(57)【要約】【課題】ストリッパープレートに突起を設けなくても、捻れ変形を抑制することができる順送金型を提供する。【解決手段】金属条に打ち抜き加工を施すためのパンチ、ストリッパープレートおよびダイをそれぞれ有する複数の加工ステージを備え、複数の加工ステージの並び方向に金属条を順次搬送して打ち抜き加工を行う順送金型であって、複数の加工ステージは、金属条に第１のパンチによって第１の打ち抜き部を形成する第１の加工ステージと、第１の打ち抜き部を有する金属条に第２のパンチによって第２の打ち抜き部を形成する第２の加工ステージと、を少なくとも含み、第２の加工ステージで金属条を押さえるストリッパープレートが、第１の加工ステージで金属条を押さえるストリッパープレートとは独立して動作可能に構成されている。【選択図】図５
2018083220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属条に打ち抜き加工を施すためのパンチ、ストリッパープレートおよびダイをそれぞれ有する複数の加工ステージを備え、前記複数の加工ステージの並び方向に前記金属条を順次搬送して打ち抜き加工を行う順送金型であって、
前記複数の加工ステージは、前記金属条に第１のパンチによって第１の打ち抜き部を形成する第１の加工ステージと、前記第１の打ち抜き部を有する前記金属条に第２のパンチによって第２の打ち抜き部を形成する第２の加工ステージと、を少なくとも含み、
前記第２の加工ステージで前記金属条を押さえるストリッパープレートが、前記第１の加工ステージで前記金属条を押さえるストリッパープレートとは独立して動作可能に構成されている
ことを特徴とする順送金型。
【請求項２】
前記第２の加工ステージでは、前記第１の打ち抜き部と前記第２の打ち抜き部との間に所定幅のパターン残部を残すように、前記第２の打ち抜き部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の順送金型。
【請求項３】
前記所定幅が、前記金属条の厚み寸法の２５０％以下である
ことを特徴とする請求項２に記載の順送金型。
【請求項４】
前記第１の加工ステージと前記第２の加工ステージは、前記金属条の搬送方向で隣り合うように並んでいる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の順送金型。
【請求項５】
前記金属条がリードフレーム基材である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の順送金型。
【請求項６】
リードフレーム基材にパンチ、ストリッパープレートおよびダイを用いて打ち抜き加工を施す複数の加工工程を含む、リードフレームの製造方法であって、
前記複数の加工工程は、前記リードフレーム基材に第１のパンチによって第１の打ち抜き部を形成する第１の加工工程と、前記第１の打ち抜き部を有する前記リードフレーム基材に第２のパンチによって第２の打ち抜き部を形成する第２の加工工程と、を少なくとも含み、
前記第２の加工工程では、前記第１の加工工程で用いるストリッパープレートとは独立して動作可能なストリッパープレートを用いて前記リードフレーム基材を押さえる
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、順送金型、および、リードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造に用いられるリードフレームは、長尺状のリードフレーム基材を用いて製造される。リードフレーム基材には、たとえば銅または銅を主成分とする銅合金からなる金属条が用いられる。リードフレーム基材には、最終製品である半導体装置に適合するパターンが形成される。このパターンを形成するための加工方法として、プレスによる打ち抜き加工が知られている。
【０００３】
リードフレーム基材の打ち抜き加工には順送金型が用いられている。順送金型は、リードフレーム基材を一定のピッチで順次搬送して打ち抜き加工を行う金型である。なお、順送金型は、打ち抜き加工だけでなく、曲げ加工などの他の加工を行う場合もあるが、本発明は特に打ち抜き加工に関連することから、本明細書では打ち抜き加工以外の加工についての説明は省略する。
【０００４】
順送金型は、リードフレーム基材の搬送方向に並ぶ複数の加工ステージを備え、各々の加工ステージでリードフレーム基材に順に打ち抜き加工を行う。順送金型の各加工ステージには、パンチが有するパンチプレートと、ダイを有するダイプレートの他に、ストリッパープレートが配置される。ストリッパープレートは、加工ステージでパンチによりリードフレーム基材を打ち抜く際に、リードフレーム基材を押さえる。より具体的に説明すると、ストリッパープレートは、パンチによるリードフレーム基材の打ち抜きの際に、リードフレーム基材をダイ側に押し付ける。また、ストリッパープレートは、パンチをダイ孔に導くようにガイドする機能を果たす。このガイド機能を果たすためにストリッパープレートには、パンチの移動をガイドするパンチガイド孔が設けられている。
【０００５】
実際の打ち抜き加工では、まず、ダイ上に配置されたリードフレーム基材をストリッパープレートによって上から押さえつける。次に、パンチプレートのパンチを、ストリッパープレートのパンチガイド孔を通してリードフレーム基材に接触させる。このとき、パンチとダイとの間に発生する剪断力等により、リードフレーム基材が打ち抜かれる。また、リードフレーム基材は、パンチによる引き込み力を受けながら打ち抜かれる。パンチによって打ち抜かれたリードフレーム基材の端面は、ダレ（Ｒ形状面）、剪断面、破断面およびバリを含む面となる。
【０００６】
順送金型内でリードフレーム基材の打ち抜きを進めていくと、上述したパンチによるリードフレーム基材の引き込み等に起因して、リードフレーム基材の厚さが部分的に変化する場合がある。具体的には、リードフレーム基材の打ち抜きが進むと、たとえばパンチの引き込みによってダレが生じた部分では、リードフレーム基材の厚さが他の部分よりも薄くなる場合がある。
【０００７】
そうした場合、順送金型内を搬送中のリードフレーム基材には相対的に厚い部分と薄い部分が混在することになるため、リードフレーム基材を押さえるストリッパープレートは、リードフレーム基材の厚い部分にしか接触しなくなる。したがって、ある段階の加工ステージでは、ストリッパープレートでリードフレーム基材を押さえることができても、それより後段の加工ステージではリードフレーム基材を押さえることができなくなる。その結果、後段の加工ステージでは、リードフレーム基材の一部がパンチに引き込まれて捻れるように変形（以下、「捻れ変形」という。）するおそれがある。この対策として、ストリッパープレートに突起を設け、この突起でリードフレーム基材を押さえる技術が知られている（たとえば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−２５４８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のようにストリッパープレートに突起を設ける場合は、突起の突き出し寸法をある程度大きく確保する必要がある。ただし、突起の突き出し寸法を大きくすると、リードフレーム基材の一部が突起によって押し潰され、品質上の欠陥になるおそれがある。このため、突起の突き出し寸法を大きく確保するにも限界がある。また、突起によってリードフレーム基材を押さえると、リードフレーム基材の表面に圧痕が残るため、圧痕が品質上問題となる部分には適用できないという制限もある。
【００１０】
本発明の目的は、ストリッパープレートに突起を設けなくても、捻れ変形を抑制することができる順送金型、および、リードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（第１の態様）
本発明の第１の態様は、
金属条に打ち抜き加工を施すためのパンチ、ストリッパープレートおよびダイをそれぞれ有する複数の加工ステージを備え、前記複数の加工ステージの並び方向に前記金属条を順次搬送して打ち抜き加工を行う順送金型であって、
前記複数の加工ステージは、前記金属条に第１のパンチによって第１の打ち抜き部を形成する第１の加工ステージと、前記第１の打ち抜き部を有する前記金属条に第２のパンチによって第２の打ち抜き部を形成する第２の加工ステージと、を少なくとも含み、
前記第２の加工ステージで前記金属条を押さえるストリッパープレートが、前記第１の加工ステージで前記金属条を押さえるストリッパープレートとは独立して動作可能に構成されている
ことを特徴とする順送金型である。
（第２の態様）
本発明の第２の態様は、
リードフレーム基材にパンチ、ストリッパープレートおよびダイを用いて打ち抜き加工を施す複数の加工工程を含む、リードフレームの製造方法であって、
前記複数の加工工程は、前記リードフレーム基材に第１のパンチによって第１の打ち抜き部を形成する第１の加工工程と、前記第１の打ち抜き部を有する前記リードフレーム基材に第２のパンチによって第２の打ち抜き部を形成する第２の加工工程と、を少なくとも含み、
前記第２の加工工程では、前記第１の加工工程で用いるストリッパープレートとは独立して動作可能なストリッパープレートを用いて前記リードフレーム基材を押さえる
ことを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ストリッパープレートに突起を設けなくても、捻れ変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】順送金型における加工ステージの配置例を示す平面概略図である。
【図２】順送金型の各加工ステージに適用される基本的な金型構成の一例を示す側断面概略図である。
【図３】本発明の比較例に係る順送金型の主要部の構成を説明する概略側断面図である。
【図４】本発明の比較例に係る順送金型の主要部の動作を説明する概略側断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る順送金型の主要部の構成を説明する概略側断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る順送金型の主要部の動作を説明する概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
＜順送金型の概要＞
図１は順送金型における加工ステージの配置例を示す平面概略図である。
図示した順送金型１は、複数の加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎを備えている。加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎの数は、順送金型１を用いて形成すべきパターンの形状等に応じて設定される。複数の加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎは、被加工物となる金属条の搬送方向Ｘに並んで配置されている。金属条は、Ｘ方向に一定のピッチで間欠的に搬送される。金属条を搬送するときのピッチは、加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎの配列ピッチに合わせて設定される。金属条は、最終製品の大きさなどに応じて複数の単位領域に区分される。各々の単位領域は、金属条を一定のピッチで間欠的に搬送することにより、複数の加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎに順に供給される。これにより、順送金型１では、複数の加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎで金属条の各単位領域に打ち抜き加工が施される。
【００１６】
＜金型構成＞
図２は順送金型の各加工ステージに適用される基本的な金型構成の一例を示す側断面概略図である。
図示した順送金型１は、プレス機（不図示）に取り付けて用いられるもので、上金型２と下金型３とを備える。プレス機は、順送金型１を駆動するものであって、打ち抜き加工の際に上金型２を上下方向に移動（昇降）させる。
【００１７】
上金型２は上ダイセット４とパンチプレート５とを備え、下金型３は下ダイセット６とダイプレート７とを備える。下ダイセット６上には複数本のガイドポスト８が設けられ、これらのガイドポスト８に対応して上ダイセット４に複数のガイド孔９が設けられている。下ダイセット６のガイドポスト８は、それぞれに対応する上ダイセット４のガイド孔９に嵌合されている。これにより、上ダイセット４は、各々のガイドピン８に案内されて昇降する構成になっている。
【００１８】
パンチプレート５は、上ダイセット４の下面に固定されている。パンチプレート５には、パンチ１１が設けられている。パンチ１１は、たとえば、超硬合金で構成されるとともに、表面がＤＬＣ（Diamond-like Carbon）でコーティングされている。
【００１９】
被加工物となる金属条１０は、長尺の帯板状に形成されている。本実施形態においては、金属条１０の一例としてリードフレーム基材を挙げることができる。リードフレーム基材は、リードフレームを製造するための基材として用いられるもので、たとえば、銅又は銅を主成分とする銅合金によって構成される。リードフレーム基材として用いられる金属条には平条と異形条があるが、いずれを用いてもよい。平条は金属条全体にわたって厚さ（板厚）が均一な金属条であり、異形条は厚さが異なる部分（薄肉部、厚肉部）を有する金属条である。
【００２０】
パンチプレート５の下方には、ストリッパプレート１５が配置されている。パンチプレート５とストリッパプレート１５との間には複数のバネ１６が取り付けられている。ストリッパプレート１５には複数の貫通孔１７が設けられている。複数の貫通孔１７は、それぞれに対応するパンチ１１の移動をガイドするパンチガイド孔として機能する。貫通孔１７は、ストリッパプレート１５を上下方向に貫通するように形成されている。パンチ１１の各下端部は、それぞれに対応する貫通孔１７に挿入されている。
【００２１】
ダイプレート７は、下ダイセット６の上面に固定されている。ダイプレート７には、ストリッパプレート１５に対向するようにダイ１８が設けられている。ダイ１８には、パンチ１１に対応してダイ孔１９が設けられている。また、ダイプレート７および下ダイセット６には、ダイ孔１９に通じる貫通孔２０および貫通孔２１が設けられている。
【００２２】
＜金型動作＞
上記順送金型１を用いて金属条１０を打ち抜き加工する場合は、ダイプレート７のダイ１８上に、ストリッパプレート１５と対向するように金属条１０を配置し、この状態でプレス機の駆動により上金型２を昇降動作させる。この昇降動作では、まず、複数本のガイドロッド８で上ダイセット４を案内しながら、上ダイセット４と共にパンチプレート５とストリッパプレート１５を下降させる。そうすると、ストリッパプレート１５は、上ダイセット４の下降途中で金属条１０に接触し、そのまま金属条１０を押さえる。これにより、金属条１０は、ストリッパプレート１５とダイプレート７との間に挟持される。
【００２３】
これに対して、パンチプレート５は、ストリッパプレート１５が金属条１０に接触した後も、バネ１６を圧縮変形させながら下降し続ける。バネ１６の圧縮変形による反力は、金属条１０を押さえる力としてストリッパプレート１５に加わる。また、パンチ１１は、パンチプレート５の下降により金属条１０に接触し、そのまま金属条１０を打ち抜く。その際、パンチ１１は、打ち抜きカス（不図示）を押し込みながらダイ孔１９に進出する。その後、上ダイセット４は下降を停止し、次いで上昇に転じて元の高さに戻る。
【００２４】
上記の金型動作により、パンチ１１の形状に対応した打ち抜き部を金属条１０に形成することができる。なお、打ち抜き部には、開口部や切り欠き部などがある。また、上記の金型動作は、複数の加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎで同時に行われる。
【００２５】
＜比較例＞
図３は本発明の比較例に係る順送金型の主要部の構成を説明する概略側断面図である。
図３においては、第１の加工ステージＳＴａと第２の加工ステージＳＴｂが、金属条１０の搬送方向Ｘに隣り合わせに並んで配置されている。第１の加工ステージＳＴａは前段側に配置され、第２の加工ステージＳＴｂは後段側に配置されている。前段側とは搬送方向Ｘの上流側を意味し、後段側とは搬送方向Ｘの下流側を意味する。
【００２６】
第１の加工ステージＳＴａには、ストリッパプレート１５ａと、パンチ１１ａと、ダイ１８ａとが設けられている。ストリッパープレート１５ａには貫通孔１７ａが形成されている。ストリッパプレート１５ａの上面には複数のバネ１６ａが取り付けられている。これらのバネ１６ａは、ストリッパープレート１５ａによって金属条１０をダイ１８ａ側に押し付けるための力を付与する。
【００２７】
一方、ダイ１８ａには、パンチ１１ａの位置に対応してダイ孔１９ａが形成されている。ダイ孔１９ａの寸法は下方にいくほど大きくなっている。これは、パンチ１１ａによって金属条１０を打ち抜いたときに、打ち抜きカスをスムーズに落下させるためである。
【００２８】
第２の加工ステージＳＴｂには、上記第１の加工ステージＳＴａと同様に、ストリッパープレート１５ｂと、パンチ１１ｂと、ダイ１８ｂとが設けられている。これらの基本的な構成は、第１の加工ステージＳＴａの場合と同様である。すなわち、ストリッパープレート１５ｂには貫通孔１７ｂが形成され、ダイ１８ｂにはダイ孔１９ｂが形成されている。また、ストリッパープレート１５ｂの上面には複数のバネ１６ｂが取り付けられている。
【００２９】
ここで、第１の加工ステージＳＴａに配置されたダイ１８ａと、第２の加工ステージＳＴｂに配置されたダイ１８ｂは、搬送方向Ｘでつながった一体構造になっている。つまり、２つの加工ステージＳＴａ，ＳＴｂのダイ１８ａ，１８ｂは、全体として一体構造をなす１つのダイ１８を構成している。また、第１の加工ステージＳＴａに配置されたストリッパープレート１５ａと、第２の加工ステージＳＴｂに配置されたストリッパープレート１５ｂも、搬送方向Ｘでつながった一体構造になっており、全体として１つのストリッパープレート１５を構成している。
【００３０】
このような構成の順送金型を用いて金属条１０に打ち抜き加工を行う場合は、図４に示すように、第１の加工ステージＳＴａでパンチ１１ａが金属条１０の打ち抜くとともに、第２の加工ステージＳＴｂでパンチ１１ｂが金属条１０を打ち抜く。その結果、第１の加工ステージＳＴａでは、金属条１０の打ち抜きカス１０ｃがパンチ１１ａによってダイ孔１９ａ内に押し出されることにより、第１に打ち抜き部１０ｄが形成され、第２の加工ステージＳＴｂでは、金属条１０の打ち抜きカス１０ｅがパンチ１１ｂによってダイ孔１９ｂ内に押し出されることにより、第２の打ち抜き部１０ｆが形成される。
【００３１】
このような打ち抜き加工においては、第１の加工ステージＳＴａに配置された金属条１０の被打ち抜き部１０ａの厚み寸法が、第２の加工ステージＳＴｂに配置された金属条１０の被打ち抜き部１０ｂの厚み寸法よりも大きい場合に、被打ち抜き部１０ｂの両側で捻れ変形が生じることがある。ここで記述する「被打ち抜き部」とは、それぞれの加工ステージで打ち抜きの対象となる部分をいい、「捻れ変形」とは、パンチによって被打ち抜き部を打ち抜く際に、打ち抜き後に実パターンとして残る部分（以下、「パターン残部」という。）が捻れるように変形することをいう。
【００３２】
被打ち抜き部１０ａと被打ち抜き部１０ｂとの間に厚み寸法の差が生じる主な原因は、打ち抜き加工によって形成される加工面のダレにある。加工面のダレは、金属条１０をパンチ１１（１１ａ，１１ｂ）によって打ち抜くときに、パンチ１１の刃が金属条１０の表面に食い込み、これによって金属条１０の表層部分がパンチ１１に引き込まれることによって生じるもので、ダレが生じた部分の近傍では金属条１０の厚み寸法が小さくなる。このため、第１の加工ステージＳＴａでパンチ１１ａにより打ち抜いた部分の近傍位置を、第２の加工ステージＳＴｂでパンチ１１ｂにより打ち抜く場合は、被打ち抜き部１０ｂの厚み寸法が相対的に小さくなる。その結果、以下のような原理により、被打ち抜き部１０ｂの両側に位置するパターン残部に捻れ変形が生じやすくなる。
【００３３】
まず、各々の加工ステージＳＴａ，ＳＴｂでダイ１８（１８ａ，１８ｂ）の上に金属条１０を配置し、ストリッパープレート１５（１５ａ，１５ｂ）を下降させていくと、第１の加工ステージＳＴａに配置された金属条１０の被打ち抜き部１０ａにストリッパープレート１５ａが接触する。このとき、第２の加工ステージＳＴｂに配置された金属条１０の被打ち抜き部１０ｂとストリッパープレート１５ｂとの間に隙間が生じていても、相対的に厚み寸法が大きい被打ち抜き部１０ａにストリッパープレート１５ａが接触した段階で、ストリッパープレート１５の下降が停止する。このため、第２の加工ステージＳＴｂに配置された被打ち抜き部１０ｂをストリッパープレート１５ｂによって押さえることができず、捻れ変形が発生しやすくなる。
【００３４】
そこで、第２の加工ステージＳＴｂにおいては、図３および図４に示すように、ストリッパープレート１５ｂの下面に突起２２を形成し、この突起２２によって被打ち抜き部１０ｂを押さえるようにしている。しかし、ストリッパープレート１５ｂに突起２２を設けても、パンチ１１ｂによって被打ち抜き部１０ｂを打ち抜くときに捻れ変形が発生することがある。その理由は次のとおりである。
【００３５】
まず、ストリッパープレート１５の下降が停止した段階では、ストリッパプレート１５ａが被打ち抜き部１０ａに接触するとともに、ストリッパプレート１５ｂの突起２２が被打ち抜き部１０ｂに接触する。このため、第２の加工ステージＳＴｂにおいてパンチ１１ｂが被打ち抜き部１０ｂに接触した段階では、金属条１０ｂがストリッパプレート１５ｂの突起２２によって押さえられた状態になる。ただし、パンチ１１ｂの刃が被打ち抜き部１０ｂに食い込んで打ち抜きが進んでいくと、パンチ１１ｂによって打ち抜かれる途中の加工面にも新たなダレが生じる。そうすると、図４に示すように、突起２２による押さえ力が弱まって被打ち抜き部１０ｂの両側がパンチ１１ｂに引き込まれる。さらに、パンチ１１ｂが下降していくと、ある段階で突起２２による押さえが効かなくなる。その結果、被打ち抜き部１０ｂの両側がパンチ１１ｂによって更に引き込まれ、矢印方向に捻れ変形してしまう。なお、図中の「先抜部」とは、前回の金型動作でパンチ１１ａにより打ち抜かれた部分である。
【００３６】
＜発明者の知見＞
本発明者は、ストリッパープレート１５ｂに突起２２を設けることが、捻れ変形を抑制するうえで有効な一つの手段であると認識しつつも、下記（１）〜（３）等の事情があることから、突起２２を設けなくても捻れ変形を抑制できないかどうかにつき鋭意検討した。その結果、本発明者は、被打ち抜き部１０ｂの両側（または片側）にダレが生じていても、そこをパンチ１１で打ち抜くときに、ストリッパプレート１５の押さえ力が途中で弱まらずに被打ち抜き部１０ｂに加わり続けるように、第１の加工ステージＳＴａのストリッパープレート１５ａとは独立に第２の加工ステージＳＴｂのストリッパープレート１５ｂを構成するという着想を得て本発明を想到した。
（１）突起２２による押さえが効かなくなるおそれがあること。
（２）突起２２による押さえを確実にするためにその突き出し寸法を大きくすると、金属条１０が突起２２によって押し潰されるおそれがあること。
（３）突起２２に起因して金属条１０の表面に残る圧痕が、製品（リードフレーム等）の品質上の問題となり得ること。
【００３７】
＜実施形態＞
図５は本発明の実施形態に係る順送金型の主要部の構成を説明する概略側断面図である。なお、本実施形態では、上記比較例と同様の部分に同じ符号を付し、重複する説明はできるだけ省略する。
【００３８】
図５においては、第２の加工ステージＳＴｂで金属条１０を押さえるストリッパプレート１５ｂが、第１の加工ステージＳＴａで金属条１０を押さえるストリッパプレート１５ａとは独立して動作可能に構成されている。
【００３９】
ストリッパプレート１５ａとストリッパプレート１５ｂは、金属条１０の搬送方向Ｘにおいて、互いに構造的に分割されている。ストリッパープレート１５ａ，１５ｂの分割位置は、好ましくは、図例のように第１の加工ステージＳＴａと第２の加工ステージＳＴｂとの境界部に設定するとよい。
【００４０】
ストリッパープレート１５ａとストリッパープレート１５ｂは、それぞれ異なるガイドシャフト（不図示）によって上下方向に移動可能に支持されている。これにより、ストリッパープレート１５ｂは、ストリッパープレート１５ａの位置に関係なく、独立して上下方向に移動可能となっている。また、ストリッパープレート１５ａの上面には複数のバネ１６ａが取り付けられ、ストリッパープレート１５ｂの上面にも複数のバネ１６ｂが取り付けられている。これにより、ストリッパープレート１５ｂは、ストリッパープレート１５ａとは独立して、複数のバネ１６ｂの力により金属条１０を押さえることが可能になっている。また、上記比較例においては、ストリッパプレート１５ｂの下面に突起２２（図３および図４参照）が設けられているが、本実施形態ではストリッパプレート１５ｂに突起２２が設けられていない。
【００４１】
上記構成からなる順送金型を用いて金属条１０を打ち抜き加工する場合は、第１の加工ステージＳＴａで金属条１０に第１の打ち抜き部を形成する第１の加工工程を行うとともに、第２の加工ステージＳＴｂで金属条１０に第２の打ち抜き部を形成する第２の加工工程を行う。金属条１０がリードフレーム基材である場合は、ここで記述する第１の加工工程と第２の加工工程とを少なくとも含む、複数の加工工程を経てリードフレームが製造される。
【００４２】
なお、順送金型においては、各々の加工ステージＳＴ１〜ＳＴｎに配置されたパンチプレート５とストリッパープレート１５が、それぞれ共通の上ダイセット４に取り付けて支持され、上ダイセット４の昇降動作に従って打ち抜き加工を行う。このため、第１の加工工程と第２の加工工程は、上ダイセット４の昇降動作に連動して実質的に同時に行われる。
【００４３】
（第１の加工工程）
第１の加工ステージＳＴａでは、次のように第１の加工工程が行われる。まず、図５に示すように、ダイ１８（１８ａ）上に配置された金属条１０の被打ち抜き部１０ａをストリッパプレート１５ａで押さえる。このとき、ストリッパープレート１５ａは複数のバネ１６ａによって下向きに押圧され、この押圧力を受けてストリッパープレート１５ａが被打ち抜き部１０ａを押さえる。この状態でパンチ（第１のパンチ）１１ａは図６に示すようにストリッパプレート１５ａの貫通孔１７ａを通して下降し、被打ち抜き部１０ｂを打ち抜く。これにより、打ち抜きカス１０ｃがダイ孔１９ａ内に押し出されて、金属条１０に第１に打ち抜き部１０ｄが形成される。
【００４４】
（第２の加工工程）
一方、第２の加工ステージＳＴｂでは、次のように第２の加工工程が行われる。まず、図５に示すように、ダイ１８（１８ｂ）上に配置された金属条１０をストリッパプレート１５ｂで押さえる。このとき、ストリッパプレート１５ｂは複数のバネ１６ｂによって下向きに押圧され、この押圧力を受けてストリッパプレート１５ｂが金属条１０の被打ち抜き部１０ｂを押さえる。また、ストリッパプレート１５ｂは、ストリッパプレート１５ａとは独立して動作可能であるため、ストリッパープレート１５ａの位置（特に、下降を停止した位置）にかかわらず、被打ち抜き部１０ｂに接触してこれを押さえる。
【００４５】
この状態でパンチ（第２のパンチ）１１ｂは図６に示すようにストリッパプレート１５ｂの貫通孔１７ｂを通して下降し、被打ち抜き部１０ｂを打ち抜く。これにより、打ち抜きカス１０ｅがダイ孔１９ｂに押し出されて、金属条１０に第２の打ち抜き部１０ｆが形成される。その際、仮に、パンチ１１ｂの打ち込みによって被打ち抜き部１０ｂの厚み寸法が変化しても、それに追従してストリッパプレート１５ｂが下方に移動する。このため、複数のバネ１６ｂの押圧力がストリッパープレート１５ｂを介して被打ち抜き部１０ｂに加わり続ける。したがって、パンチ１１ｂが被打ち抜き部１０ｂに接触してそこを打ち抜くまでの間、ストリッパープレート１５ｂの押さえ力が弱まることがない。よって、被打ち抜き部１０ｂの両側にダレが生じている場合でも、打ち抜き後に残るパターン残部が、パンチ１１ｂに引き込まれにくくなる。その結果、パターン残部の捻れ変形が抑制される。
【００４６】
＜実施形態の効果＞
本発明の実施形態によれば、第２の加工ステージＳＴｂのストリッパープレート１５ｂを、第１の加工ステージＳＴａのストリッパープレート１５ａとは独立して動作可能に構成している。これにより、第２の加工工程を行う第２の加工ステージＳＴｂでは、金属条１０の被打ち抜き部１０ｂをパンチ１１ｂによって打ち抜くときに、ストリッパプレート１５ｂによって被打ち抜き部１０ｂを押さえた状態を維持することができる。その結果、ストリッパープレート１５ｂに突起を設けなくても、捻れ変形を抑制することができる。
【００４７】
また、第２の加工ステージＳＴｂのように、パンチ１１ｂの打ち抜き動作後に実パターンとして残るパターン残部の幅Ｗ（図５参照）が狭い箇所、好ましくは、パターン残部の幅Ｗが、金属条１０の厚み寸法の２５０％以下、より好ましくは１５０％以下（ただし、ゼロを含まず）となる箇所では、特に捻れ変形が発生しやすくなる。このため、順送金型が備える複数の加工ステージのなかで、そうした加工ステージを対象にストリッパープレートを独立して動作可能な構成とすれば、捻れ変形の発生を効果的に抑制することができる。
【００４８】
＜変形例等＞
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
【００４９】
たとえば、上記実施形態においては、ストリッパープレート１５ａ，１５ｂの分割位置を、第１の加工ステージＳＴａと第２の加工ステージＳＴｂとの境界部に設定したが、これに限らず、第１の加工ステージＳＴａおよび第２の加工ステージＳＴｂのそれぞれの加工に支障が生じない範囲で任意に設定してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１…順送金型
１０…金属条
１０ｄ…第１の打ち抜き部
１０ｆ…第２の打ち抜き部
１１（１１ａ，１１ｂ）…パンチ
１５（１５ａ，１５ｂ）…ストリッパプレート
１８（１８ａ，１８ｂ）…ダイ
ＳＴ（ＳＴａ，ＳＴｂ）…加工ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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