(57)【要約】【課題】３００℃未満の温度で低温硬化した場合でも、耐薬品性などの物性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、透明部材を形成するために用いる樹脂組成物であって、カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーと、無機充填材と、表面処理剤と、を含み、前記ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びポリアミドイミドからなる群から選択される１種または２種以上を含み、前記表面処理剤は、カルボキシル基と反応する官能基と、前記無機充填材と相互作用する官能基とを含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明部材を形成するために用いる樹脂組成物であって、
カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーと、
無機充填材と、
表面処理剤と、を含み、
前記ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びポリアミドイミドからなる群から選択される１種または２種以上を含み、
前記表面処理剤は、カルボキシル基と反応する官能基と、前記無機充填材と相互作用する官能基とを含む、樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物であって、
前記表面処理剤の前記カルボキシル基と反応する官能基が、エポキシ基、１級アミノ基、２級アミノ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、チオール基及びイソシアネート基からなる群から選択される１種以上である、樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物であって、
前記無機充填材の平均粒径Ｄが、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
前記表面処理剤はシラン化合物である、樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
前記無機充填材がシリカを含む、樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
前記表面処理剤の含有量が、前記樹脂組成物の固形分全量に対して、０．５重量％以上１５重量％以下である、樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
前記無機充填材の含有量が、前記樹脂組成物の固形分全量に対して、２５重量％以上８０重量％以下である、樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を、７０℃５分で乾燥後、２５０℃５分間で加熱硬化し、厚さ１０μｍのフィルムを作製したとき、
前記フィルムの波長５５０ｎｍにおける光透過率が８０％以上９９％以下である、樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を、７０℃５分で乾燥後、２５０℃５分間で加熱硬化し、厚さ１０μｍのフィルムを作製したとき、
前記フィルムの波長３０８ｎｍにおける光透過率が１０％以下である、樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を、７０℃５分で乾燥後、２５０℃５分間で加熱硬化し、厚さ１０μｍのフィルムを作製したとき、
２５℃における前記フィルムの貯蔵弾性率Ｅが、１ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなる、フィルム。
【請求項１２】
請求項１１に記載のフィルムであって、
当該フィルムの厚さが、１μｍ以上１５０μｍ以下である、フィルム。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載のフィルムが、ディスプレイ用基板である、フィルム。
【請求項１４】
請求項１１から１３のいずれか１項に記載のフィルムの製造方法であって、
該樹脂組成物を支持基材に塗工する塗工工程と、
前記支持基材に塗工した該樹脂組成物を熱処理によって硬化する硬化工程と、を含み、
前記硬化工程における、前記熱処理の温度は、１９０℃以上４５０℃以下の温度である、フィルムの製造方法。
【請求項１５】
請求項１１から１３のいずれか１項に記載のフィルムをディスプレイ用基板として備える、光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、フィルム、フィルムの製造方法及びフィルムを備える光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
透明フレキシブル基板に用いられる透明フィルムの分野においては、フィルムの耐溶剤性を向上することを目的として様々な技術が開発されている。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。同文献によれば、芳香族コポリアミドフィルムにおいて、芳香族コポリアミドのポリアミド骨格に沿って少数の遊離ペンダントカルボキシル基を組み込むことで、フィルムが３３０℃などの高温で熱硬化されるようになり、耐溶剤性が大幅に向上することが記載されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１４−５０８８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、樹脂組成物を低温で硬化し、フィルムとした時の耐薬品性について検討した。その結果、上記特許文献１に記載の透明フィルムは、例えば、３００℃未満の低温で硬化した場合、耐薬品性などの物性に更なる改善の余地があった。本発明は、低温で硬化した場合でも、耐薬品性などの物性に優れた樹脂組成物を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者が、樹脂組成物が含むポリマーと、無機充填材と、表面処理剤と、について検討した結果、表面処理剤が無機充填材の表面と相互作用する官能基を含み、さらに、ポリマーがカルボキシル基を有する構造単位を含み、表面処理剤がポリマーのカルボキシル基と反応する官能基を含むことで良い作用効果が得られることに気が付いた。これにより、低温で硬化した場合でも、耐薬品性に優れた樹脂組成物を実現できることを本発明者が見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明によれば、
透明部材を形成するために用いる樹脂組成物であって、
カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーと、
無機充填材と、
表面処理剤と、を含み、
前記ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びポリアミドイミドからなる群から選択される１種または２種以上を含み、
前記表面処理剤は、カルボキシル基と反応する官能基と、前記無機充填材と相互作用する官能基とを含む、樹脂組成物が提供される。
【０００７】
また、本発明によれば、
上記樹脂組成物からなる、フィルムが提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、
前記樹脂組成物を支持基材に塗工する塗工工程と、
前記支持基材に塗工した該樹脂組成物を熱処理によって硬化する硬化工程と、を含み、
前記硬化工程における、前記熱処理の温度は、１９０℃以上４５０℃以下の温度である、フィルムの製造方法が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、
上記フィルムをディスプレイ用基板として備える、光デバイスが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、３００℃未満の温度で低温硬化した場合でも、耐薬品性などの物性に優れた樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態について、適宜図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【００１２】
本実施形態の樹脂組成物の概要について説明する。
本実施形態の樹脂組成物は、透明部材を形成するために用いる樹脂組成物であって、
カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーと、無機充填材と、表面処理剤と、を含み、前記ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びポリアミドイミドからなる群から選択される１種または２種以上を含み、前記表面処理剤は、カルボキシル基と反応する官能基と、前記無機充填材と相互作用する官能基とを含む。
【００１３】
本発明者は、ディスプレイ用の基板などの透明部材の作製に用いられる樹脂組成物の硬化時の着色について検討した。その結果、従来の樹脂組成物を、大気下において、３００℃以上の高温で硬化する場合、ポリマーと、大気中の酸素とが反応してしまい、着色が生じることを見出した。この着色を抑制するためには、大気下ではなく窒素雰囲気下で熱処理する、または、樹脂組成物を硬化させる温度を３００℃未満にすることが必要であった。
樹脂組成物を硬化させ、透明部材を作製する工程は、生産性向上の観点から、例えば、連続ラインで行うことが好ましい。しかしながら、このような連続ラインは、透明部材の生産性向上の観点から、窒素雰囲気下とするのが困難であった。
さらに、本発明者は、透明部材の作製に用いられる従来の樹脂組成物の耐薬品性について検討した。その結果、従来の樹脂組成物を、３００℃未満の温度で低温硬化した場合、耐薬品性が発現しなかった。
【００１４】
そこで、本発明者は、３００℃未満の低温で熱処理した場合でも耐薬品性に優れた樹脂組成物を得るために、ポリマーの構造と、表面処理剤の構造と、について検討した。その結果、ポリマーがカルボキシル基を有する構造単位を含み、かつ、表面処理剤が、ポリマーの該カルボキシル基と反応する官能基と、無機充填材と相互作用する官能基とを含むことが、耐薬品性を向上するのに有効であることを見出した。詳細なメカニズムは明らかではないが、この理由について、以下のように推測される。
まず、樹脂組成物において、無機充填材と相互作用する官能基を含む表面処理剤によって、無機充填材の表面が修飾されていると考えられる。ここで、表面処理剤が有するカルボキシル基と反応する官能基は、３００℃未満の低温での熱処理によって、ポリマーが有するカルボキシル基と反応すると考えられる。これにより、本実施形態に係る樹脂組成物を３００℃未満の低温で熱処理した場合、ポリマーの分子鎖同士が、表面処理剤及び無機充填材を介して疑似架橋構造を形成すると推測される。したがって、３００℃未満の低温で熱処理した樹脂組成物において、ポリマーが疑似架橋構造を形成し、ポリマーの分子鎖が強固に束縛されることで、薬品の分子が樹脂組成物中に侵入することを抑制し、耐薬品性が向上すると考えられる。
以上より、本実施形態の樹脂組成物は、３００℃未満の温度で低温硬化した場合でも、耐薬品性に優れると推測される。
【００１５】
本実施形態に係る樹脂組成物は、カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーと、無機充填材と、表面処理剤と、を含む。
以下、本実施形態の樹脂組成物の各成分について説明する。
【００１６】
（ポリマー）
ポリマーとしては、上述した通り、カルボキシル基を有する構造単位を含むポリマーであり、例えば、カルボキシル基を有する繰り返し単位を含むポリマーであることが好ましい。
ポリマーとしては、具体的には、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびポリアミドイミドなどが挙げられる。ポリマーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上である。
ポリマーとしては、上記具体例のうち、ポリアミドまたはポリアミドイミドを用いることが好ましく、ポリアミドを含むことがより好ましい。これにより、ポリマーのアミド結合同士が水素結合を形成する。したがって、より、ポリマーの分子鎖が、水素結合によって強固に束縛されるため、高い透明性を発現しつつ耐薬品性を向上することができる。
以下に代表成分について詳細を説明する。
【００１７】
（ポリアミド）
ポリアミドとしては、具体的には、下記一般式（Ｉ）で表される第一の繰り返し単位、および下記一般式（ＩＩ）で表される第二の繰り返し単位を有するカルボキシル基含有芳香族ポリアミドが挙げられる。
【００１８】
【化１】
2018141081.tif 000002
（一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）において、
ｘは、カルボキシル基含有芳香族ポリアミド中における、上記一般式（Ｉ）で表される構造単位のモル含有率を示し、９０モル%以上９９モル％以下であり、
ｙは、カルボキシル基含有芳香族ポリアミド中における、上記一般式（ＩＩ）で表される構造単位のモル含有率を示し、１モル％以上１０モル％以下であり、
ｎは１以上４以下の整数であり、
Ａｒ１は
【化２】
2018141081.tif 000003
からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基等の置換アルコキシ基、アリール基、ハロゲン化アリール基等の置換アリール基、アルキルエステル基、およびハロゲン化アルキルエステル基等の置換アルキルエステル基であり、Ｇ１は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（Ｘはハロゲン原子）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、
Ａｒ２は
【化３】
2018141081.tif 000004
からなる群から選択され、ｐ＝４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基等の置換アルコキシ基、アリール基、ハロゲン化アリール基等の置換アリール基、アルキルエステル基、およびハロゲン化アルキルエステル基等の置換アルキルエステル基であり、Ｇ２は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（Ｘはハロゲン原子）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、
Ａｒ３は、
【化４】
2018141081.tif 000005
からなる群から選択され、ｔは０以上３以下の整数、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基等の置換アルコキシ基、アリール基、ハロゲン化アリール基等の置換アリール基、アルキルエステル基、およびハロゲン化アルキルエステル基等の置換アルキルエステル基であり、Ｇ３は、共有結合、ＣＨ２基、Ｃ（ＣＨ３）２基、Ｃ（ＣＸ３）２基（Ｘはハロゲン原子）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ２基、Ｓｉ（ＣＨ３）２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。）
【００１９】
上述のＡｒ３の例示において、Ａｒ３と結合するカルボキシル基は図示していない。
Ａｒ３が備えるカルボキシル基としては、例えば、上述のＡｒ３の水素原子をカルボキシル基に置換したものを用いることができる。置換されるＡｒ３の水素原子としては、例えば、ベンゼン環の水素原子であることが好ましい。これにより、カルボキシル基含有芳香族ポリアミドの芳香族環同士がより好適に相互作用することができ、カルボキシル基含有芳香族ポリアミドの分子鎖同士が、互いの分子鎖の分子運動を強固に束縛する。
【００２０】
上述のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３におけるＲ１からＲ１１の例示において、アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などが挙げられる。
ハロゲン化アルキル基としては、具体的には、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨードメチル基、ジフルオロクロロメチル基、フルオロジクロロメチル基、フルオロエチル基、ジフルオロエチル基、トリフルオロエチル基、テトラフルオロエチル基、パーフルオロエチル基、フルオロクロロエチル基、クロロエチル基、フルオロプロピル基、パーフルオロプロピル基、フルオロクロロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロオクチル基、ペンタフルオロシクロヘキシル基、パーフルオロシクロヘキシル基、ペンタフルオロフェニル基、パークロロフェニル基などが挙げられる。
チオアルキル基としては、具体的には、メチルチオ基、エチルチオ基、ｎ−プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、ｎ−ブチルチオ基、イソブチルチオ基、ｔｅｒｔ−ブチルチオ基などが挙げられる。
アルコキシ基としては、具体的には、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられる。
ハロゲン化アルコキシ基としては、具体的には、トリフルオロメトキシ基、トリクロロメトキシ基、２−フルオロエトキシ基などが挙げられる。
アリール基としては、具体的には、トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などが挙げられる。
ハロゲン化アリール基としては、具体的には、トリフルオロメチルフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、クロロフェニル基などが挙げられる。
アルキルエステル基としては、具体的には、メチルエステル基、エチルエステル基、ｎ−プロピルエステル基、ｉ−プロピルエステル基、ｎ−ブチルエステル基、ｉ−ブチルエステル基、ｓ−ブチルエステル基、ｔ−ブチルエステル基、ｎ−ペンチルエステル基、ｎ−ヘキシルエステル基、ｎ−オクチルエステル基などが挙げられる。
ハロゲン化アルキルエステル基としては、具体的には、トリフルオロエチルエステル基などが挙げられる。
【００２１】
上記カルボキシル基含有芳香族ポリアミドの製造方法について、説明する。
カルボキシル基含有芳香族ポリアミドの製造方法は、例えば、芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる溶解工程と、次いで、芳香族ジアミン及び芳香族二酸ジクロリドを反応させ、ポリアミド溶液及び塩酸を生成する生成工程と、次いで、酸化プロピレン（ＰｒＯ）などのトラッピング試薬によって、芳香族ポリアミド溶液から塩酸を取り除く除去工程とを含む。
また、上記除去工程の後、例えば、塩化ベンゾイルまたはアニリンと、芳香族ポリアミドとを反応させ、芳香族ポリアミドの末端を修飾する修飾工程を行ってもよい。
【００２２】
芳香族ジアミンとしては、具体的には、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、９，９−ビス（３−フルオロ−４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＦＤＡ）、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン（４，４'−ＤＤＳ）、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン（３，３'−ＤＤＳ）、４，４'−ジアミノジフェン酸（ＤＡＤＰ）、３，５−ジアミノ安息香酸（ＤＡＢ）、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメトキシルベンジジン（ＰＦＭＯＢ）、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルジフェニルエーテル（６ＦＯＤＡ）、ビス−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニルオキシル）ベンゼン（６ＦＯＱＤＡ）、およびビス−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニルオキシル）ビフェニル（６ＦＯＢＤＡ）などが挙げられる。芳香族ジアミンとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００２３】
芳香族二酸ジクロリドとしては、具体的には、テレフタル酸ジクロリド（ＴＰＣ）、イソフタル酸ジクロリド（ＩＰＣ）、２，６−ナフタル酸ジクロリド（ＮＤＣ）、および４，４'−ビフェニルジカルボニルジクロリド（ＢＰＤＣ）などが挙げられる。芳香族二酸ジクロリドとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００２４】
カルボキシル基含有芳香族ポリアミドにおいて、上記一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）のＡｒ１は芳香族二酸ジクロリドに由来する構造である。芳香族二酸ジクロリドとしては、上述した具体例のうち、テレフタル酸ジクロリド（ＴＰＣ）またはイソフタル酸ジクロリド（ＩＰＣ）を用いることが好ましい。すなわち、上記一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）におけるＡｒ１は、テレフタル酸ジクロリド（ＴＰＣ）またはイソフタル酸ジクロリド（ＩＰＣ）に由来する構造であることが好ましい。これにより、可視光の波長領域におけるフィルムの透明性を向上できる。したがって、透明部材用途としてより好適に用いることができる。
【００２５】
カルボキシル基含有芳香族ポリアミドにおいて、上記一般式（Ｉ）のＡｒ２は、芳香族ジアミンに由来する構造である。
芳香族ジアミンのうち、Ａｒ２を形成するものとしては、上述した具体例のうち、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、９，９−ビス（３−フルオロ−４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＦＤＡ）及び４，４'−ジアミノジフェニルスルホン（４，４'−ＤＤＳ）からなる群より選択される１種または２種以上を用いることが好ましい。すなわち、上記一般式（Ｉ）におけるＡｒ２は、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、９，９−ビス（３−フルオロ−４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＦＤＡ）及び４，４'−ジアミノジフェニルスルホン（４，４'−ＤＤＳ）からなる群より選択される１種または２種以上に由来する構造であることが好ましい。これにより、ポリアミドの分子鎖を強固に束縛するのに好適な構造とすることができる。したがって、耐溶剤性、耐熱性を向上できる。また、透明性を向上する観点からも好適である。
【００２６】
カルボキシル基含有芳香族ポリアミドにおいて、上記一般式（ＩＩ）のＡｒ３及びカルボキシル基は芳香族ジアミンに由来する構造である。
芳香族ジアミンのうち、Ａｒ３を形成するものとしては、上述した具体例のうち、４，４'−ジアミノジフェン酸（ＤＡＤＰ）または３，５−ジアミノ安息香酸（ＤＡＢ）を用いることが好ましい。すなわち、上記一般式（ＩＩ）におけるＡｒ３は、４，４'−ジアミノジフェン酸（ＤＡＤＰ）または３，５−ジアミノ安息香酸（ＤＡＢ）に由来する構造であることが好ましい。これにより、ポリアミドの分子鎖を強固に束縛するのに好適な構造とすることができる。したがって、耐溶剤性、耐熱性を向上できる。また、透明性を向上する観点からも好適である。
【００２７】
上記カルボキシル基含有芳香族ポリアミドにおいて、共重合体中における、上記一般式（Ｉ）で表される構造単位のモル含有率ｘの下限値は、適切に疑似架橋を形成し、耐薬品性を向上する観点から、例えば、９０モル％以上であり、９３モル％以上であることが好ましい。
また、ｘの上限値は、上記下限値と同様の観点から、例えば、９９モル％以下であり、９７モル％以下であることが好ましい。
【００２８】
上記カルボキシル基含有芳香族ポリアミドにおいて、共重合体中における、上記一般式（ＩＩ）で表される構造単位のモル含有率ｙの下限値は、適切に疑似架橋を形成し、耐薬品性を向上する観点から、例えば、１モル%以上であり、３モル％以上であることが好ましい。
また、ｙの上限値は、上記下限値と同様の観点から、例えば、１０モル％以下であり、７モル％以下であることが好ましい。
【００２９】
樹脂組成物中のポリマーの含有量の上限値は、例えば、樹脂組成物の固形分全量に対して、７５重量％以下とすることが好ましく、７０重量％以下とすることがより好ましく、６６重量％以下とすることが更に好ましい。これにより、３００℃以下の低温で硬化した場合でも、優れた耐薬品性を発現できる。これは、ポリマーのカルボキシル基の数が適切であるため、ポリマー及び表面処理剤が適切に反応できるためと推測される。
また、樹脂組成物中のポリマーの含有量の下限値は、例えば、樹脂組成物の固形分全量に対して、２０重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、３５重量％以上であることが更に好ましい。これにより、３００℃以下の低温で硬化した場合でも、優れた耐薬品性を発現できる。これは、樹脂組成物中に十分な数のポリマーの分子鎖が存在し、該分子鎖が疑似架橋構造を形成するため、溶媒などの化学薬品の分子が侵入できないためと推測される。
なお、本実施形態において、樹脂組成物の固形分全量とは、樹脂組成物中の溶媒を除く成分を示す。
【００３０】
ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、その用途に応じて適切に設定することが好ましい。
光学用途に好適に用いる観点、および白化抑制の観点から、ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）の下限値は、４．０×１０４以上であることが好ましく、５．０×１０４以上であることがより好ましく、６．０×１０４以上であることがより好ましく、７．０×１０４以上であることがより好ましく、８．０×１０４以上であることがさらに好ましい。
また、下限値と同様の観点から、数平均分子量（Ｍｎ）の上限値は、１．０×１０６以下であることが好ましく、８．０×１０５以下であることがより好ましく、６．０×１０５以下であることがより好ましく、４．０×１０５以下であることがさらに好ましい。
また、ポリマーの分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）の上限値は、５．０以下であることが好ましく、４．０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．６以下であることがより好ましく、２．４以下であることがさらに好ましい。なお、ポリマーの分子量分布の下限値は、例えば２．０以上とすることができる。
なお、重量平均分子量（Ｍｎ）及び数平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される。
【００３１】
（無機充填材）
無機充填材としては、具体的には、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩；酸化チタン、アルミナ、ベーマイト、シリカ、溶融シリカなどの酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物；硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩；ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩；窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物；チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウムなどのチタン酸塩などが挙げられる。無機充填材としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合せて用いることができる。無機充填材としては、上記具体例のうち、シリカを用いるのが好ましい。シリカの表面にはヒドロキシル基などの官能基が存在する。該官能基は、後述する表面処理剤の無機充填材と相互作用する官能基と、好適な反応性を有する観点で好ましい。
これらの無機充填材はアルコキシシランなどのカップリング剤などにより表面処理されたものを含んでもよい。
なお、上記具体例のうち、ガラスとしては、具体的には、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが挙げられる。
【００３２】
無機充填材の形状としては、具体的には、球形状、鱗片形状、針形状、不定形状などを選択することができる。無機充填材の形状としては、上記具体例のうち、球形状であることが好ましい。無機充填材の体積が同一の場合、球形状の無機充填材は、他の無機充填材と比べて表面積を小さくすることができる。これにより、表面処理剤を介したポリマーの分子鎖をより密に束縛できる。したがって、薬品の分子が侵入しにくくなり、耐薬品性を向上できる。
【００３３】
無機充填材の平均粒径Ｄの上限値は、例えば、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましく、２０ｎｍ以下であることが一層好ましい。これにより、樹脂組成物から形成されるフィルムについて、３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の可視光領域の波長における透明性を維持できる。さらに、平均粒径Ｄが上記上限値以下であることにより、無機充填材及び表面処理剤を介して、ポリマーが疑似架橋構造をより密に形成し、耐薬品性を向上できる。
無機充填材の平均粒径Ｄの下限値は、例えば、１ｎｍ以上であることが好ましい。これにより、無機充填材が凝集してしまい、樹脂組成物の透明性が低下してしまうことを抑制できる。
なお、本実施形態において、無機充填材の平均粒径Ｄは、無機充填材が球形状の場合、例えば、無機充填材の比表面積Ｓ及び密度ρを用いて、以下の式で求めることができる。ここで、無機充填材の比表面積Ｓは、例えば、窒素吸着法（ＢＥＴ法）によって評価することができる。
(式)  Ｄ＝６/（Ｓ×ρ）
また、粒子の種類に応じて、レーザー回折散乱法、動的光散乱法により求められる体積基準粒度分布の累積頻度が５０％となる粒径によって平均粒径Ｄを求めることができる。
【００３４】
樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限値は、例えば、樹脂組成物の固形分全量に対して、８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６５重量％以下であることが更に好ましい。これにより、無機充填材が凝集することを抑制できる。したがって、樹脂組成物によって形成される透明部材の透明性が損なわれることを抑制しつつ、耐薬品性を向上することができる。
また樹脂組成物中の無機充填材の含有量の下限値は、例えば、樹脂組成物の固形分全量に対して、２５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、４０重量％以上であることが更に好ましい。これにより、樹脂組成物の熱による寸法変化を小さくすることができる。したがって、樹脂組成物によってフィルムを形成した際の、フィルムの反りを抑制できる。
【００３５】
（表面処理剤）
表面処理剤は、カルボキシル基と反応する官能基と、前記無機充填材と相互作用する官能基とを含み、無機充填材の表面を修飾できるものである。
【００３６】
カルボキシル基と反応する官能基としては、具体的には、エポキシ基、１級アミノ基、２級アミノ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、チオール基、イソシアネート基などが挙げられる。該官能基としては、上記具体例のうち、１種以上である。
ポリマーのカルボキシル基と反応する官能基としては、例えば、エポキシ基、アミノ基及びチオール基から選択される１種以上の官能基であることが好ましく、エポキシ基であることが更に好ましい。これにより、該官能基と、ポリマーのカルボキシル基との反応性を好適に発揮し、また、表面処理剤及びポリマーが強固な結合を形成できる。したがって、ポリマーの分子鎖を適切に束縛することができる。
【００３７】
無機充填材と相互作用する官能基としては、具体的には、ヒドロキシ基、炭素数１以上１０以下のアルコキシ基などが挙げられる。無機充填材と相互作用する官能基としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。無機充填材と相互作用する官能基としては、上記具体例のうち、ヒドロキシ基または炭素数１以上７以下のアルコキシ基であることが好ましく、ヒドロキシ基または炭素数１以上４以下のアルコキシ基であることがより好ましく、ヒドロキシ基または炭素数１以上２以下のアルコキシ基であることが更に好ましい。これにより、無機充填材と相互作用する官能基の立体障害を低減することができる。したがって、表面処理剤及び無機充填材が、強力に相互作用することができる。
【００３８】
表面処理剤は、例えば、シラン化合物であることが好ましい。
シラン化合物である表面処理剤の具体的な構造としては、例えば、下記一般式（１）で表されるものなどが挙げられる。
【００３９】
【化５】
2018141081.tif 000006
（上記一般式（１）において、
Ｒは、炭素数１以上３０以下の有機基であり、
Ａはそれぞれ独立して、炭素数１以上１０以下の有機基を表す。Ａは互いに同一でもよく、互いに異なっていてもよい。Ａのうち少なくとも一つはヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基である。
Ｂは、無機充填材と相互作用する官能基である。）
【００４０】
上記一般式（１）におけるＡは、それぞれ独立して、炭素数１以上１０以下の有機基であり、炭素数１以上７以下の有機基であることが好ましく、炭素数１以上５以下の有機基であることがさらに好ましく、炭素数１以上３以下の有機基であることが一層好ましい。これにより、無機充填材と相互作用する官能基周辺の立体障害が低減すると推測される。したがって、表面処理剤と、無機充填材との結合する確率を上げる。したがって、より強固な疑似架橋構造を形成できる。
【００４１】
上記一般式（１）におけるＡの炭素数１以上１０以下の有機基の具体例としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アルカリル基、シクロアルキル基などが挙げられる。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などが挙げられる。アルケニル基としては、アリル基、ペンテニル基、ビニル基などが挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基などが挙げられる。アルキリデン基としては、メチリデン基、およびエチリデン基などが挙げられる。アリール基としては、トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基などが挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、およびフェネチル基などが挙げられる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基などが挙げられる。アルカリル基としては、トリル基、キシリル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。
Ａの炭素数１以上１０以下の有機基としては、上記具体例のうち、アルコキシ基であることが好ましい。さらに、アルコキシ基のうち、メトキシ基、エトキシ基であることが好ましい。これにより、表面処理剤と、無機充填材との相互作用を強力にすることができる。
【００４２】
上記一般式（１）におけるＡのうち少なくとも一つはヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であることが好ましく、Ａのうち２つまたは３つがヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であることが好ましく、Ａの全てがヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であることが好ましい。これにより、耐薬品性を向上できる。この理由としては、次のように推測される。ヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基は、無機充填材と化学的に結合する官能基である。無機充填材と化学的に結合する官能基が多いほど無機充填材の表面における表面処理剤密度を向上させることができる。したがって、疑似架橋構造が強固に形成されると推測される。
【００４３】
表面処理剤としては、具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、８−グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニルγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルγ−アミノプロピルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどを挙げることができる。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたは３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランであることが好ましい。これにより、耐薬品性を向上できる。この理由としては、次のように推測される。上述した表面処理剤を用いることで、無機充填材と、表面処理剤とを介して疑似架橋するポリマーの分子鎖同士の立体障害を減じ、適切な疑似架橋構造を形成できるためと推測される。
【００４４】
樹脂組成物中の表面処理剤の含有量の下限値は、例えば、樹脂組成物の固形分全量に対して、０．５重量％以上であることが好ましく、１重量％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることが更に好ましい。これにより、耐薬品性を向上できる。これは、薬品の分子が侵入できないほど密に疑似架橋構造を形成できるためと推測される。
また、樹脂組成物中の表面処理剤の含有量の上限値は、例えば、樹脂組成物の固形分全量に対して、１５重量％以下であることが好ましく、１２重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以下であることが更に好ましい。これにより、耐薬品性を向上できる。これは、樹脂組成物中の各成分が形成する相構造を適切に制御しつつ、表面処理剤を介した疑似架橋構造を形成できるためと考えられる。
【００４５】
上記一般式（１）において、Ｒは、炭素数１以上３０以下の有機基であり、炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、炭素数１以上７以下の有機基であることがより好ましく、炭素数１以上５以下の有機基であることが更に好ましく、炭素数１以上４以下の有機基であることが一層好ましい。
【００４６】
上記一般式（１）において、Ｒは、例えば、有機基の構造に水素及び炭素以外の原子を含んでもよい。
水素及び炭素以外の原子としては、具体的には、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子などが挙げられる。水素及び炭素以外の原子としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。
【００４７】
上記一般式（１）において、Ｒとしては、具体的には、アルキレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。
直鎖形状のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。
分岐鎖形状のアルキレン基としては、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−などのアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−ＣＨ２−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
Ｒとしては、上記具体例のうち、直鎖形状のアルキレン基であることが好ましい。これにより、表面処理剤の分子鎖による立体障害を減じ、無機充填材と、表面処理剤の分子鎖とを適切に相互作用できる。
【００４８】
（その他の成分）
本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに、溶媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、発泡剤、難燃剤、低応力剤、離型剤、イオン補足剤などの添加剤を含んでよい。
以下に、代表成分について詳細を説明する。
【００４９】
（溶媒）
溶媒としては限定されず、ポリマーの種類に応じて、公知の溶媒を選択することができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、上述したポリマーと、無機充填材と、表面処理剤とを溶媒に溶解し、ワニスとして用いる。
溶媒としては、具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、１−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピオンアミド、１−メチル−２−ピペリジノン、プロピレンカーボネートなどが挙げられる。溶媒としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
ポリマーがポリアミドを含む場合、溶媒としては、例えば、極性溶媒を含むことが好ましい。これにより、溶媒に対するポリマーの溶解性を向上することができる。ポリマーの溶解性が向上すると、ポリマーの分散性が向上し、より安定した疑似架橋構造を形成できると推測される。したがって、耐薬品性を向上できる。
【００５０】
（樹脂組成物の製造方法）
次に、本実施形態に係る樹脂組成物の製造方法について説明する。
本実施形態に係る樹脂組成物の製造方法は、限定されず、用いられる成分に応じて、従来公知の方法を用いることができる。
樹脂組成物の製造方法としては、例えば、原料成分を溶媒に混合して溶解することにより調製することが好ましい。
また、原料成分のうち、無機充填材は、無機充填材を溶媒中に分散させたスラリーとしてから上記混合を行うことが好ましい。これにより、無機充填材が凝集することなく、樹脂組成物を得ることができる。したがって、透明性を維持することができる。さらに、スラリーとした無機充填材を用いることで耐薬品性を向上できる。これは、無機充填材の凝集を抑制し、分散性が向上することで、適切な疑似架橋構造を形成できるためと推測される。
【００５１】
（フィルム）
本実施形態に係る樹脂組成物は、フィルムに成形して用いることができる。すなわち、本実施形態に係るフィルムは、上述した樹脂組成物からなる。フィルムとは、具体的には、樹脂組成物の乾燥膜または硬化膜である。
本実施形態のフィルムは、透明部材を形成するために用いられる。透明部材としては、具体的には、ディスプレイ用基板、半導体絶縁膜、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜、パッシベーション膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽電池用保護膜、反射防止膜照明用素子、センサ素子などが挙げられる。これらの中でも、透明性を有しながら、破断伸び及び引張強度などの機械的特性に優れることから、ディスプレイ用基板に好適に用いることができる。ディスプレイ基板としては、具体的には、フレキシブルディスプレイ基板などが挙げられる。本実施形態に係る樹脂組成物からなるフィルムは、フレキシブルディスプレイ基板のように機械的負荷がかかりやすい用途においても好適に用いることができる。
【００５２】
フィルムの製造方法としては限定されず、ポリマーの種類に応じて公知の方法を用いることができる。
フィルムの製造方法としては、具体的には、ワニスとした樹脂組成物を支持基材上に塗工する塗工工程（Ｓ１）と、次いで、支持基材上に塗工した樹脂組成物から溶媒を除去する乾燥工程（Ｓ２）と、次いで、熱処理によって樹脂組成物を硬化する硬化工程（Ｓ３）とを含む。ここで、熱処理の温度は、例えば、１９０℃以上４５０℃以下とすることができる。
【００５３】
（塗工工程（Ｓ１））
まず、ワニスとした樹脂組成物を支持基材上に塗工する塗工工程について説明する。
支持基材としては限定されず、フィルムの用途に応じて、公知の支持基材を用いることができる。支持基材としては、具体的には、ガラス基板；シリコン基板；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）などの樹脂基板などが挙げられる。
塗工方法としては限定されず、樹脂組成物が含む原料成分に応じて、公知の塗工方法を用いることができる。塗工方法としては、具体的には、ダイコート法、リップコート法、グラビアコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法などが挙げられる。
【００５４】
（乾燥工程（Ｓ２））
次に、支持基材上に塗工した樹脂組成物から溶媒を除去する乾燥工程について説明する。
乾燥方法としては樹脂組成物から溶媒を揮発させられれば限定されず、ポリマーの種類に応じて公知の方法を用いることができる。乾燥工程は、例えば、温度３０℃以上１００℃以下、１分間以上１時間以下の条件で行うことができる。
なお、乾燥工程を経ても耐薬品性は発現せず、後述する硬化工程で熱処理することで、はじめて耐薬品性が発現される。
【００５５】
（硬化工程（Ｓ３））
次に、硬化工程について説明する。
樹脂組成物を硬化する方法としては、例えば、特定温度範囲での熱処理が挙げられる。
熱処理の温度の下限値は、例えば、１９０℃以上とすることができ、２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましく、２５０℃以上であることが更に好ましい。これにより、ポリマーと、表面処理剤のカルボキシル基と反応する官能基とが反応を起こし、適切に樹脂組成物を硬化することができると推測される。したがって、耐薬品性を発現することができる。
また、熱処理の温度の上限値は、例えば、特許文献１などの従来の樹脂組成物で行っていた温度と同様に、４５０℃以下としてもよく、４００℃以下とすることが好ましく、３５０℃以下とすることがより好ましい。本実施形態に係る樹脂組成物は、従来の樹脂組成物と同様の温度でも硬化させ、耐薬品性を発現することができる。
なお、上述した通り、硬化工程を３００℃以上で熱処理する場合、窒素雰囲気下で硬化工程を行うことが好ましい。これにより、ポリマーと、大気中の酸素とが反応してしまい、着色が生じることを抑制できる。
さらに、上述したように、透明部材の生産性向上の観点から、熱処理の温度の上限値は、例えば、３００℃未満であることがさらに好ましく、２９０℃以下であることが一層好ましく、２８０℃以下であることが殊更好ましい。これにより、大気下で硬化工程を行った場合でも、着色が生じることを抑制できる。したがって、フィルムの生産性を向上できる。
【００５６】
フィルムの厚さは限定されず、フィルムの用途に応じて設定することができる。
フィルムの厚さの下限値としては、例えば、１μｍ以上とすることが好ましく、３μｍ以上とすることが好ましく、５μｍ以上とすることがより好ましい。これにより、フィルムは適切な剛性を備えることができる。
また、フィルムの厚さの上限値としては、例えば、１５０μｍ以下とすることが好ましく、１００μｍ以下とすることがより好ましく、５０μｍ以下とすることが更に好ましく、３０μｍ以下とすることが更に好ましい。これにより、柔軟性を備えたフィルムにでき、フィルムが大変形しても破壊が生じない。したがって、フレキシブルディスプレイ用基板として好適に用いることができる。
【００５７】
本実施形態に係る樹脂組成物を、７０℃５分で乾燥後、２５０℃５分間で加熱硬化し、厚さ１０μｍのフィルムを作製したとき、フィルムの波長５５０ｎｍにおける光透過率の下限値は、例えば、８０％以上であることが好ましく、８２％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。これにより、一層好適に透明部材に用いることができる。
また、上記フィルムの波長５５０ｎｍにおける光透過率の上限値は限定されないが、例えば、９９％以下とすることができる。
なお、波長５５０ｎｍにおける光透過率の測定は、例えば、ＵＶ可視分光光度計（Ｓｈｉｍａｚｕ社製、ＵＶ２４５０）によって測定することができる。
【００５８】
本実施形態に係る樹脂組成物を、７０℃５分で乾燥後、２５０℃５分間で加熱硬化し、厚さ１０μｍのフィルムを作製したとき、フィルムの波長３０８ｎｍにおける光透過率の上限値は、例えば、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることが更に好ましい。これにより、上述した硬化工程（Ｓ３）に次いで、波長３０８ｎｍのレーザーを、支持基材を介して樹脂組成物の硬化物に照射することで、支持基材と、樹脂組成物の硬化物とを剥離することができる。
また、上記フィルムの波長３０８ｎｍにおける光透過率の下限値は限定されず、例えば、１％以上であってもよく、２％以上としてもよい。
なお、波長３０８ｎｍにおける光透過率の測定は、例えば、ＵＶ可視分光光度計（Ｓｈｉｍａｚｕ社製、ＵＶ２４５０）によって測定することができる。
なお、３０８ｎｍは可視光の波長の数値範囲外であり、該波長における透過率は透明性に寄与しない。
【００５９】
本実施形態に係る樹脂組成物を、７０℃５分で乾燥後、２５０℃５分間で加熱硬化し、厚さ１０μｍのフィルムを作製したとき、フィルムの２５℃における貯蔵弾性率Ｅの下限値は、例えば、１ＧＰａ以上であることが好ましく、２ＧＰａ以上であることがより好ましく、３ＧＰａ以上であることが更に好ましい。これにより、フィルムをフレキシブルディスプレイとして用いた場合、耐久性を向上できる。
また、上記フィルムの２５℃における貯蔵弾性率Ｅの上限値は、例えば、１５ＧＰａ以下であり、１０ＧＰａ以下とできる。
なお、本実施形態において、貯蔵弾性率Ｅは、例えば、動的粘弾性測定装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＲＳＡ−Ｇ２）を用いて測定できる。
【００６０】
（光デバイス）
本実施形態に係るフィルムは、光デバイスのディスプレイ用基板として用いることができる。すなわち、本実施形態に係る光デバイスは、上述したフィルムをディスプレイ用基板として備える。
光デバイスとしては、具体的には、半導体絶縁膜、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜、パッシベーション膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽電池用保護膜、反射防止膜、フレキシブルディスプレイ用基板、照明用素子、センサ素子などが挙げられる。
耐薬品性に優れる本実施形態に係る樹脂組成物は、上記具体例のうち、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜などの光デバイスとして用いる場合に好適に用いることができる。
【００６１】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００６３】
各実施例及び各比較例に用いた各原料について、詳細を説明する。
【００６４】
（ポリマー）
ポリマーは合成によって作成した。以下に用いたポリマーの詳細について説明する。
【００６５】
（ポリマー１の合成）
ポリマー１としてカルボキシル基含有芳香族ポリアミドを合成して用いた。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた１Ｌの三つ口丸底フラスコに、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ、３０．４ｇ，０．０９５ｍｏｌ）、３，５−ジアミノ安息香酸（ＤＡＢ、０．８ｇ，０．００５ｍｏｌ）、及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、３２０ｍｌ）を加えた。４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジン及び３，５−ジアミノ安息香酸が完全に溶解した後に、この溶液に酸化プロピレン（ＰｒＯ、１７．４ｇ，０．３ｍｏｌ）を添加した。得られた溶液を０℃まで冷却した。冷却後、テレフタル酸ジクロリド（ＴＰＣ、２．０ｇ，０．０１ｍｏｌ）及びイソフタル酸ジクロリド（ＩＰＣ、１８．３ｇ，０．０９ｍｏｌ）を添加し、２時間撹拌した。得られた溶液を、メタノール（３Ｌ）中に滴下し、ポリマー固形分を得た。得られたポリマー固形分は、乾燥機にて溶剤除去し、ポリマー１を得た。
【００６６】
（ポリマー２の合成）
ポリマー２としてカルボキシル基を含有しない芳香族ポリアミドを合成して用いた。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた１Ｌの三つ口丸底フラスコに、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ、３２．０ｇ，０．１ｍｏｌ）及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、３２０ｍｌ）を加えた。４，４'−ジアミノ−２，２'−ビストリフルオロメチルベンジジンが完全に溶解した後に、この溶液に酸化プロピレン（ＰｒＯ、１７．４ｇ，０．３ｍｏｌ）を添加した。得られた溶液を０℃まで冷却した。冷却後、テレフタル酸ジクロリド（ＴＰＣ、２．０ｇ，０．０１ｍｏｌ）及びイソフタル酸ジクロリド（ＩＰＣ、１８．３ｇ，０．０９ｍｏｌ）を添加し、２時間撹拌した。得られた溶液を、メタノール（３Ｌ）中に滴下し、ポリマー固形分を得た。得られたポリマー固形分は、乾燥機にて溶剤除去し、ポリマー２を得た。
【００６７】
（無機充填材）
・無機充填材１：シリカのジメチルアセトアミドスラリー（日産化学工業株式会社製、ＤＭＡｃ−ＳＴ、球形状、密度ρ：２．２ｇ/ｃｍ３、平均粒径Ｄ：１５ｎｍ）
なお、表１に示す配合割合において、無機充填材の項は、シリカの重量を示し、ジメチルアセトアミドの重量を含まないものとする。
また、平均粒径Ｄは、窒素吸着法によって求めた比表面積Ｓを用いて、Ｄ＝６/（Ｓ×ρ）より算出した。
【００６８】
（表面処理剤）
・表面処理剤１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）
【００６９】
（樹脂組成物の調製）
各原料を用いて、インテグラルブレンド法により、樹脂組成物を調製した。
まず、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を準備し、次いで、下記表１に示す配合割合にしたがって、ポリマー、無機充填材のスラリーをＮＭＰに添加、撹拌し、スラリーを得た。次いで、表面処理剤を添加し、樹脂組成物のワニスを得た。
【００７０】
（硬化フィルムの作製）
各実施例、各比較例の樹脂組成物を用いて、ポリエチレンテレフタレート支持材上にフィルムを作製した。
樹脂組成物のワニスを平坦なポリエチレンテレフタレート支持材（東洋紡社製、コスモシャインＡ４１００）に塗工した。次いで、ポリエチレンテレフタレート支持材に塗工した樹脂組成物を、７０℃、５分の条件で乾燥させ、溶媒を完全に揮発させ、乾燥フィルムを得た。ポリエチレンテレフタレート支持材から乾燥フィルムを剥離した後、大気下、２５０℃、５分の条件で加熱硬化させ、厚さ１０μｍの透明な硬化フィルムを得た。
【００７１】
（耐薬品性）
各実施例、各比較例の透明な硬化フィルムを用いて、以下のようにして耐薬品性を評価した。
まず、硬化フィルムを温度２５℃の条件下、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に３０分間浸漬し、次いで、メタノールをしみこませたウエスで硬化フィルム表面のＮＭＰをふき取った。ＮＭＰをふき取った後の硬化フィルムの外観を観察し、耐薬品性を評価した。評価結果を下記表１に示す。
○：硬化フィルム表面がＮＭＰによって溶解しなかった。硬化フィルムの外観は、ＮＭＰに浸漬後も透明なままであった。
×：硬化フィルム表面がＮＭＰによって溶解した。硬化フィルムの外観は、ＮＭＰに浸漬後、白濁した。
【００７２】
（光透過率）
各実施例、各比較例の透明な硬化フィルムを用いて、以下のようにして光透過率を評価した。
各硬化フィルムについて、ＵＶ可視分光光度計（Ｓｈｉｍａｚｕ社製、ＵＶ２４５０）を用いて光透過率を測定した。光透過率は、波長３０８ｎｍにおける光透過率と、波長５５０ｎｍにおける光透過率と、をそれぞれ測定した。評価結果を下記表１に示す。
なお、ＵＶ可視分光光度計（Ｓｈｉｍａｚｕ社製、ＵＶ２４５０）について、透過率の測定下限は、３％である。ここで、各実施例及び各比較例について、波長３０８ｎｍの光透過率の評価結果は、いずれも測定下限を下回った。
【００７３】
（貯蔵弾性率）
各実施例、各比較例の透明な硬化フィルムを用いて、以下のようにして貯蔵弾性率を評価した。
上記硬化フィルムを幅５ｍｍの短冊状に切り取って試験片を作製した。この試験片について、動的粘弾性測定装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＲＳＡ−Ｇ２）を用いて、チャック間長２０ｍｍ、荷重３０ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度２５℃−４５０℃の条件で貯蔵弾性率曲線を評価した。得られた貯蔵弾性率曲線から２５℃における弾性率を算出し、貯蔵弾性率とした。評価結果を下記表１に示す。
【００７４】
【表１】
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【００７５】
表１に示すように、各実施例の樹脂組成物は、各比較例の樹脂組成物と比べて、低温硬化した場合の耐薬品性などの物性に優れることが確認された。