(57)【要約】      （修正有）【課題】インクの射出特性を維持しつつも配線基板における配線の高密度化および装置の小型化を達成することが可能なインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】壁面に圧電素子が設けられ内部に貯留したインクに対して圧力の印加が自在な複数の圧力室を有する圧力室基板と、圧力室の各々に連通する複数のノズルを有し圧力室基板に積層されたノズル基板と、圧力室を介してノズルに連通する複数の個別供給路２１ａと圧電素子の各々に電気的に接続された複数の接続配線２２ｃを含む配線層２２とを有し圧力室基板に積層して設けられた配線基板２とを備え、個別供給路の各々は、圧力室基板側に向かって開口径が縮小される形状で配線基板を貫通して設けられ、配線層は、配線基板における圧力室基板側の主面上に設けられ、その一部が個別供給路の開口径が縮小されたスペースに重ねて配置されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁面に圧電素子が設けられ内部に貯留したインクに対して圧力の印加が自在な複数の圧力室を有する圧力室基板と、
前記圧力室の各々に連通する複数のノズルを有し前記圧力室基板に積層されたノズル基板と、
前記圧力室を介して前記ノズルに連通する複数の個別供給路と前記圧電素子の各々に電気的に接続された複数の接続配線を含む配線層とを有し前記圧力室基板に積層して設けられた配線基板とを備え、
前記個別供給路の各々は、前記圧力室基板側に向かって開口径が縮小される形状で前記配線基板を貫通して設けられ、
前記配線層は、前記配線基板における前記圧力室基板側の主面上に設けられ、その一部が前記個別供給路の開口径が縮小されたスペースに重ねて配置されている
インクジェットヘッド。 
【請求項２】
前記接続配線の一部が、前記スペースに重ねて配置されている
請求項１に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項３】
前記配線層は、前記圧電素子に電気的に接続されていないダミー配線を有し、
前記ダミー配線の一部が、前記スペースに重ねて配置されている
請求項１または２に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項４】
前記配線基板側に、前記個別供給路の全てを介して前記ノズルにインクを供給する共通インク室が設けられた
請求項１〜３の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項５】
前記圧電素子は、前記圧力室基板側から共通電極、圧電体、および個別電極がこの順に積層され、
前記接続配線は、その一端部において、前記個別電極と接続されている
請求項１〜４の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項６】
前記接続配線の一端部は、配線幅が拡幅されたランドとして成形されている
請求項５に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項７】
前記接続配線の一端部は、配線幅が徐々に拡幅されたランドとして成形されている
請求項５または６に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項８】
前記接続配線は、前記配線基板における前記圧力室基板側の主面上において、その他端部が前記配線基板の端縁にまで延設されている
請求項５〜７の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項９】
前記個別供給路の開口径が縮小されたスペースには、前記個別供給路の開口の周囲を囲む平面形状で前記配線層の一部が配置された
請求項１〜８の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。 
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載のインクジェットヘッドを備えた
画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置の一つとして、インクジェットヘッドに設けられた複数のノズルから、圧力室内に貯留したインクを射出して記録媒体に画像を形成するものが知られている。このような画像形成装置では、圧力室内のインクに圧力を加えるための圧電素子を有する。また圧電素子が収容される空間を形成するスペーサー層を介して、圧電素子の駆動を制御するための配線を有する配線基板が、圧力室の上方に積層されている（下記特許文献１参照）。そして配線基板には、インクの個別流路として配線基板を貫通する導通路が設けられており、この導通路を介して各圧力室にインクが供給される。また配線基板は、圧電素子に接続された貫通電極と、貫通電極を介して圧力室とは逆側の面に引き出された配線とを備えており、配線および貫通電極を介して圧電素子に駆動電圧を印加することにより、圧力室内のインクがノズルから射出される（下記特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１３−５３８４４６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１４２９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した構成のインクジェットヘッドにおいてノズルからのインクの射出特性を維持するためには、各ノズルに対する個別のインク取り入れ口である配線基板の導通路の開口径をある程度の大きさに保つ必要がある。しかしながら、導通路の開口径を有る程度の大きさに保つことは、配線基板の全面における配線の高密度化を妨げ、かつインクジェットヘッドの小型化を阻害する要因となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、インクの射出特性を維持しつつも配線基板における配線の高密度化を達成することが可能なインクジェットヘッド、およびこのインクジェットヘッドを有する画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するための本発明は、壁面に圧電素子が設けられ内部に貯留したインクに対して圧力の印加が自在な複数の圧力室を有する圧力室基板と、前記圧力室の各々に連通する複数のノズルを有し前記圧力室基板に積層されたノズル基板と、前記圧力室を介して前記ノズルに連通する複数の個別供給路と前記圧電素子の各々に電気的に接続された複数の接続配線を含む配線層とを有し前記圧力室基板に積層して設けられた配線基板とを備え、前記個別供給路の各々は、前記圧力室基板側に向かって開口径が縮小される形状で前記配線基板を貫通して設けられ、前記配線層は、前記配線基板における前記圧力室基板側の主面上に設けられ、その一部が前記個別供給路の開口径が縮小されたスペースに重ねて配置されているインクジェットヘッドである。また本発明はこのような構成のインクジェットヘッドを備えた画像形成装置でもある。
【発明の効果】
【０００７】
この様な構成の本発明によれば、インクの射出特性を維持しつつも配線基板における配線層の高密度化を達成することが可能なインクジェットヘッド、およびこのインクジェットヘッドを有する画像形成装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。
【図２】実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図４】実施形態に係るインクジェットヘッドの一部を拡大した断面図である。
【図５】実施形態に係る配線基板の要部を拡大した平面図である。
【図６】実施形態に係るインクジェットヘッドの変形例１を説明するための断面図である。
【図７】実施形態に係るインクジェットヘッドの変形例２を説明するための配線基板の要部を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。また、以下の説明において、同一の機能及び構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。なお、以下の説明では、ラインヘッドを用いた記録媒体の搬送のみで描画を行う１パス描画方式での実施形態を例にして説明するが、適宜の描画方式に適用可能であり、例えば、スキャン方式やドラム方式を用いた描画方式を採用しても良い。
【００１０】
≪実施形態に係る画像形成装置≫
図１は、実施形態に係るインクジェット方式の画像形成装置の概略を示す構成図である。この図に示す画像形成装置１００は、プラテン１０１、一対の搬送ローラー１０２、および複数のラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６を備える。
【００１１】
このうちプラテン１０１は、上面に記録媒体Ｒを支持するもので有り、一対の搬送ローラー１０２間に架け渡した状態で設けられている。このプラテン１０１は、搬送ローラー１０２が駆動されることにより、上面に支持している記録媒体Ｒを搬送方向に搬送する。
【００１２】
ラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６は、記録媒体Ｒの搬送方向の上流側から下流側に配列して設けられている。ラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６のそれぞれは、記録媒体Ｒの搬送方向に対して直行するプラテン１０１の幅方向にわったって設けられている。これらの各ラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６は、内部にインクジェットヘッド２００が少なくとも一つ設けられており、例えば、シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ），黒（Ｋ）のインクを記録媒体Ｒに向けて吐出する。
【００１３】
≪実施形態に係るインクジェットヘッド≫
次に上述した画像形成装置１００の各ラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６内に、少なくとも１つ設けられたインクジェットヘッド２００の構成を説明する。
【００１４】
図２は、実施形態に係るインクジェットヘッド２００の斜視図である。また図３は、実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。これらの図に示すように、インクジェットヘッド２００は、複数のノズル１１ａを有するヘッドチップ１、配線基板２、フレキシブル基板３、保持部材４、およびマニホールド５を備えている。図１に示した各ラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６内には、このようなインクジェットヘッド２００が、ヘッドチップ１のノズル１１ａの吐出開口１ａをプラテン１０１側に向けた状態で収容されている。以下、このようなインクジェットヘッド２００の各構成要素の詳細を説明する。
【００１５】
＜ヘッドチップ１＞
図４は、実施形態に係るインクジェットヘッドの一部を拡大した断面図であり、ヘッドチップ１から配線基板２までの積層部分を１素子分について拡大した断面図である。図４および先の図２-図３に示すように、ヘッドチップ１は、ノズル基板１１、中間基板１２、圧力室基板１３、振動板１４、圧電素子１５、およびスペーサー層１６が、配線基板２側に向かってこの順に配置されている。これらの各部材の構成は、次のようである。
【００１６】
［ノズル基板１１］
ノズル基板１１は、基板を厚み方向に貫通する複数のノズル１１ａを備えたものである。ノズル基板１１において、ヘッドチップ１の外側に向かう面には、例えば５００〜２０００個のノズル１１ａの吐出開口１ａがマトリックス状に配列されており、この吐出開口１ａからインクが吐出される。
【００１７】
このようなノズル基板１１は、例えばＳｉ（シリコン）基板を用いて構成されており、Ｓｉ（シリコン）基板をパターンエッチングすることによってノズル１１ａが形成されている。ノズル基板１１に設けられた複数のノズル１１ａは、図示したように、吐出開口１ａに向かって開口径が段階的に小さくなる構成としてよい。
【００１８】
［中間基板１２］
中間基板１２は、ノズル基板１１における配線基板２側に積層されている。この中間基板１２には、各ノズル１１ａに連通された複数のインク供給路１２ａが、基板を厚み方向に貫通して設けられている。このような中間基板１２は、例えばガラス基板を用いて構成されている。ガラス基板を用いた中間基板１２に設けられた複数のインク供給路１２ａは、ガラス基板を両側からエッチングすることによって得られる。この中間基板１２は、ここでの図示を省略した接着層によってノズル基板１１に対して接合されている。
【００１９】
［圧力室基板１３］
圧力室基板１３は、中間基板１２における配線基板２側に積層されている。この圧力室基板１３には、中間基板１２を底面とし次に説明する振動板１４を天面とした複数の圧力室１３ａが、圧力室基板１３の厚み方向に貫通して設けられている。各圧力室１３ａは、ノズル１１ａから吐出させるためのインクを収容する空間部分であり、インク供給路１２ａを介してノズル１１ａに連通する状態で設けられている。このような各圧力室１３ａは、インク供給路１２ａに対して十分に大きい容積を有している。また、複数の圧力室１３ａが設けられた圧力室基板１３は、例えばＳｉ（シリコン）基板に対して、エッチングによって圧力室１３ａを形成することによって得られたものである。この圧力室基板１３は、ここでの図示を省略した接着層によって中間基板１２に対して接合されている。
【００２０】
［振動板１４］
振動板１４は、圧力室基板１３における配線基板２側に積層されたもので、圧力室基板１３に設けた圧力室１３ａの天面を構成している。このような振動板１４は、例えば圧力室基板１３上の全面にわたって成膜された酸化シリコン（ＳｉＯ２）薄膜からなり、次に説明する圧電素子１５の駆動によって振動して圧力室１３ａ内のインクに圧力を加える。このような振動板１４には、各圧力室１３ａに連通するインク供給路１４ａが、振動板１４の厚み方向に貫通して設けられている。このインク供給路１４ａは、圧力室基板１３の上部に成膜した酸化シリコン（ＳｉＯ２）薄膜からなる振動板１４をエッチングすることによって形成されたものである。
【００２１】
［圧電素子１５］
圧電素子１５は、振動板１４における配線基板２側に設けられたもので、振動板１４の上部に、共通電極１５１と圧電体１５２と個別電極１５３とをこの順に積層したものである。このうち共通電極１５１は、振動板１４の全面にわたって設けられている。一方、圧電体１５２と個別電極１５３とは、各圧力室１３ａおよびノズル１１ａに対して１：１で設けられており、圧力室１３ａの上部から圧力室基板１３の上部にわる形状にパターニングされている。このような構成の圧電素子１５は、共通電極１５１と個別電極１５３との間に電圧を印加すると圧電体１５２が変形して撓む。これにより振動板１４が変形して圧力室１３ａ内のインクに圧力が加わり、圧力室１３ａ内のインクがノズル１１ａの吐出開口１ａから吐出される構成である。
【００２２】
なお、共通電極１５１には、振動板１４のインク供給路１４ａに一致させたインク供給路１５１ａが、共通電極１５１の厚み方向に貫通して設けられている。
【００２３】
以上のような圧電素子１５は、例えば金属材料からなる共通電極１５１、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの強誘電体材料からなる圧電体１５２、および金属材料からなる個別電極１５３を構成する各膜を振動板１４の上部に順次成膜した後、圧電体１５２、および個別電極１５３を構成する各膜をパターンエッチングし、さらに共通電極１５１に対してエッチングによってインク供給路１５１ａを形成することによって得られる。なお、圧電体１５２、および個別電極１５３は、マスクを介しての材料膜の成膜によって予めパターングされた形状として成膜形成してもよく、さらにこれらの積層体を共通電極１５１上に貼り合わせてもよい。
【００２４】
［スペーサー層１６］
スペーサー層１６は、共通電極１５１の上部に設けられたもので、圧電素子１５を配置するためのスペースを確保するための層である。このスペーサー層１６には、共通電極１５１のインク供給路１５１ａに連通するインク供給路１６ａと、圧電素子１５の圧電体１５２と個別電極１５３とを収容する空間部１６ｂとが、スペーサー層１６を厚み方向に貫通して設けられている。このうち、インク供給路１６ａは、共通電極１５１に設けられたインク供給路１５１ａよりも大きな開口径を有していることとする。またここでの図示は省略したが、このスペーサー層１６には、ヘッドチップ１の端縁において、圧電素子１５の共通電極１５１を露出するビアホールが、スペーサー層１６を厚み方向に貫通して設けられている。
【００２５】
以上のようなスペーサー層１６は、例えば感光性接着樹脂材料のリソグラフィー処理、またはガラス基板、セラミック基板、または両面が絶縁処理された金属基板のエッチング加工によって得られる。ただし金属基板をエッチング加工した場合には、加工によって形成された露出表面を絶縁処理することとする。
【００２６】
＜配線基板２＞
配線基板２は、ヘッドチップ１におけるスペーサー層１６側に設けられたもので、基板本体２１と配線層２２とを有し、一部の配線層２２にはバンプ２３が設けられている。このような配線基板２は、ヘッドチップ１に対して接着層２４を介して貼り合わせられている。これらの各部材の構成は、次のようである。
【００２７】
［基板本体２１］
基板本体２１は、少なくとも表面が絶縁層で覆われた板状材であって、一例としてＳｉ基板の両面を酸化シリコン（ＳｉＯ２）で覆った構成のものである。このような基板本体２１には、スペーサー層１６のインク供給路１６ａに連通する個別供給路２１ａが、基板本体２１の厚み方向を貫通して設けられている。この個別供給路２１ａは、ヘッドチップ１側の小径部Ａに対して、これとは逆側が大径部Ｂとなっており、ヘッドチップ１側に向かって開口径が段階的に小さく縮小されていることが特徴的である。
【００２８】
このような個別供給路２１ａは、例えば図示したように、小径部Ａと、大径部Ｂとの２段階の開口形状部分で構成されている。ここで小径部Ａの開口径は、上述したスペーサー層１６に設けられたインク供給路１６ａの開口径と同等かそれ以上であり、一例として１２５μｍ±２０μｍ程度あればよい。一方、大径部Ｂの開口径は、一例として１６０μｍ±１０μｍ程度であることとし、これによってイナータンスを下げてノズル１１ａからのインクの射出特性が維持される構成である。
【００２９】
以上のようなヘッドチップ１側に向かって開口径が段階的に小さく縮小された個別供給路２１ａは、それぞれの開口径の孔パターンを有するマスクを用いて基板本体２１を２段階でエッチングすることによって形成される。
【００３０】
［配線層２２］
配線層２２は、基板本体２１におけるヘッドチップ１側（圧力室基板１３側）に向かう一主面上に設けられている。この配線層２２は、接続配線２２ｃおよびダミー配線２２ｄを有する。このうち接続配線２２ｃは、各圧電素子１５の個別電極１５３に対応して１：１で設けられ、さらに圧電素子１５の共通電極１５１に対応する複数が設けられている。これらの接続配線２２ｃは、その両端が、配線幅を拡幅した大面積のランド２２Ｌとして構成されている。ランド２２Ｌのうちの一方は、スペーサー層１６の空間部１６ｂにおいて、以降に説明するバンプ２３を介して圧電素子１５の個別電極１５３に接続されている。
【００３１】
またここでの図示は省略したが、複数の接続配線２２ｃのうちの幾つかは、両端に設けたランド２２Ｌのうちの一方が、スペーサー層１６に設けた貫通孔において、以降に説明するバンプ２３を介して圧電素子１５の共通電極１５１に接続されている。
【００３２】
さらに、これらの接続配線２２ｃは、ここでの図示を省略した他方のランド２２Ｌが、圧電素子１５から基板本体２１の端縁にまで引き出して配置され、以降に説明するフレキシブル基板３の配線３１と接続されている(図３参照）。
【００３３】
図５は、実施形態に係る配線基板２の要部を拡大した平面図であり、配線基板２をヘッドチップ１側から見た場合の配線層２２のレイアウトを示す平面図である。図５および先の図４に示すように、各接続配線２２ｃは、一方のランド２２Ｌ上にバンプ２３が形成され、このバンプ２３を介して圧電素子１５に接続され、この接続された部分から基板本体２１の端縁にまで引き出して配置されている。これらの接続配線２２ｃは、基板本体２１において圧力室基板１３側に向く一主面上に配置されている。また接続配線２２ｃの一部は、基板本体２１に設けた個別供給路２１ａの大径部Ｂに対して、平面視的に重なるようにレイアウトされている。すなわち接続配線２２ｃの一部は、配線基板２における圧力室基板１３側に向く一主面上において、個別供給路２１ａの開口径が縮小されたスペースに重ねて配置されており、個別供給路２１ａの最大開口径を、基板本体２１の一主面上に投影した範囲内に配置された構成となっている。
【００３４】
また全ての接続配線２２ｃは、基板本体２１の端縁に引き出されている。したがって、基板本体２１の端縁に近い位置ほど、接続配線２２ｃの配置密度が高くなり、基板本体２１の中央部においては接続配線２２ｃの配置密度が低い状態となる。そこで、基板本体２１の一主面上には、接続配線２２ｃと同様の配置ピッチで、ダミー配線２２ｄを設けたレイアウトとし、これにより基板本体２１の一主面上における配線層２２の配置密度を均等にし、次に説明する接着層２４による配線基板２とヘッドチップ１との貼り合わせの強度を確保する。ダミー配線２２ｄは、圧電素子１５には電気的に接続されておらず、電気的に浮遊状態であってよい。そして、このダミー配線２２ｄの一部も、個別供給路２１ａの開口径が縮小されたスペースに重ねて配置された構成となっている。
【００３５】
さらに各接続配線２２ｃの両端に設けたランド２２Ｌは、接続配線２２ｃの配線幅を徐々に拡幅した涙型に成形されていることとする。これにより、バンプ２３を介しての圧電素子１５と接続配線２２ｃとの接続部における接続配線２２ｃの断線や剥がれを防止することができる構成となっている。また、ランド２２Ｌを設けたことにより、バンプ２３を介しての圧電素子１５と接続配線２２ｃとの接続の位置合わせが容易である。
【００３６】
なお、以上のような接続配線２２ｃおよびダミー配線２２ｄは、ランド２２Ｌも含めて金属材料（例えばアルミニウム）で構成されている。これらの接続配線２２ｃおよびダミー配線２２ｄは、金属材料膜を成膜した後、金属材料膜をパターンエッチングして得られたものであるか、またはマスクを介しての材料膜の成膜によって予めパターングされた形状として成膜形成されたものであってもよい。
【００３７】
［バンプ２３］
バンプ２３は、接続配線２２ｃの両端に形成されたランド２２Ｌのうちの一方の上部に形成されたスタッドバンプであり、バンプ２３の上部に塗布形成された導電性接着剤２３ａを介して圧電素子１５の共通電極１５１や個別電極１５３と電気的に接続されている。なお、導電性接着剤２３ａは、圧電素子１５の共通電極１５１や個別電極１５３の上部に形成したはんだバンプであってもよい。
【００３８】
［接着層２４］
接着層２４は、ヘッドチップ１のスペーサー層１６と配線基板２の基板本体２１との間に挟持され、ヘッドチップ１と配線基板２とを貼り合わせる。この接着層２４には、スペーサー層１６のインク供給路１６ａと、配線基板２の個別供給路２１ａとに連通するインク供給路２４ａが設けられていることとする。
【００３９】
＜フレキシブル基板３＞
図２および図３に示したフレキシブル基板３は、その一主面側に複数の配線３１（図３参照）と、これらの配線３１に接続された制御チップ（図示省略）とを備えたものである。このようなフレキシブル基板３は、フレキシブル基板３に設けられた配線３１を、配線基板２に設けられた接続配線２２ｃに対して１対１で対応させて、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を介して張り合わせられている。これにより、配線基板２に設けられた接続配線２２ｃに対して、フレキシブル基板３の配線３１を１対１で接続させ、各接続配線２２ｃに接続された圧電素子１５が個別に駆動される構成となっている。
【００４０】
＜保持部材４＞
図２および図３に示した保持部材４は、ヘッドチップ１および配線基板２よりも一回り大きい外周形状を有する板状材であって、その中央部に開口部４１が形成されている。このような保持部材４は、配線基板２の全ての個別供給路２１ａが開口部４１内に配置されるようにして、配線基板２に取り付けられている。また保持部材４は、このインクジェットヘッド２００を、先に図１を用いて説明したラインヘッド１０３，１０４，１０５，１０６に取り付けるための複数の取り付け孔４２が設けられている。
【００４１】
＜マニホールド５＞
図２および図３に示したマニホールド５は、全ての個別供給路２１ａに対応する共通インク室５ａを構成するものであって、保持部材４の開口部４１を介して全ての個別供給路２１ａを覆う筐体として配線基板２に固定されている。図３に示すように、マニホールド５には、配線基板２と逆側の天面に、ここでの図示を省略したインクタンクからインクを供給するための供給開口５ｂが設けられている。
【００４２】
＜実施形態の効果＞
以上説明した本実施形態のインクジェットヘッド２００は、図４および図５を用いて説明したように、配線基板２を貫通して設けた個別供給路２１ａの開口径を共通インク室５ａ側と比較してヘッドチップ１側（圧力室基板１３側）で小さくし、かつ配線基板２のヘッドチップ１側に向かう一主面上に配線層２２を設けた構成である。これにより、各ノズル１１ａに対する個別のインク取り入れ口である個別供給路２１ａの開口径をある程度の大きさに保ってノズル１１ａからのインクの射出特性を維持することができる。また配線基板２において、配線層２２が設けられている一主面では、個別供給路２１ａの開口径が縮小さていて、縮小されたスペースに配線層２２の一部を配置することができる。これにより、配線基板２の全面においての配線層２２の高密度化を図ることが可能である。この結果、ノズル１１ａからのインクの射出特性を維持しつつ、接続配線２２ｃおよび個別供給路２１ａに対応して設けられるノズル１１ａの高密度化およびインクジェットヘッド２００の小型化を図ることが可能である。
【００４３】
なお、以上の実施形態においては、接続配線２２ｃおよびダミー配線２２ｄの一部が、配線基板２における圧力室基板１３側に向く一主面上において、個別供給路２１ａの開口径が縮小されたスペースに重ねて配置された構成を説明した。しかしながら本発明は、個別供給路２１ａの開口径が縮小されたスペースに重ねて配置される配線層２２が、ダミー配線２２ｄのみの構成も含み、同様の効果を得ることができる。
【００４４】
≪実施形態に係るインクジェットヘッドの変形例１≫
図６は、実施形態に係るインクジェットヘッドの変形例１を説明するための断面図であり、インクジェットヘッドの一部を拡大した断面図である。この図に示すインクジェットヘッド２００’が、先に説明した実施形態に係るインクジェットヘッド２００と異なるところは、配線基板２’に設けた個別供給路２１ａ’の開口形状にあり、他の構成は先に説明した実施形態のインクジェットヘッド２００と同様である。
【００４５】
すなわち配線基板２’の基板本体２１に設けた個別供給路２１ａ’は、ヘッドチップ１側（圧力室基板１３側）に向かって開口径が縮小される側壁テーパー形状に形成されている。個別供給路２１ａ’におけるヘッドチップ１側の開口径は、スペーサー層１６に設けられたインク供給路１６ａの開口径と同等かそれ以上であること、また個別供給路２１ａ’における、ヘッドチップ１と逆側の開口径はイナータンスを下げてノズル１１ａからのインクの射出特性が維持される程度であることは、先の実施形態と同様である。
【００４６】
以上のようなヘッドチップ１側に向かって開口径が徐々に縮小された側壁テーパー形状の個別供給路２１ａ’は、孔パターンを有するマスクを用いて基板本体２１を等方性エッチングすることによって形成される。
【００４７】
このような構成のインクジェットヘッド２００’であっても、先に説明した実施形態のインクジェットヘッド２００と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
≪実施形態に係るインクジェットヘッドの変形例２≫
図７は、実施形態に係るインクジェットヘッドの変形例２を説明するための配線基板の要部を拡大した平面図である。この図に示す配線基板２”が、先に説明した実施形態に係るインクジェットヘッドの配線基板２と異なるところは、配線基板２”に設けた配線層２２の平面形状にあり、他の構成は先に説明した実施形態のインクジェットヘッド２００と同様である。
【００４９】
すなわち接続配線２２ｃおよびダミー配線２２ｄを有する配線層２２のうち、個別供給路２１ａの開口径が縮小されたスペースに重ねて配置された部分が、個別供給路２１ａの開口を囲むリング状の平面形状を有しているところが特徴的である。図７に示した例では、このような個別供給路２１ａの開口を囲むリング状の平面形状を有する配線層２２が、ダミー配線２２ｄである場合を図示した。しかしながら、この様なリング状の平面形状を有する配線層２２は、接続配線２２ｃであってもよく、ダミー配線２２ｄのみ、接続配線２２ｃのみ、さらにはダミー配線２２ｄおよび接続配線２２ｃであってもよい。またこの変形例２は、変形例１と組み合わせることも可能である。
【００５０】
このような構成の配線基板２”を有するインクジェットヘッドは、配線層２２において、個別供給路２１ａの開口を囲んでリング状の平面形状に成形性された部分が、スペーサー層１６に密着するため、配線基板２”とスペーサー層１６との間の封止部となる。このため、配線基板２”とスペーサー層１６との間のインク漏れを防止可能な構成となる。そしてこのような構成であっても、個別供給路２１ａの開口径が縮小されたスペースに重ねて配線層２２の一部を配置した構成であるため、先に説明した実施形態のインクジェットヘッド２００と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
以上説明した実施形態および変形例１，２においては、配線基板２，２’，２”に設けた個別供給路２１ａ，２１ａ’の開口形状が円形である場合を説明した。しかしながら個別供給路２１ａ，２１ａ’の開口形状は円形であることに限定されず、ヘッドチップ１側に向かって開口径が縮小される形状であれば、開口形状は楕円形であったり他の形状であってもよく、同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５２】
２，２’，２”…配線基板
５…マニホールド
５ａ…共通インク室
１１…ノズル基板
１１ａ…ノズル
１３…圧力室基板
１３ａ…圧力室
１５…圧電素子
２１ａ…個別供給路
２２…配線
２２Ｌ…ランド
１００…画像形成装置
１５１…共通電極
１５２…圧電体
１５３…個別電極
２００，２００’…インクジェットヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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