(57)【要約】【課題】カチオン重合を阻害せず、残留カチオンを捕捉して金属腐食を抑えることが可能な、均一組成物となる硬化性組成物とその硬化物およびこれを用いた端子付き被覆電線を提供する。【解決手段】（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｃ）イミド化合物、を含有する硬化性組成物およびその硬化物とする。さらに、（ｄ）ラジカル重合性化合物、（ｅ）ラジカル発生剤、を含有していてもよい。また、上記硬化物７により端子金具５と電線導体３の電気接続部６が覆われている端子付き被覆電線１とする。【選択図】図１
2018090660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）カチオン重合性化合物、
（ｂ）カチオン発生剤、
（ｃ）イミド化合物、
を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【請求項２】
さらに、
（ｄ）ラジカル重合性化合物、
（ｅ）ラジカル発生剤、
を含有することを特徴とする請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記（ａ）が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、アリルエーテル化合物の少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記（ｃ）が、炭素−炭素二重結合および芳香環のいずれか一方または両方を有するイミド化合物であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
前記（ｃ）が、Ｎ位にアリール基を有するイミド化合物であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
前記（ｃ）が、フタルイミド、マレイミド、シトラコンイミド、スクシンイミド、ナフタルイミド、シクロペンタンジカルボキシイミド、シクロヘキサンジカルボキシイミドの少なくとも１種、または、これらのうちの１種の誘導体であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
前記（ｃ）の含有量が、組成物全量基準で０．５〜５０質量％の範囲内であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
前記（ｄ）が、（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする請求項２および請求項２に従属する請求項３から７のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項９】
金属部材の表面に密着させてその表面を覆って腐食を防止する防食用として用いられることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項１１】
請求項１０に記載の硬化物により端子金具と電線導体の電気接続部が覆われていることを特徴とする端子付き被覆電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性組成物、硬化物および端子付き被覆電線に関し、さらに詳しくは、金属腐食を防止する防食性能に優れる硬化性組成物、硬化物およびこれを用いて防食性能に優れる端子付き被覆電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
硬化性組成物として、カチオン重合性化合物およびカチオン発生剤を含むカチオン硬化性組成物が知られている（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５７７０号公報
【特許文献１】特開２００９−５１９８０号公報
【特許文献３】特開２０１１−２０７９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カチオンを硬化種とした場合、重合後に組成物中に残留するカチオンやカチオンから発生する酸の影響で、金属を腐食させるおそれがある。これに対し、特許文献３では、組成物中に塩基性固体物質を添加している。特許文献３の塩基性固体物質は、金属酸化物などの無機塩基性固体物質やポリマー類などの有機塩基性固体物質であり、カチオン重合性化合物に対し実質的に不溶である。特許文献３では、塩基性固体物質がカチオン重合性化合物に対し実質的に不溶であるため、発生した酸を直ちに捕捉することはなく、これによりカチオン重合を阻害しないようにしている。
【０００５】
しかし、特許文献３の塩基性固体物質は、カチオン重合性化合物に対し実質的に不溶であるため、組成物中に均一に存在していない。特に無機塩基性固体物質は比重が大きく組成物中に沈殿しやすい。このため、重合後に組成物中に残留するカチオンやカチオンから発生する酸を十分に捕捉できない部分が生じるおそれがある。また、塩基性固体物質の濃度が高いところでは、カチオン重合が阻害されやすい部分が生じ、硬化が不均一になるおそれがある。
【０００６】
本発明の解決しようとする課題は、カチオン重合を阻害せず、残留カチオンを捕捉して金属腐食を抑えることが可能な、均一組成物となる硬化性組成物とその硬化物およびこれを用いた端子付き被覆電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明に係る硬化性組成物は、（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｃ）イミド化合物、を含有することを要旨とするものである。
【０００８】
本発明に係る硬化性組成物は、さらに、（ｄ）ラジカル重合性化合物、（ｅ）ラジカル発生剤、を含有していてもよい。前記（ａ）としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、アリルエーテル化合物の少なくとも１種が挙げられる。前記（ｃ）は、炭素−炭素二重結合および芳香環のいずれか一方または両方を有するイミド化合物であることが好ましい。前記（ｃ）は、Ｎ位にアリール基を有するイミド化合物であることが好ましい。前記（ｃ）は、フタルイミド、マレイミド、シトラコンイミド、スクシンイミド、ナフタルイミド、シクロペンタンジカルボキシイミド、シクロヘキサンジカルボキシイミドの少なくとも１種、または、これらのうちの１種の誘導体であることが好ましい。前記（ｃ）の含有量は、組成物全量基準で０．５〜５０質量％の範囲内であることが好ましい。前記（ｄ）としては、（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。本発明に係る硬化性組成物は、金属部材の表面に密着させてその表面を覆って腐食を防止する防食用として用いられることが好ましい。
【０００９】
そして、本発明に係る硬化物は、本発明に係る硬化性組成物を硬化させてなることを要旨とするものである。
【００１０】
そして、本発明に係る端子付き被覆電線は、本発明に係る硬化性組成物を硬化させてなる硬化物により端子金具と電線導体の電気接続部が覆われていることを要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る硬化性組成物は、（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｃ）イミド化合物、を含有する。（ｃ）イミド化合物は、有機化合物であり、（ａ）カチオン重合性化合物に溶解し、硬化性組成物において均一に分散することができる。また、塩基性の有機化合物であるが、塩基性が適度に弱いため、カチオン重合を阻害せず、残留カチオンを捕捉することができる。したがって、本発明に係る硬化性組成物によれば、均一組成物となり、カチオン重合を阻害せず、残留カチオンを捕捉して金属腐食を抑えることができる。
【００１２】
この際、さらに、（ｄ）ラジカル重合性化合物、（ｅ）ラジカル発生剤、を含有すると、硬化速度の速いラジカル硬化を利用して組成物の表面を固めることができるので、カチオン硬化の硬化速度を補うことができる。
【００１３】
そして、（ｃ）イミド化合物が、炭素−炭素二重結合および芳香環のいずれか一方または両方を有するイミド化合物であると、塩基性がより抑えられ、カチオン重合の阻害を抑える効果が向上する。また、（ｃ）イミド化合物が、Ｎ位にアリール基を有するイミド化合物であると、塩基性がより抑えられ、カチオン重合の阻害を抑える効果が向上する。
【００１４】
そして、（ｃ）イミド化合物が、フタルイミド、マレイミド、シトラコンイミド、スクシンイミド、ナフタルイミド、シクロペンタンジカルボキシイミド、シクロヘキサンジカルボキシイミドの少なくとも１種、または、これらのうちの１種の誘導体であると、（ａ）カチオン重合性化合物への溶解性に優れ、より一層、均一に分散することができる。
【００１５】
そして、本発明に係る端子付き被覆電線によれば、本発明に係る硬化性組成物を硬化させてなる硬化物により端子金具と電線導体の電気接続部が覆われていることから、外からの被水による電気接続部の腐食を抑えるとともに、組成物中の残留カチオンの影響による電気接続部の腐食も抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る端子付き被覆電線の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
本発明に係る硬化性組成物は、（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｃ）イミド化合物、を含有する。
【００１９】
（ａ）カチオン重合性化合物は、カチオン重合（硬化）可能な化合物であれば特に限定されるものではない。（ａ）カチオン重合性化合物は、光によって重合するもの（光カチオン重合性化合物）、熱によって重合するもの（熱カチオン重合性化合物）のいずれであってもよい。（ａ）カチオン重合性化合物は、光カチオン重合性化合物および熱カチオン重合性化合物のいずれか一方のみを用いてもよいし、光カチオン重合性化合物および熱カチオン重合性化合物の両方を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、熱履歴を抑えることができるなどの観点から、光カチオン重合性化合物がより好ましい。したがって、光カチオン重合性化合物のみを用いることがより好ましい。
【００２０】
（ａ）カチオン重合性化合物としては、カチオン重合性のモノマー、オリゴマーが挙げられる。（ａ）カチオン重合性化合物としては、硬化性、硬化物の物性、（ｃ）イミド化合物との相溶性などの観点から、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、アリルエーテル化合物などが好ましい。特に、エポキシ化合物、アリルエーテル化合物が好ましい。（ａ）カチオン重合性化合物は、これらのうちの１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
エポキシ化合物は、分子内にエポキシ基（オキシラン基）を有する化合物である。エポキシ化合物は、分子内にエポキシ基を１つ有する単官能エポキシ化合物であってもよいし、２つ以上有する多官能エポキシ化合物であってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内にエポキシ基を２つ以上有する多官能エポキシ化合物がより好ましい。エポキシ化合物は、分子内に芳香環、脂環、脂肪族炭化水素鎖（非環状）のいずれか１種を有するものであってもよいし、２種以上を有するものであってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内に芳香環や脂環を有するものがより好ましい。
【００２２】
芳香環を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡなどのビスフェノール類とエピハロヒドリンから得られるビスフェノール型ジグリシジルエーテルや、フェノール類およびアルデヒド類から得られる多価フェノールとエピハロヒドリンから得られるノボラック型グリシジルエーテルなどが挙げられる。脂環を有するエポキシ化合物としては、上記の芳香環を水添して得られるエポキシ化合物などが挙げられる。脂肪族炭化水素鎖（非環状）を有するエポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコールのグリシジルエーテルや、脂肪族多価カルボン酸のグリシジルエステルなどが挙げられる。
【００２３】
オキセタン化合物は、分子内にオキセタン環を有する化合物である。オキセタン化合物は、分子内にオキセタン環を１つ有する単官能オキセタン化合物であってもよいし、２つ以上有する多官能オキセタン化合物であってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内にオキセタン環を２つ以上有する多官能オキセタン化合物がより好ましい。オキセタン化合物は、分子内に芳香環、脂環、脂肪族炭化水素鎖（非環状）のいずれか１種を有するものであってもよいし、２種以上を有するものであってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内に芳香環や脂環を有するものがより好ましい。
【００２４】
ビニルエーテル化合物は、分子内にビニルエーテル基を有する化合物である。ビニルエーテル化合物は、分子内にビニル基を１つ有する単官能ビニルエーテル化合物であってもよいし、２つ以上有する多官能ビニルエーテル化合物であってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内にビニル基を２つ以上有する多官能ビニルエーテル化合物がより好ましい。ビニルエーテル化合物は、分子内に芳香環、脂環、脂肪族炭化水素鎖（非環状）のいずれか１種を有するものであってもよいし、２種以上を有するものであってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内に芳香環や脂環を有するものがより好ましい。
【００２５】
ビニルエーテル化合物としては、フェニルビニルエーテルなどのアリールビニルエーテル、ブチルビニルエーテルやオクチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテルなどのシクロアルキルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどのヒドロキシ基含有ビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテルやエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルなどの多官能ビニルエーテルなどが挙げられる。
【００２６】
アリルエーテル化合物は、分子内にアリルエーテル基を有する化合物である。アリルエーテル化合物は、分子内にアリル基を１つ有する単官能アリルエーテル化合物であってもよいし、２つ以上有する多官能アリルエーテル化合物であってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内にアリル基を２つ以上有する多官能アリルエーテル化合物がより好ましい。アリルエーテル化合物は、分子内に芳香環、脂環、脂肪族炭化水素鎖（非環状）のいずれか１種を有するものであってもよいし、２種以上を有するものであってもよい。これらのうちでは、硬化物の物性などの観点から、分子内に芳香環や脂環を有するものがより好ましい。
【００２７】
アリルエーテル化合物としては、フェニルアリルエーテルなどのアリールアリルエーテル、ブチルアリルエーテルやオクチルアリルエーテルなどのアルキルアリルエーテル、シクロヘキシルアリルエーテルなどのシクロアルキルアリルエーテル、２−ヒドロキシエチルアリルエーテル、ジエチレングリコールモノアリルエーテルなどのヒドロキシ基含有アリルエーテル、ブタンジオールジアリルエーテルやエチレングリコールジアリルエーテル、トリエチレングリコールジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、グリセリンモノアリルエーテルなどの多官能アリルエーテルなどが挙げられる。
【００２８】
（ａ）カチオン重合性化合物は、エポキシ基、オキセタン環、ビニルエーテル基、アリルエーテル基のうちの２種以上を有する化合物であってもよい。エポキシ基とアリルエーテル基を有する化合物としては、アリルグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００２９】
（ｂ）カチオン発生剤（カチオン重合開始剤、酸発生剤）は、カチオンを発生するものであれば特に限定されるものではない。光によってカチオンを発生するもの（光カチオン発生剤）、熱によってカチオンを発生するもの（熱カチオン発生剤）のいずれであってもよい。（ｂ）カチオン発生剤は、光カチオン発生剤および熱カチオン発生剤のいずれか一方のみを用いてもよいし、光カチオン発生剤と熱カチオン発生剤の両方を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、熱履歴を抑えることができるなどの観点から、光カチオン発生剤がより好ましい。したがって、光カチオン発生剤のみを用いることがより好ましい。
【００３０】
光カチオン発生剤は、イオン性、非イオン性のいずれであってもよい。光カチオン発生剤は、イオン性、非イオン性のいずれか一方のみを用いてもよいし、イオン性、非イオン性の両方を組み合わせて用いてもよい。イオン性の光カチオン発生剤としては、芳香族ジアゾニウム塩などのジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩などのハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩などのスルホニウム塩といったオニウム塩や、鉄−アレーン錯体などのアレーン錯体やチタノセンなどのメタロセン錯体といった有機金属錯体などが挙げられる。これらのうちでは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、メタロセン錯体などが特に好ましい。非イオン性の光カチオン発生剤としては、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナートなどが挙げられる。光カチオン発生剤は、これらのうちの１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウム塩、ビス（アルキルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（クロロフェニル）ヨードニウム塩などが挙げられる。これらは、ヨードニウム塩として１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ヨードニウム塩のアニオンとしては、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、クロリド、ブロミド、トリフルオロメタンスルホネート、メシレート、トシレート、ヘキサフルオロアルセネートなどが挙げられる。これらは、ヨードニウム塩のアニオンとして１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ヨードニウム塩のアニオンとしては、より好ましくはヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）である。
【００３２】
スルホニウム塩としては、ジフェニル（メチル）スルホニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、トリ（ｐ−メトキシフェニル）スルホニウム塩、トリ（ｐ−エトキシフェニル）スルホニウム塩などが挙げられる。これらは、スルホニウム塩として１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。スルホニウム塩のアニオンとしては、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、クロリド、ブロミド、トリフルオロメタンスルホネート、メシレート、トシレート、ヘキサフルオロアルセネートなどが挙げられる。これらは、スルホニウム塩のアニオンとして１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。スルホニウム塩のアニオンとしては、より好ましくはヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）である。
【００３３】
熱カチオン発生剤としては、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等のオニウム塩や、ｐ−トルエンスルホン酸誘導体などが挙げられる。スルホニウム塩としては、上記のものが挙げられる。熱カチオン発生剤は、これらのうちの１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
（ｂ）カチオン発生剤の含有量は、特に限定されるものではない。（ａ）カチオン重合性化合物のカチオン重合を効果的に行うに際し、（ｂ）カチオン発生剤の含有量は、（ａ）カチオン重合性化合物１００質量部に対し、０．０１〜２０質量部の範囲内であることが好ましい。より好ましくは０．１〜１０質量部の範囲内、さらに好ましくは０．５〜５質量部の範囲内である。
【００３５】
（ｃ）イミド化合物は、イミド基を分子内に持つ化合物である。（ｃ）イミド化合物は、有機化合物であり、（ａ）カチオン重合性化合物に溶解し、硬化性組成物において均一に分散することができる。また、塩基性の有機化合物であるが、塩基性が適度に弱いため、カチオン重合を阻害せず、残留カチオンを捕捉することができる。
【００３６】
塩基性の有機化合物としては、イミド化合物のほかに、アミン化合物、アミド化合物、チオール化合物などがある。しかし、これらの化合物は、塩基性が強すぎるため、（ａ）カチオン重合性化合物に溶解する場合には、カチオン重合を直ちに阻害する。このため、均一系に用いることができない。一方、（ａ）カチオン重合性化合物に対し実質的に溶解しない塩基性の有機化合物や塩基性の無機化合物では、組成物中に均一に存在しないため、重合後に組成物中に残留するカチオンやカチオンから発生する酸を十分に捕捉できない部分が生じるおそれがある。また、濃度が高いところでは、カチオン重合が阻害されやすい部分が生じ、硬化が不均一になるおそれがある。
【００３７】
（ｃ）イミド化合物のこのような特性は、ルイス酸である残留カチオンの空軌道に対し電子対を供給できる非共有電子対を有すること、非共有電子対を供給する窒素原子に近い位置にカルボニル基を複数持つために分子内における非共有電子対の局在化範囲が広くなり非共有電子対の活性が抑えられていること、によると推測される。これにより、非共有電子対の供給が適度に遅くなるため、カチオン重合を阻害せず、残留カチオンを捕捉することができると推察される。
【００３８】
（ｃ）イミド化合物は、イミド基を分子内に１つ持つ化合物であってもよいし、２つ以上持つ化合物であってもよい。（ｃ）イミド化合物は、（ａ）カチオン重合性化合物への溶解性などの観点から、イミド基を分子内に１つ持つ化合物であることが好ましい。また、（ａ）カチオン重合性化合物への溶解性などの観点から、ポリイミドやポリマー分子中にイミド基を持つものではないことが好ましい。また、（ａ）カチオン重合性化合物への溶解性などの観点から、比較的低分子量であることが好ましい。具体的には、分子量１０００以下のものが好ましい。より好ましくは分子量７００以下、分子量５００以下、分子量３００以下である。
【００３９】
（ｃ）イミド化合物は、環状のイミド化合物であってもよいし、非環状のイミド化合物であってもよい。環状イミド化合物は、下記の一般式（１）で表すことができる。非環状イミド化合物は、下記の一般式（２）で表すことができる。
【００４０】
【化１】
2018090660.tif 000003
【００４１】
【化２】
2018090660.tif 000004
【００４２】
式（１）において、Ｒ１は、水素原子または炭化水素基を示す。炭化水素基の炭素数は１〜２０の範囲が好ましい。より好ましくは４〜１８の範囲である。炭化水素基は、炭素−炭素不飽和結合を含んでいてもよい。炭化水素基としては、アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アルケニル基、環状アルケニル基が挙げられる。アルキル基、アルケニル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。アリール基は、非置換アリール基であってもよいし、置換アリール基であってもよい。置換アリール基の置換基としては、炭素数１〜４の炭化水素基が挙げられる。置換アリール基の置換基の数は、１〜５の範囲内が好ましい。
【００４３】
式（１）において、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ラウリル基、オクタデシル基などが挙げられる。環状アルキル基としては、シクロヘキシル基、ジシクロヘキシル基などが挙げられる。非置換アリール基としては、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。置換アリール基としては、トリル基、キシリル基、ベンジル基などが挙げられる。
【００４４】
式（１）において、Ｒ２は、２価の基であり、アルカンジイル基（アルキレン基）、アルケンジイル基（アルケニレン基）、シクロアルカン環、芳香環を示す。シクロアルカン環としては、５員環、６員環のものが挙げられる。Ｒ２は、炭素数１〜２０の範囲のものが好ましい。より好ましくは炭素数２〜５の範囲のものである。
【００４５】
Ｒ２がアルカンジイル基（アルキレン基）のものとしては、以下の式（３）のものが挙げられる。式（３）において、Ｒ６、Ｒ７は、水素原子あるいは炭素数１〜４の炭化水素基を示す。このような構造のものとしては、スクシンイミド、Ｎ−置換スクシンイミド、２位置換スクシンイミドなどが挙げられる。
【化３】
2018090660.tif 000005
【００４６】
Ｒ２がアルケンジイル基（アルケニレン基）のものとしては、以下の式（４）のものが挙げられる。式（４）において、Ｒ８、Ｒ９は、水素原子あるいは炭素数１〜４の炭化水素基を示す。このような構造のものとしては、マレイミド、Ｎ−置換マレイミド、シトラコンイミド、Ｎ−置換シトラコンイミドなどが挙げられる。
【化４】
2018090660.tif 000006
【００４７】
Ｒ２がシクロアルカン環のものとしては、以下の式（５）（６）のものが挙げられる。式（５）（６）において、Ｒ１０〜Ｒ１３、Ｒ１４〜Ｒ１６は、水素原子あるいは炭素数１〜４の炭化水素基を示す。このような構造のものとしては、１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド、Ｎ−置換１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド、１，２−シクロペンタンジカルボキシイミド、Ｎ−置換１，２−シクロペンタンジカルボキシイミドなどが挙げられる。
【化５】
2018090660.tif 000007
【化６】
2018090660.tif 000008
【００４８】
Ｒ２が芳香環のものとしては、以下の式（７）〜（９）のものが挙げられる。式（７）〜（９）において、Ｒ１７〜Ｒ１９は、水素原子あるいは任意の位置の置換基を示す。置換基は炭素数１〜４の炭化水素基であり、置換基の数は１または２以上である。このような構造のものとしては、フタルイミド、Ｎ−置換フタルイミド、４位置換フタルイミド、１，８−ナフタルイミド、Ｎ−置換１，８−ナフタルイミド、２，３−ナフタルイミド、Ｎ−置換１，８−ナフタルイミドなどが挙げられる。
【化７】
2018090660.tif 000009
【化８】
2018090660.tif 000010
【化９】
2018090660.tif 000011
【００４９】
式（１）に含まれるイミド化合物で好ましいものとしては、フタルイミド、マレイミド、シトラコンイミド、スクシンイミド、ナフタルイミド、シクロペンタンジカルボキシイミド、シクロヘキサンジカルボキシイミド、これらのうちの１種の誘導体などが挙げられる。ナフタルイミドとしては、１，８−ナフタルイミド、２，３−ナフタルイミドなどが挙げられる。これらは、（ｃ）イミド化合物として、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。誘導体は、各イミド化合物の基本構造の任意の位置に１または２以上の置換基を有するものであり、置換基としては、炭素数１〜２０の炭化水素基などが挙げられる。誘導体としては、例えばＮ−置換誘導体（Ｒ１が炭化水素基である）、上記のＲ６〜Ｒ１９のいずれか１以上の置換基を有するものなどが挙げられる。誘導体は、各イミド化合物の性質を大きく変えない範囲のものであればよい。これらのうちでは、（ａ）カチオン重合性化合物への溶解性により優れるなどの観点から、フタルイミド、マレイミド、スクシンイミド、ナフタルイミド、これらのうちの１種の誘導体がより好ましい。より好ましくは、フタルイミド、１，８−ナフタルイミド、２，３−ナフタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−フェニルスクシンイミド、Ｎ−フェニルナフタルイミド、Ｎ−ブチルフタルイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ブチルスクシンイミド、Ｎ−ブチルナフタルイミドである。
【００５０】
式（２）において、Ｒ３は、水素原子または炭化水素基を示す。Ｒ４、Ｒ５は、炭化水素基を示す。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５は、互いに同じ構造の炭化水素基であってもよいし、異なる構造の炭化水素基であってもよい。炭化水素基の炭素数は１〜２０の範囲が好ましい。より好ましくは２〜１８の範囲である。炭化水素基としては、アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アルケニル基、環状アルケニル基が挙げられる。アルキル基、アルケニル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。アリール基は、非置換アリール基であってもよいし、置換アリール基であってもよい。置換アリール基の置換基としては、炭素数１〜４の炭化水素基が挙げられる。置換アリール基の置換基の数は、１〜５の範囲内が好ましい。
【００５１】
式（２）において、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ラウリル基、オクタデシル基などが挙げられる。環状アルキル基としては、シクロヘキシル基、ジシクロヘキシル基などが挙げられる。非置換アリール基としては、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。置換アリール基としては、トリル基、キシリル基、ベンジル基などが挙げられる。
【００５２】
（ｃ）イミド化合物は、炭素−炭素二重結合および芳香環のいずれか一方または両方を有するイミド化合物が好ましい。また、Ｎ位にアリール基を有するイミド化合物が好ましい。これにより、分子内における非共有電子対の局在化範囲がさらに広くなり、非共有電子対の活性がより一層抑えられ、カチオン重合を阻害せず残留カチオンを捕捉する効果により優れる。炭素−炭素二重結合および芳香環のいずれか一方または両方を有するイミド化合物としては、例えば、フタルイミド、マレイミド、シトラコンイミド、ナフタルイミド、これらのうちの１種の誘導体などが挙げられる。
【００５３】
（ｃ）イミド化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、組成物全量基準で０．５〜５０質量％の範囲内であることが好ましい。より好ましくは１．０〜３０質量％の範囲内、さらに好ましくは１．０〜１０質量％の範囲内である。（ｃ）イミド化合物の含有量が０．５質量％以上であると、残留カチオンによる金属腐食を抑える効果により優れる。（ｃ）イミド化合物の含有量が５０質量％以下であると、硬化物の物性を確保しやすい。
【００５４】
（ｃ）イミド化合物と（ｂ）カチオン発生剤のモル比は、（ｃ）：（ｂ）＝１：１〜５０：１の範囲内であることが好ましい。より好ましくは（ｃ）：（ｂ）＝２：１〜２５：１の範囲内である。（ｃ）イミド化合物が前記モル比の範囲内で０．５質量％以上であると、カチオンによる腐食を抑える効果により優れる。（ｃ）イミド化合物が前記モル比の範囲で５０質量％以下であると、硬化物の物性を確保しやすい。
【００５５】
本発明に係る硬化性組成物は、重合性化合物が（ａ）カチオン重合性化合物のみからなるものであってもよいし、他の重合性化合物を含むものであってもよい。他の重合性化合物としては、（ｄ）ラジカル重合性化合物が挙げられる。（ｄ）ラジカル重合性化合物をさらに含むことで、カチオン硬化とラジカル硬化の両方により硬化する材料を作製することができる。硬化速度の速いラジカル硬化を利用して組成物の表面を固めることができるので、カチオン硬化の硬化速度を補うことができる。本発明に係る硬化性組成物は、重合性化合物が（ａ）カチオン重合性化合物と（ｄ）ラジカル重合性化合物のみからなるものであってもよい。本発明に係る硬化性組成物は、重合性化合物が主として（ａ）カチオン重合性化合物からなるものであってもよいし、重合性化合物が主として（ｄ）ラジカル重合性化合物からなるものであってもよい。主としてとは、重合性化合物のうちの最大量のもの（例えば５０質量％以上）をいう。
【００５６】
（ｄ）ラジカル重合性化合物は、光ラジカル重合性化合物であってもよいし、熱ラジカル重合性化合物であってもよい。これらのうちでは、硬化速度に優れる、熱履歴を抑えることができるなどの観点から、光ラジカル重合性化合物がより好ましい。（ｄ）ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物は、アクリレート化合物（アクリルエステル）およびメタクリレート化合物（メタクリルエステル）から選択される化合物である。
【００５７】
（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を１つ有する単官能（メタ）アクリレートであってもよいし、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する多官能（メタ）アクリレートであってもよい。これらのうちでは、希釈剤として好適である、より常温塗布性に優れるなどの観点から、単官能（メタ）アクリレートがより好ましい。また、アクリレートがより好ましい。
【００５８】
（メタ）アクリレート化合物は、分子内に芳香環、脂環、脂肪族炭化水素鎖（非環状）、ヘテロ環のいずれか１種を有するものであってもよいし、２種以上を有するものであってもよい。硬化物の物性などの観点から、分子内に芳香環や脂環、ヘテロ環を有するものがより好ましい。
【００５９】
ヘテロ環としては、脂肪族ヘテロ環、五員環芳香族ヘテロ環、六員環芳香族ヘテロ環、多環芳香族ヘテロ環などが挙げられる。脂肪族ヘテロ環としては、テトラヒドロフラン環、ピペリジン環、モルホリン環、ピロリジン環などが挙げられる。五員環芳香族ヘテロ環としては、ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環などが挙げられる。六員環芳香族ヘテロ環としては、ピリジン環、トリアジン環などが挙げられる。多環芳香族ヘテロ環としては、キノリン環、インドール環、ベンズイミダゾール環などが挙げられる。
【００６０】
分子内に芳香環を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、ベンジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内に脂環を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内に脂肪族炭化水素鎖（非環状）を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６１】
分子内に水酸基を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内にエーテル結合を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。分子内にポリエーテル構造を有する単官能（メタ）アクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルアクリレートなどが挙げられる。
【００６２】
２官能（メタ）アクリレート化合物としては、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレンングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンポリオ−ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンポリオ−ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレンなどが挙げられる。
【００６３】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加物トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６４】
（ｄ）ラジカル重合性化合物の含有量は、特に限定されるものではない。ラジカル硬化性の利点をより享受する場合には、重合性化合物全量基準で（ｄ）ラジカル重合性化合物が１０質量％以上であることが好ましい。より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。一方、カチオン硬化における硬化種（カチオン、ルイス酸）は比較的長寿命であり、ラジカル硬化における硬化種（ラジカル）の寿命を補い、均一硬化性を確保しやすいなどの観点から、重合性化合物全量基準で（ｄ）ラジカル重合性化合物が９０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。また、（ａ）カチオン重合性化合物の含有量は、重合性化合物全量基準で１０質量％以上であることが好ましい。より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。一方、ラジカル硬化性の利点を享受する観点から、（ａ）カチオン重合性化合物の含有量は、重合性化合物全量基準で９０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。
【００６５】
重合性化合物が（ａ）カチオン重合性化合物および（ｄ）ラジカル重合性化合物のみからなる場合、（ａ）：（ｄ）の比率は、質量比で（ａ）：（ｄ）＝１０：９０〜９０：１０の範囲内であることが好ましい。より好ましくは（ａ）：（ｄ）＝３０：７０〜７０：３０の範囲内である。
【００６６】
（ｅ）ラジカル発生剤（ラジカル開始剤）は、ラジカルを発生するものであれば特に限定されるものではない。光によってラジカルを発生するもの（光ラジカル発生剤）、熱によってラジカルを発生するもの（熱ラジカル発生剤）のいずれであってもよい。（ｅ）ラジカル発生剤は、光ラジカル発生剤および熱ラジカル発生剤のいずれか一方のみを用いてもよいし、光ラジカル発生剤と熱ラジカル発生剤の両方を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、硬化速度が速い、熱履歴を抑えることができる、などの観点から、光ラジカル発生剤がより好ましい。したがって、光ラジカル発生剤のみを用いることがより好ましい。
【００６７】
光ラジカル発生剤としては、アゾ化合物、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、アルキルフェノン系、アシルホスフィンオキサイド系、オキシムエステル系、アントラキノン系、チオキサントン系などが挙げられる。アルキルフェノン系としては、ベンジルジメチルケタール、α-ヒドロキシアルキルフェノン、α-アミノアルキルフェノンなどが挙げられる。
【００６８】
光ラジカル発生剤としては、より具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、エチルアントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）などが挙げられる。
【００６９】
熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物、有機過酸化物が挙げられる。アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）などが挙げられる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキシド（ＢＰＯ）、ラウロイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート、シクロヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。
【００７０】
（ｅ）ラジカル発生剤の含有量は、特に限定されるものではなく、（ｄ）ラジカル重合性化合物１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の範囲内であればよい。
【００７１】
本発明に係る硬化性組成物は、本発明に影響しない範囲において、上記（ａ）〜（ｃ）や上記（ａ）〜（ｅ）に加えて、硬化性組成物に添加される添加剤などを含んでいてもよい。添加剤としては、安定化剤、腐食防止剤、色素、増粘剤、フィラーなどが挙げられる。
【００７２】
本発明に係る硬化性組成物は、各成分を混合することにより調製することができる。この際、溶剤を用いてもよいし、溶剤を用いなくてもよい。本発明に係る硬化性組成物は、所望の箇所に塗布するときの熱履歴を抑えるなどの観点から、常温で液状であることが好ましい。また、硬化時の熱履歴を抑えるなどの観点から、熱硬化を用いず光硬化で行うことが好ましい。
【００７３】
以上の構成の本発明に係る硬化性組成物によれば、（ａ）カチオン重合性化合物および（ｂ）カチオン発生剤を含むカチオン硬化性組成物であることから、硬化種であるカチオン（ルイス酸）の長寿命・拡散性を生かして均一な硬化物を得ることができる。この際、カチオン硬化性組成物では、長寿命ゆえ、硬化後においても長期にカチオン（ルイス酸）が残留する。そうすると、残留するカチオンやカチオンから発生する酸の影響で、金属を腐食させるおそれがある。本発明に係る硬化性組成物は、（ａ）カチオン重合性化合物および（ｂ）カチオン発生剤に加え（ｃ）イミド化合物を含有する。イミド化合物は塩基性物質であることから、残留カチオンや酸を捕捉することができる。これにより、残留カチオンや酸による金属腐食を抑えることができる。また、イミド化合物は有機化合物であるため、（ａ）カチオン重合性化合物に溶解し、硬化性組成物において均一に分散することができる。これにより、残留カチオンや酸を確実に捕捉することができる。さらに、その分子構造に起因してイミド化合物の塩基性は適度に弱いため、塩基性の強いアミド化合物やアミン化合物、チオール化合物などのように直ちにカチオンを捕捉することはなく、カチオン重合を阻害しない。したがって、本発明に係る硬化性組成物によれば、均一組成物からなり、カチオン重合を阻害せず、残留カチオンや酸を捕捉して金属腐食を抑えることができる。また、イミド化合物はｐＫａが８〜９の範囲にあるため、中和作用も併せ持つ。さらに、（ｄ）ラジカル重合性化合物および（ｅ）ラジカル発生剤を含有すると、硬化速度の速いラジカル硬化を利用して組成物の表面を固めることができるので、カチオン硬化の硬化速度を補うことができる。
【００７４】
以上のような作用効果を奏するため、本発明に係る硬化性組成物は、カチオン硬化性組成物でありながら、金属部材の表面に密着させてその表面を覆って腐食を防止する防食用として用いることができる。また、例えば金属部材を有する端子付き被覆電線の防食剤などとして用いることができる。
【００７５】
次に、本発明に係る端子付き被覆電線について説明する。
【００７６】
本発明に係る端子付き被覆電線は、絶縁電線の導体端末に端子金具が接続されたものにおいて、本発明に係る硬化性組成物を硬化させてなる硬化物により端子金具と電線導体の電気接続部が覆われたものからなる。これにより、電気接続部での腐食が防止される。
【００７７】
図１は、本発明の一実施形態に係る端子付き被覆電線の斜視図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ線縦断面図である。図１、図２に示すように、端子付き被覆電線１は、電線導体３が絶縁被覆（絶縁体）４により被覆された被覆電線２の電線導体３と端子金具５が電気接続部６により電気的に接続されている。
【００７８】
端子金具５は、相手側端子と接続される細長い平板からなるタブ状の接続部５１と、接続部５１の端部に延設形成されているワイヤバレル５２とインシュレーションバレル５３からなる電線固定部５４を有する。端子金具５は、金属製の板材をプレス加工することにより所定の形状に成形（加工）することができる。
【００７９】
電気接続部６では、被覆電線２の端末の絶縁被覆４を皮剥ぎして、電線導体３を露出させ、この露出させた電線導体３が端子金具５の片面側に圧着されて、被覆電線２と端子金具５が接続される。端子金具５のワイヤバレル５２を被覆電線２の電線導体３の上から加締め、電線導体３と端子金具５が電気的に接続される。また、端子金具５のインシュレーションバレル５３を、被覆電線２の絶縁被覆４の上から加締める。
【００８０】
端子付き被覆電線１において、一点鎖線で示した範囲が、本発明に係る硬化性組成物の硬化物７により覆われる。具体的には、電線導体３の絶縁被覆４から露出する部分のうち先端より先の端子金具５の表面から、電線導体３の絶縁被覆４から露出する部分のうち後端より後の絶縁被覆４の表面までの範囲が、硬化物７により覆われる。つまり、被覆電線２の先端２ａ側は、電線導体３の先端から端子金具５の接続部５１側に少しはみ出すように硬化物７で覆われる。端子金具５の先端５ａ側は、インシュレーションバレル５３の端部から被覆電線２の絶縁被覆４側に少しはみ出すように硬化物７で覆われる。そして、図２に示すように、端子金具５の側面５ｂも硬化物７で覆われる。なお、端子金具５の裏面５ｃは硬化物７で覆われなくてもよいし、覆われていてもよい。硬化物７の周端は、端子金具５の表面に接触する部分と、電線導体３の表面に接触する部分と、絶縁被覆４の表面に接触する部分と、で構成される。
【００８１】
こうして、端子金具５と被覆電線２の外側周囲の形状に沿って、電気接続部６が硬化物７により所定の厚さで覆われる。これにより、被覆電線２の電線導体３の露出した部分は硬化物７により完全に覆われて、外部に露出しないようになる。したがって、電気接続部６は硬化物７により完全に覆われる。硬化物７は、電線導体３、絶縁被覆４、端子金具５のいずれとも密着性に優れるので、硬化物７により、電線導体３および電気接続部６に外部から水分等が侵入して金属部分が腐食するのを防止する。また、密着性に優れるため、例えばワイヤーハーネスの製造から車両に取り付けるまでの過程において、電線が曲げられた場合にも、硬化物７の周端で硬化物７と、電線導体３、絶縁被覆４、端子金具５のいずれとの間にも隙間ができにくく、防水性や防食機能が維持される。
【００８２】
硬化物７を形成する硬化性組成物は、所定の範囲に塗布される。硬化物７を形成する硬化性組成物の塗布は、滴下法、塗布法等の公知の手段を用いることができる。電気接続部６における接触抵抗を維持するなどの観点から、硬化性組成物の塗布、硬化に際し、熱履歴が小さいことが好ましい。したがって、硬化性組成物は、常温で塗布し、光硬化することが好ましい。つまり、硬化性組成物は、常温で液状であり、光硬化する組成物であることが好ましい。
【００８３】
硬化物７は、所定の厚みで所定の範囲に形成される。その厚みは、０．０１〜０．１ｍｍの範囲内が好ましい。硬化物７が厚くなりすぎると、端子金具５をコネクタへ挿入しにくくなる。硬化物７が薄くなりすぎると、防食性能が低下しやすくなる。
【００８４】
被覆電線２の電線導体３は、複数の素線３ａが撚り合わされてなる撚線よりなる。この場合、撚線は、１種の金属素線より構成されていても良いし、２種以上の金属素線より構成されていても良い。また、撚線は、金属素線以外に、有機繊維よりなる素線などを含んでいても良い。なお、１種の金属素線より構成されるとは、撚線を構成する全ての金属素線が同じ金属材料よりなることをいい、２種以上の金属素線より構成されるとは、撚線中に互いに異なる金属材料よりなる金属素線を含んでいることをいう。撚線中には、被覆電線２を補強するための補強線（テンションメンバ）等が含まれていても良い。
【００８５】
電線導体３を構成する金属素線の材料としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、もしくはこれらの材料に各種めっきが施された材料などを例示することができる。また、補強線としての金属素線の材料としては、銅合金、チタン、タングステン、ステンレスなどを例示することができる。また、補強線としての有機繊維としては、ケブラーなどを挙げることができる。電線導体３を構成する金属素線としては、軽量化の観点から、アルミニウム、アルミニウム合金、もしくはこれらの材料に各種めっきが施された材料が好ましい。
【００８６】
絶縁被覆４の材料としては、例えば、ゴム、ポリオレフィン、ＰＶＣ、熱可塑性エラストマーなどを挙げることができる。これらは単独で用いても良いし、２種以上混合して用いても良い。絶縁被覆４の材料中には、適宜、各種添加剤が添加されていても良い。添加剤としては、難燃剤、充填剤、着色剤等を挙げることができる。
【００８７】
端子金具５の材料（母材の材料）としては、一般的に用いられる黄銅の他、各種銅合金、銅などを挙げることができる。端子金具５の表面の一部（例えば接点）もしくは全体には、錫、ニッケル、金などの各種金属によりめっきが施されていても良い。
【００８８】
なお、図１に示す端子付き被覆電線１では、電線導体の端末に端子金具が圧着接続されているが、圧着接続に代えて溶接などの他の公知の電気接続方法であってもよい。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は、実施例により限定されるものではない。
【００９０】
（硬化性組成物の調製）
（実施例１〜１１、１４〜１５）
表１に示す配合組成にて（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｃ）イミド化合物を混合することにより、硬化性組成物を調製した。
（実施例１２〜１３）
表１に示す配合組成にて（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｃ）イミド化合物、（ｄ）ラジカル重合性化合物、（ｅ）ラジカル発生剤を混合することにより、硬化性組成物を調製した。
（比較例１〜３）
表２に示す配合組成にて（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤を混合することにより、硬化性組成物を調製した。
（比較例４〜５）
表２に示す配合組成にて（ａ）カチオン重合性化合物、（ｂ）カチオン発生剤、（ｄ）ラジカル重合性化合物、（ｅ）ラジカル発生剤を混合することにより、硬化性組成物を調製した。
（比較例６〜７）
表２に示す（ａ）カチオン重合性化合物を単独で用いた。
【００９１】
以下に、実施例・比較例で用いた材料の詳細を記載する。
（ａ）カチオン重合性化合物
・エポキシ化合物（１）：２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）プロパン、Ｇ−ＢＰＡ、芳香環含有、東京化成工業製
・エポキシ化合物（２）：水添２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）プロパン、Ｇ−ＨＢＰＡ、脂環含有、共栄社化学製
・アリルエーテル化合物：ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、３官能、東京化成工業製
（ｂ）カチオン発生剤
・ヨードニウム塩（１）：ジフェニルヨードニウムＰＦ６塩、東京化成工業製
・ヨードニウム塩（２）：ビス（アルキルフェニル）ヨードニウムＳｂＦ６塩、和光純薬製
・スルホニウム塩：ジフェニル（メチル）スルホニウムＢＦ４塩、東京化成工業製
（ｃ）イミド化合物
・フタルイミド：分子量１４７、東京化成工業製
・Ｎ−ブチルフタルイミド：分子量２０３、東京化成工業製
・Ｎ−フェニルマレイミド：分子量１７３、東京化成工業製
・Ｎ−ブチルマレイミド：分子量１５３、東京化成工業製
（ｄ）ラジカル重合性化合物
・アクリレート（１）：テトラヒドロフルフリルアクリレート、ＴＨＦＡ、ヘテロ環含有、東京化成工業製
・アクリレート（２）：イソボルニルアクリレート、ＩＢＡ、脂環含有、東京化成工業製
（ｅ）ラジカル発生剤
・アルキルフェノン系：イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ製
【００９２】
各硬化性組成物を用い、腐食試験を行った。また、各硬化性組成物の硬化物について、硬化評価、エポキシ硬化度を調べた。
【００９３】
（腐食試験）
硬化性組成物５０ｍｇを３０ｍｍ×３０ｍｍの銅板の面上の中心部直径２０ｍｍの円形状に塗布し、所定の硬化方法にて硬化させ、腐食促進試験を行った。具体的には、スガ試験機社製の塩水噴霧機を用い、ＩＳＯ９２２７の中性塩水噴霧試験に基づく条件で塩水噴霧を１２０時間行い、純水で洗浄後、マイクロスコープで組成物の塗布部分を観察し、塗布面積（Ａｔ）中で金属光沢がある面積（Ａｍ）を測定し、Ａｍ／Ａｔ×１００（％）から光沢残存率を求めた。光沢残存率が少ないものほど腐食が進んでいる。
【００９４】
（硬化方法）
・光硬化方法
５００ｍＷの水銀ランプで３０秒間紫外線照射した後、常温で一時間放置して硬化させた。
・熱硬化方法
１５０℃のオーブンに投入し、１０分間加熱して硬化させた。
【００９５】
（硬化評価）
腐食試験前の硬化物の表面にミクロスパーテルの先端を当てることにより確認した。硬化が十分である場合を良好「○」とし、硬化が不十分である場合を不良「×」とした。
【００９６】
（エポキシ硬化度）
４，４‘−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）２．０ｍｇのＤＳＣ測定から、ＤＡＤＰＥ単独の融解吸熱エネルギーＥｃを測定した。
また、硬化性組成物（硬化前）１．０ｍｇとＤＡＤＰＥ２．０ｍｇの混合物のＤＳＣ測定から、ＤＡＤＰＥの融解吸熱エネルギーＥｉを測定した。この条件では、ＤＡＤＰＥのアミン基がエポキシ基に消費されるので、その分、ＤＡＤＰＥの融解吸熱エネルギーが減少する。
また、硬化物１．０ｍｇとＤＡＤＰＥ２．０ｍｇの混合物のＤＳＣ測定から、ＤＡＤＰＥの融解吸熱エネルギーＥｓを測定した。この条件では、未反応のエポキシ基によりＤＡＤＰＥのアミン基が消費されるので、その分、ＤＡＤＰＥの融解吸熱エネルギーが減少する。
Ｅｓ＝Ｅｉであれば、エポキシ硬化度は０％とすることができる。Ｅｓ＝Ｅｃであれば、エポキシ硬化度は１００％とすることができる。エポキシ硬化度は、（Ｅｓ−Ｅｃ）／（Ｅｉ−Ｅｃ）×１００（％）で表すことができる。
ＤＳＣ測定では、５０℃から昇温速度１０℃／分で２００℃まで昇温後、２００℃で１０分保持し、降温速度１０℃／分で５０℃まで降温した後、再度昇温速度１０℃／分で２００℃まで昇温させた。この２回目の昇温時における吸熱エネルギーを測定値とした。
【００９７】
【表１】
2018090660.tif 000012
【００９８】
【表２】
2018090660.tif 000013
【００９９】
比較例１〜４は、（ａ）カチオン重合性化合物および（ｂ）カチオン発生剤を含む硬化性組成物において（ｃ）イミド化合物を含んでいない。このため、カチオンに起因する金属腐食が抑えられず、腐食試験にて腐食が発生していることが確認された。比較例５は、（ｂ）カチオン発生剤を含まないため、（ａ）カチオン重合性化合物が硬化していない。（ｄ）ラジカル重合性化合物の硬化によって組成物全体の硬化は確認されたが、エポキシ硬化度が不十分であるため、若干の腐食が確認された。比較例６〜７は、（ｂ）カチオン発生剤を含んでいないため、硬化が不十分であった。
【０１００】
これに対し、実施例は、（ａ）カチオン重合性化合物および（ｂ）カチオン発生剤を含む硬化性組成物において（ｃ）イミド化合物を含んでいる。これにより、カチオンに起因する金属腐食が抑えられている。また、硬化も十分である。
【０１０１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１  端子付き被覆電線
２  被覆電線
３  電線導体
４  絶縁被覆（絶縁体）
５  端子金具
６  電気接続部
７  硬化物
【図１】
2018090660.tif 000014
【図２】
2018090660.tif 000015