(57)【要約】      （修正有）【課題】低温融解性に優れ、溶融時の残渣の発生が抑制されており、耐ブロッキング性に優れており、且つ、製袋後に被包装物を入れた状態で落下させても破袋が抑制された溶融フィルムの提供。【解決手段】少なくとも、Ａ層２、Ｂ層３及びＣ層４をこの順に有する溶融フィルム１であって、（１）溶融フィルム１の引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、（２）Ａ層２及びＣ層４は、低密度ポリエチレンを含有し、（３）Ｂ層３は、エチレン酢酸ビニル共重合体を含有し、（４）前記低密度ポリエチレン及び前記エチレン酢酸ビニル共重合体は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下で測定したメルトフローレートが１０ｇ／ｍｉｎ以上である溶融フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、Ａ層、Ｂ層及びＣ層をこの順に有する溶融フィルムであって、
（１）前記溶融フィルムの引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、
（２）前記Ａ層及びＣ層は、低密度ポリエチレンを含有し、
（３）前記Ｂ層は、エチレン酢酸ビニル共重合体を含有し、
（４）前記低密度ポリエチレン及びエチレン酢酸ビニル共重合体は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下で測定したメルトフローレートが１０ｇ／ｍｉｎ以上である、
ことを特徴とする溶融フィルム。
【請求項２】
前記低密度ポリエチレンの密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である、請求項１に記載の溶融フィルム。
【請求項３】
前記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、前記溶融フィルムを１００質量％として５０質量％未満である、請求項１又は２に記載の溶融フィルム。
【請求項４】
前記Ｂ層の厚み比は、前記溶融フィルムの厚みを１００％として、５０％未満である、請求項１〜３のいずれかに記載の溶融フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ホットメルト接着材を包装するフィルムとして、ホットメルト接着剤からフィルムを剥がすことなく、そのままホットメルト接着材を溶融させるための１５０℃程度の高温容器に投入できる、いわゆる溶融フィルムが用いられている。
【０００３】
溶融フィルムに求められる要件としては、溶融操作温度よりも低い温度で溶融すること、短時間で均一溶解すること、及び、製袋後に被包装物を入れた状態で落としても破袋し難いことが求められる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、密度が０．８９８〜０．９２０ｇ／ｃｍ３のメタロセン系直鎖状エチレン重合体（Ａ）と、密度が０．９０５〜０．９２５ｇ／ｃｍ３であって直鎖状エチレン重合体（Ａ）より高い密度の直鎖状エチレン重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなるフィルムからなる溶融袋が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、融点１１０℃以下、密度０．９１５〜０．９２２ｇ／ｃｍ３、１９０℃のメルトフローレートが１５〜３５ｇ／１０ｍｉｎの低密度ポリエチレンからなる溶融袋が開示されている。
【０００６】
更に、特許文献３には、少なくとも２層の内の１層が、多層熱可塑性フィルムの５０％より多くを成し、且つ１００℃より低い融点を有するものであり、少なくとも他の１層が１００℃より高い融点を有する多層熱可塑性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３６８５７７５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７７２８４号公報
【特許文献３】特許第４５５０５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されている溶融袋は、包装されるホットメルト接着剤を溶融させる温度である、１５０℃程度の低温の温度では溶融せず、溶融残渣が接着剤中に残るという問題がある。
【０００９】
また、特許文献２に開示されている溶融袋は、溶融残渣についてはある程度改善されているが、更に低温条件下で溶融することができることについて検討されておらず、低温溶融性が十分でないという問題がある。
【００１０】
また、特許文献３に開示されている多層熱可塑性フィルムは、低温溶融性についてはある程度改善されているが、製袋時のシール強度が十分でなく、製袋安定性に劣り、被包装物を入れた状態で落とされた際に破袋するという問題がある。
【００１１】
更に、特許文献１〜３では、溶融フィルムに求められる耐ブロッキング性について十分に検討されておらず、ホットメルト接着剤等を包装する際に、作業性に劣るという問題がある。
【００１２】
従って、低温で融解することができ、溶融時の残渣の発生が抑制されており、耐ブロッキング性に優れており、製袋後に被包装物を入れた状態で落下させても破袋し難い溶融フィルムの開発が望まれている。
【００１３】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、低温融解性に優れ、溶融時の残渣の発生が抑制されており、耐ブロッキング性に優れており、且つ、製袋後に被包装物を入れた状態で落下させても破袋が抑制された溶融フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、少なくとも、Ａ層、Ｂ層及びＣ層をこの順に有し、（１）前記溶融フィルムの引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、（２）前記Ａ層及びＣ層は、低密度ポリエチレンを含有し、（３）前記Ｂ層は、エチレン酢酸ビニル共重合体を含有し、（４）前記低密度ポリエチレン及びエチレン酢酸ビニル共重合体は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下で測定したメルトフローレートが１０ｇ／ｍｉｎ以上である溶融フィルムによれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
即ち、本発明は、下記の溶融フィルムに関する。
１．少なくとも、Ａ層、Ｂ層及びＣ層をこの順に有する溶融フィルムであって、
（１）前記溶融フィルムの引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、
（２）前記Ａ層及びＣ層は、低密度ポリエチレンを含有し、
（３）前記Ｂ層は、エチレン酢酸ビニル共重合体を含有し、
（４）前記低密度ポリエチレン及びエチレン酢酸ビニル共重合体は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下で測定したメルトフローレートが１０ｇ／ｍｉｎ以上である、
ことを特徴とする溶融フィルム。
２．前記低密度ポリエチレンの密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である、項１に記載の溶融フィルム。
３．前記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、前記溶融フィルムを１００質量％として５０質量％未満である、項１又は２に記載の溶融フィルム。
４．前記Ｂ層の厚み比は、前記溶融フィルムの厚みを１００％として、５０％未満である、項１〜３のいずれかに記載の溶融フィルム。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の溶融フィルムは、低温融解性に優れ、溶融時の残渣の発生が抑制されており、耐ブロッキング性に優れており、且つ、製袋後に被包装物を入れた状態で落下させても破袋が抑制されている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の溶融フィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の溶融フィルムは、少なくとも、Ａ層、Ｂ層及びＣ層をこの順に有する溶融フィルムであって、（１）前記溶融フィルムの引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、（２）前記Ａ層及びＣ層は、低密度ポリエチレンを含有し、（３）前記Ｂ層は、エチレン酢酸ビニル共重合体を含有し、（４）前記低密度ポリエチレン及びエチレン酢酸ビニル共重合体は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下で測定したメルトフローレートが１０ｇ／ｍｉｎ以上である溶融フィルムである。本発明の溶融フィルムは、弾性率が５０ＭＰａ以上であり、Ａ層及びＣ層は、低密度ポリエチレンを含有するので、耐ブロッキング性に優れており、製袋後に袋を落下させた際の破袋が抑制されている。また、Ｂ層がエチレン酢酸ビニル共重合体を含有しており、且つ、Ａ層及びＣ層が含有する低密度ポリエチレン、及びＢ層が含有するエチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートが１０ｇ／ｍｉｎ以上であるので、低温で融解することができ、溶融時の残渣の発生が抑制されている。
【００１９】
以下、本発明の溶融フィルムについて詳細に説明する。
【００２０】
本発明の溶融フィルムの層構成としては、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層をこの順に有していれば特に限定されず、接着層等の他の層を有していてもよい。溶融残渣の接着剤中への残留を抑制することができる点で、上記Ａ層、Ｂ層及びＣ層のみからなることが好ましい。以下、かかる層構成の溶融フィルムを代表例として、各層について具体的に説明する。
【００２１】
（Ａ層及びＣ層）
Ａ層及びＣ層は、本発明の溶融フィルムの層構成において、Ｂ層の両側に位置する層である。本発明の溶融フィルムを用いてホットメルト接着剤を包装する際に、ホットメルト接着剤と接する層を内層、反対側の層を外層とすると、本発明の溶融フィルムの内層及び外層となる層である。Ａ層及びＣ層は、厚み、組成が同一の層であってもよく、Ａ層及びＣ層のうちどちらの層が内層であってもよい。
【００２２】
Ａ層及びＣ層は、低密度ポリエチレンを含有する。本発明で用いられる低密度ポリエチレンとしては特に限定されず、従来公知の低密度ポリエチレンを用いることができる。上記低密度ポリエチレンの密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９１０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。
【００２３】
本明細書において、密度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６０に準拠した測定方法により測定される密度である。
【００２４】
上記低密度ポリエチレンは、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／ｍｉｎ以上である。低密度ポリエチレンのＭＦＲが１０ｇ／ｍｉｎ未満であると、溶融フィルムが低温溶解性に劣り、溶融時の残渣の発生を抑制できない。低密度ポリエチレンのＭＦＲは、１５ｇ／ｍｉｎ以上が好ましい。また、低密度ポリエチレンの上限は特に限定されないが、溶融フィルムを用いて製造された溶融袋の破袋がより抑制される点で、好ましい上限は３０ｇ／ｍｉｎであり、より好ましい上限は２５ｇ／ｍｉｎである。
【００２５】
なお、上記低密度ポリエチレンのＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づき１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定される値である。
【００２６】
本発明で使用される低密度ポリエチレンは、商業的に入手可能である。本発明で使用される低密度ポリエチレンの市販品としては、例えば、日本ポリエチレン社製の商品名「ノバテックＬＪ８０２」、ダウケミカル社製の商品名「ＤＮＤＪ‐０４０５」、東ソー社製の商品名「ペトロセン２０８」、「ペトロセン２０２」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「サンテックＭ６５２０」等が挙げられる。
【００２７】
Ａ層及びＣ層は、本発明の溶融フィルムの特性が著しく損なわれない範囲内において、上記低密度ポリエチレンの他に、スリップ剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有していてもよい。
【００２８】
上記スリップ剤としては特に限定されず、従来公知のスリップ剤を用いることができる。このようなスリップ剤としては、例えば、エルカ酸アミド等が挙げられる。
【００２９】
Ａ層及びＣ層中のスリップ剤の含有量の好ましい上限は、それぞれの層において３，０００ｐｐｍであり、より好ましい上限は１，５００ｐｐｍである。スリップ剤の含有量を上記範囲とすることにより、本発明の溶融フィルムがより優れた耐ブロッキング性を示すことができ、且つ、より優れた低温溶解性を示すことができ、溶融時の残渣の発生を、より少なくすることができる。スリップ剤の含有量の下限は特に限定されず、０ｐｐｍが好ましい。
【００３０】
Ａ層及びＣ層のそれぞれの厚みは特に限定されず、３〜１５μｍが好ましく、５〜１０μｍがより好ましい。
【００３１】
（Ｂ層）
Ｂ層は、本発明の溶融フィルムの層構成において、Ａ層及びＣ層の間に位置する層であり、中間層となる層である。
【００３２】
Ｂ層は、エチレン酢酸ビニル共重合体を含有する。エチレン酢酸ビニル共重合体としては、酢酸をコモノマーとしてエチレンと共重合した樹脂であれば特に限定されない。
【００３３】
上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、ＭＦＲが１０ｇ／ｍｉｎ以上である。エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲが１０ｇ／ｍｉｎ未満であると、溶融フィルムが低温溶解性に劣り、溶融時の残渣の発生を抑制できない。エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲは、１５ｇ／ｍｉｎ以上が好ましい。また、エチレン酢酸ビニル共重合体の上限は特に限定されないが、溶融フィルムを用いて製造された溶融袋の破袋がより抑制される点で、好ましい上限は３０ｇ／ｍｉｎであり、より好ましい上限は２５ｇ／ｍｉｎである。
【００３４】
なお、上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づき１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定される値である。
【００３５】
本発明で使用されるエチレン酢酸ビニル共重合体は、商業的に入手可能である。本発明で使用されるエチレン酢酸ビニル共重合体の市販品としては、例えば、三井デュポンポリケミカル社製の商品名「Ｖ４０６」、宇部丸善ポリエチレン社製の商品名「ＵＢＥポリエチレン（ＥＶＡ）Ｖ３１５」等が挙げられる。
【００３６】
上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量（ＶＡ量）が１０〜３０質量％であることが好ましく、１５〜２５質量％であることがより好ましい。エチレン酢酸ビニル共重合体のＶＡ量が上記範囲であることにより、本発明の溶融フィルムがより低温溶融性に優れ、残渣の発生が抑制される。
【００３７】
Ｂ層は、本発明の溶融フィルムの特性が著しく損なわれない範囲内において、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の他に、スリップ剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有していてもよい。
【００３８】
上記スリップ剤としては、上記Ａ層及びＣ層に用いるスリップ剤と同一のものを用いることができる。上記Ｂ層がスリップ剤を含有することにより、Ａ層及びＣ層中のスリップ剤のＢ層側への移行を抑制して、Ｂ層とは反対側の表面へのブリードアウトを促進することができ、本発明の溶融フィルムがより優れた耐ブロッキング性を示すことができる。
【００３９】
Ｂ層中のスリップ剤の含有量の好ましい上限は４，０００ｐｐｍであり、より好ましい上限は３，０００ｐｐｍである。スリップ剤の含有量を上記範囲とすることにより、本発明の溶融フィルムがより優れた耐ブロッキング性を示すことができ、且つ、より優れた低温溶解性を示すことができ、溶融時の残渣の発生を、より少なくすることができる。スリップ剤の含有量の下限は特に限定されず、０ｐｐｍが好ましい。
【００４０】
Ｂ層の厚みは特に限定されず、５〜３０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
【００４１】
本発明の溶融フィルム中のＢ層の厚み比は、溶融フィルムの総厚みを１００％として、５０％未満が好ましく、４８％未満がより好ましい。また、Ｂ層の厚み比の好ましい下限は４０％であり、より好ましい下限は４３％である。Ｂ層の厚みを上記範囲とすることにより、本発明の溶融フィルムが、より優れた耐落下破袋性を示すことができる。
【００４２】
（溶融フィルム）
本発明の溶融フィルムは、引張弾性率が５０ＭＰａ以上である。引張弾性率が５０ＭＰａ未満であると、低温溶融性に劣り、溶融時の残渣の発生が抑制されず、且つ、製袋時に溶融フィルムの走行安定性が低下し、製袋が困難となる。引張弾性率は、６０ＭＰａ以上が好ましく、６５ＭＰａ以上がより好ましい。また、引張弾性率の好ましい上限は１００ＭＰａであり、より好ましい上限は９０ＭＰａである。
【００４３】
なお、本明細書において、引張弾性率は、２％モジュラスの引張弾性率であり、具体的には、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠した測定方法により、引張試験機（ミネベア社製）を用いて、１５ｍｍ×１４０ｍｍの短冊型の試験片により、室温環境下で引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離１００ｍｍ、伸度２％の条件で荷重の値（Ｎ／１５ｍｍ）を測定し、引張弾性率とすることにより測定される値である。
【００４４】
溶融フィルム中のエチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、溶融フィルムを１００質量％として５０質量％未満が好ましく、４８質量％以下がより好ましい。また、エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量の好ましい下限は、４０質量％であり、より好ましい下限は４３質量％である。エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量を上記範囲とすることにより、溶融フィルムが優れた低温溶解性を示すことができ、且つ、溶融フィルムを用いて製袋する際のシール強度が向上して、優れた製袋安定性を示すことができる。
【００４５】
溶融フィルムの厚みは特に限定されず、袋に充填するホットメルト接着剤等の製品の量によって、適宜選択することができるが、１０〜５００μｍ程度が好ましく、２５〜５０μｍがより好ましい。
【００４６】
（製造方法）
本発明の溶融フィルムの製造方法としては特に限定されず、多層押出等のＴダイフィルム成形機等を用いた従来公知の製造方法により製造することができる。具体的には、Ａ層、Ｂ層及びＣ層の各層を形成するための樹脂組成物を調製し、例えば、３層同時押出しのＴダイフィルム成形機のシリンダーに入れて１４０〜１７０℃の温度で溶融混練し、３層同時押出しを行うことにより製造することができる。
【００４７】
本発明の溶融フィルムを用いて溶融袋を形成する方法としては特に限定されず、常法によって溶融フィルムを製袋することにより製造することができる。
【００４８】
上記溶融袋の形態は、特に限定されず、例えば、四方シール袋、三方シール袋、二方シール袋、ガセット包装袋、又はピロー包装袋等が挙げられる。また、溶融袋の大きさは、例えば、縦２０〜５０ｃｍ×横１０〜４０ｃｍの範囲内である。
【００４９】
本発明の溶融フィルムを用いて形成された溶融袋で包装される対象は、好ましくはホットメルト接着剤である。なかでも合成ゴム、及びタッキファイヤを含有するホットメルト接着剤が好ましい。本発明の溶融フィルムは、このようなホットメルト接着剤と良好な相溶性を有する。
【００５０】
本発明の溶融フィルムを用いて製造された溶融袋は、低温（例、１５０℃付近）でほとんど又は全く残渣が残らないように融解でき、長期間保管した状態でもブロッキングがおこらず、かつ被包装物を入れた状態で落とされても破袋しにくい。
【００５１】
上記溶融袋は、ホットメルト接着剤を包装することにより、包装ホットメルト接着剤とすることができる。上記包装ホットメルト接着剤は、例えば、上記溶融袋の開口部からホットメルト接着剤を入れ、当該開口部をシールすることによって製造される。
【００５２】
本発明の溶融フィルムを用いて製造された包装ホットメルト接着剤は、ホットメルト接着剤を溶融袋から取り出すことなく、包装ホットメルト接着剤を丸ごと溶融させることにより、接着剤として使用できる。
【実施例】
【００５３】
以下、本発明の実施例について説明する。本発明は、下記の実施例に限定されない。
【００５４】
なお、実施例及び比較例で用いた原料は以下のとおりである。
【００５５】
（低密度ポリエチレン）
・日本ポリエチレン社製  商品名「ノバテックLJ802」密度0.918、MFR22
・ダウケミカル社製  商品名「DNDJ-0405」密度0.915、MFR25
・東ソー社製  商品名「ペトロセン208」融点111℃、密度0.924、MFR23
・日本ポリエチレン社製  商品名「ノバテックLF440HB」密度0.925、MFR2.8
【００５６】
（エチレン酢酸ビニル共重合体）
・三井デュポンポリケミカル社製  商品名「V406」VA20%、MFR20
・三井デュポンポリケミカル社製  商品名「EV560」VA14%、MFR3.5
・三井デュポンポリケミカル社製  商品名「V421」VA28%、MFR4
【００５７】
（スリップ剤）
・日本ポリエチレン社製  商品名「ノバテックLJ802」（密度0.918、MFR22）と、エルカ酸アミドとの95：5（質量比）混合品
【００５８】
（溶融フィルムの製造）
表１に示すように、Ａ層及びＣ層（内外層）、並びに、Ｂ層（中間層）を形成するための樹脂を用意した。これらの樹脂に、表１に示す配合量のスリップ剤を添加して、各層を形成するための樹脂組成物を調製し、厚み３０μｍの溶融フィルムを製造した。フィルムの成形は、溶融フィルムの総厚みのリップクリアランスが３ｍｍの３層同時押出しのＴダイフィルム成形機（７５ｍｍ径押出機）を用いて行い、成形条件は樹脂温度１８０℃、引取速度３５ｍ／分とした。
【００５９】
得られたフィルムについて、以下の測定条件により特性を評価した。
【００６０】
［引張弾性率］
２％モジュラスの引張弾性率を測定した。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠した測定方法により、引張試験機（ミネベア社製）を用いて、１５ｍｍ×１４０ｍｍの短冊型の試験片により、室温環境下で引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離１００ｍｍ、伸度２％の条件で荷重の値（Ｎ／１５ｍｍ）を測定し、引張弾性率とした。
【００６１】
［各層の厚み比］
製造した溶融フィルムを切断し、断面を顕微鏡で観察し、各層の厚み比を測定した。
【００６２】
［エチレン酢酸ビニル共重合体比率］
製造された溶融フィルム中のエチレン酢酸ビニル共重合体の含有量を、以下の測定方法により測定した。具体的には、島津製作所社製示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分の条件で吸熱面積比を測定し、エチレン酢酸ビニル共重合体比率を測定した。
【００６３】
［低温溶融性］
１５０℃に加熱したシリコーンオイル中に１０ｃｍ×１０ｃｍの面積の厚さ３０μｍの溶融フィルムを投入し、４０分後の溶融フィルムの状態を、以下の基準で評価した。
○：溶け残りが全くない又は溶け残ったフィルム片が小さい（面積４ｃｍ２未満）。
△：溶け残ったフィルム片がやや大きい（面積４ｃｍ２以上９ｃｍ２未満）。
×：溶け残ったフィルム片が大きい（面積９ｃｍ２以上）。
【００６４】
［耐ブロッキング性］
溶融フィルムを重ね合わせ、重ね合わせたフィルム上に荷重１０ｋｇの錘を載せ、５０℃のオーブン中に３日間放置した。オーブン中から重ね合わせた溶融フィルムを取り出して剥がす際のブロッキングの程度を、以下の基準で評価した。
○：重ね合わせた溶融フィルムはブロッキングしておらず、容易に剥がすことができた。
△：重ね合わせた溶融フィルムは少しブロッキングしていたが、剥がすのに困難はなかった。
×：重ね合わせた溶融フィルムはブロッキングしており、剥がすのが困難であった。
【００６５】
［耐落下破袋性］
重さ２ｋｇのホットメルト接着剤を入れた溶融フィルムを高さ１ｍから落下させて破れた回数を測定し、以下の基準で評価した。
○：１０回の試験で袋が破れた回数が０〜１回であった。
△：１０回の試験で袋が破れた回数が２〜５回であった。
×：１０回の試験で袋が破れた回数が６〜１０回であった。
【００６６】
［シール強度及び製袋安定性］
製造された溶融フィルムを用いて、三光機械社製の充填機により、ホットメルト接着剤の包装を行い、シール強度の安定性及び製袋安定性を以下の基準で評価した。
○：シール強度が充分出ており、且つフィルムの走行安定性も問題なし。
△：シール強度及びフィルム走行安定性にやや懸念があるが、使用可能なレベル。
×：シール強度が満足に出ず（破れる）、更に、フィルムも安定走行しない。
【００６７】
結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2018034464.tif 000003
【符号の説明】
【００６９】
１…溶融フィルム、２…Ａ層（内層）、３…Ｂ層（中間層）、４…Ｃ層（外層）
【図１】
2018034464.tif 000004