(57)【要約】【課題】本発明では、リッド上に接合される半田の厚さを均一又は均一に近い状態に形成することができるリッド、及び当該リッドを有してリークの発生が抑えられた圧電振動子を提供する。【解決手段】リッド（１２０）は、圧電振動片が載置されるパッケージに半田を介して接合され、パッケージを封止するリッドである。リッドは、長方形状に形成される基材（１２１）と、基材の表面に形成されるめっき層（１２２、１２３）と、を有し、パッケージに接合される面には、面の最外周に接し、面の周囲を囲むようにリング状に形成され、半田が接合される第１領域（１２４）と、第１領域の内周側に接して形成されめっき層が除去されている又は半田の付着性が低下する改質処理がされた第２領域（１２５）と、が形成される。第２領域の外周（１２５ａ）は、基材の角部において内周側に凹んで形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片が載置されるパッケージに半田を介して接合され、前記パッケージを封止するリッドであって、
長方形状に形成される基材と、
前記基材の表面に形成されるめっき層と、を有し、
前記パッケージに接合される面には、前記面の最外周に接し、前記面の周囲を囲むようにリング状に形成され、前記半田が接合される第１領域と、前記第１領域の内周側に接して形成され前記めっき層が除去されている又は前記半田の付着性が低下する改質処理がされた第２領域と、が形成され、
前記第２領域の外周は、前記基材の角部において内周側に凹んで形成されるリッド。
【請求項２】
前記めっき層は、ニッケルめっき層及び前記ニッケルめっき層の表面に形成される金めっき層により形成され、
前記第２領域は、前記金めっき層が除去されて前記ニッケルめっき層が露出しており、
前記半田は金錫の合金である請求項１に記載のリッド。
【請求項３】
前記角部において、前記第２領域の外周が内周側に扇形状に凹んで形成される請求項１又は請求項２に記載のリッド。
【請求項４】
前記第２領域の外周の前記角部における形状が、前記基材の中心と前記角部との間を遮る直線状に形成される請求項１又は請求項２に記載のリッド。
【請求項５】
前記基材の長辺の中心又は短辺の中心に面する前記第２領域の外周が、前記基材の外周に接しないように前記基材の外周側に突き出た請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のリッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のリッドと、
前記圧電振動片が載置されるパッケージと、を備える圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージのキャビティを密封するリッド、及び圧電振動片、パッケージ、リッドを有する圧電振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子は、例えば、セラミックのパッケージのキャビティに圧電振動片が載置され、キャビティがリッドにより密封されることにより形成される。リッドの表面には金めっき等の半田付け用の金属薄膜が形成され、リッド上に半田が接合された後に、リッドは半田を介してパッケージと接合される。しかし、リッド上に半田を接合する際に半田がリッド表面の広い範囲に広がってしまい、リッドとパッケージとの接合が弱くなると共に、広がった半田により圧電振動子に短絡が生じる懸念があった。
【０００３】
これに対して、特許文献１では、リッドの面の内周側の中央部若しくは中央部を周回する部分の半田の濡れ性を、リッドの面の外周部の半田が接合される部分の半田の濡れ性よりも低くされたリッドが示されている。これにより、半田が必要以上にリッドの面の内周側に広がることが防がれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−９６２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、リッド上で半田を溶融する際に表面張力の影響でリッドの角部に半田が集まってしまい、リッドの表面の半田の高さが不均一になることがあった。この場合、リッドとパッケージとを接合する際の半田の溶融が不均一になり、リッドとパッケージとの接合が不十分になって、圧電振動子にリークが発生する場合があった。
【０００６】
そこで、本発明では、リッド上に接合される半田の厚さを均一又は均一に近い状態に形成することができるリッド、及び当該リッドを有してリークの発生が抑えられた圧電振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点のリッドは、圧電振動片が載置されるパッケージに半田を介して接合され、パッケージを封止するリッドである。リッドは、長方形状に形成される基材と、基材の表面に形成されるめっき層と、を有し、パッケージに接合される面には、面の最外周に接し、面の周囲を囲むようにリング状に形成され、半田が接合される第１領域と、第１領域の内周側に接して形成されめっき層が除去されている又は半田の付着性が低下する改質処理がされた第２領域と、が形成される。第２領域の外周は、基材の角部において内周側に凹んで形成される。
【０００８】
第２観点のリッドは、第１観点において、めっき層がニッケルめっき層及びニッケルめっき層の表面に形成される金めっき層により形成され、第２領域では金めっき層が除去されてニッケルめっき層が露出しており、半田が金錫の合金である。
【０００９】
第３観点のリッドは、第１観点及び第２観点において、角部では第２領域の外周が内周側に扇形状に凹んで形成される。
【００１０】
第４観点のリッドは、第１観点及び第２観点において、第２領域の外周の角部における形状が、基材の中心と角部との間を遮る直線状に形成される。
【００１１】
第５観点のリッドは、第１観点から第４観点において、基材の長辺の中心又は短辺の中心に面する第２領域の外周が、基材の外周に接しないように基材の外周側に突き出ている。
【００１２】
第６観点の圧電振動子は、第１観点から第５観点のリッドと、圧電振動片が載置されるパッケージと、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のリッド及び圧電振動子によれば、リッド上に接合される半田の厚さを均一又は均一に近い状態に形成することができ、圧電振動子におけるリークの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、圧電振動子１００の斜視図である。  （ｂ）は、圧電振動子１００の上面図である。
【図２】（ａ）は、パッケージ１１０の斜視図である。  （ｂ）は、圧電振動子１００の概略部分断面図である。
【図３】（ａ）は、リッド１２０の断面図である。  （ｂ）は、リッド１２０の平面図である。
【図４】リッド１２０及び圧電振動子１００の製造方法が示されたフローチャートである。
【図５】（ａ）は、金めっき層１２３の一部のレーザートリミングがなされたリッド１２０の断面図である。  （ｂ）は、半田リング１３１が載せられたリッド１２０の断面図である。  （ｃ）は、半田１３０が接合されたリッド１２０の断面図である。  （ｄ）は、リッド１２０が載置されたパッケージ１１０の断面図である。
【図６】（ａ）は、リッド２２０の平面図である。  （ｂ）は、半田１３０が接合されたリッド２２０の平面図である。
【図７】（ａ）は、リッド３２０の平面図である。  （ｂ）は、半田１３０が接合されたリッド３２０の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１６】
（第１実施形態）
＜圧電振動子１００の構成＞
図１（ａ）は、圧電振動子１００の斜視図である。圧電振動子１００は、主に、所定の振動数で振動する圧電振動片１４０（図５（ｄ）参照）と、圧電振動片１４０がキャビティ１１３（図２（ａ）参照）に載置されるパッケージ１１０と、圧電振動片１４０が載置されるキャビティ１１３を密封するリッド１２０と、により構成されている。リッド１２０は、半田１３０を介してパッケージ１１０に接合されている。圧電振動子１００の外形は略直方体形状に形成されている。以下の説明では、圧電振動子１００の長辺と平行にＸ軸が伸び、短辺と平行にＺ軸が伸び、Ｙ軸がＸ軸及びＺ軸に垂直に伸びるとして説明する。
【００１７】
図１（ｂ）は、圧電振動子１００の上面図である。リッド１２０の外形は、例えばパッケージ１１０のＸＺ平面における外形よりも小さく形成され、パッケージ１１０のＸＺ平面の外形と略同形状の長方形形状に形成されている。リッド１２０とパッケージ１１０とを接合する半田１３０は、パッケージ１１０のキャビティ１１３を密封するようにパッケージ１１０の外周とリッド１２０の外周とを接合している。
【００１８】
図２（ａ）は、パッケージ１１０の斜視図である。パッケージ１１０は、例えばセラミックにより形成されている。パッケージ１１０は内部に圧電振動片１４０を載置するための空間であるキャビティ１１３が形成されている。キャビティ１１３はパッケージ１１０の＋Ｙ軸側に開放されている。また、パッケージ１１０の＋Ｙ軸側の面のキャビティ１１３の周囲はリッド１２０に接合される接合面１１５である。接合面１１５の表面全体には金メタライズパターン１１２が形成されている。
【００１９】
パッケージ１１０の−Ｙ軸側の面には、一対の実装端子１１１が形成されている。また、キャビティ１１３内の底面には、圧電振動片１４０が電気的に接続される一対の配線電極１１４が形成されている。一対の配線電極１１４は一対の実装端子１１１に電気的に接続されている。
【００２０】
図２（ｂ）は、圧電振動子１００の概略部分断面図である。図２（ｂ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。半田１３０は溶融されることによりリッド１２０及びパッケージ１１０に接合され、キャビティ１１３を密封している。パッケージ１１０がセラミックにより形成された場合には、パッケージ１１０の半田１３０に対する濡れ性は高くはない。しかし、接合面１１５に半田１３０に対する濡れ性が高い金メタライズパターン１１２を形成し、金メタライズパターン１１２と半田１３０とを接合することにより、半田１３０をパッケージ１１０に接合することができる。
【００２１】
＜リッド１２０の構成＞
図３（ａ）は、リッド１２０の断面図である。図３（ａ）は、後述の図３（ｂ）のＢ−Ｂ断面に相当する。リッド１２０は、主に、基材１２１と、基材１２１の表面を覆うように形成されるニッケルめっき層１２２と、ニッケルめっき層１２２の表面に形成される金めっき層１２３と、により形成されている。基材１２１は、例えば鉄、ニッケル、及びコバルト等の合金であるコバールにより形成されている。リッド１２０の−Ｙ軸側の面の一部には金めっき層１２３が除去されてニッケルめっき層１２２が露出した領域である第２領域１２５が形成されている。また、第２領域１２５の外周側の領域は半田１３０が接合される第１領域１２４である。第２領域１２５の内周側の領域は第３領域１２６としている。
【００２２】
図３（ｂ）は、リッド１２０の平面図である。リッド１２０は略長方形状に形成されているが、リッド１２０の角部は丸くＲ面取り加工されている。第２領域１２５は、リッド１２０の最外周から内周側に離れた位置に略一定の幅でリング状に形成されている。図３（ｂ）では、リッド１２０の外周から内周側に一定の幅だけ入った部分が点線１２７で示されている。第２領域１２５は、リッド１２０の長辺及び短辺に沿った領域では第２領域１２５の外周１２５ａが点線１２７に沿うように形成されているが、リッド１２０の角部では点線１２７よりも内周側に凹んで形成されている。リッド１２０の角部における第２領域１２５は、リッド１２０の中心と外周側の角部とを直線状に遮るように、すなわち、第２領域１２５の角部がＣ面取りされたように形成されている。そのため、リッド１２０の角部における第１領域１２４は、リッド１２０の長辺及び短辺に沿って形成される領域よりも幅が広く形成されることになり、点線１２７と第２領域１２５の外周１２５ａとに囲まれた領域１２４ａだけ面積が広く形成されることになる。
【００２３】
＜リッド１２０及び圧電振動子１００の製造方法＞
図４は、リッド１２０及び圧電振動子１００の製造方法が示されたフローチャートである。以下に、図４を参照してリッド１２０及び圧電振動子１００の製造方法について説明する。
【００２４】
ステップＳ１０１では、基材１２１が用意される。基材１２１は、例えば鉄、ニッケル、及びコバルト等の合金であるコバールにより形成され、コバールで形成された平板をプレス抜き加工することにより図３（ｂ）に示されるような略長方形形状の基材１２１が用意される。
【００２５】
ステップＳ１０２では、基材１２１にニッケルめっき層１２２が形成される。ステップＳ１０２では、ステップＳ１０１で形成された基材１２１にニッケルめっきが施され、基材１２１の表面全体にニッケルめっき層１２２が形成される。
【００２６】
ステップＳ１０３では、ニッケルめっき層１２２の表面に金めっき層１２３が形成される。ステップＳ１０３では、ステップＳ１０２で形成されたニッケルめっき層１２２の表面全体に金めっき層１２３が形成される。
【００２７】
ステップＳ１０４では、金めっき層１２３がレーザートリミングされる。ステップＳ１０４は、レーザートリミングにより第２領域１２５に相当する領域にレーザーを当てて金めっき層１２３を除去するステップである。ステップＳ１０４では金めっき層１２３の一部がレーザートリミングされることにより、第２領域１２５が形成されると共に第１領域１２４及び第３領域１２６が形成される。
【００２８】
図５（ａ）は、金めっき層１２３の一部のレーザートリミングがなされたリッド１２０の断面図である。図５（ａ）では、図３（ｂ）のＢ−Ｂ断面に相当する部分の断面図が示されている。第２領域１２５は、全体で略一定の幅Ｗ１に形成されている。ステップＳ１０４のレーザートリミングでは、図５（ａ）で第３領域１２６となっている部分の全体もレーザートリミングにより金めっき層１２３が除去されても良いが、レーザートリミングに時間がかかり製造コストが上昇するため、第２領域１２５の形成は必要最小限の範囲で行われることが望ましい。すなわち、第２領域１２５の幅Ｗ１は、第１領域１２４に接合される半田１３０が第２領域１２５を超えて広がらない範囲で最小となるように形成されることが望ましい。
【００２９】
第２領域１２５は、レーザートリミングにより金めっき層１２３が除去されることにより、金めっき層１２４が形成されている第１領域１２４よりも半田１３０の濡れ性が低くされている。そのため、第１領域１２４に接合される半田１３０が第２領域１２５に広がることが防がれている。第２領域１２５の形成形態としては、金めっき層１２３の除去だけではなく、他の形態も考えられる。例えば、金めっき層１２３が除去されると共にニッケルめっき層１２２の表面にレーザーの熱で酸化膜が形成される、金めっき層１２３が完全に除去されずに縞状に残される、金めっき層１２３又はニッケルめっき層１２２の表面がレーザートリミングにより荒らされる、ニッケルめっき層１２２又は基材１２１の一部がレーザーにより弾かれて金めっき層１２３の表面に付着される、等により、第１領域１２４の金めっき層１２３の表面よりも半田１３０の濡れ性を低くすることも考えられる。
【００３０】
ステップＳ１０５では、リッド１２０に半田１３０が接合される。ステップＳ１０５では、まず、リッド１２０に半田リング１３１が載せられ、半田リング１３１が溶融されることにより、リッド１２０に半田１３０が接合される。
【００３１】
図５（ｂ）は、半田リング１３１が載せられたリッド１２０の断面図である。半田リング１３１は、例えば基材１２１と同じように半田で形成された平板をプレス抜き加工することにより形成される。半田リング１３１は、例えば半田リング１３１の外周がリッド１２０の外周と同じ大きさ及び同形状となるように形成され、リッド１２０の外周に沿うようにリッド１２０の第１領域１２４上に載せられる。半田リング１３１は、厚さＴ１及び幅Ｗ２が略一定になるように形成される。
【００３２】
図５（ｃ）は、半田１３０が接合されたリッド１２０の断面図である。半田１３０とリッド１２０との接合は、リッド１２０に載せられた半田リング１３１を溶融することにより行われる。図５（ｃ）では、半田リング１３１が溶融された後に固められることにより、リッド１２０に半田１３０が接合された状態が示されている。リッド１２０に接合された半田１３０の高さをＴ２とすると、高さＴ２は半田１３０全体で略一定の値となる。
【００３３】
従来は、図３（ｂ）に示される点線１２７の外側の領域が、半田が接合される領域であり、リッドの角部には表面張力の影響により半田が集まり、リッドの角部の半田の高さがリッドの短辺及び長辺に沿った領域の半田の高さよりも高くなっていた。すなわち、リッドに接合される半田の高さは一定ではなかった。これに対して、リッド１２０では、図３（ｂ）に示されるように、リッド１２０の角部の第１領域１２４の幅がリッド１２０の短辺及び長辺に沿った第１領域１２４の幅よりも広く形成されていることにより、リッド１２０の角部に集まった半田１３０が分散され、リッド１２０に接合される半田１３０の全体の高さが均一化されている。
【００３４】
ステップＳ１０６では、リッド１２０がパッケージ１１０に載置される。ステップＳ１０６では、パッケージ１１０のキャビティ１１３を密封するために、パッケージ１１０の接合面１１５に形成される金メタライズパターン１１２上にリッド１２０が載せられる。
【００３５】
図５（ｄ）は、リッド１２０が載置されたパッケージ１１０の断面図である。パッケージ１１０のキャビティ１１３には圧電振動片１４０が載置されており、キャビティ１１３上にリッド１２０が載置されている。圧電振動片１４０は導電性接着剤１１６により配線電極１１４に電気的に接続されている。また、リッド１２０は半田１３０が金メタライズパターン１１２に接触するように載置されている。図５（ｃ）で示されたように、リッド１２０に接合される半田１３０の高さＴ２が半田１３０全体で略一定となるため、リッド１２０をパッケージ１１０に載置した場合には、リッド１２０に接合される半田１３０の金メタライズパターン１１２に接触する領域が広くなる。
【００３６】
ステップＳ１０７では、リッド１２０とパッケージ１１０とが接合される。ステップＳ１０７では、半田１３０が再度溶融され、リッド１２０とパッケージ１１０とが半田１３０を介して図２（ｂ）に示されるように互いに接合される。ステップＳ１０７の接合は、真空中又は不活性ガス中等で行われる。
【００３７】
従来の半田が接合されたリッドでは、リッドの角部に半田が集る結果、リッドの角部の半田の高さがリッドの短辺及び長辺に沿った領域の半田の高さよりも高くなっていた。そのため、リッドをパッケージに載置した状態（ステップＳ１０６）では、リッドの四隅の半田のみがパッケージに接触することになっていた。また、ステップＳ１０７のリッドとパッケージとの接合では、半田は金メタライズパターンに接触した部分から溶融されるが、リッドの四隅の半田のみがパッケージに接触する状態ではリッドの四隅の半田から溶融されることになる。この場合、リッドに接合される半田の全体が溶融しきれず、リッドの周囲全体がパッケージに接合されず、圧電振動子にリークが生じる場合があった。
【００３８】
リッド１２０では、リッド１２０に接合される半田１３０の高さＴ２を半田１３０の全体で略等しくなるように形成することができるため、ステップＳ１０６でリッド１２０をパッケージ１１０に載置した場合に、リッド１２０に接合される半田１３０の金メタライズパターン１１２に接触する領域を広くすることができる。これにより、リッド１２０に接合される半田１３０が最初に溶融する領域を広くすることができ、ステップＳ１０７では半田１３０全体が溶融し易くなり、圧電振動子にリークが生じ難くなる。
【００３９】
（第２実施形態）
リッドの第１領域の形状は、様々な形状に形成されることができる。以下に、リッドの変形例について説明する。
【００４０】
＜リッド２２０の構成＞
図６（ａ）は、リッド２２０の平面図である。リッド２２０は、半田１３０に接合される第１領域２２４と、金めっき層１２３が削除される第２領域２２５と、第２領域２２５の内周側に形成される第３領域２２６と、を有している。リッド２２０は、リッド１２０に対してリッド２２０の角部における第２領域２２５の形状が異なっており、第２領域２２５の外周２２５ａが扇形状にリッド２２０の内側に凹んで形成されている。これにより、リッド１２０と同様に、第１領域２２４の角部では第１領域２２４の短辺及び長辺に沿った領域よりも幅が広く形成され、リッド２２０の角部においては点線１２７と第２領域２２５の外周２２５ａとにより囲まれた部分２２４ａの面積だけ第１領域２２４が広く形成されることになる。
【００４１】
図６（ｂ）は、半田１３０が接合されたリッド２２０の平面図である。図４のステップＳ１０５でリッド２２０に接合された半田１３０は、図６（ｂ）に示されるように第１領域２２４の全体に接合される。この場合、半田１３０の高さＴ２は、リッド１２０と同様に、略一定の値をとる。そのため、リッド１２０と同様に、リッド２２０をパッケージ１１０に接合する際に、リッド２２０に接合される半田１３０が最初に溶融する領域を広くすることができ、半田１３０全体が溶融し易くなり、圧電振動子にリークが生じ難くなる。
【００４２】
＜リッド３２０の構成＞
図７（ａ）は、リッド３２０の平面図である。リッド３２０は、半田１３０が接合される第１領域３２４、金めっき層１２３が除去された第２領域３２５、及び第２領域３２５の内周側に形成される第３領域３２６を有している。リッド３２０に形成される第２領域３２５は、リッド１２０の第２領域１２５の外周１２５ａを、第２領域１２５の長辺の中央からリッドの外周に向かって突き出る突起部３２８が形成されることにより形成されている。リッド３２０は、突起部３２８以外の構成はリッド１２０と同じである。
【００４３】
突起部３２８は幅Ｗ３の領域がリッド３２０の外周側に突き出て形成されている。第１領域３２４の長辺に沿った領域の幅をＷ４とし、突起部３２８が突き出された部分の第１領域３２４の幅をＷ５とすると、幅Ｗ５は幅Ｗ４よりも狭く、幅Ｗ５の大きさが０にならないように形成されている。
【００４４】
図７（ｂ）は、半田１３０が接合されたリッド３２０の側面図である。図７（ｂ）では、基材１２１、ニッケルめっき層１２２、及び金めっき層１２３が点線で示されている。また、突起部３２８が点線で示されている。半田１３０は全体的に一定の高さに形成されているが、突起部３２８の周囲では半田１３０が集まり難くなるため、半田１３０の表面に凹み３２９が形成される。
【００４５】
図７（ｃ）は、半田１３０が接合されたリッド３２０が載置されたパッケージの側面図である。図４のステップＳ１０６では、半田１３０が接合されたリッド３２０がパッケージ１１０の接合面１１５の金メタライズパターン１１２上に載置されるが、凹み３２９の領域では半田１３０が金メタライズパターン１１２に接触しない。
【００４６】
半田１３０を溶融してリッド３２０とパッケージ１１０とを接合する場合に半田１３０からガスが発生するが、このガスが圧電振動片１４０の振動に悪影響を及ぼす可能性がある。リッド３２０をパッケージ１１０に接合する場合には、凹み３２９において半田１３０が金メタライズパターン１１２に接触していないため、この部分の半田１３０の溶融を遅らせ、凹み３２９により形成された隙間から半田１３０から発生するガスを逃すことができ、これによって圧電振動片１４０の振動に悪影響を及ぼすことが防がれている。
【００４７】
リッド３２０では、リッド３２０の長辺に沿った第２領域３２５の中央に突起部３２８が形成されたが、第２領域３２５の短辺の中央に形成されても良く、短辺及び長辺の両方の中央に形成されていても良い。
【００４８】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００４９】
例えば、基材にはコバール以外の材料が用いられても良く、半田には金錫合金以外の半田が用いられても良い。また、基材に形成されるめっき層は、ニッケルめっき層及び金めっき層の２層により形成されていたが、さらに他の層が加えられて３層以上とされても良く、又は１層のみであっても良い。
【００５０】
また、上記の実施形態は様々に組み合わせて実施されても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１００  …  圧電振動子
１１０  …  パッケージ
１１１  …  実装端子
１１２  …  金メタライズパターン
１１３  …  キャビティ
１１４  …  配線電極
１１５  …  接合面
１１６  …  導電性接着剤
１２０、２２０、３２０  …  リッド
１２１  …  基材
１２２  …  ニッケルめっき層
１２３  …  金めっき層
１２４、２２４、３２４  …  第１領域
１２５、２２５、３２５  …  第２領域
１２５ａ、２２５ａ、３２５ａ  …  第２領域の外周
１２６、２２６、３２６  …  第３領域
１３０  …  半田
１３１  …  半田リング
１４０  …  圧電振動片
３２８  …  突起部
３２９  …  凹み
Ｔ１  …  半田リング１３１の厚さ
Ｔ２  …  リッドに接合される半田１３０の高さ
Ｗ１  …  第２領域１２５の幅
Ｗ２  …  半田リング１３１の幅
Ｗ３  …  突起部３２８の幅
【図１】
2018006953.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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