(57)【要約】【課題】ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズを抑制することにより高周波信号を高い感度で受信することが可能な無線通信装置及びそれを備えた電力量計測装置を提供すること。【解決手段】一実施の形態によれば、無線通信装置１は、スイッチング方式のＤＣＤＣコンバータ１６と、コイルＬ１１，Ｌ１２により構成され、無線受信した高周波信号に基づいて差動信号を出力するバラン１１と、ＤＣＤＣコンバータ１６の出力電圧によって駆動され、バラン１１から出力された差動信号を処理する低雑音増幅器１２と、低雑音増幅器１２と接地電圧源ＧＮＤとを接続する接地電圧ラインＷ１と、を備え、接地電圧ラインＷ１は、バラン１１を挟んで対向配置された部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２と、を有する。【選択図】図２
2018006695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチング方式のＤＣＤＣコンバータと、
コイルにより構成され、無線受信した高周波信号に基づいて差動信号を出力するバランと、
前記ＤＣＤＣコンバータの出力電圧によって駆動され、前記バランから出力された差動信号を処理する内部回路と、
前記内部回路と接地電圧源とを接続する接地電圧ラインと、を備え、
前記接地電圧ラインは、
第１の部分接地電圧ラインと、
前記第１の部分接地電圧ラインと前記バランを挟んで対向配置された第２の部分接地電圧ラインと、を有する、
無線通信装置。
【請求項２】
前記第１及び前記第２の部分接地電圧ラインは、前記バランの一方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、前記バランの他方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、の差分が所定の許容範囲内となるように配置される、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記第１及び前記第２の部分接地電圧ラインは、前記バランの一方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、前記バランの他方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、の差分が実質的に無くなるように配置される、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記第１の部分接地電圧ラインと前記バランを構成する前記コイルの外周辺との間の距離と、前記第２の部分接地電圧ラインと前記バランを構成する前記コイルの外周辺との間の距離とは、略同一である、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記第１の部分接地電圧ラインの幅と、前記第２の部分接地電圧ラインの幅とは、略同一である、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記第１の部分接地電圧ラインと前記第２の部分接地電圧ラインとは、前記バランを挟んで左右対称に配置されている、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記ＤＣＤＣコンバータの出力電圧が当該ＤＣＤＣコンバータから前記内部回路にかけて伝搬する電源電圧ラインをさらに備え、
前記電源電圧ラインは、
第１の部分電源電圧ラインと、
前記第１の部分電源電圧ラインと前記バランを挟んで対向配置された第２の部分電源電圧ラインと、を有する、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記第１及び前記第２の部分電源電圧ラインは、前記バランの一方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、前記バランの他方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、の差分が所定の許容範囲内となるように配置される、
請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項９】
前記第１及び前記第２の部分電源電圧ラインは、前記バランの一方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、前記バランの他方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、の差分が実質的に無くなるように配置される、
請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項１０】
前記第１の部分電源電圧ラインと前記バランを構成する前記コイルの外周辺との間の距離と、前記第２の部分電源電圧ラインと前記バランを構成する前記コイルの外周辺との間の距離とは、略同一である、
請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項１１】
前記第１の部分電源電圧ラインの幅と、前記第２の部分電源電圧ラインの幅とは、略同一である、
請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項１２】
前記第１の部分電源電圧ラインと前記第２の部分電源電圧ラインとは、前記バランを挟んで左右対称に配置されている、
請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項１３】
前記内部回路は、前記差動信号を増幅する低雑音増幅器である、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の無線通信装置を備えた電力量計測装置。
【請求項１５】
スイッチング方式のＤＣＤＣコンバータと、
前記ＤＣＤＣコンバータの出力電圧によって駆動され、差動信号を出力する内部回路と、
コイルにより構成され、前記差動信号に基づいて高周波信号を出力するバランと、
前記内部回路と接地電圧源とを接続する接地電圧ラインと、を備え、
前記接地電圧ラインは、
第１の部分接地電圧ラインと、
前記第１の部分接地電圧ラインと前記バランを挟んで対向配置された第２の部分接地電圧ラインと、を有する、
無線通信装置。
【請求項１６】
前記第１及び前記第２の部分接地電圧ラインは、前記バランの一方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、前記バランの他方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、の差分が所定の許容範囲内となるように配置される、
請求項１５に記載の無線通信装置。
【請求項１７】
前記第１及び前記第２の部分接地電圧ラインは、前記バランの一方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、前記バランの他方の出力端子が前記ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズと、の差分が実質的に無くなるように配置される、
請求項１５に記載の無線通信装置。
【請求項１８】
前記第１の部分接地電圧ラインと前記バランを構成する前記コイルの外周辺との間の距離と、前記第２の部分接地電圧ラインと前記バランを構成する前記コイルの外周辺との間の距離とは、略同一である、
請求項１５に記載の無線通信装置。
【請求項１９】
前記第１の部分接地電圧ラインの幅と、前記第２の部分接地電圧ラインの幅とは、略同一である、
請求項１５に記載の無線通信装置。
【請求項２０】
前記第１の部分接地電圧ラインと前記第２の部分接地電圧ラインとは、前記バランを挟んで左右対称に配置されている、
請求項１５に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信装置及びそれを備えた電力量計測装置に関し、例えば高周波信号を高い感度で受信するのに適した無線通信装置及びそれを備えた電力量計測装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信装置には、各機能ブロックに供給する電圧を生成する電圧生成部が搭載されている。近年では、低消費電力化及び外付けコスト低減のため、電圧生成部としてＬＤＯレギュレータに代えてＤＣＤＣコンバータが設けられている。しかしながら、無線通信装置にＤＣＤＣコンバータが搭載された場合、ＤＣＤＣコンバータのスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）が、接地電圧ラインを経由して、無線受信した高周波信号に基づき差動信号を出力する役割を果たすバランに伝搬してしまい、その結果、無線通信装置の特定周波数における高周波信号の受信感度が劣化してしまうという問題があった。
【０００３】
例えば、特許文献１には、半導体基板と信号配線層との間にグランドレベルに固定されたシールド用メタル層を積層した半導体集積回路の構成が開示されている。それにより、半導体基板から信号配線層にノイズが伝搬するのを阻止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２８６３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＤＣＤＣコンバータが搭載された無線通信装置に対して上述のシールド用メタルを適用した場合、ＤＣＤＣコンバータのスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）が、接地電圧ラインを経由して、グランドレベルに固定されたシールド用メタル層に伝搬し、その後、バランに伝搬してしまう。つまり、シールド用メタル層では、ＤＣＤＣコンバータのスイッチング動作に起因して発生した高調波成分がバランに伝搬するのを防ぐことができない。その結果、無線通信装置の特定周波数における高周波信号の受信感度が劣化してしまうという問題があった。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施の形態によれば、無線通信装置は、スイッチング方式のＤＣＤＣコンバータと、コイルにより構成され、無線受信した高周波信号に基づいて差動信号を出力するバランと、前記ＤＣＤＣコンバータの出力電圧によって駆動され、前記バランから出力された差動信号を処理する内部回路と、前記内部回路と接地電圧源とを接続する接地電圧ラインと、を備え、前記接地電圧ラインは、第１の部分接地電圧ラインと、前記第１の部分接地電圧ラインと前記バランを挟んで対向配置された第２の部分接地電圧ラインと、を有する。
【０００７】
他の実施の形態によれば、無線通信装置は、スイッチング方式のＤＣＤＣコンバータと、前記ＤＣＤＣコンバータの出力電圧によって駆動され、差動信号を出力する内部回路と、コイルにより構成され、前記差動信号に基づいて高周波信号を出力するバランと、前記内部回路と接地電圧源とを接続する接地電圧ラインと、を備え、前記接地電圧ラインは、第１の部分接地電圧ラインと、前記第１の部分接地電圧ラインと前記バランを挟んで対向配置された第２の部分接地電圧ラインと、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
前記一実施の形態によれば、ＤＣＤＣコンバータから受けるノイズを抑制することにより高周波信号を高い感度で受信することが可能な無線通信装置及びそれを備えた電力量計測装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１にかかる無線通信システムの構成例を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１にかかる無線通信システムの概略平面図である。
【図３】図２に示す無線通信システムにおけるＤＣＤＣコンバータからバランへのノイズの伝搬を示す概略平面図である。
【図４】図２に示す無線通信システムの変形例を示す概略平面図である。
【図５】実施の形態２にかかる無線通信システムの概略平面図である。
【図６】実施の形態３にかかる無線通信システムの構成例を示すブロック図である。
【図７】図６に示す無線通信システムの概略平面図である。
【図８】図７に示す無線通信システムにおけるＤＣＤＣコンバータからバランへのノイズの伝搬を示す概略平面図である。
【図９】実施の形態１に至る前の構想にかかる無線通信システムの概略平面図である。
【図１０】図９に示す無線通信システムにおけるＤＣＤＣコンバータから低雑音増幅器へのノイズの伝搬を示す概略断面図である。
【図１１】図９に示す無線通信システムにおけるＤＣＤＣコンバータから低雑音増幅器へのノイズの伝搬を示す概略断面図である。
【図１２】図９に示す無線通信システムにおけるＤＣＤＣコンバータから低雑音増幅器へのノイズの伝搬を示す概略断面図である。
【図１３】図９に示す無線通信システムにおけるＤＣＤＣコンバータからバランへのノイズの伝搬を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について説明する。なお、図面は簡略的なものであるから、この図面の記載を根拠として実施の形態の技術的範囲を狭く解釈してはならない。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、応用例、詳細説明、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１２】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（動作ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数等（個数、数値、量、範囲等を含む）についても同様である。
【００１３】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る無線通信システムＳＹＳ１の構成例を示すブロック図である。無線通信システムＳＹＳ１は、例えばスマートメーター等の電力量計測装置、携帯電話、又は、カーナビゲーションシステム等に適用される。本実施の形態に係る無線通信システムＳＹＳ１では、無線通信装置を形成する半導体チップ上に、バラン及び低雑音増幅器だけでなくＤＣＤＣコンバータが搭載され、かつ、低雑音増幅器と接地電圧源とを接続するための接地電圧ラインが第１及び第２の部分接地電圧ラインに分岐したうえでそれぞれバランを挟んで対向配置されている。それにより、本実施の形態に係る無線通信システムＳＹＳ１は、バランの一方及び他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータから受けるノイズの大きさを同等程度にまで近づけることができるため、特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化を抑制することができる。以下、具体的に説明する。
【００１４】
図１に示すように、無線通信システムＳＹＳ１は、無線通信装置（半導体装置）１と、アンテナＡ１と、を少なくとも備える。無線通信装置１は、例えば一つの半導体チップ上に形成され、バラン１１と、低雑音増幅器（内部回路）１２と、復調部１３と、ＡＤコンバータ１４と、ベースバンド処理部１５と、ＤＣＤＣコンバータ１６と、を備える。なお、図１の例では、無線通信装置１に受信経路の回路が示されているが、当然ながら、無線通信装置１に送信経路の回路が設けられていてもよい。
【００１５】
バラン１１は、外部からアンテナＡ１を介して無線受信したシングルエンド方式の高周波信号を差動方式の高周波信号（差動信号）に変換する。なお、バラン１１は、シングルエンド方式の高周波信号を差動方式の高周波信号に変換する場合に限られず、差動方式の高周波信号を伝達して差動方式の高周波信号を出力する場合もある。以下では、代表して前者の場合についてのみ説明する。
【００１６】
具体的には、バラン１１は、一次側コイルＬ１１と、二次側コイルＬ１２と、によって構成されている。一次側コイルＬ１１の一端は、アンテナＡ１に接続され、一次側コイルＬ１１の他端は、接地電圧端子ＧＮＤに接続されている。二次側コイルＬ１２の一端は、低雑音増幅器１２の非反転入力端子（Ｐ側端子）に接続され、二次側コイルＬ１２の他端は、低雑音増幅器１２の反転入力端子（Ｎ側端子）に接続されている。
【００１７】
例えば、無線受信した高周波信号が正振幅である場合、一次側コイルＬ１１の一端から他端に向けて電流が流れる。それにより、二次側コイルＬ１２には、一次側コイルＬ１１の電流変化に応じた正の起電力が発生する。そのため、二次側コイルＬ１２の一端には、正振幅の交流信号が発生し、二次側コイルＬ１２の他端には、負振幅の交流信号が発生する。他方、無線受信した高周波信号が負振幅である場合、一次側コイルＬ１１の他端から一端に向けて電流が流れる。それにより、二次側コイルＬ１２には、一次側コイルＬ１１の電流変化に応じた負の起電力が発生する。そのため、二次側コイルＬ１２の一端には、負振幅の交流信号が発生し、二次側コイルＬ１２の他端には、正振幅の交流信号が発生する。つまり、二次側コイルＬ１２の一端及び他端から、差動方式の高周波信号が出力される。
【００１８】
なお、バラン１１の構成は、上述の構成に限られず、同等の機能を有する他の構成に適宜変更可能である。例えば、バラン１１は、電気信号の平衡不平衡の変換を行うだけでなく、インピーダンスマッチングを行う整合回路としての機能を有してもよい。
【００１９】
低雑音増幅器１２は、バラン１１から出力された差動方式の高周波信号を低雑音で増幅する。なお、低雑音増幅器１２は、高周波信号を増幅する必要がなければ設けられていなくてもよい。復調部１３は、低雑音増幅器１２により増幅された差動方式の高周波信号をベースバンド信号に復調する。ＡＤコンバータ１４は、アナログのベースバンド信号をデジタルのベースバンド信号に変換する。ベースバンド処理部１５は、デジタルのベースバンド信号に基づいて所定の処理を実行する。
【００２０】
ＤＣＤＣコンバータ１６は、スイッチング方式の回路構成を有し、クロック信号ＣＬＫ（不図示）に同期してスイッチング動作することで、電源（不図示）から供給される入力電圧Ｖｉｎを昇圧又は降圧させた出力電圧Ｖｏｕｔを生成する。出力電圧Ｖｏｕｔは、無線通信装置１に設けられた各機能ブロック（低雑音増幅器１２、復調部１３、ＡＤコンバータ１４、ベースバンド処理部１５等）に供給される。
【００２１】
このように、無線通信システムＳＹＳ１は、ＤＣＤＣコンバータ１６の出力電圧Ｖｏｕｔを用いて各機能ブロックを駆動しているため、電源から供給される電流を間欠的なものとすることができ、その結果、消費電力の増大を抑制することができる。
【００２２】
続いて、無線通信システムＳＹＳ１の平面構造について説明する。
【００２３】
（発明者による事前検討）
無線通信システムＳＹＳ１の詳細な平面構造について説明する前に、まず、本発明者が事前検討した無線通信システムＳＹＳ５０の平面構造について、図９を用いて説明する。
【００２４】
図９は、実施の形態１に至る前の構想にかかる無線通信システムＳＹＳ５０の概略平面図である。図９に示すように、無線通信システムＳＹＳ５０では、ボード１００上に半導体パッケージ１０１（無線通信装置に相当）が形成されている。半導体パッケージ１０１の内部には、半導体パッケージ１０１内に共通の接地電圧領域であるタブグランド１０２が形成され、タブグランド１０２上には、半導体チップ１０３が形成されている。なお、タブグランド１０２は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００２５】
半導体チップ１０３上には、複数の機能ブロック及び複数のパッドが配置されている。図９の例では、複数の機能ブロックのうち、バラン１１、低雑音増幅器１２、ＤＣＤＣコンバータ１６のみが示され、かつ、複数のパッドのうち、パッドＰＤＶ１，ＰＤＧ１、ＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３、ＰＤＰ１，ＰＤＮ１のみが示されている。
【００２６】
複数のパッドは、半導体チップ１０３上の外周辺に沿って設けられている。バラン１１は、半導体チップ１０３上の外周辺にできるだけ近い位置に配置されている。それにより、バラン１１は、外部からの高周波信号を高い感度で受信することができる。
【００２７】
バラン１１は、上述のように一次側コイルＬ１１及び二次側コイルＬ１２によって構成されている。図９の例では、一次側コイルＬ１１及び二次側コイルＬ１２は、同一配線層（但し、交差部分については異なる配線層）において、その外周辺が矩形状となるように渦巻き状に配置されている。また、図９の例では、一次側コイルＬ１１及び二次側コイルＬ１２は、Ｘ−Ｘ’軸を対称軸にして左右対称に配置されている。
【００２８】
一次側コイルＬ１１の一端は、パッドＰＤＰ１に接続され、一次側コイルＬ１１の他端は、パッドＰＤＮ１に接続されている。パッドＰＤＰ１は、ボンディングワイヤＢＷＰ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｐ１に接続されている。この外部接続端子Ｐ１は、ボード１００を介して、アンテナＡ１に接続されている。パッドＰＤＮ１は、ボンディングワイヤＢＷＮ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｎ１に接続されている。この外部接続端子Ｎ１は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００２９】
二次側コイルＬ１２の一端は、低雑音増幅器１２の非反転入力端子（Ｐ側端子）に接続され、二次側コイルＬ１２の他端は、低雑音増幅器１２の反転入力端子（Ｎ側端子）に接続されている。
【００３０】
また、半導体チップ１０３上には、低雑音増幅器１２と接地電圧源ＧＮＤとを接続するための接地電圧ラインＷ５０が設けられている。具体的には、接地電圧ラインＷ５０は、低雑音増幅器１２の低電位側電圧端子から、バラン１１と半導体チップ１０３の外周辺との間の配線領域を経由して、パッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３にかけて配置されている。
【００３１】
パッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３は、それぞれボンディングワイヤＢＷＧ１１〜ＢＷＧ１３を介して、半導体パッケージ１０１内に共通の接地電圧領域であるタブグランド１０２に接続されている。
【００３２】
ＤＣＤＣコンバータ１６の高電位側電圧端子は、パッドＰＤＶ１に接続され、ＤＣＤＣコンバータ１６の低電位側電圧端子は、パッドＰＤＧ１に接続されている。パッドＰＤＶ１は、ボンディングワイヤＢＷＶ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｖ１に接続されている。この外部接続端子Ｖ１は、ボード１００を介して、電源電圧源ＶＤＤに接続されている。パッドＰＤＧ１は、ボンディングワイヤＢＷＧ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｇ１に接続されている。この外部接続端子Ｇ１は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００３３】
ここで、無線通信システムＳＹＳ５０では、ＤＣＤＣコンバータ１６のスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）が、接地電圧ラインＷ５０を経由して、バラン１１に伝搬する。それにより、無線通信システムＳＹＳ５０では、特定周波数における高周波信号の受信感度が劣化してしまうという問題があった。
【００３４】
以下、無線通信システムＳＹＳ５０の特定周波数における高周波信号の受信感度が劣化するメカニズムについて詳細に説明する。
【００３５】
図１０〜図１２は、無線通信システムＳＹＳ５０におけるＤＣＤＣコンバータ１６から低雑音増幅器１２へのノイズの伝搬を示す概略断面図である。
【００３６】
まず、図１０を参照すると、ＤＣＤＣコンバータ１６のスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）は、ＤＣＤＣコンバータ１６の低電位側電圧端子から、パッドＰＤＧ１を介して、ボンディングワイヤＢＷＧ１に向けて伝搬する。このノイズは、ボンディングワイヤＢＷＧ１と電磁的に結合されたボンディングワイヤＢＷＧ１１（又はＢＷＧ１２，ＢＷＧ１３）に伝搬した後、パッドＰＤＧ１１（又はＰＤＧ１２，ＰＤＧ１３）を介して、低雑音増幅器１２の低電位側電圧端子にまで伝搬する。
【００３７】
また、図１１を参照すると、ＤＣＤＣコンバータ１６のスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）は、ＤＣＤＣコンバータ１６の低電位側電圧端子から、パッドＰＤＧ１、ボンディングワイヤＢＷＧ１、及び、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｇ１を介して、ボード１００に向けて伝搬する。このノイズは、さらに、タブグランド１０２、ボンディングワイヤＢＷＧ１１（又はＢＷＧ１２，ＢＷＧ１３）、及び、パッドＰＤＧ１１（又はＰＤＧ１２，ＰＤＧ１３）を介して、低雑音増幅器１２の低電位側電圧端子にまで伝搬する。
【００３８】
さらに、図１２を参照すると、ＤＣＤＣコンバータ１６のスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）は、ＤＣＤＣコンバータ１６の低電位側電圧端子から、パッドＰＤＧ１を介して、ボンディングワイヤＢＷＧ１に向けて伝搬する。このノイズは、ボンディングワイヤＢＷＧ１と電磁的に結合された周辺回路のボンディングワイヤに伝搬した後、タブグランド１０２、ボンディングワイヤＢＷＧ１１（又はＢＷＧ１２，ＢＷＧ１３）、及び、パッドＰＤＧ１１（又はＰＤＧ１２，ＰＤＧ１３）を介して、低雑音増幅器１２の低電位側電圧端子にまで伝搬する。
【００３９】
つまり、ＤＣＤＣコンバータ１６のスイッチング動作に起因して発生した高調波成分（ノイズ）は、ＤＣＤＣコンバータ１６に供給される接地電圧が伝搬する経路、及び、低雑音増幅器１２に供給される接地電圧が伝搬する経路を介して、低雑音増幅器１２にまで伝搬する。
【００４０】
図１３は、無線通信システムＳＹＳ５０におけるＤＣＤＣコンバータ１６からバラン１１へのノイズの伝搬を示す概略平面図である。
【００４１】
図１３に示すように、接地電圧ラインＷ５０は、低雑音増幅器１２からバラン１１を迂回してパッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３に至るまでの配線経路のうち、バラン１１の一方の側辺がわを通る第１の経路（チップの外周辺に近い側の経路）には配置されるが、バラン１１の他方の側辺がわを通る第２の経路（チップの外周辺に遠い側の経路）には配置されていない。
【００４２】
そのため、接地電圧ラインＷ５０とバラン１１の正極側（コイルＬ１１，Ｌ１２のそれぞれの一端側）との間の電磁的な結合力が、接地電圧ラインＷ５０とバラン１１の負極側（コイルＬ１１，Ｌ１２のそれぞれの他端側）との間の電磁的な結合力よりも強くなってしまう。その結果、バラン１１の一方の出力端子（即ち、コイルＬ１２の一端側）がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子（即ち、コイルＬ１２の他端側）がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分が、許容範囲を超えるほど大きくなってしまう可能性がある。その場合、ＤＣＤＣコンバータ１６からのノイズは、バラン１１を用いた同相成分の相殺によっても十分に抑制されないため、結果的に、特定周波数（スイッチング周波数の整数倍）における高周波信号の受信感度を劣化させてしまうという問題があった。
【００４３】
そこで、低雑音増幅器１２と接地電圧源ＧＮＤとを接続するための接地電圧ラインの配置を工夫して、バラン１１の一方及び他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータから受けるノイズの大きさを同等程度にまで近づけることにより、特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化を防ぐことが可能な実施の形態１に係る無線通信システムＳＹＳ１が見出された。
【００４４】
（実施の形態１に係る無線通信システムＳＹＳ１の平面構造）
図２は、実施の形態１にかかる無線通信システムＳＹＳ１の概略平面図である。
図２に示すように、無線通信システムＳＹＳ１では、ボード１００上に半導体パッケージ１０１（無線通信装置に相当）が形成されている。半導体パッケージ１０１の内部には、半導体パッケージ１０１内に共通の接地電圧領域であるタブグランド１０２が形成され、タブグランド１０２上には、半導体チップ１０３が形成されている。なお、タブグランド１０２は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００４５】
半導体チップ１０３上には、複数の機能ブロック及び複数のパッドが配置されている。図２の例では、複数の機能ブロックのうち、バラン１１、低雑音増幅器１２、ＤＣＤＣコンバータ１６のみが示され、かつ、複数のパッドのうち、パッドＰＤＶ１，ＰＤＧ１、ＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３、ＰＤＰ１，ＰＤＮ１のみが示されている。
【００４６】
複数のパッドは、半導体チップ１０３上の外周辺に沿って設けられている。バラン１１は、半導体チップ１０３上の外周辺にできるだけ近い位置に配置されている。それにより、バラン１１は、外部からの高周波信号を高い感度で受信することができる。
【００４７】
バラン１１は、上述のように一次側コイルＬ１１及び二次側コイルＬ１２によって構成されている。図２の例では、一次側コイルＬ１１及び二次側コイルＬ１２は、同一配線層（但し、交差部分については異なる配線層）において、その外周辺が矩形状となるように渦巻き状に配置されている。また、図２の例では、一次側コイルＬ１１及び二次側コイルＬ１２は、Ｘ−Ｘ’軸を対称軸にして左右対称に配置されている。
【００４８】
一次側コイルＬ１１の一端は、パッドＰＤＰ１に接続され、一次側コイルＬ１１の他端は、パッドＰＤＮ１に接続されている。パッドＰＤＰ１は、ボンディングワイヤＢＷＰ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｐ１に接続されている。この外部接続端子Ｐ１は、ボード１００を介して、アンテナＡ１に接続されている。パッドＰＤＮ１は、ボンディングワイヤＢＷＮ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｎ１に接続されている。この外部接続端子Ｎ１は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００４９】
二次側コイルＬ１２の一端は、低雑音増幅器１２の非反転入力端子（Ｐ側端子）に接続され、二次側コイルＬ１２の他端は、低雑音増幅器１２の反転入力端子（Ｎ側端子）に接続されている。
【００５０】
また、半導体チップ１０３上には、低雑音増幅器１２と接地電圧源ＧＮＤとを接続するための接地電圧ラインＷ１が設けられている。具体的には、接地電圧ラインＷ１は、低雑音増幅器１２の低電位側電圧端子から、バラン１１を迂回して、パッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３にかけて配置されている。
【００５１】
パッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３は、それぞれボンディングワイヤＢＷＧ１１〜ＢＷＧ１３を介して、半導体パッケージ１０１内に共通の接地電圧領域であるタブグランド１０２に接続されている。
【００５２】
ＤＣＤＣコンバータ１６の高電位側電圧端子は、パッドＰＤＶ１に接続され、ＤＣＤＣコンバータ１６の低電位側電圧端子は、パッドＰＤＧ１に接続されている。パッドＰＤＶ１は、ボンディングワイヤＢＷＶ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｖ１に接続されている。この外部接続端子Ｖ１は、ボード１００を介して、電源電圧源ＶＤＤに接続されている。パッドＰＤＧ１は、ボンディングワイヤＢＷＧ１を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｇ１に接続されている。この外部接続端子Ｇ１は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００５３】
ここで、接地電圧ラインＷ１は、低雑音増幅器１２からバラン１１を迂回してパッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３に至るまでの配線経路のうち、バラン１１の一方の側辺がわを通る第１の経路（チップの外周辺に近い側の経路）に配置されるとともに、バラン１１の他方の側辺がわを通る第２の経路（チップの外周辺に遠い側の経路）にも分岐して配置されている。
【００５４】
以下、バラン１１の一方の側辺がわを通る第１の経路に配置された接地電圧ラインＷ１を部分接地電圧ラインＷ１１と称し、バラン１１の他方の側辺がわを通る第２の経路に配置された接地電圧ラインＷ１を部分接地電圧ラインＷ１２と称する。このとき、部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２は、バラン１１を挟んで対向配置されている。
【００５５】
換言すると、部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２を含む接地電圧ラインＷ１、及び、低雑音増幅器１２は、バラン１１を囲むように配置されている。なお、パッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３を介して供給される接地電圧が集合する接地電圧ラインＷ１の結合部分Ｑ１は、バラン１１を囲んでいる接地電圧ラインＷ１のライン部分よりも外側に、かつ、バラン１１の対称軸上（Ｘ−Ｘ’軸上）に位置している。
【００５６】
それにより、バラン１１の一方の出力端子（二次側コイルＬ１２の一端）がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズと、バラン１１の他方の出力端子（二次側コイルＬ１２の他端）がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズと、の差分が所定の許容範囲内にまで小さくなる（理想的には実質的に差分が無くなる）ため、ＤＣＤＣコンバータ１６からのノイズは、バラン１１を用いた同相成分の相殺によって十分に抑制される。その結果、無線通信システムＳＹＳ１は、特定周波数（スイッチング周波数の整数倍）における高周波信号の受信感度の劣化を防ぐことができる。
【００５７】
図３は、無線通信システムＳＹＳ１におけるＤＣＤＣコンバータ１６からバラン１１へのノイズの伝搬を示す概略平面図である。
【００５８】
図３に示すように、部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２がバラン１１を挟んで対向配置されている。それにより、部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２とバラン１１の正極側（コイルＬ１１，Ｌ１２のそれぞれの一端側の経路）との間の電磁的な結合力と、部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２とバラン１１の負極側（コイルＬ１１，Ｌ１２のそれぞれの他端側の経路）との間の電磁的な結合力と、が同等程度にまで近づく。それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分が、所定の許容範囲内にまで小さくなるため、ＤＣＤＣコンバータ１６からのノイズは、バラン１１を用いた同相成分の相殺によって十分に抑制される。その結果、無線通信システムＳＹＳ１は、特定周波数（スイッチング周波数の整数倍）における高周波信号の受信感度の劣化を防ぐことができる。
【００５９】
なお、部分接地電圧ラインＷ１１とバラン１１との間の距離と、部分接地電圧ラインＷ１２とバラン１１との間の距離とは、略同一であることが好ましい。より具体的には、部分接地電圧ラインＷ１１とバラン１１を構成するコイルＬ１１，Ｌ１２の外周辺との間の距離と、部分接地電圧ラインＷ１２とバラン１１を構成するコイルＬ１１，Ｌ１２の外周辺との間の距離とは、略同一であることが好ましい。ここで、略同一とは、完全に同一である場合のみならず、完全に同一な状態から誤差分ずれた場合も含むという意味である。それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、無線通信システムＳＹＳ１の特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００６０】
また、部分接地電圧ラインＷ１１の幅と、部分接地電圧ラインＷ１２の幅とは、略同一であることが好ましい。さらに、部分接地電圧ラインＷ１１及び部分接地電圧ラインＷ１２は、バラン１１を挟んで（Ｘ−Ｘ’軸を対称軸にして）左右対称に配置されることが好ましい。それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、無線通信システムＳＹＳ１の特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００６１】
このように、無線通信システムＳＹＳ１では、無線通信装置１を形成する半導体チップ１０３上に、バラン１１及び低雑音増幅器１２だけでなくＤＣＤＣコンバータ１６が搭載され、かつ、低雑音増幅器１２と接地電圧源ＧＮＤとを接続するための接地電圧ラインＷ１が部分接地電圧ラインＷ１１，Ｗ１２に分岐したうえでそれぞれバラン１１を挟んで対向配置されている。それにより、無線通信システムＳＹＳ１は、バラン１１の一方及び他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさを同等程度にまで近づけることができるため、特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化を抑制することができる。
【００６２】
（無線通信システムＳＹＳ１の変形例）
図４は、無線通信システムＳＹＳ１の変形例を無線通信システムＳＹＳ１ａとして示す概略平面図である。無線通信システムＳＹＳ１ａでは、無線通信システムＳＹＳ１の場合と比較して、接地電圧ラインＷ１の配線パターンが異なる。
【００６３】
具体的には、無線通信システムＳＹＳ１では、接地電圧ラインＷ１がパッドＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３に接続されていたが、無線通信システムＳＹＳ１ａでは、接地電圧ラインＷ１がパッドＰＤＧ１１，ＰＤＧ１２にのみ接続されている。それにより、無線通信システムＳＹＳ１ａは、接地電圧ラインＷ１の配線パターンの対称性を向上させることができる。それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００６４】
なお、接地電圧ラインＷ１の配線パターンは、図４の場合に限られず、対称性を向上させることが可能な配線パターンに適宜変更可能である。
【００６５】
＜実施の形態２＞
図５は、実施の形態２に係る無線通信システムＳＹＳ１ｂの概略平面図である。
図５に示すように、無線通信システムＳＹＳ１ｂでは、ＤＣＤＣコンバータ１６から低雑音増幅器１２にかけてＤＣＤＣコンバータ１６の出力電圧Ｖｏｕｔが伝搬する電源電圧ラインＷ２が、部分電源電圧ラインＷ２１，Ｗ２２に分岐したうえでそれぞれバラン１１を挟んで対向配置されている。
【００６６】
具体的には、電源電圧ラインＷ２は、ＤＣＤＣコンバータ１６からバラン１１を迂回して低雑音増幅器１２に至るまでの配線経路のうち、バラン１１の一方の側辺がわを通る第１の経路（チップの外周辺に近い側の経路）に配置されるとともに、バラン１１の他方の側辺がわを通る第２の経路（チップの外周辺に遠い側の経路）にも分岐して配置されている。
【００６７】
以下、バラン１１の一方の側辺がわを通る第１の経路に配置された電源電圧ラインＷ２を部分電源電圧ラインＷ２１と称し、バラン１１の他方の側辺がわを通る第２の経路に配置された電源電圧ラインＷ２を部分電源電圧ラインＷ２２と称する。このとき、部分電源電圧ラインＷ２１，Ｗ２２は、バラン１１を挟んで対向配置されている。
【００６８】
それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズと、の差分が所定の許容範囲内にまで小さくなる（理想的には実質的に差分が無くなる）ため、ＤＣＤＣコンバータ１６からのノイズは、バラン１１を用いた同相成分の相殺によって十分に抑制される。その結果、無線通信システムＳＹＳ１は、特定周波数（スイッチング周波数の整数倍）における高周波信号の受信感度の劣化を防ぐことができる。
【００６９】
なお、部分電源電圧ラインＷ２１とバラン１１との間の距離と、部分電源電圧ラインＷ２２とバラン１１との間の距離とは、略同一であることが好ましい。より具体的には、部分電源電圧ラインＷ２１とバラン１１を構成するコイルＬ１１，Ｌ１２の外周辺との間の距離と、部分電源電圧ラインＷ２２とバラン１１を構成するコイルＬ１１，Ｌ１２の外周辺との間の距離とは、略同一であることが好ましい。ここで、略同一とは、完全に同一である場合のみならず、完全に同一な状態から誤差分ずれた場合も含むという意味である。それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、無線通信システムＳＹＳ１ｂの特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００７０】
また、部分電源電圧ラインＷ２１の幅と、部分電源電圧ラインＷ２２の幅とは、略同一であることが好ましい。さらに、部分電源電圧ラインＷ２１及び部分電源電圧ラインＷ２２は、バラン１１を挟んで（Ｘ−Ｘ’軸を対称軸にして）左右対称に配置されることが好ましい。それにより、バラン１１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、バラン１１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ１６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、無線通信システムＳＹＳ１ｂの特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００７１】
＜実施の形態３＞
図６は、実施の形態３に係る無線通信システムＳＹＳ２の構成例を示すブロック図である。無線通信システムＳＹＳ１では、主に受信経路の回路が示されていたが、無線通信システムＳＹＳ２では、主に送信経路の回路が示されている。以下、具体的に説明する。
【００７２】
図６に示すように、無線通信システムＳＹＳ２は、無線通信装置（半導体装置）２と、アンテナＡ２と、を少なくとも備える。無線通信装置２は、例えば一つの半導体チップ上に形成され、バラン２１と、パワーアンプ（内部回路）２２と、変調部２３と、ＤＡコンバータ２４と、ベースバンド処理部２５と、を備える。なお、図６の例では、無線通信装置２に送信経路の回路が示されているが、当然ながら、無線通信装置２に受信経路の回路が設けられていてもよい。
【００７３】
ベースバンド処理部２５は、図示しない上位装置から受信したデータに基づいてベースバンド信号を生成する。ＤＡコンバータ２４は、デジタルのベースバンド信号をアナログのベースバンド信号に変換する。変調部２３は、ＤＡコンバータ２４から出力されたアナログのベースバンド信号を差動方式の高周波信号に変調する。パワーアンプ２２は、変調部２３から出力された差動方式の高周波信号を、無線送信するのに十分なレベルまで増幅する。
【００７４】
バラン２１は、例えば、パワーアンプ２２から出力された差動方式の高周波信号をシングルエンド方式の高周波信号に変換する。なお、バラン２１は、差動方式の高周波信号をシングルエンド方式の高周波信号に変換する場合に限られず、差動方式の高周波信号を伝達して差動方式の高周波信号を出力する場合もある。以下では、代表して前者の場合についてのみ説明する。
【００７５】
具体的には、バラン２１は、一次側コイルＬ２２と、二次側コイルＬ２１と、によって構成されている。一次側コイルＬ２２の一端は、パワーアンプ２２の非反転出力端子（Ｐ側端子）に接続され、一次側コイルＬ２２の他端は、パワーアンプ２２の反転出力端子（Ｎ側端子）に接続されている。二次側コイルＬ２１の一端は、アンテナＡ２に接続され、二次側コイルＬ２１の他端は、接地電圧端子ＧＮＤに接続されている。
【００７６】
例えば、無線送信する高周波信号が正振幅である場合、一次側コイルＬ２２の一端から他端に向けて電流が流れる。それにより、二次側コイルＬ２１には、一次側コイルＬ２２の電流変化に応じた正の起電力が発生する。そのため、二次側コイルＬ２１の一端には、正振幅の交流信号が発生する。他方、無線送信する高周波信号が負振幅である場合、一次側コイルＬ２２の他端から一端に向けて電流が流れる。それにより、二次側コイルＬ２１には、一次側コイルＬ２２の電流変化に応じた負の起電力が発生する。そのため、二次側コイルＬ２１の一端には、負振幅の交流信号が発生する。つまり、二次側コイルＬ２１の一端から、シングルエンド方式の高周波信号が出力される。
【００７７】
なお、バラン２１の構成は、上述の構成に限られず、同等の機能を有する他の構成に適宜変更可能である。例えば、バラン２１は、電気信号の平衡不平衡の変換を行うだけでなく、インピーダンスマッチングを行う整合回路としての機能を有してもよい。
【００７８】
バラン２１から出力されたシングルエンド方式の高周波信号は、アンテナＡ２を介して外部に無線送信される。
【００７９】
ＤＣＤＣコンバータ２６は、ＤＡコンバータ１６に対応するものであって、スイッチング方式の回路構成を有し、クロック信号ＣＬＫ（不図示）に同期してスイッチング動作することで、電源（不図示）から供給される入力電圧Ｖｉｎを昇圧又は降圧させた出力電圧Ｖｏｕｔを生成する。出力電圧Ｖｏｕｔは、無線通信装置２に設けられた各機能ブロック（パワーアンプ２２、変調部２３、ＤＡコンバータ２４、ベースバンド処理部２５等）に供給される。
【００８０】
このように、無線通信システムＳＹＳ２は、ＤＣＤＣコンバータ２６の出力電圧Ｖｏｕｔを用いて各機能ブロックを駆動しているため、電源から供給される電流を間欠的なものとすることができ、その結果、消費電力の増大を抑制することができる。
【００８１】
続いて、無線通信システムＳＹＳ２の平面構造について説明する。
【００８２】
（実施の形態３に係る無線通信システムＳＹＳ２の平面構造）
図７は、実施の形態３にかかる無線通信システムＳＹＳ２の概略平面図である。
図７に示すように、無線通信システムＳＹＳ２では、ボード１００上に半導体パッケージ１０１（無線通信装置に相当）が形成されている。半導体パッケージ１０１の内部には、半導体パッケージ１０１内に共通の接地電圧領域であるタブグランド１０２が形成され、タブグランド１０２上には、半導体チップ１０３が形成されている。なお、タブグランド１０２は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００８３】
半導体チップ１０３上には、複数の機能ブロック及び複数のパッドが配置されている。図７の例では、複数の機能ブロックのうち、バラン２１、パワーアンプ２２、変調部２３、ＤＡコンバータ２４、ベースバンド処理部２５、ＤＣＤＣコンバータ２６のみが示され、かつ、複数のパッドのうち、パッドＰＤＶ２，ＰＤＧ２、ＰＤＧ２１〜ＰＤＧ２２、ＰＤＰ２、ＰＤＮ２のみが示されている。
【００８４】
複数のパッドは、半導体チップ１０３上の外周辺に沿って設けられている。バラン２１は、半導体チップ１０３上の外周辺にできるだけ近い位置に配置されている。それにより、バラン２１は、高周波信号を高い感度で無線送信することができる。
【００８５】
バラン２１は、上述のように一次側コイルＬ２２及び二次側コイルＬ２１によって構成されている。図７の例では、一次側コイルＬ２２及び二次側コイルＬ２１は、同一配線層（但し、交差部分については異なる配線層）において、その外周辺が矩形状となるように渦巻き状に配置されている。また、図７の例では、一次側コイルＬ２２及び二次側コイルＬ２１は、Ｘ−Ｘ’軸を対称軸にして左右対称に配置されている。
【００８６】
二次側コイルＬ２１の一端は、パッドＰＤＰ２に接続され、二次側コイルＬ２１の他端は、パッドＰＤＮ２に接続されている。パッドＰＤＰ２は、ボンディングワイヤＢＷＰ２を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｐ２に接続されている。この外部接続端子Ｐ２は、ボード１００を介して、アンテナＡ２に接続されている。パッドＰＤＮ２は、ボンディングワイヤＢＷＮ２を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｎ２に接続されている。この外部接続端子Ｎ２は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００８７】
一次側コイルＬ２２の一端は、パワーアンプ２２の非反転出力端子（Ｐ側端子）に接続され、一次側コイルＬ２２の他端は、パワーアンプ２２の反転出力端子（Ｎ側端子）に接続されている。
【００８８】
また、半導体チップ１０３上には、パワーアンプ２２と接地電圧源ＧＮＤとを接続するための接地電圧ラインＷ３が設けられている。具体的には、接地電圧ラインＷ３は、パワーアンプ２２の低電位側電圧端子から、バラン２１を迂回して、パッドＰＤＧ２１〜ＰＤＧ２２にかけて配置されている。
【００８９】
パッドＰＤＧ２１〜ＰＤＧ２２は、それぞれボンディングワイヤＢＷＧ２１〜ＢＷＧ２２を介して、半導体パッケージ１０１内に共通の接地電圧領域であるタブグランド１０２に接続されている。
【００９０】
ＤＣＤＣコンバータ２６の高電位側電圧端子は、パッドＰＤＶ２に接続され、ＤＣＤＣコンバータ２６の低電位側電圧端子は、パッドＰＤＧ２に接続されている。パッドＰＤＶ２は、ボンディングワイヤＢＷＶ２を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｖ２に接続されている。この外部接続端子Ｖ２は、ボード１００を介して、電源電圧源ＶＤＤに接続されている。パッドＰＤＧ２は、ボンディングワイヤＢＷＧ２を介して、半導体パッケージ１０１の外部接続端子Ｇ２に接続されている。この外部接続端子Ｇ２は、ボード１００を介して、接地電圧源ＧＮＤに接続されている。
【００９１】
ここで、接地電圧ラインＷ３は、パワーアンプ２２からバラン２１を迂回してパッドＰＤＧ２１〜ＰＤＧ２２に至るまでの配線経路のうち、バラン２１の一方の側辺がわを通る第１の経路（チップの外周辺に近い側の経路）に配置されるとともに、バラン２１の他方の側辺がわを通る第２の経路（チップの外周辺に遠い側の経路）にも分岐して配置されている。
【００９２】
以下、バラン２１の一方の側辺がわを通る第１の経路に配置された接地電圧ラインＷ３を部分接地電圧ラインＷ３１と称し、バラン２１の他方の側辺がわを通る第２の経路に配置された接地電圧ラインＷ３を部分接地電圧ラインＷ３２と称する。このとき、部分接地電圧ラインＷ３１，Ｗ３２は、バラン３１を挟んで対向配置されている。
【００９３】
換言すると、部分接地電圧ラインＷ３１，Ｗ３２を含む接地電圧ラインＷ３、及び、パワーアンプ２２は、バラン２１を囲むように配置されている。ここで、パッドＰＤＧ２１〜ＰＤＧ２２に供給される接地電圧が集合する接地電圧ラインＷ３の結合部分Ｑ２は、バラン２１を囲んでいる接地電圧ラインＷ３のライン部分よりも外側に、かつ、バラン２１の対称軸上（Ｘ−Ｘ’軸上）に位置している。
【００９４】
それにより、バラン２１の一方の出力端子（二次側コイルＬ２１の一端）がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズと、バラン２１の他方の出力端子（二次側コイルＬ２１の他端）がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズと、の差分が所定の許容範囲内にまで小さくなる（理想的には実質的に差分が無くなる）ため、ＤＣＤＣコンバータ２６からのノイズは、バラン２１を用いた同相成分の相殺によって十分に抑制される。その結果、無線通信システムＳＹＳ２は、特定周波数（スイッチング周波数の整数倍）における高周波信号の受信感度の劣化を防ぐことができる。
【００９５】
図８は、無線通信システムＳＹＳ２におけるＤＣＤＣコンバータ２６からバラン２１へのノイズの伝搬を示す概略平面図である。
【００９６】
図８に示すように、部分接地電圧ラインＷ３１，Ｗ３２がバラン２１を挟んで対向配置されている。それにより、部分接地電圧ラインＷ３１，Ｗ３２とバラン２１の正極側（コイルＬ２１，Ｌ２２のそれぞれの一端側の経路）との間の電磁的な結合力と、部分接地電圧ラインＷ３１，Ｗ３２とバラン２１の負極側（コイルＬ２１，Ｌ２２のそれぞれの他端側の経路）との間の電磁的な結合力と、が同等程度にまで近づく。それにより、バラン２１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさと、バラン２１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさと、の差分が、所定の許容範囲内にまで小さくなるため、ＤＣＤＣコンバータ２６からのノイズは、バラン２１を用いた同相成分の相殺によって十分に抑制される。その結果、無線通信システムＳＹＳ２は、特定周波数（スイッチング周波数の整数倍）における高周波信号の受信感度の劣化を防ぐことができる。
【００９７】
なお、部分接地電圧ラインＷ３１とバラン２１との間の距離と、部分接地電圧ラインＷ３２とバラン２１との間の距離とは、略同一であることが好ましい。より具体的には、部分接地電圧ラインＷ３１とバラン２１を構成するコイルＬ２１，Ｌ２２の外周辺との間の距離と、部分接地電圧ラインＷ３２とバラン２１を構成するコイルＬ２１，Ｌ２２の外周辺との間の距離とは、略同一であることが好ましい。ここで、略同一とは、完全に同一である場合のみならず、完全に同一な状態から誤差分ずれた場合も含む、という意味である。それにより、バラン２１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさと、バラン２１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、無線通信システムＳＹＳ２の特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００９８】
また、部分接地電圧ラインＷ３１の幅と、部分接地電圧ラインＷ３２の幅とは、略同一であることが好ましい。さらに、部分接地電圧ラインＷ３１及び部分接地電圧ラインＷ３２は、バラン２１を挟んで（Ｘ−Ｘ’軸を対称軸にして）左右対称に配置されることが好ましい。それにより、バラン２１の一方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさと、バラン２１の他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさと、の差分がさらに小さくなるため、無線通信システムＳＹＳ２の特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化がさらに抑制される。
【００９９】
このように、無線通信システムＳＹＳ２では、無線通信装置２を形成する半導体チップ１０３上に、バラン２１及びパワーアンプ２２だけでなくＤＣＤＣコンバータ２６が搭載され、かつ、パワーアンプ２２と接地電圧源ＧＮＤとを接続するための接地電圧ラインＷ３が部分接地電圧ラインＷ３１，Ｗ３２に分岐したうえでそれぞれバラン２１を挟んで対向配置されている。それにより、無線通信システムＳＹＳ２は、バラン２１の一方及び他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータ２６から受けるノイズの大きさを同等程度にまで近づけることができるため、特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化を抑制することができる。
【０１００】
以上のように、上記実施の形態１〜３に係る無線通信システムでは、無線通信装置を形成する半導体チップ上に、バラン及びアンプ（低雑音増幅器やパワーアンプ等）だけでなくＤＣＤＣコンバータが搭載され、かつ、アンプと接地電圧源とを接続するための接地電圧ラインが２つの部分接地電圧ラインに分岐したうえでそれぞれバランを挟んで対向配置されている。それにより、上記実施の形態１〜３に係る無線通信システムは、バランの一方及び他方の出力端子がＤＣＤＣコンバータから受けるノイズの大きさを同等程度にまで近づけることができるため、特定周波数における高周波信号の受信感度の劣化を抑制することができる。
【０１０１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は既に述べた実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【０１０２】
例えば、上記の実施の形態に係る半導体装置では、半導体基板、半導体層、拡散層（拡散領域）などの導電型（ｐ型もしくはｎ型）を反転させた構成としてもよい。そのため、ｎ型、及びｐ型の一方の導電型を第１の導電型とし、他方の導電型を第２の導電型とした場合、第１の導電型をｐ型、第２の導電型をｎ型とすることもできるし、反対に第１の導電型をｎ型、第２の導電型をｐ型とすることもできる。
【符号の説明】
【０１０３】
１  無線通信装置
２  無線通信装置
１１  バラン
１２  低雑音増幅器
１３  復調部
１４  ＡＤコンバータ
１５  ベースバンド処理部
１６  ＤＣＤＣコンバータ
２１  バラン
２２  パワーアンプ
２３  変調部
２４  ＤＡコンバータ
２５  ベースバンド処理部
２６  ＤＣＤＣコンバータ
３１  バラン
１００  ボード
１０１  半導体パッケージ
１０２  タブグランド
１０３  半導体チップ
Ａ１，Ａ２  アンテナ
ＢＷＧ１１〜ＢＷＧ１３  ボンディングワイヤ
ＢＷＧ２１〜ＢＷＧ２２  ボンディングワイヤ
ＢＷＧ１，ＢＷＧ２  ボンディングワイヤ
ＢＷＮ１，ＢＷＮ２  ボンディングワイヤ
ＢＷＰ１，ＢＷＰ２  ボンディングワイヤ
ＢＷＶ１，ＢＷＶ２  ボンディングワイヤ
Ｌ１１，Ｌ１２  コイル
Ｌ２１，Ｌ２２  コイル
ＰＤＧ１１〜ＰＤＧ１３  パッド
ＰＤＧ２１〜ＰＤＧ２２  パッド
ＰＤＧ１，ＰＤＧ２  パッド
ＰＤＮ１，ＰＤＮ２  パッド
ＰＤＰ１，ＰＤＰ２  パッド
ＰＤＶ１，ＰＤＶ２  パッド
ＳＹＳ１，ＳＹＳ１ａ，ＳＹＳ１ｂ  無線通信システム
ＳＹＳ２  無線通信システム
Ｇ１，Ｇ２  外部接続端子
Ｎ１，Ｎ２  外部接続端子
Ｐ１，Ｐ２  外部接続端子
Ｖ１，Ｖ２  外部接続端子
Ｗ１  接地電圧ライン
Ｗ１１，Ｗ１２  部分接地電圧ライン
Ｗ２  電源電圧ライン
Ｗ２１，Ｗ２２  部分電源電圧ライン
Ｗ３  接地電圧ライン
Ｗ３１，Ｗ３２  部分接地電圧ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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