(57)【要約】【課題】本発明は、検査対象の粗度や検査対象に載置された異物にかかわらず、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる超音波探傷装置および該方法を提供する。【解決手段】本発明の超音波探傷装置Ｄは、検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記検査対象に第１超音波を送信し、前記送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象からの第２超音波を受信する超音波プローブ１と、超音波プローブ１で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部の一例に相当するフィルタ部２３および検出部２７２とを備える。【選択図】図１
2018109523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記検査対象に第１超音波を送信し、前記送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象から反射される第２超音波を受信する超音波プローブと、
前記超音波プローブで受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部とを備える、
超音波探傷装置。
【請求項２】
前記複数の周波数帯域は、所定の第１周波数帯域と、前記第１周波数帯域よりも高い周波数帯域を含む第２周波数帯域との２つの周波数帯域であり、
前記欠陥検出部は、前記第１周波数帯域に対応する第１成分の第１整流波形と、前記第２周波数帯域に対応する第２成分の第２整流波形とを、所定の比率で差し引くことによって求めた差分成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する、
請求項１に記載の超音波探傷装置。
【請求項３】
前記所定の比率は、同一の送受信位置で同一の第１超音波に基づいて前記検査対象の表面に存在する反射源によって生じた第２超音波における第１成分の整流ピーク値と第２成分の整流ピーク値とが同値となるように設定される、
請求項２に記載の超音波探傷装置。
【請求項４】
前記第１周波数帯域は、１ＭＨｚから５ＭＨｚまでの周波数帯域であり、前記第２周波数帯域は、５ＭＨｚから１５ＭＨｚまでの周波数帯域である、
請求項２または請求項３に記載の超音波探傷装置。
【請求項５】
前記超音波プローブは、レーリー波を送受信する表面波型超音波プローブである、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の超音波探傷装置。
【請求項６】
前記超音波プローブは、表面ＳＨ波を送受信する表面波型超音波プローブである、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の超音波探傷装置。
【請求項７】
検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記検査対象に第１超音波を送信する送信工程と、
前記送信工程で送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象からの第２超音波を受信する受信工程と、
前記受信工程で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出工程とを備える、
超音波探傷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波で検査対象の欠陥を検出する超音波探傷装置および超音波探傷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査対象の表面やその内部に生じている欠陥を非破壊で検出できることから、超音波探傷方法が従来から利用されている。この超音波探傷方法は、様々な方式が研究、開発されている。超音波探傷方法は、大別すると、１個のプローブ（探触子）を用いる一探触法と、２個のプローブ（探触子）を用いる二探触法との２つの方法がある。この一探触法には、プローブを検査対象の表面に直接当接して前記検査対象を検査する直接接触法と、検査対象を水中に浸して前記検査対象を検査する水浸探傷法とがある。そして、前記直接接触法には、垂直探傷法、斜角探傷法、表面波探傷法および板波探傷法などがある。この垂直探傷法は、超音波を探傷面に対して垂直に入射させて探傷する方法であり、前記斜角探傷法は、超音波を探傷面に対して垂直以外の入射角で斜めに入射させて探傷する方法であり、前記板波探傷法は、超音波の板波を用いて探傷する方法である。
【０００３】
そして、前記表面波探傷法は、超音波の表面波を用いて探傷する方法であり、表面波のエネルギーが被検査材の表面から略１〜２波長の深さに集中していることから、前記表面波探傷法は、表面やその近傍に生じている傷等の欠陥の検出に適している。より詳しくは、前記表面波探傷法は、臨界角より少し大きい入射角を持つ表面波型超音波プローブを用いて検査対象に表面波を伝播させ、欠陥で生じた前記表面波の反射波（エコー）を受信することによって前記欠陥を検出するものである（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１９６９００号公報
【特許文献２】特開２００４−７７２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記表面波探傷法では、欠陥によって反射波が生じるだけでなく、荒れた表面や、例えば水や油等の、検査対象の表面に載っている異物等によっても反射波が生じる。荒れた表面や異物等によって生じる反射波は、欠陥によって生じる反射波に対し、ノイズとなるため、その対策が望まれる。
【０００６】
本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、検査対象の粗度や検査対象に載置された異物にかかわらず、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる超音波探傷装置および超音波探傷方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様にかかる超音波探傷装置は、検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記検査対象に第１超音波を送信し、前記送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象から反射される第２超音波を受信する超音波プローブと、前記超音波プローブで受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部とを備える。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記欠陥検出部は、前記超音波プローブで受信された第２超音波を、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれで濾波することによって、前記複数の成分それぞれを出力する複数のフィルタ部と、前記複数のフィルタ部それぞれから出力された前記複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する検出部とを備える。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記検査対象の表面を走査するように前記超音波プローブを移動させる走査機構をさらに備える。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記走査機構は、前記検査対象の表面を所定の一方向に走査するように前記超音波プローブを移動させる。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記走査機構は、前記検査対象の表面を線形独立な所定の二方向に走査するように前記超音波プローブを移動させる。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記走査機構は、前記検査対象の表面を周方向の一方向に走査するように前記超音波プローブを移動させる。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記走査機構は、前記検査対象の表面を周方向および軸方向の二方向に走査するように前記超音波プローブを移動させる。
【０００８】
検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波は、第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に含まれる。上記超音波探傷装置は、前記超音波プローブで受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出するので、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物にかかわらず、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【０００９】
他の一態様では、上述の超音波探傷装置において、前記複数の周波数帯域は、所定の第１周波数帯域と、前記第１周波数帯域よりも高い周波数帯域を含む第２周波数帯域との２つの周波数帯域であり、前記欠陥検出部は、前記第１周波数帯域に対応する第１成分の第１整流波形と、前記第２周波数帯域に対応する第２成分の第２整流波形とを、所定の比率で差し引くことによって求めた差分成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記第２周波数帯域は、前記第１周波数帯域を含まない周波数帯域である。
【００１０】
検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波は、第２超音波における、第１および第２周波数帯域それぞれに対応する第１および第２成分それぞれに含まれるから、前記第１周波数帯域に対応する第１成分と、前記第２周波数帯域に対応する第２成分とを、所定の比率で差し引くことによって、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分が低減される。上記超音波探傷装置は、前記第１周波数帯域に対応する第１成分の第１整流波形と、前記第２周波数帯域に対応する第２成分の第２整流波形とを、所定の比率で差し引くことによって求めた差分成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出するので、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分を低減でき、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【００１１】
他の一態様では、上述の超音波探傷装置において、前記所定の比率は、同一の送受信位置で同一の第１超音波に基づいて前記検査対象の表面に存在する反射源によって生じた第２超音波における第１成分の整流ピーク値と第２成分の整流ピーク値とが同値となるように設定される。
【００１２】
このような超音波探傷装置は、同一の送受信位置で同一の第１超音波に基づいて生じた第２超音波における第１成分の整流ピーク値と第２成分の整流ピーク値とが同値となるように設定された比率を用いるので、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分を相殺でき、さらにより精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【００１３】
他の一態様では、上述の超音波探傷装置において、前記第１周波数帯域は、１ＭＨｚから５ＭＨｚまでの周波数帯域であり、前記第２周波数帯域は、５ＭＨｚから１５ＭＨｚまでの周波数帯域である。好ましくは、上述の超音波探傷装置において、前記第１周波数帯域は、２ＭＨｚから３ＭＨｚまでの周波数帯域であり、前記第２周波数帯域は、５ＭＨｚから１０ＭＨｚまでの周波数帯域である。
【００１４】
このような超音波探傷装置は、１ＭＨｚから５ＭＨｚまでの周波数帯域を第１周波数帯域とし、５ＭＨｚから１５ＭＨｚまでの周波数帯域を第２周波数帯域とすることで、一般に有害とされている０．１ｍｍ程度以上の大きさの欠陥を効果的に検出できる。
【００１５】
他の一態様では、上述の超音波探傷装置において、前記超音波プローブは、レーリー波を送受信する表面波型超音波プローブである。
【００１６】
このような超音波探傷装置は、より感度の高いレーリー波を送受信することで、表面近傍（例えば表面から略１波長程度深い範囲、第１表面近傍）に生じている欠陥をより効果的に検出できる。
【００１７】
他の一態様では、上述の超音波探傷装置において、前記超音波プローブは、表面ＳＨ波を送受信する表面波型超音波プローブである。
【００１８】
このような超音波探傷装置は、表面ＳＨ波を送受信することで、レーリー波よりも深い範囲を含む表面近傍（例えば表面から略３波長程度深い範囲、第２表面近傍）に生じている欠陥を検出できる。なお、ＳＨ波は、ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌｌｙ  ｐｏｌａｒｉｚｅｄ  ｓｈｅａｒ  ｗａｖｅの略である。
【００１９】
本発明の他の一態様にかかる超音波探傷方法は、検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記検査対象に第１超音波を送信する送信工程と、前記送信工程で送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象からの第２超音波を受信する受信工程と、前記受信工程で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出工程とを備える。
【００２０】
このような超音波探傷方法は、前記受信工程で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出するので、検査対象の粗度や検査対象に載置された異物にかかわらず、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明にかかる超音波探傷装置および超音波探傷方法は、検査対象の粗度や検査対象に載置された異物にかかわらず、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態における超音波探傷装置の構成を示すブロック図である。
【図２】前記超音波探傷装置において、所定の比率を設定する設定処理を示すフローチャートである。
【図３】前記設定処理の測定系を説明するための図である。
【図４】前記設定処理を説明するための図である。
【図５】前記超音波探傷装置において、検査対象の欠陥を検出する検出処理を示すフローチャートである。
【図６】前記検出処理の測定系を説明するための図である。
【図７】前記検出処理を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明にかかる実施の一形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、適宜、その説明を省略する。本明細書において、総称する場合には添え字を省略した参照符号で示し、個別の構成を指す場合には添え字を付した参照符号で示す。
【００２４】
超音波探傷において使用する周波数によって、波長が異なる。周波数によって音速は、ほぼ一定であり、波長は、周波数が高くなるとそれに反比例して短くなる。例えば鉄材の表面を伝播するレーリー波の音速は、約３０００ｍ／秒であり、１０ＭＨｚでの波長は、約０．３ｍｍ、２ＭＨｚでの波長は、約１．５ｍｍとなる。前述のように表面波は、被検査材の１〜２波長の領域を伝播し、その領域にある反射源で反射される。特に表面にある表面粗度による凹凸あるいは表面に付着した異物による反射は大きいのが問題となるのは前述の通りである。
【００２５】
表面近傍の各種反射源からの反射は、周波数によらず同様であるのに対し、表面から離れた表層近傍の内部欠陥からの反射は、低い周波数を用いた表面波探傷の方がより大きくなる。したがって、表面近傍での誤検出（ノイズ）を低減するには、高い周波数でノイズ源の表面近傍エコーを取得し、低い周波数でより深い欠陥エコー信号の情報をももったエコー信号からノイズ分を差し引くことで、表層近傍の欠陥エコーをより高精度に検出することが可能となる。当然ながら、本手法では表面に存在する欠陥は検出し難くなるが、表面欠陥検出は、超音波探傷法以外に種々存在して代替可能なことからメリットは非常に大きい。従来、表面波超音波探傷法は、高感度で、表面探傷可能という特性から利用されてきたが表面粗度のひどい対象には適用しにくかったが、本手法ではそのような対象でも表層近傍の欠陥検出が可能となる。以下、より具体的に本手法を説明する。
【００２６】
（実施形態の構成）
図１は、実施形態における超音波探傷装置の構成を示すブロック図である。本実施形態における超音波探傷装置Ｄは、超音波の表面波を用いて検査対象の欠陥を検出する装置であり、例えば、図１に示すように、超音波プローブ１と、本体部２と、走査機構３とを備える。
【００２７】
超音波プローブ（超音波探触子）１は、本体部２に接続され、本体部２の制御に従って、検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記検査対象に第１超音波を送信し、前記送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象からの第２超音波を受信する装置である。超音波プローブ１は、例えば、楔体と、圧電素子とを備える。前記楔体は、接触媒質を介して検査対象の表面に当接する底面と、前記圧電素子を取り付ける取付け面（傾斜面）とを備える部材であり、前記取付け面は、検査対象の表面に表面波を発生させる角度で前記底面に対し傾斜している。前記圧電素子は、圧電現象を利用することによって電気信号と超音波信号とを相互に変換する電気機械変換素子である。このような超音波プローブ１は、本体部２から、前記検査対象に第１超音波を発生させる第１電気信号（送信信号）が入力され、この送信信号を前記圧電素子で第１超音波に変換し、この変換した第１超音波を、前記楔体を介して前記検査対象に送信する。そして、上記超音波プローブ１は、この送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象からの第２超音波（第１超音波の反射波（エコー））を、前記楔体を介して前記圧電素子で受信し、この受信した第２超音波を第２電気信号（受信信号）に変換し、この変換した受信信号を本体部２へ出力する。
【００２８】
このような超音波プローブ１は、好ましくは、レーリー波を送受信する表面波型超音波プローブである。これによれば、超音波探傷装置Ｄは、より感度の高いレーリー波を送受信することで、表面近傍（例えば表面から略１波長程度の深さの範囲、第１表面近傍）に生じている欠陥をより効果的に検出できる。
【００２９】
また好ましくは、前記超音波プローブ１は、表面ＳＨ波を送受信する表面波型超音波プローブである。これによれば、超音波探傷装置Ｄは、表面ＳＨ波を送受信することで、レーリー波よりも深い範囲を含む表面近傍（例えば表面から略３波長程度の深さの範囲、第２表面近傍）に生じている欠陥を検出できる。
【００３０】
走査機構３は、本体部２に接続され、本体部２の制御に従って、検査対象の表面を走査するように超音波プローブ１を移動させる機構である。走査機構３は、例えば、所定の走査方向に超音波プローブ１を案内するガイド部材と、前記ガイド部材に沿って超音波プローブ１を移動させる駆動機構とを備える。前記ガイド部材および前記駆動機構は、前記走査方向に応じて適宜な構造を取り得る。このような走査機構３は、好ましくは、検査対象の表面を所定の一方向に走査するように超音波プローブ１を移動させる。また好ましくは、走査機構３は、検査対象の表面を線形独立な所定の二方向（例えば互いに直交するＸ方向およびＹ方向の二方向等）に走査するように超音波プローブ１を移動させる。また好ましくは、走査機構３は、検査対象の表面を周方向の一方向に走査するように超音波プローブ１を移動させる。また好ましくは、走査機構３は、検査対象の表面を周方向および軸方向の二方向に走査するように超音波プローブ１を移動させる。
【００３１】
本体部２は、超音波プローブ１および走査機構３それぞれに接続され、これら超音波プローブ１および走査機構３をそれぞれ制御し、超音波プローブ１で送受信された超音波に基づいて検査対象の欠陥を検出する装置である。より具体的には、本体部２は、走査機構３を制御し、この制御によって、検査対象の表面を走査するように超音波プローブ１を移動させる。本体部２は、超音波プローブ１を制御し、この制御によって、超音波プローブ１から検査対象に第１超音波を送信し、この送信した第１超音波に基づいて生じた前記検査対象からの第２超音波を超音波プローブ１で受信し、超音波プローブ１で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する。本体部２は、所定の長さを持つケーブル（電線）を介して超音波プローブ１と接続されて良い。このような本体部２は、例えば、駆動部２１と、増幅部２２と、フィルタ部２３と、アナログディジタル変換部（ＡＤ変換部）２４と、入力部２５と、出力部２６と、制御処理部２７と、記憶部２８とを備える。
【００３２】
駆動部２１は、超音波プローブ１および制御処理部２７それぞれに接続され、制御処理部２７の制御に従って、超音波プローブ１にパルス状（例えば矩形パルス等）の第１超音波を発生させる送信信号を生成する回路である。駆動部２１は、この生成した送信信号を超音波プローブ１へ出力する。
【００３３】
増幅部２２は、超音波プローブ１およびフィルタ部２３それぞれに接続され、超音波プローブ１で受信された第２超音波による受信信号を、予め設定された増幅率で増幅する回路である。増幅部２２は、この増幅した受信信号をフィルタ部２３へ出力する。
【００３４】
フィルタ部２３は、超音波プローブ１で受信された第２超音波による受信信号であって増幅部２２で増幅された前記受信信号を、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれで濾波することによって、前記第２超音波による前記受信信号における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分それぞれを出力する回路である。フィルタ部２３は、複数の成分それぞれを、ＡＤ変換部２４を介して制御処理部２７へ出力する。
【００３５】
前記複数の周波数帯域は、その一部で重複する帯域を有していても良いが、本実施形態では、互いに独立した帯域で構成されている（互いに重複する帯域を含まない）。より具体的には、前記複数の周波数帯域は、所定の第１周波数帯域と、前記第１周波数帯域よりも高い周波数帯域を含む第２周波数帯域との２つの周波数帯域であり、前記第２周波数帯域は、前記第１周波数帯域を含まない周波数帯域である。これに応じて、本実施形態では、フィルタ部２３は、第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２を備えて構成される。第１フィルタ部２３−１は、第１周波数帯域を通過帯域とするバンドパスフィルタであり、第２フィルタ部２３−２は、第２周波数帯域を通過帯域とするバンドパスフィルタである。第１フィルタ部２３−１は、増幅部２２を介して超音波プローブ１から入力された前記受信信号を濾波し、これによって前記受信信号から第１周波数帯域に対応する第１成分を抽出し、この抽出した第１成分をＡＤ変換部２４における後述の第１ＡＤ変換部２４−１へ出力する。第２フィルタ部２３−２は、増幅部２２を介して超音波プローブ１から入力された前記受信信号を濾波し、これによって前記受信信号から第２周波数帯域に対応する第２成分を抽出し、この抽出した第２成分をＡＤ変換部２４における後述の第２ＡＤ変換部２４−２へ出力する。
【００３６】
一般に有害とされている０．１ｍｍ程度以上の大きさの欠陥を効果的に検出でき、市販の超音波プローブを利用できることから、本実施形態では、前記第１周波数帯域は、１ＭＨｚから５ＭＨｚまでの周波数帯域であり、前記第２周波数帯域は、５ＭＨｚから１５ＭＨｚまでの周波数帯域である。より好ましくは、前記第１周波数帯域は、２ＭＨｚから３ＭＨｚまでの周波数帯域であり、前記第２周波数帯域は、５ＭＨｚから１０ＭＨｚまでの周波数帯域である。なお、１５ＭＨｚ以上の周波数が用いられても良い。また周波数は、欠陥を検出したい深さ範囲に基づいて設定されて良い。
【００３７】
ＡＤ変換部２４は、フィルタ部２３および制御処理部２７に接続され、フィルタ部２３から出力された各成分をアナログ信号からディジタル信号へ変換する回路である。ＡＤ変換部２４は、このディジタル変換した各成分を制御処理部２７へ出力する。本実施形態では、フィルタ部２３が２個の第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２を備えて構成されているので、これに応じてＡＤ変換部２４は、２個の第１および第２ＡＤ変換部２４−１、２４−２を備えて構成される。第１ＡＤ変換部２４−１は、第１フィルタ部２３−１から入力された第１成分をアナログ信号からディジタル信号へ変換し、このディジタル信号に変換した第１成分を制御処理部２７へ出力する。第２ＡＤ変換部２４−２は、第２フィルタ部２３−２から入力された第２成分をアナログ信号からディジタル信号へ変換し、このディジタル信号に変換した第２成分を制御処理部２７へ出力する。
【００３８】
入力部２５は、制御処理部２７に接続され、例えば、検査対象における欠陥の検出を指示するコマンド等の各種コマンド、および、例えば検査対象における識別子（製品名やロット番号等）の入力等の欠陥を検出する上で必要な各種データを超音波探傷装置Ｄに入力する機器であり、例えば、所定の機能を割り付けられた複数の入力スイッチや、キーボードや、マウス等である。出力部２６は、制御処理部２７に接続され、制御処理部２７の制御に従って、入力部２５から入力されたコマンドやデータ、および、超音波探傷装置Ｄによって求められた検査対象における欠陥の有無等を出力する機器であり、例えばＣＲＴディスプレイ、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）および有機ＥＬディスプレイ等の表示装置やプリンタ等の印刷装置等である。なお、出力部２６には、超音波探傷装置Ｄによって測定された第１および第２成分の各波形や、後述のように求められる評価用信号の波形等が出力されても良い。
【００３９】
記憶部２８は、制御処理部２７に接続され、制御処理部２７の制御に従って、各種の所定のプログラムおよび各種の所定のデータを記憶する回路である。前記各種の所定のプログラムには、例えば、後述する所定の比率を設定する比率設定プログラムや、超音波プローブ１で検査対象の表面を走査するように走査機構３を制御する走査機構用制御プログラムや、超音波プローブ１で受信された第２超音波による受信信号における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて検査対象の欠陥を検出する欠陥検出プログラム等が含まれる。前記各種の所定のデータには、前記所定の比率等の前記所定のプログラムの実行に必要なデータや、検出結果のデータ等の各データが含まれる。記憶部２８には、この設定された所定の比率を記憶する比率情報記憶部２８１を機能的に備える。このような記憶部２８は、例えば不揮発性の記憶素子であるＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）や書き換え可能な不揮発性の記憶素子であるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）や一括消去型のＥＥＰＲＯＭであるフラッシュメモリ等を備える。そして、記憶部２８は、前記所定のプログラムの実行中に生じるデータ等を記憶するいわゆる制御処理部２７のワーキングメモリとなるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等を含む。
【００４０】
制御処理部２７は、超音波探傷装置Ｄの各部を当該各部の機能に応じてそれぞれ制御し、検査対象の欠陥を検出するための回路である。制御処理部２７は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）およびその周辺回路を備えて構成される。制御処理部２７には、制御処理プログラムが実行されることによって、制御部２７１、検出部２７２および比率設定部２７３が機能的に構成される。
【００４１】
制御部２７１は、超音波探傷装置Ｄの各部を当該各部の機能に応じてそれぞれ制御し、当該超音波探傷装置Ｄの全体制御を司るものである。
【００４２】
比率設定部２７３は、前記所定の比率を設定し、この設定した比率の値を比率情報記憶部２８１に記憶するものである。
【００４３】
検出部２７２は、フィルタ部２３から出力された前記複数の成分に基づいて検査対象の欠陥を検出するものである。本実施形態では、フィルタ部２３は、第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２を備えて構成されるので、検出部２７２は、第１および第２ＡＤ変換部２４−１、２４−２それぞれを介して第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２それぞれから出力された第１および第２成分に基づいて検査対象の欠陥を検出する。より具体的には、検出部２７２は、前記第１成分の第１整流波形と前記第２成分の第２整流波形とを、所定の比率で差し引くことによって求めた差分成分に基づいて前記検査対象の欠陥を検出する。前記所定の比率は、予め適宜な値に設定されて良いが、本実施形態では、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分を効果的に相殺するために、前記所定の比率は、比率設定部２７３によって、後述するように、同一の送受信位置で同一の第１超音波に基づいて前記検査対象の表面に存在する反射源によって生じた第２超音波における第１成分の整流ピーク値と第２成分の整流ピーク値とが同値となるように設定され、比率情報記憶部２８１に記憶される。
【００４４】
このような構成の超音波探傷装置Ｄでは、フィルタ部２３および制御処理部２７の検出部２７２は、超音波プローブ１で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部の一例に相当する。
【００４５】
（実施形態の動作）
次に、本実施形態の動作について説明する。このような超音波探傷装置Ｄでは、ユーザ（オペレータ）によって図略の電源スイッチがオンされると、制御処理部２７は、必要な各部の初期化を実行し、制御処理プログラムの実行によって、制御処理部２７には、制御部２７１、検出部２７２および比率設定部２７３が機能的に構成される。そして、この動作の説明では、まず、所定の比率を設定する設定処理について説明し、次に、検査対象の欠陥を検出する検出処理について説明する。
【００４６】
（設定処理）
図２は、実施形態における超音波探傷装置において、所定の比率を設定する設定処理を示すフローチャートである。図３は、前記設定処理の測定系を説明するための図である。図４は、前記設定処理を説明するための図である。図４Ａは、第１周波数帯域の第２超音波の波形、すなわち、第１成分の波形を模式的に示す図である。図４Ｂは、第２周波数帯域の第２超音波の波形、すなわち、第２成分の波形を模式的に示す図である。図４Ａおよび図４Ｂの各横軸は、超音波プローブ１の配置位置（送受信位置）からの距離（超音波プローブ１から第１超音波を送信した送信時点からの経過時間）であり、これら各縦軸は、第２超音波の強度（受信信号の強度）である。一般に超音波受信信号は、振動波形であり、＋、または−方向に振動する受信波形であるが、これらの絶対値を取って＋側のみの表示にする整流波形表示がよく用いられている。この縦軸でも整流波形（絶対値）表示が用いられている。
【００４７】
この設定処理では、図３に示すように、表面ＳＦの既知な位置に、所定の粗度の粗面領域ＲＯを持つ検査対象が標準試験片ＣＢとして用意される。標準試験片ＣＢは、表面ＳＦの既知な位置に、異物が載置された検査対象であっても良い。このような標準試験片ＣＢの表面ＳＦにおける、粗面領域ＲＯから離れた適宜な位置に、超音波プローブ１が適宜な接触媒質を介して配置される。
【００４８】
そして、図２において、超音波探傷装置Ｄは、制御処理部２７の制御部２７１によって、超音波プローブ１から第１超音波を標準試験片ＣＢに送信する（Ｓ１１）。より具体的には、制御部２７１は、駆動部２１に送信信号を生成させる。この生成された送信信号は、駆動部２１から超音波プローブ１へ出力される。超音波プローブ１は、この送信信号によって標準試験片ＣＢの表面ＳＦに表面波を発生させる角度で標準試験片ＣＢに第１超音波を送信する。
【００４９】
この第１超音波は、超音波プローブ１と標準試験片ＣＢとの界面でその一部が反射され、その残部（第１残部の第１超音波）が標準試験片ＣＢの表面近傍を矢符ＰＧの方向に伝播し、粗面領域ＲＯで前記第１残部の第１超音波における一部が反射され、その残部（第２残部の第１超音波）が標準試験片ＣＢの表面近傍を伝播する。
【００５０】
超音波探傷装置Ｄは、超音波プローブ１で前記界面で反射した反射波（界面反射の第２超音波）を受信し、超音波プローブ１の配置位置と前記粗面領域ＲＯの位置との間の距離に応じた時間差で、超音波プローブ１で前記粗面領域ＲＯで反射した反射波（粗面領域反射の第２超音波）を受信する（Ｓ１２）。より具体的には、超音波プローブ１は、界面反射の第２超音波を受信して受信信号（界面反射の受信信号）を本体部２のフィルタ部２３における第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２それぞれに出力する。第１フィルタ部２３−１は、この界面反射の受信信号を第１周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第１ＡＤ変換部２４−１を介して界面反射の受信信号における整流波形の第１成分Ｐ１０（第１成分の第１整流波形、整流された第１成分の波形Ｐ１０）を制御処理部２７へ出力する（図４Ａ参照）。第２フィルタ部２３−２は、前記界面反射の受信信号を第２周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第２ＡＤ変換部２４−２を介して界面反射の受信信号における整流波形の第２成分Ｐ２０（第１成分の第１整流波形、整流された第２成分の波形Ｐ２０）を制御処理部２７へ出力する（図４Ｂ参照）。同様に、超音波プローブ１は、粗面領域反射の第２超音波を前記時間差で受信して受信信号（粗面領域反射の受信信号）を本体部２のフィルタ部２３における第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２それぞれに出力する。第１フィルタ部２３−１は、この粗面領域反射の受信信号を第１周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第１ＡＤ変換部２４−１を介して粗面領域反射の受信信号における整流波形の第１成分Ｐ１１を制御処理部２７へ出力する（図４Ａ参照）。第２フィルタ部２３−２は、前記粗面領域反射の受信信号を第２周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第２ＡＤ変換部２４−２を介して粗面領域反射の受信信号における整流波形の第２成分Ｐ２１を制御処理部２７へ出力する（図４Ｂ参照）。なお、超音波プローブ１の配置位置と粗面領域ＲＯの位置との間の距離、および、標準試験片における第１超音波（第２超音波）の伝播速度から、第１超音波の送信タイミングを基準に、粗面領域反射の第２超音波が超音波プローブで受信される受信タイミングが求められ、この求められた受信タイミングを含む時間帯でゲート（受信時間ウィンドウ）ＧＴが本体部２に設定されても良い。このようなゲートＧＴを設定することによって、制御処理部２７は、境界反射の受信信号における第１および第２成分の受付けを排除し、粗面領域反射の受信信号における第１および第２成分を効果的に受け付けることができる。
【００５１】
次に、超音波探傷装置Ｄは、制御処理部２７の比率設定部２７３によって、所定の比率を算出する（Ｓ１３）。より具体的には、比率設定部２７３は、粗面領域反射の受信信号における整流波形の第１および第２成分Ｐ１１、Ｐ２１に基づいて前記所定の比率ＲＳの値を求める。本実施形態では、比率設定部２７３は、粗面領域反射の受信信号における整流波形の第１および第２成分Ｐ１１、Ｐ２１に基づいて、整流波形の第１成分Ｐ１１のピーク値（整流ピーク値）と整流波形の第２成分Ｐ２１のピーク値（整流ピーク値）とが同値となるように前記所定の比率ＲＳを求める。より具体的には、比率設定部２７３は、粗面領域反射の受信信号における整流波形の第１成分Ｐ１１から、そのピーク値Ｅｌｓを求め、前記粗面領域反射の受信信号における整流波形の第２成分Ｐ２１から、そのピーク値Ｅｈｓを求め、前記第２成分Ｐ２１のピーク値Ｅｈｓを前記第１成分Ｐ１１のピーク値Ｅｌｓで除算した除算結果（Ｅｈｓ／Ｅｌｓ）を前記所定の比率ＲＳとして求める（ＲＳ＝Ｅｈｓ／Ｅｌｓ）。
【００５２】
そして、超音波探傷装置Ｄは、制御処理部２７の比率設定部２７３によって、この求めた前記所定の比率の値を比率情報記憶部２８１に記憶し、前記所定の比率を設定し（Ｓ１４）、当該設定処理を終了する。
【００５３】
このように標準試験片ＣＢを用いることによって、前記所定の比率が求められ、この求められた前記所定の比率が超音波探傷装置Ｄに記憶されて設定される。
【００５４】
なお、上述では、前記所定の比率は、比率設定部２７３によって求められ、比率情報記憶部２８１に設定されたが、マニュアルによって求められて比率情報記憶部２８１に設定されてもよい。より具体的には、上述の処理Ｓ１１および処理Ｓ１２が実行され、続いて、粗面領域反射の受信信号における第１および第２成分Ｐ１１、Ｐ２１の各整流波形が出力部２６に出力される。ユーザ（オペレータ）は、この出力部２６に出力された粗面領域反射の受信信号における第１および第２成分Ｐ１１、Ｐ２１の各整流波形から、前記第１成分Ｐ１１のピーク値Ｅｌｓを求め、前記第２成分Ｐ２１のピーク値Ｅｈｓを求め、前記第２成分Ｐ２１のピーク値Ｅｈｓを前記第１成分Ｐ１１のピーク値Ｅｌｓで除算した除算結果（Ｅｈｓ／Ｅｌｓ）を前記所定の比率ＲＳとして求める（ＲＳ＝Ｅｈｓ／Ｅｌｓ）。そして、ユーザは、この求めた前記所定の比率を入力部２５から入力し、比率情報記憶部２８１に記憶させる。これによって前記所定の比率が超音波探傷装置Ｄに記憶されて設定される。
【００５５】
（検出処理）
図５は、実施形態における超音波探傷装置において、検査対象の欠陥を検出する検出処理を示すフローチャートである。図６は、前記検出処理の測定系を説明するための図である。図７は、前記検出処理を説明するための図である。図７Ａは、第１周波数帯域の第２超音波の波形、すなわち、第１成分の波形を模式的に示す図である。図７Ｂは、第２周波数帯域の第２超音波の波形、すなわち、第２成分の波形を模式的に示す図である。図７Ｃは、評価用信号の波形を模式的に示す図である。図７Ａないし図７Ｃの各横軸は、超音波プローブ１の配置位置（送受信位置）からの距離（超音波プローブ１から第１超音波を送信した送信時点からの経過時間）であり、これら各縦軸は、第２超音波の強度（受信信号の強度）である。ここでも縦軸には、超音波探傷でよく用いられる整流波形（絶対値）表示が用いられている。
【００５６】
この検出処理では、検査対象ＳＰが用意され、制御処理部２７の制御に従った走査機構３によって、検査対象ＳＰの表面を走査するように超音波プローブ１が移動され、この走査中における各検出位置で、超音波探傷装置Ｄは、次のように動作することによって検査対象ＳＰにおける欠陥の有無を検出している。
【００５７】
走査機構３によって超音波プローブ１が所定の検出位置に位置すると、図５において、超音波探傷装置Ｄは、上述の処理Ｓ１１と同様に、制御処理部２７の制御部２７１によって、超音波プローブ１から第１超音波を検査対象ＳＰに送信する（Ｓ２１）。
【００５８】
この第１超音波は、超音波プローブ１と検査対象ＳＰとの界面でその一部が反射され、その残部（第１残部の第１超音波）が検査対象ＳＰの表面近傍を矢符ＰＧの方向に伝播する。この第１残部の第１超音波は、例えば検査対象ＳＰの表面に粗面領域ＲＯが存在していると、前記粗面領域ＲＯでその一部が反射され、その残部（第２残部の第１超音波）が検査対象ＳＰの表面近傍を伝播する。また例えば、前記第１残部の第１超音波は、検査対象ＳＰの表面上に異物が載置されていると、前記異物との界面でその一部が反射され、その残部（第２残部の第１超音波）が検査対象ＳＰの表面近傍を伝播する。また例えば、前記第１残部の第１超音波は、表面近傍に欠陥が生じていると、前記欠陥でその一部が反射され、その残部（第２残部の第１超音波）が検査対象ＳＰの表面近傍を伝播する。
【００５９】
ここでは、説明の都合上、図６に示すように、検査対象ＳＰには、その表面に粗面領域ＲＯを持ち、その表面近傍に欠陥ＤＥが生じているとする。このような場合では、粗面領域ＲＯで前記第１残部の第１超音波における一部が反射され、その残部（第２残部の第１超音波）が検査対象ＳＰの表面近傍を伝播し、前記欠陥で前記第２残部の第１超音波における一部が反射され、その残部（第３残部の第１超音波）が検査対象ＳＰの表面近傍を伝播する。なお、粗面領域ＲＯおよび欠陥ＤＥの各位置における、超音波プローブ１に対する位置関係は、上述と逆であって良い。粗面領域ＲＯは、複数あって良く、欠陥ＤＥは、複数あって良く、１または複数の粗面領域ＲＯおよび１または複数の欠陥ＤＥの各位置における、超音波プローブ１に対する位置関係は、任意であって良い。
【００６０】
超音波探傷装置Ｄは、超音波プローブ１で前記界面で反射した反射波（界面反射の第２超音波）を受信し、超音波プローブ１の配置位置と前記粗面領域ＲＯの位置との間の第１距離に応じた第１時間差で、超音波プローブ１で前記粗面領域ＲＯで反射した反射波（粗面領域反射の第２超音波）を受信し、そして、前記粗面領域ＲＯの位置と前記欠陥ＤＥの位置との間の第２距離に応じた第２時間差で、超音波プローブ１で前記欠陥ＤＥで反射した反射波（欠陥反射の第２超音波）を受信する（Ｓ２２）。より具体的には、超音波プローブ１は、界面反射の第２超音波を受信して受信信号（界面反射の受信信号）を本体部２のフィルタ部２３における第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２それぞれに出力する。第１フィルタ部２３−１は、この界面反射の受信信号を第１周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第１ＡＤ変換部２４−１を介して界面反射の受信信号における整流波形の第１成分Ｐ１０を制御処理部２７へ出力する（図７Ａ参照）。第２フィルタ部２３−２は、前記界面反射の受信信号を第２周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第２ＡＤ変換部２４−２を介して界面反射の受信信号における整流波形の第２成分Ｐ２０を制御処理部２７へ出力する（図７Ｂ参照）。同様に、超音波プローブ１は、粗面領域反射の第２超音波を前記第１時間差で受信して受信信号（粗面領域反射の受信信号）を本体部２のフィルタ部２３における第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２それぞれに出力する。第１フィルタ部２３−１は、この粗面領域反射の受信信号を第１周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第１ＡＤ変換部２４−１を介して粗面領域反射の受信信号における整流波形の第１成分Ｐ１１を制御処理部２７へ出力する（図７Ａ参照）。第２フィルタ部２３−２は、前記粗面領域反射の受信信号を第２周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第２ＡＤ変換部２４−２を介して粗面領域反射の受信信号における整流波形の第２成分Ｐ２１を制御処理部２７へ出力する（図７Ｂ参照）。同様に、超音波プローブ１は、欠陥反射の第２超音波を前記第２時間差で受信して受信信号（欠陥反射の受信信号）を本体部２のフィルタ部２３における第１および第２フィルタ部２３−１、２３−２それぞれに出力する。第１フィルタ部２３−１は、この欠陥反射の受信信号を第１周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第１ＡＤ変換部２４−１を介して欠陥反射の受信信号における整流波形の第１成分Ｐ１２を制御処理部２７へ出力する（図７Ａ参照）。第２フィルタ部２３−２は、前記欠陥反射の受信信号を第２周波数帯域で濾波し、ＡＤ変換部２４の第２ＡＤ変換部２４−２を介して欠陥反射の受信信号における整流波形の第２成分Ｐ２２を制御処理部２７へ出力する（図７Ｂ参照）。なお、検査対象ＳＰにおける欠陥を検出したい検出対象領域に応じたゲートＧＴが本体部２に設定されても良い。このようなゲートＧＴを設定することによって、検査対象ＳＰの中で検出対象領域を絞ることができ、検出対象領域を除く他の領域からの反射波を排除でき、検出対象領域での欠陥をより精度良く検出できる。
【００６１】
次に、超音波探傷装置Ｄは、超音波プローブ１で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分、本実施形態では第１および第２成分に基づいて検査対象ＳＰの欠陥を検出するために、制御処理部２７の検出部２７２によって、評価用信号を算出する（Ｓ２３）。より具体的には、本実施形態では、検出部２７２は、第１フィルタ部２３−１から出力された、第１周波数帯域に対応する第１成分の整流波形Ｐ１（ｔ）と、第２フィルタ部２３−２から出力された、第２周波数帯域に対応する第２成分の整流波形Ｐ２（ｔ）とを、所定の比率で差し引くことによって求めた差分成分Ｅｓ（ｔ）を前記評価用信号Ｅｓ（ｔ）として求める。Ｅｓ（ｔ）の一部がマイナスになった場合は、ここでも整流波形表示と同様に絶対値を取ってプラス値とする。前記所定の比率ＲＳとして、設定処理で求め比率情報記憶部２８１に記憶された値（ＲＳ＝Ｅｈｓ／Ｅｌｓ）が用いられる。したがって、本実施形態では、検出部２７２は、Ｅｓ（ｔ）＝（Ｅｈｓ／Ｅｌｓ）×Ｐ１（ｔ）−Ｐ２（ｔ）を求める。第１成分Ｐ１（ｔ）と第２成分Ｐ２（ｔ）とを所定の比率で差し引くことによって、前記第１成分Ｐ１（ｔ）における粗面領域反射の受信信号における第１成分Ｐ１１から、前記第２成分Ｐ２（ｔ）における粗面領域反射の受信信号における第２成分Ｐ２１が、前記所定の比率で減算され、このように求められた評価用信号Ｅｓ（ｔ）では、図７Ｃに示すように、粗面領域反射の受信信号における成分Ｐ３１が低減、好ましくは相殺され、欠陥反射の受信信号における成分Ｐ３２が相対的に強調される。
【００６２】
次に、超音波探傷装置Ｄは、制御処理部２７の検出部２７２によって、この求めた評価用信号に基づいて検査対象ＳＰの欠陥の有無を評価する（Ｓ２４）。より具体的には、検出部２７２は、予め設定された閾値（欠陥評価用閾値）Ｔｈ以上のピークが評価用信号Ｅｓ（ｔ）のゲートＧＴ内に存在するか否かを判定する。この判定の結果、欠陥評価用閾値Ｔｈ以上のピークが評価用信号Ｅｓ（ｔ）に存在する場合には、検出部２７２は、そのピークの位置に欠陥ＤＥが存在すると、すなわち欠陥有りと判定し、一方、欠陥評価用閾値Ｔｈ以上のピークが評価用信号Ｅｓ（ｔ）に存在しない場合（評価用信号Ｅｓ（ｔ）の強度が欠陥評価用閾値Ｔｈ未満である場合）には、検出部２７２は、検査対象ＳＰに欠陥ＤＥが存在しないと、すなわち、欠陥無しと判定する。欠陥評価用閾値Ｔｈは、例えば複数のサンプルの結果から適宜な値に設定される。
【００６３】
次に、超音波探傷装置Ｄは、制御処理部２７の制御部２７１によって、前記処理Ｓ２４で求めた評価結果を出力部２６に出力し（Ｓ２５）、当該検出位置での当該検出処理を終了する。なお、処理Ｓ２５では、欠陥ＤＥの有無やその位置だけでなく、前記第１成分Ｐ１（ｔ）、前記第２成分Ｐ２（ｔ）および評価用信号Ｅｓ（ｔ）の各波形が出力されても良い。
【００６４】
以上説明したように、本実施形態における超音波探傷装置Ｄおよびこれに実装された超音波探傷方法は、超音波プローブ１で受信された第２超音波における、互いに異なる複数の周波数帯域それぞれに対応する複数の成分に基づいて検査対象の欠陥を検出するので、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物にかかわらず、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる。特に、比較的大きな欠陥でも、表面近傍において、表面から深い位置に生じている欠陥で生じる第２超音波の強度は、小さいが、本実施形態では、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分が低減されるので、表面近傍において、表面から深い位置に生じている欠陥も従前より精度良く検出可能となる。
【００６５】
上記超音波探傷装置Ｄおよび超音波探傷方法は、第１周波数帯域に対応する第１成分の第１整流波形と、第２周波数帯域に対応する第２成分の第２整流波形とを、所定の比率で差し引くことによって求めた差分成分に基づいて検査対象の欠陥を検出するので、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分を低減でき、より精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【００６６】
上記超音波探傷装置Ｄおよび超音波探傷方法は、同一の送受信位置で同一の第１超音波に基づいて生じた第２超音波における第１成分の整流ピーク値と第２成分の整流ピーク値とが同値となるように設定された比率を用いるので、検査対象の表面粗度や検査対象に載置された異物によって生じる反射波の成分を相殺でき、さらにより精度良く検査対象の欠陥を検出できる。
【００６７】
本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
【符号の説明】
【００６８】
Ｄ  超音波探傷装置
１  超音波プローブ
２  本体部
３  走査機構
２３  フィルタ部
２３−１  第１フィルタ部
２３−２  第２フィルタ部
２４  アナログディジタル変換部（ＡＤ変換部）
２４−１  第１ＡＤ変換部
２４−２  第２ＡＤ変換部
２７  制御処理部
２８  記憶部
２７２  検出部
２７３  比率設定部
２８１  比率情報記憶部
【図１】
2018109523.tif 000003
【図２】
2018109523.tif 000004
【図３】
2018109523.tif 000005
【図４】
2018109523.tif 000006
【図５】
2018109523.tif 000007
【図６】
2018109523.tif 000008
【図７】
2018109523.tif 000009