(57)【要約】【課題】医療用導電性付着防止膜において、生体組織の処置に繰り返し利用されても生体組織が付着しにくく、かつ導電性を良好に保つことができる耐久性に優れるようにする。【解決手段】導電性付着防止膜１Ｂは、ベース材料４と、５質量％以上４０質量％以下含有された、長さが１０μｍ以上かつ直径が５０ｎｍを超える線状導電体５と、を含み、医療機器の表面に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性ベース材料と、
５質量％以上４０質量％以下含有された、長さが１０μｍ以上かつ直径が５０ｎｍを超える線状導電体と、
を含み、医療機器の表面に形成された医療用導電性付着防止膜。
【請求項２】
前記非導電性ベース材料は、シリカ系材料、シリコーン系材料、およびフッ素系材料のうちから選ばれた１種以上の材料を含む、請求項１に記載の医療用導電性付着防止膜。
【請求項３】
前記線状導電体は、長さが１０μｍ以上２００μｍ以下、かつ直径が５０ｎｍを超え２００ｎｍ以下である、
請求項１または２に記載の医療用導電性付着防止膜。
【請求項４】
粒子径１５μｍ以下の導電性粒子をさらに含み、
前記線状導電体の含有率は、５質量％以上３０質量％以下、
前記導電性粒子の含有率は、１０質量％以下である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の医療用導電性付着防止膜。
【請求項５】
前記導電性粒子の粒子径は、０．５μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記導電性粒子の含有率は、３質量％以上１０質量％以下である、
請求項４に記載の医療用導電性付着防止膜。
【請求項６】
前記導電性粒子の表面は、銀、ニッケル、銅、および金のうちのいずれかの金属からなる、
請求項４または５に記載の医療用導電性付着防止膜。
【請求項７】
前記導電性粒子は、非導電性物質からなる粒子本体と、前記粒子本体の表面に積層された金属層と、を備える、
請求項４〜６のいずれか１項に記載の医療用導電性付着防止膜。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の医療用導電性付着防止膜を備える、
医療機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療用導電性付着防止膜および医療機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
医療機器として、生体組織に高周波電圧を印加する装置が知られている。例えば、このような医療機器の一例である高周波処置具は、生体組織に高周波電圧を印加することによって、生体組織を切開したり、凝固させたり、焼灼したりする。
このような医療機器では、生体組織に対する処置機能を満足するためには、生体組織と接触する表面の部位に導電性が必要である。ただし、導電性が良好な金属は生体組織が付着しやすいため、生体組織と接触する表面が金属からなる場合、医療機器の寿命が低下しやすい。
例えば、特許文献１には、高周波電極の表面の酸化を防止することによって生体組織の付着防止性を向上する技術が記載されている。特許文献１では、高周波電極の表面の酸化を防止するため、高周波電極の表面に、金、または白金属の合金の被膜を形成することが記載されている。
医療機器用途以外の技術分野では、絶縁体に導電体を分散させて導電性を得る技術が知られている。
例えば、電子写真装置の技術分野における特許文献２には、ゴム材料に導電性を保たせるため、ゴム材料に導電性粒子を含有させることが記載されている。
例えば、回路パターンを形成する配線材料等の技術分野における特許文献３には、配線材料等に用いる導電性塗膜として、樹脂バインダー１００重量部に対して、長軸４００ｎｍ以上かつ短軸５０ｎｍ以下の金属ナノワイヤーを含む導電性塗膜が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−６８４０７号公報
【特許文献２】特開２００９−９６１１０号公報
【特許文献３】特開２００５−３１７３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題がある。
特許文献１に記載の技術によれば、医療機器の表面に金属酸化物が形成されることに起因する、生体組織の付着は抑制できる。しかし、酸化されない金、あるいは白金属であっても、生体組織の付着がまったく生じないわけではないため、付着防止性能のさらなる向上が強く求められている。
例えば、絶縁体に導電体を含有することで導電性が付与された複合材料を用いることによって、表面の金属材料を低減することが考えられる。この場合、絶縁体が生体組織が付着しにくい材料であれば、生体組織の付着量を低減することができる。
例えば、特許文献２に記載されたようなゴム材料に導電性粒子が添加された材料を医療機器に適用することも考えられる。しかし、生体組織を切開、凝固、焼灼などする処置の場合、電子写真装置に比べて短時間に大きな電気エネルギーを生体組織に対して放出する必要がある。このため、医療機器の処置性能を得るには、導電性粒子の含有量を増大する必要がある。ところが、導電性が向上するにつれて、表面におけるゴム材料の面積が低下するため、必要な付着防止性能が得られなくなってしまうという問題がある。さらに、導電性粒子の量が増えるほど、分散性、成形性が低下してしまうという問題もある。
特許文献３には、球状金属粒子に代えて「ナノサイズの粒径を有する微細粒子である」金属ナノワイヤーを用いることによって、分散性が改善されることが記載されている。特許文献３で用いられる金属ナノワイヤーは、長軸が４５０ｎｍから１５００ｎｍ、短軸が１ｎｍ〜４５ｎｍであることが好ましいと記載されている。導電性塗膜における金属ナノワイヤーの含有量は、樹脂バインダー１００重量部に対して「０．０１重量部以上１９００重量部以下」との記載があるが、実施例に記載されているのは、アクリル樹脂０．４ｇに対して銀ナノワイヤー５ｇ〜６ｇのように、金属ナノワイヤーが１２５０重量部〜１５００重量部となる構成のみである。このように金属ナノワイヤーの含有量を高くする必要がある導電性塗膜では、表面における金属の露出が多くなりすぎるため、生体組織の付着を防止できないという問題がある。特許文献３における金属ナノワイヤーは、ワイヤー状であっても微細粒子であるため、含有量を減らしていくと、樹脂バインダー内で金属ナノワイヤー同士が接触できなくなり、導電性が低下することが懸念される。
さらにこの導電性塗膜を、生体組織を切開、凝固、焼灼などする処置に用いられる医療機器に用いる場合、導電性塗膜は、使用時に生体組織に押しつけられるため、摩擦力および応力を繰り返し受ける。ところが、金属ナノワイヤーは、細径のため、繰り返し負荷によって切断されやすい。このため、特許文献３に記載の導電性塗膜を医療機器に適用する場合、初期的に良好な導電性が得られても耐久性が低いことが懸念される。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、生体組織の処置に繰り返し利用されても生体組織が付着しにくく、かつ導電性を良好に保つことができる耐久性に優れる医療用導電性付着防止膜および医療機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の医療用導電性付着防止膜は、非導電性ベース材料と、５質量％以上４０質量％以下含有された、長さが１０μｍ以上かつ直径が５０ｎｍを超える線状導電体と、を含み、医療機器の表面に形成されている。
【０００７】
上記医療用導電性付着防止膜においては、前記非導電性ベース材料は、シリカ系材料、シリコーン系材料、およびフッ素系材料のうちから選ばれた１種以上の材料を含んでもよい。
【０００８】
上記医療用導電性付着防止膜においては、前記線状導電体は、長さが１０μｍ以上２００μｍ以下、かつ直径が５０ｎｍを超え２００ｎｍ以下であってもよい。
【０００９】
上記医療用導電性付着防止膜においては、粒子径１５μｍ以下の導電性粒子をさらに含み、前記線状導電体の含有率は、５質量％以上３０質量％以下、前記導電性粒子の含有率は、１０質量％以下であってもよい。
【００１０】
上記医療用導電性付着防止膜においては、前記導電性粒子の粒子径は、０．５μｍ以上１５μｍ以下であり、前記導電性粒子の含有率は、３質量％以上１０質量％以下であってもよい。
【００１１】
上記医療用導電性付着防止膜においては、前記導電性粒子の表面は、銀、ニッケル、銅、および金のうちのいずれかの金属からなっていてもよい。
【００１２】
上記医療用導電性付着防止膜においては、前記導電性粒子は、非導電性物質からなる粒子本体と、前記粒子本体の表面に積層された金属層と、を備えてもよい。
【００１３】
本発明の第２の態様の医療機器は、上記医療用導電性付着防止膜を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の医療用導電性付着防止膜および医療機器によれば、生体組織の処置に繰り返し利用されても生体組織が付着しにくく、かつ導電性を良好に保つことができる耐久性に優れるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の医療機器の一例を示す模式的な構成図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の実施形態の医療用導電性付着防止膜の模式的な断面図である。
【図４】第１比較例の膜構造を示す模式的な断面図である。
【図５】第２比較例の膜構造を示す模式的な断面図である。
【図６】第３比較例の膜構造を示す模式的な断面図である。
【図７】本発明の実施形態の第１変形例の医療用導電性付着防止膜の模式的な断面図である。
【図８】本発明の実施形態の第２変形例の医療用導電性付着防止膜の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下では、本発明の実施形態の医療用導電性付着防止膜および医療機器について添付図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態の医療機器の一例を示す模式的な構成図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３は、本発明の実施形態の医療用導電性付着防止膜の模式的な断面図である。
各図面は模式図のため、形状および寸法は誇張されている（以下の図面も同じ）。
【００１７】
図１に示す本実施形態の高周波ナイフ１０は、本実施形態の医療機器の一例である。高周波ナイフ１０は、高周波電圧を印加することで、生体組織を切開、切除したり、生体組織を凝固（止血）したり、焼灼したりする医療用処置具である。
高周波ナイフ１０は、術者が手で持つための棒状の把持部２と、把持部２の先端から突出された電極部１とを備える。
【００１８】
電極部１は、被処置体である生体組織に当接させて高周波電圧を印加する。図２に示すように、電極部１は、金属製の電極本体１Ａと、本実施形態の導電性付着防止膜１Ｂ（医療用導電性付着防止膜）とを備える。
【００１９】
図１に示すように、電極本体１Ａの外形状は、突出方向の先端の角部に丸みを有する矩形片状とされている。図２に示すように、突出方向に直交する断面では、電極本体１Ａは外縁に向かって厚さが薄くなっていく扁平形状である。特に図示しないが、突出方向の先端部における断面形状も同様に、外縁に向かって厚さが薄くなっている。
図１に示すように、電極本体１Ａは、把持部２に保持された基端部に接続された配線によって高周波電源３に電気的に接続されている。高周波電源３には、被処置体に装着する対極板６が電気的に接続されている。
【００２０】
図２に示すように、導電性付着防止膜１Ｂは、電極本体表面１ａを被覆するように設けられた薄膜である。導電性付着防止膜１Ｂの外表面は、電極部１の電極表面１ｂを構成している。
刃部１ｃを除く電極表面１ｂの側部には、全体として緩い湾曲形状もしくは平面形状に形成された腹部１ｄが形成されている。腹部１ｄは、主として被処置体を押さえて凝固や焼灼などの処置を行うために使用される。
【００２１】
電極本体１Ａの材質としては、金属、合金などの導電性を有する適宜の金属材料が用いられる。例えば、電極本体１Ａの材質は、アルミニウム合金、ステンレス鋼、銅などが用いられてもよい。
【００２２】
図３に模式的に示すように、導電性付着防止膜１Ｂは、ベース材料４（非導電性ベース材料）と、ベース材料４内に分散された線状導電体５とを備える。線状導電体５の一部は、ベース材料４から外部に露出している。ベース材料４の表面と、ベース材料４の表面から露出した線状導電体５とは、電極表面１ｂを構成する。
導電性付着防止膜１Ｂの膜厚は、高周波ナイフ１０に必要な強度が得られる適宜の厚さが可能である。例えば、導電性付着防止膜１Ｂの膜厚は、５μｍ程度であってもよい。
【００２３】
ベース材料４は、生体組織と付着しにくく、かつ高周波ナイフ１０の使用時に発生する熱に耐える耐熱性を有する非導電性材料が用いられる。ベース材料４は、後述する線状導電体５に比べ熱伝導率が低くてもよい。この場合、ベース材料４は断熱性能にも優れる。
例えば、ベース材料４は、シリカ系材料、シリコーン系材料、およびフッ素系材料のうち１種類以上を含む材料であってもよい。
【００２４】
線状導電体５は、長さが１０μｍ以上かつ直径が５０ｎｍを超える線状の形状を有する。線状導電体５の直径は、７０ｎｍ以上であることがより好ましい。
線状導電体５の長さおよび直径は、導電性付着防止膜１Ｂを断面加工し、加工面の線状導電体５を電子顕微鏡で観察することによって測定される。なお、断面加工としてはイオンミリング加工が用いられてもよい。
１つの線状導電体５は、図３に示す例のように、長さ方向において一定の直径を有していてもよいし、長さ方向において変化する直径を有していてもよい。直径が長さ方向において変化する場合、１つの線状導電体５の最大直径が上記の数値範囲を満足すればよい。１つの線状導電体５において、長さ方向において変化する直径は、例えば、最大直径の１０％以上１００％以下であってもよい。１つの線状導電体５において、略一定であってもよい。
個々の線状導電体５の長さ／最大直径で定義されるアスペクト比は、５０以上４０００以下であってもよい。個々の線状導電体５のアスペクト比は、２００以上１０００以下であることがより好ましい。
また、図３は模式図のため、線状導電体５が真直に延びるように描かれている。しかし、線状導電体５は、導電性付着防止膜１Ｂ内で良好に分散することができれば、真直の形状には限定されない。線状導電体５は、導電性付着防止膜１Ｂ内の分散状態において、導電性付着防止膜１Ｂの膜厚程度の範囲に配置可能な形状であれば、湾曲したり、屈曲したりしていてもよい。
【００２５】
線状導電体５の材質は、金属であってもよい。線状導電体５に用いる金属は電気抵抗率が低いほど好ましい。電気抵抗率が低い金属の例としては、銀、ニッケル、銅、金等が挙げられる。特に、ニッケルおよび銅は、銀、金などに比べて安価であるためより好ましい。
ただし、線状導電体５は、導電性を有していれば、金属には限定されない。
【００２６】
例えば、線状導電体５として、線状の非導電性物質と、非導電性物質の表面に設けられた金属との複合材料が用いられてもよい。この場合、金属は、非導電性物質の表面全体を被覆していることがより好ましい。
非導電性物質の材質の例としては、例えば、ガラス、シリカ、アルミナ、ジルコニアなどの無機材料が挙げられる。複合材料における非導電性物質の材質として、高周波ナイフ１０の使用時に発生する熱に耐える耐熱性を有する樹脂材料が用いられてもよい。
非導電性物質は、中空構造を有していてもよい。非導電性物質が中空構造を有する場合、線状導電体５における断熱性を向上することができる。
上記複合材料における金属は、例えば、銀、ニッケル、銅、金等が挙げられる。これらの金属は、上記非導電性物質の表面にコーティングされてもよい。コーティング方法としては、無電解メッキ、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの手法が適用可能である。ＰＶＤの例としては、例えば、スパッタ、蒸着などが挙げられる。
線状導電体５が非導電性物質と金属との複合材料で形成される場合、非導電性物質に比べて高価な金属の使用量が低減されるため、線状導電体５が金属のみで形成される場合に比べて、線状導電体５の部品コストが低減される。
例えば、線状導電体５として、非金属の導電体が用いられてもよい。非金属の導電体としては、炭素繊維、カーボンナノチューブなどが用いられてもよい。
【００２７】
導電性付着防止膜１Ｂにおける線状導電体５の含有率は、５質量％以上４０質量％以下である。
線状導電体５の含有率が５質量％未満の場合、導電性付着防止膜１Ｂ内で線状導電体５同士が接触する確率が低下するため、線状導電体５同士の接触による導電路が少なくなる。この場合、導電性付着防止膜１Ｂにおいて良好な導電性が得られなくなる。
線状導電体５の含有量が４０質量％を超える場合、電極表面１ｂにおいて露出する線状導電体５の面積が広くなりすぎ、かつ露出部同士の間隔が狭くなりすぎる。この結果、電極表面１ｂにおいて、生体組織の付着防止性能が高いベース材料４の表面積が低下するため、電極表面１ｂにおける生体組織の付着防止性能が悪化する。
【００２８】
線状導電体５の長さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。
線状導電体５の長さが１０μｍ未満であると、１つの線状導電体５の長さ方向において、他の線状導電体５と接触する確率が低下する。この場合、導電性付着防止膜１Ｂにおいて良好な導電性が得られなくなる。
線状導電体５の長さが２００μｍを超えると、導電性付着防止膜１Ｂを塗装によって形成する場合に、塗装手段によっては、塗装が困難になったり、均一な塗装が難しくなったりする。
例えば、導電性付着防止膜１Ｂをスプレー塗装によって形成する場合、線状導電体５の長さが２００μｍを超えると、スプレー部に目詰まりが発生するおそれがある。例えば、導電性付着防止膜１Ｂをディップコーティングによって形成する場合、塗料中の線状導電体５が沈降しやすくなり、均一な塗装が難しくなる。
導電性および塗装性をより向上するためには、線状導電体５の長さは、４０μｍ以上１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２９】
線状導電体５の直径は、５０ｎｍを超え、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。
線状導電体５の直径が５０ｎｍ以下であると、長手方向に直交する断面の断面積が小さくなりすぎるため、強度が低下する。この場合、高周波ナイフ１０を繰り返し使用すると、生体組織との摩擦、あるいは使用時に発生する応力等を繰り返して受けるため、線状導電体５が破断し易くなる。線状導電体５が破断すると、線状導電体５によって形成された導電路が切断されるため、導電性付着防止膜１Ｂの導電性が低下する。すなわち、導電性付着防止膜１Ｂの耐久性が低下する。
線状導電体５の直径が２００ｎｍを超えると、導電性付着防止膜１Ｂを塗装によって形成する場合に、塗装手段によっては、均一な塗装が難しくなる。
例えば、導電性付着防止膜１Ｂがスプレー塗装あるいはディップコーティングによって形成される場合、塗料中の線状導電体５が沈降しやすくなり、均一な塗装が難しくなる。
導電性付着防止膜１Ｂの耐久性および塗装性をより向上するためには、線状導電体５の直径は、７０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
以上説明した構成を有する導電性付着防止膜１Ｂは、例えば、塗装によって形成されてもよい。この場合、まず、水などの適宜の分散液中に、ベース材料４と、線状導電体５とが分散された塗料が製造される。この後、この塗料が、適宜の塗装手段によって、電極本体１Ａの電極本体表面１ａに塗装される。塗装手段は、特に限定されない。
塗装手段の例としては、例えば、スプレー塗装、ディップコート、スピンコート、スクリーン印刷、インクジェット法、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、ホットスタンプなどが挙げられる。スプレー塗装、ディップコートは、塗装対象の形状が複雑であっても容易に塗装できるため、医療機器に導電性付着防止膜１Ｂを形成するための塗装手段として特に好適である。
【００３１】
塗料が電極本体１Ａの電極本体表面１ａに塗装されると、未乾燥の塗料内では、線状導電体５が塗料内で移動し、塗装時に塗装手段から作用する外力あるいは重力などによってならされる。このため、塗料内の線状導電体５は、塗装面である電極本体表面１ａに沿って配向する。すなわち、塗料内の線状導電体５は、ベース材料４に混じって、他の線状導電体５とも絡み合い、電極本体表面１ａと平行もしくは浅い角度をなして交差する姿勢に均されていく。
電極本体表面１ａに塗膜が形成された後、乾燥が行われることによって、分散液が蒸発する。この結果、ベース材料４に線状導電体５が分散した導電性付着防止膜１Ｂが形成される。
【００３２】
図３に模式的に示すように、導電性付着防止膜１Ｂの内部では、線状導電体５は、電極本体表面１ａと、平行もしくは浅い角度で交差するように分散している。線状導電体５は、電極本体表面１ａから略等距離に形成される電極表面１ｂに対しても同様の角度で交差する姿勢で分散している。
導電性付着防止膜１Ｂ内において、大部分の線状導電体５は、他の線状導電体５と当接している。電極本体表面１ａの近傍の線状導電体５の端部あるいは側部は、電極本体表面１ａと当接している。
ベース材料４の表面の近傍の線状導電体５の端部あるいは側部は、電極表面１ｂの一部を構成するベース材料４の表面から露出している。ここで、線状導電体５がベース材料４の表面と平行になる確率は、非平行になる場合に比べると格段に小さいため、ほとんどの場合、ベース材料４の外部に露出するのは線状導電体５の端部である。
ベース材料４の表面から露出する線状導電体５の突出量は、０．１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよい。
線状導電体５の露出部の平面視の露出面積は、線状導電体５の突出量、線状導電体５の傾斜状態によっても異なるが、概ね、電極本体表面１ａに平行な面で切った線状導電体５の断面積以下程度に収まる。
【００３３】
次に、このような構成の高周波ナイフ１０の作用について説明する。
高周波ナイフ１０を用いた処置は、例えば、患者に対極板６を装着し、高周波電源３によって電極部１に高周波電圧を印加した状態で行われる。術者は、電極部１に高周波電圧を印加した状態で、患者の被処置部などの被処置体に電極部１の刃部１ｃまたは腹部１ｄを接触させる。
電極部１は導電性付着防止膜１Ｂに覆われている。導電性付着防止膜１Ｂの内部には、線状導電体５が分散している。導電性付着防止膜１Ｂの内部には多数の線状導電体５が相互に接触した状態で分散されているため、ほとんどの線状導電体５は、直接的または間接的に電極本体表面１ａと導通している。すなわち、導電性付着防止膜１Ｂの内部には、互いに接触し合う線状導電体５によって、電極表面１ｂの一部をなす線状導電体５の端部と電極本体表面１ａとを導通する多数の導電路が形成されている。
導電性付着防止膜１Ｂの電極表面１ｂは、ベース材料４から露出する線状導電体５を除くと、ベース材料４による平滑面で構成されている。線状導電体５の露出部の平面視の面積はベース材料４の表面積に比べると格段に小さい。線状導電体５の露出部のベース材料４の表面からの突出量も微小である。
【００３４】
電極部１と対極板６との間に高周波電圧が印加されると、導電性付着防止膜１Ｂを介して高周波電流が発生する。電極部１の電極表面１ｂと生体組織との接触部分における導電部は、線状導電体５の露出部であるため、対極板６の電極面積に比べて極めて小面積である。このため、電極部１と生体組織との接触部では、電極表面１ｂにおいて露出する線状導電体５から電流密度の大きい電流が生体組織に流れ、ジュール熱が発生する。これにより被処置体の生体組織の水分が急速に蒸発し、刃部１ｃで生体組織が破断される。このため、電極部１が生体組織に対して移動されることによって生体組織の切開、切除が可能となる。
腹部１ｄを被処置体に押し当てた状態で高周波電流が流されると、被処置体の生体組織の水分が急速に蒸発し、腹部１ｄの近傍で生体組織が凝固される。このため、腹部１ｄが被処置体に押し当てられることにより止血や生体組織の焼灼が可能となる。
必要な処置が終了すると、術者は、電極部１を被処置体から離間させる。このとき、生体組織と接触している電極表面１ｂの大部分は、生体組織が付着しやすい線状導電体５ではなく、生体組織が付着しにくいベース材料４である。このため、電極部１を離間する際に、電極表面１ｂから生体組織が容易に剥離する。
さらに、電極表面１ｂは、線状導電体５の露出部によって微小な凸部が形成された粗面である。このため、電極表面１ｂがベース材料４の表面のような平滑面のみからなる場合に比べて、生体組織の密着性が弱まる。この点でも、電極部１を離間する際に、電極表面１ｂから生体組織が剥離しやすくなっている。
このように、高周波ナイフ１０では、生体組織は電極表面１ｂにほとんど付着しない。
【００３５】
もし、電極表面１ｂに剥離し切れない生体組織が付着すると、付着部分における導電性が低下するため、付着部分から電気エネルギーが充分に放出されなくなる。このため、生体組織の付着部分における処置性能が低下する。
しかし、以上説明したように、電極部１の電極表面１ｂには生体組織がほとんど付着しないため、高周波ナイフ１０によれば、処置中の処置性能の低下が防止できる。さらに、電極部１が繰り返し使用されても電極部１の耐久性が確保される。
【００３６】
導電性付着防止膜１Ｂ内の線状導電体５は、長さが１０μｍ以上かつ直径が５０ｎｍを超えるため、導電性塗膜において分散性を向上する目的で添加することが提案されている金属ナノワイヤーに比べて太径である。このため、線状導電体５が形成する導電路は、処置時に導電性付着防止膜１Ｂに作用する外力、応力によって破断されにくい。このため、金属ナノワイヤーによって導電性が付与された場合に比べて、導電性付着防止膜１Ｂの耐久性が向上する。
【００３７】
ここで、導電性付着防止膜１Ｂに形成される導電路について、第１〜第３比較例と対比して詳しく説明する。
図４は、第１比較例の膜構造を示す模式的な断面図である。図５は、第２比較例の膜構造を示す模式的な断面図である。図６は、第３比較例の膜構造を示す模式的な断面図である。
【００３８】
［第１比較例］
図４に模式的に示す第１比較例における電極部１１０は、本実施形態の電極部１の導電性付着防止膜１Ｂに代えて、膜１１０Ｂを備える。
膜１１０Ｂは、本実施形態の線状導電体５に代えて金属粒子１１５を備える。本比較例における金属粒子１１５の粒径は、膜１１０Ｂにおけるベース材料４の厚さ未満である。
膜１１０Ｂにおける金属粒子１１５の含有量は、電極表面１１０ｂにおける金属粒子１１５の平面視の露出面積および露出密度が、本実施形態の線状導電体５の露出面積および露出密度と同程度になるような量に調整されている。
金属粒子１１５は、膜１１０Ｂを形成する塗料の内部において略均一に分散する。塗膜の表面の分布における金属粒子１１５の分布が粗であれば、塗膜の内部における分布も同様に粗である。このため、図４に模式的に示すように、膜１１０Ｂの内部の金属粒子１１５は、互いにほとんど接触していない状態である。したがって、金属粒子１１５では、ほとんど導電路が形成されない。
このように本比較例における膜１１０Ｂは、本実施形態と同様の付着防止性能を有する。しかし、本比較例では、膜１１０Ｂの内部において金属粒子１１５同士が接触した導電路が形成されないため、膜１１０Ｂの導電性は得られない。
【００３９】
［第２比較例］
図５に模式的に示す第２比較例における電極部１１１は、上記第１比較例における膜１１０Ｂに代えて、膜１１１Ｂを備える。
膜１１１Ｂは、上記第１比較例における膜１１０Ｂの金属粒子１１５に代えて金属粒子１１６を備える。本比較例における金属粒子１１６の粒径は、膜１１１Ｂにおけるベース材料４の厚さよりもわずかに大きい。
本比較例では、各金属粒子１１６は、電極本体表面１ａに当接するとともに、ベース材料４の表面よりも突出して、電極表面１１１ｂの一部を構成する。各金属粒子１１６がそれぞれ導電路を構成する。この結果、膜１１１Ｂは導電性を有する。導電性の程度は、金属粒子１１６の個数に依存する。
金属粒子１１６の平面視の露出面積は、膜１１１Ｂにおけるベース材料４の厚さに依存する。金属粒子１１６の平面視の露出面積を小さくするには、ベース材料４の厚さと金属粒子１１６の直径との差を小さくすればよい。しかし、塗膜の膜厚バラツキによっては、金属粒子１１６が埋没してしまうおそれがある。ベース材料４の厚さと金属粒子１１６の直径との差をあまり小さくすると、導電性が低下してしまう。
このため、例えば、膜１１１Ｂにおけるベース材料４の目標厚さが５μｍの場合、金属粒子１１６の直径は、５．５μｍ程度にする必要がある。
【００４０】
このように、本比較例では、１個当たりの金属粒子１１６の露出部の面積が第１比較例および後述する本実施形態の場合よりも格段に大きくなる。このため、付着防止性能を満足するには、膜１１１Ｂにおける金属粒子１１６の含有量を低減することによって、各金属粒子１１６の平面視における間隔を充分に離す必要がある。しかし、金属粒子１１６の含有量が低下すると導電路の数も減少するため、導電性が低下する。
このように、本比較例は、膜１１１Ｂにおける付着防止性能と導電性とはトレードオフの関係にある。
さらに、本比較例においては、金属粒子１１６は質量が大きく、電極表面１ｂに接するように塗装される。このため、塗装工程において、金属粒子１１６に作用する外力の作用によって、電極表面１ｂ上で転動しやすくなっている。この結果、塗膜における金属粒子１１６の平面視の分布が均等になりにくいという問題もある。
例えば、塗装時に金属粒子１１６が移動して、金属粒子１１６同士が密集する部位が生じると、この部位では、相対的にベース材料４の表面積が少なくなるため、金属粒子１１６の露出部に生体組織が付着しやすくなるという問題もある。
【００４１】
［第３比較例］
図６に模式的に示す第３比較例における電極部１２０は、上記第１比較例における膜１１０Ｂに代えて、膜１２０Ｂを備える。
膜１２０Ｂは、上記第１比較例における膜１１０Ｂにおける金属粒子１１５の含有量が増加されて構成される。膜１２０Ｂにおける金属粒子１１５の含有量は、ベース材料４の厚さ方向に横断するような金属粒子１１５の連鎖状態が確実に形成される程度の量に調整されている。
金属粒子１１５は、膜１２０Ｂを形成する塗料の内部において略均一に分散する。塗膜において、ベース材料４の厚さ方向に横断する金属粒子１１５の連鎖状態が形成される場合、電極本体表面１ａに沿う方向においても、金属粒子１１５同士に同様の連鎖状態が発生する。このため、図６に模式的に示すように、膜１２０Ｂの電極表面１２０ｂにおいて、金属粒子１１５の露出部は、上記第１比較例に比べると、平面視においてより密に分布する。したがって、電極表面１２０ｂにおいて、金属粒子１１５の露出部同士の平面視の間隔が短くなり、付着防止性能が上記第１比較例に比べて低下する。
このように本比較例における膜１２０Ｂは、良好な導電性は得られるが、付着防止性能は低下する。
【００４２】
上述の第１〜第３比較例では、ベース材料４にアスペクト比が１に近い金属粒子を添加するのに対して、本実施形態の導電性付着防止膜１Ｂでは、線状導電体５が添加される。線状導電体５は金属粒子に比べてアスペクト比が大きいため、線状導電体５は、塗装後において塗膜の塗布面である電極本体表面１ａに沿う方向に配向される。具体的には、線状導電体５の長手方向が塗布面の法線と９０°あるいは９０°に近い角度で交差するように配向される。
例えば、導電性付着防止膜１Ｂにおけるベース材料４の膜厚が５μｍの場合、線状導電体５の最小長さは１０μｍであるため、線状導電体５が電極本体表面１ａに対して３０°（電極表面１ｂの法線に対して６０°）傾くと、１本の線状導電体５によって、電極本体表面１ａから電極表面１ｂまで導通する１つの導電路が形成される。線状導電体５の長さが２倍になれば、同様に約１４．５°（電極表面１ｂの法線に対して約７５．５°）傾く１本の線状導電体５によって１つの導電路が形成される。
【００４３】
線状導電体５の電極本体表面１ａに対する傾きが、上述の半分であれば、それぞれ、２本以上の線状導電体５が互いに当接することによって、１つの導電路が形成される。各線状導電体５の当接部位は、各線状導電体５の長手方向のいずれの位置であってもよいため、上述の例では、それぞれ、１０μｍ、２０μｍの範囲で当接する可能性が得られる。
線状導電体５の直径は、５０ｎｍを超える適宜径が可能であり、５０ｎｍを超え２００ｎｍ以下であってもよい。このため、１０μｍ以上の長手方向においては、多数の他の線状導電体５と交差して当接することが可能である。
このため、図４に模式的に示されたように、導電性付着防止膜１Ｂ内の線状導電体５は、互いに当接し合うことで網状に配置されている。このように、線状導電体５を用いることによって、導電性付着防止膜１Ｂにおける線状導電体５の含有率が低くても、良好な導電性が得られる。
【００４４】
電極表面１ｂにおける個々の線状導電体５の露出面積は、電極本体表面１ａに平行な面で切った線状導電体５の断面積以下程度に収まるため、１つの線状導電体５当たりの露出面積は、上述の各比較例における金属粒子による露出面積よりも小さくすることが容易である。このため、線状導電体５の露出部には、生体組織が付着しにくい。
金属粒子の場合、密集することが容易であるため、金属粒子の露出部の平面視の間隔は粒径程度にまで容易に近づくことができる。これに対して、線状導電体５は、導電性付着防止膜１Ｂ内で立体的に絡み合う網状であるため、線状導電体５の露出部同士が密集する可能性は、金属粒子の露出部同士が密集する可能性に比べて格段に少ない。
このため、線状導電体５の露出部の間隔が離間しやすい点でも、導電性付着防止膜１Ｂにおける生体組織の付着防止性能が良好になる。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態の導電性付着防止膜１Ｂでは、線状導電体５をベース材料４に適宜量含有することで、導電性付着防止膜１Ｂにおける導電性と生体組織の付着防止性能とを両立することができる。
すなわち、線状導電体５の長さを調整することで、塗膜内で線状導電体５同士が接触する確率と、線状導電体５の端部が電極本体表面１ａに接触する確率を増大させることができるため、導電性を向上できる。
線状導電体５の長さの調整によって導電性が確保できるため、線状導電体５の直径は、必要な強度が得られる範囲で小さくすることができる。例えば、線状導電体５の直径は、ベース材料４の厚さの１／２〜１／２０００程度であっても、良好な導電性が得られる。この結果、線状導電体５の含有率を低減することができる。
このように、線状導電体５の直径を小さくできるため、電極表面１ｂにおける線状導電体５の露出部の平面視の大きさを小さくすることができる。さらに、線状導電体５同士が絡み合ってベース材料４内に分散することで、平面視における線状導電体５の露出部の間隔を離すことが容易になる。この結果、導電性付着防止膜１Ｂは、生体組織の付着防止性能が良好になる。
【００４６】
これに対して、第１〜第３比較例では、導電性を得るために金属粒子のみを用いている。金属粒子の直径を決めると、体積、質量が決まり、含有量によって、塗膜内の分布、露出部の大きさが限定されてしまう。このため、導電性と生体組織の付着防止性能とを両立することが難しい。
本実施形態では、線状導電体５の直径および長さをそれぞれ変更することができるため、これらの形状条件と含有量とを組み合わせることによって、塗膜内の分布、露出部の大きさをより細かく調整できる。
【００４７】
以上に述べたように、本実施形態の高周波ナイフ１０によれば、電極部１の表面に導電性付着防止膜１Ｂを有するため、生体組織の処置に繰り返し利用されても生体組織が付着しにくく、かつ導電性を良好に保つことができる。このため、高周波ナイフ１０は耐久性に優れる。
【００４８】
［第１変形例］
本実施形態の第１変形例の医療用導電性付着防止膜および医療機器について説明する。
図７は、本発明の実施形態の第１変形例の医療用導電性付着防止膜の模式的な断面図である。
【００４９】
図１に示すように、本変形例の高周波ナイフ２０（医療機器）は、上記実施形態における電極部１に代えて電極部２１を備える。図２に示すように、本変形例における電極部２１は、上記実施形態における電極部１の導電性付着防止膜１Ｂに代えて、本変形例の導電性付着防止膜２１Ｂ（医療用導電性付着防止膜）を備える。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５０】
図７に模式的に示すように、導電性付着防止膜２１Ｂは、上記実施形態における導電性付着防止膜１Ｂと同様のベース材料４、線状導電体５を有しており、さらに粒子径１５μｍ以下の導電性粒子２５を含む。導電性粒子２５の粒子径の測定方法としては、光散乱式の粒度分析装置が用いられる。具体的には、測定対象の粒度の分布範囲に応じて、例えば、レーザー回折・散乱式によるマイクロトラック粒度分析装置、動的光散乱式によるナノトラック粒度分析装置などが適宜使い分けられる。個々の導電性粒子２５における最大径／最小径の値は、１以上１０以下であってもよい。
ただし、導電性付着防止膜２１Ｂにおいて、線状導電体５の含有率は、５質量％以上３０質量％以下であり、導電性粒子２５の含有率は、０質量％を超え１０質量％以下である。
【００５１】
導電性粒子２５は、金属粒子からなる。導電性粒子２５に用いる金属は、電気抵抗率が低いほど好ましい。電気抵抗率が低い金属の例としては、銀、ニッケル、銅、金等が挙げられる。特に、ニッケルおよび銅は、銀、金などに比べて安価であるためより好ましい。
【００５２】
このような導電性付着防止膜２１Ｂは、上記実施形態の導電性付着防止膜１Ｂと同様、塗装によって形成されてもよい。例えば、水などの分散液中に、ベース材料４、線状導電体５，および導電性粒子２５が分散された塗料が製造される。この後、この塗料は、上記実施形態と同様の塗装手段によって、電極本体１Ａの電極本体表面１ａに塗装される。
電極本体表面１ａに塗膜が形成された後、乾燥が行われることによって、分散液が蒸発する。この結果、ベース材料４に線状導電体５および導電性粒子２５が分散した導電性付着防止膜２１Ｂが形成される。
【００５３】
導電性付着防止膜２１Ｂにおける線状導電体５の分散状態は、上記実施形態と同様である。ただし、導電性付着防止膜２１Ｂには、１０質量％以下の導電性粒子２５も略均等に分散している。このため、導電性粒子２５は、大部分が互いに離間した状態でベース材料４内に分散し、一部が線状導電体５および電極本体表面１ａと当接している。ベース材料４の表面の近傍に位置する導電性粒子２５は、一部がベース材料４の表面から外部に露出している。
ベース材料４の表面とベース材料４の表面から露出した線状導電体５および導電性粒子２５とは、電極表面２１ｂを構成する。
【００５４】
導電性付着防止膜２１Ｂの内部にあって、線状導電体５と当接している導電性粒子２５は、導電路の一部を構成している。このため、導電性粒子２５の含有量が増えると、電気抵抗率が低下することで、導電性付着防止膜２１Ｂの導電性が向上する。
ベース材料４から外部に露出する導電性粒子２５は、同様に露出した線状導電体５とともに、電極表面２１ｂにおける凸形状を形成している。すなわち、ベース材料４から外部に露出する導電性粒子２５は、線状導電体５と同様、電極表面２１ｂ粗面にする作用がある。
ベース材料４から露出する導電性粒子２５がベース材料４の内部において電極本体表面１ａと導通する線状導電体５と当接している場合、導電性粒子２５の露出部は、線状導電体５を介して電極本体表面１ａに導通する。この場合の導電性粒子２５の露出部は、電極表面２１ｂにおける導電部を構成する。
【００５５】
導電性粒子２５の粒子径が１５μｍを超えると、ベース材料４の表面から露出する部分の高さが大きくなりすぎる。さらに、導電性粒子２５の露出部の平面視の露出面積も大きくなりすぎる。
電極表面２１ｂにおける凸形状が高くなりすぎると、生体組織が凹状のベース材料４よりも凸状の導電性粒子２５に強く押しつけられてことで、導電性粒子２５に生体組織が付着しやすくなる。このため、導電性付着防止膜２１Ｂの付着防止性能が低下する。さらに、導電性粒子２５の露出部の平面視の露出面積が大きくなりすぎる点でも、生体組織が導電性粒子２５の露出部に付着しやすくなる。
さらに、電極表面２１ｂにおける凸形状が高くなりすぎると、生体組織が電極表面２１ｂと接触する際に凸部に応力が集中しやすくなるため、導電性付着防止膜２１Ｂの耐久性も低下する。
【００５６】
導電性粒子２５の粒子径が小さくなると、導電性粒子２５の体積、凸形状の高さ、露出面積も低下するため、導電性および付着防止性能を向上する作用も低下する。導電性付着防止膜２１Ｂの導電性および付着防止性能をより向上するためには、導電性粒子２５の粒径は、０．５μｍ以上にすることがより好ましい。
【００５７】
導電性粒子２５の含有量が１０質量％を超えると、導電性粒子２５の露出量が多くなりすぎるため、付着防止性能が低下する。
一方、導電性粒子２５の含有量が少なくなると、導電性粒子２５の露出量が少なくなりすぎて、導電性粒子２５の突出高さ、露出面積が低下する。このため、導電性および付着防止性が低下する。導電性付着防止膜２１Ｂの導電性および付着防止性能をより向上するためには、導電性粒子２５の含有量は、３質量％以上にすることがより好ましい。
【００５８】
本変形例の高周波ナイフ２０によれば、電極部２１の表面に導電性付着防止膜２１Ｂを有するため、生体組織の処置に繰り返し利用されても生体組織が付着しにくく、かつ導電性を良好に保つことができる。このため、高周波ナイフ２０は耐久性に優れる。
特に、本変形例では、線状導電体５の他に導電性粒子２５も含有するため、電極表面２１ｂにおける凸形状が変化に富んだ形状になるため、付着防止性がさらに向上する。
導電性粒子２５は、線状導電体５に比べて、塗料における分散性が良好であるため、線状導電体５の量が多くなると塗装しにくくなる塗装方法であっても塗装が容易になる。
【００５９】
［第２変形例］
本実施形態の第２変形例の医療用導電性付着防止膜および医療機器について説明する。
図８は、本発明の実施形態の第２変形例の医療用導電性付着防止膜の模式的な断面図である。
【００６０】
図１に示すように、本変形例の高周波ナイフ３０（医療機器）は、上記第１変形例における電極部２１に代えて電極部３１を備える。図２に示すように、本変形例における電極部３１は、上記第１変形例における電極部２１の導電性付着防止膜２１Ｂに代えて、本変形例の導電性付着防止膜３１Ｂ（医療用導電性付着防止膜）を備える。
以下、上記第１変形例と異なる点を中心に説明する。
【００６１】
図８に模式的に示すように、導電性付着防止膜３１Ｂは、上記第１変形例における導電性粒子２５に代えて導電性粒子３５を備える。ベース材料４から外部に露出する導電性粒子３５は、同様に露出した線状導電体５とともに、電極表面３１ｂにおける凸形状を形成している。
導電性粒子３５は、非導電性物質からなる粒子本体３５Ｂと、粒子本体３５Ｂの表面に積層された金属層３５Ａとを備える。導電性粒子３５の粒子径は、上記第１変形例における導電性粒子２５と同様である。導電性粒子３５の含有率は、上記第１変形例における導電性粒子２５と同様であってもよい。ただし、粒子本体３５Ｂの質量によっては、導電性粒子２５よりも少ない含有率で同等の導電性が得られるため、必要な付着防止性能が得られる範囲で導電性粒子２５の含有率と異なる含有率とされてもよい。
【００６２】
粒子本体３５Ｂを構成する非導電性物質の材質の例としては、例えば、ガラス、シリカ、アルミナ、ジルコニアなどの無機材料が挙げられる。粒子本体３５Ｂの材質として、高周波ナイフ３０の使用時に発生する熱に耐える耐熱性を有する樹脂材料が用いられてもよい。
図８には、粒子本体３５Ｂが中実体の場合の例が図示されているが、粒子本体３５Ｂは、中空構造を有していてもよい。中空構造としては、球殻構造でもよいし多孔質構造でもよい。粒子本体３５Ｂが中空構造を有する場合、導電性粒子３５における断熱性を向上することができる。
【００６３】
金属層３５Ａの材質は、例えば、銀、ニッケル、銅、金等が挙げられる。これらの金属は、上記非導電性物質の表面にコーティングされてもよい。コーティング方法としては、無電解メッキ、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの手法が適用可能である。ＰＶＤの例としては、例えば、スパッタ、蒸着などが挙げられる。
導電性粒子３５においては、上記第１変形例における同径の導電性粒子２５に比べて金属の使用量が低減されるため、部品コストを低減できる。
【００６４】
このような導電性付着防止膜３１Ｂは、上記第１変形例の導電性粒子２５と同様の範囲の粒子径を有し、表面が金属層３５Ａで覆われた導電性粒子３５を用いているため、上記第１変形例と同様、生体組織の処置に繰り返し利用されても生体組織が付着しにくく、かつ導電性を良好に保つことができる。このため、高周波ナイフ３０は耐久性に優れる。
【００６５】
なお、上記実施形態および各変形例の説明では、医療用導電性付着防止膜を備える医療機器が、高周波ナイフの場合の例で説明したが、医療機器は高周波ナイフには限定されない。本発明の医療用導電性付着防止膜を好適に用いることができる他の医療機器の例としては、例えば、電気メス、高周波ナイフ、バイポーラピンセット、プローブ、スネア等の処置具などが挙げられる。
【００６６】
上記実施形態および各変形例の説明では、電極本体１Ａ上に直接的に医療用導電性付着防止膜が積層された場合の例で説明したが、電極本体１Ａと医療用導電性付着防止膜との間には、導電性を有する単層または多層の中間層が介在していてもよい。中間層としては、電極本体１Ａと医療用導電性付着防止膜との接合強度を向上する適宜の導電層が用いられてもよい。
【実施例】
【００６７】
次に、上述した実施形態、第１変形例に対応する医療用導電性付着防止膜の実施例１〜１６について、比較例１〜６とともに説明する。下記［表１］に、各実施例、比較例の概略構成と評価結果とを示す。
【００６８】
【表１】
2018075303.tif 000003
【００６９】
［実施例１］
実施例１は、上記実施形態の導電性付着防止膜１Ｂの実施例である。
［表１］に示すように、ベース材料４（［表１］では符号は省略されている。以下同じ）の材質はシリコーン樹脂（［表１］では「シリコーン」と略記）が用いられた。シリコーン樹脂としては、ＳＩＬＲＥＳ(登録商標)ＭＰＦ５２Ｅ（商品名；旭化成ワッカーシリコーン(株)製)が用いられた。
線状導電体５は、長さ１０μｍ、直径１００ｎｍの銅（Ｃｕ）ワイヤー（イーエムジャパン（株）製。以下の線状導電体も同様。）が１０質量％含有された。
導電性付着防止膜１Ｂは、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの正方形板からなるアルミニウム基板(材質；Ａ５０５２Ｐ)の表面に形成された。導電性付着防止膜１Ｂの膜厚は５μｍとされた。
このような導電性付着防止膜１Ｂを形成するため、上記銅ワイヤーと水に分散した上記シリコーン樹脂とを、成膜後に長さ１０μｍ、直径１００ｎｍの銅ワイヤーの含有率が１０質量％となるように混合された塗料が調製された。この塗料は、上記アルミニウム基板上に、ディップコートによって塗布された。このとき、膜厚測定のために一部はマスキングされた。
塗膜は、２００℃の温度条件で１時間乾燥された。これにより、本実施例の導電性付着防止膜１Ｂが成膜された。
成膜後、マスキングされた非成膜部と導電性付着防止膜１Ｂの膜表面との間の段差として、導電性付着防止膜１Ｂの膜厚を測定したところ、５μｍであった。膜厚の測定には、
ナノサーチ顕微鏡ＯＬＳ４５００（商品名；オリンパス(株)製）が用いられた。
【００７０】
［実施例２〜６］
実施例２〜６は、実施例１とベース材料４の材質および膜厚が共通とされ、線状導電体５の材質、長さ、直径、含有率が変えられた実施例である。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。
実施例２は、線状導電体５として、長さ２００μｍ、直径２００ｎｍのニッケル（Ｎｉ）ワイヤーが用いられた点が実施例１と異なる。
実施例３は、線状導電体５として、長さ４０μｍ、直径５０ｎｍの銀（Ａｇ）ワイヤーが用いられた点が実施例１と異なる。
実施例４は、銀ワイヤーの直径が７０ｎｍに変えられた点が実施例３と異なる。
実施例５は、銀ワイヤーの含有率が５質量％に変えられた点が実施例４と異なる。
実施例６は、銀ワイヤーの含有率が４０質量％に変えられた点が実施例４と異なる。
【００７１】
［実施例７、８］
実施例７、８は、実施例４においてベース材料４の材質が変えられた実施例である。以下、実施例４と異なる点を中心に説明する。
実施例７は、ベース材料４として、フッ素樹脂（［表１］では「フッ素」と略記）が用いられた点が実施例４と異なる。フッ素樹脂としては、テフロン（登録商標）ＰＴＦＥディスパージョン  ３１−ＪＲ（商品名；三井・デュポン  フロロケミカル（株）製)が用いられた。
実施例８は、ベース材料４として、シリカが用いられた点が実施例４と異なる。ベース材料４としては、シリカを主成分とするセラミックコーティング剤であるセラコート２２(商品名；（株）オーデック製)が用いられた。
【００７２】
［実施例９〜１６］
実施例９〜１６は、上記第１変形例の導電性付着防止膜２１Ｂの実施例である。実施例９〜１６は、実施例４の導電性付着防止膜１Ｂを形成するために用いられた塗料に、導電性粒子２５が添加されて製造された。ただし、塗料における線状導電体５の含有量は、各導電性付着防止膜２１Ｂにおける線状導電体５の含有率が実施例４と同様の１０質量％になるように、導電性粒子２５の含有量に応じて調整された。導電性粒子２５の材質としては、銅粒子が用いられた。
実施例９は、導電性粒子２５として、粒子径０．１μｍの銅粒子が５質量％含有された。銅粒子としては、球状銅粉Ｃｕｌｏｘ  ６１００（商品名；Ｃｕｌｏｘ社製）が用いられた。
以下、実施例１０〜１６について、実施例９と異なる点を中心に説明する。
実施例１０は、導電性粒子２５として、粒子径０．５μｍの銅粒子が含有された点が実施例９と異なる。銅粒子としては、湿式銅粉Ｃｕ１０３０Ｙ（商品名；三井金属鉱業(株)製）が用いられた。
実施例１１は、導電性粒子２５として、粒子径５．５μｍの銅粒子が含有された点が実施例９と異なる。銅粒子としては、湿式銅粉Ｃｕ１４００Ｙ（商品名；三井金属鉱業(株)製）が用いられた。
実施例１２は、導電性粒子２５として、粒子径８．２μｍの銅粒子が含有された点が実施例９と異なる。銅粒子としては、微粒アトマイズ銅粉ＭＡ−Ｃ０８Ｊ（商品名；三井金属鉱業(株)製）が用いられた。
実施例１３は、導電性粒子２５として、粒子径１０．７μｍの銅粒子が含有された点が実施例９と異なる。銅粒子としては、アトマイズ銅粉Ｃｕ−ＨＷＱ１０μｍ（商品名；福田金属箔粉工業(株)製）が用いられた。
実施例１４は、銅粒子の含有率が１質量％に変えられた点が実施例１１と異なる。
実施例１５は、銅粒子の含有率が３質量％に変えられた点が実施例１１と異なる。
実施例１６は、銅粒子の含有率が１０質量％に変えられた点が実施例１１と異なる。
【００７３】
［比較例１〜６］
比較例１〜６について、上記の実施例と異なる点を中心に説明する。
比較例１は、実施例１の線状導電体５に代えて、長さ５μｍ、直径１５０ｎｍの線状導電体が用いられた点が実施例１と異なる。
比較例２は、実施例３の線状導電体５に代えて、長さ３５μｍ、直径４０ｎｍの線状導電体が用いられた点が実施例３と異なる。
比較例３は、実施例３の線状導電体５の含有率が、３質量％に変えられた点が実施例３と異なる。
比較例４は、実施例３の線状導電体５の含有率が、５０質量％に変えられた点が実施例３と異なる。
比較例５は、実施例１６の線状導電体５の含有率が０質量％に変えられ、線状導電体を含有しない点が実施例１６と異なる。
比較例６は、実施例１６の線状導電体５の含有率が０質量％に変えられ、線状導電体を含有しない点と、銅粒子の含有率が１０質量％に変えられた点とが、実施例１６と異なる。
【００７４】
［評価方法］
実施例１〜１６、比較例１〜６の供試サンプルに対して、付着防止性評価、導電性評価、および耐久性評価が行われた。
【００７５】
付着防止性評価では、供試サンプルがホットプレートで２００℃に加熱され、その上に生体物質として馬の血液が垂らされた。供試サンプルは、１０秒後にホットプレートから取り出され、室温まで冷却された。この後、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に基づくクロスカット法によるテープ剥離試験が実施された。
試験後の供試サンプルは、馬の血液の固化物の剥がれ状態が評価者によって目視評価された。剥がれ状態は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に記載の表１の分類に基づいて分類され、［表１］の「付着防止性」欄のように評価された。
剥がれ状態が「分類０〜４」に該当する場合には、「付着あり」（［表１］には×（ｎｏ  ｇｏｏｄと記載）と評価された。
剥がれ状態が「分類５」に該当する場合には、評価者は、さらに光学顕微鏡（ＤＳＸ−５００、オリンパス(株)製）を用いて拡大して観察することによって、「全く付着なし」（［表１］には◎（ｖｅｒｙ  ｇｏｏｄ）と記載）と「わずかに付着あり」（［表２］には○（ｇｏｏｄ）と記載）のいずれかに評価した。
なお、実施例１〜１６、比較例１〜６の各供試サンプルにおいて、医療機器用付着防止膜の一部または全部が馬の血液の固化物とともに剥がれることはなかった。
【００７６】
導電性評価では、供試サンプルの体積抵抗率の測定が行われた。
体積抵抗率が１．０×１０６Ω・ｃｍ以下の場合、導電性が「良好」（［表１］には○（ｇｏｏｄ）と記載）、体積抵抗率が１．０×１０６Ω・ｃｍを超えた場合、導電性が「不良」（［表１］には×（ｎｏ  ｇｏｏｄ）と記載）と評価された。
【００７７】
耐久性評価では、供試サンプルの擦傷試験が行われ、この擦傷試験の前後において供試サンプルの体積抵抗率が測定された。擦傷試験では、ＨＥＩＤＯＮ  表面性測定機（新東科学(株)製）を用いて、供試サンプルに、□３０×２０ｍｍの平面圧子で０．９８Ｎの荷重が加えられた状態で１００回の往復運動が行われた。
擦傷試験後において、擦傷試験前に比べて体積抵抗率の増加が１０％以内であった場合、耐久性が「良好」（［表１］には○（ｇｏｏｄ）と記載）、１０％を越えた場合、耐久性が「不良」（［表１］には×（ｎｏ  ｇｏｏｄ）と記載）と評価された。
【００７８】
総合評価は、「非常に良好」（［表１］には◎（ｖｅｒｙ  ｇｏｏｄ）と記載）、「良好」（［表１］には○（ｇｏｏｄ）と記載）、および「不良」（［表１］には×（ｎｏ  ｇｏｏｄ）と記載）と３段階に評価された。
「非常に良好」は、導電性評価および耐久性評価が「○」、かつ付着防止性評価が「◎」と評価された場合である。
「良好」は、付着防止性評価、導電性評価、および耐久性評価が、いずれも「○」と評価された場合である。
「不良」は、付着防止性評価、導電性評価、および耐久性評価の少なくとも１つが「×」と評価された場合である。
【００７９】
［評価結果］
［表１］に示すように、実施例１、２、４〜８は、総合評価が「良好」であった。実施例３は、耐久性評価が「不良」であったため、総合評価は「不良」であった。
実施例９〜１６は、実施例９、１４の総合評価が「良好」、それ以外の総合評価は「非常に良好」であった。
実施例９の付着防止性評価が「わずかに付着あり」に留まったのは、銅粒子の粒子径が０．１μｍと小径であったため、付着防止性がそれほど向上しなかったからであると考えられる。
実施例１４の付着防止性評価が「わずかに付着あり」に留まったのは、銅粒子の粒子径は、実施例１１と同じでも、含有率が１質量％と少なかったため、付着防止性がそれほど向上しなかったからであると考えられる。
実施例１０〜１３、１５、１６は、それぞれ、銅粒子の粒子径が適正かつ含有率が適正であるため、非導電性粒子を含有しない実施例１〜８よりも付着防止性が向上したと考えられる。
【００８０】
これに対して、比較例１〜６の総合評価はいずれも「不良」であった。
比較例１は、線状導電体の長さが５μｍであり、１０μｍ未満であったため、導電性が低下したと考えられる。
比較例２は、線状導電体の直径が４０ｎｍであり、５０ｎｍ未満であったため、線状導電体の強度が低い。このため、擦傷試験において線状導電体が破断されたことにより、耐久性が「不良」になったと考えられる。
比較例３は、線状導電体の含有率が３質量％であり、５質量％未満であったため、導電性が低下したと考えられる。
比較例４は、線状導電体の含有率が５０質量％であり、４０質量％を超えているため、付着防止性が低下したと考えられる。
比較例５、６は、上述の第２比較例（図５参照）に相当している。いずれも、銅粒子が電極本体表面１ａに接触するとともに、ベース材料４の外部に高さ０．５μｍだけ突出するため、導電性を有している。しかし。比較例５は、銅粒子の含有率が低すぎるため、体積抵抗率が高くなったと考えられる。
比較例６は、銅粒子の含有率が高いため、導電性は「良好」であった。しかし銅粒子の露出部の間隔が狭くなりすぎために、付着防止性は悪化したと考えられる。
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施形態、各変形例を、各実施例とともに説明したが、本発明はこれらの実施形態、各変形例、各実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
【符号の説明】
【００８２】
１、２１、３１  電極部
１ａ  電極本体表面
１Ａ  電極本体
１ｂ、２１ｂ、３１ｂ  電極表面
１Ｂ、２１Ｂ、３１Ｂ  導電性付着防止膜（医療用導電性付着防止膜）
４  ベース材料（非導電性ベース材料）
５  線状導電体
１０、２０、３０  高周波ナイフ（医療機器）
２５、３５  導電性粒子
３５Ａ  金属層
３５Ｂ  粒子本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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