(57)【要約】【課題】凹凸構造を有する表面が平滑であり、かつ生産性も高い摺動部材を提供する。【解決手段】金属で形成され、かつ表面に凹凸構造を有する摺動部材と、この摺動部材の表面を被覆する平滑なコート層とを含む平滑摺動部材において、前記コート層を、式（１）2018177928.tif 000006（式中、Ｒ１〜Ｒ１８は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、アミノ基、スルホ基又は有機基を示し、Ｘは、直接結合又は連結基を示す）で表される脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物の硬化物で形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属で形成され、かつ表面に凹凸構造を有する摺動部材と、この摺動部材の表面を被覆する平滑なコート層とを含む平滑摺動部材であって、前記コート層が、式（１）
【化１】
2018177928.tif 000005
（式中、Ｒ１〜Ｒ１８は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、アミノ基、スルホ基又は有機基を示し、Ｘは、直接結合又は連結基を示す）
で表される脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物の硬化物である平滑摺動部材。
【請求項２】
摺動部材の表面とコート層との間に、凹凸構造の凹凸形状に追随したプライマー層が介在する請求項１記載の平滑摺動部材。
【請求項３】
プライマー層がポリアミドイミド樹脂を含む請求項２記載の平滑摺動部材。
【請求項４】
プライマー層が、フッ素化合物、金属硫化物及び炭素材からなる群より選択された少なくとも１種の固体潤滑剤をさらに含む請求項２又は３記載の平滑摺動部材。
【請求項５】
凹凸構造が、凸部の平均高さ０．５〜３０μｍの凹凸形状を有する請求項１〜４のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項６】
凹凸構造の凸部の平均高さをｈとしたとき、コート層の表面において、ｈの５０倍の長さ領域における最も高い表面と最も低い表面との高低差が、ｈ／１０以下である請求項１〜５のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項７】
コート層の最大厚みｄが、凹凸構造の凸部の平均高さｈの１．１倍以上である請求項１〜６のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項８】
式（１）において、Ｒ１〜Ｒ１８のうち、少なくとも１つが水素原子であり、かつＸが直接結合である請求項１〜７のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項９】
硬化性液状組成物が硬化剤をさらに含む請求項１〜８のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項１０】
硬化性液状組成物がレベリング剤をさらに含む請求項１〜９のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項１１】
金属が、アルミニウム単体、鉄単体、ニッケル単体、銅単体、クロム単体又はこれらのいずれかの単体を含む合金である請求項１〜１０のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項１２】
摺動部材が、スカート部を有するピストンであり、前記スカート部の表面に凹凸構造が形成されている請求項１〜１１のいずれかに記載の平滑摺動部材。
【請求項１３】
摺動部材の凹凸構造を有する表面に、硬化性液状組成物をコーティングして硬化するコート層形成工程を含む請求項１記載の平滑摺動部材の製造方法。
【請求項１４】
摺動部材の凹凸構造を有する表面に、液状組成物をコーティングして固化するプライマー層形成工程、得られたプライマー層の表面に、硬化性液状組成物をコーティングして硬化するコート層形成工程を含む請求項２記載の平滑摺動部材の製造方法。
【請求項１５】
コート層形成工程において、スプレー法で硬化性液状組成物をコーティングする請求項１３又は１４記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピストンなどの摺動部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関におけるピストンは、アルミニウム合金で形成されており、シリンダーの内壁に対して摺接するためのスカート部を有している。このスカート部の表面には、焼き付けを防止するとともに、オイルを保持するため、軸心方向に沿って螺旋状に延びる条痕が形成されている。低燃費化を実現するために、またスカート部表面による摩擦力の低減や、スカート部表面の耐摩耗性向上のために、条痕を有する表面の上に、固体潤滑剤などを含む樹脂コート膜が形成されている。しかし、条痕による凹凸形状があるため、摺動性は十分ではなく、近年の環境問題に対する意識の高まりから、さらなる摺動性の向上が要求されている。
【０００３】
特開２０１０−２１６３６２号公報（特許文献１）には、ピストン基材の表面に被膜形成された下層被膜組成物と、この下層被膜組成物の上面に被膜形成された上層被膜組成物と、によって複層潤滑被膜が形成された内燃機関のピストンであって、前記下層被膜組成物と上層被膜組成物とはともに結合樹脂であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂の少なくとも１種を含み、前記下層被膜組成物は、少なくともグラファイトかあるいは二硫化モリブデンのいずれか一方からなる固体潤滑剤の含有量が５０ｗｔ％以下に設定されている一方、前記上層被膜組成物は、少なくともグラファイト又は二硫化モリブデンのいずれか一方、あるいはグラファイトと二硫化モリブデンの両方を含む固体潤滑剤の含有量が５０〜９５ｗｔ％に設定されているピストンが開示されている。この文献の実施例では、条痕を有するスカート部の表面に、条痕に追随した形状の複層潤滑被膜が形成されており、この複層潤滑被膜は、摺動によって上層被膜が摩耗して潤滑化している。
【０００４】
しかし、このピストンは、上層被膜の軟質性により比較的短時間で滑らかな摺動面が形成されるものの、初期馴染み期間が必要であり、また、摩耗分だけ、ピストン−シリンダー間のクリアランスが広くなり、エネルギー伝達効率が低下する懸念がある。
【０００５】
特開２０１６−１８０３３１号公報（特許文献２）には、シリンダーの内壁に対して摺動し、かつ条痕を有するスカート部の外周面に少なくとも１層の被膜を有し、前記被膜の少なくとも１層は電着膜である内燃機関のピストンが開示されている。この文献には、前記電着膜が、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などのバインダー樹脂を含む電着塗料の電着により形成される被膜であり、スカート部の平滑性を向上させるための化粧層として機能すると記載されている。また、スカート部の外周面に潤滑被膜を形成した後、潤滑被膜の上に電着膜を形成してスカート部外周面の平滑性を向上させる態様も記載されている。
【０００６】
しかし、このピストンでは、電着塗装によりスカート部を平滑化しているため、平滑性は十分でなく、さらに平滑な膜の製造が煩雑であり、生産性が低い。
【０００７】
特開２０１０−９０８１２号公報（特許文献３）には、アルミニウム合金製の内燃機関用のピストンスカート部に対し、平均粒径２０〜４００μｍの金属又はセラミックの微細な粒体を、圧縮空気又は圧縮窒素との混合流体として噴射速度８０ｍ／ｓｅｃ以上，又は噴射圧力０．２ＭＰａ以上で噴射して衝突させることにより、前記スカート部の表面より深さ１〜１５μｍの範囲においてピストン母材の組織を均一に微細化すると共に、表面を活性化させた改質層を形成する下地処理と、前記下地処理後、前記改質層の表面に新生面が露出され活性化している間に前記スカート部表面に低摩擦係数の樹脂被膜よりなる潤滑層を形成する内燃機関用ピストンスカート部の表面処理方法が開示されている。この文献には、潤滑層を構成する低摩擦係数の樹脂として、エポキシ系樹脂、ポリアミドイミド樹脂が記載され、実施例では、ポリアミドイミドが使用されている。さらに、改質層の中心線平均粗さＲａは０．５〜２．５μｍであり、潤滑層の中心線平均粗さＲａは１μｍ以下にできると記載され、実施例における潤滑層の中心線平均粗さＲａは０．６μｍである。
【０００８】
しかし、この表面処理方法でも、潤滑層による表面の平滑性が十分ではない。
【０００９】
さらに、特許文献１〜３には、バインダーとして、エポキシ樹脂が例示されているが、エポキシ樹脂の詳細は記載されておらず、汎用のエポキシ樹脂では摺動性や剛性（硬さ）が低い。
【００１０】
一方、特開２００８−１８９８５３号公報（特許文献４）には、自動車クリア塗料、プラスチックフィルム用トップコート剤、プラスチック部品保護用コート剤、カラーフィルター保護膜形成用コート剤などに好適に利用できる光硬化性樹脂組成物として、３，４，３’４’−ジエポキシビシクロヘキシル化合物を含む脂環式ジエポキシ化合物と、この脂環式ジエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、アクリル系重合体及び２〜６官能ポリオール化合物からなる群より選択された少なくとも１種の化合物との組み合わせが開示されている。
【００１１】
しかし、この文献には、条痕を有する摺動部材は記載されていない。さらに、汎用の接着剤として利用されているビスフェノールＡ型エポキシ化合物などのエポキシ樹脂に比べて、脂環式エポキシ化合物は、一般的に摺動性や剛性に優れるものの、接着性や密着性が低い。さらに、摺動性と密着性とは相反する特性であり、両特性を両立させるのは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１０−２１６３６２号公報（請求項１、実施例、図４（Ａ））
【特許文献２】特開２０１６−１８０３３１号公報（請求項１及び２、段落［００１２］[００４３][００４５]、図３及び１０）
【特許文献３】特開２０１０−９０８１２号公報（請求項１、段落［００８０］［００８２］、実施例）
【特許文献４】特開２００８−１８９８５３号公報（請求項１、段落［００１４］、実施例）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従って、本発明の目的は、条痕等の凹凸構造（特に、人工的に加工された凹凸加工構造）を有する部材でもその表面が平滑であり、かつ生産性も高い摺動部材及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、摺動性、耐熱性及び耐薬品性が高い摺動部材及びその製造方法を提供することにある。
【００１５】
本発明のさらに他の目的は、耐摩耗性に優れ、ピストンとシリンダーとの間の初期のクリアランスを保持できる摺動部材及びその製造方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の別の目的は、長期間の使用などによって摩耗しても、焼き付けを防止できる摺動部材及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、金属で形成され、かつ条痕等の凹凸構造を有する摺動部材の表面に、特定の脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物をコーティングして硬化することにより、条痕等の凹凸構造を有する部位の表面が平滑であり、かつ生産性も高い摺動部材を提供できることを見出し、本発明を完成した。
【００１８】
すなわち、本発明の平滑摺動部材は、金属で形成され、かつ表面に凹凸構造を有する摺動部材と、この摺動部材の表面を被覆する平滑なコート層とを含む平滑摺動部材であって、前記コート層が、式（１）
【００１９】
【化１】
2018177928.tif 000002
【００２０】
（式中、Ｒ１〜Ｒ１８は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、アミノ基、スルホ基又は有機基を示し、Ｘは、直接結合又は連結基を示す）
で表される脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物の硬化物である。前記摺動部材の表面と前記コート層との間には、凹凸構造の凹凸形状に追随したプライマー層が介在していてもよい。前記プライマー層はポリアミドイミド樹脂を含んでいてもよい。前記プライマー層は、フッ素化合物、金属硫化物及び炭素材からなる群より選択された少なくとも１種の固体潤滑剤をさらに含んでいてもよい。前記凹凸構造は、凸部の平均高さ０．５〜３０μｍの凹凸形状を有していてもよい。前記凹凸構造の凸部の平均高さをｈとしたとき、コート層の表面において、ｈの５０倍の長さ領域における最も高い表面と最も低い表面との高低差は、ｈ／１０以下であってもよい。前記コート層の最大厚みｄは、凹凸構造の凸部の平均高さｈの１．１倍以上であってもよい。前記式（１）において、Ｒ１〜Ｒ１８のうち、少なくとも１つが水素原子であり、かつＸが直接結合であってもよい。前記硬化性液状組成物は硬化剤をさらに含んでいてもよい。前記硬化性液状組成物はレベリング剤をさらに含んでいてもよい。前記金属は、アルミニウム単体、鉄単体、ニッケル単体、銅単体、クロム単体又はこれらのいずれかの単体を含む合金であってもよい。前記摺動部材は、スカート部を有するピストンであり、前記スカート部の表面に凹凸構造が形成されていてもよい。
【００２１】
本発明には、摺動部材の凹凸構造を有する表面に、硬化性液状組成物をコーティングして硬化するコート層形成工程を含む前記平滑摺動部材の製造方法も含まれる。また、本発明には、平滑摺動部材がプライマー層を含む場合、摺動部材の凹凸構造を有する表面に、液状組成物をコーティングして固化するプライマー層形成工程、得られたプライマー層の表面に、硬化性液状組成物をコーティングして硬化するコート層形成工程を含む前記平滑摺動部材の製造方法も含まれる。前記コート層形成工程において、硬化性液状組成物をスプレー法でコーティングしてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、金属で形成され、かつ凹凸構造を有する摺動部材の表面に、特定の脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物がコーティングされて硬化しているため、高い生産性で、条痕等の凹凸構造を有する部位の表面が平滑な摺動部材が得られる。得られる摺動部材は、摺動性、耐熱性及び耐薬品性が優れている。また、耐摩耗性に優れており、ピストンとシリンダーとの間の初期のクリアランスを保持できる。また、平滑なコート層の下層に条痕等の凹凸構造を有しているため、長期間の使用などによって表層が摩耗しても、焼き付けを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、凹凸構造の凸部の平均高さｈとコート層の最大厚みｄ、表面高低差ΔＨとの関係を示す模式図である。
【図２】図２は、実施例１（及び比較例１）で得られた平滑摺動部材における断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【図３】図３は、実施例２で得られた平滑摺動部材における断面のＣＣＤ（電荷結合素子）写真である。
【図４】図４は、実施例３（及び比較例２）で得られた平滑摺動部材における断面のＣＣＤ（電荷結合素子）写真である。
【図５】図５は、実施例４で得られた摺動部材における断面の走査型電子顕微鏡（ＣＣＤ（電荷結合素子）写真である。
【図６】図６は、実施例５で得られた摺動部材における断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【図７】図７は、比較例３で得られた平滑摺動部材における断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［平滑摺動部材］
本発明の平滑摺動部材は、金属で形成され、かつ表面に条痕等の凹凸構造を有する摺動部材と、この摺動部材の表面を被覆する平滑なコート層（表層）とを含む。
【００２５】
（摺動部材）
摺動部材は、金属で形成され、かつ表面（摺動面）に条痕等の凹凸構造（人口的に加工された凹凸加工構造）を有していれば、特に限定されず、各種産業機器、自動車や航空機などの輸送機、電子及び電気機器などに利用される摺動部材（例えば、シリンダー、ピストン、ベアリングなど）などであってもよい。これらのうち、自動車などの輸送機に利用される摺動部材、例えば、エンジン部品であるピストン；カムベアリング、クランクベアリング、コンロッドベアリングなどの摺動部材；カムシャフト、クランクシャフトなどの軸部材；ローラーロッカー、ロッカーアーム、ラッシュアジャスター、バルブリフターなどの動弁系の摺動部材；チェーンガイド、チェーンダンパー、チェーンスリッパーなどのチェーン駆動の摺動部材；ベーン式やトルコイド式オイルポンプの軸受け部材；オルタネーターの軸受け部材などのエンジン補機部材；トランスミッションの軸受け部材などが好ましく、スカート部を有するピストンが特に好ましい。
【００２６】
摺動部材を構成する金属としては、特に限定されず、摺動部材の種類に応じて、慣用的に利用されている金属であればよい。金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、銅、クロムなどが挙げられる。金属は、前記金属単体であってもよく、前記金属の合金（例えば、ステンレス、鋼など）であってもよい。さらに、金属の表面は、防錆処理のために、亜鉛メッキなどのメッキ処理が施されていてもよい。これらのうち、アルミニウムや鉄を含む金属が汎用され、自動車の内燃機関に利用されるスカート部を有するピストンの場合、通常、アルミニウムを含む金属（アルミニウム単体又はアルミニウム合金など）で形成されている。アルミニウムを含む合金は、例えば、アルミニウムと、ケイ素、銅、マグネシウムなどの金属との合金であってもよい。
【００２７】
摺動部材の表面（摺動面）形成されている凹凸構造（特に、凹凸加工構造）の形状は、凹凸形状であれば特に限定されず、摺動部材の種類に応じて、慣用的に利用されている凹凸形状であればよく、規則的に形成された凹凸形状であってもよく、非規則的又はランダムに形成された凹凸形状であってもよい。
【００２８】
規則的な凹凸形状を有する凹凸構造は、例えば、ピストンなどの円柱状の場合、周面において、軸芯方向に向かって螺旋状に連続して延びる凸部が形成された条痕であってもよく、周方向に延びる凸部が間隔をおいて規則的に形成された条痕であってもよい。条痕は、摺動部材の種類に応じて摺動面に形成されていればよいが、スカート部を有するピストンの場合、スカート部に条痕が形成されている。
【００２９】
ランダムな凹凸形状を有する凹凸構造は、例えば、ランダムに細分化された凹凸形状などであってもよい。このような凹凸形状は、例えば、特許文献３に記載の粒子を衝突させる加工方法などにより形成してもよい。
【００３０】
凹凸加工構造を形成する凸部の形状は、線状に延びる形状であれば特に限定されず、長手方向に垂直な断面の形状は、例えば、略半円形状、山型又は波型形状、三角形状、四角形状などが挙げらる。これらのうち、通常、略半円形状、山型又は波型形状である。
【００３１】
凸部の平均高さｈ（凸部の頂部における高さ又は各凸部の最大高さの平均値）は０．５〜１００μｍ（例えば０．５〜３０μｍ）程度の範囲から選択でき、例えば１〜３０μｍ、好ましくは２〜２５μｍ、さらに好ましくは３〜２０μｍ（特に５〜１５μｍ）程度である。平均高さが小さすぎると、コート層の摩耗時に焼き付けが発生する虞があり、大きすぎると、凹凸加工構造（又は凹凸加工構造の上に形成されたプライマー層）が露出する虞がある。
【００３２】
条痕などの規則的な凹凸構造を形成する場合は、凸部の平均ピッチは１〜１０００μｍ程度の範囲から選択でき、例えば１０〜５００μｍ、好ましくは５０〜４００μｍ、さらに好ましくは１００〜３５０μｍ（特に１５０〜３００μｍ）程度である。平均ピッチが小さすぎると、凹凸構造を形成するのが困難となる虞があり、大きすぎると、摩耗時に焼き付けが発生する虞がある。
【００３３】
（コート層）
コート層は、前記条痕等の凹凸構造（又は凹凸構造の上に凹凸構造に追随して形成されたプライマー層で被覆された凹凸構造）を有する摺動部材の表面を被覆して平滑な表面を形成しているが、従来の技術では、摺動性、耐摩耗性、耐熱性及び耐薬品性が高いコート層をコーティングにより形成する場合、コート層は、後述するプライマー層のように、条痕等の凹凸構造の形状に追随するため、平滑なコート層を形成するのは困難であった。これに対して、本発明では、特定の脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物をコーティングして硬化することにより、簡便な方法で、平滑なコート層を形成できる。
【００３４】
コート層の平滑性（すなわち、摺動部材の凹凸構造への追随がないこと）は、表面の高低差［表面のずれ（ΔＨ値）］で評価できる。具体的には、凹凸加工構造の凸部の平均高さをｈとしたとき、コート層の表面において、ｈの５０倍の長さ領域（基準長）における最も高い表面と最も低い表面との高低差（ΔＨ値）が、ｈ／１０以下であり、好ましくはｈ／１２以下、さらに好ましくはｈ／１５以下（特にｈ／２０以下）程度である。高低差が大きすぎると、平滑性が低下して、摺動性が低下する虞がある。なお、本明細書及び本特許請求の範囲において、ｈの５０倍の長さ領域は、凹凸加工構造が条痕である場合、条痕の凸部の長さ方向に対して略垂直な方向に延びる長さ領域を意味する。また、本明細書及び特許請求の範囲において、高低差（ΔＨ値）は、例えば、摺動部材を切断した断面の顕微鏡測定やＳＥＭ観察または表面粗さ測定などの方法で測定できる。
【００３５】
コート層の最大厚みｄは、凹凸構造の凸部の平均高さｈよりも高ければよく、例えば、平均高さｈの１．１倍以上（特に１．３倍以上）であってもよいが、１．５倍以上が好ましく、例えば１．５〜５倍、好ましくは１．６〜４倍、さらに好ましくは１．８〜３倍程度である。最大厚みｄが小さすぎると、凹凸構造又は凹凸構造の上に形成されたプライマー層が露出する虞がある。なお、本明細書及び特許請求の範囲において、コート層の最大厚みｄは、例えば、光学式膜厚計を用いて、任意の１０箇所の平均値として測定できる。図１において、凹凸構造の凸部１の平均高さｈとコート層２の最大厚みｄ、表面高低差ΔＨ値との関係を模式図で示す。
【００３６】
コート層の最大厚みｄは、前述のように、凹凸構造の凸部のサイズに応じて選択できるが、例えば、スカート部を有するピストンの場合、例えば１２μｍ以上（特に１５μｍ以上）であってもよく、例えば１２〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍ、さらに好ましくは２０〜４０μｍ(特に２５〜３５μｍ)程度である。
【００３７】
本明細書及び特許請求の範囲において、前記高低差Δ値及び最大厚みｄを求めるための凹凸構造の凸部の平均高さｈは、凹凸構造の上にプライマー層が形成されている場合は、プライマー層の凸部（凹凸構造の凸部に追随する形状の凸部）の平均高さとする。
【００３８】
コート層の算術平均粗さＲａは１００ｎｍ以下（例えば１〜１００ｎｍ）であってもよく、例えば２〜５０ｎｍ、好ましくは３〜３０ｎｍ（例えば４〜２０ｎｍ）、さらに好ましくは５〜１５ｎｍ（特に７〜１０ｎｍ）程度である。本発明では、前記（１）で表される脂環式エポキシ化合物（特にＸが直接結合である脂環式エポキシ化合物）を含むコート層とポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層との組み合わせにより、算術平均粗さＲａが２０ｎｍ以下（特に１０ｎｍ以下）の高い表面平滑性も実現できる。算術平均粗さＲａが大きすぎると、表面平滑性が低下して摺動性の低下に繋がる虞がある。本明細書及び特許請求の範囲において、平均粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に準拠した方法で測定できる。
【００３９】
コート層は、硬度が高く、微小硬度計による押し込み硬さが３００Ｎ／ｍｍ２以上（例えば３００〜１０００Ｎ／ｍｍ２）であってもよく、好ましくは４５０Ｎ／ｍｍ２以上（例えば４５０〜８００Ｎ／ｍｍ２）、さらに好ましくは５５０Ｎ／ｍｍ２以上（例えば５５０〜７００Ｎ／ｍｍ２程度）である。押し込み硬さが小さすぎると、コート層の耐摩耗性を長期間持続するのが困難となる虞がある。なお、本明細書及び特許請求の範囲では、押し込み硬さは、例えば、微小硬度計（（株）エリオニクス製「ＥＮＴ−２１００」）を用いて測定できる。
【００４０】
このようなコート層は、前記式（１）で表される脂環式エポキシ化合物を含む硬化性液状組成物の硬化物である。
【００４１】
（１）脂環式エポキシ化合物
脂環式エポキシ化合物は、前記式（１）で表される。前記式（１）のＲ１〜Ｒ１８において、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。
【００４２】
有機基としては、炭素原子を含む限り、特に限定されず、例えば、炭化水素基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、エポキシ含有基、オキセタニル基、オキセタニル含有基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、置換アミノ基などが挙げられる。
【００４３】
炭化水素基には、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基が含まれる。
【００４４】
脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基などのＣ１−２０アルキル基（好ましくはＣ１−１０アルキル基、さらに好ましくはＣ１−４アルキル基）などが挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などのＣ２−２０アルケニル基（好ましくはＣ２−１０アルケニル基、さらに好ましくはＣ２−４アルケニル基）などが挙げられる。アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基などのＣ２−２０アルキニル基（好ましくはＣ２−１０アルキニル基、さらに好ましくはＣ２−４アルキニル基）などが挙げられる。
【００４５】
脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基などのＣ３−１２シクロアルキル基（特にＣ５−８シクロアルキル基）；シクロヘキセニル基などのＣ３−１２シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基などのＣ４−１５架橋環式炭化水素基などが挙げられる。
【００４６】
芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などのＣ６−１４アリール基（特にＣ６−１０アリール基）などが挙げられる。
【００４７】
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基などのＣ１−１０アルコキシ基（好ましくはＣ１−６アルコキシ基、さらに好ましくはＣ１−４アルコキシ基）などが挙げられる。アルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基などのＣ２−１０アルケニルオキシ基（好ましくはＣ２−６アルケニルオキシ基、さらに好ましくはＣ２−４アルケニルオキシ基）が挙げられる。アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基などのＣ６−２０アリールオキシ基（特にＣ６−１４アリールオキシ基）などが挙げられる。アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基などのＣ７−２０アラルキルオキシ基（特にＣ７−１８アラルキルオキシ基）などが挙げられる。
【００４８】
アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、（メタ）アクリロイル基、ベンゾイル基などのＣ１−２０アシル基（特にはＣ１−１２アシル基）などが挙げられる。アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基などのＣ１−２０アシルオキシ基（特にはＣ１−１２アシルオキシ基）などが挙げられる。
【００４９】
アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基などのＣ１−６アルキルチオ基（特にＣ１−４アルキルチオ基）などが挙げられる。アルケニルチオ基としては、例えば、アリルチオ基などのＣ２−６アルケニルチオ基（特にＣ２−４アルケニルチオ基）などが挙げられる。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基などの６−２０アリールチオ基（特にＣ６−１４アリールチオ基）などが挙げられる。アラルキルチオ基としては、例えば、ベンジルチオ基、フェネチルチオ基などのＣ６−２０アラルキルチオ基（特にＣ７−１８アラルキルチオ基）などが挙げられる。
【００５０】
アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基などのＣ１−１０アルコキシ−カルボニル基（特にＣ１−６アルコキシ−カルボニル基）などが挙げられる。アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基などのＣ６−２０アリールオキシ−カルボニル基（特にＣ６−１４アリールオキシ−カルボニル基）などが挙げられる。アラルキルオキシカルボニル基としては、例えば、ベンジルオキシカルボニル基などのＣ７−２０アラルキルオキシ−カルボニル基（特にＣ７−１８アラルキルオキシ−カルボニル基）などが挙げられる。
【００５１】
エポキシ含有基としては、例えば、グリシジル基、グリシジルオキシ基などが挙げられる。オキセタニル含有基としては、例えば、エチルオキセタニルオキシ基などのＣ１−１０アルキルオキセタニルオキシ基などが挙げられる。
【００５２】
置換アミノ基としては、例えば、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基などのモノ又はジアルキルアミノ基（特にモノ又はジ−Ｃ１−６アルキルアミノ基）、アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基などのアシルアミノ基（特にＣ１−１１アシルアミノ基）などが挙げられる。
【００５３】
これらの有機基は、二種以上の有機基を組み合わせた（結合した）基であってもよい。二種以上の有機基の組み合わせとしては、例えば、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基との組み合わせ（シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基など）、脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基との組み合わせ［ベンジル基、フェネチル基などのＣ７−１８アラルキル基（特に、Ｃ７−１０アラルキル基）、シンナミル基などのＣ６−１０アリール−Ｃ２−６アルケニル基、トリル基などのＣ１−４アルキル置換アリール基、スチリル基などのＣ２−４アルケニル置換アリール基など］、アルコキシ基と脂肪族炭化水素基との組み合わせ（メトキシエチル基など）、脂肪族炭化水素基とアリールオキシ基との組み合わせ（メチルフェノキシ基など）などが挙げられる。
【００５４】
前記有機基は、さらに置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、アミノ基、スルホ基などが挙げられる。
【００５５】
これらのうち、Ｒ１〜Ｒ１８としては、水素原子、直鎖又は分岐鎖状のＣ１−６アルキル基（特にメチル基などの直鎖状Ｃ１−３アルキル基）などが汎用され、剛性の点から、Ｒ１〜Ｒ１８のうち、少なくとも１つが水素原子であるのが好ましく、全てが水素原子であるのが特に好ましい。
【００５６】
Ｘにおいて、連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、ウレタン結合、及びこれらの連結基が複数連接した基などが挙げられる。前記二価の炭化水素基には、二価の脂肪族炭化水素基、二価の脂環式炭化水素基、二価の芳香族炭化水素基が含まれる。
【００５７】
二価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基などが挙げられる。
【００５８】
アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、ブチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基、イソヘキシレン基、オクタメチレン基、イソオクチレン基、デカメチレン基、ドデカメチレン基などのＣ１−２０アルキレン基などが挙げられる。
【００５９】
アルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、アリレン基、メタリレン基、１−プロペニレン基、イソプロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、オクテニレン基などのＣ２−２０アルケニレン基などが挙げられる。アルケニレン基は、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基であってもよい。
【００６０】
アルキニレン基としては、例えば、エチニレン基、プロピニレン基などのＣ２−２０アルキニレン基などが挙げられる。
【００６１】
二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基、シクロドデカン−ジイル基などのＣ３−１２シクロアルキレン基（特にＣ５−８シクロアルキレン基）；シクロヘキセニレン基などのＣ３−１２シクロアルケニレン基；ビシクロヘプタニレン基、ビシクロヘプテニレン基などのＣ４−１５架橋環式炭化水素連結基などが挙げられる。二価の脂環式炭化水素基は、エポキシ基を有していてもよく、例えば、エポキシシクロへキシレン基などのエポキシＣ５−１２シクロアルキレン基であってもよい。
【００６２】
二価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などのＣ６−１４アリーレン基などが挙げられる。
【００６３】
これら二価の炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、Ｒ１〜Ｒ１８で有機基の置換基として例示された置換基に加えて、メチル基やエチル基などのＣ１−４アルキル基、メトキシ基やエトキシ基などのＣ１−４アルコキシ基、カルボニル基などが挙げられる。
【００６４】
これらの連結基は、二種以上の連結基を組み合わせた（結合又は連接した）基であってもよい。二種以上の連結基の組み合わせとしては、例えば、二価の脂肪族炭化水素基と二価の脂環式炭化水素基との組み合わせ（例えば、シクロへキシレンメチレン基、メチレンシクロヘキシレン基、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイル基、ジシクロヘキシルプロパン−４，４’−ジイル基など）、二価の脂肪族炭化水素基と二価の芳香族炭化水素基との組み合わせ（例えば、トリレン基、キシリレン基、ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基、ジフェニルプロパン−４，４’−ジイル基など）、エステル結合と二価の炭化水素基との組み合わせ（例えば、カルボニルオキシメチレン基、カルボニルオキシ水添キシリレンオキシカルボニル基など）、カーボネート結合と二価の炭化水素基との組み合わせ（例えば、メチレンオキシカルボニルオキシメチレン基、メチレンオキシカルボニルオキシ水添キシリレンオキシカルボニルオキシメチレン基など）、複数のエステル結合の組み合わせ（例えば、ポリカプロラクトンなどのポリエステル結合など）、複数のエーテル結合の組み合わせ（例えば、ポリオキシエチレン基などのポリエーテル結合など）、複数のエーテル結合と複数のエステル結合との組み合わせ（ポリエーテルエステル結合）、複数のウレタン結合の組み合わせ（ポリウレタン結合）、エポキシシクロアルキレン基とポリエステル結合との組み合わせなどが挙げられる。
【００６５】
これらのうち、Ｘとしては、直接結合、アルキレン基（メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基などのＣ１−４アルキル基を有していてもよいＣ１−４アルキレン基など）、エーテル結合含有基（例えば、メチレンオキシメチレン基などのＣ１−４アルキレンオキシＣ１−４アルキレン基など）、エステル結合とアルキレン基との組み合わせ（例えば、カルボニルオキシメチレン基などのカルボニルオキシＣ１−４アルキレン基など）、カーボネート結合とアルキレン基との組み合わせ（例えば、メチレンオキシカルボニルオキシメチレン基などのＣ１−４アルキレンオキシカルボニルオキシＣ１−４アルキレン基など）などが好ましく、摺動性（表面平滑性）及び剛性に優れる点から、直接結合が特に好ましい。
【００６６】
前記式（１）で表される脂環式エポキシ化合物は、単一種の脂環式エポキシ化合物のみで構成されていてもよく、置換基Ｒ１〜Ｒ１８及び／又は基Ｘの種類が異なる複数種の脂環式エポキシ化合物の組み合わせであってもよい。
【００６７】
好ましい脂環式エポキシ化合物としては、例えば、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル、（３，４，３’，４’−ジエポキシ−６−メチル）ビシクロヘキシルなどのメチル基などのＣ１−４アルキル基を有していてもよいジエポキシビＣ５−８シクロアルキル；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ−６−メチル）シクロヘキサンカルボキシレートなどのＣ１−４アルキル基を有していてもよいエポキシＣ５−８シクロアルキルＣ１−４アルキル（エポキシ）Ｃ５−８シクロアルカンカルボキシレートなどが挙げられる。これらの脂環式エポキシ化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００６８】
（２）硬化剤
硬化性液状組成物は、さらに硬化剤を含むのが好ましい。硬化剤としては、カチオン重合開始剤（酸発生剤）や慣用の硬化剤［例えば、酸及び酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、潜在性硬化剤（ジシアンジアミド類など）、ポリメルカプタン系硬化剤、フェノール系硬化剤など］などが挙げられる。
【００６９】
これらのうち、カチオン重合開始剤（酸発生剤）やアミン系硬化剤が汎用される。カチオン重合開始剤には、重合の種類に応じて、光酸発生剤及び熱酸発生剤が含まれる。
【００７０】
光酸発生剤としては、例えば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩などが挙げられる。これらの光酸発生剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの光酸発生剤のうち、反応性を向上でき、硬化物の硬度を向上できる点から、酸性度の高い酸発生剤、例えば、スルホニウム塩が好ましい。
【００７１】
スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム塩、トリ−ｐ−トリルスルホニウム塩、トリ−ｏ−トリルスルホニウム塩、トリス（４−メトキシフェニル）スルホニウム塩、１−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、２−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス（４−フルオロフェニル）スルホニウム塩、トリ−１−ナフチルスルホニウム塩、トリ−２−ナフチルスルホニウム塩、トリス（４−ヒドロキシフェニル）スルホニウム塩、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩、[４−（４−ビフェニルチオ）フェニル]−４−ビフェニルフェニルスルホニウム塩、４−（ｐ−トリルチオ）フェニルジ−（ｐ−フェニル）スルホニウム塩などのトリアリールスルホニウム塩；ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル４−ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩などのジアリールスルホニウム塩；フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４−ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４−メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩などのモノアリールスルホニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩などのトリアルキルスルホニウム塩などが挙げられる。これらのスルホニウム塩は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのスルホニウム塩のうち、トリアリールスルホニウム塩が好ましい。
【００７２】
カチオンと塩を形成するためのアニオン（対イオン）としては、例えば、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、ＢＦ４−、フッ化アルキルフルオロリン酸イオン［（ＣＦ３ＣＦ２）３ＰＦ３−、（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）３ＰＦ３−など］、（Ｃ６Ｆ５）４Ｂ−、（Ｃ６Ｆ５）４Ｇａ−、スルホン酸アニオン（トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、ｐ−トルエンスルホン酸アニオンなど）、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオンなどが挙げられる。これらのアニオンのうち、溶解性などの点から、フッ化アルキルフルオロリン酸イオンが好ましい。
【００７３】
光酸発生剤は市販の光酸発生剤を使用できる。市販の光酸発生剤としては、例えば、サンアプロ（株）製「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１１０Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１１０Ｐ」、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、「ＣＰＩ−２００Ｋ」などを利用できる。
【００７４】
熱酸発生剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン−イオン錯体、第４級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体などが挙げられる。これらの熱酸発生剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの熱酸発生剤のうち、反応性を向上でき、硬化物の硬度を向上できる点から、酸性度の高い酸発生剤、例えば、アリールスルホニウム塩が好ましい。アニオンとしては、光酸発生剤と同様のアニオンなどが挙げられ、ＳｂＦ６−などのアンチモンのフッ化物イオンであってもよい。
【００７５】
熱酸発生剤も市販の熱酸発生剤を使用できる。市販の熱酸発生剤としては、例えば、三新化学工業（株）製「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−６０Ｓ」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」や、（株）ＡＤＥＫＡ製「ＳＰ−６６」、「ＳＰ−７７」などを利用できる。
【００７６】
アミン系硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポリプロピレントリアミンなどの脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−３，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンなどの脂環式ポリアミン；ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、トリレン−２，４−ジアミン、トリレン−２，６−ジアミン、メシチレン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトリレン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトリレン−２，６−ジアミン、ビフェニレンジアミン、４，４−ジアミノジフェニルメタン、２，５−ナフチレンジアミン、２，６−ナフチレンジアミンなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。これらのアミン系硬化剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのうち、脂肪族ポリアミン（エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミンなど）、脂環式ポリアミン（メンセンジアミン、イソホロンジアミンなど）、芳香族ポリアミン（キシレンジアミン、メタフェニレンジアミンなど）などが汎用される。
【００７７】
これらのうち、重合を促進し、硬化物の硬度を向上できる点から、カチオン重合開始剤（酸発生剤）が好ましい。
【００７８】
硬化剤の割合は、硬化剤の種類に応じて、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜２００重量部（例えば０．１〜１５０重量部）程度の範囲から選択できる。
【００７９】
カチオン重合開始剤の割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜１０重量部程度の範囲から選択でき、例えば０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．３〜２重量部（特に０．５〜１．５重量部）程度である。カチオン重合開始剤の割合が少なすぎると、硬化反応の進行が低下し、硬化物の硬度が低くなる虞があり、多すぎると、組成物の保存安定性が低下したり、硬化物が着色する虞がある。
【００８０】
アミン系硬化剤などの慣用の硬化剤の割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して、例えば５０〜２００重量部、好ましくは８０〜１５０重量部程度であってもよい。
【００８１】
（３）レベリング剤
硬化性液状組成物は、さらにレベリング剤を含むのが好ましい。レベリング剤としては、表面張力低下能を有していればよく、慣用のレベリング剤（アセチレングリコールのエチレンオキサイド付加体など）を使用できるが、表面張力低下能に優れる点から、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤が好ましい。本発明では、前記脂環式エポキシ化合物とレベリング剤とを組み合わせることにより、表面平滑性を向上でき、摺動性を向上できる。さらに、特定のレベリング剤を用いることにより、硬度を維持できるだけでなく、配合割合を制御することにより硬度を向上させることもできる。
【００８２】
シリコーン系レベリング剤としては、ポリオルガノシロキサン骨格を有するレベリング剤であればよい。ポリオルガノシロキサン骨格としては、単官能性のＭ単位（一般的にＲ３ＳｉＯ１／２で表される単位）、二官能性のＤ単位（一般的にＲ２ＳｉＯ２／２で表される単位）、三官能性のＴ単位（一般的にＲＳｉＯ３／２で表される単位）、四官能性のＱ単位（一般的にＳｉＯ４／２で表される単位）で形成されたポリオルガノシロキサンであればよいが、通常、Ｄ単位で形成されたポリオルガノシロキサンが使用される。ポリオルガノシロキサンの有機基（Ｒ）としては、前記脂環式エポキシ化合物の式（１）のＲ１〜Ｒ１８として例示された炭化水素基の中から選択できるが、通常、Ｃ１−４アルキル基、アリール基が使用され、メチル基、フェニル基（特にメチル基）が汎用される。シロキサン単位の繰り返し数（重合度）は、例えば２〜３０００、好ましくは３〜２０００、さらに好ましくは５〜１０００程度である。
【００８３】
フッ素系レベリング剤としては、フルオロ脂肪族炭化水素骨格を有するレベリング剤であればよい。フルオロ脂肪族炭化水素骨格としては、例えば、フルオロメタン、フルオロエタン、フルオロプロパン、フルオロイソプロパン、フルオロブタン、フルオロイソブタン、フルオロｔ−ブタン、フルオロペンタン、フルオロヘキサンなどのフルオロＣ１−１０アルカンなどが挙げられる。
【００８４】
これらのフルオロ脂肪族炭化水素骨格は、少なくとも一部の水素原子がフッ素原子に置換されていればよいが、摺動性及び剛性を向上できる点から、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロ脂肪族炭化水素骨格が好ましい。
【００８５】
さらに、フルオロ脂肪族炭化水素骨格は、エーテル結合を介した繰り返し単位であるポリフルオロアルキレンエーテル骨格を形成していてもよい。繰り返し単位としてのフルオロ脂肪族炭化水素基は、フルオロメチレン基、フルオロエチレン基、フルオロプロピレン基、フルオロイソプロピレン基などのフルオロＣ１−４アルキレン基からなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。これらのフルオロ脂肪族炭化水素基は、同一であってもよく、複数種の組み合わせであってもよい。フルオロアルキレンエーテル単位の繰り返し数（重合度）は、例えば１０〜３０００、好ましくは３０〜１０００、さらに好ましくは５０〜５００程度であってもよい。
【００８６】
これらの骨格のうち、カチオン硬化性シリコーン樹脂との親和性に優れる点から、ポリオルガノシロキサン骨格が好ましい。
【００８７】
このような骨格を有するレベリング剤は、各種の機能性を付与するために、加水分解縮合性基、エポキシ基に対する反応性基などの機能性基、ラジカル重合性基、ポリエーテル基、ポリエステル基、ポリウレタン基などを有していてもよい。また、シリコーン系レベリング剤がフルオロ脂肪族炭化水素基を有していてもよく、フッ素系レベリング剤がポリオルガノシロキサン基を有していてもよい。
【００８８】
加水分解性基としては、例えば、ヒドロキシシリル基；トリクロロシリル基などのトリハロシリル基；ジクロロメチルシリル基などのジハロＣ１−４アルキルシリル基；ジクロロフェニルシリル基などのジハロアリールシリル基；クロロジメチルシリル基などのクロロジＣ１−４アルキルシリルなどのハロジＣ１−４アルキルシリル基；トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基などのトリＣ１−４アルコキシシリル基；ジメトキシメチルシリル基、ジエトキシメチルシリル基などのジＣ１−４アルコキシＣ１−４アルキルシリル基；ジメトキシフェニルシリル基、ジエトキシフェニルシリル基などのジＣ１−４アルコキシアリールシリル基；メトキシジメチルシリル基、エトキシジメチルシリル基などのＣ１−４アルコキシジＣ１−４アルキルシリル基；メトキシジフェニルシリル、エトキシジフェニルシリルなどのＣ１−４アルコキシジアリールシリル基；メトキシメチルフェニルシリル基、エトキシメチルフェニルシリル基などのＣ１−４アルコキシＣ１−４アルキルアリールシリル基などが挙げられる。これらのうち、反応性などの点から、トリメトキシシリル基などのトリＣ１−４アルコキシシリル基が好ましい。
【００８９】
エポキシ基に対する反応性基としては、例えば、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基（無水マレイン酸基など）、イソシアネート基などが挙げられる。これらのうち、反応性などの点から、ヒドロキシル基、アミノ基、酸無水物基、イソシアネート基などが汎用され、取り扱い性や入手容易性などの点から、ヒドロキシル基が好ましい。
【００９０】
ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基などが挙げられる。これらのうち、（メタ）アクリロイルオキシ基が汎用される。
【００９１】
ポリエーテル基としては、例えば、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、ポリオキシブチレン基、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン基などのポリオキシＣ２−４アルキレン基などが挙げられる。ポリエーテル基において、オキシアルキレン基の繰り返し数（付加モル数）は、例えば、２〜１０００、好ましくは３〜１００、さらに好ましくは５〜５０程度である。これらのうち、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基などのポリオキシＣ２−３アルキレン基（特にポリオキシエチレン基）が好ましい。
【００９２】
ポリエステル基としては、例えば、ジカルボン酸（テレフタル酸などの芳香族カルボン酸やアジピン酸などの脂肪族カルボン酸など）とジオール（エチレングリコールなどの脂肪族ジオールなど）との反応により形成されるポリエステル基、環状エステル（例えば、カプロラクトンなどのラクトン類）の開環重合により形成されるポリエステル基などが挙げられる。
【００９３】
ポリウレタン基としては、例えば、慣用のポリエステル型ポリウレタン基、ポリエーテル型ポリウレタン基などが挙げられる。
【００９４】
これらの機能性基は、ポリオルガノシロキサン骨格又はフルオロ脂肪族炭化水素骨格に対して、直接結合で導入されていてもよく、連結基（例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、又はこれらを組み合わせた連結基など）を介して導入されていてもよい。
【００９５】
これらの機能性基のうち、脂環式エポキシ化合物と反応して、硬化物の硬度を向上できる点から、加水分解縮合性基、エポキシ基に対する反応性基が好ましく、エポキシ基に対する反応性基（特にヒドロキシル基）が特に好ましい。
【００９６】
なお、ヒドロキシル基は、（ポリ）オキシアルキレン基［（ポリ）オキシエチレン基など］の末端ヒドロキシル基であってもよい。このようなレベリング剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどのポリオルガノシロキサン骨格の側鎖に（ポリ）オキシエチレン基などの（ポリ）オキシＣ２−３アルキレン基が導入されたシリコーン系レベリング剤（ポリジメチルシロキサンポリオキシエチレンなど）、（ポリ）オキシエチレンなどの（ポリ）オキシＣ２−３アルキレン骨格の側鎖にフルオロ脂肪族炭化水素基が導入されたフッ素系レベリング剤（フルオロアルキルポリオキシエチレンなど）などが挙げられる。
【００９７】
シリコーン系レベリング剤としては、市販のシリコーン系レベリング剤を使用できる。市販のシリコーン系レベリング剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製ＢＹＫシリーズのレベリング剤（「ＢＹＫ−３００」、「ＢＹＫ−３０１／３０２」、「ＢＹＫ−３０６」、「ＢＹＫ−３０７」、「ＢＹＫ−３１０」、「ＢＹＫ−３１５」、「ＢＹＫ−３１３」、「ＢＹＫ−３２０」、「ＢＹＫ−３２２」、「ＢＹＫ−３２３」、「ＢＹＫ−３２５」、「ＢＹＫ−３３０」、「ＢＹＫ−３３１」、「ＢＹＫ−３３３」、「ＢＹＫ−３３７」、「ＢＹＫ−３４１」、「ＢＹＫ−３４４」、「ＢＹＫ−３４５／３４６」、「ＢＹＫ−３４７」、「ＢＹＫ−３４８」、「ＢＹＫ−３４９」、「ＢＹＫ−３７０」、「ＢＹＫ−３７５」、「ＢＹＫ−３７７」、「ＢＹＫ−３７８」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５００」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５１０」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５７０」、「ＢＹＫ−３５５０」、「ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７００」、「ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」など）、Ａｌｇｉｎ  Ｃｈｅｍｉｅ社製ＡＣシリーズのレベリング剤（「ＡＣ  ＦＳ１８０」、「ＡＣ  ＦＳ３６０」、「ＡＣ  Ｓ２０」など）、共栄社化学（株）製ポリフローシリーズのレベリング剤（「ポリフローＫＬ−４００Ｘ」、「ポリフローＫＬ−４００ＨＦ」、「ポリフローＫＬ−４０１」、「ポリフローＫＬ−４０２」、「ポリフローＫＬ−４０３」、「ポリフローＫＬ−４０４」など）、信越化学工業（株）製ＫＰシリーズのレベリング剤（「ＫＰ−３２３」、「ＫＰ−３２６」、「ＫＰ−３４１」、「ＫＰ−１０４」、「ＫＰ−１１０」、「ＫＰ−１１２」など）、東レ・ダウコーニング（株）製レベリング剤（「ＬＰ−７００１」、「ＬＰ−７００２」、「８０３２ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「５７ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「Ｌ−７６０４」、「ＦＺ−２１１０」、「ＦＺ−２１０５」、「６７ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「８６１８ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「３ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「５６ＡＤＤＩＴＩＶＥ」など）などが挙げられる。
【００９８】
フッ素系レベリング剤としては、市販のフッ素系レベリング剤を使用できる。市販のフッ素系レベリング剤としては、例えば、ダイキン工業（株）製オプツールシリーズのレベリング剤（「ＤＳＸ」、「ＤＡＣ−ＨＰ」）、ＡＧＣセイミケミカル（株）製サーフロンシリーズのレベリング剤（「Ｓ−２４２」、「Ｓ−２４３」、「Ｓ−４２０」、「Ｓ−６１１」、「Ｓ−６５１」、「Ｓ−３８６」など）、ビックケミー・ジャパン（株）製ＢＹＫシリーズのレベリング剤（「ＢＹＫ−３４０」など）、Ａｌｇｉｎ  Ｃｈｅｍｉｅ社製ＡＣシリーズのレベリング剤（「ＡＣ  １１０ａ」、「ＡＣ  １００ａ」など）、ＤＩＣ（株）製メガファックシリーズのレベリング剤（「メガファックＦ−１１４」、「メガファックＦ−４１０」、「メガファックＦ−４４４」、「メガファックＥＸＰ  ＴＰ−２０６６」、「メガファックＦ−４３０」、「メガファックＦ−４７２ＳＦ」、「メガファックＦ−４７７」、「メガファックＦ−５５２」、「メガファックＦ−５５３」、「メガファックＦ−５５４」、「メガファックＦ−５５５」、「メガファックＲ−９４」、「メガファックＲＳ−７２−Ｋ」、「メガファックＲＳ−７５」、「メガファックＦ−５５６」、「メガファックＥＸＰ  ＴＦ−１３６７」、「メガファックＥＸＰ  ＴＦ−１４３７」、「メガファックＦ−５５８」、「メガファックＥＸＰ  ＴＦ−１５３７」など）、住友スリーエム（株）製ＦＣシリーズのレベリング剤（「ＦＣ−４４３０」、「ＦＣ−４４３２」など）、（株）ネオス製フタージェントシリーズのレベリング剤（「フタージェント１００」、「フタージェント１００Ｃ」、「フタージェント１１０」、「フタージェント１５０」、「フタージェント１５０ＣＨ」、「フタージェントＡ−Ｋ」、「フタージェント５０１」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」、「フタージェント２２２Ｆ」、「フタージェント２０８Ｇ」、「フタージェント３００」、「フタージェント３１０」、「フタージェント４００ＳＷ」など）、北村化学産業（株）製ＰＦシリーズのレベリング剤（「ＰＦ−１３６Ａ」、「ＰＦ−１５６Ａ」、「ＰＦ−１５１Ｎ」、「ＰＦ−６３６」、「ＰＦ−６３２０」、「ＰＦ−６５６」、「ＰＦ−６５２０」、「ＰＦ−６５１」、「ＰＦ−６５２」、「ＰＦ−３３２０」など）などが挙げられる。
【００９９】
これらのレベリング剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用でき、例えば、複数種のシリコーン系レベリング剤、複数種のフッ素系レベリング剤をそれぞれ組み合わせてもよく、シリコーン系レベリング剤とフッ素系レベリング剤とを組み合わせて使用してもよい。これらのレベリング剤のうち、脂環式エポキシ化合物との親和性に優れ、エポキシ基と反応でき、硬化物の硬度や外観を向上できる点から、ヒドロキシル基を有するシリコーン系レベリング剤が好ましい。
【０１００】
ヒドロキシル基を有するシリコーン系レベリング剤としては、例えば、ポリオルガノシロキサン骨格（ポリジメチルシロキサンなど）の主鎖又は側鎖にポリエーテル基を導入したポリエーテル変性ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖又は側鎖にポリエステル基を導入したポリエステル変性ポリオルガノシロキサン、（メタ）アクリル系樹脂にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性（メタ）アクリル系樹脂などが挙げられる。これらのレベリング剤において、ヒドロキシル基は、ポリオルガノシロキサン骨格が有していてもよく、ポリエーテル基、ポリエステル基、（メタ）アクリロイル基が有していてもよい。このようなレベリング剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製「ＢＹＫ−３７０」、「ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７００」、「ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」などを使用できる。
【０１０１】
レベリング剤の割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜２０重量部程度の範囲から選択でき、例えば０．０５〜１５重量部、好ましくは０．１〜１０重量部、さらに好ましくは０．２〜５重量部程度である。レベリング剤の割合が少なすぎると、硬化物の摺動性が低下する虞があり、多すぎると、硬化物の硬度が低下する虞がある。
【０１０２】
特に、シリコーン系レベリング剤の割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して、例えば０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜５重量部、さらに好ましくは０．３〜３重量部（特に０．５〜２重量部）程度であってもよい。フッ素系レベリング剤の割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して、例えば０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜１重量部（特に０．３〜０．８重量部）程度であってもよい。レベリング剤の割合をこれらの範囲に調整すると、硬化物の摺動性を向上できるだけでなく、従来はレベリング剤の機能として想定されていなかった硬化物の硬度も向上できる。
【０１０３】
（４）他の添加剤
硬化性液状組成物は、他の硬化性樹脂を含んでいてもよい。他の硬化性樹脂としては、例えば、他のエポキシ樹脂（脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ樹脂）、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂などが挙げられる。これらの硬化性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの硬化性樹脂のうち、反応性や混和性などの点から、他のエポキシ樹脂が好ましい。他のエポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、長鎖脂肪族エポキシ樹脂などが例示できる。他の硬化性樹脂の割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して１００重量部以下程度であり、例えば５０重量部以下（例えば１〜５０重量部）、好ましくは３０重量部以下（例えば５〜３０重量部）程度である。
【０１０４】
硬化性液状組成物は、摺動性や剛性を損なわない範囲で、慣用の添加剤を含んでいてもよい。慣用の添加剤としては、例えば、硬化促進剤（イミダゾール類、アルカリ金属又はアルカリ土類金属アルコキシド、ホスフィン類、アミド化合物、ルイス酸錯体化合物、硫黄化合物、ホウ素化合物、縮合性有機金属化合物など）、充填剤（酸化チタン、アルミナなどの無機充填剤など）、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定剤など）、可塑剤、滑剤、消泡剤、帯電防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの添加剤の合計割合は、脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して１００重量部以下程度であり、例えば３０重量部以下（例えば０．０１〜３０重量部）、好ましくは１０重量部以下（例えば０．１〜１０重量部）程度である。
【０１０５】
さらに、硬化性液状組成物は、有機溶媒や水を含んでいてもよい。有機溶媒としては、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフランなど）、脂肪族炭化水素類（ヘキサンなど）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサンなど）、芳香族炭化水素類（ベンゼン、トルエンなど）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタンなど）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチルなど）、アルコール類（エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブなど）、セロソルブアセテート類、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなど）などが挙げられる。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【０１０６】
硬化性液状組成物の固形分重量は、成形工程のプロセスに応じて、その工程に適した液状組成物の粘度に調整するために、任意に選択でき、特に限定されない。
【０１０７】
（プライマー層）
本発明の平滑摺動部材は、摺動部材の表面とコート層との間に、凹凸加工構造の凹凸形状に追随したプライマー層が介在するのが好ましい。プライマー層を介在させると、摺動部材とコート層との密着性を向上できるだけでなく、耐熱性も向上できる。
【０１０８】
プライマー層は、摺動部材とコート層との密着性を向上できる慣用のバインダー樹脂などを含んでいればよいが、耐熱性などの点から、ポリアミドイミド樹脂を含むのが好ましい。
【０１０９】
ポリアミドイミド樹脂は、主鎖にイミド結合及びアミド結合を有するポリマーであり、トリカルボン酸無水物（又はそのハライドや低級アルキルエステルなどの反応性誘導体）と多価イソシアネートとを反応させたポリアミドイミドや、トリカルボン酸無水物と多価アミンとを反応させてイミド結合を形成した後、多価イソシアネートを反応させてアミド化したポリアミドイミドなどであってもよい。
【０１１０】
ポリアミドイミド樹脂は、通常、前記トリカルボン酸無水物としてトリメリット酸無水物を用いて得られた樹脂であり、例えば、式（２）
【０１１１】
【化２】
2018177928.tif 000003
【０１１２】
（式中、Ｙは、二価の炭化水素基を含む基を示す）
で表される繰り返し単位を有する樹脂であってもよい。
【０１１３】
前記式（２）のＹにおいて、二価の炭化水素基としては、前記式（１）のＸとして例示された二価の炭化水素基などが挙げられる。二価の炭化水素基は、エチレン基などのＣ１−１０アルキレン基やシクロヘキシレン基などのＣ５−８シクロアルキレン基などであってもよいが、耐熱性の点から、フェニレン基やナフチレン基などの二価の芳香族炭化水素基を含むのが好ましい。二価の芳香族炭化水素基を含む基は、直接結合；アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、ジメチルメチレン基（プロパン−２，２−ジイル基）などのＣ１−４アルキレン基など）；カルボニル基；スルホニル基；エーテル結合；チオエーテル（スルフィド）結合などの連結基を介して、複数の二価の芳香族炭化水素基（例えば、１，４−フェニレン基など）が結合した基であってもよい。この基において、二価の芳香族炭化水素基及びアルキレン基は、置換基（例えば、メチル基やエチル基などのＣ１−４アルキル基、メトキシ基やエトキシ基などのＣ１−４アルコキシ基、塩素原子やフッ素原子などのハロゲン原子、ヒドロキシル基など）を有していてもよい。
【０１１４】
Ｙとしては、例えば、フェニレン基（１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基など）、ナフチレン基（１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基など）、ビフェニレン基（４，４’−ビフェニレン基、３，３’−ビフェニレン基など）、ビスフェノール残基［ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基（ビスフェノールＦ残基）、ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイル基（ビスフェノールＡ残基）、ジフェニルカルボニル−４，４’−ジイル基、ジフェニルスルホニル−４，４’−ジイル基（ビスフェノールＳ残基）、ジフェニルチオ−４，４’−ジイル基、ジフェニルオキシ−４，４’−ジイル基など］、又はこれらの基がさらに直接結合や前記連結基（カルボニル基、スルホニル基、エーテル結合、チオエーテル結合など）を介して結合した基や、これらの基のベンゼン環に前記置換基が置換した基などが挙げられる。これらの基は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【０１１５】
これらのうち、フェニレン基、ビフェニレン基、ビスフェノール残基などが汎用され、ベンゼン環に置換基（フッ素原子や塩素原子などのハロゲン原子、メチル基などのＣ１−３アルキル基、メトキシ基などのＣ１−３アルコキシ基など）を有していてもよいビフェニレン基やジフェニルメタン−４，４’−ジイル基（ビスフェノールＦ残基）が好ましい。
【０１１６】
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において、ポリスチレン換算で１，０００以上であり、例えば３，０００〜５００，０００、好ましくは５，０００〜３００，０００、さらに好ましくは８，０００〜１００，０００（特に１０，０００〜５０，０００）程度である。分子量が小さすぎると、耐熱性や機械的特性が低下する虞がある。
【０１１７】
ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度は１５０℃以上であってもよく、例えば１８０〜４００℃、好ましくは２００〜３８０℃、さらに好ましくは２５０〜３５０℃（特に２８０〜３３０℃）程度である。ガラス転移温度が低すぎると、耐熱性が低下する虞がある。本発明では、ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定できる。
【０１１８】
プライマー層は、ポリアミドイミド樹脂に加えて、固体潤滑剤を含んでいてもよい。固体潤滑剤としては、慣用の固体潤滑剤、例えば、フッ素化合物（ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、フッ化黒鉛など）、ホウ素化合物（窒化ホウ素など）、金属硫化物（二硫化モリブデンなどの硫化モリブデン、二硫化タングステンなどの硫化タングステンなど）、グラファイトなどの炭素材（グラファイトやカーボンブラックなど）、金属単体（銀、鉛、ニッケルなど）、マイカ、有機モリブデン化合物、メラミンシアヌレートなどが挙げられる。これらの固体潤滑剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの固体潤滑剤のうち、フッ素化合物（特にポリテトラフルオロエチレン）、金属硫化物（特に二硫化モリブデン）、炭素材（特にグラファイト）が好ましい。
【０１１９】
固体潤滑剤の割合は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して５００重量部以下（例えば０．１〜５００重量部、好ましくは１０〜２００重量部）程度である。固体潤滑剤の割合が多すぎると、固化した塗膜の機械的特性が低下する虞がある。
【０１２０】
プライマー層は、用途に応じて、前記割合で固体潤滑剤を含んでいてもよいが、基材に対する密着性の点からは、固体潤滑剤を含まないのが好ましい。
【０１２１】
プライマー層も、耐熱性や摺動性を損なわない範囲で、他の添加剤を含んでいてもよい。慣用の添加剤としては、硬化剤（エポキシ樹脂など）、充填剤（酸化チタン、アルミナなどの無機充填剤など）、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定剤など）、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの添加剤の割合は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して１００重量部以下程度であり、例えば３０重量部以下（例えば、０．０１〜３０重量部）、好ましくは１０重量部以下（例えば０．１〜１０重量部）程度である。
【０１２２】
プライマー層の平均厚みは、０．５μｍ以上であってもよく、例えば０．５〜３０μｍ、好ましくは０．８〜１０μｍ、さらに好ましくは１〜５μｍ（特に１．５〜３μｍ）程度である。平均厚みが薄すぎると、耐熱性や、摺動部材とコート層との密着性が低下する虞がある。なお、本明細書及び特許請求の範囲において、プライマー層の平均厚みは、例えば、光学式膜厚計を用いて、任意の１０箇所の平均値として測定できる。
【０１２３】
[平滑摺動部材の製造方法]
本発明の平滑摺動部材は、摺動部材の凹凸構造を有する表面に、硬化性液状組成物をコーティングして硬化するコート層形成工程を含む製造方法により得られる。詳しくは、プライマー層を形成しない場合、コート層を形成するための硬化性液状組成物は、摺動部材の凹凸構造を有する表面（摺動面）に直接コーティングされる。一方、プライマー層を形成する場合、前記摺動面に、液状組成物をコーティングして固化するプライマー層形成工程を経た後、得られたプライマー層の表面に、コート層を形成するための硬化性液状組成物がコーティングされる。
【０１２４】
プライマー層形成工程において、液状組成物は、有機溶媒や水を含んでいてもよい。有機溶媒としては、例えば、アミド類（例えば、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのＮ−モノ又はジＣ１−４アルキルホルムアミド；Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのＮ−モノ又はジＣ１−４アルキルアセトアミド；Ｎ−メチルピロリドンなど）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフランなど）、脂肪族炭化水素類（ヘキサンなど）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサンなど）、芳香族炭化水素類（ベンゼン、トルエンなど）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタンなど）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチルなど）、アルコール類（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブなど）、セロソルブアセテート類などを含有していてもよい。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの溶媒のうち、Ｎ−メチルピロリドンなどのポリアミドイミド樹脂に対する良溶媒が好ましい。
【０１２５】
液状組成物の固形分重量は、成形工程のプロセスに応じて、その工程に適した液状組成物の粘度に調整するために、任意に選択でき、特に限定されないが、例えば１〜８０重量％程度の範囲から選択できる。
【０１２６】
液状組成物のコーティング方法としては、慣用の方法、例えば、ロールコーティング、エアナイフコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、リバースコーティング、バーコーティング、コンマコーティング、ダイコーティング、グラビアコーティング、スクリーンコーティング法、スプレー法、スピナー法などが挙げられる。これらの方法のうち、ブレードコーティング法、バーコーティング法、グラビアコーティング法、スプレー法などが汎用される。
【０１２７】
液状組成物を固化する方法は、特に限定されず、自然乾燥や加熱乾燥などであってもよいが、プライマー層の強度及び摺動部材に対する密着性を向上できる点から、焼成処理が好ましい。
【０１２８】
焼成温度は１２０℃以上あってもよく、例えば１２０〜３００℃、好ましくは１５０〜２８０℃、さらに好ましくは１６０〜２５０℃（特に１８０〜２３０℃）程度である。焼成温度が低すぎると、プライマー層の強度及び摺動部材に対する密着性が低下する虞がある。焼成時間は１分以上（例えば１分〜３時間）、好ましくは１０分以上（例えば１０分〜２時間）、さらに好ましくは３０分以上（例えば３０分〜１．５時間）程度である。
【０１２９】
なお、プライマー層を形成するための焼成処理は、コート層形成工程においてコート層を形成するための加熱処理（例えば、後述するコート層形成工程におけるエージング処理）であってもよく、その場合、コート層を形成するためのエージング処理がプライマー層の焼成処理も兼ねる。コート層の表面平滑性を向上できる点から、プライマー層を形成するための焼成処理は、コート層形成工程ではなく、プライマー層形成工程で焼成するのが好ましい。
【０１３０】
コート層形成工程において、硬化性液状組成物のコーティング方法としては、前記プライマー層形成工程と同様のコーティング方法を利用できる。特に、本発明では、簡便なコーティング方法であっても、表面が平滑なコート層を形成でき、例えば、スプレー法であってもよい。
【０１３１】
コート層形成工程において、硬化性液状組成物は、硬化処理の前に、加熱して乾燥（予備加熱）してもよい。予備加熱温度は、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１２０℃、さらに好ましくは６０〜１００℃（特に７０〜９０℃）程度である。予備加熱時間は、１０秒以上（例えば１０秒〜１０分）、好ましくは２０秒以上（例えば２０秒〜５分）、さらに好ましくは３０秒以上（例えば３０秒〜２分）程度であってもよい。
【０１３２】
硬化処理において、硬化性液状組成物は、硬化剤の種類に応じて、活性エネルギー線を照射することにより硬化してもよく、加熱して硬化してもよい。これらのうち、通常、活性エネルギー線を照射することにより硬化できる。
【０１３３】
活性エネルギー線として、熱及び／又は光エネルギー線を利用でき、特に光エネルギー線を利用して光照射するのが有用である。光エネルギー線としては、放射線（ガンマー線、Ｘ線など）、紫外線、可視光線、電子線（ＥＢ）などが利用でき、通常、紫外線、電子線である場合が多い。特に、硬化剤を使用せずに重合ができ、高い耐候性を要求される用途では、電子線で照射してもよい。
【０１３４】
光源としては、例えば、紫外線の場合は、Ｄｅｅｐ  ＵＶランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光源（ヘリウム−カドミウムレーザー、エキシマレーザーなどの光源）などを用いることができる。照射光量（照射エネルギー）は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば５０〜１００００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは７０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２、さらに好ましくは１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２程度であってもよい。さらに、二次元又は三次元状成形体に対する密着性を向上させるために、光量や照射時間を増加してもよく、照射光量は、例えば３００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２（特に４００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２）程度であってもよい。
【０１３５】
電子線の場合は、電子線照射装置などの露光源によって、電子線を照射する方法が利用できる。照射量（線量）は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば１〜２００ｋＧｙ（グレイ）、好ましくは５〜１５０ｋＧｙ、さらに好ましくは１０〜１００ｋＧｙ（特に２０〜８０ｋＧｙ）程度である。加速電圧は、例えば１０〜１０００ｋＶ、好ましくは５０〜５００ｋＶ、さらに好ましくは１００〜３００ｋＶ程度である。
【０１３６】
活性エネルギー線（特に電子線）の照射は、必要であれば、不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなど）雰囲気中で行ってもよい。
【０１３７】
なお、活性エネルギー線により硬化した後、硬化後のプライマー層を加熱処理（アニール処理又はエージング処理）してもよい。エージング処理においては、加熱温度は、例えば３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２２０℃、さらに好ましくは６０〜２００℃（特に１２０〜１６０℃）程度である。加熱時間は、例えば、１０分〜１０時間、好ましくは３０分〜５時間、さらに好ましくは４５分〜３時間程度である。
【０１３８】
一方、熱カチオン重合開始剤を用いて、熱硬化させる場合、加熱温度は、例えば３０〜２００℃、好ましくは５０〜１９０℃、さらに好ましくは６０〜１８０℃程度である。
【０１３９】
硬化処理としては、幅広い摺動部材に利用できる点から、紫外線などの活性エネルギー線を用いた硬化処理が好ましい。
【実施例】
【０１４０】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で使用した原料及び摺動部材の詳細は下記の通りであり、実施例及び比較例で得られた平滑摺動部材を以下の項目で評価した。
【０１４１】
［原料］
（プライマー層用原料）
ポリアミドイミドＡ：住鉱潤滑剤（株）製「ドライコート３５００」
ポリアミドイミドＢ：東洋紡（株）製「バイロマックスＨＲ−１１ＮＮ」
（コート層用原料）
脂環式エポキシ化合物：３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル
硬化剤：[４−（４−ビフェニルチオ）フェニル]−４−ビフェニルフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート
レベリング剤：水酸基を有するポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン溶液、ビックケミー・ジャパン（株）製「ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」。
【０１４２】
[摺動部材]
平均高さ１０μｍ及び平均ピッチ２００μｍの凸部が平行に形成されたスカート部を有するアルミニウム合金製ピストン。
【０１４３】
［膜厚］
プライマー層及びコート層の厚みは、デュアルタイプ膜厚計（（株）ケツト科学研究所製「ＬＺ−９９０」）を用いて測定した。
【０１４４】
[表面平滑性]
得られたコート層表面の平滑性について、摺動部材を切断し、切断面が上に出るようにアクリル樹脂に包埋したあと、断面を精密研磨したサンプルをＳＥＭ又はＣＣＤで観察し、条痕（プライマー層）の凸部の平均高さｈの５０倍の長さ領域における高低差（ΔＨ値）を測定し、さらに測定したΔＨ値について、以下の基準で評価した。
【０１４５】
〇：ΔＨ値がｈ／１０以下である
×：ΔＨ値がｈ／１０より大きい。
【０１４６】
実施例１
摺動部材のスカート部の摺動面に、ハンドスプレーガン（アネスト岩田(株)製「Ｗ−１０１」）を用いて、圧縮空気で、最大厚みが１１μｍとなるように、プライマー層として、ポリアミドイミドＡを塗工した後、２００℃で６０分間焼成した。
【０１４７】
得られたプライマー層の上に、ハンドスプレーガン（アネスト岩田(株)製「Ｗ−１０１」）を用いて、圧縮空気で、最大厚みが２５μｍとなるように、コート層として、脂環式エポキシ化合物１００重量部、硬化剤０．２５重量部及びレベリング剤１重量部を塗工した後、８０℃で１分間プリベイクし、続いてコンベア式紫外線硬化装置（パナソニック（株）製「Ａｉｃｕｒｅ」）を用いて、コンベア速度１．０ｍ／分で紫外線を照射し、メタルハライドランプ（出力７０％、照度５０ｍＷ／ｃｍ２）、積算光量４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で処理した。最後に、１５０℃で１時間熱処理（エージング処理）することによって、コート層の塗工膜を硬化させ、プライマー層及びコート層を有する平滑摺動部材を作製した。断面のＳＥＭ写真を図２に示す。
【０１４８】
実施例２
プライマー層の最大厚みを１２μｍ、コート層の最大厚みを２９μｍに変更する以外は実施例１と同様にして平滑摺動部材を作製した。断面のＣＣＤ写真を図３に示す。
【０１４９】
実施例３
プライマー層の最大厚みを３２μｍ、コート層の最大厚みを２３μｍに変更する以外は実施例１と同様にして平滑摺動部材を作製した。断面のＣＣＤ写真を図４に示す。
【０１５０】
実施例４
プライマー層を形成せずに、摺動部材のスカート部の摺動面にコート層を形成し、コート層の最大厚みを２０μｍに変更する以外は実施例１と同様にして平滑摺動部材を作製した。断面のＣＣＤ写真を図５に示す。
【０１５１】
実施例５
コート層の最大厚みを２８μｍに変更する以外は実施例４と同様にして平滑摺動部材を作製した。断面のＳＥＭ写真を図６に示す。
【０１５２】
実施例６
ポリアミドイミドＡの代わりにポリアミドイミドＢを用い、プライマー層の最大厚みを１０μｍ、コート層の最大厚みを２０μｍに変更する以外は実施例１と同様にして平滑摺動部材を作製した。
【０１５３】
比較例１
実施例１でコート層を塗布形成しなかったものを比較例１とし、実施例１と同様に評価した。
【０１５４】
比較例２
実施例３でコート層を塗布形成しなかったものを比較例２とした。
【０１５５】
比較例３
プライマー層の最大厚みを１μｍに変更し、かつコート層の最大厚みを１０μｍに変更する以外は実施例１と同様にして平滑摺動部材を作製し、実施例１と同様に表面状態を断面より評価した。断面のＳＥＭ写真を図７に示す。
【０１５６】
比較例４
実施例６でコート層を塗布形成しなかったものを比較例４とし、実施例１と同等に、表面状態を断面より評価した。
【０１５７】
実施例及び比較例で得られた平滑摺動部材の評価結果を表１に示す。
【０１５８】
【表１】
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【０１５９】
表１の結果から明らかなように、実施例で得られた平滑摺動部材の表面は平滑であった。さらに、実施例１で得られた平滑摺動部材における断面のＳＥＭ写真を図２に示す。図２のコート層面を見ると、凹凸形状を有する条痕に対して、コート層の表面は平滑に形成されている。一方で、同じく図２のプライマー層断面（比較例１に相当）を見ると、条痕の凸部に対して、ポリアミドイミド層が追随して形成されている。また、図４においても、コート層（実施例３）は平滑に形成されているが、プライマー層（比較例２に相当）の断面は、条痕の凸部に対して、プライマー層であるポリアミドイミドの膜厚を厚くしても、ポリアミドイミド層は追随して（平滑性はなく）形成し、ΔＨは３μｍとなり、ΔＨ＞d/10であった。しかし、図５及び図６に示した実施例４及び実施例５のコート層は、凹凸形状を有する条痕に対して、直接塗布した場合でも、コート層の表面は平滑に形成されている。
【産業上の利用可能性】
【０１６０】
本発明の摺動部材は、各種産業機器、自動車や航空機などの輸送機、電子及び電気機器などの摺動部材（例えば、シリンダー、ピストン、ベアリングなど）として利用できる。特に、自動車部品の摺動部材、例えば、エンジン部品であるピストン；カムベアリング、クランクベアリング、コンロッドベアリングなどの摺動部材；カムシャフト、クランクシャフトなどの軸部材；ローラーロッカー、ロッカーアーム、ラッシュアジャスター、バルブリフターなどの動弁系の摺動部材；チェーンガイド、チェーンダンパー、チェーンスリッパーなどのチェーン駆動の摺動部材；ベーン式やトルコイド式オイルポンプの軸受け部材；オルタネーターの軸受け部材などのエンジン補機部材；トランスミッションの軸受け部材などとして有効に利用でき、スカート部を有するピストンとして特に有効である。
【符号の説明】
【０１６１】
１…コート層
２、３…条痕の凸部
４…ポリアミドイミド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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