(57)【要約】【課題】基板にシールドケースを備える電子機器において、シールドケースの基板からの高さを低くして、電子機器の厚さを薄くする。【解決手段】基板１に実装された電子部品５の一部を囲むように基板１に立設された導電性のフレーム３０と、導電性のフレーム３０の開口部に被せられる薄い導電性のシート４０と、導電性のシート４０を導電性のフレーム３０の外周面に固定する圧着部材５０とを備えるシールドケースが設けられた電子機器１０である。導電性のシート４０は本体部４１の外側に設けられた取付部４２を備え、取付部４２が導電性のフレーム３０の外側に沿って折り曲げられて導電性のフレーム３０に接し、導電性のシート４０の上から環状の圧着部材５０が導電性のフレーム３０の外側に嵌め込まれることで、取付部４２と導電性のフレーム３０が電気接続する。【選択図】図４
2018116983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の基板と、
前記基板に実装された電子部品と、
前記電子部品の一部を囲むように前記基板の上に立設された導電性の壁部材と、
本体部と前記本体部の外側に設けられた取付部を含み、前記本体部が前記壁部材の上端部で形成される開口を覆い、前記取付部が前記壁部材の外側に沿って折り曲げられて前記壁部材に接する導電性のシートと、
前記取付部を外側から押圧して前記壁部材と電気的に接触させる圧着部材を備える電子機器。
【請求項２】
前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれて前記取付部を押圧する環状部材である請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記圧着部材は伸縮性のある材料で形成された環状部材であって、内面に凹部が設けられており、
前記壁部材には、その外側の前記凹部に対応する位置に凸部が設けられており、
前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれる際に変形して前記凸部を跨ぎ、前記凸部を前記凹部に嵌合させることによって前記取付部を外側から押圧する請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記壁部材、前記取付部及び前記圧着部材は、重ね合わされた時に連通する孔それぞれを備えており、
前記孔には外側から締結部材が挿通されることにより、前記取付部が前記壁部材に電気的に接触する請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記壁部材と前記取付部は、重ね合わされた時に連通する孔をそれぞれ備えており、
前記圧着部材は、前記孔に外側から挿通されて、前記取付部を前記壁部材に電気的に接触させる締結部材である請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、電磁波のシールド構造を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の回路基板に実装された部品からの電磁波の外部への放射の防止や、回路基板に実装された部品への外部からの電磁波による悪影響を防止するために、回路基板をシールドケースで覆うようにして、悪影響を防止することが行なわれている。このようなシールドケースは一般に、基板にハンダ付けされたシールド板金フレームに、シールド板金キャップを被せる構造である。これを図１から図３を用いて説明する。
【０００３】
図１（ａ）は、電子機器１０の一例であるスマートフォン１０の正面図である。スマートフォン１０のフロントケース１１には、液晶ディスプレイ１２が設けられている。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したスマートフォン１０における基板１の位置を示す説明図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示したスマートフォン１０をフロントケース１１とリアケース１３に分解した時の基板１の位置を示している。
【０００４】
図２（ａ）は図１（ｃ）に示した基板１の平面図である。基板１の上には複数の電子部品５が実装されており、一部の電子部品は電磁波による悪影響を防止するためのシールドケース２で覆われている。図２（ｂ）は図２（ａ）に示した基板１に実装されたシールドケース２のシールド板金キャップを除去した状態の平面図である。ここで、図３を用いて比較技術のシールドケース２の構造を説明する。
【０００５】
図３（ａ）に示すように、シールドケース２のシールド板金フレーム３（以後単にフレーム３と記すことがある）は、電磁波に関係する電子部品５を囲んで基板１の上に半田付けされて実装されている。フレーム３の基板１からの高さは、電子部品５の基板１からの高さよりも高い。そして、フレーム３の上端部３Ｔで囲まれる開口部にはシールド板金キャップ４が被せられて、電磁波を遮断している。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示したシールドケース２のフレーム３に、シールド板金キャップ４が取り付けられた状態を示している。シールド板金キャップ４はフレーム３の上端部３Ｔに隙間なく被せられる。
【０００６】
ところで、近年、前述のスマートフォン１０のような可搬型の電子機器１０では、薄型化、軽量化に対するユーザー要求が高まっており、電子機器１０の厚さを低減することが要求されている。電子機器１０の厚さを低減するためには、基板１の薄型化が必要であり、基板１を薄型化するためには、基板１の上の電子部品５の基板１からの高さや、シールドケース２の基板１からの高さを低くする必要がある。ところが、図３に示した比較技術のシールドケース２では、図３（ｂ）に示すように、シールド板金キャップ４がフレーム３に被せられているので、板金の厚さＴがシールドケース２の高さを増大させていた。
【０００７】
シールドケースを薄型化する方法として、シールド板金キャップを導電性粘着シールドテープに置き換る方法が提案されている。しかし、シールド板金キャップを導電性粘着シールドテープに置き換る方法では、シールド板金フレームに対して安定したグランド（接地）接続が取れず、シールドケースのシールド性が悪いという課題がある。
【０００８】
そこで、導電性粘着シールドテープのグランド接続が安定しない課題を解決するために、導電層および、絶縁層からなるカバー（導電性のシート等）を熱融着や減圧吸引などによって基板に取り付けることが行なわれる。また、金属製のシャーシを有する機器本体を包みこむ形で導電性のシートを巻き付け、ネジ止めすることで、機器本体のシャーシと導電性のシートを電気的に接続することも行なわれることが行なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２０９３９０号公報
【００１０】
【特許文献２】国際公開第２００８／０２６２４７号
【００１１】
【特許文献３】特開２０１５−０５６５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところが、導電性粘着シールドテープのグランド接続が安定しない課題を解決する上記方法では、一体型のシールドケースを基板に半田付けするため、シールドケース内の電子部品の交換が行い難いという課題があった。
【００１３】
１つの側面では、シールドケース内の電子部品の交換が可能で、且つシールドケースの薄型化により装置の薄型化、軽量化、省スペース化を実電できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
１つの形態によれば、板状の基板と、基板に実装された電子部品と、電子部品の一部を囲むように基板の上に立設された導電性の壁部材と、本体部と本体部の外側に設けられた取付部を含み、本体部が壁部材の上端部で形成される開口を覆い、取付部が壁部材の外側に沿って折り曲げられて壁部材に接する導電性のシートと、取付部を外側から押圧して壁部材と電気的に接触させる圧着部材を備える電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
開示の電子機器にはシールドケースの基板からの高さを導電性のシートの使用により抑えることができるので、基板を内蔵する電子機器の薄型化を図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は開示する電子機器の一例の正面図、（ｂ）は（ａ）に示した電子機器における基板の位置を示す説明図、（ｃ）は（ａ）に示した電子機器を分解した分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）に示した基板の平面図、（ｂ）は（ａ）に示した基板に実装されたシールドケースのシールド板金キャップを除去した状態の平面図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）に示したシールドケースのフレームに比較技術のシールド板金キャップを取り付ける状態を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したシールドケースにシールド板金キャップが取り付けられた状態の縦断面図である。
【図４】（ａ）は開示する電子機器に内蔵された基板に実装されるシールドケースの第１の実施例を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したシールドケースのフレームに導電性のシート部材が被せられた状態の斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示した導電性のシート部材が導電性のシート圧着部材によってフレームの外側に固定された状態の斜視図である。
【図５】（ａ）は図４（ｃ）に示したＡ−Ａ線における断面の一例を示す断面図、（ｂ）は図４（ｃ）に示したＡ−Ａ線における断面の他の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）は開示するシールドケースのフレームの第１の変形例が基板に実装された状態を示す斜視図、（ｂ）は開示するシールドケースのフレームの第２の変形例が基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図７】開示する導電性のシート圧着部材の第１の変形例を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は開示する電子機器に内蔵された基板に実装されるシールドケースの第２の実施例を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した第２の実施例のシールドケースに使用されるプッシュリベットが取付孔に挿入される直前の状態を示す説明図、（ｃ）は（ｂ）に示したプッシュリベットにより２枚の板が結合された状態を示す説明図である。
【図９】（ａ）は第２の実施例のシールドケースのフレームに導電性のシート部材が被せられた状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した導電性のシート部材が取付具によってフレームの外側に固定された状態の斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ−Ｂ線における断面の一例を示す断面図であり、取付具としてプッシュリベットが使用された実施例、（ｄ）は（ｂ）に示したＢ−Ｂ線における断面の他の例を示す断面図であり、取付具としてピンまたはネジが使用された実施例を示す断面図である。
【図１０】（ａ）は開示する電子機器に内蔵された基板に実装されるシールドケースの第３の実施例を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した第３の実施例のシールドケースのフレームに導電性のシート部材が被せられて固定された状態の斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示したＣ−Ｃ線における断面の一例を示す断面図であり、取付具としてプッシュリベットが使用された実施例、（ｄ）は（ｂ）に示したＣ−Ｃ線における断面の他の例を示す断面図であり、取付具としてピンまたはネジが使用された実施例を示す断面図である。
【図１１】開示する電子機器に内蔵された基板に実装されるシールドケースの第４の実施例を示す部分断面図である。
【図１２】（ａ）は開示する電子機器に内蔵された基板に実装されるシールドケースの第５の実施例を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した第５の実施例のシールドケースの組立後の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態においては、同一または類似の要素には共通の参照符号を付し、理解を容易にするために、図面の縮尺を適宜変更している。
【００１８】
図４（ａ）は、開示する電子機器に内蔵された基板１に実装される第１の実施例のシールドケース２１を示す組立斜視図である。第１の実施例のシールドケース２１は、基板１と、電子部品５と、基板１の上に立設された導電性の壁部材であるシールド板金フレーム３０と、導電性のシート４０及び圧着部材５０とを備える。
【００１９】
基板１は板状であり、基板１の上には、電子部品５と、一部の電子部品５を囲むように基板１の上に立設されたシールド板金フレーム３０とが実装されている。シールド板金フレーム３０が囲む電子部品５は、電磁波を出すか、或いは電磁波の影響を受け易い電子部品である。導電性のシート４０は、板金より軽量で薄く（例えば０．０３ｍｍ厚）、本体部４１と、本体部４１の外側に設けられた取付部４２及び取付部４２の仮止め用の粘着部４３を備える。第１の実施例では、シールド板金フレーム３０が矩形であるので、本体部４１も矩形になっており、取付部４２は本体部４１の４つの辺にそれぞれ設けられている。本体部４１は、シールド板金フレーム３０の上端部３７で形成される開口を覆い、取付部４２はシールド板金フレーム３０外側に沿って折り曲げられてシールド板金フレーム３０に接する。
【００２０】
圧着部材５０は、導電性のシート４０の取付部４２を外側から押圧して、取付部４２をシールド板金フレーム３０接触させる機能を備えるものである。圧着部材５０は、樹脂等の非金属材料で形成される。第１の実施例では、圧着部材５０は、シールド板金フレーム３０の外側に嵌め込まれて取付部４２を押圧する環状部材である。第１の実施例では、シールド板金フレーム３０が矩形であるので、圧着部材５０も矩形をしている。
【００２１】
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示したシールドケース２１のシールド板金フレーム３０に、導電性のシート４０が被せられた状態を示している。また、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示した導電性のシート４０が圧着部材５０によってシールド板金フレーム３０の外側に固定された状態を示している。そして、図４（ｃ）に示したＡ−Ａ線における断面の一例が図５（ａ）に示され、他の例が図５（ｂ）に示される。
【００２２】
図５（ａ）に示される例では、圧着部材５０は伸縮性のある材料で形成された環状部材であり、内面に凹部５１が設けられている。そして、圧着部材５０の凹部５１に対応するシールド板金フレーム３０の外側の位置には、凹部５１に嵌め込まれる凸部３１が設けられている。このため、圧着部材５０は、シールド板金フレーム３０の外側に嵌め込まれる際に変形して凸部３１を跨ぎ、その後に、圧着部材５０の凹部５１が凸部３１に嵌合する。このように、圧着部材５０の凹部５１がシールド板金フレーム３０の外側にある凸部３１に嵌合することによって、取付部４２が外側から押圧され、取付部４２がシールド板金フレーム３０に電気的に接続される。なお、シールド板金フレーム３０の下端部は、符号Ｓで示すように基板１に半田付けされているが、以後の実施例では半田付部Ｓを省略することがある。
【００２３】
図５（ｂ）に示される他の例でも、圧着部材５０は伸縮性のある材料で形成された環状部材であるが、内面には凸部５２が設けられている。そして、圧着部材５０の凸部５２に対応するシールド板金フレーム３０の外側の位置には、凸部５２に嵌め込まれる凹部３２が設けられている。このため、圧着部材５０は、シールド板金フレーム３０の外側に嵌め込まれる際に変形して凸部５２が取付部４２の上を移動し、凸部５２が凹部３２に嵌合する。このように、圧着部材５０の凸部５２がシールド板金フレーム３０の外側にある凹部３２に嵌合することによって、取付部４２が外側から押圧され、取付部４２がシールド板金フレーム３０に電気的に接続される。
【００２４】
図６（ａ）は、開示するシールドケース２１のシールド板金フレーム３０の第１の変形例が基板１に実装された状態を示している。また、図６（ｂ）は、開示するシールドケース２１のシールド板金フレーム３０の第２の変形例が基板１に実装された状態を示している。シールド板金フレーム３０は、図６（ａ）に示すように、中心線で左右に２分割して２つのコ字状の部材３０Ａ，３０Ｂとすることや、図６（ｂ）に示すように、中心線で上下左右に４分割して４つの部材３０Ｐ，３０Ｑ．３０Ｒ，３０Ｓとすることができる。第１と第２の変形例において、シールド板金フレーム３０の外側には凸部３１が設けられているが、前述のように凹部を設けても良い。
【００２５】
また、図７に示すように、圧着部材５０は、伸縮性のある材料で形成された２つのコ字状部材５０Ａ，５０Ｂとする変形例が可能である。この場合、圧着部材５０は対向した状態で使用すると共に、内面に凹部または凸部を設ければ良い。そして、圧着部材５０の内面に、凹部を設けた場合には、シールド板金フレーム３０の外側に凸部を設け、凸部を設けた場合には、シールド板金フレーム３０の外側に凹部を設ければ良い。
【００２６】
この変形例の圧着部材５０は、シールド板金フレーム３０の外側に嵌め込まれる際に自由端側が開く方向に変形するので、圧着部材５０の内面の凸部（または凹部）をシールド板金フレーム３０の凹部（又は凸部）に嵌合させることができる。
【００２７】
図８（ａ）は、開示する電子機器に内蔵された基板１に実装される第２の実施例のシールドケース２２を示す組立斜視図である。第２の実施例のシールドケース２２は、基板１と、電子部品５と、基板１の上に立設された導電性の壁部材であるシールド板金フレーム３０と、導電性のシート４０、圧着部材５０及び締結部材５４とを備える。第２の実施例のシールドケース２２では、締結部材５４として、後述するプッシュリベット５４が使用されている。
【００２８】
基板１は板状であり、基板１の上には、電子部品５と、一部の電子部品５を囲むように基板１の上に立設されたシールド板金フレーム３０とが実装されている。シールド板金フレーム３０が囲む電子部品５は、電磁波を出すか、或いは電磁波の影響を受け易い電子部品である。シールド板金フレーム３０には導電性のシート４０を取り付けるための取付孔３４が複数個設けられている。
【００２９】
導電性のシート４０は、本体部４１と、本体部４１の外側に設けられた取付部４２を備える。第２の実施例では、シールド板金フレーム３０が矩形であるので、本体部４１も矩形になっており、取付部４２は本体部４１の４つの辺にそれぞれ設けられている。本体部４１は、シールド板金フレーム３０の上端部３７で形成される開口を覆い、取付部４２はシールド板金フレーム３０外側に沿って折り曲げられてシールド板金フレーム３０に接する。取付部４２には、シールド板金フレーム３０に設けられた取付孔３４と同数の孔４５が設けられている。この孔４５は、シールド板金フレーム３０外側に沿って折り曲げられてシールド板金フレーム３０に重ねられた状態で、シールド板金フレーム３０に設けられた取付孔３４に連通する。
【００３０】
圧着部材５０は、導電性のシート４０の取付部４２の外側に嵌められるものであり、取付部４２をシールド板金フレーム３０接触させる機能を備えるものである。第２の実施例では、圧着部材５０は、シールド板金フレーム３０の外側に嵌め込まれて取付部４２を押圧する環状部材である。第２の実施例では、シールド板金フレーム３０が矩形であるので、圧着部材５０も矩形をしている。圧着部材５０には、シールド板金フレーム３０に設けられた取付孔３４と同数の貫通孔５３が設けられている。貫通孔５３は、取付部４２を挟んでシールド板金フレーム３０の外側に圧着部材５０が取り付けられた状態で、シールド板金フレーム３０に設けられた取付孔３４及び導電性のシート４０に設けられた孔４５に連通する。
【００３１】
ここで、締結部材５４の一例であるプッシュリベット５４について説明する。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した第２の実施例のシールドケース２２に使用されるプッシュリベット５４が第１の板６と第２の板７とを締結する状態を説明するものである。第１の板６には孔８が設けられており、第２の板７には孔８に重なる孔９が設けられているとする。また、プッシュリベット５４は、頭部５４Ｈ，頭部５４Ｈに突設されたピン５４Ｐ、ピン５４Ｐが挿入されている胴部５４Ｂ及び先端部にある脚部５４Ｌを備える。
【００３２】
第１の板６と第２の板７を締結する時は、プッシュリベット５４の胴部５４Ｂを孔８，９に挿通し、頭部５４Ｈを第１の板６まで移動させて脚部５４Ｌの部分を第２の板７から突出させる。この状態で頭部５４Ｈを押してピン５４Ｐを脚部５４Ｌ側に移動させると、図８（ｂ）に示すように、ピン５４Ｐが脚部５４Ｌの先端部を開いて脚部５４Ｌから突出する。脚部５４Ｌが開くことにより、プッシュリベット５４が抜けなくなり、第１と第２の板６，７が締結される。
【００３３】
図９（ａ）は、第２の実施例のシールドケース２２のシールド板金フレーム３０に、導電性のシート４０が被せられた状態を示している。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した導電性のシート４０の外側に圧着部材５０が取り付けられ、締結部材５４によってシールド板金フレーム３０の外側に導電性のシート４０が固定された状態を示している。更に、図９（ｃ）は、図９（ｂ）に示したＢ−Ｂ線における断面の一例を示す断面図であり、プッシュリベット５４の装着状態を示している。プッシュリベット５４の頭部５４Ｈを圧着部材５０に押し付けることにより、プッシュリベット５４の脚部５４Ｌが開き、圧着部材５０が導電性のシート４０を押圧するので、導電性のシート４０がシールド板金フレーム３０に電気的に接続される。
【００３４】
図９（ｄ）は、図９（ｂ）に示したＢ−Ｂ線における断面の他の例を示すものであり、締結部材としてピンまたはネジ５５が使用された実施例を示している。締結部材は、圧着部材５０に取り付けた時に、強く導電性のシート４０をシールド板金フレーム３０に押し付けるものであれば、その種類は特に限定されるものではない。
【００３５】
図１０（ａ）は、開示する電子機器に内蔵された基板１に実装される第３の実施例のシールドケース２３を示す組立斜視図である。第３の実施例のシールドケース２３が、第２の実施例のシールドケース２２と相違する点は、圧着部材５０が省略され、締結部材５４によって、導電性のシート４０の取付部４２が直接シールド板金フレーム３０に取り付けられる点である。締結部材５４としては、第２の実施例のシールドケース２２と同様に、プッシュリベット５４或いはピンまたはネジ５５を使用することができる。シールド板金フレーム３０と導電性のシート４０は、第２の実施例と同じものが使用できるので、ここではその説明を省略する。
【００３６】
図１０（ｂ）は、第３の実施例のシールドケース２３のシールド板金フレーム３０に、導電性のシート４０が被せられ、締結部材５４によってシールド板金フレーム３０の外側に導電性のシート４０が固定された状態を示している。更に、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）に示したＣ−Ｃ線における断面の一例を示す断面図であり、プッシュリベット５４の装着状態を示している。この状態では、プッシュリベット５４の頭部５４Ｈを導電性のシート４０に押し付けることにより、プッシュリベット５４の脚部５４Ｌが開き、プッシュリベット５４の頭部５４Ｈが導電性のシート４０を押圧する。この結果、導電性のシート４０がシールド板金フレーム３０に電気的に接続される。第３の実施例のシールドケース２３でも、図１０（ｄ）に示すように、プッシュリベット５４の代わりにピンまたはネジ５５を使用することができる。
【００３７】
図１１は、開示する電子機器に内蔵された基板１に実装される第４の実施例のシールドケース２４を示す部分断面図である。第４の実施例では、圧着部材５０を、シールド板金フレーム３０の外側に突設した係止腕５７としている。係止腕５７は金属で形成しても良い。係止腕５７は、第２、第３の実施例で説明した取付孔３４と同じ位置に設けることができる。そして、導電性のシート４０の取付部４２には、係止腕５７に対応する位置に孔３４を設ければ良い。第４の実施例では、導電性のシート４０の取付部４２に設けた孔３４を係止腕５７に挿通した後に、矢印で示すように係止腕５７を押圧し、係止腕５７をシールド板金フレーム３０側に変形させる。すると、取付部４２が押圧されることにより、取付部４２がシールド板金フレーム３０に電気的に接触することになる。
【００３８】
図１２（ａ）は、開示する電子機器に内蔵された基板１に実装される第５の実施例のシールドケース２５を示す組立斜視図である。第５の実施例のシールドケース２５は、基板１と、電子部品５と、基板１の上に立設された導電性の壁部材であるシールド板金フレーム３０と、導電性のシート４０及び圧着部材５０とを備える。第５の実施例のシールドケース２５では、圧着部材５０として、紐または輪ゴム５６が使用される。
【００３９】
基板１は板状であり、基板１の上には、電子部品５と、一部の電子部品５を囲むように基板１の上に立設されたシールド板金フレーム３０とが実装されている。シールド板金フレーム３０の外側の面には、基板１からの高さが同じ位置に、シールド板金フレーム３０の外側を周回する周回溝３６が設けられている。周回溝３６の深さは、圧着部材５０である紐または輪ゴム５６を受け入れることができる深さである。
【００４０】
導電性のシート４０は、本体部４１と、本体部４１の外側に設けられた取付部４２を備える。第５の実施例でも、シールド板金フレーム３０が矩形であるので、本体部４１が矩形になっており、取付部４２は本体部４１の４つの辺にそれぞれ設けられている。本体部４１は、シールド板金フレーム３０の上端部３７で形成される開口を覆い、取付部４２はシールド板金フレーム３０外側に沿って折り曲げられてシールド板金フレーム３０に接する点は第１から第４の実施例と同じである。取付部４２には何も設けられておらず、平坦である。
【００４１】
圧着部材５０は、導電性のシート４０の取付部４２がシールド板金フレーム３０の外側に重なった状態で、導電性のシート４０の上から周回溝３６に入るように取り付けられる。第５の実施例では、圧着部材５０は、図１２（ｂ）に示すように、シールド板金フレーム３０の周回溝３６に入り込むことにより、取付部４２をシールド板金フレーム３０に対して押圧するので、取付部４２とシールド板金フレーム３０とが電気的に接続する。
【００４２】
以上説明したように、開示する電子機器では、導電性のシートとシールド板金フレームとの導通をシールド板金フレームの外側の面でとることができるので、グランド（ＧＮＤ）接地の安定化を実現可能である。また、開示する電子機器では、基板実装に影響無く、省スペースで安定したシールド構造が実現できる。
【００４３】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００４４】
（付記１）  板状の基板と、
前記基板に実装された電子部品と、
前記電子部品の一部を囲むように前記基板の上に立設された導電性の壁部材と、
本体部と前記本体部の外側に設けられた取付部を含み、前記本体部が前記壁部材の上端部で形成される開口を覆い、前記取付部が前記壁部材の外側に沿って折り曲げられて前記壁部材に接する導電性のシートと、
前記取付部を外側から押圧して前記壁部材と電気的に接触させる圧着部材を備える電子機器。
（付記２）  前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれて前記取付部を押圧する環状部材である付記１に記載の電子機器。
（付記３）  前記圧着部材は伸縮性のある材料で形成された環状部材であって、内面に凹部が設けられており、
前記壁部材には、その外側の前記凹部に対応する位置に凸部が設けられており、
前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれる際に変形して前記凸部を跨ぎ、前記凸部を前記凹部に嵌合させることによって前記取付部を外側から押圧する付記２に記載の電子機器。
（付記４）  前記圧着部材は伸縮性のある材料で形成された環状部材であって、内面に凸部が設けられており、
前記壁部材には、その外側の前記凸部に対応する位置に凹部が設けられており、
前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれる際に変形して前記凸部が前記取付部の上を移動し、前記凸部を前記凹部に嵌合させることによって前記取付部を外側から押圧する付記２に記載の電子機器。
（付記５）  前記壁部材、前記取付部及び前記圧着部材は、重ね合わされた時に連通する孔をそれぞれ備えており、
前記孔には外側から締結部材が挿通されることにより、前記取付部が前記壁部材に電気的に接触する付記２に記載の電子機器。
【００４５】
（付記６）  前記壁部材と前記取付部は、重ね合わされた時に連通する孔を備えており、
前記圧着部材は、前記孔に外側から挿通されて、前記取付部を前記壁部材に電気的に接触させる締結部材である付記２に記載の電子機器。
（付記７）  前記圧着部材は、前記壁部材の外側に突設する係止腕であり、
前記取付部には、前記係止腕に対応する位置に孔が設けられており、
前記係止腕は、前記孔に挿通させられた後に、押圧によって前記壁部材側に変形させられて前記取付部を押圧することによって、前記取付部を前記壁部材に電気的に接触させる付記１に記載の電子機器。
（付記８）  前記圧着部材は伸縮性のある材料で形成された環状部材であり、
前記壁部材には、その外側を全周に渡って周回する溝が設けられており、
前記圧着部材は、前記取付部を介在させて前記溝に嵌め込まれることにより、前記取付部を前記壁部材に電気的に接触させる付記１に記載の電子機器。
（付記９）  前記壁部材の上端部の前記基板からの高さは、前記電子部品の前記基板からの高さよりも高い付記１から８の何れかに記載の電子機器。
（付記１０）  前記壁部材は連続した壁部材である付記１から９の何れかに記載の電子機器。
【００４６】
（付記１１）  前記壁部材は不連続であり、独立した壁部材が前記電子部品を囲むように前記基板の上に立設されている付記１から９の何れかに記載の電子機器。
（付記１２）  前記壁部材は、平面視矩形状をしている付記１０に記載の電子機器。
（付記１３）  前記圧着部材は伸縮性のある材料で形成された２つのコ字状部材であって、対向した状態で使用されると共に、内面に凹部が設けられており、
前記壁部材には、その外側の前記凹部に対応する位置に凸部が設けられており、
前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれる際に自由端側が開くように変形して、前記凸部を前記凹部に嵌合させることによって前記取付部を外側から押圧する付記１に記載の電子機器。
（付記１４）  前記圧着部材は伸縮性のある材料で形成された２つのコ字状部材であって、対向した状態で使用されると共に、内面に凸部が設けられており、
前記壁部材には、その外側の前記凹部に対応する位置に凹部が設けられており、
前記圧着部材は、前記壁部材の外側に嵌め込まれる際に自由端側が開くように変形して、前記凹部を前記凸部に嵌合させることによって前記取付部を外側から押圧する付記１に記載の電子機器。
（付記１５）  前記締結部材がブッシュリベットである付記５または６に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００４７】
１    基板
５    電子部品
１０    電子機器
２１〜２５    シールドケース
３０    シールド板金フレーム（壁部材）
３１、５２    凸部
３２、５１    凹部
３４、４５、５３    孔
３６    周回溝
３７    上端部
４０    導電性のシート
４２    取付部
５０    圧着部材
５７    係止腕
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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