(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた性能を得ることが可能な透明導電積層体を提供する。【解決手段】透明導電積層体は、透明基体１の上に、非光透過領域ＲＹに配置された非透明層２と、その非透明層から離間されると共に非光透過領域および光透過領域ＲＸに配置された透明電極パターン層４と、非透明層と透明電極パターン層との間において非光透過領域および光透過領域に配置されると共に、透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第１表面と透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第２表面とを含む中間層３と、を備える。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域に配置された非透明層と、
前記非透明層から離間されると共に、前記第１領域および第２領域に配置された第１透明電極パターン層と、
前記非透明層と前記第１透明電極パターン層との間において前記第１領域および前記第２領域に配置されると共に、前記第１透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第１表面と前記第１透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第２表面とを含む中間層と
を備えた、透明導電積層体。
【請求項２】
プロピレングリコールメチルエーテルアセテートに対する前記第１表面の接触角θ１（°）は、前記プロピレングリコールメチルエーテルアセテートに対する前記第２表面の接触角θ２（°）よりも小さい、
請求項１記載の透明導電積層体。
【請求項３】
前記接触角θ１と前記接触角θ２との差異は、５０°以上である、
請求項２記載の透明導電積層体。
【請求項４】
前記接触角θ１は、１０°以下であると共に、
前記接触角θ２は、５０°以上である、
請求項２記載の透明導電積層体。
【請求項５】
前記第１透明電極パターン層は、金属ナノワイヤを含む、
請求項１記載の透明導電積層体。
【請求項６】
下記の式（１）で表される反射Ｌ値差ΔＬ１は、３．６以下である、
請求項１記載の透明導電積層体。
反射Ｌ値差ΔＬ１＝（下地を含む第１透明電極パターン層の反射Ｌ値−下地の反射Ｌ値）  ・・・（１）
【請求項７】
さらに、前記第１透明電極パターン層から離間されると共に、前記第１領域および前記第２領域に配置された第２透明電極パターン層と、
前記第１透明電極パターン層と前記第２透明電極パターン層との間において前記第１領域および前記第２領域に配置されると共に、前記第２透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第３表面と前記第２透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第４表面とを含む絶縁層と
を備えた、請求項１記載の透明導電積層体。
【請求項８】
プロピレングリコールメチルエーテルアセテートに対する前記第３表面の接触角θ３（°）は、前記プロピレングリコールメチルエーテルアセテートに対する前記第４表面の接触角θ２（°）よりも小さい、
請求項７記載の透明導電積層体。
【請求項９】
前記接触角θ３と前記接触角θ４との差異は、５０°以上である、
請求項７記載の透明導電積層体。
【請求項１０】
前記接触角θ３は、１０°以下であると共に、
前記接触角θ４は、５０°以上である、
請求項７記載の透明導電積層体。
【請求項１１】
前記第２透明電極パターン層は、金属ナノワイヤを含む、
請求項７記載の透明導電積層体。
【請求項１２】
下記の式（２）で表される反射Ｌ値差ΔＬ２は、３．６以下である、
請求項７記載の透明導電積層体。
反射Ｌ値差ΔＬ２＝（下地を含む第２透明電極パターン層の反射Ｌ値−下地の反射Ｌ値）  ・・・（２）
【請求項１３】
第１領域に配置された加飾層と、
前記加飾層から離間されると共に、前記第１領域および第２領域に配置された透明電極パターン層と、
前記加飾層と前記透明電極パターン層との間において前記第１領域および前記第２領域に配置されると共に、前記透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第１表面と前記透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第２表面とを含む中間層と
を備えた、タッチパネル。
【請求項１４】
表示パネルと、
前記表示パネルに取り付けられたタッチパネルと
を備え、
前記タッチパネルは、
第１領域に配置された加飾層と、
前記加飾層から離間されると共に、前記第１領域および第２領域に配置された透明電極パターン層と、
前記加飾層と前記透明電極パターン層との間において前記第１領域および前記第２領域に配置されると共に、前記透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第１表面と前記透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第２表面とを含む中間層と
を備えた、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極パターン層を備えた透明導電積層体、ならびにその透明導電積層体を用いたタッチパネルおよび表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルを備えた表示装置などの多様なデバイスに、透明電極パターン層を備えた透明導電積層体が用いられている。この透明電極パターン層は、透明導電積層体の機能などに応じて、所定の平面形状を有している。
【０００３】
透明導電積層体の構成に関しては、さまざまな検討がなされている。具体的には、生産性を向上させるために、透明基板の裏面に表示領域および額縁領域が設けられていると共に、その額縁領域に引き出し配線などが形成されている（例えば、特許文献１参照。）。この表示領域には、透明電極が行列状に配列されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２２５３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
透明導電積層体の構成に関しては様々な検討がなされているが、その透明導電積層体の性能は未だ十分でないため、改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、優れた性能を得ることが可能な透明導電積層体、タッチパネルおよび表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の透明導電積層体は、第１領域に配置された非透明層と、その非透明層から離間されると共に第１領域および第２領域に配置された第１透明電極パターン層と、非透明層と第１透明電極パターン層との間において第１領域および第２領域に配置されると共に、第１透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第１表面と第１透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第２表面とを含む中間層とを備えたものである。
【０００８】
本発明のタッチパネルは、第１領域に配置された加飾層と、その加飾層から離間されると共に第１領域および第２領域に配置された透明電極パターン層と、加飾層と透明電極パターン層との間において第１領域および第２領域に配置されると共に、透明電極パターン層の形成領域に対応する領域において相対的に大きい表面粗さを有する第１表面と透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域において相対的に小さい表面粗さを有する第２表面とを含む中間層とを備えたものである。
【０００９】
本発明の表示装置は、表示パネルと、その表示パネルに取り付けられたタッチパネルとを備え、そのタッチパネルが上記した本発明のタッチパネルと同様の構成を有するものである。
【００１０】
なお、「透明」とは、光を十分に透過することができる性質を意味していると共に、「非透明」とは、光をほとんど透過することができない性質を意味している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の透明導電積層体によれば、非透明層と第１透明電極パターン層との間に中間層が配置されている。この中間層は、第１透明電極パターン層の形成領域に対応する領域（第１表面）において相対的に大きい表面粗さを有していると共に、その第１透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域（第２表面）において相対的に小さい表面粗さを有している。よって、優れた性能を得ることができる。
【００１２】
また、本発明のタッチパネルおよび表示装置のそれぞれによれば、加飾層と透明電極パターン層との間に中間層が配置されている。この中間層は、透明電極パターン層の形成領域に対応する領域（第１表面）において相対的に大きい表面粗さを有していると共に、その透明電極パターン層の形成領域以外の領域に対応する領域（第２表面）において相対的に小さい表面粗さを有している。よって、優れた性能を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態の透明導電積層体の構成を表す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示した１Ｂ−１Ｂ線に沿った透明導電積層体の断面図である。
【図２】図１Ａに示した透明導電積層体のうちの主要部（透明電極パターン層）の構成を表す平面図である。
【図３】図１Ａに示した透明導電積層体のうちの他の主要部（中間層）の構成を表す平面図である。
【図４】透明導電積層体の製造方法に用いられる転写原盤の構成を表す平面図である。
【図５】透明導電積層体の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図５に示した製造工程に続く製造工程を説明するための断面図である。
【図７Ａ】本発明の第２実施形態の透明導電積層体の構成を表す平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示した７Ｂ−７Ｂ線に沿った透明導電積層体の断面図である。
【図８】図７Ａに示した透明導電積層体のうちの主要部（透明電極パターン層）の構成を表す平面図である。
【図９】図７Ａに示した透明導電積層体のうちの他の主要部（絶縁層）の構成を表す平面図である。
【図１０】図７Ａに示した透明導電積層体のうちのさらに他の主要部（２層の透明電極パターン層）の構成を表す平面図である。
【図１１Ａ】本発明の一実施形態のタッチパネルの構成を表す平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに示した１１Ｂ−１１Ｂ線に沿ったタッチパネルの断面図である。
【図１２Ａ】タッチパネルの構成に関する変形例を表す平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに示した１２Ｂ−１２Ｂ線に沿ったタッチパネルの構成を表す断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態の表示装置の構成を模式的に表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態に関して、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。
１．透明導電積層体（第１実施形態）
１−１．全体構成
１−２．主要部の構成
１−３．製造方法
１−４．作用および効果
２．透明導電積層体（第２実施形態）
２−１．構成
２−２．製造方法
２−３．作用および効果
３．変形例
４．タッチパネル
４−１．構成
４−２．動作
４−３．作用および効果
４−４．変形例
５．表示装置
【００１５】
＜１．透明導電積層体（第１実施形態）＞
まず、第１実施形態の透明導電積層体に関して説明する。
【００１６】
ここで説明する透明導電積層体は、透明性（光透過性）を有すると共に導電性（透明電極パターン層）を有する積層体である。この「透明」とは、上記したように、光を十分に透過することができる性質を意味している。
【００１７】
この透明導電積層体は、例えば、光透過性を利用して所定の機能を発揮する各種デバイスなどに適用可能である。透明導電積層体の用途は、特に限定されない。
【００１８】
＜１−１．全体構成＞
まず、透明導電積層体の全体構成に関して説明する。
【００１９】
図１Ａは、透明導電積層体の平面構成を表していると共に、図１Ｂは、図１Ａに示した１Ｂ−１Ｂ線に沿った透明導電積層体の断面構成を表している。
【００２０】
この透明導電積層体は、例えば、図１Ａおよび図１Ｂに示したように、透明基体１の上に、非透明層２と、中間層３と、透明電極パターン層４とを備えている。透明電極パターン層４は、非透明層２から離間されていると共に、中間層３は、非透明層２と透明電極パターン層４との間に配置されている。
【００２１】
すなわち、上記した非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４は、透明基体１に近い側からこの順に配列されることにより、積層構造を形成している。言い替えれば、非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４は、積層構造の積層方向において、透明基体１に近い側からこの順に配列されている。
【００２２】
ただし、非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４のそれぞれの位置に関して上記した位置関係が成立していれば、透明導電積層体は、さらに、他の層のうちのいずれか１種類または２種類以上を備えていてもよい。この「他の層」とは、非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４以外の層である。
【００２３】
すなわち、透明基体１と非透明層２とは、互いに隣接されていてもよい。ただし、透明基体１と非透明層２との間に１層または２層以上の他の層が介在しているため、透明基体１と非透明層２とは、互いに離間されていてもよい。
【００２４】
透明基体１と非透明層２との間に介在する他の層は、特に限定されないが、例えば、アンカー層などである。このアンカー層は、例えば、透明基体１に対する非透明層２の接着性が十分でない場合において、その透明基体１に対して非透明層２を接着させる。なお、アンカー層は、単層でもよいし、多層でもよい。
【００２５】
透明電極パターン層４は、他の層により被覆されていてもよい。透明電極パターン層４を被覆する他の層は、特に限定されないが、例えば、保護層などである。この保護層は、透明電極パターン層４を物理的および化学的に保護する。なお、保護層は、単層でもよいし、多層でもよい。
【００２６】
ここでは、透明導電積層体は、例えば、上記した他の層として、透明電極パターン層４を被覆する保護層５を備えている。このため、透明導電積層体は、例えば、図１Ａおよび図１Ｂに示したように、透明基体１の上に、非透明層２と、中間層３と、透明電極パターン層４と、保護層５とを備えている。すなわち、非透明層２、中間層３、透明電極パターン層４および保護層５は、例えば、透明基体１の上にこの順に積層されている。
【００２７】
［透明基体］
透明基体１は、主に、非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４などを支持する支持体であり、透明性（光透過性）を有している。
【００２８】
透明基体１の種類は、特に限定されない。このため、透明基体１は、例えば、剛性を有する基板でもよいし、柔軟性（可撓性）を有するフィルムでもよいし、それらのうちのいずれか１種類または２種類以上が互いに積層された積層体でもよい。
【００２９】
この透明基体１は、例えば、高分子材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。高分子材料の種類は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）およびシクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ，ＣＯＣ）などである。これらの高分子材料の比重はガラスの比重よりも小さいため、透明導電積層体が軽量化されるからである。高分子材料を含んでいる透明基体１は、例えば、プラスチック基板（いわゆる透明パネル基板）である。
【００３０】
透明基体１の厚さは、特に限定されないが、例えば、約０．３ｍｍ〜１ｍｍである。
【００３１】
［非透明層］
非透明層２は、主に、透明導電積層体の使用者が透明基体１を介して透明電極パターン層４を見た際に、後述する配線部４２（図２参照）などが視認されることを防止するために、その配線部４２などを視覚的に遮蔽するマスク層である。すなわち、非透明層２は、非透明性（非光透過性）を有している。この「非透明」とは、上記したように、光をほとんど透過することができない性質を意味している。
【００３２】
非透明層２の色は、特に限定されないが、例えば、黒色などの濃色である。非透明層２の遮蔽性が向上するからである。
【００３３】
この非透明層２は、例えば、図１Ａおよび図１Ｂに示したように、透明基体１の上に設けられていると共に、その透明基体１に対向する領域のうちの一部領域に配置されている。非透明層２が配置されている領域は、特に限定されないが、例えば、透明基体１に対向する領域のうちの外周領域である。すなわち、非透明層２は、例えば、透明基体１に対向する領域のうちの中央領域に配置されておらず、その中央領域を囲む領域（外周領域）に配置されている。図１Ａでは、非透明層２を識別しやすくするために、その非透明層２の形成範囲に網掛けを施している。
【００３４】
非透明層２の存在に起因して、その非透明層２の近傍に段差が形成されている。また、非透明層２の存在に起因して、透明導電積層体は、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹを有している。光透過領域ＲＸは、非透明層２が配置されていないため、光が透明導電積層体を十分に透過することができる第２領域である。これに対して、非光透過領域ＲＹは、非透明層２が配置されているため、光が透明導電積層体をほとんど透過することができない第１領域である。
【００３５】
この非透明層２は、例えば、光を遮蔽することが可能な材料（遮蔽材料）のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。遮蔽材料の種類は、特に限定されないが、例えば、熱硬化性のアクリル系樹脂、紫外線硬化性のアクリル系樹脂および顔料などである。なお、非透明層２は、単層でもよいし、多層でもよい。
【００３６】
また、非透明層２は、例えば、所望のパターン形状（平面形状）となるように薄膜を形成することが可能な方法（パターン形成方法）のうちのいずれか１種類または２種類以上により形成されている。パターン形成方法の種類は、特に限定されないが、例えば、印刷法などである。
【００３７】
非透明層２の厚さは、特に限定されないが、例えば、約４μｍ〜３０μｍである。
【００３８】
［中間層］
中間層３は、主に、上記した非透明層２に起因する段差の影響を抑制するために、透明電極パターン層４が形成される下地の表面を平坦化する。すなわち、中間層３は、いわゆる平坦化層である。ただし、中間層３は、例えば、透明導電積層体が湾曲することを抑制する反り防止層としての役割を果たす場合もある。
【００３９】
この中間層３は、例えば、透明基体１および非透明層２のそれぞれの上に設けられていると共に、透明電極パターン層４が形成される下地の表面を平坦化するために、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹに配置されている。
【００４０】
また、中間層３は、例えば、高分子材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。高分子材料の種類は、特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂および放射線硬化性樹脂などである。ここで説明する光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂および放射線硬化性樹脂のそれぞれに関する詳細は、以降においても同様である。
【００４１】
光硬化性樹脂は、例えば、紫外線光などの光の照射に応じて硬化することが可能な樹脂である。光硬化性樹脂の種類は、特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂などである。中でも、アクリル樹脂が好ましい。高い透明性が得られると共に、優れた耐屈曲性も得られるからである。
【００４２】
熱硬化性樹脂の種類は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、アミノ樹脂およびウレタン樹脂などである。中でも、エポキシ樹脂が好ましい。硬化収縮が生じにくいため、優れた寸法安定性が得られるからである。
【００４３】
放射線硬化性樹脂の種類は、特に限定されないが、例えば、電子線および放射線などのうちのいずれか１種類または２種類以上の照射に応じて硬化することが可能な樹脂である。
【００４４】
特に、中間層３は、透明電極パターン層４が高精度および容易に形成されることを可能とするために、その透明電極パターン層４の形成領域を画定する。中間層３の詳細な機能および構成に関しては、後述する（図２および図３参照）
【００４５】
［透明電極パターン層］
透明電極パターン層４は、主に、透明導電積層体の機能を発揮させるために通電される第１透明電極パターン層であり、透明性（光透過性）を有している。
【００４６】
この透明電極パターン層４は、例えば、中間層３の上に設けられていると共に、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹに配置されている。
【００４７】
透明電極パターン層４の厚さは、特に限定されないが、例えば、約２μｍ〜１０μｍである。
【００４８】
なお、透明電極パターン層４は、所定のパターン形状（平面形状）を有している。透明電極パターン層４の詳細な構成に関しては、後述する（図２および図３参照）
【００４９】
［保護層］
保護層５は、主に、上記したように、透明電極パターン層４などを物理的および化学的に保護する層であり、透明性（光透過性）を有していてもよいし、非透明性（非光透過性）を有していてもよい。
【００５０】
この保護層５は、例えば、透明電極パターン層４の上に設けられていると共に、その透明電極パターン層４を保護するために、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹに配置されている。なお、保護層５は、例えば、後述する複数の電極線パターン４０（図２参照）間に設けられた隙間を埋設している。
【００５１】
また、保護層５は、例えば、絶縁性の高分子材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。絶縁性の高分子材料の種類は、特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂などである。この光硬化性樹脂は、例えば、各種のオリゴマー、各種のモノマーおよび光重合開始剤などを含んでいる。
【００５２】
保護層５の厚さは、特に限定されないが、例えば、約３μｍ〜１０μｍである。
【００５３】
＜１−２．主要部の構成＞
次に、図１Ａおよび図１Ｂのそれぞれに示した透明導電積層体のうちの主要部の構成に関して説明する。
【００５４】
図２は、透明導電積層体のうちの主要部である透明電極パターン層４の平面構成を表しており、図１Ａに対応している。ただし、図２では、図１Ａに示した透明導電積層体から保護層５が除去された状態を示している。
【００５５】
図３は、透明導電積層体のうちの他の主要部である中間層３の平面構成を表しており、図１Ａに対応している。ただし、図３では、図１Ａに示した透明導電積層体から透明電極パターン層４および保護層５が除去された状態を示している。
【００５６】
なお、図２および図３のそれぞれでは、中間層３および透明電極パターン層４と光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹとの位置関係を分かりやすくするために、その光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹを示している。
【００５７】
［透明電極パターン層の詳細な構成］
透明電極パターン層４は、上記したように、所定のパターン形状（平面形状）を有している。透明電極パターン層４の平面形状は、特に限定されない。
【００５８】
ここでは、透明電極パターン層４は、例えば、図２に示したように、中間層３の上に設けられた複数の電極線パターン４０を含んでいる。図２では、複数の電極線パターン４０を識別しやすくするために、その複数の電極線パターン４０に濃い網掛けを施している。
【００５９】
各電極線パターン４０は、例えば、Ｘ軸方向に延在している。すなわち、各電極線パターン４０は、例えば、Ｘ軸方向において、一方の非光透過領域ＲＹから光透過領域ＲＸを経由して他方の非光透過領域ＲＹまで延在している。
【００６０】
なお、複数の電極線パターン４０は、所定の間隔を隔てられながら、Ｙ軸方向に配列されている。この間隔は、任意に設定可能である。ただし、電極線パターン４０の数は、複数に限られず、１つだけでもよい。
【００６１】
電極線パターン４０は、例えば、光透過領域ＲＸに位置する電極部４１と、非光透過領域ＲＹに位置すると共に電極部４１に連結された２つの配線部４２とを含んでいる。すなわち、電極部４１は、例えば、２つの配線部４２の間に配置されている。
【００６２】
電極部４１は、主に、透明導電積層体の機能を発揮させるために通電される電極である。電極部４１の平面形状は、特に限定されない。
【００６３】
ここでは、電極部４１の平面形状は、例えば、Ｘ軸方向に延在する幅狭の線状部４１Ａ１と、そのＸ軸方向に対して傾斜した幅広の矩形部４１Ｂとが交互に連結された形状である。「矩形部４１ＢがＸ軸方向に対して傾斜している」とは、矩形部４１Ｂの平面形状は、互いに対向する一対の辺を有しており、その一対の辺のそれぞれの延在方向は、Ｘ軸方向に対して傾斜していることを意味している。
【００６４】
電極部４１は、例えば、導電性高分子などの透明導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。導電性高分子の種類は、特に限定されないが、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）などである。
【００６５】
また、電極部４１は、例えば、カーボンナノチューブおよび金属ナノワイヤのうちのいずれか１種類または２種類以上含んでいることが好ましく、金属ナノワイヤを含んでいることがより好ましい。高い電気伝導性が得られるからである。金属ナノワイヤの種類は、特に限定されないが、例えば、銀（Ａｇ）ナノワイヤおよび銅（Ｃｕ）ナノワイヤなどであり、中でも、銀ナノワイヤが好ましい。なお、金属ナノワイヤの寸法（平均径および平均長さなど）は、特に限定されない。
【００６６】
なお、電極部４１が金属ナノワイヤを含んでいる場合、その電極部４１は、例えば、金属ナノワイヤを保持するための高分子材料（いわゆるバインダ）のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。高分子材料の種類は、特に限定されないが、例えば、既存の透明な天然樹脂および既存の透明な合成樹脂などである。具体的には、高分子材料は、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂および熱可塑性樹脂などである。
【００６７】
電極部４１が金属ナノワイヤと共に高分子材料を含んでいる場合、その電極部４１では、高分子材料中において金属ナノワイヤが分散された状態において、その高分子材料により金属ナノワイヤが保持されている。なお、金属ナノワイヤと高分子材料との混合比は、特に限定されない。
【００６８】
配線部４２は、主に、透明電極パターン層４のうちの主要部である電極部４１を通電させるための配線である。配線部４２の平面形状は、特に限定されない。
【００６９】
ここでは、配線部４２の平面形状は、例えば、上記した電極部４１のうちの線状部４１Ａと同様の構成を有している。この配線部４２は、例えば、電極部４１のうちの線状部１４Ａに連結されている。
【００７０】
配線部４２は、電極部４１の形成材料と同様の材料を含んでいてもよいし、電極部４１の形成材料と異なる材料を含んでいてもよい。配線部４２の形成材料と電極部４１の形成材料とが互いに異なる場合、その配線部４２は、例えば、導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。導電性材料の種類は、特に限定されないが、例えば、銀および銅などである。
【００７１】
なお、透明電極パターン層４の光反射特性は、特に限定されない。ただし、透明電極パターン層４の光反射特性によっては、透明導電積層体の使用者が光透過領域ＲＸにおいて透明基体１を介して透明電極パターン層４を見た際に、その透明電極パターン層４が意図せずに使用者により視認される可能性がある。
【００７２】
そこで、下記の式（１）で表される反射Ｌ値差ΔＬ１は、３．６以下であることが好ましい。光透過領域ＲＸにおいて透明電極パターン層４が視認されにくくなるからである。
【００７３】
反射Ｌ値差ΔＬ１＝（下地を含む透明電極パターン層４の反射Ｌ値−下地の反射Ｌ値）  ・・・（１）
【００７４】
「下地を含む透明電極パターン層４の反射Ｌ値」とは、図２に示したように、光透過領域ＲＸのうち、透明電極パターン層４が形成されている領域において測定される反射Ｌ値である。この反射Ｌ値には、透明電極パターン層４の光反射特性と共に、下地の光反射特性が反映される。ここでは、「下地」は、例えば、透明基体１および中間層３である。
【００７５】
一方、「下地の反射Ｌ値」とは、図２に示したように、光透過領域ＲＸのうち、透明電極パターン層４が形成されていない領域において測定される反射Ｌ値である。この反射Ｌ値には、下地の光反射特性が加味される。「下地」に関する詳細は、例えば、上記した通りである。
【００７６】
すなわち、反射Ｌ値差ΔＬ１は、透明電極パターン層４が形成されている領域における外光散乱量と、その透明電極パターン層４が形成されていない領域における外光散乱量との差異を表している。反射Ｌ値差ΔＬ１が上記した範囲であると、両者の領域における外光散乱量の差異が適正に小さくなるため、その外光散乱量の差異に起因して透明電極パターン層４が視認されることは抑制される。
【００７７】
特に、反射Ｌ値差ΔＬ１が上記した範囲であると、透明導電積層体の電気特性に関する動作性（応答速度）が向上する。この電気特性は、例えば、静電容量などである。
【００７８】
なお、反射Ｌ値の測定条件は、例えば、ＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠する。この場合には、反射Ｌ値の測定装置として、例えば、エックスライト社製のカラーｉ５を用いる。
【００７９】
［中間層の詳細な機能および構成］
中間層３は、上記したように、透明電極パターン層４が高精度および容易に形成されることを可能とするために、その透明電極パターン層４の形成領域を画定する。
【００８０】
具体的には、中間層３は、例えば、図３に示したように、透明電極パターン層４の形成領域に対応する領域（対応表面３Ｍ）と、その透明電極パターン層４の形成領域以外の領域に対応する領域（非対応表面３Ｎ）とを含んでいる。図３では、対応表面３Ｍと非対応表面３Ｎとを識別しやすくするために、その対応表面３Ｍの外縁を破線で示していると共に、その対応表面３Ｍに淡い網掛けを施している。
【００８１】
すなわち、図２および図３から明らかなように、透明電極パターン層４は、中間層３のうちの対応表面３Ｍの上に形成されており、その対応表面３Ｍの平面形状は、透明電極パターン層４（複数の電極線パターン４０）の平面形状と同様である。
【００８２】
なお、中間層３は、例えば、対応表面３Ｍにおいて窪んでいてもよい。「中間層３が対応表面３Ｍにおいて窪んでいる」とは、対応表面３Ｍが非対応表面３Ｎよりも低くなっていることを意味している。
【００８３】
対応表面３Ｍは、相対的に大きい表面粗さＲ３Ｍを有する第１表面であるのに対して、非対応表面３Ｎは、相対的に小さい表面粗さＲ３Ｎを有する第２表面である。「表面粗さＲ３Ｍが相対的に大きい」とは、表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎを比較した際に、その表面粗さＲ３Ｍが表面粗さＲ３Ｎよりも大きいことを意味している。また、「表面粗さＲ３Ｎが相対的に小さい」とは、表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎを比較した際に、その表面粗さＲ３Ｎが表面粗さＲ３Ｍよりも小さいことを意味している。
【００８４】
ここで説明する表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎのそれぞれの種類は、特に限定されないが、例えば、算術平均粗さＲａなどである。
【００８５】
中間層３が対応表面３Ｍ（表面粗さＲ３Ｍ）および非対応表面３Ｎ（表面粗さＲ３Ｎ）を含んでいるのは、上記したように、透明電極パターン層４の形成領域が画定されるため、その透明電極パターン層４が高精度かつ容易に形成されるからである。
【００８６】
詳細には、物体の表面粗さと液体の濡れ性との間には、以下の関係が成立する。物体の表面の表面粗さが大きくなると、その物体の表面が粗くなる。この場合には、物体の表面に対する液体の濡れ性が向上するため、その物体の表面に対して液体が濡れやすくなる。一方、物体の表面の表面粗さが小さくなると、その物体の表面が滑らかになる。この場合には、物体の表面に対する液体の塗れ性が低下するため、その物体の表面に対して液体が塗れにくくなる。
【００８７】
上記した物体の表面粗さと液体の濡れ性との関係を利用して、中間層３が対応表面３Ｍ（表面粗さＲ３Ｍ）および非対応表面３Ｎ（表面粗さＲ３Ｎ）を含んでいると、その表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎの差異を利用して、透明電極パターン層４の形成領域が画定される。
【００８８】
すなわち、透明電極パターン層４の形成工程では、その透明電極パターン層４の形成材料が溶媒中において溶解または分散された溶液（形成用溶液）が用いられる。この場合には、図３に示したように、複数の電極線パターン４０の平面形状に対応した平面形状を有する対応表面３Ｍが相対的に大きい表面粗さＲ３Ｍを有しているのに対して、それ以外の非対応表面３Ｎが相対的に小さい表面粗さＲ３Ｍを有していると、その対応表面３Ｍに形成用溶液を供給することにより、その表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎの差異を利用して複数の電極線パターン４０が形成される。
【００８９】
具体的には、対応表面３Ｍに形成用溶液が供給されると、その形成用溶液は、高い濡れ性を有する対応表面３Ｍに接触することに起因してエネルギー的に安定化しようとするため、その対応表面３Ｍの内部を自発的に濡れ広がる。これにより、対応表面３Ｍに形成用溶液を供給するだけで、その形成用溶液は対応表面３Ｍの全体に供給される。よって、対応表面３Ｍは、形成用溶液により十分に満たされる。
【００９０】
しかも、対応表面３Ｍの外側に、低い濡れ性を有する非対応表面３Ｎが存在しているため、その対応表面３Ｍの内部を自発的に濡れ広がろうとする形成用溶液は、対応表面３Ｍと非対応表面３Ｎとの境界において規制される。これにより、形成用溶液は、対応表面３Ｍを越えて非対応表面３Ｎまで濡れ広がりにくくなるため、その非対応表面３Ｎにはみ出しにくくなる。よって、形成用溶液は、上記した境界に到達すると、対応表面３Ｍを越えて非対応表面３Ｍまで濡れ広がらずに、その対応表面３Ｍの内部を濡れ広がろうとする。
【００９１】
これらのことから、対応表面３Ｍに形成用溶液が供給されると、その形成用溶液は、対応表面３Ｍの濡れ性（表面粗さＲ３Ｍ）と非対応表面３Ｎの濡れ性（表面粗さＲ３Ｎ）との差異を利用して、その対応表面３Ｍの全体を十分に満たすように濡れ広がる。すなわち、対応表面３Ｍは、形成用溶液に対する親液性領域として機能すると共に、非対応表面３Ｎは、形成用溶液に対する撥液性領域として機能する。これにより、複数の電極線パターン４０の平面形状に対応する平面形状となるように形成用溶液が自発的に濡れ広がるため、対応表面３Ｍにより透明電極パターン層４の形成領域が画定されると共に、その対応表面３Ｍに透明電極パターン層４が形成される。よって、パターン画定用のマスクなどを必要とせずに、対応表面３Ｍに溶液を供給するだけで、所望の平面形状を有する透明電極パターン層４が高精度かつ容易に形成される。
【００９２】
表面粗さＲ３Ｍが表面粗さＲ３Ｎよりも大きければ、表面粗さＲ３Ｍの値は特に限定されないと共に、表面粗さＲ３Ｎの値も特に限定されない。
【００９３】
ここで、表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎのそれぞれの値を対応表面３Ｍおよび非対応表面３Ｎのそれぞれの濡れ性（接触角θ１，θ２）で表すと、例えば、以下の通りである。ここでは、例えば、接触角θ１，θ２のそれぞれを規定するための基準物質として、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いる。
【００９４】
表面粗さＲ３Ｍが表面粗さＲ３Ｎよりも大きいことに伴い、ＰＧＭＥＡに対する対応表面３Ｍの接触角θ１（°）は、そのＰＧＭＥＡに対する非対応表面３Ｎの接触角θ２（°）よりも小さいことが好ましい。接触角θ１が相対的に小さいということは、対応表面３Ｍに対してＰＧＭＥＡが濡れやすいことを意味すると共に、接触角θ２が相対的に大きいということは、非対応表面３Ｎに対してＰＧＭＥＡが濡れにくいことを意味するからである。
【００９５】
接触角θ１，θ２の差異は、特に限定されないが、十分に大きいことが好ましい。接触角θ１，θ２の差異が大きいほど、表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎの差異を利用して透明電極パターン層４の形成領域が画定されやすくなるからである。これにより、透明電極パターン層４が容易に形成されやすくなると共に、その透明電極パターン層４の形成精度も向上する。
【００９６】
中でも、接触角θ１，θ２の差異は、５０°以上であることが好ましい。透明電極パターン層４の形成精度を担保しながら、その透明電極パターン層４がより容易に形成されやすくなるからである。
【００９７】
接触角θ１の値は、特に限定されないが、中でも、１０°以下であることが好ましい。対応表面３Ｍの濡れ性が十分に向上することにより、形成用溶液が対応表面３Ｍの全体を満たしやすくなるため、その透明電極パターン層４の形成精度が十分に向上するからである。
【００９８】
接触角θ２の値は、特に限定されないが、中でも、５０°以上であることが好ましい。非対応表面３Ｎの濡れ性が十分に低下することにより、形成用溶液が非対応表面３Ｎにはみ出しにくくなるため、その透明電極パターン層４の形成精度が十分に向上するからである。
【００９９】
接触角θ１を測定する場合には、例えば、協和界面科学株式会社製の全自動接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ７００を用いる。この場合には、マイクロシリンジを用いて対応表面３ＭにＰＧＭＥＡ２μｌを滴下してから１秒間経過したのち、ビデオマイクロスコープを用いてＰＧＭＥＡの状態を撮影する。こののち、撮影結果（静止画）に基づいて、対応表面３ＭにおけるＰＧＭＥＡの接触角θ１を測定する。
【０１００】
なお、接触角θ２の測定手順は、例えば、対応表面３Ｍに代えて非対応表面３ＮにＰＧＭＥＡを滴下することを除いて、上記した接触角θ１の測定手順と同様である。
【０１０１】
＜１−３．製造方法＞
次に、透明導電積層体の製造方法に関して説明する。
【０１０２】
なお、透明導電積層体の各構成要素の形成材料に関しては、既に詳細に説明したので、以下では、その説明を省略する。以下では、随時、図１Ａ、図１Ｂ、図２および図３を参照する。
【０１０３】
図４は、透明導電積層体を製造するために用いられる転写原盤１０の平面構成を表しており、図３に対応している。図５および図６のそれぞれは、透明導電積層体の製造方法を説明するために、図１Ｂに対応する断面構成を表している。ただし、図６では、図５に示した製造工程に続く製造工程を示している。
【０１０４】
［転写原盤の構成］
透明導電積層体を製造するためには、例えば、中間層３の表面を粗面化加工するために転写原盤１０が用いられる。この転写原盤１０は、主に、中間層３の表面性状（表面粗さ）を部分的に変化させるための部材であり、いわゆるモールドである。
【０１０５】
具体的には、転写原盤１０は、例えば、図４に示したように、支持体１１と、その支持体１１の一面に設けられた突起部１２とを含んでいる。図４では、突起部１２を識別しやすくするために、その突起部１２に濃い網掛けを施している。
【０１０６】
支持体１１は、例えば、透明な高分子材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。透明な高分子材料の種類は、特に限定されないが、例えば、既存の透明な天然樹脂および既存の透明な合成樹脂などである。突起部１２は、例えば、支持体１１の形成材料と同様の材料を含んでいる。ただし、支持体１１の形成材料と突起部１２の形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。
【０１０７】
突起部１２の平面形状は、例えば、図２および図４から明らかなように、透明電極パターン層４（複数の電極線パターン４０）の平面形状と同様である。
【０１０８】
特に、突起部１２の先端面１２Ｓは、所定の表面粗さを有している。上記した対応表面３Ｍの表面粗さＲ３Ｍは、突起部１２の先端面１２Ｓの表面粗さに基づいて決定される。このため、表面粗さＲ３Ｍを大きくしたい場合には、先端面１２Ｓの表面粗さが大きくなるように設定されると共に、表面粗さＲ３Ｎを小さくしたい場合には、先端面１２Ｓの表面粗さが小さくなるように設定される。なお、突起部１２の高さは、任意に設定可能である。
【０１０９】
先端面１２Ｓは、例えば、上記した表面粗さを実現するための凹凸構造を有している。この凹凸構造は、例えば、表面加工法のうちのいずれか１種類または２種類以上を用いて形成されている。表面加工法の種類は、特に限定されないが、例えば、露光法およびレーザパターニング法などである。
【０１１０】
［透明導電積層体の製造工程］
透明導電積層体は、例えば、以下の手順により製造される。以下では、例えば、中間層３の形成材料（高分子材料）として光硬化性樹脂を用いることにより、いわゆるインプリント法を用いて中間層３を形成する場合に関して説明する。
【０１１１】
最初に、図５に示したように、透明基体１を準備する。この透明基体１は、例えば、上記したように、剛性を有する基板でもよいし、可撓性を有するフィルムでもよいし、それらの積層体でもよい。
【０１１２】
続いて、図５に示したように、透明基体１の表面の一部領域（非光透過領域ＲＹ）に、非透明層２を形成する。非透明層２の形成方法は、特に限定されないが、例えば、シルクスクリーン印刷法などの印刷法である。
【０１１３】
なお、非透明層２の遮蔽性を高めるために、その非透明層２の厚さを大きくしたい場合には、例えば、非透明層２の形成工程を繰り返すことにより、多層となるように非透明層２を形成してもよい。この場合には、一度の形成工程において形成される非透明層２の厚さが小さくて済む。よって、非透明層２の厚さを大きくする場合、その非透明層２の形成工程において厚さムラなどが発生しにくくなる。
【０１１４】
続いて、図５に示したように、透明基体１および非透明層２のそれぞれの上（光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹ）に前駆層３Ｚを形成する。この前駆層３Ｚは、中間層３を形成するための準備層であり、その前駆層３Ｚの表面粗さは、ほぼ均一である。
【０１１５】
前駆層３Ｚを形成する場合には、例えば、透明基体１および非透明層２のそれぞれに無溶剤の光硬化性樹脂を塗布する。この光硬化性樹脂は、光の照射に応じて硬化反応する感光性樹脂であり、例えば、紫外線硬化性樹脂である。
【０１１６】
続いて、図５に示したように、前駆層３Ｚの表面に対して突起部１２の先端面１２Ｓが対向するように、その前駆層３Ｚに対して転写原盤１０を位置合わせする。続いて、図６に示したように、前駆層３Ｚに対して転写原盤１０を押圧したのち、その転写原盤１０を介して前駆層３Ｚに光Ｌを照射する。この光Ｌは、例えば、上記した紫外線硬化性樹脂を硬化反応させるための紫外線光である。
【０１１７】
これにより、転写原盤１０のうちの突起部１２が前駆層３Ｚに対して食い込んだ状態において光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）が硬化反応するため、先端面１２Ｓに設けられている凹凸構造が前駆層３Ｚの表面に転写（いわゆる樹脂転写）される。なお、前駆層３Ｚに対する転写原盤１０の押圧力および押圧時間などの条件は、任意に設定可能である。また、光Ｌ（紫外線光）の波長および強度などの条件は、任意に設定可能である。
【０１１８】
続いて、前駆層３Ｚから転写原盤１０を剥離させる。これにより、図３に示したように、先端面１２Ｓの凹凸構造が転写された領域に対応表面３Ｍが形成されると共に、それ以外の領域に非対応表面３Ｎが形成されるため、中間層３が形成される。非対応表面３Ｎの表面粗さＲ３Ｎは、前駆層３Ｚの当初の表面粗さのままであるため、相対的に小さくなる。これに対して、対応表面３Ｍの表面粗さＲ３Ｍは、前駆層３Ｚの当初の表面粗さよりも大きくなるため、相対的に大きくなる。
【０１１９】
続いて、有機溶剤などに金属ナノワイヤおよび高分子材料を加えたのち、その有機溶剤などを撹拌することにより、透明電極パターン層４を形成するための形成用溶液を得る。この場合には、有機溶剤などにより金属ナノワイヤが分散されると共に、その有機溶剤などにより高分子材料が溶解または分散される。
【０１２０】
続いて、中間層３の表面の一部領域（対応表面３Ｍ）に形成用溶液を供給したのち、その形成用溶液を乾燥させる。
【０１２１】
形成用溶液の供給方法は、所望の量の形成用溶液を対応表面３Ｍに供給（滴下）可能である方法のうちのいずれか１種類または２種類以上であれば、特に限定されないが、例えば、ディスペンサ法およびインクジェット法などである。
【０１２２】
この場合には、上記したように、対応表面３Ｍの表面粗さＲ３Ｍと非対応表面３Ｎの表面粗さＲ３Ｎとの差異を利用して、その対応表面３Ｍを十分に満たすように形成用溶液が自発的に濡れ広がる。これにより、対応表面３Ｍを越えて非対応表面３Ｎまではみ出さないように、形成用溶液の塗れ広がり方が制御される。よって、図２に示したように、対応表面３Ｍに、その対応表面３Ｍの平面形状に対応する平面形状を有するように複数の電極線パターン４０が形成されるため、透明電極パターン層４が形成される。
【０１２３】
最後に、図１Ａおよび図１Ｂに示したように、透明電極パターン層４の上（光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹ）に、保護層５を形成する。
【０１２４】
保護層５を形成する場合には、例えば、有機溶剤などにより保護層５の形成材料（絶縁性の高分子材料）が溶解された溶液を準備したのち、その溶液を透明電極パターン層４に塗布してから乾燥させる。なお、例えば、保護層５の形成材料として光硬化性樹脂を用いる場合には、乾燥後の塗膜に光を照射することにより光硬化性樹脂を硬化反応させる。この光の種類は、光硬化性樹脂の種類に応じて異なるが、例えば、光硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線光である。
【０１２５】
これにより、透明導電積層体が完成する。
【０１２６】
＜１−４．作用および効果＞
この透明導電積層体によれば、非透明層２と透明電極パターン層４との間に中間層３が設けられており、その中間層３が対応表面３Ｍにおいて相対的に大きい表面粗さＲ３Ｍを有していると共に非対応表面３Ｎにおいて相対的に小さい表面粗さＲ３Ｎを有している。
【０１２７】
この場合には、上記したように、透明電極パターン層４の形成工程において、対応表面３Ｍに形成用溶液が供給されると、対応表面３Ｍの濡れ性（表面粗さＲ３Ｍ）と非対応表面３Ｎの濡れ性（表面粗さＲ３Ｎ）との差異を利用して、その対応表面３Ｍの全体を十分に満たすように形成用溶液が自発的に濡れ広がる。これにより、対応表面３Ｍにより透明電極パターン層４の形成範囲（平面形状）が高精度に画定される。しかも、透明電極パターン層４の形成範囲を画定するために、パターン画定用のマスクなどを用いる必要がないと共に、エッチング法などのパターニング技術を用いる必要もない。
【０１２８】
これらのことから、対応表面３Ｍに形成用溶液を供給するだけで、所望の平面形状を有する透明電極パターン層４が高精度かつ容易に形成されるため、透明導電積層体は、透明電極パターン層４を利用して所望の機能を高精度かつ安定に発揮しやすくなる。よって、優れた性能を得ることができる。
【０１２９】
特に、ＰＧＭＥＡに対する対応表面３Ｍの接触角θ１がＰＧＭＥＡに対する非対応表面３Ｎの接触角θ２よりも小さければ、対応表面３Ｍの全体を満たすように溶液が濡れ広がりやすくなるため、より高い効果を得ることができる。
【０１３０】
この場合には、接触角θ１，θ２の差異が５０°以上であれば、透明電極パターン層４の形成精度を担保しながら、その透明電極パターン層４がより容易に形成されやすくなるため、より高い効果を得ることができる。
【０１３１】
また、接触角θ１が１０°以下であれば、形成用溶液が対応表面３Ｍの全体を満たしやすくなる。よって、透明電極パターン層４の形成精度がより向上するため、より高い効果を得ることができる。
【０１３２】
また、接触角θ２が５０°以上であれば、形成用溶液が非対応表面３Ｎにはみ出しにくくなる。よって、透明電極パターン層４の形成精度がより向上するため、より高い効果を得ることができる。
【０１３３】
また、透明電極パターン層４が金属ナノワイヤを含んでいれば、その透明電極パターン層４の電気抵抗がより低下すると共に、その透明電極パターン層４の通電性（導電性）がより向上するため、より高い効果を得ることができる。
【０１３４】
また、反射Ｌ値差ΔＬ１が３．６以下であれば、光透過領域ＲＸにおいて透明電極パターン層４が視認されにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
【０１３５】
＜２．透明導電積層体（第２実施形態）＞
次に、第２実施形態の透明導電積層体に関して説明する。以下では、随時、第１実施形態の透明導電積層体の構成要素を引用する。
【０１３６】
＜２−１．構成＞
ここで説明する透明導電積層体は、主に、透明電極パターン層４に加えて追加の透明電極パターン層７を備えていることを除いて、第１実施形態の透明導電積層体と同様の構成を有している。
【０１３７】
図７Ａは、透明導電積層体の平面構成を表しており、図１Ａに対応している。図７Ｂは、図７Ａに示した７Ｂ−７Ｂ線に沿った透明導電積層体の断面構成を表しており、図１Ｂに対応している。
【０１３８】
透明導電積層体は、例えば、透明基体１の上に、非透明層２と、中間層３と、透明電極パターン層４と、絶縁層６と、透明電極パターン層７と、保護層５を備えている。透明電極パターン層７は、透明電極パターン層４から離間されていると共に、絶縁層６は、透明電極パターン層４，７の間に配置されている。
【０１３９】
すなわち、非透明層２、中間層３、透明電極パターン層４、絶縁層６、透明電極パターン層７および保護層５は、例えば、透明基体１に近い側からこの順に配列（積層）されている。
【０１４０】
この透明導電積層体は、上記した絶縁層６および電極パターン層７をさらに備えていることを除いて、第１実施形態の透明導電積層体（図１Ａ、図１Ｂ、図２および図３）と同様の構成を有している。
【０１４１】
［絶縁層］
絶縁層６は、主に、透明電極パターン層４，７の間に介在することにより、その透明電極パターン層４，７を互いに電気的に分離させる。なお、絶縁層６は、複数の電極線パターン４０間に設けられた隙間を埋設することにより、透明電極パターン層７が形成される下地の表面を平坦化する平坦化層の役割も果たす。
【０１４２】
この絶縁層６は、例えば、透明電極パターン層４の上に設けられていると共に、透明電極パターン層７が形成される下地の表面を平坦化するために、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹに配置されている。
【０１４３】
また、絶縁層６は、例えば、絶縁性の高分子材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。絶縁性の高分子材料の種類は、特に限定されないが、例えば、光硬化性樹脂などである。この光硬化性樹脂は、例えば、各種のオリゴマー、各種のモノマーおよび光重合開始剤などを含んでいる。
【０１４４】
絶縁層６の厚さは、特に限定されないが、例えば、約１０μｍ以上である。
【０１４５】
［透明電極パターン層］
透明電極パターン層７は、主に、透明導電積層体の機能を発揮させるために透明電極パターン層４と共に通電される第２透明電極パターン層であり、透明性（光透過性）を有している。すなわち、ここで説明する透明導電積層体は、２つの電極（透明電極パターン層４，７）を利用して特定の機能を発揮する。
【０１４６】
この透明電極パターン層７は、例えば、絶縁層６の上に設けられていると共に、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹに配置されている。
【０１４７】
透明電極パターン層７の厚さは、特に限定されないが、例えば、約２μｍ〜１０μｍである。
【０１４８】
図８は、図７Ａに示した透明導電積層体のうちの主要部（透明電極パターン層７）の平面構成を表しており、図２に対応している。ただし、図８では、図７Ａに示した透明導電積層体から保護層５が除去された状態を示している。
【０１４９】
図９は、図７Ａに示した透明導電積層体のうちの他の主要部（絶縁層６）の平面構成を表しており、図３に対応している。ただし、図９では、図７Ａに示した透明導電積層体から透明電極パターン層７および保護層５が除去された状態を示している。
【０１５０】
透明電極パターン層７は、透明電極パターン層４と同様に、所定のパターン形状（平面形状）を有している。透明電極パターン層７の平面形状は、特に限定されない。
【０１５１】
ここでは、透明電極パターン層７は、例えば、図８に示したように、絶縁層６の上に設けられた複数の電極線パターン７０を含んでいる。図８では、複数の電極線パターン７０を識別しやすくするために、その複数の電極線パターン７０に濃い網掛けを施している。
【０１５２】
複数の電極線パターン７０は、例えば、複数の電極線パターン４０の延在方向（Ｘ軸方向）と交差する方向（Ｙ軸方向）に延在していることを除いて、その複数の電極線パターン４０と同様の役割を果たすと共に、その複数の電極線パターン４０と同様の構成を有している。
【０１５３】
すなわち、各電極線パターン７０は、例えば、Ｙ軸方向において、一方の非光透過領域ＲＹから光透過領域ＲＸを経由して他方の非光透過領域ＲＹまで延在している。なお、複数の電極線パターン７０は、所定の間隔を隔てられながら、Ｘ軸方向に配列されている。ただし、電極線パターン７０の数は、複数に限られず、１つだけでもよい。
【０１５４】
電極線パターン７０は、例えば、光透過領域ＲＸに位置する電極部７１と、非光透過領域ＲＹに位置すると共に電極部７１に連結された２つの配線部７２とを含んでいる。
【０１５５】
電極部７１の平面形状は、特に限定されないが、例えば、Ｙ軸方向に延在する幅狭の線状部７１Ａと、そのＹ軸方向に対して傾斜した幅広の矩形部７１Ｂとが交互に連結された形状である。電極部７１は、例えば、電極部４１の形成材料と同様の材料を含んでいる。すなわち、電極部７１は、導電性高分子などの透明導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。また、電極部７１は、例えば、カーボンナノチューブおよび金属ナノワイヤのうちのいずれか１種類または２種類以上と共に、高分子材料（バインダ）のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。導電性高分子、金属ナノワイヤおよび高分子材料のそれぞれに関する詳細は、例えば、上記した通りである。
【０１５６】
配線部７２の平面形状は、特に限定されないが、例えば、上記した電極部７１のうちの線状部７１Ａと同様の構成を有しており、その配線部７２は、電極部７１のうちの線状部７１Ａに連結されている。配線部７２は、電極部７１の形成材料と同様の材料を含んでいてもよいし、電極部７１の形成材料と異なる材料を含んでいてもよい。
【０１５７】
なお、透明電極パターン層７の光反射特性に関する詳細は、例えば、透明電極パターン層４に関する詳細と同様である。すなわち、透明電極パターン層７の光反射特性は、特に限定されないが、下記の式（２）で表される反射Ｌ値差ΔＬ２は、３．６以下であることが好ましい。光透過領域ＲＸにおいて透明電極パターン層７が視認されにくくなるからである。
【０１５８】
反射Ｌ値差ΔＬ２＝（下地を含む透明電極パターン層７の反射Ｌ値−下地の反射Ｌ値）  ・・・（２）
【０１５９】
「下地を含む透明電極パターン層７の反射Ｌ値」とは、図８に示したように、光透過領域ＲＸのうち、透明電極パターン層７が形成されている領域において測定される反射Ｌ値である。この反射Ｌ値には、透明電極パターン層４の光反射特性と共に、下地の光反射特性が反映される。ここでは、「下地」は、例えば、透明基体１、中間層３、透明電極パターン層４および絶縁層６である。
【０１６０】
一方、「下地の反射Ｌ値」とは、図８に示したように、光透過領域ＲＸのうち、透明電極パターン層７が形成されていない領域において測定される反射Ｌ値である。この反射Ｌ値には、下地の光反射特性が加味され、その「下地」に関する詳細は、例えば、上記した通りである。
【０１６１】
なお、反射Ｌ値の測定条件（測定装置を含む。）は、例えば、上記した通りである。
【０１６２】
［絶縁層の詳細な機能および構成］
ここで、絶縁層６は、中間層３と同様の役割を果たす。すなわち、絶縁層６は、例えば、透明電極パターン層７が高精度および容易に形成されることを可能とするために、その透明電極パターン層７の形成領域を画定する。
【０１６３】
具体的には、絶縁層６は、例えば、図９に示したように、透明電極パターン層７の形成領域に対応する領域（対応表面６Ｍ）と、その透明電極パターン層７の形成領域以外の領域に対応する領域（非対応表面６Ｎ）とを含んでいる。図９では、対応表面６Ｍと非対応表面６Ｎとを識別しやすくするために、その対応表面６Ｍの外縁を破線で示していると共に、その対応表面６Ｍに淡い網掛けを施している。
【０１６４】
すなわち、図８および図９から明らかなように、透明電極パターン層７は、絶縁層６のうちの対応表面６Ｍの上に形成されており、その対応表面６Ｍの平面形状は、透明電極パターン層７（複数の電極線パターン７０）の平面形状と同様である。絶縁層６は、例えば、対応表面６Ｍにおいて窪んでいてもよい。
【０１６５】
対応表面６Ｍは、相対的に大きい表面粗さＲ６Ｍを有する第３表面であるのに対して、非対応表面６Ｎは、相対的に小さい表面粗さＲ６Ｎを有する第４表面である。ここで説明する表面粗さＲ６Ｍ，Ｒ６Ｎのそれぞれの種類は、例えば、表面Ｒ３Ｍ，Ｒ３Ｎのそれぞれの種類と同様である。
【０１６６】
絶縁層６が対応表面６Ｍ（表面粗さＲ６Ｍ）および非対応表面６Ｎ（表面粗さＲ６Ｎ）を含んでいるのは、中間層３が対応表面３Ｍ（表面粗さＲ３Ｍ）および非対応表面３Ｎ（表面粗さＲ３Ｎ）を含んでいる場合と同様の利点が得られるからである。すなわち、対応表面６Ｍの濡れ性（表面粗さＲ６Ｍ）と非対応表面６Ｎの濡れ性（表面粗さＲ６Ｎ）との差異を利用して、透明電極パターン層７の形成領域が画定されるため、その透明電極パターン層７が高精度かつ容易に形成される。
【０１６７】
表面粗さＲ６Ｍが表面粗さＲ６Ｎよりも大きければ、表面粗さＲ６Ｍの値は特に限定されないと共に、表面粗さＲ６Ｎの値も特に限定されない。表面粗さＲ６Ｍ，Ｒ６Ｎのそれぞれの濡れ性（接触角θ３，θ４）に関する詳細は、例えば、表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎのそれぞれの濡れ性（接触角θ１，θ１）に関する詳細と同様である。
【０１６８】
すなわち、ＰＧＭＥＡに対する対応表面６Ｍの接触角θ３（°）は、そのＰＧＭＥＡに対する非対応表面６Ｎの接触角θ４（°）よりも小さいことが好ましい。接触角θ３，θ４の値は、特に限定されないが、中でも、５０°以上であることが好ましい。接触角θ３の値は、特に限定されないが、中でも、１０°以下であることが好ましいと共に、接触角θ４の範囲は、特に限定されないが、中でも、５０°以上であることが好ましい。
【０１６９】
図１０は、図７Ａに示した透明導電積層体のうちのさらに他の主要部（２層の透明電極パターン層４，７）の平面構成を表しており、図２および図８のそれぞれに対応している。ただし、図１０では、図７Ａに示した透明導電積層体から絶縁層６および保護層５が除去された状態を示している。
【０１７０】
複数の電極線パターン４０は、例えば、上記したように、Ｘ軸方向に延在している。これに対して、複数の電極線パターン７０は、例えば、上記したように、Ｙ軸方向に延在している。このため、複数の電極線パターン４０と複数の電極線パターン７０とは、例えば、図１０に示したように、互いに交差している。
【０１７１】
ただし、複数の電極線パターン４０と複数の電極線パターン７０との間には、上記したように、絶縁層６が介在している。このため、複数の電極線パターン４０と複数の電極線パターン７０とは、絶縁層６を介して互いに離間されていると共に、その絶縁層６を介して互いに電気的に分離されている。
【０１７２】
この場合には、例えば、各電極線パターン４０のうちの線状部４１Ａと各電極線パターン７０のうちの線状部７１Ａとが互いにオーバーラップするように、複数の電極線パターン層４０および複数の電極線パターン７０のそれぞれが配置されている。このため、線状部４１Ａ，７１Ａは、絶縁層６を介して互いに離間されていると共に、その絶縁層６を介して互いに電気的に分離されている。これにより、各電極線パターン４０のうちの矩形部４１Ｂと各電極線パターン７０のうちの矩形部７１Ｂとは、互いにオーバーラップしないように配置されている。
【０１７３】
＜２−２．製造方法＞
この透明導電積層体は、例えば、新たに絶縁層６および透明電極パターン層７を形成することを除いて、第１実施形態の透明導電積層体と同様の手順により製造される。
【０１７４】
なお、透明導電積層体の各構成要素の形成材料に関しては、既に詳細に説明したので、以下では、その説明を省略する。以下では、随時、図７Ａ、図７Ｂおよび図８〜図１０を参照する。
【０１７５】
最初に、図７Ａおよび図７Ｂに示したように、透明基体１の上に、非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４をこの順に形成する。非透明層２、中間層３および透明電極パターン層４のそれぞれの形成手順は、例えば、第１実施形態において説明した通りである。
【０１７６】
続いて、図９に示したように、透明電極パターン層４の上（光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹ）に、絶縁層６を形成する。
【０１７７】
絶縁層６の形成手順は、例えば、中間層３の形成材料に代えて絶縁層６の形成材料を用いると共に、対応表面６Ｍの平面形状を透明電極パターン層７の平面形状と同様にすることを除いて、その中間層３の形成手順と同様である。この場合には、透明電極パターン層７の平面形状と同様の平面形状を有する突起部が設けられた転写原盤を用いる。
【０１７８】
具体的には、有機溶剤などにより絶縁層６の形成材料（絶縁性の高分子材料）が溶解された溶液を準備したのち、その溶液を透明電極パターン層４に塗布してから乾燥させることにより、前駆層を形成する。この前駆層に対して転写原盤を押圧したのち、その前駆層から転写原盤を剥離させることにより、図９に示したように、透明電極パターン層７の平面形状に対応する平面形状を有する対応表面６Ｍと、それ以外の非対応表面６Ｎとが形成されるため、絶縁層６が形成される。対応表面６Ｍの表面粗さＲ６Ｍは相対的に大きくなるのに対して、非対応表面６Ｎの表面粗さＲ６Ｎは相対的に小さくなる。
【０１７９】
続いて、絶縁層６の表面の一部領域（対応表面６Ｍ）に透明電極パターン層７を形成する。透明電極パターン層７の形成手順は、例えば、対応表面３Ｍに代えて対応表面６Ｍに形成用溶液を供給することを除いて、透明電極パターン層４の形成手順と同様である。透明電極パターン層７の形成工程では、透明電極パターン層４の形成工程と同様に、対応表面６Ｍの濡れ性（表面粗さＲ６Ｍ）と非対応表面６Ｎの濡れ性（表面粗さＲ６Ｎ）との差異を利用して、その対応表面６Ｍの全体を十分に満たすように形成用溶液が自発的に濡れ広がる。これにより、図８および図１０に示したように、対応表面３Ｍの平面形状に対応する平面形状を有するように複数の電極線パターン７０が形成されるため、透明電極パターン層７が形成される。
【０１８０】
最後に、図７Ａおよび図７Ｂに示したように、透明電極パターン層７の上（光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹ）に、保護層５を形成する。保護層５の形成手順は、例えば、第１実施形態において説明した通りである。
【０１８１】
これにより、透明導電積層体が完成する。
【０１８２】
＜２−３．作用および効果＞
この透明導電積層体によれば、透明電極パターン層４，７の間に絶縁層６が設けられており、その絶縁層６が対応表面６Ｍにおいて相対的に大きい表面粗さＲ６Ｍを有していると共に非対応表面６Ｎにおいて相対的に小さい表面粗さＲ６Ｎを有している。
【０１８３】
この場合には、対応表面３Ｍ（表面粗さＲ３Ｍ）および非対応表面３Ｎ（表面粗さＲ３Ｎ）を有する中間層３が非透明層２と透明電極パターン層４との間に設けられている場合と同様の理由により、パターン画定用のマスクおよびエッチング法などのパターニング技術を用いずに、対応表面６Ｍにより透明電極パターン層７の形成範囲（平面形状）が高精度に画定される。
【０１８４】
よって、所望の平面形状を有する透明電極パターン層７が高精度かつ容易に形成されることにより、透明導電積層体が透明電極パターン層７を利用して所望の機能を高精度かつ安定に発揮しやすくなるため、優れた性能を得ることができる。
【０１８５】
特に、ＰＧＭＥＡに対する対応表面６Ｍの接触角θ３がＰＧＭＥＡに対する非対応表面６Ｎの接触角θ４よりも小さければ、より高い効果を得ることができる。この場合には、接触角θ３，θ４の差異が５０°以上であり、接触角θ３が１０°以下であり、接触角θ４が５０°以上であれば、より高い効果を得ることができる。
【０１８６】
また、透明電極パターン層７が金属ナノワイヤを含んでいれば、より高い効果を得ることができると共に、反射Ｌ値差ΔＬ２が３．６以下であれば、より高い効果を得ることができる。
【０１８７】
本実施形態の透明導電積層体に関する他の作用および効果は、第１実施形態の透明導電積層体に関する作用および効果と同様である。
【０１８８】
＜３．変形例＞
上記した透明導電積層体の構成は、適宜、変更可能である。
【０１８９】
具体的には、例えば、第１実施形態では、対応表面３Ｍの平面形状に対応した平面形状を有する突起部１２が設けられた転写原盤１０だけを用いることにより、その対応表面３Ｍの表面粗さＲ３Ｍを制御した。
【０１９０】
しかしながら、上記した転写原盤１０と共に、非対応表面３Ｎの平面形状に対応した平面形状を有する突起部が設けられた他の転写原盤を用いることにより、その非対応表面３Ｎの表面粗さＲ３Ｍを制御してもよい。この場合においても、表面粗さＲ３Ｎよりも大きくなるように表面粗さＲ３Ｍを設定することにより、同様の効果を得ることができる。
【０１９１】
もちろん、第２実施形態においても同様に、対応表面６Ｍの平面形状に対応した平面形状を有する突起部が設けられた転写原盤と共に、非対応表面６Ｎの平面形状に対応した平面形状を有する突起部が設けられた転写原盤を用いてもよい。この場合においても、表面粗さＲ６Ｎよりも大きくなるように表面粗さＲ６Ｍを制御することにより、同様の効果を得ることができる。
【０１９２】
＜４．タッチパネル＞
次に、上記した本発明の透明導電積層体が適用されたタッチパネルに関して説明する。以下では、本発明の透明導電積層体の構成要素を随時引用する。
【０１９３】
＜４−１．構成＞
図１１Ａは、タッチパネルの平面構成を表していると共に、図１１Ｂは、図１１Ａに示した１１Ｂ−１１Ｂ線に沿ったタッチパネルの断面構成を表している。
【０１９４】
このタッチパネルは、例えば、図１１Ａおよび図１１Ｂに示したように、非透明層２に対応する加飾層１０２を備えていることを除いて、図１Ａ、図１Ｂ、図２および図３に示した第１実施形態の透明導電積層体と同様の構成を有している。
【０１９５】
すなわち、タッチパネルは、例えば、透明基体１０１の上に、加飾層１０２と、中間層１０３と、透明電極パターン層１０４と、保護層１０５とを備えている。
【０１９６】
透明基体１０１、中間層１０３、透明電極パターン層１０４および保護層１０５のそれぞれの構成は、例えば、透明基体１、中間層３、透明電極パターン層４および保護層５のそれぞれの構成と同様である。
【０１９７】
このタッチパネルは、光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹを有している。光透過領域ＲＸは、加飾層１０２が配置されていないため、光が十分に透過することができる第２領域である。一方、非光透過領域ＲＹは、加飾層１０２が配置されているため、光がほとんど透過することができない第１領域である。
【０１９８】
加飾層１０２は、必要に応じて意匠が施されていてもよいことを除いて、非透明層２と同様の機能および構成を有している。
【０１９９】
このタッチパネルでは、上記したように、中間層１０３および透明電極パターン層１０４のそれぞれが中間層３および透明電極パターン層４のそれぞれと同様の構成を有している。このため、中間層１０３は、透明電極パターン層１０４の形成領域に対応する領域（対応表面）において相対的に大きい表面粗さを有していると共に、その透明電極パターン層１０４の形成領域以外の領域に対応する領域（非対応表面）において相対的に小さい表面粗さを有している。この透明電極パターン層１０４は、中間層１０３の表面の一部領域（対応表面）に形成されている。
【０２００】
なお、タッチパネルは、上記した一連の構成要素以外の他の構成要素のうちのいずれか１種類または２種類以上を備えていてもよい。この「他の構成要素」は、例えば、静電容量の変化を検出する外部回路などである。
【０２０１】
このタッチパネルは、例えば、非透明層２として加飾層１０２を形成することを除いて、第１実施形態の透明導電積層体の製造方法と同様の手順により製造される。
【０２０２】
＜４−２．動作＞
このタッチパネルは、例えば、以下のように動作する。
【０２０３】
タッチパネルの操作者の指が透明基体１０１の表面のうちの任意の位置（操作位置）に触れると、その操作位置において指と透明電極パターン層１０４との間に容量結合が発生するため、静電容量が変化する。この静電容量の変化が外部回路により検出されるため、その静電容量の変化に基づいて操作位置が検出される。
【０２０４】
＜４−３．作用および効果＞
このタッチパネルによれば、加飾層１０２と透明電極パターン層１０４との間に中間層１０３が設けられており、その中間層１０３が中間層３と同様の構成を有している。これにより、第１実施形態の透明導電積層体と同様の理由により、所望の平面形状を有する透明電極パターン層１０４が高精度かつ容易に形成されるため、タッチパネルは、透明電極パターン層１０４を利用して機能を高精度かつ安定に発揮しやすくなる。よって、優れた性能を得ることができる。
【０２０５】
ここで説明したタッチパネルに関する他の作用および効果は、第１実施形態の透明導電積層体に関する作用および効果と同様である。
【０２０６】
＜４−４．変形例＞
上記したタッチパネルの構成は、適宜、変更可能である。
【０２０７】
具体的には、例えば、第１実施形態の透明導電積層体の構成に代えて、第２実施形態の透明導電積層体の構成をタッチパネルに適用してもよい。
【０２０８】
図１２Ａは、タッチパネルの構成に関する変形例を表しており、図１１Ａに対応する平面構成を示している。図１２Ｂは、図１２Ａに示した１２Ｂ−１２Ｂ線に沿ったタッチパネルの断面構成を表しており、図１１Ｂに対応している。
【０２０９】
このタッチパネルは、例えば、図１２Ａおよび図１２Ｂに示したように、非透明層２に対応する加飾層１０２を備えていることを除いて、図７Ａ、図７Ｂ、図８〜図１０に示した第２実施形態の透明導電積層体と同様の構成を有している。
【０２１０】
すなわち、タッチパネルは、例えば、透明基体１０１の上に、加飾層１０２と、中間層１０３と、透明電極パターン層１０４と、絶縁層１０６と、透明電極パターン層１０７と、保護層１０５とを備えている。
【０２１１】
透明基体１０１、中間層１０３、透明電極パターン層１０４、絶縁層１０６、透明電極パターン層１０７および保護層１０５のそれぞれの構成は、例えば、透明基体１、中間層３、透明電極パターン層４、絶縁層６、透明電極パターン層７および保護層５のそれぞれの構成と同様である。このタッチパネルは、光が十分に透過することができる光透過領域ＲＸと、光がほとんど透過することができない非光透過領域ＲＹとを有している。
【０２１２】
このタッチパネルでは、上記したように、絶縁層１０６および透明電極パターン層１０７のそれぞれが絶縁層６および透明電極パターン層７のそれぞれと同様の構成を有している。このため、絶縁層１０６は、透明電極パターン層１０７の形成領域に対応する領域（対応表面）において相対的に大きい表面粗さを有していると共に、その透明電極パターン層１０７の形成領域以外の領域に対応する領域（非対応表面）において相対的に小さい表面粗さを有している。この透明電極パターン層１０７は、絶縁層１０６の表面の一部領域（対応表面）に形成されている。
【０２１３】
なお、タッチパネルは、例えば、上記したように、さらに、静電容量の変化を検出する外部回路などを備えていてもよい。
【０２１４】
このタッチパネルは、例えば、非透明層２として加飾層１０２を形成することを除いて、第２実施形態の透明導電積層体の製造方法と同様の手順により製造される。
【０２１５】
このタッチパネルでは、透明電極パターン層１０４，１０７の間に静電容量が発生している。タッチパネルの操作者の指が透明基体１０１の表面のうちの任意の位置（操作位置）に触れると、その操作位置において指と透明電極パターン層１０４との間に容量結合が発生するため、静電容量が変化する。この静電容量の変化が外部回路により検出されるため、その静電容量の変化に基づいて操作位置が検出される。
【０２１６】
このタッチパネルによれば、透明電極パターン層１０４、１０７の間に絶縁層１０６が設けられており、その絶縁層１０６が絶縁層６と同様の構成を有している。これにより、第２実施形態の透明導電積層体と同様の理由により、所望の平面形状を有する透明電極パターン層１０７が高精度かつ容易に形成されるため、透明導電積層体は、透明電極パターン層７を利用して所望の機能を高精度かつ安定に発揮しやすくなる。よって、優れた性能を得ることができる。
【０２１７】
＜５．表示装置＞
次に、上記した本発明のタッチパネルが適用された表示装置に関して説明する。
【０２１８】
図１３は、表示装置の断面構成を模式的に表している。この表示装置は、例えば、図１３に示したように、表示パネル２００Ａと、その表示パネル２００Ａに取り付けられたタッチパネル２００Ｂとを備えている。
【０２１９】
表示パネル２００Ａの種類は、任意の表示原理を用いて画像および映像を表示することが可能であるパネル（ディスプレイ）であれば、特に限定されない。この表示パネル２００Ａは、例えば、液晶表示パネル、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルおよび電子ペーパーパネルなどのうちのいずれか１種類または２種類以上である。
【０２２０】
タッチパネル２００Ｂは、上記したタッチパネルと同様の構成を有している。すなわち、タッチパネル２００Ｂは、第１実施形態の透明導電積層体が適用されたタッチパネルと同様の構成を有していてもよいし、第２実施形態の透明導電積層体が適用されたタッチパネルと同様の構成を有していてもよい。このタッチパネル２００Ｂは、例えば、表示パネル２００Ａの表示面に取り付けられている。
【０２２１】
この表示装置では、表示パネル２００Ａに表示される画像および映像を見ながら、表示装置の使用者によりタッチパネル２００Ｂを用いて表示パネル２００Ａが操作される。
【０２２２】
この表示装置によれば、タッチパネル２００Ｂが上記したタッチパネルと同様の構成を有しているので、優れた性能を得ることができる。表示装置に関する他の作用および効果は、タッチパネルに関する作用および効果と同様である。
【実施例】
【０２２３】
本発明の実施例に関して、詳細に説明する。
【０２２４】
（実験例１−１〜１−７）
以下の手順により、図１Ａ、図１Ｂ、図２および図３に示した第１実施形態の透明導電積層体を作製した。この場合には、図４〜図６に示した透明導電積層体の製造方法を用いた。
【０２２５】
最初に、透明基体１（厚さ＝８００μｍ）の表面の一部領域（非光透過領域ＲＹ）に、シルクスクリーン印刷法を用いて非透明層２（厚さ＝２０μｍ）を形成した。透明基体１としては、ＰＥＴ基板を用いた。非透明層２の形成材料としては、黒色顔料インキ（帝国インキ製造株式会社製ＭＲＸ−ＨＦ９１９黒）を用いた。
【０２２６】
続いて、非透明層２が形成された透明基体１の上（光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹ）に、インプリント法を用いて中間層３（厚さ＝１２μｍ）を形成した。
【０２２７】
中間層３を形成する場合には、最初に、透明基体１および非透明層２のそれぞれに無溶剤の紫外線硬化性樹脂（東洋合成工業株式会社製のＵＶナノインプリント用樹脂  ＰＡＫ−０１）を塗布することにより、前駆層３Ｚを形成した。続いて、前駆層３Ｚに対して転写原盤１０を押圧したのち、その転写原盤１０を介して前駆層３Ｚに紫外線光を照射することにより、その前駆層３Ｚ（紫外線硬化性樹脂）を硬化反応させた。この場合には、突起部１２の先端面１２Ｓに設けられていた凹凸構造が前駆層３Ｚの表面に転写されることにより、その凹凸構造に対応した凹凸構造を有する対応表面３Ｍが形成された。これにより、相対的に大きな表面粗さＲ３Ｍを有する対応表面３Ｍと、相対的に小さな表面粗さＲ３Ｎを有する非対応表面３Ｎとが形成されたため、その対応表面３Ｍおよび非対応表面３Ｎを含む中間層３が形成された。
【０２２８】
ＰＧＭＥＡを用いて対応表面３Ｍの接触角θ１および非対応表面３Ｎの接触角θ２のそれぞれを測定したところ、上記した表面粗さＲ３Ｍ，Ｒ３Ｎの差異を反映して、接触角θ１は接触角θ２よりも小さくなった。接触角θ１（°），θ２（°）は、表１に示した通りである。なお、表１には、接触角θ１，θ２の角度差（°）も併せて示している。
【０２２９】
この場合には、先端面１２Ｓに設けられている凹凸構造の表面粗さを変更することにより、接触角θ１を変化させた。
【０２３０】
また、必要に応じて、透明電極パターン層４の形成領域以外の領域に対応する領域において、前駆層３Ｚに対して他の転写原盤を押圧したのち、その前駆層３Ｚから他の転写原盤を剥離させた。この場合には、突起部の先端面に設けられている凹凸構造の表面粗さを変更することにより、接触角θ２を変化させた。
【０２３１】
なお、比較のために、前駆層３Ｚの表面全体に転写原盤を押圧したのち、その前駆層３Ｚから転写原盤を剥離させることにより、接触角θ１，θ２が互いに等しくなるようにした。この場合には、突起部の先端面に設けられている凹凸構造の表面粗さを変更することにより、接触角θ１，θ２のそれぞれを変化させた。
【０２３２】
続いて、中間層３の表面の一部領域（対応表面３Ｍ）に銀ナノワイヤインク（Cambrios Technologies Corporation 製のCleanOhm）を滴下したのち、その銀ナノワイヤインクを乾燥させることにより、透明電極パターン層４（厚さ＝３０μｍ）を形成した。
【０２３３】
最後に、透明電極パターン層４の表面（光透過領域ＲＸおよび非光透過領域ＲＹ）に、保護層５（厚さ＝０．１μｍ）を形成した。保護層５を形成する場合には、有機溶剤（エタノール）により絶縁性の高分子材料（ＪＳＲ株式会社製のアクリル系紫外線硬化性樹脂  ＮＮ９０１）が溶解された溶液を透明電極パターン層４に塗布してから乾燥させたのち、乾燥後の塗膜に紫外線光を照射することにより塗膜（紫外線硬化性樹脂）を硬化反応させた。
【０２３４】
これらの透明導電積層体の形成状況を調べるために、銀ナノワイヤインクの滴下作業だけを用いた透明電極パターン層４の形成に関する可否および透明電極パターン層４の形成精度を評価したところ、表１に示した結果が得られた。
【０２３５】
透明電極パターン層４の形成に関する可否を調べる場合には、対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを滴下したのち、その銀ナノワイヤインクの濡れ広がり状況を目視で確認した。これにより、対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを供給するだけで透明電極パターン層４を形成することができるか否かを判定した。
【０２３６】
具体的には、対応表面３Ｍの全体を満たすように銀ナノワイヤインクが自発的に濡れ広がったため、その対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを滴下するだけで透明電極パターン層４を形成することができた場合を「可」とした。一方、対応表面３Ｍを満たすまで銀ナノワイヤインクが自発的に濡れ広がらなかったため、その対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを滴下するだけでは透明電極パターン層４を形成することができなかった場合を「不可」とした。また、対応表面３Ｍを越えて非対応表面３Ｎまで銀ナノワイヤインクが過剰に濡れ広がったため、やはり対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを滴下するだけでは透明電極パターン層４を形成することができなかった場合も「不可」とした。
【０２３７】
透明電極パターン層４の形成精度を調べる場合には、銀ナノワイヤインクを滴下するだけで透明電極パターン層４を形成することができた場合において、その透明電極パターン層４の輪郭などを目視で確認した。これにより、透明電極パターン層４の平面形状が対応表面３Ｍの平面形状を再現することができているか否かを判定した。
【０２３８】
具体的には、対応表面３Ｍの全体を十分に満たすように銀ナノワイヤインクが自発的に濡れ広がったため、透明電極パターン層４の平面形状が対応表面３Ｍの平面形状を十分に再現することができた場合を「Ａ」とした。また、対応表面３Ｍの全体を十分に満たすまでは銀ナノワイヤインクが自発的に濡れ広がらなかったが、透明電極パターン層４の平面形状が対応表面３Ｍの平面形状をほぼ再現することができた場合を「Ｂ」とした。
【０２３９】
【表１】
2018106396.tif 000003
【０２４０】
透明電極パターン層４の形成状況は、接触角θ１，θ２に応じて大きく変動した。
【０２４１】
具体的には、接触角θ１，θ２が互いに等しい場合（実験例１−６，１−７）には、接触角θ１，θ２の差異を利用できなかったため、対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを滴下するだけでは透明電極パターン層４を形成することができなかった。すなわち、接触角θ１，θ２がいずれも小さい場合（実験例１−６）には、対応表面３Ｍを越えて非対応表面３Ｎまで銀ナノワイヤインクが過剰に濡れ広がった。また、接触角θ１，θ２がいずれも大きい場合（実験例１−７）には、対応表面３Ｍの全体に銀ナノワイヤインクが自発的に濡れ広がらなかった。
【０２４２】
これに対して、接触角θ１が接触角θ２よりも小さい場合（実験例１−１〜１−５）には、接触角θ１，θ２の差異を利用して、銀ナノワイヤインクが対応表面３Ｍの全体を満たすように自発的に濡れ広がった。これにより、対応表面３Ｍに銀ナノワイヤインクを滴下するだけで透明電極パターン層４を形成することができた。
【０２４３】
この場合には、特に、角度差が５０°以上であると（実験例１−１，１−２，１−４）、透明電極パターン層４の平面形状が対応表面３Ｍの平面形状を十分に再現することができたため、その透明電極パターン層４の形成精度が向上した。
【０２４４】
（実験例２−１〜２−５）
表２に示したように、透明電極パターン層４の電気抵抗（Ω／□）および厚さ（μｍ）を変更することにより、反射Ｌ値差ΔＬ１を変化させたことを除いて、実験例１−２と同様の手順により、透明導電積層体を作製した。
【０２４５】
これらの透明導電積層体の視認性および動作性を調べたところ、表２に示した結果が得られた。
【０２４６】
視認性を調べる場合には、透明基体１を介して透明電極パターン層４を見た際に、その透明電極パターン層４を視認できるか否かを判定した。具体的には、透明電極パターン層４を視認できない場合を「Ａ」とした。また、透明基体１を介して透明電極パターン層４を意図的に覗き込むと、その透明電極パターン層４を視認できるものの、通常の状態では透明電極パターン層４をほとんど視認できない場合を「Ｂ」とした。
【０２４７】
動作性を調べる場合には、透明基体１を指で触った際の静電容量の変化を検出することにより、その静電容量の変化の検出状況を判定した。具体的には、静電容量の変化を迅速に検出できた場合を「Ａ」とした。静電容量の変化を検出するために若干の時間を要した場合を「Ｂ」とした。
【０２４８】
【表２】
2018106396.tif 000004
【０２４９】
視認性および動作性のそれぞれは、反射Ｌ値差ΔＬ１に応じて変動した。具体的には、反射Ｌ値差ΔＬ１が３．６以下であると（実験例１−２，２−１，２−２）、反射Ｌ値差ΔＬ１が３．６よりも大きい場合（実験例２−３）と比較して、優れた視認性が得られると共に、優れた動作性も得られた。
【０２５０】
これらの結果から、非透明層２と透明電極パターン層４との間に設けられた中間層３が対応表面３Ｍにおいて相対的に大きい表面粗さＲ３Ｍを有していると共に非対応表面３Ｎにおいて相対的に小さい表面粗さＲ３Ｎを有していると、その透明電極パターン層４が高精度かつ容易に形成された。よって、透明導電積層体に関して優れた性能が得られた。
【０２５１】
以上、いくつかの実施形態および実施例を挙げながら本発明に関して説明したが、その本発明は、上記した実施形態および実施例において説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。
【０２５２】
具体的には、本発明の透明導電積層体をタッチパネルに適用する場合に関して説明したが、その透明導電積層体の用途は、特に限定されない。透明導電積層体の他の用途は、例えば、有機発光素子、有機トランジスタおよび医療用センサなどである。特に、本発明の透明導電積層体は、フレキシブルデバイスに適用可能である。
【０２５３】
また、本発明のタッチパネルを表示装置に適用する場合に関して説明したが、そのタッチパネルの用途は、特に限定されない。タッチパネルの他の用途は、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）照明および有機薄膜太陽電池などである。
【符号の説明】
【０２５４】
１，１０１…透明基体、２…非透明層、３，１０３…中間層、３Ｍ，６Ｍ…対応表面，３Ｎ，６Ｎ…非対応表面、４，７，１０４，１０７…透明電極パターン層、５，１０５…保護層、６，１０６…絶縁層、１０２…加飾層、２００Ａ…表示パネル、２００Ｂ…タッチパネル、Ｒ３Ｍ，Ｒ３Ｎ，Ｒ６Ｍ，Ｒ６Ｎ…表面粗さ、ＲＸ…光透過領域、ＲＹ…非光透過領域，θ１〜θ４…接触角。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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