(57)【要約】【課題】十分に水分の浸入を防ぐ手段としてパッキンを用いて密閉する構造をとるが、パッキンに異物を挟み込むとそのわずかな隙間から水分が侵入してしまうことがある。また、パッキン付きの蓋部材を開ける際に水滴が内部に落ちてしまって、電子部品のショートや接点端子を腐食させるなどの問題の原因となることがある。【解決手段】電子機器の電子部品を覆う第１の部材および第２の部材と、第１の部材および第２の部材の接続部の隙間を充填するための弾性部材とを備え、弾性部材は第２の部材に備えた凹部内に収められており、第２の部材の側壁部に押圧されることで水分の浸入を防ぐ電子機器の防水構造において、弾性部材より電子部品に近い部分で、かつ、第１の部材に吸水部材を設け、第２の部材は第１の部材より撥水作用の高い部材で形成したことで水分が浸入した際にも吸水部材でさらに防ぐことができるためより確実に水分の浸入による問題を防ぐことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の電子部品を覆う第１の部材および第２の部材と、該第１の部材および第２の部材の接続部の隙間を充填するための弾性部材とを備え、前記弾性部材は前記第２の部材に備えた凹部内に収められており、前記第１の部材の側壁部に押圧されることで水分の浸入を防ぐ電子機器の防水構造において、
前記弾性部材より電子部品に近い部分で、かつ、前記第１の部材に吸水部材を設け、前記第２の部材は前記第１の部材より撥水作用の高い部材で形成されていることを特徴とする電子機器の防水構造。
【請求項２】
電子機器の電子部品を覆う第１の部材および第２の部材と、該第１の部材および第２の部材の接続部の隙間を充填するための弾性部材とを備え、前記弾性部材は前記第２の部材に備えた凹部内に収められており、前記第１の部材の側壁部に押圧されることで水分の浸入を防ぐ電子機器の防水構造において、
前記弾性部材より電子部品に近い部分で、かつ、前記第１の部材に吸水部材を設け、前記第２の部材の表面には前記第１の部材より撥水作用を高めるように加工されていることを特徴とする電子機器の防水構造。
【請求項３】
前記撥水作用を高める加工とは撥水剤を塗布することであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器の防水構造。
【請求項４】
前記撥水作用を高める加工とは表面に微小突起加工を行うものであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器の防水構造。
【請求項５】
前記第１の部材には撥水剤を塗布し、前記第２の部材には親水剤を塗布することを特徴とする請求項３に記載の電子機器の防水構造。
【請求項６】
前記吸水部材は吸水すると色が変化する部材で構成されており、前記第１の部材および第２の部材のうち少なくとも一方は電子機器外部から吸水部材の色の変化が確認できるように少なくとも一部が透明な部材で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の電子機器の防水構造。
【請求項７】
前記第２の部材は前記第１の部材に対して開閉可能に取り付けられている蓋部材であることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の電子機器の防水構造。
【請求項８】
前記吸水部材は前記第２の部材の撥水部と少なくとも一部が相対していることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の電子機器の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内部に水分の浸入を防ぐための防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は内部に電子回路を備えているため水分が浸入すると故障の原因となる。そのため極力水分が浸入しないように外装の合わせ部を段付きの構造にして水分が浸入しにくくしたり、間にパッキンを挟み込んで十分に水分が浸入しない構造にしたりして対策を行っている。
【０００３】
しかしながら、パッキンを挟み込む構造を採って十分に水分の浸入を防ぐようにしてもパッキンに異物を挟み込むとそのわずかな隙間から水分が侵入してしまうことがある。
【０００４】
また、開閉可能な蓋部材をパッキン付きの防水構造としても蓋部材を開ける際に水滴が内部に落ちてしまって電子部品のショートや接点端子を腐食させるなどの問題の原因となることがある。
【０００５】
さらに、特許文献１に記載のように、機器内部に吸水部材を設けて基板上に水滴が落ちないよう工夫しているものがあるが、水分が吸水部材に確実に吸い込まれるようになっていないため、吸水部材のない部分に付着した水分が基板上に落ちる可能性があり、十分な効果を発揮しない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１０１８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、浸入してきた水分が導かれて確実に吸水部材に吸水されるため電子機器内部によくない影響を及ぼすことのない電子機器の防水構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子機器の防水構造は、
電子機器の電子部品を覆う第１の部材および第２の部材と、第１の部材および第２の部材の接続部の隙間を充填するための弾性部材とを備え、弾性部材は第２の部材に備えた凹部内に収められており、第１の部材の側壁部に押圧されることで水分の浸入を防ぐ電子機器の防水構造において、弾性部材より電子部品に近い部分で、かつ、第１の部材に吸水部材を設け、第２の部材は第１の部材より撥水作用の高い部材で形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子機器の防水構造によれば、浸入してきた水分が導かれて確実に吸水部材に吸水されるため電子機器内部によくない影響を及ぼすことがなくなった。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図
【図２】水滴浸入の原理を示す図
【図３】本発明の第１の実施例適応時の水滴浸入状態を示す図
【図４】本発明の第１の実施例別の形態を示す断面図
【図５】本発明の第２の実施例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は本発明の実施形態を実現するための電子機器の防水構造部の断面図で、図の上部が電子機器外部で下部が電子部品等が収納されている電子機器内部を示している。本図において、１０１は第１の部材である本体部、１０２は第２の部材である蓋部材、１０３はゴムなどの弾性部材であるパッキン、１０４は高分子ポリマーなどの材料で形成された吸水部材、１０５は電子部品の実装されている回路基板、である。
【００１３】
電子機器の構造体である本体部１０１に対して蓋部材１０２が取り付けられている。蓋部材１０２には凹部１０２ａが設けられており、この部分にパッキン１０３が設けられている。本構成において、蓋部材１０２は本体部１０１に対して回動可能に支持されていて、蓋部材１０２を開けることで電子機器内部にアクセスすることができるようになっている。蓋部材１０２を閉めると図１に示すようにパッキン１０３が本体部１０１の側壁部１０１ａと凹部１０２ａの間に挟まれてつぶされることで本体部１０１と蓋部材１０２の隙間を埋めて密閉構造となる。
【００１４】
このような構造の防水構造で蓋部材１０２を開閉する際に内部に水滴が侵入してしまうことがある。この原理を示したものが図２である。図２（ａ）に示すように、本体部１０１と蓋部材１０２の隙間やその近辺に水滴１０６が残った状態で蓋部材１０２を開けようとすると図２（ｂ）の状態となる。電子機器は防水構造となっているため内部が密閉されたものとなっている。そのため、蓋部材１０２を開ける動作を行うと電子機器の内部の体積が増加していくため内部圧力が下がっていくことになる。図２（ｃ）の位置まで到達して本体部１０１とパッキン１０３が離れる状態になると、電子機器内部の圧力が周囲の圧力と同じになろうとして電子機器内部に向かって空気が流入する。その際に蓋部材１０２の近くにあった水滴１０６も同時に吸いこんで水滴１０６はパッキン１０３に付着して流れ込む。そして、図２（ｄ）のように蓋部材１０２の側壁を伝って落ちて行き、図２（ｅ）のように電子機器内部の回路基板１０５へ落下する。
【００１５】
次に、図１に示す本実施形態の時の水滴１０６の動きを示したものが図３である。図３（ａ）に示すように図２（ａ）と同様に蓋部材１０２の付近に水滴１０６が残った状態で蓋部材１０２を開けようとすると図２（ｂ）のような状態を経て図２（ｃ）の状態となり水滴１０６が電子機器内部に吸い込まれていく。その際にパッキン１０３に付着して吸い込まれていくのは図２（ｃ）と同じであるが、蓋部材１０２はフッ素樹脂等を添加することで自身に撥水作用を持つ材料で構成されているため、パッキン１０３から蓋部材１０２に乗り移って行かず本体部１０１の側壁部１０１ａに付着する。そして、図２（ｄ）のようにそのまま側壁部１０１ａを伝って流れ込んで行き、図２（ｅ）に示すように吸水部材１０４に到達して吸収される。このように吸水部材１０４を備えた壁面と相対する壁面に撥水作用を持たせることで、水滴１０６が積極的に吸水部材１０４に導かれる構成となり、万が一水分が入り込んできたとしても吸水部材１０４より先に流れ込むことがなくなる。
【００１６】
本体部１０１と蓋部材１０２の材料構成であるが、表面の撥水状態に差があれば同様の効果が得られるため、蓋部材１０２のみを撥水作用のある材料で構成する、本体部１０１のみを親水作用のある材料で構成する、あるいは両者をそれぞれ撥水、親水作用のある材料で構成する、といった方法で対応すればよい。
【００１７】
また、材料を変えるのではなく、図４に示すように本体の側壁部１０１ａに親水作用のあるコーティング１０１ｂ、蓋部材１０２の側壁部に撥水作用のあるコーティング１０２ｂを施すようにしてもよい。
【００１８】
さらに、表面に微小の突起を付けることでも同様の効果を得ることができる。突起形状や大きさを変えることで水滴の表面張力を高めたり破壊することができるため、表面状態を変えることで撥水、親水作用を持つようにしてもよい。
【００１９】
これらの表面処理は前記の材料構成と同様にどちらか一方に行ってもよいし、両方に行ってもよい。
【実施例２】
【００２０】
図５は本発明の第２の実施形態を実現するための電子機器の防水構造部の断面図である。同一符号の物は同一の作用を果たすものとする。
【００２１】
本実施形では吸水部材２０４の材料として吸水すると色が変化するものを使用している。図５（ａ）に示すように、吸水部材２０４は吸水前は例えば赤色をしていて吸水すると図５（ｂ）のように青色に変化するような材料を用いている。また、透明な材料でできた窓部材１０７を本体部１０１に設けて色の変化が機器外部から確認できるようにしてある。パッキン１０３に異物を挟み込んで遮水性が失われ、水分が大量に入るような状態となった場合、吸水部材２０４の色を確認することによってどの程度の水分が侵入してきたかが把握できるため、さらに大量に水分が侵入して吸水部材２０４で抑えることができず電子機器内部に流入する前に電子機器外部の水分を拭き取ったり、パッキン１０３の清掃や交換といった処置を取ることができる。
【００２２】
また、窓部材１０７を設けず蓋部材１０２を透明な部材として構成して蓋部材１０２から吸水部材２０４の状態を確認するようにしてもよい。
【００２３】
なお、第１の実施例、第２の実施例共に蓋部材１０２が開閉可能な部材として説明したが、本体部１０１に固定された部材であっても水滴浸入時に確実に吸水部材１０４（２０４）に水滴を導くことができる構造として有効であり、十分な効果が得られるものである。
【００２４】
また、吸水部材１０４の配置はパッキン１０３と電子機器内部の回路基板１０５との間にあれば十分な効果を発揮するが、図１のように吸水部材１０４と撥水作用を持つ壁面部の一部が相対する構成であれば、万が一、蓋部材１０２に水滴１０６が付着しても表面張力により水滴１０６が大きく膨らむため吸水部材１０４と接して吸い込まれることになり、より吸水部材１０４を配置する効果が高くなる。
【符号の説明】
【００２５】
１０１  本体部、１０１ａ  側壁部、１０２  ＥＶＦユニット、１０２ａ  凹部、
１０３  パッキン、１０４，２０４  吸水部材、１０５  回路基板、
１０６  水滴、１０７  窓部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2018179072.tif 000006
【図５】
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