(57)【要約】      （修正有）【課題】入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供する。【解決手段】ディスク状砥石１０は、円盤状の基板１１の表面における外周部に、ダイヤモンド砥粒を有する研削層１２が接合されている。研削層１２は、円盤状の基板１１の外周端１１ａよりも外側に突出するように基板１１に接合されている。また、研削層１２は、複数の個別研削層からなっていると共に、円盤状の基板１１における半径方向に沿って放射状に接合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の基板の表面における外周部に、砥粒を有する研削層が接合されているディスク状砥石において、
上記研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出するように上記基板に接合されていることを特徴とするディスク状砥石。
【請求項２】
前記研削層は、前記基板の表面における外周部に接合された複数の個別研削層からなっていると共に、
上記複数の個別研削層は、円盤状の基板における半径方向に沿って放射状に接合されていることを特徴とする請求項１記載のディスク状砥石。
【請求項３】
請求項１又は２記載のディスク状砥石を備えていることを特徴とするグラインダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転工具であるグラインダに取り付け、硬質材料表面に塗装された表面塗膜を剥離したり、金属表面の錆を除去したり、又は石材やコンクリートを研削したりするディスク状砥石及びグラインダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、硬質材料表面に塗装された表面塗膜を剥離したり、金属表面の錆を除去したり、又は石材やコンクリートを研削したりするためにディスク状砥石が使用されている。この種のディスク状砥石としては、例えば特許文献１に開示されたディスク状砥石が知られている。
【０００３】
特許文献１に開示されたディスク状砥石１００は、図３に示すように、円盤状の基板１０１の周辺部のドーナツ状部分に、ダイヤモンド砥粒を塗布した金属片等の砥石を略円形のチップ形状に成形した研磨チップ１０２が複数設けられている。この結果、研磨チップ１０２を高速回転させるグラインダに使用した場合において、小面積部や曲面を良好に研削できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２５４００号公報（２００４年１月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来の特許文献１に開示されたディスク状砥石１００では、円盤状の基板１０１の外周端１０１ａよりも内側に研磨チップ１０２が配されている。
【０００６】
この結果、図４に示すように、例えば、断面直角の被研磨体１２０における直角等の入隅部１２１を精度良く研削することができないという問題点を有している。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様におけるディスク状砥石は、上記の課題を解決するために、円盤状の基板の表面における外周部に、砥粒を有する研削層が接合されているディスク状砥石において、上記研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出するように上記基板に接合されていることを特徴としている。尚、本明細書においては、研削は研磨の意味を含めて使用している。
【０００９】
従来のディスク状砥石では、研削層が円盤状の基板の外周よりも内側に存在していたので、研削層よりも基板の方が突出していた。このため、例えば、直角に立ち上がる壁面部を有する被研削材の平面部と壁面部２１との境界の入隅部を研削する場合に、従来では、基板の外周が壁面部に当接してしまい、入隅部を研削することができなかった。
【００１０】
本発明では、これに対して、円盤状の基板の表面における外周部に接合されている砥粒を有する研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出している。
【００１１】
この結果、上記入隅部を研削する場合、研削層を壁面部に当接させることができ、入隅部を研削することができる。
【００１２】
したがって、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の一態様におけるディスク状砥石では、前記記載のディスク状砥石において、前記研削層は、前記基板の表面における外周部に接合された複数の個別研削層からなっていると共に、上記複数の個別研削層は、円盤状の基板における半径方向に沿って放射状に接合されているとすることが可能である。
【００１４】
これにより、個別研削層は、基板の表面における外周部に散在して接合されているので、例えばダイヤモンド砥粒の量を節約することができ、コスト削減を図ることができる。
【００１５】
さらに、本発明の一態様におけるグラインダは、前記記載のディスク状砥石を備えていることを特徴としている。
【００１６】
上記発明によれば、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石を備えたグラインダを提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一態様によれば、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態におけるディスク状砥石を装着したグラインダにて被研削材を研削する状態を示す断面図である。
【図２】（ａ）は上記ディスク状砥石の構成を示す断面図であり、（ｂ）は上記ディスク状砥石の構成を示す底面図である。
【図３】従来の特許文献１に開示されたディスク状砥石の構成を示す底面図である。
【図４】上記従来のディスク状砥石にて被研削材を研削する状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の一実施形態について図１及び図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２０】
本実施の形態のディスク状砥石は、ディスクサンダーを含む回転工具であるグラインダに取り付け、被研削材としての石材やコンクリートを研削（研磨を含む）したり、硬質材料表面に塗装された被研削材としての表面塗膜を研削して剥離したり、被研削材としての金属表面を研削して錆を除去したりするものであり、円盤状の基板を有している。
【００２１】
本実施の形態のグラインダ１に装着されるディスク状砥石１０の構成について、図１及び図２の（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。図１は、本実施形態におけるディスク状砥石１０を装着したグラインダ１にて被研削材２０を研削する状態を示す断面図である。図２の（ａ）は、上記グラインダ１に装着されるディスク状砥石１０の構成を示す断面図である。図２の（ｂ）は、上記ディスク状砥石１０の構成を示す底面図である。
【００２２】
本実施の形態のディスク状砥石１０は、図１に示すように、グラインダ１の図示しない回転駆動部にて回転駆動される回転シャフト軸２に装着されるようになっている。
【００２３】
上記ディスク状砥石１０は、例えば複数のネジ３にて回転シャフト軸２に取り付け固定されている。尚、ネジ３の個数は限定されないが、複数であることが好ましく、３個以上がさらに好ましい。本実施の形態では、例えばネジ３の数は４個としている。
【００２４】
本実施の形態のディスク状砥石１０は、図２の（ａ）（ｂ）に示すように、円盤状の基板１１と、この基板１１の表面における外周部に接合された研削層１２とからなっている。
【００２５】
上記研削層１２は、基板１１の表面における外周部に接合された複数の個別研削層１２ａからなっている。また、これら複数の個別研削層１２ａは、円盤状の基板１１における半径方向に沿って放射状に接合されている。そして、本実施の形態のディスク状砥石１０では、各個別研削層１２ａは、円盤状の基板１１の外周よりも外側に突出するように基板１１に接合されている。尚、本実施の形態のディスク状砥石１０では、各個別研削層１２ａが基板１１の外周部に散在するように設けられているが、本発明では、必ずしもこれに限らず、例えば、ドーナツ盤のように基板１１の外周部に沿って連続して設けられるものであってもよい。この場合も、ドーナツ盤の外周端は、基板１１の外周端１１ａよりも突出することになる。
【００２６】
すなわち、従来の一般的なディスク状砥石１００では、図３及び図４に示すように、研磨チップ１０２は、基板１０１の内周部に接合されており、研磨チップ１０２よりも基板１０１の方が突出していた。このため、例えば、直角に立ち上がる壁面部を有する被研削材の平面部と壁面部との境界である入隅部を研削する場合に、従来では、基板１０１の外周が壁面部に当接してしまい、入隅部を研削することができなかった。
【００２７】
これに対して、本実施の形態のディスク状砥石１０では、基板１１の外周端１１ａから一部が半径方向に沿って突出するように接合されている。このため、図１に示すように、壁面部２１を有する被研削材２０の入隅部２３においても研削できるようになっている。
【００２８】
ここで、上記基板１１は、例えば、炭化タングステンとコバルト等との粉末とを焼結して作った焼結炭化物合金等の超硬合金、又はハガネ等の材質からなっており、例えば、厚さ２〜１０ｍｍ、直径１０ｃｍ程度の円形にてなっている。尚、基板１１の直径は、必ずしも１０ｃｍ程度に限らず、５ｃｍ〜３０ｃｍ程度でもよい。また、材質についても、特に上記の材質に限らない。
【００２９】
上記個別研削層１２ａは、基板１１との接合面とは反対側の表面及び外周側の先端に砥粒としてのダイヤモンド砥粒が接合されている。尚、砥粒は必ずしもダイヤモンド砥粒に限らず、例えば、金属粉末の焼結体からなる複数の超硬質砥粒でもよい。
【００３０】
上記構成を有する本実施の形態のディスク状砥石１０を装着したグラインダ１にて、被研削材２０を研削する場合の研削動作について、図１に基づいて説明する。
【００３１】
本実施の形態のディスク状砥石１０を装着したグラインダ１にて、例えば石材又はコンクリート等の被研削材２０を研削する場合には、図１に示すように、グラインダ１の回転シャフト軸２を回転させた後、ディスク状砥石１０の研削層１２を被研削材２０の平面部２２に押し当てる。これにより、被研削材２０の平面部２２の表面を研削することができる。次いで、被研削材２０の壁面部２１と平面部２２との境界である入隅部２３を研削する場合においても、本実施の形態のディスク状砥石１０は、研削層１２が基板１１の外周端１１ａよりも突出しているので、この入隅部２３を容易に研削することができる。
【００３２】
このように、本実施の形態のディスク状砥石１０は、円盤状の基板１１の表面における外周部に、砥粒を有する研削層１２が接合されている。そして、研削層１２は、円盤状の基板１１の外周端１１ａよりも外側に突出するように基板１１に接合されている。
【００３３】
この結果、直角等の入隅部２３を研削する場合、研削層１２を壁面部２１に当接させることができ、入隅部２３を研削することができる。
【００３４】
したがって、入隅部２３においても精度良く研削し得るディスク状砥石１０を提供することができる。
【００３５】
また、本実施の形態におけるディスク状砥石１０では、研削層１２は、基板１１の表面における外周部に接合された複数の個別研削層１２ａからなっており、これら複数の個別研削層１２ａは、円盤状の基板１１における半径方向に沿って放射状に接合されている。
【００３６】
これにより、個別研削層１２ａは、基板１１の表面における外周部に散在して接合されているので、例えばダイヤモンド砥粒の量を節約することができ、コスト削減を図ることができる。
【００３７】
さらに、本実施の形態におけるグラインダ１は、本実施の形態のディスク状砥石１０を備えている。これにより、入隅部２３においても精度良く研削し得るディスク状砥石１０を備えたグラインダ１を提供することができる。
【００３８】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、本実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、石材又はコンクリート等の被研削材を研削するディスク状砥石及びグラインダに好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１        グラインダ
２        回転シャフト軸
３        ネジ
１０        ディスク状砥石
１１        基板
１１ａ      外周端（外周）
１２        研削層
１２ａ      個別研削層
２０        被研削材
２１        壁面部
２２        平面部
２３        入隅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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