(57)【要約】【課題】放熱性を向上させることができる電子装置を提供する。【解決手段】実施形態の一態様に係る電子装置においては、プリント配線板と、筐体と、熱伝導性部材とを備える。プリント配線板は、おもて面側に電子部品が配置される金属板と、金属板の裏面側に配置されるプリント配線部と、プリント配線部に形成され金属板を露出させる露出部とを備える。筐体は、金属板の裏面側に配置される。熱伝導性部材は、金属板において露出部によって露出させられた部位と筐体との間に介在される。【選択図】図３
2018147920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
おもて面側に電子部品が配置される金属板と、前記金属板の裏面側に配置されるプリント配線部と、前記プリント配線部に形成され前記金属板を露出させる露出部とを備えるプリント配線板と、
前記金属板の裏面側に配置される筐体と、
前記金属板において前記露出部によって露出させられた部位と前記筐体との間に介在される熱伝導性部材と
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記露出部は、
前記おもて面側から見た場合に前記電子部品と重なる位置に形成されること
を特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記熱伝導性部材は、
前記筐体と一体に形成されること
を特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記熱伝導性部材は、
前記筐体と別体で設けられること
を特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記熱伝導性部材は、
前記金属板において前記露出部によって露出させられた部位と前記筐体との間に、圧縮された状態で介在されること
を特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記金属板と前記熱伝導性部材とを固定する固定部
を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記固定部は、
前記金属板および前記熱伝導性部材のうち、一方に形成された凸部と、他方に形成され前記凸部と嵌合する凹部とを含むこと
を特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記露出部と前記熱伝導性部材との間に設けられる絶縁部
を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記プリント配線板は、
前記金属板と前記電子部品との間に設けられる中間層
を備え、
前記金属板は、
前記電子部品に直接的に接触する第１金属板と、前記電子部品に前記中間層を介して間接的に接触する第２金属板とを含むこと
を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板を備えた電子装置において、プリント配線板に搭載された電子部品で発生した熱を外部へ放出する技術が種々提案されている。例えば、従来技術においては、プリント配線板の厚さ方向に貫通孔を設け、かかる貫通孔に放熱部材を埋め込むことで、電子部品の熱を放熱部材を介して外部へ放出するように構成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３０４２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術に係る電子装置においては、プリント配線板の板厚に応じて放熱部材の長さが変わるため、板厚によっては放熱部材が比較的長くなって熱抵抗が増加し、電子装置の放熱性が低下するおそれがあった。このように、従来技術にあっては、電子装置の放熱性を向上させるという点で改善の余地があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、放熱性を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子装置において、プリント配線板と、筐体と、熱伝導性部材とを備える。プリント配線板は、おもて面側に電子部品が配置される金属板と、前記金属板の裏面側に配置されるプリント配線部と、前記プリント配線部に形成され前記金属板を露出させる露出部とを備える。筐体は、前記金属板の裏面側に配置される。熱伝導性部材は、前記金属板において前記露出部によって露出させられた部位と前記筐体との間に介在される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子装置の放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係る電子装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、電子装置の平面図である。
【図３】図３は、図２のIII−III線断面図である。
【図４】図４は、第１変形例に係る電子装置の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、第２変形例に係る電子装置の構成を示す断面図である。
【図６】図６は、第３変形例に係る電子装置の構成を示す断面図である。
【図７】図７は、第４変形例に係る電子装置の構成を示す断面図である。
【図８】図８は、第５変形例に係る電子装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
図１は、実施形態に係る電子装置１の構成例を示す斜視図である。本実施形態に係る電子装置１は、例えば図示しない車両に搭載され、モーター制御など大電力・高負荷の制御に用いられる電子制御装置に用いられる。なお、本実施形態に係る電子装置１の用途は、上記した電子制御装置に限られるものではない。
【００１１】
電子装置１は、プリント配線板１０と、筐体６０とを備える。プリント配線板１０は、金属部２０と、電子部品３０と、プリント配線部４０と、被覆部５０とを備える。なお、図１にあっては、金属部２０の構成を理解し易くするため、被覆部５０を破線で示している。
【００１２】
金属部２０は、電子部品３０に対する電流の経路となる電流用の金属板２１，２２と、電子部品３０で生じた熱の放熱経路となる放熱用の金属板２３とを備える。金属板２１〜２３は、例えば銅から製作されるが、これに限定されるものではなく、例えばアルミニウムなどその他の金属から製作されてもよい。
【００１３】
また、金属板２１〜２３は、略平板形状に形成されるとともに、プリント配線板１０において同一層となるように配置される。なお、金属板２１〜２３の厚さは例えば１ｍｍ程度であるが、これに限られず、１ｍｍより薄くてもよいし、１ｍｍより厚くてもよい。
【００１４】
電子部品３０は、金属板２３のおもて面２３ａ側に配置される。電子部品３０は、電流用の金属板２１，２２を介して電流が流れると発熱する。なお、電子部品３０と金属板２１，２２との電気的な接続については、図３を参照して後述する。
【００１５】
プリント配線部４０は、略平板形状であり、金属板２３の裏面２３ｂ側に配置される。従って、放熱用の金属板２３は、電子部品３０とプリント配線部４０との間に配置されることとなる。
【００１６】
プリント配線部４０は、例えば、電子部品３０の各種動作を制御する信号を外部から伝達する制御信号経路を備える。なお、図１においては、かかる制御信号経路の図示を省略している。
【００１７】
被覆部５０は、金属部２０の金属板２３のおもて面２３ａや側面などを覆うように配置される。従って、金属板２３を含む金属部２０は、プリント配線板１０に内蔵されているともいえる。なお、被覆部５０については、図３を参照して詳しく説明する。
【００１８】
筐体６０は、例えば金属板２３の裏面２３ｂ側に配置され、プリント配線板１０を収容する。具体的には、筐体６０は、略直方体状に形成される。筐体６０は、中央に凹みが形成され、かかる凹みにプリント配線板１０のプリント配線部４０などが収容される。
【００１９】
筐体６０は、例えばアルミニウムから製作されるが、これに限定されるものではなく、例えば銅などその他の金属から製作されてもよい。また、筐体６０は、後述するように、電子部品３０からの熱を放出する放熱経路としても機能することから、比較的高い熱伝導性を有している。
【００２０】
また、筐体６０には図示しないカバー部材が装着され、電子部品３０を実装したプリント配線板１０を略密閉し、かかる状態で車両などに搭載されるようにしてもよい。
【００２１】
上記したように、電子装置１の電子部品３０は電流が供給されると発熱する。そこで、本実施形態に係る電子装置１にあっては、電子部品３０の熱を効率よく筐体６０へ伝達させて放出する構成とすることで、放熱性を向上させるようにした。
【００２２】
以下、電子装置１の構成について、図２以降を参照してさらに詳しく説明する。図２は電子装置１の平面図であり、図３は図２のIII−III線断面図である。
【００２３】
まず、電子装置１における電流経路について説明する。図２および図３に示すように、電子装置１の電子部品３０は、入力端子３１と、出力端子３２とを備える。電子部品３０にあっては、入力端子３１が金属板２１に、出力端子３２が金属板２２に電気的に接続される。
【００２４】
詳しくは、金属部２０においては、金属板２３のおもて面２３ａを含む上面や側面は、被覆部５０（図１参照）である樹脂層５１や金属層５２ａ，５２ｂ，５２ｃ、樹脂部５３などで覆われている。なお、図２では、樹脂層５１、金属層５２ａ，５２ｂ，５２ｃおよび樹脂部５３の図示を省略している。
【００２５】
樹脂層５１は、例えばエポキシ樹脂をベースに、フィラーを充填させるなど高い放熱性を有する樹脂で構成されることが望ましく、厚さは例えば０．０５ｍｍ程度である。
【００２６】
金属層５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、樹脂層５１上に形成される導体パターンである。金属層５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、例えば銅やアルミニウムなどで構成され、厚さは例えば０．０３ｍｍ程度である。
【００２７】
金属層５２ａは、金属板２１に電気的に接続される。詳しくは、金属層５２ａは、例えば、樹脂層５１に設けられた貫通孔を、銅やアルミニウム、半田などの金属で埋めて構成される金属接続部５４を介して金属板２１に電気的に接続される。
【００２８】
同様に、金属層５２ｂは、金属板２２に金属接続部５４を介して電気的に接続される。また、金属層５２ｃは、電子部品３０の下面側に位置するように形成される。そして、電子部品３０は、入力端子３１が金属層５２ａに、出力端子３２が金属層５２ｂに、下面側が金属層５２ｃに接合材によって接合されて固定される。
【００２９】
これにより、プリント配線板１０では、図示しない外部電源からの入力電流は、金属板２１に印加され、金属板２１に印加された電流は、金属接続部５４、金属層５２ａおよび入力端子３１を経由して、電子部品３０へ入力される。
【００３０】
また、電子部品３０から出力された電流は、出力端子３２、金属層５２ｂおよび金属接続部５４を経由して、金属板２２に印加され、外部へ出力される。
【００３１】
樹脂部５３は、離間して配置された金属板２１，２２，２３の間を埋めるとともに、金属板２１，２２，２３の側面などを覆い、金属板２１，２２，２３同士の互いの絶縁性を確保する機能を有する。なお、樹脂部５３は、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁性樹脂で構成されるが、これに限定されるものではない。
【００３２】
次に、電子装置１における電子部品３０の放熱経路について説明する。図２に示すように、放熱用の金属板２３は、２枚の電流用の金属板２１，２２の間に配置される。なお、図２，３に示す金属板２１〜２３の配置位置は、あくまでも例示であってこれに限られない。
【００３３】
また、金属板２３は、上記したように、電子部品３０とプリント配線部４０との間に配置される。かかるプリント配線部４０は、図３に示すように、配線層４１と樹脂層４２とが積層されて構成される。
【００３４】
本実施形態にあっては、プリント配線部４０に露出部４３を形成するとともに、筐体６０に突起部６１を形成することで、電子装置１の放熱性を向上させることができる。
【００３５】
詳しく説明すると、露出部４３は、金属板２３を露出させる、正確には金属板２３の裏面２３ｂの一部を露出させる。具体的には、露出部４３は、図３に示すように、例えばプリント配線部４０において厚さ方向に貫通する円柱状の孔である。なお、露出部４３の形状は、例示であって限定されるものではなく、角柱状などその他の形状であってもよい。
【００３６】
なお、図３においては、金属板２３において露出部４３によって露出させられた部位を符号２３ｃで示し、かかる部位を以下では「露出部位２３ｃ」と記載する場合がある。
【００３７】
突起部６１は、筐体６０においてプリント配線部４０の露出部４３と対応する位置に形成される。また、突起部６１は、金属板２３の露出部位２３ｃへ向けて突出するように円柱状の突起である。なお、突起部６１の形状は、例示であって限定されるものではなく、角柱状などその他の形状であってもよい。
【００３８】
また、突起部６１は、先端が金属板２３の露出部位２３ｃに接触するように形成される。すなわち、突起部６１は、露出部位２３ｃと筐体６０との間に介在される。また、突起部６１は、筐体６０と同様、比較的高い熱伝導性を有している。なお、突起部６１は、熱伝導性部材の一例である。
【００３９】
本実施形態に係る電子装置１にあっては、上記のように構成されることで、電子部品３０の熱は、図３に矢印Ａで示すように、金属層５２ｃ、樹脂層５１、金属板２３へ伝達された後、筐体６０の突起部６１を介して外部へ放出される。
【００４０】
このように、本実施形態にあっては、上記のように構成することで、従来技術と比べて、筐体６０までの放熱経路を短縮することが可能となり、電子装置１の放熱性を向上させることができる。
【００４１】
すなわち、従来技術は、プリント配線板の厚さ方向に設けられた貫通孔の全てに放熱部材を埋め込んで、放熱部材から筐体へ放熱するように構成される。これに比べ、本実施形態では、孔である露出部４３をプリント配線部４０に形成してキャビティ構造とし、かかる露出部４３に筐体６０の一部である突起部６１を設けるようにした。これにより、電子部品３０から筐体６０までの放熱経路を、突起部６１の高さ（言い換えると、露出部４３の長さ）の分だけ短縮させて熱抵抗を減少させることができ、よって電子装置１の放熱性を向上させることができる。
【００４２】
また、図２に示すように、露出部４３は、金属板２３のおもて面２３ａ側から見た場合の平面視において電子部品３０と重なる位置に形成される。これにより、金属板２３の露出部位２３ｃを電子部品３０と対応する位置、換言すると、電子部品３０の直下の位置に設けることができ、よって電子部品３０の熱を金属板２３から筐体６０へ効率よく伝達させることができる。
【００４３】
なお、図２に示す例では、露出部４３の全部が電子部品３０と重なるようにしたが、これに限定されるものではなく、例えば露出部４３の一部が電子部品３０と重なるようにしてもよい。
【００４４】
また、熱伝導性部材たる突起部６１は、筐体６０と一体に形成される。これにより、金属板２３の露出部位２３ｃと筐体６０とを、簡易な構成で熱的に接続することができる。
【００４５】
また、図２に示すように、金属板２３は、おもて面２３ａ側から見た場合に、電子部品３０と重なるように形成される。言い換えると、金属板２３は、おもて面２３ａ側から見た平面視において電子部品３０が配置される位置を含むように形成される。
【００４６】
これにより、プリント配線板１０にあっては、電子部品３０で生じた熱を金属板２３へ効率よく伝達させることが可能となり、放熱性を向上させることができる。
【００４７】
また、金属板２３は、おもて面２３ａ側から見た場合の面積が電子部品３０の面積よりも大きくなるように形成される。これにより、プリント配線板１０にあっては、金属板２３の電子部品３０に対する熱的な接触面積を大きくすることができ、よって電子部品３０の熱を金属板２３へより効率よく伝達させることが可能となる。
【００４８】
なお、金属板２３の大きさは上記に限定されるものではなく、例えば、金属板２３のおもて面２３ａ側から見た場合の面積が電子部品３０の面積と比べて同じ、または小さくなるように形成されてもよい。
【００４９】
上述してきたように、本実施形態に係る電子装置１は、プリント配線板１０と、筐体６０と、突起部６１（熱伝導性部材の一例）とを備える。プリント配線板１０は、おもて面２３ａ側に電子部品３０が配置される金属板２３と、金属板２３の裏面２３ｂ側に配置されるプリント配線部４０と、プリント配線部４０に形成され金属板２３を露出させる露出部４３とを備える。筐体６０は、金属板２３の裏面２３ｂ側に配置される。突起部６１は、金属板２３において露出部４３によって露出させられた部位（露出部位２３ｃ）と筐体６０との間に介在される。これにより、電子装置１の放熱性を向上させることができる。
【００５０】
（第１変形例）
次に、第１変形例について説明する。なお、以下では、主に実施形態と異なる部分について説明し、内容の重複する部分については説明を省略する。
【００５１】
図４は、第１変形例に係る電子装置１の構成を示す断面図である。なお、図４および図５以降は、実施形態の図３と対応する図である。
【００５２】
図４に示すように、第１変形例に係る電子装置１にあっては、固定部７０を備える。固定部７０は、例えば金属板２３と熱伝導性部材たる突起部６１とを固定する。具体的には、固定部７０は、例えば金属板２３の露出部位２３ｃに形成される雌ネジ７１と、雌ネジ７１と係合可能な雄ネジ７２とを含む。また、筐体６０には、雄ネジ７２が挿入される挿入孔６２が形成される。
【００５３】
これにより、電子装置１にあっては、雄ネジ７２が挿入孔６２に挿入されつつ雌ネジ７１に締結されることで、金属板２３と突起部６１とが強固に固定される。従って、第１変形例にあっては、例えば仮に、金属板２３や突起部６１などが熱膨張等によって変形した場合であっても、金属板２３と突起部６１とにおいて位置ズレすることを抑制しつつ密着させることが可能となり、よって放熱性を向上させることができる。
【００５４】
なお、第１変形例では、固定部７０は、雌ネジ７１と雄ネジ７２とを含むようにしたが、これは例示であって限定されるものではない。すなわち、固定部７０は、金属板２３と突起部６１とを固定できればよく、例えばリベットなどその他の種類の部材を用いてもよい。
【００５５】
（第２変形例）
次に、第２変形例について説明する。第２変形例にあっては、固定部７０の構成が第１変形例のそれと異なっている。図５は、第２変形例に係る電子装置１の構成を示す断面図である。
【００５６】
図５に示すように、第２変形例に係る固定部７０は、凸部７３と、凹部７４とを含むように構成される。凸部７３は、金属板２３の露出部位２３ｃに形成される。一方、凹部７４は、突起部６１の先端に形成され凸部７３と嵌合する。
【００５７】
これにより、金属板２３と突起部６１とが、位置決めされつつ強固に固定される。従って、第２変形例にあっては、第１変形例と同様、例えば仮に、金属板２３などが熱膨張等によって変形した場合であっても、金属板２３と突起部６１とにおいて位置ズレすることを抑制しつつ密着させることが可能となり、よって放熱性を向上させることができる。
【００５８】
なお、上記では、凸部７３が金属板２３に、凹部７４が突起部６１に形成されるようにしたが、これに限定されるものではなく、例えば凸部７３が突起部６１に、凹部７４が金属板２３に形成されるようにしてもよい。すなわち、第２変形例に係る固定部７０は、金属板２３および突起部６１（熱伝導性部材の一例）のうち、一方に形成された凸部７３と、他方に形成された凹部７４とを含むように構成される。
【００５９】
（第３変形例）
次に、第３変形例について説明する。図６は、第３変形例に係る電子装置１の構成を示す断面図である。
【００６０】
図６に示すように、第３変形例に係る電子装置１にあっては、絶縁部８０を備える。絶縁部８０は、露出部４３と突起部６１との間に設けられる。これにより、第３変形例にあっては、プリント配線部４０の露出部４３と突起部６１との絶縁性を確実に確保することができる。
【００６１】
なお、絶縁部８０としては、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁性を有する樹脂で製作された絶縁部材や、例えばエポキシ系やシリコン系で絶縁性を有する絶縁メッキ、絶縁グリスなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。また、上記した絶縁部８０は、露出部４３および突起部６１の一方に設けられてもよいし、両方に設けられるようにしてもよい。
【００６２】
（第４変形例）
次に、第４変形例について説明する。図７は、第４変形例に係る電子装置１の構成を示す断面図である。
【００６３】
図７に示すように、第４変形例に係る電子装置１にあっては、従前の実施形態に係る突起部６１が除去されるとともに、突起部６１に代えて、熱伝導性部材の一例である弾性部材９０を備える。
【００６４】
なお、弾性部材９０は、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂などで製作され、比較的高い熱伝導性を有するとともに、弾性変形可能に構成されるが、これに限定されるものではない。
【００６５】
また、弾性部材９０は、プリント配線部４０の露出部４３と対応する位置に設けられる。また、弾性部材９０は、例えば円柱状に形成されるが、これに限定されるものではなく、例えば角柱状などその他の形状であってもよい。
【００６６】
また、弾性部材９０は、図７の紙面上下方向の長さが、筐体６０の内面６０ａから金属板２３の露出部位２３ｃまでの長さよりも長くなるように形成される。これにより、弾性部材９０は、金属板２３の露出部位２３ｃと筐体６０との間に配置されたときに、弾性変形して圧縮された状態で介在されることとなる。
【００６７】
そのため、弾性部材９０にあっては、露出部位２３ｃと筐体６０に対して押圧する力が作用するため、金属板２３と筐体６０とに確実に密着することが可能となる。従って、第４変形例にあっては、電子部品３０の熱を、金属板２３から弾性部材９０を介して筐体６０へ効率よく伝達させた後、外部へ放出することができる。
【００６８】
また、第４変形例にあっては、上記したように、弾性部材９０（熱伝導性部材）が、筐体６０と別体で設けられる。これにより、電子装置１の汎用性を向上させることができる。
【００６９】
すなわち、例えば電子装置１の仕様変更や設計変更等により、プリント配線板１０の板厚（例えばプリント配線部４０の板厚）が変更される場合がある。かかる場合であっても、第４変形例にあっては、弾性部材９０を変更後のプリント配線部４０の板厚に適したものに交換するだけで対応することが可能であるため、電子装置１の汎用性を向上させることができる。
【００７０】
（第５変形例）
次に、第５変形例について説明する。図８は、第５変形例に係る電子装置１の構成を示す断面図である。
【００７１】
図５に示すように、第５変形例に係る電子装置１にあっては、金属板２３が、第１金属板１２３と、第２金属板２２３とを含むように構成される。
【００７２】
第１金属板１２３は、電子部品３０に直接的に接触するように構成される。具体的には、例えば、樹脂層５１に貫通孔５１ａが設けられる。第１金属板１２３は、かかる貫通孔５１ａに挿通されることで、電子部品３０に直接的に接触する。
【００７３】
なお、第１金属板１２３と電子部品３０との間には、金属層５２ｃが存在するが、かかる金属層５２ｃは、電子部品３０の固定に用いられるものであることから、ここでは、第１金属板１２３は、電子部品３０に直接的に接触しているものとみなすようにした。
【００７４】
なお、図示は省略するが、金属層５２ｃを除去して、第１金属板１２３を電子部品３０の下面に接触させてもよい。また、第１金属板１２３は、電子部品３０に接触する端部とは反対側の端部が筐体６０の突起部６１に接触するように構成される。
【００７５】
第２金属板２２３は、実施形態に係る金属板２３と同様、樹脂層５１を介して間接的に電子部品３０に接触するように構成される。なお、樹脂層５１は、中間層の一例である。
【００７６】
これにより、第１金属板１２３は、電子部品３０に直接接していることから、間接的に接している第２金属板２２３に比べて電子部品３０の熱を効率よく筐体６０へ伝達することができる。
【００７７】
他方、第２金属板２２３は、電子部品３０のみならず、電子部品３０の周囲（例えば金属層５２ａ，５２ｂ）の熱も樹脂層５１を介して筐体６０へ伝達することができる。従って、第５変形例にあっては、電子部品３０の熱を効率よく筐体６０へ伝達しつつ、電子部品３０の周辺の熱も筐体６０へ伝達でき、よって電子装置１の放熱性をより一層向上させることができる。
【００７８】
なお、上記した実施形態および第１〜第５変形例を組み合わせるように構成してもよい。すなわち、たとえば第１変形例と第３変形例とを組み合わせることで、電子装置１は、固定部７０で金属板２３と突起部６１とを固定しつつ、絶縁部８０で露出部４３と突起部６１との絶縁を図ることができる。
【００７９】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１  電子装置
１０  プリント配線板
２３  金属板
３０  電子部品
４０  プリント配線部
４３  露出部
６０  筐体
６１  突起部
７０  固定部
７３  凸部
７４  凹部
８０  絶縁部
９０  弾性部材
１２３  第１金属板
２２３  第２金属板
【図１】
2018147920.tif 000003
【図２】
2018147920.tif 000004
【図３】
2018147920.tif 000005
【図４】
2018147920.tif 000006
【図５】
2018147920.tif 000007
【図６】
2018147920.tif 000008
【図７】
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【図８】
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