(57)【要約】【課題】放熱フィンを備えたランプにおいて、放熱フィンの強度を増加させながら、高い放熱効率を得られるようにする。【解決手段】ＬＥＤランプ２００は、ＬＥＤ２１５を実装したＬＥＤ基板２１１を載置する基板載置部２２１と、基板載置部２２１の裏面から延びる筒状部２３０と、基板載置部２２１の裏面に、筒状部２３０の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィン２２５と、基板載置部２２１の表側を覆うグローブ２１２と、グローブ２１２が固定されるカバー固定部２６２と、を備え、放熱フィン２２５は、筒状部２３０の径方向において基板載置部２２１よりも外側に突出した外端部２２５Ｂを有し、カバー固定部２６２は、放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂを連結する板状である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装した基板を載置する基板載置部と、
前記基板載置部の裏面から延びる筒状部と、
前記基板載置部の裏面に、前記筒状部の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィンと、
前記基板載置部の表側を覆うカバーと、
前記カバーが固定されるカバー固定部と、を備え、
前記放熱フィンは、前記筒状部の径方向において前記基板載置部よりも外側に突出した外端部を有し、
前記カバー固定部は、前記放熱フィンの前記外端部同士を連結する板状であることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基板載置部と前記放熱フィンとは、一体成型されていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記カバーは、外周部から径方向外側に延びる固定部を有し、
前記固定部は、前記カバー固定部に設けられるボス部に固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
前記放熱フィンの前記外端部の先端部同士を連結する連結部が設けられ、
前記連結部は、前記筒状部の軸方向に延びる板状であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱フィンを備えたランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ランプの基板載置部から外周側に放射状に延びる放熱フィンを備え、各放熱フィンを、放熱フィンの下端に設けられる平板状のリングで一体に連結し、リングの内縁側を開口としたランプが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、ランプの基板載置部の外周面から外側に放射状に延びる放熱フィンを備え、放熱フィンの外郭を管状の放熱リムで連結したランプが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２７１７３号公報
【特許文献２】特表２０１２−５０４３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のランプでは、上記リングによって放熱フィンの強度を上げることができるが、放熱フィンの間に設けられる開口の一部が、放熱フィンの下端の平板状のリングによって塞がれるため、空気が流れにくくなり、放熱効率に課題がある。また、特許文献２のランプでは、上記放熱リムによって放熱フィンの強度を上げることができるが、放熱リムが設けられる放熱フィンは、基板載置部の外周面から延びているため、基板載置部から放熱フィンに熱が伝わり難く、放熱効率に課題がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、放熱フィンを備えたランプにおいて、放熱フィンの強度を増加させながら、高い放熱効率を得られるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子を実装した基板を載置する基板載置部と、前記基板載置部の裏面から延びる筒状部と、前記基板載置部の裏面に、前記筒状部の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィンと、前記基板載置部の表側を覆うカバーと、前記カバーが固定されるカバー固定部と、を備え、前記放熱フィンは、前記筒状部の径方向において前記基板載置部よりも外側に突出した外端部を有し、前記カバー固定部は、前記放熱フィンの前記外端部同士を連結する板状であることを特徴とする。
【０００６】
上記構成において、前記基板載置部と前記放熱フィンとは、一体成型されている構成としてもよい。
上記構成において、前記カバーは、外周部から径方向外側に延びる固定部を有し、前記固定部は、前記カバー固定部に設けられるボス部に固定される構成としてもよい。
上記構成において、前記放熱フィンの前記外端部の先端部同士を連結する連結部が設けられ、前記連結部は、前記筒状部の軸方向に延びる板状である構成としてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放熱フィンを備えたランプにおいて、放熱フィンの強度を増加させながら、高い放熱効率を得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るＬＥＤランプの正面図である。
【図２】ＬＥＤランプを上方から見た平面図である。
【図３】ＬＥＤランプの下面斜視図である。
【図４】ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】筒状部の正面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。
【図９】基板支持プレート及び筒状部を上方から見た平面図である。
【図１０】図５の接続部及び筒状部接続部の近傍の拡大図である。
【図１１】ソケットが取り付けられた状態のＬＥＤランプの下面斜視図である。
【図１２】ソケットと口金との接続部を示す断面図である。
【図１３】拡径部側から見た緩み防止部材の平面図である。
【図１４】ソケット側から見た緩み防止部材の平面図である。
【図１５】緩み防止部材の斜視図である。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤランプ２００の正面図である。図２は、ＬＥＤランプ２００を上方から見た平面図である。図３は、ＬＥＤランプ２００の下面斜視図である。図４は、ＬＥＤランプ２００の分解斜視図である。図５は、図２のＶ−Ｖ断面図である。
【００１０】
図１〜図５に示すように、ＬＥＤランプ２００は、上面の発光部２１０と、この発光部２１０に直交して下方に向かって延びる筒状部２３０と、筒状部２３０の終端２３０Ｂに設けられた口金３と、発光部２１０の裏面に設けられた複数の放熱フィン２２５と、筒状部２３０において口金３に隣接して設けられる緩み防止部材２６０とを備えている。
発光部２１０は、その上面２１０Ａの略全体から図１中の上方に向けて光を放射するものであり、図２に示すように、上面視で略円形状に形成されたグローブ２１２（カバー）を備える。
詳細には、発光部２１０は、図４に示すように、光源たる複数のＬＥＤ２１５（発光素子）と、これらのＬＥＤ２１５を実装したＬＥＤ基板（基板）２１１と、ＬＥＤ基板２１１を保持する基板支持プレート２２０（光源保持部）と、グローブ２１２とを備えている。グローブ２１２は、ＬＥＤ基板２１１を覆うカバーであり、ＬＥＤ２１５の光はグローブ２１２を透過して外側に照射される。
【００１１】
基板支持プレート２２０は、筒状部２３０よりも径が大きな略円形状に形成されており、ＬＥＤ基板２１１が表面に載置される円板状の基板載置部２２１と、筒状部２３０が接続される筒状部接続部２６１と、放熱フィン２２５とを一体に備える。基板支持プレート２２０は、高い放熱性を有する金属により形成され、本実施形態においては、アルミ合金をダイカスト法によって鋳造して形成される。また、基板支持プレート２２０は、例えば、マグネシウム合金を鋳造して形成されてもよい。
基板載置部２２１の表面は、ＬＥＤ基板２１１が載置される平坦な載置面２２１Ｃである。基板載置部２２１の径方向の中間部には、ねじ穴部２２１Ａ（図４）が周方向に略等間隔をあけて複数設けられており、ねじ穴部２２１Ａには、ＬＥＤ基板２１１を基板載置部２２１に固定するねじ２４２が締結される。
【００１２】
基板載置部２２１の載置面２２１Ｃの外縁部には、ＬＥＤ基板２１１よりも大径な円環状の溝２２６が全周に亘って形成されている。溝２２６には、例えばシリコン等の弾性材料により構成される防水部材２２７が嵌め込まれる。
基板支持プレート２２０は、基板載置部２２１の外周部から径方向外側に延びる板状のカバー固定部２６２を複数備え、カバー固定部２６２には、グローブ２１２が固定されるボス部２６２Ａが形成されている。
グローブ２１２は、溝２２６を上方から覆う外周フランジ部２１４を外周部に備え、外周フランジ部２１４は、カバー固定部２６２に対応した位置に、さらに径方向外側に延びる固定部２１４ａを有する。グローブ２１２は、固定部２１４ａに挿通されてボス部２６２Ａに締結されるねじ２４１を介してカバー固定部２６２に固定される。この状態では、防水部材２２７は外周フランジ部２１４に圧縮されている。
【００１３】
ＬＥＤ２１５は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、ＬＥＤ２１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ２１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。
ＬＥＤ基板２１１は、円板状に形成されており、ＬＥＤ２１５は、ＬＥＤ基板２１１の表面である実装面の外周部に同心円状に複数並べて実装される。
ＬＥＤ基板２１１は、その裏面を基板支持プレート２２０の基板載置部２２１に当接させた状態で、ねじ２４２により固定されている。ＬＥＤ基板２１１の略中央には、ＬＥＤ２１５の電力供給用のリード線２６３が通される配線孔２１１Ａが形成されている。
ＬＥＤ基板２１１は、熱伝導性の高い、例えばアルミニウム材等の金属材料で構成されている。このため、ＬＥＤ２１５の発熱を効率良く基板支持プレート２２０の基板載置部２２１に伝熱でき、放熱フィン２２５から効果的に放熱させることができる。
【００１４】
基板支持プレート２２０の筒状部接続部２６１は、基板載置部２２１の表面の中央部を口金３側に凹ませるようにして形成された凹部であり、円筒状の筒部２６４と、筒状部接続部２６１の底部を貫通する貫通孔２２３とを備える。貫通孔２２３には、筒状部２３０の始端２３０Ａが嵌合して接続される。
【００１５】
放熱フィン２２５は、基板支持プレート２２０の基板載置部２２１の裏面に略直角に立設される薄板であり、各板は略同一形状に形成されている。放熱フィン２２５は、筒状部２３０の軸線を中心にして複数枚が筒状部接続部２６１の周囲に略放射状に配列されており、周方向に略等間隔をあけて配置されている。なお、放熱フィン２２５は、放射状に配置されるものに限定されず、互いに間隔をあけて配置されていればよい。
放熱フィン２２５の高さは、内端部２２５Ａを除き、径方向の略全体に亘って筒状部接続部２６１の深さに略等しい。内端部２２５Ａは、筒部２６４に近づくほど高さが小さくなるように傾斜して形成されている。
放熱フィン２２５は、径方向においては、筒状部接続部２６１の筒部２６４の近傍から外周側へ延び、基板支持プレート２２０の基板載置部２２１の外縁部２２１Ｂ（図５）を超えて外側に突出している。すなわち、放熱フィン２２５は、外縁部２２１Ｂよりも径方向の外側に突出する外端部２２５Ｂを有する。また、放熱フィン２２５の内端部２２５Ａと筒部２６４の外周面との間には、隙間２６５が設けられている。隙間２６５を設けることで、筒状部接続部２６１の周囲に空気を流通させることができる。
【００１６】
筒状部２３０の終端２３０Ｂには、口金３が冠着される。筒状部２３０は、絶縁性を有する、例えばポリカーボネイト等の樹脂材料を用いて形成されている。これにより、筒状部２３０と口金３との絶縁が図られている。この構成によれば、筒状部２３０を樹脂材料で成形することで、筒状部２３０の軽量化を図ることができる。
なお、筒状部２３０は、熱伝導性を有する金属で形成した部材と、絶縁性を有する材料から形成された部材とをインサート成型により形成する構成であっても良い。
【００１７】
筒状部２３０の内部には、電気回路基板５０（図５）が、基板ホルダー５５に保持されて収められている。電気回路基板５０は、口金３側の端部で図示せぬリード線を通じて口金３と電気的に接続されている。基板ホルダー５５は、図４及び図５に示すように、電気回路基板５０を挟持した状態で、筒状部２３０内に挿入されて固定されている。
口金３は、既設の照明器具（不図示）のソケット２９０（図１１）に螺合するねじ山が切られた筒状のシェル６と、このシェル６の端部の頂部に絶縁部４を介して設けられたアイレット５とを備え、シェル６及びアイレット５が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該ＬＥＤランプ２００は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用するランプホルダー等（不図示）のソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。上記ソケットの例としては、例えばＥ２６型ソケットが挙げられる。
【００１８】
図６は、筒状部２３０の正面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。
図６〜図８に示すように、筒状部２３０は、電気回路基板５０が収納される筒状部本体２６７と、口金３が固定される終端２３０Ｂと、緩み防止部材２６０が取り付けられる回転防止部材取付部２６８と、筒状部接続部２６１に接続される接続部２６９とを備える。
筒状部本体２６７は、断面正多角形状（本実施の形態では正八角形）に形成されており、筒状部２３０の軸方向において最も長さを占める部分である。また、筒状部本体２６７は、口金３側へ向けて先細るテーパー状に形成されている。終端２３０Ｂの底部には、電気回路基板５０から口金３に延びるリード線（不図示）が接続される孔２８５Ａ，２８５Ｂが形成されている。
回転防止部材取付部２６８は、断面略円形に形成されており、筒状部本体２６７と終端２３０Ｂとの間に形成されている。
【００１９】
筒状部２３０は、分割式の金型（不図示）を用いた樹脂成型によって形成される。この金型のパーティングラインは、筒状部本体２６７の正八角形形状の角部２６７Ａの位置に合わせて設けられている。これにより、パーティングラインに起因して筒状部本体２６７の表面に現れる線が角部２６７Ａに重なるため、上記線が目立つことがなく、外観性を向上できる。また、筒状部本体２６７が多角形であるため、筒状部本体２６７を手で把持し易く、作業性が良い。
【００２０】
接続部２６９は、筒状部２３０の始端２３０Ａに設けられている。
接続部２６９は、筒状部接続部２６１の貫通孔２２３の内周部に嵌合する第１の筒状部２７１と、第１の筒状部２７１よりも大径に形成される第２の筒状部２７２と、第１の筒状部２７１から径方向外側へ鍔状に突出して第１の筒状部２７１と第２の筒状部２７２とを連結する第２のフランジ部２７８と、第２の筒状部２７２から径方向外側へ鍔状に突出するフランジ部２３１とを備える。
【００２１】
フランジ部２３１は、筒状部２３０の最も始端側に設けられ、第２の筒状部２７２及び第２のフランジ部２７８は、筒状部２３０の軸方向において、フランジ部２３１と第１の筒状部２７１との間に設けられている。第２のフランジ部２７８の外径は、フランジ部２３１の外径よりも小さい。
第１の筒状部２７１は、断面略円形に形成されており、筒状部本体２６７に連続している。第２のフランジ部２７８の下面（口金３側の面）は、環状の当接面２７８Ａとなっている。
筒状部２３０において、第２のフランジ部２７８と第１の筒状部２７１との連結部の隅部２７９の曲率半径（いわゆる曲げ部の内Ｒ部の半径）は、フランジ部２３１と第２の筒状部２７２との連結部の隅部２８０の曲率半径よりも、大きく形成されている。
【００２２】
図９は、基板支持プレート２２０及び筒状部２３０を上方から見た平面図である。
図４、図６及び図９に示すように、フランジ部２３１の上面には、フランジ部２３１の内周部の周縁部に沿って軸方向に突出する壁部２３１Ａが形成されている。また、フランジ部２３１には、フランジ部２３１の上面と壁部２３１Ａの外側面とを連結するリブ２３１Ｂが複数設けられている。壁部２３１Ａは、壁部２３１Ａが設けられていない切り欠き部２３１Ｃを一対有している。
フランジ部２３１の上面には、フランジ部２３１を貫通するボス孔２３１Ｄが複数形成されており、ボス孔２３１Ｄには、フランジ部２３１を筒状部接続部２６１に固定するフランジ部固定ねじ２４３（図４）が挿通される。
【００２３】
図１０は、図５の接続部２６９及び筒状部接続部２６１の近傍の拡大図である。
図１０に示すように、筒状部２３０は、貫通孔２２３に挿通され、フランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が筒状部接続部２６１に引っ掛けられるようにして基板支持プレート２２０に固定される。筒状部接続部２６１の筒部２６４は、筒状部２３０のフランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８の形状に合わせて階段状に形成されている。
詳細には、筒状部接続部２６１は、基板載置部２２１の中央部を口金３側に窪ませた第１の凹部２７３と、第１の凹部２７３の中央部を口金３側に窪ませた第２の凹部２７４と、第２の凹部２７４の中央部から口金３側に延出する嵌合筒部２７５とを備える。貫通孔２２３は、嵌合筒部２７５の内周部により構成されている。
【００２４】
フランジ部２３１は、第１の凹部２７３に収容される。第１の凹部２７３の内径は、フランジ部２３１の外径よりもわずかに大きく形成されており、フランジ部２３１を受ける第１の凹部２７３の底部２７３Ａは、平坦に形成されている。貫通孔２２３の周縁部でもある底部２７３Ａには、フランジ部固定ねじ２４３が締結される固定穴部２７３Ｂ（図９）が複数形成されている。
フランジ部２３１と底部２７３Ａとの間には、平板状且つリング状の断熱部材２７６（断熱材）が介装される。断熱部材２７６は、例えば、不織布や、シリコンパッキン等が用いられる。断熱部材２７６を設けることで、基板支持プレート２２０とフランジ部２３１との間の断熱性を確保でき、基板支持プレート２２０から伝わる熱によってフランジ部２３１が劣化する等の影響を低減できる。さらに、断熱部材２７６は撓むことで防振部材としても機能するため、フランジ部２３１に作用する振動の影響も低減できる。
【００２５】
第２の筒状部２７２及び第２のフランジ部２７８は、第２の凹部２７４に収容される。第２の凹部２７４の内径は、第２の筒状部２７２の外径よりもわずかに大きく形成されており、第２のフランジ部２７８の当接面２７８Ａを受ける第２の凹部２７４の底部２７４Ａは、平坦に形成されている。
第１の筒状部２７１の外周面には、弾性材料で構成されるリング状のシール部材２７７（防水パッキン）が嵌合されており、シール部材２７７は、当接面２７８Ａと底部２７４Ａとの間に圧縮された状態で介装されている。シール部材２７７は、例えば、ゴム等の素材からなるパッキンが用いられる。シール部材２７７を設けることで、基板支持プレート２２０と第２の筒状部２７２との間の防水性を確保でき、さらに、シール部材２７７は撓むことで防振部材としても機能するため、第２の筒状部２７２近傍に作用する振動の影響も低減できる。ここで、シール部材２７７は、シール性に加えて断熱性も備えたものであってもよい。すなわち、断熱材は、フランジ部２３１及び／又は第２のフランジ部２７８と基板支持プレート２２０との間に設けることができる。
【００２６】
筒状部２３０を基板支持プレート２２０に接続する際には、まず、筒状部２３０の第１の筒状部２７１及びフランジ部２３１に、シール部材２７７及び断熱部材２７６がそれぞれ装着される。次いで、筒状部２３０が貫通孔２２３に通され、フランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が第１の凹部２７３及び第２の凹部２７４に引っ掛けられる。その後、フランジ部固定ねじ２４３（図４）が固定穴部２７３Ｂ（図９）に締結されることで、接続部２６９が筒状部接続部２６１に固定される。
また、図４に示すように、基板ホルダー５５は、フランジ部２３１の切り欠き部２３１Ｃ（図９）に通される橋架部（不図示）を上端に有し、この橋架部にフランジ部固定ねじ２４３が挿通されることで、フランジ部２３１に共締めされて固定される。
【００２７】
本実施の形態では、基板支持プレート２２０は金属で形成されているため、高い放熱性能が得られるものの、重量が大きい。基板支持プレート２２０に対しフランジ部固定ねじ２４３によって固定された筒状部２３０は、金属よりも強度が低くなり易い樹脂で形成されている。そのため、筒状部２３０は、フランジ部固定ねじ２４３が挿入されるボス孔２３１Ｄ（図９）に、基板支持プレート２２０の重量による負荷がかかり易い。また、樹脂材料により成形された筒状部２３０は、紫外線や振動等の外部要因により劣化し、強度が低下する場合がある。そして、これらの要因により、フランジ部２３１には、ボス孔２３１Ｄから割れが生じる可能性がある。
【００２８】
本願構成によれば、基板支持プレート２２０の貫通孔２２３に筒状部２３０を挿入し、貫通孔２２３の外周側の第１の凹部２７３の底部２７３Ａに筒状部２３０のフランジ部２３１を引っ掛けることで、筒状部２３０を基板支持プレート２２０に固定している。これにより、たとえボス孔２３１Ｄ近傍に劣化による割れが生じても、フランジ部２３１が引っ掛かるため、基板支持プレート２２０が筒状部２３０から離脱することがなく、接続機能が失われることを防止できる。また、フランジ部２３１が損傷したとしても、筒状部２３０の第２のフランジ部２７８が、第２の凹部２７４に引っ掛けられているため、基板支持プレート２２０が筒状部２３０から離脱することがなく、接続機能が失われることを防止できる。
また、第２のフランジ部２７８側の隅部２７９の曲率半径が、フランジ部２３１側の隅部２８０の曲率半径よりも、大きく形成されているため、第２のフランジ部２７８の強度が高い。このため、第２のフランジ部２７８の損傷を防止でき、第２のフランジ部２７８による接続機能を維持できる。
【００２９】
また、筒状部２３０のフランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８は、基板載置部２２１を窪ませた第１の凹部２７３及び第２の凹部２７４に固定されるため、フランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が、基板載置部２２１に載置されたＬＥＤ基板２１１に直接触れることがない。これにより、樹脂材料により構成されるフランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が、ＬＥＤ基板２１１の熱抵抗となるのを防ぐことができ、ＬＥＤ基板２１１の熱を放熱フィン２２５から効率良く放熱できる。
【００３０】
また、筒状部２３０をＬＥＤ基板２１１から離して筒状部接続部２６１内に配設するため、樹脂材から構成された筒状部２３０が、高温になるＬＥＤ基板２１１に直接触れることが無く、熱による変形や劣化などの不具合が筒状部２３０に生じることを防止できる。
また、基板支持プレート２２０は、基板載置部２２１、筒状部接続部２６１及び放熱フィン２２５が鋳造により一体に形成される。このため、基板支持プレート２２０の強度を高くしながら基板支持プレート２２０を容易に製造でき、さらに、一体化により熱抵抗が低減されるため、放熱フィン２２５から効果的に放熱することができる。
【００３１】
次に、放熱フィン２２５の周辺の構成について詳細に説明する。
図２、図５及び図９に示すように、基板載置部２２１の外縁部２２１Ｂ及びグローブ２１２の外周フランジ部２１４の外径は略等しく形成されており、平面視では、外周フランジ部２１４の外縁と外縁部２２１Ｂとは略重なる。
放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂは、基板載置部２２１の外縁部２２１Ｂよりも径方向外側に突出し、グローブ２１２の外縁に対しても径方向外側に突出する。
【００３２】
図１〜図５に示すように、放熱フィン２２５は、外端部２２５Ｂの径方向の先端部２２５Ｃを周方向に連結して基板載置部２２１を外側から囲う筒状の連結部２８１を備える。連結部２８１は、平面視では、放熱フィン２２５と同等の厚さか、或いは、放熱フィン２２５よりも薄く形成される薄板であり、放熱フィンとしても機能する。放熱フィン２２５は、連結部２８１によって互いに連結されることで、強度が増加する。特に、最も外周側の先端部２２５Ｃに連結部２８１を設けたため、放熱フィン２２５の強度を効果的に増加させることができる。
【００３３】
連結部２８１は、先端部２２５Ｃに連結されており、放熱フィン２２５の上端２２５Ｄ（図４）は、連結部２８１の上縁２８１Ａよりもわずかに上方に突出する。また、連結部２８１は、放熱フィン２２５の高さ方向において、上下の中間部よりも上端２２５Ｄ側に設けられており、放熱フィン２２５の下端２２５Ｅ側には設けられていない。
放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂの先端が連結部２８１で閉じられることで、基板載置部２２１の周囲には、隣接する放熱フィン２２５，２２５と、外縁部２２１Ｂと、連結部２８１とで区画される平面視で略矩形の開口２８２が複数形成されている。放熱フィン２２５の周囲を流れる気流は、開口２８２を通って筒状部２３０の軸方向に流れる。本実施の形態では、放熱フィン２２５の先端部２２５Ｃに連結部２８１を設けたため、連結部２８１が邪魔にならず、開口２８２を大きく形成できる。このため、開口２８２に気流をスムーズに流すことができ、効率良く放熱できる。
【００３４】
連結部２８１は、その筒形状の一部を切り欠いて開口２８２を外周側に開放させる切り欠き部２８３，２８３を有する。詳細には、切り欠き部２８３，２８３は、一対の切り欠き部２８３，２８３が互いに略対向する配置、すなわち、周方向に略１８０°異なる位置に設けられている。切り欠き部２８３，２８３が設けられた部分の開口２８２は、外周側に開放した開放部２８４，２８４となる。つまり、連結部２８１は、全ての放熱フィン２２５の先端部２２５Ｃを繋ぐのではなく、一部の放熱フィン２２５を除き、隣接する放熱フィン２２５の先端部２２５Ｃ同士を連結している。
【００３５】
開放部２８４，２８４は、カバー固定部２６２と重ならない箇所に設けられている。開放部２８４，２８４には、外周側からも気流が流れるため、開放部２８４の放熱フィン２２５によって効果的に放熱できる。
また、開放部２８４，２８４は、ＬＥＤランプ２００を組み立てる際に、基板支持プレート２２０を位置決めする冶具（不図示）が嵌合する位置決め部として使用される。このため、専用の位置決め部を設ける必要が無く、構造を簡略化できる。また、上記冶具を用いない場合であっても、開放部２８４，２８４を基準位置の目印として位置決めすることができる。
【００３６】
グローブ２１２の外周フランジ部２１４が固定されるカバー固定部２６２は、一部の開口２８２を塞ぐように、隣接する外端部２２５Ｂ，２２５Ｂの上端２２５Ｄに設けられている。カバー固定部２６２は、周方向に略等間隔で複数配置されており、開口２８２は、隣接するカバー固定部２６２，２６２の間に配置されている。
カバー固定部２６２の外縁は、連結部２８１の上縁２８１Ａに連結されている。このため、カバー固定部２６２の剛性を連結部２８１によって増加させることができ、グローブ２１２をカバー固定部２６２に強固に安定して固定できる。
【００３７】
図３に示すように、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａは、平面視で放熱フィン２２５に重なる位置に配置されており、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａの底部は、基板載置部２２１の裏面から下方に突出して放熱フィン２２５に一体的に形成されている。このように、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａを放熱フィン２２５と一体的に設けたため、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａの底部が放熱フィン２２５，２２５の間の流路を塞ぐことがない。このため、放熱フィン２２５に気流をスムーズに流すことができ、放熱性が良い。また、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａの底部が放熱フィン２２５に隠れて目立たなくなるため、外観性が良い。
【００３８】
連結部２８１は、基板支持プレート２２０の鋳造の際に、放熱フィン２２５と一体成形される。このため、放熱フィン２２５と連結部２８１との熱抵抗を小さくでき、高い放熱性が得られるとともに、高い強度が得られる。
また、基板支持プレート２２０の鋳造の際に、湯が連結部２８１を介して放熱フィン２２５に流れ、放熱フィン２２５に湯を行き渡らせ易いため、鋳造性が良い。
【００３９】
次に、緩み防止部材２６０の周辺の構成について詳細に説明する。
図１１は、ソケット２９０が取り付けられた状態のＬＥＤランプ２００の下面斜視図である。図１２は、ソケット２９０と口金３との接続部を示す断面図である。
図１１及び図１２に示すように、ソケット２９０は、一端が開口した容器状に形成されており、有底円筒型のソケット本体部２９１と、口金３が挿入される接続用開口２９２とを有する。ソケット本体部２９１内には、口金３が締結される雌ねじ部としての受金（不図示）が設けられている。ソケット２９０は、例えば、底部が天井に設置されており、接続用開口２９２を介して接続されたＬＥＤランプ２００は下方を照らすように設置される。
【００４０】
図４及び図１２に示すように、筒状部２３０における回転防止部材取付部２６８の発光部２１０側の端には、径方向に鍔状に突出する拡径部２９３が形成されている。拡径部２９３は、一部を切り欠くようにして形成された一対の溝部２９３Ａを備える。
緩み防止部材２６０は、回転防止部材取付部２６８に外周に嵌合されて取り付けられ、拡径部２９３とソケット２９０の接続用開口２９２の周縁部２９２Ａとの間に圧縮された状態で設けられる。
【００４１】
図１３は、拡径部２９３側から見た緩み防止部材２６０の平面図である。図１４は、ソケット２９０側から見た緩み防止部材２６０の平面図である。図１５は、緩み防止部材２６０の斜視図である。図１６は、図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ断面図である。
図１２〜図１６に示すように、緩み防止部材２６０は、筒状部２３０に対して同軸の位置関係で装着されるリング状部材である。緩み防止部材２６０は、平面視で略円形のリング本体部２９４と、リング本体部２９４の中央に形成され、回転防止部材取付部２６８に嵌合する嵌合孔部２９５とを有する。
嵌合孔部２９５の内周面には、全周に亘って径方向内側に突出する環状の突起部２９５Ａが形成されている。突起部２９５Ａは、嵌合孔部２９５の軸方向に複数形成されている。
【００４２】
リング本体部２９４は、拡径部２９３の下面に当接するランプ側当接面２９６と、ランプ側当接面２９６の裏面側で、ソケット２９０の周縁部２９２Ａに当接するソケット側当接面２９７（当接部）とを有する。
リング本体部２９４の外周部においてランプ側当接面２９６の側の角部には、略４５°の面取り部２９８が形成されている。面取り部２９８のランプ側当接面２９６側の端は、リング本体部２９４の厚さ方向の中間部よりもランプ側当接面２９６側に位置する。
ランプ側当接面２９６において嵌合孔部２９５の周縁部には、リング本体部２９４の軸方向に突出する凸部２９９（係合部）が一対形成されている。凸部２９９は、筒状部２３０の拡径部２９３の溝部２９３Ａに係合し、緩み防止部材２６０の回転を規制する。
【００４３】
リング本体部２９４のソケット側当接面２９７には、平面視において嵌合孔部２９５側へ先細る略台形状の穴部３００が、リング本体部２９４の周方向に略等間隔で複数形成されている。穴部３００の深さは、リング本体部２９４の厚さの略半分まで達している。
穴部３００が形成されることで、ソケット側当接面２９７側には、嵌合孔部２９５の内周面に沿って延びる環状の内周壁部３０１と、リング本体部２９４の外周に沿って延びる環状の外周壁部３０２と、内周壁部３０１と外周壁部３０２とを連結する連結壁部３０３（回転防止手段）とが形成されている。外周壁部３０２及び内周壁部３０１は、ソケット側当接面２９７側におけるリング本体部２９４の外周部及び嵌合孔部２９５の一部をそれぞれ構成している。
【００４４】
連結壁部３０３は、嵌合孔部２９５を中心として放射状に配置される板状の部材であり、内周壁部３０１と外周壁部３０２とを径方向に連結する。また、連結壁部３０３は、穴部３００の底面から立設された板状の凸状部である。
連結壁部３０３の厚さは、穴部３００の周方向の幅に比して小さく形成されている。また、連結壁部３０３の厚さは、内周壁部３０１及び外周壁部３０２の厚さよりも小さい。連結壁部３０３は薄板であるため、比較的容易に変形する。連結壁部３０３及び内周壁部３０１の高さは、外周壁部３０２よりも一段低く形成されている。
外周壁部３０２の径は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａの径よりも大きく、内周壁部３０１の径は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａの径よりも小さい。ソケット２９０がＬＥＤランプ２００に取り付けられた状態では、連結壁部３０３の上端が周縁部２９２Ａに当接する。
【００４５】
穴部３００の底部において内周壁部３０１側の隅部には、斜面状の肉盛り部３００Ａが形成されている。肉盛り部３００Ａを設けることで、連結壁部３０３を設けた構成としながら、緩み防止部材２６０の剛性が確保されている。
緩み防止部材２６０は、例えば、シリコンゴム等の比較的大きな弾性を有する樹脂製の弾性材料で構成される。緩み防止部材２６０は、連結壁部３０３を含む全体が、樹脂成形によって一体成型される。
【００４６】
ＬＥＤランプ２００をソケット２９０に取り付ける際には、ＬＥＤランプ２００の口金３がソケット２９０の接続用開口２９２に挿入され、ＬＥＤランプ２００が図１４中の締結方向Ｆに回転されることで、口金３がソケット２９０の受金（不図示）に締結される。
ＬＥＤランプ２００がソケット２９０に締め込まれて行くと、緩み防止部材２６０は筒状部２３０と一体に回転し、連結壁部３０３がソケット２９０の周縁部２９２Ａに当接する。詳細には、ＬＥＤランプ２００の締め込みに伴って、連結壁部３０３は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａに当接して圧縮されながら回転し、締結方向Ｆとは反対の反対方向Ｌに向く力を周縁部２９２Ａから受ける。反対方向Ｌの力を受けると、各連結壁部３０３は、連結壁部３０３の基端部３０３Ａを支点として反対方向Ｌに倒れるように変形する。
【００４７】
すなわち、ＬＥＤランプ２００の締結に伴い、連結壁部３０３は、軸方向に圧縮されながら反対方向Ｌに曲げられて行く。ＬＥＤランプ２００がソケット２９０に完全に締結されて連結壁部３０３が所定量だけ変形した状態（以下、この状態を回転防止状態と呼ぶ）では、連結壁部３０３の変形は、弾性変形及び塑性変形が両方存在している。また、緩み防止部材２６０は、回転防止状態では、主として連結壁部３０３が大きく変形し、外観上は、外周壁部３０２には大きな変形は見られない。
【００４８】
本実施の形態では、緩み防止部材２６０が回転防止状態とされると、変形している連結壁部３０３の反発力が発生し、この反発力がソケット２９０の周縁部２９２Ａに作用してＬＥＤランプ２００の締結の緩みの抵抗となる。すなわち、連結壁部３０３は、ＬＥＤランプ２００の締結に伴って、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を抑制するように変形する。このため、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を防止でき、ＬＥＤランプ２００の締結が振動等によって緩んでしまうことを防止できる。
また、緩み防止部材２６０は、連結壁部３０３が圧縮されるに伴って、嵌合孔部２９５が径方向に収縮し、嵌合孔部２９５が回転防止部材取付部２６８の外周面に密着することによっても、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を防止する。
【００４９】
さらに、緩み防止部材２６０の凸部２９９が拡径部２９３の溝部２９３Ａに係合し、緩み防止部材２６０の回転が規制されるため、ＬＥＤランプ２００を締結して行く際に、緩み防止部材２６０を確実にＬＥＤランプ２００と一体に回転させることができる。このため、連結壁部３０３を効果的に変形させることができ、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を防止できる。
また、ＬＥＤランプ２００をソケット２９０に締結して行く際に、連結壁部３０３が徐々に変形して行き、ＬＥＤランプ２００を締結方向Ｆに回転させるために必要な力も徐々に増加する。このため、例えば、連結壁部３０３を備えていない平板状のパッキンを用いた場合に比して、作業者が締結の状態を認識し易い。このため、ＬＥＤランプ２００が過大な締め付け力で締結されてしまうことを防止できる。
また、弾性材料で構成された緩み防止部材２６０をソケット２９０とＬＥＤランプ２００との間に介装するため、防振効果が得られ、ＬＥＤランプ２００の振動を低減できる。
【００５０】
以上説明したように、本発明を適用した実施の形態によれば、筒状部２３０は、貫通孔２２３に挿入される第１の筒状部２７１と、第１の筒状部２７１とフランジ部２３１との間に設けられ、第１の筒状部２７１よりも大径の第２のフランジ部２７８とを備え、第１の凹部２７３には、第１の凹部２７３よりも小径の第２の凹部２７４が設けられ、第２のフランジ部２７８は、第２の凹部２７４に収容される。このため、フランジ部２３１が損傷したとしても、第２のフランジ部２７８が第２の凹部２７４に収容されて引っ掛かっているため、基板支持プレート２２０が筒状部２３０から脱落することを防止できる。
【００５１】
また、フランジ部２３１が設けられる第２の筒状部２７２と第１の筒状部２７１とを連結する第２のフランジ部２７８によって、簡単な構造で基板支持プレート２２０の脱落を防止できる。
また、第２のフランジ部２７８と第１の筒状部２７１との連結部の隅部２７９の曲率半径は、フランジ部２３１と第２の筒状部２７２との連結部の隅部２８０の曲率半径よりも大きいため、第２のフランジ部２７８の強度が大きくなる。このため、第２のフランジ部２７８によって、筒状部２３０からの基板支持プレート２２０の脱落を効果的に防止できる。
【００５２】
さらに、第２のフランジ部２７８と第２の凹部２７４との間に設けられるシール部材２７７によって、防水性を確保できるとともに、防振効果も得られる。
また、フランジ部２３１と基板載置部２２１の第１の凹部２７３との間に設けられる断熱部材２７６によって、基板載置部２２１からフランジ部２３１に伝わる熱を低減でき、フランジ部２３１の熱による劣化を抑制できる。
また、フランジ部２３１がねじ止めの箇所であるボス孔２３１Ｄで損傷したとしても、ボス孔２３１Ｄ以外のフランジ部２３１の部分、及び、第２のフランジ部２７８によって、筒状部２３０からの基板支持プレート２２０の脱落を防止できる。
【００５３】
また、本発明を適用した実施の形態によれば、ＬＥＤ２１５を実装したＬＥＤ基板２１１を保持する基板載置部２２１と、基板載置部２２１の裏面から延びる筒状部２３０と、基板載置部２２１の裏面に、筒状部２３０の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィン２２５と、放熱フィン２２５同士を連結する連結部２８１と、を備え、放熱フィン２２５は、基板載置部２２１よりも外側に突出した外端部２２５Ｂを有し、連結部２８１は、放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂの先端部２２５Ｃ同士を連結する。このため、放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂの先端部２２５Ｃ同士を連結する連結部２８１によって放熱フィン２２５の強度を増加させることができるとともに、放熱フィン２２５と連結部２８１とにより形成される開口２８２を大きくでき、この開口２８２には空気を効率良く流すことができる。従って、放熱フィン２２５の強度を増加させながら、高い放熱効率を得ることができる。
【００５４】
また、基板載置部２２１と放熱フィン２２５と連結部２８１とは、一体成型されているため、熱抵抗が小さくなって高い放熱効率を得られるとともに、高い強度が得られる。
また、連結部２８１は、放熱フィン２２５の一部を除き連結するため、連結部２８１に連結されておらず開放している一部の放熱フィン２２５の間に径方向の外側から風を流して高い放熱効率を得られるとともに、開放した開口２８２である開放部２８４を位置決め等の目印としたり、開放部２８４を位置決め冶具等の嵌合部としたりすることができ、組み立て性を向上できる。
さらに、基板載置部２２１の表側を覆うグローブ２１２を固定するカバー固定部２６２は、放熱フィン２２５の上端２２５Ｄ同士を連結した板状を成し、かつ、外端部２２５Ｂの連結部２８１に連結されているため、カバー固定部２６２の強度を連結部２８１で補強でき、グローブ２１２をカバー固定部２６２に強固に固定できる。
【００５５】
さらに、本発明を適用した実施の形態によれば、筒状部２３０に設けられた口金３を備え、口金３がソケット２９０に締結されるＬＥＤランプ２００であって、筒状部２３０の外周に設けられるリング状の緩み防止部材２６０を備え、緩み防止部材２６０は、ソケット２９０の接続用開口２９２の周縁部２９２Ａに当接するソケット側当接面２９７を有し、ソケット側当接面２９７は、ＬＥＤランプ２００の回転を防止する連結壁部３０３を備えた。これにより、緩み防止部材２６０のソケット側当接面２９７をソケット２９０の接続用開口２９２の周縁部２９２Ａに当接させると、ソケット側当接面２９７の連結壁部３０３によってＬＥＤランプ２００の回転を防止できるため、ソケット２９０に対するＬＥＤランプ２００の締結の緩みを防止できる。
【００５６】
また、連結壁部３０３は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａ側へ突出して周縁部２９２Ａに当接する凸状部であるため、凸状部の変形の反発力によってＬＥＤランプ２００の回転を効果的に防止できる。
また、連結壁部３０３は、筒状部２３０の周囲に放射状に配置される板状の凸状部であるため、板状の凸状部の変形の反発力によってＬＥＤランプ２００の回転を効果的に防止できる。
【００５７】
さらに、連結壁部３０３は、ソケット２９０に対するＬＥＤランプ２００の締結に伴って、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を抑制するように変形するため、連結壁部３０３の変形によってＬＥＤランプ２００の回転を防止できる。
また、筒状部２３０は、径方向外側に突出する拡径部２９３を備え、緩み防止部材２６０は、拡径部２９３と周縁部２９２Ａとの間で圧縮され、緩み防止部材２６０は、拡径部２９３に係合して緩み防止部材２６０の回転を規制する凸部２９９を備える。これにより、凸部２９９によって緩み防止部材２６０の回転を規制でき、連結壁部３０３を効果的に機能させることができるため、ソケット２９０に対するＬＥＤランプ２００の締結の緩みを防止できる。
【００５８】
なお、上記実施の形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
上記実施の形態では、筒状の連結部２８１は、外周側に開放した開放部２８４を備えるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、連結部２８１は開放部２８４を備えない完全な筒状であってもよい。
また、上記実施の形態では、回転防止手段は、筒状部２３０の周囲に放射状に配置される板状の凸状部である連結壁部３０３であるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、回転防止手段は、連結壁部３０３に替えて筒状部２３０の周囲に互いに間隔をあけて複数配置される柱状の凸状部であってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
２００  ＬＥＤランプ（ランプ）
２１１  ＬＥＤ基板（基板）
２１２  グローブ（カバー）
２１４ａ  固定部
２１５  ＬＥＤ（発光素子）
２２１  基板載置部
２２５  放熱フィン
２２５Ａ  内端部
２２５Ｂ  外端部
２２５Ｃ  先端部
２２５Ｄ  上端（上端部）
２３０  筒状部
２６２  カバー固定部
２６２Ａ  ボス部
２６５  隙間
２８１  連結部
【図１】
2018147893.tif 000003
【図２】
2018147893.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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