(57)【要約】【課題】破損を短時間で検査することが可能な壁体を提供する。【解決手段】セメント硬化体であるコンクリートによって構成された本体部１１と、本体部１１の全域に埋設された鉄筋と、本体部１１の全域に埋設され、当該埋設箇所の破損に伴って電気抵抗が増大することで発熱可能であると共に、炭素粒子を含む繊維部材によって構成される複数の発熱センサ１３と、を具備し、発熱センサ１３は、鉄筋よりも本体部１１の表面側に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セメント硬化体によって構成された本体部と、
前記本体部に埋設され、当該埋設箇所の破損に伴って発熱可能な発熱手段と、
を具備する、
壁体。
【請求項２】
前記本体部に埋設された鉄筋をさらに具備し、
前記発熱手段は、
前記鉄筋よりも前記本体部の表面側に配置される、
請求項１に記載の壁体。
【請求項３】
前記発熱手段は、
炭素粒子を含む繊維部材によって構成される、
請求項１又は請求項２に記載の壁体。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の壁体と、
前記壁体の前記本体部の表面温度を測定する測定手段と、
を具備する、
検査システム。
【請求項５】
前記発熱手段は、
導電性を有すると共に、前記埋設箇所の破損に伴って電気抵抗が増大するものであり、
前記検査システムは、
前記発熱手段を流通する電流に基づいて、前記電気抵抗の増大を検知する検知手段をさらに具備する、
請求項４に記載の検査システム。
【請求項６】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の壁体の前記本体部の表面温度を測定する測定工程と、
前記表面温度に基づいて前記壁体の破損を検査する検査工程と、
を具備する、
壁体の検査方法。
【請求項７】
前記発熱手段は、
導電性を有すると共に、前記本体部の破損に伴って電気抵抗が増大するものであり、
前記壁体の検査方法は、
前記測定工程を行う前に、前記発熱手段に電流を流通させる流通工程をさらに具備する、
請求項６に記載の壁体の検査方法。
【請求項８】
前記測定工程を行う前に、前記発熱手段を流通する電流に基づいて前記測定工程を行うか否かを判断する判断工程をさらに具備する、
請求項７に記載の壁体の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁体、壁体を具備する検査システム及び壁体の検査方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンクリート等のセメント硬化体によって構成された壁体の技術は公知となっている。例えば、特許文献１に記載の如くである。
【０００３】
特許文献１に記載される壁体（コンクリート）は、コンクリート表面検査装置によって、表面のひび割れ（破損）が検査される。前記コンクリート表面検査装置は、壁体の表面に照明を当てるライトと、照明が当てられた壁体の表面を撮影するカメラと、カメラで撮影された画像データを二値化する二値化処理部等を具備する。前記コンクリート表面検査装置は、二値化処理部で二値化した画像データ等に基づいて、壁体の表面の破損を検査する。
【０００４】
前記コンクリート表面検査装置は、ひび割れを識別できるように、壁体の表面にカメラを近付けて撮影する必要がある。このため、前記コンクリート表面検査装置は、一回の測定で広い範囲の検査を行うことが困難となってしまう。この場合、前記コンクリート表面検査装置は、壁体の表面の全域を検査するために、適宜移動しながら何回もカメラによる撮影を行う必要がある。このため、従来技術においては、壁体の破損を検査するのに時間がかかるという点で不利であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１７７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、破損を短時間で検査することが可能な壁体、検査システム及び壁体の検査方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００８】
即ち、請求項１においては、セメント硬化体によって構成された本体部と、前記本体部に埋設され、当該埋設箇所の破損に伴って発熱可能な発熱手段と、を具備するものである。
【０００９】
請求項２においては、前記本体部に埋設された鉄筋をさらに具備し、前記発熱手段は、前記鉄筋よりも前記本体部の表面側に配置されるものである。
【００１０】
請求項３においては、前記発熱手段は、炭素粒子を含む繊維部材によって構成されるものである。
【００１１】
請求項４においては、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の壁体と、前記壁体の前記本体部の表面温度を測定する測定手段と、を具備するものである。
【００１２】
請求項５においては、前記発熱手段は、導電性を有すると共に、前記埋設箇所の破損に伴って電気抵抗が増大するものであり、前記検査システムは、前記発熱手段を流通する電流に基づいて、前記電気抵抗の増大を検知する検知手段をさらに具備するものである。
【００１３】
請求項６においては、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の壁体の前記本体部の表面温度を測定する測定工程と、前記表面温度に基づいて前記壁体の破損を検査する検査工程と、を具備するものである。
【００１４】
請求項７においては、前記発熱手段は、導電性を有すると共に、前記本体部の破損に伴って電気抵抗が増大するものであり、前記壁体の検査方法は、前記測定工程を行う前に、前記発熱手段に電流を流通させる流通工程をさらに具備するものである。
【００１５】
請求項８においては、前記測定工程を行う前に、前記発熱手段を流通する電流に基づいて前記測定工程を行うか否かを判断する判断工程をさらに具備するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１７】
請求項１においては、破損した埋設箇所の温度を上昇させ、当該温度の上昇を検知すれば、破損を短時間で検査することができる。
【００１８】
請求項２においては、本体部の表面に生じた破損が鉄筋に到達する前に、当該破損を検出することができる。
【００１９】
請求項３においては、発熱手段を簡単に構成することができる。
【００２０】
請求項４においては、破損を短時間で検査することができる。
【００２１】
請求項５においては、発熱手段を流通する電流に基づいて、本体部に破損が発生していることを検知することができる。
【００２２】
請求項６においては、破損を短時間で検査することができる。
【００２３】
請求項７においては、検査に要するコストを低減することができる。
【００２４】
請求項８においては、検査に要するコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第一実施形態に係る検査システムを示した模式図。
【図２】（ａ）発熱センサを示した斜視図。（ｂ）本体部に埋設された発熱センサを示した断面図。
【図３】壁体の検査方法の手順を示したフローチャート。
【図４】ひび割れが発生していない場合における赤外線カメラの撮影結果を示した図。
【図５】ひび割れを示した断面図。
【図６】ひび割れが発生している場合における赤外線カメラの撮影結果を示した図。
【図７】第二実施形態に係る検査システムを示した模式図。
【図８】第二実施形態に係る壁体の検査方法の手順を示したフローチャート。
【図９】第二実施形態において、電気抵抗の増大を検知している様子を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の説明においては、図中に記した矢印に従って、上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義する。
【００２７】
以下では、第一実施形態に係る壁体１０、検査システム１及び壁体１０の検査方法について説明する。
【００２８】
以下では、図１及び図２を参照して、第一実施形態に係る壁体１０の構成について説明する。
【００２９】
壁体１０は、空間等を仕切るためのものである。第一実施形態に係る壁体１０は、建物の外壁に用いられる。壁体１０は、本体部１１、鉄筋１２及び発熱センサ１３等を具備する。
【００３０】
図１に示すように、本体部１１は、壁体１０の外形を成す部分である。本体部１１は、型枠に生コンクリートを投入して硬化させることによって、所定の形状（第一実施形態では略箱状）に形成される。本体部１１は、開口部１１ａを具備する。開口部１１ａは、本体部１１の内部空間と外部空間とを連通する孔であり、窓Ｗが設けられる。
【００３１】
図２（ｂ）に示す鉄筋１２は、本体部１１の強度を高めるためのものである。鉄筋１２は、例えば、複数の棒状の鋼材を格子状に組み合わせることによって構成される。鉄筋１２は、前記型枠に収容された状態で前記生コンクリートが投入されることで、本体部１１に埋設される。当該鉄筋１２は、本体部１１の全域に埋設される。鉄筋１２は、例えば、本体部１１の表面（第一実施形態では外面）から５ｃｍ程度離れた位置（図２（ｂ）においては前面から５ｃｍ程度後方の位置）に配置される。
【００３２】
図１及び図２に示す発熱センサ１３は、本体部１１で発生した破損（例えば、図５に示すひび割れＣ等）に伴って発熱するものである。発熱センサ１３は、紐状に形成される。第一実施形態に係る発熱センサ１３は、市販の発熱センサによって構成される。発熱センサ１３は、ガラス繊維１３ａ及び炭素繊維１３ｂを具備する。
【００３３】
ガラス繊維１３ａは、発熱センサ１３の核となる紐状の部分である。ガラス繊維１３ａは、発熱センサ１３に複数設けられる。
【００３４】
炭素繊維１３ｂは、ガラス繊維１３ａを覆う略筒状の部分である。炭素繊維１３ｂは、主に炭素によって構成された絶縁体である。炭素繊維１３ｂは、その内側に導電性を有する炭素粒子１３ｃが分散される。
【００３５】
発熱センサ１３は、ガラス繊維１３ａが延びる方向に沿って炭素粒子１３ｃが互いに接触することにより、電流Ａが流通可能に構成される。また、発熱センサ１３は、引っ張り荷重等が作用して変形すると、当該変形した箇所で炭素粒子１３ｃの接触状態が変化して（変形した箇所において一部の炭素粒子１３ｃが接触しなくなって）、局所的に電気抵抗が増大する。
【００３６】
このように構成される発熱センサ１３は、本体部１１の全域に適宜間隔をあけて複数埋設される。この際、発熱センサ１３は、鉄筋１２よりも表面側（外側、図２（ｂ）においては前側）に配置される。具体的には、発熱センサ１３は、本体部１１の前面から２ｃｍ程度離れた位置に配置される（図２（ｂ）に示す本体部１１の前面と発熱センサ１３との距離Ｌ参照）。また、発熱センサ１３は、その埋設される位置等に応じて適宜向きを変えて埋設される。
【００３７】
次に、図１を参照して、検査システム１の構成について説明する。
【００３８】
検査システム１は、壁体１０の破損（例えば、ひび割れＣ等）を検査するためのものである。検査システム１は、壁体１０、赤外線カメラ２０、表示部３０及び電源４０を具備する。
【００３９】
赤外線カメラ２０は、壁体１０の表面温度を測定するためのものである。赤外線カメラ２０は、壁体１０の表面から放射される赤外線をレンズ２１を介してセンサ（不図示）に入射させることで、当該赤外線を画素値に変換する。赤外線カメラ２０は、変換した画素値に基づいて、撮影した範囲の温度分布を示す画像（図４参照、以下、「熱画像Ｂ」と称する）を作成することができる。
【００４０】
表示部３０は、赤外線カメラ２０の撮影結果（熱画像Ｂ）を表示するためのものである。表示部３０は、例えば、液晶ディスプレイ等によって構成される。表示部３０は、赤外線カメラ２０と接続され、赤外線カメラ２０から熱画像Ｂに関する信号が入力される。これにより、表示部３０は、入力された熱画像Ｂを表示する。
【００４１】
電源４０は、発熱センサ１３に電流Ａを流通させるためのものである。電源４０は、発熱センサ１３に設けられる端子（不図示）と接続され、発熱センサ１３に所定の電圧を印加して電流Ａを流通させることができる。
【００４２】
次に、図１から図６までを参照して、壁体１０の検査方法（以下、単に「検査方法」と称する）の手順について説明する。なお、以下においては、壁体１０（本体部１１）の前面を検査する場合を例に挙げて説明する。
【００４３】
検査方法は、壁体１０の破損を検査するものである。第一実施形態に係る検査方法においては、検査システム１が用いられる。
【００４４】
図３に示すように、まず、ステップＳ１０において、発熱センサ１３が動作される。この際、電源４０が操作され、発熱センサ１３に電流Ａが流通する。ステップＳ１０の処理が終了すると、ステップＳ２０へ移行する。
【００４５】
ステップＳ２０において、赤外線カメラ２０によって壁体１０の本体部１１の表面温度が測定される。この際、壁体１０に対して離れた位置から赤外線カメラ２０によって本体部１１の前面が撮影され、壁体１０の前面の全域が収まった一枚の熱画像Ｂが作成される。これによって、例えば、図４に示すような熱画像Ｂが作成され、当該熱画像Ｂが表示部３０に入力される。
【００４６】
図４に示す熱画像Ｂは、本体部１１の前面の表面温度の違いが、画素値（色の濃さ）の違いとして現れている。なお、第一実施形態において、熱画像Ｂは、温度が低い部分ほどその色が濃くなっている。このため、図４においては、本体部１１の中で最も温度が低い開口部１１ａ（窓Ｗ）が、黒色（最も濃い色）で現されている。
【００４７】
図３に示すステップＳ２０において、このような熱画像Ｂが表示部３０に表示された後で、電源４０が操作されて発熱センサ１３への電流Ａの供給が停止され、発熱センサ１３の動作が停止される。以上によって、ステップＳ２０の処理が終了する。ステップＳ２０の処理が終了すると、ステップＳ３０へ移行する。
【００４８】
ステップＳ３０において、熱画像Ｂに基づいて、本体部１１の前面の表面温度に変化があるか否かが確認される。具体的には、熱画像Ｂに写った本体部１１の前面のうち、局所的に温度が高くなっている箇所があるか否かが確認される。
【００４９】
ここで、図５に示すように、検査前に本体部１１の前面にひび割れＣ（破損）が発生していた場合、当該ひび割れＣが発生した箇所で引っ張り荷重が発生し、発熱センサ１３の一部が変形する。これによって、発熱センサ１３は、ひび割れＣが発生した箇所で電気抵抗が増大し、電流Ａが流れ難くなる。これにより、発熱センサ１３には、例えば、破損の発生前には所定の値の電流Ａが流れていたのが、破損の発生によって当該所定の値よりも小さい値の電流Ａ１が流れることとなる。このような状態でステップＳ１０が行われると、本体部１１のうち、ひび割れＣ及びその周辺（図５に点線で示す部分、以下、「発熱箇所Ｄ」と称する）が発熱センサ１３によって加熱される。このため、発熱箇所Ｄは、その温度がひび割れＣが発生していない部分の温度よりも高くなる。このような状態でステップＳ２０が行われると、図６に示すように、発熱箇所Ｄの画素値が、ひび割れＣが発生していない部分の画素値とは異なる（薄い色で現された）熱画像Ｂが作成されることとなる。
【００５０】
一方、本体部１１にひび割れＣが発生していなかった場合、発熱センサ１３は、変形せず、電気抵抗も増大しない。このような状態でステップＳ２０が行われると、図４に示すように、発熱箇所Ｄを含まない熱画像Ｂが作成される。このように、第一実施形態に係る壁体１０によれば、ひび割れＣの発生有無によって前面の温度を変化させることができるため、ひび割れＣの発生有無に応じて赤外線カメラ２０で異なる熱画像Ｂを作成することができる。
【００５１】
そこで、図３に示すステップＳ３０においては、発熱箇所Ｄが熱画像Ｂにあるか否かが確認される。これによって、本体部１１の前面の表面温度の変化が確認される。仮に、本体部１１の前面の表面温度に変化がある（発熱箇所Ｄが熱画像Ｂにある）と判断された場合（ステップＳ３０：ＹＥＳ）、本体部１１の前面に破損が発生していると判断され、ステップＳ４０へ移行する。一方、表面温度に変化がないと判断された場合（ステップＳ３０：ＮＯ）、本体部１１の前面に破損が発生していないと判断され、検査方法の処理を終了する。
【００５２】
ステップＳ４０において、熱画像Ｂに基づいて、補修箇所が確認される。この際、熱画像Ｂに写った発熱箇所Ｄが補修箇所とみなされて、当該補修箇所が本体部１１のどの部分であるか（例えば、建物の一階部分であるか等）や、補修箇所の数等が確認される。ステップＳ４０の処理が終了すると、ステップＳ５０へ移行する。
【００５３】
ステップＳ５０において、確認した補修箇所を補修する。第一実施形態においては、コンクリートよりも熱伝導率が低い材料（例えば、モルタル等）を用いて、補修箇所が補修される。ステップＳ５０の処理が終了すると、検査方法の処理を終了する。
【００５４】
第一実施形態に係る検査方法は、本体部１１の表面温度（熱画像Ｂ）に基づいて、破損を検知している（ステップＳ３０）。これによれば、色の違いに基づいて破損が発生しているか否か簡単に確認することができる。
【００５５】
また、第一実施形態に係る検査方法によれば、破損が発生した箇所及びその周辺の温度を高くすることができる。これによって、熱画像Ｂ内で発熱箇所Ｄが占める領域を大きくする（破損が発生した箇所だけではなく、その周辺の色を変化させる）ことができる。これによって、本体部１１に対して離れた位置（例えば、可視画像では破損が小さ過ぎて破損の発生有無を判断できないような位置）から表面温度を測定しても（ステップＳ２０）、発熱箇所Ｄを簡単に確認することができる。このため、一回の表面温度の測定で、本体部１１の前面の広い範囲を検査することができ、少ない測定回数（第一実施形態では一回）で本体部１１の前面の検査を終えることができる。これにより、効率的に本体部１１の前面を検査することができるため、破損の有無及び破損箇所の特定を短時間で検査することができる。
【００５６】
また、本体部１１に対して離れた位置から表面温度を測定しても破損を検知できるため、赤外線カメラ２０を本体部１１の高い部分（例えば、建物の三階部分等）に近付けることなく検査することができる。このため、熱画像Ｂを簡単に作成できる。
【００５７】
前述の如く、発熱センサ１３は、鉄筋１２よりも表面側に配置されている。これによれば、ステップＳ３０で鉄筋１２まで到達していないひび割れＣ（図５に示すひび割れＣ）を検知することができる。これによって、鉄筋１２まで到達していない小さなひび割れＣを早期に発見し、当該ひび割れＣが鉄筋１２まで到達するまで拡大することを抑制できる。このため、ひび割れＣが鉄筋１２まで到達することに起因する（拡大したひび割れＣを介して水分や塩分が鉄筋１２に触れることによる）鉄筋１２の腐食を抑制することができる。このため、壁体１０の強度が低下することを抑制できる。
【００５８】
また、発熱センサ１３は、ステップＳ１０・Ｓ２０の間だけ動作している。これによって、表面温度の測定時だけ発熱センサ１３を動作させ、無駄な電力を消費しないようにすることができる。これによって、検査に要するコストを低減することができる。
【００５９】
ここで、ひび割れＣが発生した箇所は、ステップＳ５０で補修しても、発熱センサ１３の電気抵抗が増大したままとなる可能性がある。このため、ひび割れＣの補修後に本体部１１の前面を赤外線カメラ２０で撮影すると、補修した箇所の温度が高くなってしまう可能性がある。この場合、次回以降の検査で補修した箇所にひび割れＣが発生していなくても、ステップＳ３０で発熱箇所Ｄ（ひび割れＣがある箇所）として誤検知される可能性がある。
【００６０】
そこで、第一実施形態では、ステップＳ５０で、コンクリートよりも熱伝導率の低い材料でひび割れＣを補修するようにしている。これによれば、ひび割れＣを補修した箇所の表面温度が上昇することを抑制できるため、次回以降の検査で誤検知され難くすることができる。なお、ひび割れＣを補修した箇所でもう一度ひび割れＣが発生すると、発熱センサ１３は、もう一度変形して電気抵抗が増大するので、もう一度ひび割れＣが発生した場合は、ステップＳ３０で表面温度の変化を見逃すことなく検知できる。
【００６１】
以上の如く、第一実施形態に係る壁体１０は、コンクリート（セメント硬化体）によって構成された本体部１１と、前記本体部１１に埋設され、当該埋設箇所の破損に伴って発熱可能な発熱センサ１３（発熱手段）と、を具備するものである。
【００６２】
このように構成することにより、破損した埋設箇所の温度を上昇させることができる。これにより、当該温度の上昇を検知すれば、破損を簡単に検知することができる。このため、本体部１１の破損を短時間で検査することができる。
【００６３】
また、前記本体部１１に埋設された鉄筋１２をさらに具備し、前記発熱センサ１３は、前記鉄筋１２よりも前記本体部１１の表面側に配置されるものである。
なお、第一実施形態において、表面側とは、検査される面側であることを指す。具体的には、図１に示す壁体１０の前面を検査する場合、発熱センサ１３が鉄筋１２よりも前側に配置されることを指す。
【００６４】
このように構成することにより、本体部１１の表面に生じたひび割れＣ（破損）が鉄筋１２に到達する前に、当該ひび割れＣを検出することができる。
【００６５】
また、前記発熱センサ１３は、炭素粒子１３ｃを含む繊維部材によって構成されるものである。
【００６６】
このように構成することにより、市販される発熱センサを用いて発熱センサ１３を簡単に構成することができる。
【００６７】
また、以上の如く、第一実施形態に係る検査システム１は、壁体１０と、前記壁体１０の前記本体部１１の表面温度を測定する赤外線カメラ２０（測定手段）と、を具備するものである。
【００６８】
このように構成することにより、表面温度に基づいて、破損した箇所を速やかに特定することができる。これにより、本体部１１の破損を短時間で検査することができる。
【００６９】
また、以上の如く、第一実施形態に係る検査方法は、壁体１０の前記本体部１１の表面温度を測定する測定工程（ステップＳ２０）と、前記表面温度に基づいて前記壁体１０の破損を検査する検査工程（ステップＳ３０）と、を具備するものである。
【００７０】
このように構成することにより、表面温度に基づいて、破損した箇所を速やかに特定することができる。これにより、壁体１０の破損を短時間で検査することができる。
【００７１】
また、前記発熱センサ１３は、導電性を有すると共に、前記本体部１１の破損に伴って電気抵抗が増大するものであり、前記壁体１０の検査方法は、前記測定工程を行う前に、前記発熱センサ１３に電流Ａを流通させる流通工程（ステップＳ１０）をさらに具備するものである。
【００７２】
このように構成することにより、検査以外で発熱センサ１３に電流Ａを流さなくて済むため、検査に要するコストを低減することができる。
【００７３】
なお、第一実施形態に係るコンクリートは、本発明に係るセメント硬化体の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る発熱センサ１３は、本発明に係る発熱手段の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る赤外線カメラ２０は、本発明に係る測定手段の実施の一形態である。
【００７４】
次に、図７から図９までを参照して、第二実施形態に係る検査システム１０１及び検査方法について説明する。
【００７５】
なお、以下において、第一実施形態に係る検査システム１と同一のものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７６】
図７に示すように、第二実施形態に係る検査システム１０１は、壁体１０、赤外線カメラ２０、表示部３０、電源４０、電力センサ１５０及び検知部１６０を具備する。
【００７７】
電力センサ１５０は、電源４０と発熱センサ１３との電力経路に設けられ、当該設けられた箇所を流通する電力（図７においては、発熱センサ１３を流通して電源４０へと戻る電力）の電圧（供給電圧）及び電流（供給電流）を検出する。
【００７８】
検知部１６０は、発熱センサ１３を流通する電流Ａを検知するものである。検知部１６０は、主としてＣＰＵ等の演算処理装置、ＲＡＭやＲＯＭ等の記憶装置、並びにタッチパネル等の入出力装置等により構成される。検知部１６０は、例えば、ＨＥＭＳ（Ｈｏｍｅ  Ｅｎｅｒｇｙ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）によって構成される。
【００７９】
このように構成される検知部１６０は、電力センサ１５０と接続される。検知部１６０には、電力センサ１５０から電流Ａの検出結果に関する信号が入力される。検知部１６０は、当該入力された信号により、発熱センサ１３を流通する電流値を取得することができる。
【００８０】
次に、第二実施形態に係る検査方法について説明する。
【００８１】
図８に示すように、第二実施形態に係る検査方法において、まず、ステップＳ１０が行われ、発熱センサ１３が動作される。この際、発熱センサ１３を流通する電流Ａが電力センサ１５０で検出され、当該検出結果に関する信号が検知部１６０に入力される。ステップＳ１０の処理が終了すると、ステップＳ１１０へ移行する。
【００８２】
ステップＳ１１０において、検知部１６０によって発熱センサ１３の電気抵抗が増大しているか否かが確認される。前述の如く、発熱センサ１３は、本体部１１にひび割れＣ等の破損が発生すると電気抵抗が増大し、破損の発生前には所定の値の電流Ａが流れていたのが、破損の発生によって当該所定の値よりも小さい値の電流Ａ１が流れることとなる（図９参照）。
【００８３】
そこで、検知部１６０は、ステップＳ１１０において、発熱センサ１３を流通する電流値（電力センサ１５０の検出結果）と、前記記憶装置に格納される所定の閾値と、を比較する。そして、検知部１６０は、電流値が所定の閾値よりも小さい場合に、電気抵抗が大きくなっていると判断する（ステップＳ１１０：ＹＥＳ）。この場合、検知部１６０は、本体部１１に破損が発生している旨を前記タッチパネルに表示する。そして、ステップＳ２０へ移行して、第一実施形態に係る検査方法と同様に、表面温度の測定や補修等が行われる（ステップＳ２０〜Ｓ５０）。なお、この場合において、ステップＳ３０で表面温度の変化がないと判断されれば、ステップＳ１１０の検知結果が誤検知であると判断され、検査方法の処理を終了する。
【００８４】
一方、検知部１６０は、ステップＳ１１０において、発熱センサ１３を流通する電流値が所定の閾値以上である場合に、電気抵抗が大きくなっていないと判断する（ステップＳ１１０：ＮＯ）。この場合、検知部１６０は、本体部１１に破損が発生していない旨を前記タッチパネルに表示し、検査方法の処理を終了する。
【００８５】
以上のように、第二実施形態に係る検査方法においては、発熱センサ１３を流通する電流Ａに基づいて、本体部１１に破損があるか否かを判断している（ステップＳ１０・Ｓ１１０）。これによって、本体部１１の前面に破損がない場合に赤外線カメラ２０で本体部１１の前面を撮影することなく、本体部１１の検査を終了することができるため（ステップＳ１１０：ＮＯ）、短時間で破損の検査を行うことができる。
【００８６】
また、第二実施形態においては、電気抵抗の増大（ステップＳ１１０）を確認する処理と、表面温度の変化（ステップＳ３０）を確認する処理と、の２つの処理によって、本体部１１の破損を確認することができる。これによって、異なる２つの基準（電気抵抗及び表面温度）を用いて本体部１１の前面を検査することができるため、本体部１１の破損を高精度に検査することができる。
【００８７】
以上の如く、第二実施形態に係る検査システム１において、前記発熱センサ１３は、導電性を有すると共に、前記埋設箇所の破損に伴って電気抵抗が増大するものであり、前記検査システム１は、前記発熱センサ１３を流通する電流Ａに基づいて、前記電気抵抗の増大を検知する検知部１６０（検知手段）をさらに具備するものである。
【００８８】
このように構成することにより、発熱センサ１３を流通する電流Ａに基づいて、本体部１１に破損が発生していることを検知することができる。
【００８９】
また、以上の如く、第二実施形態に係る検査方法において、前記測定工程を行う前に、前記発熱センサ１３を流通する電流Ａに基づいて前記測定工程を行うか否かを判断する判断工程（ステップＳ１１０）をさらに具備するものである。
【００９０】
このように構成することにより、破損がある場合にのみ測定工程及び検査工程を行うことができる。これによって、検査に要するコストを低減することができる。
【００９１】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００９２】
例えば、壁体１０は、建物の外壁であるものとしたが、これに限定されるものではなく、建物の内壁等であってもよい。また、壁体１０は、建物を構成する部材である必要はなく、例えば、堤防等を構成するものであってもよい。
【００９３】
また、セメント硬化体は、コンクリートであるものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、モルタル等であってもよい。
【００９４】
また、発熱センサ１３は、本体部１１の全域に埋設されるものとしたが、これに限定されるものではなく、本体部１１の一部に埋設されるものであってもよい。この場合、本体部１１のうち、破損が生じ易い箇所、例えば、開口部１１ａの近傍等に埋設されることが望ましい。このように構成することで、発熱センサ１３の本数等を減らして検査に要するコストを低減することができる。
【００９５】
また、発熱センサ１３は、本体部１１の表面から２ｃｍ程度離れた位置に埋設されるものとしたが、これに限定されるものではなく、任意の位置に埋設することができる。なお、発熱センサ１３は、本体部１１の表面から２ｃｍ程度離れた位置に埋設されることで、本体部１１の強度及び鉄筋１２との距離を確保することができる。このため、発熱センサ１３は、本体部１１の表面から２ｃｍ程度離れた位置に埋設されることが望ましい。
【００９６】
また、ステップＳ５０において、モルタル（本体部１１の材料よりも熱伝導率の高い材料）によってひび割れＣを補修するものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、コンクリート（本体部１１と同一材料）等によってひび割れＣを補修してもよい。
【００９７】
また、第二実施形態に係る検査システム１０１は、常に発熱センサ１３に電流Ａを流し、検知部１６０によって電流値を監視するような構成であってもよい。このように構成することで、検査システム１０１は、電気抵抗が増大したことをリアルタイムで検知することができる。これによって、速やかに本体部１１の破損を補修することができるため、本体部１１の破損による強度低下を効果的に抑制することができる。
【００９８】
また、検知部１６０は、電気抵抗の増大を確認した結果をタッチパネルに表示するものとしたが、これに限定されるものではなく、補修会社に通知するものであってもよい。この場合、検知部１６０は、例えば、一定の期間毎（一ヶ月毎等）にステップＳ１０・Ｓ１１０を自動的に行うものであってもよい。このように構成することで、補修会社の作業者等が建物に行くことなく（遠隔で）壁体１０の検査を行うことができる。
【００９９】
また、検知部１６０は、ステップＳ１１０で電気抵抗の増大を確認した場合に、前記閾値を適宜補正してもよい。これによって、検知部１６０は、発熱センサ１３の電気抵抗の変化に応じて閾値を再設定することができるため、ステップＳ１１０で精度良く電気抵抗の増大を確認することができる。
【０１００】
また、検知部１６０は、ＨＥＭＳによって構成されるものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、市販のＰＣ等によって構成されていてもよい。
【０１０１】
また、検知部１６０は、電流値に基づいて電気抵抗の増大を検知するものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、電気料金等に基づいて電気抵抗の増大を検知してもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１      検査システム
１０    壁体
１１    本体部
１３    発熱センサ（発熱手段）
Ｃ      ひび割れ（破損）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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