(57)【要約】【課題】ＯＬＥＤ（Organic Light−Emitting Diode）が設けられた光源基板の変形や振動を抑制することができる光書込装置および画像形成装置を提供すること。【解決手段】光源基板２１０の長手方向（Ｘ軸方向）両端部の発光素子未実装領域２１０ａ、２１０ｂのそれぞれを板バネ２２０ａ、２２０ｂにより、ホルダー２００上に設けられた突起部２０１ａ〜２０１ｃに押圧するとともに、光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃのみで光源基板２１０とホルダー２００との間に介在する接着材２０５により、光源基板２１０をホルダー２００に接着固定する。【選択図】図２
2018034320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光体に光書き込みを行う光書込装置であって、
前記感光体へ向けて光を出射する複数の有機ＥＬ素子が列状に配列されており、当該有機ＥＬ素子の配列方向に長尺の光源基板と、
前記光源基板における、前記有機ＥＬ素子の光出射側の第１主面とは反対側の第２主面に接触する複数の突起部を有するホルダーと、
前記光源基板の長手方向両側であって前記有機ＥＬ素子の実装領域よりも外側の未実装領域において前記第１主面を押圧する第１と第２の押圧部材と、
前記第１の押圧部材による第１の押圧位置と前記第２の押圧部材による第２の押圧位置との間の前記光源基板の長手方向における一の位置のみで当該光源基板と前記ホルダーとの間に介在して、前記光源基板を前記ホルダーに接着固定する接着材と、
を備えることを特徴とする光書込装置。
【請求項２】
前記光源基板における前記両側の未実装領域のいずれか一方に、前記複数の有機ＥＬ素子を駆動する回路を有するドライバーＩＣが実装されており、
前記光源基板の長手方向において前記接着固定の位置が前記有機ＥＬ素子の実装領域の当該長手方向中央に対して前記ドライバーＩＣが実装されている側にずれた位置であることを特徴とする請求項１に記載の光書込装置。
【請求項３】
前記複数の有機ＥＬ素子からの出射光を前記感光体に結像させる長尺状のレンズアレイと、
前記レンズアレイを前記感光体と前記光源基板との間の空間において前記光源基板の長手方向と平行する方向に沿った姿勢で保持するレンズアレイ保持手段と、
を備え、
前記レンズアレイ保持手段は、
前記レンズアレイを挟んで当該レンズアレイの長手方向に直交する幅方向両側のうち一方の側に位置するレンズホルダーと、
前記レンズアレイを挟んで前記幅方向両側のうち他方の側かつ前記レンズアレイの長手方向両端側のそれぞれに位置し、前記レンズアレイを前記レンズホルダーに押圧する第３と第４の押圧部材と、
前記レンズアレイの幅方向の側面のうち、前記有機ＥＬ素子の実装領域の長手方向中央と当該長手方向の位置が同じ部位を当該長手方向に動かないように固定する固定手段と、
を備えることを特徴とする請求項２に記載の光書込装置。
【請求項４】
前記第１と第２の押圧位置のうち、前記光源基板における前記ドライバーＩＣが実装されている側の押圧位置が、前記未実装領域において前記ドライバーＩＣよりも前記光源基板の長手方向中央寄りの位置であることを特徴とする請求項２または３に記載の光書込装置。
【請求項５】
前記ドライバーＩＣは、前記光源基板の前記第１主面に実装されており、
前記第１と第２の押圧部材のうち、前記光源基板における前記ドライバーＩＣが実装されている側を押圧する押圧部材は、前記光源基板の長手方向に平行する方向に長い板バネであり、当該長手方向に沿った姿勢で前記ドライバーＩＣの上を跨ぐように配置され、当該ドライバーＩＣとは非接触であることを特徴とする請求項４に記載の光書込装置。
【請求項６】
前記光源基板を挟んで前記ドライバーＩＣと対向するように前記光源基板の第１主面と第２主面のうち前記ドライバーＩＣが実装されている側の主面とは反対側の主面に、または前記ドライバーＩＣに、ヒートシンクが配置されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の光書込装置。
【請求項７】
前記光源基板の第１主面と第２主面のうち前記ドライバーＩＣが実装されている側の主面とは反対側の主面において、前記光源基板の長手方向における前記ドライバーＩＣの中央位置よりも前記光源基板の長手方向中央寄りの位置にヒートシンクが配置されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の光書込装置。
【請求項８】
前記ホルダーは、前記光源基板の長手方向に沿って長尺状であり、
前記複数の突起部には、
前記ホルダーの長手方向一方の端部側に設けられた第１の突起部と、前記長手方向他方の端部側であり当該長手方向とは直交する幅方向に間隔を開けて設けられた第２と第３の突起部が含まれることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光書込装置。
【請求項９】
前記接着材は、前記光源基板の前記一の位置において、前記光源基板の長手方向とは直交する当該光源基板の幅方向両側の部分のみを前記ホルダーに接着固定することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光書込装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の光書込装置を備える
ことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光書込装置及び画像形成装置に関し、特に、有機ＥＬ素子を実装した光源基板を保持する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源として、有機発光ダイオード（以下、「ＯＬＥＤ（Organic Light−Emitting Diode）」という。）を複数、配列してなるＯＬＥＤアレイを使用し、結像光学素子としてロッドレンズアレイを使用した光書込装置の開発が推進されている。
ＯＬＥＤアレイを搭載した発光回路基板（以下、「光源基板」という。）は、その製造プロセスにおいて高温にさらされるため、光源基板を構成するベース基板には線膨張係数の非常に小さな材料、例えばガラス材料を適用する必要がある。
【０００３】
一方、光源基板を保持するホルダーは、必ずしも線膨張係数が小さくなく、光源基板とホルダーとでは線膨張係数がかなり異なっている。このため、周囲環境の温度変化が生じた際に、光源基板とホルダーとの間で発生する熱膨張差を逃がす必要がある。
更に、線膨張係数の非常に小さなガラス材料は高価であり、光源基板の材料コスト上昇を抑えるためにベース基板を薄くすると、光源基板の剛性をあまり高くすることができなくなる。
【０００４】
剛性の低い部材を、当該部材とは線膨張係数が異なるホルダーで保持する構成として、例えば、弾性部材による多点押圧保持が知られている。図１２は、弾性部材による多点押圧保持の具体例を示しており、（ａ）は外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。図中、Ｘ軸が光源基板７０１の「長手方向」、Ｙ軸が光源基板７０１の「短手方向」、Ｚ軸がＸ軸とＹ軸に直交する軸を示す。
【０００５】
図１２（ａ）に示すように長尺形状の光源基板７０１の短手方向両端側のそれぞれが３箇所ずつ板バネ７０３により板金ホルダー７０２に多点押圧保持されている。
図１２（ｂ）に示すように一つの押圧箇所を見ると、板バネ７０３に形成された球状突起（以下、単に「突起」という。）７０３ａが光源基板７０１の一方の主面７０１ａの短手方向端部に当接し、光源基板７０１の他方の主面７０１ｂに形成された座面７０４が板金ホルダー７０２に当接している。板バネ７０３の突起７０３ａを光源基板７０１に押し当てることによって、板バネ７０３の弾性力により光源基板７０１がホルダー７０２に押圧される。これによって光源基板７０１が板金ホルダー７０２に保持される。
【０００６】
光源基板７０１が板金ホルダー７０２に対して摺動可能になっているので、光源基板７０１と板金ホルダー７０２の熱膨張差を逃がすことができる。更に、光源基板７０１の端部６箇所を押圧しているので、光源基板７０１の剛性が低くても振動を抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１１９７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
光源基板７０１に高価なガラスを用いる場合、材料コストの上昇を回避するためには、光源基板７０１の短手方向の幅が狭い方が好ましい。
しかしながら、図１３に示すように光源基板７０１の短手方向（Ｙ軸方向）の幅を狭くすると、光源基板７０１の短手方向両端部を押圧する板バネ７０３から、光源基板７０１上に実装されたＯＬＥＤ７０９までの距離が近くなる。また、ＯＬＥＤ７０９の出射ビームはビーム角θが非常に広い。このため、ＯＬＥＤ７０９の出射ビーム８０１が板バネ７０３に当たって乱反射し、ロッドレンズアレイ８０２に入射すると、ロッドレンズアレイ８０２によるビームの結像状態が乱れてしまう。
【０００９】
光源基板７０１には、その長手方向（Ｘ軸方向）に沿って多数のＯＬＥＤがライン状に実装されているので、光源基板７０１の長手方向に沿って各ＯＬＥＤが実装されている位置ごとにビームの結像状態の乱れが発生し易くなる。
このようなビームの結像状態の乱れを防止する構成として、図１４に示されるように光源基板７０１に実装された全てのＯＬＥＤから出射され、ロッドレンズアレイ８０２に向かう光ビームが通過する領域（配光範囲）８０３よりも光源基板７０１の長手方向両端側に板バネ７０３を配設する構成が考えられる。この構成によれば、光源基板７０１を短手方向に拡幅する必要がないので材料コストの上昇を回避でき、かつ乱反射に起因する結像状態の乱れを防止することができる。
【００１０】
しかしながら、光源基板７０１の長手方向両端部を板バネ７０３で押圧するだけでは、光源基板７０１の長手方向中央部を腹とした振動を抑えることができない。
光源基板の振動を抑える技術としては、例えばＬＥＤプリントヘッドの発光基板に関し、発光基板の長手方向中央部、両端部、中央と両端の中間部などの複数箇所をホルダー部材に接着固定する技術がある（特許文献１参照）。
【００１１】
ところが、上記のようにＯＬＥＤの光源基板はホルダー部材よりも線膨張係数がかなり小さい。このため特許文献１の技術をＯＬＥＤの光源基板に適用すれば、周囲環境の温度変化により、ＯＬＥＤの光源基板のうち、ある接着固定箇所とその隣の接着固定箇所との間の基板部分とホルダー部材との線膨張率差によりその基板部分の長さが変動して、光源基板の剛性が低いことからその基板部分が変形して歪みが生じることがある。
【００１２】
光源基板の一部に歪みが生じると、歪が生じた部分に実装されているＯＬＥＤから発する光ビームの出射方向が歪みのない姿勢のときに対してばらつくことが生じ、被照射面に対する光書込位置の精度の低下に繋がってしまう。
本発明は、上述のような問題に鑑みて為されたものであって、光源基板の変形や振動を抑制することができる光書込装置および画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明に係る光書込装置は、感光体に光書き込みを行う光書込装置であって、前記感光体へ向けて光を出射する複数の有機ＥＬ素子が列状に配列されており、当該有機ＥＬ素子の配列方向に長尺の光源基板と、前記光源基板における、前記有機ＥＬ素子の光出射側の第１主面とは反対側の第２主面に接触する複数の突起部を有するホルダーと、前記光源基板の長手方向両側であって前記有機ＥＬ素子の実装領域よりも外側の未実装領域において前記第１主面を押圧する第１と第２の押圧部材と、前記第１の押圧部材による第１の押圧位置と前記第２の押圧部材による第２の押圧位置との間の前記光源基板の長手方向における一の位置のみで当該光源基板と前記ホルダーとの間に介在して、前記光源基板を前記ホルダーに接着固定する接着材と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、前記光源基板における前記両側の未実装領域のいずれか一方に、前記複数の有機ＥＬ素子を駆動する回路を有するドライバーＩＣが実装されており、前記光源基板の長手方向において前記接着固定の位置が前記有機ＥＬ素子の実装領域の当該長手方向中央に対して前記ドライバーＩＣが実装されている側にずれた位置であるとしても良い。
ここで、前記複数の有機ＥＬ素子からの出射光を前記感光体に結像させる長尺状のレンズアレイと、前記レンズアレイを前記感光体と前記光源基板との間の空間において前記光源基板の長手方向と平行する方向に沿った姿勢で保持するレンズアレイ保持手段と、を備え、前記レンズアレイ保持手段は、前記レンズアレイを挟んで当該レンズアレイの長手方向に直交する幅方向両側のうち一方の側に位置するレンズホルダーと、前記レンズアレイを挟んで前記幅方向両側のうち他方の側かつ前記レンズアレイの長手方向両端側のそれぞれに位置し、前記レンズアレイを前記レンズホルダーに押圧する第３と第４の押圧部材と、前記レンズアレイの幅方向の側面のうち、前記有機ＥＬ素子の実装領域の長手方向中央と当該長手方向の位置が同じ部位を当該長手方向に動かないように固定する固定手段と、を備えるとしても良い。
【００１５】
また、前記第１と第２の押圧位置のうち、前記光源基板における前記ドライバーＩＣが実装されている側の押圧位置が、前記未実装領域において前記ドライバーＩＣよりも前記光源基板の長手方向中央寄りの位置であるとしても良い。
ここで、前記ドライバーＩＣは、前記光源基板の前記第１主面に実装されており、前記第１と第２の押圧部材のうち、前記光源基板における前記ドライバーＩＣが実装されている側を押圧する押圧部材は、前記光源基板の長手方向に平行する方向に長い板バネであり、当該長手方向に沿った姿勢で前記ドライバーＩＣの上を跨ぐように配置され、当該ドライバーＩＣとは非接触であるとしても良い。
【００１６】
また、前記光源基板を挟んで前記ドライバーＩＣと対向するように前記光源基板の第１主面と第２主面のうち前記ドライバーＩＣが実装されている側の主面とは反対側の主面に、または前記ドライバーＩＣに、ヒートシンクが配置されているとしても良い。
さらに、前記光源基板の第１主面と第２主面のうち前記ドライバーＩＣが実装されている側の主面とは反対側の主面において、前記光源基板の長手方向における前記ドライバーＩＣの中央位置よりも前記光源基板の長手方向中央寄りの位置にヒートシンクが配置されているとしても良い。
【００１７】
また、前記ホルダーは、前記光源基板の長手方向に沿って長尺状であり、前記複数の突起部には、前記ホルダーの長手方向一方の端部側に設けられた第１の突起部と、前記長手方向他方の端部側であり当該長手方向とは直交する幅方向に間隔を開けて設けられた第２と第３の突起部が含まれるとしても良い。
さらに、前記接着材は、前記光源基板の前記一の位置において、前記光源基板の長手方向とは直交する当該光源基板の幅方向両側の部分のみを前記ホルダーに接着固定するとしても良い。
【００１８】
本発明に係る画像形成装置は、上記の光書込装置を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
上記のように構成すれば、周囲環境の温度変化による光源基板とホルダーとの長手方向における熱膨張差を逃がすことにより光源基板の変形を抑えることができ、そして、光源基板の長手方向中央部を腹とした光源基板の振動を抑えることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態１に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。
【図２】（ａ）は光書込装置の側面図であり、（ｂ）は光書込装置の平面図である。
【図３】（ａ）は光源基板の外観斜視図を示す図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】（ａ）は実施の形態２に係る光書込装置の構成を示す側面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）に示す光源基板のうちドライバーＩＣを含む一部のみを拡大して示した側面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図６】ドライバーＩＣを含む光源基板の回路構成を示すブロック図である。
【図７】１対の選択回路と発光ブロックとを示す回路図である。
【図８】輝度信号のチャージ期間とホールド期間を示すタイミングチャートである。
【図９】（ａ）と（ｂ）は、光源基板の伸びによる配光範囲の変化の様子を示す模式図である。
【図１０】（ａ）と（ｂ）は、ヒートシンクが設けられる構成例を示す図である。
【図１１】板バネの変形例を示す図である。
【図１２】（ａ）と（ｂ）は、弾性部材による多点押圧保持の具体例を示す図である。
【図１３】ＯＬＥＤの出射ビームが板バネに当たって乱反射する様子を示す図である。
【図１４】光源基板の長尺方向両端部を板バネで押圧する構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る光書込装置および画像形成装置の実施の形態を、タンデム型カラープリンター（以下、単に「プリンター」という。）を例にして説明する。
＜実施の形態１＞
（１）プリンターの構成
図１は、実施の形態１に係るプリンター１の全体構成を示す概略図である。
【００２２】
プリンター１は、作像部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｋを備え、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）色のトナー像を形成する。
例えば、作像部１０１Ｙは、帯電装置１１１を用いて感光体ドラム１１０の外周面を一様に帯電させる。光書込装置１００は、制御部１０７からの画像データに基づき各有機ＥＬ（organic electro luminescent）素子、ここでは各ＯＬＥＤを駆動して、各ＯＬＥＤから発せられた光により感光体ドラム１１０の外周面に光書き込みを行って静電潜像を形成する。現像装置１１２は、Ｙ色のトナーを供給し、感光体ドラム１１０の外周面上の静電潜像を現像（顕像化）して、Ｙ色のトナー像を形成する。他の作像部１０１Ｍ〜１０１Ｋも同様にして、Ｍ、Ｃ、Ｋ色のトナー像を形成する。
【００２３】
形成されたＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋの各色のトナー像は、互いに重なり合うように、矢印Ａで示す方向に周回走行する中間転写ベルト１０２上に順次、１次転写され、中間転写ベルト１０２上でカラートナー像となる。この１次転写は、作像部１０１Ｙ〜１０１Ｋごとに中間転写ベルト１０２を挟んで感光体ドラム１１０と対向配置される１次転写ローラー１１３により行われる。
【００２４】
中間転写ベルト１０２がカラートナー像を２次転写ローラー１０３まで搬送するのに合わせて、給紙カセット１０４から供給された記録シートＳも２次転写ローラー１０３まで搬送される。
２次転写ローラー１０３は、中間転写ベルト１０２上のトナー像を記録シートＳ上に静電転写（２次転写）する。トナー像が転写された記録シートＳは、定着装置１０５でトナー像が熱定着された後、排紙トレイ１０６上に排出される。
（２）光書込装置の構成
図２（ａ）は、光書込装置１００の側面図であり、図２（ｂ）は、光書込装置１００の平面図である。なお、図２（ｂ）では、ロッドレンズアレイ２３０が省略されている。
【００２５】
図２（ａ）と（ｂ）に示すように光書込装置１００は、Ｘ軸方向に長尺でＹ軸方向に短尺の光源基板２１０がホルダー２００と２つの板バネ２２０ａ、２２０ｂ（第１と第２の押圧部材）とで保持され、光源基板２１０と感光体ドラム１１０との間の空間にロッドレンズアレイ２３０が配置される構成になっている。
光源基板２１０に実装された各ＯＬＥＤからの出射光１３０は、ロッドレンズアレイ２３０によって感光体ドラム１１０の外周面上に集光される。以下、光源基板２１０の長手方向（主走査方向に相当）をＸ軸で示し、光源基板２１０の短手方向（幅方向）をＹ軸で示し、Ｘ軸とＹ軸に直交する方向（上下方向に相当）をＺ軸で示す。
（２−１）光源基板
図３（ａ）は、光源基板２１０の外観斜視図を示す図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【００２６】
光源基板２１０は、図３（ａ）の外観斜視図に示すように、幅が約６ｍｍ、厚さ約１．８ｍｍに対し、長さが３６０ｍｍ程度の平板な部材であり、剛性が非常に低い。また、図３（ｂ）のＡ−Ａ断面図に示すように、光源基板２１０は、一方の主面にＯＬＥＤ層３０１が設けられたガラスプレート３００と、ＯＬＥＤ層３０１を封止し、密閉するための封止カバー３０２から構成されている。
【００２７】
ＯＬＥＤ層３０１には、光源基板２１０の長手方向に沿って多数個、例えば１６０００個のＯＬＥＤが一列または千鳥状に配列されており、また各ＯＬＥＤに電流を供給するための薄膜トランジスター（ＴＦＴ）や薄膜配線なども含まれている。この意味でガラスプレート３００は、ＯＬＥＤや薄膜トランジスターなどをガラス基板上に構成したＴＦＴ回路基板である。このように光源基板２１０（ＯＬＥＤ−ＰＨ（Print Head））では、ＯＬＥＤとＴＦＴとを同一基板上に形成することができるので、発光部（LEDアレイ）と制御回路部（駆動IC等）とを別基板にせざるを得ないＬＥＤ−ＰＨよりも低コスト化を図ることができる。各ＯＬＥＤの出射光は、ガラスプレート３００を透過して、図３（ｂ）に示す光出射方向の前方に位置するロッドレンズアレイ２３０（不図示）に向かう。
【００２８】
以下、光源基板２１０の２つの主面のうち、各ＯＬＥＤの光が出射する側の主面（ロッドレンズアレイ２３０に対向する面）を光出射側主面３１１（第１主面）といい、これとは反対側の主面を支持側主面３１０（第２主面）という。
（２−２）ホルダー
図２（ａ）に戻ってホルダー２００は、板金で構成され、Ｘ軸方向に長尺な平板状の部材であり、光源基板２１０の支持側主面３１０と対向する側の主面２０２に、３つの突起部２０１ａ、２０１ｂ及び２０１ｃ（図２（ｂ））が設けられている。突起部２０１ａは、ホルダー２００の長手方向一方端側に設けられ、突起部２０１ｂと２０１ｃは、ホルダー２００の長手方向他方端側であり幅方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけた位置に設けられている。これら突起部２０１ａ〜２０１ｃは、光源基板２１０の支持側主面３１０に接触して、光源基板２１０をその下側から３点支持する。
（２−３）板バネ
図２（ａ）、（ｂ）に示すように板バネ２２０ａ、２２０ｂは、光源基板２１０の長手方向に沿って細長形状である。板バネ２２０ａの基端部２２３ａは、ホルダー２００の長手方向一方端の台部２００ａに固定されており、板バネ２２０ａの先端部に球状突起（以下、「突起」という。）２２１ａが設けられている。同様に、板バネ２２０ｂの基端部２２３ｂは、ホルダー２００の長手方向他方端の台部２００ｂに固定されており、板バネ２２０ｂの先端部に球状突起（以下、「突起」という。）２２１ｂが設けられている。
【００２９】
突起２２１ａ、２２１ｂは、光源基板２１０におけるＯＬＥＤが実装されている長手方向の領域（以下、「発光素子実装領域」という。）２４１よりも長手方向両外側である一方の端部側の発光素子未実装領域２１０ａにおける光出射側主面３１１上の第１の押圧位置２１０ｄと他方の端部側の発光素子未実装領域２１０ｂにおける光出射側主面３１１上の第２の押圧位置２１０ｅを押圧する。これによって、光源基板２１０がホルダー２００と板バネ２２０ａ、２２０ｂとで保持される。
【００３０】
板バネ２２０ａ、２２０ｂを発光素子実装領域２４１よりも光源基板２１０の長手方向両端部側（両外側）に配置するので、上記のように光源基板２１０を拡幅する必要がなく、配光範囲（図１４）の外側に配設でき、ＯＬＥＤの出射光が板バネ２２０ａ、２２０ｂに入射して乱反射した乱反射光がロッドレンズアレイ２３０に入射することに起因する結像状態の乱れを防止できる。
（２−４）板バネの押圧位置
板バネ２２０ａの突起２２１ａは、光源基板２１０を挟んでホルダー２００の突起部２０１ａと対向配置されており、Ｘ−Ｙ軸を含む仮想平面上においてホルダー２００の突起部２０１ａと光源基板２１０との当接位置と同じ位置関係にある、光源基板２１０における光出射側主面３１１上の第１の押圧位置２１０ｄを押圧している。
【００３１】
板バネ２２０ｂの突起２２１ｂは、Ｘ−Ｙ軸を含む仮想平面上においてホルダー２００の突起部２０１ｂと光源基板２１０との当接位置およびホルダー２００の突起部２０１ｃと光源基板２１０との当接位置を結ぶ線分（一点鎖線）２２１ｃの中間点と同じ位置関係にある、光源基板２１０における光出射側主面３１１上の第２の押圧位置２１０ｅを押圧している。
【００３２】
２つの板バネ２２０ａ、２２０ｂの弾性力により、光源基板２１０は、長手方向両端側がホルダー２００の突起部２０１ａ〜２０１ｃに押圧、つまり上から下に向かって常時弾性付勢される。なお、光源基板２１０は、ホルダー２００の突起部２０１ａ〜２０１ｃと固着されているわけではないので、光源基板２１０の長手方向にホルダー２００の突起部２０１ａ〜２０１ｃとの相対移動が許される。
（２−５）光源基板のホルダーへの固定
光源基板２１０は、その長手方向中央の位置２１０ｃのみが接着材２０５によりホルダー２００の主面２０２に接着固定されている。接着材２０５は、本実施の形態では光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃにおける幅方向両端部２１０ｆのそれぞれごとに端部２１０ｆとホルダー２００の主面２０２との間に介在するように塗布される。なお、光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃは、本実施の形態では、発光素子実装領域２４１の長手方向中央の位置に相当する。
【００３３】
光源基板２１０の幅方向両端部２１０ｆのそれぞれを接着固定することにより、光源基板２１０の幅方向（短手方向）に生じる振動を抑えることができ、感光体ドラム１１０上の形成画像にピッチムラが発生することによる画質劣化を抑制することができる。
すなわち、光源基板２１０の幅方向中央部を腹とする振動が生じると、各ＯＬＥＤから出射された光ビームが感光体ドラム１１０上における本来の照射（露光）位置に対して副走査方向にずれた位置を照射するようになる。この露光位置の副走査方向のずれ量は、光源基板２１０の幅方向を腹とする振動に伴って周期的に変動し、これが感光体ドラム１１０上の形成画像に副走査方向のピッチムラを生じさせる。本実施の形態では、光源基板２１０の幅方向両端部２１０ｆのそれぞれを接着固定しており、光源基板２１０の幅方向中央部を腹とする振動を抑えられるので、このピッチムラの発生を抑制することができる。
【００３４】
接着材２０５としては、紫外線硬化樹脂からなる接着剤が好ましいが、これ以外の例えば２液混合接着剤や嫌気硬化接着剤などを用いるとしても良い。光源基板２１０において板バネ２２０ａによる第１の押圧位置２１０ｄと板バネ２２０ｂによる第２の押圧位置２１０ｅとの間の長手方向における一の位置のみで、光源基板２１０とホルダー２００との間に介在して光源基板２１０を接着固定可能な接着材であれば良い。
【００３５】
接着材２０５による接着は、光書込装置１００の製造段階で光源基板２１０が板バネ２２０ａ、２２０ｂの押圧力によりホルダー２００に押圧されて設計上の正規の姿勢で静止している状態で光源基板２１０の幅方向両端部２１０ｆのそれぞれにおいてホルダー２００との間の隙間を埋めるように接着材２０５が流し込まれることにより行われる。
このようにホルダー２００上の３つの突起部２０１ａ〜２０１ｃで光源基板２１０を３点支持しつつ、長手方向に光源基板２１０の中央の位置２１０ｃのみをホルダー２００に接着固定し、且つ光源基板２１０の発光素子未実装領域２１０ａ、２１０ｂのそれぞれを板バネ２２０ａ、２２０ｂによりホルダー２００に押圧する構成とした。
【００３６】
接着材２０５による光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃをホルダー２００に接着固定することにより、光源基板２１０の長手方向中央部を腹とした光源基板２１０の振動が抑えられる。また、板バネ２２０ａ、２２０ｂにより光源基板２１０の発光素子未実装領域２１０ａ、２１０ｂのそれぞれを押圧することにより、光源基板２１０の長手方向両端側で、周囲環境の温度変化による光源基板２１０とホルダー２００との熱膨張率差を逃がすことができ、光源基板２１０の変形が抑えられる。
【００３７】
なお、上記では接着材２０５による光源基板２１０の接着固定位置を光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃとしたが、これに限られない。光源基板２１０において板バネ２２０ａによる第１の押圧位置２１０ｄと板バネ２２０ｂによる第２の押圧位置２１０ｅとの間の長手方向における一の位置であって、光源基板２１０の長手方向中央部を腹とした光源基板２１０の振動を抑えることが可能な一の位置のみを接着固定位置とすることができる。光源基板２１０の長手方向中央部を腹とした振動をより効果的に抑えるという点からすれば、接着固定位置を光源基板２１０の長手方向中央またはこの近傍位置とすることが好ましい。
【００３８】
また、光源基板２１０の幅方向両端部２１０ｆのそれぞれを接着固定するとしたが、これに限られない。上記のピッチムラが生じても画質劣化にまで至らないような場合には、例えば光源基板２１０の幅方向一方の端部２１０ｆのみまたは幅方向中央部のみを接着固定する構成をとることもできる。
さらに、突起部２０１ａ〜２０１ｃにより光源基板２１０を３点支持する構成例を説明したが、これに限られない。ホルダー２００上で複数個の突起により、長尺の光源基板２１０を設計上の基準面に沿った姿勢で支持できれば良く、２点または４点以上の突起による支持の構成をとることもできる。ホルダー２００上における突起の配置位置も上記に限られず、例えば突起部２０１ａを板バネ２２０ａの突起２２１ａと光源基板２１０を挟んで対向する位置から長手方向に少しずらした位置にする構成をとることも可能であろう。
【００３９】
なお、ホルダー２００の各突起は、ホルダー２００の主面２０２に対する光源基板２１０の実際の配置位置を決める位置決め部材であるので、各突起の高さが全て同じ大きさに揃っていることが望ましいが、実際には製造上の誤差がある程度は含まれる。２個の突起間の距離が短いほどその高さの差に起因して、２個の突起の頂点を通る平面が設計上の基準面に対して傾斜し易くなり、設計上の基準面との誤差を小さくすることが難しい。このため突起の個数を最小限にして突起間の距離を長くすることにより、設計上の基準面との誤差を小さくすることが望ましい。突起の形状は球状に限られず、例えば台形状などとすることもできる。
【００４０】
さらに、光源基板２１０をホルダー２００に押圧する押圧部材として板バネを用いる構成例を説明したが、これに限られず、圧縮コイルバネなどを含む弾性部材を用いることができる。
＜実施の形態２＞
上記実施の形態１では、光源基板２１０のホルダー２００への固定位置を光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃとする構成例を説明したが、本実施の形態２では、光源基板２１０の長手方向端部に実装されているドライバーＩＣ側に少しずらす構成としており、この点で実施の形態１と異なっている。以下、説明の重複を避けるため、実施の形態１と同じ内容についてはその説明を省略し、同じ構成要素については、同符号を付すものとする。
（１）光書込装置の構成
図４（ａ）は、実施の形態２に係る光書込装置１００ａの構成を示す側面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。なお、Ｂ−Ｂ線は、Ｚ軸に平行であり、光源基板２１０における発光素子実装領域２４１の長手方向中央位置２１０ｃ（光源基板２１０の長手方向中央位置に相当）を通る直線である。
【００４１】
図４（ａ）に示すように光源基板２１０は、ホルダー２００と板バネ２２０ａ、２２０ｂにより支持されている。この支持構成は、実施の形態１と同じである。
光源基板２１０の光出射側主面３１１において発光素子実装領域２４１よりも外側であり長手方向一方端側にドライバーＩＣ（Integrated Circuit）２０９が実装されている。
このドライバーＩＣ２０９は、ＯＬＥＤを駆動するための回路を有する半導体素子である。ドライバーＩＣ２０９の回路構成については、後述する。
【００４２】
接着材２０５による接着固定位置は、光源基板２１０の長手方向中央の位置２１０ｃよりも長手方向にドライバーＩＣ２０９が実装されている端部側にずれた位置になっている。この理由については、後述する。
ロッドレンズアレイ２３０は、図４（ａ）に示すように光源基板２１０の長手方向に沿って長尺であり、図４（ｂ）に示すようにロッドレンズアレイ２３０の長手方向に直交する幅方向（Ｙ軸方向）の両側面２３３、２３４がロッドレンズアレイ２３０を介して幅方向両側のそれぞれに配置された、横断面がＬ字状の板状部材であるレンズホルダー２５０ａ、２５０ｂにより支持されている。
【００４３】
なお、同図では、ロッドレンズアレイ２３０への光の入射面を２３１、ロッドレンズアレイ２３０から出る光の出射面を２３２で示し、またロッドレンズアレイ２３０を通過する光の進行方向（Ｚ軸方向）とロッドレンズアレイ２３０の長手方向（Ｘ軸方向）にそれぞれ直交するＹ軸方向をロッドレンズアレイ２３０の幅方向といい、ロッドレンズアレイ２３０の幅方向両側の側面を側面２３３、２３４としている。
【００４４】
レンズホルダー２５０ａ、２５０ｂのそれぞれは、ここでは樹脂からなり、ホルダー２００の主面２０２から垂直方向上方に向かって立設する第１板部２５３と、第１板部２５３の上端で直角に屈曲してロッドレンズアレイ２３０の側面２３３（又は２３４）に向かう方向に延出されている第２板部２５４を有する。レンズホルダー２５０ａ、２５０ｂは、レンズホルダー２５０ａの第２板部２５４の先端２５２とレンズホルダー２５０ｂの第２板部２５４の先端２５２との間のＹ軸方向の距離がロッドレンズアレイ２３０の幅方向長さとほとんど同じになるように第１板部２５３がホルダー２００に固定されている。
【００４５】
図４（ａ）に示すようにレンズホルダー２５０ａの第２板部２５４における長手方向両側のそれぞれには、板バネ２５５が取り付けられている。具体的に同図右側の板バネ２５５は、図４（ｃ）に示すようにＬ字状のものであり、ロッドレンズアレイ２３０の側面２３３に矢印Ｙ方向の押圧力（復元力）を加える。他方の板バネ２５５も同様である。
２つの板バネ２５５の押圧力によりロッドレンズアレイ２３０は、レンズホルダー２５０ｂの第２板部２５４の先端２５２に常に押圧され、光源基板２１０に対して一定の距離だけ離れた位置で静止するように支持される。このレンズホルダー２５０ｂがロッドレンズアレイ２３０の幅方向（Ｙ軸方向）の位置決め部材になる。
【００４６】
なお、レンズホルダー２５０ａ、２５０ｂも板バネ２５５もロッドレンズアレイ２３０を固定するものではないので、長手方向両端部ではロッドレンズアレイ２３０とレンズホルダー２５０ａ、２５０ｂとの長手方向への相対移動が許される。また、ロッドレンズアレイ２３０の長手方向両端側のそれぞれをレンズホルダー２５０ｂに向けて押圧する押圧部材（第３と第４の押圧部材）として２つの板バネ２５５を用いるとしたが、これに限られず、例えば圧縮コイルバネなどの弾性部材を用いることもできる。
【００４７】
ロッドレンズアレイ２３０は、図４（ａ）に示すように側面２３３のうち、光源基板２１０の発光素子実装領域２４１の長手方向中央位置２１０ｃ（実装領域長手方向中央位置）と長手方向の位置が同じ部位（長手方向中央部）２５６のみが接着材２５１によりレンズホルダー２５０ａに接着固定されている。ロッドレンズアレイ２３０の側面２３４についても同様であり、側面２３４のうち長手方向中央部２５６のみが接着材２５１によりレンズホルダー２５０ｂに接着固定されている（図４（ｂ））。
【００４８】
ロッドレンズアレイ２３０の長手方向中央部２５６を固定位置とすれば、周囲環境の温度変化によりロッドレンズアレイ２３０が長手方向に伸びたとしても、長手方向中央部２５６の固定位置を挟んで長手方向一方端側と他方端側の伸び量が同等になる。これにより、周囲環境の温度変化時に光源基板２１０とロッドレンズアレイ２３０との光源基板２１０の長手方向のずれ量を低減することができる。このようにレンズホルダー２５０ａ、２５０ｂ、板バネ２５５および接着材２５１がロッドレンズアレイ２３０を感光体ドラム１１０と光源基板２１０との間の空間において光源基板２１０の長手方向と平行する方向に沿った正規の姿勢で保持するレンズアレイ保持手段として機能する。
【００４９】
接着材２５１による接着は、光書込装置１００の製造段階でロッドレンズアレイ２３０を上記の正規の姿勢でレンズホルダー２５０ａ、２５０ｂと板バネ２５５により押圧支持されている状態で、ロッドレンズアレイ２３０の側面２３３、２３４のうち長手方向中央部２５６とレンズホルダー２５０ａ、２５０ｂの先端２５２との間に接着材２０５が流し込まれることにより行われる。接着材２５１は、上記のいずれかのものを用いることができるが、他の種類のものでも良い。また、接着材に限られず、例えばネジや溶接などの他の固定手段を用いるとしても良い。
【００５０】
また、ロッドレンズアレイ２３０の長手方向中央部２５６が光源基板２１０の実装領域長手方向中央位置に対して長手方向に動かないように固定できれば良いので、例えばロッドレンズアレイ２３０の側面２３３、２３４のうち一方の側面のみについてその長手方向中央部２５６をこれに対応するレンズホルダーに接着固定する構成をとることもできる。
なお、ロッドレンズアレイ２３０の素材や長さなどによっては、周囲環境の温度変化時に光源基板２１０とロッドレンズアレイ２３０との長手方向のずれがほとんど生じない場合、またはずれが生じてもずれ量が小さいために感光体ドラム１１０上の形成画像の画質低下にまで至らない場合があり得、このような場合にはロッドレンズアレイ２３０の固定位置を上記とは別の位置とすることもできる。
（２）ドライバーＩＣについて
図５（ａ）は、図４（ａ）に示す光源基板２１０のうちドライバーＩＣ２０９を含む一部のみを拡大して示した側面図を示し、図５（ｂ）は平面図を示している。なお、両図ではロッドレンズアレイ２３０とレンズホルダー２５０ａ、２５０ｂが省略されている。
【００５１】
図５（ａ）と（ｂ）に示すようにドライバーＩＣ２０９は、ここでは薄い平坦状であり、細長状の板バネ２２０ａは、光源基板２１０の長手方向に沿った姿勢でドライバーＩＣ２０９の上を跨ぐように配置されており、ドライバーＩＣ２０９とは接触していない。なお、ドライバーＩＣ２０９が同図に示す形状のものに限られないことはいうまでもない。
ドライバーＩＣ２０９は、板バネ２２０ａの突起２２１ａが光源基板２１０を押圧する位置２１０ｄよりも光源基板２１０の長手方向端部側に配置されており、ガラスプレート３００（図３（ｂ））上において封止カバー３０２で封止されていない領域に実装されている。
【００５２】
ドライバーＩＣ２０９は、温度センサー３０４を内蔵しており、電線を介して制御部１０７に接続され、制御部１０７から画像データを受け付ける。ドライバーＩＣ２０９は、制御部１０７から受け付けた画像データと温度センサー３０４が検出した環境温度とに応じて電圧信号を生成する。この電圧信号に応じた駆動電流がＯＬＥＤに供給され、発光輝度が制御される。
【００５３】
図６は、ドライバーＩＣ２０９を含む光源基板２１０の回路構成を示すブロック図である。図６に示すように本実施の形態では、全てのＯＬＥＤが３００個の発光ブロック４０３に組分けされている。そして、ドライバーＩＣ２０９には、３００個のＤＡＣ（Digital to Analogue Converter）４００が内蔵されており、それぞれが発光ブロック４０３と１対１に対応している。
【００５４】
ドライバーＩＣ２０９は、制御部１０７から画像データを受け付けるとデジタル輝度信号（以下、単に「輝度信号」という。）を生成して、当該輝度信号を所定個数の画素分ずつ主走査期間ごとに各ＤＡＣ４００に分配する。ＤＡＣ４００から発光ブロック４０３に向かう回路上には何れも選択回路４０２が配設されている。
各ＤＡＣ４００は、輝度信号をアナログ電圧信号（以下、単に「電圧信号」という。）に変換し、書き込み配線４０１を経由して、対応する選択回路４０２に電圧信号を入力する。なお、書き込み配線４０１は金属薄膜配線になっている。書き込み配線４０１と選択回路４０２と発光ブロック４０３が上記のＯＬＥＤ層３０１に設けられる。
【００５５】
図７は、１対の選択回路４０２と発光ブロック４０３とを示す回路図である。
図７に示されるように、発光ブロック４０３は、キャパシター５２１、駆動用ＴＦＴ５２２及びＯＬＥＤ５０１を１つずつ有する発光画素回路が複数、設けられてなる。
選択回路４０２は、シフトレジスター５１１と、発光画素回路と同数の選択用ＴＦＴ５１２とを備えている。
【００５６】
シフトレジスター５１１は、選択用ＴＦＴ５１２それぞれのゲート端子に接続されており、選択用ＴＦＴ５１２を順番に一つずつのみをオンさせる。選択用ＴＦＴ５１２のソース端子は、書き込み配線４０１を経由して、ＤＡＣ４００に接続されており、ドレイン端子はキャパシター５２１の第１の端子並びに駆動用ＴＦＴ５２２のゲート端子に接続されている。
【００５７】
シフトレジスター５１１が一つの選択用ＴＦＴ５１２をオンした状態で、ＤＡＣ４００からの電圧信号がその一つの選択用ＴＦＴ５１２に対応するキャパシター５２１の第１の端子に入力され（チャージ）、リセットされるまで保持される（ホールド）。キャパシター５２１は、Ｓ／Ｈ回路として機能する。
キャパシター５２１の第１の端子は、駆動用ＴＦＴ５２２のゲート端子にも接続されており、キャパシター５２１の第２の端子は駆動用ＴＦＴ５２２のソース端子並びに電源線５３１に接続されている。このため、キャパシター５２１の端子間電圧がゲート−ソース間電圧Ｖｇｓとして駆動用ＴＦＴ５２２に印加される。
【００５８】
駆動用ＴＦＴ５２２のドレイン端子はＯＬＥＤ５０１のアノード端子に接続されており、ＯＬＥＤ５０１のカソード端子は接地配線５３２に接続されている。また、電源線５３１は定電圧源ＡＶＤＤに接続されており、接地配線５３２は接地端子ＧＮＤに接続されている。
定電圧源ＡＶＤＤは、ＯＬＥＤ５０１に供給される駆動電流の供給源となっており、駆動用ＴＦＴ５２２は、キャパシター５２１の第１、第２の端子間に保持されている電圧、言い換えると駆動用ＴＦＴ５２２のゲート−ソース間電圧Ｖｇｓに応じたドレイン電流を駆動電流としてＯＬＥＤ５０１に供給する。ゲート−ソース間電圧Ｖｇｓが高いほど、駆動用ＴＦＴ５２２は多くの駆動電流を供給し、ＯＬＥＤ５０１の輝度が高くなる。
【００５９】
例えば、キャパシター５２１にＨｉに相当する輝度信号が書き込まれると、駆動用ＴＦＴ５２２がオンして、駆動電流に応じた輝度でＯＬＥＤ５０１が発光する。また、キャパシター５２１にＬｏｗに相当する輝度信号が書き込まれると、駆動用ＴＦＴ５２２はオフして、ＯＬＥＤ５０１は発光しない。このように、ＤＡＣ４００が出力する輝度信号を変更することによって、ＯＬＥＤ５０１の輝度を制御することができる。
【００６０】
書き込み配線４０１にはリセット回路５３０が接続されている。リセット回路５３０をオンするとＤＡＣ４００から選択用ＴＦＴ５１２に至る配線が所定電圧にリセットされる。所定電圧は、定電圧源ＡＶＤＤと同電圧であってもよいし、接地電圧と同電圧であってもよい。また、これらの中間電圧であってもよく、適切な電圧を選択するのが望ましい。リセット回路５３０は、ドライバーＩＣ２０９に内蔵されていてもよい。また、リセット時と書込時でＤＡＣ４００の極性を変えてリセットしてもよい。
【００６１】
このような構成を備えることによって、次のように輝度信号が書き込まれる。
図８のタイミングチャートに示されるように、シフトレジスター５１１が、まず１番目の選択用ＴＦＴ５１２をオンすると、当該オン期間をチャージ期間として、ＤＡＣ４００からの輝度信号が１番目のキャパシター５２１に入力される。
次に、シフトレジスター５１１が１番目の選択用ＴＦＴ５１２をオフすると、１番目のキャパシター５２１が保持している電圧に応じた駆動電流が１番目のＯＬＥＤ５０１に供給され、ＯＬＥＤ５０１が点灯する（ホールド期間）。
【００６２】
１番目の選択用ＴＦＴ５１２のオフと共に、２番目の選択用ＴＦＴ５１２がオンされ、２番目のキャパシター５２１に輝度信号が入力される。このような動作をＮ番目の選択用ＴＦＴ５１２まで実行すると、また、１番目の選択用ＴＦＴ５１２に戻って上記の動作を繰り返す。
このように本実施の形態においては、複数のＯＬＥＤ５０１が一つのＤＡＣ４００を共有し、各ＯＬＥＤ５０１を順次切り替えながらＤＡＣ４００から輝度信号を書き込むアクティブ駆動方式を採用することによって、光源基板２１０の回路規模を削減している。アクティブ駆動方式では、ＤＡＣ４００が書き込んだ輝度信号は、ＯＬＥＤごとに次の書き込みが実施されるまで保持される。
（３）ドライバーＩＣによる発熱が与える影響について
このようにドライバーＩＣ２０９は、多数個の発光ブロック４０３に対応する多数個のＤＡＣ４００をまとめて集積した半導体素子であり、ＯＬＥＤ−ＰＨでは、光源基板２１０の長手方向一方の端部に配置されることが多い。
【００６３】
この一方の端部への配置により、光源基板２１０の長手方向両端側のそれぞれにドライバーＩＣを１つずつ配置する構成よりもドライバーＩＣの個数を減らすことができ、光源基板２１０の長手方向両端側のそれぞれにドライバーＩＣの配置スペースを設ける必要がなくなるので、その分、コスト低減を図れる。
ところが、光源基板２１０の長手方向一方端側にのみドライバーＩＣ２０９を実装する構成の場合、ドライバーＩＣ２０９の駆動によりドライバーＩＣ２０９が発熱してドライバーＩＣ２０９の温度が上昇すると、光源基板２１０上において、ドライバーＩＣ２０９の実装されている長手方向一方の端部側ではドライバーＩＣ２０９の熱が直ぐに伝わって温度が上昇し易くなる。これに対し、ドライバーＩＣ２０９が実装されていない長手方向他方の端部側では、光源基板２１０が長尺の故に、ドライバーＩＣ２０９の熱が伝わるのに時間がかかり、またその間に放熱されればドライバーＩＣ２０９の熱による温度上昇が小さくなる。
【００６４】
このようにドライバーＩＣ２０９が駆動されると、光源基板２１０の長手方向にドライバーＩＣ２０９の実装されている端部側と実装されていない端部側とで温度差が生じ易くなる。この温度差は、光源基板２１０の長手方向中央を基準に一方の端部側と他方の端部側とで熱膨張による光源基板２１０の伸び量の差を生じさせる。
光源基板２１０には、上記のように線膨張係数の小さな材料が適用されているが、光源基板２１０が全く熱膨張しないということはなく、ドライバーＩＣ２０９の熱により温度が上昇するほど、光源基板２１０の長手方向一方の端部側と他方の端部側との温度差が大きくなり、熱膨張による光源基板２１０の伸び量の差も大きくなる。
【００６５】
光源基板２１０の長手方向一方端から他方端までの間の一の所定部位のみをホルダー２００に接着固定する構成では、周囲環境の温度変化による光源基板２１０の長手方向の伸びは、接着固定位置を挟んで長さ方向一方端側と他方端側のそれぞれがその接着固定位置を起点に接着固定位置から離れる方向に伸びていくことにより行われる。
例えば、伸びる前の光源基板２１０の発光素子実装領域２４１の長手方向中央の位置２１０ｃ（図４（ａ））が感光体ドラム１１０上における露光範囲の主走査方向中央の位置に相当し、この中央の位置２１０ｃを光源基板２１０のホルダー２００への接着固定位置とした場合、中央の位置２１０ｃを挟んで長手方向一方端側と他方端側とで温度差がほとんどなければ、光源基板２１０が長手方向に伸びたとしても、その伸び量は一方端側と他方端側とでほとんど同じになる。
【００６６】
ところが、光源基板２１０の長手方向一方端側にドライバーＩＣ２０９が実装されている構成では、中央の位置２１０ｃを挟んでドライバーＩＣ２０９が実装されている一方の端部側の方が他方の端部側よりも温度が高くなるので、それだけ伸び量も大きくなり、一方の端部側と他方の端部側とで伸び量に差が生じ易くなる。
図９（ａ）は、光源基板２１０の伸びによる配光範囲２４０の変化の様子を示す模式図である。この配光範囲２４０は、光源基板２１０に実装された全ＯＬＥＤから光が出射された場合にその出射光が通過する領域であり、上記の配光範囲８０３に相当する。なお、図示していないが光源基板２１０の中央の位置２１０ｃに対して左側の長手方向端部にドライバーＩＣが実装されているものとする。光源基板２１０の中央の位置２１０ｃは、感光体ドラム１１０の主走査方向中央の位置に相当する。以下、図９（ａ）において配光範囲２４０のうち、接着材２０５による固定位置を挟んで長手方向に、ドライバーＩＣの実装側を範囲２４０ａ、その反対側を範囲２４０ｂとする。
【００６７】
温度変化により光源基板２１０が伸びる前には、範囲２４０ａ、２４０ｂの長手方向の大きさが同じであるが、伸びた後では、範囲２４０ａ´がαだけ大きくなり、範囲２４０ｂ´がβ（＜α）だけ大きくなっている。
変位量αとβの差が大きくなるほど、範囲２４０ａ´、２４０ｂ´の長手方向長さに差が生じる。この差が生じると、配光範囲２４０がそのまま感光体ドラム１１０上の主走査方向の露光範囲になることから、感光体ドラム１１０上の形成画像に感光体ドラム１１０上における主走査方向中央の位置（２１０ｃに相当）を挟んで一方側と他方側とで主走査方向の長さに不均一が生じる、いわゆる画像領域の左右ずれの発生に繋がる。
【００６８】
この画像領域の左右ずれの発生は、光源基板２１０の長手方向一方の端部側と他方の端部側とで熱膨張による伸び量に差が生じることに起因する。そして、熱膨張による伸び量の差は、光源基板２１０の長手方向一方の端部のみに配置されているドライバーＩＣ２０９の熱により、光源基板２１０の一方と他方の端部間で温度差が大きくなることによる。
この伸び量の差を小さくするには、光源基板２１０の伸びの起点となる接着固定位置を、長手方向中央の位置２１０ｃに対して伸び量の多い側、つまり発熱源であるドライバーＩＣ２０９が実装されている側にずらせば良い。
【００６９】
図９（ｂ）は、接着固定位置をドライバーＩＣ２０９が実装されている側の位置２０５ｃにずらした構成例を示しており、この構成により、伸びる前の光源基板２１０について固定位置２０５ｃから長手方向一方端までの範囲２４０ｃの長さと他方端までの範囲２４０ｄの長さに差が生じる。なお、図９（ｂ）に示す、伸びる前の光源基板２１０における配光範囲２４０は、図９（ａ）の場合と同じであり、配光範囲２４０の長手方向中央が中央の位置２１０ｃに一致している。
【００７０】
伸びる前の配光範囲２４０の長手方向長さを二等分した範囲を２４０ｅとすると、（範囲２４０ｃの長さ）＜（範囲２４０ｅの長さ）＜（範囲２４０ｄの長さ）の関係になる。
伸びる前の光源基板２１０において固定位置２０５ｃよりもドライバーＩＣ２０９が実装されている側の範囲２４０ｃの長さが図９（ａ）に示す範囲２４０ａよりも短くなっている。この短くなった分、図９（ｂ）に示すように伸びた後の光源基板２１０において範囲２４０ｃ´の伸び量が図９（ａ）のαよりも少なくなる。
【００７１】
一方、ドライバーＩＣ２０９が実装されていない側の範囲２４０ｄの長さは図９（ａ）に示す範囲２４０ｂよりも長くなるが、ドライバーＩＣ２０９が実装されていない側では温度変化による伸び量が少なく、かつ固定位置２０５ｃが中央の位置２１０ｃよりもドライバーＩＣ２０９側にずれている。これにより、図９（ｂ）に示すように伸びた後の光源基板２１０において範囲２４０ｄ´の伸び量が図９（ａ）の範囲２４０ｂより増えても、範囲２４０ｄ´の長手方向端部の位置は、図９（ａ）の範囲２４０ｂ´とほとんど変わっていないことが判る。
【００７２】
図９（ｂ）に示すように光源基板２１０が伸びた後における配光範囲２４０は、感光体ドラム１１０の主走査方向中央の位置（２１０ｃに相当）を挟んで長手方向一方端側と他方端側の長さの差が図９（ａ）に示す伸びた後の例よりも小さくなり、上記画像領域の左右ずれが図９（ａ）の構成よりも低減させることができる。なお、光源基板２１０の接着固定位置を中央の位置２１０ｃからドライバーＩＣ２０９側にどれだけの距離ずらすかは、画像領域の左右ずれが生じたとしても感光体ドラム１１０上における形成画像の画質劣化に至ることがない範囲内の大きさに抑えられように、装置構成に応じて実験などにより予め決められる。
【００７３】
このように実施の形態２では、光源基板２１０のホルダー２００への接着固定位置を中央の位置２１０ｃに対して長さ方向にドライバーＩＣ２０９の実装されている側にずらす構成としたので、中央の位置２１０ｃを固定位置とする構成よりも感光体ドラム１１０上における画像領域の左右ずれを低減することができる。
また、図５に示すようにドライバーＩＣ２０９と板バネ２２０ａの突起２２１ａとは、ドライバーＩＣ２０９の方が板バネ２２０ａの突起２２１ａよりも光源基板２１０の長手方向端部側に配置されている。この位置関係により、ドライバーＩＣ２０９から発せられた熱の一部が光源基板２１０から板バネ２２０ａの突起２２１ａを介して板バネ２２０ａの本体部２２２ａに伝わり、その伝わった熱を本体部２２２ａからホルダー２００の台部２００ａ（図２）に逃がすことができる。従って、ドライバーＩＣ２０９から発せられる熱のうち光源基板２１０の長手方向中央に向かって伝わる熱の一部をその伝熱途中で板バネ２２０ａにより放熱することができる。
【００７４】
なお、装置構成によっては例えばドライバーＩＣ２０９と板バネ２２０ａの突起２２１ａとの長手方向の位置関係を上記とは逆、すなわち板バネ２２０ａの突起２２１ａの方がドライバーＩＣ２０９よりも光源基板２１０の長手方向端部側に配置される構成をとることもできる。
また、ドライバーＩＣ２０９を備える構成でもその発熱が少ないために、画像領域の左右ずれが生じたとしても形成画像の画質に影響を与えない範囲内であれば、実施の形態１のように中央の位置２１０ｃを固定位置とする構成をとることもできる。この意味で、ドライバーＩＣが配置される構成において、画像領域の左右ずれが画質低下に至らない範囲内に抑えられるような場合には実施の形態１の構成をとり、画像領域の左右ずれを許容できないような場合には、実施の形態２の構成をとるといった選択を行うこともできる。
【００７５】
さらに、ドライバーＩＣ２０９の熱の影響をできるだけ抑えるべく、例えばドライバーＩＣ２０９の熱を周囲空間に放熱するヒートシンクを設ける構成をとることもできる。
図１０（ａ）は、光源基板２１０を挟んでドライバーＩＣ２０９と対向するように光源基板２１０の支持側主面３１０にヒートシンク２７０を設けた構成例を示す図であり、図１０（ｂ）は、光源基板２１０の支持側主面３１０において、ドライバーＩＣ２０９の長手方向中央の位置２０９ａよりも光源基板２１０の長手方向中央寄りの位置にヒートシンク２７０を設けた構成例を示す図である。
【００７６】
図１０（ａ）の構成では、ドライバーＩＣ２０９から発せられた熱が光源基板２１０に伝わり、さらに光源基板２１０を挟んで対向配置されたヒートシンク２７０に伝わると、ヒートシンク２７０により放熱される。
図１０（ｂ）の構成では、ドライバーＩＣ２０９から発せられた熱が光源基板２１０を通ってドライバーＩＣ２０９よりも光源基板２１０の長手方向中央側に位置する発光素子実装領域２４１に向かう途中でヒートシンク２７０により放熱される。なお、ヒートシンクの配置スペースを確保できれば、例えばドライバーＩＣ２０９の外表面２０９ｂ（図１０（ａ））にヒートシンクを直接、配置する構成をとることもできる。
【００７７】
上記では、ドライバーＩＣ２０９が光源基板２１０の光出射側主面３１１（第１主面）に実装される構成例を説明したが、これに限られず、例えば光源基板２１０の支持側主面３１０（第２主面）に実装される構成とすることもできる。この構成の場合、光源基板２１０の光出射側主面３１１と支持側主面３１０のうち、ドライバーＩＣ２０９が実装されている側とは反対側の光出射側主面３１１にヒートシンク２７０が実装される。また、ドライバーＩＣ２０９と板バネ２２０ａの突起２２１ａとの光源基板２１０の長手方向の位置関係を上記と同様とすることができる。
【００７８】
＜変形例＞
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明が上述の実施の形態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例を実施することができる。
（１）上記実施の形態では、図２に示すように細長状の板バネ２２０ａ、２２０ｂを光源基板２１０の長手方向に沿った姿勢で配置する例を説明したが、これに限られない。
【００７９】
例えば、図１１に示すように細長状の板バネ２２０ａを光源基板２１０の長手方向に直交する幅方向（Ｙ軸方向）に沿った姿勢で配置し、板バネ２２０ａの先端部に設けられた突起２２１ａが光源基板２１０の光出射側主面３１１のうち長手方向に発光素子実装領域２４１とドライバーＩＣ２０９との間の領域内の位置を押圧する構成をとることもできる。板バネ２２０ｂについても同様である。
【００８０】
（２）上記実施の形態２では、板バネ２２０ａがドライバーＩＣ２０９とは非接触の構成例を説明したが、これに限られない。光源基板２１０の支持に必要な大きさの押圧力を確保できるのであれば、例えば板バネ２２０ａの本体部２２２ａがドライバーＩＣ２０９に接触する構成をとることもできる。ドライバーＩＣ２０９の熱が直接、板バネ２２０ａに伝達され、その熱を板バネ２２０ａからホルダー２００に逃がすことができる。
【００８１】
（３）上記実施の形態においては、画像形成装置がタンデム型のカラープリンター装置である場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、タンデム型以外のカラープリンター装置やモノクロプリンター装置に本発明を適用してもよい。また、スキャナーを備えた複写装置や、更に通信機能を備えたファクシミリ装置といった単機能機、或いはこれらの機能を兼ね備えた複合機（MFP: Multi-Function Peripheral）に本発明を適用しても同様の効果を得ることができる。また、画像形成装置に限られず、有機ＥＬ素子から発せられた光ビームにより、感光体ドラムや感光体ベルトなどの感光体に画像の書き込みを行う装置一般に適用できる。
【００８２】
また、複数のＯＬＥＤからの出射光を感光体ドラム１１０に結像させるレンズアレイとしてロッドレンズアレイ２３０を用いる構成例を説明したが、これに限られず、光源基板２１０の長手方向に長尺状の例えば樹脂またはガラスなどからなるレンズアレイ一般を用いることができる。
さらに、光源基板やホルダーなどの各部材の寸法、形状、材料等が上記のものに限られないことはいうまでもなく、装置構成ごとに適した寸法、形状、材料等が決められる。
【００８３】
また、上記実施の形態及び上記変形例の内容を可能な限りそれぞれ組み合わせるとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、光書込装置およびこれを備える画像形成装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１      画像形成装置
１００、１００ａ      光書込装置
１１０      感光体ドラム
１３０      ＯＬＥＤから出射された光ビーム（出射光）
２００      ホルダー
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ      突起部
２０５      接着材
２０５ｃ    中央の位置から長手方向にずれた接着固定位置
２０９      ドライバーＩＣ
２０９ａ    光源基板の長手方向におけるドライバーＩＣの中央位置
２１０      光源基板
２１０ａ、２１０ｂ      発光素子未実装領域
２１０ｃ      中央の位置
２１０ｄ      第１の押圧位置
２１０ｅ      第２の押圧位置
２１０ｆ      光源基板の幅方向端部
２２０ａ、２２０ｂ、２５５      板バネ
２２１ａ、２２１ｂ      球状突起
２３０      ロッドレンズアレイ
２４０      配光範囲
２４１      発光素子実装領域
２５０ａ、２５０ｂ      レンズホルダー
２７０      ヒートシンク
３１０      支持側主面
３１１      光出射側主面
５０１      ＯＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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