(57)【要約】【課題】溝加工ツール装置において、複数の刃を有する円形型ツールの狭ピッチ配置を可能にする。【解決手段】溝加工ツール装置５２は、ツール３１と、第１部材５３及び第２部材５５と、軸支構造５６と、移動部材５９と、圧縮空気供給部６３とを備えている。ツール３１は、円板状本体３１ａと、円板状本体３１ａの外周縁に設けられた複数の刃３１ｂとを有する。第１部材５３及び第２部材５５は、ツール３１の両側方に配置されている。軸支構造５６は、第１部材５３及び第２部材５５に設けられ、ツール３１を回転自在に支持する。移動部材５９は、第１部材５３に形成された空気通路６１内に移動可能に配置され、ツール３１の第１側面３１ｃに当接可能である。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状本体と、前記円板状本体の外周縁に設けられた複数の刄とを有するツールと、
前記ツールの両側方に配置された第１部材及び第２部材と、
前記第１部材及び前記第２部材に設けられ、前記ツールを回転自在に支持する軸支構造と、
前記第１部材に形成された空気通路内に移動可能に配置され、前記ツールの側面に当接可能な移動部材と、
前記空気通路に圧縮空気を供給することで前記移動部材を前記ツールに押し付けてそれにより前記ツールを前記第２部材の係合部に係合させ、それにより前記ツールの前記第１部材及び前記第２部材に対する回転を制限する圧縮空気供給部と、
を備えた溝加工ツール装置。
【請求項２】
前記係合部は平面部を有しており、
前記ツールは、前記係合部の前記平面部に対向する平面状係合面を有している、請求項１に記載の溝加工ツール装置。
【請求項３】
前記移動部材は球形状である、請求項１又は２に記載の溝加工ツール装置。
【請求項４】
前記ツールの側面は、前記移動部材が嵌まる凹部を有している、請求項１〜３のいずれかに記載の溝加工ツール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溝加工を行う溝加工ツール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積型の薄膜太陽電池の製造工程は、基板上に半導体薄膜を積層し、複数回のパターニングを繰り返す工程を有している（例えば、特許文献１を参照。）。
この製造工程では、脆性材料基板上に金属製の下部電極層を形成し、パターニングＰ１として電極層をレーザビームによって短冊状に分割して切り分ける。その上にＰ型光吸収層、及びバッファ層を形成して積層型の半導体薄膜とする。その後、パターニングＰ２としてパターニングＰ１の溝から少しオフセットしたラインに沿ってバッファ層とＰ型光吸収層の一部を機械的にスクライブすることによって短冊状に分割して切り分ける。次にバッファ層の上に金属酸化物からなる透明導電膜を成膜する。次にパターニングＰ３として、パターニングＰ２の溝から少しオフセットしたラインに沿って透明導電膜とバッファ層とＰ型光吸収層の一部を機械的にスクライブすることによって短冊状に切り分ける。こうして薄膜の太陽電池を製造できる。
以上の工程では、パターニングＰ１のラインに対してパターニングＰ２、Ｐ３のラインを各々わずかにオフセットさせるので、１枚の基板に対し例えば５ｍｍ程度のピッチで平行な溝を百数十本形成する必要がある。
【０００３】
上記の機械的スクライブは、針状のツールをパネルに接触させた状態で、パネルを載せたステージを水平方向へ移動させることで行われる。その結果、直線状のスクライブラインが形成される。
スクライブラインの幅は２０〜４０μｍであり、ツールの先端も同じ幅である。そして、ツールは太陽電池パネルとの摩耗で徐々に削れて幅が細くなる。したがって、ツールの刄を定期的に交換する必要がある。そこで、新しい刄に簡単に交換できる円形型ツールが提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９１１６７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０７９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、生産性を高くするために、ヘッドにはツールを５〜１０ｍｍの狭ピッチで配置することが望まれている。しかし、狭ピッチのツール配置は、ネジを配置するスペースを確保できないという問題や、ネジ締め付け時の軸力やトルクによって元のピッチ自体がずれるという問題があるので、実現されていない。
本発明の目的は、溝加工ツール装置において、複数の刃を有する円形型ツールの狭ピッチ配置を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００７】
本発明の一見地に係る溝加工ツール装置は、ツールと、第１部材及び第２部材と、軸支構造と、移動部材と、圧縮空気供給部とを備えている。
ツールは、円板状本体と、円板状本体の外周縁に設けられた複数の刄とを有する。
第１部材及び第２部材は、ツールの両側方に配置されている。
軸支構造は、第１部材及び第２部材に設けられ、ツールを回転自在に支持する。
移動部材は、第１部材に形成された空気通路内に移動可能に配置され、ツールの側面に当接可能である。
圧縮空気供給部は、空気通路に圧縮空気を供給することで移動部材をツールの側面に押し付けてそれによりツールを第２部材の係合部に係合させる。その結果、ツールが第１部材及び第２部材に対して回転を制限されるようになる。
【０００８】
この装置では、圧縮空気供給部が、空気通路に圧縮空気を供給することで、移動部材をツールに押し付けてさらにツールを第２部材の係合部に係合させ、それによりツールの第１部材及び第２部材に対する回転を制限する。つまり、ツールが第１部材及び第２部材に対して回転不能になる。また、圧縮空気供給部が、空気通路に圧縮空気を供給することを解除すれば、移動部材がツールを押し付けるのを止めてそれによりツールが第２部材の係合部から係合解除される。つまり、ツールが第１部材及び第２部材に対して回転可能になる。以上に述べたように、圧縮空気の圧力を制御することによって、ツールの固定及び非固定を遠隔操作できる。さらにネジを配置するスペースが不要になるので、狭ピッチのツール配置が可能になる。
【０００９】
係合部は第１平面部を有していてもよい。
ツールは、係合部の第１平面部に対向する第２平面部を有していてもよい。
この装置では、ツールの第２平面部が係合部の第１平面部に押し付けられて、両者は摩擦係合する。この場合、平面同士が係合するので、係合及び係合解除がスムーズに行われる。
【００１０】
移動部材は球形状であってもよい。
この装置では、移動部材は安定して空気通路を移動する。
【００１１】
ツールの側面は、移動部材が嵌まる凹部を有していてもよい。
この装置では、移動部材が凹部に嵌まることで、ツールを固定する力が大きくなる。つまり、ツールの固定がさらに確実になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る溝加工ツール装置では、複数の刃を有する円形型ツールの狭ピッチ配置が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る溝加工ツール装置が採用されたスクライブ装置の全体構成を示す斜視図。
【図２】ツール保持機構の正面図。
【図３】ツール保持機構の下面図。
【図４】ツール保持機構の側面図。
【図５】スクライブ装置の制御構成を示すブロック図。
【図６】ツール保持機構の概略構成を示す斜視図。
【図７】ツールの側面図。
【図８】ツール保持機構の部分断面図。
【図９】ツール保持機構の部分断面図。
【図１０】ツールの刄の交換動作を示す部分側面図。
【図１１】ツールの刄の交換動作を示す部分側面図。
【図１２】第２実施形態のツール保持機構の概略構成を示す斜視図。
【図１３】第２実施形態のツールの側面図。
【図１４】第３実施形態のツール保持機構の部分断面図。
【図１５】第３実施形態のツール保持機構の部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．第１実施形態
（１）スクライブ装置
図１を用いて、スクライブ装置１を説明する。スクライブ装置１は、薄膜太陽電池基板Ｗ（以下、基板Ｗという）の表面に複数のスクライブライン（以下、溝ともいう）を形成する装置である。図１は、本発明の一実施形態に係る溝加工ツール装置が採用されたスクライブ装置の全体構成を示す斜視図である。
スクライブ装置１は、基台上に設置されたテーブル３と、ヘッド移動機構５とを備えている。なお、図１において、溝加工ツール（後述）による加工方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。
【００１５】
テーブル３には、基板Ｗが載置される。テーブル３は、水平面（ＸＹ平面）内においてＸ軸方向に移動することができ、さらに水平面内で任意の角度に回転できる。
テーブル３は、その上面に開口された多数のエア吸引孔を含むエア吸引装置７１（図５）を備え、テーブル３上面に載置された基板Ｗを吸着保持できる。テーブル３は、ボールネジ機構などのテーブル駆動機構７３（図５）によってＸ軸方向に往復移動できる。このテーブル３のＸ軸方向への移動によって、溝加工ツール（後述）によるＸ軸方向への溝加工が実現される。
【００１６】
ヘッド移動機構５は、ブリッジ１１を有している。ブリッジ１１は、テーブル３を挟んで設けてある両側の支持柱１３、１３と、支持柱１３、１３間をＹ軸方向に延びるガイドバー１５とを有している。
【００１７】
ヘッド移動機構５は、ホルダ１７を有している。ホルダ１７は、スクライブヘッド（後述）を保持するための部材である。ホルダ１７は、Ｙ軸方向移動部材１９と、それに垂直方向に移動可能に保持されたシリンダブロック２１とを有している。
Ｙ軸方向移動部材１９は、ガイドバー１５に沿って移動可能に取り付けられ、第１モータ２２（図５）及びボールネジ機構（図示せず）によってＹ軸方向に移動する。
【００１８】
シリンダブロック２１は、Ｙ軸方向移動部材１９に設けられた上下に延びるレール（図示せず）に沿って垂直方向に昇降できるように形成され、第２モータ２３を駆動源とするボールネジ機構（図示せず）によって昇降動作する。
また、シリンダブロック２１には、複数のシリンダ（後述）が形成されており、各シリンダには独立してエアを供給するためのダクトが設けられる。シリンダブロック２１のダクトには、コンプレッサに接続されたレギュレータ７５（図５）からのエアが供給される。
【００１９】
（２）加工ヘッド
図２〜図４を用いて、加工ヘッド７を説明する。図２は、ツール保持機構の正面図である。図３は、ツール保持機構の下面図である。図４は、ツール保持機構の側面図である。
加工ヘッド７は、図２〜図４に示すように、隣接して一定間隔で配置された複数のヘッドブロック２５を有している。ヘッドブロック２５は、例えば、５〜２０個程度であり、５ｍｍの間隔で配置されている。
【００２０】
ヘッドブロック２５は、図２に示すように、上部がシリンダブロック２１のシリンダ（図示せず）内に配置されている。ヘッドブロック２５の内部には、レギュレータ７５からのエアが供給される。ヘッドブロック２５の四方の外面にはそれぞれ複数のエア噴出孔が設けられており、このエア噴出孔からシリンダ内のガイド面に向かってエアを噴出することによりエア圧発生させ、それによりヘッドブロック２５がガイド面に対して非接触状態を保ちつつ、垂直方向の動作を抑制するようになっている。レギュレータ７５は、電気信号を空気圧力に変換しそれを駆動用の動力源として扱う電空レギュレータである。
【００２１】
以上の構成により、溝加工ツール３１（後述）で基板Ｗにパターニングを行っている間、ヘッドブロック２５は、シリンダブロック２１との間で圧力エアを介在させて非接触で保持されている。したがって、摺動面の摩擦抵抗はゼロになり、基板Ｗの表面凹凸に対する精度の高い追随性や、ツール３１の基板Ｗに対する押圧力を安定させることができる。
【００２２】
ヘッドブロック２５には、溝加工ツール３１（以下、ツール３１という）が保持されている。ツール３１は、テーブル３上に載置される基板Ｗの薄膜表面をスクライブ加工する部材である。ツール３１は、図４に示すように、円板状本体３１ａと、円板状本体３１ａの外周縁に設けられた複数の刃３１ｂとを有する。ツール３１は、超硬合金又はダイヤモンド等の硬質材料からなる。
ツール３１の刃３１ｂの幅は、数十μｍ〜数百μｍとするのが好ましく、加工される溝幅によって選択される。また、ツール３１は種々の形状を取り得る。
【００２３】
刃３１ｂは、基板Ｗに対して進行方向側に向けて配置し、いずれか一つの刃３１ｂで溝加工を行う。この結果、薄膜をスムーズに剥離することができ、直線状できれいなスクライブラインを形成できる。
図２及び図３に示すように、Ｘ軸方向に互いに対向するように配置された２種類のヘッドブロック２５が、Ｙ軸方向に交互に配置されている。これによりヘッドブロック２５の軸支構造（後述）同士のＹ軸方向距離が最短になる。この結果、ツール３１のピッチが狭くなっている。
【００２４】
以上の構成を有するスクライブ装置１は、テーブル３をＸ軸方向に移動させことで、刃３１ｂが当接部分の薄膜層を剥離除去して、基板ＷにＸ軸方向に沿った直線の溝を加工する。
溝加工動作をさらに詳細に説明する。最初に、図１に示すように基板Ｗをテーブル３上に配置する。そして、テーブル３上に基板Ｗを吸着させる。次に、シリンダブロック２１をＹ軸方向の一端に移動させ、シリンダブロック２１がＺ軸方向に移動することで、各ヘッドブロック２５のツール３１のＺ軸方向の位置を制御する。その結果、ツール３１の刃３１ｂが基板Ｗの表面に当接させられる。
次に、テーブル３及び基板ＷをＸ軸に沿って移動させることで基板Ｗをスクライブし、多数のスクライブラインを同時に形成する。その後にシリンダブロック２１を少し上昇させ、シリンダブロック２１をＹ軸方向にずらして再びシリンダブロック２１を下げて溝加工を繰り返す。このようにして狭い間隔でのパターニングが実行される。
【００２５】
（３）スクライブ装置１の制御構成
図５を用いて、スクライブ装置１の制御構成を説明する。図５は、スクライブ装置の制御構成を示すブロック図である。
図５に示すように、スクライブ装置１は、コントローラ８１を有している。
コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
【００２６】
コントローラ８１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ８１の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
コントローラ８１には、図示しないが、対象物の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
【００２７】
コントローラ８１の記憶部には、スクライブ装置１を動作させるためのプログラムと、溝加工のためのデータとが保存されている。
コントローラ８１には、第１モータ２２、第２モータ２３、エア吸引装置７１、テーブル駆動機構７３、レギュレータ７５が接続されている。コントローラ８１は、これら装置を制御することで、基板Ｗに対する加工処理動作全般の制御を行う。
【００２８】
（４）ツール保持機構
図６〜図９を用いて、ツール保持機構５１を説明する。ツール保持機構５１は、ヘッドブロック２５においてツール３１を保持する機構である。ツール３１とツール保持機構５１とによって、溝加工ツール装置５２が構成される。図６は、ツール装置の概略構成を示す斜視図である。図７は、ツールの側面図である。図８及び図９は、ツール保持機構の部分断面図である。
ツール保持機構５１は、ヘッドブロック２５を構成する第１部材５３及び第２部材５５を有している。第１部材５３及び第２部材５５は、Ｙ軸方向に並んで配置されており、ツール３１の両側方に配置されている。
【００２９】
ツール保持機構５１は、図８及び図９に示すように、軸支構造５６を有している。軸支構造５６は、第１部材５３及び第２部材５５間を延びるシャフト５７を有している。
ツール３１の円板状本体３１ａの中心には、貫通孔３１ｅが形成されている。貫通孔３1ｅ内には、シャフト５７が相対回転可能に貫通している。シャフト５７は、両端が第１部材５３及び第２部材５５の孔に配置されて固定されている。
これにより、ツール３１は、第１部材５３及び第２部材５５に対して回転可能であり、さらに、第１部材５３及び第２部材５５の間で所定範囲内でＹ軸方向に移動可能になっている。なお、シャフト５７の周囲において、ツール３１と第１部材５３との間には、シム５８が配置されている。
【００３０】
第１部材５３には、空気通路６１が形成されている。空気通路６１は、レギュレータ７５（図５）から圧縮空気が供給されるようになっている。空気通路６１は、上下方向に延びる鉛直通路６１ａと、そこから第２部材５５及びツール３１側に延びて開口部を有する第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃとを有している。第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃは、図６及び図７に示すように、上下方向に並んでおり、ツール３１のＸ軸方向中心からＸ軸方向片側にずれて配置されている。第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃは、Ｙ軸方向に平行に延びており、開口部はツール３１の第１側面３１ｃに向いている。
【００３１】
ツール保持機構５１は、２個の移動部材５９を有している。各移動部材５９は、第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃ内に移動可能に配置され、ツール３１の第１側面３１ｃに当接可能である。
移動部材５９は球形状である。したがって、移動部材５９は安定して空気通路６１を移動する。
第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃは断面が円形であり、移動部材５９のＹ方向投影面は概ね同じ面積の円形である。移動部材５９は、第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃ内を転動しながら移動する。
【００３２】
第２部材５５の係合部５５ｂ（第１平面部の一例）は、第１水平通路６１ｂ及び第２水平通路６１ｃに対してＹ軸方向に対応する位置に形成された平面部である。ツール３１は、係合部５５ｂにＹ軸方向に対向する平面状の第２側面３１ｄ（第２平面部の一例）を有している。
ツール保持機構５１は、圧縮空気供給部６３を有している。圧縮空気供給部６３は、エア供給源であるコンプレッサ（図示せず）と、レギュレータ７５（図５）とを有している。
【００３３】
以上の構成により、ツール３１に対して移動部材５９から作用する荷重の向きは、Ｙ方向に平行な方向である。したがって、ツール３１は姿勢を維持したままＹ方向に移動する。その結果、ツール３１の第２側面３１ｄは全面が同時に第２部材５５の係合部５５ｂに密着する。この実施形態では、移動部材５９が２個なので、ツール３１の姿勢は正確に保たれやすい。
【００３４】
図８及び図９を用いて、ツール保持機構５１の動作を説明する。
最初に、ツール３１の固定動作を説明する。
圧縮空気供給部６３は、図８に示すように、空気通路６１に圧縮空気を供給することで移動部材５９をツール３１に押し付けて、それによりツール３１の第２側面３１ｄを第２部材５５の係合部５５ｂに係合させる。その結果、ツール３１が第１部材５３及び第２部材５５に対して回転を制限される。つまり、ツール３１がヘッドブロック２５に対して回転不能に係止される。
上記の動作ではツール３１の第２側面３１ｄが係合部５５ｂに押し付けられて、両者は摩擦係合する。この場合、平面同士が係合するので、係合がスムーズに行われる。
【００３５】
次に、ツール３１の固定解除動作を説明する。
圧縮空気供給部６３が、図９に示すように、空気通路６１に圧縮空気を供給することを解除すれば、移動部材５９がツール３１を押し付けるのを止めてそれによりツール３１の第２側面３１ｄが第２部材５５の係合部５５ｂから係合解除され、それによりツール３１が第１部材５３及び第２部材５５に対して回転可能になる。つまり、ツール３１がヘッドブロック２５に対して回転可能になる。この場合、平面同士が係合しているので、係合解除がスムーズに行われる。
以上に述べたように、圧縮空気の圧力を制御することによって、ツール３１の固定及び非固定を遠隔操作することができる。さらにネジを配置するスペースが不要になるので、狭ピッチのツール配置が可能になる。
【００３６】
（５）刃の交換動作
図１０及び図１１を用いて、刃３１ｂの交換を説明する。図１０及び図１１は、ツールの刄の交換動作を示す部分側面図である。
使用している刃３１ｂ１が摩耗又は刃こぼれしたときは、ツール３１をテーブル３上のゴム等のやわらかい部分３Ａに接触させた状態で、ツール３１の固定を解除し、テーブル３をＸ１側に一定距離だけ移動させる。これにより、図１１に示すように、ツール３１を所望角度回転させ、次の新しい刃３１ｂ２が溝加工部位になるようにする。そして、円板状本体３１ａを固定する。このようにして、ツール３１の刃３１ｂの自動交換ができる。溝加工ツールを交換することなく簡単に新しい刃にセットすることができて交換作業の煩雑さを解消することができる。
【００３７】
２．第２実施形態
第１実施形態では水平通路と移動部材は２個ずつであったが、ツールの固定が確実に行うことができれば十分なので、両者の数は限定されない。
図１２及び図１３を用いて第２実施形態を説明する。図１２は、第２実施形態のツール保持機構の概略構成を示す斜視図である。図１３は、第２実施形態のツールの側面図である。
空気通路は、上下方向に延びる鉛直通路６１ａと、そこから第２部材５５及びツール３１側に延びて開口部を有する水平通路６１ｄを有している。水平通路６１ｄ及び移動部材５９の組は、図１２及び図１３に示すように、１個であり、ツール３１のＸ軸方向中心からＸ軸方向片側にずれて配置されている。
【００３８】
３．第３実施形態
前記実施形態ではツール３１の第１側面３１ｃは平坦面であったが、移動部材と係合する係合部が形成されていてもよい。
図１４及び図１５を用いて、そのような実施形態を説明する。図１４及び図１５は、第３実施形態のツール保持機構の部分断面図である。
図１４に示すように、ツール３１の第１側面３１ｃには、移動部材５９が嵌まる凹部３１ｆが形成されている。具体的には、凹部３１ｆは、ツール３１が刃３１ｂを交換するごとに水平通路の開口部に一致するように、円周方向に並んで複数形成されている。凹部３１ｆの形状は、球面の一部である。
【００３９】
図１４及び図１５を用いて、ツール保持機構５１の動作を説明する。
最初に、ツール３１の固定動作を説明する。
圧縮空気供給部６３は、図１４に示すように、空気通路６１に圧縮空気を供給することで移動部材５９をツール３１に押し付ける。それによりツール３１が、第２部材５５の係合部５５ｂに係合させされる。その結果、ツール３１が第１部材５３及び第２部材５５に対して回転を制限される。つまり、ツール３１がヘッドブロック２５に対して回転不能に係止される。このとき、移動部材５９は、ツール３１の第１側面３１ｃの凹部３１ｆにはまり込む。したがって、ツール３１を固定する力が大きくなる。
【００４０】
次に、ツール３１の固定解除動作を説明する。
圧縮空気供給部６３が、図１５に示すように、空気通路６１に圧縮空気を供給することを解除すれば、移動部材５９がツール３１を押し付けるのを止める。それにより、ツール３１が第２部材５５の係合部５５ｂから係合解除される。その結果、ツール３１が、第１部材５３及び第２部材５５に対して回転可能になる。つまり、ツール３１が、ヘッドブロック２５に対して回転可能になる。このとき、移動部材５９はツール３１の第１側面３１ｃの凹部３１ｆから外れる。
【００４１】
４．他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
【００４２】
上記実施形態では移動部材の形状は球であったが、移動部材は円柱その他の形状であってもよい。
上記実施形態では垂直移動部材に対して複数のヘッドブロック及び溝加工ツールを取り付けた構成を示したが、単一のヘッドブロック及び溝加工ツールを用いた実施形態にも本発明を適用できる。
上記実施形態では、テーブル３をＸ軸方向に移動させることでスクライブ加工を実行したが、加工ヘッド７と基板Ｗとが相対的に移動できればよいので、基板Ｗが固定された状態で加工ヘッド７をＸ軸方向に移動させてもよい。
上記実施形態では２種類のヘッドブロック２５がＹ軸方向に交互に配置されていたが、ツールの狭ピッチが実現されればよいので、同一種類のヘッドブロックがＹ軸方向に並んでいてもよい。
上記実施形態では凹部３１ｆの形状は球面一部であったが、断面がＶ字や円弧状の溝としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、溝加工を行う溝加工ツール装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１      ：スクライブ装置
３      ：テーブル
５      ：ヘッド移動機構
７      ：加工ヘッド
１１    ：ブリッジ
１３    ：支持柱
１５    ：ガイドバー
１７    ：ホルダ
１９    ：Ｙ軸方向移動部材
２１    ：シリンダブロック
２２    ：第１モータ
２３    ：第２モータ
２５    ：ヘッドブロック
３１    ：溝加工ツール
３１ａ  ：円板状本体
３１ｂ  ：刃
３１ｃ  ：第１側面
３１ｄ  ：第２側面
３１ｅ  ：貫通孔
３１ｆ  ：凹部
５１    ：ツール保持機構
５２    ：ツール加工装置
５３    ：第１部材
５３ａ  ：シャフト支持孔
５５    ：第２部材
５５ａ  ：シャフト支持孔
５５ｂ  ：係合部
５６    ：軸支構造
５７    ：シャフト
５９    ：移動部材
６１    ：空気通路
６１ａ  ：鉛直通路
６１ｂ  ：第１水平通路
６１ｃ  ：第２水平通路
６１ｄ  ：水平通路
６３    ：圧縮空気供給部
７１    ：エア吸引装置
７３    ：テーブル駆動機構
７５    ：レギュレータ
８１    ：コントローラ
Ｗ      ：薄膜太陽電池基板
【図１】
2018075666.tif 000003
【図２】
2018075666.tif 000004
【図３】
2018075666.tif 000005
【図４】
2018075666.tif 000006
【図５】
2018075666.tif 000007
【図６】
2018075666.tif 000008
【図７】
2018075666.tif 000009
【図８】
2018075666.tif 000010
【図９】
2018075666.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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