(57)【要約】【課題】基板の除電に起因する作業時間の増大を抑制することが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍを供給するテープフィーダ４と、複数種類の電子部品Ｍをテープフィーダ４から基板Ｋに実装するヘッドユニット５と、イオンを放出することにより基板Ｋを除電する除電部１０と、除電部１０により基板Ｋを除電しながら、複数種類の電子部品Ｍのうちの静電気に弱い電子部品Ｍを他の種類の電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の後で基板Ｋに実装する制御を行うように構成されている制御部１１とを備える。【選択図】図８
2018186193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装する複数種類の部品を供給する部品供給部と、
前記複数種類の部品を前記部品供給部から前記基板に実装するヘッドユニットと、
イオンを放出することにより前記基板を除電する除電部と、
前記除電部により前記基板を除電しながら、前記複数種類の部品のうちの静電気に弱い前記部品を他の種類の部品の前記基板への実装の後で前記基板に実装する制御を行うように構成されている制御部とを備える、部品実装装置。
【請求項２】
前記制御部は、静電気に弱い前記部品のうち耐電圧が最も大きい前記部品から順に、静電気に弱い前記部品を前記基板に実装する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、静電気に弱い前記部品よりも静電気に強く、静電気に対する対策を行わない非対策グループの前記部品を先に実装した後に、静電気に対する対策を行う静電気に弱い前記部品を含む対策グループの前記部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、実装作業時間が最短になるように、前記非対策グループ内の前記複数種類の部品の実装順序を設定するとともに、耐電圧が小さくなるほど後になるように、前記対策グループ内の静電気に弱い前記部品の実装順序を設定するように構成されている、請求項３に記載された部品実装装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記除電部により、前記基板を除電するとともに、前記基板に実装する前に、前記複数種類の部品を除電する制御を行うように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記部品供給部よりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置されている除電ステーション部をさらに備え、
前記制御部は、静電気に弱い前記部品を前記基板に実装する前に、静電気に弱い前記部品をあらかじめ前記除電ステーション部に移動するように制御を行うように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。
【請求項７】
複数種類の部品を分担して基板に実装し、イオンを放出することにより前記基板を除電する除電部を有する部品実装装置を少なくとも１つ含む複数の部品実装装置と、
前記複数の部品実装装置のそれぞれを制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記除電部により前記基板を除電しながら、下流側の部品実装装置において、静電気に弱い前記部品を前記基板に実装する制御を行うように構成されている、部品実装システム。
【請求項８】
前記制御装置は、前記除電部により前記基板を除電しながら、静電気に弱い前記部品を実装する前記部品実装装置よりも上流側の前記部品実装装置において、静電気に弱い前記部品よりも静電気に強い前記部品を前記基板に実装する制御を行うように構成されている、請求項７に記載の部品実装システム。
【請求項９】
前記制御装置は、上流側の前記複数の部品実装装置のうち、次の前記部品実装装置に前記基板を搬出するまで待機する待機時間が、最も大きい上流側の前記部品実装装置において、前記除電部により前記基板の除電する制御を行うように構成されている、請求項７または８に記載の部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品実装装置および部品実装システムに関し、特に、除電対象の部品にイオンを放出する除電部を備える部品実装装置および部品実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、除電対象の電子部品（部品）にイオンを放出する除電ユニット（除電部）を備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１に記載の部品実装装置は、電子部品を供給するテープフィーダ（部品供給部）と、基板を搬送する基板搬送ユニットと、基板搬送ユニットにより搬送される基板にテープフィーダにより供給される電子部品を実装する装着ヘッド（ヘッドユニット）とを備えている。また、上記特許文献１に記載の部品実装装置は、基板搬送ユニットにより搬送される基板に発生した静電気を中和して除電する除電ユニットを備えている。
【０００４】
上記特許文献１に記載の部品実装装置では、基板搬送ユニットに搬送されている基板の静電気を十分に中和するために、基板の表面電位に基づいて、基板搬送ユニットの基板搬送速度が調節されている。すなわち、基板の表面電位が大きい場合は基板搬送ユニットの速度が小さくなり、基板の表面電位が小さい場合は基板搬送ユニットの速度が大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８６３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の部品実装装置では、基板の表面電位が大きい場合に、基板搬送ユニットによる基板搬送速度を通常よりも遅くすることに起因する作業時間の増大が発生しやすいという問題点がある。このため、基板の除電に起因して発生する虞がある作業時間の増大を抑制することが望まれている。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板の除電に起因する作業時間の増大を抑制可能な部品実装装置および部品実装システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による部品実装装置は、基板に実装する複数種類の部品を供給する部品供給部と、複数種類の部品を部品供給部から基板に実装するヘッドユニットと、イオンを放出することにより基板を除電する除電部と、除電部により基板を除電しながら、複数種類の部品のうちの静電気に弱い部品を他の種類の部品の基板への実装の後で基板に実装する制御を行うように構成されている制御部とを備える。ここで、静電気に弱い部品とは、部品との間に高電圧で放電電流が流れる際に、静電破壊を起こしやすい部品を意味する。
【０００９】
この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、静電気に弱い部品ほど基板に実装する実装順序が後になるので、静電気に弱い部品ほど基板が長い時間除電された状態で基板に実装することができる。これにより、基板の搬送速度を調節することなく、静電気に弱い部品が基板に実装される際における、基板の帯電量を小さくすることができるので、基板の除電に起因する作業時間の増大を抑制することができる。また、基板の帯電量を小さくすることができるので、その分、基板に実装される部品の静電破壊を抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、静電気に弱い部品のうち耐電圧が最も大きい部品から順に、静電気に弱い部品を基板に実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板の除電時間が短い期間には、静電気に弱い部品のうち耐電圧が大きい部品を基板に実装し、基板の除電時間が長くなると、静電気に弱い部品のうち耐電圧が小さい部品を基板に実装することができる。このように、基板の除電時間の長さに応じて実装する部品の耐電圧の大きさを変更しているので、基板と静電気に弱い部品との間に高電圧で放電電流が流れることに起因する静電気に弱い部品の静電破壊を効果的に抑制することができる。
【００１１】
上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、静電気に弱い部品よりも静電気に強く、静電気に対する対策を行わない非対策グループの部品を先に実装した後に、静電気に対する対策を行う静電気に弱い部品を含む対策グループの部品を実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、静電気に対する対策を行わない非対策グループの部品の実装する時間の分だけ、静電気に弱い部品が基板へ実装されるまでに、基板をさらに除電することができる。これにより、静電気に弱い部品を基板に実装する際に、基板の帯電量と静電気に弱い部品の帯電量との電位差が大きくなるのを抑制できるので、基板と静電気に弱い部品との間に高電圧で放電電流が流れることに起因する静電気に弱い部品の静電破壊をより抑制することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、制御部は、実装作業時間が最短になるように、非対策グループ内の複数種類の部品の実装順序を設定するとともに、耐電圧が小さくなるほど後になるように、対策グループ内の静電気に弱い部品の実装順序を設定するように構成されている。このように構成すれば、非対策グループ内の複数種類の部品が基板へ実装される際の実装作業時間を最小限にしながら、対策グループ内の静電気に弱い部品の静電破壊をより抑制することができる。
【００１３】
基板の除電を行う除電部を備える上記第１の局面の部品実装装置において、好ましくは、制御部は、除電部により、基板を除電するとともに、基板に実装する前に、複数種類の部品を除電する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、除電部により基板の電荷を中和して基板の帯電量を小さくするだけでなく、除電部により複数種類の部品の電荷を中和して複数種類の部品の帯電量を小さくすることができる。これにより、基板の帯電量と複数種類の部品の帯電量との差をより小さくすることができるので、複数種類の部品を基板に実装する際に、複数種類の部品の静電破壊をより抑制することができる。
【００１４】
この場合、好ましくは、部品供給部よりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置されている除電ステーション部をさらに備え、制御部は、静電気に弱い部品を基板に実装する前に、静電気に弱い部品をあらかじめ除電ステーション部に移動するように制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給部よりも除電部による除電が行われやすい除電ステーション部において、静電気に弱い部品をあらかじめ除電することができるので、静電気に弱い部品の電荷をより中和することができる。これにより、静電気に弱い部品の帯電量の偏りをより小さくすることができるので、静電気に弱い部品を基板に実装する際に、静電気に弱い部品の静電破壊をより一層抑制することができる。
【００１５】
この発明の第２の局面による部品実装システムは、複数種類の部品を分担して基板に実装し、イオンを放出することにより基板を除電する除電部を有する部品実装装置を少なくとも１つ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置のそれぞれを制御する制御装置とを備え、制御装置は、除電部により基板を除電しながら、下流側の部品実装装置において、静電気に弱い部品を基板に実装する制御を行うように構成されている。ここで、下流側の部品実装装置とは、基板が一番最初に搬入される部品実装装置よりも下流に配置される部品実装装置を示す概念である。
【００１６】
この発明の第２の局面による部品実装装置では、上記のように、下流側の部品実装装置に搬送されるまで除電部により除電された基板に、静電気に弱い部品を実装することができる。これにより、基板の搬送速度を調節することなく、静電気に弱い部品を基板に実装する際における基板の帯電量を小さくすることができるので、基板の除電に起因する作業時間の増大を抑制することができる。
【００１７】
上記第２の局面による部品実装システム装置において、好ましくは、制御装置は、除電部により基板を除電しながら、静電気に弱い部品を実装する部品実装装置よりも上流側の部品実装装置において、静電気に弱い部品よりも静電気に強い部品を基板に実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板の除電が進んでいない上流側の部品実装装置では、静電気に強い部品を実装し、基板の除電が進んでいる下流側の部品実装装置では、静電気に弱い部品を実装することができる。これにより、静電気に弱い部品を基板に実装する際に、基板の帯電量と静電気に弱い部品の帯電量との差が大きくなるのを抑制できるので、静電気に弱い部品の静電破壊をより抑制することができる。
【００１８】
上記第２の局面による部品実装システム装置において、好ましくは、制御装置は、上流側の複数の部品実装装置のうち、次の部品実装装置に基板を搬出するまで待機する待機時間が、最も大きい上流側の部品実装装置において、除電部により基板の除電する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、待機時間が発生している部品実装装置の中でも、最も大きい待機時間が発生している部品実装装置において基板の除電が行なわれるので、部品実装装置に発生している最も大きい待機時間を除電時間として有効に活用することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、上記のように、基板の除電に起因する作業時間の増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。
【図２】図１の１００−１００線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御部の概略を示したブロック図である。
【図４】本発明の第１実施形態による部品実装装置のテープフィーダの先端部分を示した模式的な平面図である。
【図５】電子部品の耐電圧と第１パラメータとの関係を模式的に示した図である。
【図６】電子部品の基板への実装しやすさと第２パラメータとの関係を模式的に示した図である。
【図７】図７（Ａ）は静電気に強い電子部品を第２パラメータに基づいて並べた状態を模式的に示した図である。図７（Ｂ）は静電気に弱い電子部品のうち第１パラメータが３のものを第２パラメータに基づいて並べた状態を模式的に示した図である。図７（Ｃ）は静電気に弱い電子部品のうち第１パラメータが４のものを並べた状態を模式的に示した図である。図７（Ｄ）は静電気に弱い電子部品のうち第１パラメータが５のものを第２パラメータに基づいて並べた状態を模式的に示した図である。
【図８】本発明の第１実施形態による部品実装装置の設定処理を示したフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。
【図１０】図１０の１１０−１１０線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による部品実装装置のテープフィーダの先端部分および除電ステーション部を示した模式的な平面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による部品実装装置の除電ステーション部を用いた場合の静電気に弱い電子部品（第２部品）の除電時間および基板の除電時間を示したタイミングチャートである。
【図１３】本発明の第２実施形態による部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである。
【図１４】本発明の第３実施形態による部品実装システムの概略を示した平面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は上流側部品実装装置のテープフィーダの先端部分を示した模式的な平面図である。図１５（Ｂ）は静電気に強い電子部品を第２パラメータに基づいて並べた状態を模式的に示した図である。
【図１６】本発明の第３実施形態による下流側部品実装装置のテープフィーダの先端部分を示した模式的な平面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態による部品実装システムにおける、静電気に弱い電子部品を第２パラメータに基づいて並べた状態を模式的に示した図である。
【図１８】本発明の第３実施形態による部品実装システムにおける、静電気に弱い電子部品を第１パラメータおよび第２パラメータに基づいて並べた状態を模式的に示した図である。
【図１９】本発明の第４実施形態におよる部品実装システムの概略を示した平面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態による部品実装システムにおける、第１部品実装装置の作業時間、第２部品実装装置の作業時間および第３部品実装装置の作業時間を示したタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１の構成について説明する。第１実施形態の部品実装装置１では、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの実装順序を耐電圧に基づいた並び順としている。なお、電子部品Ｍは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。
【００２３】
（部品実装装置の構成）
部品実装装置１は、図１に示すように、水平方向に移動自在な実装ヘッド５１により基板Ｋに電子部品Ｍを実装させるように構成されている。具体的には、部品実装装置１は、基台２と、一対のコンベア３と、部品実装装置１の前後左右の４箇所に分かれて複数個並んで配置されたテープフィーダ４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、一対のレール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、除電部１０と、制御部１１（図３参照）とを備えている。ここで、一対のコンベア３により基板Ｋが搬送される方向をＸ方向とし、水平方向におけるＸ方向に垂直な方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。
【００２４】
〈コンベア〉
一対のコンベア３は、基板Ｋの搬送方向（Ｘ方向）に延び、Ｘ方向に基板Ｋを搬送する。一対のコンベア３は、Ｘ２方向側から搬入された基板Ｋを所定の作業位置Ｗに搬送する。一対のコンベア３は、作業後に、作業済みの基板ＫをＸ１方向側に搬出する。また、作業時には、基板Ｋは、クランプ機構により基台２の上方の所定位置に固定される。
【００２５】
〈テープフィーダ〉
テープフィーダ４は、基板Ｋに実装される電子部品Ｍを供給するように構成されている。具体的には、テープフィーダ４は、テープ４１を含み、一対のコンベア３の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に、Ｘ方向に複数（２個）並んで配置されている。複数（４個）のテープフィーダ４のそれぞれは、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等の基板Ｋに実装される電子部品Ｍが配置されたテープ４１を含んでいる。そして、テープフィーダ４は、電子部品Ｍを間欠的に一対のコンベア３近傍の所定の部品供給位置に供給する。
【００２６】
テープフィーダ４は、図２に示すように、電子部品Ｍを所定の間隔を隔てて保持したテープ４１が巻き回されたリール４２を保持している。テープフィーダ４は、リール４２を回転させて電子部品Ｍが配置されたテープ４１を送出することにより、先端部から電子部品Ｍを供給する。各テープフィーダ４は、図示しないコネクタを介して制御部１１（図３参照）に電気的に接続されている。これにより、各テープフィーダ４は、制御部１１からの制御信号に基づいて、リール４２からテープ４１を送出する。なお、テープフィーダ４は、特許請求の範囲の「部品供給部」の一例である。
【００２７】
〈レール部〉
レール部７は、図１に示すように、支持部６を搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、一対のレール部７は、それぞれＹ方向に延びるように形成されている。一対のレール部７は、基台２のＸ方向の両端部に固定されている。一対のレール部７は、それぞれ、Ｙ方向に延びるボールネジ軸７ａと、ボールネジ軸７ａに設けられたＹ軸モータ７ｂと、ガイドレール７ｃとを含んでいる。Ｙ軸モータ７ｂは、対応するボールネジ軸７ａを回転させる。支持部６は、ボールネジ軸７ａにボールナットを介して取り付けられ、各Ｙ軸モータ７ｂにより各ボールネジ軸７ａが回転されると、一対のレール部７に沿って搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）に移動する。
【００２８】
〈支持部〉
支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、支持部６は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸６ａと、ボールネジ軸６ａを回転させるＸ軸モータ６ｂと、Ｘ方向に延びる図示しないガイドレールとを含んでいる。ヘッドユニット５は、ボールネジ軸６ａにボールナットを介して取り付けられ、Ｘ軸モータ６ｂによりボールネジ軸６ａが回転されることにより、支持部６に沿って搬送方向（Ｘ方向）に移動する。
【００２９】
このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２の上方を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、たとえばテープフィーダ４の上方に移動して、テープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着することが可能となっている。また、ヘッドユニット５は、たとえば一対のコンベア３上の基板Ｋの上方に移動して、吸着した電子部品Ｍを基板Ｋ上に実装することが可能となっている。
【００３０】
〈ヘッドユニット〉
ヘッドユニット５は、図２に示すように、一対のコンベア３上の基板Ｋに対して電子部品Ｍの実装作業を行う構成となっている。ヘッドユニット５は、支持部６および一対のレール部７を介して、基台２に取り付けられている。また、ヘッドユニット５は、一対のコンベア３およびテープフィーダ４よりも上方（Ｚ１方向）に配置されている。
【００３１】
ヘッドユニット５は、図１および図２に示すように、実装ヘッド５１と、ボールネジ軸５ａと、Ｚ軸モータ５ｂと、Ｒ軸モータ５ｃ（図３参照）とを有している。実装ヘッド５１は、搬送方向（Ｘ方向）に沿って直線状に一列に複数並んで配置されている。ボールネジ軸５ａおよびＺ軸モータ５ｂは、複数の実装ヘッド５１のそれぞれに設けられている。
【００３２】
実装ヘッド５１は、テープ４１に配置された電子部品Ｍを吸着し、基板Ｋに実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド５１は、図２に示すように、先端部（下端部）に取り付けられるノズル５２を有している。実装ヘッド５１は、図示しない負圧発生機によりノズル５２の先端部に発生した負圧によって、テープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着して保持可能に構成されている。また、実装ヘッド５１は、図示しない正圧発生機によりノズル５２の先端部に発生した正圧によって、吸着している電子部品Ｍを基板Ｋの実装面に実装可能に構成されている。Ｒ軸モータ５ｃは、実装ヘッド５１をノズル５２の中心軸回り（Ｚ軸回り）に回転させるように構成されている。
【００３３】
ボールネジ軸５ａは、図２に示すように、上下方向に延びる。Ｚ軸モータ５ｂは、それぞれ対応するボールネジ軸５ａを回転させる。実装ヘッド５１は、ボールネジ軸５ａにボールナットを介して取り付けられ、Ｚ軸モータ５ｂによりボールネジ軸５ａが回転されると、ボールネジ軸５ａに沿って上下方向に移動可能となっている。
【００３４】
〈部品認識カメラ〉
部品認識カメラ８は、図１および図２に示すように、電子部品Ｍの実装に先立って実装ヘッド５１のノズル５２に吸着された電子部品Ｍを下方（Ｚ２方向）から撮像するように構成されている。具体的には、部品認識カメラ８は、基台２におけるテープフィーダ４の近傍に設けられている。
【００３５】
〈基板認識カメラ〉
基板認識カメラ９は、図２に示すように、電子部品Ｍの実装に先立って基板Ｋに付された位置認識マークを上方（Ｚ１方向）から撮像するように構成されている。位置認識マークは、基板Ｋの位置を認識するためのマークである。具体的には、基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５の背面（Ｙ１方向）の下端部（Ｚ２方向）に設けられている。基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５とともに、基台２の上方を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能となっている。
【００３６】
〈除電部〉
図２に示すように、除電部１０は、正負のイオンを放出することにより除電対象の電子部品Ｍを除電するように構成されている。具体的には、除電部１０は、イオン放出口１０ｃが形成されたパイプ状の電極ケーシング１０ａと、図示しないアンプからの高電圧電流が供給される電極針１０ｂと、電極ケーシング１０ａ内に風を送る送風手段１０ｄとを有している。除電部１０では、電極針１０ｂに高電圧電流を流し、空気を電離させることにより発生する正負のイオンを送風手段１０ｄによりイオン放出口１０ｃから放射し基板Ｋおよび電子部品Ｍに当てている。
【００３７】
〈制御部〉
図３に示すように、制御部１１は、ＣＰＵ１１ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ１１ｂ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ１１ｃ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１の動作を制御するように構成されている。具体的には、制御部１１は、一対のコンベア３、ヘッドユニット５、支持部６、一対のレール部７、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、テープフィーダ４、および、除電部１０などを、予め記憶されたプログラムにしたがって制御する。また、制御部１１のＲＡＭ１１ｃには、後述する設定処理１３と、バッファ処理２１３を有する部品実装処理１２とを実行するためのプログラムが格納されている。
【００３８】
（設定処理）
部品実装装置１では、図８に示すように、複数種類の電子部品Ｍの基板Ｋへの実装順序が、複数種類の電子部品Ｍのそれぞれにおける静電気に対する強さに基づいて、設定処理１３により設定される。設定処理１３は、複数種類の電子部品Ｍの基板Ｋに実装した際の電子部品Ｍの静電破壊を抑制可能なように、複数種類の電子部品Ｍの基板Ｋへの実装順序を設定する。また、設定処理１３は、複数種類の電子部品Ｍの実装作業時間が最短となるように設定される。ここで、設定処理１３は、部品実装処理１２を行う前にあらかじめ行われている。
【００３９】
図４に示すように、並んで配置された各テープフィーダ４は、テープ４１を有しており、テープ４１に同じ種類の電子部品Ｍが複数配置されている。また、複数のテープフィーダ４には、複数種類（５種類）の電子部品Ｍが配置されている。一例として、複数種類の電子部品Ｍは、一方側端部の電子部品Ｍから順に、耐電圧３００Ｖの第１部品Ｓ１、耐電圧２００Ｖの第２部品Ｃ１、耐電圧１００Ｖの第３部品Ａ１、耐電圧３００Ｖの第４部品Ｓ２、耐電圧４００Ｖの第５部品Ｔ１、耐電圧１５０Ｖの第６部品Ｂ１、耐電圧２００Ｖの第７部品Ｃ２、および、耐電圧１００Ｖの第８部品Ａ２とする。ここで、図５に示すように、それぞれの電子部品Ｍに付されている符号Ａ、Ｂ、Ｃ、ＳおよびＴはそれぞれ、耐電圧１００Ｖ、１５０Ｖ、２００Ｖ、３００Ｖおよび４００Ｖを表している。
【００４０】
また、以下の説明においては、説明の便宜上、図５に示すように、複数種類の電子部品Ｍには、それぞれの耐電圧に対応する第１パラメータが割り振られているとして説明を行う。ここで、第１パラメータは、耐電圧が大きいものほど小さい値となっている。ここで、２００Ｖを閾値Ｄとして、耐電圧が２００Ｖ以下の電子部品Ｍを静電気に弱い電子部品Ｍとする。第１パラメータは、耐電圧４００Ｖの第５部品Ｔ１には１、耐電圧３００Ｖの第１部品Ｓ１、第４部品Ｓ２には２、耐電圧２００Ｖの第２部品Ｃ１、第７部品Ｃ２には３、耐電圧１５０Ｖの第６部品Ｂ１には４、耐電圧１００Ｖの第３部品Ａ１、第８部品Ａ２には５となっている。
【００４１】
また、以下の説明においては、説明の便宜上、図６に示すように、複数種類の電子部品Ｍには、それぞれの実装作業時間の短さに対応する第２パラメータが割り振られているとして説明を行う。ここで、一例として、第２パラメータは、実装作業時間が短くなるほど小さな値となるとする。第２パラメータは、第１部品Ｓ１には１、第２部品Ｃ１には２、第３部品Ａ１に３、第４部品Ｓ２には４、第５部品Ｔ１には５、第６部品Ｂ１には６、第７部品Ｃ２には７、第８部品Ａ２には８となっている。
【００４２】
制御部１１は、設定処理１３を実行することにより、図７に示すように、除電部１０により基板Ｋを除電しながら、複数種類の電子部品Ｍのうち静電気に弱い電子部品Ｍほど後で基板Ｋに実装する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１１は、静電気に弱い電子部品Ｍよりも静電気に強く、静電気に対する対策を行わない非対策グループＮＣより後に、静電気に対する対策を行う静電気に弱い電子部品Ｍを含む対策グループＣを基板Ｋに実装する。静電気に弱い電子部品Ｍは、耐電圧が２００Ｖ（閾値Ｄ）以下の電子部品Ｍであるので、対策グループＣに含まれる第２部品Ｃ１、第３部品Ａ１、第６部品Ｂ１、第７部品Ｃ２および第８部品Ａ２となっている。また、静電気に強い電子部品Ｍは、耐電圧が２００Ｖ（閾値Ｄ）を超えた電子部品Ｍであるので、非対策グループＮＣに含まれる第１部品Ｓ１、第４部品Ｓ２および第５部品Ｔ１となっている。ここで、非対策グループＮＣに含まれる複数の電子部品Ｍの間では、第２パラメータを用いて決められた電子部品Ｍの実装順序は、第１パラメータを用いて決められた電子部品Ｍの実装順序よりも優先して用いられる。また、対策グループＣに含まれる電子部品Ｍの間では、第１パラメータを用いて決められた電子部品Ｍの実装順序は、第２パラメータを用いて決められた電子部品Ｍの実装順序より優先して用いられる。
【００４３】
図７（Ａ）に示すように、制御部１１は、実装作業時間が最短になるように、非対策グループＮＣ内の複数種類の電子部品Ｍの実装順序を設定するように構成されている。具体的には、制御部１１は、非対策グループＮＣ内の複数種類の電子部品Ｍは、第２パラメータに基づいて、第２パラメータが小さい値の電子部品Ｍから、実装順序が早い順に並べられる。第２パラメータの値は、それぞれ、第１部品Ｓ１は１、第４部品Ｓ２は４、第５部品Ｔ１は５となっているので、第１部品Ｓ１、第４部品Ｓ２および第５部品Ｔ１の順に並べられる。
【００４４】
図７（Ｂ）〜図７（Ｄ）に示すように、制御部１１は、設定処理１３により、耐電圧が最も大きい電子部品Ｍから順に、静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装する制御を行うように構成されている。具体的には、設定処理１３により、対策グループＣ内の複数種類の電子部品Ｍは、第１パラメータに基づいて、種類毎の実装順序が設定される。さらに、設定処理１３により、対策グループＣ内の複数種類の電子部品Ｍは、第２パラメータに基づいて、同じ種類内での実装順序が設定される。
【００４５】
図７（Ｂ）に示すように、第１パラメータは、第２部品Ｃ１および第７部品Ｃ２は３となっており、対策グループＣ内では実装順序が１番早くなっている。また、第２パラメータは、第２部品Ｃ１が２、第７部品Ｃ２が７となっているので、実装順序は、第２部品Ｃ１が先となり、その次に第７部品Ｃ２となる。
【００４６】
図７（Ｃ）に示すように、第１パラメータは、第６部品Ｂ１は４となっており、対策グループＣ内では実装順序が２番目に早くなっている。また、第２パラメータは、第６部品Ｂ１が６となっているので、実装順序は、第７部品Ｃ２の次となる。
【００４７】
図７（Ｄ）に示すように、第１パラメータは、第３部品Ａ１および第８部品Ａ２は５となっており、対策グループＣ内では実装順序が１番遅くなっている。また、第２パラメータは、第３部品Ａ１が３、第８部品Ａ２が８となっているので、実装順序は、第３部品Ａ１が先となり、その次に第８部品Ａ２となる。
【００４８】
〈設定処理のフローチャート〉
次に、図８を参照して、複数種類の電子部品Ｍの実装順序を決める設定処理１３について説明する。設定処理１３は、制御部１１により行われる。
【００４９】
ステップＳ１において、制御部１１は、電子部品Ｍの種類ごとの耐電圧に基づく第１パラメータを取得する。ステップＳ２において、制御部１１は、電子部品Ｍの実装作業時間の短さに基づく第２パラメータを取得する。ステップＳ３において、制御部１１は、第１パラメータが閾値Ｄを超える電子部品Ｍを取得する。図５に示す例では、第１パラメータが閾値Ｄを超える電子部品Ｍは、第１部品Ｓ１、第４部品Ｓ２および第５部品Ｔ１である。ステップＳ４において、制御部１１は、第１パラメータが閾値Ｄを越える電子部品Ｍを第２パラメータに基づいて並べる。図６に示す例では、図７（ａ）に示すように、第１部品Ｓ１、第４部品Ｓ２および第５部品Ｔ１の順に実装順序が設定される。
【００５０】
ステップＳ５において、制御部１１は、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍを取得する。図５に示す例では、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍは、第２部品Ｃ１、第３部品Ａ１、第６部品Ｂ１、第７部品Ｃ２および第８部品Ａ２である。ステップＳ６において、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍを第１パラメータに基づいて並べる。ステップＳ７において、制御部１１は、第１パラメータに基づいて並べられた第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍを第２パラメータに基づいて並べる。図６に示す例では、図７（Ｂ）〜図７（Ｄ）に示すように、第２部品Ｃ１、第７部品Ｃ２、第６部品Ｂ１、第３部品Ａ１および第８部品Ａ２の順に実装順序が設定される。その後、設定処理１３が終了される。
【００５１】
［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、上記のように、静電気に弱い電子部品Ｍほど基板Ｋに実装する実装順序が後になるので、静電気に弱い電子部品Ｍほど基板Ｋが長い時間除電された状態で基板Ｋに実装することができる。これにより、基板Ｋの搬送速度を調節することなく、静電気に弱い電子部品Ｍが基板Ｋに実装される際における、基板Ｋの帯電量を小さくすることができるので、基板Ｋの除電に起因する作業時間の増大を抑制することができる。
【００５２】
また、第１実施形態では、基板Ｋが除電され、除電されている時間が長くなり基板Ｋの帯電量が小さくなるにしたがい、耐電圧が大きい順に静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装することができる。これにより、基板Ｋの除電時間が短い期間には、静電気に弱い電子部品Ｍのうち耐電圧が大きい電子部品Ｍを基板Ｋに実装し、基板Ｋの除電時間が長くなると、静電気に弱い電子部品Ｍのうち耐電圧が小さい電子部品Ｍを基板Ｋに実装することができる。この結果、基板Ｋの除電時間の長さに応じて実装する電子部品Ｍの耐電圧の大きさを変更しているので、基板Ｋと静電気に弱い電子部品Ｍとの間に高電圧で放電電流が流れることに起因する静電気に弱い電子部品Ｍの静電破壊を抑制することができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、静電気に対する対策を行わない非対策グループＮＣの電子部品Ｍの実装する時間の分だけ、静電気に弱い電子部品Ｍが基板Ｋへ実装されるまでに、基板Ｋをさらに除電することができる。これにより、静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装する際、基板Ｋの帯電量と静電気に弱い電子部品Ｍの帯電量との電位差が大きくなるのを抑制できるので、静電気に弱い電子部品Ｍの静電破壊をより抑制することができる。
【００５４】
また、第１実施形態では、制御部１１は、実装作業時間が最短になるように、非対策グループＮＣ内の複数種類の電子部品Ｍの実装順序を設定するとともに、耐電圧が小さくなるほど後になるように、対策グループＣ内の静電気に弱い電子部品Ｍの実装順序を設定するように構成されている。これにより、非対策グループＮＣ内の複数種類の電子部品Ｍが基板Ｋへ実装される際の作業時間を最小限にしながら、対策グループＣ内の静電気に弱い電子部品Ｍの静電破壊を抑制することができる。
【００５５】
[第２実施形態]
次に、図９〜図１３を参照して、本発明の第２実施形態の部品実装装置２０１について説明する。第２実施形態の部品実装装置２０１では、基台２上に除電ステーション部２０２が配置されている。
【００５６】
（部品実装装置の構成）
部品実装装置２０１は、図９に示すように、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置される除電ステーション部２０２を備えている。除電ステーション部２０２は、基台２上において、一対のコンベア３の一方側（Ｙ１側）と一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４との間に複数（２個）配置される第１除電ステーション２０２ａを含んでいる。また、除電ステーション部２０２は、基台２上において、一対のコンベア３の他方側（Ｙ２側）と他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４との間に複数（２個）配置される第２除電ステーション２０２ｂを含んでいる。ここで、第１除電ステーション２０２ａおよび第２除電ステーション２０２ｂは、同じ構成となっているが、第１除電ステーション２０２ａおよび第２除電ステーション２０２ｂは、異なる構成であってもよい。
【００５７】
〈除電ステーション部〉
図１０に示すように、除電ステーション部２０２は、テープ４１から取り出された電子部品Ｍを上面に載置可能に構成されている。具体的には、除電ステーション部２０２は、トレイ２００ａと、トレイ２００ａ上に敷かれる半導体シート２００ｂとを含んでいる。テープ４１から取り出された複数の電子部品Ｍは、半導体シート２００ｂ上に配置されている。
【００５８】
ここで、第１除電ステーション２０２ａは、第１イオナイザー１４から放出されるイオンが当たりやすい鎖線にて示した放出領域Ａ１に配置されている。放出領域Ａ１は、送風手段１０ｄの風により、第１イオナイザー１４の開口角度θ１のイオン放出口１０ｃから放出されるイオンの領域を示している。放出領域Ａ１では、イオン放出口１０ｃの開口角度θ１の中央部分Ｇ１近傍はイオンが集中してイオンが当たりやすい位置であり、イオンによる除電能力が高い位置Ｈ１となっている。ここで、第１除電ステーション２０２ａは、第１テープフィーダ４ａの先端部よりも、放出領域Ａ１の中央部分Ｇ１側に配置されている。これにより、第１除電ステーション２０２ａには、第１テープフィーダ４ａよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。
【００５９】
また、第２除電ステーション２０２ｂは、第２イオナイザー１５から放出されるイオンが当たりやすい鎖線にて示した放出領域Ａ２に配置されている。放出領域Ａ２は、送風手段１０ｄの風により、第２イオナイザー１５の開口角度θ２のイオン放出口１０ｃから放出されるイオンの領域を示している。放出領域Ａ２では、イオン放出口１０ｃの開口角度θ２の中央部分Ｇ２近傍はイオンが集中してイオンが当たりやすい位置であり、イオンによる除電能力が高い位置Ｈ２となっている。さらに、第２除電ステーション２０２ｂは、第２テープフィーダ４ｂの先端部よりも、放出領域Ａ２の中央部分Ｇ２側に配置されている。これにより、第２除電ステーション２０２ｂには、第２テープフィーダ４ｂよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。
【００６０】
（部品実装処理）
第２実施形態の部品実装装置２０１では、図９および図１３に示すように、制御部１１が部品実装処理２１２を実行することにより、基板Ｋおよび電子部品Ｍに対して除電部１０による除電を行いながら、実装ヘッド５１による複数種類の電子部品Ｍの基板Ｋへの実装が行われている。ここで、図１１に示すように、バッファ処理２１３を用いて、複数種類の電子部品Ｍの耐電圧に基づく第１パラメータが閾値Ｄ（耐電圧が２００Ｖ）以下の静電気に弱い電子部品Ｍが、除電ステーション部２０２にあらかじめ載置される。このように、部品実装装置２０１では、制御部１１が部品実装処理２１２を実行することにより、基板Ｋおよび除電ステーション部２０２上の静電気に弱い電子部品Ｍに対して除電が可能となっている。
【００６１】
また、部品実装装置２０１では、複数種類の電子部品Ｍの基板Ｋへの実装順序が、複数種類の電子部品Ｍのそれぞれにおける静電気に対する強さに基づいて、設定処理１３により設定されている。これにより、基板Ｋおよび電子部品Ｍの双方の除電を行った状態において、静電気に対する強さに基づいて、複数種類の電子部品Ｍが実装されるので、複数種類の電子部品Ｍを基板Ｋに実装した際に生じやすい静電破壊を抑制可能となっている。以下、バッファ処理２１３に関して説明を行う。
【００６２】
〈バッファ処理〉
図１１〜図１３に示すように、制御部１１により実行されるバッファ処理２１３は、除電部１０により、基板Ｋを除電するとともに、基板Ｋに実装する前に、複数種類の電子部品Ｍを除電する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１１が、図１１に示すように、静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装する前に、静電気に弱い電子部品Ｍをあらかじめ除電ステーション部２０２に移動するように制御を行うように構成されている。
【００６３】
図１３に示すように、制御部１１により実行されるバッファ処理２１３は、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍの情報として、第２部品Ｃ１、第３部品Ａ２、第６部品Ｂ１、第７部品Ｃ２および第８部品Ａ２が対策グループＣ（ステップＳ１２）に含まれることを取得する。また、制御部１１により実行されるバッファ処理２１３は、第２部品Ｃ１、第３部品Ａ２、第６部品Ｂ１、第７部品Ｃ２および第８部品Ａ２のそれぞれに関連付けられている第２パラメータ（ステップＳ１３）を取得する。制御部１１に実行されるバッファ処理２１３は、図１１に示すように、第２パラメータの値が小さいものから順に、除電ステーション部２０２に空きがある限り、基板Ｋの搬入前に、静電気に弱い電子部品Ｍを除電ステーション部２０２上に並べていく。なお、静電気に弱い電子部品Ｍを除電ステーション部２０２上に並べていく作業は、基板Ｋの搬入と並行して行ってもよいし、作業済みの基板Ｋの搬出と並行して行ってもよい。
【００６４】
図１２に示すように、従来の部品実装装置では、第２部品Ｃ１は、従来の除電時間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第２実施形態の部品実装装置２０１では、基板Ｋの搬入の前から第２部品Ｃ１の基板Ｋへの実装の第１所定時間Ｎ１、除電部１０による除電を行うことが可能となっている。このことは、第３部品Ａ２、第６部品Ｂ１、第７部品Ｃ２および第８部品Ａ２に関しても、同様のことがいえる。
【００６５】
〈部品実装処理のフローチャート〉
次に、図１３を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理２１２について説明する。部品実装処理２１２は、制御部１１により行われる。
【００６６】
ステップＳ１０において、制御部１１は、設定処理１３で用いた第１パラメータを取得する。ステップＳ１１において、制御部１１は、設定処理１３で用いた第２パラメータを取得する。ステップＳ１２において、制御部１１は、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍの情報を取得する。制御部１１は、ステップＳ１３において、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍのそれぞれの第２パラメータを取得する。制御部１１は、ステップＳ１４において、第１パラメータが閾値Ｄ以下の部品を第２パラメータの値が小さい順に除電ステーション部２０２に移動させる。制御部１１は、ステップＳ１５において、除電ステーション部２０２にスペースが空いているかを確認し、スペースがあればステップＳ１６に進み、スペースがなければステップＳ１４に進む。ステップＳ１６において、制御部１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。基板Ｋが搬入されていない場合は、ステップＳ１６に戻り、基板Ｋが搬入された場合は、ステップＳ１７に進む。ステップＳ１７において、制御部１１は、電子部品Ｍの実装を行う。ステップＳ１８において、制御部１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。基板Ｋが搬入されていない場合は、ステップＳ１７に戻り、基板Ｋが搬入された場合は、その後終了する。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６７】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００６８】
第２実施形態では、除電部１０により基板Ｋの電荷を中和して、基板Ｋの帯電量を小さくするだけでなく、除電部１０により複数種類の電子部品Ｍの電荷を中和して、複数種類の電子部品Ｍの帯電量を小さくすることができる。これにより、基板Ｋの帯電量と複数種類の電子部品Ｍの帯電量との電位差が大きくなるのを抑制できるので、複数種類の電子部品Ｍを基板Ｋに実装する際、高電圧で放電電流が流れることに起因する複数種類の電子部品Ｍの静電破壊を抑制することができる。
【００６９】
また、第２実施形態では、テープフィーダ４よりも除電部１０による除電が行われやすい除電ステーション部２０２において、静電気に弱い電子部品Ｍをあらかじめ除電することができるので、静電気に弱い電子部品Ｍの電荷をより一層中和することができる。これにより、静電気に弱い電子部品Ｍの帯電量をより一層小さくすることができる。また、基板Ｋの搬送前に除電ステーション部２０２上の静電気に弱い電子部品Ｍの除電を始めるので、静電気に弱い電子部品Ｍに対する除電の時間を長く確保することができる。この結果、静電気に弱い電子部品Ｍに対する除電を一層促進することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７０】
[第３実施形態]
次に、図１４〜図１８を参照して、本発明の第３実施形態の部品実装システム３００について説明する。第３実施形態の部品実装システム３００では、上記した第１実施形態の部品実装装置３０１が複数配置され、互いに連結されている。以下の説明では、一例として、部品実装装置３０１が２つ配置されており、それぞれの部品実装装置３０１のうち、上流側（Ｘ２側）の部品実装装置３０１を上流側部品実装装置３０２とし、下流側（Ｘ１側）の部品実装装置３０１を下流側部品実装装置３０３とする。
【００７１】
（部品実装システムの構成）
部品実装システム３００は、複数種類の電子部品Ｍを分担して基板Ｋに実装し、イオンを放出することにより基板Ｋを除電する除電部１０を含む上流側部品実装装置３０２および下流側部品実装装置３０３と、上流側部品実装装置３０２および下流側部品実装装置３０３のそれぞれを制御する制御装置３１１とを備えている。ここで、上流側部品実装装置３０２および下流側部品実装装置３０３と制御装置３１１とはネットワークを介して接続されている。上流側部品実装装置３０２および下流側部品実装装置３０３は、図１４に示すように、それぞれ、第１実施形態の部品実装装置３０１と同様の構成を有している。また、制御装置３１１は、上記第１実施形態の制御部１１と同様の構成を有している。
【００７２】
第３実施形態の部品実装システム３００では、静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装するまでに、基板Ｋが十分に除電部１０により除電されるように構成されている。具体的には、制御装置３１１は、除電部１０により基板Ｋを除電しながら、上流側部品実装装置３０２において、静電気に強い電子部品Ｍを基板Ｋに実装する制御を行うように構成されている。上流側部品実装装置３０２では、図１５（Ａ）に示すように、第１パラメータが閾値Ｄを超えている電子部品Ｍがテープフィーダ４に配置されている。また、制御装置３１１は、除電部１０により基板Ｋを除電しながら、下流側部品実装装置３０３において、第１パラメータが閾値Ｄ以下の静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装する制御を行うように構成されている。下流側部品実装装置３０３では、図１６に示すように、第１パラメータが閾値Ｄ以下の電子部品Ｍが下流側部品実装装置３０３のテープフィーダ４に配置されている。
【００７３】
〈上流側部品実装装置〉
上流側部品実装装置３０２において、図１５（Ａ）に示すように、複数のテープフィーダ４には、複数種類（２種類）の電子部品Ｍが配置されている。一例として、複数種類の電子部品Ｍは、一方側から順に、耐電圧３００Ｖの第１部品Ｓ１、耐電圧３００Ｖの第２部品Ｓ２、耐電圧３００Ｖの第３部品Ｓ３、耐電圧３００Ｖの第４部品Ｓ４、耐電圧４００Ｖの第５部品Ｔ１、耐電圧４００Ｖの第６部品Ｔ２、耐電圧４００Ｖの第７部品Ｔ３、および、耐電圧４００Ｖの第８部品Ｔ４とする。
【００７４】
また、図１５（Ｂ）に示すように、一例として、複数種類の電子部品Ｍには、それぞれの耐電圧に対応する第１パラメータと、電子部品Ｍの実装作業時間が短い第２パラメータとが割り振られている。第１パラメータは、耐電圧４００Ｖの第５部品Ｔ１〜第８部品Ｔ４には１、耐電圧３００Ｖの第１部品Ｓ１〜第４部品Ｓ４には２となっている。このように、上流側部品実装装置３０２には、第１パラメータが閾値Ｄを超えている静電気に強い電子部品Ｍが配置されている。ここで、閾値Ｄは、耐電圧が２００Ｖとなっている。第２パラメータは、第１部品Ｓ１には１、第２部品Ｓ２には２、第３部品Ｓ３には３、第４部品Ｓ４には４、第５部品Ｔ１には５、第６部品Ｔ２には６、第７部品Ｔ３には７、第８部品Ｔ４には８となっている。このように、上流側部品実装装置３０２には、静電気に強い電子部品Ｍを実装し、静電気に弱い電子部品Ｍは実装しない。
【００７５】
〈設定処理〉
図１５（Ｂ）に示すように、制御装置３１１は、静電気に対して強い電子部品Ｍを含む非対策グループＮＣ内の複数種類の電子部品Ｍは、第２パラメータに基づいて、第２パラメータが小さい値の電子部品Ｍから、実装順序が早い順に並べられる。これにより、実装順序は、第１部品Ｓ１、第２部品Ｓ２、第３部品Ｓ３、第４部品Ｓ４、第５部品Ｔ１、第６部品Ｔ２、第７部品Ｔ３、第８部品Ｔ４の順になる。上流側部品実装装置３０２では、このような実装順序により、基板Ｋを除電しながら、静電気に強い電子部品Ｍを基板Ｋに実装している。
【００７６】
〈下流側部品実装装置〉
下流側部品実装装置３０３において、図１６に示すように、複数のテープフィーダ４には、複数種類（３種類）の電子部品Ｍが配置されている。一例として、複数種類の電子部品Ｍは、一方側から順に、耐電圧１００Ｖの第１部品Ａ１、耐電圧２００Ｖの第２部品Ｃ１、耐電圧１００Ｖの第３部品Ａ２、耐電圧１５０Ｖの第４部品Ｂ１、耐電圧２００Ｖの第５部品Ｃ２、耐電圧１５０Ｖの第６部品Ｂ２、耐電圧２００Ｖの第７部品Ｃ３、および、耐電圧１００Ｖの第８部品Ａ３とする。
【００７７】
また、図１７に示すように、一例として、複数種類の電子部品Ｍには、それぞれの耐電圧に対応する第１パラメータと、電子部品Ｍの実装作業時間の短さに対応する第２パラメータとが割り振られている。第１パラメータは、耐電圧１００Ｖの第１部品Ａ１、第３部品Ａ２および第８部品Ａ３には５、耐電圧１５０Ｖの第４部品Ｂ１および第６部品Ｂ２には４、耐電圧２００Ｖの第２部品Ｃ１、第５部品Ｃ２および第７部品Ｃ３には３となっている。このように、下流側部品実装装置３０３では、第１パラメータが閾値Ｄ以下となっている静電気に弱い電子部品Ｍが配置されている。第２パラメータは、第１部品Ａ１には１、第２部品Ｃ１には２、第３部品Ａ２には３、第４部品Ｂ１には４、第５部品Ｃ２には５、第６部品Ｂ２には６、第７部品Ｃ３には７、第８部品Ａ３には８となっている。このように、下流側部品実装装置３０３では、全ての静電気に弱い電子部品Ｍを実装する。
【００７８】
〈設定処理〉
図１８に示すように、第１パラメータは、第２部品Ｃ１、第５部品Ｃ２および第７部品Ｃ３は３となっており、対策グループＣ内では実装順序が１番早くなっている。また、第２パラメータは、第２部品Ｃ１が２、第５部品Ｃ２が５、第７部品Ｃ３が７となっているので、実装順序は、第２部品Ｃ１、第５部品Ｃ２、第７部品Ｃ３となる。
【００７９】
図１８に示すように、第１パラメータは、第４部品Ｂ１および第６部品Ｂ２は４となっており、対策グループＣ内では実装順序が２番目となっている。また、第２パラメータは、第４部品Ｂ１が４、第６部品Ｂ２が６となっているので、実装順序は、第４部品Ｂ１、第６部品Ｂ２となる。
【００８０】
図１８に示すように、第１パラメータは、第１部品Ａ１、第３部品Ａ２および第８部品Ａ３は５となっており、対策グループＣ内では実装順序が１番遅くなっている。また、第２パラメータは、第１部品Ａ１が１、第３部品Ａ２が３、第８部品Ａ３が８となっているので、実装順序は、第１部品Ａ１、第３部品Ａ２、第８部品Ａ３となる。下流側部品実装装置３０３では、このような実装順序により、基板Ｋを除電しながら、静電気に弱い電子部品Ｍを基板Ｋに実装している。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８１】
（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００８２】
第３実施形態では、下流側の部品実装装置３０１に搬送されるまでに除電部１０により除電された基板Ｋに、静電気に弱い電子部品Ｍを実装することができる。これにより、基板Ｋの搬送速度を調節することなく、静電気に弱い電子部品Ｍが基板Ｋに実装される際における基板Ｋの帯電量を小さくすることができるとともに、基板Ｋの除電に起因する作業時間の増大を抑制することができる。
【００８３】
また、第３実施形態では、基板Ｋの除電が進んでいない上流側部品実装装置３０２では、静電気に強い電子部品Ｍを実装し、基板Ｋの除電が進んでいる下流側部品実装装置３０３では、静電気に弱い電子部品Ｍを実装することができるので、作業時間の増大を抑制するとともに、静電気に弱い電子部品Ｍが静電破壊することを抑制することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８４】
[第４実施形態]
次に、図１９および図２０を参照して、本発明の第４実施形態の部品実装システム４００について説明する。第４実施形態の部品実装システム４００では、上記した第３実施形態の部品実装システム３００とは異なり、作業時間が異なる複数の部品実装装置１を用いて、複数種類の電子部品Ｍを分担して基板Ｋに実装している。以下の説明では、一例として、部品実装装置１が３つ配置されるとし、それぞれの部品実装装置１を、最も上流側の第１部品実装装置４０１、第１部品実装装置４０１の下流に位置する第２部品実装装置４０２、および、第２部品実装装置４０２の下流に位置する第３部品実装装置４０３とする。
【００８５】
（部品実装システムの構成）
第４実施形態の部品実装システム４００では、制御装置４１１は、上流側の部品実装装置１のうち、次の部品実装装置１に基板Ｋを搬出するまで待機する待機時間が、最も大きい上流側の部品実装装置１において、除電部１０により基板Ｋの除電が行なわれるように制御するように構成されている。具体的には、複数の部品実装装置１のそれぞれの作業時間に基づいて、複数の部品実装装置１における部品点数などが決定される。以下に、その一例について説明する。なお、制御装置４１１は、上記第１実施形態の制御部１１と同様の構成を有している。
【００８６】
図１９に示すように、部品実装システム４００では、上流側から順に第１部品実装装置４０１、除電部１０を含む第２部品実装装置４０２、第３部品実装装置４０３と配置されている。また、静電気に強い電子部品Ｍを実装する装置は、第１部品実装装置４０１および第２部品実装装置４０２となり、静電気に弱い電子部品Ｍを実装する装置は、第３部品実装装置４０３となる。
【００８７】
図２０に示すように、第１部品実装装置４０１の基板Ｋの搬入から搬出までの作業時間は作業時間Ｌ１、第２部品実装装置４０２の基板Ｋの搬入から搬出までの作業時間は作業時間Ｌ２、第３部品実装装置４０３の基板Ｋの搬入から搬出までの作業時間は作業時間Ｌ３となっている。ここで、複数の部品実装装置１の作業時間は、第３部品実装装置４０３の作業時間Ｌ３が１番大きく、第１部品実装装置４０１の作業時間Ｌ１が２番目に大きく、第２部品実装装置４０２の作業時間Ｌ２が１番小さくなっている。
【００８８】
図２０に示すように、部品実装システム４００内において発生する待機時間の比較を行う。第１部品実装装置４０１と第２部品実装装置４０２との間における待機時間は、第１部品実装装置４０１の作業時間Ｌ１と第２部品実装装置４０２の作業時間Ｌ２との差である待機時間Ｗ１となっている。また、第２部品実装装置４０２と第３部品実装装置４０３との間における待機時間は、第２部品実装装置４０２の作業時間Ｌ２と第３部品実装装置４０３の作業時間Ｌ３との差である待機時間Ｗ２となっている。ここで、待機時間Ｗ２が最も大きくなるため、図１９に示すように、第２部品実装装置４０２は除電部１０を有するとともに、第３部品実装装置４０３を第２部品実装装置４０２の下流側に配置し、第２部品実装装置４０２の上流側に第１部品実装装置４０1を配置している。
【００８９】
（第４実施形態の効果）
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９０】
第４実施形態では、待機時間が発生している第１部品実装装置４０１、第２部品実装装置４０２および第３部品実装装置４０３の中でも、最も大きい待機時間Ｗ３が発生している第３部品実装装置４０３において基板Ｋの除電が行なわれるので、第３部品実装装置４０３に発生している最も大きい待機時間Ｗ３を除電時間として有効に活用することができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第３実施形態と同様である。
【００９１】
（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００９２】
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、第１パラメーターおよび第２パラメータを用いて、複数種類の電子部品Ｍの実装順序を決定していたが本発明はこれに限定されない。本発明では、第１パラメータおよび第２パラメータを用いずに実装順序を決定してもよい。
【００９３】
また、上記第１〜第４実施形態では、第１パラメーターを用いて、静電気に強い電子部品Ｍと静電気に弱い電子部品Ｍとを分けていたが、本発明はこれに限定されない。本発明では、直接耐電圧の値に基づいて、静電気に強い電子部品と静電気に弱い電子部品とを分けてもよい。
【００９４】
また、上記第１〜第４実施形態では、第１パラメータは、耐電圧に基づいているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、第１パラメータは、耐電圧以外の値に基づいて設定されてもよい。
【００９５】
また、上記第１〜第４実施形態では、第２パラメータを用いて、電子部品Ｍの基板Ｋへの実装しやすさを表していたが、本発明はこれに限定されない。たとえば、電子部品と基板の作業位置との距離を直接用いてもよい。
【００９６】
また、上記第１〜第４実施形態では、第２パラメータは、実装作業時間の短さに基づいて設定されているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、第２パラメータは、電子部品の高さに基づいて設定されてもよい。
【００９７】
また、上記第１〜第４実施形態では、非対策グループＮＣに含まれる電子部品Ｍの耐電圧を４００Ｖ、３００Ｖとしたが、本発明はこれに限定されない。本発明では、部品実装装置の使用環境などに応じて非対策グループに含まれる電子部品の耐電圧を設定すればよい。
【００９８】
また、上記第１〜第４実施形態では、対策グループＣに含まれる電子部品Ｍの耐電圧を２００Ｖ、１５０Ｖ、１００Ｖとしたが、本発明はこれに限定されない。本発明では、部品実装装置１の使用環境などに応じて対策グループに含まれる電子部品の耐電圧を設定すればよい。
【００９９】
また、上記第１〜第４実施形態では、対策グループＣと非対策グループＮＣとを分ける閾値Ｄを２００Ｖとしたが、本発明はこれに限定されない。本発明では、部品実装装置の使用環境などに応じて閾値Ｄを設定すればよい。
【０１００】
また、第１〜第４実施形態では、耐電圧は、ユーザーが手動により入力しているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、耐電圧は、電子部品に設けられているバーコードなどを読み取って自動で取得できるようにしてもよい。
【０１０１】
また、第１〜第４実施形態では、非対策グループＮＣの静電気に強い電子部品Ｍの基板Ｋへの実装順序は、最適化されているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、非対策グループの静電気に強い電子部品の基板への実装順序は、最適化されていなくともよい。
【０１０２】
また、第３実施形態では、上流側部品実装装置３０２および下流側部品実装装置３０３それぞれが、除電部１０を備えているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、下流側部品実装装置よりも上流側に配置される上流側部品実装装置のみが除電部を備えていてもよい。
【０１０３】
また、第４実施形態では、第３部品実装装置４０３のみが除電部１０を備えているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、第１部品実装装置、第２部品実装装置双方とも除電部を備えていてもよいし、第１部品実装装置が除電部を備えていてもよい。
【０１０４】
上記実施形態では、説明の便宜上、制御部１１（制御装置３１１、４１１）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【０１０５】
１、２０１、３０１  部品実装装置
４  テープフィーダ（部品供給部）
５  ヘッドユニット
１０  除電部
１１  制御部
１２、２１２  部品実装処理
１３  設定処理
２０２  除電ステーション部
２１３  バッファ処理
３００、４００  部品実装システム
３１１、４１１  制御装置
Ｃ  対策グループ
Ｋ  基板
Ｍ  電子部品（部品）
ＮＣ  非対策グループ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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