(57)【要約】【課題】木箱の場合に起こる異物混入、耐久性劣化、洗浄性不良、高コスト等の問題を解消した、即ち、結露の問題及び異物混入の問題がなく、耐久性に優れ、しかも低コストにて供給し得る麹蓋を提供することを課題とする。【解決手段】樹脂製の麹蓋１であって、製造する固形麹製品の厚みに対応する深さの容部２と、容部２の上端に延設される周壁３とから成り、周壁３は、結露が容部２内に浸透することを抑止するための手段を具備する。例えば、周壁３を、容部２の上端を外方水平方向に延長して形成される滴受け用段部４を介して設け、また、周壁３を外開きに傾斜させて設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の麹蓋であって、製造する固形麹製品の厚みに対応する深さの容部と、前記容部の上端に延設される周壁とから成り、前記周壁は、結露が前記容部内に浸透することを抑止するための手段を具備していることを特徴とする麹蓋。
【請求項２】
前記結露浸透抑止手段は、前記周壁を、前記容部の上端を外方水平方向に延長して形成される滴受け用段部を介して設けることである、請求項１に記載の麹蓋。
【請求項３】
前記結露浸透抑止手段は、前記周壁を外開きに傾斜させることである、請求項１又は２に記載の麹蓋。
【請求項４】
前記結露浸透抑止手段は、前記周壁を水平にフランジ状に設けることである、請求項１に記載の麹蓋。
【請求項５】
前記結露浸透抑止手段は、前記周壁に多数の小孔を穿設することである、請求項１乃至３のいずれかに記載の麹蓋。
【請求項６】
前記容部の壁面と底面のうちの少なくとも一方に多数の通気小孔を穿設した、請求項１乃至５のいずれかに記載の麹蓋。
【請求項７】
前記容部と前記周壁を構成する樹脂の厚みが３ｍｍ以下である、請求項１乃至６のいずれかに記載の麹蓋。
【請求項８】
前記容部の深さが５０ｍｍ以下である、請求項１乃至７のいずれかに記載の麹蓋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、麹蓋に関するものであり、より詳細には、従来の木箱に代わる樹脂製の麹蓋であって、主に固形の食用麹を製造するために用いられる麹蓋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
麹は、米、麦、大豆等に麹菌を繁殖させたもので、日本酒、味噌、醤油、みりん、甘酒、漬物その他種々の用途に利用されており、和食には欠かせないものである。麹は、最近は大型の円形製麹機を用いて大量生産されることが多いが、良質な麹を小ロット生産するために、３０×４５ｃｍほどの木箱を用いる伝統的な麹蓋法も依然として広く行われている。この麹蓋法による米麹は一般に、蒸した米を冷まし、麹菌の種を振りまき、麹室内において一晩ねかした後、麹蓋又は箱麹と呼ばれる長方形の木箱に盛り込み、保温処理して製造される。
【０００３】
この麹蓋法によって麹を製造する場合は、必ず麹蓋として木箱が用いられるが、これは、木材が調湿性、吸水性、ＣＯ２調整機能並びに保温性等の、麹を製造する上で不可欠な機能を有しているからである。麹蓋がこれらの機能を有していない場合は、麹蓋内に湿気がこもり、これが結露となって麹の繁殖及び麹の品質に悪影響が及び、商品とはなり得ないものとなってしまう。従って、麹蓋として上記機能を有しない樹脂容器や金属容器を用いることは、麹業界においては考えられないことである。
【０００４】
しかし、木箱とて完璧なものではなく、長期間湿気を帯び続けることで木材がもろくなり、木屑が発生して製品に混入するおそれがあり、また、吸湿、乾燥を反復するために耐久性に劣り、修理交換を余儀なくされ、そのために多大なコストがかかるという問題がある。また、麹菌が木材の繊維中に入り込んだ場合は洗浄困難となり、更に夏季保管時には、虫食いの対象となるといった問題もある。    
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−０２３１７１号公報
【特許文献２】特開２００２−３３０７１５号公報
【特許文献３】特開２０１３―２２０１２号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】生こうじについて  http://www.yamaichimiso.co.jp/kouji.html
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、麹蓋法において用いられている木箱には数多くの問題があるにも拘らず使用され続けてきているのは、木箱は麹の製造に際して欠かせない調湿性、吸水性、ＣＯ２調整機能並びに保温性を有しているからであり、従来、これらの機能を有しない樹脂容器や金属容器を用いることは、麹業界においては全く考えられていなかった。
【０００８】
そこで本発明は、樹脂製でありながら、木箱の場合に準じた調湿性、吸水性、ＣＯ２調整機能並びに保温性を備え得る麹蓋を創案することで、木箱の場合に起こる異物混入、耐久性劣化、洗浄性不良、高コスト等の問題を解消した、即ち、結露の問題及び異物混入の問題がなく、耐久性に優れ、しかも低コストにて供給し得る麹蓋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
樹脂製の麹蓋で麹を製造すると、ほぼ必ず結露が発生する。即ち、麹菌は米を食べると、人間と同様に発熱をし、それによって麹蓋内の温度が上昇する。麹蓋内への盛り込み工程では３５〜４０℃位の温度であるが、これを麹蓋内に盛り、温度制御することなく室内保管すると、品温が上昇して数時間後には５０℃以上になり、麹菌が死滅してしまうので、必ず室内の温度制御を行うことが必要となる。
【００１０】
このように、麹蓋の内側においては麹菌の発熱によって温度上昇が起こり、その外側は温度制御の冷気によって冷やされるために内外で温度差が生ずる結果、結露の発生は不可避である。そして、この結露が米に接触すると米が水を含み、麹菌が繁殖できなくなり、あるいは、繁殖しても酵素を出さなくなる、所謂「ばか破精（ばかはぜ）」等の不具合が発生する。従って、樹脂製の麹蓋を用いる場合は、結露の発生は不可避であることを前提として、発生した結露が米と接触しないようにするための工夫が必要となる。
【００１１】
本発明者はかかる観点から鋭意研究を進めた結果、樹脂製の麹蓋を用いる場合に不可避である結露の問題を解決するためには、
１）結露が発生しても米に接触しないようにするための手段
２）結露自体が発生しにくくなる状況にするための手段、並びに、
３）結露の発生を防止するための手段
を講じることが必要であり、そして、これらの手段を組み合わせることがより有効であるとの知見を得て本発明を完成させるに至ったものである。
【００１２】
即ち、上記課題を解決するために創案された請求項１に係る発明は、樹脂製の麹蓋であって、製造する固形麹製品の厚みに対応する深さの容部と、前記容部の上端に延設される周壁とから成り、前記周壁は、結露が前記容部内に浸透することを抑止するための手段を具備していることを特徴とする麹蓋である。
【００１３】
一実施形態における前記結露浸透抑止手段は、前記周壁を、前記容部の上端を外方水平方向に延長して形成される滴受け用段部を介して設けることであり、他の実施形態における前記結露浸透抑止手段は、前記周壁を外開きに傾斜させることである。
【００１４】
また、更に他の実施形態における前記結露浸透抑止手段は、前記周壁を水平にフランジ状に設けることであり、更に他の実施形態における前記結露浸透抑止手段は、前記周壁に多数の通気小孔を穿設することである。
【００１５】
一実施形態においては、前記容部の壁面と底面のうちの少なくとも一方に多数の通気小孔が穿設され、また、前記容部と前記周壁を構成する樹脂の厚みが３ｍｍ以下とされ、更に、前記容部の深さが５０ｍｍ以下とされる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は上述したとおりであって、本発明に係る麹蓋は、製造する固形麹製品の厚みに対応する深さの容部と、容部の上端に延設される周壁とから成っていて、その周壁が、結露が容部内に浸透することを抑止する手段を具備しているため、結露が発生したとしても、周壁の浸透抑止手段によって結露が容部内に浸透することが抑止されて、ばか破精等の不具合の発生が回避され、以て、良質の麹製品を製造し得る効果があり、また、樹脂製であるので、量産が可能で比較的廉価にて供給可能、軽量で扱いやすい、スタッキングが可能で保管に場所を取らない、洗浄が容易で清潔状態を維持したまま長期使用が可能といった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る麹蓋の全体構成例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る麹蓋の一構成例を示す断面部分図である。
【図３】本発明に係る麹蓋の他の構成例を示す断面部分図である。
【図４】本発明に係る麹蓋の更に他の構成例を示す断面部分図である。
【図５】本発明に係る麹蓋の更に他の構成例を示す断面部分図である。
【図６】総破精（そうはぜ）の状態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明を実施するための形態につき、添付図面を参照しつつ説明する。本発明に係る麹蓋１は、全体が一体に樹脂成形されたもので、製造する固形麹製品の厚みに対応する深さの容部２と、容部２の上端に延設される周壁３とから成り、周壁３は、結露が周壁３を伝って容部２内に浸透することを抑止する手段を具備する。
【００１９】
原料となる蒸した米又は麦（以下単に米とする）を盛り込むための容部２と周壁３を構成する樹脂の厚みは３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下とし、例えば、０．５５ｍｍとする。樹脂の厚みをこのように薄手にするのは、放熱を促進して麹菌の発熱量を抑えるためである。
【００２０】
また、容部２の深さは５０ｍｍ以下とし、好ましくは２０ｍｍ以下とする。ここで容部２の深さを５０ｍｍ以下、好ましくは２０ｍｍ以下とするのは、容部２内に盛り込まれる蒸米塊１０の厚みが５０ｍｍを超えると、熱が逃げにくくなって蒸米塊１０の裏面と容部２の内底面との間に熱がこもりやすくなり、また、そこにＣＯ２が溜まりやすくなるからである。なお、下限は、通例１０ｍｍ程である。
【００２１】
蒸米塊１０の裏面と容部２の内底面との間に熱がこもった場合は、その表面側との温度差によって表面側の蒸米が乾燥してくるので、麹は上面では繁殖しなくなるという不具合が生ずる。また、その部分に、例えば２％以上の高濃度のＣＯ２が溜まった場合は、麹菌の成長が著しく遅くなり、また、高濃度のＣＯ２のとなった場合は、麹とならないといった悪影響が出てくる。
【００２２】
第１の実施形態における結露浸透抑止手段は、周壁３を、容部２の上端を外方水平方向に延長して形成される滴受け用段部４を介して設けることである（図１〜図３参照）。この実施形態の場合、周壁３は滴受け用段部４を介して設けられるため、換言すれば、容部２から距離を置いて設けられることになるため、容部２内の蒸米塊１０から発生する蒸気が、周壁３の内側面に当たりにくい状況となる。そして、一部の蒸気が周壁３の内側面に付着し、温度制御のための冷気が当たるその外側面との温度差によって結露が生じても、滴下する結露は滴受け用段部４に受け止められてそこに留まるため、容部２内に浸透することが阻止される。
【００２３】
第２の実施形態における結露浸透抑止手段は、周壁３を外開きに傾斜させることである（図１〜図３参照）。このように周壁３を外開きに傾斜させるのは、蒸米塊１０から発生する蒸気ができるだけ周壁３の内側面に当たらないようにするためであるので、図２に示す例よりも、傾斜度合いの大きい図３に示す例のほうが好ましいと言うことができる。上記第１の実施形態の構成にこの第２の実施形態の構成を取り入れた場合（図１〜図３参照）は、両者の相乗効果を期待することができるので、より好ましい。
【００２４】
第３の実施形態における結露浸透抑止手段は、周壁３を水平にフランジ状に設けることである（図４参照）。これは、第２の実施形態の究極形態ということができる。この第３の実施形態の場合は、蒸気が周壁３に当たらないために結露が発生しない。また、たとえ周壁３に結露が発生したとしても、それが容部２内に浸透することはない。
【００２５】
第４の実施形態における結露浸透抑止手段は、周壁３に多数の通気小孔６を穿設することである。この場合更に、容部２の周面と底面のうちの少なくとも一方に多数の通気小孔７を穿設することが好ましい。このように通気小孔６、７を穿設して通気性を持たせることにより、周壁３においては結露が発生しにくくなり、容部２においては、適度な放熱効果とＣＯ２排出効果が得られる。
【００２６】
本発明に係る麹蓋１を用いた麹蓋法は、大量生産する大型の円形製麹機による量産とは異なり、例えば、３０ｃｍ×４５ｃｍという小さな箱の中で、麹菌の成長に任せて培養する方法であるため、「総破精（そうはぜ）」麹になりやすい。なお、「総破精（そうはぜ）」は、「破精廻り（はぜまわり）」、即ち、米の表面方向に菌糸が伸びることと、「破精込み（はぜこみ）」、即ち、米の中心方向に菌糸が伸びることが同時に起こった状態を指す（図６参照）。「破精込み」が多ければ多いほど、甘みが増すことになる。
【００２７】
本発明に係る麹蓋は、主に食用麹の量産を企図して開発されたものであり、例えば、深さが２０ｍｍ程の容部２に蒸米塊１０を盛り込み、麹室内において保温し、麹を培養した後に乾燥固化することにより、厚みが１５ｍｍ程の板状の食用麹を製造することができる。
【００２８】
上記のとおり本発明に係る麹蓋は、製造する固形麹製品の厚みに対応する深さの容部２と、容部２の上端に延設される周壁３とから成っていて、その周壁３が、結露が容部２内に浸透することを抑止する手段を具備している。そのため、結露が発生したとしても、周壁３の浸透抑止手段によって結露が容部２内に浸透することが抑止されるので、ばか破精等の不具合の発生が回避され、以て、良質の、特に食用に適した固形麹製品の量産を可能にするものである。
【００２９】
そして、本発明に係る麹蓋は樹脂製であるので、量産が可能で比較的廉価にて供給可能、軽量で扱いやすい、スタッキングが可能で保管に場所を取らない、洗浄が容易で清潔状態を維持したまま長期使用が可能といった樹脂製品の利点を享受でき、産業上の利用性は大である。
【符号の説明】
【００３０】
１      麹蓋
２      容部
３      周壁
４      滴受け用段部      
６      通気小孔
７      通気小孔
１０    蒸米塊
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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