(57)【要約】【課題】本発明は、接続信頼性に優れると共に、折り曲げ及び引っ張りによる応力が加わった場合でも不具合が生じにくい回路基板装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一側面に係る回路基板装置は、変形可能な回路基板と、回路基板の少なくとも一方の主面上に設けられた電子部材と、電子部材の少なくとも一部を封止する液状の樹脂組成物（ａ）の硬化物と、を備え、樹脂組成物（ａ）の硬化物の伸縮回復率が８０％以上である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
変形可能な回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一方の主面上に設けられた電子部材と、
前記電子部材の少なくとも一部を封止する液状の樹脂組成物（ａ）の硬化物と、を備え、
前記樹脂組成物（ａ）の硬化物の伸縮回復率が８０％以上である、回路基板装置。
【請求項２】
前記回路基板の２５℃での引張弾性率が３ＭＰａ以上である、請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項３】
前記回路基板の２５℃での引張弾性率が３ＭＰａ未満である、請求項１に記載の回路基板装置。
【請求項４】
前記樹脂組成物（ａ）が光硬化性である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項５】
前記回路基板が少なくとも一方の主面上に変形可能な配線を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項６】
前記樹脂組成物（ａ）が
（Ａ）スチレン系エラストマと、
（Ｂ）アルキル鎖を有する単官能の（メタ）アクリレートと、
（Ｃ）脂環式骨格を有する単官能の（メタ）アクリレートと、
（Ｄ）２個以上のエチレン性不飽和基を有する２官能以上の化合物と、
（Ｅ）重合開始剤と、を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項７】
前記（Ａ）成分が水素添加型スチレン系エラストマである、請求項６に記載の回路基板装置。
【請求項８】
前記（Ｅ）成分が光ラジカル重合開始剤である、請求項６又は７に記載の回路基板装置。
【請求項９】
前記（Ｂ）成分における前記アルキル鎖の炭素数が１２以下である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項１０】
前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分の総量に対して、０．３〜２０質量％である、請求項６〜９のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項１１】
前記樹脂組成物（ａ）の硬化物が形成された前記回路基板の主面上に、前記電子部材を覆うように設けられた、硬化後に伸縮性を有するフィルム状の樹脂組成物（ｂ）の硬化物を更に備える、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項１２】
前記樹脂組成物（ｂ）が、
（Ａ’）スチレン系エラストマと、
（Ｆ）重合性化合物と、
（Ｅ’）重合開始剤と、を含有する請求項１１に記載の回路基板装置。
【請求項１３】
前記（Ｅ’）成分が光ラジカル重合開始剤である、請求項１２に記載の回路基板装置。
【請求項１４】
前記（Ａ’）成分の含有量が、前記（Ａ’）成分及び前記（Ｆ）成分の総量に対して、５０〜９０質量％であり、
前記（Ｆ）成分の含有量が、前記（Ａ’）成分及び前記（Ｆ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であり、
前記（Ｅ’）成分の含有量が、前記（Ａ’）成分及び前記（Ｆ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である、請求項１２又は１３に記載の回路基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器には、小型であることに加え、身体に装着しやすいように、身体のような曲面に使用できること、及び、脱着しても接続不良が生じにくいことが求められており、フレキシブル性及び伸縮性を有するウェアラブル機器への要望が高まっている。
【０００３】
フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、屈曲性を有しているが、伸縮性を有していない。そこで、波型（蛇腹状）にエッチングされたＦＰＣにリジット基板を積層した回路基板が知られている（特許文献１）。この回路基板は、ＦＰＣはねじれによって変形可能であるが、ＦＰＣ自体が伸縮するものではない。
【０００４】
また、それ自体が伸縮性を有する回路基板を提供するために、伸縮性を有するシート状の基材に伸縮性を有する配線から構成されているストレッチャブルケーブルが提案されている（特許文献２、３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００９−５３３８３９号公報
【特許文献２】特開２０１６−１７８１２１号公報
【特許文献３】特許第６００２３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フレキシブルプリント回路基板はねじれ及び折り曲げによって変形可能であり、また、ストレッチャブルケーブルはそれ自体が変形可能である。その一方で、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）  チップ、メモリ、コンデンサ、インダクタ等の半導体素子を含む電子部品は従来の変形しない部品のままである。この部品を、変形可能な回路基板（例えば、ストレッチャブルケーブル等）に搭載した場合、ねじり、折り曲げ、引き伸ばし（引っ張り）等による応力（変形応力）によって、接続不良が生じる、電子部品が外れる等の不具合が発生する場合がある。また、変形し得ない配線が回路基板上に設けられている場合、ねじり、折り曲げ、引き伸ばし（引っ張り）等による応力（変形応力）によって断線等の不具合が発生する場合がある。
【０００７】
また、半導体装置等の回路基板装置には、上記不具合の発生の抑制に加え、接続信頼性の向上が求められている。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接続信頼性に優れると共に、折り曲げ及び引っ張りによる応力が加わった場合でも不具合が生じにくい回路基板装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面に係る回路基板装置は、変形可能な回路基板と、回路基板の少なくとも一方の主面上に設けられた電子部材（例えば、電子部品、配線等）と、電子部材の少なくとも一部を封止する液状の樹脂組成物（ａ）と、を備え、樹脂組成物（ａ）の硬化物の伸縮回復率が８０％以上である。
【００１０】
上記回路基板装置では、樹脂組成物（ａ）の硬化物の伸縮回復率が８０％以上であるため、折り曲げ及び引っ張りによる応力が緩和される。したがって、回路基板装置によれば、折り曲げ及び引っ張りによる応力が加わった場合でも、不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）が生じにくい。
【００１１】
一態様において、回路基板の２５℃での引張弾性率は３ＭＰａ以上であってよい。この場合、機械的特性（特に強靭さ及び耐摩耗性）に優れるため、強度が求められる用途でも回路基板を薄くすることが可能である。
【００１２】
一態様において、回路基板の２５℃での引張弾性率は３ＭＰａ未満であってよい。この場合、変形する際（特に伸縮する際）の応力が少ない。
【００１３】
一態様において、樹脂組成物（ａ）は光硬化性であってよい。この場合、室温で樹脂組成物（ａ）を硬化させることができる。
【００１４】
一態様において、回路基板は、少なくとも一方の主面上に変形可能な配線を有してよい。この場合、引っ張り等によって配線が変形するが、樹脂組成物（ａ）の硬化物は伸縮性を有するので、配線の変形に追従でき、配線への応力を緩和し、配線の断線を抑制できる。
【００１５】
一態様において、樹脂組成物（ａ）は、（Ａ）スチレン系エラストマと、（Ｂ）アルキル鎖を有する単官能の（メタ）アクリレートと、（Ｃ）脂環式骨格を有する単官能の（メタ）アクリレートと、（Ｄ）２個以上のエチレン性不飽和基を有する２官能以上の化合物と、（Ｅ）重合開始剤と、を含有してよい。かかる樹脂組成物（ａ）は、伸縮性及び密着性に優れるため、本態様では、上記応力による不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）の発生が一層抑制される傾向がある。また、上記樹脂組成物（ａ）を用いることにより、回路基板装置の接続信頼性が更に向上する傾向がある。本態様により接続信頼性が更に向上する原因は、明らかではないが、原因の一つとして、（Ａ）成分であるスチレン系エラストマが接続信頼性の向上に寄与していると考えられる。すなわち、高温（１００℃以上）での物性には樹脂組成中のエラストマ（高分子）成分が大きく影響するところ、スチレン系エラストマはスチレン骨格を有するため、高温（１００℃以上）での弾性率低下を抑制できる。また、スチレン系エラストマは、疎水性であるため、高温での透湿率及び給水率を低くすることができる。このように、スチレン系エラストマは高温高湿下での信頼性向上に寄与する。本態様では、エラストマ成分である（Ａ）成分が高温での信頼性の向上に寄与するため、回路基板装置の接続信頼性が更に向上すると考えられる。
【００１６】
一態様において、上記（Ａ）成分は水素添加型エラストマであってよい。この場合、耐候性に優れる傾向がある。
【００１７】
一態様において、上記（Ｅ）成分は光ラジカル重合開始剤であってよい。この場合、常温硬化が可能であることに加え、硬化速度が速いため、作業性に優れる。
【００１８】
一態様において、上記（Ｂ）成分におけるアルキル鎖の炭素数は１２以下であってよい。この場合、（Ａ）成分（特に水素添加型スチレン系エラストマ）との相溶性に優れるため、樹脂組成物（ａ）が白濁しにくい傾向がある。
【００１９】
一態様において、上記（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量に対して、０．３〜２０質量％であってよい。
【００２０】
一態様において、回路基板装置は、樹脂組成物（ａ）の硬化物が形成された回路基板の主面上に、電子部材を覆うように設けられた、硬化後に伸縮性を有するフィルム状の樹脂組成物（ｂ）の硬化物を更に備える。本態様では、伸縮性のある硬化物（樹脂組成物（ｂ）の硬化物）が電子部材を覆うため、上記応力による不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）の発生が一層生じにくい傾向がある。さらに、樹脂組成物（ｂ）の硬化物はごみ、水等の汚染物質からも電子部材を守る。
【００２１】
一態様において、上記樹脂組成物（ｂ）は、（Ａ’）スチレン系エラストマと、（Ｆ）重合性化合物と、（Ｅ’）重合開始剤と、を含有する樹脂組成物であってよい。かかるフィルム状の樹脂組成物（ｂ）は、伸縮性及び密着性に優れるため、本態様では、上記応力による不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）の発生がより一層抑制される傾向がある。また、上記フィルム状の樹脂組成物（ｂ）を用いることにより、回路基板装置の接続信頼性が一層向上する傾向がある。
【００２２】
一態様において、（Ｅ’）成分は光ラジカル重合開始剤であってよい。この場合、常温硬化が可能であることに加え、硬化速度が速いため、作業性に優れる。
【００２３】
一態様において、（Ａ’）成分の含有量は、（Ａ’）成分及び（Ｆ）成分の総量に対して、５０〜９０質量％であり、（Ｆ）成分の含有量は、（Ａ’）成分及び（Ｆ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であり、（Ｅ’）成分の含有量は、（Ａ’）成分及び（Ｆ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であってよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、接続信頼性に優れると共に、折り曲げ及び引っ張りによる応力が加わった場合でも不具合が生じにくい回路基板装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、第一実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図２】図２は、第一実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、第一実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、第一実施形態に係る回路基板装置の一例を示す上面図である。
【図５】図５は、第一実施形態に係る回路基板装置の一例を示す上面図である。
【図６】図６は、一実施形態における電子部材の封止状態を示す断面図である。
【図７】図７は、一実施形態における電子部材の封止状態を示す断面図である。
【図８】図８は、一実施形態における電子部材の封止状態を示す断面図である。
【図９】図９は、第二実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第二実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、第二実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、第二実施形態に係る回路基板装置の一例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、第二実施形態に係る回路基板装置の一例を示す上面図である。
【図１４】図１４は、本発明の回路基板装置の製造方法を示す断面図ある。
【図１５】図１５は、本発明の回路基板装置の製造方法を示す上面図ある。
【図１６】図１６は、本発明の回路基板装置の製造方法における切断工程を示す断面図ある。
【図１７】図１７は、本実施形態に係る樹脂硬化物（ａ）及び樹脂硬化物（ｂ）の伸縮回復率の測定例を示した図である。
【図１８】図１８は、本実施形態に係る樹脂硬化物（ａ）が主面上に設けられた変形可能な回路基板の伸縮回復率の測定の様子を示した図である。
【図１９】図１９は、実施例における回路基板Ｄを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付すこととし、重複する説明は省略する場合がある。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
【００２７】
＜第一実施形態＞
図１〜３は、第一実施形態に係る回路基板装置を示す断面図であり、図４及び図５は、第一実施形態に係る回路基板装置を示す上面図である。図１〜５に示すように、本実施形態に係る回路基板装置（半導体装置）５０は、変形可能な回路基板４と、回路基板４の主面上に設けられた電子部材（半導体素子を含む電子部品）３と、電子部材３を封止する樹脂組成物（ａ）５の硬化物１（以下、「樹脂硬化物（ａ）」ともいう。）と、を備える。かかる回路基板装置において、樹脂組成物（ａ）５の硬化後の伸縮回復率は８０％以上である。すなわち、樹脂硬化物（ａ）の伸縮回復率は８０％以上である。なお、図１〜５において、電子部材３は半導体素子を含む電子部品であるが、電子部材３は、配線（変形可能な配線を除く）であってもよい。
【００２８】
本実施形態に係る回路基板装置５０は、上記構成を備えることにより、接続信頼性に優れる。また、折り曲げ及び引っ張りによる応力が加わった場合でも不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）が生じにくい。また、本実施形態に係る回路基板装置５０においては、ねじりによる応力が加わった場合でも不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）が生じにくい。
【００２９】
本実施形態に係る回路基板装置５０において、樹脂硬化物（ａ）１からなる層の厚さ（回路基板４の表面からの高さ）は、回路基板４上で均一であってよく、不均一であってもよい。例えば、図１に示すように、樹脂硬化物（ａ）１が各電子部材３の高さ（回路基板４の表面からの高さ）にあわせて設けられることによって、樹脂硬化物（ａ）１からなる層の回路基板４とは反対側の面が凹凸を有していてよく、図２及び図３に示すように、樹脂硬化物（ａ）１からなる層の回路基板４とは反対側の面が均一な平面であってもよい。樹脂硬化物（ａ）１からなる層の厚さが回路基板上で均一である場合、樹脂硬化物（ａ）１からなる層の厚さは、図２に示すように、最も高い電子部材３と同じであってよく、図３に示すように、最も高い電子部材３よりも高くてもよい。樹脂硬化物（ａ）１からなる層の厚さは、例えば、０．１μｍ〜４ｍｍであってよい。厚さが０．１μｍ以上であると、樹脂硬化物（ａ）１からなる層が膜の形状を保持できる。厚さが４ｍｍ以下であると、均一に硬化でき、曲げによる変形時の内径と外径に差があっても応力を十分に緩和でき、引っ張る場合に必要な応力も大きくならずに済む。
【００３０】
本実施形態に係る回路基板装置５０において、樹脂硬化物（ａ）１は、図６に示すように、電子部材３である電子部品の底部（回路基板４側のピン部分）及び側面を覆うように設けられていてよく、図７に示すように、電子部材３の全面を覆うように設けられていてもよい。なお、図６及び図７中、符号３０〜３６は電子部材を示す。具体的には、符号３０はセンサを示し、符号３１はＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を示し、符号３２〜３４、及び３６はＬＥＤ、積層セラミックコンデンサ（キャパシタ）、固定インダクタ、積層チップＥＭＣフィルタ、又は角型チップ抵抗器のような表面実装部品を示し、符号３５はＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）又はＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）のようなＩＣパッケージを示す。また、符号４１はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を示す。また、符号７はアンダーフィル材を示す。
【００３１】
電子部材３が回路基板４の両方の主面に実装されている場合、樹脂硬化物（ａ）１は、図６及び図７に示すように、回路基板４の両方の主面に実装されている電子部材３を覆うように設けられていてもよい。また、樹脂硬化物（ａ）１は、図８に示すように、電子部材３が設けられていない部分にも設けられていてよい。これにより、樹脂硬化物（ａ）１からなる層の厚さが増し、伸縮回復率が更に向上する。また、回路基板４の全面（表面及び側面）を樹脂硬化物（ａ）１で覆うことで、水、ごみ等から電子部材３を守ることができる。吸湿率及び透湿率の低い樹脂硬化物（ａ）１を用いれば、防水性が向上し、回路基板ごと洗濯できるようになる。また、樹脂硬化物（ａ）１は、図４に示すように、回路基板４の主面上の少なくとも一部にのみ設けられていてよく、回路基板４の主面全体に設けられていてもよい。例えば、樹脂硬化物（ａ）１は、電子部材３上及びその周辺部分にのみ設けられていてよい。また、回路基板４が変形可能な配線を有する場合、該配線が樹脂硬化物（ａ）１によって封止されていてもよい。
【００３２】
回路基板４は、折り曲げ及び引っ張りによって変形可能な回路基板である。回路基板４はねじりによって変形可能な回路基板であってもよい。例えば、ねじり及び折り曲げが可能なＦＰＣ回路基板、それ自体が伸縮できるよう構造的に工夫を加えたＦＰＣ回路基板（例えば、図５に示すミアンダ構造を有するＦＰＣ回路基板）、伸縮性を有するシート状の基材に、伸縮性を有する配線が設けられた構成を有するストレッチャブル回路基板等である。
【００３３】
回路基板４の構成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンニトリル（ＰＥＮ）樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレングリコール樹脂、ビスマレイミド樹脂等が目的に応じて適宜使用される。回路基板４の構成材料は、回路基板４の伸縮性及び可撓性に優れる点から、シロキサン構造、脂肪族エーテル構造、又はジエン構造を有するポリイミド樹脂；アクリル樹脂；シリコーン樹脂；長鎖アルキル基（例えば、炭素数５〜２０のアルキル基）を有するビスマレイミド樹脂；エポキシ樹脂；及びロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂、からなる群から選ばれる１種であってもよい。これらは１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。伸縮性及び可撓性に優れる観点では、これらの樹脂のうち、２５℃での引張弾性率が５ＭＰａ以下である樹脂が好ましい。２５℃での引張弾性率が５ＭＰａ以上であるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂は、伸縮性及び可撓性の点では劣るものの、耐屈曲回数が大きい点、熱膨張係数が小さい点等で優位である。
【００３４】
回路基板４の２５℃での引張弾性率は、優れた機械的特性、特に強靭さ、耐摩耗性に優れ、強度が求められる用途でも薄膜化が可能な観点では、３Ｍｐａ以上であることが好ましく、変形する場合、特に伸縮する場合の応力が少ない観点では、３Ｍｐａ未満であることが好ましい。
【００３５】
本実施形態において、回路基板４は、少なくとも一方の主面上に、ねじり、折り曲げ、引っ張り等によって変形可能な配線を有してよい。回路基板４が変形可能な配線（配線部）を有している場合、配線部である導電材料は必ずしもそれ自体が伸縮性を有していなくともよく、配線の形状の工夫（例えば配線を細くし、且つ、回路基板の幅を狭くした上で、ジグザグ構造、ミアンダ構造、らせん構造とする）などによってねじり、折り曲げ、引っ張り等の力による変形に追従できればよい。
【００３６】
電子部材３として電子部品が実装される場合、電子部品は１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、電子部品は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。複数個の電子部品の高さは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。電子部品は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、メモリーチップ、温度センサ、加速度センサ、ＮＭＯＳ、ＰＭＯＳ、コイル（図５における符号１１）、電池、スイッチ、ダイオード、コンデンサ等の半導体素子を含む実装部品であってよい。
【００３７】
本実施形態に係る液状の樹脂組成物（ａ）５は、２５℃において液状を示す。ここで、「液状」とは、２５℃に保持された樹脂組成物の粘度を０．５ｒｐｍでＥ型粘度計を用いて測定した値が１０００Ｐａ・ｓ以下であることを意味する。樹脂組成物（ａ）５の粘度は例えば、１ｍＰａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓであってよく、２０ｍＰａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓであってもよい。
【００３８】
本実施形態に係る液状の樹脂組成物（ａ）５は、硬化後の伸縮回復率が８０％以上である。伸縮回復率は、液状の樹脂組成物（ａ）５を硬化して得られる樹脂硬化物（ａ）を測定サンプルとして用いた引張試験において求められる。具体的には、１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとしたとき、式：Ｒ（％）＝Ｙ／Ｘ×１００で計算されるＲが、伸縮回復率として定義される。本実施形態において、伸縮回復率は、Ｘを５０％として測定した値である。図１７に伸縮回復率の測定例を示す。伸縮回復率が８０％以上であれば、ねじり、折り曲げ、引っ張り等による応力が加わった場合でも不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の断線等）が生じにくく、伸縮後元に戻るため、繰り返しの使用に耐えることができる。このような観点から、伸縮回復率は８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
【００３９】
図１８に、樹脂硬化物（ａ）が主面上に設けられた回路基板（変形可能な回路基板）の伸縮回復率の測定の様子を示す。樹脂硬化物単体での伸縮回復率が８０％以上であると、回路基板が伸縮された場合でも、樹脂硬化物が戻る力によって回路基板も戻るため繰返しの使用に耐えることができる。また見た目もよい。
【００４０】
本実施形態に係る液状の樹脂組成物（ａ）５は、紫外線等の活性光線の照射又は加熱によって硬化する樹脂組成物であることが好ましい。樹脂組成物（ａ）が加熱によって硬化する樹脂組成物である場合、電子部材３（例えば電子部品）の耐熱性の観点から、低温で硬化する樹脂組成物であることが好ましい。樹脂組成物（ａ）５は、室温で硬化できる観点から、光硬化性であることが好ましい。具体的には、例えば、（Ａ）スチレン系エラストマ（以下、「（Ａ）成分」ともいう）と、（Ｂ）アルキル鎖を有する単官能の（メタ）アクリレート（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）と、（Ｃ）脂環式骨格を有する単官能の（メタ）アクリレート（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）と、（Ｄ）２個以上のエチレン性不飽和基を有する２官能以上の化合物（以下、「（Ｄ）成分」ともいう）と、（Ｅ）重合開始剤（以下、「（Ｅ）成分」ともいう）を含有する樹脂組成物であってよい。この場合、樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物（ａ）の伸縮性及び密着性に優れると共に、回路基板装置の接続信頼性が更に向上する傾向がある。
【００４１】
［（Ａ）成分］
スチレン系エラストマとは、スチレン骨格を有するエラストマを意味する。例えば、ハードセグメントであるポリスチレンと、ソフトセグメントである、不飽和二重結合を含むジエン系エラストマと、を含有する共重合体であってよい。
【００４２】
ジエン系エラストマは、例えば、ポリエチレン、ポリブチレン及びポリイソプレンから選ばれる。
【００４３】
スチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）製「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）製「クレイトンＤポリマーシリーズ」、及び、アロン化成（株）製「ＡＲシリーズ」が好適である。
【００４４】
スチレン系エラストマは、ハードセグメントであるポリスチレンと、前記ジエン系エラストマの不飽和結合（二重結合）に水素を付加反応させて形成された、ジエン系エラストマの水素付加体（水素添加によって二重結合が飽和されたジエン系エラストマ）と、を含有する共重合体であってもよい。本明細書では、ソフトセグメントが上記ジエン系エラストマの水素付加体であるスチレン系エラストマを水素添加型スチレン系エラストマと称する。スチレン系エラストマが水素添加型スチレン系エラストマである場合、耐候性等の点でより優れた効果が期待できる。
【００４５】
水素添加型スチレン系エラストマは、例えばＪＳＲ（株）製「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）製「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成（株）製「タフテックシリーズ」、及び、（株）クラレ製「セプトンシリーズ」が好適である。具体的には、水添スチレンイソプレン共重合ポリマー（（株）クラレ製、商品名「セプトン２００２」）、水素添加型スチレンブタジエン共重合ポリマー（クレイトンポリマージャパン（株）製、商品名「クレイトンＭＤ６９５１」）、水素添加型スチレンブタジエンラバー（ＪＳＲ（株）製、商品名「ダイナロン２３２４Ｐ」等が挙げられる。
【００４６】
スチレン系エラストマの重量平均分子量は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。
【００４７】
（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましく、２０〜４０質量％であることがより好ましい。（Ａ）成分の含有量が１０質量％以上である場合、伸縮性が十分となる傾向があり、伸縮性が著しく向上する傾向がある。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以下である場合、粘度が高くなりすぎないため塗布作業を行いやすい。
【００４８】
［（Ｂ）成分］
アルキル鎖を有する単官能の（メタ）アクリレートとは、１個の（メタ）アクリロイル基及び直鎖状又は分枝鎖状のアルキル基を有するエステル化合物である。
【００４９】
アルキル鎖を有する単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリルアクリレート、ステアリルアクリレート及びトリデシルアクリレートが挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００５０】
（Ｂ）成分におけるアルキル鎖の炭素数は１２以下が好ましく、１０以下がより好ましい。上記炭素数が１２以下の場合、スチレン系エラストマ（特に、水素添加型スチレン系エラストマ）との相溶性に優れるため、樹脂組成物（ａ）５が白濁しにくい。このような（Ｂ）成分としては、例えば、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート及びラウリル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５１】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましく、２０〜４０質量％であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が１０質量％以上である場合、樹脂硬化物（ａ）に含有される樹脂が剛直になり難い。そのため、樹脂硬化物（ａ）の弾性率が高くなり難く、伸縮性が著しく向上する傾向がある。（Ｂ）成分の含有量が５０質量％以下である場合、密着性に優れる傾向がある。
【００５２】
［（Ｃ）成分］
脂環式骨格を有する単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、シクロヘキシルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノ−ル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキサノール（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロデシルアクリレート及びテトラヒドロフルフリルアクリレートが挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００５３】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましく、２０〜４０質量％であることがより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が１０質量％以上である場合、密着性が著しく向上する傾向がある。（Ｃ）成分の含有量が５０質量％以下である場合、樹脂硬化物（ａ）に含有される樹脂が剛直になり難い。そのため、樹脂硬化物（ａ）の弾性率が高くなり難く、伸縮性が著しく向上する傾向がある。
【００５４】
［（Ｄ）成分］
２個以上のエチレン性不飽和基を有する２官能以上の化合物（（Ａ）成分に該当する化合物は除く）としては、例えば、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド及びアリール化ビニルが挙げられる。これらのうち樹脂硬化物（ａ）の透明性の観点から、（メタ）アクリレート又はアリール化ビニルのうち少なくとも一方であることが好ましい。
【００５５】
２個の（メタ）アクリロイル基を有する２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５６】
３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５７】
これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、樹脂硬化物（ａ）の透明性及び耐熱性、並びに、ポリイミド及び銅箔への密着性の観点から、シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート等の脂環構造をもった（メタ）アクリレートであることが好ましい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００５８】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量に対して、０．３〜２０質量％であることが好ましく、０．５〜１０質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることが更に好ましい。（Ｄ）成分の含有量が０．３質量％以上である場合、十分に硬化することができるため、タック性が残り難く、また、伸縮性が著しく向上する傾向がある。（Ｄ）成分の含有量が２０質量％以下である場合、樹脂硬化物（ａ）に含有される樹脂が剛直になり難い。そのため、樹脂硬化物（ａ）の弾性率が高くなり難く、伸縮性が著しく向上する傾向がある。
【００５９】
［（Ｅ）成分］
重合開始剤としては、加熱又は紫外線等の活性光線を照射することによって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分のような（メタ）アクリレートを用いる場合、熱ラジカル重合開始剤及び光ラジカル重合開始が挙げられる。（Ｅ）成分は、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
【００６０】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。これらの中で、樹脂組成物（ａ）５の硬化性、並びに、樹脂硬化物（ａ）の透明性及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、パーオキシエステル及びアゾ化合物からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
【００６１】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等のα−アミノケトン；１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
【００６２】
前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
【００６３】
光ラジカル重合開始剤は、樹脂組成物（ａ）５の硬化性、並びに、樹脂硬化物（ａ）の透明性及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン又は上記ホスフィンオキシドのうちの少なくとも一方であることが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【００６４】
（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。（Ｅ）成分の含有量が０．１質量部以上であると、硬化が十分となる傾向があり、（Ｅ）成分の含有量が１０質量部以下であると、十分な光透過性が得られやすい。これらの観点から、（Ｅ）成分の含有量は、０．３〜７質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが更に好ましい。
【００６５】
液状の樹脂組成物（ａ）５は、必要に応じて、以上説明した成分に加えて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤等のいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で含有してもよい。
【００６６】
また、本実施形態に係る液状の樹脂組成物（ａ）５は、好適な有機溶剤を用いて希釈された、樹脂ワニスであってもよい。有機溶剤としては、樹脂組成物（ａ）５を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン又はＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドのうち少なくとも一方であることが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。
【００６７】
本実施形態に係る樹脂硬化物（ａ）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることが好ましく、０．２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることがより好ましく、０．３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが更に好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上である場合、ブロッキングにより樹脂硬化物同士が貼り付くといった問題が起こりにくい。弾性率が１００ＭＰａ以下である場合、樹脂硬化物（ａ）に含有される樹脂が剛直になり難い。そのため、樹脂硬化物（ａ）の柔軟性及び伸縮性がより十分となる傾向がある。
【００６８】
樹脂硬化物（ａ）の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％以上であればより十分な伸縮性を得ることができる。破断伸び率は、１５０％以上であることがより好ましく、２００％以上であることが更に好ましい。
【００６９】
本実施形態に係る樹脂硬化物（ａ）は、分光ヘイズメータ（日本電色工業（株）製、分光ヘイズメータ「ＳＨ７０００」）で測定した全光線透過率が８０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘ（ＹＩ）が５．０以下、ヘイズが５．０％以下であることが好ましい。この範囲にあれば十分な透明性が得られる。全光線透過率が８５％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが４．０以下、ヘイズが４．０％以下であることがより好ましく、全光線透過率が９０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが３．０以下、ヘイズが３．０％以下であることが更に好ましい。
【００７０】
＜第二実施形態＞
図９〜１２は、第二実施形態に係る回路基板装置を示す断面図であり、図１３は、第二実施形態に係る回路基板装置を示す上面図である。図９〜１３に示すように、本実施形態に係る回路基板装置（半導体装置）１００は、変形可能な回路基板４と、回路基板４の主面上に設けられた電子部材（半導体素子を含む電子部品）３と、電子部材３を封止する樹脂硬化物（ａ）１と、樹脂硬化物（ａ）１が形成された回路基板の主面上に、電子部材３を覆うように設けられた、硬化後に伸縮性を有するフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６の硬化物２（以下、「樹脂硬化物（ｂ）」ともいう。）と、を備える。
【００７１】
本実施形態に係る回路基板装置１００は、電子部材が樹脂硬化物（ｂ）によっても覆われているため、本実施形態によれば、上記応力による不具合（例えば、電子部品の剥がれ及び割れ、配線の切断等）の発生が一層生じにくい傾向がある。
【００７２】
以下では、本発明の第二実施形態に固有の特徴について主に説明する。以下に記載された事項を除いて、第二実施形態は第一実施形態で同様である。以下では、第二実施形態と第一実施形態との共通点については記載しない。
【００７３】
本実施形態に係る回路基板装置１００において、樹脂硬化物（ｂ）は、図１３に示すように回路基板４の主面全体に設けられていてよく、回路基板４の主面上の少なくとも一部にのみ設けられていてもよい。例えば、樹脂硬化物（ｂ）は、樹脂硬化物（ａ）で封止された電子部材３上及びその周辺部分にのみ設けられていてもよい。また、本実施形態に係る回路基板装置１００において、回路基板４の表面から、樹脂硬化物（ｂ）２からなる層の回路基板４とは反対側の面までの距離は、回路基板４上で均一であってよく、不均一であってもよい。例えば、図９に示すように、樹脂硬化物（ｂ）２からなる層の回路基板４とは反対側の面が凹凸を有していてよく、図１０〜１２に示すように、樹脂硬化物（ｂ）２からなる層の回路基板４とは反対側の面が均一な平面であってもよい。また、樹脂硬化物（ａ）１及び樹脂硬化物（ｂ）２が電子部材３の設けられていない部分にも設けられていてよい。これにより、樹脂硬化物（ａ）１及び樹脂硬化物（ｂ）２からなる層の厚さが増し、伸縮回復率が更に向上する。また、回路基板４の全面を樹脂硬化物（ａ）１及び樹脂硬化物（ｂ）２で覆うことで、水、ごみ等から電子部材３を守ることができる。吸湿率及び透湿率の低い樹脂硬化物（ａ）１及び樹脂硬化物（ｂ）２を用いれば、防水性が向上し、回路基板ごと洗濯できるようになる。なお、分子量が低い、親水性基を有する、又はＣ−Ｃ結合が少ない（例えば、Ｃ−Ｃ結合に代えてＳｉ−Ｏ結合、Ｃ−Ｏ結合を有する）高分子では、透湿率が高い傾向がある。
【００７４】
フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６は、硬化後に伸縮性を有する樹脂組成物である。フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６は、紫外線等の活性光線の照射又は加熱によって硬化する樹脂組成物であることが好ましい。具体的には、例えば、（Ａ’）スチレン系エラストマ（以下、「（Ａ’）成分」ともいう）と、（Ｆ）重合性化合物（以下、「（Ｆ）成分」ともいう）と、（Ｅ’）重合開始剤（以下、「（Ｅ’）成分」ともいう）と、を含有する樹脂組成物であってよい。
【００７５】
［（Ａ’）成分］
（Ａ’）成分の具体例は、上述した（Ａ）成分と同様である。（Ａ’）成分の含有量は、（Ａ’）成分及び（Ｆ）成分の総量に対して、５０〜９０質量％であることが好ましい。（Ａ’）成分の含有量が５０質量％以上であると、硬化後の伸縮性が十分となりやすい。（Ａ’）成分の含有量が９０質量％以下であれば、露光時に（Ｆ）成分によって絡め込まれて容易に硬化する傾向がある。以上の観点から、（Ａ’）成分の含有量は、５５〜８５質量％であることがより好ましく、６０〜８０質量％であることが更に好ましい。
【００７６】
［（Ｅ’）成分］
（Ｅ’）成分の具体例は、上述した（Ｅ）成分と同様である。（Ｅ’）成分の含有量は、（Ａ’）成分及び（Ｆ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。（Ｅ’）成分の含有量が０．１質量部以上であると、硬化が十分となりやすい。（Ｅ’）成分の含有量が１０質量部以下であると、十分な光透過性が得られやすい。以上の観点から、（Ｅ’）成分の含有量は、０．３〜７質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが更に好ましい。
【００７７】
［（Ｆ）成分］
重合性化合物としては、加熱又は紫外線等の活性光線の照射によって重合するものであれば特に制限はないが、材料の選択性及び入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基等の重合性置換基を有する化合物が好適に挙げられる。具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド及びアリール化ビニルが挙げられる。透明性の観点から、（メタ）アクリレート又はアリール化ビニルのうちの少なくとも一方であることが好ましい。（メタ）アクリレートとしては、１官能のもの、２官能のもの又は多官能のもののいずれも用いることができる。十分な硬化性を得る観点では、２官能のもの又は多官能のものを用いることが好ましい。
【００７８】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、並びに、樹脂硬化物（ｂ）の透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート又は上記芳香族（メタ）アクリレートのうち少なくとも一方であることが好ましい。
【００７９】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、並びに、樹脂硬化物（ｂ）の透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート又は上記芳香族（メタ）アクリレートのうち少なくとも一方であることが好ましい。
【００８０】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、並びに、樹脂硬化物（ｂ）の透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート又は上記芳香族（メタ）アクリレートのうち少なくとも一方であることが好ましい。
【００８１】
これらの化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００８２】
（Ｆ）成分の含有量は、（Ａ’）成分及び（Ｆ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。（Ｆ）成分の含有量が１０質量％以上であると、（Ａ’）スチレン系エラストマとともに硬化しやすくなる傾向がある。（Ｆ）成分の含有量が５０質量％以下であれば、樹脂硬化物（ｂ）の強度及び伸縮性が十分となりやすい。以上の観点から、（Ｆ）成分の含有量は１５〜４０質量％であることがより好ましい。
【００８３】
フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６は、必要に応じて、以上説明した成分に加えて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤等のいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で含有してもよい。
【００８４】
樹脂硬化物（ｂ）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての扱い性及び樹脂硬化物（ｂ）の伸縮性に優れる。この観点から、弾性率は、０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがより好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが更に好ましい。
【００８５】
樹脂硬化物（ｂ）の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、破断伸び率は、３００％以上であることがより好ましく、５００％以上であることが更に好ましい。
【００８６】
樹脂硬化物（ｂ）の伸縮回復率は８０％以上であることが好ましい。なお、樹脂硬化物（ｂ）の伸縮回復率は、樹脂硬化物（ａ）１の伸縮回復率と同様に定義され、ひずみ−応力の関係において樹脂硬化物（ａ）と同じ挙動を示す。その一例が図１７に示される。伸縮回復率が８０％以上であれば、ねじり、折り曲げ、引っ張り等による応力を一層緩和することができ、繰り返しの使用に耐えることができる。このため、伸縮回復率は、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
【００８７】
樹脂硬化物（ｂ）は、分光ヘイズメータ（日本電色工業（株）製、分光ヘイズメータ「ＳＨ７０００」）で測定した全光線透過率が８０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが５．０以下、ヘイズが５．０％以下であることが好ましい。この範囲にあれば十分な透明性が得られる。この観点から、全光線透過率が８５％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが４．０以下、ヘイズが４．０％以下であることがより好ましく、全光線透過率が９０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが３．０以下、ヘイズが３．０％以下であることが更に好ましい。
【００８８】
樹脂硬化物（ｂ）は、樹脂組成物（ｂ）６をシリコン基材又はポリイミド基材へ積層し硬化した後、９０°ピール試験（引き剥がし速度５０ｍｍ／分、試料幅１０ｍｍ）を行った場合に、５Ｎ／ｃｍ以上の密着強度を有することが好ましい。密着強度は高いほど実用的であり、この観点から７Ｎ／ｃｍであることがより好ましく、１０Ｎ／ｃｍであることが更に好ましい。
【００８９】
フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６の厚さは特に限定されないが、乾燥後の厚さが５〜１０００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、厚さが十分であるためフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６又はフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６の硬化物（樹脂硬化物（ｂ））の強度が十分であり、１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるためフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６中の残留溶媒量が増えることなく、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６の硬化物を加熱したときに発泡することがない。
【００９０】
本実施形態に係るフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６は、例えば、前記（Ａ’）成分、（Ｆ）成分、（Ｅ’）成分及び有機溶剤を含有する樹脂ワニスを好適な基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。このようにして得られた樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、シート状にして保存することもできる。
【００９１】
有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサン等の環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、キシレン、ヘプタン及びシクロヘキサンからなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。
【００９２】
基材フィルムを構成する材料としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。基材フィルムを構成する材料は、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート又はポリスルホンであることが好ましい。
【００９３】
基材フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、５〜２００μｍであることがより好ましく、７〜１５０μｍであることが更に好ましい。なお、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００９４】
基材フィルム上に樹脂ワニスを塗布して製造した樹脂フィルムは、必要に応じて保護フィルムをフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６上に貼り付け、基材フィルム、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６及び保護フィルムからなる３層構造としてもよい。
【００９５】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンであることが好ましい。なお、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、１５〜２００μｍであることがより好ましく、２０〜１５０μｍであることが更に好ましい。
【００９６】
フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６は、ウェアラブル機器用可撓性基材、電気回路保護層、封止樹脂として好適であり、特に、ウェアラブル機器用の樹脂封止材として好適である。同様に本実施形態に係る樹脂フィルムは、ウェアラブル機器用可撓性基材、電気回路保護層、封止フィルムとして好適である。
【００９７】
＜回路基板装置の製造方法＞
次に、第一実施形態及び第二実施形態に係る回路基板装置の製造方法について説明する。
【００９８】
第一実施形態に係る回路基板装置５０の製造方法は、電子部材３が設けられた回路基板４の主面上に液状の樹脂組成物（ａ）５を設けることにより、電子部材３を封止する封止工程（以下、「第一の封止工程」ともいう。）と、液状の樹脂組成物（ａ）５を硬化させて樹脂硬化物（ａ）１を得る硬化工程（以下、「第一の硬化工程」ともいう。）と、を備える。
【００９９】
上記製造方法では、樹脂組成物（ａ）５が液状であるため、樹脂組成物（ａ）５が様々な高さのある電子部材（例えば、電子部品、配線等）に起因する回路基板上の凹凸に追従することができる。また、上記製造方法では、液状の樹脂組成物（ａ）５を回路基板４上の凹部に塗布し、硬化させることで回路基板４上の凹凸による段差を緩和できる。そのため、凹凸部分に集中する応力を緩和することができると共に、見た目よく回路基板４の主面全体を覆うことができる。また、上記製造方法では、必要な部分（例えば、電子部材３上及びその周辺部分）にのみ樹脂組成物を設けることで、回路基板装置５０の回路基板４を伸縮する際に加わる応力を一層低減することができる。
【０１００】
ところで、本発明者らは、フィルム状の樹脂組成物（以下、「樹脂組成物フィルム」ともいう。）により電子部材を封止することについても検討した。その結果、フィルム状の樹脂組成物では、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の電子部品の細かなピン部分（特に基板側）を十分に充填出来ないことが明らかになった。また、通常、加熱により樹脂を流動させて、ラミネータ等で樹脂組成物の貼り付けを行う場合、ＩＣチップ等における角の部分では樹脂の厚さが薄くなりやすく、樹脂組成物フィルムの厚さによっては、樹脂組成物フィルムが裂けてしまう場合があった。フィルムが裂けることを防止するためにフィルムの樹脂厚を厚くすることも考えられるが、この場合、折り曲げ及び引っ張りに要する力（フィルムを変形させるために必要な力）が大きくなるため、本用途には適さない。また、本発明者らの検討によれば、樹脂組成物フィルムは、通常塗液をナイフコータ又はカーテンコータ等のコータを用いてＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム等の基材に塗布し、乾燥させることによって得られるため、厚膜（例えば厚さ０．３ｍｍ以上の膜）とすることが困難であった。上記回路基板装置の製造方法では、このようなフィルム状の樹脂組成物を用いることによる不具合を解消することもできる。
【０１０１】
第二実施形態に係る回路基板装置１００の製造方法は、上記第一実施形態に係る回路基板装置５０の製造方法に加えて、液状の樹脂組成物（ａ）５を硬化させた後、樹脂硬化物（ａ）１が形成された回路基板４の主面上に、硬化後に伸縮性を有するフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６を貼り付けて、樹脂硬化物（ａ）と共に電子部材３を被覆する工程（以下、「第二の封止工程」ともいう。）と、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６を硬化させて樹脂硬化物を得る工程（以下、「第二の硬化工程」ともいう。）と、を更に備える。
【０１０２】
第一実施形態及び第二実施形態に係る回路基板装置の製造方法は、回路基板４の少なくとも一方の主面上に電子部材（例えば、電子部品）３を搭載する実装工程を更に備えてよく、回路基板４を切断し分離することにより、電子部材３を有する複数の回路基板装置を得る切断工程を更に備えてもよい。
【０１０３】
以下、図面を参照しつつ、各工程の詳細を説明する。なお、以下では、本実施形態に係る回路基板装置の製造方法の一例として、電子部材として半導体素子を含む電子部品を備える半導体装置を製造する方法を説明する。
【０１０４】
（工程１：実装工程）
図１４は、第一実施形態及び第二実施形態に係る回路基板装置（半導体装置）の製造方法を示す断面図であり、図１５は、第一実施形態及び第二実施形態に係る回路基板装置（半導体装置）の製造方法を示す上面図である。実装工程では、まず、図１４（ａ）及び図１５（ａ）に示すように、変形可能な回路基板４の上に電子部品３を実装（搭載）する。これにより、変形可能な回路基板の主面上に半導体素子を含む電子部品が搭載された回路基板装置１０（未封止）を得る。
【０１０５】
（工程２：第一の封止工程）
第一の封止工程では、図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）に示すように、電子部材（電子部品）３を液状の樹脂組成物（ａ）５で封止する。この際、回路基板４を封止してもよい。電子部材３及び回路基板４の封止は、例えば、印刷法、ディスペンス法、ディッピング法等によって行うことができる。具体的には、例えば、液状の樹脂組成物（ａ）５を回路基板４の実装面に印刷すること、又は、液状の樹脂組成物（ａ）５に回路基板４を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できる方法が製造工程を短縮できる点から好ましい。第一の封止工程では、図６に示すように、液状の樹脂組成物（ａ）５が電子部品３の底部（回路基板４側のピン部分）及び側面を覆うように封止してよく、図７に示すように、液状の樹脂組成物（ａ）５が電子部品３の全面を覆うように封止してもよい。
【０１０６】
電子部材３が回路基板４の両方の主面に実装されている場合、図６及び図７に示すように、回路基板４の両方の主面に実装されている電子部材３の封止を行ってよい。第一の封止工程では、図１５（ｂ）に示すように、回路基板４上の少なくとも一部にのみ樹脂組成物（ａ）５を設けてよく、回路基板４の主面全体に樹脂組成物（ａ）５を設けてもよい。例えば、樹脂組成物（ａ）５を封止される電子部材上及びその周辺部分にのみ設けてよい。回路基板４が配線を有する場合、配線を樹脂組成物（ａ）５で封止してもよい。なお、回路基板４が電子部材として配線のみを有する場合、第一の工程では配線を液状の樹脂組成物で封止する。
【０１０７】
（工程３：第一の硬化工程）
第一の硬化工程では、図１４（ｃ）及び図１５（ｃ）に示すように、第一の封止工程において電子部材３を液状の樹脂組成物（ａ）５で封止した後、液状の樹脂組成物（ａ）５を硬化させる。これにより、樹脂硬化物（ａ）１を形成し、電子部材３が樹脂硬化物（ａ）１により封止された回路基板装置５０を得る。硬化としては、例えば、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。
【０１０８】
（工程４：第二の封止工程）
第二の封止工程では、図１４（ｄ）及び図１５（ｄ）に示すように、樹脂硬化物（ａ）１で封止された電子部材３を硬化後に伸縮性を有するフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６で封止する。具体的には、樹脂硬化物（ａ）１が形成された回路基板４の主面上に、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）を貼り付けて、樹脂硬化物（ａ）１と共に電子部材３を被覆する。封止は、ロールラミネータ、真空ラミネータ等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できる方法（例えば、ロールラミネータを用いる方法）が製造工程を短縮できる点から好ましい。本実施形態では、樹脂硬化物（ａ）１とフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６の間に電子部品及び／又は配線が設けられていてもよい。また、本実施形態では、図１４（ｄ）及び図１５（ｄ）に示すように、回路基板４の主面全体を覆うようにフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６を設けてよく、回路基板４の主面上の少なくとも一部にのみフィルム状の樹脂組成物（ｂ）６を設けてもよい。
【０１０９】
（工程５：第二の硬化工程）
第二の硬化工程では、図１４（ｅ）及び図１５（ｅ）に示すように、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６を硬化させる。これにより、樹脂硬化物（ｂ）２を形成し、回路基板装置１００を得る。
【０１１０】
（工程５：切断工程）
図１６は、本実施形態に係る回路基板装置の製造方法における切断工程を示す断面図ある。切断工程では、図１６に示すように、回路基板を切断し分離することにより、電子部材（例えば回路部品）を有する複数の回路基板装置２００を得る。これにより、複数の回路基板装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。
【０１１１】
以上、第一実施形態及び第二実施形態に係る回路基板装置及び当該回路基板装置の製造方法について説明したが、上記態様に限定されない。
【０１１２】
例えば、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６に代えて、硬化後に伸縮性を有する液状の樹脂組成物（ｃ）を用いてもよい。液状の樹脂組成物（ｃ）は、例えば、上述の液状の樹脂組成物（ａ）として用いることができる樹脂組成物であってよく、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）６を、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとしたものであってもよい。ここで用いる有機溶剤は上述の有機溶剤と同様である。
【実施例】
【０１１３】
以下の本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。
【０１１４】
＜樹脂組成物の調製＞
［硬化後に伸縮性のある液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１の調製］
（Ａ）成分として、水添スチレンイソプレン共重合ポリマー（（株）クラレ製、商品名「セプトン２００２」）３０質量部、（Ｂ）成分として、イソデシルアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「ＳＲ３９５」）３０質量部、（Ｃ）成分として４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキサノールアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「ＳＲ２１７」）３７質量部、（Ｄ）成分としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名「ＮＫエステルＡ−ＤＣＰ」）２質量部、（Ｅ）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア８１９」）１質量部を５００ｍｌフラスコに加え、一定温度（６０℃）で攪拌して混合し、液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１を得た。
【０１１５】
［樹脂ワニスＶＡ１の調製］
（Ａ’）成分として、水素添加型スチレンブタジエンラバー（ＪＳＲ（株）製、商品名「ダイナロン２３２４Ｐ」重量平均分子量：１．０×１０５）８０質量部、（Ｆ）成分として、ノナンジオールジアクリレート（日立化成（株）製、商品名「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）２０質量部、（Ｅ’）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア８１９」）１．５質量部、及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し、樹脂ワニスＶＡ１を得た。
【０１１６】
［フィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１の作製］
基材フィルムに表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名「ピューレックスＡ３１」、厚さ：２５μｍ）を用い、この離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製、商品名「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＶＡ１を塗布した。次いで、乾燥機（（株）二葉科学製、商品名「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中、１００℃で２０分乾燥した後、保護フィルムとして前記表面離型処理ＰＥＴフィルムを離型処理面が樹脂側になるよう貼付け、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１を得た。フィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が、１００μｍとなるように調節した。
【０１１７】
上記方法と同様にして、表１〜３に示す配合比に従い、液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ２〜ＬＢ１４を得た。なお、表１〜３において、「カヤフレックスＢＰＡＭ−１５５」は（Ａ）スチレン系エラストマではないが、便宜上、（Ａ）成分として記載した。
【０１１８】
＜樹脂硬化物の評価＞
［物性評価用の硬化膜の作製］
表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名「ピューレックスＡ３１」、厚さ：２５μｍ）を用い、この離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製、商品名「ＳＮＣ−３５０」）を用いて液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１〜ＬＢ１４を塗布した。その後、これらのサンプルに対し、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、ＬＢ１〜ＬＢ１４の物性評価用の硬化膜（樹脂硬化物（ａ）からなる膜）を得た。このとき硬化膜の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が１００μｍとなるように調節した。
【０１１９】
また、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１（厚さ：１００μｍ）に対し、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、ＦＡ１の物性評価用の硬化膜（樹脂硬化物（ｂ）からなる膜）を得た。
【０１２０】
［物性評価用の膜の準備］
物性評価用の膜として、ＨＴ−６２４０（ＲＯＧＥＲＳ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製、商品名、フィルム状シリコーン樹脂、厚さ：１００μｍ）及びＴＰＵ（Ｆｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ社製、熱可塑性ポリウレタンフィルム、厚さ：１００μｍ）を用意した。
【０１２１】
［弾性率、伸び率の評価］
上記で得られた物性評価用の硬化膜及び物性評価用の膜を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切り出し、測定用サンプルを作製した。この測定用サンプルの弾性率及び伸び率を、２５℃の環境の下、オートグラフ（（株）島津製作所製、商品名「ＥＺ−Ｓ」）を用い、応力−ひずみ曲線を測定し、そのグラフ（応力−ひずみ曲線）から硬化膜の弾性率及び伸び率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なお、ここでは、弾性率は加重０．５から１．０Ｎにおける値を測定し、伸び率はフィルムが破断した際の値（破断伸び率）を測定した。結果を表１〜４に示す。
【０１２２】
［伸縮回復率の評価］
上記で得られた物性評価用の硬化膜及び物性評価用の膜を長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍの短冊状に切り出し、測定用サンプルを作製した。この測定用サンプルの伸縮回復率を、２５℃の環境の下、マイクロフォース試験機（Ｉｌｌｉｎｏｉｓ  Ｔｏｏｌ  Ｗｏｒｋｓ  Ｉｎｃ製、商品名「Ｉｎｓｔｒｏｎ  ５９４８」）を用い測定した。ここで伸縮回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝Ｙ／Ｘ×１００で計算されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。結果を表１〜４に示す。
【０１２３】
［全光線透過率、ＹＩ、ヘイズの評価］
上記で得られた物性評価用の硬化膜及び物性評価用の膜を長さ３０ｍｍ、幅３０ｍｍの短冊状に切り出し、測定用サンプルを作製した。この測定用サンプルの全光線透過率、ＹＩ（Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘ）及びヘイズを、２５℃の環境の下、分光ヘイズメータ（日本電色工業（株）製、商品名「ＳＨ７０００」）を用いて測定した。結果を表１〜４に示す。
【０１２４】
［密着性の評価］
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、商品名「カプトン１００Ｈ」）上にナイフコータ（（株）康井精機製、商品名「ＳＮＣ−３５０」）を用いて液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１〜ＬＢ１４を、硬化後の膜厚が１００μｍになるように塗布した。また、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、商品名「カプトン１００Ｈ」）上に真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）、商品名「Ｖ１３０」）を用いて、下記の条件でフィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１（厚さ：１００μｍ）を貼り付けた。その後、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した。その後、得られた硬化膜を長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切り出し、ＬＢ１〜ＬＢ１４及びＦＡ１の密着性評価用サンプルを得た。
・ヒーター温度：上部９０℃、下部４０℃
・時間：６０ｓ
・圧力：０．５ＭＰａ
【０１２５】
また、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、商品名「カプトン１００Ｈ」）上に真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）、商品名「Ｖ１３０」）を用いて、下記の条件でＨＴ−６２４０（ＲＯＧＥＲＳ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製、商品名、フィルム状シリコーン樹脂、厚さ：１００μｍ）及びＴＰＵ（Ｆｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ社製、熱可塑性ポリウレタンフィルム、厚さ：１００μｍ）を貼り付けた。その後、得られたフィルムを長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切り出し、ＨＴ−６２４０及びＴＰＵの密着性評価用サンプルを得た。
・ヒーター温度：上部１００℃、下部１００℃
・時間：６０ｓ
・圧力：０．５ＭＰａ
【０１２６】
得られた密着性評価用サンプルの硬化膜側を接着剤（セメダイン（株）製、商品名「セメダインスーパーＸゴールド」）を用いて銅板に固定し、２５℃の環境の下、オートグラフ（（株）島津製作所製、商品名「ＥＺ−Ｓ」）を用いて、銅板に固定した硬化膜からポリイミドフィルムを剥離し、密着強度を測定することにより密着性を評価した。ポリイミドフィルムの剥離は、硬化膜と剥離したポリイミドフィルムが９０度の角度を成すように５０ｍｍ／ｍｉｎの速度でポリイミドフィルムを引き剥がすことにより行った。結果を表１〜４に示す。
【０１２７】
［透湿率の評価］
上記で得られた物性評価用の硬化膜及び物性評価用の膜を、透湿カップ法（ＪＩＳ  Ｚ０２０８）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。透湿率が１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以下のものをＡ、１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以上のものをＢとした。結果を表１〜４に示す。
【０１２８】
【表１】
2018116959.tif 000002
【０１２９】
【表２】
2018116959.tif 000003
【０１３０】
【表３】
2018116959.tif 000004
【０１３１】
【表４】
2018116959.tif 000005
【０１３２】
１）水添スチレンイソプレン共重合ポリマー（（株）クラレ製、商品名「セプトン２００２」）、重量平均分子量：５５，０００
２）水素添加型スチレンブタジエン共重合ポリマー（クレイトンポリマージャパン（株）製、商品名「クレイトンＭＤ６９５１」）、重量平均分子量：６０，０００
３）ゴム変性ポリアミド（日本化薬（株）製、商品名「カヤフレックスＢＰＡＭ−１５５」）、重量平均分子量：３１，０００
４）イソデシルアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「サートマーＳＲ３９５」）
５）イソオクチルアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「サートマーＳＲ４４０」）
６）ラウリルアクリレート（大阪有機化学工業（株）製、商品名「ＬＡ」）
７）４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキサノールアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「サートマーＳＲ２１７」）
８）３，３，５−トリメチルシクロヘキサノールアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「サートマーＳＲ４２０」）
９）トリシクロデシルアクリレート（日立化成（株）製、商品名「ファンクリルＦＡ−５１３ＡＳ」）
１０）シクロヘキシルアクリレート（日油（株）製、商品名「ブレンマーＣＨＡ」）
１１）トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名「ＮＫエステルＡ−ＤＣＰ」）
１２）シクロヘキサンジメタノールジアクリレート（アルケマ（株）製、商品名「サートマーＣＤ４０６」）
１３）ノナンジオールジアクリレート（日立化成（株）製、商品名「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）
１４）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名「イルガキュア８１９」）
【０１３３】
ＬＢ１〜１０は表１〜３に示したように、光ラジカル重合させることによって得られる樹脂硬化物が伸縮性（伸び率及び伸縮回復率）及び密着性に優れている。（Ｂ）成分を含まない組成であるＬＢ１２、及び、（Ｄ）成分を過剰に含む組成であるＬＢ１３では、弾性率があがり、伸び率及び伸縮回復性が大きく低下した。また、ＬＢ１４は、（Ａ）成分を含まない組成であり、伸び率及び伸縮回復性が大きく低下した。
【０１３４】
（実施例１）
［半導体装置Ａの作製］
銅めっきされたポリイミド基板上に、厚さ１．２ｍｍ、サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍのＳＯＰを実装して半導体装置Ａを得た。ポリイミド基板の２５℃での弾性率は、９．１ＧＰａであった。
【０１３５】
［半導体装置Ｂの作製］
銅めっきされたポリイミド基板上に、厚さ０．１ｍｍ、サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップを実装して半導体装置Ｂを得た。ポリイミド基板の２５℃での弾性率は、９．１ＧＰａであった。
【０１３６】
［回路基板Ｃの作製］
メタロイヤル（東レフィルム加工（株）製、商品名、カプトンＥＮ：２５μｍ、めっき銅：７．５μｍ、「メタロイヤル」は登録商標）上の銅箔をエッチングして、くし形パターン（金めっき無、ライン３５μｍ、スペース３５μｍ、リード本数：マイナス側３５本、プラス側３４本）を形成し、回路基板Ｃを得た。回路基板Ｃの２５℃での弾性率は、５．３ＧＰａであった。
［回路基板Ｄの作製］
縦８６ｍｍ×横１５ｍｍメタロイヤル（東レフィルム加工（株）製、商品名、カプトンＥＮ：２５μｍ、めっき銅：７．５μｍ、「メタロイヤル」は登録商標）上の銅箔をエッチングして、ミアンダ形パターン（縦１２ｍｍ×横１５ｍｍサイズ、金めっき無、配線幅１００μｍ、ミアンダ繰返し５回、１回のミアンダ長２ｍｍ、ミアンダ直径１ｍｍ、角度４５℃）を縦方向に３箇所（縦方向の端部より１５ｍｍ〜２７ｍｍの位置、３７ｍｍ〜４９ｍｍの位置、及び５９ｍｍ〜７１ｍｍの位置）形成し、配線を中心にカプトン幅２５０μｍとなるようにカプトン部分をレーザー加工により切り離し、図１９に示す回路基板Ｄを得た。図１９中、符号１２は銅配線を示し、符号１３はカプトンを示す。回路基板Ｄの２５℃での弾性率は、５．３ＧＰａであった。
【０１３７】
［外観評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａの実装面に液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１をディスペンス法により塗布してＳＯＰを封止した後、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した。これにより、外観評価用の半導体装置を得た。
【０１３８】
［剥離・割れ評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａに代えて半導体装置Ｂを用いたこと以外は、外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、剥離・割れ評価用の半導体装置を得た。
【０１３９】
［接続信頼性評価用の回路基板の作製］
半導体装置Ａに代えて回路基板Ｃを用いたこと以外は、外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、接続信頼性評価用の半導体装置を得た。
【０１４０】
［伸縮回復率評価用の回路基板の作製］
半導体装置Ａに代えて回路基板Ｄを用いたこと以外は、外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、伸縮回復率評価用の半導体装置を得た。
【０１４１】
（実施例２）
ＬＢ１に代えてＬＢ２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４２】
（実施例３）
ＬＢ１に代えてＬＢ３を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４３】
（実施例４）
ＬＢ１に代えてＬＢ４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４４】
（実施例５）
ＬＢ１に代えてＬＢ５を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４５】
（実施例６）
ＬＢ１に代えてＬＢ６を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４６】
（実施例７）
ＬＢ１に代えてＬＢ７を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４７】
（実施例８）
ＬＢ１に代えてＬＢ８を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４８】
（実施例９）
ＬＢ１に代えてＬＢ９を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１４９】
（実施例１０）
ＬＢ１に代えてＬＢ１０を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１５０】
（実施例１１）
［外観評価用の半導体装置の作製］
真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）製、商品名「Ｖ１３０」）を用いて、下記の条件で、実施例１で得た外観評価用の半導体装置の実装面にフィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１をラミネートした。
・ヒーター温度：上部９０℃、下部４０℃
・時間：６０ｓ
・圧力：０．５ＭＰａ
【０１５１】
次いで、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名：「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、ＦＡ１を光硬化させることにより、外観評価用の半導体装置を得た。
【０１５２】
［剥離・割れ評価用の半導体装置の作製］
実施例１で得た剥離・割れ評価用の半導体装置を用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、剥離・割れ評価用の半導体装置を得た。
【０１５３】
［接続信頼性評価用の回路基板の作製］
実施例１で得た接続信頼性評価用の回路基板を用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、接続信頼性評価用の回路基板を得た。
【０１５４】
［伸縮回復率評価用の回路基板の作製］
実施例１で得た回路基板Ｄを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１５５】
（実施例１２）
［外観評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａを液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１にディッピングした後、金網に載せ、不要なＬＢ１を落とした。次いで、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した。これにより、外観評価用の半導体装置を得た。
【０１５６】
［剥離・割れ評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａに代えて半導体装置Ｂを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、剥離・割れ評価用の半導体装置を得た。
【０１５７】
［接続信頼性評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａに代えて回路基板Ｃを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、接続信頼性評価用の回路基板を得た。
【０１５８】
［伸縮回復率評価用の回路基板の作製］
半導体装置Ａに代えて、回路基板Ｄを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１５９】
（実施例１３）
［外観評価用の半導体装置の作製］
実施例１２で得た外観評価用の半導体装置を用いたこと以外は、実施例１１と同様にして、外観評価用の半導体装置を得た。
【０１６０】
［剥離・割れ評価用の半導体装置の作製］
実施例１２で得た剥離・割れ評価用の半導体装置を用いたこと以外は、実施例１１と同様にして、剥離・割れ評価用の半導体装置を得た。
【０１６１】
［接続信頼性評価用の回路基板の作製］
実施例１２で得た接続信頼性評価用の回路基板を用いたこと以外は、実施例１１と同様にして、接続信頼性評価用の回路基板を得た。
【０１６２】
［伸縮回復率評価用の回路基板の作製］
実施例１２で得た伸縮回復率評価用の回路基板を用いたこと以外は、実施例１１と同様にして、伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１６３】
（実施例１４）
ＬＢ１に代えてＬＢ２を用いたこと以外は実施例１１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１６４】
（実施例１５）
ＬＢ１に代えてＬＢ１１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１６５】
（比較例１）
比較例１では、剥離・割れ評価用のサンプルとして、半導体装置Ｂを用意し、接続信頼性評価用のサンプルとして、回路基板Ｃを用意した。回路基板の回復率評価用のサンプルとして、回路基板Ｄを用意した。なお、比較例１では、外観評価は行わなかった。
【０１６６】
（比較例２）
比較例２では、電子部品に起因する段差を液状の樹脂組成物（ａ）で緩和しなかった。具体的には、真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）製、商品名「Ｖ１３０」）を用いて、下記の条件で、半導体装置Ａ及びＢ並びに回路基板Ｃ及びＤの実装面にフィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１をラミネートし、次いで、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板、伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
・ヒーター温度：上部９０℃、下部４０℃
・時間：６０ｓ
・圧力：０．５ＭＰａ
【０１６７】
（比較例３）
［外観評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａの実装面に液状の樹脂組成物（ａ）ＬＢ１をディスペンス法により塗布してＳＯＰを封止した後、ＬＢ１を硬化せずに、真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）、商品名「Ｖ１３０」）を用いて、下記の条件で、前記半導体装置Ａの実装面にフィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１をラミネートした。
・ヒーター温度：上部９０℃、下部４０℃
・時間：６０ｓ
・圧力：０．５ＭＰａ
【０１６８】
次いで、紫外線露光機（ミカサ（株）製、商品名「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長：３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した。これにより、外観評価用の半導体装置を得た。
【０１６９】
［剥離・割れ評価用の半導体装置の作製］
半導体装置Ａに代えて半導体装置Ｂを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、剥離・割れ評価用の半導体装置を得た。
【０１７０】
［接続信頼性評価用の回路基板の作製］
半導体装置Ａに代えて回路基板Ｃを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、接続信頼性評価用の回路基板を得た。
【０１７１】
［伸縮回復率評価用の回路基板の作製］
半導体装置Ａに代えて、回路基板Ｄを用いたこと以外は、上記外観評価用の半導体装置の作製と同様にして、伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１７２】
（比較例４）
フィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１に代えて、ＨＴ−６２４０（ＲＯＧＥＲＳ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製、商品名、フィルム状シリコン樹脂、厚さ：１００μｍ）を用いたこと、真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）製、商品名「Ｖ１３０」）のヒーター温度を、上部１００℃、下部１００℃としたこと、及び紫外線の照射を行わなかったこと以外は、比較例２と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１７３】
（比較例５）
フィルム状の樹脂組成物（ｂ）ＦＡ１に代えて、ＴＰＵ（Ｆｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ社製、熱可塑性ポリウレタンフィルム、厚さ：１００μｍ）を用いたこと、真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）製、商品名「Ｖ１３０」）のヒーター温度を、上部１００℃、下部１００℃としたこと、及び紫外線の照射を行わなかったこと以外は、比較例２と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置及び接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１７４】
（比較例６）
ＬＢ１に代えてＬＢ１２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１７５】
（比較例７）
ＬＢ１に代えてＬＢ１３を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１７６】
（比較例８）
ＬＢ１に代えてＬＢ１４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、外観評価用の半導体装置、剥離・割れ評価用の半導体装置、接続信頼性評価用の回路基板及び伸縮回復率評価用の回路基板を得た。
【０１７７】
＜実装評価＞
実施例１〜１５及び比較例１〜８について、外観評価、剥離・割れ評価、接続信頼性評価及び回路基板の回復率評価を行った。
【０１７８】
（段差追従性の評価：外観評価）
外観評価用の半導体装置を目視で観察し段差追従性の評価を行った。気泡が含まれていない場合を「Ａ」とし、気泡が含まれていた場合、又はその他不具合がある場合を「Ｂ」とした。結果を表５〜８に示す。
【０１７９】
（巻き付け試験：剥離・割れ評価）
剥離・割れ評価用の半導体装置を直径２２ｍｍの管に巻き付けることにより、半導体装置に折り曲げ及び引っ張りによる応力を加えた。その後、半導体装置を目視で観察しシリコンチップの剥離及び割れの有無を評価した。変化がない場合を「Ａ」とし、シリコンチップのはく離又は割れが発生した場合を「Ｂ」とした。結果を表５〜８に示す。
【０１８０】
（耐ＨＡＳＴ性の測定：接続信頼性評価）
接続信頼性評価用の回路基板を加速寿命試験装置（ＨＩＲＡＹＡＭＡ製、商品名「ＰＬ−４２２Ｒ８」）に設置し、１３０℃、８５％、１００時間の条件で、絶縁抵抗を測定した。接続信頼性の評価では、１００時間を通して、絶縁抵抗が１０６Ωを超えるものを「Ａ」とし、１０６Ω未満のものを「Ｂ」とした。結果を表５〜８に示す。
【０１８１】
（２０％引張り試験：回路基板の伸縮回復率評価）
伸縮回復率評価用の回路基板の伸縮回復率を、２５℃の環境の下、マイクロフォース試験機（Ｉｌｌｉｎｏｉｓ  Ｔｏｏｌ  Ｗｏｒｋｓ  Ｉｎｃ製、商品名「Ｉｎｓｔｒｏｎ  ５９４８」）を用い測定した。ここで伸縮回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとしたとき、式：Ｒ（％）＝Ｙ／Ｘ×１００で計算されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５６ｍｍ（回路基板Ｄの両端１５ｍｍの部分で挟む）、Ｘを１１．２ｍｍ（ひずみ２０％）とした。Ｒが８０を超えるものを「Ａ」とし、８０未満のものを「Ｂ」とした。結果を表５〜８に示す。
【０１８２】
【表５】
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【０１８３】
【表６】
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【０１８４】
【表７】
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＊未硬化
【０１８５】
【表８】
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【０１８６】
比較例１は、剥離・割れ評価においてシリコンチップの割れがあった。接続信頼性評価では、１時間未満で抵抗が下がり始め、絶縁抵抗が１０６Ω未満となった。回路基板の回復率評価では、伸びきったまま元に戻らなかった。比較例２は、真空ラミネートを実施した際に、ＳＯＰのピン部分を十分に埋め込むことができず、ピン部分と樹脂組成物との間に空隙が生じた状態となっていた。比較例３は、液状の樹脂組成物（ａ）が硬化されず液状のままであったため、真空ラミネートの真空引きが出来ず、フィルム状の樹脂組成物（ｂ）を形成できなかった。比較例４は、真空ラミネートを行ったものの、樹脂組成物の基板への密着が弱く、いずれの評価もＢであった。比較例５は、真空ラミネートにより樹脂組成物を基板に貼り付けることはできたものの、段差埋め込み性が悪く、外観評価がＢであった。また、剥離・割れ評価はＡであったが、接続信頼性評価はＢであった。回路基板の回復率評価では、２０％伸長した際に回路基板からはく離し、評価はＢであった。比較例６及び７は、外観評価、接続信頼性はＡであったが、剥離・割れ評価、回路基板の回復率評価はＢであった。比較例８は、外観評価はＡであったが、剥離・割れ評価、接続信頼性及び回路基板の回復率評価はＢであった。
【符号の説明】
【０１８７】
１…液状の樹脂組成物（ａ）の硬化物、２…フィルム状の樹脂組成物（ｂ）の硬化物、３…電子部材、４…回路基板、５…液状の樹脂組成物（ａ）、６…フィルム状の樹脂組成物（ｂ）、１０…回路基板装置（未封止）、５０，１００，２００…回路基板装置（封止後）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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