(57)【要約】【課題】生産効率を向上させることができる電子部品製造装置を提供することを目的としている。【解決手段】被成形物Ｗを打ち抜くパンチ１１を備えた上金型１０と、  パンチ１１が嵌入する抜き孔２２ａを備えた下金型２０と、を有し、  下金型２０は、  被成形物Ｗが載置される抜き孔２２ａが形成された載置台２２と、  抜き孔２２ａを介してパンチ１１と対向する位置に設けられた弱粘着シートＫを支持する支持台２５と、を有し、  弱粘着シートＫには、パンチ１１が抜き孔２２ａに嵌入されることによって被成形物Ｗの一部Ｗａが打ち抜かれた切断片である電子部品が該パンチ１１によって貼着されてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形物を打ち抜くパンチを備えた第１の型部材と、
前記パンチが嵌入する抜き孔を備えた第２の型部材と、を有し、
前記第２の型部材は、
前記被成形物が載置される前記抜き孔が形成された載置台と、
前記抜き孔を介して前記パンチと対向する位置に設けられた粘着シートを支持する支持台と、を有し、
前記粘着シートには、前記パンチが前記抜き孔に嵌入されることによって前記被成形物の一部が打ち抜かれた切断片である電子部品が該パンチによって貼着されてなる電子部品製造装置。
【請求項２】
前記支持台にて支持されている粘着シートの面とは異なる前記粘着シートの面には、前記パンチが前記抜き孔に嵌入された際、該パンチに接触しない位置に押え板が設けられ、
前記押え板と前記載置台との間には、空隙が設けられてなる請求項１に記載の電子部品製造装置。
【請求項３】
前記支持台には、前記粘着シートを支持する面と異なる面に、該支持台を付勢する付勢手段が設けられてなる請求項１又は２に記載の電子部品製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品製造装置を用いて前記粘着シートに前記電子部品を貼着する工程と、
前記粘着シートに貼着された電子部品を、移送手段を用いて、電子部品を収納可能なポケット部を備えたエンボステープのポケット部に移送する工程と、
前記ポケット部に電子部品が移送されたエンボステープをカバーするカバーテープを該エンボステープに貼着する工程と、を含んでなる電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被成形物を所定形状に加工して電子部品を製造する電子部品製造装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を製造するにあたって、例えば、特許文献１に記載のような発明が知られている。この特許文献１に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる積層体に金型を押し当てて、金型凸部により表面層を貫通させることで、表面層をパターニングするというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１５９８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような発明を用いて所定形状に加工した電子部品を製造すると、その電子部品を次工程に搬送する際、加工された電子部品を整列させてから搬送しなければならない等、作業が非常に煩雑であり、もって、生産効率が低下するといった問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、上記問題に鑑み、生産効率を向上させることができる電子部品製造装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記本発明の目的は、以下の手段によって達成される。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１の電子部品製造装置によれば、被成形物（Ｗ）を打ち抜くパンチ（１１）を備えた第１の型部材（上金型１０）と、
前記パンチ（１１）が嵌入する抜き孔（２２ａ）を備えた第２の型部材（下金型２０）と、を有し、
前記第２の型部材（下金型２０）は、
前記被成形物（Ｗ）が載置される前記抜き孔（２２ａ）が形成された載置台（２２）と、
前記抜き孔（２２ａ）を介して前記パンチ（１１）と対向する位置に設けられた粘着シート（弱粘着シートＫ）を支持する支持台（２５）と、を有し、
前記粘着シート（弱粘着シートＫ）には、前記パンチ（１１）が前記抜き孔（２２ａ）に嵌入されることによって前記被成形物（Ｗ）の一部（Ｗａ）が打ち抜かれた切断片である電子部品が該パンチ（１１）によって貼着されてなることを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２の発明によれば、上記請求項１に記載の電子部品製造装置において、前記支持台（２５）にて支持されている粘着シート（弱粘着シートＫ）の面（下面）とは異なる前記粘着シート（弱粘着シートＫ）の面（上面）には、前記パンチ（１１）が前記抜き孔（２２ａ）に嵌入された際、該パンチ（１１）に接触しない位置に押え板（２７）が設けられ、
前記押え板（２７）と前記載置台（２２）との間には、空隙（Ｓ１）が設けられてなることを特徴としている。
【０００９】
さらに、請求項３の発明によれば、上記請求項１又は２に記載の電子部品製造装置において、前記支持台（２５）には、前記粘着シート（弱粘着シートＫ）を支持する面（上面）と異なる面（下面）に、該支持台（２５）を付勢する付勢手段（弾発スプリング２６）が設けられてなることを特徴としている。
【００１０】
そして、請求項４の電子部品の製造方法の発明によれば、請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品の製造装置を用いて前記粘着シート（弱粘着シートＫ）に前記電子部品を貼着する工程と、
前記粘着シート（弱粘着シートＫ）に貼着された電子部品を、移送手段（方向転換ローラＲ１，吸着装置ＫＳ）を用いて、電子部品を収納可能なポケット部（Ｅａ）を備えたエンボステープ（Ｅ）のポケット部（Ｅａ）に移送する工程と、
前記ポケット部（Ｅａ）に電子部品が移送されたエンボステープ（Ｅ）をカバーするカバーテープ（Ｔ）を該エンボステープ（Ｅ）に貼着する工程と、を含んでなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
次に、本発明の効果について、図面の参照符号を付して説明する。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】
請求項１の発明によれば、第１の型部材（上金型１０）が備えたパンチ（１１）にて、第２の型部材（下金型２０）が有する載置台（２２）に載置された被成形物（Ｗ）を打ち抜き、その打ち抜かれた被成形物（Ｗ）の一部（Ｗａ）が電子部品として、パンチ（１１）によって、粘着シート（弱粘着シートＫ）に貼着される。これにより、この電子部品を次工程に搬送する際、電子部品が貼着された粘着シート（弱粘着シートＫ）を搬送するだけで良いため、生産効率が向上することとなる。
【００１３】
また、請求項２の発明によれば、パンチ（１１）によって被成形物（Ｗ）の一部（Ｗａ）を打ち抜いた際、微量の切り屑が発生することとなるが、押え板（２７）と載置台（２２）との間に、空隙（Ｓ１）を設けることによって、その切り屑が空隙（Ｓ１）内に逃げることとなり、もって、この切り屑が押え板（２７）に落下することとなる。これにより、粘着シート（弱粘着シートＫ）に切り屑が付着してしまい、品質が低下してしまうという事態を低減させることができる。
【００１４】
さらに、請求項３の発明によれば、粘着シート（弱粘着シートＫ）を支持する面（上面）と異なる面（下面）に、支持台（２５）を付勢する付勢手段（弾発スプリング２６）を設けることによって、パンチ（１１）の破損を低減させることができると共に、パンチ（１１）にて打ち抜かれた際生じる被成形物（Ｗ）の一部（Ｗａ）の曲りを補正することができる。
【００１５】
一方、請求項４の発明によれば、請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品の製造装置を用いて粘着シート（弱粘着シートＫ）に電子部品を貼着し、粘着シート（弱粘着シートＫ）に貼着された電子部品を、移送手段（方向転換ローラＲ１，吸着装置ＫＳ）を用いて、電子部品を収納可能なポケット部（Ｅａ）を備えたエンボステープ（Ｅ）のポケット部（Ｅａ）に移送し、ポケット部（Ｅａ）に電子部品が移送されたエンボステープ（Ｅ）をカバーするカバーテープ（Ｔ）を該エンボステープ（Ｅ）に貼着することによって、電子部品の梱包を一括生産することができる。これにより、製造のロスなく高品質にパッケージ化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品製造装置の断面図を示し、（ａ）は上金型と下金型が分離している状態を示し、（ｂ）は上金型が下金型に移動してきた状態を示し、（ｃ）はパンチにて被成形物の一部が打ち抜かれた状態を示す断面図である。
【図２】（ａ）はパンチにて打ち抜かれた被成形物の一部の状態を示す説明図、（ｂ）は（ａ）にて打ち抜かれた被成形物の一部が補正されて弱粘着テープに貼着されている状態を示す説明図である。
【図３】電子部品の梱包を一括生産する方法を示す工程の断面図である。
【図４】図３とは異なる電子部品の梱包を一括生産する方法を示す工程の斜視図を示し、（ａ）は吸着装置にて電子部品が吸着されている状態を示し、（ｂ）は吸着された電子部品をエンボステープの凹部（ポケット部）に載置している状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る電子部品製造装置の一実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明において、上下左右の方向を示す場合は、図示正面から見た場合の上下左右をいうものとする。
【００１８】
電子部品製造装置１は、図１に示すように、上金型１０と下金型２０とで構成されている。この上金型１０は、後述するステンレス鋼板等からなる被成形物Ｗを所定形状に打ち抜く矩形状のパンチ１１と、そのパンチ１１の基端部（図示上部）が中央部に固定されているパンチプレート１２と、そのパンチプレート１２の上面にボルト等によって固定されているパッキングプレート１３と、そのパッキングプレート１３の上面にボルト等によって固定されているパンチホルダ１４と、で主に構成されている。なお、パンチプレート１２と、パッキングプレート１３と、パンチホルダ１４とは、ボルト等によって一体的に固定されている。
【００１９】
さらに、上金型１０のパンチプレート１２の両側部下面には、一対のパイロットピン１５が設けられている。そして、上金型１０のパンチ１１の中央部から先端部（図示下部）にかけて、一対のパイロットピン１５に沿って上下動の移動ができる突部１６ａが突設された断面逆凸形状の可動ストリッパ１６が設けられている。そしてさらに、この可動ストリッパ１６とパンチプレート１２との間には、可動ストリッパ１６を下方に付勢する一対の弾発スプリング１７が設けられている。なお、この可動ストリッパ１６は、パンチ１１から切り屑を引き離すとともに、打ち抜き時に被成形物Ｗを押えたり、パンチ１１をガイドしたりする機能を有するものである。
【００２０】
かくして、上記のように構成される上金型１０は、上下動移動可能に構成されている。
【００２１】
一方、下金型２０は、位置決めプレート２１と、その位置決めプレート２１の下面に設けられている上記パンチ１１が嵌入可能な抜き孔２２ａが上下方向に貫設された載置台２２と、その載置台２２の下面に設けられたダイプレート２３と、そのダイプレート２３の下面に設けられたダイホルダ２４とで主に構成されている。位置決めプレート２１には、パイロットピン１５を案内するガイドブッシュ２１ａが設けられており、さらに、上金型１０の可動ストリッパ１６の突部１６ａが挿入可能な挿入孔２１ｂが設けられている。これにより、図１（ａ）に示す矢印Ｙ１方向に上金型１０が移動した際、図１（ｂ）に示すように、上金型１０のパイロットピン１５の下部が位置決めプレート２１のガイドブッシュ２１ａに挿入され、もって、上金型１０の下金型２０に対する位置が決定されることとなる。そしてこれにより、図１（ｂ）に示すように、位置決めプレート２１の挿入孔２１ｂ内に可動ストリッパ１６の突部１６ａが挿入されることとなる。
【００２２】
一方、載置台２２の上面には、図１（ａ）に示すように、アンテナ等の補強板として利用される電子部品の材料からなるステンレス鋼板等からなる、例えば、厚み０．０５ｍｍからなる板状の被成形物Ｗが載置可能であり、そして、この載置台２２の中央部には、パンチ１１が嵌入可能な抜き孔２２ａが上下方向に貫設されており、さらに、この載置台２２の左右両側部には、位置決めプレート２１のガイドブッシュ２１ａと連通するガイドブッシュ２２ｂが設けられている。しかして、図１（ａ）に示すように、載置台２２の上面に被成形物Ｗを載置すると、位置決めプレート２１の挿入孔２１ｂ内に被成形物Ｗが配置されることとなるから、矢印Ｙ１方向に上金型１０が移動した際、図１（ｂ）に示すように、位置決めプレート２１の挿入孔２１ｂ内に可動ストリッパ１６の突部１６ａが挿入され、この突部１６ａによって、被成形物Ｗが押えられることとなる。そしてこの状態で、図１（ｂ）に示す矢印Ｙ１方向に上金型１０をさらに移動させると、上金型１０のパイロットピン１５の下部が載置台２２のガイドブッシュ２２ｂに挿入され、上金型１０の下金型２０に対する位置が図１（ｃ）に示す位置で固定されることとなる。それゆえ、可動ストリッパ１６が弾発スプリング１７の付勢力に抗して一対のパイロットピン１５に沿って上方向（矢印Ｙ１方向とは逆方向）に移動することとなる。これにより、上金型１０が図１（ｂ）に示す矢印Ｙ１方向に移動しているから、一体的に設けられているパンチプレート１２と、パッキングプレート１３と、パンチホルダ１４も矢印Ｙ１方向に移動することとなり、もって、パンチプレート１２に固定されているパンチ１１も矢印Ｙ１方向に移動することとなる。それゆえ、可動ストリッパ１６の上方向（矢印Ｙ１方向とは逆方向）の移動に伴い、パンチ１１が可動ストリッパ１６にガイドされながら、図１（ｃ）に示すように、載置台２２の中央部に貫設されている抜き孔２２ａ内に嵌入されることとなる。これにより、図１（ｃ）に示すように、被成形物Ｗの一部Ｗａがパンチ１１に打ち抜かれることとなる。なお、この被成形物Ｗの一部Ｗａである切断片は、アンテナ等の補強板として利用される電子部品として利用されるものである。
【００２３】
一方、図１に示すように、載置台２２の中央部に貫設されている抜き孔２２ａの下方、すなわち、抜き孔２２ａを介して、パンチ１１と対向する位置に位置する載置台２２とダイプレート２３の中央部分には、空間Ｓが設けられており、この空間Ｓ内には、支持台２５が配置されている。この支持台２５は、図１に示すように、断面視矩形状に形成されており、上面が、ダイプレート２３の上面と面一となるように形成されている。そして、このように形成される支持台２５の下面、すなわち、支持台２５とダイホルダ２４との間には、支持台２５を上方に付勢する一対の弾発スプリング２６が設けられている。そしてさらに、支持台２５の上面には、樹脂フィルムの表面に再剥離性の粘着剤層を有する弱粘着シートＫが支持されている。これにより、図１（ｃ）に示すように、被成形物Ｗの一部Ｗａがパンチ１１に打ち抜かれると、この被成形物Ｗの一部Ｗａは、パンチ１１によって、載置台２２の中央部に貫設されている抜き孔２２ａを通って、支持台２５の上面に支持されている弱粘着シートＫに貼着されることとなる。
【００２４】
この点、より詳しく説明すると、図１（ｃ）に示すように、被成形物Ｗの一部Ｗａがパンチ１１に打ち抜かれると、被成形物Ｗの一部Ｗａである切断片は、アンテナ等の補強板として利用される電子部品として利用されるものであるから、図２（ａ）に示すように、僅かながら曲ることとなる。そしてこの状態で、パンチ１１が矢印Ｙ１方向に移動すると、図２（ｂ）に示すように、支持台２５の上面に支持されている弱粘着シートＫに被成形物Ｗの一部Ｗａがパンチ１１によって貼着されることとなる。しかしながら、この際、被成形物Ｗの一部Ｗａは、僅かながら曲った状態で弱粘着シートＫに貼着されることなく、図２（ｂ）に示すように、その曲りが補正された状態で、弱粘着シートＫに貼着されることとなる。しかるに、支持台２５の上面に支持されている弱粘着シートＫに被成形物Ｗの一部Ｗａが貼着される際、図２（ｂ）に示すように、パンチ１１による下向きの力ｆ１が被成形物Ｗの一部Ｗａに加わる一方で、弱粘着シートＫに支持台２５を上方に付勢しようとする一対の弾発スプリング２６の上向きの付勢力ｆ２が加わることとなるため、もって、パンチ１１と弱粘着シートＫに挟まれた被成形物Ｗの一部Ｗａは、その上下の力によって、曲りが補正され、弱粘着シートＫに貼着されることとなる。
【００２５】
しかして、このように支持台２５の下面に一対の弾発スプリング２６を設けておけば、曲りが補正された被成形物Ｗの一部Ｗａが弱粘着シートＫに貼着されることとなる。
【００２６】
またさらに、被成形物Ｗの一部Ｗａである切断片は、アンテナ等の補強板として利用される電子部品として利用されるものであるから、このような切断片を弱粘着シートＫに貼着するにあたって、パンチ１１によってしっかりと弱粘着シートＫに貼着する必要がある。それゆえ、パンチ１１による下向きの力ｆ１は相当な力が必要であり、もって、このような相当な力を連続的に加えると、パンチ１１がヘタってしまい破損してしまう可能性がある。そのため、支持台２５の下面に一対の弾発スプリング２６を設けることによって、この一対の弾発スプリング２６がクッションの役割を担うこととなり、もって、パンチ１１による下向きの力ｆ１が軽減され、パンチ１１の破損を低減させることができる。
【００２７】
他方、図１及び図２（ｂ）に示すように、弱粘着シートＫの上面には、弱粘着シートＫを押える押え板２７が設けられている。この押え板２７は、図２（ｂ）に示すように、パンチ１１が載置台２２の中央部に貫設されている抜き孔２２ａを通って下方に移動してきた際、そのパンチ１１と接触しないように、弱粘着シートＫの上面に設けられている。そして、この押え板２７と、載置台２２との間には、空隙Ｓ１が設けられている。しかるに、パンチ１１によって被成形物Ｗの一部Ｗａを打ち抜いた際、微量の切り屑が発生することとなるが、このような空隙Ｓ１を設けることによって、その切り屑が空隙Ｓ１内に逃げることとなり、もって、この切り屑が押え板２７の上面に落下することとなる。これにより、弱粘着シートＫに切り屑が付着してしまい、品質が低下してしまうという事態を低減させることができる。なお、必要があれば、空隙Ｓ１内に空気（エアー）を供給するようにしても良い。
【００２８】
かくして、上記のように構成された下金型２０は、上金型１０を受ける受け金型からなるものである。なお、上金型１０は、パンチ１１によって被成形物Ｗの一部Ｗａを打ち抜き、その打ち抜いた被成形物Ｗの一部Ｗａを弱粘着シートＫに貼着した後、図１（ｃ）に示すように矢印Ｙ２方向に移動し、図１（ａ）に示す位置に戻ることとなる。
【００２９】
しかして、以上説明した本実施形態によれば、上金型１０のパンチ１１にて、下金型２０の載置台２２に載置された被成形物Ｗを打ち抜き、その打ち抜いた被成形物Ｗの一部Ｗａがパンチ１１によって、弱粘着シートＫに貼着されることとなる。そして、この打ち抜かれた被成形物Ｗの一部Ｗａは、アンテナ等の補強板として利用される電子部品として利用されるものであるから、このような電子部品を次工程に搬送する際、被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が貼着された弱粘着シートＫを搬送するだけで良くなり、もって、生産効率が向上することとなる。
【００３０】
ところで、このような被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が貼着された弱粘着シートＫを次工程に搬送するにあたっては、図３に示すような方法を採用することができる。すなわち、図３に示すように、図示しない巻き取りロールにより被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が貼着された弱粘着シートＫを巻き取るようにすれば、矢印Ｙ１０方向（図示右方向）にその弱粘着シートＫが搬送されることとなる。そして、方向転換ローラＲ１により弱粘着シートＫの方向を方向転換し、矢印Ｙ１１方向（図示斜め左上方向）に搬送させると、この方向転換により被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が自重により、弱粘着シートＫより剥離され、下方（矢印Ｙ１２参照）に落下することとなる。この際、図示しない繰り出しロールにより長手方向に電子部品を収納することができる凹部（ポケット部）Ｅａが一列に形成されたエンボステープＥを繰り出しておき、方向転換ローラＲ２によりそのエンボステープＥの移動方向を矢印Ｙ１３方向（図示右方向）に方向転換、すなわち、弱粘着シートＫより剥離された被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品の落下方向に方向転換するようにしておけば、エンボステープＥの凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が収納、すなわち、移送されることとなる。そして、凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が収納された後、その上からカバーテープＴが貼着されるように、カバーテープＴを図示しない繰り出しロールにより繰り出し、方向転換ローラＲ３によりそのカバーテープＴの移動方向を矢印Ｙ１４方向（図示右方向）に方向転換、すなわち、凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が収納されたエンボステープＥの上面に方向転換するようにしておけば、凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が収納された後、そのエンボステープＥの上からカバーテープＴが貼着されることとなる。
【００３１】
かくして、上記のような工程を経るようにすれば、電子部品の梱包を一括生産することが可能となる。
【００３２】
しかして、このような方法を採用すれば、製造のロスなく高品質にパッケージ化することができる。
【００３３】
ところで、電子部品の梱包を一括生産する方法としては、図３に示すような方法に限らず、図４に示すような方法を採用することもできる。すなわち、図４（ａ）に示すように、図示しない巻き取りロールにより被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が貼着された弱粘着シートＫを巻き取るようにすれば、矢印Ｙ２０方向（図示右方向）にその弱粘着シートＫが搬送されることとなる。この際、図４（ａ）に示す吸着装置ＫＳを用いて、被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品を吸着し、弱粘着シートＫより剥離させる。そして、図４（ｂ）に示すように、矢印Ｙ２１方向（図示右方向）に移動している電子部品を収納することができる凹部（ポケット部）Ｅａが一列に形成されたエンボステープＥの凹部（ポケット部）Ｅａ内に吸着装置ＫＳに吸着された被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品を載置、すなわち、移送するようにする。そして、凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品が収納された後、図３に示した方法で、そのエンボステープＥの上からカバーテープＴを貼着するようにすれば、電子部品の梱包を一括生産することが可能となる。
【００３４】
しかして、このような方法を採用するようにしても、製造のロスなく高品質にパッケージ化することができる。また、図４（ａ）に示す、パンチ１１によって打ち抜かれた被成形物Ｗの一部ＷａのピッチＰ１と、図４（ｂ）に示す、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３）により定められているエンボステープＥのピッチＰ２とが一致していない場合、図３に示すような方法を採用した際、エンボステープＥの凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品がうまく収納できない可能性があるが、図４に示すような方法を採用すれば、エンボステープＥの凹部（ポケット部）Ｅａ内に被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品を確実に収納することができる。
【００３５】
なお、本実施形態においては、吸着装置ＫＳを１つしか例示していないが、複数の吸着装置ＫＳを用いて一度に複数の被成形物Ｗの一部Ｗａである電子部品を吸着できるようにしても良い。その際、複数のエンボステープＥを移動させるようにしておけば良い。
【００３６】
また、本実施形態において示した形状等はあくまで一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、上金型１０と下金型２０の位置は、上下逆転させても良く、弾発スプリング１７，２６の数は１対に限らず、どのような数でも良く、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１          電子部品製造装置
１０        上金型（第１の型部材）
１１        パンチ
２０        下金型（第２の型部材）
２２        載置台
２２ａ      抜き孔
２５        支持台
２６        弾発スプリング（付勢手段）
２７        押え板
Ｗ          被成形物
Ｗａ        （被成形物の）一部
Ｋ          弱粘着シート（粘着シート）
Ｓ１        空隙
Ｒ１        方向転換ローラ（移送手段）
Ｒ２，Ｒ３  方向転換ローラ
ＫＳ        吸着装置（移送手段）
Ｅ          エンボステープ
Ｅａ        凹部（ポケット部）
Ｔ          カバーテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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