(57)【要約】【課題】端面部の強度を十分確保しつつ、カメラ等により平面視で端面部の境界を認識しやすい板ガラスを提供する。【解決手段】板厚方向に対向する第一の主表面３及び第二の主表面４と、端面５と、第一の主表面３と端面５を繋ぐ第一の面取り部６と、第二の主表面４と端面５を繋ぐ第二の面取り部７とを備えた円盤状の板ガラス１である。第一及び第二の面取り部６，７の面粗さＲａは、第一及び第二の主表面３，４の面粗さＲａよりも大きく、端面５の面取り粗さＲａは、第一及び第二の面取り部６，７の面粗さＲａよりも小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、前記第一の主表面と前記端面を繋ぐ第一の面取り部と、前記第二の主表面と前記端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、
前記第一の面取り部の表面粗さＲａが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａよりも大きく、
前記端面の表面粗さＲａが、前記第一の面取り部の表面粗さＲａよりも小さいことを特徴とする円盤状の板ガラス。
【請求項２】
前記第二の面取り部の表面粗さＲａが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａよりも大きく、
前記端面の表面粗さＲａが、前記第二の面取り部の表面粗さＲａよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項３】
前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａ＜前記端面の表面粗さＲａ＜前記第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さＲａなる関係が成立することを特徴とする請求項２に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項４】
前記端面の表面粗さＲａが、０．００３〜０．０３μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項５】
前記第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さＲａが、０．０１〜０．２０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項６】
前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａが、０．２〜１．５ｎｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項７】
周縁部の一部に切欠き部を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項８】
前記切欠き部の表面粗さＲａが、前記第一の面取り部の表面粗さＲａよりも小さいことを特徴とする請求項７に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項９】
前記切欠き部の表面粗さＲａが、前記端面の表面粗さＲａよりも大きいことを特徴とする請求項７に記載の板ガラス。
【請求項１０】
前記切欠き部の表面粗さＲａが、０．０１〜０．２０μｍであることを特徴とする請求項９に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項１１】
板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、前記第一の主表面と前記端面を繋ぐ第一の面取り部と、前記第二の主表面と前記端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、
前記端面が鏡面であり、前記第一の面取り部と前記第二の面取り部の少なくとも一方が前記鏡面よりも粗い非鏡面であることを特徴とする円盤状の板ガラス。
【請求項１２】
前記端面の表面粗さＲａが、０．００３〜０．０３μｍであることを特徴とする請求項１１に記載の円盤状の板ガラス。
【請求項１３】
円盤状の元板ガラスの板厚方向で対向する一対の主表面の少なくとも一方と端面を繋ぐ部分に面取り部を粗く形成する面取り工程と、前記端面を鏡面研磨する研磨工程とを備えていることを特徴とする円盤状の板ガラスの製造方法。
【請求項１４】
前記面取り工程が前記研磨工程の前に行われ、前記研磨工程で前記面取り部を除く前記端面を鏡面研磨することを特徴とする請求項１３に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
【請求項１５】
前記研磨工程で、前記端面と共に前記一対の主表面を鏡面研磨することを特徴とする請求項１４に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
【請求項１６】
前記面取り工程で、前記面取り部をエッチング処理することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
【請求項１７】
前記板ガラスの周縁部の一部に切欠き部を形成する切欠き部形成工程を備えていることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円盤状の板ガラス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの製造プロセス中、半導体ウェハを支持する部材に円盤状の板ガラスが用いられる場合がある。
【０００３】
この種の半導体ウェハ用の板ガラスの端面部は、他部材の接触による欠けや割れを防止するために、次のように構成される場合がある。すなわち、板ガラスの板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と端面とを繋ぐ部分に面取り部を形成すると共に、研磨等によって端面及び面取り部を含む端面部全体の表面粗さを小さくする構成とされる場合がある（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１には、端面部全体の算術平均粗さを４４０ｎｍ以下にすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１６７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、半導体ウェハ用の板ガラスの場合、半導体ウェアの製造工程の中で、板ガラスを所定位置に正しく位置決めすることが要求される。そのため、板ガラスの位置決め時に、カメラなどを用いて平面視で板ガラスの端面部の境界を自動認識する構成が採用される場合がある。
【０００６】
しかしながら、端面部全体の面粗さが小さくなりすぎると、端面部全体が鏡面又は鏡面に近い状態となる。そのため、板ガラスの位置決め時に、端面部が眩しく光って端面部の境界を認識しにくくなる。その結果、板ガラスの位置決めエラーが生じるおそれがある。
【０００７】
一方、端面部の境界を認識できるように端面部全体の面粗さを大きくすると、端面部の強度が低下して板ガラスの破損リスクが高まるという問題が再び生じ得る。
【０００８】
本発明は、端面部の強度を十分確保しつつ、カメラ等により平面視で端面部の境界を認識しやすい板ガラスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために創案された本発明に係る板ガラスは、板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、第一の主表面と端面を繋ぐ第一の面取り部と、第二の主表面と端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、第一の面取り部の表面粗さＲａが、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａよりも大きく、端面の表面粗さＲａが、第一の面取り部の表面粗さＲａよりも小さいことを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、第一の面取り部の表面粗さと、端面の表面粗さとが異なる。そして、第一の面取り部は第一及び第二の主表面に比べて粗面となり、端面は第一の面取り部に比べて平滑面となる。第一の面取り部や第二の面取り部は、カメラ等により平面視で板ガラスの端面部の境界を自動認識する際に、比較的大きな面積を持った領域として観測されやすい。そのため、第一の面取り部が上記のように相対的に粗面となれば、端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラスの位置決めエラーを抑制することができる。一方、端面は面取り部よりも外方側に突出するため、面取り部よりも他部材が接触しやすい。そのため、端面が上記のように相対的に平滑面となって高強度となれば、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面と面取り部を含む端面部全体の強度も十分なものとなる。
【００１１】
上記の構成において、第二の面取り部の表面粗さＲａが、第二の主表面の表面粗さＲａよりも大きく、端面の表面粗さＲａが、第二の面取り部の表面粗さＲａよりも小さいことが好ましい。このようにすれば、第二の面取り部も第一及び第二の主表面に比べて粗面となり、端面部の境界をより認識しやすくなる。
【００１２】
上記の構成において、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａ＜端面の表面粗さＲａ＜第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さＲａなる関係が成立することが好ましい。このようにすれば、それぞれの面の表面粗さが最適化される。そして、端面の表面粗さが主表面の表面粗さよりも粗くて済むので、加工に要する時間を短縮化することができる。
【００１３】
上記の構成において、端面の表面粗さＲａが、０．００３〜０．０３μｍであることが好ましい。また、上記の構成において、第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さＲａが、０．０１〜０．２０μｍであることが好ましい。さらに、上記の構成において、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さＲａが、０．２〜１．５ｎｍであることが好ましい。ここで、「表面粗さＲａ」は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法で測定した値を指す（以下、同様）。
【００１４】
上記の構成において、周縁部の一部に切欠き部を有することが好ましい。このようにすれば、切欠き部を基準として板ガラスの向きを調整することができる。そのため、例えば、板ガラスに支持される半導体ウェハの結晶方位の向きと板ガラスの切欠き部の位置を対応させておけば、板ガラスの切欠き部を基準として半導体ウェハの結晶方位の向きを認識することができる。ここで、半導体ウェハの結晶方位を所定の向きに合わせるために、半導体ウェハにも切欠き部が設けられている場合には、半導体ウェハの切欠き部と板ガラスの切欠き部の位置を一致させておくことが好ましい。
【００１５】
上記の構成において、切欠き部の表面粗さＲａは、第一の面取り部の表面粗さＲａよりも小さくてもよい。このようにすれば、第一の面取り部に比べて平滑面となるため、切欠き部の強度が上がる。そのため、切欠き部を基準として板ガラスの向きを調整する際に、切欠き部を起点として板ガラスが破損するのを防止できる。
【００１６】
上記の構成において、切欠き部の面粗さＲａは、端面の面粗さＲａよりも大きくてもよい。このようにすれば、切欠き部は端面に比べて粗面となるため、カメラなどを用いて、平面視で板ガラスの向きを認識しやすくなる。
【００１７】
この場合、切欠き部の面粗さＲａが、０．０１〜０．２０μｍであることが好ましい。
【００１８】
上記の課題を解決するために創案された本発明に係る板ガラスは、板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、第一の主表面と端面を繋ぐ第一の面取り部と、第二の主表面と端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、端面が鏡面であり、第一の面取り部と第二の面取り部の少なくとも一方が鏡面よりも粗い非鏡面であることを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、第一及び第二の面取り部の少なくとも一方が非鏡面であるので、端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラスの位置決めエラーを防止することが可能となる。一方、面取り部よりも他部材との接触が生じやすい端面は、鏡面であるため高強度となる。そのため、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面と面取り部を含む端面部全体の強度も十分確保される。
【００２０】
上記の構成において、端面の表面粗さＲａが、０．００３〜０．０３μｍであることが好ましい。
【００２１】
上記の課題を解決するために創案された本発明に係る板ガラスの製造方法は、円盤状の元板ガラスの板厚方向で対向する一対の主表面の少なくとも一方と端面を繋ぐ部分に面取り部を粗く形成する面取り工程と、前記端面を鏡面研磨する研磨工程とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、鏡面からなる端面と、鏡面よりも粗い非鏡面からなる面取り部とを有する板ガラスを製造することができる。したがって、既に述べた対応する構成と同様の作用効果を享受することができる。
【００２３】
上記の構成において、面取り工程が研磨工程の前に行われ、研磨工程で面取り部を除く端面を鏡面研磨することが好ましい。このようにすれば、鏡面研磨された部分の面性状をそのまま維持しやすい。
【００２４】
この場合、前記研磨工程で、前記端面と共に前記一対の主表面を鏡面研磨することが好ましい。このようにすれば、端面と主表面が一緒に鏡面研磨されるので、効率よく板ガラスを製造することができる。
【００２５】
上記の構成において、面取り工程で、面取り部をエッチング処理することが好ましい。このようにすれば、面取り部の表面が、エッチング処理に起因する固有の面性状となる。これに起因して、面取り部がエッチング面で構成されると、研削などの機械加工面で構成する場合に比べて、平面視で端面部の境界を認識しやすくなる。換言すれば、面取り部がエッチング面で構成されると、表面粗さＲａが比較的小さくなっても平面視で端面部の境界を認識することが可能となる。
【００２６】
上記の構成において、板ガラスの周縁部の一部に切欠き部を形成する切欠き部形成工程を備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、端面部の強度を十分確保しつつ、カメラ等により平面視で端面部の境界を認識しやすい板ガラスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態に係る板ガラスの一例を示す平面図である。
【図２】図１の板ガラスの断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る板ガラスの変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る板ガラスの変形例を示す断面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施形態に係る板ガラスの製造方法に含まれる面取り工程を説明するための側面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、共に面取り工程の変形例を示す側面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る板ガラスの製造方法に含まれる研磨工程を説明するための斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について、添付図面に基づいて説明する。
【００３０】
（円盤状の板ガラス）
図１に示すように、本実施形態に係る円盤状の板ガラス１は、周縁部の一部に切欠き部としてのＶ字状（或いはＵ字状）のノッチ２が形成されている。板ガラス１は、半導体ウェハを支持するウェハ支持板ガラスとして利用される。半導体ウェハは、例えば板ガラス１に接着された状態で保持される。なお、ノッチ２は省略してもよい。
【００３１】
図２に示すように、板ガラス１は、板厚方向に対向する第一の主表面３及び第二の主表面４と、端面５と、第一の主表面３と端面５を繋ぐ第一の面取り部６と、第二の主表面４と端面５を繋ぐ第二の面取り部７とを備えている。すなわち、板ガラス１の端面部は、端面５と、第一及び第二の面取り部６，７とを含む。この実施形態では、ノッチ２にも面取り部が形成されている。なお、図示例では、第一の主表面３を上面、第二の主表面４を下面としているが、第一の主表面３と第二の主表面４のいずれを上面として半導体ウェハを支持するようにしてもよい。
【００３２】
この実施形態では、第一及び第二の面取り部６，７は、第一及び第二の主表面３，４に対して傾斜した傾斜平面で構成されている。すなわち、板ガラス１に対してＣ面取りが施されている。
【００３３】
端面５は、平面方向の外方側に最も突出した部分を含む。この実施形態では、端面５は、第一及び第二の主表面３，４に対して略直交する平面で構成されている。
【００３４】
第一及び第二の面取り部６，７のそれぞれの表面粗さＲａは、第一及び第二の主表面３，４のそれぞれの表面粗さＲａよりも大きい。また、端面５の表面粗さＲａは、第一及び第二の面取り部６，７のそれぞれの表面粗さＲａよりも小さい。
【００３５】
この実施形態では、第一の主表面３、第二の主表面４および端面５が鏡面とされ、第一の面取り部６および第二の面取り部７が鏡面よりも粗い非鏡面とされる。なお、第一及び第二の面取り部６，７のいずれか一方が、端面５と同程度の表面粗さ（鏡面）であってもよい。
【００３６】
さらに、この実施形態では、非鏡面とされた第一及び第二の面取り部６，７は、エッチング処理されたエッチング面で構成されている。
【００３７】
端面５の表面粗さＲａは、０．００３〜０．０３μｍであることが好ましく、０．０１〜０．０２μｍであることがより好ましい。また、第一及び第二の面取り部６，７のそれぞれの表面粗さＲａは、０．０１〜０．２０μｍであることが好ましく、０．０３μｍ超〜０．１５μｍであることがより好ましい。さらに、第一及び第二の主表面３，４のそれぞれの表面粗さＲａは、０．２〜１．５ｎｍであることが好ましく、０．６〜１．１ｎｍであることがより好ましい。
【００３８】
したがって、板ガラス１において、（第一及び第二の主表面３，４のそれぞれの表面粗さＲａ）＜（端面５の表面粗さＲａ）＜（第一及び第二の面取り部６，７のそれぞれの表面粗さＲａ）なる関係が成立することが好ましい。
【００３９】
ノッチ２の表面粗さＲａは、この実施形態では、端面５の表面粗さＲａよりも大きい。すなわち、ノッチ２は非鏡面とされる。この場合、ノッチ２の表面粗さＲａは、０．０１〜０．２０μｍであることが好ましく、０．０３μｍ超〜０．１５μｍであることがより好ましい。
【００４０】
なお、ノッチ２の表面粗さＲａは、第一及び第二の面取り部６，７の表面粗さＲａよりも小さくてもよい。すなわち、ノッチ２は鏡面であってもよい。この場合、ノッチ２の表面粗さＲａは、０．００３〜０．０３μｍであることが好ましく、０．０１〜０．０２μｍであることがより好ましい。
【００４１】
板ガラス１の直径Ｄは、例えば１００ｍｍ〜５００ｍｍである。板ガラス１の板厚Ｔは、例えば０．５ｍｍ〜１．５ｍｍである。板ガラス１の直径Ｄ及び板厚Ｔは、これに限定されない。
【００４２】
板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数は、板ガラス１が支持する半導体ウェハ内で半導体チップの割合が少なく、封止材の割合が多い場合には、上昇させることが好ましい。逆に、板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数は、半導体ウェハ内で半導体チップの割合が多く、封止材の割合が少ない場合には、低下させることが好ましい。
【００４３】
板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を０×１０−７／℃以上５０×１０−７／℃未満に規制したい場合、板ガラス１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２：５５〜７５％、Ａｌ２Ｏ３：１５〜３０％、Ｌｉ２Ｏ：０．１〜６％、Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ（Ｎａ２ＯとＫ２Ｏの合量）：０〜８％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量）：０〜１０％を含有することが好ましく、或いは、ＳｉＯ２：５５〜７５％、Ａｌ２Ｏ３：１０〜３０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏの合量）：０〜０．３％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：５〜２０％を含有することも好ましい。
【００４４】
板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を５０×１０−７／℃以上かつ７０×１０−７／℃未満に規制したい場合、板ガラス１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２：５５〜７５％、Ａｌ２Ｏ３：３〜１５％、Ｂ２Ｏ３：５〜２０％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ２Ｏ：５〜１５％、Ｋ２Ｏ：０〜１０％を含有することが好ましく、ＳｉＯ２：６４〜７１％、Ａｌ２Ｏ３：５〜１０％、Ｂ２Ｏ３：８〜１５％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜６％、ＳｒＯ：０〜３％、ＢａＯ：０〜３％、ＺｎＯ：０〜３％、Ｎａ２Ｏ：５〜１５％、Ｋ２Ｏ：０〜５％を含有することがより好ましい。
【００４５】
板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を７０×１０−７／℃以上かつ８５×１０−７／℃以下に規制したい場合、板ガラス１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２：６０〜７５％、Ａｌ２Ｏ３：５〜１５％、Ｂ２Ｏ３：５〜２０％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ２Ｏ：７〜１６％、Ｋ２Ｏ：０〜８％を含有することが好ましく、ＳｉＯ２：６０〜６８％、Ａｌ２Ｏ３：５〜１５％、Ｂ２Ｏ３：５〜２０％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜３％、ＢａＯ：０〜３％、ＺｎＯ：０〜３％、Ｎａ２Ｏ：８〜１６％、Ｋ２Ｏ：０〜３％を含有することがより好ましい。
【００４６】
板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を８５×１０−７／℃超かつ１２０×１０−７／℃以下に規制したい場合、板ガラス１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２：５５〜７０％、Ａｌ２Ｏ３：３〜１３％、Ｂ２Ｏ３：２〜８％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ２Ｏ：１０〜２１％、Ｋ２Ｏ：０〜５％を含有することが好ましい。
【００４７】
板ガラス１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を１２０×１０−７／℃超かつ１６５×１０−７／℃以下に規制したい場合、板ガラス１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２：５３〜６５％、Ａｌ２Ｏ３：３〜１３％、Ｂ２Ｏ３：０〜５％、ＭｇＯ：０．１〜６％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ：２０〜４０％、Ｎａ２Ｏ：１２〜２１％、Ｋ２Ｏ：７〜２１％を含有することが好ましい。
【００４８】
上記のガラス組成とすれば、板ガラス１の平均熱膨張係数を所望の範囲に規制しやすくなると共に耐失透性が向上するため、板厚のばらつきが小さい板ガラス１を得やすくなるという利点がある。
【００４９】
ここで、図３に示すように、板ガラス１の第一の面取り部６及び第二の面取り部７は、曲面で形成されていてもよい。すなわち、板ガラス１に対してＲ面取りが施されていてもよい。また、図４に示すように、板ガラス１の端面５も曲面で形成されていてもよい。すなわち、第一の主表面３と第二の主表面４とが、第一の面取り部６、端面５及び第二の面取り部７で構成される曲面で繋がっていてもよい。
【００５０】
以上のような構成を備えた板ガラス１によれば、第一及び第二の面取り部６，７が非鏡面とされるので、カメラ等によって平面視で端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラス１の位置決めエラーを抑制することができる。なお、第一及び第二の面取り部６，７のいずれか一方が非鏡面であれば、位置決めエラーを抑制することができる。
【００５１】
また、端面５が鏡面とされるため、端面５の強度は高くなる。端面５は面取り部６，７よりも他部材が接触しやすい。したがって、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面５の強度が高ければ、面取り部６の強度が多少低くなったとしても、端面部全体の強度は十分確保される。
【００５２】
（円盤状の板ガラスの製造方法）
次に、以上のような構成を備えた板ガラス１の製造方法について説明する。
【００５３】
本実施形態に係る板ガラス１の製造方法は、面取り工程と、研磨工程とを主たる構成として備えている。この実施形態では、面取り工程は研磨工程の前に行われる。
【００５４】
面取り工程では、図５（ａ），（ｂ）に示すように、円盤状の元板ガラス１ａを所定姿勢で保持した状態で、第一の主表面３ａと端面５ａとが略直交する第一の部分Ｐ１と、第二の主表面４ａと端面５ａとが略直交する第二の部分Ｐ２とにそれぞれ面取り部６ａ，７ａを粗加工する。
【００５５】
詳細には、この実施形態では、第一及び第二の部分Ｐ１，Ｐ２を同時研削可能な断面Ｖ字状の研削面１２を有する研削工具１１を回転させながら接近移動させる。これにより、研削工具１１の研削面１２を元板ガラス１ａの第一及び第二の部分Ｐ１，Ｐ２に押し付けて研削する。
【００５６】
このような研削加工が完了すると、図５（ｂ）に示すように、元板ガラス１ａの第一及び第二の部分Ｐ１，Ｐ２が、傾斜平面からなる第一及び第二の面取り部６ａ，７ａに加工される。この研削加工は、元板ガラス１ａの板厚方向中央部に位置する端面５ａと、研削工具１１の研削面１２の底部との間に隙間Ｃが設けられた状態で進行する。そのため、この実施形態では、面取り工程で端面５ａは未加工となる。なお、例えば、図４に示したような曲面からなる端面５ａの場合、面取り工程で、面取り部６ａ，７ａと端面５ａを一緒に加工してもよい。
【００５７】
ここで、面取り工程で使用する研削工具１１としては、図６（ａ）に示すようにテーパ状の研削面１３を有するものを使用することもできるし、図６（ｂ）に示すように円盤状の研削面１４を有するものを使用することもできる。このような研削工具１１を使用する場合、第一の部分Ｐ１と第二の部分Ｐ２の研削加工を個別に行ってもよいし、研削工具１１を上下二つ配置するなどして、第一の部分Ｐ１と第二部分Ｐ２の研削加工を同時に行ってもよい。
【００５８】
この実施形態では、面取り工程は、エッチング処理を含む。図示は省略するが、エッチング処理は、元板ガラス１ａの第一の主表面３ａ及び第二の主表面４ａをマスキング等により保護した状態で、元板ガラス１ａの端面５及び面取り部６ａ，７ａを含む端面部をエッチング液に浸漬することにより行う。なお、エッチング処理は、元板ガラス１ａの端面部にエッチング液を塗布又は噴霧することにより行ってもよい。また、エッチング処理は省略してもよい。
【００５９】
この実施形態では、研磨工程において、図７に示すようなラップ研磨装置２１を使用して、元板ガラス１ａの第一及び第二の主表面３ａ，４ａと端面５とを鏡面研磨（仕上げ加工）する。
【００６０】
ラップ研磨装置２１は、それぞれ同じ向きに回転駆動されるリングギア２２及びサンギア２３を有するキャリア装着部２４と、キャリア装着部２４を上下両側から挟んで互いに逆向きに回転駆動される上定盤２５及び下定盤２６とを備えている。
【００６１】
キャリア装着部２４には、リングギア２２及びサンギア２３の間に配置され、両ギア２２，２３と噛み合う複数のキャリア２７が装着されている。各々のキャリア２７には、元板ガラス１ａを保持するための複数の円形状のホール２８が設けられている。ホール２８は板ガラス１ａよりも僅かに大きい。各々のキャリア２７は、リングギア２２及びサンギア２３を回転駆動することにより、各々のキャリア２７の中心軸ｘを中心に自転しながらサンギア２３を中心として公転する。
【００６２】
図７及び図８に示すように、上定盤２５及び下定盤２６には、キャリア２７に対向する側にそれぞれ研磨パッド２５ａ，２６ａが設けられている。上定盤２５の研磨パッド２５ａと下定盤２６の研磨パッド２６ａの間には、砥粒を含むスラリーが供給される。
【００６３】
そして、上記のようなキャリア２７の自転と公転を伴う遊星歯車運動により、キャリア２７に保持された複数の元板ガラス１ａの両主表面３ａ，４ａが上下定盤２５，２６の研磨パッド２５ａ，２６ａによって鏡面研磨される。
【００６４】
図８に示すように、この実施形態では、キャリア２７のホール２８の内周面にも研磨パッド２８ａが設けられている。そのため、キャリア２７の遊星歯車運動によって、ホール２８内で元板ガラス１ａがランダムに回転することにより、元板ガラス１ａの端面５ａもホール２８の研磨パッド２８ａによって鏡面研磨される。これにより、エッチング面からなる端面５ａが鏡面に加工される。この過程で、上定盤２５の研磨パッド２５ａ、下定盤２６の研磨パッド２６ａ及びホール２８の研磨パッド２８ａは、元板ガラス１ａの面取り部６ａ，７ａには接触しない。したがって、面取り部６ａ，７ａは、研磨工程で鏡面研磨されることなく、非鏡面（この実施形態ではエッチング面）に保たれる。
【００６５】
この実施形態では、円盤状の板ガラス１の製造方法は、面取り工程の前にノッチ形成工程を更に備えている。図示は省略するが、ノッチ形成工程では、元板ガラス１ａの周縁部の一部にノッチを形成する。ノッチは、例えば、元板ガラス１ａの周縁部の所定位置に、例えば切削、研削又はレーザ加工により形成される。ノッチは、元板ガラス１ａの周縁部から内側に窪んだ状態であるので、上記の研磨工程で、上定盤２５の研磨パッド２５ａ、下定盤２６の研磨パッド２６ａ及びホール２８の研磨パッド２８ａと接触しない。したがって、ノッチは、研磨工程で鏡面研磨されることなく、非鏡面（この実施形態ではエッチング面）に保たれる。
【００６６】
以上のように元板ガラス１ａを加工することにより、端面５が鏡面をなし、かつ、第一及び第二の面取り部６，７が鏡面よりも粗い非鏡面をなす板ガラス１が製造される。
【００６７】
なお、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００６８】
上記の実施形態では、円盤状の板ガラスにおいて、切欠き部としてノッチを有する場合を説明したが、切欠き部は、オリエンテーションフラットと呼ばれる直線状のものであってもよい。
【００６９】
上記の実施形態では、円盤状の板ガラスの製造方法において、研磨工程で元板ガラスの第一及び第二の主表面と端面を同時に鏡面研磨する場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、研磨工程で元板ガラスの端面のみを鏡面研磨してもよい。この場合、例えば、元板ガラスの端面のみにテープを往復移動させながら押し当てることで、端面の鏡面研磨を行ってもよい。ここで、テープは、少なくとも一方の面に研磨面を有するもので、研磨対象部分に押付けた際、研磨対象部分の表面に倣って変形可能な程度のフレキシブル性を有することが好ましい。テープの研磨面には、例えばアルミナ、炭化ケイ素、ダイヤモンドなど公知の材質の砥粒をテープの基体（ＰＥなどの樹脂製フィルム）に固着したものが使用可能である。また、その粒度は、例えば３００以上でかつ１００００以内に設定され、好ましくは５００以上でかつ３０００以内に設定される。また、例えば、元板ガラスの端面のみに回転砥石を押し当てることで、端面の鏡面研磨を行ってもよい。
【００７０】
上記の実施形態では、円盤状の板ガラスの製造方法において、研磨工程でノッチに鏡面研磨を施さず、ノッチを非鏡面のまま残す場合を説明したが、研磨工程でノッチに鏡面研磨を施してもよい。この場合、ノッチに対して上記のテープ研磨を施すことが好ましい。
【００７１】
上記の実施形態では、円盤状の板ガラスの製造方法において、研磨工程の前に面取り工程を行う場合を説明したが、研磨工程の後に面取り工程を行ってもよい。この場合、例えば、面取り部を有さない元板ガラスの端面部全体を鏡面研磨（仕上げ加工）した後に、板厚方向中央部に位置する端面を除く部分に研削などの機械加工により面取り部を粗加工するようにしてもよい。また、例えば、予め面取り部を有する元板ガラスの端面部全体を鏡面研磨した後に、面取り部に対応する部分のみに粗面化処理を施して面取り部を粗加工するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１      円盤状の板ガラス
１ａ    円盤状の元板ガラス
２      ノッチ
３      第一の主表面
４      第二の主表面
５      端面
６      第一の面取り部
７      第二の面取り部
１１    研削工具
１２    研削面
２１    ラップ研磨装置
２２    リングギア
２３    サンギア
２４    キャリア装着部
２５    上定盤
２５ａ  研磨パッド
２６    下定盤
２６ａ  研磨パッド
２７    キャリア
２８    ホール
２８ａ  研磨パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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