(57)【要約】【課題】端子の位置精度の確保と製造効率の向上とを両立することができる電装モジュール製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】この電装モジュール製造方法は、複数の線状端子を複数のホルダにそれぞれ組み付ける端子設置工程（ステップＳＴ２）と、線状端子を屈曲させ、本体部、及び、屈曲接続端部を有する屈曲端子とする端子屈曲工程（ステップＳＴ３）と、屈曲端子が組み付けられた状態の複数のホルダを金型に設置する金型設置工程（ステップＳＴ４）と、枠状に形成され内側に基板空間部が形成されると共に屈曲端子の本体部の屈曲接続端部側とは反対側の端部を外部に露出させかつ屈曲端子の屈曲接続端部が基板空間部に位置する位置関係で複数のホルダを内蔵する枠状筐体をインサート成形する成形工程（ステップＳＴ５）とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状に形成された複数の線状端子を複数のホルダにそれぞれ組み付ける端子設置工程と、
前記端子設置工程の後に、前記線状端子を屈曲させ、棒状に形成された本体部、及び、前記本体部と一体で形成され当該本体部と交差する方向に屈曲された屈曲接続端部を有する屈曲端子とする端子屈曲工程と、
前記端子屈曲工程の後に、前記屈曲端子が組み付けられた状態の前記複数のホルダを金型に設置する金型設置工程と、
前記金型設置工程の後に、枠状に形成され内側に基板空間部が形成されると共に前記屈曲端子の前記本体部の前記屈曲接続端部側とは反対側の端部が外部に露出しかつ前記屈曲端子の前記屈曲接続端部が前記基板空間部に位置する位置関係で前記複数のホルダを内蔵する枠状筐体をインサート成形する成形工程とを含むことを特徴とする、
電装モジュール製造方法。
【請求項２】
前記成形工程の後に、前記基板空間部に基板を配置し当該基板と前記屈曲端子の前記屈曲接続端部とを電気的に接続する基板設置工程を含む、
請求項１に記載の電装モジュール製造方法。
【請求項３】
前記複数のホルダは、前記金型においてそれぞれに対して予め定められたホルダ設置位置とは異なるホルダ設置位置に設置された際に前記金型と干渉する誤設置規制部を有する、
請求項１又は請求項２に記載の電装モジュール製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装モジュール製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両等に適用される従来の電装モジュールとして、例えば、特許文献１には、複数のコンタクト(端子)が配列されたコネクタと、基板が固定される固定部及び該固定部を囲む側壁を有するケースとを備えたコネクタ組立体が開示されている。このコネクタ組立体において、コネクタ及びケースは、互いに別々に成形されたものである。ケースは、コンタクトが固定部に突入した状態となるようにコネクタが嵌め込まれる開口を有する。そして、コネクタは、該コネクタが開口に嵌め込まれた状態で該開口の周囲に環状の超音波溶着部が形成されることによりケースに接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−２８７９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の特許文献１に記載のコネクタ組立体は、例えば、製造時において、端子の位置精度を適正に確保した上で、更なる製造効率の向上が望まれている。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、端子の位置精度の確保と製造効率の向上とを両立することができる電装モジュール製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る電装モジュール製造方法は、棒状に形成された複数の線状端子を複数のホルダにそれぞれ組み付ける端子設置工程と、前記端子設置工程の後に、前記線状端子を屈曲させ、棒状に形成された本体部、及び、前記本体部と一体で形成され当該本体部と交差する方向に屈曲された屈曲接続端部を有する屈曲端子とする端子屈曲工程と、前記端子屈曲工程の後に、前記屈曲端子が組み付けられた状態の前記複数のホルダを金型に設置する金型設置工程と、前記金型設置工程の後に、枠状に形成され内側に基板空間部が形成されると共に前記屈曲端子の前記本体部の前記屈曲接続端部側とは反対側の端部が外部に露出しかつ前記屈曲端子の前記屈曲接続端部が前記基板空間部に位置する位置関係で前記複数のホルダを内蔵する枠状筐体をインサート成形する成形工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
また、上記電装モジュール製造方法では、前記成形工程の後に、前記基板空間部に基板を配置し当該基板と前記屈曲端子の前記屈曲接続端部とを電気的に接続する基板設置工程を含むものとすることができる。
【０００８】
また、上記電装モジュール製造方法では、前記複数のホルダは、前記金型においてそれぞれに対して予め定められたホルダ設置位置とは異なるホルダ設置位置に設置された際に前記金型と干渉する誤設置規制部を有するものとすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電装モジュール製造方法は、端子設置工程と、端子屈曲工程と、金型設置工程と、成形工程とがこの順番で行われる。この結果、電装モジュール製造方法は、屈曲端子の位置精度の確保と製造効率の向上とを両立することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る電装モジュール製造方法によって製造される電装モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る電装モジュール製造方法によって製造される電装モジュールの概略構成を示す断面斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る電装モジュール製造方法を説明する流れ図である。
【図４】図４は、実施形態に係る電装モジュール製造方法におけるホルダ成形工程を説明する斜視図である。
【図５】図５は、実施形態に係る電装モジュール製造方法における端子設置工程を説明する斜視図である。
【図６】図６は、実施形態に係る電装モジュール製造方法における端子屈曲工程を説明する斜視図である。
【図７】図７は、実施形態に係る電装モジュール製造方法における金型設置工程を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１２】
［実施形態］
本実施形態に係る電装モジュール製造方法は、図１、図２に示す電装モジュール１を製造するものである。以下では、まず、電装モジュール１の基本的な構成について説明し、その後、電装モジュール製造方法について詳細に説明する。なお、以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「積層方向Ｘ」といい、第２方向を「第１幅方向Ｙ」といい、第３方向を「第２幅方向Ｚ」という。ここでは、第１方向としての積層方向Ｘと第２方向としての第１幅方向Ｙと第３方向としての第２幅方向Ｚとは、相互に直交する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りの無い限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向として説明する。
【００１３】
図１、図２に示す電装モジュール１は、例えば、車両等に搭載され、当該車両において、複数の電気接続対象物の間を電気的に接続させるものである。電装モジュール１は、複数の屈曲端子２と、複数のホルダ３と、枠状筐体４と、基板５と、アッパカバー６と、アンダカバー７とを備える。屈曲端子２、ホルダ３、及び、枠状筐体４は、筐体一体成形型のＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）コネクタ８を構成するものである。ここでは、ＰＣＢコネクタ８は、電線Ｗ（図１中に二点鎖線で省略して図示）等の端末に設けられる相手側コネクタＣ（図１中に二点鎖線で省略して図示）と基板５とを電気的に接続する電線対基板用の接続機構等を構成する。電装モジュール１は、積層方向Ｘの一方側から他方側に向かってアンダカバー７、基板５、ＰＣＢコネクタ８、アッパカバー６の順で積層されて構成される。
【００１４】
複数の屈曲端子２は、それぞれ基板５と相手側コネクタＣとを電気的に接続するものである。屈曲端子２は、全体が導電性を有する金属材料等によって構成され、表面に導電性のめっき等が施されている。屈曲端子２は、後述するように棒状に形成された角形線材からなる線状端子１０２（図５参照）を屈曲させることで構成される。この線状端子１０２は、矩形柱状に形成され、当該線状端子１０２の延在方向と直交する方向の断面形状が略矩形状に形成される。屈曲端子２は、それぞれ本体部２ａ、及び、屈曲接続端部２ｂを有する。本体部２ａは、棒状に形成され、積層方向Ｘと交差する方向（典型的には、第１幅方向Ｙ、又は、第２幅方向Ｚ）に沿って延在する部分である。本体部２ａは、ホルダ３によって保持される部分である。屈曲接続端部２ｂは、本体部２ａと一体で形成され当該本体部２ａと交差する方向、ここでは、積層方向Ｘに屈曲され積層方向Ｘに沿って延在する部分である。屈曲接続端部２ｂは、本体部２ａ側とは反対側の端部が基板５に電気的に接続される部分である。複数の屈曲端子２は、ホルダ３における設置位置に応じて屈曲接続端部２ｂの屈曲位置が異なっている。
【００１５】
複数のホルダ３は、それぞれ複数の屈曲端子２を保持すると共に屈曲端子２を保持した状態で枠状筐体４にインサート成形され、当該枠状筐体４に内蔵されるものである。ホルダ３は、全体が絶縁性を有する樹脂材料等によって構成される。ホルダ３は、屈曲端子２を保持する保持部３ａと、一対の支柱部３ｂとを含んで構成され、これらが一体で形成される（後述の図４も参照）。保持部３ａは、略直方体状に形成され、積層方向Ｘと交差する方向（典型的には、第１幅方向Ｙ、又は、第２幅方向Ｚ）に沿って延在する。保持部３ａは、複数の保持孔３ｃが形成されている。保持孔３ｃは、屈曲端子２が挿入、圧入され当該屈曲端子２を保持する部分であり、キャビティなどと呼ばれる場合もある。保持孔３ｃは、積層方向Ｘ、及び、保持部３ａの延在方向と交差する方向（典型的には、延在方向が第１幅方向Ｙであれば第２幅方向Ｚ、延在方向が第２幅方向Ｚであれば第１幅方向Ｙ）に沿って保持部３ａを貫通して形成される。保持孔３ｃは、屈曲端子２の本体部２ａに相当する部分が挿入され、当該本体部２ａを保持する。複数の保持孔３ｃは、積層方向Ｘ、及び、保持部３ａの延在方向（典型的には、第１幅方向Ｙ、又は、第２幅方向Ｚ）に沿って間隔をあけて並んで設けられる。ここでは、保持孔３ｃは、保持部３ａの延在方向に沿って１０個が並び、この１０個の列が積層方向Ｘに沿って間隔をあけて２列分、合計２０個が設けられる。一対の支柱部３ｂは、保持部３ａの延在方向の両端部にそれぞれ形成される。各支柱部３ｂは、略直方体状に形成され、保持孔３ｃによる保持部３ａの貫通方向（典型的には、第１幅方向Ｙ、又は、第２幅方向Ｚ）に沿って延在する。言い換えれば、上述の保持部３ａは、一対の支柱部３ｂの間に梁状に形成される。ホルダ３は、屈曲端子２の本体部２ａが積層方向Ｘと交差する方向（典型的には、第１幅方向Ｙ、又は、第２幅方向Ｚ）に沿い、屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが積層方向Ｘに沿う位置関係となるように各保持孔３ｃに当該本体部２ａを保持する。本実施形態のホルダ３は、合計３つ設けられる。ここでは、３つのホルダ３は、極数（保持する屈曲端子２の数）が相互に同等とされている。なお、以下の説明では、３つのホルダ３を区別して説明する必要がある場合には、便宜的にそれぞれ「ホルダ３Ａ」、「ホルダ３Ｂ」、「ホルダ３Ｃ」といい、３つのホルダ３を特に区別して説明する必要がない場合には、単に「ホルダ３」という場合がある。
【００１６】
枠状筐体４は、枠状に形成され内側に基板空間部４１が形成されると共に、屈曲端子２を保持した状態の複数のホルダ３を内蔵するものである。枠状筐体４は、屈曲端子２の本体部２ａの屈曲接続端部２ｂ側とは反対側の端部が外部に露出しかつ屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが基板空間部４１に位置する位置関係で複数のホルダ３を内蔵する。枠状筐体４は、全体が絶縁性を有する樹脂材料等によって構成される。より詳細には、枠状筐体４は、枠状部４２と、フード部４３とを含んで構成され、これらが一体で形成される。
【００１７】
枠状部４２は、枠状に形成され内側に基板空間部４１が形成される部分である。枠状部４２は、積層方向Ｘが厚み方向、第１幅方向Ｙが長辺方向、第２幅方向Ｚが短辺方向となるような略矩形枠状に形成される。枠状部４２は、第１幅方向Ｙに沿った長辺部分における第２幅方向Ｚに沿った断面形状、及び、第２幅方向Ｚに沿った短辺部分における第１幅方向Ｙに沿った断面形状が略矩形状に形成される。基板空間部４１は、枠状部４２の内側に区画された略矩形状の空間部として形成される。基板空間部４１は、枠状部４２によって第１幅方向Ｙ、及び、第２幅方向Ｚが囲われかつ積層方向Ｘの両側が開口している。言い換えれば、枠状部４２は、基板空間部４１の第１幅方向Ｙ、及び、第２幅方向Ｚの４方を囲うように形成される。そして、枠状部４２は、屈曲端子２を保持した状態の複数のホルダ３がインサート成形され当該複数のホルダ３が内蔵される。ここでは、枠状部４２は、第２幅方向Ｚに沿った一方の短辺部分にホルダ３Ａが内蔵され、第１幅方向Ｙに沿った一方の長辺部分にホルダ３Ｂが内蔵され、第２幅方向Ｚに沿った他方の短辺部分にホルダ３Ｃが内蔵される。
【００１８】
フード部４３は、屈曲端子２の本体部２ａの屈曲接続端部２ｂ側とは反対側の端部を枠状部４２の外部に露出させると共に相手側コネクタＣが嵌合される部分である。フード部４３は、枠状部４２においてホルダ３が内蔵されている部分に形成される。フード部４３は、枠状部４２に内蔵されるホルダ３の数に応じて複数、ここでは、３つ設けられる。なお、以下の説明では、３つのフード部４３を区別して説明する必要がある場合には、便宜的にホルダ３Ａに対応するものを「フード部４３Ａ」、ホルダ３Ｂに対応するものを「フード部４３Ｂ」、ホルダ３Ｃに対応するものを「フード部４３Ｃ」といい、３つのフード部４３を特に区別して説明する必要がない場合には、単に「フード部４３」という場合がある。
【００１９】
フード部４３は、相手側コネクタＣの外径形状に応じた筒状、ここでは、略矩形筒状に形成される。フード部４３は、内部が中空状に形成されると共に筒状の軸線方向の一方の端部が開口し他方の端部が枠状部４２においてホルダ３が内蔵されている部分に連結され閉塞されている。フード部４３は、内側の空間部が嵌合空間部４４を構成する。つまり、フード部４３は、内部に嵌合空間部４４を区画するものである。嵌合空間部４４は、相手側コネクタＣが嵌合される空間部であり、相手側コネクタＣの外形形状に応じた形状となっている。そして、フード部４３は、この嵌合空間部４４内に屈曲端子２の本体部２ａの屈曲接続端部２ｂ側とは反対側の端部を露出させる。フード部４３Ａは、枠状部４２の第２幅方向Ｚに沿った一方の短辺部分から第１幅方向Ｙに沿って基板空間部４１とは反対側に突出して形成される。そして、フード部４３Ａは、ホルダ３Ａに保持された各屈曲端子２の本体部２ａの屈曲接続端部２ｂ側とは反対側の端部を嵌合空間部４４内に露出させる。フード部４３Ｂは、枠状部４２の第１幅方向Ｙに沿った一方の長辺部分から第２幅方向Ｚに沿って基板空間部４１とは反対側に突出して形成される。そして、フード部４３Ｂは、ホルダ３Ｂに保持された各屈曲端子２の本体部２ａの屈曲接続端部２ｂ側とは反対側の端部を嵌合空間部４４内に露出させる。フード部４３Ｃは、枠状部４２の第２幅方向Ｚに沿った他方の短辺部分から第１幅方向Ｙに沿って基板空間部４１とは反対側に突出して形成される。そして、フード部４３Ｃは、ホルダ３Ｃに保持された各屈曲端子２の本体部２ａの屈曲接続端部２ｂ側とは反対側の端部を嵌合空間部４４内に露出させる。
【００２０】
上記のように構成される枠状筐体４は、枠状部４２に各ホルダ３が内蔵され、屈曲端子２の本体部２ａの端部が各フード部４３の嵌合空間部４４内に露出しかつ屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが基板空間部４１に位置する位置関係で複数のホルダ３を内蔵する。言い換えれば、各ホルダ３は、屈曲端子２の本体部２ａの端部が各フード部４３の嵌合空間部４４内に露出しかつ屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが基板空間部４１に位置する位置関係で枠状筐体４の枠状部４２に内蔵される。
【００２１】
基板５は、基板空間部４１に配置され屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂと電気的に接続されるものである。基板５は、電子部品（不図示）が実装されこれらを電気的に接続する電子回路を構成する。ここでは、基板５は、いわゆるプリント回路基板（ＰＣＢ）である。すなわち、基板５は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体（不図示）が構成される。基板５は、当該基板５を積層方向Ｘに沿って貫通して形成されるスルーホール５ａ等に屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが挿入されハンダ付け等によって回路体に電気的に接続される。また、基板５は、当該基板５を積層方向Ｘに沿って貫通して形成されるスルーホール（不図示）等に電子部品のリード線や端子が挿入されハンダ付け等によって回路体に電気的に接続されることで表面の実装面に当該電子部品が実装される。基板５の回路体は、複数の電子部品や屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂを電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。ここでは、基板５は、積層方向Ｘが板厚方向、第１幅方向Ｙが長辺方向、第２幅方向Ｚが短辺方向となるような略矩形板状に形成される。基板５は、枠状筐体４の基板空間部４１内に配置される。基板５は、例えば、角部が積層方向Ｘの一方側(例えば、アンダカバー７側）からボルト等の締結部材５ｂを介して枠状筐体４の枠状部４２に締結され固定される。基板５は、当該基板空間部４１内に配置された状態でスルーホール５ａを介してハンダ付け等によって屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが電気的に接続される。
【００２２】
なお、基板５は、プリント回路基板に限らず、絶縁性の樹脂材料の内部に導電性の金属材料のバスバが内蔵されたいわゆるインサートバスバ基板であってもよい。この場合、基板５は、例えば、導電性の金属材料からなる回路体としてのバスバを絶縁性の樹脂材料で被覆することで構成される。
【００２３】
アッパカバー６、及び、アンダカバー７は、基板５、ＰＣＢコネクタ８を積層方向Ｘの両側から覆い、基板空間部４１の開口を塞ぐものである。アッパカバー６、アンダカバー７は、それぞれ絶縁性を有する樹脂材料等によって構成される。アッパカバー６、アンダカバー７は、それぞれ、全体として、枠状部４２の外形形状とほぼ同等の形状の略矩形板状に形成される。アッパカバー６、アンダカバー７は、それぞれ、積層方向Ｘが板厚方向、第１幅方向Ｙが長辺方向、第２幅方向Ｚが短辺方向となるような略矩形板状に形成される。アッパカバー６は、ＰＣＢコネクタ８を構成する枠状筐体４の枠状部４２における積層方向Ｘの一方側の略全面を覆う。アンダカバー７は、ＰＣＢコネクタ８を構成する枠状筐体４の枠状部４２における積層方向Ｘの他方側の略全面を覆う。アッパカバー６、アンダカバー７は、それぞれ枠状筐体４の枠状部４２の積層方向Ｘの両側に積層された状態で、角部がボルト等の締結部材９を介して枠状筐体４の枠状部４２に締結され固定される。
【００２４】
上記のように構成される電装モジュール１は、フード部４３の嵌合空間部４４に各屈曲端子２の本体部２ａの端部が露出している状態で相手側コネクタＣが嵌合されることで、各屈曲端子２と相手側コネクタＣとが電気的に接続される。そして、電装モジュール１は、各屈曲端子２、相手側コネクタＣを介して電線Ｗと基板５とが電気的に接続され、車両等に搭載された複数の電気接続対象物の間を電気的に接続させる。
【００２５】
次に、図３の流れ図を参照して上記のように構成される電装モジュール１を製造するための電装モジュール製造方法について説明する。なお、以下で説明する電装モジュール製造方法は、作業員が種々の装置、機器、治具等を用いて手作業で行うものとして説明するが、これに限らず、例えば、種々の製造装置によって自動で実行するものであってもよい。また、電装モジュール１の各構成については、適宜図４、図５、図６、図７や上記で説明した図を参照する。
【００２６】
まず、作業員は、ホルダ成形工程として、図４に示すように、電装モジュール１で用いられる複数のホルダ３を成形する（ステップＳＴ１）。作業員は、例えば、金型を用いた樹脂成形等によって複数のホルダ３を成形する。このとき、作業員は、例えば、少なくとも１つの電装モジュール１で用いる１セット分のホルダ３、すなわち、ホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、及び、ホルダ３Ｃの３つを１つの金型で共取りして樹脂成形することで、金型費用の抑制や製造効率の向上を図ることができる。
【００２７】
ここでは、ホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、及び、ホルダ３Ｃは、上述したように、極数、言い換えれば、保持孔３ｃの数が相互に同等とされていると共に、相互に略同等の大きさに形成される。この場合、複数のホルダ３は、それぞれ誤設置規制部３ｄを有するように形成されることが好ましい。誤設置規制部３ｄは、後述する金型設置工程（ステップＳＴ４）で用いられる金型２００（図７参照）において、複数のホルダ３がそれぞれに対して予め定められたホルダ設置位置とは異なるホルダ設置位置に設置された際に当該金型２００と干渉する部分である。ここでは、誤設置規制部３ｄは、ホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、ホルダ３Ｃのそれぞれの支柱部３ｂにおいて、互いに異なる位置に略円柱状に形成された貫通孔によって構成される。
【００２８】
またここでは、複数のホルダ３は、さらに、それぞれ識別切り欠き部３ｅによって、視覚情報によっても、ホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、ホルダ３Ｃを識別できるようになっている。ここでは、識別切り欠き部３ｅは、ホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂのそれぞれの支柱部３ｂにおいて、互いに異なる位置に略矩形柱状に形成された貫通孔によって構成される一方、ホルダ３Ｃには設けられていない。作業員は、装置を使った画像認識や目視により当該識別切り欠き部３ｅを確認することで、複数のホルダ３においてホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、ホルダ３Ｃを識別することができる。なお、当該識別切り欠き部３ｅは、上述した誤設置規制部３ｄとして兼用されてもよい。
【００２９】
次に、作業員は、ホルダ成形工程（ステップＳＴ１）の後に端子設置工程として、図５に示すように、線状端子１０２を各ホルダ３に設置する（ステップＳＴ２）。作業員は、棒状に形成された複数の線状端子１０２を複数のホルダ３の各保持孔３ｃに挿入、圧入することで、当該複数の線状端子１０２を当該複数のホルダ３にそれぞれ組み付ける。各線状端子１０２は、屈曲端子２において本体部２ａとなる部分が積層方向Ｘと交差する方向に沿って各保持孔３ｃに保持される位置まで挿入、圧入される。作業員は、例えば、線状端子１０２をホルダ３の保持孔３ｃに自動で挿入、圧入する自動端子挿入機等を用いてこの端子設置工程（ステップＳＴ２）を行ってもよい。
【００３０】
次に、作業員は、端子設置工程（ステップＳＴ２）の後に端子屈曲工程として、図６に示すように、各ホルダ３に設置された各線状端子１０２を屈曲させ屈曲端子２とする（ステップＳＴ３）。作業員は、各線状端子１０２を屈曲させ、本体部２ａ、及び、屈曲接続端部２ｂを有する屈曲端子２とする。各屈曲端子２は、屈曲接続端部２ｂの積層方向Ｘの先端位置がそれぞれほぼ揃うように屈曲接続端部２ｂが屈曲される。作業員は、例えば、線状端子１０２を自動で屈曲させ屈曲端子２とする自動端子屈曲機等を用いてこの端子屈曲工程（ステップＳＴ３）を行ってもよい。
【００３１】
次に、作業員は、端子屈曲工程（ステップＳＴ３）の後に金型設置工程として、図７に示すように、屈曲端子２が組み付けられた状態の複数のホルダ３を、枠状筐体４をインサート成形するための金型２００に設置する（ステップＳＴ４）。作業員は、複数のホルダ３を金型２００においてそれぞれに対して予め定められたホルダ設置位置に設置する。この場合、作業員は、識別切り欠き部３ｅを確認することで、複数のホルダ３においてホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、ホルダ３Ｃを識別することができる。またこのとき、複数のホルダ３は、誤設置規制部３ｄが形成されているので、金型２００に対する誤設置が防止される。すなわち、例えば、ホルダ３Ａは、金型２００においてホルダ３Ｂ、又は、ホルダ３Ｃが設置されるべきホルダ設置位置に設置されると当該誤設置規制部３ｄが金型２００と干渉することで適正なホルダ設置位置に収まらないようになっている。一方、ホルダ３Ａは、金型２００においてホルダ３Ａが設置されるべきホルダ設置位置に設置されると当該誤設置規制部３ｄが金型２００と干渉せず適正なホルダ設置位置に収まる。ホルダ３Ｂ、３Ｃについても同様である。
【００３２】
次に、作業員は、金型設置工程（ステップＳＴ４）の後に成形工程として、複数の屈曲端子２を保持した状態の複数のホルダ３が設置された金型２００に樹脂材料を流し込み、当該複数のホルダ３を内蔵する枠状筐体４（図１等参照）をインサート成形する（ステップＳＴ５）。その後、作業員は、複数のホルダ３がインサート成形された枠状筐体４から金型２００を離型する。
【００３３】
次に、作業員は、成形工程（ステップＳＴ５）の後に基板設置工程として、枠状筐体４の基板空間部４１に基板５を配置し当該基板５と屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂとを電気的に接続する（ステップＳＴ６）。この場合、作業員は、スルーホール５ａに屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂが挿通される位置関係で基板５を基板空間部４１に配置すると共に当該基板５を締結部材５ｂを介して枠状筐体４の枠状部４２に締結する。そして、作業員は、基板空間部４１内に配置された状態の基板５と屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂとをハンダ付け等によって電気的に接続する。
【００３４】
次に、作業員は、基板設置工程（ステップＳＴ６）の後にカバー設置工程として、アッパカバー６、アンダカバー７を、それぞれ枠状筐体４の枠状部４２の積層方向Ｘの両側に積層した状態で、締結部材９を介して枠状筐体４の枠状部４２に締結し（ステップＳＴ７）、電装モジュール１を完成させて、当該電装モジュール製造方法を終了する。
【００３５】
以上で説明した電装モジュール製造方法は、端子設置工程（ステップＳＴ２）と、端子屈曲工程（ステップＳＴ３）と、金型設置工程（ステップＳＴ４）と、成形工程（ステップＳＴ５）とがこの順番で行われる。つまり、この電装モジュール製造方法は、屈曲端子２を保持した複数のホルダ３と共に枠状筐体４をインサート成形する成形工程（ステップＳＴ５）の前に、線状端子１０２をホルダ３に設置する端子設置工程（ステップＳＴ２）、及び、ホルダ３に設置された線状端子１０２を屈曲させ屈曲端子２とする端子屈曲工程（ステップＳＴ３）が行われる。このため、この電装モジュール製造方法は、成形工程（ステップＳＴ５）後の後工程の工数を抑制することができる。これにより、この電装モジュール製造方法は、例えば、枠状筐体４の内側の限られた空間に位置する基板空間部４１で線状端子１０２を屈曲させ屈曲端子２とする等の作業を行うことなく、屈曲接続端部２ｂが基板空間部４１に位置するように屈曲端子２を設けることができる。したがって、この電装モジュール製造方法は、例えば、線状端子１０２を屈曲させ屈曲端子２とする端子屈曲工程（ステップＳＴ３）の作業性を向上することができ、例えば、各ホルダ３ごとに自動端子屈曲機等を用いて端子屈曲工程（ステップＳＴ３）を行うこともでき、この結果、製造効率を向上することができる。また、この電装モジュール製造方法は、枠状筐体４にインサート成形される屈曲端子２が予めホルダ３に設置された状態で、当該屈曲端子２を保持した複数のホルダ３と共に枠状筐体４がインサート成形される。つまり、この電装モジュール製造方法は、屈曲端子２がホルダ３に保持され屈曲接続端部２ｂ等が予め高い位置精度で調整された状態で枠状筐体４がインサート成形される。このとき、この電装モジュール製造方法は、屈曲端子２がホルダ３に保持され状態で枠状筐体４がインサート成形されるので、屈曲端子２の位置精度に対するインサート成形時の熱収縮等の影響を、当該ホルダ３によって抑制することができる。この結果、電装モジュール製造方法は、インサート成形の前に線状端子１０２を屈曲させ屈曲接続端部２ｂを有する屈曲端子２とした場合であっても屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂ等の位置精度の低下を抑制することができる。この結果、電装モジュール製造方法は、屈曲端子２の位置精度の確保と製造効率の向上とを両立することができる。
【００３６】
さらに、以上で説明した電装モジュール製造方法は、成形工程（ステップＳＴ５）の後に基板設置工程（ステップＳＴ６）が行われることで、基板空間部４１に配置された基板５と、相対的に高い位置精度で形成された屈曲端子２の屈曲接続端部２ｂとを適正に電気的に接続することができる。
【００３７】
さらに、以上で説明した電装モジュール製造方法は、ホルダ３に誤設置規制部３ｄが形成されているので、金型設置工程（ステップＳＴ４）において、ホルダ３が金型２００に対して誤ったホルダ設置位置に誤設置されることを防止することができる。
【００３８】
なお、上述した本発明の実施形態に係る電装モジュール製造方法は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。
【００３９】
以上で説明したホルダ３Ａ、ホルダ３Ｂ、及び、ホルダ３Ｃは、極数が相互に同等とされていると共に、相互に略同等の大きさに形成されるものとして説明したがこれに限らない。また、各ホルダ３は、誤設置規制部３ｄ、識別切り欠き部３ｅを有さない構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１    電装モジュール
２    屈曲端子
２ａ    本体部
２ｂ    屈曲接続端部
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ    ホルダ
３ｄ    誤設置規制部
４    枠状筐体
５    基板
４１    基板空間部
１０２    線状端子
２００    金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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