(57)【要約】【課題】発振器のケースへの配置、組立が容易かつ確実にでき、また発振器に対する熱の影響が小さくなり、更には小さいデバイスの場合でも十分な防振特性が発揮できるようにする。【解決手段】発振器１が基体４に取り付けられ、この基体４に蓋体７が取り付けられる構成で、発振器１の樹脂基板２に固定されたピン１０、基体４に形成された凹部１２及びこの凹部１２に嵌合しかつピン１０を内包する第１防振材１３を設けることで、この第１防振材１３によってピン１０が凹部１２に浮揚状態で保持されるピン支持部を構成し、このピン支持部を２箇所配置すると共に、発振器１の樹脂基板２と蓋体７の間には第２防振材１５を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振器が基体に取り付けられ、この基体に蓋体が取り付けられる発振器の防振構造において、
上記発振器に固定されたピン、上記基体に形成された凹部及びこの凹部に嵌合しかつ上記ピンを内包する第１防振材を設けることにより、上記第１防振材を介して上記ピンが上記凹部に浮揚状態で保持されるピン支持部を構成し、このピン支持部を少なくとも２箇所配置すると共に、
上記基体に取り付けられた上記発振器と上記蓋体の間に、第２防振材を設けたことを特徴とする発振器の防振構造。
【請求項２】
上記発振器は、発振回路が形成された樹脂基板と、この樹脂基板に上記発振回路を覆うように被せられた金属蓋とからなり、上記樹脂基板に上記ピンを固定して上記ピン支持部を構成すると共に、上記第２防振材は上記発振器の樹脂基板と上記蓋体の間に配置したことを特徴とする請求項１記載の発振器の防振構造。
【請求項３】
上記第１及び第２の防振材は、ゲル状の材料としたことを特徴とする請求項１又は２記載の発振器の防振構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発振器の防振構造、特にアウトドアユニット等の製品に取り付けられる局部発振器等の防振構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
アウトドアユニット（ＯＤＵ）等の製品のケース（支持枠体）内に配置される例えば局部発振器は、外部から加えられる振動により出力特性（周波数特性等）に影響が生じるため、ケースや支持部材等が振動したとしても、局部発振器自体が振動しないような防振構造を採る必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０６７７１号公報
【特許文献２】特開２０１２−５４７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、局部発振器等の発振器を防振構造でケース内に配置する場合、この発振器は略直方体であるから外面が６面（ｘｙｚ方向に２面ずつ）あり、発振器の外面とケースの内面との間に、６つの防振材を配置する必要があり、ケースへの発振器の配置、組立が煩雑になるという問題があった。
【０００５】
また、発振器は温度によってもその出力特性が変化し、例えば発振器から発生する熱がケースや支持部材に伝達したり、外部からの熱がケースや支持部材から発振器へ伝達したりすると、安定した特性を確保できなくなる。
更に、防振材としては、一般に生ゴム、ニトリルブタジエンゴム等の合成ゴムを材料としたものが利用されるが、これらのゴムは、固いため、局部発振器のような小さなデバイスに用いても、振動を十分に吸収できないという問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、発振器のケースへの配置、組立が容易かつ確実にでき、また発振器に対する熱の影響が小さくなり、更には小さいデバイスの場合でも十分な防振特性が発揮できる発振器の防振構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、発振器が基体に取り付けられ、この基体に蓋体が取り付けられる発振器の防振構造において、上記発振器に固定されたピン、上記基体に形成された凹部及びこの凹部に嵌合しかつ上記ピンを内包する第１防振材を設けることにより、上記第１防振材を介して上記ピンが上記凹部に浮揚状態で保持されるピン支持部を構成し、このピン支持部を少なくとも２箇所配置すると共に、上記基体に取り付けられた上記発振器と上記蓋体の間に、第２防振材を設けたことを特徴とする。
請求項２の発明の上記発振器は、発振回路が形成された樹脂基板と、この樹脂基板に上記発振回路を覆うように被せられた金属蓋とからなり、上記樹脂基板に上記ピンを固定して上記ピン支持部を構成すると共に、上記第２防振材は上記発振器の樹脂基板と上記蓋体の間に配置したことを特徴とする。
請求項３の発明の上記第１及び第２の防振材は、ゲル状の材料としたことを特徴とする。
【０００８】
上記の構成によれば、発振器を支持するピン支持部が少なくとも２箇所設けられており、このピン支持部は、例えば発振器の樹脂基板に固定されたピンが、ゲル状防振材を介して基体の凹部に取り付けられる構成とされ、このピン支持部では、ピンが防振材により凹部に浮揚状態で保持される。同時に、基体に取り付けられた発振器の例えば樹脂基板と蓋体の間に、第２防振材が設けられ、発振器は第１と第２の防振材により保持されることで、振動の影響を良好になくすことができる。
【０００９】
即ち、ピンを第１防振材内に内包させたピン支持部とすることにより、垂直に立てたときのピンの水平方向（横の２方向：例えばｘｙ方向）と垂直方向（ｚ方向）の下側に第１防振材を配置することができ、垂直方向の上側には第２防振材を配置することにより、発振器に対する振動を十分に吸収することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の発振器の防振構造によれば、ピンを防振材により浮揚状態とするピン支持部としたので、６面に対応した６つの防振材を用いることなく、発振器のケースへの配置、組立が容易かつ確実にできるという利点がある。
【００１１】
また、第１防振材に保持されるピンを発振器の樹脂基板に固定すると共に、この樹脂基板と蓋体との間の第２防振材を配置することにより、熱が樹脂基板と防振材により遮断され、発振器に対する熱の変動が小さくなり、発振器の良好な特性を維持することができる。
更には、防振材としてゲル状の材料を用いることにより、局部発振器のように小さいデバイスの場合でも十分な防振特性が発揮できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例に係る発振器の防振構造（発振器組付け部品）を示す断面図である。
【図２】図１の発振器の防振構造の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１及び図２に、実施例の発振器の防振構造（発振器組付け部品）が示されており、図１及び図２において、１は発振器、２は発振器１において発振回路が形成された樹脂基板、３は発振器１において発振回路を覆うように樹脂基板２に取り付けられた金属蓋（キャップ）、４は部品の基体（台）、５は発振器１を配置するための収納空間、６は樹脂板、７は基台４にネジ８で取り付けられる蓋体である。なお、上記基台４と蓋体７で構成される部品（ケース内）には、発振器１以外の各種の回路、基板等が搭載される。
【００１４】
そして、上記樹脂基板２にピン１０（金属製等）が固定され、基台４には例えば円形溝の凹部１２が形成され、この凹部１２に下端側が嵌合する第１防振材１３が配置される。この第１防振材１３は、ゲル状材料［シリコン系：例えばαＧＥＬ（商標）］からなり、円柱体の中心部にピン１０の外形と略同一（ピン外径よりもやや細い径）の穴（空間）が形成されたものであり、ピン１０を密着状態で内包し、保持する。このようなピン１０、凹部１２及び第１防振材１３にてピン支持部が構成され、このピン支持部が実施例では発振器１の両端（２箇所）に配置される。
【００１５】
また、図２にも示されるように、蓋体７の四辺に沿った４箇所に第２防振材１５（角柱状）が保持部材１６によって取り付けられ、この第２防振材１５は、第１防振材１３と同様にゲル状材料からなり、発振器１の樹脂基板２の表面に当接する位置に配置される。なお、第１防振材１３として円柱状のもの、第２防振材１５として角柱状のものを用いたが、これら第１及び第２防振材１３，１５は、適宜、各種の形状とすることができる。
【００１６】
そして、実施例の発振器組付け部品は、図２に示されるように、発振器１のピン１０を第１防振材１３を介して基体４の凹部１２に配置し、また図１に示されるように、蓋体７の第２防振材１５を発振器１の上面（樹脂基板面）に当接しながら、ネジ８によって蓋体７が基体４に固定されることで、組み立てられる。
【００１７】
この結果、２箇所（ピン支持部）の第１防振材１３と４箇所（発振器−蓋体間）の第２防振材１５によって、発振器１が支持ケース（基体４及び蓋体７からなる）に対し浮揚した状態に取り付けられ、これによって発振器１への振動が良好に吸収されることになる。
【００１８】
このような防振構造によれば、ピン１０と第１防振材１３を有するピン支持部とすることにより、主にピン１０の水平方向（横のｘｙ方向）の振動と垂直方向（ｚ方向）の下側からの振動を吸収し、第２防振材１５により、主にピン１０の垂直方向の上側からの振動を吸収することになり、従来のように、発振器１の外面の６面に対応した６つの防振材を用いることなく、防振を図ることが可能となる。
【００１９】
また、ピン１０を樹脂基板２に固定して第１防振材１３により保持させ、第２防振材１５も樹脂基板２に当接するので、発振器１からケースである基体４及び蓋体７へ向かう熱の伝達、また基体４及び蓋体７から発振器１へ向かう熱の伝達が小さくなり、発振器１の温度を一定に保つことができ、発振器特性が良好に維持されるという利点がある。
【００２０】
上記実施例では、第１防振材１３を有するピン支持部を２箇所としたが、これを３，４箇所以上としてもよいし、第２防振材１５についても、４箇所ではなく、１〜３箇所或いは５箇所以上としてもよく、発振器１の大きさ、形状等に合せて適宜選択することが好ましい。
【００２１】
また、実施例では、防振材１３，１５として、局部発振器のように小さなデバイスに対応してゲル状のものを用いたが、大きなデバイスの場合には、ゴム製の防振材を用いてもよい。
【符号の説明】
【００２２】
１…発振器、              ２…樹脂基板、
３…金属蓋（キャップ）、  ４…基体、
７…蓋体、                １０…ピン、
１２…凹部、              １３…第１防振材、
１５…第２防振材、        １６…保持部材。
【図１】
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【図２】
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