(57)【要約】【課題】導電層を備えたセラミック基板を製造する場合等に、欠陥等の不具合が発生することを抑制できる粉末及び導電ペースト並びにセラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック基板１を製造する場合に、内部配線層５や表面配線層７のような導電層を形成する導電ペーストとして、金からなる粒子の表面がジルコニウムからなる被覆層で被覆された粉末（即ちコート金粉末）が添加された導電ペーストを用いる。これにより、コート無しの金の粉末を含む導電ペーストを用いた場合に比べて、焼成開始温度を遅延させることができる。つまり、セラミックグリーンシート１１と導電ペーストからなる導電パターン１７との焼成開始温度を近づけることができるので、即ち焼成収縮挙動を揃えることができるので、セラミック基板１の欠陥の発生を抑制することができる。【選択図】図３
2018006248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金から構成された粒子の表面をジルコニウムで被覆したことを特徴とする粉末。
【請求項２】
前記粉末は、セラミック基板に導電層を形成するために用いられる導電ペーストに添加される導電ペースト用の材料であることを特徴とする請求項１に記載の粉末。
【請求項３】
前記請求項１又は２に記載の粉末を含むことを特徴とする導電ペースト。
【請求項４】
前記導電ペーストは、前記セラミック基板に前記導電層を形成するために用いられる導電層形成用の材料であることを特徴とする請求項３に記載の導電ペースト。
【請求項５】
セラミックグリーンシートの表面に、導電ペーストを用いて導電パターンを形成し、前記セラミックグリーンシートと前記導電パターンとを同時焼成して、導電層を備えたセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記導電ペーストとして、金からなる粒子の表面をジルコニウムで被覆した粉末を含む導電ペーストを用いることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電パターンを形成した前記セラミックグリーンシートを複数積層して積層体を形成し、該積層体を同時焼成することによって、内部に前記導電層を備えた多層セラミック基板を製造することを特徴とする請求項５に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品のセラミックパッケージ、無線通信モジュール基板、制御回路用基板、半導体検査装置等の製造などに用いることができる粉末及び導電ペースト並びにセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば電子部品の収納に用いられるセラミックパッケージ基板は、アルミナを９０ｗｔ％以上含有し、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｎ）を電極材として使用したものが主流であった。
【０００３】
また、近年では、セラミックパッケージ基板の材料として、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）とよばれる、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）を電極材として使用するセラミック材料（即ち低温同時焼成セラミックス）が開発されている（例えば特許文献１〜４参照）。
【０００４】
この種の技術では、例えば多層セラミック基板を製造する場合には、その製造工程において、絶縁性セラミックからなるグリーンシート上に、導電ペースト（例えばＡｕペースト）を印刷して導電パターンを形成し、その後、これらの複数のグリーンシートを積層し焼成して、導電層を備えた多層セラミック基板を製造していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１９２４０１号公報
【特許文献２】特開２００８−１０３５２２号公報
【特許文献３】特開２００５−１３３１１９号公報
【特許文献４】特開２００１−１８９６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術では、絶縁層となるグリーンシートと導電層となる導電パターンとでは、焼成収縮の開始タイミングに差があるので、焼成後の基板反り、導体剥がれ（導電層の剥がれ）、ボイド等のようなセラミック基板の欠陥が発生することがあった。
【０００７】
また、これとは別に、電極材の材料を、有機金属レジネート等の形態で導電ペーストに添加する場合には、溶剤成分を添加することとなるので、導電ペーストの粘度が低下してしまう。その結果、導電パターンの印刷時の膜厚・膜形状のバラツキ（即ち印刷性の悪化）が発生するという別の問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、例えばセラミック基板を製造する場合に、欠陥等の不具合が発生することを抑制できる粉末及び導電ペースト並びにセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の第１局面は、金からなる粒子の表面が、ジルコニウムからなる被覆層で被覆されている粉末である。
本第１局面では、粉末は、金からなる粒子の表面がジルコニウムからなる被覆層で被覆されているので、以下の作用効果を奏する。
【００１０】
セラミックグリーンシート上に、ジルコニウムで被覆されていない金の粉末を含む導電ペーストを用いて導電パターンを形成し、それらを同時焼成する場合には、図３に示すように、セラミックグリーンシート（Ａ）と導電ペースト（Ｂ）との焼成開始温度が大きく異なる。そして、この収縮開始温度の違い（従って収縮開始のタイミングの違い）によって、上述したように、セラミック基板に欠陥が発生する恐れがある。
【００１１】
それに対して、本第１局面の粉末は、金からなる粒子の表面がジルコニウムからなる被覆層で被覆されているので、この粉末を含む導電ペーストを焼成する場合には、（コート無しの）金の粉末を含む導電ペーストを用いた場合に比べて、焼成開始温度を遅延させることができる。
【００１２】
これによって、図３に示すように、セラミックグリーンシート（Ａ）と（金粒子の表面がジルコニウムで被覆された金粉末を用いた）導電ペースト（Ｃ）との焼成開始温度を、従来に比べて近づけることができるので、即ち焼成収縮の挙動を揃えることができるので、収縮開始のタイミングの違いに起因するセラミック基板の欠陥、例えば、基板反り、導電層の剥がれ、ボイド等の欠陥の発生を抑制することができる。
【００１３】
また、上述したセラミック基板の欠陥の発生を抑制する等のために、導電層の材料（導電材料）を有機金属レジネート等の形態で導電ペーストに添加することが考えられるが、この場合には、溶剤成分を添加することになり、導電ペースト設計の自由度が低減する。また、導電ペーストの粘度低下により、導電パターンの印刷法による形成時の膜厚・膜形状のバラツキ（例えば、導電パターンのエッジ部分に発生するニジミ等の印刷性の悪化）等の問題が生じる恐れがある。
【００１４】
これとは別に、金粉末に加えて、被覆層の材料（被覆材料）を粉末形態で導電ペーストに添加することが考えられるが、この場合には、導電ペースト中における被覆材料の粉末の分散性が悪く、被覆材料の粉末の添加による効果が表れるのが局所的になり易い。例えば、添加された被覆材料の局在が発生し、その結果、導電層の反り形状が均一ではなく、導電層にうねりが発生しやすく、導電層の剥がれ（即ち導体剥離）に到ることがある。
【００１５】
それに対して、本第１局面では、金からなる粒子の表面がジルコニウムで被覆された粉末を、例えば導電ペーストの導電材料として用いることにより、導電材料をレジネートの形態で添加した場合の問題や、被覆材料を粉末の形態で添加した場合の問題を回避することができる。
【００１６】
つまり、レジネートとするための溶剤成分を添加する必要がないので、導電ペースト設計の自由度が高く、しかも、導電ペーストの粘度低下の発生を防ぐことができるので、印刷性の悪化等を抑制することができる。また、金粉末とは別に粉末の被覆材料を添加しないので、導電層にうねりが発生し難く、よって導体剥離が生じ難い。
【００１７】
このように、本第１局面によれば、印刷性の悪化を抑制するとともに、導電層にうねりが発生することを抑制でき、よって、セラミック基板の欠陥の発生を抑制できるという顕著な効果を奏する。
【００１８】
（２）本発明の第２局面では、前記粉末は、導電ペーストに用いられる導電材料である。
本第２局面では、導電ペーストに用いる導電材料として、上述した構成の粉末を用いるので、前記第１局面と同様に、導電層を備えたセラミック基板を製造する際に、印刷性が悪化することや、導電層のうねり等によってセラミック基板に欠陥が生じることを抑制できる等の効果を奏する。
【００１９】
（３）本発明の第３局面は、前記第１又は第２局面の粉末を、ペースト中に含むこと導電ペーストである。
本第３局面は、上述した構成の粉末を、ペースト中に含む導電ペーストであるので、前記第１局面と同様に、導電層を備えたセラミック基板を製造する際に、印刷性が悪化することや、導電層のうねり等によってセラミック基板に欠陥が生じることを抑制できる等の効果を奏する。
【００２０】
（４）本発明の第４局面では、前記導電ペーストは、セラミック基板に導電層を形成するために用いられる導電層用の材料である。
本第４局面では、セラミック基板に導電層を形成するために、上述した構成の導電ペーストを用いることにより、前記第１局面と同様に、導電層を備えたセラミック基板を製造する際に、印刷性が悪化することや、導電層のうねり等によってセラミック基板に欠陥が生じることを抑制できる等の効果を奏する。
【００２１】
（５）本発明の第５局面は、セラミックグリーンシートの表面に、導電ペーストを用いて導電パターンを形成し、前記セラミックグリーンシートと前記導電パターンとを同時焼成して、導電層を備えたセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、前記導電ペーストとして、金からなる粒子の表面をジルコニウムで被覆した粉末を含む導電ペーストを用いる。
【００２２】
本第５局面では、セラミック基板を製造する場合に、導電ペーストとして、金からなる粒子の表面をジルコニウムで被覆した粉末を含む導電ペーストを用いるので、上述したように、印刷性が悪化することや、導電層のうねり等によってセラミック基板に欠陥が生じることを抑制できる等の効果を奏する。
【００２３】
（６）本発明の第６局面では、前記導電パターンを形成した前記セラミックグリーンシートを複数積層して積層体を形成し、該積層体を同時焼成することによって、内部及び表面の少なくとも一方に前記導電層を備えた多層セラミック基板を製造する。
【００２４】
本第６局面では、セラミック基板が多層セラミック基板の場合でも、上述したように、印刷性が悪化することや、導電層のうねり等によってセラミック基板に欠陥が生じることを抑制できる等の効果を奏する。
【００２５】
＜以下、本発明の各構成について説明する＞
・導電ペーストとは、ペースト中に導電材料（ここでは金粒子の表面がジルコニウムで被覆された金粉末）を含むものである。
【００２６】
・セラミック基板とは、セラミック及びガラスのうち、少なくともセラミックを含む基板である。従って、いわゆるガラスセラミックも本発明の範囲である。
なお、セラミックとしては、例えば、アルミナ、ムライト等が挙げられる。また、ガラスとしては、例えば、ホウケイ酸ガラス等が挙げられる。
【００２７】
・導電層は、金及びジルコニウムを含む（例えば金を主成分とする）導電性を有する層である。
・セラミックグリーンシートとは、シートの材料中の固体成分が、前記セラミック及びガラスのうち、少なくともセラミックを含む未焼成の層である。
【００２８】
・導電パターンは、導電ペーストにより形成された焼成後に導電層となる未焼成の部分である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態のセラミック基板を厚み方向に破断した断面図である。
【図２】実施形態のセラミック基板の製造方法を示す説明図である。
【図３】実験例２の熱機械分析の結果（焼成温度と収縮率との関係）を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の粉末及び導電ペースト並びにセラミック基板の製造方法の実施形態について、図面を用いて説明する。
なお、以下に示す実施形態では、セラミック基板として多層セラミック基板を例に挙げる。
【００３１】
［１．実施形態］
［１−１．セラミック基板の構成］
まず、実施形態のセラミック基板の製造方法によって製造されるセラミック基板の構成について説明する。
【００３２】
図１に示す様に、セラミック基板１は、複数のセラミック層３が厚み方向に積層された多層セラミック基板である。
このセラミック基板１の内部には、厚み方向において隣接するセラミック層３の間に内部配線層５が形成されている。また、セラミック基板１の表面（例えば上面及び下面の両方又は一方）には、表面配線層７が形成されている。
【００３３】
さらに、セラミック層３には、（厚み方向に配置された）内部配線層５同士や内部配線層５と表面配線層７とを電気的に接続するビア９や、図示しない空間（キャビティ）が形成されている。
【００３４】
前記セラミック層３は、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３を主成分とするホウケイ酸系ガラスとアルミナとから構成されたガラスセラミックである。
また、内部配線層５、表面配線層７、ビア９は、金及びジルコニウムから構成された導電部材である。なお、導電部材の主成分は金である（即ち金が５０質量％を上回る）。ここでは、金の割合は、金及びジルコニウムの全体に対して、例えば８５質量％である。
【００３５】
［１−２．セラミック基板の製造方法］
次に、セラミック基板１の製造方法について説明する。
＜セラミックグリーンシートの作製工程＞
セラミック原料粉末として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３を主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを用意した。
【００３６】
なお、アルミナ粉末としては、平均粒径：２μｍ、比表面積：３．０ｍ２／ｇのものを使用した。ホウケイ酸系ガラス粉末としては、平均粒径：２．５μｍ、比表面積：５．０ｍ２／ｇのものを使用した。
【００３７】
さらに、シート成形時のバインダー成分及び可塑剤成分として、アルリル系バインダー（アクリル樹脂）及びＤＯＰ（ジ・オクチル・フタレート）を用意した。
次に、アルミナ製のポットに、前記ホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを、重量比で５０：５０、総量で１ｋｇとなるように秤量して投入した。
【００３８】
これに、前記アクリル樹脂を１２０ｇと、適当なスラリー粘度とシート強度を持たせるのに必要な量の溶剤（ＩＰＡ：トルエン）及び可塑剤（ＤＯＰ）を、前記ポットに入れ、５時間混合することにより、セラミックスラリーを得た。
【００３９】
次に、図２（ａ）に示すように、得られたセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法により、厚み０．２５ｍｍのセラミックグリーンシート１１を得た。
＜コート金粉末の作製工程＞
金粉末としては、例えば平均粒径１μｍの粉末を用意した。
【００４０】
また、有機溶剤（トルエンやキシレン、その他のアルコールなど）に、添加成分として、コートする金属成分（ジルコニウム）を溶解（又は分散）させた。なお、有機溶剤１００体積％に対して、金属成分を１２体積％（外体積％）添加した。
【００４１】
次に、その溶解液（又は分散液）に、金粉末を添加し液中に分散させて懸濁させた。これにより、金粉末の表面に添加成分であるジルコウムを付着させた。なお、溶解液５００ｍｌに対して金粉末を５０ｇ添加した。
【００４２】
その後、液成分を蒸発させて、金粉末の表面をジルコニウムで被覆した粉末（即ちコート金粉末）を得た。
なお、導電ペーストに対しては、他の方法で添加成分を添加してもよい。
【００４３】
＜導電ペーストの作製工程＞
内部配線層５及び表面配線層７の導電層を構成する導電材料として、上述した表面をジルコニウムで被覆した金粉末（コート金粉末）を使用した。
【００４４】
導電ペーストのワニス成分は、エチルセルロース樹脂とブチルカルビトール溶剤とを使用した。そして、ワニス成分とコート金粉末とを、３本ロールミルにて混錬して、コート金粉末を含む導電ペースト（コート金導電ペースト）を得た。なお、ワニス成分１５重量％に対して、コート金粉末は８５重量％の割合で添加した。
【００４５】
＜セラミック基板の作製工程＞
次に、図２（ｂ）に示すように、前記セラミックグリーンシート１１にビア９やキャビティ等となる開口部（貫通孔）１３を加工した。その後、ビア９となる開口部１３に、前記コート金導電ペーストを充填して、ビア導体１５を形成した。
【００４６】
次に、図２（ｃ）に示すように、前記コート金導電ペーストを用いて、セラミックグリーンシート１１上は、内部配線層５や表面配線層７となる導電パターン１７を形成した。
次に、前記（導電パターン１７を形成した）セラミックグリーンシート１１を複数積層して積層体１９を形成するとともに、その積層体１９の全体の厚みが０．６５ｍｍとなるように、適宜調整した。
【００４７】
次に、積層体１９を、２５０℃にて５時間加熱して、脱脂を行った。なお、この加熱の際には、２℃／ｍｉｎで昇温及び降温を行った。次に、脱脂後の積層体１９を、１０００℃にて１時間の焼成を行い、セラミック基板１を得た。
【００４８】
［１−３．実験例１］
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例１について説明する。
この実験例１は、下記表１に示す４種のセラミック基板の試料（No.１〜４）に関して、それぞれの試料を製造する際に用いる導電ペーストを違えて、ペースト粘度、印刷状態、基板反り、導体剥がれ（欠陥）を調べたものである。
【００４９】
なお、試料No.１〜３は（本発明の範囲外の）比較例であり、試料No.４は本発明例である。
以下に、各試料の内容を説明する。
【００５０】
比較例の試料No.１（添加無し）は、金粉末のみを添加した導電ペースト（金導電ペースト）を用いたものである。なお、金粉末を用いる以外は、前記実施形態と同様な製造方法で、試料のセラミック基板を作製した。
【００５１】
比較例の試料No.２（粉末）は、前記金導電ペーストに、ジルコニウム（Ｚｒ）を粉末状態で添加した導電ペーストを用いたものである。ここでは、金導電ペースト１００体積％に対して、ジルコニウム粉末を２．５体積％添加した。なお、その他は、前記実施形態と同様にて、試料のセラミック基板を作製した。
【００５２】
比較例の試料No.３（レジネート）は、前記金導電ペーストに、有機溶剤に金属（Ｚｒ）を溶解させた有機金属化合物（レジネート）を添加した導電ペーストを用いたものである。ここでは、金導電ペースト１００重量％に対して、Ｚｒレジネートとして２．０重量％添加した。なお、その他は、前記実施形態と同様にして、試料のセラミック基板を作製した。
【００５３】
本発明例の試料No.４（コート）は、前記実施形態と同様な導電ペースト（コート金導電ペースト）を用い、前記実施形態と同様にして、試料のセラミック基板の試料を作製したものである。
【００５４】
そして、上述した各試料の導電ペーストを用いてセラミック基板を製造する際に、下記の方法で、ペースト粘度、印刷状態、基板反り、導体剥がれを測定した。その結果を、下記表１に記す。
【００５５】
＜ペースト粘度測定＞
下記ローター回転粘度計を使用して、温度２５℃、（ローターの）回転数１０ｒｐｍにて、各試料の導電ペーストの粘度（ペースト粘度）を測定した。なお、ペースト粘度の単位は、［Ｐａ・ｓ］である。
【００５６】
ローター回転粘度計：ブルックフィールド製ＬＶＤＶＥ  ローター記号：Ｓ１４
＜印刷状態評価＞
各試料の導電パターンの印刷性（ニジミ、カスレ、塗膜形状等）を調べた。具体的には、顕微鏡で、導電パターンのエッジ部のニジミやカスレを観察し、下記の表面粗さ輪郭形状測定機で膜厚を測定し、寸法測定機で配線幅を測定した。
【００５７】
膜形状測定機：東京精密製、表面粗さ輪郭形状測定機  ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄ
寸法測定機：Ｎｉｃｏｎ製  ＮＥＸＩＶ  ＶＭＲ−６５５５
＜基板反り＞
焼成後の基板反りを、下記のレーザー反り測定機により測定した。基板反りについては、各試料No.１〜４についてそれぞれ４個の試料を測定し、その平均値を求めた。なお、基板反りの単位は、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍの平面サイズ（即ち５０ｍｍ□）における反りの大きさ［μｍ］を示すものである。
【００５８】
レーザー反り測定機：Ａｎｒｉｔｓｕ  レーザー反り測定機
＜ＳＥＭ観察＞
焼成後のセラミック基板の表面、（厚み方向の）断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、導体（導電層）の焼結状態、導体の剥離等の欠陥を確認した。
【００５９】
ＳＥＭ装置：ＪＥＯＬ  ＪＳＭ−６３３０Ｆ
【００６０】
【表１】
2018006248.tif 000003
【００６１】
なお、表１において、印刷状態が「△」とは、導電パターンの膜厚が小さく（目標値の８２％以下）、ニジミが発生したことを示している。また、印刷状態が「○」は、導電パターンの膜厚が厚く（目標値の９０％以上）、ニジミが発生していないことを示している。
【００６２】
また、導体剥がれが「×」とは、（焼成後の）導電層に全体として剥離が発生したことを示している。導体剥がれが「△」とは、導電層の一部に剥離が発生したことを示している。導体剥がれが「○」とは、導電層に剥離が発生していないことを示している。
【００６３】
この表１から明らかなように、本発明例である試料No.４は、ペースト粘度が高く、印刷状態が良好である。また、基板反りが小さく、導体剥がれもなく好適であった。
それに対して、比較例の試料No.１は、基板反りが大きく、導体剥がれもあるので、好ましくない。
【００６４】
また、比較例の試料No.２は、基板反りがやや大きく、一部に導体剥がれがあるので、好ましくない。
さらに、比較例の試料No.３は、ペースト粘度が低く、印刷状態が悪いので、好ましくない。
【００６５】
［１−４．実験例２］
次に、焼成収縮率を調べた実験例２について説明する。
本実験例２では、下記の３種の試料（試料No.５〜７）に対して、下記の熱機械分析装置（ＴＭＡ）により、３０℃〜１０００℃までの寸法変動率（焼成収縮率）を測定した。
【００６６】
熱機械分析装置：Ｒｉｇａｋｕ  ＴＭＡ８３１０
試料No.５：前記実施形態のセラミックスラリーを用いたパターン（Ａ）
試料No.６：前記試料No.１の金導電ペーストを用いたパターン（Ｂ）
試料No.７：前記試料No.４の前記実施形態の（Ｚｒをコートした金粉末を含む）導電ペーストを用いたパターン（Ｃ）
実験には、測定用の基台上に、各試料の材料を用いて、縦３ｍｍ×横２０ｍｍ×厚み３ｍｍの棒状のパターンを形成し、焼成を行った。そして、その焼成温度に伴って、各パターンが長手方向においてどの程度収縮したかを調べた。具体的には、最初の各パターンの長さに対する長さの変化の割合（焼成収縮率％）を調べた。その結果を、図３に示す。
【００６７】
図３から明らかなように、本発明例の試料No.７のパターンＣは、セラミック基板に対応するセラミックのパターンＡと焼成収縮の開始タイミング（従って焼成収縮挙動）が近く、焼成の際に欠陥等が生じにくいことが分かる。
【００６８】
それに対して、比較例の試料No.６のパターンＣは、セラミックのパターンＡと焼成収縮の開始タイミング、従って焼成収縮挙動が大きく異なっているので、焼成の際に欠陥等が生じ易いことが分かる。
【００６９】
［１−５．効果］
本実施形態では、セラミック基板１を製造する場合に、内部配線層５や表面配線層７のような導電層を形成する導電ペーストとして、金からなる粒子の表面がジルコニウムからなる被覆層で被覆された粉末（即ちコート金粉末）が添加された導電ペーストを用いるので、下記のような効果を奏する。
【００７０】
詳しくは、本実施形態では、コート金粉末は、金からなる粒子の表面がジルコニウムからなる被覆層で被覆されているので、このコート金粉末を含む導電ペーストを焼成する場合には、コート無しの金の粉末を含む導電ペーストを用いた場合に比べて、焼成開始温度を遅延させることができる。
【００７１】
これによって、セラミックグリーンシート１１と導電ペーストからなる導電パターン１７との焼成開始温度を、従来に比べて近づけることができるので、即ち焼成収縮挙動を揃えることができるので、セラミック基板１の欠陥、例えば、基板反り、導電層の剥がれ、ボイド等の欠陥の発生を抑制することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、コート金粉末を、導電ペーストに用いることにより、導電材料をレジネートの形態で添加した場合の問題や、被覆材料を粉末の形態で添加した場合の問題を回避することができる。
【００７３】
つまり、レジネートとするための溶剤成分を添加する必要がないので、導電ペーストの設計の自由度が高く、しかも、導電ペーストの粘度低下の発生を防ぐことができるので、印刷性の悪化等を抑制することができる。また、金粉末とは別に粉末の被覆材料を添加しないので、導電層にうねりが発生し難く、よって導体剥離が生じ難い。
【００７４】
［１−６．特許請求の範囲との対応関係］
ここで、特許請求の範囲と実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。
実施形態の、セラミック基板１、内部配線層５及び表面配線層７、セラミックグリーンシート１１、導電パターン１７、積層体１９が、それぞれ、本発明の、セラミック基板、導電層、セラミックグリーンシート、導電パターン、積層体１９の一例に相当する。
【００７５】
［２．その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
【００７６】
（１）例えば、前記実施形態では、内部配線層と表面配線層とを備えた多層セラミック基板を例に挙げたが、内部配線層又は表面配線層のどちらか一方を備えた多層セラミック基板であってもよい。
【００７７】
（２）また、前記実施形態では、多層セラミック基板を例に挙げたが、１層のセラミック層からなるセラミック基板であってもよい。
（３）セラミック基板の組成については、前記実施形態の組成に限定されることなく、各種の組成のセラミック基板を採用できる。
【００７８】
（４）なお、上述した実施形態の構成要素を適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１…セラミック基板
５…内部配線層
７…表面配線層
１１…セラミックグリーンシート
１７…導電パターン
１９…積層体
【図１】
2018006248.tif 000004
【図２】
2018006248.tif 000005
【図３】
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