(57)【要約】      （修正有）【課題】相手部材との接続抵抗を低減できる上に、相手部材との接触状態から非接触状態により確実に移行できる接点部材を提供する。【解決手段】相手部材の電気的接続箇所に対して溶融状態の導電材料を介して導通される接点部材であって、溶融状態の導電材料との濡れ性を低くするための粗面部を備える接点部材である。溶融状態の導電材料は流動性を有するため、接点部材との接触面積を大きくし易い。従って、溶融状態の導電材料の介在によって、相手部材との接続抵抗を低減でき、低抵抗な接続構造を構築できる。また、粗面部によって比較的大きな表面積を有しており、溶融状態の導電材料との接触面積を大きくし易い。この接触面積の増大によって、相手部材との接続抵抗を更に低減できる。【選択図】図１
2018156869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手部材の電気的接続箇所に対して溶融状態の導電材料を介して導通される接点部材であって、
前記溶融状態の導電材料との濡れ性を低くするための粗面部を備える接点部材。
【請求項２】
前記粗面部は、前記溶融状態の導電材料に対する接触角が９０°超である請求項１に記載の接点部材。
【請求項３】
前記粗面部の表面粗さがＲａで０．０３μｍ以上５．０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の接点部材。
【請求項４】
前記粗面部は、ブラスト、溶射、研削、及びエッチングから選択される１種以上の表面処理による処理層を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接点部材。
【請求項５】
前記接点部材は、金属と非金属無機材料とを含む複合材料からなり、
前記粗面部は、エッチング処理層を含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接点部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触状態に配置されて導通可能となり、非接触状態に配置されることで電気的に接続されない状態で使用される部材として、互いに嵌合される雌端子と雄端子との対、接触スイッチなどが汎用されている。
【０００３】
特許文献１は、雌端子と雄端子間に、以下の液体金属を含浸したウレタンスポンジを設けて、端子間の抵抗低下と液体金属の漏洩防止とを図ることを開示する。上記液体金属は、ガリンスタンなどと呼ばれる、６８．５質量％Ｇａ−２１．５質量％Ｉｎ−１０質量％Ｓｎからなる共晶合金である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０５９４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような相手部材と電気的に接続されて使用される部材には、相手部材と接触状態に配置されて導通をとる際に接続抵抗が低いことが望まれる。また、相手部材との接触状態から非接触状態に配置されて非導通とする際に、相手部材との接触状態から非接触状態に確実に移行できることが望まれる。
【０００６】
特許文献１に記載されるように端子間に液体金属を介在させると、両端子と液体金属との接触面積を大きくし易く、端子間の接続抵抗を低下し易い。また、雌端子と雄端子との嵌合状態を解除して物理的に非接触状態にする場合には、端子間の液体金属が流れ落ちれば非接触状態にできる。しかし、上述のガリンスタンのような常温で液体である金属では、端子の使用環境が常温であると、端子に液体金属が濡れて付着した状態が維持され易い。例えば、両端子の嵌合状態を外す際、端子間の液体金属が切れずに延びるように流動して端子間を渡り、この液体金属によって、両端子が導通可能な状態を維持される可能性がある。従って、液体金属といった溶融状態の導電材料を介在させて低抵抗な接続構造を構築できる上に、相手部材との接触状態から非接触状態により確実に移行できることが望まれる。
【０００７】
そこで、相手部材との接続抵抗を低減できる上に、相手部材との接触状態から非接触状態により確実に移行できる接点部材を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係る接点部材は、
相手部材の電気的接続箇所に対して溶融状態の導電材料を介して導通される接点部材であって、
前記溶融状態の導電材料との濡れ性を低くするための粗面部を備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記の接点部材は、相手部材との接続抵抗を低減できる上に、相手部材との接触状態から非接触状態により確実に移行できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態の接点部材の使用状態を模式的に示す工程説明図である。
【図２】実施形態の接点部材の一例を模式的に示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
（１）本発明の一態様に係る接点部材は、
相手部材の電気的接続箇所に対して溶融状態の導電材料を介して導通される接点部材であって、
前記溶融状態の導電材料との濡れ性を低くするための粗面部を備える。
【００１２】
上記の接点部材は、相手部材の電気的接続箇所との間に溶融状態の導電材料を介して相手部材と導通をとることができる。溶融状態の導電材料は流動性を有するため、上記の接点部材との接触面積を大きくし易い。従って、上記の接点部材によれば、溶融状態の導電材料の介在によって、相手部材との接続抵抗を低減でき、低抵抗な接続構造を構築できる。また、上記の接点部材は、粗面部によって比較的大きな表面積を有しており、溶融状態の導電材料との接触面積を大きくし易いといえる。上記の接点部材は、この接触面積の増大によって、相手部材との接続抵抗を更に低減できると期待される。
【００１３】
また、上記の接点部材は、相手部材との接触状態から非接触状態に移行する際、溶融状態であり流動性を有する導電材料から容易に離れられる。更に、上記の接点部材は、溶融状態の導電材料との濡れ性を低くする粗面部、代表的には撥水性を有する粗面部を有する。そのため、上記の接点部材は、溶融状態の導電材料から離れる際に粗面部の撥水性などによって溶融状態の導電材料を弾くようにして落下、除去できる。このような上記の接点部材は、相手部材との間に溶融状態の導電材料が残存して接触状態が維持されて導通可能な状態となることを低減できる。従って、上記の接点部材によれば、相手部材との接触状態から非接触状態への移行をより確実に行える。
【００１４】
（２）上記の接点部材の一例として、
前記粗面部は、前記溶融状態の導電材料に対する接触角が９０°超である形態が挙げられる。
【００１５】
上記形態の粗面部は撥水性を有するといえる。そのため、上記形態は、相手部材との接触状態から非接触状態に移行する際に溶融状態の導電材料を弾くように落下、除去し易く、非接触状態により確実に移行できる。
【００１６】
（３）上記の接点部材の一例として、
前記粗面部の表面粗さがＲａで０．０３μｍ以上５．０μｍ以下である形態が挙げられる。表面粗さＲａとは、算術表面粗さとする。
【００１７】
上記形態は、粗面部の表面粗さＲａが特定の範囲であるため、撥水性を有したり、溶融状態の導電材料との接触面積を大きくし易かったりする。そのため、上記形態は、相手部材との接触状態から非接触状態に移行する際には撥水性によって溶融状態の導電材料を弾くように落下、除去し易く、非接触状態により確実に移行できたり、相手部材と接触して導通をとる際には上記接触面積の増大によって接続抵抗を低減できたりする。
【００１８】
（４）上記の接点部材の一例として、
前記粗面部は、ブラスト、溶射、研削、及びエッチングから選択される１種以上の表面処理による処理層を含む形態が挙げられる。
【００１９】
上記形態は、接点部材となる素材に列挙する表面処理を施すことで製造できる。表面処理条件などを調整することで、上記（２）に示す接触角を満たす粗面部や、上記（３）に示す表面粗さＲａを満たす粗面部を容易に設けられる。従って、上記形態は、相手部材との接触状態から非接触状態により確実に移行できる上に製造性にも優れる。
【００２０】
（５）上記の接点部材の一例として、
前記接点部材は、金属と非金属無機材料とを含む複合材料からなり、
前記粗面部は、エッチング処理層を含む形態が挙げられる。
【００２１】
上述の複合材料からなる素材にエッチングを施すと、金属表面から非金属無機材料の粒子などが局所的に突出して、微細な凹凸を有するエッチング処理層を設けられ、このエッチング処理層を粗面部とすることができる。非金属無機材料の仕様（粒子の大きさや含有量など）、エッチング条件などを調整すれば、上記（２）に示す接触角を満たす粗面部や、上記（３）に示す表面粗さＲａを満たす粗面部を容易に設けられる。従って、上記形態は、相手部材との接触状態から非接触状態により確実に移行できる上に、接点部材の素材を上記複合材料とし、エッチングを施すことで容易に製造できて製造性にも優れる。更に、上記複合材料は一般に強度や耐摩耗性などの機械的特性に優れるため、上記形態は、強度や耐摩耗性などにも優れる。
【００２２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的に説明する。
【００２３】
［実施形態１］
（概要）
実施形態に係る接点部材１は、図１に示すように相手部材２と電気的に接続されて使用される部材である。代表的には、接点部材１は、相手部材２に接触状態に配置されると導通可能となり、相手部材２と物理的に非接触状態に配置されると導通不可能となる。接点部材１の具体的な適用例として、電線の端部に取り付けられる雌端子や雄端子（いずれかが相手部材２に相当）、回路部品などに利用される接触スイッチなどのスイッチ類（一組のスイッチ片のうち、一方が相手部材２に相当）、走行する車両に給電する給電部材（例えば相手部材２となるトロリ線）に摺接する摺接部材（例えば擦り板）などが挙げられる。
【００２４】
実施形態の接点部材１は、相手部材２の電気的接続箇所２０に対して、溶融状態の導電材料３を介して導通されるものであり、溶融状態の導電材料３との濡れ性を低くするための粗面部１２を備える。以下、詳細に説明する。
【００２５】
（接点部材）
（（構成材料））
接点部材１は、金属１００を含む基材１０と、基材１０の表面のうち、少なくとも相手部材２の電気的接続箇所２０に対応した箇所に設けられた粗面部１２とを備える。基材１０は、実質的に金属１００のみからなる単体形態（図１の上図参照）、金属１００と非金属無機材料１０２とを含む複合材料１０１からなる複合形態などが挙げられる（図２参照）。
【００２６】
金属１００は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、鉄、鉄合金などの各種の純金属、各種の合金が挙げられる。銅やアルミニウム、銀、これらの合金は電気抵抗率が低く、より低抵抗な接続構造を構築できる接点部材１とすることができる。銅や銅合金は、アルミニウムや鉄、これらの合金よりも導電率が高く電気抵抗率が低い、加工し易い、比較的安価である。アルミニウムやアルミニウム合金は、導電率が高く電気抵抗率が低い、軽量である、加工し易い、比較的安価である。銀や銀合金は、銅や銅合金よりも導電率が高く電気抵抗率が低い。鉄や鉄合金は、アルミニウムなどに比較して導電率が低く電気抵抗率が高いものの、強度や耐摩耗性などの機械的特性に優れる。単体形態は、基材１０に占める金属成分の割合が多く、相手部材２との接続抵抗をより低減し易い接点部材１とすることができる。また、単体形態は、後述するように金属１００からなる素材に各種の表面処理を施すことで粗面部１２を容易に設けられ、製造性にも優れる。
【００２７】
複合材料１０１は、代表的には、上述の金属１００中に非金属無機材料１０２からなる粉末粒子や繊維などの分散材が分散されたものが挙げられる。粒子径や繊維径、繊維長さ、分散材の含有量などは適宜選択できる。例えば、後述するエッチング処理層による粗面部１２を備える場合に、粗面部１２の表面粗さＲａなどが所望の値を満たすように粒子径などを調整することが挙げられる。粉末粒子の平均粒径は例えば２μｍ以上２００μｍ以下程度、更に５μｍ以上１００μｍ以下程度が挙げられる。粉末粒子の平均粒径の測定には、市販の粒度分布測定装置を利用することができる。繊維径（平均径）は例えば０．１μｍ以上２０μｍ以下程度、更に１μｍ以上１０μｍ以下程度、繊維長さ（平均長さ）は例えば１０μｍ以上５０００μｍ（５ｍｍ）以下程度、更に１００μｍ以上２０００μｍ（２ｍｍ）以下程度が挙げられる。分散材の含有量（複数種の場合、合計含有量）は例えば１０体積％以上８０体積％以下程度、更に３０体積％以上６０体積％以下程度が挙げられる。これらのパラメータの測定は、例えば、金属１００を除去して非金属無機材料１０２を抽出して行うことが挙げられる。
【００２８】
非金属無機材料１０２は、各種の炭化物、窒化物、酸化物などといった化合物や複合化合物、元素単体などが挙げられる。具体的には、珪素単体や炭化珪素・窒化珪素などの珪素化合物、アルミナやムライト、窒化アルミニウムなどのアルミニウム化合物、ダイヤモンド・カーボンナノチューブ・炭素繊維などの炭素材、六方晶窒化硼素・立方晶窒化硼素などの硼素化合物などが挙げられる。複合材料１０１は、列挙した非金属無機材料１０２のうち、１種又は複数種を含むことができる。接点部材１の製造過程で、複合材料１０１からなる素材にエッチングを施す場合、非金属無機材料１０２は、酸やアルカリに実質的に溶けないものが好ましい。複合形態は、金属１００よりも一般に高硬度である非金属無機材料１０２を含むため、強度や耐摩耗性などの機械的強度により優れる接点部材１とすることができる。また、複合形態は、例えば、複合材料１０１からなる素材にエッチングを施すことで粗面部１２を容易に設けられ、製造性にも優れる。なお、金属１００が、非金属無機材料１０２からなる晶出物や析出物が分散された合金である場合、複合材料１０１と見做すことができる場合がある。
【００２９】
基材１０は、上述の構成材料からなる素材を、接点部材１の用途に応じた所定の形状などとなるように製造することで得られる。公知の製造方法、製造条件が利用できる。例えば、接点部材１を上述の雌端子や雄端子、接触スイッチのスイッチ片などとする場合、上述の構成材料からなる圧延板や押出材などの展伸材をプレス成形などによって所定の形状に成形して基材１０を製造することが挙げられる。又は、例えば、接点部材１を上述の摺接部材とする場合、所定の形状に成形した粉末成形体を焼結して、焼結体からなる基材１０を製造することが挙げられる。基材１０は、上述のような展伸材の成形体や焼結体の他、線材や押出棒材、圧延板材などといった展伸材のままの形態、鋳造材など種々の形態をとり得る。複合材料１０１からなる基材１０の製造には、粉末冶金法、鋳造法、溶浸法など各種の製造方法が利用できる。
【００３０】
基材１０における相手部材２との電気的接続箇所を図１に示すように平坦な面状とすることが挙げられる。又は、基材１０における相手部材２との電気的接続箇所は、複数の突起部（図示せず）を有することができる。突起部による凹凸は、後述する表面粗さＲａよりも十分に大きなものとする。複数の突起部を有することで、基材１０の表面積をより大きくでき、溶融状態の導電材料３との接触面積を増大できる。突起部の形状、個数などは適宜選択できる。突起部は、素材に切削加工を施したり、突起部となる切片などをレーザー溶接やスタッド溶接などの溶接・ロウ付け・半田付けなどで接合したり、素材を鋳造材として突起部を鋳型によって一体に鋳造成形したり、素材を焼結体として突起部を有する粉末成形体を焼結したりなどすることで設けられる。
【００３１】
（（粗面部））
実施形態の接点部材１に備える粗面部１２は、特に、接点部材１と相手部材２とを相対的に移動させて、接点部材１と相手部材２との接触状態（図１の中図参照）から非接触状態に移行する際に（図１の下図参照）、溶融状態の導電材料３を弾くように落下、除去して、非接触状態（図１の上図参照）により確実に移行することに寄与する。好ましくは、速やかに移行することに寄与する。また、粗面部１２は、接点部材１が相手部材２と接触状態に配置されて導通をとる際に（図１の中図参照）、微小な凹凸による表面積の増大を利用して溶融状態の導電材料３との接触面積を大きくでき、相手部材２との接続抵抗を低減することに寄与すると期待される。このような粗面部１２は、溶融状態の導電材料３との濡れ性低減による非導通状態の確実性を高められる表面状態であればよい。更に粗面部１２は、表面積の増大による接続抵抗を低減できる表面状態であることが好ましい。
【００３２】
例えば、粗面部１２は、溶融状態の導電材料３に対する接触角が９０°超であることが挙げられる。この粗面部１２は、溶融状態の導電材料３に対して撥水性を有するといえる。このような粗面部１２を備える接点部材１は、相対的な移動によって相手部材２との接触状態から非接触状態に移行する際、溶融状態の導電材料３を弾き易く、より確実に落下、除去し易い。接触角が大きいほど撥水性が高く、溶融状態の導電材料３を弾き落とし易いことから、接触角を１１０°以上、更に１３０°以上とすることができる。接触角を大きくするには、例えば後述する表面粗さＲａを特定の範囲に調整したり、基材１０の構成材料として溶融状態の導電材料３を弾き易いものを選択したりすることが挙げられる。例えば、基材１０の構成材料を、溶融状態の導電材料３に対する疎水性を有する非金属無機材料１０２を含む複合材料１０１とすることが挙げられる。
【００３３】
なお、接触角が大きく撥水性が高い場合でも、例えば接点部材１を溶融状態の導電材料３に押し付けたり、溶融状態の導電材料３の保有量を多くして溶融状態の導電材料３に強制的に浸漬させたりすることで（図１の中図参照）、接点部材１と溶融状態の導電材料３とを接触させられ、溶融状態の導電材料３を介して接点部材１と相手部材２とを導通可能にできる。
【００３４】
接触角の測定は、試料の表面に溶融状態の導電材料３を滴下し、その後に液滴が静置する状態をＣＣＤカメラなどの適宜な撮像装置によって撮影し、撮影した映像を用いることが挙げられる。上記映像から、液滴静置直後における接触角を測定する。接触角の測定に際して、試料を適宜加熱することができる。試料を加熱することで、導電材料を溶融状態に維持し易く、接触角をより精度よく測定し易いと考えられる。
【００３５】
例えば、粗面部１２は、その表面粗さがＲａで０．０３μｍ以上５．０μｍ以下であることが挙げられる。接点部材１及び溶融状態の導電材料３の材質にもよるが、表面粗さＲａが上記の範囲であれば、粗面部１２を構成する微小な凹凸による撥水効果を期待できる。即ち、相対的な移動によって、接点部材１を相手部材２との接触状態から非接触状態に移行する際に、深い凹部に溶融状態の導電材料３が留まることを防止して、溶融状態の導電材料３を落下、除去し易い。また、表面粗さＲａが０．０３μｍ以上であれば、粗面部１２の表面積を大きくできるため、溶融状態の導電材料３との接触面積を大きくし易く、接続抵抗の低下に寄与すると期待される。表面粗さＲａによって上述の接触角が変化し得ることから、接点部材１及び溶融状態の導電材料３の材質などを考慮して、接触角が９０°超となるように、表面粗さＲａを調整するとよい。例えば、表面粗さＲａは、０．０３μｍ以上４．０μｍ以下、更に０．０３μｍ以上２．０μｍ以下とすることができる。表面粗さＲａの測定には、市販の装置を利用することができる。
【００３６】
一例として、接点部材１が銅からなり、溶融状態の導電材料３が鉛からなる場合の粗面部１２の表面粗さＲａと、接触角とを以下に示す。
表面粗さＲａ＝０．０１μｍ（市販されている銅の圧延板など）、接触角＝１９°
表面粗さＲａ＝１．２μｍ（後述の表面処理を施した場合など）、接触角＝９１°
表面粗さＲａ＝４．８μｍ（後述の表面処理を施した場合など）、接触角＝１２３°
【００３７】
上述の接触角が特定の範囲である粗面部１２や、表面粗さＲａが特定の範囲である粗面部１２は、例えば、金属１００や複合材料１０１からなる素材に適宜な表面処理を施すことで得られる。粗面部１２の一例として、ブラスト、溶射、研削、及びエッチングから選択される１種以上の表面処理による処理層を含むことが挙げられる。接触角や表面粗さＲａを指標として、これらが所望の値となるように、表面処理の条件を選択するとよい。具体的な条件項目として、ブラスト処理ではショット材の材質、大きさ、圧力など、溶射処理では溶射方法、溶射材の材質など、研削処理（切削処理）では、研削方法、切削材の材質など、エッチングでは酸やアルカリなどの溶液の種類、濃度、処理時間などが挙げられる。金属１００からなる素材にブラスト、研削、エッチングなどを施すことで、主として金属１００からなる処理層を粗面部１２とすることができる。金属１００からなる素材に溶射を施すことで、金属１００の表面に溶射材が堆積されて実質的に溶射材のみによって形成される微小な凹凸を有する処理層が得られ、この処理層を粗面部１２とすることができる。
【００３８】
基材１０が上述の突起部を有する場合、各突起部に上述の表面処理などが施されて接触角や表面粗さＲａが特定の範囲を満たす粗面部１２を有することができる。この場合、突起部の具備と粗面部１２との双方によって、表面積をより大きく、溶融状態の導電材料３との接触面積をより増大できる。そのため、この形態は、接続抵抗を更に低減し易い上に、相手部材２との接触状態から非接触状態への移行も確実に行えると期待される。
【００３９】
粗面部１２を一種の表面処理による処理層とする形態の他、粗面部１２を異なる複数種の表面処理による処理層を複数含む形態とすることができる。後者では、例えば、粗面部１２の一部がブラスト処理層からなり、他部がエッチング処理層からなる形態などが挙げられる。部分的に異なる処理層を備えることで、部分的に接触角や表面粗さＲａを異ならせることができる。素材の所望の位置に部分的に表面処理を施す場合、適宜マスキングなどを行うとよい。
【００４０】
なお、ブラストによる処理層の判別方法の一つとして、表層部分に残留応力が存在するか否かを調べることが挙げられる。溶射による処理層の判別方法の一つとして、基材１０の表面に溶射材が堆積されているか否か調べることが挙げられる。研削による処理層の判別方法の一つとして、切削痕の有無を調べることが挙げられる。エッチングによる処理層を備える場合、例えば試料表面をＥＤＸ分析などすることで、使用した酸やアルカリの残滓（ＣｌやＳなど）を検出できる場合がある。
【００４１】
基材１０を複合材料１０１からなるものとする場合、粗面部１２は、エッチング処理層を含むことができる。この場合、図２の上図に示すように複合材料１０１からなる素材にエッチング処理を施して金属成分を局所的に除去する。こうすることで、図２の下図に示すように金属１００の表面から非金属無機材料１０２の粒子などが部分的に突出して、微小な凹凸を有するエッチング処理層が得られる。このエッチング処理層を粗面部１２とすることができる。
【００４２】
又は、例えば、金属１００や複合材料１０１からなる基材１０と粗面部１２を備える部材とを独立した部材とし、両者をロウ付けや溶接、半田などによって接合したり、ボルト及びナットなどの締結部材を用いて固定したりするなどして一体化することもできる。
【００４３】
（溶融状態の導電材料）
接点部材１と相手部材２間に介在される溶融状態の導電材料３は、単一金属元素からなる純金属、母相となる金属元素に１種以上の添加元素を含む合金のいずれでもよい。特に、導電材料は、融点（又は液相線温度、以下同様）が低い純金属や合金であると、接点部材１の使用環境が常温（ＪＩＳでは、２０℃±１５℃）である場合に溶融状態の維持に必要な熱エネルギーを低減できる、又は実質的に不要にできる。接点部材１と相手部材２との通電時には、接点部材１や相手部材２に生じるジュール熱によって導電材料を溶融状態に保持し易い。導電材料を溶融状態に保持することで、微小な固体粒などの発生を低減、防止して、接点部材１と相手部材２間に溶融状態の導電材料３が介在することによる接続抵抗の低下効果を良好に得られる。
【００４４】
具体的には、上記導電材料の融点が２５０℃以下であれば、上記熱エネルギーが少なくても、実質的に常時、導電材料を溶融状態に維持できて好ましい。導電材料の融点が常温程度又は常温以下であれば、上記熱エネルギーを不要としても、常時、導電材料を溶融状態に維持できる。導電材料は、その融点が３０℃以下、更に２５℃以下、１０℃以下、とりわけ０℃以下の純金属や合金が好ましい。
【００４５】
上記導電材料を純金属とする場合、例えば、水銀（−３９℃）、ガリウム（３０℃）、インジウム（１５７℃）、錫（２３２℃）、ビスマス（２７１℃）、鉛（３２８℃）、亜鉛（４２０℃）、アルミニウム（６６０℃）、銀（９６２℃）などが挙げられる（括弧内の数値は融点）。
【００４６】
上記導電材料を合金とする場合、例えば、低融点ハンダが挙げられる。具体的には、Ｓｎ−Ａｇ合金（２２２℃程度）、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金（２１７℃〜２１９℃程度）、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ合金（２１８℃程度）、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金（２０６℃〜２１２℃程度）、Ｓｎ−Ｚｎ合金（１９８℃程度）、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金（１９６℃程度）、Ｓｎ−Ｂｉ合金（１３９℃程度）、Ｓｎ−Ｉｎ合金（１１９℃程度）などが挙げられる（括弧内の数値は融点）。
【００４７】
また、上記導電材料を合金とする場合、ＧａとＩｎとを含むＧａ−Ｉｎ系合金であると、融点が３０℃以下と低いものが多く好ましい。Ｇａを６８．５質量％、Ｉｎを２１．５質量％、Ｓｎを１０質量％含むＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ合金（−１９℃）、Ｇａを７４質量％、Ｉｎを２４質量％、Ａｇを２質量％含むＧａ−Ｉｎ−Ａｇ合金（１４．８℃）、Ｇａを６２質量％、Ｉｎを２５質量％、Ｓｎを１３質量％含むＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ合金（１０．６℃）、Ｇａを６２質量％、Ｉｎを２３質量％、Ｓｎを１３質量％、Ｚｎを２質量％含むＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ合金（９．８℃）などが挙げられる（括弧内の数値は融点）。特に、Ｇａを６８．５質量％、Ｉｎを２１．５質量％、Ｓｎを１０質量％含むＧａ−Ｉｎ−Ｓｎ合金は、融点が０℃未満であり、接点部材１の使用環境が常温であれば、上述の熱エネルギーを不要としても、常時、溶融状態を維持できて固相が実質的に生じず、上述の微小な固体粒による接続抵抗の低下を防止して、接点部材１と相手部材２間に溶融状態の導電材料３が介在することによる接続抵抗の低下効果を良好に得られる。
【００４８】
溶融状態の導電材料３は、例えば、相手部材２の表面に塗布されてなる塗布層とすることが挙げられる。塗布層の厚さｔは、例えば１μｍ以上１ｃｍ（１０ｍｍ）以下程度、更に５μｍ以上５ｍｍ以下程度が挙げられる。厚さｔが上記範囲であれば、溶融状態の導電材料３が流れ落ち難く塗布状態を維持して、接点部材１が溶融状態の導電材料３に十分に接触でき、接点部材１と相手部材２間に溶融状態の導電材料３が介在することによる接続抵抗の低下効果を得易い。相手部材２に、溶融状態の導電材料３を貯留する凹部を備えたり、特許文献１に記載されるように多孔質体に溶融状態の導電材料３を含浸させた含浸物を備えたりするなどすれば、溶融状態の導電材料３を保持できる。
【００４９】
（主要な効果）
実施形態の接点部材１は、相手部材２の電気的接続箇所２０との間に流動性を有する溶融状態の導電材料３が介在するため、相手部材２との接続抵抗を低減でき、低抵抗な接続構造を構築できる。また、実施形態の接点部材１は、溶融状態の導電材料３との濡れ性を低くする粗面部１２を有する。そのため、実施形態の接点部材１は、相手部材２との接触状態（代表的には導通状態）から非接触状態（非導通状態）に移行する際、溶融状態の導電材料３から容易に離れられる上に、粗面部１２によって溶融状態の導電材料３を弾くようにして落下、除去できる。その結果、接点部材１と相手部材２間に溶融状態の導電材料３が残存し難く、残存する導電材料による導通可能な状態となることを低減できる。従って、実施形態の接点部材１は、相手部材２との接続抵抗を低減できる上に、相手部材２との接触状態から非接触状態への移行をより確実に行える。また、実施形態の接点部材１は、粗面部１２によって比較的大きな表面積を有して溶融状態の導電材料３との接触面積を大きくし易いことからも、相手部材２との接続抵抗を低減し易いと期待される。
【００５０】
本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５１】
１  接点部材
１０  基材
１２  粗面部
１００  金属
１０１  複合材料
１０２  非金属無機材料
２  相手部材
２０  電気的接続箇所
３  溶融状態の導電材料
【図１】
2018156869.tif 000003
【図２】
2018156869.tif 000004