(57)【要約】【課題】折り畳み式の電子機器筐体のヒンジ部に巻き付けることで第一筐体の発熱体から第二筐体に向けて熱伝達をすることができ、かつ、フィルムの巻き形状の保持性、及び、フィルム端部の筐体への貼り付け性が向上したフィルム状熱伝導部材を提供すること。【解決手段】フィルム状熱伝導部材は、長手方向に伸長する第一領域および第二領域と、長手方向に対して傾斜して伸長し前記第一領域と前記第二領域を接続する接続領域とを含み、前記第一領域および前記第二領域は、前記第一領域の幅を長手方向に延長した時に前記第二領域の幅と重なり合わないように形成されており、前記フィルム状熱伝導部材は、積層フィルムであり、前記積層フィルムは、グラファイトフィルムと、前記積層フィルムの表面に配置された絶縁層と、前記積層フィルムの裏面に配置された粘着層と、を含む。【選択図】図１
2018019001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状熱伝導部材であって、
前記フィルム状熱伝導部材は、長手方向に伸長する第一領域および第二領域と、長手方向に対して傾斜して伸長し前記第一領域と前記第二領域を接続する接続領域とを含み、
前記第一領域および前記第二領域は、前記第一領域の幅を長手方向に延長した時に前記第二領域の幅と重なり合わないように形成されており、
前記フィルム状熱伝導部材は、積層フィルムであり、
前記積層フィルムは、グラファイトフィルムと、前記積層フィルムの表面に配置された絶縁層と、前記積層フィルムの裏面に配置された粘着層と、を含む、フィルム状熱伝導部材。
【請求項２】
前記フィルム状熱伝導部材は、長手方向における端部において、前記第一領域及び／又は前記第二領域に接続された拡張領域をさらに含み、前記拡張領域は、前記第一領域及び／又は前記第二領域の幅よりも広い幅を有する、請求項１に記載のフィルム状熱伝導部材。
【請求項３】
電子機器筐体であって、
前記電子機器筐体は、発熱体を有する第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体を開閉可能に接続する円柱状のヒンジ部と、前記絶縁層を前記ヒンジ部側に向けて前記接続領域で前記ヒンジ部に巻付けられた請求項１又は２に記載のフィルム状熱伝導部材と、を有し、
前記フィルム状熱伝導部材の長手方向における両端のうち一端が、前記粘着層によって前記発熱体近傍に固定され、他端が、前記粘着層によって前記第二筐体に固定されている、電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状熱伝導部材、及び、これを含む電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パソコン等の電子機器では、内部の電子部品により発生する熱を外部に効率よく放出するための放熱手段として、空冷ファン、放熱ファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、ヒートスプレッダ等が搭載されている。
【０００３】
特許文献１では、ノート型パソコン等の折り畳み式電子機器で使用可能な放熱手段の一例として、グラファイトシートが示す高い熱伝導性を利用したものが提案されている。具体的には、当該文献では、電子機器筐体が、発熱体を有する第一の筐体（本体部筐体）と、ヒンジ部により開閉し、かつ放熱部を含む第二の筐体（表示部筐体）と、放熱部の一端に接続され、第一の筐体と第二の筐体にまたがって配置される熱伝導パス部と、熱伝導パス部に接続されて第一の筐体で発生する熱を受ける受熱部とを含み、熱伝導パス部がグラファイトシートにより形成されることが記載されている。
【０００４】
さらに、熱伝導パス部が、グラファイトシートの片面又は両面に絶縁シートを積層して、巻回した構造を有することが記載されている。その巻回構造の具体例として、巻回した帯状のグラファイトシートの一端を中心部から切り裂いて、一対の接続部を形成することが記載されており、接続部のうち一方を第一の筐体（本体部筐体）中の発熱体上のヒートスプレッダに接触させ、他方を第二の筐体（表示部筐体）中の放熱部に接続することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１７９６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の図１４又は図１６に記載のグラファイトシートの巻回構造では、グラファイトシートの一端のみを巻回構造の外側に引き出し、他端は巻回構造の最内側に配置して巻回した構造としているため、巻き形状の保持性に問題があり、電子機器筐体の開閉を繰り返し行なうと巻きが緩まりやすく、信頼性が低いという問題があった。
【０００７】
また、図１４又は図１６の巻回構造において上側に伸長する接続部１２ａ−１を、図１８で示すように放熱部１０１に固定しようとすると、接続部１２ａ−１を巻回部１３の上をまたがせる必要があったため、固定する作業に困難を伴い、また、固定した後にも接続部１２ａ−１が放熱部１０１から外れやすいという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、折り畳み式の電子機器筐体のヒンジ部に巻き付けることで第一筐体の発熱体から第二筐体に向けて熱伝達をすることができ、かつ、フィルムの巻き形状の保持性、及び、フィルム端部の筐体への貼り付け性が向上したフィルム状熱伝導部材、及び、これを含む電子機器筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、フィルム状熱伝導部材であって、
前記フィルム状熱伝導部材は、長手方向に伸長する第一領域および第二領域と、長手方向に対して傾斜して伸長し前記第一領域と前記第二領域を接続する接続領域とを含み、
前記第一領域および前記第二領域は、前記第一領域の幅を長手方向に延長した時に前記第二領域の幅と重なり合わないように形成されており、
前記フィルム状熱伝導部材は、積層フィルムであり、
前記積層フィルムは、グラファイトフィルムと、前記積層フィルムの表面に配置された絶縁層と、前記積層フィルムの裏面に配置された粘着層と、を含む、フィルム状熱伝導部材に関する。
【００１０】
好ましくは、前記フィルム状熱伝導部材は、長手方向における端部において、前記第一領域及び／又は前記第二領域に接続された拡張領域をさらに含み、前記拡張領域は、前記第一領域及び／又は前記第二領域の幅よりも広い幅を有する。
【００１１】
また、本発明は、電子機器筐体であって、
前記電子機器筐体は、発熱体を有する第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体を開閉可能に接続する円柱状のヒンジ部と、前記絶縁層を前記ヒンジ部側に向けて前記接続領域で前記ヒンジ部に巻付けられた請求項１又は２に記載のフィルム状熱伝導部材と、を有し、
前記フィルム状熱伝導部材の長手方向における両端のうち一端が、前記粘着層によって前記発熱体近傍に固定され、他端が、前記粘着層によって前記第二筐体に固定されている、電子機器筐体にも関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のフィルム状熱伝導部材は、フィルム中央部の接続領域でヒンジ部に巻き付けた時に、フィルムの両端それぞれを巻回構造の外部に引き出して、発熱体の近傍又は第二筐体に固定することができる。そのため、フィルムの巻き形状の保持性が良好で、信頼性に優れている。
【００１３】
また、ヒンジ部に巻き付けた時に、フィルムの両端がそれぞれ巻回構造に対し同じ側から突出しているため、両端をそれぞれ発熱体の近傍又は第二筐体に貼り付ける作業が容易であり、貼り付け後に剥がれにくい。さらに、フィルムの両端においてフィルム裏面の粘着層がフィルム面に対して同じ方向を向いているので、この観点からも、貼り付け作業が容易となる。
【００１４】
さらに、本発明のフィルム状熱伝導部材は円柱状のヒンジ部に巻き付けて折り畳み式の電子機器筐体に搭載された時に、第一筐体と第二筐体の開閉により熱伝導部材にかかる曲げ応力が軽減され、熱伝導部材の屈曲耐性を向上させることができる。
【００１５】
本発明のフィルム状熱伝導部材が拡張領域を有する態様の場合には、積層フィルムの端部面積が拡大し、結果、積層フィルム端部と発熱体及び／又は第二筐体との接触面積を拡大することができるので、熱伝導性及び放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一実施形態に係るフィルム状熱伝導部材を広げてフィルム上面から見た概略図
【図２】図１のフィルム状熱伝導部材をヒンジ部に巻き付けた状態を示す概念図
【図３】ヒンジ部に巻き付けた状態にある図１のフィルム状熱伝導部材を搭載した電子機器筐体の一例を示す平面図
【図４】図３のＡ−Ａ′線での側断面図
【図５】本発明の第二実施形態に係るフィルム状熱伝導部材を広げてフィルム上面から見た概略図
【図６】本発明の第三実施形態に係るフィルム状熱伝導部材を広げてフィルム上面から見た概略図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下では各図に基づいて本発明を実施するための形態を具体的に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第一実施形態に係るフィルム状熱伝導部材を広げてフィルム上面から見た概略図であり、図２は、図１のフィルム状熱伝導部材をヒンジ部に巻き付けた状態を示す概念図である。
【００１９】
本発明のフィルム状熱伝導部材１１は、フィルムから構成され、図１に示すように、長方形から左上領域と右下領域をカットして細長い帯が蛇行したような形状を有している。具体的に説明すると、フィルム状熱伝導部材１１は、両端部に、長手方向に直線的に伸長する略長方形の２つの領域、すなわち第一領域１２及び第二領域１３を有し、さらに、長手方向に対し傾斜して伸長する接続領域１４とを有する。第一領域１２と第二領域１３は、接続領域１４によって接続されている。各領域のあいだには継ぎ目はなく、各領域が一体的に成形されている。
【００２０】
この実施形態では、第一領域１２及び第二領域１３が、フィルムの長手方向における両端に位置する。本発明のフィルム状熱伝導部材は、第一領域１２と第二領域１３の間に位置する接続領域１４において、図２に示すようにヒンジ部２１に巻き付けられる。
【００２１】
図１における縦方向がフィルムの長手方向であり、図１における横方向がフィルムの幅方向である。フィルムの長手方向とは、フィルム状熱伝導部材をヒンジ部２１に巻き付けた時にヒンジ部２１の横幅方向（軸方向）に直交する方向である。フィルムの幅方向がヒンジ部２１の横幅方向と同じ方向を向くように、フィルム状熱伝導部材１１はヒンジ部２１に巻き付けられる。巻き付けられた時、フィルム状熱伝導部材１１の幅方向両端がヒンジ部２１の両端からはみ出さないように、フィルム状熱伝導部材の幅１１ａは、これを巻き付ける円筒状のヒンジ部の横幅２１ａ未満とする。フィルム状熱伝導部材の幅１１ａとは、第一領域の外辺から第二領域の外辺に至るまでの、長手方向に直交する幅をいう。
【００２２】
フィルム状熱伝導部材の長さ１１ｂは、フィルム状熱伝導部材１１をヒンジ部２１に巻付け、さらにフィルム状熱伝導部材１１の長手方向両端をそれぞれ発熱体の近傍および第二筐体まで伸ばすのに足りる長さであればよい。従って、フィルム状熱伝導部材１１の幅及び長さは、これを搭載する電子機器筐体の大きさに応じて大幅に変動し得るが、一例として、幅１１ａは約８０ｍｍであり、長さ１１ｂは約２００ｍｍである。なお、幅１１ａが長さ１１ｂより大きい場合もあり得るが、この場合でも、上述のように、フィルムの長手方向は、巻き付け時にヒンジ部２１の横幅方向に直交する方向を指し、フィルムの幅方向は巻き付け時にヒンジ部２１の横幅方向と同じ方向を指すものとする。
【００２３】
第一領域及び第二領域はそれぞれ幅１２ａ，１３ａを有する。両領域の幅は、第一領域の幅１２ａを長手方向に延長した時に第二領域の幅１３ａと重ならないように、つまり、第一領域の幅１２ａと第二領域の幅１３ａの合計がフィルム状熱伝導部材の幅１１ａより大きくならないように、設定されている。図１では、第一領域の幅１２ａと第二領域の幅１３ａの合計が、フィルム状熱伝導部材の幅１１ａと等しい状態を示しているが、フィルム状熱伝導部材の幅１１ａより小さくてもよい。すなわち、関係式：フィルム状熱伝導部材の幅１１ａ≧第一領域の幅１２ａ＋第二領域の幅１３ａを満足する。これによって、図２で示すように、フィルム状熱伝導部材１１を接続領域１４でヒンジ部２１に巻き付けて、フィルムの両端である第一領域１２と第二領域１３を巻回構造の外側に引き出すことができる。この関係を満足しないと、図２に示す構造を実現することができない。
【００２４】
本発明のフィルム状熱伝導部材の長手方向両端はヒンジ部２１に巻き付けずに、巻回構造の外側に引き出しているので、フィルムの長手方向両端に位置する第一領域および第二領域それぞれを発熱体の近傍及び第二筐体まで伸ばすことが可能になる。これにより、発熱体から発生した熱が、本発明のフィルム状熱伝導部材を経由して、第二筐体に到達し、そこで外部に熱拡散させることができる。
【００２５】
フィルム状熱伝導部材１１は、接続領域１４において、ヒンジ部２１に巻き付けられるため、ヒンジ部２１に巻き付けられた部分は、図２で示したように、ヒンジ部の横幅方向に対して傾斜している。一方、巻回構造から引き出されている部分は、長手方向に直線的に伸長している第一領域１２及び第二領域１３であるため、ヒンジ部の横幅方向に対して直交するように伸長している。図２では、フィルムの裏面を黒く色付けて示している。
【００２６】
本発明のフィルム状熱伝導部材は、フィルムの一端を巻回構造の最内側に配置して巻回している従来の構造とは異なり、フィルムの中央部分のみをヒンジ部に巻き付ける構造をとっているので、電子機器筐体の開閉を繰り返し行なった後でも筐体内部において当初の巻き形状を良好に保持することができ、信頼性に優れている。
【００２７】
ヒンジ部２１の両端部は、フィルム状熱伝導部材１１の幅方向端部より外側に突出しており、この突出している両端部を、後述する表示部筐体３２に嵌め込むことができる。
【００２８】
ヒンジ部２１は、アルミニウム等の金属で成形された円柱形の部材である。軽量化のため、中空の円筒形であることが好ましい。また、円筒の一部に切りかけ部を有していてもよい。
【００２９】
本発明のフィルム熱伝導部材をヒンジ部に巻き付ける回数は特に限定されないが、巻き回数が多くなるとフィルム状熱伝導部材による熱伝導性が低下することになるので、巻き回数は少ないほうが好ましい。最も好ましくは、図２で示しているように、一巻である。また、本発明における巻き方によると、わずか一巻であっても、巻き形状を良好に保持することができ、かつ、電子機器筐体の開閉により熱伝導部材にかかる曲げ応力を軽減し、熱伝導部材の屈曲耐性を向上させることができる。
【００３０】
図２では、本発明のフィルム状熱伝導部材の長手方向両端はともに、ヒンジ部２１の下側から突き出しており、また、フィルム裏面の粘着層がいずれも、図２におけるフィルム下面側に配置されるので、フィルム状熱伝導部材の長手方向両端を発熱体の近傍又は第二筐体に貼り付ける作業が容易であり、貼り付け後に剥がれにくいという利点がある。
【００３１】
本発明のフィルム状熱伝導部材は、積層フィルムから構成される。この積層フィルムは、少なくとも、積層フィルムの表面に位置する絶縁層と、グラファイトフィルム層と、積層フィルムの裏面に位置する粘着層とを有する。
【００３２】
グラファイトフィルムは熱伝導性に優れているため、これを熱伝導部材に用いることで、本発明のフィルム状熱伝導部材は高い熱伝導性を発揮することができる。グラファイトフィルムとは、高い熱伝導性と柔軟性を兼ね備えた材料であって、高分子フィルムを２４００℃以上の高温で焼成してグラファイト化することで製造できる。グラファイトフィルムの製造に使用できる高分子フィルムとしては特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリパラフェニレンビニレン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾビスイミダゾール、ポリチアゾール等が挙げられる。特に、ポリイミドフィルムが好ましい。本発明で使用可能なグラファイトフィルム単層の厚みは５μｍ〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００３３】
積層フィルムの表面側の絶縁層は、少なくとも外側に接着性又は粘着性を持たない層であり、公知の樹脂材料から形成することができる。具体的な樹脂材料として特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。積層フィルムの表面側の絶縁層とヒンジ部２１は接触することになるため、耐摩擦性の観点から、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンが好ましい。
【００３４】
この絶縁層がヒンジ部２１に接触するように、絶縁層をヒンジ部２１側に向けて、フィルム状熱伝導部材をヒンジ部２１に巻き付ける。このため、グラファイトフィルムはヒンジ部に直接接触することはなく、ヒンジ部との摩擦から保護されている。さらに、本発明のフィルム状熱伝導部材はヒンジ部に固定されずに巻き付けられることになるので、電気機器筐体の開閉により熱伝導部材にかかる曲げ応力が軽減され、フィルム状熱伝導部材の屈曲耐性を確保することができる。
【００３５】
絶縁層をグラファイトフィルムに積層する際には、例えば、熱可塑性の樹脂フィルムをグラファイトフィルムに熱融着する方法や、片面に接着層又は粘着層を有する樹脂フィルムをグラファイトフィルムに貼り合わせる方法が挙げられる。柔軟性の観点から、後者の方法が好ましい。
【００３６】
絶縁層は、フィルム状熱伝導部材の表面のうち、ヒンジ部と接触し得る表面に設けることが好ましいが、フィルム状熱伝導部材の表面の全面に設けることがより好ましい。
【００３７】
さらに、積層フィルムの裏面側に粘着層を配置することによって、本発明のフィルム状熱伝導部材を、発熱体の近傍及び第二筐体に固定することができる。粘着層は、粘着剤を塗布することで形成してもよいし、セロハンテープのように、あらかじめ樹脂フィルム層の表面に形成された粘着層であってもよい。
【００３８】
粘着層は、本発明のフィルム状熱伝導部材の裏面の全面に配置する必要はなく、裏面の一部に配置されていてもよい。このとき、粘着層は、発熱体の近傍及び第二筐体への固定が可能となるよう、フィルム状熱伝導部材の両端付近に配置されていることが好ましい。粘着層が配置されていない箇所では、粘着層以外の層が積層フィルムの裏面側に露出していてもよい。
【００３９】
積層フィルムは少なくとも上述した三層が積層されている積層構造を有するものであるが、この積層フィルムにおいて、グラファイトフィルムは１層だけでなく、２層以上含まれていてもよい。グラファイトフィルムが２層以上含まれていると、フィルム状熱伝導部材の熱伝導性を高めることができ好ましい。しかしグラファイトフィルムの層数が多すぎると、フィルム状熱伝導部材の柔軟性が低下し、ヒンジ部への巻付けに支障が生じる可能性がある。最も好ましくはグラファイトフィルムが２層又は３層含まれているものである。グラファイトフィルム同士の間には粘着層を介在させて、グラファイトフィルム同士を固定することができる。また、積層フィルム内部に、追加の絶縁層及び／又は粘着層が含まれていてもよい。
【００４０】
特に限定するものではないが、好ましい積層構造としては以下のものを例示できる。なお、この積層構造において、グラファイトフィルムと絶縁層の間には、両者を一体化するための粘着層が配置されていてもよい。
・（表面側）：絶縁層／グラファイトフィルム／粘着層／グラファイトフィルム／絶縁層／粘着層：（裏面側）
・（表面側）：絶縁層／グラファイトフィルム／粘着層／グラファイトフィルム／粘着層／グラファイトフィルム／絶縁層／粘着層：（裏面側）
【００４１】
積層フィルム全体の厚みはヒンジ部への巻付けの容易さ等を考慮して適宜決定することができ、特に限定されないが、例えば１５μｍ〜３００μｍ程度が好ましい。グラファイトフィルム層が複数含まれる場合、グラファイトフィルム層の合計厚みは熱伝達性と柔軟性の観点から、例えば５μｍ〜１６０μｍ程度が好ましい。
【００４２】
本発明の特殊な形状を有する積層フィルムは、長方形の積層フィルムを製造した後、不要な部分をカットすることで一体的に製造することができる。
【００４３】
図３は、ヒンジ部に巻き付けた状態にある図１のフィルム状熱伝導部材を搭載した電子機器筐体の一例を示す平面図であり、図４は、図３のＡ−Ａ′線での側断面図である。
【００４４】
図３に示す電子機器筐体３０は、折り畳み式のノート型パソコンである。当該筐体は、本体部筐体（第一筐体）３１と表示部筐体（第二筐体）３２とを有し、本体部筐体３１と表示部筐体３２は、円柱状のヒンジ部２１により接続されている。ヒンジ部２１の中央部分は本体部筐体３１に保持され、両端部は表示部筐体３２に、固定されずに嵌め込まれている。ヒンジ部２１を中心として表示部筐体３２を回転させることで、表示部筐体３２を本体部筐体３１に対し開け閉めすることができる。
【００４５】
ヒンジ部２１には、上記のとおり図１のフィルム状熱伝導部材が巻き付けられており、第一領域１２は、本体部筐体３１の内部に伸長し、第二領域１３は、表示部筐体３２の内部に伸長している。
【００４６】
本体部筐体３１には、マイクロプロセッサ（発熱体）３３等を搭載したプリント配線板、キーボード３４等が組み込まれている。マイクロプロセッサの上部には、アルミニウム、銅、グラファイトフィルム等の高熱伝導性材料で形成された熱拡散板（ヒートスプレッダ）３５が固定されている。その他、本体部筐体３１には、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association）カード、電池等が配置されるが、図示は省略する。
【００４７】
熱拡散板３５の上部には、ヒンジ部２１から伸長してきた第一領域１２が配置されており、フィルム裏面の粘着層によって、熱拡散板３５に固定されている。これにより、第一領域１２が、発熱体から生じる熱を、熱拡散板３５を介して受ける受熱部となる。ただし、熱拡散板３５の配置を省略して、第一領域１２を発熱体に直接接触させてもよい。熱拡散板３５を設けない場合、プリント配線板に第一領域１２を接続してもよい。第一領域１２で受けた熱は、接続領域１４を通じて第二領域１３まで伝達される。
【００４８】
表示部筐体３２には、液晶ディスプレイ等の表示パネル３６が搭載される。表示パネルの裏側になる表示部筐体３２の底部の大部分には放熱部３７が配置される。放熱部３７は、アルミニウム、銅、グラファイトフィルム等の高熱伝導性材料で形成される。
【００４９】
放熱部３７の上部には、ヒンジ部２１から伸長してきた第二領域１３が配置されており、フィルム裏面の粘着層によって、放熱部３７に固定されている。第二領域１３は、第一領域１２から伝達された熱を、放熱部３７に伝える排熱部となる。放熱部３７を設けない場合は、表示部筐体３２の底面に第二領域１３を直接貼り付けてもよい。
【００５０】
以上の構成により、発熱量の大きな本体部筐体３１の内部で発生した熱を、発熱量の小さな表示部筐体３２に移動させ、表示部筐体３２から効率的に放熱することが可能となる。
【００５１】
以上で説明した図１のフィルム状熱伝導部材１１は、第一領域１２、第二領域１３、および接続領域１４のみから構成される実施形態であるが、本発明のフィルム状熱伝導部材は、第一領域及び／又は第二領域の外側（フィルム長手方向の端部側）に接続された幅広の拡張領域を含むものであってもよい。この実施形態について図５及び図６を用いて説明する。
【００５２】
図５は、本発明の第二実施形態に係るフィルム状熱伝導部材を広げてフィルム上面から見た概略図である。この実施形態は、図１の実施形態と比較して、第一領域１２と第二領域１３それぞれの外側に拡張領域１５、１６を配置している点で異なっている。この実施形態では、フィルムの長手方向における両端に位置するのは、第一領域１２と第二領域１３ではなく、拡張領域１５、１６である。
【００５３】
拡張領域１５の幅及び拡張領域１６の幅は、それぞれ、第一領域の幅１２ａと第二領域の幅１３ａよりも大きくなっている。このような拡張領域を設けることで、熱拡散板３５や放熱部３７と、フィルム状熱伝導部材との接触面積を大きくして、熱伝達および放熱をより効率よく実施することが可能となる。
【００５４】
拡張領域１５、１６を熱拡散板３５や放熱部３７に固定するため、拡張領域の裏面には粘着層が配置されていることが好ましい。
【００５５】
なお、図５では拡張領域１５の幅及び拡張領域１６の幅は、フィルム状熱伝導部材の幅１１ａよりも大きくなっているが、これに限定されず、フィルム状熱伝導部材の幅１１ａより小さくてもよい。ただし、図５のような拡張領域を含む実施形態において、フィルム状熱伝導部材の幅１１ａには、拡張領域の幅を含まないものとする。
【００５６】
また、図５では拡張領域を第一領域１２と第二領域１３それぞれの外側に配置しているが、これに限定されず、第一領域１２と第二領域１３いずれかの一方に拡張領域を配置し、他方には拡張領域を配置しなくともよい。
【００５７】
図６は、本発明の第三実施形態に係るフィルム状熱伝導部材を広げてフィルム上面から見た概略図である。この実施形態では図５の実施形態と比較して、第一領域１２と第二領域１３それぞれの外側に拡張領域１５、１６を配置している点では同じであるが、第二領域１３の外側に配置した拡張領域１６のサイズを大幅に大きくし、放熱部３７のサイズと同程度のものとした点で異なっている。これにより、フィルム状熱伝導部材からの排熱をより効率よく実施できる。
【００５８】
このような巨大サイズの拡張領域を用いた場合、放熱部３７を別途配置することはせずに、拡張領域１６自体を放熱部とすることもできる。つまり、拡張領域１６は、表示部筐体３２に直接固定されてもよいし、放熱部３７を介して間接的に表示部筐体３２に固定されてもよい。
【００５９】
図５及び図６いずれの実施形態でも、ヒンジ部２１への巻き付け方法は、第一実施形態と同様である。すなわち、接続領域１４においてフィルム状熱伝導部材がヒンジ部２１に巻き付けられ、第一領域１２、第二領域１３、及び拡張領域１５、１６が巻回構造から引き出されている。長手方向に直線的に伸長する第一領域１２及び第二領域１３を有することで、拡張領域１５、１６が追加されても、ヒンジ部２１への巻き付けが可能となる。
【００６０】
なお、図５及び図６の実施形態における拡張領域１５、１６の幅は、フィルムの長手方向における長さより大きいこともあり得るが、その場合でも、フィルムの長手方向及び幅方向とは、図１の場合と同様に、フィルムをヒンジ部２１に巻き付けた時のヒンジ部２１の横幅方向との関係で判断する。
【符号の説明】
【００６１】
１１  フィルム状熱伝導部材
１２  第一領域
１３  第二領域
１４  接続領域
１５，１６  拡張領域
２１  ヒンジ部
３０  電子機器筐体
３１  本体部筐体（第一筐体）
３２  表示部筐体（第二筐体）
３３  マイクロプロセッサ（発熱体）
３４  キーボード
３５  熱拡散板（ヒートスプレッダ）
３６  表示パネル
３７  放熱部
【図１】
2018019001.tif 000003
【図２】
2018019001.tif 000004
【図３】
2018019001.tif 000005
【図４】
2018019001.tif 000006
【図５】
2018019001.tif 000007
【図６】
2018019001.tif 000008