(57)【要約】【課題】ＩＧＢＴ等の発熱量が多い電子部品を取り付けるヒートシンクの冷却効率を高めることができるヒートシンクと冷却ファンとの配置構造を提供することを目的とする。【解決手段】容器本体と、加熱手段と、前記容器本体の上部開口を開閉する蓋体と、前記加熱手段を制御する電子部品が配置される制御基板と、前記制御基板に取り付けられ、前記電子部品を冷却するヒートシンクと、 前記ヒートシンクに冷却風を送る冷却ファンと、を有する加熱調理器であって、前記ヒートシンクは、第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとを有し、前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクとは、それぞれ前記冷却ファンに対向するとともに、お互い所定空間離れて位置する加熱調理器。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体と、
加熱手段と、
前記容器本体の上部開口を開閉する蓋体と、
前記加熱手段を制御する電子部品が配置される制御基板と、
前記制御基板に取り付けられ、前記電子部品を冷却するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに冷却風を送る冷却ファンと、を有する加熱調理器であって、
前記ヒートシンクは、第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとを有し、
前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクとは、それぞれ前記冷却ファンに対向するとともに、お互い所定空間離れて位置することを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記電子部品は、少なくとも発熱量が多い第１電子部品乃至第３電子部品を有し、
前記第１ヒートシンクには、前記第１電子部品が取り付けられ、
前記第２ヒートシンクには、前記第２電子部品が取り付けられ、
前記第３電子部品は、前記所定空間に配置されることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記第１電子部品は、ＩＧＢＴで、前記第２電子部品は、ダイオードブリッジで、前記第３電子部品は、ハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）であることを特徴とする請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記第１ヒートシンク及び前記第２ヒートシンクは、それぞれ複数のフィンを有し、
前記複数のフィンのそれぞれは、先端が対向して前記所定空間離れて位置することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記冷却ファンを風上側から風下側を見た場合、前記第１ヒートシンクの大部分と、前記第２ヒートシンクの大部分と、前記所定空間の大部分とは、前記冷却ファンと同形の投影領域内に位置することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記第３電子部品を支持するリブを有することを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか一項に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、炊飯器等の加熱調理器の制御基板上に設けられる電子部品の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、加熱調理器の一種である炊飯器の需要が増え、それにつれて多くの機能が付加されるようになり、例えば、加熱手段としてワークコイルを用いた誘導加熱方式が採用され、緻密で効率的な炊飯制御並びにその後の長時間に渡る保温制御を行うことができる等、炊飯器は、使い勝手の良い製品の一つとして広く普及している。
【０００３】
そしてこのようなワークコイルを用いた誘導加熱方式のものにおいて、より緻密で効率的な炊飯制御等を行うためワークコイルを底面部、側面部或いは肩部というように複数設け、それぞれを別々に制御するものがすでに提案されている。
【０００４】
上記制御は、制御基板上に搭載した、例えば、スイッチング回路としてのＩＧＢＴ、整流回路としてのダイオードブリッジ、及び基板上に各種チップ部品を実装して回路形成したものを樹脂で覆ってモジュール化した所謂ハイブリッド集積回路と呼ばれるＨＩＣ等の各種電子部品の作用により実行される。
【０００５】
ところで、上記電子部品であるＩＧＢＴ、ダイオードブリッジ及びＨＩＣは発熱するため冷却する必要があるし（特に、ＩＧＢＴ及びダイオードブリッジは冷却する必要性が大である）、お互いの絶縁破壊を防止するため電気用品安全法（所謂、電安法）により所定距離離して配置することが求められている。
【０００６】
また、炊飯器は小型のものもあるが、このようなものでは冷却ファン自体やヒートシンクを含めた発熱電子部品等の収納空間を大きくすることが難しい。
【０００７】
このような弊害をなくすため、図１０に示すものが提案されている。概要を説明すると、基板支持ケース１に支持され、ＨＩＣ等の各種電子部品３が実装される制御基板２には、その下部にヒートシンク４が取り付けられ、更に制御基板２の下端には、制御基板２と略直交する形態で冷却ファン５が設けられている。
【０００８】
前記ヒートシンク４は、平板部４ａ及び複数のフィン４ｂを有し、平板部４ａの上面には発熱する電子部品３ａ、例えば、ＩＢＧＴ及びダイオードブリッジが所定距離離れて配置され、平板部４ａの下面には、前記冷却ファン５に対向するように複数のフィン４ｂが平行に配置されている。
【０００９】
更に、前記基板支持ケース１の下端にはダクト７が設けられ、制御基板２の下端には切欠き６が設けられるとともに、前記ヒートシンク４の制御基板２側の根元には上下方向に開口する溝部８により送風路９を形成している。
【００１０】
そして、冷却ファン５からの冷却風は、ダクト７内を矢印Ｍ３のように流れ、矢印Ｍ１と、矢印Ｍ２に分かれ、矢印Ｍ１の冷却風は、フィン４ｂの間を通ってＩＧＢＴ及びダイオードブリッジを冷却し、矢印Ｍ２の冷却風は、送風路９を通って例えばＨＩＣ等の他の電子部品を冷却する。
【００１１】
ところで、上記従来のものは、ヒートシンク４の根元に溝部８を設けて送風路９を形成する必要があり、それだけ生産コストが高騰し、また、送風路９を通る冷却風はヒートシンク４の熱を受けて暖まるため、どうしてもＨＩＣ等の冷却効果が低減し、更には、送風路９を通る経路であると冷却ファン５からＨＩＣ等までの距離が長くなり、やはりそれだけ冷却効率が低減するとの弊害が生じる。そして、冷却効率の低減を抑制するため冷却ファンを大型化すると炊飯器が大型化するとの新たな弊害が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１７−４２５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本願発明の目的は、ＩＧＢＴ等の発熱量が多い電子部品を取り付けるヒートシンクの冷却効率を高めることができるヒートシンクと冷却ファンとの配置構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本願発明は以下の構成を採用する。
【００１５】
請求項１に係る発明では、容器本体と、加熱手段と、前記容器本体の上部開口を開閉する蓋体と、前記加熱手段を制御する電子部品が配置される制御基板と、前記制御基板に取り付けられ、前記電子部品を冷却するヒートシンクと、 前記ヒートシンクに冷却風を送る冷却ファンと、を有する加熱調理器であって、前記ヒートシンクは、第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとを有し、前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクとは、それぞれ前記冷却ファンに対向するとともに、お互い所定空間離れて位置する構成。
【００１６】
請求項２に係る発明では、前記電子部品は、少なくとも発熱量が多い第１電子部品乃至第３電子部品を有し、前記第１ヒートシンクには、前記第１電子部品が取り付けられ、前記第２ヒートシンクには、前記第２電子部品が取り付けられ、前記第３電子部品は、前記所定空間に配置される構成。
【００１７】
請求項３に係る発明では、前記第１電子部品は、ＩＧＢＴで、前記第２電子部品は、ダイオードブリッジで、前記第３電子部品は、ハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）である構成。
【００１８】
請求項４に係る発明では、前記第１ヒートシンク及び前記第２ヒートシンクは、それぞれ複数のフィンを有し、前記複数のフィンのそれぞれは、先端が対向して前記所定空間離れて位置する構成。
【００１９】
請求項５に係る発明では、前記冷却ファンを風上側から風下側を見た場合、前記第１ヒートシンクの大部分と、前記第２ヒートシンクの大部分と、前記所定空間の大部分とは、前記冷却ファンと同形の投影領域内に位置する構成。なお、上記「大部分」は、第１ヒートシンク、第２ヒートシンク及び所定空間ともに１０割から９割程度との意味である。
【００２０】
請求項６に係る発明では、前記第３電子部品を支持するリブを有する構成。
【発明の効果】
【００２１】
本願発明は、発熱量が多い電子部品を冷却するためのヒートシンクを二つに分け、二つのヒートシンクを冷却ファンに対向し、且つお互い所定空間離すことにより、二つのヒートシンクを効率的に冷却することができ、ひいてはそれぞれのヒートシンクに配置する発熱量が多い電子部品の冷却効率を高めることができる。
【００２２】
また、二つのヒートシンク間の所定空間を介して冷却風の一部を直接制御基板に送ることができるため、上記従来例のようにヒートシンクに送風路を設ける必要がなくそれだけ生産コストを抑制することができ、更には、二つのヒートシンクの冷却は勿論のこと、制御基板上の他の電子部品を効率的に冷却することができる。
【００２３】
また、二つのヒートシンクにそれぞれ発熱量が多い電子部品を取り付け、二つのヒートシンク間の所定空間に他の発熱量が多い電子部品を配置することにより、３種類の発熱量が多い電子部品をより効率的に冷却することができ、且つそれぞれを電安法で規定された安全な絶縁距離を保持しつつ適正配置することができ、更には冷却ファンの大型化を抑制し、ひいては加熱調理器を小型化することができる。
【００２４】
また、二つのヒートシンクのフィンを対向させることにより、発熱量が多い電子部品である第１電子部品（即ち、ＩＧＢＴ）と、第２電子部品（即ち、ダイオードブリッジ）と、第３電子部品（即ち、ＨＩＣ）とをより効率的に冷却することができるとともに、それぞれをより安全な絶縁距離に保ちつつ適正配置することができる。
【００２５】
また、冷却ファンを風上側から風下側を見た場合、二つのヒートシンクと所定空間との大部分を冷却ファンと同形の投影領域内に設けることにより、冷却ファンからの冷却風を効率的に二つのヒートシンクと所定空間とに送ることができ、発熱量が多い３種類の電子部品をより効率的に冷却することができる。
【００２６】
また、発熱量が多い電子部品である第３電子部品（即ち、ＨＩＣ）を支持するリブを設けることにより、ＨＩＣとヒートシンクとの接触を防止し、ＨＩＣへの熱的悪影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】炊飯器を斜め上方から見た全体斜視図
【図２】炊飯器の断面図
【図３】容器本体を取り外した状態を斜め下方から見た斜視図
【図４】図３から更にコード巻取器、基板支持ケース及び冷却ファンを取り外した斜視図
【図５】容器本体及び冷却ファンを取り外した状態を下方から見た部分拡大図
【図６】制御基板と冷却ファンとを前方から後方に向かって斜め上方から見た斜視図
【図７】ファンケースを斜め下方から見た図
【図８】冷却ファン及びファンケース上のリブの状態を斜め上方からみた部分拡大図
【図９】ヒートシンクとリブとＨＩＣとの関係を示す上方から見た部分拡大図
【図１０】従来の制御基板と冷却ファンとの拡大断面図
【実施例】
【００２８】
以下、添付の図面を参照して、本願発明の好適な実施例について述べる。なお、以下においては炊飯器を用いて説明する。図１及び図２は炊飯器全体の斜視図及び断面図、図３乃至図９は冷却ファン及び制御基板近傍の斜視図等である。なお、図１において操作部及びプッシュボタンがある側を前方又は前方側とし、その反対側の調圧ユニット及びヒンジ部がある側を後方又は後方側とし、前後方向に直交する方向を左右方向とし、上側を上方とし、下側を下方とする。なお、図１に示すように、後方から前方を見た場合の平面視で右側になる側を右方又は右側とし、左側になる側を左方又は左側とする。
【００２９】
炊飯器Ｓの略全体を図１及び図２に示す。炊飯器Ｓは、蓋体２１及び容器本体３０を有する。前記蓋体２１は、その後方に図示しないスプリングを有するヒンジ部２２を有し、その前方側に開閉用のプッシュボタン２３を有しており、プッシュボタン２３を押すと、蓋体２１側の係止手段と容器本体３０側の係止手段との係合が外れ、前記スプリングのばね力により蓋体２１はヒンジ部２２を中心に後方側に回動して容器本体３０の上部開口を開放する。
【００３０】
また、蓋体２１の上面後方には、図示しない凹嵌部に、平面視矩形状で全体が略直方体の調圧ユニット２４が着脱自在に嵌入しており、容器本体３０内に収納される内鍋３２内で発生する蒸気を調圧し、調圧後の蒸気を上面に設けられる左右方向に細長の蒸気排出口２５より外部に排出する。
【００３１】
また、蓋体２１の前方側の上面には、炊飯コース、炊飯時間などの各種情報を表示する表示部２６と、白米コース及び玄米コースなどの複数の炊飯コースを選択したり、炊飯開始、取り消し、予約などを支持するための複数の操作ボタン２７とを有し、ユーザーは、表示部２６の表示内容を参照しつつ、操作ボタン２７を押して炊飯を指示することになる。
【００３２】
前記容器本体３０は、外ケース３１及び内ケース３３を有する。前記外ケース３１は、外郭を形成する合成樹脂製の一体成形部材でその底部は側部と一体形成されており、全体で上方に開口を有する容器状を呈し、底部の後方側には複数の空気取入口３９が開口し、底部の前方側には図示しない複数の空気排出口が開口する。なお、外ケース３１の底部は側部と別体でもよい。
【００３３】
前記内ケース３３は、例えばポリエチレンテレフタレート等の耐熱性の合成樹脂製で且つ内鍋３２の保護枠として機能するもので、内鍋３２に近似の形状を呈し、内部に金属鍋或いは土鍋などの内鍋３２を着脱自在に収納する。また、その底部中央にはセンターセンサー３４の先端部が突出するためのセンサー挿通口３４ａを有する。
【００３４】
前記内鍋３２は、内部に誘起される渦電流が大となる高磁性材料からなる鉄製、磁性ステンレス等、或いは、軽量で且つ表皮抵抗の小さいアルミ製を用い、ワークコイルの磁束が当たる底部にのみ表皮抵抗の大きい磁性ステンレスを圧着又は鉄を溶着して形成したものを用いることができる。
【００３５】
内鍋３２の全体は、内ケース３３と同様の断面略Ｗ字状であり、該内鍋３２を内ケース３３内に収納すると内鍋３２の中央底面が、内ケース３３の底部中央に形成されるセンサー挿通口３４ａから突出するセンターセンサー３４の頂部を押圧し、炊飯器Ｓの加熱制御を可能にする。即ち、内鍋３２を内ケース３３内に収納しなければ、加熱制御が行われないように、内鍋３２とセンターセンサー３４とで、炊飯器Ｓの安全装置の機能を果たしている。センターセンサー３４は、公知のもので内鍋３２のセット状態を検知するリードスイッチ及び内鍋３２の温度を検知するサーミスタを有する。
【００３６】
内ケース３３の上端は、外ケース３１の上端と肩部である肩部材３５を介して一体に結合し、肩部材３５の外周側部には、取手３５ａを有する。そして、該取手３５ａは、炊飯器Ｓを持ち運びする際には最上部まで約９０度回動し、持ち運び後は再度後方側に約９０度回動されて図で示す位置に収納される。
【００３７】
前記内ケース３３の底部外面及び底部から側部にかけての湾曲部外面には、内鍋３２を誘導加熱する加熱手段である底部ワークコイル３６及び側部ワークコイル３７を有し、これら底部ワークコイル３６及び側部ワークコイル３７は、内ケース３３の底部及び湾曲部の各位置に、内ケース３３の底部中央を中心として同心円状に配設される。
【００３８】
そして、これら底部ワークコイル３６及び側部ワークコイル３７の下方には合成樹脂製のコイル支持台３８が設けられており、このコイル支持台３８をネジ等で内ケース３３に取り付けることにより、底部ワークコイル３６及び側部ワークコイル３７を図示する位置に固定している。
【００３９】
前記外ケース３１と前記内ケース３３との間には内部空間４０を有し、内部空間４０の後方側には、コード巻取器４１、基板支持ケース４４、制御基板４５及び冷却ファン５０を有する。
【００４０】
前記コード巻取器４１は、不使用時に電源コードを巻き取って容器本体３０内に収納しておくものであり、外ケース３１と基板支持ケース４４との間に立設する形態で設けられる。
【００４１】
また、前記基板支持ケース４４は、前記コード巻取器４１の前方の内部空間４０に肩部材３５から垂下する形態で肩部材３５に取り付けられるとともに、前記制御基板４５は、基板支持ケース４４の前方側の面に沿って立設する形態で取り付けられており、その前方側の面には、底部ワークコイル３６、側部ワークコイル３７等の加熱手段を制御するためのリレー、コイル等の各種電子部品４６が搭載される。
【００４２】
前記電子部品４６は、例えば、半導体素子の一つでＭＯＳＦＥＴをゲート部に組み込んだトランジスタ等であり、スイッチング回路として使用されるＩＧＢＴ４６ａ（第１電子部品に相当する。）、電流を正か負のどちらか一方に流れるようにする整流回路であるダイオードブリッジ４６ｂ（第２電子部品に相当する。）、専用基板に各種チップ部品を実装して回路形成するとともに、その全体を樹脂で被覆することによりモジュール化してなるハイブリッド集積回路（即ち、ＨＩＣ)４６ｃ（第３電子部品に相当する。）及びその他からなる。
【００４３】
そして、ＩＧＢＴ４６ａ、ダイオードブリッジ４６ｂ及びＨＩＣ４６ｃは、発熱するため要冷却のものであり、更にはお互い絶縁破壊を生じないように所定距離離す必要があるものである。
【００４４】
また、その他としてＨＩＣ４６ｃと同様に倒れやすい電子部品として１個のＺＮＲ４６ｄを有する。そして、前記ＨＩＣ４６ｃ、ＺＮＲ４６ｄ及びその他の電子部品は制御基板４５に取り付けられるが、前記ＩＧＢＴ４６ａ及びダイオードブリッジ４６ｂは、後記する２個のヒートシンクに取り付けられ、ＨＩＣ４６ｃ及びＺＮＲ４６ｄは、２個のヒートシンク間に形成される所定空間４９に位置することになる制御基板４５上に取り付けられることになる。なお、ＺＮＲ４６ｄはなくてもよい。
【００４５】
制御基板４５の前方側の面の中央の下方には、第１ヒートシンク４７及び第２ヒートシンク４８が左右方向に所定距離離れ、間に所定空間４９を有する形態で取り付けられる（図６、９参照）。なお、本実施例では、右側にＩＧＢＴ４６ａが取り付けられる第１ヒートシンク４７を配置し、左側にダイオードブリッジ４６ｂが取り付けられる第２ヒートシンク４８を配置しているが、逆でもよい。
【００４６】
第１ヒートシンク４７及び第２ヒートシンク４８は、ほぼ同形のもので、それぞれ一体形成される平面視Ｌ字状の本体部４７ａ、４８ａと、複数のフィン４７ｂ、４８ｂとを有する（図６、９参照）。なお、第１ヒートシンク４７及び第２ヒートシンク４８は、本体部４７ａ、４８ａ及び複数のフィン４７ｂ、４８ｂとともに同形でなくてもよい。
【００４７】
前記本体部４７ａ、４８ａは、基板当接部分４７ａａ、４８ａａ及び部品等取付部分４７ａｂ、４８ａｂからなる平面視Ｌ字状の部材で、前記基板当接部分４７ａａ、４８ａａは、制御基板４５の前方側の面にビス止めされて左右方向に伸びる矩形状平板であり、前記部品等取付部分４７ａｂ、４８ａｂは、前後方向に伸びる矩形状平板である。
【００４８】
そして、右側の第１ヒートシンク４７の部品等取付部分４７ａｂには、その外側の面にＩＧＢＴ４６ａが取り付けられ、その内側の面に複数のフィン４７ｂが取り付けられ、左側の第２ヒートシンク４８の部品等取付部分４８ａｂには、その外側の面にダイオードブリッジ４６ｂが取り付けられ、その内側の面に複数のフィン４８ｂが取り付けられる。
【００４９】
その結果、第１ヒートシンク４７の複数のフィン４７ｂと、第２ヒートシンク４８の複数のフィン４８ｂとは、それぞれのフィンの先端が所定空間４９離れて対向し、且つＩＧＢＴ４６ａとダイオードブリッジ４６ｂとは所定の絶縁距離離れて位置することになる。
【００５０】
前記複数のフィン４７ｂ、４８ｂのそれぞれは前方側から後方側をみる正面視矩形状の平板で、且つ長辺部が上下方向に位置する（図６参照）。即ち、複数のフィン４７ｂ、４８ｂは、制御基板４５に平行になるようにそれぞれの根元が前記部品等取付部分４７ａｂ、４８ａｂの内側に取り付けられるとともに、それぞれの先端が所定空間４９離れて対向する。
【００５１】
別言すれば、複数のフィン４７ｂ、４８ｂのそれぞれは、前後方向に位置し、それぞれのフィン間に上下方向の送風路４７ｃ、４８ｃを形成しており（図９参照）、冷却ファン５０からの冷却風は、それぞれの送風路４７ｃ、４８ｃと所定空間４９を通って制御基板４５に沿うように下方から上方に送られる。即ち、複数のフィン４７ｂ、４８ｂのそれぞれの送風路４７ｃ、４８ｃは、冷却ファン５０からの冷却風が流れる方向に沿うように形成されており、冷却ファン５０からの冷却風は、整流されて流れることになり、複数のフィン４７ｂ、４８ｂの放熱効率を高める。
【００５２】
そして、制御基板４５の下部中央に位置する第１ヒートシンク４７と第２ヒートシンク４８との間、即ち、複数のフィン４７ｂの先端と複数のフィン４８ｂの先端との間の所定空間４９には、下方にＨＩＣ４６ｃが配置され、上方にＺＮＲ４６ｄが配置され（図６参照）、後記するリブ５２、５３で支持される。
【００５３】
前記冷却ファン５０は、複数の羽根５０ａを有し、空気を上流側である実施例では下方の空気取入口３９から取り入れ、下流側である上方に向かって送風するもので、制御基板４５の中央下端の下方に位置し、制御基板４５に略直交する形態で、ファンケース５１に取り付けられる。なお、図１に示すように冷却ファン５０は制御基板４５に対し傾斜していてもよい、その傾斜は９０度±１０度が好ましい。また、冷却風は、前記した図示しない空気排出口より外部に排出される。
【００５４】
前記ファンケース５１は、図７に示すように、上端から下端に向かって周方向に長さの短い短円弧部５１ａ、周方向に長さの長い長円弧部５１ｂ及び底面視コ字状のファン受部５１ｃを有する合成樹脂製の一体形成部材であり、前記ファン受部５１ｃに下方より平面視矩形状の冷却ファン５０を取り付けるとともに、前記短円弧部５１ａ及び長円弧部５１ｂを内ケース３３の外周面に取り付けて固定することになる。
【００５５】
また、前記ファン受部５１ｃの領域内の前記長円弧部５１ｂの一部である円弧状の中央領域５１ｂｂには、上下方向に伸びるとともに、前方側から後方側、即ち、制御基板４５側に向かって突き出る側面視略矩形状の２組のリブ、具体的には、上部リブ５２と下部リブ５３とが一体形成される。
【００５６】
上部リブ５２は、平行に配置される２枚の板体からなるとともに、２枚の板体間の距離はＺＮＲ４６ｄの幅と同じか又は若干大きくされており、下部リブ５３は、同じく平行に配置される２枚の板体からなるとともに、２枚の板体間の距離はＨＩＣ４６ｃの幅と同じか又は若干大きくされている。なお、若干小さくされていてもよい。
【００５７】
そして、ファンケース５１及び制御基板４５が所定位置に取り付けられると、上部リブ５２及び下部リブ５３は、第１ヒートシンク４７及び第２ヒートシンク４８の間の所定空間４９内に位置する。
【００５８】
前記ＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃは、樹脂で包まれてなる傾斜又は倒れやすいもので、前記所定空間４９内に配置されて傾斜又は倒れ込むとヒートシンクに当接し、ヒートシンクから熱を受けることになる。
【００５９】
上部リブ５２及び下部リブ５３は、上記した弊害を防止するものであり、内部空間４０に制御基板４５が取り付けられると、制御基板４５上のＺＮＲ４６ｄは上部リブ５２内に先端部が挿入して支持され、ＨＩＣ４６ｃは下部リブ５３内に先端部が挿入して支持されるが、それぞれの挿入の長さｈ１（図９参照）はできるだけ短く（多くとも略半分程度）されており、ＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃの側面積の多くがフィン４７ｂ、４８ｂに対向するようにされている（図９参照）。
【００６０】
そして、このような配置によりＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃの多くの表面に冷却風が当たり、ＨＩＣ４６ｃ及びＺＮＲ４６ｄの冷却効率が高まるとともに、配置後にＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃが傾斜又は倒れ込んでフィン４７ｂ、４８ｂの先端に当接し、フィン４７ｂ、４８ｂの熱で加熱される弊害が防止される。
【００６１】
また、ＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃの先端と、上部リブ５２及び下部リブ５３の根元（即ち、中央領域５１ｂｂの外表面）との間の前後方向の長さｈ２（図９参照）を長くすることができるとともに、上部リブ５２及び下部リブ５３の対向する内側面と、ＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃの先端面と、中央領域５１ｂｂの外面とで形成される上下に開口するリブ内筒状空間５４を大きくすることができる。
【００６２】
このリブ内筒状空間５４は、冷却ファン５０に対向しており、冷却風を整流してより多くの冷却風を制御基板４５方向に送ることができる。また、このリブ内筒状空間５４はフィン４７ｂ、４８ｂの熱を遮断する遮熱機能をも有しており、内部を通る冷却風の温度上昇を抑制する。
【００６３】
即ち、上部リブ５２及び下部リブ５３は、ＺＮＲ４６ｄ及びＨＩＣ４６ｃの傾斜又は倒れ混みを防止し、冷却風を整流し、且つ遮熱するとの３機能を有するものである。なお、上部リブ５２及び下部リブ５３の左右方向の長さは、前記所定空間４９の左右方向の長さより短くされ、上部リブ５２の上下方向の長さは、下部リブ５３のものより長くされている。即ち、ＺＮＲ４６ｄより発熱量が大のＨＩＣ４６ｃを冷却ファン５０の近傍に設けることにより、ＨＩＣ４６ｃの冷却効率をより高めることができる。
【００６４】
前記冷却ファン５０は、平面視矩形状であり、図５（但し、図では冷却ファン５０を省略している。）に示すように、左右方向の長さＨ１で、前後方向の長さＨ２の大きさのものである。そして、図５に示すように冷却ファン５０を風上側（図５の手前側）から風下側（図５の奥側）を見た場合、第１ヒートシンク４７、第２ヒートシンク４８及び所定空間４９は、冷却ファン５０と同形の投影領域内に位置するように配置される。
【００６５】
このような形態により、冷却ファン５０からの冷却風は、その全てが効率的に第１ヒートシンク４７、第２ヒートシンク４８及び所定空間４９に送られることになり、それらの冷却効率をより高めることができる。
【００６６】
本願発明は、上記各実施の形態の構成に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜設計変更可能であり、例えば、ＨＩＣは所定空間４９に配置するものとして説明したが、冷却ファン５０からの冷却風が直接当たる場所であれば、例えば所定空間４９より風上側にずれた所定空間４９外の制御基板４５上であってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
Ｓ  炊飯器                      ２１  蓋体
２２  ヒンジ部                  ２３  プッシュボタン
２４  調圧ユニット              ２５  蒸気排出口
２６  表示部                    ２７  操作ボタン
３０  容器本体                  ３１  外ケース
３２  内鍋                      ３３  内ケース
３４  センターセンサー          ３４ａ  センサー挿通口
３５  肩部材                    ３５ａ  取手
３６  底部ワークコイル          ３７  側部ワークコイル
３８  コイル支持台              ３９  空気取入口
４０  内部空間                  ４１  コード巻取器
４４  基板支持ケース            ４５  制御基板
４６  電子部品                  ４６ａ  ＩＧＢＴ
４６ｂ  ダイオードブリッジ      ４６ｃ  ＨＩＣ
４６ｄ  ＺＮＲ                  ４７  第１ヒートシンク
４７ａ  本体部                  ４７ａａ  基板当接部分
４７ａｂ  部品等取付部分        ４７ｂ  フィン
４７ｃ  送風路                  ４８  第２ヒートシンク
４８ａ  本体部                  ４８ａａ  基板当接部分
４８ａｂ  部品等取付部分        ４８ｂ  フィン
４８ｃ  送風路                  ４９  所定空間
５０  冷却ファン                ５０ａ  羽根
５１  ファンケース              ５１ａ  短円弧部
５１ｂ  長円弧部                ５１ｂｂ  中央領域
５１ｃ  ファン受部              ５２  上部リブ
５３  下部リブ                  ５４  リブ内筒状空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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