(57)【要約】【課題】迅速かつ高精度に切削ブレードの状態検出が可能な切削装置の切削ブレード検出機構を提供する。【解決手段】被加工物（Ｗ）を保持するチャックテーブル（２０）と、チャックテーブルに保持された被加工物をＸ軸方向に切削送りして切削するための円環状の切れ刃部（１４）を有する切削ブレード（１１）を装着した切削手段（１０）と、切削ブレードの切れ刃部の状態を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、ブレード検出手段が、切削ブレードの切れ刃部の外周端（１４ａ）を含む外周部をＸ軸方向から撮像する撮像部（５１、６１）と、撮像部に対峙し切削ブレードの切れ刃部に臨む位置に配設された発光部（５２、６２）と、撮像部が撮像した切れ刃部の該外周部画像から先端形状の状態を判断する判断部（４１）と、を備える。【選択図】図３
2018192603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をＸ軸方向に切削送りして切削するための円環状の切れ刃部を有する切削ブレードを装着した切削手段と、該切削ブレードの該切れ刃部の状態を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、
該ブレード検出手段は、
該切削ブレードの該切れ刃部の外周端を含む外周部を該Ｘ軸方向から撮像する撮像部と、
該撮像部に対峙し該切削ブレードの該切れ刃部に臨む位置に配設された発光部と、
該撮像部が撮像した該切れ刃部の該外周部画像から先端形状の状態を判断する判断部と、
を備えること、を特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置の切削ブレード検出機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に複数形成された被加工物は、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。ここで、デバイスは、例えばＱＦＮ（Quad  Flat  Nonleaded  Package）と称される技術によってパッケージングされる。このようなＱＦＮによって構成されたパッケージ基板は、パッケージの樹脂充填工程後のダイシング工程において、回転する円盤状の切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削することにより個々のデバイスに分割される。
【０００３】
ところで、パッケージ基板の切削を行っていくと、切削ブレードの先端が不均等に磨耗する偏磨耗が生じる。偏磨耗が進むと、ある段階でパッケージ基板の分割時に切削ブレードの偏磨耗した先端形状がパッケージ側面に裾広がり状に残ってしまい、パッケージとして規格サイズオーバーの不良品となってしまうおそれがある。このため、切削ブレード先端の磨耗状態を確認しながらダイシングを行う必要がある。また、不良品を生じさせる極端な偏摩耗まで至らずとも、切削ブレードは切削を繰り返すことで切れ味が低下していくため、摩耗による切削ブレードの適切な交換時期が分かるようにすることが望まれる。
【０００４】
そこで、切削ブレードで切削され、その切削状態によって切削ブレードの摩耗状態が検査される検査材料と、この検査材料に転写された切削ブレードの切削状態を観察する観察手段とを具備し、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を行うことができる切削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９６６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、既存の切削ブレード検出機構は、切削ブレードの摩耗状態の検査のために製品加工動作を一次停止する必要があり、製品加工時のダウンタイムとなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、従来に比して迅速かつ高精度に切削ブレードの状態検出が可能である切削装置の切削ブレード検出機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をＸ軸方向に切削送りして切削するための円環状の切れ刃部を有する切削ブレードを装着した切削手段と、該切削ブレードの該切れ刃部の状態を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、該ブレード検出手段は、該切削ブレードの該切れ刃部の外周端を含む外周部を該Ｘ軸方向から撮像する撮像部と、該撮像部に対峙し該切削ブレードの該切れ刃部に臨む位置に配設された発光部と、該撮像部が撮像した該切れ刃部の該外周部画像から先端形状の状態を判断する判断部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の切削装置の切削ブレード検出機構によれば、切削ブレードの外周端を含む外周部を、切削送りの方向であるＸ軸方向から撮像して、その画像から切削ブレードの形状を検出して状態を判断するので、ダウンタイムを極力減らして高精度に切削ブレード先端形状の検出を行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明の切削装置の切削ブレード検出機構によれば、従来に比して迅速かつ高精度に切削ブレードの状態検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態の切削装置の斜視図である。
【図２】切削装置を構成する切削手段の斜視図である。
【図３】第１の実施の形態の切削ブレード検出機構を示す図である。
【図４】第２の実施の形態の切削ブレード検出機構を示す図である。
【図５】撮像部によって撮像した、初期状態の切削ブレードの外周部画像を示す図である。
【図６】撮像部によって撮像した、摩耗状態の切削ブレードの外周部画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は本実施の形態の切削装置の斜視図であり、図２は切削装置を構成する切削手段の斜視図である。なお、切削装置と切削手段は、図１及び図２に示す構成に限定されるものではなく、切削ブレードによって被加工物を切削するものであれば、どのような構成であってもよい。
【００１３】
図１及び図２に示すように、切削装置１には、被加工物Ｗに対応した規格の切削ブレード１１を備える切削手段１０が設けられる。切削装置１は、切削ブレード１１とチャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗとを相対的に移動させて、チャックテーブル２０上の被加工物Ｗを分割予定ラインに沿って切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。
【００１４】
図１に示すように、被加工物Ｗの裏面にはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。図１では、外部から切削装置１への被加工物Ｗの搬入を行う搬送手段等は図示を省略している。
【００１５】
図１に示すように、基台２１上には、チャックテーブル２０をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段２２が設けられている。切削送り手段２２は、基台２１上に配置されてＸ軸方向に延びる平行な一対のガイドレール２３と、一対のガイドレール２３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２４とを有している。Ｘ軸テーブル２４の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２５が螺合されている。ボールネジ２５の一端部に連結された駆動モータ２６が回転駆動されることで、チャックテーブル２０が一対のガイドレール２３に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。
【００１６】
Ｘ軸テーブル２４の上部には、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル２０がＺ軸回りに回転可能に設けられている。チャックテーブル２０には、ポーラスセラミック材により保持面（図示略）が形成されており、この保持面に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。チャックテーブル２０の周囲には、４つのクランプ部２７が設けられており、各クランプ部２７によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。また、基台２１の上面には、Ｘ軸方向へのチャックテーブル２０の移動経路を跨ぐように立設した門型のコラム２８が設けられている。
【００１７】
コラム２８には、切削手段１０をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段３０と、切削手段１０をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段３１とが設けられている。インデックス送り手段３０は、コラム２８の前面に配置されてＹ軸方向に延びる平行な一対のガイドレール３２と、一対のガイドレール３２にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３３とを有している。切り込み送り手段３１は、Ｙ軸テーブル３３上に配置されてＺ軸方向に延びる平行な一対のガイドレール３４と、一対のガイドレール３４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３５とを有している。
【００１８】
各Ｚ軸テーブル３５の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段１０が設けられている。Ｙ軸テーブル３３およびＺ軸テーブル３５の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部にボールネジ３６、３７が螺合されている。Ｙ軸テーブル３３用のボールネジ３６、Ｚ軸テーブル３５用のボールネジ３７の一端部には、それぞれ駆動モータ３８、３９が連結されている。駆動モータ３８によってボールネジ３６が回転駆動されることで、各切削手段１０がガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動される。また、駆動モータ３９によってボールネジ３７が回転駆動されることで、各切削手段１０がガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に切込み送りされる。
【００１９】
切削手段１０は、Ｙ軸方向に対向する位置関係で対をなして設けられている。対をなす切削手段１０は略同じ構成を有しており、以下ではそのうち一方の切削手段１０を代表して説明する。なお、本実施の形態とは異なり、切削手段１０を一つだけ備えるタイプの切削装置にも本発明は適用可能である。
【００２０】
図２に示すように、切削手段１０は、ハウジング１２によって回転可能に支持されたスピンドル１３を有し、スピンドル１３の先端部に切削ブレード１１が装着されている。切削ブレード１１は、例えばダイヤモンド砥粒を結合剤で固めて円環状に成形された切れ刃部１４を有しており、ハブ基台１１ａの外周部に切れ刃部１４が固定されている。
【００２１】
切削手段１０には、切削ブレード１１の下半部を突出させた状態で切削ブレード１１の周囲をカバーする、箱型のブレードカバー１５が設けられている。ブレードカバー１５のＸ軸方向の一側部から、略Ｌ字状をなし切削ブレード１１の両側に位置する一対のサイドノズル１６が設けられており、サイドノズル１６から切削ブレード１１に向けて側方から洗浄水が噴射される。ブレードカバー１５のＸ軸方向の他側部には、シャワーノズル１７及びフロントノズル１８が設けられており、シャワーノズル１７から切削ブレード１１に向けてＸ軸方向から洗浄水が噴射され、フロントノズル１８から被加工物Ｗ（図１）に向けて洗浄水が噴射される。
【００２２】
切削装置１は各部を統括制御する制御手段４０（図１参照）を有する。制御手段４０によって、切削手段１０、チャックテーブル２０、切削送り手段２２、インデックス送り手段３０、切り込み送り手段３１のそれぞれの動作が制御される。
【００２３】
以上の構成の切削装置１で切削加工を行う際には、チャックテーブル２０に保持された状態の被加工物Ｗを、切削手段１０で切削加工可能な加工エリアまで搬入し（図１に示す状態）、被加工物Ｗの分割予定ラインの上方に切削ブレード１１の切れ刃部１４が位置するように位置合わせする。そして、切削ブレード１１を回転駆動させ、切り込み送り手段３１によって切削手段１０をＺ軸方向に所定の切り込み深さまで下降させると共に、切削送り手段２２によってＸ軸方向に被加工物Ｗを移動させることによって、切削ブレード１１の切れ刃部１４が分割予定ラインに沿って被加工物Ｗを切削加工する。
【００２４】
一つの分割予定ラインに対する切削が完了したら、インデックス送り手段３０によってＹ軸方向に被加工物Ｗを移動させ、未切削の分割予定ラインの上方に切削ブレード１１の切れ刃部１４を位置させる。そして上記と同様にして分割予定ラインに沿う切削加工を行う。Ｙ軸方向に並ぶ全ての分割予定ラインに沿う切削が完了したら、チャックテーブル２０をＺ軸周りに９０度回転させ、さらにＹ軸方向に並ぶ全ての分割予定ラインに沿って切削を行う。これらの切削が完了すると、被加工物Ｗにおける格子状の全ての分割予定ラインが切削加工済みとなり、分割予定ラインによって区画された各デバイスに分割される。そして、加工エリアから被加工物Ｗを搬出して、切削装置１における加工処理が完了する。
【００２５】
ところで、切削加工が繰り返されると、切削ブレード１１の切れ刃部１４が摩耗する。切削装置１は、切れ刃部１４の状態を検出するブレード検出手段を備えており、図３以下を参照してその詳細を説明する。
【００２６】
第１の実施の形態に係るブレード検出手段を図３に示す。このブレード検出手段は、切削手段１０を構成するブレードカバー１５の内部に設けられた撮像部５１及び発光部５２と、制御手段４０の機能として含まれる判断部４１と、を備えている。
【００２７】
撮像部５１は、被写体の像を結ぶことが可能な撮像光学系（レンズ系）５３と、撮像光学系により形成された像を受光する撮像素子５４と、を備えている。撮像素子５４は、撮像光学系５３により得られた光学的な像から光電変換によって画像信号を生成し、制御手段４０に画像信号を送る。制御手段４０は、撮像素子から送られた画像信号を処理して被写体の画像データを生成する画像処理部４２と、画像データを記憶する記憶部４３と、を備えている。
【００２８】
図３に示すように、撮像部５１は、切削ブレード１１の切れ刃部１４に対してＸ軸方向の延長上に位置している。より詳しくは、撮像部５１は、撮像光学系５３の光軸を概ねＸ軸方向に向けており、Ｚ軸方向において切れ刃部１４の上縁と略同じ高さに位置すると共に、Ｙ軸方向において切れ刃部１４と略同じ位置にある。従って、撮像部５１によって、切れ刃部１４のうち外周端１４ａを含む外周部を、Ｘ軸方向から撮像可能である。
【００２９】
図３に示すように、発光部５２は、Ｘ軸方向において切削ブレード１１の切れ刃部１４の外周部を挟んで撮像部５１に対峙する位置に設けられている。発光部５２は、ＬＥＤ等の光源と、光源で発した光をＸ軸方向で対峙する撮像部５１側に向けて投光する投光部と、を備えている。
【００３０】
すなわち、撮像部５１側からＸ軸方向に観察すると、切削ブレード１１の切れ刃部１４が観察視野内の手前に位置し、その背後に発光部５２が位置するという関係になる。発光部５２を発光させることで撮像部５１の観察視野が照明され、切削ブレード１１の切れ刃部１４の外周部を撮像部５１によって撮像することが可能になる。この撮像した画像に基づいて切れ刃部１４の状態を検出する。
【００３１】
図３に示すように、撮像部５１と発光部５２はそれぞれ、切削ブレード１１の直径の範囲からＸ軸方向へ大きく突出しない位置（切れ刃部１４に近い位置）に設けられている。従って、切削手段１０をＸ軸方向へ格別に大型化させることなく、ブレードカバー１５に無理なく収まる形で、スペース効率良く撮像部５１と発光部５２が配置されている。また、撮像部５１が切れ刃部１４に臨む近い位置にあるため、切れ刃部１４に接近した状態の高精度な画像を取得することができる。さらに、発光部５２も切れ刃部１４に臨む近い位置にあるため、周囲への無駄な配光を生じさせずに効率の良い照明を行うことができる。
【００３２】
また、撮像部５１と発光部５２はそれぞれ、切削手段１０におけるサイドノズル１６、シャワーノズル１７及びフロントノズル１８からの送水を妨げない位置に設けられており、切削手段１０による切削加工にも悪影響を及ぼすことがない。
【００３３】
切削ブレード１１の切れ刃部１４の状態を検出する事前段階として、摩耗する前の良好な状態にある切れ刃部１４の外周部の形状を撮像部５１で撮像して、その画像データを記憶部４３に記憶させておく。この画像データが参照用の基準画像となる。例えば、ツルーイング（真円出し）で形状修正し、目立てドレスで目詰まりを解消した直後の切れ刃部１４の状態を、基準画像を撮影するタイミングとすることができる。
【００３４】
そして、切削ブレード１１の使用が進んでから切れ刃部１４の状態を検査する際に、切れ刃部１４の外周部の形状を撮像部５１で撮像する。このときの撮像条件は、基準画像を取得するときの撮像条件と合わせることが望ましい。使用が進んだ切れ刃部１４の外周部画像と、記憶部４３に記憶されている良好な状態の切れ刃部１４の外周部画像とを判断部４１で比較し、切れ刃部１４が良好な状態に保たれているか否かを判断する。
【００３５】
撮像部５１による切れ刃部１４の外周部の撮像と判断部４１による判断は、切削装置１のフルオート動作中に指定した頻度で行う。具体的には、フルオート動作中における指定した頻度として、切削ブレード１１に対してセットアップ動作を実施して原点位置が設定された後等の時点を設定することができる。
【００３６】
フルオート動作中での切れ刃部１４の外周部の撮像は、スピンドル１３が回転する状態で行われる。スピンドル１３の回転中でも切れ刃部１４の全周に亘って明瞭な撮像を行うように、発光部５２の発光と撮像部５１による撮像のタイミングが適宜設定される。具体的には、撮像部５１によって切れ刃部１４を撮像可能であるのは、切削ブレード１１の回転方向のうち一部分である。切削ブレード１１の単位時間あたりの回転数と、回転方向における切れ刃部１４の周長と、撮像部５１によって撮像可能な切れ刃部１４の回転方向範囲等の条件に基づいて、切れ刃部１４の全周に亘る撮影画像を取得可能な撮像の回数とタイミングを算出することができる。なお、撮像部５１による撮像のタイミングと同期させて発光部５２を間欠的に発光（点滅）させてもよいし、発光部５２を常時発光させて、撮像部５１側に設けたシャッタの開閉によって発光部５２からの光の入射をコントロールしてもよい。
【００３７】
また、スピンドル１３の回転中における切れ刃部１４の明瞭な画像を得るために、撮像部５１で撮像した画像を画像処理部４２で２値化処理する。これにより、発光部５２からの発光が切削ブレード１１で遮られた部分と、切削ブレード１１により遮られずに撮像部５１に光が届いた部分とのコントラストが明確になり、判断部４１による切れ刃部１４の摩耗状態の判断の精度や処理速度が向上する。
【００３８】
図５は、以上のような撮像によって得られた、良好な状態にある切れ刃部１４の外周部画像の例である。図６は、使用によって摩耗が生じた切れ刃部１４の外周部画像の例である。図５の基準画像との比較から分かるように、図６の検査時には、切れ刃部１４の外周端１４ａの角部（Ｙ軸方向及びＺ軸方向の縁部）が部分的に大きく摩耗した偏摩耗状態にある。この状態で切削ブレード１１の使用を継続すると、切れ刃部１４の偏摩耗部分で切削が適正に進まずに、図１の被加工物Ｗから分割されるデバイスの側面に裾拡がり状の突出部分が形成されたり、デバイスの分割不良が生じたりするおそれがある。
【００３９】
判断部４１は、図５と図６の両画像の比較によって現状の切れ刃部１４の状態を検出し、切れ刃部１４が適正な状態にあるか否かを判定する。画像の判定には様々な基準を用いることができる。例えば、画像の全体的な類似度をテンプレートマッチングで比較したり、ハフ変換によって画像の特徴を抽出して比較したりすることが可能である。なお、切れ刃部１４の外周端１４ａだけでなく、切れ刃部１４のＹ軸方向の側面の状態についても、Ｘ軸方向からの撮像によって検査することができる。
【００４０】
切れ刃部１４が偏摩耗等で良好な状態にないと判断部４１が判断した場合、制御手段４０は所定の処理を行う。例えば、切削装置１を操作するオペレータに対して、報知手段４５（図１、図３参照）によってエラー報知を行うことができる。報知手段４５による報知は、オペレータが操作する操作パネルへの警告表示、切削装置１に設けた警告ランプの点灯やスピーカーからの警告音等、任意の内容を選択できる。また、切れ刃部１４が良好な状態ではないと検出された場合、オペレータから切削加工の開始が指示されたときに、切削加工を実行しないようにすることもできる。
【００４１】
切れ刃部１４の状態検出の精度は、撮像部５１によって取得される画像品質に影響される。まず、切れ刃部１４の状態を明確に識別するには、ピントの合った鮮明な画像であることが要求される。一回の撮像でピントの合った鮮明な画像を取得できるのは、Ｘ軸方向のうち撮像光学系５３の被写界深度の範囲内のみである。撮像光学系５３の被写界深度を外れる領域では、不鮮明な画像となる。そのため、撮像部５１が撮像光学系５３のピント位置を調整可能な合焦機能を備えるようにした上で、ピント位置を順次調整しながらＸ軸方向の全体をカバーする撮像を行う（別言すれば、Ｘ軸方向の全焦点画像を取得するような形態で撮像を行う）ことで、Ｘ軸方向の広い範囲で高精度に切れ刃部１４の状態を識別可能となる。但し、図３から分かるように、切削ブレード１１が停止した状態では、撮像部５１に対してＸ軸方向の延長上に位置して撮像可能であるのは、切れ刃部１４のうち回転方向の一部分のみである。そのため、上述のように切削ブレード１１を回転させて、撮像部５１の延長上に現れる切れ刃部１４の領域を適宜変化させることで、切削ブレード１１の全周に亘る切れ刃部１４の状態を検出可能になる。
【００４２】
また、切れ刃部１４の外周部画像が高倍率である方が、微細な形状変化の検出精度が高くなる。そのため、撮像光学系５３が撮像倍率を変更可能な変倍（ズーム）機能を備えるようにして、撮像光学系５３の倍率を適宜変更して撮像を行ってもよい。例えば、高倍率であるほど検出精度が有利であるが、その反面で撮像可能な範囲が狭まるため、切れ刃部１４の全ての領域を最高倍率で撮像すると、検査時間が長くなるおそれがある。そこで、先に低倍率での撮像を行って切れ刃部１４の外周部の全体的な状態を把握した上で、切れ刃部１４の外周端１４ａの特定箇所を高倍率で撮像して摩耗状態の微妙な変化を検出する、といった使い分けが可能である。
【００４３】
撮像部５１による撮像は、静止画像の取得に限られるものではなく、動画の取得も可能である。切削ブレード１１を回転させながら動画撮影を行うことで、上記のような切れ刃部１４の形状の変化に加えて、Ｙ軸方向やＺ軸方向における切れ刃部１４の振れの状態も検出できる。
【００４４】
以上のブレード検出手段による切れ刃部１４の状態検出は、切れ刃部１４に対して機械的接触を伴わない光学的な観察によって行われるため、製品加工動作（切削装置１のフルオート動作）を停止せずに切削手段１０の稼動状態のまま効率的に実行可能である。ブレード検出手段による切れ刃部１４の状態検出を行うタイミングは任意に選択できる。上述のように、切削ブレード１１のセットアップ動作後等に切れ刃部１４の状態検出を行うと、時間の無駄なく効率的な検出を実現できる。
【００４５】
図４は、第２の実施の形態に係るブレード検出手段を示している。第１の実施の形態と共通する部分については説明を省略する。図４に示すブレード検出手段は、切削ブレード１１の切れ刃部１４のうち、Ｚ軸方向の下縁側の外周部画像をＸ軸方向から撮像するものである。撮像部６１を構成する撮像光学系６３及び撮像素子６４と、発光部６２については、Ｚ軸方向で設けられている位置が異なる点以外は、第１の実施の形態における撮像部５１（撮像光学系５３、撮像素子５４）及び発光部５２と同様の構成である。図４では、撮像部６１と発光部６２を見やすくするために、サイドノズル１６（図２、図３参照）の図示を省略しているが、撮像部６１及び発光部６２はサイドノズル１６と干渉しない状態で配置が可能である。なお、撮像部６１を用いて取得される切れ刃部１４の外周部画像は、図５及び図６とは逆に、切れ刃部１４の外周端１４ａが下向きになる。
【００４６】
以上の第１及び第２の実施の形態はいずれも、切削ブレード１１の切れ刃部１４を、切削送りの方向であるＸ軸方向から撮像するものである。そのため、切れ刃部１４のうち、特に外周端１４ａのＹ軸方向の両縁部分の形状を高精度に検出することができる。例えば、本実施の形態とは異なり、Ｙ軸方向から切れ刃部１４の外周部を撮像した場合、切削ブレード１１の直径方向であるＺ軸方向の摩耗量は検出できるが、切削ブレード１１の厚み方向であるＹ軸方向における摩耗の偏り等は識別が難しい。これに対して本実施の形態では、図６に示すように、切れ刃部１４のＺ軸方向の摩耗状態に加えて、Ｙ軸方向の両縁部の摩耗状態も判別が可能である。上述のように、切れ刃部１４のＹ軸方向の両縁部の形状は、被加工物Ｗに対する切削加工の精度に大きな影響を及ぼすため、本発明による切削ブレード検出機構によって形状を検査することが、切削装置での加工品質向上に有効である。しかも、上述のように、本発明による切削ブレード検出機構は、製品加工時のダウンタイムとならずに検出が可能であり、作業効率の点でも優れている。
【００４７】
上記実施の形態では、切削ブレード１１としてハブ基台１１ａに切れ刃部１４を固定したハブブレードを例示して説明したが、この構成に限定されない。切削ブレードは、ハブレスタイプのワッシャーブレードでもよい。
【００４８】
また、チャックテーブル２０は吸引チャック式のテーブルに限らず、静電チャック式のテーブルでもよい。
【００４９】
また、切削ブレードによって行う切削加工は、分割予定ラインに沿う被加工物の分割に限られるものでななく、切削方式のエッジトリミングであってもよい。
【００５０】
また、加工対象の被加工物（ワーク）として、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００５１】
また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５２】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上説明したように、本発明の切削装置の切削ブレード検出機構は、切削送りの方向から撮像した切れ刃部の外周部画像に基づいて切れ刃部の先端形状の状態を判断するものであり、これにより高精度で迅速な切削ブレードの状態検査が可能になり、切削装置における加工性や生産性の向上に寄与することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１      切削装置
１０    切削手段
１１    切削ブレード
１２    ハウジング
１３    スピンドル
１４    切れ刃部
１４ａ  外周端
１５    ブレードカバー
２０    チャックテーブル
２１    基台
２２    切削送り手段
２４    Ｘ軸テーブル
３０    インデックス送り手段
３１    切り込み送り手段
３３    Ｙ軸テーブル
３５    Ｚ軸テーブル
４０    制御手段
４１    判断部（ブレード検出手段）
４２    画像処理部
４３    記憶部
５１    撮像部（ブレード検出手段）
５２    発光部（ブレード検出手段）
５３    撮像光学系
５４    撮像素子
６１    撮像部（ブレード検出手段）
６２    発光部（ブレード検出手段）
６３    撮像光学系
６４    撮像素子
Ｗ      被加工物
【図１】
2018192603.tif 000003
【図２】
2018192603.tif 000004
【図３】
2018192603.tif 000005
【図４】
2018192603.tif 000006
【図５】
2018192603.tif 000007
【図６】
2018192603.tif 000008