(57)【要約】【課題】低比誘電率を有するポリアミド成形化合物を提供する。【解決手段】本発明は、２．４５ＧＨｚで３．５以下の比誘電率を有するポリアミド成形化合物に関する。ポリアミド成形化合物は、（Ａ）２５〜８０重量％の混合物であって、Ａａ）５０．１〜９０重量％の少なくとも一種の部分結晶性脂肪族ポリアミド、及び、Ａｂ）１０〜４９．９重量％の少なくとも一種の非結晶性又は微結晶性ポリアミドの混合物と、（Ｂ）２０〜６５重量％の少なくとも一種のガラス充填剤であって、ファイバー、粉砕繊維、粒子、フレーク、ボール及びこれらの混合物からなる群から選択され、ガラスの組成に対して０〜１２重量％のアルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量を有するガラスからなる、少なくとも一種のガラス充填剤と、（Ｃ）０〜１０重量％の添加剤と、を含む。成分Ａａ）及び成分Ａｂ）の比率が１００重量％となる。【選択図】図１
2018090800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２５〜８０重量％の混合物であって、
Ａａ）５０．１〜９０重量％の少なくとも一種の部分結晶性脂肪族ポリアミド、及び
Ａｂ）１０〜４９．９重量％の少なくとも一種の非結晶性又は微結晶性ポリアミド、
の混合物と、
（Ｂ）２０〜６５重量％の少なくとも一種のガラス充填剤であって、ファイバー、粉砕繊維、粒子、フレーク、ボール及びこれらの混合物からなる群から選択され、ガラスの組成に対して０〜１２重量％のアルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量を有するガラスからなる、少なくとも一種のガラス充填剤と、
（Ｃ）０〜１０重量％の添加剤と、
を含み、
成分Ａａ）及び成分Ａｂ）の比率が１００重量％となり、成分Ａａ）及び成分Ａｂ）の混合物が、混合物（Ａ）におけるアミド基あたり、アミド基に含まれない、Ｃ原子を平均して少なくとも５．７個有し、
成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計が１００重量％となり、
２．４５ＧＨｚで３．５以下の比誘電率を有する、ポリアミド成形化合物。
【請求項２】
歪みは０．５％以下、好ましくは０．４％以下、特に好ましくは０．３％以下である、ことを特徴とする請求項１に記載のポリアミド成形化合物。
【請求項３】
成分Ａａ）及びＡｂ）の混合物は、前記混合物におけるアミド基あたり、アミド基に含まれない、少なくとも６．５個、好ましくは８．５個及び特に好ましくは１０．０個のＣ原子を有する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のポリアミド成形化合物。
【請求項４】
前記少なくとも一種の部分結晶性脂肪族ポリアミドＡａ）は、ＰＡ１０、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ５１６、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ６１４、ＰＡ６１６、ＰＡ６１８、ＰＡ１０１０、ＰＡ１０１２、ＰＡ１０１４、ＰＡ１０１６、ＰＡ１０１８及びこれらの混合物からなる群から選択され、
ＰＡ１０、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ５１６、ＰＡ６１２、ＰＡ６１６、ＰＡ１０１０、ＰＡ１０１２、ＰＡ１０１６、ＰＡ１２１２及びこれらの混合物が好ましい、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項５】
前記少なくとも一種の非結晶性又は微結晶性ポリアミドＡｂ）は、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ、ＰＡＭＡＣＭ９、ＰＡＭＡＣＭ１０、ＰＡＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１３、ＰＡＭＡＣＭ１４、ＰＡＭＡＣＭ１６、ＰＡＭＡＣＭ１７、ＰＡＭＡＣＭ１８、ＰＡＰＡＣＭ１０、ＰＡＰＡＣＭ１２、ＰＡＰＡＣＭ１３、ＰＡＰＡＣＭ１４、ＰＡＰＡＣＭ１６、ＰＡＰＡＣＭ１７、ＰＡＰＡＣＭ１８、ＰＡＴＭＤＣ１０、ＰＡＴＭＤＣ１２、ＰＡＴＭＤＣ１３、ＰＡＴＭＤＣ１４、ＰＡＴＭＤＣ１６、ＰＡＴＭＤＣ１７、ＰＡＴＭＤＣ１８、ＰＡＭＡＣＭ１０／１０、ＰＡＭＡＣＭＩ／１２、ＰＡＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡ６Ｉ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２／１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭ３６、ＰＡＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ３６、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ６／１１、ＰＡＭＡＣＭ１０／１０、ＰＡＭＡＣＭ１２／ＰＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１４／ＰＡＣＭ１４、ＰＡＭＡＣＭ１８／ＰＡＣＭ１８及びこれらの混合物からなる群から選択され、
ＰＡ６Ｉ／６Ｔ、ＰＡＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１４、ＰＡＴＭＤＣ１２、ＰＡＴＭＤＣ１４、ＰＡＭＡＣＭＩ／１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭ１０／１０、ＰＡＭＡＣＭ１２／ＰＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１４／ＰＡＣＭ１４、ＰＡＭＡＣＭ１８／ＰＡＣＭ１８及びこれらの混合物が好ましく、
ＰＡ６Ｉ／６Ｔ、ＰＡＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１２／ＰＡＣＭ１２及びこれらの混合物が特に好ましい、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項６】
前記非結晶性又は微結晶性ポリアミドＡｂ）は、少なくとも１２０℃、好ましくは少なくとも１４０℃、特に好ましくは少なくとも１５５℃、最も好ましくは１８０℃のガラス繊維温度を有する、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項７】
成分（Ａ）の部分結晶性ポリアミドＡａ）の割合は、６０〜８５重量％、好ましくは６５〜８０重量％である、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項８】
成分（Ａ）の非結晶性又は微結晶性ポリアミドＡｂ）の割合は、１５〜４０重量％、好ましくは２０〜３５重量％である、ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項９】
前記ポリアミド成形化合物における成分（Ａ）の割合は、前記ポリアミド成形化合物の総重量に対して、３４．９〜６９．９重量％、好ましくは３９．７〜５９．７重量％、特に好ましくは４４．５〜５４．４重量％であり、かつ／あるいは、
前記ポリアミド成形化合物における成分（Ｂ）の割合は、前記ポリアミド成形化合物の総重量に対して、３０〜６５重量％、好ましくは４０〜６０重量％、特に好ましくは４５〜５５重量％であり、かつ／あるいは、
前記ポリアミド成形化合物における成分（Ｃ）の割合は、前記ポリアミド成形化合物の総重量に対して、０．１〜８重量％、好ましくは０．３〜６重量％、特に好ましくは０．５〜５重量％である、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項１０】
前記ガラス充填剤は、ガラスの組成に対して、０〜１０重量％、好ましくは０〜８重量％、好ましくは０〜６重量％のアルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量を有するガラスからなる、ことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項１１】
前記ポリアミド成形化合物は、少なくとも一種の添加剤を含み、特に、添加剤は、無機及び有機安定剤、特に酸化防止剤、オゾン分解防止剤、光保護手段、ＵＶ安定剤、ＵＶ吸収剤又はＵＶブロック剤、潤滑剤、離型剤、分離手段、鎖延長剤、着色剤、マーキング手段、無機顔料、有機顔料、ＩＲ吸収剤、ＮＩＲ吸収剤、フォトクロミック剤、蛍光増白剤、ポリテトラフルオロエチレン、ハロゲンフリー難燃剤、天然層ケイ酸塩、合成層ケイ酸塩、最大３．５の比誘電率を有する充填剤、例えばチョーク又はタルク、最大１００ｎｍの粒子サイズを有するナノスケール充填剤からなる群から選択される、ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項１２】
前記成形化合物は、ＥＮ  ＩＳＯ  １７８（２０１０）に従って測定した、少なくとも２００ＭＰａ、好ましくは少なくとも２５０ＭＰａの溶接線強度を有する、ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項１３】
成分（Ａ）は、成分Ａａ）及びＡｂ）のみからなり、かつ／又は、
前記ポリアミド成形化合物は、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のみからなる、ことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のポリアミド成形化合物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載のポリアミド成形化合物を含み、好ましくは、当該ポリアミド成形化合物からなる成形品。
【請求項１５】
前記成形品は、０．３〜３００ＧＨｚの周波数を有する電磁波で通信を行う装置の構成要素、ハウジング又はハウジング部品に関している、ことを特徴とする請求項１４に記載の成形品。
【請求項１６】
前記成形品は、送受信装置、携帯電話、タブレット、ラップトップ、ナビゲーションデバイス、監視カメラ、写真撮影用カメラ、センサ、ダイビングコンピュータ、オーディオユニット、リモコン、スピーカ、ヘッドホン、ラジオ、テレビ、家電製品、キッチン用品、ドアオープナー又はゲートオープナー、車両中央ロック用操作装置、キーレス自動車用キー、温度測定装置又は温度表示装置、測定装置及び制御装置の構成要素、ハウジング又はハウジング部品からなる群から選択される、ことを特徴とする請求項１５に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低い比誘電率を有するポリアミド成形化合物に関するとともに、これらのポリアミド成形化合物からなる成形品及びその使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド成形化合物の低い比誘電率により、０．３〜３００ＧＨｚの周波数で電磁波を介して通信を行う装置の送信特性及び受信特性に対して重大な障害をもたらすことなく、前記装置のハウジング、ハウジング部品又は他の構成部品にポリアミド成形化合物を用いることができる。このような電磁波を介して通信を行う装置は、様々な領域、例えば、電気通信、民生用電子機器又は家庭において、特に、送受信装置、携帯電話、タブレット、ラップトップ、ナビゲーション装置、監視カメラ、写真撮影用カメラ、センサ、ダイビングコンピュータ、オーディオユニット、リモコン、スピーカ、ヘッドホン、ラジオ、テレビ、キッチン機器、ドアオープナー又はゲートオープナー、車両中央ロック用操作装置、キーレス自動車用キー、温度測定装置又は温度表示装置、測定装置及び制御装置に用いられている。
【０００３】
従来、誘電率と呼ばれている低い比誘電率を有するポリアミド成形化合物は、従来技術において既に周知である。
【０００４】
特開２０１０−１６８５０２号公報には、低誘電率、低吸水性、溶剤への溶解性に優れているポリアミドが開示されている。これらのポリアミドは、特別な二官能性フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を有するジアミンとジカルボン酸又はジカルボン酸ハロゲン化物との反応から得られるポリアミドの繰り返し単位を有するポリマーを含むか、あるいは、特別な二官能性フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を有するジアミン又はさらなるジアミンとジカルボン酸又はジカルボン酸ハロゲン化物との反応から得られるポリアミドの繰り返し単位を有するコポリマーを含む。
【０００５】
特開平０５−２７４９１４号公報は、低誘電率のポリアミド樹脂からなる絶縁材料に関する。これらの材料は、パッチボードやマルチチップモジュールなどの電子部品に使用されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した用途のためのポリアミド成形化合物は、通常、射出成形法により処理される。低比誘電率に加えて、ポリアミド成形化合物の成形収縮挙動及び歪み挙動は、重要な特性を表す。さらに、例えば、電気通信装置の分野において用いられるポリアミド成形用化合物は、防汚性であること、機械的特性が良好であることが要求される。良好な機械的特性は、ガラスファイバーなどの補強材料をポリアミド成形化合物に組み込むことによって実現することができるが、これにより、ポリアミド成形化合物の比誘電率に悪影響が及ぶ。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記点に鑑みて、本発明の１つの目的は、低い比誘電率であるとともに、射出成形法により容易に加工可能であり、特に、良好な成形収縮挙動及び歪み挙動を有するポリアミド成形化合物を提供することである。さらに、良好な機械的特性、特に、良好な溶接線強度及び防汚性を有するポリアミド成形化合物を提供する。
前記目的は、以下の成分を含む、請求項１に記載されたポリアミド成形化合物により実現し得る。前記ポリアミド成形化合物は、
（Ａ）２５〜８０重量％の混合物であって、
Ａａ）５０．１〜９０重量％の少なくとも一種の部分結晶性脂肪族ポリアミド、及び
Ａｂ）１０〜４９．９重量％の少なくとも一種の非結晶性又は微結晶性ポリアミド、
の混合物と、
（Ｂ）２０〜６５重量％の少なくとも一種のガラス充填剤であって、ファイバー、粉砕繊維、粒子、フレーク、ボール及びこれらの混合物からなる群から選択され、ガラスの組成に対して０〜１２重量％のアルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量を有するガラスからなる、少なくとも一種のガラス充填剤と、
（Ｃ）０〜１０重量％の添加剤と、
を含み、
成分Ａａ）及び成分Ａｂ）の比率が１００重量％となり、成分Ａａ）及び成分Ａｂ）の混合物が、当該混合物（Ａ）におけるアミド基あたり、アミド基に含まれない、Ｃ原子を平均して少なくとも５．７個有し、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計が１００重量％となり、２．４５ＧＨｚで３．５以下の比誘電率を有する。
【０００８】
従属請求項２〜１３は、本発明によるポリアミド成形化合物の有利な実施例に関する。
【０００９】
さらに、本発明によるポリアミド成形化合物から形成された成形品は、本願の請求項１４に記載されており、請求項１５及び１６は、特殊な成形品に関している。
【００１０】
溶接線強度に加えて、本発明によるポリアミド成形化合物の良好な機械的特性により、
少なくとも８，０００ＭＰａ、好ましくは少なくとも１０，０００ＭＰａ、特に好ましくは少なくとも１２，０００ＭＰａの引張弾性係数（引張弾性率）、及び／又は
少なくとも１００ＭＰａ、好ましくは少なくとも１２０ＭＰａ、特に好ましくは少なくとも１４０ＭＰａの引き裂き強度、及び／又は
少なくとも１．５％、好ましくは少なくとも２．０％、特に好ましくは少なくとも２．５％の引張伸び（破断伸度）、及び／又は
少なくとも４０ｋＪ／ｍ２、好ましくは少なくとも５０ｋＪ／ｍ２、特に好ましくは少なくとも６０ｋＪ／ｍ２、非常に好ましくは少なくとも７０ｋＪ／ｍ２の衝撃強さ、及び／又は
少なくとも８ｋＪ／ｍ２、好ましくは少なくとも１０ｋＪ／ｍ２、特に好ましくは少なくとも１５ｋＪ／ｍ２のノッチ衝撃強さ、
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】携帯電話のハーフシェルの上面及び下面を示す図。
【図２】本発明の実施例２２による着色試験を示す図。
【図３】比較例２３による着色試験を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
アミド基あたりのＣ原子
ＡＢ−ポリアミドの場合、窒素原子とカルボニル基との間のＣ原子の数は、アミド基あたりのＣ原子の数に等しい。ＡＢ−ポリアミドの例は、ラウリンラクタムからなるポリアミド１２である。ここで、窒素原子とカルボニル基との間のＣ原子数は１１である。
【００１３】
ジアミン及びジカルボン酸から形成されたＡＡＢＢ−ポリアミドの場合、アミド基あたりのＣ原子の数は、ジアミンの２つの窒素原子の間のＣ原子（ＣＤＳ）と、ジカルボン酸の２つのカルボキシ基の間のＣ原子（ＣＤＡ）との合計を２で除算した数、すなわち、（ＣＤＡ＋ＣＤＳ）／２である。２つの窒素及び２つのカルボキシ基から２つのアミド基が形成され得るため、２で除算することが必要である。ＡＡＢＢ−ポリアミドの例は、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン（ＭＡＣＭ）及びドデカン二酸から形成されたポリアミドＭＡＣＭ１２である。ＭＡＣＭは、２つの窒素の間に１５のＣ原子を有し、ドデカン二酸は、２つのカルボキシ基の間に１０のＣ原子を有するため、アミド基あたり（１５＋１０）／２＝１２．５のＣ原子が存在する。
【００１４】
ポリアミドＡａ）及びＡｂ）の混合物（＝ポリアミド成形化合物の成分（Ａ））は、アミド基に含まれない、アミド基あたり少なくとも５．７の平均Ｃ原子数を有する。したがって、この少なくとも５．７のＣ原子数は、混合物におけるＡａ）及びＡｂ）の全ポリアミドの平均に関しており、混合物中のポリアミドの重量比について考慮する必要がある。
【００１５】
非結晶性又は微結晶性ポリアミド
非結晶性ポリアミド又は微結晶性ポリアミドは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて２０Ｋ／分の加熱速度で、ＩＳＯ１１３５７−２（２０１３）に従って測定したときに、最大５０Ｊ／ｇ、特に好ましくは最大２５Ｊ／ｇ、特に非常に好ましくは０〜２２Ｊ／ｇの溶解熱を示す。
【００１６】
微結晶性ポリアミドは、部分的に結晶性のポリアミドであり、したがって所定の融点を有する。しかし、前記ポリアミドは、結晶子（クリスタリット）の寸法が小さいため、２ｍｍの厚さを有して形成されるプレートが依然として透明である、すなわち、その光透過率がＡＳＴＭ  Ｄ  １００３−１３（２０１３）に従って測定したときに少なくとも７５％となる形態をなしている。
【００１７】
本発明によるポリアミド成形化合物に用いられる微結晶性ポリアミドの場合、ＩＳＯ１１３５７−３（２０１３）に従って測定した融点は、好ましくは最大で２５５℃である。
【００１８】
非結晶性ポリアミドは、微結晶性ポリアミドと比較して、より低い融解熱を有する。非結晶性ポリアミドは、ＩＳＯ１１３５７−２（２０１３）に従って、２０Ｋ／分の加熱速度で、動的に示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定したときに、好ましくは最大で５Ｊ／ｇ、特に好ましくは最大で３Ｊ／ｇ、特に非常に好ましくは０〜１Ｊ／ｇの溶融熱を示す。
【００１９】
非結晶性ポリアミドは、非晶性のため融点がない。
【００２０】
ポリアミド及びそのモノマーの綴り及び略語
本発明の意味において、用語「ポリアミド」（略語ＰＡ）は、一般的な用語であり、ホモポリアミド及びコポリアミドを含むと理解されたい。ポリアミド及びそのモノマーについて用いる綴り及び略語は、ＩＳＯ規格１８７４−１（２０１１、（Ｄ））による規定に対応している。本明細書において使用する略語は、モノマーのＩＵＰＡＣ名と同義に使用され、特に、モノマーについて以下の略語を使用する。ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン（３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとも呼ばれる。ＣＡＳ番号６８６４−３７−５）をＭＡＣＭと略記し、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン（４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとも呼ばれる。ＣＡＳ番号１７６１−７１−３）をＰＡＣＭと略記し、ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルシクロヘキシル）メタン（３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとも呼ばれる。ＣＡＳ番号６５９６２−４５−０）をＴＭＤＣと略記し、テレフタル酸（ＣＡＳ番号１００−２１−０）をＴと略記し、イソフタル酸（ＣＡＳ番号１２１−９５−５）をＩと略記する。
【００２１】
数量データ
本発明によるポリアミド成形化合物は、成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む。但し、成分（Ａ）〜（Ｃ）は合計で１００重量％となる。各成分（Ａ）〜（Ｃ）の数量データの設定範囲は、所定の範囲内で、個々の成分の各々について任意の量を選択できるものと理解されたい。全ての成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計が１００重量％となる条件を満たしていれば、個々の成分について任意の量を選択することができる。
【００２２】
比誘電率
「誘電率」（ε）は、電界に導入されたときの分子の挙動の指標である。誘電率は、「比誘電率」（εｒ）及び「真空誘電率」（ε０）について、式ε＝εｒ・ε０となる関係を有している。「比誘電率」（εｒ）は、材料に依存した値を表し、「誘電率」（ε）及び「真空誘電率」（ε０）の商である。材料のタイプに加えて、「比誘電率」（εｒ）は、また、電界の周波数及び温度に依存する。比誘電率は、好ましくは、ＩＥＣ６１１８９−２−７２１（２０１５）に従って測定される。
【００２３】
ポリアミド成形化合物
本発明の好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物の歪みは、０．５％以下、好ましくは０．４％以下、特に好ましくは０．３％以下である。歪みは、好ましくはＩＳＯ２９４−３（２００２）に従って測定される。
【００２４】
本発明の他の好ましい実施例によれば、成分Ａａ）及びＡｂ）の混合物は、アミド基に含まれない、少なくとも６．５個、好ましくは８．５個及び特に好ましくは１０．０個のＣ原子を有する。
【００２５】
本発明のさらなる好ましい実施例によれば、ＰＡ１０、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ５１６、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ６１４、ＰＡ６１６、ＰＡ６１８、ＰＡ１０１０、ＰＡ１０１２、ＰＡ１０１４、ＰＡ１０１６、ＰＡ１０１８及びこれらの混合物からなる群から選択され、好ましくはＰＡ１０、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ５１６、ＰＡ６１２、ＰＡ６１６、ＰＡ１０１０、ＰＡ１０１２、ＰＡ１０１６、ＰＡ１２１２及びこれらの混合物から選択される少なくとも一種の部分結晶性脂肪族ポリアミドＡａ）が提供される。
【００２６】
本発明の好ましい実施例によれば、少なくとも一種の非結晶性又は微結晶性ポリアミドＡｂ）は、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ、ＰＡＭＡＣＭ９、ＰＡＭＡＣＭ１０、ＰＡＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１３、ＰＡＭＡＣＭ１４、ＰＡＭＡＣＭ１６、ＰＡＭＡＣＭ１７、ＰＡＭＡＣＭ１８、ＰＡＰＡＣＭ１０、ＰＡＰＡＣＭ１２、ＰＡＰＡＣＭ１３、ＰＡＰＡＣＭ１４、ＰＡＰＡＣＭ１６、ＰＡＰＡＣＭ１７、ＰＡＰＡＣＭ１８、ＰＡＴＭＤＣ１０、ＰＡＴＭＤＣ１２、ＰＡＴＭＤＣ１３、ＰＡＴＭＤＣ１４、ＰＡＴＭＤＣ１６、ＰＡＴＭＤＣ１７、ＰＡＴＭＤＣ１８、ＰＡＭＡＣＭ１０／１０、ＰＡＭＡＣＭＩ／１２、ＰＡＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡ６Ｉ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２／１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭ３６、ＰＡＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ３６、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ６／１１、ＰＡＭＡＣＭ１０／１０、ＰＡＭＡＣＭ１２／ＰＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１４／ＰＡＣＭ１４、ＰＡＭＡＣＭ１８／ＰＡＣＭ１８及びこれらの混合物からなる群から選択される。ＰＡ６Ｉ／６Ｔ、ＰＡＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１４、ＰＡＴＭＤＣ１２、ＰＡＴＭＤＣ１４、ＰＡＭＡＣＭＩ／１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭ１０／１０、ＰＡＭＡＣＭ１２／ＰＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１４／ＰＡＣＭ１４、ＰＡＭＡＣＭ１８／ＰＡＣＭ１８及びこれらの混合物が好ましい。ＰＡ６Ｉ／６Ｔ、ＰＡＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２、ＰＡＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／ＭＡＣＭ１２、ＰＡＭＡＣＭ１２／ＰＡＣＭ１２及びこれらの混合物が特に好ましい。
【００２７】
本発明の他の好ましい実施例によれば、非結晶性又は微結晶性のポリアミドＡｂ）は、少なくとも１２０℃、好ましくは少なくとも１４０℃、特に好ましくは少なくとも１５５℃、最も好ましくは少なくとも１８０℃のガラス転移温度を有する。ガラス転移温度は、好ましくはＩＳＯ１１３５７−２（２０１３）に従って測定される。
【００２８】
本発明の他の好ましい実施例によれば、成分（Ａ）の部分結晶性ポリアミドＡａ）の割合は、６０〜８５重量％、好ましくは６５〜８０重量％である。
【００２９】
本発明の好ましい実施例によれば、成分（Ａ）の非結晶性又は微結晶性ポリアミドＡｂ）の割合は、１５〜４０重量％、好ましくは２０〜３５重量％である。
【００３０】
本発明の他の好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物における成分（Ａ）の割合は、ポリアミド成形化合物の総重量に対して、３４．９〜６９．９重量％、好ましくは３９．７〜５９．７重量％、特に好ましくは４４．５〜５４．４重量％である。
【００３１】
本発明の他の好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物における成分（Ｂ）の割合は、ポリアミド成形化合物の総重量に対して、３０〜６５重量％、好ましくは４０〜６０重量％、特に好ましくは４５〜５５重量％である。
【００３２】
本発明の他の好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物における成分（Ｃ）の割合は、ポリアミド成形化合物の総重量に対して、０．１〜８重量％、好ましくは０．３〜６重量％、特に好ましくは０．５〜５重量％である。
【００３３】
本発明の他の好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物における成分（Ａ）の割合は、ポリアミド成形化合物の総重量に対して、３４．９〜６９．９重量％、好ましくは３９．７〜５９．７重量％、特に好ましくは４４．５〜５４．４重量％であり、ポリアミド成形化合物における成分（Ｂ）の割合は、ポリアミド成形化合物の総重量に対して、３０〜６５重量％、好ましくは４０〜６０重量％、特に好ましくは４５〜５５重量％であり、ポリアミド成形化合物における成分（Ｃ）の割合は、ポリアミド成形化合物の総重量に対して、０．１〜８重量％、好ましくは０．３〜６重量％、特に好ましくは０．５〜５重量％である。
【００３４】
本発明の好ましい実施例によれば、ガラス充填剤（ガラスフィラー）は、ガラスの組成に対して、０〜１０重量％、好ましくは０〜８重量％、好ましくは０〜６重量％のアルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量を有するガラスからなる。
【００３５】
ガラス充填剤は、ファイバー（繊維）、粉砕繊維（ground fibres）、粒子、フレーク、ボール及びこれらの混合物からなる群から選択され、好ましくは、ファイバー、粒子、フレーク及びこれらの混合物からなる。
【００３６】
ガラス充填剤は、表面処理され得る。これは、適切なサイズの又は接着性の系で行うことができる。この目的のために、例えば、脂肪酸、ワックス、シラン、チタネート、ポリアミド、ウレタン、ポリヒドロキシエーテル、エポキシド、ニッケル及びこれらの組合せ又は混合物に基づく系を用いることができる。好ましくは、ガラス充填剤は、アミノシラン、エポキシシラン、ポリアミド又はこれらの混合物で表面処理される。
【００３７】
成分（Ｂ）のガラス充填剤としてファイバーが選択された場合、ガラスファイバーは、切断繊維（カットファイバー）、エンドレスファイバー及びこれらの混合物からなる群から選択され、ファイバーは、円形、楕円形、長円形、正方形又は長方形の断面を有する。
【００３８】
ガラスファイバーは、細長い外観又は螺旋状の外観を有する。カットガラスファイバーは、好ましくは１〜２５ｍｍ、好ましくは１．５〜２０ｍｍ、特に好ましくは２〜１２ｍｍ、特に非常に好ましくは２〜８ｍｍの繊維長さを有する。
【００３９】
カットガラスファイバーは、好ましくは、５〜２０μｍ、好ましくは５〜１５μｍ、特に好ましくは６〜１２μｍの直径を有する。
【００４０】
ガラスファイバーがエンドレスファイバー（ロービング）として用いられる場合、当該ファイバーは、好ましくは、最大２０μｍ、好ましくは最大１８μｍ、特に好ましくは５〜１４μｍの直径を有する。
【００４１】
フラットなガラスファイバーの場合、アスペクト比、すなわち補助断面軸に対する主断面軸の比は、１．５〜８、好ましくは２〜６、特に好ましくは３〜５である。
【００４２】
フラットなガラスファイバーの断面軸の長さは、３〜４０μｍである。好ましくは、補助断面軸の長さは、３〜２０μｍ、特に好ましくは４〜１０μｍであり、主断面軸の長さは、６〜４０μｍ、特に好ましくは１２〜３０μｍである。
【００４３】
本発明によるポリアミド成形化合物を補強するため、円形（丸形）及び非円形の（フラットな）断面を有するファイバーの混合物を用いてもよい。
【００４４】
ガラス充填剤（Ｂ）としてガラスボール又はガラス粒子を選択する場合、平均体積直径（ｄ５０）は、ＡＳＴＭ  Ｂ８２２−１０（２０１０）に従ってレーザー回折によって測定したときに、０．３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍ、特に好ましくは１７〜７０μｍである。
【００４５】
本発明の他の好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物は、少なくとも一種の添加剤を含み、特に、添加剤は、無機及び有機安定剤、特に酸化防止剤、オゾン分解防止剤、光保護手段、ＵＶ安定剤、ＵＶ吸収剤又はＵＶブロック剤、潤滑剤、離型剤、分離手段、鎖延長剤、着色剤、マーキング手段、無機顔料、有機顔料、ＩＲ吸収剤、ＮＩＲ吸収剤、フォトクロミック剤、離型剤、蛍光増白剤、ポリテトラフルオロエチレン、ハロゲンフリー難燃剤、天然層ケイ酸塩、合成層ケイ酸塩、好ましくはＩＳＯ１３３２０によるレーザー測定によって測定した、最大１００ｎｍの平均粒子サイズを有するナノスケール充填剤、最大３．５の比誘電率を有する充填剤、例えばチョーク又はタルク、からなる群から選択される。
【００４６】
本発明の他の好ましい実施例によれば、成形化合物は、ＥＮ  ＩＳＯ  １７８（２０１０）に従って測定した、少なくとも２００ＭＰａ、好ましくは少なくとも２５０ＭＰａの溶接線強度を有する。
【００４７】
本発明のさらに好ましい実施例によれば、成分（Ａ）は成分Ａａ）及びＡｂ）のみからなる。
【００４８】
本発明のさらに好ましい実施例によれば、ポリアミド成形化合物は成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のみからなる。
【００４９】
成形品
さらに、本発明は、本発明によるポリアミド成形化合物を含む成形品、好ましくはこのポリアミド成形化合物からなる成形品に関する。
【００５０】
本発明の好ましい実施例によれば、成形品は、０．３〜３００ＧＨｚの周波数、すなわち１ｍ〜１ｍｍの波長の電磁波で通信を行う装置の構成要素、ハウジング又はハウジング部品に関する。
【００５１】
本発明のさらに好ましい実施例によれば、成形品は、送受信装置、携帯電話、タブレット、ラップトップ、ナビゲーションデバイス、監視カメラ、写真撮影用カメラ、センサ、ダイビングコンピュータ、オーディオユニット、リモコン、スピーカ、ヘッドホン、ラジオ、テレビ、家電製品、キッチン用品、ドアオープナー又はゲートオープナー、車両中央ロック用操作装置、キーレス自動車用キー、温度測定装置又は温度表示装置、測定装置及び制御装置の構成要素、ハウジング又はハウジング部品からなる群から選択される。
【００５２】
本発明による主題について、以下の実施例を参照してより詳細に説明する。なお、主題は、本明細書に示す特定の実施例に限定されない。
【００５３】
１  測定方法
本願の範囲内で、以下の測定方法を使用した。
【００５４】
相対粘度
ＩＳＯ３０７（２００７）に従って２０℃で相対粘度を測定した。このために、０．５ｇのポリマー顆粒を１００ｍｌのｍ−クレゾールに計量供給し、前記規格のセクション１１に従って、ＲＶ＝ｔ／ｔ０により相対粘度（ＲＶ）の計算を行った。
【００５５】
ガラス転移温度（Ｔｇ）及び融点
ＩＳＯ１１３５７−２及び−３（２０１３）に従って、顆粒についてガラス転移温度及び融点を測定した。２０Ｋ／分の加熱速度による２度の加熱時の各々において示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を実行した。最初の加熱後、試料をドライアイスで急冷した。第２の加熱中にガラス転移温度（Ｔｇ）及び融点を測定した。
【００５６】
ピーク最大値における温度を融点として示した。ガラス転移温度（Ｔｇ）として示されたガラス転移範囲の平均を「半高（half height）」法に従って測定した。
【００５７】
引張弾性率
規格：ＩＳＯ／ＣＤ３１６７（２００３）に従って製造されたＩＳＯテンションバー（タイプＡ１、大きさ１７０×２０／１０×４ｍｍ）について、ＩＳＯ５２７（２０１２）に従って、２３℃の温度でかつ１ｍｍ／分の引張り速度で引張弾性率を測定した。
【００５８】
引き裂き強度及び破断伸び
基準ＩＳＯ／ＣＤ３１６７（２００３）に従って製造されたＩＳＯテンションバー、タイプＡ１（大きさ１７０×２０／１０×４ｍｍ）について、ＩＳＯ５２７（２０１２）に従って、２３℃の温度でかつ５ｍｍ／分の引張速度で引き裂き強度及び破断伸びを測定した。
【００５９】
シャルピーの衝撃強度
基準ＩＳＯ／ＣＤ３１６７（２００３）に従って製造されたＩＳＯ試験バー、タイプＢ１（大きさ８０×１０×４ｍｍ）について、ＩＳＯ１７９／２＊ｅＵ（１９９７、＊２＝ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｅｄ）に従って、２３℃の温度で、シャルピーによる衝撃強度を測定した。
【００６０】
シャルピーのノッチ衝撃強度
基準ＩＳＯ／ＣＤ３１６７（２００３）に従って製造されたＩＳＯ試験バー、タイプＢ１（大きさ８０×１０×４ｍｍ）について、ＩＳＯ１７９／２＊ｅＡ（１９９７、＊２＝ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｅｄ）に従って、２３℃の温度で、シャルピーによるノッチ衝撃強度を測定した。
【００６１】
溶接線強度
試験片として組み立てられた携帯電話の２つのハーフシェル（９９．７×４９．７×７．１ｍｍ）について、圧力フィン（圧力フィンの半径＝５ｍｍ）を有するツヴィック社（Ｚｗｉｃｋ）のＴＣ−ＦＲ０１０ＴＨ．Ａ５０試験機を用いて、ＥＮ  ＩＳＯ１７８（２０１０）による曲げ試験により、１００ｍｍ／分の試験速度で溶接線強度を測定した。携帯電話のハーフシェルに対する圧力フィンの位置は、図１の左側の図（参照符号１）に示しており、携帯電話のハーフシェルのさらなる測定値は図１の右側の図に示している。５つの試験片の測定値の平均が示されている。
【００６２】
比誘電率
ポーランドに所在するＱＷＥＤ社のスプリットポスト誘電共振器（ＳＰＤＲ）（ｗｗｗ．ｑｗｅｄ．ｅｕで入手可能な測定に関する情報を含むパンフレット参照）により、注型フィルム（ｐｏｕｒｅｄ  ｆｉｌｍ）を有する８０×８０×３ｍｍのプレートについて、ＩＥＣ６１１８９−２−７２１（２０１５）に従って比誘電率εｒを測定する。測定周波数は２．４５ＧＨｚであり、測定温度は２３℃である。
【００６３】
成形収縮
成形収縮を測定するためのプレート（タイプＤ２、６０×６０×２ｍｍ、注型フィルム）の製造をＩＳＯ２９４−３（２００２）及びアメンドメント１（２００６）に従って実施した。室温条件（２３℃、５０％相対湿度）で１４日間プレートを保管した後、モールドキャビティの寸法、実際には成形化合物の溶融物の流れ方向に対して長手方向及び横断方向に対して、ＩＳＯ２９４−４（２００１）により成形収縮を測定した。５枚のプレートの測定値の平均が示されている。成形化合物の溶融物の流れ方向に対する長手方向と横断方向との成形収縮の差は歪みとも言う。
【００６４】
着色試験
ゼブラ（Ｚｅｂｒａ）社製のＭＯ−１２０−ＭＣ（黒色）タイプのフェルトチップペンを用いて、注型フィルムあるいは長さ２ｃｍのペイントされた正方形に対して平行又は垂直をなした、等間隔の５本のラインをプレート（ＩＳＯ２９４−３（２００２）及びアメンドメント１（２００６）による、タイプＤ１、６０×６０×１ｍｍ、注型フィルム）に適用した。次いで、ペイントされたプレートを、７０℃及び相対湿度６５％の空調キャビネット内に１時間保存した後、空調キャビネットから取り出して、実験室内において室温で１時間冷却する。次いで、エタノールで１回飽和したティッシュペーパーでマーキングを１０回拭く。結果は、１〜５：１＝マーキングの完全削除、５＝マーキングに変化なし、として評価される。
【００６５】
ガラスファイバー組成物
エネルギー分散Ｘ線蛍光分光法（ＥＤ−ＸＲＦ）によりガラスファイバー組成物を測定した。装置として、スペクトロ  アナリティカル  インストゥルメンツ（Spectro Analytical Instruments GmbH）社のＳｐｅｃｔｒｏ  ＸＥＰＯＳ  Ｈｅタイプの分光計を使用した。底部にポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを有するＰＰ製のキュベットにガラスファイバーを配置する。Ｘ線源は５０Ｗの出力を有し、６０ｋＶまで動作する。各々の元素の決定には、以下のターゲット、コンプトン／セカンダリモリブデン、バークラ散乱体コランダム、セカンダリターゲットコバルト及びセカンダリターゲットパラジウムを用いた。測定時間はそれぞれ１８０秒とした。
【００６６】
２  出発材料
実施例及び比較例に用いた材料を表１ａ，１ｂ及び表２に示す。
【００６７】
【表１ａ】
2018090800.tif 000003
【００６８】
【表１ｂ】
2018090800.tif 000004
【００６９】
【表２】
2018090800.tif 000005
【００７０】
３．１  ＰＡ成形化合物の形成
本発明によるポリアミド成形化合物の形成のため、通常の配合機、例えば、一軸又は二軸スクリュー押出機又はスクリューニーダーにより、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び、場合により（Ｃ）が混合される。成分は、重量測定計量秤を介して供給口又はサイドフィーダーに個別に計量供給されるか、あるいは、ドライブレンドの形態で供給される。成分（Ｂ）（ガラス充填剤）は、好ましくはサイドフィーダーを介してポリマー溶融物に計量供給される。
【００７１】
添加剤（成分Ｃ）を用いる場合、添加剤は直接又はマスターバッチの形態で導入され得る。好ましくは、マスターバッチのキャリア材料は、ポリアミド又はポリオレフィンに関する。ポリアミドの中でも、特に、各々の成分Ａａ）のポリアミドであるＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ６１２、ＰＡ１０１０又はＰＡ１２１２は上記の目的に適している。
【００７２】
ドライブレンドの形成のため、成分（Ａ）及び場合により成分（Ｃ）の乾燥顆粒を密閉容器中で混合する。この混合物を、タンブルミキサー、偏心ミキサー又はタンブルドライヤーを用いて１０〜４０分間に亘って均質化する。吸湿を避けるために、乾燥した保護ガス下で行ってもよい。
【００７３】
コンパウンディングは、２５０〜３２０℃の設定シリンダー温度で行われ、第１シリンダーの温度は１１０℃以下に設定され得る。ノズルの前で真空化を行うか、あるいは大気に対して脱気を行うことができる。溶融物はストランド状に排出され、水浴において１０〜８０℃の温度で冷却され、次いで、顆粒状化される。顆粒は、窒素下又は真空下でかつ８０〜１２０℃で０．１重量％以下の含水量となるまで乾燥される。顆粒状化は、同様に水中顆粒状化によって行ってもよい。
【００７４】
本発明によるポリアミド成形化合物の射出成形による処理は、２５０〜３２０℃のシリンダー温度で行われ、供給口からノズルに向けて増加及び減少する温度プロファイルが用いられ得る。金型の温度は、４０〜１４０℃、好ましくは６０〜８０℃の温度に設定される。
【００７５】
３．２  実施例１によるポリアミド成形化合物の形成
ドライブレンドを形成するため、ポリアミド（Ａａ１）及び（Ａｂ１）の乾燥した顆粒を添加物（Ｃ１）及び（Ｃ６）とともに、実際には表３に示す比率で混合した。この混合物をタンブルミキサーにより約２０分に亘って均質化した。
【００７６】
ワーナー＆フライダー社（Werner&Pfleiderer）の二軸スクリュー押出機、タイプＺＳＫ２５において、表３に示す比率でポリアミド成形化合物を形成した。計量秤を介して供給口へとドライブレンドを計量供給した。計量秤を介してサイドフィーダーにガラスファイバー（Ｂ１）を計量供給し、サイドフィーダーにより、ノズルの前の溶融した６つのハウジングユニットへとガラスファイバー（Ｂ１）を搬送した。
【００７７】
第１のハウジングの温度を７０℃に設定し、残りのハウジングの温度を２６０〜２８０℃に設定した。２５０ｒｐｍの回転速度及び１５ｋｇ／時の処理量で大気に対して脱気を行った。ストランドを水浴で冷却し、切断し、得られた顆粒を真空（３０ｍｂａｒ）下で１１０℃の温度で２４時間に亘って、０．１重量％未満の含水量となるまで乾燥した。
【００７８】
３．３  試験片の製造
アーブルグ（Ａｒｂｕｒｇ）社製の射出成形機であるオールラウンダー４２０Ｃ  １０００−２５０を用いて試験片を製造した。２５０℃〜２９０℃に上昇するシリンダー温度を用いた。金型温度は６０℃とした。
【００７９】
特に具体的に示していない場合、乾燥状態で試験片を用いた。このため、射出成形後に試験片を、乾燥環境下、すなわちシリカゲルの存在下において室温で少なくとも４８時間に亘って保存した。
【００８０】
３．４  結果
以下の表３及び表６，７（一部）は、本発明の実施例に関するものであり、表４，５及び表６，７（一部）は比較例を示している。
【００８１】
成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）について、表において重量％で量データをそれぞれ示した。表３〜５において、「アミド基あたりのＣ原子」という項目は、混合物における、アミド基に含まれない、アミド基あたりのＣ原子の平均数であると理解されたい。
【００８２】
【表３】
2018090800.tif 000006
【００８３】
【表４】
2018090800.tif 000007
【００８４】
【表５】
2018090800.tif 000008
【００８５】
【表６】
2018090800.tif 000009
【００８６】
【表７】
2018090800.tif 000010
【００８７】
４  結果の考察
実施例１〜９によるポリアミド成形化合物は、５．８重量％又は７．６重量％のアルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量を有する、本発明によるガラス充填剤を含み、表３から、比誘電率は２．４５ＧＨｚでは３．２２〜３．４７であると分かる。他方、表４に記載の比較例１０〜１４によるポリアミド成形化合物は、アルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物（２０．２重量％又は１５．４重量％）の含有量がより高いガラス充填剤を含み、２．４５ＧＨｚにおける比誘電率は３．７３〜３．９３と著しく高い。アルカリ酸化物及びアルカリ土類酸化物の含有量が２０．２重量％であるガラス充填剤を有し、３．６７〜４．２１の比誘電率を有する表５に記載の比較例１５〜１７についても同様である。他の点で同一の組成に基づいて、例えば、実施例１は、比較例１０及び１５（比誘電率は実施例１では３．２４であり、比較例６では３．７３、比較例１１では３．６７である）と直接的に比較され、実施例２は、比較例１２と比較される（比誘電率は実施例２では３．３５であり、比較例１２では３．８４である）。
【００８８】
さらに、比較例１８，１９及び２１は、部分結晶性脂肪族ポリアミド（成分Ａａ）が単独で本発明によるガラス充填剤と組み合わされたときに、３．６４又は３．６７の高い誘電率がもたらされることを示している。本発明による実施例との比較から（例えば、比較例１８又は１９と同様にポリアミドが合計で４９．３重量％である実施例１と比較して）、低誘電率を達成するために、部分結晶性脂肪族（成分Ａａ）と非結晶性又は微結晶性ポリアミド（成分Ａｂ）とのブレンドを用いることが必須であると結論づけられる。比較例２０において、部分結晶性脂肪族（成分Ａａ）と非結晶性ポリアミド（成分Ａｂ）とのブレンドは、本発明によるガラスファイバーと組み合わされて存在している。しかし、このポリアミド成形化合物の誘電率は３．６９と相対的に高くなっている。このことから、低い比誘電率を達成するためには、混合物において、アミド基に含まれないアミド基あたりのＣ原子の平均数（比較例２０では５．３のみ）及びブレンド比が必須であることが推測される。
【００８９】
表６から明らかなように、本発明によるポリアミド成形化合物は、改良された防汚性の挙動を示す。図２は、実施例２２による着色試験（組成は本発明による実施例４のポリアミド成形化合物と同一である）を示し、図３は比較例２３による着色試験を示している。双方の図において、左側の図は、下記のポイント１に示した、エタノールで処理する前のプレートを示し、右側の図は、エタノールで処理した後のプレートを示している。本発明によるポリアミド成形化合物から形成され、成分Ａｂ）の少ないプレートの防汚性の挙動は、過度の成分Ａｂ）を有する比較例２３のポリアミド成形化合物による防汚性の挙動と比べて著しく良好である。
【００９０】
さらに、実施例２４及び実施例２５（組成は本発明による実施例１，２のポリアミド成形化合物の組成と同一である）に係る本発明のポリアミド成形化合物からなる成形品の３１０ＭＰａ又は２８９ＭＰａである溶接線強度は、混合物（Ａ）におけるポリアミドＡａ）とＡｂ）との比が本発明と異なる、具体的には過度の成分Ａｂ）を有するポリアミド成形化合物からなる成形品よりも著しく高いことが、表７から分かる。比較例２６に係るポリアミド成形化合物の溶接線強度は、僅か１３６ＭＰａである。
【００９１】
要約すると、３．５未満の（＜３．５）の低い比誘電率を有し、良好な防汚性の挙動及び良好な機械的特性、特に良好な溶接線強度を有するポリアミド成形化合物は、本発明の発明者により見出された特別な特徴的な組み合わせにより得られる。
【図１】
2018090800.tif 000011
【図２】
2018090800.tif 000012
【図３】
2018090800.tif 000013
【外国語明細書】
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2018090800000002.pdf
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