(57)【要約】【課題】シールドカバーと、プリント回路基板のグランドパターンとの接触抵抗が安定した表示装置を提供すること。【解決手段】表示装置は、表示パネルと、筐体と、プリント回路基板と、プリント回路基板の第１貫通孔を貫通し、かつプリント回路基板を取り付ける筐体の取り付け面よりも突出するボス部と、シールドカバーと、雄ねじとを備える。シールドカバーは、天板と、側板と、側板の一部が内側に折り曲げられ、かつプリント回路基板のグランドパターンと接するとともに、天板に対向する爪部がプリント回路基板側に突出するような凸部を有する接触片とを備える。そして、雄ねじは、天板の外側からボス部と締結する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルを収容する筐体と、
基板表面のグランドパターンと、第１貫通孔と、を備えたプリント回路基板と、
前記第１貫通孔を貫通し、かつ前記プリント回路基板を取り付ける前記筐体の取り付け面よりも突出する第１ボス部と、
第２貫通孔を備える天板と、前記天板と一体であり前記天板の周囲に設けられる側板と、前記側板の一部が内側に折り曲げられ、かつ前記グランドパターンと接するとともに、前記天板に対向する爪部が前記プリント回路基板側に突出するような第１凸部を有する第１接触片と、を備えた金属製のシールドカバーと、
前記天板の外側から前記第２貫通孔を貫通し、前記第１ボス部と締結する第１雄ねじと、を備える表示装置。
【請求項２】
前記第１貫通孔と、前記グランドパターンとは、前記第１貫通孔と最も近い側板に沿って並ぶように配置され、
前記グランドパターンは、前記第１貫通孔よりも当該側板に近い位置に配置されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
平面視で前記プリント回路基板を取り付ける位置とは異なる位置に配置され、前記筐体の取り付け面よりも突出する第２ボス部と、
前記天板の外側から前記天板の第３貫通孔を貫通し、前記第２ボス部と締結する第２雄ねじと、を備える、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板側に突出するような第２凸部を有する前記筐体の背面板をさらに備え、
前記第１凸部と、前記第２凸部とは、前記プリント回路基板の両面にある前記グランドパターンにそれぞれ当接する、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルへ光を照射するバックライトユニットと、第４貫通孔を有する前記筐体の背面板とをさらに備え、
前記第１ボス部が前記バックライトユニットに設けられ、
前記第１ボス部が前記第４貫通孔を貫通する請求項１から４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１ボス部を有する前記筐体の背面板をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板をシールドするシールドカバーを備えた電子機器、例えば、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置などの電子機器には、プリント回路基板に実装された電子部品をシールドするため、金属製のシールドカバーが使用されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８５７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の表示装置では、リアフレームを介してシールドカバーがプリント回路基板に固定される。このため、シールドカバーと、プリント回路基板のグランドパターンとの接触抵抗がリアフレームの加工精度で変わる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、シールドカバーと、プリント回路基板のグランドパターンとの接触抵抗が安定した表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルを収容する筐体と、基板表面のグランドパターンと、第１貫通孔と、を備えたプリント回路基板と、前記第１貫通孔を貫通し、かつ前記プリント回路基板を取り付ける前記筐体の取り付け面よりも突出する第１ボス部と、第２貫通孔を備える天板と、前記天板と一体であり前記天板の周囲に設けられる側板と、前記側板の一部が内側に折り曲げられ、かつ前記グランドパターンと接するとともに、前記天板に対向する爪部が前記プリント回路基板側に突出するような第１凸部を有する第１接触片と、を備えた金属製のシールドカバーと、前記天板の外側から前記第２貫通孔を貫通し、前記第１ボス部と締結する第１雄ねじと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、表示装置の背面図である。
【図３】図３は、背面板へのプリント回路基板の取り付け状態を示す背面図である。
【図４】図４は、シールドカバーの上面図である。
【図５】図５は、第１接触片の側面図である。
【図６】図６は、第１接触片の側面図である。
【図７】図７は、第２接触片の側面図である。
【図８】図８は、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。
【図９】図９は、図２のＩＸ−ＩＸ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。
【図１０】図１０は、シールドカバーの製造手順を説明するための説明図である。
【図１１】図１１は、シールドカバーの加工を説明するための説明図である。
【図１２】図１２は、実施形態２において、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態２において、図２のＩＸ−ＩＸ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態３のプリント回路基板を説明するための背面図である。
【図１５】図１５は、実施形態３において、図２のＩＸ−ＩＸ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態の表示装置の分解斜視図である。表示装置１００は、例えば、自動車のダッシュボード等に設置され、カーナビゲーションシステムにおけるナビゲーション表示、音楽操作画面の表示、映画再生表示又は速度表示などの計器表示等に利用される。表示装置１００は、図１に示すように、表示パネル６と、フロントケース７と、バックライトユニット４と、背面板５と、プリント回路基板３と、シールドカバー１とを備えている。
【００１０】
表示パネル６は、２枚の透光性基板と、２枚の透光性基板の間に封入された液晶とを有する液晶表示パネルである。表示パネル６は、画像信号に基づいて、各画素での光の透過率を変化させることで、画像を表示する。ここで、表示パネル６の平面の一方向がＸ方向とされ、表示パネル６の平面においてＸ方向と直交する方向がＹ方向とされ、Ｘ−Ｙ平面に直交する方向がＺ方向とされている。Ｚ方向にみて表示パネル６が画像を表示する表示面（又は上面）がある側を表示面側（又は上面側）といい、Ｚ方向にみて表示面（又は上面）とは反対の背面（又は下面）がある側を背面側（又は下面側）という。
【００１１】
表示パネル６には、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuits）基板３５の一端が接続される。ＦＰＣ基板３５の他端は、表示パネル６に制御信号を送信して表示動作を制御するためのプリント回路基板３に接続される。なお、表示パネル６の表示側に、保護カバーが配置されてもよい。保護カバーは、表示パネル６の表示面を被覆して保護する透光性部材である。透光性部材には、ガラス、透光性の樹脂部材や、タッチパネルがある。
【００１２】
バックライトユニット４は、表示パネル６の裏面（Ｚ方向にみて表示パネル６が画像を表示する面とは反対側の面）側に配置されている。バックライトユニット４は、表示パネル６に向けて光を照射し、表示領域の全面に光を入射させる。バックライトユニット４は、例えば光源と、光源から出力された光を導いて、表示パネル６の裏面に向けて出射させる導光板を含むバックライト本体４０と、バックライト本体４０の背面側に突出するボス部４１、４２、４３を含む。ボス部４１、４２、４３の背面には、雌ねじ部がある。
【００１３】
フロントケース７と、背面板５とが組み立てられ筐体となる。フロントケース７と、背面板５とで囲む内部空間には、表示パネル６と、バックライトユニット４とが収容される。
【００１４】
背面板５は、金属製の板状部材を折り曲げ加工して形成されている。背面板５には、貫通孔５Ｈ１、５Ｈ２、５Ｈ３を含む複数の貫通孔が開けられている。
【００１５】
図３は、背面板へのプリント回路基板の取り付け状態を示す背面図である。プリント回路基板３は、電子部品（図示省略）を搭載する。プリント回路基板３には、貫通孔３Ｈ１、３Ｈ２が開けられている。絶縁性の樹脂フィルム３６は、プリント回路基板３と背面板５との間に挟まれるように配置される。
【００１６】
図１に示すように、プリント回路基板３が背面板５の背面側に配置される。そして、貫通孔３Ｈ１が背面板５の貫通孔５Ｈ１に重なる。そして、バックライト本体４０のボス部４１が、背面板５の貫通孔５Ｈ１及びプリント回路基板３の貫通孔３Ｈ１に挿入される。また、貫通孔３Ｈ２が背面板５の貫通孔５Ｈ２に重なる。バックライト本体４０のボス部４２が、背面板５の貫通孔５Ｈ２及びプリント回路基板３の貫通孔３Ｈ２に挿入される。
【００１７】
図２及び図３に示すように、プリント回路基板３には、図１で図示を省略したＦＰＣ基板３７の一端が接続されている。ＦＰＣ基板３７の他端は、バックライトユニット４（図１参照）の光源に接続されている。図３に示すように、プリント回路基板３の背面側には、プリント回路基板３の基準電位に接続されたグランドパターン３１、３２がある。プリント回路基板３の貫通孔３Ｈ１は、グランドパターン３１と隣接する位置にある。プリント回路基板３の貫通孔３Ｈ２は、グランドパターン３２と隣接する位置にある。
【００１８】
シールドカバー１は、プリント回路基板３に実装された電子部品をシールドする部品である。シールドカバー１は、金属製の板状部材を折り曲げ加工して形成されている。図２は、表示装置の背面図である。図２に示すように、シールドカバー１は、Ｚ方向を背面側からみて、プリント回路基板３よりも大きく、プリント回路基板３を覆っている。
【００１９】
図４は、シールドカバーの上面図である。図１、図２及び図４に示すように、シールドカバー１は、天板１０と、天板１０の各辺に沿って折り曲げられた側板１１、１２、１３、１４、１５を備えている。側板１１と、側板１２とは、Ｘ方向において対向している。側板１３及び側板１４と、側板１５とは、Ｙ方向において、対向している。
【００２０】
図１及び図４に示すように、天板１０には、貫通孔１１Ｈ１、１１Ｈ２、１１Ｈ３が開けられている。図１に示すように、貫通孔１１Ｈ１が貫通孔３Ｈ１、貫通孔５Ｈ１に重なる。また、貫通孔１１Ｈ２が、貫通孔３Ｈ２、貫通孔５Ｈ２に重なる。そして、貫通孔１１Ｈ３が貫通孔５Ｈ３に重なる。
【００２１】
シールドカバー１は、さらに、天板１０の上面側と対向する第１接触片２１、第１接触片２２、第２接触片２３、第２接触片２４を備えている。第１接触片２１、第１接触片２２、第２接触片２３、第２接触片２４は、側板１１、１２、１４、１４の一部がそれぞれ内側に折り曲げられて形成されている。
【００２２】
図４に示すように、第１接触片２１と貫通孔１１Ｈ１とは、最も近い側板１１に沿って並ぶように配置されている。第１接触片２１のＸ方向の端部は、貫通孔１１Ｈ１の中心よりも側板１１に近い位置にある。第１接触片２２と貫通孔１１Ｈ２とは、最も近い側板１２に沿って並ぶように配置されている。第１接触片２２のＸ方向の端部は、貫通孔１１Ｈ２の中心よりも側板１２に近い位置にある。第２接触片２３、貫通孔１１Ｈ３、第２接触片２４は、最も近い側板１３（側板１４）に沿って順に配置されている。側板１４から第２接触片２３のＹ方向の端部までの長さは、側板１３から貫通孔１１Ｈ３の中心までの長さよりも短い。側板１４から第２接触片２４のＹ方向の端部までの長さは、側板１３から貫通孔１１Ｈ３の中心までの長さよりも短い。
【００２３】
図５は、第１接触片の側面図である。図６は、第１接触片の側面図である。図７は、第２接触片の側面図である。図１、図５、図６及び図７に示すように、Ｚ方向において、側板１１、１２、１３の高さは、距離Ｔ１であり、各高さが同じである。図１に示すように、Ｚ方向において、側板１５の高さも側板１１、１２、１３と同じ高さである。
【００２４】
図８は、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。図４、図５及び図８に示すように、第１接触片２１は、板状の爪部２１１と、爪部２１１の背面を上面側に凹ませて、爪部２１１の上面よりも突出する複数の凸部２１２を備えている。複数の凸部２１２は、Ｚ方向において、爪部２１１の上面より距離Ｔ２だけ突出している。図８に示すように、爪部２１１、側板１１及び天板１０は、一体成形されて、Ｕ字形状の断面構造を構成している。図４、図５に示すように、複数の凸部２１２は、Ｙ方向又は天板１０の一辺に沿って並んでいる。
【００２５】
図５に示すように、爪部２１１のＹ方向両側には、側板１１のノッチ２１３がある。これにより、側板１１の一部を折り曲げて、爪部２１１が容易に形成される。
【００２６】
図２、図３及び図８に示すように、Ｚ方向において、第１接触片２１がグランドパターン３１に平面視で重なる。図１及び図８に示すように、雄ねじ８１がボス部４１と締結すると、第１接触片２１の複数の凸部２１２がグランドパターン３１を押圧する。これにより、グランドパターン３１とシールドカバー１とが電気的に導通する。
【００２７】
図２に示すように、天板１０のＸ方向の中心線ＣＹＬは、側板１１と、側板１２との中間にある。天板１０のＹ方向の中心線ＣＸＬは、側板１３及び側板１４と、側板１５との中間にある。天板１０の中央にある基準点ＣＰは、中心線ＣＹＬと、中心線ＣＸＬとの交点にある。
【００２８】
図４及び図６に示すように、第１接触片２２は、爪部２２１と、爪部２２１の背面を上面側に凹ませて、爪部２２１の上面よりも突出する複数の凸部２２２を備えている。複数の凸部２２２は、Ｚ方向において、爪部２２１の上面より距離Ｔ２だけ突出している。図４に示すように、爪部２２１のＸ方向長さは、爪部２１１のＸ方向長さと同じである。また、爪部２２１のＹ方向長さは、爪部２１１のＹ方向長さと同じである。
【００２９】
図１に示すように、爪部２２１、側板１２及び天板１０は、一体成形されて、Ｕ字形状の断面構造を構成している。図４に示すように、複数の凸部２２２は、Ｙ方向又は天板１０の一辺に沿って並んでいる。
【００３０】
図６に示すように、爪部２２１のＹ方向には、側板１２のノッチ２２３、２２４がある。これにより、側板１２の一部を折り曲げて、爪部２２１が容易に形成される。なお、ノッチ２２４には、図３に示すＦＰＣ基板３７が挿入される。
【００３１】
図１に示すように、雄ねじ８２がボス部４２と締結すると、第１接触片２１と同様に、第１接触片２２の複数の凸部２２２がグランドパターン３２を押圧する。これにより、グランドパターン３２とシールドカバー１とが電気的に導通する。
【００３２】
図７に示すように、Ｚ方向において、側板１４の高さは、側板１３の高さ（距離Ｔ１）よりも大きい距離Ｔ３である。例えば、距離Ｔ３は、距離Ｔ１よりもプリント回路基板３の厚み及び樹脂フィルム３６の厚みの分大きい。これにより、Ｚ方向において、第２接触片２３、第２接触片２４の高さは、第１接触片２１及び第１接触片２２よりも大きくなる。
【００３３】
図９は、図２のＩＸ−ＩＸ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。図７及び図９に示すように、第２接触片２３は、爪部２３１と、爪部２３１の背面を上面側に凹ませて、爪部２３１の上面よりも突出する複数の凸部２３２を備えている。図７に示すように、複数の凸部２３２は、Ｚ方向において、爪部２３１の上面より距離Ｔ２だけ突出している。
【００３４】
図９に示すように、爪部２３１、側板１４及び天板１０は、一体成形されて、Ｕ字形状の断面構造を構成している。図４及び図７に示すように、複数の凸部２３２は、Ｘ方向又は天板１０の一辺に沿って並んでいる。
【００３５】
図７に示すように、第２接触片２４は、爪部２４１と、爪部２４１の背面を上面側に凹ませて、爪部２４１の上面よりも突出する複数の凸部２４２を備えている。図７に示すように、複数の凸部２４２は、Ｚ方向において、爪部２４１の上面より距離Ｔ２だけ突出している。
【００３６】
第２接触片２３と同様に、爪部２４１、側板１４及び天板１０は、一体成形されて、Ｕ字形状の断面構造を構成している。図４及び図７に示すように、複数の凸部２４２は、Ｘ方向又は天板１０の一辺に沿って並んでいる。
【００３７】
図７に示すように、爪部２３１のＸ方向両側には、側板１３と側板１４との間にノッチ２３３がある。爪部２４１のＸ方向両側には、側板１３と側板１４との間にノッチ２４３がある。これにより、側板１４の一部を折り曲げて、爪部２３１、２４１が容易に形成される。図４に示すように、爪部２３１、２４１のＹ方向長さは、爪部２１１のＸ方向長さと同じである。また、爪部２２１のＸ方向長さは、爪部２１１のＹ方向長さと同じである。
【００３８】
図９に示すように、雄ねじ８３がボス部４３と締結すると、第２接触片２３の複数の凸部２３２が背面板５を押圧する。図示はしないが、第２接触片２３と同様に、雄ねじ８３がボス部４３と締結すると、第２接触片２４の複数の凸部２４２が背面板５を押圧する。これにより、背面板５とシールドカバー１とが電気的に導通する。
【００３９】
図１０は、シールドカバーの製造手順を説明するための説明図である。図１１は、シールドカバーの加工を説明するための説明図である。図１０に示すように、まず、ステップＳＴ１１において、切断機が、金属板から被加工板体を切り出す切断工程を行う。切断機は、金型を使用して金属板の抜き加工を行っても、レーザビームを使用して金属板を非接触で切断してもよい。ステップＳＴ１１において、被加工板体には、必要な貫通孔が開けられる。
【００４０】
次に、ステップＳＴ１２に示すように、プレス機が凸部２１２、２２２、２３２、２４２をパンチング加工する。次に、ステップＳＴ１３に示すように、プレス機が爪部２１１、２２１、２３１、２４１を折り曲げ加工する。
【００４１】
次に、ステップＳＴ１４に示すように、プレス機が図１１に示すジグＧを用いて、側板とともに折り曲げ加工する。これにより、第１接触片２１、第１接触片２２、第２接触片２３、第２接触片２４が形成される。
【００４２】
以上説明したように、表示装置１００は、表示パネル６と、背面板５を含む筐体と、プリント回路基板３と、ボス部４１、４２と、シールドカバー１と、雄ねじ８１、８２とを含む。プリント回路基板３は、基板表面のグランドパターン３１、３２と、貫通孔３Ｈ１、３Ｈ２と、を備える。ボス部４１、４２は、貫通孔３Ｈ１、３Ｈ２を少なくとも貫通し、かつプリント回路基板３を取り付ける背面板５の取り付け面よりも突出する。
【００４３】
シールドカバー１は、貫通孔１１Ｈ１、１１Ｈ２を備える天板１０と、天板１０と一体であり、天板１０の周囲に設けられる側板１１、１２と、第１接触片２１及び第１接触片２２を含む。第１接触片２１は、側板１１の一部が内側に折り曲げられ、かつグランドパターン３１とそれぞれ接するとともに、天板１０に対向する爪部２１１がプリント回路基板３側に突出するような凸部２１２を有する。第１接触片２２は、側板１２の一部が内側に折り曲げられ、かつグランドパターン３２とそれぞれ接するとともに、天板１０に対向する爪部２２１がプリント回路基板３側に突出するような凸部２２２を有する。雄ねじ８１、８２は、天板１０の外側から貫通孔１１Ｈ１、１１Ｈ２を貫通し、ボス部４１、４２と締結する。
【００４４】
雄ねじ８１、８２がボス部４１、４２とそれぞれ締結すると、複数の凸部２１２、２２２がそれぞれグランドパターン３１、３２を安定して押圧できる。これは、雄ねじ８１、８２とボス部４１、４２とのそれぞれの締結力が、側板１１、１２にそれぞれ伝達され、複数の凸部２１２、２２２を、それぞれグランドパターン３１、３２へ突き当てる押圧力が加わる。このため、シールドカバー１と、グランドパターン３１、３２との接触抵抗が安定する。
【００４５】
Ｚ方向に平面視でみると、図３に示すように、ボス部４３は、プリント回路基板３を取り付ける位置とは異なる位置に配置されている。ボス部４３は、プリント回路基板３を貫通せずに、天板１０の外側から天板１０の貫通孔１１Ｈ３を貫通してきた雄ねじ８３と締結する。これにより、背面板５とシールドカバー１とが電気的に導通する。
【００４６】
Ｚ方向に平面視でみると、図４に示すように、第２接触片２３の位置は、中心線ＣＹＬに対して、第２接触片２４の線対称の位置に配置されている。第１接触片２１の位置は、第１接触片２２の位置を中心線ＣＹＬに対する線対称とした位置を、中心線ＣＸＬに対する線対称とした位置に配置されている。これにより、シールドカバー１は、３点で支持される。
【００４７】
雄ねじ８１と第１接触片２１との相対的な位置関係は、雄ねじ８２と第１接触片２２との相対的な位置関係を中心線ＣＹＬに対する線対称とし、さらに中心線ＣＸＬに対する線対称とすると重なる位置になる。そして、雄ねじ８１、８２、８３が、ボス部４１、４２、４３とそれぞれ締結されると、シールドカバー１が背面板５と３点で固定され、シールドカバー１が背面板５とずれにくくなる。雄ねじ８１、８２、８３が、ボス部４１、４２、４３とそれぞれ締結されると、第１接触片２１、２２が背面板５へプリント回路基板３を押しつけるので、プリント回路基板３の反りを抑制できる。
【００４８】
貫通孔３Ｈ１と、グランドパターン３１とは、貫通孔３Ｈ１と最も近い側板１１に沿って並ぶように配置されている。グランドパターン３１は、貫通孔３Ｈ１よりも側板１１に近い位置に配置されている。雄ねじ８１とボス部４１との締結力が、側板１１を介して、複数の凸部２１２をグランドパターン３１へ突き当てる押圧力として伝達されやすくなる。
【００４９】
同様に、貫通孔３Ｈ２と、グランドパターン３２とは、貫通孔３Ｈ２と最も近い側板１２に沿って並ぶように配置されている。グランドパターン３２は、貫通孔３Ｈ２よりも側板１２に近い位置に配置されている。雄ねじ８２とボス部４２とのそれぞれの締結力が、側板１２を介して、複数の凸部２２２をグランドパターン３２へ突き当てる押圧力として伝達されやすくなる。
【００５０】
一般に、表示パネル６は比較的、静電気を帯電し易い性質を有しており、静電気対策が施されていないと静電気が表示のための素子を駆動させるプリント回路基板３の電子部品が誤動作してしまう可能性がある。また、自動車などの乗り物の静粛性が向上してきているため、表示装置１００にも静粛性が求められている。これに対し、実施形態１の表示装置１００は、シールドカバー１と、グランドパターン３１、３２との接触抵抗が安定しているので、プリント回路基板３の電子部品が誤動作してしまう可能性が抑制されている。また、自動車のような振動する機器に搭載されても、第１接触片２１、２２がバネ特性を有しているので、複数の凸部２１２、２２２と、グランドパターン３１、３２との間で擦れる異音が生じにくい。
【００５１】
第１実施形態において、ボス部４１、４２がバックライトユニット４に設けられ、ボス部４１、４２が背面板５の貫通孔５Ｈ１、５Ｈ２をそれぞれ貫通する。雄ねじ８１、８２がボス部４１、４２とそれぞれ締結すると、バックライトユニット４と背面板５との固定が確実となる。これにより、表示装置１００が自動車のような振動する機器に搭載されても、バックライトユニット４と背面板５との間で擦れる異音が生じにくい。
【００５２】
（第２実施形態）
図１２は、実施形態２において、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。図１３は、実施形態２において、図２のＩＸ−ＩＸ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。実施形態２の表示装置１００は、図１に示す背面板５の貫通孔５Ｈ１及び貫通孔５Ｈ２の位置に、背面側に突出するボス部５１を備える。また、実施形態２の表示装置は、図１に示す背面板５の貫通孔５Ｈ３の位置に、背面側に突出するボス部５３を備える。ボス部５１、５３は、背面板５を切削加工又は深絞り加工などで背面板５と一体に形成されている。
【００５３】
図１２に示すように、雄ねじ８１がボス部５１と締結すると、第１接触片２１の複数の凸部２１２がグランドパターン３１を押圧する。これにより、グランドパターン３１とシールドカバー１とが電気的に導通する。図示はしないが、雄ねじ８２が図１に示す背面板５の貫通孔５Ｈ２の位置にあるボス部５１と締結すると、第１接触片２２の複数の凸部２２２がグランドパターン３２を押圧する。
【００５４】
図１３に示すように、雄ねじ８３がボス部５３と締結すると、第２接触片２３の複数の凸部２３２が背面板５を押圧する。図示はしないが、第２接触片２３と同様に、雄ねじ８３がボス部５３と締結すると、第２接触片２４の複数の凸部２４２が背面板５を押圧する。これにより、背面板５とシールドカバー１とが電気的に導通する。
【００５５】
実施形態２の表示装置１００において、表示パネル６が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；Organic  Light  Emitting  Diode）のような自発光体を点灯する表示パネルであると、バックライトユニット４がない分、表示装置１００がより薄型になる。なお、実施形態２の表示装置１００において、表示パネル６が実施形態１と同様に液晶表示パネルであってもよい。
【００５６】
（第３実施形態）
図１４は、実施形態３のプリント回路基板を説明するための背面図である。図１５は、実施形態３において、図２のＩＸ−ＩＸ’の断面を模式的に説明するための部分断面図である。実施形態３の表示装置は、図１に示すプリント回路基板３に代えて、図１４に示すプリント回路基板３を備える。
【００５７】
図１４に示すように、実施形態３のプリント回路基板３は、プリント回路基板３の基準電位に接続されたグランドパターン３３、３４と、貫通孔３Ｈ３を備える。貫通孔３Ｈ３は、グランドパターン３３、３４と隣接する位置にある。グランドパターン３３は、第２接触片２３に平面視で重なる位置に配置される。グランドパターン３４は、第２接触片２４に平面視で重なる位置に配置される。
【００５８】
グランドパターン３３のパターン内には、スルーホールＳＨが配置されており、図１５に示すように、プリント回路基板３の背面にあるグランドパターン３３ａに接続されている。同様に、グランドパターン３４のパターン内には、スルーホールＳＨが配置されており、プリント回路基板３の背面にあるグランドパターンに接続されている。
【００５９】
図１５に示すように、バックライト本体４０のボス部４３が、背面板５の貫通孔５Ｈ３及びプリント回路基板３の貫通孔３Ｈ３に挿入される。
【００６０】
図１５に示すように、実施形態３の背面板５は、平面視でグランドパターン３３、３４に重なる位置に、Ｚ方向において上面側から背面側に凹ませて、背面板５の背面よりも突出する凸部５２を備えている。背面板５の背面から凸部５２までの距離は、絶縁性の樹脂フィルム３６の厚みと同じである。
【００６１】
図１５に示すように、雄ねじ８３がボス部４３と締結すると、第２接触片２３の複数の凸部２３２がグランドパターン３３を押圧する。また、プリント回路基板３が押され、グランドパターン３３ａが背面板５の凸部５２を押し、グランドパターン３３ａと背面板５の凸部５２とが接触する。
【００６２】
図示はしないが、第２接触片２３と同様に、雄ねじ８３がボス部４３と締結すると、第２接触片２４の複数の凸部２４２がグランドパターン３４を押圧する。また、プリント回路基板３が押され、グランドパターン３４の反対側にあるグランドパターンが背面板５の凸部５２を押し、グランドパターンと背面板５の凸部５２とが接触する。
【００６３】
以上説明したように、背面板５は、プリント回路基板３側に突出するような凸部５２を有する。第２接触片２３の複数の凸部２３２と、背面板５の凸部５２とは、プリント回路基板３を挟む。そして、第２接触片２３の複数の凸部２３２と、背面板５の凸部５２とは、プリント回路基板３の両面にあるグランドパターン３３、３３ａにそれぞれ当接する。これにより、グランドパターン３３とシールドカバー１とが電気的に導通する。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。例えば、上述した実施形態に係るシールドカバー１を適用することができる電子機器としては、表示装置１００に限られず、その他の電子機器にも適用することが可能である。雄ねじとボス部との締結は、ねじ締結に限られず、セルフタップ等で締結してもよい。
【００６５】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００６６】
１  シールドカバー
３  プリント回路基板
３Ｈ１、３Ｈ２、３Ｈ３  貫通孔
４  バックライトユニット
５  背面板
５Ｈ１、５Ｈ２、５Ｈ３  貫通孔
６  表示パネル
７  フロントケース
１０  天板
１１Ｈ１、１１Ｈ２、１１Ｈ３  貫通孔
１１、１２、１３、１４、１５  側板
２１、２２  第１接触片
２３、２４  第２接触片
３１、３２、３３、３３ａ  グランドパターン
３５、３７  ＦＰＣ基板
３６  樹脂フィルム
４０  バックライト本体
４１、４２、４３、５１、５３  ボス部
５２  凸部
１００  表示装置
２１１、２２１、２３１、２４１  爪部
２１２、２２２、２３２、２４２  凸部
２１３、２２３、２２４、２３３、２４３  ノッチ
ＳＨ  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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