(57)【要約】【課題】基板処理装置の電力消費を削減することができる基板処理装置の運転方法を提供する。【解決手段】基板処理装置の運転方法は、基板処理部１００の動作モードを、待機モードから処理モードに切り替え、基板を基板処理部１００で処理し、基板の処理が終了した後に、基板処理部１００の動作モードを処理モードから待機モードに切り替え、かつ基板処理部１００の少なくとも１つのモータへの電力ライン１０９を遮断する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理部の動作モードを、待機モードから処理モードに切り替え、
基板を前記基板処理部で処理し、
前記基板の処理が終了した後に、前記基板処理部の動作モードを処理モードから待機モードに切り替え、かつ前記基板処理部の少なくとも１つのモータへの電力ラインを遮断することを特徴とする基板処理装置の運転方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つのモータは、前記基板を研磨するための研磨テーブルを回転させるテーブルモータ、前記基板を研磨するための研磨ヘッドを回転させるヘッドモータを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つのモータは、前記基板を搬送するための搬送ロボットの駆動モータを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのモータは、前記基板を洗浄するための洗浄ユニットの洗浄具を回転させる洗浄具モータを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項５】
前記基板の処理が終了した後に、前記基板処理部に基板を搬入するためのローダーの駆動モータへの電力ラインを遮断する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項６】
前記基板処理部は、基板を研磨するための研磨部、または基板を洗浄するための洗浄部であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項７】
前記基板の処理が終了した後に、前記基板処理部で使用されるユーティリティの流量を下げる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置の運転方法。
【請求項８】
基板処理部で使用された第１ユーティリティの体積を電力消費量に換算して第１換算電力消費量を算出し、
前記基板処理部で使用された第２ユーティリティの体積を電力消費量に換算して第２換算電力消費量を算出し、
前記基板処理部での電力消費量を算出し、
前記第１換算電力消費量と、前記第２換算電力消費量と、前記基板処理部での電力消費量を記録することを特徴とする基板処理装置の運転方法。
【請求項９】
前記第１換算電力消費量と、前記第２換算電力消費量と、前記基板処理部での電力消費量のグラフを作成することを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置の運転方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハなどの基板を処理するための基板処理装置の運転方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は、複数の基板を研磨し、洗浄し、さらに乾燥させることができる複合処理装置である。この基板処理装置は、１枚の基板の処理を完了させるまでにある程度の電力を消費する。特に、複数の基板を同時に処理しているときには、処理負荷が重なるために、電力消費が増大する。
【０００３】
図１２は、基板処理装置の電力需要を示すグラフである。図１２において、縦軸は基板処理装置で消費される電力［Ｗ］を表し、横軸は時間［秒］を表している。複数の基板は、基板処理装置の研磨部に順次搬入され、順次研磨される。さらに研磨された基板は基板処理装置の洗浄部に順次搬入され、順次洗浄および乾燥される。図１２に示すグラフから分かるように、基板の処理動作に従って、基板処理装置の電力需要は周期的に変動する。特に、最大枚数の基板が処理されているとき、多くの電力が消費される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５９２７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、基板処理装置の電力消費を削減することができる基板処理装置の運転方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、基板処理部の動作モードを、待機モードから処理モードに切り替え、基板を前記基板処理部で処理し、前記基板の処理が終了した後に、前記基板処理部の動作モードを処理モードから待機モードに切り替え、かつ前記基板処理部の少なくとも１つのモータへの電力ラインを遮断することを特徴とする基板処理装置の運転方法である。
【０００７】
本発明の好ましい態様は、前記少なくとも１つのモータは、前記基板を研磨するための研磨テーブルを回転させるテーブルモータ、前記基板を研磨するための研磨ヘッドを回転させるヘッドモータを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記少なくとも１つのモータは、前記基板を搬送するための搬送ロボットの駆動モータを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記少なくとも１つのモータは、前記基板を洗浄するための洗浄ユニットの洗浄具を回転させる洗浄具モータを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の処理が終了した後に、前記基板処理部に基板を搬入するためのローダーの駆動モータへの電力ラインを遮断する工程をさらに含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板処理部は、基板を研磨するための研磨部、または基板を洗浄するための洗浄部であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の処理が終了した後に、前記基板処理部で使用されるユーティリティの流量を下げる工程をさらに含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の一態様は、基板処理部で使用された第１ユーティリティの体積を電力消費量に換算して第１換算電力消費量を算出し、前記基板処理部で使用された第２ユーティリティの体積を電力消費量に換算して第２換算電力消費量を算出し、前記基板処理部での電力消費量を算出し、前記第１換算電力消費量と、前記第２換算電力消費量と、前記基板処理部での電力消費量を記録することを特徴とする基板処理装置の運転方法である。
本発明の好ましい態様は、前記第１換算電力消費量と、前記第２換算電力消費量と、前記基板処理部での電力消費量のグラフを作成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モータへの電力ラインを遮断することによって、基板処理装置の電力消費を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】基板処理装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】第１研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図３】図２に示す研磨ヘッドを示す断面図である。
【図４】洗浄部の側面図である。
【図５】第１洗浄ユニットの一実施形態を示す斜視図である。
【図６】図１に示す基板処理装置を模式的に示す側面図である。
【図７】電力消費量および換算電力消費量のグラフである。
【図８】基板処理装置の電力消費量を削減するための他の実施形態を示す模式図である。
【図９】基板処理装置の電力消費量を削減するための他の実施形態を示す模式図である。
【図１０】基板処理装置の電力消費量を削減するための他の実施形態を示す模式図である。
【図１１】動作制御部の構成を示す模式図である。
【図１２】基板処理装置の電力需要を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、ウェーハなどの基板を研磨し、研磨された基板を洗浄し、洗浄された基板を乾燥するための基板処理装置の一実施形態の概略図である。図１に示すように、この基板処理装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロード部２と研磨部３と洗浄部４とに区画されている。基板処理装置は、基板処理動作を制御する動作制御部５を有している。
【００１２】
ロード／アンロード部２は、多数の基板（例えばウェーハ）を収納する基板カセットが載置されるフロントロード部２０を備えている。ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿ってレール機構２１が敷設されており、このレール機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２はレール機構２１上を移動することによって、フロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。さらに搬送ロボット２２は上昇および下降ができるように構成されている。搬送ロボット２２は、図示しない駆動モータを動力源として備えている。
【００１３】
研磨部３は、複数の基板を並列に研磨することができる複数の研磨ユニットを有する。本実施形態の研磨部３は、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。ただし、研磨ユニットの数は本実施形態に限定されない。
【００１４】
図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた第１研磨テーブル３０Ａと、基板を研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧し、研磨するための第１研磨ヘッド３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液（例えばスラリー）やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための第１液体供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うための第１ドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体を霧状にして研磨パッド１０の研磨面に噴射する第１アトマイザ３４Ａを備えている。
【００１５】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた第２研磨テーブル３０Ｂと、第２研磨ヘッド３１Ｂと、第２液体供給ノズル３２Ｂと、第２ドレッサ３３Ｂと、第２アトマイザ３４Ｂとを備えており、第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた第３研磨テーブル３０Ｃと、第３研磨ヘッド３１Ｃと、第３液体供給ノズル３２Ｃと、第３ドレッサ３３Ｃと、第３アトマイザ３４Ｃとを備えており、第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた第４研磨テーブル３０Ｄと、第４研磨ヘッド３１Ｄと、第４液体供給ノズル３２Ｄと、第４ドレッサ３３Ｄと、第４アトマイザ３４Ｄとを備えている。
【００１６】
第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、同一の構成を有している。以下、第１研磨ユニット３Ａについて図２を参照して説明する。図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。なお、図２において、ドレッサ３３Ａおよびアトマイザ３４Ａは省略されている。
【００１７】
研磨テーブル３０Ａは、テーブル軸３０ａを介してその下方に配置されるテーブルモータ１９に連結されており、このテーブルモータ１９により研磨テーブル３０Ａが矢印で示す方向に回転されるようになっている。この研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、研磨パッド１０の上面が基板Ｗを研磨する研磨面１０ａを構成している。研磨ヘッド３１Ａはヘッドシャフト１６Ａの下端に連結されている。研磨ヘッド３１Ａは、真空吸引によりその下面に基板Ｗを保持できるように構成されている。
【００１８】
ヘッドシャフト１６Ａは、ヘッドアーム３５Ａに回転自在に支持されている。ヘッドアーム３５Ａには、ヘッドシャフト１６Ａおよび研磨ヘッド３１Ａをその軸心を中心に回転させるためのヘッドモータ３７Ａが固定されている。ヘッドシャフト１６Ａは、ヘッドモータ３７Ａの回転軸に直接または動力伝達機構（例えば、ベルトおよびプーリなど）を介して連結されている。
【００１９】
ヘッドアーム３５Ａ内には、研磨ヘッド３１Ａおよびヘッドアーム３５Ａの全体を旋回シャフト３８Ａを中心に旋回させるための旋回モータ３９Ａが配置されている。旋回モータ３９Ａは旋回シャフト３８Ａに連結されている。旋回モータ３９Ａを駆動させることにより、研磨ヘッド３１Ａは図２に示す研磨位置と、研磨テーブル３０Ａの外側にある搬送位置（後述する）との間を移動することができる。さらに、ヘッドシャフト１６Ａおよび研磨ヘッド３１Ａは、ヘッドアーム３５Ａ内に配置された上下動機構（図示せず）により上下動されるように構成されている。
【００２０】
基板Ｗの研磨は次のようにして行われる。研磨ヘッド３１Ａおよび研磨テーブル３０Ａをそれぞれ矢印で示す方向に回転させ、液体供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０上に研磨液（スラリー）を供給する。この状態で、研磨ヘッド３１Ａは、基板Ｗを研磨パッド１０の研磨面１０ａに押し付ける。基板Ｗの表面は、研磨液の化学的作用と研磨液に含まれる砥粒の機械的作用により研磨される。研磨終了後は、図１に示すドレッサ３３Ａによる研磨面１０ａのドレッシング（コンディショニング）が行われ、さらに図１に示すアトマイザ３４Ａから高圧の流体が研磨面１０ａに供給されて、研磨面１０ａに残留する研磨屑およびスラリーが除去される。
【００２１】
図３は、研磨ヘッド３１Ａを示す断面図である。研磨ヘッド３１Ａは、円板状のキャリヤ４１と、キャリヤ４１の下に複数の圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）４３と、弾性膜４３を囲むように配置され、研磨パッド１０の研磨面１０ａを押し付けるリテーナリング４５とを備えている。圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は弾性膜４３とキャリヤ４１の下面との間に形成されている。キャリヤ４１は、ヘッドシャフト１６Ａの下端に固定されている。
【００２２】
弾性膜４３は、複数の環状の仕切り壁４３ａを有しており、圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４はこれら仕切り壁４３ａによって互いに仕切られている。中央の圧力室Ｄ１は円形であり、他の圧力室Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は環状である。これらの圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、同心円状に配列されている。圧力室の数は特に限定されず、研磨ヘッド３１Ａは４つよりも多い圧力室を備えてもよい。
【００２３】
圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４に接続されており、加圧流体（例えば加圧空気）が流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を通じて圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４内に供給されるようになっている。流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４には、圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４がそれぞれ取り付けられている。圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４内の加圧流体の圧力を独立に調節することが可能である。これにより、研磨ヘッド３１Ａは、基板Ｗの対応する４つの領域、すなわち、中央部、内側中間部、外側中間部、および周縁部を同じ研磨荷重または異なる研磨荷重で研磨することができる。
【００２４】
リテーナリング４５とキャリヤ４１との間には、環状の弾性膜４６が配置されている。この弾性膜４６の内部には環状の圧力室Ｄ５が形成されている。この圧力室Ｄ５は、流体ラインＧ５に接続されており、加圧流体（例えば加圧空気）が流体ラインＧ５を通じて圧力室Ｄ５内に供給されるようになっている。流体ラインＧ５には、圧力レギュレータＲ５が取り付けられている。圧力室Ｄ５内の加圧流体の圧力は、圧力レギュレータＲ５によって調節される。圧力室Ｄ５内の圧力はリテーナリング４５に加わり、リテーナリング４５は弾性膜（メンブレン）４３とは独立して研磨パッド１０の研磨面１０ａを直接押圧することができる。流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５には、流量計Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５がそれぞれ取り付けられている。
【００２５】
基板Ｗの研磨中、弾性膜４３は基板Ｗを研磨パッド１０の研磨面１０ａに対して押し付けながら、リテーナリング４５は基板Ｗの周囲で研磨パッド１０の研磨面１０ａを押し付ける。図示しないが、研磨ヘッド３１Ｂ〜３１Ｄも上述した研磨ヘッド３１Ａと同じ構成を有している。
【００２６】
図１に戻り、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、４つの搬送位置（第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４）の間で基板を搬送する搬送ロボットである。また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、３つの搬送位置（第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７）の間で基板を搬送する搬送ロボットである。第１リニアトランスポータ６および第２トランスポータ７は、図示しない駆動モータを動力源として備えている。
【００２７】
基板は、第１リニアトランスポータ６によって第１研磨ユニット３Ａおよび／または第２研磨ユニット３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａの研磨ヘッド３１Ａは、そのスイング動作により研磨テーブル３０Ａの上方位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、研磨ヘッド３１Ａと第１リニアトランスポータ６との間での基板の受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。
【００２８】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂの研磨ヘッド３１Ｂは研磨テーブル３０Ｂの上方位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、研磨ヘッド３１Ｂと第１リニアトランスポータ６との間での基板の受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃの研磨ヘッド３１Ｃは研磨テーブル３０Ｃの上方位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、研磨ヘッド３１Ｃと第２リニアトランスポータ７との間での基板の受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄの研磨ヘッド３１Ｄは研磨テーブル３０Ｄの上方位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、研磨ヘッド３１Ｄと第２リニアトランスポータ７との間での基板の受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。研磨ヘッド３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、基板を研磨パッド１０上の研磨位置と、搬送位置ＴＰ２，ＴＰ３，ＴＰ６，ＴＰ７との間で搬送する基板搬送装置としても機能する。
【００２９】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２から基板を受け取るためのリフタ１１が配置されている。リフタ１１は搬送ロボット２２と第１リニアトランスポータ６との間に配置されている。基板はこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、基板の搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１に基板が渡されるようになっている。
【００３０】
第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄部４との間には、基板を搬送するための搬送ロボットであるスイングトランスポータ１２が配置されている。第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７への基板の搬送は、スイングトランスポータ１２によって行われる。基板は、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。
【００３１】
スイングトランスポータ１２の側方には、図示しないフレームに設置された基板の仮置きステージ７２が配置されている。この仮置きステージ７２は、図１に示すように、第１リニアトランスポータ６に隣接して配置されており、第１リニアトランスポータ６と洗浄部４との間に位置している。スイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４、第５搬送位置ＴＰ５、および仮置きステージ７２の間で基板を搬送する。スイングトランスポータ１２および仮置きステージ７２は、研磨部３内に配置されている。スイングトランスポータ１２は、図示しない駆動モータを動力源として備えている。
【００３２】
搬送ロボット２２、研磨ヘッド３１Ａ〜３１Ｄ、リニアトランスポータ６，７、およびスイングトランスポータ１２は、基板を研磨部３に搬入し、基板を研磨部３内で搬送する研磨側基板搬送システムを構成する。この研磨側基板搬送システムの動作は、動作制御部５によって制御される。
【００３３】
洗浄部４は、研磨された基板を洗浄する第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂおよび第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂと、洗浄された基板を乾燥する乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂを備えている。第１洗浄ユニット７３Ａは第１洗浄ユニット３７Ｂの上方に配置されており、第２洗浄ユニット７４Ａは第２洗浄ユニット７４Ｂの上方に配置されている。乾燥ユニット７５Ａは乾燥ユニット７５Ｂの上方に配置されている。
【００３４】
洗浄部４は、基板を搬送するための第１搬送ロボット７７および第２搬送ロボット７８をさらに備えている。仮置きステージ７２に載置された基板は、第１搬送ロボット７７によって洗浄部４内に搬入される。第１搬送ロボット７７は、第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂと第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂとの間に配置されている。第１搬送ロボット７７は、基板を仮置きステージ７２から第１洗浄ユニット７３Ａまたは第１洗浄ユニット７３Ｂに搬送するように動作する。第２搬送ロボット７８は、第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂと乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂとの間に配置されている。
【００３５】
図４は、洗浄部４の側面図である。図４に示すように、第１洗浄ユニット７３Ａは第１洗浄ユニット３７Ｂの上方に配置されており、第２洗浄ユニット７４Ａは第２洗浄ユニット７４Ｂの上方に配置されている。乾燥ユニット７５Ａは乾燥ユニット７５Ｂの上方に配置されている。第１搬送ロボット７７は、第１昇降軸８０に支持されており、第１昇降軸８０上を上下動可能に構成されている。第２搬送ロボット７８は、第２昇降軸８１に支持されており、第２昇降軸８１上を上下動可能に構成されている。
【００３６】
第１搬送ロボット７７は、基板を第１洗浄ユニット７３Ａまたは第１洗浄ユニット７３Ｂから、第２洗浄ユニット７４Ａまたは第２洗浄ユニット７４Ｂに搬送するように動作する。第２搬送ロボット７８は、基板を第２洗浄ユニット７４Ａまたは第２洗浄ユニット７４Ｂから、乾燥ユニット７５Ａまたは乾燥ユニット７５Ｂに搬送するように動作する。本実施形態では、第１搬送ロボット７７および第２搬送ロボット７８は、基板を洗浄部４内で搬送する洗浄側基板搬送システムを構成する。この洗浄側基板搬送システムの動作は、図１に示す動作制御部５によって制御される。
【００３７】
洗浄部４は、２台の第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂ、２台の第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂ、および２台の乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂを備えているので、２枚の基板を並列して洗浄および乾燥する２つの洗浄レーンを構成することができる。「洗浄レーン」とは、洗浄部４の内部において、一つの基板が複数の洗浄ユニットおよび乾燥ユニットによって洗浄および乾燥される処理経路のことである。例えば、図４に示すように、１つの基板を、第１洗浄ユニット７３Ａ、第２洗浄ユニット７４Ａ、および乾燥ユニット７５Ａの順で搬送し（第１の洗浄レーン）、これと並列して、他の基板を、第１洗浄ユニット７３Ｂ、第２洗浄ユニット７４Ｂ、および乾燥ユニット７５Ｂの順で搬送することができる（第２の洗浄レーン）。このように、２つの並列する洗浄レーンは、２枚の基板を並列に洗浄および乾燥することができる。
【００３８】
２つの並列する洗浄レーンにおいて、複数の基板を所定の時間差を設けて洗浄および乾燥してもよい。所定の時間差で洗浄することの利点は次の通りである。第１搬送ロボット７７および第２搬送ロボット７８は、複数の洗浄レーンで兼用されている。このため、複数の洗浄または乾燥処理が同時に終了した場合には、搬送ロボットが即座に基板を搬送できず、スループットを悪化させてしまう。このような問題を回避するために、複数の基板を所定の時間差で洗浄および乾燥することによって、処理された基板を速やかに搬送ロボット７７，７８によって搬送することができる。
【００３９】
本実施形態では、第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂおよび第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂは、ロールスポンジ型の洗浄機である。ロールスポンジ型の洗浄機は、基板を回転させながら、かつ基板の上方および下方に配置された２つのロールスポンジを回転させながら、２つのロールスポンジを基板の上面および下面に接触させるように構成されている。本実施形態では、第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂおよび第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂは、同一の構造を有している。
【００４０】
図５は、第１洗浄ユニット７３Ａの一実施形態を示す斜視図である。図５に示すように、第１洗浄ユニット７３Ａは、基板Ｗを保持して回転させる４つの保持ローラ８５と、基板Ｗの上下面に接触する円柱状のロールスポンジ（洗浄具）８７，８８と、これらのロールスポンジ８７，８８を回転させる洗浄具モータ９０，９１と、基板Ｗの上面にリンス液（例えば純水）を供給する上側リンス液供給ノズル９５，９６と、基板Ｗの上面に洗浄液（例えば薬液）を供給する上側洗浄液供給ノズル９７，９８とを備えている。図示しないが、基板Ｗの下面にリンス液（例えば純水）を供給する下側リンス液供給ノズルと、基板Ｗの下面に洗浄液（例えば薬液）を供給する下側洗浄液供給ノズルが設けられている。
【００４１】
保持ローラ８５は図示しない駆動機構（例えばエアシリンダ）によって、基板Ｗに近接および離間する方向に移動可能となっている。４つの保持ローラ８５は、図示しないモータによって同じ方向に回転されるようになっている。４つの保持ローラ８５が基板Ｗを保持した状態で、保持ローラ８５が回転することにより、基板Ｗはその軸心まわりに回転する。基板Ｗの洗浄時には、ロールスポンジ８７，８８は互いに近接する方向に移動して基板Ｗの上下面に接触する。洗浄具として、ロールスポンジに代えて、ロールブラシが使用されることもある。
【００４２】
次に、基板Ｗを洗浄する工程について説明する。まず、保持ローラ８５により基板Ｗをその軸心まわりに回転させる。次いで、上側洗浄液供給ノズル９７，９８および図示しない下側洗浄液供給ノズルから基板Ｗの上面及び下面に洗浄液が供給される。この状態で、ロールスポンジ８７，８８がその水平に延びる軸心周りに回転しながら基板Ｗの上下面に摺接することによって、基板Ｗの上下面をスクラブ洗浄する。
【００４３】
スクラブ洗浄後、回転する基板Ｗにリンス液として純水を上側リンス液供給ノズル９５，９６および図示しない下側リンス液供給ノズルから供給することによって基板Ｗの濯ぎ（リンス）が行われる。基板Ｗのリンスは、ロールスポンジ８７，８８を基板Ｗの上下面に摺接させながら行なってもよいし、ロールスポンジ８７，８８を基板Ｗの上下面から離間させた状態で行なってもよい。
【００４４】
一実施形態では、第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂまたは第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂは、ペンスポンジ型の洗浄機であってもよい。ペンスポンジ型の洗浄機は、基板を回転させながら、かつペン型スポンジを回転させながら、ペン型スポンジを基板の上面に接触させ、さらにペン型スポンジを基板の半径方向に移動させるように構成されている。基板の洗浄中は、基板の上面には洗浄液が供給される。
【００４５】
乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂは、純水ノズルおよびＩＰＡノズルを基板の半径方向に移動させながら、純水ノズルおよびＩＰＡノズルから純水とＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合物）を基板の上面に供給することで基板を乾燥させるＩＰＡタイプの乾燥機である。乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂは、他のタイプの乾燥機であってもよい。例えば、基板を高速で回転させるスピンドライタイプの乾燥機を使用することもできる。
【００４６】
本実施形態では、２台の第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂと、２台の第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂと、２台の乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂが設けられているが、本発明はこの実施形態に限らず、第１洗浄ユニット、第２洗浄ユニット、および乾燥ユニットをそれぞれ３台以上としてもよい。つまり、３つ以上の洗浄レーンを設けてもよい。一実施形態では、洗浄レーンは１つであってもよい。また、第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂと乾燥ユニット７５Ａ，７５Ｂとの間に、複数の第３洗浄ユニットをさらに設けてもよい。
【００４７】
次に、図１を参照して基板処理装置の動作の一例について説明する。搬送ロボット２２は、基板カセットから基板を取り出してリフタ１１に渡す。第１リニアトランスポータ６はリフタ１１から基板を取り出し、基板は第１リニアトランスポータ６および／または第２リニアトランスポータ７を経由して研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのうちの少なくとも１つに搬送される。基板は、研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのうちの少なくとも１つで研磨される。
【００４８】
研磨された基板は、第１リニアトランスポータ６または第２リニアトランスポータ７、スイングトランスポータ１２、第１搬送ロボット７７を経由して第１洗浄ユニット７３Ａおよび第２洗浄ユニット７４Ａに搬送され、研磨された基板はこれら第１洗浄ユニット７３Ａおよび第２洗浄ユニット７４Ａによって順次洗浄される。さらに、洗浄された基板は搬送ロボット７８によって乾燥ユニット７５Ａに搬送され、ここで洗浄された基板が乾燥される。上述したように、基板は、第１洗浄ユニット７３Ｂ、第２洗浄ユニット７４Ｂ、および乾燥ユニット７５Ｂに搬送される場合もある。
【００４９】
乾燥された基板は、搬送ロボット２２によって乾燥ユニット７５Ａから取り出され、フロントロード部２０上の基板カセットに戻される。このようにして、研磨、洗浄、および乾燥を含む一連の処理が基板に対して行われる。
【００５０】
基板処理装置は、研磨部３および／または洗浄部４での電力消費を削減するためのオンデマンドオペレーション機能を備える。オンデマンドオペレーション機能とは、基板処理部（研磨部３および／または洗浄部４）が待機モードにあるときに、基板処理部のモータへの電力ラインを遮断することによって電力消費を削減する機能である。以下、オンデマンドオペレーション機能について説明する。
【００５１】
図６は、図１に示す基板処理装置を模式的に示す側面図である。図６の符号１００は、基板を処理するための基板処理部を表している。この基板処理部１００は、基板を研磨するための研磨部３であってもよいし、または基板を洗浄するための洗浄部４であってもよいし、または研磨部３および洗浄部４の両方を含んでもよい。基板処理装置は、商用電源１０１に電気的に接続される電源１０３と、電源１０３に接続された電力遮断装置１０６を有している。基板処理部１００の各モータは、電力ライン１０９により電力遮断装置１０６を通じて電源１０３に接続されている。電力遮断装置１０６は電力ライン１０９上に配置されている。電力は、電源１０３から電力ライン１０９および電力遮断装置１０６を通じて各モータに供給される。
【００５２】
基板処理部１００のモータは、研磨テーブル３０Ａを回転させるテーブルモータ１９、研磨ヘッド３１Ａを回転させるヘッドモータ３７Ａ、研磨ヘッド３１Ａを旋回させる旋回モータ３９Ａ、基板処理部１００の搬送ロボットの駆動モータ、第１洗浄ユニット７３Ａ，７３Ｂの洗浄具８７，８８を回転させる洗浄具モータ９０，９１を含む。基板処理部１００の搬送ロボットは、研磨部３のリニアトランスポータ６，７およびスイングトランスポータ１２を含み、さらに洗浄部４の第１搬送ロボット７７および第２搬送ロボット７８を含む。
【００５３】
搬送ロボット（ローダー）２２の駆動モータも、同様に、電力ライン１０９により電力遮断装置１０６を通じて電源１０３に接続されている。図示しないが、研磨ユニット３Ｂ，３Ｃ，３Ｄのテーブルモータ、ヘッドモータ、および旋回モータ、第２洗浄ユニット７４Ａ，７４Ｂの洗浄具モータも、同様に電力ライン１０９により電力遮断装置１０６を通じて電源１０３に接続されている。
【００５４】
研磨部３の内部に負圧を形成するための排気ダクト１１０が研磨部３に接続されている。排気ダクト１１０は、図示しない真空源（例えば真空ポンプ）に接続されている。排気ダクト１１０には流量調節弁１１１および流量計１１３が取り付けられている。研磨部３から排気ダクト１１０を通じて排気される気体の流量は流量調節弁１１１によって調節され、流量計１１３によって測定される。同様に、洗浄部４の内部に負圧を形成するための排気ダクト１１４が洗浄部４に接続されている。排気ダクト１１４は、図示しない真空源（例えば真空ポンプ）に接続されている。排気ダクト１１４には流量調節弁１１５および流量計１１６が取り付けられている。洗浄部４から排気ダクト１１４を通じて排気される気体の流量は流量調節弁１１５によって調節され、流量計１１６によって測定される。これらの流量調節弁１１１，１１５の動作は、動作制御部５によって制御される。
【００５５】
ロード／アンロード部２、研磨部３、および洗浄部４は、ハウジング１内に配置されている。ハウジング１の上壁には、ソーラーパネル１１９およびファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１２２が配置されている。ソーラーパネル１１９は、工場内の照明を電力に変換し、蓄電池１２１に供給するようになっている。蓄電池１２１に蓄えられた電力は、必要に応じて基板処理装置の電気機器に供給される。
【００５６】
ファンフィルタユニット１２２は、ハウジング１内に清浄な空気を供給することで、ハウジング１内に清浄な空気の下降流を形成する。ファンフィルタユニット１２２は、フィルタ（例えば、ＨＥＰＡフィルタ）１２３と、ファン１２４と、ファン１２４を回転させるためのファンモータ１２５を備える。ファンモータ１２５は、図示しないドライバ（インバータ）を介して電源１０３に接続されている。ファンモータ１２５の回転速度は、ドライバ（インバータ）を介して動作制御部５によって制御される。
【００５７】
電力遮断装置１０６は、基板処理部１００の上述した各モータと電源１０３との電気的接続を確立し、遮断するスイッチである。各モータは、他のモータとは独立に電力遮断装置１０６によって電源１０３に電気的に接続され、かつ電気的に遮断される。電力遮断装置１０６は動作制御部５に接続されており、電力遮断装置１０６の動作は動作制御部５によって制御される。
【００５８】
動作制御部５は、基板処理部１００の動作モードを、処理モードと待機モードとの間で切り替えるように構成されている。処理モードは、基板を処理（例えば研磨および／または洗浄）するときの動作モードであり、待機モードは、基板の処理が終了した後の動作モードである。具体的には、動作制御部５は、処理すべき基板が基板処理部１００内に搬入される前に動作モードを待機モードから処理モードに切り替え、基板が基板処理部１００で処理された後に動作モードを処理モードから待機モードに切り替える。
【００５９】
動作制御部５は、基板処理部１００での基板の処理が終了した後に、基板処理部１００の動作モードを処理モードから待機モードに切り替え、かつ電力遮断装置１０６に指令を発して、基板処理部１００の少なくとも１つのモータへの電力ライン１０９を電力遮断装置１０６に遮断させるように構成されている。例えば、研磨部３での基板の研磨が終了した後、電力遮断装置１０６は、動作制御部５からの指令信号を受け、テーブルモータ１９、ヘッドモータ３７Ａ、および旋回モータ３９Ａへの電力ライン１０９を遮断する。一実施形態では、電力遮断装置１０６は、テーブルモータ１９、ヘッドモータ３７Ａ、旋回モータ３９Ａ、トランスポータ６，７の駆動モータ、スイングトランスポータ１２の駆動モータへの電力ライン１０９を遮断してもよい。
【００６０】
洗浄部４での基板の洗浄および乾燥が終了した後、電力遮断装置１０６は、動作制御部５からの指令信号を受け、洗浄具モータ９０，９１への電力ライン１０９を遮断する。一実施形態では、電力遮断装置１０６は、洗浄具モータ９０，９１、および搬送ロボット７７，７８の駆動モータへの電力ライン１０９を遮断してもよい。
【００６１】
一般に、研磨部３が基板を研磨していないときであっても、研磨テーブル３０Ａは、その軸受の潤滑を維持するために低速で回転される。同様に、洗浄部４が基板を洗浄していないときであっても、洗浄ユニット７３Ａの洗浄具８７，８８の乾燥を防止するために、洗浄具８７，８８に純水を供給しながら、洗浄具８７，８８は低速で回転される。本実施形態のオンデマンドオペレーション機能によれば、研磨部３または洗浄部４が待機モードにある間、研磨部３または洗浄部４のモータへの電力ライン１０９が電力遮断装置１０６によって遮断される。その結果、待機モードにある研磨部３または洗浄部４での電力消費量を削減することができる。
【００６２】
一実施形態では、基板処理部１００での基板の処理が終了した後に、動作制御部５は、電力遮断装置１０６に指令を発して、搬送ロボット（ローダー）２２への電力ライン１０９を電力遮断装置１０６に遮断させるようにしてもよい。このような操作により、待機中の基板処理装置全体の電力消費量をさらに削減することができる。
【００６３】
次に、基板処理装置のオンデマンドコントロール機能について説明する。オンデマンドコントロール機能とは、基板処理部１００（研磨部３および／または洗浄部４）が待機モードにあるときの基板処理装置の電力消費量およびユーティリティの消費量を下げる機能である。以下、オンデマンドコントロール機能について説明する。
【００６４】
本実施形態では、基板処理部１００（研磨部３および／または洗浄部４）での基板の処理が終了した後に、動作制御部５は、基板処理部１００の動作モードを処理モードから待機モードに切り替え、かつファンフィルタユニット１２２のファンモータ１２５の回転速度を下げるように構成されている。具体的には、動作制御部５は、ファンモータ１２５の回転速度の設定値を、標準設定値から、該標準設定値よりも低い値まで下げる。このような操作により、基板処理装置の電力消費量を削減することができる。
【００６５】
一実施形態では、オンデマンドコントロール機能は、電力消費量を下げるのみならず、基板処理部１００で使用されるユーティリティの量を下げる機能を含んでもよい。具体的には、基板処理部１００（研磨部３および／または洗浄部４）での基板の処理が終了した後に、動作制御部５は、基板処理部１００の動作モードを処理モードから待機モードに切り替え、かつ基板処理部１００で使用されるユーティリティの流量を低下させる。
【００６６】
ユーティリティは、基板処理部１００（研磨部３および洗浄部４）での基板の処理に必要な消耗流体である。ユーティリティの例としては、純水、基板処理部１００からの排気、ドライ空気、冷却水である。純水は、例えば、研磨パッド１０の保湿水として使用される。純水は、液体供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０に供給される。純水の流量は、流量調節弁１３０によって調節され、流量計１３１によって測定される。加えて、純水は、洗浄ユニット７３Ａの洗浄具８７，８８の保湿水としても使用される。純水の流量は、流量調節弁１３４によって調節され、流量計１３５によって測定される。
【００６７】
基板処理部１００からの排気は、排気ダクト１１０，１１４を通じて基板処理部１００から排出される気体である。基板処理部１００から排出される気体は、主に空気である。排気の流量は、流量調節弁１１１，１１５によって調節され、流量計１１３，１１６によって測定される。
【００６８】
ドライ空気は、例えば、研磨ヘッド３１Ａの圧力室（図３の符号Ｄ１〜Ｄ５参照）に供給される加圧気体である。圧力室へのドライ空気の流量は、流量計Ｋ１〜Ｋ５によって測定される。ドライ空気は、アクチュエータとしてのエアシリンダの作動流体として使用されることもある。
【００６９】
冷却水は、図６に示すように、研磨テーブル３０Ａの冷却に使用される。冷却水流路管１４０は、研磨テーブル３０Ａ内を延びている。基板と研磨パッド１０との摺接により温度が上昇した研磨テーブル３０Ａは、冷却水流路管１４０を流れる冷却水によって冷却される。冷却水の流量は、流量調節弁１４１によって調節され、流量計１４２によって測定される。
【００７０】
上述したユーティリティの用途は例であって、他の用途に使用されてもよい。また、ユーティリティの他の例として、窒素ガス、排水なども挙げられる。
【００７１】
マイクロ/ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるＳＥＭＩ（Semiconductor  Equipment  and  Materials  International）は、半導体製造装置で使用されるユーティリティを電力消費量に換算するための換算係数を提供している。ユーティリティの体積に換算計数を乗算することによって、ユーティリティの使用量を電力消費量に換算することができる。例えば、排気の換算計数は0.0037kWh/m3であり、ドライ空気の換算計数は0.147kWh/m3であり、冷却水（温度２０〜２５℃）の換算計数は1.56kWh/m3であり、純水（加圧）の換算計数は9.0kWh/m3である。
【００７２】
動作制御部５は、その記憶装置２１０内に上述した各ユーティリティの換算係数を予め記憶している。排気、純水、ドライ空気、および冷却水の流量を測定するための上述した流量計は、動作制御部５に接続されており、各ユーティリティの流量の測定値は動作制御部５に送られる。動作制御部５は、基板処理部１００で使用された各ユーティリティの体積を流量の測定値から算出し、各ユーティリティの体積と、対応する換算係数から、各ユーティリティの使用量を電力消費量に換算して換算電力消費量［ｋＷｈ］を算出する。例えば、動作制御部５は、基板処理部１００から排気された気体の体積に、対応する換算係数を乗算することで、排気の換算電力消費量を算出する。
【００７３】
動作制御部５は、基板処理部１００での基板の処理が終了した後に、上述した流量調節弁のうちの少なくとも１つを操作して、基板処理部１００で使用されるユーティリティ（排気、純水、ドライ空気、または冷却水）の流量を下げるように構成されている。このような操作により、基板処理部１００が待機モードにあるときのユーティリティの使用量を削減することができる。ユーティリティの使用量の削減は、電力消費量の削減に相当する。言い換えれば、ユーティリティの使用量を削減することによって、基板処理装置全体での電力消費量を削減することができる。
【００７４】
図６に示す電力計１５０は、電源１０３から基板処理部１００に供給される電力を測定し、電力の測定値［Ｗ］を動作制御部５に送信する。動作制御部５は、基板処理部１００での電力消費量［ｋＷｈ］を電力の測定値から算出する。動作制御部５は、基板処理部１００での電力消費量を動作制御部５の記憶装置２１０内に記録する。同様に、動作制御部５は、各ユーティリティごとに計算された換算電力消費量を、動作制御部５の記憶装置２１０内に記録する。さらに、動作制御部５は、電力消費データとして記録された基板処理部１００での電力消費量および換算電力消費量を、表示装置２４１上に表示する。
【００７５】
図７は、動作制御部５の表示装置２４１上に表示された電力消費量および換算電力消費量のグラフである。縦軸は電力消費量［ｋＷｈ］を表し、横軸は時間を表している。図７に示される電力消費量は、基板処理部１００での電力消費量と、ユーティリティごとに算出された換算電力消費量の合計、すなわち、総電力消費量である。図７に示すように、動作制御部５は、時間によって変化する電力消費量を視覚化することができ、基板処理装置の運転方法の改善に寄与できるグラフを提供することができる。
【００７６】
動作制御部５は、ある時間内の総電力消費量の積算値を、その時間内に処理した基板の枚数で割り算することで、１枚の基板当たりの電力消費量を算出することができる。１枚の基板当たりの電力消費量は、例えば、基板の研磨レシピや洗浄レシピの評価に使用することができる。同様にして、動作制御部５は、１つの基板カセット当たり（１ロット当たり）の電力消費量を算出することも可能である。さらに、動作制御部５は、ある時点から現在までの電力消費量の積算値を算出することも可能である。
【００７７】
オンデマンドコントロール機能は、先に説明したオンデマンドオペレーション機能と同時に実行することができる。例えば、基板処理部１００での基板の処理が終了した後、動作制御部５は、電力遮断装置１０６に指令を発してテーブルモータ１９への電力ライン１０９を遮断するとともに、ファンフィルタユニット１２２のファンモータ１２５の回転速度を下げてもよい。このようにオンデマンドオペレーション機能とオンデマンドコントロール機能との組み合わせにより、基板処理装置の全体の電力消費量を効率よく削減することができる。
【００７８】
図８は、基板処理装置の電力消費量を削減するための他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態の構成と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態の基板処理装置は、基板処理装置の複数のモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３に電気的に接続された多軸一体型アンプ１６０を備えている。通常、電力は、電源１０３から多軸一体型アンプ１６０を通じてモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３に供給される。多軸一体型アンプ１６０は、複数のモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３のうちの１つが減速しているときに発生する回生電力を、モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３のうちの他の１つに供給するように構成されている。このような多軸一体型アンプ１６０は、市場で入手することができる。本実施形態では３つのモータが多軸一体型アンプ１６０に接続されているが、２つのモータ、または３つよりも多いモータが多軸一体型アンプ１６０に接続されてもよい。
【００７９】
多軸一体型アンプ１６０に接続されるモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３は、４つの研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのテーブルモータ１９、搬送ロボット（ローダー）２２の駆動モータ、第１搬送ロボット７７の駆動モータ、第２搬送ロボット７８の駆動モータ、リニアトランスポータ６，７の駆動モータ、スイングトランスポータ１２の駆動モータなどから選択される。例えば、第１研磨ユニット３Ａのテーブルモータ１９と、第２研磨ユニット３Ｂのテーブルモータ１９が、多軸一体型アンプ１６０に接続される。この構成において、第１研磨ユニット３Ａのテーブルモータ１９が減速しているとき、このテーブルモータ１９に発生する回生電力は、多軸一体型アンプ１６０を通って第２研磨ユニット３Ｂのテーブルモータ１９に供給される。したがって、基板処理装置の全体の電力消費量を削減することができる。回生電力は図６に示す蓄電池１２１に蓄えてもよい。
【００８０】
図９に示すように、テーブルモータ１９と、ヘッドモータ３７Ａを多軸一体型アンプ１６０に接続してもよい。基板の研磨中に研磨テーブル３０Ａの回転速度が研磨ヘッド３１Ａの回転速度よりも高いとき、ヘッドモータ３７Ａは発電する。この発電された電力は多軸一体型アンプ１６０を通じてテーブルモータ１９に供給される。したがって、テーブルモータ１９での消費電力量が低下し、結果として、基板処理装置の全体の電力消費量を削減することができる。
【００８１】
図１０は、基板処理装置の電力消費量を削減するための他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、上述した実施形態の構成と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１０に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨テーブル３０Ａの周囲に配置されたパン１７０と、パン１７０の底部から下方に延びる流体導管１７１と、流体導管１７１に接続された気液分離槽１７５と、流体導管１７１内に配置された水車１７７と、水車１７７に連結された発電機１７９とを備えている。
【００８２】
基板の研磨中、液体供給ノズル３２Ａから研磨液（スラリー）が研磨パッド１０に供給される。また、基板の研磨後には、ドレッシング液としての純水が液体供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０に供給される。パッドドレッシング後には、アトマイザ３４Ａから気液混合流体が研磨パッド１０に供給される。これらの流体は、パン１７０に集められ、流体導管１７１を通って気液分離槽１７５に導かれる。流体は、気液分離槽１７５内で気体と液体に分離される。気体は排気ダクト１８１を通じて排出され、液体はドレイン１８２を通じて排出される。
【００８３】
流体導管１７１を流れる流体は、水車１７７を回転させ、水車１７７に連結されている発電機１７９に電力を発生される。発生された電力は、基板処理装置の上述したモータのいずれかに供給されてもよいし、または図６に示す蓄電池１２１に蓄えてもよい。このように、本実施形態によれば、流体の位置エネルギーを電力に変換することができるので、結果として基板処理装置の全体の電力消費量を削減することができる。本実施形態では、水車１７７は螺旋形状を有している。このタイプの水車１７７は低揚程で効率よく回転することができるという利点を有する。一実施形態では、水車１７７は他のタイプの水車であってもよい。図示しないが、第２研磨ユニット３Ｂ〜第４研磨ユニット３Ｄも、図１０に示す構成を備えてもよい。
【００８４】
基板処理装置の動作は、動作制御部５によって制御される。本実施形態では、動作制御部５は、専用のコンピュータまたは汎用のコンピュータから構成される。図１１は、動作制御部５の構成を示す模式図である。動作制御部５は、プログラムやデータなどが格納される記憶装置２１０と、記憶装置２１０に格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）などの処理装置２２０と、データ、プログラム、および各種情報を記憶装置２１０に入力するための入力装置２３０と、処理結果や処理されたデータを出力するための出力装置２４０と、インターネットなどのネットワークに接続するための通信装置２５０を備えている。
【００８５】
記憶装置２１０は、処理装置２２０がアクセス可能な主記憶装置２１１と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置２１２を備えている。主記憶装置２１１は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり、補助記憶装置２１２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのストレージ装置である。
【００８６】
入力装置２３０は、キーボード、マウスを備えており、さらに、記録媒体からデータを読み込むための記録媒体読み込み装置２３２と、記録媒体が接続される記録媒体ポート２３４を備えている。記録媒体は、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）や、半導体メモリー（例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ、メモリーカード）である。記録媒体読み込み装置２３２の例としては、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブなどの光学ドライブや、カードリーダーが挙げられる。記録媒体ポート２３４の例としては、ＵＳＢ端子が挙げられる。記録媒体に電気的に格納されているプログラムおよび／またはデータは、入力装置２３０を介して動作制御部５に導入され、記憶装置２１０の補助記憶装置２１２に格納される。出力装置２４０は、表示装置２４１、印刷装置２４２を備えている。
【００８７】
動作制御部５は、記憶装置２１０に電気的に格納されたプログラムに従って動作する。プログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され、記録媒体を介して動作制御部５に提供される。または、プログラムは、インターネットなどの通信ネットワークを介して動作制御部５に提供されてもよい。
【００８８】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００８９】
１      ハウジング
２      ロード／アンロード部
３      研磨部
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ    研磨ユニット
４      洗浄部
５      動作制御部
６      第１リニアトランスポータ
７      第２リニアトランスポータ
１０      研磨パッド
１１      リフタ
１２      スイングトランスポータ
１６Ａ    ヘッドシャフト
１９      テーブルモータ
２０      フロントロード部
２１      レール機構
２２      搬送ロボット（ローダー）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ    研磨テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ    研磨ヘッド
３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ    液体供給ノズル
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ    ドレッサ
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ    アトマイザ
３５Ａ    ヘッドアーム
３７Ａ    ヘッドモータ
３８Ａ    旋回シャフト
３９Ａ    旋回モータ
４１      キャリヤ
４３      弾性膜
４５      リテーナリング
７２      仮置きステージ
７３Ａ，７３Ｂ    第１洗浄ユニット
７４Ａ，７４Ｂ    第２洗浄ユニット
７５Ａ，７５Ｂ    乾燥ユニット
７７      第１搬送ロボット
７８      第２搬送ロボット
８０      第１昇降軸
８１      第２昇降軸
８５      保持ローラ
８７，８８    ロールスポンジ（洗浄具）
９０，９１    洗浄具モータ
９５，９６    上側リンス液供給ノズル
９７，９８    上側洗浄液供給ノズル
１００    基板処理部
１０１    商用電源
１０３    電源
１０６    電力遮断装置
１０９    電力ライン
１１０，１１４    排気ダクト
１１１，１１５    流量調節弁
１１３，１１６    流量計
１１９    ソーラーパネル
１２１    蓄電池
１２２    ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）
１２３    フィルタ
１２４    ファン
１２５    ファンモータ
１３０    流量調節弁
１３１    流量計
１３４    流量調節弁
１３５    流量計
１４０    冷却水流路管
１４１    流量調節弁
１４２    流量計
１５０    電力計
１６０    多軸一体型アンプ
１７０    パン
１７１    流体導管
１７５    気液分離槽
１７７    水車
１７９    発電機
１８１    排気ダクト
１８２    ドレイン
２１０    記憶装置
２４１    表示装置
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５    圧力室
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５    流体ライン
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５    圧力レギュレータ
Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５    流量計
Ｗ        基板
【図１】
2018186148.tif 000003
【図２】
2018186148.tif 000004
【図３】
2018186148.tif 000005
【図４】
2018186148.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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