(57)【要約】【課題】チャックテーブルに乗った端材をチャックテーブルから除去することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置は、チャックテーブル１０の保持面１０−１を清掃する清掃ユニット６０を備える。清掃ユニット６０は、切削ユニット２０の側方でＹ方向に延在する清掃ブラシ７０と、清掃ブラシ７０がチャックテーブル１０の保持面１０−１から離れる退避位置と、清掃ブラシ７０が保持面１０−１と接触する作用位置とに、清掃ブラシ７０をＺ方向に移動させる進退ユニット８０と、進退ユニット８０を切削ユニット２０に固定する固定部９０と、を備える。清掃ユニット６０は、切削ユニット２０のＹ方向の移動によって保持面１０−１と対面した清掃ブラシ７０を、進退ユニット８０によって作用位置に位置付けた状態でチャックテーブル１０をＸ方向に移動し、保持面１０−１を清掃する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向（Ｘ方向）に移動させる加工送りユニットと、該切削ユニットを該保持面と平行で該加工送り方向に直交する割り出し送り方向（Ｙ方向）に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該チャックテーブルの保持面を清掃する清掃ユニットと、を備える切削装置であって、
該清掃ユニットは、
該切削ユニットの側方で該割り出し送り方向に延在する清掃ブラシと、
該清掃ブラシが該チャックテーブルの保持面から離れる退避位置と、該清掃ブラシが該保持面と接触する作用位置とに、該清掃ブラシをＺ方向に移動させる進退ユニットと、
該進退ユニットを該切削ユニットに固定する固定部と、を備え、
該切削ユニットの割り出し送りによって該保持面と対面した該清掃ブラシを、該進退ユニットによって該作用位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを加工送りし、該保持面を清掃することを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該清掃ユニットは、該スピンドルの先端に装着された該切削ブレードより該スピンドルの後方側に設置されることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
該進退ユニットは、該保持面と直交方向に進退可能で該清掃ブラシが垂下するベース部と、該ベース部を該保持面と直交方向に離間する方向に付勢するバネと、を備え、
該切削ユニットの割り出し送りで該保持面と対面する位置に移動すると、該切削装置の基台に設けられた押し下げブロックが該バネに抗して該ベース部を押し下げ、該清掃ブラシを該作用位置に下降させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削加工する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハやパッケージ基板、セラミックス基板などの板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割する切削装置が知られている。被加工物は、分割されると、デバイスチップ以外の端材が発生し、時としてデバイスチップより表面積の小さい端材が固定されていたダイシングテープから飛散してしまう場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８１７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
飛散した端材は、様々な原因によりチャックテーブルの保持面に乗り、次にチャックテーブルに載置される被加工物とチャックテーブルとの間に挟まれる。端材が被加工物とチャックテーブルとの間に挟まれることは、被加工物の破損の原因になる恐れがある。そこで、特許文献１に示された切削装置は、飛散した端材がチャックテーブル上の乗ることがあり、チャックテーブルに乗った端材を除去できることが望まれる。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チャックテーブルに乗った端材をチャックテーブルから除去することができる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向（Ｘ方向）に移動させる加工送りユニットと、該切削ユニットを該保持面と平行で該加工送り方向に直交する割り出し送り方向（Ｙ方向）に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該チャックテーブルの保持面を清掃する清掃ユニットと、を備える切削装置であって、該清掃ユニットは、該切削ユニットの側方で該割り出し送り方向に延在する清掃ブラシと、該清掃ブラシが該チャックテーブルの保持面から離れる退避位置と、該清掃ブラシが該保持面と接触する作用位置とに、該清掃ブラシをＺ方向に移動させる進退ユニットと、該進退ユニットを該切削ユニットに固定する固定部と、を備え、該切削ユニットの割り出し送りによって該保持面と対面した該清掃ブラシを、該進退ユニットによって該作用位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを加工送りし、該保持面を清掃することを特徴とする。
【０００７】
前記切削装置において、該清掃ユニットは、該スピンドルの先端に装着された該切削ブレードより該スピンドルの後方側に設置されても良い。
【０００８】
前記切削装置において、該進退ユニットは、該保持面と直交方向に進退可能で該清掃ブラシが垂下するベース部と、該ベース部を該保持面と直交方向に離間する方向に付勢するバネと、を備え、該切削ユニットの割り出し送りで該保持面と対面する位置に移動すると、該切削装置の基台に設けられた押し下げブロックが該バネに抗して該ベース部を押し下げ、該清掃ブラシを該作用位置に下降させても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明の切削装置は、チャックテーブルに乗った端材をチャックテーブルから除去することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置の要部を示す平面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る切削装置の切削加工中の要部を示す側面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る切削装置の切削加工中に実施するフローチャートである。
【図５】図５は、実施形態１に係る切削装置の清掃動作の清掃ブラシとチャックテーブルの一端とを対面させた状態を示す側面図である。
【図６】図６は、図５に示された切削装置の清掃ブラシを作用位置に位置付けた状態を示す側面図である。
【図７】図７は、図６に示す切削装置のチャックテーブルをＸ方向に移動する状態を示す側面図である。
【図８】図８は、図７に示す切削装置の清掃ブラシをチャックテーブルの他端に位置付けた状態を示す側面図である。
【図９】図９は、図８に示す切削装置のチャックテーブルと清掃ブラシを示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施形態１に係る切削装置の切削ユニットと清掃ユニットとを示す側面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す清掃ユニットなどを示す正面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す清掃ユニットをチャックテーブルの上方に向かって移動させる状態を示す正面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す清掃ユニットをチャックテーブルの上方に位置付けた状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の要部を示す平面図である。図３は、実施形態１に係る切削装置の切削加工中の要部を示す側面図である。
【００１３】
実施形態１に係る切削装置１は、板状物である被加工物２０１を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２０１は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２０１は、表面２０２に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されたデバイス領域２０５と、デバイス領域２０５を囲繞しかつデバイス２０４が形成されていない外周余剰領域２０６とを備えている。本発明の被加工物２０１は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物２０１は、裏面２０９に保護部材である粘着テープ２０７が貼着されている。粘着テープ２０７は、外周に環状フレーム２０８が取り付けられている。
【００１４】
図１に示された切削装置１は、分割予定ライン２０３を備える被加工物２０１をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード２１で切削する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２０１を吸引保持する保持面１０−１を備えたチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像する撮像ユニット３１と、制御ユニット１００とを備える。
【００１５】
また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を保持面１０−１及び装置本体２の短手方向と平行な加工送り方向であるＸ方向に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３０と、切削ユニット２０を保持面１０−１及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ方向に直交する割り出し方向であるＹ方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ方向とＹ方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５０と、チャックテーブル１０の保持面１０−１を清掃する清掃ユニット６０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１６】
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２０１を保持する保持面１０−１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０により移動自在で回転駆動源１１によりＺ方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２０１を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して被加工物２０１の周囲の環状フレーム２０８を挟持するクランプ部１２が複数設けられている。
【００１７】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ方向に移動自在に設けられている。
【００１８】
一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３−１に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３−２に設けられている。なお、柱部３−１，３−２は、上端が水平梁３−３により連結されている。柱部３−１，３−２と水平梁３−３は、切削装置１の装置本体２上に設けられた基台３を構成する。
【００１９】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１０−１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、他方の切削ユニット２０は、被加工物２０１の表面２０２を撮像する撮像ユニット３１が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット３１は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２０１の分割すべき領域を撮像するＣＣ２０４カメラを備えている。ＣＣ２０４カメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像して、被加工物２０１と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２０】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２０１を切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ方向と平行に設定されている。切削ユニット２０は、切削水を被加工物２０１に供給しながら被加工物２０１を切削する。
【００２１】
Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０をＸ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０をＹ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０をＺ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ方向に沿って切り込み送りするものである。
【００２２】
Ｘ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１、ボールねじ４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３を備える。
【００２３】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ方向の位置を検出するため図示しないＸ方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ方向の位置を検出するための図示しないＹ方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ方向の位置を検出するためのＺ方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットは、Ｘ方向、又はＹ方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ方向位置検出ユニットは、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０のＺ方向の位置を検出する。Ｘ方向位置検出ユニット、Ｙ方向位置検出ユニット及びＺ方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ方向、切削ユニット２０のＹ方向又はＺ方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
【００２４】
また、切削装置１は、切削前後の被加工物２０１を収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、切削後の被加工物２０１を洗浄する洗浄ユニット１２０と、カセット１１１に被加工物２０１を出し入れするとともに被加工物２０１を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【００２５】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２０１に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置と接続されている。入力装置は、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２６】
清掃ユニット６０は、一方の切削ユニット２０に取り付けられ、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により一方の切削ユニット２０と一体にＹ方向及びＺ方向に移動する。清掃ユニット６０は、一方の切削ユニット２０を支持する支持板２４と一方の柱部３−１との間に配置されている。また、清掃ユニット６０は、図２に示すように、一方の切削ユニット２０のスピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１よりスピンドル２２の後方側に設置されている。清掃ユニット６０は、図３に示すように、清掃ブラシ７０と、進退ユニット８０と、固定部９０とを備える。
【００２７】
清掃ブラシ７０は、一方の切削ユニット２０の側方でＹ方向に延在するものである。清掃ブラシ７０は、Ｙ方向と平行な棒状の柄部７１と、柄部７１に複数取り付けられた毛からなる毛部７２とを備えている。柄部７１及び毛部７２のＹ方向の長さは、チャックテーブル１０の保持面１０−１の外径よりも長い。毛部７２の毛は、可撓性を有する材料により構成され、かつ柄部７１からＺ方向に平行に下方に向かって延びている。
【００２８】
進退ユニット８０は、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛がチャックテーブル１０の保持面１０−１から離れる図３に示す退避位置と、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛が保持面１０−１と接触可能となる図６に示す作用位置とに、清掃ブラシ７０をＺ方向に移動させるものである。進退ユニット８０は、支持板２４に取り付けられたシリンダ本体８１と、シリンダ本体８１からＺ方向に沿って突没自在に設けられたロッド８２とを備える。ロッド８２は、シリンダ本体８１から突出するとＺ方向に沿って下方に移動する。ロッド８２は、清掃ブラシ７０の柄部７１に取り付けられている。進退ユニット８０は、ロッド８２がシリンダ本体８１から突出すると、清掃ブラシ７０を作用位置に位置付け、ロッド８２がシリンダ本体８１内に没すると、清掃ブラシ７０を退避位置に位置付ける。
【００２９】
固定部９０は、進退ユニット８０を一方の切削ユニット２０に固定するためのものである。固定部９０は、支持板２４の一方の柱部３−１に対面する表面と、進退ユニット８０のシリンダ本体８１とに固定されている。
【００３０】
次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作を説明する。実施形態１に係る切削装置１の加工動作は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータが切削加工前の被加工物２０１を収容したカセット１１１をカセットエレベータ１１０に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００により開始される。
【００３１】
加工動作において、制御ユニット１００は、清掃ブラシ７０を退避位置に位置付けた状態で、被加工物２０１を搬送ユニットに取り出させ、粘着テープ２０７を介して被加工物２０１を保持面１０−１に載置させ、チャックテーブル１０の保持面１０−１に被加工物２０１を吸引保持し、環状フレーム２０８をクランプ部１２で挟持する。制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動して、他方の切削ユニット２０に取り付けられた撮像ユニット３１の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を位置付け、撮像ユニット３１に被加工物２０１を撮像させる。制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１の分割予定ライン２０３と、切削ユニット２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１と切削ユニット２０との相対位置を調整する。
【００３２】
そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０と回転駆動源により、切削ブレード２１と被加工物２０１とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させて、図３に示すように、切削ブレード２１により分割予定ライン２０３を切削する。切削ブレード２１により分割予定ライン２０３を切削する際に、外周余剰領域２０６を切断すること等により発生する端材２１０がチャックテーブル１０の保持面１０−１上から飛散することがある。
【００３３】
制御ユニット１００は、すべての分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２０１を個々のデバイス２０４に分割すると、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避させる。制御ユニット１００は、その後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除し、クランプ部１２の環状フレーム２０８の挟持を解除し、洗浄ユニット１２０で洗浄した後、カセット１１１内に収容する。制御ユニット１００は、カセット１１１内に収容した被加工物２０１を順に切削加工して、カセット１１１内の全ての被加工物２０１の切削加工が完了すると加工動作を終了する。
【００３４】
次に、実施形態１に係る切削装置１のチャックテーブル１０の保持面１０−１の清掃動作を図面に基いて説明する。図４は、実施形態１に係る切削装置の切削加工中に実施するフローチャートである。図５は、実施形態１に係る切削装置の清掃動作の清掃ブラシとチャックテーブルの一端とを対面させた状態を示す側面図である。図６は、図５に示された切削装置の清掃ブラシを作用位置に位置付けた状態を示す側面図である。図７は、図６に示す切削装置のチャックテーブルをＸ方向に移動する状態を示す側面図である。図８は、図７に示す切削装置の清掃ブラシをチャックテーブルの他端に位置付けた状態を示す側面図である。図９は、図８に示す切削装置のチャックテーブルと清掃ブラシを示す平面図である。
【００３５】
実施形態１に係る切削装置１の制御ユニット１００は、加工動作中に図４に示すフローチャートを繰り返し実施する。制御ユニット１００は、加工動作中に清掃タイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。制御ユニット１００は、清掃タイミングではないと判定する（ステップＳＴ１：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１を繰り返す。清掃タイミングは、清掃ブラシ７０を用いてチャックテーブル１０の保持面１０−１を清掃して、チャックテーブル１０の保持面１０−１から端材２１０などの異物を除去するタイミングであることをいう。なお、端材２１０は、被加工物２０１の搬送中又は洗浄ユニット１２０の洗浄中にチャックテーブル１０の保持面１０−１上に乗ることがある。清掃タイミングは、例えば、切削加工後の被加工物２０１をチャックテーブル１０から洗浄ユニット１２０に搬送した直後、洗浄ユニット１２０が被加工物２０１を洗浄した直後、又は切削加工前の被加工物２０１をチャックテーブル１０の保持面１０−１に載置する直前である。
【００３６】
制御ユニット１００は、清掃タイミングであると判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、清掃動作を実施する（ステップＳＴ２）。清掃動作では、制御ユニット１００は、Ｙ軸移動ユニット４０により清掃ブラシ７０がほぼ全長に亘ってチャックテーブル１０の保持面１０−１と対面するように一方の切削ユニット２０をＹ方向に移動させ、図５に示すように、Ｘ軸移動ユニット３０により清掃ブラシ７０がチャックテーブル１０のＸ方向の一端と対面するようにチャックテーブル１０をＸ方向に移動させる。なお、実施形態１において、チャックテーブル１０のＸ方向のカセット１１１寄りの一端に清掃ブラシ７０を対面させているが、本発明では、これに限定されずに、チャックテーブル１０のＸ方向のカセット１１１から離れた側の他端に清掃ブラシ７０を対面させても良い。
【００３７】
制御ユニット１００は、進退ユニット８０のロッド８２をシリンダ本体８１から突出させて、清掃ブラシ７０を図６に示すように作用位置に位置付けて、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛をチャックテーブル１０のＸ方向の一端に接触させる。制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０により、図７に示すように、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛がチャックテーブル１０のＸ方向の一端に向かうようにチャックテーブル１０をＸ方向に移動させる。すると、チャックテーブル１０の保持面１０−１上の端材２１０が清掃ブラシ７０の毛部７２の毛に接触して、清掃ブラシ７０とともにチャックテーブル１０に対して相対的に移動する。このように、制御ユニット１００は、清掃動作において、一方の切削ユニット２０のＹ方向の移動によって保持面１０−１と対面した清掃ブラシ７０を、進退ユニット８０によって作用位置に位置付けた状態でチャックテーブル１０をＸ方向に移動し、保持面１０−１を清掃する。
【００３８】
実施形態１において、制御ユニット１００は、図８及び図９に示すように、清掃ブラシ７０がチャックテーブル１０のＸ方向の他端よりも若干手前に位置すると、チャックテーブル１０のＸ方向の移動を停止し、回転駆動源１１によりチャックテーブル１０を軸心回りに回転させる。すると、チャックテーブル１０の保持面１０−１の回転によって、保持面１０−１上の端材２１０が清掃ブラシ７０の毛部７２により案内されて、チャックテーブル１０の保持面１０−１の外周側に移動して、保持面１０−１上から除去される。こうして、制御ユニット１００は、清掃動作を完了し、進退ユニット８０により清掃ブラシ７０を退避位置に位置付けて、切削加工等を行う。
【００３９】
なお、実施形態１において、制御ユニット１００は、清掃ブラシ７０がチャックテーブル１０のＸ方向の他端よりも若干手前に位置すると、チャックテーブル１０のＸ方向の移動を停止し、回転駆動源１１によりチャックテーブル１０を軸心回りに回転させるが、本発明では、チャックテーブル１０を回転することなく、清掃ブラシ７０をＸ方向のチャックテーブル１０の保持面１０−１の全長に亘って相対的に移動させて、端材２１０を除去しても良い。
【００４０】
以上のように、実施形態１に係る切削装置１によれば、チャックテーブル１０の保持面１０−１を清掃する清掃ユニット６０を備えているので、チャックテーブル１０に乗った端材２１０をチャックテーブル１０から除去することができる。
【００４１】
また、切削装置１は、一方の切削ユニット２０に支持板２４を介して清掃ユニット６０を取りつけたので、清掃ユニット６０を一方の切削ユニット２０と一体にＹ方向及びＺ方向に移動させることができる。このために、切削装置１は、清掃ユニット６０を特にＹ方向に移動させるためだけの駆動装置を設ける必要がないので、部品点数の増加を抑制できる。その結果、切削装置１は、清掃ユニット６０を設けてもコストの高騰を抑制することができる。
【００４２】
また、切削装置１は、清掃ユニット６０を一方の切削ユニット２０を支持する支持板２４と一方の柱部３−１との間に配置しているので、清掃動作以外において、清掃ユニット６０が切削ブレード２１よりスピンドル２２の後方側に位置付けることとなる。このために、切削装置１は、被加工物２０１の切削加工中の切削水や切削加工中に飛散する端材２１０が清掃ユニット６０にかかることを抑制できる。その結果、切削装置１は、清掃動作以外において、清掃ユニット６０が切削水や端材２１０等で汚されることを抑制でき、清掃ユニット６０でチャックテーブル１０の保持面１０−１を清掃することができる。
【００４３】
また、切削装置１は、切削加工後の被加工物２０１を洗浄する洗浄ユニット１２０を備えるので、洗浄中に洗浄ユニット１２０から飛散しチャックテーブル１０上に乗る端材２１０も除去することができる。
【００４４】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置を図面に基いて説明する。図１０は、実施形態１に係る切削装置の切削ユニットと清掃ユニットとを示す側面図である。図１１は、図１０に示す清掃ユニットなどを示す正面図である。図１２は、図１１に示す清掃ユニットをチャックテーブルの上方に向かって移動させる状態を示す正面図である。図１３は、図１２に示す清掃ユニットをチャックテーブルの上方に位置付けた状態を示す正面図である。図１０から図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４５】
実施形態２に係る切削装置１−２は、基台３の一方の柱部３−１に図１０及び図１１に示す押し下げブロック９１が設けられることと、進退ユニット８０−２の構成が実施形態１と異なる以外、実施形態１と同じ構成である。押し下げブロック９１は、一方の柱部３−１の支持板２４に対面する表面の他方の切削ユニット２０寄りの端に設けられている。実施形態１において、押し下げブロック９１は、円柱状に形成されているが、押し下げブロック９１の形状は、円盤状に限定されない。
【００４６】
実施形態２に係る切削装置１の清掃ユニット６０−２の進退ユニット８０−２は、図１０及び図１１に示すように、ベース部８３と、バネ８４とを備える。ベース部８３は、保持面１０−１と直交する直交方向であるＺ方向に支持板２４に進退（移動）可能で、かつ清掃ブラシ７０が垂下している。
【００４７】
ベース部８３は、清掃ブラシ７０の柄部７１に取り付けられた連結部材８５と、連結部材８５に取り付けられたカム部材８６とを備える。連結部材８５は、Ｚ方向と平行な柱状に形成され、Ｚ方向に固定部９０を貫通した貫通孔９０−１内に通されて、支持板２４及び一方の切削ユニット２０に対してＺ方向に移動自在に設けられている。連結部材８５の下端は、清掃ブラシ７０の柄部７１に固定されている。実施形態１において、連結部材８５は、円柱状に形成され、かつＹ方向に間隔をあけて二つ設けられているが、本発明では、連結部材８５の形状及び数は、これらに限定されない。
【００４８】
カム部材８６は、連結部材８５の上端に固定され、Ｙ方向と長手方向が平行な板状に形成されている。カム部材８６は、押し下げブロック９１とＹ方向に対面するカム面８６−１が形成されている。カム面８６−１は、カム部材８６の押し下げブロック９１寄りの一端部に設けられ、かつＹ方向に沿って押し下げブロック９１に近付くにしたがって徐々に下方に向かうようにＹ方向及びＺ方向に対して交差している。カム面８６−１は、カム部材８６即ちベース部８３が他方の切削ユニット２０に近付くと押し下げブロック９１が乗り上る。カム面８６−１は、カム部材８６即ちベース部８３が他方の切削ユニット２０に近付くのにしたがって乗り上げた押し下げブロック９１により押し下げられることとなる。
【００４９】
バネ８４は、ベース部８３のカム部材８６を保持面１０−１とＺ方向に離間する方向に付勢するものである。即ち、バネ８４は、ベース部８３のカム部材８６をＺ方向に保持面１０−１から離間する方向に付勢する。実施形態１において、バネ８４は、内側に連結部材８５を通すコイルバネであり、固定部９０とカム部材８６との間に設けられて、カム部材８６を保持面１０−１から離間する上方に向けて付勢する。バネ８４は、カム部材８６を保持面１０−１から離間する上方に向けて付勢することにより、清掃ユニット６０を保持面１０−１から離間する上方に向けて付勢する。バネ８４は、カム部材８６からの外力を受けていない状態で、カム面８６−１の他方の切削ユニット２０寄りの端８６−２を、図１１に示すように、押し下げブロック９１の下端と同一平面上即ちカム面８６−１上に押し下げブロック９１が乗り上げることが可能な位置に位置付ける。
【００５０】
また、進退ユニット８０−２のカム面８６−１及び連結部材８５などの形状は、カム面８６−１に押し下げブロック９１が乗り上げていない状態では、図１１に示すように、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛の先端が保持面１０−１よりも上方に位置する形状に形成されている。また、進退ユニット８０−２のカム面８６−１及び連結部材８５などの形状は、図１１に示す状態から一方の切削ユニット２０がＹ方向に沿って他方に切削ユニット２０に近付けられて、カム面８６−１上に押し下げブロック９１が乗り上げてカム部材８６が押し下げられても、切削ブレード２１が保持面１０−１上に位置する間は、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛の先端が保持面１０−１よりも上方に位置する形状に形成されている。
【００５１】
実施形態２において、進退ユニット８０−２のカム面８６−１及び連結部材８５などの形状は、図１２に示すように、切削ブレード２１が保持面１０−１上を越えても、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛の先端が保持面１０−１よりも上方に位置する形状に形成されている。また、進退ユニット８０−２のカム面８６−１及び連結部材８５などの形状は、図１２に示すように、切削ブレード２１が保持面１０−１よりも他方の切削ユニット２０に近付くと、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛の先端が保持面１０−１に接触する位置（即ち、清掃ユニット６０が作用位置に位置）する形状に形成されている。このように、進退ユニット８０−２は、一方の切削ユニット２０のＹ方向の移動で清掃ユニット６０が保持面１０−１と対面する位置に移動すると、押し下げブロック９１がカム面８６−１を介してバネ８４の付勢力に抗してベース部８３のカム部材８６を押し下げ、清掃ブラシ７０を作用位置に下降させる。
【００５２】
実施形態２に係る切削装置１−２の制御ユニット１００は、清掃動作では、一方の切削ユニット２０の切削ブレード２１が保持面１０−１よりも他方の切削ユニット２０に近付くと、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛の先端をチャックテーブル１０のＸ方向の一端に接触させる。制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０により、清掃ブラシ７０の毛部７２の毛がチャックテーブル１０のＸ方向の一端に向かうようにチャックテーブル１０をＸ方向に移動させる。このように、実施形態２においても、制御ユニット１００は、清掃動作において、一方の切削ユニット２０のＹ方向の移動によって保持面１０−１と対面した清掃ブラシ７０を、進退ユニット８０によって作用位置に位置付けた状態でチャックテーブル１０をＸ方向に移動し、保持面１０−１を清掃する。また、実施形態２において。制御ユニット１００は、清掃ブラシ７０がチャックテーブル１０のＸ方向の他端よりも若干手前に位置すると、チャックテーブル１０のＸ方向の移動を停止し、回転駆動源１１によりチャックテーブル１０を軸心回りに回転させて、保持面１０ａ上の端材２１０を除去する。
【００５３】
実施形態２に係る切削装置１−２は、実施形態１と同様に、チャックテーブル１０の保持面１０−１を清掃する清掃ユニット６０を備えているので、チャックテーブル１０に乗った端材２１０をチャックテーブル１０から除去することができる。
【００５４】
また、実施形態２に係る切削装置１−２は、進退ユニット８０−２が清掃ブラシ７０が垂下しＺ方向に移動自在なベース部８３と、ベース部８３を保持面１０−１から離間する方向に付勢するバネ８４とを備え、ベース部８３のカム部材８６に押し下げブロック９１が乗り上げ、一方の切削ユニット２０を他方の切削ユニット２０に近付けると押し下げブロック９１により押し下げられるカム面８６−１を設けている。このために、切削装置１−２は、一方の切削ユニット２０を他方の切削ユニット２０に近付ける動作により清掃ブラシ７０を作用位置に位置付けることができ、清掃ブラシ７０のＺ方向の移動のために、専用のアクチュエータ等の駆動装置を設ける必要もないという効果も奏する。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１，１−２  切削装置
１０  チャックテーブル
１０−１  保持面
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２２  スピンドル
３０  Ｘ軸移動ユニット（加工送りユニット）
４０  Ｙ軸移動ユニット（割り出し送りユニット）
６０，６０−２  清掃ユニット
７０  清掃ブラシ
８０，８０−２  進退ユニット
８３  ベース部
８４  バネ
９０  固定部
２０１  被加工物
Ｘ  加工送り方向
Ｙ  割り出し方向
Ｚ  直交方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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