(57)【要約】      （修正有）【課題】プレートの異状温度を精度よく検知できる温度センサを備えた誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】被加熱物を載置する載置部を有したプレート３と、プレート３の下方に設け被加熱物を加熱する加熱コイルと、プレート３と加熱コイルの間で加熱コイルの上方に設けられ温度に応じて導体抵抗が変化する導電材料の配線を往路と復路で平行に近接配置した温度センサと、温度センサの抵抗変化を検知して加熱コイルを制御する制御手段とを備え、温度センサは、被加熱物の温度を検知する温度検知部４０ａと、制御手段に検知抵抗を伝達するために接続する端子部４０ｃと、温度検知部４０ａの抵抗変化を端子部４０ｃへ伝える引き出し線４０ｂから成り、温度検知部４０ａの長さの割合を温度センサ７０の長さの６０％以上とした誘導加熱調理器を提供する。【選択図】図５
2018147762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、
該プレートに有した前記載置部の下方に設け前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
前記プレートと前記加熱コイルの間で該加熱コイルの上方に設けられ温度に応じて導体抵抗が変化する導電材料の配線を往路と復路で平行に近接配置した温度センサと、
該温度センサの抵抗変化を検知して前記加熱コイルを制御する制御手段とを備え、
前記温度センサは、
前記被加熱物の温度を検知する温度検知部と、
前記制御手段に検知抵抗を伝達するために接続する端子部と、
前記温度検知部の抵抗変化を前記端子部へ伝える引き出し線から成り、
前記温度検知部の長さの割合を前記温度センサの長さの６０％以上としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、
該プレートに有した前記載置部の下方に設け前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、
前記プレートと前記加熱コイルの間で該加熱コイルの上方に設けられ温度に応じて導体抵抗が変化する導電材料の配線を往路と復路で平行に近接配置した温度センサと、
該温度センサの抵抗変化を検知して前記加熱コイルを制御する制御手段とを備え、
前記温度センサは、
前記被加熱物の温度を検知する温度検知部と、
前記制御手段に検知抵抗を伝達するために接続する端子部と、
前記温度検知部の抵抗変化を前記端子部へ伝える引き出し線から成り、
前記温度検知部の抵抗値の割合を前記温度センサの抵抗値の６０％以上としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鍋などの被加熱物を載置するプレートの温度を検知する誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、金属製の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で鍋そのものを発熱させる調理器であり、例えば、特許文献１に開示されるものがある。
【０００３】
また特許文献１には、シルクスクリーン印刷等の方法で塗布され加熱面と一体化した温度センサを備えた調理器が開示されており、同文献の段落０００２で「さらに、誘導調理区域もまた知られている。」と記載されるように、加熱コイルを備えた誘導加熱調理器も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許2732417号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の図１に示されるように、内側回路に対応する温度センサ（細片状導体）は端子部（接続部）を対称配置して両側リード線の長さを等しくしている。一方、外側回路に対応する温度センサ（細片状導体）は端子部（接続部）を対称配置していないため両側リード線の長さが異なっている。
【０００６】
加熱要素として、加熱コイルを用いた場合、加熱コイルが発する磁場によって、内側温度センサでは、長さが等しい両リード線に正負逆の等電圧の誘導起電力が生じ、両者がキャンセルしあうので加熱面の温度を正確に測定できる。これに対し、外側温度センサでは、長さが異なる両リード線に正負逆の異電圧の誘導起電力が生じ、両者がキャンセルしあっても電位差が残存し、この影響により加熱面の温度測定に誤差が生じるという問題が生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、該プレートに有した前記載置部の下方に設け前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、前記プレートと前記加熱コイルの間で該加熱コイルの上方に設けられ温度に応じて導体抵抗が変化する導電材料の配線を往路と復路で平行に近接配置した温度センサと、該温度センサの抵抗変化を検知して前記加熱コイルを制御する制御手段とを備え、前記温度センサは、前記被加熱物の温度を検知する温度検知部と、前記制御手段に検知抵抗を伝達するために接続する端子部と、前記温度検知部の抵抗変化を前記端子部へ伝える引き出し線から成り、前記温度検知部の長さの割合を前記温度センサの長さの６０％以上とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、温度センサは、配置カ所に影響を受ける事無く鍋底温度を検知でき、加熱コイル上方からの鍋ずれや、鍋底が局部的に加熱されたプレートの異常状態の温度を精度よく検知できるものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例の誘導加熱調理器をシステムキッチンに組込んだ外観斜視図。
【図２】同誘導加熱調理器の分解斜視図。
【図３】同誘導加熱調理器のプレート組を外した本体の上面図。
【図４】同誘導加熱調理器のプレート組の下面を示す図。
【図５】同誘導加熱調理器のプレートを透過して見た導体温度センサの配置図。
【図６】図５の右側の導体温度センサの拡大図。
【図７】温度センサで検知した出力の温度換算手段のブロック図。
【図８】プレートの端子部の要部を説明する図１のＡＡ断面斜視図。
【図９】プレートの端子部の要部を説明する図１のＡＡ断面図。
【図１０】接続部のピンの斜視図。
【図１１】導体の積層構造を説明するプレート断面図。
【図１２】温度センサの検知精度の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施例を図１から図１２に従って説明する。
【００１１】
図１は一実施例の加熱調理器であるクッキングヒータをシステムキッチン１に設置した状態の斜視図、図２はクッキングヒータの分解した斜視図、図３はプレート３を外した本体２内部を上面から見た図、図４はプレート３の下面を示す図である。
【００１２】
図１、図２において、１はシステムキッチン、２はクッキングヒータの本体で、図ではシステムキッチン１の天板１ａに設けられた開口部からクッキングヒータの本体２を落とし込んで据え付けている状態を示す。３はこの本体２の上面部に配置されるプレートで、被加熱物が載置されるもので、耐熱性が高いガラスやセラミックで形成されている。４はプレート３の外周端面四辺を保持し保護するプレート枠である。６は被加熱物である鍋(図示無し)を載置する位置を示す載置部で、この載置部６のプレート３を挟んで対応した位置に三口の前記鍋を誘導加熱する加熱部となる加熱コイル６０（図２）がプレート３の下方に設置されている。ちなみに、載置部６は、プレート３の上面手前の右に載置部右６ａ、左に載置部左６ｂが配置され、これら両載置部６ａ、６ｂ間の奥（中央後部）に載置部中央６ｃが配置されている。
【００１３】
加熱コイル６０はコイルベース３１に載置され、コイルベース３１は３つの支持部３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイル６０はプレート３の下面３ａに押し付けられ、被加熱物と加熱コイル６０との距離が一定に保たれる。
【００１４】
そして、本体２にはオーブン１１を覆う仕切板２ｂの上方に設けた基板台７３ａ、７３ｂ上に載置した右基板７ａ、左基板７ｂと、右基板７ａ、左基板７ｂを覆うように設けられる右基板カバー６６ａ、左基板カバー６６ｂと、ファン装置Ｆとを備えている。
【００１５】
９はプレート３の前側に設けられた上面操作部で、前記鍋を加熱する加熱コイル６０の火力や加熱時間の設定を行う。１０は上面操作部９の奥側に位置する上面表示部で、上面操作部９にて設定された情報の表示を行う。
【００１６】
２ａは本体２の後方に設けられた吸気口で、本体２の内部に備わる加熱コイル６０や加熱コイル６０に電源を供給する後述する右基板７ａ、及び左基板７ｂに搭載されたインバータ基板や、右基板７ａに搭載された制御基板内の発熱する電子部品を冷却するのに使用される外気を吸引するところである。
【００１７】
８は本体２の後方のバックフレーム２３に設けられた排気口である。排気口は後述するファン装置Ｆに本体２内部の発熱部品を冷却した冷却風を、本体２の外部に排出するところである。ファン装置Ｆにより吸気口２ａより吸気された外気が発熱部品である加熱コイル６０や電子部品を冷却した後の廃熱を排気口８より本体２外に排出される。
【００１８】
１１は魚や肉，ピザ等の被加熱物を焼くオーブンで、１１ａはオーブンのドアである。なお、オーブン１１で発生した排熱も排気口８から排出される。５は主にオーブン１１の調理条件を設定するために設けられた前面操作部である。
【００１９】
本体２に、収めて設置された基板や上面表示部１０や、加熱コイル６０を上方から蓋をするようにプレート３が設置されている。
【００２０】
図２に示すように、本体２の上面開口部に配置されるプレート組１４は、プレート３と、プレート３の外周を保護するプレート枠４と、プレート３の下面３ａ（図４）外周を保持する保持部材１５（図４）と、プレート３の下面に保持される操作表示基板１７（図４）とで構成される。
【００２１】
プレート枠４は、プレート３の左右の辺を保護するサイドフレーム２１と、プレート３の前辺を保護するフロントフレーム２２と、プレート３の後辺を保護するバックフレーム２３から構成される。なお、サイドフレーム２１はプレート３の右側の辺を保護するサイドフレーム右用とプレート３の左側の辺を保護するサイドフレーム左用があるが、ここではサイドフレーム２１として同じ番号で図示し説明する。
【００２２】
図３で加熱コイル６０について説明する。
【００２３】
右加熱コイル６０ａは、同心円状の同一平面上に設けられた内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２で構成され通常二重加熱コイルと呼ばれ、内側加熱コイル６０ａ１の外端と外側加熱コイル６０ａ２の内端が電気的に接続されている。内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２との間には隙間６０ａ３を設けて配置している。図３に示すように、左加熱コイル６０ｂ、中加熱コイル６０ｃともに同様の構造となっている。
【００２４】
加熱コイル６０は、例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流を流すことで、プレート３に載置している被加熱物（鍋）を誘導加熱する。右加熱コイル６０ａ（６０ａ１，６０ａ２）、左加熱コイル６０ｂ（６０ｂ１，６０ｂ２）、中加熱コイル６０ｃ（６０ｃ１，６０ｃ２）は、インバータ回路の駆動によって高周波電流が流れる加熱コイルで、加熱コイル６０の外周には加熱コイル６０外周に磁束が漏れるのを防止するシールドリング６１が設けられている。このシールドリング６１と載置部６を示す位置とは略一致する位置関係にある。また、コイルベース３１に載置されている。加熱コイル６０の中心付近にプレート３の下面３ａ（図４）に接触してプレート３越しに鍋底の温度を検知するサーミスタタイプの温度センサ３４が設置されている。
【００２５】
図２に示す各加熱コイル６０には一個の温度センサ３４を図示している。加熱コイル６０には後述する隙間６０ａ３、隙間６０ｂ３、隙間６０ｃ３が設けられ、この隙間に前述した温度センサ３４、または非接触タイプの赤外線センサを組み合わせたり、複数個設けて良い。
【００２６】
図４は、プレート組１４を裏返した状態を示し、プレート３の下面３ａを示す図である。プレート組１４はプレート３の下面３ａにプレート３の外周を保持する保持部材１５と、プレート３の外周を保護するプレート枠４と、プレート３の下面３ａの手前に保持される操作表示基板１７とで構成する。プレート３の下面３ａの外周には保持部材１５がシリコン等の接着剤で貼り付けている。
【００２７】
保持部材１５は、鋼板１枚よりプレス加工して作製したものである。保持部材１５の前縁部１５ａには操作表示基板１７を支持する複数の支持部１５ｃを備えた基板支持部１５ｂを一体に構成している。支持部１５ｃは操作表示基板１７の左右端部を支持する部分と、左右に渡る複数個所（約７箇所）を支えるものである。
【００２８】
プレート３の下面３ａには印刷１６（図１１）が施され、主色塗料１６ａで外観を装飾し、且つ、本体２内部の構成部品をプレート３上面から見えないようにしている。また、印刷１６を施さない窓１６ｆを設け、本体２内部に配置する液晶や発光体などによる火力表示などをプレート３の上面３ｂから視認できる上面表示部１０を構成する。
【００２９】
プレート３の上面３ｂの全面もしくは一部（載置部６とその周囲）に鍋の横滑り防止のために直径約１ｍｍのドット柄１６ｅ（図１１）が印刷されているものがある。ここでは図示を省略する。下面３ａには、図２で示した載置部６を示す載置部表示１６f、プレート３の手前には横一列に操作キーの枠と名称などを示す入力部の表示が明瞭に印刷されている。
【００３０】
次に、図５、図６を用いて、プレート３の下面３ａに設ける温度センサ７０について説明する。プレート３の裏面に設けられた温度センサ７０（４１、４２、４３、４４、４５）は、加熱される鍋（被加熱物）の鍋底の温度検知を行うものである。この温度センサ７０は、温度に応じて導体抵抗が変化する銀ペースト、銅ペースト等の導電材料を線状に塗布したものであり、プレート３を介して熱伝導した鍋底温度をその抵抗変化に基づいて検知するものである。本実施例では、加熱コイル６０に対向したプレート３の面（下面３ａ）に導体４０を印刷し、導体４０の温度に依存して変化する抵抗変化を捉えている。
【００３１】
温度センサ７０は、プレート３と加熱コイル６０の間で加熱コイル６０の直上に位置して設ける。温度センサ７０は、温度に応じて導体抵抗が変化する線状の導電材料よりなる。
【００３２】
なお、導体４０としては、銀ペーストに代え、基材に銀箔、または、銅箔を張り付け、該銅箔をエッチングにより不要部を取り除いた導体４０を設けてもよい。そして前記基材をプレート３と加熱コイル６０との間に設けても良い。前記基材は硬質でも軟質でも良い。さらに銅箔などの温度によって抵抗変化する導体を加工（裁断）して導体を設けても良い。
【００３３】
本実施例ではプレート３に導体４０をスクリーン印刷で印刷１６して、焼き付けた構成について以下説明する。印刷１６は、図１１に示すようにプレート３の主材であるガラスの下面３ａから順に主色塗料１６ａ、耐熱塗料１６ｂ、導電塗料（導体４０）、耐熱塗料１６ｃと積層し、導体４０の端子部４０ｃは、銀ペーストの導体４０にカーボンを重ねて導通を確保して最も下の耐熱塗料１６ｃの下へ露出して設けている。すなわち、導体４０が塗料に埋設するように設けられている。重ね塗りをする理由は、導電塗料（導体４０）が透明なプレート３を使用した場合は上面３ｂ側から見えないようにするためであり、また本体２の内部は発熱部品によって温度上昇し、冷却用として吸気した空気に導体４０が暴露される事の無いように耐環境性を確保するためである。またプレート３の基材に不透明な材料を使用した場合は、プレート３の下面３ａに導体４０を印刷した後重ね塗りをしても良い。導体４０の引き回しを見えるようにデザインする場合も同様にプレート３の下面３ａに導体４０を印刷した後に重ね塗りしてもよい。導体４０の塗布後に重ね塗りする理由として、特に注意する現象として、銀のマイグレーション現象によって導体４０の短絡を防止している。
【００３４】
次に温度センサ７０（導体４０）の構成について説明する。
【００３５】
温度センサ７０は、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂと端子部４０ｃとの３の構成から成っている。例えば、図６に示す導体４４ａ（温度センサ７０）で説明すると、温度検知部４４ａ１と引き出し線４４ａ２と端子部４４ａ３である。
【００３６】
また温度センサ７０は、一端側の端子部４０ｃから他端側の端子部４０ｃまで交わる事が無く途切れる事の無い同じ太さの導体を平行線で構成している（端子部４０ｃへの引き回し部を除いて）。例えば導体４４ａ（温度センサ７０）で説明すると、往路は一端側の端子部４４ａ３から一端側の引き出し線４４ａ２そして一端側の温度検知部４４ａ１を経て、この温度検知部４４ａ１の先端部４４ａ５で折り返して、復路は、他端側の温度検知部４４ａ１から他端側の引き出し線４４ａ２そして他端側の端子部４４ａ３へと交わる事が無く途切れる事の無い同じ太さの線状の導体を平行線で描いた構成となっている。本実施例では、以下温度センサ７０の導体太さを同じ太さとして説明を行うが、実施においては温度検知部４０ａの導体の太さが略同じ太さであればよく、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂの導体の太さが同じ必要はない。
【００３７】
温度センサ７０は、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂは、一方の端部４４ａ３から他方の端部４４ａ３までの往路と復路を平行に近接配置する。
【００３８】
導体を平行線（略導体の幅一本分の間隔をあけた状態）で構成し、隣接する導体に流れる電流の向きが相反する向きとすることで、加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。また、導体４０を折り返して平行線を構成する事で、導体の往路と復路の長さが同じにすることで加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。さらに、温度センサ７０の導体４０は、加熱コイル６０と直交することで、加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。加えて、温度センサ７０の導体４０には交流の電流を流すことで、平行線で近接する導体間に発生するマイグレーション現象を防止している。
【００３９】
次に温度センサ７０（導体４０）の引き回しについて説明する。
【００４０】
温度センサ７０は、鍋を載置部６に載置して加熱した時に、鍋底の温度が高くなる位置の温度を効率よく検知できるように、加熱コイル６０と略対向するプレート３の下面３ａの位置に設けられている。例えば右加熱コイル６０ａの内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２からなる二重コイルの場合は、内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２と各々の加熱コイルと対向するプレート３の下面３ａに導体４４と導体４３を設けている。左加熱コイル６０ｂも同様の導体４０を設け、中加熱コイル６０ｃでは外側加熱コイル６０ｃ２側のみに対向面に導体４５を設けている。以下温度センサ７０の説明は代表して右加熱コイル６０ａ側に設けた温度センサ７０について説明する。
【００４１】
加熱コイル６０に対向した面に設けた温度センサ７０は、加熱コイル６０のコイル形状に沿って、円周方向に複数個の独立した温度センサ７０からなっている。例えば右加熱コイル６０ａの内側コイル６０ａ１に対向するプレート３の下面に設けた温度センサ（導体４４）は、導体４４ａと導体４４ｂの２個の温度センサが独立して設けられ（左加熱コイル６０ｂの内側加熱コイル６０ｂ１側に設けた導体４２も同様）、右加熱コイル６０ａの外側加熱コイル６０ａ２に対向するプレート３の下面に設けた温度センサ（導体４３）は、導体４３ａ〜４３ｆの６個の独立した温度センサから成り（左加熱コイル６０ｂの外側加熱コイル６０ｂ２側に設けた導体４１も同様）、中加熱コイル６０ｃ側に設けた導体４５は導体４５ａ〜４５ｄの４個の独立した温度センサから成っている。
【００４２】
各導体４０の引き出し線４０ｂは、磁束の影響を最小限にするため加熱コイル６０の加熱コイルを直交して最短距離でシールドリング６１の外側に引き出している。その際、シールドリング６１を横切るときも直交するようにしている。
【００４３】
温度センサ７０は鍋の温度変化を捉えて抵抗変化するため、導体４０の引き出し線４０ｂの長さは短い方が良い。引き出し線４０ｂを短く配線することで、引き出し線４０ｂの抵抗変化が抑制できる。加熱された鍋が引き出し線４０ｂに対向したプレート３に載置されるような状態と、引き出し線４０ｂが抵抗変化の抑制により温度センサ７０の検知精度が向上する。このため、引き出し線４０ｂは加熱している鍋の温度の影響を受けにくい場所に設けると最適である。
【００４４】
ここで引き出し線４０ｂを最短で配線した温度センサ７０の構成について代表して右加熱コイル６０ａで説明する。
【００４５】
誘導加熱調理器で使用される調理鍋の鍋底は一般的に直径２０ｃｍ程度である。本実施例に示す左右加熱コイル６０ａ、６０ｂも略直径２０ｃｍ程度の大きさで、その外周にはシールドリング６１を設けてシールドリング６１より外側への磁束の漏れを防止している。そして温度センサ７０の引き出し線４０ｂは前記シールドリング６１の外側を引き回すように配置している。但し、温度検知部４０ａからシールドリング６１の外側へ引き出す引き出し線４０ｂは存在するため、温度検知部４０ａから引き出し線４０ｂを引き出す位置を同じにすることで、温度検知部４０ａの引き出し位置からシールドリング４１までの各引き出し線４０ｂの長さは略同じ長さとし、温度検知部４０ａの引き出し位置からシールドリング４１までの各引き出し線４０ｂへの鍋の温度の影響で同じにしている。そのため、温度検知部４０ａの引き出し位置からシールドリング６１までの各引き出し線４０ｂの部分を温度検知部と読み替えても良い。
【００４６】
前述した寸法関係から直径２０ｃｍの一般鍋を使用した場合では、シールドリング６１の外側に配置した引き出し線４０ｂの上には鍋底がかからない配置としている。
【００４７】
しかしながら、市販鍋には鍋底直径２６ｃｍなど大径の大型鍋をプレート３上の載置部６ａ、６ｂに置かれると、シールドリング６１の外側に配置した引き出し線４０ｂの上方にも鍋底が配置される。そのため大型鍋を加熱すると鍋底の温度上昇に伴いプレート３越しに温度センサ７０へ熱が伝達し、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂの抵抗値もプレート３の温度に比例して増加する。
【００４８】
図１２に温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂとを合わせた全長（温度センサ７０の全長）に対して温度検知部４０ａの長さの割合（温度センサ７０の単位長さの抵抗値が同じ条件の時）を変えて、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂの両方を一定温度に加熱した時の端子部４０ｃで検知した抵抗値から換算した温度について示したものである。加熱温度が２００℃の時、もちろん温度検知部４０ａのみを加熱した時は、加熱温度である２００℃を検知するものである。
【００４９】
図に示すように温度検知部４０ａの全長の割合が５０％の時に温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂの両方を合わせた全長（温度センサ７０の全長）を加熱した時の検知温度は４００℃となり、温度検知部４０ａのみが加熱されている時の２倍も高い温度を示し、温度検知部４０ａの全長の割合が９０％の時に温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂの両方を合わせた全長（温度センサ７０の全長）を加熱した時の検知温度は２２０℃となる。
【００５０】
前述した割合は、温度検知部４０ａの抵抗値と引き出し線４０ｂの抵抗値との合計の全抵抗値に対して温度検知部４０ａの抵抗値の割合で示しても良い。
【００５１】
以上から、温度検知部４０ａの割合が９０％から５０％に小さくなるに従い、プレート３の２００℃との温度誤差を発生する要因が大きくなる。このことより、温度検知部４０ａの長さに対して、引き出し線４０ｂの長さを短く設計することで、大型鍋であっても検知誤差の小さい精度の良い鍋底の温度を検知できる。
【００５２】
また、誘導加熱調理器では、揚げ物調理の油発火を防止する目的で鍋の加熱を停止する保護機能を設けている。その検知温度は３５０℃以上の高温度を検知した場合に加熱を停止するものである。温度検知部４０ａの割合が５０％の場合、大型鍋で温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂが２００℃に加熱された時、制御手段は４００℃の異常温度と誤判断してしまい大型鍋では調理ができないことになる。通常の調理の妨げにならないように正常動作時の誤停止を防ぐ必要がある。
【００５３】
このため、引き出し線４０ｂが加熱されても検知温度３５０℃未満とするため、温度検知部４０ａの割合を６０％以上に設計することが望ましい。また、そのためにもシールドリング６１より外側を引き回す引き出し線４０ｂは短い方が良い。
【００５４】
シールドリング６１内の引き出し線４０ｂについては右加熱コイル６０ａを例に説明すると、前述した様に内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２に対向するプレート３の下面３ａに独立して設けられた８個の導体は、導体４３ａ〜導体４３ｆ、導体４４ａ、４４ｂと端子部４０ｃまでは、引き出し線４０ｂをシールドリング６１の外側に引き出した位置で最短距離に配線し、温度検知部４０ａからの引き出し線４０ｂの位置を同じにして略短長となるようにシールドリング６１外側へ引き出すことで、鍋の熱によって加熱される各引き出し線４０ｂの長さを略同じにすることで、各引き出し線４０ｂへの鍋の熱の影響を同じにしている。
【００５５】
また、温度センサ７０の抵抗値を検出する端子部４０ｃの位置が加熱コイル６０より遠く離れて設けられている場合について説明する。一般家庭用の誘導加熱調理器は、使用する鍋の大きさがメーカ毎に定められており、使用出来る鍋の大きさは取扱説明書に記載されている。そのため、前述した温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂとを合わせた全長（温度センサ７０の全長）に対して温度検知部４０ａの長さの割合（温度センサの単位長さの抵抗値が同じ条件の時）を出す時に用いる引き出し線４０ｂの長さ（抵抗値）は、前記使用できる最大径の鍋が使用された時に、この鍋底に有る範囲を引き回している引き出し線４０ｂの長さ（抵抗値）を基準としても良い。
【００５６】
さらに、前述した最大径の鍋を使用した時に加熱されない部分の引き出し線４０ｂは、材料費（例えば銀ペースト）の低減と、端子部４０ｃまで短い距離で引きまわすことで（温度検知部として働かない部分は短くすることで）、温度センサ７０の温度検知の精度を良くすることができる。
【００５７】
図７に温度センサ７０の温度換算手段のブロック図を示す。図７は、右加熱コイル６０ａに対向した温度センサ７０を例に説明する。
【００５８】
温度検知手段８０は、導体センサ７０の抵抗値を図２に示す本体２の右基板７ａに搭載される制御基板に配置されたマイコン（図示無し）で鍋温度に換算する。８１は、入力部で、導体４３ａ〜導体４３ｆ、導体４４ａ、４４ｂの抵抗値を、各端子部４０ｃを介して読み込む工程である。
【００５９】
８２は各温度センサ７０の温度換算手段で各導体の抵抗値をもとに検知温度へ換算処理する工程である。
【００６０】
温度換算について導体４０の抵抗値を例に説明する。
【００６１】
Ｒ（Ω）はプレート３の温度が特定の温度Ｔ（℃）を示した時の導体４０の個々の抵抗値、αは各導体４０の個々の補正係数、Ｒ２（Ω）は検知した時の導体４０の個々の抵抗値、Ｒ１（Ω）はプレート３の温度が常温（２５℃）時の導体４０の個々の初期抵抗値である。
【００６２】
例えば導体４０は個々に長さ（抵抗値）が異なる時、プレート３全体の温度が均一な場合でも検知する抵抗値が導体４３ａ〜導体４３ｆ、導体４４ａ、４４ｂ等で異なる。そこで補正係数を用いて、プレート３全体の温度が均一時に各導体の検知温度が同一の温度となるように導体の長さで異なる抵抗値を補正して温度を検知している。
【００６３】
８３は、前記換算して求めたプレート３の検知温度をもとに、鍋底温度と鍋底の状態を判定する工程である。各導体４０で検知したプレート３の温度をもとに鍋底温度に変換する。また、各導体４０の温度差に応じて、加熱コイル６０に対向したプレート３からの鍋ずれや、鍋底の極小部の異状加熱を検知する。
【００６４】
８４は制御手段で、温度検知手段８０の出力結果に基づいて加熱コイル６０に供給する電力を制御する。温度検知手段８０により、鍋ずれや異常鍋と判断した場合、加熱コイル６０に供給する電力をユーザが設定した電力よりも低下させる電力制御または、電力停止などの制御を行う。制御手段８４で認識した情報、調理の進行状況などの処理状況を表示信号として操作・表示部８５に送り、上面表示部１０で表示される。
【００６５】
また、制御手段８４は、操作・表示部８５で設定された内容及び事前に組み込まれた自動調理などのプログラムに基づき加熱部を制御する。設定された内容に基づいて調理の開始、停止の設定情報を、後述するインバータ制御手段８６に送る。そして、加熱部に設けられた温度センサ７０、温度センサ３４、もしくは、赤外線センサ（図示せず）から温度情報を受信することで温度情報を受ける。また、同ブロック図に図示していないがファン装置Ｆの制御も行い、調理中はファン装置Ｆを動作させる。
【００６６】
インバータ制御手段８６は、制御手段８４の指示に基づいて加熱コイル６０への電力の設定、通電の開始及び停止、加熱コイル６０の消費電力を監視し補正する。そして、インバータ８７に対してインバータ制御信号を送出することでインバータ８７を制御（後述）する。加熱コイル６０の消費電力を監視し補正することについては、後述するインバータ８７から検知信号によって送られてくる各加熱コイル６０の入力電流及び入力電圧から消費電力を算出し、火力が設定値になるようにインバータ制御信号により後述するインバータ８７を制御する。
【００６７】
インバータ８７は、加熱コイル６０に電力を供給するための手段であり、インバータ制御手段８６からの指示に基づいて加熱コイル６０の電源の供給を行う。インバータ８７はインバータ制御手段８６同様に各加熱コイル６０に設けられ、インバータ右８７ａ、インバータ左８７ｂ、インバータ中央８７ｃが設けられている。そして、各加熱コイル６０の入力電圧及び入力電流を検知してインバータ制御手段８６に送る。
【００６８】
上記構成により、温度センサ７０で検知したプレート温度Ｔによる鍋底温度をもとに、加熱コイル６０へ供給する火力を制御する。なお、ここでは、温度センサ７０の、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂに同じ導電材料を用いる例を示したが、温度検知部４０ａの抵抗変化率を引き出し線４０ｂの抵抗変化率よりも大きくしても良い。このように構成することで、鍋温度を測定する温度検知部４０ａの感度を高めつつ、引き出し線４０ｂが検知するノイズの影響を低減することができる。
【００６９】
また、本実施例では、各導体の引き出し線４０ｂと端子部４０ｃを最短とするとし、全長が異なるとしたが、全長が略同等の導体が含まれていても良い。
【００７０】
次に温度検知部４０ａの導体の引き回しについて説明する。本実施例では二種類の温度検知部の形状を説明する。
【００７１】
一例目は、導体４４で示している温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１の形状である。この形状は、内側加熱コイル６０ａ１の上方の鍋底の温度を効率よく検知できるように内側加熱コイル６０ａ１の円周方向に導体４０を矩形波状に引き回した例である。この矩形波の幅Ｈ３は略内側加熱コイル６０ａ１の加熱コイルの幅Ｈ１（図３）と略同じで加熱コイルを横切るピッチＰ１は後述する温度検知部４３ａ１の矩形波のピッチＰ２より狭くすることで鍋底の単位面積当たりの温度を検知する導体４０の面積を大きくすることが可能となり、内側加熱コイル６０ａ１の上方の鍋底の温度を効率よく検知できるようにしている。この温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１の形状は、加熱コイル６０を横切る矩形波Ａ１部は加熱コイル６０を直交して横切り、矩形波のＡ１部の延長線上に加熱コイル６０の中心がある。中加熱コイル６０ｃの外側加熱コイル６０ｃ２側に設けた導体４５も同様である。
【００７２】
二例目は、導体４３で示している温度検知部４３ａ１〜温度検知部４３ｆ１の形状である。この形状は、外側加熱コイル６０ａ２の上方の鍋底の温度を効率よく検知できるように外側加熱コイル６０ａ２の円周方向に導体４０を矩形波形状に引き回し、矩形波の数が同じになる位置で折り返した矩形波形状である。この引き回した温度検知部４３ａ１は、鍋底の温度の高くなる位置に合わせて温度検知部４３ａ１の感度を高くした例で、鍋底の急激な温度上昇を早く検知するためのものである。外側加熱コイル６０ａ２で加熱される被加熱物（鍋底）の温度が高くなる位置が、外側加熱コイル６０ａ２の例えばコイル幅Ｈ２の略半分の円周の場合、該円周の位置に対応する鍋底の単位面積当たりの温度を検知する導体４０の面積を大きくすることで鍋底の急激な温度上昇を効率よく早く検知できるようにしている。この温度検知部４３ａ１の形状は、矩形波の長手方向のＡ２の長さを外側加熱コイル６０ａ２の幅Ｈ２（図３）の略半分の長さ、矩形波の折り返す位置は、矩形波の短手方向のＢ２とＢ３とが向かい合う位置関係となるように配置する。そうすることで、向かい合う短手方向のＢ２とＢ３との各導体と隣接する隣同士の導体に流れる電流の向きが必ず反対方向となり、短手方向のＢ２とＢ３で磁界の影響を打ち消し、導体自身の温度上昇を防止するので影響を受け難くしている。
【００７３】
なお、本実施例の温度センサ７０は、加熱コイル６０の内側コイルと外側コイルに対向するプレート３の下面３ａに導体４０の温度検知部４４ａ１を設ける構成としたが、これに限らず加熱コイル６０の隙間６０ａ３に温度検知部４４ａ１を配置しても良い。この構成により、鍋底形が直径１２ｃｍの小径鍋においても鍋温度や鍋底の異常温度を精度良く検知できる。
【００７４】
以上説明したように、温度センサ７０は、加熱コイル６０によって加熱される被加熱物（鍋）の鍋底の温度検知できるように、加熱コイル６０と対向するプレート３の下面３ａに略加熱コイル６０の形状に合わせ、コイル形状の円周状に独立した複数の温度センサ７０（導体４０）を設けたものである。正常時は同一加熱コイル６０上に設けた独立した各温度センサ７０は、加熱時にほぼ同じ温度上昇を示す。
【００７５】
例えば調理物が鍋内側の底面に貼り付いた状態で調理されると、その調理物に対向した鍋底の一部分が異常加熱した時は、異常加熱した鍋底の位置と対向する箇所に配置した温度センサ７０が加熱されて導体４０の抵抗が急激に変化することで異常加熱の発生を検知する事ができる。また、前記検知時に同一加熱コイル６０の上に配置した他の温度センサ７０の温度検知状態と比較する事で、何らかの影響で部分的に異常加熱していることが正確に検知する事が可能となる。また、これらの比較から、各温度センサ７０の剥離や、プレート３の破損を検知することもできる。
【００７６】
また、導体４０の抵抗値変化で温度ムラを検知してもよい。載置部６以外に高温の鍋の載置を検知できるように温度検知部４０ａ以外の引き出し線４０ｂで温度を検知しても良い。
【００７７】
温度センサ７０は、プレート３に載置されている鍋底の温度検知以外に、温度センサ７０（導体４０）の断線検知の機能を利用しプレート３の割れ検知や後述する端子接続部４６の接続不良の検知も可能である。また温度センサ７０の配置は加熱コイル６０対向するプレート３の下面３ａ以外に鍋を載置する可能性の有る位置に配置して、プレート３の割れ検知や高温の鍋検知に使用する事が出来る。例えば図５に示す導体４０の配置例としては、端子接続部４６の近傍に導体４７と、上面表示部１０の近傍に導体４８を配置している。
【００７８】
また、温度センサ７０の状態確認として、加熱コイル６０に設けた温度センサ３４の検知温度に基づいて温度センサ７０の抵抗値を確認している。調理を開始するために本体２の電源スイッチ（図示無し）を入れた時、温度センサ３４の検知温度を確認して、全ての温度センサ３４の検知値が特定温度以下（例えば３５℃以下）の時に、温度センサ７０の導体４０の配置されている近傍の温度センサ３４の温度をもとに温度センサ７０の導体抵抗を補正している。
【００７９】
次に端子接続部４６について説明する。各温度センサ７０の端子部４０ｃは略一カ所に集め接続端子部４６を形成している。各端子部４０ｃはプレート３の鍋の載置される可能性の低い上面表示部１０の近傍の前側に集結して設け、後述する接続部５７で接続されて制御手段に接続される。
【００８０】
端子部４０ｃは、後述のピン５１を接触して接続するため、本体２にプレート３を組み付けるときの取付けバラツキの位置ずれ、部品寸法公差等を吸収できるように考慮して、端子部４０ｃの面積を後述のピン５１が動く範囲より広くして、ピン５１が必ず接触できる大きさとして設けている。
【００８１】
また、端子接続部４６は、ファン装置Ｆから送風される冷却風の通り道に配置しない。ファン装置Ｆから送風される冷却風は図２に示す矢印方向に流れて各基板に搭載された電子部品や各加熱コイル６０を冷却した後、排気口８に向かって流れ、排気口８より本体２の外側に排気される。端子接続部４６は冷却風の通る経路に設けないことで、吸気口２ａから吸い込んだ小さなほこりなどが端子接続部４６に付着するのを防止している。
【００８２】
図８〜図１０を用いて接続部５７について説明する。基板５０はピン５１を固定部５１ｂ（図１０）で固定している。基板５０は基板ホルダ５２に固定されている。基板ホルダ５２は、本体２内の構造体である基板カバー６６に固定した弾性部材であるバネ５３を介して保持している。基板ホルダ５２には支柱５６を備えている。基板ホルダ５２を弾性部材であるバネ５３で押し上げるように支えて、支柱５６はプレート３に押し当てて当接部５４で当たって、本体２からプレート３が押し上げられる圧力を略一定にする。プレート３に設けた端子接続部４６と、本体２側に設けた基板５０の距離を一定に保つ構造である。
【００８３】
バネ５３によって押し上げる力は、端子接続部４６にピン５１を押し当てて、ピン５１のバネ部５１ｃのたわみ量を確保して、ピン５１が疲労しないようにしている。ピン５１は、当接面５１ａと傾斜するバネ部５１ｃによって当接面５１ａが上下に動き、上下に動きながら前後に移動して当接する。これにより、両者の確実な当接を実現できる。
【００８４】
なお、以上の実施例では、温度センサ７０をプレート３の裏面に設けた構成を示したが、プレート３の表面に温度センサ７０を設ける構成としても良い。この場合には、温度センサ７０上に保護層を塗布して、温度センサ７０を保護する構成とするのが好ましい。
【００８５】
以上実施例によれば、温度センサ７０は、配置カ所に影響を受ける事無く鍋底温度を検知でき、加熱コイル６０上方からの鍋ずれや、鍋底が局部的に加熱されたプレートの異常状態の温度を精度よく検知できる。
【符号の説明】
【００８６】
２  本体、３  プレート、６  載置部、４０  導体、４０ａ  温度検知部、
４０ｂ  引き出し線、４０ｃ  端子部、４４ａ３  端部、７０  温度センサ、
６０  加熱コイル、８２  プレート温度補正手段８２、Ｔ  プレート温度、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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