(57)【要約】【課題】破損の可能性を低く抑えながら品質の良い小型基板を製造できる基板の製造方法を提供する。【解決手段】材料基板を準備する材料基板準備ステップと、砥石工具を材料基板の第１面から切り込ませ、小型基板となる領域を区画するように所定の厚さを超え第２面に達しない深さの溝を第１面側に形成する溝形成ステップと、溝が形成された材料基板の第１面側を研削砥石で研削し、溝の縁のチッピングを除去するチッピング除去ステップと、チッピング除去ステップを実施した後、材料基板の第１面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、保護部材貼着ステップを実施した後、材料基板の第２面側を研削砥石で研削し、材料基板を所定の厚さまで薄くするとともに溝を第２面側に露出させて、材料基板から小型基板を分離する分離ステップと、分離ステップを実施した後、保護部材を小型基板から剥離して小径基板を離脱させる離脱ステップと、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料基板を加工して、該材料基板よりも小型で薄い所定の厚さの小型基板を製造する基板の製造方法であって、
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、該所定の厚さよりも厚い該材料基板を準備する材料基板準備ステップと、
砥石工具を該材料基板の該第１面から切り込ませ、該小型基板となる領域を区画するように該所定の厚さを超え該第２面に達しない深さの溝を該第１面側に形成する溝形成ステップと、
該溝が形成された該材料基板の該第１面側を研削砥石で研削し、該溝の縁のチッピングを除去するチッピング除去ステップと、
該チッピング除去ステップを実施した後、該材料基板の該第１面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
該保護部材貼着ステップを実施した後、該材料基板の該第２面側を研削砥石で研削し、該材料基板を該所定の厚さまで薄くするとともに該溝を該第２面側に露出させて、該材料基板から該小型基板を分離する分離ステップと、
該分離ステップを実施した後、該保護部材を該小型基板から剥離して該小径基板を離脱させる離脱ステップと、を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
該チッピング除去ステップを実施した後、該保護部材貼着ステップを実施する前に、該材料基板の該第１面側を研磨パッドで研磨する研磨ステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
該材料基板には、結晶方位を示す目印が形成されており、
該離脱ステップを実施する前に、該材料基板の該目印に基づいて、該小型基板又は該小型基板となる領域に結晶方位を示す目印部を形成する目印部形成ステップを更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、材料基板を加工して、この材料基板よりも小型で薄い小型基板を製造する基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタ等の半導体素子を含む電子デバイスや、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光デバイスは、一般に、半導体やセラミックス等の材料でなる基板（ウェーハ等とも呼ばれる）を用いて製造される。そして、これらのデバイスを製造する際には、規格によって定められた大きさの基板を用いることが多い。
【０００３】
一方で、基板内に不良が発生した場合や、基板の取り扱い易さを高めたい場合等には、基板の一部のみを切り出して使用することも想定される。この目的のために、コアドリル等と呼ばれる工具を用いて、基板の必要な部分のみを円形にくり抜く方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１３８０１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４８２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の方法では、基板からくり抜かれた小型の基板（以下、小型基板）がコアドリルの内部に嵌り、コアドリルから小型基板を取り出せなくなったり、コアドリルから小型基板が脱落して破損したりすることがあった。また、コアドリルの切り込みによって形成される切り口の縁には、大きなチッピング（欠け）が発生する可能性も高い。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、破損の可能性を低く抑えながら品質の良い小型基板を製造できる基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、材料基板を加工して、該材料基板よりも小型で薄い所定の厚さの小型基板を製造する基板の製造方法であって、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、該所定の厚さよりも厚い該材料基板を準備する材料基板準備ステップと、砥石工具を該材料基板の該第１面から切り込ませ、該小型基板となる領域を区画するように該所定の厚さを超え該第２面に達しない深さの溝を該第１面側に形成する溝形成ステップと、該溝が形成された該材料基板の該第１面側を研削砥石で研削し、該溝の縁のチッピングを除去するチッピング除去ステップと、該チッピング除去ステップを実施した後、該材料基板の該第１面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、該保護部材貼着ステップを実施した後、該材料基板の該第２面側を研削砥石で研削し、該材料基板を該所定の厚さまで薄くするとともに該溝を該第２面側に露出させて、該材料基板から該小型基板を分離する分離ステップと、該分離ステップを実施した後、該保護部材を該小型基板から剥離して該小径基板を離脱させる離脱ステップと、を備えることを特徴とする基板の製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の一態様において、該チッピング除去ステップを実施した後、該保護部材貼着ステップを実施する前に、該材料基板の該第１面側を研磨パッドで研磨する研磨ステップを更に備えても良い。
【０００９】
また、本発明の一態様において、該材料基板には、結晶方位を示す目印が形成されており、該離脱ステップを実施する前に、該材料基板の該目印に基づいて、該小型基板又は該小型基板となる領域に結晶方位を示す目印部を形成する目印部形成ステップを更に備えても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る基板の製造方法では、材料基板の第１面側に砥石工具を切り込ませ、小型基板となる領域を区画するように第２面に達しない深さの溝を形成してから、第２面側を研削砥石で研削して材料基板から小型基板を分離するので、材料基板をくり抜く従来の方法等に比べて、小型基板が破損する可能性を低く抑えられる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る基板の製造方法では、材料基板の第１面側に溝を形成した後に、材料基板の第１面側を研削砥石で研削するので、溝を形成する際に溝の縁にチッピングが発生したとしても、このチッピングを除去して品質の良い小型基板が得られる。
【００１２】
更に、本発明の一態様に係る基板の製造方法では、薄い小型基板を製造する際に、予め材料基板を薄くしておく必要がないので、材料基板を薄くした後の搬送等の回数を減らして、材料基板が破損する可能性を低く抑えられる。このように、本発明の一態様に係る基板の製造方法によれば、破損の可能性を低く抑えながら品質の良い小型基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】材料基板の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】第１保護部材貼着ステップについて説明するための斜視図である。
【図３】溝形成ステップについて説明するための斜視図である。
【図４】溝形成ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図５】目印部形成ステップについて説明するための斜視図である。
【図６】チッピング除去ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図７】研磨ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図８】第２保護部材貼着ステップについて説明するための斜視図である。
【図９】分離ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【図１０】離脱ステップについて説明するための断面図である。
【図１１】変形例に係る溝形成ステップについて説明するための斜視図である。
【図１２】第１変形例に係る目印部形成ステップについて説明するための斜視図である。
【図１３】第２変形例に係る目印部形成ステップについて説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る基板の製造方法は、材料基板準備ステップ（図１参照）、第１保護部材貼着ステップ（図２参照）、溝形成ステップ（図３及び図４参照）、目印部形成ステップ（図５参照）、チッピング除去ステップ（図６参照）、研磨ステップ（図７参照）、第２保護部材貼着ステップ（図８参照）、分離ステップ（図９参照）、及び離脱ステップ（図１０参照）を含む。
【００１５】
材料基板準備ステップでは、本実施形態で製造される小型の基板（以下、小型基板）よりも厚い材料基板を準備する。第１保護部材貼着ステップでは、材料基板の第２面側に第１保護部材を貼る（貼着する）。溝形成ステップでは、材料基板の第１面側からコアドリル（砥石工具）を切り込ませ、小型基板の仕上げ厚さを超え第２面に達しない深さの溝を形成する。この溝は、小型基板となる領域を区画するように形成される。
【００１６】
目印部形成ステップでは、材料基板に形成されている結晶方位を示す目印に基づいて、小型基板となる領域に結晶方位を示す目印部を形成する。チッピング除去ステップでは、材料基板の第１面側を研削砥石で研削し、この溝の縁のチッピングを除去する。研磨ステップでは、材料基板の第１面側を研磨パッドで研磨する。第２保護部材貼着ステップでは、材料基板の第１面側に第２保護部材を貼る。また、材料基板の第２面側に貼られている第１保護部材を剥離、除去する。
【００１７】
分離ステップでは、材料基板の第２面側を研削砥石で研削し、小型基板の仕上げ厚さ程度まで材料基板を薄くするとともに第２面側に溝を露出させて材料基板から小型基板を分離する。離脱ステップでは、第２保護部材を小型基板から剥離して小径基板を離脱させる。以下、本実施形態に係る基板の製造方法について詳述する。
【００１８】
まず、材料基板を準備する材料基板準備ステップを行う。図１は、本実施形態に係る基板の製造方法で使用される材料基板１１の構成例を模式的に示す斜視図である。本実施形態で使用される材料基板１１は、例えば、結晶性のシリコンを用いて円盤状に形成されたウェーハであり、概ね平坦な第１面１１ａと、この第１面１１ａの反対側に設けられ、第１面１１ａに対して概ね平行且つ概ね平坦な第２面１１ｂと、を有している。
【００１９】
材料基板１１の外周縁には、結晶方位を示すノッチ（目印）１１ｃが設けられている。ただし、ノッチ１１ｃの代わりに、オリエンテーションフラット（目印）等が設けられても良い。本実施形態では、図１に示すように、直径がＤ１で、厚さがＴ１の材料基板１１を使用する。材料基板１１の直径（Ｄ１）は、本実施形態で製造される小型基板の直径等より大きければ良く、材料基板１１の厚さ（Ｔ１）は、本実施形態で製造される小型基板の厚さより大きければ良い。
【００２０】
なお、本実施形態では、結晶性のシリコンでなる円盤状のウェーハを材料基板１１として用いるが、材料基板１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を材料基板１１として用いることもできる。
【００２１】
上述のような材料基板１１を準備する材料基板準備ステップの後には、材料基板１１の第２面１１ｂ側に第１保護部材を貼る第１保護部材貼着ステップを行う。図２は、第１保護部材貼着ステップについて説明するための斜視図である。第１保護部材２１は、例えば、材料基板１１と同等の径を持つ円形のフィルム（テープ）であり、その表面２１ａ側には、粘着力を有する糊層が設けられている。
【００２２】
そのため、図２に示すように、第１保護部材２１の表面２１ａ側を材料基板１１の第２面１１ｂ側に密着させれば、材料基板１１の第２面１１ｂ側に第１保護部材２１を貼ることができる。材料基板１１の第２面１１ｂ側に第１保護部材２１を貼ることで、後の各ステップで加わる衝撃等を緩和して、材料基板１１の破損等を防止できる。なお、材料基板１１の破損等が問題にならないようであれば、この第１保護部材貼着ステップを省略しても良い。
【００２３】
第１保護部材貼着ステップの後には、材料基板１１の第１面１１ａ側からコアドリルを切り込ませて、小型基板となる領域を区画するための溝を形成する溝形成ステップを行う。図３は、溝形成ステップについて説明するための斜視図であり、図４は、溝形成ステップについて説明するための一部断面側面図である。
【００２４】
溝形成ステップは、例えば、図３及び図４に示すコアドリル加工装置２を用いて行われる。コアドリル加工装置２は、材料基板１１を保持するためのチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４の上面の一部は、材料基板１１の第２面１１ｂ側（第１保護部材２１側）を吸引、保持する保持面になっている。
【００２５】
保持面は、チャックテーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面に作用させることで、材料基板１１は、チャックテーブル４に吸引、保持される。なお、このチャックテーブル４の代わりに、機械的又は電気的な別の方法で材料基板１１を保持するチャックテーブルを用いても良い。
【００２６】
チャックテーブル４の上方には、材料基板１１に環状の溝を形成するためのコアドリル（砥石工具）６が配置されている。コアドリル６は、例えば、昇降機構（不図示）によって支持され、鉛直方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル８を備えている。スピンドル８の下端側には、環状の下面を有する円筒状の中空ボディ１０が固定されている。
【００２７】
中空ボディ１０の環状の下面には、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂等の結合材で固定してなる複数の切削刃（砥石）１２が設けられている。スピンドル８の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル８に装着された中空ボディ１０及び切削刃１２は、この回転駆動源から伝わる力によって回転する。
【００２８】
溝形成ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル４に保持される。
【００２９】
次に、図３及び図４に示すように、中空ボディ１０及び切削刃１２を回転させながら、スピンドル８（中空ボディ１０及び切削刃１２）を下降させる。スピンドル８の下降速度は、例えば、材料基板１１の第１面１１ａ側に切削刃１２の先端が適切に押し当てられる範囲で調整される。これにより、材料基板１１の第１面１１ａ側に切削刃１２を切り込ませて、中空ボディ１０及び切削刃１２に対応する直径（内径，Ｄ２）の環状の溝１３ａを形成できる。なお、この溝１３ａによって囲まれる領域１５ａが、後に小型基板となる。
【００３０】
小型基板の仕上げ厚さをＴ２とする場合、本実施形態では、第１面１１ａからの深さがＴ２を超えるが、第２面１１ｂには達しない溝１３ａを形成する。すなわち、このような溝１３ａを形成できる位置までスピンドル８（中空ボディ１０及び切削刃１２）を下降させる。これにより、材料基板１１を第２面１１ｂ側から研削して仕上げ厚さ（Ｔ２）程度まで薄くすることで、溝１３ａを境に材料基板１１から小型基板を分離できるようになる。
【００３１】
溝形成ステップの後には、材料基板１１のノッチ１１ｃに基づいて、小型基板となる領域１５ａに結晶方位を示す目印部を形成する目印部形成ステップを行う。図５は、目印部形成ステップについて説明するための斜視図である。
【００３２】
目印部形成ステップは、例えば、図５に示すドリル加工装置２２を用いて行われる。ドリル加工装置２２は、材料基板１１を保持するためのチャックテーブル２４を備えている。チャックテーブル２４は、例えば、上述したコアドリル加工装置２のチャックテーブル４と同様に構成される。
【００３３】
このチャックテーブル２４の上方には、例えば、昇降機構（不図示）及び移動機構（不図示）によって支持され鉛直方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル２６が配置されている。スピンドル２６の下端部には、材料基板１１に円形の穴（目印部）を形成するためのドリル刃２８が固定されている。スピンドル２６の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル２６に装着されたドリル刃２８は、この回転駆動源から伝わる力によって回転する。
【００３４】
目印部形成ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル２４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル２４に保持される。次に、スピンドル２６をチャックテーブル２４に対して移動させ、領域１５ａ内の所定の位置にドリル刃２８の位置を合わせる。この所定の位置は、材料基板１１のノッチ１１ｃの位置等に基づいて決められる。
【００３５】
その後、図５に示すように、ドリル刃２８を回転させながら、スピンドル２６（ドリル刃）を下降させる。スピンドル２６の下降速度は、例えば、材料基板１１の第１面１１ａ側にドリル刃２８の先端が適切に押し当てられる範囲で調整される。これにより、材料基板１１の第１面１１ａ側にドリル刃２８を切り込ませて、小型基板の結晶方位を示すための任意の深さの穴（目印部）１７ａを領域１５ａ内に形成できる。なお、この穴１７ａは、材料基板１１を第２面１１ｂ側まで貫通するように形成されても良い。
【００３６】
目印部形成ステップの後には、材料基板１１の第１面１１ａ側を研削砥石で研削し、溝１３ａや穴１７ａの縁に発生したチッピング（欠け）を除去するためのチッピング除去ステップを行う。図６は、チッピング除去ステップについて説明するための一部断面側面図である。チッピング除去ステップは、例えば、図６に示す研削装置３２を用いて行われる。
【００３７】
研削装置３２は、材料基板１１を吸引、保持するためのチャックテーブル３４を備えている。チャックテーブル３４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル３４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル３４は、この移動機構によって水平方向に移動する。
【００３８】
チャックテーブル３４の上面の一部は、材料基板１１の第２面１１ｂ側（第１保護部材２１側）等を吸引、保持する保持面３４ａになっている。保持面３４ａは、チャックテーブル３４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面３４ａに作用させることで、材料基板１１は、チャックテーブル４に吸引、保持される。なお、このチャックテーブル３４の代わりに、機械的又は電気的な別の方法で材料基板１１を保持するチャックテーブルを用いても良い。
【００３９】
チャックテーブル３４の上方には、研削ユニット３６が配置されている。研削ユニット３６は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングには、スピンドル３８が収容されており、スピンドル３８の下端部には、円盤状のマウント４０が固定されている。
【００４０】
マウント４０の下面には、マウント４０と概ね同径の研削ホイール４２が装着されている。研削ホイール４２は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台４４を備えている。ホイール基台４４の下面には、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂等の結合材で固定してなる複数の研削砥石４６が環状に配列されている。
【００４１】
スピンドル３８の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研削ホイール４２は、この回転駆動源で発生する力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。研削ユニット３６の内部又は近傍には、純水等の研削液を材料基板１１等に対して供給するためのノズル（不図示）が設けられている。
【００４２】
チッピング除去ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル３４の保持面３４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル３４に保持される。
【００４３】
次に、チャックテーブル３４を研削ユニット３６の下方に移動させる。そして、図６に示すように、チャックテーブル３４と研削ホイール４２とをそれぞれ回転させて、研削液を材料基板１１の第１面１１ａ等に供給しながらスピンドルハウジング（スピンドル３８、研削ホイール４２）を下降させる。
【００４４】
スピンドルハウジングの下降速度は、材料基板１１の第１面１１ａ側に研削砥石４６の下面が適切に押し当てられる範囲で調整される。これにより、材料基板１１の第１面１１ａ側を研削して、溝１３ａや穴１７ａの縁に発生したチッピングを除去できる。例えば、チッピングを概ね除去できる程度まで材料基板１１が研削されると、チッピング除去ステップは終了する。
【００４５】
チッピング除去ステップの後には、材料基板１１の第１面１１ａ側を研磨パッドで研磨する研磨ステップを行う。図７は、研磨ステップについて説明するための一部断面側面図である。研磨ステップは、例えば、図７に示す研磨装置５２を用いて行われる。研磨装置５２は、材料基板１１を吸引、保持するためのチャックテーブル５４を備えている。
【００４６】
チャックテーブル５４は、例えば、上述した研削装置３２のチャックテーブル３４と同様に構成される。すなわち、チャックテーブル５４の上面の一部は、材料基板１１の第２面１１ｂ側（第１保護部材２１側）を吸引、保持する保持面５４ａになっている。このチャックテーブル５４の上方には、研磨ユニット５６が配置されている。
【００４７】
研磨ユニット５６は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングには、スピンドル５８が収容されており、スピンドル５８の下端部には、円盤状のマウント６０が固定されている。マウント６０の下面には、マウント６０と概ね同径の研磨パッド６２が装着されている。研磨パッド６２は、例えば、不織布や発泡ウレタン等でなる研磨布を含んで構成される。
【００４８】
スピンドル５８の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研磨パッド６２は、この回転駆動源で発生する力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。研磨ユニット５６の内部又は近傍には、例えば、砥粒が分散された研磨液（スラリー）を材料基板１１等に対して供給するためのノズル（不図示）が設けられている。
【００４９】
研磨ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル５４の保持面５４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル５４に保持される。
【００５０】
次に、チャックテーブル５４を研磨ユニット５６の下方に移動させる。そして、図７に示すように、チャックテーブル５４と研磨パッド６２とをそれぞれ回転させて、研磨液を材料基板１１の第１面１１ａ等に供給しながらスピンドルハウジング（スピンドル５８、研磨パッド６２）を下降させる。スピンドルハウジングの下降速度は、材料基板１１の第１面１１ａ側に研磨パッド６２の下面が適切に押し当てられる範囲で調整される。
【００５１】
これにより、材料基板１１の第１面１１ａ側を更に平坦化できる。なお、この研磨ステップでは、研磨液を用いない乾式研磨が採用されても良い。また、上述した研削ステップによって必要な平坦性が得られる場合には、この研磨ステップを省略することもできる。
【００５２】
研磨ステップの後には、材料基板１１の第１面１１ａ側に第２保護部材を貼る第２保護部材貼着ステップを行う。図８は、第２保護部材貼着ステップについて説明するための斜視図である。第２保護部材３１は、例えば、第１保護部材２１と同様のフィルム（テープ）であり、その表面３１ａ側には、粘着力を有する糊層が設けられている。
【００５３】
そのため、図８に示すように、第２保護部材３１の表面３１ａ側を材料基板１１の第１面１１ａ側に密着させれば、材料基板１１の第１面１１ａ側に第２保護部材３１を貼ることができる。材料基板１１の第１面１１ａ側に第２保護部材３１を貼ることで、後の各ステップで加わる衝撃等を緩和して、材料基板１１の破損等を防止できる。なお、第２保護部材３１を材料基板１１に貼る前、又は貼った後には、第２面１１ｂ側の第１保護部材２１を材料基板１１から剥離、除去する。
【００５４】
第１保護部材貼着ステップの後には、材料基板１１の第２面１１ｂ側を研削砥石で研削し、小型基板の仕上げ厚さ（Ｔ２）程度にまで材料基板１１を薄くして材料基板１１から小型基板を分離する分離ステップを行う。図９は、分離ステップについて説明するための一部断面側面図である。分離ステップは、例えば、上述した研削装置３２を用いて行われる。
【００５５】
分離ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第２保護部材３１の裏面３１ｂをチャックテーブル３４の保持面３４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第２面１１ｂ側が上方に露出した状態でチャックテーブル３４に保持される。
【００５６】
次に、チャックテーブル３４を研削ユニット３６の下方に移動させる。そして、図９に示すように、チャックテーブル３４と研削ホイール４２とをそれぞれ回転させて、研削液を材料基板１１の第２面１１ｂ等に供給しながらスピンドルハウジング（スピンドル３８、研削ホイール４２）を下降させる。
【００５７】
スピンドルハウジングの下降速度は、材料基板１１の第２面１１ｂ側に研削砥石４６の下面が適切に押し当てられる範囲で調整される。これにより、材料基板１１の第２面１１ｂ側を研削して、材料基板１１を薄くできる。例えば、材料基板１１が仕上げ厚み（Ｔ２）程度まで薄くなり、第２面１１ｂ側に溝１３ａが露出すると、材料基板１１から小型基板１９（図１０参照）が分離される。このように、材料基板１１から小型基板１９が分離されると、分離ステップは終了する。
【００５８】
なお、本実施形態では、１組の研削ユニット３６（研削砥石４６）を用いて材料基板１１の第２面１１ｂ側を研削しているが、２組以上の研削ユニット（研削砥石）を用いて材料基板１１の第２面１１ｂ側を研削することもできる。例えば、径が大きい砥粒で構成される研削砥石を用いて粗い研削を行い、径が小さい砥粒で構成される研削砥石を用いて仕上げの研削を行うことで、研削に要する時間を大幅に長くすることなく第２面１１ｂの平坦性を高められる。
【００５９】
分離ステップの後には、第２保護部材３１を小型基板１９から剥離して、材料基板１１から小径基板１９を離脱させる離脱ステップを行う。図１０は、離脱ステップについて説明するための断面図である。小径基板１９は、上述した一連のステップによって材料基板１１から分離されているので、図１０に示すように、第２保護部材３１を小型基板１９から剥離することで、小径基板１９を材料基板１１から離脱させることができる。これにより、円盤状の小径基板１９が完成する。
【００６０】
以上のように、本実施態様に係る基板の製造方法では、材料基板１１の第１面１１ａ側にコアドリル（砥石工具）６を切り込ませ、小型基板１９となる領域１５ａを区画するように第２面１１ｂに達しない深さの溝１３ａを形成してから、第２面１１ｂ側を研削砥石４６で研削して材料基板１１から小型基板１９を分離するので、材料基板１１をくり抜く従来の方法等に比べて、小型基板１９がコアドリル６の内部に嵌り、コアドリル６から小型基板１９を取り出せなくなったり、コアドリル６から小型基板１９が脱落して破損したりすることがない。つまり、小型基板１９が破損する可能性を低く抑えられる。
【００６１】
また、本実施形態に係る基板の製造方法では、材料基板１１の第１面１１ａ側に溝１３ａを形成した後に、材料基板１１の第１面１１ａ側を研削砥石４６で研削するので、溝１３ａを形成する際に溝１３ａの縁にチッピングが発生したとしても、このチッピングを除去して品質の良い小型基板１９が得られる。
【００６２】
更に、本実施形態に係る基板の製造方法では、薄い小型基板１９を製造する際に、予め材料基板１９を薄くしておく必要がないので、材料基板１９を薄くした後の搬送等の回数を減らして材料基板１９が破損する可能性を低く抑えられる。このように、本実施形態に係る基板の製造方法によれば、破損の可能性を低く抑えながら品質の良い小型基板１９を製造できる。
【００６３】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態の溝形成ステップでは、コアドリル加工装置２を用いて環状の溝１３ａを形成することによって小型基板１９となる領域１５ａを区画しているが、他の方法で溝を形成することもできる。図１１は、変形例に係る溝形成ステップについて説明するための斜視図である。
【００６４】
変形例に係る溝形成ステップは、例えば、図１１に示す切削装置７２を用いて行われる。切削装置７２は、材料基板１１を吸引、保持するためのチャックテーブル７４を備えている。チャックテーブル７４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル７４の下方には、加工送り機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル７４は、この加工送り機構によって加工送り方向（第１水平方向）に移動する。
【００６５】
チャックテーブル７４の上面の一部は、材料基板１１の第２面１１ｂ側（第１保護部材２１側）を吸引、保持する保持面となっている。この保持面は、チャックテーブル７４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面に作用させることで、材料基板１１は、チャックテーブル７４に吸引、保持される。なお、このチャックテーブル７４の代わりに、機械的又は電気的な別の方法で材料基板１１を保持するチャックテーブルを用いても良い。
【００６６】
チャックテーブル７４の上方には、材料基板１１を切削加工するための切削ユニット７６が配置されている。切削ユニット７６は、加工送り方向に対して概ね垂直な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、環状の切削ブレード７８が装着されている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード７８は、この回転駆動源から伝わる力によって回転する。
【００６７】
切削ユニット７６は、昇降機構（不図示）及び割り出し送り機構（不図示）に支持されている。切削ユニット７６は、この昇降機構によって鉛直方向に移動（昇降）し、割り出し送り機構によって加工送り方向に概ね垂直な割り出し送り方向（第２水平方向）に移動する。
【００６８】
変形例に係る溝形成ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル７４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル７４に保持される。
【００６９】
次に、チャックテーブル７４を回転させて、予め材料基板１１に設定しておいた任意の溝形成予定ラインを加工送り方向に対して平行にする。更に、チャックテーブル７４と切削ユニット７６とを相対的に移動させて、切削ブレード７８を、任意の溝形成予定ラインの延長線上に合わせる。その後、回転させた切削ブレード１０の下端を、第１面１１ａからの深さがＴ２を超え、第２面１１ｂに達しない位置まで下降させた上で、チャックテーブル７４を加工送り方向に移動させる。
【００７０】
これにより、切削ブレード７８を材料基板１１に切り込ませて、対象の溝形成予定ラインに沿う直線状の溝１３ｂを形成できる。この動作を繰り返し、図１１に示すように、互いに交差する複数の溝形成予定ラインに沿う直線状の溝１３ｂを形成する。全ての溝形成予定ラインに沿って溝１３ｂが形成され小型基板となる領域１５ｂが区画されると、変形例に係る溝形成ステップは終了する。なお、この溝形成ステップでは、平面視で矩形状の領域１５ｂが区画される。
【００７１】
また、上記実施形態では、溝形成ステップの後、チッピング除去ステップの前に目印部形成ステップを行っているが、目印部形成ステップは、離脱ステップの前の任意のタイミングで行うことができる。例えば、分離ステップの後に目印部形成ステップを行っても良い。この場合には、分離された小型基板１９に対して、第２面１１ｂ側から穴１７ａ（目印部）を形成することになる。
【００７２】
また、上記実施形態の目印部形成ステップでは、ドリル加工装置２２を用いて目印部となる穴１７ａを形成しているが、他の方法で目印部を形成しても良い。図１２は、第１変形例に係る目印部形成ステップについて説明するための斜視図であり、図１３は、第２変形例に係る目印部形成ステップについて説明するための斜視図である。
【００７３】
第１変形例に係る目印部形成ステップは、例えば、図１２に示すレーザー加工装置８２を用いて行われる。レーザー加工装置８２は、材料基板１１を吸引、保持するためのチャックテーブル８４を備えている。チャックテーブル８４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル８４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル８４は、この移動機構によって水平方向に移動する。
【００７４】
チャックテーブル８４の上面の一部は、材料基板１１の第２面１１ｂ側（第１保護部材２１側）を吸引、保持する保持面となっている。この保持面は、チャックテーブル８４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面に作用させることで、材料基板１１は、チャックテーブル８４に吸引、保持される。なお、このチャックテーブル８４の代わりに、機械的又は電気的な別の方法で材料基板１１を保持するチャックテーブルを用いても良い。
【００７５】
チャックテーブル８４の上方には、レーザー照射ユニット８６が配置されている。レーザー照射ユニット８６は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザービーム８８を所定の位置に照射、集光する。レーザー発振器は、例えば、材料基板１１に対して吸収性を有する波長（吸収され易い波長）のレーザービーム８８をパルス発振できるように構成されている。
【００７６】
第１変形例に係る目印部形成ステップでは、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル８４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル８４に保持される。次に、チャックテーブル８４を移動、回転させ、領域１５ａ（又は領域１５ｂ）内の所定の位置にレーザー照射ユニット８６の位置を合わせる。この所定の位置は、材料基板１１のノッチ１１ｃの位置等に基づいて決められる。
【００７７】
そして、図１２に示すように、レーザー照射ユニット８６から材料基板１１の第１面１１ａに向けてレーザービーム８８を照射させる。これにより、材料基板１１をアブレーション加工して、小型基板１９の結晶方位を示すための任意の深さの穴（目印部）１７ｂを領域１５ａ（又は領域１５ｂ）内に形成できる。なお、この穴１７ｂは、材料基板１１を第２面１１ｂ側まで貫通するように形成されても良い。
【００７８】
第２変形例に係る目印部形成ステップは、例えば、上述した切削装置７２を用いて行われる。具体的には、まず、材料基板１１に貼られている第１保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル７４の保持面に接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、材料基板１１は、第１面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル７４に保持される。
【００７９】
次に、チャックテーブル７４を回転させ、また、チャックテーブル７４と切削ユニット７６とを相対的に移動させて、領域１５ａ（又は領域１５ｂ）内の所定の位置に切削ブレード７８の位置を合わせる。この所定の位置は、材料基板１１のノッチ１１ｃの位置等に基づいて決められる。
【００８０】
その後、図１３に示すように、回転させた切削ブレード７８を下降させる。切削ブレード７８の下降速度は、例えば、材料基板１１の第１面１１ａ側に切削ブレード７８の下端が適切に押し当てられる範囲で調整される。これにより、材料基板１１の第１面１１ａ側に切削ブレード７８を切り込ませて、小型基板１９の結晶方位を示すための任意の深さの溝（目印部）１７ｃを領域１５ａ（又は領域１５ｂ）内に形成できる。なお、この溝１７ｃは、材料基板１１を第２面１１ｂ側まで貫通するように形成されても良い。
【００８１】
また、上記実施形態では、材料基板１１の第１面１１ａ側を研磨する研磨ステップを行っているが、この研磨ステップとともに、又は、この研磨ステップに代えて、材料基板１１の第２面１１ｂ側を研磨する研磨ステップを行っても良い。材料基板１１の第２面１１ｂ側を研磨するための研磨ステップは、例えば、分離ステップの後、離脱ステップの前に行うことができる。
【００８２】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８３】
１１  材料基板
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１１ｃ  ノッチ（目印）
１３ａ，１３ｂ  溝
１５ａ，１５ｂ  領域
１７ａ，１７ｂ  穴（目印部）
１７ｃ  溝（目印部）
１９  小型基板
２１  第１保護部材
２１ａ  表面
２１ｂ  裏面
３１  第２保護部材
３１ａ  表面
３１ｂ  裏面
２  コアドリル加工装置
４  チャックテーブル
６  コアドリル（砥石工具）
８  スピンドル
１０  中空ボディ
１２  切削刃（砥石）
２２  ドリル加工装置
２４  チャックテーブル
２６  スピンドル
２８  ドリル刃
３２  研削装置
３４  チャックテーブル
３４ａ  保持面
３６  研削ユニット
３８  スピンドル
４０  マウント
４２  研削ホイール
４４  ホイール基台
４６  研削砥石
５２  研磨装置
５４  チャックテーブル
５４ａ  保持面
５６  研磨ユニット
５８  スピンドル
６０  マウント
６２  研磨パッド
７２  切削装置
７４  チャックテーブル
７６  切削ユニット
７８  切削ブレード
８２  レーザー加工装置
８４  チャックテーブル
８６  レーザー照射ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018075694.tif 000011
【図１０】
2018075694.tif 000012
【図１１】
2018075694.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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