(57)【要約】【課題】複数の通信バンドに対応するアンテナのアンテナ特性の劣化を低減させた電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、複数の通信バンドに対応するアンテナ１２と、導電部材１３と、ＧＮＤ端子と、第１回路２２と、第１回路２２よりもインピーダンスが低い第２回路２３と、切替回路２４と、を備える。第１回路２２および第２回路２３それぞれは、導電部材１３とＧＮＤ端子２１とを接続可能である。切替回路２４は、導電部材１３とＧＮＤ端子２１とを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて第１回路２２または第２回路２３に切り替える。【選択図】図３
2018019225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の通信バンドに対応するアンテナと、
導電部材と、
ＧＮＤ端子と、
前記導電部材と前記ＧＮＤ端子とをそれぞれ接続可能な、第１回路および前記第１回路よりもインピーダンスが低い第２回路と、
前記導電部材と前記ＧＮＤ端子とを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて前記第１回路または前記第２回路に切り替える切替回路と、
を備える、電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記複数の通信バンドのうち第１通信バンドにおける前記第１回路のインピーダンスが、前記複数の通信バンドのうち第２通信バンドにおける前記第１回路のインピーダンスよりも高い、電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記第２通信バンドにおける前記第２回路のインピーダンスが、前記第２通信バンドにおける前記第１回路のインピーダンスよりも低い、電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子機器であって、
前記導電部材は、前記第１回路または前記第２回路を介して前記ＧＮＤ端子に接続される接続部を有し、
前記接続部から前記導電部材の端部までの長さが、前記複数の通信バンドにおける周波数の１／４波長の整数倍以外である、電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記導電部材は、複数の前記接続部を有し、
前記複数の接続部のうち何れか２つの前記接続部の間の長さが、前記複数の通信バンドにおける周波数の１／４波長の整数倍以外である、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、複数の通信バンドに対応するアンテナを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば携帯電話またはスマートフォン等、通信機能を有する電子機器が知られている。例えば、特許文献１には、移動通信端末機に内蔵され、マルチバンド特性を有するアンテナが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１８６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、電子機器の小型化が望まれる場合がある。しかしながら、電子機器を小型化すると、例えばアンテナ周辺に存在し電磁波を遮蔽し得る導電部材との距離が近くなり、アンテナ特性が低下し得る。したがって、従来の電子機器において、アンテナ特性の劣化を低減することが望まれる。
【０００５】
本出願の目的は、複数の通信バンドに対応するアンテナのアンテナ特性の劣化を低減させた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本出願の一実施形態に係る電子機器は、複数の通信バンドに対応するアンテナと、導電部材と、ＧＮＤ端子と、第１回路と、第１回路よりもインピーダンスが低い第２回路と、切替回路と、を備える。第１回路および第２回路それぞれは、導電部材とＧＮＤ端子とを接続可能である。切替回路は、導電部材とＧＮＤ端子とを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて第１回路または第２回路に切り替える。
【発明の効果】
【０００７】
本出願の一実施形態に係る電子機器によれば、複数の通信バンドに対応するアンテナのアンテナ特性の劣化が低減される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の下部における内部構造を背面側から見た図である。
【図３】導電部材と基板との間を接続する回路群の模式図である。
【図４】導電部材と基板との間を接続する回路群の概略を示す回路図である。
【図５】導電部材における接続部の位置を示す図である。
【図６】電子機器の動作を制御する構成要素の機能ブロック図である。
【図７】電子機器のメモリに記憶される設定情報を示す図である。
【図８】７００ＭＨｚバンド単独通信時における電子機器のアンテナ利得を示す図である。
【図９】８００ＭＨｚバンド単独通信時における電子機器のアンテナ利得を示す図である。
【図１０】２ＧＨｚバンド単独通信時における電子機器のアンテナ利得を示す図である。
【図１１】マルチバンド同時通信時における電子機器のアンテナ利得を示す図である。
【図１２】電子機器の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１を参照して、一実施形態に係る電子機器１０について説明する。一実施形態において、電子機器１０は例えばスマートフォンである。他の実施形態において、電子機器１０は、例えばＰＣ（Personal Computer）、携帯電話、タブレット端末、またはゲーム機等、通信機能を有する任意の機器を含んでよい。例えば図１に示す電子機器１０は、表側の下部に３つの物理ボタン１１を有する。
【００１１】
図２を参照して、電子機器１０に内蔵されたアンテナ１２周辺における、電子機器１０の内部構造について説明する。図２には、電子機器１０の下部に内蔵されたアンテナ１２と、２つの導電部材１３と、基板１４と、が図示されている。以下、２つの導電部材１３を特に区別する場合には、第１導電部材１３ａおよび第２導電部材１３ｂともいう。
【００１２】
アンテナ１２は、複数の通信バンドに対応するマルチバンドアンテナである。一実施形態において、アンテナ１２は、７００ＭＨｚバンド、８００ＭＨｚバンド、および２ＧＨｚバンドを含む、３種類の通信バンドに対応する。アンテナ１２は、７００ＭＨｚバンドおよび８００ＭＨｚバンドに対応する第１アンテナ要素１５と、２ＧＨｚバンドに対応する第２アンテナ要素１６と、を有する。
【００１３】
一実施形態において、当該アンテナ１２を備える電子機器１０は、７００ＭＨｚバンド単独通信、８００ＭＨｚバンド単独通信、２ＧＨｚバンド単独通信、ならびに、これら３つの通信バンドが同時に使用されるマルチバンド同時通信を含む、４種類の通信方式で通信可能である。他の実施形態において、電子機器１０は、複数の通信バンドのうち任意の数の通信バンドが同時に使用される通信方式で通信可能であってもよい。第１アンテナ要素１５および第２アンテナ要素１６は、給電点１７から互いに異なる方向に延びる。アンテナ１２は、上述した構成に限られず、複数の通信バンドに対応可能な任意の構成を有してもよい。
【００１４】
一実施形態において、導電部材１３は、物理ボタン１１に対する入力信号を基板１４へ伝送するキーＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。導電部材１３には、複数の配線パターンが通った端子部１８が延設される。導電部材１３は、端子部１８を介して基板１４に接続される。複数の配線パターンは、例えば、接地させるためのＧＮＤ（Ground）配線パターンと、物理ボタン１１に対する入力信号を出力するための出力配線パターンと、を含む。ＧＮＤ配線パターンは、基板１４に備えられた第１ＧＮＤ端子に接続される。出力配線パターンは、物理ボタン１１に対する入力信号を受け付ける基板１４の入力端子に接続される。以下、端子部１８を介して導電部材１３と基板１４の第１ＧＮＤ端子とが接続される経路を第１接続経路ともいう。他の実施形態において、導電部材１３は、キーＦＰＣに限られず、導電性を有し接地された任意の部材であってもよい。
【００１５】
導電部材１３は、アンテナ１２の近傍に配置される。アンテナ１２の近傍とは、接地された導電部材１３による電磁波の遮蔽、およびアンテナ１２と導電部材１３との容量結合等の影響によって、例えばアンテナ利得等のアンテナ特性が実使用上において劣化し得る程度に、アンテナ１２と導電部材１３との間の距離が近いことを含む。例えば、アンテナ１２の近傍に配置された導電部材１３は、アンテナ特性を所望の性能未満まで劣化させ得る。図２に示す例では、電子機器１０の厚み方向にアンテナ１２と導電部材１３とが重なって配置されている。アンテナ１２と第１導電部材１３ａとが重なる領域の面積は、アンテナ１２と第２導電部材１３ｂとが重なる領域の面積よりも大きい。このため、第２導電部材１３ｂよりも第１導電部材１３ａの方が、アンテナ特性に大きな影響を及ぼし得る。
【００１６】
一実施形態において、例えば図３に示すように、導電部材１３と基板１４とが、上述した第１接続経路および第１接続経路とは異なる第２接続経路１９によってそれぞれ接続される。かかる構成によって、導電部材１３によるアンテナ特性の劣化が低減される。第２接続経路１９、およびアンテナ特性の劣化の低減の詳細については後述する。
【００１７】
基板１４には、例えば後述するメモリおよびプロセッサ等、電子機器１０の動作に必要な多様な素子が配される。例えば、基板１４には、上述した第１ＧＮＤ端子および入力端子、ならびに後述する第２ＧＮＤ端子２１が設けられる。
【００１８】
図３を参照して、導電部材１３と基板１４とを接続する第２接続経路１９について詳細に説明する。図３においては、図の視認性の観点から、第１接続経路の図示を省略している。
【００１９】
第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａは、例えば図３に示すように、第１導電部材１３ａに設けられた接続部２０ａと、基板１４上に設けられた第２ＧＮＤ端子２１ａと、が接続される経路である。接続部２０ａは、例えば第１導電部材１３ａのＧＮＤ配線パターンの一部が露出した部分であるが、ＧＮＤ配線パターンと導通していればよい。第１導電部材１３ａにおける接続部２０ａの位置については後述する。第２接続経路１９ａには、第１回路２２と、第２回路２３と、切替回路２４と、が含まれる。
【００２０】
第１回路２２は、直列に配されたインダクタおよびコンデンサを有する共振回路である。第１回路２２は、所望の通信バンドにおいて高いインピーダンスを有する。高いインピーダンスとは、インピーダンス値が大きいことをいう。例えば、アンテナ１２に対応する複数の通信バンドのうち、第１通信バンドにおける第１回路２２のインピーダンスが、第２通信バンドにおける第１回路２２のインピーダンスよりも高い。一実施形態において、第１通信バンドは２ＧＨｚバンドであり、第２通信バンドは８００ＭＨｚバンドである。第１回路２２は、後述する切替回路２４の動作に応じて、第１導電部材１３ａの接続部２０ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続可能である。
【００２１】
第２回路２３は、導線または抵抗器を有する回路である。第２回路２３は、第１回路２２とは異なるインピーダンスの周波数特性を有する。一実施形態において、第２回路２３は、第１回路２２よりも低いインピーダンスを有する。低いインピーダンスとは、インピーダンス値が小さいことをいう。具体的には、８００ＭＨｚバンドにおける第２回路２３のインピーダンスが、８００ＭＨｚバンドにおける第１回路２２のインピーダンスよりも低い。第２回路２３は、後述する切替回路２４の動作に応じて、第１導電部材１３ａの接続部２０ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続可能である。
【００２２】
切替回路２４は、２つの切替端子と、１つの共通端子と、を含む。切替回路２４は、２つの切替端子のうち共通端子に導通させる何れか１つの切替端子を切り替え可能なスイッチを含む。一実施形態において、切替回路２４の２つの切替端子には、第１回路２２および第２回路２３それぞれの一方の端子が接続される。切替回路２４の共通端子には、基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａが接続される。第１回路２２および第２回路２３それぞれの他方の端子は、第１導電部材１３ａの接続部２０ａに接続される。他の実施形態において、切替回路２４の共通端子に接続部２０ａが接続され、第１回路２２および第２回路２３それぞれの他方の端子に第２ＧＮＤ端子２１ａが接続されてもよい。
【００２３】
切替回路２４は、第１導電部材１３ａの接続部２０ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて第１回路２２または第２回路２３に切り替える。使用される通信バンドに応じた切替回路２４の具体的な動作については後述する。
【００２４】
第２導電部材１３ｂにおける第２接続経路１９ｂは、例えば図３に示すように、第２導電部材１３ｂに設けられた接続部２０ｂと、基板１４上に設けられた第２ＧＮＤ端子２１ｂと、が第３回路２５を介して接続される経路である。接続部２０ｂは、例えば第２導電部材１３ｂのＧＮＤ配線パターンの一部が露出した部分であるが、ＧＮＤ配線パターンと電気的に導通していればよい。第２導電部材１３ｂにおける接続部２０ｂの位置については後述する。
【００２５】
第３回路２５は、直列に配されたインダクタおよびコンデンサを有する共振回路である。第３回路２５は、所望の通信バンドにおいて高いインピーダンスを有する。例えば、アンテナ１２に対応する複数の通信バンドのうち、２ＧＨｚバンドにおける第３回路２５のインピーダンスが、８００ＭＨｚバンドにおける第３回路２５のインピーダンスよりも高い。第３回路２５の構成は、上述した第１回路２２と同一であってもよい。第３回路２５の一方の端子は、第２導電部材１３ｂの接続部２０ｂに接続され、他方の端子は、基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ｂに接続される。
【００２６】
図４を参照して、第１接続経路２６ａおよび第２接続経路１９ａを介して第１導電部材１３ａと基板１４とが接続される回路構成について説明する。第１接続経路２６ａでは、第１導電部材１３ａのＧＮＤ配線パターン２７ａと基板１４の第１ＧＮＤ端子２８ａとが接続される。図４の第１接続経路２６ａ上に示す抵抗Ｒは、例えば導線または抵抗器の抵抗である。
【００２７】
以下、第２接続経路１９ａにおいて、接続部２０ａと第２ＧＮＤ端子２１ａとが第１回路２２によって接続された状態を第１接続状態といい、接続部２０ａと第２ＧＮＤ端子２１ａとが第２回路２３によって接続された状態を第２接続状態という。
【００２８】
第２接続経路１９ａが第１接続状態である場合、接続部２０ａと第２ＧＮＤ端子２１ａとが、直列に配されたインダクタおよびコンデンサを介して接続される。第１接続経路２６ａおよび第２接続経路１９ａは、第１導電部材１３ａと基板１４のＧＮＤ端子とを接続する並列共振回路として機能する。
【００２９】
後述する実験データによれば、第２接続経路１９ａが第１接続状態である場合、第２接続状態と比較して、２ＧＨｚバンド単独通信およびマルチバンド同時通信におけるアンテナ利得が向上する。上述したように、第１回路２２は、２ＧＨｚバンドにおいて比較的高いインピーダンスを有する。第２接続経路１９ａのインピーダンスが十分高い場合、２ＧＨｚバンドが使用される通信においては、アンテナ１２から見て第１導電部材１３ａが電気的に分離される。このため、第１導電部材１３ａの影響によるアンテナ特性の劣化が低減されたと考えられる。
【００３０】
一方、第２接続経路１９ａが第２接続状態である場合、接続部２０ａと第２ＧＮＤ端子２１ａとが、抵抗Ｒを介して接続される。図４の第２接続経路１９ａ上に示す抵抗Ｒは、例えば導線または抵抗器による抵抗である。
【００３１】
後述する実験データによれば、第２接続経路１９ａが第２接続状態である場合、第１接続状態と比較して、７００ＭＨｚバンド単独通信および８００ＭＨｚバンド単独通信におけるアンテナ利得が向上する。７００ＭＨｚバンド単独通信および８００ＭＨｚバンド単独通信において、第２接続経路１９ａのインピーダンスが比較的高い第１接続状態である場合、アンテナ１２から見て電気的に分離された第１導電部材１３ａとアンテナ１２の第１アンテナ要素１５とが容量結合すると考えられる。第１導電部材１３ａと第１アンテナ要素１５とが容量結合すると、第１アンテナ要素１５の電気長が変化するので、７００ＭＨｚバンド単独通信および８００ＭＨｚバンド単独通信においてアンテナ特性が劣化し得る。一方、上述したように第２回路２３は、８００ＭＨｚバンドにおいて第１回路２２よりも低いインピーダンスを有する。このため、第２接続経路１９ａが第２接続状態である場合、７００ＭＨｚバンド単独通信および８００ＭＨｚバンド単独通信において、アンテナ特性の劣化が低減されたと考えられる。
【００３２】
図５を参照して、導電部材１３における接続部２０の位置について説明する。図５においては、図の視認性の観点から、端子部１８の図示を省略している。接続部２０から導電部材１３の端部までの長さは、アンテナ１２が対応する複数の通信バンドにおける周波数の１／４波長の整数倍以外であってもよい。一実施形態において、長さとは物理長または電気長であってもよい。かかる構成によって、導電部材１３による電磁波の遮蔽が低減されるので、アンテナ特性の劣化がさらに低減され得る。他の実施形態において、複数の接続部２０が導電部材１３に設けられてもよい。かかる場合、複数の接続部２０のうち何れか２つの接続部２０の間の長さが、アンテナ１２が対応する複数の通信バンドにおける周波数の１／４波長の整数倍以外であってもよい。
【００３３】
図６−図９を参照して、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａの接続状態に応じたアンテナ特性の実験データについて説明する。図６−図９に示すグラフおいて、横軸は電子機器１０が送信する電磁波の周波数を示し、縦軸はアンテナ利得を示す。
【００３４】
図６は、７００ＭＨｚ単独通信時のアンテナ利得を示す。図６から明らかなように、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第１接続状態である場合よりも第２接続状態である場合の方が、アンテナ利得が大きい。したがって、７００ＭＨｚ単独通信時には、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第２接続状態、すなわち第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとが第２回路２３を介して接続された状態であることが望ましい。
【００３５】
図７は、８００ＭＨｚ単独通信時のアンテナ利得を示す。図７から明らかなように、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第１接続状態である場合よりも第２接続状態である場合の方が、アンテナ利得が大きい。したがって、８００ＭＨｚ単独通信時には、７００ＭＨｚ単独通信時と同様に、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第２接続状態であることが望ましい。
【００３６】
図８は、２ＧＨｚ単独通信時のアンテナ利得を示す。図８から明らかなように、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第２接続状態である場合よりも第１接続状態である場合の方が、アンテナ利得が大きい。したがって、２ＧＨｚ単独通信時には、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第１接続状態、すなわち第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとが第１回路２２を介して接続された状態であることが望ましい。
【００３７】
図９は、マルチバンド同時通信時のアンテナ利得を示す。図９から明らかなように、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第２接続状態である場合よりも第１接続状態である場合の方が、７００ＭＨｚバンドおよび２ＧＨｚバンドにおけるアンテナ利得が大きい。一方、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第２接続状態である場合よりも第１接続状態である場合の方が、８００ＭＨｚバンドにおけるアンテナ利得は小さい。しかしながら、８００ＭＨｚバンドにおけるアンテナ利得の低下は、実使用上許容可能な範囲内である。したがって、マルチバンド同時通信時には、２ＧＨｚバンド単独通信時と同様に、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第１接続状態であることが望ましい。
【００３８】
一実施形態において、７００ＭＨｚ単独通信時および８００ＭＨｚ単独通信時には、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第２接続状態に動的に切り替えられる。一方、２ＧＨｚ単独通信時およびマルチバンド同時通信時には、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａが第１接続状態に動的に切り替えられる。
【００３９】
図１０を参照して、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａの接続状態を動的に切り替える電子機器１０の構成について説明する。電子機器１０は、メモリ２９と、プロセッサ３０と、を備える。
【００４０】
メモリ２９は、例えば一次記憶装置または二次記憶装置を含む。メモリ２９は、例えば半導体メモリ、磁気メモリ、または光メモリ等を含み得る。一実施形態において、メモリ２９は、電子機器１０の動作に必要な種々の情報およびプログラムを記憶する。
【００４１】
例えば、メモリ２９は、切替回路２４の制御に用いられる複数の設定情報を記憶する。一実施形態において、各設定情報は、第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を示す。他の実施形態において、各設定情報は、第１導電部材１３ａの第２接続経路１９ａの接続状態を示してもよい。各設定情報は、例えば図１１に示すように、電子機器１０の通信方式、および通信方式に用いられる通信バンドに対応付けられる。一実施形態において、７００ＭＨｚバンド単独通信および８００ＭＨｚバンド単独通信それぞれに、第２回路２３を示す設定情報が対応付けられる。一方、２ＧＨｚバンド単独通信およびマルチバンド同時通信それぞれに、第１回路２２を示す設定情報が対応付けられる。
【００４２】
プロセッサ３０は、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する１以上の汎用のプロセッサ、または特定の処理に特化した１以上の専用のプロセッサを含む。プロセッサ３０は、電子機器１０全体の動作を制御する。
【００４３】
例えば、プロセッサ３０は、切替回路２４の動作を制御して、第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて第１回路２２または第２回路２３に切り替える。具体的には、プロセッサ３０は、使用される通信方式で用いられる通信バンドを検出する。一実施形態において、プロセッサ３０は、７００ＭＨｚバンド単独通信、８００ＭＨｚバンド単独通信、２ＧＨｚバンド単独通信、およびマルチバンド同時通信のうち何れか１つの通信方式で用いられる通信バンドを検出する。プロセッサ３０は、検出された通信バンドに対応する設定情報をメモリ２９から読み出す。プロセッサ３０は、第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を、読み出された設定情報に示される回路に切り替える。回路の切り替えは、切替回路２４に含まれるスイッチを駆動させることによって行われる。
【００４４】
かかる構成によって、切替回路２４は、７００ＭＨｚバンド単独通信時および８００ＭＨｚバンド単独通信時には、第２回路２３を介して第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する。一方、切替回路２４は、２ＧＨｚバンド単独通信時およびマルチバンド同時通信時には、第１回路２２を介して第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する。
【００４５】
図１２を参照して、第１導電部材１３ａにおける第２接続経路１９ａの接続状態を動的に切り替える電子機器１０の動作について説明する。
【００４６】
ステップＳ１００：プロセッサ３０は、使用される通信方式で用いられる通信バンドを検出する。
【００４７】
ステップＳ１０１：プロセッサ３０は、検出された通信バンドに対応する設定情報を、メモリ２９から読み出す。
【００４８】
ステップＳ１０２：プロセッサ３０は、切替回路２４を制御して、第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を、ステップＳ１０１で読み出された設定情報に基づいて第１回路２２または第２回路２３に切り替える。
【００４９】
以上述べたように、一実施形態に係る電子機器１０は、第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて第１回路２２または第１回路２２よりもインピーダンスが低い第２回路２３に切り替える。かかる構成によって、複数の通信バンドに対応するアンテナ１２のアンテナ特性の劣化が低減される。
【００５０】
本発明を諸図面や実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段やステップなどを１つに組み合わせたり、あるいは分割したりすることが可能である。
【００５１】
例えば、インピーダンスの周波数特性が互いに異なる第１回路２２および第２回路２３の具体的構成は、上述した実施形態に限られない。第１回路２２および第２回路２３の具体的構成は、アンテナ１２および導電部材１３の形状、大きさ、および位置関係等に応じて調整されてもよい。
【００５２】
上記の実施形態において、電子機器１０は、７００ＭＨｚバンド単独通信、８００ＭＨｚバンド単独通信、２ＧＨｚバンド単独通信、ならびに、これら３つの通信バンドが同時に使用されるマルチバンド同時通信を含む、４種類の通信方式で通信可能であるものとして説明したが、これに限定されない。電子機器１０は、８００ＭＨｚバンド単独通信、１．７ＧＨｚバンド単独通信、２ＧＨｚバンド単独通信、ならびに、これら３つの通信バンドが同時に使用されるマルチバンド同時通信を含む、通信方式で通信可能であってもよい。また、電子機器１０は、８００ＭＨｚバンド単独通信、１．５ＧＨｚバンド単独通信、２ＧＨｚバンド単独通信、ならびに、これら３つの通信バンドが同時に使用されるマルチバンド同時通信を含む、通信方式で通信可能であってもよい。また、電子機器１０は、９００ＭＨｚバンド単独通信、１．８ＧＨｚバンド単独通信、２．１ＧＨｚバンド単独通信、ならびに、これら３つの通信バンドが同時に使用されるマルチバンド同時通信を含む、通信方式で通信可能であってもよい。これらの場合も、電子機器１０は、第１導電部材１３ａと基板１４の第２ＧＮＤ端子２１ａとを接続する回路を、使用される通信バンドに応じて第１回路２２または第１回路２２よりもインピーダンスが低い第２回路２３に切り替えればよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０    電子機器
１１    物理ボタン
１２    アンテナ
１３    導電部材
１３ａ    第１導電部材
１３ｂ    第２導電部材
１４    基板
１５    第１アンテナ要素
１６    第２アンテナ要素
１７    給電点
１８、１８ａ、１８ｂ    端子部
１９、１９ａ、１９ｂ    第２接続経路
２０、２０ａ、２０ｂ    接続部
２１、２１ａ、２１ｂ    第２ＧＮＤ端子
２２    第１回路
２３    第２回路
２４    切替回路
２５    第３回路
２６ａ    第１接続経路
２７ａ    ＧＮＤ配線パターン
２８ａ    第１ＧＮＤ端子
２９    メモリ
３０    プロセッサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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