(57)【要約】【課題】配線抵抗等を低減しつつ、複数の導電性部材と一括接続でき、接続後でも変形可能な連結部を備える配線部材およびこれを用いた半導体装置並びに該半導体装置の製造方法を実現する。【解決手段】一面１１ａを有する複数の接続部１１と、表面１２ａを有し、該複数の接続部のうち隣接する２つの該接続部と一体化され、これらを電気的に接続する連結部１２と、を備え、連結部１２の該表面の法線方向における厚みを、該接続部の一面の法線方向における厚みよりも薄い配線部材とする。これにより、該連結部の剛性が低下し、配線抵抗等を低減しつつも、複数の導電性部材と一括接続でき、導電性部材に接続された後であっても、該連結部が変形可能な配線部材となる。また、該配線部材を用いることで、該複数の導電性部材の位置ズレが抑制された半導体装置となる。この製造方法は、該配線部材を接続後に、樹脂材料による成形圧で連結部を変形することを含む。【選択図】図３
2018156983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１ａ）を有し、導電性の部材と電気的に接続する複数の接続部（１１）と、
表面（１２ａ）を有し、前記複数の接続部のうち隣接する２つの前記接続部同士を電気的に接続しつつ、前記導電性の部材に前記複数の接続部が接続された後でも変形可能な連結部（１２）と、を備え、
前記複数の接続部および前記連結部は、一体とされており、
前記連結部の前記表面に対する法線方向である表面法線方向における厚みが、前記接続部の前記一面に対する法線方向である一面法線方向における厚みよりも薄い配線部材。
【請求項２】
一面（１１ａ）を有し、導電性の部材と電気的に接続する複数の接続部（１１）と、
表面（１２ａ）を有し、前記複数の接続部のうち隣接する２つの前記接続部同士を電気的に接続しつつ、前記導電性の部材に前記複数の接続部が接続された後でも変形可能な連結部（１２）と、を備え、
前記複数の接続部および前記連結部は、一体とされており、
前記連結部は、前記表面法線方向から見て、前記連結部のうち隣接する２つの前記接続部同士を繋ぐ方向に対して垂直な方向における幅が狭くされた狭幅部（１５）が形成されている配線部材。
【請求項３】
前記連結部は、前記表面法線方向から見て、前記連結部のうち隣接する２つの前記接続部同士を繋ぐ方向に対して垂直な方向における幅が広くされた幅広部（１４）が形成されている請求項１に記載の配線部材。
【請求項４】
前記連結部は、前記表面法線方向から見て、前記連結部のうち隣接する２つの前記接続部同士を繋ぐ方向に対して垂直な方向における端部に切り欠き部（１３）が形成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線部材。
【請求項５】
前記連結部は、前記表面法線方向において貫通する貫通孔（１６）が形成されている請求項１ないし４のいずれか１つに記載の配線部材。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１つに記載の配線部材と、
複数のアイランド部（２１）とリード部（２２）とを備えるリードフレーム（２０）と、
前記複数のアイランド部のうち一部の前記アイランド部上に搭載される電子部品（３０）と、
前記配線部材、前記リードフレームの一部および前記電子部品を覆うモールド樹脂（４０）と、を備え、
前記配線部材は、前記アイランド部および前記電子部品に接続されている半導体装置。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれか１つに記載の配線部材を用意することと、
複数のアイランド部（２１）とリード部（２２）とを備え、前記複数のアイランド部のうち一部の前記アイランド部上に電子部品（３０）が搭載されたリードフレーム（２０）を用意することと、
前記配線部材を、前記複数のアイランド部のうち前記電子部品が搭載されていない前記アイランド部と、前記電子部品とに接続することと、
前記配線部材が接続された前記リードフレームを金型（２００、２０１）内にセットして、樹脂材料（４０ａ）を流し込むことにより、前記配線部材、前記リードフレームの一部および前記電子部品を覆うモールド樹脂（４０）を形成することと、を含み、
前記モールド樹脂を形成することにおいては、前記樹脂材料を流し込む際にかかる荷重により前記配線部材の前記連結部を変形させることで、前記複数のアイランド部のうち前記配線部材が直接もしくは前記電子部品を介して接続された前記アイランド部であって、これらの前記アイランド部のうち、前記配線部材が接続された側の面の反対面と前記金型のうち前記反対面に向き合う面との前記反対面に対する法線方向における距離を調整する半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記モールド樹脂を形成することにおいては、前記複数のアイランド部のうち前記配線部材が接続された前記アイランド部における前記距離が、他の前記アイランド部の前記距離と等しくなるように調整する請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部材およびこれを用いた半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線抵抗の低減や熱抵抗の低減の目的で、半導体素子を備える半導体装置に使用されるアルミボンディングの代わりの配線部材として、銅クリップが検討されている。この種の銅クリップとして、例えば、導電性部材と電気的に接続される２つの脚部と、当該２つの脚部同士を連結することで電気的に接続する１つの連結部と、を備える銅クリップがある。
【０００３】
このような銅クリップを用いて３つの導電性部材が電気的に接続された半導体装置を製造する場合、２つの銅クリップを要すると共に、銅クリップと導電性部材とが合計４箇所で接続される。そのため、半導体装置に用いる銅クリップの数が多くなり、製造コストが高くなってしまう。
【０００４】
ここで、このような課題を解決するための配線部材としては、例えば特許文献１に記載のものが提案されている。特許文献１に記載の配線部材は、例えば銅などの導電材料により構成され、導電性部材と電気的に接続される３つの脚部と、隣接する２つの脚部同士を連結する２つの連結部を備え、これらが一体に形成されている。
【０００５】
特許文献１に記載の配線部材を用いて３つの導電性部材が電気的に接続された半導体装置を製造する場合、当該配線部材を１つ用いることで足り、かつ、導電性部材と配線部材とが合計３箇所で接続される。また、導電性部材と配線部材との接続部位の数が減ることで、各接続部位における接触面積を広く確保することができる。そのため、配線抵抗や熱抵抗を低減しつつ、複数の導電性部材と一括して安定に接続でき、半導体装置の製造における実装精度を高めると共に、その製造コストの低減に適した配線部材となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５５６９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の配線部材は、３つの導電性部材の相対位置が何らかの原因でずれていた場合において、これらの導電性部材と接続されたとき、連結部の剛性が高いため、その相対位置がずれたままの状態で３つの導電性部材を固定してしまう。
【０００８】
例えば、図１２（ａ）に示すように、３つのアイランド部２１とアイランド部２１に接続されたリード部２２とを備え、アイランド部２１上に電子部品３０が搭載されたリードフレーム２０があるとする。このようなリードフレーム２０と、従来の配線部材１００と、を接続して半導体装置を製造する場合について検討する。
【０００９】
従来の配線部材１００とアイランド部２１および電子部品３０に接続する前に、製造工程で何らかの原因によって、複数のアイランド部２１同士の相対位置がずれることがある。このような場合、従来の配線部材１００が接続されることにより、図１２（ｂ）に示すように当該相対位置がずれたままの状態で複数のアイランド部２１が固定されてしまう。その後、図１２（ｃ）に示すように、従来の配線部材１００が接続されたリードフレーム２０を上型２００と下型２０１とによりなる金型にセットして、図示しない注入口から樹脂材料４０ａを流し込んで封止する。
【００１０】
ここで、従来の配線部材１００は、配線抵抗や熱抵抗を低減する目的で、板状のＣｕなどによって連結部が構成されているため、連結部の剛性が強く、変形しにくい。よって、樹脂材料による成形圧が加わっても、従来の配線部材１００がほとんど変形しないため、複数のアイランド部２１の相対位置がずれた状態で樹脂封止が行われてしまう。その結果、当該複数のアイランド部２１のうち従来の配線部材１００に接続された側の面の反対面同士の相対位置がずれた状態の半導体装置となる。このような半導体装置は、反対面側の樹脂部材厚みムラによる放熱性のムラが生じたり、樹脂部材のうち当該反対面側を覆う部分において樹脂バリが生じたりするなどの不具合が生じ得る。
【００１１】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線抵抗や熱抵抗を低減し、複数の導電性部材と一括して安定接続でき、接続後でも変形可能な連結部を備える配線部材およびこれを用いた半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の配線部材は、一面（１１ａ）を有し、導電性の部材と電気的に接続する複数の接続部（１１）と、表面（１２ａ）を有し、複数の接続部のうち隣接する２つの接続部同士を電気的に接続しつつ、導電性の部材に複数の接続部が接続された後でも変形可能な連結部（１２）と、を備える。このような構成において、複数の接続部および連結部は、一体とされており、連結部の表面に対する法線方向である表面法線方向における厚みが、接続部の一面に対する法線方向である一面法線方向における厚みよりも薄い。
【００１３】
これにより、接続部が、接続部に比べて薄肉化されることでその剛性が低くされた連結部によって接続される構成となり、配線抵抗や熱抵抗を低減しつつ、複数の導電性部材と一括して安定接続でき、接続後でも変形可能な連結部を備える配線部材となる。
【００１４】
請求項２に記載の配線部材は、一面（１１ａ）を有し、導電性の部材と電気的に接続する複数の接続部（１１）と、表面（１２ａ）を有し、複数の接続部のうち隣接する２つの接続部同士を電気的に接続しつつ、導電性の部材に複数の接続部が接続された後でも変形可能な連結部（１２）と、を備える。このような構成において、複数の接続部および連結部は、一体とされており、連結部は、表面法線方向から見て、連結部のうち隣接する２つの接続部同士を繋ぐ方向に対して垂直な方向における幅が狭くされた狭幅部（１５）が形成されている。
【００１５】
これにより、接続部が、接続部に比べて薄肉化されずにその剛性が低くされた連結部によって接続される構成となり、配線抵抗や熱抵抗を低減しつつ、複数の導電性部材と一括して安定接続でき、接続後でも変形可能な連結部を備える配線部材となる。
【００１６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態の半導体装置を示す上面レイアウト図である。
【図２】図１中のII−IIの断面における第１実施形態の半導体装置の構成を示す断面図である。
【図３】第１実施形態の半導体装置に用いる配線部材を示す図である。
【図４】第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す図である。
【図５】第２実施形態の半導体装置に用いる配線部材を示す図である。
【図６】第３実施形態の半導体装置に用いる配線部材を示す図である。
【図７】第４実施形態の半導体装置に用いる配線部材を示す図である。
【図８】他の実施形態の半導体装置に用いる配線部材を示す図である。
【図９】他の実施形態の半導体装置を示す断面図である。
【図１０】他の実施形態の半導体装置に用いる配線部材を示す図である。
【図１１】他の実施形態の半導体装置を示す断面図である。
【図１２】従来の配線部材を用いた半導体装置の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１９】
（第１実施形態）
第１実施形態の半導体装置について、図１〜図４を参照して述べる。図１では、本実施形態の半導体装置の上面レイアウトを示しており、後述するモールド樹脂４０については外郭線を一点鎖線で示している。
【００２０】
本実施形態の半導体装置は、図１に示すように、配線部材１０と、３つのアイランド部２１とリード部２２とを有するリードフレーム２０と、異なる２つのアイランド部２１上に搭載された２つの電子部品３０と、モールド樹脂４０とを有してなる。本実施形態の半導体装置において、配線部材１０は、図２に示すように、アイランド部２１のうち電子部品３０が搭載されていないものと２つの電子部品３０とに図示しない導電性接合材を介して接続され、これら３つの部材を電気的に接続している。また、本実施形態の半導体装置において、モールド樹脂４０は、図２に示すように、配線部材１０と、リードフレーム２０の一部と、電子部品３０とを覆っている。
【００２１】
つまり、本実施形態の半導体装置は、図２に示すように、アイランド部２１のうち配線部材１０が接続された側の反対面である一面２１ａがモールド樹脂４０から露出したいわゆるハーフモールド構造とされている。また、本実施形態の半導体装置は、配線部材１０が接続された３つのアイランド部２１の露出面である一面２１ａがすべて同一平面上に配置されているため、電子部品３０を駆動させた際に生じる熱を放熱させやすい構造とされている。
【００２２】
配線部材１０は、複数の導電性部材を電気的に接続するための部材であり、ＣｕやＡｌなどの導電性材料によりなる。なお、配線部材１０は、はんだにより他の導電性部材に接合した際の界面におけるカーケンダルボイドの抑制等の観点から、必要に応じて、ＮｉＰなどのめっきが表面に施されていてもよい。
【００２３】
配線部材１０は、導電性部材と電気的に接続するための複数の接続部１１と、複数の接続部１１のうち隣接する２つを連結することで電気的に接続する連結部１２と、を有してなり、本実施形態では、３つの接続部１１と２つの連結部１２を備えてなる。図２に示すように、配線部材１０のうち接続部１１は、図示しないはんだ等の導電性接合材を介してアイランド部２１や電子部品３０と電気的に接続されている。このように、異なる複数の導電性部材が配線部材１０を介して電気的に接続されるが、配線部材１０の特徴部分については、後ほど詳しく説明する。
【００２４】
リードフレーム２０は、例えばＣｕ、Ｆｅやその合金等の金属材料等の導電性材料によりなる基材である。リードフレーム２０は、例えば導電材料になる板をプレス加工等により打ち抜いて形成されることにより、複数のアイランド部２１およびリード部２２を有する構成となる。リードフレーム２０は、ワイヤボンディングの接合性を向上させたり、耐久性を向上させたりするために、必要に応じて貴金属等によりなるメッキが表面に形成されていてもよい。
【００２５】
なお、本実施形態では、リードフレーム２０は、３つのアイランド部２１と２つのリード部２２を備える構成とされているが、リードフレーム２０を構成するアイランド部２１およびリード部２２の数やその形状等については、任意であり、適宜変更されてもよい。
【００２６】
電子部品３０は、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistorの略）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistorの略）等を構成する半導体チップやコンデンサ等の電気により駆動する部品である。なお、本実施形態では、電子部品３０については、パワー半導体モジュールとしてＩＧＢＴを備える半導体チップとされている。電子部品３０は、任意の半導体チップ等が用いられ、任意の製造工程により製造される。
【００２７】
電子部品３０は、図１もしくは図２に示すように、図示しないはんだ等の導電性接合材を介してアイランド部２１上に搭載され、配線部材１０を介して他のアイランド部２１および他の電子部品３０と電気的に接続されている。なお、電子部品３０は、図示しないＣｕ等の導電性材料によりなるワイヤにより他のリード部等と接続されていてもよい。
【００２８】
モールド樹脂４０は、配線部材１０と、リードフレーム２０のうちアイランド部２１の一面２１ａと異なる部分およびリード部２２の一部と、電子部品３０とを封止する部材である。モールド樹脂４０は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂などにより構成される。
【００２９】
以上が、本実施形態の半導体装置の基本的な構成である。次に、配線部材１０の特徴部分について、図３を参照して説明する。図３（ｂ）では、図３（ａ）中のIIIB−IIIB間の断面構成を示している。
【００３０】
配線部材１０は、本実施形態では、図３（ａ）もしくは図３（ｂ）に示すように、一面１１ａと他面１１ｂを有する板状の接続部１１と、表面１２ａと裏面１２ｂとを有する板状の連結部１２とが一体化された部材である。
【００３１】
なお、配線部材１０は、本実施形態では、図３（ａ）に示すように、一面１１ａに対する法線方向（以下、「一面法線方向」という）から見て、すべての接続部１１および連結部１２が一直線上に配置されているが、これに限られず、他の配置とされていてもよい。
【００３２】
接続部１１は、他の導電性部材と電気的に接続する部材であり、一面法線方向における厚みが、連結部１２の表面１２ａに対する法線方向（以下、「表面法線方向」という）における厚みより厚くされている。これにより、配線部材１０は、他の導電性部材との接続部分における配線抵抗を下げると共に、接続部１１が接続された電子部品３０等の駆動により生じる熱を放熱しやすい構成となり、放熱性の高い配線部材となる。
【００３３】
なお、配線部材１０に備えられた複数の接続部１１において、各接続部１１の一面法線方向における厚み（以下、単に「接続部１１の厚み」という）については、異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００３４】
接続部１１は、他の導電性部材と接続される側の他面１１ｂの反対面である一面１１ａが、その一部に平坦面を含むか、もしくはそのすべてが平坦面とされることが好ましい。これは、後述する半導体装置の製造工程において、他の導電性部材への配線部材１０の接続時やその後の搬送時に、一面１１ａを例えば真空吸着による固定に利用することができ、工程管理がしやすい配線部材１０となるためである。
【００３５】
連結部１２は、複数の接続部１１のうち隣接する２つの接続部１１と一体化され、これらを電気的に接続するための部材である。連結部１２の表面法線方向における厚み（以下、単に「連結部１２の厚み」という）については、図３（ｂ）に示すように、他の導電性部材に接続された後でも変形可能な剛性となるように、接続部１１の厚みよりも薄くされている。具体的には、後述する半導体装置の製造方法におけるモールド樹脂４０の材料を金型に流し込んだ際の樹脂成形圧程度の荷重で変形可能な厚みとされている。
【００３６】
連結部１２は、他の導電性部材に接続された後であっても変形可能な変形シロを有する形状とされている。具体的には、連結部１２は、図３（ｂ）に示すように、例えば表面１２ａ側が凸となるように湾曲した板状とされている。
【００３７】
これにより、連結部１２は、ワイヤ等に比べて多くの電流を印加可能であると共に、接続部１１を他の導電性部材に接続した後であっても、変形させることができる部材となる。そして、他の導電性部材との接続部分に与えるストレスが、従来の配線部材１００に比べて低くなり、他の導電性部材との接続の信頼性が確保された配線部材１０となる。
【００３８】
なお、ここでいう「変形可能」における「変形」とは、少なくともモールド樹脂４０の形成における樹脂成形圧程度の荷重に相当する力を加えることで連結部１２が一時的に変形する弾性変形を意味する。また、連結部１２の厚みについては、樹脂成形圧に相当する力がかかった際に弾性変形する程度に接続部１１の厚みよりも薄くされていればよく、使用する材料や半導体装置の工程条件等により、任意の厚みとされる。
【００３９】
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について、図４を参照して説明する。ただし、上記の配線部材１０を用いる点や当該配線部材１０を他の導電性部材に接続した後に変形させる点を除き、一般的な半導体装置の製造方法と同様であるため、ここでは、簡単に説明する。
【００４０】
なお、図４（ｂ）では、後述する樹脂材料４０ａによりアイランド部２１にかかる荷重の向きを白抜き矢印で示し、当該荷重の影響により連結部１２が変形する方向を矢印で示し、変形する前の連結部１２の位置については破線で示している。
【００４１】
まず、複数のアイランド部２１およびリード部２２を有してなるリードフレーム２０と、電子部品３０とを用意する。そして、電子部品３０を例えば、はんだ等の導電性接合材を介してアイランド部２１上に搭載する。
【００４２】
続けて、配線部材１０を用意する。配線部材１０は、例えば、Ｃｕなどの材料を鍛造して接続部１１および連結部１２に相当する厚みを備える板を成形し、連結部１２に相当する薄肉部の曲げ加工を行った後、プレス加工で打ち抜くことにより製造することができる。なお、プレス加工の打ち抜きの前後で、必要に応じて、ＮｉＰなどのめっき加工を行ってもよい。
【００４３】
このようにして用意した配線部材１０のうち接続部１１を、図４（ａ）に示すように、図示しないはんだ等の導電性接合材を介してアイランド部２１および電子部品３０と電気的に接続する。当該接続の前後において、配線部材１０が接続された複数のアイランド部２１のうち当該接続面の反対面である一面２１ａの相対位置がずれることがあるが、そのまま次の工程に進めることができる。
【００４４】
そして、配線部材１０が接続されたリードフレーム２０を、図４（ｂ）に示すように、上型２００と下型２０１とによりなる金型にセットし、図示しない注入口によりエポキシ樹脂等によりなるモールド樹脂材料４０ａを流し込む。この際、図４（ｂ）のブロック矢印で示すように、流し込んだモールド樹脂材料４０ａによる荷重が、それぞれのアイランド部２１にかかることとなる。これにより、配線部材１０のうち連結部１２が剛性の低い構成とされているため、アイランド部２１に接続された配線部材１０のうち連結部１２が、当該荷重の影響によって図４（ｂ）に示す矢印の方向に変形する。その結果、図４（ｂ）に示すように、３つのアイランド部２１の一面２１ａがすべて上型２００と密着した状態となり、この状態のままで樹脂材料を加熱して硬化させることで、図２に示すような本実施形態の半導体装置が得られる。また、アイランド部２１の一面２１ａと上型２００との隙間にモールド樹脂材料４０ａが入り込みにくいため、一面２１ａ付近における樹脂バリの発生が抑制される。このようにして、本実施形態の半導体装置を製造することができる。
【００４５】
なお、図４（ｂ）に示す金型内にセットされる配線部材１０が接続されたリードフレーム２０の向きについては、一例であり、樹脂材料４０ａの注入によってアイランド部２１の相対位置のズレを修正できるように配置されていればよく、任意である。
【００４６】
本実施形態によれば、ワイヤ等に比べて大電流を印加可能な配線部材１０により複数のアイランド部２１が接続されていながらも、アイランド部２１のうち露出面である一面２１ａがすべて同一平面上に配置された半導体装置となる。これにより、放熱性のムラが少なく、樹脂バリの発生が抑制されると共に、配線部材１０を介して大電流が印加可能であって、配線抵抗や熱抵抗が低減された半導体装置となる。
【００４７】
また、上記の配線部材１０を用いることにより、配線部材１０が接続された複数の導電性部材間の接続面の相対位置が、当該接続面に対する法線方向においてずれた場合であっても、モールド樹脂４０の成形時に連結部１２を変形させることで、これを矯正できる。したがって、配線部材１０が接続されたアイランド部２１のうち一面２１ａがすべて金型に接する状態となり、配線部材１０が接続されたすべてのアイランド部２１の一面２１ａがモールド樹脂４０から露出した面となる。
【００４８】
これにより、放熱性のムラが少なく、樹脂バリが抑制されると共に、配線部材１０を介して大電流が印加可能であって、配線抵抗や熱抵抗が低減された半導体装置を製造することができる。また、少ない部品点数で半導体装置を製造することに適した配線部材１０を用いるため、上記の半導体装置を安価に安定して製造することが可能となる。
【００４９】
（第２実施形態）
第２実施形態の半導体装置について、図５を参照して述べる。図５（ａ）では、便宜的に、図５（ａ）を示す紙面上の左右方向をＸ方向とし、当該紙面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向としている。同様に、図５（ｂ）では、図５（ｂ）を示す紙面上の左右方向をＸ方向とし、当該紙面上においてＸ方向と直交する方向をＺ方向としている。また、図５（ｂ）では、図５（ａ）中のVB−VB間の断面構成を示しており、別断面における後述する切り欠き部１３については破線で示している。
【００５０】
第２実施形態の半導体装置は、上記第１実施形態で用いられる配線部材１０と同様の構成に加えて、さらに連結部１２に切り欠き部１３が形成されたものが用いられた構成とされている点で、上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
【００５１】
配線部材１０は、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、連結部１２のうちＹ方向における端部に、Ｙ方向に沿って凹んだ切り欠き部１３が形成されている。切り欠き部１３は、連結部１２のＹ方向における剛性を低下させ、Ｙ方向に変形させやすくするために、例えばプレス打ち抜き等により形成される。
【００５２】
具体的には、上記第１実施形態で用いられた配線部材１０のように、切り欠き部１３が形成されていない連結部１２を備える配線部材１０は、図５（ｂ）のＺ方向における剛性が低くされているものの、Ｙ方向における剛性がＺ方向に比べて高い。そのため、上記第１実施形態で用いられた配線部材１０は、Ｚ方向には変形させやすいが、Ｙ方向には変形させにくい。
【００５３】
これに対して、本実施形態で用いられる配線部材１０は、切り欠き部１３が形成されることにより、Ｙ方向における剛性が低くなり、Ｙ方向にも変形させやすくなる。
【００５４】
なお、切り欠き部１３は、図５（ａ）に示すように、一面法線方向から見た平面視において断面形状が台形状とされ、図５（ｂ）に示すように、表面１２ａと裏面１２ｂとを繋ぐ溝状とされている。しかし、切り欠き部１３は、Ｙ方向における剛性を低くできる形状とされていればよく、上記の例に限られず、一面法線方向から見た平面視における断面形状が長方形状や半円形状などにされてもよく、他の形状とされてもよい。また、切り欠き部１３の形成箇所や数については、任意である。
【００５５】
本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、放熱性のムラが少なく、樹脂バリの発生が抑制されると共に、配線部材１０を介して大電流が印加可能であって、配線抵抗や熱抵抗が低減された半導体装置となる。また、上記のように、Ｙ方向においても変形させやすい配線部材１０を用いることで、より製造工程における工程の自由度を高くすることができる。
【００５６】
（第３実施形態）
第３実施形態の半導体装置について、図６を参照して述べる。図６（ａ）では、図５と同様に、便宜的に、図６（ａ）を示す紙面上の左右方向をＸ方向とし、当該紙面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向としている。同様に、図６（ｂ）では、図６（ｂ）を示す紙面上の左右方向をＸ方向とし、当該紙面上においてＸ方向と直交する方向をＺ方向としている。また、図６（ｂ）では、図６（ａ）中のVIB−VIB間の断面構成を示しており、別断面における後述する切り欠き部１３については破線で示している。
【００５７】
第３実施形態の半導体装置は、上記第２実施形態で用いられる配線部材１０に、連結部１２に幅広部１４が形成されたものが配線部材１０として用いられている。具体的には、本実施形態の半導体において、配線部材１０は、図６（ａ）に示すように、連結部１２にＹ方向における幅（以下、単に「横幅」という）が当該連結部１２のうち他の部分の横幅よりも広い幅広部１４が形成されている。本実施形態では、このような点が上記第１実施形態と相違し、この相違点について主に説明する。
【００５８】
配線部材１０は、本実施形態では、図６（ａ）に示すように、連結部１２に当該連結部１２のうち他の部分の横幅よりも横幅が広くされた幅広部１４が形成されると共に、図６（ｂ）に示すように、幅広部１４に切り欠き部１３が形成された構成とされている。
【００５９】
なお、幅広部１４は、図６（ａ）に示すように、一面法線方向から見て、断面形状が台形形状とされているが、これに限られず、長方形状や半円形状にされてもよく、他の形状とされてもよい。また、幅広部１４の形成箇所や数については、任意である。また、幅広部１４の横幅については、連結部１２の配線の抵抗値を下げることができればよく、Ｙ方向の剛性を上げすぎない程度に、任意に調整される。
【００６０】
このように幅広部１４が形成された配線部材１０は、接続部１１の厚みに比べてその厚みを薄くされたことによる配線抵抗の増加を低減しつつも、連結部１２の剛性を低く保った構成となる。
【００６１】
本実施形態によれば、上記第２実施形態と同様に、放熱性のムラが少なく、樹脂バリの発生が抑制されると共に、配線部材１０を介して大電流が印加可能であって、配線抵抗や熱抵抗がさらに低減された半導体装置となる。また、上記第２実施形態に用いられる配線部材１０と同様に、ＸＹ平面においても変形させやすい配線部材１０を用いることで、より製造工程における工程の自由度を高くすることができる。
【００６２】
（第４実施形態）
第４実施形態の半導体装置について、図７を参照して述べる。図７（ａ）では、図５と同様に、便宜的に、図７（ａ）を示す紙面上の左右方向をＸ方向とし、当該紙面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向としている。同様に、図７（ｂ）では、図７（ｂ）を示す紙面上の左右方向をＸ方向とし、当該紙面上においてＸ方向と直交する方向をＺ方向としている。また、図７（ｂ）では、図７（ａ）中のVIIB−VIIB間の断面構成を示している。
【００６３】
第４実施形態の半導体装置は、図７（ａ）もしくは図７（ｂ）に示すように、連結部１２の厚みが接続部１１の厚みと同じとされ、かつ連結部１２に当該連結部１２のうち他の部分の横幅よりも横幅が狭い幅狭部１５が形成されたものが用いられている。本実施形態では、このような点で上記第１実施形態と相違し、この相違点について主に説明する。
【００６４】
配線部材１０は、本実施形態では、図７（ｂ）に示すように、連結部１２の厚みが接続部１１の厚みと同じとされた構成とされている。これにより、連結部１２における配線抵抗の増加が低減された配線部材１０となる。また、配線部材１０は、連結部１２の厚みが接続部１１の厚みと同じにされた構成であるため、一定の厚みとされた一枚の金属板からプレス打ち抜き等で加工できる。そのため、本実施形態の半導体装置に用いられる配線部材１０の製造コストは、上記各実施形態に用いられる配線部材１０に比べて低い。
【００６５】
配線部材１０は、図７に示すように、連結部１２に当該連結部１２のうち他の部分の横幅よりも横幅が狭い幅狭部１５が形成されることで、連結部１２の剛性が低くされた構成となる。これにより、上記各実施形態に用いられる配線部材１０と同様に、他の導電性部材に配線部材１０が接続された後であっても、モールド樹脂４０の成形時の樹脂成形圧により弾性変形し、他の導電性部材同士の位置ズレを矯正できる配線部材１０となる。
【００６６】
なお、幅狭部１５は、図７（ａ）に示すように、一面法線方向から見て、連結部１２のＹ方向における両端に台形状の切り欠きが形成されることで、横幅が当該連結部１２の他の部分の横幅よりも狭い幅とされている。しかし、幅狭部１５の形状や横幅の寸法等については、連結部１２が樹脂成形圧により弾性変形する程度にその剛性を低くできればよく、任意である。
【００６７】
本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、放熱性のムラが少なく、樹脂バリの発生が抑制されると共に、配線部材１０を介して大電流が印加可能であって、配線抵抗や熱抵抗が低減された半導体装置となる。また、上記のように、製造コストが低い配線部材１０を用いることで、より安価に安定して半導体装置を製造することができる。
【００６８】
（他の実施形態）
なお、上記の各実施形態に示した配線部材やこれを用いた半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法は、本発明の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００６９】
（１）例えば、図８に示すように、配線部材１０のうち連結部１２は、モールド樹脂４０の成形時に変形可能な変形シロがあればよいため、裏面１２ｂ側が凸となるように湾曲した形状とされていてもよい。また、連結部１２は、樹脂成形圧により変形可能な形状であればよく、必ずしも湾曲形状だけでなく、他の形状とされていてもよい。
【００７０】
（２）上記各実施形態の半導体装置に用いられた配線部材１０は、３つの接続部１１と２つの連結部１２とを備えた例について説明した。しかし、配線部材１０の接続部１１および連結部１２の数については、上記に限られず、上記の例よりも少なくてもよいし、多くてもよい。例えば、図９に示すように、２つの接続部１１と１つの連結部１２とによりなる配線部材１０とされていてもよいし、逆に、４つの接続部１１と３つの連結部１２とを備える配線部材１０とされてもよい。
【００７１】
（３）上記各実施形態の半導体装置に用いられる配線部材１０は、連結部１２がモールド樹脂４０の成形圧に相当する力がかかった際に弾性変形するように、その剛性が低くされていればよいため、図１０に示すように、貫通孔１６が連結部１２に形成されていてもよい。貫通孔１６を連結部１２に形成する場合において、貫通孔１６の形状や配置、数等については、任意である。
【００７２】
（４）上記各実施形態の半導体装置は、配線部材１０が接続されたアイランド部２１の一面２１ａがすべて露出したハーフモールド構造について説明したが、図１１に示すように、いわゆるフルモールド構造とされてもよい。この場合、モールド樹脂４０のうち配線部材１０が接続されたアイランド部２１の一面２１ａ側の面を底面４１として、底面４１と上記の一面２１ａとの距離がすべて等しくされていることが好ましい。
【００７３】
具体的には、図１１に示すように、配線部材１０が接続された３つのアイランド部２１を便宜的にアイランド部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃとする。また、アイランド部２１Ａの一面２１ａと底面４１との当該一面２１ａに対する法線方向における距離をＡ１とする。さらに、アイランド部２１Ｂの一面２１ａと底面４１との当該一面２１ａに対する法線方向における距離をＢ１とする。そして、アイランド部２１Ｃの一面２１ａと底面４１との当該一面２１ａに対する法線方向における距離をＣ１として、Ａ１、Ｂ１およびＣ１が等しくされた半導体装置とする。これにより、絶縁性と放熱性が求められる半導体装置であっても、配線部材１０が接続されたアイランド部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの各一面２１ａを覆うモールド樹脂４０の厚みが同じとなり、絶縁性を確保しつつも、放熱性のムラが少ない半導体装置となる。
【００７４】
（５）上記各実施形態に用いられる配線部材１０は、適宜組み合わせたものであってもよい。例えば、配線部材１０は、上記第２実施形態で説明した配線部材１０の連結部１２に他の実施形態（４）で述べた貫通孔１６が形成された構成とされてもよいし、他の組み合わせとされた構成とされてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０  配線部材
１１  接続部
１２  連結部
１３  切り欠き部
１４  幅広部
１５  幅狭部
１６  貫通孔
２０  リードフレーム
３０  電子部品
４０  モールド樹脂
【図１】
2018156983.tif 000003
【図２】
2018156983.tif 000004
【図３】
2018156983.tif 000005
【図４】
2018156983.tif 000006
【図５】
2018156983.tif 000007
【図６】
2018156983.tif 000008
【図７】
2018156983.tif 000009
【図８】
2018156983.tif 000010
【図９】
2018156983.tif 000011
【図１０】
2018156983.tif 000012
【図１１】
2018156983.tif 000013
【図１２】
2018156983.tif 000014