(57)【要約】【課題】封口部材の主面を覆う樹脂層を用いた電解コンデンサにおいて、樹脂層の劣化を抑制する。【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する有底ケースと、有底ケースの開口を封止する封口部材と、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材を貫通するタブ端子と、封口部材の有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備える。封口部材は、タブ端子が貫通する第１孔を有する。タブ端子は、封口部材と第１孔において接触しており、かつ樹脂層と離間している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第１孔を有し、
前記タブ端子は、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記封口部材は、前記主面の前記第１孔の周囲に立設された第１リブを備え、
前記樹脂層は、前記第１リブを取り囲む領域に配されており、
前記タブ端子は、前記第１リブにより、前記樹脂層と離間している、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記封口部材は、さらに前記主面の周縁またはその近傍において前記有底ケースの開口端部に沿って環状に立設された第２リブを備え、
前記樹脂層は、前記第１リブと前記第２リブとの間に形成された領域に配されている、請求項２に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記樹脂層の厚みは、５０μｍ以上であり、かつ前記第１リブおよび前記第２リブのそれぞれの高さよりも小さい、請求項３に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記主面の周縁またはその近傍において前記有底ケースの開口端部に沿って環状に立設された第２リブを備え、
前記有底ケースは、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサ。
【請求項６】
前記樹脂層は、前記タブ端子が貫通し、かつ前記第１孔と連なる第２孔を有し、
前記タブ端子は、前記第２孔において前記樹脂層と前記タブ端子との間に形成された環状の隙間により前記樹脂層と離間している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項７】
前記有底ケースの開口端部は、前記樹脂層と離間している、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項８】
タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、前記コンデンサ素子から延在する前記タブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、
前記封止する工程の後、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を硬化させることにより、前記主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第１孔を有し、
前記樹脂層を形成する工程において、前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記封口部材は、さらに前記主面の前記第１孔の周囲に立設された第１リブを備え、
前記樹脂層を形成する工程において、前記第１リブを取り囲む領域に前記樹脂層を形成し、前記第１リブにより前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、請求項８に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層は、前記タブ端子が貫通し、かつ前記第１孔と連なる第２孔を有し、
前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂層と前記タブ端子との間に環状の隙間が形成されるように前記第２孔を形成して、前記環状の隙間により、前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、請求項８に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂層を形成する工程において、前記硬化性樹脂組成物を前記主面に塗布して、前記塗膜を形成する、請求項１０に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、１〜７０Ｐａ・ｓである、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封口部材の少なくとも一部を覆う樹脂層を用いる電解コンデンサ、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する有底ケースと、有底ケースの開口を封口する封口部材とを備えており、コンデンサ素子には、電気を取り出すためのタブ端子が接続されている。封口部材は、高温環境下で酸化により劣化することがあり、封口部材が劣化すると、電解コンデンサの封止性が低下する。そこで、封口部材の上面を樹脂層で保護する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。また、液漏れを防ぐ観点から、封口部材と樹脂層とを貼り合わせた封口部材を用いることが提案されている（特許文献２）。封口部材の厚みを薄くする目的で、封口部材の上面に樹脂板を埋め込んだ封口部材を用いることも提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−７９０１号公報
【特許文献２】実開平２−１２９７２３号公報
【特許文献２】実公昭６２−４４５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
タブ端子は、封口部材に形成された孔を貫通する棒状部と、棒状部の先端から延びる線状部（リード線）とを少なくとも備えている。封口部材は、孔の部分においてタブ端子と密着し、電解コンデンサの気密性を担保している。封口部材の主面全体を樹脂層で覆うと、封口部材の酸化劣化を効果的に抑制し易いものの、タブ端子に樹脂層が接触し易い。樹脂層がタブ端子に接触している場合、高温環境下やリフロー処理により、タブ端子に熱が加わると、タブ端子と樹脂層との膨張率の違いにより、樹脂層に応力が加わり、樹脂層が劣化することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一局面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第１孔を有し、
前記タブ端子は、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサに関する。
【０００６】
本発明の他の局面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記主面の周縁またはその近傍において前記有底ケースの開口端部に沿って環状に立設されたリブを備え、
前記有底ケースは、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサに関する。
【０００７】
本発明のさらに他の局面は、タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、前記コンデンサ素子から延在する前記タブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、
前記封止する工程の後、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を硬化させることにより、前記主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第１孔を有し、
前記樹脂層を形成する工程において、前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、電解コンデンサの製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００８】
封口部材の主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を用いる電解コンデンサにおいて、樹脂層の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。
【図２】図１の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を説明するための概略図である。
【図３】図１の電解コンデンサにおける封口部材の構造を説明するための概略斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電解コンデンサに用いられる封口部材の構造を説明するための概略斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。
【図６】図５の電解コンデンサにおける封口部材と樹脂層との構造を説明するための一部を切り欠いた概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する有底ケースと、有底ケースの開口を封止する封口部材と、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材を貫通するタブ端子と、封口部材の有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備える。封口部材は、タブ端子が貫通する孔（第１孔）を有しており、タブ端子は、樹脂層とは離間している。もしくは、封口部材は、主面の周縁またはその近傍において有底ケースの開口端部に沿って環状に立設されたリブを備え、有底ケースは、樹脂層と離間している。
【００１１】
電解コンデンサは、例えば、タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、コンデンサ素子から延在するタブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、封止する工程の後、封口部材の有底ケースの外側に配される主面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより、主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備える製造方法により得ることができる。ここで、封口部材は、タブ端子が貫通する第１孔を有している。樹脂層を形成する工程では、タブ端子（および／または有底ケース）と樹脂層とを離間させるように樹脂層を形成する。
【００１２】
本発明の実施形態では、樹脂層とタブ端子（および／または有底ケース）とを離間させる。これにより、タブ端子（および／または有底ケース）と樹脂層との接触が抑制されるため、リフロー処理時や高温環境下でタブ端子および／または有底ケースが膨張しても、この膨張の直接的な影響を樹脂層が受けない。よって、樹脂層の劣化（例えば、割れなどの破損）を抑制できる。また、リフロー処理時や高温環境下でタブ端子や有底ケースが熱くなると、封口部材も膨張することがある。しかし、本実施形態では、樹脂層がタブ端子や有底ケースに固着していないため、封口部材が膨張しても、樹脂層の劣化が抑制される。樹脂層の劣化が抑制されることで、封口部材の酸化劣化が抑制されるため、絶縁性を確保し易くなり、漏れ電流の増加を抑制できる。また、電解液を用いる電解コンデンサでは、電解液の蒸散を抑制できるため、製品寿命が短くなるのを抑制できる。
【００１３】
一方、従来の技術では、樹脂層を予め封口部材の外側の主面に形成した後に封口すると、封口の際に樹脂層に応力が加わり劣化することがある。そのため、有底ケースを封口部材で封口した後に、樹脂層が形成される。この場合、樹脂層を形成する材料を封口部材上に塗布する際に、封口部材を貫通するタブ端子に接触し、最終的に形成された樹脂層もタブ端子に接触した状態となる。電解コンデンサをリフロー処理する際には、タブ端子が加熱されて膨張する。タブ端子と樹脂層とでは膨張率が異なるため、これらが接触していると、膨張の応力で樹脂層が劣化し、割れなどを生じることがある。また、タブ端子は、通常、線膨張係数が互いに異なる金属でそれぞれ形成された複数の部位（例えば、封口部材を貫通する棒状部、棒状部の先端から延びる線状部（つまり、リード線）など）を含む。そのため、それぞれの部位に樹脂層が接触した状態で、タブ端子に高温環境下やリフロー処理で熱が加わると、各部位の膨張率に差が生じ、この応力が樹脂層に加わって劣化し易くなる。さらに、タブ端子の熱や膨張により、封口部材も膨張する。そのため、タブ端子と樹脂層とが接触していると、封口部材の膨張に伴う応力によっても樹脂層の劣化を招くことになる。また、有底ケースと樹脂層とが接触する場合にも同じような問題が起こる。
【００１４】
樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。また、硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、１〜７０Ｐａ・ｓであることが好ましい。上記の粘度を有する硬化性樹脂組成物は、適度な流動性を有し、封口部材の主面上に、樹脂層を容易に形成することができる。
【００１５】
有底ケース（より具体的には、有底ケースの開口端部（開口端および開口端の近傍を含む））は、樹脂層と離間していることが好ましい。この場合、有底ケースと樹脂層との接触が抑制され、高温環境下で、有底ケースに熱が加わっても、樹脂層の劣化が抑制される。
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、以下の実施形態は本発明を限定するものではない。
【００１６】
［第１実施形態］
（電解コンデンサ）
本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサでは、封口部材は、リブを備えている。より具体的には、封口部材は、主面の第１孔の周囲に立設された第１リブを備えており、樹脂層は、第１リブを取り囲む領域（第１リブの外側の領域）に配されている。そして、タブ端子は、第１リブにより、樹脂層と離間している。樹脂層を形成する工程では、第１リブを取り囲む領域に硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させて樹脂層を形成し、第１リブによりタブ端子と樹脂層とを離間させる。第１リブにより、タブ端子と樹脂層との接触が抑制されるため、高温環境下やリフロー処理による樹脂層の劣化を抑制できる。
【００１７】
第１実施形態に係る電解コンデンサでは、封口部材は、主面の周縁またはその近傍において有底ケースの開口端部に沿って環状に立設された第２リブを備えていてもよい。また、第２リブと上記の第１リブとの双方を供えていてもよい。この場合、樹脂層は、第１リブと第２リブとの間に形成された領域（凹状の領域）に配されている。樹脂層を形成する工程では、第１リブと第２リブとの間に形成された領域に硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させて樹脂層を形成する。
このように第２リブを設ける場合、樹脂層は、第２リブの内側に形成されるため、有底ケースの開口端部と樹脂層との接触が抑制され、高温環境下で、有底ケースに熱が加わっても、樹脂層の劣化が抑制される。
【００１８】
有底ケースの開口端部は、封口部材の第２リブ上または第２リブよりも外側において封口部材に接触していてもよい。この場合、第２リブの内側には樹脂層が形成されるため、有底ケースと樹脂層との接触が抑制され、高温環境下やリフロー処理により有底ケースに熱が加わっても、樹脂層の劣化が抑制される。一方、有底ケースの開口端部をカール加工して封口部材に押し付ける際の安定性を高める観点からは、封口部材の第２リブは、封口部材の端まで設けられていることが好ましい。
【００１９】
樹脂層の厚みは、５０μｍ以上であり、かつ第１リブの高さよりも小さいことが好ましい。封口部材が第２リブを有する場合には、樹脂層の厚みは、第２リブの高さよりも小さいことが好ましい。これらの場合、封口部材の酸化劣化を抑制する高い効果を確保することができるとともに、タブ端子や有底ケースと樹脂層との接触をより確実に抑制することができるため、樹脂層の劣化を抑制できる。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。図２は、同電解コンデンサに係る巻回体の一部を展開した概略図である。図３は、図１の電解コンデンサの封口部材を概略的に示す斜視図である。
【００２１】
電解コンデンサは、例えば、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容する有底ケース１１と、有底ケース１１の開口を塞ぐ封口部材１２と、封口部材１２を覆う座板１３と、封口部材１２を貫通するタブ端子１４Ａ，１４Ｂと、電解質（例えば、電解液などの液状成分）（図示せず）とを備える。コンデンサ素子１０は、液状成分とともに、外装ケースに収容される。有底ケース１１の開口端部は、内側に横絞り加工して封口部材１２を圧縮しており、開口端部はカール加工され封口部材１２の主面を押さえつけている。
【００２２】
タブ端子１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ、第１部分（線状部）１５Ａ，１５Ｂと、第１部分１５Ａ，１５Ｂにそれぞれ接続した第２部分１６Ａ，１６Ｂを含む。第２部分１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、封口部材１２を貫通する棒状部１７Ａ，１７Ｂと、棒状部１７Ａ，１７Ｂにそれぞれ一体化された扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は封口部材１２から、外側に露出している。線状部（リード線）１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びており、座板１３に形成された孔に通され、座板１３の外側に導出されている。第２部分１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。
【００２３】
コンデンサ素子１０は、例えば、図２に示すような巻回体を備えており、巻回体に導電性高分子を付着させることにより作製してもよい。巻回体は、誘電体層を有する陽極箔２１と、陰極箔２２と、これらの間に介在するセパレータ２３と、を備えている。導電性高分子は、陽極箔２１と陰極箔２２との間において、陽極箔２１の誘電体層の表面の少なくとも一部を覆うように付着している。コンデンサ素子１０において、陽極箔２１にはタブ端子１４Ａが接続され、陰極箔２２にはタブ端子１４Ｂが接続されている。
【００２４】
陽極箔２１および陰極箔２２は、セパレータ２３を介して巻回されている。巻回体の最外周は、巻止めテープ２４により固定される。なお、図２は、巻回体の最外周を止めずに、一部が展開された状態を示している。
【００２５】
図３に示されるように、封口部材１２は、タブ端子１４Ａ，１４Ｂをそれぞれ貫通させる第１孔１２ａ、１２ｂ、第１孔１２ａ，１２ｂの周囲にそれぞれ立設された第１リブ１２ｃ，１２ｄ、および封口部材１２の外側の主面（上面）の周縁近傍において、有底ケース１１の開口端部に沿って環状に立設された第２リブ１２ｅを備えている。第１リブ１２ｃ，１２ｄは、環状の第２リブ１２ｅで囲まれた状態となっている。
【００２６】
第１リブ１２ｃ，１２ｄと第２リブ１２ｅとの間には、凹状の領域が形成されており、この領域には、樹脂層１９が配されている。そのため、封口後に樹脂層１９を形成しても、樹脂層１９と、タブ端子１４Ａ，１４Ｂとの接触を抑制することができる。また、図示例では、有底ケース１１の開口端部を、第２リブ１２ｅの外側に位置させているため、樹脂層１９と有底ケース１１との接触も抑制することができる。よって、高温環境下やリフロー処理時に、熱によりタブ端子１４Ａ，１４Ｂや有底ケース１１が膨張しても、膨張による樹脂層１９への影響を低減することができ、樹脂層１９に加わる応力を抑制することができる。よって、樹脂層１９の劣化を抑制することができる。
【００２７】
図４は、他の実施形態に係る封口部材の構造を説明するための概略斜視図である。図４の封口部材１１２では、第２リブ１１２ｅの形状や位置が、図３の封口部材１２とは異なるだけでその他は同じである。封口部材１１２は、図３の例と同じく、陽極箔および陰極箔のそれぞれに接続した各タブ端子を貫通させる第１孔１１２ａ，１１２ｂを有しており、第１孔１１２ａ，１１２ｂの周囲には、第１リブ１１２ｃ，１１２ｄが立設されている。
【００２８】
第２リブ１１２ｅは、封口部材１１２の周縁に円環状に立設されており、第１リブ１１２ｃ，１１２ｄは、第２リブ１１２ｅにより囲まれた状態になっている。そして、樹脂層は、第１リブ１１２ｃ，１１２ｄと第２リブ１１２ｅとの間の凹状の領域に形成される。また、第１リブ１１２ｃ，１１２ｄと第２リブ１１２ｅとは繋がっていてもよい。
このように、封口部材がその周縁に第２リブを有する場合には、有底ケースの開口端部は、樹脂層に接触しないように、第２リブ上（第２リブの上面）から封口部材を押し付けた状態にすることが好ましい。この場合には、開口端部により安定して押し付け易いように、第２リブの上面を平坦にしたり、上側のリブの幅を広めにしたりすればよい。
【００２９】
以下に、第１実施形態に係る電解コンデンサの構成について、より詳細に説明する。
（タブ端子）
封口部材を貫通するタブ端子は、封口部材の第１孔から導出される第１部分とコンデンサ素子に接続される第２部分とを有している。タブ端子の第１部分と第２部分とは、溶接などにより接続されており、この接続部分は封口部材から外側に露出している。封口後に、封口部材の主面に樹脂層を形成する場合には、タブ端子の外側に露出した部分に樹脂層が接触した状態となり易い。タブ端子は、全体として、通常、金属で形成されているため、リフロー処理や高温環境下に晒されると膨張する。本実施形態では、樹脂層とタブ端子の接触が抑制されているため、リフロー処理や高温環境下に晒されても、樹脂層の劣化を抑制できる。
【００３０】
一般に、タブ端子の第１部分には第１金属が含まれ、第２部分には、第１金属とは異なる第２金属が含まれていることが多い。第１部分と第２部分との接続部分は、封口部材から外側に露出しているため、封口後の樹脂層を形成する場合には接続部分やその周辺など、第１部分と第２部分との双方に樹脂層が接触した状態となり易い。タブ端子に熱が加わったときに第１部分と第２部分とでは膨張率が異なるため、樹脂層が双方の部分に接触した状態では、樹脂層の劣化が起こり易い。本実施形態では、樹脂層とタブ端子との間が離間されているため、樹脂層が接続部分に接触することによる劣化も抑制することができる。
【００３１】
タブ端子の第２部分は、例えば、封口部材を貫通する棒状部を有しており、棒状部の先端は、封口部材から外側へ露出している。第２部分は、さらに、コンデンサ素子と接続する扁平部を有してもよい。扁平部により、コンデンサ素子との接続が容易になる。棒状部の形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。
【００３２】
第２部分が扁平部を有する場合、扁平部と棒状部とは電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、第２金属を含む棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化した第２部分を形成することができる。
【００３３】
第１部分は、例えば、封口部材から露出する棒状部の先端から延在する線状部を有している。線状部は、棒状部の一端部に溶接などにより接続される。線状部の形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。
【００３４】
第１金属としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などが挙げられる。第１金属は、これらの金属を一種含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。第１金属は、金属の単体であってもよく、上記の金属を含む合金であってもよい。第２金属としては、アルミニウムが例示できる。第２金属の具体例としては、金属アルミニウムやアルミニウム合金が挙げられる。
【００３５】
なお、第１部分は、上記の群より選択される少なくとも一種の金属（例えば、鉄および／または銅）を含む部材と、上記の群より選択される他の金属（例えば、錫など）を含むめっき被膜とを有してもよい。
タブ端子（棒状部や扁平部など）のサイズは、電解コンデンサのサイズや封口部材の厚みなどに応じて適宜決定すればよい。
【００３６】
（封口部材）
コンデンサ素子を収容した後、有底ケースの開口は、封口部材で封止される。
封口部材は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロンゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。
【００３７】
封口部材は、有底ケースの開口の形状に対応する形状（例えば、円盤状などのディスク状など）を有している。有底ケースは、有底ケースの開口端部をカール加工し、開口端部が封口部材に押し付けられることにより封口される。
【００３８】
封口部材には、タブ端子を貫通させる第１孔が形成されている。第１孔において封口部材とタブ端子とは接触した状態であるため、第１孔の形状やサイズは、タブ端子（特に、棒状部）の形状やサイズに応じて決定される。封口部材は、通常、図１に示すように、コンデンサ素子の陽極箔に接続された陽極タブ端子を通すための孔と、陰極箔に接続された陰極タブ端子を通すための孔との一対の第１孔を備えている。第１孔の位置は、陽極箔に接続したタブ端子と、陰極箔に接続したタブ端子とを絶縁できれば特に制限されない。
【００３９】
第１リブの高さや形状は、タブ端子と樹脂層とが接触しないように適宜決定できる。第１リブの高さは、タブ端子の第１部分と第２部分との接続部分の位置よりも高いことが好ましい。図１に示されるように座板を設ける場合には、座板を安定に装着するために、第１リブの高さは、有底ケースの上端の位置と同じかまたはそれよりも低いことが好ましい。
【００４０】
第２リブの高さや形状は、適度な厚みの樹脂層を形成しながらも、有底ケースの開口端部と樹脂層とが接触しないように適宜決定される。また、第１リブの場合と同じ理由で、第２リブの高さは、有底ケースの上端の位置と同じかまたはそれよりも低いことが好ましい。
【００４１】
第１リブおよび第２リブの高さはそれぞれ、例えば、０．０５〜２ｍｍであり、０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。
第１リブおよび第２リブの幅は、封口部材の主面上を樹脂層でできるだけ覆うことができる範囲で適宜決定すればよい。第１リブおよび第２リブの幅はそれぞれ、例えば、０．１〜１ｍｍである。
【００４２】
第１リブおよび第２リブの形状は特に制限されず、封口部材の厚み方向の断面形状は方形状であってもよく、方形状の上側の角部が丸まった形状などであってもよい。第１リブおよび第２リブを有する封口部材は、金型で成形されるため、金型から抜き出し易いように、第１リブおよび第２リブのそれぞれは、リブの下側（封口部材の外側の主面側）の幅よりも上側の幅が小さいテーパ形状としてもよい。
【００４３】
（樹脂層）
封口部材の有底ケースの外側に配される主面には、この主面の少なくとも一部を覆うように樹脂層が形成されている。より詳しくは、樹脂層は、上記主面に設けられた第１リブを取り囲む外側の領域や、第１リブと第２リブとの間に形成された凹状の領域に配されている。樹脂層は、この領域の少なくとも一部を覆っていればよいが、封口部材の酸化劣化を抑制する観点からは、上記の領域全体を覆うように形成することが好ましい。第１リブ、または第１リブおよび第２リブにより、樹脂層のタブ端子や有底ケースとの接触が抑制されるため、高温環境下でタブ端子や有底ケースが膨張しても、樹脂層の劣化を抑制できる。
【００４４】
樹脂層に含まれる樹脂としては、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物が好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などが含まれていてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。
【００４５】
硬化性樹脂としては、例えば、光や熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。
【００４６】
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、３０〜８０質量％である。
硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００４７】
樹脂層は、例えば、硬化性樹脂組成物を封口部材の主面（具体的には、第１リブと第２リブとの間の領域）に塗布して塗膜を形成し、光を照射したり、加熱したりして、塗膜を硬化させることにより形成できる。
【００４８】
樹脂層の厚みは、特に制限されないが、封口部材の酸化劣化を抑制し易い観点からは、０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、樹脂層のタブ端子との接触を抑制する観点からは、第１リブの高さよりも小さいことが好ましく、有底ケースとの接触を抑制する観点からは、第２リブの高さよりも小さいことが好ましい。樹脂層の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以下であり、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４９】
（有底ケース）
コンデンサ素子を収容する有底ケースの材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。有底ケースには、例えば、第１金属または第２金属と同じ金属を利用してもよい。
コンデンサ素子を収容した後、有底ケースの開口は、封止部材で封止される。
【００５０】
（コンデンサ素子）
（陽極箔）
陽極箔としては、例えば、表面が粗面化された金属箔が挙げられる。金属箔を構成する金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。
【００５１】
金属箔表面の粗面化は、公知の方法により行うことができる。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、例えば、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。
【００５２】
（誘電体層）
誘電体層は、陽極箔の表面に形成される。具体的には、誘電体層は、粗面化された金属箔の表面に形成されるため、陽極箔の表面の孔や窪み（ピット）の内壁面に沿って形成される。
【００５３】
誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。
【００５４】
通常は、量産性の観点から、大判の弁作用金属などで形成された金属箔に対して、粗面化処理および化成処理が行われる。その場合、処理後の箔を所望の大きさに裁断することによって、誘電体層が形成された陽極箔が準備される。
【００５５】
（陰極箔）
陰極箔には、例えば、金属箔が使用される。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。陰極箔には、必要に応じて、粗面化および／または化成処理を行ってもよい。粗面化および化成処理は、例えば、陽極箔について記載した方法などにより行なうことができる。
【００５６】
（セパレータ）
セパレータとしては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布などを用いてもよい。
【００５７】
コンデンサ素子は、公知の方法により作製することができる。例えば、コンデンサ素子は、誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して重ね合わせた後、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して巻回することにより、図２に示されるような巻回体を形成し、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。巻回体を形成する際、タブ端子を巻き込みながら巻回することにより、図２に示すように、タブ端子１４Ａ，１４Ｂを巻回体から植立させてもよい。
【００５８】
陽極箔、陰極箔およびセパレータのうち、巻回体の最外層に位置するもの（図２では、陰極箔２２）の外側表面の端部は、巻止めテープで固定される。なお、陽極箔を大判の金属箔を裁断することによって準備した場合には、陽極箔の裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体などの状態のコンデンサ素子に対し、さらに化成処理を行ってもよい。
【００５９】
電解質としては、電解液、固体電解質、またはその両方を用いることができる。
電解液としては、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質、例えば、有機塩）との混合物であってもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３−ジメチル−２−エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。
【００６０】
固体電解質は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
【００６１】
（電解コンデンサの製造方法）
第１実施形態に係る電解コンデンサは、タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、コンデンサ素子から延在するタブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、封止する工程の後、封口部材の有底ケースの外側に配される主面に、主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備える製造方法により製造できる。封止工程に先立って、コンデンサ素子は、有底ケース内に収容されるが、導電性高分子層を形成する前の巻回体を、有底ケースに収容し、ケース内で導電性高分子層を形成して、ケース内に収容された状態のコンデンサ素子を得てもよい。巻回体やコンデンサ素子を有底ケースに収容する際には、巻回体やコンデンサ素子に接続されたタブ端子が、有底ケースの開口側に位置するように、収容される。電解質は、封止工程の前にコンデンサ素子に含浸される。また、組み立てた電解コンデンサには、定格電圧を印加しながら、エージング処理を行ってもよい。
【００６２】
以下に、各工程についてより詳細に説明する。
（封止工程）
封止工程では、例えば、コンデンサ素子から延在するタブ端子を貫通させた状態の封口部材を、有底ケース内に収容したコンデンサ素子の上方に配置し、次に、有底ケースの開口端部に、横絞り加工を施して封口部材を固定する。そして、有底ケースの開口端をカール加工し、開口端部は封口部材に押し付けられる。
【００６３】
なお、封口部材をコンデンサ素子の上方に配置する際には、封口部材に形成された孔に、コンデンサ素子から延びるタブ端子（具体的には棒状部）を貫通させ、第１部分（具体的には線状部）を導出させる。
図１に示すような座板を配置する場合には、カール部分に配置すればよい。
【００６４】
（樹脂層形成工程）
この工程では、封止した後に、封口部材の有底ケースの外側に配される主面（上面）に樹脂層を形成する。例えば、上記主面の第１リブを取り囲む外側の領域や、第１リブと第２リブとの間に形成された領域に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより、硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された樹脂層を形成することができる。塗膜は、公知の塗布方法により形成できる。このように樹脂層を形成することで、第１リブにより、タブ端子と樹脂層とが離間される。
【００６５】
硬化性樹脂組成物を塗布し易く、適度な厚みの樹脂層を形成し易い観点からは、硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、例えば、１〜７０Ｐａ・ｓであり、２〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、市販の回転式粘度計（例えば、スピンドルタイプのＢ型粘度計）を用いて、２３℃で、所定の回転速度（例えば、１〜１０ｒｐｍ）で測定することができる。
【００６６】
塗膜の硬化は、硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の種類に応じて、光照射や加熱により行なうことができる。
【００６７】
［第２実施形態］
（電解コンデンサ）
本発明の第２実施形態に係る電解コンデンサでは、樹脂層は、タブ端子が貫通し、かつ第１孔と連なる第２孔を有している。タブ端子は、第２孔において樹脂層とタブ端子との間に形成された環状の隙間により樹脂層と離間している。樹脂層を形成する工程では、樹脂層とタブ端子との間に環状の隙間が形成されるように第２孔を形成して、環状の隙間によりタブ端子と樹脂層とを離間させる。環状の隙間によりタブ端子と樹脂層との接触が抑制されるため、高温環境下やリフロー処理による樹脂層の劣化を抑制できる。
【００６８】
樹脂層を形成する工程では、ディスペンサなどにより硬化性樹脂組成物を上記の主面に塗布することが好ましい。この場合、樹脂層と、タブ端子や有底ケースとの間に環状の隙間を形成し易く、容易に離間させることができる。
【００６９】
第２実施形態でも、有底ケースの開口端部は、樹脂層と離間していることが好ましい。この場合、樹脂層と有底ケースとの接触も抑制される。よって、リフロー処理時や高温環境下で、各部材の膨張率の差が生じても、樹脂層に加わる応力が従来よりも小さくなるため、樹脂層の劣化がさらに抑制される。
【００７０】
第２実施形態に係る電解コンデンサは、樹脂層および封口部材の形状が第１実施形態とは異なるだけで、その他の構成は第１実施形態と共通しており、第１実施形態の説明を参照できる。
【００７１】
図５は、第２実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。図６は、図５の電解コンデンサの封口部材を概略的に示す斜視図である。なお、図５の電解コンデンサに係る巻回体については、その一部を展開した概略図として、第１実施形態の図２を参照できる。図５においても、樹脂層および封口部材以外の構成については、第１実施形態の図１の説明を参照できる。
【００７２】
図５（および図２）に示されるように、封口部材２１２は、タブ端子１４Ａ，１４Ｂをそれぞれ貫通させる第１孔２１２ａ、２１２ｂを備えている。封口部材２１２の外側の主面（上面）には、樹脂層２１９が形成されている。樹脂層２１９は、第１孔２１２ａ，２１２ｂとそれぞれ連なる第２孔２２０ａ，２２０ｂを有している。タブ端子１４Ａ，１４Ｂは、第１孔２１２ａ，２１２ｂにおいて、封口部材２１２に接触している。一方、第２孔２２０ａ，２２０ｂでは、タブ端子１４Ａ，１４Ｂのそれぞれと樹脂層２１９との間には環状の隙間が形成されている。そしてこの隙間により、樹脂層２１９とタブ端子１４Ａ，１４Ｂとが離間されており、接触が抑制されている。接触が抑制されることで、リフロー処理や高温環境下に晒された際に、熱によりタブ端子１４Ａ，１４Ｂや封口部材２１２が膨張しても、膨張による樹脂層２１９への影響を低減することができ、樹脂層２１９に加わる応力を抑制することができる。よって、樹脂層２１９の劣化を抑制することができる。
【００７３】
図示例では、樹脂層２１９と、有底ケース１１の開口端部との間にも環状の隙間２２０ｃが形成されることで、両者は離間している。これにより、リフロー時や高温環境下で有底ケース１１（および封口部材２１２）が膨張しても、有底ケース１１と樹脂層２１９との膨張率の差に起因する応力が樹脂層２１９に加わることが抑制され、樹脂層２１９の劣化を抑制できる。
【００７４】
以下に、第２実施形態に係る電解コンデンサの構成について、より詳細に説明する。
第２実施形態では、封口部材は、第１リブや第２リブを有さない点で第１実施形態とは異なるが、それ以外は、第１実施形態における説明を参照できる。
【００７５】
第２実施形態では、樹脂層は、タブ端子の周囲に第２孔を形成するように封口部材の主面上に形成されている。第２孔の部分では、樹脂層とタブ端子との間には環状の隙間が形成されており、樹脂層とタブ端子との接触が抑制されている。
また、樹脂層は、樹脂層と有底ケース（具体的には開口端部）との間に環状の隙間を形成するように形成することが好ましい。
【００７６】
樹脂層とタブ端子との間の環状の隙間および樹脂層と有底ケースとの間の環状の隙間のそれぞれの幅は、樹脂層の厚みにもよるが、例えば、０．２〜１ｍｍであり、０．３〜０．５ｍｍであることが好ましい。隙間の幅がこのような範囲である場合、タブ端子、有底ケースや封口部材が膨張しても、樹脂層への応力の影響を抑制し易い。
なお、環状の隙間の幅とは、樹脂層とタブ端子または有底ケースとの間に形成される隙間の最小幅を言う。
樹脂層に含まれる樹脂としては、第１実施形態の場合と同様に、硬化性樹脂組成物の硬化物が好ましい。
【００７７】
（電解コンデンサの製造方法）
第２実施形態に係る電解コンデンサの製造方法については、樹脂層の形成工程以外は、第１実施形態に係る電解コンデンサの製造方法に関する説明が参照できる。
樹脂層形成工程では、封止した後に、封口部材の外側に露出する主面に硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより、硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された樹脂層を形成する。このとき、第２孔において樹脂層とタブ端子との間に環状の隙間を形成して、タブ端子と樹脂層とが離間した状態となるように、第２孔を形成しながら樹脂層を形成する。塗膜の硬化は、第１実施形態と同様に光照射や加熱により行なうことができる。
【００７８】
塗膜は、公知の塗布方法により形成できる。例えば、タブ端子の周囲や有底ケースの開口端部の内側にカバーとなる部材を配置し、残された領域に樹脂層の材料（硬化性樹脂組成物など）を塗布して塗膜を形成し、硬化させて樹脂層を形成した後、カバーとなる部材を除去することで、この除去した位置に環状の隙間を形成してもよい。簡便で樹脂層の形状を制御し易い観点からは、ディスペンサを用いて樹脂層の材料を塗布して塗膜を形成することが好ましい。ディスペンサとしては、市販のものを使用できる。供給量の制御方式や補正方式は特に制限されない。
【００７９】
硬化性樹脂組成物を塗布し易いながらも、硬化性樹脂組成物の過度な流動を抑制する観点から、硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、例えば、１〜７０Ｐａ・ｓであり、２〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、上述の方法で測定することができる。
【００８０】
上記の実施形態では、巻回型の電解コンデンサについて説明したが、本発明の適用範囲は上記に限定されず、他の電解コンデンサ、例えば、陽極箔に代えて金属の焼結体を用いるチップ型の電解コンデンサや、陽極箔に代えて金属板を用いる積層型の電解コンデンサにも適用することができる。
【実施例】
【００８１】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８２】
（実施例１）
本実施例では、定格電圧３５Ｖ、定格静電容量２７０μＦの巻回型の電解コンデンサ（直径１０ｍｍ×長さ１０ｍｍ）を作製した。以下に、電解コンデンサの具体的な製造方法について説明する。
【００８３】
（コンデンサ素子の作製）
表面を粗面化したＡｌ箔に、アジピン酸アンモニウム溶液を用いて化成処理し、誘電体層を形成した。得られた陽極箔を所定サイズに裁断した。陽極箔と陰極箔としてのＡｌ箔に、それぞれ、タブ端子の扁平部を接続し、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回し、外側表面を巻止めテープで固定することで巻回体を作製した。このとき、タブ端子の棒状部および線状部は、巻回体より引き出した状態で、タブ端子を巻き込みながら巻回した。巻回体に、さらにアジピン酸アンモニウム溶液を用いて再度化成処理した。
【００８４】
所定容器に収容されたポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸と水とを含む導電性高分子分散体に巻回体を５分間浸漬し、その後、導電性高分子分散体から巻回体を引き上げた。次に、高分子分散体を含浸した巻回体を、１５０℃の乾燥炉内で２０分間乾燥させ、導電性高分子を巻回体の陽極箔と陰極箔との間に付着させた。このようにして、コンデンサ素子を完成させ、直径１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの有底円筒状のケースに収容した。
【００８５】
（電解液の含浸）
ケース内に電解液を注液し、減圧雰囲気（４０ｋＰａ）中でコンデンサ素子に電解液を含浸させた。電解液としては、γブチロラクトンとスルホランとフタル酸エチルジメチルアミンとを含む溶液を用いた。
【００８６】
（コンデンサ素子の封止）
図１および図３に示すようなブチルゴム製の封口部材の第１孔に、コンデンサ素子から導出されたタブ端子を貫通させ、線状部を封口部材の外側に引き出した。この状態で、封口部材を、ケースの開口に嵌め込み、横絞り加工を施して、封口部材を固定した。ケースの開口端部をカール加工することにより、コンデンサ素子を封止した。
【００８７】
（樹脂層の形成）
エポキシ樹脂と、フィラーとしての平均粒径１０μｍの球状シリカと、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物（粘度：２７Ｐａ・ｓ）を、封口部材の上面の第１リブと第２リブとの間に塗布し、塗膜を熱硬化性樹脂組成物の硬化温度以上に加熱して、図１に示すような樹脂層（厚み０．３ｍｍ）を形成した。硬化性樹脂組成物の固形分全体（つまり、形成された樹脂層）に占めるフィラーの含有量は、７５質量％であった。
その後、定格電圧を印加しながら、１３０℃で２時間エージング処理を行った。このようにして、電解コンデンサを完成させた。
【００８８】
（評価）
（静電容量およびＥＳＲ）
得られた電解コンデンサについて、下記の手順で、静電容量およびＥＳＲ値を求めた。
４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１２０Ｈｚにおける静電容量（初期静電容量）（μＦ）を測定した。
４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（初期ＥＳＲ値）（ｍΩ）を測定した。
静電容量およびＥＳＲ値は、それぞれ、ランダムに選択した１０個の電解コンデンサについて測定し、平均値を算出した。
【００８９】
（漏れ電流）
ランダムに選択した１０個の電解コンデンサを、１５５℃で３０００時間の条件下で保存し、電解コンデンサの陽極箔と陰極箔との間に３５Ｖの電圧を印加し、１２０秒後の漏れ電流を測定した。そして、漏れ電流量が５００μＡを超えるものを不良品と判断して、１０個の電解コンデンサに占める不良品の個数をＬＣ不良率とし、漏れ電流の指標とした。
【００９０】
（樹脂層の劣化）
ランダムに選択した１０個の電解コンデンサを、１６５℃で１５０時間の条件下で保存し、樹脂層の劣化（割れ）を目視で観察した。１０個の電解コンデンサに占める樹脂層に割れが見られた電解コンデンサの個数を求めた。
【００９１】
（実施例２）
図５および図６に示すようなブチルゴム製の封口部材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、コンデンサ素子を封止した。
エポキシ樹脂と、フィラーとしての平均粒径１０μｍの球状シリカと、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物（粘度：２７Ｐａ・ｓ）を、ディスペンサ（武蔵エンジニアリング（株）製、ＳＭＡＲＴＳＨＯＴ  ＭＳ−１Ｄ）を用いて封口部材上に塗布した。このとき、タブ端子の周囲および有底ケースの開口端部と塗膜との間に、図５および図６に示すような環状の隙間がそれぞれ形成されるように塗膜を形成した。塗膜を熱硬化性樹脂組成物の硬化温度以上に加熱して、図５および図６に示すような樹脂層（厚み０．３ｍｍ）を形成した。硬化性樹脂組成物の固形分全体（つまり、形成された樹脂層）に占めるフィラーの含有量は、７５質量％であった。
【００９２】
その後、定格電圧を印加しながら、１３０℃で２時間エージング処理を行った。このようにして、電解コンデンサを完成させた。
得られた電解コンデンサを用いる以外は、実施例１と同様に評価を行った。
【００９３】
（比較例１）
樹脂層を形成しなかったこと以外は、実施例２と同様に、電解コンデンサを形成し、評価を行った。比較例１については、樹脂層の劣化に代えて、封口部材の劣化（割れ）を評価した。
【００９４】
（比較例２）
熱硬化性樹脂組成物を、タブ端子の周囲に接触するように封口部材上に塗布し、塗膜を形成した。このこと以外は、実施例１と同様にして樹脂層を形成し、電解コンデンサを作製した。得られた電解コンデンサを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価を行った。
実施例および比較例の評価結果を表１に示す。Ａ１〜Ａ２は、実施例１〜２であり、Ｂ１〜Ｂ２は、比較例１〜２である。
【００９５】
【表１】
2018019048.tif 000003
【００９６】
表１に示されるように、樹脂層がタブ端子に接触していない実施例では、比較例に比べて、樹脂層の劣化が低減され、ＬＣ不良率が低くなった。樹脂層を有さない比較例１では、全ての電解コンデンサで封口部材に割れが生じた。樹脂層がタブ端子に接触している比較例２では、全ての電解コンデンサで樹脂層に割れが生じた。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、封口部材を備える電解コンデンサ（ハイブリッド型電解コンデンサ、固体電解コンデンサなど）に利用することができる。
【符号の説明】
【００９８】
１０：コンデンサ素子、１１：有底ケース、１２，１１２，２１２：封口部材、１２ａ，１２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，２１２ａ，２１２ｂ：第１孔、１２ｃ，１２ｄ，１１２ｃ，１１２ｄ：第１リブ、１２ｅ，１１２ｅ：第２リブ、１３：座板、１４Ａ，１４Ｂ：タブ端子、１５Ａ，１５Ｂ：第１部分（線状部）、１６Ａ，１６Ｂ：第２部分、１７Ａ，１７Ｂ：棒状部、１８Ａ，１８Ｂ：扁平部、１９，２１９：樹脂層、２２０ａ，２２０ｂ：第２孔、２２０ｃ：環状の隙間，２１：陽極箔、２２：陰極箔、２３：セパレータ、２４：巻止めテープ
【図１】
2018019048.tif 000004
【図２】
2018019048.tif 000005
【図３】
2018019048.tif 000006
【図４】
2018019048.tif 000007
【図５】
2018019048.tif 000008
【図６】
2018019048.tif 000009