(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層と、中間層とを有する多層フィルムからなり、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）離型フィルム。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、
表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層と、中間層とを有する多層フィルムからなり、
表面及び背面が粗面化されており、
前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）
ことを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
表面の光沢面比率が３５％以上８５％以下であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層のうち、表面を構成する離型層がポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
【請求項４】
表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３７μｍ以上であるか、又は、表面の十点平均粗さＲｚが８μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３７μｍ未満であることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項５】
表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層の合計厚みが、離型フィルムの厚みのうち半分を超える厚みを占めることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
これまで、メチルペンテン樹脂、ポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂等の様々な樹脂からなる離型フィルムが提案されている（特許文献１〜３）。
例えば、特許文献１には、ポリメチルペンテン樹脂を含む積層体からなる離型フィルムが記載されている。特許文献２には、表面粗さを定めたポリブチレンテレフタレートを含む厚みの薄い離型層とクッション層と副離型層とを有する離型フィルムが記載されている。特許文献３には、シンジオタクチックポリスチレン樹脂からなる離型層とクッション層とを有する離型フィルムが記載されている。
【０００４】
近年、スマートフォン、タブレットＰＣ等の普及に伴い、フレキシブル回路基板は高機能化し、薄膜化が進んでいる。また、ロールツーロール（ＲｔｏＲ）方法等の製造方法の自動化も進んでおり、このような製造方法の自動化に伴って、フレキシブル回路基板の製造工程で離型フィルムに生じたシワがフレキシブル回路基板へ転写するという問題が生じている。
従って、離型フィルムに対してシワの発生を抑制できることが要求されているが、他の要求性能（例えば、埋め込み性、離型性等）を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを得ることは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第０６／１２０９８３号パンフレット
【特許文献２】特開２００９−７３１９５号公報
【特許文献３】特開２０１１−１６１７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層と、中間層とを有する多層フィルムからなり、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）離型フィルムである。
以下、本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者は、表面及び背面の両面が粗面化されており、更に、表面の十点平均粗さＲｚと、背面を構成する離型層の厚みとが所定の範囲を満たす離型フィルムであれば、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の離型フィルムは、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムである。
本発明の離型フィルムは、表面及び背面が粗面化されている。片面だけではなく、表面及び背面の両面が粗面化されていることにより、本発明の離型フィルムは、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できるものとなる。
【００１０】
本明細書中、「粗面化されている」とは、例えば、エンボス加工、薬品又はプラズマを用いたエッチング処理、フィルム成形時のメルトフラクチャー等によって凹凸形状が形成されている状態を意味する。粗面化状態は光学顕微鏡により確認することができる。
【００１１】
本発明の離型フィルムは、上記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、上記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）。
上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとが上記範囲を満たすことにより、本発明の離型フィルムは、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できるものとなる。上記表面の十点平均粗さＲｚが上記範囲より小さいと、離型フィルムにシワが多数発生してしまう。上記表面の十点平均粗さＲｚが上記範囲を超えると、離型フィルムの離型性が低下する。また、上記背面を構成する離型層の厚みが上記範囲より小さくても、離型フィルムにシワが多数発生してしまう。上記背面を構成する離型層の厚みの上限は特に限定されないが、好ましい上限は１００μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。
離型性を維持したままで効果的にシワの発生を抑制する観点から、上記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３７μｍ以上であるか、又は、上記表面の十点平均粗さＲｚが８μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３７μｍ未満であることがより好ましい。
【００１２】
本明細書中、「表面」とは、フレキシブル回路基板の製造工程においてフレキシブル回路基板側となる面を意味し、「背面」とは、フレキシブル回路基板の製造工程において熱プレス板側となる面を意味する。ただし、離型フィルム単体において必ずしも「表面」又は「背面」の区別があるわけではなく、十点平均粗さＲｚが上記範囲を満たす面を「表面」とする。
【００１３】
本明細書中、「十点平均粗さＲｚ」とは、基準長さＬにおいて最も高い山頂から高さが５番目までの山頂の標高をそれぞれＹｐ１、Ｙｐ２、Ｙｐ３、Ｙｐ４及びＹｐ５、最も深い谷底から深さが５番目までの谷底の標高をそれぞれＹｖ１、Ｙｖ２、Ｙｖ３、Ｙｖ４及びＹｖ５としたとき、下記式（１）によって求められる値を意味する。「十点平均粗さＲｚ」の値が大きいほど面が全体として粗く、値が小さいほど面が全体として平滑であることを意味する。「十点平均粗さＲｚ」は、触針式表面粗さ測定機（例えば、Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ−３０１等）を用い、ＪＩＳ    Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ（なお、測定しようとする対象の表面粗さがカットオフ値未満である場合はカットオフ値を調整してもよい）、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定することができる。
【００１４】
【数１】
2018012340.tif 000002
【００１５】
なお、上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとの範囲は、実施例及び比較例で得られた「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」とから、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる範囲として導かれたものである。
図１に、実施例（いくつかの実施例を除く）及び比較例で得られた「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」とをプロットしたグラフを示す。図１では、本発明で規定する「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」との範囲を斜線で示す。ただし、「背面を構成する離型層の厚み」の上限は、図１の斜線で示される範囲に限定されない。
【００１６】
上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとが上記範囲を満たすように調整する方法として、例えば、離型フィルムを構成する樹脂を押出機のＴダイより押出して目的の厚みに成形した樹脂フィルムの表面に対して、表面に模様が加工された冷却ロールを押し当て、冷却ロール表面に加工された模様を樹脂フィルム表面に転写させる方法等が挙げられる。
上記表面に模様が加工された冷却ロールを製造する方法は特に限定されず、例えば、平滑なロールの表面に凹模様を形成した後に、該ロールの平滑部分の粗さを調整する方法等が挙げられる。上記冷却ロール表面に加工された模様は特に限定されず、例えば、単一な形状の凹凸模様、大きなブラスト材による凹凸模様に細かな凹凸を重畳した複数の形状の凹凸模様等が挙げられる。
【００１７】
本発明の離型フィルムは、上記表面の光沢面比率が３５％以上８５％以下であることが好ましい。上記光沢面比率が３５％未満であると、離型フィルムの離型性が低下することがある。上記光沢面比率が８５％を超えると、離型フィルムにシワが発生することがある。
【００１８】
本明細書中、「光沢面比率」とは、離型フィルム表面を光学顕微鏡を用いて２０倍に拡大して観察し、観察視野（７００μｍ×５２５μｍ）における平滑面の面積を測り、観察視野に占める平滑面の面積の百分率を求めて得られた値を意味する。
【００１９】
本発明の離型フィルムの上記背面の十点平均粗さＲｚは特に限定されないが、１〜４５μｍであることが好ましく、上述したような表面の十点平均粗さＲｚと同じであってもよい。また、上記背面の光沢面比率は特に限定されないが、上述したような表面の光沢面比率と同じであってもよい。
【００２０】
本発明の多層離型フィルムは、離型性を向上させる目的で、上記表面及び／又は上記背面に離型処理が施されていることが好ましい。
上記離型処理の方法は特に限定されず、例えば、上記表面及び／又は上記背面にシリコーン系、フッ素系等の離型剤を塗布又は散布する方法、熱処理、摩擦処理等を行う方法等の公知の方法を用いることができる。これらの離型処理は単独で用いてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００２１】
本発明の離型フィルムは、上述したような表面及び背面を有していれば、その層構成は特に限定されず、上記表面及び上記背面をそれぞれ構成する２つの離型層と、中間層とを有する多層フィルムからなっていてもよいし、上記表面及び上記背面を構成する１つの離型層のみからなる単層フィルムであってもよい。
【００２２】
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層を構成する樹脂は特に限定されず、表面を構成する離型層と背面を構成する離型層とが同じ樹脂組成であってもよいし、異なる樹脂組成であってもよいが、表面を構成する離型層が結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらの結晶性芳香族ポリエステル樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
【００２３】
本明細書中、「ポリブチレンテレフタレート樹脂」には、ポリブチレンテレフタレート単独の樹脂のほかに、ポリブチレンテレフタレートと、ポリエーテル又はポリエステル等との共重合体も含む。
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂は特に限定されず、一般に用いられているものを使用することができ、具体的には例えば、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体等が挙げられる。これらのポリブチレンテレフタレート樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、耐熱性、離型性、フレキシブル回路基板の凹凸への追従性等のバランスの観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂に、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体を混合した混合樹脂が好ましい。
【００２４】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、フィルム成膜性の観点から、メルトボリュームフローレートが３０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。なお、メルトボリュームフローレートは、ＩＳＯ１１３３に従って、測定温度２５０℃、荷重２．１６ｋｇで測定することができる。
【００２５】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂のうち、市販されているものとして、例えば、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡績社製）、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン社製）、「ジュラネックス（登録商標）」（ポリプラスチック社製）、「ノバデュラン（登録商標）」（三菱エンジニアリングプラスチック社製）等を好適に用いることができる。
【００２６】
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上であることに加えて、上記表面を構成する離型層の厚みが１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
上記表面を構成する離型層の厚みが１μｍ未満であると、離型フィルムにシワが発生することがある。上記表面を構成する離型層の厚みが２０μｍを超えると、離型フィルムの離型性が低下することがある。上記表面を構成する離型層の厚みのより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は１８μｍである。
【００２７】
上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００２８】
また、本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層の合計厚みは、離型フィルムの厚みのうち半分を超える厚みを占めることが好ましい。上記表面及び背面をそれぞれ構成する２つの離型層の合計厚みが上記範囲を満たすことにより、離型フィルムは更に効果的にシワの発生を抑制することができる。
【００２９】
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、上記中間層を構成する樹脂は特に限定されないが、上記中間層がポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂や、ポリプロピレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体や、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等のエチレン−アクリル系モノマー共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記中間層は、本発明の目的を阻害しない範囲で、更に、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等の樹脂を含有してもよい。
【００３０】
上記中間層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００３１】
上記中間層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１５μｍ、好ましい上限は８０μｍである。上記中間層の厚みが１５μｍ未満であると、離型フィルムを用いた熱プレス接着において中間層を構成する樹脂が軟化した場合、部分的に中間層が存在しない箇所が発生し、圧力をフレキシブル回路基板に均一に荷重することができないことがある。上記中間層の厚みが８０μｍを超えると、離型フィルムにシワが発生することがある。上記中間層の厚みのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は６５μｍである。
【００３２】
本発明の離型フィルムが単層フィルムである場合、１つの離型層で上記表面及び上記背面が構成されている。該離型層を構成する樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、上述したような多層フィルムに含まれる結晶性芳香族ポリエステル樹脂と同じものが挙げられる。また、上述したような多層フィルムに含まれるポリブチレンテレフタレート樹脂と同じものが好適に用いられる。
【００３３】
単層フィルムを構成する離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００３４】
本発明の離型フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましい上限は３００μｍ、より好ましい上限は２００μｍ、更に好ましい上限は１５０μｍである。
【００３５】
本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、目的の厚みの多層フィルム又は単層フィルムを作製した後、得られた多層フィルム又は単層フィルムの表面に対して、上述したような冷却ロールを用いた方法等によって上記表面の十点平均粗さＲｚと、上記背面を構成する離型層の厚みとが上記範囲を満たすように調整する方法等が挙げられる。
本発明の離型フィルムが多層フィルムからなる場合、該多層フィルムを作製する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、一方の離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムに中間層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の離型層をドライラミネーションする方法、一方の離型層となるフィルム、中間層となるフィルム及び他方の離型層となるフィルムをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好適である。
【００３６】
本発明の離型フィルムは、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムである。このため、本発明の離型フィルムの用途は特に限定されないが、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムを熱プレス接着する際、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に本発明の離型フィルムを挟むことにより、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止できる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施例（いくつかの実施例を除く）及び比較例で得られた「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」とをプロットし、本発明で規定する「表面の十点平均粗さＲｚ」と、「背面を構成する離型層の厚み」との範囲を斜線で示したグラフである。
【図２】光沢面比率が３８％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
【図３】光沢面比率が４２％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
【図４】光沢面比率が７２％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
【図５】光沢面比率が８２％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
【図６】光沢面比率が７７％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
【図７】光沢面比率が０％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４０】
（実施例１〜３８、比較例１〜１８）
ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリプロピレン樹脂とを押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて共押出して成形することにより、厚み６５μｍのポリプロピレン樹脂層（中間層）の表裏に、それぞれ表１に示す厚みを有する２つのポリブチレンテレフタレート樹脂層（背面を構成する離型層、及び、表面を構成する離型層）が積層された３層樹脂フィルムを得た。
次いで、得られた３層樹脂フィルムの表面を構成する離型層の離型面に対して、表面に模様が加工された冷却ロールを押し当て、冷却ロール表面に加工された模様を転写させることにより離型面に凹凸を形成し、離型フィルムを得た。なお、凹凸を形成した離型面が表面、他方の離型面が背面である。得られた離型フィルムの表面及び背面の粗面化状態を光学顕微鏡により確認し、表面の十点平均粗さＲｚを測定して、これらの結果を表１に示した。なお、実施例及び比較例で得られた離型フィルムそれぞれの背面の十点平均粗さＲｚは１．０〜３．０μｍの範囲内であった。
【００４１】
＜評価＞
実施例１〜３８及び比較例１〜１８で得られた離型フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００４２】
（１）光沢面比率
離型フィルム表面を光学顕微鏡（キーエンス社製、レーザーマイクロスコープＶＫ８７１０）を用いて２０倍に拡大して観察した。観察視野（７００μｍ×５２５μｍ）における平滑面の面積を測り、観察視野に占める平滑面の面積の百分率を求め、得られた値を光沢面比率（％）とした。なお、光沢面比率が３８％、４２％、７２％、８２％、７７％、０％であった離型フィルム表面の光学顕微鏡写真をそれぞれ図２〜７に示した。
【００４３】
（２）シワの発生（防シワ性）に関する性能評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、真空条件下、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。シワの個数が０個であった場合を「◎」と、１〜１０個であった場合を「○」と、１１〜２０個であった場合を「△」と、２１個以上であった場合を「×」と評価した。
なお、シワの個数が２０個以内の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な防シワ性を有するといえる。より好ましくは、シワの個数が１０個以内である。
【００４４】
（３）離型性に関する性能評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層３５μｍ）、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、スライド式真空ヒータプレス（ＭＫＰ−３０００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始し（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるＦＰＣ評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、机上に放置し、離型フィルムがＦＰＣ評価サンプルから剥がれるまでの時間を計測した。具体的には、離型フィルムとＦＰＣ評価サンプルとが密着している状態から、離型フィルムとＦＰＣ評価サンプルとの間に空気が入っていくことにより、離型フィルム側から見た色調が変わるため、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出した時点から、色調の変化が完了した時点までの時間を離型フィルムが剥がれるまでの時間とした。
離型フィルムが剥がれるまでの時間が３０秒以下であった場合を「◎」と、３０秒は超えるが６０秒以下であった場合を「○」と、６０秒は超えるが９０秒以下であった場合を「△」とした。
なお、離型フィルムが剥がれるまでの時間が６０秒以下の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な離型性を有するといえる。より好ましくは、離型フィルムが剥がれるまでの時間が３０秒以下である。
【００４５】
【表１】
2018012340.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することができる。
【図１】
2018012340.tif 000004
【図２】
2018012340.tif 000005
【図３】
2018012340.tif 000006
【図４】
2018012340.tif 000007
【図５】
2018012340.tif 000008
【図６】
2018012340.tif 000009
【図７】
2018012340.tif 000010