(57)【要約】【課題】冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置を提供すること。【解決手段】電子部品２と、該電子部品２を冷却する冷却器３とを備える。冷却器３は、底壁４と、側壁５と、カバー６と、冷媒７１が流れる流路７とを備える。冷媒７１は流路７内を、側壁５の内面Ｓiに沿って、底壁４の厚さ方向に直交する方向に流れる。流路７は屈曲している。側壁５のコーナー部５０は、内側部分５２と外側部分５１とを備える。外側部分５１にはシール面Ｓ１を形成してある。内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度は、シール面Ｓ１の面粗度よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力変換回路（１０）を構成する電子部品（２）と、該電子部品を冷却する冷却器（３）とを備える電力変換装置（１）であって、
上記冷却器は、
底壁（４）と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設した側壁（５）とを有する冷却器本体（３３）と、
上記側壁によって構成される上記冷却器本体の開口部（５９）を塞ぐカバー（６）と、
上記底壁と上記側壁と上記カバーとの内側に形成され、上記電子部品を冷却する冷媒（７１）が流れる流路（７）とを備え、
上記カバーは、上記側壁の端面（５１１）に取り付けられ、該端面には、上記カバーと上記側壁との間をシールするシール面（Ｓ１）が形成されており、
上記冷媒は上記流路内を、上記側壁の内面（Ｓi）に沿って、上記厚さ方向に直交する方向に流れ、
上記流路は屈曲しており、上記側壁のうち上記冷媒の向きが変わる部位であるコーナー部（５０）は、上記流路側に形成された内側部分（５２）と、該内側部分よりも外側に形成された外側部分（５１）とを有し、該外側部分に上記シール面が形成されており、
上記内側部分の端面（Ｓ２）の面粗度は、上記シール面の面粗度よりも大きい、電力変換装置。
【請求項２】
上記内側部分の内面（Ｓi2）はＲ面又はＣ面とされている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記内側部分の上記端面は、上記外側部分の上記シール面よりも、上記厚さ方向における上記底壁側に位置している、請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記カバーを締結部材（８）によって上記側壁に締結してあり、上記コーナー部の上記外側部分に、上記締結部材が螺合する螺孔（５３ａ）が形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記電子部品は、上記底壁の、上記流路を形成した側とは反対側の主面である部品搭載面（４１）に搭載されており、該部品搭載面から、上記外側部分の上記螺孔に螺合した上記締結部材の先端が挿入されるボス（４３ａ）が突出しており、該ボスは、上記厚さ方向から見たときに、上記電子部品と重ならない位置に形成されている、請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置を製造する方法であって、
上記冷却器本体をダイカストにより形成するダイカスト工程と、
上記側壁のうち上記内側部分以外の部位の端面に切削加工を行うことにより、上記シール面を形成する切削工程と、
上記シール面に上記カバーを取り付けるカバー取付工程と、
を行う、電力変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換回路を構成する電子部品と、該電子部品を冷却する冷却器とを備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、電力変換回路を構成する電子部品と、該電子部品を冷却する冷却器とを備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。上記冷却器は、冷却器本体と、カバーとを備える。冷却器本体は、底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設した側壁とを備え、上記厚さ方向における、上記底壁を設けた側とは反対側が開口している。この冷却器本体の開口部を、上記カバーによって塞いである。冷却器本体の内側に、冷媒が流れる流路が形成されている。
【０００３】
上記カバーは、側壁の端面に取り付けられている。この端面に、カバーと側壁との間をシールするシール面が形成されている。シール面は、例えば、フライス盤等を用いて、上記端面を切削加工することにより形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５７０７２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記冷媒は上記流路内を、上記側壁の内面に沿って、上記厚さ方向に直交する方向に流れる（図１８参照）。側壁には、冷媒が一定の向きに流れるストレート部と、冷媒の向きが変わるコーナー部とがある。近年、このコーナー部における、冷媒の漏出をより効果的に抑制することが検討されている。すなわち、コーナー部は、冷媒が当たって向きが変わる部位であるため、冷媒の高い圧力が加わりやすい。そのため、コーナー部を厚く形成し、コーナー部において冷媒が漏出しないようにすることが検討されている。
【０００６】
しかしながら、上記構成を採用すると、冷却器の製造コストが上昇しやすくなる。すなわち、シール面は切削加工等により形成されるため、コーナー部を厚くし、このコーナー部の端面全てにシール面を形成すると、切削加工する面積が増えてしまう。そのため、冷却器の製造コストが上昇しやすくなる。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置と、該電力変換装置の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、電力変換回路（１０）を構成する電子部品（２）と、該電子部品を冷却する冷却器（３）とを備える電力変換装置（１）であって、
上記冷却器は、
底壁（４）と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設した側壁（５）とを有する冷却器本体（３３）と、
上記側壁によって構成される上記冷却器本体の開口部（５９）を塞ぐカバー（６）と、
上記底壁と上記側壁と上記カバーとの内側に形成され、上記電子部品を冷却する冷媒（７１）が流れる流路（７）とを備え、
上記カバーは、上記側壁の端面（５１１）に取り付けられ、該端面には、上記カバーと上記側壁との間をシールするシール面（Ｓ１）が形成されており、
上記冷媒は上記流路内を、上記側壁の内面（Ｓi）に沿って、上記厚さ方向に直交する方向に流れ、
上記流路は屈曲しており、上記側壁のうち上記冷媒の向きが変わる部位であるコーナー部（５０）は、上記流路側に形成された内側部分（５２）と、該内側部分よりも外側に形成された外側部分（５１）とを有し、該外側部分に上記シール面が形成されており、
上記内側部分の端面（Ｓ２）の面粗度は、上記シール面の面粗度よりも大きい、電力変換装置にある。
【０００９】
また、本発明の第２の態様は、上記電力変換装置を製造する方法であって、
上記冷却器本体をダイカストにより形成するダイカスト工程と、
上記側壁のうち上記内側部分以外の部位の端面に切削加工を行うことにより、上記シール面を形成する切削工程と、
上記シール面に上記カバーを取り付けるカバー取付工程と、
を行う、電力変換装置の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
上記冷却器のコーナー部は、上記内側部分と上記外側部分とを備える。
そのため、コーナー部を厚く形成することができ、コーナー部において冷媒が漏出することを効果的に抑制することができる。
【００１１】
また、上記外側部分の端面にはシール面が形成されている。そして、上記内側部分の端面の面粗度は、シール面の面粗度よりも大きくされている。
そのため、内側部分には、シール面を形成するための切削加工を施す必要がない。したがって、コーナー部には、外側部分のみ切削加工を行えばよく、切削加工を行う面積を低減することができる。そのため、冷却器の製造コストを低減することができ、ひいては電力変換装置の製造コストを低減することができる。
【００１２】
また、上記電力変換装置の製造方法においては、上記ダイカスト工程と、上記切削工程と、上記カバー取付工程とを行う。
ダイカスト工程を行った直後は、側壁の端面の面粗度は大きいが、上記切削工程を行うことにより、面粗度を小さくすることができ、シール面を形成することができる。また、切削工程では、コーナー部の上記内側部分には切削加工を施さない。そのため、切削加工をする面積を小さくすることができ、冷却器の製造コストを低減することができる。
【００１３】
以上のごとく、上記態様によれば、冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置と、該電力変換装置の製造方法を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１における、電力変換装置の断面図であって、図５のI-I断面図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】図２のIII-III断面図。
【図４】図３の要部拡大図。
【図５】図１のV-V断面図。
【図６】図５のVI-VI断面図。
【図７】図５のVII-VII断面図。
【図８】実施形態１における、電力変換装置の部分斜視図。
【図９】実施形態１における、電力変換装置の回路図。
【図１０】実施形態２における、電力変換装置の断面図。
【図１１】図１０の要部拡大図。
【図１２】実施形態３における、電力変換装置の要部拡大断面図。
【図１３】実施形態４における、電力変換装置の断面図。
【図１４】実施形態５における、電力変換装置の断面図。
【図１５】実施形態５における、電力変換装置の斜視図。
【図１６】実施形態５における、半導体モジュールの斜視図。
【図１７】実施形態６における、電力変換装置の断面図。
【図１８】比較形態１における、電力変換装置の拡大断面図。
【図１９】比較形態２における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２０】比較形態３における、電力変換装置の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。
【００１６】
（実施形態１）
上記電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図９を参照して説明する。図５に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、電子部品２（２L，２D）と、該電子部品２（２L，２D）を冷却する冷却器３とを備える。電子部品２によって、電力変換回路１０（図９参照）が構成されている。
【００１７】
冷却器３は、冷却器本体３３と、カバー６と、流路７とを備える。冷却器本体３３は、底壁４と、該底壁４から該底壁４の厚さ方向（以下、Ｚ方向とも記す）に立設した側壁５（図１参照）とを備える。側壁５によって構成される冷却器本体３３の開口部５９を、カバー６によって塞いである。
【００１８】
流路７は、底壁４と側壁５とカバー６との内側に形成されている。流路７には、電子部品２（２L，２D）を冷却する冷媒７１が流れる。
カバー６は、側壁５の端面５１１に取り付けられている。端面５１１には、カバー６と側壁５との間をシールするシール面Ｓ１が形成されている。
【００１９】
図１に示すごとく、冷媒７１は流路７内を、側壁５の内面Ｓiに沿って、Ｚ方向に直交する方向に流れる。流路７は屈曲している。図１、図２に示すごとく、側壁５のうち、冷媒７１の向きが変わる部位であるコーナー部５０は、内側部分５２と外側部分５１とを備える。内側部分５２は流路７側に形成されており、外側部分５１は、内側部分５２よりも外側に形成されている。本形態では、内側部分５２の内面Ｓi2をＲ面としてある。外側部分５１には、上記シール面Ｓ１が形成されている。
【００２０】
図４に示すごとく、内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度は、シール面Ｓ１の面粗度よりも大きい。
【００２１】
本形態の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。図９に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、電子部品２として、リアクトル２Lと、ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dとを備える。また、冷却器３によって冷却されない補助電子部品２０として、スイッチング素子２９を内蔵した半導体モジュール２０Sと、コンデンサ２０Cとを備える。これらの電子部品２、補助電子部品２０によって、電力変換回路１０を構成してある。
【００２２】
電力変換装置１は、２個の昇圧部１０１，１０２と、インバータ部１０３とを備える。電力変換装置１は、昇圧部１０１，１０２を用いて、直流電源８１１，８１２の電圧を昇圧し、昇圧後の直流電力を、インバータ部１０３によって交流電力に変換するよう構成されている。そして、得られた交流電力を用いて交流負荷８２（三相交流モータ）を駆動し、上記車両を走行させている。
【００２３】
また、本形態では、２個の昇圧回路１０１，１０２を用いることにより、出力電流Ｉが大きい場合でも、各昇圧回路１０１，１０２に流れる電流が小さくなるようにしている。これにより、各昇圧回路１０１，１０２に含まれるリアクトル２Lとして、電流定格の小さなものを用いることができるようにしてある。
【００２４】
また、本形態では、ＤＣＤＣコンバータ２Dを用いて、直流電源８１２の電圧を降圧し、低圧バッテリー８３を充電している。
【００２５】
図５に示すごとく、冷却器本体３３は、電力変換装置１のケース３０と一体的に形成されている。ケース３０内には、リアクトル２Lと、半導体モジュール２０Sと、コンデンサ２０Cとが収容されている。リアクトル２Lは、底壁４の、流路７を設けた側とは反対側の主面である部品搭載面４１に搭載されている。また、カバー６の、流路７を設けた側とは反対側の主面６１に、ＤＣＤＣコンバータ２Dを搭載してある。
【００２６】
図１に示すごとく、本形態では、流路７をＵ字状に形成してある。流路７内には、内壁５６が形成されている。また、側壁５は、上記コーナー部５０の他に、冷媒７１が一定の向きに流れるストレート部５８を備える。本形態では、内壁５６及びストレート部５８の端面にも、シール面Ｓ１を形成してある。
【００２７】
また、流路７には、冷却器用導入管３１と、冷却器用導出管３２とが接続している。冷却器用導入管３１から冷媒７１を導入すると、冷媒７１は、流路７内を流れ、冷却器用導出管３２から導出する。これにより、電子部品２（２L，２D）を冷却するよう構成されている。
【００２８】
図２に示すごとく、コーナー部５０において、外側部分５１は屈曲している。屈曲した外側部分５１のなす角度θ1は、９０°とされている。
【００２９】
また、上述したように、側壁５の端面５１１には、シール面Ｓ１を形成してある。シール面Ｓ１は、端面５１１に切削加工を行い、面粗度を小さくすることにより形成される。シール面Ｓ１を形成することにより、側壁５とカバー６との間から冷媒７１が漏出ことを防止している。また、コーナー部５０については、外側部分５１にのみシール面Ｓ１を形成してあり、内側部分５２にはシール面を形成していない。すなわち、内側部分５２の端面Ｓ２には切削加工を行っていない。
【００３０】
図４に示すごとく、外側部分５１の端面５１１は切削されてシール面Ｓ１とされているため、面粗度が小さい。また、内側部分５２の端面Ｓ２は切削されていないため、面粗度が大きい。シール面Ｓ１とカバー６との間には、ＦＩＰＧ等のガスケット３８が介在している。
【００３１】
また、図４に示すごとく、内側部分５２の端面Ｓ２は、シール面Ｓ１よりも、Ｚ方向における底壁４（図５参照）側に位置している。そのため、カバー６とシール面Ｓ１とを密着させることができ、シール性を向上することができる。すなわち、仮に、シール面Ｓ１の方が端面Ｓ２よりもＺ方向において底壁４側に位置していたとすると、カバー６を取り付けたときに、カバー６が端面Ｓ２に当接してしまい、カバー６とシール面Ｓ１との間に隙間が形成されてしまう。そのため、冷媒７１が漏出しやすくなる。これに対して、本形態のように、端面Ｓ２をシール面Ｓ１よりもＺ方向における底壁４側に形成しておけば、カバー６とシール面Ｓ２とを確実に密着でき、シール性を向上できる。
【００３２】
なお、シール面Ｓ１の中心Ｏ1と、内側部分５２の端面Ｓ２の中心Ｏ2とのＺ方向間隔Ｈは、０．０１〜１．０ｍｍであることが好ましい。間隔Ｈが１．０ｍｍを超えると、端面Ｓ２とカバー６との間に冷媒７１が浸入しやすくなり、冷媒７１がシール面Ｓ１から漏出する可能性が考えられる。また、間隔Ｈが０．０１ｍｍ未満であると、端面Ｓ２の面粗度が、ばらつきにより大きくなった場合、端面Ｓ２の凹凸がカバー６に当接し、シール面Ｓ１とカバー６との間に隙間が形成されてしまう可能性がある。
【００３３】
また、図５、図８に示すごとく、カバー６は、複数の締結部材８によって、側壁５に締結されている。図１に示すごとく、側壁５には、締結部材８が螺合する螺孔５３が複数個、形成されている。これら複数の螺孔５３のうち一部の螺孔５３ａは、コーナー部５０の外側部分５１に形成されている。また、図５に示すごとく、底壁４には、締結部材８の先端が挿入されるボス４３が形成されている。ボス４３は、底壁４の部品締結面４１から突出している。図７に示すごとく、全てのボス４３は、Ｚ方向から見たとき、リアクトル２Lから外れた位置に形成されている。
【００３４】
一方、図５、図６に示すごとく、本形態では、複数の半導体モジュール２０Sと、複数の冷却管１２とを積層して積層体１１を形成してある。積層体１１の積層方向（以下、Ｘ方向とも記す）に隣り合う２つの冷却管１２は、連結管１５によって連結されている。連結管１５は、Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する直交方向（以下、Ｙ方向とも記す）における、冷却管１２の両端に配されている。また、複数の冷却管１２のうち、Ｘ方向における一端に位置する端部冷却管１２ａには、積層体用導入管１３と、積層体用導出管１４とが接続している。積層体用導入管１３から冷媒７１を導入すると、冷媒７１は連結管１５を通って全ての冷却管１２を流れる。これにより、半導体モジュール２０Sを冷却している。
【００３５】
図８に示すごとく、積層体用導出管１４と冷却器用導入管３１とは、ホース１６によって接続されている。冷媒７１を積層体用導入管１３から導入すると、冷媒７１は冷却管１２（図６参照）内を流れ、積層体用導出管１４から導出する。その後、冷媒７１はホース１６内を流れ、冷却器用導入管３１を通って、冷却器３内の流路７を流れる。その後、冷媒７１は冷却器用導出管３２から導出される。
【００３６】
また、図６に示すごとく、コンデンサ２０Cと積層体１１との間には、加圧部材１７（板ばね）が配されている。この加圧部材１７を用いて、積層体１１を、ケース３０の壁部３０１に向けて加圧している。これにより、積層体１１をケース３０内に固定すると共に、半導体モジュール２０Sと冷却管１２との接触圧を確保している。
【００３７】
また、図５、図６に示すごとく、半導体モジュール２０Sは、スイッチング素子２９（図９参照）を内蔵した本体部２８と、該本体部２８から突出したパワー端子２７と、制御端子２６とを備える。制御端子２６は、制御回路基板１８に接続している。この制御回路基板１８によって、スイッチング素子２９の動作制御をしている。
【００３８】
次に、電力変換装置１の製造方法について説明する。本形態では、ダイカスト工程、切削工程、カバー取付工程を行うことにより、電力変換装置１を製造する。ダイカスト工程では、冷却器本体３３をダイカストにより形成する。より詳しくは、ダイカスト工程では、冷却器本体３３を備えるケース３０を形成する。形成されたケース３０の表面の面粗度は、比較的大きい。
【００３９】
また、上記切削工程では、ダイカスト工程によって形成された側壁５の端面５１１（図３〜図５参照）のうち、内側部分５２の端面Ｓ２を除いた部位に、切削加工を行う。これにより面粗度を小さくし、シール面Ｓ１を形成する。この工程では、例えば、フライス盤を用いて、端面５１１を切削加工する。
【００４０】
次いで、カバー取付工程を行う。この工程では、シール面Ｓ１にカバー６を取り付け、締結部材８を螺孔５３に螺合する。これにより、カバー６を側壁５に締結する。
【００４１】
その後、ケース３０内に半導体モジュール２０S、リアクトル２L、コンデンサ２０C等を収容する。さらに、カバー６の主面６１にＤＣＤＣコンバータ２Dを搭載する。以上の工程を行うことにより、電力変換装置１を製造する。
【００４２】
次に、本形態の作用効果について説明する。図１、図２に示すごとく、本形態では、冷却器３のコーナー部５０に、上記内側部分５２と外側部分５１とを形成してある。
そのため、コーナー部５０を厚く形成することができる。コーナー部５０は、冷媒７１の向きが変わる部位であるため、冷媒７１の高い圧力が加わりやすいが、本形態のようにコーナー部５０を厚く形成すれば、コーナー部５０から冷媒７１が漏出することを効果的に抑制できる。
【００４３】
また、外側部分５１の端面５１１にはシール面Ｓ１が形成されている。内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度は、シール面Ｓ１の面粗度よりも大きくされている。
そのため、内側部分５２には、シール面Ｓ１を形成するための切削加工を施す必要がない。したがって、コーナー部５０には、外側部分５１のみ切削加工を行えばよく、切削加工を行う面積を低減することができる。そのため、冷却器３の製造コストを低減することができ、ひいては電力変換装置１の製造コストを低減することができる。
【００４４】
また、本形態では、内側部分５２の内面Ｓi2を、Ｒ面としてある。
そのため、このＲ面によって、冷媒７１の向きをスムーズに変えることができる。したがって、冷媒７１の圧損を低減することができる。
【００４５】
ここで仮に、図１８に示すごとく、コーナー部５０に内側部分５２を形成しなかったとすると、コーナー部５０の厚さが薄いため、コーナー部５０から冷媒７１が漏出する可能性がある。また、図１８のように、コーナー部５０にＲ面を形成せず、内面Ｓiのなす角度θ3を直角にすると、冷媒７１の向きがスムーズに変わらなくなり、圧損が高くなる。
また、図１９に示すごとく、コーナー部５０全体をＲ状に形成した場合、圧損は低減できるが、コーナー部の厚さが薄いため、冷媒７１が漏出しやすいという問題は改善できない。
また、図２０に示すごとく、コーナー部５０に内側部分５２と外側部分５１とを形成して、コーナー部５０の端面全てにシール面Ｓ１を形成したとすると、切削加工を行う面積が増えるため、冷却器３の製造コストが上昇しやすくなる。
【００４６】
これに対して、図１、図２に示すごとく、本形態のように、コーナー部５０に内側部分５２と外側部分５１とを形成し、内側部分５２の内面Ｓi2をＲ面にすると共に、外側部分５１にのみシール面Ｓ１を形成すれば、コーナー部５０を厚くしつつ、切削加工を行う面積を低減でき、冷却器３の製造コストを低減できる。また、内側部分５２にＲ面が形成されているため、コーナー部５０における冷媒７１の圧損を低減できる。
【００４７】
また、本形態では、図３、図４に示すごとく、内側部分５２の端面Ｓ２が、外側部分５１のシール面Ｓ１よりも、Ｚ方向において底壁４側に位置している。
そのため、カバー６とシール面Ｓ１とを確実に密着させることができ、シール性を高めることができる。
【００４８】
また、図１、図５に示すごとく、本形態では、コーナー部５０の外側部分５１に、カバー締結用の締結部材８ａが螺合する螺孔５３ａを形成してある。
上述したように、コーナー部５０は冷媒７１の高い圧力が加わりやすい部位である。本形態では、コーナー部５０に螺孔５３ａを形成し、締結部材８ａを用いてカバー６をコーナー部５０に締結するため、高い圧力が加わっても、冷媒７１がコーナー部５０から漏出することを効果的に抑制できる。また、本形態では、ストレート部５８だけでなく、外側部分５１にも螺孔５３（５３ａ）を形成しているため、螺孔５３の本数を増やすことができ、カバー６をしっかり締結することができる。
【００４９】
また、図５に示すごとく、底壁４には、外側部分５１の螺孔５３ａに螺合した締結部材８ａの先端が挿入されるボス４３ａが形成されている。ボス４３ａは、部品搭載面４１からＺ方向に突出している。図７に示すごとく、Ｚ方向から見たときに、ボス４３ａは、電子部品２（２L）から外れた位置に形成されている。
そのため、部品搭載面４１に搭載した電子部品２（２L）がボス４３ａと干渉しなくなり、この電子部品２（２L）を部品搭載面４１に密着させることができる。したがって、電子部品２（２L）の冷却効率を高めることができる。
【００５０】
本形態では、外側部分５１に螺孔５３ａを形成しているため、螺孔５３ａを、流路７から離れた位置に形成しやすい。したがって、ボス４３ａを流路７から離れた位置に形成することができ、流路７によって冷却される電子部品２（２L）と、ボス４３ａとが干渉することを抑制しやすい。
【００５１】
また、本形態では、電力変換装置１を製造する際に、上記ダイカスト工程と、切削工程と、カバー取付工程とを行う。
ダイカスト工程を行った直後は、側壁５の端面５１１の面粗度は大きいが、上記切削工程を行うことにより、面粗度を小さくすることができ、シール面Ｓ１を形成することができる。また、切削工程では、コーナー部５０の内側部分５２には切削加工を施さない。そのため、切削加工をする面積を小さくすることができ、冷却器３の製造コストを低減することができる。
【００５２】
以上のごとく、本形態によれば、冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置と、該電力変換装置の製造方法を提供することができる。
【００５３】
なお、本形態では、冷却器３を用いてリアクトル２LとＤＣＤＣコンバータ２Dを冷却しているが、本発明はこれに限るものではなく、半導体モジュールやコンデンサ等の、他の電子部品を冷却してもよい。
【００５４】
以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。
【００５５】
（実施形態２）
本形態は、コーナー部５０の形状を変更した例である。図１０、図１１に示すごとく、本形態では、コーナー部５０の内側部分５２の内面Ｓi2を、Ｃ面にしてある。このＣ面によって、冷媒７１の向きを変えるよう構成してある。このようにした場合も、Ｒ面と同様に、冷媒７１の圧損を低減することができる。
【００５６】
なお、本形態では、内面Ｓi2と外側部分５１とのなす角度θ2を４５°としているが、これ以外であってもよい。すなわち、本発明におけるＣ面とは、必ずしもθ2が４５°であることを意味せず、これ以外の角度であってもよい。
【００５７】
また、本形態では、実施形態１と同様に、コーナー部５０に内側部分５２と外側部分５１とを形成してある。そのため、コーナー部５０を厚くすることができ、コーナー部５０から冷媒７１が漏出することを効果的に抑制できる。
【００５８】
また、本形態では実施形態１と同様に、内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度を、外側部分５１のシール面Ｓ１の面粗度よりも大きくしてある。すなわち、内側部分５２には切削加工を施しておらず、シール面Ｓ１を形成していない。そのため、実施形態１と同様に、切削加工を行う面積を低減でき、冷却器３の製造コストを低減できる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５９】
（実施形態３）
本形態は、コーナー部５０の構造を変更した例である。図１２に示すごとく、本形態では、外側部分５１のシール面Ｓ１に形成された微小な凹凸のピーク高さと、内側部分５２の端面Ｓ２に形成された凹凸のピーク高さとを、略同一にしてある。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００６０】
（実施形態４）
本形態は、電子部品２の配置位置を変更した例である。図１３に示すごとく、本形態では、流路７内に内壁５６を形成し、この内壁５６に取り囲まれた空間内に、電子部品２（コンデンサ２C）を配置してある。また、実施形態１と同様に、底壁４の部品搭載面４１（図５参照）と、カバー６の主面６１にも、それぞれ電子部品２を搭載してある。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００６１】
（実施形態５）
本形態は、電子部品２の配置位置を変更した例である。図１４に示すごとく、本形態では、実施形態４と同様に、流路７内に内壁５６を形成し、この内壁５６に取り囲まれた空間内に電子部品２（コンデンサ２C）を配置してある。また、流路７内に別の電子部品２（半導体モジュール２S）を配置し、冷媒７１を半導体モジュール２Sに接触させている。これにより、冷媒７１を用いて、半導体モジュール２Sを直接、冷却している。
【００６２】
図１５、図１６に示すごとく、本形態の半導体モジュール２Sは、本体部２８と、該本体部２８から突出したパワー端子２７及び制御端子２６と、本体部２８に形成された鍔部２５とを備える。鍔部２５には、ボルト２４を挿入するための挿入孔２５０が形成されている。また、冷却器３のカバー６には図示しない貫通穴が形成されている。この貫通穴に本体部２８を差し込み、ボルト２４を用いて、鍔部２５をカバー６に締結してある。
【００６３】
また、図１４に示すごとく、側壁５のコーナー部５０には、実施形態１と同様に、内側部分５２と外側部分５１とが形成されている。これら内側部分５２と外側部分５１とのうち、外側部分５１のみに、シール面Ｓ１を形成してある。内側部分５２の内面Ｓi2はＲ面にされている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００６４】
（実施形態６）
本形態は、流路７の構造を変更した例である。図１７に示すごとく、本形態の流路７は蛇行しており、６か所、屈曲している。側壁５には６個のコーナー部５０が形成されている。個々のコーナー部５０に、内側部分５２と外側部分５１とを形成してある。実施形態１と同様に、内側部分５２と外側部分５１とのうち、外側部分５１のみに、シール面Ｓ１を形成してある。また、内側部分５２の内面Ｓi2はＲ面にされている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【符号の説明】
【００６５】
１  電力変換装置
２  電子部品
３  冷却器
４  底壁
５  側壁
５０  コーナー部
５１  外側部分
５２  内側部分
６  カバー
７  流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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