(57)【要約】【課題】基板の処理能力を維持しながら、基板処理装置の設置面積を小さくする。【解決手段】真空雰囲気下で基板を処理する基板処理部と、前記基板処理部に接続され、大気雰囲気下で前記基板を搬送する基板搬送部と、前記基板処理部と前記基板搬送部の間に配置され、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えるロードロック部とを有し、前記ロードロック部の少なくとも一部が、前記基板搬送部の内部に配置されていることを特徴とする、基板処理装置が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気下で基板を処理する基板処理部と、
前記基板処理部に接続され、大気雰囲気下で前記基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板処理部と前記基板搬送部の間に配置され、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えるロードロック部とを有し、
前記ロードロック部の少なくとも一部が、前記基板搬送部の内部に配置されていることを特徴とする、基板処理装置。
【請求項２】
前記ロードロック部は、水平に並ぶ複数のロードロックチャンバを有し、
前記各ロードロックチャンバの少なくとも一部が、前記基板搬送部内に配置されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記ロードロックチャンバは、前記基板搬送部と開閉可能に連通する第１の開口部と、前記基板処理部と開閉可能に開閉可能な第２の開口部とを有し、
前記第１の開口部は、前記基板搬送部の内部にて前記ロードロックチャンバの上方に開口する、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１の開口部は、直径が３００ｍｍよりも大きい円形である、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第２の開口部は、前記ロードロックチャンバの側方に開口する、請求項３または４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記ロードロック部は、前記ロードロックチャンバ内を垂直方向に昇降して、前記第１の開口部の上方で前記基板を支持する昇降機構を有する、請求項３乃至５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板搬送部の内部において、キャリアと前記ロードロック部との間で基板を搬送する第１の搬送機構と、
前記ロードロック部と前記基板処理部との間で基板を搬送する第２の搬送機構と、を有し、
前記昇降機構は、前記ロードロック部の内部において、前記第１の搬送機構と前記第２の搬送機構との間で基板を受け渡す、
請求項６に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）に対して成膜、エッチング等の真空処理を行う基板処理装置では、ウエハの生産性を高めるため、真空雰囲気下でウエハを処理する複数の処理室を備える処理モジュールが設けられている。また、処理モジュールには、大気雰囲気下で基板を搬送する搬送モジュールが接続されており、さらに処理モジュールと搬送モジュールとの間には大気雰囲気と真空雰囲気を切り替える複数のロードロックチャンバを有するロードロックモジュールが設けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、真空下で動作する複数の処理チャンバを備える処理クラスターと、複数の処理チャンバにウエハを供給する装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）と、処理クラスターとＥＦＥＭの間に設けられた２つのロードロックとを備える半導体処理装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−６８００９号公報、図１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の基板処理装置では、基板の処理能力は高くなるものの、処理モジュール等の各モジュールの大型化により、基板処理装置の設置面積が大きくなる問題がある（図８〜図１４参照）。
【０００６】
本発明の目的は、基板の処理能力を維持しながら、基板処理装置の設置面積を小さくすることができる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様では、真空雰囲気下で基板を処理する基板処理部と、前記基板処理部に接続され、大気雰囲気下で前記基板を搬送する基板搬送部と、前記基板処理部と前記基板搬送部の間に配置され、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えるロードロック部とを有し、前記ロードロック部の少なくとも一部が、前記基板搬送部の内部に配置されていることを特徴とする、基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板の処理能力を維持しながら、基板処理装置の設置面積を小さくすることができる基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（Ａ）は本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図４】（Ａ）は本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図５】（Ａ）は本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図６】（Ａ）は本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図７】（Ａ）は本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図８】従来の基板処理装置を示す平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】（Ａ）は従来の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図１１】（Ａ）は従来の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図１２】（Ａ）は従来の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図１３】（Ａ）は従来の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図１４】（Ａ）は従来の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る基板処理装置の構成について説明する。なお、本実施形態において、各図で共通する部分については、同一の符号または対応する符号を付して説明を省略する。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
図１に示すように、本実施形態の基板処理装置１００は、搬送モジュール１０、処理ユニット２０、及びロードロックモジュール３０を備えている。なお、搬送モジュール１０、処理ユニット２０、及びロードロックモジュール３０は、基板処理装置を構成する基板搬送部、基板処理部、ロードロック部の一例である。
【００１２】
搬送モジュール１０は、処理ユニット２０の前面（または上流）に配置されたＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）を構成し、処理ユニット２０に接続されている。搬送モジュール１０は、複数枚の基板（ウエハ）Ｗを収容した搬送容器を構成するキャリア１２がそれぞれ載置される３つのロードポート１１と、ロードポート１１と開閉可能に連通してウエハＷが搬送される搬送室１３とを備える。
【００１３】
搬送室１３には、図２に示すように、ロードポート１１側の側壁面に開口して、ロードポート１１と搬送室１３との間でウエハＷの搬入出が行われる入出口１６が設けられている。また、入出口１６には、入出口１６の開閉を行う図示しない開閉扉が設けられている。搬送室１３の上面側には、図示しないファンフィルタユニットが設けられ、搬送室１３内は陽圧の清浄空気雰囲気（大気雰囲気）の空間となっている。なお、搬送モジュール１０の搬送室１３内の雰囲気は、窒素雰囲気であってもよい。
【００１４】
図１に戻り、搬送室１３内にはロボット１５が配置されている。ロボット１５は、屈伸及び回転自在な関節アーム１５Ｂと、関節アーム１５Ｂの先端にてウエハＷを保持するハンド１５Ａとを有する。これにより、ロボット１５は、キャリア１２内に進入してウエハＷを取り出し、処理ユニット２０に対してウエハＷの受け渡しを行う。ロボット１５は、第１の搬送機構の一例である。
【００１５】
処理ユニット２０は、真空搬送室２１、アーム機構２３、およびプロセスモジュール２４を有する。真空搬送室２１は、搬送モジュール１０からロードロックモジュール３０を介して受け取ったウエハＷを真空雰囲気下で複数のプロセスモジュール２４に搬送する。アーム機構２３は、第２の搬送機構の一例である。
【００１６】
真空搬送室２１内には、真空搬送室２１の長手方向に対向する一方の側面に、ロードロックモジュール３０を介して搬送モジュール１０が接続される。
【００１７】
真空搬送室２１は、ロードロックチャンバ３１に対してゲートバルブ３６により気密に接続されている。真空搬送室２１の長手方向の両側面に複数のプロセスモジュール２４がゲートバルブ２６により気密に接続されている。プロセスモジュール２４では、ウエハＷに対して成膜等の真空処理を行うことができる。なお、プロセスモジュール２４で実施される処理の種類は、成膜に限られるものではなく、エッチング、アッシング、アニール等の処理を行うことができる。
【００１８】
プロセスモジュール２４には、処理対象のウエハＷが載置される載置台や、プロセスモジュール２４内に成膜用の処理ガスの供給を行う図示しない各処理ガス供給部や、プラズマを利用した成膜を行う場合の図示しないプラズマ発生機構などが設けられている。
【００１９】
真空搬送室２１の底部には、長手方向に移動可能な図示しない移動機構が設けられている。また移動機構には、図示しない支柱部が設けられ、この支柱部に沿って昇降自在に構成されたアーム機構２３が設けられている。
【００２０】
アーム機構２３は、搬送時にウエハＷを載置するハンド２３Ａ及びアーム２３Ｂを有する（図１、図３参照）。アーム機構２３の構成は、限定されず、例えば、伸縮、回転自在な１本、または複数本の関節アームを走行レールに沿って移動自在、支柱部に沿って昇降自在に設けてもよい。
【００２１】
ロードロックモジュール３０は、図１及び図２に示すように、搬送モジュール１０と処理ユニット２０の真空搬送室２１との間に配置され、ロードロックチャンバ３１内を大気雰囲気と真空雰囲気とに切り替える。これにより、ウエハＷを大気側の搬送モジュール１０から真空搬送室２１へ搬送したり、真空搬送室２１から大気側の搬送モジュール１０へ搬送したりする。図１に示すように、真空搬送室２１の上流には３つのロードロックモジュール３０が配置されている。なお、ロードロックモジュール３０の個数は、限定されるものではなく、１つ以上で構成することができる。
【００２２】
３つのロードロックモジュール３０は、水平方向に並んで配置されている。本例では、３つのロードロックモジュール３０は、処理ユニット２０に対して放射状に配置されているが、ロードロックモジュール３０の配置形態は、特に限定されるものではない。ロードロックモジュール３０は、各々ロードロックチャンバ３１を有し、各ロードロックチャンバ３１は、ゲートバルブ３６の開閉によりゲート３５を介して真空搬送室２１に開閉可能に連通している。ロードロックチャンバ３１と真空搬送室２１との間では、真空搬送室２１のアーム機構２３により、ウエハＷの受け渡しが行われる。
【００２３】
基板処理装置の作用について説明する。基板処理装置１００では、ウエハＷを収容したキャリア１２が搬送モジュール１０のロードポート１１に載置されると、搬送モジュール１０のロボット１５のハンド１５Ａによってキャリア１２からウエハＷが取り出され、ロードロックモジュール３０を介して、真空搬送室２１のアーム機構２３に搬送される。ウエハＷが真空搬送室２１のアーム機構２３に渡されたら、ウエハＷに対して成膜を行うプロセスモジュール２４側までアーム機構２３を移動させる。そして、アーム機構２３をプロセスモジュール２４側に向ける。
【００２４】
一方、プロセスモジュール２４側では、プロセスモジュール２４のゲートバルブ２６を開き、ゲート２５を開放する。アーム機構２３の関節アームをプロセスチャンバへ進入させ、ウエハＷを載置台上に移動する。プロセスチャンバの載置台にある図示しないリフターを上昇し、関節アームのフォークからウエハＷを受け取る。そして、関節アームを退避させてゲートバルブ２６を閉じ、リフターを下降させてウエハＷを載置台上に載置する。
【００２５】
そして、プロセスモジュール２４内でウエハＷの成膜を実施する。なお、ウエハＷの受け渡し動作に先行して、プロセスモジュール２４内での成膜が終了したウエハＷを真空搬送室２１内のアーム機構２３に受け渡す動作を実施してもよい。
【００２６】
所定のプロセスモジュール２４にウエハＷを受け渡した真空搬送室２１内のアーム機構２３は、他のウエハＷに対して成膜を行うプロセスモジュール２４の配置位置へと順次、移動してウエハＷの受け渡しを行う。この動作により、基板処理装置に設けられている複数のプロセスモジュール２４にて並行してウエハＷに対する成膜を行うことができる。
【００２７】
プロセスモジュール２４における成膜が終了したら、真空搬送室２１内のアーム機構２３を移動させる。アーム機構２３は、プロセスモジュール２４から成膜後のウエハＷを受け取る。そして、真空搬送室２１内のアーム機構２３がロードロックモジュール３０を介してウエハＷを搬送モジュール１０へ搬送し、搬入時とは反対の経路にて、成膜後のウエハＷを元のキャリア１２に戻す。これにより、ウエハＷに対する一連の処理が完了する。
【００２８】
本実施形態では、ロードロックモジュール３０の少なくとも一部が、搬送モジュール１０内に配置されている。ロードロックモジュール３０の少なくとも一部とは、ロードロックモジュール３０の全部が搬送モジュール１０内に配置されていることを許容する意味である。具体的には、図１、２に示すように、搬送モジュール１０の搬送室１３内に配置されている水平方向に並ぶ３つのロードロックチャンバ３１の一部が搬送モジュール１０内に配置されている。すなわち、全て（３つ）のロードロックチャンバ３１は、いずれも一部が搬送モジュール１０内に配置されている。
【００２９】
具体的には、ロードロックモジュール３０は、真空搬送室２１とほぼ同じ高さにて真空搬送室２１と連通するように、搬送モジュール１０の真空搬送室２１の側の側壁を貫通し、搬送モジュール１０の内部に侵入する構造となっている。図２に図１のＡ−Ａ断面を示すように、中央のロードロックモジュール３０は、全部が搬送モジュール１０内に入っている。ゲート３３には、ゲート３３を開閉する開閉扉３４が設けられている。開閉扉３４の形状は、ゲート３３を覆う寸法であれば特に限定されない。本例では、開閉扉３４の形状は、ゲート３３の開口形状に合わせて円形になっている。ゲート３３は、ウエハＷがロードロックモジュール３０の上部からロードロックチャンバ３１の内部に搬送可能なように、ウエハＷの直径（例えば、３００ｍｍ）よりも、若干大きな直径を有する。つまり、本実施形態では、中央のロードロックモジュール３０は、搬送モジュール１０の側壁から３００ｍｍ以上内部に侵入している。
【００３０】
また、本実施形態では、図１に示す左右のロードロックモジュール３０は、搬送モジュール１０に対して斜めに配置され、左右のロードロックモジュール３０の少なくとも一部が、搬送モジュール１０内に配置されている。
【００３１】
以上のように、ロードロックモジュール３０の一部又は全部が、搬送モジュール１０の内部に侵入する構成とすることで、基板処理装置１００のフットプリントを小さくすることができる。また、搬送モジュール１０の内部にロードロックモジュール３０を入れることで、搬送モジュール１０の内部にてウエハＷを搬送し、搬送モジュール１０の内部にあるゲート３３を通って、ウエハＷをロードロックモジュール３０内に搬入することができる。
【００３２】
ただし、ロードロックモジュール３０が侵入する搬送モジュール１０の側壁の近傍を真空搬送室２１側に出っ張らせ、開閉扉３４が、搬送モジュール１０の出っ張り部分に形成された空間にて上下に開閉可能な構成としてもよい。このように搬送モジュール１０の側壁に出っ張りを形成することで、ロードロックモジュール３０の搬送モジュール１０への侵入を、ウエハＷの直径未満（例えば、３００ｍｍ未満）とすることができる。
【００３３】
このようにして、３つのロードロックモジュール３０のうち、少なくとも一つは上からウエハＷを搬入及び搬出する。なお、他のロードロックモジュール３０は、ロードロックモジュール３０の横からウエハＷを搬入及び搬出するようにしてもよい。
【００３４】
以上の構成により、本実施形態では、ロードロックモジュール３０の一部又は全部を搬送モジュール１０内に侵入させることができる。これにより、ロードロックモジュール３０の侵入した寸法分だけ基板処理装置１００の寸法が小さくなる。すなわち、プロセスモジュール２４の数を維持し、ロードロックモジュール３０の数も維持しながら、基板処理装置１００の設置寸法を小さくすることができる。そのため、本実施形態によれば、ウエハの処理能力（生産性）を維持しながら、基板処理装置の設置面積が小さくすることができる。
【００３５】
これに対して、搬送モジュール１０の外部であって、搬送モジュール１０の天井面にロードロックモジュールを配置することによっても装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００３６】
しかしながら、この場合には、ロードロックモジュールが搬送モジュール１０の天井面上にあるため、本実施形態と比べて、キャリア１２から搬出したウエハＷを、ロードロックモジュールのゲート３３からロードロックチャンバ３１内へ搬送するまでの搬送経路が長くなり、搬送に時間がかかる。したがって、搬送モジュール１０の天井面上にロードロックモジュールを配置する場合には、本実施形態と比べて搬送時間が長くなることにより、スループットが低下する場合がある。
【００３７】
以上から、本実施形態のように、ロードロックモジュール３０の一部又は全部が、搬送モジュール１０の内部に侵入する構成とすれば、キャリア１２から搬出したウエハＷを、ロードロックモジュールのゲート３３からロードロックチャンバ３１内へ搬送するまでの搬送経路が短くなり、これにより、フットプリントを小さくしつつ、スループットの低下を抑制することができる。
【００３８】
入出口１６に対してウエハＷを受け渡す高さ方向の受け渡し範囲Ｒ１の上限の高さが、ロードロックモジュール３０の底部よりも下方に配置されている。具体的には、図２に示すように、搬送モジュール１０の入出口１６に対してウエハＷを受け渡す高さ方向の受け渡し範囲Ｒ１の上限の高さが、ロードロックモジュール３０に対してウエハＷを受け渡す高さ方向の受け渡し範囲Ｒ２の下限の高さよりも低くなっている。
【００３９】
また、図２に示すように、受け渡し範囲Ｒ１は、入出口１６の高さ方向の開口に対応している。また、受け渡し範囲Ｒ２は、ロードロックチャンバ３１のゲート３３の開閉扉３４が上下に移動する範囲に対応する。このとき、Ｒ１＞Ｒ２が成り立つ。
【００４０】
なお、本実施形態では、図２に示す処理ユニット２０とロードロックモジュール３０との間で行うウエハＷの搬送ラインＬ１の高さＨ１が、図９に示す従来の基板処理装置１００におけるから処理ユニット２０とロードロックモジュール３０との間の搬送ラインＬ２の高さＨ２よりも高い位置になっており、Ｈ１＞Ｈ２が成り立つ。
【００４１】
このように、本実施形態では、真空搬送室２１内の搬送ラインＬ１は、従来の搬送ラインＬ２よりも高い位置に設けられているため、真空搬送室２１の下部に侵入するためのスペースを確保することができる。そのため、真空搬送室２１の下部からのメンテナンス、プロセスチャンバの下部のプロセスチャンバ周辺機器へ真空搬送室２１の下部からメンテナンスを行なうことが容易になる。
【００４２】
次に、ロードロックモジュールの構造について、説明する。図３〜図７は、本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュール３０の位置関係を模式的に示すものである。図３（Ａ）〜図７（Ａ）は、本実施形態の基板処理装置におけるウエハとロードロックモジュールの位置関係を模式的に示した平面図であり、図３（Ｂ）〜図７（Ｂ）は、図３（Ａ）〜図７（Ａ）の断面図である。
【００４３】
図３に示すように、ロードロックモジュール３０のロードロックチャンバ３１は、内部にウエハＷが載置される空間を形成し、搬送モジュール１０と開閉可能に連通するゲート３３（第１の開口部）と、真空搬送室２１と開閉可能に連通する第２の開口部（ゲート３５）とを有する。
【００４４】
ゲート３３は、ロードロックチャンバ３１の上壁部３１Ｂに形成されてロードロックチャンバ３１の上方に開口し、ゲート３３の開口幅は、水平方向にウエハＷの径方向の幅寸法よりも大きい寸法を有する。ゲート３３の形状は特に限定されないが、本例ではウエハＷの形状に合わせて円形となっている。
【００４５】
ゲート３３を開閉する開閉扉３４は、上下方向に移動可能に配置され、ゲート３３の開閉を行うことができる。なお、開閉扉３４の駆動方法は、特に限定されない。
【００４６】
ゲート３５は、ロードロックチャンバ３１の側方に開口し、ゲート３５の開口幅は、水平方向にウエハＷの径方向の幅寸法よりも大きく、後述のアーム機構２３（ハンド２３Ａ）がウエハＷを保持してゲート３５を出入りできる高さ寸法を有する。
【００４７】
ゲート３５には、ゲート３５を開閉する開閉扉３６が設けられている。開閉扉３６の駆動方法は、特に限定されないが、駆動機構３６Ａを駆動することにより開閉することができる。開閉扉３６の形状は、ゲート３５を覆う寸法であれば特に限定されない。本例では、開閉扉３６の形状は、ゲート３５の開口形状に合わせて長方形になっている。
【００４８】
また、ロードロックチャンバ３１の底壁部３１Ａには貫通孔３７が設けられており、この貫通孔３７を挿通可能な昇降機構（リフターピン３８）が配置されている。リフターピン３８は、ロードロックチャンバ３１内を垂直方向に昇降して、ゲート３３の上方でウエハＷを支持することができる。なお、貫通孔３７とリフターピン３８の間には、リフターピン３８を昇降可能な図示しないシール部材が設けられており、ロードロックチャンバ３１内の密閉が維持されている。
【００４９】
この他、本例の基板処理装置には、図示しない制御部が設けられている。制御部は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）と記憶部とを備えたコンピュータで構成することができる。この制御部では、記憶部に、搬送モジュール１０、処理ユニット２０、ロードロックモジュール３０の各動作を制御するステップ（命令）群が組込まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカードなどの記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールすることができる。
【００５０】
ロードロックモジュールの動作について、図３〜図７を用いて説明する。まず、図３は、ウエハＷがロードロックモジュール３０に搬送される前の状態を示す。図３では、ロードロックモジュール３０のゲート３３及びゲート３５は、開閉扉３４及び開閉扉３６により閉じられている。このとき、リフターピン３８は、先端３８Ａが底壁部３１Ａ内に降下した状態で配置されている。
【００５１】
次に、図４は、ウエハＷが搬送モジュール１０からロードロックモジュール３０に搬送される際の状態を示す。図２に示すように、ロボット１５は、キャリア１２に収容されている複数枚のウエハＷのうちの何れかを受け取り、搬送モジュール１０の内部に搬入する。この状態で、ロボット１５は、ハンド１５ＡにウエハＷを保持し、ハンド１５Ａ及び関節アーム１５Ｂを用いて水平方向の回転と上昇とを行い、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、ロードロックチャンバ３１の上部近傍までウエハＷを搬送する。
【００５２】
ウエハＷの搬送に先立ち、ロードロックチャンバ３１内を大気雰囲気にし、開閉扉３４を上昇させて、図３（Ｂ）に示す閉状態から図４（Ｂ）に示す開状態にし、ロードロックチャンバ３１のゲート３３を開放した状態にしておく。
【００５３】
ロードロックチャンバ３１の上部近傍に位置するロボット１５の関節アーム１５Ａが水平方向に回転して、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ハンド１５Ａに保持されたウエハＷがロードロックチャンバ３１のゲート３３の上部であって、開閉扉３４とゲート３３との間まで搬送されると、リフターピン３８が上昇し、リフターピン３８の先端３８ＡがウエハＷを支持する。図４（Ｂ）に示すように、ウエハＷがハンド１５Ａから離間するまでリフターピン３８を上昇させた後、ロボット１５は水平方向の回転により、ハンド１５Ａを開閉扉３４とゲート３３との間から抜き取り、水平方向の回転と下降とをし、搬送モジュール１０の元の位置に戻る。
【００５４】
図５は、ウエハＷがゲート３３からロードロックチャンバ３１の内部に搬送された後、開閉扉３４が下降し、ゲート３３が閉じられ、ロードロックチャンバ３１内が閉状態とされた状態を示す。
【００５５】
ロードロックチャンバ３１の内部に搬入されたウエハＷは、さらにリフターピン３８を下降させることにより、ゲート３５から搬出される位置まで下降する。ロードロックチャンバ３１には図示しない給排気管が設けられており、ロードロックチャンバ３１内は大気雰囲気から真空雰囲気に切り替えられる。
【００５６】
図６は、ウエハＷがロードロックモジュール３０から真空搬送室２１に搬送される際の状態を示す。図５で、ロードロックチャンバ３１内は大気雰囲気から真空雰囲気に切り替えられると、開閉扉３６が降下しロードロックチャンバ３１のゲート３５が開放される。そして、真空搬送室２１のアーム機構２３のハンド２３Ａが水平方向に直進しながら、ロードロックチャンバ３１内に挿入される。
【００５７】
アーム機構２３のハンド２３ＡがウエハＷの下面に移動すると、リフターピン３８が降下し（先端３８Ａが底壁部３１Ａの貫通孔３７内に戻り）、ウエハＷはハンド２３Ａに載置される。
【００５８】
図７は、ウエハＷがロードロックモジュール３０から搬出された後の状態を示す。図７では、ハンド２３ＡがウエハＷを載置した状態でゲート３５から搬出され、真空搬送室２１に搬送される。開閉扉３６が元の位置に上昇し、ロードロックチャンバ３１のゲート３５が閉じられる。このようにして、搬送モジュール１０から真空搬送室２１までのウエハＷの搬送が完了する。
【００５９】
このように、本実施形態では、搬送モジュール１０内にロードロックモジュール３０の少なくとも一部が配置される。このような配置が可能になったのは、ウエハＷをロードロックモジュール３０の上部にて開口するゲート３３からロードロックチャンバ３１内に搬入し、ロードロックモジュール３０の側部にて開口するゲート３５から搬出する構成にしたためである。これにより、本実施形態では、ウエハＷの処理能力を維持しながら、基板処理装置１００の設置面積を小さくすることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、ゲート３３の形状が、ウエハＷの形状に合わせて円形になっているため、ウエハＷをロードロックモジュール３０に搬送する際の位置決めを容易に行うことができる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、リフターピン３８により、ウエハＷの位置を容易に制御することができるため、ウエハＷをロードロックモジュール３０の垂直方向から水平方向へ搬送する制御または水平方向から垂直方向へ搬送する制御を容易に行うことができる。
【００６２】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１００  基板処理装置
１０  搬送モジュール
１１  ロードポート
１５  ロボット
１６  入出口
２０  処理ユニット
２１  真空搬送室
２３  アーム機構
３０  ロードロックモジュール
３１  ロードロックチャンバ
３３  ゲート
３５  ゲート
３８  リフターピン
Ｗ  ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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