(57)【要約】【課題】リアプロジェクション方式の画像投影装置のスクリーンパネルに適用した場合にも、投影される画像が十分に鮮明となる３次元形状を含有する導電性積層体を提供することを課題とする。【解決手段】  透明基板の少なくとも一方の主面上に、被めっき層前駆体層を形成する工程と、被めっき層前駆体層付き透明基板にエネルギーを付与する工程と、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面と板体とを接触させて、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱し、加熱されたパターン状の被めっき層の一部が変形するように、真空成形法によりパターン状の被めっき層付き透明基板を変形させる工程と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施す工程と、を有する、３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。【選択図】図１
2018147855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の少なくとも一方の主面上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程Ａと、
前記被めっき層前駆体層付き透明基板にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き透明基板を得る工程Ｂと、
前記パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面と板体とを接触させて、前記板体を用いて前記パターン状の被めっき層付き透明基板を加熱し、前記加熱された前記パターン状の被めっき層の一部が変形するように、真空成形法により前記パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程Ｃと、
前記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、前記パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、を有し、
更に、前記めっき処理の前に、前記パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｅを更に有するか、又は、前記被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｃが、パターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する際、前記板体側から前記パターン状の被めっき層付き透明基板を減圧吸引する、請求項１に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｃが、前記パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に前記板体を配置し、前記板体と前記成形型とを用いて、前記成形型内にキャビティが形成されるよう前記パターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、前記板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程Ｃ１と、
前記キャビティ内を減圧し、前記パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付け、少なくとも前記パターン状の被めっき層の一部が変形するように、前記パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程Ｃ２と、を有する、請求項１又は２に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ｃ２が、前記パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付ける際、前記板体側から、前記パターン状の被めっき層付き透明基板を前記キャビティ側に加圧する、請求項３に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項５】
前記工程Ｃによって得られた３次元形状を含有するパターン状の被めっき層付き透明基板のヘイズが、１０％以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
【請求項６】
前記被めっき層前駆体層が、前記透明基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層形成用組成物を塗布して形成され、
前記被めっき層形成用組成物が、以下の化合物Ｘ、又は、組成物Ｙを含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物。
【請求項７】
前記パターン状の金属層の幅が１０μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に導電性細線（例えば、金属細線）が形成された導電性積層体は、種々の用途に使用されている。特に、近年、携帯電話又は携帯ゲーム機器などへのタッチパネル又はタッチパッドの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチセンサー用の導電性積層体の需要が急速に拡大している。
【０００３】
一方、昨今のタッチパネル又はタッチパッドの普及に伴い、これらを搭載する機器の種類が多様化しており、機器の操作性をより高めるために、タッチ面が曲面であるタッチパネル又はタッチパッドが提案されている。
特許文献１には、「基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を有するパターン状の被めっき層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ａと、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む３次元形状に形成する工程Ｂと、被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Ｃと、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、を有し、工程Ｃの後で、かつ、工程Ｄの前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｅを更に有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が工程Ａのパターン状の被めっき層に含まれる、曲面を含む３次元形状を有する導電性積層体の製造方法。」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１８１８２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、特許文献１に記載された方法によれば、３次元形状を含有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体を簡便に製造することができることを確認した。一方で、上記導電性積層体をリアプロジェクション方式等の画像投影装置のスクリーンパネルに適用したところ、投影される画像が十分に鮮明とはいえないことを知見した。
【０００６】
そこで、本発明は、リアプロジェクション方式の画像投影装置のスクリーンパネルに適用した場合にも、投影される画像が十分に鮮明となる（以下、「本発明の効果を有する」ともいう。）３次元形状を含有する導電性積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
【０００８】
［１］  透明基板の少なくとも一方の主面上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程Ａと、被めっき層前駆体層付き透明基板にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き透明基板を得る工程Ｂと、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面と板体とを接触させて、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱し、加熱されたパターン状の被めっき層の一部が変形するように、真空成形法によりパターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程Ｃと、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、を有し、更に、めっき処理の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｅを更に有するか、又は、被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
［２］  工程Ｃが、パターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する際、板体側からパターン状の被めっき層付き透明基板を減圧吸引する、［１］に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
［３］  工程Ｃが、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置し、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程Ｃ１と、キャビティ内を減圧し、パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付け、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程Ｃ２と、を有する、［１］又は［２］に記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
［４］  工程Ｃ２が、パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付ける際、板体側から、パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ側に加圧する、［３］に記載の導電性積層体の製造方法。
［５］  工程Ｃによって得られた３次元形状を含有するパターン状の被めっき層付き透明基板のヘイズが、１０％以上である、［１］〜［４］のいずれかに記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
［６］  被めっき層前駆体層が、透明基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層形成用組成物を塗布して形成され、被めっき層形成用組成物が、以下の化合物Ｘ、又は、組成物Ｙを含有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物。
［７］  パターン状の金属層の幅が１０μｍ以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載の３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リアプロジェクション方式の画像投影装置のスクリーンパネルに適用した場合にも、投影される画像が十分に鮮明となる３次元形状を含有する導電性積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る、被めっき層前駆体層付き透明基板の断面模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る、パターン状の被めっき層付き透明基板の断面模式図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る、パターン状の被めっき層付き透明基板の上面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置し、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持する工程を示す、斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置し、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持する工程を示す断面模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程を示す断面模式図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る、工程Ｃ２において、パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程を示す、断面模式図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る、工程Ｃ２において、パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程を示す、断面模式図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る、３次元形状を含有する、パターン状の被めっき層付き透明基板の斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る、３次元形状を含有する、パターン状の被めっき層付き透明基板Ｂ−Ｂ断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る、３次元形状を含有する、導電性積層体の斜視図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る、３次元形状を含有する、導電性積層体のＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態に係る、パターン状の被めっき層の部分拡大図である。
【図１４】導電性積層体１の表面の光学顕微鏡写真である。
【図１５】導電性積層体２の表面の光学顕微鏡写真である。
【図１６】導電性積層体３の表面の光学顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明について詳細に説明する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係又は位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
【００１２】
［第１の実施形態］
以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態について説明する。
本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態は、透明基板の少なくとも一方の主面上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程Ａと、被めっき層前駆体層付き透明基板にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き透明基板を得る工程Ｂと、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置し、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程Ｃ１と、キャビティ内を減圧し、パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付け、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程Ｃ２と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｄと、更に、めっき処理の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｅを更に有するか、又は、被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法である。なお、上記工程Ｃ１及び工程Ｃ２が、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面と板体とを接触させて、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱し、加熱されたパターン状の被めっき層の一部が変形するように、真空成形法によりパターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程Ｃを構成する。
以下では、第１の実施形態の各工程、及び、各工程で用いられる材料について、図１〜１３を参照してそれぞれ説明する。
【００１３】
〔工程Ａ：被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程〕
工程Ａは、被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程であるが、以下ではその一形態である、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以下、「相互作用性基」ともいう。）を含有する化合物又はこの化合物を含む組成物（以下、「化合物Ｘ」、「組成物Ｙ」という。）を含有する被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程について説明する。
【００１４】
図１に、本工程を経て得られる、被めっき層前駆体層付き透明基板１０の断面模式図を示す。被めっき層前駆体層付き透明基板１０は透明基板１１と、透明基板１１の両方の主面上に被めっき層前駆体層１２とをそれぞれ備える。なお、図１に示した被めっき層前駆体層付き透明基板１０は、透明基板１１の両方の主面上に被めっき層前駆体層１２を備えるが、本実施形態における被めっき層前駆体層付き透明基板としてこれに制限されない。すなわち、透明基板１１の一方の主面上に被めっき層前駆体層１２を備える形態であってもよい。なかでも、導電性積層体を静電容量式タッチセンサー又はその機能を有するリアプロジェクション方式の画像投影装置に適用する場合、透明基板１１の両方の主面上に被めっき層前駆体層１２を備える形態が好ましい。
【００１５】
透明基板１１は、２つの主面を有し、曲面を含有する３次元形状に成形でき、自己支持性を有するものであればその種類としては特に制限されない。透明基板１１としては、絶縁性を有することが好ましく、なかでも、樹脂からなることがより好ましい。なお、本明細書において透明とは、無色透明及び有色透明を意図し、透明とは、４００〜７００ｎｍの波長の光の全光線透過率が８０％以上のものを意図し、８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。
【００１６】
透明基板１１の材料としては、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、及び、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、及び、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。なかでも、熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ)、ポリカーボネート、又は、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。
【００１７】
透明基板１１の厚み（μｍ）は特に制限されないが、取り扱い性及び薄型化のバランスの点から、３０〜２０００μｍが好ましく、５０〜１０００μｍがより好ましい。
【００１８】
また、透明基板１１は一部又は全部が複層構造であってもよい。
透明基板１１が複層構造である場合、透明基板は、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、及び、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルム等を含有してもよい。
【００１９】
透明基板１１上には、被めっき層前駆体層１２が形成される。図１に示した透明基板１１の両方の主面上に、被めっき層前駆体層１２が形成されている。被めっき層前駆体層１２を形成する方法としては特に制限されないが、塗布装置を用いて、被めっき層形成用組成物を透明基板１１の主面上に塗布する方法が挙げられる。塗布する方法としては特に制限されず、公知の方法を用いることができる。
【００２０】
被めっき層前駆体層の厚みとしては特に制限されないが、一般に０．０１〜２μｍが好ましい。
【００２１】
＜被めっき層形成用組成物＞
以下では被めっき層形成用組成物に含有される成分について説明する。
被めっき層形成用組成物は、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含有する。
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以下、単に「相互作用性基」とも称する）、及び、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含む組成物
【００２２】
（化合物Ｘ）
化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを含有する化合物である。
相互作用性基とは、パターン状の被めっき層に付与されるめっき触媒若しくはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒若しくはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、又は、めっき触媒又はその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、及び、含酸素官能基等を使用することができる。
相互作用性基としては特に制限されず、公知の相互作用性基を用いることができる。相互作用性基としては、例えば、国際公開第２０１６／１８１８２４号の００２１段落に記載の基を用いることができる。
なかでも、相互作用性基としては、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、若しくはボロン酸基などのイオン性極性基、エーテル基、又は、シアノ基が好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）又はシアノ基がより好ましい。化合物Ｘは、相互作用性基を２種以上含有してもよい。
【００２３】
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基及びカチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。
ラジカル重合性基としては特に制限されず、公知のラジカル重合性基を用いることができ、例えば、国際公開第２０１６／１８１８２４号の００２２段落に記載の基を用いることができる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、又は、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、又は、スチリル基がより好ましい。
化合物Ｘは、重合性基を２種以上含有してもよい。また、化合物Ｘに含有される重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００２４】
上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００〜７０００００が好ましく、２０００〜２０００００がより好ましい。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが更に好ましい。
このような重合性基及び相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
【００２６】
・ポリマーの好適形態１
化合物Ｘがポリマーである場合、その好ましい一形態としては、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、及び、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含有する共重合体が挙げられる。
【００２７】
【化１】
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【００２８】
上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｒ１〜Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、又は、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、又はフッ素原子などが挙げられる。
上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、及び、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｎ（Ｒ）−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、及び、これらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、又は、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、及びＺで述べた２価の有機基と同義である。
上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００２９】
上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）及び合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％がより好ましい。
また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
【００３０】
・ポリマーの好適形態２
化合物Ｘがポリマーである場合、第二の好ましい形態としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、及び式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
【００３１】
【化２】
2018147855.tif 000004
【００３２】
式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ５、Ｘ及びＬ２は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ５、Ｘ及びＬ２と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基又はその前駆体基を除く、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を表す。
式（Ｃ）中、Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、又は、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、Ｙ及びＺで表される２価の有機基と同義である。
式（Ｃ）中、Ｌ３は、単結合、又は、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ１及びＬ２で表される２価の有機基と同義である。
式（Ｃ）中、Ｖは親水性基又はその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、又は、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸又はアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２−テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
【００３３】
上記ポリマーの第二の好ましい形態における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）及び合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜３０モル％がより好ましい。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜７５モル％が好ましく、１０〜７０モル％がより好ましい。
式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜７０モル％が好ましく、２０〜６０モル％がより好ましく、３０〜５０モル％が更に好ましい。
【００３４】
また、化合物Ｘがポリマーである場合の具体例としては、例えば、特開２００９−００７５４０号公報の０１０６〜０１１２段落に記載のポリマー、特開２００６−１３５２７１号公報の００６５〜００７０段落に記載のポリマー、又は、ＵＳ２０１０−０８０９６４号の００３０〜０１０８段落に記載のポリマーなどが挙げられる。
なお、上記ポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
【００３５】
・モノマーの好適形態
上記化合物Ｘがモノマーである場合、その好ましい形態としては、例えば、以下の式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００３６】
【化３】
2018147855.tif 000005
【００３７】
式（Ｘ）中、Ｒ１１〜Ｒ１３は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、及び、ブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、又はフッ素原子などで置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、又は、ブチル基が挙げられる。
Ｌ１０は、単結合、又は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｎ（Ｒ）−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、及び、これらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００３８】
（組成物Ｙ）
組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層前駆体層が、相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基及び重合性基の定義は、上述の通りである。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状の被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、更に好ましくは２００〜８００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましい。
重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
【００３９】
重合性基を有する化合物の好適形態の一つとしては、以下の式（１）で表される化合物が挙げられる。
【００４０】
【化４】
2018147855.tif 000006
【００４１】
式（１）中、Ｒ２０は、重合性基を表す。
Ｌは、単結合、又は、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述の通りである。
Ｑは、ｎ価の有機基を表す。ｎ価の有機基としては、下記式（１Ａ）で表される基、下記式（１Ｂ）で表される基、
【００４２】
【化５】
2018147855.tif 000007
【００４３】
−ＮＨ−、−ＮＲ（Ｒ：アルキル基）−、−Ｏ−、−Ｓ−、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、及び、これらを２種以上組み合わせた基からなるｎ価の有機基を好ましい例として挙げることができる。ｎは、２以上の整数を表し、２〜６が好ましい。
【００４４】
上記多官能モノマーの中でも、形成される被めっき層の硬度がより一層優れるという点から、多官能（メタ）アクリルアミドを用いることが好ましい。
多官能（メタ）アクリルアミドとしては、（メタ）アクリルアミド基を２以上（好ましくは、２〜６）有するものであれば特に限定されない。
多官能（メタ）アクリルアミドの中でも、被めっき層前駆体層の硬化速度に優れる観点などから、メチレンビスアクリルアミド又は下記一般式（Ａ）で表される４官能（メタ）アクリルアミドをより好ましく用いることができる。
なお、本発明において、（メタ）アクリルアミドとは、アクリルアミド及びメタクリルアミドの両方を含む概念である。
上記一般式（Ａ）で表される４官能（メタ）アクリルアミドは、例えば、特許第５４８６５３６号公報に記載の製造方法によって製造できる。
【００４５】
【化６】
2018147855.tif 000008
【００４６】
式（Ａ）中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す。上記一般式（Ａ）において、複数のＲは、互いに同じでも異なっていてもよい。
【００４７】
なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されないが、形成されるパターン状の被めっき層の強度及びめっき適性のバランスの点で、０．１〜１０が好ましく、０．５〜５がより好ましい。
【００４８】
被めっき層前駆体層中の化合物Ｘ（又は、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、９９．５質量％以下が好ましい。
【００４９】
被めっき層前駆体層には、上記化合物Ｘ、及び、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
被めっき層前駆体層には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性基間の反応がより効率的に進行する。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、及び、アゾ化合物並びにその誘導体等が挙げられる。
被めっき層前駆体層中における重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、０．０１〜１質量％であることが好ましく、０．１〜０．５質量％であることがより好ましい。
【００５０】
被めっき層前駆体層には、他の添加剤（例えば、有機溶剤、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、滑剤、又は、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
特に、有機溶剤を含有する場合には、上記の界面活性剤のうちシリコーン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤の機能が一層発揮されるという点から、イソプロパノール又は、プロピレングリコール-１-モノメチルエーテル-２-アセタートなど親水性の溶媒であることが好ましい。
【００５１】
〔工程Ｂ：パターン状の被めっき層を形成する工程〕
工程Ｂは、被めっき層前駆体層付き透明基板の被めっき層前駆体層にエネルギーを付与してこれを硬化させ、パターン状の被めっき層を形成する工程である。
【００５２】
図２に、工程Ｂを経て得られるパターン状の被めっき層付き透明基板２０の断面模式図を、図３にパターン状の被めっき層付き透明基板２０の上面図を示す。パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、透明基板１１それぞれの主面上に、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）、及び、２１（Ｘ）をそれぞれ備える。
図２及び図３では、透明基板の両方の主面上に配置されるパターン状の被めっき層２１（Ｙ）と、２１（Ｘ）とは互いに直交し、それぞれ所定の間隔をあけて配置されている。パターン状の被めっき層を上記のように配置すると、得られる導電性積層体を用いてタッチセンサーを作製する際、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）上に形成される金属層と、パターン状の被めっき層２１（Ｘ）上に形成される金属層とが、それぞれ、タッチセンサーの第１方向に伸びる第１センサー電極、及び、第２方向に伸びる第２センサー電極としてそれぞれ機能する。
また、図２及び図３において、パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、３本の平行な線からなるパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）を備えるが、工程Ｂを経て得られるパターン状の被めっき層付き透明基板２０としてはこれに制限されない。透明基板上におけるパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）の配置は、得られる導電性積層体の用途に応じて適宜変更することができる。
【００５３】
パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）は、相互作用性基の機能に応じて、後述する工程Ｅの際にめっき触媒又はその前駆体を吸着（付着）する。つまり、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）は、上述しためっき触媒又はその前駆体の良好な受容層として機能する。また、重合性基は、エネルギー付与による硬化処理によって化合物同士の結合に利用され、硬さ及び硬度に優れたパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）を得ることができる。
【００５４】
被めっき層前駆体層１２にエネルギーを付与する方法としては、特に制限されない。例えば、加熱処理又は露光処理（光照射処理）等が挙げられる。なかでも、処理が短時間で終わり、所望のパターンが得られやすい点で、露光処理が好ましい。被めっき層前駆体層１２にエネルギーを付与することにより、化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光の方法としては特に制限されないが、所望のパターンを備えるフォトマスクを介して、被めっき層前駆体層１２に光線又は放射線を照射する方法が挙げられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、及び、カーボンアーク灯等が挙げられる。放射線としては、電子線、Ｘ線、及び、イオンビーム等が挙げられる。より具体的には、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、及び、赤外線ランプ露光等が挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性及び光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間が好ましい。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、５０〜３０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
【００５５】
また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、及び、加熱ドラム等を用いることができる。
【００５６】
上記処理により形成されるパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、１０〜５０００ｎｍであることが好ましく、１００〜２０００ｎｍであることがより好ましい。
図１３は、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）の部分拡大図であり、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）は、複数の細線１３１により構成され、交差する細線１３１による複数の格子１３２を含有するメッシュ状のパターンを含有する。
細線１３１の線幅としては特に制限されないが、形成される金属層の線幅との関係から、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましい。細線１３１の線幅の下限値としては特に制限されないが、一般に０．０１μｍ以上が好ましい。
【００５７】
パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）が上記のようなメッシュ状のパターンを含有する場合、後述する金属層も同様のメッシュ状のパターンを含有することとなる。このようなパターン状に形成された金属層を含有する導電性積層体は、タッチセンサーとして好適に使用できる。なお、図１３においては、格子１３２は略ひし形の形状を含有する。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、及び、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。なお、図１３においては、パターン状の被めっき層２１（Ｘ）及び２１（Ｙ）はメッシュ状のパターンを含有するが、この形態には限定されず、図３に示すようにストライプパターンであってもよい。
【００５８】
〔工程Ｃ１：パターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程〕
工程Ｃ１は、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置し、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、少なくとも板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程である。
【００５９】
図４〜図６を用いて工程Ｃ１を説明する。まず、図４は、工程Ｃ１における、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置する工程を示す斜視図であり、図５はそのＡ−Ａ断面模式図である。
図４、及び、図５に示すように、本工程においては、まず、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面側に成形型４３を配置し、他方の主面側に板体４１を配置する。図４、及び、図５においては、パターン状の被めっき層付き透明基板２０が、矢印Ｍの方向に図示しない搬送装置により搬送される。上記により、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面側に、成形型４３が、他方の主面側に板体４１が配置される。
パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面側に成形型４３、他方の主面側に板体４１を配置する方法としては、上記に制限されない。パターン状の被めっき層付き透明基板２０を固定し、成形型４３及び板体４１を移動させて、所望の配置としてもよい。
【００６０】
図４、及び、図５において、成形型４３は、板体４１と型締めした際に、半球形状のキャビティを形成することができる形状を含有する。成形型の形状としては上記に制限されず、得られる導電性積層体の３次元形状に応じて、適宜選択することができる。
【００６１】
成形型４３は、位置決め用の突起４６を備える。位置決め用の突起４６は、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の備える位置決め用の孔４５に差し込んではまるようになっている。これにより、後述するように、パターン状の被めっき層付き透明基板２０がキャビティ面に押し付けられる際にも、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の位置を保持することができ、得られる導電性積層体の寸法精度がより向上する。
なお、本実施形態に係る成形型４３及びパターン状の被めっき層付き透明基板２０は、それぞれ位置決め用の孔４５、及び、位置決め用の突起４６を備える形態に制限されず、これらを備えていなくてもよい。
また、成形型４３が備える突起４６、及び、パターン状の被めっき層付き透明基板２０が備える孔４５の個数としては、図４、及び、図５に示す形態に制限されず、導電性積層体の形状等に応じて適宜選択することができる。
【００６２】
成形型４３は、通気孔４４を備える。通気孔４４は、図示しないコンプレッサに管路を通じて連結しており、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面側から、減圧吸引し、及び、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面に圧縮空気を吹き出すことができるようになっている。なお、本実施形態における成形型４３としては、通気孔４４を備える形態に制限されない。板体４１と成形型４３とを型締めして形成されるキャビティ内を減圧することができれば、通気孔４４を備えなくてもよい。
【００６３】
図４及び図５において、板体４１は、成形型４３と型締めしてキャビティ（後述する図６におけるＣａｖ）を形成することができる大きさを備え、かつ、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面に接触し、これを加熱できる平面形状を備える。
【００６４】
図４及び図５において、板体４１は、通気孔４２を備える。通気孔４２は、図示しないコンプレッサに管路を通じて連結しており、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面側から、減圧吸引し、又は、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面に圧縮空気を吹き出すことができるようになっている。なお、本実施形態における板体４１としては、通気孔４２を備える形態に制限されない。板体としては通気孔を備えなくてもよい。
【００６５】
板体４１の主面のうち、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の主面と接触する方の主面の表面粗さＲａとしては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する導電性積層体が得られる点で０．１〜１０μｍが好ましく、０．５〜５μｍがより好ましい。
なお、本明細書において表面粗さＲａとは、触針式荒さ測定機によって測定される表面粗さを意図する。
【００６６】
図６は、工程Ｃ１における、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、少なくとも板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程を示す断面模式図である。
【００６７】
図６において、パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、板体４１と成形型４３により挟まれて保持されている。これにより、成形型４３内には、キャビティＣａｖが形成されている。
このとき、板体４１は加熱されており、パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、板体と接することにより、加熱される。つまり、本態様では、加熱された板体４１（熱板）を用いて、パターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱している。なお、上記では、加熱された板体４１について述べたが、板体４１とパターン状の被めっき層付き透明基板２０とが接した後に、板体４１を加熱し始めて、板体４１を熱板として、パターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱してもよい。
板体４１の温度としては特に制限されず、パターン状の被めっき層付き透明基板２０を成形可能な程度に加熱することができればよく、例えば、透明基板１１が樹脂製である場合、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を基準として、Ｔｇ＋１０〜Ｔｇ＋１００℃の範囲内であることが好ましい。
板体４１を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱する時間としては特に制限されず、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の温度が成形可能な程度になる時間として適宜選択することができる。
【００６８】
図６において、板体４１の通気孔４２からは、矢印Ｖで示す方向に減圧吸引され、パターン状の被めっき層付き透明基板２０が板体４１に押し付けられている。上記のとおり、工程Ｃ１が、板体４１側からパターン状の被めっき層付き透明基板２０を減圧吸引する工程を更に有することにより、板体４１の表面形状がパターン状の被めっき層付き透明基板２０により転写されやすい。その結果、得られる導電性積層体の表面のヘイズがより大きくなりやすく、導電性積層体をリアプロジェクション方式の画像投影装置のスクリーンパネルに適用した際、投影光を散乱することで、より優れた本発明の効果を有する。
減圧吸引の際の減圧度としては特に制限されないが、通気孔４２内のゲージ圧が１〜９０ｋＰａとなるように減圧することが好ましい。通気孔４２内のゲージ圧が１〜９０ｋＰａであると、得られる導電性積層体はより優れた本発明の効果を有する。
【００６９】
〔工程Ｃ２：曲面を含有する３次元形状に形成する工程〕
工程Ｃ２は、キャビティ内を減圧し、パターン状の被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付け、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程である。言い換えれば、パターン状の被めっき層、及び、透明基板が積層されている部分が変形（湾曲）するように、パターン状の被めっき層付き透明基板を変形させ、被めっき層、及び、透明基板に曲面を含有する所望の３次元形状を付与する。本工程後には、表面の少なくとも一部が曲面である（言い換えれば、湾曲部がある）パターン状の被めっき層を含有する被めっき層付き透明基板が得られる。
【００７０】
図７及び図８は本工程の手順を説明する図であり、図９は、本工程により形成される３次元形状を含有するパターン状の被めっき層付き透明基板の斜視図であり、図１０は、上記透明基板のＢ−Ｂ断面図である。
【００７１】
図７は、パターン状の被めっき層付き透明基板２０がキャビティ面に押し付けられた状態を示す模式断面図である。成形型４３と板体４１で形成されるキャビティＣａｖ内は、成形型４３が備える通気孔４４から矢印Ｖ方向に減圧吸引されることにより減圧される。この減圧吸引の際の減圧度としては特に制限されないが、キャビティＣａｖ内のゲージ圧が１〜２０ｋＰａとなるように減圧することが好ましい。キャビティＣａｖ内のゲージ圧が１〜２０ｋＰａであると、得られる導電性積層体はより優れた本発明の効果を有する。
【００７２】
このとき、成形型４３の温度としては特に制限されないが、フィルムの成形温度の点で、Ｔｇ＋１０〜Ｔｇ＋１００℃が好ましい。成形型４３のキャビティに押し付けられたパターン状の被めっき層付き透明基板２０は、成形型４３により冷却され、キャビティＣａｖの形状に応じた３次元形状が付与される。
【００７３】
図７において、パターン状の被めっき層付き透明基板２０をキャビティ面に押し付ける際に、パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、板体４１側から、キャビティ側に加圧（矢印Ｂは加圧のための空気の流入方向を示している。）されている。板体４１側からパターン状の被めっき層付き透明基板２０をキャビティ側に加圧することで、より効率的に、３次元形状を含有する積層体を製造することができる。なお、加圧の際の通気孔４２内の圧力としては特に制限されず、キャビティ内の圧力と比較して加圧状態であればよく、大気圧が好ましい。なお、本実施形態に係る導電性積層体の製造方法としては、パターン状の被めっき層付き透明基板２０をキャビティ面に押し付ける際に、パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、板体４１側から、キャビティ側に加圧される形態に制限されない。
【００７４】
曲面を含有する３次元形状に成形されたパターン状の被めっき層付き透明基板７１は、図８に示すとおり、成形型４３の通気孔４４から、矢印Ｂの方向に加圧することにより、取り出される。なお、この際の圧力として特に制限されず、成形型４３から曲面を含有する３次元形状に成形されたパターン状の被めっき層付き透明基板７１を取り出すことができる程度の圧力が選択できる。
【００７５】
図９は、工程Ｃ２を経て曲面形状を含有する半球形状に成形された被めっき層付き透明基板７１の斜視図であり、図１０はそのＢ−Ｂ断面図である。
図２及び図１０の比較から分かるように、本工程では、透明基板１１上に配置されたパターン状の被めっき層２１（Ｘ）及び２１（Ｙ）の少なくとも一部が変形（湾曲）するように、透明基板１１を変形（湾曲）させている。なお、パターン状の被めっき層付き透明基板２０は、透明基板１１の主面上にパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）が積層されているため、透明基板１１を変形する際、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）も、透明基板１１の変形に追従して変形する。
【００７６】
工程Ｃ２は、具体的には、平坦な透明基板１１の一部（特に、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）が配置されている中央部分）が半球形状に変形され、半球部が形成される。なお、この変形により、透明基板は、半球部と、半球部の底面から外側に広がる平坦部を含有する３次元形状となる。
【００７７】
なお、図７〜図１０においては、透明基板を半球形状に変形する形態を示したが、３次元形状を含有する透明基板が成形されれば、この形態には制限されない。例えば、曲面を含有する３次元形状としては、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、及び、円柱状等が挙げられ、成形型の形状を変更することによって製造することができる。
また、図９及び図１０においては、パターン状の被めっき層付き透明基板の一部を変形させて、パターン状の被めっき層付き透明基板に曲面を含有する３次元形状を付与する形態を示したが、この形態には制限されず、パターン状の被めっき層付き透明基板全体を変形させてもよい。
３次元形状が付与されたパターン状の被めっき層の厚みは、１０〜５０００ｎｍであることが好ましく、１００〜２０００ｎｍであることがより好ましい。
【００７８】
なお、上記第１の実施態様においては、工程Ｃ１及び工程Ｃ２を有する形態について述べたが、本発明の実施形態に係る３次元形状を含有する導電性積層体の製造方法としては、上記形態に制限されず、パターン状の被めっき層付き透明基板２０の一方の主面と板体４１とを接触させて、板体４１を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱し、加熱された前記パターン状の被めっき層の一部が変形するように、真空成形法によりパターン状の被めっき層付き透明基板２０を変形させて、曲面を含有する３次元形状に形成する工程を有していればよい。
例えば、先に板体４１を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱し、その後、上記板体４１と成形型４３とでパターン状の被めっき層付き透明基板２０を挟んで保持して、パターン状の被めっき層付き透明基板２０を変形させてもよい。なお、パターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱する際には、板体４１として熱板を用いてもよいし、板体４１とパターン状の被めっき層付き透明基板２０とを接触させた後に、板体４１を加熱し始めて、パターン状の被めっき層付き透明基板２０を加熱してもよい。
【００７９】
〔工程Ｅ：めっき触媒付与工程、工程Ｄ：パターン状の金属層を形成する工程〕
工程Ｄは、パターン状の被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。本発明の第１の実施形態に係る導電性積層体の製造方法においては、工程Ｄを行う前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｅを実施する。なお、工程Ｅは、めっき処理の前に行われればよく、以下では、工程Ｃ２の後であって、工程Ｄの前に行う形態について説明するが、工程Ｂの後であって、工程Ｃ１の前に行われてもよい。なかでもより効率的に導電性積層体を作製できる点で、工程Ｃ２の後であって、工程Ｄの前に行われることが好ましい。
【００８０】
図１１及び図１２に、工程Ｅ、工程Ｄを説明する模式図を示す。図１１は、工程Ｅ及び工程Ｄを経てパターン状の金属層が積層された半球形状を含有する導電性積層体１１０の斜視図であり、図１２はそのＣ−Ｃ面図である。
図１１に示すように、工程Ｅによるめっき触媒又はその前駆体の付与と工程Ｄによる金属めっき処理を経ることで、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）上にパターン状の金属層１２２（Ｙ）及び１２２（Ｘ）が積層された導電性積層体１１０が得られる。
なお、図１１及び図１２に示される導電性積層体は、パターン状の金属層１２２（Ｙ）、及び、１２２（Ｘ）が、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）の上面のみに形成されるが、これに制限されず、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）の上面及び側面（すなわち、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）の表面全体）に形成されていてもよい。
【００８１】
以下では、まず、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２２（Ｘ）にめっき触媒又はその前駆体を付与し、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）を得る工程（工程Ｅ）を説明し、次いで、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）に対してめっき処理を行いパターン状の金属層１２２（Ｙ）及び１２２（Ｘ）を得る工程（工程Ｄ）について説明する。
【００８２】
＜工程Ｅ：めっき触媒付与工程＞
本工程では、まず、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）にめっき触媒又はその前駆体を付与する。パターン状の被めっき層に上記相互作用性基が含有されるため、上記相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）する。
より具体的には、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）の表面上に、めっき触媒又はその前駆体が付与される。
めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒又は電極として機能するものである。
そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒又はその前駆体などについて詳述する。
【００８３】
本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、及び、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又は、Ｃｕが特に好ましい。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用できる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状の被めっき層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
【００８４】
めっき触媒又はその前駆体をパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を適切な溶剤に分散又は溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状の被めっき層上に塗布するか、又は、その溶液中にパターン状の被めっき層が形成された積層体を浸漬すればよい。
上記溶剤としては、水又は有機溶剤が適宜使用される。
【００８５】
＜工程Ｄ：めっき処理工程＞
次に、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、又は、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後に更に電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、及び、電解めっき処理の手順について詳述する。
【００８６】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状の被めっき層を備える積層体を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状の被めっき層を備える透明基板を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状の被めっき層に吸着又は含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、積層体を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。
なお、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる形態とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
【００８７】
一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、又は、メタノール、エタノール若しくはイソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、又は、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、又は、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましい。
【００８８】
本工程おいては、パターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）に付与されためっき触媒又はその前駆体が電極としての機能を有する場合、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）に対して、電気めっきを行うことができる。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成されるパターン状金属層の厚みを適宜調整可能である。
【００８９】
図１１及び図１２に示すように、第１の実施形態により得られる導電性積層体は、半球形状を有する透明基板１１と、透明基板の外周曲面上に、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層１２１（Ｙ）及び１２１（Ｘ）と、パターン状の被めっき層上に配置されたパターン状の金属層１２２（Ｙ）及び１２２（Ｘ）とをそれぞれ有する。
【００９０】
パターン状の金属層１２２（Ｙ）及び１２２（Ｘ）の線幅としては特に制限されないが、一般に、２０μｍ以下が好ましく、配線の視認性の点で、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましい。また、パターン状の金属層１２２（Ｙ）及び１２２（Ｘ）の線幅の下限値としては特に制限されないが、一般に０．０１μｍ以上が好ましい。
【００９１】
パターン状の金属層１２２（Ｙ）及び１２２（Ｘ）の厚みとしては特に制限されないが、一般に１００〜５０００ｎｍが好ましい。
【００９２】
導電性積層体は後述するように種々の用途に適用できるが、例えば、タッチセンサー（特に静電容量式タッチセンサー）に適用できる。導電性積層体をタッチセンサーに適用する場合は、パターン状金属層をいわゆるセンサー電極として機能させることができ、必要に応じて、パターン状金属層の端部には図示しない引き出し配線が電気的に接続していてもよい。また、上記導電性積層体は、表面のヘイズが高く、リアプロジェクション方式の画像投影装置のスクリーンパネルとして好適である。上記導電性積層体によれば、投影光の光量を大きくなり、より鮮明な投影画像を得ることができる。
【００９３】
本実施形態に係る導電性積層体の製造方法は、パターン状の被めっき層付き透明基板の一方の主面側に成形型を配置し、他方の主面側に板体を配置し、板体と成形型とを用いて、成形型内にキャビティが形成されるようパターン状の被めっき層付き透明基板を挟んで保持し、板体を用いてパターン状の被めっき層付き透明基板を加熱する工程を有するため、板体の表面形状がパターン状の被めっき層付き透明基板に転写される。その結果、得られる導電性積層体のヘイズが大きくなりやすく、リアプロジェクション方式の画像投影装置のスクリーンパネルに適用した際に、投影光の光量が大きくなり、鮮明な画像が得られやすい。得られる導電性積層体（及び、３次元形状を含有するパターン状の被めっき層付き透明基板）のヘイズとしては特に制限されないが、一般に、１０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましい。なお、上限値としては特に制限されないが、５０％以下が好ましい。なお、本明細書において、へイズとは、実施例に記載した方法により測定したヘイズ値を意図する。
【００９４】
〔任意工程〕
本実施形態に係る導電性積層体の製造方法は、本発明の効果を奏する限りにおいて上記以外の工程を有していてもよい。上記以外の工程としては、例えば、プライマー層形成工程等が挙げられる。
【００９５】
＜プライマー層形成工程＞
また、本発明の導電性積層体の製造方法は、工程Ａを実施する前に、透明基板１１の少なくとも一方の主面上にプライマー層を設ける工程を実施してもよい。透明基板１１と露光硬化により形成されるパターン状の被めっき層２１（Ｙ）及び２１（Ｘ）との間にプライマー層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。
以下、プライマー層について説明する。
【００９６】
プライマー層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましく、０．０５〜１０μｍが更に好ましい。
プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、及び、イソシアネート系樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、及び、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂などが挙げられる。
【００９７】
プライマー層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、又は、必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布などの方法で基板表面上に塗布・乾燥する方法などが挙げられる。
【００９８】
［第１の実施形態の第１の変形例］
以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第１の実施形態の第１変形例について説明する。第１の実施形態では、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｅを有する形態について述べたが、本発明の導電性積層体の製造方法としては上記に制限されず、工程Ａが、透明基板の主面上に、めっき触媒又はその前駆体を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き透明基板を得る工程であってもよい。
【００９９】
上記実施形態によれば、被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有するため、すでに説明した工程Ｅを実施することなく導電性積層体を製造することができるため、製造プロセスを簡略化することができる。
【実施例】
【０１００】
以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０１０１】
＜実施例１＞
（プライマー層形成用組成物の調製）
以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
・Ｚ９１３−３（アイカ工業社製）：３３質量％
・ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）：６７質量％
（被めっき層形成用組成物の調製）
以下の成分を混合し、被めっき層形成用組成物を得た。
・２−プロパノール：８７．３１質量％
・ポリアクリル酸２５％水溶液（和光純薬社製）：１０．８質量％
・下記一般式（Ａ）で表される化合物（式（Ａ）において、Ｒは水素原子を表す）：１．８質量％
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７（ＢＡＳＦ製）：０．０９質量％
【０１０２】
【化７】
2018147855.tif 000009
【０１０３】
ポリカーボネート樹脂フィルム（透明基板に該当する、帝人製社製「パンライトＰＣ−２１５１」、厚み：１２５μｍ、ガラス転移温度１６０℃）上にプライマー層形成用組成物を平均乾燥膜厚１μｍになるようにバー塗布し、８０℃で３分乾燥させ、プライマー層形成用組成物を形成した。形成されたプライマー層形成用組成物層に対して、１０００ｍＪの照射量でＵＶ（紫外線）照射し、ポリカーボネートフィルム上にプライマー層を形成した。同様にポリカーボネート樹脂フィルムの裏面にもプライマー層を形成した。
次に、それぞれの上記プライマー層上に、被めっき層形成用組成物を乾燥後の膜厚が０．５μｍになるようにバー塗布し、被めっき層前駆体層付き透明基板を得た。
【０１０４】
次に、被めっき層前駆体層付き透明基板の４か所に位置決め用の孔を空けた。
次に、被めっき層前駆体層付き透明基板を、Ｔｒｕｅ ＴＯＵＣＨ Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｋｉｔ ＣＹＴＫ５８（Ｃｙｐｒｅｓｓ社製タッチ駆動用ＩＣ（Integrated circuit））の駆動パターンに合うように作製された２枚１組のマスクで挟み、高圧水銀灯を用いて、両面にＵＶ（紫外線）照射（５０００ｍＪ）した。次に、ＵＶ照射が施された被めっき層前駆体層付き透明基板を、炭酸ナトリウム水溶液（１％）で現像し、パターン状の被めっき層付き透明基板を得た。
【０１０５】
次に、パターン状の被めっき層付き透明基板上の位置決め用の孔に、半球状の成形型が備える位置決め用の突起が差し込んではまるようにして、パターン状の被めっき層付き透明基板を、１２０℃に加熱した半球状の成形型上に配置した。次に、表面をサンドブラスト加工し１８０℃に加熱した板体と半球状の成形型（板体と成形型により半球状のキャビティが形成される）でパターン状の被めっき層付き透明基板を挟み、板体側から減圧吸引し、パターン状の被めっき層付き透明基板を加熱した後、板体側を大気圧に戻した。次に、成形型側から減圧吸引し、キャビティ内を減圧し、パターン状被めっき層付き透明基板をキャビティ面に押し付けて、半球状の３次元形状を有する被めっき層付き透明基板を得た。
【０１０６】
次に、Ｐｄ触媒付与液オムニシールド１５７３アクチベータ（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を３．６体積％になるよう純水で希釈し、０．１ＮのＨＣｌにてｐＨを４．０に調整した水溶液に、半球形状を含有する被めっき層付き透明基板を４５℃にて５分間浸漬し、次に、純水にて２回洗浄した。次に、得られた半球形状を含有する被めっき層付き透明基板を、還元剤サーキューポジットＰＢオキサイドコンバータ６０Ｃ（ローム・アンド・ハース電子材料社製）の０．８体積％水溶液に３０℃にて５分間浸漬し、その後、純水にて２回洗浄した。その後、得られた半球形状を含有する被めっき層付き透明基板を、サーキューポジット４５００（ローム・アンド・ハース電子材料社製）のＭ剤１２体積％，Ａ剤６体積％，Ｂ剤１０体積％を混合して無電解めっき液を建浴し４５℃にて１５分浸漬し、純水にて洗浄してパターン状の金属層を形成し、半球形状の曲面を含有する導電性積層体１を得た。
【０１０７】
次に、導電性積層体１をオムニシールド１５７３アクチベータ（ローム・アンド・ハース電子材料社製）を３．６体積％になるよう純水で希釈し、０．１ＮのＨＣｌにてｐＨを４．０に調整した水溶液に３０秒間浸漬し、次に、水洗した後、防錆剤（城北化成社製，ＢＴ−１２０）の１質量％水溶液（防錆処理液）に浸漬し、導電性積層体１を水洗した。
【０１０８】
次に、半球形状の曲面を含有する導電性積層体１の櫛形配線の引出配線部分をマスキングし、ハードコート液（モメンティブ社製，ＵＶＨＣ５０００）に浸漬した後、ハードコート液が塗布された上記導電性積層体１に対して、ＵＶ照射（４０００ｍＪ）し、導電性積層体１の両主面上にハードコート層を形成した後、引出配線部分にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を圧着した。
次に、導電性積層体１の背面からタッチ操作と連携した画像を投影し、画像が鮮明かどうか確認したところ、画像が鮮明であることが確認できた。
【０１０９】
＜実施例２＞
実施例１において、板体の温度を１９０℃にした事以外は実施例１と同様にして、導電性積層体２を作製し、導電性積層体２の背面からタッチ操作と連携した画像を投影し、画像が鮮明かどうか確認したところ、画像が鮮明であることが確認できた。
【０１１０】
＜実施例３＞
実施例１において、板体の温度を２１０℃にした事以外は実施例１と同様にして、導電性積層体３を作製し、導電性積層体３の背面からタッチ操作と連携した画像を投影し、画像が鮮明かどうか確認したところ、画像が鮮明であることが確認できた。
【０１１１】
（導電性積層体のヘイズ、及び、表面観察）
導電性積層体１〜３のヘイズ値をヘーズメーターＮＤＨ５０００（日本電色工業製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に基づき測定した。また、導電性積層体１〜３の表面状態を光学顕微鏡を用いて観察した。ヘイズ値（単位は％）の結果は表１に、光学顕微鏡写真を、図１４〜１６に示した。
【０１１２】
【表１】
2018147855.tif 000010
【０１１３】
＜比較例１＞
実施例１の成形工程において、板体を用いず、透明基板を、オーブンを用いて加熱したこと以外は実施例１と同様の工程にて導電性積層体を作製し、導電性積層体の背面からタッチ操作と連携した画像を投影し、画像が鮮明かどうか確認したところ、画像が不鮮明であることが確認できた。
【０１１４】
＜比較例２＞
実施例１の成形工程において、板体を用いず、透明基板を、オーブンを用いて加熱したこと以外は実施例１と同様の工程にて導電性積層体を作製し表面にスプレーにて灰色の塗装を行い、導電性積層体の背面からタッチ操作と連携した画像を投影し、画像が鮮明かどうか確認したところ、画像が不鮮明であることが確認できた。
【０１１５】
＜比較例３＞
実施例１の成形工程において、板体を用いず、透明基板を、オーブンを用いて加熱したこと以外は実施例１と同様の工程にて導電性積層体を作製し、同様の形状に成形した散乱板を更に積層し、導電性積層体の背面からタッチ操作と連携した画像を投影し、画像が鮮明かどうか確認したところ、画像が不鮮明であることが確認できた。
【符号の説明】
【０１１６】
１０：被めっき層前駆体層付き透明基板
１１：透明基板
１２：被めっき層前駆体層
２０：パターン状の被めっき層付き透明基板
２１（Ｘ）、２１（Ｙ）：パターン状の被めっき層
４１：板体
４２、４４：通気孔
４３：成形型
４５：孔
４６：突起
７１：曲面を含有する３次元形状に成形されたパターン状の被めっき層付き透明基板
１１０：導電性積層体
１２１（Ｘ）、１２１（Ｙ）：めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層
１２２（Ｘ）、１２２（Ｙ）：パターン状の金属層
１３１：細線
１３２：格子
【図１】
2018147855.tif 000011
【図２】
2018147855.tif 000012
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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