(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗体の強度を保持しつつ抵抗値を高くすることができる金属板抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属板抵抗器は、抵抗体部１１と端子部１２とを一連に構成した金属板１３と、少なくとも前記抵抗体部１１の周囲を樹脂でモールド成形して構成された絶縁体部１４とを備え、前記抵抗体部１１を板厚方向に蛇行する波形にし、前記端子部１２は、前記絶縁体部１４の端面１４ａから外部に突出し、前記絶縁体部１４の端面１４ａに沿う側部１２ａと前記絶縁体部１４の下面１４ｂに沿う下部１２ｂとを有するものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の抵抗体部と、少なくとも前記抵抗体部の周囲を覆う樹脂で構成された絶縁体部とを備え、前記抵抗体部は、板厚方向に蛇行する波形である金属板抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体部の両端部に端子部を設け、前記抵抗体部と前記端子部とは、一連の金属板である請求項１に記載の金属板抵抗器。
【請求項３】
前記端子部は、前記絶縁体部の端面から前記絶縁体部の外部に突出し、前記絶縁体部の端面に沿う側部と、前記絶縁体部の下面に沿う下部とを有する請求項２に記載の金属板抵抗器。
【請求項４】
前記端子部は、前記絶縁体部の端面において前記抵抗体部の板厚方向における中央部から外部に突出させた請求項３に記載の金属板抵抗器。
【請求項５】
前記絶縁体部の下面で前記端子部の下部に、さらに他の下部を形成した請求項３に記載の金属板抵抗器。
【請求項６】
前記絶縁体部をモールド成形体とした請求項１に記載の金属板抵抗器。
【請求項７】
前記抵抗体部にスリットを形成し、前記スリットは前記抵抗体の下方に突出する下部に設けた請求項１に記載の金属板抵抗器。
【請求項８】
帯状金属体の両面に一定間隔をあけて複数のレジストを印刷する工程と、前記帯状金属体の前記レジストが形成されていない箇所にめっき層を形成する工程と、前記レジストを剥離する工程と、前記めっき層が形成されていない抵抗部を板厚方向に蛇行する波形に加工する工程と、前記波形に加工された抵抗部の周囲を絶縁体部で覆う工程とを備え、前記工程を順次行うようにした金属板抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途に使用される金属板抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属板チップ抵抗器は、図６に示すように、金属板で構成された抵抗体１と、前記抵抗体１の下面に形成された一対の電極２ａ、２ｂと、前記抵抗体１の下面において一対の電極２ａ、２ｂ間、および前記抵抗体１の上面に形成された絶縁体３とを備えていた。
【０００３】
また、図７に示すように、抵抗体１の抵抗値を調整しかつ抵抗値を高くするために、抵抗体１にスリット４を形成していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５１８３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の金属板抵抗器においては、１０ｍΩ〜１００ｍΩ程度の比較的高い抵抗値を得ることが難しかった。
【０００７】
そこで、抵抗値を高くするために、スリット４を複数形成したり、抵抗体１の厚みを薄くしたりすることも考えられるが、この場合、抵抗体１の強度を保持することができないという課題を有していた。
【０００８】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗体の強度を向上させつつ抵抗値を高くすることができる金属板抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の態様に係る金属板抵抗器は、板状の抵抗体部と、少なくとも前記抵抗体部の周囲を覆う樹脂で構成された絶縁体部とを備え、前記抵抗体部は、板厚方向に蛇行する波形である。
【００１０】
第２の態様に係る金属板抵抗器では、第１の態様において、前記抵抗体部の両端部に端子部を設け、前記抵抗体部と前記端子部とは、一連の金属板である。
【００１１】
第３の態様に係る金属板抵抗器では、第２の態様において、前記端子部は、前記絶縁体部の端面から前記絶縁体部の外部に突出し、前記絶縁体部の端面に沿う側部と、前記絶縁体部の下面に沿う下部とを有する。
【００１２】
第４の態様に係る金属板抵抗器では、第３の態様において、前記端子部は、前記絶縁体部の端面において前記抵抗体部の板厚方向における中央部から外部に突出させた。
【００１３】
第５の態様に係る金属板抵抗器では、第３の態様において、前記絶縁体部の下面で前記端子部の下部に、さらに他の下部を形成した。
【００１４】
第６の態様に係る金属板抵抗器では、第１の態様において、前記絶縁体部をモールド成形体とした。
【００１５】
第７の態様に係る金属板抵抗器では、第１の態様において、前記抵抗体部にスリットを形成し、前記スリットは前記抵抗体の下方に突出する下部に設けた。
【００１６】
第８の態様に係る金属板抵抗器の製造方法は、帯状金属体の両面に一定間隔をあけて複数のレジストを印刷する工程と、前記帯状金属体の前記レジストが形成されていない箇所にめっき層を形成する工程と、前記レジストを剥離する工程と、前記めっき層が形成されていない抵抗部を板厚方向に蛇行する波形に加工する工程と、前記波形に加工された抵抗部の周囲を絶縁体部で覆う工程とを備え、前記工程を順次行うようにした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の金属板抵抗器は、抵抗体部の長さを長くすることができるため、抵抗値を高くすることができ、また、抵抗体の強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の抵抗体部の斜視図
【図２】同金属板抵抗器の一部透過斜視図
【図３】同金属板抵抗器の断面図
【図４】同金属板抵抗器の他の例を示す断面図
【図５】同金属板抵抗器の製造方法を示す図
【図６】従来の金属板抵抗器の側面図
【図７】同金属板抵抗器の抵抗体の上面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の抵抗体部の斜視図、図２は同金属板抵抗器の一部透過斜視図、図３は同断面図である。
【００２０】
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器１０は、図１〜図３に示すように、抵抗体部１１と端子部１２とを有する金属板１３と、少なくとも前記抵抗体部１１の周囲を覆う樹脂で構成された略直方体の絶縁体部１４とを備え、抵抗体部１１は板厚方向に蛇行する波形である。
【００２１】
なお、図１では端子部１２、絶縁体部１４を省略し、図２では端子部１２を省略している。図３は、側面に平行で端面と直交する面で切断したときの断面図である。
【００２２】
ここで、略直方体の絶縁体部１４は、端子部１２間を流れる電流の方向（長手方向）と平行な２つの側面と、側面と直交し長手方向に対向する２つの端面１４ａと、下面１４ｂと、上面１４ｃとを備えている。
【００２３】
上記構成において、前記金属板１３は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属の板で構成されている。
【００２４】
前記抵抗体部１１と端子部１２は、金属板１３で構成され、一体的、連続的である。
【００２５】
また、抵抗体部１１は、板厚方向、すなわち上下方向（Ｘ方向）に蛇行する波形状である。上方（一方面側）に突出する上部１１ａと、下方（他方面側）に突出する下部１１ｂと、前記上部１１ａと下部１１ｂを接続する壁部１１ｃとを有し、上部１１ａと下部１１ｂとが交互に設けられている。したがって、抵抗体部１１は、側面から見ると蛇行し、上面から見ると板状となっている。
【００２６】
さらに、抵抗値の調整が必要な場合は、抵抗体部１１にスリット１５を形成してもよい。スリット１５を形成するときは、１箇所のみとし、図１〜図３では、下部１１ｂに形成されているが、上部１１ａまたは壁部１１ｃに形成してもよい。
【００２７】
なお、下部１１ｂに形成すれば、スリット１５が形成された部分で発生した熱が下方の実装基板に逃げやすくなるため、好ましいが、この構成に限定する趣旨ではない。
【００２８】
また、スリット１５は抵抗体部１１の側面から他の側面に向かって形成され、その長手方向は抵抗体部１１の長手方向（端子部１２間に流れる電流の方向）と直交し、他の側面までは到達しない。
【００２９】
ここで、この抵抗体部１１の周囲のすべてが絶縁体部１４で覆われる。
【００３０】
そして、前記端子部１２は、抵抗体部１１の両端部に一対設けられ、また、絶縁体部１４の端面１４ａから絶縁体部１４の外部に突出し、絶縁体部１４の端面１４ａに沿うように折り曲げられた側部１２ａと、絶縁体部１４の下面１４ｂに沿い、側部１２ａと連続する下部１２ｂとを有している。この端子部１２の表面には、めっき層（図示せず）が形成されている。
【００３１】
この端子部１２の側部１２ａと下部１２ｂで、金属板抵抗器１０が実装用はんだ層を介して実装基板に実装される。
【００３２】
端子部１２は、絶縁体部１４の端面１４ａから外部に突出しているため、端子部１２を絶縁体部１４の端面１４ａ（側部１２ａ）および下面１４ｂ（下部１２ｂ）に形成することができ、これにより、実装用はんだ層との接続面積が大きくなって、実装強度が向上する。
【００３３】
抵抗体部１１で発生した熱は主に、端子部１２から実装用はんだ層を介して実装基板側に放熱される。
【００３４】
また、この端子部１２は、絶縁体部１４の端面１４ａの上下方向（板厚方向、Ｘ方向）の中央部から外部に突出させてもよい。実装強度を向上させつつ実装基板への放熱性もよくなる。
【００３５】
なお、図４に示すように、絶縁体部１４の下面１４ｂでの端子部１２の下部１２ｂに他の下部１２ｃを形成して複数層の下部１２ｂとしてもよい。これにより、実装強度がさらに増す。
【００３６】
また、前記絶縁体部１４は、エポキシ樹脂などの樹脂を抵抗体部１１の周囲に略直方体にモールド成形して設けられたモールド成形体である。
【００３７】
ここで、図５（ａ）は製造工程を模式的に示した図であり、図５（ａ）に基づいて本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、図５（ａ）において、ローラ１６に巻き取られている帯状金属体１７を引き出す。帯状金属体１７は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属の板で構成された金属板１３である。
【００３９】
次に、樹脂印刷部１８において、図５（ｂ）に示すように、帯状金属体１７の所定位置に複数のレジスト１９を印刷する。このレジスト１９は、ＵＶ照射により剥離可能な樹脂で形成する。
【００４０】
そして、レジスト１９は、帯状金属体１７の両面に一定間隔をあけて形成する。この間隔は、完成品の抵抗体部１１、端子部１２の寸法に応じて決定する。その後、レジスト１９を乾燥させる。
【００４１】
次に、めっき部２０において、図５（ｃ）に示すように、帯状金属体１７のレジスト１９が形成されていない箇所に、ブラシめっきによって、ニッケルめっき、すずめっきを行いめっき層２１を形成する。めっき層２１は端子部１２のみに形成される。
【００４２】
次に、ＵＶ照射部２２において、ＵＶを照射してレジスト１９を剥離し、洗浄する。
【００４３】
次に、加工部２３において、めっき層２１が形成されていない箇所、すなわち抵抗体部１１を板厚方向に蛇行する波形に加工する。
【００４４】
このとき、図５（ｄ）に示すように、所定の形状に構成した上型２３ａと下型２３ｂで帯状金属体１７を挟み込み、噛み合せることによって蛇行する波形に成型する。この後、必要に応じてスリット１５（図５では図示しない）を形成して抵抗値調整する。
【００４５】
次に、板厚方向に蛇行する波形に加工された抵抗体部１１の周囲を、樹脂モールドで成形して絶縁体部１４を設ける。この工程まで連続して行うことが可能で、このようにすることによって生産性を向上させることができる。なお、個別に形成してもよい。
【００４６】
次に、絶縁体部１４間に位置する帯状金属体１７（端子部１２）を切断し、切断された部分を絶縁体部１４の外周に沿うように折り曲げ、さらに絶縁体部１４の下面に沿うように折り曲げて、端子部１２を形成する。
【００４７】
そして、ローラ１６に巻き取られている帯状金属体１７を順次引き出しながら、一定の距離で上述した方法で加工していく。
【００４８】
上記したように本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、抵抗体部１１を板厚方向に蛇行する波形に加工しているため、抵抗体部１１の長さを長くすることができ、これにより、抵抗値を高くすることができ、また、複数のスリット１５を形成したり、抵抗体部１１の厚みを薄くしたりすることなく抵抗値を高くすることができるため、抵抗体の強度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００４９】
すなわち、複数のスリット１５を形成したり、抵抗体部１１の厚みを薄くしたりしていないため、抵抗体部１１の強度を改善できる。スリット１５を形成しても、スリット１５の長手方向と直交する方向へ加わる応力は、抵抗体部１１の壁部１１ｃで補強されているため、抵抗体部１１の強度の低下を防止できる。
【００５０】
また、抵抗体部１１に直接モールド成形しているため、抵抗体部１１が内部に配置されたケースに樹脂を封入する必要がなく、生産性がよくなる。そしてまた、抵抗体部１１、端子部１２が劣化して、長期信頼性が悪化することはない。
【００５１】
さらに、抵抗体部１１、端子部１２を一体化し、連続して加工しているため、生産性も向上する。
【００５２】
そして、抵抗体部１１と端子部１２を一体化、連続化しており、かつ溶接等で抵抗体部１１と端子部１２とを接続しないようにしているため、抵抗体部１１で発生した熱を端子部１２に容易に逃がすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係る金属板抵抗器およびその製造方法は、抵抗体の強度を向上させつつ抵抗値を高くすることができるという効果を有するものであり、スマートフォン、タブレットに代表される情報通信機器の電流検出用途として使用される金属板抵抗器等として有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  金属板抵抗器
１１  抵抗体部
１２  端子部
１３  金属板
１４  絶縁体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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