(57)【要約】【課題】制御基板の穴部へ複数のプレスフィット端子それぞれの先端部が差し込み難くなる不良を抑制する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、筐体と、筐体の開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し根元部が筐体に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程（ステップＳ１００およびステップＳ１０２）と、準備工程の後に、複数のプレスフィット端子それぞれの先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を組立品に取り付けることで筐体の開口を開いた状態としつつ先端部を固定する端子固定工程（ステップＳ１０４）と、端子固定工程の後に、筐体の開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程（ステップＳ１０６）と、ポッティング工程の後に、組立品を加熱することで熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程（ステップＳ１０８）と、加熱工程で加熱された熱硬化性樹脂が冷めた後に、端子固定治具を取り外す治具取外工程（ステップＳ１１２）と、を備える。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記筐体の前記開口を開いた状態としつつ前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項２】
底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記端子固定治具は、
前記複数の先端固定穴が設けられた先端嵌込部材と、
前記先端嵌込部材の下に設けられ前記複数の先端固定穴の直下に前記先端固定穴よりも径が大きい複数の根元用穴が設けられた根元嵌込部材と、
前記先端嵌込部材と前記根元嵌込部材とを接続する接続部と、
を備え、
前記端子固定工程は、前記先端嵌込部材により前記先端部を固定するとともに前記根元嵌込部材で前記根元部を固定する請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記端子固定治具は、
前記複数の先端固定穴が設けられた先端嵌込部材と、
前記先端嵌込部材の下に設けられ前記複数の先端固定穴の直下に前記先端固定穴よりも径が大きい複数の根元用穴が設けられた根元嵌込部材と、
前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材との間に前記プレスフィット端子の長さ未満の隙間を設けつつ前記先端嵌込部材と前記根元嵌込部材とを接続する接続部と、
を備える請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
プレスフィット端子を固定するための端子固定治具であって、
複数の根元用穴が設けられた板状の根元嵌込部材と、
前記根元嵌込部材の上に重ねられ、前記複数の根元用穴の直上にそれぞれ設けられ前記根元用穴よりも径が小さい複数の先端固定穴が設けられた板状の先端嵌込部材と、
前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材とを接続する接続部と、
を備える端子固定治具。
【請求項６】
前記先端嵌込部材の平面視において前記先端嵌込部材の中央に第一中央開口が設けられ、
前記根元嵌込部材の平面視において前記根元嵌込部材に第二中央開口が設けられ、前記第二中央開口は前記第一中央開口の直下に位置し、
前記複数の先端固定穴は前記第一中央開口の縁に沿って並び、前記複数の根元用穴は前記第二中央開口の縁に沿って並ぶ請求項５に記載の端子固定治具。
【請求項７】
前記接続部は、前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材との間にプレスフィット端子の長さ未満の隙間を設ける請求項５または６に記載の端子固定治具。
【請求項８】
前記根元嵌込部材は、前記先端嵌込部材と対向する上面と、前記上面の反対側の下面とを有し、
前記下面における前記根元用穴の縁に端子押さえ突起部が設けられた請求項５〜７のいずれか１項に記載の端子固定治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法および端子固定治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば国際公開第２０１４／１３２８０３号に記載されているように、筐体上方に伸びる複数のプレスフィット端子を備えた電力用半導体装置が知られている。筐体は樹脂製の側壁部を備えており、この側壁部から筐体上方へ複数のプレスフィット端子が伸びている。筐体内には半導体チップが実装されている。筐体内は、熱硬化性樹脂によって封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１３２８０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体内へ熱硬化性樹脂を充填した後、熱硬化性樹脂を硬化させるために加熱処理が行われる。加熱処理の後、熱硬化性樹脂は冷却される。このような加熱処理から冷却までの工程で筐体の温度が変化することにより、筐体が歪む。筐体が歪むことでプレスフィット端子が初期の位置および取付角度などを保てなくなると、プレスフィット端子の先端部が位置ずれを起こしてしまう。
【０００５】
この種の電力用半導体装置には、被接続機器として別途準備された制御基板が取り付けられる。制御基板には、プレスフィット端子の先端部を差し込むための差し込み穴が設けられている。この差し込み穴にプレスフィット端子を差し込むことで半田付けをすることなく制御基板と半導体装置との間で電気的な接続がなされて両者が一体化される。プレスフィット端子が採用されることで、制御基板取り付け作業において従来よりも高い位置精度が求められるようになった。その結果、プレスフィット端子の先端部位置が設計位置から大きくずれることで制御基板を接続できないという問題が顕在化した。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、制御基板の穴部へ複数のプレスフィット端子それぞれの先端部が差し込み難くなる不良を抑制することができる半導体装置の製造方法および端子固定治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる半導体装置の製造方法は、
底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記筐体の前記開口を開いた状態としつつ前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える。
【０００８】
本発明にかかる他の半導体装置の製造方法は、
底部および樹脂製の側壁部を有する筐体と、前記底部および前記側壁部で構成される開口内に配置された半導体チップと、先端部および根元部を有し前記根元部が前記側壁部に接続された複数のプレスフィット端子と、を備えた組立品を準備する準備工程と、
前記準備工程の後に、前記筐体の前記開口に熱硬化性樹脂を充填するポッティング工程と、
前記ポッティング工程の後に、前記複数のプレスフィット端子それぞれの前記先端部を嵌めるための複数の先端固定穴を有する端子固定治具を前記組立品に取り付けることで前記先端部を固定する端子固定工程と、
前記端子固定工程の後に、前記組立品を加熱することで前記熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記熱硬化性樹脂が冷めた後に、前記端子固定治具を取り外す治具取外工程と、
を備える。
【０００９】
本発明にかかる端子固定治具は、プレスフィット端子を固定するための端子固定治具であって、
複数の根元用穴が設けられた板状の根元嵌込部材と、
前記根元嵌込部材の上に重ねられ、前記複数の根元用穴の直上にそれぞれ設けられ前記根元用穴よりも径が小さい複数の先端固定穴が設けられた板状の先端嵌込部材と、
前記根元嵌込部材と前記先端嵌込部材とを接続する接続部と、
を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかる半導体装置の製造方法によれば、熱硬化性樹脂の熱硬化およびその冷却期間にわたりプレスフィット端子の先端部を固定しているので、加熱および冷却の過程で筐体が歪んだとしてもプレスフィット端子の先端部に位置ずれが生ずることを抑制できる。従って、制御基板の取り付けの際に、制御基板の穴部へプレスフィット端子が差し込み難くなる不良を抑制することができる。
【００１１】
本発明にかかる端子固定治具によれば、プレスフィット端子に根元嵌込部材および先端嵌込部材を被せることで、プレスフィット端子の少なくとも先端部を固定することができる。熱硬化性樹脂の熱硬化およびその冷却期間にわたって端子固定治具を装着させることで先端部を固定することができ、その結果、加熱および冷却の過程で筐体が歪んだとしても先端部に位置ずれが生ずることを抑制できる。従って、制御基板の取り付けの際に、制御基板の穴部へプレスフィット端子が差し込み難くなる不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の根元嵌込部材を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の根元嵌込部材を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の先端嵌込部材を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具が使用される半導体装置を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具が使用される半導体装置を示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の効果を説明するための図である。
【図８】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の効果を説明するための図である。
【図９】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具を示す側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の効果を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具の効果を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態２にかかる端子固定治具を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態２にかかる端子固定治具の根元嵌込部材を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２にかかる端子固定治具の先端嵌込部材を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２を示す斜視図である。端子固定治具５２は、板状の根元嵌込部材３０と、根元嵌込部材３０の上に重ねられた板状の先端嵌込部材４０と、根元嵌込部材３０と先端嵌込部材４０とを接続する４本の接続ピン５０と、を備えている。
【００１４】
端子固定治具５２は、図５および図６を用いて後述する半導体装置１０の製造工程において、プレスフィット端子２０を定位置に精度よく固定するために用いられる。プレスフィット端子２０は、図７および図８に示すとおり、根元部２０ａと、先端部２０ｃと、根元部２０ａと先端部２０ｃとの間の膨らみ部２０ｂとを備えている。なお、端子固定治具５２で対象とするプレスフィット端子の具体的形状は特に限定が無く、国際公開第２０１４／１３２８０３号に開示されている公知の形状を含む、様々な公知のプレスフィット端子を採用することができる。
【００１５】
先端嵌込部材４０の平面視（図４参照）において先端嵌込部材４０の中央に第一中央開口４４が設けられている。根元嵌込部材３０の平面視（図２参照）において根元嵌込部材３０の中央に第二中央開口３４が設けられている。根元嵌込部材３０に設けられた第二中央開口３４は第一中央開口４４の直下に位置しており、端子固定治具５２を平面視したときに第一中央開口４４および第二中央開口３４が連通する。６個の先端固定穴４６は第一中央開口４４の両縁に３つずつ並び、６個の根元用穴３６は第二中央開口３４の両縁に３つずつ並ぶ。先端固定穴４６の直下に根元用穴３６が１つずつ位置しており、端子固定治具５２を平面視したときに先端固定穴４６と根元用穴３６が連通する。尚、先端固定穴４６と根元用穴３６の数および配置、またプレスフィット端子２０の数および配置は一例である。プレスフィット端子２０の様々な数および配置に対応できるように、先端固定穴４６と根元用穴３６が複数個等間隔に空いている形態でもよく、プレスフィット端子２０の数および配置に応じて先端固定穴４６と根元用穴３６が空いている形態でもよい。
【００１６】
接続ピン５０は、根元嵌込部材３０と先端嵌込部材４０との間にプレスフィット端子２０の長さ未満の隙間Ｈ（図９参照）を設ける。接続ピン５０により根元嵌込部材３０と先端嵌込部材４０とが一体化されるので、取り扱いの利便性および作業性が向上するとともに、保管および管理もしやすくなる。
【００１７】
先端嵌込部材４０の平面視において、先端嵌込部材４０の外形と根元嵌込部材３０の外形とが同じサイズである。
【００１８】
図２は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２の根元嵌込部材３０を示す平面図である。図３は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２の根元嵌込部材３０を示す断面図であり、図２のＡ−Ａ´線に沿う断面を示している。根元嵌込部材３０には、複数の根元用穴３６が設けられている。根元用穴３６は、プレスフィット端子２０の幅の中で最も大きい根元部２０ａの寸法と同程度の大きさで、具体例として四角形の穴とされる。根元嵌込部材３０の中央に、幅Ｗ１および長さＬ１の第二中央開口３４が設けられている。根元嵌込部材３０は、先端嵌込部材４０と対向する上面と、上面の反対側の下面とを有している。図３の断面図に示すように、根元嵌込部材３０の下面における根元用穴３６の両縁に、プレスフィット端子２０の根元部２０ａを挟み込む端子押さえ突起部３８が設けられている。尚、根元用穴３６の数および配置は一例である。プレスフィット端子２０の様々な数および配置に対応できるように、根元用穴３６が複数個等間隔に空いている形態でもよく、プレスフィット端子２０の数および配置に応じて根元用穴３６が空いている形態でもよい。
【００１９】
図４は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２の先端嵌込部材４０を示す平面図である。先端嵌込部材４０には、複数の根元用穴３６の直上にそれぞれ設けられ根元用穴３６よりも径が小さい複数の先端固定穴４６が設けられている。先端固定穴４６は、プレスフィット端子２０の幅の中で最も小さい先端部２０ｃの寸法と同程度の径を有している。先端嵌込部材４０の中央に、幅Ｗ１および長さＬ１の第一中央開口４４が設けられている。尚、先端固定穴４６の数および配置は一例である。プレスフィット端子２０の様々な数および配置に対応できるように、先端固定穴４６が複数個等間隔に空いている形態でもよく、プレスフィット端子２０の数および配置に応じて先端固定穴４６が空いている形態でもよい。
【００２０】
先端嵌込部材４０と根元嵌込部材３０の材質を金属としてもよい。材質を金属とすることで強度が上がるので、固定精度向上、変形防止、および寿命向上という利点がある。金属としては、例えば、温度変化に伴う変形が少ないステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００２１】
第一中央開口４４および第二中央開口３４は、後述する半導体装置１０の筐体１１内に熱硬化性樹脂６０を充填するために設けられる。これにより、熱硬化性樹脂６０を筐体１１内に円滑に充填できる。なお、熱硬化性樹脂６０の充填を妨げなければ、先端嵌込部材４０の第一中央開口４４を複数個の開口にしてもよく、根元嵌込部材３０の第二中央開口３４を複数個の開口にしてもよい。先端嵌込部材４０の第一中央開口４４と根元嵌込部材３０の第二中央開口３４の大きさは同程度であることが好ましいが、いずれか一方が他方よりも大きくてもかまわない。
【００２２】
図５は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２が使用される半導体装置１０を示す平面図である。図６は、半導体装置１０を示す側面図である。図５の平面図では、半導体装置１０の内部構造を説明するために、蓋１７の一部を透視して半導体装置１０を図示している。なお、半導体装置１０は、例えば国際公開第２０１４／１３２８０３号などで開示されている半導体装置と類似しており、既に公知の構造であるから、説明を適宜に簡略化する。この種の半導体装置は、電力用半導体装置あるいはパワーモジュールなどと呼称されることもある。
【００２３】
半導体装置１０は、開口１１ａを有する筐体１１と、開口１１ａ内に配置された半導体チップ２１、２２と、半導体チップ２１、２２などと電気的に接続された複数のプレスフィット端子２０と、を備えている。筐体１１は、筐体１１の底部を構成する金属ベース板１３と、金属ベース板１３の表面に接合されて筐体１１の側壁部を構成する樹脂製の枠型ケース１２と、枠型ケース１２の開口１１ａを塞ぐ樹脂製の蓋１７とで構成されている。金属ベース板１３の上には回路基板１４が設置されている。回路基板１４の上には、ＩＧＢＴあるいはダイオードなどの半導体チップ２１、２２が搭載されている。枠型ケース１２の両端には主端子１５が配置されている。枠型ケース１２には、筐体１１の上方に突出する複数のプレスフィット端子２０が、枠型ケース１２の内側に接した状態で固定されている。詳細を図示することは省略しているが、主端子１５およびプレスフィット端子２０は半導体チップ２１、２２とワイヤで電気的に接続されている。
【００２４】
筐体１１は金属ベース板１３および枠型ケース１２とで構成される開口を有しており、この開口が蓋１７で閉じられている。筐体１１内には、半導体チップ２１、２２を封止する熱硬化性樹脂６０が充填されている。
【００２５】
図６には、複数のスルーホール７２を有する制御基板７０も図示されている。スルーホール７２にプレスフィット端子２０が差し込まれることで制御基板７０と半導体装置１０が電気的に接続される。
【００２６】
図７および図８は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２の効果を説明するための図である。なお、図７および図８はプレスフィット端子２０の近傍を拡大したものであり、接続ピン５０は便宜上、図示を省略している。図７に示すように、端子固定治具５２の使用時には、根元嵌込部材３０の根元用穴３６にプレスフィット端子２０の根元部２０ａが通され、先端嵌込部材４０の先端固定穴４６にプレスフィット端子２０の先端部２０ｃが嵌められる。これにより、根元嵌込部材３０で根元部２０ａを固定し、先端嵌込部材４０で先端部２０ｃを固定することができる。このような状態で熱硬化性樹脂を筐体１１に充填するとともに充填後の加熱処理から冷却までを行う。その結果、筐体１１が歪んだとしても、先端嵌込部材４０によってプレスフィット端子２０の先端部２０ｃを固定することができる。さらに、根元嵌込部材３０によって治具を外した際にプレスフィット端子２０にスプリングバック現象が生ずることを極力抑えることもできる。
【００２７】
図８は、筐体１１に熱硬化性樹脂を充填した後に熱硬化および冷却を行った後の状態を例示したものである。端子固定治具５２があることで先端部２０ｃおよび根元部２０ａが固定されているので、複数の先端部２０ｃの位置間隔および複数の根元部２０ａの位置間隔が保持されている。ただし、枠型ケース１２が樹脂製であることなどにより筐体１１が熱で歪むので、プレスフィット端子２０が塑性変形を受けて図８に例示するように膨らみ部２０ｂに歪みが残ることもある。
【００２８】
図９は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２を示す側面図である。図１０〜図１１は、本発明の実施の形態１にかかる端子固定治具５２の効果を説明するための図である。接続ピン５０は、根元嵌込部材３０と先端嵌込部材４０との間にプレスフィット端子２０の長さ未満の隙間Ｈを設ける。この隙間Ｈは、プレスフィット端子２０の長さＬ３との関係で適切な大きさに設計される必要がある。つまり、根元嵌込部材３０をプレスフィット端子２０の根元部２０ａに置いた際に、図１０に示すように、接続ピン５０が短すぎてプレスフィット端子２０が先端固定穴４６に深く挿入されてしまうと、膨らみ部２０ｂが両端から圧力を受けてしまう。その一方で、図１１に示すように、接続ピン５０が長すぎると、先端嵌込部材４０がプレスフィット端子２０の先端部２０ｃを固定できなくなる。
【００２９】
図１２は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置１０の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００３０】
準備工程（ステップＳ１００およびステップＳ１０２）は、筐体１１と、筐体１１内に実装された半導体チップ２１、２２と、複数のプレスフィット端子２０とを備えた組立品を準備する工程である。ここでいう「組立品」とは、図５および図６に示した半導体装置１０において、蓋１７が外されており且つ熱硬化性樹脂６０が充填されていない段階の構造物をさしている。
【００３１】
端子固定工程（ステップＳ１０４）は、準備工程の後に、端子固定治具５２を組立品に取り付ける工程である。上述したように、端子固定治具５２は、先端嵌込部材４０と根元嵌込部材３０とで構成されている。先端嵌込部材４０は、複数のプレスフィット端子２０それぞれの先端部２０ｃを嵌めるための複数の先端固定穴４６を有する。根元嵌込部材３０は、複数のプレスフィット端子２０それぞれの根元部２０ａを通すための複数の根元用穴３６を有する。端子固定治具５２を組立品に取り付ける際には、根元部２０ａそれぞれが根元用穴３６に通されるとともに、先端部２０ｃそれぞれが先端固定穴４６に嵌まる。これにより第一中央開口４４および第二中央開口３４を通じて筐体１１が開放されつつ、先端部２０ｃそれぞれが固定される。特に、実施の形態１では、根元用穴３６がちょうど根元部２０ａの径に一致するように形成されているので、先端嵌込部材４０により先端部２０ｃを固定するとともに根元嵌込部材３０で根元部２０ａも固定することができる。
【００３２】
ポッティング工程（ステップＳ１０６）では、端子固定工程の後に、筐体１１に熱硬化性樹脂６０が充填される。熱硬化性樹脂６０の材料には特に限定は無いが、例えばいわゆるダイレクトポッティング樹脂を用いてもよい。ダイレクトポッティング樹脂は、熱膨張率の合わせ込みおよび密着性などを高めるように調整されたエポキシ樹脂のことである。
【００３３】
加熱工程（ステップＳ１０８）では、ポッティング工程の後に、組立品を加熱することで熱硬化性樹脂６０が硬化させられる。加熱工程の後、除熱工程（ステップＳ１１０）によって、加熱工程で加熱された熱硬化性樹脂６０が冷まされる。
【００３４】
治具取外工程（ステップＳ１１２）では、加熱工程で加熱された熱硬化性樹脂６０が冷めた後に、端子固定治具５２が取り外される。
【００３５】
以上説明したように、実施の形態１にかかる端子固定治具５２によれば、プレスフィット端子２０に根元嵌込部材３０および先端嵌込部材４０を被せることでの先端部２０ｃを固定することができる。熱硬化性樹脂６０の熱硬化およびその冷却期間にわたって端子固定治具５２を装着させることで先端部２０ｃを固定することができ、その結果、加熱および冷却の過程で筐体１１が歪んだとしても先端部２０ｃに位置ずれが生ずることを抑制できる。従って、制御基板７０の取り付けの際に、制御基板７０のスルーホール７２へプレスフィット端子２０が差し込み難くなる不良を抑制することができる。
【００３６】
実施の形態２．
図１３は、本発明の実施の形態２にかかる端子固定治具１５２を示す斜視図である。図１４は端子固定治具１５２の根元嵌込部材１３０を示す平面図であり、図１５は端子固定治具１５２の先端嵌込部材１４０を示す平面図である。端子固定治具１５２は、第一中央開口４４および第二中央開口３４が設けられていない点で実施の形態１の端子固定治具５２と異なっている。その他の点は、実施の形態１と実施の形態２とで同じ構造を有している。
【００３７】
図１６は、本発明の実施の形態２にかかる半導体装置１０の製造方法を説明するためのフローチャートである。実施の形態１における図１２のフローチャートとの違いは、ポッティング工程（ステップＳ１０６）と端子固定工程（ステップＳ１０４）の順番を逆にした点である。先に熱硬化性樹脂６０を筐体１１に充填してから端子固定治具１５２を装着することで、第一中央開口４４および第二中央開口３４が不要となる。
【符号の説明】
【００３８】
１０  半導体装置、１１  筐体、１１ａ  開口、１２  枠型ケース、１３  金属ベース板、１４  回路基板、１５  主端子、１７  蓋、２０  プレスフィット端子、２０ａ  根元部、２０ｂ  膨らみ部、２０ｃ  先端部、２１、２２  半導体チップ、３０、１３０  根元嵌込部材、３４  第二中央開口、３６  根元用穴、３８  突起部、４０、１４０  先端嵌込部材、４４  第一中央開口、４６  先端固定穴、５０  接続ピン、５２、１５２  端子固定治具、６０  熱硬化性樹脂、７０  制御基板、７２  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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