(57)【要約】【課題】ワーク端面精度やワーク上に段差が生じていても或いは樹脂の粘度によらず、樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持できるモールド金型を提供する。【解決手段】下型１に当該下型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒９を具備し、型閉じ時にワークＷの樹脂路と交差する端部が可動駒９と下型１との間で挟み込まれ、可動駒９と対向する上型２のクランプ面との間でキャビティ凹部２ｅに通ずる樹脂路の一部９ｂが形成される。【選択図】図１
2018192712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークがモールド樹脂と共にクランプされるモールド金型であって、
前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒を具備し、型閉じ時に前記ワークの樹脂路と交差する端部が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型クランプ面との間で前記キャビティ凹部に通ずる樹脂路の一部が形成されることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じて前記キャビティ凹部へ充填されるトランスファ成形用のモールド金型であって、
前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、
前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、
前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、
前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部に連通する樹脂路が形成されることを特徴とするモールド金型。
【請求項３】
前記可動駒は、前記第一の金型に設けられたポットと前記キャビティ凹部を連通する金型ランナゲートに設けられている請求項１又は請求項２記載のモールド金型。
【請求項４】
ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし前記キャビティ凹部からモールド樹脂をオーバーフローキャビティに溢れ出させて圧縮成形する圧縮成形用のモールド金型であって、
前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、
前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、
前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、
前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部から前記オーバーフローキャビティに溢れ出る樹脂路が形成されることを特徴とするモールド金型。
【請求項５】
前記第一の金型のワーク支持面には、エア吸引・噴出機構に連結されたエア吸引・噴出孔が設けられており、前記ワークを前記第一の金型に対して幅寄せする際に、前記エア吸引・噴出孔からエア噴出しながらワーク押動機構によって前記ワークをワーク戻し機構に押し当て、前記ワークが幅寄せされたまま前記エア吸引・噴出孔からエア吸引して吸着保持される請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のモールド金型。
【請求項６】
前記可動駒には、前記ワーク他端側面がワーク戻し機構に突き当てられたままその上面を前記第一の金型に向かって押え込む架橋部が形成されており、前記第一の金型内に設けられた弾性部材により前記架橋部が前記第一の金型より離間するように常時付勢されている請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のモールド金型。
【請求項７】
一対のモールド金型でワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じてキャビティ凹部へ充填されてトランスファモールドする樹脂モールド方法であって、
型開きした前記モールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、
前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、
前記ワークが幅寄せされたまま前記第一の金型に吸着保持する工程と、
前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、
第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成された前記キャビティ凹部に前記ポットから前記樹脂路を通じてモールド樹脂を充填して加熱硬化させる工程と、
加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、
型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項８】
前記第二の金型と前記可動駒との間の樹脂路は、前記第一の金型に設けられた前記ポットと前記キャビティ凹部を連通する金型ランナゲートである請求項７記載の樹脂モールド方法。
【請求項９】
一対のモールド金型でワーク及びモールド樹脂をクランプし、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに前記モールド樹脂を溢れ出させて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、
型開きしたモールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、
前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、
前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、
第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成されたキャビティ凹部から前記モールド樹脂を前記樹脂路を通じて前記オーバーフローキャビティに溢れ出させて加熱硬化させる工程と、
加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、
型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項１０】
前記第二の金型と前記可動駒との間の前記樹脂路は、前記キャビティ凹部と前記オーバーフローキャビティとを連通する金型ランナである請求項９記載の樹脂モールド方法。
【請求項１１】
前記第一の金型から前記ワークに対してエアを噴出させたまま前記ワーク押動部材でワーク一端側面を押動することで前記ワークの他端側面を前記ワーク戻し部材に押し当てて幅寄せさせる請求項７乃至請求項１０のうちいずれかに記載の樹脂モールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型載置面に載置されたワークをスライドさせて位置決めしてクランプするモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止装置は、ワークを型開きしたモールド金型に搬入して位置決めした後クランプして樹脂封止される。ワークとしては、樹脂基板（有機基板）、セラミック基板、アルミ基板、半導体ウエハ、大判基板やリードフレーム等（以下、単に「ワーク」と略す）が用いられ、封止樹脂と共に搬入装置に保持されてモールド金型へ搬入される。ワークはモールド金型によりクランプされ、溶融したモールド樹脂が基板を横切って（横断して）キャビティに圧送されて樹脂モールドされる。
【０００３】
有機基板のように端面精度が低い場合やモールド樹脂の粘度が低いワークの場合、ワークの側面に設けられたサイドゲートからトランスファ成形を行う場合、樹脂が金型ランナゲートとワーク載置部（凹部）に載置されたワーク端面及びワーク上をランナが横断して通過するため、当該ワーク端面のわずかな隙間部分から樹脂漏れが発生する。
【０００４】
この不具合を解消するため、出願人は、ワークをインサートブロックに載置して型閉じするだけで、ワーク端面を押動して反対側端面をポットインサートの端面に押し当てて幅寄せさせた状態でポットインサートの架橋部でワークをインサートブロックとの間に挟み込んで架橋部に設けられた樹脂路を介してモールド樹脂をキャビティ凹部に供給するモールド金型を提案した（特許文献１：特開２０１５−５１５５７号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−５１５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ワーク端面に隙間がある場合に限らず、ワーク上の樹脂成形面に段差が生じる製品を樹脂モールドする場合もある。例えば、ワーク上に形成される樹脂成形面に粘着テープ等が貼ってある場合（例えば金属基板上に熱剥離シートが貼られており、該熱剥離シート上に半導体チップがダイボンディングされている場合等）には、サイドゲートがワーク上のテープ境界部をランナゲートが跨いで通過するため、粘着テープとの段差部分にモールド樹脂が回り込んでしまうおそれがある。
また、モールド樹脂がワーク端面を跨いでキャビティ凹部に流入する場合に限らずトランスファ成形か圧縮成形を問わず、モールド樹脂がキャビティ凹部よりオーバーフローする場合や、キャビティ凹部どうしがランナゲートを通じて連なるマップ成形においても、ワーク端面を跨いでモールド樹脂が流れる場合がある。
特許文献１の場合、ワークをポットインサートに対して幅寄せさせる必要があるため、金型レイアウトが制約されるうえに、ワークの大きさによっては、ポット兼ランナのフランジ部を可動にするため大掛かりな金型構造となるためコスト高になり、可動部が増えると補修やメンテナンスに手間がかかる。また、特許文献１には樹脂モールド後に、ワークを取り出すために幅寄せさせたワークを元の位置に戻す戻し機構は設けれられていなかった。
【０００７】
特に、粘度が低いモールド樹脂（ＬＥＤ用透明樹脂など）の場合、ワークに段差及び隙間の有無にかかわらず、モールド樹脂がワーク端面を横切って通過すると、樹脂漏れが多く発生する。このため、樹脂がワーク板端面（側面）に付着した場合には、ハンドリングの妨げになり、後工程で不要樹脂を除去する必要があり、オートモールド装置による自動生産が不可能になり、漏れた樹脂を除去するメンテナンス作業に時間と労力を要する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、ワーク端面精度にばらつきが生じ、ワーク上に段差が生じていても或いはモールド樹脂の粘度によらず、樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持できるモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法を提供することにある。
【０００９】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークがモールド樹脂と共にクランプされるモールド金型であって、前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒を具備し、型閉じ時に前記ワークの樹脂路と交差する端部が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型クランプ面との間で前記キャビティ凹部に通ずる樹脂路の一部が形成されることを特徴とする。
これにより、型閉じ時にワークの樹脂路と交差する端部が可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間に形成される樹脂路の一部をモールド樹脂が通過するのでワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。
【００１０】
ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じて前記キャビティ凹部へ充填されるトランスファ成形用のモールド金型であって、前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部に連通する樹脂路が形成されることを特徴とする。
【００１１】
上記モールド金型を用いれば、第一の金型に支持されたワークは、第二の金型とクランプされる前に、ワーク押動機構によってワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされる。これによりモールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じと共にワークの他端側が可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、モールド樹脂は可動駒と第二の金型との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
【００１２】
前記可動駒は、前記第一の金型に設けられたポットと前記キャビティ凹部を連通する金型ランナゲートに設けられているのが好ましい。
この場合、可動駒はキャビティ凹部に連通する樹脂路の一部を構成するので、必ずしもポットの近傍にワークを幅寄せする必要がなく、例えばワークがマップ状に配置されていても、ワーク端面上をモールド樹脂が通過することがなくモールド樹脂の流動範囲が広がっても樹脂漏れすることなくトランスファ成形することができる。よって、モールド金型のキャビティレイアウトの自由度が広がる。
【００１３】
ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし前記キャビティ凹部からモールド樹脂をオーバーフローキャビティに溢れ出させて圧縮成形する圧縮成形用のモールド金型であって、前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側を前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部から前記オーバーフローキャビティに溢れ出る樹脂路が形成されることを特徴とする。
【００１４】
これにより、第一の金型に支持されたワークは、型閉じ動作に連動して、ワーク押動機構によってワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じと共にワークの他端側が可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間に樹脂路が形成されるので、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに溢れ出るモールド樹脂は可動駒と第二の金型との間の樹脂路を通過するためワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
【００１５】
また、前記第一の金型のワーク支持面には、エア吸引・噴出機構に連結されたエア吸引・噴出孔が設けられており、前記ワークを前記第一の金型に対して幅寄せする際に、前記エア吸引・噴出孔からエア噴出しながらワーク押動機構によって前記ワークをワーク戻し機構に押し当て、前記ワークが幅寄せされたまま前記エア吸引・噴出孔からエア吸引して吸着保持されることが好ましい。
これにより、ワーク端面をワーク押動機構によって押動する際に、ワークと第一の金型との摺動抵抗を減らして迅速に幅寄せし、幅寄せ位置でワーク支持面に吸着保持することができる。
【００１６】
前記可動駒には、前記ワーク他端側面がワーク戻し機構に突き当てられたままその上面を前記第一の金型に向かって押え込む架橋部が形成されており、前記第一の金型内に設けられた弾性部材により前記架橋部が前記第一の金型より離間するように常時付勢されていることが好ましい。
これにより、モールド金型を型閉じすると、第二の金型により可動駒が弾性部材の付勢に抗して押し戻されて架橋部が幅寄せされたワーク他端側を第一の金型との間でクランプする。よって、モールド樹脂が可動駒と第一の金型との間の樹脂路を通過してモールドすることにより、ワーク端面への樹脂の回り込みを防ぐことができる。
【００１７】
前記ワーク押動機構のワーク幅寄せ動作は、エジェクタピンプレートの昇降動作と連動しており、前記エジェクタピンプレートが前記第一の金型より退避すると前記ワーク押動機構が前記第一の金型に支持されたワークの一端面を押動し、前記エジェクタピンプレートが前記第一の金型に近接すると前記ワーク押動機構が前記ワーク一端面より退避することが好ましい。
これにより、エジェクタピンが第一の金型より退避するとワーク押動機構が第一の金型に支持されたワークの一端面を押動して幅寄せさせ、エジェクタピンが第一の金型より突出する際にワーク押動機構がワーク一端面より退避してワークの押し戻しを許容するようになっている。よって、成形前のワークの幅寄せ動作と成形後のゲートブレイクとワーク取り出しのタイミング合わせて実現することができ、成形品と不要樹脂とを金型内で効率よく分離して取り出すことができる。
【００１８】
成形後のワークは、型開き動作によって前記可動駒が前記ワークより離間すると共に前記ワーク戻し機構が前記ワーク他端面を押動することで不要樹脂と前記ワーク上のパッケージ部が分離されることが好ましい。
これにより、型開き動作を行うと、可動駒上に不要樹脂が貼り付いたままワークから離間する際にゲートブレイクされてパッケージ部と分離されるので、成形品から不要樹脂の分離除去が容易に行える。
【００１９】
一対のモールド金型でワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じてキャビティ凹部へ充填されてトランスファモールドする樹脂モールド方法であって、型開きした前記モールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、前記ワークが幅寄せされたまま前記第一の金型に吸着保持する工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、前記第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成された前記キャビティ凹部に前記ポットから前記樹脂路を通じてモールド樹脂を充填して加熱硬化させる工程と、加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
これにより、第一の金型に支持されたワークは、他方の金型との間でクランプされる前に、ワーク押動部材によってワーク戻し部材に押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じが完了するとワーク他端側が第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間にポットからキャビティ凹部に連通する樹脂路が形成されるので、モールド樹脂は可動駒と他方の金型との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
また、型開きを行うと、可動駒がワークより離間することで不要樹脂をゲートブレイクするとともに、ワーク押動部材を退避させかつワーク戻し部材によってワークを押し戻して不要樹脂と分離するので、金型内でゲートブレイクと成形品と不要樹脂の分離が行えるので、成形品の取り出し作業が効率よく行える。
【００２１】
前記第二の金型と前記可動駒との間の樹脂路は、前記第一の金型に設けられた前記ポットとキャビティ凹部を連通する金型ランナゲートであると、トランスファ成形における樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化することができる。
【００２２】
一対のモールド金型でワーク及びモールド樹脂をクランプし、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに前記モールド樹脂を溢れ出させて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、型開きしたモールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成されたキャビティ凹部から前記モールド樹脂を前記オーバーフローキャビティに溢れ出させて加熱硬化させる工程と、加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
これにより、第一の金型に支持されたワークは、他方の金型との間でクランプされる前に、ワーク押動部材によってワーク戻し部材に押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。
また、型閉じと共にワーク他端側が第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間に樹脂路が形成される。よって、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに溢れ出すモールド樹脂は、可動駒と他方の金型との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
【００２４】
前記第二の金型と前記可動駒との間の前記樹脂路は、前記キャビティ凹部と前記オーバーフローキャビティとを連通する金型ランナであると、圧縮成形における樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化することができる。
【００２５】
前記第一の金型から前記ワークに対してエアを噴出させたまま前記ワーク押動部材でワーク一端面を押動することで前記ワークの他端面を前記ワーク戻し部材に押し当てて幅寄せさせることが好ましい。これにより、ワークと第一の金型との摩擦抵抗を減らしてスムーズにワークを幅寄せさせてワーク端面部の隙間の発生を減らすことができる。
【発明の効果】
【００２６】
上記モールド金型を用いれば、トランスファ成形用金型若しくは圧縮成形用金型のいずれであっても、ワーク端面精度、ワークの段差精度や樹脂粘度によらずワークと金型間の隙間から樹脂漏れするのを防ぐことができる。よって、樹脂漏れを防いでモールド金型のメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持することができる。また、ワーク上に樹脂を走らせたくない場合であってもワークと金型間の隙間から樹脂漏れするのを防ぐことができる。
また、樹脂モールド方法においては、トランスファ成形方法若しくは圧縮成形方法のいずれであっても、ワーク端面精度や樹脂粘度によらず成形品質を安定させ、成形品の離型動作やゲートブレイクを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】トランスファモールド装置による樹脂モールド動作の工程説明図である。
【図２】図１に続く樹脂モールド動作の工程説明図である。
【図３】図２に続く樹脂モールド動作の工程説明図である。
【図４】上型及び下型の平面レイアウト図である。
【図５】半導体パッケージの平面図である。
【図６】トランスファモールド装置の他例を示す説明図である。
【図７】圧縮成形装置の構成を示す説明図である。
【図８】図７の金型レイアウトを示す平面図である。
【図９】他例に係るモールド金型の構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係るモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、ワークとして矩形状の有機基板（ワーク）を用い、該ワーク上に半導体チップが多数ダイボンディングされているワークを用いて説明する。
【００２９】
図５に樹脂封止されるパッケージ平面図を示す。樹脂封止されたパッケージ部（樹脂封止部）の最外周に配置された半導体チップＴとこれを縦横に囲む切断線Ｌ１、Ｌ２を示す。また、樹脂モールド装置は、モールド金型を開閉する型開閉機構（電動モータ、ねじ軸、トグルリンク機構等；図示せず）と、トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構を備えているものとし、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。
【００３０】
先ずトランスファ成形用のモールド金型及び樹脂モールド方法について樹脂モールド装置の構成と共に説明する。
図１Aにおいて、樹脂モールド装置は、例えば可動型である下型１（第一の金型）と固定型である上型２（第二の金型）を備えたモールド金型３と、モールド金型３を開閉する型開閉機構（電動モータ、ねじ軸、トグルリンク機構等；図示せず）と、下型１に備えたポット４に挿入されたプランジャ５を作動させるトランスファ機構と、を備えている。以下、モールド金型３の構成を具体的に説明する。
【００３１】
下型１には、キャビティ凹部に位置を合わせてワークＷが載置固定される下型インサートブロック６と、下型インサートブロック６に隣接して設けられキャビティ凹部へ供給するモールド樹脂Rが装填されるポット４が設けられている。モールド樹脂Rは、タブレット樹脂（固形樹脂）、顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂のいずれであってもよい。
【００３２】
インサートブロック６には、ワークＷの一端面を押動するワーク押動機構７が設けられている。インサートブロック６のワーク支持面において、インサートブロック６の外周側（ポット４より離間した所定位置）には、ワーク押動部材７ａが元端部（下端部）に設けられた支点７ｂを中心に揺動可能に支持されている。ワーク押動部材７ａの元端部はコイルばね７ｃ（弾性部材）により支点７ｂを中心に本図では例えば反時計回り方向（紙面裏側より見た場合には時計回り方向となるため、以下本図を省略して記載する）に揺動する向きに付勢されている。また、ワーク押動部材７ａの元端部は突き出しロッド７ｄによって支点７ｂを中心に例えば時計回り方向に揺動する向きに支持されている。ワーク押動部材７ａの先端部は下型インサートブロック６のクランプ面より突出しており、下型インサートブロック６に載置されたワークＷの一端面を押動できるように設けられている。
【００３３】
ワーク押動機構７のワーク押し当て動作は、下型インサートブロック６より下方に設けられた図示しないエジェクタピンプレートの昇降動作と連動している。なお、エジェクタピンプレートは単独で別駆動するモータ、アクチュエータ等により上下動しても良いが、下固定盤に立設したロッドにより下可動盤（下型）が下動した際にロッドがエジェクタピンプレートと当接し、下可動盤（下型）の下動と共に相対的にエジェクタピンプレートが上動する機構となっていても良い。
【００３４】
具体的には、エジェクタピンプレートには複数のエジェクタピンが起立して支持されており、各エジェクタピンは下型インサートブロック６を貫通してクランプ面より突き出し可能に設けられている。エジェクタピンは、樹脂モールド後の型開き動作によりパーティング面、モールド樹脂下面、場合によってはワーク搭載位置下面より各々突出することでワークを金型より離型する機構となっている。このエジェクタピンプレートに突き出しロッド７ｄが連繋しており、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６より退避（下動）する（エジェクタピンも下型クランプ面より退避する）と突き出しロッド７ｄが下降するためコイルばね７ｃに付勢されてワーク押動部材７ａが下型インサートブロック６に載置されたワークＷの一端側面を押動することによりワークＷをワーク載置位置より押動位置に移動させることができる。また、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６に近接（上動）すると突き出しロッド７ｄが上昇する（エジェクタピンが下型クランプ面より突出する）ためコイルばね７ｃに付勢に抗してワーク押動部材７ａがワークＷの一端側面を押動する押動位置から退避位置（ワーク載置位置）に移動する。
【００３５】
また、下型インサートブロック６には、ワーク押動機構７によって押動されたワークＷの他端面が押し当てられると共にワーク押動機構７の押動位置からの退避動作に連動して成形後のワーク他端側面を押し戻すワーク戻し機構８が設けられている。
【００３６】
具体的には、ポット４と下型インサートブロック６のワーク支持面との間の所定位置には、ワーク戻し機構８が設けられている。ワーク戻し部材８ａが元端部（下端部）に設けられた支点８ｂを中心に揺動可能に支持されている。ワーク戻し部材８ａの先端部は下型インサートブロック６のクランプ面より突出して設けられている。ワーク戻し部材８ａの元端部はコイルばね８ｃにより支点８ｂを中心に例えば時計回り方向に揺動する向きに付勢されている。尚、コイルばね７ｃのばね力は、コイルばね８ｃのばね力より大きいものが用いられる。
【００３７】
ワーク押動機構７によって押動されたワークＷの他端側面はワーク戻し部材８ａに押し当てられると、コイルばね８ｃの付勢力に抗して支点８ｂを中心に反時計回り方向に揺動してワーク戻し部材８ａが起立した位置でワークＷが幅寄せされる。また、ワーク押動機構７が押動位置から退避すると、ワーク戻し部材８ａは、コイルばね８ｃの付勢により支点８ｂを中心に時計回り方向に揺動してワーク他端側面をワーク押動部材７ａに向かって押し戻す。
【００３８】
下型インサートブロック６には、可動駒９が型開閉動作と連動して下型インサートブロック６に対して接離動（昇降）可能に設けられている。具体的には、下型インサートブロック６のポット４とワーク支持面との間の樹脂路に対応する所定位置には、可動駒９の軸部９ｃの元端側が下型インサートブロック６内に押し縮められて設けられたコイルばね１０によって常時上方に付勢されている。
【００３９】
また、可動駒９の軸部９ｃの先端側には該軸部９ｃに交差（直交）するように樹脂路の一部を形成する架橋部９ａが形成されている。架橋部９ａには、樹脂路となる架橋溝９ｂが形成されていてもよい。この架橋部９ａは、ワーク他端側面がワーク戻し部材８ａに突き当てられたままワーク上面を下型インサートブロック６に向かって押え込む。可動駒９は、コイルばね１０により架橋部９ａがインサートブロック６より離間するように常時付勢されており、型閉じにより上型２によりコイルばね１０の付勢に抗して押し下げられ架橋部９ａの対向面によってワーク他端側を下型インサートブロック６との間で挟み込むようになっている。架橋部９ａは、可動駒９の軸部９ｃを中心として対称にＴ字状に形成されているが、必ずしも対称形状に限定されるものではない。
本実施例では可動駒９はコイルばね１０により常時付勢され、型閉じとともに可動駒９が対向する金型に押し下げられる簡易な構造を採用したが、可動駒９は別途駆動源を持つ移動機構により型開閉動作に合わせて独立にワーク支持面に対して接離動する構成を採用しても良い。
【００４０】
上述した構成より、下型インサートブロック６に支持されたワークＷは、型閉じ動作に連動して、ワーク押動機構７によってワーク戻し機構８に押し当てられ、型閉じが完了すると可動駒９が上型２によって押し下げられてワーク他端側が架橋部９ａに挟み込まれ、可動駒９と対向する上型クランプ面との間に樹脂路が形成されるようになっている。
【００４１】
また、インサートブロック６のワーク支持面には、エア吸引・噴出機構に連結されたエア吸引・噴出孔６ａが複数設けられていることが好ましい。これにより、ワークＷをインサートブロック６に対して幅寄せする際に、エア吸引・噴出孔６ａからエア噴出しながらワークＷを浮上させ、ワーク押動機構７によってワーク戻し機構８に押し当てて幅寄せさせることができる。また、ワークＷが幅寄せされたままエア吸引・噴出孔６ａからエア吸引してワークＷを幅寄せ状態のまま吸着保持することができる。
【００４２】
また、ワークＷは、型開き動作に伴ってエア吸引・噴出孔６ａからエア噴出させながらワーク押動機構７（ワーク押動部材７ａ）が押動位置から退避すると共にワーク戻し機構８（ワーク戻し部材８ａ）によってワーク他端側面が押動されて押し戻される。
【００４３】
下型インサートブロック６のワーク支持面には、ワークＷを滑動させる表面処理、例えばＤＬＣ（Diamond-Like Carbon）等の滑動コーティングが施されていることが好ましい。これにより、ワークＷのスムーズな幅寄せ動作が可能となる。また、ワークＷ及び金型面もワークＷの移動により傷付き難くなる。
【００４４】
また、成形後のワークＷは、モールド金型３の型開き動作によって可動駒９が上昇すると共にワーク戻し機構８がワーク他端側面を押動することで樹脂路の不要樹脂Ｒ´がワークＷ上のパッケージ部ＰＫＧとゲートブレイクが行われる（図３Ｂ参照）。
【００４５】
図１Ａにおいて、上型２には、上型クランプ面にポット４に対向位置に上型カル２ａ、上型カル２ａに連通する上型ランナ２ｂ、可動駒９に対向配置された上型ランナ２ｂに連通する架橋凹部２ｃ、架橋凹部２ｃに連通する上型ゲート溝２ｄ、上型ゲート溝２ｄに連通する上型キャビティ凹部２ｅなどの樹脂路が彫り込まれている。上述した樹脂路を含む上型クランプ面は、リリースフィルム１１が吸着保持されて覆われている。リリースフィルム１１は、厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。なお、ワーク端面精度が高い場合や、フィラー径の大きなモールド樹脂を用いる場合には、リリースフィルム１１を省略することも可能である。
【００４６】
図４Ｂに示すように、ワーク押動機構７とワーク戻し機構８は、矩形状をしたワークＷの対向する辺縁部に２組ずつ設けられている。ワーク押動機構７と及びワーク戻し機構８は２組に限らず１組であって２組より多くてもよい。また可動駒９は単数に限らず複数箇所に設けられていてもよい。
【００４７】
図４Ｂに示すように、可動駒９及びワーク戻し機構８は、トランスファ成形用金型の場合には、下型１に設けられたポット４と上型キャビティ凹部２ｅを連通する上型ランナ２ｂと上型ゲート溝２ｄとの間に対応する位置（架橋凹部２ｃに対向する位置：図４Ａ参照）に設けられている。架橋部９ａの上面に設けられた架橋溝９ｂと対向する架橋凹部２ｃとの間に樹脂路が形成されるようになっている。尚、樹脂路としては架橋部９ａの上面に架橋溝９ｂを設けないで、架橋凹部２ｃ側に凹溝を設けてもよい。この場合、上型２にリリースフィルム１１を張設しているため、上型２に樹脂路の溝を設けた方が架橋部９ａに架橋溝９ｂを設けるよりも離型は容易になる。また、樹脂路用の溝は上型２と架橋部９ａの両方に設けても良い。
【００４８】
ここで、トランスファ成形用のモールド金型を用いた樹脂モールド動作の一例を図１乃至図３を参照して説明する。尚、上型２のクランプ面にはリリースフィルム１１が吸着保持されているものとする。
図１Ａにおいて、型開きしたモールド金型３のうち下型１の下型インサートブロック６に、図示しないローダー等によりワークＷを供給する（ワーク載置位置）。また、モールド樹脂ＲもワークＷと共に或いは別途ポット４内に供給される。このとき、また、ワーク押動部材７ａの元端部は突き出しロッド７ｄによってコイルばね７ｃの付勢に抗して支点７ｂを中心に時計回り方向に揺動した位置にある。
【００４９】
下型インサートブロック６のエア吸引・噴出孔６ａよりエアを噴出させてワークＷを下型インサートブロック６との摺動抵抗を減少させた状態で図示しないエジェクタピンプレートの下降動作に連動して突き出しロッド７ｄが下降することによりワークＷの一端側面をワーク押動部材７ａで押動する。
このとき、コイルばね７ｃの付勢によりワーク押動部材７ａが支点７ｂを中心に反時計回り方向に揺動してワークＷの一端側面を押動する。図１Ｂに示すように、ワークＷはエア吸引・噴出孔６ａからのエア噴出により下型インサートブロック６との摩擦抵抗が少ない状態にあるので、ポット４側に所定量（例えば４〜５ｍｍ程度）スライドしてワーク他端側面がワーク戻し部材８ａに押し当てられる。このとき、ワーク戻し部材８ａはコイルばね８ｃの付勢に抗して支点８ｂを中心に反時計回り方向に揺動して停止する。これにより、ワークＷは、ワーク押動部材７ａによりワーク戻し部材８ａに押し当てられたまま幅寄せされる。
【００５０】
ワークＷが幅寄せされると下型インサートブロック６にエア吸引・噴出孔６ａからエア吸引を行って下型インサートブロック６にワークＷを吸着保持する。このとき、可動駒９はコイルばね１０の付勢により下型インサートブロック６より架橋部９ａが離間した状態にある。
【００５１】
図２Ａにおいて、モールド金型３を型閉じして上型２で可動駒９をコイルばね１０の付勢に抗して下型１側に押し下げる。このとき架橋部９ａが対向する架橋凹部２ｃにより押し下げられワーク他端側を下型インサートブロック６との間で挟み込む。そして、図２Ｂに示すように、プランジャ５を上昇させて、ポット４内で溶融したモールド樹脂Ｒを、上型カル２ａ、上型ランナ２ｂ、架橋凹部２ｃ、上型ゲート溝２ｄを通じて上型キャビティ凹部２ｅへ充填する。そして、上型キャビティ凹部２ｅに充填されたモールド樹脂Ｒを加熱硬化する。
よって、モールド樹脂Ｒが可動駒９（架橋部９ａ）と上型２（架橋凹部２ｃ）との間の樹脂路（架橋溝９ｂ）を通過してモールドすることにより、ワーク端面への樹脂の回り込みを防ぐことができる。
【００５２】
図３Ａにおいて、加熱硬化後ワークＷの吸着保持を解除し、モールド金型３の型開きを開始する。次いで、図３Ｂに示すように、下型インサートブロック６のエア吸引・噴出孔６ａからワークＷに対してエアを噴出させたまま、型開き動作とともに可動駒９がコイルばね１０の付勢によりワークＷより離間することでゲートブレイクさせる。また、図示しないエジェクタピンプレートが下型インサート６に近接（上動）するように移動することで突き出しロッド７ｄが上昇し、ワーク押動部材７ａをコイルばね７ｃの付勢に抗して支点７ｂを中心に時計回り方向に揺動させて押動位置より退避させる。このとき、樹脂カル及び樹脂ランナ（不要樹脂Ｒ´）を図示しないエジェクタピンが突出することで下型１より離型させると共に、ワーク戻し部材８ａがコイルばね８ｃの付勢によってワーク他端側面を押し戻すことで、ワークＷが不要樹脂Ｒ´とゲートブレイクされて分離する。型開きしたモールド金型３より、図示しないアンローダ等により成形後のワークＷを不要樹脂Ｒ´と分離して取り出す。
【００５３】
これにより、下型１に支持されたワークＷは、上型２との間でクランプされる前に、ワーク押動部材７ａによってワーク戻し部材８ａに押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型３とワーク端面に隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じが完了すると可動駒９が上型２によって押し下げられてワークＷを下型インサート６との間で挟み込み、可動駒９と対向する上型２のクランプ面との間に樹脂路が形成されるので、モールド樹脂Ｒは可動駒９と上型２との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
また、型開きを行うと、可動駒９がワークＷより離間することでゲートブレイクするとともに、ワーク押動部材７ａを退避させかつワーク戻し部材８ａによってワークＷを押し戻して不要樹脂Ｒ´と分離するので、金型内でゲートブレイクと成形品と不要樹脂Ｒ´の分離が行えるので、成形品の取り出し作業が効率よく行える。
なお、ワークＷを不要樹脂Ｒ´と一体で取り出したい場合は、可動駒９を可動するコイルばね１０及びワーク戻し機構８のコイルばね８ｃを少し弱くすることで、ワークＷと不要樹脂R´は一体のままとなる。この後、ワークＷ及び不要樹脂Ｒ´を一体のまま離型することによりモールド金型より取り出し、モールド金型より取り出した後に不要樹脂Ｒ´をゲートブレイクしてワークＷより取り外せば良い。
【００５４】
図６Ａ，Ｂはトランスファ成形用モールド金型の他例を示している。図１と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとする。
図６Ａは、下型１に設けられたワーク押動機構７とワーク戻し機構８が同一の構成を採用したものである。即ち、ワーク押動機構７のワーク押し当て動作及びワーク戻し機構８のワーク戻し動作は、下型インサートブロック６より下方に設けられた図示しないエジェクタピンプレートの昇降動作と連動している。具体的には、エジェクタピンプレートに突き出しロッド７ｄ，８ｄが連繋しており、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６より退避すると突き出しロッド７ｄ，８ｄが各々下降するためコイルばね７ｃに付勢されてワーク押動部材７ａが下型インサートブロック６に載置されたワークＷの一端側面を押動する。コイルばね７ｃのばね力はコイルばね８ｃより大きいものが使用されている、また、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６に近接すると突き出しロッド７ｄ，８ｄが各々上昇するためコイルばね７ｃ，８ｃの付勢に抗してワーク戻し部材８ａがワーク他端側面を押し戻すと共にワーク押動部材７ａが押動位置より退避する。
【００５５】
図６Ｂは、可動駒９の架橋部９ａに樹脂路となる架橋溝は設けられておらず、架橋部９ａと対向する上型２の架橋凹部２ｃに凹溝が深く彫り込まれている実施例を示す。その他の金型構成は図１と同様である。
【００５６】
図７は、圧縮成形用のモールド金型に適応した実施例について説明する。図７Ａは上型キャビティ凹部、図７Ｂは下型キャビティ凹部が形成されている金型を示す。
図７Ａにおいて、下型１（第一の金型）に設けられたワーク押動機構７、ワーク戻し機構８及び可動駒９の構成は図１と同様である。
上型１２（第二の金型）は、上型キャビティ凹部１２ｃを形成する上型キャビティ駒１２ａと上型クランパ１２ｂを備えている。上型キャビティ駒１２ａは上型キャビティ底部を形成しその周囲を囲む上型クランパ１２ｂは上型キャビティ側部を形成する。上型キャビティ駒１２ａと上型クランパ１２ｂは、いずれか一方が図示しない上型ベース部にコイルばねにより吊り下げ支持されていても良いし、双方がコイルばねにより吊り下げ支持されていてもいずれでもよい。
【００５７】
上型クランパ１２ｂのクランプ面には、上型キャビティ凹部１２ｃに上型ランナ１２ｄを介して連通する架橋凹部１２ｅが形成されている。この上型架橋凹部１２ｅは下型１の可動駒９に対向して設けられており、架橋部９ａを上型架橋凹部１２ｅでクランプする際に架橋溝９ｂとの間に樹脂路が形成されるようになっている。この上型架橋凹部１２ｅには上型ランナ１２ｆを介して上型オーバーフローキャビティ１２ｇが連通して設けられている。上型オーバーフローキャビティ１２ｇは上型クランパ１２ｂにオーバーフローキャビティ駒１２ｈがコイルばね１２ｉにより吊り下げ支持されて形成されている。樹脂路を含む上型クランプ面にはリリースフィルム１１が吸着保持されている。
【００５８】
下型１に供給されたワークＷをワーク押動機構７及びワーク戻し機構８により幅寄せさせた状態で、ワークＷ上にモールド樹脂が供給される。尚、ワークＷ上にモールド樹脂Ｒを載せて下型に同時に供給してもよい。上型１２と下型１を型閉じすると、上型１２によって可動駒９がコイルばね１０の付勢に抗して押し下げられ、架橋部９ａが上型架橋凹部１２ｅに嵌め合わさると共にワークＷ上をクランプする。このとき上型キャビティ凹部１２ｃの容積縮小に伴って上型ランナ１２ｄより溢れ出したモールド樹脂Ｒは架橋部９ａに形成された架橋溝９ｂと上型架橋凹部１２ｅとの間を通過して上型ランナ１２ｆを介してオーバーフローキャビティ１２ｇに充填される。このとき、オーバーフローキャビティ駒１２ｈがコイルばね１２ｉのばね力に抗して押し込まれると当該コイルばね１２ｉのばね力により押し戻して樹脂圧が印加できるようになっている。
【００５９】
圧縮成形後、モールド金型３を型開きすると、可動駒９が上昇し、ワーク押動機構７及びワーク戻し機構８によりワークＷが幅寄せ位置から戻されるため、金型内でゲートブレイクが行われ、ワークＷと不要樹脂とが分離される。
【００６０】
図７Ｂは下型キャビティ凹部が形成された圧縮成形用のモールド金型を示す。図７Ａに対比して第一の金型及び第二の金型の配置が入れ替わる。
図７Ｂにおいて、上型１３（第一の金型）に設けられたワーク押動機構７、ワーク戻し機構８及び可動駒９の構成は図１の下型１と同様である。尚、ワークWは上型インサートブロック１５に設けられたエア吸引・噴出孔１５ａにより吸着保持されている。ワークWは幅寄せ動作を考慮するとチャック爪等により保持されているのが望ましい。
【００６１】
下型１４（第二の金型）は、下型キャビティ凹部１４ｃを形成する下型キャビティ駒１４ａと下型クランパ１４ｂを備えている。下型キャビティ駒１４ａは下型キャビティ底部を形成しその周囲を囲む下型クランパ１４ｂは下型キャビティ側部を形成する。下型キャビティ駒１４ａは一般的には固定駒で、下型クランパ１４ｂはばねによりフローティング支持されているが、下型キャビティ駒１４ａと下型クランパ１４ｂは、双方がコイルばねによりフローティング支持されていてもいずれでもよい。この場合、下型キャビティ駒１４ａのばねの方が、下型クランパ１４ｂのばねよりも強くする必要がある。
【００６２】
下型クランパ１４ｂのクランプ面には、下型キャビティ凹部１４ｃに下型ランナ１４ｄを介して連通する下型架橋凹部１４ｅが形成されている。この下型架橋凹部１４ｅは上型１３の可動駒９に対向して設けられており、架橋部９ａを下型架橋凹部１４ｅでクランプする際に架橋溝９ｂとの間に樹脂路が形成されるようになっている。この下型架橋凹部１４ｅには下型ランナ１４ｆを介して下型オーバーフローキャビティ１４ｇが連通して設けられている。下型オーバーフローキャビティ１４ｇは、下型クランパ１４ｂにオーバーフローキャビティ駒１４ｈがコイルばね１４ｉにより吊り下げ支持されて形成されている。樹脂路を含む下型クランプ面にはリリースフィルム１１が吸着保持されている。
【００６３】
上型１３に供給されたワークＷをワーク押動機構７及びワーク戻し機構８により幅寄せさせた状態で、下型キャビティ凹部１４ｃ内にモールド樹脂（図示せず）が供給される。尚、ワークＷとモールド樹脂の供給は同時に行ってもよいし、モールド樹脂を先に供給しても良い。また、上型にセットしたワークが搭載位置から移動できる様にワーク吸引孔を長孔にするか、ワーク吸引孔自体が横スライドするか、ワーククランパ（チャック爪等）をワーク移動方向に影響の無い位置に設けるか或いは移動できる様にする必要がある。上型１３と下型１４を型閉じすると、下型１４によって可動駒９がコイルばね１０の付勢に抗して押し下げられ、架橋部９ａが下型架橋凹部１４ｅに押し戻されてワーク上面をクランプする。このとき下型キャビティ凹部１４ｃの容積縮小に伴って下型ランナ１４ｄを介して溢れ出したモールド樹脂Ｒは架橋部９ａに形成された架橋溝９ｂと架橋凹部１４ｅとの間を通過して下型ランナ１４ｆを通じてオーバーフローキャビティ１４ｇに充填される。このとき、オーバーフローキャビティ駒１４ｈがコイルばね１４ｉのばね力に抗して押し込まれると当該コイルばね１４ｉのばね力により押し戻して樹脂圧が印加できるようになっている。なお、本実施例でのオーバーフローキャビティ１４ｇにはコイルばね１４ｉによる加圧機構が入っているが、必ずしも加圧する必要は無く、オーバーフローキャビティは、単なる空間や開放状態であっても良い。
【００６４】
圧縮成形後、モールド金型３を型開きすると、可動駒９が下降し、ワーク押動機構７及びワーク戻し機構８によりワークＷが幅寄せ位置から戻されるため、金型内でゲートブレイクが行われ、ワークＷと不要樹脂とが分離される。
【００６５】
図８Ａ，Ｂは圧縮成形を用いたモールド金型のワーク支持側（上型１３若しくは下型１４）及びキャビティ凹部側（下型１４若しくは上型１３）の平面レイアウトの一例を示す。
図８Ａはワーク支持側のレイアウトである。矩形ワークＷの隣り合う２辺に沿ってワーク押動機構７が設けられ、各辺２か所に設けられたワーク押動部材７ａによってワーク一端側面を押動するようになっている。隣り合う２辺により対向する２辺に向かって押動することで結果として角（コーナー）基準でワークＷを幅寄せさせる。
【００６６】
また、ワークＷのワーク押動機構７が設けられた辺と対向辺には、ワーク戻し機構８が各々設けられ、各辺２か所に設けられたワーク戻し部材８ａに対してワーク他端側面が押し当てられる。また、ワーク戻し機構８の近傍には、可動駒９がコイルばね１０によりクランプ面より突出する向きに常時付勢されている。
可動駒９は、モールド金型を型閉じすると、ワークがワーク戻し部材８ａに対してワーク他端側面が押し当てられたまま、架橋部９ａによりクランプされるようになっている。また、図８Ａでは架橋部９ａには樹脂路となる架橋溝９ｂが形成されているが、架橋凹部１４ｅに樹脂路となる凹溝を設けてもよいし、両方に樹脂路となる溝を設けてもよい。
【００６７】
図８Ｂはキャビティ凹部（１２ｃ，１４ｃ）側のレイアウトである。図８Ａの可動駒９に対応する位置にランナ（１２ｄ，１４ｄ）及び架橋凹部（１２ｅ，１４ｅ）、ランナ（１２ｆ，１４ｆ）及びオーバーフローキャビティ（１２ｇ，１４ｇ）が各々直列に彫り込まれて形成されている。
モールド金型を型閉じすると、キャビティ凹部（１２ｃ，１４ｃ）内のモールド樹脂がランナ（１２ｄ，１４ｄ）を介して可動駒９と架橋凹部（１２ｅ，１４ｅ）との間に溢れ出し、ランナ（１２ｆ，１４ｆ）を通じてオーバーフローキャビティ（１２ｇ，１４ｇ）へ充填されオーバーフローキャビティ駒（１２ｈ，１４ｈ）によって樹脂圧が印加される。
【００６８】
図９は、トランスファ成形用のモールド金型３の他例を示す。図１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図９は、下型１の可動駒９の架橋部９ａと上型架橋凹部２ｃの形態を変更した実施例を示す。架橋部９ａは軸部９ｃの中心に対して非対称形状をしている。また、可動駒９の架橋部９ａの側面部９ｄは上型キャビティ凹部２ｅの側部を形成するように設けられている。
尚、架橋部９ａには樹脂路となる架橋溝９ｂが設けられていてもよいし、上型架橋凹部２ｃに樹脂路が深く彫り込まれていてもいずれでもよいし、両方に溝が彫り込まれていてもよい。
【００６９】
モールド金型３を型閉じすると、可動駒９がコイルばね１０の付勢に抗して押し戻され、幅寄せされたワークＷを下型インサートブロック６と挟み込むとともに上型キャビティ凹部２ｅの側面にトップサイドゲート２ｆが形成される。
このように、上型クランプ面側の開口部に形成された上型ゲート溝２ｄからモールド樹脂を充填するのみならず、キャビティ側面に形成されたトップサイドゲート２ｆからモールド樹脂を充填するようにしてもよい。
【００７０】
上述した各実施例では、ワークＷとした有機基板上に半導体チップが多数ダイボンディングされており、基板をランナが跨ぐモールド金型の構成について例示したが、金属板に熱剥離シートを貼り合わせて該熱剥離シートに単数又は複数の半導体チップＴがダイボンディングされたワークＷを用いて基板上の段差をランナが跨ぐモールド金型の構成についても適用できる。
また、インサートブロック上でワークを幅寄せさせたり、成形後に取り出したりする際に、インサートブロックに形成されたエア吸引・噴出孔からエアを噴出させていたが、ワークＷによってはエア噴出を省略してもよい。
また、エアの噴出とインサートブロックのワーク支持面の表面処理を併用してもよい。
【００７１】
上記モールド金型においては、上型２を固定型、下型１を可動型としたが、上型２が可動型、下型１が固定型であってもよいし、双方を可動型としてもよい。また、ポット４が上型２に形成され、キャビティ凹部が下型１に形成されていてもよい。
また、ワークＷはＬＥＤ素子実装用の金属基板に限らず、樹脂基板であってもよく、半導体チップが基板上にフリップチップ接続、ワイヤボンディング接続されたものなど他のワークであってもよい。またモールド樹脂は、ＬＥＤ用樹脂（シリコン樹脂）に限らず、エポキシ系の樹脂等であってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
Ｔ  半導体チップ  ＰＫＧ  パッケージ  １，１４  下型  ２，１２，１３  上型  ２ａ  上型カル  ２ｂ，１２ｄ，１２ｆ  上型ランナ  ２ｃ，１２ｅ  上型架橋凹部  ２ｄ  上型ゲート溝  ２ｅ，１２ｃ  上型キャビティ凹部  ２ｆ  トップサイドゲート  ３  モールド金型  ４  ポット  ５  プランジャ  ６  下型インサートブロック  ６ａ，１５ａ  エア吸引・噴出孔  Ｒ  モールド樹脂  Ｒ´  不要樹脂  Ｗ  ワーク  ７  ワーク押動機構  ７ａ  ワーク押動部材  ７ｂ，８ｂ  支点  ７ｃ，８ｃ，１０，１２ｉ，１４ｉ  コイルばね  ７ｄ，８ｄ  突き出しロッド  ８  ワーク戻し機構  ８ａ  ワーク戻し部材  ９  可動駒  ９ａ  架橋部  ９ｂ  架橋溝  ９ｃ  軸部    ９ｄ  側面部  １１  リリースフィルム  １２ａ  上型キャビティ駒  １2ｂ  上型クランパ  １２ｇ  上型オーバーフローキャビティ  １２ｈ，１４ｈ  オーバーフローキャビティ駒  １４ａ  下型キャビティ駒  １４ｂ  下型クランパ  １４ｃ  下型キャビティ凹部  １４ｄ，１４ｆ  下型ランナ  １４ｅ  下型架橋凹部  １４ｇ  下型オーバーフローキャビティ  １５  上型インサートブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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