(57)【要約】【課題】複数の品種の樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減する。【解決手段】成形型１７は、互いに対向して配置される第１型１８及び第２型２を有する成形型であって、第１型１８は、枠状部材６と枠状部材６の内側に配置される内側部材５とを備え、枠状部材６と内側部材５とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材５は、型面の外周部に段差部７が設けられており、枠状部材６には、段差部７と対応する位置に第１部材１９が取付け可能であり、内側部材５には、第１部材１９と選択的に、第２部材が取付け可能である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、
前記第１型は、枠状部材と前記枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、
前記枠状部材と前記内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、
前記内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、
前記枠状部材には、前記段差部と対応する位置に第１部材が取付け可能であり、
前記内側部材には、前記第１部材と選択的に、第２部材が取付け可能である、成形型。
【請求項２】
前記枠状部材に前記第１部材が取付けられた場合において、互いに対向する前記第１部材側面と前記内側部材側面との間の隙間が、前記第１部材が取付けられない位置で互いに対向する前記枠状部材側面と前記内側部材側面との間の隙間と連通する、請求項１に記載の成形型。
【請求項３】
前記内側部材に前記第２部材が取付けられた場合において、互いに対向する前記第２部材側面と前記枠状部材側面との間の隙間が、前記第２部材が取付けられない位置で互いに対向する前記枠状部材側面と前記内側部材との間の隙間と連通する、請求項１に記載の成形型。
【請求項４】
前記枠状部材に前記第１部材が取付けられた場合において、前記第１部材と前記内側部材との間に弾性部材が取付け可能である、請求項１又は２に記載の成形型。
【請求項５】
互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、
前記第１型は、枠状部材と前記枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、
前記枠状部材と前記内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、
前記内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられた形状の部材と、前記段差部が設けられない形状の部材とを交換可能であり、
前記枠状部材には、前記段差部と対応する位置に第１部材が取付け可能である、成形型。
【請求項６】
互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、
前記第１型は、枠状部材と前記枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、
前記枠状部材と前記内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、
前記内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、第２部材が取付け可能であり、
前記枠状部材は、前記段差部と対応する位置に突出する突出部が設けられた形状の部材と、前記突出部が設けられない形状の部材とを交換可能である、成形型。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の成形型を備える樹脂成形装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項に記載の成形型を用いる樹脂成形品の製造方法であって、
前記枠状部材と前記内側部材とによって形成されるキャビティ内に配置された樹脂を用いて樹脂成形を行う工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品を、樹脂封止する場合などに使用される、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体チップが装着された基板や半導体ウェーハなどの対象物を、樹脂成形装置を用いて樹脂封止している。樹脂成形装置においては、互いに対向して配置された成形型を型締めすることによって対象物を樹脂封止する。例えば、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置において使用される成形型が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−８８３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された成形型には次のような課題がある。特許文献１の図１に示されるように、成形型は、キャビティ駒２２、キャビティ駒支持ブロック２４、クランパ２６、クランパセットブロック２８、クランパ閉鎖ブロック２９など多くの要素部材から構成されている。樹脂封止する対象物はサイズや形状など多種多様である。対象物のサイズや形状が異なると、成形型を新たに作製する必要がある。成形型を構成する要素部材が多いと、成形型の製造コストが高くなる。多品種少量生産の製品が多くなると、成形型の製造コストが大幅に増加するという問題がある。また、これに伴う生産性の低下の問題もある。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するもので、複数の品種の樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減し、また複数の品種の樹脂成形における生産性を向上させることができる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係る成形型は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、第１型は、枠状部材と枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、枠状部材と内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、枠状部材には、段差部と対応する位置に第１部材が取付け可能であり、内側部材には、第１部材と選択的に、第２部材が取付け可能である。
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る成形型は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、第１型は、枠状部材と枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、枠状部材と内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられた形状の部材と、段差部が設けられない形状の部材とを交換可能であり、枠状部材には、段差部と対応する位置に第１部材が取付け可能である。
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る成形型は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、第１型は、枠状部材と枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、枠状部材と内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、第２部材が取付け可能であり、枠状部材は、段差部と対応する位置に突出する突出部が設けられた形状の部材と、突出部が設けられない形状の部材とを交換可能である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の品種の樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができ、また複数の品種の樹脂成形における生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１に係る成形型において、第１の形態で使用される成形型を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】実施形態１に係る成形型において、第２の形態で使用される成形型を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】実施形態１に係る成形型において、第３の形態で使用される成形型を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】実施形態１に係る成形型において、第４の形態で使用される成形型を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、実施形態１に係る成形型において、第５の形態で使用される成形型をそれぞれ示す概略断面図である。
【図６】実施形態２に係る成形型において、第６の形態で使用される成形型を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。
【図７】実施形態２に係る成形型において、第７の形態で使用される成形型を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線断面図である。
【図８】実施形態３の樹脂成形装置において、装置の概要を示す平面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態３において樹脂成形品を製造する過程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「樹脂成形」とは、成形型により樹脂を成形することを意味し、成形型により封止樹脂部を成形する「樹脂封止」を含む概念の表現である。また、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し、後述するような基板に装着された半導体チップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。
〔実施形態１〕
【００１２】
（成形型の構成）
本発明に係る成形型は、成形型の一部を選択的に取り付けることによってサイズや形状の異なる樹脂成形品を製造することを可能にする成形型である。成形型は、すべての製品に共通して使用される共通部材と特定の製品に対応して使用される選択部材とによって構成される。実施形態１では、樹脂成形する対象物としてプリント基板やリードフレームなどの基板を樹脂成形する場合を示す。以下、実施形態１において使用される５つの成形型の構成について図１〜図５を参照してそれぞれ説明する。なお、選択部材とは、他の選択部材に対して、選択的に取付けられる部材のことである。
【００１３】
（第１の形態）
実施形態１に係る成形型において、第１の形態として使用される成形型の構成について、図１を参照して説明する。図１に示される成形型は、例えば、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置において使用される成形型である。第１の形態に示す成形型は、例えば、樹脂成形する基板が矩形形状でサイズが大きい場合に使用される成形型である。樹脂成形する基板が大きいので、基板に対応して成形型に設けられるキャビティも大きくなる。
【００１４】
図１（ｂ）に示されるように、成形型１は、上型２と上型２に対向して配置される下型３とを備える。下型３は、下型３のベースとなる基台４と、基台４の上に固定される内側部材５と、内側部材５の周囲を取り囲むようにして設けられる枠状部材６とを備える。枠状部材６は矩形の開口部６ａを有する。内側部材５には、内側部材５が有する型面の外周部に段差部７が設けられる。したがって、内側部材５は、内側部材５の上部を構成する上部部材５ａと内側部材５の下部を構成する下部部材５ｂとを備える。枠状部材６と基台４との間には、枠状部材６を支持するためスプリングなどの弾性部材８が設けられる。
【００１５】
下型３において、基台４と内側部材５と枠状部材６と弾性部材８とは、すべての製品に共通して使用される共通部材となる。段差部７の位置には、樹脂成形する基板のサイズや形状などに対応して選択部材が設けられる。製品が異なる場合であっても、共通部材に選択部材を取り付けることによって成形型を使用することができる。
【００１６】
枠状部材６が有する矩形の開口部６ａに沿って、内側部材５は昇降することができる。言い換えれば、枠状部材６と内側部材５とは、相対的に上下方向に移動する。枠状部材６の内側面と内側部材５が有する下部部材５ｂの外側面との間の隙間が、内側部材５（内側部材５が有する下部部材５ｂ）が摺動する摺動部９となる。
【００１７】
第１の形態においては、内側部材５の段差部７に選択部材として底面部材１０が取り付けられる。底面部材１０は内側部材５の段差部７にはめ込まれる。底面部材１０の上面が内側部材５（内側部材５が有する上部部材５ａ）の上面と一致し、底面部材１０の外側面が内側部材５（内側部材５が有する下部部材５ｂ）の外側面と一致するようにして、底面部材１０は段差部７に取り付けられる。したがって、図１（ｂ）に示されるように、枠状部材６の内側面と内側部材５及び底面部材１０の上面とによって囲まれる空間が、下型３におけるキャビティ１１を構成する。
【００１８】
枠状部材６の内側面と底面部材１０の外側面との間の隙間が、底面部材１０が摺動する摺動部１２となる。摺動部（隙間）９と摺動部（隙間）１２とは連通する。したがって、内側部材５と底面部材１０とが一体となって、摺動部９及び摺動部１２に沿って昇降することができる。
【００１９】
上型２には、例えば、半導体チップ１３が装着されたサイズが比較的大きい基板１４が供給される。基板１４は半導体チップ１３が装着された面を下側にして、クランプ又は吸着によって上型２に固定される。本実施形態においては、吸引機構（図示なし）によって、上型２に設けられた複数の吸引孔１５を介して基板１４を上型２に吸着して固定する場合を示す。第１の形態に示される成形型１は、樹脂成形する基板１４が比較的大きい場合に使用される成形型である。より具体的には、基板１４のサイズは、後述する図２に示された第２の形態の基板２４及び図３に示された第３の形態の基板３５のサイズよりも大きい。
【００２０】
下型３には、樹脂成形品の離型を容易にするための離型フィルム１６が供給される。離型フィルム１６は、吸引機構（図示なし）によってキャビティ１１の型面に沿って吸着される。第１の形態においては、摺動部１２及び摺動部９を介して離型フィルム１６がキャビティ１１の型面に吸着される。
【００２１】
第１の形態によれば、内側部材５の段差部７に選択部材として底面部材１０を取り付ける。このことにより、枠状部材６の内側面と内側部材５及び底面部材１０の上面とによって、下型３におけるキャビティ１１を構成する。第１の形態に示される成形型１では、選択部材として底面部材１０を取り付けることによって、下型３にサイズが比較的大きいキャビティ１１を設けることができる。したがって、成形型１を用いてサイズが比較的大きい基板１４に装着された半導体チップ１３を樹脂封止することができる。
【００２２】
（第２の形態）
実施形態１に係る成形型において、第２の形態として使用される成形型の構成について、図２を参照して説明する。第２の形態に示す成形型は、樹脂成形する基板が比較的小さい場合に使用される成形型である。樹脂成形する基板が比較的小さいので、基板に対応してキャビティも比較的小さくなる。なお、ここで、基板及びキャビティが比較的小さいとは、上述の図１に示された第１の形態の基板１４と比較して小さいことを意味している。
【００２３】
図２（ｂ）に示されるように、成形型１７は、上型２と上型２に対向して配置される下型１８とを備える。第１の形態と同様に、下型１８は、下型１８のベースとなる基台４と、基台４の上に固定される内側部材５と、内側部材５の周囲を取り囲む枠状部材６とを備える。内側部材５には型面の外周部に段差部７が設けられる。内側部材５は、内側部材５の上部を構成する上部部材５ａと内側部材５の下部を構成する下部部材５ｂとを備える。枠状部材６と基台４との間には、スプリングなどの弾性部材８が設けられる。下型１８において、下型１８を構成するこれらの要素部材については第１の形態と同じである。これらの要素部材はすべての製品に対して共通する要素部材である。より具体的には、前述した第１の形態（図１）及び後述する第５の形態（図５（ａ））の下型３と、第２の形態（図２）及び後述する第５の形態（図５（ｂ））の下型１８と、後述する第３の形態（図３）の下型２８と、後述する第４の形態（図４）の下型３８とにおいて、基台４と内側部材５と枠状部材６とが、共通する要素部材となる。
【００２４】
第２の形態においては、枠状部材６の内側上部に選択部材として側面部材１９が取り付けられる。図２（ｂ）に示されるように、側面部材１９は、内側部材５の段差部７に対応する位置に取り付けられる。側面部材１９の上面が枠状部材６の上面と一致するようにして、側面部材１９が枠状部材６の内側上部に取り付けられる。下型１８において、側面部材１９の内側面と内側部材５（内側部材５が有する上部部材５ａ）の上面とによって囲まれる空間が、下型１８におけるキャビティ２０を構成する。側面部材１９と内側部材５が有する下部部材５ｂとの間には、側面部材１９を支持する弾性部材２１が設けられる。
【００２５】
枠状部材６の上部に取り付けられた側面部材１９の内側面と内側部材５が有する上部部材５ａの外側面との間の隙間が、上部部材５ａが摺動する摺動部２２となる。摺動部２２（隙間）は、段差部７を介して摺動部９（隙間）と連通する。したがって、内側部材５が有する上部部材５ａは摺動部２２に沿って昇降し、内側部材５が有する下部部材５ｂは摺動部９に沿って昇降する。
【００２６】
上型２には、半導体チップ２３が装着されたサイズが比較的小さい基板２４が供給される。基板２４は半導体チップ２３が装着された面を下側にして、上型２に設けられた複数の吸引孔１５から吸引されることにより、上型２に吸着される。
【００２７】
第２の形態に示される成形型１７は、樹脂成形する基板２４が比較的小さい場合に使用される成形型である。したがって、上型２に設けられた吸引孔１５のうち、基板２４のサイズ内に含まれる吸引孔１５を使用して基板２４が吸着される。基板２４のサイズ内に含まれない吸引孔１５ａは基板２４を吸引するためには不要な吸引孔となる。したがって、基板２４を吸着する際に、空気が漏れないように固定部材２５などによって吸引孔１５ａを塞ぐようにする。あるいは、吸引孔１５ａと基板２４を吸引する吸引孔１５とを別の吸引機構にそれぞれ接続するようにして、吸引孔１５に接続された吸引機構のみを使用して基板２４を吸引するようにしてもよい。
【００２８】
第１の形態と同様に、下型１８には離型フィルム２６が供給される。離型フィルム２６は、吸引機構（図示なし）によってキャビティ２０の型面に沿って吸着される。第２の形態においては、摺動部２２、段差部７及び摺動部９を介して離型フィルム２６がキャビティ２０の型面に吸着される。
【００２９】
第２の形態によれば、枠状部材６の内側上部に選択部材として側面部材１９を取り付ける。このことにより、側面部材１９の内側面と内側部材５（内側部材５が有する上部部材５ａ）の上面とによって、下型１８におけるキャビティ２０を構成する。第２の形態に示される成形型１７では、選択部材として側面部材１９を取り付けることによって、下型１８にサイズが比較的小さいキャビティ２０を設けることができる。したがって、成形型１７を用いてサイズが比較的小さい基板２４に装着された半導体チップ２３を樹脂封止することができる。
【００３０】
第１の形態及び第２の形態で示したように、内側部材５の型面の外周部には段差部７が設けられる。内側部材５は、内側部材５の上部を構成する上部部材５ａと内側部材５の下部を構成する下部部材５ｂとを備える。内側部材５が有する上部部材５ａの平面積が最も小さいキャビティの平面積に相当し、内側部材５が有する下部部材５ｂの平面積が最も大きいキャビティの平面積に相当する。したがって、内側部材５が有する上部部材５ａの平面積と下部部材５ｂの平面積とによって、下型において使用可能なキャビティのサイズが設定される。
【００３１】
（第３の形態）
実施形態１に係る成形型において、第３の形態として使用される成形型の構成について、図３を参照して説明する。第３の形態に示す成形型は、第１の形態及び第２の形態で示した基板のサイズに対してこれらの中間のサイズを有する基板を樹脂成形する場合に使用される成形型である。
【００３２】
図３（ｂ）に示されるように、成形型２７は、上型２と上型２に対向して配置される下型２８とを備える。下型２８は、基台４と、基台４の上に固定される内側部材５と、内側部材５の周囲を取り囲む枠状部材６とを備える。内側部材５には型面の外周部に段差部７が設けられる。内側部材５は、内側部材５の上部を構成する上部部材５ａと内側部材５の下部を構成する下部部材５ｂとを備える。枠状部材６と基台４との間には弾性部材８が設けられる。下型２８において、下型２８を構成するこれらの要素部材については第１の形態及び第２の形態と同じである。
【００３３】
第３の形態においては、内側部材５の段差部７に選択部材として底面部材２９が取り付けられる。底面部材２９の上面が内側部材５（内側部材５が有する上部部材５ａ）の上面と一致するようにして、底面部材２９は内側部材の段差部７に取り付けられる。
【００３４】
枠状部材６の内側上部に選択部材として側面部材３０が取り付けられる。側面部材３０は、内側部材５の段差部７に対応する位置に取り付けられる。側面部材３０の上面が枠状部材６の上面と一致するようにして、側面部材３０が枠状部材６の内側上部に取り付けられる。
【００３５】
下型２８において、側面部材３０の内側面と内側部材５及び底面部材２９の上面とによって囲まれる空間が、下型２８におけるキャビティ３１を構成する。側面部材３０と内側部材５が有する下部部材５ｂとの間には、側面部材３０を支持する弾性部材３２が設けられる。
【００３６】
枠状部材６の上部に取り付けられた側面部材３０の内側面と内側部材５が有する上部部材５ａに取り付けられた底面部材２９の外側面との間の隙間が、上部部材５ａと底面部材２９とが一体となって摺動する摺動部３３となる。摺動部（隙間）３３は、段差部７を介して摺動部（隙間）９と連通する。したがって、内側部材５が有する上部部材５ａと底面部材２９とは摺動部３３に沿って昇降し、内側部材５が有する下部部材５ｂは摺動部９に沿って昇降する。
【００３７】
上型２には、半導体チップ３４が装着された中間サイズの基板３５が供給される。基板３５は半導体チップ３４が装着された面を下側にして、上型２に設けられた複数の吸引孔１５から吸引されることにより、上型２に吸着される。
【００３８】
第３の形態に示される成形型２７は、樹脂成形する基板３５のサイズが中間サイズである場合に使用される成形型である。第２の形態と同様に、上型２に設けられた吸引孔１５のうち、基板３５のサイズ内に含まれる吸引孔１５から吸引されることにより、基板３５が吸着される。基板３５のサイズ内に含まれない吸引孔１５ａは、空気が漏れないように固定部材２５によって塞がれる。
【００３９】
下型２８には離型フィルム３６が供給される。離型フィルム３６は、吸引機構（図示なし）によってキャビティ３１の型面に沿って吸着される。第３の形態においては、摺動部３３、段差部７及び摺動部９を介して離型フィルム３６がキャビティ３１の型面に吸着される。
【００４０】
第３の形態によれば、内側部材５の段差部７に選択部材として底面部材２９を取り付ける。枠状部材６の内側上部に選択部材として側面部材３０を取り付ける。このことにより、側面部材３０の内側面と内側部材５及び底面部材２９の上面とによって、下型２８におけるキャビティ３１を構成する。第３の形態に示される成形型２７では、選択部材として底面部材２９と側面部材３０とを取り付けることによって、サイズが中間のキャビティ３１を下型２８に設けることができる。したがって、成形型２７を用いてサイズが中間の基板３５に装着された半導体チップ３４を樹脂封止することができる。なお、サイズが中間のキャビティ３１とは、第３の形態のキャビティ３１のサイズが、第１の形態のキャビティ１１のサイズと第２の形態のキャビティ２０のサイズと間であることを意味している。
【００４１】
第１の形態〜第３の形態で示したように、内側部材５の型面の外周部には段差部７が設けられる。内側部材５の段差部７には、選択部材として底面部材を取り付けることができる。一方、枠状部材６の内側上部には、内側部材５の段差部７に対応する位置に選択部材として側面部材を取り付けることができる。したがって、選択部材として底面部材と側面部材とを選択して取り付けることにより、任意のサイズのキャビティを下型に設けることができる。このことにより、サイズの異なる基板であっても選択部材だけを交換して取り付けることによって樹脂成形することができる。
【００４２】
（第４の形態）
実施形態１に係る成形型において、第４の形態として使用される成形型の構成について、図４を参照して説明する。第４の形態に示す成形型は、樹脂成形する樹脂成形品の形状が第１の形態〜第３の形態で示した樹脂成形品の形状と異なる場合に使用される成形型である。言い換えれば、キャビティの形状が第１の形態〜第３の形態で示したキャビティの形状と異なる成形型である。
【００４３】
図４（ｂ）に示されるように、成形型３７は、上型２と上型２に対向して配置される下型３８とを備える。下型３８は、基台４と、基台４の上に固定される内側部材５と、内側部材５の周囲を取り囲む枠状部材６と、枠状部材６と基台４との間に設けられた弾性部材８とを備える。これらの構成は、第１の形態〜第３の形態と同じである。
【００４４】
第４の形態においては、図４（ａ）に示されるように、例えば、選択部材として平面視して多角形（六角形）の形状を有する底面部材３９が内側部材５の段差部７に取り付けられる。底面部材３９は、内側部材５が有する上部部材５ａの外側面にはめ込まれる。底面部材３９の上面が内側部材５の上面と一致するようにして、底面部材３９は内側部材５の段差部７に取り付けられる。
【００４５】
枠状部材６の内側上部には、選択部材として底面部材３９の形状（多角形（六角形）の形状）に対応するように形成された側面部材４０が取り付けられる。図４（ａ）に示されるように、側面部材４０は、底面部材３９の形状に対応して多角形の開口部４０ａを有する。側面部材４０の上面が枠状部材６の上面と一致するようにして、側面部材４０が枠状部材６の内側上部に取り付けられる。
【００４６】
下型３８において、側面部材４０の内側面と内側部材５及び底面部材３９の上面とによって囲まれる空間が、下型３８におけるキャビティ４１を構成する。キャビティ４１は、底面部材３９の形状に対応して多角形の形状を有する。側面部材４０と内側部材５が有する下部部材５ｂとの間には、側面部材４０を支持する弾性部材４２が設けられる。
【００４７】
枠状部材６の上部に取り付けられた側面部材４０の内側面と内側部材５が有する上部部材５ａに取り付けられた底面部材３９の外側面との間の隙間が、上部部材５ａと底面部材３９とが一体となって摺動する摺動部４３となる。摺動部（隙間）４３は、段差部７を介して摺動部（隙間）９と連通する。
【００４８】
上型２には、例えば、高耐圧デバイスを含む半導体チップ４４と制御系の半導体チップ４５とが装着された基板４６が供給される。基板４６は半導体チップ４４、４５が装着された面を下側にして上型２に吸着される。基板４６のサイズ内に含まれない吸引孔１５ａは、空気が漏れないように固定部材２５によって塞がれる。
【００４９】
下型３８には離型フィルム４７が供給される。離型フィルム４７は、吸引機構（図示なし）によってキャビティ４１の型面に沿って吸着される。第４の形態においては、摺動部４３、段差部７及び摺動部９を介して離型フィルム４７がキャビティ４１の型面に吸着される。
【００５０】
第４の形態によれば、内側部材５の段差部７に選択部材として多角形の形状を有する底面部材３９を取り付ける。枠状部材６の内側上部に選択部材として底面部材３９の形状に対応する側面部材４０を取り付ける。このことにより、側面部材４０の内側面と内側部材５及び底面部材３９の上面とによって、多角形の形状を有するキャビティ４１を下型３８に形成することができる。したがって、成形型３７を用いることによって多角形の形状を有する樹脂成形品を製造することができる。
【００５１】
第４の形態においては、内側部材５の段差部７に選択部材として多角形の形状を有する底面部材３９を取り付けた。これに限らず、選択部材として円形形状、楕円形形状、台形形状及び特殊な形状を有する底面部材を内側部材５の段差部７に取り付けることができる。したがって、製品に対応して選択部材である底面部材及び側面部材の形状を選択することによって、任意の形状を有する樹脂成形品を製造することができる。
（第５の形態）
【００５２】
実施形態１に係る成形型において、第５の形態として使用される成形型の構成について、図５を参照して説明する。第５の形態に示す成形型は、キャビティの深さを変えることによって樹脂成形品の厚さを調整することができる成形型である。
【００５３】
図５（ａ）に示される成形型は、サイズが比較的大きい基板を樹脂成形する場合に使用される成形型である。図５（ａ）に示されるように、第１の形態（図１）で示した成形型１において、内側部材５（内側部材５が有する上部部材５ａ）及び底面部材１０の上面に選択部材として板状部材４８を取り付ける。言い換えれば、キャビティ１１の型面に板状部材４８を取り付ける。このことによって、キャビティ１１の深さを任意に変えることができる。離型フィルム１６は板状部材４８の上に配置される。なお、図５（ａ）の構成において、底面部材１０を省略することもできる。
【００５４】
図５（ｂ）に示される成形型は、サイズが比較的小さい基板を樹脂成形する場合に使用される成形型である。図５（ｂ）に示されるように、第２の形態（図２）で示した成形型１７において、内側部材５（内側部材５が有する上部部材５ａ）の上面に選択部材として板状部材４９を取り付ける。キャビティ２０の型面に板状部材４９を取り付ける。このことによって、キャビティ２０の深さを任意に変えることができる。離型フィルム２６は板状部材４９の上に配置される。
【００５５】
第５の形態によれば、キャビティの型面に選択部材として板状部材を取り付ける。このことによって、キャビティの深さを任意に変えることができる。したがって、製品に対応してキャビティの深さを変えることにより樹脂成形品の厚さを調整することができる。板状部材は、任意のサイズ及び形状を有するキャビティに対して取り付けることができる。
【００５６】
第１の形態〜第５の形態で示したように、本実施形態において、下型は、基台４と内側部材５と枠状部材６と弾性部材８とを共通部材として備える。樹脂成形品の形状、大きさ（面積）及び厚さに対応して、底面部材、側面部材及び板状部材を選択部材として下型に選択して取り付けることができる。このことによって、製品が異なっても成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることによって樹脂成形することができる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００５７】
（作用効果）
本実施形態では、成形型１、１７は、互いに対向して配置される第１型である下型３、１８及び第２型である上型２を有する成形型であって、下型３、１８は、枠状部材６と枠状部材６の内側に配置される内側部材５とを備え、枠状部材６と内側部材５とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材５は、型面の外周部に段差部７が設けられており、枠状部材６には、段差部７と対応する位置に第１部材である側面部材１９が取付け可能であり、内側部材５には、側面部材１９と選択的に、第２部材である底面部材１０が取付け可能な構成としている。
【００５８】
このような構成とすることにより、内側部材５と枠状部材６とをすべての製品に共通して使用される共通部材とし、底面部材１０と側面部材１９とを特定の製品に対応して選択される選択部材とすることができる。したがって、製品に対応して任意の形状、大きさ及び深さを有するキャビティを下型に設けることができる。樹脂成形する基板が異なっても、成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることによって樹脂成形することができる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００５９】
第１の形態によれば、下型３において、内側部材５の段差部７に選択部材として底面部材１０を取り付ける。このことにより、枠状部材６の内側面と内側部材５及び底面部材１０の上面とによって、下型３におけるキャビティ１１を構成する。内側部材５に選択部材として底面部材１０を取り付けることによって、下型３にサイズが比較的大きいキャビティ１１を設けることができる。したがって、成形型１を用いてサイズが比較的大きい基板１４に装着された半導体チップ１３を樹脂封止することができる。
【００６０】
第２の形態によれば、下型１８において、枠状部材６の内側上部に選択部材として側面部材１９を取り付ける。このことにより、側面部材１９の内側面と内側部材５の上面とによって、下型１８におけるキャビティ２０を構成する。枠状部材６に選択部材として側面部材１９を取り付けることによって、下型１８にサイズが比較的小さいキャビティ２０を設けることができる。したがって、成形型１７を用いてサイズが比較的小さい基板２４に装着された半導体チップ２３を樹脂封止することができる。
【００６１】
第３の形態によれば、下型２８において、内側部材５の段差部７に選択部材として底面部材２９を取り付け、枠状部材６の内側上部に選択部材として側面部材３０を取り付ける。このことにより、側面部材３０の内側面と内側部材５及び底面部材２９の上面とによって、下型２８におけるキャビティ３１を構成する。内側部材５に選択部材として底面部材２９を取り付け、枠状部材６に選択部材として側面部材１９を取り付けることによって、下型２８にサイズが中間のキャビティ３１を設けることができる。したがって、成形型２７を用いてサイズが中間の基板３５に装着された半導体チップ３４を樹脂封止することができる。
【００６２】
第４の形態によれば、下型３８において、内側部材５の段差部７に選択部材として多角形の形状を有する底面部材３９を取り付け、枠状部材６の内側上部に選択部材として底面部材３９の形状に対応する側面部材４０を取り付ける。このことにより、側面部材４０の内側面と内側部材５及び底面部材３９の上面とによって、下型３８において多角形の形状を有するキャビティ４１を構成する。内側部材５に形状の異なる底面部材３９を取り付け、枠状部材６に底面部材３９の形状に対応する側面部材４０を取り付けることによって、下型３８に形状の異なるキャビティ４１を設けることができる。したがって、成形型３７を用いることによって形状の異なる樹脂成形品を製造することができる。
【００６３】
第５の形態によれば、下型において、キャビティの型面に選択部材として板状部材を取り付ける。このことによって、キャビティの深さを任意に変えることができる。したがって、製品に対応してキャビティの深さを変えることにより樹脂成形品の厚さを調整することができる。板状部材は任意の形状及びサイズを有するキャビティに対して取り付けることができる。
【００６４】
本実施形態によれば、下型は基台４と内側部材５と枠状部材６と弾性部材８とを共通部材として備える。樹脂成形品の形状、大きさ及び厚さに対応して、底面部材、側面部材及び板状部材を選択部材として下型に選択して取り付けることができる。このことによって、製品が異なっても成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることによって樹脂成形することができる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
〔実施形態２〕
【００６５】
（第６の形態）
実施形態２に係る成形型において、第６の形態として使用される成形型の構成について、図６を参照して説明する。実施形態２に示す成形型は、樹脂成形する対象物としてシリコンウェーハなどの円形形状を有するウェーハを樹脂封止する場合に使用される成形型である。第６の形態においては、例えば、最も大きいウェーハとして３００ｍｍの口径を有するシリコンウェーハを樹脂封止する成形型について説明する。
【００６６】
図６（ｂ）に示されるように、成形型５０は、上型５１と上型５１に対向して配置される下型５２とを備える。下型５２は、基台５３と基台５３の上に固定される内側部材５４と内側部材５４の周囲を取り囲む枠状部材５５とを備える。内側部材５４には、内側部材５４の型面の外周部に段差部５６が設けられる。内側部材５４は、内側部材５４の上部を構成する上部部材５４ａと内側部材５４の下部を構成する下部部材５４ｂとを備える。図６（ａ）に示されるように、内側部材５４を構成する上部部材５４ａ及び下部部材５４ｂは円形形状を有する。枠状部材５５と基台５３との間には、枠状部材５５を支持するための弾性部材５７が設けられる。
【００６７】
実施形態１と同様に共通部材が存在し、下型５２において、基台５３と内側部材５４と枠状部材５５と弾性部材５７とは、後述する第７の形態における口径の異なるウェーハの樹脂成形に共通して使用される共通部材となる。段差部５６の位置には、ウェーハの口径に対応して選択部材が設けられる。ウェーハの口径が異なっても、選択部材のみを交換することによってウェーハを樹脂封止することができる。
【００６８】
実施形態２においては、例えば、１５０ｍｍ（６インチ）〜３００ｍｍ（１２インチ）の口径を有するウェーハを樹脂封止することが可能な成形型を説明する。成形型を型締めする際に上型５１及び下型５２がウェーハ周辺のクランプする範囲をウェーハ端部から５ｍｍの範囲とする。このことによって、内側部材５４が有する上部部材５４ａの直径が１４０ｍｍ（図７（ａ）参照）、内側部材５４が有する下部部材５４ｂの直径が２９０ｍｍに設定される（図６（ａ）参照）。内側部材５４を構成する上部部材５４ａ及び下部部材５４ｂの直径によって樹脂封止することが可能なウェーハの口径が設定される。
【００６９】
枠状部材５５と内側部材５４とは、相対的に上下方向に移動する。枠状部材５５の内側面と内側部材５４が有する下部部材５４ｂの外側面との間の隙間が、内側部材５４（内側部材５４が有する下部部材５４ｂ）が摺動する摺動部５８となる。
【００７０】
第６の形態においては、内側部材５４の段差部５６に選択部材として底面部材５９が取り付けられる。底面部材５９は円環状の形状を有し、内側部材５４の段差部５６にはめ込まれる。底面部材５９の上面が内側部材５４の上面と一致し、底面部材５９の外側面が内側部材５４の外側面と一致するようにして、底面部材５９は段差部５６に取り付けられる。したがって、図６（ｂ）に示されるように、枠状部材５５の内側面と内側部材５４及び底面部材５９の上面とによって囲まれる空間が、下型５２におけるキャビティ６０を構成する。
【００７１】
枠状部材５５の内側面と底面部材５９の外側面との間の隙間が、底面部材５９が摺動する摺動部６１となる。摺動部（隙間）６１と摺動部（隙間）５８とは連通する。したがって、内側部材５４と底面部材５９とが一体となって、摺動部５８及び摺動部６１に沿って昇降する。
【００７２】
上型５１には、例えば、半導体チップ６２が装着された３００ｍｍウェーハ６３が供給される。３００ｍｍウェーハ６３は半導体チップ６２が装着された面を下側にして上型２に設けられた複数の吸引孔６４から吸引されることにより、上型５１に吸着される。
【００７３】
下型５２には、樹脂封止されたウェーハの離型を容易にするための離型フィルム６５が供給される。離型フィルム６５は、吸引機構（図示なし）によってキャビティ６０の型面に沿って吸着される。第６の形態においては、摺動部６１及び摺動部５９を介して離型フィルム６５がキャビティ６０の型面に吸着される。
【００７４】
第６の形態によれば、内側部材５４の段差部５６に選択部材として底面部材５９を取り付ける。このことにより、枠状部材５５の内側面と内側部材５４及び底面部材５９の上面とによって、下型５２におけるキャビティ６０を構成する。第６の形態に示される成形型５０では、選択部材として底面部材５９を取り付けることによって、下型５２に３００ｍｍウェーハ６３に対応するキャビティ６０を設けることができる。したがって、成形型５０を用いて３００ｍｍウェーハ６３に装着された半導体チップ６２を樹脂封止することができる。
【００７５】
（第７の形態）
実施形態２に係る成形型において、第７の形態として使用される成形型の構成について、図７を参照して説明する。第７の形態に示す成形型は、最も小さいウェーハとして１５０ｍｍの口径を有するシリコンウェーハを樹脂封止する成形型について説明する。
【００７６】
図７（ｂ）に示されるように、成形型６６は、上型５１と上型５１に対向して配置される下型６７とを備える。下型６７は、基台５３と、基台５３の上に固定される内側部材５４と、内側部材５４の周囲を取り囲む枠状部材５５と、枠状部材５５と基台５３との間に設けられた弾性部材５７とを備える。これらの構成は、第６の形態と同じである。
【００７７】
第７の形態においては、枠状部材５５の内側上部に選択部材として側面部材６８が取り付けられる。側面部材６８は円環状の形状を有し、内側部材５４の段差部５６に対応する位置に取り付けられる。側面部材６８の上面が枠状部材５５の上面と一致するようにして、側面部材６８が枠状部材５５の内側上部に取り付けられる。下型６７において、側面部材６８の内側面と内側部材５４の上面とによって囲まれる空間が、下型６７におけるキャビティ６９を構成する。側面部材６８と内側部材５４が有する下部部材５４ｂとの間には、側面部材６８を支持する弾性部材７０が設けられる。
【００７８】
枠状部材５５の上部に取り付けられた側面部材６８の内側面と内側部材５４が有する上部部材５４ａの外側面との間の隙間が、上部部材５４ａが摺動する摺動部７１となる。摺動部（隙間）７１は、段差部５６を介して摺動部（隙間）５８と連通する。
【００７９】
上型５１には、半導体チップ７２が装着された１５０ｍｍウェーハ７３が供給される。１５０ｍｍウェーハ７３は半導体チップ７２が装着された面を下側にして上型５１に設けられた複数の吸引孔６４から吸引されることにより、上型５１に吸着される。実施形態１と同様に、１５０ｍｍウェーハ７３のサイズ内に含まれない吸引孔６４ａは、空気が漏れないように固定部材７４によって塞がれる。
【００８０】
下型６７には離型フィルム７５が供給される。離型フィルム７５は、吸引機構（図示なし）によってキャビティ６９の型面に沿って吸着される。第７の形態においては、摺動部７１、段差部５６及び摺動部５８を介して離型フィルム７５がキャビティ６９の型面に吸着される。
【００８１】
第７の形態によれば、枠状部材５５の内側上部に選択部材として側面部材６８を取り付ける。このことにより、側面部材６８の内側面と内側部材５４の上面とによって、下型６７におけるキャビティ６９を構成する。第７の形態に示される成形型６６では、選択部材として側面部材６８を取り付けることによって、下型６７に１５０ｍｍウェーハ７３に対応するキャビティ６９を設けることができる。したがって、成形型６６を用いて１５０ｍｍウェーハ７３に装着された半導体チップ７２を樹脂封止することができる。
【００８２】
なお、実施形態１と同様に、キャビティの型面に選択部材として板状部材を取り付けることができる。このことによって、キャビティの深さを任意に変えることができる。したがって、ウェーハを樹脂封止する場合においても樹脂成形品の厚さを調整することができる。
【００８３】
（作用効果）
本実施形態では、成形型５０、６６は、互いに対向して配置される第１型である下型５２、６７及び第２型である上型５１を有する成形型であって、下型５２、６７は、枠状部材５５と枠状部材５５の内側に配置される内側部材５４とを備え、枠状部材５５と内側部材５４とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材５４は、型面の外周部に段差部５６が設けられており、枠状部材５５には、段差部５６と対応する位置に第１部材である側面部材６８が取付け可能であり、内側部材５４には、側面部材６８と選択的に、第２部材である底面部材５９が取付け可能な構成としている。
【００８４】
このような構成とすることにより、内側部材５４と枠状部材５５とを樹脂封止することが可能なウェーハに共通して使用される共通部材とし、底面部材５９と側面部材６８とを樹脂封止する口径のウェーハに対応して選択される選択部材とすることができる。したがって、樹脂封止する口径のウェーハに対応したキャビティを下型に設けることができる。ウェーハの口径が異なっても、成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることによって樹脂成形することができる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００８５】
第６の形態によれば、下型５２において、内側部材５４の段差部５６に選択部材として底面部材５９を取り付ける。このことにより、枠状部材５５の内側面と内側部材５４及び底面部材５９の上面とによって、下型５２におけるキャビティ６０を構成する。内側部材５４に選択部材として底面部材５９を取り付けることによって、下型５２に３００ｍｍウェーハ６３に対応するキャビティ６０を設けることができる。したがって、成形型５０を用いて３００ｍｍウェーハ６３に装着された半導体チップ６２を樹脂封止することができる。
【００８６】
第７の形態によれば、下型６７において、枠状部材５５の内側上部に選択部材として側面部材６８を取り付ける。このことにより、側面部材６８の内側面と内側部材５４の上面とによって、下型６７におけるキャビティ６９を構成する。枠状部材５５に選択部材として側面部材６８を取り付けることによって、下型６７に１５０ｍｍウェーハ７３に対応するキャビティ６９を設けることができる。したがって、成形型６６を用いて１５０ｍｍウェーハ７３に装着された半導体チップ７２を樹脂封止することができる。
【００８７】
本実施形態によれば、下型は基台５３と内側部材５４と枠状部材５５と弾性部材５７とを共通部材として備える。樹脂封止するウェーハの口径に対応して、底面部材、側面部材及び板状部材を選択部材として下型に選択して取り付けることができる。このことによって、ウェーハの口径が異なっても成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることによって樹脂封止することができる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００８８】
本実施形態によれば、１５０ｍｍ〜３００ｍｍの口径を有するシリコンウェーハを樹脂封止することが可能な成形型を説明した。これに限らず、さらに口径の大きい４５０ｍｍウェーハを樹脂封止することが可能な成形型を使用することができる。逆に、口径の小さいウェーハとして、５０ｍｍ〜１２５ｍｍの口径を有するウェーハを樹脂封止することが可能な成形型を使用することもできる。また、シリコンウェーハに限らず、化合物半導体ウェーハを樹脂封止することもできる。
〔実施形態３〕
【００８９】
（樹脂成形装置の構成）
本発明に係る成形型を備えた樹脂成形装置の構成について、図８を参照して説明する。図８に示される樹脂成形装置は、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置である。樹脂成形する対象物としてプリント基板やリードフレームなどの基板を樹脂成形する場合を示す。
【００９０】
樹脂成形装置７６は、基板供給・収納モジュール７７と、３つの成形モジュール７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃと、樹脂供給モジュール７９とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール７７と、成形モジュール７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃと、樹脂供給モジュール７９とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
【００９１】
基板供給・収納モジュール７７には、封止前基板８０を供給する封止前基板供給部８１と、封止済基板８２を収納する封止済基板収納部８３と、封止前基板８０及び封止済基板８２を受け渡しする基板載置部８４と、封止前基板８０及び封止済基板８２を搬送する基板搬送機構８５とが設けられる。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構８５が動作しない状態において待機する位置である。
【００９２】
各成形モジュール７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃには、例えば、第１の形態（図１）で示した成形型１が設けられる。成形型１は、上型２と上型２に対向して配置され昇降可能な下型３とを備える。各成形モジュール７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃは、上型２と下型３とを型締め及び型開きする型締機構８６を有する（図の二点鎖線で示される部分）。樹脂材料が供給される空間であるキャビティ１１が下型３に設けられる。下型３には、長尺状の離型フィルム１６（図１参照）を供給する離型フィルム供給機構８７が設けられる。
【００９３】
樹脂供給モジュール７９には、Ｘ−Ｙテーブル８８と、樹脂材料を収容する樹脂材料収容部８９と、樹脂材料収容部８９に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構９０と、樹脂材料収容部８９を搬送する樹脂材料搬送機構９１とが設けられる。所定位置Ｒ１は、樹脂材料搬送機構９１が動作しない状態において待機する位置である。
【００９４】
基板供給・収納モジュール７７には制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、封止前基板８０及び封止済基板８２の搬送、樹脂材料の搬送、成形型１の加熱、成形型１の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部ＣＴＬは、基板供給・収納モジュール７７、成形モジュール７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃ、及び材樹脂供給モジュール７９における各動作の制御を行う。制御部ＣＴＬは、各成形モジュール７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃに設けられてもよく、樹脂供給モジュール７９に設けられてもよく、各モジュールの外部に設けられてもよい。制御部ＣＴＬは、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。
【００９５】
（樹脂成形品を製造する動作）
図８、図９を参照して、樹脂成形装置７６使用して樹脂成形品を製造する動作について説明する。まず、基板供給・収納モジュール７７において、封止前基板供給部８１から基板載置部８４に封止前基板８０を送り出す。次に、基板搬送機構８５を所定位置Ｓ１から−Ｙ方向に移動させて基板載置部８４から封止前基板８０を受け取る。基板搬送機構８５を所定位置Ｓ１に戻す。
【００９６】
次に、例えば、成形モジュール７８Ｂの所定位置Ｍ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構８５を移動させる。次に、成形モジュール７８Ｂにおいて、基板搬送機構８５を−Ｙ方向に移動させて下型３の上方の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構８５を上昇させて封止前基板８０を上型２の型面に供給する（図９（ａ）参照）。基板搬送機構８５を基板供給・収納モジュール７７の所定位置Ｓ１まで戻す。
【００９７】
次に、材料供給モジュール７９において、Ｘ−Ｙテーブル８８の上に載置された樹脂材料収容部８９を−Ｙ方向に移動させて、樹脂材料収容部８９を樹脂材料投入機構９０の下方の所定位置に停止させる。Ｘ−Ｙテーブル８８をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、樹脂材料投入機構９０から樹脂材料収容部８９に所定量の樹脂材料を投入する。樹脂材料収容部８９が載置されたＸ−Ｙテーブル８８を元の位置に戻す。
【００９８】
次に、樹脂材料搬送機構９１を所定位置Ｒ１から−Ｙ方向に移動させて、Ｘ−Ｙテーブル８８の上に載置されている樹脂材料収容部８９を受け取る。樹脂材料搬送機構９１を所定位置Ｒ１に戻す。
【００９９】
次に、樹脂材料搬送機構９１を成形モジュール７８Ｂの所定位置Ｍ１まで−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール７８Ｂにおいて、樹脂材料搬送機構９１を−Ｙ方向に移動させて下型３の上方の所定位置Ｃ１に停止させる。樹脂材料搬送機構９１を下降させて、樹脂材料９２をキャビティ１１に供給する（図９（ａ）参照）。樹脂材料搬送機構９１を所定位置Ｒ１まで戻す。なお、図９においては、樹脂材料９２として顆粒状の樹脂を使用する場合を示す。
【０１００】
次に、図９（ｂ）に示されるように、樹脂材料９２を溶融して流動性樹脂９３を生成する。型締め機構８６によって下型３を上昇させ、上型２と下型３とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板８０に装着された半導体チップ９４を、キャビティ１１内で溶融した流動性樹脂９３に浸漬させる。
【０１０１】
次に、図９（ｃ）に示されるように、下型３を更に上昇させることによって内側部材５を上昇させて、キャビティ１１内の流動性樹脂９３に所定の樹脂圧力を加える。次に、下型３に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、流動性樹脂９３を硬化させるために必要な時間だけ、流動性樹脂９３を加熱する。流動性樹脂９３を硬化させて硬化樹脂９５を成形する。このことによって、封止前基板８０に装着された半導体チップ９４を、キャビティ１１の形状に対応して成形された硬化樹脂９５によって樹脂封止する。
【０１０２】
次に、図９（ｄ）に示されるように、流動性樹脂９３を硬化させた後に、型締機構８６を使用して上型２と下型３とを型開きする。上型２の型面には樹脂封止された樹脂成形品９６（封止済基板８２）が固定されている。
【０１０３】
次に、基板供給・収納モジュール７７の所定位置Ｓ１から上型２の下方の所定位置Ｃ１に基板搬送機構８５を移動させて、封止済基板８２を受け取る。次に、基板搬送機構８５を移動させ、基板載置部８４に封止済基板８２を受け渡す。基板載置部８４から封止済基板収納部８３に封止済基板８２を収納する。この段階において、樹脂封止が完了する。
【０１０４】
（作用効果）
本実施形態によれば、樹脂成形装置において使用される成形型の一部を選択的に取り付けることができる。成形型は、すべての製品に共通して使用される共通部材とそれぞれの製品に対応して使用される選択部材とによって構成される。樹脂成形品の形状、大きさ及び厚さに対応して、成形型の共通部材に選択部材を選択して取り付けることができる。このことによって、製品が異なっても成形型一式を新たに作製することなく、一部の選択部材のみを作製して取り付けることができる。したがって、樹脂成形装置において、成形型の製造コストを低減することができる。さらに、成形型を作製する納期を短縮することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１０５】
本実施形態においては、第１の形態（図１）で示した成形型を成形モジュールに設けた場合を示した。これに限らず、樹脂成形する製品に対応して、第２の形態（図２）〜第７の形態（図７）で示した成形型を設けることができる。樹脂成形装置において、成形型の選択部材のみを交換することによって、多種多様な製品に対応することができる。
【０１０６】
各実施形態においては、キャビティを下型に設けた場合を示した。これに限らず、キャビティを上型に設けた場合においても、同様の効果を奏する。なお、キャビティを上型に設けた場合には、枠状部材とその内側に配置される内側部材と備える型が上側に配置されることになり、それに対向する型が下側に配置されることになる。したがって、その場合には、選択的に取付けられる選択部材である底面部材、側面部材及び板状部材も上側の型に配置されることになる。
【０１０７】
本発明は、一般的な樹脂成形品を成形する樹脂成形装置にも適用される。電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、リフレクタ（反射板）、導光板、光学モジュールなどの光学部品、その他の樹脂製品を樹脂成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。
【０１０８】
以上のように、上記実施形態の成形型では、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、第１型は、枠状部材と枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、枠状部材と内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、枠状部材には、段差部と対応する位置に第１部材が取付け可能であり、内側部材には、第１部材と選択的に、第２部材が取付け可能である構成としている。
【０１０９】
この構成によれば、選択的に第１部材又は第２部材を取り付けることによって、サイズや形状の異なる対象物を樹脂成形することが可能な成形型を提供できる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１１０】
さらに、上記実施形態の成形型では、枠状部材に第１部材が取付けられた場合において、互いに対向する第１部材側面と内側部材側面との間の隙間が、第１部材が取付けられない位置で互いに対向する枠状部材側面と内側部材側面との間の隙間と連通する構成としている。
【０１１１】
この構成によれば、枠状部材に第１部材を取り付けることによって、サイズが小さい対象物を樹脂成形することが可能な成形型を提供できる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１１２】
さらに、上記実施形態の成形型では、内側部材に第２部材が取付けられた場合において、互いに対向する第２部材側面と枠状部材側面との間の隙間が、第２部材が取付けられない位置で互いに対向する枠状部材側面と前記内側部材との間の隙間と連通する構成としている。
【０１１３】
この構成によれば、内側部材に第２部材を取付けることによって、サイズが大きい対象物を樹脂成形することが可能な成形型を提供できる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１１４】
さらに、上記実施形態の成形型では、枠状部材に第１部材が取付けられた場合において、第１部材と内側部材との間に弾性部材が取付け可能である構成としている。
【０１１５】
この構成によれば、枠状部材に第１部材を取り付けることによって、サイズが小さい対象物を樹脂成形することが可能な成形型を提供できる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１１６】
上記実施形態の成形型では、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、第１型は、枠状部材と枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、枠状部材と内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられた形状の部材と、段差部が設けられない形状の部材とを交換可能であり、枠状部材には、段差部と対応する位置に第１部材が取付け可能である構成としている。
【０１１７】
この構成によれば、内側部材を交換することによって、サイズや形状の異なる対象物を樹脂成形することが可能な成形型を提供できる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１１８】
上記実施形態の成形型では、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型であって、第１型は、枠状部材と枠状部材の内側に配置される内側部材とを備え、枠状部材と内側部材とは、相対的に上下方向に移動可能であり、内側部材は、型面の外周部に段差部が設けられており、第２部材が取付け可能であり、枠状部材は、段差部と対応する位置に突出する突出部が設けられた形状の部材と、突出部が設けられない形状の部材とを交換可能である構成としている。
【０１１９】
この構成によれば、枠状部材を交換することによって、サイズや形状の異なる対象物を樹脂成形することが可能な成形型を提供できる。したがって、樹脂成形品の製造に用いられる成形型の製造コストを低減することができる。また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【０１２０】
上記実施形態の樹脂成形装置は、上記いずれかの成形型を用いる構成としている。
【０１２１】
この構成によれば、上記いずれかの成形型を用いることによってサイズや形状の異なる対象物を樹脂成形することができる。
【０１２２】
上記実施形態の樹脂成形品の製造方法は、枠状部材と内側部材とによって形成されるキャビティ内に配置された樹脂を用いて樹脂成形を行う。
【０１２３】
この方法によれば、枠状部材と内側部材とによってサイズや形状の異なるキャビティを形成することができ、キャビティに配置された樹脂を用いて樹脂成形することができる。
【０１２４】
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１２５】
１、１７、２７、３７、５０、６６  成形型
２、５１  上型（第２型、第１型）
３、１８、２８、３８、５２、６７  下型（第１型、第２型）
４、５３  基台
５、５４  内側部材
５ａ、５４ａ  上部部材
５ｂ、５４ｂ  下部部材
６、５５  枠状部材
６ａ、４０ａ  開口部
７、５６  段差部
８、５７    弾性部材
９、１２、２２、３３、４３、５８、６１、７１  摺動部
１０、２９、３９、５９  底面部材（第２部材）
１１、２０、３１、４１、６０、６９  キャビティ
１３、２３、３４、４４、４５、６２、７２  半導体チップ
１４、２４、３５、４６  基板
１５、１５ａ、６４、６４ａ  吸引孔
１６、２６、３６、４７、６５、７５  離型フィルム
１９、３０、４０、６８  側面部材（第１部材）
２１、３２、４２、７０  弾性部材
２５、７４  固定部材
４８、４９  板状部材
６３  ３００ｍｍウェーハ
７３  １５０ｍｍウェーハ
７６  樹脂成形装置
７７  基板供給・収納モジュール
７８Ａ、７８Ｂ、７８Ｃ  成形モジュール
７９  樹脂供給モジュール
８０  封止前基板
８１  封止前基板供給部
８２  封止済基板
８３  封止済基板収納部
８４  基板載置部
８５  基板搬送機構
８６  型締機構
８７  離型フィルム供給機構
８８  Ｘ−Ｙテーブル
８９  樹脂材料収容部
９０  樹脂材料投入機構
９１  樹脂材料搬送機構
９２  樹脂材料（樹脂）
９３  流動性樹脂
９４  半導体チップ
９５  硬化樹脂
９６  樹脂成形品
ＣＴＬ  制御部
Ｓ１、Ｒ１、Ｍ１、Ｃ１  所定位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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