(57)【要約】      （修正有）【課題】チャックやステージの摩耗を抑えながら、基板を高い平面度で保持するのに有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】基板１０２を保持する第１保持面１０１ａと、チャック１０１を保持する第２保持面１０３ａを含み、移動可能なステージ１０３と、第１クリーニング面と、反対側の第２クリーニング面とを含むプレート１０９と、垂直方向の保持力が水平方向の保持力より小さくなるように前記プレート１０９又は前記チャック１０１を保持して移動可能な保持部１０６と、前記保持部１０６に保持された前記プレート１０９の前記第２クリーニング面で前記第１保持面１０１ａ及び前記第２保持面１０３ａの少なくとも一方のクリーニングを行い、前記プレート１０９の前記第１クリーニング面で前記保持部１０６に保持された前記チャック１０１の前記裏面のクリーニングを行う処理部と、を有することを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。【選択図】図１
2018128508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持する第１保持面と、前記第１保持面とは反対側の裏面を含むチャックと、
前記チャックを保持する第２保持面を含み、移動可能なステージと、
第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面とを含むプレートと、
垂直方向の保持力が水平方向の保持力より小さくなるように前記プレート又は前記チャックを保持して移動可能な保持部と、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面で前記第１保持面及び前記第２保持面の少なくとも一方のクリーニングを行い、前記プレートの前記第１クリーニング面で前記保持部に保持された前記チャックの前記裏面のクリーニングを行う処理部と、
を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記処理部は、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面と前記第２保持面とを接触させた状態において前記第２クリーニング面と前記第２保持面とを相対的に摺動させることで前記第２保持面のクリーニングを行い、
前記保持部に保持された前記チャックの前記裏面と前記ステージに保持された前記プレートの前記第１クリーニング面とを接触させた状態において前記裏面と前記第１クリーニング面とを相対的に摺動させることで前記裏面のクリーニングを行い、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面と前記ステージに保持された前記チャックの前記第１保持面とを接触させた状態において前記第２クリーニング面と前記第１保持面とを相対的に摺動ことで前記第１保持面のクリーニングを行うことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記プレートは、前記プレートの前記垂直方向の移動を規制する第１壁面及び前記プレートの前記水平方向の移動を規制する第２壁面で構成された開口を含む少なくとも２つの保持部分を含み、
前記保持部は、前記水平方向に延在する挿入部分を含み、前記挿入部分を前記開口に挿入することで前記プレートを保持することを特徴とする請求項１又は２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、前記第２保持面の面積より大きい面積を有することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記ステージに配置された基準マークを更に有し、
前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、前記第２保持面及び前記裏面のクリーニングの際に前記基準マークに重ならないことを特徴とする請求項４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記第１クリーニング面は、前記チャックの耐摩耗性より低い耐摩耗性を有し、
前記第２クリーニング面は、前記ステージの耐摩耗性及び前記チャックの耐摩耗性より低い耐摩耗性を有することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、複数の凸部を含むことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記ステージは、吸着ピンを含み、
前記第２クリーニング面の複数の凸部は、前記吸着ピンの周りを囲むリング状凸部を含むことを特徴とする請求項７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、粘着材を含むことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
レチクルのパターンを前記基板に投影する投影光学系を更に有することを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示素子などのデバイスの生産性を向上させるために、かかるデバイスの製造に用いられる露光装置などのリソグラフィ装置には、高スループット化が求められている。そこで、リソグラフィ装置に用いられる基板ステージの高加速度化が進められている。基板ステージの高加速度化を実現するためには、基板ステージの軽量化に加えて、基板ステージ上で基板を保持するチャックの軽量化（薄型化）が有効である。一方、近年では、デバイスの生産性を向上させるため、基板の大型化も進められており、それに伴い、チャックの大型化も進んでいる。
【０００３】
また、リソグラフィ装置では、デバイスの高集積化及び微細化に対応するために、高ＮＡ化が進んでいる。但し、高ＮＡ化によって、解像力は向上するが、有効な焦点深度が減少するため、リソグラフィ装置では、基板を高い平面度で保持することが求められている。
【０００４】
チャックの薄型化が進むと、チャックの剛性が低くなるため、チャックの基板保持面（表面）とは反対側の面（裏面）と、チャックを保持する基板ステージとの間の異物による基板の平面度への影響が大きくなる。また、チャックの大型化に起因して、チャックの裏面における基板ステージとの接触面積が大きくなり、異物が付着する確率が高くなるため、これまで以上に異物の付着を抑制する技術が求められている。例えば、特許文献１には、チャックと、チャックを保持する基板ステージとが接触した状態で、チャックと基板ステージとを相対的に移動させることで、チャックの裏面と基板ステージとの間に付着した異物を除去する（クリーニングする）技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０８６６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、チャックと基板ステージとを相対的に押し付けながらチャックと基板ステージとを移動させているため、チャックや基板ステージが著しく摩耗してしまう。このような摩耗は、基板を保持した際の平面度の低下を引き起こすとともに、異物の発生の要因にもなる。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、チャックやステージの摩耗を抑えながら、基板を高い平面度で保持するのに有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、前記基板を保持する第１保持面と、前記第１保持面とは反対側の裏面を含むチャックと、前記チャックを保持する第２保持面を含み、移動可能なステージと、第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面とを含むプレートと、垂直方向の保持力が水平方向の保持力より小さくなるように前記プレート又は前記チャックを保持して移動可能な保持部と、前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面で前記第１保持面及び前記第２保持面の少なくとも一方のクリーニングを行い、前記プレートの前記第１クリーニング面で前記保持部に保持された前記チャックの前記裏面のクリーニングを行う処理部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、チャックやステージの摩耗を抑えながら、基板を高い平面度で保持するのに有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。
【図２】クリーニングプレートの構成の一例を示す概略図である。
【図３】クリーニングプレートの保持に関する構成を説明するための図である。
【図４】チャック及びステージのクリーニングを説明するための図である。
【図５】チャック及びステージのクリーニングを説明するための図である。
【図６】クリーニングプレートの構成の一例を示す概略図である。
【図７】クリーニングプレートの構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１は、本発明の一側面としての露光装置１の構成を示す概略図である。露光装置１は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。露光装置１は、基板を露光して基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。露光装置１は、光源（不図示）からの光（露光光）でレチクル（マスク）１０４を照明する照明光学系（不図示）と、レチクル１０４のパターンを基板１０２に投影する投影光学系１０５とを有する。また、露光装置１は、チャック１０１と、ステージ１０３と、保持部１０６と、搬送部１０７と、メンテナンスユニット１０８と、クリーニングプレート１０９と、制御部１２０とを有する。
【００１４】
露光装置１において、光源から照明光学系を介して導かれる光は、原版であるレチクル１０４に照射される。レチクル１０４を通過した光は、投影光学系１０５を介して、基板１０２に照射される。チャック１０１は、基板１０２を保持する第１保持面１０１ａと、第１保持面１０１ａとは反対側の裏面１０１ｂとを含む基板保持部材であって、ステージ１０３に着脱可能に保持されている。ステージ１０３は、チャック１０１を保持する第２保持面１０３ａを含み、移動可能な支持部材である。
【００１５】
チャック１０１は、本実施形態では、複数のピン（突起部）及び１つ以上の吸着孔を含み、真空吸着により基板１０２を保持する真空吸着チャックで構成されている。但し、チャック１０１は、多孔質材料から製造された多孔質チャックや電極を含む静電チャックで構成されていてもよい。
【００１６】
ステージ１０３には、複数の吸着ピンが構成されている。かかる吸着ピンは、上方向（＋Ｚ方向）や下方向（−Ｚ方向）にステージ１０３に対して相対的に移動し、基板１０２をチャック１０１に搬送する際、或いは、基板１０２をチャック１０１から回収する際に用いられる。従って、チャック１０１には、吸着ピン孔（不図示）が構成されている。
【００１７】
制御部１２０は、ＣＰＵやメモリなどを含み、露光装置１の全体（動作）を制御する。制御部１２０は、露光装置１の各部を制御して、レチクル１０４のパターンを基板１０２に転写する処理を行う。また、後述するように、制御部１２０は、露光装置１の各部を制御して、チャック１０１及びステージ１０３のクリーニングを行う処理部としても機能する。
【００１８】
図２（ａ）乃至図２（ｃ）を参照して、クリーニングプレート１０９について説明する。クリーニングプレート１０９は、第１クリーニング面１０９ａと、第１クリーニング面１０９ａとは反対側の第２クリーニング面１０９ｂとを含む。第１クリーニング面１０９ａの平面図を図２（ａ）に示し、第２クリーニング面１０９ｂの平面図を図２（ｃ）に示し、クリーニングプレート１０９の側面図を図２（ｂ）に示している。
【００１９】
クリーニングプレート１０９は、本実施形態では、非金属材料で構成されている。具体的には、クリーニングプレート１０９は、チャック１０１（第１保持面１０１ａ）の耐摩耗性及びステージ１０３（第２保持面１０３ａ及び裏面１０１ｂ）の耐摩耗性より低い耐摩耗性を有する材料、例えば、Ａｌ２Ｏ３セラミックスで構成されている。但し、クリーニングプレート１０９は、第１クリーニング面１０９ａがチャック１０１より低い耐摩耗性を有し、第２クリーニング面１０９ｂがステージ１０３及びチャック１０１の耐摩耗性より低い耐摩耗性を有するように構成されていればよい。
【００２０】
第１クリーニング面１０９ａは、図２（ａ）に示すように、複数の凸部として、第１突起部２０１と、第１クリーニング面１０９ａの外周に設けられた第１外周突起部２０２と、第１窪み部２０３とを含む。また、第２クリーニング面１０９ｂは、図２（ｃ）に示すように、複数の凸部として、第２突起部２０４と、第２クリーニング面１０９ｂの外周に設けられた第２外周突起部２０５と、第２窪み部２０６と、リング状突起部２０７とを含む。リング状突起部２０７は、ステージ１０３に構成されている吸着ピンの周りを囲むように設けられたリング状凸部である。
【００２１】
保持部１０６は、垂直方向（Ｚ方向）の保持力が水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）の保持力より小さくなるようにクリーニングプレート１０９又はチャック１０１を着脱可能に保持して移動可能に構成されている。ここで、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）を参照して、保持部１０６によるクリーニングプレート１０９の保持に関する構成について具体的に説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、クリーニングプレート１０９には、少なくとも２つの保持部分７０１が構成されている。保持部分７０１は、クリーニングプレート１０９の垂直方向（鉛直上方向）の移動を規制するＺ壁面（第１壁面）７０２及びクリーニングプレート１０９の水平方向の移動を規定するＸＹ壁面（第２壁面）７０３で構成された開口７０１ａを含む。また、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、保持部１０６には、クリーニングプレート１０９の保持部分７０１に対応して、水平方向に延在する挿入部分１０６ａが構成されている。保持部１０６は、挿入部分１０６ａを開口７０１ａに挿入することでクリーニングプレート１０９を保持する。例えば、図３（ａ）に示すように、クリーニングプレート１０９を垂直方向（上下方向）に移動させる際には、挿入部分１０６ａと開口７０１ａとを接触させた状態で保持部１０６を垂直方向に移動させる。クリーニングプレート１０９を用いてチャック１０１やステージ１０３のクリーニングを行う際には、保持部１０６によってクリーニングプレート１０９を保持した状態で、クリーニングプレート１０９とチャック１０１やステージ１０３とを接触させる。そして、クリーニングプレート１０９を保持した保持部１０６を下方向に移動させて、図３（ｂ）に示すように、垂直方向において、開口７０１ａに挿入された挿入部分１０６ａとＺ壁面７０２との間に隙間を形成する。従って、クリーニングプレート１０９は、鉛直下方向において、自重による力のみを受けることになる。かかる状態において、クリーニングプレート１０９とチャック１０１やステージ１０３とを相対的に摺動させる。これにより、図３（ｃ）に示すように、ＸＹ壁面７０３によってクリーニングプレート１０９の水平方向の移動が規制されながら、クリーニングプレート１０９の自重による押し付け力のみでチャック１０１やステージ１０３のクリーニングを行うことができる。なお、以下では、クリーニングプレート１０９の保持部分７０１の図示を省略する。
【００２２】
以下、図４、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）を参照して、チャック１０１及びステージ１０３のクリーニングについて説明する。まず、クリーニングプレート１０９を用いたステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングについて説明する。ステージ１０３の第２保持面１０３ａには、チャック１０１を保持する複数のピン（突起部）が構成されている。かかるピンは、円柱、四角柱、格子形状など様々な形状を有することが可能である。クリーニングプレート１０９は、メンテナンスユニット１０８に収容されている。メンテナンスユニット１０８には、クリーニングプレート１０９に加えて、チャック１０１や基板１０２を収容するための複数のスロットが構成されていてもよい。
【００２３】
メンテナンスユニット１０８に収容されたクリーニングプレート１０９は、搬送部１０７によって、ステージ１０３に構成されている複数の吸着ピン３０１に受け渡される（保持される）。複数の吸着ピン３０１に保持されたクリーニングプレート１０９は、保持部１０６に保持（把持）される。そして、複数の吸着ピン３０１を下方向に駆動して、ステージ１０３の第２保持面１０３ａから吸着ピン３０１が突出していない状態にする。
【００２４】
次いで、図５（ａ）に示すように、クリーニングプレート１０９を保持している保持部１０６を下方向に移動させて、クリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとステージ１０３の第２保持面１０３ａとを接触させる。この際、上述したように、開口７０１ａに挿入された挿入部分１０６ａとＺ壁面７０２との間に隙間が形成された状態にする。そして、保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとステージ１０３の第２保持面１０３ａとを接触させた状態において第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させる。第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させる際には、保持部１０６及びステージ１０３の少なくとも一方を、直線状又は円形状の軌道を描くように移動させればよい。但し、第２クリーニング面１０９ｂに構成された第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７が第２保持面１０３ａに構成された複数のピンを全て擦ることができるように移動させる必要がある。従って、第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７は、第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させる際の移動方法に応じて、様々な形状、幅、間隔で構成される。
【００２５】
このように、第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させることによって、ステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行うことができる。詳細には、第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７が複数のピンの表面に付着している異物をステージ１０３の底部に落とすことで、かかる異物を除去することができる。
【００２６】
次に、クリーニングプレート１０９を用いたチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングについて説明する。保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９でステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行っている間に、メンテナンスユニット１０８に収容されているチャック１０１を、搬送部１０７によって、ステージ１０３の近傍に搬送する。
【００２７】
第２保持面１０３ａのクリーニングが完了したら、ステージ１０３の吸着機構（不図示）を介して、クリーニングプレート１０９をステージ１０３（の第２保持面１０３ａ）に保持させる。かかる吸着機構には、チャック１０１を保持するための吸着機構、基板１０２を保持するための吸着機構、吸着ピン３０１に用いるための吸着機構、或いは、クリーニングプレート１０９を保持するために別途構成した吸着機構を用いることが可能である。また、電極、バッテリー及び電源制御回路をクリーニングプレート１０９に設け、バッテリーから電源制御回路を介して電極に電力を供給することで発生する静電気力によって、クリーニングプレート１０９をステージ１０３に保持させてもよい。
【００２８】
クリーニングプレート１０９をステージ１０３に保持させたら、保持部１０６によるクリーニングプレート１０９の保持を解除し、保持部１０６を退避させる。そして、チャック１０１を保持した搬送部１０７を保持部１０６の直下に移動させて、保持部１０６によってチャック１０１を保持（把持）する。なお、チャック１０１には、クリーニングプレート１０９と同様に、保持部１０６がチャック１０１を保持するための少なくとも２つの保持部分が構成されている。チャック１０１に構成された保持部分は、クリーニングプレート１０９に構成された保持部分７０１と同様な構成を有するため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２９】
保持部１０６にチャック１０１を保持させたら、図５（ｂ）に示すように、保持部１０６を下方向に移動させて、ステージ１０３に保持されたクリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａとチャック１０１の裏面１０１ｂとを接触させる。この際、クリーニングプレート１０９と同様に、チャック１０１の保持部分の開口に挿入された保持部１０６の挿入部分１０６ａと、かかる開口のＺ壁面との間に隙間が形成された状態にする。そして、保持部１０６に保持されたチャック１０１の裏面１０１ｂとステージ１０３に保持されたクリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａとを接触させた状態において裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させる。裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させる際には、保持部１０６及びステージ１０３の少なくとも一方を、直線状又は円形状の軌道を描くように移動させればよい。但し、第１クリーニング面１０９ａに構成された第１突起部２０１及び第１外周突起部２０２がチャック１０１の裏面１０１ｂのうちの第２保持面１０３ａと接触する全領域を擦ることができるように移動させる必要がある。従って、第１突起部２０１及び第１外周突起部２０２は、裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させる際の移動方法に応じて、様々な形状、幅、間隔で構成される。また、かかる移動方法は、ステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行う際の移動方法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３０】
このように、裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させることによって、チャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行うことができる。詳細には、第１突起部２０１及び第１外周突起部２０２がチャック１０１の裏面１０１ｂのうちの第２保持部１０３ａと接触する領域に付着している異物をクリーニングプレート１０９の第１窪み部２０３に落とすことで、かかる異物を除去することができる。
【００３１】
次に、クリーニングプレート１０９を用いたチャック１０１の第１保持面１０１ａのクリーニングについて説明する。チャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングが完了したら、チャック１０１を保持した保持部１０６を上側に退避させる。そして、ステージ１０３の吸着機構によるクリーニングプレート１０９の保持を解除し、吸着ピン３０１を上方向に移動させて、クリーニングプレート１０９を吸着ピン３０１に保持させる。また、クリーニングプレート１０９を吸着ピン３０１から搬送部１０７に一時的に退避させるとともに、保持部１０６に保持されているチャック１０１を吸着ピン３０１に保持させる。チャック１０１を保持した吸着ピンを下方向に移動させて、チャック１０１をステージ１０３の第２保持面１０３ａに保持させる。また、搬送部１０７に一時的に退避させたクリーニングプレート１０９を保持部１０６に保持（把持）させる。
【００３２】
図５（ｃ）に示すように、クリーニングプレート１０９を保持した保持部１０６を下方向に移動させて、クリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとステージ１０３に保持されたチャック１０１の第１保持面１０１ａとを接触させる。この際、上述したように、開口７０１ａに挿入された挿入部分１０６ａとＺ壁面７０２との間に隙間が形成された状態にする。そして、保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとチャック１０１の第１保持面１０１ａとを接触させた状態において第２クリーニング面１０９ｂと第１保持面１０１ａとを相対的に摺動させる。第２クリーニング面１０９ｂと第１保持面１０１ａとを相対的に摺動させる際には、保持部１０６及びステージ１０３の少なくとも一方を、直線状又は円形状の軌道を描くように移動させればよい。但し、第２クリーニング面１０９ｂに構成された第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７が第１保持面１０１ａに構成された複数のピンを全て擦ることができるように移動させる必要がある。かかる移動方法は、ステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行う際の移動方法やチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行う際の移動方法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３３】
このように、第２クリーニング面１０９ｂと第１保持面１０１ａとを相対的に摺動させることによって、チャック１０１の第１保持面１０１ａのクリーニングを行うことができる。詳細には、第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７がチャック１０１の第１保持面１０１ａに構成されている複数のピンの表面に付着している異物をチャック１０１の底部に落とすことで、かかる異物を除去することができる。
【００３４】
チャック１０１の第１保持面１０１ａのクリーニングが完了したら、クリーニングプレート１０９を保持した保持部１０６を上側に退避させる。そして、搬送部１０７を保持部１０６の直下に移動させて、クリーニングプレート１０９を保持部１０６から搬送部１０７に受け渡し、搬送部１０７によってクリーニングプレート１０９をメンテナンスユニット１０８に搬送する。
【００３５】
本実施形態によれば、保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９の自重による押し付け力のみでチャック１０１の第１保持面１０１ａ及びステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行うことができる。同様に、保持部１０６に保持されたチャック１０１の自重による押し付け力のみでチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行うことができる。これにより、チャック１０１の第１保持面１０１ａ及び裏面１０１ｂやステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングによる摩耗や破損のリスクを低減させることができる。換言すれば、チャック１０１の第１保持面１０１ａ及び裏面１０１ｂやステージ１０３の第２保持面１０３ａを摩耗することなく、チャック１０１とステージ１０３との間の異物及びチャック１０１と基板１０２との間の異物を除去することができる。従って、露光装置１は、基板１０２を高い平面度で保持することができる。
【００３６】
また、本実施形態では、クリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂが複数の凸部を含む場合を例に説明した。但し、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂが粘着材５０１を含むように、クリーニングプレート１０９を構成してもよい。図６（ａ）は、第１クリーニング面１０９ａの平面図を示し、図６（ｃ）は、第２クリーニング面１０９ｂの平面図を示し、図６（ｂ）は、クリーニングプレート１０９の側面図を示している。粘着材５０１は、チャック１０１の第１保持面１０１ａの面積及び裏面１０１ｂの面積やステージ１０３の第２保持面１０３ａの面積より大きい面積を有する。これにより、チャック１０１の第１保持面１０１ａの全面及び裏面１０１ｂのうちのステージ１０３と接触する領域やステージ１０３の第２保持面１０３ａの全面のクリーニングを行うことができる。なお、第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂのうち、一方の面が複数の凸部を含み、他方の面が粘着材を含むようにクリーニングプレート１０９を構成してもよい。
【００３７】
クリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂは、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、ステージ１０３の第２保持面１０３ａの面積より大きい面積を有する。換言すれば、クリーニングプレート１０９をステージ１０３で保持した際に、クリーニングプレート１０９の第１クリーニング面側の上方から見ると、ステージ１０３の第２保持面１０３ｂがクリーニングプレート１０９で覆われる。これにより、チャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行った際に、裏面１０１ｂに付着している異物が落下してステージ１０３の第２保持面１０３ａに付着（再付着）することを防止することができる。また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、ステージ１０３には、一般的に、基準マークＲＭが配置されている。従って、ステージ１０３の第２保持面１０３ａ及びチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングの際に第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂが基準マークＲＭに重ならないように、クリーニングプレート１０９を構成するとよい。これにより、クリーニングプレート１０９によって除去された異物が基準マークＲＭに付着（再付着）することを防止することができる。
【００３８】
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置１を用いて、感光剤が塗布された基板を露光する（パターンを基板に形成する）工程と、露光された基板を現像する（基板を処理する）工程を含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、リソグラフィ装置を露光装置に限定するものではなく、インプリント装置や描画装置などのリソグラフィ装置にも適用することができる。ここで、インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドのパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。また、描画装置は、荷電粒子線（電子線）で基板に描画を行うことにより基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。上述した物品の製造方法は、これらのリソグラフィ装置を用いて行ってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１：露光装置    １０１：チャック    １０２：基板    １０３：ステージ    １０６：保持部    １０９：クリーニングプレート    １２０：制御部
【図１】
2018128508.tif 000003
【図２】
2018128508.tif 000004
【図３】
2018128508.tif 000005
【図４】
2018128508.tif 000006
【図５】
2018128508.tif 000007
【図６】
2018128508.tif 000008
【図７】
2018128508.tif 000009