(57)【要約】【課題】ファインピッチに形成されたパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも、電気特性を検査することができる電気特性の検査冶具を提供する。【解決手段】電気特性の検査冶具は、フレキシブルシート１１と、フレキシブルシート１１の一方の面１１ａに凹部１２ａを有する貫通電極１２と、貫通電極１２の凹部１２ａに配置された導電性エラストマー１３とを備える。導電性エラストマーにパッドやバンプを接触させ、貫通電極１２にプローブを接触させることにより、検査対象物のパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも導電性エラストマー１３中の導電性粒子が酸化膜を突き破るため、電気特性を検査することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルシートと、
前記フレキシブルシートの一方の面に、陥没した凹部を有する貫通電極と、
前記貫通電極の凹部に配置された導電性エラストマーと
を備える電気特性の検査冶具。
【請求項２】
前記導電性エラストマーが、前記フレキシブルシートの一方の面から突出している請求項１記載の電気特性の検査冶具。
【請求項３】
前記導電性エラストマーが、前記フレキシブルシートの一方の面から陥没している請求項１記載の電気特性の検査冶具。
【請求項４】
前記貫通電極が、前記フレキシブルシートの他方の面に突出した凸部を有する請求項１記載の電気特性の検査冶具。
【請求項５】
前記貫通電極の凹部表面が、金属メッキ膜で被覆されている請求項１記載の電気特性の検査冶具。
【請求項６】
検査対象物の電極面に、フレキシブルシートと、前記フレキシブルシートの一方の面に、陥没した凹部を有する貫通電極と、前記貫通電極の凹部に配置された導電性エラストマーとを備える検査プローブシートを貼り付け、前記導電性エラストマーと前記検査対象物の電極と接触させる貼付工程と、
前記フレキシブルシートの他方の面から貫通電極にプローブを押し当て、電気特性を検査する検査工程と
を有する電気特性の検査方法。
【請求項７】
前記検査工程後に、前記検査対象物から前記検査プローブシートを剥離する剥離工程をさらに有する請求項６記載の電気特性の検査方法。
【請求項８】
前記検査対象物が、半導体装置である請求項６又は７記載の電気特性の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、ウェハ、チップ、パッケージ等の電子部品の電気特性の検査冶具に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ウェハレベルでの半導体装置の電気特性評価は、プローブカードを用いて、ウェハの表面や裏面に形成された導電パッドやバンプに、直接プローブを接触させて実施している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この方法によれば、パッケージ前や三次元実装前の検査が可能となる。
【０００４】
しかしながら、ウェハのパッド表面の酸化膜を除去するために、表面に傷を付けてプローブ検査を実施するため、検査合格品を実装した後になって、検査に起因する損傷により不合格品を発生させる場合がある。またパッドサイズが小さくなるにつれて、バンプ形成や実装時の不具合の原因となる検査時の傷の影響が大きくなる。特に近年では、半導体チップのファインピッチ化がますます進行していることから、検査時の傷はますます大きな問題となる。
【０００５】
ベアチップやパッケージについては、ラバーコネクターを用いたハンドラーテストが行われている。検査プローブシートとなるラバーコネクターとしては、例えば、磁場配向させた導電性粒子を、エラストマーシートの厚み方向に貫通するよう配置した異方導電性シートが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
特許文献２に記載された検査プローブシートは、ゴム弾性エラストマー樹脂中に導電性粒子を磁場配向させる際に面内方向に導電性粒子が連結してしまうため、ファインピッチへの対応が困難である。また、耐久性を向上させる目的で周囲を取り囲むようにフレームが付いているものの、フレーム内側のエラストマー樹脂は熱膨張により伸縮しやすい物質であるため、耐久性の低下の問題や、接点ズレに（位置ズレ）よる検査不具合の原因となる。特に、ヒートサイクル試験などにおける位置ズレは致命的であり、今後のさらなるファインピッチ化においては、対応が困難となる。
【０００７】
また、一般にエラストマー樹脂中に導電性物質を配置するラバーコネクターは、ファインピッチとなるコネクターの製造は困難であり、例えば、２００μｍＰ以下レベルの検査用コネクターは製造困難な状況にある。このため、組立て後のパッケージに対して検査を実施しているのが実情であり、結果として歩留まりが極端に悪化し、価格を低減できない要因ともなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−０４２００８号公報
【特許文献２】特開２００６−０２４５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本技術は、前述した課題を解決するものであり、ファインピッチに形成されたパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも、電気特性を検査することができる電気特性の検査冶具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本技術の発明者らは、鋭意検討を行った結果、フレキシブルシートに形成された貫通電極の凹部に導電性エラストマーを配置することにより、ファインピッチに形成されたパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも、電気特性を検査可能であることを見出した。
【００１１】
すなわち、本技術に係る電気特性の検査冶具は、フレキシブルシートと、前記フレキシブルシートの一方の面に、陥没した凹部を有する貫通電極と、前記貫通電極の凹部に配置された導電性エラストマーとを備える。
【００１２】
また、本技術に係る電気特性の検査方法は、検査対象物の電極面に、フレキシブルシートと、前記フレキシブルシートの一方の面に、陥没した凹部を有する貫通電極と、前記貫通電極の凹部に配置された導電性エラストマーとを備える検査プローブシートを貼り付け、前記導電性エラストマーと前記検査対象物の電極と接触させる貼付工程と、前記フレキシブルシートの他方の面から貫通電極にプローブを押し当て、電気特性を検査する検査工程とを有する。
【発明の効果】
【００１３】
本技術によれば、導電性エラストマーにパッドやバンプを接触させ、貫通電極にプローブを接触させることにより、検査対象物のパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも、電気特性を検査することができる。これは、導電性エラストマー中の導電性粒子が酸化膜を突き破ったり、トンネル効果により薄い酸化膜を越えて電気が流れたりする効果であると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る検査プローブシートの一例を示す断面図である。
【図２】図２は、貫通電極を形成したフレキシブルシートの一例を示す断面図である。
【図３】図３は、第２の実施の形態に係る検査プローブシートの一例を示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係る検査プローブシートを用いて、電気特性を検査する検査工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、第２の実施の形態に係る検査プローブシートを用いて、電気特性を検査する検査工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本技術の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．電気特性の検査冶具
２．電気特性の検査方法
３．半導体装置の製造方法
【００１６】
＜１．電気特性の検査冶具＞
本技術に係る電気特性の検査冶具は、フレキシブルシートと、フレキシブルシートの一方の面に凹部を有する貫通電極と、貫通電極の凹部に配置された導電性エラストマーとを備える、いわゆる検査プローブシートである。導電性エラストマーにパッドやバンプを接触させ、貫通電極にプローブを接触させることにより、検査対象物のパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも、導電性エラストマー中の導電性粒子が酸化膜を突き破ったり、トンネル効果により薄い酸化膜を越えて電気が流れたりするため、電気特性を検査することができる。
【００１７】
導電性エラストマーは、検査対象物のパッドやバンプの形状に合わせて成形することができ、フレキシブルシートの一方の面から突出しても、陥没していてもよい。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る検査プローブシートの一例を示す断面図であり、図２は、貫通電極を形成したフレキシブルシートの一例を示す断面図である。第１の実施の形態に係る検査プローブシート１０は、フレキシブルシート１１と、フレキシブルシート１１の一方の面１１ａに凹部１２ａを有する貫通電極１２と、貫通電極１２の凹部１２ａに配置された導電性エラストマー１３とを備え、導電性エラストマー１３が、フレキシブルシート１１の一方の面１１ａから突出している。
【００１９】
フレキシブルシート１１は、可撓性及び絶縁性を有し、熱膨張係数が低く、耐熱性が高い材料であることが好ましい。フレキシブルシート１１の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、二軸配向型ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマーなどが挙げられる。これらの材料は、弾性エラストマー比べ、寸法安定性が良く、特に熱サイクル試験において位置ズレによる導通不良が起き難く、耐久性にも優れるため好ましい。中でも、優れた耐熱性を有するポリイミドを用いることが好ましい。
【００２０】
フレキシブルシート１１の厚みは、薄過ぎると耐久性が劣るため、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。フレキシブルシート１１の厚みは、厚過ぎると貫通電極の形成が困難となるため、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
【００２１】
貫通電極１２は、個々が独立して存在しており、隣の貫通電極と絶縁されており、予め検査対象物のパッドやバンプの位置に合わせて形成されていてもよく、所定の間隔で形成されていてもよい。
【００２２】
貫通電極１２は、フレキシブルシート１１の厚み方向に形成され、フレキシブルシー卜１１の一方の面に陥没した凹部１２ａを有する。凹部１２ａの深さは、好ましくはフレキシブルシート１１の厚みの２０〜８０％、より好ましくは４０〜８０％、さらに好ましくは６０〜８０％である。これにより、導電性エラストマー１３の厚みを増大させることができるため、検査プローブシート１０を押し下げたときの移動量を増大させることができ、パッドやバンプの高さのばらつきに対して追従させることができる。
【００２３】
また、貫通電極１２の凹部１２ａの表面は、Ｎｉ／Ａｕメッキ、Ｎｉ／Ｐｄメッキ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕメッキなどでメッキ処理され、金属メッキ膜で被覆されていることが好ましい。これにより、凹部１２ａによるアンカー効果などにより導電性エラストマー１３との密着性を向上させ、耐久性を向上させることができるとともに、導電性エラストマー１３との導電性を向上させることができる。
【００２４】
貫通電極１２は、フレキシブルシー卜１１の他方の面に突出した凸部１２ｂを有することが好ましい。これにより、ワイヤープローブ先端の直径を貫通電極１２の直径より大きくすることが可能となる。
【００２５】
貫通電極１２は、導電性を有する金属又は合金で構成され、中でも、銅、ニッケルなどの金属又は合金で構成されることが好ましい。また、貫通電極１２は、フレキシブルシート１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂに向かって直径が増加する、いわゆる「テーパ形状」を有することが好ましい。これにより、ワイヤープローブ先端の直径を検査対象物のパッドやバンプのサイズより大きくすることが可能となる。
【００２６】
導電性エラストマー１３は、フレキシブルシート１１の一方の面１１ａから突出している。導電性エラストマー１３の突出高さは、低すぎると検査プローブシート１０を押し下げたときの移動量が小さくなり、パッドやバンプの高さのばらつきに対して追従させることが困難となる。このため、導電性エラストマー１３の突出高さは、好ましくは導電性粒子の平均粒子径の５０％以上、より好ましくは１００％以上、さらに好ましくは１５０％以上である。また、導電性エラストマー１３の突出高さは、高すぎると突出部が折れてしまうため、好ましくは導電性粒子の平均粒子径の４００％以下、より好ましくは３００％以上、さらに好ましくは２５０％以下である。
【００２７】
導電性エラストマー１３は、弾性樹脂に導電性粒子が分散され、導電性を有する。弾性樹脂は、ゴム弾性を有すればよく、耐熱性を有することが好ましい。弾性樹脂の好ましい例としては、検査後にパッドやバンプに極力残渣が付かないものが好ましいことから、シリコーン樹脂が挙げられる。これにより、半導体ウェハやチップ面内のパッドやバンプの高さのばらつきに対して追従させることが可能となる。
【００２８】
導電性粒子は、貫通電極１２から連鎖し、最端部が弾性樹脂の最表面から露出した状態となっており、最端部とフレキシブルシー卜１１の他方の面の貫通電極１２とが電気的に接続されている。
【００２９】
導電性粒子は、導電性を有すればよく、ニッケル、コバルト、鉄などの磁性金属粒子、樹脂コアや無機コア粒子に磁性金属がメッキされた粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子は、Ｎｉ／Ａｕメッキ、Ｎｉ／Ｐｄメッキ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕメッキなどでメッキ処理され、金属メッキ膜で被覆されていてもよい。導電性粒子が磁性金属を含有する場合、導電性エラストマー１３を貫通電極１２の凹部に充填する際に磁場を印加することにより、容易に導電性粒子同士が連鎖して貫通電極１２から弾性樹脂表層にある導電性粒子まで連結し、導通をとることができる。
【００３０】
導電性粒子の平均粒子径は、小さいほど微小なパッドやバンプに対応することができるため、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。
【００３１】
導電性粒子の形状は、球形であってもよく、多角形、スパイク状であってもよい。導電性粒子の形状が、多角形やスパイク状である場合、より容易に検査対象物のパッドやバンプの酸化膜を突き破ることが可能となる。
【００３２】
［第２の実施の形態］
図３は、第２の実施の形態に係る検査プローブシートの一例を示す断面図である。第２の実施の形態に係る検査プローブシート２０は、フレキシブルシート２１と、フレキシブルシート２１の一方の面２１ａに凹部を有する貫通電極２２と、貫通電極の凹部に配置される導電性エラストマー２３とを備え、導電性エラストマー２３が、フレキシブルシート２１の一方の面２１ａから陥没している。導電性エラストマー２３の陥没深さは、浅すぎるとバンプに位置合わせすることが困難となり、深すぎるとバンプに届かなくなってしまうため、好ましくはバンプ高さの１０％以上９０％以下、より好ましくは１５％以上７０％以下、さらに好ましくは２０％以上５０％以下である。
【００３３】
第２の実施の形態に係る検査プローブシート２０において、フレキシブルシート２１、貫通電極２２、及び導電性エラストマー２３の材料は、第２の実施の形態に係る検査プローブシート１０のフレキシブルシート１１、貫通電極１２、及び導電性エラストマー１３と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３４】
［検査プローブシートの製造方法］
次に、検査プローブシートの製造方法について、説明する。先ず、フレキシブルシートに、レーザー加工にて貫通穴を形成し、電解メッキにて貫通穴に貫通電極をハーフ形成し、凹部を形成する。また、貫通電極及び凹部側面をＮｉ／Ａｕメッキ、Ｎｉ／Ｐｄメッキ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕメッキなどでメッキ処理し、金属メッキ膜で被覆することが好ましい。
【００３５】
次に、微量ディスペンサーを用いて、フレキシブルシートの一方の面の貫通電極の凹部側に、導電性エラストマー分散液を均等に塗布し、フレキシブルシートの一方の面の貫通電極の下側から磁場を印加する。これにより、導電性粒子が磁性金属を含有する場合、導電性エラストマーを貫通電極の凹部に充填する際に、容易に導電性粒子同士が連鎖して貫通電極から弾性樹脂表層にある導電性粒子まで連結し、導通をとることができる。
【００３６】
次に、磁場を印加して導電性粒子を固定した状態で温度１００〜２００℃のオーブン中で０．５〜３時間硬化させ、さらに温度１５０〜２５０℃で１〜４時間硬化させる。これにより、導電性エラストマーが貫通電極の凹部に充填された検査用プローブシートを得ることができる。
【００３７】
＜２．電気特性の検査方法＞
本技術を適用した電気特性の検査方法は、検査対象物の電極面に、フレキシブルシートと、フレキシブルシートの一方の面に、陥没した凹部を有する貫通電極と、貫通電極の凹部に配置された導電性エラストマーとを備える検査プローブシートを貼り付け、導電性エラストマーと検査対象物の電極と接触させる貼付工程（Ａ）と、フレキシブルシートの他方の面から貫通電極にプローブを押し当て、電気特性を検査する検査工程（Ｂ）とを有する。これにより、検査対象物のパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも、導電性エラストマー中の導電性粒子が酸化膜を突き破るため、電気特性を検査することができる。
【００３８】
検査対象物の一例としては、半導体装置が挙げられる。半導体装置は、ウェハ上に形成されたウェハレベル、個片化されたチップレベル、パッケージ後のパッケージレベルのいずれのものでもよい。以下では、半導体装置のチップレベルでの電気特性の検査方法について、貼付工程（Ａ）、検査工程（Ｂ）及び、検査工程後に半導体装置から検査プローブシートを剥離する剥離工程（Ｃ）を説明する。なお、検査プローブシートは、前述した検査プローブシートと同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３９】
［貼付工程（Ａ）］
貼付工程（Ａ）では、検査対象物の電極面に、検査プローブシートを貼り付け、導電性エラストマーと検査対象物の電極と接触させる。また、貼付工程（Ａ）では、検査プローブシートを押圧することが好ましい。これにより、検査対象物のパッドやバンプに酸化膜が形成されている場合でも導電性エラストマー中の導電性粒子が酸化膜を突き破るため、電気特性を検査することができる。
【００４０】
［検査工程（Ｂ）］
図４は、第１の実施の形態に係る検査プローブシートを用いて、電気特性を検査する検査工程を模式的に示す断面図であり、図５は、第２の実施の形態に係る検査プローブシートを用いて、電気特性を検査する検査工程を模式的に示す断面図である。
【００４１】
図４、５に示すように、検査工程（Ｂ）では、フレキシブルシート１０、２０の他方の面１０ｂ、２０ｂから貫通電極１２、２２にワイヤープローブ５０を押し当て、電気特性を検査する。ワイヤープローブ５０を押し当てた際も導電性エラストマー中の導電性粒子がパッドやバンプの酸化膜を突き破るものと考えられる。
【００４２】
プローブ５０は、電気特性を検査するための探針であり、図４、５に示すように貫通電極の電極面に対し垂直に立てることが好ましい。プローブ５０は、複数のピンが配列されていてもよい。プローブ５０の先端形状は、特に限定されず、球面、平面、凹面、鋸歯面などであってもよい。プローブ５０の先端径は、貫通電極の電極が突出していない場合、電極の幅より小さいことが好ましいが、貫通電極の電極が突出している場合は、隣接電極にショートしない範囲で電極の幅より大きくても構わない。
【００４３】
電気特性の検査は、例えばトランジスタ、抵抗（電気抵抗）、コンデンサなどの特性を測定することにより行われる。
【００４４】
［剥離工程（Ｃ）］
剥離工程（Ｃ）では、検査対象物から検査プローブシートを剥離する。また、検査プローブシートの剥離後に検査対象物を洗浄してもよい。また、剥離した検査プローブシートは、複数回使用することが可能である。
＜３．実施例＞
【実施例】
【００４５】
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、電気特性の検査冶具を作製し、これを用いてベアチップの導通検査を行った。そして、導通検査後のパッド傷の有無を評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
【００４６】
［貫通電極を有するフレキシブルシートの作製］
ポリイミドシートの両面に銅が積層されたシート（商品名：エスパーフレックス、銅厚８μｍ、ポリイミド厚２５μｍ、住友金属鉱山社製）に、レーザー加工にて直径３０μｍの貫通穴を６０μｍＰの格子状間隔で形成し、電解メッキにて貫通穴に銅メッキによる貫通電極を形成した。貫通電極は、シート表面から厚み方向に１５μｍの溝の凹部が形成されるハーフ形成とした。次に、ニッケルと金によるメッキ加工を行った後に、表裏の銅層をエッチングで除去することで、フレキシブルシートを作成した。なお、ニッケル金メッキは、凹部側面のポリイミド表面にも形成した。
【００４７】
［導電性エラストマー分散液の調製］
平均粒子径５μｍのニッケル粒子（Type123、Vale社製）の表面に、無電解による置換メッキによって金メッキ層を施すことにより、導電性粒子を作製した。エラストマーとして、２液型液状シリコーン（KE-1204A/B、信越シリコーン社製）のＡ剤とＢ剤を１：１で配合し、これに導電性粒子を混合して、導電性エラストマー分散液を得た。
【００４８】
［検査プローブシートの作製］
微量ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製）を用いて、フレキシブルシートの貫通電極の凹部側に、導電性エラストマーがシート表面から１０μｍ突き出るように導電性エラストマー分散液を均等に塗布した。永久磁石上に塗布面を上にしてフレキシブルシートを置き、固定した状態で温度１６０℃のオーブン中で１時間硬化させ、さらに温度２００℃で２時間硬化させた。これにより、導電性エラストマーがフレキシブルシートの表面から１０μｍ突出した検査用プローブシートを作製した。
【００４９】
［導通検査］
評価用ベアチップとして、直径３０μｍのアルミパッドが６０μｍＰで配列された６ｍｍ角のベアチップ（デクセリアルズ評価基材）を用いて、３０μｍφのワイヤープローブ（テスプロ社製）を用いて、導通抵抗検査を行った。より具体的には、図２に示すように、評価用ペアチップの回路面と、検査プローブシートの導電性エラストマー面を位置合わせした状態で押圧し、検査プローブシートの電極面にワーヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【００５０】
表１に、導通検査後のアルミパッドの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。アルミパッドの傷は、目視により確認できず、導通検査を行うことができた。これは、導電性エラストマー中の導電性粒子がアルミパッドの酸化膜を突き破ったためであると考えられる。
【００５１】
＜比較例１＞
実施例１の導通検査において、検査プローブシートを用いずに、評価用ベアチップのアルミパッドに直接ワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【００５２】
表１に、導通検査後のアルミパッドの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。アルミパッドの傷は、目視により確認できず、導通検査を行うことができなかった。これは、ワイヤープローブではアルミパッドの酸化膜を突き破ることができなかったためであると考えられる。
【００５３】
＜比較例２＞
実施例１の導通検査において、検査プローブシートを用いずに、評価用ベアチップのアルミパッドをワイヤーピンで傷付けた後、アルミパッドに直接ワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【００５４】
表１に、導通検査後のアルミパッドの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。アルミパッドの傷は、目視により確認でき、導通検査を行うことができた。これは、予めワイヤーピンでアルミパッドを傷付けて酸化膜を除去したためであると考えられる。
【００５５】
【表１】
2018141652.tif 000003
＜実施例２＞
【００５６】
［貫通電極を有するフレキシブルシートの作製］
実施例１と同様にして、貫通電極を有するフレキシブルシートを作製した。
【００５７】
［導電性エラストマー分散液の調製］
平均粒子径２．５μｍのＮｉ／Ａｕメッキ樹脂コア粒子（積水化学工業社製）の表面に、無電解による置換メッキによって金メッキ層を施すことにより、導電性粒子を作製した。エラストマーとして、２液型液状シリコーン（KE-1204A/B、信越シリコーン社製）のＡ剤とＢ剤を１：１で配合し、これに導電性粒子を混合して、導電性エラストマー分散液を得た。
【００５８】
［検査プローブシートの作製］
微量ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製）を用いて、フレキシブルシートの貫通電極の凹部側に、導電性エラストマーがシート表面から５μｍ陥没するように導電性エラストマー分散液を均等に塗布した。電磁石上に塗布面を上にしてフレキシブルシートを置き、固定した状態で温度１６０℃のオーブン中で１時間硬化させ、さらに温度２００℃で２時間硬化させた。これにより、導電性エラストマーがフレキシブルシートの表面から５μｍ陥没した検査用プローブシートを作製した。
【００５９】
［導通検査］
評価用ベアチップとして、高さ２０μｍ、３０μｍφの半田キャップ付銅ピラーバンプ（以下、半田バンプ）が６０μｍＰで配列された６ｍｍ角のベアチップ（デクセリアルズ評価基材）を用いて、３０μｍφのワイヤープローブ（テスプロ社製）を用いて、導通抵抗検査を行った。より具体的には、図３に示すように、評価用ペアチップの回路面と、検査プローブシートの導電性エラストマー面を位置合わせした状態で押圧し、検査プローブシートの電極面にワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【００６０】
表２に、導通検査後の半田バンプの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。半田バンプの傷は、目視により確認できず、導通検査を行うことができた。これは、導電性エラストマー中の導電性粒子が半田バンプの酸化膜を突き破ったためであると考えられる。
【００６１】
＜比較例３＞
実施例２の導通検査において、検査プローブシートを用いずに、評価用ベアチップの半田バンプに直接ワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【００６２】
表２に、導通検査後の半田バンプの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。半田バンプの傷は、目視により確認できず、導通検査を行うことができなかった。これは、ワイヤーブプーブでは半田バンプの酸化膜を突き破ることができなかったためであると考えられる。
【００６３】
＜比較例４＞
実施例２の導通検査において、検査プローブシートを用いずに、評価用ベアチップの半田バンプをワイヤーピンで傷付けた後、半田バンプに直接ワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【００６４】
表２に、導通検査後の半田バンプの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。半田バンプの傷は、目視により確認でき、導通検査を行うことができた。これは、予めワイヤーピンで半田バンプを傷付けて酸化膜を除去したためであると考えられる。
【００６５】
【表２】
2018141652.tif 000004
【符号の説明】
【００６６】
１０  検査プローブシート、１１  フレキシブルシート、１１ａ  一方の面、１１ｂ  他方の面、１２  貫通電極、１２ａ  凹部、１２ｂ  凸部、１３  導電性エラストマー、２０  検査プローブシート、２１  フレキシブルシート、２１ａ  一方の面、２１ｂ  他方の面、２２  貫通電極、２２ａ  凹部、２２ｂ  凸部、２３  導電性エラストマー、３０  半導体装置、４０  半導体装置、５０  ワイヤープローブ
【図１】
2018141652.tif 000005
【図２】
2018141652.tif 000006
【図３】
2018141652.tif 000007
【図４】
2018141652.tif 000008
【図５】
2018141652.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月28日(2018.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
第２の実施の形態に係る検査プローブシート２０において、フレキシブルシート２１、貫通電極２２、及び導電性エラストマー２３の材料は、第１の実施の形態に係る検査プローブシート１０のフレキシブルシート１１、貫通電極１２、及び導電性エラストマー１３と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図４、５に示すように、検査工程（Ｂ）では、フレキシブルシート１０、２０の他方の面１０ｂ、２０ｂから貫通電極１２、２２にワイヤープローブ５０を押し当て、電気特性を検査する。ワイヤープローブ５０を押し当てた際も導電性エラストマー中の導電性粒子がパッド３１やバンプ４１の酸化膜を突き破るものと考えられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
［導通検査］
評価用ベアチップとして、直径３０μｍのアルミパッドが６０μｍＰで配列された６ｍｍ角のベアチップ（デクセリアルズ評価基材）を用いて、３０μｍφのワイヤープローブ（テスプロ社製）を用いて、導通抵抗検査を行った。より具体的には、図２に示すように、評価用ベアチップの回路面と、検査プローブシートの導電性エラストマー面を位置合わせした状態で押圧し、検査プローブシートの電極面にワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
［導通検査］
評価用ベアチップとして、高さ２０μｍ、３０μｍφの半田キャップ付銅ピラーバンプ（以下、半田バンプ）が６０μｍＰで配列された６ｍｍ角のベアチップ（デクセリアルズ評価基材）を用いて、３０μｍφのワイヤープローブ（テスプロ社製）を用いて、導通抵抗検査を行った。より具体的には、図３に示すように、評価用ベアチップの回路面と、検査プローブシートの導電性エラストマー面を位置合わせした状態で押圧し、検査プローブシートの電極面にワイヤープローブを荷重５ｇ／ｐｉｎで接触させ、導通検査を行った。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
表２に、導通検査後の半田バンプの傷の有無、及び導通抵抗値を示す。半田バンプの傷は、目視により確認できず、導通検査を行うことができなかった。これは、ワイヤープローブでは半田バンプの酸化膜を突き破ることができなかったためであると考えられる。