(57)【要約】【課題】  生産効率を落とすことなく、設置面積とコストを抑えることができる光配向処理装置、光配向膜形成システム、或いは、基板やワークを搬送する搬送装置を得る。【解決手段】  この発明の光配向処理装置においては、偏光光を発するランプユニット１１と、個別に角度微調整可能な機構を有し２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を支持する基板支持体１２ａ，１２ｂと、基板支持体１２ａ，１２ｂを並列してランプユニット１１の下を走行させる処理動作部と、基板Ｗ１，Ｗ２を縦あるいは横に粗く方向を変更する角度調整機構４１と、角度調整機構４１を経た基板Ｗ１，Ｗ２を、基板支持体１２ａ，１２ｂ上まで搬送する搬送ロボット２とを備えるものである。【選択図】図１
2018106019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示装置を製造する際の光配向膜材料が形成された矩形の基板に、偏光光を照射することにより、前記光配向膜材料を配向処理する光配向処理装置であって、
配向処理を行なう所定の前記偏光光を発するランプユニットと、
個別に角度微調整可能な機構を有し、前記基板を支持する複数の基板支持体と、
其々の前記基板支持体を並列して前記ランプユニットの下を走行させる処理動作部と、
前記基板を縦方向あるいは横方向に粗く基板方向を変更可能な角度調整機構と、
前記角度調整機構を経た複数枚の前記基板を、其々所定の保持位置に載置し、同時に前記複数の基板支持体上まで搬送可能な保持部を備えた搬送ロボットと
を備えた光配向処理装置。
【請求項２】
前記基板支持体が行う角度微調整は、−１５°〜＋１５°の角度の範囲である請求項１の光配向処理装置。
【請求項３】
前記複数の基板支持体に保持される際の前記複数枚の基板の基板間ピッチが、前記複数の基板支持体の其々が−１５°〜＋１５°の角度の範囲で傾斜することが可能な必要最小限の距離に設定される請求項２に記載の光配向処理装置。
【請求項４】
前記複数の基板支持体に保持される際の前記複数枚の基板の基板間ピッチと、前記搬送ロボットにおける前記複数枚の基板其々の前記所定の保持位置での基板間ピッチが一致される
請求項１から請求項３の何れか１項に記載の光配向処理装置。
【請求項５】
更に、搬入側において、前記搬送ロボットが搬入する前の複数枚の基板に対して、
前記複数の基板支持体に保持される際の前記複数枚の基板の基板間ピッチに併せて基板間ピッチを変更することによりピッチ調整を行うピッチ調整機構を備える請求項１から請求項４の何れか１項に記載の光配向処理装置。
【請求項６】
前記搬送ロボットが基板を受け取る際に、前記搬送ロボットにおける前記複数枚の基板其々の所定の保持位置に対し、２段階の受け取り動作を行うことで、ピッチ調整を行う請求項１から請求項４の何れか１項に記載の光配向処理装置。
【請求項７】
更に、搬出側において、前記基板を縦方向あるいは横方向に粗く基板方向を変更可能な角度調整機構を備える請求項１から請求項６の何れか１項に記載の光配向処理装置。
【請求項８】
前記複数の基板支持体は、前記基板を縦方向あるいは横方向の何れの状態でも保持可能である請求項１から請求項７の何れか１項に記載の光配向処理装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８の何れか１項に記載の光配向処理装置で処理された前記複数枚の基板について、前記複数枚の基板を並列処理することのできる加熱装置に搬送し、当該加熱装置により前記光配向膜材料の加熱処理を行うことより光配向膜を形成する光配向膜形成システム。
【請求項１０】
前記加熱装置は、前記複数枚の基板について、長手方向を揃え、所定の間隔を空けて、平面的に並べた状態で収納でき、その平面的に並べた状態のまま前記加熱処理ができる請求項９に記載の光配向膜形成システム。
【請求項１１】
前記光配向処理装置における搬出側、かつ、前記加熱装置の搬入側において、前記基板を縦方向あるいは横方向に粗く基板方向を変更可能な角度調整機構と、前記複数枚の基板の基板間ピッチに併せて基板間ピッチを変更するピッチ調整機構の両者を備えた基板移載装置を備えた請求項９或いは請求項１０に記載の光配向膜形成システム。
【請求項１２】
複数枚のワーク対応の搬送装置であって、
前記複数枚のワークを並列処理することのできる第１の装置および前記複数枚のワークを並列処理することのできる第２の装置の間において配置され、
前記複数枚のワークを、其々所定の保持位置に載置し、同時に前記第２の装置まで搬送可能な保持部を備えた搬送ロボットと、前記搬送ロボットの搬入側において、前記ワーク方向を所定方向に調整可能な角度調整機構および/または前記複数枚のワークのワーク間ピッチを所定のワーク間ピッチに調整するピッチ調整機構とを備えた搬送装置。
【請求項１３】
前記角度調整機構により行われる前記ワーク方向の調整および/または前記ピッチ調整機構により行われる前記複数枚のワークのワーク間ビッチ調整が、前記第１の装置内で前記複数枚のワークが並列処理される際の平面配置から前記第２の装置内で前記複数枚のワークが並列処理される際の平面配置に調整するものである請求項１２に記載の搬送装置。
【請求項１４】
前記角度調整機構により行われる前記ワーク方向を所定方向とする調整が、前記ワークを縦方向あるいは横方向に粗くワーク方向を変更するものである請求項１２或いは請求項１３に記載の搬送装置。
【請求項１５】
前記ワークが、一方向に長手方向を有した矩形の基板である請求項１２から請求項１４の何れか１項に記載の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置を構成する配向膜を得るために用いられる光配向処理装置および光配向膜形成システム、或いは、液晶表示装置や半導体装置などの製造途中の基板やワークの搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）を製造する際において、液晶を特定の方向に配列させる配向膜を得るために配向処理が施される。その配向処理に関して、近年、偏光紫外線を配向膜材料に照射することにより配向処理を行ない（光配向処理とも呼ばれる）、配向膜（光配向膜とも呼ばれる）を得る場合が多くなってきている。従来の光配向処理を行なう装置となる光配向処理装置は、処理する基板を１枚ずつ紫外線照射ユニット（偏光素子と紫外線ランプとから構成される）の下をくぐらせる装置構成を取っている。そのような装置構成であるために基板を連続的に配向処理することができず、１枚の基板を配向処理するのに必要とされる時間であるタクトタイムが長くなり、生産性が低いという課題がある。
【０００３】
そこで、例えば、特許文献１や特許文献２では、生産効率を上げるため、照射ユニットの両側にステージを配置し、２枚の基板を交互に照射ユニットの下をくぐらせる装置構成を取った光配向装置が開示されている。また、光配向処理は、一般的に基板上の配向膜に対して所定方向の配向処理を行なうために、特許文献１や特許文献３に開示されるとおり、処理する基板を傾けた状態で照射ユニットの下をくぐらせる必要がある。
一方、液晶表示装置以外も含めた半導体装置などの製造途中の基板の搬送装置におけるタクトタイムの向上に関しては、例えば、特許文献４では、半導体装置用の基板として、シリコンウエハについて、二股に先端が分岐したロボットハンド上に２枚載置して、同時搬送する搬送方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１７４３５２号公報
【特許文献２】特開２０１５−２２５３１３号公報
【特許文献３】特開２０１３−２２８５１６号公報
【特許文献４】再表２００８−１５５９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
然しながら、特許文献１や特許文献２のように、照射ユニットの両側にステージを配置し２枚の基板を交互に処理する装置構成の場合、ステージの走行軸方向の装置外形寸法が長くなるうえ、照射ユニットに用いられる紫外線ランプは既製品であり、ランプ長がワークに対して長いため、装置外形が全体的に大きくなる。特に、近年、モバイル用途や車載用途として需要が増えて来ている中小型のＬＣＤ製品を製造するのに適した比較的小さいサイズのマザー基板を用いる製造ラインにおいては、ワークサイズに比して無駄に装置外形が大きくなり、設置面積が大きくなることになる。更に、装置へワークを搬送するロボットについては、両側のステージの各々に対して必要になるため、ロボットの占有面積に応じて設置面積が大きくなることに加えて、複数のロボットを備えることで装置コストも高くなる。
【０００６】
また、特許文献１や特許文献３の装置構成においては、処理する基板を、所定の配向方向に応じて傾けた状態で配向処理するに際して、傾ける角度の調整を、光配向処理装置の中だけで行っている。一方、所定の配向方向については、マザー基板上での各ＬＣＤ画面の面付け方向により、概ね９０°単位で異なる場合があり、マザー基板の長手方向がステージの走行軸方向に対して、概ね平行な場合と概ね垂直な場合が混在する。同じく、横電界方式のＬＣＤでは、所定の配向方向は、スリット電極や櫛歯電極の延在方向に概ね沿った方向となり、これらスリット電極や櫛歯電極の延在方向は、製造する機種ごとに概ね９０°単位で異なることから、やはり、機種ごとにマザー基板の長手方向がステージの走行軸方向に対して、概ね平行な場合と概ね垂直な場合が混在することになる。以上のような様々な所定の角度に応じて、光配向処理装置内において、角度調整を行うとした場合、マザー基板およびそれを保持するステージのワークスペースは、例えば、マザー基板およびステージが３６０°回転することを想定して、他の装置機構と干渉しない範囲が必要となる。つまり、この点からも、特許文献１や特許文献３の装置構成においては、必然的に装置外形や設置面積が大きくなることになる。
【０００７】
一方、光配向処理装置は、既存の配向処理装置となるラビング処理装置を用いた製造ラインに対して、一部置き換える形、或いは、ラビング処理装置と並列する形で導入される場合が多いことから設置面積に関して制限を受ける場合が多い。従って、これら特許文献１〜特許文献３のように装置外形や設置面積が大きくなることは、光配向処理装置を導入する際において、受入れ難い問題である。
【０００８】
また、特許文献４の搬送方法は、単純に２枚の基板を並列処理できる点で、タクトタイムの改善効果は得られるものの液晶表示装置用のマザー基板に比べて、非常にサイズの小さいシリコンウエハを想定したものであり、液晶表示装置用のマザー基板に対して、二股のロボットハンドで保持する方法をそのまま適用すると、ロボットハンドのサイズが非常に大きくなり、やはり、設置面積が大きくなる。また、シリコンウエハを搬送する場合においても、ワークとなるシリコンウエハのサイズに比して、無駄にロボットハンドのサイズが大きいことに違いはなく、処理基板のサイズに対して、設置面積が大きく、装置の省スペース化の観点で適切化された構成では無い。
【０００９】
本発明は、以上説明の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、生産効率を落とすことなく、設置面積とコストを抑えることができる光配向処理装置、光配向膜形成システム、或いは、液晶表示装置や半導体装置などの製造途中の基板やワークを搬送する搬送装置を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の光配向処理装置においては、配向処理を行なう所定の偏光光を発するランプユニットと、個別に角度微調整可能な機構を有し前記基板を支持する複数の基板支持体と、其々の前記基板支持体を並列して前記ランプユニットの下を走行させる処理動作部と、前記基板を縦方向あるいは横方向に粗く基板方向を変更可能な角度調整機構と、前記角度調整機構を経た複数枚の基板を、其々所定の保持位置に載置し、同時に前記複数の基板支持体上まで搬送可能な保持部を備えた搬送ロボットとを備えるものである。
【発明の効果】
【００１１】
９０度単位で配向処理方向が異なる複数枚の基板を同時に配向処理することができ処理能力の点で優れるとともに、設置面積を処理する基板サイズに応じた必要最小限に小さくすることが可能となる光配向処理装置および光配向膜形成システムを得ることができる。或いは、複数枚の基板やワークを同時処理することができ処理能力の点で優れる装置間において、無駄の無い搬送が可能であり、高い生産性が得られる搬送装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１の光配向処理装置の装置構成図および動作説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１の光配向処理装置の動作説明図である。
【図３】本発明の実施の形態１で処理されるマザー基板の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１で処理されるマザー基板の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２の光配向処理装置の動作説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２変形例の光配向処理装置の動作説明図である。
【図７】本発明の実施の形態３の光配向膜形成システムの装置構成図および動作説明図である。
【図８】本発明の実施の形態４の搬送装置の装置構成図および動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１.
本発明を適用した実施の形態１の光配向処理装置の構成について図１を用いて説明する。ここで、図１（ａ）は本実施の形態１の光配向処理装置の全体を示した説明図であって、装置上方から見た上面図を示したものである。また、図１（ｂ）および図１（ｃ）は、本実施の形態１の光配向処理装置の外部において、搬入側および搬出側に、其々接続される外部搬送コンベアを示したものである。なお、図は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。また、図中、既出の図において説明したものと同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。以下の図においても同様とする。なお、以下で用いる角度の正負については、装置を上面視した場合での時計回り方向を正方向、反時計回り方向を負方向とする。
【００１４】
ここで、本発明は、複数のワークを並列に処理できる構成まで適用可能であるが、本実施形態１では、説明の便宜上、２枚のワークを並列に処理できる光配向処理装置の場合を例にとって説明を行う。また、取り扱うワークは、基本的には、シート状、つまり、長方形、或いは、一方向に長手方向を有した矩形の基板であるとする。
【００１５】
本実施の形態１の光配向処理装置は、図１（ａ）に示すように、基本構成としては、所定の波長の偏光光（偏光紫外線）を照射する配向処理を、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対して、並列して、つまり、同時に行なう光配向処理ユニット１と、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を所定の方向、所定の基板間ピッチ（或いは、所定の基板間距離）に整えるなどの必要動作を行なったうえで、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示される外部搬送コンベア５１或いは外部搬送コンベア５２と光配向処理ユニット１との間において、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を並列して、つまり、同時に受け渡しする搬送を行なう搬送系とから構成される。なお、基板間ピッチ（以下、単にピッチとも呼ぶ）を所定値に調整する（所定のピッチに調整する）場合、基板間ピッチは、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の配列方向における基板幅と基板間距離の和の関係になるが、基板間ピッチと基板間距離の関係性は変わらないので、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の位置関係を整えるに際して、基板間ピッチと基板間距離の何れかを所定値に調整すれば良いことになる。また、処理する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の凡その流れが判るように、図中にて、搬送方向Ｄ１を斜め網掛けした矢印で示している。
【００１６】
一方、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示されるとおり、光配向処理装置の外部に接続される外部搬送コンベア５１および外部搬送コンベア５２が、光配向処理装置の搬入側、搬出側の其々の搬送系に対応して、其々、上流側および下流側に配置されている。なお、図１（ａ）における旋回機構付き搬送コンベア４１および旋回機構付き搬送コンベア４２（以下で別途詳細説明）の構成が、図１（ｂ）および図１（ｃ）においても重複して図示されるが、同じ構成である。ここで、図１（ｂ）および図１（ｃ）中に、一枚の基板Ｗの搬送状態を一例として示しているとおり、外部搬送コンベア５１および外部搬送コンベア５２については、一般的な搬送コンベアとなる搬送方向Ｄ１と搬送する基板の長手方向が一致する（平行である）タイプを設けることとしている。
【００１７】
続いて、各構成の詳細について説明を行なう。先ず、光配向処理ユニット１については、図１（ａ）に示すように、配向処理を行なう所定の波長の偏光光（偏光紫外線）を発する紫外線ランプユニット２と、その下を２枚のワークとなる基板Ｗ１，Ｗ２が例えばリニアモータなどによる公知の駆動機構により矢印の方向に並列して走行させる処理動作部などを備えている。ここで、紫外線ランプユニット２は、紫外線光源（ＵＶランプ）と偏光板（偏光素子）とから構成される。
【００１８】
また、光配向処理ユニット１の処理動作部の構成としては、具体的には、光配向処理ユニット１全体のベースとなる基台１０と、この基台１０に対して、上記の公知の駆動機構を介して取り付けられ、２枚の基板の其々を載置して紫外線照射ユニット１１の下を走行する一対の基板支持体（ステージ）１２ａ、１２ｂとからなり、各基板支持体１２ａ、１２ｂは、図示されるとおり、基板Ｗ１，Ｗ２を載せた状態で、個別に所定の回転動作を行なうことにより角度の微調整を行なう角度微調整機構を有する。
【００１９】
以上の構成により、一対の各基板支持体１２ａ、１２ｂは、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を並列に処理できる。また、各基板支持体１２ａ、１２ｂは、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が縦状態、横状態の何れの状態でも保持できる構成とされる。具体的には、各基板支持体１２ａ、１２ｂ上における基板保持機構が縦状態、横状態の２つの定位置に対応したクランプ機構を備える構成としている。
【００２０】
また、上記の各基板支持体１２ａ、１２ｂにより行われる角度微調整は、本実施の形態では、基板Ｗ１，Ｗ２として、横電界方式のＬＣＤ用の配向膜に光配向処理を行なうことを基本的に想定していることから、角度微調整の範囲は±１５°以下の範囲としている。従って、一対の基板支持体１２ａ、１２ｂ間の距離を上記のとおり、基板支持体１２ａ、１２ｂが±１５°傾斜することが可能な距離に設定しておけば、問題なく、所定の角度微調整が実施できる。また、これら基板支持体１２ａ、１２ｂの占有するスペースについて、上記の基板支持体１２ａ、１２ｂ間の距離（ピッチ）と、±１５°傾斜した場合に応じて最小限となるように基台１０などの外形を設定しておくことで、光配向処理ユニット１の外形について必要最小限として、装置の省スペース化が図れる。特に、光配向処理ユニット１の処理動作部において、９０°以上の回転動作を行う装置構成と比べると顕著に装置の省スペース化が図れることになる。
【００２１】
一方、搬送系については、図１（ａ）に示すように、まず、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同時に載置して搬送可能な保持部となる長尺のロボットハンド２ａを有した載置ロボット２と、搬入側には、この載置ロボット２の上流に設けられ、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対応して１対設けられた位置決め機構付き搬送コンベア３１と、更に、上流側に設けられ、各基板Ｗ１，Ｗ２を所定の方向に、回転動作する旋回機構付き搬送コンベア４１とを備え、搬出側においても、この載置ロボット２の下流に設けられ、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対応して１対設けられた位置決め機構付き搬送コンベア３２と、更に、下流側に設けられ、各基板Ｗ１，Ｗ２を所定の方向（縦あるいは横）に回転動作する旋回機構付き搬送コンベア４２とを備える。
【００２２】
ここで、位置決め機構付き搬送コンベア３１および位置決め機構付き搬送コンベア３２については、各基板Ｗ１，Ｗ２間の距離（ピッチ）を所定ピッチ（基板間隔）に調整するよう、載置した基板Ｗ１，Ｗ２について、適宜、水平方向の位置を移動させることによる位置決め動作を行う位置決め機構を備えるものである。一方、旋回機構付き搬送コンベア４１および旋回機構付き搬送コンベア４２については、所定の方向として、各基板Ｗ１，Ｗ２の基板方向を縦方向或いは横方向に粗く変更する機能を備えるもので、より具体的には、概ね９０°単位で各基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向を縦方向とするか横方向とするかの粗あわせレベルの角度調整を行うよう回転動作する基板旋回機構４１ａおよび基板旋回機構４２ａを備えるものである。なお、基板旋回機構４１ａおよび基板旋回機構４２ａにより行なう回転動作は、概ね９０°単位で正方向（時計回り方向）、負方向（反時計回り方向）の何れの回転方向に回転動作しても構わない。
【００２３】
また、載置ロボット２においては、いわゆるマニピュレータにおいて、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同時に載置して搬送可能な長尺のロボットハンド２ａを有したものであり、図示されるとおり、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２をロボットハンド２ａの長手方向に並べて載置できるよう、ロボットハンド２ａ上に２枚の基板の所定の保持位置が設定され、基板を保持するための吸着機構などが備えられる。
【００２４】
また、ロボットハンド２ａ上での所定の保持位置は、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が、図１（ａ）にロボットハンド２ａ上での基板位置が示されるとおり、ロボットハンド２ａ上の長手方向に各基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向が平行に載置される状態で、少なくとも基板間が干渉しない間隔に設定されている。より正確には、先に説明した光配向処理ユニット１において、各基板Ｗ１，Ｗ２の角度微調整範囲に応じて設定された一対の各基板支持体１２ａ、１２ｂ間の距離に対応した間隔に設定されることになる。つまり、ロボットハンド２ａ上の保持位置に載置される２枚の基板Ｗ１，Ｗ２間のピッチは、各基板支持体１２ａ、１２ｂに保持される際の基板Ｗ１，Ｗ２間のピッチは一致されることになる。従って、ロボットハンド２ａ上での所定の保持位置においては、各基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向が平行状態で、受け渡し時の位置ズレマージンなどによる干渉を防ぐ最低限の隙間に配列した場合と比べて、角度微調整が行なわれる際において、基板Ｗ１，Ｗ２や基板支持体１２ａ、１２ｂが傾くことによる干渉がある分だけ、若干、広く設定されることになる。
【００２５】
また、搬入側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４１には、図示されるとおり、概ね９０°単位で各基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向を縦とするか横とするかの粗あわせレベルの角度調整を行うよう回転動作する基板旋回機構４１ａを備えており、更に、各基板Ｗ１，Ｗ２の機種の種類などの情報に紐付けされた基板ＩＤデータ、基板ＩＤマーク、二次元バーコードなどの基板認証データを読み取る基板認証データ取得カメラＩＤＣと、所定の方向の回転動作を制御する制御部（図示省略）が設けられている。なお、図中では、基板認証データ取得カメラＩＤＣは、便宜上、基板旋回機構４１ａに対して水平方向に図示されているが、基板旋回機構４１ａの上部、つまり、基板旋回機構４１ａ上に載置される基板表面に明示された基板認証データを読み取ることができるように、基板面の上部に配置される。
【００２６】
また、上記の制御部では、別途、管理される各基板Ｗ１，Ｗ２の機種情報データと、機種に応じて決定される所定の方向（縦あるいは横）データを元に、各基板Ｗ１，Ｗ２に対して、上記の基板認証データ取得カメラＩＤＣから入手される基板認証データと、それに紐付けされた機種情報に応じて、適当な所定の方向を選択し、旋回機構付き搬送コンベア４１における基板旋回機構４１ａが回転動作を行うよう制御を行う。
【００２７】
また、搬入側に設けられる位置決め機構付き搬送コンベア３１については、先に説明した光配向処理ユニット１の各基板支持体１２ａ、１２ｂのピッチに応じて決まる所定の距離に対応した所定ピッチ（基板間隔）に、ピッチ調整動作を行う。つまり、載置ロボット２が光配向処理ユニット１の一対の基板支持体１２ａ、１２ｂに基板Ｗ１，Ｗ２を搬入する前において、基板Ｗ１，Ｗ２は、搬入側において、位置決め機構付き搬送コンベア３１によって、各基板支持体１２ａ、１２ｂのピッチに併せてピッチ変更するピッチ調整が行われることになる。
【００２８】
一方、搬出側に設けられる位置決め機構付き搬送コンベア３２については、光配向処理装置の搬出側の外部に設けられる外部搬送コンベア５２に基板Ｗ１，Ｗ２を、順次、渡していく（搬出していく）に際して、載置ロボット２から搬出された所定ピッチ（基板間隔）のままでも問題は生じないことから、省略することも可能である。また、搬出側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４２については、光配向処理装置の搬出側の外部に設けられる外部搬送コンベア５２の搬送できる基板Ｗ１，Ｗ２の方向が搬送方向に対し基板長手方向が平行或いは垂直の双方の場合に対応していれば省略可能である。然しながら、一般的な搬送コンベアでは、搬送方向に対し基板長手方向が平行の場合にしか対応していない場合が多く、本実施の形態１においても、搬出側の外部に設けられる外部搬送コンベア５２は、搬送方向Ｄ１に対し基板長手方向が平行のタイプとしていることから、このような場合には、この搬出側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４２を設けることが必要となる。そして、載置ロボット２から搬出された基板Ｗ１，Ｗ２の方向が搬送方向に対し基板長手方向が垂直な状態であった場合には、続いて、外部搬送コンベア５２で搬送できるように、この旋回機構付き搬送コンベア４２の備える基板旋回機構４２ａが動作することにより９０°回転する処置を行うことになる。
【００２９】
なお、回転が必要か否かは、搬入側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４１と同様に、別途、管理される各基板Ｗ１，Ｗ２の情報を元にしても良いが、ここでは、回転が必要な基板Ｗ１，Ｗ２は、載置ロボット２から搬出された基板Ｗ１，Ｗ２の向きが搬送方向に対し基板長手方向が垂直な状態であった場合に対応することから、この載置ロボット２から搬出された基板Ｗ１，Ｗ２の向きが判れば判別可能ということになる。従って、搬出側の旋回機構付き搬送コンベア４２や位置決め機構付き搬送コンベア３２、或いは、載置ロボット２などに基板Ｗ１，Ｗ２の向きを検出するセンサなどを設けて、このセンサより得られた基板Ｗ１，Ｗ２の向きの情報を元に旋回機構付き搬送コンベア４２により９０°回転する処置を行うか否かを判断する処理部などを設ければ良い。
【００３０】
装置構成は以上説明のとおりであるが、続いて、装置の処理動作について説明を行なう。先ず、装置構成の説明に用いた図１においては、基板Ｗ１，Ｗ２の所定の配向方向との関係において、光配向処理ユニット１における処理動作方向に対して基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向が一致する（平行である）場合に対応する。この場合には、載置ロボット２のロボットハンド２ａ上で基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向とロボットハンド２ａの延在方向が一致されることから、搬入側の外部搬送コンベア５１により基板長手方向が搬送方向に対し平行となった状態で搬送されてきた基板Ｗ１，Ｗ２について、搬入側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４１により回転処理することなく、そのまま載置ロボット２により光配向処理ユニット１の処理動作部に搬入可能である。
【００３１】
従って、基板Ｗ１，Ｗ２は、搬入側の旋回機構付き搬送コンベア４１上をそのまま回転処理されることなく搬送され、位置決め機構付き搬送コンベア３１上まで搬送され、更に、位置決め機構付き搬送コンベア３１により所定のピッチに配列され、載置ロボット２により光配向処理ユニット１の処理動作部に搬入される。ここで、搬入側の旋回機構付き搬送コンベア４１および位置決め機構付き搬送コンベア３１を経た、基板Ｗ１，Ｗ２は、平面的な配置について所定の方向、所定のピッチに調整されており、その状態で、載置ロボット２のロボットハンド２ａ上の所定の保持位置に載置され、光配向処理ユニット１の処理動作部に搬入される。
【００３２】
その後、光配向処理ユニット１の処理動作部における一対の基板支持体１２ａ、１２ｂ上に載置された基板Ｗ１，Ｗ２は、其々、所定の配向処理の角度となるよう、基板支持体１２ａ、１２ｂにより角度微調整が行なわれる。なお、ここで行なわれる角度微調整は、所定の配向処理の角度により決まり、−１５°から＋１５°の範囲で角度調整が行える仕様としているが、一般的には、横電界方式のＬＣＤの大部分の製品では、概ね−５°から＋５°の範囲で調整ができれば良く、±１０°を超える角度調整が必要となる場合は希である。更に、±１５°を超えることは基本的には想定されない。従って、−１５°から＋１５°の範囲で角度調整ができる仕様としていれば問題を生ずることは無い。
【００３３】
以上のとおり、一対の基板支持体１２ａ、１２ｂ上で、所定の角度微調整が行なわれた基板Ｗ１，Ｗ２は、調整された角度に傾斜されたまま、紫外線ランプユニット２の下を基板支持体１２ａ、１２ｂおよび基板Ｗ１，Ｗ２が往復動作されることで、光配向処理が、２枚並列で行なわれる。その後、光配向処理を終えた基板Ｗ１，Ｗ２について、載置ロボット２が基板支持体１２ａ、１２ｂ上から受け取り、搬出側の位置決め機構付き搬送コンベア３２に搬送する。更に、位置決め機構付き搬送コンベア３２より、基板Ｗ１，Ｗ２は搬出側の旋回機構付き搬送コンベア４２上まで搬送される。但し、光配向処理ユニット１による光配向処理を終えた基板Ｗ１，Ｗ２についても、搬出側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４２により回転処理する必要がなく、そのまま搬出側の外部搬送コンベア５２（搬送方向と基板の長手方向が一致されるタイプ）に渡すことができる。
【００３４】
続いて、図１に示した動作形態と異なる動作形態について図２を用いて説明を行なう。この図２に示した動作形態においては、基板Ｗ３，Ｗ４の所定の配向方向との関係において、光配向処理ユニット１における処理動作方向に対して基板Ｗ３，Ｗ４の長手方向が垂直方向である場合に対応する。
【００３５】
この場合には、載置ロボット２のロボットハンド２ａ上で基板Ｗ３，Ｗ４の長手方向とロボットハンド２ａの延在方向が垂直方向となることから、搬入側の外部搬送コンベア５１により基板長手方向が搬送方向に対し平行となった状態で搬送されてきた基板Ｗ３，Ｗ４について、載置ロボット２により光配向処理ユニット１の処理動作部に搬入するためには、搬入側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４１により回転処理しておく必要がある。
【００３６】
なお、図１の状態での処理となるか、図２の状態での処理となるかは、基板Ｗ３，Ｗ４の設計により変わることとなるが、先に搬入側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４１に設けられる所定の方向の回転動作を制御する制御部の動作説明として説明済みのため、ここでは説明を省略する。
【００３７】
以上のとおり、基板Ｗ３，Ｗ４は、搬入側の旋回機構付き搬送コンベア４１により回転処理された後、更に、位置決め機構付き搬送コンベア３１により所定のピッチに配列され、載置ロボット２により光配向処理ユニット１の処理動作部に搬入される。ここで、搬入側の旋回機構付き搬送コンベア４１および位置決め機構付き搬送コンベア３１を経た、基板Ｗ３，Ｗ４は、平面的な配置について所定の方向、所定のピッチに調整されており、その状態で、載置ロボット２のロボットハンド２ａ上の所定の保持位置に載置され、光配向処理ユニット１の処理動作部に搬入される。
【００３８】
その後、図１での場合と同様に、光配向処理ユニット１の処理動作部における一対の基板支持体１２ａ、１２ｂ上に載置された基板Ｗ３，Ｗ４は、其々、所定の配向処理の角度となるよう、基板支持体１２ａ、１２ｂにより角度微調整が行なわれる。その後、調整された角度に傾斜されたまま、紫外線ランプユニット２の下を基板支持体１２ａ、１２ｂおよび基板Ｗ３，Ｗ４が往復動作されることで、光配向処理が、２枚並列で行なわれる。
【００３９】
その後、光配向処理を終えた基板Ｗ３，Ｗ４について、載置ロボット２が基板支持体１２ａ、１２ｂ上から受け取り、搬出側の位置決め機構付き搬送コンベア３２に搬送する。更に、位置決め機構付き搬送コンベア３２より、基板Ｗ３，Ｗ４は搬出側の旋回機構付き搬送コンベア４２上まで搬送される。光配向処理ユニット１による光配向処理を終えた基板Ｗ３，Ｗ４についても、図２に示されるとおり、載置ロボット２により光配向処理ユニット１の処理動作部より位置決め機構付き搬送コンベア３２に搬送された基板Ｗ３，Ｗ４は、搬出側の各コンベアの搬送方向に対して垂直方向となっていることから、そのままでは、搬出側の外部搬送コンベア５２（搬送方向と基板の長手方向が一致されるタイプ）に渡すことができない。従って、図２で回転動作が矢印で明示されているとおり、旋回機構付き搬送コンベア４２により９０°の回転処理を行い、基板Ｗ３，Ｗ４を、コンベアの搬送方向に対して、平行方向に揃えたうえで、搬出側の外部搬送コンベア５２に搬送される。
【００４０】
（マザー基板の説明）
実施の形態１の光配向処理装置により処理される２枚の基板Ｗ１，Ｗ２或いは基板Ｗ３，Ｗ４に用いられる液晶表示装置用のマザー基板（マザーガラス）について、以下、図３および図４を用いて詳細説明を行なう。なお、液晶表示装置用のマザー基板（マザーガラス）においては、その一方の表面に配向膜材料が形成された矩形基板となる。図３および図４においては、典型的な４種類のマザー基板ＭＧ１〜ＭＧ４の例について示している。先に説明したとおり、処理される２枚の基板としては、横電界方式のＬＣＤ用の配向膜に光配向処理を行なうことを想定していることから、ここでも横電界方式のＬＣＤとして、特にスリット電極と平板電極により横電界（フリンジ電界）を発生して液晶を駆動するＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式の場合で説明する。更に、スイッチング素子となる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が配列して設けられ、特に所定の配向方向に直接影響するスリット電極が設けられるＴＦＴアレイ基板（ＴＦＴ基板或いはアレイ基板とも呼ばれる）側を図示している。
【００４１】
なお、このアレイ基板と液晶を介して対向配置される対向基板（カラーフィルタが設けられることからカラーフィルタ基板とも呼ばれる）にも光配向膜を形成することから、同様に処理される２枚の基板Ｗ１，Ｗ２或いは基板Ｗ３，Ｗ４として、カラーフィルタ基板用のマザー基板（マザーガラス）にも用いられるが、カラーフィルタ基板での所定の配向処理方向は、基本的に対向配置されるアレイ基板と同じ方向、より正確には、其々の基板の配向膜が対向配置された状態で同じ方向である。つまり、光配向処理される際の配向膜材料の形成面側を上面にして基板を配置した状態では、アレイ基板の配向方向に対して、カラーフィルタ基板の配向方向は左右あるいは上下に反転した方向となる。何れにしてもカラーフィルタ基板用のマザー基板（マザーガラス）の配向方向は完成した液晶パネルの状態で対向配置されるアレイ基板に応じて決まることから説明を省略する。
【００４２】
先ず、図示される４種類のうち、図３（ａ）に図示されるタイプＡのマザーガラスＭＧ１での配置について説明を行なう。タイプＡのマザーガラスＭＧ１では、マザーガラス基板ＭＧ１の長手方向を縦配置した図示される状態で、複数配列して面付けされる各液晶パネルの画面（表示領域ＡＡ）が、その長手方向（画面水平方向）を左右方向に配置（横配置）されている。更に、図３（ａ）中のマザーガラスＭＧ１の１つの液晶パネルの表示領域ＡＡの横に矢印で示して、当該１つの表示領域ＡＡの拡大図を示しているが、この表示領域ＡＡの拡大図中でのＦＦＳ方式でのスリット電極ＳＬの延在方向についても液晶パネルの表示領域ＡＡに対して左右方向、従って、図示されるマザーガラス基板が縦配置される状態においても左右方向となる。なお、この１つの液晶パネルの表示領域ＡＡの拡大図中において、液晶パネルの上側、下側、および水平（左右）方向について、其々矢印で明示している。
【００４３】
先に説明のとおり、ＦＦＳ方式では所定の配向方向はスリット電極ＳＬの延在方向に概ね一致することから、このタイプＡのマザーガラス基板ＭＧ１での所定の配向方向は、図中にも配向方向ＤＡを矢印で示しているとおり（マザー基板ＭＧ１の全体図、１つの表示領域ＡＡの拡大図の其々において示している）、マザーガラス基板ＭＧ１の長手方向に対して垂直方向となる。なお、スリット電極ＳＬは、図示される１つの画素電極ＰＥに対してスリットが複数設けられ、画素電極ＰＥの上下で線対称に配置される場合が多く、図でも、その典型例で示している。また、画素電極ＰＥの長手方向に対して、スリット電極ＳＬの各スリットは、対称配置されるとおり若干傾斜しているが、概ね横方向を長手方向として配列されていることから横スリットとも呼ぶ。
【００４４】
続いて説明を行なうタイプＢのマザーガラスＭＧ２では、図３（ｂ）に図示されるとおり、タイプＡと、マザーガラス内での液晶パネル（表示領域ＡＡ）の面付けは同じであるが、上記説明を行ったスリット電極ＳＬのスリットの設計が異なっている。つまり、タイプＡでは、説明したとおり横スリットであったの対して、このタイプＢでは、画素電極ＰＥの長手方向に対して、スリット電極ＳＬの各スリットは、概ね縦方向を長手方向として配列される縦スリットの設計となっている。なお、実際のＦＦＳ方式の液晶パネルでは、製品ごとの所望の光学設計、仕様などから横スリットの設計も縦スリットの設計も採られる。このタイプＢのマザーガラスＭＧ２では、縦スリットの設計が採られていることから、所定の配向方向は、タイプＡの場合から９０°異なることとなり、図中にも配向方向ＤＡを矢印で示しているとおり、基板の長手方向に対して平行方向となり、図中では上下方向となる。
【００４５】
続いて説明を行なうタイプＣのマザーガラスＭＧ３では、図４（ａ）に図示されるとおり、マザーガラス内での液晶パネル（表示領域ＡＡ）の面付けが、タイプＡ、タイプＢと９０°異なり、各液晶パネル画面（表示領域ＡＡ）の長手方向がマザーガラスＭＧ３の長手方向と平行に面付け配置されている。また、タイプＣでは、液晶パネルに用いられるスリット電極ＳＬは、タイプＡと同じ横スリットの設計とした場合となる。このタイプＣのマザーガラスＭＧ３では、タイプＡとマザーガラス内での液晶パネル（表示領域ＡＡ）の面付けが９０°異なり、一方、同じ横スリットの設計が採られていることから、所定の配向方向は、タイプＡの場合から９０°異なることとなり、図中にも配向方向ＤＡを矢印で示しているとおり、基板の長手方向に対して平行方向となり、図中では上下方向となる。
【００４６】
最後に説明を行なうタイプＤのマザーガラスＭＧ４では、図４（ｂ）に図示されるとおり、タイプＣと、マザーガラス内での液晶パネル（表示領域ＡＡ）の面付けは同じであるが、液晶パネルに用いられるスリット電極ＳＬは、タイプＣと９０°異なる縦スリットの設計（タイプＢと同じスリット設計）とした場合となる。このタイプＤのマザーガラスＭＧ４では、タイプＣとマザーガラス内での液晶パネル（表示領域ＡＡ）の面付けが９０°異なり、一方、同じ横スリットの設計が採られていることから、所定の配向方向は、タイプＣの場合から９０°異なることとなり、図中にも配向方向ＤＡを矢印で示しているとおり、基板の長手方向に対して垂直方向となり、図中では左右方向となる。
【００４７】
以上説明のとおり、２枚の基板に用いられる液晶表示装置用のマザー基板（マザーガラス）は、マザーガラス内での液晶パネルの面付け方向（縦か横か）とＦＦＳ方式でのスリット電極ＳＬの延在方向（上記説明のとおり、縦スリットか横スリットであるか）によって、マザー基板（マザーガラス）の長手方向に対して、概ね９０°単位で異なることになり、基本的には、これら種々の設計の基板が混在して、同じ光配向処理装置により光配向処理を行う必要がある。また、当然、アレイ基板用のマザーガラスとカラーフィルタ基板用マザーガラスについても、混在して同じ光配向処理装置により光配向処理を行う必要がある。
【００４８】
なお、上記説明は横電界方式の１つとなるスリット電極が用いられるＦＦＳ方式に関する場合について説明を行ったが、他の横電界方式となる一対の櫛歯電極間に横電界を発生して液晶を駆動する横電界方式の場合には、所定の配向方向は櫛歯電極の延在方向に概ね一致することからスリット電極の延在方向の代わりに櫛歯電極の延在方向を当てはめれば良く、横電界方式の液晶表示装置用の光配向膜の全般に対して、実施の形態１の光配向処理装置を適用することができる。
【００４９】
以上説明のとおり、本実施の形態１の光配向処理装置では、２枚の基板を所定の方向で光配向処理を行なうに際して、光配向装置の搬送系において、２枚の基板の其々に対して個別に長手方向を縦とするか横とするかの粗あわせレベルの角度調整を行い、スペース的に制約のある光配向装置の光配向処理ユニット内において、例えば、±１５°以下の範囲での角度微調整を２枚の基板の其々に対して個別に行なわせている。その結果、これら概ね９０°単位で所定の配向方向が大きく異なる種々の設計の基板が混在して処理される場合においても、２枚の基板を並列処理する光配向処理ユニット１内での２枚の基板間および一対の基板支持体１２ａ、１２ｂ間のピッチを、当該基板支持体１２ａ、１２ｂの其々が±１５°以下の範囲で傾斜することが可能な必要最小限の距離に設定することができることから、光配向処理ユニット１が必要最小限まで省スペース化され、光配向処理装置全体での省スペース化が実現できている。つまり、処理される基板の基板サイズに応じた必要最小限に光配向処理装置の設置面積を小さくすることが可能となる。
【００５０】
また、本実施の形態１の光配向装置の構成を用いることにより、これら概ね９０°単位で所定の配向方向が大きく異なる種々の設計の基板を混在して処理する場合においても２枚の基板を同時に並列して処理することが可能となり、スループットが向上する。更に、並列処理する２枚の基板を並べて載置する長尺のロボットハンド２ａを備えた載置ロボット２を一台のみとする構成とすることができることからも設置面積を抑制することができることになる。また、その載置ロボット２が長尺のロボットハンド２ａを用いる分、ハンド部の変更による若干のコスト増となるものの、ハンド部に比べて高価となる載置ロボット２の本体自体は１台で構成されるため、装置全体としては低コストでのライン構成が可能となる。
【００５１】
また、実施の形態１においては、光配向処理装置の基板ローダ部となる基板支持体１２ａ、１２ｂ間の距離（ピッチ）と同じ距離（ピッチ）のロボットハンド２ａ上の所定位置に２枚の基板の其々を載置するために、搬入側の移載機構となる位置決め機構付き搬送コンベア３１が、基板間の距離（ピッチ）を整えるピッチ調整機構を備えていることにより、光配向装置ローダ部となる基板支持体１２ａ、１２ｂ、載置ロボット２のロボットハンド２ａなどを最小化し設置面積を小さくすることが可能となる。
【００５２】
なお、上記説明した実施の形態１においては、光配向処理装置の外部での搬送コンベアとなる外部搬送コンベア５１および外部搬送コンベア５２について、搬送方向と基板の長手方向が一致されるタイプである場合について説明を行なったが、当然、搬送方向と基板の長手方向が垂直状態で搬送されるタイプであっても良く、その場合には、搬出側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４２が行なう、光配向処理ユニット１より載置ロボット２が搬出された基板に対して、配向処理装置より下流側の搬送コンベアの基板搬送方向に基板方向を整えるために行なう回転処理を行なうか否かの関係が実施の形態１の場合と逆となるだけである。
【００５３】
また、搬入側の外部搬送コンベア５１上から、載置ロボット２が直接２枚の基板を受け取る構成、つまり、搬入側における位置決め機構付き搬送コンベア３１を省略した構成としても良く、載置ロボット２が受け取る手前の外部搬送コンベア５１上で、２枚の基板が、ある程度、近接した状態で停止されるように、適宜、停止センサなどを設けることで、載置ロボット２が、この近接した状態の２枚の基板を、そのまま受け取れるよう、載置ロボット２上での基板保持位置にマージンを持たせ、同じく、光配向処理ユニット１におけるローダ部となる基板支持体１２ａ、１２ｂについても、少し、２枚の基板の受け取り位置にマージンを持たせた設計とすれば良い。
【００５４】
なお、光配向処理ユニット１内で２枚の基板の其々を、粗あわせに対応する９０°単位で回転することは、設置面積に対する影響が顕著であることから、搬入側に設けられる旋回機構付き搬送コンベア４１は、基本的には省略することなく設けることが望ましい。但し、２枚の基板の其々に対応する、其々の位置決め機構付き搬送コンベア３１に、粗あわせに対応する９０°単位で回転する回転機構を設けることで、位置決め機構付き搬送コンベア３１と別途設けた旋回機構付き搬送コンベア４１の配置を省略することもできる。或いは、旋回機構付き搬送コンベア４１を光配向処理装置内からは省略したとしても、少なくとも、搬入側の装置外部の搬送系の何れかの部分で、配向処理する基板の所定の配向方向に応じて必要な粗あわせに対応する９０°単位で回転することができる回転機構を設け、その回転機構と光配向処理装置間は、基板の長手方向が搬送方向に対して平行でも垂直でも搬送可能な搬送系で接続しておくと良い。
【００５５】
また、本実施の形態１では、載置ロボット２に対して、搬入側と搬出側を分けた構成としていることから、位置決め機構付き搬送コンベア３１、３２および回機構付き搬送コンベア４１、４２を、其々搬入側と搬出側の其々に設けているが、タクトタイムが悪くなることを許せば、位置決め機構付き搬送コンベア３１、３２および回機構付き搬送コンベア４１、４２を搬入側と搬出側とで兼ねても良い。具体的には、例えば、搬入側の外部搬送コンベア５１と搬出側の外部搬送コンベア５２について載置ロボット２を介して直結し、搬入側と搬出側とで兼ねて設ける位置決め機構付き搬送コンベアおよび回機構付き搬送コンベアを光配向処理ユニット１の反対側に載置ロボット２を介して配置すれば良い。全ての基板の動作が載置ロボット２を介して行なわれることから多少タクトタイムが悪くなるものの位置決め機構付き搬送コンベア３１、３２および回機構付き搬送コンベア４１、４２を搬入側と搬出側の其々に設ける場合と比べて省スペース化の点では有利となる。
【００５６】
なお、図１および図２を用いて説明した本実施の形態１の光配向処理装置の動作形態では、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２或いは２枚の基板Ｗ３，Ｗ４について、光配向処理ユニット１における処理動作方向に対して、其々２枚の基板の長手方向が平行方向或いは垂直方向に同じ方向に揃った組み合わせの例について説明を行ったが、先に説明を行なったとおり、光配向処理装置においては、基本的には、種々の設計の基板が混在して、同じ光配向処理装置により光配向処理を行うことができることが望ましく、更に、連続処理の途中で仕様変更（いわゆるジョブチェンジ）することはタクトタイムの増加につながることから、種々の設計の基板を連続して処理できることが、より望ましい。それに対して、本実施の形態１の光配向処理装置においては、光配向処理ユニット１における処理動作方向に対して、同時処理する２枚の基板の長手方向が、其々平行方向と垂直方向に互いに異なる組み合わせで処理を行うことも可能であり、特に支障なく、種々の設計の基板が混在していたとしても連続して処理することができる。
【００５７】
実施の形態２.
続いて、実施の形態１における搬入側の移載機構におけるピッチ調整機構について、変更を行った変形例となる実施の形態２について説明を行う。以下、実施の形態１との変更部を重点的に説明することとする。
【００５８】
実施の形態２の光配向処理装置では、搬入側の移載機構におけるピッチ調整機構について、図５に示すとおり、搬入側の移載機構から載置ロボット２１が２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を受け取る際に、長尺のロボットハンド２１ａ上の其々の２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の所定位置に対し、２段階の受け取り動作を行うことで、ピッチ調整(所定のピッチでロボットハンド２１ａ上に２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を載置する)を行う構成としたものである。従って、載置ロボット２１のロボットハンド２１ａ上への基板受け取り動作のみを変えるだけで、搬入側の位置決め機構付き搬送コンベア３１を省略した構成とすることができる。
【００５９】
載置ロボット２１の具体的な受け取り動作としては、先ず、図５（ａ）に示すとおり、搬入側において、順に搬送されてきた２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対して、載置ロボット２１の１回目の受け取り動作により、先に搬送されてきている基板Ｗ１をロボットハンド２１ａ上の手前側の所定位置に載置する。なお、図示されるとおり、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、其々、搬入側の移載機構となる搬送コンベア６０と昇降機構付き搬送コンベア６１上に搬送されて来た状態であり、先に搬送されてきている基板Ｗ１が載置される搬入側の移載機構は、載置ロボット２１が基板Ｗ１の受け取り動作する際にロボットハンド２１ａ上に受け取り易くするように、基板Ｗ１をコンベア部から上昇させる昇降ピン６を設けた昇降機構付き搬送コンベア６１とされている。従って、昇降機構付き搬送コンベア６１上において、上昇した状態の昇降ピン６上に保持される基板Ｗ１に対して、ロボットハンド２１ａが、図中に矢印で動作方向が示されるとおり前後動作して、更に昇降ピン６が下降動作することで、基板Ｗ１をロボットハンド２１ａ上の所定位置に載置される。
【００６０】
続いて、図５（ｂ）に示すとおり、続いて搬送されてきた基板Ｗ２についても、昇降機構付き搬送コンベア６１上に搬送され、その後、図５（ｃ）に示すとおり、昇降ピン６が上昇し、基板Ｗ２が上昇した状態の昇降ピン６上に保持される。続いて、図５（ｄ）に示すとおり、上昇した状態の昇降ピン６上に保持される基板Ｗ２に対して、載置ロボット２１の２回目の受け取り動作により、ロボットハンド２１ａが、図中に矢印で動作方向が示されるとおり前後動作して、更に昇降ピン６が下降動作することで、基板Ｗ２をロボットハンド２１ａ上の先端側の所定位置に載置される。
【００６１】
以上の動作により、基板Ｗ１はロボットハンド２１ａ上の手前側の所定位置に、基板Ｗ２はロボットハンド２１ａ上の先端側の所定位置に、其々、載置されることとなり、ロボットハンド２１ａ上に所定のピッチで２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を載置すること、つまり、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２間のピッチ調整がされることになる。
【００６２】
以上説明の実施の形態２の光配向処理装置では、搬入側の位置決め機構付き搬送コンベア３１を省略した構成とすることができることから光配向装置ローダ部を最小化でき、ピッチ調整してロボットハンド２１ａ上に載置できることから、ロボットハンド２１ａのサイズも最小化できる。結果として、設置面積を更に抑制することが可能となる。
【００６３】
また、この実施の形態２の方法の場合には、例えば、昇降ピン６を設けた移載機構側の昇降機構付き搬送コンベア６１を、実施の形態１における旋回機構付き搬送コンベア４１を兼ねた構成、つまり、昇降機構付き搬送コンベア６１に９０°単位で回転することができる回転機構を設けた構成、或いは、逆に言えば、実施の形態１における旋回機構付き搬送コンベア４１について、昇降ピン６を設けた昇降機構を設けた構成としても良く、その場合には、昇降機構付き搬送コンベア６１上で方向を調整された基板が、昇降ピン６上に載置され、その基板を載置ロボット２により直接２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を順に２段階に分けて受け取ることが可能となる。その結果、実施の形態１から位置決め付コンベア３１のみを省略しても、基本的には、実施の形態１と同様の効果を得ることができることになる。
【００６４】
続いて、上記の実施の形態２の載置ロボット２１の２段階の受け取り動作について、少し変更を行った別の形態の載置ロボット２２および搬入側の移載機構について、図６を用いて説明する。先ず、図５（ａ）に示すとおり、この別の形態においては、搬入側の移載機構について、順に搬送されてきた２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対応して配置される２つの搬送コンベアについて、双方ともに基板Ｗ１および基板Ｗ２の其々をコンベア部から上昇させる昇降ピン６ａおよび昇降ピン６ｂを設けた昇降機構付き搬送コンベア６１ａおよび昇降機構付き搬送コンベア６１ｂとされている。
【００６５】
この実施の形態２の変形例の載置ロボット２２の具体的な受け取り動作としては、先ず、図６（ａ）に示すとおり、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、其々、上記説明した搬入側の移載機構となる昇降ピン６ａを設けた昇降機構付き搬送コンベア６１ａおよび昇降ピン６ｂを設けた昇降機構付き搬送コンベア６１ｂの上に順に搬送される。
【００６６】
続いて、図６（ｂ）に示すとおり、順に搬送されてきた２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の其々に対して、昇降ピン６ａと昇降ピン６ｂによるコンベア部から上昇させる動作が行われるが、この昇降ピン６ａと昇降ピン６ｂの上昇する高さ、つまり、上昇した状態の昇降ピン６ａと昇降ピン６ｂ上に保持される基板Ｗ１と基板Ｗ２の高さが異なる高さとされる。載置ロボット２２より近い側の搬送コンベア６１ａの昇降ピン６ａを高くしても、載置ロボット２２より遠い側の搬送コンベア６１ｂの昇降ピン６ｂを高くしても構わないが、ここでは、図示されるとおり、載置ロボット２２より近い側の搬送コンベア６１ａの昇降ピン６ａを高くした場合を例示している。
【００６７】
続いて、図６（ｃ）に示すとおり、載置ロボット２２のロボットハンド２２ａが１回目の受け取り動作により、載置ロボット２２より遠い側の搬送コンベア６１ｂの昇降ピン６ｂ上に載置される基板Ｗ２をロボットハンド２２ａ上の先端側の所定位置に載置する。ここでは、図中に動作方向が示されるとおり、昇降ピン６ｂが下降動作することで、基板Ｗ２は、昇降ピン６ｂ上からロボットハンド２２ａ上に載置される。なお、昇降ピン６ｂが静止したままで、ロボットハンド２２ａが上側に移動動作することで基板Ｗ２を受け取っても構わない。一方、載置ロボット２２に近い側の搬送コンベア６１ａの昇降ピン６ａ上に載置される基板Ｗ１は、基板Ｗ２よりも高い位置に保持されていることから、ロボットハンド２２ａは、基板Ｗ１と干渉することなく、基板Ｗ２を受け取ることができる。
【００６８】
続いて、図６（ｄ）に示すとおり、ロボットハンド２２ａは、２回目の受け取り動作として、先端側の所定位置に基板Ｗ２を載置したままで、若干量（ピッチを調整する距離）だけ手前側に移動することで、近い側の搬送コンベア６１ａの昇降ピン６ａ上に載置される基板Ｗ１を、ロボットハンド２２ａ上の所定位置に受け取れるように、水平方向の位置合わせを行なう。続いて、図６（ｅ）に示すとおり、昇降ピン６ａが下降動作をすることで、基板Ｗ１は、昇降ピン６ａ上からロボットハンド２２ａ上の手前側の所定位置に載置される。ここでも昇降ピン６ａが静止したままで、ロボットハンド２２ａが上側に移動動作することで基板Ｗ１を受け取っても構わない。
【００６９】
なお、上記説明の例では、ロボットハンド２２ａが載置ロボット２２より遠い側の搬送コンベア６１ｂの昇降ピン６ｂ上に載置される基板Ｗ２を先に受け取ることとしたので、ロボットハンド２２ａの動作と、干渉しないように他方の基板Ｗ１を高い位置に保持することとしたが、載置ロボット２２に近い側の搬送コンベア６１ａの昇降ピン６ａ上に載置される基板Ｗ１を先に受け取る動作とするのであれば、基板Ｗ２を高い位置に保持すれば良い。また、ロボットハンド２２ａを上下動作して受け取る場合には、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が同じ高さに保持されていると干渉が防げないので、必ず、異なる高さに保持させる必要があるが、図６で説明した例のとおり、昇降ピン６ａおよび昇降ピン６ｂを下降させることで、ロボットハンド２２ａに受け渡すのであれば、干渉に対してのマージンは少なくなるものの２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が同じ高さに保持されていてもロボットハンド２２ａ上の所定位置に基板間ピッチを調整しながら載置することもできる。つまり、必ずしも２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を異なる高さに保持しなくても良い。
【００７０】
以上説明の実施の形態２の変形例の場合においても、実施の形態２の場合と同様に載置ロボット２２のロボットハンド２２ａ上に所定のピッチで基板を載置すること、つまり、基板間のピッチ調整がされることになる。つまり、実施の形態２の場合と同様に搬入側の位置決め機構付き搬送コンベア３１を省略した構成とすることができ、設置面積を抑制することが可能となる。また、この変形例の２段階での受け取り方法では、載置ロボット２２のロボットハンド２２ａの前後方向での動作が一往復の一連の動作の中で、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を、ピッチを変更しなから、其々、ロボットハンド２２ａ上に載置することができ、ロボットハンド２ａ上に基板Ｗ１，Ｗ２を同時に載置する実施の形態１の動作時間と、殆ど変わらずにピッチ変更を行うことができることになる。
【００７１】
実施の形態３
続いて、本発明を適用した実施の形態３の光配向膜形成システムの構成について図７を用いて説明する。本実施の形態３の光配向膜形成システムにおいては、基本的には、実施の形態１の光配向処理装置に加えて、液晶表示装置で用いられる光配向膜を得るために必要な加熱処理を行う加熱処理装置までを含めたシステムとなる。なお、この加熱処理の役割としては、一次処理として光配向処理された配向膜材料に対して、二次処理として加熱処理を行うことで表面が架橋反応され、安定した配向機能が付与され、光配向膜が得られるもので、光配向膜が得るためには、光配向処理から加熱処理までが必須のプロセスとなっている。また、ここでは、実施の形態１の光配向処理装置からの変更部分を中心に説明を行い、実施の形態１の光配向処理装置として説明した部分については、適宜、説明を省略する。
【００７２】
図７（ａ）に示すとおり、本発明を適用した実施の形態３の光配向膜形成システムにおいては、実施の形態１の光配向処理装置に対して、更に、実施の形態１の光配向処理装置における２枚の基板を並列処理できる光配向処理ユニット１や載置ロボット２と同様に、２枚の基板を並列処理できる加熱処理装置８（具体的には、オーブン、ホットプレート、加熱炉、焼成炉、乾燥炉、キュア炉など）を追加してシステム化していることと、それに伴って、実施の形態１の光配向処理装置の排出側の搬送系についても、光配向処理ユニット１および載置ロボット２から２枚同時に搬出される基板に対し、無駄なスペースの増加やタクトタイムの増加を生ずることなく、効率的に上記の２枚の基板を並列処理できる加熱処理装置８に搬送できるように専用の基板方向ピッチ調整機を備えた構成に変更されている点に特徴がある。
【００７３】
本実施の形態３の光配向膜形成システムの具体的な構成としては、実施の形態１の光配向処理装置と共通の構成となる２枚の基板を並列処理できる光配向処理ユニット１を備える点、更に、搬入側の搬送系として、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同時に載置して搬送可能な長尺のロボットハンド２３ａを有した載置ロボット２３と、この載置ロボット２３の上流に設けられ、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対応して１対設けられた位置決め機構付き搬送コンベア３３と、更に、上流側に設けられ、各基板Ｗ１，Ｗ２を所定の方向に回転動作する基板旋回機構４３ａを備えた旋回機構付き搬送コンベア４３を備える点については、実施の形態１の光配向処理装置と同様である。
【００７４】
また、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示されるとおり、光配向処理装置の外部に接続される外部搬送コンベア５３および外部搬送コンベア５４が、光配向処理装置の搬入側、搬出側の其々の搬送系に対応して、其々、上流側および下流側に配置される点についても実施の形態１の光配向処理装置と同様である。また、図中に、一枚の基板Ｗの搬送状態を一例として示しているとおり、一般的な搬送コンベアとなる搬送方向Ｄ１と搬送する基板の長手方向が一致する（平行である）タイプを設けることとしている点も実施の形態１の光配向処理装置と同様である。
【００７５】
実施の形態１の光配向処理装置に対して追加された本実施の形態３の光配向膜形成システム特有の構成として、先ず、２枚の基板を並列処理できる加熱処理装置８がある。この加熱処理装置８については、１００〜２５０℃の範囲の所定温度に基板Ｗ１，Ｗ２を加熱できるように基板Ｗ１，Ｗ２について、長手方向を揃え、所定の間隔を空けて、つまり、所定のピッチで、平面的に並べた状態で収納でき、その平面的に並べた状態のまま加熱処理ができる構成となる。
【００７６】
この加熱処理装置８の加熱形態としては、基板が収納される空間内を所定温度に保ち基板を加熱するオーブンタイプであっても、所定温度に保たれたステージ、つまり、ホットプレートタイプであっても良い。なお、オーブンタイプの場合には、図示される２枚の基板に対して、上下方向にもスロットなどを配置して同時に熱処理させる構成、つまり、平面的に２枚の基板のスペースで、スロットの段数に応じて、２枚に段数をかけた枚数（段数の２倍の枚数）の基板を処理させることも可能となる。また、２枚のみを収納する構成とするか、それ以上とするかは、光配向ユニットによる処理時間と加熱処理装置８による加熱時間の相対関係で選択すれば良く、例えば、光配向ユニットによる処理時間に比べて加熱処理装置８による加熱時間が顕著に長い場合には、多段のオーブンタイプを選択し、同等である場合には２枚処理できるホットプレートタイプ或いはオーブンタイプでも良いことになる。
【００７７】
また、加熱処理装置８は、ここでは平面的な省スペース化を重要視することから、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が長手方向を揃えて、基板間が干渉しないための必要最小限の所定間隔を空けて並べて配置して収納される構成としている。一方、光配向処理装置で処理された基板が搬出された際の基板の向き、基板間隔（ピッチ）は、実施の形態１で説明したとおり、９０°単位で向きも任意であり、更に、２枚の基板が長手方向に沿って一列に配置され、更に、±１５°の範囲で角度微調整されても干渉しない程度の距離ということで、図示される加熱処理装置８内での基板間隔に比べると、かなり間隔が広い状態で搬出されてくることになる。従って、そのままでは、加熱処理装置８内に搬送することができない。
【００７８】
そこで、本実施の形態３の光配向膜形成システムでは、基板方向ピッチ調整機７が備えられており、基板方向ピッチ調整機７は、光配向処理装置と加熱処理装置８の間に設けられる。より具体的には、図示されるとおり、加熱処理装置８に対しても基板Ｗ１，Ｗ２を搬出入する載置ロボット２４が必要であることから、光配向処理装置の載置ロボット２３と加熱処理装置８用の載置ロボット２４の間に、基板方向ピッチ調整機７は配置される。
【００７９】
また、加熱処理装置８に対して、基板Ｗ１，Ｗ２を搬出入する載置ロボット２４については、光配向処理装置が備える載置ロボット２３のロボットハンド２３ａと、載置ロボット２４のロボットハンド２４ａとを同じタイプの構成としても良い。その場合には、其々の載置ロボット２３のロボットハンド２３ａおよび載置ロボット２４のロボットハンド２４ａの仕様を共通化できる点で望ましい。一方、加熱処理装置８に搬出入される基板Ｗ１，Ｗ２は、光配向処理装置が備える載置ロボット２３に載置される際に比べて、狭いピッチに整列されていることから、より長さ方向を短くしたロボットハンド２４ａでも良いことになる。また、その場合には、加熱処理装置８用の載置ロボット２４のワークスペースを小さくすることができ、省スペース化の点で望ましい。
【００８０】
続いて、基板方向ピッチ調整機７の機能について説明する。基板方向ピッチ調整機７は、コンベア機能は備えていないものの実施の形態１における位置決め付コンベア３１，３２と旋回機構付き搬送コンベア４１，４２を兼ねた機能を備えるものであり、基本的な機能としては、載置された２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対して、搬送方向Ｄ１として、図中のａの符号が付された矢印のとおり、第一段階の位置調整として、所定のピッチに配列する機能と、載置された２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対して、図中のｂの符号が付された矢印のとおり、第二段階の位置調整として、必要に応じて９０°回転する角度調整処置を行なう機能を備える。ここで行われる角度調整は、所定の方向として、各基板Ｗ１，Ｗ２の基板方向を縦方向或いは横方向に粗く変更する角度調整となり、より具体的には、概ね９０°単位で各基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向を縦方向とするか横方向とするかの粗あわせレベルの角度調整を行うよう回転動作する。
【００８１】
より具体的な機能としては、光配向処理装置から載置ロボット２３により搬出され、基板方向ピッチ調整機７上に載置された基板Ｗ１，Ｗ２に対して、所定のピッチに配列し、必要に応じて９０°回転する処置を行なうのであるが、加熱処理装置８内に収納された状態での基板Ｗ１，Ｗ２の平面配置に併せて、基板方向ピッチ調整機７上に載置された基板Ｗ１，Ｗ２の平面配置を整えることで、加熱処理装置８用の載置ロボット２４は、基板方向ピッチ調整機７上より加熱処理装置８内に、そのまま搬送が可能となる。
【００８２】
特に加熱処理装置８では、図示されるとおり、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、長手方向を揃え、所定の間隔（ピッチ）を空けて、平面的に並べられた状態であることから、先ずは、基板方向ピッチ調整機７は、基板Ｗ１，Ｗ２が加熱処理装置８内に収納された状態での所定の距離に対応した所定ピッチ（基板間隔）にピッチ調整動作を行う機能と、更に、加熱処理装置８内に収納された状態での基板Ｗ１，Ｗ２の向きに併せて、載置ロボット２上で長尺ハンドの長手方向に対して、基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向が垂直となるよう、つまり、基板方向ピッチ調整機７上では、図中での上下方向に基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向が平行となるように、必要に応じて回転動作を行う角度調整機能を備える。なお、ピッチ調整動作を行う際の所定の間隔については、加熱処理装置８内でのピッチに対応する所定値として予め設定されていれば良い。
【００８３】
また、角度調整については、実施の形態１での搬出側の旋回機構付き搬送コンベア４２の動作と同様に、例えば、基板方向ピッチ調整機７に基板Ｗ１，Ｗ２の向きを検出するセンサなどを設けて、このセンサより得られた基板Ｗ１，Ｗ２の向きの情報を元に基板方向ピッチ調整機７により９０°回転する処置を行うか否かを判断する処理部などを設けておけば良い。
【００８４】
また、加熱処理装置８での加熱処理が完了し、加熱処理装置８用の載置ロボット２４から搬出された基板Ｗ１，Ｗ２は、必ず搬送コンベアの搬送方向に対して垂直方向の状態で、更に、其々の位置関係が比較的狭い基板間距離（ピッチ）の状態で搬出される。従って、載置ロボット２４の搬出側には、実施の形態１の光配向処理装置の搬出側の搬送系と同様に、図示されるとおり、位置決め機構付き搬送コンベア３４と、旋回機構付き搬送コンベア４４を設ける。なお、ここに配置される旋回機構付き搬送コンベア４４では、図示されるとおり、載置ロボット２４から搬出された基板Ｗ１，Ｗ２は、必ず搬送コンベアの搬送方向に対して、垂直方向で搬出されること、更に、この光配向膜形成システムの搬出側に配置される外部の搬送コンベアとなる外部搬送コンベア５４について、搬送方向に対し基板長手方向が平行となる一般的なタイプを用いることを想定していることから、旋回機構付き搬送コンベア４４に仕掛かった全ての基板Ｗ１，Ｗ２に対して９０°回転する処置を行うことになる。従って、基板の向きを検出するセンサなどの配置は不要となる。
【００８５】
以上説明を行なった実施の形態３の光配向膜形成システムにおいては、一部構成に含まれる実施の形態１の光配向処理装置で得られる基本的な効果に加えて、光配向処理から加熱処理までを２枚同時処理により一貫して行うことが可能であり、省スペース化と高い生産性を両立可能な光配向膜形成システムが得られる。また、光配向処理ユニット１、加熱処理装置８、搬送系などの装置の各構成の個々の設置面積が小さく、省スペース化が可能であることから、既存の配向処理装置となるラビング処理装置を用いた製造ラインに対して、一部置き換える形、或いは、ラビング処理装置と並列する形で導入することが容易となる。
【００８６】
実施の形態４
以上説明を行なった実施の形態３の光配向膜形成システムの一部構成に含まれる基板方向ピッチ調整機７については、光配向膜形成システムの一部として適用されること以外にも汎用性がある。より具体的には、実施の形態３の光配向膜形成システムと同様に、処理物であるワークを２枚同時に処理することが可能な装置が２台連続処理を行うような製造システムにおいて広く適用することができる。以下、本発明を適用した実施の形態４の基板搬送装置および製造システムの構成について、図８を用いて説明を行なう。基本構成としては、実施の形態３の光配向膜形成システムを一般化した構成として説明を行なう。
【００８７】
なお、処理物であるワークの形態は、実施の形態１においても説明したとおり、シート状、つまり、長方形、或いは、一方に長手方向を有した矩形の基板を基本とするが、平板状であれば、平面的な形状は、必ずしも矩形に限られない。但し、９０度単位での回転による２枚のワーク間のピッチへの影響が顕著であって、本発明が効果的となる点では、長方形、或いは、一方に長手方向を有した矩形の基板に対して好適に適用可能であることから、ここでも一方に長手方向を有した矩形の２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を処理するワークの一例として説明を行なうことにする。
【００８８】
本実施の形態４の基板搬送装置および製造システムにおいては、２枚同時処理が可能な装置が２台連続処理を行なうものであり、この２台の装置（図中の装置９１（プロセスＡ）および装置９２(プロセスＢ)）の其々に対して、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同時処理可能な載置ロボット２５および載置ロボット２６が設けられており、２台の装置間、具体的には載置ロボット２５および載置ロボット２６間に基板方向ピッチ調整機７１が備えられた製造システムとなる。また、搬送方向Ｄ１に対し基板長手方向が平行な一般的なタイプの装置外部の搬送コンベアとの受け渡しに際して、２枚同時処理が可能な装置内での基板方向が一致しない場合は、装置外部の搬送コンベアとの間にもう１つの基板方向ピッチ調整機７２を備えると良い。
【００８９】
図８の構成では、装置９２(プロセスＢ)の内部での基板方向が搬出側の装置外部の外部搬送コンベア５６の基板方向と一致しないことから装置９２(プロセスＢ)の搬出側に、追加する基板方向ピッチ調整機７２が配置されている。なお、基板方向ピッチ調整機７２から外部搬送コンベア５６への搬送については、図示されるとおり直結するのであれば、基板方向ピッチ調整機７２に、基板方向とピッチについての調整を完了した２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を外部搬送コンベア５６に搬出するためのコンベア機能（不図示）を備えると良い。或いは、外部搬送コンベア５６を載置ロボット２６に接続し、基板方向ピッチ調整機７２によって基板方向とピッチについての調整を完了した２枚の基板Ｗ１，Ｗ２については、載置ロボット２６を介して外部搬送コンベア５６に搬送する構成としても良い。
【００９０】
一方、装置(プロセスＡ)については、搬入側の装置外部の外部搬送コンベア５５の基板方向と一致していることから、装置９１(プロセスＡ)の搬入側に基板方向ピッチ調整機を追加する必要は無い。逆に装置９１(プロセスＡ)の装置内部での基板方向が逆、つまり、装置９２(プロセスＢ)の装置内の基板配置であった場合には、装置(プロセスＡ)の搬入側に基板方向ピッチ調整機を追加したほうが良いことになる。
【００９１】
なお、実施の形態１でも説明したとおり、装置外部の搬送コンベアについて、搬送できる基板方向が搬送方向に対し基板長手方向が平行（横方向）或いは垂直（縦方向）の双方の場合に対応していれば、この搬入側あるいは搬出側に追加して配置される基板方向ピッチ調整機を省略することができる。また、当然、初めから、装置９１（プロセスＡ）と装置９２(プロセスＢ)ともに装置内での基板の配置方向が装置外部の外部搬送コンベア５５や外部搬送コンベア５６の基板方向と一致していれば、同様に追加して配置される基板方向ピッチ調整機を省略することができることになる。
【００９２】
また、装置９１（プロセスＡ）と装置９２(プロセスＢ)での其々の装置内での基板の配置について、互いに基板方向が９０°異なっており、配置ピッチも異なっている。なお、図示した装置９１（プロセスＡ）では、装置内での２枚の基板Ｗ１，Ｗ２間の距離（配置ピッチ）は少し離れている場合について例示しているが、装置のスペース化の観点からは、基板間で干渉しない程度の最短距離に配置した上で、それに応じて、装置外形も設計して置くことが望ましい。
【００９３】
以上のとおり、装置９１（プロセスＡ）と装置９２(プロセスＢ)での其々の装置内での基板の配置について基板方向と配置ピッチについて互いに異なっていることから、両者の間で載置ロボット２５および載置ロボット２６を介して基板を搬送するに際して、装置９１（プロセスＡ）で処理された２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を、そのまま装置９２(プロセスＢ)に搬入することはできない。
【００９４】
そこで本実施の形態４の基板搬送装置および製造システムでは、装置９１（プロセスＡ）と装置９２(プロセスＢ)間に基板方向ピッチ調整機７１を備えており、装置９１（プロセスＡ）から搬出された２枚の基板Ｗ１，Ｗ２について、載置ロボット２５により、一旦、基板方向ピッチ調整機７１上に配置され、基板方向ピッチ調整機７１上において、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送方向Ｄ１として、図中のａの符号が付された矢印のとおり、第一段階の位置調整として、ピッチ調整が行われ、続いて、図中のｂの符号が付された矢印のとおり、第二段階の位置調整として、９０°回転する角度調整が行なわれる。ここで行われる角度調整は、所定の方向として、各基板Ｗ１，Ｗ２の基板方向を縦方向或いは横方向に粗く変更する角度調整となり、より具体的には、概ね９０°単位で各基板Ｗ１，Ｗ２の長手方向を縦方向とするか横方向とするかの粗あわせレベルの角度調整を行うよう回転動作する。また、第一段階の位置調整として行われるピッチ調整は、装置９２(プロセスＢ)内で２枚の基板が処理される際の基板間距離を所定のピッチとして予め設定おき、当該所定のピッチに調整するものとする。
【００９５】
以上のとおり、基板方向ピッチ調整機７１上において、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、元の装置９１(プロセスＡ)内で並列処理される際の基板の平面配置に応じた所定の方向、所定のピッチから、装置９２(プロセスＢ)内で並列処理される際の基板の平面配置に応じた所定の方向、所定のピッチに配置が調整されることから、続いて、載置ロボット２６が動作して、基板方向ピッチ調整機７１上から２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を受け取り、装置９２(プロセスＢ)に、そのまま搬入することができる。
【００９６】
以上説明を行なった実施の形態４の基板搬送装置および製造システムによれば、タクトタイムが短く、処理能力の点で優れる２枚の基板を同時処理可能な装置間において、無駄の無い搬送が可能となり、スループットが向上され、高い生産性が得られる。
【００９７】
なお、以上説明を行なった実施の形態４の基板搬送装置および製造システムでは、装置９１（プロセスＡ）と装置９２(プロセスＢ)での其々の装置内での基板の配置について基板方向と配置ピッチの双方ともに互いに異なっている例について説明を行ったが、基板方向と配置ピッチの何れか一方が一致していれば、基板方向ピッチ調整機７１について、基板方向を調整する機能と基板ピッチを調整する機能について、一致している点についての調整機能を省略することができる。つまり、装置９１（プロセスＡ）と装置９２(プロセスＢ)間の搬送の用途に応じて、適宜、基板方向を調整する機能と基板ピッチを調整する機能の一方のみを備えた構成としても良く、上記の実施の形態４の基板搬送装置および製造システムで得られる基本的な効果については得られることになる。
【００９８】
なお、以上説明を行なった実施の形態１から実施の形態４においては、２枚のワークや基板を並列処理することが可能な構成として説明を行なったが、本発明は、複数枚のワークや基板を並列処理することが可能な構成に対しても同様に適用可能である。つまり、光配向処理装置や加熱処理装置について、複数の基板を平面的に並べて並列処理する構成として、載置ロボットについても、長尺のロボットハンド上に複数の基板を平面的に並べて同時に搬送する構成、位置決め付コンベアや基板方向ピッチ調整機なども複数の基板を平面的に並べて同時に処理する構成とすれば良く、実施の形態１から実施の形態４と同様に本発明の基本的な効果については得ることができる。
【００９９】
また、ロボットハンド上に複数の基板を平面的に並べて搬送する載置ロボットについても、複数の基板を長尺のロボットハンドの長手方向に配列して載置して同時搬送する構成に限られず、複数の基板のピッチと方向や角度などを所定の平面配置として保持できる所定の保持位置をロボットハンド上に設定できれば良い。従って、例えば、先端が複数に分岐したロボットハンド構造として、ロボットハンドの長手方向、或いは、前後動作する動作方向に対して横方向に配列して複数の基板を保持するための所定の保持位置を設定しても良い。その所定の保持位置について、基板のピッチと方向や角度などの所定の平面配置が必要最小限の平面的な占有面積となるように適切に設定されることで、実施の形態１から実施の形態４と同様に本発明の基本的な効果については得ることができる。
【符号の説明】
【０１００】
１  光配向処理ユニット、
１０  基台、１１  紫外線照射ユニット、１２ａ、１２ｂ  基板支持体、
２、２１、２２、２３、２４、２５、２６  載置ロボット、
２ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａ  ロボットハンド、
３１、３２、３３、３４  位置決め機構付き搬送コンベア、
４１、４２、４３、４４  旋回機構付き搬送コンベア、
４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａ  基板旋回機構、
５１、５２、５３、５４、５５、５６  外部搬送コンベア、
６、６ａ、６ｂ  昇降ピン、６０  搬送コンベア、
６１、６１ａ、６１ｂ  昇降機構付き搬送コンベア、
７、７１、７２  基板方向ピッチ調整機、８  加熱処理装置、
９１  処理装置（プロセスＡ）、９２  処理装置（プロセスＢ）、
Ｄ１  搬送方向、ＩＤＣ  基板ＩＤ読取カメラ、Ｗ，Ｗ１，Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４  基板、
ＡＡ  表示領域、ＤＡ  配向方向、ＰＥ  画素電極、ＳＬ  スリット電極、
ＭＧ１、ＭＧ２、ＭＧ３、ＭＧ４  マザーガラス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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