(57)【要約】【課題】高精度の金属パターンを形成することが可能な加熱部材の製造方法を提供する。【解決手段】被加熱体を加熱するための加熱部材１０の製造方法であって、（ａ１）基層１２上にめっき下地パターン１４ｂを形成する工程、または（ａ２）基層１２上に形成されためっき下地層２４上にマスクパターン２６を形成する工程と、（ｂ）（ａ１）または（ａ２）の工程後にめっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成する工程と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱体を加熱するための加熱部材の製造方法であって、
（ａ１）基層上にめっき下地パターンを形成する工程、または（ａ２）基層上に形成されためっき下地層上にマスクパターンを形成する工程と、
（ｂ）前記（ａ１）または（ａ２）の工程後にめっきを行って、めっき下地上に金属パターンを形成する工程と、を有することを特徴とする加熱部材の製造方法。
【請求項２】
前記めっき下地パターンは、基層上に形成されためっき下地層のレーザーマーキング加工、またはめっき触媒およびバインダーを含むめっき下地形成用塗料を用いたスクリーン印刷によって形成することを特徴とする請求項１に記載の加熱部材の製造方法。
【請求項３】
前記めっき下地パターンは、基層上に形成されためっき下地層のレーザーマーキング加工によって形成することを特徴とする請求項１に記載の加熱部材の製造方法。
【請求項４】
前記マスクパターンは、マスキング塗料の塗布によって形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の加熱部材の製造方法。
【請求項５】
前記めっき下地は、めっき触媒およびバインダーを含む塗膜であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の加熱部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱部材の製造方法に関し、さらに詳しくは、電子写真機器の定着工程において好適に用いられる加熱部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を採用する複写機、プリンター、ファクシミリなどの電子写真機器では、記録媒体（紙など）にトナー像を形成し、これを加熱部材（定着部材）で加熱・加圧して定着させることにより画像を形成している。この定着工程では、電子写真機器の消費電力の大半を占めている。このため、省エネルギーの観点から、加熱部材の改良が求められている。
【０００３】
例えば特許文献１では、従来、中空金属軸にヒーターを内蔵させこのヒーターを熱源として中空金属軸に周設された弾性材層の外周表面を昇温させていたのに対し、可撓性樹脂シートからなる筒状体の外周面あるいは内周面に通電発熱可能な金属パターンを形成したものを加熱用回転体として用いることで、定着装置のウォームアップ時間を短縮し、省エネルギー化を図ることを提案している。金属パターンは、金属を含む導電性ペーストを筒状体の外周面あるいは内周面に塗布することにより形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５５４４８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性ペーストを塗布して金属パターンを形成する方法では、細線部の精度に劣る。これにより、温度ムラが生じやすいという問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、高精度の金属パターンを形成することが可能な加熱部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明に係る加熱部材の製造方法は、被加熱体を加熱するための加熱部材の製造方法であって、（ａ１）基層上にめっき下地パターンを形成する工程、または（ａ２）基層上に形成されためっき下地層上にマスクパターンを形成する工程と、（ｂ）前記（ａ１）または（ａ２）の工程後にめっきを行って、めっき下地上に金属パターンを形成する工程と、を有することを要旨とするものである。
【０００８】
前記めっき下地パターンは、基層上に形成されためっき下地層のレーザーマーキング加工、またはめっき触媒およびバインダーを含むめっき下地形成用塗料を用いたスクリーン印刷によって形成することが好ましい。前記めっき下地パターンは、基層上に形成されためっき下地層のレーザーマーキング加工によって形成することが好ましい。前記マスクパターンは、マスキング塗料の塗布によって形成することが好ましい。前記めっき下地は、めっき触媒およびバインダーを含む塗膜であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る加熱部材の製造方法によれば、基層上にめっき下地パターンを形成した後、あるいは、基層上に形成されためっき下地層上にマスクパターンを形成した後、めっきを行って、めっき下地上に金属パターンを形成することから、導電性ペーストの塗布により金属パターンを形成する従来よりもパターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。
【００１０】
この際、基層上に形成されためっき下地層のレーザーマーキング加工によりめっき下地パターンを形成すると、より微細なパターニング形成を行うことができ、パターニング精度がより向上する。また、めっき触媒およびバインダーを含むめっき下地形成用塗料を用いたスクリーン印刷によりめっき下地パターンを形成すると、より微細なパターニング形成を行うことができ、パターニング精度がより向上する。また、マスキング塗料の塗布によってマスクを形成すると、インクジェット塗工機を用いて行うことができるため、より微細なパターニング形成を行うことができ、パターニング精度がより向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る加熱部材の外観模式図（ａ）と、径方向断面の一部（ｂ）である。
【図２】加熱部材の発熱層の展開図である。
【図３】第一実施形態に係る加熱部材の製造方法の工程図である。
【図４】第二実施形態に係る加熱部材の製造方法の工程図である。
【図５】第三実施形態に係る加熱部材の製造方法の工程図である。
【図６】表面温度ムラの評価方法を説明する模式図である。
【図７】耐久性の評価方法を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係る加熱部材は、被加熱体を加熱するために用いられる。被加熱体を加熱するものであれば、被加熱体の種類は特に限定されるものではない。被加熱体としては、例えば、複写機、プリンター、ファクシミリなどの電子写真機器における、用紙等の記録媒体に転写された未定着のトナーなどが挙げられる。この場合、加熱部材は、電子写真機器の定着工程における加熱部材（定着部材）として用いられる。電子写真機器における加熱部材（定着部材）は、円筒状に形成された定着ベルトや、軸体の外周にロール状に形成された定着ロールなどが挙げられる。定着ベルトや定着ロールは、周方向において繋ぎ目のないシームレス構造を有することが耐久性の面で好ましい。
【００１３】
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る加熱部材の外観模式図である。図１（ｂ）は、その加熱部材の径方向断面の一部である。図２は、加熱部材の発熱層の展開図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、加熱部材１０は、円筒状に形成されており、周方向において繋ぎ目のないシームレス構造を有する。図１（ｂ）に示すように、加熱部材１０は、基層１２と、発熱層１４とを有している。
【００１５】
基層１２は、加熱部材１０のベースとなるものである。基層１２は、円筒状に形成されており、周方向において繋ぎ目のないシームレス構造を有する。基層１２は、有機ポリマーなどで形成することができる。
【００１６】
発熱層１４は、通電により発熱する部分である。図２に示すように、発熱層１４は、発熱領域ｌに金属パターン１４ａを有する。金属パターン１４ａは抵抗発熱体であり、通電により発熱する。この種の加熱部材は熱伝達効率が高く、抵抗発熱体への通電開始後、速やかに加熱部材の表面温度を所定温度まで上昇することができ、立ち上がりが速い。
【００１７】
金属パターン１４ａは、等幅等厚の金属線で構成されており、図２のように加熱部材１０の軸方向に沿って延びていてもよいし、周方向にリング形状をなしていてもよい。また軸方向にスパイラル状になっていてもよい。この繰り返し構造により、金属パターン１４ａが形成されている。なお、金属パターン１４ａの形状は特に限定されるものではない。加熱部材１０はその外周表面で均一に発熱するように構成され、温度ムラが生じないように構成されている。金属パターン１４ａの端部は、加熱部材１０の軸方向における発熱領域の端部に配置される給電部（電極）１８ａ，１８ｂに接続されている。金属線は、後述するように、めっきによって形成される。
【００１８】
金属パターン１４ａの下で基層１２上には、めっき下地パターン１４ｂを有する。めっき下地パターン１４ｂは、めっきによって金属パターン１４ａを形成するための下地となるものである。めっき下地パターン１４ｂは、めっきを行うために必要なめっき触媒を少なくとも含む。めっき下地パターン１４ｂは、金属パターン１４ａおよび基層１２にそれぞれ接している。めっき下地パターン１４ｂは、金属パターン１４ａと等幅で、金属パターン１４ａと同じパターン形状に形成されている。
【００１９】
加熱部材１０は、本発明に係る製造方法により製造することができる。以下に、本発明に係る製造方法の実施形態について説明する。
【００２０】
（第一実施形態）
第一実施形態に係る製造方法は、以下の（ａ１）と（ｂ）の工程を有する。
（ａ１）基層１２上にめっき下地パターン１４ｂを形成する工程
（ｂ）（ａ１）の工程後にめっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成する工程
【００２１】
まず、図３（ａ）に示すように、基層１２を準備する。基層１２は、有機ポリマーを含む基層形成用材料を用いて形成することができる。基層１２が筒状である（ベルト状である）場合、基層形成用材料（塗料）を、円筒状または円柱状の金型の外周面に塗工し、乾燥させる。必要に応じて、熱処理してもよい。塗工方法としては、例えば、ディップコート法、ディスペンサーコート法（ノズルコート法）、ロールコート法、リングコート法などが挙げられる。基層１２がロール状である場合、基層形成用材料（混練物）をロール成形金型内に注入して熱処理する。あるいは、基層形成用材料（混練物）を押出成形する。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように、基層１２上にめっき下地層２４を形成する。めっき下地層２４は、まだパターニング形成されていないものである。めっき下地層２４は、めっき触媒およびバインダーを含む下地形成用材料（塗料）を用いて塗布により形成することができる。必要に応じて、乾燥、熱処理してもよい。塗布方法としては、例えば、ディップコート法、ディスペンサーコート法（ノズルコート法）、ロールコート法、リングコート法などが挙げられる。めっき下地層２４は、めっき触媒およびバインダーを含む塗膜となる。
【００２３】
めっき触媒は、めっき下地上にめっきを行うために必要な触媒能を有するものであればよい。このような触媒金属としては、Ｐｄ、ＰｔなどのＰｔ族金属、Ａｇ、Ａｕ、これらの合金などが挙げられる。これらは、めっきを行うための触媒金属として１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、触媒能により優れるなどの観点から、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、これらの合金がより好ましい。また、Ｐｄが特に好ましい。
【００２４】
バインダーとしては、ポリイミド、ポリアミドイミド、変性ポリアミドイミド、変性ポリイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、ポリカーボネートなどが挙げられる。
【００２５】
下地形成用材料（塗料）において、めっき触媒の固形分濃度は、めっき効率などの観点から、０．１質量％以上であることが好ましい。より好ましくは０．５質量％以上である。また、めっき触媒の分散性、金属パターン１４ａの密着性などの観点から、２．０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは１．５質量％以下である。
【００２６】
めっき下地層２４の厚みは、特に限定されるものではないが、基層１２や金属パターン１４ａとの密着性、均一性などの観点から、０．０５μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上である。また、経済性などの観点から、１０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５．０μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下である。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、めっき下地層２４にレーザー照射を行い、レーザーマーキング加工によってめっき下地層２４にパターニング形成する。図３（ｃ）に示すように、レーザー照射された部分は消失し、レーザー照射されていない部分がめっき下地として残る。これにより、めっき下地パターン１４ｂが形成される。必要に応じ、レーザーマーキング加工後に、脱脂処理・洗浄処理などを行ってもよい。
【００２８】
次に、図３（ｄ）に示すように、めっきを行って、めっき下地パターン１４ｂ上に金属パターン１４ａを形成する。金属パターン１４ａは、無電解金属めっきにより形成することができる。無電解金属めっきは、めっき液を用いて行う。必要に応じ、めっき後に、水などで洗浄を行ってもよい。
【００２９】
めっき液には、金属イオン、還元剤、錯化剤、ｐＨ緩衝剤などが含まれる。金属イオンは、めっき金属のイオンである。めっき金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｕ、これらの合金などが挙げられる。これらのうちでは、めっき下地との密着性に優れるなどの観点から、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、これらの合金がより好ましい。また、めっき下地の触媒金属に対する触媒活性、めっき下地との密着性などの観点から、特に好ましくはＮｉ、Ｎｉ合金である。
【００３０】
還元剤としては、次亜リン酸、次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン、ヒドラジンなどが挙げられる。このうち、めっき液の安定性などの観点から、次亜リン酸、次亜リン酸塩が好ましい。ｐＨ緩衝剤としては、乳酸、酢酸、コハク酸などが挙げられる。
【００３１】
錯化剤としては、カルボン酸やアミン化合物が挙げられる。錯化剤としては、カルボン酸のみを用いても良いし、アミン化合物のみを用いても良いし、カルボン酸とアミン化合物とを併用しても良い。カルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）などが挙げられる。アミン化合物としては、グリシン、アラニン、エチレンジアミン、プロパンジアミンなどが挙げられる。
【００３２】
めっき液には、さらに、界面活性剤を配合することもできる。界面活性剤としては、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤などが挙げられる。
【００３３】
カチオン性界面活性剤としては、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、エチレンオキサイド付加型アンモニウムクロライドなどの４級アンモニウム塩型のものなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、併用しても良い。また、両性界面活性剤としては、ラウリルベタイン、アミドプロピルベタイン、ジメチルアルキルベタイン等のベタイン型のものなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、併用しても良い。カチオン性界面活性剤の配合量あるいは両性界面活性剤の配合量は、０．０１〜１０ｇ／Ｌの範囲内であることが好ましい。
【００３４】
金属パターン１４ａの金属線の厚みは、特に限定されるものではないが、発熱効率などの観点から、０．１μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。また、柔軟性などの観点から、１０μｍ以下が好ましい。より好ましくは５．０μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下である。
【００３５】
金属パターン１４ａの金属線の幅は、製造性、発熱効率などの観点から、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．３ｍｍ以上、さらに好ましくは０．５ｍｍ以上である。また、温度ムラを小さくしやすいなどの観点から、１０ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは５．０ｍｍ以下、さらに好ましくは３．０ｍｍ以下である。
【００３６】
金属パターン１４ａの金属線の間隔は、製造性、発熱効率の向上などの観点から、０．０１ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上である。また、温度ムラを小さくしやすいなどの観点から、１．０ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは０．５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．３ｍｍ以下である。
【００３７】
以上の構成の第一実施形態に係る製造方法によれば、基層１２上にめっき下地パターン１４ｂを形成した後、めっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成することから、導電性ペーストの塗布により金属パターン１４ａを形成する従来よりもパターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。特に、基層１２上に形成されためっき下地層２４のレーザーマーキング加工によりめっき下地パターン１４ｂを形成することから、より微細なパターニング形成を行うことができ、より一層、パターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。レーザーマーキング加工を行うと、照射された部分の周囲が盛り上がるため、レーザーマーキング加工を行ったものであることの推測は容易である。また、シームレスであることにより、耐久性も向上する。
【００３８】
（第二実施形態）
第二実施形態に係る製造方法は、以下の（ａ１）と（ｂ）の工程を有する。
（ａ１）基層１２上にめっき下地パターン１４ｂを形成する工程
（ｂ）（ａ１）の工程後にめっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成する工程
【００３９】
まず、図４（ａ）に示すように、基層１２を準備する。基層１２は、第一実施形態と同様に形成することができる。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示すように、基層１２上にめっき下地パターン１４ｂを形成する。めっき下地パターン１４ｂは、めっき触媒およびバインダーを含む下地形成用材料（塗料）を用いてスクリーン印刷により形成することができる。必要に応じ、乾燥、熱処理してもよい。また、スクリーン印刷後に、脱脂処理・洗浄処理などを行ってもよい。めっき下地パターン１４ｂは、めっき触媒およびバインダーを含む塗膜となる。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように、めっきを行って、めっき下地パターン１４ｂ上に金属パターン１４ａを形成する。金属パターン１４ａは、無電解金属めっきにより形成することができる。無電解金属めっきは、めっき液を用いて行う。無電解金属めっき、めっき液は、第一実施形態と同様である。必要に応じ、めっき後に、水などで洗浄を行ってもよい。
【００４２】
以上の構成の第二実施形態に係る製造方法によれば、基層１２上にめっき下地パターン１４ｂを形成した後、めっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成することから、導電性ペーストの塗布により金属パターン１４ａを形成する従来よりもパターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。特に、めっき触媒およびバインダーを含むめっき下地形成用塗料を用いたスクリーン印刷によりめっき下地パターン１４ｂを形成することから、より微細なパターニング形成を行うことができ、より一層、パターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。また、シームレスであることにより、耐久性も向上する。
【００４３】
（第三実施形態）
第三実施形態に係る製造方法は、以下の（ａ２）と（ｂ）の工程を有する。
（ａ２）基層１２上に形成されためっき下地層２４上にマスクパターン２６を形成する工程
（ｂ）（ａ２）の工程後にめっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成する工程
【００４４】
まず、図５（ａ）に示すように、基層１２を準備する。基層１２は、第一実施形態と同様に形成することができる。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示すように、基層１２上にめっき下地層２４を形成する。めっき下地層２４は、まだパターニング形成されていないものである。めっき下地層２４は、第一実施形態と同様に形成することができる。めっき下地層２４は、めっき触媒およびバインダーを含む塗膜となる。
【００４６】
次に、図５（ｃ）に示すように、めっき下地層２４上にマスクパターン２６を形成する。マスクパターン２６は、めっきによりめっき下地層２４上に金属パターン１４ａを形成するためのマスクである。マスクで覆われためっき下地上にはめっきは形成されない。マスクで覆われていないめっき下地上にめっきが形成される。マスクパターン２６は、マスキング塗料の塗布によって形成する。マスキング塗料の塗布は、インクジェット塗工機を用いて行うことができる。必要に応じ、マスク形成後に、脱脂処理・洗浄処理などを行ってもよい。
【００４７】
マスク材料としては、特に限定されるものではないが、樹脂材料を挙げることができる。樹脂材料としては、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、塗布によって形成しやすい、光照射によって硬化し、容易にマスクを形成しやすいなどの観点から、アクリル系光硬化性樹脂が好ましい。
【００４８】
次に、図５（ｄ）に示すように、めっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成する。めっき下地層２４上のマスクで覆われていない部分に金属パターン１４ａが形成される。金属パターン１４ａは、無電解金属めっきにより形成することができる。無電解金属めっきは、めっき液を用いて行う。無電解金属めっき、めっき液は、第一実施形態と同様である。必要に応じ、めっき後に、水などで洗浄を行ってもよい。
【００４９】
次に、図５（ｅ）に示すように、マスクを除去する。マスクの除去は、除去液を用いて除去することができる。除去液としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エタノールアミンなどの有機溶剤、アルカリ溶液、エチレンカーボネートなどが挙げられる。
【００５０】
以上の構成の第三実施形態に係る製造方法によれば、基層１２上に形成されためっき下地層２４上にマスクパターン２６を形成した後、めっきを行って、めっき下地上に金属パターン１４ａを形成することから、導電性ペーストの塗布により金属パターン１４ａを形成する従来よりもパターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。特に、マスキング塗料の塗布によってマスクを形成することから、インクジェット塗工機を用いて行うことができるため、より微細なパターン形状を形成することができ、より一層、パターニング精度が向上し、温度ムラが改善される。また、シームレスであることにより、耐久性も向上する。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【００５２】
例えば上記実施形態において、無電解金属めっきにより形成する金属パターン１４ａの上に、電解めっきによってさらにめっきを形成してもよい。また、加熱部材１０の軸方向における発熱領域に、全周にわたって金属パターン１４ａを覆うように被覆層が形成されていてもよい。被覆層は、例えば絶縁材料、ゴム弾性体材料、フッ素樹脂材料などにより形成することができる。
【００５３】
また、金属パターン１４ａは上記実施形態の構成に限定されるものではなく、種々のパターン形状にすることができる。
【００５４】
また、第三実施形態においては、インクジェット塗工機を用い、マスキング塗料の塗布により、めっき下地層２４上にマスクパターン２６を形成することを示しているが、めっき下地層２４上にマスク層を形成し、レーザーマーキング加工やフォトレジスト法などによりマスク層からマスクパターン２６を形成してもよい。マスク層は、まだパターニング形成されていないものである。マスク層は、マスキング塗料の塗布によって形成することができる。
【００５５】
また、上記実施形態において、めっき下地は、めっき触媒およびバインダーを含む塗膜であることを例示しているが、基層１２上に触媒を付与する従来法によってめっき下地を形成してもよい。具体的には、無電解めっき用の触媒を基層１２の表面に吸着させた後、還元処理を行い、基層１２上に無電解めっき用の触媒金属を有するものとしてもよい。無電解めっき用の触媒を基層１２の表面に吸着させるには、基層１２の表面活性化を行うことが好ましい。例えば、基層１２の表面に水酸基やカルボキシル基などの親水基を発生させ、基層１２の表面に無電解めっき用の触媒を付与するとよい。基層１２の親水基は、アルカリ処理による加水分解によって比較的容易に形成することができる。還元処理は、Ｐｄなどの金属イオン−水溶性高分子錯体溶液を接触させた後、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウムなどを含む還元剤により金属イオンを還元するとともに、水溶性高分子を除去し、金属を析出させる方法（アルカリキャタリスト法）などが挙げられる。他に、スズイオンの還元力を利用したセンシタイザー−アクチベーター法やキャタリスト−アクセラレーター法などを用いてもよい。
【００５６】
基層１２の有機ポリマーは、耐熱性に優れる有機ポリマーが好ましい。基層１２の有機ポリマーとしては、ポリアミドイミド、変性ポリアミドイミド、ポリイミド、変性ポリイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、ポリカーボネートなどが挙げられる。これらは、基層１２の有機ポリマーとして１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、剛性に優れ、耐久性を向上することができるなどの観点から、ポリアミドイミド、変性ポリアミドイミド、ポリイミド、変性ポリイミドなどがより好ましい。
【００５７】
基層１２中には、添加剤などが含まれていてもよい。添加剤としては、難燃剤、充填剤、レベリング剤、消泡剤などが挙げられる。
【００５８】
基層１２の厚みは、特に限定されるものではないが、耐久性や製造性などの観点から、２０〜２００μｍの範囲内が好ましい。より好ましくは４０〜１５０μｍの範囲内、さらに好ましくは６０〜１００μｍの範囲内である。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例および比較例を用いて本発明を詳細に説明する。
【００６０】
＜基層形成用材料＞
東洋紡ポリアミドイミドワニス「バイロマックスＨＲ−１６ＮＮ（固形分１４．０％）」を準備した。
【００６１】
＜めっき下地形成用材料＞
イオックス社製「メタロイド」をめっき下地形成用材料として準備した。
【００６２】
＜脱脂液＞
アルカリ性脱脂剤（奥野製薬社製、「ＯＰＣ−１９０クリーナー」）２００ｍｌと、３質量％の苛性ソーダ１２００ｍｌと、イオン交換水６００ｍｌとを混合することにより、脱脂液を調製した。
【００６３】
＜コンディショナー液＞
コンディショナー液として、カチオン性表面調整剤（奥野製薬工業製、「コンディライザーＦＲコンク」）５０ｍｌ／Ｌを用いた。
【００６４】
＜触媒付与材料＞
触媒化液として、パラジウム触媒液（奥野製薬工業（株）製、「ＯＰＣ−５０インデューサー」）１０ｍｌ／Ｌ（パラジウムイオン濃度０．０４ｇ／Ｌ）を用いた。
活性化液として、還元剤（奥野製薬工業（株）製、「ＯＰＣ−１５０クリスター」）を用いた。
【００６５】
＜導電性ペースト材料＞
導電性ペースト材料として、次の手順で調製した材料を用いた。ダイエルＧ５５５（ダイキン工業製）１００質量部に対し、キョーワマグ♯３０（協和化学工業製）５質量部、カルゼット（極東化成工業製）５質量部を、２本ロールで２０分混練したゴム（Ａ）を作製した。続いて、ゴム（Ａ）の１００質量部を２〜３ｍｍ角に裁断したものと、酢酸５質量部及びメチルエチルケトン２４５質量部とを事前に５分羽根撹拌した溶剤とを合わせ、エアー撹拌機にて３０分撹拌し、溶液（Ｂ）を得た。更に、溶液（Ｂ）３５０質量部に対し、１０％Ａｇコート２Ｌ３（福田金属箔粉工業製）を５００質量部、デュラネートＳＢＮ−７０Ｄ（旭化成ケミカルズ製）２６質量部、メチルエチルケトン５１０質量部とを、撹拌棒を用いて手撹拌にて２分撹拌することで、導電ペースト材料を調製した。
【００６６】
＜無電解金属めっき液＞
硫酸ニッケル六水和物：２６ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム一水和物（還元剤）：３２ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム二水和物（錯化剤）：３０ｇ／Ｌを混合することにより、無電解金属めっき液とした。
【００６７】
＜実施例１〜４、比較例１の基層の作製＞
直径４０ｍｍ、軸方向長さ４５０ｍｍのアルミニウム製の円筒パイプ表面に、ディップコート法により、基層形成用材料を塗工し、２３０℃で６０分間乾燥させた。なお、上記塗工時の引上速度は１００ｍｍ／秒とした。これにより、円筒パイプの外周面上に、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）よりなる筒状の基層（厚み８０μｍ）を形成した。
【００６８】
＜実施例１のめっき下地層作製及びパターニング形成＞
基層の表面に、刷毛塗り法により、めっき下地形成用材料を塗工し、１２０℃で１５分間熱処理した後、さらに、２４０℃で１５分間熱処理した。これにより、基層上にめっき下地層（０．５μｍ）を形成した。その後、レーザーマーカー（パナソニックデバイスＳＵＮＸ  ＬＰ−４２０Ｓ９Ｕ）にて線状に幅０．２ｍｍ、間隔１ｍｍのレーザーマーキングを行った。これにより、めっき下地パターンを形成した。その後、脱脂液に６５℃で５分間浸漬し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。その後、無電解金属めっき液に浸漬（めっき液温度：８４℃、めっき時間：２分間）し、その後純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、幅１ｍｍ、間隔０．２ｍｍの線状にパターニングされた金属パターン（ニッケルめっき、厚み１μｍ）をめっき下地上に形成した。
【００６９】
＜実施例２のめっき下地パターン作製及びパターニング形成＞
基層の表面にスクリーン印刷によりめっき下地形成用材料を幅１ｍｍ、間隔０．２ｍｍの線状にパターニング塗工し、１２０℃で１５分間熱処理した後、さらに、２４０℃で１５分間熱処理した。これにより、基層上にめっき下地パターン（厚み０．５μｍ）を形成した。その後、脱脂液に６５℃で５分間浸漬し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。その後、無電解金属めっき液に浸漬（めっき液温度：８４℃、めっき時間：２分間）し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、幅１ｍｍ、間隔０．２ｍｍの線状にパターニングされた金属パターン（ニッケルめっき、厚み１μｍ）をめっき下地上に形成した。
【００７０】
＜実施例３のめっき下地層作製及びパターニング形成＞
基層の表面に、刷毛塗り法により、めっき下地形成用材料を塗工し、１２０℃で１５分間熱処理した後、さらに、２４０℃で１５分間熱処理した。これにより、基層上にめっき下地層（０．５μｍ）を形成した。その後、インクジェット塗工機にて線状に幅０．２ｍｍ、間隔１ｍｍのＵＶ硬化型マスキング塗料を塗布、ＵＶを照射し塗料を硬化させた。その後、脱脂液に６５℃で５分間浸漬し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、めっき下地層上にマスクパターンを形成した。その後、無電解金属めっき液に浸漬（めっき液温度：８４℃、めっき時間：２分間）し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、幅１ｍｍ、間隔０．２ｍｍの線状にパターニングされた金属パターン（ニッケルめっき、厚み１μｍ）をめっき下地上に形成した。
【００７１】
＜実施例４のめっき下地層作製及びパターニング形成＞
基層を脱脂液に６５℃で５分間、コンディショナーに５０℃で２分間、触媒化液に５０℃で２分間、活性化液に４０℃で２分間浸漬し、基層の表面に触媒を付与した。これにより、基層上にめっき下地層を形成した。なお、各工程間は、純水をかけ流すことにより、水洗した。その後、レーザーマーカー（パナソニックデバイスＳＵＮＸ  ＬＰ−４２０Ｓ９Ｕ）にて線状に幅０．２ｍｍ、間隔１ｍｍのレーザーマーキングを行った。これにより、基層上にめっき下地パターンを形成した。この際、実施例１に比べ下地表面が淡色であった為にレーザー光の吸収が悪く、レーザー出力は実施例１の際の２倍の強度を必要とした。その後、脱脂液に６５℃で５分間浸漬し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。その後、無電解金属めっき液に浸漬（めっき液温度：８４℃、めっき時間：２分間）し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、幅１ｍｍ、間隔０．２ｍｍの線状にパターニングされた金属パターン（ニッケルめっき、厚み１μｍ）をめっき下地上に形成した。
【００７２】
＜比較例１のパターニング形成＞
導電性ペースト材料を基層上にデジタルディスペンサー（武蔵エンジニアリング  ＭＰＰ−１）にて幅１ｍｍ、間隔０．２ｍｍの線状に塗工し、その後２００℃×６０分の熱入れを行った。基層上に２０μｍの線状に形成されたパターニング電極を作製した。
【００７３】
（表面温度ムラの測定）
図６に示すように、測定ワーク１、オシロスコープ３、ＡＣ電源４、サーモグラフィー５を有する簡易評価システムを作成した。測定ワーク１の表面に端部だけ露出させるよう黒体スプレー２（ジャパンセンサー（株）「ＪＳＣ−３号」）を塗布した。測定ワーク１の両端部に銅テープを貼り付け電極部とし、周波数１００Ｈｚ・印可電圧５０Ｖを印加させて、測定ワーク１の表面をサーモグラフィー５にて測定した。測定ワーク１の表面からサーモグラフィー５までの距離を５００ｍｍとした。測定ワーク１の表面温度のムラが５℃以下であったものを特に良好「◎」、５℃超１０℃以下であったものを良好「○」、１０℃超２０℃以下であったものをやや劣る「△」、２０℃超であったものを不良「×」とした。
・ＡＣ電源：エヌエフ回路設計ブロックＢＰ４６１０
・サーモグラフィー：日本アビオニクスＳ３０
【００７４】
（耐久性）
図７に示すように、サンプル１を２軸で荷重７（１ｋｇ）をかけながら引張り、回転軸（φ５）６ａ，６ｂを１８００ｒｐｍにて回転させてサンプル１が破壊するまでの回転数を測定した。破壊までの回転数が５００００回以上であったものを良好「○」、破壊までの回転数が１００００回以上５００００回未満であったものをやや劣る「△」、破壊までの回転数が１００００回未満であったものを不良「×」とした。
【００７５】
【表１】
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【００７６】
比較例１は、導電ペースト塗布により金属パターンを形成している。このため、パターニング精度に劣り、温度ムラが大きかった。これに対し、実施例１は、めっき下地層にレーザーマーキング加工を行うことによりめっき下地パターンを形成し、このめっき下地上に無電解めっきを施して金属パターンを形成している。このため、パターニング精度に優れ、温度ムラが小さく抑えられている。実施例２は、めっき下地層にマスキング塗料をパターニング塗布し、この上に無電解めっきを施して金属パターンを形成している。このため、パターニング精度に優れ、温度ムラが小さく抑えられている。実施例３は、めっき下地形成用材料をスクリーン印刷でパターニング塗布することによりめっき下地パターンを形成し、このめっき下地上に無電解めっきを施して金属パターンを形成している。このため、パターニング精度に優れ、温度ムラが小さく抑えられている。実施例４は、触媒付与によって形成されためっき下地層にレーザーマーキング加工を行うことによりめっき下地パターンを形成し、このめっき下地上に無電解めっきを施して金属パターンを形成している。このため、パターニング精度に優れ、温度ムラが小さく抑えられている。
【００７７】
実施例１〜４のうちでは、実施例１が最も温度ムラが小さく、実施例２が次に温度ムラが小さく、実施例３，４は比較的温度ムラが大きいほうであった。レーザーマーキング加工による実施例１のほうがスクリーン印刷による実施例３よりもパターニング精度に優れている。また、レーザーマーキング加工による実施例１のほうがマスキング塗料の塗布による実施例２よりもパターニング精度に優れている。実施例４は、レーザー出力が強かった為にパターニング境界部の金属線に一部欠けが見られていた。このため、実施例１のほうがパターニング精度に優れている。そして、実施例１〜４はいずれもシームレスであり、耐久性を満足した。
【００７８】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１０  加熱部材
１２  基層
１４  発熱層
１４ａ  金属パターン
１４ｂ  めっき下地パターン
２４  めっき下地層
２６  マスクパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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