(57)【要約】【課題】カバーの広い領域から光を発することができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、例えば基板２、複数のＬＥＤパッケージ３、複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５及びカバー１４を備える。複数のＬＥＤパッケージ３は、第１方向に沿うように配置される。複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、第１方向に沿うように配置される。複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、第１方向に沿うように配置される。複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、ＬＥＤパッケージ３より、第１方向に沿う縁２ｂに近い位置に配置される。複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、ＬＥＤパッケージ３より、第１方向に沿う縁２ｃに近い位置に配置される。【選択図】図３
2018116847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な第１表面が形成され、第１方向の長さより前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が小さい基板と、
前記基板の前記第１表面に設けられ、前記第１方向に沿うように配置された複数の第１発光素子と、
前記基板の前記第１表面に設けられ、前記第１方向に沿うように配置された複数の第２発光素子と、
前記基板の前記第１表面に設けられ、前記第１方向に沿うように配置された複数の第３発光素子と、
前記基板の前記第１表面側を覆うカバーと、
を備え、
前記複数の第２発光素子は、前記第１発光素子より、前記基板に形成された前記第１方向に沿う第１縁に近い位置に配置され、
前記複数の第３発光素子は、前記第１発光素子より、前記基板に形成された前記第１方向に沿う第２縁に近い位置に配置され、
前記第２発光素子の照射角度は前記第１発光素子の照射角度より大きく、
前記第３発光素子の照射角度は前記第１発光素子の照射角度より大きい照明装置。
【請求項２】
前記第１発光素子は、前記第２方向から見て、前記第２発光素子及び前記第３発光素子に重ならないように配置された請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の第２発光素子のうちの一つは、前記第１発光素子より、前記基板に形成された前記第２方向に沿う第３縁に近い位置に配置され、
前記複数の第２発光素子のうちの他の一つは、前記第１発光素子より、前記基板に形成された前記第２方向に沿う第４縁に近い位置に配置された請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記複数の第３発光素子のうちの一つは、前記第１発光素子より、前記基板に形成された前記第２方向に沿う第３縁に近い位置に配置され、
前記複数の第３発光素子のうちの他の一つは、前記第１発光素子より、前記基板に形成された前記第２方向に沿う第４縁に近い位置に配置された請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記基板が設けられた支持部材と、
前記支持部材に設けられ、前記支持部材に対して前記基板の反対側に配置された第１点灯装置と、
前記支持部材に設けられ、前記支持部材に対して前記基板の反対側に配置された第２点灯装置と、
を更に備え、
前記第１点灯装置は、前記複数の第１発光素子に電力を供給し、
前記第２点灯装置は、前記複数の第２発光素子と前記複数の第３発光素子とに電力を供給する請求項１から請求項４の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記基板が設けられた支持部材を更に備え、
前記カバーは、前記支持部材に設けられ、
前記第２発光素子の側面のうち前記第１縁側を向く第１側面は、前記カバーに対向し、
前記第２発光素子は前記第１側面から光を発し、
前記第３発光素子の側面のうち前記第２縁側を向く第２側面は、前記カバーに対向し、
前記第３発光素子は前記第２側面から光を発する請求項１から請求項４の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第１発光素子は、前記第１表面と同じ方向を向く上面から光を発し、前記第１方向を向く側面及び前記第２方向を向く側面からは光を発しない請求項１から請求項６の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１発光素子はＬＥＤパッケージ又はＳＭＤ−ＬＥＤであり、
前記第２発光素子及び前記第３発光素子はＣＳＰ−ＬＥＤである請求項１から請求項７の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８の何れか一項に記載の照明装置と、
前記照明装置が固定され、前記照明装置を壁面或いは天井面に取り付けるための設置部材と、
を備えた照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置と照明器具とに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、直管形ランプが記載されている。特許文献１に記載された直管形ランプは、基板及び複数のＬＥＤパッケージを有するＬＥＤモジュールを備える。ＬＥＤパッケージは、基板に一列に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２２２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤパッケージは、基板の実装面と同じ方向を向く表面から光を発する。このため、ＬＥＤモジュールを覆うカバーの中央部分にしかＬＥＤパッケージからの光が当たらず、その周辺部分が暗くなるといった問題があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、カバーの広い領域から光を発することができる照明装置を提供することである。また、そのような照明装置を備えた照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る照明装置は、平坦な第１表面が形成され、第１方向の長さより第１方向に直交する第２方向の幅の方が小さい基板と、基板の第１表面に設けられ、第１方向に沿うように配置された複数の第１発光素子と、基板の第１表面に設けられ、第１方向に沿うように配置された複数の第２発光素子と、基板の第１表面に設けられ、第１方向に沿うように配置された複数の第３発光素子と、基板の第１表面側を覆うカバーとを備える。複数の第２発光素子は、第１発光素子より、基板に形成された第１方向に沿う第１縁に近い位置に配置される。複数の第３発光素子は、第１発光素子より、基板に形成された第１方向に沿う第２縁に近い位置に配置される。第２発光素子の照射角度は第１発光素子の照射角度より大きい。第３発光素子の照射角度は第１発光素子の照射角度より大きい。
【０００７】
この発明に係る照明器具は、上記照明装置と、照明装置が固定され、照明装置を壁面或いは天井面に取り付けるための設置部材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
この発明に係る照明装置では、基板に複数の第１発光素子と複数の第２発光素子と複数の第３発光素子とが設けられる。複数の第２発光素子は、第１発光素子より、基板に形成された第１方向に沿う第１縁に近い位置に配置される。複数の第３発光素子は、第１発光素子より、基板に形成された第１方向に沿う第２縁に近い位置に配置される。第２発光素子の照射角度は第１発光素子の照射角度より大きい。第３発光素子の照射角度は第１発光素子の照射角度より大きい。この発明に係る照明装置であれば、カバーの広い領域から光を発することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１における照明装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図３】ＬＥＤパッケージ、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤが基板に実装された状態を示す図である。
【図４】ＬＥＤパッケージの外観を示す図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図６】第１ＣＳＰ−ＬＥＤの外観を示す図である。
【図７】照明装置の他の外観を示す斜視図である。
【図８】ＬＥＤパッケージ、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤの配線状態を示す図である。
【図９】図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。
【図１０】照明装置の発光領域を示す図である。
【図１１】照明装置及び設置部材を備えた照明器具の例を示す図である。
【図１２】ＬＥＤパッケージが基板に実装された状態を示す図である。
【図１３】図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。
【図１４】比較例の発光領域を示す図である。
【図１５】照明装置の他の例を示す図である。
【図１６】ＬＥＤパッケージ、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤの他の配線状態を示す図である。
【図１７】図１６のＪ−Ｊ断面を示す図である。
【図１８】図１７のＫ−Ｋ断面を示す図である。
【図１９】ＬＥＤパッケージ、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤが基板に実装された状態を示す図である。
【図２０】照明装置の発光領域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
添付の図面を参照し、本発明を説明する。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１における照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面を示す図である。照明装置１は、例えば基板２、複数のＬＥＤパッケージ３、複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４、複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５、筐体１３及びカバー１４を備える。
【００１２】
図３は、ＬＥＤパッケージ３、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５が基板２に実装された状態を示す図である。基板２に、平坦な表面２ａが形成される。基板２は、図３に示すように、Ｘ軸方向の長さよりＸ軸方向に直交するＹ軸方向の幅の方が小さい。基板２に、縁２ｂ、縁２ｃ、縁２ｄ及び縁２ｅが形成される。縁２ｂは、基板２に形成された縁のうちＸ軸方向に沿う一方の縁である。縁２ｃは、基板２に形成された縁のうちＸ軸方向に沿うもう一方の縁である。縁２ｄは、基板２に形成された縁のうちＹ軸方向に沿う一方の縁である。縁２ｅは、基板２に形成された縁のうちＹ軸方向に沿うもう一方の縁である。
【００１３】
図３は、基板２が長方形である例を示す。図３に示す例では、縁２ｂと縁２ｃとは平行である。縁２ｄと縁２ｅとは平行である。縁２ｂと縁２ｄとは直交する。基板２の形状は長方形に限定されない。
【００１４】
基板２の表面２ａに、複数のＬＥＤパッケージ３が設けられる。ＬＥＤパッケージ３は、Ｘ軸方向に沿うように配置される。図３は、ＬＥＤパッケージ３がＸ軸方向に等間隔で一列に配置される例を示す。ＬＥＤパッケージ３は、例えば表面２ａにおいてＹ軸方向の中央部分に配置される。
【００１５】
図４は、ＬＥＤパッケージ３の外観を示す図である。図５は、図４のＢ−Ｂ断面を示す図である。ＬＥＤパッケージ３は、例えばＬＥＤチップ６、パッケージ基板７、リフレクタ８、封止樹脂９及びボンディングワイヤ１０を備える。
【００１６】
ＬＥＤチップ６は、パッケージ基板７上に設けられる。リフレクタ８は、ＬＥＤチップ６の周囲を囲むように配置される。リフレクタ８の表面のうちＬＥＤチップ６の方向を向く表面は、反射面である。パッケージ基板７とリフレクタ８とによって形成された窪みに、封止樹脂９が充填される。封止樹脂９には蛍光体が含まれる。ＬＥＤチップ６は、封止樹脂９に覆われる。ＬＥＤチップ６の発光部を形成するＰ／Ｎ層は、パッケージ基板７に形成されたＰ／Ｎ電極にボンディングワイヤ１０によってそれぞれ接続される。
【００１７】
ＬＥＤパッケージ３の上面の一部は、封止樹脂９によって形成される。なお、ＬＥＤパッケージ３については、図５に示す向きを基準に上下を特定する。ＬＥＤパッケージ３の側面は、リフレクタ８によって形成される。ＬＥＤパッケージ３の裏面は、パッケージ基板７によって形成される。ＬＥＤチップ６の発光部から発せられた光は、封止樹脂９を通過し、ＬＥＤパッケージ３の上面から放射される。ＬＥＤチップ６の発光部から発せられた光の一部は、リフレクタ８の表面に当たり、リフレクタ８の表面で反射する。リフレクタ８の表面で反射した光は、封止樹脂９を通過し、ＬＥＤパッケージ３の上面から放射される。即ち、ＬＥＤパッケージ３の上面は発光面である。ＬＥＤパッケージ３は、側面及び裏面からは光を発しない。
【００１８】
ＬＥＤパッケージ３は、パッケージ基板７が基板２の表面２ａに対向するように配置される。このため、ＬＥＤパッケージ３の表面のうちＸ軸方向を向く表面は、光を発しない側面である。ＬＥＤパッケージ３の表面のうちＹ軸方向を向く表面は、光を発しない側面である。本実施の形態に示す例では、ＬＥＤパッケージ３は、表面２ａと同じ方向を向く上面からのみ光を発する。
【００１９】
基板２の表面２ａに、複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４が設けられる。ＣＳＰは、Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅの略である。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、Ｘ軸方向に沿うように配置される。図３は、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４がＸ軸方向に等間隔で一列に配置される例を示す。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、例えば一列に並ぶＬＥＤパッケージ３と縁２ｂとの間に配置される。即ち、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、ＬＥＤパッケージ３より縁２ｂに近い位置に配置される。
【００２０】
図３に示す例では、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、Ｙ軸方向から見て、互いに隣接する２つのＬＥＤパッケージ３の間に配置される。ＬＥＤパッケージ３は、Ｙ軸方向から見て、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４に重ならないように配置される。Ｙ軸方向から見ると、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４とＬＥＤパッケージ３とは交互に並ぶ。
【００２１】
図６は、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の外観を示す図である。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、例えば発光層１１及び封止樹脂層１２を備える。封止樹脂層１２には蛍光体が含まれる。発光層１１は、例えばＰ層及びＮ層からなり、ｐｎ接合面で電子とホールとが再結合することによって光を発する。発光層１１の裏面には、Ｐ／Ｎ層とそれぞれ接続されるＰ／Ｎ電極が形成される。
【００２２】
第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、ＬＥＤパッケージ３のようにリフレクタを備えていない。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の上面と側面の一部とは、封止樹脂層１２によって形成される。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の裏面は、発光層１１によって形成される。発光層１１から発せられた光は、封止樹脂層１２を通過し、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の上面及び側面から放射される。即ち、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４に関しては、上面及び側面が発光面である。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、裏面からは光を発しない。
【００２３】
第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、発光層１１が基板２の表面２ａに対向するように配置される。このため、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、表面２ａと同じ方向を向く上面から光を発する。また、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、Ｘ軸方向を向く側面及びＹ軸方向を向く側面からも光を発する。
【００２４】
基板２の表面２ａに、複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５が設けられる。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、Ｘ軸方向に沿うように配置される。図３は、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５がＸ軸方向に等間隔で一列に配置される例を示す。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、例えば一列に並ぶＬＥＤパッケージ３に対し、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の反対側に配置される。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、例えば一列に並ぶＬＥＤパッケージ３と縁２ｃとの間に配置される。即ち、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、ＬＥＤパッケージ３より縁２ｃに近い位置に配置される。
【００２５】
図３に示す例では、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、Ｙ軸方向から見て、互いに隣接する２つのＬＥＤパッケージ３の間に配置される。ＬＥＤパッケージ３は、Ｙ軸方向から見て第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５に重ならないように配置される。Ｙ軸方向から見ると、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５とＬＥＤパッケージ３とは交互に並ぶ。
【００２６】
第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４と同じ構造である。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、図６に示すように、例えば発光層１１及び封止樹脂層１２を備える。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、ＬＥＤパッケージ３のようにリフレクタを備えていない。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の上面と側面の一部とは、封止樹脂層１２によって形成される。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の裏面は、発光層１１によって形成される。発光層１１から発せられた光は、封止樹脂層１２を通過し、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の上面及び側面から放射される。即ち、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５に関しては、上面及び側面が発光面である。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、裏面からは光を発しない。
【００２７】
第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、発光層１１が基板２の表面２ａに対向するように配置される。このため、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、表面２ａと同じ方向を向く上面から光を発する。また、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、Ｘ軸方向を向く側面及びＹ軸方向を向く側面からも光を発する。
【００２８】
基板２は、筐体１３に設けられる。図２に示す筐体１３は、基板２が設けられる支持部材の一例である。基板２は、固定及び放熱のため、裏面が筐体１３に密着した状態で筐体１３に設けられる。基板２の裏面は、表面２ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。筐体１３に、カバー１４が設けられる。カバー１４は、基板２の表面２ａ側を覆う。筐体１３にカバー１４が取り付けられると、基板２は、筐体１３とカバー１４とによって囲まれた空間に配置される。筐体１３にカバー１４が取り付けられると、基板２の表面２ａはカバー１４に対向する。また、ＬＥＤパッケージ３の上面及びＹ軸方向を向く側面はカバー１４に対向する。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の上面はカバー１４に対向する。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４のＹ軸方向を向く側面のうち、縁２ｂ側を向く側面はカバー１４に対向する。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の上面はカバー１４に対向する。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５のＹ軸方向を向く側面のうち、縁２ｃ側を向く側面はカバー１４に対向する。
【００２９】
図７は、照明装置１の他の外観を示す斜視図である。図７は、照明装置１を裏側から見た状態を示す。図８は、ＬＥＤパッケージ３、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の配線状態を示す図である。
【００３０】
図８に示すように、基板２に設けられた複数のＬＥＤパッケージ３は、配線パターン１５によって直列に電気接続される。配線パターン１５の一端に＋側コネクタ１６が設けられる。＋側コネクタ１６は、例えば、ＬＥＤパッケージ３ａのアノード側に接続され、且つＬＥＤパッケージ３ａより縁２ｄに近い位置に配置される。ＬＥＤパッケージ３ａは、ＬＥＤパッケージ３のうち、縁２ｄに最も近い位置に配置されたＬＥＤパッケージである。配線パターン１５の他端に−側コネクタ１７が設けられる。−側コネクタ１７は、例えば、ＬＥＤパッケージ３ａより縁２ｄに近い位置に配置される。＋側コネクタ１６及び−側コネクタ１７の代わりに速結端子を用いても良い。＋側コネクタ１６及び−側コネクタ１７の代わりに、配線を半田付けするための銅箔パッドを用いても良い。
【００３１】
図８に示すように、基板２に設けられた複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、配線パターン１８によって直列に電気接続される。配線パターン１８の一端に＋側コネクタ１９が設けられる。＋側コネクタ１９は、例えば、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ａのアノード側に接続され、且つ第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ａより縁２ｅに近い位置に配置される。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ａは、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５のうち、縁２ｅに最も近い位置に配置された第２ＣＳＰ−ＬＥＤである。配線パターン１８の他端に−側コネクタ２０が設けられる。−側コネクタ２０は、例えば、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ａのカソード側に接続され、且つ第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ａより縁２ｅに近い位置に配置される。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ａは、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４のうち、縁２ｅに最も近い位置に配置された第１ＣＳＰ−ＬＥＤである。＋側コネクタ１９及び−側コネクタ２０の代わりに速結端子を用いても良い。＋側コネクタ１９及び−側コネクタ２０の代わりに、配線を半田付けするための銅箔パッドを用いても良い。
【００３２】
図７に示すように、照明装置１は、例えば点灯装置２１及び点灯装置２２を更に備える。点灯装置２１は、筐体１３に設けられる。点灯装置２１は、筐体１３に対して基板２の反対側に配置される。例えば、点灯装置２１は、筐体１３に形成された面のうち、基板２が設けられた面が向く方向とは反対の方向を向く面に取り付けられる。基板２が筐体１３に取り付けられると、基板２の縁２ｄが筐体１３の一方の端部１３ａより他方の端部１３ｂに近い位置に配置される。点灯装置２１は、筐体１３の一方の端部１３ａより他方の端部１３ｂに近い位置に配置される。
【００３３】
点灯装置２１は、基板２に設けられた複数のＬＥＤパッケージ３に直流の電力を供給する。点灯装置２１は、例えばコンバータ回路及び制御回路を備える。点灯装置２１から延びた＋側配線２３は、＋側コネクタ１６に接続される。点灯装置２１から延びた−側配線２４は、−側コネクタ１７に接続される。
【００３４】
点灯装置２２は、筐体１３に設けられる。点灯装置２２は、筐体１３に対して基板２の反対側に配置される。例えば、点灯装置２２は、筐体１３に形成された面のうち、基板２が設けられた面が向く方向とは反対の方向を向く面に取り付けられる。基板２が筐体１３に取り付けられると、基板２の縁２ｅが筐体１３の他方の端部１３ｂより一方の端部１３ａに近い位置に配置される。点灯装置２２は、筐体１３の他方の端部１３ｂより一方の端部１３ａに近い位置に配置される。
【００３５】
点灯装置２２は、基板２に設けられた複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５に直流の電力を供給する。点灯装置２２は、例えばコンバータ回路及び制御回路を備える。点灯装置２２から延びた＋側配線２５は、＋側コネクタ１９に接続される。点灯装置２２から延びた−側配線２６は、−側コネクタ２０に接続される。
【００３６】
照明装置１が点灯装置２１及び点灯装置２２を備えていれば、ＬＥＤパッケージ３の調光率と第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の調光率とを独立に変えることが可能である。
【００３７】
図９は、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。図９は、ＬＥＤパッケージ３、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５が光を発している状態を示す。図１０は、照明装置１の発光領域を示す図である。
【００３８】
図９は、照明装置１が天井等に設置された例を示す。例えば、照明装置１は設置部材（図９では図示せず）に固定される。図１１は、照明装置１及び設置部材１０１を備えた照明器具１００の例を示す図である。設置部材１０１は、天井及び壁等に直接取り付けられる部材である。照明装置１は、設置部材１０１を介して壁面及び天井面に取り付けられる。図１１は、設置部材１０１を見やすくするため、設置部材１０１から照明装置１を取り外した状態を示している。図９に示す設置状態では、ＬＥＤパッケージ３は、上述した上面が下方を向く。同様に、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、上述した上面が下方を向く。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、上述した上面が下方を向く。また、図９では、ＬＥＤパッケージ３から発せられた光を実線の矢印Ｃで示す。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４から発せられた光を破線の矢印Ｄで示す。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５から発せられた光を破線の矢印Ｅで示す。
【００３９】
上述したように、ＬＥＤパッケージ３では、ＬＥＤチップ６の周囲がリフレクタ８によって囲まれている。このため、ＬＥＤパッケージ３は、側面から光を発しない。図９に示す例であれば、ＬＥＤパッケージ３は、下向きの発光面から光を発する。ＬＥＤパッケージ３の発光面からは、下向き及び斜め下向きに光が発せられる。ＬＥＤパッケージ３から発せられた光は、カバー１４を透過し、照明装置１から放射される。以下に、図１２から図１４も参照し、ＬＥＤパッケージ３から発せられた光について詳しく説明する。
【００４０】
図１２は、ＬＥＤパッケージ３が基板２に実装された状態を示す図である。ＬＥＤパッケージ３は、図示しない配線パターンによって直列に電気接続される。図１２に示す例では、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は基板２に実装されていない。即ち、図１２に示す例は、図３に示す例から第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５を除いたものに相当する。図１３は、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。図１３に示す例は、照明装置１が図３に示すＬＥＤモジュールを備える代わりに図１２に示すＬＥＤモジュールを備える例を示す。図１３に示す実線の矢印Ｃは、ＬＥＤパッケージ３から発せられた光を示す。図１３に示す実線の矢印Ｃは、図９に示す実線の矢印Ｃと同じである。即ち、ＬＥＤパッケージ３の下向きの発光面からは、下向き及び斜め下向きに光が発せられる。
【００４１】
図１４は、比較例の発光領域を示す図である。図１４は、図１３に示す照明装置の外観を示す。上述したように、ＬＥＤパッケージ３は側面から光を発しない。このため、ＬＥＤパッケージ３からの光がカバー１４に当たる領域は、カバー１４の中央部分に限られる。図１４では、ＬＥＤパッケージ３からの光がカバー１４に当たる領域を破線Ｇで示している。図１４に示す照明装置を下方から見ると、破線Ｇで囲まれた領域は明るく見える。一方、破線Ｇの外側の領域には光が当たっていないため、当該領域は暗く見える。特に、カバー１４のうち、ＬＥＤパッケージ３の側方に配置された部分に、ＬＥＤパッケージ３からの光は当たらない。ＬＥＤパッケージ３とカバー１４との距離が近づくほど、暗く見える領域は広くなる。
【００４２】
一方、図８及び図９に示す例では、ＬＥＤパッケージ３より縁２ｂに近い位置に第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４が配置される。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、ＬＥＤパッケージ３のようにリフレクタを備えていない。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４では、下方を向く上面に加え、側面が発光面となる。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の下向きの発光面からは、下向き及び斜め下向きに光が発せられる。更に、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の側面のうち、カバー１４の一方の側部と対向する側面、即ち縁２ｂ側を向く側面からは、カバー１４に向けて横向きに光が発せられる。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４から発せられた光は、カバー１４を透過し、照明装置１から放射される。
【００４３】
同様に、図８及び図９に示す例では、ＬＥＤパッケージ３より縁２ｃに近い位置に第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５が配置される。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、ＬＥＤパッケージ３のようにリフレクタを備えていない。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５では、下方を向く上面に加え、側面が発光面となる。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の下向きの発光面からは、下向き及び斜め下向きに光が発せられる。更に、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の側面のうち、カバー１４のもう一方の側部と対向する側面、即ち縁２ｃ側を向く側面からは、カバー１４に向けて横向きに光が発せられる。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５から発せられた光は、カバー１４を透過し、照明装置１から放射される。
【００４４】
第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４からの光及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５からの光は、カバー１４のうちＬＥＤパッケージ３からの光が当たらない領域にも当たる。例えば、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４からの光は、カバー１４のうち、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の縁２ｂ側を向く側面に対向する領域にも当たる。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５からの光は、カバー１４のうち、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の縁２ｃ側を向く側面に対向する領域にも当たる。図１０では、光がカバー１４に当たる領域を破線Ｆで示している。本実施の形態に示す例であれば、カバー１４の広い領域から光を発することができる。更に、ＬＥＤパッケージ３とカバー１４との距離が近づいても、暗く見える領域は広くならない。このため、照明装置１の薄型化が可能である。
【００４５】
図１５は、照明装置１の他の例を示す図である。図１５は、図７と同様に、照明装置１を裏側から見た状態を示す。図１６は、ＬＥＤパッケージ３、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の他の配線状態を示す図である。図１５及び図１６に示す例では、図７に示す例と比較して、点灯装置２１及び点灯装置２２が筐体１３の中央寄りに配置される。このため、点灯装置２１に接続される＋側コネクタ１６及び−側コネクタ１７も、図８に示す例と比較して基板２の中央寄りに配置される。点灯装置２２に接続される＋側コネクタ１９及び−側コネクタ２０も、図８に示す例と比較して基板２の中央寄りに配置される。
【００４６】
筐体１３の端部１３ａ及び端部１３ｂには、照明装置１を設置部材１０１に固定するための固定部材が設けられることがある。かかる場合は、固定部材との干渉を防止するため、図１５及び図１６に示す例のように、点灯装置２１及び点灯装置２２が筐体１３の中央寄りに配置されていることが好ましい。
【００４７】
図１７は、図１６のＪ−Ｊ断面を示す図である。図１８は、図１７のＫ−Ｋ断面を示す図である。図１７及び図１８は、＋側コネクタ１９及び−側コネクタ２０として、基板２を貫通する貫通型のコネクタが採用された例を示す。＋側コネクタ１６及び−側コネクタ１７として、貫通型のコネクタを採用しても良い。点灯装置２１及び点灯装置２２が基板２の中央寄りに配置される場合は、＋側コネクタ１６、−側コネクタ１７、＋側コネクタ１９及び−側コネクタ２０として貫通型のコネクタを採用することが好ましい。配線が容易になり、組み立て性を向上させることができる。なお、図７及び図８に示す例において、＋側コネクタ１６、−側コネクタ１７、＋側コネクタ１９及び−側コネクタ２０として貫通型のコネクタを採用しても構わない。
【００４８】
本実施の形態では、照明装置１が２つの点灯装置２１及び２２を備える例について説明した。これは一例である。照明装置１は、点灯装置を１つしか備えなくても良い。かかる場合、点灯装置は、ＬＥＤパッケージ３と第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５とに直流の電力を供給する。ＬＥＤパッケージ３と第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５とは、配線パターンによって並列に電気接続されても良い。この場合、ＬＥＤパッケージ３と第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５とには同じ電力が供給される。
【００４９】
実施の形態２．
本実施の形態における照明装置１は、実施の形態１で開示した例と同様に、例えば基板２、複数のＬＥＤパッケージ３、複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４、複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５、筐体１３、カバー１４、点灯装置２１及び点灯装置２２を備える。本実施の形態では、実施の形態１で開示した例と相違する点について詳しく説明する。
【００５０】
図１９は、ＬＥＤパッケージ３、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５が基板２に実装された状態を示す図である。基板２の表面２ａに、複数のＬＥＤパッケージ３が設けられる。図１９に示すＬＥＤパッケージ３の配置は、図３に示すＬＥＤパッケージ３の配置と同じである。ＬＥＤパッケージ３は、Ｘ軸方向に沿うように配置される。例えば、ＬＥＤパッケージ３は、Ｘ軸方向に等間隔で一列に配置される。ＬＥＤパッケージ３は、例えば表面２ａにおいてＹ軸方向の中央部分に配置される。
【００５１】
基板２の表面２ａに、複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４が設けられる。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、Ｘ軸方向に沿うように配置される。例えば、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、Ｘ軸方向に等間隔で一列に配置される。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、例えば一列に並ぶＬＥＤパッケージ３と縁２ｂとの間に配置される。即ち、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、ＬＥＤパッケージ３より縁２ｂに近い位置に配置される。
【００５２】
上述したように、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ａは、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４のうち、縁２ｅに最も近い位置に配置された第１ＣＳＰ−ＬＥＤである。本実施の形態に示す例では、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ａは、ＬＥＤパッケージ３ｂより縁２ｅに近い位置に配置される。ＬＥＤパッケージ３ｂは、ＬＥＤパッケージ３のうち、縁２ｅに最も近い位置に配置されたＬＥＤパッケージである。
【００５３】
上述したように、ＬＥＤパッケージ３ａは、ＬＥＤパッケージ３のうち、縁２ｄに最も近い位置に配置されたＬＥＤパッケージである。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ｂは、例えば、ＬＥＤパッケージ３ａより縁２ｄに近い位置に配置される。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ｂは、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４のうち、縁２ｄに最も近い位置に配置された第１ＣＳＰ−ＬＥＤである。
【００５４】
図１９に示す例では、ＬＥＤパッケージ３は、Ｙ軸方向から見て、互いに隣接する２つの第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４の間に配置される。ＬＥＤパッケージ３は、Ｙ軸方向から見て、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４に重ならないように配置される。Ｙ軸方向から見ると、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４とＬＥＤパッケージ３とは交互に並ぶ。
【００５５】
基板２の表面２ａに、複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５が設けられる。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、Ｘ軸方向に沿うように配置される。例えば、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、Ｘ軸方向に等間隔で一列に配置される。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、例えば一列に並ぶＬＥＤパッケージ３と縁２ｃとの間に配置される。即ち、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、ＬＥＤパッケージ３より縁２ｃに近い位置に配置される。
【００５６】
上述したように、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ａは、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５のうち、縁２ｅに最も近い位置に配置された第２ＣＳＰ−ＬＥＤである。本実施の形態に示す例では、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ａは、ＬＥＤパッケージ３ｂより縁２ｅに近い位置に配置される。
【００５７】
第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ｂは、例えば、ＬＥＤパッケージ３ａより縁２ｄに近い位置に配置される。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ｂは、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５のうち、縁２ｄに最も近い位置に配置された第２ＣＳＰ−ＬＥＤである。
【００５８】
図１９に示す例では、ＬＥＤパッケージ３は、Ｙ軸方向から見て、互いに隣接する２つの第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５の間に配置される。ＬＥＤパッケージ３は、Ｙ軸方向から見て、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５に重ならないように配置される。Ｙ軸方向から見ると、第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５とＬＥＤパッケージ３とは交互に並ぶ。
【００５９】
図２０は、照明装置１の発光領域を示す図である。図２０では、光がカバー１４に当たる領域を破線Ｈで示している。本実施の形態に示す例であれば、カバー１４の長手方向の端部にまで発光領域を広げることができる。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ａの縁２ｅ側を向く側面及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ａの縁２ｅ側を向く側面がカバー１４に対向していれば、カバー１４の一方の端面にまで発光領域を広げることができる。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４ｂの縁２ｄ側を向く側面及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５ｂの縁２ｄ側を向く側面がカバー１４に対向していれば、カバー１４の他方の端面にまで発光領域を広げることができる。
【００６０】
実施の形態１及び２では、ＬＥＤパッケージ３がＸ軸方向に一列に配置される例について説明した。これは一例である。ＬＥＤパッケージ３を二列以上の列で配置しても良い。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５についても同様である。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４を二列以上の列で配置しても良い。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５を二列以上の列で配置しても良い。
【００６１】
カバー１４からの光量は均一であることが好ましい。但し、照明装置１が設置される環境或いは使用される状況に応じて、ＬＥＤパッケージ３からの光量を第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５からの光量より大きくしても良い。この場合、カバー１４の中央部分がその周囲の部分より明るく見える。また、第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５からの光量をＬＥＤパッケージ３からの光量より大きくしても良い。この場合、カバー１４の中央部分がその周囲の部分より暗く見える。
【００６２】
実施の形態１及び２では、照明装置１が複数のＬＥＤパッケージ３、複数の第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４及び複数の第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５を備える例について説明した。ＬＥＤパッケージ３は、特許請求の範囲に記載された第１発光素子の一例である。第１発光素子として、ＬＥＤパッケージ以外の発光素子を備えても良い。例えば、第１発光素子としてＳＭＤ−ＬＥＤを備えても良い。ＳＭＤは、Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅの略である。第１ＣＳＰ−ＬＥＤ４は、特許請求の範囲に記載された第２発光素子の一例である。第２発光素子は、照射角度が第１発光素子の照射角度より広い発光素子である。第２発光素子として、ＣＳＰ−ＬＥＤ以外の発光素子を備えても良い。第２ＣＳＰ−ＬＥＤ５は、特許請求の範囲に記載された第３発光素子の一例である。第３発光素子は、照射角度が第１発光素子の照射角度より広い発光素子である。第３発光素子として、ＣＳＰ−ＬＥＤ以外の発光素子を備えても良い。
【符号の説明】
【００６３】
１  照明装置、  ２  基板、  ２ａ  表面、  ２ｂ〜２ｅ  縁、  ３  ＬＥＤパッケージ、  ４  第１ＣＳＰ−ＬＥＤ、  ５  第２ＣＳＰ−ＬＥＤ、  ６  ＬＥＤチップ、  ７  パッケージ基板、  ８  リフレクタ、  ９  封止樹脂、  １０  ボンディングワイヤ、  １１  発光層、  １２  封止樹脂層、  １３  筐体、  １３ａ  端部、  １３ｂ  端部、  １４  カバー、  １５  配線パターン、  １６  ＋側コネクタ、  １７  −側コネクタ、  １８  配線パターン、  １９  ＋側コネクタ、  ２０  −側コネクタ、  ２１  点灯装置、  ２２  点灯装置、  ２３  ＋側配線、  ２４  −側配線、  ２５  ＋側配線、  ２６  −側配線、  １００  照明器具、  １０１  設置部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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