(57)【要約】【課題】USB Type-Cコネクタ装置を成すプラグコネクタ装置として機能する信号入出力コネクタ装置であって、複数の伝送ケーブルと複数のコンタクトとの間にインピーダンス不整合が生じる事態を効果的に回避できることになるものを提供する。【解決手段】複数の第１のコンタクト２０を支持し、各々が複数の第１のコンタクト２０のうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブル１１が接続されるケーブル接続端子とを有する複数の第１の信号伝送路が設けられた第１の絶縁基体２１を備えた第１のコンタクト組立体２２と、複数の第２のコンタクト２３を支持し、各々が複数の第２のコンタクト２３のうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブル１１が接続されるケーブル接続端子とを有する複数の第２の信号伝送路が設けられた第２の絶縁基体２４を備えた第２のコンタクト組立体２５とを含む。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が接触端部を有するものとされて配列配置された複数の第１のコンタクトを支持し、各々が上記複数の第１のコンタクトのうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有する複数の第１の信号伝送路が設けられた第１の絶縁基体を備えた第１のコンタクト組立体と、
各々が接触端部を有するものとされて配列配置された複数の第２のコンタクトを支持し、各々が上記複数の第２のコンタクトのうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有する複数の第２の信号伝送路が設けられた第２の絶縁基体を備えた第２のコンタクト組立体と、
上記第１及び第２のコンタクト組立体を、上記第１及び第２の絶縁基体に相互隣接もしくは当接対向する状態をとらせて保持する絶縁ハウジング部材と、
該絶縁ハウジング部材と上記第１及び第２のコンタクト組立体とを覆い、一端部が上記第１のコンタクトの接触端部と上記第２のコンタクトの接触端部とを収容して相手方コネクタ装置に嵌合する嵌合部を成すものとされた導電性部材と、
上記導電性部材における上記嵌合部以外の部分を覆うモールド部材と、
を備えて構成される信号入出力コネクタ装置。
【請求項２】
上記複数の第１のコンタクトの上記複数の第１の信号伝送路におけるコンタクト接続端子との固着接続及び上記複数の第２のコンタクトの上記複数の第２の信号伝送路におけるコンタクト接続端子との固着接続が、パルスヒート方式の半田付けによるものとされることを特徴とする請求項１記載の信号入出力コネクタ装置。
【請求項３】
上記第１の絶縁基体が、相互対向する第１及び第２の面を有した平板状部材とされて上記第１の面側に上記複数の第１の信号伝送路が設けられたものとされ、上記第２の絶縁基体が相互対向する第３及び第４の面を有した平板状部材とされて上記第３の面側に上記複数の第２の信号伝送路が設けられたものとされたもとで、上記第１の絶縁基体と上記第２の絶縁基体とが、上記第２の面と上記第４の面とを相互隣接もしくは当接対向させて配されたことを特徴とする請求項１記載の信号入出力コネクタ装置。
【請求項４】
上記第１のコンタクトの接触端部と上記第２のコンタクトの接触端部とが所定の間隔をおいて相互対向配置されるとともに、上記複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子と上記複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子とが所定の間隔をおいて相互対向配置されることを特徴とする請求項３記載の信号入出力コネクタ装置。
【請求項５】
上記第１及び第２のコンタクト組立体が、上記第１及び第２の絶縁基体に導電性板状体を挟んで相互隣接対向する状態をとらせることを特徴とする請求項１記載の信号入出力コネクタ装置。
【請求項６】
上記導電性部材の一端部が成す嵌合部が相手方コネクタ装置に嵌合するとき該相手方コネクタ装置に係合するラッチ部が、上記導電性板状体に設けられたことを特徴とする請求項１記載の信号入出力コネクタ装置。
【請求項７】
上記導電性部材が、上記絶縁ハウジング部材を覆うシェル部材と、上記第１及び第２のコンタクト組立体における上記絶縁ハウジング部材の外部に配された部分を覆い、上記シェル部材に連結されたカバー部材と、を含んでなることを特徴とする請求項１記載の信号入出力コネクタ装置。
【請求項８】
上記第１の絶縁基体に、上記複数の第１及び第２の信号伝送路を流れる電流の制御を行う集積回路部材が配されたことを特徴とする請求項１記載の信号入出力コネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、複数の信号伝送ケーブルを含んだケーブル群を電子機器に連結するにあたって用いられる、プラグコネクタ装置として機能する信号入出力コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の情報機器に、当該情報機器についての信号（データを含む。以下において同様。）の入出力を行うべく、複数の信号伝送ケーブルから成るケーブル群を連結するに際しては、ケーブル群が接続されたものとされて、情報機器側に設けられたレセプタクルコネクタ装置に嵌合連結されるプラグコネクタ装置として機能する、信号入出力コネクタ装置が用いられることが多い。このような信号入出力コネクタ装置の一つとして、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)規格「Type-C」に準拠したプラグコネクタ装置（以下、USB Type-Cコネクタ装置という。）が知られている。
【０００３】
従来、上述のように信号入出力コネクタ装置として用いられる USB Type-C コネクタ装置として、“パドルカード”と称される電子回路基板を内蔵するものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１に示される USB Type-C コネクタ装置（電気コネクタ(100))は、各々が絶縁ブロック(33)と配列配置されて絶縁ブロックにより支持された複数の導電端子(34)とを含んだ上端子モジュール(31)及び下端子モジュール(32)とから成る端子モジュール(30)と、端子モジュールにおける導電端子が配された部分を覆う内金属筐体(60)と、端子モジュールにおける導電端子が配された部分を覆う内金属筐体と端子モジュールにおける内金属筐体の外部に配された部分との両者を覆う外金属筐体(70)と、外金属筐体の一端に差し込まれて端子モジュールにおける導電端子に係合する内蔵回路基板(50)とを備えて構成されている。そして、内蔵回路基板が、“パドルカード”と称される電子回路基板に相当しており、斯かる内蔵回路基板にあっては、その前部の上下表面に配列配置された複数の接続端子（金属片 (図示されていない。))が設けられており、また、その後部に複数のケーブルが溶接されるものとされている。
【０００５】
端子モジュールを構成する上端子モジュール及び下端子モジュールにあっては、各々における複数の導電端子の夫々の一端が溶接足(342) を形成している。そして、上端子モジュールにおける複数の溶接足が外金属筐体の一端に対応する位置において配列配置されており、また、下端子モジュールにおける複数の溶接足も外金属筐体の一端に対応する位置において配列配置されていて、上端子モジュールにおける複数の溶接足と下端子モジュールにおける複数の溶接足とは、外金属筐体の一端において相互対向するものとされている。
【０００６】
このようなもとで、内蔵回路基板が外金属筐体の一端に差し込まれて端子モジュールにおける導電端子に係合せしめられるときには、内蔵回路基板は、その後部に複数のケーブルが溶接されたもとで、その前部が相互対向する上端子モジュールにおける複数の溶接足と下端子モジュールにおける複数の溶接足との間に挿入される。それにより、内蔵回路基板の前部の上下表面に配列配置された複数の接続端子が上端子モジュールにおける複数の溶接足及び下端子モジュールにおける複数の溶接足に夫々接触接続される。その結果、内蔵回路基板の後部に溶接された複数のケーブルが、当該内蔵回路基板を介して、上端子モジュール及び下端子モジュールにおける複数の導電端子に夫々連結されることになる。
【０００７】
斯かる従来提案された USB Type-C コネクタ装置が、コンピュータ等の情報機器に設けられたレセプタクルコネクタ装置にプラグコネクタ装置として嵌合連結されるときには、上端子モジュール及び下端子モジュールにおける複数の導電端子がレセプタクルコネクタ装置を介して情報機器に連結され、情報機器についての信号の入出力が内蔵回路基板の後部に溶接された複数のケーブルを通じて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実用新案登録第３１９６３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の特許文献１に示される USB Type-C コネクタ装置にあっては、端子モジュールを構成する上端子モジュール及び下端子モジュールの各々における複数の導電端子が配された部分が、内金属筐体(60)と外金属筐体(70)とによって二重に覆われることにより、電磁遮蔽作用の向上が期待されるが、一方、“パドルカード”と称される電子回路基板に相当する内蔵回路基板が用いられることに起因する次のような不都合が見られる。
【００１０】
前述のように、内蔵回路基板の後部に溶接された複数のケーブルが、当該内蔵回路基板を介して、上端子モジュール及び下端子モジュールにおける複数の導電端子に夫々連結されるときには、内蔵回路基板の前部が、相互対向する上端子モジュールにおける複数の溶接足と下端子モジュールにおける複数の溶接足との間に挿入され、それにより、内蔵回路基板の前部の上下表面に配列配置された複数の接続端子が上端子モジュールにおける複数の溶接足及び下端子モジュールにおける複数の溶接足に夫々接触接続される。斯かる際、上端子モジュール及び下端子モジュールの夫々における複数の溶接足の配列配置と内蔵回路基板の前部の上下表面における複数の接続端子の配列配置とは、両者における相互に対応するもの同士の間の相互位置ズレを生じる虞があるものとされる。そして、上端子モジュール及び下端子モジュールの夫々における複数の溶接足の配列配置と内蔵回路基板の前部の上下表面における複数の接続端子の配列配置とが、両者における相互に対応するもの同士の間の相互位置ズレを生じていると、斯かる相互位置ズレは、内蔵回路基板の前部の上下表面における複数の接続端子の夫々とそれが接触接続される上端子モジュール及び下端子モジュールの夫々における複数の溶接足のうちの対応するものとの間におけるインピーダンス不整合を生じ、複数のケーブルと上端子モジュール及び下端子モジュールの夫々における複数の導電端子との間における、例えば、信号伝送損失の増大等として現れる、信号伝送特性の劣化をもたらすことになってしまう。
【００１１】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、コンピュータ等の情報機器についての信号の入出力を行うべく、複数の伝送ケーブルが連結される複数のコンタクトを備えて、情報機器側に設けられたレセプタクルコネクタ装置に嵌合連結され、複数のコンタクトがレセプタクルコネクタ装置を介して情報機器に連結される、USB Type-Cコネクタ装置を成すプラグコネクタ装置として機能する信号入出力コネクタ装置であって、複数の伝送ケーブルと複数のコンタクトとの間にインピーダンス不整合が生じる事態を効果的に回避できることになるものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項８までのいずれかに記載された発明（以下、本発明という。）に係る信号入出力コネクタ装置は、各々が接触端部を有するものとされて配列配置された複数の第１のコンタクトを支持し、各々が複数の第１のコンタクトのうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有する複数の第１の信号伝送路が設けられた第１の絶縁基体を備えた第１のコンタクト組立体と、各々が接触端部を有するものとされて配列配置された複数の第２のコンタクトを支持し、各々が複数の第２のコンタクトのうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有する複数の第２の信号伝送路が設けられた第２の絶縁基体を備えた第２のコンタクト組立体と、第１及び第２のコンタクト組立体を、第１及び第２の絶縁基体に相互隣接もしくは当接対向する状態をとらせて保持する絶縁ハウジング部材と、絶縁ハウジング部材と第１及び第２のコンタクト組立体とを覆い、一端部が第１のコンタクトの接触端部と第２のコンタクトの接触端部とを収容して相手方コネクタ装置に嵌合する嵌合部を成すものとされた導電性部材と、導電性部材における嵌合部以外の部分を覆うモールド部材と、を備えて構成される。
【００１３】
上述のように構成される本発明に係る信号入出力コネクタ装置にあっては、配列配置された複数の第１のコンタクトを支持する第１の絶縁基体を備えた第１のコンタクト組立体と配列配置された複数の第２のコンタクトを支持する第２の絶縁基体を備えた第２のコンタクト組立体とが、第１及び第２の絶縁基体に相互隣接もしくは当接対向する状態をとらせたもとで絶縁ハウジング部材によって保持される。それにより、配列配置された複数の第１のコンタクトの接触端部と配列配置された複数の第２のコンタクトの接触端部とが、例えば、所定の間隔をおいて相互対向配置されたものとされる。そして、斯かる複数の第１のコンタクトの接触端部と複数の第２のコンタクトの接触端部とが、絶縁ハウジング部材と第１及び第２のコンタクト組立体とを覆う導電性部材が形成する相手方コネクタ装置に嵌合する嵌合部に収容され、複数の第１のコンタクトの接触端部と複数の第２のコンタクトの接触端部とを伴った嵌合部が、相手方コネクタ装置に嵌合する状態をとる。
【００１４】
さらに、第１のコンタクト組立体が備える第１の絶縁基体には、複数の第１の信号伝送路が設けられていて、複数の第１の信号伝送路の各々は、第１のコンタクトが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有したものとされており、また、第２のコンタクト組立体が備える第２の絶縁基体には、複数の第２の信号伝送路が設けられていて、複数の第２の信号伝送路の各々は、第２のコンタクトが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有したものとされている。そして、複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子に夫々接続された複数の伝送ケーブルが、複数の第１の信号伝送路を介して、複数の第１のコンタクトに夫々連結され、また、複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子に夫々接続された複数の伝送ケーブルが、複数の第２の信号伝送路を介して、複数の第２のコンタクトに夫々連結される。
【００１５】
その際、第１の絶縁基体に設けられた複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子及び第２の絶縁基体に設けられた複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子は、例えば、複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子が第１の絶縁基体に配列配置されたものとされるとともに、複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子が第２の絶縁基体に配列配置されたものとされ、第１のコンタクト組立体と第２のコンタクト組立体とが、第１及び第２の絶縁基体に相互隣接もしくは当接対向する状態をとらせたもとで絶縁ハウジング部材によって保持されることにより、配列配置された複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子と配列配置された複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子とが、所定の間隔をおいて相互対向配置されたものとされる。そして、斯かる相互対向配置された複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子及び配列配置された複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子に、複数の伝送ケーブルが夫々接続される。
【００１６】
上述のようにして複数の伝送ケーブルが複数の第１の信号伝送路を介して夫々連結された複数の第１のコンタクトの接触端部と、複数の伝送ケーブルが複数の第２の信号伝送路を介して夫々連結された複数の第２のコンタクトの接触端部と、を伴った嵌合部が、例えば、情報機器に備えられた相手方コネクタ装置に嵌合する状態をとるときには、相手方コネクタ装置を備えた情報機器についての複数の伝送ケーブルを通じた信号の入出力が行われ得ることになる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る信号入出力コネクタ装置にあっては、配列配置された複数の第１のコンタクトを支持する第１の絶縁基体を備えた第１のコンタクト組立体と、配列配置された複数の第２のコンタクトを支持する第２の絶縁基体を備えた第２のコンタクト組立体とが、絶縁ハウジング部材によって保持されるもとで、第１のコンタクト組立体が備える第１の絶縁基体に設けられた複数の第１の信号伝送路の各々が、第１のコンタクトが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有したものとされ、また、第２のコンタクト組立体が備える第２の絶縁基体に設けられた複数の第２の信号伝送路の各々が、第２のコンタクトが固着接続されるコンタクト接続端子と伝送ケーブルが接続されるケーブル接続端子とを有したものとされていて、複数の第１の信号伝送路のケーブル接続端子に夫々接続された複数の伝送ケーブルが、複数の第１の信号伝送路を介して、複数の第１のコンタクトに夫々連結され、また、複数の第２の信号伝送路のケーブル接続端子に夫々接続された複数の伝送ケーブルが、複数の第２の信号伝送路を介して、複数の第２のコンタクトに夫々連結される。従って、本発明に係る信号入出力コネクタ装置によれば、USB Type-Cコネクタ装置を成すプラグコネクタ装置として機能するにあたり、複数の伝送ケーブルの複数の第１のコンタクト及び複数の第２のコンタクトとの連結が、“パドルカード”と称される電子回路基板が用いられることなく行われ、その結果、複数の伝送ケーブルと複数の第１のコンタクト及び複数の第２のコンタクトとの間にインピーダンス不整合が生じ、それにより、複数の伝送ケーブルと複数の第１のコンタクト及び複数の第２のコンタクトとの間における、例えば、信号伝送損失の増大等として現れる、信号伝送特性の劣化がもたらされる事態を効果的に回避できることになる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例をそれに連結された伝送ケーブルを内蔵した状態をもって示す平面図である。
【図２】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例をそれに連結された伝送ケーブルを内蔵した状態をもって示す正面図である。
【図３】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例をそれに連結された伝送ケーブルを内蔵した状態をもって示す左側面図である。
【図４】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例をそれに連結された伝送ケーブルを内蔵した状態をもって示す右側面図である。
【図５】図１における V−V 線断面を示す断面図である。
【図６】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１及び第２のコンタクト組立体を含んだ複合コンタクト部材を示す平面図である。
【図７】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１及び第２のコンタクト組立体を含んだ複合コンタクト部材を示す正面図である。
【図８】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１及び第２のコンタクト組立体を含んだ複合コンタクト部材を示す底面図である。
【図９】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１のコンタクト組立体における第１の絶縁基体に設けられた複数の第１の信号伝送路を示す平面図である。
【図１０】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える複合コンタクト部材に含まれる導電性板状体を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える複合コンタクト部材に含まれる導電性板状体を示す正面図である。
【図１２】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備えるＥＭＣカバーとシェル部材とを含んだ導電性部材を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備えるＥＭＣカバーとシェル部材とを含んだ導電性部材を示す正面図である。
【図１４】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例におけるＥＭＣカバーとシェル部材とを含んだ導電性部材及び導電性部材の内部を分解して示す分解平面図である。
【図１５】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例におけるＥＭＣカバーとシェル部材とを含んだ導電性部材及び導電性部材の内部を分解して示す分解正面図である。
【図１６】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１及び第２のコンタクト組立体を含んだ複合コンタクト部材及びそれらに接続された伝送ケーブルを示す平面図である。
【図１７】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１及び第２のコンタクト組立体を含んだ複合コンタクト部材及びそれらに接続された伝送ケーブルを示す正面図である。
【図１８】本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例が備える第１及び第２のコンタクト組立体を含んだ複合コンタクト部材及びそれらに接続された伝送ケーブルを示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明を実施するための形態は、以下に述べられる本発明についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２０】
図１（平面図），図２（正面図），図３（左側面図），図４（右側面図）及び図５（断面図）は、本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例をそれに連結された複数の伝送ケーブルを内蔵した状態をもって示す。
【００２１】
図１〜図５において、本発明に係る信号入出力コネクタ装置の一例を成す信号入出力コネクタ装置１０は、複数の伝送ケーブル１１がそれらを結束するケーブルカバー１２を伴って接続されるものとされており、複数の伝送ケーブル１１が連結される複合コンタクト部材１３と、複合コンタクト部材１３を支持する絶縁ハウジング部材１４と、絶縁ハウジング部材１４及びそれにより支持された複合コンタクト部材１３を覆う導電性部材１５、及び、導電性部材１５を、その一部を除いて略全体的に覆うモールド部材１６とを備えて構成されていて、USB Type-Cコネクタ装置を成すプラグコネクタ装置として用いられるものとされている。
【００２２】
複合コンタクト部材１３は、図６（平面図），図７（正面図）及び図８（底面図）に示されるように、配列配置された複数の第１のコンタクト２０を支持する第１の絶縁基体２１を備えた第１のコンタクト組立体２２と、配列配置された複数の第２のコンタクト２３を支持する第２の絶縁基体２４を備えた第２のコンタクト組立体２５とが、導電性板状体２６を挟んで相互対向するものとして配されて形成されている。複数の第１のコンタクト２０の各々は，導電性板状部材として形成されていて、接触端部２０ａを有しており、また、複数の第２のコンタクト２３の各々も，導電性板状部材として形成されていて、接触端部２３ａを有している。
【００２３】
第１の絶縁基体２１は、相互対向する第１及び第２の面を有した平板状部材とされており、第１の絶縁基体２１による複数の第１のコンタクト２０の支持は、配列配置された複数の第１のコンタクト２０をインサート品として第１の絶縁基体２１を合成樹脂材によって成形するインサート成形により得られたものとされる。そして、第１の絶縁基体２１における第１の面側には、図９（平面図）に示されるような、複数の第１の信号伝送路２７Ｉと複数の第１の接地電位路２７Ｇとが設けられている。複数の第１の信号伝送路２７Ｉの各々は、複数の第１のコンタクト２０のうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子２７Ｉａと複数の伝送ケーブル１１のうちの対応するものが接続されるケーブル接続端子２７Ｉｂとを有しており、また、複数の第１の接地電位路２７Ｇの各々は、複数の第１のコンタクト２０のうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子２７Ｇａと接地電位が印加される接地電位端子２７Ｇｂとを有している。複数の第１の信号伝送路２７Ｉが夫々有する複数のコンタクト接続端子２７Ｉａ及び複数の第１の接地電位路２７Ｇが夫々有する複数のコンタクト接続端子２７Ｇａは第１の絶縁基体２１おいて配列配置されており、また、複数の第１の信号伝送路２７Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２７Ｉｂ及び複数の第１の接地電位路２７Ｇが夫々有する複数の接地電位端子２７Ｇｂも第１の絶縁基体２１において配列配置されている。そして、複数のコンタクト接続端子２７Ｉａ及び２７Ｇａの夫々に対する第１のコンタクト２０の固着接続は、例えば、パルスヒート方式の半田付けによるものとされ、また、複数のケーブル接続端子２７Ｉｂの夫々に対する伝送ケーブル１１の接続は、伝送ケーブル１１の導体１１ａがケーブル接続端子２７Ｉｂに半田付けされることにより成される。
【００２４】
同様に、第２の絶縁基体２４は、相互対向する第３及び第４の面を有した平板状部材とされており、第２の絶縁基体２４による複数の第２のコンタクト２３の支持は、配列配置された複数の第２のコンタクト２３をインサート品として第２の絶縁基体２４を合成樹脂材によって成形するインサート成形により得られたものとされる。そして、第２の絶縁基体２４における第３の面側には、第１の絶縁基体２１における第１の面側に設けられた複数の第１の信号伝送路２７Ｉ及び複数の第１の接地電位路２７Ｇと同様な、複数の第２の信号伝送路２８Ｉ及び複数の第２の接地電位路２８Ｇが設けられており、これらの複数の第２の信号伝送路２８Ｉの各々は、複数の第２のコンタクト２３のうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子２８Ｉａ（図に現れていない。）と複数の伝送ケーブル１１のうちの対応するものが接続されるケーブル接続端子２８Ｉｂとを有しており、また、複数の第２の接地電位路２８Ｇの各々は、複数の第２のコンタクト２３のうちの対応するものが固着接続されるコンタクト接続端子２８Ｇａ（図に現れていない。）と接地電位が印加される接地電位端子２８Ｇｂとを有している。複数の第２の信号伝送路２８Ｉが夫々有する複数のコンタクト接続端子２８Ｉａ及び複数の第２の接地電位路２８Ｇが夫々有する複数のコンタクト接続端子２８Ｇａは第２の絶縁基体２４において配列配置されており、また、複数の第２の信号伝送路２８Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２８Ｉｂ及び複数の第２の接地電位路２８Ｇが夫々有する複数の接地電位端子２８Ｇｂも第２の絶縁基体２４において配列配置されている。そして、複数のコンタクト接続端子２８Ｉａ及び２８Ｇａの夫々に対する第２のコンタクト２３の固着接続は、例えば、パルスヒート方式の半田付けによるものとされ、また、複数のケーブル接続端子２８Ｉｂの夫々に対する伝送ケーブル１１の接続は、伝送ケーブル１１の中心導体１１ａがケーブル接続端子２８Ｉｂに半田付けされることにより成される。
【００２５】
第１の絶縁基体２１における第１の面側に設けられた複数の第１の信号伝送路２７Ｉのうちの少なくとも一つと、それに対応する第２の絶縁基体２４における第３の面側に設けられた複数の第２の信号伝送路２８Ｉのうちの少なくとも一つとは、それらが複数のケーブル接続端子２７Ｉｂ及び２８Ｉｂに接続された複数の伝送ケーブル１１を通じて連結される情報機器の内部回路部において相互接続される。
【００２６】
また、第１の絶縁基体２１及び第２の絶縁基体２４のうちの一方である第１の絶縁基体２１における第１の面側には、“E-marker”と称される集積回路部品２９が装着されるE-markerソケット部材３０が搭載されており、E-markerソケット部材３０に装着された集積回路部品２９は、E-markerソケット部材３０を介して第１の信号伝送路２７Ｉ及び第１の接地電位路２７Ｇに接続される。斯かる集積回路部品２９は、複数の第１の信号伝送路２７Ｉのうちの少なくとも一つとそれに対応する複数の第２の信号伝送路２８Ｉのうちの少なくとも一つとが、それらが複数のケーブル接続端子２７Ｉｂ及び２８Ｉｂに接続された複数の伝送ケーブル１１を通じて連結される情報機器の内部回路部において相互接続されていることにより、複数の第１の信号伝送路２７Ｉ及び複数の第２の信号伝送路２８Ｉを流れる信号電流の制御を行うことができるものとされる。
【００２７】
このような、絶縁ハウジング部材１４によって支持された複合コンタクト部材１３を構成する第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５にあっては、図７に示されるように、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１における第１の面側に設けられた複数の第１の信号伝送路２７Ｉに対向する第２の面と、第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４における第３の面側に設けられた複数の第２の信号伝送路２８Ｉに対向する第４の面とが、導電性板状体２６を挟んで相互隣接対向するものとされる。それにより、絶縁ハウジング部材１４は、第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５を、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１及び第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４に導電性板状体２６を挟んで相互隣接対向する状態をとらせて保持していることになる。
【００２８】
このようにして、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１及び第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４が導電性板状体２６を挟んで相互隣接対向するものとされることにより、第１の絶縁基体２１により支持された複数の第１のコンタクト２０と第２の絶縁基体２４により支持された複数の第２のコンタクト２３とが、相互対向して配されたものとされ、それに伴って、複数の第１のコンタクト２０の接触端部２０ａと複数の第２のコンタクト２３の接触端部２３ａとが、所定の間隔をおいて相互対向するものとされるとともに、第１の絶縁基体２１において配列配置された複数の第１の信号伝送路２７Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２７Ｉｂ及び複数の第１の接地電位路２７Ｇが夫々有する複数の接地電位端子２７Ｇｂと、第２の絶縁基体２４において配列配置された複数の第２の信号伝送路２８Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２８Ｉｂ及び複数の第２の接地電位路２８Ｇが夫々有する複数の接地電位端子２８Ｇｂとが、所定の間隔をおいて相互対向するものとされる。
【００２９】
なお、複合コンタクト部材１３は、上述の導電性板状体２６を備えることなく、配列配置された複数の第１のコンタクト２０を支持する第１の絶縁基体２１を備えた第１のコンタクト組立体２２と、配列配置された複数の第２のコンタクト２３を支持する第２の絶縁基体２４を備えた第２のコンタクト組立体２５とが、相互対向するものとして配されることにより形成されてもよい。斯かる際には、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１における第１の面側に設けられた複数の第１の信号伝送路２７Ｉ及び複数の第１の接地電位路２７Ｇに対向する第２の面と、第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４における第３の面側に設けられた複数の第２の信号伝送路２８Ｉ及び複数の第２の接地電位路２８Ｇに対向する第４の面とが、相互当接対向するものとされ、従って、絶縁ハウジング部材１４は、第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５を、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１及び第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４に相互当接対向する状態をとらせて保持していることになる。このようなもとにあっても、第１の絶縁基体２１により支持された複数の第１のコンタクト２０の接触端部２０ａと第２の絶縁基体２４により支持された複数の第２のコンタクト２３の接触端部２３ａとは、所定の間隔をおいて相互対向するものとされるとともに、第１の絶縁基体２１において配列配置された複数の第１の信号伝送路２７Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２７Ｉｂ及び複数の第１の接地電位路２７Ｇが夫々有する複数の接地電位端子２７Ｇｂと、第２の絶縁基体２４において配列配置された複数の第２の信号伝送路２８Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２８Ｉｂ及び複数の第２の接地電位路２８Ｇが夫々有する複数の接地電位端子２８Ｇｂとが、所定の間隔をおいて相互対向するものとされる。
【００３０】
図１０（平面図）及び図１１（正面図）は、図６〜図８に示される複合コンタクト部材１３が備える導電性板状体２６を単独で示す。導電性板状体２６は、例えば、金属板材によって形成されて、その全体が平板状体を成すものとされており、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１及び第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４によって挟まれることになる本体部３１と本体部３１から伸びる一対のラッチ部３２とを有している。斯かる導電性板状体２６の本体部３１は、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１及び第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４によって挟まれたもとにおいて、複数の第１のコンタクト２０を支持するとともに複数の第１の信号伝送路２７Ｉが設けられた第１の絶縁基体２１と複数の第２のコンタクト２３を支持するとともに複数の第２の信号伝送路２８Ｉが設けられた第２の絶縁基体２４との間における信号クロストークを抑制するシールド部材の役割を果たす。一対のラッチ部３２が果たす役割については後述される。
【００３１】
図１２（平面図）及び図１３（正面図）は、図５に示される信号入出力コネクタ装置１０が備える導電性部材１５を単独で示す。導電性部材１５は、複合コンタクト部材１３を保持する絶縁ハウジング部材１４を覆うシェル部材３５と、複合コンタクト部材１３を構成する第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５における絶縁ハウジング部材１４の外部に配された部分を覆い、シェル部材３５に連結された電磁環境適合カバー部材（以下、ＥＭＣカバー部材という。）３６と、を含んで構成されている。これらシェル部材３５及びＥＭＣカバー部材３６の夫々は、例えば、金属板材によって形成された筒状体を成すものとされていて、シェル部材３５が成す筒状体とＥＭＣカバー部材３６が成す筒状体とが相互嵌合して、ＥＭＣカバー部材３６がシェル部材３５に連結された状態が得られている。
【００３２】
そして、シェル部材３５の一端部は、第１のコンタクト組立体２２における複数の第１のコンタクト２０が夫々有する複数の接触端部２０ａと第２のコンタクト組立体２５における複数の第２のコンタクト２３が夫々有する複数の接触端部２３ａとを収容する筒状体を成して、レセプタクルコネクタ装置として用いられる相手方コネクタ装置（図示が省略されている。）に嵌合する嵌合部３７を成すものとされている。それにより、シェル部材３５とＥＭＣカバー部材３６とを含んで構成される導電性部材１５は、図５に示されるように、複合コンタクト部材１３を保持する絶縁ハウジング部材１４と複合コンタクト部材１３を構成する第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５とを覆い、一端部が複数の第１のコンタクト２０の接触端部２０ａと複数の第２のコンタクト２３の接触端部２３ａとを収容して相手方コネクタ装置に嵌合する嵌合部３７を成すものとされていることになる。
【００３３】
シェル部材３５の一端部が成す嵌合部３７が、それに収容された複数の第１のコンタクト２０の接触端部２０ａと複数の第２のコンタクト２３の接触端部２３ａとを伴って、相手方コネクタ装置に嵌合せしめられるときには、複合コンタクト部材１３が備える導電性板状体２６における一対のラッチ部３２が、相手方コネクタ装置に係合して、嵌合部３７の相手方コネクタ装置に対する嵌合に際してのクリック感、さらには、嵌合部３７の相手方コネクタ装置からの抜去に際してのクリック感を向上させる役割を果たす。
【００３４】
図１４（分解平面図）及び図１５（分解正面図）は、ＥＭＣカバー部材３６が、シェル部材３５から離脱せしめられ、シェル部材３５が、第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５を含んで構成された複合コンタクト部材１３を支持する絶縁ハウジング部材１４から離脱せしめられ、さらに、第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５を含んで構成された複合コンタクト部材１３が絶縁ハウジング部材１４から離脱せしめられて得られる、信号入出力コネクタ装置１０についてのモールド部材１６を除いたもとでの分解状態を示す。
【００３５】
複合コンタクト部材１３を構成する第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５の夫々には、図１６（平面図），図１７（正面図）及び図１８（底面図）に示されるように、複数の伝送ケーブル１１が接続される。複数の伝送ケーブル１１は、一対のケーブル群１１Ａ及び１１Ｂに区分けされており、ケーブル群１１Ａを成す複数の伝送ケーブル１１が第１のコンタクト組立体２２に接続され、また、ケーブル群１１Ｂを成す複数の伝送ケーブル１１が第２のコンタクト組立体２５に接続される。
【００３６】
ケーブル群１１Ａを成す複数の伝送ケーブル１１の第１のコンタクト組立体２２への接続は、ケーブル群１１Ａを成す複数の伝送ケーブル１１の夫々が、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１において配列配置された複数の第１の信号伝送路２７Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２７Ｉｂのうちの対応するものに、当該伝送ケーブル１１の中心導体１１ａが半田付けされる状態をもって接続されることにより行われる。さらに、各々の中心導体１１ａがケーブル接続端子２７Ｉｂに半田付けされた複数の伝送ケーブル１１の夫々における外側導体１１ｂを共通接続して連結する短絡導電性部材４０が、第１の絶縁基体２１に配された複数の接地電位端子２７Ｇｂに半田付けされ、複数の接地電位端子２７Ｇｂに複数の伝送ケーブル１１の夫々における外側導体１１ｂを通じて接地電位が印加される。
【００３７】
同様に、ケーブル群１１Ｂを成す複数の伝送ケーブル１１の第２のコンタクト組立体２５への接続は、ケーブル群１１Ｂを成す複数の伝送ケーブル１１の夫々が、第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４において配列配置された複数の第２の信号伝送路２８Ｉが夫々有する複数のケーブル接続端子２８Ｉｂのうちの対応するものに、当該伝送ケーブル１１の中心導体１１ａが半田付けされる状態をもって接続されることにより行われる。さらに、各々の中心導体１１ａがケーブル接続端子２８Ｉｂに半田付けされた複数の伝送ケーブル１１の夫々における外側導体１１ｂを共通接続して連結する短絡導電性部材４１が、第２の絶縁基体２４に配された複数の接地電位端子２８Ｇｂに半田付けされ、複数の接地電位端子２８Ｇｂに複数の伝送ケーブル１１の夫々における外側導体１１ｂを通じて接地電位が印加される。
【００３８】
信号入出力コネクタ装置１０が、上述のようにして、複合コンタクト部材１３を構成する第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５の夫々に複数の伝送ケーブル１１が接続されたもとで、絶縁ハウジング部材１４及びそれにより支持された複合コンタクト部材１３を覆う導電性部材１５を構成するシェル部材３５の一端部が成す嵌合部３７が、それに収容された複数の第１のコンタクト２０の接触端部２０ａと複数の第２のコンタクト２３の接触端部２３ａとを伴って、相手方コネクタ装置に嵌合せしめられた状態におかれると、第１のコンタクト２０の接触端部２０ａ及び複数の第２のコンタクト２３の接触端部２３ａが相手方コネクタ装置に係合接続されるものとされ、それにより相手方コネクタ装置が設けられた情報機器についての信号入出力が、第１のコンタクト組立体２２及び第２のコンタクト組立体２５の夫々に接続された複数の伝送ケーブル１１を通じて行われる得ることになる。
【００３９】
上述の信号入出力コネクタ装置１０にあっては、配列配置された複数の第１のコンタクト２０を支持する第１の絶縁基体２１を備えた第１のコンタクト組立体２２と配列配置された複数の第２のコンタクト２３を支持する第２の絶縁基体２４を備えた第２のコンタクト組立体２５とが、絶縁ハウジング部材１４によって保持されるもとで、第１のコンタクト組立体２２が備える第１の絶縁基体２１に設けられた複数の第１の信号伝送路２７Ｉの各々が、第１のコンタクト２０が固着接続されるコンタクト接続端子２７Ｉａと伝送ケーブル１１が接続されるケーブル接続端子２７Ｉｂとを有したものとされ、また、第２のコンタクト組立体２５が備える第２の絶縁基体２４に設けられた複数の第２の信号伝送路２８Ｉの各々が、第２のコンタクト２３が固着接続されるコンタクト接続端子２８Ｉａと伝送ケーブル１１が接続されるケーブル接続端子２８Ｉｂとを有したものとされていて、複数の第１の信号伝送路２７Ｉのケーブル接続端子２７Ｉｂに夫々接続された複数の伝送ケーブル１１が、複数の第１の信号伝送路２７Ｉを介して、複数の第１のコンタクト２０に夫々連結され、また、複数の第２の信号伝送路２８Ｉのケーブル接続端子２８Ｉｂに夫々接続された複数の伝送ケーブル１１が、複数の第２の信号伝送路２８Ｉを介して、複数の第２のコンタクト２３に夫々連結される。従って、信号入出力コネクタ装置１０によれば、複数の伝送ケーブル１１の複数の第１のコンタクト２０及び複数の第２のコンタクト２３との連結が、“パドルカード”と称される電子回路基板が用いられることなく行われ、その結果、複数の伝送ケーブル１１と複数の第１のコンタクト２０及び複数の第２のコンタクト２３との間にインピーダンス不整合が生じ、それにより、複数の伝送ケーブル１１と複数の第１のコンタクト２０及び複数の第２のコンタクト２３との間における、例えば、信号伝送損失の増大等として現れる、信号伝送特性の劣化がもたらされる事態を効果的に回避できることになる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上のような本発明に係る信号入出力コネクタ装置は、コンピュータ等の情報機器についての信号の入出力を行うべく、複数の伝送ケーブルが連結される複数のコンタクトを備えて、情報機器側に設けられたレセプタクルコネクタ装置に嵌合連結され、複数のコンタクトがレセプタクルコネクタ装置を介して情報機器に連結される、プラグコネクタ装置として機能する信号入出力コネクタ装置であって、複数の伝送ケーブルと複数のコンタクトとの間にインピーダンス不整合が生じる事態を効果的に回避できることになるものとして、様々な情報機器に広く適用され得るものである。
【符号の説明】
【００４１】
１０・・・信号入出力コネクタ装置，  １１・・・伝送ケーブル，  １１Ａ，１１Ｂ・・・ケーブル群，  １１ａ・・・中心導体，  １１ｂ・・・外側導体，  １２・・・ケーブルカバー，  １３・・・複合コンタクト部材，  １４・・・絶縁ハウジング部材，  １５・・・導電性部材，  １６・・・モールド部材，  ２０・・・第１のコンタクト，  ２１・・・第１の絶縁基体，  ２２・・・第１のコンタクト組立体，  ２３・・・第２のコンタクト，  ２４・・・第２の絶縁基体，  ２５・・・第２のコンタクト組立体，  ２６・・・導電性板状体，  ２７Ｉ・・・第１の信号伝送路，  ２７Ｉａ，２７Ｇａ，２８Ｉａ，２８Ｇａ・・・コンタクト接続端子，  ２７Ｉｂ，２８Ｉｂ・・・ケーブル接続端子，  ２７Ｇ・・・第１の接地電位路，  ２７Ｇｂ，２８Ｇｂ・・・接地電位端子，  ２８Ｉ・・・第２の信号伝送路，  ２８Ｇ・・・第２の接地電位路，  ２９・・・集積回路部品，  ３０・・・E-markerソケット部材，  ３１・・・本体部，  ３２・・・ラッチ部，  ３５・・・シェル部材，  ３６・・・ＥＭＣカバー部材，  ３７・・・嵌合部，  ４０，４１・・・短絡導電性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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