(57)【要約】【課題】鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能で、且つ、溶融した半田を確実に鏝先から流れ出させることが可能な半田処理装置を提供する。【解決手段】加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部と、加圧気体を前記鏝先内へ供給する気体供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記受止部の上にて前記半田片を前記鏝先の内壁に強制的に接触させて溶融し、前記気体供給部から加圧気体を前記鏝先内に供給し、溶融した半田を前記鏝先から押し出す構成とする。【選択図】図６
2018020326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部と、
加圧気体を前記鏝先内へ供給する気体供給部とを備え、
前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、
前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、
前記受止部の上にて前記半田片を前記鏝先の内壁に強制的に接触させて溶融し、
前記気体供給部から加圧気体を前記鏝先内に供給し、溶融した半田を前記鏝先から押し出すことを特徴とする半田処理装置。
【請求項２】
前記気体供給部から供給される気体の圧力を制御する制御手段を備え、
前記制御手段は、
前記溶融した半田が前記受止部から移動した後、前記加圧気体の圧力を前記半田片の移動直前の圧力よりも低くする請求項１に記載の半田処理装置。
【請求項３】
前記溶融した半田の前記受止部からの移動を検知する検知手段をさらに備え、
前記検知手段によって前記溶融した半田の前記受止部からの移動が検知されると、
前記制御手段は、
前記加圧気体の圧力を前記半田片の移動直前の圧力よりも低くする請求項２に記載の半田処理装置。
【請求項４】
前記鏝先の前記受止部よりも下方位置に前記鏝先の周壁を貫通する孔を設けた請求項１から請求項３の何れかに記載の半田処理装置。
【請求項５】
前記鏝先の前記受止部よりも下方位置から前記鏝先の下端部まで前記鏝先の周壁にスリットを設けた請求項１から請求項３の何れかに記載の半田処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田片を加熱溶融する半田処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種機器において電子部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン（ランド）に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。
【０００３】
このような半田処理装置は、例えば加熱された鏝先内に半田片（糸半田を切断したもの）を供給し、鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融することにより、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／２３４６１号
【特許文献２】特開平０９−１０８８２６号公報
【特許文献３】特開２０１１−０５６５８１号公報
【特許文献４】特開２００９−１９５９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融させる場合、半田片へ鏝先の熱を確実に伝えるため、半田片を鏝先の内壁へ確実に接触させることが重要である。しかしながら、例えば上方から鏝先内へ供給された半田片が、下方に配置しておいた基板や端子の上に真直ぐ立ってしまうと、半田片が鏝先の内壁へ全く接触しない状態となり得る。このような場合には鏝先から半田片への熱伝達が阻害され、半田片を適切に溶融させることができなくなるおそれがある。
【０００６】
また、半田片が鏝先の内壁に接触して溶融した場合であっても、表面張力によって溶融した半田が球状化して鏝先から流れ出ない状態が起こり得る。
【０００７】
本発明は上述した課題に鑑み、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能で、且つ、溶融した半田を確実に鏝先から流れ出させることが可能となる半田処理装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部と、加圧気体を前記鏝先内へ供給する気体供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記受止部の上にて前記半田片を前記鏝先の内壁に強制的に接触させて溶融し、前記気体供給部から加圧気体を前記鏝先内に供給し、溶融した半田を前記鏝先から押し出す構成とする。本構成によれば、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となると共に、溶融した半田を確実に鏝先から流れ出させることが可能となる。
【０００９】
また上記構成としてより具体的には、前記気体供給部から供給される気体の圧力を制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記溶融した半田が前記受止部から移動した後、前記加圧気体の圧力を前記半田片の移動直前の圧力よりも低くする構成としてもよい。
【００１０】
また上記構成としてより具体的には、前記溶融した半田の前記受止部からの移動を検知する検知手段をさらに備え、前記検知手段によって前記溶融した半田の前記受止部からの移動が検知されると、前記制御手段は、前記加圧気体の圧力を前記半田片の移動直前の圧力よりも低くする構成としてもよい。
【００１１】
また上記構成としてより具体的には、前記鏝先の前記受止部よりも下方位置に前記鏝先の周壁を貫通する孔を設けた構成としてもよい。また上記構成としてより具体的には、前記鏝先の前記受止部よりも下方位置から前記鏝先の下端部まで前記鏝先の周壁にスリットを設けた構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る半田処理装置によれば、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能で、且つ、溶融した半田を確実に鏝先から流れ出させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。
【図２】図１に示す半田付け装置のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。
【図３】図１に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態の鏝先内に半田片が供給される過程の説明図である。
【図５】第１実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。
【図６】第１実施形態の鏝先内に半田片が溶融した状態の説明図である。
【図７】第１実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図８】第２実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。
【図９】第２実施形態の鏝先内に半田片が溶融した状態の説明図である。
【図１０】第２実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図１１】第２実施形態における制御ブロック図である。
【図１２】第３実施形態おける制御フローチャートである。
【図１３】第４実施形態の鏝先の斜視図である。
【図１４】第４実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。
【図１５】第４実施形態の鏝先内に半田片が溶融した状態の説明図である。
【図１６】第４実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図１７】第５実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図１８】第６実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図１９】第７実施形態に係る鏝先の気体開放孔の説明図である。
【図２０】第８実施形態の鏝先の斜視図である。
【図２１】第８実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図２２】第９実施形態の鏝先内から溶融した半田が流れ出た状態の説明図である。
【図２３】第１０実施形態に係る鏝先の気体開放スリットの説明図である。
【図２４】鏝先内の受止部の他の実施形態に関する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態について、第１実施形態から第１０実施形態の各々を例に挙げ、図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
【００１５】
１．第１実施形態
［半田付け装置の全体構成］
図１は第１実施形態にかかる半田付け装置（半田処理装置の一形態）の斜視図であり、図２は図１に示す半田付け装置ＡのＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図であり、図３は図１に示す半田付け装置Ａに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図１では、筐体及び支持部１の一部を切断し、半田付け装置Ａの内部を表示するようにしている。
【００１６】
図１に示すように半田付け装置Ａは、上方から糸半田Ｗを供給し、下部に設けられた鏝先５を利用して、鏝先５の下方に配置される配線基板Ｂｄと、電子部品Ｅｐとを半田付けする装置である。なお、糸半田Ｗは、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となっている。従って糸半田Ｗを切断して生成される半田片Ｗｈも、同様に、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となる（図４を参照）。半田付け装置Ａは、支持部１、カッターユニット２、駆動機構３、ヒーターユニット４、鏝先５及び半田送り機構６を備えている。ヒーターユニット４と鏝先５とを組み合わせたものが、半田鏝部を構成している。
【００１７】
支持部１は、立設された平板状の壁体１１を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図１に示すように、壁体１１に沿う水平方向をＸ方向、壁体１１と垂直な水平方向をＹ方向、壁体１１に沿う鉛直方向をＺ方向（上下方向）とする。例えば、図１に示すように、壁体１１はＺＸ平面を有している。
【００１８】
半田付け装置Ａは、治具Ｇｊに取り付けられた配線基板Ｂｄと、配線基板Ｂｄに配置された電子部品Ｅｐの端子Ｐとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具ＧｊをＸ方向及びＹ方向に移動させ配線基板ＢｄのランドＬｄとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置ＡはＺ方向に移動可能であり、位置決め後Ｚ方向に移動することで、鏝先５の先端をランドＬｄに接触させることができる。
【００１９】
支持部１は、壁体１１のＺ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部１２と、壁体１１のＺ方向の辺縁部（下部）に固定された摺動ガイド１３と、壁体１１のＺ方向の端部（下端部）に設けられたヒーターユニット固定部１４とを備えている。
【００２０】
カッターユニット２は、半田送り機構６によって送られた糸半田Ｗを所定長さの半田片Ｗｈに切断するものである。カッターユニット２は、摺動ガイド１３に固定されたカッター下刃２２（固定刃部）と、カッター下刃２２の上部に配置され、Ｘ方向に摺動可能に配置されたカッター上刃２１（可動刃部）と、カッター上刃２１に設けられ、カッター上刃２１の摺動方向と交差する方向（Ｚ方向）に摺動するプッシャーピン２３（半田押部）とを備えている。図１に示すように、カッター上刃２１は、摺動ガイド１３によって、Ｚ方向の移動が規制されているとともに、Ｘ方向に摺動可能となっている。
【００２１】
ここで、摺動ガイド１３について、詳しく説明する。摺動ガイド１３は、カッター下刃２２のＹ方向の両端と接触する一対の壁部１３１、１３１を備えており、一対の壁部１３１は他方に向かって突出した抜け止め部１３２、１３２を備えている。抜止部１３２、１３２は先端が接触しないように、換言すると、摺動ガイド１３の上部に開口を有している。この抜止部１３２、１３２がカッター上刃２１のＺ方向への移動を規制する。
【００２２】
図２に示すように、カッター上刃２１は、半田送り機構６にて送られた糸半田Ｗが挿入される貫通孔である上刃孔２１１と、プッシャーピン２３のロッド部２３１が挿入された貫通孔であるピン孔２１２とを備えている。上刃孔２１１の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃２２は、上刃孔２１１を貫通した糸半田Ｗが挿入される貫通孔である下刃孔２２１と、気体が通過する気体流入孔２２２とを備えている。下刃孔２２１の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔２１１と下刃孔２２１とは、糸半田Ｗが挿入されている状態で、糸半田Ｗと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Ｗが切断される。また、気体流入孔２２２は下刃孔２２１の上下方向中間部に接続し、加圧ポンプ９１から送り出される窒素などの加圧気体を下刃孔２２１へ供給する。下刃孔２２１へ送られた加圧気体は、半田供給孔４２２を通って最終的に半田孔５１へ供給される。加圧ポンプ９１から下刃孔２２１及び半田供給孔４２２を介して半田孔５１へ供給される加圧気体の圧力は、制御部８によって制御される圧力調整器９２で調整される。なお、気体供給部９は加圧ポンプ９１と圧力調整器９２とで構成される。
【００２３】
プッシャーピン２３は半田押部であり、カッター上刃２１とカッター下刃２２で切断されて下刃孔２２１に残った半田片Ｗｈを下方に押すものである。プッシャーピン２３は、ピン孔２１２に摺動可能に支持されたロッド部２３１と、ロッド部２３１の端部に設けられたヘッド部２３２と、ロッド部２３１に巻き回されてヘッド部２３２とカッター上刃２１との間に配置されたばね２３３とを備えている。さらに、プッシャーピン２３には、ロッド部２３１のヘッド部２３２と反対側の端部に、ロッド部２３１のピン孔２１２からの抜けを抑制する抜け止めが設けられている。そして、プッシャーピン２３は、ばね２３３の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃２２と反対側に持ち上げられている。
【００２４】
図１、図２に示すように、駆動機構３は、保持部１２に保持されたエアーシリンダー３１と、保持部１２に設けられた貫通孔を貫通し、エアーシリンダー３１によってＺ方向に摺動駆動されるピストンロッド３２と、保持部１２とカッター下刃２２との両方に支持され、Ｚ方向に延びる円柱状のガイド軸３５を備えている。そして、駆動機構３は、ガイド軸３５にＺ方向に摺動可能に支持されたカム部材３３と、カム部材３３に設けられた後述のピン３３２が係合するカム溝３４０を有するスライダー部３４とを備えている。
【００２５】
エアーシリンダー３１は、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド３２を摺動駆動（伸縮）させるものであり、エアーシリンダー３１とピストンロッド３２とが駆動機構３のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド３２は、ガイド軸３５と平行に設けられており、ガイド軸３５に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド３２の先端部は、カム部材３３に固定されており、ピストンロッド３２の伸縮によって、Ｚ方向に摺動する。カム部材３３の摺動は、ガイド軸３５によってガイドされている。
【００２６】
図２に示すように、ガイド軸３５は、下端部がカッター下刃２２に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃２２にねじ３５１でねじ止め固定されている。また、ガイド軸３５の上部は、保持部１２に設けられた孔を貫通しており、ピン３５２によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸３５はねじ３５１によってカッター下刃２２と、ピン３５２によって保持部１２と固定されている。
【００２７】
図２、図３に示すように、カム部材３３は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部３３０と、カム部材３３に連結し、ガイド軸３５が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部３３１とを備えている。凹部３３０には、スライダー部３４が（Ｘ方向及びＺ方向に）摺動可能に配置される。また、支持部３３１はピン３５と平行する方向に延びる形状を有しており、カム部材３３のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材３３がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部３３１を構成してもよい。
【００２８】
そして、カム部材３３は、凹部３３０の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸３５と直交する円柱状のピン３３２と、凹部３３０と隣接してプッシャーピン２３を押すピン押し部３３３と、支持孔３３１内部に配置された軸受３３４とを備えている。ピン３３２は、スライダー部３４に設けられた後述するカム溝３４０に挿入される。また、軸受３３４は、ガイド軸３５に外嵌し、カム部材３３ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
【００２９】
図２、図３に示すように、スライダー部３４は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃２１と一体的に形成されている。スライダー部３４は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝３４０を備えている。カム溝３４０は、ガイド軸３５と平行に延びる第１溝部３４１を上側に、同じくガイド軸３５と平行に延びる第２溝部３４２を下側に設けている。そして、第１溝部３４１と第２溝部３４２とは、Ｘ方向にずれて設けられており、カム溝３４０は第１溝部３４１と第２溝部３４２とを接続する接続溝部３４３を備えている。
【００３０】
カム溝３４０には、カム部材３３のピン３３２が挿入されており、カム部材３３がガイド軸３５に沿って移動することで、ピン３３２がカム溝３４０の内面を摺動する。ピン３３２がカム溝３４０の接続溝部３４３に位置するとき、接続溝部３４３の内面を押す。これにより、スライダー部３４及びスライダー部３４に一体的に形成されたカッター上刃２１がカム部材３３の摺動方向（Ｚ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に移動（カッター下刃２２に対して摺動）する。
【００３１】
図２に示すように、ヒーターユニット４は、半田片Ｗｈを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、壁体２２の下端部に設けられたヒーターユニット固定部１４に固定されている。ヒーターユニット４は、電気を通すことで発熱するヒーター４１と、ヒーター４１を取り付けるためのヒーターブロック４２とを備えている。ヒーター４１は円筒形状のヒーターブロック４２の外周面に巻き回されている。
【００３２】
ヒーターブロック４２は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先５をとりつけるための断面円形状の凹部４２１と、凹部４２１の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔４２２とを備えている。ヒーターブロック４２は、半田供給孔４２２と下刃孔２２１とが連通するように、カッター下刃２２に接触して設けられている。ヒーターブロック４２をこのように設けることで、半田片Ｗｈは、下刃孔２２１から半田供給孔４２２に移動する。
【００３３】
鏝先５は、上下方向に伸びた円筒形状の加熱可能な部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔５１を備えている。鏝先５は、ヒーターブロック４２の凹部４２１に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先５の半田孔５１は、ヒーターブロック４２の半田供給孔４２２と連通しており、半田供給孔４２２から半田片Ｗｈが送られる。
【００３４】
鏝先５は、ヒーター４１からの熱が伝達されており、その熱で半田片Ｗｈを溶融させる。そのため、鏝先５は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Ａにおいて、鏝先５は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Ｂｄ及び（又は）電子部品Ｅｐの端子Ｐの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
【００３５】
図１、図２に示すように、半田送り機構６は、糸半田Ｗを供給するものであり、糸半田Ｗを送る送りローラ対６１と、送られた糸半田Ｗをカッター上刃２１の上刃孔２１１にガイドするガイド管６２とを備えている。送りローラ対６１は、支持部１に取り付けられており、糸半田Ｗを挟むとともに、回転することで糸半田Ｗを下方に送る。ガイド管６２は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ対６１の糸半田Ｗが送り出される部分に近接して配置されている。
【００３６】
また、ガイド管６２の下端は、カッター上刃２１の上刃孔２１１と連通するように設けられている。なお、ガイド管６２の下端はカッター上刃２１の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管６２はカッター上刃２１が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。送りローラ対６１は回転角度（回転数）によって、送り出した糸半田の長さを決定している。
【００３７】
半田付け装置Ａで半田付けを行う場合、鏝先５の先端を半田付けを行う配線基板ＢｄのランドＬｄに接触させ、鏝先５で、ランドＬｄ及び電子部品Ｅｐの端子Ｐを囲む。このとき、鏝先５には、ヒーター４１からの熱が伝達されており、鏝先５が接触することでランドＬｄ及び電子部品Ｅｐの端子Ｐは、半田付けに適した温度に加温（プレヒート）される。
【００３８】
［半田付け装置の動作］
次に、半田付け装置Ａの動作について説明する。図２に示すように、半田付け装置Ａは、半田付けを行う直前、ピストンロッド３２がエアーシリンダー３１の内部に収納された状態になっており、カム部材３３がＺ方向の上部（摺動範囲の最上部）にある。このとき、ピン３３２がカム溝３４０の第１溝部３４１内に位置しており、カッター上刃２１がガイド軸３５に最も接近した位置にある。この位置を初期位置とする。また、半田付け装置Ａでは初期位置にあるとき、上刃孔２１１が下刃孔２２１とＺ方向に重なるようにカッター上刃２１及びカッター下刃２２が形成されている。
【００３９】
そして、送りローラ対６１を回転駆動し糸半田Ｗを送り出す。上刃孔２１１と下刃孔２２１とが連通状態になっているので、糸半田Ｗの先端は下刃孔２２１の内部に移動する。送りローラ対６１の回転角度を調整し、下刃孔２２１内に進入する糸半田Ｗの長さが半田片Ｗｈの長さとなるようにする。半田片Ｗｈの長さは、半田付けを行うランドＬｄや電子部品Ｅｐの端子Ｐの大きさ等に応じて決められる。
【００４０】
そして、ピストンロッド３２をエアーシリンダー３１から突出させ、カム部材３３をガイド軸３５に沿って下方に移動させる。ピン３３２がカム溝３４０内に配置されているため、ピン３３２はカム軸３４０内を摺動する。ピン３３２が第１溝部３４１にあるとき、第１溝部３４１がピン３３２の移動方向（ガイド軸３５の軸方向）と一致するため、スライダー３４はカム部材３３から力を受けず、カム部材３４は静止している。そして、ピン３３２が第１溝部３４１から接続溝部３４３に到達すると、ピン３３２が接続溝部３４３の内面を押す。これにより、スライダー部３４にＸ方向の力が加わり、スライダー部３４及びスライダー部３４と一体に形成されたカッター上刃２１がＸ方向に移動（摺動）する。
【００４１】
カッター上刃２１が摺動することで、上刃孔２１１と下刃孔２２１とがＸ方向にずれ、これらの孔のずれによって、上刃孔２１１の端部の縁に形成された切刃と下刃孔２２１の端部の縁に形成された切刃が交差する。その結果、糸半田Ｗが切断されて半田片Ｗｈが生成される。
【００４２】
ピストンロッド３２がさらに突出すると、カム部材３３がさらに下方に移動し、ピン３３２が接続溝部３４３から第２溝部３４２に移動する。第２溝部３４２もガイド軸３５と平行に延びているため、カム部材３３がガイド軸３５に沿って下方に移動しても、ピン３３２がスライダー部３４を押さなくなる。すなわち、カム部材３３は移動するが、カッター上刃２１及びスライダー部３４は停止する。カッター上刃２１はガイド軸３５から最も離れた位置にある。この位置にあるとき、ピン孔２１２が下刃孔２２１とＺ方向に重なるように、カッター上刃２１及びカッター下刃２２が形成されている。
【００４３】
ピストンロッド３２がさらに突出すると、カム部材３３が下方に摺動し、カム部材３３のピン押し部３３３がプッシャーピン２３のヘッド部２３２を押す。これにより、プッシャーピン２３のロッド部２３１が下刃孔２２１に挿入される。このとき、下刃孔２２１に残っている半田片Ｗｈは、ロッド部２３１に押され、鏝先５に向かって移動する。なお、半田片Ｗｈは、切断時に自重によって下方に移動する場合もあるが、プッシャーピン２３を利用することで、半田片Ｗｈを確実に鏝先５の半田孔５１に供給することができる。
【００４４】
図４は、鏝先５内に半田片Ｗｈが供給される様子を示している。この図に示すように、鏝先５には、外側面から内側に向けて挿入された棒状部材５ｔが設けられている。棒状部材５ｔは鏝先５の内部にまで達しており、棒状部材５ｔの先端部分は、鏝先５の内壁から突出した棒状の突起となっている。この棒状部材５ｔの先端部分とこれに対向する鏝先５の内壁との距離が半田片Ｗｈの外径よりも小さくなるように、棒状部材５ｔは鏝先５の内壁から内側へ突出されている。なお、棒状部材５ｔは、電子部品Ｅｐの端子Ｐ先端よりも上側に位置しており、鏝先５内に供給された半田片Ｗｈを受止める受止部としての役割を果たす。
【００４５】
図４に示すように鏝先５の上方から落下してきた半田片Ｗｈは、電子部品Ｅｐの端子Ｐへ到達する前に棒状部材５ｔに引掛かる。図５に示すように、棒状部材５ｔに受止められた半田片Ｗｈは、棒状部材５ｔの突起部分とは反対側へ傾く格好で保持される。これにより、半田片Ｗｈの下端部が棒状部材５ｔへ接触するとともに、半田片Ｗｈの上端部が鏝先５の内壁へ接触することとなる。このように本実施形態では、半田片Ｗｈを鏝先５の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。なお、鏝先５の半田孔５１の内径は、半田片Ｗｈの外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されているので、半田片Ｗｈは、鏝先５内で傾いても、図５に示すように鏝先５の内壁に支持されるため、鏝先５内では必ず立った状態となる。
【００４６】
また図５から明らかな通り、鏝先５内に供給された半田片Ｗｈの少なくとも一部は、必ず鏝先５の内壁（棒状部材５ｔも含まれる）に接触した状態となる。なお、仮に棒状部材５ｔ（受止部）が設けられていなければ、半田片Ｗｈが電子部品Ｅｐの端子Ｐ上に真直ぐに立ってしまい、半田片Ｗｈが鏝先５の内壁のどこにも接触しないという事態が生じ得る。このことから棒状部材５ｔは、供給された半田片Ｗｈと鏝先５の内壁との非接触を回避する（換言すれば、供給された半田片Ｗｈを鏝先５の内壁へ強制的に接触させる）役割を持つと言える。
【００４７】
鏝先５にはヒーター４１からの熱が伝達されており、この熱によって、半田片Ｗｈは加熱される。このとき棒状部材５ｔの上に半田片Ｗｈが保持されており、半田片Ｗｈと鏝先５の内壁は必ず接触しているので、半田片Ｗｈと鏝先５の内壁が非接触となっている場合に比べて、鏝先５の熱を半田片Ｗｈへより確実に伝えることが可能となっている。
【００４８】
また半田片Ｗｈは、棒状部材５ｔに受止められることで電子部品Ｅｐの端子Ｐに接触することはなく、そのため半田片Ｗｈの熱が当該端子Ｐに奪われる事態は防がれる。更に半田片Ｗｈがある程度加熱されると、半田片Ｗｈの内部からフラックスが流出し、このフラックスが半田片Ｗｈと鏝先５の内壁との間に介在すれば、双方の接触性がより向上する。以上の各理由から、本実施形態では半田片Ｗｈの加熱が効率良く行われ、半田片Ｗｈの加熱溶融が不十分となるような不具合は極力防止される。
【００４９】
通常、溶融した半田は、下方にあるランドＬｄと電子部品Ｅｐの端子Ｐとに流れる。そして、半田付け装置ＡをＺ方向に移動することで、鏝先５がランドＬｄから離れる。これにより、半田は外気によって冷却され、固化することで、ランドＬｄと電子部品Ｅｐの端子Ｐとが半田付けされる。
【００５０】
そして、半田付けが終了すると、エアーシリンダー３１はピストンロッド３２を内部に収納する。これにより、カム部材３３がＺ方向上方に移動し、プッシャーピン２３はばね２３３の弾性力により、上方に押し上げられる。ロッド部２３１が下刃孔２２１から抜ける。この状態でカッター上刃２１が摺動しても、プッシャーピン２３が破損しない。そして、カム部材３３のピン３３２がカム溝３４０の接続溝部３４３に到達し、スライダー部３４及びカッター上刃２１は、ガイド軸３５に接近するように摺動する。ピン３３２がカム溝３４０の第１溝部３４１に到達したとき、半田付け装置Ａは初期位置に戻る。
【００５１】
ところで、図６に示すように、半田片Ｗｈが鏝先５の内壁に接触して溶融した場合であっても、表面張力によって溶融半田が球状化して鏝先５内から流れ出ないことが起こり得る。そこで、本発明では、鏝先５内に加圧気体を供給し、溶融した半田を鏝先５から押し出すこととした。
【００５２】
図２及び図５に示すように、鏝先５の棒状部材５ｔよりも上方位置に半田孔５１の周壁を貫通する排気孔５２が形成されている。半田片Ｗｈの溶融処理を行う際には、半田孔５１内の半田の酸化抑制及びフラックスヒューム（煙）の半田孔５１からの排出のため、加圧ポンプ９１から半田孔５１内に窒素などの不活性気体が供給される。半田孔５１に供給された気体は半田片Ｗｈの周囲を満たし半田の酸化を抑制し、半田片Ｗｈに含有されるフラックスが加熱溶融し気化して生成されたフラックスヒュームを排気孔５２から鏝先５から外に排出する働きを奏する。
【００５３】
また図６に示すように、鏝先５からの加熱によって半田片Ｗｈが溶融し、表面張力によって溶融半田が球状化して棒状部材５ｔに留まった状態となったときには、加圧気体による圧力で溶融した半田を鏝先５から押し出し、下方にあるランドＬｄと電子部品Ｅｐの端子Ｐとに流出させる。これにより、図７に示すように、スルーホールを介して配線基板Ｂｄの表面及び裏面にフロントフィレット及びバックフィレットが形成されるようになる。
【００５４】
なお、鏝先５に供給する加圧気体の圧力は、半田の酸化防止やフラックスヒュームの排出を目的とする場合と、溶融半田の鏝先５からの押し出しを目的とする場合とで変えるのが望ましい。すなわち、前者の場合よりも後者の場合の気体圧力を高くするのが望ましい。これにより溶融半田の鏝先からの円滑な押し出しが可能となる。前述のように、鏝先５に供給する気体圧力は、制御手段８で制御される圧力調整器９２によって調整可能である。勿論、鏝先５に供給する気体圧力を、当初から溶融半田の鏝先から押し出しを目的とする圧力としてもよい。また、加圧気体は、鏝先５へ半田片Ｗｈを供給する前から継続して供給していてもよいし、半田片Ｗｈが溶融して溶融半田となったときに供給するようにしてもよい。また、加圧気体の供給方式は所定圧力で連続した供給であってもよいし、短時間周期供給（パルス）であってもよい。さらには、溶融半田に対して加圧気体を供給する前に、鏝先５内を一旦負圧状態とした後、加圧気体を供給するようにしてもよい。このように溶融半田に対して負圧から正圧へと瞬間的に大きな圧力差を加えることで、溶融半田の受止部における詰まりが解消されやすくなる。
【００５５】
一方、鏝先５に供給する加圧気体の圧力が高すぎると、溶融半田は鏝先５から円滑に押し出されるものの、スルーホールを通って配線基板Ｂｄの裏面側に過剰に流れてしまい正常なフィレットが形成されないおそれがあるが、このような場合には鏝先５に形成された排気孔５２が気体圧力を逃す作用を奏し、溶融半田にかかる加圧気体の圧力を低減させることが可能である。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態は、鏝先５内に供給された半田片Ｗｈを受止める受止部に関する部分を除き、基本的に第１実施形態と同様である。以下の説明では、第１実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
【００５７】
第２実施形態の半田付け装置Ａにおいて、図８に示すように、鏝先５には一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂが外側面から内側に向けて挿入されている。鏝先５の半田孔５１内に突出した一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂの先端部は、所定の隙間を有して対向している。一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂの先端部の隙間は半田片Ｗｈの外径よりも狭く、鏝先５に供給された半田片Ｗｈは棒状部材５ｔａ，５ｔｂの少なくとも一方で受け止められる。すなわち、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂは受止部として機能する。
【００５８】
また、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂは導通性を有し、溶融半田の下方への落下を検知する検知手段としても機能する。すなわち、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂの間に半田片Ｗｈが接触しているとき、溶融半田が接触しているとき、半田片Ｗｈ及び溶融半田が接触していないときとで、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂ間の導通抵抗が変わるので、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂ間の導通抵抗を測定することで溶融半田の下方への移動を検知可能となる。
【００５９】
具体的処理例を説明する。図８に示すように、圧力Ｐ０に設定された気体（窒素などの不活性気体）を鏝先５内へ供給すると共に、半田片Ｗｈを鏝先５内に供給する。半田片Ｗｈが一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂに接触すると、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂの間に導通が生じ、半田片Ｗｈの鏝先５内への到達が検知される。次いで、図９に示すように、鏝先５から加熱によって半田片Ｗｈが溶融すると、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂの間の導通抵抗が低下する。これにより半田片Ｗｈの溶融が検知される。半田片Ｗｈの溶融が検知されると、鏝先５へ供給する気体の圧力を圧力Ｐ０よりも高い圧力Ｐ１とする。気体圧力をＰ０からＰ１に高めることによって、溶融半田を鏝先５内から円滑に押し出すことが可能となる。そして、溶融半田が一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂからすべて落下すると、一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂの間の導通がなくなる。溶融半田の一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂからの落下が検知されると、鏝先５へ供給する気体の圧力を圧力Ｐ１よりも低い圧力Ｐ２とする。気体圧力をＰ１からＰ２に低くすることによって、溶融半田がスルーホールを通って配線基板Ｂｄの裏面側に過剰に流れることが防止可能となり、図１０に示すように、正常なフィレットが形成される。なお、圧力Ｐ２はゼロを含むものとする。
【００６０】
図１１に制御ブロック図を示す。制御部８は、ＭＰＵやＣＰＵ等の論理回路を含む構成となっている。制御部８は、駆動部３のエアーシリンダー３１、ヒーターユニット４のヒーター４１、半田送り部６の送りローラ６１、気体供給部９の加圧ポンプ９１、圧力調整器９２を制御するようになっており、各部と接続され、信号の送受信ができるようになっている。また、制御部８は、温度センサー（不図示）と接続しており、温度センサーで測定したヒーターブロック４２の温度を取得しヒーター４１を温度制御する。さらに、制御部８は、鏝先５の供給孔５１に供給された半田片Ｗｈの溶融を検知する検知手段（チェック端子としての一対の棒状部材５ｔａ，５ｔｂ）とも接続しており、検知手段からの信号によって半田片Ｗｈの溶融状態及び検知手段からの落下を判断し、鏝先５内に供給する気体の圧力を制御する。そしてまた、記憶部８１と接続しており、記憶部８１との間で情報をやり取りできるようになっている。記憶部８１は、情報の呼び出しが可能なＲＯＭ、呼び出し及び書き込みが可能なＲＡＭ、着脱が可能なフラッシュメモリー等の半導体メモリーやハードディスク等を有している。
【００６１】
（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態は、加圧気体の鏝先５内への供給制御に関する部分を除き、基本的に第１実施形態と同様である。以下の説明では、第１実施形態と異なる、加圧気体の鏝先５内への供給制御に関する部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
【００６２】
図１２に、加圧気体の鏝先５への供給制御例を示すフローチャートを示す。まず、設定圧力Ｐ０の気体（窒素などの不活性気体）が鏝先５内へ供給される（ステップＳ１）。そして、糸半田Ｗが切断されて半田片Ｗｈとされ鏝先５へ供給される（ステップＳ２）。このとき、タイマーＴはゼロとされた後（ステップＳ３）、スタートされる（ステップＳ４）。そして、タイマーＴがＴ１時間に達すると（ステップＳ５）、半田片Ｗｈが溶融したと判断し、鏝先５へ供給する気体の圧力が圧力Ｐ０からそれよりも高い圧力Ｐ１とされる（ステップＳ６）。これにより溶融半田が鏝先５内から押し出される。次いで、タイマーＴがＴ２時間に達すると（ステップＳ７）、溶融した半田はすべて受止部から下方に落下したと判断し、鏝先５へ供給する気体の圧力を圧力Ｐ１よりも低い圧力Ｐ２とする（ステップＳ８）。これにより、溶融半田がスルーホールを通って配線基板Ｂｄの裏面側に過剰に流れることが防止可能となって正常なフィレットが形成可能となる。次に、半田付け処理を終了するかどうかが判断され（ステップＳ９）、半田付け処理を続ける場合にはステップＳ１に戻って一連の半田付け処理がなされる。一方、半田付け処理を終了する場合は（ステップＳ９）、気体供給が停止され気体圧力はゼロとされて制御は終了する。
【００６３】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。なお、第４実施形態は、受止部から落下した溶融半田に加わる気体圧力を低減する機構に関する部分を除き、基本的に第１実施形態と同様である。以下の説明では、第１実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
【００６４】
図１３に第４実施形態に係る鏝先の斜視図を示し、図１４に垂直断面図を示す。第４実施形態の半田付け装置Ａにおいて、図１３及び図１４に示すように、鏝先５には棒状部材５ｔが外側面から内側に向けて挿入され、鏝先５の半田孔５１内に突出した棒状部材５ｔの先端部とこれに対向する半田孔５１の内壁との隙間は半田片Ｗｈの外径よりも小さくなるように設定されている。これにより、鏝先５に供給された半田片Ｗｈは棒状部材５ｔで受け止められる。すなわち、棒状部材５ｔは受止部として機能する。そして、鏝先５の棒状部材５ｔの取付位置よりも下方位置に鏝先の周壁を貫通する気体開放孔５３が形成されている。
【００６５】
図１５に示すように、鏝先５からの加熱によって半田片Ｗｈが溶融すると、溶融した半田片Ｗｈが表面張力によって球状化して棒状部材５ｔに留まった状態とならないように加圧気体が鏝先５へ供給される。このとき、鏝先５に供給する加圧気体の圧力が高すぎると、溶融半田は鏝先から円滑に押し出されるものの、スルーホールを通って配線基板Ｂｄの裏面側に過剰に流れてしまい正常なフィレットが形成されないおそれがあるが、この実施形態の鏝先５では棒状部材５ｔの下方位置に気体開放孔５３が形成されているので、溶融半田が棒状部材５ｔから落下し気体開放孔５３の半田孔５１との連通部分を超えると、加圧気体の一部は気体開放孔５３を通って鏝先５の外に流れる。これにより、下方にあるランドＬｄと電子部品Ｅｐの端子Ｐとに流出した溶融半田にかかる気体圧力が低下し、図１６に示すように、スルーホールを介して配線基板Ｂｄの表面及び裏面にフロントフィレット及びバックフィレットが形成されるようになる。
【００６６】
（第５実施形態）
図１７に、第５実施形態に係る鏝先の垂直断面図を示す。第５実施形態は、鏝先５の棒状部材５ｔよりも上方位置に半田孔５１の周壁を貫通する排気孔５２が設けられている点を除き、基本的に第４実施形態と同様である。
【００６７】
排気孔５２は、前述のように、半田片Ｗｈの溶融処理を行う際、半田片Ｗｈに含有されるフラックスが加熱溶融し気化して生成されたフラックスヒュームを鏝先５から外に排出する働きを奏すると共に、溶融した半田を鏝先５から押し出すために加圧気体を鏝先５に供給した際に、溶融半田にかかる気体圧力を低減させる働きを奏する。これによってスルーホールを介して配線基板Ｂｄの表面及び裏面に正常なフロントフィレット及びバックフィレットが形成されるようになる。
【００６８】
（第６実施形態）
図１８に、第６実施形態に係る鏝先の垂直断面図を示す。第６実施形態は、鏝先５の棒状部材５ｔよりも下方位置に半田孔５１の周壁を貫通する２つの気体開放孔５３ａ，５３ｂが設けられている点を除き、基本的に第５実施形態と同様である。
【００６９】
２つの気体開放孔５３ａ，５３ｂが鏝先５に設けられていることによって、気体開放孔５３が１つの場合に比べて加圧気体の鏝先５の外への流出が円滑となる。なお、気体開放孔５３の形成個数に限定はなく３個以上であっても構わない。また、気体開放孔５３を２個以上設ける場合、気体開放孔の形成位置に特に限定はなく、同じ高さ位置で周方向に異なる位置に設けてもよいし、高さ方向に異なる位置に設けてもよい。
【００７０】
（第７実施形態）
図１９に、第７実施形態に係る鏝先の垂直断面図を示す。第７実施形態は、鏝先５の棒状部材５ｔの取付位置よりも下方に設けられた気体開放孔５３ｃ，５３ｄの形状を除き、基本的に第５実施形態と同様である。
【００７１】
半田付け処理を行う場合、半田に含有されたフラックスが加熱によって溶融・気化し、このフラックスの気化・膨張によって微量の溶融半田がボール状（半田ボール）になって飛散することがある。本発明で使用する鏝先は略筒形状を有し、鏝先内で半田片を加熱溶融するので、前記の半田ボールの鏝先５から外部への飛散は原則的には生じない。
【００７２】
ところが、第５実施形態や第６実施形態に示した鏝先では、鏝先の下方に気体開放孔５３を設けているので、この気体開放孔５３を通って半田ボールが鏝先５の外に飛び出る可能性は確率的には低いものの起こり得る。そこで、本実施形態に係る鏝先では、鏝先５内で生成した半田ボールが気体開放孔５３を通って鏝先の外へ飛び出すことを抑制する構成とした。すなわち、図１９（ａ）に示す鏝先では、気体開放孔５３ｃを鏝先５の内側から外側に向かって上方に傾斜した角度を有するものとした。また、図１９（ｂ）に示す鏝先５では、鏝先５に形成した気体開放孔５３ｄの形状を断面視においてＶ字状とした。なお、気体開放孔５３ｄの形状はＶ字状に限定されるものではなく、例えば、気体開放孔５３ｄの途中部において屈曲を有する形状であればよい。このように気体開放孔５３ｃを水平方向に対して傾斜させる、あるいは途中部において屈曲を有する形状とすることによって、半田孔５１内で生成した半田ボールが気体開放孔５３ｃ，５３ｄに進入したとしても、気体開放孔５３ｃ，５３ｄの内壁に接触して失速し鏝先５から外に出ることが抑制される。
【００７３】
（第８実施形態）
次に、第８実施形態について説明する。なお、第８実施形態は、受止部から落下した溶融半田に加わる気体圧力を低減する機構に関する部分を除き、基本的に第１実施形態と同様である。以下の説明では、第１実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
【００７４】
図２０に第８実施形態に係る鏝先の斜視図を示し、図２１に垂直断面図を示す。図２０及び図２１に示すように、第８実施形態に係る鏝先では、受止部としての棒状部材５ｔの取付位置よりも下方位置から下端部まで鏝先の周壁に気体開放スリット５４が形成されている。
【００７５】
図２１に示すように、鏝先５からの加熱によって半田片Ｗｈが溶融すると、溶融した半田片Ｗｈが表面張力によって球状化して棒状部材５ｔに留まった状態とならないように加圧気体が鏝先５へ供給される。このとき、鏝先５に供給する加圧気体の圧力が高すぎると、溶融半田は鏝先から円滑に押し出されるものの、スルーホールを通って配線基板Ｂｄの裏面側に過剰に流れてしまい正常なフィレットが形成されないおそれがあるが、この実施形態の鏝先５には棒状部材５ｔの下方位置から下端部に至る気体開放スリット５４が形成されているので、溶融半田が棒状部材５ｔから落下し気体開放スリット５４の領域を達すると、加圧気体の一部は気体開放スリット５４を通って鏝先５の外に流れる。これにより、下方にあるランドＬｄと電子部品Ｅｐの端子Ｐとに流出した溶融半田にかかる気体圧力が低下し、スルーホールを介して配線基板Ｂｄの表面及び裏面にフロントフィレット及びバックフィレットが正常に形成されるようになる。なお、気体開放スリット５４の上下方向の長さは、気体開放スリット５４の上端が受止部としての棒状部材５ｔの取付位置よりも下方位置であれば特に限定はなく、半田付け対象物の形状等を考慮し適宜決定すればよい。また、気体開放スリット５４の開口幅は、半田ボールの鏝先から外への飛散を抑制する観点からは１．２ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００７６】
（第９実施形態）
図２２に、第９実施形態に係る鏝先の垂直断面図を示す。第９実施形態は、鏝先５の棒状部材５ｔよりも下方位置に鏝先の下端部に至る２つの気体開放スリット５４ａ，５４ｂが設けられている点を除き、基本的に第８実施形態と同様である。
【００７７】
２つの気体開放スリット５４ａ，５４ｂが鏝先５に設けられていることによって、気体開放スリットが１つの場合に比べて加圧気体の鏝先５の外への流出が円滑となる。なお、気体開放スリット５４の形成個数に限定はなく３個以上であっても構わない。また、気体開放スリット５４を２個以上設ける場合、気体開放スリットの周方向の形成位置に特に限定はないが、対向位置に設けるのが好ましい。
【００７８】
（第１０実施形態）
図２３に、第１０実施形態に係る鏝先の底面図を示す。この第１０実施形態は、鏝先５の棒状部材５ｔの取付位置よりも下方に設けられた気体開放スリット５４の形状を除き、基本的に第８実施形態と同様である。以下の説明では、第８実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
【００７９】
前記の第７実施形態（図１９を参照）で説明したように、半田付け処理を行う際に、半田に含有されたフラックスが加熱によって溶融・気化し、このフラックスの気化・膨張によって半田ボールが鏝先５から外に飛散することがある。図２３（ａ）に示す実施形態の鏝先では、鏝先５に設けた気体開放スリット５４ｃを底面視においてＶ字状とした。気体開放スリット５４ｃをこのような形状とすることで、半田ボールが気体開放スリット５４ｃに進入したとしてもその内壁に接触して失速し鏝先５から外に出ることが抑制される。なお、気体開放スリットの形状は底面視においてＶ字状に限定されるものではなく、例えば、気体開放スリットの途中部において屈曲を有する形状であればよい。図２３（ｂ）はその一例であり、この図に示す気体開放スリット５４ｄは、底面視において波形状を有する。
【００８０】
［鏝先内の受止部の形態について］
鏝先５内に設けられる受止部の形態について、上方から供給された半田片Ｗｈを確実に受止め得る限り、他の形態が採用されても構わない。以下、他の形態について具体例を挙げて説明する。
【００８１】
図２４は、鏝先５の半田孔５１の上下方向途中部に段部５ｓを形成した例を示している。段部５ｓの内径は半田片Ｗｈの外径よりやや小さくなっており、段部５ｓにおいて半田片Ｗｈを確実に受止めることが可能である。
【００８２】
総括
以上に説明した各実施形態の半田付け装置Ａは、加熱可能である上下に伸びた筒形状の鏝先５と、半田片Ｗｈを上方から鏝先５内へ供給する半田片供給部（半田送り機構６やカッターユニット２が含まれる）を有しており、鏝先５の熱を用いて半田片Ｗｈを溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する。そして更に半田付け装置Ａは、供給された半田片Ｗｈを鏝先５の内壁へ強制的に接触させるように構成されている。そのため半田付け装置Ａによれば、鏝先５の熱を用いて半田片Ｗｈをより確実に加熱溶融させることが可能である。また、気体供給部９から加圧気体を鏝先５内に供給する構成とされている。そのため、半田付け装置Ａによれば、溶融した半田を鏝先５から押し出すことが可能である。
【００８３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ  半田付け装置（半田処理装置）
１  支持部材
１１  壁体
１２  保持部
１３  摺動ガイド
１４  ヒーターユニット固定部
１５  アクチュエーター保持部
１６  ばね保持部
２  カッターユニット
２１  カッター上刃
２１１  上刃孔
２１２  ピン孔
２２  カッター下刃
２２１  下刃孔
２２２  気体流入孔
２３  プッシャーピン
２３１  ロッド部
２３２  ヘッド部
２３３  ばね
３  駆動機構
３１  エアーシリンダー
３２  ピストンロッド
３３  カム部材
３３０  凹部
３３１  支持孔
３３２  ピン
３３３  ピン押し部
３３４  軸受
３４  スライダー部
３４０  カム溝
３４１  第１溝部
３４２  第２溝部
３４３  接続溝部
３５  ガイド軸
４  ヒーターユニット
４１  ヒーター
４２  ヒーターブロック
４２１  凹部
４２２  半田供給孔
５  鏝先
５ｔ  棒状部材
５ｓ  段部
５１  半田孔
５２  排気孔
５３  気体開放孔
５４  気体開放スリット
６  半田送り機構
６１  送りローラ対
６２  ガイド管
９  気体供給部
９１  加圧ポンプ
９２  圧力調整器
Ｐ  端子
Ｗ  糸半田
Ｗｈ  半田片
Ｂｄ  配線基板
Ｅｐ  電子部品
Ｌｄ  ランド
【図１】
2018020326.tif 000003
【図２】
2018020326.tif 000004
【図３】
2018020326.tif 000005
【図４】
2018020326.tif 000006
【図５】
2018020326.tif 000007
【図６】
2018020326.tif 000008
【図７】
2018020326.tif 000009
【図８】
2018020326.tif 000010
【図９】
2018020326.tif 000011
【図１０】
2018020326.tif 000012
【図１１】
2018020326.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2018020326.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018020326.tif 000018
【図１７】
2018020326.tif 000019
【図１８】
2018020326.tif 000020
【図１９】
2018020326.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2018020326.tif 000024
【図２３】
2018020326.tif 000025
【図２４】
2018020326.tif 000026