(57)【要約】      （修正有）【課題】耐ア-ク性バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）及び前記コンパウンドを硬化させた電気電子部品の提供。【解決手段】（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマー、（ｃ）水酸化アルミニウム、（ｄ）チョップドストランドガラス繊維、（ｅ）低収縮剤、（ｆ）硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物で、（ｃ）水酸化アルミニウムの含有量が（ａ）不飽和ポリエステル（ｂ）とモノマーの合計量１００質量部に対し３００〜５９０質量部であり、（ｄ）チョップドストランドガラス繊維の含有量が（ａ）不飽和ポリエステルと（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対し１０〜２００質量部であるバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）。更に、（ｇ）燐酸エステル基を含有する化合物を（ａ）不飽和ポリエステルと（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対し、０．２〜３０質量含有することが好ましい、ＢＭＣ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマー、（ｃ）水酸化アルミニウム、（ｄ）チョップドストランドガラス繊維、（ｅ）低収縮剤、（ｆ）硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記（ｃ）水酸化アルミニウムの含有量が前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対し３００〜５９０質量部であり、前記（ｄ）チョップドストランドガラス繊維の含有量が前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対し１０〜２００質量部であることを特徴とするバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）。
【請求項２】
前記ＢＭＣが（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物を含有する、請求項１に記載のＢＭＣ。
【請求項３】
前記（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物の含有量が、前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対して０．２〜３０質量部である、請求項１または２に記載のＢＭＣ。
【請求項４】
前記（ｃ）水酸化アルミニウムの平均粒子径が１５μｍ以下である、請求項１〜３のいずれかに記載のＢＭＣ。
【請求項５】
前記（ｄ）チョップドストランドガラス繊維の繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである、請求項１〜４のいずれかに記載のＢＭＣ。
【請求項６】
前記（ａ）不飽和ポリエステルの質量平均分子量が２，０００〜５０，０００である、請求項１〜５のいずれかに記載のＢＭＣ。
【請求項７】
前記（ｂ）モノマーの含有量が、前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計１００質量％に対して２５〜７０質量％である、請求項１〜６のいずれかに記載のＢＭＣ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のＢＭＣを硬化して得られることを特徴とする硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、耐アーク性を著しく改善した不飽和ポリエステル樹脂組成物、特にバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）とそれらを硬化させて得られる電気電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス繊維を分散強化材としてバインダー樹脂に分散させた繊維強化プラスチックは、安価で耐熱性や耐燃性や耐トラッキング性などに優れているため、従来から各種の構造材料や絶縁性材料に採用されている。特に、不飽和ポリエステルを用いたバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）は、成形性、電気絶緑性、及び耐アーク性に優れているため、各種電気絶縁性製品部材に採用されている。このような電気絶縁性の成形体は、電気開閉器などの電極開閉時に発生するアークのエネルギーを吸収でき、アークから電気機器を保護する機能を奏する。
【０００３】
近年、電気機器の小型化や軽量化に伴って電気開閉器の小型化や高容量化への要求が高まっている。電気絶縁性成形体も、耐アーク性に関し高性能化が要望され、種々の解決法が提案されている。例えば、水酸化アルミニウムなどの高温で水などを放出する難燃性のフィラーを多量に含有すると耐アーク性が向上することが知られている。文献１では無機質シート及び無機質結合剤組成物からなるシート状物を硬化させて耐アーク性成形品を得ることが提案されている。文献２では酸化アルミニウムを含むエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグを硬化させて耐アーク性電気絶縁性成形体を得ることが提案されている。文献３ではバインダー樹脂と充填材を含有するプリプレグを硬化させて耐アーク性電気絶縁性成形体を得ることが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３６９３８号公報
【特許文献２】特開平９−２０７２７０号公報
【特許文献３】特開２００５−８９６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらの先行文献では強化繊維と充填材の量が多いため、粘度など取り扱い性の面から樹脂組成物を繊維に含浸させるプリプレグの形態にとどまってきた。厚い成形品を得るためには強化繊維と樹脂組成物を複数層積層する必要があり、生産性が低下する。また、得られる成形品は強化繊維の方向に依存して機械的強度の異方性が生ずるという問題もある。さらに、多量のフィラーを含有するプリプレグは一般的に製造過程で水やケトン類などの希釈溶媒を必要とし、後工程で溶媒を除去する必要がある。一方で従来のＢＭＣは一般的に強化繊維の量がプリプレグよりも少なく、全体に占める樹脂量が多くなるため、プリプレグと同程度の耐アーク性が得られないという問題があった。したがって、強度の異方性が無く、成形作業が簡便で均一な成形品が得られ、溶媒を含まない混練体であるＢＭＣを用いた耐アーク性に優れる電気電子部品の発明が望まれてきた。
本発明は、作業性及び成形性に優れ、生産性が良好で、強度に異方性が無く、且つ耐アーク性に優れる成形品を与えるＢＭＣを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記の問題を解決すべく鋭意研究した結果、水酸化アルミニウム及びガラス繊維を一定の割合で配合することにより、高い耐アーク性を有し、かつ希釈溶媒を含まないＢＭＣが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［７］である。
［１］（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマー、（ｃ）水酸化アルミニウム、（ｄ）チョップドストランドガラス繊維、（ｅ）低収縮剤、（ｆ）硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記（ｃ）水酸化アルミニウムの含有量が前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対し３００〜５９０質量部であり、前記（ｄ）チョップドストランドガラス繊維の含有量が前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対し１０〜２００質量部であることを特徴とするバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）。
［２］前記ＢＭＣが（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物を含有する、［１］に記載のＢＭＣ。
［３］前記（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物の含有量が、前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計量１００質量部に対して０．２〜３０質量部である、［１］または［２］に記載のＢＭＣ。
［４］前記（ｃ）水酸化アルミニウムの平均粒子径が１５μｍ以下である、［１］〜［３］のいずれかに記載のＢＭＣ。
［５］前記（ｄ）チョップドストランドガラス繊維の繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである、［１］〜［４］のいずれかに記載のＢＭＣ。
［６］前記（ａ）不飽和ポリエステルの質量平均分子量が２，０００〜５０，０００である、［１］〜［５］のいずれかに記載のＢＭＣ。
［７］前記（ｂ）モノマーの含有量が、前記（ａ）不飽和ポリエステルと前記（ｂ）モノマーの合計１００質量％に対して２５〜７０質量％である、［１］〜［６］のいずれかに記載のＢＭＣ。
［８］［１］〜［７］のいずれか一項に記載のＢＭＣを硬化して得られることを特徴とする硬化物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、作業性及び成形性に優れ、生産性良く製造することができ、強度に異方性が無く、且つ耐アーク性に優れる成形品を与えるＢＭＣを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のＢＭＣは、（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマー、（ｃ）水酸化アルミニウム、（ｄ）チョップドストランドガラス繊維、（ｅ）低収縮剤、及び（ｆ）硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物である。以下、各成分について説明する。
【００１０】
［（ａ）不飽和ポリエステル］
本発明に用いられる（ａ）不飽和ポリエステルとしては、特に限定されることはなく、当該技術分野において成形材料に使用されている公知のものを用いることができる。（ａ）不飽和ポリエステルは、一般的に、多価アルコールを不飽和多塩基酸や飽和多塩基酸と重縮合（エステル化）させて得られた化合物である。なお、本発明の効果を阻害しない範囲において、（ａ）不飽和ポリエステルの一部にビニルエステルを用いてもよい。
【００１１】
不飽和ポリエステルの質量平均分子量（ＭＷ）は、特に限定されないが、好ましくは２，０００〜５０，０００、より好ましくは３，０００〜３０，０００、さらに好ましくは５，０００〜２０，０００である。質量平均分子量が２，０００以上であれば硬化後の強度が良好であり、５０，０００以下であれば組成物の粘度がＢＭＣとして好ましいものとなる。なお、本明細書において「質量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ−１０１）を用いて下記条件にて常温で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めた値のことを意味する。
カラム：昭和電工製ＬＦ−８０４
カラム温度：４０℃
試料：（ａ）不飽和ポリエステルの０．２質量部テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍＬ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
検出器：ＲＩ−７１Ｓ
【００１２】
不飽和ポリエステルの合成に用いられる多価アルコールとしては、特に限定されることはなく、公知のものを用いることができる。多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンタンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ、及びグリセリン等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００１３】
不飽和ポリエステルの合成に用いられる不飽和多塩基酸としては、特に限定されることはなく、公知のものを用いることができる。不飽和多塩基酸の例としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、及びイタコン酸等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００１４】
不飽和ポリエステルの合成に用いられる飽和多塩基酸としては、特に限定されることはなく、公知のものを用いることができる。飽和多塩基酸の例としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘット酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、及びエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００１５】
不飽和ポリエステルは、上記のような原料を用いて公知の方法で合成することができる。この合成における各種条件は、使用する原料やその量に応じて適宜設定する必要があるが、一般的に、窒素等の不活性ガス気流中、１４０〜２３０℃の温度にて加圧又は減圧下でエステル化させればよい。このエステル化反応では、必要に応じてエステル化触媒を使用することができる。触媒の例としては、酢酸マンガン、ジブチル錫オキサイド、シュウ酸第一錫、酢酸亜鉛、及び酢酸コバルト等の公知の触媒が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００１６】
［（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマー］
本発明に用いられる（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマーは、（ａ）不飽和ポリエステルの架橋剤として作用する成分である。（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマーとしては、不飽和ポリエステルと重合可能な重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有しているものであれば特に限定されることはない。
【００１７】
（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有するモノマーの例としては、単官能モノマーではスチレン、ビニルトルエン、メチルスチレン、及びメタクリル酸メチル等が挙げられ、多官能モノマーではエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール＃２００（＃４００、＃６００）ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、及び１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。ＢＭＣの成形性の観点から好ましくは、スチレン、ビニルトルエン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられ、特に好ましくはスチレンである。
なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート又はアクリレートを意味する。
【００１８】
本発明のＢＭＣにおける（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量％に対して、好ましくは２５〜７０質量％、より好ましくは３０〜６５質量％、さらに好ましくは３５〜６５質量％である。架橋剤の配合量が２５質量％以上であれば樹脂粘度が適切で十分な作業性が得られる。一方、（ｂ）成分の配合量が７０質量％以下であれば、ＢＭＣとして十分な強度を得られる。
【００１９】
［（ｃ）水酸化アルミニウム］
水酸化アルミニウムは、無機充填材として用いる。水酸化アルミニウムの含有量は耐アーク性の観点から、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量部に対し３００〜５９０質量部であることが好ましく、３２０〜５８０質量部であることがさらに好ましく、３５０〜５５０質量部であることが特に好ましい。３００質量部以上であれば耐アーク性が良好であり、５９０質量部以下であれば混練性が良好であるため好ましい。
【００２０】
前記（ｃ）水酸化アルミニウムは、少なくとも０．５μｍ以上の平均粒子径を有するものである。平均粒子径はレーザー回折・散乱式 粒子径分布測定装置（マイクロトラック・ベル製、ＦＲＡ）で測定したメジアン径である。０．５μｍ以上であれば粘度が適切であり、成形可能な樹脂を得ることができる。成形性の観点から、水酸化アルミニウムの平均粒子径は０．７μｍ以上がより好ましく、１．８μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、この平均粒子径は、成形物の表面平滑性、機械的特性から、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。１５μｍ以下であれば成形物の表面平滑性、機械的強度が良好であり、材料の流動性も適切で成形性に優れる。
【００２１】
［（ｄ）チョップドストランドガラス繊維］
本発明に用いられる（ｄ）チョップドストランドガラス繊維としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において成形材料に使用されている公知のものを用いることができる。チョップドストランドガラス繊維はガラス繊維を収束剤でまとめ、それを切断して得ることができる。（ｄ）チョップドストランドガラス繊維の繊維長は、好ましくは１ｍｍ〜２０ｍｍ、より好ましくは１．５ｍｍ〜１５ｍｍ、特に好ましくは１．５ｍｍ〜１３ｍｍである。繊維長が２０ｍｍ以下であればＢＭＣの型内流動性が適切であり、１ｍｍ以上であれば粘度が取り扱い性に優れるため好ましい。繊維長は、ノギス又は光学顕微鏡のミクロメータでランダムに採取した繊維１００本を測定した数平均値である。
【００２２】
本発明のＢＭＣにおける（ｄ）成分の配合量は、特に限定されないが、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１０〜２００質量部、より好ましくは２０〜１８０質量部、特に好ましくは２５〜１６０質量部である。（ｄ）成分の配合量が１０質量部以上であれば硬化物の機械的強度が良好であり、（ｄ）成分の配合量が２００質量部以下であれば、ＢＭＣを製造する際に各成分の混合が容易である。
【００２３】
［（ｅ）低収縮剤］
本発明に用いられる（ｅ）低収縮剤としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを用いることができる。（ｅ）低収縮剤の例としては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル、及びスチレン−ブタジエン系ゴム等の低収縮剤として一般に用いられている熱可塑性ポリマーが挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。また、（ｅ）低収縮剤は、低収縮化の観点から、ポリスチレンを用いることが好ましい。
【００２４】
本発明のＢＭＣにおける（ｅ）低収縮剤の配合量は、特に限定されないが、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは３〜７０質量部、より好ましくは１０〜６０質量部、特に好ましくは１５〜５０質量部である。低収縮剤の配合量が３質量部以上であれば、硬化物の成形収縮が抑制できる。低収縮剤の配合量が７０質量部以下であれば、ＢＭＣの型内流動性が適切で、未充填やインサート部品への損傷などの不具合を抑制できる。
【００２５】
［（ｆ）硬化剤］
本発明に用いられる（ｆ）硬化剤としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のラジカル重合開始剤を選択することができる。ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ系開始剤、レドックス開始剤などを用いることができる。中でも反応効率の観点から、として有機過酸化物を用いることが好ましい。有機過酸化物の例としては、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、及びジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等の有機過酸化物が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
本発明のＢＭＣにおける（ｆ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１５質量部、より好ましくは１〜１０質量部、特に好ましくは２〜６質量部である。（ｆ）成分の配合量が０．１質量部以上であれば、硬化不良が抑制できる。（ｆ）成分の配合量が１５質量部以下であれば貯蔵安定性が良好である。
【００２７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記（ａ）〜（ｆ）成分を必須成分として含有するが、所望の物性を高める観点から、他の成分を配合することができる。他の成分としては、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂組成物に一般的に使用されている成分を配合することができる。例えば、他の成分として、（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物、（ｈ）離型剤、（ｉ）重合禁止剤、（ｊ）増粘剤、（ｋ）着色剤、（ｌ）水酸化アルミニウム以外の無機充填材等が挙げられる。
［（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物］
本発明では、リン酸エステル基を有する化合物を加えることが好ましい。リン酸エステル基を有する化合物は、（ｃ）水酸化アルミニウムの表面に吸着して水酸化アルミニウム粒子表面の濡れ性及び粒子同士の分散安定性を改善することができ、充填性を高めることができる。リン酸エステル基を有する化合物としては、特に限定されることはなく、例えば、リン酸エステル結合を有する飽和ポリエステルのコポリマー等が挙げられ、ＢＹＫ−Ｗ９８５、Ｗ９９５、Ｗ９９６、Ｗ９０１０という商品名（ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｅ社製）で販売されている市販品を用いることもできる。
【００２８】
（ｇ）リン酸エステル基を有する化合物の含有量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．２〜３０質量部であり、より好ましくは０．５〜２０質量部であり、特に好ましくは１〜１５質量部である。
【００２９】
（ｇ）成分の含有量が（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．５質量部以上であれば、（ｃ）水酸化アルミニウムの充填性を向上する（熱硬化性樹脂組成物における（ｃ）水酸化アルミニウムの含有量を多くする）ことが可能である。一方、（ｇ）成分の含有量が３０質量部以下であれば、本発明の硬化物の耐アーク性が十分に保持される。
【００３０】
（ｈ）離型剤、（ｉ）重合禁止剤、（ｊ）増粘剤、（ｋ）着色剤及び（ｌ）水酸化アルミニウム以外の無機充填材の種類は、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
【００３１】
（ｈ）離型剤の例としては、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、及びカルナバワックス等が挙げられる。（ｈ）離型剤の配合量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．２〜５０質量部であり、より好ましくは１〜４０質量部であり、特に好ましくは３〜３０質量部である。（ｈ）成分の配合量が０．２以上であれば十分な離型性を得ることできる。（ｈ）成分の配合量が５０質量部以上であると成形性が劣ることがある。
【００３２】
本発明に用いられる（ｉ）重合禁止剤としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを用いることができる。例えば、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、及び２，５ジフェニルパラベンゾキノン等のキノン類；トルハイドロキノン、ハイドロキノン、ターシャリブチルカテコール、モノターシャリブチルハイドロキノン、及び２，５ジターシャリブチルハイドロキノン等のハイドロキノン類；並びにハイドロキノンモノメチルエーテル、及び２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール等のモノフェノール類等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、ゲル化抑制の観点からキノン類を用いることが好ましい。
【００３３】
（ｉ）重合禁止剤の配合量は、（ａ）成分、及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．００５〜０．２質量部、より好ましくは０．０１〜０．１質量部である。（ｉ）成分の配合量が（ａ）成分、及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．００５質量部以上であれば、所望の型内流動性を有するＢＭＣが得られる。一方、（ｉ）成分の配合量が０．２質量部以下であれば硬化時間や一定時間後の硬化が十分である。
【００３４】
（ｊ）増粘剤の例としては、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、及び酸化カルシウム等の金属酸化物、並びにイソシアネート化合物が挙げられる。これらの成分は、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
（ｋ）着色剤は、成形品を着色する必要のある場合に用いるものであり、バルクモールディングコンパウンドにおいて通常使用されている各種の無機顔料や有機顔料を使用することができる。着色剤は、成形品の着色度合いによって適宜その使用量を調整すればよい。
【００３６】
（ｌ）水酸化アルミニウム以外の無機充填材としては、アルミナ、ワラストナイト、クレー、タルク、マイカ、無水ケイ酸等の粉末状物を必要に応じて用いることができる。中でも、樹脂組成物の表面平滑性、耐熱性の観点から炭酸カルシウムであることが好ましい。
（ｌ）水酸化アルミニウム以外の無機充填材の配合量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、１〜５００質量部であることが好ましく、１〜３００質量部であることがさらに好ましく、１〜２００質量部であることが特に好ましい。配合量が５００質量部以下であれば混練性が良好である。
【００３７】
なお、上記の任意成分（ｈ）成分、（ｉ）成分、（ｊ）成分及び（ｋ）成分の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されない。
【００３８】
本発明のＢＭＣは、上記のような所定量の各成分を、公知の方法により配合・混練することにより製造することができる。例えば、所定量の各成分をニーダ等に投入して混合することによりＢＭＣを得ることができる。
【００３９】
このようにして得られる本発明のＢＭＣは、貯蔵安定性を損なうことなく硬化性を改善することができるため、所望形状の硬化物を製造する際の作業性及び生産性を向上させることが可能となる。
【００４０】
本発明のＢＭＣは、耐アーク性及び機械的強度の高い硬化物を与えるため、信頼性の高い電気・電子部品の材料として用いることが可能である。なお、電気電子部品にＢＭＣを用いる場合、ＪＩＳ−Ｋ６９１１（１９９５）に準拠した耐アーク性は１８５秒以上が好ましく、１８８秒以上がより好ましく、１９０秒以上が特に好ましい。また、電気電子部品にＢＭＣを用いる場合の機械的強度として、ＪＩＳ―Ｋ７１１３（１９９５）に準拠した引張り強さが３０ＭＰａ以上が好ましく、３５ＭＰａ以上がより好ましく、３７ＭＰａ以上が特に好ましい。
【００４１】
電気・電子部品の成形方法としては、特に限定されることはなく、本発明のＢＭＣを圧縮成形、トランスファー成形、及び射出成形等の成形手段で成形した後、硬化させることによって電気・電子部品が得られる。具体的には、金型内に本発明のＢＭＣを各種の手段で入れた後、所定の温度に加熱及び加圧することによって硬化させればよい。
硬化条件は、本発明のＢＭＣに用いる原料に応じて適宜設定すればよいが、一般的に、硬化温度が１２０〜１６０℃、硬化時間が１分〜３０分である。
【００４２】
本発明のＢＭＣは、特に、耐アーク性が高い硬化物を与えるため、高度な耐アーク性が要求される電気・電子部品の材料として用いるのに最適である。すなわち、本発明のＢＭＣを成形してなる電気・電子部品は、耐アーク性に優れていると共に、作業性及び生産性良く製造することができる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例及び比較例により本発明を詳細に説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１〜６、比較例１〜６）
（不飽和ポリエステル樹脂の合成）
攪拌機、還流冷却器、窒素ガス導入管及び温度計を備えた反応容器中に、プロピレングリコール１００モル、無水フタル酸３０モル、無水マレイン酸７０モルを仕込み、定法に従い２１０℃で酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。次に、反応物１００質量部に対してハイドロキノンを０．０１５質量部添加して１６０℃に冷却した後、スチレンモノマーをさらに添加して不飽和ポリエステル樹脂を得た。ここで、スチレンモノマーは、不飽和ポリエステル樹脂中で３０質量部となるように添加した。また、不飽和ポリエステルの重量平均分子量（ＭＷ）を上記の条件にて測定したところ、１５，０００であった。
【００４５】
上記で得られた不飽和ポリエステル樹脂と表１に示す各成分とを、表２及び３に示す割合で、双碗型ニーダを用いて２５℃で３０分混練しＢＭＣを得た。なお、表２及び３においてスチレンモノマーは不飽和ポリエステル樹脂の製造時に添加した量と混練時に追加した量との合計量である。（ａ）不飽和ポリエステルにはスチレンモノマーは含まない。
比較例１及び比較例２の配合では混練時に組成物がまとまらず、一様な混練物が得られなかった。表２及び３において、各成分の配合量の単位は質量部である。
【表１】
2018090695.tif 000002
【００４６】
次に、得られたＢＭＣ及びその硬化物について、成形性、耐アーク性、引張り強さを次のように評価した。その結果を表２及び３に示す。
【００４７】
（成形性の評価）
得られた実施例１〜６及び比較例３〜６のＢＭＣを成形温度１５０℃、成形圧力１００ＭＰａ、成形時間３分で射出成形により１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ３ｍｍの平板を成形した。成形不良の有無を外観の目視により確認した。クラックが入った場合を不良として確認を行った。
【００４８】
（耐アーク性の評価）
得られた実施例１〜６及び比較例３〜６のＢＭＣを成形温度１５０℃、成形圧力１００ＭＰａ、成形時間３分で射出成形により１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ３ｍｍの平板を成形した。直径１００ｍｍの円形に切断し、ＪＩＳ−Ｋ６９１１（１９９５）規格の耐アーク性試験を行った。
【００４９】
（引張り強さの評価）
得られた実施例１〜６及び比較例３〜６のＢＭＣを成形温度１５０℃、成形圧力１００ＭＰａ、成形時間３分で射出成形によりＪＩＳ−Ｋ７１１３（１９９５）のダンベル型試験片を作製し、ＪＩＳ―Ｋ７１１３（１９９５）規格の引張り強さ試験を行った。
【００５０】
【表２】
2018090695.tif 000003
【表３】
2018090695.tif 000004
【００５１】
表２及び３に示されているように、実施例１〜６のＢＭＣは成形性が良好であり、金型の形状を転写した成形品を容易に得られた。また、実施例１〜６のＢＭＣは、耐アーク性が１９０秒以上であり、耐アーク性に優れた。また、実施例１〜６のＢＭＣは、引張り強さが３８ＭＰａ以上であり、電気電子部品に用いるのに好適な強度を有した。一方で、比較例１及び比較例２の組成物は粉体もしくはチョップドストランドガラス繊維が多すぎるため、混練時に材料がまとまらず、均一な組成のＢＭＣを得ることができなかった。比較例３〜５のＢＭＣは耐アーク性が１７５秒以下であり、耐アーク性が劣った。比較例６のＢＭＣは引張り強さが２５ＭＰａであり、強度が劣った。
【００５２】
以上の結果からわかるように、本発明によれば、良好かつ汎用な成形性を有するＢＭＣを作業性及び生産性良く製造することができ、且つ耐アーク性優れた硬化物を得ることができ、該硬化物を用いることで耐アーク性に優れた電気電子部品を提供することができる。