(57)【要約】【課題】放熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減できる、電子機器を提供する。【解決手段】ＡＳＩＣ１４Ａおよひ伝熱部材４２は、プリント配線基板１３と金属からなるシールド板金１２との間に挟まれる。板ばね４１の一端側の基端部４１Ａは、シールド板金１２に固定され、その他端側の遊端部４１Ｂは、ＡＳＩＣ１４Ａ上の伝熱部材４２をＡＳＩＣ１４Ａ側に押圧する。これにより、板ばね４１と伝熱部材４２とが接触し、伝熱部材４２とＡＳＩＣ１４Ａとが接触する。板ばね４１には、ＡＳＩＣ１４Ａに内蔵されている回路形成部１４１と伝熱部材４２を挟んで対向する位置に開口１５１が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に取り付けられ、回路形成部を封止材で封止した集積回路部品と、
前記集積回路部品と接触し、前記集積回路部品を挟んで前記基板と反対側に設けられ、前記集積回路部品の排熱をする伝熱部材と、
前記基板の面方向と平行な位置に前記伝熱部材と離間して配置され、金属からなるシールド板金と、
一端側の第１端部が前記シールド板金に固定され、他端側の第２端部が前記伝熱部材を前記集積回路部品に向けて弾性的に押圧し、熱伝導性を有する押圧部材と、を備え、
前記押圧部材は、前記回路形成部と前記伝熱部材を挟んで対向する位置に開口を有している、電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記伝熱部材は、弾性を有している、電子機器。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に取り付けられ、回路形成部を封止材で封止した集積回路部品と、
前記基板の面方向と平行な位置に前記伝熱部材と離間して配置され、金属からなるシールド板金と、
一端側の第１端部が前記シールド板金に固定され、他端側の第２端部が前記伝熱部材を前記集積回路部品に向けて弾性的に押圧し、熱伝導性を有する押圧部材と、を備え、
前記押圧部材の前記第２端部は、互いに平行をなして延びる複数の延部を有する櫛歯状に形成されている、電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記基板は、上下方向に延びるように配置され、
前記押圧部材は、前記延部が上下方向に延びるように設けられている、電子機器。
【請求項５】
請求項３または４に記載の電子機器であって、
前記押圧部材の前記第１端部と前記第２端部との間の中間部は、前記第２端部の前記延部が延びる方向の中央に接続されている、電子機器。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記押圧部材の前記第２端部は、前記伝熱部材と接触する面の面積が前記伝熱部材の前記押圧部材と接触する面の面積よりも小さく形成されている、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器には、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）が広く用いられている。
【０００３】
ＡＳＩＣの高速化に伴い、ＡＳＩＣからの排熱が増大している。ＡＳＩＣは、シリコンなどの半導体上に回路が形成された回路形成部を、樹脂材などの封止材により封止された集積回路部品である。ＡＳＩＣなどの集積回路部品からの排熱の放散（放熱）のため、集積回路部品上にシリコーンゴムなどからなる熱伝導シートを設け、熱伝導シートに放熱当て板を当接させて、放熱当て板からフレームに熱を逃がす構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２６１３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
放熱性を高めるためには、熱伝導シートの厚みを小さくして熱抵抗を下げる必要がある。しかしながら、熱伝導シートの厚みを小さくすると、集積回路部品と放熱当て板との距離が短くなり、集積回路部品と放熱当て板との容量結合によるノイズが大きくなるという課題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、放熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減できる、電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明の一の局面に係る電子機器は、基板と、基板上に取り付けられ、回路形成部を封止材で封止した集積回路部品と、前記集積回路部品と接触し、前記集積回路部品を挟んで前記基板と反対側に設けられ、前記集積回路部品の排熱をする伝熱部材と、前記基板の面方向と平行な位置に前記伝熱部材と離間して配置され、金属からなるシールド板金と、一端側の第１端部が前記シールド板金に固定され、他端側の第２端部が前記伝熱部材を前記集積回路部品に向けて弾性的に押圧し、熱伝導性を有する押圧部材と、を備え、前記押圧部材は、前記回路形成部と前記伝熱部材を挟んで対向する位置に開口を有している。
【０００８】
この構成によれば、集積回路部品およひ伝熱部材は、基板と金属からなるシールド板金との間に挟まれる。押圧部材の一端側の第１端部は、シールド板金に固定され、その他端側の第２端部は、集積回路部品上の伝熱部材を集積回路部品側に押圧する。これにより、押圧部材と伝熱部材とが接触し、伝熱部材と集積回路部品とが接触するので、集積回路部品で発生する熱を伝熱部材を介して押圧部材に逃がすことができ、その熱を押圧部材からシールド板金に逃がすことができる。
【０００９】
また、押圧部材には、集積回路部品に内蔵されている回路形成部と伝熱部材を挟んで対向する位置に開口が設けられている。これにより、集積回路部品と押圧部材との間の静電容量を小さくでき、集積回路部品と押圧部材との容量結合によるノイズを低減できる。
【００１０】
よって、放熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減することができる。
【００１１】
本発明の他の局面に係る電子機器は、基板と、基板上に取り付けられ、回路形成部を封止材で封止した集積回路部品と、基板の面方向と平行な位置に伝熱部材と離間して配置され、金属からなるシールド板金と、一端側の第１端部がシールド板金に固定され、他端側の第２端部が伝熱部材を集積回路部品に向けて弾性的に押圧し、熱伝導性を有する押圧部材と、を備え、押圧部材の第２端部は、互いに平行をなして延びる複数の延部を有する櫛歯状に形成されている。
【００１２】
この構成によれば、集積回路部品およひ伝熱部材は、基板と金属からなるシールド板金との間に挟まれる。押圧部材の一端側の第１端部は、シールド板金に固定され、その他端側の第２端部は、集積回路部品上の伝熱部材を集積回路部品側に押圧する。これにより、押圧部材と伝熱部材とが接触し、伝熱部材と集積回路部品とが接触するので、集積回路部品で発生する熱を伝熱部材を介して押圧部材に逃がすことができ、その熱を押圧部材からシールド板金に逃がすことができる。
【００１３】
また、押圧部材の他端側の第２端部が互いに平行をなして延びる複数の延部を有する櫛歯状をなしていることにより、集積回路部品と押圧部材との間の静電容量を小さくでき、集積回路部品と押圧部材との容量結合によるノイズを低減できる。
【００１４】
よって、放熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減することができる。
【００１５】
また、押圧部材の第２端部が櫛歯状をなし、伝熱部材が弾性を有しているので、押圧部材の第２端部が伝熱部材を押圧することにより、伝熱部材が弾性変形して櫛歯状に食い込む。そのため、伝熱部材が押圧部材の第２端部から脱落することを抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、放熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減できる、電子機器を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリンタの左前側から見た斜視図である。
【図２】プリンタに備えられるメイン基板ユニットの左後側から見た斜視図である。
【図３】メイン基板ユニットの分解斜視図である。
【図４】メイン基板ユニットのシールド板金の右後側から見た斜視図である。
【図５】第２実施形態に係る押圧部材を左後側から見た斜視図である。
【図６】第１の変形例に係る構成を示す図である。
【図７】第２の変形例に係る構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１９】
＜画像形成装置＞
図１に示されるように、電子機器の一例であるプリンタ１は、略直方体形状の筐体２を備えている。
【００２０】
筐体２の底部には、給紙トレイ３が設けられている。給紙トレイ３は、複数枚のシートを積層状態で支持することができる。筐体２の正面には、マルチパーパストレイ４が設けられている。マルチパーパストレイ４は、筐体２の正面に沿って閉まった状態とその状態から手前側に倒伏して開いた状態とに変位可能に設けられている。マルチパーパストレイ４は、開いた状態で、複数枚のシートを積層状態で支持することができる。筐体２の上面には、排紙トレイ５が形成されている。給紙トレイ３またはマルチパーパストレイ４に支持されているシートは、給紙トレイ３またはマルチパーパストレイ４から筐体２内に１枚ずつ送り出され、筐体２内を排紙トレイ５に向けて搬送される。シートが筐体２内を搬送される間に、筐体２内に収容されている画像形成部（図示せず）により、シートに画像（カラー画像またはモノクロ画像）が形成される。画像形成部による画像形成の方式は、電子写真方式であってもよいし、インクジェット方式であってもよい。画像が形成されたシートは、排紙トレイ５上に排出される。
【００２１】
なお、マルチパーパストレイ４が設けられている正面側をプリンタ１の「前側」とし、その反対側を「後側」と規定する。そして、水平面に載置されたプリンタ１を「前側」から見た状態を基準に、プリンタ１の「上側」、「下側」、「左側」及び「右側」を規定する。各図では、その規定に従った方向が矢印で示されている。
【００２２】
また、筐体２内には、画像形成部などの各種要素を支持する本体フレーム６が設けられている。本体フレーム６の左側面には、メイン基板ユニット７が取り付けられている。
【００２３】
＜メイン基板ユニット＞
メイン基板ユニット７は、図２及び図３に示されるように、メイン基板１１及びシールド板金１２を備えている。
【００２４】
メイン基板１１は、プリンタ１における所定の処理、たとえば、画像データ処理などを実行するためのものである。メイン基板１１は、プリント配線基板１３（基板の一例）上に各種の電子部品１４が実装された構成を有している。
【００２５】
プリント配線基板１３は、図３に示されるように、略四角板状をなしている。
【００２６】
電子部品１４には、ＩＣチップの形態をなすＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１４Ａが含まれる。ＡＳＩＣ１４Ａ（集積回路部品の一例）は、たとえば、プリント配線基板１３の中央部に配置されている。ＡＳＩＣ１４Ａは、シリコンなどの半導体上に回路が形成された回路形成部１４１（一般的に、ダイと称される。）を、樹脂材などの封止材１４２により封止された集積回路部品である。
【００２７】
また、プリント配線基板１３の後上端部には、金属製のコネクタホルダ１５が設けられている。コネクタホルダ１５には、ＬＡＮ（Local Area Network）接続のためのＬＡＮコネクタ１６、ならびにＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続のためのＵＳＢ−Ａコネクタ１７及びＵＳＢ−Ｂコネクタ１８が保持されている。
【００２８】
プリント配線基板１３及びコネクタホルダ１５は、ユニットホルダ１９に取り付けられている。
【００２９】
シールド板金１２は、図４に示されるように、本体部２１、第１支持部２２、第２支持部２３、第３支持部２４及び第４支持部２５を一体的に有している。
【００３０】
本体部２１は、側面視で略四角形状の板状をなしている。本体部２１の中央部には、開口２６が厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。開口２６は、上下方向に延びる第１端縁２６Ａと、第１端縁２６Ａに対して後側に間隔を開けて平行に延びる第２端縁２６Ｂと、第１端縁２６Ａの下端と第２端縁２６Ｂの下端との間を前後方向に延びる第３端縁２６Ｃと、第１端縁２６Ａの上端と第２端縁２６Ｂの上端との間を前後方向に延びる第４端縁２６Ｄを有する略四角形状をなしている。
【００３１】
第１支持部２２は、本体部２１の前上端部に形成され、本体部２１から右側に延びて上側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第１支持部２２は、本体部２１の上端縁の前端部から右側に延びる略四角板状の脚部２２Ａと、脚部２２Ａの右端から上側に延びる略四角板状の固定部２２Ｂとを備えている。固定部２２Ｂには、ボルト穴２２Ｃが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３２】
第２支持部２３は、本体部２１の前下端部に形成され、本体部２１から右側に延びて前側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第２支持部２３は、本体部２１の前端縁の下端部から右側に延びる略四角形状の脚部２３Ａと、脚部２３Ａの右端から前側に延びる略四角板状の固定部２３Ｂとを備えている。固定部２３Ｂには、ボルト穴２３Ｃが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３３】
第３支持部２４は、本体部２１の上端縁の後端部から本体部２１と面一をなして上側に延びる平板状をなしている。第３支持部２４には、ボルト穴２４Ａが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３４】
第４支持部２５は、本体部２１の後下端部に形成され、本体部２１から右側に延びて下側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第４支持部２５は、本体部２１の下端縁の後端部から右側に延びる略四角板状の脚部２５Ａと、脚部２５Ａの右端から下側に延びる略四角板状の固定部２５Ｂとを備えている。固定部２５Ｂには、ボルト穴２５Ｃが厚み方向（左右方向）に貫通して形成されている。
【００３５】
また、シールド板金１２には、第１放熱部材３１、第２放熱部材３２及び第３放熱部材３３が一体に形成されている。
【００３６】
第１放熱部材３１は、図３に示されるように、本体部２１の開口２６内に形成され、開口２６の第１端縁２６Ａから後側に延出して右側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第１放熱部材３１は、第１端縁２６Ａにおける中央より上側の位置から後側に延出する略四角板状の延出部３１Ａと、延出部３１Ａの後端から右側に延びる略四角板状の対向部３１Ｂとを備えている。
【００３７】
第２放熱部材３２は、本体部２１の開口２６内に形成され、開口２６の第２端縁２６Ｂから前側に延出して右側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第２放熱部材３２は、第２端縁２６Ｂにおける中央より上側の位置から前側に延出する略四角板状の延出部３２Ａと、延出部３２Ａの前端から右側に延びる略四角板状の対向部３２Ｂとを備えている。
【００３８】
第３放熱部材３３は、本体部２１の開口２６内に形成され、開口２６の第３端縁２６Ｃから上側に延出して右側に屈曲するＬ字板状をなしている。具体的には、第３放熱部材３３は、第３端縁２６Ｃにおける中央の位置から上側に延出する略四角板状の延出部３３Ａと、延出部３３Ａの上端から右側に延びる略四角板状の対向部３３Ｂとを備えている。
【００３９】
第１放熱部材３１、第２放熱部材３２及び第３放熱部材３３のシールド板金１２からの高さは、同一であり、後述する伝熱部材４２の厚み（第１面４２Ａと第２面４２Ｂとの間の距離）よりも小さい。
【００４０】
メイン基板ユニット７は、図４に示されるように、板ばね４１（押圧部材の一例）及び伝熱部材４２をさらに備えている。
【００４１】
板ばね４１は、長方形状の金属板を２回屈曲させて形成されている。板ばね４１の基端部４１Ａ（第１端部の一例）は、開口２６の第４端縁２６Ｄよりも上側の位置でシールド板金１２の本体部２１に固定されている。板ばね４１の基端部４１Ａと反対側の端部は、遊端部４１Ｂ（第２端部の一例）であり、開口２６と左右方向に対向する位置に配置されている。基端部４１Ａと遊端部４１Ｂとは、基端部４１Ａの下端から右下側に延びる中間部４１Ｃにより連結されている。
【００４２】
伝熱部材４２は、弾性体、たとえば、シリコーンゲルからなり、ＡＳＩＣ１４Ａの排熱をする部材である。伝熱部材４２は、弾性変形していない状態において、第１面４２Ａ、第２面４２Ｂ、第３面４２Ｃ、第４面４２Ｄ、第５面４２Ｅ及び第６面４２Ｆを有する直方体形状をなしている。伝熱部材４２は、第１面４２Ａが板ばね４１の遊端部４１Ｂの右面に固定されることにより、板ばね４１に支持されている。第２面４２Ｂは、第１面４２Ａと反対側の面である。第３面４２Ｃは、前側を向いた面である。第４面４２Ｄは、第３面４２Ｃと反対側の面であり、後側を向いた面である。第５面４２Ｅは、下側を向いた面である。第６面４２Ｆは、第５面４２Ｅと反対側の面であり、上側を向いた面である。
【００４３】
シールド板金１２は、図２に示されるように、４本のボルト５１を用いて、メイン基板１１に取り付けられる。
【００４４】
具体的には、プリント配線基板１３には、図３に示されるように、シールド板金１２のボルト穴２２Ｃ，２５Ｃに対応して、ボルト穴５２，５３が形成されている。コネクタホルダ１５には、シールド板金１２のボルト穴２４Ａに対応して、ボルト穴５４が形成されている。ユニットホルダ１９には、シールド板金１２のボルト穴２３Ｃに対応して、ボルト穴５５が形成されている。
【００４５】
シールド板金１２がメイン基板１１に取り付けられる前の状態では、板ばね４１及び伝熱部材４２に弾性変形が生じておらず、伝熱部材４２の第３面４２Ｃ、第４面４２Ｄ及び第５面４２Ｅがそれぞれ第１放熱部材３１の対向部３１Ｂ、第２放熱部材３２の対向部３２Ｂ及び第３放熱部材３３の対向部３３Ｂと間隔を開けて対向している。
【００４６】
シールド板金１２がメイン基板１１に取り付けられる際には、シールド板金１２のボルト穴２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ａ，２５Ｃがそれぞれボルト穴５２，５５，５４，５３と重なり合うように、メイン基板１１に対するシールド板金１２の位置が調整されて、シールド板金１２がメイン基板１１に重ね合わされる。
【００４７】
シールド板金１２がメイン基板１１に近づけられる途中で、伝熱部材４２の第２面４２ＢがＡＳＩＣ１４Ａに当接する。その後、シールド板金１２がメイン基板１１にさらに近づけられると、板ばね４１の遊端部４１Ｂが伝熱部材４２に押し付けられ、その反力により、板ばね４１が撓み変形して、板ばね４１に付勢力が発生する。そして、シールド板金１２の第１支持部２２及び第４支持部２５がプリント配線基板１３に当接し、第２支持部２３がユニットホルダ１９に当接し、第３支持部２４がコネクタホルダ１５に当接した状態では、板ばね４１の遊端部４１Ｂが第２位置に位置し、伝熱部材４２が板ばね４１の付勢力により厚み方向に押しつぶされて、伝熱部材４２の第３面４２Ｃ、第４面４２Ｄ及び第５面４２Ｅがそれぞれ第１放熱部材３１の対向部３１Ｂ、第２放熱部材３２の対向部３２Ｂ及び第３放熱部材３３の対向部３３Ｂに接触する。
【００４８】
その後、ボルト５１がそれぞれボルト穴２２Ｃ，２３Ｃ，２４Ａ，２５Ｃを通してボルト穴５２，５５，５４，５３にねじ込まれることにより、メイン基板１１に対するシールド板金１２の取り付けが完了する。
【００４９】
そして、板ばね４１の遊端部４１Ｂには、図２及び図３に示されるように、メイン基板１１に対するシールド板金１２の取り付けが完了している状態で、ＡＳＩＣ１４Ａの回路形成部１４１と伝熱部材４２を挟んで対向する位置に、矩形状の開口１５１が貫通して形成されている。
【００５０】
＜作用効果＞
以上のように、ＡＳＩＣ１４Ａおよひ伝熱部材４２は、プリント配線基板１３と金属からなるシールド板金１２との間に挟まれる。板ばね４１の一端側の基端部４１Ａは、シールド板金１２に固定され、その他端側の遊端部４１Ｂは、ＡＳＩＣ１４Ａ上の伝熱部材４２をＡＳＩＣ１４Ａ側に押圧する。これにより、板ばね４１と伝熱部材４２とが接触し、伝熱部材４２とＡＳＩＣ１４Ａとが接触するので、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱を伝熱部材４２を介して板ばね４１に逃がすことができ、その熱を板ばね４１からシールド板金１２に逃がすことができる。
【００５１】
また、板ばね４１には、ＡＳＩＣ１４Ａに内蔵されている回路形成部１４１と伝熱部材４２を挟んで対向する位置に開口１５１が設けられている。これにより、ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１との間の静電容量を小さくでき、ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１との容量結合によるノイズを低減できる。
【００５２】
よって、排熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減することができる。
【００５３】
また、伝熱部材４２が弾性を有していることにより、伝熱部材４２がＡＳＩＣ１４Ａに押圧されたときに、伝熱部材４２を適度な力でＡＳＩＣ１４Ａに接触することができる。
【００５４】
また、板ばね４１には、開口１５１が設けられている。伝熱部材４２が弾性を有しているので、板ばね４１の開口１５１が伝熱部材４２に押し当てられることによって、伝熱部材４２が弾性変形して開口の形状に食い込む。仮に、プリンタ１に衝撃が加えられたとしても、伝熱部材４２が弾性変形して開口の形状に食い込むことで、伝熱部材４２が板ばね４１の開口１５１から脱落することを抑制できる。
【００５５】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る板ばね４１は、図５に示されるように、第１実施形態に係る板ばね４１と遊端部４１Ｂの構成が異なる。
【００５６】
すなわち、第１実施形態に係る板ばね４１では、図２に示されるように、開口１５１が貫通して形成されているのに対し、第２実施形態に係る板ばね４１では、図５に示されるように、遊端部４１Ｂが互いに平行をなして延びる複数の延部１６１，１６２を有する櫛歯状に形成されている。
【００５７】
延部１６１，１６２は、前後方向に交互に並んでいる。延部１６１は、中間部４１Ｃの遊端部４１Ｂ側の端縁から上側に延びている。延部１６２は、中間部４１Ｃの遊端部４１Ｂ側の端縁から下側に延びている。延部１６１，１６２は、それぞれ同じ長さに形成されている。これにより、板ばね４１の中間部４１Ｃは、遊端部４１Ｂの延部１６１，１６２が延びる方向の中央に接続されている。
【００５８】
＜作用効果＞
この構成によれば、第１実施形態と同様、ＡＳＩＣ１４Ａで発生する熱を伝熱部材４２を介して板ばね４１に逃がすことができ、その熱を板ばね４１からシールド板金１２に逃がすことができる。
【００５９】
また、板ばね４１の他端側の遊端部４１Ｂが互いに平行をなして延びる複数の延部１６１，１６２を有する櫛歯状をなしていることにより、ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１との間の静電容量を小さくでき、ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１との容量結合によるノイズを低減できる。
【００６０】
よって、排熱性を確保しつつ、容量結合によるノイズを低減することができる。
【００６１】
また、板ばね４１の遊端部４１Ｂが櫛歯状をなし、伝熱部材４２が弾性を有しているので、板ばね４１の遊端部４１Ｂが伝熱部材４２を押圧することにより、伝熱部材４２が弾性変形して櫛歯状に食い込む。そのため、伝熱部材４２が板ばね４１の遊端部４１Ｂから脱落することを抑制できる。
【００６２】
また、板ばね４１の遊端部４１Ｂは、上下方向に櫛歯状が形成されている。そのため、伝熱部材４２の落下方向に対して、板ばね４１の遊端部４１Ｂの櫛歯の先端が伝熱部材４２に食い込むことで、より伝熱部材４２が板ばね４１の遊端部４１Ｂから脱落することを抑制できる。
【００６３】
また、板ばね４１の中間部４１Ｃは、遊端部４１Ｂの延部１６１，１６２が延びる方向の中央に接続されている。そのため、各延部１６１，１６２の先端から中間部４１Ｃまでの距離が短く、熱を各延部１６１，１６２から中間部４１Ｃに速やかに逃がすことができる。
【００６４】
＜変形例＞
以上、本発明の２つの実施形態について説明したが、本発明は、さらに他の形態で実施することもできる。
【００６５】
たとえば、板ばね４１の遊端部４１Ｂには、図６に示されるように、複数の丸穴１７１（開口の一例）が形成されていてもよいし、図７に示されるように、複数の長穴１７２（開口の一例）が形成されていてもよい。いずれの形態であっても、遊端部４１Ｂは、伝熱部材４２と接触する面の面積が伝熱部材４２の遊端部４１Ｂと接触する面の面積よりも小さくなるので、ＡＳＩＣ１４Ａと板ばね４１との容量結合によるノイズを低減できる。
【００６６】
複数の丸孔１７１が伝熱部材４２に食い込むことで、プリンタ１に衝撃等があっても、伝熱部材４２が板ばね４１の遊端部４１Ｂから脱落することがより抑制される。
【００６７】
たとえば、前述の実施形態では、画像形成装置の一例としてプリンタ１を取り上げたが、本発明が適用される画像形成装置は、単機能のプリンタ１に限らず、画像形成機能及び画像読取機能を有するファクシミリ装置や複合機であってもよい。
【００６８】
また、本発明が適用される装置は、画像形成装置に限らず、本発明は、基板に実装された集積回路部品を備える各種の電子機器に適用が可能である。
【００６９】
その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１：プリンタ
１２：シールド板金
１３：プリント配線基板
１４Ａ：ＡＳＩＣ
４１：板ばね
４２：伝熱部材
１４１：回路形成部
１４２：封止材
１５１：開口
１６１，１６２：延部
１７１：丸穴
１７２：長穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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