(57)【要約】【課題】第１マスクの開口部に対する第２マスクの複数の貫通孔の位置関係がばらついてしまうことを抑制する。【解決手段】蒸着マスク装置は、第１方向に沿って並ぶ複数の開口部が形成された第１マスクと、第１マスクに重ねられ、開口部よりも小さい寸法を有する複数の貫通孔が形成された第２マスクと、第１マスク及び第２マスク支持するフレームと、を備える。第２マスクは、第１マスクの開口部に重なり、少なくとも第１方向に沿って並ぶ複数の第１領域と、第１方向において隣り合う２つの第１領域の間に位置する第２領域と、を備える。第１領域において、複数の貫通孔は、第１方向に沿って第１１ピッチで並び、且つ第１方向に交差する第２方向において第１２ピッチで並んでいる。第２領域において、複数の貫通孔は、第１方向に沿って第１１ピッチとは異なる第２１ピッチで並び、且つ、第２方向において第１２ピッチと同一の第２２ピッチで並んでいる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１方向に沿って並ぶ複数の開口部が形成された第１マスクと、
前記第１マスクに重ねられ、前記開口部よりも小さい寸法を有する複数の貫通孔が形成された第２マスクと、
前記第１マスク及び前記第２マスクを支持するフレームと、を備え、
前記第２マスクは、
前記第１マスクの前記開口部に重なり、少なくとも前記第１方向に沿って並ぶ複数の第１領域と、
前記第１方向において隣り合う２つの前記第１領域の間に位置する第２領域と、を備え、
前記第１領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って第１１ピッチで並び、且つ前記第１方向に交差する第２方向において第１２ピッチで並んでおり、
前記第２領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第１１ピッチとは異なる第２１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第１２ピッチと同一の第２２ピッチで並んでいる、蒸着マスク装置。
【請求項２】
前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第２１ピッチは、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第１１ピッチよりも大きい、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
【請求項３】
前記第２領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法よりも大きい、請求項１又は２に記載の蒸着マスク装置。
【請求項４】
前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第１方向に沿って一直線上に並んでいる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
【請求項５】
前記第１マスクの複数の前記開口部は、前記第１方向及び前記第２方向に沿って並んでおり、
前記第２マスクの複数の前記第１領域は、前記第１マスクの前記開口部に重なるよう、前記第１方向及び前記第２方向に沿って並んでおり、
前記第２マスクは、前記第２方向において隣り合う２つの前記第１領域の間に位置する第３領域を更に備え、
前記第３領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第１１ピッチと同一の第３１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第１２ピッチとは異なる第３２ピッチで並んでいる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
【請求項６】
前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第３２ピッチは、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第１２ピッチよりも大きい、請求項５に記載の蒸着マスク装置。
【請求項７】
前記第３領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法よりも大きい、請求項５又は６に記載の蒸着マスク装置。
【請求項８】
前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第３領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第２方向に沿って一直線上に並んでいる、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
【請求項９】
前記第２マスクは、前記第１方向において隣り合う２つの前記第３領域の間に位置する第４領域を更に備え、
前記第４領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第２１ピッチと同一の第４１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第３２ピッチと同一の第４２ピッチで並んでいる、請求項５乃至８のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
【請求項１０】
前記第４領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法よりも大きく、
前記第４領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法よりも大きい、請求項９に記載の蒸着マスク装置。
【請求項１１】
前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第４領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第２方向に沿って一直線上に並んでおり、
前記第３領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第４領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第１方向に沿って一直線上に並んでいる、請求項９又は１０に記載の蒸着マスク装置。
【請求項１２】
前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第２１ピッチは、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第１１ピッチよりも小さい、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
【請求項１３】
前記第２領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法よりも小さい、請求項１又は１２に記載の蒸着マスク装置。
【請求項１４】
複数の貫通孔が形成されたマスクであって、
少なくとも第１方向に沿って並ぶ複数の第１領域と、
第１方向において隣り合う２つの前記第１領域の間に位置する第２領域と、を備え、
前記第１領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って第１１ピッチで並び、且つ前記第１方向に交差する第２方向において第１２ピッチで並んでおり、
前記第２領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第１１ピッチとは異なる第２１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第１２ピッチと同一の第２２ピッチで並んでいる、マスク。
【請求項１５】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置を製造する方法であって、
基材を準備する工程と、
請求項１２に記載のマスクをめっき法によって前記基材上に、前記第２マスクとして形成する工程と、
前記第２マスクを前記第１マスクに固定する工程と、
前記第２マスクを前記基材から剥離させる工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク装置及びその製造方法に関する。また、本発明は、蒸着マスク装置で用いられるマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成された蒸着マスクと、蒸着マスクを支持するフレームと、を備える蒸着マスク装置を用いる方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスク装置の蒸着マスクを密着させ、次に、蒸着マスク装置および基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程を行う。
【０００４】
高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの厚みが小さいことが好ましい。一方、蒸着マスクの厚みが小さくなると、蒸着マスクの剛性が低くなり、蒸着マスクにシワなどの起伏が生じやすくなる。シワなどの起伏によって蒸着マスクの平坦性が損なわれると、基板に付着する蒸着材料の位置が設計位置からずれてしまう。このような課題を解決する方法として、例えば特許文献１に開示されているように、蒸着マスクに張力を付与した状態で蒸着マスクをフレームに固定する方法が知られている。
【０００５】
また、特許文献１においては、スリット形状の貫通孔が設けられた第２のマスクに、蒸着範囲を規制するための複数の開口部が形成された第１のマスクが重ねられた状態で、蒸着工程を実施している。１つの開口部が、１つの有機ＥＬ表示装置に対応している。特許文献１によれば、１つの基板上に複数の有機ＥＬ表示装置の蒸着材料を形成することができる。すなわち、１つの基板に複数の有機ＥＬ表示装置を多面付けすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−６８４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
第１のマスクの開口部が並ぶピッチが、第２の複数の貫通孔が並ぶピッチの整数倍である場合、複数の開口部のそれぞれにおいて、開口部に対する複数の貫通孔の位置関係が同一になり得る。例えば、開口部の外縁から、開口部の外縁に最も近接する貫通孔までの距離が、複数の開口部のそれぞれにおいて同一になり得る。一方、第１のマスクの開口部が並ぶピッチが、第２の複数の貫通孔が並ぶピッチの整数倍ではない場合、複数の開口部のそれぞれにおいて、開口部に対する複数の貫通孔の位置関係が異なり得る。例えば、開口部の外縁から、開口部の外縁に最も近接する貫通孔までの距離が、複数の開口部のそれぞれにおいて異なり得る。この結果、有機ＥＬ表示装置のうち映像を表示する表示領域の位置に個体差が生じ得る。
【０００８】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスク装置及びその製造方法並びに蒸着マスク装置で用いられるマスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、少なくとも第１方向に沿って並ぶ複数の開口部が形成された第１マスクと、前記第１マスクに重ねられ、前記開口部よりも小さい寸法を有する複数の貫通孔が形成された第２マスクと、前記第１マスク及び前記第２マスクを支持するフレームと、を備え、前記第２マスクは、前記第１マスクの前記開口部に重なり、少なくとも前記第１方向に沿って並ぶ複数の第１領域と、前記第１方向において隣り合う２つの前記第１領域の間に位置する第２領域と、を備え、前記第１領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って第１１ピッチで並び、且つ前記第１方向に交差する第２方向において第１２ピッチで並んでおり、前記第２領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第１１ピッチとは異なる第２１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第１２ピッチと同一の第２２ピッチで並んでいる、蒸着マスク装置である。
【００１０】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第２１ピッチは、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第１１ピッチよりも大きくなっていてもよい。
【００１１】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法よりも大きくなっていてもよい。
【００１２】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第１方向に沿って一直線上に並んでいてもよい。
【００１３】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第１マスクの複数の前記開口部は、前記第１方向及び前記第２方向に沿って並んでおり、前記第２マスクの複数の前記第１領域は、前記第１マスクの前記開口部に重なるよう、前記第１方向及び前記第２方向に沿って並んでいてもよい。この場合、前記第２マスクは、前記第２方向において隣り合う２つの前記第１領域の間に位置する第３領域を更に備え、前記第３領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第１１ピッチと同一の第３１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第１２ピッチとは異なる第３２ピッチで並んでいてもよい。
【００１４】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第３２ピッチは、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第１２ピッチよりも大きくなっていてもよい。
【００１５】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第３領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法よりも大きくなっていてもよい。
【００１６】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第３領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第２方向に沿って一直線上に並んでいてもよい。
【００１７】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２マスクは、前記第１方向において隣り合う２つの前記第３領域の間に位置する第４領域を更に備え、前記第４領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第２１ピッチと同一の第４１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第３２ピッチと同一の第４２ピッチで並んでいてもよい。
【００１８】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第４領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法よりも大きく、前記第４領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第２方向における寸法よりも大きくなっていてもよい。
【００１９】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第４領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第２方向に沿って一直線上に並んでおり、前記第３領域に位置する複数の前記貫通孔及び前記第４領域に位置する複数の前記貫通孔が、前記第１方向に沿って一直線上に並んでいてもよい。
【００２０】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第２１ピッチは、前記第１領域に位置する複数の前記貫通孔の前記第１１ピッチよりも小さくなっていてもよい。
【００２１】
本発明による蒸着マスク装置において、前記第２領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法は、前記第１領域に位置する前記貫通孔の、前記第１方向における寸法よりも小さくなっていてもよい。
【００２２】
本発明は、複数の貫通孔が形成されたマスクであって、少なくとも第１方向に沿って並ぶ複数の第１領域と、第１方向において隣り合う２つの前記第１領域の間に位置する第２領域と、を備え、前記第１領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って第１１ピッチで並び、且つ前記第１方向に交差する第２方向において第１２ピッチで並んでおり、前記第２領域において、複数の前記貫通孔は、前記第１方向に沿って前記第１１ピッチとは異なる第２１ピッチで並び、且つ、前記前記第２方向において前記第１２ピッチと同一の第２２ピッチで並んでいる、マスクである。
【００２３】
本発明は、上記記載の蒸着マスク装置を製造する方法であって、基材を準備する工程と、上記記載のマスクをめっき法によって前記基材上に、前記第２マスクとして形成する工程と、前記第２マスクを前記第１マスクに固定する工程と、前記第２マスクを前記基材から剥離させる工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第１マスクの複数の開口部において、開口部に対する第２マスクの複数の貫通孔の位置関係がばらついてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。
【図２】図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。
【図３】蒸着マスク装置の第１マスクを示す平面図である。
【図４】蒸着マスク装置の第２マスクを示す平面図である。
【図５】第１マスク及び第２マスクを備える蒸着マスク装置を第１マスク側から見た場合を示す平面図である。
【図６】第２マスクの一部を拡大して示す平面図である。
【図７】図６に示す第２マスクのうち枠VIIで囲んだ部分を拡大して示す平面図である。
【図８】第２マスクのうち貫通孔を含まない一部分に生じる変形を説明するための図である。
【図９】第２マスクのうち貫通孔を含む一部分に生じる変形を説明するための図である。
【図１０】基材上にレジスト層を形成する工程を示す図である。
【図１１】レジスト層の隙間にめっき層を形成する工程を示す図である。
【図１２】レジスト層を除去して第２マスクを得る工程を示す図である。
【図１３】第２マスク上に第１マスク及びフレームを設ける工程を示す図である。
【図１４】第２マスクを基材から剥離させる工程を示す図である。
【図１５】蒸着マスク装置の一変形例を示す平面図である。
【図１６】第２マスクの一変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２７】
図１〜図１４は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本発明を適用することができる。
【００２８】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００２９】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板部材に対して用いる「法線方向」とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００３０】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００３１】
（蒸着装置）
まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備える。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備える。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。
【００３２】
（蒸着マスク装置）
以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、第１マスク２０及び第２マスク３０と、第１マスク２０及び第２マスク３０を支持するフレーム１５と、を備える。フレーム１５は、第１マスク２０及び第２マスク３０が撓んでしまうことがないように、第１マスク２０及び第２マスク３０をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、第１マスク２０及び第２マスク３０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。
【００３３】
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、第１マスク２０及び第２マスク３０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって第１マスク２０及び第２マスク３０を磁石９３側に引き寄せて、第１マスク２０及び第２マスク３０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。
【００３４】
図１に示すように、第１マスク２０は、板部材２１と、板部材２１に形成された複数の開口部２２と、を有する。また、第２マスク３０は、板部材３１と、第１マスク２０の開口部２２に重なるよう板部材３１に形成された複数の貫通孔３２と、を有する。第１マスク２０の厚みは、例えば５０μｍ以上且つ５００μｍ以下であり、第２マスク３０の厚みは、１μｍ以上且つ８μｍ以下である。貫通孔３２は、開口部２２よりも小さい寸法を有する。例えば、貫通孔３２の寸法は、１０μｍ以上且つ７０μｍ以下である。第２マスク３０の貫通孔３２は、第１マスク２０の開口部２２と重ならない位置にも形成されている。
【００３５】
図１に示す蒸着装置９０において、るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、第１マスク２０の開口部２２及び第２マスク３０の貫通孔３２を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、第１マスク２０の開口部２２及び第２マスク３０の貫通孔３２の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。
【００３６】
図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ基板９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。
【００３７】
なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク装置１０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００３８】
ところで、蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される第１マスク２０、第２マスク３０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、第１マスク２０、第２マスク３０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、第１マスク２０、第２マスク３０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【００３９】
このような課題を解決するため、第１マスク２０、第２マスク３０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、第１マスク２０、第２マスク３０及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、第１マスク２０、第２マスク３０を構成する板部材の材料として、３０質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む鉄合金を用いることができる。ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。
【００４０】
なお蒸着処理の際に、第１マスク２０、第２マスク３０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、第１マスク２０、第２マスク３０及びフレーム１５の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、第１マスク２０及び第２マスク３０を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【００４１】
（第１マスク）
次に、第１マスク２０について詳細に説明する。図３は、第１マスク２０を示す平面図である。第１マスク２０の複数の開口部２２は、図３に示すように、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２はいずれも、第１マスク２０の板部材２１の平面方向に平行な方向である。本実施の形態において、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１に直交している。
【００４２】
第１マスク２０の一つの開口部２２は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。１つの蒸着マスク装置１０に複数の開口部２２を設けることにより、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能になる。
【００４３】
図３に示すように、開口部２２は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各開口部２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各開口部２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００４４】
図３において、符号Ｖ１は、第１方向Ｄ１における複数の開口部２２のピッチを表し、符号Ｖ２は、第２方向Ｄ２における複数の開口部２２のピッチを表す。ピッチＶ１及びピッチＶ２は、例えば５０ｍｍ以上且つ１８０ｍｍ以下である。
【００４５】
（第２マスク）
次に、第２マスク３０について詳細に説明する。図４は、第２マスク３０を示す平面図である。図４に示すように、第２マスク３０の複数の貫通孔３２は、第１マスク２０の複数の開口部２２に重なる有孔領域３３の全域にわたって形成されている。図４に示す例によれば、有機ＥＬ基板９２の表示領域に対応する部分にのみ貫通孔３２を設ける場合に比べて、第２マスク３０の剛性や第２マスク３０に生じる内部応力を、位置に依らず均一にすることができる。これによって、剛性や内部応力のばらつきに起因して第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。なお、板部材３１のうち有孔領域３３の外側には、貫通孔３２が形成されていない領域が存在していてもよい。
【００４６】
図５は、第１マスク２０及び第２マスク３０を備える蒸着マスク装置１０を第１マスク２０側から見た場合を示す平面図である。図５に示すように、第２マスク３０の貫通孔３２のうち第１マスク２０の開口部２２と重ならない貫通孔３２は、第１マスク２０の板部材２１によって覆われる。この場合、蒸着源から飛来した蒸着材料９８は、第２マスク３０の貫通孔３２のうち第１マスク２０の開口部２２と重なっている貫通孔３２を通って有機ＥＬ基板９２に到達する。以下の説明において、第２マスク３０のうち第１マスク２０の開口部２２と重なる領域のことを、第１領域４１とも称する。
【００４７】
ところで、第２マスク３０の第１領域４１の複数の貫通孔３２のピッチは、有機ＥＬ基板９２の画素のピッチに応じて定められる。一方、第１マスク２０の複数の開口部２２のピッチは、有機ＥＬ基板９２の外形の寸法などに応じて定められる。このように、貫通孔３２のピッチと開口部２２のピッチとは、異なる観点に基づいて互いに独立に定められ得る。このため、開口部２２のピッチＶ１，Ｖ２は、貫通孔３２のピッチの整数倍には必ずしもならないと考えられる。この場合、複数の開口部２２のそれぞれにおいて、開口部２２に対する複数の貫通孔３２の位置関係が異なり得る。例えば、開口部２２の所定の基準位置（図５の例では開口部２２の角部の位置）Ａから、基準位置Ａに最も近接する第２マスク３０の第１領域４１の貫通孔３２までの距離が、複数の開口部２２のそれぞれにおいて異なり得る。言い換えると、規則的に並ぶ複数の貫通孔３２の、各開口部２２の基準位置Ａにおける位相が、複数の開口部２２のそれぞれにおいて異なり得る。この結果、例えば、有機ＥＬ表示装置１００の表示領域の位置に個体差が生じてしまうことが考えられる。
【００４８】
このような課題を考慮し、本実施の形態においては、第２マスク３０の貫通孔３２のうち第１マスク２０の開口部２２に重ならない貫通孔３２のピッチを、第１領域４１の貫通孔３２のピッチと異ならせることを提案する。以下、図６及び図７を参照して、第２マスク３０の貫通孔３２のピッチについて詳細に説明する。
【００４９】
図６は、第２マスク３０の一部を拡大して示す平面図である。なお、図６においては、図が煩雑になるのを防ぐため、貫通孔３２を省略している。
【００５０】
上述のように、第２マスク３０は、第１マスク２０の開口部２２に重なる複数の第１領域４１を有する。複数の第１領域４１は、開口部２２と同様に、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。
【００５１】
また、第２マスク３０は、図６に示すように、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４を更に有する。また、第２マスク３０は、第５領域４５を更に有していてもよい。第２領域４２は、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの第１領域４１の間に位置する。第３領域４３は、第２方向Ｄ２において隣り合う２つの第１領域４１の間に位置する。第４領域４４は、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの第３領域４３の間に位置する。また、第４領域４４は、第２方向Ｄ２において隣り合う２つの第２領域４２の間に位置する。第５領域４５は、第１領域４１と第２領域４２又は第３領域４３との間に位置する。複数の貫通孔３２は、第１領域４１、第２領域４２、第３領域４３、第４領域４４及び第５領域４５のそれぞれに形成されている。
【００５２】
以下、第１領域４１乃至第５領域４５に位置する貫通孔３２について、図７を参照してそれぞれ説明する。図７は、図６に示す第２マスク３０のうち枠VIIで囲んだ部分を拡大して示す平面図である。
【００５３】
図７に示す例において、貫通孔３２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各貫通孔３２は、有機ＥＬ表示装置１００の画素の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各貫通孔３２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００５４】
〔第１領域〕
図７に示すように、第１領域４１において、複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って第１１ピッチＰ１１で並び、且つ第２方向Ｄ２において第１２ピッチＰ１２で並んでいる。また、第１領域４１の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１において寸法Ｓ１１を有し、第２方向Ｄ２において寸法Ｓ１２を有する。
【００５５】
〔第２領域〕
図７に示すように、第２領域４２において、複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って第１１ピッチＰ１１とは異なる第２１ピッチＰ２１で並び、且つ、第２方向Ｄ２において第１２ピッチＰ１２と同一の第２２ピッチＰ２２で並んでいる。図７に示す例において、第２１ピッチＰ２１は第１１ピッチＰ１１よりも大きい。
【００５６】
以下、第２１ピッチＰ２１が第１１ピッチＰ１１と異なることの理由について説明する。第２１ピッチＰ２１は、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの第１領域４１において、基準位置Ａから第１領域４１の貫通孔３２までの第１方向Ｄ１における距離Ｋ１が同一になるよう定められている。これによって、第１領域４１において第１方向Ｄ１に規則的に並ぶ複数の貫通孔３２の、各開口部２２の基準位置Ａにおける位相を、複数の開口部２２のそれぞれにおいて同一にすることができる。この結果、第２１ピッチＰ２１が第１１ピッチＰ１１と異なるようになる。例えば、第２１ピッチＰ２１が第１１ピッチＰ１１よりも大きくなる。
【００５７】
なお、「異なる」とは、一方のピッチの平均値と他方のピッチの平均値との差の絶対値が、一方のピッチの平均値の５％以上であることを意味する。また、「同一」とは、一方のピッチの平均値と他方のピッチの平均値との差の絶対値が、一方のピッチの平均値の５％未満であることを意味する。また、「大きい」とは、一方のピッチの平均値から他方のピッチの平均値を引いた値が、一方のピッチの平均値の５％以上であることを意味する。例えば、第２領域４２の貫通孔３２の第２１ピッチＰ２１の平均値から第１領域４１の貫通孔３２の第１１ピッチＰ１１の平均値を引いた値は、第２１ピッチＰ２１の平均値の５％以上である。
【００５８】
〔第３領域〕
図７に示すように、第３領域４３において、複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って第１１ピッチＰ１１と同一の第３１ピッチＰ３１で並び、且つ、第２方向Ｄ２において第１２ピッチＰ１２とは異なる第３２ピッチＰ３２で並んでいる。図７に示す例において、第３２ピッチＰ３２は第１２ピッチＰ１２よりも大きい。
【００５９】
以下、第３２ピッチＰ３２が第１２ピッチＰ１２と異なることの理由について説明する。第３２ピッチＰ３２は、第２方向Ｄ２において隣り合う２つの第１領域４１において、基準位置Ａから第１領域４１の貫通孔３２までの第２方向Ｄ２における距離Ｋ２が同一になるよう定められている。これによって、第１領域４１において第２方向Ｄ２に規則的に並ぶ複数の貫通孔３２の、各開口部２２の基準位置Ａにおける位相を、複数の開口部２２のそれぞれにおいて同一にすることができる。この結果、第３２ピッチＰ３２が第１２ピッチＰ１２と異なるようになる。例えば、第３２ピッチＰ３２が第１２ピッチＰ１２よりも大きくなる。
【００６０】
〔第４領域〕
図７に示すように、第４領域４４において、複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って第２１ピッチＰ２１と同一の第４１ピッチＰ４１で並び、且つ、第２方向Ｄ２において第３２ピッチＰ３２と同一の第４２ピッチＰ４２で並んでいる。
【００６１】
〔第５領域〕
第５領域４５において、複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って第１１ピッチＰ１１と同一のピッチで並び、また、第１方向Ｄ１において第１２ピッチＰ１２と同一のピッチで並んでいてもよい。また、第５領域４５の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１において寸法Ｓ１１と同一の寸法を有し、また、第２方向Ｄ２において第１２ピッチＰ１２と同一の寸法を有していてもよい。
【００６２】
上述のように、本実施の形態においては、第２領域４２及び第４領域４４において、第１方向Ｄ１における貫通孔３２の第２１ピッチＰ２１及び第４１ピッチＰ４１を、第１領域４１の貫通孔３２の第１１ピッチＰ１１よりも大きくしている。この場合、仮に第２領域４２及び第４領域４４の貫通孔３２の第１方向Ｄ１における寸法Ｓ２１及び寸法Ｓ４１が第１領域４１の貫通孔３２の寸法Ｓ１１と同一のままだと、第１方向Ｄ１における第２領域４２及び第４領域４４の剛性が、第１領域４１の剛性よりも高くなる。各領域の剛性に差が生じている場合、第１方向Ｄ１において第２マスク３０に応力が生じた時の各領域の伸び量に差が生じ、この結果、第２マスク３０にシワなどの起伏が生じてしまうと考えられる。
【００６３】
同様に、本実施の形態においては、第３領域４３及び第４領域４４において、第２方向Ｄ２における貫通孔３２の第３２ピッチＰ３２及び第４２ピッチＰ４２を、第１領域４１の貫通孔３２の第１２ピッチＰ１２よりも大きくしている。この場合、仮に第３領域４３及び第４領域４４の貫通孔３２の第２方向Ｄ２における寸法Ｓ３２及び寸法Ｓ４２が第１領域４１の貫通孔３２の寸法Ｓ１２と同一のままだと、第２方向Ｄ２における第３領域４３及び第４領域４４の剛性が、第１領域４１の剛性よりも高くなる。各領域の剛性に差が生じている場合、第２方向Ｄ２において第２マスク３０に応力が生じた時の各領域の伸び量に差が生じ、この結果、第２マスク３０にシワなどの起伏が生じてしまうと考えられる。
【００６４】
このような課題を考慮し、以下に説明するように、ピッチに応じて貫通孔３２の寸法を変更することが好ましい。
【００６５】
図７に示すように、第２領域４２の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１において寸法Ｓ２１を有し、第２方向Ｄ２において寸法Ｓ２２を有する。図７に示す例において、寸法Ｓ２２は寸法Ｓ１２と同一である。一方、寸法Ｓ２１は寸法Ｓ１１よりも大きい。これによって、第２領域４２における開口率を第１領域４１の開口率と同等にすることができ、このことにより、第１方向Ｄ１における第２領域４２の剛性を第１領域４１の剛性と同等にすることができる。従って、第１方向Ｄ１において第２マスク３０に応力が生じた時の第１領域４１の伸び量と第２領域４２の伸び量との間に差が生じることを抑制することができる。このことにより、第１方向Ｄ１において第２マスク３０に応力が生じた時に第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。
【００６６】
なお、寸法に関して使用する「異なる」、「同一」及び「大きい」などの用語の定義は、ピッチの場合と同様である。
【００６７】
好ましくは、第１領域４１に位置する複数の貫通孔３２及び第２領域４２に位置する複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って一直線上に並んでいる。これによって、第１方向Ｄ１において第２マスク３０に応力が生じた時に第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを更に抑制することができる。
【００６８】
また、図７に示すように、第３領域４３の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１において寸法Ｓ３１を有し、第２方向Ｄ２において寸法Ｓ３２を有する。図７に示す例において、寸法Ｓ３１は寸法Ｓ１１と同一である。一方、寸法Ｓ３２は寸法Ｓ１２よりも大きい。これによって、第３領域４３における開口率を第１領域４１の開口率と同等にすることができ、このことにより、第２方向Ｄ２における第３領域４３の剛性を第１領域４１の剛性と同等にすることができる。従って、第２方向Ｄ２において第２マスク３０に応力が生じた時の第１領域４１の伸び量と第３領域４３の伸び量との間に差が生じることを抑制することができる。このことにより、第２方向Ｄ２において第２マスク３０に応力が生じた時に第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。
【００６９】
好ましくは、第１領域４１に位置する複数の貫通孔３２及び第３領域４３に位置する複数の貫通孔３２は、第２方向Ｄ２に沿って一直線上に並んでいる。これによって、第２方向Ｄ２において第２マスク３０に応力が生じた時に第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを更に抑制することができる。
【００７０】
図７に示すように、第４領域４４の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１において寸法Ｓ４１を有し、第２方向Ｄ２において寸法Ｓ４２を有する。図７に示す例において、寸法Ｓ４１は寸法Ｓ２１と同一であり、寸法Ｓ４２は寸法Ｓ３２と同一である。
【００７１】
上述のように、本実施の形態においては、少なくとも第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２の一方において、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４の貫通孔３２のピッチ及び寸法が、第１領域４１の貫通孔３２のピッチ及び寸法よりも大きくなっている。
一般に、第２マスク３０の製造装置や製造条件に求められる精度は、第１領域４１の貫通孔３２のピッチ及び寸法に基づいて定められている。このため、仮に第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４の貫通孔３２のピッチ及び寸法を、第１領域４１の貫通孔３２のピッチ及び寸法よりも小さくすると、第２マスク３０の製造の難易度が上昇し、製造装置や製造条件の見直しが必要になる。
これに対して、本実施の形態においては、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４の貫通孔３２のピッチ及び寸法を、第１領域４１の貫通孔３２のピッチ及び寸法よりも大きく設定している。このため、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４に貫通孔３２を形成することによっては、第２マスク３０の製造の難易度が変化しない。従って、製造装置や製造条件の見直しを行うことなく、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４に貫通孔３２が形成された第２マスク３０を製造することができる。
【００７２】
以下、第２マスク３０の各領域における剛性が同等になるように各貫通孔３２の寸法を決定する方法の一具体例について、図８及び図９を参照して説明する。
【００７３】
まず、第２マスク３０の板部材３１のうち貫通孔３２が形成されていない一部分の剛性について考える。図８は、第２マスク３０のうち貫通孔３２を含まない一部分３７に生じる変形を説明するための図である。図８において、符号Ｌ１及び符号Ｌ２はそれぞれ、第１方向Ｄ１に沿った力Ｆ１を板部材３１の一部分３７に付与する前の、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２における一部分３７の寸法である。また、符号ΔＬ１は、第１方向Ｄ１に沿った力Ｆ１を板部材３１の一部分３７に付与することに起因する、第１方向Ｄ１における一部分３７の伸び量である。
【００７４】
図８に示す一部分３７に力Ｆ１を付与した場合に生じる伸び量ΔＬ１は、下記の式で表される。
σ＝Ｆ１／Ａ１…（１）
式（１）において、Ａ１は、第１方向Ｄ１に直交する一部分３７の面の断面積であり、σは、一部分３７に生じる応力である。式（１）は、下記のように変形される。
σ＝Ｅ×α×Ｌ１…（２）
式（２）において、Ｅは、一部分３７を構成する材料のヤング率であり、材料に固有の値である。また、αは、一部分３７を構成する材料の伸縮率であり、材料に固有の値である。αは、一部分３７のひずみεに基づいて、下記の式で表され得る。
ε＝ΔＬ１／Ｌ１＝α×Ｌ１…（３）
【００７５】
次に、第２マスク３０の板部材３１のうち貫通孔３２が形成されている一部分の剛性について考える。図９は、第２マスク３０のうち１つの貫通孔３２を含む一部分３７に生じる変形を説明するための図である。この場合、第１方向Ｄ１における一部分３７の寸法Ｌ１は、上述の第１領域４１、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４における第１１ピッチＰ１１、第２１ピッチＰ２１、第３１ピッチＰ３１及び第４１ピッチＰ４１に相当する。同様に、第２方向Ｄ２における一部分３７の寸法Ｌ２は、上述の第１領域４１、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４における第１２ピッチＰ１２、第２２ピッチＰ２２、第３２ピッチＰ３２及び第４２ピッチＰ４２に相当する。また、第１方向Ｄ１における一部分３７の貫通孔３２の寸法Ｍ１は、上述の第１領域４１、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４における貫通孔３２の寸法Ｓ１１、寸法Ｓ２１、寸法Ｓ３１及び寸法Ｓ４１に相当する。また、第１方向Ｄ１における一部分３７の貫通孔３２の寸法Ｍ２は、上述の第１領域４１、第２領域４２、第３領域４３及び第４領域４４における貫通孔３２の寸法Ｓ１２、寸法Ｓ２２、寸法Ｓ３２及び寸法Ｓ４２に相当する。
【００７６】
図９に示す一部分３７に力Ｆ１を付与した場合に生じる伸び量ΔＬ１は、下記の式で表される。
σ＝Ｇ１×α×Ｌ１…（４）
式（４）において、αは、式（２）の場合と同様に、一部分３７を構成する材料の伸縮率であり、材料に固有の値である。Ｇ１は、一部分３７を構成する材料のヤング率Ｅ１、一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２及び貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２に応じて定まる係数である。以下の説明において、Ｇ１によって表現される係数を、剛性率とも称する。
【００７７】
第２マスク３０の第１領域４１〜第４領域４４にシワなどの起伏が生じることを抑制するためには、第１領域４１〜第４領域４４のそれぞれにおける剛性率Ｇ１を同等にすることが好ましい。剛性率Ｇ１に寄与するパラメータのうち、一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２は、上述のように、各領域のピッチに等しい。言い換えると、一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２は、各開口部２２の基準位置Ａにおける貫通孔３２の位相を揃えるという観点で決定される。従って、第１領域４１〜第４領域４４の剛性率Ｇ１を同等にするために調整可能なパラメータは、第１領域４１〜第４領域４４のそれぞれにおける貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２である。
【００７８】
以下、第１領域４１〜第４領域４４の剛性率Ｇ１が同等になるように貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２を調整する方法の一例を説明する。まず、第１領域４１の一部分３７における剛性率Ｇ１を、第１領域４１の一部分３７の寸法Ｐ１１，Ｐ１２及び貫通孔３２の寸法Ｓ１１，Ｓ１２に基づいて算出する。寸法Ｐ１１，Ｐ１２及び寸法Ｓ１１，Ｓ１２は、有機ＥＬ表示装置１００の画素のピッチ及び寸法に基づいて予め決定されている。例えば、寸法Ｐ１１，Ｐ１２及び寸法Ｓ１１，Ｓ１２は、それぞれ４４μｍ，４４μｍ及び２９μｍ，２９μｍである。この場合、第１領域４１の一部分３７における剛性率Ｇ１は、３１．４ＧＰａになる。
【００７９】
続いて、第２領域４２の一部分３７における剛性率Ｇ１が、第１領域４１の一部分３７における剛性率Ｇ１と同等になるよう、第２領域４２の貫通孔３２の寸法Ｓ２１，Ｓ２２を調整する。なお、第２領域４２の一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２、すなわち第２領域４２の貫通孔３２のピッチＰ２１，Ｐ２２は、第１方向Ｄ１において各開口部２２の基準位置Ａにおける貫通孔３２の位相が揃うように予め決定されており、例えば６１．６μｍ，４４μｍである。第２領域４２の一部分３７の剛性率Ｇ１が３１．４ＧＰａになるように第２領域４２の貫通孔３２の寸法Ｓ２１，Ｓ２２を調整すると、寸法Ｓ２１，Ｓ２２は例えば４２．０１μｍ，２９μｍになる。
【００８０】
続いて、第３領域４３の一部分３７における剛性率Ｇ１が、第１領域４１の一部分３７における剛性率Ｇ１と同等になるよう、第３領域４３の貫通孔３２の寸法Ｓ３１，Ｓ３２を調整する。なお、第３領域４３の一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２、すなわち第３領域４３の貫通孔３２のピッチＰ３１，Ｐ３２は、第２方向Ｄ２において各開口部２２の基準位置Ａにおける貫通孔３２の位相が揃うように予め決定されており、例えば４４μｍ，６１．６μｍである。第３領域４３の一部分３７の剛性率Ｇ１が３１．４ＧＰａになるように第３領域４３の貫通孔３２の寸法Ｓ３１，Ｓ３２を調整すると、寸法Ｓ３１，Ｓ３２は例えば２９μｍ，４２．０１μｍになる。
【００８１】
続いて、第４領域４４の一部分３７における剛性率Ｇ１が、第１領域４１の一部分３７における剛性率Ｇ１と同等になるよう、第４領域４４の貫通孔３２の寸法Ｓ４１，Ｓ４２を調整する。なお、第４領域４４の一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２、すなわち第４領域４４の貫通孔３２のピッチＰ４１及び寸法Ｐ４２はそれぞれ、第２領域４２の貫通孔３２のピッチＰ２１及び第３領域４３の貫通孔３２のピッチＰ３２と同一である。第４領域４４の一部分３７の剛性率Ｇ１が３１．４ＧＰａになるように第４領域４４の貫通孔３２の寸法Ｓ４１，Ｓ４２を調整すると、寸法Ｓ４１，Ｓ４２は例えば４１．９７μｍ，４１．９７μｍになる。
【００８２】
第１領域４１〜第４領域４４の一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２及び貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２の一例を表１にまとめて示す。また、表１には、参考として、各開口部２２の基準位置Ａにおける貫通孔３２の位相が揃うように第１領域４１〜第４領域４４の一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２を決定し、且つ、第２領域４２〜第４領域４４の貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２を第１領域４１の一部分３７の貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２と同一にした場合の、剛性率Ｇ１の計算結果を示す。
【表１】
2018109219.tif 000003
【００８３】
本実施の形態によれば、第２領域４２の貫通孔３２の第１方向Ｄ１におけるピッチＰ２１を第１領域４１の貫通孔３２のピッチＰ１１と異ならせ、且つ第３領域４３の貫通孔３２の第２方向Ｄ２におけるピッチＰ３２を第１領域４１のピッチＰ１２と異ならせることにより、第１マスク２０の各開口部２２の基準位置Ａにおける第２マスク３０の第１領域４１の貫通孔３２の位相を揃えることができる。このため、第１マスク２０の複数の開口部２２において、開口部２２に対する第２マスク３０の複数の貫通孔３２の位置関係がばらついてしまうことを抑制することができる。また、第２領域４２及び第３領域４３の貫通孔３２の寸法を適切に調整することにより、各領域の剛性に差が生じることを抑制することができる。このため、第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。
【００８４】
（蒸着マスク装置の製造方法）
次に、蒸着マスク装置１０を製造する方法について、図１０乃至図１４を参照して説明する。ここでは、蒸着マスク装置１０の第２マスク３０をめっき処理によって形成する例について説明する。
【００８５】
まず、基材５１を準備する。基材５１は、例えばガラス板である。続いて、図１０に示すように、基材５１に所定のパターンでレジスト層５２を形成する。レジスト層５２は、第２マスク３０の貫通孔３２に対応するパターンを有する。
【００８６】
続いて、図１１に示すように、基材５１上にめっき液を供給して、レジスト層５２の隙間５３にめっき層３６を形成する。めっき液の成分は、めっき層３６が、例えば３０質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルと、残部の鉄及び不可避の不純物と、を含むよう、定められる。例えば、めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。その後、図１２に示すように、レジスト層５２を除去する。このようにして、基材５１上に、複数の貫通孔３２が形成された第２マスク３０を形成することができる。
【００８７】
続いて、図１３に示すように、複数の開口部２２が形成された第１マスク２０を第２マスク３０上に配置する。また、フレーム１５を第１マスク２０上に配置する。その後、第２マスク３０を第１マスク２０に固定し、また、第１マスク２０をフレーム１５に固定する。固定方法としては、レーザー溶接、スポット溶接などを採用することができる。例えば、基材５１側から第２マスク３０に向けてレーザー光を照射することにより、第２マスク３０を第１マスク２０に固定し、第１マスク２０をフレーム１５に固定することができる。
【００８８】
続いて、図１４に示すように、第２マスク３０を基材５１から剥離させる。これによって、フレーム１５、第１マスク２０及び第２マスク３０を備えた蒸着マスク装置１０を得ることができる。
【００８９】
ここで本実施の形態においては、上述のように、第２マスク３０の各領域の剛性に差が生じることが抑制されている。このため、第２マスク３０を構成するめっき層３６が析出する過程で内部応力が生じる場合に、第２マスク３０の各領域における内部応力に差が生じることを抑制することができる。これによって、第２マスク３０が基材５１から分離された後、第２マスク３０のうち第１マスク２０及びフレーム１５に対して固定されていない部分にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。
【００９０】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００９１】
上述の実施の形態においては、第１マスク２０の複数の開口部２２が、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方に並ぶ例を示したが、これに限られることはない。図１５に示すように、第１マスク２０の複数の開口部２２は、一方向においてのみ、例えば第１方向Ｄ１においてのみ並んでいてもよい。この場合、第２マスク３０は、第１マスク２０の開口部２２に重なり、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の第１領域４１と、隣り合う２つの第１領域４１の間に位置する第２領域４２と、を有する。図１５に示す例においても、第２領域４２の貫通孔３２の第１方向Ｄ１におけるピッチを第１領域４１の貫通孔３２のピッチと異ならせることにより、第１マスク２０の各開口部２２の基準位置における第２マスク３０の第１領域４１の貫通孔３２の位相を揃えることができる。また、第２領域４２の貫通孔３２の寸法を適切に調整することにより、第１領域４１の剛性と第２領域４２の剛性との間に差が生じることを抑制することができる。このため、第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。
【００９２】
また、上述の実施の形態においては、めっき処理によって第２マスク３０を製造する例を示した。しかしながら、第２マスク３０を製造する方法が特に限られることはない。例えば、所定の厚みを有する板部材をエッチングして複数の貫通孔を形成することにより、第２マスク３０を製造してもよい。この場合にも、第２領域４２の貫通孔３２の寸法を適切に調整することにより、例えば、第２マスク３０に張力を付与した時に第２マスク３０にシワなどの起伏が生じることを抑制することができる。
【００９３】
また、上述の実施の形態においては、第２マスク３０の第２領域４２の第１方向Ｄ１における貫通孔３２の第２１ピッチＰ２１が、第１領域４１における貫通孔３２の第１１ピッチＰ１１よりも大きい例を示したが、これに限られることはない。図１６に示すように、第２マスク３０の第２領域４２の貫通孔３２の第１方向Ｄ１における第２１ピッチＰ２１が、第１領域４１の貫通孔３２の第１１ピッチＰ１１よりも小さくなっていてもよい。また、図１６に示す例においては、第２マスク３０の第３領域４３の第２方向Ｄ２における貫通孔３２の第３２ピッチＰ３２が、第１領域４１における貫通孔３２の第１２ピッチＰ１２よりも小さくなっている。
【００９４】
図１６に示すように、第４領域４４において、複数の貫通孔３２は、第１方向Ｄ１に沿って第２１ピッチＰ２１と同一の第４１ピッチＰ４１で並び、且つ、第２方向Ｄ２において第３２ピッチＰ３２と同一の第４２ピッチＰ４２で並んでいる。
【００９５】
図示はしないが、本変形例の第２マスク３０も、上述の実施の形態の場合と同様に、第１領域４１と第２領域４２又は第３領域４３との間に位置する第５領域４５を更に有していてもよい。
【００９６】
本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、第２マスク３０の各領域における剛性が同等になるように各貫通孔３２の寸法を決定することが好ましい。本変形例においては、第２１ピッチＰ２１が第１１ピッチＰ１１よりも小さいので、第２領域４２の貫通孔３２の第１方向Ｄ１における寸法Ｓ２１が、第１領域４１の貫通孔３２の寸法Ｓ１１よりも小さいことが好ましい。同様に、第３２ピッチＰ３２が第１２ピッチＰ１２よりも小さいので、第３領域４３の貫通孔３２の第１方向Ｄ１における寸法Ｓ３２が、第１領域４１の貫通孔３２の寸法Ｓ１２よりも小さいことが好ましい。第１領域４１〜第４領域４４の一部分３７の寸法Ｌ１，Ｌ２及び貫通孔３２の寸法Ｍ１，Ｍ２の一例を表２にまとめて示す。
【表２】
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【符号の説明】
【００９７】
１０  蒸着マスク装置
１５  フレーム
２０  第１マスク
２１  板部材
２２  開口部
３０  第２マスク
３１  板部材
３２  貫通孔
３６  めっき層
４１  第１領域
４２  第２領域
４３  第３領域
４４  第４領域
４５  第５領域
５１  基材
５２  レジスト層
９０  蒸着装置
９２  有機ＥＬ基板
９８  蒸着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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