(57)【要約】【課題】回路基板、液体カートリッジ及び記憶装置を提供する。【解決手段】構造体に実装された基板と、構造体の外部に露出しており、基板の所定方向に並べて形成された複数の端子電極と、端子電極を通じて入出力される情報を記憶する記憶素子を含む集積回路と、集積回路に接続されていないダミー電極とを備え、複数の端子電極とダミー電極との間の最短距離をＬ１、ダミー電極と所定方向における前記構造体の外縁との間の最短距離をＬ２、複数の端子電極と所定方向における構造体の外縁との間の最短距離をＬ３とした場合、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たす。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造体に実装された基板と、
前記構造体の外部に露出しており、前記基板の所定方向に並べて形成された複数の端子電極と、
前記端子電極を通じて入出力される情報を記憶する記憶素子を含む集積回路と、
該集積回路に接続されていないダミー電極と
を備え、
前記複数の端子電極と前記ダミー電極との間の最短距離をＬ１、前記ダミー電極と前記所定方向における前記構造体の外縁との間の最短距離をＬ２、前記複数の端子電極と前記所定方向における前記構造体の外縁との間の最短距離をＬ３とした場合、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たす
回路基板。
【請求項２】
前記ダミー電極は、前記複数の端子電極が形成されている前記基板と同一の面に形成されている
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記ダミー電極は、前記複数の端子電極が形成されている前記基板の一面とは反対側の面に形成されている
請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記複数の端子電極は、前記基板に設けられたビアホールに充填された導体を有しており、
前記導体と前記ダミー電極との間の最短距離をＬ１とした場合、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たす
請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記ダミー電極は、前記所定方向を長手方向として延在する
請求項１から請求項４の何れか１つに記載の回路基板。
【請求項６】
前記ダミー電極は、前記端子電極を囲むように形成されている
請求項１から請求項５の何れか１つに記載の回路基板。
【請求項７】
前記ダミー電極の前記所定方向に並んで配置される別のダミー電極を備え、
前記回路基板は、前記集積回路を有するチップを有しており、
前記ダミー電極及び前記別のダミー電極は、前記チップを経由して電気的に接続されている
請求項１から請求項６の何れか１つに記載の回路基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７の何れか１つに記載の回路基板と、
該回路基板が実装された構造体であり、液体を収容する液体収容室と、該液体収容室に収容された液体を外部へ供給する液体供給口とを備えたカートリッジ本体と
を備える液体カートリッジ。
【請求項９】
前記回路基板は、前記カートリッジ本体の表面のうち最も表面積が大きい最大面と交差する面に配置されており、
前記最大面を鉛直下方に向けて基準面に接地させた場合、前記複数の端子電極と前記ダミー電極との間の最短距離がＬ１、前記ダミー電極と前記基準面との間の最短距離がＬ２、前記複数の端子電極と前記基準面との間の最短距離がＬ３であり、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たす
請求項８に記載の液体カートリッジ。
【請求項１０】
前記液体カートリッジは、電極を有するカートリッジホルダに装着可能であって、前記ダミー電極は、前記電極に接続されることで前記液体カートリッジに関する情報を検知されるものである請求項８又は請求項９に記載の液体カートリッジ。
【請求項１１】
前記液体カートリッジは、前記電極に接続されることで前記液体カートリッジの装着を検知されるものである請求項１０に記載の液体カートリッジ。
【請求項１２】
請求項１から請求項７の何れか１つに記載の回路基板と、
前記回路基板が実装された構造体であり、前記回路基板を収容する収容部と、前記回路基板が備える複数の電極を露出させるための開口部とを備えたケースと
を備える記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、液体カートリッジ及び記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インクを用いて記録用紙に画像を記録する画像記録装置が知られている。このような画像記録装置は、装着部に対して着脱可能に装着されるインクカートリッジと、インクカートリッジから供給されるインクを記録用紙上に選択的に吐出する記録ヘッドとを備える。画像記録装置は、ノズルから吐出したインクを記録用紙に付着させることにより、記録用紙上に所望の画像を記録する。
【０００３】
インクカートリッジには、インクの色や残量、メンテナンス状態などの情報を記憶するために、これらの情報を入出力する端子電極と、端子電極を通じて入出力される情報を記憶するメモリモジュールとが実装された回路基板を備えるものが存在する（例えば、特許文献１を参照）。インクカートリッジは、画像記録装置のカートリッジ装着部に装着された場合、カートリッジ装着部に設けられたコネクタと、回路基板に設けられた端子電極とが電気的に接続するように構成されている。メモリモジュールは、カートリッジ装着部側のコネクタに接続された端子電極を通じて入出力される情報を記憶する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５２２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記回路基板の電極は外部に露出しているため、ユーザの手が触れた場合、若しくはユーザの手が接近した場合、電極とユーザの手との間で静電気放電が発生し、電極を通じて内部回路に電流が流れ込む可能性がある。このような静電気放電に起因した電流が内部回路に流れ込むことによって、内部回路を構成する素子の一部が損傷する虞がある。
【０００６】
本発明の目的は、静電気放電に伴う電流によって内部回路が損傷する可能性を低減することができる回路基板、液体カートリッジ及び記憶装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る回路基板は、構造体に実装された基板と、前記構造体の外部に露出しており、前記基板の所定方向に並べて形成された複数の端子電極と、前記端子電極を通じて入出力される情報を記憶する記憶素子を含む集積回路と、該集積回路に接続されていないダミー電極とを備え、前記複数の端子電極と前記ダミー電極との間の最短距離をＬ１、前記ダミー電極と前記所定方向における前記構造体の外縁との間の最短距離をＬ２、前記複数の端子電極と前記所定方向における前記構造体の外縁との間の最短距離をＬ３とした場合、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たす。
【０００８】
本発明の一態様に係る液体カートリッジは、前述の回路基板と、該回路基板が実装された構造体であり、液体を収容する液体収容室と、該液体収容室に収容された液体を外部へ供給する液体供給口とを備えたカートリッジ本体とを備える。
【０００９】
本発明の一態様に係る記憶装置は、前述の回路基板と、前記回路基板が実装された構造体であり、前記回路基板を収容する収容部と、前記回路基板が備える複数の電極を露出させるための開口部とを備えたケースとを備える。
【発明の効果】
【００１０】
上記によれば、静電気放電に伴う電流によって内部回路が損傷する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るインクカートリッジの概略構成を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るインクカートリッジの縦断面図である。
【図３】ＩＣ基板が設けられたカートリッジ本体の部分拡大図である。
【図４】実施の形態１に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図５】ダミー電極の作用を説明する模式的説明図である。
【図６】実施の形態２に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図７】実施の形態３に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図８】実施の形態４に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図９】実施の形態５に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図１０】実施の形態６に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図１１】実施の形態７に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【図１２Ａ】実施の形態８に係るＩＣ基板の上面の構成を説明する模式的平面図である。
【図１２Ｂ】ＩＣ基板の下面の構成を説明する模式的平面図である。
【図１３】実施の形態９に係るメモリカードの概略構成を示す分解斜視図である。
【図１４】実施の形態９に係るＩＣ基板の構成を説明する模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
（実施の形態１）
実施の形態１では、本発明の適用例として、インクジェット記録方式のプリンタで用いられるインクカートリッジについて説明する。図１は実施の形態１に係るインクカートリッジ１００の概略構成を示す斜視図であり、図２はその縦断面図である。インクカートリッジ１００は、プリンタ（不図示）で使用される色のインクを収容し、プリンタのカートリッジホルダ（不図示）に装着される容器である。インクカートリッジ１００は、カートリッジ本体１１０と、カートリッジ本体１１０に設けられたＩＣ基板１０とを備える。
【００１３】
図１に示すインクカートリッジ１００の姿勢は、インクカートリッジ１００がプリンタのカートリッジホルダに装着されるときの姿勢（装着姿勢）を表している。図１に示す前後、左右、上下の各方向により、インクカートリッジ１００の「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」を定義する。以下では、図１により定義される前後、左右、上下の各方向を用いて、インクカートリッジ１００の構成について説明する。
【００１４】
また、カートリッジ本体１１０は、全体として、左右方向に沿う寸法が小さく、前後方向及び上下方向に沿う寸法が左右方向に沿う寸法より大きい扁平形状をなしている。インクカートリッジ１００の装着姿勢において、カートリッジ本体１１０の後面１１２から前面１１１に向かう方向がカートリッジホルダへの挿入方向であり、前面１１１から後面１１２に向かう方向がカートリッジホルダからの脱抜方向である。
【００１５】
インクカートリッジ１００の装着姿勢において、カートリッジ本体１１０の下面１１３から上面１１４に向かう方向、及び上面１１４から下面１１３に向かう方向がプリンタの上下方向に対応する。また、本実施の形態においては重力方向が下方向（鉛直下）と一致しており、挿入方向が重力方向と直交している。また、インクカートリッジ１００の装着姿勢において、カートリッジ本体１１０の左側面１１５から右側面１１６に向かう方向、及び右側面１１６から左側面１１５に向かう方向がプリンタの左右方向に対応する。なお、本実施の形態では、便宜的にカートリッジ本体１１０の前面１１１、後面１１２、下面１１３、上面１１４、左側面１１５、及び右側面１１６を定義したが、これらの面は必ずしも１つの平面をなしている必要はなく、適宜の構造を有するものであってもよい。また、本実施の形態では、カートリッジ本体１１０の表面のうち最も表面積が大きい最大面を右側面１１６として以下の説明を行う。右側面１１６に対し、前面１１１、後面１１２、下面１１３、上面１１４は直交しているものとする。
【００１６】
カートリッジ本体１１０は、インクを収容するインク収容室１３０と、インク収容室１３０に収容されているインクを外部（プリンタ）へ供給するインク供給部１２０とを備える。インク収容室１３０は、カートリッジ本体１１０の内部に形成された空間であり、内部フレームにより区画される。なお、構造体の一例としてのカートリッジ本体１１０は、インク収容室１３０を有する内部フレームと、内部フレームを覆い、前面１１１、後面１１２、下面１１３、上面１１４、左側面１１５、及び右側面１１６を有するカバーと、インク供給部１２０とを備えているが、これに代えてインク収容室１３０を形成する筐体の表面によって前面１１１、後面１１２、下面１１３、上面１１４、左側面１１５、及び右側面１１６を規定する、すなわちカバーを備えていない態様であってもよい。
【００１７】
インク供給部１２０は、カートリッジ本体１１０における前面１１１の下部に設けられている。インク供給部１２０は、インクカートリッジ１００の挿入方向へ突出した円筒形状の筒壁１２１を備える。筒壁１２１は、後方（脱抜方向）の端部がインク収容室１３０に連通し、前方（挿入方向）の端部が外部に開口する。すなわち、筒壁１２１は、その内部空間にてインク収容室１３０とインクカートリッジ１００の外部の空間とを連通する。
【００１８】
筒壁１２１の内部空間には、バルブ１２３、コイルバネ１２４、及びシール部材１２５が収容されている。バルブ１２３及びコイルバネ１２４は、インク供給口１２２を選択的に開閉するための部材である。バルブ１２３は、前後方向に移動することにより、シール部材１２５の中心を貫通するインク供給口１２２を開閉する。コイルバネ１２４は、外力が付与されていない状態においてバルブ１２３を前方へ付勢し、インク供給口１２２を閉じている。バルブ１２３は、コイルバネ１２４の作用により、筒壁１２１の内部空間を通じてインク収容室１３０からインクカートリッジ１００の外部にインクが流出する状態と、筒壁１２１の内部空間からインクカートリッジ１００の外部にインクが流出しない状態とを選択的に切り換えることが可能である。
【００１９】
シール部材１２５は、筒壁１２１の先端に配置されている。シール部材１２５は、中央に貫通孔が形成された円盤形状の部材である。シール部材１２５は、例えば、ゴムやエラストマのような弾性材料から形成されている。シール部材１２５には、中央が前後方向に貫通された筒状の内周面が形成されており、その内周面によりインク供給口１２２が形成されている。インク供給口１２２の内径は、カートリッジホルダに設けられているインクニードル（不図示）の外径より若干小さい。シール部材１２５は、筒壁１２１の外側に嵌め込まれたキャップによって、筒壁１２１の先端に液密に当接する。
【００２０】
インクカートリッジ１００がカートリッジホルダに装着される過程において、カートリッジホルダに設けられているインクニードルがインク供給部１２０のインク供給口１２２に挿入される。これにより、インク供給部１２０内のバルブ１２３が開かれる。その結果、インクニードルとインク供給部１２０とは連結される。そして、インク収容室１３０に収容されたインクは、インク供給部１２０が備える筒壁１２１の内部空間及びインクニードルの内部空間を通じて、プリンタへ供給される。
【００２１】
また、インク供給部１２０の上方であって、カートリッジ本体１１０の上面１１４には、ＩＣ基板１０が設けられている。ＩＣ基板１０は、光硬化性の接着剤などによりカートリッジ本体１１０の上面１１４に接着されている。
【００２２】
図３はＩＣ基板１０が設けられたカートリッジ本体１１０の部分拡大図であり、図４は実施の形態１に係るＩＣ基板１０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板１０は、プリント基板１１、端子電極１２、及びチップ１４を備える。プリント基板１１は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料により形成された矩形状の基板であり、外部へ露出した外表面である上面、上面とは反対側の面である下面、前後方向の側面である前端面及び後端面、並びに、左右方向の側面である左側面及び右側面を有する。プリント基板１１の左右方向の幅は、カートリッジ本体１１０の左右方向の幅よりも少しだけ小さく、プリント基板１１の前後方向の長さは適宜の長さを有する。
【００２３】
端子電極１２は、プリント基板１１の上面に形成されている。端子電極１２は、例えば、カートリッジ本体１１０の前後方向に延在する。換言すれば、端子電極１２は、インク供給口１２２が向く方向を長手方向として延在する。端子電極１２は、例えば、前後方向に３ｍｍ程度の長さ、前後方向と交差する方向に１．１ｍｍ程度の幅を有し、プリント基板１１の上面から３５μｍ程度の高さを有する。
【００２４】
プリント基板１１の上面には４つの端子電極１２，１２，１２，１２が形成されている。これらの端子電極１２，１２，１２，１２は、プリント基板１１の所定方向に並べて形成されている。本実施の形態では、端子電極１２，１２，１２，１２の並ぶ方向がカートリッジ本体１１０の左右方向と実質的に同一となるように、ＩＣ基板１０はカートリッジ本体１１０の上面に実装されている。また、これらの端子電極１２，１２，１２，１２は、カートリッジホルダに装着されたとき、プリンタ側の接点（不図示）とそれぞれ電気的に接続するように左右方向の位置が位置決めされている。端子電極１２，１２，１２，１２は、例えば、クロック用電極、データ用電極、電源電圧用電極、及びグランド用電極である。
【００２５】
チップ１４は、シリコン基板１４ａと、シリコン基板１４ａに実装された集積回路１４ｂとを備えており、プリント基板１１の下面に設けられている。プリント基板１１には、プリント基板１１を貫通するビアホールが形成されている。ビアホールには導電性材料が充填されることで、貫通電極１３（導体の一例）が形成されている。各端子電極１２の貫通電極１３と集積回路１４ｂとは、破線で図示した配線を介して接続されている。なお、貫通電極１３の位置は適宜に設計され得る。例えば、貫通電極１３は、図４に示すように各端子電極１２の後端近傍に設けられる。また、貫通電極１３は、各端子電極１２の前端に設けられてもよい。集積回路１４ｂは、端子電極１２を通じて入出力される情報を記憶する記憶素子を含んでおり、インクカートリッジ１００の製造年月日やロット番号、インクカートリッジ１００に収容されたインクの色、図に示していないインク残量センサによって検出されたインクの残量などのインクカートリッジ１００に関する情報を記憶する。
【００２６】
また、ＩＣ基板１０は、集積回路１４ｂに接続されていないダミー電極１５を備える。実施の形態１に係るダミー電極１５は、プリント基板１１の上面であって、端子電極１２よりも前端側に形成されている。このダミー電極１５は、図４に示すように、端子電極１２，１２，１２，１２が並ぶ方向（カートリッジ本体１１０の左右方向）を長手方向として延在する。
【００２７】
端子電極１２及びダミー電極１５は、導体パターンの表面に金メッキを施すことによって形成される。例えば、プリント基板１１の上面に、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）などの金属膜を成膜する。次に、端子電極１２及びダミー電極１５のパターンに対応するフォトレジストを形成した後、エッチングを施すことにより、端子電極１２及びダミー電極１５となるべき領域以外の金属膜を除去する。これにより、端子電極１２及びダミー電極１５のパターンに対応した導体パターンが形成される。次いで、フォトレジストを除去し、電解メッキ法により導体パターンの表面に金メッキを施す。以上のプロセスにより、プリント基板１１の上面には、端子電極１２及びダミー電極１５が形成される。
【００２８】
本実施の形態では、端子電極１２，１２，１２，１２とダミー電極１５との間の最短距離をＬ１、ダミー電極１５と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離をＬ２、端子電極１２，１２，１２，１２と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離をＬ３とした場合、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極１２，１２，１２，１２及びダミー電極１５が配置されている。ここで、上述した各部材間の距離は、各部材の縁同士の距離であり、最短距離とはそのうち最も短い距離のことである。なお、図４に示した例では、ダミー電極１５からカートリッジ本体１１０の右側面１１６までの最短距離をＬ２、端子電極１２，１２，１２，１２からカートリッジ本体１１０の右側面１１６までの最短距離をＬ３として定義したが、ダミー電極１５からカートリッジ本体１１０の左側面１１５までの最短距離をＬ２、端子電極１２，１２，１２，１２からカートリッジ本体１１０の左側面１１５までの最短距離をＬ３として定義してもよい。
なお、本実施形態において、カートリッジ本体１１０の表面のうち最も表面積が大きい最大面を鉛直下方に向けて基準面に接地した場合、ＩＣ基板１０と基準面Ｇとの間にはインクカートリッジ１００の有する構造物が介在していないことが好ましい。言い換えると、ＩＣ基板１０は、左右方向から目視可能に露出しており、外部から端子電極１２，１２，１２，１２及びダミー電極１５へのアクセスが可能となっていることが好ましい。
【００２９】
以下、ダミー電極１５の作用について説明する。
図５はダミー電極１５の作用を説明する模式的説明図である。図５は、カートリッジ本体１１０の表面のうち最も表面積が大きい最大面（すなわち、右側面１１６）を鉛直下方に向けて基準面Ｇに接地させた状態を示している。このとき、端子電極１２は鉛直下方（重力方向）とは直交する方向、すなわち水平方向を向いており、ダミー電極１５は鉛直下方（重力方向）を向いている。この状態において、図５の例では、ダミー電極１５と基準面Ｇとの間の最短距離がＬ２に対応し、端子電極１２と基準面Ｇとの間の最短距離がＬ３に対応する。ここで、基準面Ｇが導体の表面により構成されており、ユーザの指がインクカートリッジ１００のＩＣ基板１０に接近し、かつユーザの指と端子電極１２との間で静電気放電が発生した場合、静電気放電による電流が端子電極１２を通じて基準面Ｇに電流が流れる可能性がある。
【００３０】
ダミー電極１５が存在しない従来のインクカートリッジでは、静電気放電による電流は、端子電極及び貫通電極を通じて集積回路に流れ込み、その後、別の貫通電極及び端子電極を通じて基準面Ｇに流れる可能性がある。このとき、静電気放電に起因した電流が集積回路に流れることによって、集積回路を構成する素子の一部が損傷し、集積回路からの情報の読み出しや、集積回路への情報の書き込みが不能となる虞がある。
【００３１】
これに対し、本実施の形態では、ダミー電極１５を設けており、しかも端子電極１２及びダミー電極１５の配置が、上述したＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、端子電極１２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極１２、ダミー電極１５、基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路１４ｂに接続されていないダミー電極１５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路１４ｂが損傷する可能性は低くなる。
【００３２】
なお、ダミー電極１５は、プリンタ側の接点（例えばインクカートリッジに設けられた電極）に接続されることでインクカートリッジ１００に関する情報が検知されるものであってもよい。例えば、プリンタ側の接点とダミー電極１５との間の接続をプリンタ側にて検出することにより、プリンタ側にてインクカートリッジ１００の装着を検知してもよい。
【００３３】
（実施の形態２）
図６は実施の形態２に係るＩＣ基板２０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板２０は、実施の形態１と同様に、プリント基板２１、端子電極２２、及びチップ２４を備える。チップ２４は、シリコン基板２４ａと、シリコン基板２４ａに実装された集積回路２４ｂとを備えており、プリント基板２１の下面に設けられている。
【００３４】
ＩＣ基板２０は、集積回路２４ｂに接続されていないダミー電極２５を備える。実施の形態２に係るダミー電極２５は、プリント基板２１の下面であって、端子電極２２よりも後端側に形成されている。このダミー電極２５は、図６に示すように、端子電極２２，２２，２２，２２が並ぶ方向（カートリッジ本体１１０の左右方向）を長手方向として延在する。
【００３５】
また、各端子電極２２の後端には、プリント基板２１を貫通するビアホールが形成されている。各端子電極２２は、ビアホールに導電性材料が充填されることで形成された貫通電極２３（導体の一例）を備える。各端子電極２２の貫通電極２３と集積回路２４ｂとは、破線で図示した配線を介して接続されている。本実施の形態では、プリント基板２１の下面において、貫通電極２３とダミー電極２５との間の最短距離がＬ１となるように、ダミー電極２５の配置が定められている。すなわち、実施の形態２においても、端子電極２２（より詳細には、端子電極２２が備える貫通電極２３）とダミー電極２５との間の最短距離Ｌ１、ダミー電極２５と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極２２と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３が、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極２２，２２，２２，２２及びダミー電極２５が配置されている。
【００３６】
以上のように、実施の形態２では、ダミー電極２５を設けており、端子電極２２及びダミー電極２５の配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極２２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極２２、貫通電極２３、下面のダミー電極２５、基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路２４ｂに接続されていないダミー電極２５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路２４ｂが損傷する可能性は低くなる。また、ダミー電極２５は、複数の端子電極２３，２３，２３，２３が形成されているプリント基板２１の一面とは反対側の面に形成されているので、ダミー電極２５に埃や汚れなどが付着しにくく、静電気耐性が低下するのを防止することが可能である。
【００３７】
（実施の形態３）
図７は実施の形態３に係るＩＣ基板３０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板３０は、実施の形態１と同様に、プリント基板３１、端子電極３２、及びチップ３４を備える。チップ３４は、シリコン基板３４ａと、シリコン基板３４ａに実装された集積回路３４ｂとを備えており、プリント基板３１の下面に設けられている。
【００３８】
ＩＣ基板３０は、集積回路３４ｂに接続されていないダミー電極３５を備える。実施の形態３に係るダミー電極３５は、プリント基板３１の上面であって、端子電極３２の四方を囲むように形成されている。このダミー電極３５は、図７に示すように、端子電極３２，３２，３２，３２が並ぶ方向（カートリッジ本体１１０の左右方向）を長手方向として延在する延在部３５ａ，３５ｂ、及び端子電極３２，３２，３２，３２が延びる方向を長手方向として延在する延在部３５ｃ，３５ｄにより構成されている。
【００３９】
本実施の形態では、端子電極３２の前端と延在部３５ａとの間の最短距離がＬ１となるように、ダミー電極３５の配置が定められている。すなわち、実施の形態３においても、端子電極３２とダミー電極３５との間の最短距離Ｌ１、ダミー電極３５と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極３２と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３が、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極３２，３２，３２，３２及びダミー電極３５が配置されている。
【００４０】
以上のように、実施の形態３では、ダミー電極３５を設けており、端子電極３２及びダミー電極３５の配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極３２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極３２、ダミー電極３５（ダミー電極３５の延在部３５ａ）、基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路３４ｂに接続されていないダミー電極３５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路３４ｂが損傷する可能性は低くなる。
【００４１】
（実施の形態４）
図８は実施の形態４に係るＩＣ基板４０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板４０は、実施の形態１と同様に、プリント基板４１、端子電極４２、及びチップ４４を備える。チップ４４は、シリコン基板４４ａと、シリコン基板４４ａに実装された集積回路４４ｂとを備えており、プリント基板４１の下面に設けられている。
【００４２】
ＩＣ基板４０は、集積回路４４ｂに接続されていないダミー電極４５を備える。実施の形態４に係るダミー電極４５は、プリント基板４１の上面であって、端子電極４２の三方を囲むように形成されている。このダミー電極３５は、図８に示すように、端子電極４２，４２，４２，４２が並ぶ方向（カートリッジ本体１１０の左右方向）を長手方向として延在する延在部４５ａ、及び端子電極４２，４２，４２，４２が延びる方向を長手方向として延在する延在部４５ｃ，４５ｄにより構成されている。
【００４３】
本実施の形態では、端子電極４２の前端と延在部４５ａとの間の最短距離がＬ１となるように、ダミー電極４５の配置が定められている。すなわち、実施の形態４においても、端子電極４２とダミー電極４５との間の最短距離Ｌ１、ダミー電極４５と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極４２と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３が、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極４２，４２，４２，４２及びダミー電極４５が配置されている。
【００４４】
以上のように、実施の形態４では、ダミー電極４５を設けており、端子電極４２及びダミー電極４５の配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極４２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極４２、ダミー電極４５（ダミー電極４５の延在部４５ａ）、及び基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路４４ｂに接続されていないダミー電極４５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路４４ｂが損傷する可能性は低くなる。
【００４５】
（実施の形態５）
図９は実施の形態５に係るＩＣ基板５０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板５０は、実施の形態１と同様に、プリント基板５１、端子電極５２、及びチップ５４を備える。チップ５４は、シリコン基板５４ａと、シリコン基板５４ａに実装された集積回路５４ｂとを備えており、プリント基板５１の下面に設けられている。
【００４６】
ＩＣ基板５０は、集積回路５４ｂに接続されていないダミー電極５５を備える。実施の形態５に係るダミー電極５５は、プリント基板５１の上面であって、端子電極５２の前端側及び右端側に形成されている。このダミー電極５５は、図９に示すように、端子電極５２，５２，５２，５２が並ぶ方向（カートリッジ本体１１０の左右方向）を長手方向として延在する延在部５５ａ、及び端子電極５２，５２，５２，５２が延びる方向を長手方向として延在する延在部５５ｄにより構成されている。
【００４７】
本実施の形態では、端子電極５２の前端と延在部５５ａとの間の最短距離がＬ１となるように、ダミー電極５５の配置が定められている。すなわち、実施の形態５においても、端子電極５２とダミー電極５５との間の最短距離Ｌ１、ダミー電極５５と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極５２と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３が、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極５２，５２，５２，５２及びダミー電極５５が配置されている。
【００４８】
以上のように、実施の形態５では、ダミー電極５５を設けており、端子電極５２及びダミー電極５５の配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極５２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極５２、ダミー電極５５（ダミー電極５５の延在部５５ａ）、基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路５４ｂに接続されていないダミー電極５５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路５４ｂが損傷する可能性は低くなる。
【００４９】
（実施の形態６）
図１０は実施の形態６に係るＩＣ基板６０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板６０は、実施の形態１と同様に、プリント基板６１、端子電極６２ａ〜６２ｄ、及びチップ６４を備える。チップ６４は、シリコン基板６４ａと、シリコン基板６４ａに実装された集積回路６４ｂとを備えており、プリント基板６１の下面に設けられている。
【００５０】
端子電極６２ａ〜６２ｄは、プリント基板６１を貫通するビアホールに導電性材料が充填されることで形成された貫通電極６３ａ〜６３ｄを備える。図１０に示す例では、貫通電極６３ａ〜６３ｄは、端子電極６２ａ〜６２ｄの後端近傍に設けられている。端子電極６２ａ〜６２ｄが備える貫通電極６３ａ〜６３ｄのうち、貫通電極６３ａ，６３ｄは、破線で図示した配線を介して集積回路６４ｂに接続されている。また、貫通電極６３ｂ，６３ｃは、破線で図示した配線によりシリコン基板６４ａ上のパッド電極６４ｃに共に接続されており、同電位となっている。
【００５１】
ＩＣ基板６０は、集積回路６４ｂに接続されていないダミー電極６５ａ，６５ｂを備える。実施の形態６に係るダミー電極６５ａ，６５ｂは、プリント基板６１の上面であって、端子電極６２ａ，６２ｄの前端側に形成されている。ここで、端子電極６２ａ〜６２ｄとダミー電極６５ａ，６５ｂとの間の最短距離Ｌ１、ダミー電極６５ａ，６５ｂと左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極６２ａ〜６２ｄと左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３は、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極６２ａ〜６２ｄ及びダミー電極６５ａ，６５ｂが配置されている。
【００５２】
また、ダミー電極６５ａ，６５ｂは、それぞれ端子電極６２ｂ，６２ｃに接続されている。すなわち、一方のダミー電極６５ａは、端子電極６２ｂ、貫通電極６３ｂ、貫通電極６３ｂとパッド電極６４ｃとの間の配線、パッド電極６４ｃ、パッド電極６４ｃと貫通電極６３ｃとの間の配線、貫通電極６３ｃ、及び端子電極６２ｃを介して、他方のダミー電極６５ｂに接続されている。このように、ダミー電極６５ａ，６５ｂは、上記Ｌ１〜Ｌ３の関係を満たし、かつ、集積回路６４ｂに接続されていなければ、チップ６４上を経由してもよい。
【００５３】
実施の形態６では、ダミー電極６５ａ，６５ｂを設けており、端子電極６２ａ〜６２ｄ及びダミー電極６５ａ，６５ｂの配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極６２ａにおいて静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極６２ａ、ダミー電極６５ａ、端子電極６２ｂ、貫通電極６３ｂ、貫通電極６３ｂとパッド電極６４ｃとの間の配線、パッド電極６４ｃ、パッド電極６４ｃと貫通電極６３ｃとの間の配線、貫通電極６３ｃ、端子電極６２ｃ、ダミー電極６５ｂ、及び基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路６４ｂに接続されていないダミー電極６５ａ，６５ｂを通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路６４ｂが損傷する可能性は低くなる。また、実施の形態６のように複数のダミー電極６５ａ，６５ｂがＩＣ基板６０に設けられている場合、図示しないプリンタのカートリッジホルダに設けられた電極と接続されることで、インクカートリッジの装着を検知するなど、カートリッジに関する情報を検知するようにしてもよい。
【００５４】
（実施の形態７）
図１１は実施の形態７に係るＩＣ基板７０の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板７０は、実施の形態１と同様に、プリント基板７１、端子電極７２ａ〜７２ｈ、及びチップ７４を備える。
【００５５】
端子電極７２ａ〜７２ｈは、プリント基板７１を貫通するビアホールに導電性材料が充填されることで形成された貫通電極７３ａ〜７３ｈを備える。図１１に示す例では、貫通電極７３ａ〜７３ｄは、端子電極７２ａ〜７２ｄの後端近傍に設けられている。また、貫通電極７３ｅ〜７３ｈは、端子電極７２ｅ〜７２ｈの前端近傍に設けられている。端子電極７２ａ〜７２ｈが備える貫通電極７３ａ〜７３ｈのうち、貫通電極７３ａ，７３ｄ，７３ｅ，７３ｈは、破線で図示した配線を介して集積回路７４ｂに接続されている。また、貫通電極７３ｂ，７３ｃは、破線で図示した配線によりシリコン基板７４ａ上のパッド電極７４ｃに共に接続されており、同電位となっている。更に、貫通電極７３ｆ，７３ｇは、破線で図示した配線によりシリコン基板７４ａ上のパッド電極７４ｄに共に接続されており、同電位となっている。
【００５６】
ＩＣ基板７０は、集積回路７４ｂに接続されていないダミー電極７５ａ〜７５ｄを備える。ダミー電極７５ａ，７５ｂは、プリント基板７１の上面であって、端子電極７２ａ，７２ｄの前端側に形成されている。ここで、端子電極７２ａ〜７２ｄとダミー電極７５ａ，７５ｂとの間の最短距離Ｌ１、ダミー電極７５ａ，７５ｂと左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極７２ａ〜７２ｈと左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３は、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極７２ａ〜７２ｄ及びダミー電極７５ａ，７５ｂが配置されている。ダミー電極７５ｃ，７５ｄは、プリント基板７１の上面であって、端子電極７２ｅ，７２ｈの後端側に形成されている。ここで、端子電極７２ｅ〜７２ｈとダミー電極７５ｃ，７５ｄとの間の最短距離Ｌ１、ダミー電極７５ｃ，７５ｄと左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極７２ｅ〜７２ｈと左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３は、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極７２ｅ〜７２ｈ及びダミー電極７５ｃ，７５ｄが配置されている。
【００５７】
また、ダミー電極７５ａ，７５ｂは、それぞれ端子電極７２ｂ，７２ｃに接続されている。すなわち、一方のダミー電極７５ａは、端子電極７２ｂ、貫通電極７３ｂ、貫通電極７３ｂとパッド電極７４ｃとの間の配線、パッド電極７４ｃ、パッド電極７４ｃと貫通電極７３ｃとの間の配線、貫通電極７３ｃ、及び端子電極７２ｃを介して、他方のダミー電極７５ｂに接続されている。同様に、ダミー電極７５ｃ，７５ｄは、それぞれ端子電極７２ｅ，７２ｆに接続されている。すなわち、一方のダミー電極７５ｃは、端子電極７２ｆ、貫通電極７３ｆ、貫通電極７３ｆとパッド電極７４ｄとの間の配線、パッド電極７４ｄ、パッド電極７４ｄと貫通電極７３ｇとの間の配線、貫通電極７３ｇ、及び端子電極７２ｇを介して、他方のダミー電極７５ｄに接続されている。このように、ダミー電極７５ａ〜７５ｄは、上記Ｌ１〜Ｌ３の関係を満たし、かつ、集積回路７４ｂに接続されていなければ、チップ７４上を経由してもよい。
【００５８】
実施の形態７では、ダミー電極７５ａ〜７５ｄを設けており、端子電極７２ａ〜７２ｈ及びダミー電極７５ａ〜７５ｄの配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極７２ａにおいて静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極７２ａ、ダミー電極７５ａ、端子電極７２ｂ、貫通電極７３ｂ、貫通電極７３ｂとパッド電極７４ｃとの間の配線、パッド電極７４ｃ、パッド電極７４ｃと貫通電極７３ｃとの間の配線、貫通電極７３ｃ、端子電極７２ｃ、ダミー電極７５ｂ、及び基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。また、端子電極７２ｅにおいて静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極７２ｅ、ダミー電極７５ｃ、端子電極７２ｆ、貫通電極７３ｆ、貫通電極７３ｆとパッド電極７４ｄとの間の配線、パッド電極７４ｄ、パッド電極７４ｄと貫通電極７３ｇとの間の配線、貫通電極７３ｇ、端子電極７２ｇ、ダミー電極７５ｄ、及び基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路７４ｂに接続されていないダミー電極７５ａ，７５ｂ又は７５ｃ，７５ｄを通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路７４ｂが損傷する可能性は低くなる。また、実施の形態７のように複数のダミー電極７５ａ〜７５ｄがＩＣ基板６０に設けられている場合、図示しないプリンタのカートリッジホルダに設けられた電極と接続されることで、インクカートリッジの装着を検知するなど、カートリッジに関する情報を検知するようにしてもよい。
【００５９】
（実施の形態８）
図１２Ａは実施の形態８に係るＩＣ基板８０の上面の構成を説明する模式的平面図であり、図１２ＢはＩＣ基板８０の下面の構成を説明する模式的平面図である。ＩＣ基板８０は、実施の形態２と同様に、プリント基板８１、端子電極８２、及びチップ８４を備える。チップ８４は、シリコン基板８４ａと、シリコン基板８４ａに実装された集積回路８４ｂとを備えており、プリント基板８１の下面に設けられている。
【００６０】
ＩＣ基板８０は、集積回路８４ｂに接続されていないダミー電極８５を備える。ダミー電極８５は、プリント基板８１の上面に形成された上面電極８５ａ，８５ｂ、プリント基板８１の下面に形成された下面電極８５ｃ、及び上面電極８５ａ，８５ｂと下面電極８５ｃとを接続する貫通電極８６ａ，８６ｂを備える。
【００６１】
上面電極８５ａは、端子電極８２よりも後端側の位置において、プリント基板８１の左端付近に設けられている。上面電極８５ｂは、端子電極８２よりも後端側の位置において、プリント基板８１の右端付近に設けられている。また、下面電極８６は、端子電極８２よりも後端側の位置に形成されており、左右方向を長手方向として延在する。貫通電極８６ａ，８６ｂは、プリント基板８１を貫通するビアホールに導電性材料が充填されることで形成されている。一方の貫通電極８７ａは上面電極８５ａを下面電極８５ｃの一端に接続し、他方の貫通電極８７ｂは上面電極８５ｂを下面電極８５ｃの他端に接続する。
【００６２】
本実施の形態では、端子電極８２が備える貫通電極８３とダミー電極８５が備える下面電極８５ｃとの間の最短距離がＬ１となるように、下面電極８５ｃの配置が定められている。また、ダミー電極８５が備える上面電極８５ｂ（上面電極８５ａ）と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離がＬ２となるように上面電極８５ｂ（上面電極８５ａ）の配置が定められている。すなわち、実施の形態８においても、端子電極８２とダミー電極８５との間の最短距離Ｌ１、ダミー電極８５と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との間の最短距離Ｌ２、及び端子電極２２と左右方向におけるカートリッジ本体１１０の縁端との最短距離Ｌ３が、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極８２，８２，８２，８２及びダミー電極８５が配置されている。
【００６３】
以上のように、実施の形態８では、ダミー電極８５を設けており、端子電極８２及びダミー電極８５の配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、カートリッジ本体１１０の表面積が最大となる右側面１１６を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極８２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極８２、貫通電極８３、下面電極８５ｃ、貫通電極８６ｂ、上面電極８５ｂ、基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路８４ｂに接続されていないダミー電極８５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路８４ｂが損傷する可能性は低くなる。
【００６４】
（実施の形態９）
実施の形態１〜８では、本発明の適用例としてインクカートリッジ１００について説明したが、本発明の適用例は、インクカートリッジ１００に限定されるものではない。
実施の形態９では、本発明の他の適用例としてメモリカードについて説明する。
【００６５】
図１３は実施の形態９に係るメモリカード２００の概略構成を示す分解斜視図である。メモリカード２００は、ＳＤ（Secure Digital）カード、マイクロＳＤカード、コンパクトフラッシュ（登録商標）などの記憶媒体である。メモリカード２００は、ＩＣ基板２１０、並びにＩＣ基板２１０を収容する上ケース２２０及び下ケース２３０を備える。図１３に示す前後、左右、上下の各方向により、メモリカード２００の「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」を定義する。以下では、図１３により定義される前後、左右、上下の各方向を用いて、メモリカード２００の構成について説明する。
【００６６】
ＩＣ基板２１０は、プリント基板２１１、端子電極２１２、集積回路２１４、及びダミー電極２１５を備える。プリント基板２１１は、絶縁性を有する矩形状の基板であり、その上面には端子電極２１２及びダミー電極２１５が形成され、下面には集積回路２１４が実装されている。
【００６７】
端子電極２１２は、集積回路２１４を動作させるための電極である。端子電極２１２は、プリント基板２１１の上面にて形成されており、プリント基板２１１の前後方向を長手方向として延在する。本実施の形態では、９つの端子電極２１２がプリント基板２１１の所定方向（図１３の例では左右方向）に並べて配置されている。端子電極２１２は、例えば、データ用の電極、電源用の電極、クロック用の電極を含む。
【００６８】
集積回路２１４は、プリント基板２１１の下面に実装されている。各端子電極２１２と集積回路２１４とは、プリント基板２１１に設けられたビアホール（不図示）を介して接続されている。集積回路２１４は、端子電極２１２を通じて入出力される情報を記憶する記憶素子を含む。
【００６９】
また、ＩＣ基板２１０は、集積回路２１４に接続されていないダミー電極２１５を備える。実施の形態９に係るダミー電極２１５は、例えば、９つの端子電極２１２，２１２，…，２１２が形成されている領域の３方を囲むように形成されている。すなわち、ダミー電極２１５は、端子電極２１２，２１２，…，２１２が並ぶ方向（左右方向）を長手方向として延在する延在部２１５ａ、及び端子電極２１２が延びる方向を長手方向として延在する２つの延在部２１５ｂ，２１５ｃにより構成されている（図１４を参照）。
【００７０】
上ケース２２０は、ＩＣ基板２１０を上方から覆うための部材である。上ケース２２０の上面には、端子電極２１２，２１２，…，２１２、及びダミー電極２１５の一部を外部へ露出させるための開口部２２１が設けられている。下ケース２３０は、浅底の箱形状をなし、ＩＣ基板２１０を収容するための部材である。ＩＣ基板２１０は、上ケース２２０及び下ケース２３０の間に収容される。
【００７１】
図１４は実施の形態９に係るＩＣ基板２１０の構成を説明する模式的平面図である。本実施の形態では、端子電極２１２とダミー電極２１５との最短距離をＬ１、ダミー電極２１５とケース縁端との間の最短距離をＬ２、端子電極２１２とケース縁端との間の最短距離をＬ３とした場合、Ｌ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすように、端子電極２１２，２１２，…，２１２及びダミー電極２１５が配置されている。
【００７２】
本実施の形態では、実施の形態１〜８と同様に、端子電極２１２及びダミー電極２１５の配置がＬ１＋Ｌ２＜Ｌ３の関係を満たすので、例えば、メモリカード２００の下面を基準面Ｇに接地させた場合、端子電極２１２において静電気放電による電流が発生したとしても、その静電気放電による電流は、端子電極２１２、ダミー電極２１５、基準面Ｇの順に流れる可能性が高くなる。すなわち、静電気放電による電流は、集積回路２１４に接続されていないダミー電極２１５を通じて基準面Ｇに流れる可能性が高くなる。この結果、静電気放電に起因した電流により集積回路２１４が損傷する可能性は低くなる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、ＩＣ基板２１０が上ケース２２０及び下ケース２３０により収容された構成について説明したが、ＩＣ基板２１０がケース内に収容されていることは本発明において必須の構成要件ではなく、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードなどのようにケース内に収容されていない回路基板にも適用できることは勿論のことである。
【００７４】
今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７５】
１０  ＩＣ基板
１１  プリント基板
１２  端子電極
１３  貫通電極
１４  チップ
１４ａ  シリコン基板
１４ｂ  集積回路
１５  ダミー電極
１００  インクカートリッジ
１１０  カートリッジ本体（構造体）
１２０  インク供給部
１３０  インク収容室（液体収容室）
２００  メモリカード
２１０  ＩＣ基板
２１１  プリント基板
２１２  端子電極
２１４  集積回路
２１５  ダミー電極
２２０  上ケース（構造体）
２２１  開口部
２３０  下ケース（収容部、構造体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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