(57)【要約】【課題】複数の異なる基板のそれぞれに実装された場合において、適切な端子配置となる集積回路装置を提供する。【解決手段】本発明の集積回路装置は、対向する第１の辺および第２の辺と、対向する第３の辺および第４の辺とを備える集積回路装置であって、第１の辺および第２の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第１の機能群に割り当てられ、集積回路装置が第１の基板および第２の基板に搭載される場合に配線される第１の端子群と、第３の辺および第４の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第２の機能群に割り当てられ、集積回路装置が第１の基板に搭載される場合に配線され、かつ、集積回路装置が第２の基板に搭載される場合には配線されない第２の端子群とを備える。【選択図】図２
2018006645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１の辺および第２の辺と、対向する第３の辺および第４の辺とを備える集積回路装置であって、
前記第１の辺および前記第２の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第１の機能群に割り当てられ、前記集積回路装置が第１の基板および第２の基板に搭載される場合に配線される第１の端子群と、
前記第３の辺および前記第４の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第２の機能群に割り当てられ、前記集積回路装置が前記第１の基板に搭載される場合に配線され、かつ、前記集積回路装置が前記第２の基板に搭載される場合には配線されない第２の端子群と
を備える集積回路装置。
【請求項２】
前記第１の機能群および前記第２の機能群のそれぞれに割り当てる機能を切り替える切替回路を有することを特徴とする請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項３】
第１乃至第４の機能ブロックを備え、
前記切替回路は、前記第１乃至第４の辺に近接した端子群のそれぞれと前記第１乃至第４の機能ブロックのそれぞれとの接続を切り替えることを特徴とする請求項２に記載の集積回路装置。
【請求項４】
前記第１の機能群は撮像装置およびウェアラブル端末に用いられる機能であり、
前記第２の機能群は前記撮像装置に用いられ、かつ、前記ウェアラブル端末に用いられない機能である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項５】
前記第１の機能群は撮像素子からの信号を入力する機能、および表示部へ信号を出力する機能の少なくとも１つを含み、
前記第２の機能群は、撮像光学系を制御する機能、およびシリアルインターフェース機能の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項６】
前記第２の基板は平面視において帯状をなす基板部分を有し、前記第３の辺および前記第４の辺は前記基板部分の長手方向に沿った両側部に対向して配置されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項７】
前記第１の端子群および前記第２の端子群はＢＧＡ（Ball Grid Array）に従って配列されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項８】
前記第１の端子群および前記第２の端子群はＱＦＰ（Quad Flat Package）に従って配列されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項９】
請求項１に記載の前記集積回路装置が実装され、前記第１の端子群と前記第２の端子群とに接続される配線パターンが形成された、前記第１の基板を備える電子機器。
【請求項１０】
請求項１に記載の前記集積回路装置が実装され、前記第１の端子群に接続される配線パターンが形成され前記第２の端子群に接続される配線パターンが形成されていない、前記第２の基板を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路装置、および電子機器に関し、特に集積回路装置の端子配置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器において、集積回路装置としての半導体集積回路は、半導体集積回路よりも十分に大きな基板に実装され、半導体集積回路の各端子から基板上の縦横４方向に配線が形成され得る。近年、装置の小型化に伴い、基板の形状もさまざまなものが存在し、半導体集積回路はこれら様々な形状の基板に実装されるようになった。
特許文献１には、集積回路装置にスタックされる画像メモリーチップを積層した半導体装置において、画像メモリー用のパッド群を対向する２つの辺に配置する構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１６６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では集積回路装置が実装される基板についての言及が無い。このため、集積回路装置がある基板に実装される際には最適な端子配置となっても他の基板に実装される際には端子配置が最適でないという状況が起こり得る。端子配置が適切でない場合、配線をするために基板の層数を増やす必要が生じ、結果としてコスト増加を招く。
本発明の目的は、複数の異なる基板のそれぞれに実装された場合において、適切な端子配置となる集積回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本実施形態に係る集積回路装置は、対向する第１の辺および第２の辺と、対向する第３の辺および第４の辺とを備える集積回路装置であって、前記第１の辺および前記第２の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第１の機能群に割り当てられ、前記集積回路装置が第１の基板および第２の基板に搭載される場合に配線される第１の端子群と、前記第３の辺および前記第４の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第２の機能群に割り当てられ、前記集積回路装置が前記第１の基板に搭載される場合に配線され、かつ、前記集積回路装置が前記第２の基板に搭載される場合には配線されない第２の端子群とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、複数の異なる基板のそれぞれに実装された場合において、適切な端子配置となる集積回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る集積回路装置の概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る集積回路装置が搭載された基板を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る集積回路装置のブロック図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る集積回路のブロック図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る集積回路装置の上面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る集積回路装置を備える電子機器の一例を示す図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る集積回路装置を備える電子機器の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る集積回路装置のパッケージの概略図である。図１（ａ）は本実施形態に係る集積回路装置１００の一例を示す上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。図１（ａ）に示す集積回路装置１００のパッケージは、ＢＧＡ（Ball Grid Array）である。本実施形態に係る集積回路装置１００は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、多機能携帯電話、ウェアラブル端末等に用いられるが、これに限定されるものではない。集積回路装置１００は、矩形をなし、対向する右辺（第１の辺）１１１及び左辺（第２の辺）１１２、対向する上辺（第３の辺）１１３、下辺（第４の辺）１１４を有する。集積回路装置１００は、パッケージ基板１０１、ＩＣ（Integrate circuit）チップ１０２、パターン１０３、カバー１０４を備えている。
【０００９】
パッケージ基板１０１にははんだボール１０６が配列された端子群１０７が設けられ、第１面１０１ａに形成されたパターン１０３と、第２面１０１ｂに設けられた端子群１０７とは、ビア１０８によって電気的に接続される。ＩＣチップ１０２は、シリコンなどの半導体チップであり、端子群１０７を介して、入力される信号をデジタル処理し、外部に信号を出力する。ＩＣチップ１０２は、金属製のワイヤ１０５を介してパターン１０３と電気的に接続され、パターン１０３及びワイヤ１０５を介して端子群１０７に信号を出力する。外部からの信号は端子群１０７、パターン１０３、ワイヤ１０５を介してＩＣチップ１０２に入力される。パターン１０３は導体パターンからなる。カバー１０４は樹脂から形成され、パッケージ基板１０１と共にＩＣチップ１０２を封止する。ワイヤ１０５は、例えば金線であり、ワイヤボンディングにより形成され、ＩＣチップ１０２とパターン１０３とを電気的に接続する。なお、ＩＣチップ１０２とパターン１０３の接続は、バンプによるフリップチップ接続でも良い。
【００１０】
集積回路装置１００は基板２００の表面２００ａに実装され得る。基板２００は多層基板からなり、表面２００ａには配線パターン２０１が形成されている。集積回路装置１００の端子群１０７ははんだボール１０６を介して配線パターン２０１に電気的に接続される。また、基板２００は層間電極２０２、２０３、電極２０４、絶縁体層２０５を含む。配線パターン２０１、層間電極２０２、２０３、電極２０４、及びビア２０６は、導電性を有していればよく、例えば金、銅等の金属である。配線パターン２０１は信号線、電源配線、グランド線等を含み得る。絶縁体層２０５は、例えばエポキシ樹脂等の硬化した樹脂である。なお、基板２００の層数は４層に限定されるものではない。
【００１１】
図２は、本実施形態の集積回路装置１００が搭載された基板を示す図である。図２（ａ）は、例えばデジタルカメラ、ビデオカメラ、多機能携帯電話端末などの撮像装置に実装される基板（第１の基板）２００を示している。撮像装置は光学系、高速シリアルインターフェースの機能を備え、集積回路装置１００に対して比較的に大きな基板２００を収納し得る。図２（ｂ）は眼鏡型端末などのウェアラブル端末、小型端末における帯状基板（第２の基板）２２０を示している。帯状基板２２０は平面視において帯状をなし、例えば眼鏡のつるの部分に配置され得る。帯状基板２２０は必ずしも基板外形が帯状であることを要せず、少なくとも帯状をなす基板部分を有していればよい。
【００１２】
図２（ａ）、（ｂ）において、基板２００、帯状基板２２０の表面には集積回路装置１００の端子群１０７に対応した複数のランドパターンが形成され、複数のランドパターンからは線状の配線パターン２０１が引き出されるように形成されている。集積回路装置１００を基板２００、２２０に搭載し、端子群１０７をランドパターンに接続することにより、端子群１０７と配線パターン２０１とが電気的に接続される。端子群１０７は平面視においてグリッド状（千鳥格子状）に配列されている。ここで、端子群１０７は、２本の対角線によって４つの端子群１０７ａ〜１０７ｄに分けられる。右辺１１１に近接した第１の領域１２１に含まれる端子群１０７ａ、左辺１１２に近接した第２領域の１２２に含まれる端子群１０７ｂを第１の端子群と称する。また、上辺１１３に近接した第３の領域１２３に含まれる端子群１０７ｃ、下辺１１４に近接した第４の領域１２４に含まれる端子群１０７ｄを第２の端子群と称する。なお、第１の領域１２１〜第４の領域１２４の領域の大きさは必ずしも均等であることを要せず、それぞれ異なっていても良い。
【００１３】
図２（ａ）において、基板２００は集積回路装置１００に対して十分に大きな外形を有しており、集積回路装置１００の４つの辺のそれぞれから配線パターン２０１を引き出すことができる。端子群１０７ａは配線群２１１に接続され、端子群１０７ｂは配線群２１２に接続される。また、端子群１０７ｃは配線群２１３に接続され、端子群１０７ｄは配線群２１４に接続される。すなわち、端子群１０７ａ、１０７ｂからなる第１の端子群、対向する端子群１０７ｃ、１０７ｄからなる第２の端子群は、基板２００に搭載される場合に配線される。
【００１４】
図２（ｂ）において、帯状基板２２０の幅ｗ１は、集積回路装置１００の幅ｗ２と略等しい。集積回路装置１００の上辺１１３、下辺１１４は帯状基板２２０の短手方向に向かって、すなわち長手方向に沿った両側部に対向して配置される。このため、上辺１１３、下辺１１４の近傍の基板領域は狭小となる。一方、集積回路装置１００の右辺１１１、左辺１１２近傍においては比較的に広い基板領域が存在し、容易に配線パターンを形成することが可能である。このため、集積回路装置１００は帯状基板２２０に搭載された際に、第１の端子群１０７ａ、１０７ｂは配線されるが、第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄは配線されない。そこで、集積回路装置１００において、複数の異なる基板が実装される電子機器のそれぞれに共用の機能群を対向する第１の端子群に割り当てる。また、集積回路装置１００において、ある基板が実装される電子機器において不使用の機能群を第２の端子群に割り当てる。このように構成することにより、配線パターンの形成を容易にするとともに、設計の自由度を高めることができる。特に、帯状基板２２０の短手方向の幅が狭い場合、不使用の第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄを短手方向に向けて配置することにより、配線層数の増加を抑えることができる。
【００１５】
図３は本実施形態に係る集積回路装置１００のブロック図の一例である。集積回路装置１００は、映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２、レンズ制御機能ブロック１４３およびインターフェース機能ブロック（以下、Ｉ／Ｆ機能ブロックという）１４４を備えている。なお、集積回路装置１００は他の機能も備え得るが、本実施形態では説明を省略する。また、本実施形態で説明する機能ブロックは例示にすぎず、集積回路装置１００の用途に応じて適宜変更することが可能である。
【００１６】
映像出力機能ブロック１４１は端子群１０７ａに接続され、例えば撮像装置、ウェアラブル端末に備えられている表示部に映像データを出力する機能（第１の機能群）を有する。映像入力機能ブロック１４２は端子群１０７ｂに接続され、例えば撮像装置、ウェアラブル端末に搭載される撮像素子からの信号を入力する機能（第１の機能群）を有する。レンズ制御機能ブロック１４３は端子群１０７ｃに接続され、例えば撮像装置の光学系、メカ等を制御する機能（第２の機能群）を有する。Ｉ／Ｆ機能ブロック１４４は端子群１０７ｄに接続され、例えば撮像装置のＰＣＩｅ（PCI Express）、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）等の高速シリアルインターフェース機能（第２の機能群）を有する。
【００１７】
集積回路装置１００が撮像装置等の基板２００に搭載される場合、端子群１０７ａ〜１０７ｄはそれぞれ基板２００において配線可能である。このため、集積回路装置１００が搭載された基板２００を実装する、撮像装置等の電子機器においては、映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２、レンズ制御機能ブロック１４３、Ｉ／Ｆ機能ブロック１４４のすべてを利用することができる。一方、ウェアラブル端末等においては、レンズ等の光学系制御機能、高速シリアルインターフェースは必ずしも必須ではない。このため、集積回路装置１００がウェアラブル端末等の帯状基板２２０に搭載される場合、第１の端子群１０７ａ、１０７ｂは帯状基板２２０において配線されるが、第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄは配線されることを要しない。すなわち、集積回路装置１００の４つの機能ブロックのうち、映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２は使用されるが、レンズ制御機能ブロック１４３、Ｉ／Ｆ機能ブロック１４４は使用されない。
【００１８】
本実施形態においては、撮像装置、ウェアラブル端末に共用の機能のための機能群に対応した第１の端子群１０７ａ、１０７ｂが対向する右辺１１１、左辺１１２のそれぞれの近傍に集約されて配置されている。一方、撮像装置には用いられるが、ウェアラブル端末においては用いられない機能のための機能群に対応した第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄは上辺１１３、下辺１１４のそれぞれの近傍に配置されている。図２（ｂ）に示されたように、集積回路装置１００が帯状基板２２０に搭載される場合、ウェアラブル端末に使用される機能のための機能ブロックに対応した第１の端子群１０７ａ、１０７ｂは帯状基板２２０の長手方向に配置されるため、第１の端子群１０７ａ、１０７ｂから容易に配線パターンを引き出すことができる。これに対して、未使用の第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄは帯状基板２２０の短手側、すなわち帯状基板２２０の長手方向に沿った両側部に対向して配置される。このため、帯状基板２２０において上辺１１３、下辺１１４の近傍の狭小な領域に配線パターンを形成する必要がなくなる。
【００１９】
従来の集積回路装置においては、複数の機能ブロックに対応した端子が集積回路装置の４辺に混在して割り当てられていた。帯状基板の短手方向に集積回路装置から配線パターンを引き出すためには、基板の層数を増やすなど、基板製造コストが増大することもあった。上述したように、本実施形態によれば、異なる基板が実装される電子機器において共用の機能ブロックに対応した端子群を対向する２つの辺の近傍に集約することにより、少ない層数の基板を用いることができ、基板製造コストの増大等の問題を回避することができる。また、基板を小型化するとともに、設計の自由度を高めることも可能となる。
【００２０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る集積回路装置１００ａについて説明する。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。第１の実施形態においては、端子群のそれぞれに割り当てられた機能ブロックは固定であるが、本実施形態においては、集積回路装置１００ａを基板に実装した後に、端子群のそれぞれに割り当てる機能ブロックを動的に切り替えることが可能である。
【００２１】
図４は、本実施形態に係る集積回路装置１００ａのブロック図である。本実施形態に係る集積回路装置１００ａは、各機能ブロック１４１〜１４４と端子群１０７ａ〜１０７ｄとの接続を切り替える切替回路１５１〜１５４、切替回路１５１〜１５４を制御する制御部１５５を備える。切替回路１５１〜１５４は、トランジスタスイッチ、デコーダ等から構成され、制御信号に基づき４つの入力部のいずれかを１つの出力部に電気的に接続する。なお、図４において示された配線は実際には複数の配線から構成され、例えば１本の配線は端子群１０７ａ〜１０７ｄのそれぞれを構成する端子の数と同数の配線から構成され得る。切替回路１５１〜１５４の４つの入力部は、映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２、レンズ制御機能ブロック１４３、Ｉ／Ｆ機能ブロック１４４にそれぞれ接続されている。切替回路１５１の出力部は端子群１０７ａに接続され、切替回路１５２の出力部は端子群１０７ｂに接続されている。また、切替回路１５３の出力部は端子群１０７ｃに接続され、切替回路１５４の出力部は端子群１０７ｄに接続されている。切替回路１５１〜１５４には制御部１５５からの制御信号が入力されている。制御部１５５は、集積回路装置１００ａの外部からの信号に応じて制御信号を出力してもよく、あらかじめ定められたプログラムに応じて制御信号を出力しても良い。切替回路１５１〜１５４は制御信号に基づき、端子群１０７ａ〜１０７ｄに割り当てる機能ブロックを動的に変更することが可能となる。
【００２２】
例えば、集積回路装置１００ａがウェアラブル機器の帯状基板２２０に実装される場合、制御部１５５は映像出力機能ブロック１４１を端子群１０７ａに割り当て、映像入力機能ブロック１４２を端子群１０７ｂに割り当てることができる。端子群１０７ｃ、１０７ｄにはウェアラブル端末では未使用の機能ブロックであるレンズ制御機能ブロック１４３、Ｉ／Ｆ機能ブロック１４４を割り当てることができる。なお、端子群１０７ｃ、１０７ｄにはいずれの機能ブロックを割り当てることなく、端子群１０７ｃ、１０７ｄを電気的に未接続の状態にしても良い。また、映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２を対向する他の端子群１０７ｃ、１０７ｄに割り当て、端子群１０７ａ、端子群１７０ｂを電気的に未接続にしても良い。さらに、基板の形状に応じて、端子群１０７ａ〜１０７ｄに割り当てる機能を適宜変更しても良い。例えば、集積回路装置１００ａが基板の角部に配置される場合に、対向する２つの端子群ではなく、隣接する２つの端子群１０７ａ、１０７ｃに映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２を割り当てても良い。
【００２３】
集積回路装置１００ａが撮像装置の基板２００に実装される場合には、制御部１５５は端子群１０７ａ〜１０７ｄに映像出力機能ブロック１４１、映像入力機能ブロック１４２、レンズ制御機能ブロック１４３、Ｉ／Ｆ機能ブロック１４４を割り当てることができる。また、基板２００の回路配置等に応じて、端子群１０７ａ〜１０７ｄに割り当てる機能ブロックを適宜変更することも可能である。
【００２４】
このように、本実施形態では、切替回路１５１〜１５４により、機能ブロック１４１〜１４４と端子群１０７ａ〜１０７ｄとの接続を切り替えることができる。これにより、集積回路装置１００ａの機能ブロックと端子群１０７ａ〜１０７ｄとの接続を動的に切り替えることができるので、集積回路装置１００ａの設計の自由度を高めることができる。
【００２５】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る集積回路装置１００ｂについて説明する。本実施形態に係る集積回路装置１００ｂのパッケージはＱＦＰ（Quad Flat Package）である。第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００２６】
図５は、本実施形態に係る集積回路装置１００ｂの上面図である。集積回路装置１００ｂの右辺１１１、左辺１１２、上辺１１３、下辺１１４のそれぞれにはリードフレームからなる複数の端子１６１が設けられている。このように、第１実施形態とは異なる半導体パッケージを使用することができる。本実施形態においても、帯状基板２２０が実装される電子機器において未使用の機能ブロックに対応する端子群を帯状基板２２０の短手方向に向けて配置することにより、少ない層数の基板を用いることが可能となる。また、第２実施形態と同様に、機能ブロックを切り替える切替回路１５１〜１５４を用いても良い。
【００２７】
［第４実施形態］
本発明の第４実施形態に係る集積回路装置１００を備える電子機器について説明する。図６は、本実施形態に係る集積回路装置１００を備える撮像装置７００のブロック図である。
【００２８】
撮像装置７００は、集積回路装置１００、撮影レンズ７０１、撮像素子７０２、アナログ／デジタル変換部（以下、Ａ／Ｄ変換部という）７０３、画像処理部７０４、表示部７０６、電源部７０７、電源制御部７０８を備えている。撮像装置７００は、ＲＯＭ（Read Only Memory）７０９、ＲＡＭ（Random Access Memory）７１０、データ格納部７１１、バス７１２、レンズ駆動部７１３、絞り７１５、インターフェース（以下、Ｉ／Ｆという）７１７をさらに備えている。そして、撮像装置７００には、例えば図２に示す基板２００が実装され、集積回路装置１００は、この基板２００に搭載される。撮像素子７０２はＣＣＤ、ＣＭＯＳのイメージセンサであって、光電変換によって得られた撮像信号を出力する。Ａ／Ｄ変換部７０３は撮像信号をデジタル信号に変換し、画像処理部７０４はデジタル信号においてガンマ処理、補正処理等を行う。画像処理部７０４からのデジタル信号は集積回路装置１００の端子群１０７ｂを介して映像入力機能ブロック１４２に入力される。レンズ駆動部７１３、絞り７１５は、集積回路装置１００の端子群１０７ｃを介してレンズ制御機能ブロック１４３に接続され、レンズ制御機能ブロック１４３によりそれぞれ制御される。Ｉ／Ｆ７１７は端子群１０７ｄを介してＩ／Ｆ機能ブロック１４４に接続される。
【００２９】
表示部７０６は、液晶ディスプレイ等であり、集積回路装置１００の映像出力機能ブロック１４１から端子群１０７ａを介して映像信号を入力する。電源部７０７は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池、ＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池、Ｌｉ電池等の二次電池、ＡＣアダプタ等である。電源制御部７０８は、電源部７０７と電気的に接続し、図示しない電池検出回路、ＤＣ−ＤＣコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等を備える。電源制御部７０８は、電池の検出結果及び集積回路装置１００の指示信号に基づきＤＣ−ＤＣコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、各部へ供給する。ＲＯＭ７０９には、集積回路装置１００が各部を制御するためのプログラムが格納されている。ＲＡＭ７１０は、集積回路装置１００のワーク領域、エラー処理時のデータの退避領域、及びプログラムのロード領域等を有する。データ格納部７１１は、映像データ等を格納する。バス７１２は、アドレスバス、データバス、コントロールバス等を含む。集積回路装置１００、ＲＯＭ７０９、ＲＡＭ７１０、及びデータ格納部７１１は、バス７１２を介して互いにデータの読み込み及び書き込みを行う。
【００３０】
撮像装置７００は、図２の基板２００を備える。撮像装置７００において、撮像素子７０２、画像処理部７０４、表示部７０６、電源制御部７０８等は、集積回路装置１００の第１の端子群１０７ａ、１０７ｂに接続される。撮像装置専用の機能であるレンズ駆動部７１３、絞り７１５、Ｉ／Ｆ７１７等は、集積回路装置１００の第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄに接続される。
【００３１】
図７は、本実施形態に係る集積回路装置１００を備えるウェアラブル端末８００のブロック図である。ウェアラブル端末８００は例えば眼鏡型端末であって、集積回路装置１００、撮影レンズ８０１、撮像素子８０２、Ａ／Ｄ変換部８０３、画像処理部８０４、表示部８０６、電源部８０７、電源制御部８０８、ＲＯＭ８０９、ＲＡＭ８１０、データ格納部８１１、バス８１２を備えている。撮像装置７００と異なり、ウェアラブル端末８００はレンズ駆動部、絞り等の撮像光学系の制御機能、高速シリアルインターフェース機能を有さない。
【００３２】
ウェアラブル端末８００は、図２の帯状基板２２０を備える。集積回路装置１００は帯状基板２２０に実装されており、第１の端子群１０７ａ、１０７ｂは帯状基板２２０の長手方向に向かってそれぞれ配置される。未使用の第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄは帯状基板２２０の短手方向に向かってそれぞれ配置される。これにより、ウェアラブル端末８００で使用される機能ブロックに対応した第１の端子群１０７ａ、１０７ｂは帯状基板２２０の長手方向に配置されるため、第１の端子群１０７ａ、１０７ｂから容易に配線パターンを引き出すことができる。また、ウェアラブル端末８００では未使用の機能ブロックに対応した第２の端子群１０７ｃ、１０７ｄは帯状基板２２０の短手側に向かって配置されるため、狭小な領域に配線パターンを形成する必要がなく、基板の層数を増加せずに済む。このため、電子機器の製造コストを低減できるとともに、設計の自由度を高めることが可能となる。
【００３３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、端子群１０７ａ〜１０７ｂに割り当てられる機能ブロックは上述の例に限定されることなく、集積回路の用途に応じて様々な機能ブロックを割り当てることが可能である。例えば、異なる基板が実装される電子機器において高速通信機能、無線通信機能を使用する必要がある場合には、Ｉ／Ｆ機能ブロックを複数の基板に共用の第１の端子群に割り当ててもよい。さらに、複数の基板が実装される電子機器において必ずしも表示機能を必要としない場合には映像出力ブロックを第２の端子群に割り当てても良い。
【符号の説明】
【００３４】
１００、１００ａ、１００ｂ  集積回路装置
１０７ａ〜１０７ｄ  端子群
１５１〜１５４  切替回路
２００  基板
２２０  帯状基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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