(57)【要約】【課題】比較的簡素な構造でセンサ検出精度を向上させる。【解決手段】ラインセンサ装置は、ロッドレンズアレイと、前記ロッドレンズアレイからの光を受光するラインセンサと、前記ラインセンサを有するラインセンサ基板と、前記ロッドレンズアレイおよび前記ラインセンサ基板を支持する内側支持部材と、前記ラインセンサ基板での検出結果を処理するプロセッサを有する第１基板と、前記内側支持部材の側部に配され、前記第１基板を支持する外側支持部材と、を備え、前記内側支持部材は、前記ロッドレンズアレイの配列方向に長い長尺状であり、前記外側支持部材は、前記配列方向に長い長尺状であり、前記内側支持部材と前記外側支持部材とは、それぞれの側面の前記配列方向の異なる２点で互いに固定されており、かつ、前記２点の間において互いに離間している。【選択図】図５
2018174086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロッドレンズアレイと、
前記ロッドレンズアレイからの光を受光するラインセンサと、
前記ラインセンサを有するラインセンサ基板と、
前記ロッドレンズアレイおよび前記ラインセンサ基板を支持する内側支持部材と、
前記ラインセンサ基板での検出結果を処理するプロセッサを有する第１基板と、
前記内側支持部材の側部に配され、前記第１基板を支持する外側支持部材と、を備え、
前記内側支持部材は、前記ロッドレンズアレイの配列方向に長い長尺状であり、
前記外側支持部材は、前記配列方向に長い長尺状であり、
前記内側支持部材と前記外側支持部材とは、それぞれの側面の前記配列方向の異なる２点で互いに固定されており、かつ、前記２点の間において互いに離間している
ことを特徴とするラインセンサ装置。
【請求項２】
前記内側支持部材の前記外側支持部材側の面と、前記外側支持部材の前記内側支持部材側の面とは、前記２点の一方およびその周辺で面接触しており、かつ、前記２点の他方およびその周辺で面接触している
ことを特徴とする請求項１に記載のラインセンサ装置。
【請求項３】
前記内側支持部材と前記外側支持部材とは、前記２点のそれぞれにおいて締結手段により互いに締結された
ことを特徴とする請求項２に記載のラインセンサ装置。
【請求項４】
前記内側支持部材の前記外側支持部材側の面と、前記外側支持部材の前記内側支持部材側の面と、の少なくとも一方には、前記配列方向において凹凸形状が形成された
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のラインセンサ装置。
【請求項５】
前記内側支持部材の前記外側支持部材側の面と、前記外側支持部材の前記内側支持部材側の面と、の一方には、前記配列方向において凹凸形状が形成され、
前記一方の面の凸部は、前記他方の面と面接触する
ことを特徴とする請求項４に記載のラインセンサ装置。
【請求項６】
前記内側支持部材の前記外側支持部材側の面と、前記外側支持部材の前記内側支持部材側の面と、の他方には、前記ロッドレンズアレイの光軸方向において凹凸形状が形成され、
前記一方の面の凸部と、前記他方の面の凸部とは、互いに面接触する
ことを特徴とする請求項５に記載のラインセンサ装置。
【請求項７】
前記光軸方向における前記一方の面の凹部の幅は、前記光軸方向における前記他方の面の凸部の幅よりも大きい
ことを特徴とする請求項６に記載のラインセンサ装置。
【請求項８】
前記内側支持部材の前記外側支持部材側の面と、前記外側支持部材の前記内側支持部材側の面と、の一方には、前記配列方向および前記ロッドレンズアレイの光軸方向のそれぞれにおいて凹凸形状が形成された
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のラインセンサ装置。
【請求項９】
前記内側支持部材と前記外側支持部材とを固定する前記２点のそれぞれにおいて、前記内側支持部材と前記外側支持部材との間には、それらの間に空間が形成されるようにスペーサが配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のラインセンサ装置。
【請求項１０】
前記内側支持部材は、一対設けられており、
前記一対の内側支持部材は、前記ロッドレンズアレイの両側面にそれぞれ対向して配置されており、
前記ラインセンサ基板は、前記一対の内側支持部材のそれぞれの端部において前記ロッドレンズアレイにより集光された光の光路上に固定されている
ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のラインセンサ装置を収容する収容手段と、
前記収容手段に収容された前記ラインセンサ装置によって記録媒体から読み取られた画像データを出力する出力手段と、を備える
ことを特徴とする読取装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の読取装置と、
記録媒体に対して記録を行う記録手段と、
該記録媒体を搬送する搬送手段と、
を具備する記録システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラインセンサ装置、読取装置および記録システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、レンズ体（４）及びセンサ基板（７）を固定する第１筐体（１）と、この第１筐体の外側に配された第２筐体（１５）と、を備えるラインセンサ装置の構造が開示されている。特許文献１の図７、図１３等によれば、第１筐体と第２筐体とは、一方向に延設され、この一方向において互いに面接触するように固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１４８２３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、イメージセンサの検出精度は、光を集光する光学系と、該集光された光を検出する検出部との相対位置の変動による影響を受けやすい。特許文献１の構造では、第１筐体と第２筐体とを互いに固定した際に生じうる第１筐体の歪み、それに伴うレンズ体及びセンサ基板への影響等が考慮されておらず、センサ検出精度の向上のため、構造面における改善の余地があった。
【０００５】
本発明の目的は、比較的簡素な構造でセンサ検出精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの側面はラインセンサ装置にかかり、前記ラインセンサ装置は、ロッドレンズアレイと、前記ロッドレンズアレイからの光を受光するラインセンサと、前記ラインセンサを有するラインセンサ基板と、前記ロッドレンズアレイおよび前記ラインセンサ基板を支持する内側支持部材と、前記ラインセンサ基板での検出結果を処理するプロセッサを有する第１基板と、前記内側支持部材の側部に配され、前記第１基板を支持する外側支持部材と、を備え、前記内側支持部材は、前記ロッドレンズアレイの配列方向に長い長尺状であり、前記外側支持部材は、前記配列方向に長い長尺状であり、前記内側支持部材と前記外側支持部材とは、それぞれの側面の前記配列方向の異なる２点で互いに固定されており、かつ、前記２点の間において互いに離間していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ラインセンサ装置の検出精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ラインセンサ装置の構造を説明するための斜視図である。
【図２】ラインセンサ装置の構造を説明するための側面図である。
【図３】ラインセンサ装置の断面構造を説明するための図である。
【図４】ラインセンサ装置の断面構造を説明するための図である。
【図５】ラインセンサ装置の構造を説明するための分解図である。
【図６】ラインセンサ装置の構造を説明するための分解図である。
【図７】ラインセンサ装置を具備するプリンタの構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載されたものに過ぎず、図示された各部材の寸法は必ずしも現実のものを反映するものではない。また、各図において、同一の部材または同一の要素には同一の参照番号を付しており、以下、重複する内容については説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係るラインセンサ装置１の構造を説明するための斜視図である。ラインセンサ装置１は、対象物（例えば紙等の記録媒体。或いは被写体。）を検出するための検出部１１と、検出部１１による検出結果を処理するための処理部１２とを備える。詳細については後述とするが、ラインセンサ装置１は、検出部１１により検出面（読取面）Ｓ１上の対象物を検出し、処理部１２により該検出結果を処理して該検出結果に応じたデータを外部装置に出力する。
【００１１】
構造の理解を容易にするため、図中には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示す（他の図においても同様とする。）。Ｘ−Ｙ平面は、検出面Ｓ１と平行な平面に対応する。詳細については後述とするが、ラインセンサ装置１はＹ方向に延設された構造を有し、ラインセンサ装置１は、Ｙ方向における両端において、装置１内を封止するための板材ＰＬ１を更に備える。また、Ｚ方向は、検出面Ｓ１と垂直な方向に対応する。
【００１２】
なお、本明細書において、方向を示す表現は相対的な位置関係を示すのに用いられる。例えば、「右」、「右側」等の表現は＋Ｘ方向に対応し、「左」、「左側」等の表現は−Ｘ方向に対応する。例えば、「上」、「上方」等の表現は＋Ｚ方向に対応し、「下」、「下方」等の表現は−Ｚ方向に対応する。
【００１３】
図２は、板材ＰＬ１が取り外された状態における検出部１１のＹ方向の側面図である。検出部１１は、ロッドレンズアレイ１１１、一対の内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒ、ラインセンサ基板１１３、一対の外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒ、一対の光源部１１５Ｌ及び１１５Ｒ、並びに、天板１１６を含む。これらは、いずれもＹ方向に延在しており、また、Ｘ−Ｚ平面においてＺ軸を対称軸とする略左右対称の構造を有する。
【００１４】
ロッドレンズアレイ１１１は、Ｙ方向に配列された複数のロッドレンズを含む（ロッドレンズの配列方向はＹ方向に対応する。）。各ロッドレンズは上方からの入射光を集光し、その光軸方向はＺ方向に対応する。即ち、各ロッドレンズは入光面が上向きとなる姿勢で配置されている。各ロッドレンズは、いわゆるクラッドコア構造を有し、即ち、中央部（白塗りで図示された部分。コア。）が光の伝搬路を形成し、かつ、周辺部（ドットで図示された部分。クラッド。）が中央部から光が漏れないように構成された構造を有する。これにより、ロッドレンズアレイ１１１による集光性が向上する。
【００１５】
ロッドレンズアレイ１１１の左側の側面および右側の側面には内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒがそれぞれ配置されている。即ち、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２ＲはＸ方向において互いに離間して配される。そして、内側支持部材１１２Ｌはロッドレンズアレイ１１１の左側の側面と対向しており、また、内側支持部材１１２Ｒはロッドレンズアレイ１１１の右側の側面と対向している。本実施形態では、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒは、互いに独立した部材であり、共にＹ方向における端部において前述の板材ＰＬ１と締結される。この締結は、ビス等の締結具を孔（ねじ穴）Ｈ２に螺合させることで実現される。なお、ここでは互いに異なる形状（径）の複数の孔Ｈ２が図示されるが、これらは同一形状でもよい。
【００１６】
内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒは、ロッドレンズアレイ１１１を挟持している。他の実施形態として、ロッドレンズアレイ１１１と内側支持部材１１２Ｌとの間、及び／又は、ロッドレンズアレイ１１１と内側支持部材１１２Ｒとの間には、接着剤（不図示）が設けられてもよい。即ち、上記内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒによるロッドレンズアレイ１１１の挟持とは、ロッドレンズアレイ１１１が内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒの間の直線上に位置することで固定されていることをいい、接着剤の使用または不使用を問わない。代替的に／付随的に、内側支持部材１１２Ｌ（又は１１２Ｒ）におけるロッドレンズアレイ１１１を挟持する面には、滑り止め用の表面加工が施されてもよい。
【００１７】
内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒは、本実施形態ではアルミニウムで構成されるものとするが、他の実施形態として、他の金属で構成されてもよいし、樹脂等の有機材料で構成されてもよい。
【００１８】
ラインセンサ基板１１３は、ＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサで構成されたラインセンサを備え、基板１１３１上に複数の光電変換素子１１３２（ここではフォトダイオード）がＹ方向に配列されて成る。ラインセンサ基板１１３は、ロッドレンズアレイ１１１により集光された光の光路上に、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒにより支持され、本実施形態では、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒのそれぞれの下端に固定される。ラインセンサ基板１１３は、本実施形態では金具ＣＬ２を用いて固定されるが、代替的に／付随的に、締結具や接着剤等で固定されてもよい。内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒの下端には平坦面が形成されており、この平坦面がラインセンサ基板１１３との接触面として作用することでラインセンサ基板１１３の固定が安定化される。このような構成により、ラインセンサ基板１１３では、ロッドレンズアレイ１１１により集光された光が検出される。
【００１９】
外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒのそれぞれは、板材ＰＬ１と共にラインセンサ装置１における筐体の一部を構成し、具体的にはＹ方向に延設された側面部を形成する。本明細書で説明される各部材ないし各要素は、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒに対して直接的または間接的に固定される。この観点で、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒは固定部材等と表現されてもよい。
【００２０】
外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒは、これらの間において内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒを固定する（内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒの側方外側においてこれらを固定する。）。本実施形態では、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒは、互いに独立した部材であり、共にＹ方向における端部において前述の板材ＰＬ１と締結される。この締結は、ビス等の締結具を孔Ｈ４に螺合させることで実現される。
【００２１】
他の実施形態として、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒは、一体成形されていてもよく、例えば、Ｙ方向における少なくとも一部（例えば両端部、中央部等）でＸ方向に延設された接続部材により一体に接続されてもよい。
【００２２】
外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒは、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒ同様、本実施形態ではアルミニウムで構成されるものとするが、他の実施形態として、他の金属で構成されてもよいし、樹脂等の有機材料で構成されてもよい。
【００２３】
光源部１１５Ｌ及び１１５Ｒは、それぞれ、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒの上端部で支持され、上方に向けて光を照射可能な姿勢で固定される。例えば、光源部１１５Ｒは、基板１１５１上に複数の光源１１５２がＹ方向に配列されて成り、本実施形態では、光源としてＬＥＤ（発光ダイオード）が配列されたＬＥＤアレイである。光源部１１５Ｌについても同様である。このような構成により、光源部１１５Ｌ及び１１５Ｒは、天板１１６上方の対象物（不図示）に対して光を照射する。
【００２４】
天板１１６は、その上面において検出面Ｓ１を形成する光透過性の板材であり、本実施形態ではガラス板であるが、他の光透過性の材料が用いられてもよい。天板１１６は、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒの上端部で支持され、本実施形態では金具ＣＬ１を用いて固定されるが、接着剤等で固定されてもよい。外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒの上端部には平坦面が形成されており、この平坦面が天板１１６との接触面として作用することで天板１１６の固定が安定化される。
【００２５】
このような構造により、検出部１１は、天板１１６上方の対象物からの反射光をロッドレンズアレイ１１１により集光し、該集光された光をラインセンサ基板１１３において検出する。前述のとおり、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒ、並びに、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒは、共にＹ方向における端部において板材ＰＬ１と締結され、これにより、ラインセンサ基板１１３の上方の空間等、装置１内への異物（埃等）の侵入が防止される。
【００２６】
検出部１１は、以上に例示された構成に限られるものではなく、必要に応じて他の構成が採用されてもよい。例えば、他の実施形態として、ラインセンサ基板１１３に代替して、複数の光電変換素子が行列状または千鳥状に配列されたエリアセンサ基板が用いられてもよい（この観点で、ラインセンサの概念にはエリアセンサも含まれうる。）。或いは、光電変換素子には、フォトダイオードの代わりに、ＰＩＮセンサ、ＭＩＳセンサ等の他の光検出素子ないし受光素子が用いられてもよい。また、例えば、本実施形態では、光源部１１５Ｌ（１１５Ｒ）はＬＥＤアレイであるが、他の実施形態として、光源１１５２としてＬＥＤの代わりに他の発光素子が用いられてもよい。或いは、Ｙ方向に延設され且つ上方の対象物を照射するように構成された棒状の導光体が光源部１１５Ｌ（１１５Ｒ）として用いられてもよい。
【００２７】
図３は、図１に示された線Ａ１−Ａ１での断面構造（Ｘ−Ｚ平面での断面構造）を説明するための断面図である。同様に、図４は、図１に示された線Ａ２−Ａ２での断面構造を説明するための断面図である。検出部１１の主な構成については前述（図２参照）のとおりである。
【００２８】
検出部１１の下方には処理部１２が配され、処理部１２は金具ＣＬ３で固定されると共に保護されている。処理部１２は、検出部１１での検出結果を処理するための実装基板１２１及び１２２を含む。実装基板１２１及び１２２は、半導体ＩＣ、コネクタ等の要素を実装ないし搭載可能なプリント回路基板である。本実施形態では、実装基板１２１及び１２２上には、光の検出（ラインセンサ基板１１３の機能）以外の機能を実現するための要素、即ち、ラインセンサ基板１１３での検出結果に基づく信号処理を行うための要素が実装される。これらの要素の概念には、信号処理を行うプロセッサ、所定の規格のデータに変換して転送するトランスミッタ、外部通信用インタフェース（コネクタ等）の他、これらに必要な電力を発生する電源回路（電源ＩＣ）、電力供給用インタフェースも含まれる。なお、ここでは２つの実装基板１２１及び１２２を例示するが、実装基板の数は、本例に限られるものではなく、１つでもよいし３以上でもよい。
【００２９】
実装基板１２１（第１基板）は、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒの下方に部材Ｍ１を介して固定される。この固定は、締結具（ビス等）を用いて為されてもよいし、接着剤を用いて為されてもよい。部材Ｍ１には、本実施形態では、検出部１１及び処理部１２間の信号通信を可能にするように空間ないし開口が設けられているが、部材Ｍ１に代替してスペーサ（支柱）が用いられてもよい。
【００３０】
実装基板１２１の上面にはプロセッサ１２１１およびトランスミッタ１２１２が実装される。プロセッサ１２１１は、ラインセンサ基板１１３での検出結果に基づいて信号処理を行う。この検出結果は、各光電変換素子１１３２からの電気信号そのものであってもよいし、この電気信号に基づいて得られる信号（例えば、補正処理や変換処理等の所定の処理により生成された信号）であってもよい。プロセッサ１２１１は、本実施形態ではＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）であるが、他の実施形態として、ＰＬＤ（プログラマブルロジックデバイス）等の他の集積回路であってもよいし、信号処理を実現可能な他の構成が採用されてもよい。
【００３１】
トランスミッタ１２１２は、プロセッサ１２１１からのデータを所定の転送方式で転送可能であり、本実施形態では、カメラリンク（Ｃａｍｅｒａ  Ｌｉｎｋ（登録商標））規格に準拠したデータ転送が可能に構成されている。
【００３２】
実装基板１２２は、実装基板１２１の下方に部材Ｍ２を介して固定される。この固定は、ビス等の締結具を用いて為されてもよいし、接着剤を用いて為されてもよい。部材Ｍ２には、本実施形態ではスペーサが用いられるが、その他の部材が締結具及び／又は接着剤と共に用いられてもよい。
【００３３】
実装基板１２２の下面には、外部電力を受け取るためのコネクタＣＮ１が実装される。この外部電力は、例えば不図示の電源回路（電源ＩＣ）において、ＡＣ／ＤＣ変換等により所望の電力に変換される。その後、該変換された電力は、ラインセンサ基板１１３、プロセッサ１２１１等の各要素に供給される。
【００３４】
実装基板１２２の下面には、外部との信号通信用のコネクタＣＮ２が更に実装される。実装基板１２１の下面と実装基板１２２の上面とはコネクタＣＮ３で接続され、これにより、実装基板１２１及び１２２間の信号の授受が可能となる。また、ラインセンサ基板１１３の下面にはコネクタＣＮ４が実装されており、実装基板１２１上のプロセッサ１２１１は、配線ＷＲ１を介してコネクタＣＮ４に接続される。配線ＷＲ１は、本実施形態では可撓性の配線であり、その例として、ケーブル、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）等が用いられる。ラインセンサ基板１１３での検出結果は、コネクタＣＮ４から配線ＷＲ１を介してプロセッサ１２１１に出力される。そして、処理部１２は、プロセッサ１２１１による信号処理が行われた後、その処理結果を、コネクタＣＮ３及びコネクタＣＮ２を介して、画像データとして外部装置に出力する。
【００３５】
ラインセンサ装置１は、検出部１１および処理部１２により、記録媒体に記録された画像を読み取ることができる。具体的には、天板１１６に対して記録媒体を相対的に走査させている間、光源部１１５Ｌ及び１１５Ｒは記録媒体に光を照射する。そして、記録媒体からの反射光はロッドレンズアレイ１１１により集光され、該集光された光はラインセンサ基板１１３において検出される。その後、ラインセンサ装置１は、ラインセンサ基板１１３での検出結果に基づくデータを実装基板１２１及び１２２により読み出すことで、記録媒体上の画像を示す画像データを取得する。なお、画像の概念には、例えば、文字、記号、模様、図形、絵、写真等の視覚的に認識可能な情報の他、空白（紙面の地色と実質的に同一の領域）も含まれる。
【００３６】
ここで、ラインセンサ装置１の検出精度は、ロッドレンズアレイ１１１及びラインセンサ基板１１３の相対位置の影響を受けやすいため、これらを直接的に支持し固定する内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒには所定の基準を満たす精度が求められる。そこで、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒは、本実施形態では、加工精度が比較的高い切削加工によって作成される。一方、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒについては、本実施形態では、筐体の一部を構成し且つ処理部１２を固定する目的から内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒ程の加工精度は求められず、例えば、製造コストが比較的低い押出成形によって作成されうる。そのため、外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒの加工精度は、内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒの加工精度よりも低くなる可能性がある。
【００３７】
再び、図３及び図４において検出部１１を参照すると、外側支持部材１１４Ｒは、上端部１１４１、延設部１１４２および下端部１１４３を含む。上端部１１４１および下端部１１４３は、板厚（Ｘ方向の厚さ）が比較的厚い部分であり、また、延設部１１４２は、上端部１１４１および下端部１１４３を接続するようにＺ方向に延設され且つ板厚が比較的薄い部分である。これらの部分は、ここでは説明のために区別するが、一体成形されて成る。外側支持部材１１４Ｌについても同様である。
【００３８】
図３（線Ａ１−Ａ１の断面図）によれば、内側支持部材１１２Ｌと外側支持部材１１４ＬとはビスＳＣ１により互いに締結され、また、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４ＲとはビスＳＣ１により互いに締結される。ビスＳＣ１は、延設部１１４２を貫通して内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）と外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）とを締結する。前述のとおり、延設部１１４２の板厚は比較的薄いため、比較的容易に延設部１１４２にビスＳＣ１用の孔を形成することができる。一方、図４（線Ａ２−Ａ２の断面図）によれば、内側支持部材１１２Ｌと外側支持部材１１４Ｌとは互いに締結されずに離間しており、また、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとは互いに締結されずに離間している。
【００３９】
換言すると、内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）は、Ｙ方向において、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）に対して固定された部分と、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）から離間した部分とを有する。外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）側の観点では、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）は、Ｙ方向において、内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）に対して固定された部分と、内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）から離間した部分とを有する。このことを、以下、図５を参照しながら述べる。
【００４０】
図５は、ラインセンサ装備１の構造の詳細を説明するための分解図であり、検出部１１において、外側支持部材１１４Ｒが内側支持部材１１２Ｒから取り外された状態の斜視図を示す。ここでは図を見やすくするため、外側支持部材１１４Ｌ、天板１１６、処理部１２等については不図示とする。
【００４１】
本実施形態では、内側支持部材１１２Ｒの外側支持部材１１４Ｒ側の面（側面）には、Ｙ方向において凹凸形状が形成されている。ある面におけるＹ方向の凹凸形状とは、その面がＹ方向と平行な断面（本実施形態ではＸ−Ｙ方向での断面）において凹部及び／又は凸部を有する形状をいう。本実施形態では、内側支持部材１１２Ｒの側面には、Ｙ方向において複数の凹部Ｓ２ＣＣが形成され、互いに隣り合う２つの凹部Ｓ２ＣＣの間には凸部Ｓ２ＣＶが形成されており、これにより、Ｙ方向において凹凸形状が形成されている。図中の２つの凸部Ｓ２ＣＶには、それぞれ、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとを締結するビスＳＣ１（図３参照）を通すための２つの孔が、Ｙ方向に離間して設けられる。
【００４２】
一方、外側支持部材１１４Ｒの内側支持部材１１２Ｒ側の面（側面）には、Ｚ方向において凸部Ｓ４ＣＶ及び凹部Ｓ４ＣＶを含む凹凸形状が形成されている。凸部Ｓ４ＣＶ及び凹部Ｓ４ＣＶはＹ方向に沿って延在している。凸部Ｓ４ＣＶには、上記ビスＳＣ１を通すための２つの孔が、Ｙ方向に離間して設けられる。
【００４３】
即ち、本実施形態では、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとは、図中に示された点Ｐ１及びＰ２の２点において互いに固定される。ここで、点Ｐ１及びＰ２のそれぞれは、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとの固定点を示し、ビスＳＣ１による締結位置に対応する。前述の図４（線Ａ２−Ａ２の断面図）において内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとが互いに離間していることからも分かるように、点Ｐ１及びＰ２の間において、凹部Ｓ２ＣＣと凸部Ｓ４ＣＶとは互いに直接的には接触しない。
【００４４】
凹部Ｓ２ＣＣのＺ方向での幅は、凸部Ｓ４ＣＶのＺ方向での幅よりも大きい。これにより、凹部Ｓ２ＣＣと凸部Ｓ４ＣＶとが互いに接触しないことで、それらの上方および下方が連通するため、それらの間にＺ方向に延びる配線を配置可能となる。例えば、光源部１１５Ｒに電力を供給するためのケーブルを、上端部１１４１側から下端部１１４３側まで延設可能となる。
【００４５】
ここでは、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとが点Ｐ１及びＰ２の２点で固定される態様を示したが、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとの固定点は少なくとも２点であればよい（３点以上でもよい。）。また、ここでは、内側支持部材１１２Ｒと外側支持部材１１４Ｒとの固定態様について述べたが、内側支持部材１１２Ｌおよび外側支持部材１１４Ｌ間の固定態様についても同様である。
【００４６】
本実施形態によれば、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）と内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）とは、点Ｐ１及びＰ２の２点で固定される。点Ｐ１及びＰ２のそれぞれでの固定は、内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）の凸部Ｓ２ＣＶと、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）の凸部Ｓ４ＣＶとが面接触した状態で、これらをビスＳＣ１で締結することにより実現される。例えば、点Ｐ１については、点Ｐ１及びその周辺において、凸部Ｓ２ＣＶと凸部Ｓ４ＣＶとが面接触する（点Ｐ２についても同様）。
【００４７】
一方、点Ｐ１及びＰ２の間において、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）と内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）とは互いに離間しており、互いに直接的には接触しない。そのため、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）と内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）とを固定した際に生じうる内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）の変形（歪み）等の影響が低減される。例えば、本実施形態では、外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）と内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）とをＹ方向の全域にわたって面接触させて固定した場合に比べて、上記影響が低減される。よって、本実施形態によれば、比較的簡素な構造でラインセンサ装置１の検出精度を向上させることができる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、ラインセンサ基板１１３は内側支持部材１１２Ｌ及び１１２Ｒに対して固定され、一方、プロセッサ１２１１が実装された実装基板１２１は外側支持部材１１４Ｌ及び１１４Ｒに対して固定される。そして、内側支持部材１１２Ｌ（１１２Ｒ）と外側支持部材１１４Ｌ（１１４Ｒ）とは、点Ｐ１及びＰ２の２点で固定されるものの、点Ｐ１及びＰ２の間の領域では離間している。よって、画像データの取得の際には、実装基板１２１ではプロセッサ１２１１の信号処理に伴う相当の熱が発生しうるが、上記構造によれば、この熱はラインセンサ基板１１３に伝搬しにくい。光源部１１５Ｌ（１１５Ｒ）で発生しうる熱についても、同様の理由で、ラインセンサ基板１１３に伝搬しにくい。よって、本実施形態によれば、これらの熱に起因するラインセンサ基板１１３の特性の変動を抑制し、該特性を安定化させるのにも有利である。
【００４９】
本実施形態では、点Ｐ１（Ｐ２）での固定について、凸部Ｓ２ＣＶと凸部Ｓ４ＣＶとが面接触した態様を例示したが、この例に限られるものではなく、凸部Ｓ２ＣＶと凸部Ｓ４ＣＶとの間には、ビスＳＣ１が貫通可能なスペーサが配されてもよい。
【００５０】
また、点Ｐ１（Ｐ２）での固定態様は、本実施形態で例示された構造に限られるものではなく、内側支持部材１１２Ｒの側面および外側支持部材１１４Ｒの側面の少なくとも一方に、Ｙ方向に凹凸形状が形成されることで実現可能である。
【００５１】
例えば、他の実施形態として、図６に示されるように、内側支持部材１１２Ｒの側面は、実質的に平面な面Ｓ２であり、外側支持部材１１４Ｒの側面には、Ｙ方向に互いに離間した２つの凸部Ｓ４ＣＶを含む凹凸形状が形成されてもよい。この場合、外側支持部材１１４Ｒの側面については、これら２つの凸部Ｓ４ＣＶ以外の部分は凹部Ｓ４ＣＣを形成し、換言すると、Ｙ方向およびＺ方向の双方において凹凸形状が形成されている。或いは、更に他の実施形態として、内側支持部材１１２Ｒの側面に２つの凸部を含む凹凸形状が形成され、外側支持部材１１４Ｒの側面は実質的に平面であってもよい。これらの構造によっても本実施形態同様の効果が得られる。
【００５２】
図７は、ラインセンサ装置１が適用された記録システムの一例としてプリンタ（記録装置、印刷装置、画像形成装置等とも称されてもよい。）のシステムＳＹの構成を示す。プリンタには、インクジェット方式、電子写真方式等の公知の記録方式が採用されうる。
【００５３】
システムＳＹは、ラインセンサ装置１を読取装置として具備する他、記録ヘッド２と、プロセッサ３と、複数の搬送ローラ４とを具備する。記録ヘッド２は、印刷用データに基づく電気信号により駆動され、記録媒体Ｐに上にインク等の液体を吐出することで記録媒体Ｐに画像を記録する。プロセッサ３は、印刷用データに基づく電気信号を記録ヘッド２に出力し、記録ヘッド２を駆動する。搬送ローラ４は、プロセッサ３からの駆動信号に基づいて記録媒体Ｐを搬送する。本実施形態では、搬送ローラ４は、記録ヘッド２により画像が記録された記録媒体Ｐを、図中において一点鎖線で示された方向に、ラインセンサ装置１に向かって搬送する。
【００５４】
ラインセンサ装置１は、プリンタ内において、着脱可能に収容され、上記記録ヘッド２により記録された記録媒体Ｐ上の画像を読み取る。プロセッサ３は、ラインセンサ装置１による読取結果を受け取り、その読取結果に基づいて、例えば、記録ヘッド２の駆動力（例えば液体吐出量）を補正することが可能であるし、記録のやり直しが必要であることをユーザに通知することも可能である。
【００５５】
本発明は、以上に例示された態様に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変更が可能である。また、本明細書に記載された個々の用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでないことは言うまでもなく、その均等物をも含みうる。例えば、ラインセンサ装置１は、前述のとおり（図７参照）、プリンタ内において記録確認用の部品ないし一要素として用いられうることから、装置という文言に替わってアセンブリ／ユニット／モジュール／デバイス等と表現されてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１：ラインセンサ装置、１１１：ロッドレンズアレイ、１１２Ｌ（１１２Ｒ）：内側支持部材、１１３：ラインセンサ基板、１１４Ｌ（１１４Ｒ）：外側支持部材、１２：処理部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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