(57)【要約】【課題】被試験装置に対する試験の品質を向上させる。【解決手段】予測部４１１は、試験において設定された所定の環境温度における被試験装置の動作温度を予測する。設定部４１２は、予測部４１１が予測した動作温度と目標温度との差分である温度差分情報に基づいて、被試験装置の動作電圧を設定する。出力部４１３は、設定部４１２が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験において設定された所定の環境温度における被試験装置の動作温度を予測する予測部と、
前記予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である第１の温度差分情報に基づいて、前記被試験装置の動作電圧を設定する設定部と、
前記設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力する出力部と、
を備えることを特徴とする試験制御装置。
【請求項２】
前記試験制御装置はさらに、前記被試験装置を含む複数の被試験装置それぞれについて、第１の温度差分情報から動作電圧を求める情報を記憶する記憶部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置が前記所定の環境温度に設定された恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測し、
前記設定部は、前記複数の被試験装置それぞれの第１の温度差分情報と、前記記憶部が記憶する情報とに基づいて、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を設定し、
前記電圧情報は、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を示すことを特徴とする請求項１記載の試験制御装置。
【請求項３】
前記予測部は、前記所定の環境温度とは異なる基準環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度と、前記所定の環境温度と前記基準環境温度との差分である第２の温度差分情報とに基づいて、前記所定の環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測することを特徴とする請求項２記載の試験制御装置。
【請求項４】
前記試験制御装置はさらに、調整部及び記録部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置とともに、前記複数の被試験装置とは異なる他の被試験装置が前記恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記所定の環境温度における前記他の被試験装置の動作温度を予測し、
前記設定部は、前記他の被試験装置の動作電圧を基準電圧に設定し、
前記電圧情報は、前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧であることを示し、
前記調整部は、前記恒温槽内の前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧に設定された後、前記他の被試験装置の動作電圧を調整し、
前記記録部は、前記調整部が前記他の被試験装置の動作電圧を調整することで前記他の被試験装置の動作温度が前記目標温度に達した場合、前記他の被試験装置の第１の温度差分情報から調整後の動作電圧を求める情報を、前記記憶部に記憶することを特徴とする請求項２又は３記載の試験制御装置。
【請求項５】
被試験装置を搭載する試験装置と前記被試験装置の試験を制御する試験制御装置とを有する試験制御システムであって、
前記試験制御装置は、
前記試験において設定された所定の環境温度における前記被試験装置の動作温度を予測する予測部と、
前記予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である第１の温度差分情報に基づいて、前記被試験装置の動作電圧を設定する設定部と、
前記設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を、前記試験装置へ出力する出力部と、
を備えることを特徴とする試験制御システム。
【請求項６】
試験制御装置を用いた被試験装置の試験方法において、
前記試験制御装置が備える予測部が、試験において設定された所定の環境温度における前記被試験装置の動作温度を予測し、
前記試験制御装置が備える設定部が、前記予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である第１の温度差分情報に基づいて、前記被試験装置の動作電圧を設定し、
前記試験制御装置が備える出力部が、前記設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力することを特徴とする試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験制御装置、試験制御システム、及び試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバ製品等の情報処理装置（コンピュータ）に搭載される半導体装置には特性のバラツキがあり、一定の出荷試験に合格しても、顧客への製品出荷直後に故障が発生することがある。製品出荷直後に発生する故障は、初期不良と呼ばれる。情報処理装置に搭載される半導体装置としては、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ（Central Processing Unit））、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit））、メモリ等が挙げられる。
【０００３】
図１は、ＣＰＵ（プロセッサ）の出荷試験を行う従来の試験制御システムの構成例を示している。図１の試験制御システム１０１は、端末装置１１１、試験制御装置１１２、及び恒温槽１１３を含む。恒温槽１１３内には、試験装置１１４−１〜試験装置１１４−Ｎ（Ｎは１以上の整数）が配置され、各試験装置１１４−ｉ（ｉ＝１〜Ｎ）は、ＣＰＵ１１５−ｉを搭載している。
【０００４】
端末装置１１１は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ（Personal Computer））等のオペレータ端末であり、試験制御装置１１２及び試験装置１１４−ｉは、サーバ等の情報処理装置である。試験装置１１４−ｉは、出荷後のＣＰＵ１１５−ｉが搭載される情報処理装置と同等の構成を有する情報処理装置であってもよい。
【０００５】
オペレータは、初期不良の発生を防止するために、端末装置１１１を介して試験制御装置１１２を操作することで、ＣＰＵ１１５−１〜ＣＰＵ１１５−Ｎに対して基本試験及び温度マージン試験を実施する。
【０００６】
基本試験は、恒温槽１１３内の環境温度が常温のままで、ＣＰＵ１１５−１〜ＣＰＵ１１５−Ｎの動作確認を同時に行う試験である。一方、温度マージン試験は、恒温槽１１３内の環境温度を所定の温度まで上昇させて、ＣＰＵ１１５−１〜ＣＰＵ１１５−Ｎの動作確認を同時に行う試験である。基本試験に加えて温度マージン試験を行うことで、初期不良が発生する不良品を排除することができる。
【０００７】
バーンイン試験において半導体装置の温度を制御する技術が知られている（例えば、特許文献１及び２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特表２００７−５２６４８６号公報
【特許文献２】特開２００９−８６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したＣＰＵ等の半導体装置に対する温度マージン試験では、半導体装置の特性のバラツキによって試験中の動作温度が目標温度と異なることにより、試験品質が低下することがある。
【００１０】
なお、かかる問題は、半導体装置に対する試験に限らず、他の被試験装置に対する試験においても生ずるものである。
【００１１】
１つの側面において、本発明は、被試験装置に対する試験の品質を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
１つの案では、試験制御装置は、予測部、設定部、及び出力部を含む。予測部は、試験において設定された所定の環境温度における被試験装置の動作温度を予測する。設定部は、予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である温度差分情報に基づいて、被試験装置の動作電圧を設定する。出力部は、設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力する。
【発明の効果】
【００１３】
１つの実施形態によれば、被試験装置に対する試験の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】試験制御システムの構成図である。
【図２】試験情報を示す図である。
【図３】動作温度を示す図である。
【図４】試験制御装置の機能的構成図である。
【図５】試験制御処理のフローチャートである。
【図６】試験制御システムの機能的構成図である。
【図７】試験装置の機能的構成図である。
【図８】デバイス情報を示す図である。
【図９】動作電圧を補正する場合の試験情報を示す図である。
【図１０】電圧補正情報を示す図である。
【図１１】動作電圧を補正する場合の動作温度を示す図である。
【図１２】試験制御処理の具体例を示すフローチャートである。
【図１３】基本試験のフローチャートである。
【図１４Ａ】温度マージン試験のフローチャート（その１）である。
【図１４Ｂ】温度マージン試験のフローチャート（その２）である。
【図１４Ｃ】温度マージン試験のフローチャート（その３）である。
【図１５】情報処理装置の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。
図２は、図１の試験制御システム１０１におけるＣＰＵ出荷試験の試験情報の例を示している。デバイスの項目の番号“ｉ”（ｉ＝１〜４）は、被試験装置であるＣＰＵ１１５−ｉを表し、Ｓ／Ｎは、ＣＰＵ１１５−ｉのシリアル番号を表し、ベンダは、ＣＰＵ１１５−ｉのベンダ名を表し、電流値は、ＣＰＵ１１５−ｉの定格電流値を表す。デバイス“１”及びデバイス“２”のベンダはＡ社であり、デバイス“３”及びデバイス“４”のベンダはＢ社である。
【００１６】
基本試験の温度設定では、恒温槽１１３内の環境温度が常温（２５°Ｃ）に設定されている。電圧設定は、ＣＰＵ１１５−ｉの動作電圧を表し、動作温度は、ＣＰＵ１１５−ｉ内の温度センサが出力する温度を表し、試験結果は、合格（ＯＫ）又は不合格（ＮＧ）を表す。平均温度は、デバイス“１”〜デバイス“４”の動作温度の平均値を表す。
【００１７】
各ＣＰＵ１１５−ｉは、試験制御装置１１２の指示に従って、試験装置１１４−ｉにインストールされた動作確認プログラムを実行することで、ＣＰＵ１１５−ｉ自身の基本試験を行い、試験結果を試験制御装置１１２へ出力する。この例では、デバイス“１”〜デバイス“４”の動作電圧が１．００Ｖに設定され、クロック信号が通常の周波数に設定される。基本試験の平均温度は５８°Ｃであり、すべてのデバイスの試験結果がＯＫである。
【００１８】
基本試験が終了した後、試験制御装置１１２は、平均温度を元に、温度マージン試験における環境温度を決定する。例えば、温度マージン試験におけるＣＰＵ１１５−ｉの目標温度が８０°Ｃである場合、目標温度と基本試験の平均温度との差分（動作温度差分）は２２°Ｃである。そこで、試験制御装置１１２は、基本試験の環境温度である２５°Ｃに２２°Ｃを加算した結果を、温度マージン試験における環境温度に決定する。この場合、温度マージン試験の温度設定では、恒温槽１１３内の環境温度が４７°Ｃに設定される。
【００１９】
温度マージン試験の電圧設定、動作温度、及び試験結果の項目については、基本試験の電圧設定、動作温度、及び試験結果の項目と同様である。
【００２０】
試験制御装置１１２は、恒温槽１１３内の環境温度を４７°Ｃまで上昇させる。各ＣＰＵ１１５−ｉは、試験制御装置１１２の指示に従って動作確認プログラムを実行することで、ＣＰＵ１１５−ｉ自身の温度マージン試験を行い、試験結果を試験制御装置１１２へ出力する。この例では、デバイス“１”の試験結果がＮＧであり、デバイス“２”〜デバイス“４”の試験結果がＯＫである。
【００２１】
図３は、図２の試験情報におけるデバイス“１”〜デバイス“４”の動作温度の例を示している。図３（ａ）及び図３（ｂ）において、横軸の数字はＳ／Ｎを表し、縦軸の数字は温度（°Ｃ）を表す。
【００２２】
図３（ａ）の折れ線３０１及び図３（ｂ）の折れ線３１１は、各デバイスの定格電流値を表す。図３（ａ）の折れ線３０２は、基本試験における各デバイスの動作温度を表し、直線３０３は、基本試験における平均温度を表す。この場合、温度マージン試験における目標温度と基本試験における平均温度との差分３０４は、２２°Ｃである。図３（ｂ）の折れ線３１２は、温度マージン試験における各デバイスの動作温度を表し、直線３１３は、温度マージン試験における目標温度を表す。
【００２３】
このように、同一環境下で複数のＣＰＵ１１５−ｉを同時に試験する場合、ＣＰＵ１１５−ｉの特性のバラツキによって、各ＣＰＵ１１５−ｉの動作温度に差異が生じ、各ＣＰＵ１１５−ｉの試験条件が異なることが多い。
【００２４】
例えば、図３（ｂ）において、Ｓ／Ｎ“０００１”のデバイス“１”及びＳ／Ｎ“０００２”のデバイス“２”の動作温度は、目標温度を超えているため、これらのＣＰＵ１１５−ｉは過剰な高温で試験されている。このため、デバイス“１”の試験結果ＮＧが不良品を表しているのか否かが不明である。この場合、デバイス“１”のＣＰＵ１１５−１に対して、再度、温度マージン試験が行われ、本来なら出荷できる良品であっても、最終的に不良品と判定されることがある。
【００２５】
一方、Ｓ／Ｎ“１００１”のデバイス“３”及びＳ／Ｎ“１００２”のデバイス“４”の動作温度は、目標温度に達していないため、これらのデバイスは十分な温度で試験されていない。このため、試験不足によって、出荷された後に初期不良が発生する可能性がある。
【００２６】
良品を不良品として排除したり、不良品を良品として出荷したりする可能性を低減するには、ＣＰＵ１１５−ｉ毎に個別に温度を制御することが望ましい。しかし、恒温槽１１３内の環境温度は均一に保たれるため、ＣＰＵ１１５−ｉ毎に個別に温度を変更することは困難である。
【００２７】
図４は、実施形態の試験制御装置の機能的構成例を示している。図４の試験制御装置４０１は、予測部４１１、設定部４１２、及び出力部４１３を含む。
【００２８】
図５は、図４の試験制御装置４０１が行う試験制御処理の例を示すフローチャートである。まず、予測部４１１は、試験において設定された所定の環境温度における被試験装置の動作温度を予測する（ステップ５０１）。次に、設定部４１２は、予測部４１１が予測した動作温度と目標温度との差分である温度差分情報に基づいて、被試験装置の動作電圧を設定する（ステップ５０２）。そして、出力部４１３は、設定部４１２が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力する（ステップ５０３）。
【００２９】
図４の試験制御装置４０１によれば、被試験装置に対する試験の品質を向上させることができる。
【００３０】
図６は、図４の試験制御装置４０１を含む試験制御システムの機能的構成例を示している。図６の試験制御システム６０１は、試験制御装置４０１、端末装置６１１、及び恒温槽６１２を含む。恒温槽６１２内には、試験装置６４１−１〜試験装置６４１−Ｎ（Ｎは１以上の整数）が配置され、各試験装置６４１−ｉ（ｉ＝１〜Ｎ）は、被試験装置６４２−ｉを搭載している。
【００３１】
試験制御装置４０１は、予測部４１１、設定部４１２、出力部４１３、調整部６２１、記録部６２２、及び記憶部６２３を含み、記憶部６２３は、デバイス情報６３１、試験情報６３２、及び電圧補正情報６３３を記憶する。
【００３２】
デバイス情報６３１は、各被試験装置６４２−ｉのＳ／Ｎ等の情報を含み、試験情報６３２は、各被試験装置６４２−ｉの基本試験及び温度マージン試験における電圧設定、動作温度、試験結果等の情報を含む。電圧補正情報６３３は、各被試験装置６４２−ｉの動作温度と温度マージン試験における目標温度との差分から、動作電圧を求めるための情報を含む。
【００３３】
例えば、被試験装置６４２−ｉが半導体装置である場合、動作電圧が高いほど被試験装置６４２−ｉの動作温度は上昇し、動作電圧が低いほど被試験装置６４２−ｉの動作温度は低下する。したがって、動作温度が目標温度よりも低い場合、動作電圧を増加させることで、動作温度を目標温度に近づけることができ、動作温度が目標温度よりも高い場合、動作電圧を減少させることで、動作温度を目標温度に近づけることができる。
【００３４】
そこで、動作温度と目標温度との差分から、動作温度を目標温度に近づける動作電圧を求めるための電圧補正情報６３３を、事前に記憶部６２３に格納しておくことで、温度差分から迅速に動作電圧を求めることが可能になる。
【００３５】
端末装置１１１は、ＰＣ等のオペレータ端末であり、試験装置６４１−ｉは、試験制御装置４０１及び試験装置６４１−ｉは、例えば、サーバ等の情報処理装置である。試験装置６４１−ｉは、出荷後の被試験装置６４２−ｉが搭載される情報処理装置と同等の構成を有する情報処理装置であってもよい。試験装置６４１−ｉが情報処理装置である場合、被試験装置６４２−ｉは、例えば、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、メモリ等の半導体装置である。
【００３６】
試験制御装置４０１は、通信ネットワークを介して、端末装置６１１及び試験装置６４１−１〜試験装置６４１−Ｎと通信することができる。オペレータは、端末装置６１１を介して試験制御装置４０１を操作することで、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎに対して基本試験及び温度マージン試験を実施する。
【００３７】
基本試験においては、基準環境温度に設定された恒温槽６１２内で、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎが試験される。温度マージン試験においては、所定の環境温度に設定された恒温槽６１２内で、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎが試験される。例えば、基準環境温度は常温であってもよく、所定の環境温度は所定の高温であってもよい。
【００３８】
予測部４１１は、基準環境温度における各被試験装置６４２−ｉの動作温度、及び温度マージン試験の環境温度と基準環境温度との差分に基づいて、温度マージン試験の環境温度における各被試験装置６４２−ｉの動作温度を予測する。これにより、予測部４１１は、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎそれぞれについて、温度マージン試験の環境温度における動作温度を求めることができる。
【００３９】
設定部４１２は、電圧補正情報６３３を用いて、予測部４１１が予測した動作温度と目標温度との差分から、各被試験装置６４２−ｉの動作電圧を求めることで、動作電圧を補正する。そして、出力部４１３は、被試験装置６４２−ｉの動作電圧を示す電圧情報を、試験装置６４１−ｉへ出力する。
【００４０】
なお、特定の被試験装置６４２−ｉの情報が電圧補正情報６３３に記録されていない場合、設定部４１２は、その被試験装置６４２−ｉの動作電圧を基準電圧に設定する。そして、出力部４１３は、基準電圧を示す電圧情報を試験装置６４１−ｉへ出力する。
【００４１】
図７は、試験装置６４１−ｉの機能的構成例を示している。図７の試験装置６４１−ｉは、被試験装置６４２−ｉ、監視部７０１、及び実行部７０２を含む。実行部７０２は、基本試験及び温度マージン試験において、被試験装置６４２−ｉの動作電圧を、試験制御装置４０１から出力される電圧情報が示す電圧に設定し、被試験装置６４２−ｉの動作を確認する動作確認プログラムを実行する。監視部７０１は、試験中における被試験装置６４２−ｉの動作を監視し、動作温度、試験結果等の情報を取得して、取得した情報を試験制御装置４０１へ出力する。
【００４２】
例えば、被試験装置６４２−ｉがＣＰＵである場合、被試験装置６４２−ｉ自身が監視部７０１及び実行部７０２として動作し、動作確認プログラムを実行する。そして、実行部７０２は、動作確認プログラムに記述された命令に従って、所定の入力データを用いた演算を行い、演算結果を生成する。監視部７０１は、生成された演算結果からエラーの有無をチェックし、エラーが存在すればＮＧの試験結果を生成し、エラーが存在しなければＯＫの試験結果を生成する。この場合、監視部７０１は、ＣＰＵに内蔵された温度センサから動作温度を取得することができる。
【００４３】
被試験装置６４２−ｉがＡＳＩＣである場合、実行部７０２は、動作確認プログラムに記述された命令に従って、所定の入力データを被試験装置６４２−ｉに入力する。監視部７０１は、被試験装置６４２−ｉから出力される出力データからエラーの有無をチェックする。この場合、監視部７０１は、ＡＳＩＣの表面に設置された温度センサから動作温度を取得することができる。
【００４４】
被試験装置６４２−ｉがメモリである場合、実行部７０２は、動作確認プログラムに記述された命令に従って、所定のデータを被試験装置６４２−ｉに書き込み、被試験装置６４２−ｉからデータを読み出す。監視部７０１は、被試験装置６４２−ｉから読み出されたデータからエラーの有無をチェックする。この場合、監視部７０１は、メモリの表面に設置された温度センサから動作温度を取得することができる。
【００４５】
試験制御装置４０１の記録部６２２は、試験装置６４１−ｉから出力される情報を、試験情報６３２に記録する。調整部６２１は、温度マージン試験において、試験装置６４１−ｉから出力される被試験装置６４２−ｉの動作温度に基づいて、被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整することで、その動作電圧を補正する。例えば、調整部６２１は、試験中の被試験装置６４２−ｉの動作温度が目標温度よりも低い場合、動作電圧を所定値だけ増加させ、動作温度が目標温度よりも高い場合、動作電圧を所定値だけ減少させる。１回の調整における動作電圧の増減値は、基準電圧の５％以内であってもよい。
【００４６】
電圧補正情報６３３に記録されていない特定の被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整することで、その動作温度が目標温度になった場合、記録部６２２は、その被試験装置６４２−ｉの温度差分から調整後の動作電圧を求めるための情報を生成する。そして、記録部６２２は、生成した情報を電圧補正情報６３３に記録する。
【００４７】
これにより、特定の被試験装置６４２−ｉと同じ種類の被試験装置６４２−ｉに対して温度マージン試験を行う際に、記録された電圧補正情報６３３を用いて、温度差分から迅速に動作電圧を求めることが可能になる。
【００４８】
図８は、図６の被試験装置６４２−ｉが図１のＣＰＵ１１５−ｉである場合（ｉ＝１〜４）のデバイス情報６３１の例を示している。デバイス、Ｓ／Ｎ、ベンダ、及び電流値の情報は、図２の各項目の情報と同様である。Ａ社は、過去に納品した実績があるベンダであり、Ｂ社は、過去に納品した実績がない新規のベンダである。
【００４９】
図９は、図６の被試験装置６４２−ｉが図１のＣＰＵ１１５−ｉである場合の試験情報６３２の例を示している。デバイス、Ｓ／Ｎ、ベンダ、及び電流値の情報は、図２の各項目の情報と同様である。また、基本試験の各項目の情報と温度マージン試験の目標温度、動作温度差分、及び電圧設定の情報についても、図２の情報と同様である。基本試験における電圧設定の１．００Ｖは基準電圧に対応し、温度マージン試験における環境温度は４７°Ｃに設定される。
【００５０】
温度マージン試験の予測温度は、予測部４１１が予測した被試験装置６４２−ｉの動作温度を表す。この場合、予測部４１１は、基本試験における各被試験装置６４２−ｉの動作温度に動作温度差分を加算することで、予測温度を求める。試験温度差分は、予測温度と目標温度との差分を表す。
【００５１】
例えば、基本試験におけるデバイス“１”の動作温度は６６°Ｃであり、動作温度差分は２２°Ｃであるため、環境温度４７°Ｃにおける予測温度は８８°Ｃになる。したがって、デバイス“１”の試験温度差分は＋８°Ｃである。
【００５２】
一方、基本試験におけるデバイス“４”の動作温度は５２°Ｃであり、動作温度差分は２２°Ｃであるため、環境温度４７°Ｃにおける予測温度は７４°Ｃになる。したがって、デバイス“４”の試験温度差分は−６°Ｃである。
【００５３】
温度マージン試験の補正の項目は、初期補正値、初期電圧、調整値、及び最終補正値を含む。初期電圧は、温度マージン試験の開始時に設定部４１２が設定する動作電圧を表し、初期補正値は、基本試験における基準電圧と初期電圧との差分を表す。調整値は、温度マージン試験において調整部６２１により調整された動作電圧と初期電圧との差分を表し、最終補正値は、初期補正値及び調整値の合計を表す。
【００５４】
図１０は、図６の被試験装置６４２−ｉが図１のＣＰＵ１１５−ｉである場合の電圧補正情報６３３の例を示している。図１０の電圧補正情報６３３には、温度差分と動作電圧の初期補正値との対応関係が記録される。図１０（ａ）は、温度マージン試験の開始時における電圧補正情報６３３を示し、図１０（ｂ）は、温度マージン試験の終了時における電圧補正情報６３３を示している。
【００５５】
図１０（ａ）の電圧補正情報６３３には、＋１０°Ｃ〜−１０°Ｃの複数の試験温度差分それぞれに対するＡ社のＣＰＵの初期補正値が記録されており、新規のベンダであるＢ社のＣＰＵについては、初期補正値が記録されていない。この場合、設定部４１２は、Ａ社のデバイス“１”及びデバイス“２”については、図１０（ａ）の初期補正値を用いて動作電圧を設定し、Ｂ社のデバイス“３”及びデバイス“４”については、動作電圧を基準電圧に設定する。
【００５６】
例えば、Ａ社のデバイス“１”の試験温度差分は＋８°Ｃであるため、設定部４１２は、図１０（ａ）の電圧補正情報６３３から、デバイス“１”の初期補正値を−４％に決定し、基準電圧１．００Ｖよりも４％低い電圧０．９６Ｖを、初期電圧に設定する。また、Ａ社のデバイス“２”の試験温度差分は＋２°Ｃであるため、設定部４１２は、図１０（ａ）の電圧補正情報６３３から、デバイス“２”の初期補正値を−１％に決定し、基準電圧１．００Ｖよりも１％低い電圧０．９９Ｖを、初期電圧に設定する。
【００５７】
一方、Ｂ社のデバイス“３”及びデバイス“４”については、設定部４１２は、初期補正値を０％に決定し、基準電圧１．００Ｖを初期電圧に設定する。
【００５８】
デバイス“１”及びデバイス“２”の調整値は０％であるため、これらのデバイスの最終補正値は初期補正値と同一である。一方、デバイス“３”の調整値は＋１％であるため、その最終補正値も＋１％になり、デバイス“４”の調整値は＋２％であるため、その最終補正値も＋２％になる。
【００５９】
図９の温度マージン試験では、デバイス毎に動作電圧を補正することで、各デバイスの動作温度が目標温度８０°Ｃに一致した状態で、動作確認プログラムが実行される。この場合、デバイス“１”〜デバイス“３”の試験結果がＯＫになり、デバイス“４”の試験結果がＮＧになる。
【００６０】
このうち、デバイス“１”は、図２の温度マージン試験において動作電圧８８°Ｃで試験され、試験結果がＮＧになっているが、目標温度８０°Ｃで試験された結果、試験結果がＯＫになることが分かる。一方、デバイス“４”は、図２の温度マージン試験において動作電圧７４°Ｃで試験され、試験結果がＯＫになっているが、目標温度８０°Ｃで試験された結果、試験結果がＮＧになる。
【００６１】
このように、デバイス毎に動作電圧を補正することで、デバイス間の特性のバラツキを吸収して、それぞれのデバイスの動作温度を目標温度に統一することが可能になる。これにより、良品を不良品として排除したり、不良品を良品として出荷したりする可能性を低減して、温度マージン試験の試験品質を向上させることができる。また、過剰な高温で試験されたデバイスの再試験又は修理を行う必要がなくなるため、試験工数又は修理工数が削減される。
【００６２】
記録部６２２は、Ａ社及びＢ社それぞれについて、温度マージン試験で得られた最終補正値を電圧補正情報６３３における初期補正値として記録することで、電圧補正情報６３３を更新する。これにより、図１０（ｂ）に示すように、Ｂ社の初期補正値が追記される。
【００６３】
例えば、Ｂ社のデバイス“３”の試験温度差分は−４°Ｃであり、最終補正値は＋１％であるため、−４°Ｃに対応する初期補正値として＋１％が記録される。また、Ｂ社のデバイス“４”の試験温度差分は−６°Ｃであり、最終補正値は＋２％であるため、−６°Ｃに対応する初期補正値として＋２％が記録される。さらに、０°Ｃに対応する初期補正値としては、０％が記録される。
【００６４】
０°Ｃ、−４°Ｃ、及び−６°Ｃ以外の試験温度差分については、デバイス“３”及びデバイス“４”以外のＢ社のデバイスに対する温度マージン試験の結果に基づいて、順次、各試験温度差分に対応する初期補正値を追記することができる。
【００６５】
同じベンダのデバイスに対して複数回の温度マージン試験を行った結果、同じ試験温度差分に対して複数個の最終補正値が得られた場合、記録部６２２は、それらの最終補正値の平均値を初期補正値として記録してもよい。
【００６６】
図１１は、図９の試験情報６３２におけるデバイス“１”〜デバイス“４”の動作温度の例を示している。図１１において、横軸の数字はＳ／Ｎを表し、縦軸の数字は温度（°Ｃ）を表す。折れ線１１０１は、図９の最終補正値を表し、折れ線１１０２は、図９の電流値を表し、折れ線１１０３は、温度マージン試験における各デバイスの動作温度を表し、直線１１０４は、温度マージン試験における目標温度を表す。この場合、折れ線１１０３が示す動作温度は、直線１１０４が示す目標温度８０°Ｃによく一致している。
【００６７】
図１２は、図６の試験制御システム６０１が行う試験制御処理の具体例を示すフローチャートである。試験制御処理の開始前に、オペレータは、端末装置６１１を操作して、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎの情報をデバイス情報６３１に登録する。そして、オペレータは、試験装置６４１−１〜試験装置６４１−Ｎに被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎをそれぞれ搭載する。
【００６８】
試験制御処理において、試験制御装置４０１及び試験装置６４１−ｉは、まず、被試験装置６４２−ｉに対する基本試験を行い（ステップ１２０１）、次に、被試験装置６４２−ｉに対する温度マージン試験を行う（ステップ１２０２）。
【００６９】
図１３は、図１２のステップ１２０１における基本試験の例を示すフローチャートである。まず、オペレータは、端末装置６１１を操作して、試験制御装置４０１に対して試験開始を指示する（ステップ１３０１）。試験制御装置４０１は、試験装置６４１−１〜試験装置６４１−Ｎの電源を投入し（ステップ１３０２）、各試験装置６４１−ｉに搭載されている被試験装置６４２−ｉのＳ／Ｎを取得する（ステップ１３０３）。
【００７０】
次に、試験制御装置４０１は、恒温槽６１２の環境温度を基準環境温度に設定し、各被試験装置６４２−ｉの動作電圧を基準電圧に設定して、試験装置６４１−ｉの監視部７０１に対して試験開始を指示する（ステップ１３０４）。監視部７０１は、被試験装置６４２−ｉの動作電圧を基準電圧に設定して、実行部７０２を起動し、実行部７０２は、動作確認プログラムを実行する（ステップ１３０５）。
【００７１】
監視部７０１は、試験中の被試験装置６４２−ｉの動作温度を監視し、動作温度が上昇して安定した後に、そのときの動作温度を取得する。例えば、監視部７０１は、所定の時間間隔で動作温度を監視し、動作温度の変化量が閾値未満になった場合、動作温度が安定したと判定することができる。動作確認プログラムの実行が終了すると、監視部７０１は、実行中のエラーの有無に基づいて試験結果を生成し、動作温度及び試験結果を試験制御装置４０１へ送信する。
【００７２】
試験制御装置４０１の記録部６２２は、試験装置６４１−ｉから受信した動作温度及び試験結果を、試験情報６３２の基本試験の項目に記録する（ステップ１３０６）。
【００７３】
図１４Ａ〜図１４Ｃは、図１２のステップ１２０２における温度マージン試験の例を示すフローチャートである。ステップ１４０１〜ステップ１４０３の処理は、図１３のステップ１３０１〜ステップ１３０３の処理と同様である。
【００７４】
オペレータは、基本試験において試験結果がＮＧになった被試験装置６４２−ｉを試験装置６４１−ｉから取り外し、試験結果がＯＫになった被試験装置６４２−ｉのみに対して温度マージン試験を実施する。このため、基本試験と温度マージン試験とでは、同時に試験する被試験装置６４２−ｉの個数が異なる可能性がある。そこで、ステップ１４０３において、改めて被試験装置６４２−ｉのＳ／Ｎが取得される。
【００７５】
次に、試験制御装置４０１は、基本試験における各被試験装置６４２−ｉの動作温度を試験情報６３２から取得し（ステップ１４０４）、取得した複数の動作温度の平均値（平均温度）を計算して、試験情報６３２に記録する（ステップ１４０５）。そして、試験制御装置４０１は、温度マージン試験における目標温度と平均温度との差分（動作温度差分）を計算して、試験情報６３２に記録する（ステップ１４０６）。
【００７６】
次に、試験制御装置４０１は、基本試験における恒温槽６１２の環境温度に動作温度差分を加算して、温度マージン試験における恒温槽６１２の環境温度を決定する（ステップ１４０７）。例えば、図９の基本試験における環境温度は２５°Ｃであり、動作温度差分は２２°Ｃであるため、温度マージン試験における環境温度は４７°Ｃに決定される。
【００７７】
次に、試験制御装置４０１の予測部４１１は、基本試験における各被試験装置６４２−ｉの動作温度に動作温度差分を加算して、温度マージン試験における各被試験装置６４２−ｉの予測温度を計算する（ステップ１４０８）。そして、予測部４１１は、各被試験装置６４２−ｉの予測温度と目標温度との差分（試験温度差分）を計算して、試験情報６３２に記録する（ステップ１４０９）。
【００７８】
例えば、図９のデバイス“１”の基本試験における動作温度は６６°Ｃであり、動作温度差分は２２°Ｃであるため、デバイス“１”の予測温度は８８°Ｃになり、試験温度差分は＋８°Ｃになる。
【００７９】
次に、設定部４１２は、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎのうち、いずれか１つの被試験装置６４２−ｉを選択し（ステップ１４１０）、選択した被試験装置６４２−ｉの動作電圧を補正するか否かを判定する（ステップ１４１１）。
【００８０】
このとき、設定部４１２は、被試験装置６４２−ｉの試験温度差分が０°Ｃであれば、動作電圧を補正しないと判定する。一方、被試験装置６４２−ｉの試験温度差分が０°Ｃではない場合、設定部４１２は、電圧補正情報６３３を参照して、被試験装置６４２−ｉの初期補正値が電圧補正情報６３３に記録されていれば、動作電圧を補正すると判定する。一方、被試験装置６４２−ｉの初期補正値が電圧補正情報６３３に記録されていなければ、設定部４１２は、動作電圧を補正しないと判定する。
【００８１】
例えば、図１０（ａ）の電圧補正情報６３３の場合、設定部４１２は、図８のデバイス情報６３１から、被試験装置６４２−ｉのＳ／Ｎに対応するベンダ名を取得する。そして、設定部４１２は、取得したベンダ名がＡ社であれば、動作電圧を補正すると判定し、取得したベンダ名がＢ社であれば、動作電圧を補正しないと判定する。
【００８２】
動作電圧を補正する場合（ステップ１４１１，ＹＥＳ）、設定部４１２は、電圧補正情報６３３から初期補正値を取得し（ステップ１４１２）、動作電圧を補正しない場合（ステップ１４１１，ＮＯ）、初期補正値を０％に設定する（ステップ１４１３）。そして、設定部４１２は、初期補正値が示す電圧を基準電圧に加算して、初期電圧を計算し、計算した初期電圧を試験情報６３２に記録する（ステップ１４１４）。
【００８３】
初期補正値が正値である場合、初期電圧は基準電圧よりも高くなり、初期補正値が負値である場合、初期電圧は基準電圧よりも低くなる。初期補正値が０％である場合、初期電圧は基準電圧に一致する。
【００８４】
例えば、図９のデバイス“１”の試験温度差分は＋８°Ｃであり、ベンダ名はＡ社であるため、図１０（ａ）の電圧補正情報６３３から、＋８°Ｃに対応するＡ社の初期補正値−４％が取得される。そして、基準電圧１．００Ｖよりも４％低い電圧０．９６Ｖが、デバイス“１”の初期電圧に設定される。
【００８５】
次に、設定部４１２は、すべての被試験装置６４２−ｉを選択したか否かをチェックする（ステップ１４１５）。未選択の被試験装置６４２−ｉが残っている場合（ステップ１４１５，ＮＯ）、設定部４１２は、次の被試験装置６４２−ｉについて、ステップ１４１０以降の処理を繰り返す。
【００８６】
一方、すべての被試験装置６４２−ｉを選択した場合（ステップ１４１５，ＹＥＳ）、出力部４１３は、各被試験装置６４２−ｉの動作電圧を初期電圧に設定した電圧情報を、試験装置６４１−ｉへ送信する（ステップ１４１６）。そして、試験制御装置４０１は、恒温槽６１２の環境温度を温度マージン試験における環境温度に設定して、試験装置６４１−ｉの監視部７０１に対して試験開始を指示する（ステップ１４１７）。
【００８７】
監視部７０１は、試験制御装置４０１から受信した電圧情報に基づいて、被試験装置６４２−ｉの動作電圧を初期電圧に設定し、実行部７０２を起動する。実行部７０２は、動作確認プログラムを実行する（ステップ１４１８）。そして、監視部７０１は、試験中の被試験装置６４２−ｉの動作温度を監視し、動作温度が上昇して安定した後に、そのときの動作温度を取得して、試験制御装置４０１へ送信する（ステップ１４１９）。
【００８８】
次に、試験制御装置４０１の調整部６２１は、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎのうち、いずれか１つの被試験装置６４２−ｉを選択する（ステップ１４２０）。そして、調整部６２１は、選択した被試験装置６４２−ｉの動作温度が目標温度になったか否かを判定する（ステップ１４２１）。例えば、調整部６２１は、動作温度と目標温度との差分が所定値未満である場合、動作温度が目標温度になったと判定することができる。
【００８９】
動作温度が目標温度になっていない場合（ステップ１４２１，ＮＯ）、調整部６２１は、被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整する（ステップ１４２２）。例えば、調整部６２１は、被試験装置６４２−ｉの動作温度が目標温度よりも低い場合、動作電圧を１％だけ増加させ、動作温度が目標温度よりも高い場合、動作電圧を１％だけ減少させる。
【００９０】
次に、調整部６２１は、試験装置６４１−ｉの監視部７０１に対して再試験を指示し、実行部７０２は、再度、動作確認プログラムを実行する（ステップ１４２３）。そして、監視部７０１は、被試験装置６４２−ｉの動作温度を取得して、試験制御装置４０１へ送信する（ステップ１４２４）。そして、調整部６２１は、ステップ１４２１以降の処理を繰り返す。
【００９１】
一方、動作温度が目標温度になった場合（ステップ１４２１，ＹＥＳ）、調整部６２１は、調整後の動作電圧と初期電圧との差分を、調整値として試験情報６３２に記録し、初期補正値及び調整値の合計を、最終補正値として試験情報６３２に記録する。その後、実行部７０２は、動作確認プログラムの実行を継続し、動作確認プログラムの実行が終了すると、監視部７０１は、実行中のエラーの有無に基づいて試験結果を生成し、試験結果を試験制御装置４０１へ送信する。
【００９２】
試験制御装置４０１の記録部６２２は、試験装置６４１−ｉから受信した試験結果を、試験情報６３２の温度マージン試験の項目に記録する（ステップ１４２５）。
【００９３】
次に、調整部６２１は、すべての被試験装置６４２−ｉを選択したか否かをチェックする（ステップ１４２６）。未選択の被試験装置６４２−ｉが残っている場合（ステップ１４２６，ＮＯ）、調整部６２１は、次の被試験装置６４２−ｉについて、ステップ１４２０以降の処理を繰り返す。
【００９４】
一方、すべての被試験装置６４２−ｉを選択した場合（ステップ１４２６，ＹＥＳ）、記録部６２２は、被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎのベンダの中に、新規のベンダが存在するか否かを判定する（ステップ１４２７）。例えば、記録部６２２は、いずれかのベンダの初期補正値が電圧補正情報６３３に登録されていない場合、そのベンダが新規のベンダであると判定することができる。
【００９５】
新規のベンダが存在する場合（ステップ１４２７，ＹＥＳ）、記録部６２２は、そのベンダの被試験装置６４２−ｉの最終補正値を、初期補正値として電圧補正情報６３３に追加する（ステップ１４２８）。一方、新規のベンダが存在しない場合（ステップ１４２７，ＮＯ）、試験制御装置４０１は、処理を終了する。記録部６２２は、既存のベンダの被試験装置６４２−ｉの最終補正値に基づいて、電圧補正情報６３３におけるそのベンダの初期補正値を更新してもよい。
【００９６】
初期電圧で動作する被試験装置６４２−ｉの動作温度が目標温度とは異なる場合であっても、その被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整することで、動作温度を目標温度に近づけることが可能になる。
【００９７】
新規のベンダの被試験装置６４２−ｉについては、動作温度が目標温度になるまで、動作電圧を調整しながら動作確認プログラムが繰り返し実行されるため、温度マージン試験の試験時間が長くなることがある。しかし、既存のベンダの被試験装置６４２−ｉについては、動作電圧の初期補正値が電圧補正情報６３３に登録されているため、最初から動作温度を目標温度に近づけることが可能になる。したがって、動作温度が目標温度になるまでの時間が短縮され、温度マージン試験を効率的よく実施することができる。
【００９８】
なお、試験制御装置４０１は、ステップ１４２１〜ステップ１４２４の処理を、動作温度が目標温度になるまで繰り返す代わりに、所定回数だけ繰り返してもよい。この場合、所定回数の繰り返しが終了すると、試験制御装置４０１は、ステップ１４２５以降の処理を行う。
【００９９】
図４の試験制御装置４０１の構成は一例に過ぎず、試験制御装置４０１の用途又は条件に応じて、一部の構成要素を省略又は変更してもよい。
【０１００】
図１及び図６の試験制御システムの構成は一例に過ぎず、試験制御システムの用途又は条件に応じて、一部の構成要素を省略又は変更してもよい。例えば、図６の試験制御システム６０１において、温度マージン試験の開始後に被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整しない場合は、調整部６２１を省略することができる。オペレータが試験制御装置４０１を直接操作する場合は、端末装置６１１を省略することができる。被試験装置６４２−ｉに温度センサが内蔵されていない場合は、被試験装置６４２−ｉの表面に温度センサを設置して、被試験装置６４２−ｉの動作温度を取得することができる。
【０１０１】
被試験装置６４２−ｉを搭載する試験装置６４１−ｉとして、情報処理装置の代わりにプリント基板等を用いることもできる。プリント基板に搭載された被試験装置６４２−ｉがＣＰＵではなく、ＡＳＩＣ、メモリ等である場合、試験装置６４１−ｉの代わりに試験制御装置４０１が動作確認プログラムを実行して、試験結果を生成する。被試験装置６４２−ｉは、半導体装置以外の回路部品、電気製品等であってもよい。
【０１０２】
図７の試験装置６４１−ｉの構成は一例に過ぎず、試験装置６４１−ｉの用途又は条件に応じて、一部の構成要素を省略又は変更してもよい。例えば、被試験装置６４２−ｉがＣＰＵである場合、被試験装置６４２−ｉ自身が監視部７０１及び実行部７０２として動作する。
【０１０３】
図５及び図１２〜図１４Ｃのフローチャートは一例に過ぎず、試験制御システム６０１の構成又は条件に応じて一部の処理を省略又は変更してもよい。例えば、事前に基本試験が行われて、その試験結果が試験情報６３２に記録されている場合は、図１２のステップ１２０１の処理を省略することができる。温度マージン試験の開始後に被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整しない場合は、図１４Ｃのステップ１４２２〜ステップ１４２４の処理を省略することができる。
【０１０４】
被試験装置６４２−１〜被試験装置６４２−Ｎのベンダがすべて既存のベンダであることが事前に分かっている場合は、図１４Ｃのステップ１４２７及びステップ１４２８の処理を省略することができる。
【０１０５】
図１４Ａのステップ１４０５及びステップ１４０６において、試験制御装置４０１は、複数の動作温度の平均値の代わりに、複数の動作温度の中央値等の別の統計値を計算し、目標温度と統計値との差分を動作温度差分として計算してもよい。図１４Ｃのステップ１４２２における動作電圧の増減値は、基準電圧の１％よりも大きな値であってもよく、基準電圧に依存しない所定値であってもよい。
【０１０６】
図２及び図９の試験情報、図８のデバイス情報、図１０の電圧補正情報は一例に過ぎず、一部の項目を省略又は変更してもよい。例えば、図１２の試験制御処理を行う場合は、図９の電流値の項目を省略することができる。温度マージン試験の開始後に被試験装置６４２−ｉの動作電圧を調整しない場合は、図９の調整値及び最終補正値の項目を省略することができる。各項目に記録されるデータは、被試験装置６４２−ｉとして搭載されるデバイスに応じて変化する。
【０１０７】
図３及び図１１の動作温度は一例に過ぎず、動作温度は、恒温槽の環境温度及び被試験装置６４２−ｉとして搭載されるデバイスに応じて変化する。
【０１０８】
図１５は、図４及び図６の試験制御装置４０１として用いられる情報処理装置（コンピュータ）の構成例を示している。図１５の情報処理装置は、ＣＰＵ１５０１、メモリ１５０２、入力装置１５０３、出力装置１５０４、補助記憶装置１５０５、媒体駆動装置１５０６、及びネットワーク接続装置１５０７を備える。これらの構成要素はバス１５０８により互いに接続されている。
【０１０９】
メモリ１５０２は、例えば、Read Only Memory（ＲＯＭ）、Random Access Memory（ＲＡＭ）、フラッシュメモリ等の半導体メモリであり、処理に用いられるプログラム及びデータを格納する。メモリ１５０２は、図６の記憶部６２３として用いることができる。
【０１１０】
ＣＰＵ１５０１は、例えば、メモリ１５０２を利用してプログラムを実行することにより、図４及び図６の予測部４１１、設定部４１２、調整部６２１、及び記録部６２２として動作する。
【０１１１】
入力装置１５０３は、例えば、キーボード、ポインティングデバイス等であり、オペレータ又はユーザからの指示及び情報の入力に用いられる。出力装置１５０４は、例えば、表示装置、プリンタ、スピーカ等であり、オペレータ又はユーザへの問い合わせ又は指示、及び処理結果の出力に用いられる。
【０１１２】
補助記憶装置１５０５は、例えば、磁気ディスク装置、光ディスク装置、光磁気ディスク装置、テープ装置等である。補助記憶装置１５０５は、ハードディスクドライブであってもよい。情報処理装置は、補助記憶装置１５０５にプログラム及びデータを格納しておき、それらをメモリ１５０２にロードして使用することができる。補助記憶装置１５０５は、図６の記憶部６２３として用いることができる。
【０１１３】
媒体駆動装置１５０６は、可搬型記録媒体１５０９を駆動し、その記録内容にアクセスする。可搬型記録媒体１５０９は、メモリデバイス、フレキシブルディスク、光ディスク、光磁気ディスク等である。可搬型記録媒体１５０９は、Compact Disk Read Only Memory（ＣＤ−ＲＯＭ）、Digital Versatile Disk（ＤＶＤ）、Universal Serial Bus（ＵＳＢ）メモリ等であってもよい。オペレータ又はユーザは、この可搬型記録媒体１５０９にプログラム及びデータを格納しておき、それらをメモリ１５０２にロードして使用することができる。
【０１１４】
このように、処理に用いられるプログラム及びデータを格納するコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、メモリ１５０２、補助記憶装置１５０５、又は可搬型記録媒体１５０９のような、物理的な（非一時的な）記録媒体である。
【０１１５】
ネットワーク接続装置１５０７は、Local Area Network、Wide Area Network等の通信ネットワークに接続され、通信に伴うデータ変換を行う通信インタフェースである。情報処理装置は、プログラム及びデータを外部の装置からネットワーク接続装置１５０７を介して受信し、それらをメモリ１５０２にロードして使用することができる。ネットワーク接続装置１５０７は、図４及び図６の出力部４１３として用いることができる。
【０１１６】
なお、情報処理装置が図１５のすべての構成要素を含む必要はなく、用途又は条件に応じて一部の構成要素を省略することも可能である。例えば、情報処理装置がオペレータ又はユーザと対話する必要がない場合は、入力装置１５０３及び出力装置１５０４を省略してもよい。また、可搬型記録媒体１５０９を利用しない場合は、媒体駆動装置１５０６を省略してもよい。
【０１１７】
図６の端末装置６１１及び試験装置６４１−ｉとしては、図１５と同様の情報処理装置を用いることができる。例えば、図１５の情報処理装置が試験装置６４１−ｉである場合、ＣＰＵ１５０１は、メモリ１５０２を利用してプログラムを実行することにより、図７の監視部７０１及び実行部７０２として動作する。
【０１１８】
開示の実施形態とその利点について詳しく説明したが、当業者は、特許請求の範囲に明確に記載した本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更、追加、省略をすることができるであろう。
【０１１９】
図１乃至図１５を参照しながら説明した実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
試験において設定された所定の環境温度における被試験装置の動作温度を予測する予測部と、
前記予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である第１の温度差分情報に基づいて、前記被試験装置の動作電圧を設定する設定部と、
前記設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力する出力部と、
を備えることを特徴とする試験制御装置。
（付記２）
前記試験制御装置はさらに、前記被試験装置を含む複数の被試験装置それぞれについて、第１の温度差分情報から動作電圧を求める情報を記憶する記憶部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置が前記所定の環境温度に設定された恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測し、
前記設定部は、前記複数の被試験装置それぞれの第１の温度差分情報と、前記記憶部が記憶する情報とに基づいて、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を設定し、
前記電圧情報は、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を示すことを特徴とする付記１記載の試験制御装置。
（付記３）
前記予測部は、前記所定の環境温度とは異なる基準環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度と、前記所定の環境温度と前記基準環境温度との差分である第２の温度差分情報とに基づいて、前記所定の環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測することを特徴とする付記２記載の試験制御装置。
（付記４）
前記試験制御装置はさらに、調整部及び記録部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置とともに、前記複数の被試験装置とは異なる他の被試験装置が前記恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記所定の環境温度における前記他の被試験装置の動作温度を予測し、
前記設定部は、前記他の被試験装置の動作電圧を基準電圧に設定し、
前記電圧情報は、前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧であることを示し、
前記調整部は、前記恒温槽内の前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧に設定された後、前記他の被試験装置の動作電圧を調整し、
前記記録部は、前記調整部が前記他の被試験装置の動作電圧を調整することで前記他の被試験装置の動作温度が前記目標温度に達した場合、前記他の被試験装置の第１の温度差分情報から調整後の動作電圧を求める情報を、前記記憶部に記憶することを特徴とする付記２又は３記載の試験制御装置。
（付記５）
被試験装置を搭載する試験装置と前記被試験装置の試験を制御する試験制御装置とを有する試験制御システムであって、
前記試験制御装置は、
前記試験において設定された所定の環境温度における前記被試験装置の動作温度を予測する予測部と、
前記予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である第１の温度差分情報に基づいて、前記被試験装置の動作電圧を設定する設定部と、
前記設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を、前記試験装置へ出力する出力部と、
を備えることを特徴とする試験制御システム。
（付記６）
前記試験制御装置はさらに、前記被試験装置を含む複数の被試験装置それぞれについて、第１の温度差分情報から動作電圧を求める情報を記憶する記憶部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置が前記所定の環境温度に設定された恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測し、
前記設定部は、前記複数の被試験装置それぞれの第１の温度差分情報と、前記記憶部が記憶する情報とに基づいて、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を設定し、
前記電圧情報は、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を示すことを特徴とする付記５記載の試験制御システム。
（付記７）
前記予測部は、前記所定の環境温度とは異なる基準環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度と、前記所定の環境温度と前記基準環境温度との差分である第２の温度差分情報とに基づいて、前記所定の環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測することを特徴とする付記６記載の試験制御システム。
（付記８）
前記試験制御装置はさらに、調整部及び記録部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置とともに、前記複数の被試験装置とは異なる他の被試験装置が前記恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記所定の環境温度における前記他の被試験装置の動作温度を予測し、
前記設定部は、前記他の被試験装置の動作電圧を基準電圧に設定し、
前記電圧情報は、前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧であることを示し、
前記調整部は、前記恒温槽内の前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧に設定された後、前記他の被試験装置の動作電圧を調整し、
前記記録部は、前記調整部が前記他の被試験装置の動作電圧を調整することで前記他の被試験装置の動作温度が前記目標温度に達した場合、前記他の被試験装置の第１の温度差分情報から調整後の動作電圧を求める情報を、前記記憶部に記憶することを特徴とする付記６又は７記載の試験制御システム。
（付記９）
試験制御装置を用いた被試験装置の試験方法において、
前記試験制御装置が備える予測部が、試験において設定された所定の環境温度における前記被試験装置の動作温度を予測し、
前記試験制御装置が備える設定部が、前記予測部が予測した動作温度と目標温度との差分である第１の温度差分情報に基づいて、前記被試験装置の動作電圧を設定し、
前記試験制御装置が備える出力部が、前記設定部が設定した動作電圧を示す電圧情報を出力することを特徴とする試験方法。
（付記１０）
前記試験制御装置はさらに、前記被試験装置を含む複数の被試験装置それぞれについて、第１の温度差分情報から動作電圧を求める情報を記憶する記憶部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置が前記所定の環境温度に設定された恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測し、
前記設定部は、前記複数の被試験装置それぞれの第１の温度差分情報と、前記記憶部が記憶する情報とに基づいて、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を設定し、
前記電圧情報は、前記複数の被試験装置それぞれの動作電圧を示すことを特徴とする付記９記載の試験方法。
（付記１１）
前記予測部は、前記所定の環境温度とは異なる基準環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度と、前記所定の環境温度と前記基準環境温度との差分である第２の温度差分情報とに基づいて、前記所定の環境温度における前記複数の被試験装置それぞれの動作温度を予測することを特徴とする付記１０記載の試験方法。
（付記１２）
前記試験制御装置はさらに、調整部及び記録部を備え、
前記試験において、前記複数の被試験装置とともに、前記複数の被試験装置とは異なる他の被試験装置が前記恒温槽内で試験され、
前記予測部は、前記所定の環境温度における前記他の被試験装置の動作温度を予測し、
前記設定部は、前記他の被試験装置の動作電圧を基準電圧に設定し、
前記電圧情報は、前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧であることを示し、
前記調整部は、前記恒温槽内の前記他の被試験装置の動作電圧が前記基準電圧に設定された後、前記他の被試験装置の動作電圧を調整し、
前記記録部は、前記調整部が前記他の被試験装置の動作電圧を調整することで前記他の被試験装置の動作温度が前記目標温度に達した場合、前記他の被試験装置の第１の温度差分情報から調整後の動作電圧を求める情報を、前記記憶部に記憶することを特徴とする付記１０又は１１記載の試験方法。
【符号の説明】
【０１２０】
１０１、６０１  試験制御システム
１１１、６１１  端末装置
１１２、４０１  試験制御装置
１１３、６１２  恒温槽
１１４−１〜１１４−Ｎ、６４１−１〜６４１−Ｎ  試験装置
１１５−１〜１１５−Ｎ、１５０１  ＣＰＵ
３０１、３０２、３１１、３１２、１１０１〜１１０３  折れ線
３０３、３１３、１１０４  直線
３０４  差分
４１１  予測部
４１２  設定部
４１３  出力部
６２１  調整部
６２２  記録部
６２３  記憶部
６３１  デバイス情報
６３２  試験情報
６３３  電圧補正情報
６４２−１〜６４２−Ｎ  被試験装置
７０１  監視部
７０２  実行部
１５０２  メモリ
１５０３  入力装置
１５０４  出力装置
１５０５  補助記憶装置
１５０６  媒体駆動装置
１５０７  ネットワーク接続装置
１５０８  バス
１５０９  可搬型記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５】
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