(57)【要約】【課題】基台を外部の衝撃から保護する。【解決手段】複数の放射線検出素子７が二次元状に配列されたセンサー基板５１と、センサー基板を支持する板状の基台５０と、基台が収納された筐体４０とを備え、筐体が、放射線が入射する側のフロント部材４１と、当該フロント部材とは反対側のバック部材４２とを有する可搬型放射線画像撮影装置１であって、フロント部材又はバック部材は、基台の外縁部に対向する側壁部４１６を有し、基台には、外縁部から突出して側壁部の内側面に突き当てられる突き当て部５２が設けられ、突き当て部の後端面５２３及び一対の側面５２４と基台の平面との間に、放射線入射方向について基台の他の部分よりも厚い肉厚部５３が形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサー基板と、
前記センサー基板を支持する板状の基台と、
前記基台が収納された筐体とを備え、
前記筐体が、放射線が入射する側のフロント部材と、当該フロント部材とは反対側のバック部材とを有する可搬型放射線画像撮影装置であって、
前記フロント部材又は前記バック部材は、前記フロント部材又は前記バック部材の平面部から立設され、放射線入射方向に沿った平面を有すると共に、前記基台の外縁部の先端面に対向する側壁部を有し、
前記基台に、当該基台の外縁部から突出して前記側壁部の内側面に突き当てられる突き当て部が設けられ、
前記突き当て部は、前記側壁部の内側面に対向する先端面と、当該先端面の逆側の端部に形成された後端面と、前記先端面と前記後端面との間に形成された一対の側面とを備え、
前記突き当て部の後端面及び前記一対の側面と前記基台の平面との間に、放射線入射方向について前記基台の他の部分よりも厚い肉厚部が形成されていることを特徴とする可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記肉厚部は、前記基台の前記外縁部から30[mm]までの範囲内に形成されていることを特徴とする請求項１記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記肉厚部は、部分的に薄肉部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記肉厚部の外縁部に、前記突き当て部に向かって徐々に厚くなる漸増形状部を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記突き当て部及び前記肉厚部と前記基台とは別々の材料からなり、
前記基台に対して前記突き当て部及び前記肉厚部が接合されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記基台が、当該基台の外縁部に前記突き当て部と共に突出する突出部を有することを特徴とする請求項５記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記基台に、前記突き当て部よりも小さい突出量で前記外縁部から突出した補助突き当て部が設けられ、
前記補助突き当て部は、前記側壁部の内側面に対向する先端面と、当該先端面の逆側の端部に形成された後端面と、前記先端面と前記後端面との間に形成された一対の側面とを備え、
前記補助突き当て部の後端面及び前記一対の側面と前記基台の平面との間にも、放射線入射方向について前記基台の他の部分よりも厚い肉厚部が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記基台の角部に、前記肉厚部よりも肉厚となる補強部が設けられていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記補強部は、前記フロント部材又は前記バック部材の平板面の内側に対して0〜2[mm]の範囲で近接していることを特徴とする請求項８記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項１０】
前記基台の角部が、当該角部に連なる両側の外縁部の先端面よりも後退した形状であることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可搬型放射線画像撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
病気診断等を目的として放射線画像撮影に使用される装置として、従来、被写体を透過した放射線のエネルギーを蓄積させる輝尽性蛍光体シートを内蔵したＣＲ（Computed Radiography）カセッテが広く普及していた。
そして、近年、上記のスクリーン／フィルム用のカセッテやＣＲカセッテに代わる装置として、複数の放射線検出素子が二次元状（マトリクス状）に配列され、各放射線検出素子で、被写体を透過して照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させ、発生した電荷を信号値として読み出す放射線画像撮影装置（flat panel detector。半導体イメージセンサー等ともいう。）の開発が進んでいる。また、複数の放射線検出素子が配列されたセンサーパネルが筐体内に収納された可搬型放射線画像撮影装置（ＦＰＤカセッテ等ともいう。）の開発も進められている。
【０００３】
このような可搬型放射線画像撮影装置は可搬性が高いことから、様々な使用態様で撮影を行うことができるが、そのために、取り扱いの際に落下或いはどこかにぶつける等して外部から衝撃が加わるおそれがある。
このため、例えば、特許文献１の放射線画像撮影装置では、複数の放射線検出素子が形成されたパネルを保持する板状の基台を格納する筐体の側壁面の内側に緩衝材を取り付けて、衝撃から基台の保護を行っている。
【０００４】
また、特許文献２の放射線画像撮影装置では、複数の放射線検出素子が形成されたパネルを保持する板状の基台の角部に集中的に衝撃が加わって破損を生じることに着目し、筐体の側壁の内側角部において、基台の角部との接触を避けるために凹状部を形成して基台の角部の保護を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４６７８８号公報
【特許文献２】特開２０１２−２２０６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の放射線画像撮影装置は、筐体の内部に緩衝材を設けることから、緩衝材の設置スペースが必要となり、筐体の大型化や重量増加を生じたり、設置スペース確保のために筐体壁面を薄くして強度低下を招いたりするという問題があった。
また、特許文献２の放射線画像撮影装置は、筐体の側壁の内側角部に凹状部が形成されているので、当該角部の壁面が薄くなり、剛性の低下による強度の低下を生じるという問題があった。
【０００７】
本発明は、筐体の大型化、重量増加、強度低下を抑えつつ基台を効果的に保護することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、可搬型放射線画像撮影装置において、
複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサー基板と、
前記センサー基板を支持する板状の基台と、
前記基台が収納された筐体とを備え、
前記筐体が、放射線が入射する側のフロント部材と、当該フロント部材とは反対側のバック部材とを有する可搬型放射線画像撮影装置であって、
前記フロント部材又は前記バック部材は、前記フロント部材又は前記バック部材の平面部から立設され、放射線入射方向に沿った平面を有すると共に、前記基台の外縁部の先端面に対向する側壁部を有し、
前記基台に、当該基台の外縁部から突出して前記側壁部の内側面に突き当てられる突き当て部が設けられ、
前記突き当て部は、前記側壁部の内側面に対向する先端面と、当該先端面の逆側の端部に形成された後端面と、前記先端面と前記後端面との間に形成された一対の側面とを備え、
前記突き当て部の後端面及び前記一対の側面と前記基台の平面との間に、放射線入射方向について前記基台の他の部分よりも厚い肉厚部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記肉厚部は、前記基台の前記外縁部から30[mm]までの範囲内に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記肉厚部は、部分的に薄肉部を有することを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記肉厚部の外縁部に、前記突き当て部に向かって徐々に厚くなる漸増形状部を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記突き当て部及び前記肉厚部と前記基台とは別々の材料からなり、
前記基台に対して前記突き当て部及び前記肉厚部が接合されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記基台が、当該基台の外縁部に前記突き当て部と共に突出する突出部を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記基台に、前記突き当て部よりも小さい突出量で前記外縁部から突出した補助突き当て部が設けられ、
前記補助突き当て部は、前記側壁部の内側面に対向する先端面と、当該先端面の逆側の端部に形成された後端面と、前記先端面と前記後端面との間に形成された一対の側面とを備え、
前記補助突き当て部の後端面及び前記一対の側面と前記基台の平面との間にも、放射線入射方向について前記基台の他の部分よりも厚い肉厚部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項８記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記基台の角部に、前記肉厚部よりも肉厚となる補強部が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記補強部は、前記フロント部材又は前記バック部材の平板面の内側に対して0〜2[mm]の範囲で近接していることを特徴とする。
【００１７】
請求項１０記載の発明は、請求項１から９のいずれか一項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、
前記基台の角部が、当該角部に連なる両側の外縁部よりも後退した形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明は、筐体の大型化、重量増加、強度低下を抑えつつ基台を効果的に保護することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。
【図２】可搬型放射線画像撮影装置の斜視図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った可搬型放射線画像撮影装置の断面図である。
【図４】筐体のバック板を外した状態でフロント板の内部を上方から見た平面図である。
【図５】図４のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【図６】突き当て部の斜視図である。
【図７】突き当て部の平面図である。
【図８】肉厚部の付加的な構成(1)を示す平面図である。
【図９】肉厚部の付加的な構成(2)を示す図５と同じ位置における断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は基台の付加的な構成(1)を示す図５と同じ位置における断面図、図１０（Ｂ）は基台の底面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は基台の付加的な構成(2)を示す平面図、図１１（Ｂ）の図１１（Ａ）のＺ−Ｚ線に沿った位置での放射線画像撮影装置の断面図である。
【図１２】基台の付加的な構成(3)を示す基台の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［発明の実施形態の概略］
以下、本発明に係る可搬型放射線画像撮影装置の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
なお、以下では、可搬型放射線画像撮影装置を、単に放射線画像撮影装置という場合がある。また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレーター等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、シンチレーター等を介さずに放射線を放射線検出素子で直接検出する、いわゆる直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。
【００２２】
［放射線画像撮影装置の回路構成等について］
まず、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１の回路構成等について説明する。図１は、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１の等価回路を表すブロック図である。図１に示すように、放射線画像撮影装置１には、後述するセンサー基板５１（後述する図３参照）上に複数の放射線検出素子７が二次元状（マトリクス状）に配列されている。
【００２３】
そして、各放射線検出素子７には、バイアス線９が接続されており、バイアス線９やそれらの結線１０を介してバイアス電源１４から逆バイアス電圧が印加される。また、各放射線検出素子７には、スイッチ素子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）８が接続されており、ＴＦＴ８は信号線６に接続されている。
【００２４】
また、走査駆動手段１５では、配線１５ｃを介して電源回路１５ａから供給されたオン電圧とオフ電圧がゲートドライバー１５ｂで切り替えられて走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘに印加される。そして、各ＴＦＴ８は、走査線５を介してオフ電圧が印加されるとオフ状態になり、放射線検出素子７と信号線６との導通を遮断して、電荷を放射線検出素子７内に蓄積させる。また、走査線５を介してオン電圧が印加されるとオン状態になり、放射線検出素子７内に蓄積された電荷を信号線６に放出させる。
【００２５】
各信号線６は、読み出しＩＣ１６内の各読み出し回路１７にそれぞれ接続されている。そして、信号値Ｄの読み出し処理の際に、ゲートドライバー１５ｂから走査線５のあるラインＬにオン電圧が印加されると、ＴＦＴ８がオン状態になり、放射線検出素子７から電荷がＴＦＴ８や信号線６を介して読み出し回路１７に流れ込み、増幅回路１８で、流れ込んだ電荷の量に応じた電圧値が出力される。
【００２６】
相関二重サンプリング回路（図１では「ＣＤＳ」と記載されている。）１９は、増幅回路１８から出力された電圧値をアナログ値の信号値Ｄとして読み出して出力する。このように、本実施形態では、読み出しＩＣ１６の各読み出し回路１７は、照射された放射線の線量に応じて各放射線検出素子７内で発生した電荷を信号値Ｄとして読み出すようになっている。
【００２７】
そして、増幅回路１８から出力された信号値Ｄはアナログマルチプレクサー２１を介してＡ／Ｄ変換器２０に順次送信され、Ａ／Ｄ変換器２０でデジタル値の信号値Ｄに順次変換されて記憶手段２３に順次保存される。そして、本実施形態では、走査駆動手段１５のゲートドライバー１５ｂから走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘにオン電圧が順次印加しながら上記の読み出し処理を行うことで、全ての放射線検出素子７から信号値Ｄが読み出されるようになっている。
【００２８】
制御手段２２は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＯＭ（Read OnlyMemory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力インターフェース等がバスに接続されたコンピューターや、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等で構成されている。専用の制御回路で構成されていてもよい。
【００２９】
制御手段２２には、ＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）やＳＤＲＡＭ（Synchronous ＤＲＡＭ）、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等で構成される記憶手段２３や、リチウムイオンキャパシター等で構成される内蔵電源２４が接続されている。また、制御手段２２には、前述したアンテナ２９やコネクター２７を介して外部と無線方式や有線方式で通信を行うための通信部３０が接続されている。
【００３０】
また、制御手段２２は、上記のように、バイアス電源１４から各放射線検出素子７への逆バイアス電圧の印加を制御したり、走査駆動手段１５や読み出し回路１７等の動作を制御して、上記の放射線検出素子７からの信号値Ｄの読み出し処理を行わせたり、読み出された信号値Ｄを記憶手段２３に保存したり、或いは、保存された信号値Ｄを、通信部３０を介して外部に転送する等の制御を行うようになっている。
【００３１】
［可搬型放射線画像撮影装置の構成について］
図２は本実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置１の構成を示す斜視図、図３は図２のＸ−Ｘ線に沿った可搬型放射線画像撮影装置１の断面図である。なお、図３では内部構成をわかりやすくするために上下方向の厚さを実際によりも厚くして図示している。
放射線画像撮影装置１は、図３に示すように、筐体４０内にセンサーパネルＳＰ（ＴＦＴパネル等ともいう。）が収納されて構成されている。なお、図３では、放射線画像撮影装置１が、放射線が照射される放射線入射板４１５が図中下側になるように配置された状態で表されている。また、以下では、放射線画像撮影装置１における上下方向について、放射線画像撮影装置１を図３の状態に配置した場合に基づいて説明する。
【００３２】
本実施形態では、放射線画像撮影装置１の筐体４０は、主に、略矩形状の平板状に形成された放射線入射板４１５（平面部）とその四辺の外周縁に立設された側壁部４１６とを有するフロント部材としてのフロント板４１と、放射線入射板４１５に対向する略矩形状の平板状に形成された底板４２５（平面部）とその四辺の外周縁に立設された側壁部４２６とを有するバック部材としてのバック板４２とで形成されている。
フロント板４１の側壁部４１６とバック板４２の側壁部４２６は、いずれも放射線入射方向に沿った平面を有し、フロント板４１の側壁部４１６の内側の平面は、後述する基台５０の外縁部の先端面に対向している。
【００３３】
そして、本実施形態では、フロント板４１は、例えば、繊維強化プラスチック、より好ましくは、CFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastics）を材料とし、オートクレーブ又は熱プレス加工により放射線入射板４１５と側壁部４１６が一体的に形成されている。
また、バック板４２は、例えば、比強度や放熱性の高い金属、具体的には、マグネシウム合金（例えば、プレス用ＡＺ３１板材）を材料とし、プレス加工により底板４２５と側壁部４２６が一体的に形成されている。また、バック板４２には、アルミニウム合金（例えば、Ａ５０５２）やCFRPを使用しても良い。
【００３４】
また、バック板４２は、締結部材であるネジ（図示略）によりフロント板４１の側壁部４１６に取り付けられている。バック板４２はフロント板４１と結合して上下方向から見て矩形の箱形を呈している。
また、バック板４２とフロント板４１との間にはシール材としてのパッキン４１７が介挿され、筐体４０の内部の密閉性や水密性が確保されている。
【００３５】
一方、本実施形態では、センサーパネルＳＰは、以下のようにして形成されている。なお、特にことわりがない場合には、筐体４０において、バック板４２側を上部、フロント板４１側を下部と定義し、これらに定義される上下方向を厚さ方向ともいう場合があるものとする。
【００３６】
センサーパネルＳＰは、板状の基台５０を備えている。そして、基台５０の下面側には、ガラス基板等で構成されるセンサー基板５１が配設されている。そして、センサー基板５１の下面側には、前述した複数の放射線検出素子７等が二次元状に配列されている。
【００３７】
また、ガラス基板等で構成されるシンチレーター基板５４の上面には、シンチレーター５５が形成されている。そして、本実施形態では、シンチレーター５５と各放射線検出素子７とが対向するようにセンサー基板５１とシンチレーター基板５４とが配置され、各放射線検出素子７やシンチレーター５５等の外側の部分でセンサー基板５１とシンチレーター基板５４とが図示しない接着剤により貼り付けられている。
また、シンチレーター基板５４とフロント板４１との間にはスペーサー６０が配設されている。
【００３８】
そして、センサー基板５１上に配線された信号線６（図１参照）等は、読み出しＩＣ１６等のチップがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板５６と接続されており、フレキシブル回路基板５６は、基台５０の上面側に引き回されてＰＣＢ基板５７等に接続されている。
【００３９】
そして、ＰＣＢ基板５７には、前述した制御手段２２や記憶手段２３（図１参照）等の回路や電子部材等（以下、まとめて電子機器５８という。）が配設されている。なお、図３では、電子機器５８がＰＣＢ基板５７の下面側に配置された状態が記載されているが、電子機器５８をＰＣＢ基板５７の上面側に（或いは下面側と上面側の両方に）配置してもよい。
【００４０】
本実施形態に係る放射線画像撮影装置１では、以上のようにしてセンサーパネルＳＰが形成されている。そして、電子機器５８がセンサーパネルＳＰの上面側すなわちバック板４２側に配設されているため、バック板４２を取り外すだけで（すなわちセンサーパネルＳＰを筐体４０から取り出さなくても）電子機器５８にアクセスでき、電子機器５８の交換等を容易に行うことができるようになっている。
【００４１】
［基台の詳細構造］
次に、図４〜図７に基づいて基台５０の構造についてより詳細に説明する。図４は筐体４０のバック板４２を外した状態でフロント板４１の内部を上方から見た平面図、図５は図４のＹ−Ｙ線に沿った断面図、図６は後述する突き当て部５２の斜視図、図７は平面図である。なお、図５では、前述した各放射線検出素子７、シンチレーター５５、スペーサー６０の図示を省略し、基台５０以外の断面構造を簡略化して図示している。また、図５ではバック板４２も図示している。
【００４２】
基台５０は、前述したフロント板４１の放射線入射板４１５よりも幾分小さい矩形の平板であり、その平板面は放射線入射方向に対して垂直であり、当該平板面の四辺に位置する外縁部には、フロント板４１の四つの側壁部に個別に対向する先端面を有している。そして、その内の一つの先端面を、対向するフロント板４１の側壁部４１６の内側面に当接させた状態でフロント板４１内に格納されている。
基台５０は、例えば、繊維強化プラスチック、より好ましくは、CFRPから形成されている。
【００４３】
そして、基台５０の三辺の外縁部の先端面は、対向するそれぞれの側壁部４１６から幾分離間しており、複数のフレキシブル回路基板５６が各側壁部４１６と基台５０の先端面との隙間を通って、基台５０の下側のセンサー基板５１及びシンチレーター基板５４と基台５０の上側のＰＣＢ基板５７とを接続している。
さらに、基台５０の上記三辺の外縁部には、複数のＰＣＢ基板５７を避ける配置で、基台５０の上面の各外縁部から均一の突出量で突出し、対向するそれぞれの側壁部４１６の内側面に突き当てられる複数の突き当て部５２が一定の間隔で並んで形成されている。
【００４４】
各突き当て部５２は直方体のブロック状を呈しており、基台５０の外縁部から側壁部４１６側とバック板４２側とに突出し、側壁部４１６に対向する先端面５２１は側壁部４１６に突き当てられ、突き当て部５２の上端面５２２はバック板４２の底板４２５の下面に当接している。また、突き当て部５２の下面５２５は基台５０の下面と同一平面上に位置している。
なお、突き当て部５２の上端面５２２はバック板４２の底板４２５に当接せずに、狭いクリアランスが生じる程度の高さとしてもよい。
【００４５】
さらに、突き当て部５２は、先端面５２１とは逆側の端部に後端面５２３を備え、先端面５２１と後端面５２３との間には、上下方向に沿った一対の側面５２４を備えている。
また、各突き当て部５２の後端面５２３と基台５０の上面との間と、各突き当て部５２の一対の側面５２４の後端部と基台５０の上面との間とを含む範囲に、基台５０の他の部分よりも肉厚となる肉厚部５３が形成されている。
即ち、各突き当て部５２の基台５０側の後端面５２３の下部と、突き当て部５２の両側の側面５２４の基台５０側端部の下部とが、肉厚部５３を介して基台５０に接合されている。
また、肉厚部５３は、個々の突き当て部５２ごとに個別に分離して形成しても良いが、この放射線画像撮影装置１では、肉厚部５３が基台５０上面の三辺の外縁部に沿って連続した帯状に形成されており、この肉厚部５３を介して複数の突き当て部５２が基台５０に設けられている。
【００４６】
さらに、各突き当て部５２及び肉厚部５３は、基台５０とは別材料、例えば、ポリカーボネイトからなり、各突き当て部５２と肉厚部５３とが一体的に形成されて基台５０に接合されている。
なお、肉厚部５３の一方の外縁部（側壁部側の端部）から他方の外縁部（基台側の端部）までの幅wは、少なくとも突き当て部５２の重ね代m（基台５０の外縁部から突き当て部５２の後端面５２３までの距離）より広く且つ30[mm]以下となる範囲内とされている。
【００４７】
［突き当て部及び肉厚部の効果］
このように、基台５０の外縁部に沿って複数の突き当て部５２を設けることにより、基台５０と筐体４０のフロント板４１の側壁部４１６との間に緩衝材を設けることなく、基台５０を破損や破壊から保護することが可能となる。
即ち、筐体４０の落下時等の外部からの衝撃に対して、基台５０よりも厚さを有する複数の突き当て部５２が当該基台５０及びこれに装備されるセンサーパネルＳＰの各構成を支えることができ、基台５０を効果的に保護することが可能となる。
また、緩衝材を設けていないので、緩衝ストロークを必要とする緩衝材の設置スペース確保による筐体の大型化或いは内部容積の縮小化や筐体側壁部の薄型化による強度低下を回避することが可能となる。
【００４８】
また、突き当て部５２は、基台５０の四辺の内の複数の辺に設けられているので、基台５０の角部は、その両側の二辺に設けられた突き当て部５２により、筐体４０のフロント板４１の側壁部４１６から離間させた状態を維持することができ、外部から衝撃を受けた場合でも、基台５０の角部を側壁部４１６との衝突による破壊から保護することが可能である。
なお、本実施形態では、基台５０の四辺の内の三辺に突き当て部５２を設ける場合を例示したが、四辺全てに突き当て部５２を設けてもよい。
また、基台５０の一辺又は二辺にのみ突き当て部５２を設けて、基台５０の特定の辺について保護を図ってもよい。
【００４９】
また、突き当て部５２は、その上端面５２２がバック板４２側に当接又は一定のクリアランスをもって接近した配置となっている。
一般に、フロント板４１のようにその平板面である放射線入射板４１５と各側壁部４１６とが型を用いて一体的に成形されている場合には離型性を良くするために、各側壁部４１６は、開放側（バック板４２側）が外側に広がるようにほんの僅かながらでも傾斜が付けられている場合が多い。放射線画像撮影装置１が外部から衝撃を受けて、突き当て部５２が対向する側壁部４１６に圧接すると、側壁部４１６の傾斜に従ってバック板４２側に移動を生じ、突き当て部５２が損傷する可能性が生じる。
しかしながら、突き当て部５２はバック板４２側に当接又は近接しているので、当該突き当て部５２はバック板４２に支えられ、損傷の発生を抑制することが可能である。
【００５０】
また、各突き当て部５２は、肉厚部５３を介して基台５０に接合されているので、各突き当て部５２と基台５０との境界部分の断面積を拡大させることで剛性を高めることができ、外部から衝撃を加えられた場合に、各突き当て部５２と基台５０の間での破損や破壊の発生を抑制することが可能となる。
【００５１】
なお、肉厚部５３の厚さは、基台５０の厚さより厚いことを特徴としている。
一方、基台５０は、板面全体が完全に厚さが均一であるとは限らず、厚さ均一な平板の平面上の各所には、凸条や突起が形成されているが、「基台５０の厚さ」とはこれら部分的に突出する構造物の厚さではなく、これらを除いた平板状の部分の厚さをいう。従って、肉厚部５３は、基台５０の平板状の部分の厚さよりも厚ければよい。
【００５２】
また、肉厚部５３の一方の外縁部から他方の外縁部までの幅wを突き当て部５２の重ね代mより広く且つ30[mm]以下となる範囲内としているので、肉厚部５３による剛性向上を維持しつつも基台５０の重量増加を抑えることが可能である。
【００５３】
［肉厚部の付加的な構成(1)］
図８は肉厚部５３における付加的な構成(1)を示す平面図である。
図示のように、肉厚部５３には、突き当て部５２の周囲を避けて薄肉部５３１を形成して、肉厚部５３の軽量化を図ってもよい。
この薄肉部５３１は、突き当て部５２の周囲以外の箇所において、部分的に厚さを薄く形成する。薄肉部５３１の厚さは、少なくとも基台５０の厚さよりも厚くすることが望ましい。図８の例では、薄肉部５３１の形状を矩形とし、複数並べて形成しているが、薄肉部５３１の形状や個数は特に制限はない。また、複数の薄肉部５３１を形成する場合に同一形状に揃える必要もない。
但し、大きな薄肉部５３１を少ない数で形成するよりも、小さな薄肉部５３１を数多く形成する方が同じ重量軽減量での強度は高くなる。
【００５４】
［肉厚部の付加的な構成(2)］
図９は肉厚部５３における付加的な構成(2)を示す図５と同じ位置における断面図である。
図示のように、肉厚部５３の基台側の外縁部には、突き当て部５２に向かって徐々に厚くなる漸増形状部５３２を形成しても良い。
図５の例のように、肉厚部５３の基台側の外縁部が垂直端面を有する段差をもって厚さが変化する形状の場合には、肉厚部５３の基台側の外縁部において基台５０の剛性が急に低下するので、衝撃等の荷重を受けた場合に当該外縁部に応力が集中して破損や破壊が生じ得る。従って、肉厚部５３の基台側の外縁部に漸増形状部５３２を形成することにより、肉厚部５３の基台側の外縁部における基台５０の剛性を緩やかに変化させることができ、応力の集中を緩和して、破損や破壊の発生を抑制することが可能となる。
【００５５】
なお、肉厚部５３を一体化せずに、一つの突き当て部５２につき、その周囲に一つの肉厚部５３を形成するような場合には、当該肉厚部５３の基台側の外縁部のみではなく、側壁部側の外縁部を除く外縁部全体について漸増形状部５３２を形成しても良い。
また、漸増形状部５３２は、図９のような平坦な斜面に限らず、湾曲面から形成したり、丸みを帯びた形状としてもよい。
【００５６】
［基台の付加的な構成(1)］
図１０（Ａ）は基台５０における付加的な構成を示す図５と同じ位置における断面図、図１０（Ｂ）は基台５０の底面図である。
前述したように、突き当て部５２及び肉厚部５３と基台５０とを別材料で形成している場合には、図示のように、基台５０の側壁部側の外縁部に、突き当て部５２と共に突出する突出部５０１を形成しても良い。
この突出部５０１は、平面視において突き当て部５２と同一形状であり、基台５０と同一材料で一体的に形成されている。
このように、基台５０に突出部５０１を設けることにより、突き当て部５２と基台５０の接合面積を拡大することができ、また、突き当て部５２を突出部５０１が下方から支えることができるので、突き当て部５２及び突出部５０１からなる構成について総合的な剛性を向上させることができる。
従って、筐体４０の外部からの衝撃に対して、より効果的に基台５０を破損や破壊から保護することが可能となる。
また、前述した例のように、突き当て部５２及び肉厚部５３よりも基台５０を強度の高い材料（例えばCFRP）で形成している場合には、突出部５０１を設けることにより、衝撃に対して、さらに効果的に基台５０を破損や破壊から保護することが可能となる。
【００５７】
［基台の付加的な構成(2)］
図１１（Ａ）はフロント板４１及び基台５０の角部における付加的な構成を示す平面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＺ−Ｚ線に沿った位置での放射線画像撮影装置１の断面図である。
【００５８】
一般に、放射線画像撮影装置は、筐体の角部からの落下が多く、筐体の角部及び基台の角部に破損、破壊を生じ易い。
このような筐体の角部からの落下の場合、基台の角部が筐体の角部の内側に接触していると衝撃が伝わりやすく、基台の角部に破損、破壊が生じる。或いは、筐体の角部が破損、破壊することで内部の基台の角部にも破損、破壊が生じる。
【００５９】
従って、基台５０の角部に、当該角部に連なる両側の外縁部の先端面よりも後退した形状となる後退部５０２を形成することが望ましい。また、後退部５０２により後退した角部の先端には面取り部５０３を形成することがより望ましい。
この後退部５０２は、平面視において、基台５０の角部に連なる両側の外縁部のそれぞれから引き出された延長線l1,l2よりも対向する側壁部４１６から離間する方向に後退した形状となっている。
【００６０】
このように、基台５０に後退部５０２、さらには面取り部５０３を設けることにより、筐体４０の角部から落下した場合でも、基台の５０の角部は、側壁部４１６に対して離間させた状態とすることができるため、衝撃の伝達を抑制し、基台５０の角部の破損、破壊の発生を低減することが可能となる。また、基台の５０の角部が側壁部４１６から離間しているので、筐体４０の破壊に伴って破損，破壊が生じることを回避しやすく、より効果的に基台５０を保護することが可能となる。
【００６１】
また、基台５０の角部に後退部５０２を設けた場合には、筐体４０の角部の内側には、当該角部に連なる二つの側壁部４１６の角部側端部について壁面厚さを厚くした増強部４１９を形成しても良い。さらに、筐体４０の外側の角部には面取り部４１８を形成することが望ましい。これらにより、筐体４０の角部についても補強され、筐体４０及び内側の基台５０の保護を図ることが可能となる。
【００６２】
また、図１１に示すように、基台５０の角部には、肉厚部５３よりも肉厚となる補強部５０４を設けてもよい。
この補強部５０４は、肉厚部５３と同一材料により一体的に形成されているが、別材料で形成してもよい。また、補強部５０４は、基台５０と同一材料により一体的に形成してもよい。
【００６３】
補強部５０４の上面は平滑であり、バック板４２の底板４２５の下面に近接している。そして、補強部５０４の上面とバック板４２の底板４２５の下面とのクリアランスcは2[mm]以下が望ましく、クリアランスcが0（当接状態）であっても良い。
【００６４】
前述したように、フロント板４１が型で成形されている場合には側壁部４１６の開放側（バック板４２側）が外側に広がるように傾斜が付けられている場合がある。
そのような場合であっても、基台５０の角部に、バック板４２の底板４２５の下面に近接又は当接する補強部５０４を形成することにより、筐体４０の角部に外部から衝撃が加えられ、筐体４０の角部を構成する側壁部４１６が内側に倒れ込むように撓んできた場合に、基台５０の角部が上方に折り曲げられて破損、破壊を生じることを防止、低減することが可能となる。即ち、側壁部４１６により、基台５０の角部が上方に折り曲げられる方向に加圧されると、補強部５０４が底板４２５の下面に当接し、基台５０の角部の上方への折り曲げを阻むので、効果的に破損、破壊が防止される。
【００６５】
なお、基台５０の後退部５０２、面取り５０３、補強部５０４、筐体４０の増強部４１９、面取り部４１８については、基台５０及び筐体４０の全ての角部に形成することがより望ましいが、一部の角部のみに形成しても良い。
【００６６】
［基台の付加的な構成(3)］
図１２は基台５０における付加的な構成を示す基台５０の平面図である。
前述したように、基台５０の同一の辺に沿って並んで形成された複数の突き当て部５２は、側壁部４１６側への突出量を均一化し、全ての突き当て部５２が側壁部４１６に突き当てられた状態となるように構成されている。
このような突き当て部５２以外に、図１２に示すように、突き当て部５２よりも突出量が小さい補助突き当て部５９を基台５０の外縁部に設けてもよい。
この補助突き当て部５９も、直方体のブロック状を呈しており、基台５０の外縁部から側壁部４１６側とバック板４２側とに突出し、側壁部４１６に対向する先端面５９１と、先端面５９１とは逆側の端部に後端面５９３とを備え、先端面５９１と後端面５９３との間には、上下方向に沿った一対の側面５９４を備えている。
また、補助突き当て部５９の後端面５９３と基台５０の上面との間と、補助突き当て部５９の一対の側面５９４の後端部と基台５０の上面との間とを含む範囲が、基台５０の他の部分よりも肉厚となる肉厚部５３で支持されている。
また、補助突き当て部５９もフレキシブル回路基板５６を避けるように配置されている。
そして、補助突き当て部５９の高さについても、突き当て部５２と同一である。
【００６７】
筐体４０の外部から衝撃が加えられた場合に、衝撃力が大きく、各突き当て部５２が撓みを生じた場合でも、補助突き当て部５９が側壁部４１６に突き当てられて基台５０支持するので、二段階で基台５０を支持することができ、より手厚く基台５０の保護を図ることが可能となる。
なお、この補助突き当て部５９の場合も肉厚部５３を個別に形成しても良い。
【００６８】
［その他］
上記実施形態では、筐体４０がフロント板４１側に側壁部４１６を有する場合を例示したが、これに限らず、バック板４２に側壁部を有する筐体にも、突き当て部５２及び肉厚部５３が設けられた基台５０を適用可能である。
また、筐体は、フロント板４１とバック板４２とからなる構造に限らず、筒状であって両端部を別部材で塞ぐ構造等、他の構造からなる筐体にも上記突き当て部５２及び肉厚部５３が設けられた基台５０を適用可能である。
【００６９】
また、上記実施形態では、突き当て部５２及び肉厚部５３を基台５０と別材料で形成する場合を例示したが、これに限定されず、突き当て部５２及び肉厚部５３と基台５０とを同一材料（例えば、CFRP、その他の樹脂材料や金属材料）で形成しても良い。また、その場合、これらを一体的に形成してもよい。
また、補助突き当て部５９についても同様である。
【００７０】
なお、本発明が上記の各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７１】
１  放射線画像撮影装置（可搬型放射線画像撮影装置）
７  放射線検出素子
４０  筐体
４１  フロント板（フロント部材）
４２  バック板（バック部材）
５０  基台
５１  センサー基板
５２  突き当て部
５３  肉厚部
５４  シンチレーター基板
５５  シンチレーター
５６  フレキシブル回路基板
５７  ＰＣＢ基板
５９  補助突き当て部
６０  スペーサー
４１５  放射線入射板
４１６  側壁部
４１９  増強部
４２５  底板
４２６  側壁部
５０１  突出部
５０２  後退部
５０４  補強部
５２１  先端面
５２２  上端面
５２３  後端面
５２４  側面
５２５  下面
５３１  薄肉部
５３２  漸増形状部
５９１  先端面
５９３  後端面
５９４  側面
c  クリアランス
w  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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