(57)【要約】    【課題】  支持板の分離が容易な電子部品の製造方法の提供    【解決手段】  プリント配線板１０は支持板２００に支持されている。水平方向にプリント配線板の表面の端部を露出させる切り欠き２４５が支持板２００に設けられている。部品９０の実装後、切り欠き２４５にピン３２０が入れられ、支持板２００が垂直方向へピン３２０で押し上げられることで、プリント配線板１０と支持板２００とが分離できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の製造方法であって、
プリント配線板を製造することと、
支持板上に接着層を介して前記プリント配線板を固定することと、
前記支持板に対して水平方向に前記プリント配線板の表面の端部を露出させる切り欠きを前記プリント配線板の露出された表面と対向する縁部を残し前記支持板に形成することと、
前記プリント配線板に部品を実装することと、
前記切り欠きに分離部材を入れ、前記支持板の前記プリント配線板の露出された表面と対向する縁部を前記支持板に対して垂直方向へ前記分離部材で押し、前記プリント配線板から前記支持板を分離することと、を有する。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記接着層の接着力は、前記支持板側の表面が、前記プリント配線板側の表面よりも高い。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記前記支持板を前記分離部材で押し、前記プリント配線板から前記支持板を分離する際に、前記プリント配線板と前記支持板との界面に空気を注入する。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記切り欠きは前記支持板を垂直方向から見て半円形状であり、
前記分離部材は円筒形状である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板は金属ポストを備え、該金属ポストと前記部品はモールド樹脂で封止される。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、
前記モールド樹脂が、吸着装置で吸着され状態で、
前記切り欠きに前記分離部材を入れ、前記支持板を前記分離部材で押し、前記プリント配線板から前記支持板が分離される。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の前記支持板側の表面にはソルダーレジスト層が設けられ、
前記ソルダーレジスト層が前記接着層に接着され、
前記切り欠きは前記ソルダーレジスト層と前記接着材との界面を露出させている。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板は第２の支持板上に製造され、
前記支持板に接着層を介して前記プリント配線板を固定した後、前記第２の支持板が前記プリント配線板から分離される。
【請求項９】
支持板で支持されたプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、支持板上に設けられた接着層を介して前記支持板に支持され、
前記支持板に対して水平方向に前記プリント配線板の表面の端部を露出させる切り欠きが前記プリント配線板の露出された表面と対向する縁部を残し前記支持板に設けられている。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板であって、
部品実装用のパッドと、
他のプリント配線板搭載用の金属ポストとを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に部品を実装してなる電子部品の製造方法、及び、該電子部品に用いるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、熱可塑性ポリイミド樹脂からなる剥離層を設けた支持板上にプリント配線板を製造し、該支持板に支持された状態でプリント配線板上に電子部品を実装し、実装後に支持板を分離するプリント配線板の製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１７１２８７号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、支持板をプリント配線板から分離した後、プリント配線板側に残った剥離層をアッシングにより除去するため、アッシングの際にプリント配線板の表面を傷つけるおそれがあると予想される。また、アッシングの工程は時間とコストがかかると想像される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電子部品の製造方法は、プリント配線板を製造することと、支持板上に接着層を介して前記プリント配線板を固定することと、前記支持板に対して水平方向に前記プリント配線板の表面の端部を露出させる切り欠きを前記プリント配線板の露出された表面と対向する縁部を残し前記支持板に形成することと、前記プリント配線板に部品を実装することと、前記切り欠きに分離部材を入れ、前記支持板の前記プリント配線板の露出された表面と対向する縁部を前記支持板に対して垂直方向へ前記分離部材で押し、前記プリント配線板から前記支持板を分離することと、を有する。
【０００６】
また、本発明に係るプリント配線板は、支持板で支持される。前記プリント配線板は、支持板上に設けられた接着層を介して前記支持板に支持され、前記支持板に対して水平方向に前記プリント配線板の表面の端部を露出させる切り欠きが前記プリント配線板の露出された表面と対向する縁部を残し前記支持板に設けられている。
【０００７】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、プリント配線板は接着層を介して支持板に支持される。支持板に対して水平方向にプリント配線板の露出された表面と対向する縁部を残して切り欠きが形成される。部品の実装後、切り欠きに分離部材が入れられ、支持板を垂直方向へ分離部材で押すことで、プリント配線板から支持板が分離される。このため、分離が容易である。接着層の接着力を調整することで、、該接着層を支持板側に残すことができ、接着層を除去するためのアッシングが不要にできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（Ａ）は本発明の実施形態に係る電子部品の断面図であり、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は実施形態の電子部品の製造工程図である。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）は実施形態の電子部品の製造工程図であり、図２（Ｃ）は実施形態のプリント配線板の平面図である。図２（Ｄ）は実施形態の別例に係るプリント配線板の平面図である
【図３】実施形態の電子部品の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１（Ａ）は実施形態の電子部品を示す。
電子部品１１０は、プリント配線板１０上にＩＣチップ（部品）９０が実装され、ＩＣチップ９０がモールド樹脂８８で封止されて成る。プリント配線板１０は、他のプリント配線板を搭載するための金属ポスト８０を備える。金属ポスト８０の上面はモールド樹脂８８から露出している。
【００１０】
プリント配線板１０は、ＩＣチップ側の第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓとを有する。プリント配線板１０は、導体層５８Ａとビア導体６０Ａの形成された樹脂絶縁層５０Ａと、導体層５８Ｂとビア導体６０Ｂの形成された樹脂絶縁層５０Ｂと、導体層５８Ｃとビア導体６０Ｃの形成された樹脂絶縁層５０Ｃと、導体層５８Ｄとビア導体６０Ｄの形成された樹脂絶縁層５０Ｄと、導体層５８Ｅとビア導体６０Ｅの形成された樹脂絶縁層５０Ｅとから成る。樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅは、ビルドアップ積層体５５を構成する。プリント配線板の第２面Ｓ側には、樹脂絶縁層５０Ｅ及び導体層５８Ｅ上に開口７１を備えるソルダーレジスト層７０が形成されている。ソルダーレジスト層７０の開口７１から露出された導体層５８Ｅは、ドータボード等の電子部品への搭載用のパッド７３を構成する。プリント配線板の第１面Ｆ側には実装用のパッド８２が形成され、該パッド８２に半田８４を介してＩＣチップ９０が実装されている。更に、プリント配線板の第１面Ｆ側には他のプリント配線板を該プリント配線板１０に搭載するための金属ポスト８０が形成されている。
【００１１】
[実施形態の製造方法]
図３（Ａ）に示されるように、第２の支持板２５０上に導体層５８Ａとビア導体６０Ａの形成された樹脂絶縁層５０Ａと、導体層５８Ｂとビア導体６０Ｂの形成された樹脂絶縁層５０Ｂと、導体層５８Ｃとビア導体６０Ｃの形成された樹脂絶縁層５０Ｃと、導体層５８Ｄとビア導体６０Ｄの形成された樹脂絶縁層５０Ｄと、導体層５８Ｅとビア導体６０Ｅの形成された樹脂絶縁層５０Ｅとから成るビルドアップ積層体５５が形成される。樹脂絶縁層５０Ｅ及び導体層５８Ｅ上に開口７１を備えるソルダーレジスト層７０が形成され、第２の支持板２５０上に中間体１０αが完成する。
【００１２】
図３（Ｂ）に示されるように、中間体１０αのソルダーレジスト層７０に、支持板２００が接続される。支持板２００は、銅箔１２２、１２４の貼られた樹脂板１２８から成る第１の銅張り積層板１２０と、銅箔の形成された樹脂板からなる第２の銅張り積層板１４０とから成り、第１の銅張り積層板１２０と第２の銅張り積層板１４０とは接着層１３０を介して接合されている。中間体側の銅箔１２２上には接着層１２６が設けられ、該接着層を介して中間体１０αが固定されている。ここで、中間体から構成されるプリント配線板を支持板２００から剥離する際に、支持板２００側に接着層１２６が残るように、接着層１２６の接着力は、支持板側の表面が、プリント配線板側の表面よりも高くなるように調整されている。更に、第１の銅張り積層板１２０と第２の銅張り積層板１４０とが剥離しないように、第１の銅張り積層板１２０と第２の銅張り積層板１４０とを接着する接着層１３０は、支持板２００と中間体１０αとを接着する接着層１２６より接着力が強いように構成されている。
【００１３】
中間体１０αから第２の支持板２５０が分離される（図３（Ｃ））。中間体１０αからの第２の支持板２５０の分離を、支持板２００の中間体１０αへの接着後に行うため、第２の支持板２５０の分離の際に、中間体１０αへ大きな応力を加えることが無い。
【００１４】
中間体の第１面Ｆ側にパッド８２及び金属ポスト８０が形成されプリント配線板１０が完成する（図３（Ｄ））。支持板の周縁部分に支持板に対して水平方向にプリント配線板１０の表面を露出させる半円筒状の切り欠き２４５がザグリ加工で形成される（図１（Ｂ））。切り欠き２４５は、支持板２００を構成する第１の銅張り積層板１２０、第２の銅張り積層板１４０の内の第１の銅張り積層板１２０側に形成され、第２の銅張り積層板１４０側には形成されない。即ち、切り欠き２４５により露出されたプリント配線板１０の表面は、第２の銅張り積層板１４０の縁部と対向する。図２（Ｃ）はプリント配線板１０の平面図であり、図中で鎖線Ｌはプリント配線板として切断される中央部分を示す。平面視半円形状の切り欠き２４５は、鎖線Ｌで切断されるプリント配線板の中央部分の外側で、外周（縁部）に配置される。図１（Ｂ）は、図２（Ｃ）のＣ１−Ｃ１断面に対応する。図２（Ｄ）は、プリント配線板として切断される部位の外側に平面視矩形状の切り欠き２４５が形成された別例を示す。切り欠きが形成された状態で、プリント配線板は部品実装の工程に送られる。
【００１５】
図１（Ｃ）に示されるように、プリント配線板１０上のパッド８２上に電子部品であるＩＣチップ９０が実装された後、ＩＣチップ９０及び金属ポスト８０がモールド樹脂８８で封止される。
【００１６】
図２（Ａ）に示されるように、モールド樹脂８８の形成されたプリント配線板１０は、減圧吸着機構を備える治具３００に固定される。治具３００にはモールド樹脂部分を固定する凹部３０４が形成されている。切り欠き２４５内に円筒形状のピン（分離部材）３２０が入れられ、支持板２００が支持板に対して垂直方向へピン３２０で押し上げられ、プリント配線板１０から支持板が分離される（図２（Ｂ））。このため、支持板の分離が容易である。更に、支持板２００側に接着層１２６が残るように、接着層１２６の接着力は、支持板側の表面が、プリント配線板側の表面よりも高くなるように調整されているため、該接着層１２６が支持板２００側に残る。接着層を除去するためのアッシングが不要である。なお、この分離の際に、切り欠き２４５を介して空気が圧送され、プリント配線板のソルダーレジスト層７０と接着層１２６との界面に空気が送り込まれることで、支持板の分離が補助されることも好適である。
【００１７】
その後、図２（Ｃ）の鎖線Ｌに沿ってプリント配線板が切断され、電子部品１１０が完成する（図１（Ａ））。
【００１８】
図１（Ｂ）に示されるプリント配線板１０は、水平方向にプリント配線板の表面の端部を露出させる切り欠き２４５が支持板２００に設けられている。部品の実装後、切り欠き２４５にピンが入れられ、支持板が垂直方向へピンで押し上げられることで、プリント配線板から支持板が分離できる。このため、プリント配線板と支持板との分離が容易である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  プリント配線板
１０α  中間体
８０  金属ポスト
８２  パッド
８８  モールド樹脂
９０  ＩＣチップ（部品）
１１０  電子部品
１２６  接着層
２００  支持板
２４５  切り欠き
２５０  第２の支持板
３００  治具
３２０  ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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