(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の裏面に存在する異物を除去するのに有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】基板１６を保持して移動する基板保持部と、前記保持面１９から突出可能に前記基板保持部に設けられ、前記基板保持部及び前記保持部材２０を内部に収容するチャンバと、前記チャンバへのハンド１７の出入を許容するために前記チャンバに設けられた出入口３ａ、及び、前記チャンバの内部において前記ハンド１７と前記保持部材との間で前記基板１６を受け渡すための受け渡し位置を含む空間を囲むように設けられた囲み部材２３と、前記空間において前記出入口に向かう気流が形成されるように、前記空間に気体を供給する供給部２４と、を有し、前記囲み部材は、前記ハンド１７と前記保持部材２０との間で前記基板１６を受け渡す際に前記空間を前記保持面１９に対して露出させる開口ＯＰ１、ＯＰ２を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。【選択図】図４
2018128507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンドにより搬入された基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持するための保持面を含み、前記基板を保持して移動する基板保持部と、
前記保持面から突出可能に前記基板保持部に設けられ、前記基板を保持する保持部材と、
前記基板保持部及び前記保持部材を内部に収容するチャンバと、
前記チャンバへの前記ハンドの出入を許容するために前記チャンバに設けられた出入口、及び、前記チャンバの内部において前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡すための受け渡し位置を含む空間を囲むように設けられた囲み部材と、
前記空間において前記出入口に向かう気流が形成されるように、前記空間に気体を供給する供給部と、を有し、
前記囲み部材は、前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡す際に前記空間を前記保持面に対して露出させる開口を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡す際に、前記気流により前記基板及び前記ハンドの少なくとも一方のクリーニングが行われるように、前記基板保持部、前記保持部材及び前記供給部を制御する制御部を更に有することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記クリーニングは、前記ハンドが前記基板を保持している状態において前記ハンドと前記基板との間に存在する異物の除去を含むことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記ハンドと前記保持部材とは、前記基板の裏面の異なる箇所を保持し、
前記制御部は、
前記ハンドが前記チャンバの外部から前記チャンバの内部に前記基板を搬送する場合に、
前記基板を保持した前記ハンドが前記出入口を介して前記空間に移動してきたときに、前記保持面と前記開口とが対向するように前記基板保持部を移動させ、前記供給部から前記気体を供給して前記気流により前記基板の表面、及び、前記基板の裏面の前記ハンドに保持されていない部分に存在する異物を除去し、
前記保持部材を前記保持面から突出させるとともに、前記ハンドに保持された前記基板を前記ハンドから前記保持部材に渡し、前記基板を前記保持部材に保持させ、前記供給部から前記気体を供給して前記気流により前記基板の裏面の前記保持部材に保持されていない部分に存在する異物を除去することを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記ハンドに保持された前記基板を前記ハンドから前記保持部材に渡す前に、前記供給部からの前記気体の供給を停止することを特徴とする請求項４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記制御部は、
前記ハンドが前記チャンバの内部から前記チャンバの外部に前記基板を搬送する場合に、
前記保持面と前記開口とが対向するように前記基板を保持した前記基板保持部を移動させ、前記ハンドが前記出入口を介して前記空間に移動したときに、前記供給部から前記気体を供給して前記気流により前記基板の表面及び前記ハンドに存在する異物を除去することを特徴とする請求項３乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記供給部は、前記出入口を介して前記空間に前記ハンドが入る方向と逆方向に前記気流が形成されるように前記気体を供給することを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記供給部は、前記気体の軌跡が螺旋を形成するように前記気体を供給することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記出入口の周囲に設けられ、前記供給部から前記空間に供給された前記気体を回収する回収部を更に有することを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記空間に設けられ、前記基板を除電する除電部を更に有することを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記出入口及び前記開口を開閉するためのシャッターを更に有し、
前記シャッターは、前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡す期間には前記出入口及び前記開口を開け、前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡す期間以外の期間には前記出入口及び前記開口を閉じることを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
マスクのパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記投影光学系の周囲の気体を前記供給部に導入する導入部と、
を更に有し、
前記供給部は、前記空間に前記基板が存在しない場合に、前記導入部から導入された気体を前記空間に供給することを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
ハンドにより搬入された基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持するための保持面を含み、前記基板を保持して移動する基板保持部と、
前記保持面から突出可能に前記基板保持部に設けられ、前記基板を保持する保持部材と、
前記基板保持部及び前記保持部材を内部に収容するチャンバと、
前記チャンバの内部に設けられ、前記チャンバの内部において前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡す際に、前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡すための受け渡し位置に前記チャンバへの前記ハンドの出入を許容するために前記チャンバに設けられた出入口に向かう気流が形成されるように気体を供給する供給部と、
を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示素子などの製造工程に含まれるリソグラフィ工程では、リソグラフィ装置として、例えば、マスク又はレチクル（原版）に形成された回路パターンを、投影光学系を介して基板に転写する露光装置が用いられている。このような露光装置には、近年、回路パターンの微細化や生産効率の向上の実現が求められている。
【０００３】
回路パターンの微細化や生産効率の向上に影響を与える要因の１つとして、基板などに付着する異物（パーティクル）が挙げられる。例えば、基板の表面に異物が付着した状態で露光を行うと、異物が付着した部分で露光光が遮られるため、基板には、欠落した回路パターンが転写されることになる。従って、回路パターンの微細化が進むほど、より小さなサイズの異物の除去が要求される。また、露光後、基板に異物が付着した状態で後工程に進むと、後工程の歩留まりを低下させることがある。
【０００４】
そこで、基板への異物の付着の防止するための技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、基板を全て覆うカバーを設け、かかるカバー内にクリーンエアを供給しながら露光装置外から露光装置内の所定の位置に基板を搬送する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１３５７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、基板の大型化が進むと、それに伴ってカバーの大型化も必要となるため、基板をカバーで覆った状態で露光装置内の所定の位置に搬送することが困難となる。また、従来技術では、基板を所定の位置に搬送するハンドと基板との間に存在する異物や露光装置内の基板を保持（載置）する面上に存在する異物については、十分に除去することができない。従って、基板の裏面に異物が残存する状態で基板を露光する可能性がある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板の裏面に存在する異物を除去するのに有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、ハンドにより搬入された基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、前記基板を保持するための保持面を含み、前記基板を保持して移動する基板保持部と、前記保持面から突出可能に前記基板保持部に設けられ、前記基板を保持する保持部材と、前記基板保持部及び前記保持部材を内部に収容するチャンバと、前記チャンバへの前記ハンドの出入を許容するために前記チャンバに設けられた出入口、及び、前記チャンバの内部において前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡すための受け渡し位置を含む空間を囲むように設けられた囲み部材と、前記空間において前記出入口に向かう気流が形成されるように、前記空間に気体を供給する供給部と、を有し、前記囲み部材は、前記ハンドと前記保持部材との間で前記基板を受け渡す際に前記空間を前記保持面に対して露出させる開口を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、基板の裏面に存在する異物を除去するのに有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示す露光装置における基板の搬送及び基板の受け渡しを説明するための図である。
【図３】図１に示す露光装置における基板の搬送及び基板の受け渡しを説明するための図である。
【図４】基板、基板搬送ハンド及び保持面のクリーニングに関する構成を説明するための図である。
【図５】基板、基板搬送ハンド及び保持面をクリーニングする処理を説明するための図である。
【図６】基板、基板搬送ハンド及び保持面をクリーニングする処理を説明するための図である。
【図７】基板、基板搬送ハンド及び保持面をクリーニングする処理を説明するための図である。
【図８】基板、基板搬送ハンド及び保持面をクリーニングする処理を説明するための図である。
【図９】基板、基板搬送ハンド及び保持面をクリーニングする処理を説明するための図である。
【図１０】異物が除去される過程を示す図である。
【図１１】基板、基板搬送ハンド及び保持面をクリーニングする処理を説明するための図である。
【図１２】基板、基板搬送ハンド及び保持面のクリーニングに関する構成を説明するための図である。
【図１３】熱溜まりを回収するための構成を説明するための図である。
【図１４】基板、基板搬送ハンド及び保持面のクリーニングに関する構成を説明するための図である。
【図１５】基板、基板搬送ハンド及び保持面のクリーニングに関する構成を説明するための図である。
【図１６】基板、基板搬送ハンド及び保持面のクリーニングに関する構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１は、本発明の一側面としての露光装置１００の構成を示す概略図である。露光装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。露光装置１００は、ハンドにより搬入された基板を露光して基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。露光装置１００は、本実施形態では、ミラーを用いてマスク又はレチクル（原版）のパターンを基板に投影するプロジェクション方式を採用しているが、本発明は、露光方式を特に限定するものではない。
【００１４】
露光装置１００は、温調室１と、温調供給部２と、チャンバ３と、構造体４と、マスクステージ定盤５と、投影光学系６と、マスクステージ７と、照明光学系１３と、結像光学系１４と、制御部ＣＮとを有する。
【００１５】
図１に示すように、露光装置１００の本体部は、温調室１及び温調供給部２を備えたチャンバ３に収容されている。温調室１で生成された温調エアは、ダクト（不図示）を介して温調供給部２に導かれる。温調供給部２からチャンバ３の内部に温調エアを供給することによって、露光装置１００の周囲の環境が一定に維持されている。
【００１６】
構造体４は、マスクステージ定盤５及び投影光学系６を支持する。マスクステージ定盤５は、マスクステージ７を支持する。マスクステージ７は、マスク８を保持して移動可能なステージである。
【００１７】
投影光学系６は、マスク８からの光（露光光）を反射する台形ミラー９、凸面ミラー１０及び凹面ミラー１１を含む。台形ミラー９、凸面ミラー１０及び凹面ミラー１１は、線膨張係数が小さい硝材で構成されている。
【００１８】
ランプ光源１２からの光は、照明光学系１３及び結像光学系１４を介して所定の光に整形され、マスクステージ７に保持されたマスク８を照明する。マスク８のパターンからの光は、投影光学系６を介して、基板１６に塗布されたレジストを感光させる。このようにして、露光装置１００では、マスク８のパターンが基板１６に転写される。
【００１９】
制御部ＣＮは、ＣＰＵやメモリなどを含み、露光装置１００の全体（動作）を制御する。制御部ＣＮは、露光装置１００の各部を制御して、マスク８のパターンを基板１６に転写する処理を行う。
【００２０】
図２及び図３を参照して、露光装置１００における基板１６の搬送及び基板１６の受け渡しについて説明する。図２及び図３は、図１に示す基板搬送ハンド１７の周辺を詳細に示す図である。図２は、基板搬送ハンド１７の周辺のＹ−Ｚ座標平面図であり、図３は、基板搬送ハンド１７の周辺のＸ−Ｙ座標平面図である。
【００２１】
露光装置１００は、基板１６の搬送や受け渡しに関するユニットとして、基板ステージ１５と、保持部材２０とを有する。露光装置１００の外部に設けられた基板搬送ハンド１７は、チャンバ３の内部とチャンバ３の外部との間で移動可能なハンドであり、基板１６を保持して搬送する機能を有する。基板ステージ１５は、基板１６を保持（載置）するための保持面（チャック面）１９を含み、基板１６を保持して移動する基板保持部として機能する。保持部材２０は、保持面１９から突出可能に基板ステージ１５に設けられ、基板１６を保持する機能を有する。
【００２２】
チャンバ３の外部からチャンバ３の内部に基板１６を搬送して、かかる基板１６を基板ステージ１５に保持させる場合について説明する。基板１６は、基板搬送ハンド１７の吸着部１８によって吸着（保持）された状態で受け渡し位置まで搬送されると、基板ステージ１５が受け渡し位置まで移動する。ここで、受け渡し位置とは、基板搬送ハンド１７と保持部材２０との間で基板１６を受け渡すための位置である。次いで、基板ステージ１５に設けられた保持部材２０を保持面１９から突出させ、基板搬送ハンド１７の吸着部１８による基板１６の吸着が解除されると、基板搬送ハンド１７を−Ｚ方向に移動させて、基板１６を基板搬送ハンド１７から保持部材２０に渡す。なお、保持部材２０は、図３に示すように、Ｘ方向において、基板搬送ハンド１７と干渉しないように設けられている。換言すれば、基板搬送ハンド１７と保持部材２０とは、基板１６の裏面の異なる箇所を保持する。保持部材２０は、本実施形態では、図２及び図３に示すように、バー部材を、リンクを介して基板ステージ１５に接続させたリフトバーで構成されている。但し、保持部材２０は、保持面１９から突出可能な（即ち、Ｚ方向に移動可能な）ピン部材、即ち、リフトピンで構成してもよい。
【００２３】
基板１６が保持部材２０に載置されたら、保持部材２０の吸着部２１によって基板１６を吸着（保持）するとともに、保持部材２０を基板ステージ１５の元の位置に格納する。この際、保持部材２０の上面と保持面１９との高さ（Ｚ方向の位置）が一致する。次いで、吸着部２１による基板１６の吸着を解除し、保持部材２０を保持面１９より下方に移動させるとともに、保持面１９の吸着部２２によって基板１６を吸着（保持）する。これにより、基板１６が保持面１９に保持される。かかる状態で、基板ステージ１５を投影光学系６の下に移動させて基板１６を露光する。
【００２４】
次に、露光した基板１６を基板ステージ１５から回収して、チャンバ３の内部からチャンバ３の外部に基板１６を搬送する場合について説明する。基板ステージ１５を受け渡し位置まで移動させて、保持面１９の吸着部２２による基板１６の吸着を解除する。そして、保持部材２０の吸着部２１によって基板１６を吸着して、保持部材２０を保持面１９から突出させると、基板搬送ハンド１７が受け渡し位置まで移動してくる。この際、基板搬送ハンド１７は、Ｚ方向において、保持部材２０よりも低い位置に位置する。保持部材２０の吸着部２１による基板１６の吸着を解除し、基板搬送ハンド１７を＋Ｚ方向に移動させることで、基板１６を保持部材２０から基板搬送ハンド１７に渡す。基板１６が基板搬送ハンド１７に載置されたら、基板搬送ハンド１７の吸着部１８によって基板１６が吸着（保持）され、その状態で、チャンバ３の外部に搬送される。
【００２５】
図４を参照して、露光装置１００における基板１６、基板搬送ハンド１７及び保持面１９のクリーニングに関する構成について説明する。本実施形態では、チャンバ３の内部において基板搬送ハンド１７と保持部材２０との間で基板１６を受け渡すための受け渡し位置を含む空間ＳＰを囲むように、囲み部材２３が設けられている。囲み部材２３は、２つの開口ＯＰ１及びＯＰ２を含む。開口ＯＰ１は、チャンバ３への基板搬送ハンド１７の出入を許容するためにチャンバ３に設けられた出入口３ａを囲むように出入口３ａの近傍に設けられ、出入口３ａと同等のサイズ（開口径）を有する。開口ＯＰ２は、囲み部材２３の下面２３ａに設けられ、保持面１９と同等のサイズ（開口径）を有する。開口ＯＰ２は、基板搬送ハンド１７と保持部材２０との間で基板１６を受け渡す際に空間ＳＰを保持面１９に対して露出させる。囲み部材２３の下面２３ａは、保持面１９から突出する保持部材２０の移動を干渉しない範囲内で、保持面１９に可能な限り近づけるとよい。
【００２６】
囲み部材２３の露光装置背面側には、温調室１と接続して露光装置正面側に向けてエア（気体）を供給するエア供給部２４が設けられている。エア供給部２４は、空間ＳＰにおいて出入口３ａに向かう気流が形成されるように、空間ＳＰにエアを供給する。エア供給部２４には、例えば、フレキシブルダクトを用いる。エア供給部２４は、温調室１から供給されるエアを、エアフィルタ２５を通すことで、クリーンエアとして空間ＳＰに供給する。なお、空間ＳＰにエアを供給する際にエア供給部２４が振動し、かかる振動２４が囲み部材２３に伝わる可能性がある。従って、囲み部材２３は、チャンバ３に固定しておくとよい。
【００２７】
以下、図５乃至図１０を参照して、露光装置１００において、基板１６、基板搬送ハンド１７及び保持面１９をクリーニングする処理について説明する。かかる処理は、制御部ＣＮが露光装置１００の各部を統括的に制御することで行われる。制御部ＣＮは、基板搬送ハンド１７と保持部材２０との間で基板１６を受け渡す際に、基板１６及び基板搬送ハンド１７の少なくとも一方のクリーニングが行われるように、基板ステージ１５、保持部材２０及びエア供給部２４を制御する。
【００２８】
基板１６を露光する前、詳細には、基板１６を保持する基板搬送ハンド１７がチャンバ３の外部に位置しているときに、保持面１９が囲み部材２３の開口ＯＰ２の下に位置するように、基板ステージ１５を移動させる。換言すれば、基板ステージ１５を受け渡し位置に移動させる。保持面１９が囲み部材２３の開口ＯＰ２の下に位置したら、図５に示すように、エア供給部２４から空間ＳＰにエアを供給し、空間ＳＰに形成される気流により保持面１９及び保持部材２０の上面に付着（存在）している異物（パーティクル）を除去する。これにより、保持面１９及び保持部材２０の上面のクリーニングが行われ、基板１６を載置する面上がクリーンになる。
【００２９】
保持面１９及び保持部材２０のクリーニングが行われると、基板１６を保持した基板搬送ハンド１７がチャンバ３の内部に移動し、図６に示すように、受け渡し位置で停止する。この間、エア供給部２４からのエアの供給を継続する。これにより、基板１６の表面及び基板１６の裏面の基板搬送ハンド１７に保持されていない部分に付着している異物が、空間ＳＰに形成される気流により除去される。但し、基板搬送ハンド１７と基板１６の裏面との間に存在する異物、即ち、基板１６の裏面の基板搬送ハンド１７に保持されている部分に付着している異物は、この段階では除去することができない。
【００３０】
本実施形態では、上述したように、保持面１９及び保持部材２０をクリーニングした後に、基板１６をクリーニングしているが、これに限定されるものではない。例えば、基板１６（基板搬送ハンド１７）が受け渡し位置に移動してきてから、保持面１９及び保持部材２０と基板１６とを同時にクリーニングしてもよい。
【００３１】
基板１６の表面及び基板１６の裏面の一部分のクリーニングが行われたら、図７に示すように、基板搬送ハンド１７からの基板１６の受け渡しに備えて、保持面１９から保持部材２０を突出させる。基板搬送ハンド１７から保持部材２０に基板１６を渡す際には、上述したように、基板搬送ハンド１７の吸着部１８による基板１６の吸着が一度解除される。基板搬送ハンド１７の吸着部１８による基板１６の吸着が解除された状態において、エア供給部２４からのエアの供給を継続すると、かかるエアの風圧で基板１６がシフトし、基板１６の位置ずれが生じる可能性がある。従って、基板搬送ハンド１７に保持された基板１６を基板搬送ハンド１７から保持部材２０に渡す前に、詳細には、基板搬送ハンド１７の吸着部１８による基板１６の吸着が解除される前に、エア供給部２４からのエアの供給を停止する。
【００３２】
エア供給部２４からのエアの供給を停止したら、基板搬送ハンド１７の吸着部１８による基板１６の吸着を解除し、図８に示すように、基板搬送ハンド１７が−Ｚ方向に移動することで、基板１６が基板搬送ハンド１７から保持部材２０に渡される。そして、保持部材２０の吸着部２１によって基板１６を吸着し、基板１６を保持部材２０に保持させる。保持部材２０の吸着部２１によって基板１６を吸着したら、基板搬送ハンド１７は−Ｙ方向に移動してチャンバ３の内部から退避する。かかる状態において、エア供給部２４からのエアの供給を再開する。これにより、基板搬送ハンド１７と基板１６の裏面との間に存在する異物、即ち、基板１６の裏面の保持部材２０に保持されていない部分（基板搬送ハンド１７に保持されていた部分）に付着している異物が、空間ＳＰに形成される気流により除去される。
【００３３】
基板１６の裏面の残りの部分のクリーニングが行われたら、図９に示すように、保持部材２０を基板ステージ１５の元の位置に格納して、保持部材２０の吸着部２１による基板１６の吸着を解除する。そして、基板保持部２０を保持面１９より下方に移動させ、保持面１９の吸着部２２によって基板１６を吸着し、基板１６を保持面１９（基板ステージ１５）に保持させる。基板１６を保持面１９に保持させたら、基板ステージ１５を投影光学系６の下に移動させて、エア供給部２４からのエアの供給を停止する。
【００３４】
このように、本実施形態では、チャンバ３の外部から内部に基板１６を搬送する場合に、基板１６を保持した基板搬送ハンド１７が出入口３ａを介して空間ＳＰに移動したときに、保持面１９と開口ＯＰ２とが対向するように基板ステージ１５を移動させる。かかる状態において、エア供給部２４からエアを供給して気流により基板１６の表面、及び、基板１６の裏面の基板搬送ハンド１７に保持されていない部分に存在する異物を除去する。また、保持部材２０を保持面１９から突出させるとともに、基板搬送ハンド１７に保持された基板１６を基板搬送ハンド１７から保持部材２０に渡す。基板１６を保持部材２０に保持させた状態において、エア供給部２４からエアを供給して気流により基板１６の裏面の保持部材２０に保持されていない部分に存在する異物を除去する。
【００３５】
図１０（ａ）乃至図１０（ｅ）は、上述した処理（図５乃至図９）で異物が除去される過程を、Ｙ方向の露光装置背面側から露光装置正面側への視点で示す図である。図１０（ａ）に示す状態において、保持面１９及び保持部材２０に付着している異物２６ａは、エア供給部２４から空間ＳＰに供給されるエア（によって形成される気流）により除去される。
【００３６】
図１０（ｂ）は、基板搬送ハンド１７が基板１６を受け渡し位置まで搬送した状態を示している。ここで、図１０（ｂ）に示すように、基板１６の裏面には異物２６ｂが存在し、基板１６の表面には異物２６ｃが存在し、基板１６の裏面と基板搬送ハンド１７との間にはパーティクル１６ｄが存在しているとする。この場合、エア供給部２４から空間ＳＰに供給されるエア（によって形成される気流）により、異物２６ｂ及び２６ｃを除去することができる。次いで、図１０（ｃ）に示すように、基板搬送ハンド１７から保持部材２０に基板１６を渡すと、図１０（ｂ）では除去することができなかった異物２６ｄを、エア供給部２４から空間ＳＰに供給されるエア（によって形成される気流）により除去することができる。そして、図１０（ｄ）に示すように、基板搬送ハンド１７は、チャンバ３の外部に退避する。このようにして、図１０（ｅ）に示すように、基板１６をクリーンな状態で保持面１９に載置（保持）することが可能となる。
【００３７】
図１１（ａ）乃至図１１（ｄ）を参照して、露光した基板１６を基板ステージ１５から回収する場合における基板１６、基板搬送ハンド１７及び保持面１９をクリーニングする処理について説明する。かかる処理は、制御部ＣＮが露光装置１００の各部、例えば、基板ステージ１５、保持部材２０及びエア供給部２４を統括的に制御することで行われる。
【００３８】
チャンバ３の内部は、クリーンな環境であるため、露光中に基板１６に異物が付着する可能性は極めて低いが、ここでは、仮に、図１１（ａ）に示すように、基板１６に異物２６ｅが付着した場合を考える。この場合、基板１６を保持した保持面１９が囲み部材２３の開口ＯＰ２の下に位置するように基板ステージ１５を移動させ（基板ステージ１５を受け渡し位置に移動させ）、図１１（ｂ）に示すように、保持面１９から保持部材２０を突出させる。そして、エア供給部２４から空間ＳＰにエアを供給することによって、基板１６に付着している異物２６ｅを除去する。
【００３９】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、基板搬送ハンド１７が受け渡し位置まで移動してくる。この際、基板搬送ハンド１７に異物２６ｆが付着していたとしても、エア供給部２４から空間ＳＰに供給されるエア（によって形成される気流）により、異物２６ｆを除去することができる。基板搬送ハンド１７に付着している異物２６ｆを除去したら、図１１（ｄ）に示すように、保持部材２０から基板搬送ハンド１７に基板１６を渡す。そして、基板搬送ハンド１７は、チャンバ３の外部に退避する。
【００４０】
このように、本実施形態では、チャンバ３の内部から外部に基板１６を搬送する場合に、保持面１９と開口ＯＰ２とが対向するように基板１６を保持した基板ステージ１５を移動させる。そして、基板搬送ハンド１７が出入口３ａを介して空間ＳＰに移動してくる。かかる状態において、エア供給部２４からエアを供給して気流により基板１６の表面に存在する異物を除去する。
【００４１】
本実施形態によれば、基板搬送ハンド１７と基板１６との間に存在する異物や露光装置内の基板１６を保持する面上に存在する異物を十分に除去することができる。従って、露光装置１００は、基板１６の裏面に異物が残存する状態で基板１６を露光することがなく、マスク８のパターンを基板１６に高精度に転写することができる（即ち、高精度な露光を実現することができる）。
【００４２】
本実施形態では、エア供給部２４は、出入口３ａを介して空間ＳＰに基板搬送ハンド１７が入る方向と逆方向に気流が形成されるようにエアを供給している。この際、エア供給部２４から供給されたエアは、エアフィルタ２５によって整流化される。但し、エア供給部２４からのエアが基板１６の表面に対して平行に流れる場合には、基板１６や保持面１９の近傍に境界層が形成されるため、空間ＳＰに形成される気流が異物を除去可能な風速にならない可能性がある。このような場合には、図１２に示すように、エアフィルタ２５の下流側に、サーキュレータ２７を設けるとよい。これにより、エア供給部２４は、エアの軌跡が螺旋を形成するエアを供給することができる。従って、より強い風速の気流を空間ＳＰに形成することが可能となり、基板１６や保持面１９に存在する異物を除去することができる。
【００４３】
近年では、基板１６の大型化が進んでいるため、保持面１９の大型化も必要となる。これに伴い、囲み部材２３も大型化するため、図１３に示すように、囲み部材２３、投影光学系６及び保持面１９で囲まれる空間が狭くなり、露光熱による熱溜まり２７が発生しやすくなる。熱溜まり２７は、露光光の近傍に発生するため、露光に悪影響を与える。
【００４４】
そこで、図１３に示すように、エアフィルタ２５の上流側にファン２８を設けて、熱溜まり２７の近傍の気体を吸引して、空間ＳＰを介して、チャンバ３の外部に排出する。ファン２８は、熱溜まり２７の近傍、即ち、投影光学系６の周囲の気体をエア供給部２４に導入する導入部として機能する。そして、エア供給部２４は、ファン２８から導入された気体を空間ＳＰに供給する。これにより、熱溜まり２７を回収しながら、空間ＳＰのクリーニングを行うことができる。但し、ファン２８から導入された気体を空間ＳＰに供給することは、空間ＳＰに基板１６が存在しない場合に限定する必要がある。これは、ファン２８から導入された熱溜まり２７の近傍の気体は、一般的に、温調ガスの温度よりも高い温度を有するため、基板１６を熱変形させるなどの悪影響を与える可能性があるからである。
【００４５】
また、基板１６、基板搬送ハンド１７及び保持面１９から除去された異物は、エア供給部２４からのエアによって空間ＳＰに形成される気流に沿って移動するため、最終的には、チャンバ３の外部に排出される。チャンバ３の外部には、基板搬送ハンド１７などが設置されており、かかる設置空間についても異物に汚染されることを抑制する必要がある。
【００４６】
そこで、図１４に示すように、出入口３ａの近傍（周囲）に、異物を回収するための回収部３０を設けるとよい。回収部３０は、エア供給部２４から空間ＳＰに供給されたエアを回収する機能を有する。回収部３０は、出入口３ａの上側又は下側、或いは、出入口３ａの上側及び下側の両方に設けてもよいし、チャンバ３の内部又は外部、或いは、チャンバ３の内部及び外部の両方に設けてもよい。回収部３０は、例えば、フレキシブルダクトで温調室１に接続して排気を行う排気部を含む。これにより、空間ＳＰで除去した異物を、回収部３０で回収することができる。
【００４７】
また、露光装置１００に搬入される基板１６に静電気が発生している場合、異物が基板１６に強く引き付けられ、エア供給部２４からのエアによって空間ＳＰに形成される気流では、かかる異物を除去できない場合がある。このような場合には、図１５に示すように、空間ＳＰに、基板１６を除電する除電部３１を設ければよい。除電部３１が基板１６を除電することで、空間ＳＰに形成される気流より、基板１６に付着している異物を容易に除去することができる。除電部３１は、基板１６の全面を除電することができるような構成を有する。なお、除電部３１において、その除電方式は限定されるものではない。
【００４８】
また、囲み部材２３には、上述したように、開口ＯＰ１及びＯＰ２が設けられているため、開口ＯＰ１及びＯＰ２を介して周囲の異物が空間ＳＰに侵入する可能性がある。そこで、図１６に示すように、開口ＯＰ１（出入口３ａ）及びＯＰ２を開閉するためのシャッター３２を設けるとよい。シャッター３２は、基板搬送ハンド１７と保持部材２０との間で基板１６を受け渡す期間には、開口ＯＰ１（出入口３ａ）及びＯＰ２を開け、それ以外の期間には、開口ＯＰ１（出入口３ａ）及びＯＰ２を閉じる。これにより、基板搬送ハンド１７と保持部材２０との間で基板１６を受け渡す期間以外の期間においても、空間ＳＰをクリーンに保つことができる。
【００４９】
また、本実施形態では、エア供給部２４から供給されるエアの風圧で基板１６がシフトし、基板１６の位置ずれが生じることを防止するために、基板１６の吸着を解除する前に、エア供給部２４からのエアの供給を停止している。但し、エア供給部２４から供給されるエアの風圧で基板１６がシフトしないことが確認されている場合には、エア供給部２４から空間ＳＰにエアを常に供給してもよい。これにより、空間ＳＰを常にクリーンに保つことができる。
【００５０】
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置１００を用いて、感光剤が塗布された基板を露光する（パターンを基板に形成する）工程と、露光された基板を現像する（基板を処理する）工程を含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、リソグラフィ装置を露光装置に限定するものではなく、インプリント装置や描画装置などのリソグラフィ装置にも適用することができる。ここで、インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドのパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。また、描画装置は、描画装置は、荷電粒子線（電子線）で基板に描画を行うことにより基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。上述した物品の製造方法は、これらのリソグラフィ装置を用いて行ってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１００：露光装置    ３：チャンバ    ３ａ：出入口    １５：基板ステージ    １６：基板    １７：搬送ハンド    １９：保持面    ２０：保持部材    ２３：囲み部材    ２４：エア供給部    ＯＰ１、ＯＰ２：開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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