(57)【要約】【課題】優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を有する、電磁波吸収熱伝導シートを提供する。【解決手段】上記課題を解決するべく、本発明の電磁波吸収熱伝導シートは、高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、一方向に配向している繊維状の熱伝導性充填剤とを含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して60°超え〜90°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が5W／（m・K）以上、1GHzでの伝送吸収率が3.6％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項２】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して30°超え〜60°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が2.7W／（m・K）以上、1GHzでの伝送吸収率が3.8％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項３】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して0°〜30°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が1.5W／（m・K）以上、1GHzでの伝送吸収率が4.8％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項４】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して60°超え〜90°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が5W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が30％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項５】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して30°超え〜60°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が2.7W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が39％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項６】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して0°〜30°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が1.5W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が68％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項７】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して60°超え〜90°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が5W／（m・K）以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項８】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して30°超え〜60°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が2.7W／（m・K）以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項９】
高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、繊維状の熱伝導性充填剤とを含む電磁波吸収熱伝導シートであって、
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、シート面の延在方向に対して0°〜30°の範囲に配向し、前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が1.5W／（m・K）以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上であることを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項１０】
前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量が4〜40体積％、前記磁性金属粉の含有量が35〜75体積％であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項１１】
前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量が5〜30体積％、前記磁性金属粉の含有量が40〜65体積％であることを特徴とする、請求項１０に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項１２】
前記繊維状の熱伝導性充填剤が、炭素繊維であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項１３】
前記電磁波吸収熱伝導シートが、無機物フィラーをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
【請求項１４】
高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、60°超え〜90°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１、４又は７に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
【請求項１５】
高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、30°超え〜60°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項２、５又は８に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
【請求項１６】
高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、0°〜30°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項３、６又は９に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
【請求項１７】
熱源と、放熱部材と、該熱源と該放熱部材との間に挟持された電磁波吸収熱伝導シートを備える半導体装置であって、
前記電磁波吸収熱伝導シートが、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電磁波吸収熱伝導シートであることを特徴とする、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を有する、電磁波吸収熱伝導シート、電磁波吸収熱伝導シートの製造方法及び半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は、小型化の傾向をたどる一方、アプリケーションの多様性のために電力消費量をそれほど変化させることができないため、機器内における放熱対策がより一層重要視されている。
【０００３】
上述した電子機器における放熱対策として、銅やアルミ等といった熱伝導率の高い金属材料で作製された放熱板やヒートパイプ、あるいはヒートシンク等が広く利用されている。これらの熱伝導性に優れた放熱部品は、放熱効果又は機器内の温度緩和を図るため、電子機器内における発熱部である半導体パッケージ等の電子部品に近接するようにして配置される。また、これらの熱伝導性に優れた放熱部品は、発熱部である電子部品から低温の場所へ亘って配置される。
【０００４】
ただし、電子機器内における発熱部は、電流密度が高い半導体素子等の電子部品であり、電流密度が高いということは、不要輻射の成分となり得る電界強度又は磁界強度が大きいことが考えられる。このため、金属で作製された放熱部品を電子部品の近辺に配置すると、熱の吸収を行うとともに、電子部品内を流れる電気信号の高調波成分をも拾ってしまうという問題があった。具体的には、放熱部品が金属材料で作製されているため、それ自体が高調波成分のアンテナとして機能したり、高調波ノイズ成分の伝達経路として働いてしまうような場合である。
【０００５】
そのような問題を解決するべく、熱伝導性シートに、磁界のカップリングを断ち切るために、磁性材料を含有するもの技術が開発されている。
例えば特許文献１には、CPU等の半導体とヒートシンクに挟んで用いる電磁吸収熱伝導シートであって、シリコーン樹脂に軟磁性粉末と熱伝導フィラーを混ぜることによって、軟磁性粉末の磁気吸収効果と、熱伝導フィラーの熱伝導特性で電磁波吸収と熱伝導特性の両立を図る、という技術が開示されている。
しかしながら、特許文献１の技術では、電磁波吸収効果について一定の効果はみられるものの、シートの垂直方向に対する熱伝導率が1.5W／（m・K）程度であり、近年の放熱に対する要求に対しては十分な特性とはなっていない。
【０００６】
また、特許文献２には、繊維状導電性カーボンとカルボニル鉄を含んだ電磁波干渉抑制シートであって、繊維状導電性カーボンとカルボニル鉄との体積比率を3〜10：50〜70とすることでシート強度、柔軟性を確保しつつ電磁波吸収量を増やす、という技術が開示されている。
しかしながら、特許文献２の技術では、繊維状導電性カーボンが10体積％を超えると、分散が不良となり均一なシートが得られなくなるという問題があり、熱伝導性に関しては十分な考慮がされていなかった。
【０００７】
さらに、特許文献３には、樹脂マトリックス中に、炭素繊維と磁性粉とを含んだ電磁波干渉抑制シートを用いることで、電磁ノイズの抑制及び熱伝導率の向上を図る技術が開示されている。
しかしながら、特許文献３の技術では、良好な熱伝導性が得られるものの、電磁ノイズの抑制という点では十分な効果が得られておらず、実用化の点を考慮するとさらなる改良を図ることが望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−６８３１２号公報
【特許文献２】特許第５１０３７８０号公報
【特許文献３】特開２０１１−１３４７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を有する、電磁波吸収熱伝導シート及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、かかる電磁波吸収熱伝導シートを用い、放熱性及び電磁波抑制に優れた半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含み、該繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させるとともに、配向する方向を調整することによって、従来に比べて高いレベルで熱伝導性及び電磁波吸収性を両立できることを見出した。
【００１１】
本発明は、上記知見に基づきなされたものであり、その要旨は以下の通りである。
（１）高分子マトリックス成分と、磁性金属粉と、一方向に配向している繊維状の熱伝導性充填剤とを含むことを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シート。
上記構成によって、優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を実現できる。
（２）前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向方向が、シートの長手方向に対して60°超え〜90°の範囲であることを特徴とする、上記（１）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（３）前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が5W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が30％以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上であることを特徴とする、上記（１）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（４）前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向方向が、シートの長手方向に対して30°超え〜60°の範囲であることを特徴とする、上記（１）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（５）前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が2.7W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が39％以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上であることを特徴とする、上記（４）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（６）前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向方向が、シートの長手方向に対して0°〜30°の範囲であることを特徴とする、上記（１）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（７）前記電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が1.5W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が68％以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上であることを特徴とする、上記（６）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（８）前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量が4〜40体積％、前記磁性金属粉の含有量が35〜75体積％であることを特徴とする、前記（１）〜（７）のいずれかに記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（９）前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量が5〜30体積％、前記磁性金属粉の含有量が40〜65体積％であることを特徴とする、上記（８）に記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（１０）前記繊維状の熱伝導性充填剤が、炭素繊維であることを特徴とする、前記（１）〜（９）のいずれかに記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（１１）前記電磁波吸収熱伝導シートが、無機物フィラーをさらに含むことを特徴とする、前記（１）〜（１０）のいずれかに記載の電磁波吸収熱伝導シート。
（１２）高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、0°〜90°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
上記構成によって、優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を有する電磁波吸収熱伝導シートを提供できる。
（１３）前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程が、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出すこと又は圧入することによって行われ、
前記シート用成形体を作製する工程が、前記高分子マトリックス成分を熱硬化させることによって行われることを特徴とする、上記（１２）に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
（１４）高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、60°超え〜90°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、上記（１）、（４）又は（７）に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
（１５）高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、30°超え〜60°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、上記（２）、（５）又は（８）に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
（１６）高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、0°〜30°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程と、
を含むことを特徴とする、上記（３）、（６）又は（９）に記載の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法。
（１７）熱源と、放熱部材と、該熱源と該放熱部材との間に挟持された電磁波吸収熱伝導シートを備える半導体装置であって、
前記電磁波吸収熱伝導シートが、上記（１）〜（１３）のいずれか１項に記載の電磁波吸収熱伝導シートであることを特徴とする、半導体装置。
上記構成によって、優れた放熱性及び電磁波抑制を実現できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を有する、電磁波吸収熱伝導シート及びその製造方法を提供することが可能となる。また、かかる電磁波吸収熱伝導シートを用い、放熱性及び電磁波抑制に優れた半導体装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電磁波吸収熱伝導シートの一実施形態を模式的に説明した図である。
【図２】本発明の電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程において、シート用成形体を切断する際の状態を模式的に示した図である。
【図３】（ａ）本発明の半導体装置の一実施形態を模式的に示した図であり、（ｂ）本発明の半導体装置の他の実施形態を模式的に示した図である。
【図４】実施例１、比較例４及び比較例１の、周波数に応じた伝送吸収率（％）を示す図である。
【図５】実施例４、比較例４及び比較例２の、周波数に応じた伝送吸収率（％）を示す図である。
【図６】実施例７、比較例４及び比較例３の、周波数に応じた伝送吸収率（％）を示す図である。
【図７】伝送吸収率（％）の測定に用いた測定系を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態の一例を具体的に説明する。
＜電磁波吸収熱伝導シート＞
まず、本発明の電磁波吸収熱伝導シートについて説明する。
本発明は、高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含む、電磁波吸収熱伝導シートである。
【００１５】
（高分子マトリックス成分）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートに含まれる高分子マトリックス成分は、電磁波吸収熱伝導シートの基材となる高分子成分のことである。その種類については、特に限定されず、公知の高分子マトリックス成分を適宜選択することができる。
例えば、高分子マトリックス成分の一つとして、熱硬化性ポリマーが挙げられる。
【００１６】
前記熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
なお、前記架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
また、これら熱硬化性ポリマーの中でも、成形加工性及び耐候性に優れるとともに、電子部品に対する密着性及び追従性の点から、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。
【００１９】
前記シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてシリコーン樹脂の種類を適宜選択することができる。
上述した成形加工性、耐候性、密着性等を得る観点からは、前記シリコーン樹脂として、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーン樹脂であることが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、電子機器の放熱部材としては、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン樹脂が特に好ましい。
【００２０】
前記付加反応型液状シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Si−H基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂等を用いることが好ましい。
【００２１】
なお、前記液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、前記主剤と前記硬化剤との配合割合としては、質量比で、主剤：硬化剤＝35：65〜65：35であることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の電磁波吸収熱伝導シートにおける前記高分子マトリックス成分の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができるが、シートの成形加工性や、シートの密着性等を確保する観点からは、20体積％〜50体積％程度であることが好ましく、30体積％〜40体積％であることがより好ましい。
【００２３】
（熱伝導性充填剤）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートに含まれる熱伝導性充填剤は、シートの熱伝導性を向上させるための成分である。熱伝導性充填剤の種類については、繊維状の熱伝導性充填剤であること以外は、特に限定されず、公知の熱伝導性充填剤を適宜選択することができる。
図１は、本発明の電磁波吸収熱伝導シートについて、断面状態を模式的に示したものである。図１に示すように、本発明の電磁波吸収熱伝導シート１では、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２が、一方向（図１では方向Ｘ）に配向していることを特徴とする。
【００２４】
図１に示すように、繊維状の熱伝導性充填剤１２を配向させることによって、電磁波吸収熱伝導シート１において、繊維状の熱伝導性充填剤１２が規則正しく配設されることに加えて、磁性金属粉１３が、規則正しく均一に分散されることとなる。その結果、繊維状の熱伝導性充填剤１２及び磁性金属粉１３の効果が、より効率的に発揮できるため、熱伝導性及び電磁波吸収性を高いレベルで実現できる。
【００２５】
なお、本発明における前記繊維状の熱伝導性充填剤の「繊維状」とは、アスペクト比の高い（およそ6以上）の形状のことをいう。そのため、本発明では、繊維状や棒状等の熱伝導性充填剤だけでなく、アスペクト比の高い粒状の充填材や、フレーク状の熱伝導性充填剤等も繊維状の熱伝導性充填剤に含まれる。
【００２６】
ここで、前記繊維状の熱伝導性充填剤の種類については、繊維状で且つ熱伝導性の高い材料であれば特に限定はされず、例えば、銀、銅、アルミニウム等の金属、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、グラファイト等のセラミックス、炭素繊維等が挙げられる。
これらの繊維状の熱伝導性充填剤の中でも、より高い熱伝導性を得られる点からは、炭素繊維を用いることが好ましい。
なお、前記熱伝導性充填剤については、一種単独でもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。また、二種以上の熱伝導性充填剤を用いる場合には、いずれも繊維状の熱伝導性充填剤であってもよいし、繊維状の熱伝導性充填剤と別の形状の熱伝導性充填剤とを混合して用いてもよい。
【００２７】
前記炭素繊維の種類について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ピッチ系、PAN系、PBO繊維を黒鉛化したもの、アーク放電法、レーザー蒸発法、CVD法（化学気相成長法）、CCVD法（沢媒化学気相成長法）等で合成されたものを用いることができる。これらの中でも、高い熱伝導性が得られる点から、PBO繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維がより好ましい。
【００２８】
また、前記炭素繊維は、必要に応じて、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。前記表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理等が挙げられる。前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基等が挙げられる。
【００２９】
さらに、前記炭素繊維の平均繊維長（平均長軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、50μm〜300μmの範囲であることが好ましく、75μm〜275μmの範囲であることがより好ましく、90μm〜250μmの範囲であることが特に好ましい。
さらにまた、前記炭素繊維の平均繊維径（平均短軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、4μm〜20μmの範囲であることが好ましく、5μm〜14μmの範囲であることがより好ましい。
【００３０】
前記炭素繊維のアスペクト比（平均長軸長さ／平均短軸長さ）については、確実に高い熱伝導性を得る点から、6以上であることが好ましく、7〜30であることがより好ましい。前記アスペクト比が小さい場合でも熱伝導率等の改善効果はみられるが、配向性が低下するなどにより大きな特性改善効果が得られないため、アスペクト比は6以上が好ましい。一方、30を超えると、電磁波吸収熱伝導シート中での分散性が低下するため、十分な熱伝導率を得られないおそれがある。
ここで、前記炭素繊維の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（SEM）等によって測定し、複数のサンプルから平均を算出することができる。
【００３１】
また、前記電磁波吸収熱伝導シートにおける前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、4体積％〜40体積％であることが好ましく、5体積％〜30体積％であることがより好ましく、6体積％〜20体積％であることが特に好ましい。前記含有量が、4体積％未満であると、十分に低い熱抵抗を得ることが困難になるおそれがあり、40体積％を超えると、前記熱伝導シートの成型性及び前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向性に影響を与えてしまうおそれがある。
【００３２】
また、本発明の電磁波吸収熱伝導シート１では、図１に示すように、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２が配向しており、その配向方向Ｘが、シートの長手方向Ｌに対して、特定の角度αを形成することが好ましい。前記電磁波吸収熱伝導シート１の配向方向Ｘを調整することで、本発明の電磁波吸収熱伝導シート１の熱伝導性及び／又は電磁波吸収性を、より高いレベルで実現できる。
ここで、前記シートの長手方向Ｌとは、その名の通り電磁波吸収熱伝導シート１の長手方向のことであり、後述するシート用成形体から電磁波吸収熱伝導シートを切り出した際の切断面の方向又は該切断面と直交する方向のことである。なお、前記電磁波吸収熱伝導シート１が正方形の場合にはどちらが長手方向であってもよく、円形等の場合には最も長い直径を長手方向Ｌとする。
なお、各繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘについては、完全一致する必要はなく、本発明では、配向方向Ｘが±10°以内のズレであれば、一方向に配向しているといえる。
【００３３】
例えば、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが、前記シートの長手方向Ｌに対して60°超え〜90°の範囲（角度α：60°超え〜90°の範囲）とすることは、熱伝導性をより大きく向上できる点から好ましい。
前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが前記シートの長手方向Ｌに対して60°超え〜90°の範囲である場合、電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が5W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が30％以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上となる。なお、上記伝送吸収率については、φ20mmの円盤状に切り出した、厚さ1mmの電磁波吸収熱伝導シートを用い、マイクロストリップライン法によって測定した値である。
【００３４】
また、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが、前記シートの長手方向Ｌに対して30°超え〜60°の範囲（角度α：30°超え〜60°の範囲）とすることは、熱伝導性及び電磁波吸収性をバランスよく向上できる点から好ましい。
前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが前記シートの長手方向Ｌに対して30°超え〜60°の範囲である場合、電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が2.7W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が39％以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上となる。なお、上記伝送吸収率については、φ20mmの円盤状に切り出した、厚さ1mmの電磁波吸収熱伝導シートを用い、マイクロストリップライン法によって測定した値である。
【００３５】
例えば、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが、前記シートの長手方向Ｌに対して0°〜30°の範囲（角度α：0°〜30°の範囲）とすることは、電磁波吸収性をより大きく向上できる点から好ましい。
前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが前記シートの長手方向Ｌに対して0°〜30°の範囲である場合、電磁波吸収熱伝導シートの、厚さ方向の熱伝導率が1.5W／（m・K）以上、3GHzでの伝送吸収率が68％以上、6GHzでの伝送吸収率が70％以上となる。この例では、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘが小さいので厚さ方向への熱伝導率は低くなるが、面内方向での熱伝導率は高いのでヒートスプレッダとして機能する。なお、上記伝送吸収率については、φ20mmの円盤状に切り出した、厚さ1mmの電磁波吸収熱伝導シートを用い、マイクロストリップライン法によって測定した値である。
【００３６】
なお、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘを変える方法については、本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法の説明の中で詳細に説明するが、電磁波吸収熱伝導シートの元になるシート用成形体において、熱伝導性充填剤１２を配向させた状態で、切り出し角度を調整することによって、前記繊維状の熱伝導性充填剤１２の配向方向Ｘを調整できる。
【００３７】
（無機物フィラー）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートは、無機物フィラーをさらに含むことが好ましい。電磁波吸収熱伝導シートの熱伝導性をより高め、シートの強度を向上できるからである。
前記無機物フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。
【００３８】
前記無機物フィラーの材料としては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：AlN）、シリカ、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、酸化アルミニウム、金属粒子等が挙げられる。これらは、一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、アルミナ、窒化アルミニウムが特に好ましい。
【００３９】
また、前記無機物フィラーは、表面処理が施されたものを用いることができる。前記表面処理としてカップリング剤で前記無機物フィラーを処理すると、前記無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導シートの柔軟性が向上する。
【００４０】
前記無機物フィラーの平均粒径については、無機物の種類等に応じて適宜選択することができる。
前記無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、1μm〜10μmであることが好ましく、1μm〜5μmであることがより好ましく、4μm〜5μmであることが特に好ましい。前記平均粒径が1μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがある。一方、前記平均粒径が10μmを超えると、前記熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。
さらに、前記無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、0.3μm〜6.0μmであることが好ましく、0.3μm〜2.0μmであることがより好ましく、0.5μm〜1.5μmであることが特に好ましい。前記平均粒径が、0.3μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがあり、6.0μmを超えると、前記熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。
なお、前記無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。
【００４１】
（磁性金属粉）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートに含まれる磁性金属粉は、シートの電磁波吸収性を向上させるための成分である。
磁性金属粉の種類については、電磁波吸収性有すること以外は、特に限定されず、公知の磁性金属粉を適宜選択することができる。例えば、アモルファス金属粉や、結晶質の金属粉末を用いることができる。アモルファス金属粉としては、例えば、Fe−Si−B−Cr系、Fe−Si−B系、Co−Si−B系、Co−Zr系、Co−Nb系、Co−Ta系のもの等が挙げられ、結晶質の金属粉としては、例えば、純鉄、Fe系、Co系、Ni系、Fe−Ni系、Fe−Co系、Fe−Al系、Fe−Si系、Fe−Si−Al系、Fe−Ni−Si−Al系のもの等が挙げられる。さらに、前記結晶質の金属粉としては、結晶質の金属粉に、N（窒素）、C（炭素）、O（酸素）、B（ホウ素）等を微量加えて微細化させた微結晶質金属粉を用いてもよい。
なお、前記磁性金属粉については、材料が異なるものや、平均粒径が異なるものを二種以上混合したものを用いてもよい。
【００４２】
また、磁性金属粉については、球状、扁平状等を調整することが好ましい。例えば、充填性を高くする場合には、粒径が数μm〜数十μmであって、球状である磁性金属粉を用いることが好ましい。このような磁性金属粉末は、例えばアトマイズ法や、金属カルボニルを熱分解する方法により製造することができる。アトマイズ法とは、球状の粉末が作りやすい利点を有し、溶融金属をノズルから流出させ、流出させた溶融金属に空気、水、不活性ガス等のジェット流を吹き付けて液滴として凝固させて粉末を作る方法である。アトマイズ法によりアモルファス磁性金属粉末を製造する際には、溶融金属が結晶化しないようにするために、冷却速度を10-6（K／s）程度にすることが好ましい。
【００４３】
上述したアトマイズ法により、アモルファス合金粉を製造した場合には、アモルファス合金粉の表面を滑らかな状態とすることができる。このように表面凹凸が少なく、比表面積が小さいアモルファス合金粉を磁性金属粉として用いると、バインダ樹脂に対して充填性を高めることができる。さらに、カップリング処理を行うことで充填性をより向上できる。
【００４４】
（その他成分）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートは、上述した、高分子マトリックス成分、繊維状の熱伝導性充填剤、無機物フィラー及び磁性金属粉に加えて、目的に応じてその他の成分を適宜含むこともできる。
その他の成分としては、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。
【００４５】
なお、本発明の電磁波吸収熱伝導シートの厚さについては、特に限定はされず、シートを用いる場所等によって適宜変更でき、例えばシートの密着性や強度を考慮すると、0.2mm〜5mmの範囲にすることができる。
【００４６】
＜電磁波吸収熱伝導シートの製造方法＞
次に、本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法について説明する。
本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法は、高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含むシート用組成物を調製する工程（シート用組成物調製工程）と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程（充填剤配向工程）と、
前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、シート用成形体を作製する工程（シート用成形体作製工程）と、
前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、0°〜90°の角度となるように、前記シート用成形体を切断し、電磁波吸収熱伝導シートを作製する工程（電磁波吸収熱伝導シート作製工程）と、
を含むことを特徴とする。
上記各工程を経ることで、本発明の電磁波吸収熱伝導シートを得ることができる。得られた電磁波吸収熱伝導シートについては、上述したように、熱伝導性及び電磁波吸収性に優れる。
【００４７】
（シート用組成物調製工程）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法は、シート用組成物調製工程を含む。
このシート用組成物調製工程では、上述した、高分子マトリックス成分、繊維状の熱伝導性充填剤及び磁性金属粉、さらに、無機物フィラー及び／又はその他成分を配合し、シート用組成物を調製する。なお、各成分を配合、調製する手順については特に限定はされず、例えば、前記高分子マトリックス成分に、高分子マトリックス成分、繊維状の熱伝導性充填剤、無機物フィラー、磁性金属粉、その他成分を添加し、混合することにより、シート用組成物の調製が行われる。
【００４８】
（充填剤配向工程）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法は、シート用組成物調製工程を含む。
前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる方法については、一方向に配向させることができる手段であれば特に限定はされない。
【００４９】
前記繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させるための方法として、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出すこと又は圧入することによって行うことが挙げられる。この方法によって、比較的容易に前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させることができ、前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向は同一（±10°以内）となる。
【００５０】
上述した、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出すこと又は圧入する方法として、具体的には、押出し成型法又は金型成型法が挙げられる。
前記押出し成型法において、前記シート用組成物をダイより押し出す際、あるいは前記金型成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物を金型へ圧入する際、前記バインダ樹脂が流動し、その流動方向に沿って炭素繊維が配向する。この際、ダイの先端にスリットを取り付けると炭素繊維がより配向されやすくなる。
【００５１】
成形体（ブロック状の成形体）の大きさ及び形状は、求められる電磁波吸収熱伝導シートの大きさに応じて決めることができる。例えば、断面の縦の大きさが0.5cm〜15cmで横の大きさが0.5cm〜15cmの直方体が挙げられる。直方体の長さは必要に応じて決定すればよい。
【００５２】
（シート用成形体作製工程）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法は、シート用成形体作製工程を含む。
ここで、前記シート用成形体とは、所定のサイズに切断して得られる本発明の電磁波吸収熱伝導シートの元となるシート（成形体）のことをいう。前記シート用成形体の作製は、上述した充填剤配向工程にて行われた繊維状の熱伝導性充填剤の配向状態を維持したまま、前記高分子マトリックス成分を硬化させることによって行われる。
【００５３】
前記高分子マトリックス成分を硬化させる方法や条件については、高分子マトリックス成分の種類に応じて変えることができる。例えば、前記高分子マトリックス成分が熱硬化樹脂の場合、熱硬化における硬化温度を調整することができる。さらに、該熱硬化性樹脂が、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するものである場合、80℃〜120℃の硬化温度で硬化を行うことが好ましい。また、熱硬化における硬化時間としては、特に制限はないが、1時間〜10時間とすることができる。
【００５４】
（電磁波吸収熱伝導シート作製工程）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法は、電磁波吸収熱伝導シート作製工程を含む。
前記電磁波吸収熱伝導シート作製工程では、図２に示すように、前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤１２の長軸方向Ｊに対して、0°〜90°の角度βとなるように、前記シート用成形体を切断する。
【００５５】
図２に示すように、前記シート用成形体作製工程で得られたシート用成形体１０は、繊維状の熱伝導性充填剤１２の長軸が一定の方向Ｊに配向された状態となっている（図２では見やすくするために金属磁性粉１３を省いた状態を示している。）。前記炭素繊維１２の長軸方向Ｊに対し、一定の切断角度βにてシート状に切断することで、図１に示される電磁波吸収熱伝導シート１を得ることができる。
【００５６】
なお、前記炭素繊維１２の長軸方向Ｊに対する切断角度βについては、得られた電磁波吸収熱伝導シート１における炭素繊維１２の配向方向Ｘ（シート長手方向に対する角度α）に応じて、適宜調整することができる。
例えば、前記電磁波吸収熱伝導シート１における炭素繊維１２の配向方向Ｘが、シートの長手方向に対して30°（α＝30°）の場合には、記炭素繊維１２の長軸方向Ｊに対する切断角度βも30°とすればよい。
【００５７】
また、前記シート用成形体の切断については、スライス装置を用いて行われる。
スライス装置については、前記シート用成形体を切断できる手段であれば特に限定はされず、公知のスライス装置を適宜用いることができる。例えば、超音波カッター、かんな（鉋）等を用いることができる。
【００５８】
（プレス工程）
本発明の電磁波吸収熱伝導シートの製造方法は、さらに、前記電磁波吸収熱伝導シートの表面を平滑化し、密着性を増し、軽荷重時の界面接触抵抗を軽減するべく、前記電磁波吸収熱伝導シートをプレスする工程（プレス工程）を含むことができる。
前記プレスについては、例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して行うことができる。また、ピンチロールを使用してプレスを行ってもよい。
【００５９】
前記プレスの際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、低すぎるとプレスをしない場合と熱抵抗が変わらない傾向があり、高すぎるとシートが延伸する傾向があるため、0.1MPa〜100MPaの圧力範囲とすることが好ましく、0.5MPa〜95MPaの圧力範囲とすることがより好ましい。
【００６０】
＜半導体装置＞
次に、本発明の半導体装置について説明する。
本発明の半導体装置は、熱源と、放熱部材と、該熱源と該放熱部材との間に挟持された電磁波吸収熱伝導シートを備える半導体装置であって、前記電磁波吸収熱伝導シートが、上述した本発明の電磁波吸収熱伝導シートであることを特徴とする。
本発明の電磁波吸収熱伝導シートを用いることによって、得られた半導体装置は、高い放熱性を有しつつ、電磁波抑制効果にも優れる。
【００６１】
ここで、前記熱源としては、半導体装置において熱を発するものであれば、特に制限はない。例えば、電子部品等が挙げられ、該電子部品としては、CPU、MPU、グラフィック演算素子、イメージセンサ等が挙げられる。
【００６２】
また、前記放熱部材としては、前記熱源から発生する熱を伝導して外部に放散させるものである。例えば、放熱器、冷却器、ヒートシンク、ヒートスプレッダ、ダイパッド、プリント基板、冷却ファン、ペルチェ素子、ヒートパイプ、金属カバー、筐体等が挙げられる。
【００６３】
本発明の半導体装置の一例について、図３（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。
図３（ａ）は、本発明の半導体装置の一例を示す断面模式図である。半導体装置は、電磁波吸収熱伝導シート１と、ヒートスプレッダ２と、電子部品３と、ヒートシンク５と、配線基板６とを備える。
【００６４】
電磁波吸収熱伝導シート１は、電子部品３で発生する不要電磁波や、他の部品から放射された電磁波を吸収するとともに、電子部品３の発する熱を放熱するものであり、図３（ａ）に示すように、ヒートスプレッダ２の電子部品３と対峙する主面２ａに固定され、電子部品３と、ヒートスプレッダ２との間に挟持されるものである。また、電磁波吸収熱伝導シート１は、ヒートスプレッダ２とヒートシンク５との間に挟持される。
【００６５】
ヒートスプレッダ２は、例えば、方形板状に形成され、電子部品３と対峙する主面２ａと、主面２ａの外周に沿って立設された側壁２ｂとを有する。ヒートスプレッダ２は、側壁２ｂに囲まれた主面２ａに電磁波吸収熱伝導シート１が設けられ、また主面２ａと反対側の他の面２ｃに電磁波吸収熱伝導シート１を介してヒートシンク５が設けられる。ヒートスプレッダ２は、高い熱伝導率を有するほど、熱抵抗が減少し、効率よく半導体素子等の電子部品３の熱を吸熱することから、例えば、熱伝導性の良い銅やアルミニウムを用いて形成することができる。
【００６６】
電子部品３は、例えば、ＢＧＡ等の半導体パッケージであり、配線基板６へ実装される。また、ヒートスプレッダ２も、側壁２ｂの先端面が配線基板６に実装され、これにより側壁２ｂによって所定の距離を隔てて電子部品３を囲んでいる。
【００６７】
そして、ヒートスプレッダ２の主面２ａに、電磁波吸収熱伝導シート１が接着されることにより、電子部品３の発する熱を吸収し、ヒートシンク５より放熱する。ヒートスプレッダ２と電磁波吸収熱伝導シート１との接着は、電磁波吸収熱伝導シート１自身の粘着力によって行うことができる。
【００６８】
図３（ｂ）は、本発明の半導体装置の他の一例を示す断面模式図である。
半導体装置は、電磁波吸収熱伝導シート１と、ヒートスプレッダ２と、電子部品３と、ヒートシンク５と、配線基板６とを備える。
【００６９】
電磁波吸収熱伝導シート１は、電子部品３で発生する不要電磁波や、他の部品から放射された電磁波を吸収するとともに、電子部品３の発する熱を放熱するものであり、図３（ｂ）に示すように、電子部品３の上面３ａに固定され、電子部品３と、ヒートスプレッダ２との間に挟持される。
【実施例】
【００７０】
次に、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。ただし、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
【００７１】
（実施例１）
実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径5μmのFe-Si-B-Crアモルファス磁性粒子と、平均繊維長200μmのピッチ系炭素繊維（「熱伝導性繊維」  日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（シート用組成物）を調製した。
２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を19：16の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したPETフィルムを貼った直方体状の金型30mm×30mmの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて100℃で6時間硬化してシリコーン硬化物とした。
次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度β：90°（配向角度α：90°）にて超音波カッターで切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒50mmとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を20.5kHzとし、振幅を60μmとした。
【００７２】
（実施例２）
実施例２では、上記のシリコーン硬化物を切断角度β：75°（配向角度α：75°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合及び他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７３】
（実施例３）
実施例３では、上記のシリコーン硬化物を切断角度β：60°（配向角度α：60°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合及び他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７４】
（実施例４）
実施例４では、上記のシリコーン硬化物を切断角度β：45°（配向角度α：45°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合及び他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７５】
（実施例５）
実施例５では、上記のシリコーン硬化物を切断角度β：30°（配向角度α：30°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合及び他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７６】
（実施例６）
実施例６では、上記のシリコーン硬化物を切断角度β：15°（配向角度α：15°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合及び他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７７】
（実施例７）
実施例７では、上記のシリコーン硬化物を切断角度β：0°（配向角度α：0°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合及び他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７８】
（比較例１）
比較例１では、上記のシリコーン硬化物を切断角度90°（配向角度α：90°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。この例では金属磁性粉の代わりに3〜5μmのシリカ粉末を用いており、配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：シリカ粉末：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（シート用組成物）を調製した。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００７９】
（比較例２）
比較例２では、上記のシリコーン硬化物を切断角度45°（配向角度α：45°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。この例では金属磁性粉の代わりに3〜5μmのシリカ粉末を用いており、配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：シリカ粉末：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（シート用組成物）を調製した。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８０】
（比較例３）
比較例３では、上記のシリコーン硬化物を切断角度0°（配向角度α：0°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。この例では金属磁性粉の代わりに3〜5μmのシリカ粉末を用いており、配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：シリカ粉末：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（シート用組成物）を調製した。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８１】
（比較例４）
比較例４では、上記のシリコーン硬化物を切断角度0°（配向角度α：0°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。この例では炭素繊維を含まず、シリコーン樹脂と金属磁性粉のみで構成され、配合は体積比で２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：金属磁性粉＝47vol％：53vol％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（シート用組成物）を調製した。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８２】
（比較例５）
比較例５では、金型中に押し出してシリコーン成形体の成形を行わなかった。そのため、得られた電磁波吸収熱伝導シート中の炭素繊維は一方向に配向していない。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８３】
（比較例６）
比較例６では、金型中に押し出してシリコーン成形体の成形を行わなかった。そのため、得られた電磁波吸収熱伝導シート中の炭素繊維は一方向に配向していない。また、この例では金属磁性粉の代わりに3〜5μmのシリカ粉末を用いており、配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：シリカ粉末：ピッチ系炭素繊維＝35vol％：53vol％：12vol％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（シート用組成物）を調製した。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８４】
（実施例８〜１１）
実施例８〜１１では、上記のシリコーン硬化物を切断角度90°（配向角度α：90°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維が、表２に示すような割合となる。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８５】
（実施例１２〜１５）
実施例１２〜１５では、上記のシリコーン硬化物を切断角度45°（配向角度α：45°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維が、表２に示すような割合となる。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８６】
（実施例１６〜１９）
実施例１６〜１９では、上記のシリコーン硬化物を切断角度0°（配向角度α：0°）で切断し、厚み1mmの電磁波吸収熱伝導シートのサンプルを得た。配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維が、表２に示すような割合となる。他の工程は実施例１と同じ条件としている。
【００８７】
（評価）
得られた電磁波吸収熱伝導シートの各サンプルについて、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００８８】
（１）熱伝導率
各サンプルを、φ20mmの円盤状に切り出し熱抵抗を測定した。各電磁波吸収熱伝導シートの熱抵抗は、ASTM D 5470に準拠して、熱伝導率測定装置（ソニー株式会社製）を用い、荷重1.5kgf／cm2をかけて測定。この値から熱伝導率を算出した。結果を表１、表２に示した。
【００８９】
（２）伝送吸収率
IEC62333−2に記載されているマイクロストリップライン法を用いた。測定系１００は、図７に示したものを用い、ネットワークアナライザ１１０により反射信号（S11）と透過信号（S21）を測定している。マイクロストリップライン１１２は、100×100×1.6mmの誘電体基板（裏面銅）の表面に幅4mmで形成されたもので特性インピーダンス50Ωに調整されている。各サンプル１１１を、φ20mmの円盤状に切り出し、マイクロストリップライン中央部に張り付け、S11、S21を測定し吸収率を算出した。
この際、電磁波吸収熱伝導シートを設置しない場合の損失を差し引き、電磁波吸収熱伝導シートの効果のみの値として算出した。1、3、6GHzでの値を抽出し、表１及び表２に示した。
また、実施例１、比較例４及び比較例１について、周波数に応じた伝送吸収率（％）を示したものを図４に示し、実施例４、比較例４及び比較例２について、周波数に応じた伝送吸収率（％）を示したものを図５に示し、実施例７、比較例４及び比較例３について、周波数に応じた伝送吸収率（％）を示したものを図６に示した。
【００９０】
【表１】
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【００９１】
【表２】
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【００９２】
表１の結果から、実施例１、２では、熱伝導率が6W／（m・K）以上と高く、伝送吸収率も、特に3GHz帯で35％以上、6GHz帯では76％以上となり、特に高周波領域で優れた特性を示している。実施例３、４では、熱伝導率が3.8W／（m・K）以上と比較的高く、伝送吸収率も、3GHz帯で約40％以上、6GHz帯では75％以上となり、少し低い周波数領域の特性が向上している。実施例５〜７では、熱伝導率が2.7〜1.5W／（m・K）と少し低くなるものの、伝送吸収率が、1GHz帯でも5弱以上、3GHz帯より高周波領域では、70％弱以上と特に優れた特性を示すことがわかった。
このように、実施例１〜７では、優れた熱伝導率及び伝送吸収率が得られ、更に炭素繊維の配向角により、熱伝導率と伝送吸収率の適切なバランス設定が可能となることがわかった。
一方比較例を見ると、磁性体を含まず炭素繊維とシリカだけで構成した、比較例１及び２では、伝送吸収率が著しく小さく、比較例３では、熱伝導率及び伝送吸収率が共に小さくなっていることがわかった。磁性体のみで構成した比較例４では、熱伝導率が著しく小さくなっていることがわかった。また、炭素繊維の配向処理をしていない比較例５、６では、炭素繊維又は熱伝導フィラーの配向がないこと以外は同様の条件である実施例１及び比較例１と比べると、熱伝導性に劣ることがわかった。
【００９３】
また、表２では、炭素繊維配向角90°、45°、0°における炭素繊維と磁性体の含有割合を変えた場合の、熱伝導率及び伝送吸収率の特性値を示しているが、炭素繊維の配向角と共に、炭素繊維と磁性体の含有割合を調整することにより、多様な熱伝導率及び伝送吸収率の特性値設定ができることがわかった。
【００９４】
また、図４〜６では、伝送吸収率の周波数特性を比較したが、炭素繊維のどの配向角αにおいても、炭素繊維で構成された比較例及び磁性体で構成された比較例に比べて、炭素繊維及び磁性体の両方を混在させた実施例では、相乗効果によってより優れた伝送吸収率を示すことがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明によれば、優れた熱伝導性及び電磁波吸収性を有する、電磁波吸収熱伝導シート及びその製造方法を提供することが可能となる。また、かかる電磁波吸収熱伝導シートを用い、放熱性及び電磁波抑制に優れた半導体装置を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００９６】
１    電磁波吸収熱伝導シート
２    ヒートスプレッダ
２ａ  主面
２ｂ  側壁
２ｃ  他の面
３    電子部品
３ａ  上面
５    ヒートシンク
６    配線基板
１０  電磁波吸収熱伝導シート
１１  高分子マトリックス成分
１２  炭素繊維
１３  磁性金属粉
１００  測定系
１１０  ネットワークアナライザ
１１１  電磁波吸収熱伝導シートのサンプル
１１２  マイクロストリップライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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