(57)【要約】      （修正有）【課題】重剥離および表面粗化の問題を生じない高品質な剥離紙の製造方法を提供する。【解決手段】紙基材１、目止層３ａおよび剥離剤層５を備えている剥離紙の製造方法であり、紙基材１に目止層３ａを積層する工程、ならびに、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂を特定の質量比で含んでおり、ケイ素系化合物を含んでいない混合物を目止層３ａに塗布し、１１０〜１４０℃において熱硬化させることによって、剥離剤層５を形成する工程を包含する剥離紙の製造方法。【選択図】図１
2018089955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙基材、目止層および剥離剤層を備えており、かつ当該剥離剤層が、当該紙基材の少なくとも一方の面に積層されている当該目止層に対して積層されている剥離紙の製造方法であって、
上記紙基材の少なくとも一方の面に上記目止層を積層する工程、ならびに
アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂を含んでおり、ケイ素系化合物を含んでいない混合物を上記目止層に塗布すること、および当該混合物を１１５〜１４０℃において熱硬化させることによって、上記剥離剤層を形成する工程を包含しており、
上記混合物は、当該混合物に含まれているアミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の総量を１００質量％としたときに、８４．０〜９８．８質量％のアミノアルキド樹脂および１．２〜１６．０質量％のエポキシ樹脂を含んでおり、
上記アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂とアルキド樹脂とを１０：９０〜８０：２０の質量比で含んでなる、剥離紙の製造方法。
【請求項２】
積層する上記工程は、上記紙基材の上記一方の面、および当該面の裏側にある面のそれぞれに目止層を積層する工程であり、
形成する上記工程は、上記紙基材の上記一方の面に積層されている上記目止層のみに対して塗布されている上記混合物を熱硬化させることによって、剥離剤層を形成する工程である、請求項１に記載の剥離紙の製造方法。
【請求項３】
上記混合物は、樹脂として、上記アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂のみを含んでいる、請求項１または２に記載の剥離紙の製造方法。
【請求項４】
上記剥離紙は、エポキシ樹脂を含んでいる接着剤層に貼り付けられることによって、当該接着剤層を保護する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離紙の製造方法。
【請求項５】
上記接着剤層は、フレキシブルプリント回路基板の一部を構成する、請求項４に記載の剥離紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物に貼り付けられることによって、当該対象物の表面を保護し、当該表面の性質を維持させる剥離紙の製造方法に関する。より詳細には、本発明の一実施形態は、上記対象物が電子部品の構成部材（例えば基板）である、剥離紙の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基材（ポリイミドフィルムおよびポリエステルフィルム等）と、接着剤（ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂等）とを備えているカバーレイフィルムが、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板等の電子材料用途に多く使用されている。上記カバーレイフィルムの接着面には、当該カバーレイフィルムに金属箔等の被接着体を接着させるまで当該接着面を保護するために、剥離紙が貼り付けられている。
【０００３】
上記剥離紙は、上述の通り、上記カバーレイフィルムを一時的に保護する目的に使用される。したがって、被接着体に上記カバーレイフィルムを接着させる前に、上記剥離紙は当該カバーレイフィルムから剥がされる。このときの剥離性を向上させるために、上記剥離紙は、紙基材の少なくとも一方の表面に剥離剤を塗工し、熱硬化させた剥離剤層を備えていることが一般的である。通常、剥離剤塗工時に剥離剤の紙基材への浸透を防ぐために、紙基材と剥離剤層との間に目止層が設けられている。一般的な剥離紙には、ジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン系の剥離剤が、多く用いられている。しかし、ＦＰＣ基板等の電子材料用途では、ケイ素成分（例えば、低分子量シリコーン樹脂）が、上記カバーレイフィルムの接着剤層に移行し、これが基板等の被接着体を汚染し、電気接続部等において導電不良を起こす原因となるため、シリコーン系の剥離剤の使用は忌避されている。そこで、電子材料用途においては、非シリコーン系の剥離剤、中でもアミノ樹脂およびアルキド樹脂の混合物であるアミノアルキド樹脂を用いた剥離剤が多く用いられている。このような、アミノアルキド系の剥離剤を用いた例を開示している文献として、特許文献１〜３が挙げられる。
【０００４】
特許文献１には、（Ａ）アルキド樹脂と、（Ｂ）一級及び／又は二級アミノ基をトリアジン核当たり平均０．１〜２個有するメラミン樹脂とを、固形分重量比７０：３０ないし１０：９０の割合で含み、かつポリイミド系接着剤が適用される剥離シートにおける剥離剤層の形成用として用いることを特徴とする剥離剤組成物が記載されている。
【０００５】
特許文献２には、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に、（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）飽和脂肪酸で変性したアルキド樹脂からなる離型層を設けてなる離型フィルムが記載されている。
【０００６】
特許文献３には、接着樹脂を塗工した際のぬれ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物として、ビスフェノール型樹脂、熱硬化性樹脂、及び変性アルキド樹脂を含有する剥離剤組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２７７６１４号公報
【特許文献２】特開平１０−６４５９号公報
【特許文献３】特開２００７−１０６８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１〜３には、剥離剤を熱硬化させる温度条件が、剥離紙の品質に影響することに何の言及もない。しかし、本願の発明者らは、従来の剥離紙の品質を向上させることを目的に上記温度条件に着目し、これまでの剥離紙における剥離剤層が、実際には以下の問題を生じていることを見出した。
（１）低い硬化温度（例えば１１０℃以下）では、剥離剤層に未反応（未硬化）のアミノアルキド樹脂が残っており、剥離紙を貼り付けたカバーレイフィルムの保管または運搬の間に、未反応のアミノアルキド樹脂がカバーレイフィルムの接着性成分と反応し、剥離紙がカバーレイフィルムから剥離しづらくなる（剥離紙の重剥離）。
（２）高い硬化温度では、剥離紙の重剥離は解消されるものの、紙基材に含まれている水分が多量に蒸発することによって目止層に凹凸を生じさせ、その結果として剥離紙の表面を粗化させてしまう（表面状態の不良）。これらの現象が、何℃を下限として現れるのかは、本願の発明者らにも不明であった。しかし、１５０℃以上では、これらの現象が顕著に起こり、剥離紙の表面状態を極めて不良にすることがわかった。
【０００９】
本発明は、上記（１）および（２）の問題を生じていない、高品質な剥離紙の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、紙基材、目止層および剥離剤層を備えており、かつ当該剥離剤層が、当該紙基材の少なくとも一方の面に積層されている当該目止層に対して積層されている剥離紙の製造方法であって、上記紙基材の少なくとも一方の面に上記目止層を積層する工程、ならびにアミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂を含んでおり、ケイ素系化合物を含んでいない混合物を上記目止層に塗布すること、および当該混合物を１１５〜１４０℃において熱硬化させることによって、上記剥離剤層を形成する工程を包含しており、上記混合物は、当該混合物に含まれているアミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の総量を１００質量％としたときに、８４．０〜９８．８質量％のアミノアルキド樹脂および１．２〜１６．０質量％のエポキシ樹脂を含んでおり、上記アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂とアルキド樹脂とを１０：９０〜８０：２０の質量比で含んでなる、剥離紙の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の製造方法によれば、高品質な剥離紙を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の各実施形態の製造方法における工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一様態は、紙基材、目止層および剥離剤層を備えており、かつ当該剥離剤層が、当該紙基材の少なくとも一方の面に積層されている当該目止層に対して積層されている剥離紙の、製造方法である。説明の便宜上、剥離紙の構成を説明した後に、製造方法の詳細を説明する。なお、以下の説明において、記号「〜」の両端に示されている数値（およびその単位）は、当該数値（およびその単位）によって示される性質および状態等の、上限値および下限値を表している。したがって、「Ａ〜Ｂ」は、「Ａ以上、Ｂ以下」と同義であり、かつ交換可能である。
【００１４】
〔剥離紙〕
上記剥離紙は、紙基材、目止層および剥離剤層を備えている。製品としての剥離紙において、上記紙基材の両面に対してそれぞれ独立して、上記目止層が形成（積層）されており、当該目止層の少なくとも一方に対して剥離剤層が形成（積層）されている。上記剥離剤層は、ケイ素系化合物を含んでいない、樹脂の混合物によって主に構成されている。したがって、上記剥離紙の好ましい用途は、背景技術に述べた通り、ＦＰＣ基板等の電子材料用途であり、例えば、ＦＰＣ基板の一部を構成しているカバーレイフィルムの接着面を保護することである。もちろん、上記剥離紙は他の用途に使用され得るが、以下では説明の便宜上、当該カバーレイフィルムを保護する剥離紙を例に挙げて、当該剥離紙の構成を詳述する。
【００１５】
（剥離剤層）
上記剥離剤層は、上記カバーレイフィルムを被接着体（例えば、ＦＰＣ基板における配線のもとになる銅箔）に接着させる前に、当該カバーレイフィルムから上記剥離紙を容易に剥離させるための層である。上記剥離剤層は、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の混合物の熱硬化によって形成されている層である。当該混合物は、ＦＰＣ基板における用途に不適のケイ素系化合物を含んでいない。当該混合物については、製造方法に関する後の項目に改めて詳述する。上記剥離剤層は、上記紙基材が有している２つの面のうち一方の面に、上記目止層を介して積層されている。なお、ここでは、上記剥離剤層は、上記紙基材の一方の面側にのみ積層されていると説明したが、他の用途において必要に応じて、上記紙基材の他方の面側にある上記目止層にも積層され得る。
【００１６】
（紙基材）
上記剥離紙における紙基材は、柔軟性（例えば、上記カバーレイフィルムに当該剥離紙を貼り付けた状態（貼付体と呼ぶ）において、貼付体を紙管等の巻き芯に巻き取って保管可能な程度の）を有している。その一方で、「基材」という名称が示す通り、紙基材は、剥離紙全体の強度を保証し得る程度の強度を有している。このような紙基材の具体例としては、剥離紙用原紙、上質紙、クラフト紙、クルパック紙、フォ−ム紙、半晒紙、グラシン紙およびクレ−プ紙等が挙げられる。
【００１７】
上記紙基材は、上記柔軟性および強度を示すために適度な量の水分を含んでいる。紙基材の水分含量は、紙基材全体を１００質量％としたときに、１〜１０質量％、好ましくは１．５〜８．０質量％、より好ましくは２．０〜６．０質量％である。
【００１８】
上記紙基材の厚みは、例えば４０〜３００μｍの範囲であり得る。剥離紙の製造時および貼付体において、しわの発生を抑えるために、当該厚みの下限値は、５０μｍであることが好ましい。一方で、紙基材に含まれている水分量の過剰な増大を抑えて、貼付体における表面粗化を抑制するために、当該厚みの上限値は、１５０μｍであることが好ましい。上記紙基材の厚みは、ＪＩＳ  Ｐ８１１８に準拠して、測定される。
【００１９】
（目止層）
目止層は、背景技術の項に記載した通り、剥離剤塗工時に剥離剤層の成分が、紙基材に浸透することを防ぐことを主な目的として、上記剥離剤層と上記紙基材層との間に設けられている。同時に、当該目止層は、完成した剥離紙における紙基材の水分を一定に保つ役割も果たしている。ここで、上記紙基材の両面に設けられている目止層は、同じ組成または異なる組成を有し得、当該紙基材の片面側に設けられている目止層のそれぞれは、一層または多層の構造であり得る。
【００２０】
上記目止層のうち、紙基材、目止層および剥離剤層の順に積層されている場合の目止層は、（ａ）当該剥離剤塗工時に当該剥離剤層から当該紙基材への剥離剤成分の浸透を防止し、かつ（ｂ）当該剥離剤層側から紙基材への（またはからの）水分の出入りを防止し得る。当該目止層の機能（ａ）および（ｂ）は、上述の通り、一層の目止層または多層の目止層の性質に起因する。上記目止層のうち、紙基材および目止層の順に積層されている（すなわち、剥離剤層が積層されていない）場合の目止層は、（ｃ）剥離紙の外部から紙基材への（またはからの）水分の出入りを防止し得る、一層または多層によって構成されている。
【００２１】
上記目止層の材料としては、上記機能（ａ）および／もしくは（ｂ）、または機能（ｃ）を果たし得る材料が挙げられる。当該材料の具体例として、ポリオレフィン系樹脂、好ましくはポリエチレン系樹脂がある。直前の段落における記載に当該具体例を当てはめると、例えば、上記紙基材の両面に設けられている２つの目止層（一層または多層）のそれぞれは、同じか、または異なるポリオレフィン系樹脂（好ましくはポリエチレン系樹脂）によって構成され得る。
【００２２】
（ポリオレフィン系樹脂）
上記目止層を形成しているポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン等の炭素原子数２〜１８のオレフィンに基づく１種または２種以上の単量体単位を、樹脂の総量に対して５０質量％以上含有する重合体である。ポリオレフィン系樹脂としては、エチレンに基づく単量体単位を５０質量％以上含有する重合体であるポリエチレン系樹脂、およびプロピレンに基づく単量体単位を５０質量％以上含有する重合体であるポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。上記目止層において、ポリオレフィン系樹脂として、ポリエチレン系樹脂を用いることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂は、オレフィン以外の単量体単位を含有し得る。上記目止層は、目止層の形成、および上記機能に問題を生じない限り、１種または２種以上のポリオレフィン系樹脂によって形成され得る。多層の目止層が形成される場合において、それぞれの目止層に使用される主成分のポリオレフィンは、同じであり得るか、または異なり得る。
【００２３】
上記ポリエチレン系樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体；エチレンに基づく単量体単位（例えば、低圧法高密度ポリエチレン）、および炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく、少なくとも１つの単量体単位を含んでいる、エチレン共重合体（例えば、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体）；エチレン−カルボン酸ビニル共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体）；エチレン−不飽和エステル共重合体（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。ポリエチレン系樹脂は、上記目止層の加工に問題のない範囲において、単独、または２種以上の組合せにおいて用いられ得る。
【００２４】
上記目止層におけるポリエチレン系樹脂の密度は、耐熱性を良好にする観点から、好ましくは９００ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは９１０ｋｇ／ｍ３以上、さらに好ましくは９１５ｋｇ／ｍ３以上である。上記密度は、紙基材と目止層との密着性を良好にする観点から、好ましくは９６０ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは９５０ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは９４０ｋｇ／ｍ３以下である。２種以上のポリエチレン系樹脂を組み合わせ目止層に用いる場合は、２種以上のポリエチレン系樹脂の混合物の密度が上記範囲であることが好ましい。当該混合物の密度の値は、各ポリエチレン系樹脂が示す密度の質量相加平均の値である。
【００２５】
上記ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体；プロピレンに由来する単量体単位、ならびに炭素原子数４〜２０のα−オレフィンおよびエチレンから選択される少なくとも１種に由来する単量体単位を含んでいる、プロピレン共重合体（プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体等）等が挙げられる。上記プロピレン共重合体は、ランダム共重合体またはブロック共重合体である。上記ポリプロピレン系樹脂は、上記目止層の加工に問題のない範囲において、単独、または２種以上の組合せにおいて用いられ得る。
【００２６】
上記目止層（一層または多層）のそれぞれは、本発明の効果を阻害しない範囲において、添加剤を含み得る。当該添加剤としては、抗ブロッキング剤、酸化防止剤、中和剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤等が挙げられる。
【００２７】
（目止層の厚み）
上記紙基材の両面に形成されているそれぞれの上記目止層の厚みは、特に限定されないが、例えば２〜１００μｍの範囲である。上記厚みの下限値は、ピンホールの発生を抑える観点から、好ましくは４μｍ、より好ましくは８μｍである。上記厚みの上限値は、完成した剥離紙の巻取によって得られるロールの状態を良好にする観点から、好ましくは５０μｍ、より好ましくは４０μｍである。
【００２８】
目止層の厚みは、例えば、一定面積の片面ポリラミ紙（目止層のみを一方の面に備えている紙基材）の紙基材部分を水洗することによって紙繊維を除去し、十分に乾燥させ、紙基材を除去した剥離紙の質量を測定（最小単位：１ｍｇ）し、その質量の値と樹脂の密度から、算出する。なお、両面ポリラミ紙の場合は、紙基材部分で２つに分離して片面ポリラミ紙にした後、上記方法によってそれぞれの目止層の厚みを決定し得る。
【００２９】
〔剥離紙の製造方法〕
本発明の一様態は、上記剥離紙の製造方法である。当該製造方法は、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂を含んでおり、ケイ素系化合物を含んでいない混合物を上記目止層に塗布すること、および当該混合物を１１５〜１４０℃において熱硬化させることによって、上記剥離剤層を形成する工程を包含している。ここで、当該混合物は、当該混合物に含まれているアミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の総量を１００質量％としたときに、８４．０〜９８．８質量％のアミノアルキド樹脂および１．２〜１６．０質量％のエポキシ樹脂を含んでいる。さらに、当該アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂とアルキド樹脂とを１０：９０〜８０：２０の質量比で含んでなる。いくつかの実施形態に係る製造方法の概要を、図１を参照して、以下に説明する。
【００３０】
（混合物の組成）
上記製造方法における特徴点の１つは、上記混合物の組成である。当該混合物は、その樹脂成分として、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂を必須に含んでいる。特に上述の割合においてエポキシ樹脂を含んでいることによって、目止層に塗布された剥離剤の熱硬化の後における、未反応のアミノアルキド樹脂の、剥離剤層における残留を、非常に少なくし得る。以下の化学式に示す通り、混合物にエポキシ樹脂が存在する場合には、未反応のアミノアルキド樹脂に由来する残留アミンが、当該混合物に含まれている、エポキシ樹脂に由来するエポキシ部分と反応し得るからである。
【００３１】
【化１】
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【００３２】
以上の理由から、エポキシ樹脂を含んでいる上記混合物を熱硬化することによって形成した剥離剤層は、上記カバーレイフィルムにおける接着剤層の成分（例えば、エポキシ樹脂等）との反応をほとんど起こさない。当該反応は、上記カバーレイフィルムからの上記剥離紙の重剥離の主な原因をなしている。当該反応が生じる条件の例としては、６０℃において２週間または１００℃において３日間が挙げられる。なお、当該例は、上記貼付体の状態を評価する試験における、試験時間短縮のための促進条件の例であり、実際に貼付体を取り扱う条件とは異なる。
【００３３】
上記混合物は、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の総量を１００質量％としたときに、８４．０〜９８．８質量％のアミノアルキド樹脂および１．２〜１６．０質量％のエポキシ樹脂を含んでいる。エポキシ樹脂の含有量は、未反応のアミノアルキド樹脂の残留を確実に防ぐ観点から、１．２質量％以上であることが好ましく、１．２５質量％以上であることがより好ましく、１．３質量％以上であることがさらに好ましく、１．３５質量％以上であることが特に好ましい。アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の総量が１００質量％であるから、同様の観点から、この場合のアミノアルキド樹脂の含有量は、９８．８質量％以下であることが好ましく、９８．７５質量％以下であることがより好ましく、９８．７質量％以下であることがさらに好ましく、９８．６５質量％以下であることが特に好ましい。一方で、エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化後における未反応のエポキシ樹脂の残留（アミンの残留と同じく重剥離を生じ得る）を確実に防ぐ観点から、１６．０質量％以下であることが好ましく、１５．５質量％以下であることがより好ましく、１５．０質量％以下であることがさらに好ましく、１４．５質量％以下であることが特に好ましい。アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の総量が１００質量％であるから、同様の観点から、この場合のアミノアルキド樹脂の含有量は、８４．０質量％以上であることが好ましく、８４．５質量％以上であることがより好ましく、８５．０質量％であることがさらに好ましく、８５．５質量％であることが特に好ましい。
【００３４】
一実施形態において、上記混合物は、樹脂成分として、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂のみを含んでいる。他の実施形態において、上記混合物は、樹脂成分として、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂以外に、その他の樹脂を含んでいる。当該その他の樹脂の詳細を、改めて後述する。
【００３５】
アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の、上記混合物における含有量は、エポキシ樹脂を含んでいない混合物の熱硬化後に残留するアミン化合物の有しているアミン基の総数が、エポキシ樹脂の有しているエポキシ基の総数とほぼ一致するように選択され得る。アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の１分子におけるアミン基およびエポキシ基の数は、後述するアミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂の具体例を参照すれば、明らかである。
【００３６】
（アミノアルキド樹脂）
アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂およびアルキド樹脂を、未反応の状態において含んでいる混合物を意味する。以下にアミノ樹脂およびアルキド樹脂の具体例を説明するが、これらの具体例の混合物に限らず、公知のアミノアルキド樹脂等の他の任意のアミノアルキド樹脂が、上記混合物に使用され得る。
【００３７】
アミノ樹脂は、アミノ基含有化合物（尿素、メラミン、アニリン、スルホアミド、アミノ基含有アクリル樹脂等）のアミノ基にアルデヒド類を反応させて得られる樹脂の総称である。例えば、呼称としては、アミノ基含有化合物が尿素であるアミノ樹脂を尿素樹脂、アミノ基含有化合物がメラミンであるアミノ樹脂をメラミン樹脂と呼ぶ。アミノ樹脂としては、公知の樹脂が挙げられるが、好ましくはメラミン樹脂、より好ましくはブチル化メラミン樹脂またはメチル化メラミン樹脂が挙げられる。アミノ樹脂の具体例としては、いずれもＤＩＣ株式会社から提供されている、ブチル化尿素樹脂であるアミディア（登録商標）Ｐ−１３８、ブチル化メラミン樹脂であるアミディア（登録商標）Ｊ−８２０−６０、メチル化メラミン樹脂であるアミディア（登録商標）Ｌ−１０５−６０等が挙げられる。
【００３８】
アルキド樹脂は、（１）多塩基酸（無水フタル酸、無水マレイン酸等）、（２）脂肪酸（ヤシ油、亜麻仁油、大豆油等）、および（３）多価アルコール類（グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等）の縮合反応によって得られる樹脂である。アルキド樹脂として、変性アルキド樹脂（ロジンもしくはフェノールを用いて変性させたロジン変性アルキド樹脂、およびフェノール変性アルキド樹脂等）を使用し得る。アルキド樹脂の具体例としては、いずれもＤＩＣ株式会社から提供されている。アルキディア（登録商標）Ｊ−５２４−ＩＭ−６０およびアルキディア（登録商標）ＥＲ−３６５３−６０等が挙げられる。
【００３９】
市販のアミノ樹脂およびアルキド樹脂を混合して調製したアミノアルキド樹脂を使用し得る。混合して調製したアミノアルキド樹脂の中でも、長鎖アルキル基によって変性させた表面自由エネルギーが低い樹脂が、剥離性発現の観点から好ましい。アミノアルキド樹脂の具体例としては、いずれも日立化成株式会社から提供されている、テスファイン（登録商標）３０３、テスファイン（登録商標）３０５、およびテスファイン（登録商標）３１４等が挙げられる。
【００４０】
アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂とアルキド樹脂とを１０：９０〜８０：２０の質量比で含んでなる。すなわち、アミノアルキド樹脂は、アミノアルキド樹脂に含まれているアミノ樹脂およびアルキド樹脂の総量を１００質量％としたときに、１０〜８０質量％のアミノ樹脂、および２０〜９０質量％のアルキド樹脂を含んでいる。アミノ樹脂とアルキド樹脂とを上記の質量比の範囲内とすることによって、経時で重剥離化（特に高温での重剥離化）を抑制し得る。アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂とアルキド樹脂とを、経時で重剥離化しにくく、表面被膜硬化性が良好である観点から、好ましくは１２：８８〜、より好ましくは１５：８５〜、さらに好ましくは１８：８２〜、特に好ましくは２０：８０〜の質量比で含んでなる。アミノアルキド樹脂は、アミノ樹脂とアルキド樹脂とを、経時で重剥離化しにくく、表面張力が大きいことで接着剤との剥離が容易になる観点から、好ましくは〜７８：２２、より好ましくは〜７５：２５、さらに好ましくは〜７２：２８、特に好ましくは〜７０：３０の質量比で含んでなる。すなわち、アミノアルキド樹脂は、アミノアルキド樹脂に含まれているアミノ樹脂およびアルキド樹脂の総量を１００質量％としたときに、好ましくは１２質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは１８質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上のアミノ樹脂、および好ましくは８８質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８２質量％以下、特に好ましくは８０質量％以下のアルキド樹脂を含んでいる。また、アミノアルキド樹脂は、アミノアルキド樹脂に含まれているアミノ樹脂およびアルキド樹脂の総量を１００質量％としたときに、好ましくは７８質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７２質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下のアミノ樹脂、および好ましくは２２質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは２８質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上のアルキド樹脂を含んでいる。
【００４１】
一実施形態において、アミノアルキド樹脂に含まれているアミノ樹脂およびアルキド樹脂の総量を１００質量％としたときに、アミノアルキド樹脂は、１０〜５０質量％または１５〜４５質量％のアミノ樹脂、および５０〜９０質量％または５５〜８５質量％のアルキド樹脂を含んでいてもよい。
【００４２】
アミノアルキド樹脂を硬化させる酸触媒（硬化剤）が、アミノアルキド樹脂に添加されていてもよい。当該酸触媒としては、パラトルエンスルホン酸等の強酸が挙げられる。当該酸触媒の添加量は、１００重量部の樹脂成分に対して、例えば２〜１０重量部であり得る。
【００４３】
（エポキシ樹脂）
上記混合物の成分としてのエポキシ樹脂は、１分子に２つ以上のエポキシ基を含んでいる、熱硬化によって重合する単量体単位である。以下にエポキシ樹脂の具体例を説明するが、公知のエポキシ樹脂等の他の任意のエポキシ樹脂が、上記混合物に使用され得る。
【００４４】
エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、長鎖脂肪族型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４５】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、ｊＥＲ（登録商標）８２５（三菱化学株式会社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０（ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の具体例としては、ｊＥＲ（登録商標）８０６（三菱化学株式会社製）、ＹＤＦ−１７０（新日鉄住金化学株式会社製）等が挙げられる。
【００４６】
（ケイ素系化合物）
上記混合物に含まれるべきではないケイ素系化合物は、例えば、上記カバーレイフィルムを貼り付ける被接着体（例えば基板）を汚染し、被接着体の電気接続部等において導電不良を起こし得る化合物である。ケイ素系化合物の具体例としては、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン粘着剤、シランカップリング剤、合成シリカ系抗ブロッキング剤、シリカゲル、および珪藻土等が挙げられる。
【００４７】
（その他の樹脂）
上記混合物は、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂以外の、剥離剤層の形成を妨げない任意の樹脂（ただし、ケイ素成分を含まない）を含み得る。そのような樹脂の例としては、フェノール樹脂および不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。当該樹脂は、上記混合物の樹脂成分の総量に対して、例えば０．１〜４０質量％含まれ得る。
【００４８】
上記混合物は、アミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂以外の、剥離剤層の形成を妨げない任意の添加剤等（ただし、ケイ素成分を含まない）を含み得る。そのような添加剤等の例としては、抗ブロッキング剤、酸化防止剤、中和剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤等が挙げられる。当該添加剤は、上記混合物の樹脂成分の総量に対して、例えば０．０１〜１０質量％含まれ得る。
【００４９】
（溶剤）
上記混合物は、溶剤に上述した樹脂を溶解または分散させている液状物である。当該溶剤としては、上述した樹脂を適切に溶解または混和させ得る、従来公知の有機溶剤が挙げられる。当該有機溶剤の具体例としては、トルエンおよびトルエン／酢酸エチル混合溶剤等が挙げられる。上記溶剤は、任意の濃度において上記混合物に存在し得る。当該濃度は、例えば混合物を塗布する装置および方法にしたがって決定され得る。一例として、グラビアコーターを用いて当該混合物を塗布する場合、混合物の総量を１００質量％としたときの樹脂濃度は、１〜５０質量％であり得る。当該濃度は、目止層に対する混合物の塗布ムラを防ぐ観点から、４０質量％以下、好ましくは３０質量％以下であり得、熱硬化時に溶剤を揮発させるために必要なエネルギーを節約する観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であり得る。
【００５０】
（具体的な工程の例示）
図１は、代表的な２つの実施形態に係る製造方法における工程を示す図である。図１の（ａ）は、紙基材の１つの面が露出している（当該面に目止層が形成されていない）状態において、上記混合物を熱硬化させる実施形態を示しており、（ｂ）は、紙基材の両面が露出していない状態において、上記混合物を熱硬化させる実施形態を示している。図１の（ａ）および（ｂ）において、Ｓ３を、熱硬化して剥離剤層を形成する工程として揃えて示すために、（ａ）にはＳ２が存在しない。
【００５１】
図１の（ａ）に示す通り、代表的な一実施形態の製造方法は、工程Ｓ１、Ｓ３およびＳ４を包含している。まず、紙基材１上に目止層３ａを形成する（Ｓ１）。次に、目止層３ａ上に塗工した上記混合物を熱硬化することによって、剥離剤層５を形成する（Ｓ３）。最後に、紙基材１の露出している面に目止層３ｂを形成する（Ｓ４）。つまり、Ｓ３（熱硬化による剥離剤層の形成）は、紙基材１の一方が露出した状態において実施される。Ｓ３において、紙基材１から水分が部分的に蒸発する。しかし、加熱温度が１１５〜１４０℃であるため、紙基材１から生じる水蒸気の量がわずかで済む上に、紙基材１の一方の面（目止層３ａのある面と反対側の面）が開放されている。したがって、発生した水蒸気は、紙基材１の当該一方の面から拡散し、目止層３ａとの界面に留まらない。よって、（ａ）のＳ３において、水蒸気および目止層３ａの材料の過熱の影響によって生じ得る剥離剤層５表面の粗化は抑制されている。ただし、Ｓ３の終了時に、紙基材１に水分を補うことによって、最終製品において端部がカールしにくくなり、剥離紙の品質を向上させ得る。
【００５２】
図１の（ｂ）に示す通り、代表的な他の実施形態の製造方法は、工程Ｓ１、Ｓ２およびＳ３を包含している。まず、紙基材１上に目止層３ｂを形成する（Ｓ１）。次に、目止層３ｂの反対側の面に目止層３ａを形成する（Ｓ２）。最後に、目止層３ａ上に塗工した上記混合物を熱硬化することによって、剥離剤層５を形成する（Ｓ３）。Ｓ３において、発生する水蒸気の量が少なく、形成される剥離剤層５表面の粗化が発生しないことは、（ａ）のＳ３と同じである。特に（ｂ）の場合、Ｓ３において紙基材１が水分を失わないので、余分な処理を行わずとも、最終製品において端部がカールしにくいので、剥離紙の品質は高い。
【００５３】
図１を用いて２つの代表的な例を示した製造方法における各工程の詳細を、以下に説明する。
【００５４】
（混合物の目止層への塗布）
上記混合物を目止層３ａに塗布する手法としては、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター、ナイフコーター、チャンバードクター、メイヤーバーコーター、コンマコーター等を用いた塗工が挙げられる。
【００５５】
上記混合物の塗工量は、０．１〜３．０ｇ／ｍ２であることが好ましく、塗工ムラを防ぐために、より好ましくは０．２ｇ／ｍ２以上であり、混合物を十分に硬化させるために、より好ましくは２．０ｇ／ｍ２以下である。なお、混合物の塗工量とは、溶剤除去後の塗工量である。
【００５６】
上記混合物の塗工量は、剥離剤塗工前後の重量変化から決定できる。また、事前に塗工量と、表面赤外分光法（ＡＴＲ法ＦＴ−ＩＲ）におけるアミノアルキド樹脂固有官能基（使用する原料の種類によって、固有官能基が異なる）のスペクトル高さとに基づいて、検量線を作成しておけば、より簡便に上記混合物の塗工量を決定できる。
【００５７】
（混合物の熱硬化）
剥離剤層５は、目止層３ａに塗布されている上記混合物を熱硬化することによって、形成される。当該熱硬化における加熱温度は、１１５〜１４０℃である。上記加熱温度の下限値は、上記混合物におけるアミノアルキド樹脂およびエポキシ樹脂を十分に反応させることによって、重剥離を防ぐ観点から、１１５℃、好ましくは１１７℃である。上記加熱温度の上限値は、剥離紙の表面を平滑に維持（例えば、目止層３ａおよび３ｂにおける凹凸（粗化）の発生を防止）し、かつ剥離紙自体を平らに維持（剥離紙がカールすることを防止）する観点から、１４０℃、好ましくは１３５℃、より好ましくは１３０℃、さらに好ましくは１２５℃である。なお、加熱温度は、オーブン等の内部における雰囲気中の温度を意味する。上記混合物の加熱時間は、熱硬化を実施する設備の種類によって異なるが、例えば２〜９０秒であり、例えば、小型のオーブンを使用する場合には２０〜９０秒、製造ラインにおける設備を使用する場合には２〜２０秒であり得る。ここで、製造ラインの一部に組込まれたオーブン設備における上記加熱時間は、上記加熱温度にある製造ライン中の一部を上記混合物が通過する時間を意味する。当該一部の前段を１００℃前後の温度条件に設定することによって、上記混合物における溶剤成分を揮発させるので、小型のオーブンに比べて、製造ラインでは上記加熱温度を用いた上記加熱時間を短縮し得る。
【００５８】
（紙基材１に対する目止層３ａおよび３ｂの積層）
紙基材１に目止層３ａおよび３ｂを積層する方法は特に限定されず、任意の方法を用いることができる。当該方法としては、例えば、押出ラミネート法、ドライラミネート法、ウエットラミネート法等が挙げられ、中でも、押出ラミネート法が好ましい。
【００５９】
押出ラミネート法には、一般に市販されている装置が用いられ得る。目止層３ａおよび３ｂがポリエチレン系樹脂によって形成されている場合、加工温度は、２５０〜３６０℃の範囲から選択されることが好ましい。上記範囲の下限値は、紙基材１と目止層３ａおよび３ｂとの密着性を良好にする観点から、２５０℃、好ましくは２８０℃、より好ましくは３００℃である。上記範囲の上限値は、ポリエチレン系樹脂の分解を抑える観点から、３６０℃、好ましくは３５０℃、より好ましくは３４０℃である。なお、加工温度とは、Ｔダイから押出された樹脂の溶融樹脂温度を、Ｔダイの直下において非接触温度計（例えば、サーモギアＧ１００、ＮＥＣＡｖｉｏ赤外線テクノロジー株式会社製）を用いて測定した値である。また、加工速度は、生産効率を高める観点から、好ましくは５０ｍ／分以上、より好ましくは１００ｍ／分以上であり、紙基材１と目止層３ａおよび３ｂとの密着性を良好にする観点から、好ましくは６００ｍ／分以下、より好ましくは３００ｍ／分以下である。
【００６０】
なお、紙基材１と目止層３ａおよび３ｂとの密着強度を向上させるため、目止層３ａおよび３ｂに接触させる、紙基材１の表面それぞれに種々の表面処理が施され得る。当該表面処理は、コロナ放電処理、フレーム（火炎）処理等から適宜選択され得る。紙基材１に対する表面処理は、目止層３ａおよび３ｂの積層と別の工程として、事前に実施され得る。目止層３ａおよび３ｂの積層の直前にインラインにおいて実施されることが、より効果的であるため好ましい。また、紙基材１と接触させる側の溶融ポリオレフィン層（積層前の目止層３ａおよび３ｂ）の表面を酸化することによっても、紙基材１と目止層３ａおよび３ｂとの密着強度を向上させ得る。上記表面の酸化処理の一例として、当該溶融ポリオレフィン層の表面に対して直接に、オゾンを含んでいる空気を吹き付ける処理（オゾン処理）を施し得る。代替的に、紙基材１と上記溶融ポリオレフィン層とを圧着させる直前に、当該溶融ポリオレフィン層と接触させる側の紙基材１の表面にオゾン処理を施し得る。このとき、オゾン処理の結果として、紙基材１の表面にオゾンを付与し、上記溶融ポリオレフィン層は、当該オゾンによって酸化される。紙基材１および上記溶融ポリオレフィン層のいずれかに対する、上記表面処理のそれぞれは、組み合わせられて、複数回にわたって実施され得る。
【００６１】
上述の通り、目止層３ａおよび３ｂは、紙基材１の両面に対して独立して形成されている、多層の構造であり得る。多層の構造を有している目止層３ａおよび３ｂの形成方法の例としては、複数の押出機と１つのＴダイとを組み合わせる方法（共押出ラミネータ）、複数の単層ラミネータまたは共押出ラミネータを用いて積層する方法が挙げられる。上記形成方法はまた、例示したこれらの方法を、任意の数において組み合わせた方法であり得る。例えば、複数の単層ラミネータを組み合わせる方法において、単一の製造ラインにおいて同時にすべての層が形成され得るか、またはある製造ラインにおいて多層構造の一部を形成した後の紙基材を、いったん巻き取り、他の製造ラインにおいて展開し、多層構造の残りをさらに積層させ得る。つまり、目止層３ａおよび３ｂにおける多層構造のうち、紙基材１と直接に接触する層と、それ以外の層（例えば、紙基材１から最も離れた層）とは、同時に形成されるか、または独立して形成される。目止層３ａおよび３ｂを構成するすべての層を同時に（単一の製造ラインにおいて）形成することが、製造の簡便性の観点から好ましい。
【００６２】
一実施形態において、積層する上記工程は、上記紙基材の上記一方の面、および当該面の裏側にある面のそれぞれに目止層を積層する工程であり、形成する上記工程は、上記紙基材の上記一方の面に積層されている上記目止層のみに対して塗布されている上記混合物を熱硬化させることによって、剥離剤層を形成する工程である。
【００６３】
（剥離紙の物性）
上記製造方法によって製造された剥離紙は、以下の物性を示し得る。
【００６４】
（剥離荷重およびその測定方法）
上記剥離紙の剥離荷重は、貼り付けられるカバーレイフィルムの種類によって変わり得る。しかし、一般的に剥離荷重が大き過ぎると問題が生じることが知られているので、剥離荷重は小さい方が好ましい。当該問題は、例えば、カバーレイフィルムへの貼り付け時に、ロール状に巻き取られている剥離紙を繰り出すことが困難であること、カバーレイフィルムの使用時に、それまで保護のために貼り付けられていた剥離紙を剥がすために強い力を要することによって、カバーレイフィルムの基材を破損させること等である。剥離荷重は、例えば、以下の方法で測定することができる。
【００６５】
ＦＰＣ基板用途等に適用される剥離紙の剥離荷重は、次の状態において測定され得る。まず、ＦＰＣ基板の一部を構成する部分として、カバーレイフィルム基材（ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム等）の表面に、エポキシ系加熱硬化型の接着剤を塗工し、所定の加熱条件において接着剤を乾燥させた層を形成する。当該層に対して剥離紙（の剥離剤層）を所定条件において熱圧着させることによって貼り付け合わせた形成物を所定の温度条件において養生および保管した後に、当該形成物の剥離荷重を測定する。代替的に、上記部分として、市販のＦＰＣ基板用のエポキシ系接着剤付きカバーレイフィルムに貼り付けられている剥離紙を剥がしたフィルムを用い得る。市販のＦＰＣ基板用のエポキシ系接着剤付きカバーレイフィルムとしては、ニカフレックス（登録商標）シリーズ（ニッカン工業株式会社製）等が挙げられる。上記製造方法によって製造された剥離紙は、後述の実施例で示される通り、剥離荷重が小さいものであり得る。
【００６６】
（表面張力測定法）
剥離紙とカバーレイフィルムとの組合せを考慮しないより汎用的な剥離性の評価法としては、剥離紙の表面張力を測定する方法が挙げられる。表面張力が大きいほど、接着剤との剥離が容易になるので好ましい。剥離紙の表面張力の測定する方法としては、接触角法、ぬれ張力試験法、油性インキはじき法等が挙げられる。上記製造方法によって製造された剥離紙は、後述の実施例で示される通り、油性インキはじき法において測定される表面張力が大きいものであり得る。
【００６７】
（剥離紙外観評価）
剥離紙における剥離剤層５における表面の外観を目視にて観察することによって、その良否を評価する。剥離剤層５の表面に生じた凹凸は、カバーレイフィルムから剥離紙を剥がすときに、カバーレイフィルムの接着剤を、物理的に捉えて、部分的に剥がしてしまう。この場合、保護すべきカバーレイフィルムの接着性を損なっている（後の工程に支障をきたす）ため、剥離紙は本来の役割を果たさない。また、剥離剤層５に生じた凹凸は、カバーレイフィルムの接着剤の表面に転写される。当該接着剤に転写された凹凸は、カバーレイフィルムに金属箔を接着させるときに、カバーレイフィルムおよび金属箔の間への気泡の噛みこみを生じさせることによって、カバーレイフィルムを備えている製品を不良にする。したがって、剥離剤層５における表面の外観は、平滑性に優れる方が好ましい。上記製造方法によって製造された剥離紙は、後述の実施例で示される通り、表面の外観が平滑性に優れるものであり得る。
【００６８】
（表面被膜硬化性）
表面被膜硬化性は、剥離剤層５に残存する未反応の樹脂成分が少ないほど良好である。未反応の樹脂成分が剥離剤層５に多く残っていると、当該樹脂該成分が、カバーレイフィルムの接着剤層に含まれている有機溶剤に溶解したり、接着剤成分と反応することによって剥離荷重を大きくしたり、種々の問題を生じ得る。
【００６９】
表面被膜硬化性は、トルエン等の有機溶剤に浸した脱脂綿等によって、剥離紙表面を所定の回数にわたって擦る（ラビングテスト）ことによって評価し得る。ラビングテストを実施した剥離紙は、表面被膜硬化性が良好なとき表面に変化を生じず、表面被覆硬化性が不良なとき表面の粗化および損壊を生じる。上記製造方法によって製造された剥離紙は、後述の実施例で示される通り、表面被膜硬化性が良好であり得る。
【００７０】
（剥離紙の使用例）
上記剥離紙は、種々の用途において使用され得る。一実施形態では、ＦＰＣ基板等の電子材料用途であり、例えば、ＦＰＣ基板の一部を構成しているカバーレイフィルムの接着面を保護する。カバーレイフィルムの接着面における接着剤層は、例えば、エポキシ樹脂を含んでいてもよい。あるいは、上記剥離紙は、他の接着シートに対して使用されてもよい。当該他の接着シートは、例えば、エポキシ樹脂を含んでいてもよい。また、当該他の接着シートは、フレキシブルプリント回路基板用の接着シートであってもよい。一実施形態において、上記剥離紙は、エポキシ樹脂を含んでいる接着剤層に貼り付けられることによって、当該接着剤層を保護する。また、当該接着剤層は、フレキシブルプリント回路基板の一部を構成するものであってもよい。
【００７１】
以下に実施例を示し、本発明の実施形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、それぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された文献の全てが参考として援用される。
【実施例】
【００７２】
実施例および比較例として、それぞれ作製した剥離紙（作製の条件は後述する）の物性を以下のように測定した。
【００７３】
（１）剥離荷重（単位：Ｎ／ｍ）の測定
剥離紙（他の剥離紙との混同を避けるため、試験対象と呼ぶ）を、１８２ｍｍ×２５７ｍｍ（Ｂ５版大）の大きさに切り取り、試験対象における剥離剤を塗工した面を上にして、８０℃に加熱したホットプレート上に５秒置いた。ポリイミド基材カバーレイフィルム（ニカフレックス（登録商標）ＣＩＳＶ２５３５、ニッカン工業株式会社製、ポリイミドフィルム厚み：２５μｍ、接着剤厚み：３５μｍ）に貼り付けられている剥離紙を剥がした。ポリイミド基材カバーレイフィルムにおける剥離紙を剥がした面（接着剤面）を下にして、当該フィルムを、ホットプレート上に置いた試験対象に重ねた。当該フィルムおよび試験対象の上から、２ｋｇｆのゴムローラーを５秒にわたって２往復させて、圧着し、試験片を作製した。
【００７４】
当該試験片を、２枚のガラス板によってはさみ、４．０ｋｇｆの荷重（圧力：１．９６ｋＰａ）を加え、１００℃のオーブンにおいて３日間にわたって保管した。それから、２３℃・６５％ＲＨで１時間以上養生してから、高速剥離試験機ＴＥ−７０１（テスター産業株式会社製）を用いて、以下の条件で剥離荷重を測定した。表１、表３および表４に示す結果は、３つの試験片から得られた値の平均値である。なお、剥離荷重の値が小さいほど好ましい。
引張り速度：  ０．３ｍ／分
剥離角度：  １８０°。
【００７５】
（２）油性インキはじき評価
試験対象を、１５ｃｍ×１５ｃｍの大きさに切り取り、剥離剤層側の表面に油性筆記用具（マジックインキ（登録商標）極太（寺西化学工業株式会社製、色名：黒、線幅：１８ｍｍ））を用いて、幅１８ｍｍ×長さ約１２ｃｍの線を引いた。線を引いた３分後にインキを目視で観察し、以下の基準で評価した。
○  ：  油性インキをはじいて、下地の剥離紙が点状に見える
×  ：  油性インキをはじかない。
【００７６】
（３）外観評価
試験対象の剥離剤層の表面を、蛍光灯下、斜光（試験対象に光を当てて、斜め方向から観察）で目視により、以下の基準で評価した。
○  ：  表面が平滑であり、光沢感がある
×  ：  表面が粗化してざらつきがあり、光沢感に劣る。
【００７７】
（４）表面被膜硬化性評価
試験対象を、１５ｃｍ×１５ｃｍの大きさに切り取り、約０．８ｇのトルエンを吸わせた綿球（シルキー綿球Ｎｏ．１４（直径：約１４ｍｍ）、白十字株式会社製）を用いて、指圧を加えて試験対象の剥離剤層を、約１０ｃｍの長さにわたって擦った。擦った後の試験対象の表面を目視により以下の基準で評価した。
○  ：  表面が平滑のままで、変化がない
×  ：  表面が粗化してざらつきがあり、光沢感に劣る。
【００７８】
〔アミノアルキド樹脂溶液の調製〕
アルキド樹脂として１２．０ｇのアルキディアＪ−５２４−ＩＭ−６０（ＤＩＣ株式会社製、固形分濃度６０％）、アミノ樹脂として８．０ｇのアミディアＬ−１０５−６０（ＤＩＣ株式会社製、固形分濃度６０％）、溶剤として４８．５７ｇの酢酸エチルを加えて撹拌し、硬化剤のパラトルエンスルホン酸として０．７２ｇのドライヤー９００（日立化成株式会社製）をさらに加えて攪拌し、１７．５質量％（樹脂固形分濃度）のアミノアルキド樹脂溶液を得た。アミノアルキド樹脂溶液におけるアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比は、４０：６０であった。
【００７９】
〔両面ポリラミ紙の作製〕
２層共押出ラミネータ（住友重機械モダン株式会社製、樹脂温度：３２０℃、加工速度：１４０ｍ／分）を用いて、紙基材の片面（Ａ面）に、同種の２層の目止層（２層の厚みの合計：１７μｍ）を積層した。
紙基材：上質紙、厚み８０μｍ
目止層：高圧法低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製）（密度：９１９ｋｇ／ｍ３）。
次に、上記２層共押出ラミネータを用いて、先に目止層を積層した面の反対面（Ｂ面）に同種の２層の目止層（２層の厚みの合計：１７μｍ）を積層し、両面ポリラミ紙を作製した。
【００８０】
〔実施例１〕
両面ポリラミ紙のＢ面上に剥離剤溶液をメイヤーバーコーターを用いて塗工した。当該剥離剤溶液には、９８．０：２．０（含有樹脂の質量比）の割合で、アミノアルキド樹脂溶液およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ−１７０、新日鉄住金化学株式会社製、エポキシ樹脂１００質量％）が含まれている。
【００８１】
剥離剤溶液を塗工した両面ポリラミ紙を、１２０℃の熱風オーブン（エスペック株式会社製セーフティーオーブンＳＰＨ（Ｈ）−２０２）にて３０秒加熱することによって、有機溶剤を除去し、剥離剤を硬化させ、剥離紙を得た。硬化後の剥離剤の塗工量は０．８２ｇ／ｍ２（単位面積当たりの、溶剤除去後の質量）であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８２】
〔実施例２〕
剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．６：９．４に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８３】
〔比較例１〕
剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９９．０：１．０に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は、０．８１ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８４】
〔比較例２〕
剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝８２．８：１７．２に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．９４ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８５】
〔比較例３〕
熱風オーブンの温度を１１０℃に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８２ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８６】
〔比較例４〕
剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．６：９．４に変更した以外は、比較例３と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は、０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８７】
〔比較例５〕
熱風オーブンの温度を１５０℃に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８２ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８８】
〔比較例６〕
剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．６：９．４に変更した以外は、比較例５と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は、０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表１に示す。
【００８９】
【表１】
2018089955.tif 000004
【００９０】
【表２】
2018089955.tif 000005
【００９１】
表２は、上記実施例および比較例における、加熱温度およびエポキシ樹脂含有量の違いに基づく剥離荷重（Ｎ／ｍ）の変化を表している。表２において、「実」および「比」の文字は、それぞれ実施例および比較例を表す。
【００９２】
〔実施例３〕
２層共押出ラミネータ（住友重機械モダン株式会社製、樹脂温度：３２０℃、加工速度：１５０ｍ／分）を用いて、紙基材の片面（Ａ面）に、同種の２層の目止層（２層の厚みの合計：２２μｍ）を積層した。
紙基材：上質紙、厚み７０μｍ
Ａ面目止層：高圧法低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製）（密度：９１９ｋｇ／ｍ３）。
上記片面ポリラミ紙のＡ面の目止層上にインライングラビアコーターを用いて、加工速度１５０ｍ／分で、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９７．０：３．０に調製した剥離剤溶液を塗工し、さらに熱風オーブンにて加熱（連続的に１００℃／４秒、１３０℃／６秒、１１０℃／４秒）することによって、有機溶剤を除去し、剥離剤を硬化させた。硬化後の剥離剤の塗工量は０．４４ｇ／ｍ２（単位面積当たりの、溶剤除去後の質量）であった。なお、用いたアミノアルキド樹脂のアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比は、４０：６０であった。
次に、目止層の厚みが１５μｍで加工速度が１００ｍ／分以外は、上記Ａ面と同様の加工条件でＢ面に目止層を積層し、剥離紙を得た。得られた剥離紙の物性値を表３に示す。
【００９３】
〔実施例４〕
剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝８５．０：１５．０に変更し、熱風オーブンの温度を１３５℃に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．９２ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表３に示す。
【００９４】
【表３】
2018089955.tif 000006
【００９５】
表１〜３から明らかな通り、剥離剤に含まれているエポキシ樹脂の量、および剥離剤の熱硬化条件を適切に選択することによって、良好な性質を示す剥離紙を製造することができた。
【００９６】
〔比較例７〕
アミノアルキド樹脂溶液におけるアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比を、１：９９に変更し、剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．０：１０．０に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表４に示す。
【００９７】
〔実施例５〕
アミノアルキド樹脂溶液におけるアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比を、２０：８０に変更し、剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．０：１０．０に変更し、熱風オーブンの温度を１２５℃に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表４に示す。
【００９８】
〔実施例６〕
アミノアルキド樹脂溶液におけるアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比を、５０：５０に変更し、剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．０：１０．０に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表４に示す。
【００９９】
〔実施例７〕
アミノアルキド樹脂溶液におけるアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比を、７０：３０に変更し、剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノアルキド樹脂：エポキシ樹脂＝９０．０：１０．０に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表４に示す。
【０１００】
〔比較例８〕
アミノアルキド樹脂溶液におけるアミノ樹脂：アルキド樹脂の固形分質量比を、１００：０に変更し、剥離剤における含有樹脂の質量比を、アミノ（アルキド）樹脂：エポキシ樹脂＝９０．０：１０．０に変更し、熱風オーブンの温度を１２５℃に変更した以外は、実施例１と同様の条件で剥離紙を作製した。塗工量は０．８８ｇ／ｍ２であった。得られた剥離紙の物性値を表４に示す。
【０１０１】
【表４】
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【０１０２】
表４から明らかな通り、さらに、アミノアルキド樹脂におけるアミノ樹脂とアルキド樹脂との質量比を適切に選択することによって、良好な性質を示す剥離紙を製造することができた。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、剥離紙の製造分野において利用することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１    紙基材
３ａ  目止層
３ｂ  目止層
５    剥離剤層
【図１】
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