(57)【要約】【課題】粘着性を有しない樹脂層の剥離を抑えることを目的とし、製造プロセスで樹脂層の厚みをコントロールすることを目的とする。【解決手段】表示装置は、樹脂基板１４と、表示領域ＤＡを含む第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１から第１方向Ｄ１に離れた第２領域Ａ２と、を含み、樹脂基板１４に積層する表示回路層１６と、表示回路層１６の第１領域Ａ１に第１粘着層５２を介して貼り付けられた第１フィルム５０と、表示回路層１６の第２領域Ａ２に第２粘着層５６を介して貼り付けられた第２フィルム５４と、表示回路層１６の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の間で硬化した樹脂層５８と、を有する。樹脂層５８は、第１フィルム５０及び第２フィルム５４の相互に対向する端面に密着する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板と、
表示領域を含む第１領域と、前記第１領域から第１方向に離れた第２領域と、を含み、前記樹脂基板に積層する表示回路層と、
前記表示回路層の前記第１領域に第１粘着層を介して貼り付けられた第１フィルムと、
前記表示回路層の前記第２領域に第２粘着層を介して貼り付けられた第２フィルムと、
前記表示回路層の前記第１領域及び第２領域の間に位置する樹脂層と、
を有し、
前記樹脂層は、前記第１フィルムの前記第２フィルムに対向する端面及び前記第２フィルムの前記第１フィルムに対向する端面に、接することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記樹脂層及び前記表示回路層は、前記第１方向に直交する第２方向の両側で、前記樹脂層の端面と前記表示回路層の端面とが直に接することを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置において、
前記表示回路層は、前記第１方向に直交する第２方向の両側に位置する一対の端部を有し、
前記樹脂層は、前記一対の端部と直に接せずに位置し、
前記一対の端部に第３粘着層を介してそれぞれ貼り付けられた一対の第３フィルムをさらに有し、
前記第１フィルム、前記第２フィルム及び前記第３フィルムは、連続一体的に構成され、
前記一対の第３フィルムの各々は、互いに対向する一対の端面を有し、
前記樹脂層は、前記一対の端面に接することを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記表示回路層は、前記第１の方向において、前記第２領域の前記第１領域とは反対の側に、前記第２フィルムと対向しない第３領域を有することを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４に記載された表示装置において、
前記第３領域に接続されたフレキシブルプリント基板と集積回路チップとの少なくとも一つをさらに有することを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記表示回路層の前記第２領域に接続されたフレキシブルプリント基板をさらに有し、
前記第２フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の上に重なることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
表示領域を含む第１領域と、前記第１領域から第１方向に離れた第２領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板に形成する工程と、
開口を有するフィルムを、前記第１領域と前記第２領域の間に、粘着層を介して前記表示回路層に貼る工程と、
前記表示回路層の上で、前記フィルムの前記開口に液状樹脂を設ける工程と、
前記液状樹脂を硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の少なくとも一部が残り、前記フィルムの一部が前記樹脂層に密着して前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ残るように、前記フィルム、前記表示回路層及び前記樹脂基板を切断して、製品を切り出す工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載された表示装置の製造方法において、
前記製品を切り出す工程で、切断ラインＬ１を、前記第１方向に直交する第２方向に前記樹脂層の両側で前記フィルムの上を通るように設定することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載された表示装置の製造方法において、
前記製品を切り出す工程で、切断ラインＬを、前記第１方向に直交する第２方向に両側で前記樹脂層の上を通るように設定することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光ダイオード（OLED; Organic Light Emitting Diode）等の発光体を用いて曲げることが可能なシート状のディスプレイの開発が進んでいる（特許文献１及び２）。また、補強のために、ディスプレイにはフィルムが貼り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１６／０１７４３０４号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１４／０３６７６４４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フィルムを貼り付けることでディスプレイの平坦化が容易になる。その一方で、ディスプレイを曲げるときには、フィルムの応力がディスプレイに影響を与える。そこで、フィルムは、ディスプレイの屈曲部分を避けて設け、屈曲部分には別の部材を設けることが望ましい。例えば、液状樹脂を屈曲部分に設けることにすれば、材料の選択の余地が拡がり、厚みの調整もしやすい。しかし、液状樹脂が硬化して形成された樹脂層は、粘着性を有しないため、いったん剥離すると再粘着しないという問題があった。また、製造プロセスでは、液状樹脂が流れてしまうため、樹脂層の厚みをコントロールすることが難しかった。
【０００５】
本発明は、粘着性を有しない樹脂層の剥離を抑えることを目的とし、製造プロセスで樹脂層の厚みをコントロールすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る表示装置は、樹脂基板と、表示領域を含む第１領域と、前記第１領域から第１方向に離れた第２領域と、を含み、前記樹脂基板に積層する表示回路層と、前記表示回路層の前記第１領域に第１粘着層を介して貼り付けられた第１フィルムと、前記表示回路層の前記第２領域に第２粘着層を介して貼り付けられた第２フィルムと、前記表示回路層の前記第１領域及び第２領域の間に位置する樹脂層と、を有し、前記樹脂層は前記第１フィルムの前記第２フィルムに対向する端面及び前記第２フィルムの前記第１フィルムに対向する端面に、接することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、樹脂層は、表示領域から離れた側でも第２フィルムに密着するので、剥離が抑えられる。また、第２フィルムは第２粘着層を介して貼り付けられるので、剥離しても再粘着が可能である。
【０００８】
本発明に係る表示装置の製造方法は、表示領域を含む第１領域と、前記第１領域から第１方向に離れた第２領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板に形成する工程と、開口を有するフィルムを、前記第１領域と前記第２領域の間に、粘着層を介して前記表示回路層に貼る工程と、前記表示回路層の上で、前記フィルムの前記開口に液状樹脂を設ける工程と、前記液状樹脂を硬化させて樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の少なくとも一部が残り、前記フィルムの一部が前記樹脂層に密着して前記第１領域及び前記第２領域にそれぞれ残るように、前記フィルム、前記表示回路層及び前記樹脂基板を切断して、製品を切り出す工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、液状樹脂を、フィルムの開口でせき止めるように設けるので、樹脂層の厚みをコントロールすることができる。これにより製造された表示装置によれば、樹脂層は、表示領域から離れた側でもフィルムに密着するので、剥離が抑えられる。また、フィルムは粘着層を介して貼り付けられるので、剥離しても再粘着が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る表示装置の平面図である。
【図２】図１に示す表示装置のII−II線断面の一部を拡大した図である。
【図３】図１に示す表示装置の使用状態を示す図である。
【図４】図３に示す表示装置のIV−IV線断面を示す図である。
【図５】表示装置の屈曲部分を拡大した断面図である。
【図６】製造途中の中間製品を示す図である。
【図７】表示回路層に粘着層を介してフィルムを貼る工程を示す図である。
【図８】フィルムの開口に液状樹脂を設ける工程を示す図である。
【図９】製品を切り出す工程を示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す表示装置のXII−XII線断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１２】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１３】
さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１４】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の平面図である。表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置は、例えば、赤、緑及び青からなる複数の画素（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画像を表示するようになっている。表示装置は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域ＤＡを有する。表示装置には、画像を表示するための素子を駆動するための集積回路チップ１０が搭載され、外部との電気的接続のためにフレキシブルプリント基板１２が接続されている。
【００１５】
図２は、図１に示す表示装置のII−II線断面の一部を拡大した図である。表示装置は、樹脂基板１４を有する。樹脂基板１４は、矩形（例えば長方形）の外形を有する。樹脂基板１４は、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタラート等から形成されており、柔軟性を有する。
【００１６】
樹脂基板１４には、複数層からなる表示回路層１６が積層されている。表示回路層１６は、図１に示すように、第１領域Ａ１を含む。第１領域Ａ１に表示領域ＤＡが含まれる。表示回路層１６は、第１領域Ａ１から第１方向Ｄ１に離れた第２領域Ａ２を含む。表示回路層１６は、外部との電気的接続領域ＥＡ（第３領域）を有する。電気的接続領域ＥＡは、第１領域Ａ１から第１方向Ｄ１に第２領域Ａ２よりも離れた位置にある。電気的接続領域ＥＡに、集積回路チップ１０が搭載され、フレキシブルプリント基板１２が接続される。電気的接続領域ＥＡには、集積回路チップ１０とフレキシブルプリント基板１２との何れか一方が位置してもよいし、両方が位置してもよい。
【００１７】
表示回路層１６は、樹脂基板１４が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート層１８を含む。アンダーコート層１８は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等からなり、それらの積層構造であってもよい。アンダーコート層１８の上には半導体層２０が形成されている。半導体層２０にソース電極２２及びドレイン電極２４が電気的に接続し、半導体層２０を覆ってゲート絶縁膜２６が形成されている。ゲート絶縁膜２６の上にはゲート電極２８が形成され、ゲート電極２８を覆って層間絶縁膜３０が形成されている。ソース電極２２及びドレイン電極２４は、ゲート絶縁膜２６及び層間絶縁膜３０を貫通している。半導体層２０、ソース電極２２、ドレイン電極２４及びゲート電極２８から薄膜トランジスタＴＦＴの少なくとも一部が構成される。薄膜トランジスタＴＦＴを覆うようにパッシベーション膜３２が設けられている。
【００１８】
パッシベーション膜３２の上には、平坦化層３４が設けられている。平坦化層３４の上には、複数の画素（サブピクセル）それぞれに対応するように、複数の画素電極３６（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３４は、少なくとも画素電極３６が設けられる面が平坦になるように形成される。平坦化層３４としては、感光性アクリル樹脂等の有機材料が多く用いられる。画素電極３６は、平坦化層３４及びパッシベーション膜３２を貫通するコンタクトホール３８によって、半導体層２０上のソース電極２２及びドレイン電極２４の一方に電気的に接続している。
【００１９】
平坦化層３４及び画素電極３６の上に、絶縁層４０が形成されている。絶縁層４０は、画素電極３６の周縁部に載り、画素電極３６の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。絶縁層４０によって、画素電極３６の一部を囲むバンクが形成される。
【００２０】
画素電極３６上に発光層４２が設けられている。発光層４２は、画素電極３６ごとに別々に（分離して）設けられており、各画素に対応して青、赤又は緑で発光するようになっている。各画素に対応する色はこれに限られず、例えば、黄又は白等が追加されてもよい。発光層４２は、例えば、蒸着により形成される。あるいは、発光層４２は、図１に示す表示領域ＤＡを覆う全面に、複数の画素に亘るように形成してもよい。つまり、発光層４２を絶縁層４０上で連続するように形成してもよい。この場合、発光層４２は溶媒分散による塗布により形成する。発光層４２を複数の画素に亘るように形成する場合は、全サブピクセルにおいて白色で発光し、図示しないカラーフィルタを通して所望の色波長部分を取り出す構成になる。
【００２１】
発光層４２の上には、共通電極４４（例えば陰極）が設けられている。共通電極４４は、バンクとなる絶縁層４０の上に載る。共通電極４４は、隣り合う画素電極３６の上方で連続している。発光層４２は、画素電極３６及び共通電極４４に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。発光層４２と画素電極３６との間には、図示しない正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一層を設けてもよい。発光層４２と共通電極４４との間には、図示しない電子輸送層及び電子注入層の少なくとも一層を設けてもよい。画素電極３６、発光層４２及び共通電極４４から発光素子４６の少なくとも一部が構成される。
【００２２】
封止層４８が複数の発光素子４６を覆う。これにより、発光素子４６は水分から遮断される。封止層４８は、ＳｉＮ、ＳｉＯｘなどの無機膜を含み、単一層でもよく、積層構造であってもよい。例えば、一対の無機膜が、アクリル等の樹脂などの有機膜を上下で挟む構造であってもよい。表示回路層１６は、樹脂基板１４に積層された封止層４８よりも下の複数層を少なくとも含み、封止層４８を含むことにしてもよい。
【００２３】
図３は、図１に示す表示装置の使用状態を示す図である。図４は、図３に示す表示装置のIV−IV線断面を示す図である。表示装置は、折り曲げて、図示しない筐体に収納できるようになっている。
【００２４】
表示装置は、第１フィルム５０を有する。第１フィルム５０は、表示回路層１６の第１領域Ａ１に第１粘着層５２を介して貼り付けられている。第１フィルム５０及び第１粘着層５２は、表示領域ＤＡに重なり、画像を表示するために光透過性を有し、透明である。第１フィルム５０は、光学クリアフィルム又は偏光板である。第１領域Ａ１は、屈曲しない位置にあり、第１フィルム５０を貼り付けることで表示回路層１６の平坦性が保持される。第１フィルム５０は、第１粘着層５２を介して貼り付けられるので、剥離しても再び粘着させることができる。
【００２５】
表示装置は、第２フィルム５４を有する。第２フィルム５４は、表示回路層１６の第２領域Ａ２に第２粘着層５６を介して貼り付けられている。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１から離れた位置にあって、表示装置を屈曲させたときに、第１領域Ａ１と対向する位置にある。したがって、第２領域Ａ２も屈曲しない位置にあり、第２フィルム５４を貼り付けることで表示回路層１６の平坦性が保持される。第２フィルム５４は、第２粘着層５６を介して貼り付けられるので、剥離しても再び粘着させることができる。表示装置は、表示回路層１６の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の間で屈曲する。図４に示すように、電気的接続領域ＥＡには、第２フィルム５４が位置していない。つまり、電気的接続領域ＥＡと第２フィルム５４とは対向していない。
【００２６】
図５は、表示装置の屈曲部分を拡大した断面図である。表示装置は、樹脂層５８を有する。樹脂層５８は、硬化して表示回路層１６に密着しているが、粘着性は有していない。樹脂層５８は、図４に示すように、表示回路層１６の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の間に位置する。表示回路層１６に樹脂層５８を積層することで、屈曲による伸び縮みが生じない中立面ＮＰを、表示回路層１６に配置することができる。これにより、図示しない配線の断線や図示しない無機絶縁膜の割れを防止することができる。樹脂層５８は、屈曲に適した材料や膜厚を調整しやすい材料から選択して形成することができるので、材料選択の余地が拡がる。
【００２７】
樹脂層５８は、図１に示すように、表示装置の展開状態で第１フィルム５０及び第２フィルム５４の相互に対向する端面５０ａ，５４ａに密着する。即ち、樹脂層５８は、第１フィルム５０の端面５０ａと第２フィルム５４の端面５４ａとの両方に直に接している。第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２の両側では、樹脂層５８及び表示回路層１６は、相互に端面５８ａ，１６ａが揃う（図４参照）。換言すれば、樹脂層５８の端面５８ａと表示回路層１６の端面１６ａとが直に接している。つまり、樹脂層５８は、第１フィルム５０及び第２フィルム５４のいずれにも対向しない端面５８ａが露出している。
【００２８】
本実施形態によれば、樹脂層５８は、表示領域ＤＡから離れた側でも第２フィルム５４に密着するので、剥離を抑えることができる。また、第２フィルム５４は第２粘着層５６を介して貼り付けられるので、剥離しても再粘着が可能である。
【００２９】
図６から図９は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【００３０】
図６に示すように、表示回路層１６が積層された樹脂基板１４を含む中間製品ＩＰを用意する。中間製品ＩＰは、後の工程でカットされるので、図１に示す製品よりも大きい。表示回路層１６は第１領域Ａ１を含む。第１領域Ａ１に表示領域ＤＡが含まれる。表示回路層１６は、第１領域Ａ１から第１方向Ｄ１に離れた第２領域Ａ２を含む。表示回路層１６の電気的接続領域ＥＡに、集積回路チップ１０をボンディングし、フレキシブルプリント基板１２を接続する。
【００３１】
図７に示すように、表示回路層１６に粘着層６０を介してフィルム６２を貼る。フィルム６２は開口６４を有する。第１方向Ｄ１に開口６４を挟む一対の部分は、図１に示す第１フィルム５０及び第２フィルム５４に対応する部分を含む。第２方向Ｄ２に開口６４を挟むように一対の接続部５３が、図１に示す第１フィルム５０及び第２フィルム５４を含む一対の部分を接続する。開口６４は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２の間に配置される。粘着層６０は、フィルム６２と表示回路層１６の間にのみ介在し、開口６４には粘着層６０は存在しない。
【００３２】
図８に示すように、表示回路層１６の上で、フィルム６２の開口６４に液状樹脂６６を設ける。液状樹脂６６は、粘度の低い材料から選択し、フィルム６２の開口６４でせき止めるように設ける。これにより、液状樹脂６６の厚みをコントロールして均一にすることが可能である。また、図５に示すように、表示装置を屈曲させたときに、中立面ＮＰが表示回路層１６に位置するように、厚みを設定することができる。液状樹脂６６は、開口６４の端面の全周にわたってフィルム６２に密着するように設ける。そして、液状樹脂６６を硬化させて樹脂層５８を形成する。
【００３３】
図９に示すように、フィルム６２、表示回路層１６及びその下にある樹脂基板１４（図６参照）を切断して製品を切り出す。切断ラインＬは、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に両側で樹脂層５８の上を通るように設定する。フィルム６２は、第２方向Ｄ２において樹脂層５８に隣り合う部分が除去されるので、第１フィルム５０及び第２フィルム５４に分離される。これにより、樹脂層５８の切断面が、第２方向Ｄ２の両側で露出する。これに対して、第１方向Ｄ１では、樹脂層５８は、第１フィルム５０及び第２フィルム５４に挟まれる。
【００３４】
本実施形態により製造された表示装置によれば、樹脂層５８は、表示領域ＤＡから離れた側でもフィルム６２（第２フィルム５４）に密着するので、剥離が抑えられる。また、フィルム６２は粘着層６０（第２粘着層５６）を介して貼り付けられるので、剥離しても再粘着が可能である。
【００３５】
［第２の実施形態］
図１０は、本発明の第２の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。本実施形態では、第２フィルム２５４が貼り付けられる第２領域Ａ２に、フレキシブルプリント基板２１２が接続されている。第２フィルム２５４は、フレキシブルプリント基板２１２の一部（端部）に重なって貼り付けられる。本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板２１２の接合部を、第２フィルム２５４によって補強することができる。
【００３６】
［第３の実施形態］
図１１は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１２は、図１１に示す表示装置のXII−XII線断面図である。
【００３７】
樹脂基板３１４の上に表示回路層３１６が設けられている。樹脂層３５８は、表示回路層３１６の第２方向Ｄ２における両側の端部を避けて、即ち当該両側の端部と直に接せずに設けられる。表示回路層３１６の第２方向Ｄ２における両側の端部には、一対の第３フィルム３６８がそれぞれ第３粘着層３６０を介して貼り付けられている。樹脂層３５８は、一対の第３フィルム３６８の相互に対向する端面に密着する。樹脂層３５８は、第２方向Ｄ２の両側では、第３フィルム３６８によって剥離が防止される。第１フィルム３５０、第２フィルム３５４及び第３フィルム３６８は、連続一体的に構成されている。その他の内容は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
【００３８】
図１３は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。本実施形態では、切断ラインＬ１は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に樹脂層３５８の両側でフィルム３６２の上を通るように設定する。切断は、樹脂層３５８の全体を製品に残すように行う。つまり、樹脂層３５８を切断しない。そのため、切断対象の層が均一であるため、表示回路層３１６の無機膜にクラックが発生しにくい。また、フィルム３６２は、樹脂層３５８の周囲全体に密着して残るように切断される。その他の内容は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
【００３９】
なお、表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置には限定されず、量子ドット発光素子（ＱＬＥＤ：Quantum‐Dot Light Emitting Diode）のような発光素子を各画素に備えた表示装置であってもよいし、液晶表示装置であってもよい。
【００４０】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  集積回路チップ、１２  フレキシブルプリント基板、１４  樹脂基板、１６  表示回路層、１６ａ  端面、１８  アンダーコート層、２０  半導体層、２２  ソース電極、２４  ドレイン電極、２６  ゲート絶縁膜、２８  ゲート電極、３０  層間絶縁膜、３２  パッシベーション膜、３４  平坦化層、３６  画素電極、３８  コンタクトホール、４０  絶縁層、４２  発光層、４４  共通電極、４６  発光素子、４８  封止層、５０  第１フィルム、５０ａ  端面、５２  第１粘着層、５４  第２フィルム、５４ａ  端面、５６  第２粘着層、５８  樹脂層、５８ａ  端面、６０  粘着層、６２  フィルム、６４  開口、６６  液状樹脂、２１２  フレキシブルプリント基板、２５４  第２フィルム、３１４  樹脂基板、３１６  表示回路層、３５０  第１フィルム、３５４  第２フィルム、３５８  樹脂層、３６０  第３粘着層、３６２  フィルム、３６８  第３フィルム、Ａ１  第１領域、Ａ２  第２領域、ＤＡ  表示領域、Ｄ１  第１方向、Ｄ２  第２方向、ＥＡ  電気的接続領域（第３領域）、ＩＰ  中間製品、Ｌ  切断ライン、Ｌ１  切断ライン、ＮＰ  中立面、ＴＦＴ  薄膜トランジスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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