(57)【要約】【課題】本発明は、ＣＳＰ−ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明装置に関し、ＬＥＤの実装数を抑制し、器具カバーの発光領域を均一に光らせることが出来るＬＥＤ照明装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係るＬＥＤ照明装置は、発光層と、該発光層の上面を覆う封止樹脂と、を備え、該封止樹脂の上面および側面から光を発する複数のＬＥＤと、該複数のＬＥＤが実装された支持体と、該複数のＬＥＤの出光面側に設けられ、該複数のＬＥＤの光を透過させる器具カバーと、を備え、該複数のＬＥＤは、該支持体の長手方向に直線状に配置される。【選択図】図３
2018116764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光層と、前記発光層の上面を覆う封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂の上面および側面から光を発する複数のＬＥＤと、
前記複数のＬＥＤが実装された支持体と、
前記複数のＬＥＤの出光面側に設けられ、前記複数のＬＥＤの光を透過させる器具カバーと、
を備え、
前記複数のＬＥＤは、前記支持体の長手方向に直線状に配置されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
発光層と、前記発光層の上面を覆う封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂の上面および側面から光を発する複数のＬＥＤと、
前記複数のＬＥＤが実装された支持体と、
前記複数のＬＥＤの出光面側に設けられ、前記複数のＬＥＤの光を透過させる器具カバーと、
を備え、
前記複数のＬＥＤが発する光によって前記器具カバーに連続した１つの発光領域が形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤは、前記支持体の長手方向に直線状に配置されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記複数のＬＥＤは、等間隔に配置されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記複数のＬＥＤの各々が放射する光の指向角度は１５０〜１７０度であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記器具カバーは、固定部を備え、
前記器具カバーは、前記固定部によって前記支持体に固定され、
前記固定部は、前記支持体の前記複数のＬＥＤが実装された面から前記複数のＬＥＤ側に突出しないことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記固定部は係止部または螺合部であることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記器具カバーは、係止部を備え、
前記器具カバーは、前記係止部によって前記支持体に固定され、
前記係止部は、前記支持体の前記複数のＬＥＤが実装された面から前記複数のＬＥＤ側に突出し、前記光の指向角度の範囲よりも前記支持体側に設けられることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記複数のＬＥＤにおいて前記支持体の長手方向に隣接するＬＥＤの間の間隔は、
前記ＬＥＤの長さの４．５倍以上であることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記複数のＬＥＤは、一列に配置されることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
前記複数のＬＥＤは、複数の列に配置されることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置と、
前記ＬＥＤ照明装置が固定され、前記ＬＥＤ照明装置を壁面または天井面に取り付けるための設置部材と、
を備えた照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＳＰ−ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が基板の長手方向に沿って配置されたＬＥＤモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２２２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
長手状の基板を使用した照明器具において、目標とする光束が小さい場合、基板上に実装するＬＥＤの数は少なくなる。しかし、ＬＥＤを一定の間隔以上の間隔を設けて基板に配置すると、ＬＥＤが発する光によって形成される器具カバーの発光領域が途切れることがある。このため、器具カバーの発光領域が均一にならないという課題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、ＬＥＤの実装数を抑制し、器具カバーの発光領域を均一に光らせることが出来るＬＥＤ照明装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係るＬＥＤ照明装置は、発光層と、該発光層の上面を覆う封止樹脂と、を備え、該封止樹脂の上面および側面から光を発する複数のＬＥＤと、該複数のＬＥＤが実装された支持体と、該複数のＬＥＤの出光面側に設けられ、該複数のＬＥＤの光を透過させる器具カバーと、を備え、該複数のＬＥＤは、該支持体の長手方向に直線状に配置される。
【０００７】
第２の発明に係るＬＥＤ照明装置は、発光層と、該発光層の上面を覆う封止樹脂と、を備え、該封止樹脂の上面および側面から光を発する複数のＬＥＤと、該複数のＬＥＤが実装された支持体と、該複数のＬＥＤの出光面側に設けられ、該複数のＬＥＤの光を透過させる器具カバーと、を備え、該複数のＬＥＤが発する光によって該器具カバーに連続した１つの発光領域が形成される。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明に係るＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤが封止樹脂の上面および側面から光を発する。このため、封止樹脂の上面のみから光が発せられる場合と比較して、ＬＥＤが発する光の指向角度が大きくなる。従って、ＬＥＤの実装数を抑制しつつ、器具カバーの発光領域を均一に形成出来る。
第２の発明に係るＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤが封止樹脂の上面および側面から光を発する。このため、封止樹脂の上面のみから光が発せられる場合と比較して、ＬＥＤが発する光の指向角度が大きくなる。従って、ＬＥＤの実装数を抑制しつつ、器具カバーの発光領域を均一に形成出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るＬＥＤを示す斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤの正面図である。
【図４】実施の形態１に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。
【図５】実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の短手方向の断面図である。
【図６】実施の形態１に係る器具カバーの断面図である。
【図７】実施の形態１の変形例に係る器具カバーの断面図である。
【図８】実施の形態１の別の変形例に係る器具カバーの断面図である。
【図９】実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の長手方向の断面図である。
【図１０】実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の短手方向の断面図である。
【図１１】実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図１２】比較例に係るＬＥＤの斜視図である。
【図１３】比較例に係るＬＥＤの正面図である。
【図１４】比較例に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。
【図１５】比較例に係るＬＥＤ照明装置の長手方向の断面図である。
【図１６】比較例に係るＬＥＤ照明装置の短手方向の断面図である。
【図１７】比較例に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図１８】比較例に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図１９】比較例に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図２０】実施の形態１の変形例に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。
【図２１】実施の形態１の変形例に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係るＬＥＤ照明装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明器具１０００の斜視図である。照明器具１０００は、設置部材１００１を備える。設置部材１００１は、天井面に直接取り付けられる。また、照明器具１０００は、ＬＥＤ照明装置２００を備える。ＬＥＤ照明装置２００は、設置部材１００１に取り付けられる。また、設置部材１００１によって、ＬＥＤ照明装置２００は壁面に取り付けられても良い。
【００１２】
図２は、実施の形態１に係るＬＥＤを示す斜視図である。本実施の形態に係るＬＥＤ１００は、発光層５０を備える。発光層５０の上面は、封止樹脂１４に覆われている。本実施の形態に係るＬＥＤ１００は、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）−ＬＥＤである。
【００１３】
次に、ＬＥＤ１００の製造方法について説明する。まず、ウエハ状態のシリコン基板上に発光層５０を形成する。発光層５０は、積層したＮ型半導体層と、Ｐ型半導体層を備える。次に、発光層５０の上に電極を形成する。電極は、Ｎ型半導体層と接触するＮ型電極と、Ｐ型半導体層と接触するＰ型電極を備える。次に、シリコン基板を除去する。次に、発光層５０の電極と反対の面を封止樹脂１４で覆う。次に、ダイシングを行い、ＬＥＤ１００を個々に分離する。以上から、ＣＳＰ−ＬＥＤであるＬＥＤ１００が形成される。
【００１４】
ＬＥＤ１００のパッケージ１０は、外周部を覆うリフレクタを備えない。このため、ＬＥＤ１００のパッケージ１０の側面の一部と上面は、封止樹脂１４によって形成される。封止樹脂１４には蛍光体が含まれる。発光層５０は、例えばＰ型半導体層およびＮ型半導体層からなる。発光層５０は、ｐｎ接合面で電子とホールが再結合することによって光を発する。発光層５０の裏面には、Ｐ型半導体層およびＮ型半導体層とそれぞれ接続されるＰ型電極およびＮ型電極が形成される。また、ＬＥＤ１００は、ボンディングワイヤを備えない。
【００１５】
図３は、実施の形態１に係るＬＥＤの正面図である。ＬＥＤ１００の発光層５０から発生された光は封止樹脂１４を通過する。また、本実施の形態に係るＬＥＤ１００は、リフレクタを備えない。従って、ＬＥＤ１００は、上面１３および側面１５から光３０を発する。ＬＥＤ１００は、パッケージの上面のみから光が出射される後述するＬＥＤ８００を用いた場合と比較して、側面１５側にも光３０が広がり易い。従って、ＬＥＤ１００は指向角度Ｉが大きくなる。複数のＬＥＤ１００の各々が放射する光３０の指向角度Ｉは１５０〜１７０度である。ここで、指向角度Ｉは、封止樹脂１４の上面１３に垂直な方向における光度に対して光度が半減する方向の角度を２倍した値である。ただし、封止樹脂１４の上面１３に垂直な方向を０度とする。
【００１６】
図４は、実施の形態１に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。本実施の形態に係る基板１６は、縦長の形状を有する。複数のＬＥＤ１００は、基板１６の長手方向に直線状に実装されている。ＬＥＤ１００は、電極側が基板１６と接するように、基板１６に実装されている。各々のＬＥＤ１００は、基板１６の短手方向の中心に実装されている。
【００１７】
ＬＥＤ１００は、平面視において正方形である。ここで、ＬＥＤ１００の形状は、正方形以外でも良い。例えば、ＬＥＤ１００は平面視において長方形でも良い。基板１６の長手方向におけるＬＥＤ１００の長さＨ１は、例えば３ｍｍである。また、複数のＬＥＤ１００は、等間隔に配置されている。複数のＬＥＤ１００は、隣接するＬＥＤ１００の間の間隔Ｋ１が、例えば１４ｍｍとなるように実装される。この時、Ｋ１はＨ１のおよそ４．７倍である。
【００１８】
本実施の形態では、複数のＬＥＤ１００は等間隔に配置されるものとしたが、複数のＬＥＤ１００の配置のピッチは、等間隔でなくても良い。また、長さＨ１は３ｍｍ以外でも良い。また、間隔Ｋ１は１４ｍｍ以外でも良い。
【００１９】
図５は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の短手方向の断面図である。基板１６は、筐体１８に取り付けられている。筐体１８は縦長の形状を有する。筐体１８の長手方向は、基板１６の長手方向と平行である。筐体１８は、ＬＥＤ１００を点灯させる点灯装置を備える。基板１６には、ＬＥＤ１００と点灯装置を接続する配線が形成されている。
【００２０】
筐体１８と基板１６は、支持体２０を構成する。本実施の形態に係る支持体２０では、筐体１８の表面に基板１６が取り付けられているが、支持体２０の構成はこれに限らない。例えば、筐体１８と基板１６は一体となっていても良い。支持体２０の長手方向は、基板１６の長手方向と平行である。本実施の形態では、複数のＬＥＤ１００は支持体２０に実装されている。複数のＬＥＤ１００は、支持体２０の長手方向に直線状に配置される。
【００２１】
複数のＬＥＤ１００の出光面側には、器具カバー２２が設けられている。ここで、出光面は、封止樹脂１４の上面１３および側面１５を含む。器具カバー２２は、複数のＬＥＤ１００の光３０を透過させる。器具カバー２２は、支持体２０に取り付けられている。基板１６のＬＥＤ１００が取り付けられた面と垂直な方向におけるＬＥＤ１００と器具カバー２２の間隔はＱ１である。
【００２２】
図６は、実施の形態１に係る器具カバーの断面図である。器具カバー２２の短手方向の両側には固定部が形成されている。本実施の形態では、固定部は係止部２３である。係止部２３が筐体１８を挟み込むことで、器具カバー２２は筐体１８に固定される。係止部２３は、基板１６のＬＥＤ１００が実装された面からＬＥＤ１００側に突出しない。このため、係止部２３はＬＥＤ１００の指向角度Ｉの範囲内に突出しない。従って、係止部２３によって光３０が反射することを防止できる。
【００２３】
図７は、実施の形態１の変形例に係る器具カバーの断面図である。変形例に係る器具カバー１２２の短手方向の両側には係止部１２３が形成されている。また、筐体１１８と基板１６は、支持体１２０を構成する。基板１６の両側において、筐体１１８には凹部が形成されている。係止部１２３が凹部と接触することで、器具カバー１２２は筐体１１８に固定される。係止部１２３は、基板１６のＬＥＤ１００が実装された面からＬＥＤ１００側に突出する。ただし、係止部１２３は光３０の指向角度Ｉの範囲よりも支持体１２０側に設けられる。このため、係止部１２３は光３０の指向角度Ｉの範囲内に突出しない。従って、係止部１２３によって光３０が反射することを防止できる。
【００２４】
図８は、実施の形態１の別の変形例に係る器具カバーの断面図である。本実施の形態では、固定部は係止部２３であるものとした。これに対し、器具カバー２２が固定部によって支持体２０に固定されれば、固定部は別の構造でも良い。例えば、固定部は螺合部２２５であっても良い。変形例に係る器具カバー２２２の短手方向の両側には螺合部２２５が形成されている。螺合部２２５はネジを備える。ネジによって、器具カバー２２２は筐体１８に固定される。器具カバー２２２は係止部を備えない。このため、係止部によって光３０が反射することを防止できる。また、本変形例では、器具カバー２２２の構造を単純にできる。
【００２５】
図９は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の長手方向の断面図である。本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置２００では、隣接するＬＥＤ１００が発する光３０が、器具カバー２２の表面において重なるよう、Ｑ１およびＫ１を設定する。ここで、Ｑ１またはＫ１を短くすること等により、隣接するＬＥＤ１００が発する光３０が器具カバー２２の表面において重なる領域を広げてもよい。なお、図９において、間隔Ｋ１が長さＨ１の約７．７倍になるように設定されている。
【００２６】
図１０は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の短手方向の断面図である。図１０に示されるように、ＬＥＤ１００が発する光３０は、器具カバー２２を透過しＬＥＤ照明装置２００から放射される。
【００２７】
図１１は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。図１１は、器具カバー２２を上側に配置した状態の斜視図である。本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置２００を点灯させると、ＬＥＤ１００が発光する。ＬＥＤ１００から放射された光３０は器具カバー２２を透過する。この結果、器具カバー２２に発光領域２４が形成される。また、ＬＥＤ照明装置２００の高さはＳ１である。Ｓ１はＬＥＤ１００および支持体２０の高さおよびＱ１により決まる。
【００２８】
図９で示したように、本実施の形態では、隣接するＬＥＤ１００が発する光３０が器具カバー２２の表面において重なる。このとき、複数のＬＥＤ１００が発する光３０によって、器具カバー２２に連続した１つの発光領域２４が形成される。発光領域２４の短手方向の幅はＴ１である。
【００２９】
図１２は、比較例に係るＬＥＤの斜視図である。比較例に係るＬＥＤ８００は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）−ＬＥＤである。ＬＥＤ８００は、パッケージ８１０の側面を囲むように外周部がリフレクタ８１２で覆われている。リフレクタ８１２で囲まれる領域には、図示しないＬＥＤ発光素子が配置されている。リフレクタ８１２で囲まれる領域は、封止樹脂８１４が充填されている。封止樹脂８１４には蛍光体が含まれる。
【００３０】
図１３は、比較例に係るＬＥＤ８００の正面図である。リフレクタ８１２は、ＬＥＤ発光素子が発する光８３０を反射させ、パッケージ８１０の上面から出射させる。また、パッケージ８１０の側面はリフレクタ８１２に覆われているため、パッケージ８１０の側面から光８３０は出射されない。また、ＬＥＤ発光素子が発する光８３０は、リフレクタ８１２に反射される。このため、比較例に係るＬＥＤ８００の光８３０の指向角度Ｇは、本実施の形態に係るＬＥＤ１００の指向角度Ｉより小さい。ＬＥＤ８００の指向角度Ｇは１００〜１２０度である。
【００３１】
図１４は、比較例に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。比較例に係る基板８１６は、縦長の形状を有する。複数のＬＥＤ８００は、基板８１６の長手方向に直線状に実装されている。ＬＥＤ８００は、平面視において正方形である。基板８１６の長手方向におけるＬＥＤ８００の長さはＨ２である。また、隣接するＬＥＤ８００の間隔はＫ２である。各々のＬＥＤ８００は、基板８１６の短手方向の中心に実装されている。
【００３２】
図１５は、比較例に係るＬＥＤ照明装置の長手方向の断面図である。比較例に係るＬＥＤ照明装置９００において、ＬＥＤ８００と器具カバー８２２の間の間隔はＱ２である。ＬＥＤ８００の指向角度ＧはＬＥＤ１００の指向角度Ｉよりも狭い。このため、Ｈ２＝Ｈ１、Ｋ２＝Ｋ１、Ｑ２＝Ｑ１とした場合、隣接するＬＥＤ８００が発する光８３０は、器具カバー２２の表面において重ならない。
【００３３】
図１６は、比較例に係るＬＥＤ照明装置の短手方向の断面図である。基板８１６は、筐体８１８に取り付けられている。複数のＬＥＤ８００の出光面側には、器具カバー８２２が設けられている。図１６に示されるように、ＬＥＤ８００が発する光８３０は、器具カバー８２２を透過しＬＥＤ照明装置９００から放射される。
【００３４】
図１７は、比較例に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。図１７は、器具カバー８２２を上側に配置した状態の斜視図である。比較例に係るＬＥＤ照明装置９００を点灯させると、ＬＥＤ８００が発光する。この結果、器具カバー８２２に発光領域８２４が形成される。比較例に係るＬＥＤ照明装置９００では、発光領域８２４がスポット状に不連続になる。
【００３５】
比較例に係るＬＥＤ８００は、パッケージ８１０の上面のみから光８３０を発する。これに対し、本実施の形態に係るＬＥＤ１００は、封止樹脂１４の上面１３および側面１５から光３０を発する。このため、ＬＥＤ８００は、ＬＥＤ１００と比較して指向角度Ｇが小さくなる。このとき、ＬＥＤ８００の発する光８３０の広がる領域が狭くなる。
【００３６】
このため、比較例に係るＬＥＤ照明装置９００では、発光領域８２４が均一になり難い。この結果、図１１に示すＬＥＤ照明装置２００が備えるＬＥＤ１００を、ＬＥＤ８００に置き換えて点灯させた状態において、発光領域８２４が不連続となる場合がある。つまり、図１７において、Ｈ２＝Ｈ１、Ｋ２＝Ｋ１、Ｑ２＝Ｑ１とした場合に、発光領域８２４が不連続となる場合がある。このとき、発光領域８２４は、器具カバー８２２の短手方向の中央部分にスポット状に現れることとなる。
【００３７】
ここで、発光領域８２４が不連続となる理由は、器具カバー８２２の表面において、隣接するＬＥＤ８００の指向角度Ｇの範囲内の領域が重ならないためである。このとき、器具カバー８２２には明暗が現れ、発光領域８２４の明るさは不均一になる。つまり、器具カバー８２２には、ＬＥＤ照明装置９００の長手方向に分断された複数の発光領域８２４が形成される。
【００３８】
図１７に示す発光領域８２４の不連続性を解消し、連続した１つの発光領域にするための方法として、ＬＥＤ８００と器具カバー８２２の間の間隔Ｑ２を大きくすることが考えられる。間隔Ｑ２を大きくする程、器具カバー８２２に到達する光８３０が広範囲に広がる。このため、隣接するＬＥＤ８００の間隔Ｋ２を変更せずに、連続した１つの発光領域８２４を形成できる。
【００３９】
図１８は、比較例に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。図１８に示すＬＥＤ照明装置９０１では、ＬＥＤ８００と器具カバー８２６の間の間隔がＱ２よりも大きい。従って、ＬＥＤ照明装置９０１の高さＳ２は、ＬＥＤ照明装置９００の高さＳ１よりも大きくなる。これ以外の構造は、ＬＥＤ照明装置９００と同様である。Ｓ２＞Ｓ１とすることで、隣接するＬＥＤ８００が発する光８３０を重ねることができる。従って、発光領域８２８を連続して形成できる。発光領域８２８の短手方向の幅はＴ２である。ただし、ＬＥＤ８００と器具カバー８２６との間隔を広げると、器具カバー８２６を透過して放射される光束は低下する。また、高さＳ２が大きくなるため、ＬＥＤ照明装置９０１の小型化および薄型化の妨げとなる。
【００４０】
器具カバー８２２に形成される発光領域８２４を連続して形成する別の方法として、器具カバー８２２を変更せずに、即ちＬＥＤ照明装置９００の高さをＳ１から変えずにＬＥＤ８００の間隔Ｋ２を狭めることが考えられる。これにより、隣接するＬＥＤ８００が発する光８３０をＬＥＤ照明装置９００の長手方向に重ねることができる。
【００４１】
図１９は、比較例に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。比較例に係るＬＥＤ照明装置９０２は、ＬＥＤ照明装置９００よりもＬＥＤ８００の間隔Ｋ２が小さい。これ以外の構造は、ＬＥＤ照明装置９００と同様である。この場合、ＬＥＤ８００を基板８１６の短手方向の中心に１列に配置しただけでは、図１９に示すように基板８１６の短手方向の発光領域８２９の幅が発光領域８２８よりも狭くなる。ＬＥＤ照明装置９０１と同じ範囲の発光領域８２９を形成するためには、基板８１６に実装されるＬＥＤ８００の数を増加させる必要がある。従って、ＬＥＤ照明装置９０２の製造コストが増加する。
【００４２】
これに対し、本実施の形態に係るＬＥＤ１００は、比較例に係るＬＥＤ８００と比較して光３０の指向角度Ｉが大きい。このため、ＬＥＤ照明装置２００では、隣接するＬＥＤ１００が発する光３０を、器具カバー２２の表面において重なるようにすることが出来る。従って、本実施の形態では、Ｈ２＝Ｈ１、Ｋ２＝Ｋ１、Ｑ２＝Ｑ１とした場合に、ＬＥＤ照明装置９００と比較して発光領域２４に現れる明暗が抑制される。このため、Ｈ１、Ｋ１およびＱ１を比較例に係るＬＥＤ照明装置９００と同じ値に設定しても、本実施の形態では連続した１つの発光領域２４を形成できる。
【００４３】
具体的には、ＬＥＤ照明装置２００が高さＳ１を有し、間隔Ｋ１が長さＨ１の４．５倍以上になるよう広ピッチにＬＥＤ１００を実装した場合であっても、連続した１つの発光領域２４を形成することが出来る。他方、高さＳ２がＳ１と同じであり、間隔Ｋ２を長さＨ２の４．５倍以上として比較例に係るＬＥＤ８００を用いてＬＥＤ照明装置９００を構成した場合に、比較例に係るＬＥＤ照明装置９００の発光領域８２４は不連続となる。
【００４４】
本実施の形態では、ＬＥＤ８００を使用する場合と比較してＬＥＤ１００と器具カバー２２の間隔Ｑ１を小さく設けても、均一な発光領域２４を形成できる。従って、ＬＥＤ照明装置２００を小型化および薄型化できる。また、ＬＥＤ１００と器具カバー２２の間隔Ｑ１を小さくできるため、器具カバー２２を透過して放射される光束を増加出来る。従って、ＬＥＤ照明装置２００を明るく出来る。
【００４５】
また、本実施の形態では、ＬＥＤ８００を使用する場合と比較してＬＥＤ１００の実装間隔Ｋ１を大きく設定しても、ＬＥＤ照明装置２００に連続した１つの発光領域２４を形成できる。このため、連続した１つの発光領域２４を形成するために間隔Ｋ１を狭める必要がない。このとき、基板１６に実装されるＬＥＤ１００の数を抑制できる。従って、ＬＥＤ１００の単価がＬＥＤ８００の単価に比べ高くても、ＬＥＤ照明装置２００の製造コストを抑制できる。
【００４６】
また、比較例に係るＬＥＤ８００の指向角度Ｇは１００〜１２０度である。このとき、ＬＥＤ８００で構成したＬＥＤ照明装置９００がＬＥＤ照明装置２００と同じ大きさである場合、器具カバー８２２の短手方向の幅に対して、発光領域８２４の短手方向の幅が小さくなる場合がある。このとき、器具カバー８２２の短手方向の端部にまでＬＥＤ８００から発せられる光８３０が届き難い。器具カバー８２２の端部における暗さは、器具カバー８２２の幅が大きくなるほど顕著になる。
【００４７】
これに対し、本実施の形態に係るＬＥＤ１００の指向角度Ｉは１５０〜１７０度である。このため、発光領域２４の短手方向の幅Ｔ１を、ＬＥＤ８００を用いた場合の発光領域８２４の幅よりも大きく出来る。従って、ＬＥＤ照明装置２００を薄型化しても、器具カバー２２の短手方向の端部まで光３０を届かせることができる。本実施の形態では、器具カバー２２の幅を大きくしたい場合にも、器具カバー２２の端部を明るくすることが可能になる。
【００４８】
図２０および図２１は、実施の形態１の変形例に係るＬＥＤを実装した基板の平面図である。本実施の形態では、複数のＬＥＤ１００は、基板１６に１列に配置された。これに対し、複数のＬＥＤ１００は、複数の列に配置されてもよい。例えば、図２０に示すように、複数のＬＥＤ１００を基板３１６の長手方向に２列に配置してもよい。複数のＬＥＤ１００を２列に配置することで、１列に配置する場合よりも、器具カバー２２の短手方向における発光領域２４の明るさを均一にできる。
【００４９】
また、図２１に示すように、複数のＬＥＤ１００を基板４１６の長手方向に３列で配置してもよい。列の数を増やすことで、さらに、器具カバー２２の短手方向における発光領域２４の明るさを均一にできる。特に、列の数を増やすことで、器具カバー２２の短手方向の端部における光量を向上できる。複数のＬＥＤ１００が形成する列の数は、目標とする光量に応じて設定する。
【００５０】
また、本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置２００は、縦長の基板１６を備える。この変形例として、基板１６は縦長以外でも良く、例えば正方形でも良い。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤ１００は、基板１６に一列に直線状に配置された。この変形例として、複数のＬＥＤ１００の配置方法は直線状でなくてもよい。例えば、複数のＬＥＤ１００は二次元の格子点上に配置されても良い。
【００５１】
また、複数のＬＥＤ１００は千鳥配置を形成しても良い。千鳥配置では、複数のＬＥＤ１００が基板１６の長手方向に複数の列に配置される。各々の列において、複数のＬＥＤ１００は等間隔に配置される。各々の列において、基板１６の長手方向に隣接するＬＥＤ１００の間隔をＫ３とする。各々のＬＥＤ１００の基板１６の長手方向における位置は、隣接する列のＬＥＤ１００の基板１６の長手方向における位置から間隔Ｋ３の半分の長さだけずれている。ＬＥＤ１００を千鳥配置で実装した場合、配光をより均一化でき、ＬＥＤ照明装置２００からの配光のグレア感を抑制することができる。グレア感はまぶしさとも呼ばれる。
【符号の説明】
【００５２】
２００  ＬＥＤ照明装置、１００  ＬＥＤ、５０  発光層、１４  封止樹脂、１３  上面、１５  側面、２０、１２０  支持体、２２、１２２、２２２  器具カバー、２４  発光領域、Ｋ１  間隔、Ｈ１  長さ、Ｉ  指向角度、３０  光、２３、１２３  係止部、２２５  螺合部、１０００  照明器具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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