(57)【要約】【課題】基板の破損を回避するために有利な技術を提供する。【解決手段】基板をステージに搬送する搬送装置は、前記基板を保持する保持部と、前記基板の高さを検出する検出部と、前記保持部に前記基板を搬送する第１搬送部と、前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第２搬送部と、前記第１搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第２搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部に前記基板を搬送する第１搬送部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第２搬送部と、
前記第１搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第２搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記検出結果には、前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布が含まれることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記第１搬送部に搬送される前記基板の搬送方向と異なる方向に互いにずらして配置されている複数の検出部を有する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板が前記ステージに接触することを回避するように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記基板の高さに基づいて前記基板が前記保持部に接触するか否かを判断し、前記基板が前記保持部に接触すると判断した場合には前記第１搬送部による前記保持部への前記基板の搬送を中止する、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項６】
基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持して回転させる保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する搬送部と、
前記保持部に前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた第１検出結果に基づいて決定した経路で前記搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。
【請求項７】
前記第１検出結果には、前記基板の周方向における前記基板の高さ分布を示す分布が含まれることを特徴とする請求項６に記載の搬送装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ステージに前記基板を受け渡す際に前記ステージから突出させるピンの突出量を前記第１検出結果に基づいて変更する、ことを特徴とする請求項６又は７に記載の搬送装置。
【請求項９】
前記検出部は、前記保持部が前記基板を回転させる回転中心と前記基板の高さを検出するための検出領域との距離が互いに異なる複数の検出部を有する、ことを特徴とする請求項６乃至８のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記基板が前記ステージに接触することを回避するように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項６乃至９のうちいずれか１項に記載の搬送装置。 
【請求項１１】
前記基板のエッジを検出する第２検出部を更に有し、
前記第２検出部は、前記保持部に前記基板を回転させた状態で前記基板のエッジを検出し、
前記制御部は、前記基板のエッジ及び前記第１検出結果に基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項６乃至１０のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項１２】
前記保持部に前記基板を搬送する他の搬送部を有し、
前記制御部は、前記他の搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた第２検出結果と前記第１検出結果とに基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項６乃至１１のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項１３】
前記第２検出結果には、前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布が含まれることを特徴とする請求項１２に記載の搬送装置。
【請求項１４】
前記制御部は、前記基板の高さ方向の経路が変更されるように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項１５】
基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記基板を搬送する搬送部と、
前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。
【請求項１６】
前記検出部は、前記搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを検出することを特徴とする請求項１５に記載の搬送装置。
【請求項１７】
前記検出部は、前記保持部に前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出することを特徴とする請求項１５又は１６に記載の搬送装置。
【請求項１８】
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
請求項１乃至１７のうちいずれか１項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置によって基板が搬送され、前記基板を保持して移動するステージを有し、前記ステージによって保持された前記基板にパターンを形成する形成部と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１９】
基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。
【請求項２０】
基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。
【請求項２１】
基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。
【請求項２２】
基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された前記基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【請求項２３】
基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【請求項２４】
基板の高さを検出して検出結果を求める検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記検出結果に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの高集積化に伴い、回路パターンの多層化が進んでいる。回路パターンが多層化された基板では、回路パターンの積層により歪みが蓄積し、反りが生じうる。そして、このように反りが生じている基板にも、リソグラフィ装置によって回路パターンが更に形成されうる。
【０００３】
特許文献１には、アーム（搬送部）によって基板をカセットから搬出する際や基板をカセットに搬入する際に基板がカセットに接触することを防ぐため、センサで検出した基板の反り量に応じて、カセットへのアームの挿入高さを制御する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６００１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リソグラフィ装置では、反りが生じている基板を基板ステージに搬送する際にも、基板の反りの大きさによっては当該基板がリソグラフィ装置内の部材に接触して破損しうる。そのため、リソグラフィ装置では、基板の反り（形状）を把握したうえで、リソグラフィ装置内の部材に基板が接触することを回避するように基板を基板ステージに搬送することが好ましい。
【０００６】
そこで、本発明は、基板の破損を回避するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての搬送装置は、基板をステージに搬送する搬送装置であって、前記基板を保持する保持部と、前記基板の高さを検出する検出部と、前記保持部に前記基板を搬送する第１搬送部と、前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第２搬送部と、前記第１搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ求められた検出結果に基づいて決定した経路で前記第２搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、基板の破損を回避するために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント装置の形成部の構成を示す図である。
【図２】搬送装置を上（Ｚ方向）から見た図である。
【図３】搬送装置を横（−Ｙ方向）から見た図である。
【図４】検出部の配置を説明するための図である。
【図５】ステージへの基板の搬送方法を示すフローチャートである。
【図６】第１搬送部により基板を保持している状態を示す図である。
【図７】第１分布を示す図である。
【図８】第２分布を示す図である。
【図９】基板の形状情報を示す図である。
【図１０】互いに形状が異なる２つの基板の各々を保持している状態を示す図である。
【図１１】２つの検出部の配置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。本発明に係る搬送装置は、例えば、インプリント装置や露光装置、描画装置など、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置に適用されうる。以下に示す実施形態では、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置で説明する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態のインプリント装置について説明する。インプリント装置は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させる。そして、基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）する。これにより、基板上のインプリント材にパターンを形成することができる。本実施形態のインプリント装置は、基板にパターンを形成する図１に記載の形成部１０と、形成部１０（ステージ１２）に基板を搬送する図２に記載の搬送装置２０とを含みうる。
【００１２】
図１は、インプリント装置の形成部１０の構成を示す概略図である。形成部１０は、例えば、インプリントヘッド１１と、ステージ１２（基板ステージ）と、照射部１３と、供給部１４と、制御部１５とを含み、基板上のインプリント材３にモールド１を用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。制御部１５は、例えばＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント処理を制御する。
【００１３】
インプリントヘッド１１は、真空吸着力などによりモールド１を保持するとともに、モールド１と基板上のインプリント材３とを接触させたり剥離させたりするように、モールド１を少なくともＺ方向（押印方向）に駆動する。インプリントヘッド１１によって保持されるモールド１は、例えば石英など、インプリント材３を硬化させるための光を透過させることが可能な材料で構成されており、基板上のインプリント材３に転写すべき凹凸パターンが形成された領域を有する。
【００１４】
ステージ１２は、真空吸着力などにより基板２を保持するとともに、ＸＹ方向（押印方向と垂直な方向）に移動可能に構成される。ステージ１２によって保持される基板２は、例えば半導体基板やガラス基板などであり、後述する搬送装置２０によってステージ上に搬送される。例えば、ステージ１２は、基板２を保持する面（保持面）から突出可能なピン１２ａ（例えば３本のピン１２ａ）を有し、後述する第２搬送部２１ｂからステージ上に基板２を受け渡す際に当該ピン１２ａを保持面から突出させる。そして、搬送装置２０（第２搬送部２１ｂ）によって当該ピン１２ａの上に基板２が受け渡されると、ステージ１２は、保持面からのピン１２ａの突出量を小さくしていく。これにより、基板２は、ステージ１２の保持面の上に配置されるとともに、ステージ１２によって保持される。
【００１５】
照射部１３は、モールド１と基板上のインプリント材３とが接触している状態において、インプリント材３を硬化させるための光（紫外線）をモールド１を介して基板上のインプリント材３に照射する。本実施形態のインプリント装置では、光硬化法を採用しているため、光を照射する照射部１３が用いられているが、熱サイクル法を採用する場合には、照射部１３の代わりに熱源が設けられうる。また、供給部１４は、基板上にインプリント材３を供給（塗布）する。本実施形態のインプリント装置では、光（紫外線）の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材３として用いられうる。
【００１６】
次に、インプリント装置に含まれる搬送装置２０について、図２および図３を参照しながら説明する。図２は、搬送装置２０を上（＋Ｚ方向）から見たときの概略図であり、図３は、搬送装置２０（ＰＡ部２２の周辺）を横（−Ｙ方向）から見たときの概略図である。搬送装置２０は、基板２を搬送する搬送部２１と、基板２のエッジを検出する処理を行うプリアライメント部２２（位置合わせ装置、あるいは処理部とも呼ばれる。以下ではＰＡ部２２と称する）と、制御部２５とを含みうる。そして、搬送装置２０は、搬送部２１により、装置内に搬入された基板が待機する待機位置Ｃから、ＰＡ部２２を介して、ステージ１２が配置された搬入位置Ａに基板２を搬送する。搬入位置Ａのステージ１２の上に基板２が配置された後、基板２がモールド１の下に配置されるようにステージ１２が移動する。そして、ステージ１２上の基板２に対するインプリント処理が終了した後、ステージ１２が搬出位置Ｂに移動し、搬送部２１によりステージ１２上の基板が搬出位置Ｂから待機位置に搬送される。待機位置Ｃでは、複数の基板２がロットごとにカセット内に収容されている。
【００１７】
ここで、本実施形態の搬送部２１は、例えば、待機位置ＣからＰＡ部２２に基板２を搬送する第１搬送部２１ａと、ＰＡ部２２から搬入位置Ａ（ステージ１２の上）に基板２を搬送する第２搬送部２１ｂとを含みうる。即ち、待機位置ＣからＰＡ部２２への基板２の搬送と、ＰＡ部２２から搬入位置Ａ（ステージ１２の上）への基板２の搬送とが互いに異なる搬送部によって行われている。しかしながら、それに限られるものではなく、待機位置ＣからＰＡ部２２への基板２の搬送と、ＰＡ部２２から搬入位置Ａへの基板２の搬送とが共通の搬送部によって行われてもよい。例えば、搬送装置２０に第２搬送部２１ｂを設けずに、待機位置ＣからＰＡ部２２への基板２の搬送とＰＡ部２２から搬入位置Ａへの基板２の搬送との双方を、第１搬送部２１ａによって行ってもよい。また、本実施形態では、形成部１０の制御部１５と搬送装置２０の制御部２５とが別々の構成となっているが、一体の構成としてもよい。
【００１８】
第１搬送部２１ａは、待機位置Ｃにおいてカセット内に収容された基板２を、１枚ずつ、ＰＡ部２２（保持部２２ａの上）に搬送する。第１搬送部２１ａは、例えば、基板２を保持するハンド２１ａ１と、ハンド２１ａ１を駆動するアーム２１ａ２とを含みうる。第１搬送部２１ａのハンド２１ａ１は、基板２の下面のうち、ＰＡ部２２の保持部２２ａによって保持される部分（中央部）とは異なる部分を保持するように構成されうる。
【００１９】
ＰＡ部２２は、例えば、基板２の中央部を保持して回転させる保持部２２ａ（回転部）と、保持部２２ａによって保持された基板２のエッジを検出するエッジ検出部２２ｂ（第２検出部）とを含みうる。ＰＡ部２２では、保持部２２ａにより基板２を回転させながらエッジ検出部２２ｂにより基板２のエッジの位置（本実施形態ではＸ方向）を検出する処理、所謂プリアライメントが行われる。このプリアライメントにより、周方向における基板２のノッチ（オリフラ）の位置や保持部２２ａに対する基板２の中心位置が求められうる。基板２のエッジを検出するエッジ検出部２２ｂは、光を射出する射出部２２ｂ１と、射出部２２ｂ１から射出された光を受光する受光部２２ｂ２とを有する光透過型のセンサ（例えばラインセンサ）を含みうる（図４（ｂ）参照）。このようなセンサは、射出部２２ｂ１から射出された光の一部が基板２によって遮断されるように配置され、受光部２２ｂ２に入射した光の強度分布によって基板２のエッジの位置（本実施形態ではＸ方向）を検出することができる。
【００２０】
プリアライメントが行われた基板２は、第２搬送部２１ｂによってＰＡ部２２から搬入位置Ａ（ステージ１２の上）に搬送される。第２搬送部２１ｂは、例えば、基板２を保持するハンド２１ｂ１と、ハンド２１ｂ１をＺ方向やＹ方向に駆動する駆動機構２１ｂ２とを含みうる。第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１は、基板２を保持する構成が第１搬送部２１ａのハンド２１ａ１と異なり、基板２の下面のうち外周部を保持して吊り下げる構成となっている。また、駆動機構２１ｂ２は、ハンド２１ｂ１をＺ方向に駆動する際には、ハンド２１ｂ１を支持する支持軸２１ｂ３をＺ方向に伸縮させ、ハンド２１ｂ１をＹ方向に駆動する際には、当該支持軸２１ｂ３をＹ方向に（Ｙ方向に伸びる案内部材に沿って）移動させる。ここで、本実施形態の搬送装置２０では、第１搬送部２１ａおよび第２搬送部２１ｂの構成が互いに異なっているが、それに限られるものではなく、例えば、第１搬送部２１ａおよび第２搬送部２１ｂの構成が同様であってもよい。
【００２１】
このように構成された搬送装置２０において、パターンを形成する対象の基板２に反りが生じている場合、ＰＡ部２２からステージ１２への基板２の搬送中に、当該基板２がリソグラフィ装置内の部材に接触して破損することがある。そのため、搬送装置２０では、リソグラフィ装置内の部材への基板２の接触を回避するため、基板２の形状を把握した上で、ステージ１２への基板２の搬送を制御することが好ましい。そこで、本実施形態の搬送装置２０は、基板２の高さを検出する検出部２４を含み、検出部２４の検出結果に基づいてステージ１２への基板２の搬送を制御する。第１搬送部２１ａによりＰＡ部２２に基板２を搬送する経路上（第１経路上）に設定された検出領域２４ａにおいて、基板２の搬送中に当該検出領域２４ａに収まった基板２の箇所の高さを検出する検出部２４を含む。そして、搬送装置２０（制御部２５）は、検出部２４の検出結果から基板２の形状情報を生成し、その形状情報に応じて、ＰＡ部２２からステージ１２に第２搬送部２１ｂによって基板２を搬送する経路（第２経路）を決定する。以下に、検出部２４の構成および配置について説明する。
【００２２】
図４は、検出部２４を説明するための図であり、ＰＡ部２２の周辺の構成を示している。図４（ａ）は、ＰＡ部２２の周辺をＺ方向から見た図であり、図４（ｂ）は、ＰＡ部２２の周辺を−Ｙ方向から見た図である。検出部２４は、例えば、検出部２４から基板２までの距離を計測することによって、基板２の高さを検出する。本実施形態の検出部２４は、例えばレーザ干渉計など、検出領域２４ａに光を射出し、基板２のうち検出領域２４ａに収まった部分で反射された光によって当該部分の高さ（Ｚ方向の位置）を検出するセンサを含みうる。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、静電容量を用いて基板２の高さを検出するセンサを含んでいてもよい。
【００２３】
検出部２４は、例えば、保持部２２ａによって保持された基板の一部に検出領域２４ａが設定されるように配置されうる。検出部２４は、基板２が保持部２２ａに保持された状態において、基板２の反りが大きな領域に検出領域２４ａが設定される（位置する）ように配置されていることが好ましい。基板２の反りが大きな領域とは、エッジ検出部２２ｂがエッジを検出する基板２の部分（外周）より基板２の回転中心に近い部分（基板２の端部）である。基板２のエッジより内側かつエッジから１０ｍｍ以内の範囲、より好ましくは、基板２のエッジより内側且つエッジから５ｍｍ以内の範囲に、検出領域２４ａが設定されるように検出部２４が配置されていることが好ましい。このように検出部２４を配置することにより、制御部２５は、プリアライメントにおける基板２の回転中に得られた検出部２４の検出結果から、基板２の周方向の高さ分布（基板２の端部の周方向の高さ分布）を得ることができる。
【００２４】
また、検出部２４は、第１搬送部２１ａによる基板２の搬送中に基板２（好ましくは基板２の中心）が検出領域２４ａを通過するように配置されうる。このように検出部２４を配置することにより、制御部２５は、第１搬送部２１ａによる基板２の搬送中に得られた検出部２４の検出結果から、基板２の搬送方向（Ｘ方向（半径方向））の高さ分布を得ることができる。
【００２５】
ここで、本実施形態の検出部２４は、第１搬送部２１ａによる基板２の搬送中に基板２が検出領域２４ａを通過するように配置された例について説明するが、それに限られるものではない。例えば、第２搬送部２１ｂによる基板２の搬送中に基板２が検出領域２４ａを通過するように配置されてもよい。また、図４では、検出部２４が、基板２の裏面（−Ｚ方向側の面）の高さを検出するように基板２の下面側に配置されているが、基板２の表面（Ｚ方向側の面）の高さを検出するように基板２の上面側に配置されてもよい。
【００２６】
次に、ステージ１２への基板２の搬送方法について図５を参照しながら説明する。図５は、ステージ１２への基板２の搬送方法を示すフローチャートである。図５に示すフローチャートの各工程は、制御部２５によって制御されうる。
【００２７】
Ｓ１０では、制御部２５は、待機位置ＣからＰＡ部２２への基板２の搬送が開始されるように第1搬送部２１ａを制御する。Ｓ１１では、制御部２５は、第１搬送部２１ａによる基板２の搬送において検出部２４の検出領域２４ａに最初に収まった箇所（以下、先端箇所２ａと称する）の高さを検出部２４から取得する。Ｓ１２では、制御部２５は、基板２の先端箇所２ａの高さに基づいて、第１搬送部２１ａによって基板２を保持部２２ａの上に搬送する際に、基板２が保持部２２ａに接触することを回避可能か否かを判断する。そして、基板２が保持部２２ａに接触することを回避可能であると判断した場合はＳ１３に進む。Ｓ１１およびＳ１２の工程は、基板２の先端箇所２ａが保持部２２ａの上に差し掛かる前に行われうる。Ｓ１３では、制御部２５は、第１搬送部２１ａによって基板２を保持部２２ａの上に搬送する。
【００２８】
例えば、基板２は、上に凸となるような反り（形状）を有する場合がある。このような反りを有する基板２を第１搬送部２１ａによって搬送する場合、図６に示すように、基板２の先端箇所２ａの高さが第１搬送部２１ａのハンド２１ａ１より低くなることがある。この場合、制御部２５は、基板２の先端箇所２ａの高さに基づいて、第１搬送部２１ａや保持部２２ａを駆動することによって基板２の保持部２２ａへの接触を回避可能か否かを判断する。第１搬送部２１ａや保持部２２ａの駆動とは、例えば、第１搬送部２１ａのハンド２１ａ１を通常より高くすることや、保持部２２ａの保持面を通常より低くすることなどを含みうる。そして、制御部２５は、基板２の保持部２２ａへの接触を回避可能と判断したときには、Ｓ１３に進む。Ｓ１３では、制御部２５は、第１搬送部２１ａや保持部２２ａを駆動することによって基板２が保持部２２ａに接触することを回避するように、第１搬送部２１ａによるＰＡ部２２への基板２の搬送を制御する。
【００２９】
一方、第１搬送部２１ａや保持部２２ａの駆動にも限界があるため、基板２の反りの大きさ（基板２の先端箇所２ａの高さ）によっては、それらを駆動しても保持部２２ａへの基板２の接触が起こりうる。この場合、制御部２５は、Ｓ１２において、第１搬送部２１ａや保持部２２ａを駆動することによっても基板２が保持部２２ａに接触することを回避することができないと判断してＳ１４に進み、基板２のＰＡ部２２（保持部２２ａ）への搬送を中止する。ＰＡ部２２への搬送を中止された基板２は、第１搬送部２１ａにより、待機位置Ｃに配置されたカセットに搬送される。
【００３０】
Ｓ１５では、制御部２５は、図７（ａ）に示すように、第１搬送部２１ａによる基板２の搬送中に基板２が検出部２４の検出領域２４ａを通過することにより得られた検出部２４の検出結果から、基板２の搬送方向の高さ分布（第１分布）を求める。第１分布は、例えば図７（ｂ）に示すように、基板内における搬送方向の位置（Ｘ方向の位置）と高さ（Ｚ方向の位置）との関係によって表されうる。
【００３１】
Ｓ１６では、制御部２５は、保持部２２ａによって基板２を回転させながら、エッジ検出部２２ｂによって基板２のエッジを検出する（プリアライメントを行う）。このとき、図８（ａ）に示すように、保持部２２ａによる基板２の回転中に、当該基板２のうち検出領域２４ａに収まった部分の高さが検出部２４によって検出される。即ち、基板２のエッジを検出するための基板２の回転中に、検出部２４による検出が行われる。そのため、制御部２５は、Ｓ１７において、基板２のエッジの検出中に得られた検出部２４の検出結果から、基板の周方向の高さ分布（第２分布）を求める。第２分布は、例えば図８（ｂ）に示すように、基板内における周方向の角度（回転角度）と高さとの関係によって表されうる。本実施形態では、基板２の周方向の全周における高さ分布を求めたが、全周でなくてもよい。
【００３２】
Ｓ１８では、制御部２５は、Ｓ１５で得られた第１分布、およびＳ１７で得られた第２分布に基づいて、例えば図９に示すように、基板２の形状（反り）を示す情報（形状情報）を求める。図９は、基板２の形状情報を示す図であり、基板内の線２ｂは等高線を表している。ここで、本実施形態では、基板２の形状情報を求める際、第１分布および第２分布の双方を用いたが、それに限られるものではなく、例えば、第１分布および第２分布の一方のみを用いてもよい。また、基板２の形状情報を求める際、エッジ検出部２２ｂの検出結果（基板２のエッジ情報）を更に用いてもよい。このように基板２のエッジ情報を更に用いると、基板２の形状情報を更に精度よく求めることができる。
【００３３】
Ｓ１９では、制御部２５は、基板２の形状情報に基づいて、第２搬送部２１ｂによって基板２をステージ１２の上に搬送する際に、基板２がインプリント装置内の部材に接触することを回避可能か否かを判断する。そして、基板２がインプリント装置内の部材に接触することを回避可能であると判断した場合は、Ｓ２０に進む。Ｓ２０では、制御部２５は、基板２の形状情報に基づいて、基板２がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように、ステージ１２への第２搬送部２１ｂによる基板２の搬送を制御する。例えば、制御部２５は、基板２がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように、ステージ１２に基板２を搬送する搬送経路（第２経路）を決定する。そして、Ｓ２１では、制御部２５は、Ｓ２０で決定した第２経路で基板２を第２搬送部２１ｂによってステージ１２の上に搬送する。
【００３４】
例えば、搬送装置２０では、基板２を搬送する際、基板２の中央部の位置や基板の外周部（外縁部）の位置が基板２の反り（形状）に応じて異なりうる。図１０は、互いに形状が異なる２つの基板２（基板２’、基板２”）の各々を第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１によって保持している状態をＹ方向から見た図である。図１０に示すように、第２搬送部２１ｂのハンド２１ｂ１によって基板２’を保持している状態では、基板２”を保持している状態に比べて、基板の中央部や外周部の高さがＬだけ異なる。そのため、基板２”をステージ１２に搬送するための経路と同じ経路で基板２’をステージ上に搬送する場合、ステージ１２から突出するピン１２ａなどのインプリント装置内の部材に基板２’が接触しうる。そのため、本実施形態の搬送装置２０は、検出部２４の検出結果から基板２の形状情報を求め、求めた形状情報に基づいて、搬送部２１（第２搬送部２１ｂ）によって保持されたときの基板の状態（位置）を求める。これにより、基板２をステージ上に搬送する際の第２経路を、基板２がインプリント装置内の部材に接触することを回避するように決定することができる。
【００３５】
ここで、制御部２５は、Ｓ２０において、基板２がインプリント装置内の部材に接触しない最短の経路になるように第２経路を決定することが、スループットの点で好ましい。また、制御部２５は、ステージ１２から突出するピン１２ａの突出量も、基板２の形状情報に応じて制御してもよい（例えば、突出量を小さくしてもよい）。さらに、搬送装置２０では、ステージ上に配置された基板２の形状を矯正する矯正部が設けられてもよい。この場合、制御部２５は、ステージ上に基板２を搬送した後に、当該矯正部によって基板２の反りを矯正する必要があるか否かを、基板２の形状情報に応じて決定してもよい。
【００３６】
一方、Ｓ１９において、基板２がインプリント装置内の部材に接触することを回避することができないと制御部２５が判断したときには、Ｓ２２に進み、基板２のステージ１２への搬送を中止する。ステージ１２への搬送を中止された基板２は、第１搬送部２１ａにより、待機位置Ｃに配置されたカセットに搬送される。
【００３７】
上述したように、本実施形態の搬送装置２０は、基板２の高さを検出する検出部２４を含み、検出部２４の検出結果に基づいてステージ１２への基板２の搬送を制御する。これにより、ＰＡ部２２からステージ上に基板２を搬送する際に、基板２がインプリント装置内の部材に接触して破損することを回避することができる。
【００３８】
＜第２実施形態＞
第２実施形態では、複数の検出部２４を設ける例について図１１を参照しながら説明する。ここでは、２つの検出部（２４−１、２４−２）を設ける例について説明するが、３つ以上の検出部２４を設けてもよい。図１１は、２つの検出部２４の配置を説明するための図であり、ＰＡ部２２の周辺の構成を示している。図１１（ａ）は、ＰＡ部２２の周辺をＺ方向から見た図であり、図１１（ｂ）は、ＰＡ部２２の周辺を−Ｙ方向から見た図である。
【００３９】
複数の検出部２４は、図１１に示すように、第１搬送部２１ａによる基板２の搬送方向に垂直な方向（Ｙ方向）において検出領域２４ａの位置が互いにずらして配置されることが好ましい。また、複数の検出部２４は、エッジ検出の際に、保持部２２ａによる基板２の回転中心（例えば基板２の中心）と検出領域２４ａとの距離が互いに異なるように配置されることが好ましい。このように配置された複数の検出部２４を用いることにより、各検出部２４の検出結果から基板２の形状情報を更に精度よく求めることができる。
【００４０】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給されたインプリント材（レジスト）に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。インプリント装置の代わりに前述のその他のリソグラフィ装置を使用してもよい。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１０：インプリント装置、１１：インプリントヘッド、１２：ステージ、２０：搬送装置、２１ａ：第１搬送部、２１ｂ：第２搬送部、２２：プリアライメント部、２４：検出部、２５：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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