(57)【要約】【課題】塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することが可能なペースト塗布方法及びペースト塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数の塗布対象箇所２Ｐを塗布対象ごとに定められた塗布径の目標値Ｄｍの大きさに応じてグループ分けし、同一のグループＧｒに属することとなった複数の塗布対象箇所２Ｐについては連続してペーストＰｓｔが塗布されるようにペーストＰｓｔの塗布順を設定する。設定した塗布順でペーストＰｓｔの塗布を実行する際には、同一のグループＧｒに属する塗布対象箇所２Ｐについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストＰｓｔを塗布する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、前記塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、前記複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け工程と、
前記グループ分け工程で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定工程と、
前記塗布順設定工程で設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項２】
前記塗布順設定工程で設定される前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順は、前記代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定されることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布方法。
【請求項３】
複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、前記塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、前記複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け処理部と、
前記グループ分け処理部で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定部と、
前記塗布順設定部が設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行制御部とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項４】
前記塗布順設定部で設定される前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順は、前記代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定されることを特徴とする請求項３に記載のペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布ノズルからペーストを吐出させて塗布対象箇所にペーストを塗布するペースト塗布方法及びペースト塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に接着剤等のペーストを塗布したうえで部品を搭載する部品搭載技術が知られており、このような部品搭載技術において基板にペーストを塗布する装置として、塗布ノズルを備えたペースト塗布装置が周知である。このようなペースト塗布装置では、複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、各塗布対象箇所にペーストを塗布する構成となっている（例えば、下記の特許文献１）。このようなペースト塗布装置によって基板に配列された複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布する場合には、塗布対象箇所の並び順に従って、塗布ノズルを移動させ、塗布対象箇所に定められた目標値に応じて塗布径を変えながら、各塗布対象箇所にペーストを塗布していく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１２９８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記ペースト塗布装置において、ペーストの塗布径をその目標値に応じて変える際には、ペーストの塗布時におけるペーストの吐出量（吐出時間）を変えるだけではなく、吐出高さ（基板に対する塗布ノズルの高さ）を変更したり、塗布ノズルそのものを変えたりする準備動作が必要となる。このため、塗布対象箇所の配列順に従った順序で塗布ノズルを移動させながらペーストを塗布していく場合には上記準備動作が頻繁に行われることとなり、安定した塗布径でペーストを塗布することが困難になるおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することが可能なペースト塗布方法及びペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のペースト塗布方法は、複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、前記塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、前記複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布するペースト塗布方法であって、前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け工程と、前記グループ分け工程で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定工程と、前記塗布順設定工程で設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行工程とを含む。
【０００７】
本発明のペースト塗布装置は、複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、前記塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、前記複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布するペースト塗布装置であって、前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け処理部と、前記グループ分け処理部で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定部と、前記塗布順設定部が設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行制御部とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の要部斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の制御系統を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置によりペーストを塗布する対象である基板の一例の平面図
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置によりペーストを塗布する対象の基板が備える複数の塗布対象箇所を塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けた例を示す図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置により設定したグループ内塗布順の一例を示す図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置により設定したグループ内塗布順の他の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１に示すペースト塗布装置１は、基板２が備える複数の塗布対象箇所２Ｐのそれぞれに接着剤等のペーストＰｓｔを塗布する装置であり、基板搬送部１１、ヘッド移動機構１２、塗布ヘッド１３及び基板カメラ１４を備えている。本実施の形態では、作業者ＯＰから見たペースト塗布装置１の左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
図１において、基板搬送部１１は一対のコンベア機構１１ａから成り、基板２をＸ軸方向に搬送して所定の作業位置に位置決めする。ヘッド移動機構１２はＹ軸方向に延びた固定テーブル１２ａ、Ｙ軸方向に延びた移動テーブル１２ｂ及び移動プレート１２ｃを備えている。移動テーブル１２ｂは固定テーブル１２ａにガイドされてＹ軸方向に移動し、移動プレート１２ｃは移動テーブル１２ｂにガイドされてＸ軸方向に移動する。
【００１２】
図１において、塗布ヘッド１３は移動プレート１２ｃにＸ軸方向に２つ並んで取り付けられている。２つの塗布ヘッド１３は、固定テーブル１２ａに対する移動テーブル１２ｂのＹ軸方向への移動とＹ軸テーブル２２に対する移動プレート１２ｃのＸ軸方向の移動との組み合わせによって水平面内で移動される。２つの塗布ヘッド１３は移動プレート１２ｃに取り付けられた昇降モータ１２Ｍによって、移動プレート１２ｃに対して個別に昇降される。
【００１３】
図１において、各塗布ヘッド１３は、ペーストＰｓｔを貯蔵したペースト貯蔵部１３Ａと、ペースト貯蔵部１３Ａから下方に延びた塗布ノズル１３Ｂを備えている。各塗布ヘッド１３は、ペースト貯蔵部１３Ａの内部に上下軸回りに回転自在なスクリュー１３Ｓを備えており、そのスクリュー１３Ｓを図示しないモータによって回転させることによって、ペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔを塗布ノズル１３Ｂの下端から下方に押し出して吐出するようになっている。
【００１４】
各塗布ノズル１３Ｂから吐出されるペーストＰｓｔの吐出量は、スクリュー１３Ｓの回転量（回転時間）によって制御できる。塗布ヘッド１３は、ここでは、スクリュー１３Ｓの回転によってペーストＰｓｔを押し出して塗布ノズル１３Ｂから吐出させる構成となっているが、ペースト貯蔵部１３Ａ内に設けられたピストンを作動させることによってペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔを加圧して下方に押し出す構成等であってもよい。このような構成の場合には、ペーストＰｓｔの吐出量は、ピストン等によるペーストＰｓｔの押し出し時間等によって制御される。本実施の形態では、２つの塗布ヘッド１３は塗布ノズル１３Ｂの口径が異なっており、単位時間当たりのペーストＰｓｔの吐出量を変えたい場合等において、２つの塗布ヘッド１３のうち適切な方を選択して用いることができる。
【００１５】
図１において、各塗布ヘッド１３には圧力調整機構としての電空レギュレータ１３Ｄと、温度調整機構としてのヒータ１３Ｈが設けられている。電空レギュレータ１３Ｄはペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔの圧力を調整し、ヒータ１３Ｈは、ペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔの温度を調整する。
【００１６】
図１において、基板カメラ１４はヘッド移動機構１２の移動プレート１２ｃに撮像光軸を下方に向けた状態で取付けられている。基板カメラ１４はヘッド移動機構１２によって移動され、基板搬送部１１により作業位置に位置決めされた基板２に設けられた２つの基板マーク２ｍ及び基板２が備える複数の塗布対象箇所２Ｐをそれぞれ上方から撮像する。
【００１７】
図２において、ペースト塗布装置１が備える制御装置２０は、基板搬送部１１による基板２の搬送及び位置決め動作、ヘッド移動機構１２による塗布ヘッド１３の移動動作、昇降モータ１２Ｍによる塗布ヘッド１３の昇降動作、塗布ヘッド１３が備えるスクリュー１３Ｓによる塗布ノズル１３ＢからのペーストＰｓｔの吐出動作及び基板カメラ１４による撮像動作の各制御を行う。また制御装置２０は、電空レギュレータ１３Ｄによるペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔの圧力調整と、ヒータ１３Ｈによるペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔの温度調整を行う。基板カメラ１４が撮像して取得した画像データは制御装置２０に送られ、制御装置２０はその画像データの処理（画像認識処理）を行う。
【００１８】
図２において、制御装置２０は、記憶部２０ａ、グループ分け処理部２０ｂ、塗布順設定部２０ｃ及び塗布実行制御部２０ｄを備えている。記憶部２０ａは、ペースト塗布装置１に搬入され得る基板２の種類ごとに、その基板２が備える各塗布対象箇所２Ｐの位置（座標）のデータと、各塗布対象箇所２Ｐに定められたペーストＰｓｔの塗布径の目標値Ｄｍ（図３中に一点鎖線で示す示す円の直径）のデータを記憶している。
【００１９】
ペーストＰｓｔの塗布径とは、基板２上の塗布対象箇所２Ｐに実際に塗布されたペーストＰｓｔを上方から見た場合に、円状に広がったペーストＰｓｔの直径をいい、塗布径の目標値Ｄｍとは、その塗布径になるようにペーストＰｓｔを吐出する際の目標値である。図３では、各塗布対象箇所２Ｐに定められた塗布径の目標値Ｄｍが、その塗布対象箇所２Ｐの外径Ｄｔよりもやや大きい場合の例を示しているが、塗布対象箇所２Ｐの外径Ｄｔとその塗布対象箇所２Ｐに定められた塗布径の目標値Ｄｍとの大きさの関係は、これとは逆の場合もあるし、両者が一致している場合もある。
【００２０】
グループ分け処理部２０ｂは、基板搬送部１１が搬入した基板２について、グループ分け処理と、代表塗布径設定処理を行う。グループ分け処理は、基板２が備える複数の塗布対象箇所２Ｐを、塗布対象箇所２Ｐごとに定められたペーストＰｓｔの塗布径の目標値Ｄｍの大きさ（塗布径の目標値Ｄｍの大きさのレベル）に応じて複数のグループＧｒに分けることによって行う。代表塗布径設定処理は、グループ分け処理を行うことで生成された複数のグループＧｒのそれぞれに、そのグループＧｒに属する複数の塗布対象箇所２Ｐに共通の塗布径としての代表塗布径を設定することによって行う。
【００２１】
グループ分け処理部２０ｂは、グループ分け処理では、各塗布対象箇所２Ｐについて定められた塗布径のデータを記憶部２０ａから読み出し、塗布径の大きさのレベルが同じもの（塗布径の大きさが或る一定の大きさの範囲内にあるもの）同士をピックアップしてまとめていく。代表塗布径処理では、各グループＧｒに属する複数の塗布対象箇所２Ｐの塗布径の目標値Ｄｍの平均的な値が設定される。ここでいう塗布径の目標値Ｄｍの平均的な値とは、例えば、グループＧｒに属する複数の塗布対象箇所２Ｐの塗布径の目標値Ｄｍの算術平均値や、最小値と最大値の間の中央値等である。或いは、先に代表塗布径を定めておき、その代表塗布径を基準にして塗布径の目標値Ｄｍの範囲を定めるようにしてもよい。この場合いは、グループ分け処理部２０ｂは代表塗布径設定処理を行う必要がない。
【００２２】
上記のようしてグループ分け処理部２０ｂによりグループ分けがなされて生成された複数のグループＧｒのそれぞれに属する各塗布対象箇所２Ｐの位置データは、そのグループＧｒに設定された代表塗布径のデータと関連付けられて、記憶部２０ａに記憶される。
【００２３】
図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、基板２上に４行８列で配列された計３２個の塗布対象箇所２Ｐを、各塗布対象箇所２Ｐに定められた塗布径の目標値Ｄｍの大きさに応じて３つのグループＧｒに分けた場合の例を示している。ここでは３２個の塗布対象箇所２Ｐのそれぞれが、塗布径の大きさのレベル「小」「中」「大」に応じた３つのグループＧｒのいずれかに属するものとしている。
【００２４】
図４（ａ）では、塗布径の目標値Ｄｍが「小」のレベルにある複数の塗布対象箇所２Ｐ（図中、黒丸で示す）をまとめてひとつのグループＧｒとしており、代表塗布径を「小（例えば０．１ｍｍ）」としている。図４（ｂ）では、塗布径の目標値Ｄｍが「中」のレベルにある複数の塗布対象箇所２Ｐ（図中、黒丸で示す）をまとめてひとつのグループＧｒとしており、代表塗布径を「中（例えば０．２ｍｍ）」としている。図４（ｃ）では、塗布径の目標値Ｄｍが「大」のレベルにある複数の塗布対象箇所２Ｐ（図中、黒丸で示す）をまとめてひとつのグループＧｒとしており、代表塗布径を「大（例えば０．３ｍｍ）」としている。
【００２５】
塗布順設定部２０ｃは、グループ分け処理部２０ｂがグループ分け処理を行った後、基板２が備える複数の塗布対象箇所２Ｐのうち、同一のグループＧｒに属するものについては連続してペーストＰｓｔが塗布されるように（換言すると、ひとつのグループＧｒに属する塗布対象箇所２ＰについてのペーストＰｓｔの塗布を行ってから次のグループＧｒに属する塗布対象箇所２ＰついてのペーストＰｓｔの塗布に移行する順序で）、基板２が備える複数の塗布対象箇所２Ｐに対するペーストＰｓｔの塗布順を設定する。
【００２６】
塗布順設定部２０ｃが上記塗布順を設定するにおいては、先ず、塗布径変更順を設定する。塗布径変更順とは、設定した塗布順に従ってペーストＰｓｔの塗布を実行した場合に塗布径（代表塗布径）を変更させていく順序のことであり、グループ分け処理部２０ｂによるグループ分けによって生成された複数のグループＧｒの間の塗布順に相当する。塗布径変更順は任意の基準で設定してよいが、代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定することが好ましい（理由は後述）。
【００２７】
塗布順設定部２０ｃは、塗布径変更順を設定したら、各グループＧｒについてのグループ内塗布順を設定する。グループ内塗布順とは、各グループＧｒに属する複数の塗布対象箇所２Ｐについて、そのグループＧｒ内におけるペーストＰｓｔの塗布順のことである。グループ内塗布順は任意の基準で設定することができる。その基準は、例えば、基板２上に配列された塗布対象箇所２Ｐの並び順であってもよいし、基板２に対する塗布ヘッド１３の相対移動距離の全体的に短くなるように設定される順等であってもよい。
【００２８】
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）のように設定した各グループＧｒにおけるグループ内塗布順を、基板２上に配列された塗布対象箇所２Ｐの並び順に設定した場合の例を示している。図６（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）のように設定した各グループＧｒにおけるグループ内塗布順を、基板２に対する塗布ヘッド１３の相対移動距離の全体的に短くなるように設定した場合の例を示している。
【００２９】
塗布順設定部２０ｃは、上記のようにして塗布径変更順と各グループＧｒについてのグループ内塗布順を設定したら、これらを総合して、基板２が備える全ての塗布対象箇所２Ｐに対するペーストＰｓｔの塗布順を設定する。そして、塗布実行制御部２０ｄは、塗布順設定部２０ｃが設定した塗布順で複数の塗布対象箇所２Ｐに対するペーストＰｓｔの塗布を実行する。このとき複数の塗布対象箇所２Ｐのうち同一のグループＧｒに属するものについては、そのグループＧｒについて設定された代表塗布径でペーストＰｓｔを塗布するようにする。
【００３０】
なお、上記のようにしてペーストＰｓｔの塗布を実行する際には、制御装置２０は、電空レギュレータ１３Ｄを制御してペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔの圧力を適切な圧力に調整するとともに、ヒータ１３Ｈを制御してペースト貯蔵部１３Ａ内のペーストＰｓｔの温度を適切な温度に調整するようにする。これによりペーストＰｓｔの性質（特に粘度）に応じた最適な吐出圧及び吐出時間（吐出量）でペーストＰｓｔを塗布できるようになり、実際の塗布時におけるペーストＰｓｔの塗布径を設定した塗布径に高精度で一致させることが可能となる。
【００３１】
次に、ペースト塗布装置１によるペーストＰｓｔの塗布動作の実行手順（ペースト塗布方法）について説明する。制御装置２０は、基板２に対してペーストＰｓｔの塗布作業を実行する場合には、先ず、基板搬送部１１により、外部から送られてきた基板２を搬入して作業位置に位置決めする。そして、ヘッド移動機構１２により塗布ヘッド１３を移動させて、基板カメラ１４に２つの基板マーク２ｍを撮像させる。そして、得られた画像データに基づいて画像認識をし、基板搬送部１１における基板２の位置を把握する。
【００３２】
基板２の位置を把握したら、制御装置２０は、グループ分け処理部２０ｂにおいて、搬入した基板２の種類に応じて、その基板２における全ての塗布対象箇所２Ｐの位置のデータと、塗布対象箇所２Ｐごとに定められたペーストＰｓｔの塗布径のデータを記憶部２０ａから読み出す。そして、読み出した各塗布対象箇所２Ｐの塗布径の目標値Ｄｍの大きさに応じて、複数の塗布対象箇所２Ｐを複数のグループＧｒに分けたうえで（グループ分け工程）、各グループＧｒに代表塗布径を設定する（代表塗布径設定工程）。
【００３３】
制御装置２０は、グループ分け処理部２０ｂにおいて上記グループ分けを行ったら、塗布順設定部２０ｃにおいて、グループ分け工程で複数のグループＧｒに分けられた複数の塗布対象箇所２Ｐのうち、同一のグループＧｒに属するものについては連続してペーストＰｓｔが塗布されるように複数の塗布対象箇所２Ｐに対するペーストＰｓｔの塗布順を設定する（塗布順設定工程）。
【００３４】
制御装置２０は、塗布順設定部２０ｃにおいてペーストＰｓｔの塗布順を設定したら、その設定した塗布順で、基板２が備える全ての塗布対象箇所２Ｐに対するペーストＰｓｔの塗布を実行する（塗布実行工程）。この塗布実行工程では、同一のグループＧｒに属する複数の塗布対象箇所２Ｐについては、そのグループＧｒについて設定された代表塗布径でペーストＰｓｔを塗布する。
【００３５】
上記塗布実行工程では、制御装置２０は塗布実行制御部２０ｄにより、記憶部２０ａから読み出した各塗布対象箇所２Ｐの位置のデータに基づいて、塗布ヘッド１３を基板２に対して相対移動させるとともに、昇降モータ１２Ｍによって塗布ヘッド１３の高さ制御（吐出高さ）の調整を行ったうえで、スクリュー１３Ｓを回転させる制御を行う。ペーストＰｓｔの塗布では、塗布径の目標値Ｄｍが大きいときほどペーストＰｓｔの吐出量を多くする必要がある。このため、塗布ノズル１３Ｂの吐出高さは、塗布径（代表塗布径）が大きい時ほど基板２からの高さが高くなるように設定される。
【００３６】
制御装置２０が上記塗布実行工程を実行することによって、基板２が備える全ての塗布対象箇所２Ｐに、塗布対象箇所２Ｐごとに定められた塗布径でペーストＰｓｔが塗布される。このとき例えば、塗布順設定工程で塗布径変更順が昇順となるように設定された場合には、代表塗布径が「小」→「中」→「大」と大きくなる順でペーストＰｓｔの塗布が実行される（図５（ａ）→図５（ｂ）→図５（ｃ）又は図６（ａ）→図６（ｂ）→図６（ｃ））。また、塗布順設定工程で塗布径変更順が降順となるように設定された場合には、代表塗布径が「大」→「中」→「小」と小さくなる順でペーストＰｓｔの塗布が実行される（図５（ｃ）→図５（ｂ）→図５（ａ）又は図６（ｃ）→図６（ｂ）→図６（ａ））。
【００３７】
上記のペーストＰｓｔの塗布作業において、グループＧｒの間での塗布順が進行して塗布径を変える必要が生じた場合には、制御装置２０は、ペーストＰｓｔの塗布時におけるペーストＰｓｔの吐出時間（直接的にはスクリュー１３Ｓの回転時間）を変えるだけではなく、基板２に対する塗布ノズル１３Ｂの下端の高さである吐出高さを変更したり、場合によっては塗布ノズル１３Ｂ（塗布ヘッド１３）そのものを変えたりする準備動作が必要となる。本実施の形態では、例えば、塗布対象箇所２Ｐが３２個であって、隣接する塗布対象箇所２Ｐの間の塗布径が常に異なっているような場合であっても、グループＧｒの数が３つであれば準備動作は２つで済むことになる。このように本実施の形態におけるペースト塗布装置１（ペースト塗布方法）によれば、準備動作の回数を少なくすることができる。
【００３８】
なお、基板２上における塗布対象箇所２Ｐの配列と塗布径の目標値Ｄｍの並びとが整然としていない場合には、基板２に対する塗布ヘッド１３の移動経路が複雑になって一連のペーストＰｓｔの塗布作業に要する時間が、塗布ヘッド１３を塗布対象箇所２Ｐの配列に従って単純に移動させた場合と比較して長くなるケースも起こり得る。しかし、安定した塗布径でペーストＰｓｔを塗布できることの方が作業に要する時間の短縮化よりも優先する場合、本実施の形態におけるペースト塗布方法は非常に大きな効果を発揮する。
【００３９】
塗布順設定工程（塗布順設定部２０ｃ）で設定される塗布順は、前述したように、代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定されることが好ましい。このようにすれば、塗布径の変更に伴って塗布ヘッド１３を（すなわち塗布ノズル１３Ｂを）昇降させる際の昇降量が小さく、その分だけ準備動作を短くすることができてタクトを向上させることができる。
【００４０】
以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布装置１（塗布方法）では、複数の塗布対象箇所２Ｐを塗布対象ごとに定められた塗布径の目標値Ｄｍの大きさに応じてグループ分けし、同一のグループＧｒに属することとなった複数の塗布対象箇所２Ｐについては連続してペーストＰｓｔが塗布されるようにペーストＰｓｔの塗布順を設定するようになっている。そして、設定した塗布順でペーストＰｓｔの塗布を実行する際には、同一のグループＧｒに属する塗布対象箇所２Ｐについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストＰｓｔを塗布するようになっている。このためペーストＰｓｔの塗布径を変更する際に必要となる準備動作の回数を少なくすることができ、塗布対象箇所２Ｐに安定した塗布径でペーストＰｓｔを塗布することができる。
【００４１】
これまで本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明は上述した形態に限定されない。例えば、上述の実施の形態では、複数の塗布対象箇所２Ｐを塗布径の目標値Ｄｍの大きさに応じて「小」「中」「大」の３つのグループＧｒに分けていたが、これは一例に過ぎず、２つ又は４つ以上のグループに分けるのであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することが可能なペースト塗布方法及びペースト塗布装置を提供する。
【符号の説明】
【００４３】
１  ペースト塗布装置
２Ｐ  塗布対象箇所
１３Ｂ  塗布ノズル
２０ｂ  グループ分け処理部
２０ｃ  塗布順設定部
２０ｄ  塗布実行制御部
Ｄｍ  塗布径の目標値
Ｇｒ  グループ
Ｐｓｔ  ペースト
【図１】
2018089582.tif 000003
【図２】
2018089582.tif 000004
【図３】
2018089582.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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