(57)【要約】【課題】コンタクトが高精度に配置される構造を備えたソケットを提供する。【解決手段】本発明のソケットは、絶縁性の板状のハウジング２０とコンタクト４０を備えている。ハウジング２０には、スルーホール２１が形成されている。このスルーホール２１の内壁面は、導電性材料でめっきされている。ハウジング２０の第１面２０ａには、スルーホール２１の内壁面の導電性材料に繋がって広がる導電パッド２２が形成されている。その導電パッド２２の半田付け部２２ａとスルーホール２１との間は、半田レジストで仕切られている。コンタクト４０は、接点部４１と、圧入部４２と、半田接続部４３を有する。接点部４１は、このソケットに装着される電子部品の底面の接触パッドに押されて弾性変形する。圧入部４２は、スルーホール２１に圧入されて弾性変形する。半田接続部４３は、導電パッド２２の半田付け部２２ａに半田付けされる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏に貫通した貫通孔を有し内壁面が導電性材料でめっきされた複数のスルーホールが２次元的に配列された、絶縁性の板材からなるハウジングと、
前記複数のスルーホールに対応して前記ハウジングの第１面側に２次元的に配置された複数の第１のコンタクトとを有し、
前記ハウジングがさらに、前記スルーホールに対応して該ハウジングの第１面に形成された、該スルーホールの内壁面の導電性材料と電気的に繋がって該スルーホールから広がる第１の導電パッドを有し、
前記第１のコンタクトが、
前記第１面から持ち上がった形状を有し該第１のコンタクトと電気的に接続される第１の接触パッドに押されて弾性変形する第１の接点部と、
前記スルーホールに差し込まれ該スルーホール内壁面に押されて弾性変形する第１の差込部と、
前記導電パッドに接続される表面実装型の第１の接続部とを有することを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記第１の接続部が、前記第１の導電パッドに半田接続される表面実装型の第１の半田接続部であって、該第１の半田接続部が、該第１の導電パッドの、前記スルーホールから離れた第１の半田付け領域に半田付けされ、該第１の導電パッドの、該第１の半田付け領域と該スルーホールとの間の領域が、半田レジストで覆われていることを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記ハウジングがさらに、前記スルーホールに対応して該ハウジングの第２面に形成された、該スルーホールの内壁面の導電性材料と電気的に繋がって該スルーホールから広がる第２の導電パッドを有し、
複数の第２のコンタクトが前記複数のスルーホールに対応して前記ハウジングの第２面側に２次元的に配置され、該複数の第２のコンタクトの各々が、
前記第２面から持ち上がった形状を有し該第２のコンタクトと電気的に接続される第２の接触パッドに押されて弾性変形する第２の接点部と、
前記スルーホールに差し込まれ該スルーホール内壁面に押されて弾性変形する第２の差込部と、
前記第２の導電パッドに接続される表面実装型の第２の接続部とを有することを特徴とする請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】
前記第２の接続部が、前記第２の導電パッドに半田接続される表面実装型の第２の半田接続部であって、該第２の半田接続部が、該第２の導電パッドの、前記スルーホールから離れた第２の半田付け領域に半田付けされ、該第２の導電パッドの、該第２の半田付け領域と該スルーホールとの間の領域が、半田レジストで覆われていることを特徴とする請求項３に記載のソケット。
【請求項５】
前記第１の接触パッドが、電子部品に形成された接触パッドであり、前記第２の接触パッドが、回路基板に形成された接触パッドであることを特徴とする請求項３または４に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触パッドが底面に２次元的に配列された電子部品が装着されるソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
大規模な電子部品の場合、その電子部品を回路基板に直接に半田付けするのではなく、ソケットが使用されることがある。すなわち、ソケットが回路基板に半田付けされ、そのソケットに電子部品が装着される。そのソケットには、電子部品の底面に配列された接触パッドの各々に接触する多数のコンタクトが、板状のハウジングに配列されている。このようなソケットのハウジングとして、従来はＬＣＰ樹脂が使用されることが多い。ところが、このＬＣＰ樹脂は、回路基板とは熱膨張率が異なる。近年では、底面に２次元的に、１ｍｍピッチで３０００個もの接触パッドが配列された大規模なＣＰＵ等が登場してきている。このような大規模な電子部品用のソケットのハウジングをＬＣＰ樹脂で構成すると、ＬＣＰ樹脂と回路基板との熱膨張率の違いに起因して、半田付け部に割れが生じるおそれや、ソケットを回路基板に半田付けして常温に戻ったときにそのソケットに反りが生じるおそれがある。
【０００３】
そこで、ソケットのハウジングとして、回路基板と同じ材質のものを使うことを考える。ソケットのハウジングとして回路基板と同じ材質のハウジングを採用すれば、反りの問題を生じさせることなしに大規模な電子部品のソケットを構成することができる。
【０００４】
回路基板の場合、表裏面を電気的に接続する配線を形成するために内壁面を導電性材料でめっきしたスルーホールが形成される。そのスルーホールは丸穴である。これに対し、コンタクトは、金属の板材の打抜き加工等で形成される。したがって、上記の例でいうと、３０００本ものコンタクトを１ｍｍピッチで如何にして高精度に固定配置するかが問題となる。
【０００５】
特許文献１には、リード端子の２本の差込端部を基板に形成された２つの貫通孔にそれぞれ挿入して挿込端部を半田付けする基板モジュールが開示されている。しかしながら、この特許文献１の場合、差込端部と貫通孔の寸法等の相違によりリード端子の位置を精確に制御することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１９６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、コンタクトが高精度に配置される構造を備えたソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明のソケットは、
表裏に貫通した貫通孔を有し内壁面が導電性材料でめっきされた複数のスルーホールが２次元的に配列された、絶縁性の板材からなるハウジングと、
上記複数のスルーホールに対応してハウジングの第１面側に２次元的に配置された複数の第１のコンタクトとを有し、
上記ハウジングがさらに、上記スルーホールに対応して該ハウジングの第１面に形成された、スルーホールの内壁面の導電性材料と電気的に繋がってスルーホールから広がる第１の導電パッドを有し、
上記第１のコンタクトが、
上記第１面から持ち上がった形状を有し第１のコンタクトと電気的に接続される第１の接触パッドに押されて弾性変形する第１の接点部と、
上記スルーホールに差し込まれスルーホール内壁面に押されて弾性変形する第１の差込部と、
上記導電パッドに接続される表面実装型の第１の接続部とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明のソケットは、各第１のコンタクトがスルーホールに差し込まれて弾性変形する第１の差込部を有する。このため、第１のコンタクトは、第１の差込部をスルーホールに差し込むことで高精度に位置決めされる。この場合に、キャリアで繋がった複数の第１のコンタクトを、キャリアに繋がったまま同時に挿し込むと、さらに精度を上げることができる。ただし、第１の差込部をスルーホールに差し込んだだけでは第１のコンタクトの位置ずれが生じるおそれがある。各第１のコンタクトは、さらに、表面実装型の第１の接続部を有する。この第１の接続部の電気的及び機械的な接続により、第１のコンタクトの位置が恒久的に高精度に保たれる。
【００１０】
ここで、本発明のソケットにおいて、上記第１の接続部が、上記第１の導電パッドに半田接続される表面実装型の第１の半田接続部であって、その第１の半田接続部が、第１の導電パッドの、スルーホールから離れた第１の半田付け領域に半田付けされ、第１の導電パッドの、第１の半田付け領域とスルーホールとの間の領域が、半田レジストで覆われていることが好ましい。
【００１１】
第１の半田付け領域とスルーホールとの間を半田レジストで分離すると、第１の半田付け領域の溶融半田がスルーホールに流れ込むことが一層確実に防止される。したがって、溶融半田がスルーホールに流れ込むことで第１の半田接続部の第１の半田付け領域における半田量が不足して半田付けの信頼性が低下することが回避される。
【００１２】
また、本発明のソケットにおいて、
上記ハウジングがさらに、スルーホールに対応してハウジングの第２面に形成された、スルーホールの内壁面の導電性材料と電気的に繋がってスルーホールから広がる第２の導電パッドを有し、
複数の第２のコンタクトが複数のスルーホールに対応してハウジングの第２面側に２次元的に配置され、それら複数の第２のコンタクトの各々が、
前記第２面から持ち上がった形状を有し第２のコンタクトと電気的に接続される第２の接触パッドに押されて弾性変形する第２の接点部と、
上記スルーホールに差し込まれスルーホール内壁面に押されて弾性変形する第２の差込部と、
上記第２の導電パッドに接続される表面実装型の第２の接続部とを有することも好ましい形態である。
【００１３】
このように、ハウジングの第１面に上記の第１のコンタクトが配置され、ハウジングの第２面に上記の第２のコンタクトが配置された構造を備えると、第１の接触パッドに対するソケットの着脱性のみでなく、第２の接触パッドに対するソケットの着脱性が向上する。
【００１４】
ここで、さらに、上記第２の接続部が、上記第２の導電パッドに半田接続される表面実装型の第２の半田接続部であって、その第２の半田接続部が、第２の導電パッドの、スルーホールから離れた第２の半田付け領域に半田付けされ、第２の導電パッドの、第２の半田付け領域とスルーホールとの間の領域が、半田レジストで覆われていることも好ましい態様である。
【００１５】
このように、第２のコンタクトについても、第１のコンタクトと同じ構造を採用してもよい。
【００１６】
さらに、本発明のソケットにおいて、上記第１の接触パッドが、電子部品に形成された接触パッドであり、上記第２の接触パッドが、回路基板に形成された接触パッドであってもよい。
【００１７】
本発明のソケットは、電子部品と回路基板とを電気的に繋ぐソケットとして好適である。
【発明の効果】
【００１８】
以上の本発明によれば、コンタクトが高精度に配置されたソケットが実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態としてのソケットの斜視図である。
【図２】配列された複数のコンタクトの一部を示した斜視図である。
【図３】１個のコンタクトと、ハウジングの、コンタクト１個分の部分を示した斜視図である。
【図４】１個のコンタクトと、ハウジングの、コンタクト１個分の部分の断面図である。
【図５】１個のコンタクトと、ハウジングの、コンタクト１個分の部分を示した断面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）と、底面図（Ｃ）である。
【図６】本発明の第２実施形態としてのソケットを構成する、ハウジングの第１面および第２面にそれぞれ配置された各１個のコンタクトと、ハウジングの、それら各１個のコンタクトに対応する部分を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１実施形態としてのソケットの斜視図である。
【００２２】
このソケット１０には、電子部品としての大規模ＣＰＵ（不図示）が装着される。そのＣＰＵの底面には３０００個もの多数の接触パッドが、縦横とも１ｍｍピッチ（１ｍｍグリッド）で２次元的に配列されている。なお、接触パッドの配置は、１．５ｍｍ千鳥配置や、０．９ｍｍへリックス等の他の配置であってもよい。
【００２３】
このソケット１０は、絶縁性の板材からなるハウジング２０と、ハウジング２０に固定されていて装着されるＣＰＵを位置決めする枠体３０とを有する。ハウジング２０は、このソケット１０が半田付けされる回路基板（不図示）と同じ材質の板材で作製されている。
【００２４】
ハウジング２０には、ＣＰＵ着座用の台が固定されている。また、このハウジング２０には、多数本のコンタクト４０が固定されている。ただし、図示の煩雑さを避けるために、この図１には、多数本のコンタクト４０のうちの一部のみ図示されている。実際には、装着されるＣＰＵ底面の接触パッドの配列に合わせて、この図１の一点鎖線で囲われた領域に、２次元的に１ｍｍピッチで合計３０００本、配置されている。
【００２５】
また、枠体３０の外壁面３０ａには凹部３１ａが形成され、その凹部３１ａ内に突起３１が設けられている。この突起３１は、未使用のソケット１０のコンタクト４０を保護するためのキャップ（不図示）係止用の突起である。また、この枠体３０の内壁面３０ｂにも、突起３２が設けられている。この突起３２は、ソケット１０に装着されたＣＰＵの位置決め用の突起である。さらに、この枠体３０には、切欠き３０ｃが形成されている。この切欠き３０ｃは、装着されたＣＰＵをソケット１０から取り外すときに、ＣＰＵを指で摘まむための切欠きである。
【００２６】
また、ハウジング２０の、図１にあらわれている第１面２０ａには、複数の支持台３３が設けられている。これらの支持台３３は、このソケット１０に装着されるＣＰＵを着座させるための台である。
【００２７】
図２は、配列された複数のコンタクトの一部を示した斜視図である。ここで、図２（Ａ）は、キャリアに繋がった状態の複数のコンタクト、図２（Ｂ）は、キャリアから切り離された状態の複数のコンタクトを示している。
【００２８】
ソケット１０のハウジング２０には１ｍｍピッチ（１ｍｍグリッド）で２次元的に配列された多数（全部で３０００個）のスルーホールが形成されている。そして、１列分のスルーホールと同数のコンタクト４０が、キャリア５０に繋がった状態のまま、スルーホールに差し込まれる。そして、その後、各コンタクト４０が、ハウジング２０に半田付けされ、その後、キャリア５０がノッチ５１で折り曲げられる。すると、キャリア５０は、そのノッチ５１で破断し、図２（Ｂ）のように、コンタクト４０を残して取り除かれる。
【００２９】
図３は、１個のコンタクトと、ハウジングの、コンタクト１個分の部分を示した斜視図である。ここで、図３（Ａ）はコンタクト取付前、図３（Ｂ）はコンタクト取付後を示している。
【００３０】
また、図４は、１個のコンタクトと、ハウジングの、コンタクト１個分の部分の断面図である。ここで、図４（Ａ）は、図３（Ａ）と同様、コンタクト取付前、図４（Ｂ）は、図３（Ｂ）と同様、コンタクト取付後を示している。
【００３１】
このハウジング２０は、絶縁性の板材からなり、スルーホール２１が形成されている。このスルーホール２１は、ハウジング２０の第１面２０ａから第２面２０ｂまで貫通した貫通孔を有する。そして、このスルーホール２１の内壁面２１ａは、導電性材料でめっきされている。
【００３２】
図３，図４には、ハウジング２０の１本のコンタクト４０に対応した部分のみが示されている。ハウジング２０の全体からすると、図１に示すように、ハウジング２０には、多数本のコンタクト４０と同数のスルーホール２１が１ｍｍピッチ（１ｍｍグリッド）で２次元的に配列されている。
【００３３】
また、図３に示すように、このハウジング２０の第１面２０ａには、スルーホール２１から広がる導電パッド２２が形成されている。この導電パッド２２は、スルーホール２１に対応して形成されていて、対応するスルーホール２１の内壁面２１ａにめっきされた導電性材料と電気的に繋がっている。この導電パッド２２は、図３に示す点線で示す領域を含む領域に広がっている。この導電パッド２２の点線で囲まれた領域は半田レジストで覆われている。そして、この導電パッド２２の、半田レジストで覆われていない、スルーホール２１から離れた領域に、コンタクト４０が半田付けされる。ここでは、スルーホール２１から離れた、半田レジストに覆われていない領域を、半田付け領域２２ａと称する。ここで、この導電パッド２２は、本発明にいう第１の導電パッドの一例に相当し、半田付け領域２２ａは、本発明にいう第１の半田付け領域の一例に相当する。
【００３４】
このハウジング２０の第２面２０ｂの構造の説明は後に譲り、次に、コンタクト４０について説明する。
【００３５】
このコンタクト４０は、弾性を有する金属板材の打抜き加工および折曲げ加工により製造される。このコンタクト４０は、図２（Ａ）に示したように、複数のコンタクト４０がキャリア５０に繋がった形状に製造され、キャリアに繋がったままハウジング２０の第１面２０ａに配置され、ハウジング２０への半田付けの後に、キャリア５０から切り離される。
【００３６】
このコンタクト４０は、接点部４１と、圧入部４２と、半田接続部４３とを有する。このコンタクト４０は、本発明にいう第１のコンタクトの一例に相当する。また、接点部４１、圧入部４２、および半田接続部４３は、本発明にいう、それぞれ第１の接点部、第１の差込部、および第１の接続部（第１の半田接続部）の各一例に相当する。
【００３７】
接点部４１は、ソケット１０（図１参照）に装着されるＣＰＵの底面の接触パッドに押されて弾性変形し、その接触パッドと電気的に導通する。
【００３８】
また、圧入部４２は、スルーホール２１に挿し込まれる部分であって、針孔（ｅｙｅ−ｏｆ−ｎｅｅｄｌｅ）の形状を有する。その圧入部４２の幅は、スルーホール２１の内径よりも少し幅広となっている。このため、この圧入部４２は、スルーホール２１に圧入され、スルーホール２１の内壁面２１ａに押されて弾性変形する。コンタクト４０は、その圧入部４２がスルーホール２１に圧入されることにより、コンタクト４０の位置や姿勢が一応固定される。ただし、そのままでは、コンタクト４０の位置あるいは姿勢が変わるおそれがある。そこで、このコンタクト４０には、表面実装型の半田接続部４３が形成されている。この半田接続部４３は、圧入部４２がスルーホール２１に圧入された後、導電パッド２２の半田付け領域２２ａに半田付けされる。その後、上述した通り、キャリア５０が折り曲げられて破断され、各コンタクト４０がキャリア５０から分離されて各コンタクト４０の各々が独立した部品となる。
【００３９】
ここで、導電パッド２２の半田付け領域２２ａは、スルーホール２１から離間した領域である。このため、半田付け領域２２ａの半田２４がコンタクト４０の半田付けのために溶融してもスルーホール２１に流れ込むことが確実に防止され、信頼性の高い半田付けが行われる。また、本実施形態の場合、導電パッド２２の、半田付け領域２２とスルーホール２１との間の領域は半田レジストで覆われている。このため、半田付け領域２２ａの半田が溶融してもスルーホール２１に流れ込むことが一層確実に防止され、半田付けの信頼性が一層高められている。
【００４０】
また、この半田付け領域２２ａを含む導電パッド２２は、スルーホール２１の内壁面２１ａの導電性材料と電気的に繋がっている。このため、コンタクト４０は、この半田付けにより、導電パッド２２、およびスルーホール２１の内壁面２１ａの導電性材料を介してハウジング２０の第２面２０ｂにまで確実に導通する。したがって、圧入部４２は、スルーホール２１の内壁面２１ａの導電性材料との導通を保証する必要はない。圧入部４２は、電気的な導通の保証からは解放され、コンタクト４０が半田付けされるまでの間の仮保持に適した圧力で差し込まれるように設計される。
【００４１】
次に、ハウジング２０の第２面２０ｂの構造について説明する。
【００４２】
図５は、１個のコンタクトと、ハウジングの、コンタクト１個分の部分を示した断面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）と、底面図（Ｃ）である。
【００４３】
この図５には、ハウジング２０の第２面２０ｂに付着した半田ボール６０が示されている。この図５も、図３，図４と同じく、１本のコンタクト４０に対応した部分のみが示されている。ハウジング２０の全体からすると、半田ボール６０は、コンタクト４０の配列ピッチと同じピッチで２次元的に配列されている。
【００４４】
このハウジング２０の第２面２０ｂにも、第１面２０ａと同様に、スルーホール２１から広がる導電パッド２３が形成されている。この導電パッド２３も、第１面２０ａ側の導電パッド２２と同様、１つ１つのスルーホール２１に対応して形成されている。そして、この導電パッド２３は、対応するスルーホール２１の内壁面２１ａの導電性材料に繋がって、図５（Ｃ）に示す点線の領域を含む領域に広がっている。そして、この図５（Ｃ）に点線で示した領域は、半田レジストで覆われている。そして、半田ボール６０は、導電パッド２３の、半田レジストに覆われていない、スルーホール２１から離れた領域に付着している。導電パッド２３の、スルーホール２１から離れた、半田レジストに覆われていない領域は、このソケット１０（図１参照）が、不図示の回路基板に半田付けされる領域である。そこで、この領域を、ここでは半田付け領域２３ａと称する。この半田付け領域２３ａに付着している半田ボール６０は、回路基板への半田付けの際に溶融する。半田ボール６０からの溶融半田は、スルーホール２１から離れた位置にあるため、その溶融半田がスルーホール２１内に流れ込むことはなく、信頼性の高い半田付けが行われる。特に、本実施形態の場合、導電パッド２３の半田付け領域２３ａとスルーホール２１との間は半田レジストで仕切られている。このため、溶融半田は、半田付け領域２３ａに確実にとどまり、半田付けの信頼性を一層高めている。
【００４５】
なお、ここでは、図１に示すソケット１０にＣＰＵが装着されるものとして説明したが、本発明のソケットは、ＣＰＵに限られず、底面に接続パッドが配列されたタイプの電子部品一般に適用することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、接続部は半田接続部であったが、レーザ溶接接続部、導電性樹脂による接着、超音波接合、圧接接合等の他の接合部であってもよい。
【００４７】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００４８】
図６は、本発明の第２実施形態としてのソケットを構成する、ハウジングの第１面および第２面にそれぞれ配置された各１個のコンタクトと、ハウジングの、それら各１個のコンタクトに対応する部分を示した図である。ここで、図６（Ａ）は斜視図、図６（Ｂ）は側面図、図６（Ｃ）は、図６（Ｂ）に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。ここでは、分かり易さのため、前述の第１実施形態のソケットを構成する各要素に対応する各要素には、第１実施形態の説明に用いた図１から図５において付した符号と同一の符号を付して示す。そして、この第２実施形態の説明では、前述の第１実施形態との相違点について説明する。
【００４９】
この第２実施形態においても、ハウジング２０の第１面２０ａ側の構造は、前述の第１実施形態における構造と同一である。ただし、この第２実施形態における、ハウジング２０の第２面２０ｂ側の構造は、前述の第１実施形態とは異なり、スルーホールに対応してコンタクト６０が配列されている。これらのコンタクト６０は、ハウジング２０の第１面２０ａ側に配列されているコンタクト４０と同一の構造であって、接点部６１、圧入部６２、および半田接続部６３を有する。そして、ハウジング２０の第２面２０ｂにも、第１面２０ａに形成されている導電パッド２２と同一構造の導電パッド（不図示）が形成され、コンタクト６０は、その第２面２２ｂの導電パッドの半田付け部に半田接続される。ここで、ハウジング２０の第２面２０ｂ側に配列されたコンタクト６０は、本発明にいう第２のコンタクトの一例に相当する。また、接点部６１、圧入部６２、および半田接続部６３は、本発明にいう、それぞれ第２の接点部、第２の差込部、および第２の接続部（第２の半田接続部）の各一例に相当する。さらに、第２面２０ｂ側に形成されている導電パッドおよび半田付け部は、本発明にいう、それぞれ第２の導電パッドおよび第２の半田付け部の各一例に相当する。
【００５０】
ここで、この第２実施形態におけるソケット全体の図示は省略するが、この第２実施形態のソケットも、その上面側は前述の第１実施形態のソケット１０（図１参照）と同様の構造を有し、ＣＰＵが装着される。また、この第２実施形態のソケットも、不図示の回路基板に搭載される。この第２実施形態のソケットは、回路基板に対し位置決めする必要がある。そのため、回路基板に位置決め孔が形成されるとともにソケットに位置決めピン（不図示）が設けられ、位置決め孔に位置決めピンを挿し込むことでソケットを位置決めする。そして、ソケットに装着されたＣＰＵを覆うロードプレート（不図示）を設け、そのロードプレートを回路基板にねじ止め等により固定する。
【００５１】
前述の第１実施形態の場合、ソケットは回路基板に半田付け固定される。このため、回路基板に搭載したソケットを回路基板から取り外すには困難が伴う。これに対し、この第２実施形態の場合、回路基板へのねじ止め等を外すだけでソケットを回路基板から容易に取り外して、点検や交換を行なうことができる。
【００５２】
なお、この第２実施形態においても、ソケットにＣＰＵが装着されるものとして説明したが、この第２実施形態の場合も、前述の第１実施形態の場合と同様、ＣＰＵに限らず、底面に接続パッドが配列されたタイプの電子部品一般に適用することができる。
【００５３】
また、この第２実施形態の場合も、接続部は半田接続部であったが、これも前述の第１実施形態の場合と同様、レーザ溶接接続部、導電性樹脂による接着、超音波接合、圧接接合等の他の接合部であってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０    ソケット
２０    ハウジング
２０ａ  ハウジングの第１面
２０ｂ  ハウジングの第２面
２１    スルーホール
２１ａ  スルーホールの内壁面
２２    導電パッド
２２ａ  半田付け領域
２３    導電パッド
２３ａ  半田付け領域
３０    枠体
３１    突起
３３    支持部
４０，６０  コンタクト
４１，６１  接点部
４２，６２  圧入部
４３，６３  半田接続部
５０    キャリア
５１    ノッチ
６０    半田ボール
【図１】
2018174017.tif 000003
【図２】
2018174017.tif 000004
【図３】
2018174017.tif 000005
【図４】
2018174017.tif 000006
【図５】
2018174017.tif 000007
【図６】
2018174017.tif 000008