(57)【要約】【課題】複数の電線を並べて巻きつけたラッピング端子を養生するラッピング端子保護キャップを提供する。【解決手段】端子板に立設されたラッピング端子に被せるラッピング端子保護キャップ２０である。絶縁材料で形成された筒状のキャップ部材２１と、キャップ部材の端部に設けられ、所定の厚さで形成されるとともに、中央にラッピング端子を挿通可能に形成された厚肉開口部２２と、キャップ部材の側面にキャップ部材の軸方向に沿って延びており、厚肉開口部の厚さよりも薄く形成されたスリット形成用の薄肉側面部２５とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子板に立設されたラッピング端子に被せるラッピング端子保護キャップであって、
絶縁材料で形成された筒状のキャップ部材と、
該キャップ部材の端部に設けられ、所定の厚さで形成されるとともに、中央に前記ラッピング端子を挿通可能に形成された厚肉開口部と、
前記キャップ部材の側面に該キャップ部材の軸方向に沿って延びており、前記厚肉開口部の厚さよりも薄く形成されたスリット形成用の薄肉側面部とを有することを特徴とするラッピング端子保護キャップ。
【請求項２】
前記薄肉側面部および前記厚肉開口部が、前記キャップ部材の軸方向に沿って切開された場合に一連のスリットを有するものであることを特徴とする請求項１に記載のラッピング端子保護キャップ。
【請求項３】
前記キャップ部材が、前記スリットの周囲に対する前記絶縁材料の厚みを大きくしたスリット補強部を有することを特徴とする請求項１または２に記載のラッピング端子保護キャップ。
【請求項４】
前記キャップ部材が、前記ラッピング端子に係合するキャップ狭窄部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のラッピング端子保護キャップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラッピング端子保護キャップに関し、詳細には、端子板に立設されたラッピング端子に被せるラッピング端子保護キャップに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路と電線を配線する方法には、圧着、半田付け、ラッピング接続などがある。ラッピング接続の場合、電子回路の一部を構成するラッピング端子が端子板に立設されており、電線の絶縁被覆を剥いだ芯線部分がラッピング端子に複数回巻きつけられる。ラッピング接続によれば、半田を使用せずに電気的に接続でき、また、端子板を介して、複数のラッピング端子を機器に一括して装着することができる。
【０００３】
巻きつけた電線をラッピング端子から取り外す場合、このラッピング端子の周囲に位置するラッピング端子が活性状態にあるので、取り外した電線の芯線部分が活性状態のラッピング端子に接触するのを避けなければならない。そのため、周囲のラッピング端子にラッピング端子保護キャップ（以下「保護キャップ」と称する。）を被せて養生する。例えば、特許文献１には、ラッピング端子に被せる保護キャップ（ビニールチューブ）の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３０２４８５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、複数の電線を同じラッピング端子に並べて巻きつける場合がある。このラッピング端子に保護キャップを被せると、ラッピング端子の先端に近い位置に巻かれた電線の芯線部分を保護キャップで覆うことができる。しかし、保護キャップの先頭部分はこの芯線部分から引き出された電線に接触するので、保護キャップがラッピング端子の根元に向けて移動できなくなり、ラッピング端子の先端から遠い位置に巻かれた芯線部分については保護キャップで覆えないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、複数の電線を並べて巻きつけたラッピング端子を養生するラッピング端子保護キャップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、端子板に立設されたラッピング端子に被せるラッピング端子保護キャップであって、絶縁材料で形成された筒状のキャップ部材と、該キャップ部材の端部に設けられ、所定の厚さで形成されるとともに、中央に前記ラッピング端子を挿通可能に形成された厚肉開口部と、前記キャップ部材の側面に該キャップ部材の軸方向に沿って延びており、前記厚肉開口部の厚さよりも薄く形成されたスリット形成用の薄肉側面部とを有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、第１の技術手段において、前記薄肉側面部および前記厚肉開口部が、前記キャップ部材の軸方向に沿って切開された場合に一連のスリットを有するものであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、第１または２の技術手段において、前記キャップ部材が、前記スリットの周囲に対する前記絶縁材料の厚みを大きくしたスリット補強部を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、第１から３のいずれかの技術手段において、前記キャップ部材が、前記ラッピング端子に係合するキャップ狭窄部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、キャップ部材にはスリットの形成が想定されており、複数の電線を、ラッピング端子の先端に近い位置と遠い位置とに並べて巻きつけたラッピング端子を養生することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のラッピング端子保護キャップに適用される端子板の斜視図である。
【図２】ラッピング端子保護キャップを説明するための図である。
【図３】ラッピング端子保護キャップによるラッピング端子の養生を説明するための図である。
【図４】ラッピング端子保護キャップによるラッピング端子の養生を説明するための図である。
【図５】ラッピング端子保護キャップの他の実施形態を説明するための図である。
【図６】他の実施形態のラッピング端子保護キャップによるラッピング端子の養生を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下図を参照して、本発明に係るラッピング端子保護キャップ（以下「保護キャップ」と称する。）を説明する。図１は、本発明の保護キャップに適用される端子板の斜視図であり、図２は、保護キャップを説明するための図である。
図１に示すように、端子板１は、例えば、マイクロ無線機に装着されており、矩形状に形成されたボード本体２に、角柱のピン状のラッピング端子３が複数立設されている。なお、図示の端子板１では、ボード本体２を寝かせて配置した例で説明しているが、ボード本体を起こした状態で配置してもよい。
【００１４】
各ラッピング端子３は、電気伝導体で形成され、所定の規格にしたがって定められた間隔でマトリックス状に配置されている。一例を挙げると、ラッピング端子３は、図示のＸ方向には１２本並べられ、Ｙ方向には１６本並べられており、計１９２本のラッピング端子３がボード本体２を貫通して植設されている。各ラッピング端子３は電子回路の一部をなし、ラッピング端子３には電線１０がラッピング（巻きつけ）によって電気的に接続される。
【００１５】
電線１０は、芯線部分１２が例えばポリエチレン等の絶縁被覆１１で覆われている。電線１０をラッピング端子３に巻きつける場合には、絶縁被覆１１を剥いで芯線部分１２を露出させた後、この芯線部分１２を例えばラッピング工具（図示省略）で例えば６，７回程度、ラッピング端子３に巻きつける。これにより、芯線部分１２の一端からは、絶縁被覆１１で覆われた電線１０が引き出される。
【００１６】
また、図１に示すように、電線１０を同じラッピング端子３に複数本（例えば２本）並べて巻きつけることもできる。ラッピング工具を用いて、露出した別の芯線部分１２を同じラッピング端子３のボード本体２に対して同じ側に巻きつければ、ラッピング端子３の先端から遠い位置（ラッピング端子３の根元に近い位置）と、ラッピング端子３の先端に近い位置（ラッピング端子３の根元から遠い位置）とに、別々の芯線部分１２を並設できる。なお、電線の並設可能な本数は、ラッピング端子の長さ、芯線部分の巻きつけ回数に応じて決まる。
【００１７】
各ラッピング端子３は、活性状態にあるため、保護キャップ２０を被せて養生される。
保護キャップ２０の正面図である図２（Ａ）や側面図である図２（Ｂ）に示すように、保護キャップ２０は、例えば円筒状のキャップ本体２１、大径の厚肉開口部２２、小径の頂部２３を有する。なお、キャップ本体２１、厚肉開口部２２、頂部２３が本発明のキャップ部材に相当する。
【００１８】
キャップ本体２１、厚肉開口部２２、頂部２３は、可撓性のある絶縁材料（例えばゴム）で形成されており、キャップ本体２１の下側に厚肉開口部２２が、キャップ本体２１の上側に頂部２３が連なっている。厚肉開口部２２の図示の下端部分が、保護キャップ２０をラッピング端子３に被せる場合に、先頭部分になる。また、厚肉開口部２２は、キャップ本体２１の径方向で厚く形成され、その中央にラッピング端子３を挿通可能に形成されている。
【００１９】
また、図２（Ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図である図２（Ｃ）に示すように、キャップ本体２１と頂部２３との間には、キャップ狭窄部２４が設けられ、ラッピング端子３の先端部分に係合可能に構成されている。
ここで、キャップ本体２１の側面には、キャップ本体２１の軸方向（保護キャップ２０の長手方向）に沿って例えば略ストレート形状の薄肉部分を形成することができる。
【００２０】
詳しくは、図２（Ａ）や図２（Ｃ）に示すように、キャップ本体２１の側面が、キャップ本体２１の内壁に向けて凹んでおり、厚肉開口部２２の厚さよりも薄く形成されたスリット形成用の薄肉側面部２５を有している。より具体的には、薄肉側面部２５の厚さは厚肉開口部２２の半分程度である。また、本実施形態では、例えば２本の薄肉側面部２５が向かい合って設けられている。各薄肉側面部２５は、開口部２２の上端から図２（Ｃ）で説明したキャップ狭窄部２４の近傍まで形成されている。
【００２１】
このように薄肉側面部２５は、キャップ本体２１の側面で開口部２２の上端まで薄肉で形成されるが、薄肉側面部２５の周囲には、絶縁材料の厚みを大きくしたスリット補強部２６や厚肉開口部２２で補強されており、薄肉側面部２５を設けたことによる保護キャップ２０の強度低下を防止している。
【００２２】
図３は、保護キャップによるラッピング端子の養生を説明するための図である。
ラッピング端子３を養生する場合、保護キャップ２０の例えば頂部２３を摘み、図３（Ａ）に示すように、厚肉開口部２２を下方に向けてラッピング端子３の上方に準備する。
図３（Ｂ）に示すように、この保護キャップ２０をラッピング端子３に被せて、ラッピング端子３に巻かれた芯線部分１２を覆う。
【００２３】
次いで、図３（Ｃ）に示すように、保護キャップ２０の厚肉開口部２２の下端が、この芯線部分１２から引き出された電線１０に接触すると、保護キャップ２０の移動が止まる。
図４は、保護キャップによるラッピング端子の養生を説明するための図である。図３（Ｃ）で説明したように、保護キャップ２０が、ラッピング端子３に巻かれた芯線部分１２を覆った場合には、図４に示すように、ラッピング端子３の先端がキャップ狭窄部２４に係合している。
【００２４】
このように、キャップ狭窄部２４がラッピング端子３の先端部分に係合すれば、例えば、保護キャップ２０を下方から上向きにラッピング端子３に被せる場合や、巻きつけた電線を取り外す際に、工具などが周囲の保護キャップ２０に触れた場合にも、保護キャップ２０がラッピング端子３から外れ難くなる。よって、ラッピング端子３をより一層確実に保護することができる。
【００２５】
図５は、保護キャップの他の実施形態を説明するための図であり、図６は、当該保護キャップによるラッピング端子の養生を説明するための図である。
上記の実施形態では、厚肉開口部２２の上端まで形成された薄肉側面部２５の例を挙げ、後述のスリット２２ａ，２５ａを設けない場合にも、保護キャップ２０でラッピング端子３を養生できることを説明した。しかし、本発明はこの例に限定されるものではない。詳しくは、薄肉側面部２５や厚肉開口部２２を切開して開いてもよい。
【００２６】
具体的には、図５（Ａ）やこの図５（Ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である図５（Ｂ）に示すように、薄肉側面部２５および厚肉開口部２２が、例えば、保護キャップ２０の販売時点や、保護キャップ２０をラッピング端子３の先端に被せる前のような、保護キャップ２０がラッピング端子３に被せられる前に、例えばカッターなどの工具で切開しておき、一連のスリット２２ａ，２５ａをなすように構成してもよい。
【００２７】
ラッピング端子３を養生する場合、スリット２２ａ，２５ａを有した保護キャップ２０をラッピング端子３の上方に準備し、保護キャップ２０をラッピング端子３に被せて芯線部分１２を覆う。保護キャップ２０をさらに降ろし、厚肉開口部２２の下端が、この芯線部分１２から引き出された電線１０の位置に到達すると、厚肉開口部２２のスリット２２ａが電線１０を取り込み、その後、図６に示すように、キャップ本体２１のスリット２５ａが電線１０を取り込む。
【００２８】
このように、保護キャップ２０がラッピング端子３に被せられる前にスリット２２ａ，２５ａが形成されているため、保護キャップ２０に接触した電線１０は開いたスリット２２ａ，２５ａ内に収まる。
したがって、スリット２２ａ，２５ａを予め設けておけば、ラッピング端子３の根元まで覆うことができるので、保護キャップ２０は、複数の電線を、ラッピング端子３の先端に近い位置と遠い位置とに並べて巻きつけた場合にも養生できる。
【符号の説明】
【００２９】
１…端子板、２…ボード本体、３…ラッピング端子、１０…電線、１１…絶縁被覆、１２…芯線部分、２０…ラッピング端子保護キャップ、２１…キャップ本体、２２…厚肉開口部、２２ａ…スリット、２３…頂部、２４…キャップ狭窄部、２５…薄肉側面部、２５ａ…スリット、２６…スリット補強部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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