(57)【要約】【課題】目視でカウントする場合に比べて、ボスの個数の計数が容易になるようにした情報処理装置を提供する。【解決手段】情報処理装置の曲面特定手段は、型の図面情報から、半径が予め定められた値未満又は以下であり、最外形ではない曲面を特定し、中心軸特定手段は、前記曲面特定手段が特定した曲面の中心軸を特定し、ボス認定手段は、前記中心軸特定手段が特定した複数の中心軸のうち、該中心軸が同じ座標にあり、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定し、計数手段は、前記ボス認定手段がボスと認定したボスの個数を計数する。【選択図】図１
2018156502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型の図面情報から、半径が予め定められた値未満又は以下であり、最外形ではない曲面を特定する曲面特定手段と、
前記曲面特定手段が特定した曲面の中心軸を特定する中心軸特定手段と、
前記中心軸特定手段が特定した複数の中心軸のうち、該中心軸が同じ座標にあり、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定するボス認定手段と、
前記ボス認定手段がボスと認定したボスの個数を計数する計数手段
を有する情報処理装置。
【請求項２】
前記ボス認定手段は、２つの前記中心軸が前記曲面の半径未満又は以下の座標にある場合には、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定する
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記計数手段によって計数されたボスの個数を用いて前記型の価格を見積もる見積手段
をさらに有する請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記見積手段は、ボスの高さに応じて前記型の価格を見積もる
請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
コンピュータを、
型の図面情報から、半径が予め定められた値未満又は以下であり、最外形ではない曲面を特定する曲面特定手段と、
前記曲面特定手段が特定した曲面の中心軸を特定する中心軸特定手段と、
前記中心軸特定手段が特定した複数の中心軸のうち、該中心軸が同じ座標にあり、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定するボス認定手段と、
前記ボス認定手段がボスと認定したボスの個数を計数する計数手段
として機能させるための情報処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及び情報処理プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、部品の重量と部品のコストの関係式を利用して、簡便で容易な製品価格の見積もりをすることを課題とし、コスト見積もりの対象となる部品の重量の入力を受け付ける条件受付手段と、部品の重量と部品のコストとの関係を表す固有の関係式を記憶する記憶装置と、関係式を記憶装置から読み出して、条件受付手段が受け付けた部品の重量を関係式に代入して、部品のコストを算出するコスト算出手段と、算出した部品のコストの出力制御をする出力制御手段を備え、複数の部品を含む製品について、各部品のコスト見積もり結果を集計した、製品のコスト見積もりもできることが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、様々な分野で単独製品として、あるいは家電製品や自動車等の部品として使用されている熱可塑性プラスチック成形品毎に、その成形品自体の固有情報を付与し、廃棄処分される成形品を再生樹脂として使用すべく再生処理する際に有益な情報を提供することができる熱可塑性プラスチック成形品を提案することを課題とし、熱可塑性プラスチック材料からなる成形品の一部に電子タグが一体的に埋設され、且つ該電子タグの埋設箇所の裏面に、凹凸模様若しくは周囲と異なる着色からなる目印を付し、あるいは熱可塑性プラスチック材料からなる成形品の一部に、本体部から切除可能な形状をなしたタグ部分が一体的に形成され、該タグ部分に電子タグが埋め込まれていることが開示されている。
【０００４】
特許文献３には、成形品のパーティングラインの決定に要する工数を低減することができるパーティングライン決定装置、及びパーティングライン決定プログラム得ることを課題とし、成形品の各面について、各手段により、キャビ型で成形させる面か、コア型で成形させる面か、スライド型で成形させる面か、分割面か、又は絶対アンダー面かが、決定され、この情報が、パーティングライン決定手段へ入力され、パーティングライン決定手段は、この情報に基づいて、各面に異なった色情報を付与し、各面の境界にパーティングラインを作成することでパーティングラインを決定する処理を終了し、このように、成形品のパーティングラインの決定に要する工数を低減できることが開示されている。
【０００５】
特許文献４には、型が抜けずに成形不能となる成型品の表面を判定することを課題とし、成形品の３次元形状を構成する各表面上の点における法線を演算する法線演算手段と、各々の前記表面について演算された前記法線が、当該表面に応じて予め設定された前記成形品の型の型抜方向に対して逆方向の方向成分である逆方向成分を有するか否かを判別する逆方向成分判別手段と、前記逆方向成分を有する前記法線が演算された点を有する表面を投影表面とした場合に、当該投影表面から前記型抜方向に延びる直線と、前記型抜方向の逆方向に延びる直線とのいずれもが到達する他の表面が前記成型品に存在するか否かを判別する到達判別手段と、前記投影表面から前記型抜方向に延びる直線及び前記型抜方向の逆方向に延びる直線のいずれもが到達する他の表面が存在する場合には、当該投影表面を、前記型を前記型抜方向に移動するだけでは成形できないと判別する成形不能判別手段と、前記成形不能判別手段によって判別された結果を表示する表示手段と、を具備することが開示されている。
【０００６】
特許文献５には、成形不能部の有無を精度よく自動判別して熟練した知識がなくても成形不能部のない成形品や型の設計が容易になることを課題とし、成形品の３次元形状を構成する各表面上の任意の点の法線を演算する法線演算手段と、前記法線が、前記表面に応じて予め設定された前記成形品の第１の型の型抜方向である第１型抜方向に対して逆方向の方向成分である第１逆方向成分を有するか否かを判別する第１逆方向成分判別手段と、前記第１逆方向成分を有する前記法線が演算された点を有する表面を、前記第１の型を前記第１型抜方向に移動するだけでは成形できない第１成形不能部であると判別する第１成形不能部判別手段と、前記法線が、前記第１の型に対応する第２の型の型抜方向としての第２型抜方向であって、前記第１型抜方向の逆方向である前記第２型抜方向に対して逆方向の方向成分である第２逆方向成分を有するか否かを判別する第２逆方向成分判別手段と、前記第２逆方向成分を有する前記法線が演算された点を有する表面を、前記第２の型を前記第２型抜方向に移動するだけでは成形できない第２成形不能部であると判別する第２成形不能部判別手段と、前記第１成形不能部から前記第２型抜方向に延びる第２型抜方向直線が到達する表面が存在するか否かを判別する第２投影直線到達判別手段と、前記第２型抜方向直線が到達する表面が存在すると判別された場合に、前記第１成形不能部から前記第１の型及び前記第２の型以外の第３の型の型抜方向であって、前記第１型抜方向及び前記第２型抜方向以外の第３型抜方向に延びる第３型抜方向直線が到達する表面が存在するか否かを判別する第３投影直線到達判別手段と、前記第２型抜方向直線が到達する表面が存在すると判別され、且つ、前記第３型抜方向直線が到達する表面が存在すると判別された前記第１成形不能部を、前記第２の型を前記第２型抜方向に移動させても成形できず且つ前記第３の型を前記第３型抜方向に移動させても成形できない成形不能部であると判別すると共に、前記第１成形不能部から延びる前記第２型抜方向直線が到達する表面が存在しない場合に、前記第１成形不能部と、前記第１成形不能部に隣接し且つ前記第２型抜方向直線と平行な表面である立壁とを前記成形不能部でないと判別する成形不能部判別手段と、前記第２成形不能部から前記第１型抜方向に延びる第１型抜方向直線が到達する表面が存在するか否かを判別する第１投影直線到達判別手段と、前記第１型抜方向直線が到達する表面が存在すると判別された場合に、前記第２成形不能部から前記第３型抜方向に延びる前記第３型抜方向直線が到達する表面が存在するか否かを判別する前記第３投影直線到達判別手段と、前記第１型抜方向直線が到達する表面が存在すると判別され、且つ、前記第３型抜方向直線が到達する表面が存在すると判別された前記第２成形不能部を、前記第１の型を前記第１型抜方向に移動させても成形できず且つ前記第３の型を前記第３型抜方向に移動させても成形できない前記成形不能部であると判別すると共に、前記第２成形不能部から延びる前記第１型抜方向直線が到達する表面が存在しない場合に、前記第２成形不能部と、前記第２成形不能部に隣接し且つ前記第１型抜方向直線と平行な表面である立壁とを前記成形不能部でないと判別する前記成形不能部判別手段と、前記成形品の３次元形状を構成する各表面と、前記各表面のうちの前記成形不能部と、を表示する成形品表示手段と、を備えたことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２２７７７６号公報
【特許文献２】特開２００５−２２５０７９号公報
【特許文献３】特許第５０１３０１３号公報
【特許文献４】特許第５６２１４０２号公報
【特許文献５】特許第４６２３１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来より、プラスチック部品等の型の費用を見積もっていた。特に、相手部品との位置合わせのための、ネジ穴等の円筒突起形状であるボスは、要求精度が非常に高く、型を別パーツ（入れ子）にして制作する必要があり、型の費用アップとなるため、見積もり時にはボスの個数を計数する必要があった。
しかし、ボスの箇所を目視で計数するとなると、人間による計数作業が必要であり、誤認する場合があった。
本発明は、目視でカウントする場合に比べて、ボスの個数の計数が容易になるようにした情報処理装置及び情報処理プログラムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するための本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存する。
請求項１の発明は、型の図面情報から、半径が予め定められた値未満又は以下であり、最外形ではない曲面を特定する曲面特定手段と、前記曲面特定手段が特定した曲面の中心軸を特定する中心軸特定手段と、前記中心軸特定手段が特定した複数の中心軸のうち、該中心軸が同じ座標にあり、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定するボス認定手段と、前記ボス認定手段がボスと認定したボスの個数を計数する計数手段を有する情報処理装置である。
【００１０】
請求項２の発明は、前記ボス認定手段は、２つの前記中心軸が前記曲面の半径未満又は以下の座標にある場合には、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定する請求項１に記載の情報処理装置である。
【００１１】
請求項３の発明は、前記計数手段によって計数されたボスの個数を用いて前記型の価格を見積もる見積手段をさらに有する請求項１に記載の情報処理装置である。
【００１２】
請求項４の発明は、前記見積手段は、ボスの高さに応じて前記型の価格を見積もる請求項３に記載の情報処理装置である。
【００１３】
請求項５の発明は、コンピュータを、型の図面情報から、半径が予め定められた値未満又は以下であり、最外形ではない曲面を特定する曲面特定手段と、前記曲面特定手段が特定した曲面の中心軸を特定する中心軸特定手段と、前記中心軸特定手段が特定した複数の中心軸のうち、該中心軸が同じ座標にあり、該中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定するボス認定手段と、前記ボス認定手段がボスと認定したボスの個数を計数する計数手段として機能させるための情報処理プログラムである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の情報処理装置によれば、目視でカウントする場合に比べて、ボスの個数の計数が容易になる。
【００１５】
請求項２の情報処理装置によれば、２つの中心軸が曲面の半径未満又は以下の座標にある場合には、その中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定することができる。
【００１６】
請求項３の情報処理装置によれば、ボスの個数を用いて型の価格を見積もることができる。
【００１７】
請求項４の情報処理装置によれば、ボスの高さに応じて型の価格を見積もることができる。
【００１８】
請求項５の情報処理プログラムによれば、目視でカウントする場合に比べて、ボスの個数の計数が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施の形態の構成例についての概念的なモジュール構成図である。
【図２】本実施の形態を利用したシステム構成例を示す説明図である。
【図３】本実施の形態による処理例を示すフローチャートである。
【図４】本実施の形態による処理例を示すフローチャートである。
【図５】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図６】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図７】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図８】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図９】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図１０】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図１１】本実施の形態による処理例を示すフローチャートである。
【図１２】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図１３】本実施の形態による処理例を示す説明図である。
【図１４】単価テーブルのデータ構造例を示す説明図である。
【図１５】本実施の形態を実現するコンピュータのハードウェア構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面に基づき本発明を実現するにあたっての好適な一実施の形態の例を説明する。
図１は、本実施の形態の構成例についての概念的なモジュール構成図を示している。
なお、モジュールとは、一般的に論理的に分離可能なソフトウェア（コンピュータ・プログラム）、ハードウェア等の部品を指す。したがって、本実施の形態におけるモジュールはコンピュータ・プログラムにおけるモジュールのことだけでなく、ハードウェア構成におけるモジュールも指す。それゆえ、本実施の形態は、それらのモジュールとして機能させるためのコンピュータ・プログラム（コンピュータにそれぞれの手順を実行させるためのプログラム、コンピュータをそれぞれの手段として機能させるためのプログラム、コンピュータにそれぞれの機能を実現させるためのプログラム）、システム及び方法の説明をも兼ねている。ただし、説明の都合上、「記憶する」、「記憶させる」、これらと同等の文言を用いるが、これらの文言は、実施の形態がコンピュータ・プログラムの場合は、記憶装置に記憶させる、又は記憶装置に記憶させるように制御するという意味である。また、モジュールは機能に一対一に対応していてもよいが、実装においては、１モジュールを１プログラムで構成してもよいし、複数モジュールを１プログラムで構成してもよく、逆に１モジュールを複数プログラムで構成してもよい。また、複数モジュールは１コンピュータによって実行されてもよいし、分散又は並列環境におけるコンピュータによって１モジュールが複数コンピュータで実行されてもよい。なお、１つのモジュールに他のモジュールが含まれていてもよい。また、以下、「接続」とは物理的な接続の他、論理的な接続（データの授受、指示、データ間の参照関係等）の場合にも用いる。「予め定められた」とは、対象としている処理の前に定まっていることをいい、本実施の形態による処理が始まる前はもちろんのこと、本実施の形態による処理が始まった後であっても、対象としている処理の前であれば、そのときの状況・状態にしたがって、又はそれまでの状況・状態にしたがって定まることの意を含めて用いる。「予め定められた値」が複数ある場合は、それぞれ異なった値であってもよいし、２以上の値（もちろんのことながら、全ての値も含む）が同じであってもよい。また、「Ａである場合、Ｂをする」という記載は、「Ａであるか否かを判断し、Ａであると判断した場合はＢをする」の意味で用いる。ただし、Ａであるか否かの判断が不要である場合を除く。また、「Ａ、Ｂ、Ｃ」等のように事物を列挙した場合は、断りがない限り例示列挙であり、その１つのみを選んでいる場合（例えば、Ａのみ）を含む。
また、システム又は装置とは、複数のコンピュータ、ハードウェア、装置等がネットワーク（一対一対応の通信接続を含む）等の通信手段で接続されて構成されるほか、１つのコンピュータ、ハードウェア、装置等によって実現される場合も含まれる。「装置」と「システム」とは、互いに同義の用語として用いる。もちろんのことながら、「システム」には、人為的な取り決めである社会的な「仕組み」（社会システム）にすぎないものは含まない。
また、各モジュールによる処理毎に又はモジュール内で複数の処理を行う場合はその処理毎に、対象となる情報を記憶装置から読み込み、その処理を行った後に、処理結果を記憶装置に書き出すものである。したがって、処理前の記憶装置からの読み込み、処理後の記憶装置への書き出しについては、説明を省略する場合がある。なお、ここでの記憶装置としては、ハードディスク、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、外部記憶媒体、通信回線を介した記憶装置、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）内のレジスタ等を含んでいてもよい。
【００２１】
本実施の形態である情報処理装置１００は、図面情報からボスを認識するものであって、図１の例に示すように、図面情報受付モジュール１１０、ボス候補認定モジュール１２０、ボス個数計数モジュール１３０、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０、見積モジュール１５０、単価記憶モジュール１６０を有している。
例えば、プラスチック部品を製造するために、型（金型）が使用されている。この型は、高額になることが多いため、その費用を見積もっていた。
型にボスが含まれている場合がある。ここで、ボスとは、ネジ穴等の円筒突起形状部分をいう。例えば、相手部品との位置合わせのために用いられる。したがって、要求精度が非常に高く、型を別パーツ（入れ子）にして制作する必要があり、型の費用アップとなるため、見積もり時にはボスの個数を計数する必要があった。また、ボスの高さ（型側では深さ）が高いと、型の製造費用も高くなる。
そこで、情報処理装置１００は、ボスを自動的に認識し、その個数を計数し、ボス部分の費用を算出する。
【００２２】
図面情報受付モジュール１１０は、ボス候補認定モジュール１２０と接続されている。図面情報受付モジュール１１０は、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）等の図面情報を受け付ける。ここで図面情報とは、型の３次元形状を示す情報である。図面情報を受け付けるとは、例えば、設計者等のユーザーの操作（設計作業）によって生成された図面情報を受け付けること、ハードディスク（コンピュータに内蔵されているものの他に、ネットワークを介して接続されているもの等を含む）等に記憶されている図面情報を読み出すこと等が含まれる。受け付ける図面情報は、１枚の図面に関する情報であってもよいし、複数枚の図面に関する情報であってもよい。
【００２３】
ボス候補認定モジュール１２０は、曲面特定モジュール１２２、中心軸特定モジュール１２４を有しており、図面情報受付モジュール１１０、ボス個数計数モジュール１３０、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０と接続されている。ボス候補認定モジュール１２０は、図面情報からボスの候補を認定する。
曲面特定モジュール１２２は、型の図面情報から、半径が予め定められた値未満又は以下であり、最外形ではない曲面を特定する。
中心軸特定モジュール１２４は、曲面特定モジュール１２２が特定した曲面の中心軸を特定する。
そして、ボス候補認定モジュール１２０は、中心軸特定モジュール１２４が特定した複数の中心軸のうち、その中心軸が同じ座標にあり、その中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定する。
また、ボス候補認定モジュール１２０は、２つの中心軸が曲面の半径未満又は以下の座標にある場合には、その中心軸からの半径が予め定められた値未満又は以下である曲面を１つのボスとして認定するようにしてもよい。
【００２４】
ボス個数計数モジュール１３０は、ボス候補認定モジュール１２０、見積モジュール１５０と接続されている。ボス個数計数モジュール１３０は、ボス候補認定モジュール１２０がボスと認定したボスの個数を計数する。
ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０は、ボス候補認定モジュール１２０、見積モジュール１５０と接続されている。ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０は、ボス候補認定モジュール１２０がボスと認定したボスの高さを測定する。
また、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０は、ボス候補認定モジュール１２０がボスと認定したボスが傾斜しているか否かを判断してもよい。また、そのボスの傾斜角度を測定するようにしてもよい。
見積モジュール１５０は、ボス個数計数モジュール１３０、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０、単価記憶モジュール１６０と接続されている。見積モジュール１５０は、ボス個数計数モジュール１３０によって計数されたボスの個数を用いて型の価格を見積もる。その見積もりに、単価記憶モジュール１６０内の情報を用いるようにしてもよい。
また、見積モジュール１５０は、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０による処理結果を用いて、ボスの高さに応じて型の価格を見積もるようにしてもよい。
また、見積モジュール１５０は、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０による処理結果を用いて、ボスが傾斜しているか否かに応じて型の価格を見積もるようにしてもよい。
単価記憶モジュール１６０は、見積モジュール１５０と接続されている。単価記憶モジュール１６０は、型の見積もりを行うための情報を記憶している。例えば、ボスの単価等を記憶している。
【００２５】
図２は、本実施の形態を利用したシステム構成例を示す説明図である。
情報処理装置１００、ＣＡＤ装置２００、ユーザー端末２１０Ａ、ユーザー端末２１０Ｂは、通信回線２９０を介してそれぞれ接続されている。通信回線２９０は、無線、有線、これらの組み合わせであってもよく、例えば、通信インフラとしてのインターネット、イントラネット等であってもよい。また、情報処理装置１００による機能は、クラウドサービスとして実現してもよい。
例えば、設計者であるユーザーはユーザー端末２１０Ａを介してＣＡＤ装置２００を利用して、型の設計図面を作成する。そして、その設計図面である図面情報は、ＣＡＤ装置２００に記憶されている。設計グループの管理者はユーザー端末２１０Ｂを介して情報処理装置１００を利用して、設計された型の見積もりを行う。情報処理装置１００は、ＣＡＤ装置２００内の図面情報を取り出して、ボスの個数を計数して、型の見積もりを行い、その見積もり結果である価格を管理者に提示する。
【００２６】
図３は、本実施の形態（情報処理装置１００）による処理例を示すフローチャートである。
ステップＳ３０２では、ボス抽出処理を行う。ステップＳ３０２の詳細な処理については、図４の例に示すフローチャートを用いて後述する。
ステップＳ３０４では、ボスの価格算出処理を行う。ステップＳ３０４の詳細な処理については、図１１の例に示すフローチャートを用いて後述する。
【００２７】
図４は、本実施の形態による処理例を示すフローチャートである。
ステップＳ４０２では、図面情報受付モジュール１１０は、型の図面情報であるデータを受け付ける。
ステップＳ４０４とステップＳ４０６による処理で、ボスとみなす箇所の認識処理を行う。
ステップＳ４０４では、曲面特定モジュール１２２は、半径ｒがＸｍｍ以下の曲面を取得する。ここで「Ｘｍｍ」は、ボスを判断するための予め定められた閾値であって、例えば、１０ｍｍ、１５ｍｍ等がある。「Ｘｍｍ」として、対象としている型内で用いられているボスの最大半径を設定すればよい。なお、曲面は、必ずしも円筒全体を構成している必要はなく、その一部であってもよい。
例えば、図５に示すように、金型５００における半径ｒ：５１５がＸｍｍ以下である曲面５２０を抽出する。この曲面５２０は、ボス５１０を構成しており、円筒の位置である。
【００２８】
ステップＳ４０６では、曲面特定モジュール１２２は、最外形の面に抜ける面をボスの対象から省く。ここで「最外形の面に抜ける面」とは、型は成形品を囲んで凸部と凹部に分かれるが、型のコア（ＣＯＲＥ、雄型）面、キャビティー（ＣＡＶＩＴＹ、雌型）面に接している面をいう。
例えば、図６に示すように、金型６００の曲面６１０は、ステップＳ４０４で抽出された曲面であるが、金型６００の最外形の面を構成しているので、ボスを構成していないと判断する。
【００２９】
ステップＳ４０８とステップＳ４１０による処理で、ボスの個数の認識処理を行う。
ステップＳ４０８では、中心軸特定モジュール１２４は、中心軸が同じで、半径Ｘｍｍ以内のエッジをもつ曲面を取得する。なお、「中心軸が同じ」とは、中心軸の座標が完全一致する場合の他に、両者の中心軸の距離が予め定められた誤差以内である場合を含む。
前述のステップＳ４０４とステップＳ４０６の処理では、１つのコアを構成する複数の曲面を抽出している場合もあるので、それらの曲面を１つのコアとして統合することを行う。
例えば、図７に示すように、ステップＳ４０４とステップＳ４０６の処理で、金型７００において、曲面７１０、曲面７２０、曲面７３０、曲面７４０を抽出する。曲面７１０を最初に抽出したとして、その曲面７１０と中心軸が同じであって、半径Ｘｍｍ以内のエッジをもつ曲面として曲面７２０を抽出する。さらに、同様の条件を満たしている曲面７３０、曲面７４０も抽出する。
【００３０】
ステップＳ４１０では、中心軸特定モジュール１２４は、リブで分割されていても、中心軸が半径Ｘ以内のずれであれば同じボスと認識する。ボスを構成する曲面は、ボスを補強するためのリブで分割されている場合がある。
例えば、図８に示すように、金型８００におけるボスは、リブ８０５、リブ８１５、リブ８２５、リブ８３５によって補強されている。そして、ボスを構成する曲面として、曲面８２０、曲面８３０がある。これらも、中心軸が同じで、半径Ｘｍｍ以内のエッジをもつ曲面であるので、１つのボスを構成していると認識する。
また、図９の例に示すように、金型９００における曲面の中心軸として、中心軸９１０、中心軸９２０を抽出した場合、その中心軸９１０と中心軸９２０間の距離が、半径Ｘ以内であれば、１つのボスとして認識する。
なお、ボスは円（円筒）であるが、長穴として構成するボスも含めてもよい。ただし、楕円までは含まない。ここで長穴とは、図１０の例に示すように、２つの円（円１０１０、円１０２０）を両端にもち、その間を２つの直線（直線１０１５、直線１０２５）によって結んで形作られるものが長穴１０００である。
【００３１】
さらに、１つと認識したボスを構成している曲面の周長を加算して、ボスの全周の長さに対して、予め定められた割合以上でない場合は、ボスではないと判断するようにしてもよい。ここでボスの全周の長さは、半径で決定される値（具体的には、２πｒ）である。図８の例でボスとして認識されるためには、曲面８１０、曲面８２０、曲面８３０の周長を加算した値が、ボス（正確には、ボスとして認めた場合）の全周の長さの予め定められた割合以上であることが必要である。
【００３２】
図１１は、本実施の形態による処理例を示すフローチャートである。
ステップＳ１１０２では、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０は、ボスの最高点と最低点の差を高さとして算出する。例えば、図１２に示すように、金型１２００におけるボス１２１０の最高点と最低点の差である高さ１２２０を算出する。また、図１３の例に示すように、金型１３００におけるボス１３１０が傾いている場合、高さは、高さ１３２０の最高点と最低点の差である高さ１３２０を算出すればよい。つまり、Ｙ軸（垂直方向）における高さではなく、ボスの長さ（加工する深さ）を計測すればよい。また、ボス１３１０の傾斜角度も計測する。これらの計測には、ボス１３１０のベクトルを用いて算出すればよい。
【００３３】
ステップＳ１１０４では、見積モジュール１５０は、単価記憶モジュール１６０内の単価テーブル１４００を用いて、そのボスの単価を抽出する。その際に、ステップＳ１１０２で計測されたボスの高さ又は傾斜角に対応する単価を抽出する。
図１４は、単価テーブル１４００のデータ構造例を示す説明図である。図１４（ａ）は、単価テーブル１４００Ａのデータ構造例を示す説明図である。単価テーブル１４００Ａは、高さ欄１４１０、単価欄１４２０を有している。高さ欄１４１０は、ボスの高さを記憶している。ここで、ボスの高さについては、ボスの半径のＡ倍以上であるか否かによって単価が異なる。ここで「Ａ倍」とは、予め定められた閾値であって、例えば、４倍、５倍等がある。もちろんのことながら、２つ以上の閾値を用いて、３つ以上の異なる単価を取り扱えるようにしてもよい。単価欄１４２０は、その高さにおけるボスの単価を記憶している。
図１４（ｂ）は、単価テーブル１４００Ｂのデータ構造例を示す説明図である。単価テーブル１４００Ｂは、傾斜角欄１４３０、単価欄１４４０を有している。傾斜角欄１４３０は、ボスの傾斜角を記憶している。ここで、ボスの傾斜角については、傾斜なし、傾斜角Ｄ未満、傾斜角Ｄ以上であるか否かによって単価が異なる。ここで「傾斜角Ｄ」とは、予め定められた閾値であって、例えば、３０度、４５度等がある。もちろんのことながら、２つ以上の閾値を用いて、４つ以上の異なる単価を取り扱えるようにしてもよい。単価欄１４４０は、その傾斜角におけるボスの単価を記憶している。
【００３４】
ステップＳ１１０６では、見積モジュール１５０は、ボスの価格を積算する。ステップＳ１１０４で抽出した単価に、各種（高さ、傾斜角）のボスの個数を乗算することによって、ボスの価格を算出する。
ステップＳ１１０８では、見積モジュール１５０は、全てのボスの処理を終了したか否かを判断し、終了した場合はステップＳ１１１０へ進み、それ以外の場合はステップＳ１１０２へ戻る。
ステップＳ１１１０では、見積モジュール１５０は、ボスの価格を出力する。例えば、型全体の価格も算出し、その中でのボスが占める割合等を算出して提示するようにしてもよい。
【００３５】
なお、本実施の形態としてのプログラムが実行されるコンピュータのハードウェア構成は、図１５に例示するように、一般的なコンピュータであり、具体的にはパーソナルコンピュータ、サーバーとなり得るコンピュータ等である。つまり、具体例として、処理部（演算部）としてＣＰＵ１５０１を用い、記憶装置としてＲＡＭ１５０２、ＲＯＭ１５０３、ＨＤ１５０４を用いている。ＨＤ１５０４として、例えばハードディスク、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）を用いてもよい。図面情報受付モジュール１１０、ボス候補認定モジュール１２０、曲面特定モジュール１２２、中心軸特定モジュール１２４、ボス個数計数モジュール１３０、ボス高さ・傾斜抽出モジュール１４０、見積モジュール１５０等のプログラムを実行するＣＰＵ１５０１と、そのプログラムやデータを記憶するＲＡＭ１５０２と、本コンピュータを起動するためのプログラム等が格納されているＲＯＭ１５０３と、図面情報等を記憶したり、単価記憶モジュール１６０としての機能を有したりする補助記憶装置（フラッシュ・メモリ等であってもよい）であるＨＤ１５０４と、キーボード、マウス、タッチスクリーン、マイク、カメラ（視線検知カメラ等を含む）等に対する利用者の操作（動作、音声、視線等を含む）に基づいてデータを受け付ける受付装置１５０６と、ＣＲＴ、液晶ディスプレイ、スピーカー等の出力装置１５０５と、ネットワークインタフェースカード等の通信ネットワークと接続するための通信回線インタフェース１５０７、そして、それらをつないでデータのやりとりをするためのバス１５０８により構成されている。これらのコンピュータが複数台互いにネットワークによって接続されていてもよい。
【００３６】
前述の実施の形態のうち、コンピュータ・プログラムによるものについては、本ハードウェア構成のシステムにソフトウェアであるコンピュータ・プログラムを読み込ませ、ソフトウェアとハードウェア資源とが協働して、前述の実施の形態が実現される。
なお、図１５に示すハードウェア構成は、１つの構成例を示すものであり、本実施の形態は、図１５に示す構成に限らず、本実施の形態において説明したモジュールを実行可能な構成であればよい。例えば、一部のモジュールを専用のハードウェア（例えば特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＡＳＩＣ）等）で構成してもよく、一部のモジュールは外部のシステム内にあり通信回線で接続している形態でもよく、さらに図１５に示すシステムが複数互いに通信回線によって接続されていて互いに協調動作するようにしてもよい。また、特に、パーソナルコンピュータの他、携帯情報通信機器（携帯電話、スマートフォン、モバイル機器、ウェアラブルコンピュータ等を含む）、情報家電、ロボット、複写機、ファックス、スキャナ、プリンタ、複合機（スキャナ、プリンタ、複写機、ファックス等のいずれか２つ以上の機能を有している画像処理装置）などに組み込まれていてもよい。
【００３７】
また、前述の実施の形態の説明内での比較処理において、「以上」、「以下」、「より大きい」、「より小さい（未満）」としたものは、その組み合わせに矛盾が生じない限り、それぞれ「より大きい」、「より小さい（未満）」、「以上」、「以下」としてもよい。
【００３８】
なお、説明したプログラムについては、記録媒体に格納して提供してもよく、また、そのプログラムを通信手段によって提供してもよい。その場合、例えば、前記説明したプログラムについて、「プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体」の発明として捉えてもよい。
「プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、プログラムのインストール、実行、プログラムの流通等のために用いられる、プログラムが記録されたコンピュータで読み取り可能な記録媒体をいう。
なお、記録媒体としては、例えば、デジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）であって、ＤＶＤフォーラムで策定された規格である「ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等」、ＤＶＤ＋ＲＷで策定された規格である「ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ＋ＲＷ等」、コンパクトディスク（ＣＤ）であって、読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、ＣＤレコーダブル（ＣＤ−Ｒ）、ＣＤリライタブル（ＣＤ−ＲＷ）等、ブルーレイ・ディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）  Ｄｉｓｃ）、光磁気ディスク（ＭＯ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープ、ハードディスク、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去及び書換可能な読出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、フラッシュ・メモリ、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）メモリーカード等が含まれる。
そして、前記のプログラムの全体又はその一部は、前記記録媒体に記録して保存や流通等させてもよい。また、通信によって、例えば、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）、メトロポリタン・エリア・ネットワーク（ＭＡＮ）、ワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）、インターネット、イントラネット、エクストラネット等に用いられる有線ネットワーク、又は無線通信ネットワーク、さらにこれらの組み合わせ等の伝送媒体を用いて伝送させてもよく、また、搬送波に乗せて搬送させてもよい。
さらに、前記のプログラムは、他のプログラムの一部分若しくは全部であってもよく、又は別個のプログラムと共に記録媒体に記録されていてもよい。また、複数の記録媒体に分割して記録されていてもよい。また、圧縮や暗号化等、復元可能であればどのような態様で記録されていてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１００…情報処理装置
１１０…図面情報受付モジュール
１２０…ボス候補認定モジュール
１２２…曲面特定モジュール
１２４…中心軸特定モジュール
１３０…ボス個数計数モジュール
１４０…ボス高さ・傾斜抽出モジュール
１５０…見積モジュール
１６０…単価記憶モジュール
２００…ＣＡＤ装置
２１０…ユーザー端末
２９０…通信回線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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