(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、高いＰＩＤ（ペリクル歪）抑制効果を示すペリクルフレーム及びこれを用いたペリクルを提供することである。【解決手段】  本発明のペリクルフレームは、多角形枠形状のペリクルフレームであって、ペリクルフレームの角部内部に中空部が形成されていることを特徴とする。また、本発明のペリクルフレームは、ペリクルフレームの直線部内部に中空部が形成されていてもよく、ペリクルフレームの角部内部に形成された中空部と直線部内部に形成された中空部が連通していることが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角形枠状のペリクルフレームであって、該ペリクルフレームの角部内部に中空部が形成されていることを特徴とするペリクルフレーム。
【請求項２】
前記ペリクルフレームの直線部内部に中空部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のペリクルフレーム。
【請求項３】
前記ペリクルフレームの角部内部に形成された中空部と直線部内部に形成された中空部が連通していることを特徴とする請求項２に記載のペリクルフレーム。
【請求項４】
前記ペリクルフレームの角部内部に形成された中空部の断面積は、直線部内部に形成された中空部の断面積よりも大きいことを特徴とする請求項２又は３に記載のペリクルフレーム。
【請求項５】
内部に中空部が形成された形状のペリクルフレームであって、該中空部からペリクルフレーム表面に至る貫通孔を有することを特徴とするペリクルフレーム。
【請求項６】
前記ペリクルフレームは、二つの多角形枠状の部材を接合して構成され、前記中空部は、少なくとも一方の前記多角形枠状の部材の接合面に設けられた溝によって形成されていることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のペリクルフレーム。
【請求項７】
前記二つの多角形枠状の部材は、固相接合によって接合されていることを特徴とする請求項６に記載のペリクルフレーム。
【請求項８】
多角形枠状のペリクルフレームであって、該ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントが直線部における断面二次モーメントよりも小さいことを特徴とするペリクルフレーム。
【請求項９】
前記ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントは、直線部における断面二次モーメントに対して８５％以上１００％未満の大きさであることを特徴とする請求項８に記載のペリクルフレーム。
【請求項１０】
請求項１から９の何れかに記載のペリクルフレームを用いて構成されることを特徴とするペリクル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペリクルフレーム及びこれを用いて構成されるフォトリソグラフィ用ペリクルに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶ディスプレイ等を製造する際のフォトリソグラフィ工程では、レジストを塗布した半導体ウエハや液晶用原板に光を照射することによってパターンを作製するが、このとき用いるフォトマスクやレチクル（以下、フォトマスク）に異物が付着していると、この異物が光を吸収したり、光を曲げてしまうために、転写したパターンが変形したり、エッジが粗雑なものとなるほか、下地が黒く汚れたりして、寸法、品質、外観などが損なわれるという問題がある。
【０００３】
これらのフォトリソグラフィ工程は、通常クリーンルーム内で行われるが、それでも露光原版を常に清浄に保つことは難しいため、一般に露光原版にペリクルと呼ばれる異物除けを設置して露光をする方法が採用される。
【０００４】
このようなペリクルは、一般的に枠状のペリクルフレームと、ペリクルフレームの上端面に張設されたペリクル膜と、ペリクルフレームの下端面に形成された気密用ガスケット等から構成されている。その中のペリクル膜は、露光光に対して高い透過率を示す材料で構成され、気密用ガスケットとしては粘着剤等が用いられる。
【０００５】
このようなペリクルをフォトマスクに設置すれば、異物はフォトマスクに直接付着せず、ペリクル上に付着することになる。そして、フォトリソグラフィにおいて焦点をフォトマスクのパターン上に合わせれば、ペリクル上の異物は転写に無関係となり、パターンの変形等の問題を抑えることが可能となる。
【０００６】
ところで、このようなフォトリソグラフィ技術においては、解像度を高める手段として、露光光源の短波長化が進められている。現在までに、露光光源は水銀ランプによるｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）から、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）に移行しており、さらには主波長１３．５ｎｍのＥＵＶ（Extreme Ultra Violet）光の使用も検討されている。
【０００７】
現在、ペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に、フォトマスクに歪みが生じることが問題となってきている。この歪みのことを、ここではＰＩＤ（Pellicle Induced Distortion）と呼ぶ。このＰＩＤによって、フォトリソグラフィ工程で形成するパターンの位置精度がずれてしまい、半導体デバイス製造における大きな問題となる。
【０００８】
このようなペリクルの貼り付けによるフォトマスクの歪みを低減するための手段として、特許文献１には、断面積を６ｍｍ２以下にしたペリクルフレームが開示されている。また、特許文献２には、ペリクルフレームの幅や高さを保ったまま断面積を小さくするために、断面形状をＩ形状としたペリクルフレームが開示され、特許文献３には、内部に複数の中空部が並設されたペリクルフレームが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２５５６２号
【特許文献２】特開２０１１−７９３４号
【特許文献３】国際公開第２０１６／０７２１４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来のこれらペリクルフレームは、ペリクルフレームの歪みがＰＩＤの一因であると考えて開発されたものである。すなわち、ペリクルフレームよりも平坦なフォトマスクにペリクルフレームが貼り付けられた場合、ペリクルフレームはフォトマスクに沿って変形するが、その際、ペリクルフレームには元の状態に戻ろうとする応力（弾性力）が生じることになる。そのため、外力が取り除かれると、今度はペリクルフレームの変形に倣ってフォトマスクに歪みが生じてしまうので、この応力を小さくするために、ペリクルフレームの剛性を小さくしたものである。
【００１１】
しかしながら、特許文献２の断面形状がＩ形状であるペリクルフレームは、ＰＩＤの抑制効果はあるものの、ペリクルフレームの表面積が増大するために検査範囲が拡大し、作業効率が低下してしまうという問題がある。
【００１２】
また、本発明者らが、特許文献３に記載された実施形態に倣ってペリクルフレームを作製してＰＩＤを測定したところ、ある程度のＰＩＤ抑制効果は得られるものの、その抑制効果は限定的であることがわかった。
【００１３】
したがって、本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その目的は、高いＰＩＤ抑制効果を示すペリクルフレーム及びこれを用いたペリクルを提供することである。
【００１４】
本発明者は、上記問題を解決するために鋭意検討を行ったところ、ＰＩＤは、ペリクルフレームのｘ軸まわりの（高さ方向の力に対する）断面二次モーメントと相関があることに思い至ると共に、材料力学的にペリクルフレームの断面二次モーメントを小さくするとＰＩＤも小さくなる傾向があるとの知見を得た。
【００１５】
また、その一方で、本発明者は、通常のペリクルをフォトマスクに貼り付けた場合に、ペリクルの角部付近に大きな形状変化が生じやすい傾向があり、このときペリクルの角部付近に大きな応力が生じると考えられるため、ペリクルフレームの断面二次モーメントを小さくすることに加え、そのＰＩＤの抑制効果をさらに向上させるために、形状・構造的にさらに検討を進めたところ、ペリクルフレームの角部内部に中空部を形成すれば、より高いＰＩＤ抑制効果が得られることを見出し、本発明に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
すなわち、本発明のペリクルフレームは、多角形枠状のペリクルフレームであって、ペリクルフレームの角部内部に中空部が形成されていることを特徴とする。また、本発明のペリクルフレームは、ペリクルフレームの直線部内部に中空部が形成されていてもよく、ペリクルフレームの角部内部に形成された中空部と直線部内部に形成された中空部が連通していることが好ましい。さらに、本発明のペリクルフレームは、ペリクルフレームの角部内部に形成された中空部の断面積が直線部内部に形成された中空部の断面積よりも大きいことが好ましい。
【００１７】
また、本発明のペリクルフレームは、内部に中空部が形成された形状のペリクルフレームであって、中空部からペリクルフレーム表面に至る貫通孔を有することを特徴とする。また、このペリクルフレームは、二つの多角形枠状の部材を接合して構成され、その中空部は少なくとも一方の部材の接合面に設けられた溝によって形成されていることが好ましく、二つの多角形枠状の部材は、固相接合によって接合されていることが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明のペリクルフレームは、多角形枠状のペリクルフレームであって、ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントが直線部における断面二次モーメントよりも小さいことを特徴とする。そして、このペリクルフレームの角部における断面二次モーメントは、直線部における断面二次モーメントに対して８５％以上１００％未満の大きさであることが好ましい。
【００１９】
そして、本発明のペリクルフレームは、フォトリソグラフィ用ペリクルの作製のために供されるものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のペリクルフレームによれば、従来のペリクルフレームに比べて、これを用いて作製したペリクルをフォトマスクに貼り付けた際のＰＩＤを効果的に抑制することができる。そのため、より微細なパターン形成工程においても有効に使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のペリクルフレームの外観模式図である。
【図２】本発明の角部に中空部を形成したペリクルフレーム構造の模式図である。
【図３】本発明の角部と直線部に中空部を形成したペリクルフレーム構造の模式図である。
【図４】本発明の角部の中空部と直線部の中空部を連通したペリクルフレーム構造の模式図である。
【図５】本発明のペリクルフレームの中空部の断面形状を示す模式図である。
【図６】本発明の角部の中空部と直線部の中空部を連通したペリクルフレーム構造の模式図である。
【図７】比較例２のペリクルフレーム構造の模式図である。
【図８】比較例３のペリクルフレームの断面形状の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２３】
本発明のペリクルフレーム及びペリクルは、フォトマスクの歪みが特に問題となる半導体製造用途に適するが、その用途は特に限定されない。例えば、一辺が１５０ｍｍ前後の半導体製造用ペリクルや一辺が２００〜３００ｍｍのプリント基板製造用ペリクル、さらには一辺が５００〜２０００ｍｍの液晶及び有機ＥＬディスプレイ製造用ペリクルとして適用可能である。
【００２４】
本発明のペリクルフレームは、その形状が多角形枠状であり、角部を有する。一般的には、図１に示すような四角形枠状である。その直線部２が交差する角部３はＲ形状としてもよく、通気孔４やジグ穴５を設けてもよい。
【００２５】
そして、ペリクルフレームの角部３の内部には、図２に示すように中空部６が形成されている。これによって、ペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に、ペリクル角部付近の大きな形状変化を効果的に低減することができ、結果的にＰＩＤを抑制することができる。
【００２６】
また、本発明のペリクルフレームは、二つの多角形枠状の部材を接合して構成してもよい。一方の多角形枠状の部材に溝を設けて、溝を設けていない多角形枠状の部材と接合することによって、溝であった箇所をペリクルフレームの中空部とすることができる。また、双方の多角形枠状の部材に溝を設けて、二つの部材を接合することによって、二つの溝から成る中空部としてもよい。
【００２７】
二つの多角形枠状の部材の接合方法は特に限定されず、使用する材料に応じて適宜選択すればよいが、特に金属や合金等をペリクルフレームの材料として用いる場合は、固相接合によって接合されることが好ましい。固相接合を用いることによって、二つの部材を精度良く接合することができると共に、ペリクルフレームの強度低下を防ぐことが可能であるからである。
なお、固相接合としては、集束イオンビームを用いた蒸着や拡散接合、摩擦拡散接合等を用いることができる。
【００２８】
また、本発明のペリクルフレームでは、ペリクルフレームの内部に中空部を形成することによって、ｘ軸まわりの（高さ方向の力に対する）断面二次モーメントＩｘを小さくすることができる。そのため、従来のように、ペリクルフレームの断面形状をＩ形状として断面二次モーメントＩｘをさらに小さくしたものと比較しても、ペリクルフレームの角部３の内部に中空部６を形成したものの方がＰＩＤを低減させることができる。
【００２９】
本発明のペリクルフレームでは、図３に示すように、ペリクルフレームの直線部２の内部に中空部７を形成することが好ましく、これによって、さらなるＰＩＤ抑制効果が得られる。また、図４に示すように、ペリクルフレームの角部内部に形成された中空部６と直線部内部に形成された中空部７が連通していてもよい。このとき、通気孔４及び／又はジグ穴５を設ける箇所の周辺を除く、全ての箇所に中空部が形成されていることが好ましい。この場合、通気孔４及び／又はジグ穴５の中心から１０ｍｍ以内の位置に中空部が形成される。
【００３０】
また、全ての中空部を連通させて、ペリクルフレームの内部全周にわたって中空部が形成されるようにしてもよい。この場合、通気孔４及び／又はジグ穴５は中空部から高さ方向にずらして設けてもよく、通気孔４及び／又はジグ穴５を設ける箇所の中空部を部分的に小さくしてもよい。
【００３１】
この中空部は、外部空間から閉鎖されていてもよいし、中空部からペリクルフレーム表面に至る貫通孔を設けて外部空間に解放されていてもよい。中空部が外部空間から閉鎖されていれば、中空部への異物の侵入や中空部からの異物の発生を防ぐことができる。
【００３２】
一方で、中空部が閉鎖されていれば、中空部内に残留する気体（空気）に対する懸念がある。すなわち、温度変化による熱膨張や気圧変化によって、中空部からペリクルフレームに外力が加わり、歪みが生じる恐れがある。特に、ＥＵＶ露光において、ペリクルは真空下で使用され、ペリクルフレームも高温になることが想定されるが、中空部を外部空間に解放させることによって、このような事態を避けることが可能となる。なお、中空部からペリクルフレーム表面に至る貫通孔は、通気孔やジグ穴としての機能を有していてもよい。
【００３３】
本発明の中空部は、その大きさに特に制限はないが、中空部が小さすぎるとＰＩＤ抑制効果は得られず、大きすぎるとＰＩＤ抑制効果は高くなるものの強度が低下して取扱いが困難となる。
【００３４】
本発明のペリクルフレームは、上述したとおり、形状・構造的には、ペリクルフレームの角部に中空部を形成するとＰＩＤの抑制のために効果的である。また、その一方で、材料力学的には、ペリクルフレームの角部と直線部の断面二次モーメントＩｘを小さくすることでＰＩＤを抑制することができる。図５に示すような中空部の断面構造を有するペリクルフレームの場合、その断面二次モーメントＩｘは、以下の式で表される。
2018105910.tif 000003
ここで、Ｂはペリクルフレームの幅、Ｈはペリクルフレームの高さ、ｂは中空部の幅、ｈは中空部の高さである。
【００３５】
したがって、内部に中空部が形成された形状のペリクルフレームの場合、上記式によれば、ペリクルフレームの中空部の高さｈを大きくすることによって、断面二次モーメントＩｘを効果的に小さくすることができる。そして、具体的には、中空部の高さｈは、ペリクルフレームの高さＨに対して５０〜８０％の大きさであることが好ましい。
【００３６】
また、中空部の幅ｂは、高さｈほど断面二次モーメントＩｘに影響せず、ペリクルフレームの幅方向の力に対する曲げ剛性は大きいことが好ましいため、中空部の幅ｂは、高さｈよりも小さく設計することが好ましい。具体的には、中空部の幅ｂは、ペリクルフレームの幅Ｂに対して３５〜５０％の大きさであることが好ましい。
【００３７】
さらに、中空部の断面積は、ペリクルフレーム断面積（中空部も断面積として含む）に対して１７．５〜４０％の大きさであることが好ましい。中空部の大きさは、全ての箇所で一様にしてもよいし、部分的に変更してもよいが、特に、角部内部に形成された中空部の断面積は、直線部内部に形成された中空部の断面積よりも大きくすることが好ましい。このようにすれば、ペリクルをフォトマスクに貼り付けたときに生じる応力の大きさをペリクルフレームの角部と直線部で近いものにすることができるため、ＰＩＤを最も効果的に抑制することが可能となる。
【００３８】
加えて、ペリクルフレームの曲げ剛性は、材料力学的に断面二次モーメントと相関があると考えられるため、内部に中空部が形成されているペリクルフレームの場合、ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントは、直線部における断面二次モーメントよりも小さい方が好ましく、直線部における断面二次モーメントに対して８５％以上１００％未満の大きさとすることが好ましい。８５％未満である場合は、ペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に生じる応力の大きさがペリクルフレームの角部と直線部では大きく異なるため、ＰＩＤが悪化してしまう場合があるからである。
【００３９】
なお、本発明におけるペリクルフレームの角部とは、Ｒ形状となっている場合は、Ｒの始点から終点までの範囲とし、それ以外の箇所を直線部とする。また、断面形状や断面積、断面二次モーメントが部分的に異なっている場合は、それらの平均値を角部及び／又は直線部における大きさとする。
【００４０】
ペリクルフレームの材質は特に限定されず、公知の材料を用いることができる。例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄鋼、ステンレス鋼、黄銅、インバー、スーパーインバー等の金属や合金、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂等のエンジニアリングプラスチック、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）等の繊維複合材料等が挙げられる。
【００４１】
ペリクルフレームの表面は黒色となるよう処理されると共に、必要に応じて発塵防止のための塗装などの表面処理が施されていることが好ましい。例えば、アルミニウム合金を使用した場合には、アルマイト処理や化成処理などの表面処理を施すことが好ましく、鉄鋼、ステンレス鋼などの場合は黒色クロムメッキ等の表面処理を施すことが好ましい。
【００４２】
ペリクルフレームの内周面には、浮遊異物の捕捉や固定のため、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などの粘着性物質を塗布することも好ましい。また、ペリクルフレームの内面のみ、又はその全面に、発塵防止を目的として、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂などの非粘着性樹脂の被膜を形成することも好ましい。これら粘着性樹脂、非粘着性樹脂の被膜の形成は、スプレー、ディッピング、粉体塗装、電着塗装などの公知の方法によって施工することができる。
【００４３】
また、ペリクルフレームの外周面には、ハンドリングなどの用途のために、複数個所のジグ穴や溝を設けてもよい。さらに、型番、製造番号、バーコード等の表示を機械刻印又はレーザマーキングにより設けてもよい。
【００４４】
さらに、ペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に、ペリクルとフォトマスクから成る空間の気圧調整のために通気孔を設けることが好ましい。また、この通気孔を通って異物が侵入するのを防止するため、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の多孔質材料からなるフィルタを設置することが好ましい。このフィルタは、接着剤を介してペリクルフレームの外周面に貼り付ける等の方法で設置することができる。また、通気孔及びフィルタの形状、位置、個数は、要求される通気性やハンドリングの都合などを考慮して決定すればよい。
【００４５】
本発明のペリクルフレームは、これにペリクル膜、粘着剤層等を設けてペリクルを作製することができる。ペリクル膜は、使用する露光光源に応じて、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂等の材料から最適なものを選択すればよい。また、その膜厚も透過率や機械的強度などの観点から適宜設計すればよく、必要に応じて、反射防止層を設けることもできる。特に、露光光源としてＥＵＶ光を用いる場合は、膜厚が１μｍ以下の極薄のシリコン膜やグラフェン膜を用いることができる。また、ペリクル膜は、アクリル系接着剤、フッ素系接着剤、シリコーン系接着剤などの公知の接着剤を介して、ペリクルフレームの上端面に張設することができる。
【００４６】
ペリクルをフォトマスクに装着するための粘着剤層は、ペリクルフレームの下端面に設けられる。粘着剤層の材質としては、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン（ＳＥＢＳ）粘着剤、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレン（ＳＥＰＳ）粘着剤、シリコーン粘着剤などの公知のものを使用することができる。また、ヘイズの原因となるアウトガスの発生が少ないものが好ましい。
【００４７】
ペリクルをフォトマスクに装着した後の安定性確保やフォトマスクに与える影響を低減するために、粘着剤層表面の平面度は３０μｍ以下とすることが好ましい。また、断面形状や厚みは必要に応じて選択すればよく、例えば、断面形状を半円型の凸形状とすることができる。
【００４８】
粘着剤層の表面には、厚さ５０〜３００μｍ程度でＰＥＴ製フィルム等の表面に剥離性を付与したセパレータを設けてもよい。これは、粘着剤層を保護するためのものであり、ペリクルのケースやペリクルの支持手段等の工夫により省略してもよい。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。
【００５０】
〈実施例１〉
実施例１では、まず、アルミニウム合金製で四角形枠状のペリクルフレームを準備した。このペリクルフレームには、図４に示すような中空部６と中空部７が形成されている。ペリクルフレームの外寸は１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．１５ｍｍで、フレーム幅は１．９５ｍｍである。
【００５１】
また、中空部が形成されている箇所の断面形状は、図５に示すような形状であり、Ｂ＝１．９５ｍｍ、Ｈ＝３．１５ｍｍ、ｂ＝０．７０ｍｍ、ｈ＝２．３０ｍｍである。このときの断面二次モーメントＩｘは、４．３７ｍｍ４である。
【００５２】
中空部の高さは、ペリクルフレームの高さに対して７３％の大きさであり、中空部の幅はペリクルフレームの幅に対して３６％の大きさである。中空部の断面積はペリクルフレーム断面積（中空部も断面積として含む）に対して２６％の大きさである。また、ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントは、直線部における断面二次モーメントに対して１００％の大きさである。
【００５３】
さらに、このペリクルフレームには、φ０．５ｍｍの通気孔とφ１．６ｍｍで深さが１．３ｍｍのジグ穴が４箇所形成されている。なお、中空部は、これら通気孔及びジグ穴の中心から５ｍｍの位置に設けられている。また、このペリクルフレームは、中空部となる位置に溝を設けた二つの部材を固相接合して作製されたものである。
【００５４】
次に、準備したペリクルフレームを純水で洗浄した後、ペリクルフレームの上端面にシリコーン粘着剤（信越化学工業（株）製ＫＥ−１０１Ａ／Ｂ）を塗布し、下端面にはアクリル粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１４９５）を塗布した。
【００５５】
続いて、多孔部によって支持された単結晶シリコンのペリクル膜を、ペリクルフレームの上端面に貼り付け、ペリクルフレームよりも外側にはみ出したペリクル膜を除去することによって、ペリクルを完成させた。
【００５６】
作製したペリクルを１５０ｍｍ角のフォトマスク基板に貼り付け、ＰＩＤの評価を行ったところ、その結果は、ＰＩＤの値が２４ｎｍであった。
【００５７】
フォトマスクへのペリクル貼り付け条件は、荷重５ｋｇｆ、荷重時間３０秒とした。また、ＰＩＤの評価は、Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｔｒｏｐｅｌ社製ＦｌａｔＭａｓｔｅｒを用いて、ペリクル貼り付け前後でフォトマスク基板の正方向と負方向の最大歪み量の和をＰＩＤの値（大きさ）としている。
【００５８】
〈実施例２〉
実施例２では、まず、アルミニウム合金製で四角形枠状のペリクルフレームを準備した。このペリクルフレームには、図２に示すような中空部６が４つの角部にだけ形成されている。ペリクルフレームの外寸は１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．１５ｍｍで、フレーム幅は１．９５ｍｍである。
【００５９】
また、中空部が形成されている箇所の断面形状は、図５に示すような形状であり、Ｂ＝１．９５ｍｍ、Ｈ＝３．１５ｍｍ、ｂ＝０．７０ｍｍ、ｈ＝２．３０ｍｍである。このときの断面二次モーメントＩｘは、４．３７ｍｍ４である。
【００６０】
中空部の高さは、ペリクルフレームの高さに対して７３％の大きさであり、中空部の幅はペリクルフレームの幅に対して３６％の大きさである。中空部の断面積はペリクルフレーム断面積（中空部も断面積として含む）に対して２６％の大きさである。また、ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントは、直線部における断面二次モーメントに対して８６％の大きさである。
【００６１】
さらに、このペリクルフレームには、φ０．５ｍｍの通気孔とφ１．６ｍｍで深さが１．３ｍｍのジグ穴が４箇所形成されている。なお、中空部は、これら通気孔及びジグ穴の中心から５ｍｍの位置に設けられている。また、このペリクルフレームは、中空部となる位置に溝を設けた二つの部材を固相接合して作製されたものである。
【００６２】
次に、準備したペリクルフレームを純水で洗浄した後、ペリクルフレームの上端面にシリコーン粘着剤（信越化学工業（株）製ＫＥ−１０１Ａ／Ｂ）を塗布し、下端面にはアクリル粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１４９５）を塗布した。
【００６３】
続いて、多孔部によって支持された単結晶シリコンのペリクル膜を、ペリクルフレームの上端面に貼り付け、ペリクルフレームよりも外側にはみ出したペリクル膜を除去することによって、ペリクルを完成させた。
【００６４】
作製したペリクルを１５０ｍｍ角のフォトマスク基板に貼り付け、ＰＩＤの評価を行ったところ、その結果は、ＰＩＤの値が２７ｎｍであった。
【００６５】
〈実施例３〜６〉
実施例３〜６では、まず、アルミニウム合金製で四角形枠状のペリクルフレームを準備した。各ペリクルフレームには、図６に示すような中空部６と中空部７が形成されている。ここでは、直線部と角部で中空部の断面積が異なっている。なお、図６は角部内部に形成された中空部の断面積が直線部内部に形成された中空部の断面積よりも大きい場合を示したものである。
【００６６】
また、ペリクルフレームの外寸は１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．１５ｍｍで、フレーム幅は１．９５ｍｍである。また、中空部が形成されている箇所の断面形状は、図５に示すような形状であり、中空部の大きさや断面二次モーメントＩｘは、それぞれ表１に示すように設計されている。
【００６７】
さらに、各ペリクルフレームには、φ０．５ｍｍの通気孔とφ１．６ｍｍで深さが１．３ｍｍのジグ穴が４箇所形成されている。なお、中空部は、これら通気孔及びジグ穴の中心から５ｍｍの位置に設けられている。また、各ペリクルフレームは、中空部となる位置に溝を設けた二つの部材を固相接合して作製されたものである。
【００６８】
次に、準備したペリクルフレームを純水で洗浄した後、ペリクルフレームの上端面にシリコーン粘着剤（信越化学工業（株）製ＫＥ−１０１Ａ／Ｂ）を塗布し、下端面にはアクリル粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１４９５）を塗布した。
【００６９】
続いて、多孔部によって支持された単結晶シリコンのペリクル膜を、ペリクルフレームの上端面に貼り付け、ペリクルフレームよりも外側にはみ出したペリクル膜を除去することによって、ペリクルを完成させた。
【００７０】
作製したペリクルを１５０ｍｍ角のフォトマスク基板に貼り付け、ＰＩＤの評価を行ったところ、その結果は、表１に示すとおりであった。
【００７１】
【表１】
2018105910.tif 000004
【００７２】
〈比較例１〉
比較例１では、まず、アルミニウム合金製で四角形枠状のペリクルフレームを準備した。ペリクルフレームの外寸は１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．１５ｍｍで、フレーム幅は１．９５ｍｍである。なお、このペリクルフレームには中空部は形成されていない（図示せず）。したがって、断面二次モーメントＩｘは、５．０８ｍｍ４である。また、このペリクルフレームには、φ０．５ｍｍの通気孔とφ１．６ｍｍで深さが１．３ｍｍのジグ穴が４箇所形成されている。
【００７３】
次に、準備したペリクルフレームを純水で洗浄した後、ペリクルフレームの上端面にシリコーン粘着剤（信越化学工業（株）製ＫＥ−１０１Ａ／Ｂ）を塗布し、下端面にはアクリル粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１４９５）を塗布した。
【００７４】
続いて、多孔部によって支持された単結晶シリコンのペリクル膜を、ペリクルフレームの上端面に貼り付け、ペリクルフレームよりも外側にはみ出したペリクル膜を除去することによって、ペリクルを完成させた。
【００７５】
作製したペリクルを１５０ｍｍ角のフォトマスク基板に貼り付け、ＰＩＤの評価を行ったところ、その結果は、ＰＩＤの値が３７ｎｍであり、実施例１〜６と比べて大きな数値であった。
【００７６】
〈比較例２〉
比較例２では、まず、アルミニウム合金製で四角形枠状のペリクルフレームを準備した。このペリクルフレームには、図７に示すような中空部７が形成されているが、角部には中空部６は形成されていない。ペリクルフレームの外寸は１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．１５ｍｍで、フレーム幅は１．９５ｍｍである。
【００７７】
また、中空部７が形成されている箇所の断面形状は、図５に示すような形状であり、Ｂ＝１．９５ｍｍ、Ｈ＝３．１５ｍｍ、ｂ＝０．７０ｍｍ、ｈ＝２．３０ｍｍである。このときの断面二次モーメントＩｘは、４．３７ｍｍ４である。
【００７８】
中空部７の高さは、ペリクルフレームの高さに対して７３％の大きさであり、中空部７の幅はペリクルフレームの幅に対して３６％の大きさである。中空部７の断面積はペリクルフレーム断面積（中空部も断面積として含む）に対して２６％の大きさである。また、ペリクルフレームの角部における断面二次モーメントは、直線部における断面二次モーメントに対して１１６％の大きさである。
【００７９】
さらに、このペリクルフレームには、φ０．５ｍｍの通気孔とφ１．６ｍｍで深さが１．３ｍｍのジグ穴が４箇所形成されている。なお、中空部７は、これら通気孔及びジグ穴の中心から５ｍｍの位置に設けられている。また、このペリクルフレームは、中空部となる位置に溝を設けた二つの部材を固相接合して作製されたものである。
【００８０】
次に、準備したペリクルフレームを純水で洗浄した後、ペリクルフレームの上端面にシリコーン粘着剤（信越化学工業（株）製ＫＥ−１０１Ａ／Ｂ）を塗布し、下端面にはアクリル粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１４９５）を塗布した。
【００８１】
続いて、多孔部によって支持された単結晶シリコンのペリクル膜を、ペリクルフレームの上端面に貼り付け、ペリクルフレームよりも外側にはみ出したペリクル膜を除去することによって、ペリクルを完成させた。
【００８２】
作製したペリクルを１５０ｍｍ角のフォトマスク基板に貼り付け、ＰＩＤの評価を行ったところ、その結果は、ＰＩＤの値は３０ｎｍであり、実施例１〜６と比べて大きな数値であった。
【００８３】
〈比較例３〉
比較例３では、まず、アルミニウム合金製で四角形枠状のペリクルフレームを準備した。このペリクルフレームは、通気孔とジグ穴が形成された箇所を除いて、図８に示すようなＩ形状の断面となっている。また、ペリクルフレームの外寸は１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．１５ｍｍで、フレーム幅は１．９５ｍｍである。ここで、このような断面構造を有するペリクルフレームの断面二次モーメントＩｘは、中空部の断面構造を有するペリクルフレームと同様の以下の式で表される。
2018105910.tif 000005
したがって、断面二次モーメントＩｘは、４．０８ｍｍ４である。
【００８４】
このペリクルフレームには、φ０．５ｍｍの通気孔とφ１．６ｍｍで深さが１．３ｍｍのジグ穴が４箇所形成されている。また、このペリクルフレームは、これら通気孔及びジグ穴の中心から５ｍｍの位置の断面形状がＩ形状となっている。
【００８５】
次に、準備したペリクルフレームを純水で洗浄した後、ペリクルフレームの上端面にシリコーン粘着剤（信越化学工業（株）製ＫＥ−１０１Ａ／Ｂ）を塗布し、下端面にはアクリル粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１４９５）を塗布した。
【００８６】
続いて、多孔部によって支持された単結晶シリコンのペリクル膜を、ペリクルフレームの上端面に貼り付け、ペリクルフレームよりも外側にはみ出したペリクル膜を除去することによって、ペリクルを完成させた。
【００８７】
作製したペリクルを１５０ｍｍ角のフォトマスク基板に貼り付け、ＰＩＤの評価を行ったところ、その結果は、ＰＩＤの値が２６ｎｍであった。
【００８８】
以上の結果をまとめた上記表１によれば、実施例１〜６と比較例１及び２の比較から、ペリクルフレームの断面二次モーメントＩｘを小さくすると、ＰＩＤも小さくなる傾向があることが確認された。また、実施例２と比較例１の比較から、ペリクルフレームの角部に中空部を形成すると、ペリクルフレームの断面二次モーメントＩｘが小さくなってＰＩＤが効果的に抑制されることも確認された。
【００８９】
さらに、実施例１、４〜６と実施例３の比較から、ペリクルフレームの角部の断面二次モーメントが直線部の断面二次モーメントより小さい方がＰＩＤの抑制のためにはより効果的であることも確認された。
【００９０】
また、一方で、実施例１と比較例３の比較から、実施例１の断面二次モーメントＩｘが比較例３と比べて大きい場合でも、実施例１のように、ペリクルフレームの角部に中空部を形成することでＰＩＤの数値をより小さくすることができるため、ＰＩＤを抑制するためには、角部内部に中空部を形成する方がさらに有効であることが確認された。
【符号の説明】
【００９１】
１  ペリクルフレーム
２  直線部
３  角部
４  通気孔（貫通孔）
５  ジグ穴
６  角部内部の中空部
７  直線部内部の中空部
【図１】
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【図２】
2018105910.tif 000007
【図３】
2018105910.tif 000008
【図４】
2018105910.tif 000009
【図５】
2018105910.tif 000010
【図６】
2018105910.tif 000011
【図７】
2018105910.tif 000012
【図８】
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