(57)【要約】【課題】筐体内における放熱板が占めるスペースを低減した上で、冷却効率を向上することができる光源装置を提供する。【解決手段】この光源装置は、筐体１０と、筐体内に配置された金属製ブロック２１と該金属製ブロック２１の前面に固定されたＬＥＤ基板４０と、筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板２１ａから成る第１の放熱板群２１と、筐体内における左側に第１の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板２２ａから成る第２の放熱板群２２と、筐体における第１および第２の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、金属製ブロックと第１および第２の放熱板群とをつなぐヒートパイプと、第１および第２の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備えている。【選択図】図１
2018084520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
該筐体内に配置された金属製ブロックと、
該金属製ブロックの前面に固定されたＬＥＤ基板と、
前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第１の放熱板群と、
前記筐体内における左側に前記第１の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第２の放熱板群と、
前記筐体における前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、
前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐヒートパイプと、
前記筐体内における前記第１の放熱板群と前記第２の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備えている光源装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤ基板のＬＥＤに電力を供給する定電流回路をさらに備え、
該定電流回路を構成するトランジスタが前記金属ブロックに固定されている請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
筐体と、
該筐体内に配置された金属製ブロックと、
該金属製ブロックの前面に固定されたＬＥＤ基板と、
前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第１の放熱板群と、
前記筐体内における左側に前記第１の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第２の放熱板群と、
前記筐体における前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、
前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐ第１のヒートパイプと、
前記第１のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐ第２のヒートパイプと、
前記筐体内における前記第１の放熱板群と前記第２の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備え、
前記第２のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群との接続部が前記第１の放熱板群に向かって上方に傾斜している光源装置。
【請求項４】
前記第２のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐ第３のヒートパイプをさらに備え、
前記第３のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群との接続部が前記第１の放熱板群に向かって上方に傾斜しており、
前記第３のヒートパイプの前記接続部の高低差が前記第２のヒートパイプの前記接続部の高低差よりも大きい請求項３記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置に関し、例えば各種検査に用いる照明装置に光を供給する光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源装置として、ＬＥＤと、該ＬＥＤからの光を集光するレンズと、該レンズからの光が一端から入光される光ファイバー束とを備え、該光ファイバー束の他端からの光を検査用の照明装置に供給するように構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
また、ＬＥＤの冷却にヒートパイプを用いる光源装置も知られている（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−０１７５６３号公報
【特許文献２】特開２０１１−００２５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
後者の光源装置では、ヒートパイプが複数の放熱板を挿通していると共に、ヒートパイプおよび放熱板が筐体内に配置され、ファンにより空気を筐体内に導入して該空気により放熱板を冷却するように構成されている。冷却効率を向上するため、放熱板同士の隙間が小さく設定されると共に、放熱板の面積は大きく設定され、空気が放熱板の間の狭い空間を通過する際に効率良い熱交換が行われるように構成されている。
【０００５】
このように、上記光源装置では、筐体内に大きい面積を有する複数枚の放熱板を互いに平行に配置するため、筐体内において放熱板が配置されるスペースは小さくない。
また、近年ではＬＥＤの高輝度化が進んでおり、これに連動してＬＥＤの発熱量が大きくなってきているので、筐体内において放熱板が占めるスペースがより大きくなる傾向がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、筐体内における放熱板が占めるスペースを低減した上で、冷却効率を向上することができる光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に係る光源装置は、筐体と、該筐体内に配置された金属製ブロックと、該金属製ブロックの前面に固定されたＬＥＤ基板と、前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第１の放熱板群と、前記筐体内における左側に前記第１の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第２の放熱板群と、前記筐体における前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐヒートパイプと、前記第１の放熱板群と前記第２の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備えている。
【０００８】
上記第１の態様では、金属製ブロックから右側および左側にそれぞれヒートパイプが延び、右側のヒートパイプが第１の放熱板群に接続され、左側のヒートパイプが第２の放熱板群に接続されており、第１および第２の放熱板群の間に少なくとも一部が配置されたファン装置と、第１および第２の放熱板群にそれぞれ対応して設けられた通風口とにより、第１および第２の放熱板群にそれぞれ空気が効率良く流通する。このため、金属製ブロックに固定されたＬＥＤ基板を効率良く冷却することができる。
【０００９】
また、ファン装置により筐体内に導入される空気が第１の放熱板群と第２の放熱板群との間の空間を通り、当該空気が金属製ブロックやＬＥＤ基板に到達し易いので、金属製ブロックやＬＥＤ基板の周囲の温度を低減することもできる。
また、第１の放熱板群と第２の放熱板群との間をファン装置、ＬＥＤ駆動回路、制御装置等の配置に活用することができる。
【００１０】
上記第１の態様の光源装置が、前記ＬＥＤ基板のＬＥＤに電力を供給する定電流回路をさらに備え、該定電流回路を構成するトランジスタが前記金属ブロックに固定されていることが好ましい。
この場合、ＬＥＤを高輝度で発光させる際に高温となるトランジスタがＬＥＤ基板と同様に金属製ブロックにより冷却される。また、ファン装置により筐体内に導入される空気が第１の放熱板群と第２の放熱板群との間の空間を通ってトランジスタに到達し易いので、トランジスタの冷却に有利である。
【００１１】
本発明の第２の態様に係る光源装置は、筐体と、該筐体内に配置された金属製ブロックと、該金属製ブロックの前面に固定されたＬＥＤ基板と、前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第１の放熱板群と、前記筐体内における左側に前記第１の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第２の放熱板群と、前記筐体における前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐ第１のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐ第２のヒートパイプと、前記筐体内における前記第１の放熱板群と前記第２の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備え、前記第２のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群との接続部が前記第１の放熱板群に向かって上方に傾斜している。
【００１２】
上記第２の態様でも、金属製ブロックから右側および左側にそれぞれヒートパイプが延び、右側のヒートパイプが第１の放熱板群に接続され、左側のヒートパイプが第２の放熱板群に接続されており、第１および第２の放熱板群の間に少なくとも一部が配置されたファン装置と第１および第２の放熱板群にそれぞれ対応して設けられた通風口とにより、第１および第２の放熱板群にそれぞれ空気が効率良く流通する。このため、金属製ブロックに固定されたＬＥＤ基板を効率良く冷却することができる。
【００１３】
また、ファン装置により筐体内に導入される空気が第１の放熱板群と第２の放熱板群との間の空間を通ることにより、当該空気が金属製ブロックやＬＥＤ基板に到達し易いので、金属製ブロックやＬＥＤ基板の周囲の温度を低減することもできる。
さらに、第１の放熱板群と第２の放熱板群との間をファン装置、ＬＥＤ駆動回路、制御装置等の配置に活用することができる。
【００１４】
また、金属製ブロックの右側から延びる第１および第２のヒートパイプ（複数のヒートパイプ）が第１の放熱板群に接続され、接続部において第２のヒートパイプが第１の放熱板群に向かって上方に傾斜しており、第１の放熱板群において第１のヒートパイプと第２のヒートパイプとの間隔が接続部の傾斜の分だけ広くなるので、ヒートパイプ内の金属製ブロック側に液化した冷媒が効率良く送られる。
【００１５】
上記第２の態様の光源装置において、前記第２のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群および前記第２の放熱板群とをつなぐ第３のヒートパイプをさらに備え、前記第３のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第１の放熱板群との接続部が前記第１の放熱板群に向かって上方に傾斜しており、前記第３のヒートパイプの前記接続部の高低差が前記第２のヒートパイプの前記接続部の高低差よりも大きいことが好ましい。
この場合、第１の放熱板群において３本のヒートパイプの互いの上下方向の間隔が第２および第３のヒートパイプの接続部の傾斜の分だけ広くなるので、ヒートパイプ内の金属製ブロック側に液化した冷媒が効率良く送られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、筐体内における放熱板が占めるスペースを低減した上で、冷却効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る光源装置の一部断面平面図である。
【図２】本実施形態の光源装置の左側面図である。
【図３】本実施形態の光源装置の正面図である。
【図４】本実施形態の光源装置の背面図である。
【図５】本実施形態の光源装置の概略のブロック図である。
【図６】本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤの正面図である。
【図７】本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤの背面図である。
【図８】本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤの左側面図である。
【図９】本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤの右側面図である。
【図１０】本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤの平面図である。
【図１１】本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤの底面図である。
【図１２】図６において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。
【図１３】図７において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。
【図１４】図８において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。
【図１５】図９において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。
【図１６】図１０において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。
【図１７】図１１において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の一実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら以下に説明する。
この光源装置１は、図１に示すように、光ファイバー束２を介して照明装置等に光を供給するものである。この光源装置１は、直方体形状の筐体１０と、筐体１０内に固定されたヒートシンク付きＬＥＤ２０と、筐体１０に固定されたファン装置３０とを備えている。
図１〜図４に示すように、筐体１０は、底面部１１と、前面部１２と、背面部１３と、右側面部１４と、左側面部１５と、上面部１６とを有する。
【００１９】
本実施形態のヒートシンク付きＬＥＤ２０は、金属製ブロック２１と、筐体１０内における右側に配置された第１の放熱板群２２と、筐体１０内における左側に配置された第２の放熱板群２３と、３本のヒートパイプ２４，２５，２６と、ＬＥＤ２７ａが実装されたＬＥＤ基板２７とを有する。第１の放熱板群２２は右側面部１４に沿って配置され、第２の放熱板群２３は左側面部１５に沿って配置されている。各放熱板群２２，２３は前後方向に間隔をおいて配置された複数の金属製放熱板２２ａ，２３ａから成る。
【００２０】
ＬＥＤ基板２７は金属製ブロック２１の前面にボルト等の締結部材により固定されている。ＬＥＤ２７ａは数Ａ以上、好ましくは数十Ａ（１００Ｗ以上の消費電力に相当）の電流が流れる高出力タイプである。筐体１０内にはＬＥＤ２７ａの点灯やその出力を制御するための第１の基板４１および第２の基板４２（図５参照）が設けられている。第１の基板４１は筐体１０内における第１の放熱板群２２と第２の放熱板群２３との間における底面部１１の近傍や底面部１１と上面部１６のとの略中間位置に配置されている。第２の基板４２は第１の基板４１の上方に配置され、例えば図１に示すように筐体１０内において例えば上面部１６の近傍に配置されている。
【００２１】
図５に示すように、第１の基板４１は、外部の電源に接続され直流電力を定電流供給部４３に供給する直流電力供給部４４と、オペアンプ４１と、電流検知抵抗４２とを有する。定電流供給部４３はトランジスタとしてのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）４３ａを複数有し、電流検知抵抗４２からオペアンプ４１に入力される信号およびＤ／Ａ変換部４６からオペアンプ４１に入力される信号に応じて、直流の大電流をＬＥＤ２７ａに供給する。定電流供給部４３はＤＣ−ＤＣコンバータと称される場合もある。
【００２２】
ＦＥＴ４３ａの少なくとも１つは金属製ブロック２１の背面に固定されている。本実施形態では、第１の基板４１は、金属製ブロック２１の背面にネジ部品により固定された鉛直配置基板４１ａと、鉛直配置基板４１ａの上端又は他端に固定され、当該端から背面部１３に向かって略水平方向に延びる水平配置基板４１ｂとを有する。つまり、ＦＥＴ４３ａは鉛直配置基板４１ａを介して金属製ブロック２１の背面に固定されている。ＦＥＴ４３ａが基板を介さずに直接金属製ブロック２１に固定されていてもよい。
なお、当該回路に電力を供給する直流電力供給部４４は、筐体１０内の第１の基板４１上等ではなく、筐体１０の外に設けられていてもよい。
【００２３】
第２の基板４２には、Ｄ／Ａ変換部４６を介してオペアンプ４１に調光信号を送るマイクロコンピュータから成る制御部４５、制御部４５に接続された記憶装置４７等を有する。制御部４５は前面部１２に設けられた調光つまみ１２ｆに接続され、調光つまみ１２ｆからの信号に応じた調光信号を送信する。
【００２４】
筐体１０の前面部１２にはファイバー固定部材１２ａがボルト等の締結部材により固定され、ファイバー固定部材１２ａは光源装置の前後方向に貫通する断面円形の貫通孔１２ｂを有する。図１に示すようにファイバー固定部材１２ａは複数の部材１２ｄ，１２ｅを結合したものでも良く、１つの部材から成るものでもよい。ファイバー固定部材１２ａの前端側には光ファイバー束２が取付けられる。
【００２５】
ＬＥＤ基板２７はＬＥＤ２７ａの光軸がファイバー固定部材１２ａの貫通孔１２ｂの中心軸と一致するように金属製ブロック２１に固定され、これによりＬＥＤ２７ａからの光が貫通孔１２ｂ内に向かって照射される。貫通孔１２ｂ内にはＬＥＤ２７ａからの拡がりながら進む光を集光する集光レンズ１２ｃが固定されており、集光レンズ１２ｃによって集光された光がファイバー固定部材１２ａに取付けられた光ファイバー束２内に入るように構成されている。本実施形態では集光レンズ１２ｃは１枚であるが、複数枚であってもよい。なお、本実施形態で言う集光とは、拡がりながら進むＬＥＤ２７ａからの光を光軸方向に屈曲させることを言い、屈曲させた後の光が若干拡がりながら進む場合も集光に含まれる。
【００２６】
各ヒートパイプ２４，２５，２６は端部が封止されて内部が密封されており、内部に水等の作動流体が封入されている。ヒートパイプ２４の中央部は金属製ブロック２１の下端側を左右方向に挿通しており、ヒートパイプ２４の一端側は第１の放熱板群２２の各放熱板２２ａを前後方向に挿通し、ヒートパイプ２４の他端側は第２の放熱板群２３の各放熱板２３ａを前後方向に挿通している。
【００２７】
ヒートパイプ２５の中央部は金属製ブロック２１の高さ方向の略中央部を左右方向に挿通しており、ヒートパイプ２５の一端側は第１の放熱板群２２の各放熱板２２ａを前後方向に挿通し、ヒートパイプ２５の他端側は第２の放熱板群２３の各放熱板２３ａを前後方向に挿通している。また、ヒートパイプ２５における金属製ブロック２１と第１および第２の放熱板群２２，２３との接続部２５ａが第１および第２の放熱板群２２，２３側に向かって上方に傾斜している。このため、第１および第２の放熱板群２２，２３におけるヒートパイプ２４とヒートパイプ２５との上下方向の距離は、金属製ブロック２１におけるヒートパイプ２４とヒートパイプ２５との上下方向の距離に対して大きくなっており、好ましくは１．５倍以上となっており、より好ましくは２倍以上となっている。
【００２８】
ヒートパイプ２６の中央部は金属製ブロック２１の高さ方向の略中央部を左右方向に挿通しており、ヒートパイプ２６の一端側は第１の放熱板群２２の各放熱板２２ａを前後方向に挿通し、ヒートパイプ２６の他端側は第２の放熱板群２３の各放熱板２３ａを前後方向に挿通している。また、ヒートパイプ２６における金属製ブロック２１と第１および第２の放熱板群２２，２３との接続部２６ａが第１および第２の放熱板群２２，２３側に向かって上方に傾斜している。このため、第１および第２の放熱板群２２，２３におけるヒートパイプ２５とヒートパイプ２６との上下方向の距離は、金属製ブロック２１におけるヒートパイプ２５とヒートパイプ２６との上下方向の距離に対して大きくなっており、好ましくは１．５倍以上となっており、より好ましくは２倍以上となっている。
【００２９】
ファン装置３０は筐体１０の背面部１３にボルト等の締結部材３１を用いて固定されている。背面部１３にはファン装置３０に対応した位置に開口部１３ａが設けられている。ファン装置３０に内蔵されているモータによりファン装置３０の翼が回転すると、開口部１３ａを介して空気が筐体１０内に導入され、又は、筐体１０内から空気が排出される。
図１に示すように、ファン装置３０の前端側は第１の放熱板群２２と第２の放熱板群２３との間に配置されている。なお、ファン装置３０の全体が第１の放熱板群２２と第２の放熱板群２３との間に配置されていてもよい。
【００３０】
筐体１０の右側面部１４の第１の放熱板群２２に対応した位置には通風口１４ａが設けられ、左側面部１５の第２の放熱板群２３に対応した位置にも通風口１５ａが設けられている。通風口１４ａおよび１５ａが設けられる範囲は、第１の放熱板群２２および第２の放熱板群２３の側面視範囲の１／２以上の範囲に亘っていることが好ましく、２／３以上の範囲に亘っていることがより好ましい。
【００３１】
筐体１０の前面部１２には調光つまみ１２ｆ、液晶表示装置から成る表示部１２ｇ等が設けられ、背面部１３には電力供給線接続部１３ｂ、通信ケーブル接続部１３ｃ等が設けられている。
【００３２】
本実施形態によれば、金属製ブロック２１から右側および左側にそれぞれヒートパイプ２４，２５，２６が延び、右側のヒートパイプ２４，２５，２６が第１の放熱板群２２に接続され、左側のヒートパイプ２４，２５，２６が第２の放熱板群２３に接続されており、第１および第２の放熱板群２２，２３の間に少なくとも一部が配置されたファン装置３０と、第１および第２の放熱板群２２，２３にそれぞれ対応して設けられた通風口１４ａ，１５ａとにより、第１および第２の放熱板群２２，２３にそれぞれ空気が効率良く流通する。このため、金属製ブロック２１に固定されたＬＥＤ基板２７を効率良く冷却することができる。
【００３３】
また、ファン装置３０により筐体１０内に導入される空気が第１の放熱板群２１と第２の放熱板群２２との間の空間を通り、当該空気が金属製ブロック２１やＬＥＤ基板２７に到達し易いので、金属製ブロック２１やＬＥＤ基板２７の周囲の温度を低減することもできる。
また、第１の放熱板群２２と第２の放熱板群２３との間をファン装置３０、ＬＥＤ駆動回路、制御装置等の配置に活用することができる。
【００３４】
また、ＬＥＤ基板２７のＬＥＤ２７ａに定電流制御された電力を供給するＦＥＴ４３ａが前記金属ブロック２１に固定されているので、ＬＥＤ２７ａを高輝度で発光させる際に高温となるＦＥＴ４３ａがＬＥＤ基板２７と同様に金属製ブロック２１により冷却される。また、ファン装置３０により筐体１０内に導入される空気が第１の放熱板群２２と第２の放熱板群２３との間の空間を通ってＦＥＴ４３ａに到達し易いので、ＦＥＴ４３の冷却に有利である。
【００３５】
また、金属製ブロック２１から延びる第１および第２のヒートパイプ２４，２５が第１および第２の放熱板群２２，２３に接続され、接続部２５ａにおいて第２のヒートパイプ２５が第１および第２の放熱板群２２，２３に向かって上方に傾斜しており、第１および第２の放熱板群２２，２３において第１のヒートパイプ２４と第２のヒートパイプ２５との間隔が接続部２５ａの傾斜の分だけ広くなるので、第１および第２の放熱板群２２，２３の冷却により生ずるヒートパイプ２４，２５内の液化した冷媒が金属製ブロック側に効率良く送られる。
【００３６】
加えて、第２のヒートパイプ２５よりも上方に配置され、金属製ブロック２１と第１および第２の放熱板群２２，２３とをつなぐ第３のヒートパイプ２６をさらに備え、第３のヒートパイプ２６における金属製ブロック２１と第１および第２の放熱板群２２，２３との接続部２６ａが第１および第２の放熱板群２２，２３に向かって上方に傾斜しており、第３のヒートパイプ２６の接続２６ａ部の高低差が前記第２のヒートパイプ２５の接続部２５ａの高低差よりも大きい。
【００３７】
このため、第１および第２の放熱板群２２，２３において３本のヒートパイプ２４，２５，２６の互いの上下方向の間隔が第２および第３のヒートパイプ２５，２６の接続部２５ａ，２６ａの傾斜の分だけ広くなるので、第１および第２の放熱板群２２，２３の冷却により生ずるヒートパイプ２４，２５，２６内の液化した冷媒が金属製ブロック２１側に効率良く送られる。
【００３８】
本実施形態では１本のヒートパイプ２４が第１の放熱板群２２および第２の放熱板群２３を貫通している。これに対し、一対のヒートパイプ２４を１段目のヒートパイプとし、一方のヒートパイプ２４が金属製ブロック２１と第１の放熱板群２２とをつなぎ、他方のヒートパイプ２４が金属製ブロック２１と第２の放熱板群２３とをつなぐように構成することも可能である。ヒートパイプ２５およびヒートパイプ２６についても同様である。
【符号の説明】
【００３９】
１…光源装置、２…光ファイバー束、１０…筐体、１２ａ…ファイバー固定部、１２ｂ…貫通孔、１２ｃ…集光レンズ、２０…ヒートシンク付きＬＥＤ、２１…金属製ブロック、２２…第１の放熱板群、２２ａ…放熱板、２３…第２の放熱板群、２３ａ…放熱板、２４…ヒートパイプ、２５…ヒートパイプ、２６…ヒートパイプ、３０…ファン装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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