(57)【要約】【課題】  従来技術においては、外部からの出力調整手段として、外部調光器又は双方向通信を有した点灯回路システムが必要なため、回路構成、システム構成が複雑になる課題がある。【解決手段】  プリント基板と、前記プリント基板の固定用のプリント基板固定台と、前記プリント基板と前記プリント基板固定台とを収容する外郭と、前記外郭内で前記プリント基板を覆う防水用シリコン樹脂と、を備え、前記プリント基板は、分圧抵抗と、該分圧抵抗に接続された複数のリード線と調整抵抗と、が接続され、前記分圧抵抗と前記調整抵抗は、前記防水用シリコン樹脂に覆われており、前記複数のリード線の各々の一部分は前記防水用シリコン樹脂から露出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、前記プリント基板の固定用のプリント基板固定台と、前記プリント基板と前記プリント基板固定台とを収容する外郭と、前記外郭内で前記プリント基板を覆う防水用シリコン樹脂と、を備え、
前記プリント基板は、分圧抵抗と、該分圧抵抗に接続された複数のリード線と調整抵抗と、が接続され、
前記分圧抵抗と前記調整抵抗は、前記防水用シリコン樹脂に覆われており、前記複数のリード線の各々の一部分は前記防水用シリコン樹脂から露出している照明点灯装置。
【請求項２】
照明点灯装置及び負荷の保護を目的とし、温度検知素子を用い、保護動作温度設定を照明点灯装置外部に露出したリード線を用いることにより外部から設定する請求項１に記載の照明点灯装置。
【請求項３】
前記外郭の一構成部品として防水用シリコン樹脂を用いた請求項１又は２に記載の照明手咽頭装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明点灯装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明点灯装置の出力調整方式として、外部調光器による方式、可変抵抗を設けて出力調整する方式がある。
【０００３】
また、照明点灯装置及び負荷保護を目的として照明点灯装置内に温度検知素子を設け、所定の温度に達すると出力を低下させる方式が既存技術として知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５７７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
外部調光器を用いて照明点灯装置を施工する場合においては１台の外部調光器に対し、複数台の照明点灯装置が接続されるため、個別の出力調整が不可能である。前記課題の対応策として、照明点灯装置に個別の個体番号を付与して外部制御装置と双方向通信をする方式があるが、システム構築が煩雑になるという課題がある。
【０００６】
照明点灯装置内の可変抵抗を用いて出力調整する方式においては、可変抵抗操作部の防水性能確保のため基板収納ケースを設け、さらに外部から可変抵抗操作用の開口部を設ける必要がある。この可変抵抗調整用開口部は樹脂封じ等の防水処理が必要であり照明点灯装置の構造が複雑になるという課題がある。
【０００７】
照明点灯装置及び負荷保護を目的として、温度検知素子を設けた照明点灯装置にて特定のエリアだけ温度検知レベルを変更させる場合、予め個別に適切な温度検知素子を選定し基板へ実装する方式があるが、照明点灯装置の種類が増加し施工時に誤設置する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明では照明点灯装置基板上にリード線を設けた出力調整用素子を配置し、防水性能確保のため基板全体にシリコン樹脂等で覆う構造とする。
【０００９】
さらに、前記リード線はシリコン樹脂から露出させる構造とし、出力調整は露出したリード線の切断により行う。
【発明の効果】
【００１０】
照明点灯装置より露出したリード線の切断で出力調整が可能となるため、照明点灯装置施工後の出力調整が容易となる。
【００１１】
照明点灯装置の外郭の一構成部品としてシリコン樹脂を用いることにより構造の簡略化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図。
【図３】従来の一実施例を示すブロック図。
【図４】従来の一実施例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態における照明点灯装置の概要について、図１〜図４を用いて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は負荷にＬＥＤを用いた場合の一実施例を示す照明点灯装置のブロック図であり、ＤＣ−ＤＣコンバータ内主スイッチング素子１２の駆動周波数を可変することにより出力が変化する構成である。１１は点灯回路、１２はＤＣ−ＤＣコンバータ内主スイッチング素子、１３は負荷、１４は出力制御回路、１５はマイコン、１６は基準電圧、１７は分圧抵抗、１８は調整抵抗、１９はリード線である。
【００１５】
図２は本発明の一実施例に係る照明点灯装置の構造の断面図である。
【００１６】
図２に示すように、照明点灯装置は、プリント基板（点灯回路基板）２１、プリント基板２１の固定用のプリント基板固定台２２、外郭２４、防水用シリコン樹脂２５より構成される。２３は実装部品である。
【００１７】
出力調整は防水用シリコン樹脂２５より露出させて配置されるリード線１９の切断により実施する。
【００１８】
図３は従来の一実施例を示す照明点灯装置のブロック図であり、図１に示した調整抵抗１８を可変抵抗３１に置き換えた構成となっている。
【００１９】
図４は従来の一実施例に係る照明点灯装置の断面図である。図２の防水用シリコン樹脂２５ではなく、上部外郭４３を用いており、可変抵抗３１を設けている。上部外郭４３には可変抵抗調整用開口部４１を設け、更に防水性能確保のため樹脂封止部４２を設けている。照明点灯装置内の可変抵抗を用いて出力調整する方式においては、可変抵抗操作部の防水性能確保のため基板収納ケースを設け、さらに外部から可変抵抗操作用の開口部を設ける必要がある。この可変抵抗調整用開口部は樹脂封じ等の防水処理が必要であり照明点灯装置の構造が複雑になるという課題がある。
【００２０】
図１、２に記載のように、出力制御回路１４内の基準電圧１６を分圧抵抗１７と調整抵抗１８にて分圧した電圧をマイコン１５へ入力し、マイコン１５内にて演算処理した出力を周波数変換し、ＤＣ−ＤＣコンバータ内主スイッチング素子１２を駆動させる。マイコン１５に入力させる電圧は分圧抵抗１７と調整抵抗１８にて決定され、この抵抗分圧比を調整することにより出力調整ができる構成としている。分圧抵抗１７は、並列に接続された複数のリード線１０と調整抵抗１８に接続されている。分圧抵抗１７と調整抵抗１８は防水用シリコン樹脂２５に覆われており、複数のリード線１９の各々の一部分が防水用シリコン樹脂に覆われていない構成である。分圧比すなわち出力調整は照明点灯装置の外部に露出したリード線１９のうち所望のものを切断することにより可能である。
【００２１】
防水性能を有する照明点灯装置において、防水用シリコン樹脂を外郭の一構成部品とすることにより上部外郭４３を削除することができる。
【００２２】
なお、調整抵抗１８を温度検知素子に置き換えた場合は、温度検知素子の温度特性に見合った抵抗値が分圧されマイコン１５に入力される。
【００２３】
所定の温度特性をもつ温度検知素子を用いることにより、例えば点灯装置周囲温度が所定温度以上となった場合、出力を低下させることができる。
【符号の説明】
【００２４】
１１：点灯回路
１２：ＤＣ−ＤＣコンバータ主スイッチング素子
１３：負荷
１４：出力制御回路
１５：マイコン
１６：基準電圧
１７：分圧抵抗
１８：調整抵抗
１９：リード線
２１：プリント基板
２２：プリント基板固定台
２３：実装部品
２４：外郭
２５：防水用シリコン樹脂
３１：可変抵抗
４１：可変抵抗調整用開口部
４２：樹脂封止部
４３：上部外郭
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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