(57)【要約】【課題】リードの認識エラーの発生を抑制して実装基板の生産効率を向上させることができる部品搭載方法及び部品搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品保持部により部品のボディ部の側面を保持し（ステップＳＴ１）、その保持した部品のリードをカメラに向けた状態で、部品を保持した部品保持部をカメラから予め定めた所定距離だけ離れた観察位置に位置させた後（ステップＳＴ２）、観察位置に位置した部品保持部が保持する部品のリードをカメラで撮像し、得られたリードの画像に基づいてリードの位置を検出する認識を試行する（ステップＳＴ３）。そして、リードの認識が失敗した場合には部品保持部からカメラまでの距離を変化させてリードを撮像するとともに、得られたリードの画像に基づいてリードの認識を試行し（ステップＳＴ４）、それまでに成功した認識結果に基づいて部品保持部を移動させ、部品を基板に搭載する（ステップＳＴ５）。【選択図】図７
2018174168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードを有する部品を基板に搭載する部品搭載方法であって、
部品保持部により前記部品の側面を保持するピックアップ工程と、
前記ピックアップ工程で保持された部品のリードを撮像部に向けた状態で前記部品を保持した前記部品保持部を前記撮像部から予め定めた距離だけ離れた観察位置に移動させる観察位置移動工程と、
前記観察位置移動工程で前記観察位置に位置した前記部品保持部が保持する前記部品の前記リードを前記撮像部で撮像し、得られた前記リードの画像に基づいて前記リードの位置を検出する認識を試行する部品認識工程と、
前記部品認識工程で前記リードの認識が失敗した場合に前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変化させて前記リードを撮像し、得られた前記リードの画像に基づいて前記リードの認識を試行する再認識工程と、
前記部品認識工程又は前記再認識工程で成功した前記リードの認識結果に基づいて前記部品保持部を移動させ、前記部品を前記基板に搭載する搭載工程とを含む部品搭載方法。
【請求項２】
前記ピックアップ工程は、前記部品の側面を前記部品保持部が有する一対のフィンガー部により把持或いはノズルにより吸着して保持する請求項１に記載の部品搭載方法。
【請求項３】
前記部品は前記リードを基板の挿入孔に挿入した状態で搭載されるものであり、
前記搭載工程は、
前記部品認識工程又は前記再認識工程で成功した前記リードの認識結果に基づいて前記部品保持部を移動させ、前記部品保持部が保持する部品のリードの先端を前記挿入孔に位置合わせするリード位置合わせ工程と、前記部品保持部を前記基板に接近させて前記リードを前記挿入孔に挿入するリード挿入工程とを含む請求項１又は２に記載の部品搭載方法。
【請求項４】
前記再認識工程で前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変更させた場合は、前記リード挿入工程において前記部品保持部を前記基板に接近させる移動量を前記変更した距離を反映させて計算する請求項３に記載の部品搭載方法。
【請求項５】
前記部品は前記リードを基板の電極上に供給された半田ペーストに搭載されるものであり、
前記搭載工程は、
前記部品認識工程又は前記再認識工程で成功した前記リードの認識結果に基づいて前記部品保持部を移動させ、前記部品保持部が保持する部品のリードを前記電極に位置合わせするリード位置合わせ工程と、
前記部品認識工程又は前記再認識工程で成功した前記リードの認識結果に基づいて前記部品保持部を前記基板に接近させ、前記部品保持部が保持する部品のリードを前記半田ペーストに接触させるリード接触工程とを含む請求項１又は２に記載の部品搭載方法。
【請求項６】
前記再認識工程で前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変更させた場合は、前記リード接触工程において前記部品保持部を前記基板に接近させる移動量を前記変更した距離を反映させて計算する請求項５に記載の部品搭載方法。
【請求項７】
リードを有する部品を基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記部品の側面を保持する部品保持部と前記部品保持部を基板に対して接近離反させる部品保持部移動機構とを有する部品搭載ヘッドと、
前記部品搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
前記部品保持部が保持した前記部品のリードを撮像する撮像部と、
前記ヘッド移動機構及び前記部品保持部移動機構を制御して前記部品を保持した前記部品保持部を前記撮像部から予め定めた距離だけ離れた観察位置に移動させ、前記観察位置において前記撮像部に前記リードを撮像させる撮像制御部と、
前記撮像部が前記リードを撮像して得られた画像に基づいて前記リードの位置を検出する認識を試行する部品認識部と、
前記部品認識部が前記リードの認識に失敗した場合に前記部品保持部移動機構を制御して前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変化させ、前記撮像部に前記リードを撮像させる再撮像制御部と、
前記部品認識部において成功した前記リードの認識結果に基づいて前記ヘッド移動機構及び前記部品保持部移動機構を制御して前記部品保持部に保持された前記部品のリードを前記基板に位置合わせするとともに前記部品保持部を前記基板に接近させて前記部品を基板に搭載する搭載制御部とを備えた部品搭載装置。
【請求項８】
前記部品保持部は、前記部品の側面を一対のフィンガー部により把持或いはノズルにより吸着して保持する請求項７に記載の部品搭載装置。
【請求項９】
前記認識結果が前記再撮像制御部によって前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変更させた後で得られたものである場合、前記搭載制御部は前記部品保持部を前記基板に接近させる移動量を前記変更した距離を反映させて計算する請求項７又は８に記載の部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードを有する部品を基板に搭載する部品搭載方法及び部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に部品を搭載して実装基板を生産する部品搭載装置の一種として、リードを有する部品を保持してピックアップし、撮像部でリードを下方から撮像・認識したうえでリードを基板の挿入孔に挿入させるようにしたものが知られている。このような部品搭載装置では通常、部品はリードが下方を向く立姿勢で供給され、部品の上面をノズルで吸着して保持するが、部品の上面を同一のレベルに揃えることが困難な場合や、部品が横倒し姿勢で供給される場合等には、部品の上面を吸着するのではなく、部品の側面を一対のフィンガー部で把持し、或いは部品の側面をノズルで吸着するようになっている。そして、横倒し姿勢で供給された部品を保持した場合には、その後に部品を起仰させるなどして、リードを下方に向けるようになっている（例えば、下記の特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−５８４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように、部品の側面を把持する等して部品をピックアップした場合には、撮像部に対するリードの下端の位置が一定しないため、得られたリードの下端の画像に基づいてリードの認識が必ずしも成功するとは限らず、認識エラーが発生して実装基板の生産効率が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、リードの認識エラーの発生を抑制して実装基板の生産効率を向上させることができる部品搭載方法及び部品搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品搭載方法は、リードを有する部品を基板に搭載する部品搭載方法であって、部品保持部により前記部品の側面を保持するピックアップ工程と、前記ピックアップ工程で保持された部品のリードを撮像部に向けた状態で前記部品を保持した前記部品保持部を前記撮像部から予め定めた距離だけ離れた観察位置に移動させる観察位置移動工程と、前記観察位置移動工程で前記観察位置に位置した前記部品保持部が保持する前記部品の前記リードを前記撮像部で撮像し、得られた前記リードの画像に基づいて前記リードの位置を検出する認識を試行する部品認識工程と、前記部品認識工程で前記リードの認識が失敗した場合に前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変化させて前記リードを撮像し、得られた前記リードの画像に基づいて前記リードの認識を試行する再認識工程と、前記部品認識工程又は前記再認識工程で成功した前記リードの認識結果に基づいて前記部品保持部を移動させ、前記部品を前記基板に搭載する搭載工程とを含む。
【０００７】
本発明の部品搭載装置は、リードを有する部品を基板に搭載する部品搭載装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、前記部品の側面を保持する部品保持部と前記部品保持部を基板に対して接近離反させる部品保持部移動機構とを有する部品搭載ヘッドと、前記部品搭載ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、前記部品保持部が保持した前記部品のリードを撮像する撮像部と、前記ヘッド移動機構及び前記部品保持部移動機構を制御して前記部品を保持した前記部品保持部を前記撮像部から予め定めた距離だけ離れた観察位置に移動させ、前記観察位置において前記撮像部に前記リードを撮像させる撮像制御部と、前記撮像部が前記リードを撮像して得られた画像に基づいて前記リードの位置を検出する認識を試行する部品認識部と、前記部品認識部が前記リードの認識に失敗した場合に前記部品保持部移動機構を制御して前記部品保持部から前記撮像部までの距離を変化させ、前記撮像部に前記リードを撮像させる再撮像制御部と、前記部品認識部において成功した前記リードの認識結果に基づいて前記ヘッド移動機構及び前記部品保持部移動機構を制御して前記部品保持部に保持された前記部品のリードを前記基板に位置合わせするとともに前記部品保持部を前記基板に接近させて前記部品を基板に搭載する搭載制御部とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、リードの認識エラーの発生を抑制して実装基板の生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における部品搭載装置の要部構成図
【図２】本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える部品供給部の側面図
【図３】本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える部品保持部により部品を保持した状態を示す斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える部品保持部により部品を保持した状態を示す図
【図５】（ａ）〜（ｇ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える部品保持部昇降機構により部品保持部を昇降させた様子を示す図
【図６】本発明の一実施の形態における部品搭載装置の制御系統を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態における部品搭載装置による部品搭載作業の実行手順を示すメインルーチンのフロー図
【図８】本発明の一実施の形態における部品搭載装置による部品搭載作業の実行手順を示すサブルーチンのフロー図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える部品保持部によりピックアップした部品を基板に搭載する手順を示す図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置による部品搭載作業の実行時の部品保持部の動作手順の一例を示す図
【図１１】本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える変形例に係る部品供給部の側面図
【図１２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える第１変形例に係る部品保持部により部品をピックアップしてカメラに撮像させる様子を示す図
【図１３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える第２変形例に係る部品保持部により部品をピックアップしてカメラに撮像させる様子を示す図
【図１４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える第２の変形例に係る部品保持部によりピックアップした部品を基板に搭載する手順を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品搭載装置１を示している。部品搭載装置１は基板２に部品３を搭載する装置であり、基板２を水平姿勢に保持する基板保持部１１、部品３を供給する部品供給部１２、部品搭載ヘッド１３と部品搭載ヘッド１３を水平面内方向に移動させるヘッド移動機構１４、カメラ１５（撮像部）及び照明部１６を備えている。
【００１１】
図２において、部品３はボディ部３Ｂとボディ部３Ｂから延びた２つのリード３Ｌを備えている（図３も参照）。部品供給部１２は、部品３をリード３Ｌが下方を向く立姿勢で保持する。
【００１２】
図１及び図３において、部品搭載ヘッド１３は複数の部品保持昇降ユニット２０を備えている。各部品保持昇降ユニット２０は、部品保持部移動機構２１によって昇降されるシャフト部材２２と、シャフト部材２２の下端に取り付けられた部品保持部２３を有している。図３において、部品保持部２３は保持部ベース３１と、保持部ベース３１から下方に延びて設けられた一対のフィンガー部３２を備えている。一対のフィンガー部３２は保持部ベース３１の内部に設けられたフィンガー部駆動機構３３によってその間隔を変えて開閉させることができ、部品３のボディ部３Ｂの側面を把持することでその部品３を保持することができる。
【００１３】
部品保持昇降ユニット２０が部品保持部２３により部品供給部１２が供給する部品３を保持する場合には、部品３の上方から部品保持部移動機構２１によってシャフト部材２２を下降させつつ、フィンガー部駆動機構３３を作動させて、一対のフィンガー部３２の間隔をボディ部３Ｂの幅よりも大きくする。そして、一対のフィンガー部３２をボディ部３Ｂの側方に位置させる。一対のフィンガー部３２をボディ部３Ｂの側方に位置させたら、フィンガー部駆動機構３３を作動させて一対のフィンガー部３２の間隔を狭めていく。これにより一対のフィンガー部３２によって部品３の側面が把持され、部品保持部２３によって部品３が保持された状態となる。
【００１４】
図４（ａ），（ｂ）において、カメラ１５は上方に焦点位置Ｆを有しており、焦点位置Ｆに位置した物体を撮像する。このため、部品保持部２３により保持した部品３のリード３Ｌの下端を焦点位置Ｆに位置させることで、リード３Ｌの下端をカメラ１５によって撮像することができる。照明部１６はカメラ１５の焦点位置Ｆの近傍を集中的に照明し、カメラ１５による焦点位置Ｆにおける撮像画像が明瞭になるようにしている（図１）。
【００１５】
図４（ａ），（ｂ）において、部品保持部２３により保持した部品３のリード３Ｌをカメラ１５に撮像させる場合には、部品保持部２３のカメラ１５に対する距離（ここでは高さ方向の距離であり、以下、対カメラ距離Ｈと称する）を、先ず、カメラ１５から予め定めた所定距離Ｈ０だけ離れた観察位置に位置させる。図４（ａ），（ｂ）から分かるように、部品保持部２３が、対カメラ距離Ｈが予め定めた所定距離Ｈ０となる観察位置に位置された状態であっても、部品保持部２３が保持している部品３のリード３Ｌの下端のカメラ１５に対する高さ（リード高さＪ）は必ずしも一定にはならず、部品保持部２３が部品３を保持した箇所が異なれば、異なる。
【００１６】
このため、一対のフィンガー部３２が部品３の側面の標準的な位置を把持した場合には、部品保持部２３が対カメラ距離Ｈ＝Ｈ０となる観察位置に位置されることによって、リード３Ｌの下端がカメラ１５の焦点位置Ｆに位置するが（図４（ａ））、フィンガー部３２が部品３の側面の標準的な位置（設計データから定まる位置）からずれた位置を把持した場合には、部品保持部２３が対カメラ距離Ｈ＝Ｈ０となる観察位置に位置されたとしても、リード３Ｌの下端はカメラ１５の焦点位置Ｆには位置せず、焦点位置Ｆよりも上下方向にずれた位置に位置することになる。図４（ｂ）は、フィンガー部３２が部品３の側面の標準的な位置から距離Δｈだけリード３Ｌ側にずれた位置を把持したために、部品保持部２３が対カメラ距離Ｈ＝Ｈ０となる観察位置に位置されているにも拘らず、リード３Ｌの下端がカメラ１５の焦点位置Ｆには位置せず、焦点位置ＦよりもΔｈだけ上方に位置いた状態を示している。
【００１７】
前述したように、カメラ１５は焦点位置Ｆに位置した物体を撮像する。このため、カメラ１５によってリード３Ｌの下端を明瞭に撮像できるのは、フィンガー部３２が部品３の側面の標準的な位置を把持し、リード３Ｌの下端がカメラ１５の焦点位置Ｆに位置しているときのみとなる。
【００１８】
部品搭載ヘッド１３が備える部品保持昇降ユニット２０は、部品保持部移動機構２１によりシャフト部材２２を上昇又は下降させ、部品３を保持した状態の部品保持部２３を基板２に対して接近離反させることで、基板２に対して部品３を移動（ここでは昇降）させることが可能である（図５（ａ）〜（ｇ））。これにより部品保持部２３により保持した部品３のリード３Ｌのリード高さＪを焦点位置Ｆ又はこれに近い位置に位置させることができる。ここで、図５（ａ）は、部品保持部２３が対カメラ距離Ｈ＝Ｈ０となる観察位置に位置させた場合を示しており、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５（ｄ）はそれぞれ、部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを所定距離Ｈ０から順に増大（部品保持部２３を上昇）させてＨ１，Ｈ２，Ｈ３とした状態を示している。また、図５（ｅ）、図５（ｆ）、図５（ｇ）はそれぞれ、部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを所定距離Ｈ０から順に減少（部品保持部２３を下降）させてＨ４，Ｈ５，Ｈ６とした状態を示している。部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを所定距離Ｈ０から増大又は減少させるときの上下方向の距離は任意であるが、一定の距離（例えば１ｍｍ）ずつステップ状に増大又は減少（部品保持部２３を上昇又は下降）させるようになっていることが好ましい。
【００１９】
上記所定距離Ｈ０の値は、上述したように、部品保持部２３のフィンガー部３２が部品３の側面の標準的な位置を把持した場合に、リード３Ｌの下端がカメラ１５の焦点位置Ｆに位置する部品保持部２３のカメラ１５からの距離（高さ）として定められるが、これは部品搭載装置１の設計値に基づいて定められるのであってもよいし、ティーチングの結果に基づいて定められるのであってもよい。
【００２０】
図６において、部品搭載装置１が備える制御部４０は、ヘッド移動機構１４による部品搭載ヘッド１３の移動動作、部品保持部移動機構２１による部品保持部２３の移動（直接的にはシャフト部材２２の昇降）動作、フィンガー部駆動機構３３によるフィンガー部３２の開閉動作及び照明部１６による照明動作（照明のオンオフ及び照度の調整等）の各制御を行う。制御部４０にはカメラ１５が接続されており、カメラ１５が撮像して得られた画像データは制御部４０に入力される。
【００２１】
図６において、制御部４０は、撮像制御部４１、部品認識部４２、再撮像制御部４３及び搭載制御部４４を備えている。撮像制御部４１は、ヘッド移動機構１４及び部品保持部移動機構２１を制御して部品３を保持した部品保持部２３を観察位置に移動させ、その観察位置においてカメラ１５にリード３Ｌを撮像させる。部品認識部４２は、カメラ１５がリード３Ｌを撮像して得られた画像に基づいてリード３Ｌの認識を試行する。再撮像制御部４３は、部品認識部４２がリード３Ｌの認識に失敗した場合に部品保持部移動機構２１を制御して部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを変化させ、カメラ１５にリード３Ｌを撮像させる。搭載制御部４４は、部品認識部４２において成功したリード３Ｌの認識結果に基づいてヘッド移動機構１４及び部品保持部移動機構２１を制御して部品保持部２３に保持された部品３のリード３Ｌを基板２に対して位置合わせするとともに、部品保持部２３を基板２に接近させて部品３を基板２に搭載する。なお、基板２に対するリード３Ｌの位置合わせには、基板２に対するリード３Ｌの先端の高さ方向の位置合わせのほか、シャフト部材２２の軸（上下軸）回りの回転方向の位置合わせも含む。
【００２２】
次に、図７及び図８に示すフロー図に基づいて、部品搭載装置１が行う部品搭載作業の実行手順（部品搭載方法）を説明する。図７は制御部４０が実行する制御のメインルーチンのフロー図、図８は図７のメインルーチン中のサブルーチンのフロー図である。部品搭載作業では、先ず、ヘッド移動機構１４が部品搭載ヘッド１３を移動させて、各部品保持昇降ユニット２０を部品供給部１２の上方に位置させる。そして、各部品保持昇降ユニット２０は部品保持部移動機構２１によりシャフト部材２２を下降させて部品保持部２３を移動させ、フィンガー部駆動機構３３によりフィンガー部３２を開閉させることによって、部品保持部２３により部品供給部１２が供給する部品３を保持する。
【００２３】
各部品保持昇降ユニット２０は、部品保持部２３により部品３を保持したら、部品保持部移動機構２１によりシャフト部材２２を上昇させて部品保持部２３を移動させ、フィンガー部３２により把持した部品３を部品供給部１２から抜き取って部品３をピックアップする（図７におけるピックアップ工程）。ここで、前述したように、部品供給部１２は部品３を立姿勢で保持しているので、部品供給部１２はリード３Ｌを下方に向けた姿勢でそのまま部品供給部１２から抜き取られる。
【００２４】
各部品保持昇降ユニット２０が部品供給部１２から部品３を抜き取ったら、部品搭載ヘッド１３はカメラ１５の上方に移動し、各部品３をカメラ１５に撮像させる（図１）。このとき部品搭載ヘッド１３は部品３を保持した部品保持部２３を観察位置に（すなわち部品保持部２３を対カメラ距離Ｈが所定距離Ｈ０となる位置に）移動させる（ステップＳＴ２の観察位置移動工程）。部品保持部２３を観察位置に位置させたら、部品保持部２３が保持する部品３のリード３Ｌをカメラ１５が撮像し、得られたリード３Ｌの画像に基づいて、部品認識部４２が、リード３Ｌの位置を検出する認識を試行する（ステップＳＴ３の部品認識工程）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、ピックアップした部品３の全てにおいてリード３Ｌの認識が成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ４）。
【００２５】
ステップＳＴ４の判断の結果、ピックアップした全ての部品３についてリード３Ｌの認識が成功していた場合には、搭載制御部４４は、ステップＳＴ３の部品認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を（部品搭載ヘッド１３を）移動させ、部品保持部２３が保持する各部品３のリード３Ｌの先端を基板２の挿入孔２Ｈに位置合わせする（リード位置合わせ工程）。そして、部品保持部２３を基板２に接近させて、リード３Ｌを基板２の挿入孔２Ｈに挿入することで（リード挿入工程）、部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程。図９（ａ）→図９（ｂ））。
【００２６】
一方、ステップＳＴ４の判断の結果、リード３Ｌの認識に失敗した部品３があった場合には、再撮像制御部４３は、ステップＳＴ６の再認識処理（再認識工程）を実行する。再認識処理では、先ず、部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ１に変化させる（図８におけるステップＳＴ１１）。この場合、部品搭載ヘッド１３が備える全ての部品保持部２３について対カメラ距離Ｈを変化させてもよいし、リード３Ｌの認識が失敗した部品３を保持した部品保持部２３についてのみ対カメラ距離Ｈを変化させてもよい（その後の部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを変化させる際にも同様）。部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ１に変化させたら、カメラ１５が、リード３Ｌの認識に失敗した部品３について、リード３Ｌの認識を再試行する（ステップＳＴ１２）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ１３）。
【００２７】
ステップＳＴ１３の判断の結果、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功していた場合にはメインルーチンに戻る。そして、搭載制御部４４が、ステップＳＴ３の部品認識工程及びステップＳＴ６の再認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させるリード位置合わせ工程を実行した後、部品保持部２３を基板２に接近させてリード３Ｌを挿入孔２Ｈに挿入するリード挿入工程を実行して、各部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程）。
【００２８】
ここで、ステップＳＴ５の搭載工程において、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３からカメラ１５までの距離を変更（ここでは部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ１に変更）させた場合には、上記リード挿入工程において部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図９（ａ））を、その変更した距離（ここでは｜Ｈ１−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）する。
【００２９】
一方、ステップＳＴ１３の判断の結果、リード３Ｌの再認識に失敗した部品３があった場合には、部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ２に変化させる（ステップＳＴ１４）。部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ２に変化させたら、カメラ１５が、リード３Ｌの認識に失敗した部品３について、リード３Ｌの認識を再試行する（ステップＳＴ１５）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ１６）。
【００３０】
ステップＳＴ１６の判断の結果、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功していた場合にはメインルーチンに戻る。そして、搭載制御部４４が、ステップＳＴ３の部品認識工程及びステップＳＴ６の再認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させるリード位置合わせ工程を実行した後、部品保持部２３を基板２に接近させてリード３Ｌを挿入孔２Ｈに挿入するリード挿入工程を実行して、各部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程）。
【００３１】
ここで、ステップＳＴ５の搭載工程において、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３からカメラ１５までの距離を変更（ここでは部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ２に変更）させた場合には、上記リード挿入工程において部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図９（ａ））を、その変更した距離（ここでは｜Ｈ２−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）する。
【００３２】
一方、ステップＳＴ１６の判断の結果、リード３Ｌの再認識に失敗した部品３があった場合には、部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ３に変化させる（ステップＳＴ１７）。部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ３に変化させたら、カメラ１５が、リード３Ｌの認識に失敗した部品３について、リード３Ｌの認識を再試行する（ステップＳＴ１８）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ１９）。
【００３３】
ステップＳＴ１９の判断の結果、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功していた場合にはメインルーチンに戻る。そして、搭載制御部４４が、ステップＳＴ３の部品認識工程及びステップＳＴ６の再認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させるリード位置合わせ工程を実行した後、部品保持部２３を基板２に接近させてリード３Ｌを挿入孔２Ｈに挿入するリード挿入工程を実行して、各部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程）。
【００３４】
ここで、ステップＳＴ５の搭載工程において、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３からカメラ１５までの距離を変更（ここでは部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ３に変更）させた場合には、上記リード挿入工程において部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図９（ａ））を、その変更した距離（ここでは｜Ｈ３−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）する。
【００３５】
一方、ステップＳＴ１９の判断の結果、リード３Ｌの再認識に失敗した部品３があった場合には、部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ４に変化させる（ステップＳＴ２０）。部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ４に変化させたら、カメラ１５が、リード３Ｌの認識に失敗した部品３について、リード３Ｌの認識を再試行する（ステップＳＴ２１）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ２２）。
【００３６】
ステップＳＴ２２の判断の結果、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功していた場合にはメインルーチンに戻る。そして、搭載制御部４４が、ステップＳＴ３の部品認識工程及びステップＳＴ６の再認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させるリード位置合わせ工程を実行した後、部品保持部２３を基板２に接近させてリード３Ｌを挿入孔２Ｈに挿入するリード挿入工程を実行して、各部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程）。
【００３７】
ここで、ステップＳＴ５の搭載工程において、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３からカメラ１５までの距離を変更（ここでは部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ４に変更）させた場合には、上記リード挿入工程において部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図９（ａ））を、その変更した距離（ここでは｜Ｈ４−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）する。
【００３８】
一方、ステップＳＴ２２の判断の結果、リード３Ｌの再認識に失敗した部品３があった場合には、部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ５に変化させる（ステップＳＴ２３）。部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ５に変化させたら、カメラ１５が、リード３Ｌの認識に失敗した部品３について、リード３Ｌの認識を再試行する（ステップＳＴ２４）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ２５）。
【００３９】
ステップＳＴ２５の判断の結果、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功していた場合にはメインルーチンに戻る。そして、搭載制御部４４が、ステップＳＴ３の部品認識工程及びステップＳＴ６の再認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させるリード位置合わせ工程を実行した後、部品保持部２３を基板２に接近させてリード３Ｌを挿入孔２Ｈに挿入するリード挿入工程を実行して、各部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程）。
【００４０】
ここで、ステップＳＴ５の搭載工程において、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３からカメラ１５までの距離を変更（ここでは部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ５に変更）させた場合には、上記リード挿入工程において部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図９（ａ））を、その変更した距離（ここでは｜Ｈ５−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）する。
【００４１】
一方、ステップＳＴ２５の判断の結果、リード３Ｌの再認識に失敗した部品３があった場合には、部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ６に変化させる（ステップＳＴ２６）。部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ６に変化させたら、カメラ１５が、リード３Ｌの認識に失敗した部品３について、リード３Ｌの認識を再試行する（ステップＳＴ２７）。部品認識部４２がリード３Ｌの認識を試行したら、制御部４０は、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功したかどうかを判断する（ステップＳＴ２８）。
【００４２】
ステップＳＴ２８の判断の結果、再試行したリード３Ｌの認識が全て成功していた場合にはメインルーチンに戻る。そして、搭載制御部４４が、ステップＳＴ３の部品認識工程及びステップＳＴ６の再認識工程で成功した各部品３のリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させるリード位置合わせ工程を実行した後、部品保持部２３を基板２に接近させてリード３Ｌを挿入孔２Ｈに挿入するリード挿入工程を実行して、各部品３を基板２に搭載する（ステップＳＴ５の搭載工程）。
【００４３】
ここで、ステップＳＴ５の搭載工程において、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３からカメラ１５までの距離を変更（ここでは部品保持部２３の対カメラ距離ＨをＨ６に変更）させた場合には、上記リード挿入工程において部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図９（ａ））を、その変更した距離（ここでは｜Ｈ６−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）する。
【００４４】
一方、ステップＳＴ２８の判断の結果、リード３Ｌの再認識に失敗した部品３があった場合にはメインルーチンに戻る。そして、それまでにリード３Ｌの認識が成功した部品３については基板２に搭載し、リード３Ｌの認識が失敗した部品３についてはその部品３を廃棄又は回収する（ステップＳＴ８）。
【００４５】
上述のステップＳＴ５の搭載工程を実行する際には、それまでに行った部品認識工程又は再認識工程で明らかとなった部品保持部２３の対カメラ距離Ｈの所定距離Ｈ０からの変化量の情報に基づいて部品保持部２３に対する各部品３の距離（ここではカメラ１５からの高さ）を把握し、その把握した部品３の距離を参照して基板２に対する部品３の押付け量を調整するようにすることが好ましい。これにより、部品３の基板２への搭載時に、部品３を基板２に押し付け過ぎたり、押付けが足りなかったりすることが起きにくくなり、部品３の搭載不良の発生を抑制することができる。
【００４６】
本実施の形態における部品搭載装置１（部品搭載方法）では、部品保持部２３により部品３のボディ部３Ｂの側面を保持し（ピックアップ工程）、その保持した部品３のリード３Ｌを撮像部であるカメラ１５に向けた状態で部品３を保持した部品保持部２３をカメラ１５から予め定めた所定距離Ｈ０だけ離れた観察位置に位置させた後（観察位置移動工程）、観察位置に位置した部品保持部２３が保持する部品３のリード３Ｌをカメラ１５で撮像し、得られたリード３Ｌの画像に基づいてリード３Ｌの位置を検出する認識を試行する（部品認識工程）。そして、リード３Ｌの認識が失敗した場合には部品保持部２３からカメラ１５までの距離（対カメラ距離Ｈ）を変化させてリード３Ｌを撮像するとともに、得られたリード３Ｌの画像に基づいてリード３Ｌの認識を試行し（再認識工程）、それまでに（すなわち、部品認識工程又は再認識工程で）成功した認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させ、部品３を基板２に搭載するようになっている（搭載工程）。このため、部品保持部２３を観察位置に位置させた状態で撮像したリード３Ｌの画像に基づいてリード３Ｌの認識に失敗したとしても、部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを変化させた状態で撮像したリード３Ｌの画像に基づいてリード３Ｌの認識に成功する可能性が生じ、リード３Ｌの認識エラーの発生を抑制して実装基板の生産効率を向上させることができる。
【００４７】
上述の例では、ステップＳＴ６の再認識工程で部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを所定距離Ｈ０から変化させる順序がＨ０→Ｈ１→Ｈ２→Ｈ３→Ｈ４→Ｈ５→Ｈ６であった（図１０（ａ））。この部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを変化させる順序は一例に過ぎず、その他の順序であってもよい。リード３Ｌの再認識は、リード３Ｌの認識が成功した時点で打ち切るようにしており、部品保持部２３の対カメラ距離Ｈが所定距離Ｈ０となる距離に部品保持部２３が位置されている状態では、リード３Ｌの下端は焦点位置Ｆに一致してはいなくてもその近傍には位置しているはずである。このことから、順序をＨ０→Ｈ１→Ｈ４→Ｈ５→Ｈ２→Ｈ３→Ｈ６とするなどして（図１０（ｂ））、できるだけ所定距離Ｈ０に近い距離からリード３Ｌの認識を試行していくようにしてもよい。
【００４８】
また、上述の実施の例では、部品供給部１２が、部品３をリード３Ｌが下方を向く立姿勢で保持する構成のものであったが、図１１に示す部品供給部１２のように、トレイＴＲにより部品３を横倒し姿勢で供給する場合もあり得る。この場合には、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、部品３の側面を把持する一対のフィンガー部３２が水平な揺動軸ＹＪ回りに揺動自在になっている構成の部品保持部２３（部品保持部２３の第１変形例）を用いるとよい。或いは、図１３（ａ），（ｂ）のように、部品３の側面を吸着するノズル３２Ｎが水平な揺動軸ＹＪ回りに揺動自在になっている構成の部品保持部２３（第２変形例に係る部品保持部２３）を用いるとよい。
【００４９】
上記構成の部品保持部２３であれば、横倒し姿勢で供給され、一対のフィンガー部３２で把持した際にリード３Ｌがほぼ水平方向を向いているような部品３であっても、その部品３を把持又は吸着した後、一対のフィンガー部３２又はノズル３２Ｎを揺動軸ＹＪ回りに揺動させて部品３を起仰させることで、リード３Ｌを下方に向けることができ、部品３をカメラ１５に撮像させることができる（図１２（ａ）→図１２（ｂ）、図１３（ａ）→図１３（ｂ））。
【００５０】
ここで、図１３（ａ），（ｂ）では、部品３のリード３Ｌが表面実装用の形状を有している場合の例を示している。この場合には、前述のステップＳＴ５の搭載工程は、部品認識工程（ステップＳＴ３）又は再認識工程（ステップＳＴ６）で成功したリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を移動させ、部品保持部２３が保持する部品３のリード３Ｌを、半田ペーストＰｓｔが供給された基板２の電極２Ｄに位置合わせするリード位置合わせ工程（図１４（ａ））と、部品認識工程又は再認識工程で成功したリード３Ｌの認識結果に基づいて部品保持部２３を基板２に接近させ、部品保持部２３が保持する部品３のリード３Ｌを半田ペーストＰｓｔに接触させるリード接触工程（図１４（ｂ））とからなる。再認識工程（ステップＳＴ６）で部品保持部２３からカメラ１５までの距離（部品保持部２３の対カメラ距離Ｈ）を変更させた場合には、リード接触工程において、部品保持部２３を基板２に接近させる移動量Ｄｍ（図１４（ａ））を変更した距離（｜Ｈ−Ｈ０｜）に基づいて補正（変更した距離を反映させて計算）するようにする。
【００５１】
なお、図１２（ａ），（ｂ）に示す第１変形例に係る部品保持部２３により基板２に表面実装するタイプのリード３Ｌを有する部品３を保持し、これを基板２に搭載することもできる。同様に、図１３（ａ），（ｂ）に示す第２変形例に係る部品保持部２３により基板２に挿入するタイプのリード３Ｌを有する部品３を保持し、これを基板２に搭載することもできる。
【００５２】
これまで本実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、部品３を保持した部品保持部２３を対カメラ距離ＨがＨ＝Ｈ０となる観察位置から昇降させる方式が上昇方向に３ステップ、下方方向に３ステップであったが、これは一例であり、部品保持部２３を観察位置から昇降させる方式は全く任意である。増減の幅（距離）も各ステップにおいて全くの任意である。また、上述の実施の形態では、リード３Ｌの観察位置をカメラ１５からの高さ（高さ方向の位置）として捉えたが、リード３Ｌの観察位置は、カメラ１５からの高さに限られず、カメラ１５以外のものを基準とすることも、高さ方向以外の方向（斜め方向など）から捉えることも可能である。
【００５３】
また、上述の実施の形態では、部品保持部２３として、一対のフィンガー部３２によって部品３の側面を把持し、或いはノズル３２Ｎによって部品３の側面を吸着する構成であったが、部品３の側面を保持してリード３Ｌを下方に向けることができるのであれば、その他の構成であっても構わない。また、上述の実施の形態における撮像部としてのカメラ１５は、部品保持部２３が保持した部品３のリード３Ｌを下方から撮像するものであればよく、ラインスキャナタイプやエリア撮像タイプのほか、その他のタイプのものであってもよい。
【００５４】
また、ステップＳＴ３の部品認識工程は、ステップＳＴ６の再認識工程で明らかとなった部品保持部２３の対カメラ距離Ｈの所定距離Ｈ０からの変化量の情報に基づいて、部品供給部１２が供給する部品３の並び（高さ等）のばらつきを推定し、次に行う部品３のピックアップ時における部品３に対する部品保持部２３の対カメラ距離Ｈを調整することで、できるだけ所定距離Ｈ０でリード３Ｌの認識が成功し得るようにできる機能を備えていることが好ましい。更には、この機能が、部品３の荷姿に応じてオンオフできるようになっているとよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
リードの認識エラーの発生を抑制して実装基板の生産効率を向上させることができる部品搭載方法及び部品搭載装置を提供する。
【符号の説明】
【００５６】
１  部品搭載装置
２  基板
２Ｈ  挿入孔
２Ｄ  電極
３  部品
３Ｌ  リード
１１  基板保持部
１３  部品搭載ヘッド
１４  ヘッド移動機構
１５  カメラ（撮像部）
２１  部品保持部移動機構
２３  部品保持部
３２  フィンガー部
４１  撮像制御部
４２  部品認識部
４３  再撮像制御部
４４  搭載制御部
Ｐｓｔ  半田ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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