(57)【要約】【課題】  格子状の配線を有する液体吐出ヘッド用基板において、配線の抵抗の不均一性を低減する。【解決手段】  一様態は、複数の液体吐出素子と、第１方向に並ぶ複数の電源端子と、前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）と接続される格子状の第１配線と、を有し、  前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、前記複数の接続部は、前記ｎ個の電源端子からの抵抗が最も大きい第１接続部と、前記第１接続部から最も遠い位置にある第２接続部を有し、前記第１方向において、前記ｎ個の電源端子の位置座標の和をｎで割って得られる、前記ｎ個の電源配線の配置重心の位置座標をＣｍ、前記第１接続部の位置座標をＣａ、前記第２接続部の位置座標をＣｂとしたときに、ＣａとＣｍの差の絶対値が、ＣｂとＣｍの差の絶対値より小さいことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。【選択図】  図１
2018001585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の液体吐出素子と、
第１方向に並ぶ複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）と接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記複数の接続部は、前記ｎ個の電源端子からの抵抗が最も大きい第１接続部と、前記第１接続部から最も遠い位置にある第２接続部を有し、
前記第１方向において、前記ｎ個の電源端子の位置座標の和をｎで割って得られる、前記ｎ個の電源配線の配置重心の位置座標をＣｍ、前記第１接続部の位置座標をＣａ、前記第２接続部の位置座標をＣｂとしたときに、
ＣａとＣｍの差の絶対値が、ＣｂとＣｍの差の絶対値より小さいことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
前記複数の電源端子うち前記ｎ個の電源端子とは別の少なくとも１つに接続され、前記第１配線とは異なる電位が供給される格子状の第２配線を有し、
前記第１方向において、前記第１配線と接続される前記ｎ個の電源端子の配置重心、及び前記第２配線と接続される前記少なくとも１つの電源端子の配置重心は、前記第１接続部からの距離の方が、前記第２接続部からの距離より小さいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
複数の液体吐出素子と、
第１方向に並ぶ複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）と接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記複数の接続部は、前記ｎ個の電源端子からの抵抗が最も大きい第１接続部と、前記第１接続部から最も遠い位置にある第２接続部を有し、
前記ｎ個の電源端子の第ｉの電源端子（ｉは１以上ｎ以下の自然数）に、Ｎｉ個の外部からの配線が接続され、
前記第１方向において、前記第ｉの電源端子の位置座標をＣｉとすると、前記ｎ個の電源端子の接続重心Ｃｃは、
【数１】
2018001585.tif 000006
で表され、
前記第１接続部の位置座標をＣａ、前記第２接続部の位置座標をＣｂとしたときに、
ＣａとＣｃの差の絶対値が、ＣｂとＣｃの差の絶対値より小さいことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
前記複数の電源端子うち前記ｎ個の電源端子とは別の少なくとも１つに接続され、前記第１配線とは異なる電位が供給される格子状の第２配線を有し、
前記第１方向において、前記第１配線と接続される前記ｎ個の電源端子の接続重心、及び前記第２配線と接続される前記少なくとも１つの電源端子の接続重心は、前記第１接続部からの距離の方が、前記第２接続部からの距離より小さいことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項５】
前記複数の接続部は、それぞれが前記第１方向に沿って並ぶ複数の接続部を有する複数の列を有し、
前記複数の列は、前記第１方向と交差する第２方向に並んでおり、
前記第１接続部は、前記第２方向において、前記ｎ個の電源端子から最も遠い列に含まれることを特徴とする請求項１または３に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項６】
前記第１接続部は、前記ｎ個の電源端子から最も遠い列に含まれる接続部のうち、最も端に位置することを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項７】
第１方向に沿って延びる第１の辺及び第２の辺と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる第３の辺及び第４の辺と、を少なくとも有する基板と、
前記基板に配された複数の液体吐出素子と、
前記基板の第１の辺に沿って配された複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）の電源端子に接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記基板は、
前記第１の辺を含む直線と前記第３の辺を含む直線の交点から、前記第２の辺を含む直線に下した垂線と、前記第３の辺とを外縁に含む第１領域と、
前記垂線と前記第４の辺とを外縁に含む第２領域と、を有し、
前記複数の接続部の少なくとも１つは、前記第１領域に配され、
前記第１方向において、前記ｎ個の電源端子の位置座標の和をｎで割って得られる、前記ｎ個の電源配線の配置重心の位置座標をＣｍとしたときに、
前記位置座標Ｃｍを有する前記配置重心は、前記第４の辺より前記第３の辺に近い位置に配されていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項８】
前記複数の電源端子の少なくとも１つに接続される格子状の第２配線を有し、
前記第１配線と接続される前記ｎ個の電源端子の配置重心と前記第３の辺との距離は、前記第２配線と接続される前記少なくとも１つの電源端子の配置重心と前記第３の辺との距離より小さいことを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項９】
第１方向に沿って延びる第１の辺及び第２の辺と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる第３の辺及び第４の辺と、を少なくとも有する基板と、
前記基板に配された複数の液体吐出素子と、
前記基板の第１の辺に沿って配された複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）の電源端子に接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記基板は、
前記第１の辺を含む直線と前記第３の辺を含む直線の交点から、前記第２の辺を含む直線に下した垂線と、前記第３の辺とを含む第１領域と、
前記垂線と前記第４の辺とを含む第２領域と、を有し、
前記複数の接続部の少なくとも１つは、前記第１領域に配され、
前記ｎ個の電源端子の第ｉの電源端子（ｉは１以上ｎ以下の自然数）に、Ｎｉ個の外部からの配線が接続され、
前記第１方向において、前記第ｉの電源端子の位置座標をＣｉとすると、前記ｎ個の電源端子の接続重心の位置座標Ｃｃは、
【数２】
2018001585.tif 000007
で表され、
前記位置座標Ｃｃを有する前記ｎ個の電源端子の接続重心は、前記第４の辺より前記第３の辺に近い位置に配されていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１０】
前記複数の電源端子の少なくとも１つに接続される格子状の第２配線を有し、
前記第１配線と接続される前記ｎ個の電源端子の接続重心と前記第３の辺との距離は、前記第２配線と接続される前記少なくとも１つの電源端子の接続重心と前記第３の辺との距離より小さいことを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１１】
前記複数の接続部は、それぞれが前記第１方向に沿って並ぶ複数の接続部を有する複数の列を有し、
前記列は、前記第２方向に並び、
前記第１領域に配された前記少なくとも１つの接続部は、前記複数の接続部のうち、前記第１の辺から最も遠い接続部の列に含まれることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１２】
前記第１領域に配された前記少なくとも１つの接続部は、前記前記第１の辺から最も遠い接続部の列に含まれる接続部のうち、前記第３の辺に最も近いことを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１３】
前記第１の辺を含む直線と前記第３の辺を含む直線の交点から、前記第２の辺を含む直線に下した垂線は、前記第２の辺と交差することを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１４】
前記ｎ個の第１電源端子において、前記第４の辺までの距離より第３の辺までの距離の方が小さい位置に配されている前記第１電源端子の数が、前記第３の辺までの距離より第４の辺までの距離が小さい位置に配されている前記第１電源端子の数より大きいことを特徴とする請求項７乃至１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１５】
前記基板は、平行四辺形であることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１６】
前記液体吐出素子は、それぞれ対応する駆動素子に接続されていることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１７】
前記ｎ個の第１電源端子は、グランド端子であることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１８】
前記液体吐出素子の一端は、第１駆動素子を介して前記第１配線に接続されていることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１９】
前記複数の電源端子のうち、前記ｎ個の第１電源端子とは別の少なくとも１つに接続される第２配線を有し、前記液体吐出素子は、前記第１配線と前記第２配線の間に接続されていることを特徴とする請求項１、３、５乃至７、９、１１乃至１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２０】
前記液体吐出素子の一端は、第２駆動素子を介して前記第２配線に接続されていることを特徴とする請求項１９に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２１】
前記液体吐出素子の一端は、第１駆動素子を介して前記第１配線に接続され、もう一端は、第２駆動素子を介して前記第２配線に接続されていることを特徴とする請求項１９に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２２】
前記接続部は、前記第１配線の一部であって、他の配線と接続される部分、または他の配線との接続のためのコンタクトプラグに接続される部分である請求項１乃至２１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２３】
前記格子状とは、複数の開口を有する平面形状であることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２４】
複数のノズルと、
前記複数のノズルに対向する請求項１乃至２３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板と、
を有する液体吐出ヘッド。
【請求項２５】
請求項２４に記載の液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドに取り付けられたインクタンクと、
を有する記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド用半導体基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源配線、及びグラウンド配線が分岐して、複数の液体吐出素子毎に引き回されている液体吐出ヘッド用基板において、各液体吐出素子に対するこれらの配線の寄生抵抗が異なる。これにより、各液体吐出素子における電圧降下の度合いが不均一となることが知られている。特許文献１では、上記電源配線及びグランド配線の寄生抵抗に起因する電圧降下の度合いの違いを低減するため、各液体吐出素子において、電源配線およびグラウンド配線の寄生抵抗の合計を合わせるように設計が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−９６３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、格子状の配線を有する液体吐出ヘッド用基板においても、液体吐出素子毎に抵抗が不均一となることを見出した。この抵抗の不均一性と電源端子の配置についての検討はなされていない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に記載の液体吐出ヘッド用基板の一様態は、
複数の液体吐出素子と、
第１方向に並ぶ複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）と接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記複数の接続部は、前記ｎ個の電源端子からの抵抗が最も大きい第１接続部と、前記第１接続部から最も遠い位置にある第２接続部を有し、
前記第１方向において、前記ｎ個の電源端子の位置座標の和をｎで割って得られる、前記ｎ個の電源配線の配置重心の位置座標をＣｍ、前記第１接続部の位置座標をＣａ、前記第２接続部の位置座標をＣｂとしたときに、
ＣａとＣｍの差の絶対値が、ＣｂとＣｍの差の絶対値より小さい。
【０００６】
また、本明細書に記載の液体吐出ヘッド用基板の一様態は、
複数の液体吐出素子と、
第１方向に並ぶ複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）と接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記複数の接続部は、前記ｎ個の電源端子からの抵抗が最も大きい第１接続部と、前記第１接続部から最も遠い位置にある第２接続部を有し、
前記ｎ個の電源端子の第ｉの電源端子（ｉは１以上ｎ以下の自然数）に、Ｎｉ個の外部からの配線が接続され、
前記第１方向において、前記第ｉの電源端子の位置座標をＣｉとすると、前記ｎ個の電源端子の接続重心Ｃｃは、
【０００７】
【数１】
2018001585.tif 000003
【０００８】
で表され、
前記第１接続部の位置座標をＣａ、前記第２接続部の位置座標をＣｂとしたときに、
ＣａとＣｃの差の絶対値が、ＣｂとＣｃの差の絶対値より小さい。
【０００９】
本明細書に記載の液体吐出ヘッド用基板の別の一様態は、
第１方向に沿って延びる第１の辺及び第２の辺と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる第３の辺及び第４の辺と、を少なくとも有する基板と、
前記基板に配された複数の液体吐出素子と、
前記基板の第１の辺に沿って配された複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）の電源端子に接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記基板は、
前記第１の辺を含む直線と前記第３の辺を含む直線の交点から、前記第２の辺を含む直線に下した垂線と、前記第３の辺とを外縁に含む第１領域と、
前記垂線と前記第４の辺とを外縁に含む第２領域と、を有し、
前記複数の接続部の少なくとも１つは、前記第１領域に配され、
前記第１方向において、前記ｎ個の電源端子の位置座標の和をｎで割って得られる、前記ｎ個の電源配線の配置重心の位置座標をＣｍとしたときに、
前記位置座標Ｃｍを有する前記配置重心は、前記第４の辺より前記第３の辺に近い位置に配されている。
【００１０】
更に、本明細書に記載の液体吐出ヘッド用基板の別の一様態は、
第１方向に沿って延びる第１の辺及び第２の辺と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる第３の辺及び第４の辺と、を少なくとも有する基板と、
前記基板に配された複数の液体吐出素子と、
前記基板の第１の辺に沿って配された複数の電源端子と、
前記複数の電源端子のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）の電源端子に接続される格子状の第１配線と、
を有し、
前記第１配線は、前記複数の液体吐出素子のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部を有し、
前記基板は、
前記第１の辺を含む直線と前記第３の辺を含む直線の交点から、前記第２の辺を含む直線に下した垂線と、前記第３の辺とを含む第１領域と、
前記垂線と前記第４の辺とを含む第２領域と、を有し、
前記複数の接続部の少なくとも１つは、前記第１領域に配され、
前記ｎ個の電源端子の第ｉの電源端子（ｉは１以上ｎ以下の自然数）に、Ｎｉ個の外部からの配線が接続され、
前記第１方向において、前記第ｉの電源端子の位置座標をＣｉとすると、前記ｎ個の電源端子の接続重心の位置座標Ｃｃは、
【００１１】
【数２】
2018001585.tif 000004
【００１２】
で表され、
前記位置座標Ｃｃを有する前記ｎ個の電源端子の接続重心は、前記第４の辺より前記第３の辺に近い位置に配されている。
【発明の効果】
【００１３】
本明細書に記載のいくつかの様態によれば、液体吐出ヘッド用基板において、液体吐出素子毎の抵抗の不均一性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１の液体吐出ヘッド用基板に係る上面図
【図２】液体吐出素子１個と、それに絶属される駆動素子及び配線の接続を示す回路図
【図３】図１内において点線で囲まれたＳの領域についての拡大図
【図４】実施の形態１の液体吐出ヘッド用基板に係る上面図
【図５】比較例の液体吐出ヘッド用基板の上面図
【図６】比較例及び実施の形態１の液体吐出ヘッド用基板での複数の液体吐出素子の位置と電圧降下の関係を示す図
【図７】図１の液体吐出ヘッド用基板と基板形状が異なる液体吐出ヘッド用基板に係る上面図
【図８】図１の液体吐出ヘッド用基板より、外部からの配線と接続される電源端子の数が多い液体吐出ヘッド用基板の一例を説明する上面図
【図９】実施の形態１の液体吐出ヘッド用基板を説明する上面図
【図１０】電圧補償型駆動回路とした液体吐出ヘッド用基板の一部の回路図
【図１１】実施の形態３の液体吐出ヘッド用半導体装置に係る上面図
【図１２】実施の形態３の液体吐出ヘッド用半導体装置に係る上面図
【図１３】液体吐出ヘッド用基板の適用例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して実施の形態に係る液体吐出ヘッド用基板、及びそれを有する液体吐出ヘッド、記録装置について説明する。以下では、好適な実施の形態の例を示すが、本発明はそれに限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その一部が変更されてもよい。
【００１６】
なお、各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載されたものであり、図示された各部材の寸法は実際の構成要素の寸法と異なる場合がある。また、各図において、同一の部材または同一の構成要素には同一の参照番号を付しており、以下、重複する内容については説明を省略する。
【００１７】
（実施の形態１）
本実施形態の液体吐出ヘッド用基板に係る上面図である。本実施形態において、液体吐出ヘッド用基板１００は、複数の液体吐出素子１０３、Ｘ方向に並ぶ複数の電源端子１０６、複数の電源端子１０６のうちｎ個（ｎは１以上の自然数）と接続される格子状の配線１０５を有している。また、液体吐出ヘッド用基板１００は、Ｘ方向に並ぶインク供給口１０２、及び複数の液体吐出素子１０３をそれぞれ駆動する複数の駆動素子１０４を有する。複数の液体吐出素子１０３は、それぞれ対応する駆動素子１０４に接続されている。
【００１８】
図１に、ｎ＝４の場合の液体吐出ヘッド用基板１００の一例の上面図を示す。基板１０１上に複数のインク供給口１０２と、複数の液体吐出素子１０３と、複数の駆動素子１０４とが、Ｘ方向に並んで配されている。また、複数の液体吐出素子に電気的に接続される配線１０５、及び配線１０５を液体吐出ヘッド用基板１００の外部と接続するための複数の電源端子１０６が配置されている。各電源端子１０６には、例えばワイヤボンディングにより、１つまたは複数の配線が接続される。
【００１９】
配線１０５は、面状、具体的には格子状であり、電源端子１０６のうち、配線１０５と接続されている４つの電源端子が１０６ａ〜１０６ｄには、外部から電源端子１０６ａ〜１０６ｄを介して液体吐出素子に電位を供給する配線が接続されている。配線１０５が格子状であるとは、配線１０５が複数の開口を有する平面形状であり、ある１点から別の１点への電流経路が２つ以上となる形状を指す。
【００２０】
配置重心１０７は、Ｘ方向における電源端子１０６ａ〜１０６ｄの配置重心である。各素子のＸ方向における位置を座標Ｃとして、電源端子１０６ａ〜１０６ｄの配置重心１０７の位置座標Ｃｍ４は、電源端子１０６ａ〜１０６ｄそれぞれの重心座標Ｃ１〜Ｃ４を用いて下の式１のように定義される。
Ｃｍ４＝［Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋Ｃ４］÷４  （式１）
【００２１】
すなわち、配線１０５に接続されるｎ個の電源端子の、Ｘ方向における配置重心の座標は、前記ｎ個の電源端子の位置座標の和をｎ（ｎは１以上の自然数）で割って得ることができる。なおＸ方向における位置の座標の原点は特に限定されない。例えば、第１の辺Ｅを含む直線と第３の辺Ｇを含む直線の交点（本実施例では頂点Ａ）を原点としてもよい。
【００２２】
配線１０５は、複数の液体吐出素子１０３のそれぞれ異なる１つに接続されるための複数の接続部１１７を有する。接続部１１７は、配線１０５として機能する導電層において、別の配線として機能する導電層と接続される部分、または配線１０５と他の配線との接続のため、コンタクトプラグ等と接続される部分を指す。
【００２３】
次に、液体吐出素子１０３、駆動素子１０４、及び配線との接続について、１つの液体吐出素子１０３を例として、図２の回路図を用いて説明する。駆動素子１０４は、例えばＮＭＯＳトランジスタで構成され、ゲート端子に電圧が入力されることで、スイッチング動作を行う。液体吐出素子１０３の一端が、電源配線１１５を経由して電源端子１１６に接続され、もう一端が駆動素子１０４のドレイン端子に接続されている。駆動素子１０４のソース端子は配線１０５を経由して電源端子１０６に接続されている。ここでは、電源端子１１６が高電位を供給するための電源端子であり、電源端子１０６が、接地電位を供給するグランド端子である場合を例として示す。図示はしないが、配線１０５および電源配線１１５は、寄生抵抗を有する。
【００２４】
図３は、図１において点線で囲まれたＳの領域についての拡大図である。以下では、インク供給口１０２、液体吐出素子１０３、駆動素子１０４、及び配線１０５の位置関係について図を用いて説明する。
【００２５】
配線１０５は、各インク供給口１０２を避けて配されるため、配線１０５は全体では格子状を有している。配線１０５は、点線で記載された配線１０８を通じて駆動素子１０４に接続されている。配線１０５は、絶縁膜に形成されたスルーホールを介して、別の層にある配線１０８と接続される、接続部１１７を有する。ここでは、１つの配線１０８に３つの接続部を介して配線１０５が接続される例を示すが、接続部の数はこれに限定されず、接続部が１つや２つ、４つ以上でも良い。図１では、配線１０８は省略されている。
【００２６】
また、ｎ個の電源端子１０６には、外部と接続するための配線がワイヤボンディングにより同じ数だけ接続されている。例えば、各電源端子１０６ａ〜１０６ｄに、それぞれ外部からの配線が１つずつ接続されている構成とすることができる。
【００２７】
図１と同様の構成を有する液体吐出ヘッド用基板１００を図４に示す。図４の液体吐出ヘッド用基板１００において、配線１０５は、格子状を有し、電源端子１０６が配されている側と反対側の角部の角度が、それぞれ、鋭角及び鈍角となっているため、電源端子１０６からの電流に対する寄生抵抗が場所によって異なる。よって、電源端子１０６からの電流に対する寄生抵抗による電圧降下量の場所依存性は、角部が直角である場合よりも大きい。
【００２８】
液体吐出ヘッドを用いて印刷等を行う際、印刷速度を上げるために同時に吐出を行う液体吐出素子１０３を多くする際、配線１０５において、抵抗が大きいと、電圧降下が大きくなって駆動できない可能性がある。したがって、電源端子１０６からの抵抗が最も大きい接続部で接続される液体吐出素子１０３の吐出に必要な電力に合わせて電源端子１１６の電圧を設定する。すると、電源端子１０６からの抵抗が小さい接続部に接続される液体吐出素子１０３には、余剰電力が投入されることとなる。液体吐出素子１０３への余剰電力の投入は、消費電力の増加、及び液体吐出素子１０３の短寿命化を引き起こす。更に、抵抗が最大となる部分に合わせた駆動回路サイズとすることで、基板のサイズが大きくなる。
【００２９】
配線１０５において、抵抗が最も大きい接続部の抵抗を下げ、抵抗の最大値と最小値の差を低減する、すなわち、配線１０５内における抵抗の不均一を低減することで、上記課題と解決することができる。そこで、電位を供給する電源端子１０６の寄与が、配線１０５の形状に起因する抵抗が最も大きい接続部において、他の（例えば、抵抗値が最も小さい）接続部より大きくなるように、電源端子１０６を配する。
【００３０】
図４において、複数の接続部１１７は、電源端子１０６からの電流に対して、配線１０５の形状に起因する抵抗が最も大きい接続部１１７ａと、接続部１１７ａから最も遠い位置にある接続部１１７ｂを有する。Ｘ方向における接続部１１７ａの位置座標をＣａ、接続部１１７ｂの位置座標をＣｂとする。また、図４に、ｎ個の電源端子１０６の配置重心１０７の位置座標Ｃｍを示す。一座座標Ｃｍは、上述の方法で求めることができる。この時、ｎ個の電源端子１０６を、ＣａとＣｍの差の絶対値が、ＣｂとＣｍの差の絶対値より小さくなるように配置することで、接続部１１７ａと他の接続部１１７との抵抗値の差を低減することができる。すなわち、Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｍが、下の式２を満たす。
|Ｃｍ−Ｃａ|<|Ｃｂ−Ｃｍ|  （式２）
【００３１】
本実施形態の液体吐出ヘッド用基板において、複数の接続部１１７は、Ｘ方向に沿って並ぶ接続部を有する列を複数有し、複数の列は、Ｘ方向と交差するＹ方向に並んでいる。Ｙ方向は、ここでは、基板１０１の一辺と平行である。接続部１１７ａは、複数の列のうち、Ｙ方向においてｎ個の電源端子１１６から最も遠い列に位置する。また、接続部１１７ａは、該列内で、最も端に位置する。すなわち、図４においては、複数の接続部１１７のうち、基板１０１の第２の辺Ｆ及び第３の辺Ｇに最も近い接続部が１１７ａとなる。
【００３２】
本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００について、図１を用いて、より詳細に説明する。基板１０１は、第１方向に沿って延びる第１の辺Ｅ及び第２の辺Ｆと、第一の方向と交差する第２方向に沿って延びる第３の辺Ｇ及び第４の辺Ｈと、を少なくとも有する。第１の辺Ｅを含む直線と第３の辺Ｇを含む直線の間の内角は鈍角である。第１の辺Ｅの鈍角端を頂点Ａ、鋭角端を頂点Ｂとする。ここでは、基板１０１の形状が平行四辺形の例を示す。
【００３３】
基板１０１は、第１の辺Ｅを含む直線と第３の辺Ｇを含む直線の交点（ここでは頂点Ａ）から、第２の辺Ｆを含む直線に下した垂線１１２によって分割された第１領域１１８及び第２領域１１９を有する。第１領域１１８は、図１において一点鎖線で囲まれた領域であり、第２領域１１９は、図１において一点鎖線で囲まれた領域である。
【００３４】
すなわち、第１領域１１８の外縁は、垂線１１２と第３の辺Ｇとを含み、図１において一点鎖線で表される。また、第２領域１１９の外縁は、垂線１１２と第４の辺Ｈとを含み、図１において破線で表される。なお、第１の辺Ｅを含む直線と第３の辺Ｇを含む直線の交点が基板の内部にある場合、第１領域１１８及び第２領域１１９の外縁は、垂線１１２を含む直線と基板１０１の外縁の交差を含む。中線１１３は、第１の辺Ｅの中点と第２の辺Ｆの中点を通る直線である。
【００３５】
複数の液体吐出素子１０３は、Ｘ方向に並べて配され、液体吐出素子１０３の列を構成している。さらに本実施形態では、液体吐出素子１０３の列を、基板１０１上に、配置原点をＸ方向およびＹ方向にずらして、Ｙ方向に４列配置している。このため、液体吐出素子１０３は領域１１８にも配置される。配線１０５は、液体吐出素子１０３に電位を供給するため、液体吐出素子１０３の配置に応じた形状となる。よって、配線１０５及び接続部１１７の一部も、第２の辺Ｆと第３の辺Ｇの交点に近い鋭角を含む領域である、第１領域１１８に配される。
【００３６】
配線１０５の、ｎ個の電源端子１０６からの電流に対する抵抗は、第１領域１０８において大きくなり、特に接続部１１７ａが配される、第２の辺Ｆと第３の辺Ｇの間にある鋭角の領域において大きくなる。また、配線１０５の抵抗による、ｎ個の電源端子１０６からの電流に対する接続部１１７における電圧降下量は、第１領域１０８において大きくなり、特に接続部１１７ａが配される、第２の辺Ｆと第２の辺Ｇの間にある鋭角の領域において大きくなる。よって、接続部１１７ａにいて、ｎ個の電源端子１０６からの電流に対する、配線１０５の抵抗の最大値を低下させることで、配線１０５内の抵抗の分布を低減することができる。すなわち、配線１０５内の電圧降下量の分布を低減することができる。
【００３７】
そこで、Ｘ方向において、ｎ個の電源端子１０６の配置重心１０７が、第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置となるようにｎ個の電源端子１０６を配置することで、配線１０５の抵抗の最大値を低下させ、配線１０５内の抵抗の分布を低減することができる。
【００３８】
例えば、ｎ個の電源端子１０６のうち、第４の辺Ｈまでの距離より第３の辺Ｇまでの距離の方が小さい位置に配される電源端子１０６の数を、第３の辺Ｇまでの距離より第４の辺Ｈまでの距離の方が小さい位置に配される電源端子１０６の数を大きくする。これにより、ｎ個の電源端子１０６の配置重心１１７は、第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置となる。
【００３９】
なお、図４の液体吐出ヘッド用基板１００において、液体吐出素子１０３は、インク供給口１０２に沿って２個配され、それぞれが異なる駆動素子１０４に接続されている。それ以外の接続関係は非図示であるが、図２を用いて説明したとおりである。インク供給口１０２は、液体吐出素子１０３の列に付随して４列分配されている。２次元に並んで配置されたインク供給口１０２を避けるため、配線１０５は格子形状の配線となる。換言すると、インク供給口１０２が貫通するように、配線１０５には開口が設けられている。このような面状の配線１０５は半導体プロセスで構成される半導体素子のメタル層の内の１層を用いることで構成可能である。
【００４０】
次に、本実施の形態の効果を、比較例を用いて説明する。図５は、比較例である、本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００と同数の液体吐出素子１０３を有し、同じ形状の配線１０５を有する液体吐出ヘッド用基板の上面図である。電源端子５０６ａ〜５０６ｃが第１の辺Ｅに沿って配される。比較例の液体吐出ヘッド用基板は、本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００とは、Ｘ方向において、電源端子５０６ａ〜５０６ｃを、配置重心が基板１０１の中央より少し第４の辺Ｈ側にずれた位置となるよう配置している点が異なる。基板１０１には、Ｘ方向に３２個並んだ液体吐出素子１０３を有する列が、Ｙ方向に４列配置されている。
【００４１】
また、図６は、図５の比較例及び図１の本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００について、Ｘ方向、及びＹ方向の位置が異なる接続部１１７の位置と、各接続部に接続される液体吐出素子１０３の電圧降下量の関係を、シミュレーションした結果である。シミュレーションは、すべての液体吐出素子１０３に電流を流す条件で行った。縦軸は液体吐出素子１０３の電圧降下量を、最も電圧降下量の大きい液体吐出素子１０３の電圧降下量を１として正規化したものである。横軸は第三の辺Ｇ側からカウントした接続部の番号を示している。すなわち、横軸の番号が小さいものほど、第３の辺Ｇに近い接続部１１７を示している。
【００４２】
図６には、最も第１の辺Ｅに近い１列目と、最も第２の辺Ｆに近い４列目に配されている液体吐出素子１０３についての結果が表わされている。また、比較例の液体吐出ヘッド用基板の液体吐出素子１０３の電圧降下量が○、本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板の液体吐出素子１０３の電圧降下量が×で表されている。
【００４３】
まず、液体吐出ヘッド用基板１００内での、Ｘ方向及びＹ方向における位置の違いによる、液体吐出素子１０３の電圧降下量の違いについて考察する。比較例の液体吐出ヘッド用基板と本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００で、同様の傾向を示すため、ここでは本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００について考察する。
【００４４】
図６より、４列目の最も番号が小さい液体吐出素子１０３の電圧降下が最も大きい、すなわち、第１領域１１８に、電圧降下の最も大きな液体吐出素子１０３があることがわかる。また、図６より、電源端子１０６から遠い列に配されている液体吐出素子１０３ほど、また、遠い列内では、番号が小さい位置に配されている液体吐出素子１０３程、電圧降下が大きい。本シミュレーションにおいて、液体吐出素子１０３間で異なるのは、接続される配線１０５の抵抗の値のみである。よって、電圧降下の量が大きい液体吐出素子１０３に接続されている配線１０５の接続部１１７は、抵抗が大きい。
【００４５】
なお、図６では、１列目及び４列目の液体吐出素子１０３についてのみ示すが、２列目及び３列目の液体吐出素子１０３の電圧降下量も、１列目及び４列目と同様の傾向を示す。また、上述の通り、１列目より２列目、２列目より３列目、３列目より４列目に配されている液体吐出素子１０３の方が、電圧降下量は大きくなる傾向にある。すなわち、液体吐出ヘッド用基板１００において、接続部１１７は、第３の辺Ｇに近い領域で抵抗が高く、また、電源端子１０６から離れた列に含まれる接続部１１７ほど抵抗が高い傾向がある。
【００４６】
よって、電源端子１０６ａ〜１０６ｄからの電流に対し、最も抵抗が大きい接続部１１７は、第１領域１１８にあることがわかる。同様に、電源端子１０６から遠い列に配されている接続部１１７ほど、また、遠い列内では、番号が小さい位置に配されている接続部１１７程、電源端子１０６ａ〜１０６ｄからの電流に対する抵抗が大きい。
【００４７】
上述のように、接続部１１７の列毎に、最大の抵抗値となる接続部が存在する。第４の辺Ｈより第３の辺に近い領域では、接続部１１７の列毎に、辺Ｇに近づくほど、接続部１１７の寄生抵抗が大きくなる。これは、電源端子１０６ａより第３の辺Ｇに近い接続部１１７では、それ以外の接続部１１７に比べて、直近の電源端子１０６ａ以外の電源端子１０６ｂ〜１０６ｄが遠いことによる。また、配線１０５が、格子状となるよう、複数の穴を有し、鋭角及び鈍角を持つ形状を有しているため、電源端子１０６からの電流の電流経路が物理的に制約されることによる。
【００４８】
一方、本実施の形態の液体吐出ヘッド用基板１００は、上述のように、配線１０５に接続されるｎ個の電源端子１０６の配置重心１０７を、第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置とする。これにより、Ｘ方向において、配線１０５の複数の接続部１１７のうちｎ個の電源端子１０６からの抵抗が最も大きい接続部１１７ａから配置重心１０７までの距離が、接続部１１７ａから最も遠い接続部１１７ｂから配置重心までの距離より小さくなる。よって、最も抵抗が大きい接続部１１７ａの抵抗値を下げ、配線１１５内の抵抗、更には電圧降下量の不均一性を低減することができる。
【００４９】
次に、図６を用いて、図５に示す比較例の液体吐出ヘッド用基板に対する本実施の形態に係る液体吐出ヘッド用基板１００の効果について説明する。
【００５０】
図６から、第１領域１１８にある液体吐出素子１０３、特に最も第２の辺Ｆ及び第３の辺Ｇに近い液体吐出素子１０３について、比較例に対し本実施の形態では、電圧降下量が大幅に小さくなっている。すなわち、比較例の構成から本実施の形態の構成とすることで、第１領域１１８にある抵抗が高い接続部、特に最も第２の辺Ｆ及び第３の辺Ｇに近い接続部１１７ａの抵抗が低減されることがわかる。
【００５１】
また、図６から、比較例の液体吐出素子１０３の、最大の電圧降下量と最小の電圧降下量の差に対し、本実施形態の液体吐出素子１０３の、最大の電圧降下量と最小の電圧降下量の差は、大幅に小さくなっている。図６の例では、配線１０５に接続される電源端子１０６のＸ方向における位置を、比較例の位置から本実施の形態の位置とすることで、液体吐出素子１０３における電圧降下量の最大値と最小値の差を３０％程度低減することができる。
【００５２】
すなわち、本実施の形態の構成とすることで、配線１０５の形状に起因する、ｎ個の電源端子１０６からの抵抗の、接続部１１７の位置による差を低減することができ、複数の接続部１１７の間の抵抗値の差を低減できる。よって、複数の接続部１１７の間の電圧降下量の差を低減することができる。
【００５３】
よって、駆動素子１０４を小さく設計できるため、液体吐出ヘッド用基板１００の、サイズを低減できる。また、接続部１１７の抵抗値の最大値を小さくできることから、同時に多くの液体吐出素子１０３を駆動することができ、印刷の高速化が達成できる。更に、接続部１１７の抵抗が小さい液体吐出素子１０３に印加される余剰電力を小さくできるため、長寿命化につながる。
【００５４】
本実施の形態では、格子形状を有する配線１０５に接地電位が供給される場合について記載したが、本明細書に記載の液体吐出ヘッド用基板１００は、これに限定されない。本明細書に記載の電源配線の配置は、少なくとも一方の電源配線が格子形状を有している場合に有効であり、格子形状を有し、電源配線からの抵抗が不均一な配線において、抵抗の最大値を低減できる。
【００５５】
次に、図１に示す液体吐出ヘッド用基板とは、基板１０１の形状が異なる液体吐出ヘッド用基板について、図７の上面図を用いて説明する。基板１２１は、第１の辺Ｅと直行し第３の辺Ｇと交わる第５の辺Ｉ、第１の辺Ｅと直行し第４の辺Ｈと交わる第６の辺Ｊを有する点が、基板１０１と異なる。この形状では、基板１２１の第３の辺Ｇを含む直線と第２の辺Ｆが鋭角をなし、第１領域１１８が、該鋭角を含む領域となっている。したがって、複数の接続部１１７のうち、ｎ個の電源端子１０６からの抵抗が最も大きい接続部１１７ａが第１領域１１８に配される。
【００５６】
この場合でも、ｎ個の電源端子１０６を、ＣａとＣｍの差の絶対値が、ＣｂとＣｍの差の絶対値より小さくなるように配置することで、接続部１１７ａと他の接続部１１７との抵抗値の差及び電圧降下量の差を低減することができる。また、Ｘ方向において、ｎ個の電源端子１０６の配置重心１０７が、第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置となるようにｎ個の電源端子１０６を配置する。これにより、配線１０５の抵抗の最大値を低下させ、配線１０５内の抵抗及び電圧降下量の分布を低減することができる。
【００５７】
本実施の形態では、電源端子１０６に接地電位が供給され、電源端子１０６の配置重心１０７が第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置に配置される例について述べたが、液体吐出ヘッド用基板これに限定されない。電源端子１１６が格子形状の配線に接続され、電源端子１１６の配置重心を第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置に配置することでも、本実施の形態の効果が得られる。また、電源端子１０６の配置重心１０７および電源端子１１６の配置重心の双方、が第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置に配置される場合に最も効果が高くなる。
【００５８】
なお、本実施の形態の配置重心１０７を式２を満たす位置とするため、外部からの電流が共有される電源端子１０６の数を、図１より大きくした例を、図８に示す液体吐出ヘッド用基板の上面図を用いて説明する。本実施の形態において、電源端子１０６は、第１の辺Ｅに沿って、Ｘ方向に並んで配されており、配線１０５が、平行四辺形の基板３０１に沿った形状を有している。よって、外部からの配線と接続される電源端子１０６を第１の辺Ｅの中央より鈍角端Ａ側に重点的に配置することで、電源端子１０６の配置重心を、抵抗の大きい接続部に近づけることができる。よって、基板３０１では、中線１１３より第３の辺Ｇ寄りに、外部からの配線が接続されている電源端子１０６が４つ、集中して配置されている。
【００５９】
説明のため垂線３０２を定義する。垂線３０２は第１の辺Ｅの中点を通り、第１方向に垂直な直線である。平行四辺形の基板３０１では、垂線３０２より第３の辺Ｇ側に、第４の辺Ｈ側より多くの液体吐出素子１０３が配置されている。よって、同時に駆動される液体吐出素子１０３の数が大きくなると、垂線３０２より第３の辺Ｇ側に配置され、外部からの配線に接続されている電源端子１０６に電流が集中する。
【００６０】
図８に示すように、外部からの配線に接続される電源端子１０６を配することで、垂線３０２より第３の辺Ｇ側にある領域に流れる電流を、図１の場合より多くの電源端子１０６に分散できる。よって、多数の液体吐出素子１０３を同時に駆動する際に、垂線３０２より第３の辺Ｇ寄りで発生する、電流集中による接地電位の上昇を低減することができる。
【００６１】
本実施形態では全ての電源端子に１本ずつ外部からのボンディングがなされることを前提として、垂線３０２より第３の辺Ｇ側に配される電源端子１０６の数を増やす例について説明している。しかし、その実現方法は、外部からの配線に接続される電源端子１０６の数の変更だけなく、電源端子１０６ひとつあたりに接続される外部からの配線のボンディング数を増大させることでも実現できる。
【００６２】
また、図１の液体吐出ヘッド用基板１００に対し、基板１００と形状が一部異なっていてもよい。例えば、図９に示すように、第１の辺Ｅと第３の辺Ｇの間の角部、及び第２の辺Ｆ及び第３の辺Ｇの間の角部が除去された基板形状とすることができる。この場合にも、外部からの配線に接続される電源端子１０６を、配置重心１０７が上述の条件を満たすよう配置することで、同様の効果を得ることができる。例えば、第１の辺Ｅを含む直線と第３の辺Ｇを含む直線の交点Ａは、図９に示されるように、液体吐出ヘッド用基板１００の外に位置する。この場合でも、図１と同様に、垂線１１２によって、液体吐出ヘッド用基板１００において、第１の領域１１８と第２の領域１１９とを定義することができる。その他の部分は、図１と同様であるため説明を省略する。
【００６３】
（実施の形態２）
実施の形態１と液体吐出素子１０３の駆動回路と異なる駆動回路を有する液体吐出ヘッド用基板の例について説明する。実施の形態１では、液体吐出素子１０３はスイッチング動作する駆動素子によって駆動されるが、本実施の形態はこれに限定されない。例えば、図１０のように電圧補償を行う回路により駆動されてもよい。以下に電圧補償型駆動回路の構成を図を用いて説明する。ここでは、電源端子１０６に外部からの配線によって、接地電位が供給され、電源端子１１６に、例えば３２Ｖのような、高電圧が印加される例を示す。液体吐出装置１０３の一端は、駆動素子２０２を介して配線１０５に接続され、もう一端は、駆動素子２０１を介して配線１１５に接続される。
【００６４】
具体的には、液体吐出素子１０３の一端はソースフォロア動作するＮＭＯＳトランジスタ（駆動素子２０１）のソース端子に接続されている。また、液体吐出素子１０３の残りの一端はソースフォロア動作するＰＭＯＳトランジスタ（駆動素子２０２）のソース端子に接続されている。駆動素子２０１であるＮＭＯＳトランジスタのドレイン端子は電源配線１１５を通じて電源端子１１６に繋がれている。
【００６５】
また、駆動素子２０２であるＰＭＯＳトランジスタのドレイン端子は配線１０５を通じて電源端子１０６に繋がれている。このような構成により、駆動素子２０１であるＮＭＯＳトランジスタのゲート電圧および駆動素子２０２であるＰＭＯＳトランジスタのゲート電圧によって液体吐出素子１０３の両端の電圧を制御できる。この駆動回路の形式を電圧補償型駆動回路と呼ぶ。
【００６６】
駆動素子２０１であるＮＭＯＳトランジスタのゲート端子には制御回路（非図示）からＮＭＯＳトランジスタのオンオフを制御する駆動パルスが印加される。駆動素子２０２であるＰＭＯＳトランジスタのゲート端子には一定電圧ＶＨＴＭＬの信号が印加される。
【００６７】
電圧補償型駆動回路では、液体吐出素子１０３をソースフォロア動作するＮＭＯＳとＰＭＯＳで挟むことで、配線１０５の抵抗による電圧上昇および電源配線１１５の抵抗による電圧降下による影響を低減できる。また、ＭＯＳの特性で決まる一定の電圧までは記録素子両端にかかる電圧を一定に近づけることができる。
【００６８】
しかし、配線１０５および電源配線１１５の抵抗値が大きいと、多くの液体吐出素子１０３を同時にオンにした時、例えば電源配線１１５にて電圧降下が大きくなる。ＮＭＯＳトランジスタのドレイン端子電位ＶＨが、下の式３で表現される電圧Ｖｌｉｍｉｔを下回ると、駆動素子に供給する電圧を維持できなくなる。
ＶＨ＜Ｖｌｉｍｉｔ＝ＶＨＴＭＨ−Ｖｔｈ＋ＶＤｓａｔ  （式３）
【００６９】
式３において、Ｖｔｈは、駆動素子２０１であるＮＭＯＳトランジスタの閾値電圧、ＶＤｓａｔは飽和ドレイン電圧、ＶＨＴＭＨはゲート電圧を示す。
【００７０】
同様のことは接地電位が供給される配線１０５についても成立する。本実施の形態において、少なくとも配線１０５及び１１５の一方が、電源端子からの抵抗の、配線形状に起因する不均一性を有する。そのような液体吐出ヘッド用基板が、ソースフォロワ動作するＭＯＳトランジスタによる電圧補償型回路を有し、少なくとも電源端子１０６及び１１６の一方が、実施の形態１で示した電源配線の配置重心となるように配置される。このような構成とすることで、電源配線１１５における電圧降下および配線１０５における電圧浮き（接地電位からの乖離）が低減される。このため、より多くの液体吐出素子１０３を同時に駆動した場合でも、電圧補償の特性を維持することが可能となる。
【００７１】
（実施の形態３）
本実施の形態では、１つの電源端子１０６にワイやボンディング等により接続される外部からの配線の数が異なる液体吐出ヘッド用基板の例について、図１１を用いて説明する。ｎ個の電源端子１０６に外部からの配線７０６が接続され、第ｉの電源端子（ｉは１以上ｎ以下の自然数）に接続される配線７０６の数がＮｉ個（Ｎｉは１以上の自然数）である場合を考える。この時の、Ｘ方向における、第ｉの電源端子１０６の位置座標をＣｉとすると、ｎ個の電源端子１０６の接続重心の座標Ｃｃは、下の式４のように定義される。
【００７２】
【数３】
2018001585.tif 000005
（式４）
【００７３】
本実施形態では、上記式４で算出されるｎ個の電源端子１０６の接続重心が、実施の形態１の配置重心Ｃｍと同様の位置に配されることで、ｎ個の電源端子１０６に接続される配線１０５の抵抗の不均一性を低減することができる。また、ｎ個の電源端子１０６に接続される配線１０５の電圧降下量の不均一性を低減することができる。
【００７４】
具体的には、液体吐出ヘッド用基板を、以下のように構成することができる。図１１では、ｎ＝４、Ｎ１、Ｎ２＝２、Ｎ３、Ｎ４＝１の場合を図示している。また、本明細書において、接続重心とは、配線１０５に接続されるｎ個の電源端子１０６の位置と、それぞれに接続される外部からの配線７０６の数を考慮した、電気的な重心を意味する。
【００７５】
配線１０５が、複数の液体吐出素子１０３のそれぞれ異なる１つと接続されるための複数の接続部１１７を有する。複数の接続部１１７は、ｎ個の電源端子からの抵抗が最も大きい接続部１１７ａと、接続部１１７ａと最も遠い位置にある接続部１１７ｂを有する。この時、Ｘ方向において、接続部１１７ａの位置座標をＣａ、接続部１１７ｂの位置座標をＣｂとしたときに、ＣａとＣｃの差の絶対値が、ＣｂとＣｃの差の絶対値より小さくなるように、ｎ個の電源端子１０６を配する。これにより、Ｘ方向において、ｎ個の電源端子１０６の接続重心と抵抗が大きな接続部１１７ａの距離を、接続部１１７ａから最も遠い接続部１１７ｂと接続重心との距離より小さくすることができる。
【００７６】
また、基板７０１も、基板１０１と同様に、第１の辺Ｅを含む直線と第３の辺Ｇを含む直線の交点から、第２の辺Ｆを含む直線に下した垂線１１２と、前記第３の辺とを含む第１領域１１８と、垂線１１２と第４の辺Ｈとを含む第２領域１１９とを有する。接続部１１７ａを含む、複数の接続部１１７の一部は、第１領域１１８に配される。この時、Ｘ方向における位置座標Ｃｃを有する、ｎ個の電源端子の接続重心は、第４の辺Ｈより第３の辺Ｇに近い位置に配されている。
【００７７】
よって、駆動素子１０４を小さく設計できるため、液体吐出ヘッド用基板１００の、サイズを低減できる。また、接続部１１７の電圧降下量の最大値を小さくできることから、同時に多くの液体吐出素子１０３を駆動することができ、印刷の高速化が達成できる。更に、接続部１１７の電圧降下量が小さい液体吐出素子１０３に印加される余剰電力を小さくできるため、長寿命化につながる。
【００７８】
ここでも、電源端子１０６に接地電位が供給される構成としてもよく、電源端子１０６に高電位が供給される構成としてもよい。
【００７９】
なお、本実施の形態においては、実施の形態１乃至２で説明した配置重心Ｃｍと接続部１１７ａ、１１７ｂとの関係が満たされていなくても、抵抗の差を低減する効果を得ることができる。同様に、実施の形態１乃至２では、本実施の形態で説明した接続重心Ｃｃと接続部１１７ａ、１１７ｂとの関係が満たされていなくても、効果を得ることができる。
【００８０】
（実施の形態４）
本実施の形態では、外部からの配線に接続される電源端子１０６の配置重心１０７と外部からの配線に接続される電源端子４０３の配置重心との関係について説明する。具体的には、本実施の形態に係る液体吐出ヘッド用基板１００において、電源端子１０６の配置重心１０７の方が、電源端子１１６の配置重心より、第３の辺Ｇまでの距離が小さい。
【００８１】
図１２は本実施の形態の液体吐出ヘッド用半導体装置１００の上面図である。基板４０１上には、共に格子形状を有する配線１０５および配線４０２、及び第１の辺Ｅに沿って、電源端子１０６、及び電源端子４０３が配されている。電源端子１０６は、ここでは、電源端子１０６ａ〜１０６ｄを有し、電源端子４０３は、電源端子４０３ａ〜ｄを有する。配置重心４０４は電源端子４０３ａ〜ｄの配置重心である。本実施の形態では、電源端子１０６に接地電位が供給され、電源端子４０３に３２Ｖ等の高電位が供給される。
【００８２】
スイッチング駆動の駆動回路においては、接地電位が供給される配線１０５の抵抗による電圧降下により駆動回路のソース電圧が増大しゲート・ソース間電圧が低下することで、駆動回路のオン抵抗値が変化する。本実施の形態のように、電源端子１０６の配置重心１０７を電源端子４０３の配置重心４０４に対して第３の辺Ｇ側に配置することで、配線１０５の抵抗値を優先的に低減できる。これによって、配線での抵抗値のみならず、駆動素子１０４のオン抵抗値を低減でき、印刷の高速化やヒータの長寿命化、液体吐出ヘッド用基板のサイズの低減といった効果を達成することができる。
【００８３】
（実施の形態５）
図１３を用いて、上記液体吐出ヘッド用基板を記録装置に搭載した例について、インクジェット記録方式のものを例示して説明する。しかし、記録装置はこの形態には限定されず、例えば、溶融型や昇華型等の熱転写方式の記録装置についても同様である。記録装置は、例えば、記録機能のみを有するシングルファンクションプリンタであっても良いし、例えば、記録機能、ＦＡＸ機能、スキャナ機能等の複数の機能を有するマルチファンクションプリンタであっても良い。また、記録装置は、例えば、カラーフィルタ、電子デバイス、光学デバイス、微小構造物等を所定の記録方式で製造するための製造装置であっても良い。
【００８４】
「記録」は、記録媒体上に画像、模様、パターン、構造物等、人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものを形成する場合だけでなく、媒体の加工を行う場合をも含みうる。「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、樹脂、木材、皮革等、記録剤を付することが可能なものをも含みうる。「記録剤」は、記録媒体に付されることにより、画像、模様、パターン等の形成又は記録媒体の加工に供されうるインク等の液体だけでなく、記録剤の処理（例えば、記録剤が含有する色剤の凝固又は不溶化）に供されうる液体をも含みうる。
【００８５】
図１３（ａ）は、液体吐出ヘッドユニット８１０の外観を例示している。液体吐出ヘッドユニット８１０は、液体吐出ヘッド８１１と、液体吐出ヘッド８１１に取り付けられたインクタンク８１２を備えうる。該液体吐出ヘッドユニット８１０は、液体吐出ヘッド用基板と、該液体吐出ヘッド用基板に対向して設けられた複数のノズル１５３を有する。液体吐出ヘッド用基板としては、第１の実施の形態乃至第７の実施の形態のいずれかで説明した液体吐出ヘッド用基板を適用することができる。
【００８６】
インクタンク８１２は、液体吐出ヘッド８１１に供給するためのインクを保持する。インクタンク８１２と液体吐出ヘッド８１１とは、例えば破線Ｋで分離することができ、インクタンク８１２を交換することができる。
【００８７】
液体吐出ヘッドユニット８１０は、キャリッジ９２０（図１３（ｂ））からの電気信号を受け取るための電気的コンタクト（不図示）を備えており、当該電気信号にしたがってインクを吐出して上述の記録を行う。インクタンク８１２は、例えば繊維質状又は多孔質状のインク保持材（不図示）を有しており、当該インク保持材によってインクを保持しうる。
【００８８】
図１３（ｂ）は、記録装置９００の鳥瞰図を示している。液体吐出ヘッドユニット８１０は、図１３（ａ）に一部を示した液体吐出ヘッドであり、インクタンク（記録剤容器）と共に、キャリッジ９２０の上に搭載されうる。キャリッジ９２０は、螺旋溝９２１を有するリードスクリュー９０４に取り付けられうる。リードスクリュー９０４の回転により、液体吐出ヘッドユニット８１０は、キャリッジ９２０と共にガイド９１９に沿って矢印ａ又はｂ方向に移動しうる。リードスクリュー９０４の回転は、駆動力伝達ギア９０２及び９０３を介して、駆動モータ９０１の回転に連動する。
【００８９】
記録用紙Ｐは、搬送部（不図示）によってプラテン９０６の上に搬送されうる。紙押え板９０５は、キャリッジ移動方向に沿って、記録用紙Ｐをプラテン９０６に対して押えうる。記録装置９００は、フォトカプラ９０７及び９０８を介して、キャリッジ９２０に設けられたレバー９０９の位置を確認し、駆動モータ９０１の回転方向の切換等を行いうる。支持部材９１０は、液体吐出ヘッドユニット８１０の各ノズルをキャッピングするキャップ部材９１１を支持しうる。吸引手段９１２は、キャップ部材９１１の内部を吸引し、キャップ内開口９１３を介して液体吐出ヘッドユニット８１０の吸引回復処理を為しうる。
【００９０】
クリーニングブレード９１４には、周知のクリーニングブレードが用いられ、移動部材９１５がクリーニングブレード９１４を前後方向に移動させうる。本体支持板９１６は、移動部材９１５及びクリーニングブレード９１４を支持しうる。レバー９１７は、吸引回復処理を開始するために設けられうる。
【００９１】
キャリッジ９２０と係合するカム９１８の移動に伴って、レバー９１７が移動する。駆動モータ９０１からの駆動力はクラッチ切換等の公知の伝達手段によって制御されうる。記録装置９００には記録制御部（不図示）が設けられ、記録装置９００は、外部からの記録データ等の電気信号に従って、各機構のそれぞれの駆動を制御しうる。記録装置９００は、液体吐出ヘッドユニット８１０の往復移動と、搬送部（不図示）による記録用紙Ｐの搬送とを繰り返し、記録用紙Ｐへの記録を完成させうる。
【００９２】
また、上記記録装置は、３Ｄデータを有し、３次元の像を形成する装置としても用いることができる。
【符号の説明】
【００９３】
１０１  基板
１０３  液体吐出素子
１０５  配線
１０６  電源端子
１０７  配置重心
Ｅ  第１の辺
Ｆ  第２の辺
Ｇ  第３の辺
Ｈ  第４の辺
１１２  垂線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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