(57)【要約】【課題】  本発明は、プリント回路基板を提供する。【解決手段】  本発明の実施例に係るプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層の内部に形成され、上記絶縁層の一面から露出した回路パターンと、上記回路パターン上に形成される第１金属ポストと、上記回路パターン上に形成される接続部と、上記絶縁層上に形成され、上記第１金属ポストの一部が露出するように開口部が形成された第１保護層と、上記第１保護層に形成された開口部から露出する第１金属ポスト上に形成される第２金属ポストと、を含み、上記第１金属ポストの高さは、上記第１保護層の高さよりも高く形成されることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の内部に形成され、前記絶縁層の一面から露出する回路パターンと、
前記回路パターン上に形成される第１金属ポストと、
前記回路パターン上に形成される接続部と、
前記絶縁層上に形成され、前記第１金属ポストまたは前記接続部の一部が露出するように開口部が形成された第１保護層と、
前記第１保護層に形成された開口部から露出する第１金属ポスト上に形成される第２金属ポストと、を含み、
前記第１金属ポストの高さは、前記第１保護層の高さよりも高く形成されるプリント回路基板。
【請求項２】
第１金属ポストの高さと前記接続部の高さは、実質的に同一である請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
第１金属ポストの幅は、第２金属ポストの幅よりも狭い請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
第１金属ポストの幅は、第２金属ポストの幅よりも広い請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１保護層上に、前記接続部の一部及び前記第２金属ポストの一部が露出するように開口部が形成された第２保護層をさらに含む請求項１から請求項４の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第２金属ポスト上に形成される第３金属ポストをさらに含む請求項１から請求項５の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１金属ポストまたは前記第２金属ポストは、銅（Ｃｕ）で形成される請求項１から請求項６の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１金属ポストまたは前記第２金属ポストが、相互異なる材質で形成される請求項１から請求項６の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１金属ポストと前記第２金属ポストが、実質的に同一の高さで形成される請求項１から請求項８の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１金属ポストと前記第２金属ポストの高さが、互いに異なる高さで形成される請求項１から請求項８の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記第１金属ポストの高さまたは前記第２金属ポストの高さは、前記回路パターンの高さよりも高く形成される請求項１から請求項１０の何れか一項に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の高機能化、軽薄短小化への要求に伴って、電子部品の内部に装着されるプリント回路基板においても高機能化、軽薄短小化が要求されている。プリント回路基板の軽薄短小化のためには、回路パターンを微細に設計し、内部に様々な機能を担う半導体素子を配置して高機能化を実現している。
【０００３】
プリント回路基板の内部に半導体素子を配置するためには、基板の内部にキャビティを形成することができ、キャビティの下部にバンプ構造物を形成して、半導体素子と回路パターンとの間の電気的な信号伝逹を可能にすることができる。
【０００４】
一方、チップが配置されたプリント回路基板は、上下に積層されることにより積層型パッケージ又はパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ、Ｐａｃｋａｇｅ  Ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の半導体パッケージを形成することができる。
なお、積層型パッケージの場合は、チップの厚さにより上下パッケージ間の間隔が一定に維持され積層される構造であって、一定の間隔を維持するために金属ポスト等の構造物を用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−００４３４５６号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係るプリント回路基板は、金属ポスト上に金属ポストが形成され、電子素子に接続される接続部を含むことができる。ここで、接続部と下部金属ポストの高さを同一に形成することで、接続部及び、金属ポストの一部を露出させる保護層の厚さを容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の一部を拡大した拡大図である。
【図３】本発明の第２実施例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係るプリント回路基板の一部を拡大した拡大図である。
【図５】本発明の第３実施例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。
【図６ａ】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程の一工程を概略的に示す断面図である。
【図６ｂ】図６ａに示す工程の次の工程を示す図である。
【図６ｃ】図６ｂに示す工程の次の工程を示す図である。
【図６ｄ】図６ｃに示す工程の次の工程を示す図である。
【図６ｅ】図６ｄに示す工程の次の工程を示す図である。
【図６ｆ】図６ｅに示す工程の次の工程を示す図である。
【図６ｇ】図６ｆに示す工程の次の工程を示す図である。
【図６ｈ】図６ｇに示す工程の次の工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書で使用した用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用したものであり、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【０００９】
また、明細書の全般において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
本明細書において、第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用され、上記構成要素が上記用語により限定されることはない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にだけに使用される。
【００１０】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意で示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
以下に、本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これについての重複説明を省略する。
【００１１】
［実施例］
［第１実施例］
図１は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００を概略的に示す断面図であり、図２は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００の一部を拡大した拡大図である。
図１及び図２を参照すると、第１実施例に係るプリント回路基板１０００は、回路パターン１と、絶縁層１０と、第１保護層２０と、第１金属ポスト１００と、第２金属ポスト２００と、接続部３００と、を含む。
【００１２】
回路パターン１は、絶縁層１０の内部に形成され、絶縁層１０から一面が露出するように形成されることができる。
第１金属ポスト１００は、回路パターン１上に形成可能であり、絶縁層１０から露出された一面に形成されることができる。
第１金属ポスト１００は、一定の高さで形成され、パッケージ上にパッケージを積層するに使用されることができる。
【００１３】
接続部３００は、絶縁層１０から一面が露出された回路パターン１の一面に形成されることができ、電子素子が配置され、電子素子との電気的な信号伝逹を必要とする回路パターン１上に形成されることができる。
接続部３００は、プリント回路基板１０００に配置される電子素子との電気的な接続のために、絶縁層１０から突出して形成されることができる。
一方、接続部３００の高さｈ１は、第１金属ポスト１００の高さｈ２と実質的に同一の高さで形成されることができる。
【００１４】
第１保護層２０は、絶縁層１０上に形成され、第１金属ポスト１００の一部または接続部３００の一部が露出するように、開口部を形成することができる。
第１保護層２０から第１金属ポスト１００の一部または接続部３００の一部が露出するように、第１保護層２０の一部をエッチングして除去することができる。
したがって、第１金属ポスト１００の高さは、上記第１保護層２０の高さよりも高く形成されることができる。
第１保護層２０は、ソルダーレジスト層を含む概念である。
【００１５】
第２金属ポスト２００は、第１金属ポスト１００上に形成可能であり、例えば、第１保護層２０の開口部から一部が露出した第１金属ポスト１００上に形成されることができる。
第１金属ポスト１００を形成した後に第２金属ポスト２００が形成され、第１金属ポスト１００の幅Ｗ１と第２金属ポスト２００の幅Ｗ２とは互いに異なってもよい。
本発明の第１実施例に係るプリント回路基板において、第１金属ポスト１００の幅Ｗ１は、第２金属ポスト２００の幅Ｗ２よりも狭く形成されることができる。
第１金属ポスト１００と第２金属ポスト２００は、同一の材質で形成されてもよく、または相互異なる材質で形成されてもよい。
【００１６】
第１金属ポスト１００と第２金属ポスト２００は、実質的に同一の高さで形成されることができる。第１金属ポスト１００の高さまたは第２金属ポスト２００の高さは、上記回路パターン１の高さよりも高く形成されることができる。第１金属ポスト１００または第２金属ポスト２００は、銅（Ｃｕ）で形成されることができ、その材質に制限はない。
【００１７】
第２保護層３０は、第１保護層２０上に形成可能であり、接続部３００の側面及び第２金属ポスト２００の一部が露出するように、開口部が形成されることができる。
【００１８】
本発明の実施例によれば、金属ポストと接続部との高さの差による保護層の高さを異なるように形成することが容易である。
【００１９】
金属ポストの高さが接続部の高さよりも高く形成される場合、金属ポストの周辺に形成される保護層は接続部の周辺よりも厚く形成される必要がある。
【００２０】
従来技術によれば、位置に応じて保護層のエッチングの程度を異なるようにして、金属ポストの周辺に形成される保護層を接続部の周辺よりも厚く形成している。
上記のように、エッチングの程度を位置に応じて異なるようにすることは、保護層の厚さが均一に形成されないという問題点を有する。
本発明の実施例によれば、接続部３００を第１金属ポスト１００と同一の高さで形成し、接続部と金属ポストとの高さの差による第１保護層のエッチングの深さの制御問題を解決することができる。
［第２実施例］
【００２１】
図３は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板２０００を概略的に示す断面図であり、図４は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板２０００の一部を拡大した拡大図である。
図３及び図４を参照すると、第２実施例に係るプリント回路基板２０００において、第１金属ポスト１００の幅Ｗ１は、第２金属ポスト２００の幅Ｗ２よりも広く形成されることができる。
第２金属ポスト２００は、第１金属ポスト１００が形成された後に形成され、その幅が異なる。
［第３実施例］
【００２２】
図５は、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板３０００を概略的に示す断面図である。
図５を参照すると、第３実施例に係るプリント回路基板３０００は、第２金属ポスト２００上に形成される第３金属ポスト４００をさらに含むことができる。
一方、本発明の一実施例に係るプリント回路基板に形成される金属ポストは、その積層数を制限せずに形成することができる。
【００２３】
＜プリント回路基板の製造方法＞
図６ａから図６ｈは、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を概略的に示す断面図である。
以下では、図６ａから図６ｈを参照して、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を説明する。
【００２４】
図６ａを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、回路パターン１が形成された絶縁層１０の一面にシード層７を形成するステップを含むことができる。
一方、絶縁層１０に回路パターン１を形成する方法は、アディティブ法（ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、セミアディティブ法（ＳＡＰ、ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ、ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトラックティブ法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）等を用いて形成することができ、その方法に制限はない。
シード層７を形成するステップにおいてシード層７は、デタッチコア基板が除去された絶縁層１０の一面に形成されることができる。
【００２５】
図６ｂを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、シード層７上に第１金属ポスト１００、接続部３００を形成するステップを含むことができる。
第１金属ポスト１００、接続部３００を形成するステップにおいて、第１金属ポスト１００と接続部３００は、回路パターンを形成する方式と同一のメッキ工程により行われることができる。
第１金属ポスト１００、接続部３００は、同一のメッキ工程により形成され、その高さが実質的に同一に形成されることができる。
【００２６】
図６ｃを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、シード層７を除去するステップを含むことができる。
シード層７は、エッチング液を用いて除去することができ、エッチング液は、シード層７のみを選択的に除去することができる。
【００２７】
図６ｄを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、シード層７が除去された絶縁層１０の一面に第１保護層２０を形成するステップを含むことができる。
第１保護層２０は、第１金属ポスト１００及び接続部３００の高さよりも高い高さＳ１で絶縁層１０上に積層されることができる。
【００２８】
図６ｅを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、接続部３００の一部と第１金属ポスト１００の一部とが第１保護層２０から露出するように、第１保護層２０をエッチングするステップを含むことができる。
第１金属ポスト１００の高さと接続部３００の高さとは、実質的に同一であるので、接続部３００の周辺に形成される第１保護層２０の高さと第１金属ポスト１００の周辺に形成される第１保護層２０の高さを異なるように形成する必要がない。
【００２９】
図６ｆを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、第１金属ポスト１００上に第２金属ポスト２００を形成するステップを含むことができる。
第２金属ポスト２００は、第１金属ポスト１００上に形成され、一定の高さ以上の金属ポストを形成することができる。
【００３０】
図６ｇを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、第１保護層２０上に第２保護層３０を形成するステップを含むことができる。
第２保護層３０は、電子素子を配置するための空間を確保して形成することができる。このため、第２保護層３０は、第２金属ポスト２００上に形成され、接続部３００上の電子素子が配置される部分を除いて形成されることが好ましい。
【００３１】
図６ｈを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、第２保護層３０の一部をエッチングして第２金属ポスト２００の一部が露出するように開口部３５を形成するステップを含むことができる。
第２金属ポスト２００の一部が露出されて、電気的な接続が可能となるようにできる。
【００３２】
本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、金属ポストと接続部との高さの差による周辺の保護層の厚さの制御問題をより容易に解決することができる。
本発明の実施例に係るプリント回路基板は、金属ポストが多重積層される構造を有することができ、金属ポストが単一の構造物で形成される構造に比べてプリント回路基板の積層をより安定に行うことができる。
【００３３】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載の本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００３４】
１      回路パターン
１０    絶縁層
２０    第１保護層
３０    第２保護層
３５    開口部
１００  第１金属ポスト
２００  第２金属ポスト
３００  接続部
１０００、２０００、３０００    プリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図６ｄ】
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【図６ｅ】
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【図６ｆ】
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【図６ｇ】
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【図６ｈ】
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