(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体としての機能を維持しつつ、筐体と一体化された電子部品が故障する可能性を可及的に抑制する筐体を提供する。【解決手段】筐体１は、平面の殆どの部分を形成する板状の外装材４と、外装材４側の面に電子部品５Ａが実装されている配線基板６Ａと、外装材４側とは反対側の面に電子部品５Ｂが実装されている配線基板６Ｂとを有する。配線基板６Ａと外装材４との間には柔軟性部材９Ａが配置されている。柔軟性部材９Ａは、配線基板６Ａの外装材４側の面に網目状に形成されており、外装材４を支持する。配線基板６Ｂと外装材４との間にも柔軟性部材９Ａと同様の柔軟性部材９Ｂが配置されている。【選択図】図２
2018006449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装材と、
電子部品が実装されており、前記外装材と一体化された基板と、
前記基板と前記外装材の間に設けられた網目状の部材と、を備える、
電子機器の筐体。
【請求項２】
前記網目状の部材は、前記基板の前記外装材側の面において縦横に形成された壁部を有する、
請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項３】
前記網目状の部材の少なくとも一部の網目には、緩衝用の部材が設けられている、
請求項１または２に記載の電子機器の筐体。
【請求項４】
前記網目状の部材の少なくとも一部の網目には、消火剤が設けられている、
請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器の筐体。
【請求項５】
前記網目状の部材は、柔軟なシリコーン樹脂で形成されている、
請求項１から４の何れか一項に記載の電子機器の筐体。
【請求項６】
外装材と、
電子部品が実装されており、前記外装材と一体化された基板と、
前記基板と前記外装材の間に設けられた網目状の部材と、を備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、電子機器の筐体および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子機器が提案されている（例えば、特許文献１−３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６４−９６９５号公報
【特許文献２】特開平１１−２８９１６８号公報
【特許文献３】特許第２８８９３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器を小型化する方策の一つとして、電子部品を筐体に内蔵させて一体化することが考えられる。しかし、電子部品を一体化した筐体は、外力を受けた際に電子部品が故障しやすい。そこで、本願は、筐体としての機能を維持しつつ、筐体と一体化された電子部品が故障する可能性を可及的に抑制する筐体を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願は、次のような筐体を開示する。すなわち、本願で開示する筐体は、外装材と、電子部品が実装されており、外装材と一体化された基板と、基板と外装材の間に設けられた網目状の部材と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
上記の筐体であれば、筐体としての機能を維持しつつ、筐体と一体化された電子部品が故障する可能性を可及的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係る電子機器の筐体を示した図である。
【図２】図２は、筐体の内部構造の一例を示した図である。
【図３】図３は、柔軟性部材の一例を示した斜視図である。
【図４】図４は、筐体に全体的な外力が加わった際の柔軟性部材の状態を示した図である。
【図５】図５は、筐体に局部的な外力が加わった際の柔軟性部材の状態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
【０００９】
図１は、実施形態に係る電子機器の筐体１を示した図である。筐体１は、電子機器の外装部分を形成する部品であり、全体的に板状の外形を有している。すなわち、筐体１は、比較的広い主要な矩形状の面を形成する平面２と、平面２の縁沿いに細長い交差面を形成する側面３とを有する筐体である。筐体１は、各種の電子部品を埋め込んで一体化した筐体であり、筐体１の内部に埋め込まれている各電子部品の機能に応じて内部が複数のブロックに区画されている。例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）用のアンテナであれ
ば、図１において符号Ａで示されるような、平面２の端の細長いブロックに埋め込まれる。また、例えば、ＮＦＣ（Near Field Communication）用のアンテナであれば、図１において符号Ｂで示されるような筐体１が翳される相手機との電波の送受信がしやすい筐体１の中心部付近の区画に埋め込まれる。また、指紋センサであれば、図１において符号Ｃで示されるような、筐体１を掴んでいるユーザが指を押し当てやすい平面２の角付近の区画に埋め込まれる。
【００１０】
図２は、筐体１の内部構造の一例を示した図である。筐体１は、例えば、次のような内部構造を有している。すなわち、筐体１は、図２に示されるように、平面２の殆どの部分を形成する板状の外装材４と、外装材４側の面に電子部品５Ａが実装されている配線基板６Ａと、外装材４側とは反対側の面に電子部品５Ｂが実装されている配線基板６Ｂとを有する。配線基板６Ａは、配線基板６Ａの縁にある樹脂製のフレーム７を介して外装材４と一体化されている。配線基板６Ｂも配線基板６Ａと同様、配線基板６Ｂの縁にあるフレーム７を介して外装材４と一体化されている。配線基板６Ａには、実装されている電子部品５Ａを他の電子部品と電気的に繋ぐ印刷配線８Ａが形成されている。配線基板６Ｂにも印刷配線８Ａと同様の印刷配線８Ｂが形成されている。
【００１１】
配線基板６Ａと外装材４との間には柔軟性部材９Ａが配置されている。柔軟性部材９Ａは、配線基板６Ａの外装材４側の面に網目状に形成されており、外装材４を支持する。図３は、柔軟性部材９Ａの一例を示した斜視図である。柔軟性部材９Ａは、縦横に形成された壁部１０Ａを有する。柔軟性部材９は、このような壁部１０Ａを有することにより、全体的に網目状の外観を呈する。配線基板６Ｂと外装材４との間にも柔軟性部材９Ａと同様の柔軟性部材９Ｂが配置されている。
【００１２】
なお、柔軟性部材９Ａおよび柔軟性部材９Ｂの網目には様々な部材が配置されている。本願でいう「網目」とは、柔軟性部材を形成する素材の間にある隙間の部分をいう。例えば、リチウムイオン電池のようにエネルギー密度の高い部品が実装される部位の網目には、発火した部品を消火する消火剤１１が設けられる。また、例えば、物理的な荷重を受けると破損しやすい部品が実装される部位の網目には、部品に伝わる荷重を緩和する緩衝剤１２が設けられる。また、例えば、部品が実装されない部位は、符号Ｄで示されるように、強度を高めるために網目が省略されている。網目が省略されている部位は、例えば、柔軟性部材９Ａ，９Ｂがシリコーン製の場合、網目に相当する部位を同素材のシリコーンで埋めることにより、無垢材のような形態で形作ることができる。
【００１３】
柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、以下のような機能を発揮する。
【００１４】
図４は、筐体１に全体的な外力が加わった際の柔軟性部材９Ａ，９Ｂの状態を示した図である。網目状に形成されている柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、全体を俯瞰して見た場合、外装材４を全面的に支持する構造体のような形態を呈している。よって、例えば、平面２の全体に荷重が加わる場合、柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、筐体１の主要な構成部品である外装材４と配線基板６Ａ，６Ｂとフレーム７との相対的な変形を抑制し、筐体１全体の構造的な強度を保つ部材として機能する。
【００１５】
図５は、筐体１に局部的な外力が加わった際の柔軟性部材９Ａ，９Ｂの状態を示した図である。壁部１０を有する柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、局部的に見た場合、配線基板６Ａ，６Ｂから直立する板状の壁が外装材４を部分的に支持する形態を呈している。よって、例えば、平面２の一部に局部的な荷重が加わると、当該部分を支持している柔軟性部材９Ａ，９Ｂが部分的に変形する。局部的な荷重に対して柔軟性部材９Ａ，９Ｂが容易に変形することにより、電子部品５Ａ，５Ｂへ伝達される荷重が緩和されるので、電子部品５Ａ，５Ｂが故障する可能性が抑制される。
【００１６】
上記実施形態に係る筐体１は、様々な電子機器に適用可能である。上記実施形態に係る筐体１に好適な電子機器としては、例えば、携帯電話やスマートフォン、タブレット型のコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノート型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置等の各種小型電子機器が挙げられる。
【００１７】
これらの小型電子機器においては、肉厚が薄く軽量で、かつ高い剛性を持つ筐体が求められる傾向にある。肉厚が薄く軽量で、かつ高い剛性を持つ筐体を実現する素材としては、例えば、細かいガラス繊維や炭素繊維を混合した樹脂が挙げられる。しかし、このような繊維強化樹脂であっても曲げ弾性率は１５ＧＰａ程度である。また、肉厚は最小でも０．８ｍｍ程度であり、更なる高剛性化や薄肉化は困難なのが実情である。
【００１８】
また、近年はウェアラブル端末が普及しつつある。ウェアラブル端末は、身体に装着して用いるものなので、身体の動きに追従できるようにするため、薄いプラスチックフィルムやゴム、エラストマーといった柔軟な素材に配線や部品を搭載したものも存在する。
【００１９】
例えば、数十〜数百μｍのオーダーで隙間の削減が要求される電子機器において、更なる薄型化や高機能化を実現するためには、内蔵部品を集積化したり、部品自体の容積を低減したりすることが有効である。しかし、熱対策や周辺部品との電気的な接続の兼ね合いもあるため、設計者が望むようなレイアウトを必ずしも実現できない場合がある。そこで、上記実施形態のように、筐体部品を単なるカバー部品や外観部品とするのではなく、電気的な機能も担う部品とすることにより、内蔵部品の点数の削減や効率的なレイアウトの実現が期待される。
【００２０】
電気的な機能も担う筐体部品の一例としては、筐体の板厚方向に垂直に立つ内蔵部品の隙間にリブを設けて構造的な強度を高め、カバー部品に求められる強度を筐体部品が有するようにしたものが挙げられる。しかし、このような構造の筐体部品においては、リブ以外の部分であるキャビティ部分の板厚が薄くなるため、キャビティ部分に筐体の外側から力が加わると、当該部位の破損や直下の内蔵部品の破損を生じやすい。また、キャビティ部分において内蔵部品と筐体表面の部材との間に隙間があると、空気層による断熱で放熱効果が低下する。よって、リブで形成されるキャビティ部分に内蔵部品を配置した筐体構造では、厚さ数ミリメートル程度で実用に耐える筐体部品を実現することが難しい。
【００２１】
この点、上記実施形態の筐体１であれば、各ブロックに配置される剛性の配線基板６Ａ，６Ｂと外装材４との隙間が網目状の柔軟性部材９Ａ，９Ｂで満たされているので、柔軟性部材９Ａ，９Ｂが外装材４の支持材として機能し、外装材４に外側から局部的な力が加わっても外装材４が破損しにくい。また、配線基板６Ａに実装されている電子部品５Ａが柔軟性部材９Ａに密着するように形成されているので、柔軟性部材９Ａが緩衝材として機能し、外装材４に加わった力が電子部品５Ａへ直接的に伝達されることもない。
【００２２】
また、柔軟性部材９Ａ，９Ｂが網目状なので、網目の無い素材よりも力の吸収効果が高い。力の吸収効果は、網目の大きさや密度、網の太さにもよるが、例えば、約５ｍｍ角程度の大きさの網目を縦横に配列した構造であれば、日常的な利用において加わることが想定される局部的な力と全体的な力の何れについてもバランスよく吸収可能である。
【００２３】
また、柔軟性部材９Ａ，９Ｂの網目構造は、上述した緩衝剤１２や消火剤１１のように、網目内に選択的に機能部材を配置する容器としての役割も持たせることもできる。網目の利用形態としては、例えば、粉末を詰めたり、樹脂を流し込んだり、液体を密封させたりすることが考えられる。すなわち、外力の緩和を目的とした膨張バルーンなどの緩衝材、熱伝導性や放熱性の向上を目的としたセラミックス粉末や低融点金属、難燃性や消火性
の向上を目的としたリン酸エステルや水など薬液、或いは、剛性の調整を目的にして柔軟性部材９Ａ，９Ｂと同じ材料を網目に充填することが考えられる。なお、膨張バルーンは極寒地での使用時などに体積が収縮してその機能が低下することもあるため、例えば、膨張バルーンの周囲の網目に水を配置しておけば、氷点下を下回る気温で固化した際の水の体積膨張により膨張バルーンの部分の網目が狭くなり、膨張バルーンの緩衝機能の維持が期待される。
【００２４】
また、上記実施形態の筐体１は、配線基板６Ａ，６Ｂと柔軟性部材９Ａ，９Ｂと外装材４とを重ね合わせたサンドイッチ構造になっているので、電子部品５Ａ，５Ｂの熱が柔軟性部材９Ａ，９Ｂを通じて外装材４に伝わりやすい。よって、例えば、柔軟性部材９Ａ，９Ｂが省略されて配線基板６Ａ，６Ｂと外装材４との間に空気層がある場合よりも電子部品５Ａ，５Ｂの放熱効果が高い。
【００２５】
また、上記実施形態において、各配線基板６Ａ，６Ｂの形状には言及しなかったが、例えば、各配線基板６Ａ，６Ｂが配置される各ブロックの形状および大きさを共通にすれば、各ブロックに配置する機能部品の配置換えや機能の省略といった設計変更への対応が容易である。
【００２６】
ところで、柔軟性部材９Ａ，９Ｂの素材としては、柔軟性や難燃性に優れる上述のシリコーンの他、製造する筐体１の仕様に応じた適宜の素材を用いることが可能である。例えば、より剛性を重視したい場合には、目の粗いガラスクロスを骨格として、ガラス繊維の周囲に柔軟樹脂をまとわり付かせた素材を適用できる。筐体１の端部や各ブロックを分けるフレーム７にガラスクロスの端部が埋没するように柔軟性部材９Ａ，９Ｂを形成すれば、平面２に垂直な方向よりも平面２に平行な方向の伸縮性が下がるので、平面２に加わる力がより効果的に横方向（平面に平行な方向）へ分散され、外装材４や配線基板６Ａ，６Ｂに加わる力が緩和される。
【００２７】
また、柔軟性部材９Ａ，９Ｂの網目構造は様々な手法で製造可能である。柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、例えば、シリコーン樹脂であれば架橋度合いによって選択される適宜の粘度のものを使い、ディスペンサなど細いニードルから吐出させながら縦横に動かして網目構造にしたものであってもよい。また、柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、例えば、パンチング孔を設けた薄いシートを積層したものであってもよい。柔軟性部材９Ａ，９Ｂを網目構造に形成する点に鑑みれば、柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、熱硬化性の素材の他、ＵＶ硬化性の素材や室温硬化（湿気硬化）性の素材など、筐体部品の材質や付与する機能に応じて選択されるものであってもよいし、ポリエステルやウレタンなどの熱可塑性エラストマー、耐熱性のポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などのエンジニアリングプラスチックも、ホットメルト接着剤用の簡易押出し機や３Ｄプリンタなどを使用して簡易に網目構造を作成できる。アクリル系ＵＶ樹脂のように非加熱で低粘度の樹脂はシリコーン樹脂と同様、ディスペンサなどで加工する。上記の機能部材のセラミックス粉末なども熱可塑性樹脂をバインダとして流しこめば取り扱いが簡易になる。
【００２８】
以下、筐体１の製造方法の一例を説明する。
【００２９】
筐体１の製造においては、まず、外装材４やその他の部材を用意する。用意する外装材４の素材としては、例えば、アンテナを筐体１に内蔵する場合であれば、電波透過性を考慮し、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）用いたものがよい。また、電波透過性が不要な場合は炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）、筐体１の肉厚を厚くする場合は短繊維強化プラスチック、適切な接着剤があればガラス基板を用いたものがよい。繊維強化プラスチックのように剛性が高い材料であれば外装材４を０．２ｍｍ程度、通常の樹脂で
あれば外装材４を０．６ｍｍ程度の薄さにすることも可能である。
【００３０】
配線基板６Ａ，６Ｂは、例えば、剛性基板上にあらかじめ印刷配線を形成し、適宜の部品を搭載することにより製作可能である。印刷配線は、例えば、一般的に販売されている銀や銅、炭素粒子を使用した導電ペーストを各種の印刷方法で剛性基板に印刷することにより形成可能である。印刷配線の印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷、ディスペンス印刷、インクジェット印刷など、印刷配線の寸法精度や膜厚に応じた適宜の印刷方法を選択する。なお、配線印刷でアンテナを形成する際は、通信距離を調整するために、剛性基板上にインサート成形やフィルムを貼り付けるなど、配線を電気絶縁性の素材でかさ上げしてもよい。
【００３１】
外装材４や配線基板６Ａ，６Ｂが用意された後は、フレーム７の形成が行われる。フレーム７は、如何なる手法で形成されてもよく、例えば、インサート成形や積層造形といった各種方法を適用可能である。配線基板６Ａ，６Ｂをフレーム７にはめ込む構造にする場合は、フレーム７に勘合用の溝等を形成しておくことが望ましい。配線基板６Ａ，６Ｂをフレーム７に接着あるいは溶着する場合は、このような嵌合用の溝を省略する代わりに、単なる段差や位置決めピンといった位置決め用の構造物を設けてもよい。接着の場合には、修理性に鑑み、筐体１を構成する各部材が溶解したり破壊したりしない程度の温度で加工できるホットメルト接着剤を用いるのが好ましい。
【００３２】
フレーム７の寸法は、筐体１に内蔵する部品の厚さ等に応じて適宜決定される。内蔵する各部品の厚さが互いに相違する場合はブロックごとに配線基板６Ａ，６Ｂと外装材４との隙間の大きさを変えてもよい。これにより、局所的にではあるが、製品内部の容積やクリアランスを確保する効果も期待される。
【００３３】
続いて、各ブロック内に網目構造の柔軟性部材９Ａ，９Ｂの形成が行われる。配線基板６Ａ，６Ｂ上に網目構造の柔軟性部材９Ａ，９Ｂを直接形成する場合は、例えば、上述したようにシリコーン樹脂や熱可塑性樹脂をディスペンサや押出し機でブロック内に吐出する。この際、緩衝剤１２等の各種機能部材を網目に内蔵する場合には、機能部材を網目に配置しながら柔軟性部材９Ａ，９Ｂを造形することが望ましい。通常、ディスペンサは、一般的なニードル吐出のタイプでも数十μｍから数ｍｍ程度の口径がある。よって、各ニードルを適宜組み合わせることにより、所望のピッチの網目を製作可能である。
【００３４】
また、例えば、薄いシートを積層して柔軟性部材９Ａ，９Ｂを形成する場合、シーラントやガスケットとして使用される液状シリコーンをシート間に層間の接着剤として使用できる。柔軟性部材９Ａ，９Ｂとして積層する薄いシートは、孔加工済みのシートであってもよいし、積層された後に孔加工されてもよい。なお、柔軟性部材９Ａ，９Ｂを構成する材料が配線基板６やフレーム７に接着しない素材の場合には、配線基板６に予め接着剤をコーティングしておくことが望ましい。また、柔軟性部材９Ａ，９Ｂは、配線基板６Ａ，６Ｂ上に直接形成する上記方法に代えて、別に用意した型枠内で網目構造を造形してからブロック内にはめ込まれるものであってもよい。
【００３５】
柔軟性部材９Ａ，９Ｂの形成が行われた後は、外装材４が更に組み合わされることで筐体１が完成する。
【００３６】
上記実施形態の筐体１に相当する模擬筐体を作成し、耐久性の検証を行ったので、その検証結果を以下に示す。
【００３７】
本検証においては、上記筐体１の一例に相当する模擬筐体として、タブレット型のコンピュータの筐体を想定した模擬筐体を作成し、集中荷重、衝撃荷重を加えた際の通信の可
否（アンテナエレメントの破壊の有無）および裏面から電気ヒータで約７０℃に加熱した際のブロック内のパターン表面温度を調査した。模擬筐体は、以下のように製作した。
【００３８】
すなわち、模擬筐体の製作にあたっては、外装材４に相当する部材として、ガラスクロス（商品名：ユニチカ株式会社製のガラスクロス  厚さｔ＝０．１ｍｍ）を２層に重ね、ポリカーボネート樹脂フィルム（商品名：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
ユーピロン（登録商標）  厚さｔ＝０．１ｍｍ）でサンドイッチ状に２８０℃で加熱プレスし、約２５０ｘ２００ｍｍ  厚さ０．３ｍｍの剛性基板（弾性率１０ＧＰａ）を作成した。そして、インサート成形を更に行い、ポリカーボネート樹脂（商品名：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社  ユーピロン（登録商標））で幅３ｍｍ、高さ５ｍｍの壁を成す上記フレーム７に相当する部位を形成した。
【００３９】
配線基板６Ａ，６Ｂに相当するものとしては、約６０ｘ７０ｍｍ、および約６０ｘ４０ｍｍの２種の板材を用意し、その表面に銀ペースト（商品名：ハリマ化成グループ株式会社  ＮＰＳ−ＨＢ）をスクリーン印刷、大小２種の剛性基板上にはそれぞれ、ＮＦＣのアンテナエレメントを模した第１のパターン（渦巻き型、外形４０ｘ５０ｍｍ、線幅１ｍｍ、膜厚１５μｍ）と、無線ＬＡＮのエレメントを模した第２のパターン（直線型、外形２ｘ２０ｍｍ、膜厚２０μｍ）を形成した。第１のパターンの上には、電子部品５Ａに相当する電子部品として周波数調整用のコンデンサ（１ｘ２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）を導電性接着剤（商品名：藤倉化成株式会社  ドータイト（登録商標））で固定した。電子部品の各電極は、貫通孔を通し製品内面側に通じる様にメインのパターンと同じ銀ペーストで製品の内面側に形成し、アンテナを形成した剛性基板を評価用基板と接続した。また、パターン表面には温度測定用の熱電対を設置した。
【００４０】
柔軟性部材９Ａ，９Ｂに相当するものとして、湿気硬化型のシリコーン樹脂（商品名：セメダイン  スーパーＸ（登録商標））をディスペンサ（商品名：武蔵エンジニアリング株式会社  ニードル式ディスペンサ  ニードル径Φ０．１ｍｍ）から吐出し、約５ｍｍ角、深さ０．５ｍｍの網目１００個を擁する網目構造を複数の各ブロックに形成した。網目構造が形成されたブロックとしては、以下の表１に示す通り、網目が空のブロック、網目に膨張バルーンが充填されたブロック、網目にアルミナ粉末が充填されたブロック、網目構造を有しない無垢なブロックを用意した。
【表１】
2018006449.tif 000003
【００４１】
上記のようにして作成された模擬筐体に対し、以下のような試験を行った。
【００４２】
＜荷重加熱試験＞
頑丈なテーブル上に設置した模擬筐体の上方から、引張圧縮試験機（商品名：インストロンジャパンカンパニイリミテッド社  インストロン）のロードセルに取り付け、先端がΦ１５ｍｍの丸棒状の治具（ＳＵＳ製）にて集中荷重１５ｋｇｆを各ブロックに加えた。その後、各ブロックを電子回路に接続し、通信の可否を調べた。また、模擬筐体の上方５０ｃｍから、重さ１００ｇのナス型重錘を各ブロック中央部に落下させ、衝撃荷重を加えた。その後、集中荷重と同様、各ブロックを電子回路に接続し、通信の可否を調べた。その結果を以下の表２に示す。
【表２】
2018006449.tif 000004
【００４３】
上記の表２から分かるように、剛性基板間に適度な密度で網目構造があると、模擬筐体自身および電気部品が破壊することがなかった。また、ブロックが小面積であれば網目構造がより効果的であった。
【００４４】
＜加熱試験＞
ホットプレート上に設置したアルミ板に、平面２に相当する面が上側を向いた状態で模擬筐体を載せ、約１０分間、７０℃に加熱し、ブロック内の温度を比較した。加熱試験はブロックＡ、Ｅ、Ｆの３種で行った。その結果を以下の表３に示す。
【表３】
2018006449.tif 000005
【００４５】
上記の表３から分かるように、網目に機能部材として熱伝導性の粒子であるアルミナ粉末を充填したものは、配線基板の温度上昇が抑制された。
【００４６】
なお、上記実施形態の筐体１は、各電子部品の機能に応じて内部が複数のブロックに区画されていたが、複数のブロックに区画されていなくてもよい。また、上記実施形態の筐体１は、２つの配線基板６Ａ，６Ｂを備えていたが、１つの配線基板を備えていてもよいし、３つ以上の配線基板を備えていてもよい。
【００４７】
上記実施形態に係る筐体１は、例えば、携帯電話やスマートフォン、タブレット型のコンピュータ、ＰＤＡ、ノート型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ウェアラブル機器等の各種電子機器に適用されても、上記検証で確認されたような効果を発揮すると考えられる。
【符号の説明】
【００４８】
１・・筐体：２・・平面：３・・側面：４・・外装材：５Ａ，５Ｂ・・電子部品：６Ａ，６Ｂ・・配線基板：７・・フレーム：８Ａ，８Ｂ・・印刷配線：９Ａ，９Ｂ・・柔軟性部材：１０Ａ・・壁部：１１・・消火剤：１２・・緩衝剤
【図１】
2018006449.tif 000006
【図２】
2018006449.tif 000007
【図３】
2018006449.tif 000008
【図４】
2018006449.tif 000009
【図５】
2018006449.tif 000010