(57)【要約】【課題】低温でヒートシール加工を可能とした未延伸の非晶性のＡ−ＰＥＴフィルムに耐熱性の高いフィルムをラミネート加工しなくても、製袋加工におけるヒートシール工程に起因する問題の発生を防止することができる、製袋加工適性の高い包装用フィルムおよびかかる包装用フィルムによって形成された包装袋を提供する。【解決手段】ポリエチレンテレフタレート樹脂を主原料として形成されており、ポリエチレンテレフタレート樹脂が非晶性となっているＡ−ＰＥＴ層２を有するフィルムであって、フィルムは、Ａ−ＰＥＴ層２と、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有するＰＢＴ含有層３と、を有している。Ａ−ＰＥＴ層２を有しているので、低温でフィルム同士をヒートシール加工することができる。一方、ＰＢＴ含有層３では、ポリブチレンテレフタレート樹脂によって、ＰＢＴ含有層３の層内の結晶化が高められ、耐熱性を高くすることができる。【選択図】図１
2018034879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレンテレフタレート樹脂を主原料として形成されており、該ポリエチレンテレフタレート樹脂が非晶性となっているＡ−ＰＥＴ層を有するフィルムであって、
該フィルムは、
前記Ａ−ＰＥＴ層と、
ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有するＰＢＴ含有層と、を有している
ことを特徴とする包装用フィルム。
【請求項２】
前記フィルムは、
最内層の面が前記Ａ−ＰＥＴ層によって形成されており、
最外層の面が前記ＰＢＴ含有層によって形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の包装用フィルム。
【請求項３】
前記ＰＢＴ含有層は、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有割合が、５重量％以上である
ことを特徴とする請求項１または２記載の包装用フィルム。
【請求項４】
共押出によって形成されたフィルムである
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の包装用フィルム。
【請求項５】
請求項１、２、３または４記載の包装用フィルムから形成された袋であって、
該袋は、
最内層が前記Ａ−ＰＥＴ層であり、最外層が前記ＰＢＴ含有層である
ことを特徴とする包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用フィルムおよび包装袋に関する。さらに詳しくは、食品や薬品、医薬品、化粧品等の包装に使用される包装用フィルムおよび包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、食品包装資材や容器の素材として、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）などが使用されている。これらの素材のうち、ポリエチレンテレフタレート樹脂は、透明性、加工性、価格、保香性、表面非吸着性に優れており、ボトルやカップ等の種々の食品容器などに使用されている。また、ポリエチレンテレフタレート樹脂は、フィルム状に加工して、ピロー包装等のパウチの素材として使用されることも多い。しかし、ポリエチレンテレフタレート樹脂は、その融点が一般に２５０℃以上であり、ポリエチレン樹脂や、ポリプロピレン樹脂よりはるかに高いため、低温でヒートシール加工（２枚のフィルムを重ね合わせて加熱し融着させる加工）を行うことは難しかった。そのため、ポリエチレンテレフタレート樹脂を素材したフィルムでパウチとして使用する場合、ポリエチレン樹脂や、ポリプロピレン樹脂等の低温ヒートシール性に優れた素材をラミネート加工でポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルムに積層し、積層されたポリエチレン樹脂や、ポリプロピレン樹脂等の素材で形成された層同士でヒートシールを行う使用方法がほとんどであった（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかし、この使用方法の場合、パウチ内部の空間に接するのは、香気を吸着し易いポリエチレン樹脂や、ポリプロピレン樹脂等の素材で形成された層となるため、ポリエチレンテレフタレート樹脂を素材としたフィルムの表面非吸着性は充分に発揮されない。そのため、香気成分の強い食品や、成分の蒸散しやすい薬品の包装用途として、表面非吸着性の優れたポリエチレンテレフタレート樹脂の素材で低温でヒートシールをすることができるフィルムが求められていた。
【０００４】
近年、低温でヒートシール加工を可能とした未延伸の非晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルム（以下、未延伸の非晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルムを「Ａ−ＰＥＴフィルム」という）が開発され市販されている。例えば、日生化学株式会社のＨＳ−ＰＥＴフィルム（ＨＳ−ＰＥＴは日生化学株式会社の登録商標）がある。
低温でのヒートシール加工を可能とした未延伸の非晶性のＡ−ＰＥＴフィルムを食品等の包装用フィルムとして使用すれば、香気成分の強い食品や、成分の蒸散しやすい薬品の包装用途として、表面非吸着性の優れたパウチを作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２７０５４９号公報
【特許文献２】特開２０１３−３２１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、上述した低温でヒートシール加工を可能とした未延伸の非晶性のＡ−ＰＥＴフィルムは、耐熱性が低い。このため、Ａ−ＰＥＴフィルムの単一素材のみ形成されたフィルムを通常のヒートシール装置でヒートシール加工した場合には以下のような不具合が生じる。
Ａ−ＰＥＴフィルム同士が熱融着すると同時に、ヒートシールバーと接する表面が溶融してしまうので、ヒートシール部の表面状態が悪くなったり、溶解したフィルム（つまりヒートシール部のフィルム）がヒートシールバーに付着してしまうという問題が生じる。
【０００７】
そこで、かかる問題を解決するために、製袋加工の際、低温でヒートシール加工を可能とした未延伸のＡ−ＰＥＴフィルムの単一素材のみでパウチにするのではなく、耐熱性の高いフィルムを積層したフィルムを使用してパウチすることが行われている。例えば、Ａ−ＰＥＴフィルムよりも耐熱性の高い２軸延伸された結晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルムのＯ−ＰＥＴフィルムや２軸延伸された結晶性のポリアミド樹脂のフィルムのＯ−Ｎｙフィルム等をラミネート加工で積層することによって、製袋加工適性を高めた形態で使用することが行われている。このような積層フィルムをヒートシール加工した場合、ヒートシール装置と接触するのは、Ａ−ＰＥＴフィルムよりも耐熱性の高い２軸延伸された結晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルムのＯ―ＰＥＴフィルムや、２軸延伸された結晶性のポリアミド樹脂のフィルムのＯ−Ｎｙフィルムとなる。このため、ヒートシール部がヒートシールバーに付着する問題や、ヒートシール部の表面状態の悪化の問題は起こらない。
【０００８】
しかしながら、Ｏ−ＰＥＴフィルムやＯ−Ｎｙフィルムを、Ａ−ＰＥＴフィルムにラミネート加工で積層することは、加工工程の煩雑化を招き、結果として製造コストが増加するという問題が生じる。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑み、低温でヒートシール加工を可能とした未延伸の非晶性のＡ−ＰＥＴフィルムに耐熱性の高いフィルムをラミネート加工しなくても、製袋加工におけるヒートシール工程に起因する問題の発生を防止することができる、包装用フィルムおよびかかる包装用フィルムによって形成された包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（包装用フィルム）
第１発明の包装用フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主原料として形成されており、該ポリエチレンテレフタレート樹脂が非晶性となっているＡ−ＰＥＴ層を有するフィルムであって、該フィルムは、前記Ａ−ＰＥＴ層と、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有するＰＢＴ含有層と、を有していることを特徴とする。
第２発明の包装用フィルムは、第１発明において、前記フィルムは、最内層の面が前記Ａ−ＰＥＴ層によって形成されており、最外層の面が前記ＰＢＴ含有層によって形成されていることを特徴とする。
第３発明の包装用フィルムは、第１または第２発明において、前記ＰＢＴ含有層は、前ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有割合が、５重量％以上であることを特徴とする。
第４発明の包装用フィルムは、第１、第２または第３発明において、共押出によって形成されたフィルムであることを特徴とする。
（包装袋）
第５発明の包装袋は、第１、第２、第３または第４発明の包装用フィルムから形成された袋であって、該袋は、最内層が前記Ａ−ＰＥＴ層であり、最外層が前記ＰＢＴ含有層であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
（包装用フィルム）
第１発明によれば、ポリエチレンテレフタレート樹脂が非晶性となっているＡ−ＰＥＴ層を有しているので、Ａ−ＰＥＴ層の面同士を低温でヒートシール加工することができる。一方、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有するＰＢＴ含有層では、ポリエチレンテレフタレート樹脂の非晶性の部分の結晶化が高められ、耐熱性を高くすることができる。
第２発明によれば、ポリエチレンテレフタレート樹脂が非晶性となっているＡ−ＰＥＴ層を最内層にし、かかるＡ−ＰＥＴ層の面同士を面接触させてヒートシールすれば、低温でヒートシール加工することができる。しかも、ポリブチレンテレフタレート樹脂によって、ポリエチレンテレフタレート樹脂の非晶性の部分の結晶化が高められ、耐熱性が高くなったＰＢＴ含有層を、ヒートシールバーと接する最外層の面にすれば、ヒートシール加工した際に、ヒートシールバーと接触する面がヒートシールバーに付着する問題や、ヒートシール部の表面状態が悪化したりする等の問題が生じない。
第３発明によれば、ポリブチレンテレフタレート樹脂の量が適切に調整されているので、結晶化を高めることができるから、耐熱性を向上させることができる。
第４発明によれば、共押出すれば、ラミネート加工をしなくても、低温でヒートシール加工ができるＡ−ＰＥＴ層と、耐熱性が高いＰＢＴ含有層を積層した製袋加工適性を向上させた形態のフィルムを容易に形成することができる。
（包装袋）
第５発明によれば、最内層が、低温でヒートシール加工を可能とした未延伸の非晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂のＡ−ＰＥＴ層であるので表面非吸着性の優れた袋を形成できる。しかも、最外層のＰＢＴ含有層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂によって、ポリエチレンテレフタレート樹脂の非晶性の部分の結晶化が高められて耐熱性が高くなっている。このため、ヒートシールバーに接触する面がヒートシールバーに付着することなく、ヒートシール部の表面状態に優れ、製袋加工適性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）は本実施形態の包装袋フィルム１の概略断面図であり、（Ｂ）は本実施形態の包装袋フィルム１を使用して形成された袋１０の概略断面図である。
【図２】実施例における実験結果を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
本発明の包装用フィルムは、食品や薬品、医薬品、化粧品等の包装に使用されるフィルムであって、低温でのヒートシール性と耐熱性が両立でき、製袋加工性が高く、しかも製袋した際の袋内面における表面非吸着性を向上させることができるようにしたことに特徴を有している。
【００１４】
本発明の包装用フィルムは、食品や薬品や医薬品や化粧品等を収容するフィルムに使用できる。例えば、一般的なピロー包装袋や３方シール袋、４方シール袋、スタンディングパウチ等の袋を本実施形態の包装用フィルム１を使用して形成することができる。なお、かかる袋が本発明の包装袋に相当する。
【００１５】
また、本発明の包装用フィルムによって形成された袋（本発明の包装袋）の内部に収容される被包装物はとくに限定されない。例えば、カレー粉、コーヒー、紅茶、パップ剤、防虫剤、香料、香水、香辛料、石鹸、洗剤、入浴剤等のように臭いが外部に漏れることや、内容物の有効成分が袋内面に吸着され、その有効成分の濃度低下が忌避される物品の包装に適している。
【００１６】
（本実施形態の包装用フィルム１）
図１に示すように、本実施形態の包装用フィルム１は、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主原料とするフィルムであって、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有しないＡ−ＰＥＴ層２と、Ａ−ＰＥＴ層２の表面に設けられたポリブチレンテレフタレート樹脂を含有するＰＢＴ含有層３と、を備えている。
【００１７】
具体的には、Ａ−ＰＥＴ層２は、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主原料として形成された層であって、ポリエチレンテレフタレート樹脂の結晶化度が１１．５％以下程度の非晶性となっているポリエチレンテレフタレート樹脂を有する層である。
なお、結晶化度が１１．５％以下程度の非晶性となっているポリエチレンテレフタレート樹脂を有するＡ−ＰＥＴ層２を、以下、単に、ポリエチレンテレフタレート樹脂が非晶性となっているＡ−ＰＥＴ層２という。
【００１８】
なお、ポリエチレンテレフタレート樹脂の結晶化度Ｘｃは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）分析において検出される融解エンタルピー△Ｈｍ、及び結晶化エンタルピー△ＨＣＬに基づいて、式（ａ）によって求めることができる。
（式ａ）
Ｘｃ＝１００×（△Ｈｍ−△ＨＣＬ）／１４０
【００１９】
本実施形態の包装用フィルム１は、上記のごとき構造を有するので、製袋した場合に以下のような効果を奏する。
【００２０】
まず、２枚の包装用フィルム１を、Ａ−ＰＥＴ層２が内側に位置するように配置して、Ａ−ＰＥＴ層２同士を接触させて加熱すれば、低温で熱融着させることができる。つまり、図１（Ｂ）に示すように、本実施形態の包装用フィルム１によって、Ａ−ＰＥＴ層２が内側の層となるように袋１０を形成すれば、包装用フィルム１が重なりあった部分をヒートシールして袋１０を密封することができる。
【００２１】
一方、ＰＢＴ含有層３は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することによって、層内の結晶性が高められているので、耐熱性が高くなっている。このため、Ａ−ＰＥＴ層２同士がヒートシール加工する温度で加熱されても溶融しない。
【００２２】
例えば、図１（Ｂ）に示すように、加熱されたヒートシールバーＳ，ＳによってＰＢＴ含有層３の外側から加熱した際に、Ａ−ＰＥＴ層２は１２０℃以上となれば溶融するので、Ａ−ＰＥＴ層２同士を低温でヒートシール加工することができる。
【００２３】
一方、ヒートシールバーＳ，Ｓと接触するＰＢＴ含有層３の耐熱性が低ければ、Ａ−ＰＥＴ層２同士が熱融着する前に、ＰＢＴ含有層３が溶融する。すると、溶融したＰＢＴ含有層３が、ヒートシールバーＳ，Ｓに付着したり、ヒートシール部の表面状態が悪化したりして、製袋加工適性を向上させることができない。
【００２４】
しかし、本実施形態の包装用フィルム１では、ＰＢＴ含有層３がポリブチレンテレフタレート樹脂を含有しているので、ＰＢＴ含有層３内におけるポリエチレンテレフタレート樹脂の非晶性の部分の結晶化が高められる。すると、ＰＢＴ含有層３を有する面の耐熱性が高くなるので、ヒートシールバーＳ，Ｓの温度を高くしても、ＰＢＴ含有層３は溶けにくくなる。
【００２５】
ここで、一般的に、フィルムを用いた製袋工程におけるヒートシール加工では、ヒートシールバーの温度、接触時間および圧力に依存する。例えば、ヒートシールバーの温度が低温の場合には、接触時間を長くする必要がある一方、ヒートシールバーの温度を高温にすれば、接触時間を短くすることができる。つまり、ヒートシールバーの温度を高温にすれば、高速製袋が可能となる。
【００２６】
したがって、本実施形態の包装用フィルム１では、ヒートシールバーＳ，Ｓの温度を高くした状態でヒートシール加工を行っても、ヒートシールバーＳ，Ｓに接触する面がＰＢＴ含有層３で形成されているので、かかる面が溶融してヒートシールバーＳ，Ｓに付着するのを防止することができ、ヒートシール部の表面状態が優れたヒートシールが可能となる。しかも、上述したようにＡ−ＰＥＴ層２同士は、低温でヒートシール加工を行うことができるので、ヒートシールバーＳ，Ｓの温度を高くすれば、短い接触時間でも適切にヒートシール加工を行うことができる。つまり、本実施形態の包装用フィルム１を用いれば、高温のヒートシールバーＳ，Ｓを包装用フィルム１に短時間で接触させてＡ−ＰＥＴ層２同士を熱融着させるという高速製袋が可能となる。
また、Ａ−ＰＥＴ層２同士は、低温でも適切にヒートシール加工を行うことができるので、ヒートシールバーＳ，Ｓの温度上昇を抑制することができる。このため、製袋時の操作性を向上させることができる。
【００２７】
具体的には、ヒートシールバーＳ，Ｓが２００℃以上であれば、一対のヒートシールバーＳ，Ｓによって、０．２秒程度、本実施形態の包装用フィルム１を挟むことで、結晶化度が１１．５％程度のＡ−ＰＥＴ層２同士をヒートシール加工することができる。一方、ポリブチレンテレフタレート樹脂の添加量が５重量％以上であれば、上記温度の一対のヒートシールバーＳ，Ｓを０．２秒程度（加圧力０．２ＭＰａ程度）で本実施形態の包装用フィルム１のＰＢＴ含有層３に接触させても、ＰＢＴ含有層３は溶けない。つまり、本実施形態の包装用フィルム１は、０．２秒程度でヒートシールできるので、製袋加工適性を向上でき、生産性を高くすることができる。
【００２８】
そして、本実施形態の包装用フィルム１によって形成された包装袋１０は、最内層にＡ−ＰＥＴ層２が配置されてヒートシール加工されている。このため、包装袋内に収容した被包装物から揮発した成分などが包装袋内面に吸着することを抑制することができる。つまり、表面非吸着性を向上させることができる。したがって、製袋された包装袋１０は、保香性を維持しつつ、密封することができる。
また、本実施形態の包装用フィルム１はＰＢＴ含有層３を有しているので、Ａ−ＰＥＴ層のみからなるフィルムに比べて、耐熱性を高くできるので、製袋加工適性を向上させることができる。しかも、ヒートシール部の表面状態の優れた袋を作ることができる。
【００２９】
（層構造について）
なお、本実施形態の包装用フィルム１は、何れか一方の面がＡ−ＰＥＴ層２によって形成され、もう一方の面がＰＢＴ含有層３によって形成されていればよく、Ａ−ＰＥＴ層２とＰＢＴ含有層３の並びや層数はとくに限定されない。例えば、図１に示すように、Ａ−ＰＥＴ層２とＰＢＴ含有層３を１層ずつ有する２層構造でもよいし、Ａ−ＰＥＴ層２が２層でＰＢＴ含有層３が１層でもよい。また、Ａ−ＰＥＴ層２とＰＢＴ含有層３がいずれも２層以上設けられていてもよい。さらに、Ａ−ＰＥＴ層２とＰＢＴ含有層３以外の層を有していてもよい。例えば、Ａ−ＰＥＴ層２とＰＢＴ含有層３の間に、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などの他の樹脂からなる層を設けても良い。
【００３０】
（素材について）
本実施形態の包装用フィルム１では、Ａ−ＰＥＴ層２とＰＢＴ含有層３を有している。以下では、各層を形成する素材について説明する。
【００３１】
（Ａ−ＰＥＴ層２）
Ａ−ＰＥＴ層２は、主原料としてポリエチレンテレフタレート樹脂を使用している。このポリエチレンテレフタレート樹脂は、熱可塑性であり、フィルムに成形しやすい性質を有するものであれば、とくに限定されない。例えば、液相重合で製造された粘度の低いフィルムや繊維グレードのものや、固相重合で製造された粘度の高いボトルグレードのものを原料としたもの、熱により結晶化度を上げた原料（Ｃ−ＰＥＴ原料）としたものを、挙げることができるが、結晶化度が１１．５％以下程度になるものが望ましい。
ただし、低温ヒートシール性の観点から、主原料のＰＥＴの結晶化を促進させるような添加剤、タルクや炭酸カルシウムなどの無機物、ＰＥやＰＰなどのオレフィン樹脂、ＰＢＴのポリブチレンテレフタレート樹脂、ＰＬＡのポリ乳酸樹脂、ＰＣのポリカーボネート樹脂等の不純物を含まない原料が好ましい。
【００３２】
また、Ａ−ＰＥＴ層２は、ポリエチレンテレフタレート樹脂のみから形成されていてもよいし、ポリエチレンテレフタレート樹脂以外の添加剤が含まれていてもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂以外に、ポリエステル系エラストマーや増粘剤、着色剤、耐候剤、加工助剤、発泡剤、核剤、滑材、酸化防止剤、帯電防止剤等、樹脂成形において用いられる種々の添加剤がＡ−ＰＥＴ層２の材料として含まれていてもよい。中でも、ポリエステル系エラストマーが含まれていれば本実施形態の包装用フィルム１の耐衝撃性や低温でのヒートシール性が向上する点で好ましく、増粘剤が含まれていれば本実施形態の包装用フィルム１の成形性が向上する点で好ましい。
【００３３】
（ＰＢＴ含有層３）
ＰＢＴ含有層３は、主原料となるポリエチレンテレフタレート樹脂にポリブチレンテレフタレート樹脂を混合したものを原料として使用して形成されている。具体的には、ポリブチレンテレフタレート樹脂が混合されていれば、ポリエチレンテレフタレート樹脂以外の添加剤が含まれていてもよい。例えば、このような添加剤として、ポリエステル系エラストマーや増粘剤、着色剤、耐候剤、加工助剤、発泡剤、核剤、滑材、酸化防止剤、帯電防止剤等、樹脂成形において用いられる種々の添加剤を挙げることができる。中でも、ポリエステル系エラストマーが含まれていれば本実施形態の包装用フィルム１の柔軟性や耐衝撃性を向上させる上で好ましく、増粘剤が含まれていれば本実施形態の包装用フィルム１の成形性を向上する上で好ましい。なお、ＰＢＴ含有層３の主原料となるポリエチレンテレフタレート樹脂は、上述したように熱可塑性であれば、とくに限定されない。
【００３４】
また、ＰＢＴ含有層３は、上述したようにポリエチレンテレフタレート樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂だけを使用して形成されていてもよいし、ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂以外の添加物や樹脂が含まれていてもよい。例えば、タルクなどの無機物や、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などのオレフィン樹脂、ＰＬＡのポリ乳酸樹脂、ＰＣのポリカーボネート樹脂、着色剤、耐候剤、加工助剤、増粘剤、発泡剤、核剤、滑材、酸化防止剤、帯電防止剤等、樹脂成形において用いられる種々の添加剤等がＰＢＴ含有層３の材料として含まれていてもよい。例えば、ＰＢＴ含有層３にタルクなどの無機物が含まれていれば、上述した結晶化を高めることができ、かつ耐熱性をより高めることが可能となる。
【００３５】
さらに、ポリエチレンテレフタレート樹脂にポリブチレンテレフタレート樹脂を混合する割合は、ＰＢＴ含有層３の全重量に対して、ポリブチレンテレフタレート樹脂が５重量％以上含まれていればよい。ポリブチレンテレフタレート樹脂が５重量％未満になると、ＰＢＴ含有層３の層内の非晶性の部分の結晶化を高めることが困難となり、ＰＢＴ含有層３は十分な耐熱性が得られない。一方、前述した範囲であれば、ＰＢＴ含有層３の層内の非晶性の部分の結晶化を高めつつ、ＰＢＴ含有層３の耐熱性を高めることができる。
【００３６】
（共押出の条件）
本実施形態の包装用フィルム１は、２つ以上の押出機を備えた、多層共押出成形用のフィルム製造装置を用いて共押出によって製造することができる。この場合、使用する多層共押出成形用のフィルム製造装置は、２つ以上の押出機を備えていること以外はとくに限定はなく、一般的な多層共押出成形用のフィルム製造装置を使用することができる。
【００３７】
なお、本実施形態の包装用フィルム１を共押出で成形した際に、Ａ−ＰＥＴ層２のポリエチレンテレフタレート樹脂が結晶化度を１１．５％程度以下にして低温ヒートシール特性を示すようにする方法はとくに限定されない。例えば、溶融したポリエチレンテレフタレート樹脂が金型から吐出された後に、速やかに冷却するようにすれば、Ａ−ＰＥＴ層２のポリエチレンテレフタレート樹脂が結晶化度１１．５％程度以下とすることができる。この場合、金型から吐出されたポリエチレンテレフタレート樹脂を冷却する方法もとくに限定されず、種々の方法を採用することができる。
ポリエチレンテレフタレート樹脂を冷却する方法としては、例えば、以下のような方法を採用することができる。
【００３８】
上向きインフレーション成形の場合、エアーリングから吐出樹脂に空気を吹き付けて冷却を行うが、この時の冷却風量と風温を適切に設定することで、目的とするポリエチレンテレフタレート樹脂の急冷を行うことができる。
また、安定的な冷却を行うためには、多段方式のエアーリングを用いることが好ましい。かかる方法としては、例えば、ダブルスリットエアーリングを用いた方法を採用することができる。この方法は、多量のエアーを高速で吹出すことができる。このため、吹出口の間とバブルの間のエアーを引出し、この部分の圧力を低下させて、バブルをエアーリング側に吸い寄せながら、急速かつ安定的な冷却を行うことができる。
【００３９】
また、共押出によって本実施形態の包装用フィルム１を製造する場合、Ｔダイ法（キャスト法）とインフレーション法のいずれを使用してもよい。インフレーション法を使用した場合には、Ｔダイ法よりも低温での成形が可能であり、また分子量の大きい樹脂を用いて成形できるため、成形フィルム内の樹脂劣化や低分子成分含有が少なくなりやすい等の点で好ましい。また、Ｔダイ法を使用した場合には、偏肉（フィルム内における厚みバラつき）を小さくしやすい等の点で好ましい。
【実施例】
【００４０】
本発明の包装用フィルムの製袋加工適性を確認するために、Ａ−ＰＥＴ層とＰＢＴ含有層を有する共押出フィルムを作製して、ヒートシール加工を行った。
なお、以下では、実施例と比較例を挙げて、更に具体的に説明するが、本発明は、以下の例に限定されるものではない。
【００４１】
実施例および比較例のフィルムの製造に使用した樹脂は、以下のとおりである。
（１）ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下、単にＰＥＴ樹脂という）
メーカー名：Ｄｒａｇｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏ．，ｌｔｄ．
製品名：ＴＬＥ−１０１
（２）ポリブチレンテレフタレート樹脂（以下、単にＰＢＴ樹脂という）
１）ＰＢＴ樹脂１
メーカー名：ＢＡＳＦジャパン株式会社
製品名：ＵＬＴＲＡＤＵＲ  Ｂ２５５０
２）ＰＢＴ樹脂２
メーカー名：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
製品名：ノバデュラン５５２６Ｆ
３）ＰＢＴ樹脂３
メーカー名：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
製品名：ノバデュラン５５１０Ｓ
（４）増粘剤
メーカー名：ＢＡＳＦジャパン株式会社
製品名：ジョンクリル  ＡＤＲ―４３６８Ｃ
（５）滑剤
メーカー名：堺化学工業株式会社
製品名：ステアリン酸カルシウムＳＣ−１００
【００４２】
上述したＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂１〜３、増粘剤、滑剤を表１に記載した割合で混合し、組成１〜８の樹脂混合物を得た。この組成１〜８の樹脂混合物を使用して、実施例１〜７および比較例１のフィルムを製造した（図２参照）。
【００４３】
【表１】
2018034879.tif 000003
【００４４】
実施例１〜７および比較例１のフィルムは、以下のフィルム成形装置を使用して製造した。
＜フィルム成形装置＞
インフレーション式フィルム成形装置（トミー機械工業株式会社製）
１）内層押出機：スクリュー外径５５ｍｍφ
２）外層押出機：スクリュー外径５０ｍｍφ 
３）サーキュラーダイ：ダイリップ直径１５０ｍｍφ
【００４５】
＜サンプルフィルム作製方法＞
上述のフィルム成形装置を用い、内層押出機から厚さ３０μｍの組成１の樹脂混合物、外層押出機から厚さ１０μｍの組成１〜１２の樹脂混合物、を共押出し、厚さ４０μｍのサンプルフィルムを得た。
【００４６】
なお、実施例１〜７および比較例１のサンプルフィルムの製造に使用した樹脂の組み合わせは、図２に示すとおりである。
図２において、内層（サンプルフィルムの内層）とは、内層押出機から押し出された樹脂混合物によって形成された層を意味しており、外層（サンプルフィルムの外層）とは、外層押出機から押し出された樹脂混合物によって形成された層を意味している。
【００４７】
＜サンプル評価方法＞
作製されたサンプルフィルムは、以下の方法で評価した。
まず、各サンプルフィルムについて、同じサンプルフィルムから切り取ったフィルム片２枚を、外層同士または内層同士が接するように重ね合わせてヒートシールを行い、ヒートシール試験片を得た。
【００４８】
ヒートシール試験片は、テスター産業株式会社製「ＴＰ−７０１Ｂ  ヒートシールテスター」を使用して作製した。ヒートシール試験片を作製した条件は以下のとおりである。つまり、シール温度を変化させながらヒートシールして、各サンプルフィルムについて、シール温度が異なるヒートシール試験片を作製した。
＜ヒートシール条件＞
シール温度：１２０℃〜２７０℃（１０℃刻み）
シール時間：１秒
シール圧力：０．２ＭＰａ
【００４９】
上述の方法で得られた各試験片について、ヒートシール強度をＪＩＳ  Ｚ０２３８に記載される手法で測定し，各サンプルフィルムのヒートシール温度差を求めた。
【００５０】
ヒートシール温度差は、以下のようにして求めた値である。
｛ヒートシール温度差｝＝｛外層同士のヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上となるヒートシール温度｝―｛内層同士のヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上となるヒートシール温度｝
【００５１】
そして、得られたヒートシール温度差に基づいて、製袋適性を判断した。一般的な包装フィルムでは、ヒートシール温度差が４０℃以上あれば、高速製袋を行うことができると言われている。そこで、今回の実験においても、ヒートシール温度差が４０℃以上であった場合を製袋加工適性があると判断した。
【００５２】
結果を図２に示す。
図２に示すように、外層のＰＢＴの添加量が５重量％以上である実施例１〜７では、ヒートシール温度差が６０℃以上であり、製袋加工適性があることが確認された。
一方、外層のＰＢＴ含有量が５重量％より少ない比較例１では、ヒートシール温度差が４０℃より小さく、製袋加工適性に適さないことが確認された。
【００５３】
以上のように、本発明の包装用フィルムは、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有するＰＢＴ含有層を設けたことによって、製袋加工適性に優れたものとなっていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の包装用フィルムは、食品や薬品、医薬品、化粧品等の香気成分の強い食品や、成分の蒸散しやすい薬品等の内容物の有効成分が袋内面に吸着されず、その有効成分の濃度低下しない物品を収容する包装袋を形成する包装用フィルムに適している。
【符号の説明】
【００５５】
１      包装用フィルム
２      Ａ−ＰＥＴ層
３      ＰＢＴ含有層
１０      包装袋
Ｓ      ヒートシールバー
【図１】
2018034879.tif 000004
【図２】
2018034879.tif 000005