(57)【要約】【課題】模擬ガスの温度を低温と高温との間で緩やかに変化させることができるようにしつつ、触媒などの評価対象の損傷を防ぐ。【解決手段】模擬ガスを評価対象Ｘに供給する模擬ガス供給路Ｌ１と、模擬ガス供給路Ｌ１の内部に設けられて、模擬ガスとの間で熱交換する温調流体が流れる温調流体用配管４０とを具備するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
模擬ガスを評価対象に供給する模擬ガス供給路と、
前記模擬ガス供給路の内部に設けられて、前記模擬ガスとの間で熱交換する温調流体が流れる温調流体用配管とを具備する模擬ガス供給装置。
【請求項２】
模擬ガスの温度を制御する温度制御装置をさらに具備し、
前記温度制御装置が、前記模擬ガスの検出温度に基づいて前記温調流体の流量又は温度を制御する温調流体制御部を有している請求項１記載の模擬ガス供給装置。
【請求項３】
前記模擬ガス供給路の外側に設けられた加熱機構をさらに具備し、
前記温度制御装置が、前記加熱機構を制御する加熱機構制御部をさらに有している請求項２記載の模擬ガス供給装置。
【請求項４】
前記模擬ガスの流れ方向に沿って前記加熱機構が設けられている領域に亘り、前記温調流体用配管が設けられている請求項３記載の模擬ガス供給装置。
【請求項５】
前記温調流体が、前記模擬ガスを冷却するものである請求項１乃至４のうち何れか一項に記載の模擬ガス供給装置。
【請求項６】
前記温調流体用配管を流れる前記温調流体の流れ方向と、前記模擬ガス供給路を流れる前記模擬ガスの流れ方向とが、互いに対向する請求項１乃至５のうち何れか一項に記載の模擬ガス供給装置。
【請求項７】
前記模擬ガス供給路が模擬ガス用配管によって形成されており、
前記温調流体用配管が、前記模擬ガス用配管の内側に位置して前記模擬ガス用配管とともに二重管構造を形成する内管形成要素を有し、
前記内管形成要素の上流側端部が、前記評価対象の近傍に位置する請求項１乃至６のうち何れか一項に記載の模擬ガス供給装置。
【請求項８】
前記模擬ガス供給路における前記加熱機構よりも下流側に接続され、前記模擬ガスに添加される添加ガスを前記模擬ガス供給路に供給する添加ガス供給路をさらに具備し、
前記模擬ガス供給路内に供給された前記添加ガスが、前記模擬ガスとともに前記温調流体との間で熱交換される請求項３乃至７のうち何れか一項に記載の模擬ガス供給装置。
【請求項９】
前記評価対象となる触媒を前記模擬ガス供給路内に保持する触媒ホルダをさらに具備し、
前記触媒ホルダが、前記触媒の周囲に設けられて前記触媒を温調する温調手段を備えている請求項１乃至８のうち何れか一項に記載の模擬ガス供給装置。
【請求項１０】
模擬ガスを触媒に供給する模擬ガス供給路を具備する模擬ガス供給装置に用いられ、前記触媒を前記模擬ガス供給路内に保持する触媒ホルダであって、
前記触媒の周囲に設けられて前記触媒を温調する温調手段を備えている触媒ホルダ。
【請求項１１】
前記温調手段が、前記触媒との間で熱交換する触媒温調流体が流れる内部流路である請求項１０記載の触媒ホルダ。
【請求項１２】
前記触媒温調流体が、前記触媒を冷却するものである請求項１１記載の触媒ホルダ。
【請求項１３】
請求項１乃至９記載のうち何れか一項に記載の模擬ガス供給装置と、
前記模擬ガスの成分を分析する分析装置とを具備し、
触媒、センサ、又は触媒及びセンサを備えた後処理システムを前記評価対象とする評価装置。
【請求項１４】
評価対象に模擬ガスを供給する模擬ガス供給装置と、前記模擬ガスの成分を分析する分析装置とを用いて前記評価対象を評価する方法であって、
前記評価対象を所定の温度に温調し、
前記模擬ガス供給装置による前記模擬ガスをエンジンがスタートした直後の排ガス温度に温調して前記評価対象に供給し、前記評価対象を評価する評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば触媒やガスセンサ等の評価対象に模擬ガスを供給する模擬ガス供給装置、前記模擬ガス供給装置とともに用いられる触媒ホルダ、前記模擬ガス供給装置を用いた評価装置、及び前記評価対象の評価方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車の排気管等に設けられる触媒を評価する場合には、特許文献１に示すように、自動車からの排ガスと同様の成分を含む模擬ガスを触媒に供給する模擬ガス供給装置が用いられている。
【０００３】
この特許文献１に示す装置は、エンジンのコールドスタート時における排ガスの急激な温度変化を模擬ガスによって再現すべく、模擬ガスが供給される前のガスセルに冷却ガスを供給してガスセルを冷却しておき、この状態で模擬ガスを供給することで、模擬ガスを低温から高温に一気に変化させるように構成されている。
【０００４】
しかしながら、上述した構成では、冷却ガスをガスセルに供給しているので、ガスセルに配置された触媒に冷却ガスが直接当たってしまい、触媒を損傷させてしまう恐れもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５１３８８３０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本願発明は、上述した問題を一挙に解決すべくなされたものであり、低温での触媒評価をできるようにしつつ、触媒などの評価対象が損傷してしまうことを防ぐことをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明に係る模擬ガス供給装置は、模擬ガスを評価対象に供給する模擬ガス供給路と、前記模擬ガス供給路の内部に設けられて、前記模擬ガスとの間で熱交換する温調流体が流れる温調流体用配管とを具備することを特徴とするものである。
【０００８】
このように構成された模擬ガス供給装置であれば、模擬ガス供給路の内部に設けた温調流体用配管に温調流体を流しているので、温調流体の流量や温度などを制御して模擬ガスの温度を低温にすることで、低温での触媒評価が可能となる。
そのうえ、温調流体が模擬ガス供給路の内部に直接供給されることなく温調流体用配管を流れるので、触媒などの評価対象に温調流体を直接当てないようにすることができ、評価対象が損傷してしまうことを防ぐことができる。
【０００９】
模擬ガスを温調するための具体的な実施態様としては、模擬ガスの温度を制御する温度制御装置をさらに具備し、前記温度制御装置が、前記模擬ガスの検出温度に基づいて前記温調流体の流量又は温度を制御する温調流体制御部を有している構成が挙げられる。
【００１０】
前記模擬ガス供給路の外側に設けられた加熱機構をさらに具備し、前記温度制御装置が、前記加熱機構を制御する加熱機構制御部をさらに有していることが好ましい。
このような構成であれば、加熱機構による模擬ガスの温調と、温調流体による模擬ガスの温調とを個別にも同時にも行うことができる。これにより、温度制御の自由度を向上させることができ、低温から高温に亘る広い範囲で模擬ガスの温度を変化させることが可能となる。
【００１１】
前記模擬ガスの流れ方向に沿って前記加熱機構が設けられている領域に亘り、前記温調流体用配管が設けられていることが好ましい。
このような構成であれば、加熱機構によって加熱される領域全体に亘って温調流体を流すことができ、模擬ガスの温度をより正確に制御することができる。
【００１２】
模擬ガスを冷却するためには、前記温調流体が、前記模擬ガスを冷却するものであることが好ましい。
【００１３】
温調流体と模擬ガスとの間で効率良く熱交換が行われるようにするためには、前記温調流体用配管を流れる前記温調流体の流れ方向と、前記模擬ガス供給路を流れる前記模擬ガスの流れ方向とが、互いに対向することが好ましい。
【００１４】
前記模擬ガス供給路が模擬ガス用配管によって形成されており、前記温調流体用配管が、前記模擬ガス用配管の内側に位置して前記模擬ガス用配管とともに二重管構造を形成する内管形成要素を有し、前記内管形成要素の上流側端部が、前記評価対象の近傍に位置することが好ましい。
このような構成であれば、模擬ガスが内管形成要素の上流側端部を流れる冷媒との間で熱交換した後すぐに触媒に供給されることとなり、模擬ガスの温度制御をより正確に行うことができる。
【００１５】
前記模擬ガス供給路における前記加熱機構よりも下流側に接続され、前記模擬ガスに添加される添加ガスを前記模擬ガス供給路に供給する添加ガス供給路をさらに具備し、前記模擬ガス供給路内に供給された前記添加ガスが、前記模擬ガスとともに前記温調流体との間で熱交換されるように構成されていることが好ましい。
このような構成であれば、加熱されると反応し易いガスを加熱されてしまうことを避けつつ模擬ガスに添加することができるうえ、この添加ガスを模擬ガスとともに温調流体によって冷却することができる。
【００１６】
また、本発明に係る触媒ホルダは、模擬ガスを触媒に供給する模擬ガス供給路を具備する模擬ガス供給装置に用いられ、前記触媒を前記模擬ガス供給路内に保持する触媒ホルダであって、前記触媒の周囲に設けられて前記触媒を温調する温調手段を備えていることを特徴とするものである。
このように構成された触媒ホルダであれば、この温調手段によって触媒を冷却することで、低温での触媒評価を行うことができるうえ、温調手段が触媒の周囲に設けられているので、触媒に冷却ガス等を直接当てることなく触媒を温調することができる。
【００１７】
具体的な実施態様としては、前記温調手段が、前記触媒との間で熱交換する触媒温調流体が流れる内部流路である構成が挙げられる。
このように構成された触媒ホルダであれば、触媒に触媒温調流体を直接当てずに、触媒を温調することができる。これにより、低温の触媒温調流体を用いれば試験前に触媒を室温以下（例えば氷点下３０℃等）にすることができ、例えばコールドスタート時における触媒の温度状態を再現することができる。また、高温の触媒温調流体を用いれば例えばエンジンのスタート時に外部熱源によって触媒温度が上昇する状態などを再現することができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る評価装置は、上述した模擬ガス供給装置と、前記模擬ガスの成分を分析する分析装置とを具備し、触媒、センサ、又は触媒及びセンサを備えた後処理システムを前記評価対象とすることを特徴とするものである。
このような評価装置であれば、上述した模擬ガス供給装置と同様の作用効果を得ることができる。
【００１９】
また、本発明に係る評価方法は、評価対象に模擬ガスを供給する模擬ガス供給装置と、前記模擬ガスの成分を分析する分析装置とを用いて前記評価対象を評価する方法であって、
前記評価対象を所定の温度に温調し、前記模擬ガス供給装置による前記模擬ガスをエンジンがスタートした直後の排ガス温度に温調して前記評価対象に供給し、前記評価対象を評価することを特徴とするほうほうである。
このような評価方法であれば、エンジンがスタートした直後におけるコールドスタート時での触媒評価をすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
このように構成した本発明によれば、低温での触媒評価をできるようにしつつ、触媒などの評価対象の損傷を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態の模擬ガス供給装置の構成を示す模式図。
【図２】同実施形態の温度制御装置の機能を示す機能ブロック図。
【図３】変形実施形態の温度制御装置の機能を示す機能ブロック図。
【図４】変形実施形態の触媒ホルダの構成を示す模式図。
【図５】変形実施形態の触媒ホルダの構成を示す模式図。
【図６】変形実施形態の触媒ホルダの構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明に係る模擬ガス供給装置の一実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
本実施形態の模擬ガス供給装置１００は、自動車の排ガスを模擬した模擬ガスを評価対象Ｘに供給するものであり、ここでは例えば自動車に搭載される触媒を前記評価対象Ｘとしており、当該触媒Ｘの性能を評価する触媒評価装置に組み込まれて用いられる。
具体的にこの模擬ガス供給装置１００は、図１に示すように、模擬ガス供給路Ｌ１、加熱機構２０、添加ガス供給路Ｌ４、及び触媒ホルダ３０を具備する。
【００２４】
模擬ガス供給路Ｌ１は、模擬ガスを触媒Ｘに供給するものであり、模擬ガス用配管１０により形成されている。
なお、模擬ガスは、例えばＮＯＸ、ＣＯ、ＣＯ２、ＨＣ、Ｈ２、Ｏ２などの排ガスに含まれる各種成分を排ガスにおける濃度と同程度の濃度となるように混合したものなどである。
【００２５】
加熱機構２０は、模擬ガス供給路Ｌ１の外側に設けられて模擬ガス供給路Ｌ１を流れる模擬ガスを加熱するものであり、具体的には模擬ガス用配管１０の外周部に加熱手段を設けることにより構成された赤外線炉などである。なお、加熱機構２０は、模擬ガスを冷却する冷却機構としての機能するものであっても良いし、冷却機構としての機能をさらに備えたものであっても良い。
【００２６】
添加ガス供給路Ｌ４は、模擬ガスに添加される添加ガスを模擬ガス供給路Ｌ１に供給するものであり、添加ガス用配管６０により形成されている。この添加ガス供給路Ｌ４は、例えば、ＮＯＸ、ＣＯ等の少なくとも１つからなるガスを供給するものであり、この添加ガスは、加熱機構２０により加熱されると反応してしまうガスである。そこで、本実施形態の添加ガス供給路Ｌ４は、模擬ガス供給路Ｌ１において前記加熱機構２０よりも下流側に接続されている。すなわち、添加ガス供給路Ｌ４の供給口Ｐ２は、加熱機構２０よりも下方に設けられている。
【００２７】
触媒ホルダ３０は、触媒Ｘを模擬ガス供給路Ｌ１内に保持するものであり、具体的には触媒Ｘが収容される収容凹部３１が形成された略円柱形状をなすものである。
ここでの触媒ホルダ３０は、触媒Ｘが模擬ガス用配管１０内に保持されて該触媒Ｘに模擬ガスが供給される模擬ガス供給位置と、触媒Ｘが模擬ガス用配管１０の外部に退避して例えば触媒Ｘの交換等が行われる退避位置との間で移動可能に構成されている。
【００２８】
触媒ホルダ３０が模擬ガス供給位置にある状態において触媒Ｘに供給された模擬ガスは、触媒Ｘ及び触媒ホルダ３０を通過して外部に設けられたガス分析装置Ｚに導かれ、その模擬ガス中の成分濃度が分析される。そして、触媒Ｘ通過前後における模擬ガスの成分濃度を比較することによって触媒Ｘの性能が評価される。
【００２９】
然して、本実施形態の模擬ガス供給装置１００は、模擬ガス供給路Ｌ１の内部に設けられて、模擬ガスとの間で熱交換する温調流体が流れる温調流体用配管４０をさらに具備している。
【００３０】
この温調流体用配管４０は、温調流体と模擬ガスとを混合させることなく、これらの間で熱交換させるものであり、ここでは模擬ガスを冷却するための気体、液体、又は気液二相の低温冷媒が温調流体として流れる。なお、こうした低温冷媒としては、液体窒素、窒素ガス、水、エチレングリコール等が挙げられる。
【００３１】
本実施形態では、温調流体用配管４０として模擬ガス用配管１０よりも小径のものを用いており、温調流体用配管４０及び模擬ガス用配管１０によって、温調流体用配管４０を内管、模擬ガス用配管１０を外管とする二重管構造が構成されるようにしてある。
【００３２】
より具体的に説明すると、この温調流体用配管４０は、温調流体が循環する循環流路Ｌ２を形成するものであり、温調流体を流入するための流入ポートＰ１は模擬ガス用配管１０の外部に設けられている。
循環流路Ｌ２の一部は、温調流体用配管４０において上述した二重管構造の内管となる部分４１（以下、内管形成要素４１という）によって形成されており、ここでは内管形成要素４１を流れる温調流体の流れ方向と、模擬ガス供給用配管を流れる模擬ガスの流れ方向とが、互いに対向するようにしてある。本実施形態の内管形成要素４１は、直管形状をなし、その管軸が模擬ガス用配管１０の管軸と平行になるように配置されており、ここでは内管形成要素４１の管軸と模擬ガス用配管１０の管軸とを一致させている。
また、内管形成要素４１は、模擬ガスの流れ方向に沿って加熱機構２０が設けられている領域に亘り、模擬ガス用配管１０内に設けられている。つまり、この内管形成要素４１の上端は、加熱機構２０よりも上方に位置し、下端は加熱機構２０よりも下方に位置している。
【００３３】
本実施形態では、内管形成要素４１の下端よりも上方に上述した添加ガス用配管６０の供給口Ｐ２を配置しており、添加ガスが模擬ガスとともに温調流体との間で熱交換するようにしている。
また、内管形成要素４１の上流側端部は、触媒Ｘの近傍に位置しており、これにより内管形成要素４１の上流側端部を流れる温調流体との間で熱交換された模擬ガスが、すぐに触媒Ｘに供給されるようにしている。
【００３４】
ここで、本実施形態の模擬ガス供給装置１００は、模擬ガスの温度を制御する温度制御装置５０をさらに具備している。この温度制御装置５０は、ＣＰＵ、メモリ、ＡＣ／ＤＣコンバータ、入力手段等を有した所謂コンピュータであり、前記メモリに格納された各種プログラムをＣＰＵによって実行することによって、図２に示すように、設定温度受付部５１、模擬ガス温度取得部５２、及び温調流体制御部５３としての機能を発揮するように構成されている。
【００３５】
設定温度受付部５１は、例えばキーボード等の入力手段によりユーザから入力された設定温度を受け付けるものである。設定温度は、ユーザによって適宜変更され得るが、ここでは時間とともに変動する温度として設定されている。その具体例としては、試験車両を自動車排出ガス規制で定められる規定の試験モードで走行させた際に、その試験車両の内燃機関から排出される排ガスの温度変化を模擬したものなどを挙げることができる。
【００３６】
模擬ガス温度取得部５２は、模擬ガス供給路Ｌ１内に設けられた温度検出部Ｔにより検出された温度を模擬ガスの温度として取得するものであり、温度検出部Ｔによる検出温度を示す検出温度信号を受信する。
なお温度検出部Ｔは、模擬ガス供給路Ｌ１内に保持されている触媒Ｘの近傍に設けられており、例えば熱電対などを利用して構成されたものである。
【００３７】
温調流体制御部５３は、温調流体の流量又は温度の少なくとも一方、或いは、流量及び温度の両方を制御するものであり、ここでは予め設定された設定温度と温度検出部Ｔによる検出温度とに基づいて温調流体の流量を制御するように構成されている。
具体的にこの温調流体制御部５３は、温調流体用配管４０に設けられた例えばマスフローコントローラや流量制御弁等の流量制御装置（不図示）に制御信号を出力するものであり、ここでは設定温度と検出温度とを比較して、その差分が小さくなるように流量制御装置を制御する。
【００３８】
このように構成された本実施形態に係る模擬ガス供給装置１００によれば、温調流体の流量を制御することで模擬ガスの温度を予め設定された設定温度に近づけるように制御しているので、模擬ガスの温度を低温から高温に亘って緩やかに変化させることができ、低温における触媒評価が可能となる。
さらに、温調流体が流れる温調流体用配管４０を模擬ガス供給路Ｌ１の内部に設けているので、温調流体が模擬ガス供給路Ｌ１の内部に直接供給されることなく、触媒Ｘに温調流体が直接当たらず、触媒Ｘが損傷してしまうことを防ぐことができる。
【００３９】
そのうえ、温調流体用配管４０を流れる温調流体の流れ方向と、模擬ガス供給路Ｌ１を流れる模擬ガスの流れ方向とが、互いに対向するように構成されているので、温調流体と模擬ガスとの間で効率良く熱交換させることができる。
また、触媒Ｘの近傍に内管形成要素４１の上流側端部を設けているので、模擬ガスは内管形成要素４１の上流側端部を流れる冷媒との間で熱交換した後すぐに触媒に供給される。これにより、模擬ガスの温度制御をより正確に行うことができるようになる。
【００４０】
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００４１】
例えば、温調流体は、前記実施形態では模擬ガスを冷却するものであったが、模擬ガスを加熱する例えば高温ガス冷媒などであっても良い。
このような構成であれば、模擬ガスを内側と外側との両側から効率良く加熱することが可能となる。
【００４２】
また、内管形成要素４１は、前記実施形態では直管形状をなすものであったが、例えば螺旋形状などにしても良い。このように形状であれば、模擬ガスの流れをより乱流にすることができるうえ、熱交換表面積を大きくすることができ、熱交換効率を向上させることができる。さらに、熱交換効率を上げるべく、内管形成要素４１の外周面にフィン等の伝熱部材を設けても良い。
そのうえ、前記実施形態では、温調流体用配管４０を１つ備えた模擬ガス供給装置１００を説明したが、模擬ガス供給装置１００は、複数の温調流体用配管４０を備えたものであっても良い。
【００４３】
加えて、温度制御装置５０としては、図３に示すように、加熱機構２０を制御する加熱機構制御部５４としての機能をさらに備えていても良い。
この加熱機構制御部５４は、予め設定された設定温度と温度検出部Ｔによる検出温度とに基づいて加熱機構２０を制御するものであり、具体的には設定温度と検出温度とを比較して、その差分が小さくなるように加熱手段を制御する。
このような構成であれば、加熱機構２０による模擬ガスの加熱と、温調流体による模擬ガスの冷却とを個別にも同時にも行うことができる。これにより、温度制御の自由度を向上させることができ、模擬ガスの温度を低温から高温に亘る広い範囲で変化させることが可能となる。
【００４４】
また、前記実施形態の触媒ホルダ３０は、略円柱形状をなすものであったが、図４に示すように、模擬ガス用配管１０の下流側開口を閉塞するフランジ部３２と、フランジ部３２から突出するとともに触媒Ｘを収容する収容凹部３１が形成された突出部３３とを有するものであっても良い。
【００４５】
さらに、触媒ホルダ３０は、図５に示すように、収容凹部３１に収容された触媒Ｘの周囲に設けられて、触媒Ｘを温調する温調手段３４を備えていても良い。
図５に示す触媒ホルダ３０は、温調手段３４が内部に設けられたものであり、具体的には触媒Ｘとの間で熱交換する触媒温調流体が流れる内部流路Ｌ３が、温調手段３４として形成されている。
【００４６】
この内部流路Ｌ３としては、図５の上段に示すように、少なくとも触媒Ｘの周囲に設けられており、フランジ部３２の側面に触媒温調流体の流入口Ｐ３や流出口Ｐ４が形成されたものであっても良い。
また、内部流路Ｌ３としては、図５の下段に示すように、螺旋状に形成されたものであっても良い。この内部流路Ｌ３は、流入口Ｐ３から流入した触媒温調流体が触媒Ｘの上方に向かって流れ、その後触媒Ｘの周囲を旋回しながら下方に向かって流れて、流出口Ｐ４から流出するように構成されている。このような構成であれば、例えば触媒温調流体として触媒を冷却するものを用いた場合、触媒温調流体を冷たい状態のまま触媒Ｘに近傍に到達させるとともに、その冷たい触媒温調流体と触媒との間で熱交換させることができるので、触媒Ｘを効率良く温調させることが可能となる。
さらに、図示はしていないが、触媒ホルダ３０を複数の部材から構成にしておき、複数の部材を組み合わせることによって内部流路Ｌ３が形成されるようにしても良い。
【００４７】
このような触媒ホルダ３０であれば、触媒Ｘに触媒温調流体を直接当てずに、触媒Ｘを温調することができる。これにより、低温の触媒温調流体を用いれば試験前に触媒Ｘを室温以下（例えば氷点下３０℃等）にすることができ、例えばコールドスタート時における触媒Ｘの温度状態を再現することができる。また、高温の触媒温調流体を用いれば例えばエンジンのスタート時に外部熱源等によって触媒温度が上昇する状態などを再現することができる。
【００４８】
一方、図６に示す触媒ホルダ３０は、温調手段３４を当該触媒ホルダ３０の外部に設けた構成である。具体的にこの温調手段３４は、触媒Ｘを加熱する加熱手段であり、触媒Ｘが収容される収容凹部３１の周りに導線を巻回して構成したものなどを挙げることができる。また、図示していないが、触媒ホルダ３０の内部に導線を設けて触媒Ｘを加熱するようにしても良い。
【００４９】
さらに加えて、模擬ガス供給装置１００としては、温調流体を用いて模擬ガスの温度を温調することができれば、加熱機構２０は必ずしも備えている必要はない。
【００５０】
その上、前記実施形態では触媒Ｘを評価対象としていたが、排ガス中の成分を検出するＡ／ＦセンサやＯ２センサ等の各種センサでも良いし、これら触媒とセンサとを組み合わせた後処理システムであっても良い。すなわち本発明は、触媒評価装置に用いられるものの他、各種センサや触媒とセンサとを組み合わせた後処理システムに模擬ガスを供給することにより、これらの性能を評価する評価装置にも適用可能である。
【００５１】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５２】
１００・・・模擬ガス供給装置
Ｘ    ・・・触媒（評価対象）
Ｌ１  ・・・模擬ガス供給路
１０  ・・・模擬ガス用配管
２０  ・・・加熱機構
３０  ・・・触媒ホルダ
４０  ・・・温調流体用配管
５０  ・・・温度制御装置
Ｔ    ・・・温度検出部
【図１】
2018141746.tif 000003
【図２】
2018141746.tif 000004
【図３】
2018141746.tif 000005
【図４】
2018141746.tif 000006
【図５】
2018141746.tif 000007
【図６】
2018141746.tif 000008