(57)【要約】【課題】金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体が変形や損傷することなく付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体、および金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体を、付着体を変形や損傷することなく製造する方法を提供する。【解決手段】金属部品１０と、金属部品１０上に設けられた、表面が非金属製の付着体２０とを有する金属複合体において、付着体２０の表面および付着体２０の周囲の金属部品１０の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層３０が形成され、付着体２０の耐熱温度が２００℃以上である被覆層を有する金属複合体１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部品と、該金属部品上に設けられた、表面が非金属製の付着体とを有する金属複合体において、
前記付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成され、
前記付着体の耐熱温度が２００℃以上である、被覆層を有する金属複合体。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリフッ化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選ばれる１種である、請求項１に記載の被覆層を有する金属複合体。
【請求項３】
前記付着体は、電子部品と、該電子部品の表面を覆う材料とからなる、請求項１または２に記載の被覆層を有する金属複合体。
【請求項４】
前記付着体がＲＦＩＤタグである、請求項３に記載の被覆層を有する金属複合体。
【請求項５】
前記被覆層の厚さが２００〜７００μｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の被覆層を有する金属複合体。
【請求項６】
金属部品と、該金属部品上に設けられた、表面が非金属製の付着体とを有する金属複合体の、前記付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された金属複合体の製造方法であって、
前記付着体の耐熱温度が２００℃以上であり、
下記工程（１）の後に、下記工程（２）〜（４）を繰り返す、被覆層を有する金属複合体の製造方法。
工程（１）：被覆層が形成されていない金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
工程（２）：工程（１）の後、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に、熱可塑性樹脂を流動浸漬法により粉体塗装する工程。
工程（３）：工程（２）の後、金属部品の表面（ただし、付着体が設けられている部分を除く。）上の未溶着の熱可塑性樹脂を除去する工程。
工程（４）：工程（３）の後、金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリフッ化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選ばれる１種である、請求項６に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
【請求項８】
前記付着体は、電子部品と、該電子部品の表面を覆う材料とからなる、請求項６または７に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
【請求項９】
前記付着体がＲＦＩＤタグである、請求項８に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
【請求項１０】
前記被覆層の厚さが２００〜７００μｍである、請求項６〜９のいずれか一項に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆層を有する金属複合体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属部品等の金属表面を保護する目的で、流動浸漬法等により樹脂粉体を粉体塗装して被覆層を形成する方法が知られている。
例えば、特許文献１には、粉体状樹脂を流動状態で収容する流動浸漬槽内において、加熱された金属部品の表面に粉体状樹脂を溶着させた後、金属部品の表面に圧縮気体を噴射して未溶着樹脂を除去して、金属部品の表面を樹脂コーティングする方法が開示されている。
特許文献２には、金属、窯業物質、ガラス等の基材に熱可塑性樹脂粉末を流動浸漬法等によりコーティングするに際して、１回の予熱で２回以上のコーティングを行う多層コーティング方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１１７６７１号公報
【特許文献２】特開昭５８−１９６８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、手術器具等の医療器具、航空機部品、工具、コンテナ等の製品の固体管理、工程管理、トレーサビリティ管理等を目的として、これら製品にＲＦＩＤタグを取り付けることがある。例えば、手術器具にＲＦＩＤタグを取り付け、手術器具の洗浄、組み立て、滅菌、手術前後の確認を行い、手術器具の置き忘れを防止したり、在庫管理したりすることがある。
医療器具、航空機部品、工具、コンテナは、多くの場合が金属製である。
一方、ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップおよびアンテナを備えた電子部品が樹脂等の材料で覆われた構造のものが一般的であり、ＲＦＩＤタグの表面は非金属製である。
【０００５】
製品の使用中の衝撃等で、医療器具、航空機部品、工具、コンテナ等の金属部品上に取り付けたＲＦＩＤタグが落下すると事故につながる恐れがある。そこで、ＲＦＩＤタグの落下防止や表面保護を目的として、ＲＦＩＤタグとその周囲の金属部品の表面を一緒に樹脂コーティングすることが求められている。
しかしながら、金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体とその周囲の金属部品の表面を特許文献１に記載の方法で樹脂コーティングしようとしても、付着体の表面は非金属製であるため、流動浸漬槽から取り出した段階では付着体の表面の粉体樹脂は殆ど溶着していない。そのため、圧縮気体を噴射すると付着体の表面の粉体樹脂（未溶着樹脂）が除去されてしまうため、付着体の表面には被覆層が形成されにくかった。
特許文献２に記載の方法では、１回の予熱で２回以上のコーティングを行うため、粉体塗装する前に３８０℃程度の高温で金属複合体を加熱しておく必要がある。そのため、付着体も高温に曝されることとなる。付着体がＲＦＩＤタグの場合は、高温に曝されることで、電子部品を覆う樹脂等の材料の溶融や電子部品の故障を招く恐れがある。
このように、従来の金属部品への樹脂コーティング法は、金属部品上にＲＦＩＤタグ等の付着体を取り付けた金属複合体のコーティングには不向きであった。
【０００６】
本発明の目的は、金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体が変形や損傷することなく付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体を提供することである。
また、本発明の他の目的は、金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体を、付着体を変形や損傷することなく製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］  金属部品と、該金属部品上に設けられた、表面が非金属製の付着体とを有する金属複合体において、前記付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成され、前記付着体の耐熱温度が２００℃以上である、被覆層を有する金属複合体。
［２］  前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリフッ化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選ばれる１種である、［１］に記載の被覆層を有する金属複合体。
［３］  前記付着体は、電子部品と、該電子部品の表面を覆う材料とからなる、［１］または［２］に記載の被覆層を有する金属複合体。
［４］  前記付着体がＲＦＩＤタグである、［３］に記載の被覆層を有する金属複合体。
［５］  前記被覆層の厚さが２００〜７００μｍである、［１］〜［４］のいずれか１つに記載の被覆層を有する金属複合体。
【０００８】
［６］  金属部品と、該金属部品上に設けられた、表面が非金属製の付着体とを有する金属複合体の、前記付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された金属複合体の製造方法であって、前記付着体の耐熱温度が２００℃以上であり、下記工程（１）の後に、下記工程（２）〜（４）を繰り返す、被覆層を有する金属複合体の製造方法。
工程（１）：被覆層が形成されていない金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
工程（２）：工程（１）の後、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に、熱可塑性樹脂を流動浸漬法により粉体塗装する工程。
工程（３）：工程（２）の後、金属部品の表面（ただし、付着体が設けられている部分を除く。）上の未溶着の熱可塑性樹脂を除去する工程。
工程（４）：工程（３）の後、金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
［７］  前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリフッ化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリエチレンからなる群より選ばれる１種である、［６］に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
［８］  前記付着体は、電子部品と、該電子部品の表面を覆う材料とからなる、［６］または［７］に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
［９］  前記付着体がＲＦＩＤタグである、［８］に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
［１０］  前記被覆層の厚さが２００〜７００μｍである、［６］〜［９］のいずれか一項に記載の被覆層を有する金属複合体の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体が変形や損傷することなく付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体を提供できる。
また、本発明によれば、金属部品上にＲＦＩＤタグ等の表面が非金属製である付着体を取り付けた金属複合体において、付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体を、付着体を変形や損傷することなく製造する方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の被覆層を有する金属複合体の一例を示す模式断面図である。
【図２】本発明の被覆層を有する金属複合体の他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
「被覆層を有する金属複合体」
以下、本発明の被覆層を有する金属複合体について、添付の図面を参照し、実施形態を示して説明する。
図１は、本発明の被覆層を有する金属複合体の一実施形態を示す模式断面図である。
この例の被覆層を有する金属複合体１は、金属部品１０と、金属部品１０上に設けられた表面が非金属製の付着体２０とを有し、付着体２０の表面および付着体２０の周囲の金属部品１０の表面に被覆層３０が形成されている。
【００１２】
＜金属部品＞
金属部品１０としては、金属材料からなる部品であれば特に制限されないが、例えばハサミ、ピンセット、トレー、メス、カンシ、ヘラ等の医療器具；タービンディスク、ブレード等の航空機部品；スパナ、ドライバー、プライヤー等の工具；コンテナなどが挙げられる。
【００１３】
付着体２０は、少なくとも表面が非金属製であり、付着体２０の耐熱温度は２００℃以上である。
付着体２０としては、例えば電子部品（図示略）と、電子部品の表面を覆う材料（図示略）とで構成されたものが挙げられる。
【００１４】
電子部品としては、例えばＩＣチップ（図示略）と、ＩＣチップとボンディングワイヤ（図示略）で接続されて電気的閉回路を形成するアンテナ（図示略）とを備えたものが挙げられる。
電子部品の表面を覆う材料としては、例えば樹脂、セラミック、ガラスなどが挙げられる。電子部品の表面を覆う材料に適した樹脂としては、融点が２００℃以上の樹脂が好ましく、具体的には、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド４６（ナイロン４６）、ポリアミド６６（ナイロン６６）、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられる。樹脂の融点が２００℃以上であれば、付着体２０の耐熱温度も２００℃以上になりやすい。樹脂の融点の上限値については特に制限されないが、少なくとも付着体２０の耐熱温度を超えていることが好ましい。
ここで、「融点」とは、固体が融解し液体になり始める温度である。
【００１５】
このような付着体２０としては、非接触で読み書きが可能なＲＦＩＤタグなどが挙げられる。
また、付着体２０としては、上述した以外にも、例えば電子部品を有さずに、材料として、樹脂のみからなるものであってもよい。
以下、付着体２０が樹脂のみからなる場合、または付着体２０が電子部品と電子部品の表面を覆う材料とからなり、該材料が樹脂である場合、付着体２０を構成する樹脂および電子部品の表面を覆う樹脂を総称して「付着体樹脂」ともいう。
【００１６】
付着体２０の耐熱温度は２００℃以上であり、２５０℃以上が好ましい。付着体２０の耐熱温度が２００℃以上であれば、詳しくは後述するが、表面に被覆層３０を形成するために必要な温度に金属複合体を加熱しても付着体２０が変形したり損傷したりしにくい。特に、付着体２０が電子部品と電子部品の表面を覆う材料とからなる場合、電子部品の表面を覆う材料の溶融や電子部品の故障を抑制できる。付着体２０の耐熱温度の上限値については特に制限されない。付着体２０が電子部品と電子部品の表面を覆う材料とからなり、該材料が樹脂である場合、付着体２０の耐熱温度の上限値は、少なくとも電子部品の表面を覆う樹脂の融点未満であることが好ましい。
ここで、「耐熱温度」とは、付着体２０の変形や損傷、具体的には付着体樹脂の溶融や電子部品の故障等が起こらない最高温度のことを指す。また、「付着体樹脂の溶融が起こらない最高温度」とは、「付着体樹脂の融点−５℃」の値である。付着体２０が樹脂のみからなる場合、「付着体樹脂の融点−５℃」の値を付着体２０の耐熱温度とする。
【００１７】
＜被覆層＞
被覆層３０は、熱可塑性樹脂（以下、「被覆層形成用樹脂」ともいう。）からなる。
被覆層形成用樹脂としては、ポリアミド１１（ナイロン１１）、ポリアミド１２（ナイロン１２）、ポリフッ化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いる。
手術器具等の医療器具は、通常、医療行為の前後において滅菌処理が施される。滅菌処理の方法としては、例えば過酸化水素低温ガスプラズマ法、高温蒸気滅菌法などが挙げられる。ポリアミド１１やポリアミド１２等のポリアミドは、過酸化水素低温ガスプラズマ法による繰り返しの滅菌処理に対する耐性が低い。一方、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンは、過酸化水素低温ガスプラズマ法による滅菌処理に対する耐性を有するものの、高温蒸気滅菌法による滅菌処理に対する耐性が低い。対して、ポリフッ化ビニリデンは、過酸化水素低温ガスプラズマ法による滅菌処理に対しても、高温蒸気滅菌法による滅菌処理に対しても、優れた耐性を有する。よって、金属部品１０が医療器具であり、被覆層を有する金属複合体１を医療器具の用途に使用する場合、被覆層形成用樹脂としては、ポリフッ化ビニリデンが適している。
被覆層形成用樹脂の融点は、少なくとも付着体の耐熱温度および後述の流動浸漬時における金属複合体の加熱温度以下が好ましい。
【００１８】
被覆層３０の厚さは２００〜７００μｍが好ましく、３００〜５００μｍがより好ましい。被覆層３０の厚さが２００μｍ以上であれば、付着体２０の表面および付着体２０の周囲の金属部品１０の表面を充分に保護できる。しかし、被覆層３０の厚さが７００μｍを超えても、保護機能の効果は頭打ちになるため、コストが高くなるばかりである。また、外観上の見栄えにも影響することがある。
被覆層３０の厚さは、マイクロメータを用いて測定できる。本発明においては、事前に金属複合体の厚さを把握しておいた上で、金属部品１０上（ただし、付着体２０が設けられている部分を除く。）の任意の３箇所、および付着体２０上の任意の３箇所における被覆層３０の厚さを測定して平均値を求め、これを「被覆層の厚さ」とする。
【００１９】
＜作用効果＞
以上説明した本発明の被覆層を有する金属複合体は、付着体の耐熱温度が２００℃以上であるため、付着体が変形や損傷することなく付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成されている。
【００２０】
本発明の被覆層を有する金属複合体は、医療器具用、航空機部品用、工具用、コンテナなどとして使用できる。
【００２１】
＜他の実施形態＞
本発明の被覆層を有する金属複合体は、上述したものに限定されず、例えば図２に示すように金属部品１０の裏面（すなわち、金属部品１０の付着体２０が設けられている側とは反対側の面）にも被覆層３０が形成されていてもよい。
なお、図２に示す被覆層を有する金属複合体２は、金属部品１０の裏面にも被覆層３０が形成されている以外は、図１に示す被覆層を有する金属複合体１と同様である。
【００２２】
「被覆層を有する金属複合体の製造方法」
本発明の被覆層を有する金属複合体の製造方法は、金属部品と、該金属部品上に設けられた、表面が非金属製の付着体とを有する金属複合体の、前記付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された金属複合体を製造する方法である。
金属部品、付着体および被覆層については、上述した本発明の被覆層を有する金属複合体の金属部品、付着体および被覆層と同様であるため、その説明を省略する。
【００２３】
本発明の被覆層を有する金属複合体の製造方法では、下記工程（１）の後に、下記工程（２）〜（４）を繰り返して、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された金属複合体を製造する。
工程（１）：被覆層が形成されていない金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
工程（２）：工程（１）の後、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に、熱可塑性樹脂（被覆層形成用樹脂）を流動浸漬法により粉体塗装する工程。
工程（３）：工程（２）の後、金属部品の表面（ただし、付着体が設けられている部分を除く。）上の未溶着の熱可塑性樹脂（被覆層形成用樹脂）を除去する工程。
工程（４）：工程（３）の後、金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
【００２４】
＜工程（１）＞
工程（１）は、被覆層が形成されていない金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程である。
被覆層が形成されていない金属複合体を加熱することで、後述する工程（２）において金属部品の表面に接触した被覆層形成用樹脂が溶着する。
【００２５】
工程（１）における加熱温度は付着体の耐熱温度以下であり、具体的には２５０℃以下が好ましい。工程（１）では、付着体の耐熱温度以下で被覆層が形成されていない金属複合体を加熱するので、付着体が変形したり損傷したりしにくい。特に、付着体が電子部品と電子部品の表面を覆う材料とからなる場合、電子部品の表面を覆う材料の溶融や電子部品の故障を抑制できる。付着体が樹脂のみからなる場合、樹脂の溶融を抑制できる。
工程（１）における加熱温度は、付着体の耐熱温度以下の範囲内において、金属部品の厚さ、金属の種類等や、被覆層形成用樹脂の種類などに応じて適宜設定されるが、少なくとも被覆層形成用樹脂の融点以上が好ましい。被覆層形成用樹脂の融点以上で被覆層が形成されていない金属複合体を加熱することで、工程（２）において金属部品の表面に接触した被覆層形成用樹脂が充分に溶解して溶着する。特に、工程（１）における加熱温度は被覆層形成用樹脂の融点よりも３０℃以上高いことが好ましい。
【００２６】
工程（１）における加熱時間は１〜１０分であり、２〜８分が好ましい。加熱時間は１分以上であれば、被覆層が形成されていない金属複合体を充分に加熱できる。しかし、加熱時間が１０分を超えても、加熱効果は頭打ちになるため、コストが高くなるばかりである。
なお、被覆層を形成しない部分の金属複合体の表面には、予めマスキングテープ等を貼付してマスキングしておくことが好ましい。
【００２７】
＜工程（２）＞
工程（２）は、工程（１）の後、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に、熱可塑性樹脂（被覆層形成用樹脂）を流動浸漬法により粉体塗装する工程である。
工程（２）で用いる被覆層形成用樹脂としては、本発明の被覆層を有する金属複合体の説明において先に例示した被覆層形成用樹脂が挙げられる。
【００２８】
付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層形成用樹脂を粉体塗装する方法としては、公知の流動浸漬法を採用できる。具体的には、粉体状の被覆層形成用樹脂を収容した流動浸漬槽の下部に多孔板を配置し、多孔板から気体を吹き込んで被覆層形成用樹脂を流動させた状態とし、この状態の中に、加熱された金属複合体を浸漬させる。
浸漬時間は１〜６０秒が好ましく、５〜５０秒がより好ましく、１０〜４０秒がさらに好ましい。
流動浸漬法に用いる気体としは、空気、不活性ガス（例えばアルゴン、窒素等）などが挙げられる。
【００２９】
＜工程（３）＞
工程（３）は、工程（２）の後、金属部品の表面（ただし、付着体が設けられている部分を除く。以下、「特定の金属部品の表面」ともいう。）上の未溶着の熱可塑性樹脂（被覆層形成用樹脂）を除去する工程である。
工程（２）により、特定の金属部品の表面上の被覆層形成用樹脂のうち、金属部品の表面に接触した被覆層形成用樹脂は溶融して金属部品に溶着し、薄膜状の被覆層を形成するが、残りは溶解せず粉体状のままである。すなわち、特定の金属部品の表面には、薄膜状の被覆層が形成され、さらに該被覆層上に未溶着の被覆層形成用樹脂が集積している。
一方、付着体の表面は非金属製であるため、金属部品に比べて蓄熱量が小さい。そのため、付着体の表面上の被覆層形成用樹脂は溶解せず、粉体状のままである。
このような状態において、工程（３）では、特定の金属部品の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂を除去する。こうすることで、特定の金属部品の表面上には溶着した被覆層形成用樹脂（すなわち、薄膜状の被覆層）のみが残ることとなる。
【００３０】
特定の金属部品の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂を除去する方法としては、刷毛、布、棒などの道具を用いる方法が挙げられる。
なお、圧縮気体を噴射して特定の金属部品の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂を除去する場合、意図せずに該金属部品近辺の付着体の表面上の被覆層形成用樹脂も一緒に除去される恐れがある。そのため、本発明では圧縮気体を噴射せずに特定の金属部品の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂の除去を行う。
【００３１】
＜工程（４）＞
工程（４）は、工程（３）の後、金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程である。
金属複合体を加熱することで、付着体の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂が溶着し、付着体の表面上にも薄膜状の被覆層が形成される。
【００３２】
工程（４）における加熱温度は付着体の耐熱温度以下であり、具体的には２５０℃以下が好ましい。工程（４）では、付着体の耐熱温度以下で金属複合体を加熱するので、付着体が変形したり損傷したりしにくい。特に、付着体が電子部品と電子部品の表面を覆う材料とからなる場合、電子部品の表面を覆う材料の溶融や電子部品の故障を抑制できる。付着体が樹脂のみからなる場合、樹脂の溶融を抑制できる。
工程（４）における加熱温度は、付着体の耐熱温度以下の範囲内において、金属部品の厚さ、金属の種類等や、被覆層形成用樹脂の種類などに応じて適宜設定されるが、少なくとも被覆層形成用樹脂の融点以上が好ましい。被覆層形成用樹脂の融点以上で金属複合体を加熱することで、付着体の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂が充分に溶解して溶着する。加えて、２回目以降の工程（２）において金属部品の表面の被覆層に接触した被覆層形成用樹脂も充分に溶解して溶着する。特に、工程（４）における加熱温度は被覆層形成用樹脂の融点よりも３０℃以上高いことが好ましい。工程（２）〜（４）を繰り返し行うことで被覆層が徐々に厚くなるが、工程（４）における加熱温度が被覆層形成用樹脂の融点よりも３０℃以上高ければ、被覆層は層状に形成されず、各層が一体化した単層状の被覆層が得られる。
【００３３】
工程（４）における加熱時間は１〜１０分であり、２〜８分が好ましい。加熱時間は１分以上であれば、金属複合体を充分に加熱できる。しかし、加熱時間が１０分を超えても、加熱効果は頭打ちになるため、コストが高くなるばかりである。
【００３４】
工程（４）における加熱温度や加熱時間は、工程（１）と同じであってもよし、異なっていてもよい。
【００３５】
＜工程の繰り返し＞
工程（２）〜（４）は、被覆層が所望の厚さになるまで繰り返され、最後は工程（４）で終わる。被覆層の厚さや工程（２）で用いる被覆層形成用樹脂の種類に応じて繰り返し回数は異なる。厚さが２００〜７００μｍの被覆層を形成する場合であって、例えば被覆層形成用樹脂としてポリアミド１１を用いる場合、工程（２）〜（４）の実施を１サイクルとしたとき、８〜１２サイクルが好ましい。また、被覆層形成用樹脂としてポリアミド１２を用いる場合は５〜９サイクルが好ましく、ポリフッ化ビニリデンを用いる場合は２〜５サイクルが好ましく、ポリプロピレンを用いる場合は４〜８サイクルが好ましい。
【００３６】
工程（２）で用いる被覆層形成用樹脂の種類や浸漬時間、工程（４）における加熱温度や加熱時間は、サイクル毎に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３７】
＜作用効果＞
以上説明した本発明の被覆層を有する金属複合体の製造方法によれば、工程（２）〜（４）を繰り返し行う。すなわち、被覆層形成用樹脂の粉体塗装および溶着を行う度に金属複合体を加熱するので、工程（１）および工程（４）において金属複合体を必要以上に高温に加熱する必要がない。具体的には、付着体の耐熱温度以下で金属複合体を加熱するので、付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された金属複合体を、付着体を変形や損傷することなく製造できる。特に、付着体が樹脂のみからなる場合、樹脂の溶融を抑制できる。付着体が電子部品と電子部品の表面を覆う材料とからなる場合、電子部品の表面を覆う材料の溶融や電子部品の故障を抑制できる。しかも、工程（１）および工程（４）において金属複合体を必要以上に高温に加熱する必要がないため、電子部品の表面を覆う材料の選択肢が増え、付着体の設計の自由度が高くなる。
【００３８】
ところで、上述したように、特許文献１に記載の方法で付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層を形成しようとしても、圧縮気体を噴射すると付着体の表面の粉体樹脂（未溶着樹脂）が除去されてしまうため、付着体の表面に被覆層を形成することは困難であった。また、付着体の表面に被覆層を形成できたとしても、金属部品の表面上の被覆層よりも薄くなってしまうため、被覆層の全体の厚さが不均一となる。
しかし、本発明の被覆層を有する金属複合体の製造方法であれば、工程（３）において特定の金属部品の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂を除去するので、付着体の表面上には未溶着の被覆層形成用樹脂が残る。この状態で金属複合体を加熱するので、付着体の表面にも被覆層が形成される。
【００３９】
なお、金属複合体において、金属部品と表面が非金属製の付着体とでは蓄熱量が異なり、金属部品の方が付着体よりも熱伝導率が高く蓄熱量が大きい。よって、工程（２）において特定の金属部品の表面には、付着体の表面よりも多くの被覆層形成用樹脂が集積される。そのため、工程（３）を行わずに工程（２）と工程（４）とを繰り返し行うと、特定の金属部品の表面の被覆層が厚くなってしまい、付着体の表面の被覆層との厚さに差が生じてしまい、全体として均一な被覆層が形成されにくくなる。
しかし、本発明では工程（４）の前に、工程（３）において特定の金属部品の表面上の余分な未溶着の被覆層形成用樹脂を除去する。よって、特定の金属部品の表面の被覆層と付着体の表面の被覆層とで厚さに差が生じにくく、全体として均一な被覆層を形成できる。
【００４０】
このように、本発明の被覆層を有する金属複合体の製造方法によれば、蓄熱量の異なる金属部品と付着体とを備えた金属複合体において、付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に均一な厚さの被覆層が形成された金属複合体を、付着体を変形や損傷することなく容易に製造できる。
【００４１】
＜他の実施形態＞
本発明の被覆層を有する金属複合体の製造方法は、上述したものに限定されず、例えば工程（１）の前に、被覆層が形成されていない金属付着体に対して脱脂処理、ブラスト処理、プライマー処理の１つ以上を施してもよい。これらの処理は、少なくとも付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面（以下、「金属複合体の該当表面」ともいう。）に対して施される。被覆層を形成しない部分の金属複合体の表面には、予めマスキングテープ等を貼付してマスキングしておくことが好ましい。
脱脂処理、ブラスト処理、プライマー処理を全て行う場合は、この順で行うことが好ましい。
【００４２】
脱脂処理では、例えば金属複合体を気化した溶剤中に投入し、金属複合体の該当表面に付着した油脂を液化した溶剤とともに除去する。
【００４３】
ブラスト処理では、例えば金属複合体の該当表面にスチールグリッドを勢いよく吹き付けて、これらの表面を凹凸状（梨地状）に加工する。ブラスト処理により、金属複合体の該当表面の錆や汚れなどが除去され、金属複合体の該当表面が電気的に活性化される。
【００４４】
プライマー処理では、金属複合体の該当表面にプライマーを塗布してプライマー層を形成する。プライマー層を形成することで、金属複合体の該当表面と被覆層との接着性が高まる。プライマーとしては、金属複合体の該当表面と、被覆層との両方に対して相溶性を有するものが好ましい。
【００４５】
また、工程（１）の代わりに、下記工程（１’）を行ってもよい。
工程（１’）:被覆層が形成されていない金属複合体の、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に熱可塑性樹脂（被覆層形成用樹脂）を静電塗装した後、該金属複合体を付着体の耐熱温度以下で１〜１０分間加熱する工程。
【００４６】
付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層形成用樹脂を静電塗装する方法としては、公知の静電塗装法を採用でき、具体的には、粉体状の被覆層形成用樹脂を静電的に、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に集積させる。
被覆層形成用樹脂の吐出量、吐出速度、帯電量については特に制限されず、被覆層形成用樹脂の種類等に応じて設定される。
なお、被覆層を形成しない部分の金属複合体の表面には、予めマスキングテープ等を貼付してマスキングしておくことが好ましい。
【００４７】
また、工程（３）において、付着体上の未溶着の被覆層形成用樹脂の一部を、形を整える程度であれば除去してもよい。
【００４８】
このようにして得られた被覆層を有する金属複合体は、通常、製品仕様に基づきピンホール検査、膜厚検査、外観検査等が行われる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
各種測定・評価は以下の方法で行った。
【００５０】
「測定・評価」
＜被覆層の厚さの測定＞
被覆層の厚さは、マイクロメータ（株式会社ミツトヨ製、「カンタマイクＭＤＥ−２５ＭＸ」）を用いて、事前に金属複合体の厚さを把握しておいた上で、金属部品（ただし、付着体が設けられている部分を除く。）の任意の３箇所、および付着体上の任意の３箇所における被覆層の厚さを測定し、平均値を求め、これを「被覆層の厚さ」とした。
【００５１】
＜外観評価＞
被覆層の全域を目視にて観察し、以下の評価基準にて外観を評価した。
○（合格）：被覆層の全域にムラ、ざらつき、波打ちが確認されず、付着体の変形や損傷も確認できない。
×：（不合格）：被覆層の少なくとも一部にムラ、ざらつき、波打ちの１つ以上が確認され、付着体の変形および損傷の少なくとも一方が確認される。
【００５２】
＜断面評価＞
被覆層に対して厚さ方向にカッターナイフで切り込みを入れ、切断面を目視にて観察し、以下の評価基準にて断面を評価した。
○（合格）：複数の層が一体化して単層に見える。
×：（不合格）：複数の層が確認される。
【００５３】
「実施例１」
金属部品としてステンレス製のハサミの持ち手部分に対し、付着体としてポリフェニレンサルファイドからなる樹脂片（融点２９０℃、１５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍ）を、接着剤（株式会社スリーボンド製、「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３７３２」）で固着させ、被覆層が形成されていない金属複合体を作製した。ハサミの持ち手部分以外の表面には、マスキングテープを貼付した。
次いで、被覆層が形成されていない金属複合体を２５０℃に温度設定した加熱炉により８分間前加熱した（工程（１））。
次いで、被覆層形成用樹脂として粉体状のポリアミド１１（アルケマ株式会社製、「リルサンＴ７２７９Ｓ」、融点１８７℃）を流動させた流動浸漬槽に、工程（１）で加熱した金属複合体を３０秒間浸漬させた後（工程（２））、流動浸漬槽から金属複合体を取り出した。金属部品の表面（ただし、付着体が設けられている部分を除く。）上には、被覆層形成用樹脂が溶着して薄膜状の被覆層が形成され、さらに該被覆層上には粉体状（未溶着）の被覆層形成用樹脂が集積していた。一方、付着体の表面上には粉体状（未溶着）の被覆層形成用樹脂が集積していた。
次いで、金属部品の表面（ただし、付着体が設けられている部分を除く。）上の未溶着の被覆層形成用樹脂を刷毛で除去した（工程（３））。このとき、付着体の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂は除去されないようにした。ただし、付着体の表面上の未溶着の被覆層形成用樹脂が不均一に集積している箇所（例えば、ダマになっている箇所など）が確認された場合は、形を整える程度にこの箇所の未溶着の被覆層形成用樹脂を刷毛で除去した。
次いで、金属複合体を２５０℃で３分間加熱した（工程（４））。
上記の工程（２）〜（４）を１サイクルとし、合計で１０サイクル行い、付着体の表面および付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層が形成された、被覆層を有する金属複合体を得た。なお、最後のサイクルにおける工程（４）では、加熱時間を５分に変更した。
得られた金属複合体について、被覆層の厚さを測定し、外観評価および断面評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５４】
「実施例２」
工程（１）および工程（４）における加熱温度を２２０℃に変更し、被覆層形成用樹脂としてポリアミド１２（ダイセル・エボニック株式会社製、「ベストジント１１０１」、融点１７６℃）を工程（２）で用い、工程（２）〜（４）を合計で７サイクル行った以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５５】
「実施例３」
工程（１）および工程（４）における加熱温度を２００℃に変更し、被覆層形成用樹脂としてポリプロピレン（住友精化株式会社製、「フローブレン」、融点１６８℃）を工程（２）で用い、工程（２）〜（４）を合計で５サイクル行った以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５６】
「実施例４」
被覆層形成用樹脂としてポリフッ化ビニリデン（アルケマ株式会社製、「ＫｙｎａｒＡＤＸ２８１」、融点１６９℃）を工程（２）で用い、工程（２）〜（４）を合計で３サイクル行った以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５７】
「実施例５」
付着体として耐熱ＲＦＩＤタグ（ＸＥＲＡＦＹ社製、「ＭｉｃｒｏｘII」、耐熱温度２５０℃、樹脂カバー材料：ポリアミド４６（融点２９５℃）６０質量％と、グラスファイバー４０質量％の混合物）を用いた以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５８】
「比較例１」
付着体としてポリアミド１２からなる樹脂片（融点１７６℃、１５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５９】
「比較例２」
付着体としてポリアミド１２からなる樹脂片（融点１７６℃、１５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍ）を用い、工程（１）および工程（４）における加熱温度を２００℃に変更し、被覆層形成用樹脂としてポリプロピレン（住友精化株式会社製、「フローブレン」、融点１６８℃）を工程（２）で用い、工程（２）〜（４）を合計で５サイクル行った以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００６０】
「比較例３」
付着体としてポリアミド１２からなる樹脂片（融点１７６℃、１５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍ）を用い、工程（１）および工程（４）における加熱温度を２１０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして被覆層を有する金属複合体を製造し、各種測定および評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
2018192748.tif 000003
【００６２】
表１の結果から明らかなように、各実施例で得られた被覆層を有する金属複合体は、付着体が変形や損傷（具体的には樹脂の溶融や電子部品の故障等）するこことなく、付着体の表面および該付着体の周囲の金属部品の表面に被覆層形成用樹脂からなる被覆層が形成されていた。しかも、これらの被覆層は外観および断面に問題がなかった。
特に、実施例５の被覆層を有する金属複合材料は、ＲＦＩＤタグの読み取りを行った際、読み取りを正常に行うことができた。
【００６３】
対して、比較例１〜３の場合、付着体の耐熱温度が２００℃未満であり、工程（１）および工程（４）における加熱温度の方が付着体の耐熱温度よりも高かったため、付着体（ポリアミド１２からなる樹脂片）が溶融し（付着体の変形と損傷）、被覆層の外観に問題があった。このように、比較例１〜３の場合、付着体が変形や損傷することなく被覆層を形成することはできなかった。
また、工程（１）および工程（４）における金属複合体の加熱温度と被覆層形成用樹脂の融点との差が３０℃未満である比較例３で形成された被覆層の場合、複数の層が一体化しておらず、複数の層が確認された。
【符号の説明】
【００６４】
１  被覆層を有する金属複合体
２  被覆層を有する金属複合体
１０  金属部品
２０  付着体
３０  被覆層
【図１】
2018192748.tif 000004
【図２】
2018192748.tif 000005