(57)【要約】      （修正有）【課題】射出成形工程において、ゲートカット跡が残らない射出成形品の製造方法及び射出成形用金型の提供。【解決手段】所望の射出成形品の形状を成すキャビティ２０と、キャビティ２０内に成形材料を導入するためのゲート２７と、キャビティ２０内にシャットオフピン３３を突き出すためのピンガイド２３とを備える金型を用いた射出成形品の製造方法であって、射出成形装置から前記ゲート２７を介して前記キャビティ内に成形材料を溶融状態で導入しこれを冷却固化することで前記射出成形品を成形する工程を備え、前記射出成形品は、孔を備え、ピンガイド２３は、前記孔に対応した位置に設けられ、シャットオフピン３３は、キャビティ２０内に突き出され前記成形材料を貫通して前記ゲート２７を塞ぐ、射出成形品の製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の射出成形品の形状を成すキャビティと、前記キャビティ内に成形材料を導入するためのゲートと、前記キャビティ内にシャットオフピンを突き出すためのピンガイドとを備える金型を用いた射出成形品の製造方法であって、
射出成形装置から前記ゲートを介して前記キャビティ内に成形材料を溶融状態で導入しこれを冷却固化することで前記射出成形品を成形する工程を備え、
前記射出成形品は、孔を備え、
前記ピンガイドは、前記孔に対応した位置に設けられ、
前記シャットオフピンは、キャビティ内に突き出され前記成形材料を貫通して前記ゲートを塞ぐ、
射出成形品の製造方法。
【請求項２】
前記シャットオフピンは、前記ゲート内に挿入されて前記ゲートを塞ぐ、請求項１に記載の射出成形品の製造方法。
【請求項３】
前記シャットオフピンの先端形状は、中央部が周囲部に比べて窪んでいる、請求項２に記載の射出成形品の製造方法。
【請求項４】
前記シャットオフピンの先端面は、その長手方向に垂直な方向に対して傾斜した面である、請求項２に記載の射出成形品の製造方法。
【請求項５】
前記シャットオフピンの径に対する前記ゲートの径の割合は、１．００〜１．０１である、請求項１〜請求項４の何れか１つに記載の射出成形品の製造方法。
【請求項６】
所望の射出成形品の形状を成すキャビティと、前記キャビティ内に成形材料を導入するためのゲートと、シャットオフピンを突き出すためのピンガイドとを備える金型を用いた射出成形品の製造方法であって、
射出成形装置から前記ゲートを介して前記キャビティ内に成形材料を溶融状態で導入しこれを冷却固化することで前記射出成形品を成形する工程を備え、
前記ピンガイドは、前記ゲートに対応した位置に設けられ、
前記シャットオフピンを突き出して、前記ゲート内に挿入する、
射出成形品の製造方法。
【請求項７】
前記成形材料を導入した後に前記シャットオフピンを突き出し、前記冷却固化が一定以上なされたときに前記シャットオフピンを後退させる、請求項１〜請求項６の何れか１つに記載の射出成形品の製造方法。
【請求項８】
射出成形装置からゲートを介して所望の射出成形品の形状を成すキャビティに溶融された成形材料を導入することにより前記射出成形品を成形するための射出成形用金型であって、
シャットオフピンを通過させるピンガイドを備え、
前記ピンガイドは、前記シャットオフピンが前記キャビティを通過して前記ゲートに到達するように構成される、
射出成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、射出成形品の製造方法及び射出成形用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
合成樹脂等の溶融物質を射出成形する射出成形装置を用いて射出成形品を製造する場合、溶融状態にされた成形材料の固化成形後に所定のピンを用いて成形品突き出しとゲートカットを行う。近年では、射出成形装置にゲートカットを担うゲートカットピンと射出成形品の突き出しを行うエジェクタピンとがそれぞれ設けられているものもある。このような装置によれば、樹脂の充填完了直後又は保圧途中で、エジェクタ装置によってゲートカットピンを作動させてゲートカットを行い、ゲートカットピンを初期位置に戻し、次いで、キャビティ内の樹脂が冷却された後で、エジェクタ装置によってゲートカットピンとエジェクトピンを作動させて、成形品の突き出しを行うことができる（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２０５２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ゲートカットがなされた射出成形品には必ずゲートカット跡が残ることとなる。特許文献１に開示される方法にあっては型内ゲートカットを高速に実行することで、極力ゲートカット跡が残らないような工夫がなされているものの完全にゲートカット跡を除去することはできない。結局のところ、比較的安価な製品等ではゲートカット跡がそのまま顕在し、外観が重視されるものは当該ゲートカット跡を看過することはできず、事後的にこれを切削する等して除去することが行われる。しかしこのような行為は、労力及びコストがかさむという問題がある。以上のような背景事情の下、労力とコストを抑え且つゲートカット跡が残らない射出成形品の造形方法が望まれている。
【０００５】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、射出成形工程において、ゲートカット跡が残らない射出成形品の製造方法及び射出成形用金型を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、所望の射出成形品の形状を成すキャビティと、前記キャビティ内に成形材料を導入するためのゲートと、前記キャビティ内にシャットオフピンを突き出すためのピンガイドとを備える金型を用いた射出成形品の製造方法であって、射出成形装置から前記ゲートを介して前記キャビティ内に成形材料を溶融状態で導入しこれを冷却固化することで前記射出成形品を成形する工程を備え、前記射出成形品は、孔を備え、前記ピンガイドは、前記孔に対応した位置に設けられ、前記シャットオフピンは、キャビティ内に突き出され前記成形材料を貫通して前記ゲートを塞ぐ、射出成形品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
上記本発明によれば、成形工程においてシャットオフピンを突き出して成形材料を貫通し且つ当該射出成形品に係るゲートを塞ぐため、成形工程においてゲートカット跡が残らない射出成形品を製造することができる。そのため、ゲートカット跡の除去に係る事後的な作業が不要となり、上述の労力とコストに関する問題を解決することができる。
【０００８】
以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
【０００９】
好ましくは、前記シャットオフピンは、前記ゲート内に挿入されて前記ゲートを塞ぐ。
【００１０】
好ましくは、前記シャットオフピンの先端形状は、中央部が周囲部に比べて窪んでいる。
【００１１】
好ましくは、前記シャットオフピンの先端面は、その長手方向に垂直な方向に対して傾斜した面である。
【００１２】
好ましくは、前記シャットオフピンの径に対する前記ゲートの径の割合は、１．００〜１．０１である。
【００１３】
好ましくは、前記成形材料を導入した後に前記シャットオフピンを突き出し、前記冷却固化が一定以上なされたときに前記シャットオフピンを後退させる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る射出成形用金型２の断面図である。
【図２】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形を説明するための図であり、射出成形用金型２については断面図、それ以外の構成要素については端面図として図示している。
【図４】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形を説明するための図であり、図３の続きを示している。
【図５】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形を説明するための図であり、図４の続きを示している。
【図６】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形を説明するための図であり、図５の続きを示している。
【図７】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形を説明するための図であり、図６の続きを示している。
【図８】第１実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形を説明するための図であり、図７の続きを示している。
【図９】図３に示される第２エジェクタ板３６を同図中左から右方向に見たときに映る姿の端面図である。
【図１０】シャットオフピン３３の好ましい先端面や先端形状を示す断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る射出成形用金型２を用いた射出成形の態様を示す図である。
【発明を実施するため形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
本発明の第１の観点によれば、射出成形品の製造方法は、所望の射出成形品の形状を成すキャビティと、前記キャビティ内に成形材料を導入するためのゲートと、前記キャビティ内にシャットオフピンを突き出すためのピンガイドとを備える金型を用いた射出成形品の製造方法であって、射出成形装置から前記ゲートを介して前記キャビティ内に成形材料を溶融状態で導入しこれを冷却固化することで前記射出成形品を成形する工程を備え、前記射出成形品は、孔を備え、前記ピンガイドは、前記孔に対応した位置に設けられ、前記シャットオフピンは、キャビティ内に突き出され前記成形材料を貫通して前記ゲートを塞ぐ。
【００１７】
本発明の第２の観点によれば、射出成形品の製造方法は、所望の射出成形品の形状を成すキャビティと、前記キャビティ内に成形材料を導入するためのゲートと、シャットオフピンを突き出すためのピンガイドとを備える金型を用いた射出成形品の製造方法であって、射出成形装置から前記ゲートを介して前記キャビティ内に成形材料を溶融状態で導入しこれを冷却固化することで前記射出成形品を成形する工程を備え、前記ピンガイドは、前記ゲートに対応した位置に設けられ、前記シャットオフピンを突き出して、前記ゲート内に挿入する。
【００１８】
本発明の第３の観点によれば、射出成形用金型は、射出成形装置からゲートを介して所望の射出成形品の形状を成すキャビティに溶融された成形材料を導入することにより前記射出成形品を成形するための射出成形用金型であって、シャットオフピンを通過させるピンガイドを備え、前記ピンガイドは、前記シャットオフピンが前記キャビティを通過して前記ゲートに到達するように構成される。
【００１９】
１．第１実施形態
１−１  射出成形用金型２
図１は、本発明の第１実施形態に係る射出成形用金型２の断面図を示している。射出成形用金型２は、不図示の射出成形装置とともに用いられ、可動側金型２ａと固定側金型２ｂとから成る。可動側金型２ａは、所定位置に固定されている固定側金型２ｂに対して離間（図１（ａ）参照）又は密着（図１（ｂ）参照）可能に図１における左右方向に移動することができる。可動側金型２ａを固定側金型２ｂに密着させることで型締めがなされ、所望の射出成形品の形状を成すキャビティ２０が生じる。また、型締めがなされた状態で、可動側金型２ａを固定側金型２ｂから離間させることで射出成形用金型２が開放される。すなわち、キャビティ２０に溶融物質（特許請求の範囲における「成形材料」）を導入し且つこれを冷却固化した後、射出成形用金型２を開放することで、所望の射出成形品を製造することができる。かかるフローについては後に詳述する。
【００２０】
射出成形用金型２では、可動側金型２ａに後述のエジェクタピンを挿通させるためのエジェクタピンガイド２１，２２と、シャットオフピンを挿通させるためのシャットオフピンガイド２３とが設けられている。また、射出成形用金型２では、固定側金型２ｂに射出成形装置におけるノズル４（図３〜図８参照）と接続され且つキャビティ２０に溶融物質を導入する経路となるスプール２６と、スプール２６の出口部分であってキャビティ２０に接続されるゲート２７が設けられる。溶融物質は、樹脂でも軽金属でもよく、樹脂であれば、ポリプロピレン（ＰＰ）でもよいしガラス繊維入り樹脂であってもよい。なお上記とは反対に、可動側金型２ａにスプール２６及びゲート２７を設け、且つ固定側金型２ｂにエジェクタピンガイド２１，２２とシャットオフピンガイド２３とを設けてもよい。
【００２１】
ところで、ゲート２７は成形後のゲートカットの容易性を考慮し、一般的にはスプール２６よりも径を小さくして構成される（これを便宜的に従来サイズと以下表現）。ゲート２７の径は、溶融物質の導入に係る速度や溶融物質がキャビティ２０内において適切な保圧を保ちながら充填されるためのいわゆる流動性に関連する。しかし、径が小さいと所望する射出成形品が薄肉である場合には、キャビティ２０の内部における溶融物質の流動性の悪化が生じ、その結果射出成形品にヒケ、ウェルドといった成形不良をもたらすことがある。一方で、ゲート２７の径を従来サイズよりも相対的に大きくすると、上述の問題が緩和される代わりに、当然に射出成形品に残るゲートカット跡が大きなものとなり、課題として述べた事後的な除去処理が難化することとなる。
【００２２】
後に詳述することではあるが、本発明の第１実施形態にあっては射出成形品にゲートカット跡が残らない創意工夫がなされている。そのためゲートカット跡の問題を気にせず、成形不良の問題を緩和することを重視して、ゲート２７の径を従来サイズよりも相対的に大きくする構成をとっている。第１実施形態においては図示の簡単化のため、ゲート２７の径をスプール２６の径と同一としている（図１等参照）が、実際には、スプール２６の径よりも小さい径となるようにゲート２７を実施することが一般的である。もちろん、速度調節を鑑みてゲート２７の径に係る大小の調節を適宜実施してもかまわない。
【００２３】
１−２  ピン制御装置３
次にピン制御装置３について説明する。図３に示されるように、ピン制御装置３は、射出成形装置の一部であって射出成形用金型２とともに使用され、本発明の第１実施形態に係る射出成形システム１を構成するものである。ピン制御装置３は、エジェクタピン３１，３２と、シャットオフピン３３と、第１エジェクタ板３５と、第２エジェクタ板３６と、エジェクタロッド３７と、ロッドスライド機構３８とを備える。
【００２４】
第１エジェクタ板３５のシャットオフピン３３と反対側の面には、第１エジェクタ板３５の作動方向に延びるエジェクタロッド３７が連結されており、ロッドスライド機構３８を介してエジェクタロッド３７が長手方向に直線運動するようになっている。
【００２５】
ロッドスライド機構３８は、エジェクタロッド３７を前後（図３における左右）に移動させる機構であれば、特に限定されず、例えば一般的なリニアアクチュエータを採用できる。或いは、エジェクタロッド３７の一部にネジ部を設けてロッドスライド機構の中央にネジ穴が設けられて螺合され、エジェクタロッド３７を回転させて前後に移動させるように実施してもよい（いわゆるボールネジ機構）。また、エジェクタロッド３７及びロッドスライド機構３８は、不図示の制御手段によって所定のタイミングに所定の動作を実行するように構成されている。
【００２６】
エジェクタロッド３７の先端には第１エジェクタ板３５が設けられ、その延長上にシャットオフピン３３が設けられる。したがって、ロッドスライド機構３８を介してエジェクタロッド３７を前後移動させることでシャットオフピン３３を前後移動させることができる（例えば図４及び図５を参照）。シャットオフピン３３は、ピン制御装置３から取り外し又は所望形状や径を有するものに選択可能に構成されている。シャットオフピン３３は、後述のシャットオフゲートを実施するためのピンである。なお、シャットオフピン３３の前後移動に係る上述の機構・機能については、射出成形用金型２の内部においてゲートカットピンを用いてゲートカットを行う型内ゲートカットの機構・機能を流用することができる。もちろん別異の機構・機能として実施してもかまわない。
【００２７】
第１エジェクタ板の図３中右側には、第２エジェクタ板３６が設けられる。ただし、第２エジェクタ板３６の中央部には図９に示されるような挿通孔３６ａが設けられ、シャットオフピン３３がこれを貫通するように構成されている。すなわち、第２エジェクタ板３６は、第１エジェクタ板３５のようにエジェクタロッド３７の前後移動に対して直接的に連動していない。一方、第１エジェクタ板３５が第２エジェクタ板３６に接触すると一体なって移動するように構成されている（例えば図５及び図８を参照）。第２エジェクタ板３６が前後移動することで、エジェクタピン３１，３２を前後移動させることができる。なお、第１エジェクタ板３５と第２エジェクタ板３６とが非接触で一体でない場合は、第２エジェクタ板３６が図３等に示される位置に戻るように不図示のスプリング等によって付勢されていることが好ましい。エジェクタピン３１，３２は、ピン制御装置３から取り外し又は所望形状や径を有するものに選択可能に構成されている。なお、エジェクタピン３１，３２は、後述の射出成形工程において射出成形品を突き出すために使用するピンである。
【００２８】
１−３  射出成形工程
続いて、本発明の第１実施形態に係る射出成形システム１を用いた射出成形品の製造方法について、図２のフローチャートに示す各ステップに従って、図３〜図８を参照しながら説明する。なお、各ステップは不図示の制御手段によってなされるものとする。
【００２９】
［開始］
（ステップＳ１）
まず、図３に示されるように、射出成形装置に設置された射出成形用金型２の型締めが行われる。これにより射出成形用金型２の内部において、射出成形品の形状を成すキャビティ２０が構成される。
【００３０】
（ステップＳ２）
続いて、図示しない射出シリンダの作動で加熱シリンダからノズル４を介して、溶融物質が射出成形用金型２のスプール２６，ゲート２７及びキャビティ２０に射出され、図４に示されるように充填され、適切に保圧がなされる。キャビティ２０に充填された溶融物質を特に溶融物質５と呼ぶものとする。
【００３１】
（ステップＳ３）
保圧後、溶融物質５にシャットオフピン３３を図４における右方向に突き出す。なお、可能であれば保圧中や保圧前であってもよい。より詳細に説明すると、不図示の制御手段がロッドスライド機構３８を介してエジェクタロッド３７を図４における矢印として示される右方向に移動させることで、これに設けられた第１エジェクタ板が右方向に移動し、これによってシャットオフピン３３がシャットオフピンガイド２３を通って図５に示されるように突き出される。ここで上述の通り、溶融物質５は冷却固化前であり、図５に示されるようにシャットオフピン３３が溶融物質５を貫通する状態となる。更に、シャットオフピン３３（特許請求の範囲における「シャットオフピン」の一例）の先端部がゲート２７の内部に挿入され、これを塞ぐ状態となる。発明者らはこのように塞がれた状態を「シャットオフゲート」と命名した。したがって、ゲート２７の径はシャットオフピン３３の径よりもわずかに大きいことが好ましい。好ましくは、シャットオフピン３３の径に対するゲート２７の径の割合は、１．０〜１．１であり、更に好ましくは、１．００〜１．０１であり、特に１．０００，１．００１，１．００２，１．００３，１．００４，１．００５，１．００６，１．００７，１．００８，１．００９，１．０１０のうちの何れかの数値を採用することができる。また、これらのうちの２つの数値の間であってもよい。なお、シャットオフピン３３がゲート２７を傷つけないように、従来よりも少なくとも５倍程度の精度（位置分解能）の高い制御が要求されることに留意したい。
【００３２】
（ステップＳ４）
ステップＳ３の状態から時間が経過することにより溶融物質５の冷却固化がなされる。そして、一定の冷却固化がなされると、溶融物質５を貫通し且つその先端がゲート２７に挿入されているシャットオフピン３３を、図５における矢印として示される左方向に移動させ、図６に示されるようにステップＳ２（図４参照）の位置まで戻す。より詳細に説明すると、不図示の制御手段がロッドスライド機構３８を介してエジェクタロッド３７を図５における矢印として示される左方向に移動させることで、これに設けられた第１エジェクタ板が左方向に移動し、これによってシャットオフピン３３がシャットオフピンガイド２３を通って図６に示されるようにステップＳ２（図４参照）の位置まで後退する。その後、溶融物質５が完全に冷却固化されキャビティ２０の内部において射出成形品５ａが形成される。
【００３３】
（ステップＳ５）
その後、可動側金型２ａが図６において矢印として示される左方向に移動して、図７に示されるように射出成形用金型２が開放される。このとき、スプール２６には溶融物質が固化して固化体５ｃが残ることになる。従来方法では開放時に射出成形品に接続されているものであるが、本発明に係る方法においては、スプール２６に残留することに留意したい。なお再度の射出成形時にあっては、固化体５ｃを除去してから射出成形を実行する。除去した固化体５ｃは処分してもよいし材料次第では再度溶融させて溶融物質として使用してもよい。
【００３４】
（ステップＳ６）
最後に、エジェクタピン３１，３２が図７において矢印として示される右方向に移動して、図８に示されるように射出成形品５ａが射出成形用金型２の外に突き出される。より詳細に説明すると、不図示の制御手段がロッドスライド機構３８を介してエジェクタロッド３７を図７における矢印として示される右方向に移動させることで、これに設けられた第１エジェクタ板３５が右方向に移動し、これが第２エジェクタ板３６と接触して一体となって移動し、これによってエジェクタピン３１，３２がエジェクタピンガイド２１，２２を通って図８に示されるように突き出される。これにより射出成形品５ａが射出成形用金型２から離脱する。
［終了］
【００３５】
１−４  射出成形品
図２に示されるステップＳ３においてシャットオフピン３３が溶融物質５を貫通したため、射出成形品５ａには丸孔５ｂが形成される。丸孔５ｂは射出成形品５ａにおいて所望されるものであって、他の部材への取り付け用の孔として使用される。また、丸孔５ｂが形成された結果、射出成形品５ａにはゲート２７の跡が残らず、ゲートカット跡を残したくないという上述の要望を満たすことができる。
【００３６】
従来、このような丸孔５ｂを設けるには、所望位置に丸孔５ｂが形成されるような構造の金型を実施するか、或いは射出成形品に対して他の装置を用いて別個丸孔５ｂを設ける必要があった。またゲート２７の位置と当該丸孔５ｂの位置とは本来無関係であるがため、ゲートカット跡の除去についても事後的な処理を強いられていた。本発明に係る射出成形用金型２では、ゲート２７と所望する丸孔５ｂとの位置を意図的に整合するような内部形状としている。換言すると、射出成形用金型２がシャットオフピンガイド２３を備え、これがキャビティ２０を通過してゲート２７に到達するように構成されている。そして、このような射出成形用金型２を用いることで、事後的なゲートカットを要さず且つ所望位置に丸孔５ｂが形成された射出成形品５ａを製造することができる。
【００３７】
なお、発明者らの創意検討によって、使用するシャットオフピン３３の先端形状によって射出成形品５ａの外観やゲート２７を塞ぐ精度が異なることが分かっている。例えば、図１０（ａ）や図１０（ｂ）に示されるように、その中央部３３ａが周囲部３３ｂに対して窪んでいる形状であれば、単に平坦な面である場合（図１０（ｄ）参照）と同様にゲート２７を塞ぎつつより外観上美しく丸孔５ｂを成形することができる。なお、図１０（ａ）では窪み部分に係る断面が円弧の一部を形成する例が示されており、図１０（ｂ）では窪み部分に係る断面が台形状である例が示されている。或いは、図１０（ｃ）に示されるように、先端面が長手方向に対する垂直方向から幾ばくか傾斜した面であれば、単に垂直な面である場合（図１０（ｄ）参照）と同様にゲート２７を塞ぎつつより外観上美しく丸孔５ｂを成形することができる。
【００３８】
また、射出成形品５ａに丸孔５ｂが形成されるため、他の部材に事後的に固定又は接合する部材、例えば内部に精密機器を収容するケース等の射出成形品に適用することが好ましい。また、このようなケースは外観が重視され且つ薄肉なものが要求されるため、ゲート２７の径が大きい本発明に係る射出成形品の製造方法を用いることで、ヒケ、ウェルド等の成形不良を防止することが可能となり、このような観点からも大変好適であるといえる。
【００３９】
１−５  作用・効果
本発明に係る上述の第１実施形態によれば、以下の作用・効果を奏することができる。
【００４０】
（１）本発明に係る射出成形品の製造方法にあっては、射出成形品５ａにゲートカット跡が残らない。すなわち従来行われていたゲートカット跡に係る事後的な除去処理が不要となり、労力及びコストを削減することができる。
【００４１】
（２）本発明に係る射出成形品の製造方法にあっては、ゲート２７の径を従来よりも相対的に大きくすることが可能であるため、キャビティ２０への溶融物質の導入速度を調節することができる。またこれに合わせた他の成形条件（溶融物質５の分量、キャビティ２０内での保圧、キャビティ２０内への導入速度、冷却時間等）についても適宜調節することができる。その結果、ヒケ、ウェルドといった外観上の成形不良を抑制することができる。
【００４２】
（３）本発明に係る射出成形品の製造方法にあっては、ゲート２７を塞ぐ工程と丸孔５ｂの形成とが同時に行われる。すなわち、所望する位置に事後的な丸孔を設ける作業が不要となり、労力及びコストを削減することができる。
【００４３】
２．第２実施形態
本発明の第１実施形態に係る射出成形品の製造方法では、シャットオフピン３３を、溶融物質５を貫通させ且つゲート２７に挿入することによって、丸孔５ｂの形成とゲートカットとを同時に実現している。一方、本発明の第２実施形態に係る射出成形品の製造方法では、シャットオフピン３３を、溶融物質５に貫通させずにゲート２７を適切に塞ぐものである。図１１に示されるように、シャットオフピン３３がゲート２７を覆って密着する位置にあることでゲート２７を塞ぐことができる。第２実施形態によっても第１実施形態に係る上述の作用・効果を略同様に奏することができる。
【００４４】
３．変形例
本発明に係る第１及び第２実施形態を以下のように実施してもよい。
【００４５】
（１）上述の第１及び第２実施形態では、ピン制御装置３は、射出成形装置の一部として実施しているが、射出成形装置と別個に取り付けても実施してもよい。
【００４６】
（２）上述の第１及び第２実施形態では、シャットオフピン３３の断面形状を円形として丸孔５ｂが形成されるものとしたが、シャットオフピン３３の断面形状を異なるものとしてもよい。例えば、正方形でも正六角形としてもよいし、シャットオフピン３３の先端にネジ部を設けて、溶融物質５を貫通させると射出成形品５ａにネジ孔が設けられるように実施してもよい。また、かかる形状に合わせてゲート２７の形状を適宜変更することができる。
【００４７】
（３）上述の第１及び第２実施形態では、エジェクタピン３１，３２及びシャットオフピン３３の突き出しについては、同一のエジェクタロッド３７を移動させることによって実施しているが、エジェクタピン３１，３２及びシャットオフピン３３を前後移動させるための異なる機構をそれぞれ用いて制御してもよい。
【００４８】
（４）上述の第１及び第２実施形態では、１つの射出成形用金型２において１つのゲート２７及びキャビティ２０が構成される形態ではあるが、１つの射出成形用金型２において複数のゲート２７及びキャビティ２０が構成され、所望する射出成形品５ａの取り個数が複数であるように実施してもよい。かかる場合、ゲート２７の数だけシャットオフピン３３を使用してシャットオフゲートを実施する必要があることに留意したい。
【００４９】
（５）上述の第１及び第２実施形態を用いて、シャットオフピン３３の突き出しによってゲート２７を塞ぐシャットオフゲートを実施することについて開示したが、異なる観点としては、敢えてシャットオフピン３３をキャビティ２０内部の溶融物質５に貫通させないことで溶融物質５の導入速度等を制御したり、その部分の射出成形品５ａの肉厚を可変させることができる。ただし、かかる場合は、シャットオフピン３３の突き出しによってゲート２７が塞がれないので、別途ゲートカットを行うべきことに留意したい。
【００５０】
４．結言
本発明に係る第１及び第２実施形態やその変形例を説明したが、これらは、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５１】
１      ：射出成形システム
２      ：射出成形用金型
２ａ    ：可動側金型
２ｂ    ：固定側金型
２０    ：キャビティ
２１    ：エジェクタピンガイド
２２    ：エジェクタピンガイド
２３    ：シャットオフピンガイド
２６    ：スプール
２７    ：ゲート
３      ：ピン制御装置
３１    ：エジェクタピン
３２    ：エジェクタピン
３３    ：シャットオフピン
３３ａ  ：中央部
３３ｂ  ：周囲部
３５    ：第１エジェクタ板
３６    ：第２エジェクタ板
３６ａ  ：挿通孔
３７    ：エジェクタロッド
３８    ：ロッドスライド機構
４      ：ノズル
５      ：溶融物質
５ａ    ：射出成形品
５ｂ    ：丸孔
５ｃ    ：固化体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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