(57)【要約】【課題】端子金具と電線導体の間の電気接続部が防食剤膜に被覆された端子付き被覆電線を製造するに際し、防食剤膜を短時間で簡便に形成することができる端子付き被覆電線の製造方法を提供する。【解決手段】端子金具５と、電線導体３の外周を絶縁体４で被覆した被覆電線２とを有し、端子金具５と電線導体３とが電気接続部６において電気的に接続され、電気接続部６を防食剤膜７によって被覆した端子付き被覆電線１の製造方法において、電気接続部６を水系分散媒に樹脂粒子を分散させたエマルジョンで被覆した後、水系分散媒を蒸発させることで、端子金具５、電線導体３、絶縁体４のそれぞれを構成する材料に対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００  ５−６に準拠したクロスカット試験において剥離を示さない密着性を有する防食剤膜７を形成する。【選択図】図１
2018106919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子金具と、電線導体の外周を絶縁体で被覆した被覆電線とを有し、前記端子金具と前記電線導体とが電気接続部において電気的に接続され、前記電気接続部を防食剤膜によって被覆した端子付き被覆電線の製造方法において、
前記電気接続部を水系分散媒に樹脂粒子を分散させたエマルジョンで被覆した後、前記水系分散媒を蒸発させることで、
前記端子金具、前記電線導体、前記絶縁体のそれぞれを構成する材料に対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００  ５−６に準拠したクロスカット試験において剥離を示さない密着性を有する前記防食剤膜を形成することを特徴とする端子付き被覆電線の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂粒子は、ウレタン樹脂を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の端子付き被覆電線の製造方法。
【請求項３】
前記エマルジョンの粘度は、２５℃で、１００〜２００００ｍＰａであることを特徴とする請求項１または２に記載の端子付き被覆電線の製造方法。
【請求項４】
前記水系分散媒は、水と、水以外の化合物との混合物よりなり、水より高い蒸気圧を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の端子付き被覆電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子付き被覆電線の製造方法に関し、さらに詳しくは、電線導体と端子金具の電気接続部に防食剤膜を有する端子付き被覆電線の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に配索される被覆電線の端末の電線導体には端子金具が接続されることが多い。この場合に、端子金具と被覆電線の電線導体とが電気的に接続された電気接続部において、腐食を防止することが求められる。特に、電気接続部において、異なる金属材料が接触する場合には、異種金属間腐食が起こる可能性がある。
【０００３】
車両に用いられる電線においては、車両の軽量化などを目的として、電線導体の材料にアルミニウムやアルミニウム合金が用いられる場合がある。一方、端子金具の材料には銅や銅合金が用いられることが多い。また、端子金具の表面にはスズめっきなどのめっきが施されることが多い。この場合に、アルミニウム系金属と銅系金属またはスズめっき層とが接触する電気接続部において、異種金属間腐食が問題となりやすい。このため、電気接続部に高い防食性を付与することが求められる。
【０００４】
端子金具と電線導体の間の電気接続部に防食性を付与するために、電気接続部を樹脂材料よりなる防食剤によって被覆する方法が用いられている。例えば、特許文献１には、電気接続部が、湿気硬化型のウレタン系接着性樹脂の硬化により形成される硬化物により覆われている端子付き被覆電線が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２５９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
端子金具と電線導体の間の電気接続部を防食剤によって被覆する場合に、上記特許文献１に開示されるように、硬化性を有する樹脂材料を未硬化の状態で電気接続部の表面に配置し、湿気硬化等の硬化工程によって樹脂被膜を硬化させ、防食剤膜を形成する方法が用いられている。この場合、硬化工程において、未硬化の樹脂材料に対して、化学反応による重合を起こすことで、硬化が達成される。
【０００７】
未硬化の樹脂材料を化学反応によって硬化させるためには、その化学反応を進行させられる条件を設定したうえで、十分に化学反応を進行させられるだけの時間の経過を待つ必要がある。例えば、特許文献１に開示されるような湿気硬化型接着性組成物の場合には、塗布後、表面が硬化するまでに、典型的には６０分ほどの時間の経過を要する。
【０００８】
また、未硬化の状態の硬化性樹脂には、硬化性材料として、また、硬化を補助する成分として、取扱いに困難を伴う化学的活性の高い有機化合物が含まれる場合も多い。例えば、特許文献１に記載されているような湿気硬化型接着性組成物には、硬化開始剤として、イソシアネート化合物が含まれているが、この化合物は引火性を有している。このような材料を用いて電気接続部を被覆する防食剤膜を形成する場合には、未硬化の材料の取扱い、未硬化の状態での電気接続部への塗布等の工程、そして塗布した膜の硬化の工程が、煩雑になりやすい。
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は、端子金具と電線導体の間の電気接続部が防食剤膜に被覆された端子付き被覆電線を製造するに際し、防食剤膜を短時間で簡便に形成することができる端子付き被覆電線の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明にかかる端子付き被覆電線の製造方法は、端子金具と、電線導体の外周を絶縁体で被覆した被覆電線とを有し、前記端子金具と前記電線導体とが電気接続部において電気的に接続され、前記電気接続部を防食剤膜によって被覆した端子付き被覆電線の製造方法において、前記電気接続部を水系分散媒に樹脂粒子を分散させたエマルジョンで被覆した後、前記水系分散媒を蒸発させることで、前記端子金具、前記電線導体、前記絶縁体のそれぞれを構成する材料に対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００  ５−６に準拠したクロスカット試験において剥離を示さない密着性を有する前記防食剤膜を形成するものである。
【００１１】
ここで、前記樹脂粒子は、ウレタン樹脂を含んでいるとよい。また、前記エマルジョンの粘度は、２５℃で、１００〜２００００ｍＰａであるとよい。そして、前記水系分散媒は、水と、水以外の化合物との混合物よりなり、水より高い蒸気圧を有するとよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる端子付き被覆電線の製造方法においては、樹脂粒子を水系分散媒に分散させたエマルジョンを用いて防食剤膜を形成する。樹脂粒子は、既に重合された状態の高分子材料よりなるので、防食剤膜を形成するに際し、重合反応等の化学反応をさらに行う必要がない。水系分散媒を蒸発させさえすれば、化学反応のための時間の経過を待たずに、固体状の防食剤膜が得られる。よって、短時間で防食剤膜を形成することができる。
【００１３】
また、防食剤膜の形成に化学反応を必要としないため、反応性や引火性が高く、取扱いに困難を伴うような成分を、防食剤膜を形成するための原料としてのエマルジョンに含有させる必要がない。分散媒として水系のものを用いていることの効果と合わせて、原料の取扱いの簡便性が高くなっている。
【００１４】
さらに、上記製造方法によって得られる防食剤膜は、端子金具、電線導体、絶縁体のそれぞれを構成する材料に対して、所定の高い密着性を有している。よって、得られる防食剤膜は、電気接続部への水等の浸入を抑え、高い防食性能を発揮することができる。
【００１５】
ここで、樹脂粒子が、ウレタン樹脂を含んでいる場合には、エマルジョンを電気接続部に塗布して分散媒を蒸発させた際に、樹脂粒子同士の凝集および融着により、緻密な膜が得られやすく、また、端子金具、電線導体、絶縁体のそれぞれに対して高い密着性を示しやすい。これにより、高い防食性能を有する防食剤膜を簡便に形成することができる。
【００１６】
また、エマルジョンの粘度が、２５℃で、１００〜２００００ｍＰａである場合には、エマルジョン中に樹脂粒子を十分な濃度で分散させることができ、また、電気接続部への塗布の作業性を確保することができるので、高い防食性能を有する緻密な防食剤膜を形成しやすい。
【００１７】
そして、水系分散媒が、水と、水以外の化合物との混合物よりなり、水より高い蒸気圧を有する場合には、水のみを分散媒として用いる場合よりも、水系分散媒の蒸発が促進され、防食剤膜の形成に要する時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の端子付き被覆電線の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２０】
［端子付き被覆電線の構造］
最初に、本発明の一実施形態にかかる端子付き被覆電線の製造方法によって製造される端子付き被覆電線の構成について説明する。
【００２１】
（全体の構成）
図１，２に示すように、端子付き被覆電線１においては、電線導体３が絶縁体４により被覆された被覆電線２の電線導体３と、端子金具５が、電気接続部６において電気的に接続されている。
【００２２】
端子金具５は、接続部５１を有する。また、接続部５１の端部に延設形成されているワイヤバレル５２とインシュレーションバレル５３とからなる電線固定部５４を有する。接続部５１は、相手側端子と接続される細長い平板からなるタブ状の雄型端子として形成されている。
【００２３】
電気接続部６では、被覆電線２の端末の絶縁体４が皮剥され、電線導体３が露出されている。この露出された電線導体３が端子金具５に圧着されて、被覆電線２と端子金具５が接続されている。つまり、端子金具５のワイヤバレル５２を被覆電線２の電線導体３の上から加締め圧着し、電線導体３と端子金具５を電気的に接続している。また、端子金具５のインシュレーションバレル５３を、被覆電線２の絶縁体４の上から加締め圧着している。
【００２４】
本端子付き被覆電線１において、電気接続部６を含む部位を被覆して、樹脂材料よりなる防食剤膜７が形成されている。図１，２に示した形態では、防食剤膜７が被覆している具体的な領域は、以下とおりである。つまり、防食剤膜７は、端子付き被覆電線１の長手方向に関して、電線導体３の端末３ｂよりも先端側（接続部５１側）の位置から、インシュレーションバレル５３の基端縁５ａよりも後方側（被覆電線２側）までの領域にわたり、電気接続部６全体、および被覆電線２の絶縁体４の端末側から一部の領域を被覆して形成されている。端子付き被覆電線１の周方向に関しては、防食剤膜７は、端子金具５の上側の部位および側面５ｂを被覆している。端子金具５の裏面５ｃは防食剤膜７で被覆していない。電線導体３の端末３ｂをはじめ、被覆電線２が皮剥されて電線導体３が露出した部分も、防食剤膜７によって完全に覆われており、外部に露出しないようになっている。なお、接続部５１における相手側端子との電気接続に影響を与えないのであれば、端子金具５の電線固定部５４の裏面側（ワイヤバレル５２およびインシュレーションバレル５３の裏面側も含む）も、防食剤膜７により被覆してもよい。
【００２５】
端子付き被覆電線１は、単独で用いても、複数本の被覆電線を含むワイヤーハーネスの形態で用いてもよい。ワイヤーハーネスの形態とする場合に、ワイヤーハーネスを構成する被覆電線の全てが上記のような端子付き被覆電線１であってもよいし、その一部のみが上記のような端子付き被覆電線１であってもよい。
【００２６】
以下、端子付き被覆電線１を構成する被覆電線２、端子金具５、防食剤膜７の具体的構成について説明する。
【００２７】
（被覆電線）
被覆電線２の電線導体３は、複数の素線３ａが撚り合わされた撚線よりなる。この場合、撚線は、１種の金属素線より構成されていてもよいし、２種以上の金属素線より構成されていてもよい。また、撚線は、金属素線以外に、有機繊維よりなる素線などを含んでいてもよい。撚線中には、被覆電線２を補強するための補強線（テンションメンバ）等が含まれていてもよい。
【００２８】
上記電線導体３を構成する金属素線の材料としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、もしくはこれらの材料に各種めっきが施された材料などを例示することができる。また、補強線としての金属素線の材料としては、銅合金、チタン、タングステン、ステンレスなどを例示することができる。また、補強線としての有機繊維としては、ケブラーなどを挙げることができる。
【００２９】
絶縁体４の材料としては、例えば、ゴム、ポリオレフィン、ＰＶＣ等のハロゲン系ポリマー、熱可塑性エラストマーなどを挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。絶縁体４の材料中には、適宜、各種添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、難燃剤、充填剤、着色剤等を挙げることができる。
【００３０】
（端子金具）
端子金具５の材料（母材の材料）としては、一般的に用いられる黄銅の他、各種銅合金、銅などを挙げることができる。端子金具５の表面の一部（例えば接点）もしくは全体には、スズ、ニッケル、金またはそれらを含む合金など、各種金属によりめっきが施されていてもよい。
【００３１】
以上のように、電線導体３および端子金具５は、いかなる金属材料よりなってもよいが、端子金具５が、銅または銅合金よりなる母材にスズめっきを施された一般的な端子材料よりなり、電線導体３がアルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる素線３ａを含んでなる場合のように、電気接続部６において異種金属が接触している場合には、水分等の腐食因子との接触によって電気接続部６において特に腐食が発生しやすい。しかし、次に述べるような防食剤膜７が、電気接続部６を被覆していることで、このような異種金属間腐食を抑制することができる。
【００３２】
（防食剤膜）
上記のように、防食剤膜７は、端子金具５と電線導体３の間の電気接続部６を被覆することで、外部から電気接続部６への水等の腐食因子の浸入を抑制する。これにより、防食剤膜７は、水等の腐食因子による電気接続部６の腐食を抑制する役割を果たす。
【００３３】
防食剤膜７は、下記で端子付き被覆電線の製造方法として詳しく説明するように、水系分散媒に樹脂粒子を分散させたエマルジョンで電気接続部６を被覆し、水系分散媒を蒸発させることで得られる膜よりなっている。得られた防食剤膜７は、原料のエマルジョンに樹脂粒子として含有されていた樹脂材料よりなるものである。
【００３４】
防食剤膜７は、端子金具５、電線導体３、絶縁体４のそれぞれを構成する材料に対して、所定の密着性を有している。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ５６００  ５−６（１９９９年）に準拠したクロスカット試験において剥離を示さないだけの密着性を、各材料に対して有している。上記規格に準拠した密着性は、端子金具５、電線導体３、絶縁体４を構成しているのと同じ材料を、板状、シート状等、平滑な形状に成形した試料を用いて、評価することができる。また、上記規格のクロスカット試験は、膜に切込みを入れて所定の格子に分割し、テープによる剥離の有無を評価するものであるが、全ての格子において剥離がない状態を、所定の密着性を有するものと判定すればよい。
【００３５】
防食剤膜７を構成する具体的な樹脂材料としては、粒子を水系分散媒に分散させ、エマルジョンとすることができ、かつ、そのエマルジョンの分散媒を蒸発させることで、上記のような所定の密着性を有する膜の状態とすることができるものであれば、どのようなものであっても構わない。具体的な樹脂種としては、ウレタン樹脂、ウレタン共重合体樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル共重合体樹脂等を挙げることができる。これらのうち、緻密な膜を形成でき、端子金具５、電線導体３、絶縁体４のそれぞれに対して高い密着性を示す点において、ウレタン樹脂を用いることが特に好適である。防食剤膜７を構成する樹脂種は、単一のものであっても、２種以上が混合されたものであってもよい。
【００３６】
防食剤膜７は、電気接続部６の防食等の機能を大きく阻害しない範囲で、樹脂粒子に由来する樹脂成分以外の成分を含有してもよい。そのような成分としては、樹脂成分以外に樹脂粒子に含有されていた添加成分、樹脂粒子以外にエマルジョン中に含有されていた成分を挙げることができる。また、防食性能を阻害しない程度の少量であれば、防食剤膜７中に分散媒に由来する成分が残存してもよい。
【００３７】
エマルジョンに粒子状で分散されていた樹脂材料は、分散媒蒸発後の防食剤膜７において、その粒子形状を維持していても、粒子形状が解消され、連続的な層状の膜構造をとっていてもよい。しかし、防食剤膜７の緻密性を高め、高い防食性能を得る観点から、後者の形態をとっている方が好適である。
【００３８】
防食剤膜７は、製造および構成の簡便性の観点からは、上記のようなエマルジョンを用いて形成される単一の層よりなることが好ましい。しかし、防食剤膜７は、複数の層よりなってもよい。その場合に、全ての層が、上記のようなエマルジョンを用いて形成される層よりなっても、一部のみがそのような層よりなってもよい。
【００３９】
［端子付き被覆電線の製造方法］
次に、上記で説明したような端子付き被覆電線１を製造することができる、本発明の一実施形態にかかる端子付き被覆電線の製造方法について説明する。
【００４０】
（製造方法の概要）
端子付き被覆電線１を製造する際に、最初に、被覆電線２と端子金具５を準備する。被覆電線２は、電線導体３の外周に押出成形等によって絶縁体４を形成することで、製造できる。端子金具５は、適宜めっき等の処理を施した金属材に、打ち抜き、曲げ等の機械加工を行って成形することで、製造できる。そして、被覆電線２の端末の絶縁体４を除去し、電線導体３が露出した部位に、端子金具５を加締めて固定する。これにより、電気接続部６が形成される。
【００４１】
そして、電気接続部６を被覆する防食剤膜７を形成する。防食剤膜７の形成には、樹脂粒子を水系分散媒に分散させたエマルジョンを用いる。具体的には、ディスペンサ等を用いた塗布、浸漬、滴下等の方法により、電気接続部６の防食剤膜７を形成すべき部位の表面に、エマルジョンを接触させ、その部位の表面をエマルジョンの塗膜で被覆する。塗膜の厚さは、所望される防食剤膜７の密度や厚さ等を考慮して適宜選択すればよく、１０〜２００μｍの厚さを例示することができる。塗膜を形成する際、エマルジョンは、導体３を構成する各素線３ａの間の部位にも浸透させることが好ましい。
【００４２】
その後、エマルジョンの塗膜から、水系分散媒を蒸発によって除去する。蒸発は、室温で行ってもよいが、加熱して蒸発を促進する方が、端子付き被覆電線１の製造に要する時間を短縮する観点から好ましい。例えば、分散媒の蒸発を、５分以内、好ましくは３分以内に完了できるように、加熱温度を設定すればよい。具体的な加熱温度としては、分散媒として水とアルコールの混合物を用いる場合に、６０〜９０℃を例示することができる。
【００４３】
エマルジョンの塗膜から水系分散媒を蒸発によって除去すると、エマルジョンに含まれていた樹脂粒子同士が、凝集および／または融着を起こす。これにより、エマルジョンの塗膜が硬化し、固体状の膜となる。この硬化が、端子付き被覆電線１の電線導体３、絶縁体４、端子金具５の各表面に対して密着して起こることで、電気接続部６に密着した状態で電気接続６を被覆する防食剤膜７が形成される。
【００４４】
上でも述べたが、樹脂粒子が凝集および／または融着を起こす際に、樹脂粒子は、エマルジョン中でとっていた粒子形状を、完全に、あるいは部分的に維持したまま凝集および／または融着しても、粒子形状を解消し、連続的な層状の膜構造をとって融着してもよい。防食剤膜７の緻密性の観点からは、樹脂粒子が凝集するだけでなく、融着している方が好ましい。さらには、粒子形状を解消し、連続的な層状の膜構造をとって融着する方が好ましい。後で実施例において示すように、例えば樹脂粒子がウレタン樹脂よりなる場合に、塗膜から水系分散媒を蒸発させるだけで、樹脂粒子の粒子形状が解消され、均一性が高く、密度の高い層状の膜構造が形成されやすい。
【００４５】
本実施形態にかかる製造方法おいては、防食剤膜７を形成するための原料を端子付き被覆電線１の電気接続部６の表面に塗布した後に、化学反応によって原料の重合、硬化を起こすのではなく、すでに重合体を形成した状態にある樹脂粒子を電気接続部６の表面に塗布している。そして、固体状の防食剤膜７の形成を、化学反応を伴わず、分散媒の除去のみによって行っている。そのため、防食剤膜７を形成する際に、電気接続部６の表面への塗膜の形成後、化学反応に要する時間の経過を待つ必要がなく、適宜加熱して分散媒が蒸発するのに要する時間だけで、防食剤膜７を完成させることができる。よって、端子付き被覆電線１を短時間で製造することができる。また、硬化に要する工程が、適宜加熱しながら分散媒を蒸発させるだけで済むので、防食剤膜７を簡便に形成することができる。
【００４６】
さらに、すでに重合体を形成した化学的に活性の低い状態にある樹脂粒子を防食剤膜７の原料として用いるため、湿気硬化等、化学反応によって硬化を起こす場合とは異なり、樹脂成分の前駆体となるモノマーや、化学反応を促進するための添加成分のような、化学的に活性な化合物を原料中に含有させる必要がない。よって、製造工程の安全性等の点において、防食剤膜７を簡便に形成することができる。さらに、原料として用いる樹脂粒子エマルジョンは、水系分散媒を用いたものであり、水系分散媒も反応性が低い取扱いの容易なものであるので、この点でも、製造工程の簡便性が高くなっている。
【００４７】
（用いる樹脂粒子エマルジョンの詳細）
防食剤膜７を製造するのに用いるエマルジョンに含有される樹脂粒子としては、上記のように、ウレタン樹脂、ウレタン共重合体樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル共重合体樹脂等、防食剤膜７を構成する高分子種として所望のものよりなる樹脂粒子を用いればよい。樹脂種は１種のみであっても、複数であってもよく、複数である場合に、同一の粒子内に複数が含まれても、複数種の粒子が混合されてエマルジョンに含有されてもよい。樹脂粒子中には、樹脂成分に加え、適宜添加剤が含有されてもよく、また、樹脂粒子は、界面活性剤等によって適宜表面処理されていてもよい。エマルジョンの安定性や均一性の高い防食剤膜７を得る観点から、樹脂粒子の粒径は、１０〜１００ｎｍであることが好ましい。
【００４８】
エマルジョンを構成する水系分散媒は、水、または水溶性化合物よりなる分散媒（溶媒）、あるいはそれらの混合物よりなる。水溶性化合物よりなる分散媒としては、アルコール、アセトン、Ｎ,Ｎ−ジメチルフォルムアミド、ジメチルスルホキシシド、テトラヒドロフラン等を挙げることができる。特に、水と、エタノールに代表されるアルコールの混合物等、水と、水以外の化合物の混合物で、水のみの場合よりも高い蒸気圧を有する水系分散媒を用いることが好ましい。すると、防食剤膜７を形成する際に、分散媒の蒸発が促進されることにより、水のみを分散媒として用いる場合よりも、分散媒を蒸発によって除去するのに要する時間を短くすることができる。あるいは、分散媒を蒸発させる際の加熱温度を低くすることができる。この場合、混合物である分散媒が、室温から水の沸点程度の温度領域において、水よりも高い蒸気圧を有していればよい。
【００４９】
エマルジョンの粘度は、形成される防食剤膜７に所望される緻密性や、塗布工程の作業性等を考慮して、適宜設定すればよい。エマルジョン中の樹脂粒子の濃度を低くすると、エマルジョンの粘度が低下する傾向があるが、樹脂粒子の濃度が低すぎることによる分散媒除去後の防食剤膜７の緻密性の低下を回避する観点、また、塗布したエマルジョンの流出や垂れ落ちを抑えて塗膜の厚みを確保しやすくする観点から、エマルジョンの粘度は、２５℃で、１００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以上であるとよい。一方、エマルジョンの流動性を確保し、均一な塗布を容易にする観点から、エマルジョンの粘度は、２５℃で、２００００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは、２０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。エマルジョンの粘度は、ＪＩＳ  Ｋ６２４９に準拠して評価することができる。
【００５０】
エマルジョンの粘度の調整は、樹脂粒子の濃度の調整、増粘剤の添加等によって行うことができる。例えば、２５０ｍＰａ・ｓ以下のような低粘度の領域では、樹脂粒子の濃度によって容易に粘度の調整を行うことができる。低粘度の領域では、粘度が樹脂粒子の濃度に対して単調増加の傾向を示す。一例として、ウレタン樹脂エマルジョンにおいて、樹脂粒子の濃度を、固形分の割合で４３〜４７質量％の範囲で調整することで、エマルジョンの２５℃での粘度を、おおむね５０〜２００ｍＰａ・ｓの範囲で変化させることができる。一方、樹脂粒子の濃度を変えても粘度が実質的に変化しないような、あるいは樹脂粒子の濃度をそれ以上に高めるのが困難であるような高粘度の領域では、増粘剤の添加によって、エマルジョンの粘度を多様に調整することができる。
【００５１】
エマルジョン中の樹脂粒子の濃度は、所望される防食剤膜７の緻密性、エマルジョンの粘度等を考慮して、適宜選択すればよい。例えば、上記のように、固形分の割合として、４３〜４７質量％の濃度を例示することができる。
【００５２】
エマルジョンは、樹脂粒子および分散媒の他に、塗膜形成および塗膜の硬化による緻密な膜の形成を妨げない範囲において、種々の添加成分を含んでもよい。添加成分の例として、粘度調整剤、乳化剤等を挙げることができる。
【実施例】
【００５３】
以下に本発明の実施例、比較例を示す。なお、本発明は実施例によって限定されるものではない。
【００５４】
［試料および試験方法］
（供試材料）
実施例および比較例にかかる防食剤膜を形成する原料として、以下の材料を準備した。
・実施例１：ウレタン樹脂エマルジョン［第一工業製薬（株）製、エイムフレックス（登録商標）  ＷＦ−１００］（樹脂粒子濃度：４７質量％、分散媒：純水１００質量部とエタノール質量部１０の混合物）
・比較例１：アクリル共重合体樹脂エマルジョン［日本合成化学工業（株）製、モビニール（登録商標）  ６５２０）
・比較例２：シリル化ウレタン樹脂接着剤［コニシ（株）製、ウルトラ多用途（登録商標）  Ｓ・Ｕ］
・比較例３：ポリウレタン樹脂接着剤［セメダイン（株）製、セメダイン（登録商標）  ＵＭ７００］
比較例２，３の材料は、湿気硬化性を有する。
【００５５】
（防食剤膜の密着性および緻密性の評価）
端子金具、被覆電線の電線導体および絶縁体のそれぞれを構成する材料よりなる基材として、スズめっき銅板、アルミニウム合金板、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートを準備した。そして、それぞれの基材の表面に、実施例１および比較例１〜３にかかる材料を塗布した。塗布は、バーコーターを用いて行い、乾燥後膜厚が１００μｍとなるようにした。塗布後、８０℃の環境で３分間放置し、硬化乾燥を行った。
【００５６】
各材材料への防食剤膜の密着性を評価するため、作成した各試料に対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００  ５−６（１９９９年）に準拠したクロスカット試験を行った。つまり、規格に規定されるとおりに、膜の表面に切込みを入れて格子を作成したうえで、テープ剥離試験を行った。
【００５７】
上記試験の結果、全格子において防食剤膜の剥離が見られないものを、密着性十分（○）と評価した。一方、一部の格子でも剥離が見られたものを、密着性不十分（×）と評価した。
【００５８】
さらに、防食剤膜の組織の緻密性を評価するため、実施例１のエマルジョンを用い、テフロンシート（テフロンは登録商標）を基材として防食剤膜を形成した試料に対して、断面の組織の観察を行った。観察は、光学顕微鏡を用いて行った。防食剤膜は、エマルジョンの塗膜を６０℃にて２日間乾燥させることで作製し、冷凍カットしたうえで、カット表面を観察に供した。
【００５９】
（防食性能の評価）
アルミニウム合金撚線よりなる電線導体の外周に、ＰＶＣ組成物を押出被覆した被覆電線を準備した。そして、被覆電線の端末を皮剥して電線導体を露出させた後、自動車用として汎用されているスズめっきした黄銅よりなる雄形状の圧着端子金具を、被覆電線の端末に加締め圧着した。次いで、電線導体と端子金具との間の電気接続部に、実施例１および比較例１〜３の各材料を、ディスペンサを用いて室温にて塗布して、露出している電線導体および端子金具のバレルを被覆した。塗布量は、０．１７ｍｇ／ｍｍ２とした。そして、８０℃の環境で防食剤を硬化させた。この評価試験においては、上記の密着性の評価試験とは異なり、各実施例および比較例の材料に対して、３０分以上の硬化乾燥のための時間を設定し、各防食剤が十分に硬化するまで待った。
【００６０】
上記で作製した各試料について、ＡＳＴＭ  Ｂ１１７に規定される腐食試験を行った。この際、３５℃雰囲気中で、５質量％の塩水の噴霧を、９６時間にわたって実施した。そして、塩水噴霧終了後、室温、大気中にて、端子金具と電線導体の間の接触抵抗を測定した。測定条件は、２０±５ｍＶで１０±０．５ｍＡの通電とした。
【００６１】
端子金具と電線導体の間の電気接続部で腐食が進行すると、上記の計測で得られる電気接続部の抵抗値が大きくなる。抵抗値が１０ｍΩ未満であった場合を、防食性能十分（○）と評価した。一方、抵抗値が１０ｍΩ以上であった場合を、防食性能不十分（×）と評価した。
【００６２】
［試験結果］
下の表１に、クロスカット試験による防食剤膜の密着性の評価結果、および腐食試験による防食性能の評価結果をまとめる。
【００６３】
【表１】
2018106919.tif 000003
【００６４】
表１の結果によると、実施例１のウレタン樹脂エマルジョンを用いて防食剤膜を形成する場合には、３分間という短時間で、端子金具、電線絶縁体、電線導体の全てに対して高い密着性を有する防食剤膜を形成することができている。また、顕微鏡観察の結果、防食剤膜においては、エマルジョン中で樹脂粒子がとっていた粒子形状が解消されており、欠陥等のない緻密で均一性の高い膜が形成されていた。これらの結果から、ウレタン樹脂エマルジョンを用いて防食剤膜を形成する場合には、短時間で分散媒を蒸発させるだけで、各材料への密着性が高く、かつ緻密性の高い良質な防食剤膜を形成できることが分かった。そして、そのように短時間で形成される防食剤膜において、各材料に対する高い密着性と緻密性の結果として、十分に高い防食性能を有することが確認された。
【００６５】
これに対し、比較例１のアクリル共重合樹脂エマルジョンを用いる場合には、３分間の加熱により、端子金具および電線導体に対しては高い密着性を示すものの、電線絶縁体に対しては、十分な密着性が得られていない。そして、電線絶縁体への密着性が不十分であることを反映して、防食性能が不十分となっている。
【００６６】
一方、比較例２および比較例３の湿気硬化型接着剤の場合には、長い硬化時間を設け、十分に硬化を進行させるとことで、高い防食性能が得られている。しかし、３分間という短い時間では、硬化を十分に進行させることができず、端子金具、電線絶縁体、電線導体のいずれに対しても、十分な密着性が得られていない。つまり、これら化学反応によって硬化させる必要のある防食剤を用いて高い防食性能を有する防食剤膜を形成するためには、長い硬化時間が必要となる。
【００６７】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１        端子付き被覆電線
２        被覆電線
３        電線導体
４        絶縁体
５        端子金具
５２      ワイヤバレル
５３      インシュレーションバレル
５４      電線固定部
６        電気接続部
７        防食剤膜
【図１】
2018106919.tif 000004
【図２】
2018106919.tif 000005