(57)【要約】【課題】計算システムはシャーシー、管路構造及び再位置決め機構を含む。【解決手段】シャーシーは気流入口と気流出口を有する。管路構造はシャーシーの中に設置される。再位置決め機構は管路構造の１つの壁に位置すると共に、延伸して管路構造の壁における切欠きを通過する。この計算システムにおいて、管路構造は気流入口に対面する第１端と気流出口に対面する第２端を有する。再位置決め機構は、管路構造から気流入口へ延伸していく入口パネル及び管路構造に延伸してくる少なくとも１つの出口パネルを有するディフレクタを有する。【選択図】図３
2018109939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気流入口及び気流出口を有するシャーシーと、
前記気流入口に対面する第１端及び前記気流出口に対面する第２端を有し、前記シャーシーの中に設置される管路構造と、
前記管路構造から前記気流入口へ延伸していく入口パネル及び前記管路構造に延伸してくる少なくとも１つの出口パネルを有するディフレクタを含み、延伸して前記管路構造の壁にある切欠きを通過するように、前記管路構造の１つの前記壁に位置するガイド機構と、
を備える計算システム。
【請求項２】
前記ディフレクタは、一定の位置で前記管路構造に付設される請求項１に記載の計算システム。
【請求項３】
前記ディフレクタは、更に、
前記ディフレクタを前記管路構造に回転可能に付設するヒンジと、
ディフレクタを第１位置に押すばねと、
を含む請求項１又は２に記載の計算システム。
【請求項４】
延伸して前記管路構造の前記壁を通過する少なくとも１つの追加的なガイド機構を更に備える請求項１〜３の何れか一項に記載の計算システム。
【請求項５】
前記気流入口に対面する第１端及び前記気流出口に対面する第２端を有し、シャーシーの中に設置される少なくとも１つの追加的な管路構造と、
前記追加的な管路構造から気流入口へ延伸していく入口パネル及び前記追加的な管路構造に延伸してくる少なくとも１つの出口パネルを有するディフレクタを含み、延伸して前記追加的な管路構造の前記壁における切欠きを通過するように、前記追加的な管路構造の１つの壁に位置する追加的なガイド機構と、
を更に備える請求項１〜３の何れか一項に記載の計算システム。
【請求項６】
前記入口パネルが前記壁に関する閉合位置まで完全に移動しないように配置される少なくとも１つの翼型支持構造を更に備える請求項１〜５の何れか一項に記載の計算システム。
【請求項７】
前記入口パネルは、前記気流入口から前記気流出口までの気流の速度に基づいて、開放位置と閉合位置との間の位置に保持される請求項１〜５の何れか一項に記載の計算システム。
【請求項８】
前記ディフレクタは、長さが前記出口パネルと異なる少なくとも１つの追加的な出口パネルを更に含む請求項１〜７の何れか一項に記載の計算システム。
【請求項９】
前記ディフレクタは、付設角度が前記出口パネルと異なる少なくとも１つの追加的な出口パネルを更に含む請求項１〜７の何れか一項に記載の計算システム。
【請求項１０】
前記管路構造は、２列又は多列の計算モジュールを囲むようにシャーシーの中に設置され、前記切欠きは、前記計算モジュールの列における２列の間に位置する請求項１〜９の何れか一項に記載の計算システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却システムに関し、特に、分散気流を提供するためのシャーシーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のデータセンターのコンピュータサーバーシステムは、一般的に、サーバーラックにおける特定の配置に設置され、サーバートレイ、サーバーシャーシー、サーバーベース、サーバーブレード等のような複数の計算モジュールが何れもそれぞれの頂部に積層するように、サーバーラック内に位置する。空間を効果的に使用するために、ラックマウントシステムは、計算モジュールの垂直配置を許可する。一般的には、各計算モジュールは、サーバーラックの内と外にスライドされることができ、入力／出力（ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ；Ｉ／Ｏ）ケーブル、ネットワークケーブル、電気ケーブル等の各種のケーブルは、ラックの正面又は裏面から計算モジュールに接続される。各計算モジュールは、１つ又は複数のコンピュータサーバーを含み、又は１つ又は複数のコンピュータサーバー素子を含んでもよい。例えば、計算モジュールは、例えば、処理用のハードウェア回路、メモリ、ネットワークコントローラ、ディスクドライブ、ケーブルポート及びパワーサプライ等を含む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
多数の配置において、ラック設置システムにおけるファンは、シャーシーケースの前の空気を流動させて、計算モジュールと他の素子を通過させ、且つこの空気をシャーシーケースの裏面から排出することに用いる。多数の電子素子は、操作時に熱が発生する。また、シャーシーにおける計算モジュールの高密度の原因で、計算モジュールには、大量の熱が発生する。このため、シャーシーケースを通過する気流により、計算モジュールにおける過熱や、このような過熱による損害を防止することができるので、シャーシーケースを通過する気流は極めて重要である。このため、コンピュータサーバーシステム及びその他のタイプの計算デバイスのファン性能の改良は、かなり注目されている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
幾つかの実施形態において、計算デバイスシャーシーは、分散気流を提供するための冷却システムを含む。前記冷却システムは、気流入口、気流出口、第１気流通路、第２気流通路、及びガイド機構を含む。第１管路構造で定義された第１気流通路は、気流入口から気流出口まで延伸する。第１気流通路に近接してそれと平行である第２気流通路は、第１管路構造の第１共用壁を介して第１気流通路と分離され、且つ気流入口から気流出口まで延伸する。第１共用壁に位置するガイド機構は、気流を第１気流通路から第１共用壁の切欠きによって第２気流通路に変換するための、入口パネル及び少なくとも１つの出口パネルを有し、閉合位置と開放位置との間で回転するように配置されるディフレクタを含む。ガイド機構は、ヒンジ及びばねを更に含む。ヒンジは、ディフレクタを第１共用壁に回転可能に付設する。ばねは、ディフレクタを開放位置から閉合位置に押す。
【０００５】
幾つかの実施形態において、シャーシーは、気流入口から気流出口まで延伸する第３気流通路を更に含む。第３気流通路は、第１気流通路と隣接し、第２共用壁を第１気流通路と共に共用する。第２共用壁は、第１気流通路の第１共用壁に対向する一側に位置してよい。第２ガイド機構は、第２共用壁にある。
【０００６】
幾つかの実施形態において、シャーシーは、ディフレクタが閉合位置まで完全に移動しないようにする第１共用壁における少なくとも１つのパネル（翼型）支持構造を含む。幾つかの実施形態において、気流入口から気流出口までの気流の速度に基づいて、入口パネルは、開放位置と閉合位置との間の位置に保持される。
【０００７】
幾つかの実施形態において、少なくとも１つの出口パネルは、異なる長さの複数の出口パネルを含む。幾つかの実施形態において、少なくとも１つの出口パネルは、異なる角度で入口パネルに付設される複数の出口パネルを含む。
【０００８】
幾つかの実施形態において、第１気流通路は、少なくとも１つのプロセッサラジエータを含む。幾つかの実施形態において、第２気流通路は、少なくとも１つのメモリモジュール（計算モジュールのうちの１つ）を含む。幾つかの実施形態において、切欠き（及びディフレクタ）は、第２気流通路における２列のメモリモジュールの間に位置する。
【０００９】
幾つかの実施形態において、ディフレクタが閉合位置に位置する時、入口翼面により気流が切欠きを通過しないようにするために、切欠きのサイズは入口翼面より小さい。幾つかの実施形態において、ディフレクタは、ばね特性を有する弾性材料を含み、且つばねがディフレクタと組み合わせられる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来技術における冷却システムを有する計算システムを示す。
【図２】従来技術における図１の計算システムを示す上面図である。
【図３】分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムの管路構造及びガイド機構を示す。
【図４】分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムを示す２つの図である。
【図５】図４の計算システムを示す分解図である。
【図６】図４の例示的な計算システムのガイド機構を示す。
【図７Ａ】従来技術における計算システムと分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムとの温度比較を示す。
【図７Ｂ】従来技術における計算システムと分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムとの他の温度比較を示す。
【図８Ａ】従来技術における計算システムと分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムとの気流比較を示す。
【図８Ｂ】従来技術における計算システムと分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムとの他の気流比較を示す。
【図９】分散気流を提供するための冷却システムの４つの例示的な配置を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本技術の上記及び他の例示的な態様は、以下の詳細な記述及び添付する請求の範囲及び図面に説明される。
以下、本技術を基本的に理解させるために、１つ又は複数の実施形態の簡単な概要を紹介する。この概要は、本技術の全ての詳細な実施形態を広く記述するものではなく、且つ全ての実施例のキーや重要な元素を標識するためのものではなく、本技術の任意又は全ての態様の範囲を限定するためのものでもない。その唯一な目的は、下記のより詳しい記述の序文として、１つ又は複数の実施例の幾つかの概念を簡素化の形式で紹介することである。
【００１２】
本発明は、分散気流を提供するための冷却システムを提供する。図面を参照して本技術の様々な態様を説明する。以下の記述において、解釈するために、１つ又は複数の態様を十分に理解させるように数多くの具体的な細部を説明する。しかしながら、これらの具体的な細部がなくても、本技術が実施されることができることは、明らかである。他の実施例において、これらの態様を説明しやすいために、公知の構造及び設備をブロック図で示す。
【００１３】
各種のサーバーシャーシーは、大量のハードドライブ、マザーボード及びファンを収容するように設計される。シャーシーの一端に位置する１つ又は複数のファンは、気流を駆動して流動させて、各種のラック素子を通過してラックの反対端まで流動させる。シャーシー素子を流れる気流（及び、もし存在すれば、シャーシー素子のラジエータ）によって素子を冷却して、熱をシャーシー素子の表面から吸い除くことができる。しかし、気流は、各種の障害物により妨害されるので、一般的に、ファンとの間の距離の増加に従って遅くなる。気流がシャーシーの一端から反対端に進む時に減速することに従って、空気による冷却も減少される。
【００１４】
本発明は、冷却システムを有する計算システム、及び１つ又は複数のファンから離れるシャーシー素子に位置する気流を増加する方法を提供する。冷却システムは、例えば、サーバーシャーシー又は他の設備のような、任意のコンピュータシステムに適用されることができる。
【００１５】
図１は、従来技術における計算システムを示す斜視図である。冷却システム１００は、第１端１１０と、第２端１２０と、を含む。少なくとも１つのファン（未図示）は、空気を第１端１１０から第２端１２０へ移動させることに用いられる。
【００１６】
例えば、ファンは、標準的なシステムファンであってよく、一般的に、幅と長さが８０ｍｍ、９２ｍｍ、３２０ｍｍ、３４０ｍｍ、２００ｍｍ又は２３０ｍｍとの何れか一方である正方形の形状である。高い回転速度を有する小さなファンを使用する場合と比べて、大きいファンを使用する場合、一般的に、少ないファン数及び低い回転速度で同等な気流量が発生することができる。
【００１７】
冷却システム１００は、少なくとも１つの第１通路１３０と第２通路１４０を有するシャーシー１０５を含む。図１の配置において、複数の第１通路１３０の各々は、システム１００に形成された管路構造１３２で定義される。例としては、図１に示すように、管路構造１３２は、矩形ボックスであってよい。管路構造１３２は、それぞれ第１端１１０と第２端１２０の壁又は壁の付近にある１つ又は複数の開口を有する第１端１３３と第２端１３４を更に含んでよい。操作において、空気は、第１端１１０から第２端１２０へ流動して、管路構造１３２で定義された各第１通路１３０を通過して、且つ管路構造の間に形成された第２通路１４０を通過する。
【００１８】
複数の第１通路１３０の管路構造１３２の各々は、例えば、デュアルインラインメモリモジュール（ｄｕａｌ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅｓ；ＤＩＭＭｓ）のような、多行（例えば、６行）と多列（例えば、２列）を含むメモリモジュール１３５として定義される。メモリモジュール１３５は、ラジエータを更に含んでもよい。第１列メモリモジュールは第１端１１０に近く、第２列メモリモジュールは第２端１２０に近い。しかしながら、メモリモジュールの数や分布を変化してもよい。
【００１９】
第２通路１４０は、例えば、中央処理ユニット（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔｓ；ＣＰＵｓ）のような、２つのプロセッサ１４５を含む。複数のプロセッサの各々は、ラジエータを含む。ラジエータは、空気が第１端１１０から第２端１２０へラジエータを流れることを許可する。第１プロセッサは第１端１１０に近く、第２プロセッサは第２端１２０に近い。
【００２０】
図２は、図１に示す従来技術の計算システムを示す上面図である。冷却システム１００は、シャーシー１０５を含む。シャーシー１０５は、第１端１１０及び第２端１２０を有する。少なくとも１つのファン（未図示）は、空気を第１端１１０から第２端１２０へ移動させる。
【００２１】
冷却システム１００は、少なくとも１つの第１通路１３０及び第２通路１４０を含む。以上のように、複数の第１通路の各々は、管路構造１３２で定義される。例としては、管路構造１３２は、矩形箱の形状であってよい。管路構造１３２は、第１端１１０と第２端１２０の壁又は壁の付近にある１つ又は複数の開口を含んでよい。空気は、第１端１１０から第２端１２０へ流れ、管路構造１３２で定義された第１通路１３０を通過して且つ第２通路１４０を通過する。
【００２２】
第１通路１３０の管路構造１３２は、多行（例えば、６行）と多列（例えば、２列）を含むメモリモジュール１３５、例えば、デュアルインラインメモリモジュール（ｄｕａｌ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅｓ、ＤＩＭＭｓ）と定義される。メモリモジュール１３５は、ラジエータを更に含んでもよい。
【００２３】
第１列メモリモジュールは第１端１１０に近く、第２列メモリモジュールは第２端１２０に近い。第１列メモリモジュールを流れた空気の移動速度（例えば、流速１．８３ｍ／ｓ）が第２列メモリモジュールを流れた空気（例えば、流速１．７７ｍ／ｓ）よりも速い。遅い気流であるので、第２列メモリモジュールに受けられた冷却は、第１列メモリモジュールに受けられた冷却よりも少ない。
【００２４】
第２通路１４０は、例えば、中央処理ユニット（ＣＰＵｓ）のような２つのプロセッサ１４５を含む。各プロセッサは、ラジエータを含む。ラジエータは、空気が第１端１１０から第２端１２０へラジエータを流れることを許可する。第１プロセッサは第１端１１０に近く、第２プロセッサは第２端１２０に近い。第１プロセッサのラジエータで流動する空気（例えば、流速４．０７ｍ／ｓ）は第２プロセッサのラジエータで流動する空気（例えば、流速３．４８ｍ／ｓ）よりも速い。２つのプロセッサ１４５へ同等な冷却程度を提供するために、第２プロセッサのラジエータは、第１プロセッサのラジエータの数よりも多いラジエータパネルを含んでよい。
本発明の計算システムにおいて、ラジエータ、メモリモジュール、及びプロセッサ等を配置する場合、上記従来技術における部材等と同様のものを用いることができる。
【００２５】
図３は、例示的な計算システム３００の管路構造３３５とガイド機構３０１を示す。管路構造３３５とガイド機構３０１は、分散気流（即ち、冷却）を提供するように配置される。ガイド機構３０１を有する管路構造３３５は、図１と図２との計算システムの管路構造の代わりに、分散気流を提供し、即ち、冷却することに用いることができる。管路構造３３５は、第１通路３３０を定義する。少なくとも１つのファン（未図示）は、図示する方向で空気を第１端３１０から第２端３２０へ移動する。
【００２６】
例えば、管路構造３３５は、矩形箱の形状であってよい。管路構造３３５は、第１端３１０と第２端３２０との何れか一方にある１つ又は複数の開口３２２を含んでよい。空気は、第１端３１０から第２端３２０へ流動し、管路構造３３５で定義された第１通路３３０を通過して、且つ第２通路３４０を通過する。幾つかの実施形態において、第１通路３３０と第２通路３４０を通過する気流の比率を調整するために、管路構造３３５の任意の一端における開口３２２のサイズ及／又は数を調整してよい。
【００２７】
管路構造３３５は、第１通路３３０と第２通路３４０との共用壁にあるガイド機構３０１を更に含む。ガイド機構３０１は、移動して第２通路３４０を通過した気流の一部を管路構造３３５の中にガイドさせて、且つ第１通路３３０まで移動させる。ガイド機構３０１からの追加的な気流は、例えば、メモリモジュールの行のような、第１通路３３０内のガイド機構３０１の下流素子を追加的に冷却させる。
【００２８】
幾つかの実施形態において、１つ又は複数の附加ガイド機構は、管路構造３３５の共用壁に位置する。
【００２９】
図４は、分散気流を提供するように配置される例示的な計算システムを示す２つの図である。計算システムは、ガイド機構４０１を含む。少なくとも１つのファン（未図示）は、図に示す気流の流動方向で空気を第１端から第２端へ移動させる。
【００３０】
計算システム４００は、第１気流通路４３０と第２気流通路４４０を含む。幾つかの実施形態において、第１気流通路４３０は、管路構造で定義され、且つデュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭｓ）のような、多行（例えば、６行）と２列のメモリモジュール４３５を含む。第２気流通路４４０は、例えば、中央処理ユニット（ＣＰＵ）のような２つのプロセッサ４４５を含む。各プロセッサ４４５は、気流をラジエータから通過させるラジエータを含む。
【００３１】
第１プロセッサは、第２プロセッサよりも気流源に近い。このため、第１プロセッサを流れた空気の移動速度が第２プロセッサを流れた空気よりも速い。第１列のメモリモジュールは、第２列のメモリモジュールよりも気流源に近い。このため、第１列のメモリモジュールを流れた空気の移動速度が第２列のメモリモジュールを流れた空気よりも速い。
【００３２】
ガイド機構４０１は、管路構造の共用壁４５０に位置し、且つ第１気流通路４３０と第２気流通路４４０との間にある。ガイド機構４０１は、入口パネル４７０、出口パネル４７５、ヒンジ４６０及びばね４６５を含む。
【００３３】
ディフレクタ４８０は、入口パネル４７０及び少なくとも１つの出口パネル４７５を含む。入口パネル４７０と各出口パネル４７５は、少なくとも１つの一定の接合角度（例えば、１２０度）で接続される。入口パネル４７０と出口パネル４７５とは、共用壁４５０の切欠き４５６を介して気流を第２気流通路４４０から第１気流通路４３０に変換させる。入口パネル４７０と出口パネル４７５との角度は、空間及／又は予想の冷却によって変化されることができる。
【００３４】
幾つかの実施形態において、ディフレクタ４８０は、ヒンジ４６０によって閉合位置と開放位置の間で回転されてもよい。ヒンジ４６０は、入口パネル４７０と出口パネル４７５とを回転可能に共用壁４５０に付設させる。ばね４６５は、入口パネル４７０と出口パネル４７５を開放位置から閉合位置（第１位置）へ押す。
【００３５】
幾つかの実施形態において、計算システム４００は、共用壁４５０における少なくとも１つのパネル支持構造４５５を含んでもよい。パネル支持構造４５５は、入口パネル４７０と出口パネル４７５が閉合位置まで完全に移動しないようにする。
【００３６】
入口パネル４７０は、気流入口から気流出口までの気流の速度に基づいて、開放位置と閉合位置との間の位置に保持される。少なくとも１つのファンは、空気を所定の速度で第２通路１４０から流れさせ、一部の空気が入口パネル４７０からずれる。入口パネルからずれる空気も、ばね４６５の力を押し、入口パネル４７０と出口パネル４７５を開放位置へ移動させる。例としては、空気がより速い速度で第２通路１４０を流れると、ディフレクタは、空気により開放位置に近い位置に押される。このため、空気が遅い速度で第２通路１４０を流れると、入口パネル４７０と出口パネル４７５は、依然として空気により押されるが、開放位置から離れる。気流の第２通路１４０を通過する速度が速いほど、入口パネル４７０と出口パネル４７５は、開放位置に近づくように移動し、且つばね４６５の力に抵抗する。
【００３７】
幾つかの実施形態において、ヒンジ４６０、ばね４６５、入口パネル４７０及び出口パネル４７５は、最大出力と全負荷（即ち、１００％負荷循環のファン及び１００％容量のサーバー）で、入口パネル４７０と出口パネル４７５が完全な開放位置に位置するように配置される。
【００３８】
幾つかのその他の実施形態（未図示）において、入口パネル４７０と出口パネル４７５は、一定の角度で管路構造の共用壁４５０に設置される。一定の角度の入口パネル４７０、出口パネル４７５に対して、ガイド機構４０１は、ヒンジ又はばねを含まなくてもよい。
【００３９】
図５は、図４の例示的な計算システム４００を示す分解図である。少なくとも１つのファン（未図示）は、図面に示す気流流れ方向で、空気を第１端から第２端へ移動させる。
【００４０】
計算システム４００は、第１気流通路４３０及び第２気流通路４４０を含む。ガイド機構４０１は、管路構造の共用壁４５０に位置し、且つ第１気流通路４３０と第２気流通路４４０との間にある。ガイド機構４０１は、入口パネル４７０、出口パネル４７５、ヒンジ４６０及びばね４６５を含む。
【００４１】
ディフレクタ４８０は、入口パネル４７０と少なくとも１つの出口パネル４７５を含む。入口パネル４７０と各出口パネル４７５は、少なくとも１つの一定の接合角度（例えば、１２０度）で接続される。入口パネル４７０と出口パネル４７５とは、共用壁４５０の切欠き４５６を介して、気流を第２気流通路４４０から第１気流通路４３０に変換させる。
【００４２】
幾つかの実施形態において、ディフレクタ４８０は、ヒンジ４６０によって閉合位置と開放位置との間で回転される。ヒンジ４６０は、入口パネル４７０と出口パネル４７５を共用壁４５０に回転可能に付設する。ばね４６５は、入口パネル４７０と出口パネル４７５を開放位置から閉合位置へ押す。
【００４３】
幾つかの実施形態において、計算システム４００は、共用壁４５０における少なくとも１つのパネル支持構造４５５を含んでよい。パネル支持構造４５５は、入口パネル４７０と出口パネル４７５が閉合位置まで完全に移動しないようにする。
【００４４】
入口パネル４７０は、気流入口から気流出口までの気流の速度に基づいて、開放位置と閉合位置との間の位置に保持される。少なくとも１つのファンにより、空気が所定の速度で第１気流通路４３０を流れ、一部の空気が入口パネル４７０からずれる。入口パネルにより変換された空気も、ばね４６５の力を押し、入口パネル４７０と出口パネル４７５を開放位置へ移動する。例としては、空気がより速い速度で第１気流通路４３０を流れると、ディフレクタは、空気により開放位置に近い位置に押される。このため、空気が遅い速度で第１気流通路４３０を流れると、入口パネル４７０と出口パネル４７５は、依然として空気により押されるが、開放位置から離れる。気流の第１気流通路４３０を通過する速度が速いほど、入口パネル４７０と出口パネル４７５は開放位置に近い位置に移動し、且つばね４６５の力に抵抗する。
【００４５】
図６は、図４の例示的な計算システム４００のガイド機構を示す。計算システム４００は、第１気流通路４３０及び第２気流通路４４０を含む。ガイド機構４０１は、管路構造の共用壁４５０に位置し、且つ第１気流通路４３０と第２気流通路４４０との間にある。ガイド機構４０１は、入口パネル４７０、出口パネル４７５、ヒンジ４６０及びばね４６５を含む。
【００４６】
ディフレクタ４８０は、入口パネル４７０と少なくとも１つの出口パネル４７５を含む。入口パネル４７０と各出口パネル４７５とは、少なくとも１つの一定の接合角度（例えば、１２０度）で接続される。入口パネル４７０と出口パネル４７５は、共用壁４５０の切欠き４５６を介して、気流を第２気流通路４４０から第１気流通路４３０に変換させる。
【００４７】
幾つかの実施形態において、ディフレクタ４８０は、ヒンジ４６０によって閉合位置と開放位置との間で回転される。ヒンジ４６０は、入口パネル４７０と出口パネル４７５を共用壁４５０に回転可能に付設する。ばね４６５は入口パネル４７０と出口パネル４７５を開放位置から閉合位置へ押す。
【００４８】
幾つかの実施形態において、計算システム４００は、共用壁４５０における少なくとも１つのパネル支持構造４５５を含んでもよい。パネル支持構造４５５は、入口パネル４７０と出口パネル４７５が閉合位置まで完全に移動しないようにする。
【００４９】
図７Ａ〜図７Ｂは、従来技術における計算システム７００Ａと例示的な計算システム７００Ｂとの温度比較を示す。例示的な計算システム７００Ｂは、分散気流を提供するように配置される。２つの計算システムにおいて、１つ又は複数のファン（未図示）は、分当たり６０立方フィート（ｃｕｂｉｃ  ｆｅｅｔ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅ；ｃｆｍ）の初期気流を提供する。
【００５０】
従来技術の計算システム７００Ａにおいて、気流源から離れるメモリモジュールは、７２．５℃の温度を有する。ガイド機構を含む計算システム７００Ｂにおいて、気流源から離れるメモリモジュールは、６１．９℃の温度を有する。
【００５１】
図８Ａ〜図８Ｂは、従来技術における計算システム８００Ａと分散気流を提供するように配置される例示的な計算システム８００Ｂとの気流比較を示す。２つの計算システムにおいて、１つ又は複数のファン（未図示）は、分当たり６０立方フィート（ｃｆｍ）の初期気流を提供する。
【００５２】
従来技術の計算システム８００Ａにおいて、ファンに近いメモリモジュール８１０Ａは、２．４ｍ／ｓの気流速度を有し、ファンから離れるメモリモジュール８２０Ａは、０．９ｍ／ｓの気流速度を有する。このように、空気が進んでメモリモジュールを通過する時、気流速度の損失は、１．５ｍ／ｓである。このため、自由にファンから下流まで流動する空気が少ないので、メモリモジュール８１０Ａと比べて、メモリモジュール８２０Ａの冷却幅が小さい。
【００５３】
ガイド機構８０１Ｂを含む計算システム８００Ｂにおいて、ファンに近いメモリモジュール８１０Ｂは、２．９ｍ／ｓの気流速度を有し、ファンからより遠いメモリモジュール８２０Ｂは、２．３ｍ／ｓの気流速度を有する。このため、空気は進んでメモリモジュールを通過する時、０．５ｍ／ｓのみの気流速度損失が存在する。このため、気流は計算システム８００Ａのように明らかに減少することがないので、メモリモジュール８２０Ｂの冷却幅は、ほぼメモリモジュール８１０Ｂの冷却幅と同じである。
【００５４】
図９は、分散気流を提供するための計算システムの４つの例示的な配置を示す。計算システム９００Ａは、ハーフノード、デュアルプロセッサシステムであり、且つ２つのプロセッサ気流通路９１０と４つのメモリモジュール気流通路９２０を含む。メモリモジュール気流通路９２０は各プロセッサ気流通路９１０の左側と右側に位置する。１つ又は複数のガイド機構は、メモリモジュール気流通路９２０とプロセッサ気流通路９１０との間の各共用壁に位置してよい。
【００５５】
計算システム９００Ｂは、フルノード、デュアルプロセッサシステムであり、且つ２つのプロセッサ気流通路９１０及び４つのメモリモジュール気流通路９２０を含む。メモリモジュール気流通路９２０は、各プロセッサ気流通路９１０の左側と右側に位置する。１つ又は複数のガイド機構は、メモリモジュール気流通路９２０とプロセッサ気流通路９１０との間の各共用壁に位置してもよい。
【００５６】
計算システム９００Ｃは、ハーフノード、プロセッサシステムであり、且つ１つのプロセッサ気流通路９１０と２つのメモリモジュール気流通路９２０を含む。メモリモジュール気流通路９２０は、プロセッサ気流通路９１０の左側と右側に位置する。１つ又は複数のガイド機構は、メモリモジュール気流通路９２０とプロセッサ気流通路９１０との間の各共用壁に位置してもよい。
【００５７】
計算システム９００Ｄは、フルノード、四重プロセッサシステムであり、且つ４つのプロセッサ気流通路９１０と８つのメモリモジュール気流通路９２０を含む。メモリモジュール気流通路９２０は、各プロセッサ気流通路９１０の左側と右側に位置する。１つ又は複数のガイド機構は、メモリモジュール気流通路９２０とプロセッサ気流通路９１０との間の各共用壁に位置してもよい。
【００５８】
当業者が本発明を製作又は使用できるように、本発明の以上の記述を提供する。本発明の各種の修正は、当業者に対して明らかに開示され、且つ本発明の範囲から逸脱しない限り、本文に定義された一般的な原理はその他の変形に適用されることができる。このため、本発明は、本文に記載の例示及び設計に限定されず、本文に開示された原理及び新規な特徴と一致する最も広い範囲が与えられる。
【符号の説明】
【００５９】
１００：冷却システム
１０５：シャーシー
１１０、１３３、３１０：第１端
１２０、１３４、３２０：第２端
１３０、３３０：第１通路
１３２、３３５：管路構造
１３５、４３５、８１０Ａ、８１０Ｂ、８２０Ａ、８２０Ｂ：メモリモジュール
１４０、３４０：第２通路
１４５：プロセッサ
３００、４００、７００Ａ、７００Ｂ、８００Ａ、８００Ｂ、９００Ａ、９００Ｂ、９００Ｃ、９００Ｄ：計算システム
３０１、４０１、８０１Ｂ：ガイド機構
３２２：開口
４３０：第１気流通路
４４０：第２気流通路
４４５：プロセッサ
４５０：共用壁
４５５：パネル支持構造
４５６：切欠き
４６０：ヒンジ
４６５：ばね
４７０：入口パネル
４７５：出口パネル
４８０：ディフレクタ
９１０：プロセッサ気流通路
９２０：メモリモジュール気流通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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