(57)【要約】【課題】リードフレームや部材との密着性に優れ、熱による黄変などが抑制された透明エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物を封止材として用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）透明エポキシ樹脂と、（Ｂ）酸無水物硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）ジスルフィド結合を含有する化合物と、（Ｅ）亜リン酸エステルと、を必須成分として含有する透明エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）透明エポキシ樹脂と、
（Ｂ）酸無水物硬化剤と、
（Ｃ）硬化促進剤と、
（Ｄ）ジスルフィド結合を含有する化合物と、
（Ｅ）亜リン酸エステルと、
を必須成分として含有することを特徴とする透明エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）ジスルフィド結合を含有する化合物のジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）の比率が２０〜４０％である請求項１記載の透明エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｅ）亜リン酸エステルの融点が１５０℃以下である請求項１又は２記載の透明エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｆ）フェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の透明エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｆ）フェノール系酸化防止剤の融点が１５０℃以下である請求項４記載の透明エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）透明エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の透明エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
基板上に設けられた光半導体素子と、前記光半導体素子を請求項１〜６いずれか１項記載の透明エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止した封止材と、を有することを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ耐熱性に優れ、かつ高温放置耐熱性に優れた透明エポキシ樹脂組成物および該透明エポキシ樹脂組成物を封止材として用いた光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の封止用途として使用されているエポキシ樹脂組成物は、そのままでは熱による黄変により色味が変わりやすいため、一般にはカーボンブラックなどの濃い色の着色材を添加して、樹脂組成物としての黄変を分かりにくくしている。
【０００３】
着色材を含まない透明樹脂組成物や淡色系の樹脂組成物においては、熱による黄変抑制には酸化防止剤の添加が必須である。ところで、その汎用性の高さから、エポキシ樹脂の酸化防止剤として幅広く使用されているフェノール系の酸化防止剤は、その酸化防止の性能が完璧とは言い難く、特に、電子部品の組立工程における高温短時間のベークや、２６０℃はんだ実装時に黄変が起こってしまうという欠点があった。
【０００４】
そのため、酸化防止剤の添加量を増やす必要があるが、酸化防止剤の添加量を増やすと成形性の悪化や信頼性の低下を招くばかりでなく、酸化防止剤自身の黄変が目立ちやすくなり、耐光性も劣化する欠点があった。
【０００５】
また、電子部品には様々な熱膨張係数を有する構成材料で組立を行うため、その熱膨張係数差から、電子部品の組立工程やはんだ実装、さらには実使用時に材料間での剥離を生じさせないため、樹脂材料には密着付与剤を添加することが一般的である。
【０００６】
密着付与剤としては、表面の濡れ性を向上させるための相溶化剤、密着を保持するための低応力剤もある程度の効果があるが、化学的に密着させる密着付与剤は非常に効果が高い。そのため、特に近年、腐食抑制のために貴金属にてめっきされたリードフレームでの剥離抑制には、樹脂材料への化学的密着付与剤の添加が不可欠となっている。特に、透明樹脂組成物で封止された電子部品では、剥離があると超音波探傷装置などを用いなくても肉眼で確認できるため、その重要性がより高いものになっている。
【０００７】
しかし、フェノール系の酸化防止剤のみを添加する従来の処方では剥離の抑制効果はなく、特に貴金属にてめっきされたリードフレームにはモールド後に剥離するものさえあった。
【０００８】
そのため、貴金属に対する密着付与剤として、ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物の添加などが検討されている。このジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物は、少量の添加で密着力の向上が期待できるものの、パッケージあたりの貴金属めっきの面積が大きくなると、やはり剥離が生じてしまう傾向にある。
【０００９】
これに対して、ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物の添加量を増やすことで剥離抑制効果を向上できるものの、この場合、それと同時に硬化直後の材料であっても黄色みを帯びてきてしまう問題がある。この黄変は、Ｓ−Ｓ結合を含有する化合物自体が濃い黄色であるために生じる現象であり、透明樹脂に用いる場合、所定以上に添加量を増やすことができない。
【００１０】
また、Ｓ−Ｓ結合を含有する化合物は、樹脂組成物の硬化性を低下させてしまうことがしばしばあり、そのために硬化促進剤を増やすと、これもまた黄変の原因となってしまうことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−４０９７２号公報
【特許文献２】特開２００５−１７３２１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明は、上記問題を解消しようとなされたものである。
従って、本発明の目的は、リードフレームや部材との密着性に優れ、熱による黄変などが抑制された透明エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物を封止材として用いた光半導体装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物を少量添加するとともに、亜リン酸エステルを用いることにより、高密着性の発現および黄変の抑制が両立できることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００１４】
すなわち、本発明の透明エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）透明エポキシ樹脂と、（Ｂ）酸無水物硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）ジスルフィド結合を含有する化合物と、（Ｅ）亜リン酸エステルと、を必須成分として含有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の光半導体装置は、基板上に設けられた光半導体素子と、前記光半導体素子を本発明の透明エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止した封止材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の透明エポキシ樹脂組成物によれば、熱による黄変が抑制され、耐光性に優れた硬化物を得ることができ、特に、光半導体の封止材料として好適な樹脂組成物を提供できる。この透明エポキシ樹脂組成物を封止材料として用いることで得られる光半導体装置は、その製造後の封止部の剥離を有効に抑制でき、信頼性の高い装置となる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の透明エポキシ樹脂組成物は、上記の通り、（Ａ）透明エポキシ樹脂と、（Ｂ）酸無水物硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物と、（Ｅ）亜リン酸エステルと、を必須成分として含有するものである。以下、本発明の透明エポキシ樹脂組成物を構成する各成分について詳細に説明する。
【００１８】
本発明に用いる（Ａ）透明エポキシ樹脂は、その分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物であり、硬化させた際、透明性の硬化物が得られるエポキシ樹脂である。この（Ａ）透明エポキシ樹脂は、このような特性を有するものであれば、分子構造および分子量など特に制限はなく、一般に封止用材料として使用されるものを広く包含することができる。この（Ａ）透明エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、シリコーンハイブリッドエポキシ樹脂などが挙げられる。このうちビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は成形品の吸湿処理後のはんだ耐熱性が優れる。この（Ａ）透明エポキシ樹脂は、１つを単独又は２つ以上を混合して用いることもでき、さらに、その他の公知のエポキシ樹脂を併用することもできる。多官能エポキシ樹脂を併用することにより半田耐熱性を向上させることができる。
【００１９】
本発明に用いる（Ｂ）酸無水物硬化剤は、（Ａ）透明エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を有する酸無水物である。この（Ｂ）酸無水物硬化剤としては、従来公知の酸無水物が挙げられ、例えば、脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが挙げられる。この（Ｂ）酸無水物硬化剤は、１つを単独又は２つ以上を混合して用いることもでき、さらに、その他の公知の酸無水物硬化剤を併用することもできる。
【００２０】
（Ａ）透明エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物硬化剤の質量比は、それぞれの当量を考慮して決定することができ、（酸無水物硬化剤の配合量／酸無水物硬化剤の当量）／（エポキシ樹脂の配合量／エポキシ樹脂の当量）が、好ましくは１．０〜１．２の範囲である。１．０以上であれば硬化物の透明性が良好であるため輝度が低下することなく、１．２以下であればガラス転移温度が低くなることなく、硬化性が良好である。
【００２１】
本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤は、上記した（Ａ）透明エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物硬化剤との硬化系に使用される硬化促進剤である。この（Ｃ）硬化促進剤としては、従来公知の硬化促進剤が挙げられ、不純物濃度が低いものが好ましい。この硬化促進剤としては、例えば、Ｕ−ＣＡＴなどの公知のＤＢＵ系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤などが挙げられる。この（Ｃ）硬化促進剤は、１つを単独又は２つ以上を混合して用いることもでき、さらに、その他の硬化促進剤を併用することもできる。
【００２２】
この（Ｃ）硬化促進剤の使用量は、樹脂組成物中、好ましくは０．１〜１．０質量％である。硬化促進剤の使用割合量が０．１質量％以上であれば、透明樹脂組成物の硬化時間を短縮することできる。また、硬化促進剤の使用割合が１．０質量％以下であれば、適度な流動性となるため充填性が良好となり、常温においても可使時間が短すぎることがない。
【００２３】
本発明に用いる（Ｄ）ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物は、ジスルフィド結合を有する有機化合物であればよく、この有機化合物のＳ−Ｓ結合の比率は、２０〜４０％が好ましい。なお、ここでＳ−Ｓ比率とは、分子量あたりのＳ−Ｓ結合に関与する硫黄原子の質量の比率である。この（Ｄ）ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物としては、例えば、次の化学式で表される化合物が挙げられる。
【００２４】
【化１】
2018090770.tif 000002
【００２５】
【化２】
2018090770.tif 000003
【００２６】
【化３】
2018090770.tif 000004
【００２７】
【化４】
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【００２８】
この（Ｄ）ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物は、不純物濃度が低く色味が薄いものの方が良い。また、その配合割合は、樹脂組成物全体に対して０．０１〜０．３質量％であり、好ましくは０．０２〜０．２質量％である。その割合が０．０１質量％未満では密着性の向上効果に劣り、０．３質量％を超えると硬化直後に黄色みを帯びるため好ましくない。
【００２９】
ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を有する化合物として、分子量あたり、または繰り返し単位あたりのＳ−Ｓ結合の比率が高く、本発明に用いるエポキシ樹脂や酸無水物の少なくともいずれかと相溶性のあるものが好ましい。
【００３０】
例えば上記［化１］で表される化合物は分子量が２９７であるため、Ｓ−Ｓ結合の比率としては、３２×２÷２９７×１００≒２１．５となり、２１．５％と算出される。
また、上記［化２］で表される化合物は分子量が３８５であるため、Ｓ−Ｓ結合の比率としては、テトラスルフィドとして計算され、３２×４÷３８５×１００≒３３．２となり、３３．２％と算出される。
【００３１】
このＳ−Ｓ結合の比率としては、２０〜４０％程度が良く、低すぎると貴金属に対する密着付与剤としての効果が期待できず、高すぎると樹脂成分と相溶性が低くなる傾向にある。中でも、４，４’−ジチオジモルホリン、スルフィドカップリング剤はＳ−Ｓ結合の貴金属面への配位し易さから密着性の向上と、エポキシ樹脂への相溶性の両面で優れている。
【００３２】
本発明に用いる（Ｅ）亜リン酸エステルは、脱酸素効果のある酸化防止剤として使用される亜リン酸の３個の水素が有機基で置換された化合物であり、例えば、リン原子にアルコキシル基、フェノキシ基等が結合した化合物が挙げられる。この（Ｅ）亜リン酸エステルとしては、例えば、次の化学式で表されるものが挙げられる。
【００３３】
【化５】
2018090770.tif 000006
【００３４】
【化６】
2018090770.tif 000007
【００３５】
【化７】
2018090770.tif 000008
【００３６】
【化８】
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【００３７】
【化９】
2018090770.tif 000010
【００３８】
この（Ｅ）亜リン酸エステルとしては、不純物濃度が低いものが好ましい。（Ｅ）亜リン酸エステルは、１つを単独で又は２つ以上を混合して用いることができる。また、（Ｅ）亜リン酸エステルの融点は１５０℃以下が好ましい。この融点が１５０℃を超える場合、分解温度が高くなるために黄変抑制の効果が出にくくなる傾向がある。
【００３９】
この（Ｅ）亜リン酸エステルは、脱酸素作用により、ラジカルを安定化させる作用があるが、密着付与についても、この脱酸素作用は重要な役割を果たしている。具体的には、酸化されることで表面が不活性になっている被着部材から、脱酸素作用により部材表面を活性にするため、密着力の向上効果が出るものである。
【００４０】
この（Ｅ）亜リン酸エステルの配合割合は、樹脂組成物全体において０．０５〜３質量％であり、好ましくは０．１〜２質量％である。その配合割合が０．０５質量％未満では密着性の向上効果および黄変抑制効果に劣り、３質量％を超えると硬化時に表面ブリードが発生するため好ましくない。
【００４１】
本発明に用いる（Ｆ）フェノール系酸化防止剤は、樹脂組成物中に添加される公知のフェノール系酸化防止剤が挙げられ、好ましくは融点が１５０℃以下である。（Ｆ）酸化防止剤が機能するためには、酸化防止剤自身が分解されなければならないが、融点が高すぎるとその機構が働かなくなるためである。
【００４２】
この（Ｆ）フェノール系酸化防止剤としては、不純物濃度が低いものが好ましく、例えば、次の化学式に示す公知のフェノール系酸化防止剤化合物が挙げられる。
【００４３】
【化１０】
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【００４４】
【化１１】
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【００４５】
【化１２】
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【００４６】
【化１３】
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【００４７】
【化１４】
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【００４８】
【化１５】
2018090770.tif 000016
【００４９】
この（Ｆ）フェノール系酸化防止剤は、１つを単独でまたは２つ以上を混合して用いてもよい。さらに、その他の公知のフェノール系酸化防止剤を併用することもできる。
【００５０】
この（Ｆ）フェノール系酸化防止剤の配合割合は、樹脂組成物全体において、０．０５〜３質量％であり、好ましくは０．１〜２質量％である。その割合が０．０５質量％未満では密着性の向上効果および黄変抑制効果に劣り、３質量％を超えると硬化時に表面ブリードが発生するため好ましくない。
【００５１】
本発明の透明エポキシ樹脂組成物は、上述した（Ａ）透明エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物、（Ｅ）亜リン酸エステル、を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて、（Ｆ）フェノール系酸化防止剤や、例えば、天然ワックス類、合成ワックス類等の離型剤、ゴム系やシリコーン系ポリマーの低応力付与剤、アミン変性およびエポキシ変性シリコーンオイル等のカップリング剤、染料または顔料などの淡色着色材、反応性または非反応性の希釈剤等を適宜添加配合することができる。
【００５２】
本発明の透明エポキシ樹脂組成物を常温で固形の封止材料として調製する場合、その方法は従来公知の方法で行えばよい。このような方法としては、例えば、上述した（Ａ）透明エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物、（Ｅ）亜リン酸エステル、（Ｆ）フェノール系酸化防止剤、およびその他の成分を、それぞれ配合し、ロールまたはニーダ等により加熱溶融混合処理を行い、ついで冷却固化させ、固化した透明エポキシ樹脂組成物を適当な大きさに粉砕する方法が挙げられる。この方法によって、所望の特性を有する封止が可能な封止材料を得ることができる。
【００５３】
本発明の透明エポキシ樹脂組成物は、各種電気部品、又は半導体素子等の各種電子部品の、被覆、絶縁、封止等に用いることができる。この透明エポキシ樹脂組成物の硬化は、従来公知の方法により行えばよい。なお、ここで得られる硬化物は、透明な硬化物であり、本明細書において「透明」とは、１ｍｍ厚の試験片において、可視光の波長領域３８０〜７８０ｎｍの間のいずれかの波長帯で透過率が７０％以上である状態を言う。
【００５４】
また、本発明の光半導体装置は、基板上に固定した光半導体素子を、上記の材料を用いて封止することにより、容易に製造することができる。封止の一般的な方法としては、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形、などが挙げられ、金型とプレス装置を用いた成形方法の場合は、必要に応じて真空成形することにより隙間の充填性向上やボイドを低減させることができる。封止および後硬化の温度は１５０℃以上にすることが望ましい。
【実施例】
【００５５】
次に、本発明を実施例および比較例によって説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」とは「質量部」を意味する。
【００５６】
（実施例１）
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ１００１、三菱化学（株）製）  ４１．５部およびトリアジン骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＴＥＰＩＣ−Ｓ、日産化学工業（株）製）  １５．０部、酸無水物硬化剤（商品名：リカシッドＴＨ；新日本理化（株）製）  ４０．０部、硬化促進剤（商品名：ＵＣＡＴ５００３、サンアプロ（株）製）  ０．４部、ジスルフィド結合含有化合物１（商品名：ＡＣＴＯＲ−Ｒ、川口化学工業（株）製；［化３］に記載の化合物）  ０．１部、亜リン酸エステル１（商品名：ＪＰ−３６０、城北化学工業（株）製；［化５］に記載の化合物）  ０．１部、フェノール系酸化防止剤１（商品名：ＢＨＴ、東京化成工業（株）製の試薬；［化１０］に記載の化合物）  ０．５部、ヒドロキシステアリン酸（商品名：ＫＯＷ、川研ファインケミカル（株）製）  ２．０部、を常温で混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を、さらに７０〜１００℃で混練した後、これを冷却、固化し、粉砕して封止用の成形材料を製造した。
【００５７】
こうして製造した成形材料を用いてトランスファー成形機により１６５℃に加熱した金型内で２分間成形し、さらに１５０℃で２時間アフターキュアして試験成形品を得た。
【００５８】
（実施例２〜１２、比較例１〜４）
表１〜３に示した原料および含有割合とした以外は、実施例１と同様の操作により、各例において、エポキシ樹脂組成物、成形材料および試験成形品を製造した。ここで使用した原料は、以下の通りである。
【００５９】
（Ａ）成分
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ４００４Ｐ、三菱化学（株）製）
（Ｄ）成分
・ジスルフィド結合含有化合物２（商品名：ＫＢＥ−８４６、信越化学工業（株）製；［化４］に記載の化合物）
（Ｅ）成分
・亜リン酸エステル２（商品名：ＰＥＰ−８、（株）ＡＤＥＫＡ製；［化７］に記載の化合物）
・亜リン酸エステル３（商品名：ＪＰＰ−１００、城北化学工業（株）製；［化８］に記載の化合物）
・亜リン酸エステル４（商品名：ＪＰ−６５０、城北化学工業（株）製；［化９］に記載の化合物）
（Ｆ）成分
・フェノール系酸化防止剤２（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０、ＢＡＳＦ社製；［化１４］に記載の化合物）
・フェノール系酸化防止剤３（商品名：ＡＯ−４０、（株）ＡＤＥＫＡ製；［化１５］に記載の化合物）
その他成分
・ヒドロキシステアリン酸（商品名：ＫＯＷ、川研ファインケミカル（株）製；離型剤）
・ＤＯＰＯ（商品名：ＥＰＯＣＬＥＡＮ、三光（株）製；酸化防止剤）
【００６０】
（試験例）
実施例１〜１２および比較例１〜４で得られた試験成形品について、透過率、密着力、はんだ耐熱性、輝度維持率について、次の通り試験を行い、その結果を表１〜３に併せて示した。
【００６１】
【表１】
2018090770.tif 000017
【００６２】
【表２】
2018090770.tif 000018
【００６３】
【表３】
2018090770.tif 000019
【００６４】
（透過率）
樹脂組成物を１６５℃×２分（硬化条件）で硬化させ、厚さ１．０ｍｍの成形品を形成した。１．０ｍｍ厚成形品を分光光度計（Ｊａｓｃｏ製、商品名：Ｖ−５７０）によって４６０ｎｍ波長の透過率を測定した。
また、この１．０ｍｍ厚成形品を、１５０℃、１６８時間処理後、同様に４６０ｎｍ波長の透過率を測定した。
【００６５】
（密着力）
Ａｇめっきフレーム（サイズ：２９ｍｍ×９ｍｍ×０．１７ｍｍ）に、接着面である底面直径がφ３．４ｍｍになるように、１６５℃、２分で台形又は円柱状に樹脂組成物を成形し、１００℃でのせん断接着力を測定した。
【００６６】
（はんだ耐熱性）
ＳＯＰ１６（サイズ：２９ｍｍ×９ｍｍ×０．１７ｍｍ、Ａｇめっき）に１６５℃、２分で成形し、３０℃、７０％、１６８時間（ＭＳＬ３条件）、および６０℃、６０％、１２０時間（ＭＳＬ２ａ条件）で、吸湿処理後にＭａｘ温度が２６０℃リフロー試験を行った。超音波探傷装置で剥離を確認し、５０％以上の面積が剥離しているものを不良とカウントして、［不良パッケージ数／総パッケージ数］を求め、次の基準により評価した。なお、実施例１〜１０ではＭＬＳ２ａ条件での試験は行わなかった。
◎：ＭＳＬ３条件、ＭＳＬ２ａ条件ともに不良パッケージなし、
○：ＭＳＬ３条件で不良パッケージなし、
×：ＭＳＬ３条件、ＭＳＬ２ａ条件ともに不良パッケージあり
【００６７】
（輝度維持率）
青色ＬＥＤ素子を搭載してワイヤボンディングされたＳＯＰ１６（Ａｇめっき）に、１２０ｍＷになるように通電して５００時間の点灯試験を行った。ＳＯＰ１６より発せられる光を一定距離３．５ｍｍからフォトダイオード（浜松ホトニクス製、商品名：Ｓ１２２６−８ＢＱ）に当てた際の電流値を輝度とし、イニシャルからの輝度維持率を次の式で計算し、次の基準により評価した。
維持率＝（測定輝度値／初期輝度値）×１００
○：維持率７０％以上、×：維持率７０％未満
【００６８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、２６０℃はんだ実装時の剥離を抑制し、さらに実装後に長期にわたる熱による黄変を抑制し、耐光性、剥離抑制に優れたものであり、従来にない顕著な効果を奏することが確認できた。
【００６９】
以上より、本発明の透明エポキシ樹脂組成物は、ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を含有する化合物、亜リン酸エステルを併用することで、またフェノール系酸化防止剤をさらに併用することで、少量の添加量でもそれらの相乗効果により、熱による黄変抑制および耐光性に優れた硬化物が得られることがわかった。よって、この透明エポキシ樹脂組成物で封止された光半導体装置は、組立時・組立後の剥離が抑制された信頼性の高い装置となる。