(57)【要約】      （修正有）【課題】自動化された構造解析を使用して、リンクルを有する複合材料構造物のためのリンクル特性評価及び性能予測を提供する方法を提供する。【解決手段】Ｂスキャン超音波データの使用、断面のリンクル及び幾何学的形状の自動化された光学測定、並びにリンクルを有する複合材料構造物の有限要素解析を組み合わせて、構造物の企図された性能に対する検出されたリンクルの実際の意義を評価する能力を提供する。参照基準から取得された超音波Ｂスキャンデータを、それらの参照基準の光学断面図（例えば、顕微鏡写真）の測定値と相互に関連付けることによって、較正された超音波検査システムを使用する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波検査システム（１０）を較正するための方法であって、
（ａ）複合材料から作られる多数の参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準を形成すること（１５２）、
（ｂ）超音波検査システムを使用して前記多数の参照基準から超音波Ｂスキャンデータ（３８、４０、４２）を収集すること（１５４）、
（ｃ）前記参照基準を切断して（１５４）断面を露出させること、
（ｄ）前記露出された断面を撮像して（１７０）光学断面図を生成すること、
（ｅ）前記光学断面図内に現れる各参照基準の前記少なくとも１つのリンクルの特徴を測定して（１７２）、光学断面測定データを取得すること、及び
（ｆ）前記超音波Ｂスキャンデータを前記光学断面測定データと相互に関連付けること（１５６）を含む、方法。
【請求項２】
前記光学断面測定データが、前記多数の参照基準のそれぞれの参照基準内のリンクルの波長及び最大深さを表すデータを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記光学断面測定データが、前記それぞれの参照基準の厚さを表すデータを更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｆ）が、飛行時間測定値を材料の深さと相互に関連付けることを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記飛行時間測定値を前記材料の深さと相互に関連付けることを含む、前記ステップ（ｆ）の結果に基づいて、Ｂスキャンウインドウ（２６、２８）のための時間及び深さ軸の範囲と時間ゲート設定を選択することを更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
Ｂスキャンウインドウ（２６、２８）のための時間及び深さ軸の範囲と時間ゲート設定が、超音波Ｂスキャンデータ（３８、４０、４２）の光学断面測定データとの相関（１５６）に基づく、Ｂスキャンモードを有する超音波撮像システム（１０）。
【請求項７】
前記光学断面測定データが、それぞれの参照基準内のリンクルの波長及び最大深さを表すデータを含む、請求項６に記載の超音波撮像システム。
【請求項８】
前記光学断面測定データが、前記それぞれの参照基準の厚さを表すデータを更に含む、請求項７に記載の超音波撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、広くは、構造物又は部品の非破壊検査に関し、特に、複合材料構造物又は類似の構造物などの、積層構造物内のリンクル（wrinkle）などの異常を特性評価し又は査定するためのシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
民間航空機及び他の航空宇宙輸送体のための航空宇宙産業において、更に、他の産業において、新しい軽量な複合材料及び設計が、より広く使用されてきている。これらの複合材料を使用する構造物は、共に積層され得る繊維強化プラスチック材料の複数のプライ又は層を使用して形成され、軽量な高強度の構造物を形成し得る。航空宇宙の用途のための複合材料積層構造物の製造は、リンクルのサイズに基づいて構造物の性能に影響を与え得る、プライの望ましくない面外のリンクルをもたらし得る。複合材料構造物内のリンクル及び修理は、それらの性能を低下させ得る。航空機産業などの産業における生産部品の品質保証及び認証は、その部品が、特定の設計基準及び仕様を満たすように製造されることを要求する。ある部品に対しては、リンクルのサイズに基づく標準的な許容基準が存在し得る。したがって、構造物又は部品内の任意のリンクルのサイズを正確に検出し測定できることが望ましい。
【０００３】
複合材料構造物の表面の目視検査は、リンクルを特定することができるが、それらを測定し又は特性評価することはできない。リンクルの特性を定量化できないために、（しばしば、高さＤで割った長さＬに関して）リンクルのサイズを特定するための手段が提供できなければ、十分に注意しないと最悪の場合が想定され得る。更に、構造物内のより深いリンクルは、表面からは全く視認できない。
【０００４】
表面下のリンクルは、超音波検査技術を使用して特定され得る。しかし、超音波で検出されたリンクルは、通常、複合材料の破壊的な切断及び研磨、顕微鏡を使用する複合材料の断面の画像（すなわち、顕微鏡写真）の取得、及びリンクル位置で収集された顕微鏡写真の観察といった手段によって定量化される。これは、不必要であったかもしれない、時間と費用がかかる作業をもたらす。例えば、プログラム化された部品開発の作業（生産前の製造と生産前の検証）の間に、多くの切削、研磨、及びリンクルの測定がなされる。それらは、非常に高価である。
【０００５】
自動化された構造解析を使用して、複合材料内のリンクルの非破壊特性評価を行い、その後、企図された性能に対する検出された特性の意義を判定する、ための方法が必要である。
【発明の概要】
【０００６】
本明細書で開示される主題は、製造又は修理の間に、リンクルを有する複合材料構造物のためのリンクル特性評価及び性能予測を提供する方法を対象とする。より具体的には、自動化された構造解析を使用して、複合材料内のリンクルの非破壊特性評価を行い、その後、企図された性能に対する検出された特性の意義を判定する、ための方法が開示される。
【０００７】
ある実施形態によれば、該方法は、Ｂスキャン超音波データの使用、断面のリンクル及び幾何学的形状の自動化された光学測定、並びにリンクルを有する複合材料構造物の有限要素解析（ＦＥＡ）を組み合わせて、構造物の企図された性能に対する検出されたリンクルの実際の意義を評価する能力を提供する。その結果は、多くの場合での切断又は修理の時間及び費用の削減、並びに技術データに基づく構造物の使用又は修理の妥当性の確認である。
【０００８】
一実施形態によれば、複合材料構造物内のリンクルを特性評価し、その後、それらのリンクル特性評価に基づいてリンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための方法は、超音波Ｂスキャンデータを参照基準の光学断面図（例えば、顕微鏡写真）の測定値と相互に関連付けることによって較正された、超音波検査システムを使用する。これは、元々の又は生産若しくは運航における（すなわち、参照基準ではない）修理された複合材料構造物から収集した超音波Ｂスキャンデータが使用されて、光学断面図を取得するために複合材料構造物を破壊する必要なしに、複合材料構造物内のリンクルを特性評価することができるという利益を有する。言い換えると、光学断面図から取得可能なリンクル特性評価は、光学断面図を取得するために検査される部品を切断することなしに、Ｂスキャンの結果から推測することができる。より具体的には、Ｂスキャンデータは、Ｂスキャンデータを光学断面測定データに相互に関連付ける事前の較正手順のおかげで、光学断面図の測定を行う必要性なしに、リンクルプロファイル特性評価へ変換され得る。
【０００９】
下記に詳細が開示されている主題の別の一態様は、超音波検査システムを較正するための方法である。該方法は、以下のことを含む。すなわち、（ａ）複合材料から作られる多数の参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準を形成すること、（ｂ）超音波検査システムを使用して多数の参照基準から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、（ｃ）参照基準を切断して断面を露出させること、（ｄ）露出された断面を撮像して光学断面図を生成すること、（ｅ）光学断面図内に現れる各参照基準の少なくとも１つのリンクルの特徴を測定して、光学断面測定データを取得すること、及び（ｆ）超音波Ｂスキャンデータを光学断面測定データと相互に関連付けることである。光学断面測定データは、それぞれの参照基準内のリンクルの波長及び最大深さを表すデータを含む。
【００１０】
下記に詳細が開示される主題の別の一態様は、Ｂスキャンウインドウのための時間及び深さ軸の範囲と時間ゲート設定が、超音波Ｂスキャンデータの光学断面測定データとの相関に基づく、Ｂスキャンモードを有する超音波撮像システムである。
【００１１】
下記に詳細が開示される主題の更なる一態様は、複合材料構造物の非破壊検査のための方法である。該方法は、以下のことを含む。すなわち、（ａ）超音波Ｂスキャンデータと複合材料から作られた参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準から取得された光学断面測定データとの相関に基づいて超音波検査システムを較正すること、（ｂ）ステップ（ａ）の完了後に超音波検査システムを使用して、複合材料から作られた部品から非破壊検査データを収集すること、（ｃ）ステップ（ｂ）で収集された非破壊検査データに基づいて、部品内のリンクルの存在を検出すること、（ｄ）超音波検査システムを使用して、部品から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、及び（ｅ）ステップ（ｄ）で収集された超音波Ｂスキャンデータに基づいて、部品内のリンクルの寸法を測定することである。ある実施形態によれば、非破壊検査データは、超音波技術、赤外線サーモグラフィ、Ｘ線後方錯乱技術、Ｘ線で計算されるトモグラフィ、又はＸ線断層撮影法、のうちの少なくとも１つを使用して、ステップ（ｂ）で収集される。
【００１２】
下記に詳細が開示される主題の更に別の一態様は、複合材料構造物の非破壊検査のための方法である。該方法は、以下のことを含む。すなわち、（ａ）超音波Ｂスキャンデータと複合材料から作られた参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準から取得された光学断面測定データとの相関に基づいて超音波検査システムを較正すること、（ｂ）ステップ（ａ）の完了後に超音波検査システムを使用して、複合材料から作られた部品から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、（ｃ）ステップ（ｂ）で収集された超音波Ｂスキャンデータに基づいて、部品内のリンクルの存在を検出すること、及び（ｄ）ステップ（ｂ）で収集された超音波Ｂスキャンデータに基づいて、部品内のリンクルの寸法を測定することである。
【００１３】
下記に詳細が開示される主題の更なる一態様は、リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための方法である。該方法は、以下のことを含む。すなわち、（ａ）超音波Ｂスキャンデータと複合材料から作られた参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準から取得された光学断面測定データとの相関に基づいて超音波検査システムを較正すること、（ｂ）ステップ（ａ）の完了後に超音波検査システムを使用して、リンクルを有する複合材料構造物から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、（ｃ）ステップ（ｂ）で収集された超音波Ｂスキャンデータに基づいて、リンクルを有する複合材料構造物内のリンクルの寸法を測定して、リンクル特徴の測定値を取得すること、（ｄ）ステップ（ｃ）で取得されたリンクル特徴の測定値に基づいて、リンクルを有する複合材料構造物の構造モデルを生成すること、及び（ｅ）構造モデルの構造解析を実行することである。この方法は、構造解析の結果に基づいて、部品が拒絶されるべきか否かを判定することを更に含み得る。
【００１４】
複合材料構造物内のリンクルを特性評価し、リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための、方法の他の態様が下記に開示される。
【００１５】
前述の特徴、機能、及び利点は、様々な実施形態において個別に実施することが可能であるか、又は更に別の実施形態において組み合わせることが可能である。先述の態様及び他の態様を示すために、図面を参照して、様々な実施形態が以下で説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】それによって航空機構造物が非破壊検査され得るところの、フレキシブルトランスデューサアレイを含む、超音波検査システムの前面図である。
【図２】構造物を検査することに関してシミュレートされた時間と振幅データを表示する、シミュレートされたＡスキャン、Ｂスキャン、及びＣスキャンウインドウを示す。
【図３】検査されるべき積層構造体に音響的に連結された超音波トランスデューサを有する、非破壊試験機器を描いた図である。
【図４】図３で描かれた超音波トランスデューサデバイスによって生成された、エコープロファイルのグラフである。
【図５】一実施形態による、複合材料構造物内のリンクルを特性評価し、その後、リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための、方法のステップを特定するフローチャートである。
【図６】多数のプライを備える複合材料積層板内の理想化されたリンクルプロファイルを表す図である。
【図７】図６で描かれた理想化されたリンクルプロファイルに基づく３次元有限要素モデルから取られた断面図を表す図である。
【図８】多数のプライを備え、最大深さを有するプライ境界上に重ねられたトレースラインを含む、それぞれのプライ境界上に重ねられたトレースラインを有する、複合材料構造物の顕微鏡写真を表す図である。
【図９】多数のプライを備え、最大深さを有するプライ境界上に重ねられたトレースラインを有する、複合材料構造物のＢスキャン画像を表す図である。
【図１０】図８で描かれた正確なリンクルプロファイルに基づく３次元有限要素モデルから取られた断面図を表す図である。
【図１１】リンクルプロファイルを有する、リンクルを有する積層されたクーポンの典型的な３次元有限要素モデルの一部分を表す図である。
【図１２】リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測する自動化されたデータ処理機能を実行するために適切なコンピュータシステムの構成要素を特定するブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下で図を参照する。異なる図中の類似の要素に同一の参照番号が付されている。
【００１８】
例示目的で、複合材料構造物内のリンクルの特定及び定量化と性能の予測とを可能にする、複合材料から作られた構造物（例えば、繊維強化プラスチックから作られた複合材料積層板）の非破壊検査のためのシステム及び方法が、次に、詳細に説明される。しかしながら、実際の実施態様の全ての特徴が、本明細書に記載されているわけではない。当業者であれば、そのような実施形態の開発においては、それぞれの実施態様によって異なるシステム関連の制約の遵守、ビジネスに関連した制約の遵守などの、開発者の特定の目的を達成するためには、多数の実施態様に特化した判断を行う必要があることを理解されたい。更に、このような開発のための労力は複雑であり、時間がかかるものであるが、本開示の利点を有する当業者にとっては、取り組むべき所定の事柄であることを理解されたい。
【００１９】
以下で詳細に開示される方法は、製造又は修理の間に、複合材料構造物のためのリンクル特性評価及び性能予測を提供する。ある実施形態によれば、該方法は、Ｂスキャン超音波データの使用、断面のリンクル及び幾何学的形状の自動化された光学測定、並びにリンクルを有する複合材料構造物の有限要素解析（ＦＥＡ）を組み合わせて、構造物の企図された性能に対する検出されたリンクルの実際の意義を評価する能力を提供する。本明細書で開示される新規性の文脈を当業者が優れて理解できるように、較正された超音波検査デバイスを使用する超音波検査技術の徹底的な説明が、次に、図１〜図４を参照しながら行われる。
【００２０】
図１は、航空機の構造要素又は構成要素などの複合材料構造物の超音波検査のための例示的なシステムの構成要素を示している。超音波検査システム１０は、線形超音波トランスデューサアレイ１２、アレイコントローラ１４（例えば、パルサー／受信器ユニット）、及び計算ディスプレイデバイス１６を含む。線形超音波トランスデューサアレイ１２は、一定のピッチで間隔を空けられた超音波トランスデューサ１８の列を１つ備える。代替的な実施形態では、超音波トランスデューサアレイが、超音波トランスデューサのフレキシブル２次元アレイであり得る。パルスエコーモードでは、各超音波トランスデューサが、超音波を送受信する。
【００２１】
パルスエコー超音波装置では、超音波トランスデューサ１８によって生成された高周波数の音波が、注目位置において（図１では示されていない）検査される構造物に入る。超音波が検査される構造物の厚みを通り抜ける際に、超音波がビームの経路内に配置された不連続の任意の領域と接触する。そのような不連続は、空洞若しくは樹脂多孔性の領域、層間剥離、リンクル、異物、又は異なる材料から形成された複合材料プライによってもたらされた堅さの変化などを含み得る。超音波が不連続と衝突したときに、音エネルギーの一部分が、反射して部品を通して超音波トランスデューサ１８に向けて戻る。
【００２２】
各超音波トランスデューサ１８は、超音波パルスを生成する送信機と戻ってくる超音波を記録する受信器の両方として働くように、ゲートでコントロールされる（gated）。パルスが送信されたときと帰還信号が受信されたときとの間の時間は、超音波が検査される構造物の中を通って、不連続に衝突し、超音波トランスデューサ１８に戻ってくるためにかかる時間と等しい。したがって、送信と受信との間の時間は、不連続の深さに関連する。帰還信号の振幅は、不連続の大きさに関連し、不連続が大きくなると、より大きい超音波エネルギーが、反射されて超音波トランスデューサ１８に向けて戻ることになる。
【００２３】
超音波トランスデューサアレイ１２は、ケーブル２２によってアレイコントローラ１４と電気的に接続されている。代替的に、無線通信のための手段が提供され得る。アレイコントローラ１４は、各超音波トランスデューサ１８に電圧を加え、検査される構造物の中へ超音波パルスを送信し、その後、超音波エコー信号が検査される構造物から戻ったときに、超音波トランスデューサ１８によって生成された電気信号を受信する。戻ってくる超音波エコー信号は、予測される表面や端部から、及び、調査や修理を必要とする損傷から反射される多数の時間的に分散されたエコーパルスを含み得る。超音波トランスデューサ１８によって生成される電気信号は、超音波エコー信号内のエコーパルスの振幅と帰還時間に対応する、振幅と時間データを伝達する。振幅と時間データは、損傷に関連したエコーパルスを、構造物の損傷を受けていない特徴から反射するエコーパルスと区別するために使用され得る。１つの検査スキームによれば、アレイコントローラ１４が、超音波トランスデューサ１８に電圧を加え、その超音波トランスデューサ１８から振幅と時間データを収集した後で、コントローラが別の１つのトランスデューサに電圧を加える前に、短い休止期が経過する。他のトランスデューサの動作から時間において分離している各超音波トランスデューサ１８のパルスエコー動作を維持することによって、トランスデューサ間のクロストークが避けられ、各トランスデューサから収集されたデータが、各トランスデューサの位置と関連付けられ得る。したがって、超音波トランスデューサアレイ１２が、構造物に対して配置されたときに、トランスデューサから収集されたデータは、それぞれのトランスデューサの位置における構造物の局所化された特性に関連付けられ得る。
【００２４】
計算ディスプレイデバイス１６は、アレイコントローラ１４から収集された振幅と時間データを受信し、検査される構造物内の損傷を特定するためにユーザによって解釈されるために、そのデータをディスプレイスクリーン上にグラフ表示する。例えば、図２では、ディスプレイスクリーンが、トランスデューサアレイからのシミュレートされたデータを表示する。特に、図２は、Ａスキャンウインドウ２４において特定のトランスデューサからのシミュレートされた波形プロット、垂直Ｂスキャンウインドウ２６において垂直に配置された線形超音波トランスデューサアレイからのシミュレートされた断面深さ画像、水平Ｂスキャンウインドウ２８において水平に配置された線形超音波トランスデューサアレイからのシミュレートされた断面深さ画像、及び、Ｃスキャンウインドウ３０において検査される構造物の表面上での線形超音波トランスデューサアレイの直線的な動きの間に構築されたシミュレートされたエコー振幅画像を表示する。
【００２５】
図２におけるＡスキャン、Ｂスキャン、Ｃスキャン画像は、実際のトランスデューサアレイによって収集された実際のデータを表すために、シミュレートされたデータがグラフ表示されているという意味において、シミュレートされた画像である。これらの画像の一部が少なくとも部分的に実際のデータに基づいている一方で、それらは、以下で詳細に開示される新規性の根底にある技術の理解を支持するために、作られ提供された図解として見られるべきである。簡潔さのために、以下の説明では、これらの画像のシミュレートされた性質に向けた更なる記述は提示されない。にも拘らず、本明細書で説明される全てのＡスキャン、Ｂスキャン、及びＣスキャン画像は、シミュレートされた画像として理解されるべきである。
【００２６】
図２のディスプレイにおいて示されているシミュレートされたデータは、データが８つの等しく間隔を空けられた連続的な位置において取得されるように、徐々に定期的に動かされた単一の列内に配置された少なくとも３２のトランスデューサを有する、線形超音波トランスデューサアレイを使用して生成された実際のデータを表す。照準線カーソル３２が、ピクセル行３４に沿って且つピクセル列３６に沿って配置された特定のピクセルにおいて配置されている。したがって、照準線カーソル３２の下のピクセルは、検査される構造物の表面上の特定の位置に対応し、Ｃスキャンウインドウ３０は、領域にわたり線形超音波トランスデューサアレイによって検査される構造物の領域の画像を表示する。Ｃスキャン画像は、（図２で示されているシミュレートされた画像においては示されていない）ピクセルの配色によって、構造物の損傷を受けていない領域に対応する損傷を受けていない背景領域４２から区別されている、検査される構造物の損傷を受けた部分３８と４０の画像を含む。Ｂスキャンウインドウ２８は、Ｃスキャン画像におけるピクセル行３４に対応するデータから導き出された、損傷を受けた部分３８と４０のＢスキャン断面深さ画像を表示する。同様に、Ｂスキャンウインドウ２６は、ピクセル列３６に対応するデータから導き出された、損傷を受けた部分３８のＢスキャン断面深さ画像を表示する。
【００２７】
図２におけるＣスキャン画像の理解は、Ａスキャンウインドウ２４を考慮することによって得られ得る。Ｃスキャンウインドウ３０における照準線カーソル３２の下のピクセルに対応する、特定のトランスデューサは、構造物の中へ超音波パルスを送信し、トランスデューサに戻ってきた超音波エコー信号を受信する。トランスデューサは、エコー信号を受信し、Ａスキャンウインドウ２４において垂直軸５０で単一の振幅及び水平軸５２で時間を表す波形プロットによって表される電気信号を生成する。Ｃスキャンウインドウ３０は、エコー信号の一部分の振幅に対応する、その中の各ピクセルの配色において、エコー振幅Ｃスキャン画像を表示する。特に、Ｃスキャンウインドウにおける照準線カーソル３２の下のピクセルの配色は、Ａスキャンウインドウにおける波形プロットの時間ゲート部分５４内に存在するエコーパルスの振幅に関する。時間ゲート部分内の振幅は、既知の数学原理に従って波形プロットの滑らかにされ統合された関数から導き出され得る。
【００２８】
図２におけるＢスキャンウインドウ２８は、検査の下で構造物の一部分の断面深さ画像（第１の軸に沿っているセクション）を表示する。画像は、Ｃスキャンウインドウ３０におけるピクセルの行３４に対応する。トランスデューサの位置は、水平軸６０に沿って表され、損傷などのエコー生成特徴の深さは、垂直軸６２に沿って表されている。画像内の各ピクセルは、対応するトランスデューサによって受信された任意のエコーパルスの振幅に従って、対応する深さから色を付けられている。深さは、超音波パルスの構造物への発信とエコーパルスの帰還との間で測定される飛行時間（TOF）から導かれる。超音波パルスの伝播速度が特定の検査される材料に対して分かっているならば、垂直軸６２は、各エコーパルスのＴＯＦに従って、特定の直線的な深さ寸法に対して較正され得る。更に、垂直軸は、較正された深さを有する材料のサンプルを使用して、経験的に較正され得る。
【００２９】
前述したように、Ｂスキャンウインドウ２８におけるＢスキャン画像は、検査される構造物の断面図を表す。Ｂスキャン画像の部分３８と４０は、それぞれ、Ｃスキャンウインドウにおいて表示される損傷を受けた部分３８と４０に対応する。Ｂスキャン画像の部分３８と４０との間で、損傷を受けていない構造物を表すＢスキャン画像の部分４２が示されている。したがって、オペレータは、損傷の平面図画像を評価するために、Ｃスキャンウインドウ３０におけるエコー振幅画像を視察し、その後、検査される構造物内の断面における損傷の深さの分布を評価するために、Ｂスキャンウインドウ２８における断面深さ画像を視察し得る。
【００３０】
図２におけるＢスキャンウインドウ２６は、検査の下で構造物の一部分の断面深さ画像（第１の軸に垂直な第２の軸に沿っているセクション）を同様に表示する。Ｂスキャンウインドウ２６において表示された画像データは、Ｃスキャンウインドウ３０におけるピクセル列３６と対応する。トランスデューサの位置は、垂直軸６４に沿って表され、損傷などのエコーを生成する特徴の深さは、水平軸６６に沿って表されている。画像内の各ピクセルは、対応するトランスデューサによって受信された任意のエコーパルスの振幅に従って、対応する深さから色を着けられている。
【００３１】
図２では、可動なマウスデバイス又は方向キーを有するキーパッドなどの、ユーザインターフェースデバイスを、オペレータが操作する際に、照準線カーソル３２がＣスキャンウインドウ３０内の変動する位置に配置される。カーソルが任意の特定のピクセルに配置されると、Ａスキャンウインドウ２４が、特定のピクセルに対応する波形プロットを表示する。更に、Ｂスキャンウインドウ２８と２６は、相互に垂直な断面に沿って取られた深さ画像を表示する。様々な図のためのデータは、概して、先ず超音波検査システム１０（図１）によって収集され、その後、オペレータによって視認され解析される。にも拘らず、オペレータは、図２で示されているディスプレイスクリーン上で利用可能な仮想制御を操作することによって、任意の特定のトランスデューサに対して又は全体のアレイに対して、新しいパルスエコーデータの収集を指示し得る。
【００３２】
製造された品目（航空機など）の非破壊試験及び結果解析には、特別な訓練を受けた非破壊試験の検査官を参加させることが好ましい。一般的に、訓練を受けた検査官は、部品の検査を目的として検査現場に呼び出される。設定手続の間、通常、訓練を受けた検査官は、検査されるべき部品の領域のための非破壊試験の機器を較正することになる。
【００３３】
図３は、較正されるべき１つの種類の非破壊試験の機器の幾つかの構成要素を示している。この非破壊試験の機器（これ以降、「超音波検査システム」）は、（図示せぬ）電気ケーブルを介してパルサー／受信器ユニット３０６に接続された、線形超音波トランスデューサアレイ１２を備える。線形超音波トランスデューサアレイ１２は、検査の下で例示的な複合材料積層構造物１００の表面１０２上に配置されている。
【００３４】
図３で描かれている積層構造物１００は、航空機、自動車、及び他の輸送体において見られるものなどの、複合材料構造物の多くの異なる種類の部品であり得る。複合材料積層構造物１００は、前面１０２と裏面１０４とを有し、複数の個別のプライ１０６から成る。各プライ１０６は、繊維強化プラスチック材料を含み得る。プライ１０６は、樹脂によって共に接合されている。通常使用の過程では、複合積層材料は偶発的な損傷を受け易い。その損傷は小さい場合もあるが、それ以外の場合には、損傷は中程度から重篤なものになり得る。例えば、図３の積層構造物１００は、非常に軽い損傷を受けているように描かれており、影響を受けた部位１０８が単に表面的なもので、構造物の統合性に対する脅威にはならないことが明らかである。
【００３５】
計算システム３００は、パルサー／受信器ユニット３０６と動作可能に接続されている。計算システム３００は、パルサー／受信器ユニット３０６からデータを取得するように設定されたデータ取得構成要素／システム３０２と、取得されたデータを解析するように設定された解析モジュール３０４とを含む。
【００３６】
ある実施形態によれば、データ取得システム３０２は、パルサー／受信器ユニット３０６から経時的にデータを取得し、パルサー／受信器ユニット３０６を制御する。データ取得システム３０２は、パルサー／受信器ユニット３０６がアナログ出力として提供するデータ、及び、パルサー／受信器ユニット３０６がトランジスタ‐トランジスタ論理出力として提供するデータを、取得することができる。データ取得システム３０２は、取得されたデータが記憶されることをもたらすか又は解析のためにリアルタイムで取得されたデータへのアクセスを提供することができる。
【００３７】
ある実施形態によれば、解析モジュール３０４は、スプレッドシートなどにおいて、取得されたデータを体系化し図表化するように設定されたソフトウェアを備える。更に、解析モジュール３０４は、リンクル、亀裂、層間剥離、又は剥離などの、破壊又は欠陥を表す値に対して取得されたデータを解析することができる。一実施形態では、解析モジュール３０４が破壊の開始を検出したならば、解析モジュール３０４は、計算システム３００に警告又は警報を生成させることができる。データ取得システム３０２が、パルサー／受信器ユニット３０６からデータを取得すると、解析モジュール３０４は、データ取得システム３０２からの取得されたデータをリアルタイムで解析することができる。解析モジュール３０４は、データ取得システム３０２が記憶した、記憶されたデータにもアクセスすることができる。
【００３８】
更に、ディスプレイデバイス３０８は、計算システム３００と動作可能に接続されている。ディスプレイデバイス３０８は、リアルタイムでか又は記憶されたデータからの何れかにおいて、解析モジュール３０４によって生成された画像を表示することができる。ディスプレイデバイス３０８は、データ取得システム３０２によって取得されたデータからリアルタイムで、１以上のＢスキャンなどの画像を表示することもできる。
【００３９】
検査手順の間に、線形超音波トランスデューサアレイ１２は、通常、積層構造物１００の表面１０２に対して圧される。パルスエコーモードでは、線形超音波トランスデューサアレイ１２が、超音波パルスを複合材料積層構造物１００の中へ送信し、その後、超音波エコー信号がその構造物から戻ってきたときに、電気信号を生成する。戻ってくる超音波エコー信号には、多重時間分散帰還パルスが含まれ得る。戻ってくる超音波エコー信号は、本明細書では「エコープロファイル」と称される。典型的なエコープロファイルには、予測される表面や端部で反射される帰還パルス、並びに、調査及び修理の対象となる損傷で反射される帰還パルスが含まれる。超音波トランスデューサアレイ１２によって生成される電気信号は、エコープロファイル内の、振幅と、振幅に対応する時間データと、帰還パルスの到着時刻とを伝達する。パルサー／受信器ユニット３０６は、線形超音波トランスデューサアレイ１２を起動させて、外向きの超音波パルスを送信し、線形超音波トランスデューサアレイ１２の超音波トランスデューサ要素によって生成された電気信号を受信する。
【００４０】
例示のために、線形超音波トランスデューサアレイ１２の単一の要素の動作が、次に、説明される。単一の超音波トランスデューサ要素は、起動されて、１以上の超音波パルスを積層構造物１００の中へ放射することができる。各パルスの後に、その同じ超音波トランスデューサ要素が、図４で示されるエコープロファイル１１０を検出することができる。図４で描かれたシナリオでは、単一の超音波トランスデューサ要素が、下層の構造物内に欠陥が存在しない位置において、表面１０２に沿って配置される。したがって、超音波検査システムによって検出されたエコープロファイル１１０は、欠陥のない構造物を示している。
【００４１】
図４で示されている電気波形１１０は、（図３で示されている）ディスプレイデバイス３０８上でグラフ表示されるように、単一の超音波トランスデューサ要素によって生成された電気信号を表わす。様々な振幅を有する電気的な揺らぎは、左に示されている初期の揺らぎイベント及びその後のイベントが左から右への波形を考慮することによって表わされているように、「時間」軸に対して垂直に立ち上がっている。したがって、図４で描かれている電気信号１１２は、電気信号１１４の前に超音波トランスデューサ要素によって生成されている。電気信号１１２及び１１４のグループは、高周波数振動から構成されているが、これ以降は「パルス」と称される。更に、電気波形１１０は、超音波検査される構造物の特徴から反響する多重時間順超音波帰還パルスを表わすように意図されている。したがって、電気波形１１０はこれ以降「エコープロファイル１１０」と称され、電気信号１１２及び１１４はこれ以降「帰還パルス１１２及び１１４」と称される。エコープロファイル１１０は、外向き超音波パルスが構造物に向けて送信された後で、エコーとして積層構造物１００の前面１０２から戻ってくる帰還パルス１１２を含む。エコープロファイル１１０は、裏面１０４からエコーとして同様に戻ってくる帰還パルス１１４も含む。本明細書では、外向きパルスがエコープロファイルの部分として示されていないが、図４の前面帰還パルスに先行して、時々、生じることを理解されたい。
【００４２】
更に、図４を参照すると、（水平の両矢印で示されている）エコープロファイルの時間ゲート部分１１６が、（垂直線で示されている）ゲート開始時刻１１８とゲート閉鎖時刻１２０との間に配置されている。開始時刻及び閉鎖時刻は、以下でより詳細に説明される較正手順に従って事前に決定される。超音波は、リンクル、層間剥離、割れ目、空洞、及び汚染物質を含む、界面や欠陥などの、構造的な不連続から反響する傾向がある。図４では、エコープロファイル１１０の時間ゲート部分１１６には大きな帰還パルスはないが、これは、図３に描かれている積層構造物１００にそのような欠陥が存在しないためである。より具体的には、そのような欠陥が、超音波トランスデューサアレイ１２の下の積層構造物１００の部分内に存在しないからである。構造的な欠陥をわずかなノイズや小さな揺らぎ１２４と区別する大きな帰還パルスを識別するために、（水平の破線で示されている）閾値１２２が、以下で説明される較正手順に従って、事前に決定又は規定されてもよい。図４では、閾値１２２を超える振幅を有する帰還パルスが、エコープロファイル１１０の時間ゲート部分１１６の範囲内には存在しない。
【００４３】
時間ゲート開始時刻１１８及び閉鎖時刻１２０は、前面帰還パルスの直後に追随し、裏面帰還パルスの直前に先行するように選択することで規定される。図３で描かれている超音波検査システムのための、この構成選択は、エコープロファイル１１０の範囲内で、前面と裏面との間から受信される帰還パルスを検出する役割を果たす。しかし、深さは、外向きパルスの発信と帰還パルスの受信との間で測定される飛行時間（TOF）と相関している。
【００４４】
したがって、超音波検査システムが、任意の選択された深さの範囲からの帰還パルスの有無の可能性をオペレータに知らせるように、開始時刻と閉鎖時刻が規定可能である。第１の深さと第２の深さとの間の任意の所望の深さ範囲は、第１の深さに対応するゲート開始時刻と第２の深さに対応するゲート閉鎖時間を共に規定又は事前設定することによって、検査のために選択可能である。
【００４５】
図３で描かれている超音波検査システムは、エコーを極めて正確に計時することによって、厚み、深さ、又は距離を測定することができる。これらの時間測定値を距離の測定値に変換するために、超音波検査システムは、必要に応じたゼロオフセットに加えて、積層構造物（又は他の試験材料）内での音速によって較正される。この処理は一般的に、速度／ゼロ較正と称される。超音波による厚み、深さ、又は距離の測定の精度は、較正の精度に依存する。種々の材料及びトランスデューサに対する較正が、保存及び読み出し可能である。
【００４６】
通常の速度較正では、超音波検査システムが、試験材料の基準サンプル内での音速を測定し、測定された時間間隔から厚みを計算する際に使用するために、その値を記憶する。通常のゼロ較正では、超音波検査システムが、厚みの分かっている材料サンプルを測定し、その後、試験材料中での実際の音響経路以外の因子を表わす総パルス通過時間の一部を補償するゼロオフセット値を計算する。
【００４７】
例えば、超音波検査システムを較正するための通常の手順では、以下のステップが実施される。機器がＸ‐Ｙスキャナを含むならば、検査距離の増分が設定される。次に、パルサー周波数がトランスデューサの周波数に設定される。受信器周波数が調整可能ならば、それは広帯域に設定される。次に、材料速度が設定される。プローブが線形アレイならば、調整は次のように行われる。すなわち、ファイアリング要素（firing element）の数を設定する。第１の要素を１に設定する。最後の要素をアレイ内の要素の数に設定する。線形アレイが要素の全てから一定の裏面信号を得ていることの確認が行われる。次に、Ａスキャンスクリーン範囲は、検査領域内での構造物の最大厚み程度に設定される。次に、３つのゲートがＡスキャンディスプレイ上に作成される。３つのゲートは、インターフェース（すなわち、前面）ゲート、深さ（飛行時間）をモニタする第２ゲート、及び裏面信号の高さをモニタする第３ゲートである。次に、時間補償ゲイン（TCG）を設定するために、参照基準が使用され得る。通常、ＴＣＧは、全画面高の８０％（±１０％）の裏面信号に対して調整される。
【００４８】
以下で詳細に開示される新規性は、製造又は修理の間に、複合材料構造物のためのリンクル特性評価及び性能予測を提供する、非破壊検査方法である。一実施形態によれば、該方法は、Ｂスキャン超音波データの使用、リンクル及び断面の幾何学的形状の自動化された光学測定、並びにリンクルを有する複合材料構造物の有限要素解析（ＦＥＡ）を組み合わせて、構造物の性能に対する検出されたリンクルの実際の意義を評価する能力を提供する。
【００４９】
一実施形態によれば、複合材料構造物内のリンクルを特性評価し、その後、それらのリンクル特性評価に基づいてリンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するためのプロセスは、超音波Ｂスキャンデータを参照基準の光学断面図（例えば、顕微鏡写真）の測定値と相互に関連付けることによって較正された、超音波検査システムを使用する。これは、元々の又は生産若しくは運航における（すなわち、参照基準ではない）修理された複合材料構造物から収集した超音波Ｂスキャンデータが使用されて、リンクル特性評価を可能にする光学断面図を取得するために複合材料構造物を破壊する必要なしに、複合材料構造物内の（通常はＢスキャンデータだけを使用して特性評価され得ない）リンクルを特性評価することができるという利益を有する。言い換えると、光学断面図から取得可能なリンクル特性評価が、光学断面図を取得することなしに、Ｂスキャンの結果から推測することができる。より具体的には、Ｂスキャンデータは、Ｂスキャンデータを光学断面測定データに相互に関連付ける事前の較正手順のおかげで、光学断面図の測定を行う必要性なしに、リンクルプロファイル特性評価へ変換され得る。
【００５０】
複合材料構造物内のリンクルを特定評価し、その後、それらのリンクル特性評価に基づいてリンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための、方法の例示的な一実施形態が、次に、幾らか詳細に説明される。しかしながら、実際の実施態様の全ての特徴が本明細書に記載されているわけではない。当業者であれば、このような実際の実施形態の開発においては、実施態様によって異なるシステム関連の制約の順守など、開発者の特定の目的を達成するためには、多数の実施態様に特化した判断を行う必要があることを理解されたい。更に、このような開発のための労力は複雑であり、時間がかかるものであるが、本開示の利点を有する当業者にとっては、取り組むべき所定の事柄であることを理解されたい。
【００５１】
（最初に、部品を作り又は設計若しくはプロセス変更の効果を評価するためのプロセスを開発するときに）内部の部品の品質を判定する現在の方法は、広範に部品を切断することによって部品を破壊検査することである。図５で示されている方法は、破壊検査を非破壊検査で置き換えることを試みている。これをするために、内部の部品の品質の非破壊検査予測と破壊検査（例えば、光学断面図測定）からの結果との間の相関を確立することが必要である。２つの方法の間の許容可能な相関が確立された後で、破壊検査が除去されるか、又は必要とされる光学断面図の数が大幅に低減され得る。
【００５２】
図５は、一実施形態による、複合材料構造物内のリンクルを特性評価し、その後、リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための、方法１５０のステップを特定するフローチャートである。超音波検査システムを使用して複合材料の非破壊試験を開始する前に、超音波検査システムが較正されなければならない。一実施形態による較正プロセス１５２のステップが、図５において特定されている。先ず、超音波トランスデューサ（ＵＴ）Ｂスキャン（これ以降、「超音波Ｂスキャン」）が、リンクルを有する複合材料から成る多数の参照基準について収集される（ステップ１５４）。それらの同じ参照基準が後に切断されて、リンクルを有する複合材料の断面が露出される。それらの断面は、顕微鏡を使用して撮像される。結果としての顕微鏡写真又はデジタル画像が、画像処理ソフトウェアを使用して測定される。結果としての光学断面測定データが、その後、参照基準が切断されたところの同じ領域に対応する選択されたＢスキャンデータと自動的に相互に関連付けられる（ステップ１５６）。自動化された較正方法は、例えば、ＴＯＦ測定値と材料の深さを相互に関連付けるために、参照基準の複合材料内の超音波パルスの伝播速度を規定すること、並びに、Ａスキャン、Ｂスキャン、及びＣスキャンウインドウのための、時間軸と深さ軸の範囲及び時間ゲート設定を選択すること、を含むことを必要とする。深さは、超音波パルスの構造物への発信とエコーパルスの帰還との間で測定される飛行時間（TOF）から導かれる。超音波パルスの伝播速度が特定の検査材料に対して分かっているならば、スキャンウインドウの垂直軸は、各エコーパルスのＴＯＦに従って、特定の直線的な深さ寸法に対して較正され得る。その後、システムの設定とＢスキャンデータから取得されたリンクルの測定値の精度とが検証される（ステップ１５８）。
【００５３】
本明細書で開示される方法は、参照基準の光学断面測定データの使用を介して、超音波検査システムの較正を自動化する。較正を光学的に測定された参照基準に基づかせることによって、より多くのデータを局所的な検査に引き入れることが可能である。
【００５４】
「参照基準」という用語は、参照目的で作られたクーポン又は部品、及び、評価のために製作された初期の生産部品を含むように、広く解釈されるべきである。前述されたように、製造上の問題を理解するために、通常の実施では、生産ラインによって生産された第１の部品、時々、第２の生産部品を切断する（これは、生産部品の検証プロセスの部分であり得る）。しかし、切断及び顕微鏡撮影は、その後に作られた部品に対しては行われない。本明細書で開示されるプロセスは、初期の生産部品に等しく適用可能である。
【００５５】
図２の以前の説明から明らかなように、Ｂスキャンは、共に緊密に間隔を空けられたＡスキャンのラインである。それらは、その上に衝突する帰還超音波に応じて、超音波トランスデューサアレイによって生成された時間振幅信号である。Ｂスキャンは、超音波トランスデューサの線形アレイをファイアリングすること（したがって、Ａスキャンのラインを生成すること）又はラインに沿って単一のトランスデューサを移動させることによって、生成され得る。スキャンデータを収集する間にアレイを動かすことは、共に積み重ねられたＢスキャンの完全な組を生成することになる。通常、Ｂスキャン画像は、グレースケールの振幅を表示し、したがって、リンクルのラインに沿った反射は、その形状と寸法を示すことになる。このＢスキャン画像は、顕微鏡写真に似ている。初期の光学断面図の位置において取られたＢスキャンは、２つの方法の間の対応を提供し、超音波方法を確立する助けとなり、したがって、リンクルを特性評価するために新たな断面は必要とされない。
【００５６】
較正プロセス１５２が完了するや否や、複合材料構造物の非破壊検査（ＮＤＩ）が開始される（ステップ１６０）。複合材料構造物は、生産中の部品であるか又は運航中の部品（例えば、航空機又は他の輸送体の部品）であり得る。検査されるべき部品は、以前に修理されていたかもしれないし又はそうではないかもしれない。超音波技術、赤外線サーモグラフィ、Ｘ線後方錯乱技術、Ｘ線で計算されるトモグラフィ、Ｘ線断層撮影法などの、複合材料内のリンクルの存在を検出することができる任意のＮＤＩ技術が使用され得る。検査の間に、ＮＤＩデータが、対象複合材料構造物から収集され、ＮＤＩデータは、非破壊検査データ又は非破壊評価データとも称され得る（ステップ１６２）。
【００５７】
一実施形態によれば、ＮＤＩデータは、赤外線サーモグラフィを使用して取得される。赤外線カメラは、加えられた熱パルスが部品の表面の中へ拡散する際に、表面温度を記録する。画像取得時間は、試験下で材料の厚さ及び熱特性と合致するように調整される。赤外線カメラによって取得された赤外線撮像データは、処理されて、複合材料構造物内の内部欠陥、特に、リンクルを検出することができる。既知の赤外線サーモグラフィ技術が、使用されて、熱特性（thermal signature）を使用してリンクルの存在を特定することができる。視野内の全てのピクセルの温度対時間のプロファイルが、計算され、熱特性が生成されることを可能にする。試験下の部品の熱特性を、リンクルを有する類似の部品を表す参照の熱特性と比較することによって、リンクルの存在が検出され得る。例えば、熱特性は、部品の表面上の選択された領域内の各ピクセルに対する、温度対時間の一次の対数微分（すなわち、d[In(T)]/d[In(t)]）に基づき得る。ある実施形態によれば、熱画像は、２次微分（すなわち、d2[In(T)]/d2[In(t)]）に関連する強度によって生成された画像を見ること、及び、その画像にハイパスフィルタを適用することによって、解像度が向上される。
【００５８】
図５で描かれている実施形態によれば、ステップ１６０は、超音波Ｂスキャンデータの収集を含まない（以下で説明されるように、超音波Ｂスキャンデータは、後のステップで収集され得る）。しかし、代替的な一実施形態によれば、ステップ１６０は、超音波Ｂスキャンデータの収集を含む。その場合に、同じ複合材料構造物からの超音波Ｂスキャンデータの後の収集（図５のステップ１７０参照）は、不必要である。
【００５９】
データ収集の後で、収集されたＮＤＩデータが、複合材料構造物内のリンクルの潜在的な存在を表しているか否かの判定が行われる（ステップ１６４）。例えば、ＮＤＩスキャンが完了したときに、検査現場におけるＮＤＩ技術者は、ＮＤＩ専門家による画像処理及び解析のために、ＮＤＩスキャンデータを遠隔のコマンドワークステーションに保存及び転送することができる。遠隔のコマンドワークステーションは、コンピュータ、及びコンピュータに接続されたディスプレイデバイスを備える。コンピュータは、スキャンデータを画像データへ変換することによって、ディスプレイデバイスのスクリーン上での表示のために、検査される部品の画像を生成するように設定されている。検査される部品の画像を視認した後で、ＮＤＩ専門家は、リンクルが検査される部品内に潜在的に存在することを判定し得る。代替的に、コンピュータは、リンクルが存在する可能性を判定し、その後、その可能性を特定の閾値と比較する、アルゴリズムを実行するように設定され得る。例示的な一実施態様では、その可能性がゼロよりも大きいならば、その後、潜在的なリンクルが検出されたことの判定が行われる。
【００６０】
図５のフローチャートによって表された方法１５０によれば、ＮＤＩデータが複合材料構造物内のリンクルの潜在的な存在を示さないとの判定がステップ１６４で行われたならば、その検査は終了し（ステップ１６６）、部品の使用が許容される（ステップ１６８）。一方で、リンクルが潜在的に存在するとの判定がステップ１６４で行われたならば（そして、ＮＤＩデータ収集のステップ１６０が、超音波Ｂスキャンデータの収集を含まなかったならば）、その後、超音波Ｂスキャンデータが、ステップ１６０で検査された複合材料構造物から収集される（ステップ１７０）。コンピュータは、超音波Ｂスキャンデータに基づいて、１以上のリンクルの様々な寸法を測定するアルゴリズムを実行するように設定されている（ステップ１７２）。そのようなリンクルの寸法は、波長Ｌ、最大深さＤ、層の厚さＴ、及びリンクルによって覆われた材料の厚さｔを含む。これらのリンクルの特徴は、自動的に、又は測定のプロセスを開始するＮＤＩ専門家に応じて、コンピュータによって導き出される。測定アルゴリズムは、較正プロセス１５２の間に規定された光学断面測定データに対するＢスキャンデータの相関を考慮に入れて、Ｂスキャンデータに基づいて、リンクルの寸法を計算する。
【００６１】
図５では示されていないが、方法１５０は、任意選択的に、リンクルを有する複合材料の断面を露出させるようにスキャンされた部品を切断することによって、Ｂスキャンデータの精度の定期的な検証を含み得る。それらの断面は、顕微鏡を使用して撮像される。結果としての顕微鏡写真又はデジタル画像が、画像処理ソフトウェアを使用して測定される。結果としての光学断面測定データが、その後、スキャンされた部品が切断されたところの同じ領域に対応する選択されたＢスキャンデータと、自動的に相互に関連付けられる。
【００６２】
方法１５０の次の段階は、リンクル特性測定値に基づいて、リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測することである。利用可能なＮＤＩデータを使用して、リンクル欠陥が、有限要素メッシュへモデル化される（ステップ１７４）。より具体的には、有限要素解析（ＦＥＡ）モデルが、ステップ１７２で測定されたリンクル特性又はステップ１７６でインポートされた他のＮＤＩデータの何れかに基づいて生成される。前述したように、他のＮＤＩデータは、（同時オフアングル受信などの）他の超音波技術、赤外線サーモグラフィ、Ｘ線後方錯乱技術、Ｘ線で計算されるトモグラフィ、Ｘ線断層撮影法などを使用して、取得され得る。
【００６３】
有限要素解析は、同様な形状の要素を使用して物体をシミュレートする行為である。有限要素モデル（ＦＥＭ）は、各々が関連付けられたパラメータと運動の方程式とを有する、四面体などの立体要素から成る。一群の要素とそれらのパラメータが、解かれるべき連立方程式を表現するために使用される。本用途では、有限要素モデルが、多数のリンクル、他の構造物に対する任意のリンクルの近さ、特徴又は欠陥、普通ではない形状のリンクルなど、の存在を示しているデータを含み得る。
【００６４】
リンクルを有する領域の有限要素モデルが生成された（ステップ１７４）後で、そのモデルは、自動化された構造解析、例えば、有限要素モデル解析１７８を受ける。例えば、有限要素モデルは、解析され得る歪場を生成するために、構造的情報や、構造的負荷環境１８２の局所的な幾何学的形状及び負荷などの、境界条件１８０に従い得る。ＮＤＩデータ内の異常が、リンクル特徴を表すならば、有限要素モデル解析１７８は、リンクルを有する構造物の残留強度を判定するために使用され得る。
【００６５】
特定の一実施形態では、有限要素モデルの生成及び解析のステップが、Albertyらの「Matlab Implementation of the Finite Element Method in Elasticity」Computing, Vol.69 (2002),pp.239~263によって提供された、MATLAB.RTM.,codeの部分、及び、Perssonらの「A Simple Mesh Generator in Matlab」,SIAM Rev.,Vol.46,No.2 (2006),pp.329~345によって説明されたmesh generatorを採用する。プロセス内で使用されるサブルーチンの一部は、標準MATLAB又はMATLAB’s Image Processing toolboxの何れかからのMATLAB関数である。メッシュグリッド、ディストメッシュ２Ｄ、及びフィッスクメッシュは、有限要素メッシュを生成するサブルーチンであり、fem_lame2Dが、メッシュを解析する。
【００６６】
ある実施形態では、有限要素モデル解析１７８の出力が、許容される損傷と比較され又は相互に関連付けられ得る。許容される損傷は、損傷許容性解析を使用して発現され得る。損傷許容性解析による許容可能な出力は、有限要素モデル解析１７８へ入力され得る。比較は、様々な形態を採り得る。例えば、スカラー最大歪値が、解析から計算され、設計マニュアル、設計ガイド、又は以前の試験結果と統計解析によって生成された表からの、単一の許容可能な歪の数値と比較され得る。
【００６７】
許容可能な損傷の限界が規定されると、次に、構造物の健全性についての判定が、異常前構造物の極限強度と異常後応力解析によって予測される極限強度との相対的な大きさに基づいて、行われ得る。ある実施形態では、構造物又は構成要素の継続される使用に関するグッド／ノットグッドの判定が、有限要素解析１７８の部分として行われ得る。ある実施形態では、判定支援として、構造物の許容可能性のグラフ表示と、将来の使用への結果としての影響とが、生成され出力され得る。
【００６８】
有限要素モデル解析１７８の結果が、リンクルを有する部品の予測された健全性がグッドである、例えば、最小許容強度などの（許容性／モデルによって予め決定された）予め設定された基準よりも大きい強度パラメータを有するならば、検査は終了し（ステップ１６６）、その部品は無条件で使用することが許容される（ステップ１６８）。有限要素モデル解析１７８の結果が、シミュレートされたリンクルを有する部品の予測された健全性がノットグッドである、例えば、予め設定された基準を下回る強度パラメータを有するならば、リンクルを有する部品が機能するために修理可能であるか否かの判定が（ＦＥＭ解析の部分として）行われる。
【００６９】
リンクルを有する部品が、機能するために修理可能であると予測されたならば、リンクルを有する部品は修理される（ステップ１８４）。修理が完了するや否や、修理された構造物は、ステップ１６２へ戻ることによって、以前に説明されたやり方で検査及び解析を受け得る。
【００７０】
リンクルを有する部品が、機能するために修理可能でないと予測されたならば、リンクルを有する部品は使用することが拒絶される（ステップ１８６）。拒絶された部品に関連する、全ての検査、画像処理、モデリング及び解析データ、並びに性能予測は、損傷が将来に生じたならば、運航中に使用されるために、データ記憶域１９０内に、複合材料構造物又は修復パッチ上の位置の関数として保存される（ステップ１８８）。データ記憶域１９０は、非一過性の有形コンピュータ可読媒体である。全てのリンクルデータは、解析目的で使用され、将来に拒絶され得るリンクルが悪化する前に、ツール及びプロセス変更へフィードバックされる。２つの実施例は、複合材料のツーリング又は不正確な硬化（温度及び圧力）のために、複合材料構造物又は修復パッチの不適切な圧密が存在する場合である。リンクルの発生を低減させるために、複合材料の硬化サイクルに対するツーリング又は調整に対して変更が行われ得る。
【００７１】
ある実施形態によれば、リンクル欠陥は、ＮＤＩデータを使用して有限要素メッシュへモデル化される。リンクルの幾何学的形状の理想化された又は正確な表現のうちの何れかが実現され得る。
【００７２】
図６は、多数のプライ８０を備える複合材料積層板内の理想化されたリンクルプロファイルを表す図である。この理想化されたリンクルプロファイルは、プライ境界を表す多数のトレースライン８２を含む。トレースライン８２’は、ステップ１７２（図５参照）で測定された、リンクルの波長Ｌと最大深さＤに基づく、単純なコサイン関数をなぞって描く。一実施形態によれば、プロファイルは、以下の方程式によって表され得る。すなわち、
ｙ’（ｘ，ｙ）＝ｙ＋ｈ／２［１＋ｃｏｓ（２πｘ／Ｌ）］
ｈ＝Ｄ［１−｜２ｙ／Ｔ｜］
ここで、Ｔは、積層板の全体の厚さである。
【００７３】
図７は、図６で描かれた理想化されたリンクルプロファイルに基づく３次元有限要素モデルから取られた断面図を表す図である。この有限要素モデルは、多数の分割された個別のプライ８０を描いている。プライの配向は、ライン８２によって示されているプライ境界に従う。ライン８２’は、波長Ｌと最大深さＤを有するプライ境界を表している。
【００７４】
代替的に、超音波Ｂスキャン又はＮＤＩデータからの情報を使用して、正確なリンクルプロファイルが生成され、より正確にリンクルのプロファイルをなぞって描くことができる。より具体的には、リンクルを有する複合材料構造物内のプライ境界が、MATLAB画像処理アルゴリズムを使用して、顕微鏡写真又はＢスキャン画像からトレースされ得る。
【００７５】
図８は、多数のプライ８０を備え、最大深さを有するプライ境界上に重ねられたトレースライン８２’を含む、それぞれのプライ境界上に重ねられたトレースライン８２を有する、複合材料構造物の顕微鏡写真を表す図である。正確なリンクルプロファイルを生成するためのプロセスの部分として、各トレースラインに沿って５つの境界ポイントが選択されている。図８では、（それぞれの円によって示されている）５つの境界ポイント８６が、トレースライン８２’に沿って横たわる中心を有する。これらの境界ポイント８６は、ユーザによって、又はコンピュータにより実行されるアルゴリズムによって選択され得る。各選択された境界ポイントは、表示された画像内のプライ境界の位置を規定する（ｘ，ｙ）座標を有する。コンピュータによって実行されるスクリプトは、これらの境界ポイントを読み、スプラインフィット技術を使用して、リンクルを有する複合材料構造物の幾何学的形状を表す有限要素モデルを生成する。
【００７６】
図９は、多数のプライ８０を備え、最大深さを有するプライ境界上に重ねられたトレースライン８２’を有する、複合材料構造物のＢスキャン画像を表す図である。前の段落で説明されたのと同じ境界ポイント選択プロセスが適用されて、リンクルを有する複合材料構造物の幾何学的形状を表す有限要素モデルを生成することができる。
【００７７】
図１０は、図８で描かれた正確なリンクルプロファイルに基づく、３次元有限要素モデルから取られた断面図を表す図である。この有限要素モデルは、多数の分割された個別のプライ８０を描いている。プライの配向は、ライン８２によって示されているプライ境界に従う。ライン８２’は、波長Ｌと最大深さＤを有するプライ境界を表している。
【００７８】
図１１は、リンクルプロファイルを有する、リンクルを有する積層されたクーポンの典型的な３次元有限要素モデルの一部分９０を表す図である。リンクルを有する有限要素モデルが解析されて、リンクル欠陥に関連するノックダウンを優れて理解することができる。進行性破壊解析のような解析技術が使用されて、改良されたシミュレーション相関と構造的性能ノックダウンの理解を実現することができる。クーポン又はサブ構成要素レベルのモデルは、所望の構造的設計及び負荷環境評価に応じて解析され得る。複合材料の材料特性は、標準化された手法を使用して判定され得る。例えば、ASTMのD695-10規格は、剛性プラスチックの圧縮特性を試験するための方式を記載する。積層複合材料部品の構造的破壊を予測する進行性破壊解析ツールなどのソフトウェアベースのツールにおける進歩は、高価な試験をシミュレーションで置き換えることを可能にした。
【００７９】
図１２は、リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するように適合された、自動化されたデータ処理機能を実行するために適切なコンピュータシステム２００の構成要素を特定するブロック図である。一実施形態によれば、コンピュータシステム２００は、メモリデバイス２０２、及び指示命令を実行することにおいて使用されるためにメモリデバイス２０２に接続されたプロセッサ２０４を備える。より具体的には、コンピュータシステム２００は、メモリデバイス２０２及び／又はプロセッサ２０４をプログラミングすることによって、本明細書で説明された１以上の動作を実行するように設定可能である。例えば、プロセッサ２０４は、動作を１以上の実行可能な指示命令として符号化し、その実行可能な指示命令をメモリデバイス２０２に提供することによって、プログラミングされ得る。
【００８０】
プロセッサ２０４は、（例えば、マルチコア構成において）１以上の処理ユニットを含み得る。本明細書で使用される際に、「プロセッサ」という用語は、当該技術分野においてコンピュータとして言及される集積回路に限定されず、しかし、むしろ、広く、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラム可能論理コントローラ、特定用途向け集積回路、及び他のプログラム可能な回路を指す。
【００８１】
例示的な実施形態において、メモリデバイス２０２は、実行可能な指示命令及び／又は他のデータなどの情報が、選択的に記憶されて読み出されることを可能にする、（図示せぬ）１以上のデバイスを含む。例示的な実施形態では、そのようなデータが、複合材料の特性、超音波の特性、モデリングデータ、撮像データ、較正曲線、作動データ、及び／又は制御アルゴリズムを含み得るが、それらに限定されるものではない。例示的な実施形態では、コンピュータシステム２００が、リンクルを有する複合材料構造物を検査することにおける使用のために設定される所望の評価を判定するために、パラメトリック有限要素解析を自動的に実施するように設定されている。代替的に、コンピュータシステム２００は、方法及びシステムが本明細書で説明されるように機能することを可能にする、任意のアルゴリズム及び／又は方法を使用し得る。メモリデバイス２０２は、非限定的に、ダイナミックランダムアクセスメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ、半導体ディスク、及び／又はハードディスクなどの、１以上の非一過性の有形コンピュータ可読記憶媒体も含み得る。
【００８２】
例示的な実施形態では、コンピュータシステム２００が、ユーザに情報を提示することにおける使用のためにプロセッサ２０４に接続された、ディスプレイインターフェース２０６を更に備える。例えば、ディスプレイインターフェース２０６は、非限定的に、陰極線管、液晶ディスプレイ、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機ＬＥＤディスプレイ、「電子インク」ディスプレイ、及び／又はプリンターに接続され得る、（図示せぬ）ディスプレイアダプターを含み得る。
【００８３】
例示的な実施形態では、コンピュータシステム２００が、ユーザからの入力を受信するための入力インターフェース２１２を更に備える。例えば、例示的な実施形態では、入力インターフェース２１２が、本明細書で説明される方法と共に使用されるために適切な入力デバイス２１０から情報を受信する。入力インターフェース２１２は、プロセッサ２０４と入力デバイス２１０に接続されている。入力デバイス２１０は、例えば、ジョイスティック、キーボード、ポインティングデバイス、マウス、スタイラス、タッチセンシティブパネル（例えば、タッチパッド又はタッチスクリーン）、及び／又は位置検出器を含み得る。
【００８４】
例示的な実施形態では、コンピュータシステム２００が、プロセッサ２０４に接続された通信インターフェース２１４を更に備える。例示的な実施形態では、通信インターフェース２１４が、少なくとも１つの遠隔デバイス、例えば、トランシーバ２１６と通信する。例えば、通信インターフェース２１４は、有線ネットワークアダプター、無線ネットワークアダプター、及び／又はモバイル電気通信アダプターを使用し得るが、それらに限定されるものではない。コンピュータシステム２００を遠隔デバイスに接続するために使用される（図示せぬ）ネットワークは、インターネット、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク、無線ＬＡＮ、メッシュネットワーク、及び／若しくは仮想プライベートネットワーク、又は他の適切な通信手段を含み得るが、それらに限定されるものではない。
【００８５】
例示的な実施形態では、コンピュータシステム２００が、方法とシステムが本明細書で説明されるように機能することを可能にする、少なくともモデリングモジュール２１８、撮像モジュール２２０、及び解析モジュール２２２を更に備える。これらのモジュールは、プロセッサ２０４によって実行されるコードを含むソフトウェアの形態を採り得る。例示的な実施形態では、モデリングモジュール２１８が、リンクルを有する複合材料構造物の有限要素モデルを生成するように設定され、撮像モジュール２２０が、顕微鏡写真及びＢスキャン画像などの画像を生成し処理するように設定され、解析モジュール２２２が、境界条件及び負荷を適用することによって有限要素モデルのＦＥＭ破壊解析を実行するように設定されている。
【００８６】
複合材料構造物のリンクル特性評価と性能予測のための方法が、様々な実施形態を参照しながら説明されてきたが、本明細書の教示の範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能であること、及びその要素を同等物に置換し得ることが当業者には理解されよう。加えて、その範囲から逸脱することなく、多数の修正を行って、本明細書の教示を特定の状況に適合させることができる。したがって、特許請求の範囲は、本明細書に開示された特定の実施形態に限定されないことが意図されている。
【００８７】
更に、本開示は以下の条項による実施形態を含む。
条項１
超音波検査システムを較正するための方法であって、（ａ）複合材料から作られる多数の参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準を形成すること、（ｂ）超音波検査システムを使用して前記多数の参照基準から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、（ｃ）前記参照基準を切断して断面を露出させること、（ｄ）前記露出された断面を撮像して光学断面図を生成すること、（ｅ）前記光学断面図内に現れる各参照基準の前記少なくとも１つのリンクルの特徴を測定して、光学断面測定データを取得すること、及び（ｆ）前記超音波Ｂスキャンデータを前記光学断面測定データと相互に関連付けることを含む、方法。
条項２
前記光学断面測定データが、前記多数の参照基準のそれぞれの参照基準内のリンクルの波長及び最大深さを表すデータを含む、条項１に記載の方法。
条項３
前記光学断面測定データが、前記それぞれの参照基準の厚さを表すデータを更に含む、条項２に記載の方法。
条項４
前記ステップ（ｆ）が、飛行時間測定値を材料の深さと相互に関連付けることを含む、条項３に記載の方法。
条項５
前記飛行時間測定値を前記材料の深さと相互に関連付けることを含む、前記ステップ（ｆ）の結果に基づいて、Ｂスキャンウインドウのための時間及び深さ軸の範囲と時間ゲート設定を選択することを更に含む、条項４に記載の方法。
条項６
Ｂスキャンウインドウのための時間及び深さ軸の範囲と時間ゲート設定が、超音波Ｂスキャンデータの光学断面測定データとの相関に基づく、Ｂスキャンモードを有する超音波撮像システム。
条項７
前記光学断面測定データが、それぞれの参照基準内のリンクルの波長及び最大深さを表すデータを含む、条項６に記載の超音波撮像システム。
条項８
前記光学断面測定データが、前記それぞれの参照基準の厚さを表すデータを更に含む、条項７に記載の超音波撮像システム。
条項９
複合材料構造物の非破壊検査のための方法であって、（ａ）超音波Ｂスキャンデータと複合材料から作られた参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準から取得された光学断面測定データとの相関に基づいて超音波検査システムを較正すること、（ｂ）前記ステップ（ａ）の完了後に前記超音波検査システムを使用して、複合材料から作られた部品から非破壊検査データを収集すること、（ｃ）前記ステップ（ｂ）で収集された前記非破壊検査データに基づいて、前記部品内のリンクルの存在を検出すること、（ｄ）前記超音波検査システムを使用して、前記部品から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、及び（ｅ）前記ステップ（ｄ）で収集された前記超音波Ｂスキャンデータに基づいて、前記部品内の前記リンクルの寸法を測定することを含む、方法。
条項１０
超音波技術、赤外線サーモグラフィ、又はＸ線後方錯乱技術のうちの少なくとも１つを使用して、前記非破壊検査データが、前記ステップ（ｂ）で収集される、条項９に記載の方法。
条項１１
前記部品の構造モデルを生成すること、及び、前記構造モデルの構造解析を実行すること、を更に含む、条項９に記載の方法。
条項１２
前記構造解析の結果に基づいて、前記部品が拒絶されるべきか否かを判定することを更に含む、条項１１に記載の方法。
条項１３
前記構造モデルが、有限要素モデルであり、前記構造解析が、有限要素モデル解析である、条項１１に記載の方法。
条項１４
複合材料構造物の非破壊検査のための方法であって、（ａ）超音波Ｂスキャンデータと複合材料から作られた参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準から取得された光学断面測定データとの相関に基づいて超音波検査システムを較正すること、（ｂ）前記ステップ（ａ）の完了後に前記超音波検査システムを使用して、複合材料から作られた部品から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、（ｃ）前記ステップ（ｂ）で収集された前記超音波Ｂスキャンデータに基づいて、前記部品内のリンクルの存在を検出すること、及び（ｄ）前記ステップ（ｂ）で収集された前記超音波Ｂスキャンデータに基づいて、前記部品内の前記リンクルの寸法を測定することを含む、方法。
条項１５
前記部品の構造モデルを生成すること、及び、前記構造モデルの構造解析を実行すること、を更に含む、条項１４に記載の方法。
条項１６
前記構造解析の結果に基づいて、前記部品が拒絶されるべきか否かを判定することを更に含む、条項１５に記載の方法。
条項１７
前記構造モデルが、有限要素モデルであり、前記構造解析が、有限要素モデル解析である、条項１５に記載の方法。
条項１８
リンクルを有する複合材料構造物の性能を予測するための方法であって、（ａ）超音波Ｂスキャンデータと複合材料から作られた参照基準であって、各参照基準が少なくとも１つのリンクルを有する、参照基準から取得された光学断面測定データとの相関に基づいて超音波検査システムを較正すること、（ｂ）前記ステップ（ａ）の完了後に前記超音波検査システムを使用して、リンクルを有する複合材料構造物から超音波Ｂスキャンデータを収集すること、（ｃ）前記ステップ（ｂ）で収集された前記超音波Ｂスキャンデータに基づいて、前記リンクルを有する複合材料構造物内のリンクルの寸法を測定して、リンクル特徴の測定値を取得すること、（ｄ）前記ステップ（ｃ）で取得された前記リンクル特徴の測定値に基づいて、前記リンクルを有する複合材料構造物の構造モデルを生成すること、及び（ｅ）前記構造モデルの構造解析を実行することを含む、方法。
条項１９
前記構造解析の結果に基づいて、前記リンクルを有する複合材料構造物が拒絶されるべきか否かを判定することを更に含む、条項１８に記載の方法。
条項２０
前記構造モデルが、有限要素モデルであり、前記構造解析が、有限要素モデル解析である、条項１８に記載の方法。
【００８８】
以下に明記されている、方法の特許請求の範囲は、そこに列挙されたステップがアルファベット順に実行されること（特許請求の範囲の中のアルファベット順序は、単に従前に列挙されたステップを参照する目的にのみ使用される）、又は列挙されている順番で実行されることが必要であると、解釈されるべきではない。それらのうちの２つ以上のステップ又は部分が同時に実行されることを排除するものと解釈されるべきではなく、又は、２つ以上のステップのうちの任意の部分が交互に実行されることを排除するものと解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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