(57)【要約】【課題】  電子素子実装用基板の外周部に影が発生することを低減させ、、電子装置および電子モジュールの実装性を向上させることにある。【解決手段】  電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４を有する基部２ａを有する。基部２ａは上面視において、実装領域４の端部に位置する電極パッドを有する。電子素子実装用基板１は基部２ａの電極パッド３よりも外側において、基部２ａの上面に位置する枠体２ｂを有している。枠体２ｂの側面は、枠体２ｂの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端にかけて外側に広がっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子素子が実装される実装領域を有する基部と、
上面視において、前記実装領域の端部に位置する電極パッドと、
前記電極パッドよりも外側において、前記基部の上面に位置する枠体と、を備えており、前記枠体の側面は、前記枠体の上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において前記上端から前記下端かけて外側に広がっていることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項２】
前記基部の側面は、前記基部の上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において前記上端から前記下端かけて外側に広がっていることを特徴とする請求項１に記載の電子素子実装用基板。
【請求項３】
前記枠体と前記基部とは一体的に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子素子実装用基板。
【請求項４】
上面視において、前記基部の外縁は、前記枠体の外縁よりも外側に突出していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板。
【請求項５】
電子素子が実装される実装領域を有する基部と、
平面視において、前記実装領域の端部に位置する電極パッドとを備えており、
前記基部の側面は、前記電極パッドの外側において、前記基部の上端から前記基部の下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において前記上端から前記下端かけて外側に広がっていることを特徴とする電子素子実装用基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子素子実装用基板と、
前記実装領域に実装された電子素子と、
前記電子素子を覆って設けられた蓋体とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子装置と、
前記電子装置の上面に位置した筐体とを備えたことを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子または集積回路等が実装される基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁層からなる配線基板を備えた電子素子実装用基板が知られている。また、このような電子素子実装用基板に電子素子が実装された電子装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５―３４０５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、レンズ固定部材の接着固定、撮像素子の搭載、および搬送などにおける外部からの外力による角部の欠けまたは割れを低減させる為に、上面と側面との間の角部のみを面取りしている絶縁基板が記載されている。しかしながら、特許文献１に記載のように、絶縁基板の上面と側面との間の角部のみを面取りしていると、照明により絶縁基板の周囲に影が発生しやすくなる。これにより、例えば絶縁基板を移載する際等の画像認識の工程、または絶縁基板の外縁を認識して電子素子を実装する工程等で影を外形ラインとして認識する場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの態様に係る電子素子実装用基板は、上面に電子素子が実装される実装領域を有する基板と、上面視において、前記実装領域の端部に位置する電極パッドと、前記電極パッドよりも外側において、前記基板の上面に位置する枠体とを備えており、前記枠体の側面は、前記枠体の上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において前記上端から前記下端かけて外側に広がっていることを特徴としている。
【０００６】
本発明のその他の態様に係る電子素子実装用基板は、電子素子が実装される実装領域を有する基板と、平面視において、前記実装領域の端部に位置する電極パッドとを備えており、前記基板の側面は、前記電極パッドの外側において、前記基板の上端から前記基板の下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において前記上端から前記下端かけて外側に広がっていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、電子素子実装用基板と、前記実装領域に実装された電子素子と、前記枠体の上端に、前記電子素子を覆って設けられた蓋体と、を備えている。
【０００８】
本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、電子装置と、前記電子装置の上面に位置した筐体と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の１つの態様に係る電子素子実装用基板は、上記のような構成により、電子素子
実装用基板の外周部に影が発生することを低減させることが可能となる。さらに、上述した電子素子実装用基板を備えた電子装置を用いることによって、実装性を向上させることが可能な電子装置および電子モジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ１−Ｘ１線に対応する縦断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板、および電子装置の外観を示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ２−Ｘ２線に対応する縦断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュールの外観を示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ３−Ｘ３線に対応する縦断面図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ４−Ｘ４線に対応する縦断面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ５−Ｘ５線に対応する縦断面図である。
【図６】図６（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ６−Ｘ６線に対応する縦断面図である。
【図７】図７（ａ）は本発明の第５の実施形態に係る電子素子実装用基板および電子装置の外観を示す上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＸ７−Ｘ７線に対応する縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜電子素子実装用基板および電子装置の構成＞
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装され、電子素子実装用基板の上面に蓋体が接合された構成を電子装置とする。また、電子素子実装用基板の上面側、下面側または電子装置を覆うように設けられた筐体または部材を有する構成を電子モジュールとする。電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュールは、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１〜図３を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置２１、および電子素子実装用基板１について説明する。本実施形態における電子装置２１は、電子素子実装用基板１と電子素子１０とを備えている。なお、図１〜図３は電子装置２１を示しており、図３は電子モジュールを示している。
【００１３】
電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４を有する基部２ａを有する。基部２ａは上面視において、実装領域４の端部に位置する電極パッド３を有する。電子素子実装用基板１は基部２ａの電極パッド３よりも外側において、基部２ａの上面に位置する枠体２ｂを有している。枠体２ｂの側面は、枠体２ｂの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端にかけて外側に広がっている。
【００１４】
電子素子実装用基板１は、上面に電子素子１０が実装される実装領域４を有する基部２
ａを有する。基部２ａは上面視において、実装領域４の端部に位置する電極パッドを有する。電子素子実装用基板１は基部２ａの電極パッド３よりも外側において、基部２ａの上面に位置する枠体２ｂを有している。なお、ここでは枠体２ｂと基部２ａから構成されるもの、枠体２ｂだけから構成される物、または基部２ａからのみ構成される物を総じて基板２と称する。
【００１５】
実装領域４は、基板２の中心部近傍に設けられていてもよいし、基板２の中心部から偏心した位置に設けられていてもよい。なお、実装領域４は上面視で電子素子１０の一部と重なっていればよく、電子素子１０の外縁よりも大きくてもよいし、電子素子１０の外縁よりも小さくてもよい。
【００１６】
電子素子実装用基板１の基部２ａおよび枠体２ｂは絶縁層が複数積層されていてもよいし、一体で形成されていてもよい。基部２ａおよび枠体２ｂを構成する絶縁層の材料は例えば、電気絶縁性セラミックスまたは樹脂（例えば、プラスティックス、熱可塑性樹脂）等が使用される。また、基部２ａは金属材料から成っていてもよい。
【００１７】
基部２ａおよび枠体２ｂを形成する絶縁層の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等である。基部２ａおよび枠体２ｂを形成する絶縁層の材料として使用される樹脂としては例えば、熱可塑性の樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等である。フッ素系樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂または四フッ化エチレン樹脂等である。
【００１８】
基部２ａおよび枠体２ｂを形成する絶縁層は、前述した材料から成る絶縁層を複数上下に積層して形成されていてもよい。基部２ａおよび枠体２ｂを形成する絶縁層は、図１に示すように２層〜３層の絶縁層から形成されていてもよいし、４層以上の絶縁層から形成されていてもよい。絶縁層が２層〜３層の場合には、電子素子実装用基板１の薄型化を図ることができる。また、絶縁層が６層以上の場合には、電子素子実装用基板１の剛性を高めることができる。また、図１〜図２に示す例のように、枠体２ｂに開口部を設け、設けた開口部の大きさを異ならせた上面に段差部を形成していてもよく、後述する電極パッド３が段差部に設けられていてもよい。
【００１９】
基部２ａと枠体２ｂは同一の材料から成っていてもよいし、異なる材料から成っていてもよい。例えば、基部２ａと枠体２ｂが異なる材料から成るとき、基部２ａと枠体２ｂは接合材等を用いて接合されていてもよい。
【００２０】
基板２は例えば、最外周の1辺の大きさは０．３ｍｍ〜１０ｃｍであり、平面視におい
て基板２が矩形状あるとき、正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、基板２の厚みは０．２ｍｍ以上である。
【００２１】
電子素子実装用基板１は実装領域４の端部に位置する電極パッド３を有している。ここで電極パッド３は上面視において実装領域４の端部と重なっていればよく、基板２の基部２ａまたは枠体２ｂのどちらか、または両方に設けられていてもよい。また、実装領域４の端部とは、実装領域４の中心以外の点を指している。また、電極パッド３とは、電極パッド３と電子素子１０とを接続する素子接合材１３が接続されるエリアのことであり、それよりも内側または外側に導通している配線が延びていてもよい。
【００２２】
基板２の上面、側面または下面には、外部回路接続用の電極が設けられていてもよい。外部回路接続用の電極は、基部２ａおよび枠体２ｂと外部回路基板、あるいは電子装置２
１と外部回路基板とを電気的に接続するものである。
【００２３】
さらに基板２の内部には、電極パッド３以外に、絶縁層間に形成される内部配線および内部配線同士を上下に接続する貫通導体が設けられていてもよい。これら内部配線または貫通導体は、基板２の表面に露出していてもよい。この内部配線または貫通導体によって、電極パッド３、と外部回路接続用の電極はそれぞれ電気的に接続されていてもよい。
【００２４】
電極パッド３、外部回路接続用の電極、内部配線および貫通導体は、基板２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。また、電極パッド３、外部回路接続用の電極、内部配線および貫通導体は、基板２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。または、基板２を構成する基部２ａと枠体２ｂがそれぞれ異なる材料から成るときには、それぞれの材料にあった上述した材料から、電極パッド３、外部回路接続用の電極、内部配線および貫通導体はそれぞれ設けられていてよい。
【００２５】
電極パッド３、外部回路接続用の電極、内部配線および貫通導体の露出表面に、めっき層が設けられてもよい。この構成によれば、外部回路接続用の電極、内部配線および貫通導体の露出表面を保護して酸化を抑制できる。
【００２６】
電気素子実装用基板１の枠体２ｂの側面は、枠体２ｂの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端にかけて外側に広がっている。つまり、側面視において台形状になっている。枠体２ｂを構成する材料が電気絶縁性セラミックスまたは樹脂から成るとき、電子モジュールの筐体の接着固定、電子素子１０の実装、および枠体２ｂの搬送などにおける外部からの外力による角部の欠けまたは割れを低減させる為に、枠体２ｂの上面と側面との間の角部のみを面取りをすることがある。しかしながら、枠体２ｂの上面と側面との間の角部のみを面取りしていると、照明により絶縁基板の周囲に影が発生しやすくなる恐れがある。これにより、例えば枠体２ｂを移載する際等の画像認識の工程、または枠体２ｂの外縁を認識して電子素子１０を実装する工程等で影のラインを外形ラインと誤認識し、実装不具合が起きるおそれがあった。
【００２７】
これに対し本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板１は、上述したような構成であることによって、電子素子実装用基板１の外周部に影が発生することを低減させることが可能となる。これは、側面が傾斜していることによって、検査時に上方から照射される光を妨げる壁が少なくなる。つまり、光の妨げによって生じる電子素子実装用基板１の外形の影が、上面視において電子素子実装用基板１の外縁よりも外側に生じ難くすることができる。よって、例えば枠体２ｂを移載する際等の画像認識の工程、または枠体２ｂの外縁を認識して電子素子１０を実装する工程等で影のラインを外形ラインと誤認識することを低減させることが可能となり、実装不具合を低減させることが可能となる。
【００２８】
図１〜図３に示す例の様に、電子素子実装用基板１は上面視において、基部２ａの外縁は、枠体２ｂの外縁よりも外側に突出していてもよい。基部２ａの外縁が枠体２ｂの外縁よりも外側に突出しているとき、突出した基部２ａの上面に電子部品を実装、または外部回路基板と接続することができるため、電子装置２１の高機能化を図ることが可能となる。なおこのとき、枠体２ｂの側面が枠体２ｂの上端から下端に欠けて傾斜していることで、基部２ａに枠体２ｂを移載する工程の画像認識の工程で枠体２ｂの影のラインを外形ラインと誤認識することを低減させることが可能となる。ひいては、実装不具合を低減させることが可能となる。
【００２９】
また、図２および図３に示す例の様に、基部２ａの突出した領域の上面に位置あわせパターン５を設けてもよい。これにより、枠体２ｂの実装工程をより簡素化できるとともに、枠体２ｂの回転または実装ズレを検出することが可能となる。
【００３０】
基部２ａは図１および図２に示す例の様に、複数の絶縁層から成っていてもよい。また、図３に示す例の様に単層の絶縁層または金属材料から成る平板であってもよい。
【００３１】
基部２ａが複数の絶縁層から成るとき、基部２ａの内面にも配線導体を設けることができるため、回路を形成することができ、電子装置２１の電気特性の向上を図ることができる。また、基部２ａが複数の絶縁層から成ることで基部２ａの強度を向上させることが可能となる。
【００３２】
図３に示す例の様に基部２ａが単層の絶縁層または金属材料から成る平板であるとき、電子装置２１の薄型化が可能となる。また、基部２ａが金属材料から成る平板であるとき、電子装置２１の放熱性を向上させることが可能となるため、電子装置２１を実装時に電子装置が発熱したとしても発熱による誤作動の可能性を低減させることが可能となる。
【００３３】
位置あわせパターン５が電極パッド３と同様の材料で設けられていてもよいし、異なる材料でも蹴られていてもよい。また、表面にめっき層が被着されていてもよいし、されていなくてもよい。また例えば基部２ａが金属材料から成る平板である時、位置あわせパターン５は、基部２ａに設けられた切欠きから成っていてもよい。
【００３４】
また、基部２ａを形成する金属材料として例えば、ステンレス（ＳＵＳ）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、４２アロイ、銅（Ｃｕ）または銅合金等が挙げられる。例えば、枠体２ｂが約５×１０−６／℃〜１０×１０−６／℃の熱膨張率を有する酸化アルミニウム質焼結体である場合、基部２ａは約１０×１０−６／℃〜１７×１０−６／℃の熱膨張率を有するステンレス（ＳＵＳ４１０またはＳＵＳ３０４等）を用いることができる。
【００３５】
この場合には、枠体２ｂと基部２ａとの熱収縮差・熱膨張差が小さくなるので、枠体２ｂと基部２ａとの間にかかる応力を小さくすることができ、枠体２ｂまたは基部２ａが変形することを低減することができる。その結果、枠体２ｂにクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
【００３６】
基板２の基部２ａと枠体２ｂとが同一材料から成るとき、枠体２ｂと基部２ａとは一体的に形成されていてもよい。これにより、基部２ａと枠体２ｂとが強固に接続される。よって、電子素子１０を実装する熱履歴等で基部２ａと枠体２ｂとが乖離する又は、ずれてしまうことを低減させることが可能となる。
【００３７】
基板２の下面と側面（斜面）との成す角度θは、それぞれの工程で用いられる光源の位置から外周部に影が発生しづらい角度であればよく、例えば４５°≦θ＜９０°であってもよい。角度θが４５°以上であると、基板２の下面と側面（斜面）とで形成される角部がもろくなることによる、欠け等の発生の恐れを低減することができる。角度θが９０°未満であることで、上述した欠け等の恐れをより低減できるとともに、外周部に影が発生することを低減させる効果をより十分に発揮することができる。
【００３８】
＜電子装置の構成＞
図１〜図２に電子装置２１の例を示す。電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、電子素子実装用基板１の実装領域４に実装された電子素子１０と、電子素子１０を覆って設けられた蓋体１２を備えている。
【００３９】
電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、電子素子実装用基板１の実装領域４に実装された電子素子１０を有している。電子素子１０は、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子、またはＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子、またはＬＳＩ（Large Scale Integrated）等の集積回路等である。なお、電子素子１０は、接着材を介して、基板２（基部２ａ）の上面に配置されていてもよい。この接着材は、例えば、銀エポキシまたは熱硬化性樹脂等が使用される。
【００４０】
電子装置２１は、電子素子１０を覆うとともに、電子素子実装用基板１の上面に接合された蓋体１２を有していてもよい。ここで、電子素子実装用基板１は枠体２ｂの上面に蓋体１２を接続してもよいし、蓋体１２支え、枠体２ｂの上面であって電子素子１０を取り囲むように設けられた枠状体を設けてもよい。また、枠状体は枠体２ｂと同じ材料から構成されていてもよいし、別の材料で構成されていてもよい。
【００４１】
枠状体と枠体２ｂとが同じ材料から成る場合、枠状体と枠体２ｂとは開口部を設けるなどして最上層の絶縁層と一体化するように作られていてもよいし、別に設けるろう材等でそれぞれ接合してもよい。
【００４２】
また、枠状体と枠体２ｂとが別の材料から成る例として枠状体が蓋体１２と枠体２ｂとを接合する蓋体接合材１４と同じ材料から成る場合がある。このとき、蓋体接合材１４を厚く設けることで、接着の効果と枠状体（蓋体１２を支える部材）としての効果を併せ持つことが可能となる。この時の蓋体接合材１４は例えば熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分から成るろう材等が挙げられる。また、枠状体と蓋体１２とが同じ材料から成る場合もあり、このときは枠状体と蓋体１２は同一個体として構成されていてもよい。
【００４３】
蓋体１２は、例えば電子素子１０がＣＭＯＳ、ＣＣＤ等の撮像素子、またはＬＥＤなどの発光素子である場合ガラス材料等の透明度の高い部材が用いられる。また蓋体１２は例えば、電子素子１０が集積回路等であるとき、金属製材料または有機材料が用いられていてもよい。
【００４４】
蓋体１２は、蓋体接合材１４を介して電子素子実装用基板１と接合している。蓋体接合材１４を構成する材料として例えば、熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分から成るろう材等がある。
【００４５】
電子装置２１が図１〜図３に示すような電子素子実装用基板１を有する。このことで電子素子１０の実装性を向上させることが可能となる。
【００４６】
＜電子モジュールの構成＞
図３に電子素子実装用基板１を用いた電子モジュール３１の一例を示す。電子モジュール３１は、電子装置２１と電子装置２１の上面または電子装置２１を覆うように設けられた筐体３２とを有している。なお、以下に示す例では説明のため撮像モジュールを例に説明する。
【００４７】
電子モジュール３１は筐体３２（レンズホルダー）を有している。筐体３２を有することでより気密性の向上または外部からの応力が直接電子装置２１に加えられることを低減することが可能となる。筐体３２は、例えば樹脂または金属材料等から成る。また、筐体３２がレンズホルダーであるとき筐体３２は、樹脂、液体、ガラスまたは水晶等からなるレンズが１個以上組み込まれていてもよい。また、筐体３２は、上下左右の駆動を行う駆
動装置等が付いていて、電子素子実装用基板１と電気的に接続されていてもよい。
【００４８】
なお、筐体３２は上面視において４方向の少なくとも一つの辺において開口部が設けられていてもよい。そして、筐体３２の開口部から外部回路基板が挿入され電子素子実装用基板１と電気的に接続していてもよい。また筐体３２の開口部は、外部回路基板が電子素子実装用基板１と電気的に接続された後、樹脂等の封止材等で開口部の隙間を閉じて電子モジュール３１の内部が気密されていてもよい。
【００４９】
＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、基部２ａおよび枠体２ｂを多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
【００５０】
（１）まず、基部２ａおよび枠体２ｂを構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である基部２ａおよび枠体２ｂを得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００５１】
なお、基部２ａおよび枠体２ｂが、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって基部２ａおよび枠体２ｂを形成することができる。また、基部２ａおよび枠体２ｂは、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基部２ａおよび枠体２ｂを形成できる。
【００５２】
また、ここで基部２ａが金属材料から成る平板であるときは、所定の金属材料をスタンピング金型を用いた打ち抜き加工またはエッチング加工等で基部２ａを作製することができる。なお、基部２ａと枠体２ｂが異なる材料から成るときには上述したそれぞれの方法で各々設けることができる。
【００５３】
（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体となる部分に、金属ペーストを塗布または充填する。この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基部２ａおよび枠体２ｂとの接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。また、基部２ａの表面所定の箇所に金属ペーストを塗布することで位置合わせパターン５を形成することができる。
【００５４】
（３）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。ここで枠体２ｂとなるグリーンシートの中央部に、開口部を形成してもよい。
【００５５】
（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧する。このことにより基部２ａおよび枠体２ｂを積層し、基板２（電子素子実装用基板１）となるセラミックグリーンシート積層体を作製してもよい。なお、この段階において金型で側面となる箇所を押圧することで、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている側面を形成することができる。
【００５６】
（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００℃〜１８００℃の温度で焼成して、基部２ａおよび枠体２ｂ、または基板２（電子素子実装用基板１）が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、基部２ａおよび枠体２ｂ、または基板２（電子素子実装用基板１）となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体となる。
【００５７】
（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の基部２ａおよび枠体２ｂ、または基板２（電子素子実装用基板１）に分断する。この分断においては、基部２ａおよび枠体２ｂ、または基板２（電子素子実装用基板１）の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法またはスライシング法等により基基部２ａおよび枠体２ｂ、または基板２（電子素子実装用基板１）の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００５８】
なお、このセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てる工程において、カッター刃の刃角を急なものとすることで、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている側面を形成することができる。また、各個片に分割した基部２ａおよび枠体２ｂの側面を上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がるように研磨等することで、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている側面を形成することができる。なおここで、個片に分割した基部２ａおよび枠体２ｂを接合することで、電子素子実装用基板１を作製することができる。
【００５９】
（７）次に、電子素子実装用基板１に電子素子１０を実装する。電子素子１０はワイヤーボンディング等で電子素子実装用基板１と電気的に接合させる。またこのとき、電子素子１０または電子素子実装用基板１に接着材等を設け、電子素子実装用基板１に固定しても構わない。また、電子素子１０を電子素子実装用基板１に実装した後、蓋体１２を蓋体接合材１４で接合してもよい。
【００６０】
以上（１）〜（７）の工程のようにして電子素子実装用基板１を組み立て、電子素子１０を実装することで、電子装置２１を作製することができる。なお、上記（１）〜（７）の工程順番は指定されない。
【００６１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子素子実装用基板１について、図４を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１において、第１の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、基部２ａは上端から下端まで側面が傾斜している点である。
【００６２】
図４に示す例では、基部２ａの側面は、基部２ａの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている。これにより、基部２ａに枠体２ｂが接合された状態の基板２を外部回路基板と接続する工程または電子素子１０を基部２ａの外辺を基準にして実装する工程の画像認識の過程で基部２ａの影のラインを外形ラインと誤認識することを低減させることが可能となり、実装不具合を低減させることが可能となる。
【００６３】
ここで、基部２ａと枠体２ｂの側面の傾斜の角度は同じであってもよいし異なっていてもよい。基部２ａと枠体２ｂの側面の傾斜の角度が同じである場合には、傾斜をもうける治具を共通して使用させることが可能となる。また、基部２ａと枠体２ｂの側面の傾斜の角度が異なる場合は、基部２ａに用いられる画像機の照明（例えば外部回路基板に実装時の画像機）と、枠体２ｂに用いられる画像機の照明（例えば基部２ａに枠体２ｂを実装時の画像機）とが異なる場合に、それぞれ影の発生を低減させるに適した角度を設けることが可能となる。
【００６４】
基部２ａの側面を上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっているように作製する方法としては、第１実施形態に記載の枠体２ｂの製造方法と同様に作製することができる。
【００６５】
なお、図４に示す例では基部２ａは複数の層から構成されているが、金属材料の平板であってもよく、この場合は例えば加熱を行い金型の押圧等を使用することで側面の傾斜を作製することが可能となる。
【００６６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子素子実装用基板１について、図５を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１において、第２の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、基部２ａと枠体２ｂの側面の傾斜が連なっている点である。
【００６７】
図５に示す例では、基部２ａの側面は、基部２ａの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている。さらに、基部２ａと枠体２ｂとの側面は枠体２ｂの上端から基部２ａの下端にかけて連続して傾斜している。このことで、基板２を外部回路基板と接続する工程または電子素子１０を基板２の外辺を基準にして実装する工程の画像認識の過程で基板２の影を外形ラインと誤認識することを低減させることが可能となり、実装不具合を低減させることが可能となる。
【００６８】
また、図５に示す例の構成では、枠体２ｂと基部２ａとを一体化した状態で側面に傾斜を設けることが可能となる。よって、枠体２ｂと基部２ａとの接合強度を向上させるとともに、傾斜を設ける工程が１回で済ませることが可能となるためより容易に傾斜を有する電子素子実装用基板１を作製することが可能となる。
【００６９】
基部２ａと枠体２ｂとの側面は枠体２ｂの上端から基部２ａの下端にかけて連続して傾斜しているように作製する方法として例えば基板２が電気絶縁性セラミックから成るときは、第１実施形態に記載の製造方法において、まず枠体２ｂと基部２ａとを加圧して積層し、基板２のセラミック積層体を作製し、セラミック積層体に対して枠体２ｂと同様に作製することができる。
【００７０】
（第４の実施形態）
図６を参照して本発明の第４の実施形態における電子装置２１、および電子素子実装用基板１について説明する。本実施形態における電子装置２１は、電子素子実装用基板１と電子素子１０とを備えている。なお、本実施形態では図６では電子装置２１を示している。なお、図６で示す電子装置２１では蓋体１２を省略している。
【００７１】
電子素子実装用基板１は、電子素子１０が実装される実装領域４を有する基部２ａを有する。基部２ａは平面視において、実装領域４の端部に位置する電極パッド３とを備えて
いる。基部２ａの側面は、電極パッド３の外側において、基部２ａの上端から基部２ａの下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている。
【００７２】
ここで、電子装置２１の構造、基本的な構造並びに電子素子実装用基板１を構成する基部２ａ、電極パッド３、実装領域４およびその他、基本的な条件／構成／材料は第１の実施形態と類似または同様であるため説明は省略する。以下、第４の実施形態における特徴部分および第１の実施形態とは異なる部分のみ説明をする。
【００７３】
電子素子実装用基板１は電子素子１０が実装される実装領域４を有する基部２ａを有する。
【００７４】
実装領域４は、基部２ａの中心部近傍に設けられていてもよいし、基部２ａの中心部から偏心した位置に設けられていてもよい。なお、実装領域４は上面視で電子素子１０の一部と重なっていればよく、電子素子１０の外縁よりも大きくてもよいし、後述する図７のように電子素子１０の外縁よりも小さくてもよい。実装領域４は基部２ａの上面に設けられていてもよいし、後述する図７のように基部２ａの下面に設けられていてもよい。なお、電極パッド３は上面視において実装領域４の端部と重なっていればよく、例えば実装領域４が基部２ａの下面にあるとき、電極パッド３は基部２ａの上面もしくは下面の少なくとも何れか一方に設けられていればよい。
【００７５】
基部２ａは図６に示す例では、平板形状であるが後述する図７に示す例の様に実装領域４の一部に貫通孔が設けられていてもよい。また、基部２ａに設けられた貫通孔の内部に電子素子１０が収納されていてもよい。電気素子実装用基板１の基部２ａの側面は、電極パッド３の外側において、基部２ａの上端から基部２ａの下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている。
【００７６】
基部２ａを構成する材料が電気絶縁性セラミックス、樹脂または金属材料から成るとき、電子モジュールの筐体の接着固定、電子素子１０の実装、および基部２ａの搬送などにおける外部からの外力による角部の欠けまたは割れを低減させる為に、基部２ａの上面と側面との間の角部のみを面取りをすることがある。しかしながら、基部２ａの上面と側面との間の角部のみを面取りしていると、照明により絶縁基板の周囲に影が発生しやすくなる恐れがある。これにより、例えば基部２ａを外部回路基板に実装する際に移載を行う際の画像認識の工程、または基部２ａの外縁を認識して電子素子１０を実装する工程等で影のラインを外形ラインと誤認識し、実装不具合が起きるおそれがあった。
【００７７】
これに対し本発明の実施形態に係る電子素子実装用基板１は、上述したような構成であり、電子素子実装用基板１の外周部に影が発生することを低減させることが可能となる。よって、例えば基部２ａを移載する際等の画像認識の工程、または基部２ａの外縁を認識して電子素子１０を実装する工程等で影のラインを外形ラインと誤認識することを低減させることが可能となり、実装不具合を低減させることが可能となる。
【００７８】
＜電子装置の構成＞
図６に電子装置２１の例を示す。なお、図６では蓋体１２を省略している。電子装置２１は、電子素子実装用基板１と、電子素子実装用基板１の実装領域４に実装された電子素子１０と、電子素子１０を覆って設けられた蓋体１２を備えている。以下、電子装置２１の構成／条件／材料などは第１実施形態に記載の内容と同様であるため、説明は省略する。
【００７９】
電子装置２１は蓋体１２支え、基部２ａの上面であって電子素子１０を取り囲むように
設けられた枠状体を設けてもよい。また、枠状体は基部２ａと同じ材料から構成されていてもよいし、別の材料で構成されていてもよい。また、枠状体の側面も同様に、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端にかけて外側に広がっていてもよい。
【００８０】
枠状体と基部２ａとが同じ材料から成る場合、枠状体と基部２ａとは開口部を設けるなどして最上層の絶縁層と一体化するように作られていてもよい。また、別に設けるろう材等でそれぞれ接合してもよい。
【００８１】
また、枠状体と基部２ａとが別の材料から成る例として枠状体が蓋体１２と基部２ａとを接合する蓋体接合材１４と同じ材料から成る場合がある。このとき、蓋体接合材１４を厚く設けることで、接着の効果と枠状体（蓋体１２を支える部材）としての効果を併せ持つことが可能となる。この時の蓋体接合材１４は例えば熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分から成るろう材等が挙げられる。また、枠状体と蓋体１２とが同じ材料から成る場合もあり、このときは枠状体と蓋体１２は同一個体として構成されていてもよい。
【００８２】
電子装置２１が図６に示すような電子素子実装用基板１を有している。このことで電子素子１０の実装性を向上させることが可能となる。
【００８３】
＜電子モジュールの構成＞
次に電子素子実装用基板１を用いた電子モジュール３１の一例を示す。電子モジュール３１は、電子装置２１と電子装置２１の上面または電子装置２１を覆うように設けられた筐体３２とを有している。以下、電子モジュール３１の構成／条件／材料などは第１実施形態に記載の内容と同様であるため、説明は省略する。
【００８４】
＜電子素子実装用基板および電子装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電子素子実装用基板１および電子装置２１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、基部２ａを多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
【００８５】
（１）まず、基部２ａを構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である基部２ａを得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００８６】
なお、基部２ａが、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって基部２ａを形成することができる。また、基部２ａは、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基部２ａを形成できる。
【００８７】
（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体となる部分に、金属ペーストを塗布または充填する。この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基部２ａとの接合強度を高めるために、ガ
ラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
【００８８】
（３）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。ここで後述する図７に示す例の様に基部２ａとなるグリーンシートの中央部に、貫通孔を形成してもよい。
【００８９】
（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧する。
【００９０】
なお、この段階において金型で側面となる箇所を押圧することで、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている側面を形成することができる。
【００９１】
（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００℃〜１８００℃の温度で焼成して、基部２ａが複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、基部２ａとなるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、電極パッド３、外部回路接続用電極、内部配線および貫通導体となる。
【００９２】
（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の基部２ａに分断する。この分断においては、基部２ａの外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法またはスライシング法等により基基部２ａの外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００９３】
なお、このセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てる工程において、カッター刃の刃角を急なものとすることで、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている側面を形成することができる。
【００９４】
また、各個片に分割した基部２ａの側面を上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がるように研磨等する。このことで、上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっている側面を形成することができる。
【００９５】
（７）次に、電子素子実装用基板１に電子素子１０を実装する。電子素子１０はワイヤーボンディング等で電子素子実装用基板１と電気的に接合させる。またこのとき、電子素子１０または電子素子実装用基板１に接着材等を設け、電子素子実装用基板１に固定しても構わない。また、電子素子１０を電子素子実装用基板１に実装した後、蓋体１２を蓋体接合材１４で接合してもよい。
【００９６】
以上（１）〜（７）の工程のようにして電子素子実装用基板１を組み立て、電子素子１０を実装することで、電子装置２１を作製することができる。なお、上記（１）〜（７）の工程順番は指定されない。
【００９７】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態による電子素子実装用基板１について、図７を参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板１において、第４の実施形態の電子素子実装用基板１と異なる点は、実装領域４および電極パッド３は基部２ａの下面に位置しており、基部２ａは実装領域４と重なる位置に貫通孔を有している点である。
【００９８】
図７に示す例では、実装領域４および電極パッド３は基部２ａの下面に位置しており、上面視において基部２ａの実装領域４の一部と重なる位置に貫通孔を有している。このような構成においても、基部２ａの側面が電極パッド３の外側において、基部２ａの上端から基部２ａの下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端かけて外側に広がっていることで、電子素子実装用基板１の外周部に影が発生することを低減させることが可能となる。よって、例えば基部２ａを移載する際等の画像認識の工程、または基部２ａの外縁を認識して電子素子１０を実装する工程等で影のラインを外形ラインと誤認識することを低減させることが可能となり、実装不具合を低減させることが可能となる。
【００９９】
また図７に示す例では、電子素子１０は上面に受光面を有するＣＭＯＳ等の撮像素子である。図７に示す例の様に、基部２ａに貫通孔が設けられ、また電子素子１０を収納するように開口部が設けられた構造により、電子素子１０を基部２ａに収納することができる為、電子装置２１の薄型化が可能となる。なお、電子素子１０がＣＭＯＳ等の撮像素子であるとき、電子素子１０の上面に設けられた受光面と基部２ａに設けられた貫通孔とは上面視において重なるように実装されている。このような電子素子１０（撮像素子）を電子素子実装用基板１に実装する方法としては、例えば素子接合材１３として金または半田から成るボールを介して実装することが可能となる。
【０１００】
電子素子実装用基板１は外部回路基板等のその他の基板６と図７に示す例の様に基部２ａの下面で接合していてもよいし、基部２ａの上面で接合していてもよい。図７で示す例の様に基部２ａの下面で接合している場合、その他の基板６と、基部２ａと、蓋体１２と、で電子素子１０を封止することが可能となる。また、下面方向から衝撃が加わった場合においても電子素子１０に直接衝撃がかかり、電子素子１０が変形または割れることを低減させることが可能となる。また、基部２ａの上面で外部回路基板等のその他の基板６が接合されている場合、電子装置２１の更なる薄型化が可能となる。また、電子素子１０にヒートシンクなどの放熱部材を直接接合することが可能となるため、放熱性の向上を図ることが可能となる。
【０１０１】
図７に示す例では、その他の基板６は上面に位置合わせパターン５が設けられている。位置合わせパターン５は前述したように実装される電子素子実装用基板１の角部の近傍に設けられていてもよいし、図７に示す例の様に、少なくとも対角線上に２つ設けていてもよい。少なくとも対角線上に２つ設けていることで、電子素子実装用基板１のその他の基板６に対する実装時のズレまたは回転を確認することができる。なお、近年撮像装置２１は小型化が要求されており、位置合わせパターン５と電子素子実装用基板１との距離も小さくなるように要求されている。しかしながら、本実施形態のように、基部２ａの側面が上端から下端に欠けて傾斜していることで、基部２ａのより周囲に影ができることを低減し、位置合わせパターン５と影が重なり、実装性が低下するまたは正しく実装されているのに不良品として検出されることを低減させることが可能となる。
【０１０２】
その他の基板６は例えばフレキシブル基板等が挙げられる。その他の基板６がフレキシブル基板であるとき、例えばベースフィルムを有している。ベースフィルムを形成する材料として例えばポリイミドフィルム等の樹脂から成る絶縁体が用いられる。また、その他の基板６は、ベースフィルムの上面に導電層を有している。導電層は、銅、アルミニウム、金、ニッケルまたはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上の金属材料を含有する合金からなる。
【０１０３】
また、導電層の露出表面に、めっき層が設けられてもよい。この構成によれば、導電層の露出表面を保護して酸化を抑制できる。また、この構成によれば、配線基板２と導電層との電気的接続の電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５μｍ〜１
０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。さらにはめっき層上にＳｎメッキが施されていてもよい。
【０１０４】
その他の基板６は、導電層の上面に設けられたカバーフィルムを有している。カバーフィルムは導電層の表面保護用のフィルムであり、ポリイミドフィルム等の樹脂材料からなるフィルムの片面に接着材を塗布し、基部２ａと電気的に接合される個所以外の導電層の表面に設けられている。なお、その他の基板６と基部２ａとは導電性の接合材で接続されている。
【０１０５】
またその他の基板６と基部２ａとを接合する接着部材は、電子素子１０の実装工程において加えられる熱によって変性しにくい材料からなる。このような接着部材としては、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等である。この場合には、電子素子１０の実装工程においてその他の基板６と基部２ａとが剥離することを良好に抑制することができる。また、接着部材は導電性であってもよく、その他の基板６と基部２ａとは電気的に接合していてもよい。なお、導電性の接着部材として例えば、例えば、銀エポキシ、はんだ、異方性導電樹脂（ＡＣＦ）または異方性導電フィルム（ＡＣＰ）等である。
【０１０６】
図７に示す構造の電子素子実装用基板１を作製する方法としては、基本的には実施形態４と同様である。例えば、電子素子実装用基板１が電気絶縁性セラミックスから成るとき各絶縁層に貫通孔または開口部となる位置に、それぞれ金型などを設けて貫通孔を形成し、それを加圧して積層することで図７に示す構造の電子素子実装用基板１のセラミックグリーンシート積層体を作製し、それらを焼成することで作製することが可能となる。なおこの時側面の傾斜は実施形態４と同様に作製することが可能となる。
【０１０７】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。また、例えば、図１〜図７に示す例では、電極パッド３の形状は上面視において矩形状であるが、円形状やその他の多角形状であってもかまわない。また、本実施形態における電極３配置、数、形状および電子素子の実装方法などは指定されない。
【０１０８】
なお、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではい。
【符号の説明】
【０１０９】
１・・・・電子素子実装用基板
２・・・・基板
２ａ・・・基部
２ｂ・・・枠体
３・・・・電極パッド
４・・・・実装領域
５・・・・位置あわせパターン
６・・・・その他の基板
１０・・・電子素子
１２・・・蓋体
１３・・・素子接合材
１４・・・蓋体接合材
２１・・・電子装置
３１・・・電子モジュール
３２・・・筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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