(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂部に含まれる低分子成分がダムを越えて発熱抵抗体に到達することを防ぐことができる流量センサを提供する。【解決手段】第１ダム５０は、防波堤部５１と、防波堤部５１の一部が切り離された分離部５４に配置されていると共に防波堤部５１よりも表面あるいは全体が粗い粗化部５２と、を有している。防波堤部５１は、センサチップ３０の第２部３４側から第１部３３側に延びる延設部５３を有している。粗化部５２は、延設部５３に設けられた分離部５４に配置されている。これにより、樹脂部は粗化部５２の部分では毛細管現象によって粗化部５２に沿って移動する。さらに、粗化部５２によって樹脂部に含まれる低分子成分を貯蔵することができる。したがって、樹脂部に含まれる低分子成分が第１ダム５０を越えて発熱抵抗体３７に到達することを防ぐことができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部（３３）及び前記第１部に隣接する第２部（３４）のうちの前記第１部側に設けられた薄肉部（３５）と、前記薄肉部に設けられていると共に発熱抵抗体（３７）を含む流量検出部（３６）と、を有するセンサチップ（３０）と、
低分子成分を含むと共に、前記センサチップのうち前記薄肉部を含む露出部（３８）が露出するように前記センサチップの前記第２部側の少なくとも一部を封止した樹脂部（４０）と、
を備え、
前記センサチップは、前記露出部において前記流量検出部を一周囲むダム（５０）を有し、
前記ダムは、防波堤部（５１）と、前記防波堤部の一部が切り離された分離部（５４）に配置されていると共に前記防波堤部よりも表面あるいは全体が粗い粗化部（５２）と、を有している流量センサ。
【請求項２】
前記防波堤部は、前記第２部側から前記第１部側に延びる延設部（５３）を有し、
前記粗化部は、前記延設部に設けられた前記分離部に配置されている請求項１に記載の流量センサ。
【請求項３】
前記粗化部は、前記ダムの外側に対応した外周部（５２ａ）が前記延設部の外周部（５３ａ）よりも前記ダムの外側に位置すると共に、前記ダムの内側に対応した内周部（５２ｂ）が前記延設部の内周部（５３ｂ）よりも前記ダムの外側に位置するように設けられている請求項２に記載の流量センサ。
【請求項４】
前記粗化部は、前記ダムの外側に対応した外周部（５２ａ）が前記延設部の外周部（５３ａ）よりも前記ダムの内側に位置すると共に、前記ダムの内側に対応した内周部（５２ｂ）が前記延設部の内周部（５３ｂ）よりも前記ダムの内側に位置するように設けられている請求項２に記載の流量センサ。
【請求項５】
前記分離部は、前記延設部に複数設けられており、
前記粗化部は、前記複数の分離部にそれぞれ配置されている請求項２ないし４のいずれか１つに記載の流量センサ。
【請求項６】
前記粗化部は、前記防波堤部と同じ高さである請求項１ないし５のいずれか１つに記載の流量センサ。
【請求項７】
前記防波堤部は、四角形の枠状に設けられており、
前記分離部は、前記防波堤部の４箇所の角部（５１ａ〜５１ｄ）に設けられており、
前記粗化部は、前記各角部に設けられた前記分離部にそれぞれ配置されている請求項１または６に記載の流量センサ。
【請求項８】
前記防波堤部は、四角形の枠状に設けられており、
前記分離部は、前記防波堤部のうち前記第２部側の２箇所の角部（５１ａ、５１ｂ）に設けられており、
前記粗化部は、前記各角部に設けられた前記分離部に配置され、かつ、前記防波堤部よりも高く設けられている請求項１に記載の流量センサ。
【請求項９】
前記防波堤部は、四角形の枠状に設けられ、前記第２部側から前記第１部側に延びる延設部（５３）を有し、
前記分離部は、前記延設部のうち前記流量検出部を囲んでいない部分に設けられ、
前記粗化部は、前記延設部のうち前記流量検出部を囲んでいない前記分離部に配置されている請求項１または６に記載の流量センサ。
【請求項１０】
前記防波堤部は、前記第２部側から前記第１部側に延びる延設部（５３）を有し、
前記分離部は、前記延設部のうち前記第２部側に設けられ、
前記粗化部は、前記延設部のうち前記第２部側に設けられた前記分離部に配置され、かつ、前記第２部側から前記第１部側に向かって幅が狭くなるように設けられている請求項１または６に記載の流量センサ。
【請求項１１】
前記防波堤部は、前記第２部側から前記第１部側に延びる延設部（５３）を有し、
前記延設部は、一部が前記ダムの外側に曲げられた曲げ部（５３ｃ）を有し、
前記分離部は、前記延設部のうち前記曲げ部によって前記ダムの最も外側の位置に設けられ、
前記粗化部は、前記ダムの最も外側に設けられた前記分離部に配置されている請求項１、３、４、６のいずれか１つに記載の流量センサ。
【請求項１２】
前記防波堤部は、前記第２部側から前記第１部側に延びる延設部（５３）を有し、
前記延設部は、一部が前記ダムの内側に曲げられた曲げ部（５３ｄ）を有し、
前記分離部は、前記延設部のうち前記曲げ部によって前記ダムの最も内側の位置に設けられ、
前記粗化部は、前記ダムの最も内側に設けられた前記分離部に配置されている請求項１、３、４、６のいずれか１つに記載の流量センサ。
【請求項１３】
前記防波堤部は、前記第２部側から前記第１部側に延びる延設部（５３）を有し、
前記分離部は、前記延設部のうち前記第２部側に設けられ、
前記粗化部は、前記第２部側から前記第１部側に向かって粗さが薄くなるように設けられている請求項１、６、１０のいずれか１つに記載の流量センサ。
【請求項１４】
前記ダムは、前記第２部側から前記第１部側に延びる第１延設部（５５）と、前記第１部側から前記第２部側に延びる第２延設部（５６）と、を有し、
前記第１延設部のうちの前記第１部側の第１端部（５５ａ）と、前記第２延設部のうちの前記第２部側の第２端部（５６ａ）と、が前記ダムの内側から外側の方向にオーバーラップするように設けられており、
前記粗化部は、前記第１延設部の前記第１端部と前記第２延設部の前記第２端部との間の前記分離部に配置されていると共に、前記第１端部と前記第２端部とに挟まれている請求項１または６に記載の流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流量センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、保護膜によって発熱抵抗体が切れ目なく囲まれた構成を有する流量センサが、例えば特許文献１で提案されている。発熱抵抗体は、半導体基板の薄肉部に設けられている。半導体基板は、薄肉部を含む領域が部分的に露出する露出部を有する樹脂部によって封止されている。また、保護膜は、発熱抵抗体が形成された半導体基板の上に設けられている。保護膜は、外周端部が薄肉部より外側に位置し、かつ、露出部に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５６７５７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、樹脂部の形成時に、樹脂部に含まれる低分子成分がダムである保護膜から漏れて保護膜を越え、発熱抵抗体に回り込み、発熱抵抗体に到達してしまうという問題がある。このため、低分子成分が発熱抵抗体の熱放出を妨害して流量計測値のノイズを引き起こす原因となってしまう。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、樹脂部に含まれる低分子成分がダムを越えて発熱抵抗体に到達することを防ぐことができる流量センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１部（３３）及び第１部に隣接する第２部（３４）のうちの第１部側に設けられた薄肉部（３５）と、薄肉部に設けられていると共に発熱抵抗体（３７）を含む流量検出部（３６）と、を有するセンサチップ（３０）を備えている。
【０００７】
また、流量センサは、低分子成分を含むと共に、半導体基板のうち薄肉部を含む露出部（３８）が露出するように半導体基板の第２部側の少なくとも一部を封止した樹脂部（４０）を備えている。
【０００８】
半導体基板は、露出部において流量検出部を一周囲むダム（５０）を有している。ダムは、防波堤部（５１）と、防波堤部の一部が切り離された分離部（５４）に配置されていると共に防波堤部よりも表面あるいは全体が粗い粗化部（５２）と、を有している。
【０００９】
これによると、粗化部は防波堤部よりも粗くなっているので、防波堤部よりも毛細管現象が発生しやすくなっている。このため、樹脂部の形成時に樹脂部がダムの外側を防波堤部に沿って流れたとしても、樹脂部は粗化部の部分では毛細管現象によって粗化部に沿って移動する。つまり、樹脂部の形成時に、樹脂部をダムの延設方向に粗化部を経由させて流し続けることができる。さらに、粗化部によって樹脂部に含まれる低分子成分を貯蔵することができる。したがって、樹脂部に含まれる低分子成分がダムを越えて発熱抵抗体に回り込み、発熱抵抗体に到達することを防ぐことができる。
【００１０】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る流量センサの一部断面図である。
【図２】センサチップの平面図である。
【図３】図２のIII−III断面図である。
【図４】センサチップの一部の平面図である。
【図５】図４のV−V断面図である。
【図６】粗化部の変形例を示したセンサチップの一部の平面図である。
【図７】粗化部の変形例を示したセンサチップの一部の平面図である。
【図８】粗化部の配置の変形例を示したセンサチップの一部の平面図である。
【図９】粗化部の変形例を示したセンサチップの平面図である。
【図１０】第２実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図１１】粗化部の配置の変形例を示したセンサチップの一部の平面図である。
【図１２】第３実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図１３】第４実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図１４】図１３のXIV−XIV断面図である。
【図１５】第５実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図１６】第６実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図１７】第７実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図１８】粗化部の配置の変形例を示したセンサチップの一部の平面図である。
【図１９】第８実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図２０】第９実施形態に係るセンサチップの一部の平面図である。
【図２１】延設部の変形例を示した延設部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る流量センサは、例えば車両のインテークマニホールド等に固定され、流体の流量を検出するように構成されている。図１に示されるように、流量センサ１は、センサアセンブリ１０、リードフレーム２０、センサチップ３０、樹脂部４０を備えている。
【００１４】
センサアセンブリ１０は、流量センサ１の母体となるものであり、本体部及び突き出し部１１を有している。本体部はリードフレーム２０の一部や図示しない回路チップの一部を封止した部分である。突き出し部１１は本体部から突き出していると共に凹部１２を有し、この凹部１２にセンサチップ３０が配置される部分である。センサアセンブリ１０は、エポキシ系樹脂がモールド成形されたものである。
【００１５】
リードフレーム２０は、図示しない回路チップと外部とを電気的に接続するための金属製の端子部品である。リードフレーム２０は、センサチップ３０と回路チップとを電気的に接続する複数の中継部２１を有している。センサチップ３０の各パッドと、各パッドに対応する中継部２１と、がそれぞれワイヤ２２で接続されている。また、中継部２１と回路チップとが図示しないワイヤで電気的に接続されている。
【００１６】
なお、図示しないが、リードフレーム２０は、回路チップが実装されたアイランド部と、外部端子と、を有している。また、回路チップは、センサチップ３０に対して駆動信号を出力することや、センサチップ３０から流量信号を入力し、演算・増幅処理して外部へ出力する等の機能を有する制御回路等が形成された半導体チップである。
【００１７】
センサチップ３０は、表面３１及び当該表面３１の反対側の裏面３２を有する板状の半導体チップである。センサチップ３０は、例えばＳｉ基板等の半導体基板によって構成されている。また、図２及び図３に示されるように、センサチップ３０は、第１部３３、第２部３４、薄肉部３５、流量検出部３６、及び第１ダム５０を有している。第２部３４は第１部３３に隣接した部分であり、第１部３３と第２部３４とは連結されている。
【００１８】
薄肉部３５は、センサチップ３０の裏面３２の一部が表面３１側に凹んだことで薄膜化された部分であり、第１部３３側に設けられている。流量検出部３６は、薄肉部３５に設けられていると共に発熱抵抗体３７を含むセンシング部である。
【００１９】
具体的には、薄肉部３５上には発熱抵抗体３７や発熱抵抗体３７とは別の測温抵抗体が形成されている。測温抵抗体は、発熱抵抗体３７の発熱温度をモニタする抵抗と、発熱抵抗体３７の上下流の温度を検出する抵抗と、がある。発熱抵抗体３７の発熱温度は、モニタ抵抗により一定の発熱温度になるように制御される。また、発熱抵抗体３７の上下流にそれぞれ配置された測温抵抗でブリッジ回路が構成されており、発熱抵抗体３７の上下流の温度差によりブリッジ回路の出力が変化し、薄肉部３５の上方に流れる流体の流量が検出されるようになっている。センサチップ３０において、ブリッジ回路が形成された部位が流体の流量を検出するセンシング部に該当する。センサチップ３０は、センシング部によって検出された流量に応じた流量信号を出力する。
【００２０】
第１ダム５０は、半導体基板に形成された図示しない保護膜の上に形成されている。保護膜は、図示しない配線パターン等を覆っている。第１ダム５０は、露出部３８において流量検出部３６を一周囲んでいる。第１ダム５０は、発熱抵抗体３７に樹脂部４０が付着することを防止する役割を果たす。第１ダム５０は、四角形の枠状に設けられている。第１ダム５０については後で詳しく説明する。
【００２１】
図１に示されるように、センサチップ３０は、裏面３２が突き出し部１１の凹部１２側に向けられると共に、流量検出部３６が露出するように突き出し部１１の凹部１２に接着剤１３で固定されている。
【００２２】
樹脂部４０は、ワイヤ２２及びワイヤ２２の接続部を保護する樹脂部材である。樹脂部４０は、センサチップ３０のうち薄肉部３５を含む露出部３８が露出するように、センサチップ３０の第２部３４側の一部、中継部２１の一部、ワイヤ２２等を封止している。樹脂部４０は、センサチップ３０の第１部３３側に流れ出ないようにセンサチップ３０の表面３１に設けられた第２ダム６０でせき止められている。樹脂部４０は低分子成分を含む封止材として構成されている。樹脂部４０として、例えばポリイミド樹脂が採用される。
【００２３】
以上が、流量センサ１の全体構成である。流量センサ１は、回路チップが外部装置からの指令に従ってセンサチップ３０の発熱抵抗体３７に通電し、加熱する。そして、流量に応じて上述のブリッジ回路の中点電位差が変化するので、この中点電位差（流量信号）を回路チップで信号処理して外部に出力する。流量信号を取得した外部装置は、流量信号に基づいて流体の流量のデータを取得する。
【００２４】
次に、センサチップ３０の第１ダム５０について説明する。第１ダム５０は、半導体基板の上、あるいは半導体基板の上に形成された絶縁膜の上に、例えば絶縁膜や金属膜によってパターン形成されている。
【００２５】
図４に示されるように、第１ダム５０は、防波堤部５１及び粗化部５２を有している。防波堤部５１は、四角形の枠状に設けられていると共に、第２部３４側から第１部３３側に延びる延設部５３を有している。粗化部５２は、防波堤部５１を構成する延設部５３の一部が切り離された分離部５４に配置されている。言い換えると、分離部５４は、防波堤部５１の一部が除去された部分である。あるいは、分離部５４は、防波堤部５１の切れ目である。
【００２６】
また、粗化部５２は、防波堤部５１よりも表面あるいは全体が粗くなっている。粗化とは、粗化部５２の表面が凹凸になることや、粗化部５２の全体が多孔質体のように密度が低くなることを意味する。このため、樹脂部４０の形成時に、仮に樹脂部４０が第１ダム５０の外側を流れたとしても、粗化部５２の部分では、粗化部５２に発生する毛細管現象によって樹脂部４０を粗化部５２に沿って移動させやすくなっている。また、樹脂部４０に含まれる低分子成分を粗化部５２で捕獲しやすくなっている。
【００２７】
さらに、図５に示されるように、粗化部５２は、防波堤部５１と同じ高さである。これによると、延設部５３の高さが揃っているので、流体がセンサチップ３０の流量検出部３６の上方を通過する際に粗化部５２による流体の乱れを無くすことができる。なお、図５ではセンサチップ３０の断面を省略している。
【００２８】
粗化部５２の形成方法として、例えば、延設部５３を絶縁膜として形成し、（１）レーザにて延設部５３の一部を粗化する方法がある。また、（２）マスクにて第１ダム５０のパターンを形成後に延設部５３の一部をエッチングすることで粗化する方法や、（３）マスクにて第１ダム５０のパターンを形成後に延設部５３の一部をショットブラストすることで粗化する方法がある。
【００２９】
別の形成方法として、例えば、蒸着・スパッタリングの方法やメッキの方法で延設部５３を金属膜として形成し、上記の（１）〜（３）のいずれかの処理を行うことで粗化部５２を形成することもできる。もちろん、防波堤部５１と粗化部５２とを別工程によって形成しても構わない。
【００３０】
以上の構成によると、樹脂部４０の形成時に、第２ダム６０から樹脂部４０が流れ出て第１ダム５０の外側を流量検出部３６側に流れたとしても、第１ダム５０によって樹脂部４０の低分子成分が流量検出部３６の発熱抵抗体３７に到達することを防止できる。
【００３１】
具体的には、防波堤部５１の根元と半導体基板を含む土台とで構成される角部に樹脂部４０を毛細管現象によって防波堤部５１に沿って流しやすくすることができる。また、粗化部５２の表面は防波堤部５１や延設部５３よりも粗くなっているので、防波堤部５１よりも毛細管現象が発生しやすくなっている。このため、樹脂部４０を延設部５３の延設方向に沿って粗化部５２を経由させて流し続けることができる。さらに、粗化部５２によって樹脂部４０に含まれる低分子成分を貯蔵することができる。したがって、樹脂部４０に含まれる低分子成分が第１ダム５０を越えて発熱抵抗体３７に回り込み、発熱抵抗体３７に到達することを防ぐことができる。
【００３２】
変形例として、図６に示されるように、粗化部５２の平面形状は四角形状でも良い。一方、図７に示されるように、粗化部５２の平面形状は三角形状でも良い。分離部５４の隙間が狭い方が樹脂部４０が流れやすいため、粗化部５２は三角形の一つの角が第１ダム５０の外側に向くように配置されていると良い。粗化部５２の平面形状は台形状でも良い。
【００３３】
別の変形例として、図８に示されるように、第１ダム５０の全体を粗化部５２としても良い。この場合、粗化部５２をセンサチップ３０の端まで拡大しても良い。また、第１ダム５０の内側に別の粗化部を設けても良い。
【００３４】
別の変形例として、図９に示されるように、分離部５４は延設部５３に複数設けられていても良い。この場合、粗化部５２は、複数の分離部５４にそれぞれ配置されている。これにより、延設部５３の延設方向に沿って樹脂部４０を途切れなく流し続けることができる。
【００３５】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、第１ダム５０が特許請求の範囲の「ダム」に対応する。
【００３６】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図１０に示されるように、粗化部５２は、延設部５３よりも第１ダム５０の外側に配置されている。具体的には、第１ダム５０の外側に対応した粗化部５２の外周部５２ａが、延設部５３の外周部５３ａよりも第１ダム５０の外側に位置している。また、第１ダム５０の内側に対応した粗化部５２の内周部５２ｂが、延設部５３の内周部５３ｂよりも第１ダム５０の外側に位置している。このように、粗化部５２は防波堤部５１より外側に設けられていても良い。
【００３７】
変形例として、図１１に示されるように、粗化部５２は、延設部５３よりも第１ダム５０の内側に配置されていても良い。すなわち、第１ダム５０の外側に対応した粗化部５２の外周部５２ａが延設部５３の外周部５３ａよりも第１ダム５０の内側に位置している。また、第１ダム５０の内側に対応した内周部５２ｂが延設部５３の内周部５３ｂよりも第１ダム５０の内側に位置するように位置している。
【００３８】
別の変形例として、粗化部５２の全体が防波堤部５１よりも第１ダム５０の外側に位置していても良い。また、粗化部５２の全体が防波堤部５１よりも第１ダム５０の内側に位置していても良い。なお、樹脂部４０を第１ダム５０の内側に進入させないために、粗化部５２と防波堤部５１との境界は隙間が無いことが好ましい。
【００３９】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図１２に示されるように、分離部５４は、防波堤部５１の４箇所の角部５１ａ〜５１ｄに設けられている。そして、粗化部５２は、各角部５１ａ〜５１ｄに設けられた分離部５４にそれぞれ配置されている。角部５１ａ〜５１ｄは、樹脂部４０の流れが最も変化する場所である。したがって、樹脂部４０の流れを粗化部５２に沿って流しやすくすることができる。
【００４０】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図１３に示されるように、分離部５４は、防波堤部５１のうち第２部３４側の２箇所の角部５１ａ、５１ｂに設けられている。そして、粗化部５２は、各角部５１ａ、５１ｂに設けられた分離部５４にそれぞれ配置されている。つまり、粗化部５２は防波堤部５１の始まりの位置に配置されている。
【００４１】
なお、延設部５３に沿った粗化部５２の長さは、例えば、各角部５１ａ、５１ｂから延設部５３の３分の１程度である。粗化部５２の長さは適宜設定すれば良い。
【００４２】
さらに、図１４に示されるように、粗化部５２は、防波堤部５１を構成する延設部５３よりも高く設けられている。つまり、流量検出部３６を囲む防波堤部５１は粗化部５２よりも低い。このため、流量検出部３６に対する乱流への影響を低減することができる。
【００４３】
（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分について説明する。図１５に示されるように、分離部５４は、延設部５３のうち流量検出部３６を囲んでいない部分に設けられている。そして、粗化部５２は、当該分離部５４に配置されている。つまり、第１ダム５０のうち流量検出部３６に対向する位置に防波堤部５１が設けられ、その他の位置に粗化部５２が設けられている。これによると、流量検出部３６は防波堤部５１によって樹脂部４０から確実に守られる。また、乱流の影響も低減できる。
【００４４】
（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５実施形態と異なる部分について説明する。図１６に示されるように、分離部５４は、延設部５３のうち第２部３４側に設けられている。また、粗化部５２は、延設部５３のうち第２部３４側に設けられた分離部５４に配置されている。さらに、粗化部５２は、第２部３４側から第１部３３側に向かって幅が狭くなるように設けられている。これによると、粗化部５２の毛細管現象による樹脂部４０の流れを促進することができる。また、樹脂部４０に含まれる低分子成分を素早く貯蔵することができる。
【００４５】
（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分について説明する。図１７に示されるように、延設部５３は、一部が第１ダム５０の外側に曲げられた第１曲げ部５３ｃを有している。また、分離部５４は、延設部５３のうち第１曲げ部５３ｃによって第１ダム５０の最も外側に位置する部分に設けられている。そして、粗化部５２は、当該分離部５４に配置されている。このように、防波堤部５１を曲げた形状にすることができる。
【００４６】
変形例として、図１８に示されるように、延設部５３の一部が第２曲げ部５３ｄによって第１ダム５０の内側に曲げられ、延設部５３のうち第２曲げ部５３ｄによって第１ダム５０の最も内側に位置する部分に分離部５４が設けられていても良い。このように、粗化部５２が第１ダム５０の内側に配置されても良い。
【００４７】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、第１曲げ部５３ｃ及び第２曲げ部５３ｄが特許請求の範囲の「曲げ部」に対応する。
【００４８】
（第８実施形態）
本実施形態では、第１〜第７実施形態と異なる部分について説明する。図１９に示されるように、分離部５４は、延設部５３のうち第２部３４側に設けられている。また、粗化部５２は、第２部３４側から第１部３３側に向かって粗さが薄くなるように設けられている。これにより、粗化部５２の毛細管現象の効果を向上させることができる。
【００４９】
なお、図１９では粗さの濃淡をドットのハッチングの密度で表している。ドットの密度が高い領域では粗さが濃く、ドットの密度が低い領域では粗さが薄いことを示している。また、粗化部５２のうち流量検出部３６側の先端は幅が狭くなっている形状に限られない。変形例として、粗化部５２の幅は一定でも良い。
【００５０】
（第９実施形態）
本実施形態では、第１〜第８実施形態と異なる部分について説明する。図２０に示されるように、第１ダム５０は、第１延設部５５及び第２延設部５６を有している。第１延設部５５は、第２部３４側から第１部３３側に延びる部分である。第２延設部５６は、第１部３３側から第２部３４側に延びる部分である。
【００５１】
また、第１延設部５５のうちの第１部３３側の第１端部５５ａと、第２延設部５６のうちの第２部３４側の第２端部５６ａと、が第１ダム５０の内側から外側の方向にオーバーラップするように設けられている。このオーバーラップを実現するため、例えば第１延設部５５には第３曲げ部５５ｂが設けられ、第２延設部５６には第４曲げ部５６ｂが設けられている。これにより、第１端部５５ａは第２端部５６ａよりも第１ダム５０の外側に位置している。
【００５２】
そして、粗化部５２は、第１延設部５５の第１端部５５ａと第２延設部５６の第２端部５６ａとの間の分離部５４に配置されている。また、粗化部５２は、第１端部５５ａと第２端部５６ａとに挟まれている。このように粗化部５２が配置されていても良い。
【００５３】
変形例として、第２延設部５６の第２端部５６ａが、第１延設部５５の第１端部５５ａよりも第１ダム５０の外側に位置していても良い。別の変形例として、図２１に示されるように、各延設部５５、５６は直線状に設けられていても良い。さらに、各延設部５５、５６が複数に分割されることで粗化部５２が複数設けられていても良い。
【００５４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された流量センサ１の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、第１ダム５０は四角形の枠状に限られず、円形状、楕円形状、四角形以外の多角形状の枠状に形成されていても良い。また、センサチップ３０の露出部３８における第１ダム５０の位置についても適宜設定すれば良い。
【００５５】
また、センサチップ３０は流量以外の物理量を検出するように構成されていても良い。つまり、物理量センサにおいて、センサチップ３０は例えば圧力、歪み、加速度（振動）、温度、音、光、磁気、湿度、ガス等の他の物理量を検出する物理量検出部を有する構成になる。この場合、第１ダム５０は、上述と同様に、物理量検出部を一周囲むと共に、一部に粗化部５２を有する構成となる。
【符号の説明】
【００５６】
３０  センサチップ、３３  第１部、３４  第２部、３５  薄肉部、３６  流量検出部、３７  発熱抵抗体、３８  露出部、４０  樹脂部、５０  第１ダム、５１  防波堤部、５２  粗化部、５４  分離部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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