(57)【要約】【課題】半導体デバイスの放射ノイズを簡便に評価し、半導体デバイスが搭載された装置の放射ノイズを推定する。【解決手段】負荷ケーブルにより負荷と並列に接続された半導体デバイスにスイッチング動作させる段階と、スイッチング動作中に負荷ケーブルに流れるコモンモード電流を測定する段階と、コモンモード電流に基づき、放射ノイズの評価指標を出力する段階とを備える評価方法および評価装置を提供する。【選択図】図３
2018141631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷ケーブルにより負荷と並列に接続された半導体デバイスにスイッチング動作させる段階と、
前記スイッチング動作中に前記負荷ケーブルに流れるコモンモード電流を測定する段階と、
前記コモンモード電流に基づき、放射ノイズの評価指標を出力する段階と
を備える評価方法。
【請求項２】
前記評価指標を出力する段階は、前記コモンモード電流に含まれる、周波数成分の放射電界強度を前記放射ノイズの評価指標として算出する、請求項１に記載の評価方法。
【請求項３】
前記負荷ケーブルは、少なくとも一部が金属シールドで覆われている、請求項１または２に記載の評価方法。
【請求項４】
前記金属シールドは、前記半導体デバイスが絶縁材を介して取り付けられる導電性部材と電気的に接続される、請求項３に記載の評価方法。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記半導体デバイスの温度を調節する温度調節部の一部である、請求項４に記載の評価方法。
【請求項６】
前記半導体デバイスに対して出力した前記評価指標と、前記半導体デバイスとは異なる基準デバイスに対して出力した前記評価指標と、を比較する段階と、
前記比較結果に応じて、前記基準デバイスに対する前記半導体デバイスの前記放射ノイズの強度を評価する段階と、
を更に備える請求項１から５のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項７】
前記半導体デバイスを備える装置の放射ノイズを推定する推定方法であって、
請求項１から６のいずれか一項に記載の評価方法によって、複数の条件における前記スイッチング動作に対応して出力された前記半導体デバイスの複数の評価指標を取得する段階と、
前記複数の評価指標を組み合わせて前記装置の放射ノイズを推定する段階と
を備える複合評価方法。
【請求項８】
前記評価指標の組み合わせは、前記半導体デバイスの前記複数の評価指標の最大値または和である、請求項７に記載の複合評価方法。
【請求項９】
前記評価指標の組み合わせは、前記半導体デバイスの前記複数の評価指標の平均値である、請求項７または８に記載の複合評価方法。
【請求項１０】
前記評価指標の組み合わせは、前記複数の条件に対応するそれぞれの重みを、前記半導体デバイスの前記複数の評価指標のうち対応する評価指標にそれぞれ乗じてから算出する平均値である、請求項９に記載の複合評価方法。
【請求項１１】
半導体デバイスに電気的に並列接続される負荷と、
前記半導体デバイスと前記負荷とを電気的に接続する負荷ケーブルと、
前記半導体デバイスに予め定められたスイッチング信号を供給する信号供給部と、
前記負荷ケーブルに流れるコモンモード電流を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づき、前記半導体デバイスの放射ノイズの評価指標を出力する評価指標出力部と、
を備える評価装置。
【請求項１２】
前記負荷ケーブルは、少なくとも一部が金属シールドで覆われたケーブルである、請求項１１に記載の評価装置。
【請求項１３】
前記検出部は、前記金属シールドで覆われたケーブル以外の箇所に設けられる、請求項１２に記載の評価装置。
【請求項１４】
前記金属シールドは、前記半導体デバイスが絶縁材を介して配置される基板が固定される導電性部材と電気的に接続される、請求項１２または１３に記載の評価装置。
【請求項１５】
前記導電性部材は、前記半導体デバイスの温度を調節する温度調節部の一部である、請求項１４に記載の評価装置。
【請求項１６】
電源と、前記半導体デバイスにそれぞれ並列に接続される複数の容量部とを備える、請求項１１から１５のいずれか一項に記載の評価装置。
【請求項１７】
前記複数の容量部のうち、少なくとも１つの容量部は、直列に接続された第１容量素子および第２容量素子を有し、
前記第１容量素子および前記第２容量素子の間は、基準電位に接続される、請求項１６に記載の評価装置。
【請求項１８】
前記半導体デバイスは、直列に接続された第１デバイスおよび第２デバイスを含み、
前記負荷ケーブルは、
一端が前記第１デバイスの一端に接続される第１接続線と、
一端が前記第１デバイスの他端に接続される第２接続線と、
前記第１接続線の他端および前記第２接続線の他端の間に接続される負荷と、
を有し、
前記信号供給部は、前記第２デバイスに前記スイッチング信号を供給する、請求項１１から１７のいずれか一項に記載の評価装置。
【請求項１９】
前記検出部は、前記第１接続線および前記第２接続線において、前記第１デバイスから前記負荷に向かって流れる前記コモンモード電流を検出する電流プローブを有する、請求項１８に記載の評価装置。
【請求項２０】
前記評価指標出力部が出力する前記評価指標を記憶する記憶部と、
前記評価指標出力部が出力した前記評価指標と、前記記憶部に記憶された前記半導体デバイスとは異なる基準デバイスに対する前記評価指標と、を比較する比較部と、
前記比較結果に応じて、前記半導体デバイスの前記放射ノイズの相対的な強度変化を評価する評価部と、
を更に備える請求項１１から１９のいずれか一項に記載の評価装置。
【請求項２１】
請求項１１から２０のいずれか一項に記載の評価装置によって、複数の条件における前記スイッチング信号に対応して出力された前記半導体デバイスの複数の評価指標を取得する取得部と、
前記複数の評価指標を組み合わせて前記装置の放射ノイズを推定する推定部と、
を備える複合評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、評価方法、複合評価方法、評価装置、および複合評価装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータおよびＰＷＭ整流器等の電力変換装置をはじめとする電気電子機器が発生する電磁ノイズ（伝導・放射）には、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）規格によって限度値が定められており、十分に電磁ノイズを低減することが求められている。このような電力変換装置の動作時に発生する電磁ノイズを、シミュレーションまたは簡易的な測定によって評価する方法が提案されていた（例えば、特許文献１から３参照）。
特許文献１  特開平６−３０９４２０号
特許文献２  特開２０１４−１３５０９５号
特許文献３  特開２００５−２３３８３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このようなシミュレーションは、解析モデルを用いる。しかしながら、当該解析モデルは、電力変換装置の回路基板や筐体構造の詳細が決まった後でなければ作成できない。また、簡易的な測定による電磁ノイズ評価も、電力変換装置が完成した後でなければ評価することができない。したがって、電力変換装置が完成した後に電磁ノイズの評価結果が「規格不適合」となることもあり、この場合、ＥＭＣフィルタ設計、部品選定、基板アートワーク、および構造検討等を再度実施しなければならなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、負荷ケーブルにより負荷と並列に接続された半導体デバイスにスイッチング動作させる段階と、スイッチング動作中に負荷ケーブルに流れるコモンモード電流を測定する段階と、コモンモード電流に基づき、放射ノイズの評価指標を出力する段階とを備える評価方法および評価装置を提供する。
【０００５】
本発明の第２の態様においては、半導体デバイスを備える装置の放射ノイズを推定する推定方法であって、第１の態様の評価方法によって、複数の条件におけるスイッチング動作に対応して出力された半導体デバイスの複数の評価指標を取得する段階と、複数の評価指標を組み合わせて装置の放射ノイズを推定する、複合評価方法および複合評価装置を提供する。
【０００６】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】半導体デバイス１０のスイッチング特性を評価する評価回路１００の構成例を示す。
【図２】評価回路１００を用いて半導体デバイス１０のスイッチング特性を測定した結果の一例を示す。
【図３】本実施形態における評価装置２００の構成例を、評価対象の半導体デバイス１０と共に示す。
【図４】本実施形態に係る評価装置２００の動作フローを示す。
【図５】本実施形態に係る評価指標出力部２３０が出力する評価指標の一例を示す。
【図６】本実施形態に係る評価装置２００の変形例を示す。
【図７】本実施形態における複合評価装置３００の構成例を、データベース４１０と共に示す。
【図８】本実施形態に係る複合評価装置３００の動作フローを示す。
【図９】本実施形態に係る評価対象の半導体デバイス１０が出力する電流波形の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
図１は、半導体デバイス１０のスイッチング特性を評価する評価回路１００の構成例を示す。評価対象の半導体デバイス１０は、直列に接続された第１デバイス１２および第２デバイス１４を含む例を示す。図１は、第１デバイス１２がダイオードであり、第２デバイス１４がＩＧＢＴ等の半導体スイッチに逆並列にダイオードが接続されたダイオードの組み合わせからなる例を示す。図１に示す評価回路１００を用いて、第２デバイス１４のターンオン動作およびターンオフ動作等を実行することにより、半導体デバイス１０のスイッチング損失およびサージ電圧等を評価することができる。評価回路１００は、電源１１０と、第１容量部１２０と、第２容量部１３０と、負荷リアクトル１４０と、信号供給部１５０と、を備える。
【００１０】
電源１１０は、直流電圧ＶＤＣを出力する直流電源である。電源１１０は、半導体デバイス１０の両端に接続される。電源１１０は、例えば、第１デバイス１２の一端（カソード端子）と第２デバイス１４の他端（エミッタ端子）に接続され、第１デバイス１２および第２デバイス１４に直流電圧を供給する。この場合、第１デバイス１２の他端（アノード端子）が第２デバイス１４の一端（コレクタ端子）に接続される。
【００１１】
第１容量部１２０は、半導体デバイス１０と並列に接続され、電源１１０から出力される直流電圧ＶＤＣを平滑化する。第１容量部１２０は、例えば、容量ＣＤＣのコンデンサである。第１容量部１２０は、一例として、電解コンデンサである。第２容量部１３０は、半導体デバイス１０と並列に接続され、サージ電圧を抑制する。第２容量部１３０は、例えば、容量ＣＳのコンデンサである。第１容量部１２０および第２容量部１３０は、異なる容量のコンデンサであることが望ましく、例えば、容量ＣＤＣは、容量ＣＳよりも大きい容量である。
【００１２】
負荷リアクトル１４０は、第１デバイス１２の両端に接続される。負荷リアクトル１４０は、一例として、インダクタンスＬを有している。
【００１３】
信号供給部１５０は、半導体デバイス１０に予め定められたスイッチング信号を供給する。信号供給部１５０は、例えば、パルス発生装置および増幅回路等を有し、第２デバイス１４のゲート端子にパルス状のスイッチング信号ＶＳを供給する。第２デバイス１４は、当該スイッチング信号ＶＳがゲート端子に供給されることにより、コレクタ端子およびエミッタ端子間の電気的な接続状態（オン状態）および切断状態（オフ状態）を切り換える。
【００１４】
以上の評価回路１００は、スイッチング信号を第２デバイス１４に供給して、半導体デバイス１０をスイッチング動作させることができる。したがって、例えば、スイッチング動作中のコレクタ端子に流れるコレクタ電流ｉｃを外部の測定装置等で測定することで、第２デバイス１４のスイッチング特性を取得することができる。
【００１５】
また、スイッチング動作中において、第１デバイス１２に流れる順方向電流ｉｆを外部の測定装置等で測定することで、第１デバイス１２のスイッチング特性を評価することができる。なお、第２デバイス１４のコレクタおよびエミッタの端子間電圧をＶｃｅとし、第１デバイス１２の両端電圧をＶｒとする。評価回路１００を用いたスイッチング特性の測定について次に説明する。
【００１６】
図２は、評価回路１００を用いて半導体デバイス１０のスイッチング特性を測定した結果の一例を示す。図２は、横軸を時間、縦軸を電圧値または電流値とする。図２は、評価回路１００がスイッチング信号ＶＳにより、第２デバイス１４のオン状態およびオフ状態を切り換えて、第２デバイス１４にターンオン動作およびターンオフ動作させた例を示す。
【００１７】
スイッチング信号ＶＳは、時刻ｔ１においてハイ電圧となり、第２デバイス１４をオン状態にする。第２デバイス１４のコレクタ端子およびエミッタ端子の間が導通になることにより、電源１１０から負荷リアクトル１４０を介して第２デバイス１４へと電流が流れる。第２デバイス１４へと流れる電流は、コレクタ電流ｉｃとして観測され、時刻ｔ１から略一定の変化率ｄｉ／ｄｔで上昇する。ここで、変化率ｄｉ／ｄｔは、次式で示される。
【数１】
2018141631.tif 000003
【００１８】
また、スイッチング信号ＶＳは、時刻ｔ２においてロー電圧となり、第２デバイス１４をオフ状態にする。ここで、評価回路１００は、予め定められたコレクタ電流ｉｃが流れた時点で、第２デバイス１４をオフ状態に切り換えるように、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの時間を設定してよい。これにより、評価回路１００は、予め定められたコレクタ電流ｉｃの条件における、第２デバイス１４のターンオフ動作を実行することができる。即ち、予め定められたコレクタ電流ｉｃの条件で第２デバイス１４をターンオフ動作させた場合の、過渡応答を測定することができる。
【００１９】
なお、コレクタおよびエミッタの端子間電圧Ｖｃｅは、第２デバイス１４がオフ状態の時刻ｔ１までの時間において、直流電圧ＶＤＣと略同一の電圧となる。そして、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの時間において、第２デバイス１４がオン状態となるので、端子間電圧Ｖｃｅは略０Ｖとなる。また、第１デバイス１２は、時刻ｔ２までの時間は電流を流さないので、順方向電流ｉｆは略０Ａとなる。また、第１デバイス１２の両端電圧Ｖｒは、時刻ｔ１までは略０Ｖであり、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの時間において、直流電圧ＶＤＣと略同一の電圧となる。
【００２０】
時刻ｔ２において、第２デバイス１４がオフ状態になると、負荷リアクトル１４０は、流れていた電流を継続させて流すように働くので、当該負荷リアクトル１４０から第１デバイス１２の経路に電流が環流する。したがって、第１デバイス１２の順方向電流ｉｆは、時刻ｔ２において立ち上がり、時間と共に電流値が徐々に減少する。なお、第１デバイス１２の時刻ｔ２における順方向電流ｉｆの立ち上がりを、準回復動作とする。そして、第１デバイス１２に順方向電流ｉｆが流れているうちに、第２デバイス１４をオン状態とすることで、当該第１デバイス１２の逆回復動作と、第２デバイス１４のターンオン動作を実行することができる。
【００２１】
ここで、評価回路１００は、予め定められた順方向電流ｉｆが流れた時点で、第２デバイス１４をオン状態に切り換えるように、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの時間を設定してよい。これにより、評価回路１００は、予め定められた順方向電流ｉｆの条件における、第１デバイス１２の逆回復動作および第２デバイス１４のターンオン動作を実行することができる。即ち、予め定められた順方向電流ｉｆの条件で第２デバイス１４をターンオン動作させた場合の、第２デバイス１４および第１デバイス１２の過渡応答を測定することができる。
【００２２】
このように、スイッチング信号ＶＳは、時刻ｔ３において再びハイ電圧となり、第２デバイス１４をオン状態にする。第２デバイス１４の端子間電圧Ｖｃｅは、第２デバイス１４がオフ状態の時刻ｔ２から時刻ｔ３までの時間において、直流電圧ＶＤＣと略同一の電圧となり、時刻ｔ３から再び略０Ｖとなる。また、第１デバイス１２の両端電圧Ｖｒは、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの時間において、略０Ｖとなり、時刻ｔ３から再び直流電圧ＶＤＣと略同一の電圧となる。
【００２３】
なお、第１デバイス１２の準回復動作および第２デバイス１４のターンオフ動作は、同一のスイッチング信号ＶＳで、少なくとも一部が同一の時間領域で観測できる。同様に、第１デバイス１２の逆回復動作および第２デバイス１４のターンオン動作も、同一のスイッチング信号ＶＳで、少なくとも一部が同一の時間領域で観測できる。
【００２４】
例えば、信号供給部１５０が、第２デバイス１４をターンオン動作させるスイッチング信号ＶＳを第２デバイス１４のゲート端子に供給した場合を考える。この場合において、第２デバイス１４のコレクタ・エミッタの端子間電圧Ｖｃｅの過渡応答を検出すると、第２デバイス１４のターンオン特性を観測することができる。また、第１デバイス１２に流れる電流ｉｆを検出すると、第１デバイス１２の準回復特性を観測することができる。
【００２５】
同様に、信号供給部１５０が、第２デバイス１４をターンオフ動作させるスイッチング信号ＶＳを第２デバイス１４のゲート端子に供給した場合を考える。この場合において、第２デバイス１４のコレクタ・エミッタの端子間電圧Ｖｃｅを検出すると、第２デバイス１４のターンオフ特性を観測することができる。また、第１デバイス１２に流れる電流ｉｆを検出すると、第１デバイス１２の逆回復特性を観測することができる。
【００２６】
このように、評価回路１００を用いて半導体デバイス１０のスイッチング特性を測定し、例えば、予め定められた基準を満たす良品と評価された半導体デバイス１０が、市場等に出荷される。しかしながら、スイッチング特性が良好な半導体デバイス１０を用いて電力変換装置等を製造しても、当該電力変換装置が発生する電磁ノイズがＥＭＣ規格で定められた基準値を超えてしまうことがある。この場合、電力変換装置が完成した後に、ＥＭＣフィルタ設計、半導体デバイス１０を含む部品の再選定、基板アートワーク、および構造検討等を再度実施しなければならず、膨大な手間とコストが発生してしまう。
【００２７】
そこで、本実施形態に係る評価装置２００は、半導体デバイス１０のスイッチング特性を評価すると共に、当該半導体デバイス１０の放射ノイズを評価して評価指標を出力する。これにより、当該半導体デバイス１０を搭載した電力変換装置等が発生する放射ノイズを、当該電力変換装置が完成する前に推定することができ、製造過程における手間とコストを低減させる。このような評価装置２００について、次に説明する。
【００２８】
図３は、本実施形態における評価装置２００の構成例を、評価対象の半導体デバイス１０と共に示す。評価装置２００は、一部が図１に示す評価回路１００と同様の構成である。したがって、評価装置２００を用いることで、図１および図２で説明した半導体デバイス１０のスイッチング特性を評価することができる。評価装置２００は、電源１１０と、第１容量部１２０と、第２容量部１３０と、負荷リアクトル１４０と、信号供給部１５０と、負荷ケーブル２１０と、検出部２２０と、評価指標出力部２３０と、記憶部２４０と、比較部２５０と、評価部２６０と、を備える。
【００２９】
図３に示す電源１１０、第１容量部１２０、第２容量部１３０、負荷リアクトル１４０、および信号供給部１５０は、図１で説明した電源１１０、第１容量部１２０、第２容量部１３０、負荷リアクトル１４０、および信号供給部１５０の動作と略同一なので、同一の符号を付している。したがって、ここではこれらの説明を省略する。
【００３０】
なお、図３において、評価対象の半導体デバイス１０は、直列に接続された第１デバイス１２および第２デバイス１４を含む例を示す。ここで、第１デバイス１２および第２デバイス１４は、ＭＯＳＦＥＴまたはＩＧＢＴ等の半導体スイッチである。図３は、第１デバイス１２および第２デバイス１４がＩＧＢＴで、それぞれにダイオードが逆並列に接続されている例を示す。
【００３１】
負荷ケーブル２１０は、評価対象の半導体デバイス１０に電気的に接続される。負荷ケーブル２１０は、第１接続線２１２と、第２接続線２１４とを有する。第１接続線２１２は、一端が第１デバイス１２の一端に接続され、他端が負荷リアクトル１４０の一端に接続される。第２接続線２１４は、一端が第１デバイスの他端に接続され、他端が負荷リアクトル１４０の他端に接続される。即ち、負荷リアクトル１４０は、第１接続線２１２の他端および第２接続線２１４の他端の間に接続される。なお、第１デバイス１２の一端はコレクタ端子であり、他端はエミッタ端子である。
【００３２】
負荷ケーブル２１０を流れるコモンモード電流ｉｒａｄは、任意の瞬間において第１接続線２１２と第２接続線２１４を流れる電流の差分として表現できる。
【００３３】
検出部２２０は、負荷ケーブル２１０に流れるコモンモード電流ｉｒａｄを検出する。検出部２２０は、例えば、コモンモード電流ｉｒａｄに応じて発生する電界および／または磁界を検出して、当該コモンモード電流ｉｒａｄを検出する。検出部２２０は、一例として、第１接続線２１２および第２接続線２１４において、第１デバイス１２から負荷リアクトル１４０に向かって流れるコモンモード電流を検出する電流プローブを有する。
【００３４】
評価指標出力部２３０は、検出部２２０の検出結果に基づき、半導体デバイス１０の放射ノイズの評価指標を出力する。評価指標出力部２３０は、検出部２２０が検出したコモンモード電流の周波数成分を放射ノイズの評価指標として出力する。評価指標出力部２３０は、例えば、コモンモード電流に含まれる、周波数成分の放射電界強度を放射ノイズの評価指標として算出する。一例として、評価指標出力部２３０は、スペクトラムアナライザ等の周波数ドメインの測定を実行する測定器を有し、周波数ドメインの測定結果を評価指標として出力する。また、評価指標出力部２３０は、オシロスコープ等の時間ドメインの測定器を有し、時間ドメインの測定結果をフーリエ変換して、周波数ドメインのデータに変換し、評価指標として出力する。評価指標出力部２３０は、評価指標を記憶部２４０および比較部２５０に供給する。
【００３５】
記憶部２４０は、評価指標出力部２３０が出力する評価指標を記憶する。記憶部２４０は、例えば、当該評価装置２００が評価した評価対象の半導体デバイス１０と対応付けて、評価指標を記憶する。記憶部２４０は、一例として、当該評価装置２００が評価して出力した過去の評価指標を記憶して、評価指標のデータベースとして機能する。なお、記憶部２４０は、当該評価装置２００の内部および外部のいずれかに設けられてもよい。また、記憶部２４０は、ネットワーク等を介して評価装置２００の本体と接続されるデータベースとすることもできる。
【００３６】
比較部２５０は、評価指標出力部２３０が今回出力した評価指標と、記憶部２４０に記憶された半導体デバイス１０とは異なる基準デバイスに対する過去の評価指標と、を比較する。ここで、半導体デバイス１０は、基準デバイスを改良したデバイスであってよい。この場合、比較部２５０は、改良前の基準デバイスの評価指標と、改良後の半導体デバイス１０の評価指標とを比較する。
【００３７】
評価部２６０は、比較部２５０の比較結果に応じて、半導体デバイス１０の放射ノイズの相対的な強度変化を評価する。評価部２６０は、評価結果を出力する。評価部２６０は、表示装置、または、外部のデータベース等に評価結果を出力する。また、評価部２６０は、評価結果をデータシート等の予め定められた形式で出力してもよい。
【００３８】
以上の本実施形態に係る評価装置２００は、図１および図２で説明した半導体デバイス１０のスイッチング動作を実行して、当該半導体デバイス１０の放射ノイズを評価する。評価装置２００による半導体デバイス１０の評価動作について、次に説明する。
【００３９】
図４は、本実施形態に係る評価装置２００の動作フローを示す。評価装置２００は、図４に示すＳ４１０からＳ４６０の動作を実行して、評価対象の半導体デバイス１０の放射ノイズを評価する。
【００４０】
まず、負荷ケーブル２１０が電気的に接続された半導体デバイス１０に、スイッチング動作を実行させる（Ｓ４１０）。即ち、負荷ケーブル２１０により負荷と並列に接続された半導体デバイス１０にスイッチング動作させる。例えば、信号供給部１５０は、図２に示すスイッチング信号ＶＳを第２デバイス１４のゲート端子に供給して、第１デバイス１２の準回復動作と逆回復動作、および第２デバイス１４のターンオン動作とターンオフ動作といったスイッチング動作を実行させる。
【００４１】
そして、半導体デバイス１０のスイッチング動作中に、検出部２２０は、負荷ケーブル２１０に流れるコモンモード電流を測定する（Ｓ４２０）。評価指標出力部２３０は、例えば、検出部２２０が検出したコモンモード電流の時間波形を周波数変換して、周波数成分を算出する。また、評価指標出力部２３０は、スペクトラムアナライザ等の周波数ドメインの計測装置を有し、コモンモード電流の周波数成分を測定してもよい。
【００４２】
次に、コモンモード電流の測定結果に基づき、放射電界強度を算出する（Ｓ４３０）。評価指標出力部２３０は、例えば、コモンモード電流の周波数成分に基づき、半導体デバイス１０の放射ノイズの放射電界強度を算出する。評価指標出力部２３０は、一例として、次式を用いて、放射電界強度を算出する。
【数２】
2018141631.tif 000004
【００４３】
ここで、（数２）式は、ダイポールアンテナ放射の理論演算式として既知の式である。（数２）式のｆは周波数［Ｈｚ］、ｌはダイポールの線路帳［ｍ］、ｒは測定距離［ｍ］、βは波数［ｍ−１］、Ｉは微小ダイポールを流れる電流［Ａ］、ｘはアンテナ上の位置、μ０は真空の透磁率［Ｈ／ｍ］、ε０は真空の誘電率［Ｆ／ｍ］、２πｆ／ｖ＝２πｆ（μ０・ε０）１／２、ｖは光速［ｍ／ｓ］である。
【００４４】
評価指標出力部２３０は、予め定められた周波数範囲における放射電界強度を算出する。なお、評価装置２００は、負荷ケーブル２１０上の検出部２２０の位置を変更して、複数個所の位置におけるコモンモード電流の周波数成分を観測してよい。この場合、評価指標出力部２３０は、当該複数個所のコモンモード電流の周波数成分に応じて、放射電界強度をそれぞれ算出し、これらを合成して評価指標を出力してもよい。
【００４５】
次に、コモンモード電流に基づき、放射ノイズの評価指標を出力する（Ｓ４４０）。評価指標出力部２３０は、例えば、算出した放射電界強度の周波数特性を、放射ノイズの評価指標として出力する。ここで、評価指標は、一例として、３０ＭＨｚから１ＧＨｚといった、予め定められた周波数帯域における放射電界強度の算出結果（放射電界強度スペクトル）である。評価指標出力部２３０は、記憶部２４０に評価指標を出力して記憶させてよく、また、評価部２６０に当該評価指標を供給してもよい。また、評価指標出力部２３０は、放射電界強度スペクトルを、半導体デバイス１０のデータシートの一部として出力してもよい。
【００４６】
次に、半導体デバイス１０に対して出力した評価指標と、半導体デバイス１０とは異なる基準デバイスに対して過去に出力した評価指標と、を比較する（Ｓ４５０）。例えば、比較部２５０は、記憶部２４０から過去の評価指標を読み出し、評価指標出力部２３０が出力した評価指標と、過去の評価指標とを比較する。比較部２５０は、一例として、予め定められた周波数帯域における評価指標の差分スペクトルを算出する。
【００４７】
次に、比較結果に応じて、半導体デバイス１０の放射ノイズの相対的な強度変化を評価する（Ｓ４６０）。評価部２６０は、例えば、差分スペクトルを相対的な強度変化としてよい。また、評価部２６０は、差分スペクトルにおける予め定められた周波数に対応する値を、相対的な強度変化としてよい。また、評価部２６０は、差分スペクトルにおいて、予め定められた複数の周波数に対応する値の平均値を、相対的な強度変化としてよい。
【００４８】
評価部２６０は、相対的な強度変化を、評価結果として出力する。評価部２６０は、半導体デバイス１０のスイッチング動作の種類毎に、評価結果を出力してよい。また、評価部２６０は、負荷ケーブル２１０上の検出部２２０の位置毎に、評価結果を出力してもよい。一例として、基準デバイスが過去に装置等に搭載したデバイスの場合、相対的な強度変化は、半導体デバイス１０を当該装置等に搭載することによって変化する相対的な放射電界強度の指標となる。また、基準デバイスが半導体デバイス１０と略同一のデバイスの場合、相対的な強度変化は、デバイスの製造ばらつきまたは継時変化、デバイスが実装される構造の相違等の指標となる。
【００４９】
本実施形態に係る評価装置２００は、以上の動作フローにより、半導体デバイス１０の放射ノイズを評価して出力することができる。なお、以上の評価装置２００は、過去の評価指標との差分である、相対的な強度変化を評価結果として出力する例を説明したが、これに限定されることはない。評価装置２００は、評価指標出力部２３０が算出する、絶対的な周波数スペクトルを示す評価指標を出力してもよい。また、評価装置２００は、放射電界強度の強度スペクトルに代えて、コモンモード電流の周波数成分を評価指標として出力してもよい。また、評価装置２００が評価指標を出力する装置の場合、比較部２５０および評価部２６０は無くてもよい。
【００５０】
図５は、本実施形態に係る評価指標出力部２３０が出力する評価指標の一例を示す。図５は、１０ＭＨｚから３００ＭＨｚの周波数帯域における、評価指標出力部２３０が半導体デバイス１０の評価指標を算出した例を示す。また、図５は、「計算結果Ａ」および「計算結果Ｂ」を導出する場合に用いたスイッチング動作と同様のスイッチング動作を半導体デバイス１０に実行させて、放射ノイズを計測した結果を「測定結果」として示す。
【００５１】
また、図５は、負荷ケーブル２１０を流れるコモンモード電流ｉｒａｄとダイポールアンテナの放射の理論式から計算された放射電界強度スペクトルを「計算結果Ａ」として示す。「計算結果Ａ」および「測定結果」のスペクトルを比較すると、「計算結果Ａ」は、「測定結果」とほぼ一致することがわかる。即ち、半導体デバイス１０から放出される放射ノイズの主要因は、電気配線等からのダイポールアンテナ放射が支配的であることがわかる。したがって、評価装置２００がコモンモード電流に基づいて出力する評価指標は、半導体デバイス１０の放射ノイズを正確に表す指標であることがわかる。
【００５２】
また、図５は、ループアンテナの放射の理論式から計算された放射電界強度スペクトルを「計算結果Ｂ」として示す。「計算結果Ｂ」は、図３において、第２容量部１３０の一端から半導体デバイス１０を介して第２容量部１３０の他端までのループ経路によって形成されるループアンテナによる放射ノイズを示す。「計算結果Ｂ」は、半導体デバイス１０のスイッチング動作中に、ループ経路を流れるループ電流を観測し、当該ループ電流の周波数成分から、次式を用いて算出された結果の一例である。
【数３】
2018141631.tif 000005
【００５３】
なお、ループ電流は、半導体デバイス１０のスイッチング動作中の当該半導体デバイス１０を流れる電流を観測して取得してよい。（数３）式は、ループアンテナ放射の理論演算式として既知の式である。（数３）式のｆは周波数［Ｈｚ］、Ｓはループ面積［ｍ２］、μ０は真空の透磁率［Ｈ／ｍ］、Ｉはループ経路を流れる電流［Ａ］、ｒは測定距離［ｍ］、ｖは光速［ｍ／ｓ］である。
【００５４】
「計算結果Ｂ」および「測定結果」のスペクトルを比較すると、「計算結果Ｂ」は、「測定結果」よりも著しく小さいことがわかる。したがって、評価装置２００がコモンモード電流を検出することで、半導体デバイス１０の放射ノイズを評価できることがわかる。
【００５５】
以上の本実施形態に係る評価装置２００は、負荷ケーブル２１０に流れるコモンモード電流を観測することにより、半導体デバイス１０の放射ノイズを評価することを説明した。コモンモード電流は、負荷ケーブル２１０および負荷リアクトルと、アース等の基準電位との間の浮遊容量を介して流れると考えられるので、このような浮遊容量を安定に保つ測定系であることが望ましい。そこで、コモンモード電流を更に再現性良く測定できる評価装置２００について次に述べる。
【００５６】
図６は、本実施形態に係る評価装置２００の変形例を示す。本変形例の評価装置２００において、図２に示された本実施形態に係る評価装置２００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。本変形例の評価装置２００は、金属シールド３１０と、導電性部材３２０と、第３容量部３３０と、を更に備える。
【００５７】
金属シールド３１０は、負荷ケーブル２１０の少なくとも一部を覆う。即ち、負荷ケーブル２１０は、少なくとも一部が金属シールド３１０で覆われたケーブルである。金属シールド３１０は、負荷ケーブル２１０に対する電気的な外乱を遮蔽すると共に、負荷ケーブル２１０との間の浮遊容量を略一定の安定な値に保つ。ここで、金属シールド３１０および負荷ケーブル２１０の間の浮遊容量を第１浮遊容量とする。また、金属シールド３１０は、半導体デバイス１０が絶縁材を介して取り付けられる導電性部材３２０と電気的に接続される。なお、検出部２２０は、金属シールド３１０で覆われたケーブル以外の箇所に設けられることが望ましい。
【００５８】
導電性部材３２０は、半導体デバイス１０の温度を調節する温度調節部の一部である。例えば、導電性部材３２０は、ヒータ、冷却装置、および放熱フィンのうちの少なくとも１つの一部である。金属シールド３１０および導電性部材３２０は、安定に固定されることが望ましい。金属シールド３１０および導電性部材３２０は、一例として、金属材料で形成されたネジで固定される。これにより、金属シールド３１０および導電性部材３２０の間の接触抵抗を略一定の安定な値に保つことができる。ここで、金属シールド３１０および導電性部材３２０の間の接触抵抗を第１接触抵抗とする。
【００５９】
また、導電性部材３２０は、半導体デバイス１０の環境温度を安定に保つ機能を有する。したがって、導電性部材３２０は、直接的に半導体デバイス１０に固定されることが望ましい。また、導電性部材３２０は、半導体デバイス１０が固定される基板にも固定されることが望ましい。これにより、半導体デバイス１０および導電性部材３２０の間の浮遊容量を略一定の安定な値に保つことができる。ここで、半導体デバイス１０および導電性部材３２０の間の浮遊容量を第２浮遊容量とする。
【００６０】
金属シールド３１０および導電性部材３２０により、半導体デバイス１０から、負荷ケーブル２１０、第１浮遊容量、第１接触抵抗、導電性部材３２０、および第２浮遊容量を介して半導体デバイス１０への閉回路が形成される。当該閉回路は、安定な浮遊容量を有し、コモンモード電流が流れる経路となる。ここで、当該閉回路の浮遊容量は、負荷ケーブル２１０および基準電位の間の浮遊容量よりも大きくすることができる。したがって、負荷ケーブル２１０に流れるコモンモード電流は、ほとんど安定な浮遊容量の経路を流れることになり、再現性の良い安定な電流値となる。
【００６１】
本変形例の評価装置２００は、このような安定なコモンモード電流を検出することができるので、より再現性の高い評価指標を出力することができる。
【００６２】
また、本変形例の評価装置２００は、半導体デバイスにそれぞれ並列に接続される複数の容量部を備え、複数の容量部のうち、少なくとも１つの容量部は、直列に接続された複数の容量素子を有してよい。図６に示す評価装置２００は、第３容量部３３０が第１容量素子３３２および第２容量素子３３４を有する例を示す。ここで、第１容量素子３３２および第２容量素子３３４の間は、基準電位３４０に接続される。
【００６３】
第３容量部３３０は、放射ノイズを低減させるＥＭＣフィルタとして用いられる既知の回路である。評価装置２００は、このような回路を設けることにより、半導体デバイス１０が実際に搭載される回路構成に近づけ、より精度の高い評価結果を出力することができる。評価装置２００は、第３容量部３３０に加えて、同種および／または異なる種類のＥＭＣフィルタ等を更に設けてもよい。
【００６４】
以上の本実施形態に係る評価装置２００は、半導体デバイス１０をスイッチング動作させて、精度よく半導体デバイス１０の放射ノイズを評価できることを説明した。しかしながら、半導体デバイス１０を実際に装置等に搭載した場合、当該半導体デバイス１０のスイッチング電流は時々刻々と変化することがある。半導体デバイス１０が放出する放射ノイズは、このようなスイッチング電流に応じて放出されるので、スイッチング動作中のコモンモード電流に応じて算出される放射ノイズと比較して異なる結果となることがある。
【００６５】
このような放射ノイズは、実際に装置等を完成させた後に、完成した装置を電波暗室内に設置して当該スイッチング電流で動作させ、専用のアンテナおよび測定装置等を用いて観測していたので、コストおよび手間等が膨大なものになっていた。しかしながら、評価装置２００は、半導体デバイス１０の種々のスイッチング動作に対する精度の高い評価結果を出力することができるので、このような評価結果を用いて、半導体デバイス１０を装置等に実装した場合に発生する放射ノイズを推定することができる。半導体デバイス１０を搭載した装置の放射ノイズを推定する複合評価装置３００について、次に説明する。
【００６６】
図７は、本実施形態における複合評価装置３００の構成例を、データベース４１０と共に示す。データベース４１０は、評価装置２００が出力する評価指標を記憶する。データベース４１０は、半導体デバイス１０の複数の異なるスイッチング動作において、それぞれ異なる複数のコモンモード電流の条件において出力された評価指標を記憶することが望ましい。なお、データベース４１０は、評価装置２００の記憶部２４０であってもよい。複合評価装置３００は、このような評価指標を用いて半導体デバイス１０を備える装置が放出する放射ノイズを推定する。ここで、半導体デバイス１０が搭載された装置を、搭載装置と呼ぶ。複合評価装置３００は、取得部４２０と、推定部４３０と、を備える。
【００６７】
取得部４２０は、評価装置２００によって、異なる複数の条件におけるスイッチング信号に対応して出力された半導体デバイス１０の複数の評価指標を取得する。取得部４２０は、例えば、ネットワーク等を介して、データベース４１０から評価指標を取得する。また、取得部４２０は、データベース４１０に直接接続され、評価指標を取得してよい。また、取得部４２０は、半導体デバイス１０の出力電流の情報を取得してよい。
【００６８】
推定部４３０は、半導体デバイス１０の出力電流に応じて、複数の評価指標を組み合わせて搭載装置の放射ノイズを推定する。推定部４３０は、例えば、予め定められた周波数毎に、複数の評価指標の当該周波数に対応する放射電界強度を加算して、放射ノイズの推定値を算出する。推定部４３０は、算出した推定値を出力する。
【００６９】
図８は、本実施形態に係る複合評価装置３００の動作フローを示す。複合評価装置３００は、図８に示すＳ５１０からＳ５３０の動作を実行して、搭載装置において半導体デバイス１０が放出する放射ノイズを推定する。
【００７０】
まず、半導体デバイス１０が出力する電流を取得する（Ｓ５１０）。取得部４２０は、データベース４１０等から、搭載装置が半導体デバイス１０を駆動して出力させる電流の情報を取得する。これに代えて、取得部４２０は、搭載装置に接続され、搭載装置から出力電流の情報を取得してもよい。これに代えて、取得部４２０は、搭載装置の設計者または使用者等の複合評価装置３００のユーザにより、出力電流の情報が入力されてもよい。
【００７１】
次に、評価装置２００によって、複数の条件におけるスイッチング動作に対応して出力された半導体デバイス１０の複数の評価指標を取得する（Ｓ５２０）。取得部４２０は、半導体デバイス１０の出力電流に対応して、複数の評価指標の組み合わせを取得する。取得部４２０は、例えば、出力電流の極性および大きさ等に応じて、対応する評価指標を取得する。また、取得部４２０は、駆動信号の時間的な変化に応じて、対応する評価指標を取得してよい。また、取得部４２０は、出力電流の時間的な変化に対応する重みを評価指標に乗じて、複数の評価指標を算出してよい。
【００７２】
次に、推定部４３０は、半導体デバイス１０の出力電流に応じて、取得部４２０が取得した複数の評価指標を組み合わせて搭載装置の放射ノイズを推定する（Ｓ５３０）。推定部４３０が用いる評価指標の組み合わせは、例えば、半導体デバイス１０の複数の評価指標の最大値または和である。また、推定部４３０が用いる評価指標の組み合わせは、半導体デバイス１０の複数の評価指標の平均値であってもよい。推定部４３０が用いる評価指標の組み合わせは、複数の評価指標の最大値または和と、平均値であってもよい。
【００７３】
例えば、国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）等による電子機器の放射ノイズの規格は、準尖頭値および平均値等で定義されている。したがって、このような規格値に対応すべく、推定部４３０は、複数の評価指標の最大値および平均値を用いて放射ノイズを推定してよい。このように、推定部４３０が最大値および平均値を採用して、複合評価装置３００は、両者を出力してよい。この場合、例えば、出力された当該最大値および平均値の差分の大小関係等から、準尖頭値をある程度予測することができる。
【００７４】
また、推定部４３０が用いる評価指標の組み合わせは、半導体デバイス１０を駆動する駆動信号に対応する複数の重みを、半導体デバイス１０の複数の評価指標のうち対応する評価指標にそれぞれ乗じてから算出する平均値でもよい。
【００７５】
以上のように、複合評価装置３００は、半導体デバイス１０を駆動する駆動信号に応じて、予め精度良く評価された評価指標を組み合わせて放射ノイズの推定値を算出するので、精度良く放射ノイズを推定することができる。本実施形態に係る複合評価装置３００は、種々の条件のスイッチング動作によるコモンモード電流を観測して評価した複数の評価指標のうち、スイッチング電流に対応する評価指標を取得して組み合わせる。このように、コモンモード電流に対応する放射ノイズをそれぞれ評価した評価指標を用いることができるので、複合評価装置３００は、より正確な放射ノイズを推定することができる。
【００７６】
図９は、本実施形態に係る評価対象の半導体デバイス１０が出力する電流波形の一例を示す。図９は、搭載装置として三相インバータを想定した場合、一相の半周期分の正弦波出力電流の例を示す。図９は、横軸が時間軸であり、縦軸が出力電流の振幅値を示す。なお、横軸および縦軸の値は、規格化した値を用いた。出力電流が正弦波信号の一部なので、図９の時間軸である横軸は、位相が１８０°の時刻を１００％とした規格化した位相で示す。
【００７７】
図９に示すように、出力電流の極性がプラスの場合、取得部４２０は、一例として、半導体デバイス１０のターンオン動作に応じて出力された評価指標を取得する。また、取得部４２０は、正弦波の出力電流の振幅値のピーク値に対応する条件において、評価装置２００が出力した評価指標を取得してよい。また、取得部４２０は、正弦波の出力電流の振幅値のピーク値に最も近い条件において、評価装置２００が出力した評価指標を取得してよい。取得部４２０は、例えば、出力電流に応じた重みを取得した評価指標に乗じて、複数の評価指標を取得する。
【００７８】
取得部４２０は、一例として、出力電流を振幅値に応じて複数の領域に分割する。図９は、出力電流の振幅を、ピーク値を１とした場合の０から０．２５、０，２５から０．５、０，５から０．７５、０．７５から１の、４つの領域に等分割した例を示す。そして、取得部４２０は、各領域における出力電流の時間軸の占有率を算出する。例えば、振幅強度が０から０．２５の領域は、出力電流が時間軸の最初の立ち上がりと最後の立ち下がりにおいて占有する。即ち、振幅強度が０から０．２５の領域は、出力電流が１００％の全体の位相領域に対して１６％の位相領域を占有するので、占有率を１６％とする。
【００７９】
同様に、取得部４２０は、振幅強度が０．２５から０．５の領域の占有率を１７％、振幅強度が０．５から０．７５の領域の占有率を２１％、振幅強度が０．７５から１の領域の占有率を４６％とする。このような占有率の分布は、三相インバータ動作における出力電流の発生頻度にそのまま置き換えることができるので、取得部４２０は、占有率に応じた複数の評価指標を算出できる。
【００８０】
即ち、取得部４２０は、出力電流の振幅値のピーク値に応じて取得した、基準となる評価指標の周波数毎の電圧に０．１６を乗じることで、振幅強度が０から０．２５の領域の第１評価指標を算出する。また、取得部４２０は、当該基準となる評価指標に０．１７を乗じることで、振幅強度が０．２５から０．５の領域の第２評価指標を算出する。同様に、取得部４２０は、当該基準となる評価指標に０．２１および０．４６をそれぞれ乗じることで、振幅強度が０．５から０．７５の領域の第３評価指標および振幅強度が０．７５から１の領域の第４評価指標を算出する。推定部４３０は、第１評価指標から第４評価指標の４つの評価指標の周波数毎の平均値を、放射ノイズの推定値として算出する。推定部４３０は、算出した推定値を出力する。
【００８１】
以上のように、本実施形態に係る複合評価装置３００は、駆動信号に応じて、出力電流電流の発生頻度を考慮した複数の評価指標を用いるので、様々な駆動信号に対応してより正確に放射ノイズを推定することができる。なお、本実施形態において、出力電流の振幅を４つの領域に等分割した例を説明したが、これに限定されることはない。駆動信号の振幅の分割数は、種々の分割数に設定可能でよい。また、評価指標に乗じる重み等も、出力電流に応じて調整可能でよい。
【００８２】
以上のように、本実施形態に係る評価装置２００および複合評価装置３００は、半導体デバイス１０が装置等に搭載される前の段階において、当該装置に搭載された場合の放射ノイズを推定することができる。また、半導体デバイス１０が出力する電流が複雑であっても、複合評価装置３００は、評価装置２００が出力する評価指標を組み合わせることで、放射ノイズを推定することができる。
【００８３】
また、評価装置２００が出力する評価指標を当該半導体デバイス１０のデータシートとして出力することにより、装置設計を容易にする有意義な情報を提供できる。なお、この場合、評価装置２００は、過去のデバイスに対する評価結果と共に評価指標を出力することが望ましい。これにより、例えば、過去に用いたデバイスからどの程度放射ノイズが低減または増加するかの指標を容易に把握することができ、装置設計をスムーズに実行することができる。
【００８４】
装置設計の例としては、予め国際標準規格を満足するように半導体デバイスの駆動条件を決定し、または駆動回路定数の決定を行う。具体的には、駆動条件としては、半導体デバイスのゲート端子に入力するゲート電圧値と時間の関係等である。また、駆動回路定数としては、ゲート抵抗値、ゲート配線のインダクタンス値、容量、使用される電源の仕様等である。さらに、例えばハーフブリッジ回路の下アームにおける半導体デバイスのターンオン時に発生する放射ノイズが支配的であるときは、下アームにおける半導体デバイスの駆動条件または駆動回路定数等を調整する。装置の構造としては、放射ノイズが支配的な半導体デバイスとプリント基板との間にシールド板を設ける、放射ノイズの強弱に応じて装置内の配置を決定する、装置筐体へのシールド板の設置や、グランドへの接地等が上げられる。
【００８５】
半導体デバイスの設計においては、デバイスの内部抵抗値等を調整してもよい。また、半導体デバイスが搭載されるモジュール設計においては、絶縁基板、樹脂絶縁基板等の枚数、形成されている回路パターン形状・厚み・電流経路等の調整、さらに絶縁基板等に使用される絶縁板の厚み・材料の調整、半導体デバイスに形成される表面電極上に接合される配線（ワイヤー、リードフレーム等）の形状・寸法・材料の調整等、モジュールに使用される筐体（ケース）の形状・材料の調整等を行ってもよい。
【００８６】
なお、本実施形態において、評価装置２００および複合評価装置３００を別個独立の装置として説明したが、このような構成に限定されることはない。評価装置２００および複合評価装置３００は、例えば、一つの装置として構成されてもよい。また、評価装置２００および／または複合評価装置３００は、少なくとも一部が計算機等で構成されてよい。
【００８７】
以上の本発明の様々な実施形態は、フローチャートおよびブロック図を参照して記載されてよい。フローチャートおよびブロック図におけるブロックは、（１）オペレーションが実行されるプロセスの段階または（２）オペレーションを実行する役割を持つ装置の「部」として表現されてよい。特定の段階および「部」が、専用回路、コンピュータ可読記憶媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、および／またはコンピュータ可読記憶媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。
【００８８】
なお、専用回路は、デジタルおよび／またはアナログハードウェア回路を含んでよく、また、集積回路（ＩＣ）および／またはディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、およびプログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）等のような、論理和、排他的論理和、否定論理積、否定論理和、および他の論理演算、フリップフロップ、レジスタ、並びにメモリエレメントを含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。
【００８９】
コンピュータ可読記憶媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよい。これにより、当該有形なデバイスに格納される命令を有するコンピュータ可読記憶媒体は、フローチャートまたはブロック図で指定されたオペレーションを実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読記憶媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。
【００９０】
コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイ（登録商標）ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。
【００９１】
コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ等を含んでよい。また、コンピュータ可読命令は、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、および「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、１または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコードまたはオブジェクトコードを含んでよい。
【００９２】
コンピュータ可読命令は、ローカルにまたはローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を介して、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、もしくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサ、またはプログラマブル回路に提供されてよい。これにより、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、もしくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサ、またはプログラマブル回路は、フローチャートまたはブロック図で指定されたオペレーションを実行するための手段を作成するために、当該コンピュータ可読命令を実行できる。なお、プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。
【００９３】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００９４】
１０  半導体デバイス、１２  第１デバイス、１４  第２デバイス、１００  評価回路、１１０  電源、１２０  第１容量部、１３０  第２容量部、１４０  負荷リアクトル、１５０  信号供給部、２００  評価装置、２１０  負荷ケーブル、２１２  第１接続線、２１４  第２接続線、２２０  検出部、２３０  評価指標出力部、２４０  記憶部、２５０  比較部、２６０  評価部、３００  複合評価装置、３１０  金属シールド、３２０  導電性部材、３３０  第３容量部、３３２  第１容量素子、３３４  第２容量素子、３４０  基準電位、４１０  データベース、４２０  取得部、４３０  推定部
【図１】
2018141631.tif 000006
【図２】
2018141631.tif 000007
【図３】
2018141631.tif 000008
【図４】
2018141631.tif 000009
【図５】
2018141631.tif 000010
【図６】
2018141631.tif 000011
【図７】
2018141631.tif 000012
【図８】
2018141631.tif 000013
【図９】
2018141631.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月6日(2017.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷ケーブルにより負荷と並列に接続された半導体デバイスにスイッチング動作させる段階と、
前記スイッチング動作中に前記負荷ケーブルに流れるコモンモード電流を測定する段階と、
前記コモンモード電流に基づき、放射ノイズの評価指標を出力する段階と
を備え、
前記半導体デバイスは第１デバイスを含み、
前記負荷ケーブルは、
一端が前記第１デバイスの一端に接続される第１接続線と、
一端が前記第１デバイスの他端に接続される第２接続線と、
前記第１接続線の他端および前記第２接続線の他端の間に接続される前記負荷と
を有する評価方法。
【請求項２】
前記評価指標を出力する段階は、前記コモンモード電流に含まれる、周波数成分の放射電界強度を前記放射ノイズの評価指標として算出する、請求項１に記載の評価方法。
【請求項３】
前記負荷ケーブルは、少なくとも一部が金属シールドで覆われている、請求項１または２に記載の評価方法。
【請求項４】
前記金属シールドは、前記半導体デバイスが絶縁材を介して取り付けられる導電性部材と電気的に接続される、請求項３に記載の評価方法。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記半導体デバイスの温度を調節する温度調節部の一部である、請求項４に記載の評価方法。
【請求項６】
前記半導体デバイスに対して出力した前記評価指標と、前記半導体デバイスとは異なる基準デバイスに対して出力した前記評価指標と、を比較する段階と、
前記比較結果に応じて、前記基準デバイスに対する前記半導体デバイスの前記放射ノイズの強度を評価する段階と、
を更に備える請求項１から５のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項７】
前記半導体デバイスを備える装置の放射ノイズを推定する推定方法であって、
請求項１から６のいずれか一項に記載の評価方法によって、複数の条件における前記スイッチング動作に対応して出力された前記半導体デバイスの複数の評価指標を取得する段階と、
前記複数の評価指標を組み合わせて前記装置の放射ノイズを推定する段階と
を備える複合評価方法。
【請求項８】
前記評価指標の組み合わせは、前記半導体デバイスの前記複数の評価指標の最大値または和である、請求項７に記載の複合評価方法。
【請求項９】
前記評価指標の組み合わせは、前記半導体デバイスの前記複数の評価指標の平均値である、請求項７または８に記載の複合評価方法。
【請求項１０】
前記評価指標の組み合わせは、前記複数の条件に対応するそれぞれの重みを、前記半導体デバイスの前記複数の評価指標のうち対応する評価指標にそれぞれ乗じてから算出する平均値である、請求項９に記載の複合評価方法。
【請求項１１】
半導体デバイスと負荷とを電気的に接続する負荷ケーブルと、
前記半導体デバイスに予め定められたスイッチング信号を供給する信号供給部と、
前記負荷ケーブルに流れるコモンモード電流を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づき、前記半導体デバイスの放射ノイズの評価指標を出力する評価指標出力部と、
を備え、
前記半導体デバイスは第１デバイスを含み、
前記負荷ケーブルは、
一端が前記第１デバイスの一端に接続される第１接続線と、
一端が前記第１デバイスの他端に接続される第２接続線と、
前記第１接続線の他端および前記第２接続線の他端の間に接続される前記負荷と
を有する評価装置。
【請求項１２】
前記負荷ケーブルは、少なくとも一部が金属シールドで覆われたケーブルである、請求項１１に記載の評価装置。
【請求項１３】
前記検出部は、前記金属シールドで覆われたケーブル以外の箇所に設けられる、請求項１２に記載の評価装置。
【請求項１４】
前記金属シールドは、前記半導体デバイスが絶縁材を介して配置される基板が固定される導電性部材と電気的に接続される、請求項１２または１３に記載の評価装置。
【請求項１５】
前記導電性部材は、前記半導体デバイスの温度を調節する温度調節部の一部である、請求項１４に記載の評価装置。
【請求項１６】
電源と、前記半導体デバイスにそれぞれ並列に接続される複数の容量部とを備える、請求項１１から１５のいずれか一項に記載の評価装置。
【請求項１７】
前記複数の容量部のうち、少なくとも１つの容量部は、直列に接続された第１容量素子および第２容量素子を有し、
前記第１容量素子および前記第２容量素子の間は、基準電位に接続される、請求項１６に記載の評価装置。
【請求項１８】
前記半導体デバイスは、前記第１デバイスと直列に接続された第２デバイスを含み、
前記信号供給部は、前記第２デバイスに前記スイッチング信号を供給する、請求項１１から１７のいずれか一項に記載の評価装置。
【請求項１９】
前記検出部は、前記第１接続線および前記第２接続線において、前記第１デバイスから前記負荷に向かって流れる前記コモンモード電流を検出する電流プローブを有する、請求項１８に記載の評価装置。
【請求項２０】
前記評価指標出力部が出力する前記評価指標を記憶する記憶部と、
前記評価指標出力部が出力した前記評価指標と、前記記憶部に記憶された前記半導体デバイスとは異なる基準デバイスに対する前記評価指標と、を比較する比較部と、
前記比較結果に応じて、前記半導体デバイスの前記放射ノイズの相対的な強度変化を評価する評価部と、
を更に備える請求項１１から１９のいずれか一項に記載の評価装置。
【請求項２１】
請求項１１から２０のいずれか一項に記載の評価装置によって、複数の条件における前記スイッチング信号に対応して出力された前記半導体デバイスの複数の評価指標を取得する取得部と、
前記複数の評価指標を組み合わせて前記半導体デバイスを備える装置の放射ノイズを推定する推定部と、
を備える複合評価装置。