(57)【要約】【課題】雌端子を基板に接合するはんだフィレットの検査時に鮮明なＸ線画像が得られるコネクタを提供する。【解決手段】雌端子２０の下端部に形成されている接合部２２は、その上部に続く板状部２６から基板６０に直交する軸Ｃの周りに曲げられており、接合部２２では幅広面がハウジング側壁に交差し、板状部２６では幅広面がハウジング側壁に平行している。液状のはんだが接合部２２の幅広面に沿って上昇するために、はんだフィレットの厚みが増し、Ｘ線画像が鮮明になる。はんだ接合部の目視検査も容易化される。【選択図】図５
2018147785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に固定されている導体にはんだ接合する雌端子と、
前記雌端子を固定しているとともに前記基板に固定するハウジングを備えており、
前記雌端子は、
板材から形成されており、
前記導体にはんだ接合する接合部と、前記接合部から前記基板に直交する方向に延びる板状部と、前記板状部の上端部に形成されている雌部を備えており、
前記接合部と前記板状部の間で前記板材が前記基板に直交する軸の周りに曲げられており、
前記接合部の幅広面が前記基板に直交するとともに前記ハウジングの側壁に交差する姿勢で前記側壁から露出し、前記板状部の幅広面が前記基板に直交するとともに前記側壁に平行する姿勢で前記ハウジングに固定されており、
前記接合部の両側幅広面と前記基板をはんだ接合するコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、基板に固定して用いるコネクタを開示する。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装されている回路と基板外の電子部品（例えばセンサ）等を電気的に接続するために、基板側コネクタと部品側コネクタの組み合わせを利用する。基板側コネクタは、ハウジングと、そのハウジングに固定されている雌端子を備えており、その雌端子を基板に固定されている導体にはんだ接合し、そのハウジングを基板に固定して用いる。
接続状態と遮断状態を切り換えるために、基板側コネクタと中継コネクタの組み合わせを利用することがある。中継コネクタを脱着することによって、接続状態と遮断状態を切り換えることができる。
【０００３】
基板側コネクタの雌端子は、基板に固定されている導体にはんだ接合される。はんだ接合の品質を管理するために、Ｘ線を利用した検査方法が知られている（例えば、特許文献１）。この方法では、はんだフィレットを透過したＸ線を撮影した画像を利用する。はんだのＸ線吸収率は、基板の母材等と比較して高い。はんだフィレットを包含する範囲の基板表面にＸ線を照射し、基板を透過したＸ線をカメラで撮影することにより、はんだフィレットが存在する領域を表わす画像を得ることができる。当該画像を解析することにより、はんだ接合の良否の判定を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−２１８４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
雌端子が接合された基板にＸ線を照射し、当該基板を透過したＸ線をカメラで撮影すると、はんだフィレットが存在する領域を表わすＸ線画像を得ることができる。はんだフィレットの高さが高くなるほど、Ｘ線がはんだを透過する距離が長くなり、はんだによって吸収されるＸ線の割合が増加する。このため、はんだフィレットの高さが高くなるほど、はんだフィレットが存在する領域と存在しない領域の間の明暗が鮮明なＸ線画像を得ることができる。鮮明なＸ線画像を解析することにより、はんだ付けの良否を精度良く判定することができる。
【０００６】
雌端子は、金属製の板材から作られる。板状の雌端子の下端には、基板に固定された導体にはんだ接合する接合部が形成される。通常は、接合部の幅広面（板幅が観察できる面をいう。これに対して板厚が観察できる面を幅狭面という。）が基板の表面と平行となる姿勢ではんだ接合する。この場合は、詳しくは後記する図６の右側に示すように、液状のはんだが幅狭面に沿って上昇して固化する。はんだフィレットの最大高さは、板厚ｔに等しくなる。
Ｘ線画像を明瞭化するためには、端子を形成する板材の板厚ｔを厚くするのが有利である。しかしながら、詳しくは後記するように、板材を複雑に曲げて端子とする必要があることから、板厚ｔを厚くすると端子の形成工程が困難なものになってしまう。あるいは厚板をシャープに曲げることが困難となって、端子が大型化してしまうという問題につながる。現状では、はんだフィレットの最大高さ（即ち、厚みｔ）が十分でなく、不鮮明なＸ線画像を用いてはんだ接合の良否を判定している。
本明細書では、はんだフィレットの鮮明なＸ線画像が得られるコネクタを開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で開示するコネクタは、基板に固定して用いる基板側コネクタであり、基板に固定されている導体にはんだ接合する雌端子と、その雌端子を固定しているとともに基板に固定するハウジングを備えている。前記雌端子は、下記の特徴を備えている。
・板材から形成されており、
・基板に固定されている導体にはんだ接合する接合部と、接合部から基板に直交する方向に延びる板状部と、板状部の上端部に形成されている雌部を備えており、
・接合部と板状部の間で板材が基板に直交する軸の周りに曲げられており、
・接合部の幅広面は基板に直交するとともにハウジングの一つの側壁に交差する姿勢で側壁から露出し、板状部の幅広面は基板に直交するとともに前記した側壁に平行する姿勢でハウジングに固定されている。
この基板側コネクタは、接合部の幅広面（両側に存在する）と基板をはんだ接合して用いる。
【０００８】
上記構成を備えたコネクタの場合、接合部の両幅広面が基板と直交している。液状のはんだは両幅広面に沿って上昇して固化する。はんだフィレットの最大高さは、幅狭面の幅（即ち、板厚ｔ）を超えて厚くなる。これにより、はんだフィレットが存在する領域を表わす鮮明なＸ線画像を得ることができる。
また、上記構成によると、雌端子を形成する板材の板厚を厚くすることなく、はんだフィレットの最大高さを高くすることができる。これにより、雌端子の大型化、即ち、基板側コネクタの大型化を抑制することができる。
また、上記構成によると、接合部の両幅広面は、ハウジングの側壁に交差する姿勢でハウジングの側壁から露出しているので、接合部の両幅広面に形成されるはんだフィレットを目視でも検査することができる。
本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】基板側コネクタと中継コネクタを備えるコネクタ構造の斜視図である。
【図２】コネクタ構造の正面図である。
【図３】図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】嵌合前のコネクタ構造の断面図である。
【図５】雌端子の斜視図である。
【図６】実施例の効果を説明する図である。
【図７】実施例のはんだフィレットと比較例のはんだフィレットに対してＸ線による検査を行った結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
最初に、以下に説明する実施例の特徴を列記する。
特徴１：基板側コネクタは、複数個の雌端子を備え、ハウジングは、当該複数個の雌端子を収容している。
特徴２：複数個の雌端子のそれぞれについて、各雌端子の板状部が、ハウジングの特定の側壁と対面して当該特定の側壁に固定されている。
特徴３：複数個の雌端子のそれぞれについて、各雌端子の接合部が、前記した特定の側壁から露出している。
【実施例】
【００１１】
図面を参照して実施例を説明する。図１に示すように、基板６０の上面側には図示しない制御回路が実装されており、基板６０の上面上には少なくとも５本の配線パターン６２Ａ，Ｂ・・・Ｅが形成されている。基板６０の裏面には、パワーモジュール７０が配置されている。パワーモジュール７０から上方に向かって５本の雄端子７２Ａ，Ｂ・・・Ｅが延びており、雄端子７２は基板６０を貫通して、基板６０の上面から垂直上方に延びている。
パワーモジュール７０は複数個のパワートランジスタを備えており、電気自動車の走行用モータに駆動電力を供給する。基板６０の上面側に実装されている制御回路は、パワーモジュール７０を制御する。コネクタ構造１００は、各配線パターン６２を対応する雄端子７２に接続する。すなわち、配線パターン６２Ａを雄端子７２Ａに接続し、配線パターン６２Ｂを雄端子７２Ｂに接続し、以下同様に、配線パターン６２Ｅを雄端子７２Ｅに接続する。大文字アルファベットの添え字は、対応関係を示している。また、添え字で区別する複数の部材に共通する事象については、添え字を省略して説明する。
点検等のために、各配線パターン６２と各雄端子７２を接続した状態と遮断した状態に切換える必要がある。そのために、本実施例では中継コネクタ４０が用意されている。中継コネクタ４０を基板側コネクタ１０に固定すると、各配線パターン６２と各雄端子７２の間が接続され、中継コネクタ４０を基板側コネクタ１０から取り外すと、各配線パターン６２と雄端子７２の間が遮断される。本明細書では、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０の組み合わせをコネクタ構造１００という。
【００１２】
図１は、コネクタ構造１００の斜視図である。図２は、コネクタ構造１００の正面図である。図３は、中央の雄端子７２Ｃを通過する図２のIII−III線に沿ったコネクタ構造１００の断面図である。図４は、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０が嵌合する前の状態における図３と同様の断面図である。図１、図２、図４は、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０が嵌合する途中の状態を示し、図３は、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０の嵌合が完了した状態を示す。いずれの図にも、ＸＹＺ座標系を示してある。以下では、ＸＹＺ座標系を適宜に使用してコネクタ構造１００を説明する。図３〜図５は、雄端子７２Ａ〜Ｅに共通するので、添え字を省略している。
【００１３】
図１に示すように、基板側コネクタ１０に固定されている雌端子の接合部２２は、対応する配線パターンに６２にはんだ付けされる。すなわち、配線パターン６２Ａを接合部２２Ａにはんだ接合し、配線パターン６２Ｂを接合部２２Ｂにはんだ接合し、以下同様に、配線パターン６２Ｅを接合部２２Ｅにはんだ接合する。以下では添え字を省略して説明する。各配線パターン６２のはんだ付け個所はＹ軸に沿って延びる直線上に位置している。５本存在する雌端子の接合部２２も、同一直線上に位置している。
図３に示すように、中継コネクタ４０は、雄部５２と雌部５６と両者を接続する接続部５４を備えている。中継コネクタ４０を基板側コネクタ１０に固定すると、雌端子２０に雄部５２が導通し、雌部５６に雄端子７２が導通する。コネクタ構造１００を介して制御回路の配線パターン６２とパワーモジュール７０の雄端子７２が導通し、制御回路とパワーモジュール７０が接続される。中継コネクタ４０を基板側コネクタ１０から取り外すと配線パターン６２と雄端子７２が遮断される。
【００１４】
図３と図４に示すように、基板側コネクタ１０は、ハウジング１２と、５個の雌端子２０と、５個の雌端子２０を収容している雌端子収容部１４と、５本の雄端子７２の通過を許容する雄端子通過部１６を備える。ハウジング１２は、絶縁性の樹脂で作られている。図１に示すように、ハウジング１２のＹ軸方向の両側壁に金属製の補強タブ１３が圧入されており、補強タブ１３の下端は折り曲げられている。折り曲げ部１３ａは基板６０にハンダ付けされる。ハウジング１２ないし基板側コネクタ１０は基板６０に固定される。
【００１５】
５個の雌端子２０は、それぞれ、金属製の板材から形成されている。５個の雌端子２０は、５本の雄端子７２と同様に、Ｙ軸方向に沿って一列に並んでいる。各雌端子２０の下端には、接合部２２が形成されており、接合部２２は、ハウジング１２から露出している。接合部２２がはんだで基板６０に固定されている配線パターン６２に接合される。これにより、雌端子２０と基板６０に実装されている制御回路が電気的に接合される。
【００１６】
また、図３〜図５に示すように、各雌端子２０のＺ軸正方向の端部（上端）には、雌部２８が形成されている。雌部２８は、筒状に形成された筒部２８ａと、筒部２８ａの内側に収容されている板バネ２８ｃを備えている。筒部２８ａと板バネ２８ｃは、同一板材を折り曲げて形成されている。中継コネクタ４０を基板側コネクタ１０に固定すると、中継コネクタの雄部５２は、筒部２８ａの内面２８ｂと板バネ２８ｃの間に挿入される。板バネ２８ｃは、中継コネクタ４０の雄部５２を筒部２８ａの内面２８ｂに押し付けることによって、雌端子２０と雄部５２を導通状態に維持する。
【００１７】
図５を参照して、基板側コネクタ１０の雌端子２０の構造の詳細を説明する。図５は、雌端子２０の斜視図である。図５には、雌端子２０と接合する基板６０の一部が記載されている。雌端子２０は、接合部２２と、雌部２８と、板状部２６を備えている。雌部２８は、板材をＵ字形状に折り曲げ、さらに、Ｕ字形状の両端をＵ字の内側に折り曲げることにより筒部２８ａを形成している。また、板バネ２８ｃは、雌部２８の筒状のＺ軸正方向側の端から延びており、その筒部２８ａの内側に折り込まれている。
【００１８】
板状部２６は、雌部２８の基板６０側（即ち、Ｚ軸負方向側）の端から基板６０側に向けて延び、接合部２２につながっている。板状部２６の幅広面は、基板６０に直交し、ハウジング１２の正面側壁１５に平行となっている。板状部２６の幅方向（即ち、Ｙ軸方向）の両端面２６ａは、波状に成形されている。ここで、図３、図４に示すように、板状部２６は、基板側コネクタ１０の雌端子収容部１４の正面側壁１５と平行に対面している。板状部２６が正面側壁１５の内面に設けられたリブとリブ（不図示）の間に圧入されることにより、上記の波状の両端面２６ａがリブに食い込む。これにより、雌端子２０がハウジング１２に固定される。
【００１９】
接合部２２と板状部２６の間で、雌端子２０を形成する板材が、基板６０と直交する軸Ｃ（Ｚ軸と平行）の周りに９０度に折り曲げられている。接合部２２と板状部２６の間に折り曲げ部２４が介在している。このために、接合部２２の幅広面（表裏両面にある）は、基板６０に直交するとともに、ハウジング１２の正面側壁１５にも直交する姿勢で、正面側壁１５から露出する。このために、接合部２２の両側の幅広面と基板６０の表面の間に形成されるはんだフィレットを目視で検査することができる。
【００２０】
図３、図４を参照して、ハウジング１２の詳細を説明する。ハウジング１２は、５個の雌端子２０を収容する雌端子収容部１４と、５本の雄端子７２が通過する雄端子通過部１６と、基板側係合爪１８を備える。雌端子収容部１４は、筒状の部位であり、その筒状の内側に前記した５個の雌端子２０が収容されている。５個の雌端子２０は、雌端子収容部１４の正面（即ち、Ｘ軸正方向側の面）に位置する正面側壁１５に沿って一列に並んでいる。また、雌端子収容部１４の筒状の上端は開口しており、その開口から中継コネクタ４０の雄部５２が挿入され、雄部５２が雌部２８に挿入される。
【００２１】
雄端子通過部１６は、雌端子収容部１４と隣接するように設けられている筒状の部位である。雄端子通過部１６の上端と下端は開口しており、雄端子通過部１６の筒状の内側を５本の雄端子７２が通過する。また、その上側の開口から中継コネクタ４０の雌部５６が挿入され、雌部５６に雄端子７２が挿入される。
【００２２】
基板側係合爪１８は、基板側コネクタ１０の正面で、かつ、雌端子収容部１４の上方（即ち、Ｘ軸正方向かつＺ軸正方向の側）に設けられている。基板側係合爪１８は、基板側コネクタ１０の正面へ突出している。一方、後述する中継コネクタ４０のハウジング４２には、基板側係合爪１８と係合する中継側係合爪４４が設けられている。中継側係合爪４４は、正面とは反対側（即ち、Ｘ軸負方向の側）に突出している。基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０が嵌合して、基板側係合爪１８と中継側係合爪４４が係合することにより、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０の嵌合が完了する。そして、中継コネクタ４０が基板側コネクタ１０から抜けることが防止される。なお、基板側係合爪１８と中継側係合爪４４は、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０の間に挟まれるコイルバネ３０ａ、３０ｂの反発力を利用して強固に係合する。
【００２３】
中継コネクタ４０は、５個の雌端子２０と５本の雄端子７２の電気的接続を中継するために、５個の中継端子５０と、５個の中継端子５０を収容しているハウジング４２を備える。５個の中継端子５０は、それぞれ、金属製の板材から形成されている。５個の中継端子５０は、５個の雌端子２０と５本の雄端子７２と同様に、Ｙ軸方向に沿って一列に並んでいる。なお、図１、図２では、５個の中継端子５０は、ハウジング４２に隠れて見えない。図３、図４では、５個の中継端子５０のうちの、中央の雌端子２０Ｃと中央の雄端子７２Ｃを接合する中央の中継端子５０Ｃが断面で描かれている。図３、図４の断面は、５本に共通するので、添え字を省略している。
【００２４】
各中継端子５０の一端には、板状の雄部５２が形成されており、他端には、筒状の雌部５６が形成されており、両者が接続部５４で接続されている。基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０が嵌合すると、雄部５２は、基板側コネクタ１０の雌端子２０の筒状の雌部２８に挿入され、雌部５６に雄端子７２が挿入される。雌部５６の内側には、板バネ５６ａが形成されており、雌部５６に挿入された雄端子７２が、板バネ５６ａと筒状の筒部５６ｂの内面の間に挟まれ、接触状態（導通状態）が確保される。
【００２５】
ハウジング４２は、絶縁性の樹脂で作られている。ハウジング４２の正面（即ち、Ｘ軸正方向の側）には、基板側コネクタ１０と中継コネクタ４０が嵌合する際に基板側係合爪１８と係合する中継側係合爪４４が設けられている。ハウジング４２には、雄端子７２を案内する案内面４６も形成されている。
【００２６】
５本の雄端子７２は、Ｙ軸方向に沿って一列に並んでいる。５本の雄端子７２の夫々は、基板６０の下側（即ち、Ｚ軸負方向の側）に配置されているパワーモジュール７０か、基板６０に向かって延びている。各雄端子７２の他端は、基板６０に設けられている貫通孔を通過して、基板側コネクタ１０の内側まで延びている。
【００２７】
図６を参照して、本実施例の効果を説明する。図６の左側には、図３の二点鎖線で囲んだ範囲VIにおける接合部２２の拡大図と、はんだ付け後の接合部２２のＡ１−Ａ１線における断面図と、はんだ付け後の接合部２２のＸ線画像を示す。図６の右側には、比較例の接合部８２の拡大図と、はんだ付け後の接合部８２のＡ２−Ａ２線における断面図と、はんだ付け後の接合部８２のＸ線画像も示す。比較例の接合部８２は、基板６０と直交するように延びている板状部２６の基板６０側の端部近傍において、基板６０と平行な軸の周りに板状部２６を折り曲げて形成されている。即ち、接合部８２の表面と基板６０の表面が対面している。この比較例では、Ａ２−Ａ２断面図に示すように、接合部８２の幅狭面と基板６０の表面の境界にはんだフィレットＳＦ２が形成される。接合部８２のはんだフィレットＳＦ２の最大高さは、接合部８２の板厚ｔ１となる。
【００２８】
基板６０の製造工程においてはんだ付けの品質を管理するために、はんだフィレットの良否を検査する。はんだフィレットの検査は、基板６０の表面にＸ線を照射し、基板６０を透過したＸ線をカメラで撮影し、当該撮影により得られるＸ線画像を解析することにより行われる。ここで、はんだのＸ線吸収率は、基板６０の母材と比較して高い。Ｘ線がはんだを透過する距離が長くなるほど、はんだにより多くのＸ線が吸収される。即ち、はんだフィレットの高さが高くなるほど、はんだフィレットが存在する領域と存在しない領域（例えば、接合部が存在する領域）の間の明暗が鮮明なＸ線画像を得ることができる。鮮明なＸ線画像を解析することにより、はんだ付けの良否を精度良く判定することができる。
【００２９】
比較例では、はんだフィレットＳＦ２の最大高さは、接合部８２の板厚ｔ１（即ち、板材の板厚）である。このため、板厚ｔ１が小さいと、図６の右側に示す比較例のＸ線画像に示すように、接合部８２を示す領域の画像ＩＭ８２と、はんだフィレットＳＦ２を示す領域の画像ＩＳ２の間の明暗が不鮮明なＸ線画像が得られる。不鮮明なＸ線画像の解析では、はんだ付けの良否を精度よく判定することが困難である。
【００３０】
これに対して、Ａ１−Ａ１断面図に示すように、本実施例の接合部２２の両幅広面は、基板６０と直交しており、接合部２２の両幅広面と基板６０の表面の間にはんだフィレットＳＦ１が形成される。このため、はんだフィレットの最大高さは、接合部２２の幅広面の幅Ｈ１となる。接合部２２の幅広面の幅Ｈ１を大きくすることにより、はんだフィレットの最大高さを板厚ｔ１より高くすることができる。
【００３１】
図６の左側に示す実施例のＸ線画像のように、接合部２２を示す領域の画像ＩＭ２２と、はんだフィレットＳＦ１を示す領域の画像ＩＳ１の間の明暗が鮮明なＸ線画像が得られる。鮮明なＸ線画像を解析することにより、はんだ付けの良否を精度よく判定することができる。
【００３２】
また、本実施例では、雌端子２０を形成する板材の板厚を厚くすることなく、接合部２２と基板６０の境界に形成されるはんだフィレットの最大高さを高くすることができる。これにより、雌端子２０の大型化、即ち、基板側コネクタ１０の大型化を抑制することができる。
【００３３】
図７を参照して、実施例のはんだフィレットと比較例のはんだフィレットに対してＸ線による検査を行った結果を説明する。上段のグラフは、複数個の接合部２２に対してＸ線画像を撮影し、検査装置が当該Ｘ線画像に対して解析を行った結果を示すグラフである。このグラフは、はんだ付けの良否を判定するための判定値Ｘの度数分布を示す。本実施例では、判定値Ｘは、理想的なはんだ付けを示すＸ線画像のパターンに対する、撮影されたＸ線画像のパターンの近似度である。判定値が右側にあるほど、撮影されたＸ線画像が理想的なＸ線画像と似ていること、即ち、はんだ付けが良好であることを示す。
【００３４】
閾値Ｘｔｈは、はんだ付けの良否の判定をするための基準となる値である。検査装置は、撮影されたＸ線画像の判定値Ｘが閾値Ｘｔｈより大きい場合に、当該Ｘ線画像によって示されるはんだフィレットが良好であると判定し、当該判定値Ｘが閾値Ｘｔｈ以下である場合に、はんだフィレットが不良であると判定する。
【００３５】
上記の判定により複数個の接合部２２を判別すると、上段のグラフに示すように、良好なはんだフィレットの度数分布であって、閾値Ｘｔｈより大きい平均値ＸＯＫを有する度数分布と、不良なはんだフィレットの度数分布であって、閾値Ｘｔｈ以下の平均値ＸＮＧを有する度数分布が分離する。
【００３６】
２個の度数分布が重ならずに離れているほど、良好品と不良品が精度よく判別されていることを示す。２個の度数分布の重なりと距離を示す指標として、例えば、分離度が利用される。分離度は、２個の度数分布のそれぞれの平均値と、２個の度数分布のそれぞれの標準偏差を利用して算出される。図７の下段のグラフは、同数の接合部を標本として、実施例と比較例の分離度を比較したグラフである。当該グラフに示すように、実施例の分離度は、比較例の分離度の約２倍である。即ち、実施例は、比較例より精度よく良好品と不良品を判別することができる。
【００３７】
本実施例の効果を以下に列挙する。（１）図６に示すように、接合部２２の幅広面と基板６０の表面の境界に形成されるはんだフィレットＳＦ１の最大高さＨ１を高くすることにより、鮮明なＸ線画像を得ることができる。（２）雌端子２０を形成している板材の厚さを厚くすることなく、はんだフィレットＳＦ１の最大高さＨ１を高くすることができ、雌端子２０の大型化を抑制することができる。（３）図３に示すように、接合部２２の両幅広面は、基板６０及びハウジング１２の正面側壁１５の双方と直交して正面側壁１５から露出しているので、接合部２２の両幅広面に形成されるはんだフィレットＳＦ１を目視でも検査することができる。（４）５個の雌端子２０のそれぞれが、板状部２６を介して、１枚の正面側壁１５に固定されているので、５個の接合部２２を１枚の正面側壁１５を基準にしてＹ軸方向に沿って精度よく一列に並べることができる。
【００３８】
以下、実施例で示した技術に関する留意点を述べる。本実施例の技術は、１個の雌端子２０を備える基板側コネクタに対しても有用である。
【００３９】
また、接合部２２は、基板６０と直交する軸の周りに板状部２６を折り曲げて形成されていればよく、例えば、９０度以下の角度で折り曲げられていてもよいし、９０度以上１８０度未満の角度で折り曲げられていてもよい。そして、接合部２２の両幅広面は、正面側壁１５と直交してなくてもよく、交差していればよい。
【００４０】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４１】
１０        ：基板側コネクタ
１２        ：ハウジング
１３        ：補強タブ
１３ａ      ：折り曲げ部
１４        ：雌端子収容部
１５        ：正面側壁
１６        ：雄端子通過部
１８        ：係合爪
２０        ：雌端子
２２        ：接合部
２４        ：折り曲げ部
２６        ：板状部
２８        ：雌部
２８ａ      ：筒部
２８ｂ      ：内面
２８ｃ      ：板バネ
３０        ：コイルバネ
４０        ：中継コネクタ
４２        ：ハウジング
４４        ：中継側係合爪
４６        ：案内面
４８        ：雄端子密着壁
５０        ：中継端子
５２        ：雄部
５４        ：接合部
５６        ：雌部
５６ａ      ：板バネ
６０        ：基板
６２        ：配線パターン
７０        ：パワーモジュール
７２        ：雄端子
１００      ：コネクタ構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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