(57)【要約】【課題】外部から加わる衝撃の影響を低減することができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品としての水晶発振器１は、第１面としての下面１０ｒを含む第１基板としてのベース部２０と、第１面に接続された第１リード端子３０と、第１面に接続された第２リード端子４０と、を含み、第１面に沿った第１方向から見た場合に、第１リード端子と第２リード端子とが交差する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を含む第１基板と、
前記第１面に接続された第１リード端子と、
前記第１面に接続された第２リード端子と、を含み、
前記第１面に沿った第１方向から見た場合に、前記第１リード端子と前記第２リード端子とが交差する、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１面に垂直な第２方向から見た場合に、前記第１リード端子と前記第２リード端子とが重ならない、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
さらに、第２基板を含み、
前記第１リード端子は、前記第１面に接続された第１端と、前記第２基板に接続された第２端とを含み、
前記第２方向から見た場合に、前記第２端が前記第１基板よりも外側に配置されている、
請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２リード端子は、前記第１面に接続された第３端と、前記第２基板に接続された第４端とを含み、
前記第２方向から見た場合に、前記第４端が前記第１基板よりも外側に配置されている、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１面は、第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを含み、
前記第１リード端子は、前記第１辺および前記第２辺のうち相対的に前記第１辺に近い前記第１面の領域に接続された第１端を含み、
前記第２リード端子は、前記第１辺および前記第２辺のうち相対的に前記第２辺に近い前記第１面の領域に接続された第３端を含む、
請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１端と前記第３端とは、反対方向に向いて配置されている、
請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
さらに、前記第１方向から見た場合に、前記第１リード端子、前記第２リード端子、および前記第１面によって囲まれた領域内に配置された素子を含む、
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１基板を含む容器と、
前記容器に収容された振動素子と、を含む、
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
第１面を含む第１基板と、
前記第１面に接続された第１リード端子と、
前記第１面に接続された第２リード端子と、を含み、
前記第１面に沿った第１方向から見た場合に、前記第１リード端子と前記第２リード端子とが交差する電子部品を含む、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接続されている回路基板などに加わった衝撃などによる破損を防止することが可能な、所謂耐衝撃性に優れた電子部品の一例として、例えば特許文献１に記載されているような水晶デバイスが知られている。特許文献１に記載されている水晶デバイスでは、金属外環とキャップとで構成されたパッケージの内部空間に水晶振動片が搭載され、該水晶振動片に接続されたリード端子が金属外環を貫通している。さらに、パッケージの外側のリード端子には、コイル状等に形成され、バネ性が付与された板状の弾性リード片（導電性の弾性体）が溶接されている。そして、水晶デバイスは、リード端子に接続された弾性リード片を介して回路基板に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３２１５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている水晶デバイスでは、パッケージから突出するリード端子の付け根部分やリード端子と弾性リード片との接続部分に弾性を有していないことなどから、加えられる応力によっては、応力を十分に吸収しきれずに、収容されている水晶振動片などの素子の特性などに影響を与えてしまう恐れがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、第１面を含む第１基板と、前記第１面に接続された第１リード端子と、前記第１面に接続された第２リード端子と、を含み、前記第１面に沿った第１方向から見た場合に、前記第１リード端子と前記第２リード端子とが交差する。
【０００７】
本適用例に係る電子部品によれば、第１基板の第１面に接続され、第１面に沿った第１方向から見た場合に交差している第１リード端子と第２リード端子は、交差しない場合と比較して、リード長さを長くすることができることからバネ性が向上し、外部から加わる衝撃力などを十分に吸収する、より多くの緩衝作用を得ることができ、電子部品の特性などに対する応力の影響を減少させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１面に垂直な第２方向から見た場合に、前記第１リード端子と前記第２リード端子とが重ならないことが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、第１リード端子と第２リード端子とが、接触してしまう虞を減少させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、さらに、第２基板を含み、前記第１リード端子は、前記第１面に接続された第１端と、前記第２基板に接続された第２端とを含み、前記第２方向から見た場合に、前記第２端が前記第１基板よりも外側に配置されていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、第１面に垂直な第２方向から見た場合に、第１基板よりも外側に配置されて第２基板に接続されている第２端、即ち第２基板と第２端との接続状態を視認することができ、第１リード端子と第２基板との接続状態の品質確認などを容易に行うことができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品において、前記第２リード端子は、前記第１面に接続された第３端と、前記第２基板に接続された第４端とを含み、前記第２方向から見た場合に、前記第４端が前記第１基板よりも外側に配置されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、第２方向から見た場合に、第１基板よりも外側に配置されて第２基板に接続されている第４端、即ち第２基板と第４端との接続状態を視認することができ、第２リード端子と第２基板との接続状態の品質確認などを容易に行うことができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１面は、第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを含み、前記第１リード端子は、前記第１辺および前記第２辺のうち相対的に前記第１辺に近い前記第１面の領域に接続された第１端を含み、前記第２リード端子は、前記第１辺および前記第２辺のうち相対的に前記第２辺に近い前記第１面の領域に接続された第３端を含むことが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、第１辺に近い第１面の領域に第１リード端子の第１端が接続され、第１辺と対向する第２辺に近い第１面の領域に第２リード端子の第３端が接続されていることから、交差する第１リード端子および第２リード端子をより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１端と前記第３端とは、反対方向に向いて配置されていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、第１端と第３端とが反対方向に向いて配置されていることから、交差する第１リード端子および第２リード端子をより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品において、さらに、前記第１方向から見た場合に、前記第１リード端子、前記第２リード端子、および前記第１面によって囲まれた領域内に配置された素子を含むことが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、第１リード端子および第２リード端子と第１面との間のスペースを有効に使うことができ、素子の配置効率を向上させることができる。これにより、電子部品の小型化を実現することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１基板を含む容器と、前記容器に収容された振動素子と、を含むことが好ましい。
【００２１】
本適用例によれば、交差する第１リード端子および第２リード端子により、第１基板を含む容器に収容された振動素子の耐衝撃性を向上させることができる。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る電子機器は、第１面を含む第１基板と、前記第１面に接続された第１リード端子と、前記第１面に接続された第２リード端子と、を含み、前記第１面に沿った第１方向から見た場合に、前記第１リード端子と前記第２リード端子とが交差する電子部品を含む。
【００２３】
本適用例に係る電子機器によれば、第１基板の第１面に接続され、第１面に沿った第１方向から見た場合に交差している第１リード端子と第２リード端子は、交差しない場合と比較して、リード長さを長くすることができることからバネ性が向上し、外部から加わる衝撃力などを十分に吸収する、より多くの緩衝作用を得ることができ、特性などに対する応力の影響を減少させた電子部品を含むことから、耐衝撃等に対する特性を安定させることができる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】電子部品の第１実施形態に係る発振器の正面図。
【図２】第１実施形態に係る発振器の図１に示すＰ視の側面図。
【図３】第１実施形態に係る発振器のリード端子側からの斜視図。
【図４】第１実施形態に係る発振器の正断面図。
【図５】第１実施形態に係る発振器の底面図。
【図６Ａ】第１実施形態に係る発振器のリード端子の成形工程を示す側面図。
【図６Ｂ】第１実施形態に係る発振器のリード端子の成形工程を示す側面図。
【図６Ｃ】第１実施形態に係る発振器のリード端子の成形工程を示す側面図。
【図６Ｄ】第１実施形態に係る発振器のリード端子の成形工程を示す側面図。
【図６Ｅ】第１実施形態に係る発振器のリード端子の成形工程を示す側面図。
【図６Ｆ】第１実施形態に係る発振器のリード端子と第２基板との接合固定を示す側面図。
【図７】発振器のリード端子と第２基板との相関を示す平面図。
【図８】電子部品の第２実施形態に係る発振器の正断面図。
【図９】電子部品の第３実施形態に係る発振器の正面図。
【図１０】第３実施形態に係る発振器の図９に示すＰ視の側面図。
【図１１】第３実施形態に係る発振器のリード端子側からの斜視図。
【図１２】電子部品の第４実施形態に係る発振器の正面図。
【図１３】第４実施形態に係る発振器の図１２に示すＰ視の側面図。
【図１４】第４実施形態に係る発振器のリード端子側からの斜視図。
【図１５】電子部品の変形例に係る発振器の正面図。
【図１６】電子部品の応用例に係る発振器の正断面図。
【図１７】電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２６】
＜第１実施形態＞
（構成）
電子部品の第１実施形態に係る発振器の一例として、周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、その構成について図１〜図５を参照して説明する。図１は、電子部品の第１実施形態に係る発振器の正面図である。図２は、第１実施形態に係る発振器の図１に示すＰ視の側面図である。図３は、第１実施形態に係る発振器のリード端子側からの斜視図である。図４は、第１実施形態に係る発振器の正断面図である。図５は、第１実施形態に係る発振器の底面図である。なお、後述にて参照する図面も含め、説明の便宜上、互いに直交する三つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。
Ｙ軸は、水晶発振器の厚さ方向、換言すれば、容器を構成するベース部と、ベース部に接合されている蓋部材の配列方向であり、第１リード端子および第２リード端子の配列方向を含む面に対して垂直方向と一致する方向としている。また、Ｘ軸は、第１リード端子および第２リード端子の配列方向に沿っている。また、Ｙ軸に沿ってベース部から蓋部材へ向かう方向を＋Ｙ軸方向、＋Ｙ軸方向に対して反対方向を−Ｙ軸方向とする。さらに、説明の便宜上、Ｙ軸方向から視たときの平面視において、＋Ｙ軸方向側の面を上面、−Ｙ軸方向側の面を下面として説明することがある。また、第１の基材１１を含む容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パッド（端子電極）は図示を省略してある。
【００２７】
図１、図２、および図３に示すように、第１実施形態に係る発振器としての水晶発振器１は、ベース部２０、およびベース部２０の上面１０ｆに接続された蓋部材１６によって構成される容器１０と、ベース部２０の下面１０ｒに設けられた第１接続端子２４および第２接続端子２５と接続されている複数のリード端子である第１リード端子３０および第２リード端子４０と、を含み構成されている。なお、本実施形態では、ベース部２０が第１基板に相当し、ベース部２０の下面１０ｒが第１面に相当する。なお、ベース部２０の下面１０ｒは、ベース部２０の蓋部材１６の接続側と反対側に位置する面であり、容器１０の下面と言い換えることができる。
【００２８】
容器１０は、図４に示すように、第１の基材１１、第２の基材１２、第３の基材１３、および第４の基材１４と、封止部材１５を介して第４の基材１４に接続された蓋部材１６とを含み構成されている。なお、第１の基材１１、第２の基材１２、第３の基材１３、および第４の基材１４は、この順で積層されてベース部２０が構成される。第２の基材１２、第３の基材１３、および第４の基材１４は中央部が除去された環状体であり、第４の基材１４の上面１０ｆの周縁にシールリングや低融点ガラス等の封止部材１５が形成されている。なお、第１の基材１１、第２の基材１２、第３の基材１３、および第４の基材１４の構成材料には、セラミックなどが好適に用いられる。なお、第１の基材１１、第２の基材１２、第３の基材１３、および第４の基材１４の構成材料は、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。また、ベース部２０は内部に複数の段を有する、少なくとも一部が一体の部材を含んでいてもよい。
【００２９】
容器１０は、中央部が除去された環状体である第２の基材１２と第３の基材１３とにより、集積回路１９を収容する凹部（キャビティー）が形成され、同様に中央部が除去された環状体の第３の基材１３と第４の基材１４とにより、振動素子としての水晶振動片１７を収容する凹部（キャビティー）が形成される。そして、容器１０は、これらの凹部（キャビティー）の開口が蓋部材１６によって塞がれることによって内部空間２２が設けられる。
【００３０】
容器１０の内部である内部空間２２には、集積回路１９、水晶振動片１７が収納されている。なお、容器１０の内部は、真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されている。
【００３１】
第２の基材１２の中央部が除去された部分の第１の基材１１の上面には、接合部材（図示せず）により集積回路１９が接合されている。集積回路１９は、ボンディングワイヤー２１により第２の基材１２の上面に配置された電極パッド（図示せず）と電気的に接続されている。また、第３の基材１３の上面の所定の位置には、水晶振動片１７が導電性接着剤などの接合部材１８により接合されている。接合部材１８により接合されている部分以外の水晶振動片１７は、内部空間２２内において、他の部材と離間して保持されている。
【００３２】
図５に示すように、ベース部２０の下面１０ｒである第１の基材１１の下面には、例えば水晶振動片１７や集積回路１９などと、内部配線（図示せず）によって電気的導通がとられた第１接続端子２４、および第２接続端子２５が設けられている。第１の基材１１の下面には、＋Ｚ軸方向側に位置する第１辺２６と、第１辺２６に対向する−Ｚ軸方向に位置する第２辺２７とが含まれ、第１辺２６側に第１辺２６に沿って五つの第１接続端子２４が所定の間隔で配列され、第２辺２７側に第２辺２７に沿って五つの第２接続端子２５が所定の間隔で配列されている。換言すれば、第１接続端子２４は、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第１辺２６に近い下面１０ｒの領域に設けられ、第２接続端子２５は、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第２辺２７に近い下面１０ｒの領域に設けられている。
【００３３】
なお、第１接続端子２４および第２接続端子２５のそれぞれの数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。第１接続端子２４および第２接続端子２５は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、第１の基材１１の下面にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法などによって形成することができる。
【００３４】
第１接続端子２４には、第１リード端子３０が接続され、第２接続端子２５には、第２リード端子４０が接続されている。なお、第１接続端子２４と第１リード端子３０との接続、および第２接続端子２５と第２リード端子４０との接続には、例えば、はんだなどの導電性接合部材を用いることが好適である。
【００３５】
図２に示すように、第１リード端子３０は、第１接続端子２４と接合部材（不図示）を介して接続される接続パッド３１、接続パッド３１から延在されて折り曲げられた屈曲部３２、屈曲部３２から折り曲げられ、第２辺２７側（−Ｚ軸方向）に向かい、ベース部２０の下面１０ｒから離れるように、−Ｚ、−Ｙ軸方向に傾斜して延伸するリード部３３、およびリード部３３から延在されているリード端部３４を備えている。また、第１リード端子３０は、接続パッド３１側の端（エッジ）である第１端３５と、第１端３５の反対側の端（エッジ）であり、リード端部３４側に位置する第２端３６とを有している。
【００３６】
詳細には、第１端３５を含む接続パッド３１は、第１接続端子２４に接続され、第１端３５からベース部２０の外側（＋Ｚ軸方向）に向かって延在する。つまり、第１リード端子３０は、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第１辺２６に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第１接続端子２４に第１端３５を含む接続パッド３１が接続されている。屈曲部３２は、ベース部２０の外側（＋Ｚ軸方向）に向かって延在する接続パッド３１の第１端３５と反対側に位置する第１折り曲げ部で−Ｙ軸方向に折り曲げられた部位である。
【００３７】
リード部３３は、第１折り曲げ部と反対側に位置する第２折り曲げ部で屈曲部３２から、接続パッド３１の延伸方向（＋Ｚ軸方向）と反対側（−Ｚ軸方向）に向かって折り返されて延伸する部位である。なお、本実施形態のリード部３３は略直線状をなしているが、湾曲部や折り曲げ部などを有していてもよい。リード端部３４は、実装基板５０などにはんだ付けなどで接続される部位であり、実装基板５０に対して並行するようにリード部３３から折り曲げられ、第１リード端子３０の一方の端である第１端３５と反対側の端である第２端３６を有している。
【００３８】
このように、第１辺２６に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第１接続端子２４に第１リード端子３０の第１端３５が接続され、リード部３３が第１辺２６と対向する第２辺２７側に向かって延伸することから、第１リード端子３０をより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を高めることができる。
【００３９】
ここで、第１リード端子３０の第２端３６は、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の外周縁よりも外側に配置されていることが好ましい。このように第１リード端子３０の第２端３６を配置することにより、第２端３６の状態、例えば実装基板５０との接続状態などを第２方向から容易に視認することができる。
【００４０】
また、図２に示すように、第２リード端子４０は、第２接続端子２５と接合部材（不図示）を介して接続される接続パッド４１、接続パッド４１から延在されて折り曲げられた屈曲部４２、屈曲部４２から折り曲げられ、ベース部２０の下面１０ｒから離れるように、＋Ｚ、−Ｙ軸方向に傾斜して延在するリード部４３、およびリード部４３から延在されているリード端部４４を備えている。また、第２リード端子４０は、接続パッド４１側の端である第３端４５と、第３端４５の反対側の端であり、リード端部４４側に位置する第４端４６とを有している。
【００４１】
詳細には、第３端４５を含む接続パッド４１は、第２接続端子２５に接続され、第３端４５からベース部２０の外側（−Ｚ軸方向）に向かって延在する。つまり、第２リード端子４０は、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第２辺２７に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第２接続端子２５に第３端４５を含む接続パッド４１が接続されている。屈曲部４２は、ベース部２０の外側（−Ｚ軸方向）に向かって延在する接続パッド４１の第３端４５と反対側に位置する第１折り曲げ部で−Ｙ軸方向に折り曲げられた部位である。
【００４２】
リード部４３は、第１折り曲げ部と反対側に位置する第２折り曲げ部で屈曲部４２から、接続パッド４１の延伸方向（−Ｚ軸方向）と反対側（＋Ｚ軸方向）に向かって折り返されて延伸する部位である。なお、本実施形態のリード部４３は略直線状をなしているが、湾曲部や折り曲げ部などを有していてもよい。リード端部４４は、実装基板５０などにはんだ付けなどで接続される部位であり、実装基板５０に対して並行するようにリード部４３から折り曲げられ、第２リード端子４０の一方の端である第３端４５と反対側の端である第４端４６を有している。
【００４３】
このように、第２辺２７に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第２接続端子２５に第２リード端子４０の第３端４５が接続され、リード部４３が第２辺２７と対向する第１辺２６側に向かって延伸することから、第２リード端子４０をより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を高めることができる。
【００４４】
ここで、第２リード端子４０の第４端４６は、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の外周縁よりも外側に配置されていることが好ましい。このように第２リード端子４０の第４端４６を配置することにより、第４端４６の状態、例えば実装基板５０との接続状態などを第２方向から容易に視認することができる。
【００４５】
第１リード端子３０および第２リード端子４０は、互い違い（交互）に配置されている。また、第１リード端子３０の第１端３５と第２リード端子４０の第３端４５とは、互いに反対方向に向いて配置されている。本形態では、第１端３５は−Ｚ軸方向に向き、第３端４５は＋Ｚ軸方向に向いて配置されている。このように配置された第１リード端子３０および第２リード端子４０は、ベース部２０の下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域Ｑにおいて、第１リード端子３０のリード部３３と第２リード端子４０のリード部４３とが交差している。このように、第１リード端子３０と第２リード端子４０とが反対方向に向いて延在されていることから、交差する第１リード端子３０および第２リード端子４０をより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。
【００４６】
なお、第１リード端子３０および第２リード端子４０は、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、第１リード端子３０と第２リード端子４０とが重ならないことが好ましい。第１リード端子３０および第２リード端子４０をこのように配置することにより、第１リード端子３０と第２リード端子４０とが、接触してしまう虞を減少させることができる。
【００４７】
第１リード端子３０および第２リード端子４０は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向に対して細幅の板状をなしており、屈曲部３２，４２やリード部３３，４３の折り曲げ部は、Ｘ軸方向に対して交差する方向である厚み方向に折り曲げられることが好ましく、より緩衝作用を得やすくすることができる。
【００４８】
また、リード部３３およびリード部４３は、水晶発振器１が搭載される第２基板としての実装基板５０の上面５０ｆに対して、１°以上３０°以下の角度θ１，θ２を有して構成されることが好ましい。リード部３３およびリード部４３をこのような角度θ１，θ２で構成することにより、より衝撃等の応力を吸収する緩衝作用を高めることができる。なお、さらに好ましくは、リード部３３およびリード部４３と実装基板５０の上面５０ｆとの角度θ１，θ２を、３°以上１０°以下とすることにより、水晶発振器１を薄くすることができると共に、およびリード部３３またはリード部４３の変形によって衝撃等の応力を吸収する緩衝作用をさらに高めることができる。
【００４９】
第１リード端子３０および第２リード端子４０の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）、銅合金等の導電率の高い比較的成形性のよい板材が好適であり、ニッケルめっきなどの表面処理を施して用いられる。
【００５０】
［リード端子の形成方法］
次に、電子部品の第１実施形態に係る発振器の一例としての水晶発振器１のリード端子の形成方法の概略を、図６Ａ〜図６Ｆを参照して説明する。図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄ、および図６Ｅは、第１実施形態に係る発振器のリード端子の成形工程を示す側面図である。図６Ｆは、第１実施形態に係る発振器のリード端子と第２基板との接合固定を示す側面図である。なお、前述した水晶発振器１と同様な構成につては、同符号を付して説明する。
【００５１】
先ず、複数の第１リード端子３０の原部材３０ａ、および複数の第２リード端子４０の原部材４０ａが所定のピッチで配置され、タイバー（不図示）などによって連結されたリードフレーム（不図示）を準備し、図６Ａに示すように、容器１０の下面１０ｒ側に配置する。なお、リードフレームは、第１リード端子３０および第２リード端子４０の構成材料である４２アロイ（鉄ニッケル合金）や銅合金等の薄板を、フォトエッチング法や金型を用いたスタンピング（プレス）法などを用いることによって加工し、形成することができる。また、第１リード端子３０の原部材３０ａ、および第２リード端子４０の原部材４０ａは平板状に配置されている。
【００５２】
次に、図６Ｂに示すように、複数の第１リード端子３０の原部材３０ａ、および複数の第２リード端子４０の原部材４０ａが所定のピッチで配置されたリードフレームを、容器１０の下面１０ｒに配置されている第１接続端子２４および第２接続端子２５のそれぞれに対向させ、導電性接合部材によって接続する。導電性接合部材としては、例えば、はんだの粉末にフラックスを加えて適当な粘度にしたはんだペーストなどを用いることができる。このペーストが、金属マスクを用いた印刷法やディスペンサーなどを用いた吐出法によって容器１０の下面１０ｒの第１接続端子２４および第２接続端子２５に予め塗布されている。そして、ペースト状の接合部材を溶融温度に加熱することにより、ペースト状の接合部材を溶融させて複数の第１リード端子３０の原部材３０ａ、および複数の第２リード端子４０の原部材４０ａを第１接続端子２４および第２接続端子２５のそれぞれに接続する。
【００５３】
なお、接合部材ははんだに限らず、例えば、熱硬化型の樹脂に、金、銀、銅またはその他の金属製のフィラーを混合した導電性接着剤等を用いることもできる。熱硬化型の導電性接着材を用いる場合には、導電性接着材の硬化温度以上に加熱することにより複数の第１リード端子３０の原部材３０ａ、および複数の第２リード端子４０の原部材４０ａを第１接続端子２４および第２接続端子２５のそれぞれに接続する。
【００５４】
次に、図６Ｃに示すように、第１リード端子３０および第２リード端子４０の先端部を所定の角度Ｒ１で折り曲げ、それぞれのリード端部３４，４４を形成する。この成形では、第１リード端子３０の原部材３０ａ、および第２リード端子４０の原部材４０ａを、容器１０も併せて図示しない金型（ダイ）上に載置する。なお、容器１０の載置される位置には凹部が形成され、容器１０が収納される。そして、金型（ダイ）上に載置された第１リード端子３０の原部材３０ａ、および第２リード端子４０の原部材４０ａに対して、金型（パンチ）によって押圧力を加えることによってリード端部３４，４４を形成する。
【００５５】
次に、図６Ｄに示すように、金型（パンチ）によって、第１リード端子３０の原部材３０ａおよび第２リード端子４０の原部材４０ａを第１折り曲げ部の位置で所定の角度Ｒ２に折り曲げ、それぞれのリード端部３４，４４を含むリード部３３，４３を形成する。次に、図６Ｅに示すように、さらに金型（パンチ）によって、第１リード端子３０の原部材３０ａおよび第２リード端子４０の原部材４０ａを第２折り曲げ部の位置で所定の角度Ｒ３に折り曲げ、第１リード端子３０および第２リード端子４０を形成する。このとき、第１リード端子３０および第２リード端子４０は、第２折り曲げ部から互いに向き合う方向に折り曲げられ、中央部の領域Ｑの位置で交差する。
【００５６】
次に、図示しないが、リードフレームに形成されているタイバーなどを切除し、第１リード端子３０および第２リード端子４０をそれぞれに離脱させることによって水晶発振器１を形成する。
【００５７】
なお、水晶発振器１は、図６Ｆに示すように、中央部の領域Ｑで交差する第１リード端子３０および第２リード端子４０を、それぞれのリード端部３４，４４の部位で第２基板としての実装基板５０に接続することができる。実装基板５０の上面５０ｆに搭載されたリード端部３４，４４の実装基板５０側の面である下面は、略実装基板の上面５０ｆと並行するように形成されており、はんだなどの接合部材を用いて実装基板５０の接続端子（不図示）に接続される。
【００５８】
また、第１リード端子３０および第２リード端子４０の実装基板５０への接続において、第１リード端子３０および第２リード端子４０のそれぞれの第２端３６および第４端４６は、次のような配置で行われることが好ましい。以下、図７を参照して詳細に説明する。図７は、発振器のリード端子と第２基板（実装基板５０）との相関を示す平面図である。
【００５９】
図７に示すように、第１リード端子３０の第２端３６は、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向に沿った蓋部材１６側）から見た場合に、ベース部２０の外周縁よりも外側、即ち第２辺２７よりも外側に配置され、リード端部３４が実装基板５０に、例えばはんだなどの接合部材５１によって接続されている。
【００６０】
また、第２リード端子４０の第４端４６は、第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の外周縁よりも外側、即ち第１辺２６よりも外側に配置され、リード端部４４が実装基板５０に、例えばはんだなどの接合部材５２によって接続されている。
【００６１】
このように第１リード端子３０の第２端３６、および第２リード端子４０の第４端４６を配置し、第２端３６、および第４端４６の部位で接合部材５１，５２を介して実装基板５０に接続することにより、第２方向（Ｙ軸方向に沿った蓋部材１６側）から見た場合に、蓋部材１６やベース部２０などに邪魔されることなく接合部材５１，５２の接続状態を視認することができる。即ち接続状態に係る品質確認を容易に行うことができる。
【００６２】
上述のような電子部品としての水晶発振器１によれば、第１基板としてのベース部２０の第１面（下面１０ｒ）に接続され、下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域Ｑにおいて、第１リード端子３０のリード部３３と第２リード端子４０のリード部４３とが交差している。このように、第１リード端子３０と第２リード端子４０とが反対方向に向いて延在されていることから、交差する第１リード端子３０および第２リード端子４０をより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。これにより、水晶発振器１の特性などに対する応力の影響を減少させることができる。
【００６３】
＜第２実施形態＞
電子部品の第２実施形態に係る発振器の一例として、ＳＣカット水晶振動片を有するＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を挙げ、その構成について図８を参照して説明する。図８は、電子部品の第２実施形態に係る発振器の正断面図である。なお、図８では、水晶発振器１００の構成を説明する便宜上、カバー５３を切断した状態を図示している。また、本説明においても、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、上面、および下面を第１実施形態と同様に用いている。また、ベース基板１０１の上面に形成された配線パターンや電極パッド、容器１０の外面に形成された接続電極および容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パットは図示を省略してある。また、本第２実施形態での説明では、前述の第１実施形態と同様の構成について同符号を付して説明を省略する。
【００６４】
電子部品としての水晶発振器１００は、外部応力感度が小さいため周波数安定性に優れているＳＣカットの水晶振動片（不図示）を用いている。水晶発振器１００は、図８に示すように、発振用回路を含む集積回路（不図示）、および水晶振動片を内部空間に収納した容器１０と、容器１０を構成するベース部２０の下面１０ｒに接続された第１リード端子３０および第２リード端子４０と、ベース部２０の下面１０ｒに接続された素子としての発熱体９０や素子としての回路素子９１，９２と、ベース基板５５と、を含み構成されている。
【００６５】
また、水晶発振器１００のベース基板５５の上面５５ｆには、第１リード端子３０および第２リード端子４０を介して容器１０がベース基板５５と遊離して配置され、複数の容量や抵抗等の回路部品９５，９６が配置されている。さらに、容器１０や回路部品９５，９６などは、カバー５３で覆われ、カバー５３の内部５４に収納されている。また、カバー５３の内部５４は真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されていてもよいし、気密封止されていなくてもよい。
【００６６】
容器１０を構成するベース部２０の下面１０ｒに接続されている発熱体９０や回路素子９１，９２は、ベース部２０の下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第１リード端子３０、第２リード端子４０、および下面１０ｒによって囲まれた領域Ｓ内に配置される。このような発熱体９０や回路素子９１，９２の配置により、第１リード端子３０および第２リード端子４０と下面１０ｒとの間のスペースを有効に使うことができ、素子の配置効率を向上させることができる。これにより、水晶発振器１００の小型化を実現することができる。
【００６７】
カバー５３の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものが好適である。
【００６８】
容器１０内の内部空間に収納された水晶振動片などを含む容器１０の構成については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、容器１０を構成するベース部２０の下面１０ｒに接続された第１リード端子３０および第２リード端子４０の構成についても、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６９】
容器１０を構成するベース部２０の下面１０ｒに接続されている発熱体９０は、パワートランジスター、抵抗発熱体等によって構成されている。発熱体９０は、容器１０を温度制御し、水晶振動片や集積回路の温度変化による共振周波数の変動を減少させる。なお、発熱体９０は、容器１０の内部空間の内に配置することもできる。
【００７０】
ベース基板５５は、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で構成されている。また、ベース基板５５に設けられた配線（図示せず）は、全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法やタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成される。
【００７１】
容器１０を構成するベース部２０の下面１０ｒに接続された第１実施形態と同様の第１リード端子３０および第２リード端子４０は、それぞれのリード端部３４，４４において、はんだなどの接合部材５１，５２によってベース基板５５に設けられた配線（図示せず）に接続されている。なお、本実施形態のような水晶振動片の温度コントロールを行うＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）の場合、第１リード端子３０および第２リード端子４０の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金を用いることにより、容器１０の内部の熱が第１リード端子３０および第２リード端子４０を介して外部に逃げ難くなるため好適である。
【００７２】
上述した第２実施形態の水晶発振器１００によれば、互いに反対方向に向いて延在されて交差することにより、長さを長くすることのできる第１リード端子３０および第２リード端子４０により、外部から加わる衝撃力などの応力を吸収したり分散したりすることができる。これにより、水晶発振器１００に衝撃などの外力が加わっても、上述のような第１リード端子３０および第２リード端子４０の応力緩和作用によって発熱体９０や回路素子９１，９２、もしくは水晶振動片などが保護され、電子部品としての水晶発振器１００の破損などの不具合が発生する可能性を低減することが可能となる。したがって、発熱体９０によって水晶振動片を温度制御できることから、水晶振動片の温度変化による共振周波数の変動を減少させることができるとともに、耐衝撃特性を向上させ、機能特性の長期信頼性を向上させたＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を提供することができる。
【００７３】
＜第３実施形態＞
電子部品の第３実施形態に係る発振器の一例として、ＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、その構成について図９、図１０、および図１１を参照して説明する。図９は、電子部品の第３実施形態に係る発振器の正面図である。図１０は、第３実施形態に係る発振器の図９に示すＰ視の側面図である。図１１は、第３実施形態に係る発振器のリード端子側からの斜視図である。なお、本説明においても、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、上面、および下面を第１実施形態と同様に用いている。
【００７４】
なお、本第３実施形態の水晶発振器１Ａは、第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａの構成が、前述した第１実施形態の水晶発振器１と異なり、他の部位は同様な構成である。したがって、本第３実施形態での説明では、第１実施形態と異なる第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａの構成を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成について同符号を付して説明を省略する。また、第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａの形成方法についても、前述した第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７５】
図９、図１０、および図１１に示すように、第３実施形態に係る発振器としての水晶発振器１Ａは、第１実施形態と同様に、ベース部２０、およびベース部２０の上面１０ｆに接続された蓋部材１６によって構成される容器１０と、ベース部２０の下面１０ｒに設けられた第１接続端子２４および第２接続端子２５と接続されている複数のリード端子である第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａと、を含み構成されている。なお、本実施形態においても、ベース部２０が第１基板に相当し、ベース部２０の下面（容器１０の下面）１０ｒが第１面に相当する。なお、ベース部２０の下面１０ｒは、ベース部２０の蓋部材１６の接続側と反対側に位置する面であり、容器１０の下面と言い換えることができる。
【００７６】
なお、容器１０を構成するベース部２０と、蓋部材１６と、容器１０の内部に収納されている集積回路１９（図４参照）および水晶振動片１７（図４参照）とは、第１実施形態と同様な構成であるので、説明を省略する。
【００７７】
ベース部２０の下面１０ｒには、例えば水晶振動片１７（図４参照）や集積回路１９（図４参照）などと、内部配線（図示せず）によって電気的導通がとられた第１接続端子２４、および第２接続端子２５が設けられている。ベース部２０の下面１０ｒには、＋Ｚ軸方向側に位置する第１辺２６と、第１辺２６に対向する−Ｚ軸方向に位置する第２辺２７とが含まれ、第１辺２６側に第１辺２６に沿って五つの第１接続端子２４が所定の間隔で配列され、第２辺２７側に第２辺２７に沿って五つの第２接続端子２５は所定の間隔で配列されている。換言すれば、第１接続端子２４は、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第１辺２６に近い下面１０ｒの領域に設けられ、第２接続端子２５は、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第２辺２７に近い下面１０ｒの領域に設けられている。
【００７８】
なお、第１接続端子２４および第２接続端子２５のそれぞれの数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。第１接続端子２４および第２接続端子２５は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、ベース部２０の下面１０ｒにスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法などによって形成することができる。
【００７９】
第１接続端子２４には、第１リード端子３０Ａが接続され、第２接続端子２５には、第２リード端子４０Ａが接続されている。なお、第１接続端子２４と第１リード端子３０Ａとの接続、おおよび第２接続端子２５と第２リード端子４０Ａとの接続には、例えば、はんだなどの導電性接合部材を用いることが好適である。
【００８０】
図１０に示すように、第１リード端子３０Ａは、第１接続端子２４と接合部材（不図示）を介して接続される接続パッド３１Ａ、接続パッド３１Ａから延在されて伸びるリード部３３Ａ、およびリード部３３Ａから延在されているリード端部３４Ａを備えている。また、第１リード端子３０Ａは、接続パッド３１Ａ側の端である第１端３５Ａと、第１端３５Ａの反対側の端であり、リード端部３４Ａ側に位置する第２端３６Ａとを有している。
【００８１】
詳細には、第１端３５Ａを含む接続パッド３１Ａは、第１接続端子２４に接続され、第１端３５Ａからベース部２０の内側（−Ｚ軸方向）に向かって延在する。つまり、第１リード端子３０Ａは、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第１辺２６に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第１接続端子２４に第１端３５Ａを含む接続パッド３１Ａが接続されている。
【００８２】
リード部３３Ａは、接続パッド３１Ａから屈曲し、第２辺２７側（−Ｚ軸方向）に向かい、ベース部２０の下面１０ｒから離れるように、−Ｚ、−Ｙ軸方向に傾斜して延伸する部位である。なお、本実施形態のリード部３３Ａは略直線状をなしているが、湾曲部や折り曲げ部などを有していてもよい。リード端部３４Ａは、実装基板（不図示）などにはんだ付けなどで接続される部位であり、リード部３３Ａの端部近傍において実装基板に対して並行するように折り曲げられ、第１リード端子３０Ａの一方の端である第１端３５Ａと反対側の端である第２端３６Ａを有している。
【００８３】
このように、第１辺２６に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第１接続端子２４に第１リード端子３０Ａの第１端３５Ａを含む接続パッド３１Ａが接続され、リード部３３Ａが第１辺２６と対向する第２辺２７側に向かって延伸することから、第１リード端子３０Ａをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を高めることができる。
【００８４】
ここで、第１リード端子３０の第２端３６Ａは、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の外周縁よりも外側に配置されていることが好ましい。このように第１リード端子３０Ａの第２端３６Ａを配置することにより、第２端３６Ａの状態、例えば実装基板（不図示）との接続状態などを第２方向から容易に視認することができる。
【００８５】
また、図１０に示すように、第２リード端子４０Ａは、第２接続端子２５と接合部材（不図示）を介して接続される接続パッド４１Ａ、接続パッド４１Ａから延在されて伸びるリード部４３Ａ、およびリード部４３Ａから延在されているリード端部４４Ａを備えている。また、第２リード端子４０Ａは、接続パッド４１Ａ側の端である第３端４５Ａと、第３端４５Ａの反対側の端であり、リード端部４４Ａ側に位置する第４端４６Ａとを有している。
【００８６】
詳細には、第３端４５Ａを含む接続パッド４１Ａは、第２接続端子２５に接続され、第３端４５Ａからベース部２０の内側（＋Ｚ軸方向）に向かって延在する。つまり、第２リード端子４０Ａは、第１辺２６および第２辺２７のうち相対的に第２辺２７に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第２接続端子２５に第３端４５Ａを含む接続パッド４１Ａが接続されている。
【００８７】
リード部４３Ａは、接続パッド４１Ａから屈曲し、第１辺２６側（＋Ｚ軸方向）に向かい、ベース部２０の下面１０ｒから離れるように、＋Ｚ、−Ｙ軸方向に傾斜して延伸する部位である。なお、本実施形態のリード部４３Ａは略直線状をなしているが、湾曲部や折り曲げ部などを有していてもよい。リード端部４４Ａは、実装基板（不図示）などにはんだ付けなどで接続される部位であり、リード部４３Ａの端部近傍において実装基板に対して並行するように折り曲げられ、第２リード端子４０Ａの一方の端である第３端４５Ａと反対側の端である第４端４６Ａを有している。
【００８８】
このように、第２辺２７に近いベース部２０の下面１０ｒの領域に位置する第２接続端子２５に第２リード端子４０Ａの第３端４５Ａが接続され、リード部４３Ａが第２辺２７と対向する第１辺２６側に向かって延伸することから、第２リード端子４０Ａをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を高めることができる。
【００８９】
ここで、第２リード端子４０Ａの第４端４６Ａは、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の外周縁よりも外側に配置されていることが好ましい。このように第２リード端子４０Ａの第４端４６Ａを配置することにより、第４端４６Ａの状態、例えば実装基板（不図示）との接続状態などを第２方向から容易に視認することができる。
【００９０】
第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａは、互い違い（交互）に配置されている。また、第１リード端子３０Ａの第１端３５Ａと第２リード端子４０Ａの第３端４５Ａとは、互いに反対方向に向いて配置されている。本形態では、第１端３５Ａは＋Ｚ軸方向に向き、第３端４５Ａは−Ｚ軸方向に向いて配置されている。このように配置された第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａは、ベース部２０の下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域において、第１リード端子３０Ａのリード部３３Ａと第２リード端子４０Ａのリード部４３Ａとが交差している。このように、第１リード端子３０Ａと第２リード端子４０Ａとが反対方向に向いて延在されていることから、交差する第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。
【００９１】
なお、第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａは、ベース部２０の下面１０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、第１リード端子３０Ａと第２リード端子４０Ａとが重ならないことが好ましい。第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａをこのように配置することにより、第１リード端子３０Ａと第２リード端子４０Ａとが、接触してしまう虞を減少させることができる。
【００９２】
第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａは、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向に対して細幅の板状をなしており、リード部３３Ａ，４３Ａやリード端部３４Ａ，４４Ａの折り曲げ部は、Ｘ軸方向に対して交差する方向である厚み方向に折り曲げられることが好ましく、より緩衝作用を得やすくすることができる。
【００９３】
また、リード部３３Ａおよびリード部４３Ａは、水晶発振器１Ａが搭載される第２基板としての実装基板（不図示）に対して、第１実施形態と同様に、１°以上３０°以下の角度を有して構成されることが好ましい。リード部３３Ａ，４３Ａをこのような角度で構成することにより、より衝撃等の応力を吸収する緩衝作用を高めることができる。なお、さらに好ましくは、リード部３３Ａ，４３Ａと実装基板との角度を、３°以上１０°以下とすることにより、水晶発振器１Ａを薄くすることができると共に、およびリード部３３Ａまたはリード部４３Ａの変形によって衝撃等の応力を吸収する緩衝作用をさらに高めることができる。
【００９４】
第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａの構成材料には、第１実施形態と同様に、４２アロイ（鉄ニッケル合金）、銅合金等の導電率の高い比較的成形性のよい板材が好適であり、ニッケルめっきなどの表面処理を施して用いられる。
【００９５】
以上説明した第３実施形態に係る水晶発振器１Ａによれば、第１基板としてのベース部２０の第１面（下面１０ｒ）に接続され、下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、ベース部２０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域において、互いに反対方向に延びる第１リード端子３０Ａのリード部３３Ａと第２リード端子４０Ａのリード部４３Ａとが交差している。このように、第１リード端子３０Ａと第２リード端子４０Ａとが反対方向に向いて延在されていることから、交差する第１リード端子３０Ａおよび第２リード端子４０Ａをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。これにより、水晶発振器１Ａの特性などに対する応力の影響を減少させることができる。
【００９６】
＜第４実施形態＞
電子部品の第４実施形態に係る発振器の一例として、ＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、その構成について図１２、図１３、および図１４を参照して説明する。図１２は、電子部品の第４実施形態に係る発振器の正面図である。図１３は、第４実施形態に係る発振器の図１２に示すＰ視の側面図である。図１４は、第４実施形態に係る発振器のリード端子側からの斜視図である。なお、本説明においても、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、上面、および下面を第１実施形態と同様に用いている。
【００９７】
なお、本第４実施形態の水晶発振器１Ｂは、図１２、図１３、および図１４に示すように、水晶振動片（不図示）などを収容する容器１０、および容器１０の下面１０ｒに接続された第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂの接続部分が、例えば樹脂成形された第２容器（パッケージ）６０によって内包された構成を有している。本構成では、第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂは、第２容器６０のＺ軸方向に位置する両側面６１，６２から第２容器６０外に突出している。なお、容器１０、下面１０ｒに設けられた第１接続端子および第２接続端子（不図示）、容器１０に収納されている水晶振動片（不図示）などは、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。また、第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂの形成方法についても、前述した第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、本実施形態においても、容器１０を構成するベース部２０（図４参照）が第１基板に相当し、ベース部２０の下面（容器１０の下面）１０ｒが第１面に相当する。
【００９８】
第１リード端子３０Ｂは、不図示の第１接続端子に接続され、第２リード端子４０Ｂは不図示の第２接続端子に接続されている。そして、これらの接続部分を含む容器１０は、例えばモールド樹脂などによって形成された第２容器に収容されている。
【００９９】
図１３に示すように、第１リード端子３０Ｂは、容器１０と接続され、＋Ｚ軸方向に第２容器６０の側面（第１辺）６１から突出する接続パッド３１Ｂ、接続パッド３１Ｂから延在され、突出している部分において折り曲げられた屈曲部３２Ｂ、屈曲部３２Ｂから折り曲げられ、側面６１と反対側の側面（第２辺）６２側（−Ｚ軸方向）に向かい、第２容器６０の下面６０ｒから離れるように、−Ｚ、−Ｙ軸方向に傾斜して延伸するリード部３３Ｂ、およびリード部３３Ｂから延在されているリード端部３４Ｂと、リード端部３４Ｂ側に位置する第２端３６Ｂとを有している。
【０１００】
このように、第１リード端子３０Ｂが、第２容器６０の側面（第１辺）６１から突出すると共に、リード部３３Ｂが側面（第１辺）６１と対向する側面６２（第２辺）側に向かって延伸することから、第１リード端子３０Ｂをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を高めることができる。
【０１０１】
ここで、第１リード端子３０Ｂの第２端３６Ｂは、第２容器６０の下面６０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、第２容器６０の外周縁よりも外側に配置されていることが好ましい。このように第１リード端子３０Ｂの第２端３６Ｂを配置することにより、第２端３６Ｂの状態、例えば実装基板（不図示）との接続状態などを第２方向から容易に視認することができる。
【０１０２】
第２リード端子４０Ｂは、容器１０と接続され、−Ｚ軸方向に第２容器６０の側面（第２辺）６２から突出する接続パッド４１Ｂ、接続パッド４１Ｂから延在され、突出している部分において折り曲げられた屈曲部４２Ｂ、屈曲部４２Ｂから折り曲げられ、側面６２と反対側の側面（第１辺）６１側（＋Ｚ軸方向）に向かい、第２容器６０の下面６０ｒから離れるように、＋Ｚ、−Ｙ軸方向に傾斜して延伸するリード部４３Ｂ、およびリード部４３Ｂから延在されているリード端部４４Ｂと、リード端部４４Ｂ側に位置する第２端４６Ｂとを有している。
【０１０３】
このように、第２リード端子４０Ｂが、第２容器６０の側面６２（第２辺）から突出すると共に、リード部４３Ｂが側面６２（第２辺）と対向する側面６１（第１辺）側に向かって延伸することから、第２リード端子４０Ｂをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を高めることができる。
【０１０４】
ここで、第２リード端子４０Ｂの第２端４６Ｂは、第２容器６０の下面６０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、第２容器６０の外周縁よりも外側に配置されていることが好ましい。このように第２リード端子４０Ｂの第２端４６Ｂを配置することにより、第２端４６Ｂの状態、例えば実装基板（不図示）との接続状態などを第２方向から容易に視認することができる。
【０１０５】
第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂは、互い違い（交互）に配置されている。また、第１リード端子３０Ｂと第２リード端子４０Ｂの第２容器６０からの突出方向は、互いに反対方向に向いて配置されている。また、第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂは、第２容器６０の下面６０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第２容器６０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域において、第１リード端子３０Ｂのリード部３３Ｂと第２リード端子４０Ｂのリード部４３Ｂとが交差している。このように、第１リード端子３０Ｂと第２リード端子４０Ｂとが反対方向に向いて延在されていることから、交差する第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。
【０１０６】
なお、第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂは、第２容器６０の下面６０ｒに垂直な第２方向（Ｙ軸方向）から見た場合に、第１リード端子３０Ｂと第２リード端子４０Ｂとが重ならないことが好ましい。第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂをこのように配置することにより、第１リード端子３０Ｂと第２リード端子４０Ｂとが、接触してしまう虞を減少させることができる。
【０１０７】
第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向に対して細幅の板状をなしており、屈曲部３２Ｂ，４２Ｂやリード部３３Ｂ，４３Ｂの折り曲げ部は、Ｘ軸方向に対して交差する方向である厚み方向に折り曲げられることが好ましく、より緩衝作用を得やすくすることができる。
【０１０８】
また、リード部３３Ｂおよびリード部４３Ｂは、水晶発振器１Ｂが搭載される第２基板としての実装基板（不図示）に対して、１°以上３０°以下の角度を有して構成されることが好ましい。リード部３３Ｂおよびリード部４３Ｂをこのような角度で構成することにより、より衝撃等の応力を吸収する緩衝作用を高めることができる。なお、さらに好ましくは、リード部３３Ｂおよびリード部４３Ｂと実装基板との角度を、３°以上１０°以下とすることにより、水晶発振器１Ｂを薄くすることができると共に、およびリード部３３Ｂまたはリード部４３Ｂの変形によって衝撃等の応力を吸収する緩衝作用をさらに高めることができる。
【０１０９】
第１リード端子３０および第２リード端子４０の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）、銅合金等の導電率の高い比較的成形性のよい板材が好適であり、はんだめっき、ニッケルめっきなどの表面処理を施して用いられる。
【０１１０】
以上説明した第４実施形態に係る水晶発振器１Ｂによれば、容器１０の下面である第１面（下面１０ｒ）に接続され、収容された第２容器６０の下面６０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第２容器６０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域において、互いに反対方向に延びる第１リード端子３０Ｂのリード部３３Ｂと第２リード端子４０Ｂのリード部４３Ｂとが交差している。このように、第１リード端子３０Ｂと第２リード端子４０Ｂとが反対方向に向いて延在されていることから、交差する第１リード端子３０Ｂおよび第２リード端子４０Ｂをより長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。これにより、水晶発振器１Ｂの特性などに対する応力の影響を減少させることができる。
【０１１１】
［変形例］
次に、変形例に係る水晶発振器について、図１５を参照して説明する。図１５は、電子部品の変形例に係る発振器の正面図である。なお、以下の説明では、前述の実施形態と同様な構成については、同符号を付して説明を省略する。
【０１１２】
変形例に係る水晶発振器１Ｃは、容器１０に接続されるリード端子の形状が異なるものである。図１５に示すように、水晶発振器１Ｃは、第１基板としての容器１０の第１面としての下面１０ｒに接続された第１リード端子３００および第２リード端子４００を備えている。本変形例の第１リード端子３００および第２リード端子４００は、それぞれ二つの折返しを有している。第１リード端子３００は、第１折返し部３０１と第２折返し部３０２を有し、第２リード端子４００は、第１折返し部４０１と第２折返し部４０２を有している。
【０１１３】
そして、第１折返し部３０１と第２折返し部３０２との間のリード部と、第１折返し部４０１と第２折返し部４０２との間のリード部とが、容器１０の下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、容器１０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域において交差している。加えて、第２折返し部３０２と実装基板５０との接続側のリード端部との間のリード部と、第２折返し部４０２と実装基板５０との接続側のリード端部との間のリード部とが、容器１０の下面１０ｒに沿った第１方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、容器１０の幅方向（Ｚ軸方向）のほぼ中央部に位置する領域において交差している。このように、水晶発振器１Ｃの第１リード端子３００および第２リード端子４００は、リード部の二か所において交差している構成を有している。
【０１１４】
それぞれ二つの折返しを有する水晶発振器１Ｃにおいても、交差する第１リード端子３００および第２リード端子４００を、第１実施形態よりもさらに長くすることができ、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。これにより、水晶発振器１Ｃの特性などに対する応力の影響を減少させることができる。
【０１１５】
［応用例］
次に、電子部品の応用例に係る水晶発振器について、図１６を参照して説明する。図１６は、電子部品の応用例に係る発振器の正断面図である。なお、以下の説明では、前述の第１、第２実施形態と同様な構成については、同符号を付して説明を省略する。
【０１１６】
応用例に係る水晶発振器１００Ａは、第１実施形態で説明した水晶発振器１と、水晶発振器１を第１リード端子３０および第２リード端子４０を介して接続する実装基板７０と、実装基板７０を第３リード端子３０Ｄおよび第４リード端子４０Ｄを介して接続するベース基板８０とを備えている。水晶発振器１は、第１基板としての容器の第１面としての下面１０ｒに接続された第１リード端子３０および第２リード端子４０を備えている。そして、水晶発振器１と、第１リード端子３０および第２リード端子４０と、実装基板７０と、第３リード端子３０Ｄおよび第４リード端子４０Ｄとは、ベース基板８０の上面８０ｆに接続されたカバー８３で覆われ、カバー８３の内部に収納されている。また、カバー８３の内部は真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されていてもよいし、気密封止されていなくてもよい。
【０１１７】
第３リード端子３０Ｄおよび第４リード端子４０Ｄは、第１リード端子３０および第２リード端子４０と同様に、それぞれ折り返し部によって反対側に向かって伸びる構成を有している。なお、本構成では、実装基板７０が第１基板として機能し、実装基板７０の下面７０ｒが第１面としての機能を有しているともいえる。この場合、第３リード端子３０Ｄおよび第４リード端子４０Ｄが、第１リード端子及び第２リード端子として機能する。
【０１１８】
このような水晶発振器１００Ａにおいても、交差する第１リード端子３０および第２リード端子４０と、さらに設けられた交差する第３リード端子３０Ｄおよび第４リード端子４０Ｄとによって、外部から加わる衝撃力などを吸収する、所謂緩衝作用を十分に得ることができる。これにより、水晶発振器１００Ａの特性などに対する応力の影響を減少させることができる。
【０１１９】
なお、上記実施形態、変形例および応用例で例示した水晶振動片１７は、一例として矩形状のＳＣカット水晶振動片を用いたが、これに限定されず、円形状のＳＣカット水晶振動片や矩形状または円形状のＡＴカット水晶振動片でもよいし、音叉型水晶振動片、弾性表面波共振片その他の圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）共振片でも構わない。また、上記の振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いてもよいし、上記の振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【０１２０】
また、上記実施形態では、本発明に係る電子部品の一例として、水晶振動片１７を用いた水晶発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００，１００Ａを例に説明したが、これに限定されず、例えば、加速度や角速度などのセンサー素子を内蔵するセンサーなど他の機能を有する電子部品に適用することができる。
【０１２１】
［電子機器］
次に、水晶発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００，１００Ａを備える電子機器について、図１７に示すデジタルスチールカメラを例示して説明する。図１７は、電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図である。なお、以下の説明では、水晶発振器１を用いた例を示して説明する。
【０１２２】
図１７に示すように、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、水晶発振器１が内蔵されている。
【０１２３】
このような電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、水晶発振器１を有しているため、前述した水晶発振器１の効果を奏することができ、優れた信頼性、特には優れた温度特性を発揮することができる。
【０１２４】
なお、電子機器は、図１７のデジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、前述した水晶発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００，１００Ａを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。
【０１２５】
また、水晶発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００，１００Ａは、移動体にも適用することができる。なお、以下の説明では、水晶発振器１を用いた例を示して説明する。以下では、移動体の一例としての自動車に、水晶発振器１が適用された場合を例示して説明する。
【０１２６】
自動車には、水晶発振器１が内蔵されて車体の姿勢やエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）が搭載されている。なお、水晶発振器１は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。
【０１２７】
さらに、水晶発振器１が内蔵された姿勢制御は、他の移動体として例示することができる二足歩行ロボットなどのロボット装置やラジコンヘリコプターなどで利用することができる。
【０１２８】
このような移動体は、恒温状態が保たれる水晶発振器１を用いているため、使用温度環境の厳しい条件下で使用されても、高い信頼性を有することができる。
【０１２９】
なお、上述した実施形態では、振動素子として水晶振動片１７を用いた構成について説明したが、振動素子としては、水晶振動片１７に限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ランガサイト（Ｌａ3Ｇａ5ＳｉＯ14）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ3）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ4）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ2Ｏ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ3）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ3）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ3）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ3）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ4Ｔｉ3Ｏ12）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ0.5Ｂｉ0.5ＴｉＯ3）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いた圧電振動素子を用いることができる。また、シリコン基板に圧電素子を配置してなる振動素子を用いることもできる。また、水晶の振動素子としては、ＳＣカットの振動素子に限定されず、例えば、ＡＴカット、ＢＴカット、Ｚカット、ＬＴカット等の振動素子を用いてもよい。
【０１３０】
上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態、応用例、および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１３１】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１３２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００，１００Ａ…電子部品としての水晶発振器、１０…容器、１０ｆ…上面、１０ｒ…下面、１１…第１の基材、１２…第２の基材、１３…第３の基材、１４…第４の基材、１５…封止部材、１６…蓋部材、１７…水晶振動片、１８…接合部、１９…集積回路、２０…ベース部、２１…ボンディングワイヤー、２２…内部空間、２４…第１接続端子、２５…第２接続端子、３０…第１リード端子、３１，４１…接続パッド、３２，４２…屈曲部、３３，４３…リード部、３４，４４…リード端部、３５，４５…第１端、３６，４６…第２端、４０…第２リード端子、５０…第２基板としての実装基板、５０ｆ…上面、Ｑ…領域、θ１，θ２…角度、１３００…デジタルスチールカメラ。
【図１】
2018201138.tif 000003
【図２】
2018201138.tif 000004
【図３】
2018201138.tif 000005
【図４】
2018201138.tif 000006
【図５】
2018201138.tif 000007
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2018201138.tif 000009
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
2018201138.tif 000011
【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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【図８】
2018201138.tif 000015
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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