(57)【要約】【課題】スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにする。【解決手段】固体撮像素子は、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備える。ダム領域には、画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。本技術は、例えば、チップがフリップチップ実装される固体撮像素子等に適用できる。【選択図】図１
2018147974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と
を備え、
前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
を備える固体撮像素子。
【請求項２】
前記スリットの底面に、低反射突起物を備える
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項３】
前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと同じOCL形状である
請求項２に記載の固体撮像素子。
【請求項４】
前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLより小さいOCL形状である
請求項２に記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと異なる形状である
請求項２に記載の固体撮像素子。
【請求項６】
前記スリットが形成されているOCLの平面サイズは、前記画素領域のOCLの整数倍のサイズである
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項７】
前記スリットは、前記チップの上面および側面を覆う遮光樹脂の流出を堰き止めるスリットである
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項８】
前記スリットは、前記チップがフリップチップ実装される範囲に充填されるアンダフィル樹脂の流出を堰き止めるスリットである
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項９】
前記ダム領域のOCLの上面に、反射防止膜が形成されている
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項１０】
複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と
を備え、
前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
を備える固体撮像素子
を備える電子機器。
【請求項１１】
OCLが行列状に形成されるOCL領域と、
チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と
を備え、
前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている
を備える半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、固体撮像素子、電子機器、および半導体装置に関し、特に、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにした固体撮像素子、電子機器、および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上にはんだバンプを介してフリップチップ実装を行う際に、その接続信頼性を向上させる手段として、基板とチップの間にアンダフィル樹脂とよばれる樹脂を注入して充填し、これを固化させる方法が取られていた。
【０００３】
本出願人は、特許文献１において、基板上のチップを実装する領域の周りに、アンダフィル樹脂の流出を堰き止めるスリット（溝）を形成した構造を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０３９１７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で提案の構造では、スリットを形成する領域が平らな面となっているため、その平らな面からの表面反射が強く、フレア発生の要因となっていた。
【０００６】
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術の第１の側面の固体撮像素子は、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備え、前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。
【０００８】
本技術の第２の側面の電子機器は、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備え、前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている固体撮像素子を備える。
【０００９】
本技術の第１及び第２の側面においては、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とが設けられ、前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。
【００１０】
本技術の第３の側面の半導体装置は、OCLが行列状に形成されるOCL領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備え、前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている。
【００１１】
本技術の第３の側面においては、OCLが行列状に形成されるOCL領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とが設けられ、前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている。
【００１２】
固体撮像素子、電子機器、及び半導体装置は、独立した装置であっても良いし、他の装置に組み込まれるモジュールであっても良い。
【発明の効果】
【００１３】
本技術の第１乃至第３の側面によれば、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができる。
【００１４】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本技術を適用した固体撮像素子の平面図である。
【図２】固体撮像素子の第１の実施の形態に係る断面図である。
【図３】図２のスリット領域付近の断面図である。
【図４】固体撮像素子の第２の実施の形態に係る断面図である。
【図５】スリットの底面に形成される低反射突起物の例を示す断面図である。
【図６】第１の実施の形態の変形例に係る断面図である。
【図７】第２の実施の形態の変形例に係る断面図である。
【図８】固体撮像素子の製造方法を説明するフローチャートである。
【図９】本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
【図１０】イメージセンサの使用例を示す図である。
【図１１】体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である
【図１２】内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【図１３】カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図１４】車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図１５】車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．固体撮像素子の平面図
２．第１の実施の形態の断面図
３．第２の実施の形態の断面図
４．変形例
５．製造方法
６．電子機器への適用例
７．イメージセンサの使用例
８．体内情報取得システムへの応用例
９．内視鏡手術システムへの応用例
１０．移動体への応用例
【００１７】
＜１．固体撮像素子の平面図＞
図１は、本技術を適用した固体撮像素子の平面図である。
【００１８】
図１の固体撮像素子１は、半導体として例えばシリコン（Si）を用いた半導体基板１０に、受光した光量に応じた光電荷を生成し、蓄積する光電変換部を有する画素が行方向及び列方向の行列状に２次元配置された画素領域１１と、所定の信号処理を行う回路が形成されたチップ６１（図２）がフリップチップ実装されるチップ実装領域１２と、チップ実装領域１２の周囲に配置されるダム領域１３とを備える。図１において斜線を付して示された領域がダム領域１３であり、ダム領域１３には、樹脂の流出を堰き止めるための溝であるスリット２１が、複数（図１の例では２つ）、形成されている。樹脂の流出を堰き止めるためのスリット２１はダムとも呼ばれる。
【００１９】
固体撮像素子１の外周部には、複数の電極パッド２２が形成されている。電極パッド２２は、検査工程におけるプローブの接点やワイヤーボンディングに利用される。
【００２０】
＜２．第１の実施の形態の断面図＞
図２は、固体撮像素子１の第１の実施の形態に係る断面図である。
【００２１】
図２は、画素領域１１及びチップ実装領域１２の端部と、その間の及びダム領域１３とを含む断面図である。
【００２２】
画素領域１１では、半導体基板１０内に光電変換部としてのフォトダイオード(不図示)が画素単位に形成されるとともに、半導体基板１０の上側に、OCL（オンチップレンズ）４１が、画素単位に形成されている。OCL４１の上面には、例えば、LTO(Low Temperature Oxide)膜を用いた反射防止膜（低反射膜）４２が成膜されている。また、OCL４１と、半導体基板１０との間には、R（赤）,G（緑）,B（青）等の所定波長の光を通すカラーフィルタ層４３が形成されている。
【００２３】
OCL４１は、例えば、窒化シリコン（SiN）、または、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アクリル共重合系樹脂、若しくはシロキサン系樹脂等の樹脂系材料で形成される。また、反射防止膜４２の材料には、窒化シリコン（SiN）、酸化ハフニウム（HfO2）、酸化アルミニウム（Al2O3）、酸化ジルコニウム（ZrO2）、酸化タンタル（Ta2O5）、酸化チタン（TiO2）、酸化ランタン（LA2O3）、酸化プラセオジム（Pr2O3）、酸化セリウム（CeO2）、酸化ネオジム（Nd2O3）、酸化プロメチウム（Pm2O3）、酸化サマリウム（Sm2O3）、酸化ユウロピウム（Eu2O3）、酸化ガドリニウム（Gd2O3）、酸化テルビウム（Tb2O3）、酸化ジスプロシウム（Dy2O3）、酸化ホルミウム（Ho2O3）、酸化ツリウム（Tm2O3）、酸化イッテルビウム（Yb2O3）、酸化ルテチウム（Lu2O3）、酸化イットリウム（Y2O3）などを用いてもよい。
【００２４】
チップ実装領域１２には、チップ６１が半導体基板１０にフリップチップ実装されている。具体的には、チップ６１の電極部６２と、半導体基板１０の電極部６２が、はんだバンプ６４を介して、電気的に接続されている。
【００２５】
チップ６１と半導体基板１０との間のはんだバンプ６４以外の隙間には、アンダフィル樹脂６５が充填されている。アンダフィル樹脂６５は、例えば、UV（紫外線）硬化樹脂や熱硬化樹脂などで構成され、チップ６１と半導体基板１０の隙間に注入された後、硬化されている。
【００２６】
チップ６１の上面および側面と、チップ６１周辺のアンダフィル樹脂６５は、遮光性を有する黒色樹脂等で構成される遮光樹脂６６で覆われている。遮光樹脂６６も、UV（紫外線）硬化樹脂や熱硬化樹脂などで構成され、ディスペンサーを用いて塗布した後、硬化されることにより形成されている。
【００２７】
一方、ダム領域１３には、画素領域１１に形成されたカラーフィルタ層４３とOCL４１が、そのまま延伸されて形成されている。図２の例では、画素領域１１とダム領域１３が４画素相当の距離だけ離れており、その画素領域１１とダム領域１３の間の領域にも、OCL４１、反射防止膜４２、及び、カラーフィルタ層４３が形成されている。その画素領域１１とダム領域１３の間の領域は、省略してもよいし、ダム領域１３の一部と考えてもよい。
【００２８】
ダム領域１３には、スリット２１が複数本形成されている。図２では、ダム領域１３に、５個のスリット２１A乃至２１Eが形成された例で示されているが、スリット２１の個数は、２個以上であれば、特に限定されない。
【００２９】
図２の例において、画素領域１１に近い３個のスリット２１A乃至２１Cは、遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリットであり、チップ実装領域１２に近い２個のスリット２１D及び２１Eは、アンダフィル樹脂６５の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリットである。したがって、ダム領域１３は、遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリット２１が形成される遮光樹脂ダム領域７１と、アンダフィル樹脂６５の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリット２１が形成されるUF（アンダフィル）ダム領域７２を少なくとも含む。
【００３０】
スリット２１の幅SL_Wは、例えば、２乃至１０μｍ程度に形成される。スリット２１の深さSL_DはOCL４１の高さOCL_Hにもよるが、例えば、OCL４１の高さOCL_Hが１．５乃至３．０μm程度とすれば、スリット２１の深さSL_Dは、１．０μm程度は必要となる。
【００３１】
図２の例は、OCL４１と反射防止膜４２を形成した後に、スリット２１を形成する製造方法で製造した場合の例であるため、スリット２１の内周面には反射防止膜４２が成膜されていないが、OCL４１とスリット２１を形成した後に、反射防止膜４２を形成してもよい。この場合、スリット２１の内周面（側面及び底面）にも反射防止膜４２を形成することができる。
【００３２】
図３に示されるように、スリット２１が形成される領域であるスリット領域８１の平面サイズは、例えば、画素領域１１の２画素や３画素に相当するサイズ、換言すれば、OCL４１の平面サイズの整数倍の平面サイズで形成することができる。なお、勿論、スリット領域８１の平面サイズは、OCL４１の整数倍に限らず、任意のサイズで形成してよい。
【００３３】
また、図３に示されるように、スリット領域８１において、スリット領域８１の外周（端面）からスリット２１までの距離８２は、画素領域１１のOCL４１の半径Rとスリット形成時の平面方向の形成位置誤差ΔSLの和（R＋ΔSL）以上の距離を離した位置に形成する必要がある。これにより、スリット２１の鉛直面とOCL材料の頂上部とのなす角θが９０度に近い角度となり、アンダフィル樹脂６５または遮光樹脂６６を堰き止めるダムとしての機能が高まる。なお、この距離８２を広げ過ぎると、OCL材料の平坦領域が拡大するため、プロセス条件とレイアウトの最適化が必要となる。
【００３４】
以上、図２及び図３を参照して説明したように、第１の実施の形態によれば、チップ実装領域１２の周囲のダム領域１３に、画素領域１１と同様のOCL４１を延伸して形成して平坦な領域をなくしたことにより、表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができる。
【００３５】
また、フリップチップ実装されるチップ６１の上面および側面とアンダフィル樹脂６５を、遮光樹脂６６で覆うようにしたので、フレア特性をさらに向上させることができる。
【００３６】
ダム領域１３には、樹脂の流出を堰き止める複数のスリット２１が形成されており、このスリット２１により、アンダフィル樹脂６５と遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めることができる。
【００３７】
＜３．第２の実施の形態の断面図＞
図４は、固体撮像素子１の第２の実施の形態に係る断面図である。
【００３８】
図４は、第１の実施の形態における図２の断面図に対応する図であり、第１の実施の形態と共通する部分については同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００３９】
第２の実施の形態では、ダム領域１３のスリット領域８１に形成されたスリット２１F及び２１Gの底面に、低反射突起物として、画素領域１１のOCL４１と同じOCL４１が形成されている。図４の例では、スリット２１F及び２１Gの底面に、２個のOCL４１が形成されている例が示されているが、スリット２１F及び２１Gの底面に形成されるOCL４１の個数は任意である。また、スリット２１F及び２１Gの底面に形成されたOCL４１の上面には、反射防止膜４２も成膜されている。
【００４０】
このように、ダム領域１３に形成されたスリット２１の底面に、低反射突起物として、画素領域１１に形成しているOCL４１と同じOCLを１個以上、形成することができる。
【００４１】
あるいはまた、画素領域１１に形成しているOCL４１と異なるOCL、例えば、OCL４１よりも小さいサイズのOCLを１個以上、形成してもよい。
【００４２】
あるいはまた、画素領域１１に形成しているOCL４１と異なる形状の低反射突起物９１、例えば、図５に示されるような、三角錐や四角錐の形状の低反射突起物９１を形成してもよい。低反射突起物９１の上面には、反射防止膜４２も成膜されている。
【００４３】
以上のように、第２の実施の形態によれば、チップ実装領域１２の周囲のダム領域１３に、画素領域１１と同様のOCL４１を延伸して形成して平坦な領域をなくしたことにより、表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができる。
【００４４】
また、チップ６１の上面および側面とアンダフィル樹脂６５を、遮光樹脂６６で覆うようにしたので、フレア特性をさらに向上させることができる。
【００４５】
ダム領域１３には、樹脂の流出を堰き止める複数のスリット２１が形成されているので、アンダフィル樹脂６５と遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めることができる。
【００４６】
さらに、ダム領域１３に形成された１個以上のスリット２１の底面に、画素領域１１のOCL４１と同じOCLなどを、低反射突起物として形成することにより、フレア特性を向上させることができる。
【００４７】
＜４．変形例＞
第１及び第２の実施の形態の変形例について説明する。
【００４８】
図６は、第１の実施の形態の変形例を示す断面図であり、図７は、第２の実施の形態の変形例を示す断面図である。
【００４９】
図６及び図７に示される変形例では、UFダム領域７２のOCL形状が、第１及び第２の実施の形態から変更されている。
【００５０】
即ち、図２に示した第１の実施の形態のUFダム領域７２では、OCL材料が平坦に形成されたなかに２個のスリット２１D及び２１Eが形成されていたが、図６の変形例では、遮光樹脂ダム領域７１と同様に、OCL４１と、その平面サイズの整数倍の平面サイズのOCL形状が形成されたなかに、２個のスリット２１D及び２１Eが形成されている。
【００５１】
また、図７の変形例では、第２の実施の形態の遮光樹脂ダム領域７１と同様に、UFダム領域７２にスリット２１Kが形成されたスリット領域８１が設けられ、そのスリット２１Kの底面に、低反射突起物として、画素領域１１のOCL４１と同じOCL４１が形成されている。
【００５２】
以上のように、UFダム領域７２のスリット２１が形成されるOCL材料の形状は、遮光樹脂ダム領域７１のOCL形状に合わせてもよい。
【００５３】
＜５．製造方法＞
図８を参照して、固体撮像素子１の製造方法について説明する。
【００５４】
フォトダイオードや複数のトランジスタ等が形成された半導体基板１０の光入射面側の上面に、カラーフィルタ層４３が形成された後、ステップＳ１において、カラーフィルタ層４３の上に、OCL４１が形成される。OCL４１は、画素領域１１から延伸されて、ダム領域１３にも形成される。また、ダム領域１３のスリット２１が形成されるスリット領域８１には、OCL４１の平面サイズよりも大きいサイズのOCLが形成される。
【００５５】
ステップＳ２において、画素領域１１及びダム領域１３のOCL４１（スリット領域８１のOCLも含む）の上面に、反射防止膜４２が形成される。
【００５６】
ステップＳ３において、ダム領域１３のスリット領域８１に、スリット２１が形成される。なお、上述したように、スリット２１と反射防止膜４２を形成する順番は、逆でもよい。
【００５７】
ステップＳ４において、チップ６１が半導体基板１０のチップ実装領域１２にフリップチップ実装される。
【００５８】
ステップＳ５において、チップ実装領域１２のチップ６１と半導体基板１０との間に、アンダフィル樹脂６５が充填され、硬化される。
【００５９】
ステップＳ６において、チップ６１の上面および側面とアンダフィル樹脂６５の上面を含む領域に、遮光樹脂６６が塗布された後、硬化される。
【００６０】
以上のようにして、固体撮像素子１が製造される。
【００６１】
＜６．電子機器への適用例＞
上述した固体撮像素子１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えたオーディオプレーヤといった各種の電子機器に適用することができる。
【００６２】
図９は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
【００６３】
図９に示される撮像装置１０１は、光学系１０２、シャッタ装置１０３、固体撮像素子１０４、制御回路１０５、信号処理回路１０６、モニタ１０７、およびメモリ１０８を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
【００６４】
光学系１０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子１０４に導き、固体撮像素子１０４の受光面に結像させる。
【００６５】
シャッタ装置１０３は、光学系１０２および固体撮像素子１０４の間に配置され、制御回路１０５の制御に従って、固体撮像素子１０４への光照射期間および遮光期間を制御する。
【００６６】
固体撮像素子１０４は、上述した固体撮像素子１により構成される。固体撮像素子１０４は、光学系１０２およびシャッタ装置１０３を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子１０４に蓄積された信号電荷は、制御回路１０５から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。固体撮像素子１０４は、それ単体でワンチップとして構成されてもよいし、光学系１０２ないし信号処理回路１０６などと一緒にパッケージングされたカメラモジュールの一部として構成されてもよい。
【００６７】
制御回路１０５は、固体撮像素子１０４の転送動作、および、シャッタ装置１０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子１０４およびシャッタ装置１０３を駆動する。
【００６８】
信号処理回路１０６は、固体撮像素子１０４から出力された画素信号に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路１０６が信号処理を施すことにより得られた画像（画像データ）は、モニタ１０７に供給されて表示されたり、メモリ１０８に供給されて記憶（記録）されたりする。
【００６９】
上述したように、固体撮像素子１０４として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を用いることで、フレア特性を向上させた撮像を実現することができる。従って、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールなどの撮像装置１０１においても、撮像画像の高画質化を図ることができる。
【００７０】
＜７．イメージセンサの使用例＞
図１０は、上述の固体撮像素子１を用いたイメージセンサの使用例を示す図である。
【００７１】
上述の固体撮像素子１を用いたイメージセンサは、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
【００７２】
・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
【００７３】
＜８．体内情報取得システムへの応用例＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムに適用されてもよい。
【００７４】
図１１は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【００７５】
体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
【００７６】
カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能及び無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
【００７７】
外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示せず）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
【００７８】
体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
【００７９】
カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成及び機能についてより詳細に説明する。
【００８０】
カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、及び制御部１０１１７が収納されている。
【００８１】
光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
【００８２】
撮像部１０１１２は、撮像素子、及び当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
【００８３】
画像処理部１０１１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
【００８４】
無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
【００８５】
給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、及び昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
【００８６】
電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図１１では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
【００８７】
制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
【００８８】
外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ，ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
【００８９】
また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Ｎｏｉｓｅ  ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）処理及び／若しくは手ブレ補正処理等）、並びに／又は拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示せず）に記録させたり、印刷装置（図示せず）に印刷出力させてもよい。
【００９０】
以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、撮像部１０１１２として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、フレア特性を向上させた撮像画像を提供することができるため、より鮮明な術部画像を得ることができ、検査の精度が向上する。
【００９１】
＜９．内視鏡手術システムへの応用例＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
【００９２】
図１２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【００９３】
図１２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
【００９４】
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【００９５】
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
【００９６】
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：  Ｃａｍｅｒａ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
【００９７】
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
【００９８】
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
【００９９】
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
【０１００】
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
【０１０１】
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１０２】
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１０３】
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１０４】
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ  Ｂａｎｄ  Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
【０１０５】
図１３は、図１２に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１０６】
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
【０１０７】
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
【０１０８】
撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
【０１０９】
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１１０】
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
【０１１１】
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
【０１１２】
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
【０１１３】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ  Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ  Ｗｈｉｔｅ  Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
【０１１４】
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
【０１１５】
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
【０１１６】
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
【０１１７】
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
【０１１８】
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
【０１１９】
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
【０１２０】
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
【０１２１】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
【０１２２】
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用され得る。具体的には、撮像部１１４０２として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、フレア特性を向上させた撮像画像を提供することができるため、より鮮明な術部画像を得ることができる。
【０１２３】
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
【０１２４】
＜１０．移動体への応用例＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
【０１２５】
図１４は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
【０１２６】
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１４に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
【０１２７】
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
【０１２８】
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０１２９】
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
【０１３０】
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
【０１３１】
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
【０１３２】
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｄｒｉｖｅｒ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１３３】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１３４】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
【０１３５】
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１４の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【０１３６】
図１５は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
【０１３７】
図１５では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
【０１３８】
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
【０１３９】
なお、図１５には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０１４０】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
【０１４１】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１４２】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
【０１４３】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
【０１４４】
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、撮像部１２０３１として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、フレア特性を向上させることができ、より見やすい撮影画像を得ることができる。また、得られた撮影画像を用いて、ドライバの疲労を軽減したり、ドライバや車両の安全度を高めることが可能になる。
【０１４５】
また、本技術は、可視光の入射光量の分布を検知して画像として撮像する固体撮像素子への適用に限らず、赤外線やX線、あるいは粒子等の入射量の分布を画像として撮像する固体撮像素子や、広義の意味として、圧力や静電容量など、他の物理量の分布を検知して画像として撮像する指紋検出センサ等の固体撮像素子（物理量分布検知装置）全般に対して適用可能である。
【０１４６】
また、本技術は、固体撮像素子に限らず、他の半導体集積回路を有する半導体装置全般に対して適用可能である。この場合の半導体装置は、OCL４１が行列状に形成されるOCL領域（固体撮像素子１の画素領域１１に相当）と、チップ６１がフリップチップ実装されるチップ実装領域１２と、チップ実装領域１２の周囲のダム領域１３とを備え、ダム領域１３には、OCL領域と同じOCLが形成されている。
【０１４７】
本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１４８】
例えば、上述した複数の実施の形態の全てまたは一部を任意に組み合わせた形態を採用することができる。
【０１４９】
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、本明細書に記載されたもの以外の効果があってもよい。
【０１５０】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と、
を備え、
前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
を備える固体撮像素子。
（２）
前記スリットの底面に、低反射突起物を備える
前記（１）に記載の固体撮像素子。
（３）
前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと同じOCL形状である
前記（２）に記載の固体撮像素子。
（４）
前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLより小さいOCL形状である
前記（２）に記載の固体撮像素子。
（５）
前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと異なる形状である
前記（２）に記載の固体撮像素子。
（６）
前記スリットが形成されているOCLの平面サイズは、前記画素領域のOCLの整数倍のサイズである
前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（７）
前記スリットは、前記チップの上面および側面を覆う遮光樹脂の流出を堰き止めるスリットである
前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（８）
前記スリットは、前記チップがフリップチップ実装される範囲に充填されるアンダフィル樹脂の流出を堰き止めるスリットである
前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（９）
前記ダム領域のOCLの上面に、反射防止膜が形成されている
前記（１）乃至（８）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（１０）
複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と、
を備え、
前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
を備える固体撮像素子
を備える電子機器。
（１１）
OCLが行列状に形成されるOCL領域と、
チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と、
を備え、
前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている
を備える半導体装置。
【符号の説明】
【０１５１】
１  固体撮像素子，  １０  半導体基板，  １１  画素領域，  １２  チップ実装領域，  １３  ダム領域，  ２１（２１A乃至２１G）  スリット，  ２２  電極パッド，  ４１  OCL，  ４２  反射防止膜，  ４３  カラーフィルタ層，  ６１  チップ，  ６４  はんだバンプ，  ６５  アンダフィル樹脂，  ６６  遮光樹脂，  ９１  低反射突起物，  １０１  撮像装置，  １０４  固体撮像素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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