(57)【要約】【課題】透光性ＯＬＥＤの封止構造に用いられる封止板の撓みを抑える。【解決手段】各発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側に位置している。各発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側から第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を順に含む積層構造からなっている。各透光部１５４は、隣り合う発光部１５２の間に位置している。つまり、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、交互に並んでいる。封止板２００は、複数の発光部１５２を封止している。各スペーサ３００は、基板１００と封止板２００との間かつ透光部１５４に位置している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面側に位置し、前記第１面側から第１電極、有機層及び第２電極を順に含む積層構造からそれぞれがなる複数の発光部と、
隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記複数の発光部を封止する封止板と、
前記基板と前記封止板との間かつ前記透光部に位置するスペーサと、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記透光部は、前記基板側の第１透光面と前記封止板側の第２透光面によって画定される気相又は液相の領域を前記基板と前記封止板の間に有し、
前記スペーサの厚さは、前記第１透光面と同じ高さから前記第２電極の上端までの高さより厚い発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置において、
前記透光部は、前記基板側の第１透光面と前記封止板側の第２透光面によって画定される気相又は液相の領域を前記基板と前記封止板の間に有し、
前記スペーサは、前記第１透光面及び前記第２透光面の一方に接し、かつ前記第１透光面及び前記第２透光面の他方に接しない第１状態を有する発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記スペーサは、前記第１透光面及び前記第２透光面の双方に接する第２状態を有する発光装置。
【請求項５】
請求項１に記載の発光装置において、
前記透光部は、前記基板側の第１透光面と前記封止板側の第２透光面によって画定される気相又は液相の領域を前記基板と前記封止板の間に有し、
前記スペーサは、前記第２透光面に接しており、前記第１透光面に接していない発光装置。
【請求項６】
請求項１に記載の発光装置において、
前記透光部は、前記基板側の第１透光面と前記封止板側の第２透光面によって画定される気相又は液相の領域を前記基板と前記封止板の間に有し、
前記第１面側から見たとき、前記スペーサと重なる部分は透光性を有する発光装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１面に垂直な方向に沿って、可視光線が前記封止板及び前記スペーサの一方から他方へ透過可能である発光装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記スペーサの厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下である発光装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記スペーサは、絶縁材料を含む発光装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記封止板の厚さは、５０μｍ以上５００μｍ以下である発光装置。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部のそれぞれは、長手方向を有し、
前記複数の発光部は、前記長手方向に交わる方向に沿って並んでおり、
前記スペーサは、前記長手方向に延伸している発光装置。
【請求項１２】
請求項１から１０までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部のそれぞれは、長手方向を有し、
前記複数の発光部は、前記長手方向に交わる方向に沿って並んでおり、
前記長手方向に沿って並ぶ複数の領域のそれぞれの内側に位置する複数の前記スペーサを備える発光装置。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板と前記封止板の間の領域は、中空領域となっている発光装置。
【請求項１４】
請求項１から１２までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板と前記封止板の間の領域には、透光性を有するオイルが充填されている発光装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の発光装置において、
前記オイルの屈折率は、前記基板の屈折率より低い発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光装置として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、有機層を有しており、有機層は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）によって光を発することができる。一方で、一般にＯＬＥＤの有機層は、水又は酸素によって劣化しやすいことが知られている。
【０００３】
ＯＬＥＤの有機層の劣化を防ぐため、現在、種々の封止構造について検討されている。特に特許文献１には、接着層を介して封止板をＯＬＥＤの基板に取り付けることについて記載されている。この封止構造においては、基板と封止板の間の領域は、中空領域となっている。さらに、特許文献１には、発光部（画素）を画定するための絶縁層上にスペーサを設けることが記載されている。特許文献１には、封止板が撓むことがあることについて記載されており、さらに、撓んだ封止板をスペーサによって支持することについて記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２０４３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、透光性を有するＯＬＥＤが開発されている。このようなＯＬＥＤは、交互に並んだ複数の発光部及び複数の透光部を有しており、ＯＬＥＤの外部からの光は、透光部を透過することができる。したがって、上述したＯＬＥＤは、透光性を有している。本発明者は、透光性ＯＬＥＤの封止構造について検討し、特に、封止板によってＯＬＥＤの発光部を封止することについて検討した。本発明者は、このような封止構造においては、封止板が撓む場合があることを見出した。特に、封止板が大きく撓むと、封止板が発光部に接触するおそれがある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、透光性ＯＬＥＤの封止構造に用いられる封止板の撓みを抑えることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
基板の第１面側に位置し、前記第１面側から第１電極、有機層及び第２電極を順に含む積層構造からそれぞれがなる複数の発光部と、
隣り合う前記発光部の間に位置する透光部と、
前記複数の発光部を封止する封止板と、
前記基板と前記封止板との間かつ前記透光部に位置するスペーサと、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。
【図２】図１から封止板及び接着層を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から絶縁層を取り除いた図である。
【図５】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５に示したスペーサの機能を説明するための図である。
【図８】図５に示したスペーサの機能を説明するための図である。
【図９】図５に示したスペーサの平面レイアウトの第１例を示す図である。
【図１０】図５に示したスペーサの平面レイアウトの第２例を示す図である。
【図１１】図５に示したスペーサの平面レイアウトの第３例を示す図である。
【図１２】スペーサの配置密度の第１例を説明するための図である。
【図１３】スペーサの配置密度の第２例を説明するための図である。
【図１４】スペーサの配置密度の第３例を説明するための図である。
【図１５】図５に示した発光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１６】図１から図６に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図１７】図５の変形例を示す図である。
【図１８】封止板の変形例を示す図である。
【図１９】実施形態２に係る発光装置を示す断面図である。
【図２０】図１９に示したスペーサの機能を説明するための図である。
【図２１】図１９に示したスペーサの機能を説明するための図である。
【図２２】図１９に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図２３】図１９の変形例を示す図である。
【図２４】実施形態３に係る発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から封止板２００及び接着層２１０を取り除いた図である。図３は、図２から第２電極１３０を取り除いた図である。図４は、図３から絶縁層１４０を取り除いた図である。図５は、図１のＡ−Ａ断面図である。図６は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図１から図６において、Ｘ方向は、複数の発光部１５２の配列方向として規定されており、Ｙ方向は、Ｘ方向に交わる方向、より具体的にはＹ方向に直交する方向として規定されている。図１から図４では、説明のため、有機層１２０、導電層１６０及びスペーサ３００（図５）を示していない。
【００１１】
図５を用いて、発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、複数の発光部１５２、複数の透光部１５４、封止板２００及び複数のスペーサ３００を備えている。各発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側に位置している。各発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側から第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を順に含む積層構造からなっている。各透光部１５４は、隣り合う発光部１５２の間に位置している。つまり、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、交互に並んでいる。封止板２００は、複数の発光部１５２を封止している。各スペーサ３００は、基板１００と封止板２００との間かつ透光部１５４に位置している。
【００１２】
上述した構成によれば、封止板２００の撓みを抑えることができる。具体的には、上述した構成においては、スペーサ３００が、基板１００と封止板２００との間かつ透光部１５４に位置している。したがって、スペーサ３００は、撓んだ封止板２００を支持する支持部として機能することができる。したがって、上述した構成によれば、封止板２００の撓みを抑えることができる。
【００１３】
特に図５に示す例においては、封止板２００がスペーサ３００に接するまで撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。具体的には、図５に示す例では、透光部１５４は、基板１００の第１面１０２（第１透光面）と封止板２００の第１面２０２（第２透光面）によって画定される気相の領域（特に図５に示す例では、中空領域）を基板１００と封止板２００の間に有している。スペーサ３００の厚さは、第１透光面（第１面１０２）と同じ高さから第２電極１３０の上端までの高さより厚くなっている。したがって、封止板２００がスペーサ３００に接するまで撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。
【００１４】
さらに、図５に示す例においては、発光装置１０の発光面（図５に示す例では、後述するように、基板１００の第２面１０４）の反対側に漏れる光の量を抑えることができる。具体的には、図５に示す例では、基板１００と封止板２００の間の領域は、中空領域となっている。図１５を用いて後述するように、発光装置１０の発光面の反対側に漏れる光の量は中空領域によって抑えることができる。
【００１５】
さらに、図５に示す例においては、絶縁層１４０及び発光部１５２がスペーサ３００を介して封止板２００から圧力を受けることがない。具体的には、図５に示す例では、スペーサ３００は、透光部１５４のうち隣り合う絶縁層１４０（後述するように絶縁層１４０は、発光部１５２を画定するための絶縁層である。）の間に位置している。したがって、スペーサ３００は、絶縁層１４０にも発光部１５２にも接していない。したがって、絶縁層１４０及び発光部１５２がスペーサ３００を介して封止板２００から圧力を受けることがない。
【００１６】
一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプ（ＨＭＳＬ）に用いることができる。この例において、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらにこの例において、発光装置１０は、単一色の光、特にＨＭＳＬでは赤色の光を発する。
【００１７】
次に、図１から図４を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、第２配線１３４、複数の絶縁層１４０、発光領域１５０、封止板２００及び接着層２１０を備えている。
【００１８】
図１から図４に示す例において、基板１００の形状は、Ｘ方向に沿った長辺及びＹ方向に沿った短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、図１から図４に示す例に限定されるものではない。
【００１９】
複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、Ｘ方向に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、Ｙ方向に延伸している。
【００２０】
複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１接続部１１２のそれぞれを介して、第１配線１１４に接続している。第１配線１１４は、Ｘ方向に延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。なお、図４に示す例において、第１電極１１０及び第１接続部１１２は、互いに一体となっている。
【００２１】
複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、Ｘ方向に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、Ｙ方向に延伸している。
【００２２】
複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第２接続部１３２のそれぞれを介して、第２配線１３４に接続している。第２配線１３４は、Ｘ方向に延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。
【００２３】
複数の絶縁層１４０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の絶縁層１４０は、互いに離間して位置しており、具体的には、Ｘ方向に沿って一列に並んでいる。複数の絶縁層１４０のそれぞれは、Ｙ方向に延伸している。
【００２４】
発光領域１５０は、Ｘ方向に沿って交互に並んだ複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４を含んでいる。各発光部１５２は、絶縁層１４０の開口１４２によって画定されている。図５を用いて後述するように、開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２から順に積層されている。特に図１から図４に示す例において、発光部１５２は、Ｙ方向に長手方向を有している。透光部１５４は、遮光部材と重なっておらず、特に図１から図４に示す例では、第２電極１３０と重なっていない。
【００２５】
封止板２００は、発光領域１５０の全体と重なっている。接着層２１０（隔壁２１２）は、発光領域１５０を囲んでいる。接着層２１０は、封止板２００の縁と重なっており、図６を用いて後述するように、封止板２００の縁を支持している。このような構成によれば、発光領域１５０の上方の領域を封止板２００によって封止し、発光領域１５０の周囲の領域を接着層２１０によって封止することが可能となる。
【００２６】
次に、図５を用いて、発光装置１０の、特に発光部１５２の断面構造の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、導電層１６０、封止板２００及びスペーサ３００を備えている。
【００２７】
基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、導電層１６０、封止板２００及びスペーサ３００は、基板１００の第１面１０２側に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。発光装置１０（有機層１２０）から発せられる光は、主に、基板１００の第２面１０４から発せられる。したがって、基板１００の第２面１０４は、発光装置１０の発光面として機能している。
【００２８】
基板１００は、透光性を有している。一例において、基板１００は、ガラス又は樹脂を含んでいる。
【００２９】
第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。一例において、第１電極１１０は、酸化物半導体、より具体的には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）又はＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）を含んでいる。したがって、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０を透過する。
【００３０】
有機層１２０は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）により光を発することができる。一例において、有機層１２０は、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。この例においては、第１電極１１０からＨＩＬ及びＨＴＬを経由して正孔がＥＭＬに注入され、第２電極１３０からＥＩＬ及びＥＴＬを経由して電子がＥＭＬに注入され、正孔及び電子がＥＭＬで再結合して光を発する。
【００３１】
第２電極１３０は、遮光性、より具体的には光反射性を有しており、さらに、導電性を有している。一例において、第２電極１３０は、金属、より具体的には、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。したがって、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０で反射される。
【００３２】
絶縁層１４０は、発光部１５２を画定している。具体的には、絶縁層１４０は、開口１４２を有している。絶縁層１４０の開口１４２内において、発光部１５２は、基板１００の第１面１０２から第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を順に含む積層構造を有している。
【００３３】
図５に示す例において、絶縁層１４０は、透光性を有している。特に図５に示す例において、絶縁層１４０の端部は、第２電極１３０の端部よりも、発光部１５２の外側に位置している。したがって、絶縁層１４０の一部（第２電極１３０と重なっていない部分）は、透光部１５４の一部となっている。一例において、絶縁層１４０は、有機絶縁材料、具体的には、ポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１４０は、無機絶縁材料、具体的には、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮ）又はシリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）を含んでいる。
【００３４】
なお、他の例において、絶縁層１４０は、遮光性を有していてもよい。この例においては、絶縁層１４０は、透光部１５４の一部とはならず、透光部１５４は、第２電極１３０及び絶縁層１４０のいずれとも重ならない部分となる。
【００３５】
導電層１６０は、第１電極１１０の補助電極として機能している。具体的には、導電層１６０は、第１電極１１０に含まれる材料（例えば、酸化物半導体）よりも高い導電率を有する材料（例えば、金属）を含んでおり、より具体的には、例えば、ＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）である。導電層１６０は、発光部１５２と重なっておらず、発光部１５２の長手方向（図１から図４のＹ方向）に延伸している。したがって、第１電極１１０の長手方向における電圧降下を導電層１６０によって緩和することができる。特に図５に示す例では、導電層１６０は、第１電極１１０上で絶縁層１４０によって覆われている。ただし、他の例において、導電層１６０は、基板１００上で第１電極１１０によって覆われていてもよい。
【００３６】
封止板２００は、第１面２０２及び第２面２０４を有している。封止板２００は、第１面２０２が基板１００の第１面１０２と対向するように基板１００上に搭載されている。第２面２０４は、第１面２０２の反対側にある。
【００３７】
封止板２００は、透光性を有している。一例において、封止板２００は、樹脂基板（例えば、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）基板又はＰＥＮ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）基板）又はガラス基板である。封止板２００に含まれる材料は、基板１００に含まれる材料と同じであってもよいし、又は基板１００に含まれる材料と異なっていてもよい。
【００３８】
発光装置１０の厚みを薄くする観点からすると、封止板２００の厚さは薄いことが好ましく、具体的には、例えば、５００μｍ以下であることが好ましい。特に封止板２００の厚さが薄いと、発光装置１０を湾曲させることができる。一方、封止板２００の厚さが薄いと封止板２００が撓みやすくなり、封止板２００は発光部１５２（例えば、第２電極１３０の上端）に接触するおそれがある。これに対して本実施形態においては、上述したように、スペーサ３００が、撓んだ封止板２００を支持する支持部として機能することができる。したがって、封止板２００が薄くても、封止板２００が発光部１５２（例えば、第２電極１３０の上端）に接触するおそれを少なくすることができる。
【００３９】
封止板２００の強度及び封止板２００の封止能力の観点からすると、封止板２００の厚さはある程度厚いことが好ましく、例えば、５０μｍ以上であることが好ましい。
【００４０】
スペーサ３００は、撓んだ封止板２００を支持する支持部として機能することができる。特に図５に示す例では、スペーサ３００の下端（基板１００側の端部）は、第１透光面（図５に示す例では、基板１００の第１面１０２）に固定されており、スペーサ３００の上端（封止板２００側の端部）は、第２透光面（図５に示す例では、封止板２００の第１面２０２）に固定されていない。特に、スペーサ３００の上端と封止板２００の第１面２０２の間には、スペーサ３００と封止板２００を固定するための接着剤が設けられていない。したがって、スペーサ３００の上端は、封止板２００の第１面２０２に対して着脱自在になっている。
【００４１】
スペーサ３００は、絶縁材料、具体的には樹脂、より具体的には、ポリイミド又はアクリルを含んでいる。スペーサ３００に含まれる材料は、基板１００に含まれる材料及び封止板２００に含まれる材料の少なくとも一方と同じであってもよいし、又は基板１００に含まれる材料及び封止板２００に含まれる材料のいずれとも異なっていてもよい。さらに、スペーサ３００に含まれる材料は、絶縁層１４０に含まれる材料と同じであってもよいし、又は絶縁層１４０に含まれる材料と異なっていてもよい。
【００４２】
上述したように、図５に示す例では、スペーサ３００の厚さは、第１透光面（図５に示す例では、基板１００の第１面１０２）と同じ高さから第２電極１３０の上端までの高さより厚くなっている。具体的には、スペーサ３００の厚さは、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下にすることができる。
【００４３】
図５に示す例において、スペーサ３００は、透光性を有している。さらに、スペーサ３００の厚さ方向に重なる領域には、遮光部材（例えば、第２電極１３０の一部）が設けられていない。したがって、基板１００の第１面１０２側から見て、スペーサ３００と重なる領域は、透光性を有している。より具体的には、基板１００の第１面１０２に垂直な方向に沿って、可視光線が封止板２００及びスペーサ３００の一方から他方へ透過可能になっている。
【００４４】
なお、他の例において、スペーサ３００は、遮光性を有していてもよい。この例においては、発光部１５２から発せられて発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）で反射された光をスペーサ３００によって遮ることができる。
【００４５】
発光装置１０は、透光性を有している。具体的には、人間の視覚では、発光装置１０を隔てて基板１００の第２面１０４側から基板１００の第１面１０２側が透けて見えるとともに、発光装置１０を隔てて基板１００の第１面１０２側から基板１００の第２面１０４側が透けて見える。これは、発光装置１０が複数の透光部１５４を有しているためである。すなわち、発光装置１０の外部からの光は、透光部１５４を透過することができる。したがって、発光装置１０は、透光性を有している。
【００４６】
次に、図６を用いて、発光装置１０の、特に封止板２００及び接着層２１０の断面構造の詳細について説明する。
【００４７】
接着層２１０は、隔壁２１２及び接着剤２１４を有している。隔壁２１２は、接着剤２１４を介して封止板２００の縁を支持している。つまり、隔壁２１２は、接着剤２１４によって封止板２００に固定されている。
【００４８】
隔壁２１２は、絶縁材料、具体的には樹脂、より具体的には、ポリイミド又はアクリルを含んでいる。隔壁２１２に含まれる材料は、スペーサ３００に含まれる材料と同じであってもよいし、又はスペーサ３００に含まれる材料と異なっていてもよい。
【００４９】
図７及び図８は、図５に示したスペーサ３００の機能を説明するための図である。図７及び図８では、説明のため、発光部１５２（第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０）を示していない。
【００５０】
図７に示す例において、スペーサ３００は、第１状態にある。すなわち、スペーサ３００は、第１透光面（図７に示す例では、基板１００の第１面１０２）に接し、かつ第２透光面（図７に示す例では、封止板２００の第１面２０２）に接していない。
【００５１】
図８に示す例において、スペーサ３００は、第２状態にある。すなわち、スペーサ３００は、第１透光面（図８に示す例では、基板１００の第１面１０２）及び第２透光面（図８に示す例では、封止板２００の第１面２０２）の双方に接している。したがって、図８に示す例において、スペーサ３００は、撓んだ封止板２００を支持するための支持部として機能している。
【００５２】
図７及び図８に示す例では、隔壁２１２のＸ方向における幅は、スペーサ３００のＸ方向における幅よりも広くなっている。これは、隔壁２１２には、スペーサ３００よりも高い耐圧力が求められるためである。具体的には、隔壁２１２には、封止板２００の自重による力が封止板２００の撓みの有無にかかわらず加わる（例えば、図７及び図８）のに対して、スペーサ３００には、封止板２００が撓んだ場合のみ封止板２００の自重による力が加わる（例えば、図８）。
【００５３】
図９は、図５に示したスペーサ３００の平面レイアウトの第１例を示す図である。
【００５４】
図９に示す例において、スペーサ３００は、発光部１５２の長手方向（図中、Ｙ方向）に延伸している。したがって、スペーサ３００は、広い面積を有している。したがって、封止板２００（例えば、図５）の自重による力がスペーサ３００に加わっても、スペーサ３００の単位面積当たりに働く力を小さくすることができる。
【００５５】
さらに、図９に示す例において、スペーサ３００は、隣り合う発光部１５２のいずれからも等しい距離にある。仮に、スペーサ３００が、隣り合う発光部１５２のうちの一方の発光部１５２から大きく離れていると、撓んだ封止板２００（例えば、図５）がこの一方の発光部１５２に接触するおそれがある。これに対して図９に示す例では、スペーサ３００は、隣り合う発光部１５２のいずれからもある程度近い距離、すなわち、隣り合う発光部１５２のいずれからも等しい距離にある。したがって、撓んだ封止板２００（例えば、図５）が、隣り合う発光部１５２のいずれかに接触することを抑えることができる。ただし、この例に限定されない。スペーサ３００は、隣り合う発光部１５２のいずれからも等しい距離に必ずしもある必要はない。
【００５６】
図１０は、図５に示したスペーサ３００の平面レイアウトの第２例を示す図である。
【００５７】
図１０に示す例では、複数のスペーサ３００のそれぞれが、発光部１５２の長手方向（図中、Ｙ方向）に沿って並ぶ複数の領域のそれぞれの内側に位置している。したがって、封止板２００（例えば、図５）による自重による複数のスペーサ３００に加わっても、各スペーサ３００に働く力を小さくすることができる。
【００５８】
さらに、図１０に示す例では、Ｙ方向において隣り合う２つのスペーサ３００がＸ方向において揃っており、これら２つのスペーサ３００は、隣り合う発光部１５２のいずれかれも等しい距離にある。仮に、これら２つのスペーサ３００の双方が、隣り合う発光部１５２のうちの一方の発光部１５２から大きく離れていると、撓んだ封止板２００（例えば、図５）がこの一方の発光部１５２に接触するおそれがある。これに対して図１０に示す例では、上述した２つのスペーサ３００の双方は、隣り合う発光部１５２のいずれからもある程度近い距離、すなわち、隣り合う発光部１５２のいずれからも等しい距離にある。したがって、撓んだ封止板２００（例えば、図５）が、隣り合う発光部１５２のいずれかに接触することを抑えることができる。
【００５９】
図１０に示す例では、スペーサ３００を通して基板１００（例えば、図５）から封止板２００（例えば、図５）に光が伝搬するおそれを少なくすることができる。具体的には、封止板２００の屈折率が基板１００の屈折率及び封止板２００の屈折率に近いと、光がスペーサ３００を通して基板１００から封止板２００に伝搬しやすくなる。特にスペーサ３００の面積が大きくなるほど、光の伝搬の可能性は大きくなる。これに対して、図１０に示す例では、複数のスペーサ３００が互いに離間して並んでおり、したがって、各スペーサ３００の面積を小さくすることができる。したがって、スペーサ３００を通して基板１００（例えば、図５）から封止板２００（例えば、図５）に光が伝搬するおそれを少なくすることができる。
【００６０】
図１０に示す例において、スペーサ３００の断面形状（つまり、基板１００の第１面１０２（例えば、図５）に垂直な断面における形状）は、円状となっている。ただし、スペーサ３００の断面形状は、図１０に示す例に限定されるものではなく、例えば、多角形（例えば、三角形又は四角形）であってもよい。
【００６１】
図１１は、図５に示したスペーサ３００の平面レイアウトの第３例を示す図である。
【００６２】
図１１に示す例では、複数のスペーサ３００のそれぞれが、発光部１５２の長手方向（図中、Ｙ方向）に沿って並ぶ複数の領域のそれぞれの内側に位置している。したがって、封止板２００（例えば、図５）による自重による複数のスペーサ３００に加わっても、各スペーサ３００に働く力を小さくすることができる。
【００６３】
さらに、図１１に示す例では、Ｙ方向において隣り合う２つのスペーサ３００がＸ方向において互いにずれている。したがって、これらの２つのスペーサ３００のうちの一方のスペーサ３００を隣り合う発光部１５２のうちの一方の発光部１５２の近くに配置し、かつこれら２つのスペーサ３００のうちのもう一方のスペーサ３００を隣り合う発光部１５２のうちのもう一方の発光部１５２の近くに配置することが可能となる。スペーサ３００と発光部１５２の距離が近いほど封止板２００（例えば、図５）が発光部１５２に接触するおそれが小さくなる。したがって、図１１に示す例によれば、撓んだ封止板２００（例えば、図５）が、隣り合う発光部１５２のいずれかに接触することを抑えることができる。
【００６４】
図１２は、スペーサ３００の配置密度の第１例を説明するための図である。
【００６５】
図１２に示す例において、基板１００は、一又は複数のスペーサ３００が第１密度で配置された第１領域ＡＲ１と、一又は複数のスペーサ３００が第２密度で配置された第２領域ＡＲ２と、を有している。第１密度は、第２密度より高くなっている。第２密度は、ゼロであってもよい（つまり、第２領域ＡＲ２には、スペーサ３００が配置されていなくてもよい。）。
【００６６】
図１２に示す例において、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２は、Ｘ方向に沿って並んでおり、特に、第１領域ＡＲ１は、２つの第２領域ＡＲ２の間に位置している。つまり、Ｘ方向の中心領域におけるスペーサ３００の配置密度が、当該中心領域の周囲におけるスペーサ３００の配置密度より高くなっている。封止板２００（例えば、図５）がＸ方向に沿って撓む場合、封止板２００は、Ｘ方向の中心に向かうほど基板１００に近づくように撓む。したがって、一又は複数のスペーサ３００を図１２に示す配置密度分布で配置することができる。
【００６７】
図１３は、スペーサ３００の配置密度の第２例を説明するための図である。図１３に示す例は、以下の点を除いて、図１２に示した例と同様である。
【００６８】
図１３に示す例において、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２は、Ｙ方向に沿って並んでおり、特に、第１領域ＡＲ１は、２つの第２領域ＡＲ２の間に位置している。つまり、Ｙ方向の中心領域におけるスペーサ３００の配置密度が、当該中心領域の周囲におけるスペーサ３００の配置密度より高くなっている。封止板２００（例えば、図５）がＹ方向に沿って撓む場合、封止板２００は、Ｙ方向の中心に向かうほど基板１００に近づくように撓む。したがって、一又は複数のスペーサ３００を図１３に示す配置密度分布で配置することができる。
【００６９】
図１４は、スペーサ３００の配置密度の第３例を説明するための図である。図１４に示す例は、以下の点を除いて、図１２に示した例と同様である。
【００７０】
図１４に示す例において、第１領域ＡＲ１は、第２領域ＡＲ２によって囲まれている。つまり、Ｘ方向及びＹ方向の双方の中心領域におけるスペーサ３００の配置密度が、当該中心領域の周囲におけるスペーサ３００の配置密度より高くなっている。封止板２００（例えば、図５）がＸ方向及びＹ方向の双方に沿って撓む場合、封止板２００は、Ｘ方向及びＹ方向の双方の中心に向かうほど基板１００に近づくように撓む。したがって、一又は複数のスペーサ３００を図１４に示す配置密度分布で配置することができる。
【００７１】
図１５は、図５に示した発光装置１０の動作の一例を説明するための図である。
【００７２】
図１５に示す例では、発光部１５２から発せられた光が基板１００を透過してフレネル反射によって基板１００の第２面１０４で反射されている（図１５において光は黒矢印で示している。）。図１５に示す例において、発光装置１０は、基板１００と封止板２００の間に中空領域（つまり、低屈折率領域）を有している。したがって、基板１００の第２面１０４で反射した光が基板１００の第１面１０２から中空領域に入射しようとしても、この光は、基板１００の第１面１０２で反射される。したがって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側に漏れる光の量は中空領域によって抑えることができる。
【００７３】
図１６は、図１から図６に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。
【００７４】
この例においては、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０（例えば、図５）、接着層２１０及びスペーサ３００を形成する。
【００７５】
次いで、図１６に示すように、封止板２００の第１面２０２が基板１００の第１面１０２と対向するように封止板２００を基板１００上に搭載する。封止板２００の縁は、接着剤２１４を介して隔壁２１２に支持されるようになる。
【００７６】
このようにして、図１から図６に示した発光装置１０が製造される。
【００７７】
図１７は、図５の変形例を示す図である。図１７に示す例において、第１電極１１０は、複数の発光部１５２に亘って広がっている。言い換えると、複数の発光部１５２は、共通の第１電極１１０を有している。
【００７８】
図１７に示す例においても、図５に示した例と同様にして、封止板２００がスペーサ３００に接するまで撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。具体的には、図１７に示す例では、透光部１５４は、基板１００の第１電極１１０の上面（第１透光面）と封止板２００の第１面２０２（第２透光面）によって画定される気相の領域（特に図１７に示す例では、中空領域）を基板１００と封止板２００の間に有している。特に図１７に示す例では、スペーサ３００の下端（基板１００側の端部）は、第１透光面（図１７に示す例では、第１電極１１０の表面）に固定されており、スペーサ３００の上端（封止板２００側の端部）は、第２透光面（図１７に示す例では、封止板２００の第１面２０２）に固定されていない。スペーサ３００の厚さは、第１透光面（第１電極１１０の上面）と同じ高さから第２電極１３０の上端までの高さより厚くなっている。したがって、封止板２００がスペーサ３００に接するまで撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。
【００７９】
図１８は、封止板２００の変形例を示す図である。図１８に示す例において、封止板２００は、支持部２２０によって支持されている。支持部２２０は、封止板２００と一体となっている。具体的には、封止板２００及び支持部２２０は、透光性基板の表面に凹部を形成することによって形成される（つまり、この場合、凹部の底面が封止板２００の第１面２０２となる。）。支持部２２０は、接着剤２２２を介して基板１００の第１面１０２上に搭載されている。
【００８０】
以上、本実施形態によれば、封止板２００の撓みを抑えることができる。
【００８１】
（実施形態２）
図１９は、実施形態２に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図５に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。
【００８２】
図１９に示す例においても、図５に示した例と同様にして、透光部１５４は、基板１００の第１面１０２（第１透光面）と封止板２００の第１面２０２（第２透光面）によって画定される気相の領域（特に図１９に示す例では、中空領域）を基板１００と封止板２００の間に有している。
【００８３】
スペーサ３００は、撓んだ封止板２００を支持する支持部として機能している。具体的には、図１９に示す例では、スペーサ３００の下端（基板１００側の端部）は、第１透光面（図１９に示す例では、基板１００の第１面１０２）に固定されておらず、スペーサ３００の上端（封止板２００側の端部）は、第２透光面（図１９に示す例では、封止板２００の第１面２０２）に固定されている。特に、スペーサ３００の下端と基板１００の第１面１０２の間には、スペーサ３００と基板１００を固定するための接着剤が設けられていない。したがって、スペーサ３００の下端は、基板１００の第１面１０２に対して着脱自在になっている。
【００８４】
特に図１９に示す例においては、スペーサ３００が基板１００に接するまで封止板２００が撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。具体的には、図１９に示す例では、スペーサ３００の厚さは、第１透光面（第１面１０２）と同じ高さから第２電極１３０の上端までの高さより厚くなっている。したがって、スペーサ３００が基板１００に接するまで封止板２００が撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。
【００８５】
図２０及び図２１は、図１９に示したスペーサ３００の機能を説明するための図であり、実施形態１の図７及び図８にそれぞれ対応する。
【００８６】
図２０に示す例において、スペーサ３００は、第１状態にある。すなわち、スペーサ３００は、第１透光面（図２０に示す例では、基板１００の第１面１０２）に接しておらず、かつ第２透光面（図２０に示す例では、封止板２００の第１面２０２）に接している。
【００８７】
特に図２０に示す例においては、基板１００の内部を伝搬する光を基板１００の内部に閉じ込めることができる。具体的には、図２０に示す例では、スペーサ３００が基板１００の第１面１０２に接していない。したがって、基板１００を伝搬する光がスペーサ３００に伝搬することを防止することができる。
【００８８】
図２１に示す例において、スペーサ３００は、第２状態にある。すなわち、スペーサ３００は、第１透光面（図２１に示す例では、基板１００の第１面１０２）及び第２透光面（図２１に示す例では、封止板２００の第１面２０２）の双方に接している。したがって、図２１に示す例において、スペーサ３００は、撓んだ封止板２００を支持するための支持部として機能している。
【００８９】
図２２は、図１９に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図であり、実施形態１の図１６に対応する。
【００９０】
この例においては、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０（例えば、図５）及び接着層２１０を形成する。さらに、封止板２００の第１面２０２上にスペーサ３００を形成する。
【００９１】
次いで、図２２に示すように、封止板２００の第１面２０２が基板１００の第１面１０２と対向するように封止板２００を基板１００上に搭載する。封止板２００の縁は、接着剤２１４を介して隔壁２１２に支持されるようになる。
【００９２】
このようにして、図１９に示した発光装置１０が製造される。
【００９３】
図２３は、図１９の変形例を示す図であり、実施形態１の図１７に対応する。図２３に示す例において、第１電極１１０は、複数の発光部１５２に亘って広がっている。言い換えると、複数の発光部１５２は、共通の第１電極１１０を有している。
【００９４】
図２３に示す例においても、図１９に示した例と同様にして、スペーサ３００が第１電極１１０に接するまで封止板２００が撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。具体的には、図２３に示す例では、透光部１５４は、基板１００の第１電極１１０の上面（第１透光面）と封止板２００の第１面２０２（第２透光面）によって画定される気相の領域（特に図２３に示す例では、中空領域）を基板１００と封止板２００の間に有している。スペーサ３００の厚さは、第１透光面（第１電極１１０の上面）と同じ高さから第２電極１３０の上端までの高さより厚くなっている。したがって、スペーサ３００が第１電極１１０に接するまで封止板２００が撓んでも封止板２００が第２電極１３０の上端に接することを抑えることができる。
【００９５】
本実施形態においても、実施形態１と同様にして、封止板２００の撓みを抑えることができる。
【００９６】
（実施形態３）
図２４は、実施形態３に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態１の図５に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。
【００９７】
図２４に示す例において、基板１００と封止板２００の間の領域には、オイル４００が充填されている。したがって、透光部１５４は、基板１００の第１面１０２（第１透光面）と封止板２００の第１面２０２（第２透光面）によって画定される液相の領域（つまり、オイル４００）を基板１００と封止板２００の間に有している。
【００９８】
上述した構成によれば、封止板２００の撓みを抑えることができる。具体的には、上述した構成においては、基板１００と封止板２００の間の領域にオイル４００が充填されている。したがって、封止板２００の撓みをオイル４００によって抑えることができる。
【００９９】
特に図２４に示す例において、オイル４００は、透光性を有している。したがって、オイル４００による発光装置１０の透過率の低下を抑えることができる。
【０１００】
さらに、図２４に示す例において、オイル４００は、光を散乱させる物質を含んでいない。したがって、発光部１５２から発せられて発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）で反射された光がオイル４００に入射しても、この光がオイル４００の内部で散乱することを抑えることができる。
【０１０１】
オイル４００の屈折率は、基板１００の屈折率より低くてもよい。この場合、基板１００側からオイル４００側に向かう光について基板１００とオイル４００の界面で全反射を生じさせることができる。したがって、基板１００からオイル４００に伝搬する光の量を抑えることができる。つまり、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４）の反対側に漏れる光の量を抑えることができる。
【０１０２】
一例において、オイル４００は、フッ素オイル又はシリコーンオイルである。オイル４００の屈折率を低くする観点からすると、オイル４００は、フッ素オイルであることが好ましい。ただし、オイル４００は、この例に限定されるものではない。
【０１０３】
本実施形態においても、実施形態１と同様にして、封止板２００の撓みを抑えることができる。
【０１０４】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１０５】
１０  発光装置
１００  基板
１０２  第１面
１０４  第２面
１１０  第１電極
１１２  第１接続部
１１４  第１配線
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２接続部
１３４  第２配線
１４０  絶縁層
１４２  開口
１５０  発光領域
１５２  発光部
１５４  透光部
１６０  導電層
２００  封止板
２０２  第１面
２０４  第２面
２１０  接着層
２１２  隔壁
２１４  接着剤
２２０  支持部
２２２  接着剤
３００  スペーサ
４００  オイル
【図１】
2018147671.tif 000003
【図２】
2018147671.tif 000004
【図３】
2018147671.tif 000005
【図４】
2018147671.tif 000006
【図５】
2018147671.tif 000007
【図６】
2018147671.tif 000008
【図７】
2018147671.tif 000009
【図８】
2018147671.tif 000010
【図９】
2018147671.tif 000011
【図１０】
2018147671.tif 000012
【図１１】
2018147671.tif 000013
【図１２】
2018147671.tif 000014
【図１３】
2018147671.tif 000015
【図１４】
2018147671.tif 000016
【図１５】
2018147671.tif 000017
【図１６】
2018147671.tif 000018
【図１７】
2018147671.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2018147671.tif 000021
【図２０】
2018147671.tif 000022
【図２１】
2018147671.tif 000023
【図２２】
2018147671.tif 000024
【図２３】
2018147671.tif 000025
【図２４】
2018147671.tif 000026