(57)【要約】【課題】凹凸を有する基材上に塗布した場合であっても均一な膜厚で導電性塗布層を形成することができるため基材の凹凸を維持することができ、かつ、凹凸のない基材に塗布した場合と同程度の導電性を発揮できる導電性塗布液を提供すること。【解決手段】導電性樹脂（ａ）を全固形分中１〜２０重量％、非導電性樹脂（ｂ）を全固形分中２０〜９８．９重量％、及び、レベリング剤（ｃ）を全固形分中０．１〜６０重量％含有する導電性塗布液であって、導電性樹脂（ａ）に対するレベリング剤（ｃ）の固形分比は０．１〜３であり、Ｒａが０．２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率が、Ｒａが０．０２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率の５倍以下であり、粗面体の表面に塗布するために用いられることを特徴とする、導電性塗布液。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性樹脂（ａ）を全固形分中１〜２０重量％、
非導電性樹脂（ｂ）を全固形分中２０〜９８．９重量％、及び、
レベリング剤（ｃ）を全固形分中０．１〜６０重量％含有する導電性塗布液であって、
導電性樹脂（ａ）に対するレベリング剤（ｃ）の固形分比は０．１〜３であり、
Ｒａが０．２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率が、Ｒａが０．０２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率の５倍以下であり、
粗面体の表面に塗布するために用いられることを特徴とする、導電性塗布液。
【請求項２】
導電性樹脂（ａ）が、ポリエチレンジオキシチオフェン（ａ１）とポリスチレンスルホン酸（ａ２）との複合体であり、ポリスチレンスルホン酸（ａ２）の重量平均分子量は２０，０００〜１，０００，０００である、請求項１に記載の導電性塗布液。
【請求項３】
レベリング剤（ｃ）が、シロキサン骨格又はアルキレンオキシド骨格を有するポリマーであり、導電性塗布液のｐＨが４〜１０である、請求項１又は２に記載の導電性塗布液。
【請求項４】
熱可塑性樹脂層（Ｉ）、フィラー含有層（ＩＩ）、及び、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性塗布液を用いて形成された導電性塗布層（ＩＩＩ）を順に備え、
導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ以上であり、かつ、Ｒｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする導電性粗面体。
【請求項５】
フィラー含有層（ＩＩ）が、平均粒子径が０．２μｍ以上のフィラーと、熱可塑性樹脂とを含有し、
フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ以上であり、かつ、Ｒｚが０．５μｍ以上である、請求項４に記載の導電性粗面体。
【請求項６】
熱可塑性樹脂層（Ｉ）が、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、レーヨン、ナイロン及びポリスチレンからなる群より選択される少なくとも１つを含む、請求項４又は５に記載の導電性粗面体。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項に記載の導電性粗面体を備えたことを特徴とする導電性光拡散フィルム。
【請求項８】
請求項４〜６のいずれか１項に記載の導電性粗面体を備えたことを特徴とする導電性反射フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性塗布液及び導電性粗面体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性樹脂を含有する導電性塗布液は、凹凸のない基材上に塗布して凹凸のない導電性塗布層を形成し、導電性を付与する目的で使用されてきた。例えば特許文献１には、凹凸のない熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に、導電性樹脂を含有する組成物を用いて凹凸のない積層膜を形成し、偏光板保護用積層フィルムとすることが記載されている。また、特許文献２には、凹凸のない基材上に、ポリチオフェン系の導電性高分子を含む材料により凹凸のない中間層等を形成し、グリーンシート製造用剥離フィルムとすることが記載されている。
【０００３】
しかしながら、近年ではより高度な生産性が求められるようになり、光拡散フィルムや反射フィルムなど、凹凸を有する導電性塗布層の形成が求められている。例えば特許文献３には、凹凸のない基材フィルムの一方の面に、ポリチオフェン等の帯電防止剤及び微粒子を含み凹凸を有する帯電防止性背面保護層等を形成し、光学用光拡散フィルムとすることが記載されている。しかしながら、特許文献３に記載された光学用光拡散フィルムでは、近年の高度な帯電防止性の要求に十分に応えることができないという問題があった。この方法においては、所望の凹凸を得るために配合された多くの微粒子が導電経路を遮断してしまい、その為に十分な帯電防止性を発現させることが出来ていないと考えられる。
【０００４】
一方、従来の導電性塗布液を凹凸を有する基材上に塗布する場合、基材の凹凸を残すために薄く塗ると、凸部分において導電性塗布層が薄くなりすぎて所望の導電性が得られず、所望の導電性を得るために厚く塗ると、凹部分が導電性塗布層により埋もれてしまい凹凸を維持出来ないという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４３２１６号公報
【特許文献２】特開２０１５−６６９０８号公報
【特許文献３】特開２００７−２０６３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、凹凸を有する基材上に塗布した場合であっても均一な膜厚で導電性塗布層を形成することができるため基材の凹凸を維持することができ、かつ、凹凸のない基材に塗布した場合と同程度の導電性を発揮できる導電性塗布液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意検討の結果、導電性樹脂、非導電性樹脂、及び、特定量のレベリング剤を含有する導電性塗布液が、凹凸を有する基材上に塗布した場合であっても均一な膜厚で導電性塗布層を形成することができるため基材の凹凸を維持することができ、かつ、凹凸のない基材に塗布した場合と同程度の導電性を発揮できることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
即ち、本発明の導電性塗布液は、
導電性樹脂（ａ）を全固形分中１〜２０重量％、
非導電性樹脂（ｂ）を全固形分中２０〜９８．９重量％、及び、
レベリング剤（ｃ）を全固形分中０．１〜６０重量％含有する導電性塗布液であって、
導電性樹脂（ａ）に対するレベリング剤（ｃ）の固形分比は０．１〜３であり、
Ｒａが０．２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率が、Ｒａが０．０２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率の５倍以下であり、
粗面体の表面に塗布するために用いられることを特徴とする。
【０００９】
本発明の導電性塗布液において、導電性樹脂（ａ）が、ポリエチレンジオキシチオフェン（ａ１）とポリスチレンスルホン酸（ａ２）との複合体であり、ポリスチレンスルホン酸（ａ２）の重量平均分子量は２０，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。
【００１０】
本発明の導電性塗布液において、レベリング剤（ｃ）が、シロキサン骨格又はアルキレンオキシド骨格を有するポリマーであり、導電性塗布液のｐＨが４〜１０であることが好ましい。
【００１１】
本発明の導電性粗面体は、
熱可塑性樹脂層（Ｉ）、フィラー含有層（ＩＩ）、及び、本発明の導電性塗布液を用いて形成された導電性塗布層（ＩＩＩ）を順に備え、
導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ以上であり、かつ、Ｒｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の導電性粗面体において、フィラー含有層（ＩＩ）が、平均粒子径が０．２μｍ以上のフィラーと、熱可塑性樹脂とを含有し、
フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ以上であり、かつ、Ｒｚが０．５μｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
本発明の導電性粗面体において、熱可塑性樹脂層（Ｉ）が、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、レーヨン、ナイロン及びポリスチレンからなる群より選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。
【００１４】
本発明の導電性光拡散フィルムは、本発明の導電性粗面体を備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の導電性反射フィルムは、本発明の導電性粗面体を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電性塗布液は、導電性樹脂、非導電性樹脂、及び、特定量のレベリング剤を含有するため、凹凸を有する基材上に塗布した場合であっても均一な膜厚で導電性塗布層を形成することができるため基材の凹凸を維持することができ、かつ、凹凸のない基材に塗布した場合と同程度の導電性を発揮できる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜＜導電性塗布液＞＞
本発明の導電性塗布液は、
導電性樹脂（ａ）を全固形分中１〜２０重量％、
非導電性樹脂（ｂ）を全固形分中２０〜９８．９重量％、及び、
レベリング剤（ｃ）を全固形分中０．１〜６０重量％含有する導電性塗布液であって、
導電性樹脂（ａ）に対するレベリング剤（ｃ）の固形分比は０．１〜３であり、
Ｒａが０．２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率が、Ｒａが０．０２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率の５倍以下であり、
粗面体の表面に塗布するために用いられることを特徴とする。
【００１８】
＜導電性樹脂（ａ）＞
導電性樹脂（ａ）は、導電性塗布液に導電性を付与するための配合物である。導電性樹脂（ａ）としては特に限定されず、従来公知の導電性樹脂を用いることができ、具体例としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用してもよい。中でも、チオフェン環を分子内に含むことで導電性が高い分子ができやすい点で、分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性樹脂が好ましい。導電性樹脂（ａ）は、ポリ陰イオン等のドーパントと複合体を形成していてもよい。
【００１９】
分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性樹脂の中でも、導電性や化学的安定性に極めて優れている点で、ポリ（３，４−二置換チオフェン）がより好ましい。また、導電性樹脂が、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオン（ドーパント）との複合体である場合、低温かつ短時間で導電性塗布層（ＩＩＩ）を形成することができ、生産性にも優れることとなる。なお、ポリ陰イオンは導電性樹脂のドーパントであり、その内容については後述する。
【００２０】
ポリ（３，４−二置換チオフェン）としては、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）としては、以下の式（Ｉ）：
【００２１】
【化１】
2018090746.tif 000002
【００２２】
で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。
ここで、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素原子又はＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、Ｒ１及びＲ２が結合している場合にはＣ１−４のアルキレン基を表す。Ｃ１−４のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。
また、Ｒ１及びＲ２が結合している場合、Ｃ１−４のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が好ましく、１，２−エチレン基がより好ましい。Ｃ１−４のアルキル基、及び、Ｃ１−４のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていても良い。Ｃ１−４のアルキレン基を有するポリチオフェンとしては、ポリエチレンジオキシチオフェン（ａ１）が特に好ましい。
【００２３】
導電性樹脂（ａ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜１０００００であることが好ましく、１０００〜５００００であることがより好ましく、１５００〜２００００であることがさらに好ましい。重量平均分子量が５００未満であると、導電性塗布液とした場合に要求される粘度を確保することができないことや、導電性塗布層（ＩＩＩ）とした場合の導電性が低下することがある。
【００２４】
ドーパントは特に限定されないが、ポリ陰イオンが好ましい。ポリ陰イオンは、ポリチオフェン（誘導体）とイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェン（誘導体）を水中に安定に分散させることができる。ポリ陰イオンとしては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等）等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類及びスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類及びビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体であっても良い。これらの中では、ポリスチレンスルホン酸（ａ２）が特に好ましい。
【００２５】
ポリスチレンスルホン酸（ａ２）の重量平均分子量は、特に限定されないが、２０，０００〜１，０００，０００であることが好ましく、５０，０００〜５００，０００であることがより好ましい。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸（ａ２）を使用すると、ポリチオフェン系導電性樹脂の水に対する分散安定性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。
【００２６】
導電性樹脂（ａ）とポリ陰イオンとの複合体としては、導電性に特に優れることから、ポリエチレンジオキシチオフェン（ａ１）とポリスチレンスルホン酸（ａ２）との複合体であることが好ましい。
【００２７】
導電性樹脂（ａ）の導電率は、特に限定されないが、導電性塗布層（ＩＩＩ）に十分な導電性を付与する観点からは、０．０１Ｓ／ｃｍ以上であることが好ましく、１Ｓ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００２８】
本発明の導電性塗布液において、導電性樹脂（ａ）の含有量は、全固形分中１〜２０重量％である限り特に限定されないが、２〜１０重量％であることが好ましい。導電性樹脂（ａ）の含有量が全固形分中１重量％未満であると、導電性の発現が不安定となることがあり、２０重量％を超えると、導電性が基材の表面粗さに依存しやすくなることがある。
【００２９】
＜非導電性樹脂（ｂ）＞
非導電性樹脂（ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、メラミン、アクリル、ポリオレフィン、ポリエーテル等が挙げられる。これらの非導電性樹脂（ｂ）は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
非導電性樹脂（ｂ）は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、７０℃以下であることが好ましく、３０℃以下であることがより好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度が７０℃を超えると、低温乾燥時に熱可塑性樹脂の平坦化が遅れる等の理由から、耐熱性の低い粗面体上に均一に製膜することが困難となることがある。
【００３２】
熱可塑性樹脂の平均粒子径は、特に限定されないが、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましい。熱可塑性樹脂の平均粒子径が１００ｎｍを超えると、導電経路が遮断されやすくなる等の理由から、十分な帯電防止性の発現が困難となることがある。なお、熱可塑性樹脂の平均粒子径の下限は、特に限定されず、溶剤に溶解していても良い。
【００３３】
非導電性樹脂（ｂ）が熱可塑性樹脂を含む場合、その含有量（固形分）は、特に限定されないが、（ｂ）成分の固形分中２０重量％以上であることが好ましく、５０重量％以上であることがより好ましい。熱可塑性樹脂の含有量が（ｂ）成分の固形分中２０重量％未満であると、相対的に硬化性樹脂の割合が多くなり、硬化収縮が生じやすくなる等の理由により、粗面体上に均一に製膜することが困難となることがある。
【００３４】
本発明の導電性塗布液において、非導電性樹脂（ｂ）の含有量は、全固形分中２０〜９８．９重量％である限り特に限定されないが、５０〜８５重量％であることが好ましい。非導電性樹脂（ｂ）の含有量が全固形分中２０重量％未満であると、基材への密着性や導電塗布層の膜強度が不十分となることがあり、９８．９重量％を超えると、相対的に導電性樹脂（ａ）の含有量が減るため、導電性の発現が不安定となることがある。
【００３５】
＜レベリング剤（ｃ）＞
レベリング剤（ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ポリシロキサン、ポリアルキレンオキシド、フッ素化合物等が挙げられる。また、界面活性剤をレベリング剤（ｃ）として用いることもできる。これらのレベリング剤（ｃ）は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
レベリング剤（ｃ）は、基材が有する凹凸に対する導電性塗布層の追従性の観点から、シロキサン骨格又はアルキレンオキシド骨格を有するポリマーであることが好ましい。
【００３７】
レベリング剤（ｃ）は、基材が有する凹凸に対する導電性塗布層の追従性の観点から、水酸基を有することが好ましい。１分子当たりの水酸基の数は、特に限定されないが、２個以上であることが好ましく、４個以上であることがより好ましい。
【００３８】
本発明の導電性塗布液において、レベリング剤（ｃ）の含有量は、全固形分中０．１〜６０重量％である限り特に限定されないが、４〜２０重量％であることが好ましい。レベリング剤（ｃ）の含有量が全固形分０．１重量％未満であると、導電性が基材の表面粗さに依存しやすくなるとなることがあり、６０重量％を超えると、基材への密着性や導電塗布層の膜強度が不十分となることがある。
【００３９】
本発明の導電性塗布液において、導電性樹脂（ａ）に対するレベリング剤（ｃ）の固形分比は、０．１〜３である限り特に限定されないが、１〜３であることが好ましい。導電性樹脂（ａ）に対するレベリング剤（ｃ）の固形分比が０．１未満であると、導電性が基材の表面粗さに依存しやすくなることがあり、３を超えると、導電性塗布層の機械強度や耐水性が不十分となることがある。
【００４０】
本発明の導電性塗布液は、上述の（ａ）〜（ｃ）成分に加えて、任意に他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、特に限定されないが、酸化防止剤、防腐剤、溶剤、スリップ剤、剥離剤、消泡剤等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
本発明の導電性塗布液は、Ｒａが０．２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率（以下、表面抵抗率Ａともいう）が、Ｒａが０．０２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率（以下、表面抵抗率Ｂともいう）の５倍以下である。表面抵抗率Ｂに対する表面抵抗率Ａの倍率は、５倍以下である限り特に限定されないが、３倍以下であることが好ましく、２倍以下であることがより好ましい。表面抵抗率Ｂに対する表面抵抗率Ａの倍率が５倍を超えると、粗面体上に塗布した際に十分な導電性が得られないことがある。
【００４２】
本発明の導電性塗布液のｐＨは、特に限定されないが、４〜１０であることが好ましく、５〜９であることがより好ましい。本発明の導電性塗布液のｐＨが４未満であると、非導電性樹脂（ｂ）又はレベリング剤（ｃ）の導電性塗布液中での安定性が不十分となることがあり、１０を超えると、導電性樹脂（ａ）の導電性塗布液中での貯蔵安定性が不十分となることがある。
【００４３】
本発明の導電性塗布液は、後述する本発明の導電性粗面体において、導電性塗布層（ＩＩＩ）を形成するために用いられる。
【００４４】
＜＜導電性粗面体＞＞
本発明の導電性粗面体は、
熱可塑性樹脂層（Ｉ）、フィラー含有層（ＩＩ）、及び、本発明の導電性塗布液を用いて形成された導電性塗布層（ＩＩＩ）を順に備え、
導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ以上であり、かつ、Ｒｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする。
【００４５】
＜熱可塑性樹脂層（Ｉ）＞
熱可塑性樹脂層（Ｉ）の材質としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、レーヨン、ナイロン、ポリスチレン、ポリオレフィン、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中で、易成形性の観点からは、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、レーヨン、ナイロン及びポリスチレンからなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。
【００４６】
熱可塑性樹脂層（Ｉ）の厚さは、特に限定されないが、１０〜１０００μｍであることが好ましく、２０〜８００μｍであることがより好ましい。熱可塑性樹脂層（Ｉ）の厚さが１０μｍ未満であると、粗面体の機械強度が不十分となることがあり、１０００μｍを超えると、粗面体を延伸して所定の厚み、幅に調整することや、ロール状に巻き取ること、所定の大きさに切断することが困難となることがある。
【００４７】
＜フィラー含有層（ＩＩ）＞
熱可塑性樹脂層（Ｉ）上にフィラー含有層（ＩＩ）を形成することにより、熱可塑性樹脂層（Ｉ）の表面を容易に粗面化することができ、加えて光散乱性をより高度に付与することが出来る。フィラー含有層（ＩＩ）としては、フィラーを含有する限り特に限定されないが、熱可塑性樹脂層（Ｉ）との密着性及び機械強度、易成形性の観点から、フィラーと熱可塑性樹脂とを含有することが好ましい。
【００４８】
フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカやチタニア、ジルコニア等の金属酸化物粒子、アクリルビーズ、ウレタンゴム等の有機樹脂粒子等が挙げられる。これらの中で、光散乱性の観点からは、金属酸化物粒子が好ましい。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４９】
フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、０．２μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。フィラーの平均粒子径が０．２μｍ未満であると、所定の表面粗さの粗面体を形成することが困難となることがある。
【００５０】
熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、レーヨン、ナイロン、ポリスチレン、ポリオレフィン、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲａは、特に限定されないが、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましい。フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ未満であると、光散乱性や耐ブロッキング性等の表面粗さに起因する特性が不十分となることがある。フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲｚは、特に限定されないが、０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましい。フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲｚが０．５μｍ未満であると、光散乱性や耐ブロッキング性等の表面粗さに起因する特性が不十分となることがある。
【００５２】
フィラー含有層（ＩＩ）の表面のＲａ及びＲｚは、サンドブラストや化学エッチングにより微細凹凸構造に加工された金型で処理すること等により微調整することができる。
【００５３】
なお、本発明において、Ｒａとは算術平均粗さを指し、Ｒｚとは十点平均粗さを指す。これらは、ＪＩＳ Ｂ０６０１等において規格化されている。
【００５４】
フィラー含有層（ＩＩ）の厚さは、特に限定されないが、１〜５００μｍであることが好ましく、２〜２００μｍであることがより好ましい。フィラー含有層（ＩＩ）の厚さが１μｍ未満であると、摩擦等により一部のフィラーが脱離することがあり、５００μｍを超えると、フィラーが表面に並びにくくなること等から所定の表面粗さを得ることが難しくなることがある。
【００５５】
＜導電性塗布層（ＩＩＩ）＞
導電性塗布層（ＩＩＩ）は、フィラー含有層（ＩＩ）上に、本発明の導電性塗布液を用いて形成される。本発明の導電性塗布液を用いて導電性塗布層（ＩＩＩ）を形成する方法としては、特に限定されないが、フィラー含有層（ＩＩ）上に本発明の導電性塗布液を塗布した後、乾燥させる方法等が挙げられる。
【００５６】
フィラー含有層（ＩＩ）上に本発明の導電性塗布液を塗布する方法としては、特に限定されないが、例えば、ロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、ダイコート法、ブレードコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、スリットコート法等が挙げられる。フィラー含有層（ＩＩ）上に塗布された本発明の導電性塗布液を乾燥させる方法としては、特に限定されないが、送風乾燥設備、減圧乾燥設備、ＩＲ乾燥設備、ホットプレート等を用いて、２０〜２００℃で０．１〜３０分間乾燥させる方法等が挙げられる。
【００５７】
導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲａは、０．１μｍ以上である限り特に限定されないが、０．２μｍ以上であることが好ましい。導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲａが０．１μｍ未満であると、光散乱性や耐ブロッキング性等の表面粗さに起因する特性が不十分となることがある。導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲｚは、０．５μｍ以上である限り特に限定されないが、１．０μｍ以上であることが好ましい。導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面のＲｚが０．５μｍ未満であると、光散乱性や耐ブロッキング性等の表面粗さに起因する特性が不十分となることがある。
【００５８】
導電性塗布層（ＩＩＩ）の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１μｍであることが好ましく、０．０２〜０．５μｍであることがより好ましい。導電性塗布層（ＩＩＩ）の厚さが０．０１μｍ未満であると、導電性が不十分となることがあり、１μｍを超えると、光学特性が不十分となることがある。
【００５９】
＜＜導電性光拡散フィルム＞＞
本発明の導電性光拡散フィルムは、本発明の導電性粗面体を備えたことを特徴とする。
【００６０】
＜＜導電性反射フィルム＞＞
本発明の導電性反射フィルムは、本発明の導電性粗面体を備えたことを特徴とする。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。以下、「部」又は「％」は特記ない限り、それぞれ「重量部」又は「重量％」を意味する。
【００６２】
１．使用材料
以下の実施例及び比較例では、下記の材料を使用した。
１−１．導電性樹脂（ａ）
・ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（製造例１にて作製、固形分率１．３重量％）
・高導電ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（製造例２にて作製、固形分率１．２重量％）
１−２．非導電性樹脂（ｂ）
・ポリエステル（東亞合成株式会社社製、アロンメルトＰＥＳ−２４０５Ａ３０、ガラス転移温度４０℃、平均粒子径８０ｎｍ、固形分率３０重量％）
・ポリウレタン（第一工業製薬株式会社製、スーパーフレックス２１０、ガラス転移温度４１℃、平均粒子径４０ｎｍ、固形分率３５％）
・メラミン（ＤＩＣ株式会社製、ベッカミンＭ−３、固形分率７７％）
・アクリル（ＤＩＣ株式会社製、ボンコート５４００ＥＦ、ガラス転移温度６℃、平均粒子径２００ｎｍ、固形分率５５％）
１−３．レベリング剤（ｃ）
・ポリシロキサン（信越化学工業株式会社製、Ｘ−２２−４９５２、１分子当たりの水酸基の数：２個）
・ポリアルキレンオキシド（第一工業製薬株式会社製、エバンＵ−１０３、１分子当たりの水酸基の数：２個）
１−４．熱可塑性樹脂層（Ｉ）及びフィラー含有層（ＩＩ）
・ポリエステルベース粗面体（製造例３にて作製）
・ポリウレタンベース粗面体（製造例４にて作製）
・ポリスチレンベース粗面体（製造例５にて作製）
【００６３】
（製造例１）ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの作製
冷却管を備えた２０００ｍｌ三口ガラスフラスコを用いて、ポリスチレンスルホン酸水溶液（アクゾノーベル社製、ＶＥＲＳＡ−ＴＬ７２）９２．３部と３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＯＴ）７．１部を１０００部のイオン交換水に加え、混合液を得た。この混合液を撹拌しながら、１００部のイオン交換水に硫酸第二鉄４．０部とペルオキソ二硫酸アンモニウム１４．８部を溶解させた液を加え、２０℃にて２４時間撹拌して酸化重合を行った。次いで、陽イオン交換樹脂（オルガノ株式会社製、アンバーライトＩＲ１２０Ｂ）と陰イオン交換樹脂（オルガノ株式会社製、アンバーライトＩＲＡ６７）とをそれぞれ１５重量％加えた後、さらに１８時間撹拌した。得られた反応混合液をガラスろ過器でろ過し、次いで高圧ホモジナイザーで１００ＭＰａにて１０回均質化処理を行った後、ジメチルスルホキシドを５重量％添加することによりＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ水分散体を得た。
【００６４】
（製造例２）高導電ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの作製
ポリスチレンスルホン酸水溶液（アクゾノーベル社製、ＶＥＲＳＡ−ＴＬ７２）を、限外ろ過モジュール（ミリポア社製、Ｂｉｏｍａｘ−５０）を用いて限外ろ過した後、陽イオン交換を行い、イオン交換水で希釈することにより、ポリスチレンスルホン酸２２．２部を含む１，８８７部の水溶液を得た。この水溶液を冷却管、窒素導入菅を備えた２０００ｍｌ三口ガラスフラスコに移し、マグネチックスターラーで撹拌しながら、アスピレーター吸引と窒素導入を５回繰り返して系内を脱気した後、４９部の１％硫酸第二鉄水溶液、６０部の濃硝酸、８．８部の３，４−エチレンジオキシチオフェン、及び１２１部の１０．９％のペルオキソ二硫酸水溶液を加えた。この反応混合物を１８℃で、１９時間攪拌した。次いで、この反応混合物に、１５４部の陽イオン交換樹脂（オルガノ株式会社製、アンバーライトＩＲ１２０Ｂ）及び２７３部の陰イオン交換樹脂（オルガノ株式会社製、アンバーライトＩＲＡ６７）を加えて、２時間攪拌した後、得られた反応混合液をガラスろ過器でろ過し、次いで高圧ホモジナイザーで１００ＭＰａにて１０回均質化処理を行った後、エチレングリコールを５重量％添加することにより高導電ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ水分散体を得た。
【００６５】
（製造例３）ポリエステルベース粗面体の作製
アクリルポリオール（大日本インキ化学工業株式会社製、Ａ−８０７）１６２重量部、イソシアネート（武田薬品工業株式会社製、Ｄ１１０Ｎ）３２重量部、ポリスチレン粒子（平均粒子径８．９μｍ）２２０重量部、メチルイソブチルケトン２１５重量部、酢酸ブチル２１５重量部を撹拌混合し、フィラー含有層（ＩＩ）を形成するための組成物を得た。この組成物を、熱可塑性樹脂層（Ｉ）としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、Ｔ−６０）の上にバーコーティング法を用いて塗布、乾燥することにより、熱可塑性樹脂層（Ｉ）（厚さ１００μｍ）及びフィラー含有層（ＩＩ）（厚さ１２μｍ）からなるポリエステルベース粗面体を得た。形成したフィラー含有層（ＩＩ）について、下記の方法により、表面のＲａ及びＲｚを評価した。結果を表１に示す。
【００６６】
（製造例４）ポリウレタンベース粗面体の作製
ウレタン樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＨＵＸ−２１０）１００重量部、エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＥＭ−０４２７ＷＣ）１重量部、シリカ粒子分散体（平均粒子径０．４５μｍ、固形分率４０％）１００重量部、エタノール６００重量部を撹拌混合し、フィラー含有層（ＩＩ）を形成するための組成物を得た。この組成物を熱可塑性樹脂層（Ｉ）としてのポリウレタンフィルム（Ｂｅｍｉｓ   Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ社製、３９１４ＣＬＲ）の上にバーコーティング法を用いて塗布、乾燥することにより、熱可塑性樹脂層（Ｉ）（厚さ１２０μｍ）及びフィラー含有層（ＩＩ）（厚さ３μｍ）からなるポリウレタンベース粗面体を得た。形成したフィラー含有層（ＩＩ）について、下記の方法により、表面のＲａ及びＲｚを評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
（製造例５）ポリスチレンベース粗面体の作製
熱可塑性樹脂層（Ｉ）を形成するための組成物としてポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン株式会社製、ＨＴ５１６）を用い、フィラー含有層（ＩＩ）を形成するための組成物として、ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン株式会社製、ＨＴ５１６）６０重量部とルチル型酸化チタン粒子（平均粒子径０．２８μｍ）４０重量部との溶融混練物を用いて、マルチマニフォールドダイによる多層共押出法により、熱可塑性樹脂層（Ｉ）（厚さ１００μｍ）及びフィラー含有層（ＩＩ）（厚さ２０μｍ）からなるポリスチレンベース粗面体を得た。形成したフィラー含有層（ＩＩ）について、下記の方法により、表面のＲａ及びＲｚを評価した。結果を表１に示す。
【００６８】
２．実施例
（実施例１〜４、比較例１〜３）
表１に示す固形分比率となるように導電性樹脂（ａ）、非導電性樹脂（ｂ）及びレベリング剤（ｃ）、含水アルコール（純水５０重量部、イソプロピルアルコール５０重量部）を混合し、導電性塗布液を得た。ここで、含水アルコールの量は、導電性塗布液の固形分率が１％となるように調節した。また、ｐＨは東京化成工業株式会社製のアンモニア水を添加することで調節した。得られた導電性塗布液について、下記の方法により、Ｒａが０．０２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率（以下、表面抵抗率Ｂともいう）に対する、Ｒａが０．２μｍの基材上に膜厚０．０５μｍで塗布した際の表面抵抗率（以下、表面抵抗率Ａともいう）の倍率、及び、ｐＨを求めた。
その後、得られた導電性塗布液を、製造例３〜５で得られた粗面体のフィラー含有層（ＩＩ）上にバーコーティング法を用いて乾燥膜厚が０．０４μｍとなるように塗布し、送風乾燥機を用いて１００℃で２分間乾燥することにより導電性塗布層（ＩＩＩ）を形成し、導電性粗面体を得た。形成した導電性塗布層（ＩＩＩ）について、下記の方法により、表面のＲａ及びＲｚを評価した。また、得られた導電性粗面体について、下記の方法により、表面抵抗率、耐水性、密着性を評価した。以上の結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2018090746.tif 000003
【００７０】
３．評価方法
（表面抵抗率Ｂに対する表面抵抗率Ａの倍率）
製造例５で得られたポリスチレンベース粗面体（Ｒａ０．２μｍ）上に、Ｎｏ．６のワイヤーバーを用いて導電性塗布液を塗布し、７０℃の送風乾燥機を用いて、乾燥膜厚０．０５μｍの塗膜を得た。得られた塗膜について、三菱化学株式会社製ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００により表面抵抗率Ａを求めた。
また、ルチル型酸化チタン粒子を用いなかったこと以外は製造例５と同様にして得られたポリスチレン基材（Ｒａ０．０２μｍ）上に、Ｎｏ．６のワイヤーバーを用いて導電性塗布液を塗布し、７０℃の送風乾燥機を用いて、乾燥膜厚０．０５μｍの塗膜を得た。得られた塗膜について、三菱化学株式会社製ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００により表面抵抗率Ｂを求めた。
表面抵抗率Ｂ（Ω／□）÷表面抵抗率Ａ（Ω／□）の式により、表面抵抗率Ｂに対する表面抵抗率Ａの倍率を算出した。
【００７１】
（ｐＨ）
２５℃の条件下、ｐＨメーター（堀場製作所社製、Ｆ−５５）を用いて測定した。
【００７２】
（表面のＲａ及びＲｚ）
原子間力顕微鏡装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、Ｎａｎｏｃｕｔｅ）を使用し、ＤＦＭモード、スキャン速度０．５Ｈｚにて測定した。
【００７３】
（表面抵抗率）
導電性塗布層（ＩＩＩ）の表面抵抗率と装置の測定可能レンジに応じて、下記の方法から選択し、評価した。
表面抵抗率が１．０Ｅ＋０６（Ω/□）未満の場合：三菱化学株式会社製ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００のＥＳＰプローブを用いて１０Ｖの印加電圧にて測定した。
表面抵抗率が１．０Ｅ＋０６（Ω/□）〜１．０Ｅ＋０８（Ω/□）の場合：三菱化学株式会社製ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）のＵＡプローブを用いて１０Ｖの印加電圧にて測定した。
表面抵抗率が１．０Ｅ＋０８（Ω/□）以上の場合：三菱化学株式会社製ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）のＵＡプローブを用いて２５０Ｖの印加電圧にて測定した。
【００７４】
（耐水性）
純水をしみ込ませた不織布を用い、５００ｇの荷重をかけて１５回擦り、導電性塗布層（ＩＩＩ）の外観を以下の２段階で目視評価した。
○：変化なし
×：明らかな傷や剥がれが見られる
【００７５】
（密着性）
ＪＩＳ  Ｋ  ５４００の碁盤目剥離試験に従い、以下の２段階で評価した。
○：８〜１０点
×：０〜７点