(57)【要約】【課題】発光モジュールが発生する熱の放熱性を向上させたランプ装置、およびこのランプ装置を用いる照明装置を提供する。【解決手段】ランプ装置は、筐体11、放熱板12、給電部16および点灯回路14を備える。筐体11は、内部に一端側および他端側に開口する筒状の金属筐体部22、およびこの金属筐体部22の内側の一部を覆うように設けられ、一端側に取付孔26を有する樹脂筐体部23を有する。放熱板12は、  一端側に発光モジュール13を有し、他端側が筐体11の一端側に配置される。給電部16は、筐体11の他端側に配置される。点灯回路14は、筐体内に配置される。放熱板12は、樹脂筐体部23の取付孔26にねじ止め固定されるとともに放熱板12の他端側が金属筐体部22に圧接される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に一端側および他端側に開口する筒状の金属筐体部、およびこの金属筐体部の内側の一部を覆うように設けられ、一端側に取付孔を有する樹脂筐体部、を有する筐体と；
一端側に発光モジュールを有し、他端側が前記筐体の一端側に配置される放熱板と；
前記筐体の他端側に配置される給電部と；
前記筐体内に配置される点灯回路と；
を有するランプ装置において、
前記放熱板は、前記樹脂筐体部の前記取付孔にねじ止め固定されるとともに前記放熱板の他端側が前記金属筐体部に圧接されることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記放熱板の外径は、前記金属筐体部の外径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のランプ装置。
【請求項３】
ソケットと；
前記ソケットに前記給電部が装着される請求項１または請求項２に記載のランプ装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュールを用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いる照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光モジュールを用いたランプ装置では、金属製で筒状の筐体を備えるものがある。このランプ装置では、筐体の内側に樹脂製のカバーを挿入するとともに固定具で筐体にカバーを固定し、カバー内に点灯回路を挿入し、筐体に発光モジュールが接触するようにカバーに発光モジュールを取り付けている。
【０００３】
しかしながら、筐体を構成する部品点数が多く、組立工数もかかるため、組立性の向上が望まれている。
【０００４】
また、点灯回路に発光モジュールの点灯時の熱が作用するために点灯回路に熱影響が生じたり、点灯回路の熱の放熱性能が低いために点灯回路に熱影響が生じることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールが発生する熱の放熱性を向上させたランプ装置、およびこのランプ装置を用いる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態のランプ装置は、筐体、放熱板、給電部および点灯回路を備える。筐体は、内部に一端側および他端側に開口する筒状の金属筐体部、およびこの金属筐体部の内側の一部を覆うように設けられ、一端側に取付孔を有する樹脂筐体部を有する。放熱板は、  一端側に発光モジュールを有し、他端側が筐体の一端側に配置される。給電部は、筐体の他端側に配置される。点灯回路は、筐体内に配置される。放熱板は、樹脂筐体部の取付孔にねじ止め固定されるとともに放熱板の他端側が金属筐体部に圧接される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発光モジュールが発生する熱の放熱性を向上させることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態を示すランプ装置の筐体の断面図である。
【図２】同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。
【図３】同上ランプ装置の斜視図である。
【図４】同上ランプ装置を用いた照明装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施形態を、図１ないし図４を参照して説明する。
【００１１】
図２および図３に、ランプ装置10を示す。ランプ装置10は、一般照明用白熱電球用のソケットに装着して使用可能な電球形ランプである。
【００１２】
ランプ装置10は、筐体11、筐体11の一端側に配置される放熱板12、放熱板12の一端側の面に配設される発光モジュール13、筐体11内に配置される点灯回路14、筐体11の一端側に取り付けられるグローブ15、および筐体11の他端側に取り付けられる給電部16を備えている。なお、ランプ装置10は、グローブ15から給電部16に亘って仮想の中心軸を有し、その中心軸のグローブ15側を一端側、給電部16側を他端側という。
【００１３】
図１ないし図３に示すように、筐体11は、一端側の径が大きく、他端側の径が小さく、一端側から他端側に向けて縮径する筒状に形成されている。筐体11の内部には、一端側および他端側にそれぞれ開口する空洞部20が形成されている。
【００１４】
筐体11は、第１の筐体部21、この第１の筐体部21の内側に位置する第２の筐体部22、およびこの第２の筐体部22の内側に位置する第３の筐体部23を有している。
【００１５】
第１の筐体部21は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。第２の筐体部22は、例えばアルミニウム等の金属材料で、プレス成形によって筒状に形成されている。第３の筐体部23は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。
【００１６】
第１の筐体部21、第２の筐体部22および第３の筐体部23は、インサート成形によって一体に形成されている。筐体11を形成するには、まず、プレス成形された第２の筐体部22の内側に第３の筐体部23をインサート成形によって一体に形成し、続いて、その第２の筐体部22の外側に第１の筐体部21をインサート成形によって一体に形成する。
【００１７】
第２の筐体部22の内側面および外側面は、例えばアルマイト加工やブラスト加工を施し、第３の筐体部23および第１の筐体部21との結合強度および密着性を向上させるようにしてもよい。
【００１８】
第１の筐体部21、第２の筐体部22および第３の筐体部23のそれぞれの熱伝導率は異なるとともに、第２の筐体部22の熱伝導率が最も高い関係を有している。
【００１９】
熱伝導率の関係は、第２の筐体部22、第１の筐体部21および第３の筐体部23の順に高く、または、第２の筐体部22、第３の筐体部23および第１の筐体部21の順に高い。
【００２０】
熱伝導率の関係が第２の筐体部22、第１の筐体部21および第３の筐体部23の順に高い場合、第１の筐体部21の熱伝導率は０．３〜３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲が好ましい。ただし、成形性を考えると、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）までが望ましい。第３の筐体部23の熱伝導率は、０．１５〜０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲が好ましい。
【００２１】
熱伝導率の関係が第２の筐体部22、第３の筐体部23および第１の筐体部21の順に高い場合、第１の筐体部21の熱伝導率は、０．１５〜０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲が好ましい。第３の筐体部23の熱伝導率は、０．３〜３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲が好ましい。ただし、成形性を考えると、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）までが望ましい。
【００２２】
第１の筐体部21および第３の筐体部23は、それぞれ樹脂材料にフィラーを混入して形成されており、フィラーの密度によって所定の熱伝導率に設定されている。
【００２３】
筐体11の一端側において、第１の筐体部21および第２の筐体部22が第３の筐体部23よりも突出され、第２の筐体部22の一端側が露出されている。第２の筐体部22の一端側には、放熱板12を配置する配置部25が形成されている。
【００２４】
第３の筐体部23には、筐体11の一端側に配置する放熱体12およびグローブ15をねじ止めするためのボス26、および筐体11の一端側から挿入する点灯回路14の後述する回路基板40を保持する回路基板保持部27が形成されている。
【００２５】
筐体11の他端には、給電部16を取り付けるための取付部28が形成されている。
【００２６】
また、放熱板12は、例えばアルミニウム等の金属材料で円板状に形成されている。放熱板12は、一端側の面に発光モジュール13が配設され、他端側の面の周辺が筐体11の配置部25に配置される。放熱板12には、ボス26が挿通配置される溝部31が形成されている。
【００２７】
また、発光モジュール13は、複数の発光素子34、およびこれら発光素子34を実装する基板35を有している。発光素子34は、例えば、ＳＭＤ(Surface Mount Device)パッケージのＬＥＤが用いられている。なお、発光素子34としては、ＣＯＢ(Chip On Board)モジュールを用いてもよく、あるいはＬＥＤ以外の例えば有機ＥＬなどの他の発光素子を用いてもよい。基板35は、複数のねじ36によって放熱板12に締め付け固定され、放熱板12に熱的に結合されている。
【００２８】
また、点灯回路14は、給電部16から入力する交流電力を所定の直流電力に変換して発光モジュール13の発光素子34に供給する。点灯回路14は、点灯回路14を構成する複数の電子部品39、およびこれら電子部品39を実装する回路基板40を有している。回路基板40は、筐体11の一端側から、筐体11の一対の回路基板保持部27に挿入される。回路基板40からは接続線41が導出されている。接続線41は、発光モジュール13の基板35に電気的に接続される。そして、点灯回路14の交流電力用の入力部が給電部16に電気的に接続され、直流電力用の出力部に接続線41が電気的に接続されている。
【００２９】
また、グローブ15は、光透過性および光拡散性を有し、例えばポリカーボネート等の合成樹脂中に拡散材を混入して白色に形成されている。グローブ15は、筐体11の一端側に取り付けられる第１のグローブ部44、およびこの第１のグローブ部44に取り付けられる第２のグローブ部45を有している。
【００３０】
グローブ15は球形に近似した形状に形成され、第１のグローブ部44と第２のグローブ部45とはグローブ15の径寸法が最大となる部分でグローブ15の一端側と他端側とで分割されている。
【００３１】
第１のグローブ部44は、一端側および他端側に開口された筒状に形成され、他端側が筐体11の一端側に取り付けられ、筐体11の外郭部分の形状に連続するように構成されている。第１のグローブ部44の他端側には、筐体11の一端側にねじ46によって取り付けられる取付部47が環状に形成されている。ねじ46は、取付部47および放熱板12の溝部31を通じて筐体11のボス26に螺着され、第１のグローブ部44と放熱板12と筐体11とを共締め固定する。これにより、放熱板12の周辺部が筐体11の第２の筐体部22に圧接し、放熱板12と第２の筐体部22とが熱的に結合される。
【００３２】
第２のグローブ部45は、他端側が開口し、一端側に突出するドーム状に形成されている。第２のグローブ部45の他端側は第１のグローブ部44の一端側に例えば振動溶着等によって固定される。
【００３３】
また、給電部16は、例えばＥ１７やＥ２６等の一般照明電球用のソケットに接続可能な口金50が用いられている。なお、給電部16は、口金50に限らず、ランプ種類によっては一対のピンでもよい。
【００３４】
次に、図４に、ランプ装置10を使用する照明装置60を示す。照明装置60は、例えばダウンライトである。照明装置60は、器具本体61を有し、この器具本体61内にソケット62および反射体63が配設されている。ソケット62は、ランプ装置10の口金50が電気的に接続され、ランプ装置10に交流電力を供給する。
【００３５】
そして、ランプ装置10を照明装置60のソケット62に装着し、ランプ装置10に交流電力を供給すると、点灯回路14で交流電力を所定の直流電力に変換して発光モジュール13に供給し、発光素子34が発光する。発光素子34からの光は、グローブ15を透過し、所定の配光方向に出射される。
【００３６】
発光素子34が発光時に発生する熱は、主に、放熱板12、第２の筐体部22および第１の筐体部21の順に伝わり、第１の筐体部21の表面から外気中に放熱される。
【００３７】
このとき、筐体11は、第１の筐体部21、第２の筐体部22および第３の筐体部23のそれぞれの熱伝導率が異なるとともに、第２の筐体部22の熱伝導率が最も高い関係を有している。
【００３８】
熱伝導率の関係が、第２の筐体部22、第１の筐体部21および第３の筐体部23の順に高い場合には、発光モジュール13から第２の筐体部22に伝わる熱を第１の筐体部21に効率よく伝えることができ、発光モジュール13が発生する熱の放熱性を向上できる。さらに、第３の筐体部23により、発光モジュール13から熱が伝わる第２の筐体部22と点灯回路14とを断熱することができる。これにより、点灯回路14の温度は、自身の温度のみがほぼ影響するようになるため、電流等を制御しやすくすることができる。
【００３９】
熱伝導率の関係が、第２の筐体部22、第３の筐体部23および第１の筐体部21の順に高い場合には、点灯回路14が発生する熱を第３の筐体部23から第２の筐体部22に効率よく伝えることができ、点灯回路14が発生する熱を効率よく放熱することができ、点灯回路14の熱影響を低減できる。つまり、調光電源のように温度条件が厳しくなる回路構成において、特に有効な構成である。
【００４０】
なお、熱伝導率の関係を、第２の筐体部22、第３の筐体部23および第１の筐体部21の順に高くする場合には、第３の筐体部23から第２の筐体部22に効率よく熱を伝えるために、第２の筐体部22の内側面に例えばアルマイト加工やブラスト加工を施し、第２の筐体部22と第３の筐体部23との密着性を高めることが好ましい。
【００４１】
そして、本実施形態のランプ装置10では、第１の筐体部21、第２の筐体部22および第３の筐体部23をインサート成形によって一体に形成して筐体11を構成しているため、ランプ装置10を組み立てる際、部品点数が少なく、組立工数を削減することができ、組立性を向上できる。しかも、上述のように点灯回路14の熱影響を低減できる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
10    ランプ装置
11    筐体
13    発光モジュール
14    点灯回路
16    給電部
20    空洞部
21    第１の筐体部
22    第２の筐体部
23    第３の筐体部
60    照明装置
62    ソケット
【図１】
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【図２】
2018116941.tif 000004
【図３】
2018116941.tif 000005
【図４】
2018116941.tif 000006