(57)【要約】【課題】透光性部材を切削した際に発生して透光性部材の表面等に付着した異物を良好に除去することができる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に搭載した発光素子の上に設けた成形前の透光性部材の側面を切削して前記透光性部材を成形する工程と、前記基板、前記発光素子、又は、前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程と、を含む発光装置の製造方法である。そして、前記昇華する粒子は、固体二酸化炭素であることが好ましい。【選択図】図３Ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載した発光素子の上に設けた成形前の透光性部材の側面を切削して前記透光性部材を成形する工程と、
前記基板、前記発光素子、又は、前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記粒子は、固体二酸化炭素である請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程は、前記透光性部材を切削する工程において発生した切削屑を前記粒子により吹き付けて飛ばし、除去する請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記透光性部材は、樹脂に含有して蛍光体を含む蛍光体層と、前記蛍光体層に設けた透光性樹脂層と、を有し、
前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程は、前記透光性樹脂層及び前記蛍光体層からの前記切削屑を除去する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記発光素子は、前記基板上にフリップチップ実装されている請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程の後に、
前記基板を、又は、前記基板と前記発光素子とを、又は、前記基板と前記発光素子と前記透光性部材とを、被覆部材で被覆する工程をさらに含む請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程において、
前記粒子の吹き付けは、前記基板に向かって傾斜した方向から行う請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置に用いられる透光性部材として、例えば光学シートを切断することで製造することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１１−５１１３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、透光性部材の切削時に生じる異物を良好に除去することができる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に搭載した発光素子の上に設けた成形前の透光性部材の側面を切削して前記透光性部材を成形する工程と、前記基板、前記発光素子、又は、前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程と、を含むこととする。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、透光性部材を切削した際に発生して透光性部材の表面等に付着した異物を良好に除去することができる
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
【図１Ｂ】本実施形態に係る発光装置の図１ＡにおけるＩＢ−ＩＢ線での断面図である。
【図２】本実施形態に係る発光装置の製造に使用する基板の一例を模式的に示す平面図である。
【図３Ａ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ１工程を模式的に示す断面図である。
【図３Ｂ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ２工程を模式的に示す断面図である。
【図３Ｃ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ３工程を模式的に示す断面図である。
【図３Ｄ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ４工程を模式的に示す断面図である。
【図３Ｅ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ５工程を模式的に示す断面図である。
【図３Ｆ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ６工程を模式的に示す断面図である。
【図４Ａ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ４工程において粒子が切削屑に噴射された状態を示す模式図である。
【図４Ｂ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ４工程において粒子が切削屑に衝突した状態を示す模式図である。
【図４Ｃ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ４工程において粒子が切削屑と側面との間に入り込んだ状態を示す模式図である。
【図４Ｄ】本実施形態に係る発光装置の製造方法の第Ｓ４工程において切削屑が側面から除去された状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態に係る発光装置について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一若しくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
【０００９】
＜発光装置１００＞
図１Ａは、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置１００の一例を模式斜視図である。図１Ｂは、図１Ａに示す発光装置１００のＩＢ−ＩＢ線における断面図である。発光装置１００は、基板１０１と、導電性接着部材２０と、発光素子３０と、導光部材４０と、透光性部材５０と、光反射性の被覆部材７０１と、を備えている。ここでは、透光性部材５０の前面と被覆部材７０１の前面は、実質的に同一面を構成している。なお、図１Ａ及び図１Ｂ中、発光装置１００における、幅方向をＸ方向、厚さ方向をＹ方向、前後（奥行き）方向をＺ方向として示す。このＸ、Ｙ、Ｚ方向（軸）はそれぞれ、他の２方向（軸）と垂直な方向（軸）である。より詳細には、右方向をＸ＋方向、左方向をＸ−方向、上方向をＹ＋方向、下方向をＹ−方向、前方向をＺ＋方向、後ろ方向をＺ−方向としている。Ｚ＋方向が当該発光装置１００の主発光方向である。
【００１０】
＜発光装置１００の製造方法＞
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、少なくとも、基板上に搭載した発光素子の上に設けた成形前の透光性部材の側面を切削して前記透光性部材を成形する工程と、前記基板、前記発光素子、又は、前記透光性部材に昇華する粒子を吹き付ける工程と、を含む。そのほか、任意の工程を備えることができる。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、図２から図３Ｆを用いて説明する。なお、図２から図３Ｆ中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、図１Ａ及び図１Ｂ中のＸ、Ｙ、Ｚ方向に相当する。また、複数の発光素子及び透光性部材が基板１０１に載置されるが、ここでは２つの発光素子３０（第１発光素子３１及び第２発光素子３２）、２つの透光性部材（第１透光性部材５１及び第２透光性部材５２）を代表して説明する。
【００１１】
図２に示すように、基板は集合基板１０であり、切断されることで複数の発光装置用の基板１０１となるものである。この集合基板１０は、集合配線１１と、その集合配線１１を保持する集合基体１５と、を有している。集合基体１５には、上面から下面に貫通したＹ方向に長い貫通長孔Ｓが複数本、Ｘ方向に等間隔に形成されている。集合基板１０の上面において、２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域、より詳細にはその中央部が、後記する第１発光素子３１及び第２発光素子３２を含む発光素子３０の実装領域となる。２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域において、集合配線１１は、正極及び負極の素子接続端子部を備える。２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域において、配線１１１は、基体の上面の中央部に正極及び負極の素子接続端子を備える。２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域において、配線１１１は、集合基体１５の上面の左及び右端部から貫通長孔Ｓの側面を経て下面の左及び右端部にかけて、正極及び負極の外部接続端子部を備える。更に、集合基体１５の上面に、これら端子部間を接続するリード配線部を基体備える。以上のように、集合基板１０の２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域は、複数の発光装置用の基板１０１としてＹ方向に連続するように構成されている。そして、２つの貫通長孔Ｓ間をＸ方向に切断することで、１つの発光装置の基板１０１として個片化される。
【００１２】
具体的に本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を、図３Ａ〜図３Ｆを参照して説明する。発光装置１００の製造方法は、以下の第Ｓ１工程〜第Ｓ６工程をこの工程番号順に行う。
【００１３】
発光素子実装工程（以下、第Ｓ１工程という）は、図３Ａに示すように、集合基板１０上に発光素子３０を実装する工程である。具体的には、第１発光素子３１と第２発光素子３２とを互いに離間させてフリップチップ実装する工程である。すなわち、第１発光素子３１と第２発光素子３２の正極及び負極の電極をそれぞれ、導電性接着部材２０を介して、集合配線１１に設けられた正極及び負極の素子接続端子部のうちの一つに接続する。このとき、第１発光素子３１と第２発光素子３２は、前面視が矩形状である場合、互いに対向する２つの側面がＸ方向に、他の互いに対向する２つの側面がＹ方向に、それぞれ略平行になるように実装されることが好ましい。より具体的には、例えば、ペースト状態の導電性接着部材（２０）を正極及び負極を備える素子接続端子部にそれぞれ塗布し、その上に第１発光素子３１及び第２発光素子３２をその電極形成面が素子接続端子部と対向し、その前面が素子接続端子部と反対側を向くように載置する。その後、導電性接着部材（２０）をリフロー炉などでの加熱処理により溶融させた後、冷却して固化させる。なお、本明細書及び図面中の括弧付きの符号は、その構成要素が最終形態に至る前の状態にあることを意味する。
【００１４】
透光性部材接着工程（以下、第Ｓ２工程という）は、図３Ｂに示すように、第Ｓ１工程の後、側面５１Ｌを有する第１透光性部材５１を第１発光素子３１上に接着する。より具体的には、側面５１Ｌを有する第１透光性部材５１を第１発光素子３１上に、側面５２Ｌを有する第２透光性部材５２を側面５２Ｌが側面５１Ｌと離間し且つ向かい合うように第２発光素子３２上に接着する工程である。このとき、第１発光素子３１、第２発光素子３２、第１透光性部材５１、及び、第２透光性部材５２が前面視矩形状である場合、第１透光性部材５１及び第２透光性部材５２は、その各側面が第１発光素子３１及び第２発光素子３２の各側面とそれぞれ略平行になるように接着されることが好ましい。より具体的には、例えば、集合基板１０上に実装された第１発光素子３１及び第２発光素子３２上に液状の導光部材（４０）を塗布して、その上に第１透光性部材５１及び第２透光性部材５２を載置して、導光部材（４０）をオーブンなどでの加熱処理により硬化させる。なお、本明細書における「液状」は、ゾル状、スラリー状を含むものとする。
【００１５】
なお、第１透光性部材５１及び第２透光性部材５２は、例えば透光性部材のシートを小片に切断して個片化することで作製することができる。このようなシートの切断においては、シートの切断幅を小さくしやすい観点では、非回転刃を用いるのが好ましい。非回転刃としては、例えば引き切り型又は押し切り型のカッターが挙げられる。また、側面５１Ｌ及び側面５２Ｌを比較的平坦にするため、非回転刃に超音波を印加することが好ましい。また、シートの切断は、回転刃を使用してもよい。
【００１６】
透光性部材切削工程（以下、第Ｓ３工程という）は、図３Ｃに示すように、第Ｓ２工程の後、第１透光性部材５１の側面５１Ｌ及び／又は第２透光性部材５２の側面５２Ｌを削って切削側面５１ＬＳ及び／又は切削側面５２ＬＳを露出させる工程である。換言すれば、成形前の透光性部材５０（第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）の側面を切削して、透光性部材５０を成形する工程である）。
第Ｓ３工程において、透光性部材５０（第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）を切削成形した際、その切削屑８５が集合基板１０の表面、発光素子３０（第１発光素子３１、第２発光素子３２）の表面、透光性部材５０（第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）の表面、の少なくともいずれかの表面に付着する。
【００１７】
なお、透光性部材５０に含有する蛍光体６０の第２蛍光体６２が、マンガン賦活フッ化物系蛍光体である場合、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ色再現性の観点において好ましい反面、水分により劣化しやすい性質を有している。このため、乾式の切削装置により側面５１Ｌ及び側面５２Ｌを削ることで、切削水及び／又は冷却水などの水分によるマンガン賦活フッ化物系蛍光体の劣化を抑制することができる。
【００１８】
図２、図３Ｃ等に示すように、集合基板１０上に複数の発光素子３０及び複数の透光性部材５０を配列する場合、それらの間隔及び各部材同士の間隔は極めて小さくなる。また、図３Ｃに示すように、発光素子３０の上方に配置された透光性部材５０は、側面視における幅が発光素子３０よりも大きく、発光素子３０の外側に張り出した形状になっている。このような場合、特に集合基板１０や発光素子３０の周辺に付着した切削屑８５の除去が、刷毛等や単なるエアーブローでは十分に行えないことがある。しかし、このような場合であっても、本実施形態の方法を行うことで、切削屑８５を良好に除去することができる。
【００１９】
切削屑除去工程（以下、第Ｓ４工程という）は、図３Ｄに示すように、第Ｓ３工程の後、集合基板１０の表面、発光素子３０（第１発光素子３１、第２発光素子３２）の表面、透光性部材５０（第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）の表面に付着した透光性部材の切削屑８５を除去する工程である。第Ｓ４工程では、固体二酸化炭素の粒子を吹き付けることで、切削屑８５を除去している。また、以下において、基板１０１、発光素子３０、成形された透光性部材５０の組体を組体８０と称するものとする。
【００２０】
図４Ａ〜図４Ｄに示すように、第Ｓ４工程において、ノズル８１から粒子８４を噴射することにより、固体としての粒子８４が切削屑８５に衝突し、その運動エネルギにより、切削屑８５を組体８０の表面から飛ばすことができる。また、ノズル８１の吹き出し方向が傾斜していることから（図４Ａ）、衝突した粒子８４の一部が切削屑８５と組体８０の表面との間に入り込みやすくなる（図４Ｂ）。そして、切削屑８５と組体８０の表面との間に入り込んだ粒子８４は、組体８０の表面の熱により昇華（気化）してガス８４Ｇとなり（図４Ｃ）、急激にその体積を増大させることにより、切削屑８５を組体８０の表面から飛ばすことができる（図４Ｄ）。
【００２１】
第Ｓ４工程では、ノズル８１から粒子８４を噴射することにより、固体としての粒子８４を切削屑８５に衝突させ、その運動エネルギにより、切削屑８５を組体８０の表面から飛ばすことができる。特に、ノズル８１の吹き出し方向を組体の側面に対して傾斜させることで、衝突した粒子８４の一部が切削屑８５と組体８０の表面との間に入り込みやすくなる。そして、切削屑８５と組体８０の表面との間に入り込んだ粒子８４は、組体８０の表面の熱により昇華（気化）して気体なり、急激にその体積を増大させることにより、切削屑８５を組体８０の表面から飛ばすことができる。
【００２２】
透光性部材５０の材料としてシリコーン樹脂を用いた場合、シリコーン樹脂が有するタック性によって切削屑８５が集合基板１０等に比較的強固に付着する場合がある。このような場合であっても、本実施形態の方法を行うことで、切削屑８５を良好に除去することができる。
【００２３】
切削屑除去工程は、例えば、組体８０を載置可能であり、組体８０を固定する治具等を備えたなステージと、昇華する粒子を噴射するノズルと、切削屑を集塵する集塵機と、を備えた基板洗浄装置を用いることができる。また、基板洗浄装置は、イオナイザ等を備えてもよい。ステージ、ノズル８１、集塵機等は、それぞれ固定されていてもよく、可動してもよい。例えば、１枚の基板上に多数の組体が配置される場合は、その組体の大きさや間隔等に応じて、ノズル、ステージ、集塵機等を作業に適した位置に移動させることができる。また、その移動速度や移動方向については、切削屑の量や大きさ、材質等に応じて、適宜調整することができる。
【００２４】
ノズル８１は、所定の位置に角度が調整可能に設けられている。このノズル８１は、ステージ８２に載置された集合基板１０（組体８０）の上面側から、集合基板１０に向かって傾斜した方向から昇華する粒子８４を吹き付けるようになっている。より具体的には、ノズル８１の吹き出し方向は、発光素子３０及び透光性部材５０の長手方向であるＸ方向と、垂直方向であるＺ方向とからなる平面上にノズル８１の軸線があって、垂直軸であるＺ方向に対して角度θ（例えば、θ＝３０°〜７５°）で傾斜して設けられている。
【００２５】
ノズル８１は、昇華する粒子８４を噴射しながら移動させることができる。なお、ノズル８１の大きさや高さ噴射領域を調整することで、ノズル８１から噴射する粒子８４の噴射領域を、透光性部材５０の表面、発光素子３０の露出している表面、集合基板１０の表面のいずれか一つの表面にのみに調整することができる。あるいは、ステージを傾斜させるなどによっても、粒子の噴射領域を調整することができる。
【００２６】
昇華する粒子８４の材料としては、常温で気化する物が好ましく、例えば、固体二酸化炭素（ドライアイス（登録商標））を用いることができる。また、第Ｓ４工程が常温よりも高い温度の恒温槽内で行われるものであれば、昇華する粒子８４としては、その温度において気化するものであればよいが、取り扱いが容易で昇華する温度が比較的室温に近い固体二酸化炭素が好ましい。
【００２７】
ノズル８１から噴射する粒子８４のキャリアガスとしては、例えば窒素を用いることができる。このキャリーガスの圧力は、例えば０．３６ＭＰａ以上０．４４ＭＰａ以下程度とすることができる。
【００２８】
組体８０の表面から飛ばされた切削屑８５は、集塵機により吸引される。また、基板洗浄装置にイオナイザを備えることで、飛ばされた切削屑が組体の表面に再付着することを抑制することができる。例えば、イオナイザは、基板上方に配置することができ、ノズルから粒子を噴射させる際に、イオナイザから基板に向けてイオン風を送風させることができる。イオン風によって、切削屑から静電気を除去し、組体８０の表面に付着する力を小さくすることができる。
【００２９】
さらに、組体８０が水によって劣化しやすい蛍光体６０を用いる場合、切削屑８５の除去に洗浄水を用いることは好ましくない。そのため、第Ｓ４工程では、昇華する粒子８４を用いることにより、蛍光体６０が水で劣化することなく切削屑８５を除去することができる。尚、洗浄水を用いる場合であっても、切削屑が残存する場合があり、そのような場合にも本実施形態に係る方法を用いることで、切削屑を除去することができる。
【００３０】
なお、第Ｓ３工程で透光性部材５０の側面に付着した切削屑８５は、例えば、固体二酸化炭素の粒子８４により、第Ｓ４工程において良好に除去されている。このため、第Ｓ５工程において透光性部材５０の側面と被覆部材７０１との間の境界面に形成される反射面が好適に形成される。この結果、発光装置１００の光束も向上することができる。
【００３１】
被覆部材形成工程（以下、第Ｓ５工程という）は、図３Ｅに示すように、第Ｓ４工程の後、側面５１Ｌ若しくは切削側面５１ＬＳ、並びに側面５２Ｌ若しくは切削側面５２ＬＳを被覆する光反射性の被覆部材７０１を集合基板１０上に形成する工程である。つまり、集合被覆部材７０により、集合基板１０を被覆、又は、集合基板１０と発光素子３０を被覆、又は、集合基板１０と発光素子３０と透光性部材５０とを被覆する工程である。
より具体的には、例えば、集合基板１０上における第１発光素子３１、第２発光素子３２、第１透光性部材５１、及び第２透光性部材５２を一括して覆うように、集合被覆部材７０を形成する。図３Ｅでは第１透光性部材５１及び第２透光性部材５２が集合被覆部材７０内に完全に埋め込まれている例を示している。このような場合は、研削若しくはブラストなどによって第１透光性部材５１の上面及び第２透光性部材５２の上面を集合被覆部材７０から露出させる工程を含む。
なお、第１透光性部材５１の上面及び第２透光性部材５２の上面が露出するように、第１透光性部材５１の上面及び第２透光性部材５２の上面を金型などで押さえながら、液状の集合被覆部材７０を充填及び硬化させてもよい。これにより、第１透光性部材５１及び第２透光性部材５２が集合被覆部材７０内に完全に埋め込まれることとなる。
【００３２】
また、集合被覆部材７０を被覆する工程では、集合基板１０のみを発光素子３０に到達しないように集合被覆部材７０で被覆してもよい。透光性部材５０まで集合被覆部材７０を設けなかった場合は、その状態で次の工程に進むことになる。また、集合被覆部材７０を被覆する工程では、集合基板１０及び発光素子３０までを集合被覆部材７０で被覆してもよい。この場合には、集合被覆部材７０と異なる部材をさらに透光性部材５０と同等の高さまであるいは覆うように設けて、前記したように切削して透光性部材５０を露出させてから次工程を行うようにすることができる。
【００３３】
個片化工程（以下、第Ｓ６工程という）は、図３Ｆに示すように、第Ｓ５工程の後、切削側面５１ＬＳと、切削側面５２ＬＳと、の間において、集合基板１０及び集合被覆部材７０を切断する工程である。より具体的には、例えば、円盤状の回転刃である切削工具９２を、Ｘ方向に平行に向けて、Ｙ方向においては切削側面５１ＬＳと、切削側面５２ＬＳと、の間の中央に設定し、Ｘ方向に走査することで、集合基板１０及び集合被覆部材７０を切断する。第Ｓ６工程では、Ｘ方向に回転刃を走査することで、Ｙ方向には貫通長孔Ｓがあるため、回転刃による切削と、貫通長孔Ｓとにより発光装置単位に個片化することができる。
【００３４】
次に、本実施形態に係る発光装置１００について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。
（発光装置１００）
発光装置１００は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）である。本実施形態の発光装置１００は、側面発光型（「サイドビュー型」とも呼ばれる）であるが、上面発光型（「トップビュー型」とも呼ばれる）にすることも可能である。側面発光型の発光装置は、実装方向と主発光方向が互いに垂直である。上面発光型の発光装置は、実装方向と主発光方向が互いに平行である。発光装置の前面視形状すなわち主発光方向から見た形状は、適宜選択できるが、矩形状が量産性において好ましい。特に、発光装置が側面発光型である場合の前面視形状は、長手方向と短手方向を有する長方形状が好ましい。これにより、厚さ方向の厚みの小さい薄型の発光装置とすることができる。また、発光装置が上面発光型である場合の前面視形状は、正方形状又は長方形が好ましい。
【００３５】
なお、配線１１１は、後記の集合基板１０に設けられた集合配線１１（図２参照）が個片化されたものである。また、基体１５１は、後記する集合基体１５（図２参照）が個片化されたものである。被覆部材７０１は、後記する集合被覆部材７０（図３Ｅ等参照）が個片化されたものである。発光素子３０は、後記する第１発光素子３１若しくは第２発光素子３２（図３Ａ参照）を含むものである。透光性部材５０は、後記する第１透光性部材５１若しくは第２透光性部材５２（図３Ｂ参照）を含むものである。
【００３６】
このような構成を有する発光装置１００は、例えば、回路基板に配線１１１の正極及び負極の外部接続端子部を半田付けされ、回路を通じて給電されることにより発光する。このとき、被覆部材７０１の高い光反射性によって、発光素子３０及び透光性部材５０から側方に出射される多くの光が前方へ偏向され、発光装置１００の主たる発光領域は透光性部材５０の前面になる。以下、発光装置１００のより詳細な説明をする。
【００３７】
（集合基板１０，基板１０１）
集合基板１０は、例えば、集合配線１１と、その集合配線１１を保持する集合基体１５と、を備えることができる。基板１０１も同様に、配線１１１と、その配線１１１を保持する基体１５１を備える。このほか、集合基板１０及び基板１０１は、ソルダーレジスト又はカバーレイなどの絶縁保護膜を含んでいてもよい。集合基板１０、基板１０１の厚さは、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、集合基板１０、基板１０１の強度や発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
（配線１１１，集合配線１１）
配線１１１，集合配線１１は、基体１５１，集合基体１５の少なくとも上面（前面）に形成され、基体１５１，集合基体１５の内部及び／又は側面及び／又は下面（後面）にも形成されていてもよい。このような配線１１１は、発光素子３０が実装される素子接続端子部、外部回路と接続される外部接続端子部、及びこれら端子部間を接続するリード配線部などとして機能ぶす部分を有する。配線１１１，集合配線１１は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、配線１１１，集合配線１１の表層には、接合部材の濡れ性及び／又は光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
【００３９】
（基体１５１，集合基体１５）
基体１５１，集合基体１５は、例えば、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラス、金属、紙などを用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、若しくはこれらの合金などが挙げられる。基体１５１，集合基体１５は、可撓性基板であれば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどを用いて構成することができる。なお、これらの基材のうち、特に発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。
【００４０】
（導電性接着部材２０）
導電性接着部材２０としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材等を用いることができる。
【００４１】
（発光素子３０、第１発光素子３１、第２発光素子３２）
発光素子３０は、半導体積層体を備える。発光素子３０は素子基板を備えてもよい。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子の前面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましく、その他の形状であってもよい。例えば六角形状等の多角形でもよい。発光素子側面は、前面に対して、垂直であってもよいし、傾斜していてもよい。発光素子は、同一面側に正負（ｐ，ｎ）電極を有することが好ましい。１つの発光装置に搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子は、直列又は並列に接続することができる。半導体積層体は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、活性層とを備える。発光素子３０は、絶縁膜等を含んでもよい。半導体材料としては、蛍光体を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、並びに蛍光体の励起及びその発光との混色関係等の観点から、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がよりいっそう好ましい。
【００４２】
（導光部材４０）
導光部材４０は、発光素子３０と透光性部材５０を接着し、発光素子３０からの光を透光性部材５０に導光する部材である。導光部材４０の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、導光部材４０の母材は、後記する透光性部材５０の母材と同様のフィラーを含有してもよい。なお、以下、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。
【００４３】
（透光性部材５０、第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）
透光性部材５０は、発光素子上に設けられ、発光素子３０から出射される光を装置外部に透過させる部材である。透光性部材５０は、例えば、以下のような母材を含む。また、透光性部材５０は、以下のような蛍光体（以下、「波長変換物質」とも称する場合がある）６０を母材中に含有することで、波長変換部材として機能させることができる。
【００４４】
（透光性部材の母材５５）
透光性部材の母材５５は、発光素子３０から出射される光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、よりいっそう好ましくは８０％以上であることを言う。透光性部材の母材５５は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。透光性部材は、これらの母材のうちの１種を単層で、若しくはこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。
また、透光性部材５０として、蛍光体６０と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は蛍光体６０の板状結晶などを用いることもできる。
【００４５】
透光性部材の母材５５は、上記樹脂若しくはガラス中に各種のフィラーを含有してもよい。このフィラーとしては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。フィラーは、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、フィラーとして、ナノ粒子を用いることで、発光素子の青色光のレイリー散乱を含む散乱を増大させ、蛍光体６０の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ５０で定義される。
透光性部材５０は、例えば、発光素子３０側から、母材５５と第１蛍光体６１からなる第１蛍光体層、母材５５と第２蛍光体６２からなる第２蛍光体層、母材５５からなる透光性樹脂層、が積層されて構成されることができる。透光性樹脂層は、光を透過する樹脂の層であり、ここでは前記した母材５５で形成されている。
【００４６】
（蛍光体６０）
蛍光体６０は、発光素子３０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光、例えば白色光を発する発光装置とすることができる。蛍光体６０は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
（第１蛍光体６１、第２蛍光体６２）
第１蛍光体６１及び第２蛍光体６２は、以下のような具体例の中から適宜選択することができる。例えば、第１蛍光体６１は緑色または黄色発光する蛍光体とし、第２蛍光体６２は赤色発光する蛍光体とすることができる。
【００４８】
蛍光体は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）などが挙げられる。
【００４９】
黄色発光の蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光体もある。
【００５０】
赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。
【００５１】
（光反射性の被覆部材７０１，集合被覆部材７０）
光反射性の被覆部材７０１，集合被覆部材７０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子３０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、被覆部材７０１，集合被覆部材７０は、白色であることが好ましい。よって、被覆部材７０１，集合被覆部材７０は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。被覆部材７０１，集合被覆部材７０は、硬化前には液状の状態を経る。被覆部材７０１，集合被覆部材７０は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。
【００５２】
（被覆部材の母材７５）
被覆部材の母材７５は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、被覆部材の母材７５は、上記の透光性部材の母材と同様のフィラーを含有してもよい。
【００５３】
（白色顔料７７）
白色顔料７７は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、特に限定されず、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料７７の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。光反射性の被覆部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、光反射性の被覆部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０…集合基板
Ｓ…貫通長孔
１０１…基板
１１…集合配線
１１１…配線（個片化後）
１５…集合基体
１５１…基体
２０…導電性接着部材
３０…発光素子
３１…第１発光素子
３２…第２発光素子
４０…導光部材
５０…透光性部材
５１…第１透光性部材
５１Ｌ…第１透光性部材の側面
５１ＬＳ…第１透光性部材の切削側面
５２…第２透光性部材
５２Ｌ…第２透光性部材の側面
５２ＬＳ…第２透光性部材の切削側面
５５…透光性部材の母材
６０…波長変換物質
６１…第１蛍光体
６２…第２蛍光体
７０…光反射性の集合被覆部材
７０１…光反射性の被覆部材
７５…光反射性の被覆部材の母材
７７…白色顔料
８０…組体
８１…ノズル
８２…ステージ
８４…粒子
８４Ｇ…昇華する粒子
８５…切削屑
９０，９２…切削工具
１００…発光装置
【図１Ａ】
2018174251.tif 000003
【図１Ｂ】
2018174251.tif 000004
【図２】
2018174251.tif 000005
【図３Ａ】
2018174251.tif 000006
【図３Ｂ】
2018174251.tif 000007
【図３Ｃ】
2018174251.tif 000008
【図３Ｄ】
2018174251.tif 000009
【図３Ｅ】
2018174251.tif 000010
【図３Ｆ】
2018174251.tif 000011
【図４Ａ】
2018174251.tif 000012
【図４Ｂ】
2018174251.tif 000013
【図４Ｃ】
2018174251.tif 000014
【図４Ｄ】
2018174251.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月5日(2018.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
基板上に搭載した発光素子の上に設けた成形前の透光性部材の側面を切削して前記透光性部材を成形する工程と、
前記基板、前記発光素子、又は、前記透光性部材に、昇華する粒子を吹き付ける工程と、を含む発光装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に搭載した発光素子の上に設けた成形前の透光性部材の側面を切削して前記透光性部材を成形する工程と、前記基板、前記発光素子、又は、前記透光性部材に、昇華する粒子を吹き付ける工程と、を含むこととする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
図２に示すように、基板は集合基板１０であり、切断されることで複数の発光装置用の基板１０１となるものである。この集合基板１０は、集合配線１１と、その集合配線１１を保持する集合基体１５と、を有している。集合基体１５には、上面から下面に貫通したＹ方向に長い貫通長孔Ｓが複数本、Ｘ方向に等間隔に形成されている。集合基板１０の上面において、２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域、より詳細にはその中央部が、後記する第１発光素子３１及び第２発光素子３２を含む発光素子３０の実装領域となる。２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域において、集合配線１１は、正極及び負極の素子接続端子部を備える。２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域において、配線１１１は、基体の上面の中央部に正極及び負極の素子接続端子を備える。２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域において、配線１１１は、集合基体１５の上面の左及び右端部から貫通長孔Ｓの側面を経て下面の左及び右端部にかけて、正極及び負極の外部接続端子部を備える。更に、集合基体１５の上面に、これら端子部間を接続するリード配線部を備える。以上のように、集合基板１０の２つの貫通長孔Ｓに挟まれた領域は、複数の発光装置用の基板１０１としてＹ方向に連続するように構成されている。そして、２つの貫通長孔Ｓ間をＸ方向に切断することで、１つの発光装置の基板１０１として個片化される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
発光素子実装工程（以下、第Ｓ１工程という）は、図３Ａに示すように、集合基板１０上に発光素子３０を実装する工程である。具体的には、第１発光素子３１と第２発光素子３２とを互いに離間させてフリップチップ実装する工程である。すなわち、第１発光素子３１と第２発光素子３２の正極及び負極の電極をそれぞれ、導電性接着部材２０を介して、集合配線１１に設けられた正極及び負極の素子接続端子部のうちの一つに接続する。このとき、第１発光素子３１と第２発光素子３２は、前面視が矩形状である場合、互いに対向する２つの側面がＸ方向に、他の互いに対向する２つの側面がＹ方向に、それぞれ略平行になるように実装されることが好ましい。より具体的には、例えば、ペースト状態の導電性接着部材（２０）を正極及び負極を備える素子接続端子部にそれぞれ塗布し、その上に第１発光素子３１及び第２発光素子３２をその電極形成面が素子接続端子部と対向し、その素子前面が素子接続端子部と反対側を向くように載置する。その後、導電性接着部材（２０）をリフロー炉などでの加熱処理により溶融させた後、冷却して固化させる。なお、本明細書及び図面中の括弧付きの符号は、その構成要素が最終形態に至る前の状態にあることを意味する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
透光性部材切削工程（以下、第Ｓ３工程という）は、図３Ｃに示すように、第Ｓ２工程の後、第１透光性部材５１の側面５１Ｌ及び／又は第２透光性部材５２の側面５２Ｌを削って切削側面５１ＬＳ及び／又は切削側面５２ＬＳを露出させる工程である。換言すれば、成形前の透光性部材５０（第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）の側面を切削して、透光性部材５０を成形する工程である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
切削屑除去工程（以下、第Ｓ４工程という）は、図３Ｄに示すように、第Ｓ３工程の後、集合基板１０の表面、発光素子３０（第１発光素子３１、第２発光素子３２）の表面、透光性部材５０（第１透光性部材５１、第２透光性部材５２）の表面に付着した透光性部材の切削屑８５を除去する工程である。第Ｓ４工程では、固体二酸化炭素の粒子を吹き付けることで、切削屑８５を除去している。また、以下において、基板１０１、発光素子３０、成形された透光性部材５０の組体を図３Ｄ等では組体８０と称するものとする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第Ｓ４工程では、ノズル８１から粒子８４を噴射することにより、固体としての粒子８４を切削屑８５に衝突させ、その運動エネルギにより、切削屑８５を組体８０の表面から飛ばすことができる。特に、ノズル８１の吹き出し方向を組体８０の側面に対して傾斜させることで、衝突した粒子８４の一部が切削屑８５と組体８０の表面との間に入り込みやすくなる。そして、切削屑８５と組体８０の表面との間に入り込んだ粒子８４は、組体８０の表面の熱により昇華（気化）して気体になり、急激にその体積を増大させることにより、切削屑８５を組体８０の表面から飛ばすことができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
切削屑除去工程は、例えば、組体８０を載置可能であり、組体８０を固定する治具等を備えたなステージ８２と、昇華する粒子を噴射するノズル８１と、切削屑を集塵する集塵機と、を備えた基板洗浄装置を用いることができる。また、基板洗浄装置は、イオナイザ等を備えてもよい。ステージ８２、ノズル８１、集塵機等は、それぞれ固定されていてもよく、可動してもよい。例えば、１枚の基板上に多数の組体が配置される場合は、その組体の大きさや間隔等に応じて、ノズル８１、ステージ８２、集塵機等を作業に適した位置に移動させることができる。また、その移動速度や移動方向については、切削屑の量や大きさ、材質等に応じて、適宜調整することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
組体８０の表面から飛ばされた切削屑８５は、集塵機により吸引される。また、基板洗浄装置にイオナイザを備えることで、飛ばされた切削屑が組体８０の表面に再付着することを抑制することができる。例えば、イオナイザは、基板上方に配置することができ、ノズルから粒子を噴射させる際に、イオナイザから基板に向けてイオン風を送風させることができる。イオン風によって、切削屑８５から静電気を除去し、組体８０の表面に付着する力を小さくすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
（配線１１１，集合配線１１）
配線１１１，集合配線１１は、基体１５１，集合基体１５の少なくとも上面（前面）に形成され、基体１５１，集合基体１５の内部及び／又は側面及び／又は下面（後面）にも形成されていてもよい。このような配線１１１は、発光素子３０が実装される素子接続端子部、外部回路と接続される外部接続端子部、及びこれら端子部間を接続するリード配線部などとして機能する部分を有する。配線１１１，集合配線１１は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、配線１１１，集合配線１１の表層には、接合部材の濡れ性及び／又は光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2018174251.tif 000016
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｃ】
2018174251.tif 000017
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｅ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｅ】
2018174251.tif 000018