(57)【要約】【課題】接触部が端子に接触することで電気部品と電気的に接続する構成の電気接触子及び電気部品用ソケットにおいて、電気接触子の接触部が電気部品の端子に食い込んで圧痕を残したりバリが出易い状態となる不具合を防止する。【解決手段】電気部品２の端子２ａに接触する接触部３１を有し、接触部３１は、その先端部３１ａにおける中心３１ｂの周囲に複数の凸部３５が設けられており、凸部３５は、外周側に平坦部３５ａを有しており、かつ、平坦部３５ａから中心に向かって端子２ａが接触する峰状部３５ｂが設けられており、複数の凸部３５同士の間にそれぞれ、谷状部３６を有している電気接触子１５。【選択図】図１０
2018084438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品の端子に接触する接触部を有し、
該接触部は、その先端部における中心の周囲に複数の凸部が設けられており、
該凸部は、外周側に平坦部を有しており、かつ、該平坦部から中心に向かって前記端子が接触する峰状部が設けられており、
複数の前記凸部同士の間にそれぞれ、谷状部を有していることを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
前記谷状部は、その谷底部が平面状の帯状となっていることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項３】
複数の前記谷状部は、前記谷底部が平面状のものとＶ字状のものが組み合わされていることを特徴とする請求項２に記載の電気接触子。
【請求項４】
複数の前記谷状部は、谷の深さの異なるものが組み合わされていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気接触子。
【請求項５】
前記谷状部の外周側を塞ぐ外壁部を有していることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気接触子。
【請求項６】
配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた端子に接触する請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子、及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたコンタクトピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
そのようなコンタクトピンには、球状端子等の端子を有するＩＣパッケージと接触するようになっているものがある。そして、そのようなコンタクトピンとしては、ＩＣパッケージの球状端子と接触する接触部が複数の突起部を有する略王冠形状に形成されているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４１３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記したような複数の突起部を有する略王冠形状に形成された接触部では、当該接触部に対する球状端子の位置がずれたときに、接触部の突起部が球状端子に食い込んで圧痕が残ってしまったり、バリが出易い状態になったりする虞があった。
【０００６】
そこで、この発明は、接触部が端子に接触することで電気部品（ＩＣパッケージ）と電気的に接続する構成の電気接触子（コンタクトピン）及び電気部品用ソケット（ＩＣソケット）において、電気接触子の接触部が電気部品の端子に食い込んで圧痕を残したりバリが出易い状態となる不具合を防止することができる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に接触する接触部を有し、該接触部は、その先端部における中心の周囲に複数の凸部が設けられており、該凸部は、外周側に平坦部を有しており、かつ、該平坦部から中心に向かって前記端子が接触する峰状部が設けられており、複数の前記凸部同士の間にそれぞれ、谷状部を有している電気接触子としたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記谷状部は、その谷底部が平面状の帯状となっていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、複数の前記谷状部は、前記谷底部が平面状のものとＶ字状のものが組み合わされていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、複数の前記谷状部は、谷の深さの異なるものが組み合わされていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記谷状部の外周側を塞ぐ外壁部を有していることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた端子に接触する請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、電気接触子の接触部が、外周側に平坦部を有すると共に、平坦部から中心に向かって端子が接触する峰状部が設けられた複数の凸部を有しているため、接触部に対して端子の位置がずれても、凸部の外周側の平坦部に接触することで、接触部が端子に食い込むことなく圧痕が残らないようにすることができ、バリも出難いようにすることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、凸部同士の間の谷状部の谷底部が平面状の帯状となっているため、谷底部が平面状でない場合に比べて、端子と接触することで発生する虞のある端子のクズやカスを取り除きやすい状態とすることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、複数の谷状部について谷底部が平面状のものとＶ字状のものが組み合わされていることで、平面状のものによって端子のクズやカスを取り除きやすくすることができると共に、Ｖ字状のものを適宜組み合わせることで、凸部の山の形状や傾斜角度の調整を行うことができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、複数の谷状部が谷の深さの浅いものと深いものを組み合わせて構成されていることで、小さな径の中で端子に接触する部位である峰状部を多く形成することができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、谷状部の外周側を塞ぐ外壁部を有していることで、発生した端子のクズやカスが外壁部によって遮られて外部に漏れることを防止することができる。その結果、端子のクズやカスが電気部品用ソケットや配線基板等に飛散して悪影響を与えることを防止することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気接触子を有しているため、接触部に対して端子の位置がずれても、凸部の外周側の平坦部に接触することで、接触部が端子に食い込むことなく圧痕が残らないようにすることができ、バリも出難い電気部品用ソケットとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットにＩＣパッケージを収容するところを示す正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３のＢ部拡大断面図にＩＣパッケージを収容した状態を示す図である。
【図５】図４の状態からＩＣパッケージを下方に押し込んだ状態を示す拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの拡大図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの配設状態を示す拡大断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す拡大断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るコンタクトピンの変形例を示す拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピンの接触部の拡大斜視図である。
【図１１】同実施の形態１で使用するＩＣパッケージの正面図である。
【図１２】同実施の形態１で使用するＩＣパッケージの底面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンの接触部の拡大斜視図である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピンの接触部の拡大斜視図である。
【図１５】同実施の形態３に係るコンタクトピンの接触部の拡大平面図である。
【図１６】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピンの接触部の拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図１２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２１】
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、配線基板１上に固定され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験及び信頼性試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００２２】
まず、この実施の形態のＩＣパッケージ２について、図１１及び図１２を用いて説明する。この実施の形態のＩＣパッケージ２は、図１１及び図１２に示すように、平面視略方形状のパッケージ本体２ｂを有しており、このパッケージ本体２ｂの下面に複数の球状の半田ボール２ａがマトリックス状に設けられている。
【００２３】
次に、この実施の形態のＩＣソケット１０について、図１〜図１０を用いて説明する。この実施の形態のＩＣソケット１０は、ソケット本体１４の上に、枠形状のガイド部材１３が組み付けられた構成となっている。また、ソケット本体１４には、上側プレート１１と下側プレート１２とを有している。
【００２４】
また、このようなソケット本体１４には、縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン１５を備えており、これら複数のコンタクトピン１５がソケット本体１４にマトリックス状に配置されている。また、ソケット本体１４は上側プレート１１と下側プレート１２とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。また、ガイド部材１３の枠形状の内側には、ＩＣパッケージ２を案内するために内側下方に傾斜するように形成されたガイド部１３ａが設けられている。
【００２５】
そして、ソケット本体１４における上側プレート１１の上部が、ガイド部材１３のガイド部１３ａによって上方から案内されたＩＣパッケージ２を収容する収容部１４ａを構成している。
【００２６】
この実施の形態では、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａの配置ピッチと、半田ボール２ａに電気的に接続される配線基板１の電極の配置ピッチとは同一となっており、コンタクトピン１５の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。
【００２７】
各コンタクトピン１５は、図６〜図８に示すように、長手方向の軸線Ｌに沿って、先端に配線基板１の電極と電気的に接触する第１接触部２１を有する第１プランジャ２０と、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと電気的に接触する「接触部」としての第２接触部３１を有する第２プランジャ３０と、この第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との間に連続する筒状部材４０を有しており、この筒状部材４０の内部に第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とを軸線Ｌに沿って互いに離間する方向に付勢するコイルスプリング５０が収容されている。
【００２８】
筒状部材４０は、導電性を有する材質で構成されており、図６〜図８に示すように、下側プレート１２に設けられた下側上部貫通孔１２ａと、上側プレート１１に設けられた上側上部貫通孔１１ａと上側下部貫通孔１１ｂとに挿入されて、貫通孔１１ａ，１１ｂ，１２ａ内部を摺動可能に構成されている。また、筒状部材４０の外側の一部には拡径部４２が形成されている。この拡径部４２は、上側下部貫通孔１１ｂ内に挿通されて当該上側下部貫通孔１１ｂ内を軸線Ｌに沿った方向（上下方向）に摺動可能となっている。また、上側上部貫通孔１１ａと下側上部貫通孔１２ａは拡径部４２が挿通できないが他の筒状部材４０の部位は挿通可能な幅に形成されている。これにより、上側下部貫通孔１１ｂの上端と下端がストッパとなって、拡径部４２が上側下部貫通孔１１ｂ内のみを摺動可能に構成されている。
【００２９】
第１プランジャ２０は、例えばパラジウム合金等で形成され、先端に配線基板１の電極と接触する先細り形状かつコンタクトピン１５の長手方向の軸線Ｌ上の１箇所が突出する第１接触部２１が設けられた第１突出部２２と、第１突出部２２より太い第１挿入部２３とを備えている。このうち、第１挿入部２３は、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。
【００３０】
また、第１挿入部２３の端部には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部２４が、略平面形状に一体形成されている。また、第１突出部２２は、下側プレート１２の下側下部貫通孔１２ｂに摺動可能に挿通されている。そして、第１突出部２２の先端に凸曲面形状に形成された第１接触部２１が、図７（ｂ）に示すように、配線基板１の電極に接触することで、配線基板１と電気的に接続されるようになっている。
【００３１】
第２プランジャ３０は、例えばパラジウム合金等で形成され、図８に示すように、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと接触する所定形状の第２接触部３１（形状については後述する）が設けられた第２突出部３２と、第２突出部３２より細い細径部３９と、第２突出部３２と同径に形成された第２挿入部３３とが連続して一体に形成されている。また、第２突出部３２における軸線Ｌ方向の途中位置にフランジ状部３２ａを備えている。このうち、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させ、細径部３９を筒状部材４０の上端部４４付近で細径にかしめて形成された嵌合部４３で嵌合することで、第２プランジャ３０は筒状部材４０に軸線Ｌ方向（上下方向）の移動が規制された状態で保持されている。
【００３２】
なお、第２プランジャ３０を筒状部材４０に軸線Ｌ方向（上下方向）の移動を規制した状態で保持する構成としては、図９に示すように、第２プランジャ３０に細径部３９を有しておらず、代わりに第２突出部３２と同径に形成された第２挿入部３３との間に太径部３９ａを有している構成でも良い。このときには、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させ、太径部３９ａのすぐ上方で筒状部材４０を細径に絞った縮径部４３ａを形成して太径部３９ａを縮径部４３ａに下方から当接させることで、第２プランジャ３０を筒状部材４０に保持するように構成される。
【００３３】
また、第２挿入部３３の端部には、コイルスプリング５０を係止する第２受け部３４が、略平面形状に形成されている。また、第２突出部３２は、そのフランジ状部３２ａより上部が上側プレート１１から突出し、第２接触部３１が、収容部１４ａに収容されたＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに当接可能に構成されている。
【００３４】
また、第２プランジャ３０の第２接触部３１は、図７（ｃ）に示すように、半田ボール２ａの一定範囲に接触して、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０を電気的に接続するようになっている。この第２接触部３１は、図１０に示すように、複数（ここでは８つ）の凸部３５を有する形状に形成されている。
【００３５】
複数の凸部３５は、第２接触部３１の半田ボール２ａに接触する先端部３１ａにおける半田ボール２ａと対向する先端面の中心３１ｂの周囲に山形に形成されたものであり、図１０に示すように、平面視略円形の周囲に略等間隔に８つ配置されている。また、この凸部３５は内周側から外周側に向かって突出高さが高くなるようになっており、その外周側の先端側が軸線Ｌと直交する面（略水平面）で形成された平坦部３５ａとなっている。
【００３６】
また、複数の凸部３５の平坦部３５ａは、それぞれ略扇状に形成されており、その略扇状の中心部分から第２接触部３１の中心３１ｂに向かって滑らかに傾斜して下降していく峰状部３５ｂが形成されている。この峰状部３５ｂが半田ボール２ａに接触することで、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０が電気的に接続されるように構成されている。
【００３７】
また、このような凸部３５同士の間は、谷状部３６となっている。この実施の形態の谷状部３６は、その谷底部３６ａが断面視略Ｖ字状に形成されており、直線状の４本の谷底部３６ａが第２接触部３１の中心３１ｂで交差するように形成されている。
【００３８】
次に、このような第２接触部３１を備えた第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５の製造方法について、図８を用いて説明する。
【００３９】
まず、筒形状で外側の一部に拡径部４２が形成された筒状部材４０を形成し、所定形状のコイルスプリング５０を形成する。このときの筒状部材４０には、第１係止部４１と嵌合部４３は形成されておらず、軸線Ｌ方向に同径の筒形状が形成されているものとなっている。
【００４０】
また、第１接触部２１が設けられた第１突出部２２を有し、第１受け部２４が設けられていて第１突出部２２より太い第１挿入部２３を有する第１プランジャ２０を形成する。
【００４１】
また、所定形状の金属棒状部材（図示省略）の先端部に対して加工を行う。これにより、図１０に示すように、８つの凸部３５を有する第２接触部３１が形成される。
【００４２】
また、加工において、金属棒状部材にフランジ状部３２ａを形成する。それから、切削や押圧等により細径部３９を形成すると共に、金属棒状部材を所定の長さで切断する等の加工を行い、第２プランジャ３０を形成する。
【００４３】
その後、筒状部材４０の下方から第１プランジャ２０の第１挿入部２３を挿入後、筒状部材４０の下端をかしめる等により、第１挿入部２３より細径かつ第１突出部２２より太径の第１係止部４１を形成し、筒状部材４０に第１プランジャ２０を軸線Ｌ方向に摺動可能に保持する。
【００４４】
次に、筒状部材４０の上方から第２プランジャ３０の第２挿入部３３を挿入し、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させる。それから、第２プランジャ３０の細径部３９に対応する位置の筒状部材４０をかしめる等により絞り、筒状部材４０に嵌合部４３を形成する。これにより、フランジ状部３２ａと細径部３９が上端部４４と嵌合部４３で軸線Ｌ方向に移動しないように保持された状態とし、コンタクトピン１５を形成する。
【００４５】
なお、第２プランジャ３０を筒状部材４０に軸線Ｌ方向（上下方向）の移動を規制した状態で保持する構成として、図９に示すように、第２プランジャ３０に細径部３９を有しておらず、代わりに第２突出部３２と同径に形成された第２挿入部３３との間に太径部３９ａを有している構成とする場合には、製造方法を次のように一部変更して行う。
【００４６】
すなわち、第２プランジャ３０を形成する際に、加工において、金属棒状部材にフランジ状部３２ａ及び太径部３９ａを形成する。
【００４７】
また、筒状部材４０の上方から第２プランジャ３０の第２挿入部３３を挿入し、フランジ状部３２ａを筒状部材４０の上端部４４に上方から当接させた後、第２プランジャ３０の太径部３９ａのすぐ上方に対応する位置の筒状部材４０をかしめる等により絞り、筒状部材４０に縮径部４３ａを形成する。これにより、フランジ状部３２ａと太径部３９ａが上端部４４と縮径部４３ａで軸線Ｌ方向に移動しないように保持された状態とし、コンタクトピン１５を形成する。
【００４８】
次に、このような第２接触部３１が形成された第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００４９】
このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のコンタクトピン１５をそれぞれソケット本体１４に装着し、図７（ａ）に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１を下方に突出させると共に、第２プランジャ３０の第２接触部３１を上方に突出させた状態で配置する。そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、図７（ｂ）に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１を配線基板１の電極に接触させる。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２３の第１受け部２４により圧縮され、その結果、筒状部材４０の拡径部４２が上側下部貫通孔１１ｂの上端に押し付けられた状態となる。
【００５０】
その後、図４に示すように、ＩＣパッケージ２を収容部１４ａに収容して、半田ボール２ａを第２接触部３１に接触させる。その状態で押圧治具（図示省略）等を下降させてＩＣパッケージ２を下方に押圧すると、第２プランジャ３０の第２接触部３１における複数の凸部３５の峰状部３５ｂが半田ボール２ａにより押圧され、図５及び図７（ｃ）に示すように、第２プランジャ３０が下方に押し込まれる。そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ３０の第２接触部３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに適切な接圧を持って接触させて電気的に接続させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００５１】
このように、半田ボール２ａに対して第２接触部３１の複数の凸部３５の峰状部３５ｂを当接させて、ＩＣパッケージ２とコンタクトピン１５との電気的な接続を行うようになっていることで、第２接触部３１が半田ボール２ａに食い込むことなく圧痕が残らないようにすることができ、バリも出難い状態にすることができる。
【００５２】
また、この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、峰状部３５ｂを有する凸部３５が略等間隔に８つ設けられていることで、従来のような４つの突起部を有するコンタクトピンよりも、半田ボール２ａを安定した状態で峰状部３５ｂに接触させることができる。
【００５３】
ここで、第２接触部３１に対して半田ボール２ａの位置がずれてしまったとしても、凸部３５における峰状部３５ｂの外周側に形成された平坦部３５ａが半田ボール２ａに接触することになる。このため、半田ボール２ａを接触部の尖った先端で突き刺してしまう等によって傷付けてしまうことがなく、第２接触部３１が半田ボール２ａに食い込むことなく圧痕が残らないようにすることができ、バリも出難いようにすることができる。その結果、歩留まりの良いコンタクトピン１５とすることができる。
［発明の実施の形態２］
図１３には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
【００５４】
この実施の形態は、前記した実施の形態１におけるコンタクトピン１５の第２プランジャ３０の第２接触部３１を、図１３に示すような先端形状の異なる第２接触部１３１に変更したものである。以下、この実施の形態における第２接触部１３１について説明する。
【００５５】
この実施の形態の第２接触部１３１は、図１３に示すように、前記した実施の形態１と同様の複数（ここでは８つ）の凸部１３５を有する形状に形成されているが、その形状が異なっている。
【００５６】
この実施の形態の複数の凸部１３５は、第２接触部１３１の半田ボール２ａに接触する先端部１３１ａにおける半田ボール２ａと対向する先端面の中心１３１ｂの周囲に山形に形成されたものであり、図１３に示すように、平面視略円形の周囲に２つ１組で４箇所に略等間隔に配置されている。この８つの凸部１３５は、略等間隔に設けられた４つの突出形状部分１３８の先端側をさらに２つに分けたような形状に形成されている。また、この凸部１３５は内周側から外周側に向かって突出高さが高くなるようになっており、その外周側の先端側が軸線Ｌと直交する面（略水平面）で形成された平坦部１３５ａとなっている。
【００５７】
また、複数の凸部１３５の平坦部１３５ａは、それぞれ略扇状に形成されており、その略扇状の中心部分から第２接触部１３１の中心１３１ｂに向かう途中まで滑らかに傾斜して下降していく第１峰状部１３５ｂが形成されている。また、第１峰状部１３５ｂの中心１３１ｂ側の端部から第２接触部１３１の中心１３１ｂまで滑らかに傾斜して下降していく第２峰状部１３５ｃが形成されている。
【００５８】
第１峰状部１３５ｂはそれぞれの凸部１３５に１つずつ計８つ形成されており、第２接触部１３１の中心１３１ｂに向かう途中で２つの第１峰状部１３５ｂが接続されるようになっている。また、第２峰状部１３５ｃは、２つの第１峰状部１３５ｂが接続された箇所から第２接触部１３１の中心１３１ｂまで形成されており、２つの凸部１３５に対して１つずつ計４つの第２峰状部１３５ｃが形成されており、その傾斜角度は、第１峰状部１３５ｂよりも角度が大きくなるように形成されている。そして、これら第１峰状部１３５ｂと第２峰状部１３５ｃの双方又は何れかが半田ボール２ａに接触することで、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０が電気的に接続されるように構成されている。
【００５９】
また、このような凸部１３５同士の間は、第１谷状部１３６と第２谷状部１３７が交互に設けられている。この実施の形態では、略等間隔に設けられた４つの突出形状部分１３８同士の間に第１谷状部１３６が設けられており、４つの突出形状部分１３８の中の２つの凸部１３５同士の間に第２谷状部１３７が設けられている。
【００６０】
また、この実施の形態の第１谷状部１３６と第２谷状部１３７は、その第１谷底部１３６ａと第２谷底部１３７ａが双方とも断面視略Ｖ字状に形成されている。また、直線状の２本の第１谷底部１３６ａが第２接触部１３１の中心１３１ｂで交差するように形成されている。また、第２谷状部１３７は、第２接触部１３１における軸線Ｌと直交する面（略水平面）で第２接触部１３１の先端からの深さが第１谷状部１３６より浅い面上を中心１３１ｂから所定長さ外周側に向かった箇所から外周側まで直線状に形成されている。
【００６１】
すなわち、この実施の形態における第１谷底部１３６ａが第２接触部１３１の先端から深い位置、第２谷底部１３７ａが第２接触部１３１の先端から浅い位置に形成されて、谷底部１３６ａ，１３７ａ同士が段差を有する構成となっている。
【００６２】
次に、このような第２接触部１３１が形成された第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。なお、前記した実施の形態１と同様の記載は、説明を省略する。
【００６３】
この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、第１峰状部１３５ｂを有する２つの凸部１３５が１組となって略等間隔に４箇所設けられていることで、従来のような４つの突起部を有するコンタクトピンよりも、半田ボール２ａを安定した状態で第１峰状部１３５ｂや第２峰状部１３５ｃに接触させることができる。
【００６４】
また、ＩＣパッケージ２を収容部１４ａに収容したときに、第２接触部１３１に対して半田ボール２ａの位置がずれてしまったとしても、凸部１３５における第１峰状部１３５ｂの外周側に形成された平坦部１３５ａが半田ボール２ａに接触することになる。このため、半田ボール２ａを接触部の尖った先端で突き刺してしまう等によって傷付けてしまうことがなく、第２接触部１３１が半田ボール２ａに食い込むことなく圧痕が残らないようにすることができ、バリも出難いようにすることができる。その結果、歩留まりの良いコンタクトピン１５とすることができる。
［発明の実施の形態３］
図１４及び図１５には、この発明の実施の形態３を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１，２と同様であるので、前記した実施の形態１，２と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
【００６５】
この実施の形態は、前記した実施の形態１におけるコンタクトピン１５の第２プランジャ３０の第２接触部３１を、図１４及び図１５に示すような先端形状の異なる第２接触部２３１に変更したものである。以下、この実施の形態における第２接触部２３１について説明する。
【００６６】
この実施の形態の第２接触部２３１は、図１４及び図１５に示すように、前記した実施の形態１と同様の複数（ここでは８つ）の凸部２３５を有する形状に形成されているが、その形状が異なっている。
【００６７】
この実施の形態の複数の凸部２３５は、図１４及び図１５に示すように、第２接触部２３１の半田ボール２ａに接触する先端部２３１ａにおける半田ボール２ａと対向する先端面の中心２３１ｂの周囲に形成されたものであり、図１４及び図１５に示すように、平面視略円形の周囲に２つ１組で４箇所に略等間隔に配置されている。この８つの凸部２３５は、略等間隔に設けられた４つの突出形状部分２３８の先端側をさらに２つに分けたような形状に形成されている。また、この凸部２３５は内周側から外周側に向かって突出高さが高くなるようになっており、その外周側の先端側が軸線Ｌと直交する面で形成された平坦部２３５ａとなっている。
【００６８】
また、複数の凸部２３５の平坦部２３５ａは、それぞれ略扇状に形成されており、その略扇状の中心部分から第２接触部２３１の中心２３１ｂに向かう途中まで滑らかに傾斜して下降していく第１峰状部２３５ｂが形成されている。また、第１峰状部２３５ｂの中心２３１ｂ側の端部から第２接触部２３１の中心２３１ｂまで滑らかに傾斜して下降していく第２峰状部２３５ｃが形成されている。
【００６９】
第１峰状部２３５ｂはそれぞれの凸部２３５に１つずつ計８つ形成されており、第２接触部２３１の中心２３１ｂに向かう途中で２つの第１峰状部２３５ｂが接続されるようになっている。また、第２峰状部２３５ｃは、２つの第１峰状部２３５ｂが接続された箇所から第２接触部２３１の中心２３１ｂまで形成されており、２つの凸部２３５に対して１つずつ計４つの第２峰状部２３５ｃが形成されており、その傾斜角度は、第１峰状部２３５ｂよりも角度が大きくなるように形成されている。そして、これら第１峰状部２３５ｂと第２峰状部２３５ｃの双方又は何れかが半田ボール２ａに接触することで、ＩＣパッケージ２とＩＣソケット１０が電気的に接続されるように構成されている。
【００７０】
また、このような凸部２３５同士の間は、第１谷状部２３６と第２谷状部２３７が交互に設けられている。この実施の形態では、略等間隔に設けられた４つの突出形状部分２３８同士の間に第１谷状部２３６が設けられており、４つの突出形状部分２３８の中の２つの凸部２３５同士の間に第２谷状部２３７が設けられている。
【００７１】
また、この実施の形態の第１谷状部２３６と第２谷状部２３７は、その第１谷底部２３６ａと第２谷底部２３７ａが双方とも平面状の帯状に形成されている。また、帯状の２本の第１谷底部２３６ａが第２接触部２３１の中心２３１ｂで交差するように形成されている。また、第２谷状部２３７は、第２接触部２３１における軸線Ｌと直交する面（略水平面）で第２接触部２３１の先端からの深さが第１谷状部２３６より浅い面上を中心２３１ｂから所定長さ外周側に向かった箇所から外周側まで直線状に形成されている。
【００７２】
すなわち、この実施の形態における第１谷底部２３６ａが第２接触部２３１の先端から深い位置、第２谷底部２３７ａが第２接触部２３１の先端から浅い位置に形成されて、谷底部２３６ａ，２３７ａ同士が段差を有する構成となっている。
【００７３】
次に、このような第２接触部２３１が形成された第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。なお、前記した実施の形態１，２と同様の記載は、説明を省略する。
【００７４】
この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、第１峰状部２３５ｂを有する２つの凸部２３５が１組となって略等間隔に４箇所設けられていることで、従来のような４つの突起部を有するコンタクトピンよりも、半田ボール２ａを安定した状態で第１峰状部２３５ｂや第２峰状部２３５ｃに接触させることができる。
【００７５】
また、この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、第１谷底部２３６ａと第２谷底部２３７ａが平面状の帯状に形成されているため、半田ボール２ａと接触して半田ボール２ａから剥がれ落ちたクズが谷状部の谷底部に詰まってしまって取り出し難くなる不具合を防止することができる。
【００７６】
また、ＩＣパッケージ２を収容部１４ａに収容したときに、第２接触部２３１に対して半田ボール２ａの位置がずれてしまったとしても、凸部２３５における第１峰状部２３５ｂの外周側に形成された平坦部２３５ａが半田ボール２ａに接触することになる。このため、半田ボール２ａを接触部の尖った先端で突き刺してしまう等によって傷付けてしまうことがなく、第２接触部２３１が半田ボール２ａに食い込むことなく圧痕が残らないようにすることができ、バリも出難いようにすることができる。その結果、歩留まりの良いコンタクトピン１５とすることができる。
［発明の実施の形態４］
図１６には、この発明の実施の形態４を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１〜３と同様であるので、前記した実施の形態１〜３と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
【００７７】
この実施の形態は、前記した実施の形態３におけるコンタクトピン１５の第２プランジャ３０の第２接触部２３１を、図１６に示すような先端形状の異なる第２接触部３３１に変更したものである。以下、この実施の形態における第２接触部３３１について説明する。
【００７８】
この実施の形態の第２接触部３３１は、図１６に示すように、前記した実施の形態３と同様の複数（ここでは８つ）の凸部３３５を有する形状に形成されているが、その形状が異なっている。
【００７９】
この実施の形態の第２接触部３３１では、図１６に示すように、第１谷状部３３６と第２谷状部３３７の外周側に、これらを塞ぐ外壁部３６０が設けられている。この外壁部３６０は、第２接触部３３１と一体に形成されていても良いし、第２接触部３３１とは別体が第２接触部３３１の外周側から係止されるようになっていても良い。
【００８０】
次に、このような第２接触部３３１が形成された第２プランジャ３０を有するコンタクトピン１５を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。なお、前記した実施の形態１〜３と同様の記載は、説明を省略する。
【００８１】
この実施の形態のコンタクトピン１５によれば、第１谷状部３３６と第２谷状部３３７の外周側を塞ぐ外壁部３６０が設けられているため、半田ボール２ａと接触して半田ボール２ａから剥がれ落ちたクズが平面状の第１谷底部３３６ａと第２谷底部３３７ａを通ってコンタクトピン１５から落ちて外部に漏れて、ＩＣソケット１０や配線基板１等に飛散して悪影響を与える不具合を防止することができる。
【００８２】
なお、前記した実施の形態１〜４では、第２接触部３１，１３１，２３１，３３１において凸部３５，１３５，２３５，３３５が８つ設けられていたが、本発明はこれに限るものではなく、半田ボールを安定的に支持することができれば、凸部が８つでなくても良く、７つ以下や９つ以上であっても良い。
【００８３】
また、前記した実施の形態２〜４では、第２接触部１３１，２３１，３３１において突出形状部分１３８，２３８，３３８が等間隔に４つ設けられていたが、本発明はこれに限るものではなく、半田ボールを安定的に支持することができれば、突出形状部分が等間隔に設けられていなくても良く、また、その数も４つではなく、３つや５つ以上であっても良い。
【００８４】
またさらに、凸部、突出形状部分、平坦部、谷状部等の形状は、前記した実施の形態１〜４のものに限らず、他の形状に形成されていても良い。
【００８５】
なお、本発明の「電気接触子」は、前記した実施の形態１〜４のような構造のコンタクトピンに限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。また、前記した実施の形態１〜４では、本発明の「電気部品用ソケット」をカバー等がなく上面が開放されたタイプのＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、カバー等を有するＩＣソケットや、ＩＣソケット以外の他の装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００８６】
1   配線基板
2   ＩＣパッケージ（電気部品）
2a  半田ボール（端子）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
14  ソケット本体
15  コンタクトピン（電気接触子）
20  第１プランジャ
21  第１接触部
30  第２プランジャ
31,131,231,331  第２接触部（接触部）
31a,131a,231a  先端部
31b,131b,231b  中心
35,135,235,335  凸部
35a,135a,235a,335a  平坦部
35b  峰状部
135b,235b  第１峰状部（峰状部）
135c,235c  第２峰状部（峰状部）
36  谷状部
36a  谷底部
136,236,336  第１谷状部（谷状部）
136a,236a,336a  第１谷底部（谷底部）
137,237,337  第２谷状部（谷状部）
137a,237a,337a  第２谷底部（谷底部）
40  筒状部材
50  コイルスプリング
360  外壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2018084438.tif 000010
【図９】
2018084438.tif 000011
【図１０】
2018084438.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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