４１３    封止層
１４１５    接続体
１４３０    発光素子
１４３１    下部電極
１４３３    ＥＬ層
１４３３ａ    ＥＬ層
１４３３ｂ    ＥＬ層
１４３５    上部電極
１４４０    トランジスタ
１４５５    絶縁層
１４５７    遮光層
１４５９    着色層
１４６１    絶縁層
１５０１    作製基板
１５０３    剥離層
１５０５    作製基板
１５０７    剥離層
１５１０ａ    導電層
１５１０ｂ    導電層
７１００    携帯表示装置
７１０１    筐体
７１０２    表示部
７１０３    操作ボタン
７１０４    送受信装置
７２０１    台部
７２０３    操作スイッチ
７２１０    照明装置
７２１２    発光部
７２２０    照明装置
７２２２    発光部
７３００    表示装置
７３０１    筐体
７３０２    表示部
７３０３    操作ボタン
７３０４    部材
７３０５    制御部
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
９９９９    タッチパネル
【図１】
2018201034.tif 000003
【図２】
2018201034.tif 000004
【図３】
2018201034.tif 000005
【図４】
2018201034.tif 000006
【図５】
2018201034.tif 000007
【図６】
2018201034.tif 000008
【図７】
2018201034.tif 000009
【図８】
2018201034.tif 000010
【図９】
2018201034.tif 000011
【図１０】
2018201034.tif 000012
【図１１】
2018201034.tif 000013
【図１２】
2018201034.tif 000014
【図１３】
2018201034.tif 000015
【図１４】
2018201034.tif 000016
【図１５】
2018201034.tif 000017
【図１６】
2018201034.tif 000018
【図１７】
2018201034.tif 000019
【図１８】
2018201034.tif 000020
【図１９】
2018201034.tif 000021
【図２０】
2018201034.tif 000022
【図２１】
2018201034.tif 000023
【図２２】
2018201034.tif 000024
【図２３】
2018201034.tif 000025
【図２４】
2018201034.tif 000026