(57)【要約】【課題】本発明は、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段を提供する。【解決手段】本発明は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する、異方性導電フィルムに関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
を含有する、異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記固形エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂または脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記脂環式エポキシ樹脂または前記脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂の含有量は、前記固形エポキシ樹脂の総質量に対して８０質量％以上である、請求項２に記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
３０℃における貯蔵弾性率が３００００Ｐａ以上４０００００Ｐａ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
充填剤をさらに含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
前記充填剤は、シリカを含む、請求項５に記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルム。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムの硬化物。
【請求項９】
導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
シリカと、を混合することを含み、
前記シリカが単分散シリカ粒子を含む、
請求項６に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項１０】
剥離フィルム上に、請求項９に記載の製造方法によって異方性導電フィルムを形成することを含む、積層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム、これを含む積層フィルム、およびこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））が用いられている。
【０００３】
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
【０００４】
異方性導電フィルムは、優れた接続性および接続信頼性に加えて、本圧着前に行われる仮圧着を良好に行うことができる、優れた仮貼り特性が要求されている。
【０００５】
ここで、特許文献１には、常温で液状の硬化性樹脂を用いた異方性導電フィルムよって、仮圧着温度でフィルム粘度を低下させ、タック性を向上させて良好な仮貼り特性を得るとの技術が開示されている。より詳細には、液状エポキシ樹脂および所定量のアミン系硬化剤を含むアニオン硬化系材料と、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含むラジカル硬化性材料と、導電性粒子とを含有する異方性導電フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１３５２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
異方性導電フィルムは、通常、剥離フィルムに積層され、積層フィルムとしてリールに巻き取られて保管され、使用時にはリールから巻き出される。特許文献１のような、常温で液状の硬化性樹脂を用いた異方性導電フィルムでは、異方性導電組成物がリールに巻き取られた状態でフィルム端部から押し出されて上下のフィルムと接触することで、巻き出されたフィルムにおいて意図せぬ剥離が生じることが問題となっていた。かような故障はブロッキングと呼ばれるものであり、通常、良好な仮貼り特性とブロッキングの発生抑制とはトレードオフの関係にあるため、これらの共に解決しうる異方性導電フィルムが要求されている。
【０００８】
また、特許文献１に係る異方性導電フィルムでは、良好な仮貼り特性を実現しうるものの、接続性および接続信頼性や、近年要求が高まっている低温圧着時の接続性（低温接続性）といった電気的な接続性が十分ではない場合があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記課題は、以下の手段によって解決される。
【００１１】
導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
を含有する、異方性導電フィルム。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。また、特記しない限り、操作および物性等は、室温（２０〜２５℃）／相対湿度４０〜５０％ＲＨの条件で測定する。
【００１４】
＜異方性導電フィルム＞
本発明の一形態は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する、異方性導電フィルムである。
【００１５】
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間が異方性導電接続される。
【００１６】
本発明者は、上記構成によって課題が解決されるメカニズムを以下のように推定している。本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化性樹脂として固形エポキシ樹脂を含有することで、常温において適度な硬さを有する。その結果、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムをリールから巻き出す際に、巻き締まりが発生して巻きの中心方向に向けた応力が発生した際にも、異方性導電フィルムが巻き取られた状態の積層フィルムの端部から押し出されることが抑制される。これより、ブロッキングの発生が抑制されることとなる。また、異方性導電フィルムに含有される固形エポキシ樹脂は、５０℃以上１００℃以下の軟化点を有する。このことから、仮圧着の際に軟化点以上の温度に加熱されることで優れたタック性を発現し、優れた仮貼り特性が発現される。さらに、異方性導電フィルムに含有される固形エポキシ樹脂は、エポキシ当量が７０以上５００以下である。このことから、異方性導電フィルム中の架橋基の量が十分となり、その硬化物は高い架橋密度を有することとなり、優れた接続性および接続信頼性が得られる。そして、かような異方性導電フィルムでは、上記の優れた特性が得られるとともに、低温接続性が維持され、または低温接続性がより向上されうる。なお、上記メカニズムは推測に基づくものであり、その正誤が本発明の技術的範囲に影響を及ぼすものではない。
【００１７】
（３０℃における貯蔵弾性率）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの３０℃における貯蔵弾性率は、特に制限されないが、３００００Ｐａ以上４０００００Ｐａ以下が好ましい。３０℃における貯蔵弾性率がこの範囲であると、フィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となり、またフィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。ブロッキング抑制の観点から、３０℃における貯蔵弾性率は、５００００Ｐａ以上がより好ましく、１０００００Ｐａ以上がさらに好ましい。また、巻取り適性の観点から、３５００００Ｐａ以下がより好ましく、３０００００Ｐａ以下がさらに好ましい。
【００１８】
３０℃における貯蔵弾性率は、回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用いて測定することができる。なお、測定方法の詳細は実施例に記載する。
【００１９】
（膜厚）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの厚さは、特に制限されず目的に応じて適宜選択されうる。接続性および接続信頼性の観点から、厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
【００２０】
（異方性導電組成物）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、異方性導電組成物から形成される。異方性導電組成物は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する。
【００２１】
以下、異方性導電フィルム、および異方性導電フィルムを構成する異方性導電組成物の各構成要素について、詳細に説明する。なお、本発明に係る異方性導電フィルムは以下で説明する構成に限定されるものではない。
【００２２】
［硬化性樹脂］
硬化性樹脂とは、硬化して高分子の網目状構造を形成することで、異方性導電フィルムに硬化性を付与する機能を有する低分子化合物、オリゴマーまたは高分子の重合性化合物である。
【００２３】
［エポキシ樹脂］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、エポキシ樹脂を含有する。
【００２４】
エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、分子内にエポキシ基を平均で２個以上有する化合物であることが好ましい。
【００２５】
エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂（本明細書において、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とも称する）；ならびにこれらのハロゲン化物；これらの水素添加物；およびウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等のこれらの変性された樹脂等が挙げられる。ただし、エポキシ樹脂はこれらに限定されるものではない。
【００２６】
本明細書において、脂環式エポキシ樹脂とは、脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂において、脂環式環上にあるエポキシ基は、脂環式基を形成する２個の炭素原子と、エポキシ基を形成する２個の炭素原子とが共有される構造を有する。
【００２７】
脂環式エポキシ樹脂は、下記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有することが好ましい。すなわち、下記式（Ｉ）における（ＣＨ２）ｍ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の部分構造を有する化合物が好ましい。下記式（Ｉ）において、ｍは１以上の整数である。ｍは、特に制限されないが、１以上６以下が好ましい。
【００２８】
脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。
【００２９】
脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、１つの脂環式環に複数のエポキシ基が結合した構造を有していてもよく、または異なる脂環式環および脂環式環に直接結合するエポキシ基の組み合わせを含む部分構造を複数していてもよい。脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有することが好ましい。すなわち、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、上記式（ＩＩ）における（ＣＨ２）ｎ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の部分構造を有する化合物が好ましい。下記式（ＩＩ）において、ｎは、２以上の整数である。ｎは、特に制限されないが、２以上７以下が好ましい。
【００３０】
【化１】
2018090705.tif 000002
【００３１】
上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）において、脂環式環を構成する炭素原子が有する水素原子は適宜置換されていてもよい。置換基としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基等の直鎖状アルキル基が好ましい。
【００３２】
エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
≪固形エポキシ樹脂Ａ≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂（以下、固形エポキシ樹脂Ａとも称する）を含有する。固形エポキシ樹脂とは、常温で固体であるエポキシ樹脂を表す。固形エポキシ樹脂を用いることで、ブロッキングの発生を抑制しうる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、固形エポキシ樹脂Ａを含有する。
【００３４】
ここで、固形エポキシ樹脂の軟化点は、５０℃未満であると異方性導電フィルムのブロッキングの発生頻度が増加し、１００℃超であると、仮圧着の際に異方性導電フィルムのタック性が不足し、仮貼り特性が悪化する。ブロッキングの発生抑制の観点から、固形エポキシ樹脂の軟化点は、５５℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。また、仮貼り特性の観点から、固形エポキシ樹脂の軟化点は、９５℃以下が好ましく、９０℃以下がより好ましい。なお、エポキシ樹脂の軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３４：１９８６に従い求めることができる。
【００３５】
また、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５００超であると、異方性導電フィルムの接続性および接続信頼性が不足する。固形エポキシ当量のエポキシ当量は、９０以上が好ましく、１５０以上がより好ましい。また、接続性、接続信頼性、および低温接続性の観点から、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、４００以下が好ましく、３００以下がより好ましい。
【００３６】
固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、上記エポキシ樹脂の種類として具体的に挙げられているものが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがより好ましい。そして、低温接続性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがさらに好ましい。本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、固形エポキシ樹脂Ａとして、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含有することで、低温接続性を顕著に向上させることができる。
【００３７】
固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、上記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（Ｉ）は、ｍは、１以上の整数であり、１以上６以下がより好ましく、２以上５以下がさらに好ましく、３以上４以下がよりさらに好ましく、４であることが特に好ましい。また、固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（ＩＩ）は、ｎは、２以上の整数であり、２以上７であることがより好ましく、３以上６以下がさらに好ましく、４以上５以下がよりさらに好ましく、５であることが特に好ましい。
【００３８】
これらの中でも、固形エポキシ樹脂Ａは、下記式（ＩＩＩ）に示す構造からエポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＶ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（ＩＶ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が極めて好ましく、下記式（Ｖ）の構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が最も好ましい。
【００３９】
【化２】
2018090705.tif 000003
【００４０】
【化３】
2018090705.tif 000004
【００４１】
上記式（Ｖ）において、Ｒは有機基であり、ｐは１以上の整数であり、ｐ＝１であるとき、ｑは１以上の整数であり、ｐ≧２であるとき、ｑは０以上の整数であり、かつ、分子内の各Ｘに対応するｑのうち、少なくとも１つは１以上の整数である。ここで、ｐは１以上４以下であることが好ましく、３であることがより好ましい。有機基は、炭化水素基であることが好ましく、分岐状の炭化水素基であることがより好ましく、炭素数１以上６以下の分岐状の炭化水素基であることがさらに好ましく、炭素数６の分岐状の炭化水素基であることが特に好ましい。
【００４２】
固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、たとえば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物等を好ましく用いることができる。
【００４３】
ここで、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、固形エポキシ樹脂Ａが脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含み、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａの総質量に対して８０質量％以上であることが好ましい（上限１００質量％）。脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、低温接続性がより良好となる。同様の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａの総質量に対して９０質量％以上がより好ましく、１００質量％であることがさらに好ましい。
【００４４】
固形エポキシ樹脂Ａは、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製  ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０、三菱化学株式会社製  １００１、１０３１Ｓ、１５７Ｓ７０、日本化薬株式会社製  ＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｈ、ＸＤ−１０００、ＮＣ−７０００Ｌ、ＮＣ−７３００Ｌ、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０３５、ＥＯＣＮ−１０４５、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＰＰＮ−Ｓ、ＥＰＰＮ−１０５等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４５】
固形エポキシ樹脂Ａは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４６】
固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、１質量％以上であることが好ましい。固形エポキシ樹脂Ａの含有量がこの範囲であると、ブロッキングの発生の抑制、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましい。また、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、４０質量％以下であることが好ましい。固形エポキシ樹脂Ａの含有量がこの範囲であると、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。同様の観点から、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。
【００４７】
≪その他の固形エポキシ樹脂≫
なお、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、発明の効果を損なわない限り、固形エポキシ樹脂として、上記固形エポキシ樹脂Ａ以外の固形エポキシ樹脂をさらに含んでいてもよい。
【００４８】
≪液状エポキシ樹脂≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、液状エポキシ樹脂をさらに含有することが好ましい。液状エポキシ樹脂とは、常温で液状であるエポキシ樹脂を表す。液状エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、液状エポキシ樹脂をさらに含有することが好ましい。
【００４９】
液状エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、上記エポキシ樹脂の種類として具体的に挙げられているものが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがより好ましく、低温接続性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがさらに好ましく、脂環式エポキシ樹脂であることが特に好ましい。
【００５０】
なお、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、低温接続性の観点から、エポキシ樹脂として、固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とを含むことが好ましく、固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂とを含むことがより好ましい。
【００５１】
液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、上記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（Ｉ）は、ｍは、１以上の整数であり、１以上６以下がより好ましく、２以上５以下がさらに好ましく、３以上４以下がよりさらに好ましく、４であることが特に好ましい。また、液状エポキシ樹脂である脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（ＩＩ）は、ｎは、２以上の整数であり、２以上７であることがより好ましく、３以上６以下がさらに好ましく、４以上５以下がよりさらに好ましく、５であることが特に好ましい。
【００５２】
これらの中でも、液状エポキシ樹脂は、下記式（ＩＩＩ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＶ）で表される構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（ＩＩＩ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が極めて好ましい。
【００５３】
【化４】
2018090705.tif 000005
【００５４】
液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、たとえば、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性  ３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ブタンテトラカルボン酸  テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）  修飾ε−カプロラクトン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等を好ましく用いることができる。これらの中でも、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートがより好ましい。
【００５５】
液状エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製  セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、２０８１、２０００、ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０ＣＥ、エポリード（登録商標）ＧＴ４０１、サイクロマー（登録商標）Ｍ、ＤＩＣ株式会社製  ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５６】
液状エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる
液状エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。同様の観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、５質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましい。また、液状エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１５００質量部以下が好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、フィルムが適度に硬くなることから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、８５０質量部以下がより好ましく、７５０質量部以下がさらに好ましい。
【００５７】
≪その他の硬化性樹脂≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルム、およびこれを形成する異方性導電性組成物は、発明の効果を損なわない限り、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂をさらに含有していてもよい。エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物等が挙げられる。
【００５８】
［導電性粒子］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、導電性粒子を含有する。導電性粒子は、異方性導電フィルムの硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間を異方性導電接続させる機能を有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、導電性粒子を含有する。
【００５９】
導電性粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートした粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのなかでも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子であることが好ましい。樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、樹脂粒子としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。また、樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、金属コートに用いられる金属としては、特に制限されないが、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金を用いることができる。これらの中でも、ニッケル、銅、銀および金から選択される少なくとも１種の金属からなる単層または２層以上の薄膜であることが好ましく、ニッケル／金薄膜であることがより好ましい。
【００６０】
導電性粒子の平均粒径は、特に制限されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上６μｍ以下がさらに好ましい。ここで、平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。個々の粒子の粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００６１】
導電性粒子は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６２】
導電性粒子の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１質量部以上が好ましい。導電性粒子の含有量がこの範囲であると、導電性がより良好となり、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１０質量部以上がより好ましく、４０質量部以上がさらに好ましい。また、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、５００質量％以下が好ましい。導電性粒子の含有量がこの範囲であると、異方性導電がより良好となり、また仮貼り特性およびブロッキング発生の抑制がより良好となる。同様の観点から、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、２５０質量部以下がより好ましく、１５０質量部以下がさらに好ましい。
【００６３】
［膜形成樹脂］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂をさらに含有することが好ましい。膜形成樹脂は、異方性導電フィルムの形成性および自己支持性を向上させるとともに、フィルムの硬さを向上させ、ブロッキング発生の抑制効果をより良好とする機能を有する。本明細書において、膜形成樹脂とは、熱可塑性樹脂であって、前記硬化性樹脂とは異なるものである。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、膜形成樹脂をさらに含有することが好ましい。
【００６４】
膜形成樹脂として用いられうる熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられる。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点から、膜形成樹脂はフェノキシ樹脂を含むことが好ましい。
【００６５】
フェノキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製  ＹＰ−５０等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００６６】
膜形成樹脂の重量平均分子量は、特に制限されないが、１００００以上が好ましく、フィルム形成性の観点から、１００００以上８００００以下がより好ましい。
【００６７】
膜形成樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６８】
膜形成樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。膜形成樹脂の含有量がこの範囲であると、膜形成状態および接続信頼性がより良好となり、またフィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、１５０質量部以上が特に好ましい。また、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１０００質量部以下が好ましい。膜形成樹脂の含有量がこの範囲であると、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、７００質量部以下がより好ましく、５５０質量部以下がさらに好ましい。
【００６９】
［充填剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、充填剤をさらに含有することが好ましい。充填剤は、異方性導電フィルムの硬さを向上させ、ブロッキング発生の抑制効果をより良好とする機能を有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、充填剤をさらに含有することが好ましい。
【００７０】
充填剤としては、特に制限されず公知のものを用いることができ、有機充填剤であっても無機充填剤であってもよいが、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤としては、特に制限されないが、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素（シリカ）、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、充填剤はシリカを含むことがより好ましい。
【００７１】
また、充填剤の形状としては、特に制限されないが、粒子状であることが好ましい。粒子状の充填剤としては、例えば、球形の充填剤、非球形の充填剤、不定形の充填剤などが挙げられる。ここで、非球形とは、前記球形以外の形状を表し、不定形とは、非球形であって、１種類の形状のみではなく、例えば、凹凸、角、突起等の種々の形態を有する形状が混在していることを表す。上記のように好ましい充填剤はシリカであることから、特に好ましい充填剤はシリカ粒子である。
【００７２】
シリカ粒子としては、特に制限されず、非晶性シリカ、結晶性シリカ等、公知のものを適宜使用できる。シリカ粒子の具体例としては、疎水性ヒュームドシリカ粒子、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００７３】
充填剤としては、市販品を用いてもよく、シリカ粒子の市販品としては、例えば、日本アエロジル株式会社製  ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）  Ｒ１３０、Ｒ２００、Ｒ３００、Ｒ８０５、Ｒ８１２、Ｒ８１２Ｓ、Ｒ８２００、Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、株式会社日本触媒製  シーホスター（登録商標）  ＫＥ−Ｅ１０、ＫＥ−Ｅ３０、ＫＥ−Ｅ４０、ＫＥ−Ｅ１５０、ＫＥ−Ｗ１０、ＫＥ−Ｗ３０、ＫＥ−Ｗ５０、ＫＥ−Ｐ１０、ＫＥ−Ｐ３０、ＫＥ−Ｐ５０、ＫＥ−Ｐ１００、ＫＥ−Ｐ１５０、ＫＥ−Ｐ２５０、ＫＥ−Ｓ１０、ＫＥ−Ｓ３０、ＫＥ−Ｓ５０、ＫＥ−Ｓ１００、ＫＥ−Ｓ１５０、ＫＥ−Ｓ２５０等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７４】
シリカ粒子の分散状態は、特に制限されないが、充填剤は単分散シリカ粒子を含むことが特に好ましい。これより、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、単分散シリカ粒子を含むことが好ましい。異方性導電組成物が単分散シリカ粒子を含むことで、形成される異方性導電性フィルムは、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となる。単分散シリカ粒子は、主に一次粒子の状態で分散されており、一次粒子の状態で分散されたシリカ粒子は、粘度への影響が小さい。この理由は、詳細は不明であるが、一次粒子で分散されたシリカ粒子は、凝集性が低いこと、または凝集を開始するのが遅く仮に凝集が生じる場合であっても凝集サイズが小さくなること等に起因すると推測している。
【００７５】
なお、本明細書においては、平均粒子径の５倍以内の粒子径の個数の割合が、粒子の総個数に対して９０％以上となる状態を、単分散であるとしている。ここで、平均粒子径は、株式会社島津製作所製  レーザ回折式粒度分布測定装置  ＳＡＬＤ−２３００によって測定を行い、この結果より算出できる。
【００７６】
また、単分散シリカ粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物で良好に分散し、単分散シリカ粒子の効果をより良好に得るとの観点から、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子を用いることが好ましい。
【００７７】
充填剤が粒子状である場合、レーザ回折式粒度分布測定装置で充填剤を評価した際に算出される充填剤の平均粒子径は、ブロッキング発生の抑制および低温接続性の観点から、０．００１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．０１μｍ以上１μｍ以下がより好ましく、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下がさらに好ましい。
【００７８】
ここで、単分散シリカ粒子は、シリカゾルを用いることが好ましい。
【００７９】
充填剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８０】
充填剤として、単分散シリカ粒子とその他の充填剤とを併用する場合、ブロッキング発生の抑制効果ならびに仮貼り特性および低温接続性の向上の観点から、単分散シリカ粒子の含有量は、充填剤の総質量に対して、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましく、１００質量％が特に好ましい（上限１００質量％）。
【００８１】
充填剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。充填剤の含有量がこの範囲であると、フィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、１００質量％以上が特に好ましい。また、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、８００質量％以下が好ましい。充填剤の含有量がこの範囲であると、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う異方性導電組成物の粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となるからである。同様の観点から、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、５００質量％以下がより好ましく、４５０質量％以下がさらに好ましい。
【００８２】
［カップリング剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、カップリング剤をさらに含有することが好ましい。カップリング剤は、ガラスやプラスチック等を含む導電性部材との接着性を向上させ、接続性、接続信頼性および低温接続性をより良好とする機能を有する。本明細書において、カップリング剤が重合性官能基を含有する場合であっても、カップリング剤は前記硬化性樹脂とは異なるものとして取り扱う。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、カップリング剤をさらに含有することが好ましい。
【００８３】
カップリング剤としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができる。ここで、これらの中でも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、カップリング剤は、シランカップリング剤を含むことが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
【００８４】
ここで、シランカップリング剤としては、特に制限されず、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、（メタ）アクリル系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、スチリル系シランカップリング剤、イソシアヌレート系シランカップリング剤、ウレイド系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、シランカップリング剤はエポキシ系シランカップリング剤を含むことが好ましく、例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、または３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランであることがより好ましい。
【００８５】
カップリング剤としては、市販品を用いてもよく、シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製  ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＭ−６０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＥ−９０３、ＫＢＥ−９１０３、ＫＢＭ−５７３、ＫＢＭ−５７５、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８６】
カップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８７】
カップリング剤の含有量は、特に制限されず、異方性導電組成物の処方および所望の物性に応じて添加すればよい。
【００８８】
［硬化剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化剤をさらに含有することが好ましい。硬化剤とは、硬化性樹脂である重合性化合物の架橋反応をより促進することで、異方性導電フィルムの硬化を促進する機能を有する。異方性導電フィルムは、硬化剤を含有することで、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、硬化剤をさらに含有することが好ましい。
【００８９】
硬化剤の種類は、特に制限されないが、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤等の公知の硬化剤を硬化性樹脂の種類や目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、カチオン重合開始剤が好ましい。
【００９０】
硬化剤としては、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性の向上の観点から、常温で安定して貯蔵ができ、熱、光、圧力等の特定の条件下で急速に硬化反応を促進させる潜在型硬化剤が好ましい。また、硬化剤は、本圧着の際の操作の簡便性の観点から、熱によって機能を発現する熱硬化剤であることが好ましい。
【００９１】
カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、熱によってカチオン種を発生させる熱カチオン重合開始剤、光によってカチオン種を発生させる光カチオン重合開始剤、または光、熱のどちらによってもカチオン種を発生させる光・熱カチオン重合開始剤等のカチオン重合開始剤を用いることができる。これらの中でも、熱硬化剤として機能しうる熱カチオン重合開始剤または光・熱カチオン重合開始剤がより好ましい。
【００９２】
カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、特開２０１６−６０７６１号公報の段落「００１８」〜「００２０」に記載の熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン光重合開始剤等が挙げられる。
【００９３】
潜在型硬化剤として機能し、かつ熱硬化剤として機能しうるカチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩を含むことが好ましい。スルホニウム塩としては、芳香族スルホニウム塩が好ましく、ＳｂＦ６−を含有する芳香族スルホニウム塩またはＰＦ６−を含有する芳香族スルホニウム塩がより好ましく、ＳｂＦ６−を含有する芳香族スルホニウム塩がさらに好ましい。
【００９４】
硬化剤としては、市販品を用いてもよく、熱硬化剤として機能しうる市販品としては、例えば、三新化学工業株式会社製  サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１８０Ｌ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００９５】
硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００９６】
硬化剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。硬化剤の含有量がこの範囲であると、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、１０質量部以上がさらに好ましく、３０質量部以上が特に好ましい。また、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、２５０質量部以下が好ましい。硬化剤の含有量がこの範囲であると、仮貼り特性がより良好となる。同様の観点から、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ  １００質量部に対して、１５０質量部以下がより好ましく、１３０質量部以下がさらに好ましい。
【００９７】
［その他の添加剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルム、およびこれを形成する異方性導電組成物は、発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、応力緩和剤、絶縁粒子、安定化剤、水分吸収剤、着色剤、軟化剤、難燃化剤等の異方性導電フィルムに使用されうる公知の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加量は、目的に応じて適宜選択されうる。
【００９８】
［溶剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、溶剤を含んでいてもよい。
【００９９】
溶剤としては、特に制限されず目的に応じて公知の溶剤から適宜選択すればよいが、は有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセタート）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン、アルコール（メタノール、エタノール等）等が挙げられる。
【０１００】
溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１０１】
異方性導電組成物における溶剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、異方性導電組成物の総質量に対して、１０質量％以上９０質量％以下が好ましく、３０質量％以上７０質量％以下がより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下がさらに好ましい。溶剤の含有量を適度に少なくすることで、厚膜の異方性導電フィルムの形成をより容易とすることができ、また乾燥の時間をより短縮することができる。また、溶剤の含有量を適度に多くすることで、異方性導電フィルムの隠逸性をより向上させることができる。
【０１０２】
［異方性導電フィルムの硬化物］
上記のように、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間を物理的に接合させ、これより得られる接合体の導電性部材間を異方性導電接続させる。これより、本発明の他の一形態は、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの硬化物である。
【０１０３】
＜異方性導電フィルムの製造方法＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、上記の各成分を常法に従って混合することにより調製することができる。そして、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、調製した異方性導電組成物を用いて、常法に従ってフィルムを形成することで製造することができる。
【０１０４】
異方性導電組成物の調製において、各成分および任意に用いられる溶剤の混合方法は特に制限されないが、遊星攪拌機を用いて行うことが好ましい。
【０１０５】
異方性導電フィルムの製造方法は、特に制限されないが、塗布法を用いることが好ましい。塗布法としては、異方性導電組成物を剥離フィルム上に塗布して、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造する方法が好ましい。ただし、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、この方法に限定されるものではない。
【０１０６】
前記異方性導電組成物を塗布する方法としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができ、例えば、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースロールコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、コンマコート法、ディッピング法等が挙げられる。
【０１０７】
剥離フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知のものを適宜選択することができ、熱可塑性樹脂フィルムを使用することが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて剥離処理されていてもよい。剥離処理としては、特に制限されず目的に応じて公知の方法を適宜選択することができるが、公知のシリコーン剥離処理であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知の熱可塑性樹脂フィルムを適宜選択することができるが、ポリエステルフィルムまたはポリオレフィンフィルムであることが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタレートフィルムであることがさらに好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがよりさらに好ましい。これより、剥離フィルムとしては、シリコーン剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムであることが特に好ましい。
【０１０８】
異方性導電組成物を剥離フィルム上に塗布した後には、フィルム形態とするため、また異方性導電組成物が溶剤を含む場合は溶剤を除去するため、乾燥を行うことが好ましい。
【０１０９】
乾燥温度としては、特に制限されないが、より良好な乾燥性およびより良好な剥離フィルムの変形抑止の両立との観点から、４０℃以上１００℃以下であることが好ましく、４０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。乾燥時間としては、特に制限されないが、より良好な乾燥性およびより良好な剥離フィルムの変形抑止の両立との観点から、１分以上３０分以下であることが好ましく、１分以上５分以下であることがより好ましい。なお、乾燥は、硬化性樹脂を硬化させない条件で行われる。
【０１１０】
上記乾燥後に、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造することができる。本発明の他の一形態は、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルムである。
【０１１１】
本発明の一形態に係る積層フィルムは、リール等に巻き取ることにより、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムとして製造されることがより好ましい。
【０１１２】
本発明に係る積層フィルムは、本発明の効果を損なわない限り、異方性導電フィルムと剥離フィルムの他にも、異方性導電フィルムに適用されうる公知の他のフィルムや公知の他の層を含有していてもよい。
【０１１３】
積層フィルムは以下のように使用されることが好ましい。まず、異方性導電フィルム側の表面を一方の導電性部材に貼り付ける。次いで、積層フィルムから剥離フィルムを剥離する。続いて、前記導電性部材と異方性導電フィルムとの積層体における異方性導電フィルム表面に、他方の導電性部材を配置し、貼合する。そして、積層フィルムを上記のように使用することによって、異方性導電フィルムが導電性部材間の仮圧着および本圧着に供されることが好ましい。
【０１１４】
本発明の他の一形態は、異方性導電組成物の調製において、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂とを混合することを含む、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法である。ここで、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法としては、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、シリカと、を混合することを含み、シリカが単分散シリカ粒子を含む、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法であることが好ましい。
【０１１５】
ここで、シリカは、上述の異方性導電フィルムの充填剤であり、その詳細は、異方性導電フィルムで説明したものと同様である。異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の調製の際に、シリカ粒子が単分散シリカ粒子を含むことで、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う異方性導電組成物の粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となる。
【０１１６】
また、積層フィルムの製造方法としては、特に制限されないが、剥離フィルム上に、異方性導電組成物から異方性導電組成物を形成する方法が挙げられる。積層フィルムの製造方法としては、本発明の一形態に係る製造方法によって異方性導電フィルムを形成することを含むことが好ましい。
【０１１７】
＜接続構造体＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを異方性導電接続する際に、好ましく用いることができる。すなわち、本発明の他の一形態に係る接続構造体は、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）と、前記一方の導電性部材と、前記他方の導電性部材とを接続する異方性導電フィルムの硬化物とを備える接続構造体である。
【０１１８】
導電性部材としては、発光素子、半導体チップ、半導体モジュールなどの公知の電気素子、フレキシブルプリント配線基板、ガラス配線基板、ガラスエポキシ基板等を適用することができる。また、端子は、銅、金、アルミ、ＩＴＯなどの公知の材料から形成された配線や電極パッドあるいはバンプであってもよく、そのサイズにも特に制限はない。
【０１１９】
なお、本発明の一形態に係る接続構造体の具体例として、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）、ＦＯＧ（ｆｉｌｍ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）、ＦＯＢ（ｆｉｌｍ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）等と称されるものを好ましく挙げることができる。
【０１２０】
また、前述の接続構造体を備えるタッチパネル装置の形態において、例えば、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）として、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。
【０１２１】
＜接続構造体の製造方法＞
本発明の他の一形態は、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを介在させて圧着し、異方性接着フィルムを硬化させ、接続構造体を得る、本発明の一形態に係る接続構造体の製造方法であることが好ましい。ただし、本発明に係る接続構造体の製造方法は、この方法に限定にされるものではない。
【０１２２】
圧着に際しては、本圧着前に仮圧着を行うことが好ましい。仮圧着の温度は、４０℃以上１００℃以下が好ましい。また、仮圧着の時間は、０．２秒以上３秒以下が好ましい。そして、仮圧着の圧力は、０．２ＭＰａ以上１ＭＰａ以下が好ましい。
【０１２３】
本圧着は、導電性部材間が十分に異方性導電接続される条件で行えばよい。本圧着の温度は、導電性部材の部品に使用されうるポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン、ポリイミド等の熱変形抑制の観点から、６０℃以上２００℃以下が好ましく、１００℃以上１８０℃以下が好ましい。そして、近年要求が高まっている低温圧着時の接続性（低温接続性）の観点から、１００℃以上１４０℃以下がさらに好ましい。また、本圧着の時間は、４秒以上１０秒以下が好ましい。そして、本圧着の圧力は、３０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下が好ましい。
【０１２４】
また、本圧着に際しては、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物が、硬化性樹脂または硬化剤として光硬化性又は光・熱硬化性のものを使用する等、光硬化性を有する場合は、押圧しながら紫外線等のエネルギー線を照射させてもよい。
【０１２５】
圧着時に使用する圧着ツール（ヒートツール）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。
【０１２６】
圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。
【０１２７】
また、圧着に際しては、圧着ツールと圧着ツール側に配置される導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）との間に緩衝材を介装して圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。緩衝剤としては、特に制限されないが、例えば、テフロン（登録商標）によるヒートツールの被覆層等が挙げられる。
【０１２８】
上記のような本発明の一形態に係る接続構造体の製造方法によれば、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）と、前記一方の導電性部材と、前記他方の導電性部材とを接続する異方性導電フィルムの硬化物とを備える接続構造体を製造することができる。ここで、各導電性部材は前記接続構造体で挙げたものと同様である。
【実施例】
【０１２９】
本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。
【０１３０】
＜異方性導電フィルムの製造＞
（異方性導電組成物の調製）
下記表１および表２に示す種類および配合量で、膜形成樹脂、硬化性樹脂、充填剤、カップリング剤、硬化剤、導電性粒子および溶剤を、遊星攪拌機を用いて均一に混合して異方性導電組成物を得た。
【０１３１】
［膜形成樹脂］
・ＹＰ−５０（新日鉄住金化学株式会社製、フェノキシ樹脂）。
【０１３２】
［硬化性樹脂］
≪固形エポキシ樹脂≫
・ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０（株式会社ダイセル製、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０〜１９０、軟化点７０〜９０℃、下記表１にてＥＨＰＥ３１５０と表記）、
・１００１（三菱化学株式会社製、エポキシ当量４５０〜５００、軟化点６４℃）、
・ＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製、エポキシ当量２６５〜２８５、軟化点５３〜６３℃）、
・１０３１Ｓ（三菱化学株式会社製、エポキシ当量１８０〜２２０、軟化点９２℃）、
・１５７Ｓ７０（三菱化学株式会社製、エポキシ当量２００〜２２０、軟化点７０℃）、
・１００３（三菱化学株式会社製、エポキシ当量６７０〜７７０、軟化点８９℃）。
【０１３３】
≪液状のエポキシ樹脂≫
・ＣＥＬ２０２１Ｐ（セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量１２８〜１４５）、
・ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜１９０）、下記表１にてＥＰＩＣＬＯＮ８４０と表記。
【０１３４】
［充填剤］
≪単分散シリカ粒子以外≫
・ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）  Ｒ８２００（日本アエロジル株式会社製、疎水性ヒュームドシリカ粒子、下記表１にてＲ８２００と表記）。
【０１３５】
≪単分散シリカ粒子≫
・シーホスター（登録商標）  ＫＥ−Ｐ１０（株式会社日本触媒製、低級アルコールが吸着したシリカ粒子、単分散、下記表１にてＫＥ−Ｐ１０と表記）。
【０１３６】
［カップリング剤］
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）。
【０１３７】
［硬化剤］
・サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業株式会社製、カチオン重合開始剤、下記表１にてＳＩ−６０Ｌと表記）。
【０１３８】
［導電性粒子］
・ミクロパール（登録商標）ＡＵ（積水化学工業株式会社製、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子、平均粒子径４μｍ）、下記表１にてＡＵと表記。
【０１３９】
［溶剤］
・酢酸エチル
［シリカ粒子の分散性］
ここで、充填剤であるシリカ粒子の分散性は、以下のように評価を行った。まず、株式会社  島津製作所製  レーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２３００を用いてシリカ粒子の測定を行い、平均粒子径を算出し、粒子径分布を求めた。次いで、平均粒子径と個々の粒子の粒子径分布との値から、平均粒子径の５倍以内の粒子径の個数の割合が、粒子の総個数に対して９０％以上となる状態を、単分散であるとした。
【０１４０】
（フィルムの製造）
上記調製した異方性導電組成物を、バーコーターを用いて剥離フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に平均厚みが２０μｍとなるよう塗布し、８０℃で５分間乾燥した後、リールに巻き取ることにより、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造した。
【０１４１】
［３０℃における貯蔵弾性率］
上記得られた積層フィルムから剥離フィルムを取り除いた後、異方性導電フィルムの３０℃における貯蔵弾性率を、回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で測定した。得られた３０℃における貯蔵弾性率（Ｐａ）を表１および表２に示す。
【０１４２】
＜異方性導電フィルムの評価＞
上記で製造された積層フィルムを用いて、以下の方法により接合体を製造し、下記の評価を行った。
【０１４３】
（接合体の製造）
ガラス基板として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜がパターニングされた平均厚み０．５ｍｍのＩＴＯ配線板を用いた。電子部品として、ＩＣチップ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、ｔ（厚み）＝０．５ｍｍ、Ａｕ−ｐｌａｔｅｄ  ｂｕｍｐ  ３０μｍ×８５μｍ、ｈ（高さ）＝１５μｍ）を用いた。
【０１４４】
前記積層フィルムを２．０ｍｍ×２００ｍｍにスリットして、積層フィルムの異方性導電フィルム側の表面を前記ＩＴＯ配線板に貼り付けた。次いで、積層フィルムから剥離フィルムを剥離した。そして、ＩＴＯ配線板と異方性導電フィルムとの積層体における異方性導電フィルム表面に前記ＩＣチップを配置し、緩衝材として平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）が被覆されたヒートツールを用いて、接合温度６０℃、接合圧力１ＭＰａ、接合時間１秒の接合条件で接合（仮圧着）することで仮貼りをした。その後、前記ヒートツールを用いて、接合温度１７０℃、接合圧力６０ＭＰａ、接合時間５秒の接合条件で接合（本圧着）することで、接合体を完成させた。
【０１４５】
（仮貼り特性）
上記接合体の製造における、本圧着前の仮固定された接合体について、株式会社大橋製作所製ＬＤ−０２  卓上型ＡＣＦ貼付装置により、ｎ＝２０として、下記評価基準に従って評価した。仮貼り特性は９０%以上のサンプルで剥離がない状態を成功であるとし、成功率で評価した。また、成功率が９０％未満の場合は無条件で不十分な結果であるとした。この結果を下記表１および下記表２に示す；
○：成功率が１００％である、
△：成功率が９０％以上である、
×：成功率が９０％未満である。
【０１４６】
（接続性、接続信頼性）
上記で製造された接合体について、接続性評価として初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）導通抵抗値、およびに接続信頼性評価としてとしてＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−６７：２００１に準じた、８５℃８５％ＲＨでの５００時間のＴＨテスト（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｔｅｓｔ）後の導通抵抗値を、それぞれ測定した。抵抗値は、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの値を測定した。接続性および接続信頼性は、共に、抵抗値の数値が小さいほど優れた結果を表し、１０Ω未満が望ましいとする。これらの結果を下記表１および下記表２に示す；
○：抵抗値が２Ω未満である、
△：抵抗値が２Ω以上１０Ω未満である、
×：抵抗値が１０Ω以上である。
【０１４７】
（低温接続性）
上記接合体の製造における、本圧着の際の接合温度を１４０℃に変更した以外は同様にして、接合体を製造した。そして、低温接続性評価として、上記接続性評価と同様の方法で、初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）導通抵抗値を測定した。低温接続性は、抵抗値の数値が小さいほど優れた結果を表し、１０Ω未満が望ましいとする。これらの結果を下記表１および下記表２に示す；
◎：抵抗値が１Ω未満である、
○：抵抗値が１Ω以上３Ω未満である、
△：抵抗値が３Ω以上１０Ω未満である、
×：抵抗値が１０Ω以上である。
【０１４８】
（フィルム特性）
前記フィルムの製造において、リールへの巻取り方法として、乾燥後の積層フィルムを幅１．５ｍｍにスリットした後、１００ｍをリール巻き付けることで、積層フィルムを製造した。続いて、最外部の巻き終わり部分のフィルム端に対して５０ｇのテンションをかけて常温（２５℃）で１週間放置した後、ブロッキングの発生有無を確認した。ここで、積層フィルムにおいて、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの間で剥離が発生している部分が確認された場合は、ブロッキングが発生すると判断した。この結果を下記表１および下記表２に示す。
【０１４９】
【表１】
2018090705.tif 000006
【０１５０】
【表２】
2018090705.tif 000007
【０１５１】
実施例１〜７に係る異方性導電フィルムは、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂を含む。これらのフィルムは、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、低温接続性およびフィルム特性の全てが良好な結果を示しており、当該エポキシ樹脂を含まない比較例１〜３に係る異方性導電フィルムよりも優れた結果を示すことが確認された。
【０１５２】
これらの中でも、実施例２〜４に係る異方性導電フィルムは、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含み、低温接続性に極めて優れることが確認された。