(57)【要約】【課題】  プロセスユニットの高圧端子と高圧基板との間の電気的な接続に必要な面積が小さく機械的な不具合の発生が少なくなる画像形成装置を得る。【解決手段】  プロセスユニット１が、巻きバネ端子である複数の高圧端子１１，１２，１３を備える。高圧基板２は、複数の高圧端子１１，１２，１３がそれぞれ接触する複数のジャンパー線２１，２２，２３を備え、複数のジャンパー線２１，２２，２３および複数の高圧端子１１，１２，１３を介して所定の高電圧でプロセスユニット１に給電する。そして、絶縁壁部材３，４が、複数のジャンパー線２１，２２，２３の間において高圧基板２に固定されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻きバネ端子である複数の高圧端子を備えるプロセスユニットと、
前記複数の高圧端子がそれぞれ接触する複数のジャンパー線を備え、前記複数のジャンパー線および前記複数の高圧端子を介して所定の高電圧で前記プロセスユニットに給電する高圧基板と、
前記複数のジャンパー線の間において前記高圧基板に固定された１または複数の絶縁壁部材と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記絶縁壁部材は、前記複数のジャンパー線にそれぞれ接触した状態での前記複数の高圧端子の露出部分の高さ以上の高さを有することを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記複数の絶縁壁部材が互いに接続されていることを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記高圧基板は、嵌合孔を備え、
前記絶縁壁部材は、前記嵌合孔に嵌合する嵌合突起を備えること、
を特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置では、帯電、現像、転写、分離などでキロボルトオーダーの高電圧を使用するプロセスユニットと高圧基板とを電気的に接続する高圧端子が設けられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図９は、従来の画像形成装置における高圧端子の一例を示す側面図である。図９に示すようにプロセスユニット１０１には、巻きバネ端子である高圧端子１１１，１１２，１１３が設けられており、高圧基板１０２上のジャンパー線１２１，１２２，１２３にそれぞれ接触する。これにより、プロセスユニット１０１と高圧基板１０２とが互いに電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１０９７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば図９に示すように複数の高圧端子１１１，１１２，１１３が配列される場合、互いに隣接する２つの高圧端子（１１１，１１２），（１１２，１１３）の間の距離が、その２つの高圧端子の間の電圧によって絶縁破壊が発生しないように設計されている。
【０００６】
そのため、複数の高圧端子１１１，１１２，１１３に対応するジャンパー線１２１，１２２，１２３の設置に大きな面積が必要となり、その結果、高圧基板１０２のサイズが大きくなり、コストがかかるとともに、画像形成装置自体のサイズも大きくなってしまっている。
【０００７】
また、巻きバネ端子である高圧端子１１１，１１２，１１３を確実にジャンパー線１２１，１２２，１２３に接触させるために、十分な接触圧を掛ける必要があるが、高圧基板１０２が大きくなると、その接触圧で高圧基板１０２がたわみ易く、半田クラック、基板割れなどの機械的な不具合が発生する可能性が増加する。
【０００８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、プロセスユニットの高圧端子と高圧基板との間の電気的な接続に必要な面積が小さく機械的な不具合の発生が少なくなる画像形成装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る画像形成装置は、巻きバネ端子である複数の高圧端子を備えるプロセスユニットと、前記複数の高圧端子がそれぞれ接触する複数のジャンパー線を備え、前記複数のジャンパー線および前記複数の高圧端子を介して所定の高電圧で前記プロセスユニットに給電する高圧基板と、前記複数のジャンパー線の間において前記高圧基板に固定された１または複数の絶縁壁部材とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プロセスユニットの高圧端子と高圧基板との間の電気的な接続に必要な面積が小さく機械的な不具合の発生が少なくなる画像形成装置が得られる。
【００１１】
本発明の上記又は他の目的、特徴および優位性は、添付の図面とともに以下の詳細な説明から更に明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る画像形成装置の構成を示す側面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る画像形成装置における高圧基板および絶縁壁部材を示す上面図である。
【図３】図３は、図２に示す高圧基板を示す上面図である。
【図４】図４は、図２に示す絶縁壁部材を示す底面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態２に係る画像形成装置の構成を示す側面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態３に係る画像形成装置の構成を示す側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態４に係る画像形成装置における高圧基板および絶縁壁部材を示す上面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態５に係る画像形成装置における高圧基板および絶縁壁部材を示す上面図である。
【図９】図９は、従来の画像形成装置における高圧端子の一例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
実施の形態１．
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態１に係る画像形成装置の構成を示す側面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る画像形成装置における高圧基板および絶縁壁部材を示す上面図である。
【００１６】
図１に示す画像形成装置は、電子写真方式の画像形成装置（プリンター、複合機など）であって、プロセスユニット１、高圧基板２、および少なくとも１つの絶縁壁部材３〜６を備える。
【００１７】
プロセスユニット１は、像担持体ユニット（例えば感光体ドラムユニット）、帯電ユニット、現像ユニット、転写ユニット、クリーニングユニット、定着ユニットなどであり所定の高電圧（例えば１ｋＶ以上）で動作する。プロセスユニット１は、巻きバネ端子である複数の高圧端子１１，１２，１３を備える。高圧端子１１，１２，１３は、その巻きバネの軸方向に沿って伸縮する。
【００１８】
実施の形態１では、高圧端子１１，１２，１３は、それぞれ、プロセスユニット１の円筒状の端子台１ａ，１ｂ，１ｃ内に、その先端が露出するようにして配置されている。高圧端子１１，１２，１３の端部（先端とは反対側の端部）は、円筒状の端子台の底部に固定されており、高圧端子１１，１２，１３が伸縮自在になっている。
【００１９】
高圧基板２は、プロセスユニット１の複数の高圧端子１１，１２，１３がそれぞれ接触する複数のジャンパー線２１，２２，２３を備える。高圧基板２は、例えば１ｋＶ以上の所定の高電圧を発生する高電圧電源を備え、その高電圧電源により生成された高電圧で複数のジャンパー線２１，２２，２３および高圧端子１１，１２，１３を介してプロセスユニット１に給電する。
【００２０】
複数のジャンパー線２１，２２，２３は、高圧基板２の表面に配置されており、高電圧電源に電気的に接続されている。
【００２１】
当該画像形成装置内でプロセスユニット１が固定されるときに、高圧端子１１，１２，１３が高圧基板２のジャンパー線２１，２２，２３に接触して縮み、適度な接触圧で接触した状態となる。
【００２２】
絶縁壁部材３は、ジャンパー線２１，２２の間において高圧基板２に固定された部材である。絶縁壁部材４は、ジャンパー線２２，２３の間において高圧基板２に固定された部材である。絶縁壁部材３，４は、空気より絶縁耐力の高い絶縁体（樹脂、セラミックなど）で構成されている。
【００２３】
また、絶縁壁部材５は、絶縁壁部材３の設置側とは反対側で最も外側のジャンパー線２１に隣接して高圧基板２に固定された部材である。絶縁壁部材６は、絶縁壁部材４の設置側とは反対側で最も外側のジャンパー線２３に隣接して高圧基板２に固定された部材である。絶縁壁部材５，６は、絶縁壁部材３，４と同様に、空気より絶縁耐力の高い絶縁体で構成されている。
【００２４】
絶縁壁部材３〜６は、ジャンパー線２１〜２３にそれぞれ接触した状態（つまり、高圧端子１１〜１３が縮んだ状態）での高圧端子１１〜１３の露出部分の高さＨ１以上の高さＨ２を有する。
【００２５】
図３は、図２に示す高圧基板２を示す上面図である。図４は、図２に示す絶縁壁部材３〜６を示す底面図である。
【００２６】
この実施の形態１では、図３に示すように、高圧基板２は、嵌合孔２ａ〜２ｄを備える。また、絶縁壁部材３〜６は、その底面に、嵌合孔２ａ〜２ｄにそれぞれ嵌合する嵌合突起３ａ〜６ａを備える。これにより、絶縁壁部材３〜６は、高圧基板２に対して略垂直に固定される。嵌合突起３ａ〜６ａは、鈎状の先端を有し、嵌合孔２ａ〜２ｄから外れにくくなっている。
【００２７】
このように、ジャンパー線２１〜２３の間隔を狭くすることができ、空気より絶縁耐力が高い絶縁壁部材３，４が、互いに隣接する２つの高圧端子（１１，１２），（１２，１３）の露出部分の間の距離を、絶縁壁部材３，４がない場合に比べ狭くすることができる。
【００２８】
以上のように、上記実施の形態１によれば、プロセスユニット１が、巻きバネ端子である複数の高圧端子１１，１２，１３を備える。高圧基板２は、複数の高圧端子１１，１２，１３がそれぞれ接触する複数のジャンパー線２１，２２，２３を備え、複数のジャンパー線２１，２２，２３および複数の高圧端子１１，１２，１３を介して所定の高電圧でプロセスユニット１に給電する。そして、絶縁壁部材３，４が、複数のジャンパー線２１，２２，２３の間において高圧基板２に固定されている。
【００２９】
これにより、プロセスユニット１の高圧端子１１，１２，１３と高圧基板２との間の電気的な接続に必要な面積が小さくて済み機械的な不具合の発生が少なくなる。
【００３０】
実施の形態２．
【００３１】
図５は、本発明の実施の形態２に係る画像形成装置の構成を示す側面図である。
【００３２】
実施の形態２では、高圧端子１１，１２，１３が、プロセスユニット１の端子台の先端面１ｄ，１ｅ，１ｆに固定されている。つまり、ジャンパー線２１，２２，２３に接触した状態での高圧端子１１，１２，１３の高さＨ１は、その状態での高圧基板２の表面から端子台の先端面１ｄ，１ｅ，１ｆまでの距離となる。
【００３３】
なお、実施の形態２に係る画像形成装置のその他の構成は実施の形態１のものと同様であるので、その説明を省略する。
【００３４】
実施の形態３．
【００３５】
図６は、本発明の実施の形態３に係る画像形成装置の構成を示す側面図である。
【００３６】
実施の形態３では、高圧端子１１，１２，１３の導線端部が、巻回部１１ａ，１２ａ，１３ａから巻回部１１ａ，１２ａ，１３ａの軸方向に平行に延びる支持部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂとされ、支持部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂがプロセスユニット１の端子台に固定されている。
【００３７】
実施の形態３における高圧端子１１，１２，１３の場合、支持部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂの間隔は、巻回部１１ａ，１２ａ，１３ａの間隔より広いため、絶縁壁部材３〜６の高さＨ２は、接触時の巻回部１１ａ，１２ａ，１３ａの高さＨ１より高ければよい。
【００３８】
なお、実施の形態３に係る画像形成装置のその他の構成は実施の形態１のものと同様であるので、その説明を省略する。
【００３９】
実施の形態４．
【００４０】
図７は、本発明の実施の形態４に係る画像形成装置における高圧基板および絶縁壁部材を示す上面図である。
【００４１】
実施の形態４では、上述の複数の絶縁壁部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが互いに接続されている。
【００４２】
例えば図７に示すように、絶縁壁部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが、絶縁壁部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄに対して垂直な接続壁４１ｆ，４１ｅで接続されている。絶縁壁部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、絶縁壁部材３，４と同様に、空気より絶縁耐力の高い絶縁体で構成されている。
【００４３】
なお、絶縁壁部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄおよび接続壁４１ｆ，４１ｅは、格子状の１つの部材として成形されてもよいし、互いに独立した部材を互いに固定するようにしてもよい。
【００４４】
このように、複数の絶縁壁部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが互いに接続されることで、高圧基板２がよりたわみにくくなる。
【００４５】
なお、実施の形態４に係る画像形成装置のその他の構成は実施の形態１のものと同様であるので、その説明を省略する。
【００４６】
実施の形態５．
【００４７】
図８は、本発明の実施の形態５に係る画像形成装置における高圧基板および絶縁壁部材を示す上面図である。
【００４８】
実施の形態５では、図８に示すように、ジャンパー線２１，２２，２３の周囲を覆う円筒状の絶縁壁部材５１，５２，５３が高圧基板２に固定される。絶縁壁部材５１，５２，５３の内径は、プロセスユニット１の円筒状の端子台１ａ，１ｂ，１ｃの外径より大きくなっている。絶縁壁部材５１，５２により、ジャンパー線２１，２２の間の絶縁壁が形成され、絶縁壁部材５２，５３により、ジャンパー線２２，２３の間の絶縁壁が形成される。絶縁壁部材５１，５２，５３は、絶縁壁部材３，４と同様に、空気より絶縁耐力の高い絶縁体で構成されている。
【００４９】
なお、実施の形態５に係る画像形成装置のその他の構成は実施の形態１のものと同様であるので、その説明を省略する。
【００５０】
なお、上述の実施の形態に対する様々な変更および修正については、当業者には明らかである。そのような変更および修正は、その主題の趣旨および範囲から離れることなく、かつ、意図された利点を弱めることなく行われてもよい。つまり、そのような変更および修正が請求の範囲に含まれることを意図している。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、例えば、電子写真方式の画像形成装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１  プロセスユニット
２  高圧基板
２ａ〜２ｄ  嵌合孔
３，４  絶縁壁部材
３ａ〜６ａ  嵌合突起
１１〜１３  高圧端子
２１〜２３  ジャンパー線
４１ａ，４１ｂ  絶縁壁部材
５１〜５３  絶縁壁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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