(57)【要約】【課題】成形プレートの表面に形成された微細パターンを、被転写体に転写する微細パターン転写装置において、誘導加熱によって、成形プレートを、迅速、かつ均一に加熱する。【解決手段】成形プレート２０は、微細パターン２１ａが形成された成形面２１ｂを有する金型２１と、金型の成形面と反対の面側に接触して配置された加熱プレート２２とを有し、加熱プレートには、金型を誘導加熱によって加熱する誘導コイル５０が埋設されており、金型は、磁性体からなり、加熱プレートは、金型よりも熱伝導度の高い非磁性体からなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸の微細パターンが形成させた成形面を有する成形プレートの該成形面を被転写体に押圧することによって、前記被転写体の表面に前記微細パターンを転写する微細パターン転写装置であって、
前記成形プレートは、
前記微細パターンが形成された成形面を有する金型と、
前記金型の前記成形面と反対の面側に接触して配置された加熱プレートと
を有し、
前記加熱プレートには、前記金型を誘導加熱によって加熱する誘導コイルが埋設されており、
前記金型は、磁性体からなり、前記加熱プレートは、前記金型よりも熱伝導度の高い非磁性体からなる、微細パターン転写装置。
【請求項２】
前記加熱プレートには、前記金型を冷却する冷却路がさらに埋設されている、請求項１に記載の微細パターン転写装置。
【請求項３】
前記成形プレートは、前記金型を冷却する冷却路が埋設された冷却プレートをさらに有し、
前記成形プレートは、前記金型、前記加熱プレート及び前記冷却プレートが積層された構成、または、前記金型、前記冷却プレート及び前記加熱プレートが積層された構成をなす、請求項１に記載の微細パターン転写装置。
【請求項４】
前記誘導コイルに高周波の交流電圧を印加することによって、前記金型が誘導加熱によって加熱される、請求項１〜３の何れかに記載の微細パターン転写装置。
【請求項５】
前記金型は、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金のうちいずれかからなり、前記加熱プレート及び／又は前記冷却プレートは、銅または銅合金からなる、請求項１又は３に記載の微細パターン転写装置。
【請求項６】
前記金型の前記成形面と反対の面に、冷却用スリットが形成されている、請求項１に記載の微細パターン転写装置。
【請求項７】
前記加熱プレートは、前記金型と部分的に接触している、請求項１に記載の微細パターン転写装置。
【請求項８】
前記成形プレートに対向して、前記被転写体を保持する保持プレートが配置されており、
前記保持プレートは、
前記被転写体を保持する金属プレートと、
前記金属プレートの前記被転写体を保持する面と反対の面側に接触して配置された加熱プレートと
を有し、
前記加熱プレートには、前記金属プレートを誘導加熱によって加熱する誘導コイルが埋設されており、
前記金属プレートは、磁性体からなり、前記加熱プレートは、前記金属プレートよりも熱伝導度の高い非磁性体からなる、請求項１に記載の微細パターン転写装置。
【請求項９】
前記成形プレートは、一対の第１成形プレートと第２成形プレートとからなり、
前記第１成形プレート及び前記第２成形プレートは、それぞれの前記成形面が互いに対向するように配置されている、請求項１に記載の微細パターン転写装置。
【請求項１０】
表面に凹凸の微細パターンが形成させた成形面を有する成形プレートの該成形面を被転写体に押圧することによって、該被転写体の表面に前記微細パターンを転写する微細パターン転写方法であって、
前記成形プレートは、
前記微細パターンが形成された成形面を有する金型と、
前記金型の前記成形面と反対の面側に接触して配置され、誘導コイルが埋設された加熱プレートと
を有し、
前記金型は、磁性体からなり、前記加熱プレートは、前記金型よりも熱伝導度の高い非磁性体からなり、
前記誘導コイルに高周波の交流電圧を印加することによって、前記金型を誘導加熱によって加熱する工程と、
前記成形プレートの前記成形面を前記被転写体に押圧することによって、該被転写体の表面に前記微細パターンを転写する工程と
を含む、微細パターン転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形プレートの表面に形成された微細な凹凸パターンを、被転写体に転写する微細パターン転写装置、及び微細パターン転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被転写体の表面に凹凸パターンを形成する技術として、表面に凹凸パターンが形成された金型を被転写体に押圧することによって、被転写体の表面に凹凸パターンを転写する技術（インプリント技術）が知られている。
【０００３】
このインプリント技術は、被転写体をガラス転移温度以上に加熱し、軟化された状態の被転写体に、表面に凹凸パターンが形成された金型を押圧し、その後、被転写体を冷却してから、金型を被転写体から引き離すことによって、金型の凹凸パターンを被転写体に転写するものである。
【０００４】
被転写体の表面を押圧する方式としては、ロール状の金型を回転させながら被転写体を押圧して、連続的に被転写体の表面に凹凸パターンを転写する方式（特許文献１）や、平板状の金型と被転写体とを平行に対向させて、金型を被転写体に押圧して、被転写体の表面に凹凸パターンを一括転写する方式（特許文献２）などがある。
【０００５】
また、被転写体を加熱する方法としては、輻射熱を用いて被転写体を直接加熱する方法や、誘導加熱を用いて金型を加熱して、熱伝導により被転写体を加熱する方法などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２４３４０２号公報
【特許文献１】特表２００５−５２１２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ロール状の金型を誘導加熱で加熱する場合、金型内の中心部に誘導コイルが配置されるため、比較的容易に、金型表面の磁束分布を均一にすることができる。そのため、誘導加熱で加熱された金型の温度分布は、比較的均一性が高い。
【０００８】
これに対して、平板状の金型を誘導加熱で加熱する場合、金型表面に平行して誘導コイルが配置されるため、金型表面の磁束分布を均一にすることが難しい。そのため、誘導加熱で加熱された金型の温度分布は、ロール状の金型に比べて、均一性が悪くなる。その結果、被転写体に形状のきれいな凹凸パターンを転写することが難しくなる。特に、被転写体の面積が大きくなり、かつ、転写する凹凸パターンが微細化されると、このような問題が顕著になる。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、その主な目的は、成形プレートの表面に形成された微細パターンを、被転写体に転写する微細パターン転写装置において、誘導加熱によって、成形プレートを、迅速、かつ均一に加熱することができる微細パターン転写装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る微細パターン転写装置は、表面に凹凸の微細パターンが形成された成形面を有する成形プレートの該成形面を被転写体に押圧することによって、被転写体の表面に微細パターンを転写する微細パターン転写装置であって、成形プレートは、微細パターンが形成された成形面を有する金型と、金型の成形面と反対の面側に接触して配置された加熱プレートとを有し、加熱プレートには、金型を誘導加熱によって加熱する誘導コイルが埋設されており、金型は、磁性体からなり、加熱プレートは、金型よりも熱伝導度の高い非磁性体からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、成形プレートの表面に形成された微細パターンを、被転写体に転写する微細パターン転写装置において、誘導加熱によって、成形プレートを、迅速、かつ均一に加熱することができる微細パターン転写装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における微細パターン転写装置の構成を模式的に示した図である。
【図２】固定部材に保持プレート及び成形プレートが固定された状態を示した拡大図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、被転写体の表面に、成形プレートの成形面に形成された微細パターンを転写する工程を示した図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における成形プレートの変形例を示した図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における成形プレートの他の変形例を示した図である。
【図６】本実施形態における微細パターン転写装置の変形例を示した図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、被転写体の両面に、第１成形プレート及び第２成形プレートの各成形面に形成された微細パターンを転写する工程を示した図である。
【図８】本実施形態における成形プレートの他の変形例を示した図である。
【図９】本実施形態における成形プレートの他の変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態における微細パターン転写装置の構成を模式的に示した図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態における微細パターン転写装置１０は、被転写体を保持する保持プレート３０を固定する固定部材４０と、成形プレート２０を固定する固定部材４１とを備えている、また、固定部材４１及び駆動源４２は、複数のガイド機構４３に連結されており、駆動源４２からの駆動力が、ガイド機構４３を介して固定部材４１に伝達され、これにより、固定部材４１が上下方向に移動する。
【００１６】
図２は、固定部材４０、４１に、それぞれ、保持プレート３０及び成形プレート２０が固定された状態を示した拡大図である。
【００１７】
図２に示すように、成形プレート２０は、表面に凹凸の微細パターン２１ａが形成された成形面２１ｂを有する金型２１と、金型２１の成形面２１ｂと反対の面２１ｃ側に接触して配置された加熱プレート２２とを有している。そして、加熱プレート２２には、金型２１を誘導加熱によって加熱する誘導コイル５０と、金型２１を冷却する冷却路５１が埋設されている。ここで、金型２１は、磁性体からなり、加熱プレート２２は、金型２１よりも熱伝導度の高い非磁性体からなる。
【００１８】
成形プレート２０に対向して配置された保持プレート３０は、被転写体１００を保持する金属プレート３１と、金属プレート３１の被転写体１００を保持する面３１ａと反対の面３１ｂ側に接触して配置された加熱プレート３２とを有している。そして、加熱プレート３２には、金属プレート３１を誘導加熱によって加熱する誘導コイル６０、及び金属プレート３１を冷却する冷却路６１が埋設されている。ここで、金属プレート３１は、磁性体からなり、加熱プレート３２は、金属プレート３１よりも熱伝導度の高い非磁性体からなる。
【００１９】
図３（ａ）、（ｂ）は、図２に示した成形プレート２０を用いて、被転写体１００の表面に、成形プレート２０の成形面２１ｂに形成された微細パターン２１ａを転写する工程を示した図である。
【００２０】
まず、図２に示したように、保持プレート３０の金属プレート３１に被転写体１００を保持した状態で、加熱プレート３２に埋設された誘導コイル６０に、高周波の交流電圧を印加することによって、金属プレート３１を誘導加熱によって加熱する。これにより、金属プレート３１に接触して配置された被転写体１００は、加熱された金属プレート３１からの熱伝導により、被転写体１００のガラス転移温度以上まで加熱される。また、同時に、成形プレート２０の加熱プレート２２に埋設された誘導コイル５０に、高周波の交流電圧を印加することによって、金型２１を誘導加熱によって、被転写体１００のガラス転移温度以上まで加熱する。
【００２１】
次に、図３（ａ）に示すように、駆動源４２を駆動させて、固定部材４１を被転写体１００に向けて移動させて、金型２１の成形面２１ｂを、一定の圧力で被転写体１００に押圧し、この状態を一定時間維持する。これにより、軟化した被転写体１００の表面は、金型２１の成形面２１ｂに形成された凹凸の微細パターン２１ａと同じ形状に変形する。引き続き、この状態を維持したまま、加熱プレート２２、３２にそれぞれ埋設された冷却路５１、６１に冷却媒体（例えば水等）を流して、金型２１及び金属プレート３１を冷却する。これにより、金型２１及び金属プレート３１に接触する被転写体１００は、被転写体１００のガラス転移温度以下まで冷却される、
次に、図３（ｂ）に示すように、駆動源４２を駆動させて、固定部材４１を被転写体１００から引き離す。これにより、被転写体１００の表面に、金型２１の成形面２１ｂに形成された凹凸の微細パターン２１ａが転写される。なお、被転写体１００の表面に形成された微細パターン１００ａは、成形面２１ｂに形成された微細パターン２１ａの反転パターンになっている。
【００２２】
本実施形態の微細パターン転写装置１０によれば、成形プレート２０の金型２１は、磁性材料で構成されているため、加熱プレート２２に埋設された誘導コイル５０に高周波の交流電圧を印加することによって、誘導加熱により金型２１を効率よく加熱することができる。また、金型２１の内部には、誘導コイル５０や冷却路５１が埋設されていないため、金型２１を薄型化することができる。これにより、金型２１の熱容量を小さくできるため、金型２１を迅速に昇温させることができる。加えて、誘導コイル５０及び冷却路５１を埋設した加熱プレート２２は、非磁性体で構成されているため、誘導加熱しても、加熱プレート２２はほとんど加熱されず、金型２１のみを加熱することができる。さらに、金型２１に接触して配置された加熱プレート２２は、金型２１よりも熱伝導度の高い材料で構成されているため、金型２１と加熱プレート２２との界面を介して、金型２１の熱の一部を、加熱プレート２２に熱伝導させることができる。これにより、誘導加熱によって昇温した金型２１の表面温度にバラツキがあっても、加熱プレート２２の平面的な熱分散によって、金型２１の表面温度が均一化される。その結果、誘導加熱で加熱された金型２１の温度分布の均一性が向上し、被転写体１００に形状のきれいな微細パターン２１ａを転写することができる。また、加熱プレート２２は、熱伝導度の高い材料で構成されているため、加熱プレート２２に埋設された冷却路５１に冷却媒体を流すことによって、迅速に、かつ均一性よく、金型２１を冷却することができる。さらに、異なる微細パターン２１ａを転写する場合でも、金型２１のみを変えることによって、容易に、多品種の微細パターン２１ａを転写することができる。
【００２３】
同様に、保持プレート３０においても、金属プレート３１は、磁性材料で構成されているため、加熱プレート３２に埋設された誘導コイル６０に高周波の交流電圧を印加することによって、誘導加熱により金属プレート３１を効率よく加熱することができる。また、金属プレート３１の内部には、誘導コイル６０や冷却路６１が埋設されていないため、金属プレート３１を薄型化することができる。これにより、金属プレート３１の熱容量を小さくできるため、金属プレート３１を迅速に昇温させることができる。加えて、誘導コイル６０及び冷却路６１を埋設した加熱プレート３２は、非磁性体で構成されているため、誘導加熱しても、加熱プレート３２はほとんど加熱されず、金属プレート３１のみを加熱することができる。さらに、金属プレート３１に接触して配置された加熱プレート３２は、金属プレートよりも熱伝導度の高い材料で構成されているため、金属プレート３１と加熱プレート３２との界面を介して、金属プレート３１の熱の一部を、加熱プレート３２に熱伝導させることができる。これにより、誘導加熱によって昇温した金属プレート３１の表面温度にバラツキがあっても、加熱プレート３２の平面的な熱分散によって、金属プレート３１の表面温度が均一化される。その結果、誘導加熱で加熱された金属プレート３１の温度分布の均一性が向上し、被転写体１００に形状のきれいな微細パターン２１ａを転写することができる。
【００２４】
本実施形態において、金型２１及び金属プレート３１は、磁性体であれば、その材料は特に限定されないが、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金等を好適に用いることができる。また、加熱プレート２２、３２は、金型２１及び金属プレート３１よりも熱伝導度の高い非磁性体であれば、その材料は特に限定されないが、銅または銅合金等を好適に用いることができる。また、誘導コイル５０に印加する交流電圧の周波数は、１０ｋＨｚ以上の高周波であり、特に、１５〜６０ｋＨｚの範囲の高周波を用いることが好ましい。
【００２５】
（変形例１）
図４（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における成形プレート２０の変形例を示した図である。
【００２６】
図４（ａ）、（ｂ）に示した成形プレート２０は、微細パターン２１ａが形成された成形面を有する金型２１と、金型２１の成形面と反対の面側に接触して配置された加熱プレート２２とを有している。ここで、加熱プレート２２には、金型２１を誘導加熱によって加熱する誘導コイル５０と、金型２１を冷却する冷却路５１とが埋設されているが、本変形例では、これらの配置が、図２に示した成形プレート２０の配置と異なる。
【００２７】
図４（ａ）に示した変形例では、冷却路５１が誘導コイル５０よりも金型２１に近い位置に配置されている。また、図４（ｂ）に示した変形例は、誘導コイル５０と冷却路５１とが、互いに交互に、金型２１の表面に沿って２列に配置されている。
【００２８】
これらの配置は、金型２１及び／又は加熱プレート２２の形状や材料、若しくは、誘導コイル５０及び冷却路５１の配列ピッチ等に応じて、誘導加熱による金型２１の昇温や、冷却媒体による金型２１の降温が、できるだけ均一になるように、適宜、決めることができる。
【００２９】
（変形例２）
図５（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における成形プレート２０の他の変形例を示した図である。
【００３０】
図５（ａ）、（ｂ）に示した成形プレート２０は、金型２１を誘導加熱する加熱プレート２２と、金型２１を冷却する冷却プレート２３とが分離されている点が、図２に示した成形プレート２０の構成と異なる。なお、加熱プレート２２及び冷却プレート２３には、それぞれ、誘導コイル５０及び冷却路５１が埋設されている。また、加熱プレート２２及び冷却プレート２３は、金型２１よりも熱伝導度の高い非磁性体からなる、
図５（ａ）に示した変形例では、成形プレート２０は、金型２１、加熱プレート２２及び冷却プレート２３が積層された構成になっている。また、図５（ｂ）に示した変形例では、成形プレート２０は、金型２１、冷却プレート２３及び加熱プレート２２が積層された構成になっている。
【００３１】
このように、加熱プレート２２と冷却プレート２３とを分離して構成することによって、図５（ａ）、（ｂ）に示したように、誘導加熱による金型２１の昇温や、冷却媒体による金型２１の降温が、できるだけ均一になるように、金型２１に対する加熱プレート２２及び冷却プレート２３の配置を、適宜変更することができる。
【００３２】
（変形例３）
図６は、本実施形態における微細パターン転写装置の変形例を示した図である。
【００３３】
本変形例における微細パターン転写装置は、被転写体１００の両面に、成形プレートの成形面に形成された微細パターンを転写するものである。
【００３４】
図６に示すように、本変形例における微細パターン転写装置は、成形プレートが、一対の第１成形プレート２０Ａと第２成形プレート２０Ｂとからなり、第１成形プレート２０Ａ、及び第２成形プレート２０Ｂは、それぞれの成形面が互いに対向するように配置されている。なお、第１成形プレート２０Ａ及び第２成形プレート２０Ｂは、それぞれ、固定部材４０、４１に固定されており、固定部材４０、４１は、駆動源（不図示）からの駆動力により、上下方向に移動することができる。また、一対の第１成形プレート２０Ａと第２成形プレート２０Ｂとの間には、固定部材７０に固定された被転写体１００が配置されている。
【００３５】
第１成形プレート２０Ａ、及び第２成形プレート２０Ｂは、それぞれ、図２に示した成形プレート２０と同じ構成をなしている。すなわち、第１成形プレート２０Ａ、及び第２成形プレート２０Ｂは、それぞれ、微細パターン２１ａが形成された成形面を有する金型２１と、金型２１の成形面と反対の面側に接触して配置された加熱プレート２２とを有している。そして、各加熱プレート２２には、金型２１を誘導加熱によって加熱する誘導コイル５０と、金型２１を冷却する冷却路５１とが埋設されている。また、金型２１は、磁性体からなり、加熱プレート２２は、金型２１よりも熱伝導度の高い非磁性体からなる。
【００３６】
次に、図７（ａ）、（ｂ）を参照しながら、被転写体１００の両面に、一対の第１成形プレート２０Ａ及び第２成形プレート２０Ｂの各成形面に形成された微細パターン２１ａ、２１ａを転写する工程を説明する。
【００３７】
まず、図６に示したように、第１成形プレート２０Ａ及び第２成形プレート２０Ｂが、互いに対向して配置されている状態で、各加熱プレート２２に埋設された誘導コイル５０に、高周波の交流電圧を印加することによって、各金型２１を誘導加熱によって加熱する。これにより、各金型２１は、被転写体１００のガラス転移温度以上まで加熱される。
【００３８】
次に、図７（ａ）に示すように、駆動源（不図示）を駆動させて、固定部材４０、４１を、それぞれ、被転写体１００に向けて移動させて、第１成形プレート２０Ａ及び第２成形プレート２０Ｂの各金型２１の成形面を、一定の圧力で被転写体１００の両面に押圧し、この状態を一定時間維持する。これにより、軟化した被転写体１００の両面は、各金型２１の成形面に形成された凹凸の微細パターン２１ａと同じ形状に変形する。引き続き、この状態を維持したまま、各加熱プレート２２にそれぞれ埋設された冷却路５１に冷却媒体（例えば水等）を流して、各金型２１を冷却する。これにより、各金型２１に接触する被転写体１００は、被転写体１００のガラス転移温度以下まで冷却される、
次に、図７（ｂ）に示すように、駆動源（不図示）を駆動させて、固定部材４０、４１を被転写体１００から引き離す。これにより、被転写体１００の両面に、各金型２１の成形面に形成された凹凸の微細パターン２１ａが転写される。なお、被転写体１００の両面に形成された微細パターン１００ａは、各成形面に形成された微細パターン２１ａの反転パターンになっている。
【００３９】
（変形例４）
図８は、本実施形態における成形プレート２０の他の変形例を示した図である。
【００４０】
図８に示した成形プレート２０は、微細パターン２１ａが形成された成形面を有する金型２１と、金型２１の成形面と反対の面側に接触してされた加熱プレート２２とを有しているが、金型２１の成形面と反対の面に、冷却用スリット２１ｄが形成されている点が、図２に示した成形プレート２０の構成と異なる。なお、加熱プレート２２には、誘導コイル５０及び冷却路５１が埋設されている。
【００４１】
金型２１は、誘導コイル５０に高周波の交流電圧を印加することによって、誘導加熱で加熱されるが、加熱された金型２１の温度は、金型２１及び／又は加熱プレート２２の形状や材料、若しくは、誘導コイル５０の配列ピッチ等によって、一定の温度分布をもつ。そこで、この温度分布に基づいて、温度の高い箇所に冷却スリット２１ｄを形成し、冷却スリット２１ｄに空気を流すことによって、温度が高くなった箇所を部分的に冷却することができる。これにより、加熱された金型２１の温度分布を、より均一にすることができる。なお、金型２１の一部に冷却スリット２１ｄを形成しても、全体的には、金型２１は、加熱プレート２２に接触しているので、加熱された金型２１の熱の一部は、金型２１と加熱プレート２２との界面を介して、加熱プレート２２に熱伝導し、加熱プレート２２の平面的な熱分散によって、金型２１の表面温度を均一化する効果は失われない。
【００４２】
（変形例５）
図９は、本実施形態における成形プレート２０の他の変形例を示した図である。
【００４３】
図９に示した成形プレート２０は、微細パターン２１ａが形成された成形面を有する金型２１と、金型２１の成形面と反対の面側に接触してされた加熱プレート２２とを有しているが、加熱プレート２２は、金型２１と部分的に接触している点が、図２に示した成形プレート２０の構成と異なる。具体的には、加熱プレート２２の金型２１に接触する面の一部に、突起部２２ａが形成されている。なお、加熱プレート２２には、誘導コイル５０及び冷却路５１が埋設されている。
【００４４】
金型２１は、誘導コイル５０に高周波の交流電圧を印加することによって、誘導加熱で加熱されるが、加熱された金型２１の温度は、金型２１及び／又は加熱プレート２２の形状や材料、若しくは、誘導コイル５０の配列ピッチ等によって、一定の温度分布をもつ。そこで、この温度分布に基づいて、温度バラツキの大きい箇所に突起部２２ａを形成し、金型２１の熱の一部を、金型２１と突起部２２ａとの界面を介して、加熱プレート２２に熱伝導し、加熱プレート２２の平面的な熱分散によって、金型２１の温度バラツキを低減することができる。
【００４５】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態では、図２に示したように、加熱プレート２２、３２に、それぞれ、誘導コイル５０、６０及び冷却路５１、６１を埋設させたが、誘導コイル５０、６０のみを埋設させた構成であってもよい。また、保持プレート３０を、被転写体１００を保持する金属プレート３１と、金属プレート３１を誘導加熱する加熱プレート３２とで構成したが、被転写体１００を保持するだけの加熱機構のない構成にしてもよい。
【００４６】
また、本実施形態において、金型２１は、平板状のものであれば、その形状は特に限定されない。また、加熱プレート２２も、金型２１と平面的に接触することができる平板状のものであれば、その形状は特に限定されない。
【００４７】
また、本実施形態において、微細パターン２１ａが転写される被転写体１００は、平板状のものであれば、その材料や形状は特に限定されない。例えば、ガラスや樹脂等の材料からなる基板や、基板の表面に樹脂等の被膜が形成されたものでもよい。後者の場合、被膜の表面に微細パターン２１ａが転写されることになる。
【符号の説明】
【００４８】
１０      微細パターン転写装置 
２０      成型プレート 
２０Ａ    第１成形プレート 
２０Ｂ    第２成形プレート 
２１      金型 
２１ａ    微細パターン 
２１ｂ    成形面 
２２      加熱プレート 
２３      冷却プレート 
３０      保持プレート 
３１      金属プレート 
３２      加熱プレート 
４０、４１      固定部材 
４２      駆動源 
４３      ガイド機構 
５０、６０      誘導コイル 
５１、６１      冷却路 
７０      固定部材
１００      被転写体 
１００ａ    微細パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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