(57)【要約】【課題】カードエッジコネクタに回路基板を挿入しない状態で、相手側コネクタからワイヤハーネスの配線点検が行えるようにする。【解決手段】カードエッジコネクタ１０内に収納される複数対の接触端子１３ａ・１３ｂは、一端にリードワイヤ７２ａ・７２ｂが接続され、他端に可動部材１５ａ・１５ｂが折返して生成される背面部材１４ａ・１４ｂを備え、制御ユニット６０の回路基板６１が挿入されるまでは可動部材１５ａ・１５ｂの端部が導電接触し、回路基板６１が挿入されると可動部材１５ａ・１５ｂは隔開して銅箔端子６２ａ・６２ｂと接触し、回路基板６１を抜出すと、可動部材１５ａ・１５ｂは塑性変形して回路基板６１の厚さ寸法よりは小さな初期間隙Ｇをおいて対向する。回路基板６１を再度挿入すると可動部材１５ａ・１５ｂは僅かに隔開して銅箔端子６２ａ・６２ｂと接触し、接触面の摺動摩耗が抑制される。【選択図】図１Ｂ
2018147852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の端部両面に設けられた表裏一対の銅箔端子を複数対有する制御ユニットに対して、着脱自在に固定される樹脂成型材であるコネクタハウジングを主体として構成され、前記一対の銅箔端子に対して互いに導電接触する表裏一対の接触端子が複数対一体収納されて、前記制御ユニットに対して挿抜可能に取付けされるカードエッジコネクタであって、
前記一対の接触端子に対してリードワイヤの一端が接続され、前記リードワイヤの他端には、１個又は複数個の相手側コネクタが設けられたワイヤハーネスを構成し、
前記一対の接触端子はまた、一端に前記リードワイヤが接続される表裏一対の背面部材と、前記一対の背面部材に一体生成された表裏一対の可動部材とを備え、
前記一対の可動部材は、前記回路基板が挿入されるまでは相互に導電接触し、前記回路基板が挿入されると前記相互の導電接触は解除されるとともに、前記一対の可動部材の塑性変形によって弾性応力が減殺してから前記一対の銅箔端子と導電接触し、
前記一対の可動部材はまた、前記回路基板を一旦挿入してから抜取ると、前記一対の可動部材の塑性変形によって、前記相互の導電接触は解除されて、前記回路基板の厚さ寸法よりも小さな寸法である初期間隙をおいて対向し、
前記回路基板を再度挿入すると、前記初期間隙が隔開されて前記一対の可動部材が前記一対の銅箔端子と導電接触する
カードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記一対の銅箔端子と前記一対の接触端子が接触する表裏一対の接触面部は、前記回路基板の端面から所定の予備挿入寸法以上の寸法をおいて配置されているとともに、
前記一対の接触端子は、一方の端部に前記リードワイヤの一端が接続される前記一対の背面部材と、前記一対の背面部材の他方の端部を折返して生成された前記一対の可動部材とによって構成された弾性を有する導電性部材であり、
前記一対の可動部材は、前記一対の背面部材からの折返端部を支点とする前記一対の接触面部を備え、
前記一対の接触面部は、前記回路基板が挿入されるまでは表裏一対の接触面が接触導通する関係に前記一対の背面部材から隔開しており、前記一対の接触面間に前記予備挿入寸法を越えて前記回路基板を挿入してから抜出すと、前記一対の可動部材の折返し支点部が塑性変形して、前記一対の接触面間に前記回路基板の厚さ寸法以下の前記初期間隙が発生する関係に前記一対の接触端子の弾性強度が定められている
請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記一対の接触端子の前記一対の背面部材の中間位置には、一対の弾性フックが設けられているとともに、前記一対の可動部材の先端位置には前記一対の弾性フックと係合する一対の係合部が設けられていて、
前記回路基板を前記一対の可動部材の間に挿入すると、前記一対の可動部材が相互に隔開し、前記一対の弾性フックが変形後退して前記一対の係合部が前記一対の弾性フックと係合し、ここで前記回路基板を抜出すと、前記一対の弾性フックと前記一対の係合部との係合状態が維持されて、前記一対の接触面部は前記初期間隙をおいて対峙する
請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記一対の銅箔端子と前記一対の接触端子が接触する表裏一対の接触面部は、前記回路基板の端面から所定の予備挿入寸法以上の寸法をおいて配置されているとともに、
前記一対の接触端子は、一方の端部に前記リードワイヤの一端が接続される前記一対の背面部材と、前記一対の背面部材の中間位置から押出して生成された前記一対の可動部材とによって構成された弾性を有する導電性部材であり、
前記一対の可動部材は、前記一対の背面部材からの押出端部を支点とする前記一対の接触面部を備え、
前記一対の接触面部は、前記回路基板が挿入されるまでは表裏一対の接触面が接触導通する関係に前記一対の背面部材から隔開しており、前記一対の接触面間に前記予備挿入寸法を越えて前記回路基板を挿入してから抜出すと、前記一対の可動部材の押出支点部が塑性変形して、前記一対の接触面間に前記回路基板の厚さ寸法以下の前記初期間隙が発生する関係に前記一対の接触端子の弾性強度が定められている
請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記一対の接触端子の前記一対の背面部材の先端位置には、一対の弾性フックが設けられているとともに、前記一対の可動部材の先端位置には前記一対の弾性フックと係合する一対の係合部が設けられていて、
前記回路基板を前記一対の可動部材の間に挿入すると、前記一対の可動部材が相互に隔開し、前記一対の弾性フックが変形後退して前記一対の係合部が前記一対の弾性フックと係合し、ここで前記回路基板を抜出すと、前記一対の弾性フックと前記一対の係合部との係合状態が維持されて、前記一対の接触面部は前記初期間隙をおいて対峙する
請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記一対の可動部材の間に挿入される前記回路基板の端面位置には、端面固定部材が設けられ、
前記端面固定部材と前記複数対の銅箔端子とは、前記回路基板に設けられた共通の基準穴を起点とするそれぞれの座標位置に設けられている
請求項１から５のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】
前記一対の可動部材は、前記一対の背面部材からの折返端部又は押出端部を支点とする一対の接触面部を備え、
前記一対の接触面部は、前記回路基板の挿抜方向に対して円弧状の湾曲面を構成するとともに、前記一対の接触面部には非導電性の潤滑材が塗布されており、
前記一対の銅箔端子には、金メッキ処理を代表とする防錆表面処理が施されている
請求項１から６のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項８】
前記回路基板に設けられた前記複数対の銅箔端子のうち、ある一対の銅箔端子は表裏ともに正側電源端子として使用され、他の一対の銅箔端子は表裏ともに負側電源端子として使用されるものであるか、少なくとも、正側電源端子と負側電源端子とは、異なる対となる前記銅箔端子の表面端子又は裏面端子に設けられている
請求項１から７のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項９】
前記回路基板の前記一対の銅箔端子のうちの表面側の銅箔端子に接触する、前記一対の接触端子のうちの表面側の接触端子と、前記一対の銅箔端子のうちの裏面側の銅箔端子に接触する、前記一対の接触端子のうちの裏面側の接触端子とには、表裏で勝手違いの構成となる非対象部材が設けられていて、前記カードエッジコネクタを構成する前記コネクタハウジングに対して表裏の誤挿入が行えないものであるとともに、
前記表面側の接触端子に接続される表面側の前記リードワイヤの色調には共通した第１の特徴が設けられ、前記裏面側の接触端子に接続される裏面側の前記リードワイヤの色調には共通した第２の特徴が設けられていて、前記第１の特徴と前記第２の特徴は目視によって識別される
請求項１から８のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ワイヤハーネスで接続された多様なコネクタの一部として使用されるカードエッジコネクタ、特には、複数のコネクタ間の誤配線の有無が手軽に点検できるように改善されたカードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の端部両面に設けられた表裏一対の銅箔端子を複数対有する制御ユニットに対して、着脱自在に固定される樹脂成型材であるコネクタハウジングを主体として構成され、一対の銅箔端子に対して互いに導電接触する表裏一対の接触端子が複数対一体収納されて、制御ユニットに対して挿抜可能に取付けされるカードエッジコネクタには、これに適合する市販の相手側コネクタが存在しないので、配線チェックを行う上で様々な困難がある。
【０００３】
例えば、従来の制御ユニットとこれに適合するカードエッジコネクタとを示す図５Ａにおいて、制御ユニット６０を構成する回路基板６１の端部両面には表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂが設けられ、この銅箔端子６２ａ・６２ｂは一体成形樹脂６３によって封止された図示しない回路部品に接続されているとともに、回路基板６１の端面には端面固定部材６４が一体成形されている。
【０００４】
カードエッジコネクタ５０は、樹脂成型されたコネクタハウジングに内装される一対の接触端子５３ａ・５３ｂを備え、この接触端子５３ａ・５３ｂは一端に配線接続部５７ａ・５７ｂを介してリードワイヤ７２ａ・７２ｂが接続される背面部材５４ａ・５４ｂと、この背面部材５４ａ・５４ｂの他端を折返して生成された可動部材５５ａ・５５ｂによって構成された弾性を有する導電部材であって、この一対の可動部材５５ａ・５５ｂは回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな寸法の初期間隙Ｇをおいて対向している。
【０００５】
なお、一対の接触端子５３ａ・５３ｂはコネクタハウジングに設けられた挿入窓穴５１ａ・５１ｂから挿入されてストッパ５２ａ・５２ｂ間で保持されるようになっている。
【０００６】
また、カードエッジコネクタを有するワイヤハーネスの一例を示す図５Ｂにおいて、ワイヤハーネス７０はカードエッジコネクタ５０に接続された複数のリードワイヤ７２ａ・７２ｂの他端に接続された複数個の相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃを備え、この相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃには様々な電気機器が着脱自在に接続されるようになっている。
【０００７】
このように構成されたワイヤハーネスの導通検査装置を示す図５Ｃにおいて、導通検査装置９０には被検査用のワイヤハーネス７０が、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃを介して接続され、カードエッジコネクタ５０には制御ユニット６０に代わってダミーカード６１Ｃが挿入され、このダミーカード６１Ｃは表裏一対の銅箔端子と、この銅箔端子を相互に接続する短絡線によって構成されている。
【０００８】
そして、電源端子Ｖｂｂに接続された表示用ＬＥＤと限流抵抗９２には、一対のリードワイヤ７２ａ・７２ｂと、その一端を短絡接続するダミーカード６１Ｃを介してグランド端子ＧＮＤに接続され、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃとカードエッジコネクタ５０間の接続が正しければ表示用ＬＥＤ９１が点灯するようになっている。
【０００９】
また、複数対のリードワイヤ７２ａ・７２ｂのどれか一つでも相互に接続されていないものがあると、論理和回路９３を介して異常表示ＬＥＤ９４が点灯するようになっている。
【００１０】
一方、回路基板が挿入される以前の時点において、カードエッジコネクタの表裏の接続端子を接触導通させておくものがあり、このような形式のカードエッジコネクタを使用すれば、その目的は異なっているけれども、図５Ｃにおけるダミーカード６１Ｃは不要となる。
【００１１】
例えば、下記の特許文献１「カードエッジコネクタ、電気回路部品」によれば、表裏一対の接続端子１３Ａ、１３Ｂにおいて、双方のワイプ部１３ｃは、子基板３０が挿入されていない状態において、互いに平行となる平坦部１３ｓを有している。
【００１２】
接続端子１３Ａ、１３Ｂは、子基板３０が挿入されていない状態において、その弾性により、平坦部１３ｓ、１３ｓどうしが互いに突き当って予備接触し、開口側から異物等が接続端子１３Ａ、１３Ｂ間に侵入するのを防止する。
【００１３】
また、下記の特許文献２「電気コンタクト及びそれを使用する電気コネクタ」によれば、マザーボード１１に固定されたベリリウム銅製の１対のコンタクト１０は、ドータボード１７を挿入したときに、まずボード用コンタクト部１５と電気的に接触し、更に挿入すると短絡用コンタクト部１６は分離されるが、ドータボード１７を抜き去ると対向する短絡用コンタクト部１６はコンタクト１０の弾性により再び短絡接触し、これにより電気コンタクト及び装置全体に対する信頼性が向上するとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１２−１１９２１０号公報（図１、要約）
【特許文献２】特開平０７−０５０１８５号公報（図１、要約）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
（１）従来技術の課題の説明
まず、図５Ｃで示されたダミーカード６１Ｃを使用することの問題点の一つは、一つのワイヤハーネスを点検する都度にダミーカードを着脱しなければならない手間がかかるとともに、量産製品であるワイヤハーネスの点検設備としてはその耐用寿命が短く、代替補用品としてのダミーカードに対する消耗費用がかさむことである。
【００１６】
更なる問題点は、ダミーカードの摺動摩耗による基板材料の削りくず、或いは銅箔端子部の削りくずが、製品であるカードエッジコネクタ内に混入して、これが実用段階において接続された制御ユニットに移動して、その性能品質を低下させる原因となることである。
【００１７】
一方、特許文献１・２で示したように、カードエッジコネクタ内の接触端子が予備接触機能を有し、回路基板を挿入していないときには、表裏一対の接触端子が導通接触している場合の問題点の一つは、回路基板を挿入したときに接触端子間の隔開寸法が大きくなって、回路基板の摺動摩耗による基板材料の削りくず、或いは銅箔端子部の削りくずが発生して、制御ユニットの性能品質を低下させる原因となることである。
【００１８】
また、接触面の酸化被膜によって接触不良が発生するのを防止するために、例えば金メッキで代表される表面処理を施した場合には、過度なワイピング操作を行うとメッキ層が剥離して、逆効果をもたらす原因となるものである。
【００１９】
その他の問題点は、電源電圧が印加されている状態で、誤って制御ユニットを抜取ると、電源端子間が予備接触端子によって短絡されて、ワイヤハーネスに繋がっている電源回路を焼損するおそれがあることである。
【００２０】
（２）発明の目的
この発明の目的は、ダミーカードを用いないでワイヤハーネスの接続点検を行うことができるとともに、接触端子を隔開するための回路基板の摺動摩耗を抑制し、しかも、実用段階においては、予備接触端子による電源短絡異常の発生を防止することができるカードエッジコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明によるカードエッジコネクタは、回路基板の端部両面に設けられた表裏一対の銅箔端子を複数対有する制御ユニットに対して、着脱自在に固定される樹脂成型材であるコネクタハウジングを主体として構成され、前記一対の銅箔端子に対して互いに導電接触する表裏一対の接触端子が複数対一体収納されて、前記制御ユニットに対して挿抜可能に取付けされるカードエッジコネクタであって、
前記一対の接触端子に対してリードワイヤの一端が接続され、前記リードワイヤの他端には、１個又は複数個の相手側コネクタが設けられたワイヤハーネスを構成し、
前記一対の接触端子はまた、一端に前記リードワイヤが接続される表裏一対の背面部材と、前記一対の背面部材に一体生成された表裏一対の可動部材とを備えている。
【００２２】
そして、前記一対の可動部材は、前記回路基板が挿入されるまでは相互に導電接触し、前記回路基板が挿入されると前記相互の導電接触は解除されるとともに、前記一対の可動部材の塑性変形によって弾性応力が減殺してから前記一対の銅箔端子と導電接触し、前記一対の可動部材はまた、前記回路基板を一旦挿入してから抜取ると、前記一対の可動部材の塑性変形によって、前記相互の導電接触は解除されて、前記回路基板の厚さ寸法よりも小さな寸法である初期間隙をおいて対向し、
前記回路基板を再度挿入すると、前記初期間隙が隔開されて前記一対の可動部材が前記一対の銅箔端子と導電接触するようになっている。
【発明の効果】
【００２３】
以上のとおり、この発明によるカードエッジコネクタは、１個又は複数個の相手側コネクタとリードワイヤによって相互に接続されてワイヤハーネスを構成し、このカードエッジコネクタは制御ユニットを構成する回路基板に設けられた、表裏一対の銅箔端子に対して導電接触する一対の接触端子を包含し、この表裏一対の接触端子は回路基板が未挿入であるときに互いに導電接触し、回路基板が挿抜されると、塑性変形によって導電接触面間に初期間隙が発生する可動部材を備え、この初期間隙寸法は回路基板の厚さ寸法以下となっている。
【００２４】
従って、カードエッジコネクタに繋がるリードワイヤの配線点検を行うときには、カードエッジコネクタに対して回路基板を挿入しない状態において、相手側コネクタ側から配線点検を行って、異なる対間に対する誤配線の有無を手軽に検出することができる効果がある。
【００２５】
また、カードエッジコネクタに対して回路基板を初めて挿入するときには、回路基板の端部によって可動部材が押し広げられている予備挿入段階では、銅箔端子と接触端子の接触面部とは接触せず、可動部材の塑性変形によって弾性応力が減殺してから銅箔端子と接触端子の接触面部とが摺動接触するので、銅箔端子の摺動摩耗を抑制し、接触不良の発生を防止することができる効果がある。
【００２６】
なお、二度目以降の回路基板の挿抜では、可動部材には塑性変形よる初期間隙が発生しており、摺動摩耗粉の発生と銅箔端子に対する過度な接触圧力が抑制される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】この発明の実施の形態１によるカードエッジコネクタの単品断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である。
【図１Ｃ】図１Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である。
【図１Ｄ】図１Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である。
【図１Ｅ】図１Ａのものに対する第１形態による導通検査装置の全体構成図である。
【図２Ａ】この発明の実施の形態２によるカードエッジコネクタの単品断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａにおける矢視Ｂ２−Ｂ２線による部分平面図である。
【図２Ｃ】図２Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である。
【図２Ｄ】図２Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である。
【図２Ｅ】図２Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である。
【図３Ａ】この発明の実施の形態３によるカードエッジコネクタの単品断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である。
【図３Ｄ】図３Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である。
【図３Ｅ】図３Ａのものに対する第２形態による導通検査装置の全体構成図である。
【図４Ａ】この発明の実施の形態４によるカードエッジコネクタの単品断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａにおける矢視Ｂ４−Ｂ４線による部分平面図である。
【図４Ｃ】図４Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である。
【図４Ｄ】図４Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である。
【図４Ｅ】図４Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である。
【図５Ａ】公知例形態の一例によるカードエッジコネクタの単品断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａのものに適用されるワイヤハーネスの全体図である。
【図５Ｃ】図５Ａのものに対する公知例形態による導通検査装置の全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
実施の形態１・２
（１）実施の形態１の構成と作用の詳細な説明
まず、この発明の実施の形態１によるカードエッジコネクタの単品断面図である図１Ａと、図１Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である図１Ｂと、図１Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である図１Ｃと、図１Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である図１Ｄについて、その構成と作用を詳細に説明する。
【００２９】
図１Ａ・図１Ｂにおいて、カードエッジコネクタ１０は、樹脂成型されたコネクタハウジングに複数対で内装される表裏一対の接触端子１３ａ・１３ｂを備え、この接触端子１３ａ・１３ｂは一端に配線接続部を介してリードワイヤ７２ａ・７２ｂ（図１Ｂ参照）が接続される背面部材１４ａ・１４ｂと、この背面部材１４ａ・１４ｂの他端を折返して生成された可動部材１５ａ・１５ｂによって構成された弾性を有する導電部材であって、この一対の可動部材１５ａ・１５ｂは回路基板６１が挿入される以前の時点では相互に当接し、接触面に塗布されている非導電性の潤滑材１８の被膜を押破って導電接触するようになっている。（図１Ａ参照）
【００３０】
なお、複数対の接触端子１３ａ・１３ｂはリードワイヤ７２ａ・７２ｂを接続した状態で、コネクタハウジングに設けられた挿入窓穴１１ａ・１１ｂから挿入されて、ストッパ１２ａ・１２ｂ間で保持されるようになっている。
【００３１】
また、潤滑材１８はコンタクトオイルとして一般に市販されていて、導電性のものと非導電性のものがあるが、ここでは隣接する接触端子間で漏電しないために非導電性のものが使用されている。
【００３２】
一方、カードエッジコネクタ１０を介して外部機器と接続される制御ユニット６０においては、回路基板６１の端部両面に表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂが設けられ、この銅箔端子６２ａ・６２ｂは一体成形樹脂６３によって封止された図示しない回路部品に接続されているとともに、回路基板６１の端面には端面固定部材６４が一体成形されている。（図１Ｂ・図１Ｄ参照）
【００３３】
なお、回路基板６１の対角線位置には図示しない基準穴が設けられ、銅箔端子６２ａ・６２ｂの生成位置と端面固定部材６４の端面位置とは、この基準穴を共通基準点として生成されていて、銅箔端子６２ａ・６２ｂと端面固定部材６４の端面との相対位置は、回路基板６１の端面位置の精度が悪くても、バラツキの無い安定した予備挿入寸法Ｌが得られるようになっている。
【００３４】
図１Ｃ・図１Ｄにおいて、一対の可動部材１５ａ・１５ｂ間に回路基板６１が挿入されると、可動部材１５ａ・１５ｂは背面部材１４ａ・１４ｂからの折返位置を支点として先端部が隔開して、表裏一対の可動部材１５ａ・１５ｂの導電接触は解除され、回路基板６１を更に挿入すると表裏の可動部材１５ａ・１５ｂは、それぞれが表裏の銅箔端子６２ａ・６２ｂの表面に導電接触するようになっている。（図１Ｃ参照）
【００３５】
ここで回路基板６１を抜取ると、可動部材１５ａ・１５ｂの塑性変形によって接触面部Ｐ１・Ｐ２は初期間隙Ｇを置いて対向し、この初期間隙Ｇは回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな値となっている。（図１Ｄ参照）
【００３６】
従って、回路基板６１が初めて挿入されて、可動部材１５ａ・１５ｂの接触面部Ｐ１・Ｐ２が隔開する時には、端面固定部材６４には大きな応力が発生するが、隔開寸法の増大に伴ってやがて可動部材１５ａ・１５ｂの塑性変形が発生して、接触面部Ｐ１・Ｐ２と銅箔端子６２ａ・６２ｂとが当接するときの接触圧力は低下し、潤滑材１８による摩擦抵抗の抑制効果と相俟って、銅箔端子６２ａ・６２ｂの摺動摩耗が抑制されるようになっている。
【００３７】
これは、回路基板６１を再挿入するときも同様であり、この時には、可動部材１５ａ・１５ｂは既に塑性変形が行われていて、可動部材１５ａ・１５ｂは初期間隙Ｇと回路基板６１の厚さ寸法の差分寸法だけ隔開し、可動部材１５ａ・１５ｂと銅箔端子６２ａ・６２ｂとの接触圧力も低下している。
【００３８】
次に、図１Ａのものに対する第１形態による導通検査装置の全体構成図である図１Ｅについて、その構成と作用を詳細に説明する。
【００３９】
図１Ｅにおいて、カードエッジコネクタ１０の接触端子１３ａ・１３ｂに一端が接続されたリードワイヤ７２ａ・７２ｂの他端には、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃの第一端子に接続されてワイヤハーネス７０が構成されている。
【００４０】
そして、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃの第一端子と嵌合する第二端子は、導通検査装置８０Ａを構成する中継基板８６Ａに設けられていて、これによりワイヤハーネス７０は中継基板８６Ａに対して着脱可能に接続されている。
【００４１】
なお、この実施形態においては、カードエッジコネクタ１０の最上段で示された一対の接触端子は共に正側電源端子として使用され、次段で示された一対の接触端子は共に負側電源端子として使用されていて、相手側コネクタ７１ａを介して電源系回路として中継基板８６Ａに接続されている。
【００４２】
カードエッジコネクタ１０のその他の接触端子は、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃを介して、信号系回路として中継基板８６Ａに接続されている。
【００４３】
中継基板８６Ａには、演算制御部８１Ａと信号系検査回路８２と、電源系検査回路８３とが設けられている。
【００４４】
そして、中継基板８６Ａに設けられた制御電源８４ａの正側端子には限流抵抗８４ｂが直列接続されて、相手側コネクタ７１ａとリードワイヤ７２ａを介してカードエッジコネクタ１０の正側電源端子の表面側に接続されている。
【００４５】
また、中継基板８６Ａに設けられた制御電源８４ａの負側端子は、相手側コネクタ７１ａとリードワイヤ７２ｂを介してカードエッジコネクタ１０の負側電源端子の裏面側に接続されている。
【００４６】
中継基板８６Ａに設けられた論理積回路８４ｃは、表面側のリードワイヤ７２ａに対する印加電圧と、リードワイヤ７２ａに対する並列回路となる裏面側の折返回線に対する印加電圧が共にハイレベルであれば、正常出力論理「Ｈ」を発生して電源系検査回路８３に入力するようになっている。
【００４７】
中継基板８６Ａに設けられた否定入力論理積回路８４ｄは、裏面側のリードワイヤ７２ｂに対する印加電圧と、リードワイヤ７２ｂに対する並列回路となる表面側の折返回線に対する印加電圧が共にローレベルであれば、正常出力論理「Ｈ」を発生して電源系検査回路８３に入力するようになっている。
【００４８】
電源系検査回路８３は、論理積回路８４ｃの出力論理と、否定入力論理積回路８４ｄの出力論理とがともに「Ｈ」であるときに電源系回路に対する正常判定を行うようになっている。
【００４９】
しかし、若しも、正側電源端子となるべき表裏一対の接続端子のうち裏面側の接続端子と、負側電源端子となるべき表裏一対の接続端子のうち表面側の接続端子とが、点線で図示した誤配線７２ａａ・７２ｂｂによって交錯していた場合には、論理積回路８４ｃと否定入力論理積回路８４ｄの出力論理はいずれも論理レベル「Ｌ」となって、電源系回路に対する異常判定を行うようになっている。
【００５０】
但し、表裏一対の接続端子の表裏の配線が交錯した場合には、誤配線の検出は行えないが、表裏一対の接続端子がともに正側電源端子であるか、又は共に負側電源端子である場合には実害が発生することはない。
【００５１】
信号系検査回路８２は、カードエッジコネクタ１０の中の一対となる表面側の接触端子に繋がる往路回線と、裏面側の接触端子に繋がる復路回線との往復回線を編成して、往路回線に測定電圧を印加したときの、復路回線の検出電圧の有無を判定する回路である。
【００５２】
演算制御部８１Ａは、マイクロプロセッサＣＰＵとプログラムメモリＰＭＥＭ及びデータメモリＤＭＥＭを備え、信号系検査回路８２で編成された往路回線に順次測定電圧を印加し、この時の復路回線の検出電圧の有無を監視するようになっている。
【００５３】
但し、或る往路回線に測定電圧を印加したときに、予定外の復路回線に検出電圧が発生していないかどうかの監視も同時に行うようになっている。
【００５４】
また、中継基板８６Ａに設けられた補正交差部８５ａ・８５ｂは、ワイヤハーネス７０に含まれるリードワイヤ７２ａ・７２ｂが複雑に交差している場合に、中継基板８６上でこれを補正して、演算制御部８１Ａから見れば交差のない標準的なワイヤハーネス７０が接続されているのと等価な状態を生成するためのものである。
【００５５】
なお、補正交差部８５ａ・８５ｂを設けないで、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃに接続されたリードワイヤをそのまま信号系検査回路８２を介して演算制御部８１Ａに入力した場合には、プログラムメモリＰＭＥＭ又はデータメモリＤＭＥＭにおいて接続された配線番号の読替を行うか、図３Ｅで後述するとおりデータメモリＤＭＥＭに対して補正交差手段８５ａａ・８５ｂｂとなる読替データを書込むことによって、補正交差部８５ａ・８５ｂによる配線変更を行わないようにすることもできるものである。
【００５６】
（２）実施の形態２の構成と作用の詳細な説明
次に、この発明の実施の形態２によるカードエッジコネクタの単品断面図である図２Ａと、図２Ａにおける矢視Ｂ２−Ｂ２線による部分平面図である図２Ｂと、図２Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である図２Ｃと、図２Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である図２Ｄと、図２Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である図２Ｅについて、実施の形態１との相違点を中心にしてその構成と作用を詳細に説明する。
【００５７】
なお、実施の形態２は、実施の形態１のものの一部を変形して、背面部材２４ａ・２４ｂに弾性フック２６ａ・２６ｂを付加し、可動部材２５ａ・２５ｂに係合部２５ａａ・２５ｂｂを付加したものとなっており、相当する部分の符号は１０番台から２０番台に変更されている。
【００５８】
図２Ａ〜図２Ｃにおいて、カードエッジコネクタ２０は、樹脂成型されたコネクタハウジングに複数対で内装される表裏一対の接触端子２３ａ・２３ｂを備え、この接触端子２３ａ・２３ｂは一端に配線接続部２７ａを介してリードワイヤ７２ａ・７２ｂ（図１Ｂ参照）が接続される背面部材２４ａ・２４ｂと、この背面部材２４ａ・２４ｂの他端を折返して生成された可動部材２５ａ・２５ｂによって構成された弾性を有する導電部材であって、この一対の可動部材２５ａ・２５ｂは回路基板６１が挿入される以前の時点では相互に当接し、接触面に塗布されている非導電性の潤滑材２８の被膜を押破って導電接触するようになっている。（図２Ｃ参照）
【００５９】
なお、背面部材２４ａ・２４ｂの中間位置には弾性フック２６ａ・２６ｂが抜出し生成されていて、可動部材２５ａ・２５ｂの先端部に設けられた係合部２５ａａ・２５ｂｂと係合することができるようになっている。（図２Ｅ参照）
【００６０】
また、複数対の接触端子２３ａ・２３ｂはリードワイヤ７２ａ・７２ｂを接続した状態で、コネクタハウジングに設けられた挿入窓穴２１ａ・２１ｂから挿入されて、ストッパ２２ａ・２２ｂ間で保持されるようになっている。
【００６１】
カードエッジコネクタ２０を介して外部機器と接続される制御ユニット６０は、図１Ｂのものと同様に構成されていて、回路基板６１の端部両面に表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂが設けられ、この銅箔端子６２ａ・６２ｂは一体成形樹脂６３によって封止された図示しない回路部品に接続されているとともに、回路基板６１の端面には端面固定部材６４が一体成形されている。（図２Ｃ・図２Ｅ参照）
【００６２】
図２Ｄ・図２Ｅにおいて、一対の可動部材２５ａ・２５ｂ間に回路基板６１が挿入されると、可動部材２５ａ・２５ｂは背面部材２４ａ・２４ｂからの折返位置を支点として先端部が隔開して、表裏一対の可動部材２５ａ・２５ｂの導電接触は解除され、回路基板６１を更に挿入すると表裏の可動部材２５ａ・２５ｂは、それぞれが表裏の銅箔端子６２ａ・６２ｂの表面に導電接触するとともに、弾性フック２６ａ・２６ｂが後退して可動部材２５ａ・２５ｂの係合部２５ａａ・２５ｂｂが侵入する。（図２Ｄ参照）
【００６３】
ここで回路基板６１を抜取ると、弾性フック２６ａ・２６ｂと係合部２５ａａ・２５ｂｂとが係合して、可動部材２５ａ・２５ｂの接触面部Ｐ１・Ｐ２は初期間隙Ｇを置いて対向し、この初期間隙Ｇは回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな値となっている。（図２Ｅ参照）
【００６４】
従って、回路基板６１が初めて挿入されて、可動部材２５ａ・２５ｂの接触面部Ｐ１・Ｐ２が隔開する時には、端面固定部材６４には大きな応力が発生するが、隔開寸法の増大に伴ってやがて可動部材２５ａ・２５ｂの塑性変形が発生して、接触面部Ｐ１・Ｐ２と銅箔端子６２ａ・６２ｂとが当接するときの接触圧力は低下し、潤滑材２８による摩擦抵抗の抑制効果と相俟って、銅箔端子６２ａ・６２ｂの摺動摩耗が抑制されるようになっている。
【００６５】
これは、回路基板６１を再挿入するときも同様であり、この時には、可動部材２５ａ・２５ｂは弾性フック２６ａ・２６ｂの位置によって定まる初期間隙Ｇと回路基板６１の厚さ寸法の差分寸法だけ隔開し、可動部材２５ａ・２５ｂは既に塑性変形が行われているので、可動部材２５ａ・２５ｂと銅箔端子６２ａ・６２ｂとの接触圧力も低下している。
実施の形態２によるカードエッジコネクタ２０を備えたワイヤハーネス７０の導通検査装置については図１Ｅで説明したとおりである。
【００６６】
（３）実施の形態１と２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態１とその変形形態である実施の形態２によるカードエッジコネクタ１０；２０は、回路基板６１の端部両面に設けられた表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂを複数対有する制御ユニット６０に対して、着脱自在に固定される樹脂成型材であるコネクタハウジングを主体として構成され、前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂに対して互いに導電接触する表裏一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂが複数対一体収納されて、前記制御ユニット６０に対して挿抜可能に取付けされるカードエッジコネクタ１０；２０であって、
前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂに対してリードワイヤ７２ａ・７２ｂの一端が接続され、前記リードワイヤ７２ａ・７２ｂの他端には、１個又は複数個の相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃが設けられたワイヤハーネス７０を構成し、
前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂはまた、一端に前記リードワイヤ７２ａ・７２ｂが接続される表裏一対の背面部材１４ａ・１４ｂ；２４ａ・２４ｂと、前記一対の背面部材に一体生成された表裏一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂとを備え、
前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂは、前記回路基板６１が挿入されるまでは相互に導電接触し、前記回路基板６１が挿入されると前記相互の導電接触は解除されるとともに、前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂの塑性変形によって弾性応力が減殺してから前記銅箔端子６２ａ・６２ｂと導電接触し、
前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂはまた、前記回路基板６１を一旦挿入してから抜取ると、前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂの塑性変形によって、前記相互の導電接触は解除されて、前記回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな寸法である初期間隙Ｇをおいて対向し、
前記回路基板６１を再度挿入すると、前記初期間隙Ｇが隔開されて前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂが前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂと導電接触するようになっている。
【００６７】
前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂと前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂが接触する表裏一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は、前記回路基板６１の端面から所定の予備挿入寸法Ｌ以上の寸法をおいて配置されているとともに、前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂは、一方の端部に前記リードワイヤ７２ａ・７２ｂの一端が接続される前記一対の背面部材１４ａ・１４ｂ；２４ａ・２４ｂと、前記一対の背面部材の他方の端部を折返して生成された前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂとによって構成された弾性を有する導電性部材であり、
前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂは、前記一対の背面部材１４ａ・１４ｂ；２４ａ・２４ｂからの折返端部を支点とする前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２を備え、
前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は、前記回路基板６１が挿入されるまでは表裏一対の接触面が接触導通する関係に前記一対の背面部材１４ａ・１４ｂ；２４ａ・２４ｂから隔開しており、前記一対の接触面間に前記予備挿入寸法Ｌを越えて前記回路基板６１を挿入してから抜出すと、前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂの折返し支点部が塑性変形して、前記一対の接触面間に前記回路基板６１の厚さ寸法以下の前記初期間隙Ｇが発生する関係に前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂの弾性強度が定められている。
【００６８】
以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、カードエッジコネクタの接触端子を構成する可動部材は背面部材の先端部を折返して生成され、折返された可動部材の先端部に接触面部が構成されている。
【００６９】
従って、一対の可動部材間に回路基板が挿入されたときに、一対の可動部材を徐々に隔開することができるので、回路基板が円滑に挿入され、摩耗粉が発生しにくくなる特徴がある。
【００７０】
前記一対の接触端子２３ａ・２３ｂの前記一対の背面部材２４ａ・２４ｂの中間位置には、一対の弾性フック２６ａ・２６ｂが設けられているとともに、前記一対の可動部材２５ａ・２５ｂの先端位置には前記一対の弾性フック２６ａ・２６ｂと係合する一対の係合部２５ａａ・２５ｂｂが設けられていて、
前記回路基板６１を前記一対の可動部材２５ａ・２５ｂの間に挿入すると、前記一対の可動部材が相互に隔開し、前記一対の弾性フック２６ａ・２６ｂが変形後退して前記一対の係合部２５ａａ・２５ｂｂが前記一対の弾性フック２６ａ・２６ｂと係合し、ここで前記回路基板６１を抜出すと、前記一対の弾性フック２６ａ・２６ｂと前記一対の係合部２５ａａ・２５ｂｂとの係合状態が維持されて、前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は前記初期間隙Ｇをおいて対峙するようになっている。
【００７１】
以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、実施の形態２の場合には、回路基板を一対の可動部材の間に挿入すると、背面部材に設けられた一対の弾性フックが変形後退して、可動部材に設けられた一対の係合部が係合し、ここで回路基板を抜出すと一対の弾性フックと一対の係合部との係合状態が維持されて、接触面部は回路基板の厚さ寸法以下である間隙寸法をおいて対峙するようになっている。
【００７２】
従って、安定した寸法の初期間隙が得られ、再度回路基板が挿入されたときには、表裏一対の銅箔端子を含む回路基板の厚さ寸法と初期間隙との差分値によって定まる安定した隔開寸法によって、導電接触面の摺動摩耗を抑制することができる特徴がある。
【００７３】
前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂの間に挿入される前記回路基板６１の端面位置には、端面固定部材６４が設けられ、
前記端面固定部材６４と前記複数対の銅箔端子６２ａ・６２ｂとは、前記回路基板６１に設けられた共通の基準穴を起点とするそれぞれの座標位置に設けられている。
【００７４】
以上のとおり、この発明の請求項６に関連し、回路基板の端面位置には、端面固定部材が設けられ、この端面固定部材と複数対の銅箔端子とは、回路基板に設けられた共通の基準穴を起点とするそれぞれの座標位置に設けられている。
【００７５】
従って、回路基板の先端部が一対の可動部材に当接し、この可動部材が隔開完了するまでの予備挿入寸法が安定し、銅箔端子に過度な接触圧力が付加されないようにすることができる特徴がある。
【００７６】
これは、実施の形態３・４における可動部材３５ａ・４５ａ；３５ｂ・４５ｂの場合も同様である。
【００７７】
前記一対の可動部材１５ａ・１５ｂ；２５ａ・２５ｂは、前記一対の背面部材２４ａ・２４ｂからの折返端部又は押出端部を支点とする一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２を備え、
前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は、前記回路基板６１の挿抜方向に対して円弧状の湾曲面を構成するとともに、前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２には非導電性の潤滑材１８；２８が塗布されており、前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂには、金メッキ処理を代表とする防錆表面処理が施されている。
【００７８】
以上のとおり、この発明の請求項７に関連し、一対の可動部材における接触面部には、非導電性の潤滑材が塗布されているとともに、一対の銅箔端子には、例えば金メッキ処理である防錆表面処理が施されている。
【００７９】
従って、可動部材の接触面部と銅箔端子間の摩擦係数が小さくなって、摺動摩擦による銅箔端子の損傷劣化を抑制することができる特徴がある。
【００８０】
また、可動部材と銅箔端子との接触面は円弧状となって接触角を有しているとともに、予備挿入寸法を越えて回路基板を挿入したときの摺動面部の隔開寸法は、摺動面部の初期間隙寸法から回路基板の厚さ寸法を減じたものとなるので、摺動面部の隔開寸法と摺動面部の傾斜角によって定まる可動部材の摺動面部と銅箔端子間の摺動距離は大幅に短縮されて、摺動摩擦による銅箔端子の損傷劣化を更に抑制することができる特徴がある。
【００８１】
これは、実施の形態３・４における可動部材３５ａ・４５ａ；３５ｂ・４５ｂの場合も同様である。
【００８２】
前記回路基板６１に設けられた前記複数対の銅箔端子６２ａ・６２ｂのうち、ある一対の銅箔端子は表裏ともに正側電源端子として使用され、他の一対の銅箔端子は表裏ともに負側電源端子として使用されるものであるか、少なくとも、正側電源端子と負側電源端子とは、異なる対となる前記銅箔端子６２ａ・６２ｂの表面端子又は裏面端子に設けられている。
【００８３】
以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、正側電源端子と負側電源端子とは同一対の銅箔端子の表裏に配置されないようになっている。
【００８４】
従って、回路基板が未挿入であるワイヤハーネスに対して、誤って電源が印加された場合に一対の接触端子によって電源短絡が発生することがない特徴がある。
【００８５】
また、正側電源端子と負側電源端子とは、望ましくはそれぞれ一対の銅箔端子の表裏の端子を使用するようになっている。
【００８６】
この場合には、ワイヤハーネスの表裏の配線を誤った場合に実害を及ぼすことがない特徴がある。
【００８７】
これは、実施の形態３・４の場合も同様である。
【００８８】
前記回路基板６１の前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂのうちの表面側の銅箔端子６２ａに接触する、前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂのうちの表面側の接触端子１３ａ；２３ａと、前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂのうちの裏面側の銅箔端子６２ｂに接触する、前記一対の接触端子１３ａ・１３ｂ；２３ａ・２３ｂのうちの裏面側の接触端子１３ｂ；２３ｂとには、表裏で勝手違いの構成となる非対象部材が設けられていて、前記カードエッジコネクタ１０；２０を構成する前記コネクタハウジングに対して表裏の誤挿入が行えないものであるとともに、前記表面側の接触端子１３ａ；２３ａに接続される表面側の前記リードワイヤ７２ａの色調には共通した第１の特徴が設けられ、前記裏面側の接触端子１３ｂ；２３ｂに接続される裏面側の前記リードワイヤ７２ｂの色調には共通した第２の特徴が設けられていて、前記第１の特徴と前記第２の特徴は目視によって識別されるようになっている。
【００８９】
以上のとおり、この発明の請求項９に関連し、表面側の銅箔端子に接触する表面側の接触端子と、裏面側の銅箔端子に接触する裏面側の接触端子とは勝手違いの構造となっているとともに、表面側のリードワイヤと裏面側のリードワイヤも異なる色調のものが使用されている。
【００９０】
従って、カードエッジコネクタ側での表裏一対の接触端子の誤配線の発生を防止することができるとともに、相手側コネクタに対するリードワイヤの接続を誤らないように注意を喚起することができる特徴がある。
【００９１】
これは、実施の形態３・４におけるカードエッジコネクタ３０；４０の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂの場合も同様である。
【００９２】
実施の形態３・４
（１）実施の形態３の構成と作用の詳細な説明
次に、この発明の実施の形態３によるカードエッジコネクタの単品断面図である図３Ａと、図３Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である図３Ｂと、図３Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である図３Ｃと、図３Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である図３Ｄについて、その構成と作用を詳細に説明する。
【００９３】
なお、実施の形態３は、実施の形態１のものの一部を変形して、可動部材の取付位置と方向を変更したものとなっており、相当する部分の符号は１０番台から３０番台に変更されている。
【００９４】
図３Ａ・図３Ｂにおいて、カードエッジコネクタ３０は、樹脂成型されたコネクタハウジングに複数対で内装される表裏一対の接触端子３３ａ・３３ｂを備え、この接触端子３３ａ・３３ｂは一端に配線接続部を介してリードワイヤ７２ａ・７２ｂ（図１Ｂ参照）が接続される背面部材３４ａ・３４ｂと、この背面部材３４ａ・３４ｂの中間位置から抜押しして生成された可動部材３５ａ・３５ｂによって構成された弾性を有する導電部材であって、この一対の可動部材３５ａ・３５ｂは回路基板６１が挿入される以前の時点では相互に当接し、接触面に塗布されている非導電性の潤滑材３８の被膜を押破って導電接触するようになっている。（図３Ａ参照）
【００９５】
なお、複数対の接触端子３３ａ・３３ｂはリードワイヤ７２ａ・７２ｂを接続した状態で、コネクタハウジングに設けられた挿入窓穴３１ａ・３１ｂから挿入されて、ストッパ３２ａ・３２ｂ間で保持されるようになっている。
【００９６】
また、潤滑材３８は実施の形態１と同様にコンタクトオイルとして一般に市販されていて、導電性のものと非導電性のものがあるが、ここでは隣接する接触端子間で漏電しないために非導電性のものが使用されている。
【００９７】
一方、カードエッジコネクタ１０を介して外部機器と接続される制御ユニット６０においては、実施の形態１と同様に回路基板６１の端部両面に表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂが設けられ、この銅箔端子６２ａ・６２ｂは一体成形樹脂６３によって封止された図示しない回路部品に接続されているとともに、回路基板６１の端面には端面固定部材６４が一体成形されている。（図３Ｂ・図３Ｄ参照）
【００９８】
なお、回路基板６１の対角線位置には図示しない基準穴が設けられ、銅箔端子６２ａ・６２ｂの生成位置と端面固定部材６４の端面位置とは、この基準穴を共通基準点として生成されていて、銅箔端子６２ａ・６２ｂと端面固定部材６４の端面との相対位置は、回路基板６１の端面位置の精度が悪くても、バラツキの無い安定した予備挿入寸法Ｌが得られるようになっている。
【００９９】
図３Ｃ・図３Ｄにおいて、一対の可動部材３５ａ・３５ｂ間に回路基板６１が挿入されると、可動部材３５ａ・３５ｂは背面部材３４ａ・３４ｂからの押出位置を支点として先端部が隔開して、表裏一対の可動部材３５ａ・３５ｂの導電接触は解除され、回路基板６１を更に挿入すると表裏の可動部材３５ａ・３５ｂは、それぞれが表裏の銅箔端子６２ａ・６２ｂの表面に導電接触するようになっている。（図３Ｃ参照）
【０１００】
ここで回路基板６１を抜取ると、可動部材３５ａ・３５ｂの塑性変形によって接触面部Ｐ１・Ｐ２は初期間隙Ｇを置いて対向し、この初期間隙Ｇは回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな値となっている。（図３Ｄ参照）
【０１０１】
従って、回路基板６１が初めて挿入されて、可動部材３５ａ・３５ｂの接触面部Ｐ１・Ｐ２が隔開する時には、端面固定部材６４には大きな応力が発生するが、隔開寸法の増大に伴ってやがて可動部材３５ａ・３５ｂの塑性変形が発生して、接触面部Ｐ１・Ｐ２と銅箔端子６２ａ・６２ｂとが当接するときの接触圧力は低下し、潤滑材３８による摩擦抵抗の抑制効果と相俟って、銅箔端子６２ａ・６２ｂの摺動摩耗が抑制されるようになっている。
【０１０２】
これは、回路基板６１を再挿入するときも同様であり、この時には、可動部材３５ａ・３５ｂは既に塑性変形が行われていて、可動部材３５ａ・３５ｂは初期間隙Ｇと回路基板６１の厚さ寸法の差分寸法だけ隔開し、可動部材３５ａ・３５ｂと銅箔端子６２ａ・６２ｂとの接触圧力も低下している。
【０１０３】
次に、図３Ａのものに対する第２形態による導通検査装置の全体構成図である図３Ｅについて、図１Ｅのものとの相違点を中心にしてその構成と作用を詳細に説明する。
【０１０４】
図３Ｅにおいて、カードエッジコネクタ３０の接触端子３３ａ・３３ｂに一端が接続されたリードワイヤ７２ａ・７２ｂの他端には、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃの第一端子に接続されてワイヤハーネス７０が構成されている。
【０１０５】
そして、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃの第一端子と嵌合する第二端子は、導通検査装置８０Ｂを構成する中継基板８６Ｂに設けられていて、これによりワイヤハーネス７０は中継基板８６Ｂに対して着脱可能に接続されている。
【０１０６】
なお、この実施形態においては、カードエッジコネクタ３０の最上段で示された一対の接触端子は共に正側電源端子として使用され、次段で示された一対の接触端子は共に負側電源端子として使用されていて、相手側コネクタ７１ａを介して電源系回路として中継基板８６Ｂに接続されている。
【０１０７】
カードエッジコネクタ３０のその他の接触端子は、相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃを介して、信号系回路として中継基板８６Ｂに接続されている。
【０１０８】
中継基板８６Ｂには、演算制御部８１Ｂと信号系検査回路８２と、電源系検査回路８３とが設けられている。
【０１０９】
そして、中継基板８６Ｂに設けられた制御電源８４ａ、限流抵抗８４ｂ、論理積回路８４ｃ、否定入力論理積回路８４ｄを含む、電源系検査回路８３の構成と作用動作は図１Ｅにおいて説明したとおりであり、電源系検査回路８３は、論理積回路８４ｃの出力論理と、否定入力論理積回路８４ｄの出力論理とがともに「Ｈ」であるときに電源系回路に対する正常判定を行うようになっている。
【０１１０】
しかし、若しも、正側電源端子となるべき表裏一対の接続端子のうち裏面側の接続端子と、負側電源端子となるべき表裏一対の接続端子のうち表面側の接続端子とが、点線で図示した誤配線７２ａａ・７２ｂｂによって交錯していた場合には、論理積回路８４ｃと否定入力論理積回路８４ｄの出力論理はいずれも「Ｌ」となって、電源系回路に対する異常判定を行うようになっている。
【０１１１】
但し、表裏一対の接続端子の表裏の配線が交錯した場合には、誤配線の検出は行えないが、表裏一対の接続端子がともに正側電源端子であるか、又は共に負側電源端子である場合には実害が発生することはない。
【０１１２】
信号系検査回路８２は、図１Ｅの場合と同様に、カードエッジコネクタ３０の中の一対となる表面側の接触端子に繋がる往路回線と、裏面側の接触端子に繋がる復路回線との往復回線を編成して、往路回線に測定電圧を印加したときの、復路回線の検出電圧の有無を判定する回路である。
【０１１３】
演算制御部８１Ｂは、マイクロプロセッサＣＰＵとプログラムメモリＰＭＥＭ及びデータメモリＤＭＥＭを備え、信号系検査回路８２で編成された往路回線に順次測定電圧を印加し、この時の復路回線の検出電圧の有無を監視するようになっている。
【０１１４】
但し、或る往路回線に測定電圧を印加したときに、予定外の復路回線に検出電圧が発生していないかどうかの監視も同時に行うようになっている。
【０１１５】
なお、カードエッジコネクタ３０と相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃとの間を繋ぐリードワイヤに不規則な交差配線がある場合には、データメモリＤＭＥＭに格納された補正交差手段８５ａａ・８５ｂｂが設けられ、ここで配線番号の読替を行うことによって、交差配線が無かった場合の標準プログラムによって配線異常の有無を判定することができるようになっている。
【０１１６】
（２）実施の形態４の構成と作用の詳細な説明
次に、この発明の実施の形態４によるカードエッジコネクタの単品断面図である図４Ａと、図４Ａにおける矢視Ｂ４−Ｂ４線による部分平面図である図４Ｂと、図４Ａにおける制御ユニットの挿入直前状態を示す組合せ断面図である図４Ｃと、図４Ａにおける制御ユニットの挿入完了状態を示す組合せ断面図である図４Ｄと、図４Ａにおける制御ユニットの挿抜完了状態を示す組合せ断面図である図４Ｅについて、実施の形態３との相違点を中心にしてその構成と作用を詳細に説明する。
【０１１７】
なお、実施の形態４は、実施の形態３のものの一部を変形して、背面部材４４ａ・４４ｂに弾性フック４６ａ・４６ｂを付加し、可動部材４５ａ・４５ｂに係合部４５ａａ・４５ｂｂを付加したものとなっており、相当する部分の符号は３０番台から４０番台に変更されている。
【０１１８】
図４Ａ〜図４Ｃにおいて、カードエッジコネクタ４０は、樹脂成型されたコネクタハウジングに複数対で内装される表裏一対の接触端子４３ａ・４３ｂを備え、この接触端子４３ａ・４３ｂは一端に配線接続部４７ａを介してリードワイヤ７２ａ・７２ｂ（図１Ｂ参照）が接続される背面部材４４ａ・４４ｂと、この背面部材４４ａ・４４ｂの中間位置を抜押しして生成された可動部材４５ａ・４５ｂによって構成された弾性を有する導電部材であって、この一対の可動部材４５ａ・４５ｂは回路基板６１が挿入される以前の時点では相互に当接し、接触面に塗布されている非導電性の潤滑材４８の被膜を押破って導電接触するようになっている。（図４Ｃ参照）
【０１１９】
なお、背面部材４４ａ・４４ｂの先端位置には弾性フック４６ａ・４６ｂが折曲げ生成されていて、可動部材４５ａ・４５ｂの先端部に設けられた係合部４５ａａ・４５ｂｂと係合することができるようになっている。（図４Ａ・図４Ｅ参照）
【０１２０】
また、複数対の接触端子４３ａ・４３ｂはリードワイヤ７２ａ・７２ｂを接続した状態で、コネクタハウジングに設けられた挿入窓穴４１ａ・４１ｂから挿入されて、ストッパ４２ａ・４２ｂ間で保持されるようになっている。
【０１２１】
カードエッジコネクタ４０を介して外部機器と接続される制御ユニット６０は、図３Ｂのものと同様に構成されていて、回路基板６１の端部両面に表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂが設けられ、この銅箔端子６２ａ・６２ｂは一体成形樹脂６３によって封止された図示しない回路部品に接続されているとともに、回路基板６１の端面には端面固定部材６４が一体成形されている。（図４Ｃ・図４Ｅ参照）
【０１２２】
図４Ｄ・図４Ｅにおいて、一対の可動部材４５ａ・４５ｂ間に回路基板６１が挿入されると、可動部材４５ａ・４５ｂは背面部材４４ａ・４４ｂの中間位置を支点として先端部が隔開して、表裏一対の可動部材４５ａ・４５ｂの導電接触は解除され、回路基板６１を更に挿入すると表裏の可動部材４５ａ・４５ｂは、それぞれが表裏の銅箔端子６２ａ・６２ｂの表面に導電接触するとともに、弾性フック４６ａ・４６ｂが後退して可動部材４５ａ・４５ｂの係合部４５ａａ・４５ｂｂが侵入する。（図４Ｄ参照）
【０１２３】
ここで回路基板６１を抜取ると、弾性フック４６ａ・４６ｂと係合部４５ａａ・４５ｂｂとが係合して、可動部材４５ａ・４５ｂの接触面部Ｐ１・Ｐ２は初期間隙Ｇを置いて対向し、この初期間隙Ｇは回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな値となっている。（図４Ｅ参照）
【０１２４】
従って、回路基板６１が初めて挿入されて、可動部材４５ａ・４５ｂの接触面部Ｐ１・Ｐ２が隔開する時には、端面固定部材６４には大きな応力が発生するが、隔開寸法の増大に伴ってやがて可動部材４５ａ・４５ｂの塑性変形が発生して、接触面部Ｐ１・Ｐ２と銅箔端子６２ａ・６２ｂとが当接するときの接触圧力は低下し、潤滑材４８による摩擦抵抗の抑制効果と相俟って、銅箔端子６２ａ・６２ｂの摺動摩耗が抑制されるようになっている。
【０１２５】
これは、回路基板６１を再挿入するときも同様であり、この時には、可動部材４５ａ・４５ｂは弾性フック４６ａ・４６ｂの位置によって定まる初期間隙Ｇと回路基板６１の厚さ寸法の差分寸法だけ隔開し、可動部材４５ａ・４５ｂは既に塑性変形が行われているので、可動部材４５ａ・４５ｂと銅箔端子６２ａ・６２ｂとの接触圧力も低下している。
【０１２６】
実施の形態４によるカードエッジコネクタ４０を備えたワイヤハーネス７０の導通検査装置については図３Ｅで説明したとおりである。
【０１２７】
（３）実施の形態３と４の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態３とその変形形態である実施の形態４によるカードエッジコネクタ３０；４０は、回路基板６１の端部両面に設けられた表裏一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂを複数対有する制御ユニット６０に対して、着脱自在に固定される樹脂成型材であるコネクタハウジングを主体として構成され、前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂに対して互いに導電接触する表裏一対の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂが複数対一体収納されて、前記制御ユニット６０に対して挿抜可能に取付けされるカードエッジコネクタ３０；４０であって、
前記一対の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂに対してリードワイヤ７２ａ・７２ｂの一端が接続され、前記リードワイヤ７２ａ・７２ｂの他端には、１個又は複数個の相手側コネクタ７１ａ・７１ｂ・７１ｃが設けられたワイヤハーネス７０を構成し、
前記一対の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂはまた、一端に前記リードワイヤ７２ａ・７２ｂが接続される表裏一対の背面部材３４ａ・３４ｂ；４４ａ・４４ｂと、前記一対の背面部材に一体生成された表裏一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂとを備え、
前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂは、前記回路基板６１が挿入されるまでは相互に導電接触し、前記回路基板６１が挿入されると前記相互の導電接触は解除されるとともに、前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂの塑性変形によって弾性応力が減殺してから前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂと導電接触し、
前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂはまた、前記回路基板６１を一旦挿入してから抜取ると、前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂの塑性変形によって、前記相互の導電接触は解除されて、前記回路基板６１の厚さ寸法よりも小さな寸法である初期間隙Ｇをおいて対向し、
前記回路基板６１を再度挿入すると、前記初期間隙Ｇが隔開されて前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂが前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂと導電接触するようになっている。
【０１２８】
前記一対の銅箔端子６２ａ・６２ｂと前記一対の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂが接触する表裏一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は、前記回路基板６１の端面から所定の予備挿入寸法Ｌ以上の寸法をおいて配置されているとともに、
前記一対の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂは、一方の端部に前記リードワイヤ７２ａ・７２ｂの一端が接続される前記一対の背面部材３４ａ・３４ｂ；４４ａ・４４ｂと、前記一対の背面部材の中間位置から押出して生成された前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂとによって構成された弾性を有する導電性部材であり、
前記一対の可動部材１５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂは、前記一対の背面部材３４ａ・３４ｂ；４４ａ・４４ｂからの押出端部を支点とする前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２を備え、
前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は、前記回路基板６１が挿入されるまでは表裏一対の接触面が接触導通する関係に前記一対の背面部材３４ａ・３４ｂ；４４ａ・４４ｂから隔開しており、前記一対の接触面間に前記予備挿入寸法Ｌを越えて前記回路基板６１を挿入してから抜出すと、前記一対の可動部材３５ａ・３５ｂ；４５ａ・４５ｂの押出支点部が塑性変形して、前記一対の接触面間に前記回路基板６１の厚さ寸法以下の前記初期間隙Ｇが発生する関係に前記一対の接触端子３３ａ・３３ｂ；４３ａ・４３ｂの弾性強度が定められている。
【０１２９】
以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、カードエッジコネクタの接触端子を構成する可動部材は背面部材の中間部を押出して生成され、押出された可動部材の先端部に接触面部が構成されている。
【０１３０】
従って、可動部材を背面部材の先端部から折返して生成するものと比べると、接触端子全体の展開長さ寸法が減少し、導電材料の節約を図ることができる特徴がある。
【０１３１】
前記一対の接触端子４３ａ・４３ｂの前記一対の背面部材４４ａ・４４ｂの先端位置には、一対の弾性フック４６ａ・４６ｂが設けられているとともに、前記一対の可動部材４５ａ・４５ｂの先端位置には前記一対の弾性フック４６ａ・４６ｂと係合する一対の係合部４５ａａ・４５ｂｂが設けられていて、前記回路基板６１を前記一対の可動部材４５ａ・４５ｂの間に挿入すると、前記一対の可動部材が相互に隔開し、前記一対の弾性フック４６ａ・４６ｂが変形後退して前記一対の係合部４５ａａ・４５ｂｂが前記一対の弾性フック４６ａ・４６ｂと係合し、ここで前記回路基板６１を抜出すと、前記一対の弾性フック４６ａ・４６ｂと前記一対の係合部４５ａａ・４５ｂｂとの係合状態が維持されて、前記一対の接触面部Ｐ１・Ｐ２は前記初期間隙Ｇをおいて対峙するようになっている。
【０１３２】
以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、回路基板を一対の可動部材の間に挿入すると、背面部材に設けられた一対の弾性フックが変形後退して、可動部材に設けられた一対の係合部が係合し、ここで回路基板を抜出すと一対の弾性フックと一対の係合部との係合状態が維持されて、接触面部は回路基板の厚さ寸法以下である間隙寸法をおいて対峙するようになっている。
【０１３３】
従って、安定した寸法の初期間隙が得られ、再度回路基板が挿入されたときには、表裏一対の銅箔端子を含む回路基板の厚さ寸法と初期間隙との差分値によって定まる安定した隔開寸法によって、導電接触面の摺動摩耗を抑制することができる特徴がある。
【符号の説明】
【０１３４】
１０；２０；３０；４０  カードエッジコネクタ、１３ａ；２３ａ；３３ａ；４３ａ  接触端子（表面）、１３ｂ；２３ｂ；３３ｂ；４３ｂ  接触端子（裏面）、１４ａ；２４ａ；３４ａ；４４ａ  背面部材（表面）、１４ｂ；２４ｂ；３４ｂ；４４ｂ  背面部材（裏面）、１５ａ；２５ａ；３５ａ；４５ａ  可動部材（表面）、１５ｂ；２５ｂ；３５ｂ；４５ｂ  可動部材（裏面）、２５ａａ・２５ｂｂ  係合部、４５ａａ・４５ｂｂ  係合部、２６ａ・２６ｂ  弾性フック、４６ａ・４６ｂ  弾性フック、１８；２８；３８；４８  潤滑材、６０  制御ユニット、６１  回路基板、６２ａ  銅箔端子（表面側）、６２ｂ  銅箔端子（裏面側）、６４  端面固定部材、７０  ワイヤハーネス、７１ａ・７１ｂ・７１ｃ  相手側コネクタ、７２ａ・７２ｂ  リードワイヤ、Ｇ  初期間隙、Ｌ  予備挿入寸法、Ｐ１・Ｐ２  接触面部。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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