(57)【要約】【課題】調光フィルムを介して外光を観察する場合のちらつきが認識されにくい、調光フィルム及び調光フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の調光フィルム１は、面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極１１及び第２の透明電極１６と、駆動電源から、前記第１の透明電極１１及び第２の透明電極１６に接続される給電点Ｐ０と、前記側辺を含み、前記第１の透明電極１１及び前記第２の透明電極１６が互いに対向していない露出領域５ｕ，５ｄ上に形成され、前記給電点Ｐ０から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部２２ａ，２２ｂとを備える。【選択図】図１１
2018040891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、
駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、
前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部と、
を備える調光フィルム。
【請求項２】
前記導通部は、銅薄膜である、
請求項１に記載の調光フィルム。
【請求項３】
面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、
駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、
前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部と、
を備える調光フィルムの製造方法であって、
前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極の表面上における前記露出領域となる部分に触媒を印刷する触媒印刷ステップと、
前記触媒が印刷された前記部分に、銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、
前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを、互いの間に前記液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置して貼り合わせステップと、
含む調光フィルムの製造方法。
【請求項４】
面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、
駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、
前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部とを備える調光フィルムの製造方法であって、
前記第１の透明電極に枠状にシール材を形成するシール材形成ステップと、
前記枠状のシール材の内部に液晶を注入する液晶注入ステップと、
前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを、互いの間に液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置し、前記シール材と前記露出領域とに紫外線照射して前記シール材を硬化させるシール材硬化ステップと、
前記紫外線照射が照射された前記露出領域に選択的に触媒を付与する触媒付与ステップと、
前記触媒が付与された前記露出領域に、銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、
を含む調光フィルムの製造方法。
【請求項５】
面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、
駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、
前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部とを備える調光フィルムの製造方法であって、
前記第１の透明電極の前記第２の透明電極とを、互いの間に液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置し、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを貼り合わせるステップと、
前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極に通電することにより、前記露出領域に銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、
を含む調光フィルムの製造方法。
【請求項６】
面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、
駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、
前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部とを備える調光フィルムの製造方法であって、
前記第１の透明電極上に、スペーサを作成するとともに、前記第２の透明電極の縁部に樹脂層を作製するスペーサ及び樹脂層作成ステップと、
前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを、互いの間に液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置し、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを貼り合わせるステップと、
前記露出領域に通電し、銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、
を含む調光フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調光フィルム及び調光フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ＴＶ等に使用される液晶表示装置において、バックライトとして蛍光灯が用いられているものがある。このような液晶表示装置では、インバータによる蛍光灯の点灯周期と、液晶駆動のためのデータ走査の周期とが干渉して「モワレ（干渉縞）」が発生する場合がある。従来、この「モワレ」を解消するため、インバータによる点灯周期と、データ走査の周期とを同期させている技術がある（特許文献１，２参照）。
同様に液晶を利用したものとして、車両のサンルーフに貼り付けて外光の透過を制御する調光フィルムがある。調光フィルムは、液晶に印加する電圧を変化させることより液晶の配向を変化させ、外光の透過量を変化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３４１２６２号公報
【特許文献２】特開平６−１６０８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
車両のサンルーフの調光フィルムに入射する外光が、蛍光灯の出射光のように周期的に光量が変化する場合、調光フィルムの透過光に、「ちらつき（フリッカー）」が観察される場合がある。
本発明は、調光フィルムを介して外光を観察する場合のちらつきが認識されにくい、調光フィルム及び調光フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するために、面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部と、を備える調光フィルムを提供する。
【０００６】
前記導通部は、銅薄膜であることが好ましい。
【０００７】
また、本発明の他の形態は、面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部と、を備える調光フィルムの製造方法であって、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極の表面上における前記露出領域となる部分に触媒を印刷する触媒印刷ステップと、前記触媒が印刷された前記部分に、銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを、互いの間に前記液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置して貼り合わせステップと、含む調光フィルムの製造方法を提供する。
【０００８】
本発明のさらなる形態は、面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、
駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部とを備える調光フィルムの製造方法であって、前記第１の透明電極に枠状にシール材を形成するシール材形成ステップと、前記枠状のシール材の内部に液晶を注入する液晶注入ステップと、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを、互いの間に液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置し、前記シール材と前記露出領域とに紫外線照射して前記シール材を硬化させるシール材硬化ステップと、前記紫外線照射が照射された前記露出領域に選択的に触媒を付与する触媒付与ステップと、前記触媒が付与された前記露出領域に、銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、を含む調光フィルムの製造方法を提供する。
【０００９】
本発明の、他の形態は、面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部とを備える調光フィルムの製造方法であって、前記第１の透明電極の前記第２の透明電極とを、互いの間に液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置し、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを貼り合わせるステップと、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極に通電することにより、前記露出領域に銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、を含む調光フィルムの製造方法を提供する。
【００１０】
本発明のさらなる形態は、面状であり、液晶を挟持して互いに対向し、且つ、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように位置した第１の透明電極及び第２の透明電極と、駆動電源から、前記第１の透明電極及び第２の透明電極に接続される給電点と、前記側辺を含み、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極が互いに対向していない露出領域上に形成され、前記給電点から前記側辺に沿って延び、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と連続的に電気的に接続する導通部とを備える調光フィルムの製造方法であって、前記第１の透明電極上に、スペーサを作成するとともに、前記第２の透明電極の縁部に樹脂層を作製するスペーサ及び樹脂層作成ステップと、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを、互いの間に液晶を挟持しつつ、それぞれの側辺が互いにずれるようにして対向配置し、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とを貼り合わせるステップと、前記露出領域に通電し、銅メッキを行うことにより銅薄膜を形成する銅メッキステップと、を含む調光フィルムの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、調光フィルムを介して外光を観察する場合のちらつきが認識されにくい、調光フィルム及び調光フィルムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の調光フィルムが用いられる車両を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る調光システムに用いられる調光フィルムの基本構成を説明する断面図である。
【図３】調光フィルムにおける、駆動電圧と透過率との関係示すグラフである。
【図４】蛍光灯の出射光による外光光量の計測結果である。
【図５】外光周波数１００Ｈｚの外光を、透過率周波数４３Ｈｚの調光フィルムを透過させたときの、透過光の周波数を示すグラフである。
【図６】調光フィルムに加える電圧の極性が反転する際の電圧の変化の様子を示したグラフである。
【図７】比較形態において周波数６０Ｈｚの１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の透明電極の電位分布を示したシミュレーション結果であり、（ａ）は下側透明電極の電位分布、（ｂ）は上側透明電極の電位分布を示す。
【図８】比較形態であり、図７を給電点Ｐ０からの距離と透明電極の電位との関係で示したグラフである。
【図９】比較形態であり、図７と同じ条件での上側透明電極と下側透明電極との間の電界を示す
【図１０】比較形態であり、図９を給電点Ｐ０からの距離と電界強度で示したグラフである。
【図１１】第１実施形態の調光フィルムの平面図である。
【図１２】第１実施形態に係る調光フィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】第１実施形態の（ａ）触媒印刷工程、（ｂ）銅メッキ工程、及び（ｃ）金メッキ工程を説明する図である。
【図１４】給電位置に交流電圧を印加したときの調光フィルムにおける、給電点からの距離と各点での電位差との関係を示したグラフである。
【図１５】第１実施形態の調光フィルムに対して、駆動電圧を与えた場合における、（ａ）上側積層体の透明電極の電位と、（ｂ）下側積層体の透明電極の電位を示す。
【図１６】第１実施形態の調光フィルムに対して、駆動電圧を与えた場合における、上側積層体と下側積層体との間に生じる電界を示した図である。
【図１７】第２実施形態に係る調光フィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図１８】第２実施形態の（ａ）触媒塗布工程、（ｂ）銅メッキ工程、及び（ｃ）金メッキ工程を説明する図である。
【図１９】第３実施形態に係る調光フィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図２０】第３実施形態の（ａ）シール材硬化・貼り合わせ工程、（ｂ）銅メッキ工程、及び（ｃ）金メッキ工程を説明する図である。
【図２１】第４実施形態に係る調光フィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図２２】第４実施形態の（ａ）シール材硬化・貼り合わせ工程、（ｂ）銅メッキ工程、及び（ｃ）金メッキ工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〔車両〕
図１は、実施形態の調光フィルム１が取り付けられたサンルーフ１３２を備える車両１３０を示す図である。車両１３０には、搭乗者の頭上を覆うようにサンルーフ１３２が取り付けられる開口１３１が設けられている。この開口１３１に、調光フィルム１の積層体が配置されてサンルーフ１３２が形成されている。ただし、本発明の調光フィルム１の取付方法は、サンルーフに取り付ける場合に限定されず、ショーウィンド、車両におけるその他の窓、建物の窓等に取り付ける場合にも適用可能である。
【００１４】
実施形態の車両１３０は、運転席が車両の右側前部に配置され、サンルーフ１３２が、図１に示すように、運転席等の前部座席から、後部座席までを覆うようにして設けられている。また、調光フィルム１は、サンルーフ１３２を形成する透明板部材に、粘着剤、接着剤等により積層した積層体として用いられている。
【００１５】
〔調光フィルムの基本構成〕
図２は、本発明の実施形態に係る調光フィルム１の基本構成を説明する断面図である。調光フィルム１は、液晶を利用して透過光を制御するフィルム状の部材であり、直線偏光板２，３により調光フィルム用の液晶セル４を挟持して構成される。
【００１６】
〔直線偏光板〕
直線偏光板２，３は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素等を含浸させた後、延伸して直線偏光板としての光学的機能を果たす光学機能層が形成され、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の透明フィルム材による基板により光学機能層を挟持して作製される。直線偏光板２，３は、クロスニコル配置により、アクリル系透明粘着樹脂等の接着剤層によって液晶セル４に配置される。なお、直線偏光板２，３には、それぞれ液晶セル４側に光学補償のための位相差フィルム２Ａ，３Ａが設けられるが、位相差フィルム２Ａ，３Ａは、必要に応じて省略してもよい。
【００１７】
〔液晶セル〕
液晶セル４は、フィルム状の下側積層体５Ｄ及び上側積層体５Ｕにより液晶層８を挟持して構成される。
【００１８】
〔下側積層体，上側積層体〕
下側積層体５Ｄは、透明フィルム材による基板１４に、下側透明電極１１（第１の透明電極），スペーサ１２及び配向層１３を作製して形成される。上側積層体５Ｕは、透明フィルム材による基板１５に、上側透明電極１６Ｕ（第２の透明電極）及び配向層１７を積層して形成される。本実施形態では、後述するが、上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとは略同形であり、図示するように下側積層体５Ｄと上側積層体５Ｕとは、互いの側辺が、互いにずれるように配置されている。
【００１９】
〔基板〕
基板１４，１５は、種々の透明フィルム材を適用することができるが、光学異方性の小さなフィルム材を適用することが望ましい。本実施形態において、基板１４，１５は、厚み１００μｍのポリカーボネートフィルムが適用されるが、種々の厚みのフィルム材を適用することができ、さらにはＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム等を適用してもよい。
【００２０】
〔透明電極〕
下側透明電極１１及び上側透明電極１６は、この種のフィルム材に適用される各種の電極材料を適用することができ、本実施形態ではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）による透明電極材により形成される。
【００２１】
〔スペーサ〕
スペーサ１２は、液晶層８の厚みを規定するために設けられ、各種の樹脂材料を広く適用することができる。本実施形態ではフォトレジストにより作製され、下側透明電極１１を作製してなる基板１４の上に、フォトレジストを塗工して露光、現像することにより作製される。スペーサ１２は、上側積層体５Ｕに設けるようにしてもよく、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄの双方に設けるようにしてもよい。また、スペーサ１２は、配向層１３の上に設けるようにしてもよい。さらに、スペーサは、いわゆるビーズスペーサを適用してもよい。
【００２２】
〔配向層〕
配向層１３，１７は、光配向層により形成される。この光配向層に適用可能な光配向材料は、光配向の手法を適用可能な各種の材料を広く適用することができるが、本実施形態では、例えば光二量化型の材料を使用する。この光二量化型の材料については、「Ｍ．Ｓｃｈａｄｔ，  Ｋ．Ｓｃｈｍｉｔｔ，  Ｖ．  Ｋｏｚｉｎｋｏｖ  ａｎｄ  Ｖ．  Ｃｈｉｇｒｉｎｏｖ  ：  Ｊｐｎ．  Ｊ．  Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，  ３１，  ２１５５  （１９９２）」、「Ｍ．  Ｓｃｈａｄｔ，  Ｈ．  Ｓｅｉｂｅｒｌｅ  ａｎｄ  Ａ．  Ｓｃｈｕｓｔｅｒ  ：  Ｎａｔｕｒｅ，  ３８１，  ２１２（１９９６）」等に開示されている。なお光配向層に代えてラビング処理により配向層を作製してもよく、微細なライン状凹凸形状を賦型処理して配向層を作製してもよい。
【００２３】
〔液晶層〕
液晶層８は、この種の調光フィルム１に適用可能な各種の液晶層材料を広く適用することができる。具体的には、液晶層８として、例えばメルク社製ＭＬＣ２１６６等の液晶材料を適用することができる。なお、液晶セル４は、液晶層８を囲むように、シール材１９が配置され、このシール材１９により上側積層体５Ｕ、下側積層体５Ｄが一体に保持され、液晶材料の漏出が防止される。ここでシール材１９は、例えばエポキシ樹脂、紫外線硬化性樹脂等を適用することができる。
【００２４】
〔駆動電源〕
駆動電源２０は、調光フィルム１の下側透明電極１１と上側透明電極１６との間に、一定の時間間隔で極性が切り替わる矩形波の駆動電圧（１０Ｖ）を印加する。下側透明電極１１及び上側透明電極１６には、後述する給電点が設けられている。駆動電源２０より給電点に駆動電圧が加えられると、液晶層８に電界が生じる。液晶層８に生じた電界により、液晶層８に設けられた液晶層材料の液晶分子の方向が制御される。これにより、調光フィルム１の透過光を制御可能となり、調光を図ることができる。
【００２５】
実施形態の調光フィルム１における液晶層８の配向制御には、ＶＡ方式（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ，垂直配向型）等が適用される。ＶＡ方式では、駆動電源２０の振幅が０Ｖの場合（駆動電圧が０Ｖの場合）である無電界時、液晶層８の液晶分子は垂直配向し、これにより調光フィルム１は、入射光を遮光して遮光状態となる。また、この駆動電源２０の振幅を増大させて駆動電圧を立ち上げると、液晶層８の液晶層は水平配向し、調光フィルム１は、入射光を透過させる。
しかし、ＶＡ方式に代えて、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｃｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）等、種々の駆動方式を適用してよい。
【００２６】
〔透過率の変動〕
図３は、調光フィルム１における、駆動電圧と透過率との関係示すグラフである。
図示するように、調光フィルム１の下側透明電極１１と上側透明電極１６との間に、一定の時間間隔で極性が切り替わる矩形波形の駆動電圧が駆動電源２０より印加される。
駆動電圧の極性が反転する際、下側透明電極１１と上側透明電極１６との間の液晶層の静電容量への充放電が実行される。充放電に要する時間は調光フィルムの静電容量、下側透明電極１１及び上側透明電極１６の抵抗値、及び電源からの接続方法によって変わるが、図２の例では約１ミリ秒程度の時定数で、充放電する。調光フィルムの面積が大きいほど、静電容量が大きくなり、電極の抵抗値も所定の値より小さくすることは難しく、時定数を極端に短くするのは困難である。
このため、液晶層８に加わっている電圧が一時的に低下し、その結果、液晶分子に作用する電界が一瞬低下する。これにより液晶層の液晶層分子は、この電界の低下に連動して、一時的に、方向が変化した後、元の状態に戻る。これにより、調光フィルム１の透過率が一時的に低下する。すなわち、調光フィルム１の透過率は、一定ではなく、その駆動電圧変化の周波数と同じ第１の周波数（以下、透過率周波数という）で変動する。
【００２７】
〔外光と透過率変動との関係によるちらつき〕
このように、透過率が所定の透過率周波数で変動する調光フィルム１を、第２の周波数（以下、外光周波数という）で光量が変動する外光が透過する場合、透過率周波数と外光周波数との関係により、調光フィルム１を透過した光に、「ちらつき（フリッカー）」が観察される場合がある。ここで、ちらつきは、光の明暗により知覚されることにより、透過光量において光量の変化が小さいと認識されにくい。また、ちらつきは一般的に３０Ｈｚ以上の周波数であれば認識されにくい。
【００２８】
〔外光周波数〕
図４は、蛍光灯の出射光による外光光量の計測結果である。蛍光灯は、周波数５０Ｈｚによる商用電源により駆動する場合、この商用電源の半周期毎に管内放電する。そして、この管内放電により蛍光体が発光して出射光を出射することにより、周波数１００Ｈｚによりほぼ正弦波状に光量が変化してなる出射光を出射する。これにより周波数１００Ｈｚにより蛍光灯による外光は光量が変化しているものの、３０Ｈｚ以上の周波数であることにより、この場合は、ちらつきとしては認識されにくい。
【００２９】
なお、近年、外光として用いられることの多いＬＥＤ照明器具などは、パルス幅変調で明るさがコントロールされている。パルス幅変調は光量の変化が大きく、ちらつきとして認識されやすい。ＬＥＤ照明器具等においても、３０Ｈｚより高い周波数である周波数１００Ｈｚ以上により駆動されている。
なおこのような駆動により変化する外光の周波数を、本明細書において外光周波数という。
【００３０】
〔透過率周波数〕
一方、調光フィルム１の駆動電圧の周波数（透過率周波数と同じ周波数）が高いと、極性の切り替えの度に、透過率が落ち込むので、平均透過率が低下する。したがって、駆動電圧の周波数（透過率周波数）は、外光周波数ほど高くなく、且つ３０Ｈｚ以上が好ましい。図４において透過率周波数は４３Ｈｚである。このように透過率周波数を３０Ｈｚ以上とすると、調光フィルム自体の透過率の変化による透過光のちらつきも防止することができる。
【００３１】
図５は、外光周波数１００Ｈｚの外光を、透過率周波数４３Ｈｚの調光フィルム１を透過させたときの、透過光の周波数を示すグラフである。図示するように、透過光は、微視的にみれば、外光周波数と同じ周波数により光量が変化するものの、この外光周波数による各ピークは透過率周波数により脈動することになり、その結果、波長０．０７５秒（１３Ｈｚ）という第３の周波数（以下、干渉光周波数という）の干渉波が発生している。この干渉光周波数の１３Ｈｚは、ちらつきが認識されにくくなる限界周波数３０Ｈｚより低い周波数であるので、ちらつきとして認識されてしまう。
【００３２】
（給電点との関係）
図６は、調光フィルム１に加える電圧の極性が反転する際の電圧の変化の様子を示したグラフである。時定数が１０μｓｅｃ、０．１ｍｓｅｃ、１ｍｓｅｃの場合における１０Ｖの電圧を印加したときの経過時間と電圧との関係を示す。
図示するように、時定数が１ｍｓｅｃ程度の場合、時定数が１０μｓｅｃ及び０．１ｍｓｅｃと比べて電圧が１０Ｖに上昇するまでの時間が長くなる。このように電圧の上昇が遅いと、調光フィルム１の透過率における、電圧変動の際の落ち込み量（電圧が低下するレベル）が大きくなる。なお、図６中の透過率は、時定数が１ｍｓｅｃ時における透過率の変動を示したものである。
【００３３】
（比較形態）
まず、以下に説明する実施形態の説明を容易にするために、比較形態を先に説明する。比較形態では、矩形の調光フィルム１の４か所の角部のうちの１か所の角部に給電点Ｐ０が設けられている。下側透明電極１１及び上側透明電極１６には、この給電点Ｐ０の一か所より電圧が供給される。
図７は、周波数６０Ｈｚの１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の透明電極の電位分布を示したシミュレーション結果であり、（ａ）は下側透明電極１１の電位分布，（ｂ）は上側透明電極１６の電位分布を示す。透明電極はＩＴＯで厚さ１００ｎｍであり、調光フィルムの大きさは１．２（ｍ）×０．８（ｍ）である。
図８は、図７を給電点Ｐ０からの距離と透明電極の電位との関係で示したグラフである。Ａは上側透明電極１６の電位、Ｂは下側透明電極１１の電位を示す。
図９は、図７と同じ条件での上側透明電極１６と下側透明電極１１との間の電界を示す
図１０は、図９を給電点Ｐ０からの距離と電界強度で示したグラフである。
【００３４】
比較形態では、図示するように、給電点Ｐ０に近い方の電圧が高く、給電点Ｐ０からの距離が遠くなるに従い電圧が小さくなっている。給電点Ｐ０に１０Ｖの電圧を加えても、給電点Ｐ０と対角な位置点Ｐ３での電圧は、６．５Ｖ程度となる。すなわち、駆動電圧の極性反転の際の時定数も、給電点Ｐ０に離れた方が長く、透過率の落ち込みが大きい傾向になる。このため、比較形態においては、給電点Ｐ０から遠い部分では、透過率の変動が大きく、ちらつきが認識されやすい。
【００３５】
（第１実施形態）
図１１は、第１実施形態の調光フィルム１の平面図である。第１実施形態においても、比較形態と同様に、矩形の調光フィルム１の４か所の角部のうちの１か所の角部に給電点Ｐ０が設けられている。調光フィルム１の液晶セル４の下側透明電極１１及び上側透明電極１６には、この給電点Ｐ０より、電圧が供給される。
そして、図１１及び図２に示すように、本実施形態では、２つの下側透明電極１１及び上側透明電極１６は、互いの側辺の位置がずれるようにして配置されている。
【００３６】
互いの側辺の位置のずらし方は以下の通りである。
給電点Ｐ０から、隣接する角部Ｐ１に向かって長手方向（第１の方向）に延びる、上側透明電極１６の上部第１側辺５１Ｕと、下側透明電極１１の下部第１側辺５１Ｄとを、互いに平行関係を保つようにして、例えば２ｍｍ程度離間するようにずらす。なお、厳密に平行である必要はない。
また、角部Ｐ１から隣接する角部Ｐ２に向かって短手方向（第２の方向）に延びる、上側透明電極１６の上部第３側辺５３Ｕと、下側透明電極１１の下部第３側辺５３Ｄとを、互いに平行関係を保つようにして、例えば２ｍｍ程度離間するようにずらす。なお、厳密に平行である必要はない。
【００３７】
そうすることにより、下側透明電極１１及び上側透明電極１６は略同形であるので、給電点Ｐ０から隣接する角部Ｐ２に向かって短手方向に延びる、上側透明電極１６の上部第２側辺５２Ｕと、下側透明電極１１の下部第２側辺５２Ｄとが、互いに平行関係を保ちつつ例えば２ｍｍ程度の幅で離間する。
角部Ｐ２から隣接する角部Ｐ３に向かって長手方向に延びる、上側透明電極１６の上部第４側辺５４Ｕと、下側透明電極１１の下部第４側辺５４Ｄとは、互いに平行関係を保ちつつ、例えば２ｍｍ程度の幅で離間する。
【００３８】
これにより、下側透明電極１１において、給電点Ｐ０から短手方向に沿ってＰ１に延び、Ｐ１からＰ３に延びる縁部に上側透明電極１６側を向いて露出した露出領域５ｄ（斜線で示す領域）が形成される。
そして、上側透明電極１６において、給電点Ｐ０から長手方向に沿ってＰ２に延び、Ｐ２からＰ３に延びる縁部に下側透明電極１１側を向いて露出した露出領域５ｕ（斜線で示す領域）が形成される。
【００３９】
本実施形態において、この露出領域５ｄ及び５ｕには、銅メッキを行うことにより銅薄膜（導通部）が形成され、さらにその表面には金メッキを行うことにより金薄膜が形成されている。銅薄膜は、下側透明電極１１及び上側透明電極１６と連続的に電気接続されている。電源２０から給電点Ｐ０に駆動電圧が供給されると、銅薄膜が下側透明電極１１及び上側透明電極１６と電気接続されているので、銅薄膜によって、駆動電圧が下側透明電極１１及び上側透明電極１６の側辺に沿って連続的に供給される。
【００４０】
（製造方法）
図１２は、本発明の第１実施形態に係る調光フィルム１の製造方法を示すフローチャートである。図１３は、調光フィルム１の製造工程における、（ａ）触媒印刷工程（ステップＳ１２）、（ｂ）銅メッキ工程（ステップＳ１３）、及び（ｃ）金メッキ工程（ステップＳ１４）を説明する図である。銅めっき工程と、金めっき工程の間に、ニッケルやパラジウムなどのめっき層を介する場合もある。また、金めっきをする代わりに、表面に有機または無機の保護層を形成することで錆を防止しても良い。
【００４１】
（電極作製工程）
まず、スパッタリング等の手法を適用して、基板１４，１５にそれぞれ下側透明電極１１及び上側透明電極１６を作製する（ステップＳ１１）。
【００４２】
（触媒印刷工程）
下側透明電極１１および上側透明電極１６における、それぞれの４辺のうちの互いに隣接する２辺の縁部から約２ｍｍの幅の領域（露出領域５ｄ，５ｕとなる部分）に、触媒層２１ａ，２１ｂを形成する（ステップＳ１２，図１３（ａ））。触媒層２１ａ，２１ｂの材料は、銀又はパラジウムであって、これらの材料を積層体の下側透明電極１１及び上側透明電極１６の表面に印刷する。印刷は、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等、いずれの印刷方法であっても良い。
【００４３】
（無電解銅メッキ工程）
次いで、触媒層２１ａ，２１ｂが印刷された領域を、銅イオンを含む溶液に浸漬させ、無電解銅メッキを行う（ステップＳ１３，図１３（ｂ））。浸漬は、積層体６Ｕ及び６Ｄについて、それぞれの長手方向の縁部に設けられた触媒層２１ａと、短手方向の縁部に設けられた触媒層２１ｂとの計４回に分けて行う。これにより、長手方向の触媒層２１ａの上に銅薄膜（導通部）２２ａ，短手方向の触媒層２１ｂの上に銅薄膜（導通部）２２ｂが施される。
【００４４】
なお、銅を付着させる方法としては、メッキの他に、全面に銅層を形成し、エッチングして不要部分を除去する方法も考えられる。また、スパッタや蒸着などの方法で銅層を形成することも考えられる。しかし、この場合、時間がかかり効率が悪い。いずれにしても、使用する銅幅が１ｍｍ程度であって、銅層が形成される全面に対して非常に小さいため、ほとんどの銅をエッチングで除去することになる。したがって、材料の使用効率が非常に悪く、コストも高い。
しかし、本実施形態は、４工程ではあるが、積層体の全面に銅層を形成する場合と比べて、他の部分にも溶液が付着することがないので経済的ある。
【００４５】
（無電解金メッキ工程）
そして、銅薄膜２２ａ，２２ｂが施された領域を、金を含む溶液に浸漬させ、無電解金メッキを行う（ステップＳ１４，図１３（ｃ））。金メッキも、下側透明電極１１および上側透明電極１６について、それぞれの長手方向の縁部と、短手方向の縁部との計４回に分けて行う。これにより、銅薄膜の上に、金薄膜が形成される。これにより、長手方向の縁部に金薄膜２３ａ，短手方向の縁部に金薄膜２３ｂが形成される。４回に分けて行う理由は、銅メッキの場合と同様で、経済的理由等である。
【００４６】
（スペーサ作製工程）
下側透明電極１１における銅薄膜２２ａ，２２ｂ及び金薄膜２３ａ，２３ｂが施された領域よりも内側において、フォトレジスト膜を作製した後、露光、現像処理し、これによりスペーサ１２を作製する（ステップＳ１５）。
【００４７】
（配向層作製工程）
銅薄膜２２ａ，２２ｂ及び金薄膜２３ａ，２３ｂが施された領域よりも内側に配向層１３，１７を作製する。なお、配向層１３は、薄膜が形成された領域にも作成して後に除去しても良い。
配向層１３，１７は、下側透明電極１１および上側透明電極１６の上に、それぞれ配向層１３，１７に係る塗工液を塗工した後、この塗工液の溶剤を飛散させて塗工層を乾燥させる。
まず、１回目露光処理により、塗工層に対して、直線偏光により紫外線を斜め照射することにより、全面に配向規制力を設定する。また、続く２回目露光処理において、マスクを使用した直線偏光の紫外線の斜め照射により配向規制力を設定し直し、配向層１７を作製する（ステップＳ１６）。
このようにして、積層体６Ｕ（基板１５及び上側透明電極１６）及び配向層１７を含む上側積層体５Ｕと、積層体６Ｄ（基板１４及び下側透明電極１１）及び配向層１３を含む下側積層体５Ｄとを作製する。
【００４８】
（シール材塗布工程）
そして下側積層体５Ｄの周囲に、シール材１９を枠形状に塗布する（ステップＳ１７）。
【００４９】
（液晶注入工程）
その後、この枠形状のシール材１９により囲まれた所定位置に、ディスペンサーを使用して液晶層８に係る液晶材料を滴下する（ステップＳ１８）。なお、ここで下側積層体５Ｄに代えて上側積層体５Ｕにシール材、液晶材料を配置してもよい。
【００５０】
（シール材硬化・貼り合せ工程）
次いで、上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとを積層する。そして、紫外線照射、押圧してシール材１９を硬化させ、これにより液晶層８を挟持するようにして、上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとがシール材１９により貼り合わされて一体化される（ステップＳ１９）。
【００５１】
（直線偏光板配置）
さらに、紫外線硬化性樹脂等の接着剤層により直線偏光板２、３を配置して調光フィルム１が製造される（ステップＳ２０）。
【００５２】
（第１実施形態の効果）
（１）図１４は、銅薄膜２２ａ，２２ｂの厚さ２μｍの実施形態の調光フィルム１に、周波数２４０Ｈｚで極性が切り替わる１０Ｖの駆動電圧を与えた場合の、極性切換後１ｍｓｅｃの時点での、給電点Ｐからの距離と下側透明電極１１と上側透明電極１６と間の電位差との関係をシミュレーションした結果である。本実施形態との比較のため、上述の比較形態と、本発明の変形形態である銀ペーストの場合のグラフも示す。
図１５は、図１４と同条件における、（ａ）上側透明電極１６の電位と、（ｂ）下側透明電極１１の電位をシミュレーションした結果である。
図１６は、図１４と同条件における、上側透明電極１６と下側透明電極１１間に生じる電界をシミュレーションした結果である。
【００５３】
図１４に示すように、本実施形態では、給電点Ｐ０からの距離が１．４ｍ程度の位置（給電点Ｐ０と対角なＰ３付近）における上側透明電極１６，１１間の電位差が９Ｖ程度である。この値は、比較形態における電位差の６．５Ｖと比べると、１０Ｖとの差がかなり減少している。
すなわち、給電点Ｐ０から離れた位置においても、駆動電圧の極性反転の際の時定数が比較形態に比べて短くなり透過率の落ち込みが小さくなる。このため、給電点Ｐ０から遠い部分においても、透過率の変動が小さく、ちらつきが認識されにくくなる。
図１５，１３も同様に、本実施形態によると、図７の比較形態と比べて、調光フィルム１の面内での電圧降下が少なくなっているのがわかる。
【００５４】
（２）本実施形態よると、駆動電源２０より直接接続される給電点Ｐ０は１つである。その給電点Ｐ０より、導通部として銅薄膜２２ａ，２２ｂを下側透明電極１１及び上側透明電極１６の露出領域５ｕ、５ｄに沿って延ばす。導電部が延びることにより、下側透明電極１１及び上側透明電極１６への給電が給電点Ｐ０以外からも行われる。
これにより、給電点Ｐ０の数を増加する場合と比べて、配線し易く且つ容易な設置作業で、透過率の落ち込みを小さくすることができる。
【００５５】
（３）例えば、調光フィルム１内にバスラインを配置することで下側透明電極１１及び上側透明電極１６のシート抵抗を実質的に下げることも考えられる。この場合、給電効率は向上するが、バスラインによって外見が損われる。バスラインが目立たないように細く形成する場合は、コストアップになる。しかし、本実施形態では銅薄膜は外周部に設けられるので、調光フィルム１をサンルーフ１３２に取り付ける際に覆うことができ、外見が損なわれたり、細く形成するためにコストアップすることがない。
【００５６】
（変形形態）
（１）銅薄膜２２ａ，２２ｂは、下側透明電極１１及び上側透明電極１６に接触する。そして、配線の途中から順次、調光フィルム１に給電が行われるため、終点までの間で電圧降下が起こる。実施形態では銅薄膜２２ａ，２２ｂの厚さを２μｍとしたが、導厚を増加して、電圧降下を低減してもよい。
【００５７】
（２）銅薄膜ではなく、銀ペースト等の導電性の金属ペーストを直接印刷してもよい。この場合、銀ペーストは、銅薄膜と比較すると、抵抗率が高くなるため電圧降下が大きい。しかし、この場合であっても、図１４に示すように比較形態よりは、電圧降下が少なく、ちらつきの低減に効果を有する。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態にかかる調光フィルムについて説明する。第２実施形態の調光フィルム１は、第１実施形態と同様の構成を有するが、製造方法が異なる。調光フィルム１の構成については第１実施形態と同様であるので説明は省略する。以下、製造方法の相違点について説明する。図１７は、第２実施形態に係る調光フィルム１の製造方法を示すフローチャートである。
【００５９】
（スペーサ作製工程）
ステップＳ２１の透明電極作製工程後、銅メッキ等を行う前に、スペーサ１２を作製する（ステップＳ２２）。次いで、ステップ２３において配向層を作製し、ステップＳ２４においてシール材を塗布し、ステップＳ２５において液晶を注入する。
【００６０】
（シール材硬化・貼り合わせ工程）
ステップＳ２６において、シール材１９を硬化させる際、マスク露光で紫外線照射を用いる。この際、下側透明電極１１及び上側透明電極１６の表面のうち、互いにずれることにより露出した露出領域５ｄ，５ｕも紫外線を照射させる。そうすることにより、紫外線が照射された露出領域５ｄ，５ｕは、表面が改質される。
【００６１】
（触媒塗布工程）
図１８は、調光フィルム１の製造工程における、（ａ）触媒塗布工程（ステップＳ２７）、（ｂ）銅メッキ工程（ステップＳ２８）、及び（ｃ）金メッキ工程（ステップＳ２９）を説明する図である。
上側透明電極１６と下側透明電極１１との表面のうち、互いにずれることにより露出した露出領域５ｄ，５ｕは、表面が改質されている。この改質された表面にパラジウム触媒を付着させて触媒層２１ａ，２１ｂを形成する（ステップＳ２７）。
【００６２】
（無電解銅メッキ工程）
次いで、触媒層２１ａ，２１ｂが付与された露出領域５ｄ，５ｕを、銅イオンを含む溶液に浸漬させ、無電解銅メッキを行う（ステップＳ２８，図１３（ｂ））。浸漬は、上側透明電極１６における長手方向の縁部に設けられた触媒層２１ａと、短手方向の縁部に設けられた触媒層２１ｂとをそれぞれ別々に行う。
さらに、下側透明電極１１における長手方向の縁部に設けられた触媒層２１ａと、短手方向の縁部に設けられた触媒層２１ｂとをそれぞれ別々に行う。
すなわち浸漬は４回行われる。これにより、上側透明電極１６と下側透明電極１１とのそれぞれの露出した長手方向縁部に銅薄膜２２ａ，短手方向縁部に銅薄膜２２ｂが施される。
【００６３】
（無電解金メッキ工程）
銅メッキされた縁部を、金を含む溶液に浸漬させ、無電解金メッキを行う（ステップＳ２９，図１３（ｃ））。金メッキも、上側透明電極１６と下側透明電極１１とのそれぞれについて長手方向縁部と、短手方向縁部との２回に分けて行い、計４回行う。これにより、銅薄膜の上に、金薄膜が形成される。これにより、上側透明電極１６と下側透明電極１１とのそれぞれの露出した長手方向縁部に金薄膜２３ａ，短手方向縁部に金薄膜２３ｂが施される。
【００６４】
さらに、紫外線硬化性樹脂等の接着剤層により直線偏光板２、３を配置して調光フィルム１が製造される（ステップＳ３０）。
【００６５】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
さらに、本実施形態によると、触媒塗布において、シール材硬化の際に周辺部にも紫外線を照射）することによる表面改質を利用するので、触媒塗布の際に印刷等を用いる必要がない。
【００６６】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態にかかる調光フィルム１について説明する。第３実施形態の調光フィルム１は、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成を有するが、製造方法が異なる。調光フィルム１の構成については第１実施形態と同様であるので説明は省略する。以下、製造方法の相違点について説明する。
図１９は、第３実施形態に係る調光フィルム１の製造方法を示すフローチャートである。第３実施形態は、第２実施形態と、電極作製工程Ｓ３１から液晶注入工程Ｓ３５まで同様であるので、同様の工程の説明を省略する。
【００６７】
（シール材硬化工程）
図２０は、調光フィルム１の製造工程における、（ａ）シール材硬化・貼り合わせ工程（ステップＳ３６）、（ｂ）電極通電による銅メッキ工程（ステップＳ３７）、及び（ｃ）電極通電による金メッキ工程（ステップＳ３８）を説明する図である。
下側積層体５Ｄのシール材の内部に液晶を配置した後、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄを積層する。その際、第１実施形態と同様に、上側透明電極１６と下側透明電極１１とがずれるように配置する。そして、紫外線を照射しつつ押圧し、シール材１９を硬化させる。これにより、液晶層８を挟持するようにして、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄがシール材１９により貼り合わされて一体化される（ステップＳ３６）。
【００６８】
（電極通電による銅メッキ工程）
ここで、下側透明電極１１及び上側透明電極１６との表面のうち、互いにずれることにより、互いに対向せずに露出した露出領域を銅イオンを含む溶液に浸漬させ、通電する。これにより電解メッキを行う（ステップＳ３７，図２０（ｂ））。このメッキは、下側透明電極１１及び上側透明電極１６について長手方向の露出領域と、短手方向の露出領域との２回に分けて行い、計４回行う。これにより、下側透明電極１１及び上側透明電極１６の露出領域に、銅薄膜２６ａが形成される（ステップＳ３７）。
【００６９】
（電極通電による金メッキ工程）
そして、銅薄膜２６ａが形成された領域を、金を含む溶液に浸漬させ、再度通電させて電解金メッキを行う（ステップＳ３８，図２０（ｃ））。金メッキも、下側透明電極１１及び上側透明電極１６について長手方向の露出領域と、短手方向の露出領域との２回に分けて行い、計４回行う。これにより、銅薄膜の上に、金薄膜２６ｂが形成される。
【００７０】
さらに、紫外線硬化性樹脂等の接着剤層により直線偏光板２、３を配置して調光フィルム１が製造される（ステップＳ３９）。
【００７１】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
また、下側透明電極１１及び上側透明電極１６に通電することにより、下側透明電極１１及び上側透明電極１６の露出領域にメッキが行われるので、触媒を塗布する必要がなく、製造工程を少なくすることができる。
【００７２】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態にかかる調光フィルム１について説明する。第４実施形態の調光フィルム１は、第１実施形態と同様の構成を有するが、製造方法が異なる。調光フィルム１の構成については第１実施形態と同様であるので説明は省略する。以下、製造方法の相違点について説明する。
図２１は、第４実施形態に係る調光フィルム１の製造方法を示すフローチャートである。第４実施形態は、第１実施形態と、電極作製工程Ｓ４１は同様であるので説明を省略する。
【００７３】
（スペーサ・樹脂層作製工程）
下側透明電極１１上に、フォトレジスト膜を作製した後、露光、現像処理し、これによりスペーサ１２を作製する（ステップＳ４２）。この際、シール材が塗布される部分の外側に、樹脂層を同時形成する。
続く、配向層作製工程（ステップＳ４３）からシール材硬化・貼り合わせ工程（ステップＳ４６）は、第１実施形態（Ｓ１６〜Ｓ１９）と同様であるので説明を省略する。
【００７４】
図２２は、（ａ）シール材硬化・貼り合わせ工程（ステップＳ４６）、（ｂ）電極通電による銅メッキ工程（ステップＳ４７）、及び（ｃ）金メッキ工程（ステップＳ４８）を説明する図である。
図２２（ａ）に示すように、ステップＳ４６において貼り合わされた上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄにおける下側透明電極１１及び上側透明電極１６の表面のうち、互いにずれることにより露出した領域には、樹脂層１０１，１０６が形成されている、その外側には下側透明電極１１及び上側透明電極１６が露出している。
【００７５】
（電極通電による銅メッキ工程）
この露出領域（樹脂層１０１，１０６及び下側透明電極１１及び上側透明電極１６を含む）を銅イオンを含む溶液に浸漬させ、通電する。これにより電解メッキを行う（ステップＳ４７，図２２（ｂ））。このメッキは、下側透明電極１１及び上側透明電極１６について長手方向の縁部と、短手方向の縁部との２回に分けて行い、計４回行う。これにより、下側透明電極１１及び上側透明電極１６の露出部分に、銅薄膜２６ａが形成される（ステップＳ４７）が、樹脂層１０１，１０６が形成されている部分はメッキされない。
【００７６】
（金メッキ工程）
そして、銅薄膜が形成された部分を、金を含む溶液に浸漬させ、金メッキを行う（ステップＳ４８，図２０（ｃ））。金メッキも、上側積層体５Ｕと下側積層体５Ｄとのそれぞれについて長手方向の縁部と、短手方向の縁部との２回に分けて、行う。これにより、銅薄膜の上に、金薄膜２６ｂが形成されるが、樹脂層１０１，１０６が形成されている部分はメッキされない。
【００７７】
さらに、紫外線硬化性樹脂等の接着剤層により直線偏光板２、３を配置して調光フィルム１が製造される。
【００７８】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
また、露出した透明電極に通電することによりメッキが行われるので、触媒を塗布する必要がなく、製造工程を少なくすることができる。
さらに、露出した部分のシール材側には、樹脂層が形成されているので、不要な部分へのメッキ層の形成が防止される。
【符号の説明】
【００７９】
１    調光フィルム
２，３    直線偏光板
２Ａ，３Ａ    位相差フィルム
４    液晶セル
５Ｄ    下側積層体
５Ｕ    上側積層体
５ｄ，５ｕ    露出領域
６Ｄ，６Ｕ    積層体
８    液晶層
１１    透明電極
１２    スペーサ
１３，１７    配向層
１４，１５    基板
１６    透明電極
１９    シール材
２０    駆動電源
２１ａ，２１ｂ    触媒層
２２ａ，２２ｂ，２６ａ    銅薄膜
２３ａ，２３ｂ，２６ｂ    金薄膜
５１Ｄ    下部第１側辺
５１Ｕ    上部第１側辺
５２Ｄ    下部第２側辺
５２Ｕ    上部第２側辺
５３Ｄ    下部第３側辺
５３Ｕ    上部第３側辺
５４Ｄ    下部第４側辺
５４Ｕ    上部第４側辺
１０１，１０６    樹脂層
【図１】
2018040891.tif 000003
【図２】
2018040891.tif 000004
【図３】
2018040891.tif 000005
【図４】
2018040891.tif 000006
【図５】
2018040891.tif 000007
【図６】
2018040891.tif 000008
【図７】
2018040891.tif 000009
【図８】
2018040891.tif 000010
【図９】
2018040891.tif 000011
【図１０】
2018040891.tif 000012
【図１１】
2018040891.tif 000013
【図１２】
2018040891.tif 000014
【図１３】
2018040891.tif 000015
【図１４】
2018040891.tif 000016
【図１５】
2018040891.tif 000017
【図１６】
2018040891.tif 000018
【図１７】
2018040891.tif 000019
【図１８】
2018040891.tif 000020
【図１９】
2018040891.tif 000021
【図２０】
2018040891.tif 000022
【図２１】
2018040891.tif 000023
【図２２】
2018040891.tif 000024