(57)【要約】【課題】はみ出し部を有する基板であっても精度良く作業位置に位置決めすることができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板を搬送する基板搬送工程（ＳＴ１）と、基板搬送路により搬送される基板の端部、又は基板に装着された部品の基板の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部を検出する端部検出工程（ＳＴ２）と、基板の端部からはみ出し部の端部までの距離であるはみ出し量と、はみ出し量に対応する送り補正量とに基づいて、はみ出し部の端部からさらに基板を搬送させる送り量を算出する送り量算出工程（ＳＴ４）と、端部検出工程（ＳＴ２）において、基板の端部が検出されたときには（ＳＴ３においてＮｏ）、そのまま基板搬送路の作動を停止させ、はみ出し部の端部が検出されたときには（ＳＴ３においてＹｅｓ）、送り量だけ基板搬送路を作動させたうえで停止させる基板位置決め工程（ＳＴ５）を含む。【選択図】図８
2018142629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送路により基板を下方から支持して搬送する基板搬送工程と、
前記基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の基板の端部、又は基板に装着された部品の前記基板の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部を検出する端部検出工程と、
前記基板の端部から前記はみ出し部の端部までの距離であるはみ出し量と、前記はみ出し量に対応する送り補正量とに基づいて、前記はみ出し部の端部からさらに基板を搬送させる送り量を算出する送り量算出工程と、
前記端部検出工程において、前記基板の端部が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品の前記はみ出し部の端部が検出されたときには、前記送り量だけそのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させる基板位置決め工程と、を含むことを特徴とする、部品実装方法。
【請求項２】
カメラにより前記位置決めされた基板に形成された基板マークを撮像する基板マーク撮像工程と、
前記撮像された画像に基づいて、前記基板マークの正規の位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出工程と、をさらに含み、
前記送り量算出工程において、前記はみ出し量と前記送り補正量、及び前に位置決めされた基板の前記位置ずれ量に基づいて、前記送り量が算出されることを特徴とする、請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
基板を下方から支持して搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の基板の端部、又は基板に装着された部品の前記基板の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部を検出する端部検出部と、
前記基板の端部から前記はみ出し部の端部までの距離であるはみ出し量と、前記はみ出し量に対応する送り補正量とを記憶する記憶部と、
記憶された前記はみ出し量と前記送り補正量に基づいて、前記はみ出し部の端部からさらに基板を搬送させる送り量を算出する送り量算出部と、
前記端部検出部により、前記基板の端部が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品の前記はみ出し部の端部が検出されたときには、前記送り量だけそのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させる基板位置決め制御部と、を備えることを特徴とする、部品実装装置。
【請求項４】
前記位置決めされた基板に形成された基板マークを撮像するカメラと、
前記カメラによって撮像された画像に基づいて、前記基板マークの正規の位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部と、をさらに備え、
前記送り量算出部は、前記はみ出し量と前記送り補正量、及び前に位置決めされた基板の前記位置ずれ量に基づいて、前記送り量を算出することを特徴とする、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記端部検出部は、基板搬送路による基板の搬送方向と直交する方向に検査光を投光して前記基板の端部、又は前記はみ出し部の端部を検出することを特徴とする、請求項３または４に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、作業位置に位置決めした基板に部品を装着する部品実装方法および部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
作業位置に位置決めした基板に電子部品等の部品を装着する部品実装装置は、一対の搬送ベルトから成る基板搬送路を備えており、この基板搬送路により、基板の両端を下方から支持して基板の搬送及び位置決めを行う。このような基板搬送路による基板の位置決めは、基板の搬送方向と直交する方向に投光される検査光に、搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の端部が達した状態を検出したときに、基板搬送路による基板の搬送動作を停止させて行われている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に記載の部品実装装置では、コネクタ部品のように基板の端部から外方にはみ出して設けられる部品を装着した基板を搬送する場合は、部品のはみ出し部の端部が検査光に達した状態を検出すると、はみ出し部がはみ出した方向にはみ出し部のはみ出し量だけ基板がさらに移動するように基板搬送路を作動させたうえで基板の搬送動作を停止させる位置決めを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−９１２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、はみ出し部を有する基板の位置決めを行う際に搬送される基板が搬送ベルトの動きに追随できずに基板と搬送ベルトの位置に誤差が生じる「すべり」などは考慮されておらず、位置決めされた基板に正規の作業位置からの位置ずれが発生して部品の装着品質が低下するおそれがあるというという問題点があった。また、すべり量は装置毎に異なっていたり、時間経過で変わったりする場合もあり、このような場合にも基板の位置ずれを防止して部品の装着品質を維持させるという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、はみ出し部を有する基板であっても精度良く作業位置に位置決めすることができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装方法は、基板搬送路により基板を下方から支持して搬送する基板搬送工程と、前記基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の基板の端部、又は基板に装着された部品の前記基板の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部を検出する端部検出工程と、前記基板の端部から前記はみ出し部の端部までの距離であるはみ出し量と、前記はみ出し量に対応する送り補正量とに基づいて、前記はみ出し部の端部からさらに基板を搬送させる送り量を算出する送り量算出工程と、前記端部検出工程において、前記基板の端部が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品の前記はみ出し部の端部が検出されたときには、前記送り量だけそのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させる基板位置決め工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の部品実装装置は、基板を下方から支持して搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の基板の端部、又は基板に装着された部品の前記基板の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部を検出する端部検出部と、前記基板の端部から前記はみ出し部の端部までの距離であるはみ出し量と、前記はみ出し量に対応する送り補正量とを記憶する記憶部と、記憶された前記はみ出し量と前記送り補正量に基づいて、前記はみ出し部の端部からさらに基板を搬送させる送り量を算出する送り量算出部と、前記端部検出部により、前記基板の端部が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品の前記はみ出し部の端部が検出されたときには、前記送り量だけそのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させる基板位置決め制御部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、はみ出し部を有する基板であっても精度良く作業位置に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送路の構成説明図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装装置によって部品が実装されるはみ出し部を有する基板の例を示す図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板認識カメラによって撮像された基板マークの画像の例を示す図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送路によって搬送されるはみ出し部を有する基板のはみ出し量と送り補正量の関係の例を示す図
【図８】本発明の一実施の形態の部品実装装置による実装基板の製造方法を示すフロー図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装装置によるはみ出し部を有しない基板に対する基板位置決め工程の説明図
【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品実装装置によるはみ出し部を有する基板に対する基板位置決め工程の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。
【００１２】
まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の全体構成を説明する。図１において、基台２の上面には基板搬送路３がＸ方向に配設されている。基板搬送路３は上流側装置から受け渡された基板Ｂを搬送して、以下に説明する部品実装機構による作業位置に位置決めして保持する。基板搬送路３の両側方には、部品供給部４が配置されている。部品供給部４には、複数のテープフィーダ５が並設して装着されている。テープフィーダ５は、部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品実装機構を構成する移載ヘッド８への供給位置に部品を位置させる。
【００１３】
基台２の上面におけるＸ方向の一端部には、Ｙ軸ビーム６がＹ方向に沿って水平に配設されている。Ｙ軸ビーム６には１対のＸ軸ビーム７がＹ方向にスライド自在に装着されている。Ｘ軸ビーム７はＹ軸ビーム６が備えたリニア駆動機構によりＹ方向に駆動される。それぞれのＸ軸ビーム７には、移載ヘッド８がＸ方向にスライド自在に装着されている。移載ヘッド８は複数のノズルユニット９を備えており、Ｘ軸ビーム７が備えたリニア駆動機構によりＸ方向に駆動される。
【００１４】
Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７、移載ヘッド８を駆動することにより、移載ヘッド８はノズルユニット９に設けられた吸着ノズル９ａ（図２参照）によって部品供給部４に配置されたテープフィーダ５から部品Ｄ（図２参照）を真空吸引して取り出し、基板Ｂの上方に移動して部品Ｄを基板Ｂの実装位置に搭載する。上記構成において、Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７は、移載ヘッド８を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させるヘッド移動機構１０を構成する。また、Ｙ軸ビーム６、Ｘ軸ビーム７、移載ヘッド８は、部品実装機構を構成する。
【００１５】
図１において、基台２において基板搬送路３とそれぞれの部品供給部４との間には、部品認識カメラ１１が配設されている。部品供給部４から部品Ｄを取り出した移載ヘッド８が部品認識カメラ１１の上方を移動することにより、部品認識カメラ１１は移載ヘッド８に装着された吸着ノズル９ａに保持された状態の部品Ｄを撮像する。
【００１６】
移載ヘッド８が取り付けられた結合プレート８ａには、Ｘ軸ビーム７の下面側に位置して、移載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ１２が撮像方向を下向きにした姿勢で配設されている。基板認識カメラ１２は、移載ヘッド８を基板搬送路３の作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂ上の対角の位置に形成された基板マークＭなどを撮像する。すなわち、基板認識カメラ１２は、作業位置に位置決めされた基板Ｂに形成された基板マークＭを撮像するカメラとなる。
【００１７】
部品認識カメラ１１、基板認識カメラ１２によって取得された撮像データを認識処理することにより、移載ヘッド８において吸着ノズル９ａに保持された状態の部品Ｄの位置ずれや、基板搬送路３に保持された基板Ｂの位置ずれを検出することができる。部品実装機構による部品実装動作においては、これらの位置ずれを加味して移載ヘッド８の位置が補正される。
【００１８】
次に図２、図３を参照して、基板搬送路３の構成について説明する。基板搬送路３は、Ｘ方向に延伸する一対の板状部材１３の内側に搬送モータ１４で駆動される一対の搬送ベルト１５をそれぞれ備えている。搬送モータ１４を駆動することにより、基板搬送路３は、一対の搬送ベルト１５で基板Ｂを下方から支持してＸ方向に搬送する。
【００１９】
一対の板状部材１３には、一対の搬送ベルト１５によって搬送される基板Ｂの搬送方向（Ｘ方向）と直交する水平面内方向（Ｙ方向）に、一対の搬送ベルト１５の幅方向（Ｙ方向）の両端部を含むように投光器１６と受光器１７が取り付けられている。投光器１６は検査光Ｌを投光し、受光器１７は、投光器１６が投光する検査光Ｌを受光する。投光器１６と受光器１７は、一対の搬送ベルト１５が搬送する基板Ｂにおける搬送方向の先頭部分である基板の端部Ｂｔを含む領域によって、投光された検査光Ｌの少なくとも一部が遮光される位置に設定されている。
【００２０】
図２において、投光器１６と受光器１７は、部品実装装置１が備える制御装置２１に接続されており、制御装置２１が備える内部処理部である端部検出処理部２１ｂによって制御されている。より具体的には、端部検出処理部２１ｂは、投光器１６を制御して検査光Ｌを投光させ、受光器１７の受光信号を受信する。そして端部検出処理部２１ｂは、受光器１７が受光した検査光Ｌの受光量の変化に基づいて、基板の端部Ｂｔが検査光Ｌに達したことを検出する。このように、投光器１６、受光器１７、端部検出処理部２１ｂは、基板搬送路３により搬送される基板Ｂの基板搬送路３に沿った方向（Ｘ方向）の基板の端部Ｂｔを検出する端部検出部を構成する。
【００２１】
なお、端部検出部は、上下方向（Ｚ方向）に配置した投光器１６と受光器１７によって基板の端部Ｂｔを検出する構成であってもよい。すなわち端部検出部は、基板搬送路３による基板Ｂの搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向およびＺ方向を含む）に検査光Ｌを投光して基板の端部Ｂｔを検出する（図９（ｂ）参照）。また、端部検出部は、投光器１６と、投光器１６が投光した検査光Ｌが基板の端部Ｂｔで反射する反射光を受光する受光器を備え、反射光の有無により基板の端部Ｂｔを検出する構成であってもよい。
【００２２】
ここで図４を参照して、コネクタ部品などのはみ出し部品Ｓが基板の端部Ｂｔより外方にはみ出して装着された、はみ出し部を有する基板Ｂ（以下、「はみ出し基板Ｂａ」と称す。）について説明する。部品実装装置１は、はみ出し基板Ｂａも部品Ｄの実装対象とする。図４（ａ）、図４（ｂ）において、はみ出し基板Ｂａには、Ｘ方向の基板の端部Ｂｔの一部を上方から覆うようにはみ出し部品Ｓが実装されている。
【００２３】
このはみ出し基板Ｂａを基板搬送路３によって搬送させると、はみ出し基板Ｂａに装着されたはみ出し部品Ｓの基板の端部Ｂｔから外方にはみ出した先頭部分であるはみ出し部の端部Ｓｔが、端部検出部によって検出される（図１０（ｂ）参照）。すなわち、端部検出部は、基板搬送路３による基板Ｂの搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向に検査光Ｌを投光して基板の端部Ｂｔ、又ははみ出し部の端部Ｓｔを検出する。はみ出し基板Ｂａにおいて端部検出部によって検出されるはみ出し部の端部Ｓｔは、基板Ｂに実装されたはみ出し部品Ｓの数、位置、形状などに依存する。そのため、はみ出し部の端部Ｓｔが複数ある場合やはみ出し部品Ｓの形状が複雑な場合は、必ずしも最も外方のはみ出し部の端部Ｓｔが検出されることはなく、その内側のはみ出し部の端部Ｓｔが検出されることもある。
【００２４】
次に図５を参照して、基板搬送路３により搬送されて作業位置に位置決めされた基板Ｂの基板マークＭを基板認識カメラ１２によって撮像した撮像画像に基づいて算出される、基板Ｂの位置ずれ量βについて説明する。基板Ｂが作業位置に位置決めされると（図９（ｂ）、図１０（ｃ）参照）、制御装置２１が備える実装制御部２１ａ（図６参照）はヘッド移動機構１０を制御して、基板マークの正規の位置Ｍｃ＊に基板認識カメラ１２の撮像中心が位置するように移載ヘッド８を水平方向に移動させる。基板マークの正規の位置Ｍｃ＊は、正規の作業位置に位置決めされた基板Ｂ（位置ずれ量βがゼロ）における基板マークＭの中心の位置Ｍｃである。
【００２５】
図５に示す、基板認識カメラ１２による基板マークＭの撮像画像１２ａには、Ｘ方向の中心線１２ｘとＹ方向の中心線１２ｙが重ねて表示されている。Ｘ方向の中心線１２ｘとＹ方向の中心線１２ｙの交点が基板認識カメラ１２の撮像中心１２ｃであり、基板マークの正規の位置Ｍｃ＊となる。この例では、作業位置に位置決めされた基板ＢはＸ方向に位置ずれしており、撮像された基板マークＭの中心の位置Ｍｃが基板マークの正規の位置Ｍｃ＊から離れた（ずれた）距離が位置ずれ量βとなる。なお、便宜上、Ｙ方向の位置ずれ量βはゼロとする。
【００２６】
制御装置２１が備える位置ずれ量算出部２１ｃ（図６参照）は、基板認識カメラ１２（カメラ）によって撮像された撮像画像１２ａに基づいて、作業位置に位置決めされた基板Ｂの基板マークの正規の位置Ｍｃ＊からの位置ずれ量βを算出する。なお、基板Ｂに複数（ここでは２つ）の基板マークＭが形成されている場合は、位置ずれ量算出部２１ｃによって、それぞれの基板マークＭの位置ずれ量βを算出し、その位置ずれ量βを演算（例えば平均値を算出）して位置ずれ量βとしてもよい。
【００２７】
次に図６を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１は、制御装置２１、記憶部２２、基板搬送路３、部品供給部４、移載ヘッド８、ヘッド移動機構１０、部品認識カメラ１１、基板認識カメラ１２、投光器１６、受光器１７、入力部２３、表示部２４を備えている。
【００２８】
制御装置２１はＣＰＵ機能を備える演算処理装置であり、内部処理機能として実装制御部２１ａ、端部検出処理部２１ｂ、位置ずれ量算出部２１ｃ、送り量算出部２１ｄ、基板位置決め制御部２１ｅを備えている。記憶部２２は記憶装置であり、実装データ２２ａ、送り補正量データ２２ｂ、位置ずれ量データ２２ｃ、送り量データ２２ｄなどを記憶する。実装データ２２ａには、部品Ｄが実装される基板Ｂの材質、サイズ、重さ、基板Ｂにおける部品Ｄの実装位置、実装される部品Ｄの種類（部品名）、形状、はみ出し部品Ｓの実装位置、種類、形状、はみ出し量αなどの情報が含まれる。
【００２９】
実装制御部２１ａは、実装データ２２ａ、位置ずれ量データ２２ｃに含まれる位置ずれ量βに基づいて、部品供給部４、移載ヘッド８、ヘッド移動機構１０を制御して、作業位置に位置決めされた基板Ｂへの吸着ノズル９ａによる部品Ｄの実装を制御する。送り補正量データ２２ｂには、はみ出し基板Ｂａを基板搬送路３によって作業位置まで搬送する際に、端部検出部がはみ出し部の端部Ｓｔを検出した後、作業位置まで搬送させるために一対の搬送ベルト１５を駆動させる送り量δを補正する送り補正量γが記憶されている。
【００３０】
ここで図７を参照して、送り補正量γについて説明する。基板搬送路３に搬送されている基板Ｂは、駆動されている搬送ベルト１５で発生する振動や搬送ベルト１５の経時劣化などに起因して、搬送ベルト１５を駆動させた量（搬送ベルト１５が走行する距離）と実際に基板が移動した量（移動距離）が一致しない「すべり」が発生することがある。送り補正量γは、はみ出し基板Ｂａのはみ出し部の端部Ｓｔが端部検出部によって検出された後、はみ出し基板Ｂａをはみ出し量αだけ移動させるために必要な補正量である。すなわち、送り量δは、はみ出し量αに送り補正量γが加算される（送り量δ＝はみ出し量α＋送り補正量γ）。
【００３１】
図７には、はみ出し量αと送り補正量γの関係をＸＹグラフで表した一例を示す。送り補正量γは、はみ出し基板Ｂａの材質、サイズ、重さなどの他、移動距離（はみ出し量α）にも依存する。送り補正量γは、予め実験などで各種条件を変動させて求め、送り補正量データ２２ｂに記憶されている。なお、送り補正量γは、生産する実装基板を変更する際にそのはみ出し基板Ｂａで計測し、送り補正量データ２２ｂに記憶するようにしてもよい。このように、記憶部２２は、基板の端部Ｂｔからはみ出し部の端部Ｓｔまでの距離であるはみ出し量α（実装データ２２ａ）と、はみ出し量αに対応する送り補正量γ（送り補正量データ２２ｂ）とを記憶している。
【００３２】
図６において、位置ずれ量データ２２ｃには、位置ずれ量算出部２１ｃによって算出された作業位置に位置決めされた基板Ｂ（又は、はみ出し基板Ｂａ）の正規の作業位置からの位置ずれ量βが、算出された基板Ｂを特定する情報に紐付けられて記憶されている。送り量算出部２１ｄは、記憶された実装データ２２ａに含まれるはみ出し量αと送り補正量データ２２ｂに含まれる送り補正量γに基づいて、はみ出し部の端部Ｓｔからはみ出し基板Ｂａ（基板Ｂ）をはみ出し量αだけ移動させるための搬送ベルト１５の送り量δを算出する。
【００３３】
搬送されるはみ出し基板Ｂａのすべり具合は、部品実装装置１が備える各部のばらつきや搬送ベルト１５の摩耗によって変化する。そのため、予め設定される送り補正量γだけでは十分に補正ができず、基板Ｂの停止位置に位置ずれが発生することがある。そこで、送り量算出部２１ｄは、はみ出し量αと送り補正量γ、及び位置ずれ量データ２２ｃに記憶された前に位置決めされたはみ出し基板Ｂａ（基板Ｂ）の位置ずれ量βに基づいて、送り量δを算出する（送り量δ＝はみ出し量α＋送り補正量γ＋前の基板の位置ずれ量β）。算出された送り量δは、送り量データ２２ｄとして記憶部２２に記憶される。
【００３４】
なお、送り量δの算出で使用される「前の基板の位置ずれ量β」は、直前の１枚の基板Ｂの位置ずれ量βに限定されることはない。例えば、直近の１０枚の基板Ｂの位置ずれ量βから最大値と最小値を除いた８枚分の平均値を「前の基板の位置ずれ量β」としてもよい。これにより、突発的な位置ずれの影響を除外することができる。
【００３５】
図６において、基板位置決め制御部２１ｅは、送り量データ２２ｄに含まれる送り量δに基づいて、基板搬送路３の搬送モータ１４を制御して、基板Ｂ又ははみ出し基板Ｂａを作業位置に停止させる基板位置決めを実行させる。より具体的には、はみ出し部品Ｓが実装されていない基板Ｂの場合、基板位置決め制御部２１ｅは、端部検出部により、基板の端部Ｂｔが検出されたときにはそのまま基板搬送路３の作動を停止させる（図９（ｂ）参照）。
【００３６】
また、はみ出し基板Ｂａの場合、基板位置決め制御部２１ｅは、基板Ｂに装着されたはみ出し部品Ｓのはみ出し部の端部Ｓｔが検出されたときには（図１０（ｂ）参照）、送り量δだけそのはみ出し部がはみ出した方向（Ｘ方向）に基板Ｂが移動するように基板搬送路３を作動させたうえで停止させる（図１０（ｃ）参照）。なお、基板Ｂにはみ出し部品Ｓが実装されているか否か（すなわち、基板Ｂであるか、はみ出し基板Ｂａであるか）の判断は、実装データ２２ａに基づいて行われる。
【００３７】
図６において、入力部２３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部２４は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部２３による操作のための操作画面などの各種情報の他、基板認識カメラ１２（カメラ）によって撮像された基板マークＭの撮像画像などを表示する。
【００３８】
次に図８のフローに沿って、図９、図１０を参照しながら、部品実装装置１による実装基板の製造方法（部品実装方法）について説明する。まず、基板位置決め制御部２１ｅは搬送モータ１４を制御して、部品実装装置１に搬入された基板Ｂ（又ははみ出し基板Ｂａ）を基板搬送路３の搬送ベルト１５により下方から支持して搬送（図９（ａ）の矢印ａ、図１０（ａ）の矢印ｂ）させる（ＳＴ１：基板搬送工程）。次いで端部検出部は、基板搬送路３により搬送される基板Ｂの基板搬送路３に沿った方向（Ｘ方向）の基板の端部Ｂｔ、又は基板Ｂに装着されたはみ出し部品Ｓの基板の端部Ｂｔから外方にはみ出したはみ出し部の端部Ｓｔを検出する（ＳＴ２：端部検出工程）（図９（ｂ）、図１０（ｂ）参照）。
【００３９】
次いで送り量算出部２１ｄは、端部検出部がはみ出し部の端部Ｓｔを検出している場合は（ＳＴ３においてＹｅｓ）、基板の端部Ｂｔからはみ出し部の端部Ｓｔまでの距離であるはみ出し量αと、はみ出し量αに対応する送り補正量γとに基づいて、はみ出し部の端部Ｓｔからさらに基板Ｂを搬送させる送り量δを算出する（ＳＴ４：送り量算出工程）。
【００４０】
なお、送り量算出部２１ｄは、位置ずれ量データ２２ｃに前に位置決めされた基板Ｂの位置ずれ量βが記憶されている場合は、送り量算出工程（ＳＴ４）において、送り量算出部２１ｄは、はみ出し量αと送り補正量γ、及び前に位置決めされた基板Ｂの位置ずれ量βに基づいて（矢印ｄ）、送り量δを算出する。これによって、搬送ベルト１５の摩耗や部品実装装置１のばらつきに起因する基板Ｂの停止位置の変動についても補正することができる。
【００４１】
なお、送り量算出部２１ｄが送り量δの算出で使用しり「前に位置決めされた基板Ｂの位置ずれ量β」は、直前に位置決めされた１枚の基板Ｂの位置ずれ量βに限定されることはない。例えば、直近の１０枚の基板Ｂの位置ずれ量βから最大値と最小値を除いた８枚分の平均値を「前に位置決めされた基板Ｂの位置ずれ量β」としてもよい。これにより、突発的な位置ずれの影響を除外することができる。
【００４２】
また送り量算出部２１ｄは、端部検出部が基板の端部Ｂｔを検出している場合は（ＳＴ３においてＮｏ）、送り量δは算出しない。次いで基板位置決め制御部２１ｅは、端部検出工程（ＳＴ２）において、基板の端部Ｂｔが検出されたときには（ＳＴ３においてＮｏ）、そのまま基板搬送路３の作動を停止させて基板Ｂの位置決めを行う。また基板位置決め制御部２１ｅは、端部検出工程（ＳＴ２）において、基板Ｂに装着されたはみ出し部品Ｓのはみ出し部の端部Ｓｔが検出されたときには（ＳＴ３においてＹｅｓ）、送り量δだけそのはみ出し部がはみ出した方向（Ｘ方向）に基板Ｂが移動するように基板搬送路３を作動させたうえで停止させて基板Ｂの位置決めを行う（ＳＴ５：基板位置決め工程）。
【００４３】
図９は、はみ出し部を有しない基板Ｂが作業位置に位置決めされる工程を示す。図９（ａ）において、基板搬送工程（ＳＴ１）において搬送（矢印ａ）される基板Ｂは、端部検出工程（ＳＴ２）において、基板の端部Ｂｔが端部検出部（投光器１６、受光器１７）によって検出される（図９（ｂ））。そこで、基板位置決め工程（ＳＴ５）において、基板Ｂはそのまま停止する。これによって、基板Ｂが作業位置に位置決めされる。
【００４４】
図１０は、はみ出し基板Ｂａが作業位置に位置決めされる工程を示す。図１０（ａ）において、基板搬送工程（ＳＴ１）において搬送（矢印ｂ）されるはみ出し基板Ｂａは、端部検出工程（ＳＴ２）において、はみ出し基板Ｂａのはみ出し部の端部Ｓｔが端部検出部（投光器１６、受光器１７）によって検出される（図１０（ｂ））。そこで、基板位置決め工程（ＳＴ５）において、はみ出し基板Ｂａは送り量δだけ移動（矢印ｃ）して停止する（図１０（ｃ））。これによって、はみ出し基板Ｂａが作業位置に位置決めされる。
【００４５】
図８において、次いで基板認識カメラ１２（カメラ）により作業位置に位置決めされた基板Ｂ（又ははみ出し基板Ｂａ）に形成された基板マークＭが撮像される（ＳＴ６：基板マーク撮像工程）。次いで位置ずれ量算出部２１ｃは、撮像された画像に基づいて、基板マークの正規の位置Ｍｃ＊からの位置ずれ量βを算出する（ＳＴ７：位置ずれ量算出工程）。算出された位置ずれ量βは、位置ずれ量データ２２ｃに記憶される。次いで実装制御部２１ａは、位置ずれ量算出工程（ＳＴ７）において算出された位置ずれ量βに基づいて（矢印ｅ）、基板Ｂ（又ははみ出し基板Ｂａ）に部品Ｄを実装する（ＳＴ８：部品実装工程）。
【００４６】
部品実装工程（ＳＴ８）において、予定の全ての部品Ｄの基板Ｂ（又ははみ出し基板Ｂａ）への部品実装が終了すると、部品Ｄが実装された基板Ｂ（実装基板）が搬出されると共に、基板搬送工程（ＳＴ１）において次に部品実装対象となる基板Ｂ（又ははみ出し基板Ｂａ）の搬入が開始される。
【００４７】
上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、基板Ｂを搬送する基板搬送路３と、基板の端部Ｂｔ、又ははみ出し基板Ｂａのはみ出し部の端部Ｓｔを検出する端部検出部と、はみ出し量αとはみ出し量αに対応する送り補正量γを記憶する記憶部２２と、はみ出し量αと送り補正量γに基づいて送り量δを算出する送り量算出部２１ｄと、端部検出部により基板の端部Ｂｔが検出されたときにはそのまま基板搬送路３の動作を停止させ、はみ出し部の端部Ｓｔが検出されたときには送り量δだけ基板Ｂが移動するように基板搬送路３を作動させたうえで停止させる基板位置決め制御部２１ｅを備えている。これによって、はみ出部を有する基板Ｂ（はみ出し基板Ｂａ）であっても精度良く作業位置に位置決めすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の部品実装方法および部品実装装置は、はみ出し部を有する基板であっても精度良く作業位置に位置決めすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１  部品実装装置
３  基板搬送路
１２  基板認識カメラ（カメラ）
１６  投光器（端部検出部）
１７  受光器（端部検出部）
Ｂ  基板
Ｂｔ  基板の端部
Ｄ  部品
Ｌ  検査光
Ｍ  基板マーク
Ｍｃ＊  基板マークの正規の位置
Ｓｔ  はみ出し部の端部
α  はみ出し量
β  位置ずれ量
γ  送り補正量
δ  送り量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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