(57)【要約】【課題】表示品位の向上を可能にする表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、絶縁基板と、支持基材と、保護部材と、を有している。絶縁基板は、第１下面及び第１上面を有している。支持基材は、第２下面及び第２上面を有している。第１下面は、第２上面と対向している。保護部材は、第１上面と対向している。このとき、第２上面は、第１上面よりも小さく、第１上面は、保護部材よりも小さい。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１上面と、前記第１上面とは反対側の第１下面を有する絶縁基板と、
前記第１下面と対向し接着層を介して接着される第２上面と、前記第２上面とは反対側の第２下面と、を有する支持基材と、
前記第１上面と対向し接着層を介して接着する保護部材と、を有する表示装置であって、
前記第２上面は、前記第１上面よりも小さく、
前記第１上面は、前記保護部材よりも小さい、表示装置。
【請求項２】
前記第２下面は、前記第２上面よりも小さい、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記絶縁基板は、第１側面を有し、
前記第１側面と前記第１上面とのなす角度は鋭角である、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記保護部材は、前記第１上面と対向する下面を有し、
前記第１側面と前記下面とのなす角度は鈍角である、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記支持基材は、第２側面を有し、
前記第２側面と前記第２上面とのなす角度は鋭角である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記保護部材は、第１部分と、前記第１部分の両側に位置する第１側部及び第２側部と、を有し、
前記第１側部及び前記第２側部は、前記第１部分よりも下側に位置するように湾曲しており、
前記絶縁基板及び前記支持基材は、前記保護部材に沿って湾曲している、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
保護部材と、
前記保護部材と対向し接着層を介して接着される絶縁基板と、
前記絶縁基板と対向し接着層を介して接着される支持基材と、を有する表示装置であって、
前記保護部材は、前記絶縁基板と対向する下面を有し、
前記絶縁基板は、第１側面を有し、
前記下面と前記第１側面とのなす角度は鈍角である、表示装置。
【請求項８】
前記保護部材は、第１部分と、前記第１部分の両側に位置する第１側部及び第２側部と、を有し、
前記第１側部及び前記第２側部は、前記第１部分よりも下側に位置するように湾曲している、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記絶縁基板及び前記支持基材は、前記保護部材に沿って湾曲している、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記絶縁基板は、前記保護部材と接着する第１上面と、前記第１上面とは反対側の第１下面と、を有し、
前記第１下面は、前記第１上面よりも小さい、請求項７乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記支持基材は、前記絶縁基板と接着する第２上面と、前記第２上面とは反対側の第２下面と、を有し、
前記第２下面は、前記第２上面よりも小さい、請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第１下面と、前記第２上面とは、略同じ大きさである、請求項１１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、表示パネルと、表示パネルを保護するカバーガラスと、を備えている。表示パネルは、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子や液晶層等の光学素子が形成されたシート状の基板を備えている。
【０００３】
表示装置の製造工程では、生産性を向上するために、同一基板上に複数のセル基板を同時に形成し、レーザー光や回転歯によって単個のセルにカットする技術が知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。個片化された基板の端面は、当該基板の表示面側の第１上面と鈍角をなし、背面側の第２下面と鋭角をなしている。
【０００４】
そのような基板にカバーガラスを貼り合せると、カバーガラスの裏面と基板の端面との間に楔状の隙間ができるため、当該隙間を起点にして気泡が浸入し易く、また接着面積も小さくなる。とりわけ、画像を表示する表示領域が湾曲している表示装置の場合、カバーガラスの曲面に沿って湾曲している基板の復元力により、接着面積が小さいと、カバーガラスから剥がれてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１４３５９４号公報
【特許文献２】特開２０１６−１１９９４号公報
【特許文献３】特開２０１５−１０３４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示の目的は、表示品位の向上を可能にする表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に係る表示装置は、支持基材と、絶縁基板と、保護部材と、を有している。支持基材は、第１下面及び第１上面を有している。絶縁基板は、第２下面及び第２上面を有している。第２下面は、第１上面と対向している。保護部材は、第２上面と対向している。このとき、第１上面は、第２上面よりも小さい。絶縁基板は、保護部材よりも小さい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、表示装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】図２は、表示領域における表示パネルの概略的な構成を示す断面図である。
【図３】図３は、図１中のＦ３−Ｆ３線に沿う表示装置の断面図である。
【図４】図４は、表示パネルの断面図である。
【図５】図５は、図１中のＦ４−Ｆ４線に沿う表示装置の断面図である。
【図６】図６は、保護部材に接着される前の表示パネルの平面図である。
【図７】図７は、アレイ基板の端面の一例を拡大して示す断面図である。
【図８】図８は、アレイ基板の端面の他の一例を拡大して示す断面図である。
【図９】図９は、表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図１０】図１０は、図５との対比のために示す比較例の表示装置の断面図である。
【図１１】図１１は、図７及び図８との対比のために示す比較例に係るアレイ基板の端面の一例を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。  
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１０】
各実施形態において、表示装置の一例として有機ＥＬ表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
【００１１】
図１は、表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙとで規定されるＸ−Ｙ平面を示している。また、第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な方向である。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。
【００１２】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、第１配線基板１と、第２配線基板２と、保護部材４と、を備えている。図示しないが、表示パネルは、表示パネルＰＮＬに重ねられたタッチパネル等をさらに備えてもよい。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに沿った一対の端部Ｅ１及びＥ２と、第２方向Ｙに沿った一対の端部Ｅ３及びＥ４と、を有している。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を有している。  
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを有している。画素ＰＸは、カラー画像を構成する最小単位であり、後述する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を含んでいる。
【００１４】
第１配線基板１は、例えばフレキシブル配線基板であり、画像データに基づいて表示パネルＰＮＬに信号を供給する外部の信号供給源と電気的に接続されている。  
第２配線基板２は、非表示領域ＮＤＡに実装され、表示パネルＰＮＬと第１配線基板１とを電気的に接続している。第２配線基板２は、例えば表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップ３を搭載している。なお、駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬや第１配線基板１に実装してもよい。駆動ＩＣチップ３及び信号供給源は、それぞれ表示パネルＰＮＬを駆動する駆動部品の一例である。
【００１５】
保護部材４は、Ｘ−Ｙ平面において、表示パネルＰＮＬと重なっている。第１方向Ｘにおいて、保護部材４の長さＬＸ１は、表示パネルの長さＬＸ２よりも長い。第２方向Ｙにおいて、保護部材４の長さＬＹ１は、表示パネルＰＮＬの長さＬＹ２と略同一である。
【００１６】
図２は、表示領域ＤＡにおける表示パネルＰＮＬの概略的な構成を示す断面図である。保護部材４及び支持基材６は、第３方向Ｚにおいて対向している。以下、支持基材６から見て保護部材４を上側Ｚ１と定義し、保護部材４から見て支持基材６を下側Ｚ２と定義する。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３、反射層３１、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３、封止材４０、支持基材６等を備えている。
【００１７】
絶縁基板１０は、例えばポリイミド樹脂から形成され、第１上面１０Ａと、第１上面１０Ａとは反対側の第１下面１０Ｂと、を有している。絶縁基板１０の第１上面１０Ａは、第１絶縁膜２１によって覆われている。
【００１８】
スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３は、第１絶縁膜２１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタとして構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタとして構成されてもよい。スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜２１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜２２によって覆われている。また、第２絶縁膜２２は、第１絶縁膜２１の上にも配置されている。
【００１９】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、半導体層ＳＣと対向する第２絶縁膜２２の上に形成されている。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜２３によって覆われている。また、第３絶縁膜２３は、第２絶縁膜２２の上にも配置されている。第１乃至第３絶縁膜２１，２２，２３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料で形成されている。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜２３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２及び第３絶縁膜２２，２３を貫通するコンタクトホールを通じて半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜２４によって覆われている。第４絶縁膜２４は、第３絶縁膜２３の上にも配置されている。第４絶縁膜２４は、例えば、アクリル系有機膜やポリイミド系有機膜等の透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２１】
反射層３１は、第４絶縁膜２４の上に形成されている。反射層３１は、例えば、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料で形成されている。なお、反射層３１の表面は、平坦面であってもよいし、光散乱性を付与するために凹凸面であってもよい。
【００２２】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜２４の上に形成され、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光をそれぞれ放射する。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、画素電極ＰＥ１と、有機発光層ＯＲＧ１と、を含んでいる。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は、画素電極ＰＥ２と、有機発光層ＯＲＧ２と、を含んでいる。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は、画素電極ＰＥ３と、有機発光層ＯＲＧ３と、を含んでいる。一例では、有機発光層ＯＲＧ１は赤色波長の光を放射する材料によって形成され、有機発光層ＯＲＧ２は緑色波長の光を放射する材料によって形成され、有機発光層ＯＲＧ３は青色波長の光を放射する材料によって形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ３２によって区画されている。
【００２３】
画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、反射層３１の上に形成されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は、スイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は、スイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。
【００２４】
有機発光層ＯＲＧ１は、画素電極ＰＥ１の上に形成されている。同様に、有機発光層ＯＲＧ２は、画素電極ＰＥ２の上に形成され、有機発光層ＯＧＲ３は、画素電極ＰＥ３の上に形成されている。
【００２５】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥをさらに含んでいる。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧ１乃至ＯＲＧ３の上に形成されている。また、共通電極ＣＥは、リブ３２の上にも形成されている。画素電極ＰＥ１及び共通電極ＣＥのうち、一方がアノードであり、他方がカソードである。画素電極ＰＥ２，ＰＥ３についても同様である。画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透光性を有する導電材料から形成されている。なお、反射層３１、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３及びリブ３２を合わせて、有機ＥＬ構造体層３０とする。
【００２６】
封止材４０は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止材４０は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３への水分やガスの浸入を防止し、それらの劣化を抑制する。封止材４０は、例えば有機膜と無機膜との積層体から構成されている。
【００２７】
支持基材６は、第２上面６Ａと、第２上面６Ａとは反対側の第２下面６Ｂと、を有している。支持基材６の第２上面６Ａは、接着層ＡＤ２によって絶縁基板１０の第１下面１０Ｂに接着されている。支持基材６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から形成され、絶縁基板１０よりも大きな強度を有している。支持基材６は、表示パネルＰＮＬの変形を抑えるとともに、絶縁基板１０への水分やガスの浸入を防ぐ。
【００２８】
保護部材４は、絶縁基板１０の第１上面１０Ａと対向する側に位置し、表示パネルＰＮＬを保護する。保護部材４は、透明なカバー部材４１を備えている。カバー部材４１は、例えばガラス製であり、カバーガラスと称される場合もある。なお、カバー部材４１は、樹脂製であってもよい。また、図示した例では、保護部材４は、フロントフィルム４２を備えている。
【００２９】
フロントフィルム４２は、接着層ＡＤ１によって封止材４０の上面４０Ａに接着され且つ接着層ＡＤ３によってカバー部材４１の下面４１Ｂに接着されている。フロントフィルム４２は、例えば外光による影響を抑制する偏光板である。なお、フロントフィルム４２は、円偏光板の位相差を補償する位相差板であってもよいし、封止材４０を保護する光透過性フィルムであってもよいし、それらの積層フィルムであってもよい。
【００３０】
保護部材４としては、カバー部材４１及びフロントフィルム４２の少なくとも一方が機能すればよい。保護部材４は、平面視でアレイ基板ＡＲよりも大きく形成されている。  
接着層ＡＤ１，ＡＤ２，ＡＤ３は、それぞれ接着剤から形成されている。接着剤には、粘着剤（感圧性接着剤）が含まれる。接着層ＡＤ１，ＡＤ２，ＡＤ３は、フィルム状の基材の両面に接着剤が塗布された両面テープ等であってもよい。
【００３１】
図３は、図１中のＦ３−Ｆ３線に沿う表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、第１方向Ｘ及び第３方向Ｚで規定されるＸ−Ｚ平面における表示装置ＤＳＰの断面について説明する。  
絶縁基板１０について、第１上面１０Ａは、第１下面１０Ｂよりも大きい。つまり、第１方向Ｘにおいて、第１上面１０Ａの長さＬ１は、第１下面１０Ｂの長さＬ２よりも長い。絶縁基板１０は、第１側面１０Ｃ，１０Ｄを有している。第１側面１０Ｃ，１０Ｄは、いずれも第３方向Ｚに対して傾斜した傾斜面である。なお、第１側面１０Ｃは、アレイ基板ＡＲの端面５３に含まれ、第２側面１０Ｄはアレイ基板ＡＲの端面５４に含まれる。端面５３は、図１に示した表示パネルＰＮＬの端部Ｅ３に沿った面であり、端面５４は、表示パネルＰＮＬの端部Ｅ４に沿った面である。図７を参照して後述するが、第１側面１０Ｃ，１０Ｄと第２上面１０Ａとのなす角度は鋭角であり、第１側面１０Ｃ，１０Ｄと第１下面１０Ｂとのなす角度は鈍角である。第１上面１０Ａの端部Ｅ２１は、第１下面１０Ｂの端部Ｅ２２よりも外側、つまり表示領域ＤＡから離れる側に位置している。なお、第１側面１０Ｃ，１０Ｄとは、第１上面１０Ａの端部Ｅ２１と第１下面１０Ｂの端部Ｅ２２とを直線で結んでできる面である。
【００３２】
支持基材６において、第２上面６Ａは、第２下面６Ｂよりも大きい。つまり、第１方向Ｘにおいて、第２上面６Ａの長さＬ３は、第２下面６Ｂの長さＬ４よりも長い。支持基材６は、第１側面６Ｃ，６Ｄを有している。第２側面６Ｃ，６Ｄは、いずれも第３方向Ｚに対して傾斜した傾斜面である。後述するが、第２側面６Ｃ，６Ｄと第２上面６Ａとのなす角度は鋭角であり、第２側面６Ｃ，６Ｄと第２下面６Ｂとのなす角度は鈍角である。第２上面６Ａの端部Ｅ３１は、第２下面６Ｂの端部Ｅ３２よりも外側、つまり表示領域ＤＡから離れる側に位置している。なお、第２側面６Ｃ，６Ｄとは、第２上面６Ａの端部Ｅ３１と第２下面６Ｂの端部Ｅ３２とを直線で結んでできる面である。
【００３３】
換言すると、絶縁基板１０及び支持基材６は、いずれも第３方向Ｚの下から上に向かうに従って第１方向Ｘの長さが拡大する逆テーパー形状の断面を有している。  
また、絶縁基板１０と支持基材６との大小関係に着目すると、第２上面６Ａは、第１上面１０Ａよりも小さい。つまり、第２上面６Ａの長さＬ３は、第１上面１０Ａの長さＬ１よりも短い。また、第１下面１０Ｂの長さＬ２は、第２上面６Ａの長さＬ３と略同一である。また、第１下面１０Ｂの端部Ｅ２２は、第２上面６Ａの端部Ｅ３１とほぼ一致している。
【００３４】
絶縁基板１０及び支持基材６は、第１方向Ｘにおいていずれも保護部材４よりも小さい。つまり、保護部材４の長さＬ５は、第１上面１０Ａの長さＬ１、及び第２上面６Ａの長さＬ３よりも長い。  
第２配線基板２は、絶縁基板１０と保護部材４との間に実装され、樹脂６０によって接着されている。第２配線基板２は、第１配線基板１が第２下面６Ｂと対向するように折り曲げられる。
【００３５】
図４は、図１中のＦ４−Ｆ４線に沿う表示パネルＰＮＬの断面図である。ここでは、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚで規定されるＹ−Ｚ平面において、保護部材４に接着される前の表示パネルＰＮＬの断面について説明する。  
絶縁基板１０について、第１上面１０Ａは、第１下面１０Ｂよりも大きい。つまり、第２方向Ｙにおいて、第１上面１０Ａの長さ（符号Ｌ９）は、第１下面１０Ｂの長さ（符号Ｌ８）よりも長い。絶縁基板１０は、第３側面１０Ｅ，１０Ｆを有している。第３側面１０Ｅ，１０Ｆは、いずれも第３方向Ｚに対して傾斜した傾斜面である。なお、第３側面１０Ｅは、アレイ基板ＡＲの端面５５に含まれ、第３側面１０Ｆは、アレイ基板ＡＲの端面５６に含まれる。端面５５は、図１に示した表示パネルＰＮＬの端部Ｅ１に沿った面であり、端面５６は、表示パネルＰＮＬの端部Ｅ２に沿った面である。後述するが、第３側面１０Ｅ，１０Ｆと第１上面１０Ａとのなす角度は鋭角であり、第３側面１０Ｅ，１０Ｆと第１下面１０Ｂとのなす角度は鈍角である。第１上面１０Ａの端部Ｅ２１は、第１下面１０Ｂの端部Ｅ２２よりも外側、つまり表示領域ＤＡから離れる側に位置している。なお、第３側面１０Ｅ，１０Ｆとは、第１上面１０Ａの端部Ｅ２１と第１下面１０Ｂの端部Ｅ３２とを直線で結んでできる面である。
【００３６】
支持基材６において、第２上面６Ａは、第２下面６Ｂよりも大きい。つまり、第２方向Ｙにおいて、第２上面６Ａの長さＬ７は、第２下面６Ｂの長さＬ６よりも長い。支持基材６は、第４側面６Ｅ，６Ｆを有している。第４側面６Ｅ，６Ｆは、いずれも第３方向Ｚに対して傾斜した傾斜面である。後述するが、第４側面６Ｅ，６Ｆと第２上面６Ａとのなす角度は鋭角であり、第４側面６Ｅ，６Ｆと第２下面６Ｂとのなす角度は鈍角である。第２上面６Ａの端部Ｅ３１は、第２下面６Ｂの端部Ｅ３２よりも外側、つまり表示領域ＤＡから離れる側に位置している。換言すると、絶縁基板１０及び支持基材６は、いずれも、第３方向Ｚの下側Ｚ２から上側Ｚ１に向かうに従って第２方向Ｙの長さが拡大する逆テーパー形状の断面を有している。なお、第４側面６Ｅ，６Ｆとは、第２上面６Ａの端部Ｅ３１と第２下面６Ｂの端部Ｅ３２とを直線で結んでできる面である。
【００３７】
また、絶縁基板１０と支持基材６との大小関係に着目すると、第２上面６Ａの長さＬ７は、第１上面１０Ａの長さＬ９よりも短い。また、第１下面１０Ｂの長さＬ７は、第１上面６Ａの長さＬ８と略同一である。
【００３８】
図５は、図１中のＦ４−Ｆ４線に沿う表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、図４に示した表示パネルＰＮＬを保護部材４に接着した状態の断面を示している。図５に示すように、保護部材４は、中央部９と、その両側の第１及び第２側部７，８を有している。中央部９は、Ｘ−Ｙ平面と平行である。第１及び第２側部７，８は、それぞれ中央部９よりも下側Ｚ２に向かって湾曲している。表示パネルＰＮＬは、保護部材４に沿って接着されており第１及び第２側部７，８と同様に下側Ｚ２に向かって湾曲している。なお、保護基材４は、平板状に形成されているものを用いてもよい。
【００３９】
表示パネルＰＮＬは、第１及び第２側部７，８に対応する部分において、図２に示した有機ＥＬ構造体層３０を含んでおり、表示領域ＤＡに重なっている。端面５５とカバー部材４１の下面４１Ｂとのなす角度θ１１、及び端面５６とカバー部材４１の下面４１Ｂとのなす角度θ１２は、いずれも鈍角である。
【００４０】
第１及び第２側部７，８のそれぞれの法線方向Ｗから見て、表示領域ＤＡの端部Ｅ１０は、支持基材６の第２下面６Ｂの端部Ｅ３２とほぼ一致している。また、端部Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ３１は、端部Ｅ１０と端部Ｅ３２とを結ぶ図５中の破線よりも下側Ｚ２に位置している。  
また、図５に示すように、表示パネルＰＮＬを保護部材４に接着した状態で、絶縁基板１０及び支持基材６は、第２方向Ｙにおいていずれも保護部材４よりも小さい。
【００４１】
図６は、保護部材４に接着される前の表示パネルＰＮＬの平面図である。図６に示す例では、フロントフィルム４２は、アレイ基板ＡＲと略同一の大きさに形成されている。なお、フロントフィルム４２の大きさはこれに限らず、保護部材として構成するためにアレイ基板ＡＲよりも大きく形成してもよいし、表示領域ＤＡのみ覆うようにアレイ基板ＡＲよりも小さく形成してもよい。  
表示領域ＤＡの端部Ｅ１０は、第２下面６Ｂの端部Ｅ３２とほぼ重なるように位置している。つまり、支持基材６の第２下面６Ｂは、表示領域ＤＡと略同一の面積を有している。
【００４２】
第１上面１０Ａの端部Ｅ２１は、第１下面１０Ｂの端部Ｅ２２よりも外側に位置している。つまり、第１上面１０Ａは、第１下面１０Ｂよりも大きい。第２上面６Ａの端部Ｅ３１は、第２下面６Ｂの端部Ｅ３２よりも外側に位置している。つまり、第２上面６Ａは、第２下面６Ｂよりも大きい。第１下面１０Ｂの端部Ｅ２２は、第２上面６Ａの端部Ｅ３１とほぼ重なるように位置している。つまり、第１下面１０Ｂは、第２上面６Ａと略同一の面積を有している。
【００４３】
図７は、アレイ基板ＡＲの端面５３，５４，５５，５６の一例を拡大して示す断面図である。なお、端面５３，５５は、端面５６と略同一の形状を有している。端面５４は、第２配線基板２が実装されていることを除き、端面５６と略同一の形状を有している。そのため、代表して端面５６を詳しく説明し、端面５３，５４，５５については重複する説明を省略することがある。
【００４４】
図４及び図５を参照して説明したように、本実施形態に係るアレイ基板ＡＲの端面５６は、絶縁基板１０の第３側面１０Ｆ及びバリア膜２０の側面２０Ｆを含む。第３側面１０Ｆと第１上面１０Ａとのなす角度θ１は鋭角であり、第３側面１０Ｆと第１下面１０Ｂとのなす角度θ２は鈍角である。また、図７に示した例では、バリア膜２０の側面２０Ｆは、バリア膜２０の主面（上面）２０Ａと鋭角をなし、主面（下面）２０Ｂと鈍角をなしている。なお、封止材４０から露出した主面２０Ａは、前述の接着層ＡＤ１（図２に示す）によって覆われている。また、支持基材６において、第４側面６Ｆと第２上面６Ａとのなす角度θ３は鋭角であり、第４側面６Ｆと第２下面６Ｂとのなす角度θ４は、鈍角である。
【００４５】
表示パネルＰＮＬの端面は、表示装置ＤＳＰの端面を構成している。アレイ基板ＡＲの端面５６は、支持基材６の第４側面６Ｅとともに表示パネルＰＮＬの端面を構成している。そのため、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬの端面は、上側Ｚ１から下側Ｚ２に向かうに従い内側に向かって傾斜した形状を有している。以下の説明において、当該形状を逆テーパー形状と称する。
【００４６】
図８は、アレイ基板ＡＲの端面５３，５４，５５，５６の他の一例を拡大して示す断面図である。図８に示す端面５６は、曲面に形成されている点が図７に示された端面５６と異なる。図７に示された一例と同様に、図８に示す他の一例では、端面５６が第１上面１０Ａと鋭角をなし、第１下面１０Ｂと鈍角をなしている。図７及び図８において、バリア膜２０で覆われた絶縁基板１０の第１上面１０Ａの端部Ｅ２１と、有機ＥＬ構造体層３０の端部Ｅ３０との距離を参照符号Ｄ１，Ｄ２で示す。
【００４７】
図９は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。図９を参照して本実施形態の表示装置ＤＳＰを製造する製造方法について説明する。  
表示装置ＤＳＰの製造方法は、まず、ステップＳ１乃至Ｓ７のマザー基板形成を経て、複数のセルが形成されたマザー基板を形成する。次いで、ステップＳ８のセルカット工程を経て、マザー基板のセルを個片化する。カットされた単個のセルは、前述のアレイ基板ＡＲに相当する。さらにステップＳ９乃至Ｓ１２の工程を経て、表示装置ＤＳＰの組み立てを行うと、図１に示された表示装置ＤＳＰが完成する。
【００４８】
もう少し詳しく説明すると、ステップＳ１の絶縁基板形成工程では、例えば、ガラス基板等の支持基板の上に絶縁基板１０の材料を塗布し、硬化させて絶縁基板１０を形成する。  
ステップＳ２のバリア膜形成工程では、絶縁基板１０の第２上面１０Ａに第１乃至第４絶縁膜２１，２２，２３，２４を順に積層し、バリア膜２０を形成する。なお、この工程では、図２に示したスイッチング素子ＳＷ１等も形成される。
【００４９】
ステップＳ３の有機ＥＬ構造形成では、バリア膜２０の第２主面２０Ａに画素電極ＰＥ１、有機発光層ＯＲＧ１、共通電極ＣＥを順に積層し、有機ＥＬ構造体層３０を形成する。  
ステップＳ４の封止材形成では、有機ＥＬ構造体層３０を覆う封止材４０を形成する。  
ステップＳ５の養生フィルム貼着では、封止材４０の上面４０Ａを養生フィルムで覆う。養生フィルムは、製造工程において、封止材４０を保護するとともに、絶縁基板１０が変形しないように剛性を付与する。
【００５０】
ステップＳ６のレーザーリフトオフでは、絶縁基板１０からガラス基板を剥離する。ガラス基板に下側Ｚ２からレーザー光を照射すると、絶縁基板１０の第１下面１０Ｂがレーザー光を吸収して僅かに分解する。ガラス基板と絶縁基板１０との界面に空隙が発生し、絶縁基板１０からガラス基板が剥離される。
【００５１】
ステップＳ７の支持基材貼り合わせでは、絶縁基板１０の第１下面１０Ｂに支持基材６を接着する。  
ステップＳ８のセルカット工程では、複数のアレイ基板ＡＲが形成されたマザー基板を切断して個片のアレイ基板ＡＲを形成する。
【００５２】
ステップＳ９の養生フィルム剥離では、一部の養生フィルムを剥離して非表示領域ＮＤＡに第２配線基板２を実装するための端子部を形成する。その後、残った養生フィルムを剥離する。  
ステップＳ１０のフロントフィルム貼り合わせ工程では、露出した封止材４０の上面４０Ａにフロントフィルム４２を接着する。
【００５３】
ステップＳ１１の第２配線基板実装工程では、第１配線基板１と電気的に接続された第２配線基板２をアレイ基板ＡＲの端子部に実装する。  
ステップＳ１２のカバー部材貼り合わせ工程では、フロントフィルム４２の上面５Ａにカバー部材４１を接着し、図１に示す表示装置ＤＳＰが完成する。
【００５４】
図７及び図８に示された逆テーパー形状の表示パネルＰＮＬの端面を形成するには、ステップＳ８のセルカット工程の際に、一例では、マザー基板（個片化される前のアレイ基板ＡＲ）に下側Ｚ２からレーザー光を照射すればよい。レーザー光の波長は、例えば２６６ｎｍや５３２ｎｍである。  
このステップＳ８のセルカット工程において、個片化される前のアレイ基板ＡＲと、個片化される前の支持基材６とは、ステップＳ７の支持基材貼り合わせ工程を経て一体的に接着されている。下側Ｚ２から照射されたレーザー光は、一体化されたアレイ基板ＡＲと支持基材６とを同時に蒸発させる。そのため、アレイ基板ＡＲの端面５６と、支持基材６の第４側面６Ｅとは、略面一の逆テーパー形状に形成される。
【００５５】
図１０は、図５との対比のために示す比較例の表示装置ＤＳＰの断面図である。図１０に示す比較例では、アレイ基板ＡＲの端面５５，５６は、カバー部材４１の下面４１Ｂと鋭角をなしている。そのような表示装置では、図１０に示すように、カバー部材４１の下面４１Ｂと、アレイ基板ＡＲの端面５５，５６との間に楔状の隙間Ｓが形成される。
【００５６】
図１１は、図７及び図８との対比のために示す比較例に係るアレイ基板ＡＲの端面の一例を拡大して示す断面図である。バリア膜２０で覆われた絶縁基板１０の第１上面１０Ａの端部Ｅ２１と、有機ＥＬ構造体層３０との距離を参照符号Ｄ３で示す。図１１に示すように、比較例の距離Ｄ３は、図７及び図８に示された距離Ｄ１，Ｄ２よりも短い。
【００５７】
以上のように構成された本実施形態の表示装置ＤＳＰは、支持基材６が絶縁基板１０よりも小さく、絶縁基板１０がカバー部材４１又はフロントフィルム４２よりも小さい。つまり、表示装置ＤＳＰの端面は、巨視的に見ると、上側Ｚ１から下側Ｚ２に向かうに従い内側に向かう逆テーパー形状を有している。そのため、カバー部材４１の下面４１Ｂとアレイ基板ＡＲの端面５３，５４，５５，５６との間に楔状の隙間が形成されづらい。
【００５８】
本実施形態では、表示装置ＤＳＰの端部に含まれるアレイ基板ＡＲの端面５６及び支持基材６の第４側面６Ｅが略面一に形成された逆テーパー形状を有している。同様に、アレイ基板ＡＲの端面５３及び支持基材６の第２側面６Ｃ、アレイ基板ＡＲの端面５４及び支持基材６の第２側面６Ｄ、アレイ基板ＡＲの端面５５及び支持基材６の第４側面６Ｆは、それぞれ略面一に形成された逆テーパー形状を有している。そのため、図５に一例を示すように、カバー部材４１の下面４１Ｂとアレイ基板ＡＲの端面５５，５６との間に楔状の隙間が形成されない。
【００５９】
仮に、図１０に示す比較例のように、カバー部材４１の下面４１Ｂとアレイ基板ＡＲの端面５５，５６との間に楔状の隙間Ｓが形成されると、当該隙間Ｓを起点にしてアレイ基板ＡＲが剥がれ易い。とりわけ、図１０に示すように、画像を表示する表示領域ＤＡが湾曲している表示装置の場合、カバー部材４１の曲面に沿って湾曲しているアレイ基板ＡＲの復元力により、カバー部材４１から剥がれていくおそれがある。
【００６０】
本実施形態によれば、カバー部材４１やフロントフィルム４２のような保護フィルムと、絶縁基板１０を含むアレイ基板ＡＲとの間に隙間が形成されず、且つ、カバー部材４１等と絶縁基板１０との接着面積を拡大することができ、カバー部材４１からの剥がれを抑制できる。
【００６１】
また、本実施形態では、アレイ基板ＡＲの端面５０Ａ，５０Ｂが、絶縁基板１０の第１上面１０Ａと鋭角をなし、第１下面１０Ｂと鈍角をなすように構成している。このような構成によれば、端面５０Ｃが、絶縁基板１０の第１上面１０Ａと鈍角をなし、第１下面１０Ｂと鋭角をなす場合と比較して、バリア膜２０で覆われた絶縁基板１０の第１上面１０Ａの端部Ｅ２１と、有機ＥＬ構造体層３０との距離が長くなる。
【００６２】
絶縁基板１０を介して有機ＥＬ構造体層３０に向かう水分は、バリア膜２０によって有機ＥＬ構造体層３０への浸透を阻止される。本実施形態によれば、バリア膜２０で覆われた絶縁基板１０の第１上面１０Ａの端部Ｅ２１と、有機ＥＬ構造体層３０との距離Ｄ１，Ｄ２を長くできるため、バリア膜２０による水分遮断の信頼性を向上できる。その結果、表示装置ＤＳＰの信頼性を向上させることができる。  
その他、本実施形態からは、種々の好適な効果を得ることができる。
【００６３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。
【００６４】
例えば、有機発光層が白色光を照射するように構成し、有機発光層に対応する位置においてアレイ基板やフロントフィルムにカラーフィルターを設けてもよい。カラーフィルターに代えて色変換層を設けてもよい。例えば、トップゲート型の薄膜トランジスタとしてスイッチング素子を構成したが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタとしてスイッチング素子を構成してもよい。例えば、上方に向かって光を放射するトップエミッション型として有機ＥＬ素子を構成したが、下方に向かって光を放射するボトムエミッション型として有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００６５】
また、例えば、表示装置が液晶表示装置であってもよい。その場合、アレイ基板は絶縁基板１０に相当し、対向基板はフロントフィルム４２に相当する。アレイ基板及び対向基板が可撓性を有していてもよい。表示装置が液晶表示装置の場合であっても、本実施形態と同様に、カバー部材と表示装置との接着面積を拡大することができ、カバー部材からの剥がれを抑制することができる。
【符号の説明】
【００６６】
４…保護部材、６…支持基材、６Ａ…第２上面、６Ｂ…第２下面、６Ｃ，６Ｄ…第２側面、６Ｅ，６Ｆ…第４側面、７…保護部材の第１側部、８…保護部材の第２側部、１０…絶縁基板、１０Ａ…第１上面、１０Ｂ…第１下面、１０Ｃ，１０Ｄ…第１側面、１０Ｅ，１０Ｆ…第３側面、４１Ｂ…保護部材の下面、ＡＤ１，ＡＤ２…接着層、ＤＡ…表示領域、ＤＳＰ…表示装置、Ｅ１０…表示領域の端部、Ｅ３２…第２下面の端部、Ｚ２…下側、θ１…第１側面と第１上面とのなす角度、θ２…第１側面と第１下面とのなす角度、θ３…第２側面と第２上面とのなす角度、θ４…第２側面と第２下面とのなす角度、θ１１，θ１２…第１側面と保護部材の下面とのなす角度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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