(57)【要約】【課題】基板からサポート治具を適切な剥離速度で自動的に剥離し、使い勝手を向上させ得るサポート治具の剥離装置及び剥離方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ１に着脱自在に粘着されたサポート治具１０を剥離する専用の装置であり、半導体ウェーハ１を保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０に保持された半導体ウェーハ１の露出した表面２のサポート治具１０に剥離爪４１を係止し、剥離爪４１の上昇により、半導体ウェーハ１からサポート治具１０の一部を剥離する剥離機構４０と、半導体ウェーハ１と一部が剥離されたサポート治具１０の間に進入し、半導体ウェーハ１から剥離されたサポート治具１０を支持するスライド可能な受板５０と、受板５０に装着され、半導体ウェーハ１から一部が剥離されたサポート治具１０の粘着面に接触し、半導体ウェーハ１からサポート治具１０を完全に剥離して受板５０に支持させる剥離バー６０とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に着脱自在に粘着されたサポート治具を剥離するサポート治具の剥離装置であって、
基板を保持する保持テーブルと、この保持テーブルに保持された基板の露出面のサポート治具に剥離爪を引っかけ、この剥離爪を上昇させることにより、基板の露出面からサポート治具の一部を剥離する剥離機構と、基板の露出面と一部が剥離されたサポート治具との間に進入し、基板の露出面から剥離されたサポート治具を支持するスライド可能な受板と、この受板に取り付けられ、基板の露出面から一部が剥離されたサポート治具の粘着面に接触し、基板の露出面からサポート治具を完全に剥離して受板に支持させる剥離部材とを含んでなることを特徴とするサポート治具の剥離装置。
【請求項２】
保持テーブル、剥離機構、及び受板のうち、少なくとも保持テーブルと受板の一部とを搭載する作業領域を含み、この作業領域に、受板を保持テーブル露出位置と保持テーブル被覆位置との間でスライドさせるガイドが設けられる請求項１記載のサポート治具の剥離装置。
【請求項３】
基板が半導体ウェーハであり、サポート治具が半導体ウェーハの露出面の周縁部に沿う中空に形成され、このサポート治具の半導体ウェーハの露出面周縁部に対向する対向面に、弱粘着性の粘着層が積層されており、サポート治具の外周部に、剥離機構の剥離爪に引っかかる剥離契機部が形成される請求項１又は２記載のサポート治具の剥離装置。
【請求項４】
保持テーブルに加熱機構が設けられる請求項１、２、又は３記載のサポート治具の剥離装置。
【請求項５】
剥離機構は、剥離爪を保持テーブルに対して上下動させる昇降アクチュエータと、剥離爪を保持テーブルに対して進退動させる進退動アクチュエータとを含んでなる請求項１ないし４いずれかに記載のサポート治具の剥離装置。
【請求項６】
基板に着脱自在に粘着されたサポート治具を請求項１ないし５のいずれかに記載したサポート治具の剥離装置により、剥離して取り外すことを特徴とするサポート治具の剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等に粘着されたサポート治具を剥離して取り外すサポート治具の剥離装置及び剥離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハは、薄い半導体パッケージに適合させる観点から、バックグラインド工程で１００μｍ以下の厚さに薄化され、その後、ストレスリリーフ工程やメッキ処理工程等で所定の処理が施されるが、バックグラインドの薄化により、非常に脆く撓み易くなるので、剛性が不足してバックグラインド後の処理に支障を来すことがある。この点に鑑み、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハに粘着して剛性を付与するサポート治具１０が提案され、使用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
この種のサポート治具１０は、図８に示すように、半導体ウェーハ１の周縁部に沿う平面リング形に形成され、裏面に、弱粘着性の粘着層が積層されており、この粘着層が半導体ウェーハ１の周縁部に着脱自在に粘着する。このサポート治具１０は、例えば所定の樹脂等を用いて形成され、外周部が作業者に手動操作で持ち上げられることにより、半導体ウェーハ１から剥離して取り外される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０３５９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来におけるサポート治具１０は、以上のように構成され、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ１の反り矯正、剛性の付与、及びチッピングの防止に優れた効果が期待でき、しかも、外周部を手動操作で持ち上げれば、半導体ウェーハ１から簡単に剥離して取り外すことができる。
【０００６】
しかしながら、サポート治具１０を手動操作の他、専用の装置により自動操作し、半導体ウェーハ１からサポート治具１０を適切な剥離速度で剥離して取り外すことができれば、自動化を図る観点から便利となる。また、手動操作の場合には、サポート治具１０の剥離が作業者の学習度や熟練度に左右されるので、剥離作業の安定性や安全性の向上が必ずしも容易とはいえないが、自動操作の場合には、作業者の学習度や熟練度に影響されるおそれがないので、安定性や安全性、使い勝手の向上が期待できる。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板からサポート治具を適切な剥離速度で自動的に剥離し、使い勝手を向上させることのできるサポート治具の剥離装置及び剥離方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、基板に着脱自在に粘着されたサポート治具を剥離する装置であって、
基板を保持する保持テーブルと、この保持テーブルに保持された基板の露出面のサポート治具に剥離爪を引っかけ、この剥離爪を上昇させることにより、基板の露出面からサポート治具の一部を剥離する剥離機構と、基板の露出面と一部が剥離されたサポート治具との間に進入し、基板の露出面から剥離されたサポート治具を支持するスライド可能な受板と、この受板に取り付けられ、基板の露出面から一部が剥離されたサポート治具の粘着面に接触し、基板の露出面からサポート治具を完全に剥離して受板に支持させる剥離部材とを含んでなることを特徴としている。
【０００９】
なお、保持テーブル、剥離機構、及び受板のうち、少なくとも保持テーブルと受板の一部とを搭載する作業領域を含み、この作業領域に、受板を保持テーブル露出位置と保持テーブル被覆位置との間でスライドさせるガイドが設けられるようにすることができる。
また、基板が半導体ウェーハであり、サポート治具が半導体ウェーハの露出面の周縁部に沿う中空に形成され、このサポート治具の半導体ウェーハの露出面周縁部に対向する対向面に、弱粘着性の粘着層が積層されており、サポート治具の外周部に、剥離機構の剥離爪に引っかかる剥離契機部が形成されるようにすることができる。
【００１０】
また、保持テーブルは、真空室と、この真空室の開口部に設けられるセラミックス多孔質体とを備え、真空室とバキューム装置とが接続され、このバキューム装置の駆動に基づく負圧化により、セラミックス多孔質体の表面に基板が着脱自在に吸着保持されるようにすることができる。
また、保持テーブルに加熱機構が設けられるようにすることもできる。
さらに、剥離機構は、剥離爪を保持テーブルに対して上下動させる昇降アクチュエータと、剥離爪を保持テーブルに対して進退動させる進退動アクチュエータとを含むと良い。
【００１１】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板に着脱自在に粘着されたサポート治具を請求項１ないし５のいずれかに記載したサポート治具の剥離装置により、剥離して取り外すことを特徴としている。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも各種大きさ（例えば、φ１５０ｍｍ、φ２００ｍｍ、φ３００ｍｍ等）のシリコンウェーハ、シリコンカーバイトウェーハ、化合物ウェーハからなる半導体ウェーハ、液晶基板、マスクガラス等が含まれる。この基板の露出面は、表面でも良いし、裏面でも良い。また、剥離機構には、剥離爪を回転させる回転アクチュエータを含ませることができる。
【００１３】
剥離機構のアクチュエータとしては、各種のシリンダ（例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ等）やモータ（例えば、ＡＣサーボモータ、ＳＭ型ＡＣサーボモータ、ＤＣサーボモータ等）、これらとカム機構、スライダ機構、螺子機構、歯車機構、リンク機構等の組み合わせを用いることができる。剥離機構の剥離爪は、ＸＹＺ方向の３次元方向に動作可能であり、サポート治具の周縁部、外周部、又は外周部の剥離契機部に引っかかることが好ましい。受板は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。この受板の剥離部材は、断面円形、略半円形、先細りの略楔形等に形成することができる。
【００１４】
本発明によれば、基板に粘着されたサポート治具を自動的に剥離し、取り外す場合には、先ず、保持テーブルに基板を配置してサポート治具を露出させ、保持テーブルに基板を保持させた後、剥離機構を動作させる。すると、剥離機構の剥離爪が基板の露出面のサポート治具に接近して引き上げ、基板の露出面からサポート治具の一部が徐々に剥離される。
【００１５】
次いで、受板と剥離部材とが保持テーブル露出位置から保持テーブル被覆位置方向にスライドし、これら受板と剥離部材とが基板と一部剥離状態のサポート治具との間に進入し、剥離部材が基板の露出面からサポート治具を押し上げ、基板の露出面からサポート治具が完全に剥離される。完全に剥離されたサポート治具は、基板と保持テーブルを被覆した受板に搭載支持され、このサポート治具の搭載支持により、基板に粘着されたサポート治具を自動的に剥離し、取り外すことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板からサポート治具を適切な剥離速度で自動的に剥離することができるので、剥離作業の安定性や安全性、使い勝手を向上させることができるという効果がある。また、剥離部材により、基板の露出面から一部が剥離されたサポート治具の残部の粘着領域を剥離し、基板からサポート治具を完全に取り外して受板に支持させることができる。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、作業領域に少なくとも保持テーブルと受板の一部とを搭載して一括運用したり、保管することができる。また、作業領域のガイドが受板と剥離部材とを保持テーブル露出位置と保持テーブル被覆位置との間で正確にスライドさせるので、サポート治具の粘着面に剥離部材を適切に接触させたり、受板に剥離されたサポート治具を安全に支持させることができる。
【００１８】
請求項３記載の発明によれば、サポート治具が半導体ウェーハの露出面の周縁部に沿う中空の場合には、半導体ウェーハの露出面の周縁部以外の露出領域に対して所定の加工や処理を施すことができる。また、サポート治具の粘着層を弱粘着性とすれば、半導体ウェーハに対し、サポート治具を繰り返し粘着して使用することが可能になる。また、サポート治具の外周部に剥離契機部を形成すれば、この剥離契機部に剥離機構の剥離爪を適切に引っかけ、剥離爪による剥離作業の利便性を向上させることが可能になる。
【００１９】
請求項４記載の発明によれば、基板の熱実験の実施により、基板の状態、例えば基板の反り状態等を検証し、把握することができる。また、加熱機構の加熱により、粘着力が低下するサポート治具を使用した場合、より安全にサポート治具を基板から取り外すことができる。
請求項５記載の発明によれば、保持テーブルに対して剥離機構の剥離爪を昇降させたり、進退動させることができるので、保持テーブルに保持された基板の露出面のサポート治具に剥離爪を必要に応じ、接近させたり、離隔させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るサポート治具の剥離装置及び剥離方法の実施形態を模式的に示す斜視全体説明図である。
【図２】本発明に係るサポート治具の剥離装置の実施形態における剥離機構の剥離爪がサポート治具の剥離契機部に斜め上方から対向した状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図３】図２の剥離爪が下降する状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図４】図３の剥離爪がサポート治具の剥離契機部に接触する状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図５】図４の半導体ウェーハの表面周縁部からサポート治具の一部が剥離契機部側から剥離された状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図６】図５のサポート治具が受板の表面に搭載支持された状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図７】本発明に係るサポート治具の剥離装置の第２の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図８】薄い半導体ウェーハに粘着したサポート治具を示す斜視説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるサポート治具１０の剥離装置は、図１ないし図６に示すように、薄化された半導体ウェーハ１に粘着されたサポート治具１０を自動的に剥離し、取り外す専用の装置であり、装置の台座となる作業テーブル２０と、半導体ウェーハ１を保持する保持テーブル３０と、この保持テーブル３０上の半導体ウェーハ１のサポート治具１０に剥離爪４１を係止し、この剥離爪４１の上昇により、半導体ウェーハ１からサポート治具１０の一部を剥離する剥離機構４０と、半導体ウェーハ１と一部が剥離されたサポート治具１０との間に進入して半導体ウェーハ１から完全に剥離されたサポート治具１０を支持する受板５０と、一部が剥離されたサポート治具１０に接触し、半導体ウェーハ１からサポート治具１０を完全に剥離して受板５０に支持させる剥離バー６０とを備えている。
【００２２】
半導体ウェーハ１は、例えばφ２００ｍｍの丸いシリコンウェーハからなり、表面２の周縁部を除く大部分の領域に回路パターンが形成されており、裏面がバックグラインド工程でバックグラインドされることにより、１００μｍ以下、例えば７０μｍや５０μｍの厚さに薄化される。この半導体ウェーハ１は、保持テーブル３０に保持される際、裏面が保持テーブル３０に面接触し、表面２が露出する。
【００２３】
サポート治具１０は、半導体ウェーハ１の表面周縁部に沿う中空の平面略リング形に形成され、半導体ウェーハ１の表面周縁部に対向する裏面に、弱粘着性の薄い粘着層１２が積層して粘着されており、この粘着層１２が半導体ウェーハ１の表面周縁部に着脱自在に粘着する。このサポート治具１０は、例えば耐熱性を有するガラス強化エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の平坦な板を用いて加工され、外周部が半導体ウェーハ１の周縁部に揃えられたり、半導体ウェーハ１の周縁部よりも外方向に僅かに突出して剥離作業の便宜が図られる。
【００２４】
サポート治具１０の厚さは、取扱作業の容易化を図る観点から、５０〜１５００μｍ、好ましくは１００〜９００μｍ、より好ましくは２４０〜８００μｍ程度の範囲とされる。また、サポート治具１０の外周部からは平面矩形の剥離契機部１１が半導体ウェーハ１の周縁部寄りも外方向に突出し、この剥離契機部１１が突起として剥離機構４０の剥離爪４１に持ち上げられることにより、半導体ウェーハ１の表面２からサポート治具１０が徐々に剥離される。剥離契機部１１は、保持テーブル３０に半導体ウェーハ１が保持され、半導体ウェーハ１の表面２と共にサポート治具１０が露出する際、剥離機構４０方向に指向するよう位置決めされる。
【００２５】
粘着層１２は、例えば自己粘着性を有するシリコーン系やフッ素系の粘着ゴムにより、細長い線条や帯形に形成される。この粘着層１２の厚さは、特に限定されるものではないが、微粘着性の維持と製造作業の便宜等を両立させる観点から、２０〜２３０μｍ、好ましくは３０〜２２０μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍ程度とされる。
【００２６】
作業テーブル２０は、例えば横長の平面矩形に形成され、表面の一側部側に、保持テーブル３０が設置されるとともに、受板５０用の保持テーブル被覆位置２１が区画形成されており、表面の一側部側とは反対側の他側部側には、受板５０用の保持テーブル露出位置２２が区画形成される。この作業テーブル２０の表面の前後両端部付近には、保持テーブル３０を挟む前後一対のガイド溝孔２３が穿孔され、各ガイド溝孔２３が直線の溝形に穿孔されて作業テーブル２０の左右方向（長手方向）に指向する。
【００２７】
一対のガイド溝孔２３は、図１や図６に示すように、保持テーブル３０を露出させる保持テーブル露出位置２２と、保持テーブル３０を隠蔽被覆する保持テーブル被覆位置２１との間でスライドする受板５０を案内するよう機能する。また、作業テーブル２０の表面の前後両端部の中央間には、保持テーブル３０の表面を跨ぐ略門形（略チャネル形）で背の低い支柱２４が架設される。この支柱２４の上部中央には、剥離機構４０が装着される。
【００２８】
保持テーブル３０は、例えば下方に位置する真空室と、この真空室の開口上部に積層されて作業テーブル２０表面に露出するセラミックス多孔質体３１とを上下二層構造に備え、真空室の下部と作業テーブル２０下方の真空ポンプ等のバキューム装置とが配管を介して接続されており、バキューム装置の駆動に基づく負圧化により、セラミックス多孔質体３１の平坦な表面に半導体ウェーハ１の全裏面を着脱自在に吸着保持して位置決め固定するよう機能する。
【００２９】
保持テーブル３０には、半導体ウェーハ１の熱実験等の便宜を図ったり、サポート治具１０の粘着力を低下させるため、半導体ウェーハ１を加熱するヒータ３２が必要に応じて内蔵される。また、セラミックス多孔質体３１は、半導体ウェーハ１よりも拡径の平面略円形に形成され、表面には、サポート治具１０の剥離契機部１１を位置決めするための印が選択的に形成される。このセラミックス多孔質体３１の多孔質の径等は、半導体ウェーハ１の大きさや種類等に応じて変更することが可能である。
【００３０】
剥離機構４０は、サポート治具１０の剥離契機部１１に干渉係止する剥離爪４１と、この剥離爪４１を回転させる回転アクチュエータ４４と、剥離爪４１を保持テーブル３０に対して上下動させる昇降アクチュエータ４６と、剥離爪４１を保持テーブル３０に対して進退動させる進退動アクチュエータ４８とを備えて構成される。
剥離爪４１は、例えば屈曲した略倒Ｌ字形の板に形成され、短片４２の先端部４３が屈曲されて水平方向に指向しており、この短片４２の先端部４３がサポート治具１０の剥離契機部１１に作業テーブル２０の支柱２４方向から係止する。
【００３１】
回転アクチュエータ４４は、例えば電力消費や騒音が少なく、耐衝撃性に優れるエアシリンダからなり、このエアシリンダがブラケット板４５上に縦に装着され、エアシリンダの回転可能なロッドがブラケット板４５を貫通して下方に突出しており、このロッドの先端部が剥離爪４１の末端部に上方から接続される。この回転アクチュエータ４４は、剥離爪４１を支柱２４の上部下方の基準位置から保持テーブル３０方向に所定の回転角度（例えば、９０°）で回転させ、剥離爪４１の短片４２の先端部４３を保持テーブル３０方向に指向させるよう機能する。
【００３２】
昇降アクチュエータ４６は、例えば電力消費や騒音が少なく、耐衝撃性に優れるエアシリンダからなり、このエアシリンダが壁板４７に縦に装着される。昇降アクチュエータ４６の往復動可能（上下動可能）な複数本のロッドは、下方に指向し、回転アクチュエータ４４のブラケット板４５表面に上方から接続される。また、進退動アクチュエータ４８は、上記と同様のエアシリンダからなり、このエアシリンダが支柱２４の中央部に横に載置される。進退動アクチュエータ４８の往復動可能（進退動可能）な複数本のロッドは、保持テーブル３０方向に水平に指向し、昇降アクチュエータ４６の壁板４７上部に横方向から接続される。
【００３３】
受板５０は、縦長の平面矩形に形成され、作業テーブル２０の表面に配置されており、作業テーブル２０下方の駆動機構６２の駆動に基づき、作業テーブル２０の保持テーブル露出位置２２と保持テーブル被覆位置２１との間を水平にスライドする。この受板５０は、保持テーブル３０に最も近接する周縁部の一側部に、サポート治具１０裏面の粘着層１２に接触する円柱形の剥離バー６０が一体的に装着され、この剥離バー６０の前後両端部に、下方に伸びるスライド接続片６１がそれぞれ接続されており、これらのスライド接続片６１が作業テーブル２０のガイド溝孔２３にスライド可能に挿通されて駆動機構６２に接続される。
【００３４】
駆動機構６２は、特に限定されるものではないが、例えば、作業テーブル２０下方に設置されたステッピングモータ等のモータと、このモータの駆動軸に接続されて作業テーブル２０の左右方向に指向する回転可能なボール螺子と、このボール螺子に螺嵌されて受板５０のスライド接続片６１に接続するスライダとを備え、ボール螺子を回転させてスライダを作業テーブル２０の左右方向にスライドさせ、スライダと共に受板５０及び剥離バー６０をスライドさせるよう機能する。この駆動機構６２は、ボール螺子を使用するので、受板５０を高速でスライドさせたり、受板５０や剥離バー６０の位置を高精度に制御することが可能となる。
【００３５】
上記構成において、薄化された半導体ウェーハ１に粘着されたサポート治具１０を自動的に剥離し、取り外す場合には、先ず、露出した保持テーブル３０の表面に半導体ウェーハ１の裏面を配置し、半導体ウェーハ１の表面２とサポート治具１０とを露出させるとともに、サポート治具１０の剥離契機部１１を剥離機構４０方向に向けて位置決めし、保持テーブル３０のバキューム装置を動作させることにより、保持テーブル３０に半導体ウェーハ１を吸着保持させた後、剥離機構４０を動作させれば良い（図１参照）。
【００３６】
この際、保持テーブル３０の表面に半導体ウェーハ１を配置すると、サポート治具１０の剥離契機部１１と保持テーブル３０の表面との間に、剥離爪４１挿入用の隙間が形成されるので、後の剥離機構４０の剥離作業に支障を来すことがない。
【００３７】
剥離機構４０を動作させると、剥離機構４０の回転アクチュエータ４４が駆動して剥離爪４１を回転させ、この剥離爪４１の短片４２の先端部４３が保持テーブル３０方向に指向して保持テーブル３０に吸着保持された半導体ウェーハ表面２のサポート治具１０の剥離契機部１１に斜め上方から対向し（図２参照）、その後、昇降アクチュエータ４６が駆動して剥離爪４１と回転アクチュエータ４４とを下降させ（図３参照）、下降した剥離爪４１の先端部４３がサポート治具１０の剥離契機部１１よりも下方に位置する。
【００３８】
剥離爪４１の先端部４３がサポート治具１０の剥離契機部１１よりも下方に位置すると、進退動アクチュエータ４８が駆動して剥離爪４１、回転アクチュエータ４４、及び昇降アクチュエータ４６を保持テーブル３０方向に進出させ、進出した剥離爪４１の先端部４３がサポート治具１０の剥離契機部１１下面に下方から対向する（図４参照）。
【００３９】
剥離爪４１の先端部４３がサポート治具１０の剥離契機部１１に対向すると、昇降アクチュエータ４６が再び駆動して剥離爪４１と回転アクチュエータ４４とを上昇させ、剥離爪４１の先端部４３が対向状態のサポート治具１０の剥離契機部１１に接触して引き上げ、半導体ウェーハ１の表面周縁部からサポート治具１０の一部が剥離契機部１１側から徐々に剥離される（図５参照）。この一部の剥離により、サポート治具１０は、剥離契機部１１側が剥離され、反剥離契機部側が粘着した傾斜状態となる（同図参照）。
【００４０】
次いで、受板５０の駆動機構６２が駆動して受板５０と剥離バー６０とを保持テーブル露出位置２２から保持テーブル被覆位置２１方向に適切な一定速度でスライドさせ、これら受板５０と剥離バー６０とが半導体ウェーハ１の表面２と傾斜状態のサポート治具１０との間に進入して剥離バー６０の湾曲面がサポート治具１０裏面の粘着層１２に接触し、受板５０のスライドに伴い、剥離バー６０が半導体ウェーハ１の表面周縁部からサポート治具１０を徐々に押し上げ、半導体ウェーハ１の表面周縁部からサポート治具１０が完全に剥離される。
【００４１】
完全に剥離されたサポート治具１０は、剥離バー６０を乗り越え、半導体ウェーハ１と保持テーブル３０を隠蔽被覆した受板５０の平坦な表面に搭載支持される（図６参照）。この受板５０がサポート治具１０を搭載支持することにより、半導体ウェーハ１に粘着されたサポート治具１０を自動的に剥離し、取り外すことができる。
【００４２】
サポート治具１０の剥離・取り外しが終了すると、剥離機構４０が元の位置に復帰した後、受板５０が元の保持テーブル露出位置２２に復帰したり、受板５０が元の保持テーブル露出位置２２に復帰した後、剥離機構４０が元の位置に復帰したり、あるいは剥離機構４０と受板５０とが略同時に元の位置に復帰し、以下、上記剥離作業が繰り返される。
【００４３】
上記構成によれば、半導体ウェーハ１からサポート治具１０を適切な剥離速度・剥離力で自動的に剥離して取り外すことができ、自動化の要請を満たすことができる。また、サポート治具１０の剥離が作業者の学習度や熟練度に影響されるおそれが全くないので、剥離作業の安定性や安全性、利便性の向上が大いに期待できる。また、サポート治具１０の粘着層１２に受板５０の角部が接触するのではなく、断面円形の剥離バー６０の湾曲面が接触するので、接触時の衝撃が小さくなり、受板５０の衝突に伴うサポート治具１０の損傷を有効に防止することができる。
【００４４】
また、保持テーブル３０表面のセラミックス多孔質体３１と負圧を利用して真空吸着するので、例え半導体ウェーハ１が薄く脆くても、半導体ウェーハ１を破損させることなく、安全に平面保持することが可能になる。さらに、剥離機構４０に簡易な構成でクリーンのエアシリンダを用いるので、メンテナンスの簡素化やコストの削減が期待でき、しかも、ストロークや出力の計算が実に容易となる。
【００４５】
次に、図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、運搬可能なケース７０の本体ケース７１に、作業テーブル２０、保持テーブル３０、及び受板５０を配設し、ケース７０の蓋ケース７２と蓋板７３のいずれかに、剥離機構４０を設けるようにしている。
【００４６】
ケース７０は、本体ケース７１と、この本体ケース７１の上部を開閉する揺動可能な蓋ケース７２と、これら本体ケース７１と蓋ケース７２との間に介在されて本体ケース７１の上部に積層される揺動可能な蓋板７３とを備え、蓋板７３に、本体ケース７１の保持テーブル３０に対応する平面円形の貫通口７４が形成される。
【００４７】
作業テーブル２０は、例えば平面矩形に形成され、表面の一側部側に、保持テーブル３０が設置されるとともに、受板５０用の保持テーブル被覆位置２１が区画形成されており、反対側の他側部側には、受板５０の一部を支持する保持テーブル露出位置２２が短く区画形成される。この作業テーブル２０の表面の前後両端部付近には、保持テーブル３０を挟む前後一対のガイド片２５が対設され、各ガイド片２５が断面略Ｉ字形や略Ｌ字形に屈曲形成されて作業テーブル２０の左右方向に指向する。
【００４８】
受板５０は、基本的には縦長の平面矩形に形成され、作業テーブル２０表面の前後一対のガイド片２５に取り外し可能に挟持されており、作業テーブル２０下方の駆動機構６２の駆動に基づき、作業テーブル２０の保持テーブル露出位置２２と保持テーブル被覆位置２１との間をスライドする。
【００４９】
受板５０の保持テーブル３０に最も近接する周縁部の一側部には、サポート治具１０の粘着層１２に接触する断面略楔形の剥離板６３が一体的に装着され、この剥離板６３の少なくとも保持テーブル３０に最も近接する先細りの一側部には、耐汚染性や滑り性に優れる低い摩擦係数のフッ素樹脂（フッ化炭素樹脂）がコーティングされる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、作業テーブル２０の縮小構成により、剥離装置の小型化や軽量化が期待できるのは明らかである。また、作業テーブル２０の門形の支柱２４を省略することができるので、構成の簡素化が大いに期待できる。さらに、剥離板６３の先細りの一側部に、滑り性に優れる低い摩擦係数のフッ素樹脂がコーティングされるので、半導体ウェーハ１の表面周縁部から一部剥離状態のサポート治具１０を滑らかに押し上げ、完全に剥離することができる。
【００５１】
なお、上記実施形態ではサポート治具１０を半導体ウェーハ表面２の回路パターンを露出させる平面略リング形に形成したが、半導体ウェーハ１の表面２を被覆する平面略円板形に形成してその周縁部から突起形の剥離契機部１１を突出させても良い。また、サポート治具１０を半導体ウェーハ１と明瞭に区別するため、無彩色（例えば、白色）や有彩色（例えば、赤色、青色、黄色等）に着色したり、可撓性を付与しても良い。また、サポート治具１０の外周部の剥離契機部１１を省略し、サポート治具１０の外周部に剥離機構４０の剥離爪４１を係止させて持ち上げ、半導体ウェーハ１の表面２からサポート治具１０を徐々に剥離するようにしても良い。
【００５２】
また、サポート治具１０の外周部に剥離契機部１１を突出形成するのではなく、平面略半円形等のノッチを切り欠くことで剥離契機部１１を形成し、このノッチからなる剥離契機部１１に剥離機構４０の剥離爪４１を係止させて持ち上げ、半導体ウェーハ１の表面２からサポート治具１０を徐々に剥離するようにしても良い。また、剥離機構４０の回転アクチュエータ４４は、作業の障害にならなければ、省略することができる。また、受板５０と剥離バー６０の駆動機構６２は、サポート治具１０の傾斜状態を光電センサや視覚センサ等の各種センサが検出することにより、駆動させることができる。
【００５３】
また、受板５０用の駆動機構６２は、（１）エアシリンダの往復動可能なロッドの先端部と受板５０のスライド接続片６１とが接続される機構、（２）リニアモータのスライダと受板５０のスライド接続片６１とが接続される機構、（３）受板５０のスライド接続片６１にラックが装着されるとともに、モータの駆動軸にピニオンが嵌着され、これらスライド接続片６１のラックとモータのピニオンとが噛合する機構、（４）モータの駆動に基づいて循環可能なベルトにスライダが接続され、このスライダと受板５０のスライド接続片６１とが接続される機構等に変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係るサポート治具の剥離装置及び剥離方法は、半導体や液晶ディスプレイ等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００５５】
１        半導体ウェーハ（基板）
２        表面（露出面）
１０      サポート治具
１１      剥離契機部
１２      粘着層
２０      作業テーブル（作業領域）
２１      保持テーブル被覆位置
２２      保持テーブル露出位置
２３      ガイド溝孔（ガイド）
２４      支柱
２５      ガイド片（ガイド）
３０      保持テーブル
３２      ヒータ（加熱機構）
４０      剥離機構
４１      剥離爪
４４      回転アクチュエータ
４６      昇降アクチュエータ
４８      進退動アクチュエータ
５０      受板
６０      剥離バー（剥離部材）
６２      駆動機構
６３      剥離板（剥離部材）
７０      ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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