(57)【要約】      （修正有）【課題】熱放散及び省エネルギーに益し、同時に切れ目なく均一な光の照明効果を達成するＬＥＤランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤランプは、ＬＥＤデバイス１０及びランプ口金５０を有する。ＬＥＤデバイスは、ＬＥＤチップ、導電性基板、パッケージング層１３及び保護カバー１６を有する。導電性基板は間隔を置いて配置される。各ＬＥＤチップは隣接する２つの導電性基板によって支持され、且つ、それらの間で電気接続される。パッケージング層１３は、ＬＥＤチップ及び各導電性基板の一部を覆う。保護カバー１６は、ＬＥＤチップ及び導電性基板を覆い、ＬＥＤデバイスを特定の形状に形成する。ＬＥＤチップは、保護カバー１６に近いため、ＬＥＤチップによって生成された熱エネルギーが空気中に放散され、熱放散を改善する。ＬＥＤデバイスは、ＬＥＤチップを適切に配置することによって切れ目のない均一な光の照射効果を達成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップ（１１）、複数の導電性基板（１２）、パッケージング層（１３）、及び保護カバー（１６）を有するＬＥＤデバイス（１０）であって、
前記複数の導電性基板（１２）の各々は金属箔であり、前記複数の導電性基板（１２）は間隔を置いて配置され、前記ＬＥＤチップ（１１）の各々は隣接する２つの導電性基板（１２）によって支持され、且つ前記隣接する２つの導電性基板（１２）の間で電気接続され、各ＬＥＤチップ（１１）の長さはＷ１であり、隣接する２つのＬＥＤチップ（１１）間の距離はＷ２であり、ここでＷ２＜２Ｗ１であり、
前記パッケージング層（１３）は上側パッケージング層（１３１）を備え、前記上側パッケージング層（１３１）は光を透過させ、且つ前記ＬＥＤチップ（１１）と前記導電性基板（１２）の上面とを覆い、前記パッケージング層（１３）、前記ＬＥＤチップ（１１）及び前記複数の導電性基板（１２）はライトバー（１４）を形成し、
前記保護カバー（１６）は前記ライトバー（１４）周囲に取付けられる湾曲したチューブであって、光を透過させ、且つ絶縁性である、ＬＥＤデバイス（１０）と、
前記ＬＥＤデバイス（１０）を固定用ブロック（２０）に取付けるために、前記ライトバー（１４）の少なくとも一端を挿通させるための少なくとも１つの穴（２２）を有する固定用ブロック（２０）と、
前記ＬＥＤデバイス（１０）を制御するために、前記ライトバー（１４）の少なくとも一端に電気接続される回路基板（３０）と、
前記固定用ブロック（２０）及び前記回路基板（３０）を内部に保持し、且つ取り付けるためのランプ口金（５０）とを備えるＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記保護カバー（１６）は押出成形によってチューブに形成され、前記チューブを加熱して軟化させ、次いで前記チューブを型に入れ、前記湾曲したチューブへと形作られる請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
各導電性基板（１２）の両側は前記上側パッケージング層（１３１）から外へ延びている請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップ（１１）の上面及び底面が光を放射する請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記導電性基板（１２）の幅はＤ１であり、前記保護カバー（１６）の内径はＤ３であり、ここで０．３＜（Ｄ１／Ｄ３）＜１である請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記上側パッケージング層（１３１）は、前記導電性基板（１２）の前記上面から前記ＬＥＤチップ（１１）の発光面への方向に沿って測定された前記上側パッケージング層（１３１）の厚さである第１の長さＬ１を有し、
前記上側パッケージング層（１３１）は、前記導電性基板（１２）の中心から前記上側パッケージング層（１３１）の側面まで横方向に測定された前記上側パッケージング層（１３１）の厚さである第２の長さＬ２を有し、ここで３Ｌ１＞Ｌ２である請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記パッケージング層（１３）は前記ＬＥＤチップ（１１）及び前記導電性基板（１２）の底面を覆う下側パッケージング層（１３２）をさらに備える請求項６に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
前記上側パッケージング層（１３１）及び前記下側パッケージング層（１３２）は双方とも半楕円弧状である請求項７に記載のＬＥＤランプ。
【請求項９】
前記ライトバー（１４）は、絶縁性で透明、且つ前記導電性基板（１２）の底面に配置されている下側光透過プレート（１５）をさらに備える請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１０】
複数のＬＥＤチップ（１１）、複数の導電性基板（１２）、パッケージング層（１３）、及び保護カバー（１６）を有するＬＥＤデバイス（１０）であって、
前記ＬＥＤチップ（１１）の各々は隣接する２つの導電性基板（１２）によって支持され、且つ前記隣接する２つの導電性基板（１２）の間で電気接続され、各ＬＥＤチップ（１１）の長さはＷ１であり、隣接する２つのＬＥＤチップ間の距離はＷ２であり、ここでＷ２＜２Ｗ１であり、
前記パッケージング層（１３）は上側パッケージング層（１３１）を備え、前記上側パッケージング層（１３１）は光を透過させ、且つ前記ＬＥＤチップ（１１）と前記導電性基板（１２）の上面とを覆い、各導電性基板（１２）の少なくとも１つの側は前記パッケージング層（１３）を越えて延びており、前記パッケージング層（１３）、前記ＬＥＤチップ（１１）及び前記複数の導電性基板（１２）はライトバー（１４）を形成し、
前記保護カバー（１６）は前記ライトバー（１４）周囲に取付けられる湾曲したチューブであって、光を透過させ、且つ絶縁性である、ＬＥＤデバイス（１０）と、
前記ＬＥＤデバイス（１０）を固定用ブロック（２０）に取付けるために、前記ライトバー（１４）の少なくとも一端を挿通させるための少なくとも１つの穴（２２）を有する固定用ブロック（２０）と、
前記ＬＥＤデバイス（１０）を制御するために、前記ライトバー（１４）の少なくとも一端に電気接続される回路基板（３０）と、
前記固定用ブロック（２０）及び前記回路基板（３０）を内部に保持し、且つ取り付けるためのランプ口金（５０）とを備えるＬＥＤランプ。
【請求項１１】
前記保護カバー（１６）は押出成形によってチューブに形成され、前記チューブを加熱して軟化させ、次いで前記チューブを型に入れ、前記湾曲したチューブへと形作られる請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１２】
各導電性基板（１２）の両側は前記上側パッケージング層（１３１）から外へ延びている請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１３】
前記ＬＥＤチップ（１１）の上面及び底面が光を放射する請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１４】
前記導電性基板（１２）の幅はＤ１であり、前記保護カバー（１６）の内径はＤ３であり、ここで０．３＜（Ｄ１／Ｄ３）＜１である請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１５】
前記上側パッケージング層（１３１）は、前記導電性基板（１２）の前記上面から前記ＬＥＤチップ（１１）の発光面への方向に沿って測定された前記上側パッケージング層（１３１）の厚さである第１の長さＬ１を有し、前記上側パッケージング層（１３１）は、前記導電性基板（１２）の中心から前記上側パッケージング層（１３１）の側面まで横方向に測定された前記上側パッケージング層（１３１）の厚さである第２の長さＬ２を有し、ここで３Ｌ１＞Ｌ２である請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１６】
前記パッケージング層（１３）は前記ＬＥＤチップ（１１）及び前記導電性基板（１２）の底面を覆う下側パッケージング層（１３２）をさらに備える請求項１５に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１７】
前記上側パッケージング層（１３１）及び前記下側パッケージング層（１３２）は各々厚さを有し、双方とも半楕円弧状であり、これらの層を介して光が外側に向かって均一に放射される請求項１６に記載のＬＥＤランプ。
【請求項１８】
前記ライトバー（１４）は、絶縁性で透明、且つ前記導電性基板（１２）の底面に配置されている下側光透過プレート（１５）をさらに備える請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明器具、より具体的にはＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６を参照すると、従来のＬＥＤ電球型ランプ８０は、ＬＥＤライトバー８１、支持基台８２、ランプ口金８５、及びランプ筐体８６を備える。ＬＥＤライトバー８１は、支持基台８２に取付けられ、複数の固定ブロック８３によって支持基台８２に固定される。支持基台８２はランプ口金８５に保持される。ランプ筐体８６は支持基台８２に接続されて、ＬＥＤライトバー８１及び支持基台８２がランプ筐体８６に覆われる。
【０００３】
一般に、ランプ筐体８６はガラスで製造されるので、衝突したり圧力がかかったりすると容易にひびが入ったり、破壊されたりする。さらに、ＬＥＤライトバー８１とランプ筐体８６との間には所定の距離があるので、ＬＥＤライトバー８１によって生成された熱はランプ筐体８６内に蓄積し易く、且つ放散しにくい。
【０００４】
図１７は、基板９１、複数のＬＥＤチップ９２及び複数のレジスタ９３を備える従来のＬＥＤライトバー９０を示す。これらのレジスタ９３は限流抵抗器であり、ＬＥＤチップ９２を介して流れる電流を低減し、且つ高温となってＬＥＤチップ９２を焼き焦がしてしまう高負荷電流を回避するために用いられる。これらのＬＥＤチップ９２及びレジスタ９３は基板９１の一表面に互いにずれて取付けられて、ＬＥＤチップ９２とレジスタ９３とが電気接続されている。
【０００５】
各ＬＥＤチップ９２は点光源の一部であり、レジスタ９３はＬＥＤチップ９２の間に挟まれているので、各々のＬＥＤチップ９２の間の距離は非常に長い。隣接する２つのＬＥＤチップ９２の照明範囲は隣接するが交差はせず、ＬＥＤライトバー９０は複数の点光源の照明効果をもたらすが、これは光の切れ目といった問題を生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうした短所を克服するために、本発明は上述の問題を軽減するか又は取除くＬＥＤランプを提供する。
【０００７】
従来のＬＥＤ電球の不十分な熱放散及び光に切れ目のある照明といった問題を克服するために、本発明は、ランプ筐体として保護カバーを利用するＬＥＤランプを提供し、それによりライトバーによって生成された熱は効果的に放散でき、これにより熱放散を改善する。パッケージング層を用い、ＬＥＤチップを特定の仕方で構成することによって、当該ＬＥＤランプは熱放散及び省エネルギーに益し、同時に切れ目なく均一な光の照明効果を達成する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、ＬＥＤランプは、
複数のＬＥＤチップと、複数の導電性基板と、パッケージング層と、保護カバーとを有するＬＥＤデバイスであって、
上記複数の導電性基板の各々は金属箔であり、上記複数の導電性基板は間隔を置いて配置され、上記ＬＥＤチップの各々は隣接する２つの導電性基板によって支持され、且つ上記隣接する２つの導電性基板の間で電気接続され、各ＬＥＤチップの長さはＷ１であり、隣接する２つのＬＥＤチップ間の距離はＷ２であり、ここでＷ２＜２Ｗ１であり、
上記パッケージング層は上側パッケージング層を備え、上記上側パッケージング層は光を透過させ、且つ上記ＬＥＤチップと上記導電性基板の上面とを覆い、上記パッケージング層、上記ＬＥＤチップ及び上記複数の導電性基板はライトバーを形成し、上記保護カバーは上記ライトバー周囲に取付けられる湾曲したチューブであって、光を透過させ、且つ絶縁性である、ＬＥＤデバイスと、
上記ＬＥＤデバイスを固定用ブロックに取付けるために、上記ライトバーの少なくとも一端を通過させるための少なくとも１つの穴を有する固定用ブロックと、
上記ＬＥＤデバイスを制御するために、上記ライトバーの少なくとも一端に電気接続される回路基板と、
上記固定用ブロック及び上記回路基板を内部に保持し、且つ取り付けるためのランプ口金とを備える。
【０００９】
ＬＥＤランプは、
複数のＬＥＤチップと、複数の導電性基板と、パッケージング層と、保護カバーとを有するＬＥＤデバイスであって、
上記複数の導電性基板は複数の正極の導電性基板及び１つの負極の導電性基板を有し、上記複数の正極の導電性基板は間隔を置いて配置され、上記ＬＥＤチップの各々は隣接する２つの正極の導電性基板と上記負極の導電性基板によって支持され、且つ上記隣接する２つの正極の導電性基板と上記負極の導電性基板の間で電気接続され、各ＬＥＤチップの長さはＷ１であり、隣接する２つのＬＥＤチップ間の距離はＷ２であり、ここでＷ２＜２Ｗ１であり、上記負極の導電性基板は上記正極の導電性基板の一方の側に設けられ、
上記パッケージング層は上側パッケージング層を備え、上記上側パッケージング層は光を透過させ、且つ上記ＬＥＤチップと上記導電性基板の上面とを覆い、各正極の導電性基板の少なくとも一方の側及び上記負極の導電性基板は上記パッケージング層を越えて延びており、上記パッケージング層、上記ＬＥＤチップ及び上記複数の導電性基板はライトバーを形成し、上記保護カバーは上記ライトバー周囲に取付けられる湾曲したチューブであって、光を透過させ、且つ絶縁性である、ＬＥＤデバイスと、
上記ＬＥＤデバイスを固定用ブロックに取付けるために、上記ライトバーの少なくとも一端を通過させるための少なくとも１つの穴を有する固定用ブロックと、
上記ＬＥＤデバイスを制御するために、上記ライトバーの少なくとも一端に電気接続される回路基板と、
上記固定用ブロック及び上記回路基板を内部に保持し、且つ取り付けるためのランプ口金とを備える。
【００１０】
ＬＥＤチップは点光源の一部なので、ライトバー１４が切れ目なく光を照らすように、隣接する２つのＬＥＤチップ１１間の距離は各ＬＥＤチップの長さの２倍未満に制御される。複数のＬＥＤチップを複数の導電性基板に並べて接続することによって形成されているライトバーは可撓性を有するので、ＬＥＤデバイスは任意の特定の形状に製造可能であり、これにより様々な選択肢を提供する。上側パッケージング層は半楕円弧状なので、光は上側パッケージから均一に放射され、それにより切れ目のない均一な光照射効果を達成する。さらに保護カバーはライトバーを覆うため、ライトバーと保護カバーとの間の距離は非常に近く、ライトバーによって生成された熱は空気中に迅速に放散され、保護カバー内には容易に蓄積されず、それにより熱放散効果を改善する。
【００１１】
本発明の他の目的、及び利点並びに新規な特徴は、添付の図面と併せて考慮される場合、以下の詳細な記載からさらに明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るＬＥＤランプの分解組立図である。
【図２】本発明に係るライトバーの概略図である。
【図３】本発明に係るライトバーの側面図である。
【図４】本発明に係るライトバーの概略斜視図である。
【図５Ａ】本発明に係るライトバーの断面図である。
【図５Ｂ】本発明に係るＬＥＤデバイスの断面図である。
【図６】本発明の概略図である。
【図７】本発明に係る別の実施形態のＬＥＤランプの分解組立図である。
【図８】本発明に係る別の実施形態のＬＥＤランプの概略図である。
【図９】本発明に係る、図７及び図８の実施形態に適用されるライトバーの概略図である。
【図１０】本発明に係る別の実施形態のＬＥＤランプの分解組立図である。
【図１１】本発明に係る別の実施形態のＬＥＤランプの概略図である。
【図１２】本発明に係る異なる形状のＬＥＤランプの概略図である。
【図１３】本発明に係る異なる形状のＬＥＤランプの概略図である。
【図１４】本発明に係る異なる形状のＬＥＤランプの概略図である。
【図１５】本発明に係る異なる形状のＬＥＤランプの概略図である。
【図１６】先行技術に係る従来型ＬＥＤランプの概略図である。
【図１７】先行技術に係る従来型ＬＥＤライトバーの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１及び図６を参照すると、本発明はＬＥＤデバイス１０、固定用ブロック２０、回路基板３０、及びランプ口金５０を備えるＬＥＤランプに関する。
【００１４】
図２、図３及び図５Ｂをさらに参照すると、ＬＥＤデバイス１０はライトバー１４及び保護カバー１６を備える。ライトバー１４は複数の発光ダイオードチップ１１（ＬＥＤチップ）、複数の導電性基板１２及びパッケージング層１３を備える。一実施形態において、パッケージング層１３は上側パッケージング層１３１を有する。ＬＥＤチップ１１は、上面及び底面を有するＬＥＤであってよく、又は少なくとも１つの発光上面１１１を有してよい。ＬＥＤチップ１１は発された光を発光上面１１１を介して外側に向かって投射することができ、発光上面１１１は各ＬＥＤチップ１１の頂部にある。各導電性基板１２は金属の導電性シートである。導電性基板１２は、隣接する２つの導電性基板１２各々の間に間隔を有して並んで配置されている。各ＬＥＤチップ１１は、隣接する２つの導電性基板１２の間に取付けられ、隣接するそれら２つの導電性基板１２に電気接続され、これによりライトバー１４を形成する。特に、１つの導電性基板１２、１つのＬＥＤチップ１１、１つの導電性基板１２、１つのＬＥＤチップ１１といった具合に、交互に連続して配置されている。本実施形態では、ライトバー１４は可撓性を有する。本実施形態では、第１導電部１２１は、ライトバー１４の一端において導電性基板１２に形成され、且つ導電性基板１２から延びており、第２導電部１２２はライトバー１４の他端において導電性基板１２に形成され、且つ導電性基板１２から延びている。第１導電部１２１と第２導電部１２２とは、互いに反対側に位置する２つの電極である。
【００１５】
図４を参照すると、本実施形態においては、各ＬＥＤチップ１１は、隣接する２つの導電性基板１２によって支持され、電気接続を確立する。各ＬＥＤチップ１１は長さＷ１を有する。隣接する２つのＬＥＤチップ１１の間の距離はＷ２であり、距離Ｗ２は長さＷ１の２倍未満（Ｗ２＜２Ｗ１）である。従って、複数のＬＥＤチップ１１の数を十分に増加させることができ、切れ目のない発光の効果を達成できる。
【００１６】
図５Ａは、下側パッケージング層１３２及び下側光透過プレート１５を有するライトバー１４の別の実施形態を示す。下側光透過プレート１５は各導電性基板１２の底面に取付けられる。下側光透過プレート１５は発光底面１５１を有し、光はこの発光底面１５１を介して外側に向かって発せられることができる。下側光透過プレート１５の面積は各導電性基板１２の面積と等しいか、又はそれより大きい。上側パッケージング層１３１は、半楕円形であり、導電性基板１２の上面に配置され、複数のＬＥＤチップ１１を完全に覆う。下側パッケージング層１３２は半楕円形で、下側光透過プレート１５の底面に配置される。各導電性基板１２の両縁部は、パッケージング層１３１、１３２に対して露出し、パッケージング層１３１、１３２によって覆われていない。ＬＥＤチップ１１及び導電性基板１２に対する保護は上側パッケージング層１３１及び下側パッケージング層１３２の組み合わせによって改善可能である。各ＬＥＤチップ１１と各導電性基板１２との間の接着強度もまた高められているのでライトバー１４は容易には壊れない。また、中心軸Ｃ１が規定され、この中心軸Ｃ１は導電性基板１２の中心点から発光上面１１１及び発光底面１５１を介し直交して延びている。上側パッケージング層１３１は側面から見て半楕円形状を有しているので、上側パッケージング層１３１の厚さは、各導電性基板１２の上面から各ＬＥＤチップ１１の発光面に向かう方向に沿って測定され、第１の長さＬ１として規定される。各導電性基板１２の中心軸Ｃ１から上側パッケージング層１３１の側面まで横方向に測定される厚さは、第２の長さＬ２として規定される。第１の長さＬ１の３倍は第２の長さＬ２より長い（すなわち、３×Ｌ１＞Ｌ２）。下側パッケージング層１３２もまた同様の構成を有する。複数のＬＥＤチップ１１が光を発する場合、その光は、パッケージング層１３１及び１３２の半径方向に沿って外側に向かって発せられることができ、その後パッケージング層１３１、１３２によって反射される光は低減され、光の透過が向上し、均一となり、これにより均一な光照射効果を達成する。
【００１７】
本実施形態において、複数のＬＥＤチップ１１及び複数の導電性基板１２が電気接続され、固定された後、高密度のコーティング材料がＬＥＤチップ１１の表面及び導電性基板１２の一部を覆うように塗布され、各ＬＥＤチップ１１を完全に覆う。次いで、上側パッケージング層１３１及び下側パッケージング層１３２を形成するために、そのコーティング材料の流動条件及び硬化時間が制御される。上側パッケージング層１３１及び下側パッケージング層１３２のためのコーティング材料は、透明な樹脂材料、透明なシリコーン材料、又は光透過ポリマー材料であってよい。
【００１８】
図５Ｂに示されるように、保護カバー１６は細長の透明な構造物として形成されてよい。本実施形態では、保護カバー１６の内径は３ｍｍから１５ｍｍの範囲であり、保護カバー１６の外径は４ｍｍから１６ｍｍの範囲である。保護カバー１６は、ライトバー１４を覆うための中空の光透過チューブである。保護カバー１６はライトバー１４の形状に合わせることができるので、ライトバー１４は容易には壊れない。本実施形態においては、保護カバー１６は絶縁体であり、ユーザがライトバー１４に触れた場合の感電の危険を回避する。また、各導電性基板１２は、先行する導電性基板１２及び後続の導電性基板１２に各々隣接する反対側に位置する２つの縁部を有し、それら反対側に位置する２つの縁部の間の距離は導電性基板１２の幅Ｄ１として規定される。保護カバー１６の内径はＤ３であり、ここで０．３＜（Ｄ１／Ｄ３）＜１である。導電性基板１２の幅Ｄ１と保護カバー１６の内径Ｄ３との比が０．３から１の範囲である場合、最大の光出力を達成できる。加えて、保護カバー１６は、押出成形によってチューブに形成でき、次いで熱可塑化、又は他の加熱方法によって形作られ、成形されることができる。ライトバー１４が保護カバー１６内に置かれる場合、各導電性基板１２の２つの縁部がパッケージング層１３１及び１３２から露出しているため、保護カバー１６とパッケージング層１３１、１３２との間の摩擦を低減可能である。各導電性基板１２の２つの縁部と保護カバー１６の内壁との間の接触により、ライトバー１４が保護カバー１６内に配置されている場合、抵抗は低減される。さらに、各導電性基板１２の２つの縁部が保護カバー１６の内壁と接触するので、各導電性基板１２の２つの縁部は保護カバー１６のための支持構造体として用いることができ、これにより保護カバー１６は、断面視で略円形状又は楕円形状に形成されることができ、保護カバー１６から各ＬＥＤチップ１１上に加えられる圧力を低減する。さらに、本実施形態では、保護カバー１６は透明又は半透明の材料から製造され、ライトバー１４を保護しつつ、良好な光透過効果を確保することができる。
【００１９】
本実施形態では、各導電性基板１２の２つの縁部は、保護カバー１６の内壁と接触するように、パッケージング層１３の外側に露出している。さらに、導電性基板１２と保護カバー１６との間の摩擦はパッケージング層１３と保護カバー１６との間の摩擦よりも少ないため、ライトバー１４が保護カバー１６内に取付けられた場合、各導電性基板１２と保護カバー１６との間の摩擦が少なく、設置のプロセスを円滑にでき、これにより操作時間及び操作の困難性を低減する。
【００２０】
図１を参照すると、本実施形態において、固定用ブロック２０は絶縁材料から製造される円形のブロックであり、複数の穴２２が固定用ブロック２０を貫通して形成されている。本実施形態において、固定用ブロック２０は２つの穴２２を有し、好ましい実施形態では、各穴２２は円形の穴である。各穴２２の直径はＬＥＤデバイス１０に対応する。ＬＥＤデバイス１０の両端部における第１導電部１２１及び第２導電部１２２は２つの穴２２に各々挿入され、且つ、例えば接着剤による接着により２つの穴２２内に固定されることができる。ＬＥＤデバイス１０はこのようにして固定用ブロック２０に強固に取付けられる。フランジ２４が固定用ブロック２０の外側縁部周囲に形成される。
【００２１】
回路基板３０は複数の電極端子を備える。本実施形態では、２つの電極端子３１１ａ、３１１ｂが回路基板３０に形成されている。電極端子３１１ａ、３１１ｂは互いに逆の電極であり、例えば、正極端子及び負極端子である。正極端子は第１導電部１２１に電気接続され、負極端子は第２導電部１２２に電気接続される。コンデンサ、レジスタ等の電子部品により、制御回路が回路基板３０に形成されている。
【００２２】
一実施形態では、ランプ口金５０は、いわゆるエジソン型のランプ口金であってよい。ランプ口金５０の底部は第１電気接続部５１を有する。ランプ口金５０の側面には第２電気接続部５３を有する。第１電気接続部５１と第２電気接続部５３とは外部電源の逆の極に接続する。本実施形態において、第２電気接続部５３はねじ状表面を有する。段差部分５５は、固定用ブロック２０のフランジ２４を支持するために、ランプ口金５０の上部の内壁に形成されている。加えて、第１電気接続部５１及び第２電気接続部５３はランプ口金５０内でそれぞれ電極接続端子３３ａ、３３ｂに電気接続される。
【００２３】
図７及び図８を参照すると、ＬＥＤランプの別の好ましい実施形態は、ＬＥＤデバイス１０の一端のみが固定用ブロック２０に挿入されている点で前述の実施形態とは異なる。
【００２４】
図７及び図８におけるＬＥＤランプを実施するために、図９におけるライトバー１４が本実施形態において用いられる。ライトバー１４は複数のＬＥＤチップ１１、複数の導電性基板１２及びパッケージング層１３を有する。パッケージング層１３は少なくとも上側パッケージング層１３１を有する。本実施形態では、複数の導電性基板１２は第１導電部１２５及び第２導電部１２６をさらに有する。第１導電部１２５はライトバー１４の一方の遠位端にあり、この一方の遠位端にある導電性基板１２に電気接続される。各ＬＥＤチップ１１は隣接する２つの導電性基板１２の間に取付けられ、電気接続され、これによりライトバー１４を形成する。特に、導電性基板１２、ＬＥＤチップ１１、導電性基板１２、ＬＥＤチップ１１等といった具合に、連続した形で交互に反復して配置される。第２導電部１２６は細長の導電性プレートであり、第１導電部１２５の傍に配置されているが、第１導電部１２５には接続されていない。第２導電部１２６の一端は、ライトバー１４の他の遠位端において、ＬＥＤチップ１１に電気接続されており、第２導電部１２６の一部は、固定されるために上側パッケージング層１３１によって覆われている。本実施形態では、導電性基板１２と第２導電部１２６とは互いに分離されており、電流は第１導電部１２５から複数のＬＥＤチップ１１を通って流れる。電流は第１導電部１２５から流れ、ＬＥＤチップ１１を通過し、最後に第２導電部１２６を通って流れ、電流ループを形成する。このようにしてライトバー１４は、ライトバー１４の一端が固定用ブロック２０に挿入され、回路基板３０に接続された後でも、光を発することができる。
【００２５】
図１０及び図１１を参照すると、ＬＥＤランプの別の好ましい実施形態は、ＬＥＤランプが２つのＬＥＤデバイス１０を備える点で、前述の実施形態と異なる。本実施形態を実施するために、固定用ブロック２０における穴の数は４個に増加され、各ＬＥＤデバイス１０の両端は固定用ブロック２０に挿入される。
【００２６】
図１２から図１５を参照すると、ＬＥＤデバイス１０は異なる形状に製造可能である。図１２に示されるように、ＬＥＤデバイス１０は通常の電球のような円形状である。図１３に示されるように、ＬＥＤデバイス１０はキノコのような形状である。図１４に示されるように、ＬＥＤデバイス１０はハートのような形状である。図１５に示されるように、ＬＥＤデバイス１０は西洋ナシのような形状である。ＬＥＤデバイス１０を異なる形状に形成することにより、様々な造形の選択肢をユーザに提供する。
【００２７】
ＬＥＤチップ１１は点光源の一部なので、ライトバー１４が切れ目なく光を照らすように隣接する２つのＬＥＤチップ１１間の距離は各ＬＥＤチップ１１の長さの２倍未満に制御される。複数のＬＥＤチップ１１を導電性基板１２に並べて接続することによって形成されているライトバー１４は可撓性を有するので、ＬＥＤデバイス１０は任意の特定の形状に製造可能であり、これにより様々な選択肢を提供する。
【符号の説明】
【００２８】
１０                ＬＥＤデバイス
２０                固定用ブロック
３０                回路基板
５０                ランプ口金
１４                ライトバー
１６                保護カバー
１１                発光ダイオードチップ１１（ＬＥＤチップ）
１２                導電性基板
１３                パッケージング層
１３１              上側パッケージング層
１１１              発光上面
１２１、１２５      第１導電部
１２２、１２６      第２導電部
Ｗ１                ＬＥＤチップ１１の長さ
Ｗ２                ＬＥＤチップ１１の間の距離
１３２              下側パッケージング層
１５                下側光透過プレート
１５１              発光底面
Ｃ１                中心軸
Ｌ１                第１の長さ
Ｌ２                第２の長さ
Ｄ１                導電性基板１２の幅
Ｄ３                保護カバー１６の内径
２２                穴
２４                フランジ
３１１ａ、３１１ｂ  電極端子
５１                第１電気接続部
５３                第２電気接続部
３３ａ、３３ｂ      電極接続端子
３３ｂ              電極接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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