(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を図ることのできるロボット、プリンター、プロジェクターおよび光トランシーバーを提供する。【解決手段】ロボットは、光電変換部２３０と、光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバー２００を備え、光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部２４０およびコネクター２６０を有し、第１導光部と第２導光部は、第１方向に並んで配置され、受発光部とコネクターは、第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、第１方向と第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、回路部の少なくとも一部が光電変換部の少なくとも一部と重なっている。【選択図】図２
2018106105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバーを備え、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とするロボット。
【請求項２】
前記光電変換部は、前記第１導光部および前記第２導光部を備える導光板を有している請求項１に記載のロボット。
【請求項３】
前記受発光部は、前記第１光信号となる光を出射する発光素子と、
前記第２光信号を受光する受光素子と、を有し、
前記発光素子の発光面および前記受光素子の受光面は、前記導光板と対向している請求項２に記載のロボット。
【請求項４】
前記光電変換部は、前記発光素子からの光を反射して前記第１導光部に導く第１反射部と、前記第２導光部を伝搬する前記第２光信号を前記受光素子に向けて反射する第２反射部と、を有している請求項３に記載のロボット。
【請求項５】
前記光トランシーバーは、前記光電変換部が配置されている第１基板と、
前記回路部が配置され、前記第１基板と対向配置されている第２基板と、を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載のロボット。
【請求項６】
前記回路部は、前記第２基板の前記第１基板側の面上に配置されている請求項５に記載のロボット。
【請求項７】
前記光トランシーバーは、前記第１基板と前記第２基板とを接続する基板接続部を有している請求項５または６に記載のロボット。
【請求項８】
前記光トランシーバーは、一方の面上に前記光電変換部が配置され、他方の面上に前記回路部が配置されている基板を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載のロボット。
【請求項９】
前記光トランシーバーは、前記回路部と電気的に接続されている端子部を有している請求項１ないし８のいずれか１項に記載のロボット。
【請求項１０】
第１部材と、
内側に前記光トランシーバーが配置されている第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材とを回動可能に接続する回動接続部と、
前記回動接続部の内側を通って前記第１部材と前記第２部材とに引き回され、前記光電変換部に接続されている光伝送路と、を有している請求項１ないし９のいずれか１項に記載のロボット。
【請求項１１】
前記光トランシーバーに接続されているエンコーダーを有している請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のロボット。
【請求項１２】
前記光トランシーバーに接続されているセンサーを有している請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のロボット。
【請求項１３】
光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、
前記光電変換部が配置されている第１基板と、
前記回路部が配置されている第２基板と、を有する光トランシーバーを備えていることを特徴とするロボット。
【請求項１４】
光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバーを備え、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とするプリンター。
【請求項１５】
光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバーを備え、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とするプロジェクター。
【請求項１６】
光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有し、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする光トランシーバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロボット、プリンター、プロジェクターおよび光トランシーバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電気信号と光信号とを切り替え可能な光トランシーバーとして、特許文献１に記載の光トランシーバーが知られている。特許文献１の光トランシーバーは、筐体に光電変換部（ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ）および電子回路が配置された構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２１９４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の光トランシーバーでは、光電変換部と電子回路とが、光トランシーバーの光軸に沿って並んで配置されている。そのため、光トランシーバーの光軸方向の長さが長くなってしまい、光トランシーバーの小型化を図ることが困難である。
【０００５】
本発明の目的は、小型化を図ることのできるロボット、プリンター、プロジェクターおよび光トランシーバーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の発明として実現することが可能である。
【０００７】
本発明のロボットは、光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバーを備え、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
このように、光電変換部と回路部とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部と回路部とが一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバーの長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバーの小型化を図ることができ、これに伴ってロボットの小型化を図ることもできる。
【０００８】
本発明のロボットでは、前記光電変換部は、前記第１導光部および前記第２導光部を備える導光板を有していることが好ましい。
これにより、第１導光部と第２導光部とを１つの部材（導光板）にまとめることができ、光トランシーバーの構成の簡易化を図ることができる。また、光トランシーバーの小型化を図ることもできる。
【０００９】
本発明のロボットでは、前記受発光部は、前記第１光信号となる光を出射する発光素子と、
前記第２光信号を受光する受光素子と、を有し、
前記発光素子の発光面および前記受光素子の受光面は、前記導光板と対向していることが好ましい。
これにより、比較的単純な配置で、発光素子からの光を第１導光部に導くことができると共に、第２導光部を伝搬する第２光信号を受光素子に導くことができる。
【００１０】
本発明のロボットでは、前記光電変換部は、前記発光素子からの光を反射して前記第１導光部に導く第１反射部と、前記第２導光部を伝搬する前記第２光信号を前記受光素子に向けて反射する第２反射部と、を有していることが好ましい。
これにより、より確実かつ効率的に、発光素子からの光を第１導光部に導くことができると共に、第２導光部を伝搬する第２光信号を受光素子に導くことができる。
【００１１】
本発明のロボットでは、前記光トランシーバーは、前記光電変換部が配置されている第１基板と、
前記回路部が配置され、前記第１基板と対向配置されている第２基板と、を有していることが好ましい。
このように、第１基板と第２基板とを有することで、光電変換部と回路部とを重ねて配置することが容易となる。
【００１２】
本発明のロボットでは、前記回路部は、前記第２基板の前記第１基板側の面上に配置されていることが好ましい。
これにより、光トランシーバーの薄型化を図ることができる。また、第２基板で回路部を保護することもできる。
【００１３】
本発明のロボットでは、前記光トランシーバーは、前記第１基板と前記第２基板とを接続する基板接続部を有していることが好ましい。
これにより、第１基板と第２基板とを物理的に固定したり、電気的に接続したりすることが容易となる。
【００１４】
本発明のロボットでは、前記光トランシーバーは、一方の面上に前記光電変換部が配置され、他方の面上に前記回路部が配置されている基板を有していることが好ましい。
これにより、光電変換部と回路部とを重ねて配置することが容易となる。
【００１５】
本発明のロボットでは、前記光トランシーバーは、前記回路部と電気的に接続されている端子部を有していることが好ましい。
これにより、光トランシーバーと他の電子部品（例えばエンコーダー、センサー等）との電気的な接続が容易となる。
【００１６】
本発明のロボットでは、第１部材と、
内側に前記光トランシーバーが配置されている第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材とを回動可能に接続する回動接続部と、
前記回動接続部の内側を通って前記第１部材と前記第２部材とに引き回され、前記光電変換部に接続されている光伝送路と、を有していることが好ましい。
これにより、第２部材の小型化を図ることができる。また、電気配線が光伝送路に置き変わることで、配線の径を小さくすることができ、第１部材や回動接続部の小型化を図ることもできる。そのため、ロボットの小型化を図ることができる。
【００１７】
本発明のロボットでは、前記光トランシーバーに接続されているエンコーダーを有していることが好ましい。
これにより、エンコーダーからの出力信号を光信号にして通信することができる。そのため、より高速な通信が可能となる。
【００１８】
本発明のロボットでは、前記光トランシーバーに接続されているセンサーを有していることが好ましい。
これにより、センサーからの出力信号を光信号にして通信することができる。そのため、より高速な通信が可能となる。
【００１９】
本発明のロボットは、光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、
前記光電変換部が配置されている第１基板と、
前記回路部が配置されている第２基板と、を有する光トランシーバーを備えていることを特徴とする。
このように、前記光電変換部が配置されている第１基板と、前記回路部が配置されている第２基板と、を有することで、光電変換部と回路部との配置の自由度が向上する。そのため、光トランシーバーの小型化を図ることができ、これに伴ってロボットの小型化を図ることもできる。
【００２０】
本発明のプリンターは、光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバーを備え、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
このように、光電変換部と回路部とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部と回路部とが一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバーの長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバーの小型化を図ることができ、これに伴ってプリンターの小型化を図ることもできる。
【００２１】
本発明のプロジェクターは、光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有する光トランシーバーを備え、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
このように、光電変換部と回路部とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部と回路部とが一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバーの長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバーの小型化を図ることができ、これに伴ってプロジェクターの小型化を図ることもできる。
【００２２】
本発明の光トランシーバーは、光電変換部と、
前記光電変換部に電気的に接続されている回路部と、を有し、
前記光電変換部は、第１光信号を伝搬する第１導光部、第２光信号を伝搬する第２導光部、受発光部およびコネクターを有し、
前記第１導光部と前記第２導光部は、第１方向に並んで配置され、
前記受発光部と前記コネクターは、前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置され、
前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向から見た平面視で、前記回路部の少なくとも一部が前記光電変換部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
このように、光電変換部と回路部とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部と回路部とが一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバーの長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバーの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るロボットを示す斜視図である。
【図２】図１に示すロボットが備える光トランシーバーの側面図である。
【図３】図２に示す光トランシーバーが備える第１基板の上面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図２に示す光トランシーバーが備える光電変換部の断面図である。
【図６】図２に示す光トランシーバーが備える光電変換部の断面図である。
【図７】図２に示す光トランシーバーが備える第１基板の上面図である。
【図８】図２に示す光トランシーバーが備える第２基板の下面図である。
【図９】図２に示す光トランシーバーと電子部品との接続状態を示すブロック図である。
【図１０】図２に示す光トランシーバーと電子部品との接続状態を示すブロック図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係るロボットが有する光トランシーバーを示す側面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るロボットが有する光トランシーバーを示す断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るロボットが有する光トランシーバーを示す正面図である。
【図１４】図１３に示す光トランシーバーの側面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。
【図１６】本発明の第６実施形態に係るプロジェクターの全体構成を示す概略図である。
【図１７】図１６に示すプロジェクターの電気的な構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のロボット、プリンター、プロジェクターおよび光トランシーバーを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係るロボットについて説明する。
【００２６】
図１は、本発明の第１実施形態に係るロボットを示す斜視図である。図２は、図１に示すロボットが備える光トランシーバーの側面図である。図３は、図２に示す光トランシーバーが備える第１基板の上面図である。図４は、図３中のＡ−Ａ線断面図である。図５および図６は、それぞれ、図２に示す光トランシーバーが備える光電変換部の断面図である。図７は、図２に示す光トランシーバーが備える第１基板の上面図である。図８は、図２に示す光トランシーバーが備える第２基板の下面図である。図９および図１０は、それぞれ、図２に示す光トランシーバーと電子部品との接続状態を示すブロック図である。なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向（第１方向）」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向（第２方向）」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向（第３方向）」とも言う。また、各軸の矢印方向先端側を「プラス側」、反対側を「マイナス側」とも言う。また、図２ないし図８中のＺ軸方向のプラス側を「上側」とも言い、マイナス側を「下側」とも言う。また、Ｙ軸方向プラス側を「先端側」とも言い、マイナス側を「基端側」とも言う。
【００２７】
図１に示すロボット１００は、精密機器やこれを構成する部品（対象物）の給材、除材、搬送および組立等の作業を行うことができる。
【００２８】
ロボット１００は、６軸ロボット（多関節ロボット）であり、床や天井等に固定されるベース１０１と、回動接続部としての関節部１１１を介してベース１０１に回動自在に連結されたアーム１０２と、回動接続部としての関節部１１２を介してアーム１０２に回動自在に連結されたアーム１０３と、回動接続部としての関節部１１３を介してアーム１０３に回動自在に連結されたアーム１０４と、回動接続部としての関節部１１４を介してアーム１０４に回動自在に連結されたアーム１０５と、回動接続部としての関節部１１５を介してアーム１０５に回動自在に連結されたアーム１０６と、回動接続部としての関節部１１６を介してアーム１０６に回動自在に連結されたアーム１０７と、これら各アーム１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７の駆動を制御するロボット制御部１８０と、を有している。また、アーム１０７にはハンド接続部が設けられており、ハンド接続部にはロボット１００に実行させる作業に応じたハンド１９０（エンドエフェクター）が装着される。また、各関節部１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６には、例えば、モーター、モーターの駆動を制御するコントローラー、減速機、エンコーダー等を備えた駆動装置１２０が搭載されており、この駆動装置１２０の駆動によって各アーム１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７が回動する。なお、各駆動装置１２０は、ロボット制御部１８０によって制御される。
【００２９】
また、このようなロボット１００は、アーム１０４内に配置された光トランシーバー２００を有している。なお、光トランシーバー２００の配置としては、特に限定されず、ベース１０１および各アーム１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７のうちの少なくとも１つに配置されていればよい。
【００３０】
ロボット１００には、光トランシーバー２００が接地されている。光トランシーバー２００は、光信号を送受信する機能を有している。図２に示すように、光トランシーバー２００は、第１基板２１０と、第２基板２２０と、第１基板２１０に配置されている光電変換部２３０と、第２基板２２０に配置されている回路部２７０および接続端子部２８０と、第１基板２１０と第２基板２２０とを接続している基板接続部２９０と、を有している。
【００３１】
図３に示すように、第１基板２１０は、硬質な基部２１１と、基部２１１に配置された配線２１２と、を有している。また、第１基板２１０は、Ｚ軸方向を厚さ方向とするように配置されている。このような第１基板２１０としては、特に限定されず、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板等の各種リジッドプリント配線基板を用いることができる。
【００３２】
図２および図３に示すように、光電変換部２３０は、第１基板２１０の上面に配置、固定されている。このような光電変換部２３０は、受発光部２４０と、導光板２５０と、コネクター２６０と、を有している。
【００３３】
受発光部２４０は、電気信号から変換された第１光信号ＬＳ１を生成する機能と、第２光信号ＬＳ２を受光して電気信号に変換する機能と、を有している。このような受発光部２４０は、図４に示すように、パッケージ２４１と、パッケージ２４１に収納された発光素子２４７、受光素子２４８および回路素子２４９と、を有している。そして、発光素子２４７から出射される光によって第１光信号ＬＳ１を生成し、受光素子２４８によって第２光信号ＬＳ２を受光する。
【００３４】
パッケージ２４１は、上面側に開放する凹部２４２ａを有するベース２４２と、凹部２４２ａを塞ぐようにしてベース２４２の上面に接合されたリッド２４３と、を有している。凹部２４２ａの開口がリッド２４３で接合されることで、パッケージ２４１の内側に気密な内部空間Ｓが形成され、この内部空間Ｓに発光素子２４７、受光素子２４８および回路素子２４９が収納されている。なお、内部空間Ｓの雰囲気としては、特に限定されないが、例えば、窒素封止とすることが望ましい。これにより水分、酸素等がないために素子等の劣化を抑えることができる。また、内部空間Ｓの雰囲気としては、減圧状態（好ましくは真空状態）としてもよい。これにより、内部空間Ｓ内での光の損失が抑えられ、内部空間Ｓ内での第１光信号ＬＳ１や第２光信号ＬＳ２の強度の低下を抑制することができる。
【００３５】
ベース２４２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、ベース２４２には、凹部２４２ａの底面に配置された図示しない複数の内部端子と、下面に設けられた複数の外部端子２４４と、が形成されている。複数の内部端子は、内部配線やボンディングワイヤーを介して外部端子２４４、発光素子２４７、受光素子２４８、回路素子２４９等と電気的に接続されている。
【００３６】
このようなベース２４２は、導電性接着剤、半田、金属ろう材等からなる接続部材Ｂを介して第１基板２１０の上面に固定されていると共に、各外部端子２４４が接続部材Ｂを介して所定の配線２１２と電気的に接続されている。
【００３７】
リッド２４３の構成材料としては、第１光信号ＬＳ１および第２光信号ＬＳ２を透過することができれば、特に限定されず、例えば、各種ガラス材料、各種樹脂材料を用いることができる。これにより、比較的簡単に、実質的に無色透明で、優れた光透過特性を有するリッド２４３が得られる。なお、リッド２４３の上面や下面には、光の反射を低減するための反射防止膜が成膜されていてもよい。
【００３８】
また、Ｚ軸方向（第３方向）から見た平面視で、回路素子２４９は、内部空間Ｓの中央に配置されている。回路素子２４９は、例えば、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）であり、受光素子２４８が出力する電流信号をインピーダンス変換、増幅し、電圧信号として出力することができる。ただし、回路素子２４９の構成としては、特に限定されない。また、回路素子２４９は、省略してもよい。
【００３９】
また、回路素子２４９を間に挟んで、発光素子２４７および受光素子２４８が配置されている。これにより、発光素子２４７と受光素子２４８とを内部空間Ｓ内でなるべく離間させることができる。そのため、例えば、発光素子２４７から出射された光の一部（例えば、パッケージ２４１の内面で反射された光である迷光）を受光素子２４８が受光してしまうことを抑制することができる。そのため、受光素子２４８が第２光信号ＬＳ２以外の光を受光してしまうことを効果的に抑制することができ、より精度よく、第２光信号ＬＳ２を受光することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、発光素子２４７および受光素子２４８は、Ｘ軸方向（第１方向）に並んで配置されている。また、発光素子２４７の発光面２４７ａおよび受光素子２４８の受光面２４８ａは、それぞれ、Ｚ軸方向プラス側（図５中上側）を向いている。このような配置とすることで、後述するように、導光板２５０の構成が簡単となる。
【００４１】
なお、発光素子２４７としては、光を出射することができれば、特に限定されず、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、ＬＥＤ等を用いることができる。また、受光素子２４８としては、受光した光に応じた電流信号を出力することができれば、特に限定されず、例えば、フォトダイオードを用いることができる。
【００４２】
導光板２５０は、上述した受発光部２４０と光学的に接続されている。図２に示すように、導光板２５０は、途中でＺ軸方向（厚さ方向）に屈曲している板状をなし、基端部（Ｙ軸方向マイナス側の端部）が受発光部２４０のリッド２４３上に位置している。ただし、導光板２５０の形状としては、その機能を発揮することができれば、特に限定されない。
【００４３】
また、図３に示すように、導光板２５０は、第１光信号ＬＳ１を伝搬するための第１導光部２５１と、第２光信号ＬＳ２を伝搬するための第２導光部２５２と、第１導光部２５１および第２導光部２５２を覆う基部２５３と、を有している。
【００４４】
第１導光部２５１は、基部２５３よりも高い屈折率を有している。そのため、第１導光部２５１に入射した第１光信号ＬＳ１は、全反射しながら第１導光部２５１に閉じこめられた状態で伝搬する。同様に、第２導光部２５２も、基部２５３よりも高い屈折率を有している。そのため、第２導光部２５２に入射した第２光信号ＬＳ２は、全反射しながら第２導光部２５２に閉じこめられた状態で伝搬する。
【００４５】
また、第１導光部２５１は、Ｙ軸方向に沿って形成されている。また、図５に示すように、第１導光部２５１は、その先端面２５１ａが導光板２５０の先端面２５０ａに露出している。また、Ｚ軸方向から見た平面視で、第１導光部２５１は、発光素子２４７の発光面２４７ａと重なる部分（対向する部分）を有しており、当該重なる部分には、発光素子２４７から出射された光（第１光信号ＬＳ１）を反射して第１導光部２５１に導く第１反射部２５４が形成されている。
【００４６】
また、第２導光部２５２は、第１導光部２５１とＸ軸方向に並び、Ｙ軸方向に沿って形成されている。また、図６に示すように、第２導光部２５２は、その先端面２５２ａが導光板２５０の先端面２５０ａに露出している。また、Ｚ軸方向から見た平面視で、第２導光部２５２は、受光素子２４８の受光面２４８ａと重なる部分（対向する部分）を有しており、当該重なる部分には、第２導光部２５２を伝搬する光（第２光信号ＬＳ２）を受光素子２４８の受光面２４８ａに向けて反射する第２反射部２５５が設けられている。
【００４７】
ここで、前述したように、発光素子２４７と受光素子２４８とがＸ軸方向に並んで配置されているため、発光素子２４７と受光素子２４８との並び方向に、第１導光部２５１と第２導光部２５２との並び方向を簡単に揃えることができる。そのため、例えば、第１導光部２５１や第２導光部２５２の形状（配設ルート）が簡単なものとなり、それに伴って、導光板２５０の構成が簡単なものとなる。さらに、前述したように、発光素子２４７の発光面２４７ａおよび受光素子２４８の受光面２４８ａがそれぞれ上側を向き、導光板２５０と対向している。そのため、第１、第２反射部２５４、２５５を形成するだけで、比較的容易に、発光素子２４７からの光を第１導光部２５１に導くことができ、第２導光部２５２からの光を受光素子２４８が受光することができる。そのため、導光板２５０の構成がより簡単なものとなる。
【００４８】
第１導光部２５１、第２導光部２５２および基部２５３の構成材料としては、前述したように、第１、第２導光部２５１、２５２の屈折率が、基部２５３の屈折率よりも大きければ、特に限定されず、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等の各種ガラス材料等を用いることができ、少なくとも２つの異なる材料を組み合わせた複合材料を用いてもよい。
【００４９】
また、第１、第２反射部２５４、２５５の構成としては、光を反射することができれば、特に限定されない。図５および図６に示すように、本実施形態では、第１、第２導光部２５１、２５２に達する切り欠き２５９を形成し、切り欠き２５９により生じた傾斜面を第１、第２反射部２５４、２５５として用いている。なお、この切り欠き２５９は、例えば、基部２５３と同じ材料、アルミニウム等の金属材料で埋められていてもよい。
【００５０】
コネクター２６０は、光伝送路としての光配線１３０が接続される部分である。コネクター２６０は、導光板２５０の先端部を覆うように設けられている。また、コネクター２６０の先端面２６０ａからは、導光板２５０の先端面２５０ａが露出しており、本実施形態では、先端面２６０ａ、２５０ａ同士がほぼ面一となっている。
【００５１】
また、コネクター２６０は、第１導光部２５１に接続された第１接続部２６１と（図５参照）、第２導光部２５２に接続された第２接続部２６２と（図６参照）、を有している。そして、第１接続部２６１および第２接続部２６２は、第１導光部２５１および第２導光部２５２の並び方向に倣って、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って並んで配置されている。さらに、コネクター２６０と受発光部２４０とは、Ｙ軸方向（第２方向）に沿って並んでいる。
【００５２】
また、図７に示すように、コネクター２６０は、Ｘ軸方向の両端部に位置し、先端面２６０ａに開口する穴２６９を有している。この穴２６９は、後述するように、光配線１３０との接続をガイドするために用いられる。
【００５３】
また、図７に示すように、光配線１３０は、第１光配線１３１と、第２光配線１３２と、コネクター１３３と、を有している。なお、第１光配線１３１および第２光配線１３２としては、例えば、光ファイバーを用いることができる。このような光配線１３０は、例えば、関節部１１３の内側を通ってアーム１０３内とアーム１０４内とに引き回されている（図１参照）。
【００５４】
また、図７に示すように、コネクター１３３には一対のピン１３４が設けられ、これらピン１３４をコネクター２６０の穴２６９に挿入することで、コネクター１３３とコネクター２６０との位置合わせができるようになっている。そして、コネクター１３３の基端面１３３ａとコネクター２６０の先端面２６０ａとを接触させた状態で、コネクター１３３、２６０同士を図示しないクリップで固定することにより、これらの接続状態を維持することができる。なお、コネクター１３０、２６０同士の固定方法としては、特に限定されない。
【００５５】
また、コネクター１３３、２６０同士が接続された状態では、第１光配線１３１の基端面１３１ａと第１導光部２５１の先端面２５１ａとが対向し、第２光配線１３２の基端面１３２ａと第２導光部２５２の先端面２５２ａとが対向している。これにより、第１光配線１３１と第１導光部２５１とが光接続され、第２光配線１３２と第２導光部２５２とが光接続される。
【００５６】
なお、このようなコネクター２６０としては、例えば、ＭＴコネクターを用いることができる。ただし、コネクター２６０の構成としては、光配線１３０と光接続することができれば、特に限定されない。
【００５７】
図８に示すように、第２基板２２０は、硬質な基部２２１と、基部２２１に配置された配線２２２と、を有している。また、第２基板２２０は、Ｚ軸方向を厚さ方向とするように配置され、第１基板２１０とＺ軸方向に重なって（対向して）配置されている。このような第２基板２２０としては、特に限定されず、前述した第１基板２１０と同様に、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板等の各種リジッドプリント配線基板を用いることができる。
【００５８】
なお、第１基板２１０の下面と第２基板２２０の上面との離間距離（すなわち、光トランシーバー２００の厚さ）としては、特に限定されないが、例えば、１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、光トランシーバー２００を十分に薄くすることができる。
【００５９】
図２および図８に示すように、回路部２７０は、第２基板２２０の下面（第１基板２１０側の主面）に設けられており、配線２２２と電気的に接続されている。回路部２７０は、受発光部２４０のための電気信号処理や制御を実行することができる。このような回路部２７０には、例えば、発光素子２４７への電流をスイッチングするＬＤＤ回路、信号レベルを変換するレベル変換回路等が含まれている。なお、本実施形態では、第２基板２２０の下面にチップ化された回路部２７０が設けられた構成となっているが、第２基板２２０の下面に各種回路要素を配置することで回路部２７０が構成されていてもよい。
【００６０】
また、回路部２７０は、空隙を介して光電変換部２３０および導光板２５０と離間して配置されている。
【００６１】
また、Ｚ軸方向から見た平面視で、回路部２７０の少なくとも一部は、光電変換部２３０の少なくとも一部と重なっている。これにより、例えば、従来のように、光電変換部２３０と回路部２７０とをＹ軸方向に並べて配置した場合と比べて、光トランシーバー２００の全長（Ｙ軸方向の長さ）を短くすることができる。そのため、光トランシーバー２００の小型化を図ることができる。
【００６２】
ここで、本実施形態のように、回路部２７０は、コネクター２６０とは重ならずに、受発光部２４０および導光板２５０と重なっていることが好ましい。図２からも分かるように、受発光部２４０よりもコネクター２６０の方が厚いため、回路部２７０をコネクター２６０と重ならないようにすることで、光トランシーバー２００の低背化（薄型化）を図ることができる。
【００６３】
図２に示すように、基板接続部２９０は、第１基板２１０と第２基板２２０とを接続して固定すると共に、第１基板２１０上の受発光部２４０と第２基板２２０上の回路部２７０とを電気的に接続する機能を有している。
【００６４】
このような基板接続部２９０は、第１基板２１０の上面に固定され、第２基板２２０側へ突出して設けられた第１基板接続片２９１と、第２基板２２０の下面に固定され、第１基板２１０側へ突出して設けられた第２基板接続片２９２と、を有している。また、第１基板接続片２９１は、雌型のコネクターであり、図３に示すように、複数の配線２１２と電気的に接続された複数の端子２９１ａを有している。一方、第２基板接続片２９２は、第１基板接続片２９１と係合可能な雄型のコネクターであり、図８に示すように、複数の配線２２２と電気的に接続された複数の端子２９２ａを有している。
【００６５】
このような構成によれば、第１基板接続片２９１と第２基板接続片２９２とを接続することで、第１基板２１０と第２基板２２０とを固定することができる。また、第１基板接続片２９１と第２基板接続片２９２とを接続すれば、端子２９１ａ、２９２ａ同士が接触するため、配線２１２、２２２を電気的に接続することもできる。これにより、受発光部２４０と回路部２７０とが電気的に接続される。
【００６６】
なお、基板接続部２９０の構成としては、受発光部２４０と回路部２７０とを電気的に接続することができれば、特に限定されない。
【００６７】
接続端子部２８０は、光トランシーバー２００を他の電子部品と電気的に接続する機能を有している。図８に示すように、このような接続端子部２８０は、第２基板２２０の基端部（第２基板接続片２９２よりも基端側）に設けられている。また、接続端子部２８０は、第２基板２２０の下面に設けられている。また、接続端子部２８０は、配線２２２を介して回路部２７０と電気的に接続された複数の端子２８１を有するコネクターで構成されている。このような構成によれば、比較的簡単に、光トランシーバー２００と電子部品とを電気的に接続することができる。
【００６８】
ここで、端子２８１を介して光トランシーバー２００と電気的に接続される前記電子部品としては、特に限定されないが、例えば、図９に示すように、駆動装置１２０が挙げられる。この場合、ロボット制御部１８０から駆動装置１２０のコントローラー１２１へ送信する信号（コントロール信号）を第２光信号ＬＳ２として送信し、エンコーダー１２２からロボット制御部１８０へ送信する出力信号を第１光信号ＬＳ１として送信することができる。これにより、ロボット制御部１８０と駆動装置１２０との間の通信速度を高めることができる。
【００６９】
また、端子２８１を介して光トランシーバー２００と電気的に接続される前記電子部品としては、上述した駆動装置１２０の他にも、例えば、図１０に示すように、ロボット１００の所定箇所（ベース１０１、アーム１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、関節部１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、ハンド１９０）に設けられたセンサー１７０（カメラ、力覚センサー、温度センサー、圧力センサー等の各種センサー）が挙げられる。この場合、ロボット制御部１８０からセンサー１７０へ送信する信号（コントロール信号）を第２光信号ＬＳ２として送信し、センサー１７０からロボット制御部１８０へ送信する出力信号を第１光信号ＬＳ１として送信することができる。これにより、ロボット制御部１８０とセンサー１７０との間の通信速度を高めることができる。
【００７０】
なお、光トランシーバー２００は、電気的に接続される電子部品の近く（具体的には、電子部品が収容されているアームと同じアーム内）に配置されることが好ましい。これにより、光トランシーバー２００と電子部品とを接続する電気配線を短くすることができ、光トランシーバー２００を介して送受信する信号にノイズが乗り難くなる。
【００７１】
以上、光トランシーバー２００について詳細に説明した。上述したように、このような光トランシーバー２００は、光電変換部２３０と、光電変換部２３０に電気的に接続されている回路部２７０と、を有している。また、光電変換部２３０は、第１光信号ＬＳ１を伝搬する第１導光部２５１、第２光信号ＬＳ２を伝搬する第２導光部２５２、受発光部２４０およびコネクター２６０を有している。また、第１導光部２５１と第２導光部２５２は、Ｘ軸方向（第１方向）に並んで配置され、受発光部２４０とコネクター２６０は、Ｙ軸方向（第１方向に直交する第２方向）に並んで配置されている。また、Ｚ軸方向（第１方向と第２方向とに直交する第３方向）から見た平面視で、回路部２７０の少なくとも一部が光電変換部２３０の少なくとも一部と重なっている（図２参照）。このように、光電変換部２３０と回路部２７０とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部２３０と回路部２７０とがＹ軸方向に一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバー２００の全長（Ｙ軸方向の長さ）を短くすることができる。その結果、光トランシーバー２００の小型化を図ることができる。
【００７２】
なお、光トランシーバー２００の構成としては、上述の構成に限定されず、例えば、第１基板２１０、第２基板２２０等の各部をモールドするモールド部を有する構成であってもよいし、第１基板２１０、第２基板２２０等の各部を収納するケーシングを有する構成であってもよい。このように、モールド部やケーシングを有することで、光電変換部２３０、回路部２７０等を、衝撃、埃、水分等からより確実に保護することができる。
【００７３】
以上、ロボット１００について説明した。上述したように、ロボット１００は、光電変換部２３０と、光電変換部２３０に電気的に接続されている回路部２７０と、を有する光トランシーバー２００を備えている。また、光電変換部２３０は、第１光信号ＬＳ１を伝搬する第１導光部２５１、第２光信号ＬＳ２を伝搬する第２導光部２５２、受発光部２４０およびコネクター２６０を有している。また、第１導光部２５１と第２導光部２５２は、Ｘ軸方向（第１方向）に並んで配置され、受発光部２４０とコネクター２６０は、Ｙ軸方向（第１方向に直交する第２方向）に並んで配置されている。また、Ｚ軸方向（第１方向と第２方向とに直交する第３方向）から見た平面視で、回路部２７０の少なくとも一部が光電変換部２３０の少なくとも一部と重なっている。このように、光電変換部２３０と回路部２７０とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部２３０と回路部２７０とがＹ軸方向に一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバー２００の長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバー２００の小型化を図ることができ、これに伴ってロボット１００の小型化を図ることもできる。
【００７４】
また、別の観点から言えば、ロボット１００は、光電変換部２３０と、光電変換部２３０に電気的に接続されている回路部２７０と、光電変換部２３０が配置されている第１基板２１０と、回路部２７０が配置されている第２基板２２０と、を有する光トランシーバー２００を備えている。このように、別体である、第１基板２１０と第２基板２２０とに分けて光電変換部２３０と回路部２７０とを配置することで、光電変換部２３０と回路部２７０との配置の自由度が向上する。そのため、光トランシーバー２００の小型化を図ることができ、これに伴ってロボット１００の小型化を図ることもできる。また、一方の熱が他方へ伝達されることが抑制され、信頼性の向上に寄与する。
【００７５】
また、上述したように、ロボット１００では、光電変換部２３０は、第１導光部２５１および第２導光部２５２を備える導光板２５０を有している。これにより、第１導光部２５１と第２導光部２５２とを１つの部材（導光板２５０）にまとめることができ、光トランシーバー２００の構成の簡易化を図ることができる。また、光トランシーバー２００の小型化を図ることもできる。
【００７６】
また、上述したように、ロボット１００では、受発光部２４０は、第１光信号ＬＳ１となる光を出射する発光素子２４７と、第２光信号ＬＳ２を受光する受光素子２４８と、を有している。また、発光素子２４７の発光面２４７ａおよび受光素子２４８の受光面２４８ａは、導光板２５０と対向している。これにより、比較的単純な配置で、発光素子２４７からの光を第１導光部２５１に導くことができると共に、第２導光部２５２を伝搬する第２光信号ＬＳ２を受光素子２４８に導くことができる。
【００７７】
また、上述したように、ロボット１００では、光電変換部２３０は、発光素子２４７からの光を反射して第１導光部２５１に導く第１反射部２５４と、第２導光部２５２を伝搬する第２光信号ＬＳ２を受光素子２４８に向けて反射する第２反射部２５５と、を有している。これにより、より確実かつ効率的に、発光素子２４７からの光を第１導光部２５１に導くことができると共に、第２導光部２５２を伝搬する第２光信号ＬＳ２を受光素子２４８に導くことができる。
【００７８】
また、上述したように、ロボット１００では、光トランシーバー２００は、光電変換部２３０が配置されている第１基板２１０と、回路部２７０が配置され、第１基板２１０と対向配置されている第２基板２２０と、を有している。このように、第１基板２１０と第２基板２２０とを有することで、光電変換部２３０と回路部２７０とを重ねて配置することが容易となる。
【００７９】
特に、本実施形態では、回路部２７０は、第２基板２２０の下側（第１基板２１０側）の面上に配置されている。これにより、光トランシーバー２００の薄型化を図ることができる。また、第２基板２２０で回路部２７０を保護することもできる。
【００８０】
また、上述したように、ロボット１００では、光トランシーバー２００は、第１基板２１０と第２基板２２０とを接続する基板接続部２９０を有している。これにより、第１基板２１０と第２基板２２０とを物理的に固定したり、電気的に接続したりすることが容易となる。
【００８１】
また、上述したように、ロボット１００では、光トランシーバー２００は、回路部２７０と電気的に接続されている接続端子部２８０を有していることが好ましい。これにより、光トランシーバー２００と他の電子部品（例えばエンコーダー、センサー等）との電気的な接続が容易となる。
【００８２】
また、上述したように、ロボット１００は、第１部材としてのアーム１０３と、内側に光トランシーバー２００が配置されている第２部材としてのアーム１０４と、アーム１０３とアーム１０４とを回動可能に接続する関節部１１３と、関節部１１３の内側を通ってアーム１０３とアーム１０４とに引き回され、光電変換部２３０に接続されている光伝送路としての光配線１３０と、を有している。これにより、光トランシーバー２００が小型化されるのに伴って、アーム１０４の小型化を図ることができる。また、電気配線が光配線１３０に置き変わることで、配線の径を小さくすることができ、アーム１０３や関節部１１３の小型化を図ることもできる。そのため、ロボット１００の小型化を図ることができる。
【００８３】
また、上述したように、ロボット１００では、光トランシーバー２００に接続されているエンコーダー１２２を有している。これにより、エンコーダー１２２からの出力信号を光信号にして送信することができる。そのため、より高速な通信が可能となる。
【００８４】
また、上述したように、ロボット１００では、光トランシーバー２００に接続されているセンサー１７０を有している。これにより、センサー１７０からの出力信号を光信号にして送信することができる。そのため、より高速な通信が可能となる。
【００８５】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係るロボットについて説明する。
【００８６】
図１１は、本発明の第２実施形態に係るロボットが有する光トランシーバーを示す側面図である。
【００８７】
本実施形態は、光トランシーバー２００の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００８８】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１１において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００８９】
図１１に示すように、本実施形態の光トランシーバー２００では、基板接続部２９０が可撓性を有するシート状の部材で構成されている。基板接続部２９０は、可撓性を有する基部２９５と、基部２９５に配置された図示しない配線と、を有している。基板接続部２９０は、その一端部において第１基板２１０と接続されていると共に、配線２１２と電気的に接続され、他端部において第２基板２２０と接続されていると共に、配線２２２と電気的に接続されている。このような構成の基板接続部２９０によっても、比較的簡単な構成で、光電変換部２３０と回路部２７０とを電気的に接続することができる。
【００９０】
このような基板接続部２９０としては、特に限定されず、例えば、各種フレキシブルプリント配線基板を用いることができる。
【００９１】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係るロボットについて説明する。
【００９３】
図１２は、本発明の第３実施形態に係るロボットが有する光トランシーバーを示す断面図である。
【００９４】
本実施形態は、光トランシーバー２００の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００９５】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【００９６】
図１２に示すように、本実施形態の光トランシーバー２００は、基板２０５と、基板２０５の上面側に配置されている光電変換部２３０および接続端子部２８０と、基板２０５の下面側に配置されている回路部２７０と、を有している。
【００９７】
基板２０５は、硬質な基部２０６と、基部２０６に配置された図示しない配線と、を有している。そして、この配線を介して、光電変換部２３０（受発光部２４０）、回路部２７０および接続端子部２８０が電気的に接続されている。このような基板２０５としては、特に限定されず、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板等の各種リジッドプリント配線基板を用いることができる。
【００９８】
以上のように、本実施形態の光トランシーバー２００は、一方の面上に光電変換部２３０が配置され、他方の面上に回路部２７０が配置されている基板２０５を有している。これにより、光電変換部２３０と回路部２７０とを重ねて配置することが容易となる。また、前述した第１実施形態と比べて基板の数が少ない分、光トランシーバー２００の低背化を図ることもできる。
【００９９】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１００】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係るロボットについて説明する。
【０１０１】
図１３は、本発明の第４実施形態に係るロボットが有する光トランシーバーを示す正面図である。図１４は、図１３に示す光トランシーバーの側面図である。
【０１０２】
本実施形態は、光トランシーバー２００の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【０１０３】
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１３および図１４において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【０１０４】
図１３および図１４に示すように、本実施形態の光トランシーバー２００では、光電変換部２３０が、第１光信号ＬＳ１を送信する第１導光部２５１としての光サブアセンブリ２３０Ａ（ＴＯＳＡ：Transmitting Optical Sub-Assembly）と、第２光信号ＬＳ２を受信する第２導光部２５２としての光サブアセンブリ２３０Ｂ（ＲＯＳＡ：Receiving Optical Sub-Assembly）とを有し、これら光サブアセンブリ２３０Ａ、２３０ＢがＸ軸方向に並んで配置されている。なお、光サブアセンブリ２３０Ａには発光素子２４７が、光サブアセンブリ２３０Ｂには受光素子２４８がそれぞれ光軸を調整された状態で搭載され、それぞれ、回路部２７０と電気的に接続されている。
【０１０５】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０６】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係るプリンターについて説明する。
【０１０７】
図１５は、本発明の第５実施形態に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。
図１５に示すプリンター３０００は、装置本体３０１０と、装置本体３０１０の内部に設けられている印刷機構３０２０、給紙機構３０３０および制御部３０４０と、を備えている。
【０１０８】
また、装置本体３０１０には、記録用紙Ｐを設置するトレイ３０１１と、記録用紙Ｐを排出する排紙口３０１２と、液晶ディスプレイ等の操作パネル３０１３とが設けられている。また、印刷機構３０２０は、ヘッドユニット３０２１と、駆動装置３０２２と、駆動装置３０２２の駆動力によりヘッドユニット３０２１を往復動させる往復動機構３０２３と、を備えている。
【０１０９】
また、ヘッドユニット３０２１は、インクジェット式記録ヘッドであるヘッド３０２１ａと、ヘッド３０２１ａにインクを供給するインクカートリッジ３０２１ｂと、ヘッド３０２１ａおよびインクカートリッジ３０２１ｂを搭載したキャリッジ３０２１ｃと、を有している。
【０１１０】
また、往復動機構３０２３は、キャリッジ３０２１ｃを往復移動可能に支持しているキャリッジガイド軸３０２３ａと、駆動装置の駆動力によりキャリッジ３０２１ｃをキャリッジガイド軸３０２３ａ上で移動させるタイミングベルト３０２３ｂと、を有している。
【０１１１】
また、給紙機構３０３０は、互いに圧接している従動ローラー３０３１および駆動ローラー３０３２と、駆動ローラー３０３２を駆動する給紙モーター３０３３と、を有している。また、制御部３０４０は、例えばパーソナルコンピューター等のホストコンピューターから入力された印刷データに基づいて、印刷機構３０２０や給紙機構３０３０等の駆動を制御する。
【０１１２】
このようなプリンター３０００では、給紙機構３０３０が記録用紙Ｐを一枚ずつヘッドユニット３０２１の下部近傍へ間欠送りする。このとき、ヘッドユニット３０２１が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Ｐへの印刷が行なわれる。
【０１１３】
ここで、プリンター３０００は、例えば、制御部３０４０と電気的に接続された光トランシーバー２００を有しており、この光トランシーバー２００を介してホストコンピューターと通信するようになっている。なお、光トランシーバー２００は、前述した第１、第２、第３、第４実施形態のいずれかで説明した光トランシーバー２００と同様の構成とすることができる。
【０１１４】
すなわち、プリンター３０００は、光電変換部２３０と、光電変換部２３０に電気的に接続されている回路部２７０と、を有する光トランシーバー２００を備えている（図２、図１５参照）。また、光電変換部２３０は、第１光信号ＬＳ１を伝搬する第１導光部２５１、第２光信号ＬＳ２を伝搬する第２導光部２５２、受発光部２４０およびコネクター２６０を有している。また、第１導光部２５１と第２導光部２５２は、Ｘ軸方向（第１方向）に並んで配置され、受発光部２４０とコネクター２６０は、Ｙ軸方向（第１方向に直交する第２方向）に並んで配置されている。また、Ｚ軸方向（第１方向と第２方向とに直交する第３方向）から見た平面視で、回路部２７０の少なくとも一部が光電変換部２３０の少なくとも一部と重なっている。このように、光電変換部２３０と回路部２７０とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部２３０と回路部２７０とがＹ軸方向に一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバー２００の長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバー２００の小型化を図ることができ、これに伴ってプリンター３０００の小型化を図ることもできる。また、プリンター３０００とホストコンピューターとの通信速度を高めることができる。
【０１１５】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係るプロジェクターについて説明する。
【０１１６】
図１６は、本発明の第６実施形態に係るプロジェクターの全体構成を示す概略図である。図１７は、図１６に示すプロジェクターの電気的な構成を示すブロック図である。
【０１１７】
図１６に示すプロジェクター４０００は、ＬＣＤ方式のプロジェクターであり、光源４０１０と、ミラー４０２１、４０２２、４０２３と、ダイクロイックミラー４０３１、４０３２と、液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂと、ダイクロイックプリズム４０５０と、投射レンズ系４０６０と、を備えている。
【０１１８】
光源４０１０としては、例えば、ハロゲンランプ、水銀ランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等が挙げられる。また、この光源４０１０としては、白色光が出射するものが用いられる。そして、光源４０１０から出射された光は、まず、ダイクロイックミラー４０３１によって赤色光（Ｒ）とその他の光とに分離される。赤色光は、ミラー４０２１で反射された後、液晶表示素子４０４０Ｒに入射し、その他の光は、ダイクロイックミラー４０３２によってさらに緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とに分離される。そして、緑色光は、液晶表示素子４０４０Ｇに入射し、青色光は、ミラー４０２１、４０２２で反射された後、液晶表示素子４０４０Ｂに入射する。
【０１１９】
液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂは、それぞれ、空間光変調器として用いられる。これらの液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂは、それぞれＲ、Ｇ、Ｂの原色に対応する透過型の空間光変調器であり、例えば縦１０８０行、横１９２０列のマトリクス状に配列した画素を備えている。各画素では、入射光に対する透過光の光量が調整され、各液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂにおいて全画素の光量分布が協調制御される。このような液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂによってそれぞれ空間的に変調された光は、ダイクロイックプリズム４０５０で合成され、ダイクロイックプリズム４０５０からフルカラーの映像光ＬＬが出射される。そして、出射された映像光ＬＬは、投射レンズ系４０６０によって拡大されて、例えばスクリーン等に投射される。
【０１２０】
また、図１７に示すように、プロジェクター４０００は、制御回路４０７０と画像信号処理回路４０８０とを備えている。制御回路４０７０は、液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂに対するデータ信号の書き込み動作、画像信号処理回路４０８０におけるデータ信号の発生動作等を制御する。一方、画像信号処理回路４０８０は、図示しない外部装置から供給される画像信号ＶｉｄをＲ、Ｇ、Ｂの３原色ごとに分離するとともに、それぞれの液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂの動作に適したデータ信号Ｒｖ、Ｇｖ、Ｂｖに変換する。そして、変換されたデータ信号Ｒｖ、Ｇｖ、Ｂｖは、それぞれ液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂに供給され、それに基づいて液晶表示素子４０４０Ｒ、４０４０Ｇ、４０４０Ｂが動作する。
【０１２１】
ここで、プロジェクター４０００は、例えば、画像信号処理回路４０８０と電気的に接続された光トランシーバー２００を有しており、この光トランシーバー２００を介して画像信号Ｖｉｄが送信されるようになっている（図１７参照）。なお、光トランシーバー２００は、前述した第１、第２、第３、第４実施形態のいずれかで説明した光トランシーバー２００と同様の構成とすることができる。
【０１２２】
すなわち、プロジェクター４０００は、光電変換部２３０と、光電変換部２３０に電気的に接続されている回路部２７０と、を有する光トランシーバー２００を備えている（図２、図１７参照）。また、光電変換部２３０は、第１光信号ＬＳ１を伝搬する第１導光部２５１、第２光信号ＬＳ２を伝搬する第２導光部２５２、受発光部２４０およびコネクター２６０を有している。また、第１導光部２５１と第２導光部２５２は、Ｘ軸方向（第１方向）に並んで配置され、受発光部２４０とコネクター２６０は、Ｙ軸方向（第１方向に直交する第２方向）に並んで配置されている。また、Ｚ軸方向（第１方向と第２方向とに直交する第３方向）から見た平面視で、回路部２７０の少なくとも一部が光電変換部２３０の少なくとも一部と重なっている。このように、光電変換部２３０と回路部２７０とを重ねて配置することで、従来のような光電変換部２３０と回路部２７０とがＹ軸方向に一列に並ぶ構成と比較して、光トランシーバー２００の長さを短くすることができる。その結果、光トランシーバー２００の小型化を図ることができ、これに伴ってプロジェクター４０００の小型化を図ることもできる。また、プロジェクター４０００と外部装置との通信速度を高めることができる。
【０１２３】
以上、本発明のロボット、プリンター、プロジェクターおよび光トランシーバーを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【０１２４】
また、前述した実施形態では、ロボットが６軸ロボットである構成について説明したが、ロボットとしては、特に限定されず、例えば、双腕ロボット、スカラロボット等であってもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１００…ロボット、１０１…ベース、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７…アーム、１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６…関節部、１２０…駆動装置、１２１…コントローラー、１２２…エンコーダー、１３０…光配線、１３１…第１光配線、１３１ａ…基端面、１３２…第２光配線、１３２ａ…基端面、１３３…コネクター、１３３ａ…基端面、１３４…ピン、１７０…センサー、１８０…ロボット制御部、１９０…ハンド、２００…光トランシーバー、２０５…基板、２０６…基部、２１０…第１基板、２１１…基部、２１２…配線、２２０…第２基板、２２１…基部、２２２…配線、２３０…光電変換部、２３０Ａ、２３０Ｂ…光サブアセンブリ、２４０…受発光部、２４１…パッケージ、２４２…ベース、２４２ａ…凹部、２４３…リッド、２４４…外部端子、２４７…発光素子、２４７ａ…発光面、２４８…受光素子、２４８ａ…受光面、２４９…回路素子、２５０…導光板、２５０ａ…先端面、２５１…第１導光部、２５１ａ…先端面、２５２…第２導光部、２５２ａ…先端面、２５３…基部、２５４…第１反射部、２５５…第２反射部、２５９…切り欠き、２６０…コネクター、２６０ａ…先端面、２６１…第１接続部、２６２…第２接続部、２６９…穴、２７０…回路部、２８０…接続端子部、２８１…端子、２９０…基板接続部、２９１…第１基板接続片、２９１ａ…端子、２９２…第２基板接続片、２９２ａ…端子、２９５…基部、３０００…プリンター、３０１０…装置本体、３０１１…トレイ、３０１２…排紙口、３０１３…操作パネル、３０２０…印刷機構、３０２１…ヘッドユニット、３０２１ａ…ヘッド、３０２１ｂ…インクカートリッジ、３０２１ｃ…キャリッジ、３０２２…駆動装置、３０２３…往復動機構、３０２３ａ…キャリッジガイド軸、３０２３ｂ…タイミングベルト、３０３０…給紙機構、３０３１…従動ローラー、３０３２…駆動ローラー、３０３３…給紙モーター、３０４０…制御部、４０００…プロジェクター、４０１０…光源、４０２１、４０２２、４０２３…ミラー、４０３１、４０３２…ダイクロイックミラー、４０４０Ｂ、４０４０Ｇ、４０４０Ｒ…液晶表示素子、４０５０…ダイクロイックプリズム、４０６０…投射レンズ系、４０７０…制御回路、４０８０…画像信号処理回路、Ｂ…接続部材、ＬＬ…映像光、ＬＳ１…第１光信号、ＬＳ２…第２光信号、Ｐ…記録用紙、Ｂｖ、Ｇｖ、Ｒｖ…データ信号、Ｓ…内部空間、Ｖｉｄ…画像信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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