(57)【要約】【課題】高耐圧化および耐久性に優れたイグニッションコイルを実現できる、エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、イグニションコイルの封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含み、無機充填材が、平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカを含み、平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカの含有量が、当該エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、３５重量％以上である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
イグニションコイルの封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
無機充填材と、を含み、
前記無機充填材が、平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカを含み、
前記平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカの含有量が、当該エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、３５重量％以上である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
プラグトップ型のイグニションコイルの封止に用いる、エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂を含む、エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
前記無機充填材における粒径分布のピークが、１つである、エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
当該エポキシ樹脂組成物の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５．０Ｐａ・ｓ以下である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
硬化促進剤をさらに含み、
前記硬化促進剤が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及び、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択されるリン原子含有化合物を含む、エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
当該エポキシ樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度が１３０℃以上である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
カップリング剤をさらに含み、
当該エポキシ樹脂組成物における、前記無機充填材の含有量に対する前記カップリング剤の含有量の比が、０．６０以上である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を備える、イグニッションコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物およびイグニッションコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでイグニッションコイル（以下、点火プラグともいう。）において、様々な取り付け構造が開発されてきた。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術がある。同文献によれば、コイル部をプラグホール内に配置する形態のいわゆるプラグホール型（ペン型）の点火コイル、およびコイル部をプラグホール上部に配置する形態のいわゆるプラグトップ型の点火コイルについて記載されている。
プラグホール型の点火コイルにおいては、プラグホール内部にコイル部を配置するため、小型化と軽量化を期待できる（特許文献２の段落０００２等）。
一方で、プラグトップ型の点火コイルにおいては、点火コイルを点火プラグの頂部から挿入および引き抜きできる取り付け構造を有しており、高電圧を発生させる目的で使用されている（特許文献３の段落０００２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１２１１７７号
【特許文献２】特開２０１３−１１５３９７号公報
【特許文献３】特開２０１３−２０４４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記文献に記載のイグニッションコイルは、バッテリー等の低電圧を高電圧に変換するものであり、基本的には、１次コイル、２次コイル、コア（鉄芯）で構成されている。これらの部品間には、絶縁を保つ目的でエポキシ樹脂が充填されている。
しかしながら、イグニッションコイルの点火においてますます高電圧化してきており、かかる開発環境を踏まえて本発明者が検討した結果、上記エポキシ樹脂に対して高耐圧化の点で、いまだに改善の余地があることが見出された。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者が検討したところ、次のような知見が見出された。
これまでイグニッションコイルに充填される樹脂としては、絶縁性に優れていることが一般的に知られているエポキシ樹脂が採用されてきた。
しかしながら、イグニッションコイルにおいて、バッテリー電圧（例えば１２Ｖ）が昇圧されて点火プラグの放電に必要な着火電圧に変換されているが、近年、その着火電圧が２０ｋＶ以上に高くなってきている。
今後の開発においては、さらなる高電圧化が要求されている。このような高電圧化の開発環境においては、エポキシ樹脂固有の絶縁性のみでは、要求される高水準の高耐圧化に対して十分ではないことが判明した。
【０００６】
こうした開発事情を踏まえることで、無機充填材に着眼し、本発明者がさらに検討した結果、無機充填材の種類、粒径および含有量比を適切に制御することより、エポキシ樹脂組成物の耐電圧特性を向上できることが判明した。
このような知見に基づいて、無機充填材の種類、粒径および含有量比について鋭意検討した結果、所定の平均粒径以下の球状溶融シリカを所定の含有量比以上用いることにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物において耐電圧特性を向上できるとともに、耐久性も向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明によれば、
イグニションコイルの封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、
無機充填材と、を含み、
前記無機充填材が、平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカを含み、
前記平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカの含有量が、当該エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、３５重量％以上である、エポキシ樹脂組成物が提供される。
【０００８】
また本発明によれば、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える、イグニッションコイルが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高耐圧化および耐久性に優れたイグニッションコイルを実現できる、エポキシ樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】コロナ寿命の測定方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含むことができる。当該エポキシ樹脂組成物中の無機充填材において、平均粒径２５μｍ以下の球状溶融シリカの含有量を、当該エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、３５重量％以上とすることができる。本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、イグニッションコイルの封止に好適に用いることができる。
【００１３】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、当該エポキシ樹脂組成物の硬化物を備えるイグニッションコイルの高電圧化および耐久性を向上させることができる。
これにより、高出力化が可能になるため、希薄混合気中においても、イグニッションコイルの着火ミスを低減でき、確実に着火を行うことが可能になる。
【００１４】
また、本実施形態のイグニッションコイルは、高出力の普通乗用車や大型車両に利用されているプラグトップ型のイグニッションコイルに用いることが好ましい。プラグトップ型を採用することで、プラグホール型と比べて、プラグホールの内径や長さのスペース制約を受けずに済むため、高出力化が可能になる。
【００１５】
高出力のエンジンにおいて、エンジン内の点火に必要なエネルギーが高エネルギー化すると、着火電圧も高電圧になる。これに対して、イグニッションコイルの高耐圧化が求められるが、高耐圧化が進むと、通電の繰り返しによって発生する発熱に対して耐久性も求められることになる。
しかしながら、本発明者が検討した結果、高耐圧化と耐久性とは異なる特性であるため、１つの因子を調整することにより、これらを両立させることは難しいことが判明した。
そこで、検討を重ねた結果、無機充填材の種類、粒径および、エポキシ樹脂組成物中における含有量比の複数の因子を高度に制御することにより、高耐圧化のみならず、耐久性をも向上させることができることが見出された。
【００１６】
このような知見に基づいて鋭意検討した結果、無機充填材の種類として球状溶融シリカを使用し、粒径として、平均粒径２５μｍ以下の条件を採用し、上記の含有量比として、エポキシ樹脂組成物全固形分に対する球状溶融シリカの含有量を３５重量％以上に調整することにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物において耐電圧特性を向上できるとともに、耐久性も向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
（エポキシ樹脂組成物）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物の成分について説明する。
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および無機充填材を含む。
【００１８】
（エポキシ樹脂）
本実施形態のエポキシ樹脂としては、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば良く、特に限定するものではい。エポキシ樹脂は、２５℃室温において液状であってもよい。
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、１分子中に脂環式エポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。含浸性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることができる。また、耐熱性の観点から、ノボラック型エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂を用いることができる。
【００１９】
本実施形態のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、３０重量％以下であり、好ましくは２９重量％以下であり、より好ましくは２８重量％以下である。これにより、注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。一方で、エポキシ樹脂の含有量の下限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、１０重量％以上であり、好ましくは１３重量％以上であり、より好ましくは１５重量％以上である。これにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性を向上させることができる。
【００２０】
本実施形態において、エポキシ樹脂組成物の固形分とは、エポキシ樹脂組成物中における不揮発分を指し、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。また、本実施形態において、エポキシ樹脂組成物全固形分に対する含有量とは、溶媒を含む場合には、エポキシ樹脂組成物のうちの溶媒を除く固形分全体に対する含有量を指す。
【００２１】
（無機充填材）
本実施形態の無機充填材は、溶融球状シリカを含むことが好ましい。当該無機充填材は、球状溶融シリカ以外の他の充填材を含んでもよく、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、マイカ等を含んでもよい。
【００２２】
また、本実施形態の無機充填材の平均粒径の上限値は、好ましくは２５μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下であり、さらに好ましくは１５μｍ以下であり、とくに好ましくは９μｍ以下である。一方で、上記無機充填材の平均粒径の下限値は、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上でもよく、０．５μｍ以上でもよく、１μｍ以上でもよい。
【００２３】
本実施形態において、無機充填材の平均粒径は、市販のレーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、島津製作所社製、ＳＡＬＤ−７０００）を用いて粒子の粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径（Ｄ５０）を平均粒径とすることができる。
【００２４】
また、本実施形態の無機充填材の含有量の下限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、好ましくは３５重量％以上であり、より好ましくは４０重量％以上であり、さらに好ましくは４５重量％以上である。一方で、上記無機充填材の含有量の上限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、８５重量％以下であり、好ましくは８０重量％以下であり、より好ましくは７５重量％以下である。エポキシ樹脂組成物の注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。
また、本実施形態の溶融球状シリカの含有量の下限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、好ましくは３５重量％以上であり、より好ましくは４０重量％以上であり、さらに好ましくは４５重量％以上である。一方で、上記溶融球状シリカの含有量の上限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、８５重量％以下であり、好ましくは８０重量％以下であり、より好ましくは７５重量％以下である。エポキシ樹脂組成物の注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。
【００２５】
本実施形態において、無機充填材として、球状溶融シリカを用い、平均粒径を上記上限値以下とし、エポキシ樹脂組成物全固形分に対する含有量を上記下限値以上とすることにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物の高耐圧特性および耐久性を向上させることができる。
【００２６】
また、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定された無機充填材の粒径分布（粒度分布）において、ピークは一つであることが好ましい。具体的には、無機充填材の平均粒径１μｍ以上２５μｍ以下の範囲において、上記無機充填材の粒径分布が１つのピークを有することが好ましい。これにより、高耐圧特性および耐久性に優れたエポキシ樹脂組成物の製造安定性を向上させることができる。
【００２７】
（硬化剤）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤を含むことができる。
本実施形態の硬化剤としては、特に限定するものではないが、例えば、エポキシ樹脂と反応し、硬化させ得るものであれば使用することができる。硬化剤としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体などの酸無水物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂などが挙げられる。また、ジシアンジアミド、イミダゾール、ルイス酸のアミン錯体なども使用可能である。これらは、１種を単独で使用しても良く、２種を混合して使用しても良い。この中でも、エポキシ樹脂組成物の含浸性の観点から、液状かつ低粘度である酸無水物が好ましく、特に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体などの酸無水物の使用が好ましい。
【００２８】
本実施形態の硬化剤の含有量の上限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、３０重量％以下であり、好ましくは２８重量％以下であり、より好ましくは２５重量％以下である。これにより、注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。一方で、硬化剤の含有量の下限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、１０重量％以上であり、好ましくは１３重量％以上であり、より好ましくは１５重量％以上である。これにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性を向上させることができる。
【００２９】
（硬化促進剤）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含むことができる。
本実施形態の硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば使用することができる。具体的には、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、などのイミダゾール化合物；トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５などのジアザビシクロアルケンおよびその誘導体；テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどホスフィン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及び、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択されるリン原子含有化合物などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、エポキシ樹脂組成物の耐久性の観点から、上記硬化促進剤が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及び、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択されるリン原子含有化合物を含むことが好ましい。
【００３０】
本実施形態において、硬化促進剤の含有量の下限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、０．０３重量％以上であり、好ましくは０．０５重量％以上であり、より好ましくは０．０８重量％以上である。これにより、成形時における硬化性を効果的に向上させることができる。一方で、硬化促進剤の含有量の上限値は、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、１重量％以下であり、好ましくは０．５重量％以下であり、より好ましくは０．３重量％以下であることがとくに好ましい。これにより、注型時のコイルへの含浸性の向上を図ることができる。
【００３１】
（カップリング剤）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、カップリング剤を含むことができる。これにより、エポキシ樹脂と無機充填材との相溶性を向上させることができる。
上記カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシラン等シランカップリング剤が挙げられる。
上記エポキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。また、アミノシランとしては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（６−アミノヘキシル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（３−（トリメトキシシリルプロピル）−１，３−ベンゼンジメタナン等が挙げられる。また、ウレイドシランとしては、例えば、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
上記カップリング剤の含有量の下限値としては、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、０．４重量％以上であり、好ましくは０．４５重量％以上であり、より好ましくは０．５重量％以上である。これにより、エポキシ樹脂組成物の注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。一方で、上記カップリング剤の含有量の上限値としては、エポキシ樹脂組成物全固形分に対して、例えば、１重量％以下であり、好ましくは０．８重量％以下であり、より好ましくは０．６重量％以下である。これにより、エポキシ樹脂と無機充填材との界面強度の低下を抑制し、優れた耐久性を得ることができる。
【００３３】
また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物における、無機充填材の含有量に対するカップリング剤の含有量の比の下限値は、例えば、０．６０以上であり、好ましくは０．７０以上であり、より好ましくは０．８０以上である。これにより、無機充填材が高充填されたエポキシ樹脂組成物の注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。一方で、上記無機充填材の含有量に対するカップリング剤の含有量の比の上限値は、特に限定されないが、例えば、１．５以下であり、好ましくは１．２以上であり、より好ましくは１．１以下である。これにより、優れた耐久性を得ることができる。
【００３４】
（添加剤）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、発明を阻害しない範囲で必要に応じて、沈降防止剤、カーボンブラックなどの着色剤、シリコーン消泡剤等の消泡剤、有機化クレイ等のチキソ付与材等の添加剤を含むことができる。
【００３５】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述の原料成分、公知の手段で混合し、混練して得ることができる。ミキサーなどの混合機、ニーダ、ロールなどの混練機を使用してもよい。
【００３６】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物の物性について説明する。
【００３７】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物の粘度の上限値は、例えば、５．０Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは３．０Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは１．５Ｐａ・ｓ以下である。これにより、成形時におけるエポキシ樹脂組成物の注型時のコイルへの含浸性を向上させることができる。また、無機充填材の分散性も高まり、成形されたエポキシ樹脂組成物の硬化物の全体に亘って特性のバラツキを抑制することができる。一方で、上記エポキシ樹脂組成物の粘度の下限値は、特に限定されないが、例えば、０．１Ｐａ・ｓ以上としてもよい。本実施形態において、エポキシ樹脂組成物の粘度は、６０℃において、Ｅ型粘度計を用いて測定できる。
【００３８】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物を１４０℃、２時間で硬化させた硬化物のガラス転移温度の下限値は、例えば、１３０℃以上であり、好ましくは１３５℃以上であり、より好ましくは１４０℃以上である。これにより、エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。一方で、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の上限値は、特に限定されないが、例えば、２００℃以下でもよく、１８０℃以下でもよい。ガラス転移温度は、ＴＭＡ法を用いて測定できる。
【００３９】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物を１４０℃、２時間で硬化させた硬化物の絶縁破壊電圧は、たとえば、３５ｋＶ／ｍｍ以上であり、好ましくは３５．２ｋＶ／ｍｍ以上であり、より好ましくは３５．４ｋＶ／ｍｍ以上である。これにより、イグニッションコイルの高耐圧化を実現することができる。上記絶縁破壊電圧の上限値は、特に限定されないが、他追えば、６０ｋＶ／ｍｍ以下でもよく、５０ｋＶ／ｍｍ以下でもよい。本実施形態において絶縁破壊電圧は、厚み１ｍｍの硬化物からなる試験片を用いて、電圧０から所定の一定速度で電圧上昇させた時の絶縁破壊電圧をＪＩＳ  Ｋ６９１１により測定する。
【００４０】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物を１４０℃、２時間で硬化させた硬化物のコロナ寿命時間は、たとえば、５時間以上が好ましく、６時間以上がより好ましく、７時間以上がさらに好ましい。これにより、イグニッションコイルの耐久性を向上させることができる。上記コロナ寿命時間の上限値は特に限定されないが、たとえば、１５時間以下でもよい。
本実施形態においてコロナ寿命時間は、図１に示すコロナ放電試験機１００を用いて、尖った正極２０と板状の負極３０の間に、厚み１ｍｍの硬化物からなる試験片１０を挟み、１５０℃、１２ｋＶ、５００Ｈｚの条件で、コロナ放電を発生させた。徐々に放電により試験片１０が劣化して、正極２０と負極３０が電気的に繋がった時点までの時間を計測する。コロナ放電を発生させた時から正極２０と負極３０が電気的に繋がった時点までの時間を、コロナ寿命時間とする。
【００４１】
また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、当該硬化物において上記絶縁破壊電圧および上記コロナ寿命時間の両立を実現することが可能である。
【００４２】
本実施形態では、たとえばエポキシ樹脂組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、エポキシ樹脂組成物の調製方法等を適切に選択することにより、上記絶縁破壊電圧およびコロナ寿命時間を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、無機充填材の種類、粒径および、エポキシ樹脂組成物中における含有量比の複数の因子を高度に制御すること、液状のエポキシ樹脂の種類、硬化促進剤の種類等が、上記絶縁破壊電圧およびコロナ寿命時間を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる
【００４３】
本実施形態のイグニッションコイルのモールド（封止）方法は、特に限定されないが、例えば、１次コイル、２次コイル、コア（例えば、磁気コア）を備えたイグニッションコイルをケース内に入れる工程と、当該ケース内に本実施形態のエポキシ樹脂組成物を注入し硬化させることで、イグニッションコイルを封止する工程とを含むことができる。
【００４４】
本実施形態のイグニッションコイルについて説明する。
【００４５】
本実施形態のイグニッションコイルは、上述のエポキシ樹脂組成物の硬化物を備えるものである。例えば、本実施形態のイグニッションは、１次コイル、２次コイル、磁気コア（鉄芯）および、これらの部品間に充填されたエポキシ樹脂組成物の硬化物を備えることができる。本実施形態のイグニッションコイルは、バッテリー等の低電圧を高電圧に変換するものであり、本実施形態のエポキシ樹脂組成物の硬化物で部材間が充填されているため、高耐圧化および耐久性に優れている。
【００４６】
本実施形態のイグニッションコイルは、高電圧の点火電圧が必要になるプラグトップ型のイグニッションコイルに用いることが好ましい。プラグトップ型のイグニッションコイルは、例えば、自動車（普通乗用車や大型車両）に用いることができる。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００４９】
（エポキシ樹脂組成物の作製）
実施例、比較例について、次のようにエポキシ樹脂組成物を作製した。まず、表１に示す配合に従い、各成分をスリーワンモーター（新東科学社製、ＢＬ１２００Ｆｔ）を用いて、室温（２５℃）で１０分間均一に混合し、エポキシ樹脂成組成物を得た。
【００５０】
表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂、ダウケミカル日本社製、ＤＥＲ−３３１Ｊ）
エポキシ樹脂２：ノボラック型エポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂、ダウケミカル日本社製、ＤＥＮ４３１）
エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル工業社製、セロキサイド２０２１Ｐ）
（硬化剤）
硬化剤１：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ、日立化成工業社製、ＨＮ−２２００）
硬化剤２：ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ、日立化成工業社製、ＨＮ−５５００）
（無機充填材）
無機充填材１：結晶破砕シリカ（レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：６１重量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：９７重量％、極大値の数：２、極大値：０．５μｍ、１０μｍ、平均粒径８μｍ）
無機充填材２：溶融球状シリカ（レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：６５重量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：９７重量％、極大値の数：１、極大値：９μｍ、平均粒径８μｍ）
無機充填材３：溶融球状シリカ（レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：７重量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：８８％、極大値の数：１、極大値：２２μｍ、平均粒径２０μｍ）
無機充填材４：溶融球状シリカ（レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：２．０重量％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：６６％、極大値の数：１、極大値：４２μｍ、平均粒径４０μｍ）
無機充填材５：溶融破砕シリカ（レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した０〜１０μｍまでの累積粒度分布：６２％、０〜５０μｍまでの累積粒度分布：１００重量％、極大値の数：１、極大値：７μｍ、平均粒径７μｍ）
（硬化促進剤）
硬化促進剤１：Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭＡ（第三級アミン）、花王社製、カオライザーＮＯ．２０）
硬化促進剤２：２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）
硬化促進剤３：トリフェニルホスフィン
（カップリング剤）
カップリング剤１：エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ１８７）
（添加剤）
消泡剤１：シリコーン消泡剤（信越化学工業社製、ＫＳ−６０３）
チキソ付与材１：有機化クレイ（エレメンティス社製、ベントンＳＤ−２）
【００５１】
【表１】
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【００５２】
実施例および比較例において作製したエポキシ樹脂組成物について、以下の評価項目について評価した。
【００５３】
（粘度）
得られたエポキシ樹脂組成物の粘度として、Ｅ型粘度計（東機産業製）を用い、ロータの型式は１．３４度コーンを用い、粘度測定温度は６０℃、コーンの回転数は１ｒｐｍとして、測定した。単位はＰａ・ｓである。結果を表１に示す。
【００５４】
また、得られたエポキシ樹脂組成物を１４０℃、２時間で加熱硬化させた硬化物を試験片として使用し、ガラス転移温度（Ｔｇ）、絶縁破壊電圧、コロナ寿命時間を測定した。
【００５５】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
得られた試験片について、ＴＭＡ法を用いて、１０℃／分の昇温速度で３０℃から２４０℃まで上昇させ、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。単位は℃である。結果を表１に示す。
【００５６】
（絶縁破壊電圧）
厚み１ｍｍの試験片を用いて、電圧０から所定の一定速度で電圧上昇させた時の絶縁破壊電圧をＪＩＳ  Ｋ６９１１により測定した。単位はｋＶ／ｍｍである。結果を表１に示す。
【００５７】
（コロナ寿命時間）
図１に示すコロナ放電試験機１００を用いて、尖った正極２０と板状の負極３０の間に、厚み１ｍｍの試験片１０を挟み、１５０℃、１２ｋＶ、５００Ｈｚの条件で、コロナ放電を発生させた。徐々に放電により試験片１０が劣化して、正極２０と負極３０が電気的に繋がった時点までの時間を計測した。コロナ放電を発生させた時から正極２０と負極３０が電気的に繋がった時点までの時間を、コロナ寿命時間とした。単位は時間（ｈｏｕｒ）である。結果を表１に示す。
【００５８】
実施例１〜５のエポキシ樹脂組成物を用いて得られたプラグトップ型のイグニッションコイルは高耐電圧性に優れ、長期の使用に耐えるものであった。
【００５９】
以上、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６０】
１０  試験片
２０  正極
３０  負極
１００  コロナ放電試験機
【図１】
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