(57)【要約】【課題】樹脂材料による装置内の汚染を低減することができる樹脂成形装置を提供する。【解決手段】樹脂成形装置は、開口部１１１を有する樹脂材料収容枠１１と、開口部１１１を含む樹脂材料収容枠１１の下面を覆うように樹脂材料収容枠１１の下面にフィルムを吸着するための吸着機構１２と樹脂材料収容枠１１の内周を囲うように、且つ昇降可能に設けられたフィルムテンション枠材１３と、フィルムテンション枠材１３を所定の高さ位置で停止させる停止部１４と、フィルムテンション枠材１３を上方から押圧する押圧部材１６と、押圧部材を上下させる駆動部１７とを備える。フィルムテンション枠材１３の内側に収容した樹脂材料Ｐを成形型に供給した後に押圧部材１６によるフィルムテンション枠材１３の押圧及び解除を行うことにより、フィルムテンション枠材１３に付着した樹脂材料Ｐを離脱させ、フィルムテンション枠材１３等の搬送中に樹脂材料Ｐによって搬送路が汚染されることが低減される。【選択図】図１
2018020445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
a) 開口部を有する樹脂材料収容枠と、
b) 前記開口部を含む前記樹脂材料収容枠の下面を覆うように該樹脂材料収容枠の下面にフィルムを吸着するための吸着機構と、
c) 前記樹脂材料収容枠の内周を囲うように、且つ昇降可能に設けられたフィルムテンション枠材と、
d) 前記フィルムテンション枠材を所定の高さ位置で停止させる停止部と、
e) 前記フィルムテンション枠材を上方から押圧する押圧部材と、
f) 前記押圧部材を上下させる駆動部と
を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
開口部を有する樹脂材料収容枠の該開口部を含む下面を覆うようにフィルムを配置する工程と、
前記樹脂材料収容枠の内周を囲うように、且つ昇降可能に設けられたフィルムテンション枠材の内側に樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂材料収容枠の下面に前記フィルムを吸着しつつ、該樹脂材料収容枠を上昇させることで前記フィルムテンション枠材を降下させて所定の高さ位置で停止させることにより、前記フィルムが下方に突出して内側に樹脂材料が収容された樹脂材料収容部を形成する工程と、
前記樹脂材料収容部を成形型のキャビティに収容する工程と、
前記樹脂材料収容枠の下面への前記フィルムの吸着を解除し、該樹脂材料収容枠を上昇させる工程と、
押圧部材により前記フィルムテンション枠材を上方から押圧し、該押圧部材を上に引き上げる操作を行う工程と
を有することを特徴とする樹脂成形品製造方法。
【請求項３】
前記フィルムテンション枠材の内側に樹脂材料を供給してから前記樹脂材料収容部を前記成形型のキャビティに収容するまで、前記押圧部材により前記フィルムテンション枠材を上方から押圧する状態を維持することを特徴とする請求項２に記載の樹脂成形品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の電子部品を樹脂封止した樹脂封止品等の樹脂成形品を製造するための樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を光、熱、湿気等の環境から保護するために、電子部品は一般に樹脂に封止される。樹脂封止の方法には、圧縮成形法や移送成形法等がある。圧縮成形法では、下型と上型から成る成形型を用い、下型のキャビティに樹脂材料を供給し、電子部品を装着した基板を上型に取り付けたうえで、下型と上型を加熱しつつ両者を型締めすることにより成形が行われる。移送成形法では、上型と下型のうち一方のキャビティに基板を取り付けたうえで、下型と上型を加熱しつつ両者を型締めし、プランジャで樹脂をキャビティに圧入することにより成形が行われる。移送成形法では、プランジャからキャビティに樹脂を送給する経路中に樹脂の一部が残存して無駄が生じるうえに、樹脂が流動することによって半導体基板や配線が損傷するという問題が生じるため、近年では圧縮成形法が主流となっている。
【０００３】
特許文献１には、圧縮成形法により樹脂封止を行う装置であって、樹脂材料を樹脂材料供給装置から下型のキャビティに移送する樹脂材料移送部に特徴を有する樹脂成形装置が記載されている。この樹脂材料移送部９０は、図８に示すように、後述の下型ＬＭのキャビティＭＣと同じ平面形状を有する開口部９１１が設けられた樹脂材料収容枠９１と、開口部９１１を含む樹脂材料収容枠９１の下面を覆うように樹脂材料収容枠９１の下面に離型フィルムを吸着するための吸着機構９２と、樹脂材料収容枠９１の内周を囲うように且つ昇降可能に設けられたフィルムテンション枠材９３と、フィルムテンション枠材９３を所定の高さ位置で停止させる停止部９４と、樹脂材料収容枠９１等を樹脂材料供給装置とキャビティの間で移動させる搬送機構９５を有する。
【０００４】
吸着機構９２は、樹脂材料収容枠９１の下面に設けられた溝と、該溝の空気を吸引する吸引装置（図示せず）を有する。フィルムテンション枠材９３は、外周側に突出部を有する断面が逆L字形のリングである。停止部９４は、樹脂材料収容枠９１の内周側の下端部分が内側に張り出したものである。フィルムテンション枠材９３の前記突出部が停止部９４に当接することにより、フィルムテンション枠材９３は所定の高さ位置で停止する（図８参照）。一方、フィルムテンション枠材９３の高さは停止部９４の高さよりも大きく、樹脂材料収容枠９１を平坦な台の上に載置すると、フィルムテンション枠材９３は停止部９４から離れる（図９(a)参照）。搬送機構９５は、樹脂材料収容枠９１を側方から挟んで把持する１対の樹脂材料収容枠把持部９５１と、各樹脂材料収容枠把持部９５１の下に設けられた、離型フィルムＦを把持するフィルム把持部９５２と、それら樹脂材料収容枠把持部９５１及びフィルム把持部９５２を移動させる移動手段（図示せず）を有する。
【０００５】
図９を用いて、樹脂材料移送部９０の動作を説明する。まず、平坦な台ＴＢの上に離型フィルムＦを張設した後、搬送機構９５により樹脂材料収容枠９１及びフィルムテンション枠材９３を離型フィルムＦの上に載置する(a)。この段階では上述のようにフィルムテンション枠材９３は停止部９４から離れた状態にある。次に、樹脂材料供給装置からフィルムテンション枠材９３の内側に樹脂材料Ｐを供給する(b)。樹脂材料移送部９０への樹脂材料Ｐの供給装置及び供給方法には、既知の装置及び方法（例えば特許文献２参照）を用いる。
【０００６】
次に、吸着機構９２によって離型フィルムＦを吸引し、続いて樹脂材料収容枠把持部９５１で樹脂材料収容枠９１を挟むと共に離型フィルムＦの周囲をフィルム把持部９５２で把持する。続いて、搬送機構９５により樹脂材料収容枠９１を持ち上げる(c)。その際、吸着機構９２による離型フィルムＦの吸引の強さを適切に設定しておくことによりフィルムテンション枠材９３がその自重によって停止部９４に当接するところまで降下すると共に、離型フィルムＦがフィルムテンション枠材９３に押されて伸張しつつ樹脂材料収容枠９１の下面に密着する。こうして、フィルムテンション枠材９３内の樹脂材料Ｐを載置する離型フィルムＦに張力が付与されると共に、それらフィルムテンション枠材９３と離型フィルムＦにより樹脂材料収容部ＰＣが形成される。
【０００７】
続いて、樹脂材料移送部９０を搬送機構９５により下型ＬＭのキャビティＭＣの直上まで移動させた(d)後に降下させる(e)ことにより、樹脂材料収容部ＰＣをキャビティＭＣ内に導入する。そして、吸着機構９２による離型フィルムＦの吸引及びフィルム把持部９５２による把持を解除したうえで、樹脂材料収容枠９１を上昇させる(f)。これにより、キャビティＭＣの内面を離型フィルムＦで覆った状態で樹脂材料ＰがキャビティＭＣ内に供給される。また、フィルムテンション枠材９３は停止部９４に引っ掛けられた状態で樹脂材料収容枠９１と共に上昇する。その後、樹脂材料移送部９０は、次の樹脂材料の供給のために、樹脂材料供給装置に返送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2015-222760号公報
【特許文献２】特開2007-125783号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
最近、電子部品や配線がより精密になるのに伴い、キャビティ内で溶融する際の樹脂の移動をより一層小さくするために、使用される樹脂材料の粒径が小さくなる傾向にある。また、電子部品と基板をはんだバンプで接続するフリップチップ接続においても、はんだバンプの高さ（電子部品と基板の距離）が低くなっていることから、樹脂材料に含有されるフィラーの粒径も小さくなっている。従来、このような粒径の小さい樹脂やフィラーに対応することができる技術は提案されていない。
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、粒径の小さい樹脂やフィラーを含有する樹脂材料に対応することができる樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために成された本発明に係る樹脂成形装置は、
a) 開口部を有する樹脂材料収容枠と、
b) 前記開口部を含む前記樹脂材料収容枠の下面を覆うように該樹脂材料収容枠の下面にフィルムを吸着するための吸着機構と、
c) 前記樹脂材料収容枠の内周を囲うように、且つ昇降可能に設けられたフィルムテンション枠材と、
d) 前記フィルムテンション枠材を所定の高さ位置で停止させる停止部と、
e) 前記フィルムテンション枠材を上方から押圧する押圧部材と、
f) 前記押圧部材を上下させる駆動部と
を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る樹脂成形品製造方法は、
開口部を有する樹脂材料収容枠の該開口部を含む下面を覆うようにフィルムを配置する工程と、
前記樹脂材料収容枠の内周を囲うように、且つ昇降可能に設けられたフィルムテンション枠材の内側に樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂材料収容枠の下面に前記フィルムを吸着しつつ、該樹脂材料収容枠を上昇させることで前記フィルムテンション枠材を降下させて所定の高さ位置で停止させることにより、前記フィルムが下方に突出して内側に樹脂材料が収容された樹脂材料収容部を形成する工程と、
前記樹脂材料収容部を成形型のキャビティに収容する工程と、
前記樹脂材料収容枠の下面への前記フィルムの吸着を解除し、該樹脂材料収容枠を上昇させる工程と、
押圧部材により前記フィルムテンション枠材を上方から押圧し、該押圧部材を上に引き上げる操作を行う工程と
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法によれば、粒径の小さい樹脂やフィラーを含有する樹脂材料に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態における樹脂材料移送部の構成を示す縦断面図。
【図２】本実施形態の樹脂成形装置における押圧部材を上昇させた状態を示す正面図(a)、押圧部材を降下させた状態を示す正面図(b)、及び押圧部材を上昇させた状態を示す側面図(c)。
【図３】本実施形態の樹脂成形装置における樹脂材料収容枠及びフィルムテンション枠材（実線）、並びに押圧部材（破線）の上面図。
【図４】本実施形態の樹脂成形装置における樹脂材料移送部の動作のうち、成形型に樹脂材料収容部を導入するまでの各動作を示す図。
【図５】本実施形態の樹脂成形装置における樹脂材料移送部の動作のうち、フィルムテンション枠材に付着した樹脂材料を離脱させるための動作を示す図。
【図６】圧縮成形部の一例を示す概略図。
【図７】材料受入モジュール、成形モジュール、及び払出モジュールを備える樹脂成形装置の例を示す概略図。
【図８】従来の樹脂成形装置における樹脂材料移送部の構成の一例を示す縦断面図。
【図９】従来の樹脂材料移送部の動作を示す縦断面図。
【図１０】従来の樹脂成形装置における樹脂材料移送部の構成の変形例を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る樹脂成形装置では、樹脂材料収容枠の下面を覆うように該樹脂材料収容枠の下面にフィルムを吸着機構により吸着したうえでフィルムテンション枠材の内側に樹脂材料を供給し、樹脂材料収容枠を持ち上げることにより、フィルムテンション枠材が下方に突出し、それによってフィルムが下方に突出し、その内側に樹脂材料が収容された樹脂材料収容部を形成する。次いで、該樹脂材料収容部を成形型のキャビティ内に導入したうえで、吸着機構による吸着を解除して樹脂材料収容枠を上昇させる。ここまでは上述の従来の樹脂成形装置と同様である。その後、駆動部により押圧部材を上下させることでフィルムテンション枠材を押圧部材で押圧する動作を繰り返すことによって、フィルムテンション枠材に付着している樹脂材料の樹脂やフィラーを該フィルムテンション枠材から離脱させ、キャビティ内に落下させる。
【００１６】
そのため、キャビティ内に樹脂材料を供給した後に、次の樹脂材料を樹脂材料収容部に収容させるために樹脂材料収容枠やフィルムテンション枠材等を移送する際に、移送路が樹脂やフィラーによって汚染されることが低減される。この移送路は、樹脂成形を行う前の基板を成形型に搬入する搬入路や、樹脂成形後の樹脂成形品を成形型から搬出する搬出路としても使用されることから、この移送路の汚染を低減することにより、基板や樹脂成形品が樹脂やフィラーで汚染されることを低減することができる。また、樹脂材料収容部に収容した樹脂材料がフィルムテンション枠材に付着して残ることなくキャビティ内に導入されるため、必要な量の樹脂材料を上述した従来の技術よりも正確にキャビティ内に供給することができる。
【００１７】
樹脂材料を成形型に移送する際には、フィルムテンション枠材が樹脂材料収容枠に対して相対的に上下に振動することがある。前述した従来の樹脂材料移送部９０においてこのような振動が発生すると、樹脂材料がフィルムテンション枠材９３と離型フィルムＦの間に侵入して、フィルムテンション枠材９３の下面から樹脂材料収容枠９１の下面にかけて付着してしまう。特許文献１には、フィルムテンション枠材の振動を抑制するために、フィルムテンション枠材９３を下方に付勢するバネ９６（図１０参照）を用いることが記載されている。それに対して本発明では、このような課題を解決するために、樹脂材料を成形型に移送する際に、駆動部がフィルムテンション枠材を上方から押圧する状態を維持することにより、フィルムテンション枠材を上方から停止部材に向けて押圧する状態を維持することができる。これにより、フィルムテンション枠材の振動を抑制して、それにより樹脂材料がフィルムテンション枠材と離型フィルムの間に侵入することを低減できるため、樹脂材料が圧縮されてフィルムテンション枠材に固着し難くなる。しかも、フィルムテンション枠材に（圧縮されずに）付着した樹脂材料を離脱させるという前述の作用と、樹脂材料がフィルムテンション枠材と離型フィルムの間に侵入することを低減する作用を、共通の構成によって奏することができる。
【００１８】
停止部は、樹脂材料収容枠と一体で形成されたものであってもよいし、樹脂材料収容枠とは別の部材から構成されたものであってもよい。
【００１９】
上記樹脂成形品製造方法において、前記フィルムテンション枠材の内側に樹脂材料を供給してから前記樹脂材料収容部を前記成形型のキャビティに収容するまで、押圧部材により前記フィルムテンション枠材を上方から押圧する状態を維持することが望ましい。
【００２０】
以下、図１〜図７を用いて、本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法の、より具体的な実施形態を説明する。
【００２１】
本実施形態の樹脂成形装置は、図１に示す樹脂材料移送部１０、及び型締装置等を有する圧縮成形部２０（後述）等を有する。まず、樹脂材料移送部１０の構成及び動作を説明する。
【００２２】
樹脂材料移送部１０は、樹脂材料収容枠１１と、吸着機構１２と、フィルムテンション枠材１３と、停止部１４と、搬送機構１５と、押圧部材１６と、駆動部１７を有する。
【００２３】
樹脂材料収容枠１１は、後述の下型ＬＭのキャビティＭＣの平面形状に対応した長方形の開口部１１１を有する。吸着機構１２は樹脂材料収容枠１１の下面に設けられた溝と、該溝の空気を吸引する吸引装置（図示せず）を有する。フィルムテンション枠材１３は、開口部１１１の形状に対応した長方形の枠材であって、外周側に突出部１３１を有する断面が逆L字形のリングである。停止部１４は、樹脂材料収容枠１１の内周側の下端部分が内側に張り出したものである。フィルムテンション枠材１３は、樹脂材料収容枠１１に対して相対的に上下に移動可能に設けられており、突出部１３１が停止部１４に当たることにより下側への移動が停止するようになっている。搬送機構１５は、樹脂材料収容枠１１を側方から挟んで把持する１対の樹脂材料収容枠把持部１５１と、各樹脂材料収容枠把持部１５１の下に設けられた、離型フィルムを把持するフィルム把持部１５２と、それら樹脂材料収容枠把持部１５１及びフィルム把持部１５２を移動させる移動手段（図示せず）を有する。
【００２４】
押圧部材１６はフィルムテンション枠材１３の上面を押圧する部材であり、板部１６１の下面に、押圧時にフィルムテンション枠材１３と接触するピン１６２を取り付けたものである。駆動部１７はシリンダ１７１と該シリンダ１７１から下方に押し出されるピストン１７２と、該ピストン１７２を移動させる動力源（図示せず）を有する。ピストン１７２の先端は押圧部材１６の板部１６１の上面に固定されている。これら押圧部材１６及び駆動部１７の構成により、ピストン１７２が下方に押し出されたときに押圧部材１６が降下してフィルムテンション枠材１３を押圧する。本実施例では、1枚の板部１６１にピン１６２を2個取り付けたものを2組（従って、合わせて板部１６１を2枚、ピン１６２を2個）用い、各板部１６１にピストン１７２を1個（従って、合わせてピストン１７２を2個、シリンダ１７１を1個）用いる（図２）。合計4個のピン１６２は、長方形であるフィルムテンション枠材１３の四隅を押圧する（図３）。
【００２５】
図４及び図５を用いて、本実施形態の樹脂成形装置における樹脂材料移送部１０の動作を説明する。まず、平坦な台ＴＢの上面に離型フィルムＦを張設する。その際、台ＴＢの上面から気体を吸引する吸引装置を設けておくことにより、離型フィルムＦを台ＴＢ上に固定することができる。次に、搬送機構１５により樹脂材料収容枠１１及びフィルムテンション枠材１３を離型フィルムＦの上に載置する（図４(a)）。これにより、フィルムテンション枠材１３は、台ＴＢの上面からの反作用により、樹脂材料収容枠１１に対して相対的に上側に移動し、突出部１３１が停止部１４から離れた状態になっている。この時点では、押圧部材１６によるフィルムテンション枠材１３の上面の押圧は行っていない。
【００２６】
次に、樹脂材料供給装置からフィルムテンション枠材１３の内側に樹脂材料Ｐを供給する(b)。樹脂材料Ｐには、例えばエポキシ樹脂の粉末から成る樹脂と、シリカの粉末から成るフィラーを混合したものを用いることができる。樹脂材料Ｐの供給装置及び供給方法には、例えば特許文献２に記載の既知の装置及び方法を用いることができる。
【００２７】
次に、駆動部１７により押圧部材１６を降下させ、フィルムテンション枠材１３の上面を押圧部材１６により押圧する(c)。そして、吸着機構１２によって離型フィルムＦを吸引し、樹脂材料収容枠把持部１５１で樹脂材料収容枠１１を挟むと共に離型フィルムＦの周囲をフィルム把持部１５２で把持する。そして、搬送機構１５により樹脂材料収容枠１１を持ち上げる(d)。その際、吸着機構１２による離型フィルムＦの吸引の強さを適切に設定しておくことによりフィルムテンション枠材１３がその自重によって停止部１４に当接するところまで降下すると共に、離型フィルムＦがフィルムテンション枠材１３に押されて伸張しつつ樹脂材料収容枠１１の下面に密着する。これにより、フィルムテンション枠材１３内の樹脂材料Ｐを載置する離型フィルムＦに張力が付与されると共に、それらフィルムテンション枠材１３と離型フィルムＦにより樹脂材料収容部ＰＣが形成される。なお、この時に離型フィルムＦに皺が生じている場合は、フィルム把持部１５２が離型フィルムＦを図４の横方向に引っ張ることにより、皺の発生を低減させてもよい。また、後述の樹脂材料移送部１０全体の移動の際に確実に振動を抑制するために、この(d)の段階で押圧部材１６によりフィルムテンション枠材１３の上面を押圧する力を増して、この力を増した状態を維持してもよい。
【００２８】
次に、フィルムテンション枠材１３の上面を押圧部材１６により押圧した状態を維持しながら、搬送機構１５は樹脂材料移送部１０全体を下型ＬＭのキャビティＭＣの直上まで移動させる(e)。このように移動の間にフィルムテンション枠材１３の上面を押圧部材１６で押圧した状態を維持することにより、フィルムテンション枠材１３を上方から停止部１４に向けて押圧する状態が維持されるため、移動中のフィルムテンション枠材１３の振動が抑制される。そのため、樹脂材料Ｐがフィルムテンション枠材１３と離型フィルムＦの間や樹脂材料収容枠１１と離型フィルムＦの間に侵入することが低減され、樹脂材料Ｐが圧縮されてフィルムテンション枠材１３や樹脂材料収容枠１１に固着し難くなる。
【００２９】
次に、キャビティＭＣの直上まで移動させた樹脂材料移送部１０全体を降下させることにより、樹脂材料収容部ＰＣをキャビティＭＣ内に導入する(f)。そして、吸着機構１２による離型フィルムＦの吸引及びフィルム把持部１５２による把持を解除したうえで、樹脂材料収容枠１１を上昇させる(g)。
【００３０】
続いて、駆動部１７により押圧部材１６を上下させる動作を繰り返す（図５）。これにより、フィルムテンション枠材１３の上面を押圧部材１６のピン１６２によって叩くように繰り返し押圧し、フィルムテンション枠材１３に振動を付与する。そうすると、フィルムテンション枠材１３に付着していた樹脂材料Ｐがフィルムテンション枠材１３から離脱してキャビティＭＣ内に落下する。従って、樹脂材料供給装置から樹脂材料移送部１０に供給された樹脂材料が、フィルムテンション枠材に付着して残ることなくキャビティＭＣ内に導入されるため、必要な量の樹脂材料を正確に該キャビティＭＣ内に供給することができる。
【００３１】
その後、樹脂材料移送部１０全体を台ＴＢに返送する。その際、既にフィルムテンション枠材１３から樹脂材料Ｐが離脱していることから、搬送路（移送路、返送路）に樹脂材料Ｐが落下することなく、搬送路が樹脂材料Ｐ（樹脂及びフィラー）によって汚染されることが低減される。
【００３２】
圧縮成形部２０は、従来の樹脂成形装置におけるものと同様であるが、以下に図６を用いて構成及び動作を簡単に説明する。
【００３３】
圧縮成形部２０は、下部固定盤２１１の四隅にそれぞれタイバー２２（合わせて4本）が立設されており、タイバー２２の上端付近には長方形の上部固定盤２１２が設けられている。下部固定盤２１１と上部固定盤２１２の間には長方形の可動プラテン２３が設けられている。可動プラテン２３は、四隅にタイバー２２が通過する孔が設けられており、タイバー２２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤２１１の上には、可動プラテン２３を上下に移動させる装置である型締装置２４が設けられている。可動プラテン２３の上面には下部ヒータ２５１が配置され、下部ヒータ２５１の上に、キャビティＭＣを有する下型ＬＭが設けられている。キャビティＭＣの内面には吸引口（図示せず）が設けられており、前述のように樹脂材料収容部ＰＣをキャビティＭＣ内に導入した際に該吸引口から吸引することにより、キャビティＭＣの内面に樹脂材料収容部ＰＣの離型フィルムＦが密着するようになっている。上部固定盤２１２の下面には上部ヒータ２５２が配置され、上部ヒータ２５２の下に上型ＵＭが取り付けられている。上型ＵＭの下面には、半導体チップが実装された基板Ｓを取り付けることができるようになっている。
【００３４】
圧縮成形部２０の動作は以下の通りである。まず、基板移動機構（図示せず）により、上型ＵＭの下面に、半導体チップが実装された基板Ｓを取り付ける。次に、樹脂材料移送部１０により樹脂材料収容部ＰＣをキャビティＭＣ内に導入し（前述）、キャビティＭＣの内面の吸引口から吸引することにより離型フィルムＦを該内面に密着させる。押圧部材１６を上下させる動作を繰り返し、フィルムテンション枠材１３に付着していた樹脂材料Ｐがフィルムテンション枠材１３から離脱させた（前述）後、樹脂材料移送部１０を圧縮成形部２０から台ＴＢに返送する。。なお、上型ＵＭへの基板Ｓの取り付けと、キャビティＭＣへの樹脂材料収容部ＰＣの導入は、上記と逆の順で行ってもよい。
【００３５】
この状態で、下部ヒータ２５１によりキャビティＭＣ内の樹脂材料Ｐを加熱することにより軟化させると共に、上部ヒータ２５２により基板Ｓを加熱する。樹脂材料Ｐ及び基板Ｓが加熱された状態で、型締装置２４により可動プラテン２３を上昇させ、成形型（上型ＵＭと下型ＬＭ）を型締めし、樹脂材料Ｐを硬化させる。樹脂材料Ｐが硬化した後、型締装置２４により可動プラテン２３を下降させることにより型開きする。これにより、半導体チップが樹脂封止された樹脂封止品（樹脂成形品）が得られる。得られた樹脂封止品は、下型ＬＭの内面が離型フィルムで被覆されていることにより、下型ＬＭからスムーズに離型される。
【００３６】
図７を用いて、本発明に係る樹脂成形装置の他の実施形態を説明する。本実施形態の樹脂成形装置３０は、材料受入モジュール３１、成形モジュール３２、及び払出モジュール３３を有する。材料受入モジュール３１は、樹脂材料Ｐ及び基板Ｓを外部から受け入れて成形モジュール３２に送出するための装置であって、基板受入部３１１及び樹脂材料供給部３１２を有する。1台の成形モジュール３２は前述の圧縮成形部２０を1組備える。図７には成形モジュール３２が3台示されているが、樹脂成形装置３０には成形モジュール３２を任意の台数設けることができる。また、樹脂成形装置３０を組み上げて使用を開始した後であっても、成形モジュール３２を増減することもできる。払出モジュール３３は、成形モジュール３２で製造された樹脂成形品を成形モジュール３２から搬入して保持しておくものであって、樹脂成形品保持部３３１を有する。
【００３７】
材料受入モジュール３１、1又は複数台の成形モジュール３２、及び払出モジュール３３を貫くように、基板Ｓ、樹脂材料移送部１０、及び樹脂成形品を搬送する主搬送装置３６が設けられている。また、各モジュール内には、主搬送装置３６と当該モジュール内の装置との間で基板Ｓ、樹脂材料移送部１０、及び樹脂成形品を搬送する副搬送装置３７が設けられている。これら主搬送装置３６及び副搬送装置３７は、前述の搬送機構１５における移動手段としての機能を有する。
【００３８】
樹脂成形装置３０の動作を説明する。基板Ｓは、ユーザによって材料受入モジュール３１の基板受入部３１１に保持される。主搬送装置３６及び副搬送装置３７は、基板Ｓを基板受入部３１１から、成形モジュール３２のうちの1台にある圧縮成形部２０に搬送し、基板Ｓを当該圧縮成形部２０の上型ＵＭに取り付ける。次に、材料受入モジュール３１において、上述の方法により樹脂材料移送部１０に樹脂材料Ｐを供給する（図４(a)〜(e)）。そして、主搬送装置３６及び成形モジュール３２のうちの１台に設けられた副搬送装置３７により、樹脂材料移送部１０を当該成形モジュール３２の圧縮成形部２０における下型ＬＭのキャビティＭＣの直上まで移動させ（図４(f)）、上述の方法によりキャビティＭＣに樹脂を供給する（図４(g), (h), 図５）。次に、主搬送装置３６及び副搬送装置３７により樹脂材料移送部１０を材料受入モジュール３１に搬出したうえで、圧縮成形部２０において圧縮成形を行う。当該圧縮成形部２０で圧縮成形を行っている間に、他の圧縮成形部２０に対してこれまでと同様の操作を行うことにより、複数の圧縮成形部２０において時間をずらしながら並行して圧縮成形を行うことができる。圧縮成形により得られた樹脂成形品は、主搬送装置３６及び副搬送装置３７によって圧縮成形部２０から搬出され、払出モジュール３３の樹脂成形品保持部３３１に搬入されて保持される。ユーザは適宜、樹脂成形品を樹脂成形品保持部３３１から取り出すことができる。
【００３９】
本発明は言うまでもなく上記各実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【００４０】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、特に粉末状の樹脂材料を使用する場合に顕著に上記の作用効果を奏するが、顆粒状や液体状等の他の形態の樹脂材料を使用する場合にも用いることができる。例えば、顆粒状の樹脂材料には顆粒の表面にそれよりも粒径が小さい微粉末が付着していることがある。そのような微粉末がフィルムテンション枠材に一旦付着したとしても、駆動部により押圧部材を上下させることでフィルムテンション枠材を押圧部材で押圧する動作を繰り返すことによって、当該微粉末をフィルムテンション枠材から離脱させることができ、それによって搬送路が当該微粉末で汚染されることが低減される。
【符号の説明】
【００４１】
１０、…樹脂材料移送部
１１、９１…樹脂材料収容枠
１１１、９１１…開口部
１２、９２…吸着機構
１３、９３…フィルムテンション枠材
１３１、９３１…突出部
１４、９４…停止部
１５、９５…搬送機構
１５１、９５１…樹脂材料収容枠把持部
１５２、９５２…フィルム把持部
１６…押圧部材
１６１…押圧部材の板部
１６２…押圧部材のピン
１７…駆動部
１７１…シリンダ
１７２…ピストン
２０…圧縮成形部
２１１…下部固定盤
２１２…上部固定盤
２２…タイバー
２３…可動プラテン
２４…型締装置
２５１…下部ヒータ
２５２…上部ヒータ
３０…樹脂成形装置
３１…材料受入モジュール
３１１…基板受入部
３１２…樹脂材料供給部
３２…成形モジュール
３３…払出モジュール
３３１…樹脂成形品保持部
３６…主搬送装置
３７…副搬送装置
９６…バネ
【図１】
2018020445.tif 000003
【図２】
2018020445.tif 000004
【図３】
2018020445.tif 000005
【図４】
2018020445.tif 000006
【図５】
2018020445.tif 000007
【図６】
2018020445.tif 000008
【図７】
2018020445.tif 000009
【図８】
2018020445.tif 000010
【図９】
2018020445.tif 000011
【図１０】
2018020445.tif 000012