(57)【要約】【課題】閾値の異なる複数種の品種に対応することが可能な赤外線検出装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣ素子３の変換回路４は、焦電素子２から入力パッド電極３２を通じて入力される電流信号を電圧信号に変換する。判定回路５は、変換回路４から出力される電圧信号に基づいて判定を行う。出力回路６は、判定回路５の判定結果を、出力パッド電極３６を通じて検出信号として出力する。ＩＣ素子３は、閾値設定用パッド電極３７、３８と、閾値設定用パッド電極３７、３８の電位に基づいて判定回路５で用いる閾値を設定する閾値設定回路７と、を更に有する。実装基板９は、閾値設定用パッド電極３７、３８の電位を決めるための閾値設定用端子１０７を更に有する。赤外線検出装置１は、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との間が導電部材（ワイヤ１１７、１１８）にて接続されているか否かによって閾値が変わる。【選択図】図３
2018040634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焦電素子と、前記焦電素子から出力される電流信号を信号処理するＩＣ素子と、前記焦電素子及び前記ＩＣ素子が実装される実装基板と、を備え、
前記ＩＣ素子は、入力パッド電極と、出力パッド電極と、グラウンドパッド電極と、前記入力パッド電極を通じて入力される前記電流信号を電圧信号に変換する変換回路と、前記変換回路から出力される前記電圧信号に基づいて判定を行う判定回路と、前記判定回路の判定結果を、前記出力パッド電極を通じて検出信号として出力する出力回路と、を有し、
前記実装基板は、前記入力パッド電極が接続される入力端子と、前記出力パッド電極が接続される出力端子と、前記グラウンドパッド電極が接続されるグラウンド端子と、を有し、
前記ＩＣ素子は、閾値設定用パッド電極と、前記閾値設定用パッド電極の電位に基づいて前記判定回路で用いる閾値を設定する閾値設定回路と、を更に有し、
前記実装基板は、前記閾値設定用パッド電極の電位を決めるための閾値設定用端子を更に有し、
前記閾値設定用パッド電極と前記閾値設定用端子との間が導電部材にて接続されているか否かによって前記閾値が変わる
ことを特徴とする赤外線検出装置。
【請求項２】
前記閾値設定用端子は、前記グラウンド端子と一体である
ことを特徴とする請求項１記載の赤外線検出装置。
【請求項３】
前記導電部材は、前記実装基板における前記ＩＣ素子の実装面側から見て、前記入力端子と前記出力端子とを結ぶ仮想直線に直交し前記入力端子を通る第１直線と、前記仮想直線に直交し前記出力端子を通る第２直線と、の間にある
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の赤外線検出装置。
【請求項４】
前記実装基板は、前記入力端子、前記出力端子及び前記閾値設定用端子を含む複数の端子が前記ＩＣ素子の外周方向に沿って並んでおり、
前記閾値設定用端子は、前記複数の端子のうち前記入力端子と前記出力端子との一方の隣の端子である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の赤外線検出装置。
【請求項５】
前記導電部材は、導電性を有するワイヤである
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の赤外線検出装置。
【請求項６】
前記ＩＣ素子は、前記閾値設定用パッド電極が複数設けられている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の赤外線検出装置。
【請求項７】
前記出力回路から出力する出力電圧のハイレベルの電圧値を変えることが可能な出力電圧可変回路を備え、
前記出力電圧可変回路は、前記閾値が小さいほど前記出力電圧のハイレベルの電圧値を小さくする
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の赤外線検出装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の赤外線検出装置の製造方法であって、
前記実装基板に前記ＩＣ素子を搭載する第１工程と、
前記ＩＣ素子と前記実装基板とを電気的に接続する第２工程と、を含み、
前記第２工程では、前記閾値設定用パッド電極と前記閾値設定用端子との電気的な関係を、前記判定回路で用いる閾値に応じて変える
ことを特徴とする赤外線検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に赤外線検出装置及びその製造方法に関し、より詳細には、焦電素子を用いた赤外線検出装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、焦電素子と、焦電素子から出力される電流信号に対する信号処理を行う検知回路と、を備える赤外線検出装置が知られている（特許文献１）。
【０００３】
検知回路は、変換回路と、出力回路と、を備える。変換回路は、入力端を通じて焦電素子から電流信号を受け取り、受け取った電流信号を電圧信号に変換する。出力回路は、変換回路から電圧信号を受け取り、受け取った電圧信号の大きさを所定の閾値と比較し、電圧信号の大きさが所定の閾値を越えたときに出力端を通じて検出信号を出力する。
【０００４】
検知回路は、集積回路化されることによりワンチップ化されている。検知回路は、入力端と、出力端と、を備える。検知回路の入力端には、焦電素子が接続される。検知回路の出力端には、外部回路が接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１３／０２７７６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
赤外線検出装置の分野においては、閾値の異なる複数種の品種の赤外線検出装置の開発が望まれることがある。
【０００７】
本発明の目的は、閾値の異なる複数種の品種に対応することが可能な赤外線検出装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る一態様の赤外線検出装置は、焦電素子と、ＩＣ素子と、実装基板と、を備える。前記ＩＣ素子は、前記焦電素子から出力される電流信号を信号処理する。前記実装基板は、前記焦電素子及び前記ＩＣ素子が実装される。前記ＩＣ素子は、入力パッド電極と、出力パッド電極と、グラウンドパッド電極と、変換回路と、判定回路と、出力回路と、を有する。前記変換回路は、前記入力パッド電極を通じて入力される前記電流信号を電圧信号に変換する。前記判定回路は、前記変換回路から出力される前記電圧信号に基づいて判定を行う。前記出力回路は、前記判定回路の判定結果を、前記出力パッド電極を通じて検出信号として出力する。前記実装基板は、前記入力パッド電極が接続される入力端子と、前記出力パッド電極が接続される出力端子と、前記グラウンドパッド電極が接続されるグラウンド端子と、を有する。前記ＩＣ素子は、閾値設定用パッド電極と、前記閾値設定用パッド電極の電位に基づいて前記判定回路で用いる閾値を設定する閾値設定回路と、を更に有する。前記実装基板は、前記閾値設定用パッド電極の電位を決めるための閾値設定用端子を更に有する。赤外線検出装置は、前記閾値設定用パッド電極と前記閾値設定用端子との間が導電部材にて接続されているか否かによって前記閾値が変わる。
【０００９】
本発明に係る一態様の赤外線検出装置の製造方法は、上記の赤外線検出装置の製造方法であって、前記実装基板に前記ＩＣ素子を搭載する第１工程と、前記ＩＣ素子と前記実装基板とを電気的に接続する第２工程と、を含む。前記第２工程では、前記閾値設定用パッド電極と前記閾値設定用端子との関係を、前記判定回路で用いる閾値に応じて変える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の赤外線検出装置は、閾値の異なる複数種の品種に対応することが可能となる。
【００１１】
本発明の赤外線検出装置の製造方法は、閾値の異なる複数種の品種の赤外線検出装置の低コスト化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る赤外線検出装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、同上の赤外線検出装置の斜視図である。
【図３】図３は、同上の赤外線検出装置における要部の正面図である。
【図４】図４は、同上の赤外線検出装置におけるレイアウト説明図である。
【図５】図５は、同上の赤外線検出装置の回路図である。
【図６】図６は、同上の赤外線検出装置における判定回路及び閾値設定回路の回路図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態の変形例１に係る赤外線検出装置の要部回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施形態）
以下では、本実施形態の赤外線検出装置１について、図１〜６に基づいて説明する。
【００１４】
赤外線検出装置１は、焦電素子２と、ＩＣ（Integrated Circuit）素子３と、実装基板９と、を備える。焦電素子２は、検知エリアから赤外線を受光し、受光した赤外線量の変化に応じて電流信号を出力する。ＩＣ素子３は、焦電素子２から出力される電流信号を信号処理する。ここで、ＩＣ素子３は、図５に示すように、変換回路４と、判定回路５と、出力回路６と、を有する。図５では、焦電素子２を、コンデンサと抵抗との並列回路からなる等価回路で示してある。変換回路４は、焦電素子２から出力される電流信号を電圧信号に変換する。判定回路５は、変換回路４から出力される電圧信号に基づいて判定を行う。ここにおいて、判定回路５は、閾値を用いて判定を行う。出力回路６は、判定回路５の判定結果を、検出信号として出力する。実装基板９は、焦電素子２及びＩＣ素子３が実装される。
【００１５】
本実施形態の赤外線検出装置１は、一例として、検知エリア内の人（検知対象）の存否を検知する人体検知に用いられる。つまり、赤外線検出装置１は、検知エリア内の人体検知を行う赤外線式人体検知装置である。ここで、赤外線検出装置１は、焦電素子２が受光する赤外線量の変化に基づいて検知エリア内の人の存否を判定し、その判定結果を外部装置（外部回路）へ出力するように構成されている。
【００１６】
赤外線検出装置１は、図１に示すように、焦電素子２とＩＣ素子３と実装基板９とを収納するパッケージ１０を備えているのが好ましい。パッケージ１０は、所謂キャンパッケージ（can package）である。キャンパッケージは、メタルパッケージ（metal package）とも呼ばれている。パッケージ１０は、台座１２０と、キャップ１３０と、窓材１３５と、３つのリード端子１４０と、を備える。３つのリード端子１４０は、給電用リード端子１４４、信号出力用リード端子１４６及びグラウンド用リード端子１４５である。
【００１７】
赤外線検出装置１の各構成要素については、以下に、より詳細に説明する。
【００１８】
赤外線検出装置１は、上述のように、焦電素子２と、ＩＣ素子３と、実装基板９と、を備える。また、赤外線検出装置１は、パッケージ１０を更に備える。
【００１９】
焦電素子２は、検知エリアから赤外線を受光し、受光した赤外線量の変化に応じて電流信号を出力する。
【００２０】
焦電素子２は、１枚の焦電体基板２３に４個の検出部２４が形成されたクワッドタイプの焦電素子である。焦電素子２は、４個の検出部２４が２×２のアレイ状（マトリクス状）に配列されている。
【００２１】
焦電体基板２３の厚さ方向の一方向から見た焦電体基板２３の外周形状は、矩形である。ここにおいて、「矩形」とは、直角四辺形を意味し、長方形に限らず、正方形でもよい。
【００２２】
４個の検出部２４の各々は、焦電体基板２３の表面に形成された表面電極２５（図３参照）と、焦電体基板２３の裏面に形成された裏面電極２６（図３参照）と、焦電体基板２３において表面電極２５と裏面電極２６とで挟まれた部分と、を含む。
【００２３】
焦電素子２から出力された電流信号は、ＩＣ素子３に入力される。ＩＣ素子３は、焦電素子２から出力される電流信号を電圧信号に変換する変換回路４と、変換回路４から出力される電圧信号に基づいて判定を行う判定回路５と、判定回路５の判定結果を、検出信号として出力する出力回路６と、を有する。ＩＣ素子３は、電源回路８を更に有する。電源回路８は、外部電源から供給される電圧を利用して変換回路４、判定回路５及び出力回路６へ与える電圧を生成する安定化電源回路と、外部電源から供給される電圧を利用して変換回路４へ与える基準電圧を発生する基準電圧発生回路と、を有する。
【００２４】
変換回路４は、例えば、電流電圧変換回路４１と、電圧増幅回路４２と、を有する。電流電圧変換回路４１は、焦電素子２から出力される出力信号である電流信号を電圧信号に変換して出力する回路である。電圧増幅回路４２は、電流電圧変換回路４１により変換された電圧信号のうち所定の周波数帯域の電圧信号を増幅して出力する回路である。電圧増幅回路４２は、電流電圧変換回路４１から出力された電圧信号から、上記所定の周波数帯域の電圧信号を通過させ、かつ、雑音となる不要な周波数成分を除去するバンドパスフィルタとしての機能を有する。
【００２５】
上述の電流電圧変換回路４１は、演算増幅器４１１と、コンデンサ４１２と、を有している。
【００２６】
演算増幅器４１１の反転入力端子は、焦電素子２に電気的に接続されている。演算増幅器４１１の非反転入力端子は、基準電圧を発生する電源回路８に電気的に接続されている。コンデンサ４１２は、演算増幅器４１１の出力端子と反転入力端子との間に電気的に接続されており、交流帰還用の容量素子として機能する。
【００２７】
このように構成される容量型の電流電圧変換回路４１は、焦電素子２からの電流信号を、コンデンサ４１２のインピーダンスを用いて電圧信号に変換し、演算増幅器４１１の出力端子から出力する。演算増幅器４１１の出力端子から出力される電圧は、電源回路８が発生する基準電圧からコンデンサ４１２の両端電圧を差し引いた値となる。そのため、電流電圧変換回路４１の出力は、基準電圧を動作点として、焦電素子２が赤外線を受光したことによる電流信号の変化に応じて動作点から変化する電圧信号となる。このように構成される電流電圧変換回路４１は、Ｓ／Ｎ比が比較的高いという利点がある。
【００２８】
また、図５の例では、電流電圧変換回路４１は、上述の演算増幅器４１１（以下、「第１演算増幅器４１１」という）とは別に、演算増幅器４１４（以下、「第２演算増幅器４１４」という）と、コンデンサ４１５と、２個の抵抗４１６、４１７と、を更に有している。
【００２９】
第２演算増幅器４１４は、反転入力端子が抵抗４１６を介して電源回路８に電気的に接続され、かつ出力端子と反転入力端子との間にコンデンサ４１５が電気的に接続されることにより、積分回路を構成する。さらに、第２演算増幅器４１４の非反転入力端子は第１演算増幅器４１１の出力端子に接続され、第２演算増幅器４１４の出力端子は抵抗４１７を介して第１演算増幅器４１１の反転入力端子に接続されている。
【００３０】
変換回路４から出力される電圧信号は、基準電圧（例えば、１．０Ｖ）を動作点として、焦電素子２が赤外線を受光したことによる電流信号の変化に応じて動作点から変化する電圧信号であり、より詳細には、電圧増幅回路４２により増幅された電圧信号である。
【００３１】
判定回路５は、変換回路４から出力される電圧信号と予め設定された閾値とを比較し電圧信号が閾値を超えたか否かを判定する回路である。判定回路５は、例えば、コンパレータ等を用いて構成することができる。より詳細には、判定回路５は、例えば、図６に示すように、第１コンパレータ５１と、第２コンパレータ５２と、ＮＡＮＤ回路５３と、を備える。判定回路５では、第１コンパレータ５１の反転入力端子と第２コンパレータ５２の非反転入力端子とが接続されている。第１コンパレータ５１は、変換回路４から出力されて反転入力端子に入力される電圧信号と、閾値設定回路７から出力されて非反転入力端子に入力される第１比較基準電圧と、を比較する。第２コンパレータ５２は、変換回路４から出力されて非反転入力端子に入力される電圧信号と、閾値設定回路７から出力されて反転入力端子に入力される第２比較基準電圧と、を比較する。第１比較基準電圧は、基準電圧よりも大きい。第２比較基準電圧は、基準電圧よりも小さい。第１比較基準電圧と基準電圧との電圧差と、第２比較基準電圧と基準電圧との電圧差とは同じである。
【００３２】
ＮＡＮＤ回路５３は、第１コンパレータ５１及び第２コンパレータ５２それぞれの出力信号を入力信号とする。判定回路５では、ＮＡＮＤ回路５３の出力信号が、判定回路５の出力信号となる。判定回路５は、変換回路４から出力される電圧信号のレベルが第１比較基準電圧を超えたとき（上回ったとき）又は第２比較基準電圧を超えたとき（下回ったとき）に出力信号がＬレベルとなり、第１比較基準電圧及び第２比較基準電圧のいずれも超えていないときに出力信号がＨレベルとなるように構成されている。要するに、判定回路５は、ウィンドコンパレータであり、閾値として、［第１比較基準電圧］−［基準電圧］、［基準電圧］−［第２比較基準電圧］を用いる。
【００３３】
出力回路６は、判定回路５において電圧信号が閾値を超えたと判定されたときに人体検知信号を出力信号として出す回路である。出力回路６は、電界効果トランジスタ６１、抵抗６２、６３等を用いて構成することができる。電界効果トランジスタ６１は、例えば、ｐチャネルのエンハンスメント型ＭＯＳＦＥＴである。
【００３４】
ＩＣ素子３の厚さ方向の一方向から見たＩＣ素子３の外周形状は、長方形状である。ＩＣ素子３は、ベアチップである。ＩＣ素子３のチップサイズは、例えば、３ｍｍ×２ｍｍである。
【００３５】
ＩＣ素子３は、表面に配置された複数のパッド電極３０を有する。ＩＣ素子３の厚さ方向の一方向から見た各パッド電極３０の形状は、例えば、正方形状である。複数のパッド電極３０は、ＩＣ素子３の周方向に沿って並んでいる。ＩＣ素子３は、複数のパッド電極３０として、基準電圧パッド電極３１と、入力パッド電極３２と、内部電源パッド電極３３と、外部電源パッド電極３４と、グラウンドパッド電極３５と、出力パッド電極３６と、２つの閾値設定用パッド電極３７、３８と、を有する。
【００３６】
基準電圧パッド電極３１はＩＣ素子３の内部で安定化された基準電圧が出力されるパッド電極３０である。入力パッド電極３２は、焦電素子２で生じた微小な電流信号をＩＣ素子３の変換回路４に入力するパッド電極３０である。内部電源パッド電極３３は、ＩＣ素子３の内部電源の定電位となるパッド電極３０である。外部電源パッド電極３４は、外部電源に接続されるパッド電極３０である。グラウンドパッド電極３５は、ＩＣ素子３のグラウンド電位となるパッド電極３０である。出力パッド電極３６は、検出信号を出力するパッド電極３０である。
【００３７】
ＩＣ素子３は、ＩＣ素子３を厚さ方向の一方向から見たときのＩＣ素子３の１つの対角線の一端付近に入力パッド電極３２が配置され、他端付近に出力パッド電極３６が配置されているのが好ましい。これにより、赤外線検出装置１は、ＩＣ素子３の入力パッド電極３２と出力パッド電極３６との間の結合容量の容量値を小さくすることが可能となる。要するに、赤外線検出装置１は、ＩＣ素子３の入力パッド電極３２と出力パッド電極３６との間の容量結合を抑制することが可能となる。
【００３８】
変換回路４は、入力パッド電極３２を通じて入力される電流信号を電圧信号に変換する。出力回路６は、判定回路５の判定結果を、出力パッド電極３６を通じて検出信号として出力する。ＩＣ素子３は、閾値設定用パッド電極３７、３８の電位に基づいて判定回路５で用いる閾値を設定する閾値設定回路７を更に有する。
【００３９】
閾値設定回路７は、２つの閾値設定用パッド電極３７、３８の電位の４種類の組み合わせに対して４種類の閾値を一対一で設定するように構成されている。したがって、赤外線検出装置１の製造方法では、２つの閾値設定用パッド電極３７、３８の電位の４種類の組み合わせに応じて、判定回路５で用いる閾値が異なり感度が異なる４品種の赤外線検出装置１を低コストで製造することが可能である。ここにおいて、閾値設定回路７は、例えば、２ビットの情報に基づいて閾値を設定するように構成されている。より詳細には、閾値設定回路７は、閾値設定用パッド電極３７の電位により、２ビットのうち上位ビットのデータが決まり、閾値設定用パッド電極３８の電位により、２ビットのうち下位ビットのデータが決まるように構成されている。そして、閾値設定回路７は、例えば、２ビットのビット列が“０１”、“１１”、“００”、“１０”の順に閾値を小さくするように構成されている。要するに、閾値設定回路７は、２ビットのビット列が“０１”の場合に１番大きな閾値（Ｖth1）を設定し、“１１”の場合に２番目に大きな閾値（Ｖth2）を設定し、“００”の場合に３番目に大きな閾値（Ｖth3）を設定し、“１０”の場合に４番目に大きな閾値（Ｖth4）を設定する（Ｖth1＞Ｖth2＞Ｖth3＞Ｖth4）。ここにおいて、Ｖth1、Ｖth2、Ｖth3及びＶth4は、［第１比較基準電圧］−［基準電圧］であり、Ｖth1、Ｖth2、Ｖth3及びＶth4それぞれで第１比較基準電圧の電圧値が異なる。赤外線検出装置１は、判定回路５で用いる閾値が小さいほど感度が高くなり、閾値が大きいほど感度が低くなる。閾値設定回路７は、２つの閾値設定用パッド電極３７、３８の電位の４種類の組み合わせによって、判定回路５へ与える閾値が異なるように構成されていればよい。
【００４０】
閾値設定回路７は、例えば、図６に示すように、１０個の抵抗Ｒ１〜Ｒ１０、４個のスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４及び制御部７４等を用いて構成することができる。ここにおいて、閾値設定回路７では、１０個の抵抗Ｒ１〜Ｒ１０がこの順に直列接続されており、抵抗Ｒ１における抵抗Ｒ２とは反対側の一端が制御電源Ｖｃｃに接続され、抵抗Ｒ１０における抵抗Ｒ９側とは反対側の一端がグラウンドに接続されている。１０個の抵抗Ｒ１〜Ｒ１０の各々の抵抗値は、例えば、１ｋΩである。４個のスイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３及びＳＷ４は、それぞれ、抵抗Ｒ２、Ｒ４、Ｒ７及びＲ９に並列接続されている。制御電源Ｖｃｃの電圧は、例えば、２Ｖである。制御部７４は、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４それぞれのオンオフを制御する。ここにおいて、制御部７４は、第１インバータ７４１及び第２インバータ７４２を含んでおり、第１インバータ７４１により２個のスイッチング素子ＳＷ１及びＳＷ４のオンオフを制御し、第２インバータ７４２により２個のスイッチング素子ＳＷ２及びＳＷ３のオンオフを制御する。
【００４１】
閾値設定用パッド電極３７及び３８は、ＩＣ素子３内においてプルアップされている。このため、閾値設定用パッド電極３７及び３８の電位は、通常はグラウンド電位よりも高電位である。
【００４２】
２ビットのビット列と閾値及び相対感度との関係をまとめると下記の表１のようになる。ここで、「相対感度」とは、２ビットのビット列が“１１”の場合の感度を１とした相対的な感度である。要するに、赤外線検出装置１は、相対感度の値が大きいほど感度が高い。
【００４３】
【表１】
2018040634.tif 000003
【００４４】
赤外線検出装置１は、焦電素子２及びＩＣ素子３が実装される実装基板９を備えている。実装基板９は、例えば、成形基板である。ここにおいて、実装基板９は、電気絶縁性を有する成形構造体９０と、複数の端子１００と、を有する。成形構造体９０は、直方体状に形成された樹脂成形体である。複数の端子１００の各々は、導電板により構成されている。導電板の厚さは、例えば、０．１５ｍｍである。導電板は、例えば、銅板と、銅板の表面に形成されためっき層と、で構成されている。
【００４５】
以下では、説明の便宜上、実装基板９及び成形構造体９０に関して、実装基板９におけるＩＣ素子３の実装面９３側を正面側、焦電素子２の実装面９４側を上面側として説明する。
【００４６】
実装基板９は、成形構造体９０の正面側の第１面９１に形成された凹部９１１の底面に、ＩＣ素子３を実装する実装面９３がある。また、実装基板９では、成形構造体９０の上面側の第２面９２が、焦電素子２を実装する実装面９４の一部を構成している。実装面９４には、焦電素子２の各検出部２４と実装基板９とを熱絶縁するための窪み部９２１が形成されている。これにより、赤外線検出装置１では、焦電素子２の各検出部２４の裏面電極２６が窪み部９２１の底面から離れて配置されるように、焦電素子２が実装基板９に実装されている。
【００４７】
複数の端子１００は、実装基板９におけるＩＣ素子３の実装面９３に配置されている。ここにおいて、複数の端子１００は、実装面９３におけるＩＣ素子３の搭載部を囲むように配置されている。ＩＣ素子３は、実装面９３におけるＩＣ素子３の搭載部に、ダイボンド材により固定されている。ダイボンド材は、例えば、エポキシ樹脂である。
【００４８】
実装基板９は、複数の端子１００として、基準電圧端子１０１、入力端子１０２、内部電源端子１０３、外部電源端子１０４、グラウンド端子１０５、出力端子１０６及び閾値設定用端子１０７を有する。基準電圧端子１０１は、実装面９３における右上隅に配置されている。入力端子１０２は、実装面９３における左上隅に配置されている。内部電源端子１０３は、実装面９３における左下隅に配置されている。外部電源端子１０４は、実装面９３において内部電源端子１０３の右隣に配置されている。グラウンド端子１０５は、実装面９３において外部電源端子１０４の右隣に配置されている。出力端子１０６は、実装面９３における右下隅に配置されている。閾値設定用端子１０７は、複数の端子１００のうち出力端子１０６の隣の端子である。本実施形態の赤外線検出装置１における閾値設定用端子１０７は、グラウンド端子１０５と一体である。入力端子１０２と出力端子１０６とは、矩形の実装面９３における１つの対角線の一端と他端とに配置されている。
【００４９】
基準電圧端子１０１は、基準電圧パッド電極３１と接続される端子１００である。入力端子１０２は、入力パッド電極３２が接続される端子１００である。内部電源端子１０３は、内部電源パッド電極３３が接続される端子１００である。外部電源端子１０４は、外部電源パッド電極３４が接続される端子１００である。グラウンド端子１０５は、グラウンドパッド電極３５が接続される端子１００である。出力端子１０６は、出力パッド電極３６が接続される端子１００である。閾値設定用端子１０７は、閾値設定用パッド電極３７、３８の電位を決めるための端子１００である。
【００５０】
赤外線検出装置１では、基準電圧端子１０１は、ワイヤ１１１を介して基準電圧パッド電極３１と電気的に接続されている。入力端子１０２は、ワイヤ１１２を介して入力パッド電極３２と電気的に接続されている。内部電源端子１０３は、ワイヤ１１３を介して内部電源パッド電極３３と電気的に接続されている。外部電源端子１０４は、ワイヤ１１４を介して外部電源パッド電極３４と電気的に接続されている。グラウンド端子１０５は、ワイヤ１１５を介してグラウンドパッド電極３５と電気的に接続されている。赤外線検出装置１は、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との間が導電部材にて接続されているか否かによって閾値が変わる。導電部材は、例えば、導電性を有するワイヤ１１７、１１８である。上述のように閾値設定回路７は、２ビットの情報に基づいて閾値を設定するように構成されている。ここで、２ビットの情報における上位ビットのデータは、例えば、閾値設定用パッド電極３７にワイヤ１１７が接続されていない場合には“１”であり、ワイヤ１１７が接続されている場合には“０”である。また、下位ビットのデータは、例えば、閾値設定用パッド電極３８にワイヤ１１８が接続されていない場合には“１”であり、ワイヤ１１８が接続されている場合には“０”である。本実施形態の赤外線検出装置１では、図３に例示したように、閾値設定用パッド電極３７、３８にそれぞれワイヤ１１７、１１８が接続されているので、上述の４種類の閾値のうち３番目に大きな閾値が設定される。
【００５１】
ワイヤ１１１〜１１８は、例えば、Ａｕワイヤである。ワイヤ１１１〜１１８の線径は、例えば、５０μｍである。ワイヤ１１１〜１１８の材質は、Ａｕに限らず、例えば、Ａｌ等でもよい。
【００５２】
実装基板９では、閾値設定用端子１０７は、グラウンド端子１０５と一体に形成されている。これにより、赤外線検出装置１では、閾値設定用端子１０７の電位をグラウンド端子１０５の電位と同じとすることが可能となる。
【００５３】
赤外線検出装置１では、ＩＣ素子３、各端子１００及び各ワイヤ１１１〜１１８を封止する封止部を備えるのが好ましい。封止部の材質は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等である。
【００５４】
実装基板９では、基準電圧端子１０１及び入力端子１０２が、焦電素子２を実装する実装面９４から突出するように延設されている。これに対して、焦電素子２は、実装面９４に載置され、基準電圧端子１０１及び入力端子１０２と、それぞれ第１接合部２０１及び第２接合部２０２を介して電気的に接続されている。要するに、焦電素子２は、基準電圧端子１０１と入力端子１０２との間に接続されている。
【００５５】
また、実装基板９は、成形構造体９０の正面側の第１面９１において凹部９１１の左側に窪み部９５があり、窪み部９５の底面に、電源ノイズを除去するためのコンデンサＣ１（図３及び５参照）を実装する実装面９６がある。
【００５６】
実装基板９では、例えば、グラウンド端子１０５が、成形構造体９０内においてＩＣ素子３の下方、側方の一部、背方の一部を覆うように延設されて第１のシールド部を構成しているのが好ましい。また、実装基板９では、例えば、基準電圧端子１０１が、成形構造体９０内においてＩＣ素子３の上方、側方の一部、背方の一部を覆うように延設されて第２のシールド部を構成しているのが好ましい。これにより、赤外線検出装置１では、外部からの電気的ノイズから、ＩＣ素子３をシールドすることが可能となる。
【００５７】
外部電源端子１０４は、成形構造体９０の正面側の第１面９１の左下隅から突出するように延設されている。外部電源端子１０４は、パッケージ１０の給電用リード端子１４４に対して、導電性を有する接合材料等により電気的に接続されている。
【００５８】
グラウンド端子１０５は、成形構造体９０の正面側の第１面９１の中央下から突出するように延設されている。グラウンド端子１０５は、パッケージ１０のグラウンド用リード端子１４５に対して、導電性を有する接合材料等により電気的に接続されている。
【００５９】
出力端子１０６は、成形構造体９０の正面側の第１面９１の右下隅から突出するように延設されている。出力端子１０６は、パッケージ１０の信号出力用リード端子１４６と電気的に接続されている。
【００６０】
パッケージ１０は、焦電素子２とＩＣ素子３とコンデンサＣ１と実装基板９とを含む回路モジュールを収納する。
【００６１】
パッケージ１０は、上述のように、台座１２０と、キャップ１３０と、窓材１３５と、３つのリード端子１４０（給電用リード端子１４４、信号出力用リード端子１４６及びグラウンド用リード端子１４５）と、を備える。
【００６２】
台座１２０は、導電性を有する。ここにおいて、台座１２０は、金属製である。台座１２０は、円盤状であり、厚さ方向の一面側において実装基板９を支持する。
【００６３】
キャップ１３０は、導電性を有する。ここにおいて、キャップ１３０は、金属製である。キャップ１３０は、有底円筒状であり、回路モジュールを覆うように台座１２０に固着される。
【００６４】
窓材１３５は、赤外線を透過する赤外線透過部材である。窓材１３５は、導電性を有するのが好ましい。ここにおいて、窓材１３５は、例えば、シリコン基板を含む。窓材１３５は、赤外線光学フィルタを備えるのが好ましい。赤外線光学フィルタは、赤外線検出装置１の検出対象の波長領域の赤外線を透過させる光学多層膜である。
【００６５】
窓材１３５は、キャップ１３０の前壁１３１に形成された窓孔１３２を塞ぐように配置される。より詳細には、窓材１３５は、キャップ１３０の内側から窓孔１３２に嵌め込まれる。窓材１３５は、キャップ１３０に対して導電性材料により接合されており、キャップ１３０と電気的に接続されている。キャップ１３０の窓孔１３２は、焦電素子２の前方にある。窓孔１３２の開口形状は、例えば、正方形状である。
【００６６】
３つのリード端子１４０は、台座１２０に保持されている。３つのリード端子１４０の各々は、ピン状である。３つのリード端子１４０の各々は、台座１２０の厚さ方向において台座１２０を貫通している。
【００６７】
給電用リード端子１４４及び信号出力用リード端子１４６の各々は、電気絶縁性を有する材料により、台座１２０に固定されている。これにより、給電用リード端子１４４及び信号出力用リード端子１４６の各々は、台座１２０と電気的に絶縁されている。グラウンド用リード端子１４５は、導電性を有する材料により、台座１２０に固定されている。これにより、グラウンド用リード端子１４５は、台座１２０と電気的に接続されている。よって、赤外線検出装置１では、グラウンド用リード端子１４５と台座１２０とを同電位とすることが可能となる。
【００６８】
赤外線検出装置１は、上述のパッケージ１０を備えることにより、焦電素子２とＩＣ素子３との間の電路に、外部からの電磁波等のノイズが重畳されるのを、より抑制することが可能となる。したがって、赤外線検出装置１は、焦電素子２から出力されてＩＣ素子３へ入力される電流信号のＳ／Ｎ比を向上させることが可能となる。
【００６９】
以上説明した本実施形態の赤外線検出装置１は、焦電素子２と、ＩＣ素子３と、実装基板９と、を備える。ＩＣ素子３は、焦電素子２から出力される電流信号を信号処理する。実装基板９は、焦電素子２及びＩＣ素子３が実装される。ＩＣ素子３は、入力パッド電極３２と、出力パッド電極３６と、グラウンドパッド電極３５と、変換回路４と、判定回路５と、出力回路６と、を有する。変換回路４は、入力パッド電極３２を通じて入力される電流信号を電圧信号に変換する。判定回路５は、変換回路４から出力される電圧信号に基づいて判定を行う。出力回路６は、判定回路５の判定結果を、出力パッド電極３６を通じて検出信号として出力する。実装基板９は、入力パッド電極３２が接続される入力端子１０２と、出力パッド電極３６が接続される出力端子１０６と、グラウンドパッド電極３５が接続されるグラウンド端子１０５と、を有する。ＩＣ素子３は、閾値設定用パッド電極３７、３８と、閾値設定用パッド電極３７、３８の電位に基づいて判定回路５で用いる閾値を設定する閾値設定回路７と、を更に有する。実装基板９は、閾値設定用パッド電極３７、３８の電位を決めるための閾値設定用端子１０７を更に有する。赤外線検出装置１は、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との間が導電部材（ワイヤ１１７、１１８）にて接続されているか否かによって閾値が変わる。
【００７０】
以上の構成により、赤外線検出装置１は、閾値の異なる複数種（ここでは、４種類）の品種に対応することが可能となる。言い換えれば、閾値の異なる複数種の赤外線検出装置１において、導電部材以外の部材の共通化を図れ、低コスト化を図れる。
【００７１】
赤外線検出装置１では、閾値設定用端子１０７は、グラウンド端子１０５と一体であるのが好ましい。これにより、赤外線検出装置１は、閾値設定用端子１０７の電位を安定させることが可能となり、かつ、閾値設定用端子１０７の電位を個別に設定する必要がないという利点がある。
【００７２】
赤外線検出装置１では、導電部材（ワイヤ１１７、１１８）は、図４に示すように、実装基板９におけるＩＣ素子３の実装面９３側から見て、第１直線ＣＬ１と第２直線ＣＬ２との間にあるのが好ましい。第１直線ＣＬ１は、入力端子１０２と出力端子１０６とを結ぶ仮想直線ＶＬに直交し入力端子１０２を通る。第２直線ＣＬ２は、仮想直線ＶＬに直交し出力端子１０６を通る。これにより、赤外線検出装置１は、入力端子１０２と出力端子１０６との容量結合を抑制することが可能となる。言い換えれば、赤外線検出装置１は、導電部材（ワイヤ１１７、１１８）を備えていない場合と比べて、入力端子１０２と出力端子１０６との結合容量（寄生容量）Ｃｘの容量値を低減することが可能となる。よって、赤外線検出装置１は、入力端子１０２と出力端子１０６との空間的な容量結合に起因した感度の変化を抑制できて、検出信号の精度を向上させることが可能となり、また、検出信号にチャタリングが発生するのを抑制することが可能となる。赤外線検出装置１は、小型化を図り入力端子１０２と出力端子１０６との距離が短くなるほど、結合容量Ｃｘの影響を受けやすくなるが、導電部材（ワイヤ１１７、１１８）を備えることにより、小型化を図りながらも検出信号の精度を向上させることが可能となる。
【００７３】
ここで、導電部材（ワイヤ１１７、１１８）は、実装基板９におけるＩＣ素子３の実装面９３側から見て、第１直線ＣＬ１と第２直線ＣＬ２との間において、実装面９３と重なるように配置されているのが好ましい。これにより、赤外線検出装置１は、入力端子１０２と出力端子１０６との間に発生する磁界を導電部材（ワイヤ１１７、１１８）によって遮りやすくなり、結合容量Ｃｘの容量値を低減することが可能となる。ここにおいて、導電部材（ワイヤ１１７、１１８）は、実装基板９におけるＩＣ素子３の実装面９３側から見て、ＩＣ素子３の外周方向に沿って入力端子１０２と出力端子１０６とを結ぶＬ字状の線ＣＬ３に交差するように配置されているのが好ましい。赤外線検出装置１では、判定回路５で用いる閾値が小さいほど結合容量Ｃｘの影響を受けやすくなる可能性があるが、導電部材を備えることにより、結合容量Ｃｘの容量値を小さくすることが可能となり、検出精度の低下を抑制することが可能となる。また、赤外線検出装置１は、導電部材の数が多いほど、結合容量Ｃｘの容量値を小さくすることが可能となる。また、赤外線検出装置１では、導電部材の長さ方向（閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７とを導電部材により結んでいる方向）に直交する導電部材の断面積が大きいほど、結合容量Ｃｘの容量値を小さくすることが可能となる。導電部材の断面積は、例えば、ワイヤ１１７、１１８の線径を大きくすることにより、増やすことができる。ワイヤ１１７、１１８の線径は、他のワイヤ１１１〜１１６と同じ線径でもよいし、異なっていてもよい。また、ワイヤ１１７、１１８は、線径が同じでもよいし異なっていてもよい。
【００７４】
赤外線検出装置１では、実装基板９は、入力端子１０２、出力端子１０６及び閾値設定用端子１０７を含む複数の端子１００がＩＣ素子３の外周方向に沿って並んでおり、閾値設定用端子１０７が、複数の端子１００のうち入力端子１０２と出力端子１０６との一方の隣の端子１００であるのが好ましい。これにより、赤外線検出装置１は、閾値設定用端子１０７が、複数の端子１００のうち入力端子１０２と出力端子１０６との一方の隣の端子１００以外の端子１００である場合と比べて、入力端子１０２と出力端子１０６との結合容量Ｃｘの容量値を、より低減することが可能となる。ここにおいて、赤外線検出装置１では、導電部材（ワイヤ１１７、１１８）は、入力端子１０２と出力端子１０６との結合容量Ｃｘの容量値を低減する観点から、隣の端子１００（入力端子１０２又は出力端子１０６）に接続されているワイヤ１１２又はワイヤ１１６との距離が短いのが好ましい。
【００７５】
赤外線検出装置１では、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との間を接続する導電部材は、導電性を有するワイヤ１１７、１１８であるのが好ましい。これにより、赤外線検出装置１は、低コスト化を図ることが可能となる。また、赤外線検出装置１では、その製造時において、ＩＣ素子３を実装基板９に実装するワイヤボンディング工程において、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との間を接続することが可能となり、製造コストの低コスト化を図ることが可能となる。
【００７６】
赤外線検出装置１では、ＩＣ素子３は、閾値設定用パッド電極が複数設けられている（本実施形態では、閾値設定用パッド電極３７、３８が設けられている）のが好ましい。これにより、赤外線検出装置１は、閾値設定用パッド電極が１つの場合（閾値設定用パッド電極３７、３８のいずれか１つの場合）と比べて、判定回路５で用いる閾値の異なるより多くの品種の赤外線検出装置１に対応することが可能となる。例えば、上述のように、ＩＣ素子３に閾値設定用パッド電極が２個設けられている場合（本実施形態では、２個の閾値設定用パッド電極３７、３８が設けられている場合）には、４種類（２2個）の品種の赤外線検出装置１に対応することが可能となる。要するに、ＩＣ素子３に閾値設定用パッド電極がｎ個設けられている場合には、２n個の品種の赤外線検出装置１に対応することが可能となる。
【００７７】
以上説明した本実施形態の赤外線検出装置１の製造方法は、実装基板９にＩＣ素子３を搭載する第１工程と、ＩＣ素子３と実装基板９とを電気的に接続する第２工程と、を含む。ここにおいて、第２工程では、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との電気的な関係を、判定回路５で用いる閾値に応じて変える。これにより、赤外線検出装置１の製造方法では、閾値の異なる複数種の品種の赤外線検出装置１の低コスト化を図ることが可能となる。
【００７８】
第２工程は、ＩＣ素子３と実装基板９とを少なくともワイヤ１１１〜１１６により電気的に接続するワイヤボンディング工程である。ここにおいて、第２工程では、閾値設定用パッド電極３７、３８と閾値設定用端子１０７との電気的な関係を、判定回路５で用いる閾値に応じて変える。より詳細には、閾値に応じてワイヤ１１７、１１８を適宜接続する。より詳細には、例えば、閾値の異なる４種類の品種がある場合、１番目に大きな閾値を用いる品種の赤外線検出装置１を製造するときには、ワイヤ１１７のワイヤボンディングを行い、ワイヤ１１８のワイヤボンディングを行わない。また、２番目に大きな閾値を用いる品種の赤外線検出装置１を製造するときには、ワイヤ１１７、１１８のワイヤボンディングを行わない。また、３番目に大きな閾値を用いる品種の赤外線検出装置１を製造するときには、ワイヤ１１７のワイヤボンディングを行い、かつ、ワイヤ１１８のワイヤボンディングを行う。また、４番目に大きな閾値を用いる品種の赤外線検出装置１を製造するときには、ワイヤ１１７のワイヤボンディングを行わず、ワイヤ１１８のワイヤボンディングを行う。
【００７９】
図７は、実施形態の変形例１に係る赤外線検出装置１ａの要部回路図である。変形例１の赤外線検出装置１ａに関し、赤外線検出装置１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。赤外線検出装置１ａは、図７に示した構成以外にも、赤外線検出装置１と同様の構成を備えている。
【００８０】
赤外線検出装置１ａは、出力回路６から出力する出力電圧のハイレベルの電圧値を変えることが可能な出力電圧可変回路２０を備える点が赤外線検出装置１と相違する。出力回路６の出力電圧は、出力端子１０６から出力される電圧である。出力電圧可変回路２０は、閾値設定回路７において設定される閾値が小さいほど出力回路６の出力電圧のハイレベルの電圧値を小さくする。これにより、赤外線検出装置１ａでは、入力端子１０２と出力端子１０６との空間的な容量結合に起因して検出信号にチャタリングが発生するのを、より抑制することが可能となる。ここにおいて、例えば、入力端子１０２と出力端子１０６との結合容量Ｃｘの容量値をＣとし、結合容量Ｃｘにおける出力端子１０６側の電荷をｑとし、結合容量Ｃｘにおける入力端子１０２側の電荷を−ｑと仮定する。この場合、出力回路６の出力電圧のハイレベルの電圧値とローレベルの電圧値との差をΔＶとすると、電荷ｑは、ｑ＝Ｃ×ΔＶで表される。したがって、赤外線検出装置１ａでは、出力回路６の出力電圧のハイレベルの電圧値が高いほど、出力端子１０６から結合容量Ｃｘを介して入力端子１０２へ返る電荷ｑの値が大きいため、閾値が低い高感度の場合は、結合容量Ｃｘの影響が大きくなりやすい。これに対して、赤外線検出装置１ａでは、閾値が低くなるほど出力電圧のハイレベルの電圧値を小さくできるので、電荷ｑの値を小さくでき、容量結合の影響を受けにくくなる。
【００８１】
出力電圧可変回路２０は、出力回路６へ出力する電圧（以下、電圧ＶＯと称する）を変えることにより、出力回路６の出力電圧のハイレベルの電圧値（出力端子１０６の電位）を変えることができる。出力電圧可変回路２０は、例えば、図７に示すように、電界効果トランジスタ２１０、５個の抵抗Ｒ１１〜Ｒ１５、２個のスイッチング素子ＳＷ１１、ＳＷ１２、アンプ２２０、基準電源回路２３０及び制御部２４０等を用いて構成することができる。ここにおいて、電界効果トランジスタ２１０は、ｐチャネルのエンハンスメント型ＭＯＳＦＥＴである。出力電圧可変回路２０では、５個の抵抗Ｒ１１〜Ｒ１５がこの順に直列接続されており、抵抗Ｒ１１における抵抗Ｒ１２とは反対側の一端が電界効果トランジスタ２１０のドレイン端子及び制御電源端子Ｖｃに接続され、抵抗Ｒ１５における抵抗Ｒ１４側とは反対側の一端がグラウンドに接続されている。５個の抵抗Ｒ１１〜Ｒ１５の各々の抵抗値は、例えば、１ｋΩである。２個のスイッチング素子ＳＷ１１、ＳＷ１２は、それぞれ、抵抗Ｒ１２、Ｒ１３に並列接続されている。制御電源端子Ｖｃの電位は、電圧ＶＯと同じである。電界効果トランジスタ２１０のソース端子の電位は、例えば、６Ｖである。アンプ２２０の反転入力端子には、基準電源回路２３０が接続されている。基準電源回路２３０は、基準電圧（例えば、１．０Ｖ）をアンプ２２０の反転入力端子へ出力するように構成されている。出力電圧可変回路２０は、アンプ２２０の反転入力端子の電位と非反転入力端子の電位とが同じとなるように電界効果トランジスタ２１０のソース端子の電位が設定されている。ここで、アンプ２２０は、反転入力端子と非反転入力端子との間がイマジナリショートの状態となっている。アンプ２２０の非反転入力端子は、抵抗Ｒ１４と抵抗Ｒ１５との接続点と接続されている。アンプ２２０の出力端子は、電界効果トランジスタ２１０のゲートに接続されている。これにより、出力電圧可変回路２０では、電界効果トランジスタ２１０に１ｍＡの電流が流れ、抵抗Ｒ１４と抵抗Ｒ１５との接続点の電位が１Ｖとなる。制御部２４０は、スイッチング素子ＳＷ１１、ＳＷ１２それぞれのオンオフを制御する。ここにおいて、制御部２４０は、第１インバータ２４１及び第２インバータ２４２を含んでおり、第１インバータ２４１によりスイッチング素子ＳＷ１１を制御し、第２インバータ２４２によりスイッチング素子ＳＷ１２のオンオフを制御する。
【００８２】
２ビットのビット列と閾値及び電圧ＶＯとの関係をまとめると下記の表２のようになる。
【００８３】
【表２】
2018040634.tif 000004
【００８４】
上述した実施形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論のことである。
【００８５】
例えば、焦電素子２は、クワッドタイプの焦電素子に限らず、例えば、デュアルタイプの焦電素子、シングルタイプの焦電素子等でもよい。また、焦電素子２における検出部２４の形状、配列等も特に限定されない。例えば、焦電素子２は、１枚の焦電体基板２３に、４個の検出部２４が１×４のアレイ状に配列された構成でもよい。この場合、４つの検出部２４の各々の平面視形状は、長方形である。また、隣り合う検出部２４どうしが逆並列に接続されている。また、焦電素子２は、焦電体基板２３を備えた構成に限らず、例えば、シリコン基板の表面上の電気絶縁膜上に、裏面電極、焦電体薄膜及び表面電極がこの順に並んで構成される検出部が形成されたチップでもよい。このようなチップは、例えば、マイクロマシニング技術及び焦電体薄膜の形成技術等を利用して形成することができる。
【００８６】
また、実装基板９は、成形基板に限らず、例えば、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）基板、セラミック基板、プリント基板等でもよい。また、実装基板９は、表面実装型パッケージの一部となるように構成されていてもよい。
【００８７】
また、実装基板９における閾値設定用端子１０７の数は、１つに限らず、複数でもよい。
【００８８】
また、導電部材は、ワイヤ１１７、１１８に限らず、例えば、導電ペースト等を硬化することにより形成されていてもよい。また、導電部材は、実装基板９に予め設けられた導電層でもよい。この場合、製造時に閾値に応じて導電層をレーザ等によって適宜切断したり、そのまま残したりすればよい。
【００８９】
また、ＩＣ素子３は、実装基板９にフェースアップ実装される場合に限らず、フェースダウン実装（フリップチップ実装）されていてもよい。
【００９０】
閾値設定回路７は、例えば、２ビットのビット列が“００”、“０１”、“１０”、“１１”の順に閾値を小さくするように構成されていてもよい。
【００９１】
また、閾値設定回路７は、図６に示した回路に限らず、例えば、Ａ／Ｄ変換器、不揮発性メモリ及びＤ／Ａ変換器等を備えた電子トリミング回路により構成してもよい。
【００９２】
赤外線検出装置１は、人体検知に限らず、たとえばガス検知等の他の用途で用いられてもよい。
【００９３】
赤外線検出装置１は、例えば、配線器具、機器等に利用することができる。機器としては、例えば、照明器具、照明装置、テレビ、パーソナルコンピュータ、空気調和機、加湿器、冷蔵庫、コピー機、デジタルサイネージ、デジタルフォトフレーム、小便器、自販機、券売機、現金自動預け払い機、ガスセンサ、ガス分析装置等がある。
【符号の説明】
【００９４】
１、１ａ  赤外線検出装置
２  焦電素子
３  ＩＣ素子
３２  入力パッド電極
３６  出力パッド電極
３５  グラウンドパッド電極
３７  閾値設定用パッド電極
３８  閾値設定用パッド電極
４  変換回路
５  判定回路
６  出力回路
７  閾値設定回路
９  実装基板
９３  実装面
１００  端子
１０２  入力端子
１０５  グラウンド端子
１０６  出力端子
１０７  閾値設定用端子
１１７  ワイヤ（導電部材）
１１８  ワイヤ（導電部材）
１０  パッケージ
２０  出力電圧可変回路
ＶＬ  仮想直線
ＣＬ１  第１直線
ＣＬ２  第２直線
ＣＬ３  線
【図１】
2018040634.tif 000005
【図２】
2018040634.tif 000006
【図３】
2018040634.tif 000007
【図４】
2018040634.tif 000008
【図５】
2018040634.tif 000009
【図６】
2018040634.tif 000010
【図７】
2018040634.tif 000011