(57)【要約】【課題】筺体に収容される電子部品の、その筺体の開口率不足による冷却効率の低下を抑える。【解決手段】電子装置１は、電子部品が収容される筺体１０を含む。筺体１０は、引き出し可能な表面板１２を有し、表面板１２は、引き出された時に一部が露出する側板１２ｂと、その側板１２ｂの露出する一部に設けられた吸気口１４ｂとを有する。表面板１２が引き出されると、その側板１２ｂの吸気口１４ｂが露出し、筺体１０の開口率が上がる。開口率が上がることで、筺体１０内の電子部品の冷却効率が高められ、その過熱、それによる損傷や性能劣化が抑えられるようになる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が収容される筺体と
を含み、
前記筺体は、前記筺体の第１面に、他のいずれかの面に対して引き出し可能な第１部材を有し、
前記第１部材は、引き出された時に少なくとも一部が露出する側板と、前記側板に設けられた開口部とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１部材は、前記第１面の第１辺を軸にして回動し、前記第１面の前記第１辺と相対する第２辺側が引き出されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記筺体は、
前記側板の、前記一部とは異なる他部に設けられた突起と、
前記他部を覆う部位に設けられ、前記第１部材が引き出される時に前記突起をガイドする溝と
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筺体は、引き出された前記第１部材の前記側板との間にガスケットを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１部材に、前記電子部品に対して情報を入力する入力部、又は前記電子部品に関する情報を出力する出力部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
電子部品と、前記電子部品が収容される筺体とを含む電子装置と、
前記電子装置が搭載されるラックと
を備え、
前記筺体は、前記ラックに搭載された前記電子装置の正面側となる第１面に、他のいずれかの面に対して引き出し可能な第１部材を有し、
前記第１部材は、引き出された時に少なくとも一部が露出する側板と、前記側板に設けられた開口部とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記電子装置が前記ラックの上段側に搭載される場合、前記第１部材は、前記第１面の下辺を軸にして回動し、前記第１面の上辺側が引き出されることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記電子装置が前記ラックの下段側に搭載される場合、前記第１部材は、前記第１面の上辺を軸にして回動し、前記第１面の下辺側が引き出されることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント板が収容されたシェルフを架（キャビネット、ラック等）に積層した電子機器が知られている。このような電子機器に関し、例えば、シェルフの正面板に吸気口を設け、シェルフ上方に設けたファンによって、吸気口からシェルフ内に空気を吸い込んでプリント板上の発熱部品を冷却し、そのシェルフ内の空気を排出する、いわゆる強制空冷技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−８５４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記シェルフの正面板のような、電子部品が収容される筺体の所定の表面板には、十分な開口率で吸気口を設けることができない場合がある。例えば、筺体の表面板に、収容される電子部品に繋がるコネクタや表示ランプ等が設けられるために、吸気口を設けることができる領域が制限され、十分な開口率を得ることが難しい場合がある。
【０００５】
筺体の表面板の開口率が不足すると、筺体内に十分な空気が取り込まれず、収容される電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化を招く恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一観点によれば、電子部品と、前記電子部品が収容される筺体とを含み、前記筺体は、前記筺体の第１面に、他のいずれかの面に対して引き出し可能な第１部材を有し、前記第１部材は、引き出された時に少なくとも一部が露出する側板と、前記側板に設けられた開口部とを有する電子装置が提供される。
【０００７】
また、一観点によれば、上記のような電子装置を備える電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
筺体の開口率不足を抑えることのできる、冷却性能に優れた電子装置が実現される。また、そのような電子装置を備える電子機器が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電子機器の一例を示す図である。
【図２】電子装置の一例を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係る電子装置の一例の説明図である。
【図４】第１の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図（その１）である。
【図５】第１の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図（その２）である。
【図６】第１の実施の形態に係る電子装置の第１の構成例を示す図である。
【図７】第１の実施の形態に係る電子装置の第２の構成例を示す図である。
【図８】第１の実施の形態に係る電子装置の第３の構成例を示す図である
【図９】第２の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図（その１）である。
【図１０】第２の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図（その２）である。
【図１１】第３の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図（その１）である。
【図１２】第３の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図（その２）である。
【図１３】第４の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図である。
【図１４】第５の実施の形態に係るシェルフの一例を示す図（その１）である。
【図１５】第５の実施の形態に係るシェルフの一例を示す図（その２）である。
【図１６】第６の実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
はじめに、電子機器及び電子装置の一例について述べる。
図１は電子機器の一例を示す図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）にはそれぞれ、電子機器の一例の要部斜視模式図を示している。
【００１１】
図１（Ａ）に示す電子機器１００１は、平板型の複数枚の電子装置１００が、積み重ねられるような形でラック２００に搭載された構造を有する。また、図１（Ｂ）に示す電子機器１００２は、平板型の複数枚の電子装置１００が、シェルフ３００に収容され、そのシェルフ３００が、積み重ねられるような形でラック２００に搭載された構造を有する。電子装置１００群が搭載されたシェルフ３００の正面側には、図１（Ｂ）に示すように、カバー３０１が取り付けられてもよい。電子機器１００１又は電子機器１００２に搭載される電子装置１００には、マザーボード等の回路基板、及びそれに実装された半導体装置等の各種電子部品が含まれる。
【００１２】
図２は電子装置の一例を示す図である。図２（Ａ）には、電子装置の一例の要部斜視模式図を示し、図２（Ｂ）には、電子装置の一例の要部平面模式図を示している。尚、図２（Ｂ）では、筺体の上面板の図示を省略している。
【００１３】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す電子装置１００は、筺体１１０、及びその内部に収容された電子部品１２０を含む。
筺体１１０は、正面板１１１、上面板１１２、一対の側面板１１３、背面板１１４及び底面板１１５を有する。このような筺体１１０内に、電子部品１２０として、回路基板１２１、及びそれに実装された半導体装置等の各種実装部品１２２が収容される。筺体１１０の正面板１１１には、電子部品１２０にケーブル等の接続部材１１８ａで繋がる入出力部１１８、例えば、電子部品１２０に情報を入力するコネクタ、スイッチ等の入力部や、電子部品１２０からの情報を出力するコネクタ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）ランプ、表示パネル等の出力部が設けられる。筺体１１０には、例えば、正面板１１１に、外部の空気を内部へ吸気する吸気口１１６が設けられ、背面板１１４に、内部の空気を外部へ排気する排気口１１７が設けられる。
【００１４】
このような電子装置１００が、その筺体１１０の正面板１１１が正面を向くようにラック２００に搭載されて、電子機器１００１が得られる（図１（Ａ））。或いは、このような電子装置１００が、その筺体１１０の正面板１１１が正面を向くようにシェルフ３００に収容され、そのシェルフ３００が、収容された電子装置１００の筺体１１０の正面板１１１が正面を向くようにラック２００に搭載されて、電子機器１００２が得られる（図１（Ｂ））。
【００１５】
例えば、電子装置１００内の背面板１１４側には、ファンを備えたファンユニットが搭載される。そのファンの回転により、外部の空気が筺体１１０の正面板１１１の吸気口１１６から内部に吸気され、その空気で内部に収容された電子部品１２０が冷却され、内部の空気が背面板１１４の排気口１１７から外部に排気される。電子装置１００がシェルフ３００に搭載される場合には、シェルフ３００にも吸気口及び排気口が設けられ、ファンの回転により、外部の空気がシェルフ３００から電子装置１００内に吸気され、電子装置１００内からシェルフ３００、更にその外部へと排気される。
【００１６】
上記のような、正面板１１１に入出力部１１８が設けられる電子装置１００では、例えば、入出力部１１８が設けられていない、正面板１１１の空きスペースに、吸気口１１６が設けられる。この場合、電子装置１００が小型化、高密度化し、正面板１１１の入出力部１１８の実装密度が増大すると、空きスペースが減少し、正面板１１１に十分な数や面積の吸気口１１６、即ち十分な開口率の吸気口１１６を設けることが難しくなることが起こり得る。また、収容される電子部品１２０からの電波放射を抑えるため、個々の吸気口１１６の面積を大きくすることが難しい場合もある。
【００１７】
また、電子装置１００群をラック２００に搭載した場合、上段に搭載された電子装置１００は、下段に搭載された電子装置１００からの排熱の影響（熱の煽り）を受け易い。そのため、電子装置１００が、ラック２００の下段に搭載された時にはそれを冷却するのに十分な開口率の吸気口１１６であったとしても、上段に搭載された時にはその開口率の吸気口１１６では不十分となることが起こり得る。
【００１８】
電子装置１００の吸気口１１６の開口率が不足すると、筺体１１０内に十分な空気が取り込まれず、収容される電子部品１２０の過熱、それによる電子部品１２０の損傷や性能劣化を招く恐れがある。それにより、電子部品１２０を用いた電子装置１００、更には電子装置１００を用いた電子機器１００１，１００２の性能及び信頼性の低下を招く可能性がある。
【００１９】
また、制限された開口率の吸気口１１６で電子装置１００を冷却するために、ファンユニットに、より能力の高いファンを使用するといった対策を採ると、電子装置１００を用いた電子機器１００１，１００２のコストの増大、大型化、電力消費量や電力コストの増大等を招く可能性がある。
【００２０】
以上のような点に鑑み、ここでは、電子装置の冷却のために、以下に実施の形態として示すような構成を採用する。
まず、第１の実施の形態について説明する。
【００２１】
図３は第１の実施の形態に係る電子装置の一例の説明図である。図３（Ａ）には、電子装置の一例の要部斜視模式図を示し、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）には、筺体の一例の分解斜視模式図を示している。
【００２２】
図３（Ａ）に示す電子装置１は、筺体１０、及びその内部に収容された電子部品２０を含む。筺体１０内には、電子部品２０として、回路基板２１、及びそれに実装された半導体装置等の各種実装部品２２が収容される。
【００２３】
筺体１０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すような本体ケース１１、並びに図３（Ａ）及び図３（Ｃ）に示すような表面板１２を有する。
本体ケース１１には、上面板１１ａ、一対の側面板１１ｂ、背面板１１ｃ及び底面板１１ｄが含まれる。例えば、このような本体ケース１１の背面板１１ｃに、排気口１３（開口部）が設けられる。
【００２４】
表面板１２は、筺体１０の正面（前面）となる位置に設けられる部材（第１部材）である。表面板１２は、前板１２ａ及び側板１２ｂを有する。
表面板１２の前板１２ａは、筺体１０の正面に位置する部位であって、筺体１０の正面板（前面板）に相当する。例えば、この前板１２ａに、筺体１０内の電子部品２０に繋がる入出力部（図示せず）が搭載される。或いは、筺体１０内の電子部品２０に繋がる入出力部（図示せず）をカバーするように、入出力部とは独立に、前板１２ａが設けられる。前板１２ａの所定の領域には、吸気口１４ａ（開口部）が設けられる。例えば、前板１２ａの、電子部品２０に繋がる入出力部を避けた領域に、吸気口１４ａが設けられる。
【００２５】
表面板１２の側板１２ｂは、前板１２ａの縁からその平面方向と交差する方向に折れ曲がるように延在された部位である。側板１２ｂは、例えばこの第１の実施の形態では、前板１２ａの、上下左右の四辺の縁から、又は下辺を除いた三辺の縁から、延在されるように設けられる。側板１２ｂの所定の領域には、吸気口１４ｂ（開口部）が設けられる。側板１２ｂの吸気口１４ｂは、後述のように表面板１２が回動されてその側板１２ｂの一部が本体ケース１１から露出する際の、その露出する一部に、設けられる。側板１２ｂは、例えば、本体ケース１１よりも内側、この例では本体ケース１１の上面板１１ａ及び一対の側面板１１ｂよりも内側に、設けられる。
【００２６】
筺体１０の、表面板１２（その前板１２ａ）の一辺に対応する部位、この例では下辺１２ｃに対応する部位には、回動軸１５が設けられる。表面板１２は、この回動軸１５を軸にして回動するようになっている。表面板１２の、左右の少なくとも一方の側板１２ｂには、突起１６が設けられる。本体ケース１１の、側板１２ｂと対面する部位には、側板１２ｂに設けられた突起１６に対応した箇所に、円弧状の溝１７が設けられる。
【００２７】
表面板１２は、下辺１２ｃの回動軸１５を軸に、突起１６が溝１７にガイドされて回動されることで、下辺１２ｃと相対する上辺１２ｄ側が本体ケース１１から（その上面板１１ａ及び側面板１１ｂに対して）引き出され、側板１２ｂの一部が露出して本体ケース１１の正面側に傾斜（前傾）する。筺体１０は、このように表面板１２の上辺１２ｄ側が引き出されて前傾する際の、上面板１１ａとの干渉を避けるため、その上辺１２ｄ側の側板１２ｂの、前板１２ａの縁からの延在方向、即ち前板１２ａに対する傾きθ１が調整される。
【００２８】
上記のような電子装置１が、ラックに搭載されて、電子機器が得られる。或いは、上記のような電子装置１が、シェルフに収容され、そのシェルフがラックに搭載されて、電子機器が得られる。例えば、電子装置１内の背面板１１ｃ側には、又は電子装置１が収容されるシェルフの背面側には、ファンを備えたファンユニットが設けられる。そのファンの回転により、ラック又はシェルフの電子装置１の筺体１０内に、表面板１２の吸気口１４ａから、又は、吸気口１４ａと、表面板１２が引き出されて露出する吸気口１４ｂとから、外部の空気が吸気され、筺体１０内の空気が、排気口１３から外部に排気される。
【００２９】
上記の電子装置１について更に説明する。
図４及び図５は第１の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図である。図４（Ａ）には、表面板引き出し前の要部斜視模式図を示し、図４（Ｂ）には、表面板引き出し前の要部断面模式図を示している。図５（Ａ）には、表面板引き出し後の要部斜視模式図を示し、図５（Ｂ）には、表面板引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図４（Ｂ）及び図５（Ｂ）には、本体ケースの側面板を除いた筺体の断面を模式的に図示している。
【００３０】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される前には、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、表面板１２の側板１２ｂに設けられた突起１６が、本体ケース１１の側面板１１ｂに設けられた溝１７（図４（Ａ））の一端側に位置する。この時、表面板１２の側板１２ｂは、本体ケース１１と対面し、側板１２ｂの一部に設けられた吸気口１４ｂは、本体ケース１１で覆われた状態になっている。
【００３１】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される前の電子装置１では、ファンを利用した冷却の際、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａから外部の空気３０（冷気）が吸気される。そして、その前板１２ａの吸気口１４ａから吸気された空気３０により、筺体１０内の電子部品２０（図３（Ａ））が冷却され、筺体１０内の空気３０（暖気）は、本体ケース１１の背面板１１ｃの排気口１３（図３（Ａ））から外部へと排気される。
【００３２】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される時には、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、表面板１２は、その下辺１２ｃの回動軸１５を軸に、側板１２ｂの突起１６が本体ケース１１の溝１７（図５（Ａ））にガイドされて回動される。これにより、側板１２ｂの突起１６は、本体ケース１１の溝１７の他端側に位置する。この時、表面板１２は、その上辺１２ｄ側が本体ケース１１から引き出され、その側板１２ｂの一部（吸気口１４ｂが設けられている部位）が本体ケース１１から露出し、他部（突起１６が設けられている部位）が対面する本体ケース１１で覆われた状態になる。このように表面板１２の側板１２ｂの一部が本体ケース１１から露出することで、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、その側板１２ｂの、露出する一部に設けられていた吸気口１４ｂが、本体ケース１１から露出する。
【００３３】
本体ケース１１から表面板１２が引き出された電子装置１では、ファンを利用した冷却の際、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａ、及び表面板１２が引き出されて露出した側板１２ｂの吸気口１４ｂから、外部の空気３０（冷気）が吸気される。そして、その前板１２ａの吸気口１４ａ及び側板１２ｂの吸気口１４ｂから吸気された空気３０により、筺体１０内の電子部品２０（図３（Ａ））が冷却され、筺体１０内の空気３０（暖気）は、本体ケース１１の背面板１１ｃの排気口１３（図３（Ａ））から外部へと排気される。
【００３４】
このように電子装置１では、筺体１０の表面板１２が、その上辺１２ｄ側が引き出されて前傾することで、引き出された側板１２ｂの一部に設けられていた吸気口１４ｂが新たに露出し、開口率が高められる。
【００３５】
例えば、前板１２ａの吸気口１４ａと側板１２ｂの吸気口１４ｂのうち、前板１２ａの吸気口１４ａのみで吸気する場合よりも、筺体１０内の電子部品２０を一層効果的に冷却したい場合、側板１２ｂの吸気口１４ｂを露出させて開口率を高め、冷却効率を高める。或いは、前板１２ａの吸気口１４ａと側板１２ｂの吸気口１４ｂのうち、前板１２ａの吸気口１４ａのみでは開口率が不足し、筺体１０内の電子部品２０の冷却が不十分となるような場合、側板１２ｂの吸気口１４ｂを露出させて開口率を高め、冷却効率を高める。
【００３６】
電子部品２０の発熱量、表面板１２の入出力部搭載領域によって制限される前板１２ａの吸気口１４ａの開口率、電子装置１のラック搭載位置、ファンユニットのファン性能、外気温等に基づき、側板１２ｂの吸気口１４ｂを吸気に用いるか否かが選択可能である。吸気口１４ａと吸気口１４ｂのうち、前板１２ａの吸気口１４ａのみで吸気する場合よりも電子部品２０の冷却効率を高めたい様々な状況において、表面板１２を引き出し、その側板１２ｂの吸気口１４ｂを露出させて、開口率を上げることができる。
【００３７】
電子装置１によれば、筺体１０内の電子部品２０の過熱、それによる損傷や性能劣化を抑えることが可能になり、性能及び信頼性に優れる電子装置１及びそれを用いた電子機器を実現することが可能になる。
【００３８】
続いて、上記のような電子装置の構成例について説明する。
まず、第１の構成例について述べる。
本体ケース１１の上面板１１ａと、本体ケース１１から引き出される表面板１２の側板１２ｂとの隙間には、ガスケットを設けてもよい。ここでは、このようなガスケットを設けた電子装置を、第１の構成例として、図６を参照して説明する。
【００３９】
図６は第１の実施の形態に係る電子装置の第１の構成例を示す図である。図６（Ａ）には、表面板引き出し前の要部断面模式図を示し、図６（Ｂ）には、表面板引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）には、本体ケースの側面板を除いた筺体の断面を模式的に図示している。
【００４０】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す電子装置１Ａでは、筺体１０の、その本体ケース１１の縁部内側に、ガスケット４０ａが設けられ、その本体ケース１１の縁部と対面する、表面板１２の側板１２ｂの縁部外側に、ガスケット４０ｂが設けられる。
【００４１】
本体ケース１１側のガスケット４０ａは、本体ケース１１の上面板１１ａと一対の側面板１１ｂの縁部内側に、又は、上面板１１ａと一対の側面板１１ｂのうち少なくともいずれかの縁部内側に、設けられる。ガスケット４０ａは、本体ケース１１の縁部内側に、連続的に設けられてもよいし、間隔を空けて不連続的に設けられてもよい。ガスケット４０ａは、図６（Ａ）に示すように、表面板１２の引き出し前に、対向する表面板１２の側板１２ｂと接触する高さで、本体ケース１１の縁部内側に設けられる。ガスケット４０ａには、導電性又は絶縁性の材料が用いられる。
【００４２】
表面板１２側のガスケット４０ｂは、本体ケース１１側のガスケット４０ａが設けられた本体ケース１１の縁部と対面する側板１２ｂの縁部外側に、設けられる。ガスケット４０ｂは、側板１２ｂの縁部外側に、連続的に設けられてもよいし、間隔を空けて不連続的に設けられてもよい。ガスケット４０ｂは、図６（Ｂ）に示すように、表面板１２の引き出し後に、本体ケース１１側のガスケット４０ａと接触する高さで、側板１２ｂの縁部外側に設けられる。ガスケット４０ｂには、導電性又は絶縁性の材料が用いられる。
【００４３】
ガスケット４０ａ及びガスケット４０ｂを設けた電子装置１Ａでは、図６（Ａ）に示すような表面板１２の引き出し前は、本体ケース１１側のガスケット４０ａが、対向する表面板１２の側板１２ｂと接触する。これにより、引き出し前の表面板１２と本体ケース１１との隙間がシールドされる。図６（Ｂ）に示すような表面板１２の引き出し後は、その側板１２ｂ側のガスケット４０ｂが、対向する本体ケース１１側のガスケット４０ａと接触する。これにより、引き出し後の表面板１２と本体ケース１１との隙間がシールドされる。
【００４４】
例えば、ガスケット４０ａ及びガスケット４０ｂに導電性の材料を用いると、そのような導電性の材料で本体ケース１１と引き出し前後の表面板１２との隙間がシールドされることで、筺体１０内の電子部品２０からの電波放射が抑えられる。
【００４５】
電子装置１Ａでは、このように電波放射が抑えられるように、本体ケース１１の縁部内側に設けるガスケット４０ａの位置、及び側板１２ｂの縁部外側に設けるガスケット４０ｂの位置が、それぞれ設定される。
【００４６】
次いで、第２の構成例について述べる。
図７は第１の実施の形態に係る電子装置の第２の構成例を示す図である。図７（Ａ）には、表面板引き出し前の要部断面模式図を示し、図７（Ｂ）には、表面板引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）には、本体ケースの側面板を除いた筺体の断面を模式的に図示している。
【００４７】
図７（Ａ）に示す電子装置１Ｂでは、筺体１０の表面板１２の、その前板１２ａに、筺体１０内の電子部品２０（回路基板２１又は実装部品２２）に繋がる入出力部５０が搭載されて一体化される。入出力部５０には、電子部品２０に情報を入力するコネクタ、スイッチ等の入力部や、電子部品２０からの情報を出力するコネクタ、ＬＥＤランプ、表示パネル等の出力部が含まれる。入出力部５０と電子部品２０とは、ケーブルやフレキシブル基板（Flexible Printed Circuits；ＦＰＣ）等の接続部材５１を用いて電気的に接続される。
【００４８】
このような、表面板１２の前板１２ａに入出力部５０が搭載されて一体化された電子装置１Ｂでは、表面板１２が本体ケース１１から引き出されると、図７（Ｂ）に示すように、表面板１２と共に、その前板１２ａと一体化された入出力部５０も引き出される。一体化された入出力部５０と共に引き出された表面板１２の、その側板１２ｂに設けられた吸気口１４ｂにより、開口率が上がり、吸気量の増大、電子部品２０の冷却効率の向上が図られる。
【００４９】
更に、表面板１２の前板１２ａに入出力部５０が搭載されて一体化された電子装置１Ｂでは、図７（Ｂ）に示すように、表面板１２の上側が本体ケース１１から引き出されて前傾することで、入出力部５０が斜め下方を向くようになる。このように入出力部５０が斜め下方を向くと、電子装置１Ｂがラックの上段に搭載されるような場合には、その入出力部５０の視認性及び操作性が高まる。
【００５０】
電子装置１Ｂによれば、筺体１０の本体ケース１１から表面板１２を引き出して前傾させることで、側板１２ｂの吸気口１４ｂによる開口率の増大、前板１２ａに一体化された入出力部５０の視認性及び操作性の向上を図ることができる。
【００５１】
次いで、第３の構成例について述べる。
図８は第１の実施の形態に係る電子装置の第３の構成例を示す図である。図８（Ａ）には、表面板引き出し前の要部断面模式図を示し、図８（Ｂ）には、表面板引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）には、本体ケースの側面板を除いた筺体の断面を模式的に図示している。
【００５２】
図８（Ａ）に示す電子装置１Ｃでは、筺体１０の表面板１２の、その前板１２ａが、筺体１０内の電子部品２０（回路基板２１又は実装部品２２）に繋がる入出力部５０をカバーするように、入出力部５０とは独立に、設けられる。電子装置１Ｃは、このような点で、上記第２の構成例で述べた電子装置１Ｂと相違する。入出力部５０には、電子部品２０に情報を入力するコネクタ、スイッチ等の入力部や、電子部品２０からの情報を出力するコネクタ、ＬＥＤランプ、表示パネル等の出力部が含まれる。入出力部５０と電子部品２０とは、ケーブルやフレキシブル基板等の接続部材５１を用いて電気的に接続される。又は、入出力部５０と電子部品２０とは、入出力部５０が回路基板２１に直接搭載されて、電気的に接続される。
【００５３】
このような、表面板１２の前板１２ａと入出力部５０とが独立した電子装置１Ｃでは、本体ケース１１から表面板１２が引き出されると、図８（Ｂ）に示すように、入出力部５０はそのままで、表面板１２のみが引き出される。引き出された表面板１２の、その側板１２ｂに設けられた吸気口１４ｂにより、開口率が上がり、吸気量の増大、電子部品２０の冷却効率の向上が図られる。
【００５４】
更に、表面板１２の前板１２ａと入出力部５０とが独立した電子装置１Ｃでは、図８（Ｂ）に示すように、表面板１２の上側が本体ケース１１から引き出されて前傾することで、前板１２ａが斜め下方を向くようになる。例えば、この前板１２ａの表面には、その裏面側に配置される入出力部５０に対応して、コネクタ、スイッチ、ＬＥＤランプ等の各要素の名称や番号、表示パネルの名称や補足表示といった、各種の文字、数字、記号が印刷等によって記載されている。そのため、前板１２ａが斜め下方を向くと、電子装置１Ｃがラックの上段に搭載されるような場合には、その前板１２ａの表面に記載されている各要素の名称や番号等の視認性が高まり、またそれにより、入出力部５０に対する操作性の低下が抑えられる。
【００５５】
電子装置１Ｃによれば、筺体１０の本体ケース１１から表面板１２を引き出して前傾させることで、側板１２ｂの吸気口１４ｂによる開口率の増大、前板１２ａに記載された内容の視認性の向上及び入出力部５０の操作性低下の抑制を図ることができる。
【００５６】
以上説明したように、第１の実施の形態に係る電子装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃでは、筺体１０の表面板１２を引き出し可能とし、その表面板１２の前板１２ａに吸気口１４ａを設け、側板１２ｂには、表面板１２が引き出された時に露出する吸気口１４ｂを設ける。このような電子装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃによれば、表面板１２を引き出すことで、前板１２ａの吸気口１４ａに、更に側板１２ｂの吸気口１４ｂを加えて、筺体１０内への吸気が可能になり、開口率の増大による吸気量の増大を図ることができる。これにより、筺体１０内の電子部品２０の過熱、それによる損傷や性能劣化を抑えることが可能になり、性能及び信頼性に優れる電子装置１及びそれを用いた電子機器を実現することが可能になる。
【００５７】
また、電子装置１Ａのように、筺体１０の本体ケース１１と表面板１２との隙間にガスケット４０ａ，４０ｂを設けることで、電波放射を抑えることが可能になる。更にまた、電子装置１Ｂ，１Ｃのように、筺体１０の本体ケース１１から表面板１２を引き出して前傾させることで、表面板１２又は入出力部５０の視認性及び操作性を高めることが可能になる。
【００５８】
次に、第２の実施の形態について説明する。
図９及び図１０は第２の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図である。図９（Ａ）には、表面板引き出し前の要部斜視模式図を示し、図９（Ｂ）には、表面板引き出し前の要部断面模式図を示している。図１０（Ａ）には、表面板引き出し後の要部斜視模式図を示し、図１０（Ｂ）には、表面板引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図９（Ｂ）及び図１０（Ｂ）には、本体ケースの側面板を除いた筺体の断面を模式的に図示している。
【００５９】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）並びに図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す電子装置１Ｄは、筺体１０の、表面板１２（その前板１２ａ）の上辺１２ｄに対応する部位に、回動軸１５が設けられた構成を有する。表面板１２は、この回動軸１５を軸にして回動するようになっている。表面板１２の、左右の少なくとも一方の側板１２ｂには、突起１６が設けられる。本体ケース１１の、側板１２ｂと対面する部位には、側板１２ｂに設けられた突起１６に対応した箇所に、円弧状の溝１７が設けられる。
【００６０】
表面板１２は、上辺１２ｄの回動軸１５を軸に、突起１６が溝１７にガイドされて回動されることで、上辺１２ｄと相対する下辺１２ｃ側が本体ケース１１から（その底面板１１ｄ及び側面板１１ｂに対して）引き出され、正面側に前傾する。側板１２ｂは、この第２の実施の形態では、前板１２ａの、上下左右の四辺の縁から、又は回動軸１５が設けられる上辺１２ｄを除いた三辺の縁から、延在されるように設けられる。側板１２ｂには、本体ケース１１から表面板１２が引き出された時に露出する一部に、吸気口１４ｂが設けられる。下辺１２ｃ側が引き出されて前傾する表面板１２の、底面板１１ｄとの干渉を避けるため、その下辺１２ｃ側の側板１２ｂの、前板１２ａの縁からの延在方向、即ち前板１２ａに対する傾きθ２が調整される。
【００６１】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される前には、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、表面板１２の側板１２ｂは、本体ケース１１と対面し、側板１２ｂの一部に設けられた吸気口１４ｂは、本体ケース１１で覆われている。本体ケース１１から表面板１２が引き出される前の電子装置１Ｄでは、ファンを利用した冷却の際、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａから外部の空気３０が吸気される。
【００６２】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される時には、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、表面板１２は、その上辺１２ｄの回動軸１５を軸に、側板１２ｂの突起１６が本体ケース１１の溝１７にガイドされて回動される。表面板１２は、その下辺１２ｃ側が本体ケース１１から引き出され、これにより、その側板１２ｂの一部に設けられていた吸気口１４ｂが、本体ケース１１から露出する。本体ケース１１から表面板１２が引き出された電子装置１Ｄでは、ファンを利用した冷却の際、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａ、及び露出した側板１２ｂの吸気口１４ｂから、外部の空気３０が吸気される。
【００６３】
このように電子装置１Ｄでは、筺体１０の表面板１２が、その下辺１２ｃ側が引き出されて前傾することで、引き出された側板１２ｂの一部に設けられていた吸気口１４ｂが新たに露出する。電子装置１Ｄによれば、表面板１２を引き出すことで、前板１２ａの吸気口１４ａに、更に側板１２ｂの吸気口１４ｂを加えて、筺体１０内への吸気が可能になり、開口率の増大による吸気量の増大を図ることができる。これにより、筺体１０内の電子部品２０の過熱、それによる損傷や性能劣化を抑えることが可能になり、性能及び信頼性に優れる電子装置１Ｄ及びそれを用いた電子機器を実現することが可能になる。
【００６４】
電子装置１Ｄにおいて、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１Ａの例に従い、筺体１０の本体ケース１１と引き出し前後の表面板１２との隙間をシールドする導電性のガスケットを設け、筺体１０内の電子部品２０からの電波放射を抑えるようにしてもよい。
【００６５】
また、電子装置１Ｄにおいて、筺体１０内に収容される電子部品と接続されるように設ける入出力部は、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１Ｂ，１Ｃの例に従い、表面板１２の前板１２ａと一体化して設けてもよいし、前板１２ａとは独立に設けてもよい。本体ケース１１から表面板１２の下辺１２ｃ側が引き出されて側板１２ｂの吸気口１４ｂが露出する電子装置１Ｄでは、その表面板１２の前板１２ａが斜め上方を向くようになる。そのため、電子装置１Ｄがラックの下段に搭載されるような場合には、露出する吸気口１４ｂによる開口率の増大のほか、入出力部の視認性及び操作性の向上、或いは前板１２ａの視認性の向上及び入出力部の操作性低下の抑制を図ることができる。
【００６６】
次に、第３の実施の形態について説明する。
図１１及び図１２は第３の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図である。図１１（Ａ）には、表面板引き出し前の要部斜視模式図を示し、図１１（Ｂ）には、表面板引き出し前の要部断面模式図を示している。図１２（Ａ）には、表面板引き出し後の要部斜視模式図を示し、図１２（Ｂ）には、表面板引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図１１（Ｂ）及び図１２（Ｂ）には、本体ケースの側面板を除いた筺体の断面を模式的に図示している。
【００６７】
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）並びに図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示す電子装置１Ｅは、表面板１２の左右の少なくとも一方の側板１２ｂに、突起１６が設けられ、本体ケース１１の側板１２ｂの突起１６に対応する箇所に、直線状の溝１７が設けられた構成を有する。溝１７は、本体ケース１１の上面板１１ａ又は底面板１１ｄと平行な方向に設けられる。表面板１２は、その突起１６が本体ケース１１の溝１７にガイドされて、本体ケース１１の正面側に真っ直ぐ（その上面板１１ａ、側面板１１ｂ及び底面板１１ｄに対して）引き出されるようになっている。側板１２ｂは、この第３の実施の形態では、前板１２ａの、上下左右の四辺の縁から延在されるように設けられる。側板１２ｂには、本体ケース１１から表面板１２が引き出された時に露出する一部、例えば上下左右の全ての側板１２ｂの露出する一部に、吸気口１４ｂが設けられる。
【００６８】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される前には、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、表面板１２の側板１２ｂは、本体ケース１１と対面し、側板１２ｂの一部に設けられた吸気口１４ｂは、本体ケース１１で覆われている。本体ケース１１から表面板１２が引き出される前の電子装置１Ｅでは、ファンを利用した冷却の際、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａから外部の空気３０が吸気される。
【００６９】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される時には、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、表面板１２は、側板１２ｂの突起１６が本体ケース１１の溝１７にガイドされて、正面側に引き出される。表面板１２は、その上下左右の側板１２ｂの各一部が本体ケース１１から引き出され、これにより、吸気口１４ｂが本体ケース１１から露出する。本体ケース１１から表面板１２が引き出された電子装置１Ｅでは、ファンを利用した冷却の際、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａ、及び露出した側板１２ｂの吸気口１４ｂから、外部の空気３０が吸気される。
【００７０】
このように電子装置１Ｅでは、筺体１０の表面板１２が、正面側に真っ直ぐ引き出されることで、引き出された側板１２ｂの一部に設けられていた吸気口１４ｂが新たに露出する。電子装置１Ｅでは、表面板１２の４つの側板１２ｂに吸気口１４ｂを設けておき、これらを表面板１２が引き出された時に新たに露出させることができる。電子装置１Ｅによれば、表面板１２を引き出すことで、前板１２ａの吸気口１４ａに、更に側板１２ｂの吸気口１４ｂを加えて、筺体１０内への吸気が可能になり、開口率の増大による吸気量の増大を図ることができる。これにより、筺体１０内の電子部品２０の過熱、それによる損傷や性能劣化を抑えることが可能になり、性能及び信頼性に優れる電子装置１Ｅ及びそれを用いた電子機器を実現することが可能になる。
【００７１】
電子装置１Ｅにおいて、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１Ａの例に従い、筺体１０の本体ケース１１と引き出し前後の表面板１２との隙間をシールドする導電性のガスケットを設け、筺体１０内の電子部品２０からの電波放射を抑えるようにしてもよい。
【００７２】
また、電子装置１Ｅにおいて、筺体１０内に収容される電子部品と接続されるように設ける入出力部は、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１Ｂ，１Ｃの例に従い、表面板１２の前板１２ａと一体化して設けてもよいし、前板１２ａとは独立に設けてもよい。
【００７３】
次に、第４の実施の形態について説明する。
図１３は第４の実施の形態に係る電子装置の一例を示す図である。図１３（Ａ）には、表面板引き出し前の要部側面模式図を示し、図１３（Ｂ）及び図１３（Ｃ）には、表面板引き出し後の要部側面模式図を示している。
【００７４】
図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）及び図１３（Ｃ）に示す電子装置１Ｆは、筺体１０の本体ケース１１から、段階的に（一例として２段階）表面板１２が引き出される構成を有する点で、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１と相違する。ここでは、表面板１２は、下辺１２ｃ側の回動軸１５（図１３では図示せず）を軸にして回動され、上辺１２ｄ側が本体ケース１１から引き出されて前傾する例を示している。表面板１２の段階的な引き出しは、所定の角度だけ回動された表面板１２の、本体ケース１１に対する位置を固定することのできる機構を設けることで、実現する。例えば、本体ケース１１の溝１７にガイドされる突起１６としてネジを用い、ネジが溝１７にガイドされて表面板１２が所定の角度だけ回動された時点で、そのネジを締め付け、表面板１２を本体ケース１１に固定する機構を採用する。
【００７５】
本体ケース１１から表面板１２が引き出される前には、図１３（Ａ）に示すように、表面板１２の側板１２ｂは、本体ケース１１の側面板１１ｂと対面し、側板１２ｂの一部に設けられた吸気口１４ｂは、本体ケース１１の側面板１１ｂで覆われている。本体ケース１１から表面板１２が引き出される前の電子装置１Ｆでは、ファンを利用した冷却の際、図１３（Ａ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａ（図１３では図示せず）から外部の空気３０が吸気される。
【００７６】
本体ケース１１から表面板１２が１段階引き出される時には、図１３（Ｂ）に示すように、表面板１２は、その下辺１２ｃの回動軸１５を軸に、側板１２ｂの突起１６が本体ケース１１の溝１７にガイドされて回動される。表面板１２は、その上辺１２ｄ側が本体ケース１１から１段階引き出され、これにより、その側板１２ｂ（上及び左右の側板１２ｂ）に設けられていた一部の吸気口１４ｂが、本体ケース１１から露出する。本体ケース１１から表面板１２が１段階引き出された電子装置１Ｆでは、ファンを利用した冷却の際、図１３（Ｂ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａ、及び露出した側板１２ｂの吸気口１４ｂから、外部の空気３０が吸気される。
【００７７】
本体ケース１１から表面板１２が更にもう１段階引き出される時には、図１３（Ｃ）に示すように、表面板１２は、回動軸１５を軸に、更に突起１６が溝１７にガイドされて回動される。表面板１２は、その上辺１２ｄ側が本体ケース１１からもう１段階引き出され、これにより、その側板１２ｂ（上及び左右の側板１２ｂ）に設けられていた残りの吸気口１４ｂが、更に本体ケース１１から露出する。本体ケース１１から表面板１２が２段階引き出された電子装置１Ｆでは、ファンを利用した冷却の際、図１３（Ｃ）に示すように、表面板１２の前板１２ａの吸気口１４ａ、及び１段階目と２段階目で露出した側板１２ｂの吸気口１４ｂから、外部の空気３０が吸気される。
【００７８】
電子装置１Ｆでは、本体ケース１１から表面板１２を段階的に引き出してその側板１２ｂの吸気口１４ｂを露出させることで、開口率を段階的に上げることができる。電子部品２０の発熱量、前板１２ａの吸気口１４ａの開口率、電子装置１Ｆのラック搭載位置、ファンユニットのファン性能、外気温等に基づき、本体ケース１１からの表面板１２の引き出し量（段階数）を調整し、開口率を調整することができる。
【００７９】
ここでは、本体ケース１１から表面板１２を２段階で引き出す例を示したが、表面板１２の引き出しは、２段階に限定されるものではない。
また、電子装置１Ｆにおいて、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１Ａの例に従い、筺体１０の本体ケース１１と引き出し前後の表面板１２との隙間をシールドする導電性のガスケットを設け、筺体１０内の電子部品２０からの電波放射を抑えるようにしてもよい。
【００８０】
また、電子装置１Ｆにおいて、筺体１０内に収容される電子部品と接続されるように設ける入出力部は、上記第１の実施の形態で述べた電子装置１Ｂ，１Ｃの例に従い、表面板１２の前板１２ａと一体化して設けてもよいし、前板１２ａとは独立に設けてもよい。本体ケース１１から表面板１２の上辺１２ｄ側が引き出される電子装置１Ｆでは、その表面板１２の前板１２ａが斜め下方を向き、引き出しの段階が増えるほど、より下方を向くようになる。電子装置１Ｆがラックの上段に搭載されるような場合には、露出する吸気口１４ｂによる開口率の増大のほか、入出力部の視認性及び操作性の向上、或いは前板１２ａの視認性の向上及び入出力部の操作性低下の抑制を図ることができる。更に、ラックの上段に搭載されるものほど、表面板１２の引き出しの段階を増やすと、下段からの熱の煽りを受け易い上段のものほど開口率が上がり、且つ視認性及び操作性の向上を図ることができる。
【００８１】
また、この第４の実施の形態で述べた電子装置１Ｆの例に従い、上記第２及び第３の実施の形態で述べた電子装置１Ｄ及び電子装置１Ｅを、その筺体１０の本体ケース１１から表面板１２を段階的に引き出す構成とすることもできる。
【００８２】
次に、第５の実施の形態について説明する。
上記第１〜第４の実施の形態で述べたような手法は、電子装置を収容するシェルフにも同様に適用することができる。ここでは、シェルフに適用した例を、第５の実施の形態として説明する。
【００８３】
図１４及び図１５は第５の実施の形態に係るシェルフの一例を示す図である。図１４（Ａ）には、カバー引き出し前の要部斜視模式図を示し、図１４（Ｂ）には、カバー引き出し前の要部断面模式図を示している。図１５（Ａ）には、カバー引き出し後の要部斜視模式図を示し、図１５（Ｂ）には、カバー引き出し後の要部断面模式図を示している。尚、図１４（Ｂ）及び図１５（Ｂ）には、側面板を除いたシェルフの断面を模式的に図示している。
【００８４】
図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示すシェルフ６０（筺体）は、内部に複数の電子装置６１、例えば上記第１〜第４の実施の形態で述べたような電子装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ等が収容され、その正面側に、カバー６２（表面板）が取り付けられる。
【００８５】
カバー６２は、前板６２ａ及び側板６２ｂを有する。前板６２ａには、吸気やシェルフ６０内の視認等に利用される開口部６４ａが設けられる。側板６２ｂには、吸気口６４ｂ（開口部）が設けられる。カバー６２は、例えばその下辺６２ｃに対応する部位に設けられた回動軸６５を軸にして回動可能に取り付けられる。カバー６２は、下辺６２ｃの回動軸６５を軸に、側板６２ｂに設けられた突起６６がシェルフ６０に設けられた溝６７にガイドされて回動されることで、上辺６２ｄ側がシェルフ６０から引き出され、側板６２ｂの一部が露出して正面側に傾斜（前傾）する。
【００８６】
上記のようなシェルフ６０が、ラックに搭載されて、電子機器が得られる。例えば、シェルフ６０の背面側には、ファンを備えたファンユニットが設けられる。そのファンの回転により、ラックのシェルフ６０内に、カバー６２の開口部６４ａから、又はその開口部６４ａとカバー６２が引き出されて露出する吸気口６４ｂとから、外部の空気３０が吸気され、シェルフ６０内に吸気された空気３０が、その背面等に設けられた排気口から外部に排気される。
【００８７】
シェルフ６０からカバー６２が引き出される前には、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示すように、カバー６２の側板６２ｂは、シェルフ６０と対面し、側板６２ｂの一部に設けられた吸気口６４ｂは、シェルフ６０で覆われた状態になっている。シェルフ６０からカバー６２が引き出される前には、ファンを利用した冷却の際、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示すように、カバー６２の前板６２ａの開口部６４ａから外部の空気３０（冷気）が吸気される。例えば、このようにして吸気された空気３０が、電子装置６１（電子装置１等）内に吸気され、内部の電子部品（電子部品２０等）が冷却される。
【００８８】
シェルフ６０からカバー６２が引き出される時には、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示すように、カバー６２は、その下辺６２ｃの回動軸６５を軸に、側板６２ｂの突起６６がシェルフ６０の溝６７にガイドされて回動される。カバー６２は、その上辺６２ｄ側がシェルフ６０から引き出され、これにより、その側板６２ｂの一部に設けられていた吸気口６４ｂが、シェルフ６０から露出する。シェルフ６０からカバー６２が引き出された時には、ファンを利用した冷却の際、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示すように、カバー６２の前板６２ａの開口部６４ａ、及び露出した側板６２ｂの吸気口６４ｂから、外部の空気３０が吸気される。例えば、このようにして吸気された空気３０が、電子装置６１（電子装置１等）内に吸気され、内部の電子部品（電子部品２０等）が冷却される。
【００８９】
このように、シェルフ６０のカバー６２が、その上辺６２ｄ側が引き出されて前傾することで、引き出された側板６２ｂの一部に設けられていた吸気口６４ｂが新たに露出し、開口率が高められ、シェルフ６０内への吸気量の増大が図られる。これにより、シェルフ６０内に収容された電子装置６１及びその内部の電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化を抑えることが可能になり、性能及び信頼性に優れる電子装置６１及びそれを用いた電子機器を実現することが可能になる。
【００９０】
ここでは、シェルフ６０からカバー６２の上辺６２ｄ側を引き出す例を示したが、上記第２の実施の形態で述べたような例に従い、上辺６２ｄ側に回動軸を設け、下辺６２ｃ側を引き出す構成とすることもできる。また、上記第３の実施の形態で述べたような例に従い、カバー６２をシェルフ６０の正面側に真っ直ぐ引き出す構成とすることもできる。更にまた、上記第４の実施の形態で述べたような例に従い、シェルフ６０からカバー６２を段階的に引き出せる構成とし、その引き出し量を調整することで、開口率を調整することもできる。
【００９１】
次に、第６の実施の形態について説明する。
ここでは、上記のような電子装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ及びシェルフ６０等をラックに搭載して得られる電子機器の例を、第６の実施の形態として説明する。
【００９２】
図１６は第６の実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）にはそれぞれ、電子装置又はシェルフがラックに搭載された電子機器の要部側面模式図を示している。
【００９３】
図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）に示すように、電子装置又はシェルフ７１が、複数段積み重ねられるようにしてラック７０に搭載され、電子機器８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄが得られる。
【００９４】
図１６（Ａ）に示す電子機器８０Ａでは、ラック７０の上段に搭載される電子装置又はシェルフ７１の、その表面板又はカバー７２を、斜め下方を向くように前傾し、その側板７２ｂの吸気口７４ｂを露出させ、開口率を上げる。これにより、比較的下段の電子装置又はシェルフ７１からの熱の煽りを受け易い、上段の電子装置又はシェルフ７１の吸気量が増大し、内部の電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化が抑えられる。更に、上段の電子装置又はシェルフ７１の、その表面板又はカバー７２が斜め下方を向くため、作業者の視認性、操作性の向上等が図られる。
【００９５】
例えば、この図１６（Ａ）に示す上段の電子装置又はシェルフ７１には、上記第１の実施の形態で述べたような電子装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ、上記第５の実施の形態で述べたようなシェルフ６０等が用いられる。この場合、それらの表面板１２及びその吸気口１４ｂ、又は、カバー６２及びその吸気口６４ｂが、図１６（Ａ）に示す表面板又はカバー７２に相当する。
【００９６】
更に、図１６（Ｂ）に示す電子機器８０Ｂでは、ラック７０の下段に搭載される電子装置又はシェルフ７１の、その表面板又はカバー７２を、斜め上方を向くように前傾し、その側板７２ｂの吸気口７４ｂを露出させ、開口率を上げる。これにより、上段のほか下段の電子装置又はシェルフ７１についてもその吸気量が増大し、内部の電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化が抑えられる。更に、下段の電子装置又はシェルフ７１の、その表面板又はカバー７２が斜め上方を向くため、作業者の視認性、操作性の向上等が図られる。
【００９７】
例えば、この図１６（Ｂ）に示す下段の電子装置又はシェルフ７１には、上記第２の実施の形態で述べたような電子装置１Ｄ、上記第５の実施の形態で述べたようなシェルフ６０のそのカバー６２の下辺６２ｃ側を引き出すようにしたもの等が用いられる。この場合、それらの表面板１２及びその吸気口１４ｂ、又は、カバー６２及びその吸気口６４ｂが、図１６（Ｂ）に示す表面板又はカバー７２に相当する。
【００９８】
更に、図１６（Ｃ）に示す電子機器８０Ｃでは、ラック７０の中段に搭載される電子装置又はシェルフ７１の、その表面板又はカバー７２を、正面側に真っ直ぐ引き出し、その側板７２ｂの吸気口７４ｂを露出させ、開口率を上げる。これにより、上段及び下段のほか中段の電子装置又はシェルフ７１についてもその吸気量が増大し、内部の電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化が抑えられる。
【００９９】
例えば、この図１６（Ｃ）に示す中段の電子装置又はシェルフ７１には、上記第３の実施の形態で述べたような電子装置１Ｅ、上記第５の実施の形態で述べたようなシェルフ６０のそのカバー６２を正面側に真っ直ぐ引き出すようにしたもの等が用いられる。この場合、それらの表面板１２及びその吸気口１４ｂ、又は、カバー６２及びその吸気口６４ｂが、図１６（Ｃ）に示す表面板又はカバー７２に相当する。
【０１００】
更にまた、図１６（Ｄ）に示す電子機器８０Ｄでは、ラック７０の上段に搭載される電子装置又はシェルフ７１群のうち、より上段に搭載されるものの表面板又はカバー７２の前傾を大きくし、吸気口７４ｂの露出による開口率の増大量を大きくする。ラック７０の下段に搭載される電子装置又はシェルフ７１群のうち、より下段に搭載されるものの表面板又はカバー７２の前傾を大きくし、吸気口７４ｂの露出による開口率の増大量を大きくする。これにより、下段からの熱の煽りを受け易い上段の電子装置又はシェルフ７１ほどその吸気量が増大し、内部の電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化が抑えられる。更に、上段の電子装置又はシェルフ７１ほどその表面板又はカバー７２が大きく斜め下方を向くため、作業者の更なる視認性、操作性の向上等が図られる。また、下段の電子装置又はシェルフ７１ほどその吸気量が増大することで、下段での暖気の生成が抑えられ、それにより上段への熱の煽りが抑えられるため、下段のほか上段の電子装置又はシェルフ７１内の電子部品の過熱、それによる損傷や性能劣化が抑えられる。更に、下段の電子装置又はシェルフ７１ほどその表面板又はカバー７２が大きく斜め上方を向くため、作業者の更なる視認性、操作性の向上等が図られる。
【０１０１】
例えば、この図１６（Ｄ）に示す上段及び下段の電子装置又はシェルフ７１には、上記第４の実施の形態で述べたような電子装置１Ｆ、その表面板１２の下辺１２ｃ側を引き出すようにしたもの、上記第５の実施の形態で述べたようなシェルフ６０のそのカバー６２の上辺６２ｄ側又は下辺６２ｃ側を段階的に引き出すようにしたもの等が用いられる。この場合、それらの表面板１２及びその吸気口１４ｂ、又は、カバー６２及びその吸気口６４ｂが、図１６（Ｄ）に示す表面板又はカバー７２に相当する。
【０１０２】
尚、以上述べた筺体１０の表面板１２の吸気口１４ａ及び吸気口１４ｂ、シェルフ６０のカバー６２の開口部６４ａ及び吸気口６４ｂについて、それらの数、面積、形状は、上記の例に限定されるものではない。
【０１０３】
また、以上述べたような表面板１２又はカバー６２を引き出して吸気口１４ｂ又は吸気口６４ｂを露出させ、開口率を上げる手法は、筺体１０又はシェルフ６０の正面板とは異なる他の面（上面板、側面板、背面板、底面板）に対して適用することも可能である。その場合、面を引き出して露出させる開口部は、吸気口に限らず、排気口であってもよい。更に、その面の、引き出して露出させる開口部が設けられる側板は、一部に限らず、全部が引き出されるようにしてもよい。所定の面を引き出して開口部を露出させ、吸気量又は排気量（通気量）の増大を図ることで、筺体１０又はシェルフ６０に収容される電子部品２０等の冷却効率を高め、その過熱を抑えることができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，６１，１００  電子装置
１０，１１０  筺体
１１  本体ケース
１１ａ，１１２  上面板
１１ｂ，１１３  側面板
１１ｃ，１１４  背面板
１１ｄ，１１５  底面板
１２  表面板
１２ａ，６２ａ  前板
１２ｂ，６２ｂ，７２ｂ  側板
１２ｃ，６２ｃ  下辺
１２ｄ，６２ｄ  上辺
１３，１１７  排気口
１４ａ，１４ｂ，６４ｂ，７４ｂ，１１６  吸気口
１５，６５  回動軸
１６，６６  突起
１７，６７  溝
２０，１２０  電子部品
２１，１２１  回路基板
２２，１２２  実装部品
３０  空気
４０ａ，４０ｂ  ガスケット
５０，１１８  入出力部
５１，１１８ａ  接続部材
６０，３００  シェルフ
６２，３０１  カバー
６４ａ  開口部
７０，２００  ラック
７１  電子装置又はシェルフ
７２  表面板又はカバー
８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，１００１，１００２  電子機器
１１１  正面板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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