(57)【要約】【課題】  本発明は、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する場合において、ガラス基板においてクラックを発生しにくくすることを目的とする。【解決手段】  ガラス基板から成る第一の層と当該第一層の表面と裏面の各々に設けられた前記第一層とは異なる材質の第二の層を含む基板に対し、前記第二層の各々に目的とするマークを形成する基板の加工方法において、前記第二層は加工できるが前記第一層は加工できないエネルギー密度のレーザを前記基板の一方の面から照射し、前記基板の表裏対応する箇所に前記マークを同時に形成することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板から成る第一の層と当該第一層の表面と裏面の各々に設けられた前記第一層とは異なる材質の第二の層を含む基板に対し、前記第二層の各々に目的とするマークを形成する基板の加工方法において、前記第二層は加工できるが前記第一層は加工できないエネルギー密度のレーザを前記基板の一方の面から照射し、前記基板の表裏対応する箇所に前記マークを同時に形成することを特徴とする基板の加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の加工方法において、前記マークは当該基板の加工の際の位置合わせに用いるアライメントマークであることを特徴とするガラス基板の加工方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板の加工方法において、前記レーザの照射をトレパニング加工で行うことを特徴とする基板の加工方法。
【請求項４】
請求項１に記載の基板の加工方法において、前記マークは当該基板を裁断する際の切り込みマークであることを特徴とする基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する基板の加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板の表裏面に樹脂シートを貼ること等によって樹脂層が設けられており、このような基板の加工の際の位置合わせに用いるアライメントマークの如きマークを樹脂層に形成したい場合がある。
一方、アライメントマークを基板に形成する方法として、従来、特許文献１に開示されているようなドリルの如き機械加工手段によって行う方法が知られている。この方法により、上記基板の樹脂層にアライメントマークを形成する場合、アライメントマーク形成位置で、ガラス基板にクラックが発生するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2007-7776号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで本発明は、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する場合において、ガラス基板においてクラックを発生しにくくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願において開示される代表的な基板の加工方法は、ガラス基板から成る第一の層と当該第一層の表面と裏面の各々に設けられた前記第一層とは異なる材質の第二の層を含む基板に対し、前記第二層の各々に目的とするマークを形成する基板の加工方法において、前記第二層は加工できるが前記第一層は加工できないエネルギー密度のレーザを前記基板の一方の面から照射し、前記基板の表裏対応する箇所に前記マークを同時に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ガラス基板を構成材料とする基板の表裏面に目的とするマークを形成する場合において、ガラス基板においてクラックが発生しにくくなるとともに、表裏面の各々に目的とするパターンを同時に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施例１による加工後の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例１を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の実施例２による加工後の状態を示す平面図である。
【図４】本発明の実施例２を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は加工途中における（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
先ず、ガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層にレーザを用いてアライメントマークを形成する実施例１について説明するが、以下の説明においては、複数の図で同じ参照番号のものは同じものを示すものとする。
【０００９】
図２は、本発明の実施例１を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２において、１はワークとなる基板、２は基板１を載置するためのテーブル、３は基板１の構成材となるガラス基板、４はガラス基板３の表面に貼られた樹脂シート、５はガラス基板３の裏面に貼られた樹脂シートである。この場合、樹脂シート４、５が貼られる代わりに、コーティング処理等の他の方法によって樹脂層が設けられていてもよい。６は樹脂シート４に形成すべき円形のアライメントマークの形成位置を示し、、アライメントマーク形成位置６に対応するテーブル２の位置には、形成するアライメントマークの径より大きい径のレーザ通し孔７が、テーブル２へのレーザ照射を避けるために設けられている。
【００１０】
図２（ａ）、（ｂ）の状態において、矢印１０に示すように、樹脂シート４のアライメントマーク形成位置６の各々に順次上からＵＶレーザを照射する。このＵＶレーザは、例えばエネルギー密度を２０ｍＪ／ｍｍ２とし、樹脂は加工できるがガラスは加工できないエネルギーとなっている。
表面の樹脂シート４を通過したＵＶレーザは、ガラス基板３に損傷を与えずにガラス基板３を通過して裏面の樹脂シート５に到達する。従って、この加工後は、基板１の断面図を図１に示すが、アライメントマーク形成位置６において樹脂シート４と５の部分が除去され、それぞれ円形のアライメントマーク８、９となった基板１が完成する。
この場合、レーザ加工特性との関係で、樹脂シート５側のアライメントマーク９の方の径が樹脂シート４側のアライメントマーク８の径より若干小さくなったとしても、互いの中心同士が上下の対応位置にあるので、アライメントマークとして不都合はない。
【００１１】
以上の実施例１によれば、ガラス基板３に与える影響を小さくして、樹脂シート４と５にアライメントマーク８と９を同時に、しかもその中心が上下の正しい対応位置に形成できる。
なお、以上の実施例において、ＵＶレーザの照射を、小さな径の穴あけを繰り返して大きな径の穴をあけるトレパニング加工で行えば、アライメントマーク８、９の径を大きくすることができる。
【００１２】
次に、ガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層に当該基板を複数の矩形状小基板に分割するために裁断する場合の裁断用切り込みマークをレーザを用いて形成する実施例２について説明する。この裁断用切り込みマークは、裁断機の刃に樹脂層が付着して裁断に支障を来すのを防ぐため、樹脂層の切り込み部分を除去するものである。
【００１３】
図４は、本発明の実施例２を説明するための図で、（ａ）は加工前のワークの平面図、（ｂ）は加工途中における（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図４において、２１はワークとなる基板、２２は基板２１を載置するためのテーブル、２３は基板２１の構成材となるガラス基板、２４はガラス基板２３の表面に貼られた樹脂シート、２５はガラス基板２３の裏面に貼られた樹脂シートである。この場合、樹脂シート２４、２５が貼られる代わりに、コーティング処理等の他の方法によって樹脂層が設けられていてもよい。２６は樹脂シート２４に形成すべき裁断用切り込みマークの形成位置を示し、裁断用切り込みマーク形成位置２６に対応するテーブル２２の位置には、形成する裁断用切り込みマークの面積より広い面積のレーザ通し孔２７が、テーブル２２へのレーザ照射を避けるために設けられている。
なお、この例における裁断用切り込みマークは、基板２１を４個の矩形状小基板に分割するため十字状になっているが、他の形状であってもよい。
【００１４】
図４（ａ）、（ｂ）の状態において、矢印２０に示すように、裁断用切り込みマーク形成位置２６に上からＵＶレーザを照射しながら、ＵＶレーザが矢印３１の方向に移動するようテーブル２２を相対移動させる。このＵＶレーザは、実施例１の場合と同様、エネルギー密度を２０ｍＪ／ｍｍ２とし、樹脂は加工できるがガラスは加工できないエネルギーとなっている。
表面の樹脂シート２４を通過したＵＶレーザは、ガラス基板２３に損傷を与えずにガラス基板２３を通過して裏面の樹脂シート２５に到達する。従って、ＵＶレーザが通過した後の樹脂シート２４と２５の部分２８、２９は除去され、加工後は、樹脂シート２４と２５の裁断用切り込みマーク形成位置２６において溝２８、２９が形成された基板２１が完成する。基板２１の表面側を図３に示すが、３０は溝２８による裁断用切り込みマークであり、裏面側の対応位置にも溝２９による裁断用切り込みマークが形成されている。
この場合、レーザ加工特性との関係で、樹脂シート２５側の裁断用切り込みマークの溝２９の幅が樹脂シート２４側の裁断用切り込みマーク３０の溝２８の幅より若干小さくなったとしても、裁断機の刃の幅との関係で溝の幅に余裕を持たせておけば、互いの中心同士が上下の対応位置にあるので、裁断用切り込みマークとして不都合はない。
【００１５】
以上の実施例２によれば、ガラス基板２３に与える影響を小さくして、樹脂シート２４と２５に裁断用切り込みマーク２６を同時に、しかもその中心が上下の正しい対応位置に形成できる。
【００１６】
以上、ガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層にレーザを用いてアライメントマークと裁断用切り込みマークを形成する場合の実施例を説明したが、本発明は他のマークをガラス基板の表裏面に設けられた樹脂層に形成する場合にも適用できることは明らかである。
【符号の説明】
【００１７】
１、２１：基板  ２、２２：テーブル  ３，２３：ガラス基板  
４、５、２４、２５：樹脂シート  ６：アライメントマーク形成位置  
７、２７：レーザ通し孔  ８、９：アライメントマーク  １０、２０：ＵＶレーザ  
２６：裁断用切り込みマーク形成位置  ２８、２９：溝  
３０：裁断用切り込みマーク
【図１】
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【図２】
2018083228.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年9月22日(2017.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2018083228.tif 000007
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
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