(57)【要約】      （修正有）【課題】新規なアクセプター不純物が添加されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有するＧａ２Ｏ３系半導体素子を提供する。【解決手段】Ｇａ２Ｏ３系半導体素子（ショットキーバリアダイオード１ａ）は、非意図的に添加されたドナーを含む第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の全体に形成されたＮ添加領域と、を有する。ドナーは、Ｇａ２Ｏ３系結晶層に非意図的に添加されたものであり、Ｎ添加領域が、ドナーの濃度以下の濃度のＮを含む。Ｎを添加することで、非意図的に添加されたドナーを補償してｎ型になることを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドナーを含むＧａ２Ｏ３系結晶層と、
前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の少なくとも一部に形成されたＮ添加領域と、
を有する、
Ｇａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項２】
前記Ｎ添加領域が、前記ドナーよりも高濃度のＮを含む、
請求項１に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項３】
前記Ｎ添加領域が、前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の一部に形成された、
請求項１又は２に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項４】
前記ドナーが、前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層に非意図的に添加されたものであり、
前記Ｎ添加領域が、前記ドナーの濃度以下の濃度のＮを含む、
請求項１に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項５】
前記Ｎ添加領域が、電流通路又はガードリングである、
縦型ショットキーバリアダイオードとしての、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項６】
前記Ｎ添加領域が、チャネル領域を含む、又は電流通路となる開口領域を有する電流遮断領域である、
縦型ＭＯＳＦＥＴとしての、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項７】
前記Ｎ添加領域が、チャネル領域を含む、又は前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層中のチャネル領域と前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の底面の間に位置する、
横型ＭＯＳＦＥＴとしての、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【請求項８】
前記Ｎ添加領域が、チャネル領域を含む、又は前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層中のチャネル領域と前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の底面の間に位置する、
ＭＥＳＦＥＴとしての、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｇａ２Ｏ３系半導体素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンドープの（意図的にドーパントが添加されていない）Ｇａ２Ｏ３系結晶膜をＧａ２Ｏ３系基板上にエピタキシャル成長させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来、Ｇａ２Ｏ３系結晶からなる下地基板と、下地基板上にエピタキシャル成長した、アンドープのＧａ２Ｏ３系結晶からなるバッファ層及びバッファ層上のＳｉがドーパントとして添加されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有する半導体素子が知られている（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０４１５９３号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Man Hoi Wong, et al., “Anomalous Fe diffusion in Si-ion-implanted β-Ga2O3and its suppression in Ga2O3 transistor structures through highly resistive buffer layers,” Applied Physics Letters 106, 032105, 2015.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
Ｇａ２Ｏ３系結晶膜をアンドープでエピタキシャル成長させた場合、意図せぬドナーが発生し、ｎ型になる場合がある。そのようなアンドープのＧａ２Ｏ３系結晶膜を半導体素子に用いると、アンドープのＧａ２Ｏ３系結晶膜がｎ型になっていることに起因する問題が生じる場合がある。
【０００７】
例えば、アンドープのＧａ２Ｏ３系結晶膜をバッファ層に用いたＦＥＴ（Field effect transistor）においては、チャネル層以外にバッファ層にも電流が流れてしまうため（リーク電流）、ＦＥＴを正常に動作させることができない。
【０００８】
このため、適切なアクセプターをアンドープのＧａ２Ｏ３系結晶層に添加し、非意図的に添加されたドナーを補償して高抵抗化することが求められる場合がある。また、Ｇａ２Ｏ３系結晶層中でアクセプターとして機能する不純物であれば、アンドープのＧａ２Ｏ３系結晶層やｎ型のアンドープのＧａ２Ｏ３系結晶層中のｐ型の領域の形成に用いることもできる。
【０００９】
本発明の目的は、新規なアクセプター不純物が添加されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有するＧａ２Ｏ３系半導体素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記［１］〜［８］のＧａ２Ｏ３系半導体素子を提供する。
【００１１】
［１］ドナーを含むＧａ２Ｏ３系結晶層と、前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の少なくとも一部に形成されたＮ（窒素）添加領域と、を有する、Ｇａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１２】
［２］前記Ｎ添加領域が、前記ドナーよりも高濃度のＮを含む、上記［１］に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１３】
［３］前記Ｎ添加領域が、前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の一部に形成された、上記［１］又は［２］に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１４】
［４］前記ドナーが、前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層に非意図的に添加されたものであり、前記Ｎ添加領域が、前記ドナーの濃度以下の濃度のＮを含む、上記［１］に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１５】
［５］前記Ｎ添加領域が、電流通路又はガードリングである、縦型ショットキーバリアダイオードとしての、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１６】
［６］前記Ｎ添加領域が、チャネル領域を含む、又は電流通路となる開口領域を有する電流遮断領域である、縦型ＭＯＳＦＥＴとしての、上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１７】
［７］前記Ｎ添加領域が、チャネル領域を含む、又は前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層中のチャネル領域と前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の底面の間に位置する、横型ＭＯＳＦＥＴとしての、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【００１８】
［８］前記Ｎ添加領域が、チャネル領域を含む、又は前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層中のチャネル領域と前記Ｇａ２Ｏ３系結晶層の底面の間に位置する、ＭＥＳＦＥＴとしての、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のＧａ２Ｏ３系半導体素子。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、新規なアクセプター不純物が添加されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有するＧａ２Ｏ３系半導体素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオードの垂直断面図である。
【図２】図２は、第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオードの垂直断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオードの垂直断面図である。
【図４】図４は、第２の実施の形態に係る縦型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図５】図５は、第２の実施の形態に係る縦型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図６】図６は、第２の実施の形態に係る縦型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図７】図７は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図８】図８は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図９】図９は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図１１】図１１は、第４の実施の形態に係るＭＥＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図１２】図１２は、第４の実施の形態に係るＭＥＳＦＥＴの垂直断面図である。
【図１３】図１３は、実施例１に係る実験に用いた試料の垂直断面図である。
【図１４】図１４は、測定された試料のリーク特性を示すグラフである。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｃ）は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層の成長に用いられるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度がそれぞれ０体積％、０．０４体積％、０．４体積％であるときの、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層中のＮのＳＩＭＳプロファイルである。
【図１６】図１６（ａ）〜（ｃ）は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層の成長に用いられるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度がそれぞれ０体積％、０．０４体積％、０．４体積％であるときの、ショットキーバリアダイオードの電気伝導特性を示すグラフである。
【図１７】図１７は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層の成長に用いられるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度と、ショットキーバリアダイオードのアノード電圧が６Ｖのときの順方向電流密度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
〔第１の実施の形態〕
第１の実施の形態は、半導体素子としての、Ｎ添加領域が形成されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有するショットキーバリアダイオードに係る形態である。
【００２２】
従来、Ｎ（窒素）が特性に影響を与えるほどの濃度でＧａ２Ｏ３系結晶に取り込まれることは知られておらず、また、当然ながら、ＮがＧａ２Ｏ３系結晶中でアクセプターとして機能することは知られていなかった。
【００２３】
ここで、Ｇａ２Ｏ３系単結晶とは、Ｇａ２Ｏ３単結晶、又は、Ａｌ、Ｉｎ等の元素が添加されたＧａ２Ｏ３単結晶をいう。例えば、Ａｌ及びＩｎが添加されたＧａ２Ｏ３単結晶である（ＧａｘＡｌｙＩｎ（１−ｘ−ｙ））２Ｏ３（０＜ｘ≦１、０≦ｙ＜１、０＜ｘ＋ｙ≦１）単結晶であってもよい。Ａｌを添加した場合にはバンドギャップが広がり、Ｉｎを添加した場合にはバンドギャップが狭くなる。
【００２４】
図１は、第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオード１ａの垂直断面図である。
【００２５】
ショットキーバリアダイオード１ａは、縦型のショットキーバリアダイオードであり、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０と、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０に積層された第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１に接続されたアノード電極１２と、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０に接続されたカソード電極１３と、を有する。
【００２６】
第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０は、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素を含むｎ＋型のＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０のドナー濃度は、例えば、１×１０１７〜１×１０２０ｃｍ−３である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０の厚さは、例えば、０．５〜１０００μｍである。
【００２７】
ショットキーバリアダイオード１ａの典型的な構成においては、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０はＧａ２Ｏ３系基板である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０の主面の面方位は、例えば、（０１０）、（００１）、（−２０１）である。
【００２８】
第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１は、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０上にエピタキシャル結晶成長により形成される層であり、非意図的に添加されたドナーを含むＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。ここで、非意図的に添加されたドナーには、不純物の他、酸素空孔等の欠陥も含まれる。非意図的に添加されたドナーの濃度は、例えば、１×１０１８ｃｍ−３以下である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の厚さは、例えば、０．１〜１００μｍである。
【００２９】
また、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１には、意図的にＮが添加されており、非意図的に添加されたドナーを補償している。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１のＮ濃度は、電子濃度を下げるため、非意図的に添加されたドナー濃度以下であることが好ましい。Ｎは第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の結晶成長と並行して添加され（インサイチュドーピング）、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の全体がＮ添加領域となる。なお、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素をＮと同時に意図的に添加する等の場合には、Ｎ濃度は非意図的に添加されたドナー濃度より大きくてもよい。
【００３０】
第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１は、例えば、Ｇａ金属と、Ｏ２とＮ２の混合ガスを原料としたオゾンガスを用いた分子線エピタキシー法（ＭＢＥ法）により形成される。
【００３１】
アノード電極１２は、例えば、Ｐｔ／Ｔｉ／Ａｕの積層構造を有し、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１とショットキー接触する。
【００３２】
カソード電極１３は、例えば、Ｔｉ／Ａｕの積層構造を有し、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０とオーミック接触する。
【００３３】
ショットキーバリアダイオード１ａにおいては、アノード電極１２とカソード電極１３との間に順方向の電圧（アノード電極１２側が正電位）を印加することにより、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１から見たアノード電極１２と第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１との間のエネルギー障壁が低下し、アノード電極１２からカソード電極１３へ電流が流れる。このため、全体がＮ添加領域である第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１は電流通路となる。一方、アノード電極１２とカソード電極１３との間に逆方向の電圧（アノード電極１２側が負電位）を印加したときは、ショットキー障壁により、電流の流れが妨げられる。
【００３４】
図２は、第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオード１ｂの垂直断面図である。ショットキーバリアダイオード１ｂは、フィールドプレート構造を有する点で、ショットキーバリアダイオード１ａと異なる。
【００３５】
ショットキーバリアダイオード１ｂにおいては、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の上面上に、アノード電極１６の周囲に沿って、ＳｉＯ２等からなる絶縁膜１４が設けられ、その絶縁膜１４の上にアノード電極１２の縁が乗り上げている。
【００３６】
このようなフィールドプレート構造を設けることにより、アノード電極１６の端部への電界集中を抑制することができる。また、絶縁膜１４は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の上面を流れる表面リーク電流を抑制するパッシベーション膜としても機能する。  
【００３７】
図３は、第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオード１ｃの垂直断面図である。
【００３８】
ショットキーバリアダイオード１ｃは、ガードリング構造を有する点で、ショットキーバリアダイオード１ｂと異なる。ショットキーバリアダイオード１ｃにおいては、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５の上面近傍には、ガードリングとしてのＮ添加領域１０１が形成されている。すなわち、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５の一部にＮ添加領域１０１が形成されている。
【００３９】
第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５は、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素を含むｎ−型のＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５のドナー濃度は、例えば、１×１０１８ｃｍ−３ｃｍ−３以下である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５の厚さは、例えば、０．１〜１００μｍである。
【００４０】
Ｎ添加領域１０１は、例えば、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５の上面のアノード電極１６に一部が重なる領域に、Ｎイオン注入を選択的に施すことにより形成される。Ｎ添加領域１０１のＮ濃度は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１５のドナー濃度よりも高い。このようなガードリング構造を設けることにより、アノード電極１６の端部における電界集中を緩和することができる。
【００４１】
〔第２の実施の形態〕
第２の実施の形態は、半導体素子としての、Ｎ添加領域が形成されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有する縦型ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）に係る形態である。
【００４２】
図４は、第２の実施の形態に係る縦型ＭＯＳＦＥＴ２ａの垂直断面図である。
【００４３】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ａは、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０と、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０に積層された第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１と、ゲート絶縁膜２５を介して第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１上に形成されたゲート電極２４と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１の上面近傍のゲート電極２４の両側に形成されたｎ＋領域２０２と、ｎ＋領域２０２の外側に形成されたｐ＋領域２０３と、ｎ＋領域２０２及びｐ＋領域２０３を囲むＮ添加領域２０１と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１上に形成され、ｎ＋領域２０２とｐ＋領域２０３に接続されたソース電極２２と、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０の第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１と反対側の面上に形成されたドレイン電極２３と、を有する。
【００４４】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ａは、エンハンスメント型（ノーマリーオフ）の縦型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極２４に閾値以上の電圧を印加すると、ゲート電極２４の下のＮ添加領域２０１に反転型チャネルが形成され、ドレイン電極２３からソース電極２２へ電流が流れるようになる。すなわち、Ｎ添加領域２０１はチャネル領域（チャネルが形成される領域）を含む。
【００４５】
第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０は、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素を含むｎ＋型のＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０のドナー濃度は、例えば、１×１０１７〜１×１０２０ｃｍ−３である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０の厚さは、例えば、０．５〜１０００μｍである。
【００４６】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ａの典型的な構成においては、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層２０はＧａ２Ｏ３系基板である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０の主面の面方位は、例えば、（０１０）、（００１）、（−２０１）である。  
【００４７】
第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１は、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素を含むｎ−型のＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１のドナー濃度は、例えば、１×１０１８ｃｍ−３ｃｍ−３以下である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１の厚さは、例えば、１〜１００μｍである。
【００４８】
ソース電極２２、ドレイン電極２３、及びゲート電極２４は、例えば、Ｔｉ／Ａｕからなる。ゲート絶縁膜２５は、ＳｉＯ２等の絶縁材料からなる。
【００４９】
ｎ＋領域２０２は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１中にイオン注入等により形成されたｎ型ドーパントの濃度が高い領域である。ｐ＋領域２０３は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１中へのｐ型材料の埋め込みやイオン注入等により形成されたｐ型ドーパントの濃度が高い領域である。
【００５０】
Ｎ添加領域２０１は、イオン注入等により、ｎ＋領域２０２及びｐ＋領域２０３を囲むような領域に形成される。すなわち、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１の一部にＮ添加領域２０１が形成されている。Ｎ添加領域２０１のＮ濃度は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１（ｎ＋領域２０２及びｐ＋領域２０３以外の領域）のドナー濃度よりも高い。
【００５１】
図５は、第２の実施の形態に係る縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｂの垂直断面図である。縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｂは、ゲート電極が第２のＧａ２Ｏ３系結晶層に埋め込まれたトレンチ型の縦型ＭＯＳＦＥＴである点で縦型ＭＯＳＦＥＴ２ａと異なる。
【００５２】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｂにおいては、ゲート電極２６がゲート絶縁膜２７に覆われて第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１に埋め込まれており、その両側にＮ添加領域２０１、ｎ＋領域２０２、及びｐ＋領域２０３が位置する。
【００５３】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｂは、エンハンスメント型の縦型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極２６に閾値以上の電圧を印加すると、ゲート電極２６の側方のＮ添加領域２０１に反転型チャネルが形成され、ドレイン電極２３からソース電極２２へ電流が流れるようになる。すなわち、Ｎ添加領域２０１はチャネル領域を含む。
【００５４】
図６は、第２の実施の形態に係る縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｃの垂直断面図である。縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｃは、電流遮断層が形成されたディプリーション型（ノーマリーオン）の縦型ＭＯＳＦＥＴである点で縦型ＭＯＳＦＥＴ２ａと異なる。
【００５５】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｃにおいては、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１の上面近傍のゲート電極２４の両側にｎ＋領域２０５が形成され、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１中のｎ＋領域２０５の下方の一部に、開口領域を有する電流遮断領域としてのＮ添加領域２０４が形成されている。
【００５６】
ｎ＋領域２０５は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１中にイオン注入等により形成されたｎ型ドーパントの濃度が高い領域である。
【００５７】
Ｎ添加領域２０４は、イオン注入等により、ｎ＋領域２０５の下方の一部に形成される。ゲート電極２４の下方に位置するＮ添加領域２０４に囲まれた領域２０４ａは、電流遮断領域の開口領域であり、電流通路となる領域である。すなわち、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１の一部にＮ添加領域２０４が形成されている。Ｎ添加領域２０４のＮ濃度は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層２１（ｎ＋領域２０５以外の領域）のドナー濃度よりも高い。
【００５８】
縦型ＭＯＳＦＥＴ２ｃは、上述のように、ディプリーション型の縦型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極２４に電圧を印加しない状態又は閾値以上の電圧を印加した状態ではドレイン電極２３からソース電極２２へ電流を流すことができるが、ゲート電極２４に閾値以下の電圧を印加すると、チャネルの一部が閉じ、結果として、電流をオフにすることができる。
【００５９】
〔第３の実施の形態〕
第３の実施の形態は、半導体素子としての、Ｎ添加領域が形成されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有する横型ＭＯＳＦＥＴに係る形態である。
【００６０】
図７は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴ３ａの垂直断面図である。
【００６１】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ａは、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０と、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０に積層された第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１上に形成されたソース電極３２及びドレイン電極３３と、ソース電極３２とドレイン電極３３との間の第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１上の領域にゲート絶縁膜３５を介して形成されたゲート電極３４と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１の上面近傍のゲート電極３４の両側に形成され、それぞれソース電極３２、ドレイン電極３３が接続されたｎ＋領域３０２と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１中のｎ＋領域３０２と第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０との間に面内方向に連続して形成されたＮ添加領域３０１と、を有する。
【００６２】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ａは、ディプリーション型の横型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極３４に電圧を印加しない状態ではドレイン電極３３からソース電極３２へ電流を流すことができるが、ゲート電極３４に閾値以下の電圧を印加すると、空乏層が拡がって２つのｎ＋領域３０２の間のチャネルが狭まり、電流の流れが妨げられる。
【００６３】
第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０は、ドナー濃度よりも高い濃度のＦｅ等のアクセプター不純物が意図的に添加された半絶縁性の層である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０の抵抗率は、例えば、１×１０１０Ωｃｍ以上である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０の厚さは、例えば、０．５〜１０００μｍである。
【００６４】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ａの典型的な構成においては、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０はＧａ２Ｏ３系基板である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０の主面の面方位は、例えば、（０１０）、（００１）、（−２０１）である。  
【００６５】
第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１は、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素を含むｎ−型のＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１のドナー濃度は、例えば、１×１０１６〜５×１０１９ｃｍ−３である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１の厚さは、例えば、０．０２〜１００μｍである。
【００６６】
ソース電極３２、ドレイン電極３３、及びゲート電極３４は、例えば、Ｔｉ／Ａｕからなる。ゲート絶縁膜３５は、ＳｉＯ２等の絶縁材料からなる。
【００６７】
ｎ＋領域３０２は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１中にイオン注入等により形成されたｎ型ドーパントの濃度が高い領域である。
【００６８】
Ｎ添加領域３０１は、イオン注入等により、２つのｎ＋領域３０２の間に形成されるチャネルと、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１と第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０との界面の間を遮るような位置に形成される。すなわち、Ｎ添加領域３０１は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１の一部である、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１中のチャネル領域と第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１の底面との間に形成される。このため、Ｎ添加領域３０１は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１と第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０との界面を流れるリーク電流を抑制することができる。Ｎ添加領域３０１のＮ濃度は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１（ｎ＋領域３０２以外の領域）のドナー濃度よりも高い。
【００６９】
図８は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴ３ｂの垂直断面図である。横型ＭＯＳＦＥＴ３ｂは、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層の全体にＮ添加領域が形成されている点で横型ＭＯＳＦＥＴ３ａと異なる。
【００７０】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｂの第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６は、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０上にエピタキシャル結晶成長により形成される層であり、非意図的に添加されたドナーを含むＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。非意図的に添加されたドナーの濃度は、例えば、１×１０１８ｃｍ−３以下である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６の厚さは、例えば、０．０２〜１００μｍである。
【００７１】
また、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６には、意図的にＮが添加されており、非意図的に添加されたドナーを補償している。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６のＮ濃度は、電子濃度を下げるため、非意図的に添加されたドナー濃度以下であることが好ましい。Ｎは第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６の結晶成長と並行して添加され、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６の全体がＮ添加領域となる。また、Ｎはイオン注入により第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６に添加されてもよい。なお、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素をＮと同時に意図的に添加する等の場合には、Ｎ濃度は非意図的に添加されたドナー濃度より大きくてもよい。
【００７２】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｂは、ディプリーション型の横型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極３４に電圧を印加しない状態ではドレイン電極３３からソース電極３２へ電流を流すことができるが、ゲート電極３４に閾値以下の電圧を印加すると、空乏層が拡がって２つのｎ＋領域３０２の間のチャネルが狭まり、電流の流れが妨げられる。すなわち、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３６の全体に形成されたＮ添加領域は、チャネル領域を含む。
【００７３】
図９は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃの垂直断面図である。横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃは、エンハンスメント型である点で横型ＭＯＳＦＥＴ３ｂと異なる。
【００７４】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃの第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７は、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層３０上にエピタキシャル結晶成長により形成される層であり、非意図的に添加されたドナーを含むＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。非意図的に添加されたドナーの濃度は、例えば、１×１０１８ｃｍ−３以下である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７の厚さは、例えば、０．０２〜１００μｍである。
【００７５】
また、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７には、意図的にＮが添加されており、非意図的に添加されたドナーを補償している。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７のＮ濃度は、非意図的に添加されたドナー濃度より大きいことが好ましい。Ｎは第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７の結晶成長と並行して添加され、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７の全体がＮ添加領域となる。また、Ｎはイオン注入により第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７に添加されてもよい。
【００７６】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃのゲート電極３８は、ソース電極３２とドレイン電極３３の間に連続したチャネル領域を形成するため、ｎ＋領域３０２の端部に被る又は非常に近接している。
【００７７】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃは、エンハンスメント型の横型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極３８に閾値以上の電圧を印加すると、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７の上面近傍の２つのｎ＋領域３０２の間にチャネルが形成され、ドレイン電極３３からソース電極３２へ電流が流れるようになる。すなわち、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３７の全体に形成されたＮ添加領域は、チャネル領域を含む。
【００７８】
図１０は、第３の実施の形態に係る横型ＭＯＳＦＥＴ３ｄの垂直断面図である。横型ＭＯＳＦＥＴ３ｄは、Ｎ添加領域が第２のＧａ２Ｏ３系結晶層の上側の一部にのみ形成されている点で横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃと異なる。
【００７９】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｄのＮ添加領域３０３は、イオン注入等により、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１の上側のｎ＋領域３０２を含む領域に形成される。すなわち、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１の一部にＮ添加領域３０３が形成されている。Ｎ添加領域３０３のＮ濃度は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１（ｎ＋領域３０２以外の領域）のドナー濃度よりも高い。
【００８０】
横型ＭＯＳＦＥＴ３ｄは、横型ＭＯＳＦＥＴ３ｃと同様、エンハンスメント型の横型ＭＯＳＦＥＴである。ゲート電極３８に閾値以上の電圧を印加すると、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層３１（Ｎ添加領域３０３）の上面近傍の２つのｎ＋領域３０２の間にチャネルが形成され、ドレイン電極３３からソース電極３２へ電流が流れるようになる。すなわち、Ｎ添加領域３０３は、チャネル領域を含む。
【００８１】
〔第４の実施の形態〕
第４の実施の形態は、半導体素子としての、Ｎ添加領域が形成されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有するＭＥＳＦＥＴ（Metal-Semiconductor Field Effect Transistor）に係る形態である。
【００８２】
図１１は、第４の実施の形態に係るＭＥＳＦＥＴ４ａの垂直断面図である。
【００８３】
ＭＥＳＦＥＴ４ａは、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０と、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０に積層された第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１上に形成されたソース電極４２及びドレイン電極４３と、ソース電極４２とドレイン電極４３との間の第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１上の領域に形成されたゲート電極４４と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１の上面近傍のゲート電極４４の両側に形成され、それぞれソース電極４２、ドレイン電極４３が接続されたｎ＋領域４０２と、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１中のｎ＋領域４０２と第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０との間に面内方向に連続して形成されたＮ添加領域４０１と、を有する。
【００８４】
ゲート電極４４は第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１の上面にショットキー接触し、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１中のゲート電極４４下に空乏層が形成されている。この空乏領域の厚さに応じて、ＭＥＳＦＥＴ４ａは、ディプリーション型のトランジスタ又はエンハンスメント型のトランジスタとして機能する。
【００８５】
第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０は、ドナー濃度よりも高い濃度のＦｅ等のアクセプター不純物が意図的に添加された半絶縁性の層である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０の抵抗率は、例えば、１×１０１０Ωｃｍ以上である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０の厚さは、例えば、０．５〜１０００μｍである。
【００８６】
ＭＥＳＦＥＴ４ａの典型的な構成においては、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０はＧａ２Ｏ３系基板である。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０の主面の面方位は、例えば、（０１０）、（００１）、（−２０１）である。  
【００８７】
第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１は、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素を含むｎ−型のＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１のドナー濃度は、例えば、１×１０１６〜５×１０１９ｃｍ−３である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１の厚さは、例えば、０．０２〜１００μｍである。
【００８８】
ソース電極４２及びドレイン電極４３は、例えば、Ｔｉ／Ａｕからなる。また、ゲート電極４４は、例えばＰｔ／Ｔｉ／Ａｕからなる。
【００８９】
ｎ＋領域４０２は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１中にイオン注入等により形成されたｎ型ドーパントの濃度が高い領域である。
【００９０】
Ｎ添加領域４０１は、イオン注入等により、２つのｎ＋領域４０２の間に形成されるチャネルと、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１と第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０との界面の間を遮るような位置に形成される。すなわち、Ｎ添加領域４０１は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１の一部である、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１中のチャネル領域と第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１の底面との間に形成される。このため、Ｎ添加領域４０１は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１と第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０との界面を流れるリーク電流を抑制することができる。Ｎ添加領域４０１のＮ濃度は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４１（ｎ＋領域４０２以外の領域）のドナー濃度よりも高い。
【００９１】
図１２は、第４の実施の形態に係るＭＥＳＦＥＴ４ｂの垂直断面図である。ＭＥＳＦＥＴ４ｂは、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層の全体にＮ添加領域が形成されている点でＭＥＳＦＥＴ４ａと異なる。
【００９２】
ＭＥＳＦＥＴ４ｂの第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５は、第１のＧａ２Ｏ３系結晶層４０上にエピタキシャル結晶成長により形成される層であり、非意図的に添加されたドナーを含むＧａ２Ｏ３系単結晶からなる。非意図的に添加されたドナーの濃度は、例えば、１×１０１８ｃｍ−３以下である。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５の厚さは、例えば、０．０２〜１００μｍである。
【００９３】
また、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５には、意図的にＮが添加されており、非意図的に添加されたドナーを補償している。第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５のＮ濃度は、電子濃度を下げるため、非意図的に添加されたドナー濃度以下であることが好ましい。Ｎは第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５の結晶成長と並行して添加され、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５の全体がＮ添加領域となる。また、Ｎはイオン注入により第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５に添加されてもよい。なお、ドナーとしてのＳｉ、Ｓｎ等のIV族元素をＮと同時に意図的に添加する等の場合には、Ｎ濃度は非意図的に添加されたドナー濃度より大きくてもよい。
【００９４】
ゲート電極４４は第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５の上面にショットキー接触し、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層４５中のゲート電極４４下に空乏層が形成されている。この空乏領域の厚さに応じて、ＭＥＳＦＥＴ４ｂは、ディプリーション型のトランジスタ又はエンハンスメント型のトランジスタとして機能する。
【００９５】
（実施の形態の効果）
上記第１〜４の実施の形態によれば、従来、Ｇａ２Ｏ３系結晶に用いられるアクセプターとして知られていなかったＮを用いて、Ｇａ２Ｏ３系結晶の高抵抗化や、ｐ型領域の形成を行うことができる。そして、そのＮが添加されたＧａ２Ｏ３系結晶層を有する半導体素子を提供することができる。
【実施例１】
【００９６】
Ｇａ２Ｏ３系結晶中に添加されたＮがアクセプターとして機能していることを実験により確かめた。
【００９７】
図１３は、実施例１に係る実験に用いた試料５の垂直断面図である。試料５は、非意図的に添加されたドナーを含むＧａ２Ｏ３単結晶基板５０と、Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０に積層されたｎ＋型のＧａ２Ｏ３単結晶層５１と、Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０中に形成されたＮ添加領域５０１と、Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０の上面（Ｇａ２Ｏ３単結晶層５１の反対側の面）近傍に形成されたｎ＋領域５０２と、Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０のｎ＋領域５０２にオーミック接続されたＴｉ／Ａｕ積層構造を有する電極５２と、Ｇａ２Ｏ３単結晶層５１にオーミック接続されたＴｉ／Ａｕ積層構造を有する電極５３と、を有する。
【００９８】
Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０の非意図的に添加されたドナーの濃度は、およそ３×１０１７ｃｍ−３である。Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０の主面の面方位は（００１）である。
【００９９】
Ｎ添加領域５０１は、４８０ｋｅＶ、４×１０１３ｃｍ−２の注入条件で、Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０の上面から６００〜７００ｎｍの深さの層状の領域にＮをイオン注入することにより形成した。また、イオン注入後、添加されたＮの活性化及びイオン注入によるＧａ２Ｏ３単結晶基板５０のダメージの回復のため、Ｎ２雰囲気で８００〜１２００℃、３０分の条件でアニール処理を実施した。Ｎ添加領域５０１のＮの最大濃度は１．５×１０１８ｃｍ−３であった。
【０１００】
ｎ＋領域５０２は、Ｇａ２Ｏ３単結晶基板５０の上面近傍にＳｉをイオン注入することにより形成し、イオン注入後、添加されたＳｉの活性化のため、Ｎ２雰囲気で８００℃、３０分の条件でアニール処理を実施した。
【０１０１】
この試料５の電極５２と電極５３との間に電圧を印加して、縦方向のリーク電流の大きさを測定することにより、Ｎ添加領域５０１中のＮがアクセプターとして機能していることを確かめた。
【０１０２】
図１４は、測定された試料５のリーク特性を示すグラフである。図１４は、アニール温度が８００℃から１２００℃の間で増加するのに伴ってリーク電流が減少することを示している。アニール温度が１２００℃のとき、バイアス電圧が２００Ｖのときのリーク電流の大きさの最小値は１〜１０μＡ／ｃｍ２であった。これにより、Ｎ添加領域５０１中のＮがアクセプターとして機能していることが確かめられた。
【実施例２】
【０１０３】
上記第１の実施の形態に係るショットキーバリアダイオード１ａを形成し、全体がＮ添加領域である第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１のＮ濃度とショットキーバリアダイオード１ａの電気伝導特性との関係を調べた。
【０１０４】
本実施例においては、（０１０）面を主面とする、Ｓｎをドープしたｎ＋型のＧａ２Ｏ３単結晶基板を第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０として用いた。第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０の裏面には濃度５×１０１９ｃｍ−３のＳｉを深さ１５０ｎｍのボックスプロファイルでイオン注入し、カソード電極１３をオーミック接触させた。
【０１０５】
また、Ｇａ金属と、Ｏ２とＮ２の混合ガスを原料としたオゾンガスを用いたＭＢＥ法により、Ｎが添加されたＧａ２Ｏ３単結晶を第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０上に厚さ２．６μｍホモエピタキシャル成長させ、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１とした。
【０１０６】
また、アノード電極１２として、直径２００μｍの円形のＰｔ／Ｔｉ／Ａｕ積層構造を有する電極を形成した。カソード電極１３として、Ｔｉ／Ａｕ積層構造を有する電極を形成した。
【０１０７】
まず、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１中にＮが添加されていることを確かめるために、アノード電極１２及びカソード電極１３の形成されていない試料に対して二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ）による測定を行った。
【０１０８】
図１５（ａ）〜（ｃ）は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の成長に用いられるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度がそれぞれ０体積％、０．０４体積％、０．４体積％であるときの、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１中のＮのＳＩＭＳプロファイルを示す。図中の点線の深さよりも浅い部分（点線の左側の部分）が第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１中のプロファイルであり、点線の深さよりも深い部分（点線の右側の部分）が第１のＧａ２Ｏ３系結晶層１０中のプロファイルである。
【０１０９】
図１５（ａ）〜（ｃ）に示されるように、Ｏ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度が０体積％、０．０４体積％、０．４体積％であるときの第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１中のＮ濃度は、それぞれ２．５×１０１６ｃｍ−３、３．４×１０１６ｃｍ−３、１．５×１０１７ｃｍ−３であった。これにより、Ｇａ２Ｏ３系結晶にＮを添加することは可能であり、また、オゾンの原料ガスに含まれるＮ濃度によりＧａ２Ｏ３系結晶中のＮ濃度を制御可能であることがわかった。
【０１１０】
次に、アノード電極１２及びカソード電極１３が形成された試料に対して、ショットキーバリアダイオード１ａの電気伝導特性を測定した。
【０１１１】
図１６（ａ）〜（ｃ）は、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の成長に用いられるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度がそれぞれ０体積％、０．０４体積％、０．４体積％であるときの、ショットキーバリアダイオード１ａの電気伝導特性を示すグラフである。
【０１１２】
図１６（ａ）〜（ｃ）によれば、いずれのショットキーバリアダイオード１ａも、アノード電圧が正のときにのみ電流が多く流れるｎ型の整流性を示している。
【０１１３】
図１７は、図１６（ａ）〜（ｃ）の電流特性から導出した、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の成長に用いられるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度と、ショットキーバリアダイオード１ａのアノード電圧が６Ｖのときの順方向電流密度との関係を示すグラフである。
【０１１４】
図１７に示されるＯ２とＮ２の混合ガス中のＮ２ガスの濃度が０体積％、０．０４体積％、０．４体積％であるときの順方向電流密度は、それぞれ４．８８×１０−６、５．７０×１０−７、８．７６×１０−９Ａ／ｃｍ２である。
【０１１５】
図１７は、Ｎ２ガスの濃度が増加すると電流が指数関数的に減少することを示している。これは、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１中の意図的に添加されたＮが、第２のＧａ２Ｏ３系結晶層１１の高抵抗化に寄与していることを示している。
【０１１６】
以上、本発明の実施の形態、実施例を説明したが、本発明は、上記実施の形態、実施例に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。また、発明の主旨を逸脱しない範囲内において上記実施の形態、実施例の構成要素を任意に組み合わせることができる。
【０１１７】
また、上記に記載した実施の形態、実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態、実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【０１１８】
１ａ、１ｂ、１ｃ…ショットキーバリアダイオード、  ２ａ、２ｂ、２ｃ…縦型ＭＯＳＦＥＴ、  ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ…横型ＭＯＳＦＥＴ、  ４ａ、４ｂ…ＭＥＳＦＥＴ、  １０、２０、３０、４０…第１のＧａ２Ｏ３系結晶層、  １１、１５、２１、３１、３６、４１、４５…第２のＧａ２Ｏ３系結晶層、  １０１、２０１、２０４、３０１、３０３、４０１…Ｎ添加領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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