(57)【要約】【課題】より確実に、貼り合わせ基板から端材部を分断して除去することが可能な分断装置を提供する。【解決手段】分断装置１０は、第２基板３０ｂの第１基板３０ａと反対側の面のスクライブラインＬ１に対応する位置を押圧して第１基板３０ａをスクライブラインＬ１に沿って分断するブレイクバー１０３と、分断された端材部３１を吸着する吸着部１０２と、吸着部１０２を第２基板３０ｂから離れる方向に移動させる移動機構と、を備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端材部を画定するスクライブラインが形成された第１基板と、第２基板とを貼り合わせて構成された基板から、前記端材部を、前記スクライブラインに沿って分断して除去する分断装置であって、
前記基板が載置される支持テーブルと、
前記支持テーブルと隙間を空けて設けられ、前記基板の搬送方向前端部を支持する支持枠と、
前記第２基板の前記第１基板と反対側の面の前記スクライブラインに対応する位置を押圧して前記第１基板を前記スクライブラインに沿って分断する押圧部と、
分断された前記端材部を吸着する吸着部と、
前記吸着部を前記第２基板から離れる方向に移動させる移動機構と、
を備え、
前記押圧部による押圧が前記隙間を通して行われる、
ことを特徴とする分断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の分断装置において、
前記吸着部と前記押圧部は前記移動機構によって一体的に移動される、
ことを特徴とする分断装置。
【請求項３】
請求項２に記載の分断装置において、
前記吸着部と前記押圧部が前記基板を挟むようにして支持部に支持され、
前記支持部が前記移動機構によって移動される、
ことを特徴とする分断装置。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れか一項に記載の分断装置において、
前記移動機構は、少なくとも前記第２基板の前記第１基板側の面に垂直な方向において、前記吸着部の移動を開始させる、
ことを特徴とする分断装置。
【請求項５】
請求項４に記載の分断装置において、
前記移動機構は、前記スクライブラインと前記第２基板の前記第１基板側の面の両方から離れる斜め方向において、前記吸着部の移動を開始させる、
ことを特徴とする分断装置。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか一項に記載の分断装置において、
前記基板は、前記第１基板が前記第２基板に対して鉛直方向の上側になるように支持テーブルに支持され、
前記押圧部は、前記第２基板の前記面を鉛直方向の下側から押圧する、
ことを特徴とする分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成されたスクライブラインの位置で基板を折り割って分断する分断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶パネルの製造工程には、第１基板および第２基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板から、液晶パネルの原型となる基板ユニットを切り出すブレイク工程が含まれる。たとえば、第１基板には、カラーフィルタが形成され、第２基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）および外部接続のための端子が形成される。第２基板の端子は、外部機器と接続される部分であるため、露出している必要がある。このため、ブレイク工程には、第１基板と第２基板をそれぞれスクライブラインに沿ってブレイクして基板ユニットの外形を生成する工程の他、さらに、第２基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第１基板の端部をスクライブラインに沿ってブレイクする工程が含まれる。
【０００３】
以下の特許文献１には、薄膜トランジスターアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対向して貼り合わされた液晶パネルにおいて、端材部を切断して取り除くことにより端子を露出させる液晶パネルの切断方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４１１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液晶パネルでは、表示領域の拡大に伴い、端子領域の幅がかなり狭くなりつつある。このため、端子を露出させるために切断される端材部の幅もかなり狭くなっている。このように端材部の幅が狭くなると、従来のように空気を端材部に噴き付けて端材部を吹き飛ばす方法等では、切断された端材部が液晶パネルから除去されない場合があった。このため、端材部をより確実に除去する方法が望まれた。
かかる課題に鑑み、本発明は、より確実に、貼り合わせ基板から端材部を分断して除去することが可能な分断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の主たる態様は、端材部を画定するスクライブラインが形成された第１基板と、第２基板とを貼り合わせて構成された基板から、前記端材部を、前記スクライブラインに沿って分断して除去する分断装置であって、前記基板が載置される支持テーブルと、前記支持テーブルと隙間を空けて設けられ、前記基板の搬送方向前端部を支持する支持枠と、前記第２基板の前記第１基板と反対側の面の前記スクライブラインに対応する位置を押圧して前記第１基板を前記スクライブラインに沿って分断する押圧部と、分断された前記端材部を吸着する吸着部と、前記吸着部を前記第２基板から離れる方向に移動させる移動機構と、を備え、前記押圧部による押圧が前記隙間を通して行われる。
【０００７】
本態様に係る分断装置によれば、押圧部によって分断された端材部は、吸着部の移動に伴い、第２基板から離れる方向に引っ張られて除去される。よって、基板から端材部を確実に除去することができる。
【０００８】
本態様に係る分断装置において、前記吸着部と前記押圧部は、前記移動機構によって一体的に移動されるよう構成され得る。たとえば、前記吸着部と前記押圧部が前記基板を挟むようにして支持部に支持され、前記支持部が前記移動機構によって移動されるよう構成され得る。こうすると、端材部の分断のために押圧部をスクライブラインに対応する位置に位置付けると、吸着部が端材部を吸着する位置に位置付けられる。よって、簡素な構成により効率的に、端材部の分断と除去を行うことができる。
【０００９】
本態様に係る分断装置において、前記移動機構は、少なくとも前記第２基板の前記第１基板側の面に垂直な方向において、前記吸着部の移動を開始させるよう構成され得る。こうすると、吸着部の移動に伴い、端材部が速やかに第２基板から離間するため、端材部の第２基板側の面が第２基板の表面に擦れることがない。よって、第２基板の表面に傷が付くことを回避できる。
【００１０】
この場合、前記移動機構は、前記スクライブラインと前記第２基板の前記第１基板側の面の両方から離れる斜め方向において、前記吸着部の移動を開始させるよう構成され得る。この場合も、吸着部の移動に伴い、端材部が速やかに第２基板から離間するため、端材部の第２基板側の面が第２基板の表面に擦れることがない。さらに、端材部のスクライブライン側の分離端面が第１基板のスクライブライン側の分離端面から速やかに離間するため、端材部の除去の際に、これらの分離端面が互いに接触することがない。よって、第１基板側の分離端面に傷が付くことがなく、第１基板側の端面強度を高く保つことができる。
【００１１】
なお、本態様に係る分断装置は、前記第１基板が前記第２基板に対して鉛直方向の上側になるように前記基板が支持テーブルに支持された状態で、前記押圧部が、前記第２基板の前記面を鉛直方向の下側から押圧する構成の場合に、より望ましい効果を発揮し得るものである。この構成の場合、分断された端材部は、重力により脱落することなく、第２基板の上面にそのまま残り易い。よって、このような構成の場合に、上記のように、吸着部で端材部を引っ張って除去することにより、第２基板の上面に残り易い端材部を確実に除去することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のとおり、本発明によれば、より確実に、貼り合わせ基板から端材部を分断して除去することが可能な分断装置を提供することができる。
【００１３】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す平面図および側面図である。
【図２】図２（ａ）は、実施形態に係るスクライブラインが形成された基板の上面を模式的に示す図である。図２（ｂ）は、実施形態に係るスクライブラインの形成方法を模式的に示す図である。図２（ｃ）は、実施形態に係る端材部が除去された基板を模式的に示す図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係るスクライブ装置の押さえ機構の構成を示す側面図および要部透視図である。図３（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、実施形態に係るスクライブ装置の押さえ機構の構成を示す側面図および要部透視図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る分断装置の構成を模式的に示す平面図および側面図である。図４（ｃ）は、実施形態に係る分断装置の支持部付近をＸ軸負側から見た側面図である。図４（ｄ）は、実施形態に係る分断装置とスクライブ装置の位置関係を示す側面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る分断システムの構成を示すブロック図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る分断装置の動作を説明するための側面図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る分断装置の動作を説明するための側面図である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る分断装置の動作を説明するための側面図である。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る分断装置の動作を説明するための側面図である。
【図１０】図１０（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変更例に係る分断装置の構成を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸正方向は鉛直上方向である。
【００１６】
本実施形態は、カラーフィルタが形成された第１基板と、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）および外部接続のための端子が形成された第２基板とを貼り合わせて構成された液晶パネルのマザー基板から、端子上側の端材部を切断して除去する分断システムに関するものである。以下では、マザー基板のことを、単に「基板３０」と称する。
【００１７】
まず、基板３０にスクライブラインを形成するためのスクライブ装置２０の構成について説明する。
【００１８】
図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、スクライブ装置２０の構成を模式的に示す平面図および側面図である。
スクライブ装置２０は、基板３０が載置される支持テーブル２０１を備える。支持テーブル２０１は、脚部２０２によって、地面に設置される。支持テーブル２０１のＸ軸負側には、支持テーブル２０１に載置された基板３０をＸ軸正方向に搬送するためのベルトコンベア２０３が配置されている。同様に、支持テーブル２０１のＸ軸負側にも、ベルトコンベア２０３から受け渡された基板３０をＸ軸正方向に搬送するためのベルトコンベア２０４が配置されている。基板３０は、上述の第１基板が鉛直方向の上側になるように、支持テーブル２０１に載置される。
【００１９】
支持テーブル２０１のＸ軸方向の略中間位置に、２つの支柱２０５が設けられ、これら支柱２０５にガイド２０６が設置されている。ガイド２０６には、Ｙ軸方向に移動可能に支持板２０７が装着され、この支持板２０７にスクライブヘッド２０８が装着されている。支持板２０７は、モータ（図示せず）によって、Ｙ軸方向に駆動される。これにより、スクライブヘッド２０８が、Ｙ軸方向に移動する。
【００２０】
スクライブヘッド２０８の下端には、スクライビングホイール２０８ａが装着されている。所定の荷重でスクライビングホイール２０８ａが基板３０の上面に押しつけられた状態で、スクライブヘッド２０８がＹ軸方向に移動される。これにより、基板３０の上面に、スクライブラインが形成される。
【００２１】
図２（ａ）は、スクライブラインが形成された基板３０の上面を模式的に示す図である。
基板３０の上面には、２つのスクライブラインＬ１、Ｌ２が形成される。スクライブラインＬ１は、基板３０から端材部を除去するためのものであり、スクライブラインＬ２は、基板３０を分断するためのものである。スクライブラインＬ２は、スクライブラインＬ１より深く形成される。基板３０下面のスクライブラインＬ２の真下の位置に、さらに、基板分断用のスクライブラインＬ２が形成されてもよい。
【００２２】
図２（ｂ）に示すように、スクライブラインＬ１は、第２基板３０ｂの上面に形成された端子Ｔ１の領域よりもややＸ軸負側の位置に形成される。基板３０の内、第１基板３０ａのみが、後述する分断装置１０によって、スクライブラインＬ１に沿って折り割られる。その後、折り割られた端材部３１が基板３０から除去される。これにより、図２（ｃ）に示すように、第２基板３０ｂの上面に形成された端子Ｔ１が露出する。
【００２３】
図１（ａ）、（ｂ）に戻り、支持テーブル２０１のＸ軸正側の端部には、支持枠２０９が設置されている。支持枠２０９は、板状の枠部材であり、後述のように分断装置１０で基板３０を分断する際に、基板３０のＸ軸正側の端部を支持する。支持枠２０９を設置することにより、支持テーブル２０１のＸ軸正側の端に、Ｙ軸方向に延びる開口２１０が形成される。後述のように、開口２１０を通って、分断装置１０のブレイクバー１０３がＺ軸方向に移動する。
【００２４】
また、支持テーブル２０１のＸ軸正側の端部には、さらに、ブリッジ２１１が設置されている。ブリッジ２１１は、支持枠２０９と一体となっている。ブリッジ２１１には、基板３０の上面を押さえるための押さえ機構が設置されている。
【００２５】
図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、押さえ機構の構成を示す側面図および要部透視図である。便宜上、図３（ｂ）には、ブリッジ２１１の上側の枠部分のみ図示されている。また、図３（ｂ）には、支持枠２０９のうち、基板３０を支持する枠部分が併せて図示されている。
【００２６】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ブリッジ２１１の上側の枠部分に、３つのエアシリンダ２１２が下向きに設置されている。これらエアシリンダ２１２には、Ｙ軸方向に延びる押さえ部材２１３が装着されている。エアシリンダ２１２は、図示しない空圧源によって駆動される。図３（ａ）、（ｂ）には、エアシリンダ２１２が縮んだ状態が示されている。
【００２７】
この状態から、エアシリンダ２１２が空圧源によって延ばされると、押さえ部材２１３が降下し、図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、基板３０の上面が押さえ部材２１３で押さえられる。これにより、基板３０のＸ軸正側の端部が固定される。後述のように、この状態において、分断装置１０によって、スクライブラインＬ１に沿った端材部３１の分断と、スクライブラインＬ２に沿った基板３０の分断が行われる。
【００２８】
次に、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して、分断装置１０の構成について説明する。
図４（ａ）、（ｂ）は、分断装置１０の構成を模式的に示す平面図および側面図である。
分断装置１０は、Ｙ軸方向に延びる枠状の支持部１０１を備えている。支持部１０１は、ＸＺ平面に平行な２つの上板部１０１ａと下板部１０１ｂが、ＹＺ平面に平行な板状の連結部１０１ｃで連結されて構成されている。上板部１０１ａの下面に吸着部１０２が設置されている。また、下板部１０１ｂにブレイクバー１０３が装着されている。さらに、下板部１０１ｂには、Ｚ軸方向に貫通する開口１０１ｄが形成されている。開口１０１ｄは、後述のように、吸着部１０２が端材部３１の吸着を解除した際に、吸着部１０２から落下した端材部３１を通過させるためのものである。
【００２９】
図４（ｃ）は、支持部１０１付近をＸ軸負側から見た側面図である。
図４（ｃ）に示すように、下板部１０１ｂには、３つのエアシリンダ１０４が上向きに設置され、これらエアシリンダ１０４にブレイクバー１０３が装着されている。エアシリンダ１０４は、図示しない空圧源によって駆動される。図４（ｃ）には、エアシリンダ１０４が縮んだ状態が示されている。ブレイクバー１０３とエアシリンダ１０４によって、基板３０の下面を押圧して基板３０および端材部３１を分断する押圧部が構成される。
【００３０】
吸着部１０２は、下面に多数の孔が形成されている。吸着部１０２には、これらの孔に繋がる流路が形成され、この流路が図示しない空圧源に繋がっている。空圧源により流路が負圧に設定されることにより、吸着部１０２の下面が吸着状態となる。これにより、後述のように、吸着部１０２の下面に端材部３１が吸着される。
【００３１】
図４（ａ）、（ｂ）に戻り、支持部１０１のＸ軸正側の側面に、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１０５が設置されている。ガイド部材１０５は、レール１０６を介して取り付け台１０７にＸ軸方向に移動可能に装着されている。取り付け台１０７の上面には、モータ１０８が設置されている。モータ１０８の駆動軸に接合されたボールネジ１０８ａがガイド部材１０５のネジ受け１０５ａに螺合している。これにより、モータ１０８の駆動に応じて、ガイド部材１０５がＸ軸方向に移動する。
【００３２】
さらに、取り付け台１０７のＸ軸正側の側面が、一対のスライダー１０９を介して２つの支柱１１０に装着されている。これにより、取り付け台１０７は、Ｚ軸方向に移動可能となっている。さらに、取り付け台１０７のＸ軸正側の側面には、ボールネジ１１２と螺合するネジ受け１１１が設置されている。ボールネジ１１２は、図示しないモータによって駆動される。このモータは、たとえば、一対の支柱１１０の上端を連結する枠部材（図示せず）に装着されている。
【００３３】
図４（ｄ）は、分断装置１０とスクライブ装置２０の位置関係を示す側面図である。図３（ｂ）と同様、図４（ｄ）には、ブリッジ２１１のうち上側の枠部分のみ図示され、また、支持枠２０９のうち基板３０を支持する枠部分のみが図示されている。
【００３４】
図４（ｄ）に示すように、分断装置１０は、スクライブ装置２０のＸ軸正側の端部付近に設置されている。支持部１０１が図４（ｄ）の位置にあるとき、ブレイクバー１０３は、開口２１０の下方に位置付けられ、吸着部１０２は、支持枠２０９の上方に位置付けられている。
【００３５】
図５は、分断システムの構成を示すブロック図である。分断システムは、分断装置１０とスクライブ装置２０とからなっている。
分断システムは、制御部１１と、機構部１２と、吸引部１３と、センサ部１４と、入出力部１５とを備えている。制御部１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算処理回路と、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを備え、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。機構部１２は、図１（ａ）〜図４（ｄ）に示した分断装置１０およびスクライブ装置２０の各機構を備える。吸引部１３は、上述の空圧源および空圧源の圧力をエアシリンダ１０４、２１２や吸着部１０２の下面に形成された孔に付与するパイプや流路などを含んでいる。センサ部１４は、搬送経路上における基板３０の位置や、ガイド部材１０５および取り付け台１０７の位置等を検出するための各種センサを含んでいる。入出力部１５は、モニタやキーボード、タッチパネル等を含み、基板３０のサイズや分断位置の指定入力や、分断の進捗状況の表示等のために用いられる。
【００３６】
次に、図６（ａ）〜図９（ｂ）を参照して、分断装置１０の動作を説明する。
図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、分断装置１０の動作を説明するための側面図である。便宜上、図６（ａ）、（ｂ）には、基板３０の分断に必要な構成のみを模式的に示している。図７（ａ）〜図９（ｂ）も、同様に、基板３０の分断に必要な構成のみを模式的に示している。
【００３７】
基板３０の分断動作が開始すると、制御部１１は、図６（ａ）に示すように、支持テーブル２０１に支持されている基板３０をＸ軸正方向に搬送して、基板３０のＸ軸正側の端部を所定量だけ支持テーブル２０１から飛び出させる。これにより、スクライブラインＬ１が開口２１０の上方に位置付けられる。また、制御部１１は、取り付け台１０７とガイド部材１０５を移動させて、ブレイクバー１０３がスクライブラインＬ１の真下に位置するように、支持部１０１を位置付ける。
【００３８】
次に、制御部１１は、図６（ｂ）に示すように、取り付け台１０７をＺ軸負方向に移動させる。これにより、吸着部１０２が、基板３０上面のスクライブラインＬ１よりもＸ軸正側の領域に接触する。このとき、吸着部１０２のＸ軸負側の境界は、スクライブラインＬ１に対して所定距離だけＸ軸正側に離れた位置にある。また、制御部１１は、エアシリンダ２１２を駆動して、押さえ部材２１３を基板３０の上面に押し当てる。これにより、基板３０上面のスクライブラインＬ１よりもＸ軸負側が押さえられる。
【００３９】
次に、制御部１１は、エアシリンダ１０４を駆動して、図７（ａ）に示すように、ブレイクバー１０３を上昇させる。これにより、スクライブラインＬ１が形成された面と反対側の基板３０の面がブレイクバー１０３で押されて、スクライブラインＬ１が開く方向に基板３０に応力が付与される。この応力によって、基板３０の上側の第１基板３０ａがスクライブラインＬ１の位置で折り割られる。これにより、端材部３１が基板３０から分断される。なお、ブレイクバー１０３の押圧位置は、必ずしも、スクライブラインＬ１の真下位置でなくてもよく、第１基板３０ａを折り割る応力を付与できれば、スクライブラインＬ１の真下位置からややずれてもよい。
【００４０】
次に、制御部１１は、吸引部１３を制御して、吸着部１０２の下面を負圧に設定する。これにより、端材部３１が吸着部１０２に吸着される。また、制御部１１は、図７（ｂ）に示すように、ブレイクバー１０３を降下させ、ブレイクバー１０３を基板３０から退避させる。
【００４１】
その後、制御部１１は、図８（ａ）に示すように、取り付け台１０７をＺ軸正方向に移動させつつ、ガイド部材１０５をＸ軸正方向に移動させて、支持部１０１を斜め上方向に移動させる。これにより、支持部１０１に設置された吸着部１０２が、スクライブラインＬ１と第２基板３０ｂの第１基板３０ａ側の面の両方から離れる斜め方向に移動し、端材部３１が基板３０から引き離される。その後、制御部１１は、吸着部１０２の吸着を解除する。このとき、制御部１１は、吸着部１０２の下面を正圧に設定してもよい。これにより、端材部３１が吸着部１０２の下面から離れ、落下する。落下した端材部３１は支持部１０１に形成された開口１０１ｄを通ってさらに下方へと落下し、図示しない回収箱に回収される。
【００４２】
こうして、端材部３１が除去された後、制御部１１は、図８（ｂ）に示すように、支持テーブル２０１に支持されている基板３０をＸ軸正方向に搬送して、基板３０のＸ軸正側の端部を所定量だけ支持テーブル２０１から飛び出させる。これにより、スクライブラインＬ２が開口２１０の上方に位置付けられる。また、制御部１１は、取り付け台１０７とガイド部材１０５を移動させて、ブレイクバー１０３がスクライブラインＬ２の真下に位置するように、支持部１０１を位置付ける。
【００４３】
次に、制御部１１は、図９（ａ）に示すように、取り付け台１０７をＺ軸負方向に移動させる。これにより、吸着部１０２が、基板３０上面のスクライブラインＬ２よりもＸ軸正側の領域に接触する。このとき、吸着部１０２のＸ軸負側の境界は、スクライブラインＬ２に対して所定距離だけＸ軸正側に離れた位置にある。また、制御部１１は、エアシリンダ２１２を駆動して、押さえ部材２１３を基板３０の上面に押し当てる。これにより、基板３０上面のスクライブラインＬ２よりもＸ軸負側が押さえられる。
【００４４】
さらに、制御部１１は、エアシリンダ１０４を駆動して、ブレイクバー１０３を上昇させる。これにより、スクライブラインＬ２が形成された面と反対側の基板３０の面がブレイクバー１０３で押されて、スクライブラインＬ２が開く方向に基板３０に応力が付与される。この応力によって、基板３０を構成する第１基板３０ａと第２基板３０ｂの両方がスクライブラインＬ２の位置で折り割られる。これにより、基板ユニット３２が基板３０から分断される。この場合も、ブレイクバー１０３の押圧位置は、必ずしも、スクライブラインＬ２の真下位置でなくてもよく、第１基板３０ａおよび第２基板３０ｂの両方を折り割る応力を付与できれば、スクライブラインＬ２の真下位置からややずれてもよい。
【００４５】
その後、制御部１１は、図９（ｂ）に示すように、ブレイクバー１０３を降下させ、ブレイクバー１０３を基板３０から退避させる。さらに、制御部１１は、取り付け台１０７をＺ軸正方向に移動させつつ、ガイド部材１０５をＸ軸正方向に移動させて、支持部１０１を斜め上方向に移動させる。これに伴い、吸着部１０２が斜め上方向に移動する。このとき、制御部１１は、吸着部１０２を吸着状態に設定しない。あるいは、制御部１１は、吸着部１０２の下面を正圧に設定してもよい。これにより、基板ユニット３２は、吸着部１０２とともに移動せず、図９（ｂ）のように、支持枠２０９の上面に残る。
【００４６】
その後、制御部１１は、別途配置された吸着搬送部４０に基板ユニット３２の上面を吸着させ、吸着搬送部４０で基板ユニット３２を持ち上げて、基板ユニット３２を次の分断工程のための所定の設置位置に搬送する。こうして、基板ユニット３２が搬送された後、制御部１１は、分断装置１０とスクライブ装置２０を図６（ａ）に示す状態に復帰させ、図６（ｂ）〜図９（ｂ）の動作を繰り返す。これにより、基板ユニット３２が順次切出されていく。
【００４７】
＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
ブレイクバー１０３によって分断された端材部３１は、図８（ａ）に示すように、吸着部１０２の移動に伴い、第２基板３０ｂから離れる方向に引っ張られて除去される。よって、基板３０から端材部３１を確実に除去することができる。
【００４８】
また、吸着部１０２とブレイクバー１０３は、基板３０を挟むようにして支持部１０１に支持され、支持部１０１の移動に伴って一体的に移動されるよう構成されている。このため、端材部３１の分断のためにブレイクバー１０３をスクライブラインＬ１に対応する位置に位置付けると、吸着部１０２が端材部３１の上方、すなわち、端材部３１を吸着する位置に位置付けられる。よって、簡素な構成により効率的に、端材部３１の分断と除去を行うことができる。
【００４９】
また、吸着部１０２は、基板３０から端材部３１を引き離す際に、少なくとも第２基板３０ｂの第１基板３０ａ側の面に垂直な方向において移動を開始するため、吸着部１０２の移動に伴い、端材部３１が速やかに第２基板３０ｂから離間する。このため、端材部３１の第２基板３０ｂ側の面が第２基板３０ｂの表面に擦れることがなく、擦れによって第２基板３０ｂの表面に傷が付くことを回避できる。
【００５０】
特に、本実施形態では、図８（ａ）に示すように、スクライブラインＬ１と第２基板３０ｂの第１基板３０ａ側の面の両方から離れる斜め上方向において、吸着部１０２の移動が開始するため、端材部３１のスクライブラインＬ１側の分離端面が第１基板３０ａのスクライブラインＬ１側の分離端面から速やかに離間する。このため、端材部３１の除去の際に、これらの分離端面が互いに接触することがない。よって、第１基板３０ａ側の分離端面に傷が付くことがなく、第１基板３０ａ側の端面強度を高く保つことができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、第１基板３０ａが第２基板３０ｂに対して鉛直方向の上側になるように基板３０が支持テーブル２０１に支持された状態で、ブレイクバー１０３が、第２基板３０ｂの下面を鉛直方向の下側から押圧するよう、分断装置１０が構成されているため、分断された端材部３１は、重力により脱落することなく、第２基板３０ｂの上面にそのまま残り易い。しかし、このような構成であっても、上記のように、吸着部１０２で端材部３１を引っ張って除去するため、第２基板３０ｂの上面に残り易い端材部３１を確実に除去することができる。
【００５２】
＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施形態では、第１基板３０ａが第２基板３０ｂに対して鉛直方向の上側になるように基板３０が支持テーブル２０１に支持された状態で、ブレイクバー１０３が、第２基板３０ｂの下面を鉛直方向の下側から押圧するよう、分断装置１０が構成されたが、分断装置１０の構成はこれに限られるものではない。たとえば、第１基板３０ａが第２基板３０ｂに対して鉛直方向の下側になるように基板３０が支持テーブル２０１に支持された状態で、ブレイクバー１０３が、第２基板３０ｂの上面を鉛直方向の下側から押圧するよう、分断装置１０が構成されてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、吸着部１０２が斜め上方向に移動して、端材部３１を基板３０から引き離して除去する構成であったが、端材部３１を除去する際の吸着部１０２の移動工程はこれに限られるものではない。たとえば、吸着部１０２を上方向（Ｚ軸正方向）に移動させて端材部３１の下面を第２基板３０ｂの上面から引き離した後、吸着部１０２を水平方向（Ｘ軸正方向）に移動させて端材部３１を基板３０から遠ざけてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、吸着部１０２とブレイクバー１０３が支持部１０１の移動に伴い一体的に移動したが、吸着部１０２とブレイクバー１０３が互いに独立して移動してもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、図９（ｂ）のように、支持枠２０９の上面に残った基板ユニット３２を吸着搬送部４０で別の場所に搬送するようにしたが、吸着部１０２を用いて基板ユニット３２を搬送するようにしてもよい。たとえば、図１０（ａ）に示すように、支持枠２０９のＸ軸正側に、基板ユニット３２をＹ軸方向に搬送するベルトコンベア４１を配置し、このベルトコンベア４１上に吸着部１０２によって基板ユニット３２を搬送するよう構成してもよい。
【００５６】
この場合、図１０（ａ）に示すようにブレイクバー１０３で基板ユニット３２を分断した後、吸着部１０２を作動させて、基板ユニット３２を吸着部１０２に吸着させる。そして、図１０（ｂ）に示すように、支持部１０１を斜め上方向に移動させて、吸着部１０２とともに基板ユニット３２をベルトコンベア４１の上方に移動させる。その後、支持部１０１を降下させて、基板ユニット３２の下面をベルトコンベア４１の上面に接近させて、吸着部１０２の吸着を解除する。これにより、基板ユニット３２がベルトコンベア４１に載置される。こうすると、より簡易な構成で、基板ユニット３２を別の場所に搬送することができる。
【００５７】
また、上記実施形態では、分断装置１０の上流側にスクライブ装置２０が配置されたが、支持テーブル２０１に対応するテーブルが分断装置１０側に配置され、スクライブラインＬ１、Ｌ２が形成された基板３０が、別途設けた搬送装置によって、あるいは、人手によって、このテーブルに設置される構成であってもよい。
【００５８】
なお、上記実施形態で示した支持テーブル２０１、支持枠２０９、吸着部１０２およびブレイクバー１０３のレイアウトは、あくまでも分断装置１０の構成および動作を説明するための模式図であると理解されるべきである。分断装置１０の各部の構成およびレイアウトは、本発明の技術思想に従って、スクライブラインＬ１に沿って端材部３１および基板ユニット３２を適正に分断でき、且つ、端材部３１および基板ユニット３２を適正に搬送できるように、適宜、設計され、構成およびレイアウトが調整され得る。
【００５９】
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  分断装置
３０  基板
３０ａ  第１基板
３０ｂ  第２基板
３１  端材部
１０１  支持部
１０２  吸着部
１０３  ブレイクバー（押圧部）
１０４  エアシリンダ（押圧部）
１０５  ガイド部材（移動機構）
１０６  レール（移動機構）
１０７  取り付け台（移動機構）
１０８  モータ（移動機構）
１０９  スライダー（移動機構）
１１０  支柱（移動機構）
１１１  ネジ受け（移動機構）
１１２  ボールネジ（移動機構）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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