(57)【要約】      （修正有）【課題】着色性と低誘電特性との両立が可能な着色ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ベンゾジフラノン誘導体を含有する着色ポリイミドフィルムであり、好ましくは、下記の式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体を含有する黒色ポリイミドフィルムである。2018109107.tif 000007【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベンゾジフラノン誘導体を含有する着色ポリイミドフィルム。
【請求項２】
ベンゾジフラノン誘導体が、下記の式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるものであり、黒色に着色されたものである請求項１に記載の着色ポリイミドフィルム。
【化１】
2018109107.tif 000006
［式（１ａ）及び（１ｂ）において、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子であり、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ７、Ｒ９及びＲ１０は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子であり、Ｒ３及びＲ８は、水素原子、臭素原子、塩素原子、ＮＯ２、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＣＨ３、Ｃ２Ｈ５、Ｎ（ＣＨ３）２、Ｎ（ＣＨ３）（Ｃ２Ｈ５）、Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２、α−ナフチル、β−ナフチル又はＳＯ３−であり、Ｒ１はＲ６と同一、Ｒ２はＲ７と同一、Ｒ３はＲ８と同一、Ｒ４はＲ９と同一、及び／又はＲ５はＲ１０と同一である。］
【請求項３】
下記の数式（ａ）、
Ｅ１＝√ε１×Ｔａｎδ１  ・・・（ａ）
［ここで、ε１は、スプリットポスト誘導体（ＳＰＤＲ）共振器による１０ＧＨｚにおける誘電率を示し、Ｔａｎδ１は、スプリットポスト誘導体（ＳＰＤＲ）共振器による１０ＧＨｚにおける誘電正接を示す］
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるＥ１値が０．０２以下である請求項１又は２に記載の着色ポリイミドフィルム。
【請求項４】
ポリイミド絶縁層（Ａ）と、前記ポリイミド絶縁層（Ａ）の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層（Ｂ）と、を含むカバーレイフィルムであって、
前記ポリイミド絶縁層（Ａ）及び／又は前記ポリイミド接着剤層（Ｂ）が、請求項１から３のいずれか１項に記載の着色ポリイミドフィルムによって構成されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項５】
請求項４に記載のカバーレイフィルムを備えた回路基板。
【請求項６】
絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に銅箔を備えた銅張積層板であって、
前記絶縁樹脂層が請求項１〜３のいずれか１項に記載の着色ポリイミドフィルムの層を含むことを特徴とする銅張積層板。
【請求項７】
請求項６に記載の銅張積層板の銅箔を配線に加工してなる回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、着色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、銅張積層板及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、省スペース化の進展に伴い、薄く軽量で、可撓性を有し、屈曲を繰り返しても優れた耐久性を持つ電子部品として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の需要が増大している。ＦＰＣは、限られたスペースでも立体的かつ高密度の実装が可能であるため、例えば、ＨＤＤ、携帯情報端末等の電子機器における可動部分の配線や、ケーブル、コネクター等の部品にその用途が拡大しつつある。
【０００３】
近年では、電子機器の高性能化が進んだことから、ＦＰＣにおける伝送信号の高周波化への対応も必要とされている。高周波信号を伝送する際に、信号の伝送経路の伝送損失が大きい場合、電気信号のロスや信号の遅延時間が長くなるなどの不都合が生じる。そのため、ＦＰＣの伝送損失の低減が求められている。
【０００４】
ところで、ＦＰＣを使用する電子機器において、ＦＰＣの配線部分を保護するためのカバーレイフィルム表面からの反射光や、ＦＰＣを介する透過光が電子機器の性能に悪影響を与えることがある。そのため、ＦＰＣやカバーレイフィルムに遮光性が求められる場合がある。また、電子機器の内部で複数の配線を識別したり、電子機器の筐体が透明であったりする場合は、ＦＰＣやカバーレイフィルムに着色しておくことが便利であり、意匠性が求められる場合がある。
【０００５】
ＦＰＣにおける絶縁樹脂層やカバーレイフィルムには、屈曲性、耐熱性、絶縁性などを兼ね備えたポリイミドフィルムが好ましく用いられる。そして、ポリイミドフィルムに遮光性や意匠性を付与するため、顔料を含有させることが行われている。
【０００６】
例えば、特許文献１では、２種以上の顔料を含有し、光沢度と熱膨張係数が所定範囲内に調節された顔料添加ポリイミドフィルムが提案されている。また、特許文献２では、カーボンブラック等の顔料の添加による電気絶縁性や電気信頼性の低下を改善するために、透湿度を所定の値に調節した黒色ポリイミドフィルムが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２０１４−１４１５７５号公報
【特許文献２】特願２０１６−４７８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来技術では、ポリイミドフィルムに顔料を添加することによって、遮光性、意匠性などを付与したり、顔料の添加による電気絶縁性の低下を補完したりする工夫がなされている。しかし、顔料の添加が高周波信号の伝送損失に与える影響については、一切考慮されていない。ポリイミドフィルムに顔料を配合することによって、誘電特性（誘電率、誘電正接）が悪化する可能性があり、顔料を配合したポリイミドフィルムをＦＰＣにおける絶縁樹脂層やカバーレイフィルムに適用した場合、高周波信号の伝送への影響が懸念される。
【０００９】
従って、本発明は、着色性と低誘電特性との両立が可能な着色ポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記実情に鑑み鋭意研究の結果、着色剤としてベンゾジフラノン誘導体を配合することによって、ポリイミドフィルムの誘電特性を改善できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の着色ポリイミドフィルムは、ベンゾジフラノン誘導体を含有するものである。
【００１１】
本発明の着色ポリイミドフィルムは、ベンゾジフラノン誘導体が、下記の式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるものであり、黒色に着色されたものであってもよい。
【００１２】
【化１】
2018109107.tif 000002
【００１３】
式（１ａ）及び（１ｂ）において、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子であり、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ７、Ｒ９及びＲ１０は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子であり、Ｒ３及びＲ８は、水素原子、臭素原子、塩素原子、ＮＯ２、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＣＨ３、Ｃ２Ｈ５、Ｎ（ＣＨ３）２、Ｎ（ＣＨ３）（Ｃ２Ｈ５）、Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２、α−ナフチル、β−ナフチル又はＳＯ３−であり、Ｒ１はＲ６と同一、Ｒ２はＲ７と同一、Ｒ３はＲ８と同一、Ｒ４はＲ９と同一、及び／又はＲ５はＲ１０と同一である。
【００１４】
本発明の着色ポリイミドフィルムは、下記の数式（ａ）、
Ｅ１＝√ε１×Ｔａｎδ１  ・・・（ａ）
［ここで、ε１は、スプリットポスト誘導体（ＳＰＤＲ）共振器による１０ＧＨｚにおける誘電率を示し、Ｔａｎδ１は、スプリットポスト誘導体（ＳＰＤＲ）共振器による１０ＧＨｚにおける誘電正接を示す］
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるＥ１値が０．０２以下であってもよい。
【００１５】
本発明のカバーレイフィルムは、ポリイミド絶縁層（Ａ）と、前記ポリイミド絶縁層（Ａ）の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層（Ｂ）と、を含むカバーレイフィルムである。本発明のカバーレイフィルムにおいて、前記ポリイミド絶縁層（Ａ）及び／又は前記ポリイミド接着剤層（Ｂ）が、上記着色ポリイミドフィルムによって構成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の回路基板は、上記カバーレイフィルムを備えたものである。
【００１７】
本発明の銅張積層板は、絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に銅箔を備えた銅張積層板であって、前記絶縁樹脂層が上記いずれかの着色ポリイミドフィルムの層を含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の回路基板は、上記銅張積層板の銅箔を配線に加工してなるものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の着色ポリイミドフィルムは、着色剤としてベンゾジフラノン誘導体を含有するため、遮光性、隠蔽性、意匠性を有するとともに、誘電特性が改善されたものである。
従って、本発明の着色ポリイミドフィルムを、ＦＰＣにおける絶縁樹脂層、カバーレイフィルムなどに適用することで、遮光性、隠蔽性、意匠性を備え、かつ、高周波信号の伝送にも対応可能なＦＰＣを提供することができる。
また、本発明の着色ポリイミドフィルムを使用したＦＰＣは、カバーレイフィルム表面からの反射光やＦＰＣを介する透過光を遮断できるとともに、識別性も優れているため、ＦＰＣを搭載する電子機器の信頼性の向上にも寄与する。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［着色ポリイミドフィルム］
本実施の形態に係る着色ポリイミドフィルムは、ベンゾジフラノン誘導体を含有する。着色ポリイミドフィルムを構成するポリイミドは、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリシロキサンイミド、ポリベンズイミダゾールイミドなど、分子構造中にイミド基を有するポリマーからなる樹脂を意味する。ベンゾジフラノン誘導体は、ポリイミドフィルムを黒色、濃赤色などの色に着色する顔料である。ベンゾジフラノン誘導体の中でも、黒色を発現するものとして、下記の式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるものが好ましい。
【００２１】
【化２】
2018109107.tif 000003
【００２２】
式（１ａ）及び（１ｂ）において、Ｒ１及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子であり、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ７、Ｒ９及びＲ１０は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子であり、Ｒ３及びＲ８は、水素原子、臭素原子、塩素原子、ＮＯ２、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＣＨ３、Ｃ２Ｈ５、Ｎ（ＣＨ３）２、Ｎ（ＣＨ３）（Ｃ２Ｈ５）、Ｎ（Ｃ２Ｈ５）２、α−ナフチル、β−ナフチル又はＳＯ３−であり、Ｒ１はＲ６と同一、Ｒ２はＲ７と同一、Ｒ３はＲ８と同一、Ｒ４はＲ９と同一、及び／又はＲ５はＲ１０と同一である。
【００２３】
式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体は、ポリイミドフィルムを黒色に着色させ得るとともに、その誘電特性の改善（低誘電率化、低誘電正接化）にも寄与する。
【００２４】
着色ポリイミドフィルム中のベンゾジフラノン誘導体の含有量は、ポリイミド１００重量部に対して、１〜２０重量部の範囲内が好ましく、１〜１０重量部の範囲内がより好ましい。ベンゾジフラノン誘導体の含有量が１重量部未満であると、着色が不十分になったり、誘電特性の改善が不十分となったりする場合があり、２０重量部を超えると、ポリイミドフィルムが脆弱になったり、電気絶縁性が低下したりする場合がある。
【００２５】
例えば、式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体を、ポリイミド１００重量部に対して、好ましくは１〜２０重量部の範囲内、より好ましくは１〜１０重量部の範囲内で含有する黒色ポリイミドフィルムは、下記の数式（ａ）、
Ｅ１＝√ε１×Ｔａｎδ１  ・・・（ａ）
［ここで、ε１は、スプリットポスト誘導体（ＳＰＤＲ）共振器による１０ＧＨｚにおける誘電率を示し、Ｔａｎδ１は、ＳＰＤＲ共振器による１０ＧＨｚにおける誘電正接を示す］
に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるＥ１値が０．０２以下である。
【００２６】
本実施の形態の着色ポリイミドフィルムを、式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体を含有する黒色ポリイミドフィルムとする場合、遮光性、隠蔽性、意匠性等を効果的に発現させるために、誘電特性の改善効果を損なわない範囲で、式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体以外の黒色顔料や、黒色ポリイミドフィルム表面の光沢を抑制するつや消し顔料などを含むことができる。
【００２７】
ベンゾジフラノン誘導体以外の黒色顔料としては、例えば、アニリンブラック、ペリレンブラック等の有機系顔料、カーボンブラック、鉄マンガンビスマスブラック、鉄クロムブラック、コバルト鉄クロムブラック、鉄マンガン酸化物スピネルブラック、銅クロムマンガンブラック、マンガンビスマスブラック、マンガンイットリウムブラック、銅クロマイトスピネルブラック、ヘマタイト、マグネタイト、雲母状酸化鉄、チタンブラックなどの無機系顔料を挙げることができる。
【００２８】
ベンゾジフラノン誘導体以外の黒色顔料の含有量は、式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体との合計量として、ポリイミド１００重量部に対して、１〜２０重量部の範囲内が好ましく、１〜１０重量部の範囲内がより好ましい。式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるベンゾジフラノン誘導体と黒色顔料の合計量が１重量部未満であると、十分な黒色が発現しない場合があり、２０重量部を超えるとポリイミドフィルムが脆弱になったり、電気絶縁性が低下したりする場合がある。
【００２９】
つや消し顔料としては、例えば、シリカ、雲母、酸化チタン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、リン酸カルシウム等が挙げられる。つや消し顔料は、黒色ポリイミドフィルムの光沢度を、例えば４０％以下、好ましくは３０％以下に抑えるために、ポリイミド１００重量部に対して、例えば３〜１２重量部の範囲内で含有させることが好ましい。つや消し顔料の含有量が３重量部未満であると、光沢性の抑制が不十分になる場合があり、１２重量部を超えると、黒色ポリイミドフィルムの強度を低下させる場合がある。
【００３０】
なお、ベンゾジフラノン誘導体として、黒色以外（例えば濃赤色）を発色するものを用いる場合も、同様に、他の顔料やつや消し顔料を併用できる。
【００３１】
［着色ポリイミドフィルムの製造］
本実施の形態の着色ポリイミドフィルムは、酸無水物成分とジアミン成分を溶媒中で反応させ、前駆体を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、酸無水物成分とジアミン成分をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、０〜１００℃の範囲内の温度で３０分〜２４時間撹拌し重合反応させることでポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。ここで、酸無水物とジアミン成分は、着色ポリイミドフィルムの使用目的に応じて適宜選択できる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に５〜３０重量％の範囲内、好ましくは１０〜２０重量％の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を２種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。有機溶剤の使用量としては、特に制限されるものではないが、重合反応によって得られるポリアミド酸溶液（ポリイミド前駆体溶液）の濃度が５〜３０重量％程度になるような使用量に調整して用いることが好ましい。
【００３２】
合成された前駆体は、通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。また、前駆体は一般に溶媒可溶性に優れるので、有利に使用される。着色剤であるベンゾジフラノン誘導体は、前駆体であるポリアミド酸を合成するために使用する上記有機溶媒中に混合しておいてもよいし、ポリアミド酸を合成した後で、ポリアミド酸にベンゾジフラノン誘導体の分散液を混合してもよい。前駆体をイミド化させる方法は、特に制限されず、例えば前記溶媒中で、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で１〜２４時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。
【００３３】
以上のようにして得られる着色ポリイミドフィルムは、例えばＦＰＣに代表される回路基板におけるカバーレイフィルムとして、あるいは、回路基板において配線を支持する絶縁樹脂層として、好ましく適用可能である。例えば、本実施の形態の着色ポリイミドフィルムは、絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に銅箔を備えた銅張積層板において、絶縁樹脂層を構成する一つないし複数の層として適用できる。そして、この銅張積層板の銅箔を配線に加工することによって、回路基板を作製することができる。
【００３４】
［カバーレイフィルム］
次に、本実施の形態の着色ポリイミドフィルムを、回路基板のカバーレイフィルムに適用する場合を例に挙げて説明する。カバーレイフィルムは、ポリイミド絶縁層（Ａ）と、このポリイミド絶縁層（Ａ）の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層（Ｂ）とからなる。ベンゾジフラノン誘導体を含有する着色ポリイミドフィルムは、ポリイミド絶縁層（Ａ）、ポリイミド接着剤層（Ｂ）のいずれにも適用可能である。
【００３５】
なお、カバーレイフィルムは、ポリイミド接着剤層（Ｂ）側の面に離型材を貼り合わせて離型材層を有する形態としてもよい。離型材の材質は、カバーレイフィルムの形態を損なうことなく剥離可能であれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの樹脂フィルムや、これらの樹脂フィルムを紙上に積層したものなどを用いることができる。
【００３６】
次に、ポリイミド絶縁層（Ａ）と、ポリイミド接着剤層（Ｂ）について、それぞれ詳細に説明する。
【００３７】
［ポリイミド絶縁層（Ａ）］
ポリイミド絶縁層（Ａ）に用いる樹脂は、芳香族テトラカルボン酸無水物成分を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミン及び／又は芳香族ジアミン等を含むジアミン成分と、を反応させて得られるポリイミドである。ポリイミドは、一般に、酸無水物とジアミンとを反応させて製造されるので、酸無水物とジアミンを説明することにより、ポリイミドの具体例が理解される。以下、ポリイミド絶縁層（Ａ）の材料として好ましいポリイミドを酸無水物とジアミンにより説明する。
【００３８】
＜酸無水物＞
ポリイミド絶縁層（Ａ）に用いるポリイミドの原料の酸無水物として、無水ピロメリット酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物が好ましく例示される。また、酸無水物として、2,2',3,3'-、2,3,3',4'-又は3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4'-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、3,3'',4,4''-、2,3,3'',4''-又は2,2'',3,3''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-又は3.4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2,7,8-、1,2,6,7-又は1,2,9,10-フェナンスレン-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）テトラフルオロプロパン二無水物、2,3,5,6-シクロヘキサン二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,6-又は2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-（又は1,4,5,8-）テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-（又は2,3,6,7-）テトラカルボン酸二無水物、2,3,8,9-、3,4,9,10-、4,5,10,11-又は5,6,11,12-ペリレン-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-ビス（2,3-ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルメタン二無水物等を用いることもできる。
【００３９】
＜ジアミン＞
ポリイミド絶縁層（Ａ）に用いるポリイミドの原料のジアミン成分として、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級のアミノメチル基若しくはアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン、パラフェニレンジアミン、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルビフェニル、4,4’-ジアミノ-2,2’-ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2-ビス-［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［1-（4-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［1-（3-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［4,4'-（4-アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、ビス［4,4'-（3-アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、9,9-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、9,9-ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、2,2−ビス-［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス-［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、4,4’-メチレンジ-o-トルイジン、4,4’-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4’-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエタン、3,3’-ジアミノジフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4''-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3''-ジアミノ-p-テルフェニル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'-［1,4-フェニレンビス（1-メチルエチリデン）］ビスアニリン、4,4'-［1,3-フェニレンビス（1-メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン等を用いることができる。
【００４０】
上記酸無水物及びジアミンはそれぞれ、その１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用して使用することもできる。また、上記以外のジアミン及び酸無水物を使用することもできる。酸無水物及びジアミンの種類や、２種以上の酸無水物又はジアミンを使用する場合のそれぞれのモル比を選定することにより、熱膨張性、接着性、ガラス転移温度等を制御することができる。
【００４１】
ポリイミド絶縁層（Ａ）を構成するポリイミドは、イミド基濃度が３６重量％以下であることが好ましく、３５重量％以下であることがより好ましい。ここで、「イミド基濃度」は、ポリイミド中のイミド基部（−（ＣＯ）２−Ｎ−）の分子量を、ポリイミドの構造全体の分子量で除した値を意味する。イミド基濃度が３６重量％を超えると、ポリイミドの難燃性が低下するとともに、極性基の増加によって誘電特性も悪化する。
【００４２】
ポリイミド絶縁層（Ａ）を構成するポリイミドは、上記の酸無水物成分とジアミン成分を溶媒中で反応させ、前駆体を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。酸無水物成分とジアミン成分から前駆体を合成し、イミド化するまでの工程は、上記「着色ポリイミドフィルムの製造」に記載した方法に準じて実施できる。
【００４３】
ポリイミド絶縁層（Ａ）は、保護フィルムとして機能を発現し、尚且つ製造時および接着剤層塗工時の搬送性の観点から、１２μｍ以上であることが好ましく、またカバーレイフィルムとして誘電特性の悪化を避けるためには、３０μｍ以下の範囲にあることが好ましい。
【００４４】
ポリイミド絶縁層（Ａ）は、耐熱性の観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２８０℃以上であることが好ましく、さらに、３００℃以上であることがより好ましい。また、カバーレイフィルムとして、ＦＰＣと貼り合せた際における反り抑制の観点から、ポリイミド絶縁層（Ａ）の熱線膨張係数は、１〜３０［ｐｐｍ／Ｋ］の範囲内、好ましくは１〜２５［ｐｐｍ／Ｋ］の範囲内、より好ましくは１５〜２５［ｐｐｍ／Ｋ］の範囲内にあることがよい。
【００４５】
また、ポリイミド絶縁層（Ａ）に用いる樹脂には、任意成分として、例えば可塑剤、エポキシ樹脂などの他の硬化樹脂成分、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、溶剤、難燃剤などを適宜配合することができる。ただし、可塑剤には、極性基を多く含有するものがあり、それが銅配線からの銅の拡散を助長する懸念があるため、可塑剤は極力使用しないことが好ましい。
【００４６】
［ポリイミド接着剤層（Ｂ）］
ポリイミド接着剤層（Ｂ）に用いる樹脂は、芳香族テトラカルボン酸無水物成分を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミン及び／又は芳香族ジアミンと、を反応させて得られるポリイミドである。以下、ポリイミド接着剤層（Ｂ）の材料として好ましいポリイミドを酸無水物とジアミンにより説明する。
【００４７】
ポリイミド接着剤層（Ｂ）に用いる樹脂は、原料の酸無水物として、例えば、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)、４,４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ、別名；５，５’−オキシビス−１，３−イソベンゾフランジオン）、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸二無水物(ＰＭＤＡ)、5,5'-[1-メチル-1,1-エタンジイルビス(1,4-フェニレン)ビスオキシ]ビス(イソベンゾフラン-1,3-ジオン)（BISDA）、4,4'-ジアミノジシクロヘキシルメタン等を好ましく使用することができる。これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４８】
＜脂肪族ジアミン＞
ポリイミド接着剤層（Ｂ）に用いる樹脂は、原料のジアミン成分として、例えばダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級のアミノメチル基若しくはアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン、１,４−ジアミノブタン、１,５−ジアミノペンタン、１,６−ジアミノヘキサン、２−メチル−１,５−ジアミノペンタン、１,７−ジアミノヘプタン、１,８−ジアミノオクタン、１,３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１,４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１,９−ジアミノノナン、１,１０−ジアミノデカン、１,１１−ジアミノウンデカン、１,１２−ジアミノドデカン、４,４’−メチレンビスシクロヘキシルアミン等のジアミノアルカン類、トリス（２−アミノエチル）アミン、Ｎ,Ｎ’−ビス（２−アミノエチル）−１,３−プロパンジアミン、ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、１,４−ビス（３−アミノプロピル）ピペラジン、ジエチレントリアミン、Ｎ−メチル−２,２’−ジアミノジエチルアミン、３,３’−ジアミノジプロピルアミン、Ｎ,Ｎ−ビス（３−アミノプロピル）メチルアミン等の窒素原子を含有するアミン類、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、１,２−ビス（２−アミノエトキシ）エタン、３,９−ビス（３−アミノプロピル）−２,４,８,１０−テトラオキサスピロ［５．５］−ウンデカン等の酸素原子を含有するアミン類、２,２’−チオビス（エチルアミン）等の硫黄原子を有するアミン類等の脂肪族ジアミン類を主成分とすることが望ましく、これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４９】
＜芳香族ジアミン＞
ポリイミド接着剤層（Ｂ）に用いる樹脂は、原料のジアミン成分として、４,４’−ジアミノ−２,２’−ジメチルビフェニル、４,４’−ジアミノ−３,３’−ジメチルビフェニル、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2-ビス-［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［1-（4-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［1-（3-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［4,4'-（4-アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、ビス［4,4'-（3-アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、9,9-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、9,9-ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、2,2−ビス-［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス-［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、4,4’-メチレンジ-o-トルイジン、4,4’-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4’-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエタン、3,3’-ジアミノジフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4''-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3''-ジアミノ-p-テルフェニル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'-［1,4-フェニレンビス（1-メチルエチリデン）］ビスアニリン、4,4'-［1,3-フェニレンビス（1-メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-���シリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン等の芳香族ジアミンを含んでもよく、これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、芳香族ジアミンと脂肪族ジアミンとを組み合わせてもよい。
【００５０】
ポリイミド接着剤層（Ｂ）に用いる樹脂は、上記の酸無水物成分とジアミン成分を溶媒中で反応させ、前駆体を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。酸無水物成分とジアミン成分から前駆体を合成し、イミド化するまでの工程は、上記「着色ポリイミドフィルムの製造」に記載した方法に準じて実施できる。
【００５１】
また、ポリイミド接着剤層（Ｂ）に用いる樹脂には、ポリイミドの他に、任意成分として、例えば可塑剤、エポキシ樹脂などの他の硬化樹脂成分、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、溶剤、難燃剤などを適宜配合することができる。ただし、可塑剤には、極性基を多く含有するものがあり、それが銅配線からの銅の拡散を助長する懸念があるため、可塑剤は極力使用しないことが好ましい。
【００５２】
以上のようにして得られるポリイミド接着剤層（Ｂ）用の樹脂は、これを用いて接着剤層を形成した場合に優れた柔軟性と熱可塑性を有するものとなり、例えばＦＰＣ、リジッド・フレックス回路基板などの配線部を保護するカバーレイフィルム用の接着剤として好ましい特性を有している。
【００５３】
［着色カバーレイフィルムの製造］
本実施の形態の着色カバーレイフィルムは、例えば、以下に例示する方法で製造できる。
まず、第１の方法として、ポリイミド絶縁層（Ａ）用のフィルム材の片面にポリイミド接着剤層（Ｂ）となる接着剤樹脂組成物を溶液の状態（例えば、溶剤を含有するワニス状）で塗布した後、例えば６０〜２２０℃の温度で熱圧着させることにより、ポリイミド絶縁層（Ａ）とポリイミド接着剤層（Ｂ）を有する着色カバーレイフィルムを形成できる。ここで、着色剤であるベンゾジフラノン誘導体は、ポリイミド絶縁層（Ａ）用のフィルム材と接着剤樹脂組成物のどちらか片方、又は両方に配合しておくことができる。なお、架橋剤やエポキシ樹脂などの樹脂成分を含有する場合、熱圧着の際の熱を利用して架橋反応や熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができる。また、熱圧着の際の加熱縮合が充分でない場合でも、熱圧着の後に更に熱処理を施して加熱縮合させることもできる。熱圧着後に熱処理を施す場合、熱処理温度は、例えば６０〜２２０℃が好ましく、８０〜２００℃がより好ましい。
【００５４】
また、第２の方法として、任意の基材上に、ポリイミド接着剤層（Ｂ）用の接着剤樹脂組成物を溶液の状態（例えば、溶剤を含有するワニス状）で塗布し、例えば８０〜１８０℃の温度で乾燥した後、剥離することにより、ポリイミド接着剤層（Ｂ）用の接着剤フィルムを形成し、この接着剤フィルムを、ポリイミド絶縁層（Ａ）用のフィルム材と例えば６０〜２２０℃の温度で熱圧着させることによっても、本実施の形態の着色カバーレイフィルムを形成できる。ここで、着色剤であるベンゾジフラノン誘導体は、ポリイミド絶縁層（Ａ）用のフィルム材と接着剤樹脂組成物のどちらか片方、又は両方に配合しておくことができる。なお、ポリイミド接着剤層（Ｂ）は、任意の基材上に、例えばスクリーン印刷により接着剤樹脂組成物を溶液の状態で塗布して塗布膜を形成し、これを例えば８０〜１８０℃の温度で乾燥させてフィルム化して使用することもできる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５６】
なお、実施例及び比較例における各特性は、次のようにして評価した。
【００５７】
［誘電率及び誘電正接の測定］
ベクトルネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品名Ｅ８３６３C）及びスプリットポスト誘導体（ＳＰＤＲ）共振器を用いて、所定の周波数における樹脂シートの誘電率（ε１）および誘電正接（ｔａｎδ１）を測定した。これらの測定値から、Ｅ１＝√ε１×Ｔａｎδ１を算出した。なお、測定に使用した材料は、温度；２４〜２６℃、湿度；４５〜５５％の条件下で、２４時間放置したものである。
【００５８】
［熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定］
３ｍｍ×２０ｍｍのサイズのポリイミドフィルムを、サーモメカニカルアナライザー（Ｂｒｕｋｅｒ社製、商品名；４０００ＳＡ）を用い、５．０ｇの荷重を加えながら一定の昇温速度で３０℃から２６５℃まで昇温させ、更にその温度で１０分保持した後、５℃／分の速度で冷却し、２４０℃から１００℃までの平均熱膨張係数（線熱膨張係数）を求めた。
【００５９】
［粘度］
Ｅ型粘度計を用いて測定することにより求めた。
【００６０】
実施例及び比較例に用いた略号は、以下の化合物を示す。
ＢＰＤＡ：３,３’,４,４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ｍ‐ＴＢ：２,２’‐ジメチル‐４,４’‐ジアミノビフェニル
ＰＤＡ  ：パラフェニレンジアミン
ＢＴＤＡ：３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ＤＤＡ：炭素数３６の脂肪族ジアミン（クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４、アミン価；２１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、環状構造及び鎖状構造のダイマージアミンの混合物、ダイマー成分の含有量；９５重量％以上）
Ｎ−１２：ドデカン二酸ジヒドラジド
ＯＰ９３５：ホスフィン酸のアルミニウム塩（クラリアントジャパン株式会社製、商品名
；エクソリットＯＰ９３５、リン含有量；２３％、平均粒径：２μｍ）
ＤＭＡｃ：Ｎ,Ｎ‐ジメチルアセトアミド
黒色顔料分散液(i)：ビス−オキソジヒドロインドリレン−ベンゾジフラノン系化合物溶液（濃度１６重量％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）溶液）
黒色顔料分散液(ii）：カーボンブラック溶液（濃度２５重量％、ＰＧＭＥＡ溶液）
銅箔：Ｒｚ＝０．３５μｍ、厚み１２μｍ
【００６１】
（合成例１）
＜ポリイミド絶縁層用の樹脂の調製＞
窒素気流下で、５００ｍｌのセパラブルフラスコに、１４．００ｇのｍ‐ＴＢ（０．０６６モル）及び１７０ｇのＤＭＡｃを投入し、室温で撹拌して溶解させた。次に、６．７３ｇのＢＰＤＡ（０．０２３モル）及び９．２６ｇのＰＭＤＡ（０．０４２モル）を添加した後、室温で３時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液ａを調製した。ポリアミド酸溶液ａにおける固形分濃度は１５重量％であり、溶液粘度は２０,６００ｃｐｓであった。
【００６２】
（合成例２）
＜ポリイミド絶縁層用の樹脂の調製＞
窒素気流下で、５００ｍｌのセパラブルフラスコに、１２．２３ｇのｍ‐ＴＢ（０．０５８モル）、１．１０ｇのＰＤＡ（０．０１０モル）及び１７０ｇのＤＭＡｃを投入し、室温で撹拌して溶解させた。次に、７．８９ｇのＢＰＤＡ（０．０２７モル）及び８．７８ｇのＰＭＤＡ（０．０４０モル）を添加した後、室温で３時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液ｂを調製した。ポリアミド酸溶液ｂにおける固形分濃度は１５重量％であり、溶液粘度は１２,４００ｃｐｓであった。
【００６３】
（比較例１）
合成例１で調製したポリアミド酸溶液ａの４０ｇに、黒色顔料分散液(ii)の１．２ｇ（ポリアミド酸の固形分１００重量部に対して２．５重量部）を配合・脱泡して黒色顔料配合ポリアミド酸溶液Ａを調製した。銅箔に、黒色顔料配合ポリアミド酸溶液Ａを硬化後の厚みが約２５μｍとなるように均一に塗布した後、８５℃〜１１０℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した後、１２０℃から３６０℃まで段階的な熱処理を行い、イミド化を完結して、金属張積層体Ａを調製した。銅箔を除去することで、不透明な黒色ポリイミドフィルムＡを調製した。黒色ポリイミドフィルムＡの特性を表１に示す。
表１中、「黒色顔料」の数値は、ポリアミド酸の固形分１００重量部に対する黒色顔料の重量部を示す。
【００６４】
（比較例２）
表１に示すポリアミド酸溶液、黒色顔料分散液の種類、及びそれぞれの添加量を用いて、比較例１と同様にして、不透明な黒色ポリイミドフィルムＢを調製した。黒色ポリイミドフィルムＢの特性を表１に示す。
【００６５】
（実施例１〜６）
表１に示すポリアミド酸溶液、黒色顔料分散液の種類、及びそれぞれの添加量を用いて、比較例１と同様にして、不透明な黒色ポリイミドフィルム１〜６を調製した。黒色ポリイミドフィルム１〜６の外観は、比較例１の黒色ポリイミドフィルムＡと同等であった。黒色ポリイミドフィルム１〜６の特性を表１に示す。
【００６６】
（参考例１、２）
表１に示すポリアミド酸溶液を用い、黒色顔料分散液(ii)を使用しないこと以外、比較例１と同様にして、ポリイミドフィルム１ａ及び２ｂを調製した。ポリイミドフィルム１ａ及び２ｂの特性を表１に示す。
【００６７】
比較例１、２に示すように、黒色顔料にカーボンブラックを用いた場合は、誘電率及び誘電正接が高くなり、誘電特性が損なわれる結果となった。
【００６８】
比較例１、２に対し、黒色顔料分散液(i)を使用した実施例１〜６の黒色ポリイミドフィルム１〜６に関しては誘電特性の低下を抑制でき、良好な結果となった。
【００６９】
【表１】
2018109107.tif 000004
【００７０】
＜ポリイミド接着剤層用の樹脂の調製＞
（合成例３）
窒素気流下で、５００ｍｌのセパラブルフラスコに、４４．９８ｇのＢＴＤＡ（０．１３９モル）、７５．０２ｇのＤＤＡ（０．１４０モル）、１６８ｇのＮ−メチル−２−ピロリドン及び１１２ｇのキシレンを装入し、４０℃で３０分間良く混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を１９０℃に昇温し、４．５時間加熱、攪拌し、１１２ｇのキシレンを加えてイミド化を完結したポリイミド接着剤溶液ｃを調製した。ポリイミド接着剤溶液ｃにおける固形分は２９．１重量％であり、粘度は７,８００ｃｐｓであった。また、ポリイミド接着剤溶液ｃの重量平均分子量（Ｍｗ）は８７，７００であった。
【００７１】
＜ポリイミド接着剤層用の樹脂の調製＞
（合成例４）
合成例３で調製したポリイミド接着剤溶液ｃの３４．４ｇ（固形分として１０ｇ）、１．２５ｇのＮ−１２及び２．５ｇのＥｘｏｌｉｔ  ＯＰ９３５（クラリアントジャパン株式会社製）を配合し、１．２９７ｇのＮ−メチル−２−ピロリドン及び３．８６９ｇのキシレンを加えて希釈してポリイミド接着剤溶液ｄを調製した。
【００７２】
（実施例７）
合成例５で調製したポリイミド接着剤溶液ｄを乾燥後の厚みが約２５μｍとなるように、実施例１で作製した黒色ポリイミドフィルム１の片面に塗布した後、８０℃で１５分間加熱乾燥して黒色カバーレイフィルムＣＬ１を調製した。黒色カバーレイフィルムＣＬ１を１８０℃で１２０分間加熱した後、２３℃、５０％環境下で調湿した誘電特性を表２に示す。
【００７３】
（実施例８〜１２）
実施例１で調製した黒色ポリイミドフィルム１の代わりに、実施例２〜６で調製した黒色ポリイミドフィルム２〜６を使用した以外は同様にして、黒色カバーレイフィルムＣＬ２〜ＣＬ６を調製した。黒色カバーレイフィルムＣＬ２〜ＣＬ６の誘電特性を表２に示す。
【００７４】
（参考例３、４）
実施例１で調製した黒色ポリイミドフィルム１の代わりに、比較例１、２で調製した黒色ポリイミドフィルムＡ及びＢを使用した以外は同様にして、黒色カバーレイフィルムＣＬ１ａ及びＣＬ２ｂを調製した。黒色カバーレイフィルムＣＬ１ａ及びＣＬ２ｂの誘電特性を表２に示す。
【００７５】
【表２】
2018109107.tif 000005
【００７６】
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはない。