(57)【要約】【課題】電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装用の無塵包装袋において、半導体チップ等の電子素子の製造に悪影響を与える物質が包装袋から発生するのを抑制し得るとともに、包装対象物の包装時における包装袋の破れを抑制すること。【解決手段】電子材料部品又は電子材料製品を含む包装対象物の包装用の無塵包装袋は、基材層４と最内層のシーラント層２とを含む積層体１からなる。基材層４はポリアミド系樹脂層１０を含む。ポリアミド系樹脂層１０の−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは、炭素数１〜６のアルキル基又は水素原子）を含む環状化合物の抽出量が０．１質量％以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と最内層のシーラント層とを含む積層体からなる、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装用の無塵包装袋において、
前記基材層はポリアミド系樹脂層を含み、
前記ポリアミド系樹脂層の−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは、炭素数１〜６のアルキル基又は水素原子）を含む環状化合物の抽出量が０．１質量％以下である無塵包装袋。
【請求項２】
前記ポリアミド系樹脂層は６ナイロン層であり、
前記環状化合物はε−カプロラクタムモノマーである請求項１記載の無塵包装袋。
【請求項３】
前記積層体の突刺し強さが１０Ｎ以上である請求項１又は２記載の無塵包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無塵包装袋に関し、詳述すると、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物を包装するのに好適に用いられる無塵包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェハー、化合物半導体ウェハー（例えばガリウム・リンウェハー）、ハードディスク等の電子材料は、クリーン度の要求が極めて高い。そのため、シリコンウェハー、化合物半導体ウェハー、ハードディスク等のディスク状の電子材料製品は、クリーンに洗浄されたボックス型の樹脂製ウェハーケース内に収納された後に、ポリエチレンをシーラント層とする積層体からなるクリーンな包装袋で包装されるのが一般的である。このようにして電子材料製品を包装した包装袋において、ケースの気密性が欠ける場合には、輸送過程における周囲環境の圧力変化によってケースの内外で空気の出入りが生じる、いわゆる呼吸現象が発生する。例えば、航空貨物として空港内において高温環境の倉庫内で一時保管される場合や、航空貨物として航空機の貨物室内に収容されて上空で減圧になった場合に圧力変化によって呼吸現象が発生する。このような呼吸現象が生じると包装袋の特に最内層に存在するイオン不純物や浮遊粒子がケース内に収納されているクリーンな電子材料製品の表面に付着して電子材料製品が汚染されてしまう。したがって、包装袋の最内層のシーラント層は、イオン不純物の含有量や浮遊粒子の付着量が少ないものであることが強く要求されている。
【０００３】
しかして、このような要求に応え得るものとして、本出願人は、先に下記特許文献１、２に示すような無塵包装袋用積層体を提案した。
【０００４】
即ち、特許文献１（特開２００３−１９１３６３号公報）は、半減期が１５０〜２００℃の範囲の過酸化物系ラジカル開始剤単体あるいはこれらの２種類以上を複合して用いた高圧ラジカル重合法によって製造された、メルトフローレートが０．３〜５ｇ／１０分である密度０．９２ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンフィルムをシーラント層に用いた構成の包装袋用積層体を提案するものである（特許文献１の請求項４参照）。
【０００５】
また、特許文献２（特開２００６−１３７０１０号公報）は、メタロセン触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３のフィルム（当該フィルムは添加剤を含有しない）をシーラント層に用いた包装袋用積層体（特許文献２の請求項１参照）、あるいはチーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体がイオン不純物除去操作を経て含有イオン不純物が低減または除去された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３のフィルム（当該フィルムは添加剤を含有しない）をシーラント層に用いた包装用積層体（特許文献２の請求項２参照）を提案するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１９１３６３号公報
【特許文献２】特開２００６−１３７０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、包装袋に含まれるポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマー等がシリコンウェハー等のウェハーの表面に付着して、半導体チップの製造に悪影響を与えることが問題視されている。
【０００８】
上記問題を解決するためには包装袋にポリアミド系樹脂フィルムを使用しなければいいが、ポリアミド系樹脂フィルムを使用しなければ包装袋の突刺し強さが低下し、ケースの包装時に包装袋が破れる虞がある。
【０００９】
本発明は上述の技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装用の無塵包装袋において、半導体チップ等の電子素子の製造に悪影響を与える物質が包装袋から発生するのを抑制し得るとともに、包装対象物の包装時における包装袋の破れを抑制し得る無塵包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１１】
［１］  基材層と最内層のシーラント層とを含む積層体からなる、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装用の無塵包装袋において、
前記基材層はポリアミド系樹脂層を含み、
前記ポリアミド系樹脂層の−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは、炭素数１〜６のアルキル基又は水素原子）を含む環状化合物の抽出量が０．１質量％以下である無塵包装袋。
【００１２】
［２］  前記ポリアミド系樹脂層は６ナイロン層であり、
前記環状化合物はε−カプロラクタムモノマーである前項１記載の無塵包装袋。
【００１３】
［３］  前記積層体の突刺し強さが１０Ｎ以上である前項１又は２記載の無塵包装袋。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は以下の効果を奏する。
【００１５】
前項［１］では、基材層はポリアミド系樹脂層を含んでいるので、包装対象物の包装時における包装袋の破れを抑制することができる。
【００１６】
さらに、ポリアミド系樹脂層の−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは、炭素数１〜６のアルキル基又は水素原子）を含む環状化合物の抽出量が０．１質量％以下であることにより、ポリアミド系樹脂層の残留モノマーである当該環状化合物の電子材料部品や電子材料製品への付着量が低減する。これにより、半導体チップ等の電子素子の製造を良好に行うことができる。
【００１７】
前項［２］では、ポリアミド系樹脂層が６ナイロン層である場合において、６ナイロン層（ポリアミド系樹脂層）の残留モノマーであるε−カプロラクタムモノマーの電子材料部品や電子材料製品への付着量が低減する。これにより、半導体チップ等の電子素子の製造を良好に行うことができる。
【００１８】
前項［３］では、積層体の突刺し強さが１０Ｎ以上であることにより、包装対象物の包装時における包装袋の破れを確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る無塵包装袋を形成する積層体の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、同包装袋を形成する積層体のもう一つの例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、同包装袋の正面図である。
【図４】図４は、同包装袋の使用状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００２１】
本発明の第１実施形態に係る無塵包装袋２０は、図４に示すように、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物（図示せず）を包装するために用いられるものであり、例えば、図１に示した積層体１Ａや図２に示した積層体１Ｂからなるものである。
【００２２】
これらの積層体１（１Ａ、１Ｂ）は、いずれも、詳述すると複数の層が積層状に接合一体化された積層フィルムである。各積層体１は、例えば、複数の層が接着剤によるドライラミネート法により貼り合わされて形成されたものであっても良いし、接着プライマー層を介して押出ラミネート法により貼り合わされて形成されたものであっても良い。
【００２３】
図１に示した積層体１Ａは、最内層としてのシーラント層２と、基材層４とを備えており、シーラント層２と基材層４は両層２、４間に介在された接着剤層６により接着一体化されている。
【００２４】
基材層４はポリアミド系樹脂層１０を含んでいる。ポリアミド系樹脂層１０は詳述するとポリアミド系樹脂フィルムからなる。
【００２５】
ポリアミド系樹脂フィルム（ポリアミド系樹脂層１０）は限定されるものではない。ポリアミド系樹脂フィルムとして、ナイロンフィルム等が用いられ、具体的には６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が用いられ、特にこれらの延伸フィルムが好適に用いられる。さらに、ポリアミド系樹脂フィルムとして、成形性に優れ且つ高強度である点で、二軸延伸ポリアミドフィルムや、二軸延伸ポリアミドフィルムを含む複層フィルムが好適に用いられ、特に、二軸延伸ポリアミドフィルムと二軸延伸ポリエステルフィルムとが貼り合わされた複層フィルムが好適に用いられる。
【００２６】
なお、二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等が用いられる。
【００２７】
基材層４は、上述した各種フィルムに、アルミニウム、アルミナ、シリカ等が蒸着されたバリア性を有するものを含んでいても良い。すなわち、基材層４は、ポリアミド系樹脂層１０の他にバリア層を含んでいても良い。
【００２８】
基材層４の幾つかの具体的な構成例を以下に示す。ただし本発明は、これらの構成例の基材層に限定されるものではない。
【００２９】
ナイロン層
ナイロン層／アルミニウム箔層
ＰＥＴ層／ナイロン層／アルミニウム箔層
ＰＥＴ層／アルミニウム箔層／ナイロン層
シリカ蒸着ＰＥＴ層／ナイロン層
アルミニウム蒸着ＰＥＴ層／ナイロン層
アルミナ蒸着ＰＥＴ層／ナイロン層 。
【００３０】
シーラント層２は限定されるものではなく、例えばポリエチレンフィルムからなる。ポリエチレンフィルムとしては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＰＥ−ＬＬＤ）フィルム等が用いられる。
【００３１】
接着剤層６は、熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン（ＰＥ）樹脂による溶融押出した溶融押出層（例：ＰＥ押出層）あるいは、２液硬化型ポリエステルウレタン樹脂接着剤をグラビアロールで塗布乾燥したドライ接着層などにより形成されている。
【００３２】
図２に示した積層体１Ｂは、最内層としてのシーラント層２と、基材層４と、両層２、４間に配置されたバリア層５とを備えている。シーラント層２とバリア層５は両層２、５間に介在された接着剤層６により接着されており、バリア層５と基材層４は両層５、４間に介在された接着剤層６により接着されている。これにより、これらの層が積層状に接着一体化されている。
【００３３】
この積層体１Ｂにおいて、基材層４の構成は例えば図１に示した積層体１Ａの基材層４と同じであり、シーラント層２の構成は例えば図１に示した積層体１Ａのシーラント層２と同じであり、接着剤層６の構成は例えば図１に示した積層体１Ａの接着剤層６と同じである。
【００３４】
バリア層５は限定されるものではなく、金属箔層（例：アルミニウム箔層）、金属蒸着層（例：アルミニウム蒸着層）、アルミナ蒸着層、シリカ蒸着層等からなる。
【００３５】
包装袋２０を形成する積層体１の幾つかの具体的なラミネート構成例を以下に挙示する。ただし本発明は、これらの構成例の積層体に限定されるものではない。なお、「ＡＣ」は、アンカーコート層（接着促進層）を意味している。
【００３６】
＜アルミニウム箔をバリア層として設けた構成例＞
・ナイロン層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／アルミニウム箔層（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・ナイロン層（基材層）／アルミニウム箔層（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・ナイロン層（基材層）／アルミニウム箔層（バリア層）／シーラント層
・ＰＥＴ層（基材層）／アルミニウム箔層（バリア層）／ナイロン層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・ＰＥＴ層（基材層）／アルミニウム箔層（バリア層）／ナイロン層（基材層）／シーラント層。
【００３７】
＜バリア層を設けない構成例＞
・ナイロン層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・ＰＥＴ層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／ナイロン層（基材層）／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・ＰＥＴ層（基材層）／ナイロン層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・ナイロン層（基材層）／シーラント層
・ＰＥＴ層（基材層）／ナイロン層（基材層）／シーラント層。
【００３８】
＜透明なバリア層を設けた構成例＞
・シリカ蒸着ナイロン層（基材層、バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・シリカ蒸着ＰＥＴ層（基材層、バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／ナイロン層（基材層）／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・シリカ蒸着ＰＥＴ層（基材層、バリア層）／ナイロン層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・シリカ蒸着ナイロン層（基材層、バリア層）／シーラント層
・シリカ蒸着ＰＥＴ層（基材層、バリア層）／ナイロン層（基材層）／シーラント層。
【００３９】
次に、本実施形態の無塵包装袋２０の使用形態について図３及び４を参照して以下に説明する。
【００４０】
図３に示すように、包装袋２０は、ガゼットタイプ（詳述するとサイドガゼットタイプ）の袋であって、前後一対の前壁２１及び後壁２２と、左右一対の二つ折り状のガゼット左壁２３及び右壁２４とを備えており、これらの壁２１〜２４の互いに対応する所定の縁部同士がヒートシール（そのシール部「２５」）により溶着されることにより、上縁側が開口する袋状に形成されたものである。なお、図３及び４ではシール部２５には細かなドットハッチングが付されている。
【００４１】
図４に示すように、包装袋２０は、その内側に包装対象物（図示せず）を収納した状態（即ち包装袋２０の使用状態）では略直方体状（立方体状を含む）となり、その開口縁部同士がヒートシールにより密封状に溶着される。
【００４２】
包装袋２０において、各壁２１〜２４はいずれも本実施形態の上述した積層体１（積層フィルム）からなり、積層体１のシーラント層２は包装袋２０の最内層（最内側）となるように配置されている。
【００４３】
包装対象物は、上述したように電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含むものであり、具体的には、シリコンウェハー、化合物半導体ウェハー（例えばガリウム・リンウェハー）、ハードディスク等のディスク状の製品などである。このようなディスク状製品などは、通常、ボックス型ケース内に収納された状態で包装袋２０内に入れられて包装される。ケースは例えば樹脂製である。
【００４４】
本実施形態の無塵包装袋２０を形成する積層体１において、積層体１に含まれる基材層４のポリアミド系樹脂層１０の−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは、炭素数１〜６のアルキル基又は水素原子）を含む環状化合物の抽出量は０．１質量％以下に設定されている。当該環状化合物の抽出量が０．１質量％に設定されている理由は次のとおりである。
【００４５】
当該環状化合物は、ポリアミド系樹脂層（ポリアミド系樹脂フィルム）１０の製造に用いた原料（例：ε−カプロラクタム）についての残留モノマーであり、電子材料部品や電子材料製品に付着すると半導体チップ等の電子素子の製造に悪影響を及ぼすものである。
【００４６】
積層体１において、ポリアミド系樹脂層１０の残留モノマーである当該環状化合物が０．１質量％以下であることにより、包装袋２０からのアウトガスに含まれる残留モノマーの量が低減する。そのため、残留モノマーの電子材料部品や電子材料製品への付着量が低減する。これにより、半導体チップ等の電子素子の製造を良好に行うことができる。特に当該環状化合物の抽出量は０．０８質量％以下であることが望ましい。当該環状化合物の抽出量のより望ましい下限は０質量％である。
【００４７】
ここで、ポリアミド系樹脂層１０が６ナイロン層としての６ナイロンフィルムである場合、６ナイロンフィルムの残留モノマーはε−カプロラクタムモノマーである。換言すると、６ナイロンフィルムにおいて、ε−カプロラクタムモノマーは、ε−カプロラクタムを６ナイロンフィルムの原料に用いて製造された６ナイロンフィルムの残留モノマーとして６ナイロンフィルムに存在している。
【００４８】
ポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマーの低減方法は限定されるものではない。ポリアミド系樹脂フィルムの成形方法として、Ｔダイ成形＋テンター法による延伸、インフレーション成形法、キャスティング法などが知られているが、その成形方法として特にＴダイ成形法を採用することによりポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマーを確実に低減することができる。
【００４９】
さらに、残留モノマーの低減方法として、ポリアミド系樹脂フィルムを減圧下で加熱（乾燥）炉を通過させて残留モノマーを除去する方法を採用しても良いし、ポリアミド系樹脂フィルムを不活性ガス（炭素ガス、窒素ガス等）の雰囲気下で加圧、減圧して残留モノマーを抽出除去する方法を採用しても良い。また、ポリアミド系樹脂フィルムの単体に対して上述した低減方法を適用しても良いし、ポリアミド系樹脂フィルムとポリエステル系樹脂フィルム（例：ＰＥＴフィルム）とのラミネートフィルムに対して上述した低減方法を適用しても良い。
【００５０】
また、本実施形態の無塵包装袋２０を形成する積層体（積層フィルム）１において、その基材層４はポリアミド系樹脂フィルム（ポリアミド系樹脂層１０）を含んでいるので、包装対象物の包装時における包装袋２０の破れを抑制することができる。
【００５１】
さらに、本実施形態の無塵包装袋２０を形成する積層体（積層フィルム）１において、その積層体１の突刺し強さは１０Ｎ以上であることが望ましい。積層体１の突刺し強さが１０Ｎ以下であることにより、包装対象物の包装時における包装袋２０の破れを確実に抑制することができる。なお、突刺し強さは、ＪＩＳ（日本工業規格）  Ｚ１７０７：１９９７に準拠して測定された値である。
【００５２】
ここで、本実施形態の無塵包装袋２０を形成する積層体（積層フィルム）１において、その基材層４はポリアミド系樹脂フィルム（ポリアミド系樹脂層１０）を含まないでその代替フィルムとして二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の包装材用の汎用フィルムを含んでいることが考えられる。
【００５３】
しかし、基材層４がポリアミド系樹脂フィルムの代替フィルムとして例えばＰＥＴフィルムを含む場合、ポリアミド系樹脂フィルムと同等の強度を得るためにはＰＥＴフィルムを厚くしなければならず、包装袋２０の製造コストアップにつながる虞がある。したがって、基材層４はポリアミド系樹脂フィルムを含んでいることが望ましく、この場合、包装袋２０の製造コストダウンを図ることができる。
【００５４】
以上で本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能であることは言うまでもない。
【実施例】
【００５５】
次に、本発明の具体的な実施例及び比較例を以下に示す。ただし、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
表１に示した基材層（最外層）とシーラント層（最内層）が両層間に介在された接着剤層により積層状に接着一体化された積層フィルムを、無塵包装袋を形成する積層フィルムとして準備した。各層の材質及び厚さを表１中の「材質」及び「厚さ」欄に示した。
【００５８】
各層の「材質」欄において、「Ｎｙ」は二軸延伸６ナイロンフィルム、「ＰＥ押出層」はポリエチレン押出層、「ＬＬＤ」は直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、及び、「ＰＥＴ」は二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムをそれぞれ意味している。
【００５９】
＜実施例１〜４、比較例１、２＞
実施例１〜４、比較例１及び２において、基材層として使用した二軸延伸６ナイロンフィルムの種類は同表中の「ナイロンの種類」欄に記載のとおり４種類Ａ〜Ｄである。
【００６０】
基材層として使用した二軸延伸６ナイロンフィルムのε−カプロラクタムモノマーの抽出量を測定し、その結果を同表中の「ε−カプロラクタムモノマーの抽出量」欄に記載した。その抽出方法は次のとおりである。なお、ε−カプロラクタムモノマーは−ＣＯ−ＮＲ−（ただしＲは水素原子Ｈ）を含む環状化合物である。
【００６１】
基材層として使用する二軸延伸６ナイロンフィルムを抽出試料として０．５ｇ精秤し、当該抽出試料とイオン交換水１０ｍｌをヘッドスペースバイアル（容量１０ｍｌ）に入れ密閉し、ドライバスで抽出温度１００℃及び抽出時間２時間の抽出条件で熱水抽出した。得られた抽出液について高速液体クロマトグラフィーを用いてε−カプロラクタムモノマーを検量線法により定量した。
【００６２】
ε−カプロラクタムモノマーの抽出量Ｚの算出方法は次のとおりである。
【００６３】
Ｚ＝Ｙ／Ｘ×１００（質量％）
ただし、Ｘは抽出試料の質量、Ｙは定量されたε−カプロラクタムモノマーの質量である。
【００６４】
また、基材層として使用する二軸延伸６ナイロンフィルムから切断した幅２ｍｍ×長さ４０ｍｍの５枚の短冊状の切断片を試料とし、これらの試料を加熱温度６０℃及び加熱時間１時間の条件で加熱したときに発生したアウトガスを捕集し、ＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフ／質量分析計）にて分析してアウトガス中のε−カプロラクタムモノマー量を測定した。その結果を表１中の「アウトガス中のε−カプロラクタムモノマー量」欄に記載した。なお、本測定の定量下限は０．２μｇ/ｇである。同欄中の「ＮＡ」は定量下限未満を意味する。
【００６５】
また、積層フィルムの突刺し強さをＪＩＳ  Ｚ１７０７：１９９７に準拠して測定した。その結果を同表中の「突刺し強さ」欄に記載した。その測定方法（突刺し強さ試験方法）は次のとおりである。
【００６６】
試験片を固定し、直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０±５ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力を測定した。試験片の数は５個であり、その平均値を突刺し強さとした。
【００６７】
＜比較例３、４＞
比較例３、４において、積層フィルムの突刺し強さを上述した実施例１〜４、比較例１、２と同じ測定方法で測定した。その結果を同表中の「突刺し強さ」欄に記載した。
【００６８】
実施例１〜４、比較例１〜４において、それぞれの積層フィルムを用いて上記実施形態の無塵包装袋２０を製造する場合における包装袋２０の製造コストを比較した。その結果を同表中の「コスト」欄に示した。同欄中の符号の意味は次のとおりである。
【００６９】
○：製造コストが低い
×：製造コストが高い。
【００７０】
実施例１〜４、比較例１〜４において、それぞれの積層フィルムを用いて上記実施形態の無塵包装袋２０を製造する場合における総合的な評価を同表１中の「総合評価」欄に示した。同欄中の符号の意味は次のとおりである。
【００７１】
○：良い
×：悪い。
【００７２】
表１に示すように、基材層として使用する二軸延伸６ナイロンフィルムのε−カプロラクタムモノマーの抽出量が０．１０質量％以下である実施例１〜４の場合、アウトガス中のε−カプロラクタムモノマー量が非常に少なかった。したがって、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装用の無塵包装袋を実施例１〜４の積層フィルムで製造すると、当該包装袋で包装対象物を包装したときに当該少なくとも一方に付着するε−カプロラクタムモノマーの付着量を非常に少なくすることができる。これにより、半導体チップ等の電子素子の製造を良好に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、電子材料部品や電子材料製品を包装するための無塵包装袋に利用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１：積層体
２：シーラント層
４：基材層
５：バリア層
６：接着剤層
１０：ポリアミド系樹脂層
２０：包装袋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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