(57)【要約】【課題】引き延ばしながら取り付け作業を行う際に回路パターンの断線によって電通不能となる事態を容易に回避できる配線基板及び配線基板の取り付け方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂基板の少なくとも片面に線状の金属箔１０で形成された回路パターン１を備える配線基板であって、前記回路パターン１の一部又は全部は、前記金属箔１０がつづら折り状に折り畳まれた構造を有し、つづら折り状に折り畳まれた金属箔の折り返された部分１５は、折り返し形状に沿って前記金属箔が外周側及び内週側に枝分かれしている【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板の少なくとも片面に線状の金属箔で形成された回路パターンを備える配線基板であって、
前記回路パターンの一部又は全部は、前記金属箔がつづら折り状に折り畳まれた構造を有し、
つづら折り状に折り畳まれた金属箔の折り返された部分は、折り返し形状に沿って前記金属箔が外周側及び内週側に枝分かれしている、配線基板。
【請求項２】
前記外周側の金属箔の長さが前記内週側の金属箔の長さよりも長い、請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記枝分かれの数が３以上である、請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
前記金属箔が、アルミニウム箔及び銅箔の少なくとも一方を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記樹脂基板が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、アクリル樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される一種以上を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を備える、構造物。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を基材に取り付ける、配線基板の取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、該配線基板を備える構造物及び配線基板の取り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路用の配線基板としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミド製フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤに代表されるカード型アンテナ基板等、種々の基板が知られており、電子部品等を形成するための構成要素として欠かすことができない部材である。これらの配線基板は、シート状等の平面形状に形成されており、例えば、筐体内に格納されるボード型又はカード型等の部材に組み込まれて使用される。
【０００３】
近年では、電子機器、各種機械及び各種装置等は、形状が複雑となり、また、小型化も顕著であることから、そのような多様な構造に適合できるような配線基板の開発が求められている。特に、曲面形状及び立体形状を有する部材に対しては、従来使用されていた平面形状用の配線基板を適用することが難しい。この観点から、複雑な形状に取り付けることができるような、配線基板が種々提案されている。
【０００４】
例えば特許文献１には、柔軟に変形可能であり、かつ擦れたとしてもフレキシブル配線板の摩耗を防止することができる信頼性の高いフレキシブル回路体が開示されている。このフレキシブル回路体は、絶縁フィルム上に配線と熱可塑性エラストマーとを備え、融点以下の温度で成形することで立体形状を形成させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２３１０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示の技術では、配線基板を引き延ばしながら曲面を有する立体に貼り付ける用途で使用した場合、配線基板を引き延ばしすぎて回路パターンが前触れ無く断線することがあった。曲面等を有する基材に対して配線基板を貼り付ける場合、たるみ等を防止すべくできるだけ配線基板を引き延ばすことが必要である。ところが、配線基板を引き延ばし過ぎて回路パターンが破断すると、配線基板に形成された回路パターンは電通不能となり、そのような回路パターンが取り付けられた基材は不良品として廃棄され、その結果、製品の歩留まりが低下する問題があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、引き延ばしながら取り付け作業を行う際に回路パターンの断線を防止しやすく、電通不能となる事態を容易に回避できる配線基板及び配線基板の取り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、つづら折り状に折り畳まれた金属箔の折り返された部分を枝分かれ構造に形成していわゆる犠牲パターンを設けることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、例えば、以下の項に記載の主題を包含する。
項１．樹脂基板の少なくとも片面に線状の金属箔で形成された回路パターンを備える配線基板であって、
前記回路パターンの一部又は全部は、前記金属箔がつづら折り状に折り畳まれた構造を有し、
つづら折り状に折り畳まれた金属箔の折り返された部分は、折り返し形状に沿って前記金属箔が外周側及び内週側に枝分かれしている、配線基板。
項２．前記外周側の金属箔の長さが前記内週側の金属箔の長さよりも長い、項１記載の配線基板。
項３．前記枝分かれの数が３以上である、項１又は２記載の配線基板。
項４．前記金属箔が、アルミニウム箔及び銅箔の少なくとも一方を含む、項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板。
項５．前記樹脂基板が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、アクリル樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される一種以上を含む、項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板。
項６．項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を備える、構造物。
項７．請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を基材に取り付ける、配線基板の取り付け方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る配線基板を使用すれば、引き延ばしながら対象基材に取り付け作業を行う際に回路パターンの断線を防止しやすく、電通不能となる事態を容易に回避できる。
【００１１】
本発明に係る配線基板の取り付け方法は、前記配線基板を用いるので、配線基板を引き延ばしながら対象基材に取り付け作業を行う際に回路パターンの断線を防止しやすく、電通不能となる事態を容易に回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の配線基板が備える回路パターンの一例を示し、（ａ）は、回路パターン全体の平面図、（ｂ）は回路パターンの一部を拡大した平面図である。
【図２】各実施例及び比較例で得た配線基板の層構成の概略を示す断面図である。
【図３】回路パターンの延長率を計測する方法を説明する参考図である。
【図４】配線基板を長手方向に引き延ばしている様子及び引き延ばした後の状態を示す画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
本発明の配線基板は、樹脂基板の少なくとも片面に線状の金属箔で形成された回路パターンを備える。特に本発明の配線基板は、前記回路パターンの一部又は全部は、前記金属箔がつづら折り状に折り畳まれた構造を有し、つづら折り状に折り畳まれた金属箔の折り返された部分は、折り返し形状に沿って前記金属箔が外周側及び内週側に枝分かれしている。
【００１５】
本発明の配線基板は、回路パターンが特定の構造を有していることで、配線基板を引き延ばしながら対象基材に取り付け作業を行う際に回路パターンの断線によって電通不能となる事態を容易に回避できる。
【００１６】
＜樹脂基板＞
樹脂基板は、配線基板の基材となる材料である。樹脂基板の種類は特に限定されず、公知の配線基板に適用されている樹脂基板を広く採用することができる。樹脂基板は、絶縁性を備え、かつ、少なくとも一方向に対して伸張可能な材料で形成されていることが好ましい。特に、樹脂基板の長手方向に向かって伸張しやすいことが好ましく、この場合、本発明の効果がより発揮されやすい。
【００１７】
例えば、樹脂基板を形成する樹脂は、塩化ビニル、ＥＶＡ、ポリエチレン、ポリプロピレン、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴム、イソブチエン−イソプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等を挙げることができる。
【００１８】
中でも樹脂基板を形成する樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、アクリル樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される一種以上を含むことが好ましく、この場合、樹脂基板は、優れた絶縁性及び伸縮性を有するので、得られる配線基板がより伸長しやすく、フレキシブル性が高まりやすい。これらの樹脂は、変性されていてもよく、他の樹脂との共重合体であってもよい。
【００１９】
樹脂基板は、１種の樹脂のみで形成することができ、あるいは、２種以上の樹脂のみで形成することもできる。樹脂基板には、必要に応じて、分散安定剤、光安定剤等の添加剤が含まれていてもよい。
【００２０】
樹脂基板の形状は、例えば、公知の配線基板に使用される樹脂基板と同様の形状とすることができ、長尺のシート状、長尺のフィルム状等の形状にすることができる。樹脂基板は単層及び多層のいずれでもよい。
【００２１】
樹脂基板は、例えば、公知の製造方法で得ることができ、また、市販の樹脂基板を採用することもできる。
【００２２】
樹脂基板の厚みは特に制限されず、所望の配線基板に応じて任意の厚みに設定できる。例えば、樹脂基板の厚みは３０〜５００μｍとすることができ、この場合、強度の低下を防止しやすく、変形を抑えることができ、また、成形性も良好となりやすい。樹脂基板の厚みは、１００〜３００μｍであることがより好ましい。
【００２３】
樹脂基板は、その片面または両面に粘着剤層を備えることもできる。この場合、樹脂基板と金属箔等の他の層との接着性が良好となる。
【００２４】
粘着剤層は、例えば、公知の配線基板で使用される粘着剤層と同様とすることができる。例えば、粘着剤層は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、塩化ビニル樹脂等で形成することができる。粘着剤層の形成方法も特に限定されず、公知の形成方法を広く採用することができる。
【００２５】
＜回路パターン＞
図１は、本発明の配線基板が備える回路パターン１の一例を示し、（ａ）は、回路パターン１全体の平面図、（ｂ）は回路パターン１の一部を拡大した平面図である。
【００２６】
図１に示すように、回路パターン１は、線状の金属箔１０（金属箔ライン）がつづら折り状に折り畳まれた構造を有する。つづら折り状に折り畳まれた線状の金属箔１０（金属箔ライン）は、例えば、１本の直線状の金属箔ライン（ただし、途中分岐して再度合流する箇所を複数有する）で形成され得る。なお、図１では回路パターン１のみを示し、樹脂基材等の図示は省略している。
【００２７】
図１の破線で囲った部分１５は、つづら折り状に折り畳まれた構造において、金属箔１０が折り返されている部分を示す。本明細書においては、金属箔１０の折り返された部分を「折り返し部１５」と表記する。
【００２８】
回路パターン１は、例えば、長尺に形成される。長尺に形成された回路パターン１は、長手方向に向かって折り返しを複数繰り返しながら伸長しており、これにより、長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造を有することができる。
【００２９】
回路パターン１は、一部だけがつづら折り状に折り畳まれた構造を有することができるし、あるいは、回路パターン１の全部がつづら折り状に折り畳まれた構造を有することができる。つまり、回路パターン１は、一端から他端の全長にわたって連続的につづら折り状に折り畳まれた構造を有する場合、及び、断片的につづら折り状に折り畳まれた構造を有する場合があり得る。
【００３０】
回路パターン１は、つづら折り状に折り畳まれた構造を有する限りは、折り返し部１５の形状は特に限定されず、例えば、図１に示す実施形態のように、湾曲しながら折り返された構造とすることができる。また、折り返し部１５は、屈曲した構造とすることもできる。このように回路パターン１は、種々のつづら折り状を形成することができ、波状、ジグザグ状、ヘアピン状等の様々な蛇行形状をとり得る。
【００３１】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、折り返し部１５では、折り返し形状に沿って前記金属箔が外周側及び内週側に枝分かれしている。本明細書において、折り返し部１５における外周側の分岐を第１分岐１１、折り返し部１５における内周側の分岐を第２分岐１２と表記する。ここでいう、折り返し部１５の内周とは、折り畳みの内側をいい、例えば、折り返し部１５が湾曲状であれば、湾曲した金属箔１０に囲まれている領域内をいう。
【００３２】
図１（ｂ）に示すように、折り返し部１５の第１分岐１１及び第２分岐１２はいずれも、一方の分岐点２ａから他方の分岐点２ｂにかけて形成されている。例えば、一方の分岐点２ａを開始点として線状の金属箔１０が第１分岐１１及び第２分岐１２に分岐し、他方の分岐点２ｂを終点として、第１分岐１１及び第２分岐１２が再度合流する。このように折り返し部１５は、少なくとも第１分岐１１及び第２分岐１２を備えて形成されている部分ことをいう。
【００３３】
外周側及び内週側に枝分かれしている折り返し部１５では、外周側の金属箔１０の長さが前記内週側の金属箔１０の長さよりも長くなり得る。つまり、第１分岐１１の長さを第２分岐１２の長さよりも長くすることができる。
【００３４】
ここでいう第１分岐１１の長さ及び第２分岐１２の長さは、一方の分岐点２ａから他方の分岐点２ｂまでのそれぞれの形状に沿った距離である。つまり、第１分岐１１の長さ及び第２分岐１２の長さは、湾曲又は屈曲している金属箔１０引き延ばして直線状に見立てた場合の分岐点２ａから分岐点２ｂまでの距離ということができる。このように折り返し部１５で外周側の第１分岐１１及び内周側の第２分岐１２に枝分かれしていることで、第１分岐１１の長さが第２分岐１２の長さよりも長くなる。
【００３５】
配線基板を長手方向に伸張した場合、折り返し部１５の第１分岐１１及び第２分岐１２も同じ方向に伸長する。本発明の配線基板では、回路パターン１が前述のように形成されていることで、配線基板が長手方向に伸張すると、第１分岐１１の長さよりも短い第２分岐１２の方が先に切断される。配線基板を引き延ばして第２分岐１２が切断されたとしても、第１分岐１１が切断されない限りは、配線基板に形成されている回路パターン１は電通可能である。従って、第２分岐１２は、回路パターン１においていわば「犠牲パターン」の役割を果たすことができる。これに対し、第１分岐１１は、回路パターン１における「本線」ということができる。
【００３６】
配線基板を引き延ばしながら基材に取り付けるにあたっては、第２分岐１２を目視確認しつつ、断線の有無を指標として配線基板の引き延ばしの加減を調節することができる。つまり、配線基板を引き延ばして基材に取り付ける場合、引き延ばしによって犠牲パターンである第２分岐１２が切断すると、さらにそれ以上引き延ばせば第１分岐１１も切断されるおそれがあるので、第２分岐１２の切断の有無を、配線基板の引き延ばしの限度の一つの目安とすることができる。
【００３７】
従って、本発明の配線基板を使用すれば、配線基板を引き延ばしながら基材に取り付けるにあたり、回路パターンを電通不能とさせることなく、基材に取り付けることが容易となる。しかも、犠牲パターンの切断の有無を視認しながら配線基板を引き延ばすので、配線基板を最大限引き延ばし状態で基材に取り付けることもでき、より配線基板を基材に密着させることができる。このように本発明に係る配線基板を使用すれば、引き延ばしながら対象基材に取り付け作業を行う際に回路パターンの断線によって電通不能となる事態を容易に回避でき、製品の歩留まりの低下を抑えやすい。
【００３８】
配線基板を対象基材に取り付けた状態において、犠牲パターンである第２分岐１２が切断されている状態であっても、本線である第１分岐１１が切断されていない限りは、回路パターン１は電通可能である。
【００３９】
回路パターン１に複数形成されている折り返し部１５の全てが第１分岐１１及び第２分岐１２を有していてもよいし、回路パターン１に複数形成されている折り返し部１５のうちの一部のみが第１分岐１１及び第２分岐１２を有していてもよい。犠牲パターンの断線状況を確認しやすい観点から、折り返し部１５の全てが第１分岐１１及び第２分岐１２を有していることが好ましい。
【００４０】
第２分岐１２は、第１分岐１１よりも切断されやすい構造とすることも好ましい。例えば、犠牲パターンとしての第２分岐１２の線幅を、本線としての第１分岐１１の線幅よりも細くすることが挙げられる。あるいは、犠牲パターンとしての第２分岐１２の厚みを、本線としての第１分岐１１の厚みよりも薄くすることが挙げられる。これらの場合、第２分岐１２が、第１分岐１１よりも切断されやすいことから、配線基板の引き延ばしにより、第１分岐１１が切断されるおそれをより低減することができる。
【００４１】
線状の金属箔１０の線幅は特に限定されない。例えば、金属箔１０の線幅は、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下とすることができ、この場合、配線基板を引き延ばしながら対象基材に貼り付ける際に、折り返し部１５が開いてすぐに金属箔１０が切断することなく配線基板を引き延ばすことができる。金属箔１０の線幅は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが特に好ましい。
【００４２】
折り返し部１５において、前記枝分かれの数が３以上であることも好ましい。この場合、折り返し部１５において、最外周側の金属箔ラインを本線とし、残りは全て犠牲パターンとすることができる。回路パターンがこの構造を有する場合、本線に最も近い側の犠牲パターンが切断するまで配線基板を引き延ばし、残りの犠牲パターンの一つ又は全てが断線させないように取り付けると予め決めておけば、より確実に本線の切断を防ぐことができる。
【００４３】
つづら折り状に折り畳まれた構造において、折り返し幅Ｄ、振幅Ｈ（図１参照）は特に限定されず、要求される回路パターン１の形状に応じて適宜選択することができる。折り返し幅Ｄは、一方の分岐点２ａから他方の分岐点２ｂまでの直線距離とすることができる。振幅Ｈは、回路パターン１の一つの折り返し部１５の頂点を通る接線と、この折り返し部１５とは逆方向側に突出する折り返し部１５の頂点を通る接線との距離とみることができる。
【００４４】
回路パターンを形成するための金属箔の種類は特に限定されず、例えば、公知の配線基板の回路パターンを形成するための各種金属を広く採用することができる。
【００４５】
金属箔は、アルミニウム箔及び銅箔の少なくとも一方を含むことが好ましく、この場合、回路パターンの形成を容易に行うことができる。金属箔は、アルミニウム箔のみで形成されていてもよいし、銅箔のみで形成されていてもよい。金属箔は、アルミニウム及び銅の両方のみで形成されていてもよい。
【００４６】
アルミニウム箔としては、ＪＩＳ（ＡＡ）で規定される１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の軟質材又は硬質材を使用することができる。アルミニウム箔の厚みは、例えば、５〜１４０μｍである。加工性の面から、１Ｎ３０、８０２１、８０７９の軟質材で、かつ、厚さが２０〜５０μｍであるアルミニウム箔を使用することがより好ましい。
【００４７】
回路パターンは、金属箔をエッチング処理することにより、所望の形状に形成することができる。エッチング処理を採用する場合、例えば、公知の配線基板の回路パターンを形成するために採用されるエッチング処理と同様の条件で行うことができる。
【００４８】
回路パターンは、樹脂基板の少なくとも片面に形成される。回路パターンは、樹脂基板の片面のみに形成することができるし、あるいは、樹脂基板の両面に形成することができる。回路パターンを樹脂基板の両面に形成する場合、いずれも回路パターンも同形状とすることができる。すなわち、前記回路パターンを形成する線幅、折り返し幅Ｄ、振幅Ｈ、回路パターンの全長等をすべて同一とすることができる。この場合において、一方の面及び他方の面に形成されたそれぞれの回路パターンは、樹脂基板の厚み方向で互いにずれることなく重なり合っていること（対向していること）が好ましい。すなわち、一方の面及び他方の面に形成されたそれぞれの回路パターンは、樹脂基板に対して面対称の関係とすることができる。
【００４９】
回路パターンが両面に形成されている場合は、作業者は、配線基板の表面及び裏面をいずれの面を見ながらでも、犠牲パターンの断線の有無を確認することができ、より作業を行いやすくなる。
【００５０】
回路パターンの樹脂基板側と逆側の面には粘着剤層が形成されていてもよい。この粘着剤層は前記同様の構成であり、また、形成方法も前記同様とすることができる。回路パターンの樹脂基板側と逆側の面に粘着剤層が形成されていることにより、配線基板を貼り付ける対象物に粘着剤が塗布されていなくても、容易に対象物に回路基板を貼り付けることができる。
【００５１】
＜セパレータ＞
配線基板は、樹脂基板上に前記回路パターンを有する限りは、その他の構成は限定されず、例えば、公知の配線基板と同様の構成とすることができる。例えば、配線基板は、樹脂基板又は回路パターンに粘着剤層が形成されている場合、この粘着剤層を保護するセパレータを有することもできる。
【００５２】
セパレータとしては、例えば、剥離可能なシート、フィルム等を採用でき、例えば、公知のセパレータを広く使用できる。セパレータとしては、紙、ＰＥＴ、アルミニウム箔等が例示される。
【００５３】
セパレータは、配線基板を対象基材に取り付ける際に除去されるものである。
【００５４】
＜配線基板＞
本発明の配線基板は、例えば、前記樹脂基材、前記粘着剤層及び、前記回路パターンがこの順に積層されて形成され得る。また、樹脂基材の回路パターン側とは逆側の面には、粘着剤層を介してセパレータを備えることができる。
【００５５】
また、本発明の配線基板は、例えば、前記樹脂基材、前記粘着剤層及び、前記回路パターンがこの順に積層されて形成され、さらに回路パターンの樹脂基材側とは逆側の面には、粘着剤層を介してセパレータを備えることができ、この場合において、樹脂基材の回路パターン側とは逆側の面にはさらに、粘着剤層を備えることができる。
【００５６】
配線基板が、両面に回路パターンを備える場合は、例えば、前記樹脂基材、前記粘着剤層及び、第１回路パターンがこの順に積層されて形成され、さらに樹脂基材の前記第１回路パターンとは逆側の面には、粘着剤層を介して第２回路パターンが形成され、第２回路パターンの前記樹脂基材とは逆側の面には、粘着剤層を介してセパレータを備えることができる。
【００５７】
本発明の配線基板は、長尺のシート状等の形状に形成され得る。配線基板は、長手方向に伸張可能となっており、配線基板を長手方向に引き延ばしつつ、対象基材に取り付けることができる。この場合、粘着剤層側が対象基材と接着するように配線基板を引き延ばしながら貼り合わせることができる。配線基板を長手方向に引き延ばすにあたっては、配線基板を加温させることもできる。
【００５８】
配線基板は、前記構造を有する回路パターンを備えることから、回路パターンの本線を切断させずに対象基材に取り付けることが容易である。
【００５９】
配線基板を製造する方法は特に限定されず、例えば、公知の配線基板の製造方法を広く採用することができる。例えば、樹脂基材上に粘着剤層を形成し、粘着剤層上に金属箔を形成する。その後、金属箔をエッチング処理することで、所望の形状の金属箔が形成され、回路パターンとして得ることができる。樹脂基材上に金属箔を形成する方法としては、例えば、公知のヒートラミネート法、真空ラミネート法等を採用できる。
【００６０】
配線基板は、種々の形状の対象基材に取り付けることができ、特に、曲面形状を有する基材、立体形状を有する基材等、複雑な形状を有する基材に対して取り付けても、回路パターンの本線が断線して、回路パターンが電通不能となる事態を抑止できる。しかも、配線基板をできる限り強く引き延ばしながら対象基材に貼り合わせることができるので、より密着させることができる。
【００６１】
そのため、本発明の配線基板を備える構造物は、電通不能が生じにくく、また、配線基板が貼り合わせられた後も回路パターンの断線が起こりにくいことから、長期間にわたって安定な性能を維持できる。
【００６２】
本発明の配線基板を対象基材に取り付ける方法では、例えば、犠牲パターン（内周側の分岐）が断線し、かつ、本線（外周側の分岐）が断線しないように配線基板を長手方向に伸長した状態で、配線基板を対象基材に取り付ける。これにより、配線基板を取り付け時に、回路パターンの本線を断線させずに、作業者が容易に配線基板を対象基材に取り付けることができる。
【００６３】
本発明の配線基板は、例えば、自動車等のハンドル部材、ロボット等の構成部材、その他フレキシブル基材等、種々の基材に対して好適に使用することができる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の態様に限定されるものではない。
【００６５】
（実施例１）
厚みが３０μｍである長尺のアルミニウム箔（１Ｎ３０、東洋アルミニウム製）、粘着剤（ＰＣ１８、株式会社リーダー製）及び厚みが３００μｍである長尺の樹脂基材（ＥＰＤＭ、クレハエラストマー社製）をこの順に公知の方法で積層し積層体を得た。
【００６６】
次いで、この積層体のアルミニウム箔をエッチング処理し、つづら折り状に折り畳まれた構造を有する回路パターンを形成し、配線基板を得た。回路パターンの線幅は、１ｍｍとした。この回路パターンの折り返し部は、湾曲形状であり、折り返し形状に沿ってアルミニウム箔が外周側及び内週側に枝分かれしていた（図１参照）。外周側を回路パターンの本線、内周側を犠牲パターンとし、本線の延長率は１．５８、犠牲パターンの延長率は１．１２であった。なお、樹脂基材の回路パターンとは逆側の面には、粘着剤層（７０２１、株式会社寺岡製作所）を介してセパレータを設けた。
【００６７】
（実施例２）
厚みが３０μｍである長尺の第１アルミニウム箔（１Ｎ３０、東洋アルミニウム製）、粘着剤（ＰＣ１８、株式会社リーダー製）及び厚みが３００μｍである長尺の樹脂基材（ＥＰＤＭ、クレハエラストマー社製）をこの順に公知の方法で積層した。さらに、前記樹脂基材の前記第１アルミニウム箔とは逆側の面に厚みが３０μｍである長尺の第２アルミニウム箔（１Ｎ３０、東洋アルミニウム製）を、粘着剤（ＰＣ１８、株式会社リーダー製）層を介して積層し積層体を得た。
【００６８】
次いで、この積層体のアルミニウム箔をエッチング処理し、つづら折り状に折り畳まれた構造を有する回路パターンを両面に形成し、配線基板を得た。第１アルミニウム箔及び第２アルミニウム箔から形成された回路パターンをそれぞれ、第１回路パターン及び第２回路パターンとした。第１回路パターン及び第２回路パターンの線幅は、いずれも１ｍｍとした。両面の回路パターンの折り返し部は、いずれも湾曲形状であり、折り返し形状に沿ってアルミニウム箔が外周側及び内週側に枝分かれしていた（図１参照）。外周側を回路パターンの本線、内周側を犠牲パターンとし、第１回路パターン及び第２回路パターンいずれも、本線の延長率は１．４７、犠牲パターンの延長率は１．２２であった。なお、樹脂基材の回路パターンとは逆側の面には、粘着剤層（７０２１、株式会社寺岡製作所）を介してセパレータを設けた。
【００６９】
（実施例３）
本線の延長率は１．７７、犠牲パターンの延長率は１．３３となるように回路パターンを形成し、さらに、樹脂基材の回路パターンとは逆側の面には粘着剤層のみ設け、回路パターンの樹脂基材とは逆側の面には、粘着剤層を介してセパレータを設けるようにしたこと以外は、実施例１と同様の方法で配線基板を得た。
【００７０】
（実施例４）
本線の延長率は１．５８、犠牲パターンの延長率は１．１２となるように回路パターンを形成し、さらに、本線の線幅を１ｍｍ、犠牲パターンの線幅を０．５ｍｍとなるように回路パターンを形成したこと以外は、実施例３と同様の方法で配線基板を得た。
【００７１】
（比較例１）
犠牲パターンを設けずに本線のみを有する回路パターンを形成したこと以外は実施例１と同様の方法で配線基板を得た。
【００７２】
（比較例２）
犠牲パターンを設けずに本線のみを有する回路パターンを形成したこと以外は実施例３と同様の方法で配線基板を得た。
【００７３】
図２は、各実施例及び比較例で得た配線基板の層構成の断面図を示す。図２（ａ）は、実施例１及び比較例１の層構成、（ｂ）は、実施例２の層構成、（ｃ）は実施例３，４及び比較例２の層構成を示す。
【００７４】
＜延長率の計測方法＞
図３に回路パターンの延長率を計測する方法を説明する参考図を示す。配線基板に形成された回路パターンにおける折り返し部の外周（本線）及び内周（犠牲パターン）の金属箔の延長率は、下記式（１）
延長率＝Ｂ／Ａ      （１）
より算出した。
【００７５】
ここで、Ａは、折り返し部分の湾曲部分における屈曲点２ａ及び２ｂの直線距離である。Ｂは、本線または犠牲パターンにおける折り返し部分の湾曲部分の全長である。このＢの値は、湾曲部分の円弧を扇型と見立てて、図３のように半径ｒ及び角度θを計測し、このｒ及びθから算出した。なお、本線または犠牲パターンは、一定の線幅を有するので、計測箇所によって、Ｂの値は異なるが、ここでは、湾曲している本線または犠牲パターンの最も内側の長さを計測した（図３参照）。
【００７６】
＜評価方法＞
各実施例及び比較例の配線基板をそれぞれ５０個作製し、１名の作業者に対し、車載用ハンドルのもち手部分に配線基板の伸縮度が５〜１０％の範囲に入るように長手方向に引き延ばして貼り付け作業をするように指示した。なお、伸縮度とは、配線基板の伸長前の長手方向の長さに対して、配線基板どれだけ伸ばしたかを示す値である。配線基板を引き延ばして伸長させる際、犠牲パターンが形成されている実施例品については、犠牲パターンを目視で確認しながら、少なくとも１箇所が断線した時点で、それ以上は伸長させずにハンドルのもち手部分に貼り付けるよう、作業者に伝えた。なお、配線基板の長手方向の両端には、それぞれ１．５ｃｍの余白をつくり、作業者は、この余白部分を引っ張りながら作業を実施した。
【００７７】
配線基板を貼り合わせたハンドルについて、断線の有無を抵抗器によって確認し、断線がある場合には不合格（ＮＧ）とし、断線なく貼り合わせができており、かつ、貼り合わせ後の配線基板の長さを計測して、伸びが５〜１０％であった場合を合格、それ以外をＮＧとした。
【００７８】
【表１】
2018174201.tif 000003
【００７９】
表１は、上記評価結果である。犠牲パターンが形成された実施例の配線基板の合格率は、犠牲パターンが形成されていない比較例の配線基板に比べて著しく高かった。
【００８０】
図４には、実施例の配線基板を長手方向に引き延ばした後の状態を示す画像である。この図から、配線基板を長手方向に引き延ばすことで、犠牲パターン（内周側）のみが断線し、本線（外周側）は断線していないことがわかる。
【００８１】
また、犠牲パターンが形成されていることによる効果として、断線が予防されるのみならず、配線基板の伸長率も所望の範囲におさまりやすい傾向にあったことから、犠牲パターンの存在は、配線基板を引き延ばす際の指標になることも確認された。
【符号の説明】
【００８２】
１：回路パターン
１０：線状の金属箔
１１：第１分岐
１２：第２分岐
１５：折り返し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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