(57)【要約】【課題】ウエーハを加工する際の熱でバーコードシールが変形しないように保護できるようにする。【解決手段】本発明に係るバーコードシールの保護方法は、粘着テープ１またはフレーム２上に貼られたバーコードシール３の上に加工時の熱で変形しない耐熱性を有する透明のカバー４をかぶせるカバー工程を備えたため、ウエーハＷを加工する際に、あらかじめカバー４をバーコード３の上にかぶせておくことにより、例えば、粘着テープ１を拡張させてウエーハＷを個々のチップＣに分割したのち、拡張されて弛んだ粘着テープ１の露出部１ａを加熱して熱収縮させるときの熱でバーコードシール３が変形しないようにカバー４によって良好に保護することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープに貼着され環状のフレームに装着されたウエーハに対して、ウエーハの情報を管理するために該粘着テープまたは該フレーム上に貼られたバーコードシールの保護方法であって、
該バーコードシールの上に加工時の熱で変形しない耐熱性を有する透明のカバーをかぶせるカバー工程を備えることを特徴とするバーコードシールの保護方法。
【請求項２】
前記カバーの素材は、ガラスまたはポリエステルであることを特徴とする請求項１記載のバーコードシールの保護方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの情報を管理するためのバーコードシールの保護方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割された後、携帯電話、パソコン等の各種電気機器に利用されている。加工が施されるウエーハの情報を管理するために、ウエーハを保護するテープやテープを支持するフレームにバーコードシールを貼ることがある。
【０００３】
ウエーハを個々のチップに分割する方法としては、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射してウエーハの内部に改質層を形成し、その後ウエーハに外力を付与してウエーハを分割する方法がある（例えば、下記の特許文献１を参照）。この方法においては、テープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを放射方向に拡張することにより改質層を起点にウエーハを個々のチップに分割した後、隣り合うチップ間の距離を維持するために、テープの余剰部分を加熱して熱収縮させる工程を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２０４３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記した方法においては、テープの余剰部分を加熱するため、テープまたはフレームの上に貼られたバーコードシールが熱により変形してしまい、バーコードを読み取れないという問題が生じている。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ウエーハを加工する際の熱でバーコードシールが変形しないように保護できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、粘着テープに貼着され環状のフレームに装着されたウエーハに対して、ウエーハの情報を管理するために該粘着テープまたは該フレーム上に貼られたバーコードシールの保護方法であって、該バーコードシールの上に加工時の熱で変形しない耐熱性を有する透明のカバーをかぶせるカバー工程を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記カバーの素材は、ガラスまたはポリエステルであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るバーコードシールの保護方法は、粘着テープに貼着され環状のフレームに装着されたウエーハに対して、ウエーハの情報を管理するために該粘着テープまたは該フレーム上に貼られたバーコードシールの保護方法であって、該バーコードシールの上に加工時の熱で変形しない耐熱性を有する透明のカバーをかぶせるカバー工程を備えたため、ウエーハを加工する際に、あらかじめカバーをバーコードの上にかぶせておくことにより、例えば、粘着テープを拡張させてウエーハを個々のチップに分割した後、拡張されて弛んだ粘着テープの部分を加熱して熱収縮させる際に、加熱した付近に発生する熱でバーコードシールが変形しないようにカバーによって良好に保護することができる。
【００１０】
上記カバーの素材は、ガラスまたはポリエステルであることから、より耐熱性に優れており、バーコードシールの熱による変形を確実に防止でき、バーコードを正確に読み取ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】粘着テープを介して環状のフレームに装着されたウエーハの一例の構成を示す斜視図である。
【図２】カバー工程を示す斜視図である。
【図３】保持工程を示す断面図である。
【図４】チップ間隔拡張工程を示す断面図である。
【図５】吸引保持工程を示す断面図である。
【図６】チップ間隔固定工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示すウエーハＷは、被加工物の一例であって、円形板状の基板を有しており、その表面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＳによって区画された領域のそれぞれにＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスＤが形成されている。一方、表面Ｗａと反対側の裏面Ｗｂは、例えば粘着テープ１に貼着される。ウエーハＷを構成する基板の材質は、特に限られず、例えばシリコン、サファイア等である。
【００１３】
ウエーハＷを個々のチップに分割する際には、ウエーハＷは粘着テープ１を介して環状のフレーム２に装着される。具体的には、中央部が開口した環状のフレーム２の下面に伸張可能な粘着テープ１を貼着し、フレーム２の中央部から露出した粘着テープ１にウエーハＷの裏面Ｗｂ側を貼着して表面Ｗａを上向きに露出させる。このようにして粘着テープ１を介してフレーム２の開口にウエーハＷが支持されたウエーハユニットを形成する。粘着テープ１のうち、ウエーハＷの外周縁とフレーム２の内周との間にリング状に露出した部分は露出部１ａとなっている。粘着テープ１は、例えば、ポリオレフィン等からなる基材層に粘着層が積層された２層構造のエキスパンドテープであり、エキスパンド性を有している。
【００１４】
フレーム２の上面には、ウエーハＷの情報を管理するためのバーコードシール３が貼られている。バーコードシール３は、ウエーハＷの識別情報をコード化したバーコードが印字された粘着性のシールである。識別情報には、例えば、ウエーハＩＤ、ロット番号等が含まれる。図示の例では、フレーム２の上面にバーコードシール３を貼っているが、粘着テープ１にバーコードシール３を貼ってもよく、例えば粘着テープ１の露出部１ａにバーコードシール３を貼ってもよい。以下では、粘着テープ１に貼着されフレーム２に装着されたウエーハＷに対して、粘着テープ１またはフレーム２上に貼られたバーコードシール３の保護方法について説明する。
【００１５】
（１）カバー工程
図２に示すように、バーコードシール３の上に加工時の熱で変形しない耐熱性を有する透明のカバー４をかぶせる。ここで、本実施形態における加工時の熱とは、粘着テープ１を拡張させてウエーハＷを個々のチップに分割した後、拡張された粘着テープ１に発生した弛みを除去するために、弛んだ部分を加熱し熱収縮（ヒートシュリンク）させるときに発生する熱を意味する。カバー４は、熱の影響を受けてバーコードシール３が皺にならないようにバーコードシール３を保護する保護部材である。本実施形態に示すカバー４は、少なくともバーコードシール３の全域を覆う大きさを有している。このカバー４をバーコードシール３にかぶせるときは、例えば作業者によって手動で行ってもよいし、図示しない貼着機構によってカバー４をバーコードシール３にかぶせてもよい。
【００１６】
カバー４の素材としては、ガラスまたはポリエステルにより構成されることが好ましい。ポリエステルは、特に限定されないが、例えばＰＥＴ樹脂を用いることができる。ガラスについても、特に限定されない。このように、カバー４は、耐熱性に優れた素材で構成されているため、バーコードシール３の熱による変形を確実に防止でき、バーコードを正確に読み取ることができる。カバー工程は、少なくとも後述するチップ間隔固定工程において粘着テープ１を加熱する前までに実施すればよい。
【００１７】
（２）保持工程
図３に示すように、フレーム２と一体となったウエーハＷを例えばチップ間隔維持装置１０に搬送する。本実施形態に示すウエーハＷは、例えば、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザビームを図２に示す分割予定ラインＳに沿って照射することによって、ウエーハＷの内部に改質層Ｍが形成されているものとする。改質層Ｍは、ウエーハＷを、個々のチップに分割するための分割起点となる。分割起点は、改質層Ｍに限られない。したがって、例えば切削加工によってウエーハＷを完全切断した切削溝やレーザ加工によってウエーハＷを完全切断したレーザ加工溝を分割起点としてもよい。
【００１８】
チップ間隔維持装置１０は、ウエーハＷを吸引保持する保持手段２０と、保持手段２０の周囲に配設されフレーム２を保持するフレーム保持手段３０と、フレーム保持手段３０を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させる昇降手段４０と、粘着テープ１の露出部１ａの上方側に配設された加熱手段５０とを備えている。保持手段２０は、ドラム状の外壁部２１と、外壁部２１の中央上部に配設された支持プレート２２と、支持プレート２２に支持されウエーハＷを吸引保持する保持面２４ａを有するポーラス板２４とを備えている。
【００１９】
ポーラス板２４は、例えば円盤状に形成され、ポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。ポーラス板２４の下方には、開閉バルブ１１を介して吸引源１２に連通する流路２３が形成されている。開閉バルブ１１を開いて吸引源１２とポーラス板２４とを連通させることにより、保持面２４ａに吸引力を作用させウエーハＷを吸引保持することができる。一方、開閉バルブ１１を閉じて吸引源１２とポーラス板２４との連通を遮断することで保持面２４ａにおけるウエーハＷの吸引保持を解除することができる。外壁部２１の上端、かつ、ポーラス板２４の周縁に沿って複数のローラ部２５が配設されており、保持手段２０に吸引保持されたウエーハＷの外周縁の粘着テープ１の下面に複数のローラ部２５が接触する構成となっている。
【００２０】
フレーム保持手段３０は、保持手段２０の外周側に配設されフレーム２が載置されるフレーム載置台３１と、フレーム載置台３１に載置されたフレーム２をクランプするクランプ部３２とを備えている。フレーム載置台３１の下部には、昇降手段４０が接続されている。昇降手段４０は、シリンダ４１と、シリンダ４１により昇降駆動されるピストン４２とにより構成され、ピストン４２が上下に移動することにより、フレーム保持手段３０を昇降させることができる。
【００２１】
加熱手段５０は、例えば、赤外線ヒータによって構成されており、図示しない昇降機構によって上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能となっている。加熱手段５０は、所定のピーク波形の赤外線を粘着テープ１の露出部１ａに向けて照射することができ、露出部１ａを加熱させて熱収縮させることができる。加熱手段５０は、露出部１ａを加熱させて熱収縮させることができればよく、上記赤外線ヒータに限られず、所定の温風を吹き出すヒータで構成してもよい。
【００２２】
チップ間隔維持装置１０を用いてウエーハＷを分割する際、粘着テープ１を介してウエーハＷの裏面Ｗｂ側をポーラス板２４の保持面２４ａに載置するとともに、フレーム２側をフレーム載置台３１に載置する。このとき、粘着テープ１の露出部１ａの下側に複数のローラ部２５が接触した状態となる。その後、クランプ部３２によりフレーム２の上部を押さえて動かないように固定することにより、ウエーハＷを保持手段２０において保持する。
【００２３】
（３）チップ間隔拡張工程
図４に示すように、ピストン４２が下方に移動し、保持手段２０に対して相対的にフレーム保持手段３０を下降させて、粘着テープ１を放射状に拡張させる。粘着テープ１が放射状に拡張されると、粘着テープ１を介してウエーハＷに対して放射方向の外力が付与されるため、ウエーハＷが図３に示した改質層Ｍを分割起点にして個々のチップＣに分割される。粘着テープ１は、隣り合うチップＣの間に隙間５が形成されるまで拡張させるとよい。このとき、粘着テープ１の露出部１ａの下側にローラ部２５が接触していることから、粘着テープ１の拡張にともなって、ポーラス板２４の周縁において摩擦等が発生するのを防止している。なお、本実施形態では、保持手段２０に対してフレーム保持手段３０が昇降することにより粘着テープ１を拡張するように構成したが、この構成に限られず、保持手段２０とフレーム保持手段３０とが上下方向に相対的に移動することで、粘着テープ１が放射状に拡張される構成であればよい。
【００２４】
（４）吸引保持工程
チップ間隔拡張工程を実施した後、図５に示すように、開閉バルブ１１を開いて流路２３を通じて吸引源１２とポーラス板２４とを連通させ、保持面２４ａに吸引力を作用させる。これにより、ポーラス板２４の保持面２４ａで粘着テープ１を介してウエーハＷを吸引保持する。このとき、粘着テープ１は、放射方向に引き伸ばされているため、隣り合うチップＣ間の隙間５の間隔が維持される。
【００２５】
（５）チップ間隔固定工程
次いで、図６に示すように、ピストン４２が上昇して、保持手段２０に対してフレーム保持手段３０を上昇させる。このとき、チップ間隔拡張工程で拡張された粘着テープ１は伸びきっており、フレーム載置台３１が上昇するにつれて粘着テープ１のテンションが緩んでいき、粘着テープ１の露出部１ａ（点線で図示）に僅かな弛みが生じる。加熱手段５０は、粘着テープ１の露出部１ａに接近して、例えば赤外線を露出部１ａの全域に向けて照射して加熱して熱収縮させる。赤外線が照射された部分が縮むと、粘着テープ１の全体が弛みなく張った状態に戻るため、隣り合うチップＣ間の隙間５の間隔が固定される。
【００２６】
このとき、加熱された露出部１ａの付近も温度が上昇して、フレーム２も熱くなっているが、図２に示したカバー４によってバーコードシール３の全域が保護されているため、バーコードシール３が熱によって変形することがない。つまり、バーコードシール３が皺にならずに、上記カバー工程で示したバーコードシール３の形態を維持している。これにより、例えばバーコードリーダを使用してバーコードシール３を正確に読み取ることが可能となる。
【００２７】
以上のとおり、本発明に係るバーコードシールの保護方法は、粘着テープ１またはフレーム２上に貼られたバーコードシール３の上に加工時の熱で変形しない耐熱性を有する透明のカバー４をかぶせるカバー工程を備えたため、ウエーハＷを加工する際に、あらかじめカバー４をバーコード３の上にかぶせておくことにより、例えば、粘着テープ１を拡張させてウエーハＷを個々のチップＣに分割したのち、拡張されて弛んだ粘着テープ１の露出部１ａを加熱して熱収縮させるときの熱でバーコードシール３が変形しないようにカバー４で良好に保護することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１：粘着テープ  １ａ：露出部  ２：フレーム  ３：バーコードシール
４：カバー  ５：隙間
１０：チップ間隔維持装置  １１：開閉バルブ  １２：吸引源
２０：保持手段  ２１：外壁部  ２２：支持プレート  ２３：吸引路
２４：ポーラス板  ２５：ローラ部
３０：フレーム保持手段  ３１：フレーム載置台  ３２：クランプ部
４０：昇降手段  ４１：シリンダ  ４２：ピストン
５０：加熱手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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