(57)【要約】      （修正有）【課題】静電気除去性能に優れ、かつ板状成形体全体における導電性能の均一性に優れ、機械的特性等にも優れており、電子部品の製造工程等において使用される治具類や搬送用パレット等の材料として好適に使用できる板状成形体の提供。【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、炭素繊維（Ｂ）１５〜６０質量部、ガラス繊維（Ｃ）１０〜３０質量部を含有する樹脂組成物（Ｍ）で形成されてなる、厚みが０．５〜９０ｍｍの板状成形体であって、帯電圧の半減期が４０秒以下であり、かつ表面抵抗率が１×１０２〜１×１０１０Ωである板状成形体。表面抵抗率における変動係数が２５０以下である板状成形体。好ましくは、厚みが０．１ｍｍ以上のシートを２枚以上積層されてなる板状成形体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、炭素繊維（Ｂ）１５〜６０質量部、ガラス繊維（Ｃ）１０〜３０質量部を含有する樹脂組成物（Ｍ）で形成されてなる、厚みが０．５〜９０ｍｍの板状成形体であって、帯電圧の半減期が４０秒以下であり、かつ表面抵抗率が１×１０２〜１×１０１０Ωであることを特徴とする板状成形体。
【請求項２】
表面抵抗率における変動係数が２５０以下である請求項１記載の板状成形体。
【請求項３】
ポリエステル樹脂（Ａ）は、エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とし、イソフタル酸を共重合成分として４〜１５モル％含有するポリエステル樹脂である、請求項１又は２に記載の板状成形体。
【請求項４】
樹脂組成物（Ｍ）中に、粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）を、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜３０質量部含有してなる、請求項１〜３のいずれかに記載の板状成形体。
【請求項５】
樹脂組成物（Ｍ）中に、粒状導電性フィラー（Ｅ）、粒状ガラスフィラー（Ｆ）のうち少なくとも１種を、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜２０質量部含有してなる、請求項１〜４のいずれかに記載の板状成形体。
【請求項６】
厚みが０．１ｍｍ以上のシートが２枚以上積層されてなる、請求項１〜５のいずれかに記載の板状成形体。
【請求項７】
ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、炭素繊維（Ｂ）１５〜６０質量部、ガラス繊維（Ｃ）１０〜２０質量部を配合し、得られた樹脂組成物（Ｍ）を押出し成形することによりシートを成形し、該シートを２枚以上積層し、熱圧延することを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の板状成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステル樹脂を主成分とし、炭素繊維、ガラス繊維を特定量含有し、静電気除去性能に優れた導電性能を有する板状成形体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品、中でも特にＩＣ関連の部品などは、静電気によるホコリの付着や汚れ等の影響に敏感なものが多い。従って、このような電子部品の製造工程において使用される治具類や搬送用パレット等の材料には、静電気を良好に除去することができる程度の導電性能が求められている。
【０００３】
このような要求を満たすものとして、従来より熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物が多く用いられている。熱硬化性樹脂を用いたものとしては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものや、紙あるいは布にフェノール樹脂を含浸させたもの等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、機械的特性や耐熱性等に優れ、寸法変化率が小さいという利点を有するが、導電性能は十分ではなく、表面抵抗値が１０10Ω以下程度、中でも１０８Ω以下程度にすることは困難であった。
【０００４】
また、熱硬化性樹脂は、固くて脆いという欠点を有し、そのため切削加工中に粉塵が多量に発生したり、また長期間の使用中には加工品の端面が材料劣化によって粉状に欠落したりして、製品に悪影響を与えるという問題があった。
【０００５】
一方、塩化ビニル樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂に代表される熱可塑性樹脂を用いたものは、切削加工性は良いが、表面抵抗値が１０10Ω以下程度、中でも１０８Ω以下程度の導電性能に優れるものはなく、電子部品の製造工程等において使用される治具類や搬送用パレット等の材料として好適に使用できるものではなかった。
【０００６】
特許文献１には、熱可塑性ポリエステル樹脂に、繊維状強化材、粒状無機化合物、帯電防止剤とを配合した樹脂組成物を、押出し成形してなるポリエステル樹脂含有シートが記載されており、さらには、該シートを複数枚重ねて、それを熱圧延して一体化した積層板が記載されている。
【０００７】
特許文献１記載のシート及び積層板は、帯電防止剤としてアニオン系界面活性剤を使用したものであり、また、主成分となる熱可塑性ポリエステル樹脂として、結晶性に優れたポリエステル樹脂を用いるものであり、導電性能としては、表面抵抗値が１０８Ω〜１０10Ωのものであった。このため、導電性能が不十分であり、静電気除去性能をある程度は有するものの、十分に静電気を除去することができなかった。
【０００８】
また、電子部品の製造工程において使用される治具類や搬送用パレット等を、板状成形体を切削加工して得る際に、板状成形体の導電性能にバラツキがあると、得られる切削加工品の導電性能にもバラツキが生じる。そこで、板状成形体全体における導電性能の均一性が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−２７９７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記の問題点を解決し、十分に静電気を除去することができる導電性を有し、かつ板状成形体全体において導電性能の均一性に優れ、機械的特性等にも優れており、電子部品の製造工程等において使用される治具類や搬送用パレット等の材料として好適に使用できる板状成形体を提供することを技術的な課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は下記の（１）、（２）を要旨とするものである。
（１）ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、炭素繊維（Ｂ）１５〜６０質量部、ガラス繊維（Ｃ）１０〜３０質量部を含有する樹脂組成物（Ｍ）で形成されてなる、厚みが０．５〜９０ｍｍの板状成形体であって、帯電圧の半減期が４０秒以下であり、かつ表面抵抗率が１×１０２〜１×１０１０Ωであることを特徴とする板状成形体。
（２）ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、炭素繊維（Ｂ）１５〜６０質量部、ガラス繊維（Ｃ）１０〜３０質量部を配合し、得られた樹脂組成物（Ｍ）を押出し成形することによりシートを成形し、該シートを２枚以上積層し、熱圧延することを特徴とする、（１）記載の板状成形体の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の板状成形体は、炭素繊維、ガラス繊維を特定量含有するポリエステル樹脂組成物からなり、十分に静電気を除去することができる導電性能として、特定の帯電圧の半減期と表面抵抗率を示すものであり、かつ機械的特性にも優れている。このため、本発明の板状成形体は、電子部品の製造工程の周辺で使われる部品や治具類、あるいは搬送用パレットなどの材料として好適に使用することができる。
さらには、本発明の板状成形体は、板状成形体全面にわたって、導電性能の均一性にも優れているため、切削加工により得られる加工品の導電性能のバラツキを抑えることが可能である。
そして、本発明の板状成形体の製造方法によれば、本発明の特性値を満足し、かつ厚み方向の導電性能や機械的特性のバラツキの小さい板状成形体を生産性よく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】板状成形体の帯電圧の半減期、表面抵抗率及び表面抵抗率における変動係数を測定する際の測定サンプルを採取するための、マーキングの仕方を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の板状成形体は樹脂組成物（Ｍ）により形成されたものであり、樹脂組成物（Ｍ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）、炭素繊維（Ｂ）及びガラス繊維（Ｃ）を含有するものである。
まず、ポリエステル樹脂（Ａ）について説明する。ポリエステル樹脂（Ａ）としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート等が挙げられるが、炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）及び粒状無機化合物（粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）、粒状導電性フィラー（Ｅ）、粒状ガラスフィラー（Ｆ）を総称して、「粒状無機化合物」と称することがある）のポリエステル樹脂（Ａ）中の分散性を考慮すると、共重合成分を含有する共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
【００１５】
中でも、ポリエステル樹脂（Ａ）は、エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とし、イソフタル酸を共重合成分として４〜１５モル％含有するポリエステル樹脂（以下、ＩＰＡ共重合ＰＥＴと称するときがある）が好ましい。
このような共重合ポリエステル樹脂を用いることによって、後述するような本発明の製造方法におけるシートの積層成形が行いやすくなるとともに、得られる板状成形体の導電性能のバラツキを抑えることができる。これは、イソフタル酸を共重合成分として適量含有することにより、ポリエステル樹脂の結晶性が低くなることにより、炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）及び粒状無機化合物のポリエステル樹脂（Ａ）中での分散性が向上することにより達成できると推測される。
【００１６】
ポリエステル樹脂（Ａ）は、板状成形体を得る際の成形性や板状成形体の機械的特性を考慮すると、極限粘度は０．９〜１．３であることが好ましく、中でも１．０〜１．２であることが好ましい。極限粘度が０．９未満であると、得られる板状成形体の強度が低下しやすいものとなる。一方、極限粘度が１．３を超えるものであると、板状成形体を得る際のコストや成形性が悪化し、特に積層構造を有する板状成形体を得ることが困難となる。
【００１７】
本発明の板状成形体は、炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）を必須とし、粒状無機化合物として、層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）、粒状導電性フィラー（Ｅ）、粒状ガラスフィラー（Ｆ）等も含むことが好ましいものである。中でも炭素繊維（Ｂ）を多く含むものであるため、シートを複数枚積層して本発明の板状成形体とする際には、接着性が悪化する傾向にある。しかしながら、ポリエステル樹脂としてＩＰＡ共重合ＰＥＴを使用することにより、結晶性が低いことにより熱圧延処理時のシート間の接着性が良好となり、シート間の密着性に優れた積層構造の板状成形体を得ることが可能となる。
【００１８】
炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）及び粒状無機化合物等を含有することによりポリエステル樹脂の結晶化速度が速くなりやすいが、それに加えてポリエステル樹脂の結晶化速度が速い場合、シート成形時に、炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）及び粒状無機化合物が均一に分散したシートを得ることが困難となる。しかしながら、ポリエステル樹脂としてＩＰＡ共重合ＰＥＴを使用することにより、結晶化速度を適度な速さにすることができるため、ポリエステル樹脂（Ａ）中のこれらの分散性が良好となり、導電性能と機械的特性（強度等）が十分に発現し、かつ両性能のバラツキが少ないシートを得ることができる。
【００１９】
ポリエステル樹脂（Ａ）におけるイソフタル酸の共重合量が４モル％未満であると、結晶性が高くなるため、前述したようなシート間の接着性をよくすることができず、シート間の接着力が弱くなり、剥離が生じやすくなる。また、これを防ぐためには熱プレス成形時の熱処理温度や圧力を上げる必要が生じる。また、ポリエステル樹脂（Ａ）中の炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）及び粒状無機化合物の分散性が悪くなり、得られる板状成形体は、導電性能と機械的特性が不十分で、両性能のバラツキが生じたものとなりやすい。
一方、ポリエステル樹脂（Ａ）におけるイソフタル酸の共重合量が１５モル％を超えると、結晶性が低くなりすぎて、得られる板状成形体は耐熱性に劣るものとなる。また、シート成形時のポリエステル樹脂組成物の結晶化速度が遅くなりすぎ、生産性にも劣るものとなる。
【００２０】
次に、炭素繊維（Ｂ）について説明する。炭素繊維（Ｂ）は、板状成形体に導電性能を付与し、かつ機械的強度を付与するためのものであり、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１５〜６０質量部含有するものであり、中でも２０〜４５質量部含有することが好ましい。
【００２１】
ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対する炭素繊維の含有量が１５質量部未満であると、得られる板状成形体の導電性能が低くなり、帯電圧の半減期が４０秒を超えるものとなったり、表面抵抗率が１×１０１０Ωを超えるものとなる。また、板状成形体の強度も低下する。一方、炭素繊維の含有量が６０質量部を超えると、シート状成形体を得る際の成形性が悪くなりやすく、シートを複数枚積層して板状成形体を得る際のシート間の接着性も悪くなる。
【００２２】
本発明における炭素繊維（Ｂ）としては、高強度、高導電率を有するポリアクリロニトリル系（ＰＡＮ系）やピッチ系の炭素繊維が挙げられる。中でも炭素繊維を特定の長さに切断したチョップドファイバーが好ましい。
ＰＡＮ系炭素繊維としては、具体的には、東邦レーヨン社製のベスファイト・チョップドファイバーやベスファイト・ミルドファイバー、東レ社製のトレカ・チョップドファイバーやトレカ・ミルドファイバー、三菱レイヨン社製のパイロフィル、ＦｏｒｔａｆｉｌＦｉｂｅｒ社製のＦｏｒｔａｆｉｌ、日本ポリマー産業社製のチョップドファイバー（ＣＦＥＰＵなど）が挙げられ、また、ピッチ系炭素繊維としては、具体的には、大阪ガス社製のドナカーボ・チョップドファイバーやドナカーボ・ミルドファイバー、クレハ化学社製のクレカ・チョップドファイバーやクレカ・ミルドファイバーなどが挙げられる。
【００２３】
炭素繊維（Ｂ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）に配合する前の繊維長が０．１〜７ｍｍのものが好ましく、１〜６ｍｍのものが特に好ましい。また、繊維径は５〜１５μｍの範囲にあるものが好ましい。
【００２４】
次に、ガラス繊維（Ｃ）について説明する。ガラス繊維（Ｃ）は、板状成形体に機械的強度を付与するためのものであり、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０〜３０質量部含有するものであり、中でも１４〜２５質量部含有することが好ましい。
ガラス繊維（Ｃ）の含有量が上記範囲より少ないと、板状成形体の機械的強度が不足する。一方、上記範囲より多くなると、ガラス繊維を含有することによる異方性が顕著になり、板状成形体の導電性能にバラツキが生じる。また、表面平滑性が悪くなり、複数枚のシートを積層する際にシート間の接着性が悪くなる。
【００２５】
ガラス繊維（Ｃ）としては、ポリエステル樹脂（Ａ）に配合する前の繊維長が０．１〜７ｍｍのものが好ましく、中でも０．３〜５ｍｍのものが好ましい。また、繊維径は３〜２０μｍであるものが好ましく、中でも９〜１５μｍであるものが好ましい。
【００２６】
ガラス繊維（Ｃ）は、主成分のポリエステル樹脂（Ａ）との界面接着力を向上させ、補強効果を向上させる目的で、種々の化合物で処理したものを使用することが有効である。例えばビニルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（3,4−エポキシシクロヘキシル）−エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ、ロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシラン系処理剤、メタクリレートクロミッククロリド等のクロム系処理剤で処理したものが好ましい。
【００２７】
次に、粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）について説明する。具体的には、マイカ、タルク、カオリン、モンモリロナイト等を使用できる。中でも、マイカ、タルクが好ましく、特にマイカが好適に使用できる。
【００２８】
上記の粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）は、炭素繊維（Ｂ）やガラス繊維（Ｃ）の配向性緩和を目的として用いるものである。すなわち、ポリエステル樹脂（Ａ）に炭素繊維（Ｂ）とガラス繊維（Ｃ）を配合しただけでは、これらの繊維状強化材に配向性が生じ、押出し成形に不適であるばかりか、板状成形体の表面に繊維の浮きや反りが生じやすい。そこで、樹脂組成物（Ｍ）中に粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）を添加すると、これらの繊維状強化材の異方性が緩和され、板状成形体表面の繊維の浮きや反りを抑えることができる。
【００２９】
このような効果を上げるためには、粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）の平均粒径は、５００μｍ以下のものが好ましく、１〜３００μｍの範囲にあるものがより好ましい。樹脂組成物（Ｍ）中の粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）の含有量は、機械的強度や表面平滑性等のバランスの点で、ポリエステル樹脂１００質量部に対して、３〜３０質量部とすることが好ましく、中でも１０〜２５質量部とすることが好ましい。粒状の層状ケイ酸塩鉱物（Ｄ）の含有量が３質量部未満であると、機械的強度や表面平滑性を向上する効果に乏しいものとなり、シートを複数枚積層して熱圧延したときの積層性にも劣るものとなりやすい。一方、含有量が３０質量部を超えると、シートや積層板の機械的強度等が低下するので好ましくない。
【００３０】
さらに、本発明の板状成形体を形成する樹脂組成物（Ｍ）中に、粒状導電性フィラー（Ｅ）、粒状ガラスフィラー（Ｆ）の少なくとも一方を、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜２０質量部含有していることが好ましく、中でも５〜２０質量部含有していることが好ましい。粒状導電性フィラー（Ｅ）は、炭素繊維（Ｂ）が配向しすぎて、電気伝導パスが減少する場合に、炭素繊維間に電気伝導パスを形成することができ、これにより導電性能を向上させるものである。また、板状成形体全体にわたる導電性能の均一性に寄与するものである。また、粒状ガラスフィラー（Ｆ）は、炭素繊維（Ｂ）が配向しすぎて、電気伝導パスが減少する場合に、その配向を適度に乱し、炭素繊維間に電気伝導パスを形成することができ、これにより導電性能を向上させるものである。
【００３１】
これらの粒状フィラーの含有量が上記範囲よりも少ない場合、炭素繊維間に電気伝導パスを十分に形成することができず、導電性能や導電性能の均一性を向上させることができない。一方、これらのフィラーの含有量が上記範囲よりも多い場合、シートや板状成形体の表面平滑性が悪くなりやすい。
【００３２】
本発明における粒状導電性フィラー（Ｅ）としては、平均粒径が１００μｍ以下の粒状形状を有し、導電性を有するものであればよく、中でも、人造黒鉛粉末が好ましい。平均粒径は中でも２０〜６０μｍであることが好ましい。
また、粒状ガラスフィラー（Ｆ）としては、平均粒径が１００μｍ以下のガラスビーズが好ましく、中でもガラスビーズの平均粒径は２０〜６０μｍであることが好ましい。
【００３３】
本発明の板状成形体は、上記したような樹脂組成物（Ｍ）で形成されてなるものであり、導電性能を示す特性値として、帯電圧の半減期が４０秒以下であり、かつ表面抵抗率が１×１０２〜１×１０１０Ωである。
【００３４】
本発明の板状成形体における帯電圧減衰における半減期は、以下のようにして測定するものである。板状成形体を、縦方向に略２等分し横方向にも略２等分し、板状成形体を略４等分し、４つのエリアに分ける（板状成形体を線図により分けるか、４つのエリアを切り出す）。それぞれのエリアにおいて、ランダムにサンプル（縦４２ｍｍ、横４２ｍｍ）を１０〜１５個切り出し、ＪＩＳ  Ｌ  １０９４  Ａ法（半減期測定法）に従って測定を実施する。このとき、ターンテーブルを回転させながら、（−）１０ＫＶの印加を３０秒間行った後、印加を止め、ターンテーブルをそのまま回転させながら、帯電圧が初期帯電圧の１／２に減衰するまでの時間（秒）を測定する。電極間距離は受電、放電とも１５ｍｍ、ターンテーブル回転数は１５５０ｒｐｍである。そして、ｎ＝４０〜６０の平均値を算出し、帯電圧の半減期とする。なお、１枚の板状成形体から切り出すサンプル数が４０未満となる場合は、複数枚の板状成形体を用いて、サンプル数が４０〜６０となるようにする。
【００３５】
また、本発明の板状成形体の表面抵抗率は、以下のようにして測定するものである。
板状成形体を、縦方向に略２等分し、横方向にも略２等分し、板状成形体を略４等分し、４つのエリアに分ける（板状成形体を線図により分けるか、４つのエリアを切り出す）。それぞれのエリアにおいて、ランダムに測定箇所（縦２０ｍｍ、横２０ｍｍ）を１０〜１５か所マーキングする。それぞれの測定箇所において、株式会社  三菱化学アナリテック社製  ＨＩＲＥＳＴＡ  ＵＸ  ＭＣＰ−ＨＴ８００（リングプローブタイプ）を用いて、測定電圧を１０Ｖとして、表面抵抗率を測定する。そして、４０〜６０箇所（ｎ＝４０〜６０）で測定した値の平均値を算出し、表面抵抗率とする。なお、１枚の板状成形体においてマーキングする測定箇所が４０未満となる場合は、複数枚の板状成形体を用いて、測定箇所が４０〜６０となるようにする。
【００３６】
なお、帯電圧の半減期及び表面抵抗率を測定する際には、板状成形体の表面を厚さ１００μｍ切削した後に、板状成形体の切削面においてこれらの値を測定するものとする。
【００３７】
本発明の板状成形体は、上記した帯電圧の半減期と表面抵抗率が特定の範囲を満足することによって、板状成形体を切削加工して得られる加工品は、静電気を効率よく除去することが可能となり、電子部品の製造工程において使用される治具類や搬送用パレット等に好適に使用することができる。
【００３８】
板状成形体の帯電圧の半減期は、中でも３５秒以下であることが好ましく、さらには３０秒以下であることが好ましく、２０秒以下であることがより好ましく、１０秒以下であることが最も好ましい。耐電圧の半減期が４０秒を超えると、板状成形体から得られる加工品は、静電気除去性能に劣るものとなり、電子部品の製造工程において使用することが困難となる。
【００３９】
また、板状成形体の表面抵抗率は、中でも１×１０３〜１×１０９Ωであることが好ましく、さらには、１×１０４〜１×１０8Ωであることが好ましい。板状成形体の表面抵抗率が１×１０２Ω未満になると、導電性がよくなりすぎて、電子部品に悪影響を与える場合があり好ましくない。一方、表面抵抗率は１×１０１０Ωを超えると、静電気除去性能に劣るものとなり、電子部品の製造工程において使用することが困難となる。
【００４０】
さらに、本発明の板状成形体は、表面抵抗率における変動係数が２５０以下であることが好ましく、中でも２２０以下であることが好ましく、さらには１８０以下であることが好ましい。
本発明の表面抵抗率における変動係数は、表面抵抗率のバラツキを示す指数である。該変動係数は、前述した表面抵抗率において測定したｎ＝４０〜６０の測定値の標準偏差を算出し、表面抵抗率の平均値で除して１００を乗じたものを変動係数とする。
【００４１】
表面抵抗率における変動係数が２５０以下の板状成形体であることにより、板状成形体全面にわたって、導電性能が均一なものとなる。これによって、切削加工により得られる複数の加工品（製品）の導電性能が均一なものとなり、静電気除去性能に優れた製品を生産性よく得ることが可能となる。
【００４２】
そして、本発明の板状成形体は、厚みが０．５〜９０ｍｍであり、中でも１〜８０ｍｍであることが好ましく、さらには５〜６０ｍｍであることが好ましい。厚みが０．５ｍｍ未満であると、切削加工を行うことが困難となる。一方、厚みが９０ｍｍを超えると、厚み方向における導電性能や機械的特性のバラツキが生じやすくなり、切削加工により得られる製品の導電性能が均一性に劣るものとなる。
【００４３】
本発明の板状成形体は、厚み０．１ｍｍ以上のシートが２枚以上積層されてなるものであることが好ましい。中でも厚み０．２〜１．２ｍｍのシートが３枚以上積層されてなるものであることが好ましい。このような積層構造を有する板状成形体は、後述する製造方法により製造することができる。
本発明の板状成形体を上記のような積層構造のものとすることにより、導電性能や機械的特性が十分に発現されるとともに、板状成形体の表面（長手方向）と厚み方向における導電性能や機械的特性のバラツキを抑えることができる。つまり、各シートのそれぞれにおいて導電性能が十分に発現したものとなるため、板状成形体全体としても導電性能が十分に発現され、かつ成形体全面にわたって導電性能のバラツキが抑えられるものとなる。
【００４４】
また、本発明の板状成形体の機械的特性は、曲げ強度がＭＤ方向（樹脂の流れ方向）で８０〜４００ＭＰａ、ＴＤ方向（樹脂の流れ方向に対して垂直方向）で８０〜１４０ＭＰaであることが好ましい。また、曲げ弾性率がＭＤ方向で５〜２０ＧＰａ、ＴＤ方向で５〜８ＧＰａであることが好ましい。なお、曲げ強度と曲げ弾性率は、ＡＳＴＭＤ７９０に基づいて測定する。
【００４５】
次に、本発明の板状成形体の製造方法について説明する。ポリエステル樹脂（Ａ）と、炭素繊維（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）及び必要に応じて粒状無機化合物等を配合して、樹脂組成物（Ｍ）を得る。具体的には、二軸押出機を用いて、これらを溶融混練してストランド状に押出し、ペレットを作製する。
このペレットを用い、Ｔダイを備えた押出しシート成形装置により、シートを作製する。この際、シートの厚みは０．１〜２ｍｍの範囲であるものがシート成形性やシートの表面平滑性の点で好ましく、０．２〜１．５ｍｍの範囲にあるものが特に好ましい。
【００４６】
本発明の製造方法においては、上述のようにして得られたシートを複数枚重ねて熱圧延することにより一体化した積層板（板状成形体）を製造する。
熱圧延する際には、熱プレス成形機を用いることが好ましく、プレス条件としての加熱温度はポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移点より高くする必要があるため、この加熱温度は１００〜２６０℃の範囲とすることが好ましい。また昇温速度は速いほど積層しやすくなる傾向にあるので、３〜２０℃／ｍｉｎの範囲とすることが好ましい。より好ましくは加熱温度１２０〜２００℃、昇温速度５〜１０℃／ｍｉｎの範囲である。また、プレス時の押圧力は１５〜１００ｋｇ／ｃｍ2 が好ましく、中でも３０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲が好ましい。押圧の保持時間は、３〜２０分とすることが好ましく、さらには５〜１５分であることが好ましい。
【００４７】
本発明の板状成形体は、樹脂組成物（Ｍ）中の炭素繊維（Ｂ）の含有量が多いものであり、かつガラス繊維（Ｃ）等も含有するものであるため、シート化する際に厚み方向と長手方向ともにこれらを均一に分散させ、かつ適度に配向させることが難しい。特に、本発明の板状成形体を単層構造のものとし、厚みの大きいものとする場合、厚み方向と長手方向にこれらを均一に分散させることが困難となる。この結果、導電性能のみならず、機械的特性（強度など）も十分に発現せず、両性能の厚み方向と長手方向ともにバラツキの大きいものとなる。
【００４８】
本発明の製造方法を採用することにより、上記のような単層構造の板状成形体とした際の問題点を解消することができる。つまり、板状成形体を構成する各シートは、厚みが小さく、導電性能のバラツキが小さいものとなるため、これらを熱圧延されて得られる板状成形体は、成形体全面にわたって、導電性能に優れ、かつ導電性能の均一性にも優れるものとなる。よって、厚みの大きい板状成形体であっても、シートを複数枚積層した積層構造のものとすることによって、導電性能、機械的特性が十分に発現され、かつこれらの性能のバラツキが小さいものとすることが可能となる。
【００４９】
以上のように、本発明の板状成形体は、静電気除去性能に優れた導電性能を有し、かつ板状成形体の長手方向と幅方向、さらには厚み方向にわたって導電性能のバラツキが小さいため、切削加工により小型の加工品を得る際にも導電性能の均一性に優れた製品を得ることができる。したがって、本発明の板状成形体は、電子部品の製造工程の周辺で使われる部品や治具類、あるいは搬送用パレットなどの材料として好適に使用できる。さらには、各種の電子部品や工業部品、家電製品などの材料にも利用することができる。
【実施例】
【００５０】
次に、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。なお、実施例における各種物性値の測定は、以下の方法により実施した。
（１）シート成形性：シートを押出成形する際（１２時間連続操業）の状況によって次の３段階で評価した。
○：シート切れが全く発生しない
△：シート切れが一部発生するがシート化は可能
×：シート切れが多発し、シート化が不能
【００５１】
（２）板状成形体の帯電圧の半減期：前記の方法により測定した。なお、板状成形体（幅方向：１０２０ｍｍ、長手方向：１１９０ｍｍ）を縦方向に略２等分し、横方向にも略２等分し、図１に示すように４つのエリアに分け、それぞれのエリアにおいて、測定箇所（縦４２ｍｍ、横４２ｍｍ）を１２か所マーキングし、合計４８か所の測定箇所のそれぞれにおいて、サンプル（縦４２ｍｍ、横４２ｍｍ）を切り出し、シシド静電気社製  ＳＴＡＴＩＣ  ＨＯＮＥＳＵＴＯＭＥＴＥＲ  Ｓ−５１０９型を用いて２３℃、５０％ＲＨにおいて測定を行った（ｎ＝４８）。また、板状成形体の表面を厚さ１００μｍ切削する際には、日立工機社製の汎用フライス  ２ＭＷを使用した。
【００５２】
（３）板状成形体表面抵抗率及び表面抵抗率における変動係数：前記の方法により測定、算出した。なお、（２）と同様に板状成形体（幅方向：１０２０ｍｍ、長手方向：１１９０ｍｍ）を縦方向に略２等分し、横方向にも略２等分し、図１に示すように４つのエリアに分け、それぞれのエリアにおいて測定箇所（縦２０ｍｍ、横２０ｍｍ）を１２か所マーキングした。合計４８か所の測定箇所について表面抵抗値を測定した（ｎ＝４８）。また、板状成形体の表面を厚さ１００μ切削する際には、日立工機社製の汎用フライス  ２ＭＷを使用した。
【００５３】
（４）曲げ強度と曲げ弾性率：得られた板状成形体の樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）と樹脂の流れ方向に対して垂直方向（ＴＤ方向）に沿って、サイズ（ＭＤ方向：２０ｍｍ、ＴＤ方向：１５０ｍｍ）のサンプルを１０枚切り取った。それぞれのサンプルを用い、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に記載の方法にしたがって測定し、平均値を算出した。測定機は、島津製作所社製オートグラフＡＧ−１を用い、試験速度は５ｍｍ／ｍｉｎとした。
【００５４】
（５）積層性：得られた板状成形体の各シート間の接着状況を目視にて観察し、次の３段階で評価した。
○：シート間の層間剥離が生じていない
△：シート間の層間剥離が一部で生じている
×：熱圧延時にシート間の層間剥離が全面で発生し、熱圧延による積層ができなかった
【００５５】
（６）切削加工性：得られた板状成形体を、超硬チップを有した刃物を用いてフライス加工し、切削加工面の表面粗さを表面粗さ計（ミツトヨ社製、サーフテスト２０１）で測定し、最大高さＲmax の数値を指標として次の３段階で評価した。なお、フライス加工は刃物回転数１０００ｒｐｍ、送り速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。
○：加工面のＲmax が１０μｍ未満である。
△：加工面のＲmax が１０μｍ以上２０μｍ未満である。もしくは、加工面のＲmax が      １０μｍ未満であるが、切削加工部にカケが一部発生する。
×：加工面のＲmax が２０μｍ以上である。もしくは、加工面のＲmax が２０μｍ未満であるが、切削加工部にカケが多量に発生する。
【００５６】
〔原材料〕
（ポリエステル樹脂）
・Ａ−１：ユニチカ社製「ＳＡ−１３４６Ｐ」（イソフタル酸を８モル％共重合したポリエチレンテレフタレート、極限粘度１．０９）
・Ａ−２：ユニチカ社製「ＳＡ−１２０６Ｐ」（ポリエチレンテレフタレート、極限粘度１．０７）
・Ａ−３：ユニチカ社製「ＭＡ−１３４４」（イソフタル酸を８モル％共重合したポリエチレンテレフタレート、極限粘度０．７２）
（炭素繊維）
・Ｂ−１：日本ポリマー産業社製「ＣＦＥＰＵ−ＬＣＬ  Ｃ５」繊維長６ｍｍ
（ガラス繊維）
・Ｃ−１：ＰＰＧ社製「ＨＰ３７８６」繊維長３ｍｍ
（粒状の層状ケイ酸塩鉱物）
・Ｄ−１：マイカ  レプコ社製「Ｓ２００」平均粒径５５μｍ
（粒状導電性フィラー）
・Ｅ−１：人造黒鉛  丸豊鋳材製作所社製  平均粒径３２μｍ
（粒状ガラスフィラー）
・Ｆ−１：ユニオン社製  ＵＢＳ−００３０Ｅ    平均粒径：３０μｍ
（アニオン系界面活性剤）
・Ｇ−１：ケミスタット３０３３  三洋化成社製
【００５７】
実施例１
ポリエステル樹脂（Ａ−１）１００質量部に、炭素繊維（Ｂ−１）３５質量部、ガラス繊維（Ｃ−１）１６質量部、マイカ（Ｄ−１）２５質量部を配合し、樹脂組成物（Ｍ）を得た。この樹脂組成物（Ｍ）を二軸押出機を用いて２８０℃で溶融混練した後、ストランド状に押出し、冷却後、切断することによりペレットを得た。
このペレットをシート用原料とし、Ｔダイを備えた押出シート成形装置に供給し、厚み０．６３ｍｍのポリエステル樹脂含有シートを作製した。
次に、上記シートを１１枚用意し、１７段の多段熱プレス成形機を用い、ポリエステル樹脂含有シートを圧力７０ｋｇ／ｃｍ2で常温から１８０℃まで昇温速度５〜１０℃／分で加熱しながらプレスし、１８０℃でプレス状態を１５分間保持した後に速やかに冷却して、熱圧延された厚み６ｍｍの板状成形体（シートが１１枚積層されたものであり、各シートは厚み０．５５ｍｍ）を得た。この際、プレス板としてマット加工をした厚み２ｍｍのアルミ合金板を使用した。
【００５８】
実施例２〜９、比較例１〜６
シート用原料となる樹脂組成物（Ｍ）として、表１に示す原料を所定量用いた以外は、実施例１と同様にしてペレットを得た。
このペレットをシート用原料とし、実施例１と同様にしてシートを作製し、得られたシートを用いて実施例１と同様にして熱圧延された厚み６ｍｍの板状成形体を得た。
【００５９】
実施例１〜９、比較例１〜６で得られたシートの成形性の評価結果、実施例１〜９、比較例１〜６で得られた板状成形体の特性値と評価結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2018012836.tif 000003
【００６１】
表１から明らかなように、実施例１〜９ではシートの成形性が良好であり、得られた板状成形体は、積層性、切削加工性にも優れていた。そして、帯電圧の半減期、表面抵抗率が本発明の範囲内のものであったため、静電気除去性能に優れたものであった。さらには表面抵抗率における変動係数が２５０以下であり、板状成形体全面にわたって、導電性能の均一性にも優れていた。さらには、強度や弾性率などの機械的特性にも優れるものであった。
【００６２】
一方、比較例１、３では、炭素繊維の含有量が少なかったため、得られた板状成形体は、帯電圧の半減期、表面抵抗率ともに本発明の範囲外のものとなり、静電気除去性能に劣るものであった。比較例２では、炭素繊維の含有量が多すぎたため、シート成形性が悪く、得られた板状成形体は積層性、切削加工性に劣るものであった。比較例４では、ガラス繊維の含有量が多すぎたため、シート間の接着性が悪くなり、加熱しながらプレスする際にシート間の層間剥離が全面で発生し、板状成形体を得ることができなかった。比較例５、６では、導電性物質として、炭素繊維に代えて、アニオン系界面活性剤を使用したので、得られた板状成形体は、帯電圧の半減期、表面抵抗率ともに本発明の範囲外のものとなり、静電気除去性能に劣るものであった。
【図１】
2018012836.tif 000004