(57)【要約】【課題】本発明は、多数の凹凸が形成されたウエハに高温処理を施す場合であってもウエハを確実に保護できるとともにウエハへの糊残りを防止することができるパワーデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド膜によって回路が保護されたウエハの該回路側の面に、２３℃での引っ張り貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である硬化型粘着剤組成物からなる硬化型粘着剤層を有するウエハ保護テープを積層するテープ貼り付け工程と、前記ウエハ保護テープに刺激を与えて前記硬化型粘着剤組成物を硬化させる硬化工程と、前記ウエハのウエハ保護テープが積層された側の面とは反対側の面を研削するバックグラインディング工程と、前記ウエハの研削された面に金属の膜を形成する成膜工程と、前記金属の膜をアッシングするアッシング工程と、前記ウエハ保護テープを剥離する剥離工程とを有するパワーデバイスの製造方法。【選択図】    図１
2018147989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド膜によって回路が保護されたウエハの該回路側の面に、２３℃での引っ張り貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である硬化型粘着剤組成物からなる硬化型粘着剤層を有するウエハ保護テープを積層するテープ貼り付け工程と、
前記ウエハ保護テープに刺激を与えて前記硬化型粘着剤組成物を硬化させる硬化工程と、
前記ウエハのウエハ保護テープが積層された側の面とは反対側の面を研削するバックグラインディング工程と、
前記ウエハの研削された面に金属の膜を形成する成膜工程と、
前記金属の膜をアッシングするアッシング工程と、
前記ウエハ保護テープを剥離する剥離工程とを有する
ことを特徴とするパワーデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の凹凸が形成されたウエハに高温処理を施す場合であってもウエハを確実に保護できるとともにウエハへの糊残りを防止することができるパワーデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの製造工程において、半導体チップの処理時の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために粘着テープ（ウエハ保護テープ）によって半導体チップを補強することが一般的に行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、ウエハを保護する目的で粘着テープを貼付した上で研削工程が行われている。また、粘着テープでウエハを補強したまま、基板や他の半導体チップ上の電極と導電接続することも行われている。
このような半導体ウエハ保護テープとしては、例えば、特許文献１には基材フィルムの片面に架橋されたポリマー層が形成され、この架橋されたポリマー層が形成された面に、剥離可能に調整されているウエハ貼付用の粘着剤層が積層されているバックグラインドテープであって、基材フィルムの引っ張り弾性率がフィルムの長手方向と幅方向の平均値で２ＧＰａ以上であり、該バックグラインドテープの反りが４ｍｍ以下であるバックグラインドテープが開示されている。
【０００３】
一方、電力の変換や制御に用いられるパワーデバイスの製造工程では、ウエハの片面（表面）に回路を形成し、回路をポリイミド膜で保護した後に反対側の面（裏面）の処理が行われる。この裏面の処理としては、ウエハを研削して薄膜化するバックグラインド工程や成膜工程、アッシング工程があり、バックグラインド工程の際にウエハ保護テープが用いられている。
【０００４】
従来のパワーデバイスの製造方法では、バックグラインド終了時にウエハ保護テープを剥離し、その後の工程が行われていた。しかしながら、従来の製造方法では、裏面処理終了後のウエハに傷や割れ、劣化が生じるという問題があった。
そこで、バックグラインド時に貼り付けたウエハ保護テープを剥離せずにそのまま後の処理を行うことが提案されている。しかし、従来のウエハ保護テープを貼り付けたまま後の処理を行った場合、ウエハに糊残りが生じるという問題があった。
【０００５】
パワーデバイスはウエハ上の回路を保護するためにポリイミド膜が形成されており、ポリイミド膜によってウエハ表面には多数の凹凸が存在している。このような多数の凹凸を持つウエハをウエハ保護テープによって充分に保護するためには、ウエハ保護テープの粘着剤に凹凸に追従できる程度の柔軟性が要求される。しかし、粘着剤を凹凸に追従させると、成膜工程やアッシング工程等の高温処理の際に軟化した粘着剤が凹凸に噛みこんでしまい接着昂進が起きる。その結果、処理終了後にウエハ保護テープを剥離するとウエハに糊残りが生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−３４３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、多数の凹凸が形成されたウエハに高温処理を施す場合であってもウエハを確実に保護できるとともにウエハへの糊残りを防止することができるパワーデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ポリイミド膜によって回路が保護されたウエハの該回路側の面に、２３℃での引っ張り貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である硬化型粘着剤組成物からなる硬化型粘着剤層を有するウエハ保護テープを積層するテープ貼り付け工程と、前記ウエハ保護テープに刺激を与えて前記硬化型粘着剤組成物を硬化させる硬化工程と、前記ウエハのウエハ保護テープが積層された側の面とは反対側の面を研削するバックグラインディング工程と、前記ウエハの研削された面に金属の膜を形成する成膜工程と、前記金属の膜をアッシングするアッシング工程と、前記ウエハ保護テープを剥離する剥離工程とを有するパワーデバイスの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは糊残りの原因について鋭意検討した結果、ウエハ保護テープの粘着剤の２３℃における貯蔵弾性率を特定の範囲とすることで多数の凹凸を持つウエハにも充分に追随してウエハを保護できることを見出した。また、ウエハ保護テープの粘着剤を硬化型粘着剤とし、高温処理の前に硬化させることによって、ウエハを確実に保護できるとともに高温下での粘着昂進を抑え、処理終了後には糊残りなくウエハ保護テープを剥離できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明のパワーデバイスの製造方法では、まず、ポリイミド膜によって回路が保護されたウエハの該回路側の面に、２３℃での引っ張り貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である硬化型粘着剤組成物からなる硬化型粘着剤層を有するウエハ保護テープを積層するテープ貼り付け工程を行う。
ウエハ保護テープを貼り付けることによって、加工時の取扱いを容易にし、ウエハの損傷を防ぐことができる。なお、上記ウエハ保護テープは基材を有するサポートタイプであってもよく、基材を有さないノンサポートタイプであってもよい。
ここで、ウエハ保護テープがウエハに貼り付けられた状態を模式的に表した図を図１に示す。ウエハ２の片側の面には回路及びポリイミド膜３が形成されており、回路及びポリイミド膜３によってウエハの片側の面には多数の凹凸が存在している。この回路及びポリイミド膜３が形成された面に硬化型粘着剤組成物からなる硬化型粘着剤層を有するウエハ保護テープ１を貼り付ける。本発明では硬化型粘着剤組成物の２３℃における貯蔵弾性率を特定の範囲としているため、ウエハ保護テープはウエハ上の多数の凹凸に追随し、ウエハを充分に保護することができる。なお、以下ウエハ保護テープが積層された面を表面、ウエハ保護テープが積層された面とは反対側の面を裏面とも言う。
【００１１】
上記硬化型粘着剤組成物中の硬化型粘着剤としては、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤や加熱により架橋、硬化する熱硬化型粘着剤が挙げられる。
上記硬化型粘着剤が光硬化性である場合の樹脂成分としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤が挙げられる。
上記硬化型粘着剤が熱硬化性である場合の樹脂成分としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤が挙げられる。
【００１２】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００１３】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００１４】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００１５】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００１６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００１７】
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１８】
上記硬化型粘着剤組成物が、例えば側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと２５０〜８００ｎｍの波長で活性化する光重合開始剤を含有する場合、３６５ｎｍ以上の波長の光を照射することにより、上記光硬化型粘着剤組成物を架橋、硬化させることができる。
このような硬化型粘着剤組成物に対しては、例えば、波長３６５ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ以上、１００００ｍＪ以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ以上、７５００ｍＪ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ以上、５０００ｍＪ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
【００１９】
上記熱重合開始剤は、熱により分解し、重合を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２０】
上記硬化型粘着剤組成物は、架橋剤を含有してもよい。上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。特に、基材に対する密着安定性に優れるため、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記イソシアネート系架橋剤として、例えば、コロネートＨＸ（日本ポリウレタン工業社製）、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）、マイテックＮＹ２６０Ａ（三菱化学社製）等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２１】
上記架橋剤の使用量は特に制限されないが、上記重合性ポリマー１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記架橋剤の使用量がこの範囲であることで、充分に硬化型粘着剤組成物の架橋を行うことができる。
【００２２】
上記硬化型粘着剤組成物は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは、硬化成分の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
【００２３】
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２４】
上記硬化型粘着剤組成物は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有してもよい。上記硬化型粘着剤組成物が上記気体発生剤を含有する場合には、後述する剥離工程において、硬化型粘着剤組成物に刺激を与えて上記気体発生剤から気体を発生させることにより、より容易に、かつ、糊残りすることなくウエハからウエハ保護テープを剥離することができる。
【００２５】
上記気体発生剤は特に限定されないが、加熱を伴う処理に対する耐性に優れることから、フェニル酢酸、ジフェニル酢酸、トリフェニル酢酸等のカルボン酸化合物又はその塩や、１Ｈ−テトラゾール、５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、５，５−アゾビス−１Ｈ−テトラゾール等のテトラゾール化合物又はその塩等が好適である。このような気体発生剤は、紫外線等の光を照射することにより気体を発生する一方、２００℃程度の高温下でも分解しない高い耐熱性を有する。
【００２６】
上記硬化型粘着剤組成物中の上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記重合性ポリマー１００重量部に対する好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内にあると、充分な剥離性向上効果が得られる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
【００２７】
上記硬化型粘着剤組成物は、更に、ヒュームドシリカ等の無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーを配合することにより上記硬化型粘着剤組成物の凝集力が上がる。このため、リフロー工程後に保護が不要となったときに、ウエハ保護テープを半導体チップから糊残りすることなく容易に剥離できる。
【００２８】
上記硬化型粘着剤組成物は、更に、シリコーン化合物を含有してもよい。なかでも上記硬化型粘着剤組成物が光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤を含有する場合には、該光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有してもよい。
シリコーン化合物は、耐薬品性、耐熱性に優れることから、アッシング工程における高温処理を経ても粘着剤の焦げ付き等を防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤と架橋可能な官能基を有する場合には、光照射又は加熱することにより上記光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤成分と化学反応して上記光硬化型粘着剤中又は熱硬化型粘着剤中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。
【００２９】
上記硬化型粘着剤組成物は、更に、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
【００３０】
上記硬化型粘着剤組成物は、上記テープ貼り付け工程時における２３℃での引っ張り貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である。
硬化前の硬化型粘着剤組成物の２３℃での引っ張り貯蔵弾性率を１×１０５Ｐａ以上とすることで硬化型粘着剤組成物は適度な柔軟性を獲得し、多数の凹凸のあるウエハに貼り付ける場合であっても凹凸に追従してウエハを確実に保護できる。上記硬化型粘着剤組成物の２３℃での引っ張り貯蔵弾性率は５．０×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。なお、２３℃での引っ張り貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用いて、動的粘弾性測定の引っ張りモード、角周波数１０Ｈｚの条件で測定を行うことで求めることができる。
【００３１】
上記硬化型粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記硬化型粘着層の厚みがこの範囲内にあると、ウエハ表面の凹凸に追従して充分な粘着力でウエハに貼着でき、かつ、処理後のウエハに反りや割れが発生するのを防止することができる。上記硬化型粘着剤層の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００３２】
本発明のパワーデバイスの製造方法は、次いで、上記ウエハ保護テープに刺激を与えて上記硬化型粘着剤組成物を硬化させる硬化工程を行う。
光の照射又は加熱により硬化型粘着剤組成物を架橋、硬化させることによって硬化型粘着剤組成物の弾性率が上昇し、高温によっても接着昂進しにくくなる。その結果、多数の凹凸が形成されたウエハに高温処理を行う場合であっても糊残りすることなくウエハ保護テープを剥離することができる。
【００３３】
上記硬化型粘着剤が光硬化型粘着剤であり、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと２５０〜８００ｎｍの波長で活性化する光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤を用いた場合、３６５ｎｍ以上の波長の光を照射することにより、上記光硬化型粘着剤を架橋、硬化させることができる。
このような光硬化型粘着剤に対しては、例えば、波長３６５ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ以上、１００００ｍＪ以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ以上、７５００ｍＪ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ以上、５０００ｍＪ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
【００３４】
また、上記硬化型粘着剤が熱硬化型粘着剤であり、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有するポリマーと５０〜１５０℃程度の加熱で活性化する熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤を用いた場合、５０〜１５０℃程度の温度にまで加熱することにより、上記熱硬化型粘着剤を架橋、硬化させることができる。
【００３５】
本発明のパワーデバイスの製造方法は、次いで、上記ウエハのウエハ保護テープが積層された側の面とは反対側の面を研削するバックグラインディング工程を行う。
バックグラインディング工程によってウエハは所定の厚さまで研削される。本発明では、ウエハの表面にウエハ保護テープが貼られているため、バックグラインド時の衝撃や振動によるウエハの損傷を防ぐことができる。
【００３６】
本発明のパワーデバイスの製造方法は、次いで、上記ウエハの研削された面に金属の膜を形成する成膜工程を行う。上記金属の膜としては、例えば、Ｃｕ、Ｔｉ、Ａｌ等が挙げられる。また、上記金属の膜のほかに金属の回路を形成するための絶縁膜としてＳｉＯ、ＳｉＮ等が、保護膜としてポリイミド膜が併せて形成される場合もある。
上記成膜工程では１５０℃程度の高温処理と薬液処理が行われるが、本発明では硬化型粘着剤組成物を硬化させているため、高温処理によるウエハ保護テープの接着昂進を抑えることができる。また、硬化型粘着剤組成物の硬化によって薬液に対する耐性も向上しているため、薬液によるウエハ保護テープの劣化も防ぐことができる。
【００３７】
本発明のパワーデバイスの製造方法は、ついで、上記金属の膜をアッシングするアッシング工程を行う。
アッシングによって上記金属の膜の不要な部分が除去され、所定のパターンが形成される。アッシング工程ではウエハが２００℃程度の高温に曝されるため、従来のウエハ保護テープは、高温によって接着昂進を起こし、ウエハ保護テープ剥離時に糊残りが生じる原因となっていた。本発明では、硬化型粘着剤組成物を硬化させているため、ウエハ表面に多数の凹凸が存在する場合であっても接着昂進を抑えられる。また、アッシング工程では金属膜だけでなくウエハ保護テープも分解を受ける。なかでも柔軟性の高い粘着剤の分解が進みやすく、従来のウエハ保護テープではアッシングによる分解でウエハ周辺の粘着剤が島状に取り残されることによっても糊残りが生じていた。本発明では硬化型粘着剤組成物の硬化によってアッシングに対する耐性も向上していることから、ウエハの処理終了後には糊残りなくウエハ保護テープを剥離することができる。
【００３８】
本発明のパワーデバイスの製造方法は、次いで、上記ウエハ保護テープを剥離する剥離工程を行う。
上記硬化工程において硬化型粘着剤組成物は硬化していることから、ウエハ表面に多数の凹凸が存在する場合であってもウエハに糊残りすることなく、容易にウエハ保護テープを剥離することができる。
【００３９】
上記硬化型粘着剤組成物が上記気体発生剤を含有する場合には、剥離工程において処理後のウエハ保護テープに刺激を与えて上記気体発生剤から気体を発生させることにより、より容易にステージ基板からウエハ保護テープを剥離することができる。
【００４０】
例えば、上記気体発生剤として３００ｎｍ以下の波長の光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を用いた場合には、３００ｎｍ以下の波長の光を照射することにより上記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから容易に剥離することができる。
このような気体発生剤に対しては、例えば、波長２５４ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長２５４ｎｍの光を１０００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、１０００ｍＪ以上、２０Ｊ以下の積算照度で照射することがより好ましく、１５００ｍＪ以上、１５Ｊ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、２０００ｍＪ以上、１０Ｊ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
【００４１】
また、例えば、上記気体発生剤として２００℃以上の加熱により気体を発生する気体発生剤を用いた場合には、２００℃以上の温度に加熱することにより上記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから容易に剥離することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、多数の凹凸が形成されたウエハに高温処理を施す場合であってもウエハを確実に保護できるとともにウエハへの糊残りを防止することができるパワーデバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】ウエハ保護テープがウエハに貼り付けられた状態を模式的に表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
（１）ウエハ保護テープの製造
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル６重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させて重合性ポリマーＡを得た。その後、得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、シリコーンアクリレート（ＥＢＥＣＲＹＬ ３５０、ダイセル・オルネクス社製）２０重量部、シリカフィラー（レオロシール  ＭＴ−１０、トクヤマ社製）２０重量部、化学架橋剤（コロネートＬ−４５、積水フーラー社製）０．５重量部、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部を混合し、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た（表１参照）。
【００４６】
（２）硬化型粘着剤組成物の引っ張り貯蔵弾性率の測定
評価用サンプルとして、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、片面に離型処理を施した厚さ５０μｍの透明なＰＥＴフィルムの離型処理面上に、乾燥後の硬化型粘着剤層の厚さが５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、反対側に離型処理を施した厚さ５０μｍの透明なＰＥＴフィルムを貼り合わせ、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた後、４０℃、３日間静置養生を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、粘着剤同士を折り重ねて４００μｍ厚のウエハ保護テープとし、縦０．６ｃｍ、横１．０ｃｍの長方形状に切断して、これを評価用サンプルとした。
得られた評価用サンプルについて、動的粘弾性測定装置（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用いて動的粘弾性測定の引っ張りモード、角周波数１０Ｈｚで測定を行い、２３℃での引っ張り貯蔵弾性率の値を得た。結果を表１に示した。
【００４７】
（３）パワーデバイスの製造
片面に回路膜（厚み０．０１μｍ）及びその上にポリイミド膜（膜は厚み２μｍ、１ｃｍ□、間隔３ｍｍの格子状に抜かれている）が形成された厚み７００μｍのウエハの回路が形成された面（表面）にウエハ保護テープを真空下で貼り付けた。次いで、ウエハ保護テープ側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をウエハ保護テープへの照射強度が８０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して１分間照射して、硬化型粘着剤組成物を架橋、硬化させた。その後、ウエハの厚さが１００μｍになるまで裏面からウエハを研削した。次いで、研削後のウエハに、スパッターを行いＣｕの膜を形成した。続いて成膜後のウエハにＰＣ−３００（ＳＵＭＣＯ社製）を用いて所定の条件で１分間プラズマアッシングを行った。プラズマアッシング後にウエハ保護テープを剥離した。
【００４８】
（比較例１）
「（３）パワーデバイスの製造」において硬化型粘着剤組成物を架橋、硬化させなかった以外は実施例１と同様にしてウエハ保護テープの製造、硬化型粘着剤層の引っ張り貯蔵弾性率の測定及びパワーデバイスの製造を行った。
【００４９】
（比較例２）
「（１）ウエハ保護テープの製造」において用いるシリカフィラーと化学架橋剤の配合量を表１の通りとしたこと以外は実施例１と同様にしてウエハ保護テープの製造、硬化型粘着剤層の引っ張り貯蔵弾性率の測定及びパワーデバイスの製造を行った。
【００５０】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られたウエハ保護テープについて以下の評価を行った。
結果を表１に示した。
【００５１】
（ウエハ保護性能の評価）
ウエハ保護テープ剥離後のウエハの表面を目視にて観察し、ウエハに傷や割れ、劣化がなかった場合を「〇」、傷や割れ、劣化があった場合を「×」としてウエハ保護性能を評価した。
【００５２】
（糊残りの評価）
ウエハ保護テープ剥離後のウエハの表面を目視にて観察し、糊残りが存在しなかった場合を「◎」、糊残りが全体の面積の５％未満であった場合を「○」、糊残り全体の面積の５％以上であった場合を「×」として糊残りを評価した。
【００５３】
【表１】
2018147989.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明によれば、多数の凹凸が形成されたウエハに高温処理を施す場合であってもウエハを確実に保護できるとともにウエハへの糊残りを防止することができるパワーデバイスの製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１    ウエハ保護テープ
２    ウエハ
３    回路及びポリイミド膜
【図１】
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