(57)【要約】【課題】計測対象物に周期的な負荷を与えながら赤外線サーモグラフィを用いて温度分布を計測し、温度分布に基づいた計測対象物の各位置の温度変動量から応力分布を求める応力計測装置において、熱損失を考慮して、より正確な温度変動量を求め、より正確な応力分布を求めることができる、応力計測装置及び応力計測方法を提供する。【解決手段】演算装置は、温度測定装置による温度分布に基づいて、計測対象物の表面の各位置の温度変動量を求める温度変動量演算部と、負荷付与装置から与えた負荷の周期または周波数に応じて、計測対象物の表面における熱の拡散による熱の損失に関する熱拡散損失情報を求める熱損失演算部と、温度変動量を熱拡散損失情報に基づいて補正した、補正温度変動量を求める補正温度変動量演算部と、補正温度変動量に基づいて、負荷に応じた計測対象物の表面の応力分布を求める応力演算部と、を有する。【選択図】図３
2018179730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
応力の計測対象物に対して周期的に変動する負荷を与える負荷付与装置と、
前記負荷付与装置にて前記計測対象物に前記負荷を与えながら赤外線サーモグラフィを用いて前記計測対象物の表面の温度分布を測定する温度測定装置と、
前記負荷付与装置から与えた前記負荷と、前記温度測定装置による前記温度分布と、に基づいて前記計測対象物の表面の応力分布を求める演算装置と、
を有する応力計測装置において、
前記演算装置は、
前記温度測定装置による前記温度分布に基づいて、前記計測対象物の表面の各位置の温度変動量を求める温度変動量演算部と、
前記負荷付与装置から与えた前記負荷の周期または周波数に応じて、前記計測対象物の表面における熱の拡散による熱の損失に関する熱拡散損失情報を求める熱損失演算部と、
前記温度変動量を前記熱拡散損失情報に基づいて補正した、補正温度変動量を求める補正温度変動量演算部と、
前記補正温度変動量に基づいて、前記負荷に応じた前記計測対象物の表面の応力分布を求める応力演算部と、
を有する、
応力計測装置。
【請求項２】
請求項１に記載の応力計測装置であって、
前記演算装置には、温度補正特性が記憶されており、前記温度補正特性は、前記負荷による応力が発生している領域である応力発生領域の広さに関する領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、
前記演算装置は、
前記熱損失演算部にて、前記温度分布内において周囲と比較して温度変動量が大きい領域である前記応力発生領域を抽出し、抽出した前記応力発生領域の前記領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて前記応力発生領域に対応する前記熱拡散損失情報である発生領域熱拡散損失情報を求め、
前記補正温度変動量演算部にて、前記応力発生領域における前記温度変動量を、前記応力発生領域に対応する前記発生領域熱拡散損失情報に基づいて補正し、前記応力発生領域における前記補正温度変動量を求める、
応力計測装置。
【請求項３】
請求項２に記載の応力計測装置であって、
ｍを１以上の整数として、
前記温度補正特性は、前記応力発生領域から広がるｍ個の領域である第１〜第ｍの応力周辺領域のそれぞれの広さに関する第１〜第ｍの周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、
前記演算部は、
前記熱損失演算部にて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域を抽出し、抽出した第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する第１〜第ｍの前記周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する前記熱拡散損失情報である第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報を求め、
前記補正温度変動量演算部にて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域におけるそれぞれの前記温度変動量を、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれに対応する第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報に基づいて補正し、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれの前記補正温度変動量を求める、
応力計測装置。
【請求項４】
請求項３に記載の応力計測装置であって、
第１〜第ｍの前記応力周辺領域は、前記応力発生領域に対して同心状に広がるｍ個のドーナツ状の領域である、
応力計測装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の応力計測装置であって、
前記演算装置は、
前記温度変動量演算部にて、前記負荷付与装置から与えた前記負荷と、前記温度分布と、に基づいてロックイン処理を用いて、前記計測対象物の表面の各位置の前記温度変動量を求める、
応力計測装置。
【請求項６】
負荷付与装置を用いて、応力の計測対象物に、周期的に変動する負荷を与えながら、
赤外線サーモグラフィを用いて、前記計測対象物の表面の温度分布を測定し、
演算装置を用いて、与えた前記負荷と、測定した前記温度分布と、に基づいて前記計測対象物の表面の応力分布を求める応力計測方法であって、
前記演算装置を用いて、前記温度分布に基づいて、前記計測対象物の表面の各位置の温度変動量を求める温度変動量演算ステップと、
前記演算装置を用いて、前記負荷の周期または周波数に応じて、前記計測対象物の表面における熱の拡散による熱の損失に関する熱拡散損失情報を求める熱損失演算ステップと、
前記演算装置を用いて、前記温度変動量を前記熱拡散損失情報に基づいて補正した、補正温度変動量を求める補正温度変動量演算ステップと、
前記演算装置を用いて、前記補正温度変動量に基づいて、前記負荷に応じた前記計測対象物の表面の応力分布を求める応力演算ステップと、
を有する、
応力計測方法。
【請求項７】
請求項６に記載の応力計測方法であって、
前記演算装置には、温度補正特性が記憶されており、前記温度補正特性は、前記負荷による応力が発生している領域である応力発生領域の広さに関する領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、
前記熱損失演算ステップにおいて、前記温度分布内において周囲と比較して温度変動量が大きい領域である前記応力発生領域を抽出し、抽出した前記応力発生領域の前記領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて前記応力発生領域に対応する前記熱拡散損失情報である発生領域熱拡散損失情報を求め、
前記補正温度変動量演算ステップにおいて、前記応力発生領域における前記温度変動量を、前記応力発生領域に対応する前記発生領域熱拡散損失情報に基づいて補正し、前記応力発生領域における前記補正温度変動量を求める、
応力計測方法。
【請求項８】
請求項７に記載の応力計測方法であって、
ｍを１以上の整数として、
前記温度補正特性は、前記応力発生領域から広がるｍ個の領域である第１〜第ｍの応力周辺領域のそれぞれの広さに関する第１〜第ｍの周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、
前記熱損失演算ステップにおいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域を抽出し、抽出した第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する第１〜第ｍの前記周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する前記熱拡散損失情報である第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報を求め、
前記補正温度変動量演算ステップにおいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域におけるそれぞれの前記温度変動量を、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれに対応する第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報に基づいて補正し、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれの前記補正温度変動量を求める、
応力計測方法。
【請求項９】
請求項８に記載の応力計測方法であって、
第１〜第ｍの前記応力周辺領域は、前記応力発生領域に対して同心状に広がるｍ個のドーナツ状の領域である、
応力計測方法。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか一項に記載の応力計測方法であって、
前記温度変動量演算ステップにおいて、前記計測対象物に与えた前記負荷と、前記温度分布と、に基づいてロックイン処理を用いて、前記計測対象物の表面の各位置の前記温度変動量を求める、
応力計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、応力計測装置及び応力計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両の燃費をより向上させるために、車両に搭載される種々の部品の軽量化や小型化が望まれている。例えば、高い剛性が必要とされて鉄等の金属で構成された比較的重量が有る部品（対象物）は、剛性が必要な部分の肉厚を残し、剛性をそれほど必要としない部分の肉厚を薄くすることで、軽量化に大きく貢献できる。そこで、対象物に負荷がかかった際、どの位置に、どのくらいの応力がかかっているか、を認識するために、種々の応力計測装置や応力計測方法が開示されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、等速ジョイント等の回転装置を計測対象物として、当該計測対象物に繰り返し荷重変動を生じさせ、計測対象物の温度分布を赤外線サーモグラフィで測定し、繰り返し荷重変動に応じた温度変動に基づいて応力分布を求める応力測定方法が開示されている。特許文献１では、計測対象物の初期温度を測定した後、繰り返し荷重変動を生じさせ、荷重変動の周期における第１の１周期分を含む第１周期と、第２の１周期分を含む第２周期を設定し、第１周期における第１平均温度、第２周期における第２平均温度を求めている。そして、初期温度、第１平均温度、第２平均温度から決定した温度特性を用いて、赤外線サーモグラフィで計測した温度分布を補正し、補正した温度分布から応力分布を求めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１０３１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の応力測定方法では、繰り返し荷重変動を生じさせている際（周期的な負荷を与えている際）、計測対象物には荷重変動に応じた（周期的な）温度変動が発生するが、荷重変動の開始時点から時間の経過に応じて計測対象物の全体の温度が徐々に上昇する。この温度上昇分を補正して、より正確な温度分布を求め、より正確な応力分布を求めている。なお、温度分布中の各位置の温度変動量から、各位置の応力を求める際、一般的には、下記の（式１）から求めている。なお（式１）中において、ΔＴは温度変動量、ｋは計測対象物を構成している材料に固有の材料定数（熱弾性係数）、Ｔは材料の絶対温度、Δσは応力変動量である。
ΔＴ＝−ｋＴΔσ    （式１）
【０００６】
上記の（式１）は、断熱状態のもとで成立する式である。しかし、実際には、計測対象物の各位置（応力がかかる各位置）を断熱状態とすることは不可能であり、周囲に熱が伝播して熱損失が発生している。従って、実際の温度変動量に対して、計測した温度変動量は熱損失の分だけ低くなっている。すなわち、実際の応力変動量に対して、求めた応力変動量は低くなってしまっている。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、計測対象物に周期的な負荷を与えながら赤外線サーモグラフィを用いて温度分布を計測し、温度分布に基づいた計測対象物の各位置の温度変動量から応力分布を求める応力計測装置において、熱損失を考慮して、より正確な温度変動量を求め、より正確な応力分布を求めることができる、応力計測装置及び応力計測方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の第１の発明は、応力の計測対象物に対して周期的に変動する負荷を与える負荷付与装置と、前記負荷付与装置にて前記計測対象物に前記負荷を与えながら赤外線サーモグラフィを用いて前記計測対象物の表面の温度分布を測定する温度測定装置と、前記負荷付与装置から与えた前記負荷と、前記温度測定装置による前記温度分布と、に基づいて前記計測対象物の表面の応力分布を求める演算装置と、を有する応力計測装置において、前記演算装置は、前記温度測定装置による前記温度分布に基づいて、前記計測対象物の表面の各位置の温度変動量を求める温度変動量演算部と、前記負荷付与装置から与えた前記負荷の周期または周波数に応じて、前記計測対象物の表面における熱の拡散による熱の損失に関する熱拡散損失情報を求める熱損失演算部と、前記温度変動量を前記熱拡散損失情報に基づいて補正した、補正温度変動量を求める補正温度変動量演算部と、前記補正温度変動量に基づいて、前記負荷に応じた前記計測対象物の表面の応力分布を求める応力演算部と、を有する、応力計測装置である。
【０００９】
次に、本発明の第２の発明は、上記第１の発明に係る応力計測装置であって、前記演算装置には、温度補正特性が記憶されており、前記温度補正特性は、前記負荷による応力が発生している領域である応力発生領域の広さに関する領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、前記演算装置は、前記熱損失演算部にて、前記温度分布内において周囲と比較して温度変動量が大きい領域である前記応力発生領域を抽出し、抽出した前記応力発生領域の前記領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて前記応力発生領域に対応する前記熱拡散損失情報である発生領域熱拡散損失情報を求め、前記補正温度変動量演算部にて、前記応力発生領域における前記温度変動量を、前記応力発生領域に対応する前記発生領域熱拡散損失情報に基づいて補正し、前記応力発生領域における前記補正温度変動量を求める、応力計測装置である。
【００１０】
次に、本発明の第３の発明は、上記第２の発明に係る応力計測装置であって、ｍを１以上の整数として、前記温度補正特性は、前記応力発生領域から広がるｍ個の領域である第１〜第ｍの応力周辺領域のそれぞれの広さに関する第１〜第ｍの周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、前記演算部は、前記熱損失演算部にて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域を抽出し、抽出した第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する第１〜第ｍの前記周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する前記熱拡散損失情報である第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報を求め、前記補正温度変動量演算部にて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域におけるそれぞれの前記温度変動量を、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれに対応する第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報に基づいて補正し、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれの前記補正温度変動量を求める、応力計測装置である。
【００１１】
次に、本発明の第４の発明は、上記第３の発明に係る応力計測装置であって、第１〜第ｍの前記応力周辺領域は、前記応力発生領域に対して同心状に広がるｍ個のドーナツ状の領域である、応力計測装置である。
【００１２】
次に、本発明の第５の発明は、上記第１の発明〜第４の発明のいずれか１つに係る応力計測装置であって、前記演算装置は、前記温度変動量演算部にて、前記負荷付与装置から与えた前記負荷と、前記温度分布と、に基づいてロックイン処理を用いて、前記計測対象物の表面の各位置の前記温度変動量を求める、応力計測装置である。
【００１３】
次に、本発明の第６の発明は、負荷付与装置を用いて、応力の計測対象物に、周期的に変動する負荷を与えながら、赤外線サーモグラフィを用いて、前記計測対象物の表面の温度分布を測定し、演算装置を用いて、与えた前記負荷と、測定した前記温度分布と、に基づいて前記計測対象物の表面の応力分布を求める応力計測方法であって、前記演算装置を用いて、前記温度分布に基づいて、前記計測対象物の表面の各位置の温度変動量を求める温度変動量演算ステップと、前記演算装置を用いて、前記負荷の周期または周波数に応じて、前記計測対象物の表面における熱の拡散による熱の損失に関する熱拡散損失情報を求める熱損失演算ステップと、前記演算装置を用いて、前記温度変動量を前記熱拡散損失情報に基づいて補正した、補正温度変動量を求める補正温度変動量演算ステップと、前記演算装置を用いて、前記補正温度変動量に基づいて、前記負荷に応じた前記計測対象物の表面の応力分布を求める応力演算ステップと、を有する、応力計測方法である。
【００１４】
次に、本発明の第７の発明は、上記第６の発明に係る応力計測方法であって、前記演算装置には、温度補正特性が記憶されており、前記温度補正特性は、前記負荷による応力が発生している領域である応力発生領域の広さに関する領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、前記熱損失演算ステップにおいて、前記温度分布内において周囲と比較して温度変動量が大きい領域である前記応力発生領域を抽出し、抽出した前記応力発生領域の前記領域関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて前記応力発生領域に対応する前記熱拡散損失情報である発生領域熱拡散損失情報を求め、前記補正温度変動量演算ステップにおいて、前記応力発生領域における前記温度変動量を、前記応力発生領域に対応する前記発生領域熱拡散損失情報に基づいて補正し、前記応力発生領域における前記補正温度変動量を求める、応力計測方法である。
【００１５】
次に、本発明の第８の発明は、上記第７の発明に係る応力計測方法であって、ｍを１以上の整数として、前記温度補正特性は、前記応力発生領域から広がるｍ個の領域である第１〜第ｍの応力周辺領域のそれぞれの広さに関する第１〜第ｍの周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、に対応させた前記熱拡散損失情報を有しており、前記熱損失演算ステップにおいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域を抽出し、抽出した第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する第１〜第ｍの前記周辺関連情報と、前記負荷の周期または周波数と、前記温度補正特性と、に基づいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域に対応する前記熱拡散損失情報である第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報を求め、前記補正温度変動量演算ステップにおいて、第１〜第ｍの前記応力周辺領域におけるそれぞれの前記温度変動量を、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれに対応する第１〜第ｍの前記熱拡散損失情報に基づいて補正し、第１〜第ｍの前記応力周辺領域のそれぞれの前記補正温度変動量を求める、応力計測方法である。
【００１６】
次に、本発明の第９の発明は、上記第８の発明に係る応力計測方法であって、第１〜第ｍの前記応力周辺領域は、前記応力発生領域に対して同心状に広がるｍ個のドーナツ状の領域である、応力計測方法である。
【００１７】
次に、本発明の第１０の発明は、上記第６の発明〜第９の発明のいずれか１つに係る応力計測方法であって、前記温度変動量演算ステップにおいて、前記計測対象物に与えた前記負荷と、前記温度分布と、に基づいてロックイン処理を用いて、前記計測対象物の表面の各位置の前記温度変動量を求める、応力計測方法である。
【発明の効果】
【００１８】
第１の発明、及び第６の発明によれば、負荷の周期または周波数に応じて、計測対象物の表面における熱拡散損失情報を求め、当該熱拡散損失情報に基づいて温度変動量を補正して補正温度変動量を得る。そして補正温度変動量に基づいて応力分布を求める。これにより、計測対象物に周期的な負荷を与えながら赤外線サーモグラフィを用いて温度分布を計測し、温度分布に基づいた計測対象物の各位置の温度変動量から応力分布を求める応力計測装置において、熱損失を考慮して、より正確な温度変動量を求め、より正確な応力分布を求めることができる。
【００１９】
第２の発明、及び第７の発明によれば、抽出した応力発生領域の領域関連情報と、負荷の周期または周波数と、に対応した熱拡散損失情報を有する温度補正特性を予め記憶しておくことで、応力発生領域における適切な熱拡散損失情報を得ることができる。従って、応力発生領域における補正温度変動量を適切に求めることが可能であり、応力発生領域における、より正確な応力分布を、比較的容易に求めることができる。
【００２０】
第３の発明、及び第８の発明によれば、応力発生領域の周囲となる応力周辺領域について、応力発生領域と同様に、適切な熱拡散損失情報を得ることができる。従って、応力周辺領域における補正温度変動量を適切に求めることが可能であり、応力周辺領域における、より正確な応力分布を、比較的容易に求めることができる。
【００２１】
第４の発明、及び第９の発明によれば、応力周辺領域の位置及び形状を適切に定め、各応力周辺領域の補正温度変動量を適切に求めることができる。
【００２２】
第５の発明、及び第１０の発明によれば、ロックイン処理を用いることで、温度分解能を向上させ、より分解能の高い温度変動量を得ることが可能であり、より分解能の高い応力分布を得ることができる。従って、より正確な応力分布を求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】応力計測装置の全体構成を説明する図である。
【図２】図１に応力計測装置における演算装置の内部構成の例を説明する図である。
【図３】演算装置の処理手順の例を説明するフローチャートである。
【図４】負荷付与装置から計測対象物に与える、周期的に変動する負荷の例を説明する図である。
【図５】温度測定装置にて取得した温度分布情報の例を説明する図である。
【図６】応力発生領域、及びその周囲の各画素に対応する温度変動量の例を説明する図である。
【図７】温度補正特性の例を説明する図である。
【図８】計測対象物における応力発生領域を抽出する例を説明する図である。
【図９】図８におけるＩＸ矢視方向から見た図であり、応力発生領域の例を説明する図である。
【図１０】計測対象物に与えた負荷と、計測対象物の応力発生領域内の所定位置における温度変動量と補正温度変動量の例を説明する図である。
【図１１】応力発生領域、及びその周囲の各画素に対応する補正温度変動量の例を説明する図である。
【図１２】応力発生領域、及びその周囲の各画素に対応する応力の例を説明する図である。
【図１３】計測対象物の応力分布の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。本実施の形態の説明では、計測対象物として等速ジョイント８０を用いた例を説明するが、計測対象物は等速ジョイントに限定されず、種々のものを計測対象物とすることができる。
【００２５】
●［応力計測装置１の全体構成（図１）と、演算装置の内部構成（図２）］
図１は、本発明の応力計測装置１の全体構成と、計測対象物である等速ジョイント８０の外観の例を示している。応力計測装置１は、負荷付与装置１０と、温度測定装置２０と、演算装置４０等を有している。
【００２６】
まず計測対象物の例である等速ジョイント８０の構成について説明する。本実施の形態にて説明する等速ジョイント８０は、いわゆる固定式等速ジョイントであり、アウターレース８１、ボールケージ８２、インナーレース８３、ボール８４、アウターシャフト８５、インナーシャフト８６を有している。
【００２７】
アウターレース８１は、内部が空洞とされた半球状の形状を有しており、内壁にはアウターシャフト８５の長手方向に沿った６本の案内溝が形成されている。またアウターレース８１には、アウターシャフト８５を挿通して固定するためのアウターシャフト孔が形成されている。本実施の形態では、このアウターレース８１の表面に発生する応力の分布である応力分布を求める。また温度計測にあたり、アウターレース８１の表面からの放射率をほぼ１．０にするために、つや消し黒色に塗装（黒体塗装）されていることが好ましい。
【００２８】
インナーレース８３は、球体状の形状を有しており、外周面には、インナーシャフト８６の長手方向に沿った６本の案内溝が形成されて、アウターレース８１に収容されている。またインナーレース８３には、インナーシャフト８６を挿通して固定するためのインナーシャフト孔が形成されている。
【００２９】
ボール８４は、アウターレース８１の内壁の案内溝と、インナーレース８３の外周面に形成された案内溝と、の間に配置されているとともに、それぞれの案内溝に接している。またインナーレース８３の外周面とアウターレース８１の内壁との間には、各ボール８４を保持するボールケージ８２が設けられている。ボールケージ８２は、球面板状の形状を有し、ボール８４に対応する位置に孔部が形成されている。
【００３０】
アウターシャフト８５は、アウターレース８１に形成されたアウターシャフト孔に挿通されて固定されている。またインナーシャフト８６は、インナーレース８３に形成されたインナーシャフト孔に挿通されて固定されている。インナーシャフト８６は、インナーシャフト軸線８６Ｊ回りの回転動力が入力された場合、インナーレース８３に回転動力を伝達する。インナーレース８３に回転動力が伝達された場合、インナーレース８３の回転動力は、ボール８４を介してアウターレース８１に伝達され、アウターシャフト８５をアウターシャフト軸線８５Ｊ回りに回転させる。
【００３１】
負荷付与装置１０は、アウターシャフト軸線８５Ｊに対するインナーシャフト軸線８６Ｊの傾斜角度θが、０度から所定角度の範囲内で変化するように、インナーシャフト８６を揺動して周期的に変動する負荷（荷重）を与える装置である。この負荷は、所定周期で、負荷ゼロから最大負荷Ｆmaxの間を繰り返すように与えられる（図４参照）。負荷ゼロの状態では、アウターシャフト軸線８５Ｊとインナーシャフト軸線８６Ｊが一致し、最大負荷Ｆmaxでは、アウターシャフト軸線８５Ｊに対するインナーシャフト軸線８６Ｊの傾斜角度θが最大となる。なお、最大負荷Ｆmaxは、実際の車両に取り付けられた等速ジョイント８０から取得した負荷や、シミュレーションにて求めた負荷等から、適切な値が設定されている。また負荷付与装置１０は、例えば演算装置４０から、負荷の周波数ｆ［Ｈｚ］、負荷の最大負荷Ｆmax［ＭＰａ］、動作の開始が指示されると、負荷ゼロから最大負荷Ｆmaxまで周期的に変動する負荷を、周波数ｆ［Ｈｚ］にて（図４参照）、等速ジョイント８０に与える。そして負荷付与装置１０は、時間の経過とともに変動させて与えている負荷の大きさに関する負荷信号（図４参照）を演算装置４０に出力する。
【００３２】
温度測定装置２０は、例えば赤外線カメラであり、赤外線サーモグラフィを用いて、等速ジョイント８０のアウターレース８１（計測対象物）の表面の温度分布を測定する。例えば、温度測定装置２０は、２次元状に配置された複数の画素を有し、各画素に温度情報を対応させた温度分布画像（図５参照）を次々に作成し、作成した温度分布画像を次々と演算装置４０に出力する。また温度測定装置２０は、例えば演算装置４０から、撮影速度（２００［ｆｐｓ］等）と、撮影時間と、動作の開始が指示されると、指示された撮影速度で、指示された撮影時間の間、次々と温度分布画像を作成し、作成した温度分布画像を演算装置４０に出力する。なお「温度分布画像」は、「温度分布」に相当している。
【００３３】
演算装置４０は、例えばパーソナルコンピュータであり、ＣＰＵ等の演算手段を有している。そして演算装置４０には、負荷付与装置１０から負荷信号が入力され、温度測定装置２０から温度分布画像が入力される。そして演算装置４０は、負荷信号と温度分布画像に基づいて、等速ジョイント８０（計測対象物）の応力分布を求めて表示する。なお図１では、演算装置４０が、いわゆるロックイン処理を行うロックイン機能を有している（内蔵している）例を示しているが、ロックイン処理を行うロックイン装置を、演算装置の外部に設けるようにしてもよい。本実施の形態の説明では、演算装置４０内にロックイン処理の機能を有している例にて説明する。なお、ロックイン処理は既存の処理であり、外的に繰り返し荷重変動（負荷変動）を付与し、荷重信号に同期する温度変化のみを演算し、他の不定期な周囲の温度変化を排除するものである。このロックイン処理を用いることで、例えば赤外線カメラで計測した温度分布画像であっても、温度分解能を０．０００１［℃］程度まで可能とすることができる。例えば、既存のロックイン機能を有するロックインアンプの場合、計測信号（この場合、温度分布画像）と参照信号（この場合、周期的に繰り返す負荷信号）の２つを入力し、それらをＰＳＤ（Phase Sensitive Detector）で乗算し、その後、ＬＰＦ（Low Pass Filter）を通して、目的の信号（この場合、温度変動量の信号）の強度成分を持つ出力信号を得る。参照信号と同じ周波数を持つ信号（目的の信号）は、ＰＳＤでの乗算により、直流成分に変換され、ＬＰＦを通して取り出される。また、雑音は周波数成分を保持するため、ＬＰＦで除去される。
【００３４】
また、演算装置４０は、図２に示すように、負荷付与装置駆動指示部４１Ａ、温度測定装置駆動指示部４１Ｂ、情報取得部４１Ｃ、温度変動量演算部４１Ｄ、熱損失演算部４１Ｅ、補正温度変動量演算部４１Ｆ、応力演算部４１Ｇ、入力手段４２Ａ（キーボードやマウス等）、表示手段４２Ｂ（液晶モニタ等）、記憶手段４２Ｃ（Hard Disk Drive等）などを有している。
【００３５】
●［演算装置４０の処理手順（図３）と、各処理の概要（図４〜図１３）］
演算装置４０は、作業者から動作の開始が指示されると、図３のフローチャートに示す処理を開始する。
【００３６】
ステップＳ１０にて演算装置４０は、負荷付与装置１０に動作開始情報を出力し、負荷付与装置１０から等速ジョイント８０に、周期的に変動する負荷を与えさせ、付与している負荷の状態を示す負荷信号を出力させ、ステップＳ２０に進む。例えば負荷付与装置１０への動作開始情報には、作業者から入力された負荷の周波数ｆ［Ｈｚ］や最大負荷Ｆmax［Ｍｐａ］、及び動作を開始するコマンド等が含まれている。このステップＳ１０を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、図２に示す負荷付与装置駆動指示部４１Ａとして機能する。
【００３７】
ステップＳ２０にて演算装置４０は、温度測定装置２０に設定情報を出力し、温度測定装置２０の設定を行い、ステップＳ３０に進む。例えば温度測定装置２０への設定情報には、作業者から入力された撮影速度（２００［ｆｐｓ］等）や撮影時間等が含まれている。
【００３８】
ステップＳ３０にて演算装置４０は、負荷付与装置１０から図４の例に示すような負荷信号をリアルタイムに取得する。なお、図４は、演算装置４０に入力される負荷信号をグラフ化した例を示しており、周波数ｆ［Ｈｚ］にて、負荷ゼロから最大負荷Ｆmax［ＭＰａ］の負荷が、等速ジョイント８０に与えられていることを示している。そして演算装置４０は、負荷信号の位相に同期させて、温度測定装置２０の動作を指示する。例えば、演算装置４０は、取得した負荷信号の位相が所定の位相であることを検出した場合に、温度計測装置２０に動作情報を出力する。この動作情報には、設定されている撮影速度で、設定されている時間の間、温度分布画像を作成し、作成した温度分布画像を演算装置４０に出力するコマンド等が含まれている。演算装置４０は、所定時間分あるいは所定周期分の温度分布画像を取得すると、ステップＳ４０に進む。なお図５は、図４における時刻［ｔ１］（負荷＝０）の場合、時刻［ｔ２］（負荷＝Ｆ１）の場合、時刻［ｔ３］（負荷＝Ｆmax）の場合、の各温度分布画像の例を示しており、濃い色の部分は温度が高いことを示している。ステップＳ２０、Ｓ３０を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、図２に示す温度測定装置駆動指示部４１Ｂとして機能する。またステップＳ３０を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、負荷信号や温度分布情報を取得する情報取得部４１Ｃ（図２参照）として機能する。
【００３９】
ステップＳ４０にて演算装置４０は、ロックイン処理を用いて、温度分布画像に基づいて温度変動量を求め、ステップＳ６０に進む。温度分布画像は、２次元状に配置された複数の画素に対応させて温度情報が記憶されている。演算装置４０は、ロックイン処理を用いて、各画素に対応させて、環境温度の影響や摩擦熱の影響等のノイズ成分を排除した微小な温度変動を求める。そして演算装置４０は、各画素に対応させた（すなわち、各画素に相当する等速ジョイントの表面の位置に対応させた）温度変動量を求める。これにより、赤外線サーモグラフィの分解能を桁違いに向上させ、分解能が高く、より正確な温度変動を求める。図６は、図５における領域Ａ１〜Ａ３及びその周囲の画素と、各画素に対応させて求めた温度変動量の例のイメージを示している。２次元状に配置された各画素Ｇ（ｕ、ｖ）のそれぞれに、温度変動量が対応させて記憶されている。図６は、例えば領域Ａ１内の画素Ｇ（ｕ５、ｖ５）に対応させて記憶されている温度変動量が、Δｔ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］であることを示している。ステップＳ４０の処理は、温度分布画像に基づいて温度変動量を求める温度変動量演算ステップに相当している。そしてステップＳ４０を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、図２に示す温度変動量演算部４１Ｄとして機能する。
【００４０】
ステップＳ６０にて演算装置４０は、温度分布画像内において周囲と比較して温度変動量が大きい円状の領域である応力発生領域を抽出する。図６の例では、周囲と比較して温度変動量が大きい領域Ａ１を応力発生領域として抽出する。図６の例は説明のためのイメージであり、領域Ａ１が４個の画素で構成されているので円状になっていないが、実際には多数の画素で領域Ａ１が構成されて円状になる。なお、周囲と比較して温度変動量が大きい領域を抽出する方法として、以下の（１）、（２）、（３）の例を示すが、この例に限定されるものではない。
（１）適宜設定した第１閾値以上の温度変動量を有する画素を含む領域を、応力発生領域として抽出する。
（２）図５の例に示すように、予めボール８４を含む領域Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を設定しておき、各領域Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３内で最大温度変動量ΔＴmaxを求める。そして、例えば０．８＊ΔＴmax以上の温度変動量を有する画素を含む領域を、応力発生領域として抽出する。
（３）図８の例に示すように、応力発生領域は、ボール８４とアウターレース８１との接触面Ｓである。なお、図９に示すように、ボール８４はアウターレース８１の内壁を接触しており、この接触面をＳ１とすると、図８に示す接触面Ｓは、図９に示す接触面Ｓ１をアウターレース８１の表面に投影した面となる。図８に示す接触面Ｓは、予め計測しておくことが可能である。従って、予め計測した接触面Ｓの領域を、応力発生領域として抽出する。
【００４１】
そして演算装置４０は、応力発生領域の広さに関する領域関連情報と、負荷の周波数（または周期）と、予め記憶手段に記憶されている温度補正特性と、に基づいて、応力発生領域に対応する熱拡散損失情報である発生領域熱拡散損失情報を求める。なお、上記の手順にて抽出した応力発生領域は円状であり、領域関連情報は、例えば、円状の応力発生領域の直径である。
【００４２】
温度補正特性は、図７の例に示す特性であり、横軸は負荷の周波数、縦軸は相対温度（熱拡散損失情報であり、この場合、０〜１．０の値）とされ、計測対象物の材質に特有の特性である。「相対温度」は、理想的な断熱状態に対して、実際に発生した熱の拡散による熱の損失にて、どれくらいの割合まで温度が低下しているか、を比率で示している。例えば、領域関連情報が「直径Ｄ１」、負荷周波数が「ｆ［Ｈｚ］」の場合、図７の例では、相対温度である（発生領域）熱拡散損失情報は、Ｋ１（Ｄ１、ｆ）である、と求めることができる。この場合、演算装置４０は、応力発生領域に対応する発生領域熱拡散損失情報は、Ｋ１（Ｄ１、ｆ）である、と求めてステップＳ６５に進む。
【００４３】
ステップＳ６５にて演算装置４０は、応力発生領域の温度変動量を、発生領域熱拡散損失情報に基づいて補正して、応力発生領域の補正温度変動量を求め、ステップＳ７０に進む。例えば、図６の例にて、応力発生領域（領域Ａ１）内の画素Ｇ（ｕ５、ｖ５）の温度変動量がΔｔ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］であり、発生領域熱拡散情報がＫ１（Ｄ１、ｆ）である場合、補正温度変動量をΔＴ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］とすると、以下の（式２）が成立していることになる。この（式２）を整理した（式３）にて、補正温度変動量ΔＴ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］を求めることができる。演算装置４０は、応力発生領域内の各画素に対して、それぞれの温度変動量を補正した補正温度変動量を求める。なお、負荷と、温度変動量と、補正温度変動量の関係は、図１０に示すとおりである。負荷における＋（正）方向への変動は引っ張りを示し、引っ張りの際には温度が下降する側に変動する。また、負荷における−（負）方向への変動は圧縮を示し、圧縮の際には温度が上昇する側に変動する。
ΔＴ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］＊Ｋ１（Ｄ１、ｆ）＝Δｔ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］  （式２）
ΔＴ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］＝Δｔ［Ｇ（ｕ５、ｖ５）］＊（１／Ｋ１（Ｄ１、ｆ））    （式３）
【００４４】
なお、図７に示す温度補正特性は、例えば、以下の（式４）、（式５）、（式６）から作成するようにしてもよいし、シミュレーション等を用いて作成するようにしてもよい。なお、（式４）において、ｃは計測対象物の比熱、ρは計測対象物の密度、（∂ｕ／∂ｔ）は温度の時間偏微分、ｋは計測対象物の熱伝導率、ｒはエネルギーを与えている半径（この場合、ボールとアウターレースとの接触面の半径）、（∂2ｕ／∂ｒ2）は温度が半径方向に広がる加速度、（∂ｕ／∂ｒ）は温度が半径方向に広がる速度、ｑは投入エネルギーである。また（式５）及び（式６）において、ｑは投入エネルギー、ｒはエネルギーを与えている半径（この場合、ボールとアウターレースとの接触面の半径）、ｂはエネルギーの大きさ、ａはエネルギーを与える円状面の直径、ω＝２πｆ（ｆは負荷周波数）である。なお本実施の形態では、投入エネルギーｑを、Ａsinωｔの形式としたが、投入エネルギーｑは、Ａsinωｔの形式に限定されるものではなく、種々の形式の投入エネルギーを与えることが可能である。例えば、投入エネルギーｑを、ガウス分布状に与えてもよい。
ｃρ（∂ｕ／∂ｔ）−ｋ［（∂2ｕ／∂ｒ2）＋（１／ｒ）（∂ｕ／∂ｒ）］＝ｑ（ｒ、ｔ）    （式４）
ｑ（ｒ、ｔ）＝［（−（ｂ／ａ）ｒ＋ｂ）sinωｔ    （ただし、０≦ωｔ≦π）（式５）
ｑ（ｒ、ｔ）＝０    （ただし、π＜ωｔ）    （式６）
【００４５】
ステップＳ７０にて演算装置４０は、応力発生領域に対して同心状に広がるｍ個のドーナツ状の領域である第１〜第ｍの応力周辺領域を抽出する。なお、ｍは１以上の整数である。図６は、ｍ＝２に設定した例を示しており、領域Ａ２を第１の応力周辺領域、領域Ａ３を第２の応力周辺領域として抽出した例を示している。以下、ｍ＝２に設定した例で説明する。図６の例は説明のためのイメージであり、領域Ａ２、領域Ａ３ともに円状になっていないが、実際には多数の画素で領域Ａ１、領域Ａ２が構成されて円状になる。なお、応力発生領域（図６の例では領域Ａ１）に対して同心状に広がる領域Ａ２、Ａ３の径を決定する方法として、以下の（ａ）、（ｂ）の例を示すが、この例に限定されるものではない。
（ａ）第１閾値、第２閾値、第３閾値（第１閾値＞第２閾値＞第３閾値（第１閾値＞・・・＞第ｍ＋１閾値））を適宜設定する。上述したように、第１閾値以上の温度変動量を有する画素を含む領域を応力発生領域（領域Ａ１）として抽出する。第１閾値未満かつ第２閾値以上の温度変動量を有する画素を含む領域を第１の応力周辺領域（領域Ａ２）として抽出する。第２閾値未満かつ第３閾値以上の温度変動量を有する画素を含む領域を第２の応力周辺領域（領域Ａ３）として抽出する。
（ｂ）直径Ｄ１を有する円状の応力発生領域（領域Ａ１）に対して、同心状の外径Ｄ１＋ΔＤａ（ΔＤａは適宜設定）かつ内径Ｄ１のドーナツ状の領域を第１の応力周辺領域（領域Ａ２）として抽出する。同様に、外径Ｄ１＋ΔＤａ＋ΔＤｂ（ΔＤｂは適宜設定）かつ内径Ｄ１＋ΔＤａのドーナツ状の領域を第２の応力周辺領域（領域Ａ２）として抽出する（ｍ個のドーナツ状の応力周辺領域を抽出する）。
【００４６】
そして演算装置４０は、第１〜第２（第ｍ）の応力周辺領域の広さに関する第１〜第２（第ｍ）の周辺関連情報と、負荷の周波数（または周期）と、予め記憶手段に記憶されている温度補正特性と、に基づいて、第１〜第２（第ｍ）の応力周辺領域に対応する熱拡散損失情報である第１〜第２（第ｍ）の熱拡散損失情報を求める。なお、上記の手順にて抽出した第１〜第２（第ｍ）の応力周辺領域はドーナツ状であり、例えば、第１の周辺関連情報は第１の応力周辺領域（領域Ａ２）の外径であり、第２の周辺関連情報は第２の応力周辺領域（領域Ａ３）の外径である。
【００４７】
応力発生領域も応力周辺領域も、どちらも同じ材質のアウターレース８１の一部であるので、温度補正特性は、応力発生領域にて説明した図７の例に示す温度補正特性と同じである。例えば、第１の周辺関連情報が「外径Ｄ２」の場合、外径Ｄ２を「直径Ｄ２」とみなし、負荷周波数が「ｆ［Ｈｚ］」の場合、図７の例では、相対温度である第１の熱拡散損失情報は、Ｋ２（Ｄ２、ｆ）である、と求めることができる。また、第２の周辺関連情報が「外径Ｄ３」の場合、外径Ｄ３を「直径Ｄ３」とみなし、負荷周波数が「ｆ［Ｈｚ］」の場合、図７の例では、相対温度である第２の熱拡散損失情報は、Ｋ３（Ｄ３、ｆ）である、と求めることができる。この場合、演算装置４０は、第１〜第２（第ｍ）の応力周辺領域に対応する第１〜第２（第ｍ）の熱拡散損失情報は、それぞれＫ２（Ｄ２、ｆ）、Ｋ３（Ｄ３、ｆ）である、と求めてステップＳ７５に進む。
【００４８】
ステップＳ６０、Ｓ７０の処理は、負荷の周波数（または周期）に応じて、熱拡散損失情報を求める熱損失演算ステップに相当している。そしてステップＳ６０、Ｓ７０を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、図２に示す熱損失演算部４１Ｅとして機能する。
【００４９】
ステップＳ７５にて演算装置４０は、第１〜第２（第ｍ）の応力周辺領域のそれぞれの温度変動量を、第１〜第２（第ｍ）の熱拡散損失情報に基づいて補正して、第１〜第２（第ｍ）の応力周辺領域のそれぞれの補正温度変動量を求め、ステップＳ８０に進む。例えば、図６の例にて、第１の応力周辺領域（領域Ａ２）内の画素Ｇ（ｕ３、ｖ３）の温度変動量がΔｔ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］であり、第１の熱拡散情報がＫ２（Ｄ２、ｆ）である場合、補正温度変動量をΔＴ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］とすると、以下の（式７）が成立していることになる。この（式７）を整理した（式８）にて、補正温度変動量ΔＴ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］を求めることができる。また、例えば、図６の例にて、第２の応力周辺領域（領域Ａ３）内の画素Ｇ（ｕ７、ｖ６）の温度変動量がΔｔ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］であり、第２の熱拡散情報がＫ３（Ｄ３、ｆ）である場合、補正温度変動量をΔＴ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］とすると、以下の（式９）が成立していることになる。この（式９）を整理した（式１０）にて、補正温度変動量ΔＴ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］を求めることができる。演算装置４０は、第１〜第２の応力周辺領域内の各画素に対して、それぞれの温度変動量を補正した補正温度変動量を求める。図１１は、図６に示す温度変動量を補正した、補正温度変動量の例を示している。
ΔＴ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］＊Ｋ２（Ｄ２、ｆ）＝Δｔ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］  （式７）
ΔＴ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］＝Δｔ［Ｇ（ｕ３、ｖ３）］＊（１／Ｋ２（Ｄ２、ｆ））    （式８）
ΔＴ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］＊Ｋ３（Ｄ３、ｆ）＝Δｔ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］  （式９）
ΔＴ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］＝Δｔ［Ｇ（ｕ７、ｖ６）］＊（１／Ｋ３（Ｄ３、ｆ））    （式１０）
【００５０】
ステップＳ６５、Ｓ７５の処理は、温度変動量を熱拡散損失情報にて補正して補正温度変動量を求める補正温度変動量演算ステップに相当している。そしてステップＳ６５、Ｓ７５を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、図２に示す補正温度変動量演算部４１Ｆとして機能する。
【００５１】
ステップＳ８０にて演算装置４０は、補正温度変動量に基づいて応力分布を求め、ステップＳ９０に進む。なお、応力発生領域と応力周辺領域については、上述したように各画素に対応するそれぞれの補正温度変動量を求めた。しかし、応力発生領域と応力周辺領域を除いた領域は、もともと温度変動量がほとんど無い領域であるので、特に温度変動量を補正する必要が無く、温度変動量＝補正温度変動量とみなしてよい。演算装置４０は、画素毎に、その画素に対応する補正温度変動量ΔＴを用いて、以下の（式１１）を用いてその画素に対応する応力変動量Δσを求める。なお、負荷は負荷ゼロから最大負荷Ｆmaxの間で与えているので、Δσはゼロからの変動量である。従って、画素に対応するΔσは、その画素に対応する最大応力となる。なお（式１１）中において、ΔＴは補正温度変動量、ｋは計測対象物を構成している材料に固有の材料定数（熱弾性係数）、Ｔは材料の絶対温度、Δσは応力変動量である。図１２は、図１１に示す補正温度変動量から求めた応力変動量（最大応力）の例を示している。
ΔＴ＝−ｋＴΔσ    （式１１）
【００５２】
ステップＳ８０の処理は、補正温度変動量に基づいて応力分布を求める応力演算ステップに相当している。そしてステップＳ８０を実行している演算装置４０の演算手段（ＣＰＵ）は、図２に示す応力演算部４１Ｇとして機能する。
【００５３】
ステップＳ９０にて演算装置４０は、画素毎に求めた応力変動量Δσ（すなわち、画素毎の最大応力）を、応力分布として表示手段に表示してステップＳ９５に進む。なお図１３に、演算装置４０の表示手段に表示された応力分布の例を示す。作業者は、この応力分布を確認することで、肉厚を厚くして剛性を確保するべき個所と、それほど剛性を必要としない個所と、を適切に判断することができる。従って、剛性をそれほど必要としない個所の肉厚を薄くして軽量化することに寄与することができる。
【００５４】
ステップＳ９５にて演算装置４０は、終了指示の有無を判定し、終了指示が入力された場合（Ｙｅｓ）は処理を終了し、終了指示が入力されていない場合（Ｎｏ）はステップＳ９０に戻り、応力分布の表示を維持する。
【００５５】
●［本願の効果］
以上、本実施の形態にて説明した応力計測装置及び応力計測方法は、熱損失を考慮して、より正確な（補正）温度変動量から求めた、より正確な応力分布である。従って、作業者は、剛性が必要な個所と、それほど剛性を必要としない個所と、を適切かつより正確に判断することができる。また熱損失を考慮していない従来では、実際の温度変動量よりも低い温度変動量（熱損失にて温度が低くなる）を計測していたので、実際の応力変動量よりも低い応力変動量を求めていた。これに対して本実施の形態では、熱損失を考慮して、低く計測された温度変動量を実際の温度変動量となるように高い側に補正して、応力を高い側に補正するので、応力に対する剛性不足となることを防止することができる。
【００５６】
本発明の応力計測装置の構造、構成、形状、外観等、及び本発明の応力計測方法の処理、処理手順等は、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。例えば温度分布画像は、図５の例に示すような画像に限定されるものではなく、表示手段に表示された応力分布は、図１３の例に限定されるものではない。また処理手順は、図３に示すフローチャートに限定されるものではない。
【００５７】
本実施の形態の説明では、個々の画素毎に、温度変動量、補正温度変動量、応力変動量（応力）を求める例を説明したが、隣り合う複数の画素をまとめた複数の画素グループを構成し、画素グループ毎に、（平均）温度変動量、（平均）補正温度変動量、（平均）応力変動量（応力）を求めるようにしてもよい。
【００５８】
本実施の形態では、計測対象物として等速ジョイント８０を例にして説明したが、本実施の形態にて説明した応力計測装置及び応力計測方法は、等速ジョイントに限定されず、種々の機器の応力分布の計測に適用することができる。
【００５９】
本実施の形態では、第１〜第ｍの応力周辺領域の例として、応力発生領域に対して同心状に広がるｍ個のドーナツ状の領域としたが、同心状でなくてもよいし、ドーナツ状でなくてもよい。つまり、第１〜第ｍの応力周辺領域は、応力発生領域から広がるｍ個の領域であればよく、位置や形状を限定するものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１        応力計測装置
１０      負荷付与装置
２０      温度測定装置
４０      演算装置
８０      等速ジョイント（計測対象物）
８１      アウターレース
８２      ボールケージ
８３      インナーレース
８４      ボール
８５      アウターシャフト
８５Ｊ    アウターシャフト軸線
８６      インナーシャフト
８６Ｊ    インナーシャフト軸線
Ａ１      領域（応力発生領域）
Ａ２      領域（第１応力周辺領域）
Ａ３      領域（第２応力周辺領域）
Ｇ（ｕ、ｖ）    画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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