(57)【要約】【課題】接続配線を斜めにすることによって断裂を防止するととともに、接続配線の配置面積を小さくする。【解決手段】少なくとも１つの端子を含む画素アレイ部を有する表示領域と、前記表示領域の裏面側に配置され、外部から信号を供給される接続端子部を有する接続領域と、前記表示領域と前記接続領域とを連結し、前記画素アレイ部と前記接続端子部との間に配置される第１接続配線及び第２接続配線を有する湾曲領域と、を有する表示装置であって、前記第１接続配線及び第２接続配線は、それぞれ、第１層に、前記第１接続配線及び第２接続配線の延伸方向に対して右側に斜めに配置された第１層配線と、前記第１層と異なる第２層に、前記延伸方向に対して左側に斜めに配置され、前記第１層配線と接続された第２層配線と、を有し、前記第１接続配線の前記第１層配線と、前記第２接続配線の前記第２層配線は、交差して配置される、ことを特徴とする。【選択図】図６
2018109683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの端子を含む画素アレイ部を有する表示領域と、前記表示領域の裏面側に配置され、外部から信号を供給される接続端子部を有する接続領域と、前記表示領域と前記接続領域とを連結し、前記画素アレイ部と前記接続端子部との間に配置される第１接続配線及び第２接続配線を有する湾曲領域と、を有する表示装置であって、
前記第１接続配線及び第２接続配線は、それぞれ、第１層に、前記第１接続配線及び第２接続配線の延伸方向に対して右側に斜めに配置された第１層配線と、前記第１層と異なる第２層に、前記延伸方向に対して左側に斜めに配置され、前記第１層配線と接続された第２層配線と、を有し、
前記第１接続配線の前記第１層配線と、前記第２接続配線の前記第２層配線は、交差して配置される、ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
さらに、湾曲領域に、前記画素アレイ部と前記接続端子部とを電気的に接続する第３接続配線を有し、
前記第３接続配線は、前記第１層配線と前記第２層配線と、を有し、
前記第３接続配線の前記第１層配線は、前記第１接続配線の前記第１層配線と前記第２接続配線の第１層配線の間に配置されるとともに、前記第１接続配線の前記第２層配線と前記第２接続配線の第２層配線と交差し、
前記第３接続配線の前記第２層配線は、前記第１接続配線の前記第２層配線と前記第２接続配線の第２層配線の間に配置されるとともに、前記第１接続配線の前記第１層配線と前記第２接続配線の第１層配線と交差する、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１接続配線と、前記第２接続配線は、前記表示領域の周囲に配置された額縁領域と、前記接続領域において電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１乃至第３接続配線は、前記表示領域の周囲に配置された額縁領域と、前記接続領域において電気的に接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
さらに、湾曲領域に、前記第１層と前記第２層の間に、前記第１層配線と前記第２層配線とを電気的に絶縁する絶縁層を有する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１接続配線は、差動信号の一方が入力され、前記第２接続配線は、前記差動信号の他の一方が入力されることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第３接続配線は、ＧＮＤ電圧が入力されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項８】
さらに、前記第１接続配線の前記第１層配線と前記第２層配線が重複する領域、及び前記第２接続配線の前記第１層配線と前記第２層配線が重複する領域において、前記第１接続配線及び前記第２接続配線は、前記第１層と前記第２層の間に前記第１層配線と前記第２層配線を電気的に接続する第３層配線を有する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機EL（electroluminescence）表示装置などのフラットパネルディスプレイは基板上に薄膜トランジスタ（thin film transistor）や有機発光ダイオード（organic light-emitting diode）などが形成された表示パネルを有する。表示パネルの基材には従来、ガラス基板が用いられていたが近年、当該基材にポリイミド膜などの樹脂フィルム等を用いて、表示パネルを曲げることができるフレキシブルディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
フレキシブルディスプレイの用途として、表示パネルの画像表示領域より外側に設けられる、集積回路（integrated circuit）やフレキシブルプリント基板（flexible printed circuit）の実装部を表示領域の裏側に折り曲げて狭額縁化を図ることが考えられている。
【０００４】
下記特許文献１においては、タッチパネルセンサーにおいて、折れ曲がった部位で、引き出し配線が折れ曲がり線に対し傾斜をもって配線することで、耐屈曲性を向上する点を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−７６１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１の構成においては、菱形形状を組み合わせた配線を用いており、単位面積当たりの導体形成面積が小さいため、湾曲領域上に配置された配線の低抵抗化を図ることができていなかった。配線の低抵抗化を図る為には、複数の配線を配置する必要があり、配線の設置面積が増大してしまう問題があった。
【０００７】
本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の屈曲方向に対し、接続配線を斜めにすることによって断裂を防止するととともに、接続配線の配置面積を小さくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、少なくとも１つの端子を含む画素アレイ部を有する表示領域と、前記表示領域の裏面側に配置され、外部から信号を供給される接続端子部を有する接続領域と、前記表示領域と前記接続領域とを連結し、前記画素アレイ部と前記接続端子部との間に配置される第１接続配線及び第２接続配線を有する湾曲領域と、を有する表示装置であって、前記第１接続配線及び第２接続配線は、それぞれ、第１層に、前記第１接続配線及び第２接続配線の延伸方向に対して右側に斜めに配置された第１層配線と、前記第１層と異なる第２層に、前記延伸方向に対して左側に斜めに配置され、前記第１層配線と接続された第２層配線と、を有し、前記第１接続配線の前記第１層配線と、前記第２接続配線の前記第２層配線は、交差して配置される、ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す図である。
【図２】有機ELパネルを表示する側から見た構成を示す図である。
【図３】有機ELパネルの断面について説明するための図である。
【図４】有機ELパネルを湾曲させた状態を示す図である。
【図５】湾曲させた有機ELパネルの断面を示す図である。
【図６】第１の実施形態における第１及び第２接続配線を俯瞰的に見た図である。
【図７】第１の実施形態における第１及び第２接続配線を平面的に見た図である。
【図８】第１の実施形態における第１及び第２接続配線を断面的に見た図である。
【図９】第２の実施形態における第１及び第２接続配線を平面的に見た図である。
【図１０】第２の実施形態における第１及び第２接続配線を断面的に見た図である。
【図１１】第２の実施形態の変形例における第１及び第２接続配線を断面的に見た図である。
【図１２】第３の実施形態における第１乃至第３接続配線を俯瞰的に見た図である。
【図１３】第３の実施形態における第１乃至第３接続配線を平面的に見た図である。
【図１４】第３の実施形態における第１乃至第３接続配線を断面的に見た図である。
【図１５】第４の実施形態における第１乃至第３接続配線を平面的に見た図である。
【図１６】第４の実施形態における第１乃至第３接続配線を断面的に見た図である。
【図１７】第５の実施形態における第１乃至第３接続配線を俯瞰的に見た図である。
【図１８】第５の実施形態における第１乃至第３接続配線を平面的に見た図である。
【図１９】第５の実施形態における第１乃至第３接続配線を断面的に見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
以下の実施形態においては、開示例として有機EL表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光表示装置、あるいは電気泳動素子等と有する電子ペーパー型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
【００１２】
[第１の実施形態]
図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の概略を示す図である。図に示すように、有機ＥＬ表示装置１００は、上フレーム１１０及び下フレーム１２０に挟まれるように固定された有機ELパネル２００を含むように構成されている。
【００１３】
図２は、図１の有機ELパネル２００の構成を示す概略図である。図２に示すように、有機ELパネル２００は、絶縁基板２０２と、第１配線基板２０４と、第２配線基板２０６と、を含んで構成される。
【００１４】
絶縁基板２０２、第１配線基板２０４及び第２配線基板２０６は、それぞれ樹脂製の基板であって、例えば、10乃至20μmの厚さでポリイミドによって形成される。また、絶縁基板２０２は、表示領域２０８と、額縁領域２１２と、湾曲領域２１４と、を含む。
【００１５】
表示領域２０８は、少なくとも１つの端子を含む画素アレイ部を有する。具体的には、表示領域２０８は、下地層である無機膜２１０の上層に、それぞれ光を発する画素がマトリクス状に配置された画素アレイ部を有する。また、画素アレイ部は、各画素に画素を点灯させるための電源や信号を供給する端子を含む。各画素は、複数のトランジスタ３０２（後述）とコンデンサが配置される。画素アレイ部に含まれる端子は、例えば、第１接続配線及び第２接続配線を介して、駆動用半導体２２２から供給される走査信号、映像信号や電源を入力される端子である。
【００１６】
額縁領域２１２は、表示領域２０８の周囲に配置される。具体的には、額縁領域２１２には、表示領域２０８を含むように無機膜２１０が配置される。左右の額縁には、無機膜２１０の上層に、画素アレイ部の行を選択する信号を生成する回路等が配置される。上下の額縁には、電源を引き回す配線や、データ信号を分配する配線等が配置される。
【００１７】
湾曲領域２１４は、表示領域２０８と接続領域２２０とを連結し、画素アレイ部と接続端子部２２６との間に配置される第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８を有する。第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の詳細については後述する。
【００１８】
第１配線基板２０４及び第２配線基板２０６は、接続領域２２０を含む。接続領域２２０は、表示領域２０８の裏面側に配置され、外部から信号を供給される接続端子部２２６を有する。具体的には、接続領域２２０は、有機ELパネル２００の外部から信号を供給するための接続端子部２２６が配置された領域である。また、接続領域２２０は、第１配線基板２０４及び又は第２配線基板２０６に配置されることで、表示領域２０８の裏面側に配置される。
【００１９】
第１配線基板２０４は、絶縁基板２０２と接続され、駆動用半導体２２２が配置される。駆動用半導体２２２は、第２配線基板２０６から供給されたデータ信号や電源電圧を、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８を介して画素に供給する。画素は当該電源やデータ信号によって発光し、表示領域２０８に画像が表示される。
【００２０】
第２配線基板２０６は、第１配線基板２０４と接続され、接続端子部２２６や回路部品２２４が配置される。接続端子部２２６は、例えば外部接続用コネクタであって、有機ELパネル２００に電源やデータ信号を供給する外部装置と接続される。また、接続端子部２２６は、当該電源やデータ信号を回路部品２２４によって形成される電子回路（図示なし）に供給する。当該電子回路が生成した電源やデータ信号は、駆動用半導体２２２、又は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８を介して画素アレイ部に供給される。
【００２１】
続いて、湾曲される前の状態における、有機ELパネル２００の断面について説明する。図３は、図２の表示領域から湾曲領域における断面を示す図である。なお、後述する湾曲された状態における断面図（図５参照）は、有機ELパネル２００がスペーサや補強フィルム等を含む構成を記載しているが、図３では、スペーサや補強フィルム等は省略する。
【００２２】
絶縁基板２０２は、ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の可撓性を有するフィルムである。絶縁基板２０２の表面には、絶縁基板２０２が含有する不純物に対するバリアとなる無機膜２１０が配置される。無機膜２１０は、下地絶縁層である。無機膜２１０は、窒化膜、酸化膜を交互に配置した３層又は５層の膜で形成される。窒化膜及び酸化膜は、20乃至50nmまたは100乃至500nmの厚さである。
【００２３】
無機膜２１０の上には半導体層３００が積層される。当該半導体層３００により画素回路のトランジスタ３０２や周辺回路のトランジスタ３０２のチャネル領域、ソース領域及びドレイン領域が形成される。半導体層３００は、a-Si層をELA（Excimer Laser Annealing）処理することで形成されるp-Si層である。半導体層３００は、例えば50nmの厚さである。
【００２４】
半導体層３００の上に、シリコン酸化物等でゲート絶縁膜３０４が配置される。ゲート絶縁膜３０４は、例えば、Si（OC2H5）4によって、80乃至100nmの厚さで形成される。
【００２５】
ゲート絶縁膜３０４の上には、第１配線層３０６が配置される。第１配線層３０６は、MoWによって形成される。また、第１配線層３０６は、100乃至200nmの厚さのTi、100乃至300nmの厚さのTiAl、100乃至200nmの厚さのTiを積層して形成してもよい。第１配線層３０６は、画素アレイ部において、トランジスタ３０２のゲート電極として用いられる。
【００２６】
第１配線層３０６等を覆って、層間絶縁膜として第１無機絶縁膜３０８が配置される。第１無機絶縁膜３０８は、例えば、300nmの厚さの窒化膜と、300乃至400nmの酸化膜を積層して形成される。
【００２７】
第１無機絶縁膜３０８の上には、第２配線層３１０が配置される。第２配線層３１０は、例えば、100乃至200nmの厚さのMo、300乃至600nmの厚さのAlNd及び30乃至100nmの厚さのMoを積層して形成される。また、第２配線層３１０は、Ti、Al及びTiを積層して形成してもよい。第２配線層３１０は、ゲート絶縁膜３０４及び無機膜２１０を貫通するコンタクトホールを介して、下部電極３２０及び反射膜３１８と、トランジスタ３０２の半導体層３００と、を電気的に接続する。
【００２８】
第１配線層３０６及び第２配線層３１０は、上述の湾曲領域２１４にも配置される。湾曲領域２１４に配置された第１配線層３０６及び第２配線層３１０は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の一部となる。
【００２９】
第２配線層３１０を覆って、有機材料からなる有機平坦化膜３１２が配置される。有機平坦化膜３１２は、2乃至3μmの厚さで、ポリイミドやアクリル樹脂等によって形成される。有機平坦化膜３１２は、有機平坦化膜３１２の下層の段差を平坦にする。
【００３０】
有機平坦化膜３１２などから有機EL膜３１６への水分浸入を防止するために、有機平坦化膜３１２の表面に第２無機絶縁膜３１４が配置される。第２無機絶縁膜３１４は、防湿性及び絶縁性を有する材料で形成される。例えば、第２無機絶縁膜３１４は、窒化膜と酸化膜を積層して形成される。第２無機絶縁膜３１４は、窒化膜によって、200nmの厚さで形成されてもよい。
【００３１】
第２無機絶縁膜３１４の上に反射膜３１８及び下部電極３２０が配置される。反射膜３１８は、例えば、MgAg等の光を反射する材料で形成される。下部電極３２０は、第２無機絶縁膜３１４及び有機平坦化膜３１２を貫通するコンタクトホールを介して、トランジスタ３０２のソース電極に電気的に接続される。具体的には、例えば、下部電極３２０は、30乃至60nmの厚さの酸化インジウム・スズ（Indium Tin Oxide）と、100乃至150nmの厚さの銀と、10乃至20nmの厚さの酸化インジウム・スズを積層して形成される。酸化インジウム・スズの代わりに酸化インジウム亜鉛（Indium Zinc Oxide）を用いてもよい。下部電極３２０は、各画素の配置される有機EL素子のアノードに相当する。
【００３２】
有機バンク３２２は、反射膜３１８及び下部電極３２０の上に配置される。有機バンク３２２は、画素の境界に沿って配置され、有機EL膜３１６の発光面の位置に開口部を有する。当該開口部の底部には、発光層を含む有機EL膜３１６が配置される。有機バンク３２２は、ポリイミドやアクリル樹脂等を用いて、1乃至2μmの厚さで配置される。
【００３３】
有機EL膜３１６は、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子注入層、電子輸送層等を含んで形成される。発光層は、画素毎に、赤色、緑色及び青色の光を発する材料を用いて形成される。
【００３４】
有機EL膜３１６の上に上部電極３２４が配置される。上部電極３２４は表示領域２０８から額縁領域２１２に渡って配置される。上部電極３２４は、画素アレイ部全体の画素に亘る共通電極である。上部電極３２４は、有機EL膜３１６が発する光を透過する材料で形成される。例えば、上部電極３２４は酸化インジウム亜鉛や酸化インジウム・スズなどの透明導電材で形成される。なお、上部電極３２４は、コンタクトホールを介して、額縁領域２１２に形成された下部電極３２０と電気的に接続される。上部電極３２４は、各画素の配置される有機EL素子のカソードに相当する。
【００３５】
下部電極３２０、有機EL膜３１６及び上部電極３２４からなる有機EL素子が配置された表示領域２０８全体に、有機EL膜３１６の上面を封止し有機EL膜３１６の水分による劣化を防止する封止膜が配置される。封止膜は、第１無機封止膜３２６と、有機封止膜３２８と、第２無機封止膜３３０と、が積層して形成される。例えば、封止膜は、1乃至10μmの厚さの窒化膜と、5乃至50μmの厚さの樹脂層と、1乃至10μmの厚さの窒化膜と、が積層して形成される。
【００３６】
また、表示パネルは、図３の右端部に第２配線層３１０が露出した外部コンタクト部３３２を有する。外部コンタクト部３３２において、第２配線層３１０と、第１配線基板２０４に配置された端子が電気的に接続される。
【００３７】
続いて、湾曲された後の状態における、有機ELパネル２００について説明する。有機ELパネル２００は、外部コンタクト部３３２に第１配線基板２０４が接続された後、湾曲される。図４は、有機ELパネル２００が湾曲された状態を俯瞰した図である。湾曲領域２１４が湾曲されることによって、第１配線基板２０４及び第２配線基板２０６は、表示領域２０８の裏側に配置される。また、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８は、湾曲されることにより、応力が加えられる。
【００３８】
図５は、湾曲領域２１４の近傍における有機ELパネル２００の模式的な断面を示す図である。図５に示すように、有機ELパネル２００は、絶縁基板２０２と、保護フィルム５１と、偏光板５２と、第１補強フィルム５３と、熱拡散シート５４と、スペーサ５５と、第２補強フィルム５６と、を含む。
【００３９】
絶縁基板２０２は、湾曲領域２１４において湾曲される。なお、図３は、無機膜２１０乃至第２無機封止膜３３０が有機ELパネル２００に含まれる構成を記載しているが、ここでは無機膜乃至第２無機封止膜３３０を省略する。
【００４０】
保護フィルム５１は、有機ELパネル２００を保護するフィルムである。具体的には、保護フィルム５１は、絶縁基板２０２に配置された第２無機封止膜の表面を保護するフィルムである。
【００４１】
偏光板５２は、有機ELパネル２００に入射した外光の反射を低減する。偏光板５２により、有機ＥＬ表示装置１００の視認性が向上する。
【００４２】
第１補強フィルム５３は、有機ELパネル２００を補強するフィルムである。第１補強フィルム５３は、湾曲された状態の有機ELパネル２００の平坦な領域に配置される。具体的には、第１補強フィルム５３は、有機ELパネル２００の表示領域２０８の裏面に配置される。
【００４３】
熱拡散シート５４は、有機ELパネル２００の熱を拡散するシートである。具体的には、熱拡散シート５４は、有機ELパネル２００の周囲に配置された駆動回路で生じた熱を、有機ELパネル２００全体に拡散する。熱拡散シート５４により、有機ELパネル２００の一部だけ高温になる状態を防止する。
【００４４】
スペーサ５５は、折り曲げられた有機ELパネル２００の表面側の部分と裏面側の部分との間に配置される。スペーサ５５は、表面側の部分と裏面側の部分との間隔を一定以上に保つ。スペーサ５５により、有機ELパネル２００に厚み方向の圧力が加わっても湾曲領域２１４の曲率が許容範囲に保たれる。
【００４５】
また、スペーサ５５の端部は、湾曲領域２１４の背面に応じた曲率の曲面となるように形成される。スペーサ５５の端部を湾曲領域２１４の背面に当接させることで、湾曲領域２１４の表面に圧力が加わっても湾曲領域２１４の形状を一定に保つことができる。スペーサ５５によって、湾曲領域２１４に配置された第１接続配線及び第２接続配線にかかる応力を小さくし、第１接続配線及び第２接続配線の断線を起こりにくくすることができる。
【００４６】
第２補強フィルム５６は、有機ELパネル２００を補強するフィルムである。第２補強フィルム５６は、湾曲された状態の有機ELパネル２００の湾曲領域２１４に配置される。具体的には、第１補強フィルム５３は、有機ELパネル２００の表示領域の裏面に配置される。第２補強フィルム５６は、第１補強フィルム５３よりも曲げやすい材質及び厚さで形成される。
【００４７】
なお、湾曲領域２１４には第２補強フィルム５６を貼り付けない構成としてもよい。当該構成によれば、湾曲領域２１４の柔軟性を増し、より小さい曲率半径で有機ELパネル２００を湾曲させることができる。湾曲領域２１４の曲率半径が小さくなるほど、折り曲げられた有機ELパネル２００の平面視でのサイズも小さくなり、また折り曲げられた有機ELパネル２００の厚さも小さくなる。
【００４８】
以上のように、表示領域２０８から見て湾曲領域２１４より先の第１配線基板２０４及び第２配線基板２０６を表示領域２０８の裏側に折り返すことができる。このように折り返すことで、有機ELパネル２００の平面視のサイズを小さくすることができ、有機ELパネル２００を搭載する有機ＥＬ表示装置１００の小型化を図ることができる。また、有機ELパネル２００のうち絶縁基板２０２の湾曲領域２１４から先の部分が裏面に隠れることにより、有機ＥＬ表示装置１００の正面に占める表示領域２０８の割合を大きくすることができる。
【００４９】
さらに、駆動用半導体２２２などを有機ELパネル２００のうち裏面に折り返される部分に搭載し、表示面側に現れる額縁領域２１２はＩＣ等の部品の配置領域として用いないようにすることにより、額縁領域２１２の面積を小さくできる。すなわち、有機ＥＬ表示装置１００におけるいわゆる狭額縁化を進めることができる。
【００５０】
続いて、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８について説明する。なお、以下の説明においては、特段の記載がない限り、湾曲領域が湾曲される前の状態について説明する。
【００５１】
図６は、第１の実施形態における第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８を俯瞰的に見た図である。第１接続配線２１６と第２接続配線２１８は、１本ずつ組み合わせて配置される配線であって、図６には、５組の第１接続配線２１６と第２接続配線２１８を記載している。また、図７(a)は、第１の実施形態における湾曲領域２１４に配置される第１層配線を平面的に見た図であり、図７(b)は、第２層配線を平面的に見た図である。図７には、４組の第１接続配線２１６と第２接続配線２１８を記載している。
【００５２】
図６に示すように、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８は、接続領域２２０と表示領域２０８の間にある湾曲領域２１４に配置される。
【００５３】
第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８は、それぞれ、第１層に、延伸方向５００に対して右側に斜めに配置された第１層配線を有する。ここで、延伸方向５００は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の接続領域２２０から表示領域２０８に含まれる画素アレイ部へ向かって伸びる方向である。
【００５４】
また、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８は、それぞれ、第１層と異なる第２層に、該延伸方向５００に対して左側に斜めに配置され、第１層配線と接続された第２層配線を有する。なお、延伸方向５００は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の表示領域２０８から接続領域２２０へ向かって伸びる方向であってもよい。
【００５５】
具体的には、図７(a)に示すように、第１接続配線２１６の第１層配線は、湾曲領域２１４の最も接続領域２２０側の領域（図７(a)の下側の領域）において、延伸方向５００に向かって右側に斜めに配置される。当該第１接続配線２１６の第１層配線から延伸方向５００に向かって、第２接続配線２１８の第１層配線と、第１接続配線２１６の第１層配線は、交互に配置される。
【００５６】
また、図７(b)に示すように、第２接続配線２１８の第２層配線は、湾曲領域２１４の最も接続領域２２０側の領域において、延伸方向５００に向かって左側に斜めに配置される。当該第２接続配線２１８の第２層配線から延伸方向５００に向かって、第１接続配線２１６の第２層配線と、第２接続配線２１８の第２層配線は、交互に配置される。
【００５７】
図７(a)に示した第１層配線と図７(b)に示した第２層配線を平面的に重ねることにより、第１接続配線２１６の第１層配線と、第２接続配線２１８の第２層配線は、交差して配置される。また、第１接続配線２１６の第２層配線と、第２接続配線２１８の第１層配線は、交差して配置される。
【００５８】
第１接続配線２１６は、画素アレイ部と接続端子部２２６を電気的に接続する配線である。従って、第１接続配線２１６の第１層配線と第２層配線は電気的に接続される。第２接続配線２１８の第１層配線と第２層配線も同様に電気的に接続される。
【００５９】
一方、第１層配線と第２層配線の間に、第１層配線と第２層配線とを電気的に絶縁する絶縁層を配置することで、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８は、絶縁される。当該第１接続配線２１６と第２接続配線２１８の関係について、図８(a)乃至(f)に示す第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の断面形状を用いて説明する。
【００６０】
図８(a)及び(d)は、図７(a)におけるVII-VII断面を示す図であり、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的に重なる位置における断面図である。図８(b)及び(e)は、図７(a)におけるVII'-VII'断面を示す図であり、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的にずれた位置における断面図である。図８(c)及び(f)は、図７(a)におけるVII''-VII''断面を示す図であり、第１層配線と第２層配線が電気的に接続される位置における断面図である。
【００６１】
図８(a)に示すように、絶縁基板２０２上に、第１接続配線２１６または第２接続配線２１８の幅の無機膜２１０及び第１層配線（図８(a)では、第１配線層３０６と表記、以下同様）が配置される。当該第１層配線は、第１接続配線２１６の第１層配線であってもよいし、第２接続配線２１８の第１層配線であってもよい。無機膜２１０及び第１層配線を覆うように第１無機絶縁膜３０８が配置される。第２層配線（図８(a)では、第２配線層３１０と表記、以下同様）は、第１層配線と平面的に重なる位置に配置される。当該第２層配線は、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８のうち、第１層配線に配置された一方と異なる一方に含まれる配線である。第２層配線を覆うように有機平坦化膜３１２が配置される。
【００６２】
上記のように、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的に重なる位置において、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８の間には第１無機絶縁膜３０８が配置される。これにより、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８は、湾曲領域２１４において電気的に絶縁される。なお、図８(d)に示す変形例のように、第１無機絶縁膜３０８及び有機平坦化膜３１２は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の周囲にのみ配置されるようにしても良い。
【００６３】
第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的にずれた位置における断面構成は、図８(b)に示すように、第１層配線と第２層配線が平面的にずれている点以外は、図８(a)で示した断面構成と同様である。上記変形例の場合は、図８(e)に示すように、第２層配線は第１無機絶縁膜３０８の上に配置され、第２層配線と第１無機絶縁膜３０８を覆うように有機平坦化膜３１２が配置される。また、第１層配線は、無機膜２１０の上に配置され、第１層配線と無機膜２１０を覆うように第１無機絶縁膜３０８及び有機平坦化膜３１２が配置される。
【００６４】
第１層配線と第２層配線が電気的に接続される位置においては、図８(c)中の右側と左側において、分離された無機膜２１０及び第１層配線が配置される。第１無機絶縁膜３０８は、第１層配線の頂部にコンタクトホールを有し、その他の領域を覆うように配置される。第２層配線は、コンタクトホールを介して第１層配線と接続するように配置される。有機平坦化膜３１２は、第１無機絶縁膜３０８及び第２層配線を覆うように配置される。上記変形例の場合は、図８(f)に示すように、第１無機絶縁膜３０８及び有機平坦化膜３１２は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の周囲にのみ配置されるようにしても良い。
【００６５】
上記のように、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８を、第１層配線と第２層配線によって構成することで、接続配線１本あたりの配置面積を小さくすることができる。これにより、接続配線の配置密度を向上させることが可能となる。さらに、第１層配線及び第２層配線を延伸方向５００に対して斜めに配置することにより、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８に応力が加えられたとしても、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の断裂を防止することができる。
【００６６】
なお、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８対して、電源が供給されてもよいし信号が供給されてもよい。第１接続配線２１６または第２接続配線２１８に、電源を供給する場合には、図６の左側２組の第１及び第２接続配線２１８に示すように、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が、画素アレイ部と、接続領域２２０において電気的に接続されるようにしてもよい。第１接続配線２１６と第２接続配線２１８を電気的に接続することで電気抵抗を小さくすることができる。
【００６７】
また、図６の右側３組の第１及び第２接続配線２１８に示すように、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８を電気的に絶縁する場合には、第１接続配線２１６は、差動信号の一方が入力され、該第１接続配線２１６と組み合わされる第２接続配線２１８は、当該差動信号の他の一方が入力されるようにしてもよい。差動信号のペアが入力されることで、放射ノイズを低減することができる。
【００６８】
[第２の実施形態]
続いて、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８が第３層配線８００を有する第２の実施形態について説明する。なお、特に言及しない事項については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００６９】
図９(a)は、第２の実施形態における湾曲領域２１４に配置される第１層配線を平面的に見た図であり、図９(b)は、第３層配線８００を平面的に見た図であり、図９(c)は、第２層配線を平面的に見た図である。図９(a)に示す第１層配線と、図９(c)に示す第２層配線は、第１の実施形態と同様である。
【００７０】
図９(b)に示すように、第１接続配線２１６の第１層配線と第２層配線が重複する領域、及び第２接続配線２１８の第１層配線と第２層配線が重複する領域において、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８は、第１層と第２層の間に第１層配線と第２層配線を電気的に接続する第３層配線８００を有する。
【００７１】
図１０(a)及び(d)は、図９(a)におけるIX-IX断面を示す図であり、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的に重なる位置における断面図である。図１０(b)及び(e)は、図９(a)におけるIX'-IX'断面を示す図であり、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的にずれた位置における断面図である。図１０(c)及び(f)は、図９(a)におけるIX''-IX''断面を示す図であり、第１層配線と第２層配線が電気的に接続される位置における断面図である。
【００７２】
図１０(a)に示すように、第１無機絶縁膜３０８と第２層配線の間に第３無機絶縁膜９００が配置される。なお、第３無機絶縁膜９００は、図３において示していないが、第１無機絶縁膜３０８または第２無機絶縁膜３１４と同じ材料で形成してもよい。また、図１０(d)に示すように、第２の実施形態の変形例として、第１の実施形態の変形例と同様に、第１無機絶縁膜３０８、有機平坦化膜３１２及び第３無機絶縁膜９００は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の周囲にのみ配置されるようにしても良い。
【００７３】
第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的にずれた位置における断面構成は、図１０(b)に示すように、第１層配線と第２層配線が平面的にずれている点以外は、図１０(a)で示した断面構成と同様である。上記変形例の場合は、図１０(e)に示すように、第１無機絶縁膜３０８を覆うように第３無機絶縁膜９００が配置される。第２層配線は、第３無機絶縁膜９００の上に配置される。有機平坦化膜３１２は、第２層配線、第１無機絶縁膜３０８及び第２無機絶縁膜３１４を覆うように配置される。
【００７４】
第１層配線と第２層配線が電気的に接続される位置においては、図１０(c)に示すように、２か所に分離して無機膜２１０及び第１層配線が配置される。第１無機絶縁膜３０８は、第１層配線の頂部にコンタクトホールを有し、その他の領域を覆うように配置される。第３層配線８００は、コンタクトホールを介して第１層配線と接続するように配置される。なお、第３層配線８００は、図３において示していないが、第１層配線または第２層配線と同じ材料で形成してもよい。
【００７５】
第３無機絶縁膜９００は、第２層配線の頂部にコンタクトホールを有し、その他の領域を覆うように配置される。第２層配線は、コンタクトホールを介して第３層配線８００と接続するように配置される。有機平坦化膜３１２は、第２層配線及び第３無機絶縁膜９００を覆うように配置される。上記変形例の場合は、図１０(f)に示すように、第１無機絶縁膜３０８及び有機平坦化膜３１２は、第１接続配線２１６、第２接続配線２１８及び第３接続配線１１００の周囲にのみ配置されるようにしても良い。
【００７６】
なお、第２の実施形態において、第３層配線８００を新たに設けない構成としてもよい。具体的には、第３層配線８００の代わりに第２層配線を配置し、第２層配線の代わりに下部電極３２０を配置するようにしてもよい。
【００７７】
また、第３無機絶縁膜９００は省略してもよい。具体的には、湾曲領域２１４の断面構成を、図１１(a)乃至(f)に示すような断面構成としてもよい。図１１(a)乃至(f)は、第２の実施形態における第３無機絶縁膜９００を省略した変形例における断面を示す図であり、それぞれ図１０(a)乃至(f)に相当する。
【００７８】
[第３の実施形態]
続いて、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態においては、湾曲領域２１４に、さらに、画素アレイ部と接続端子部２２６とを電気的に接続する第３接続配線１１００が配置される。なお、特に言及しない事項については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００７９】
図１２は、第３の実施形態における第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００を俯瞰的に見た図である。図１３(a)は、図１２の左側に配置された２組の第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００の第１層配線を平面的に見た図である。図１３(b)は、図１２の左側に配置された２組の第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００の第２層配線を平面的に見た図である。
【００８０】
第３接続配線１１００は、第１層配線と第２層配線と、を有する。具体的には、第３接続配線１１００は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８と同様に、第１配線層３０６に配置される第１層配線と、第２配線層３１０に配置される第２層配線を有する。
【００８１】
第３接続配線１１００の第１層配線は、第１接続配線２１６の第１層配線と第２接続配線２１８の第１層配線の間に配置されるとともに、第１接続配線２１６の第２層配線と第２接続配線２１８の第２層配線と交差するように配置される。
【００８２】
具体的には、図１２に示すように、第３接続配線１１００の第１層配線は、湾曲領域２１４において、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８の間に配置される。また、図１３(a)に示すように、第３接続配線１１００の第１層配線は、湾曲領域２１４の最も接続領域２２０側の領域において、延伸方向５００に向かって右側に斜めに配置される。
【００８３】
なお、湾曲領域２１４の最も接続領域２２０側の領域には、第１接続配線２１６の第１層配線も配置される。当該第１接続配線２１６の第１層配線から延伸方向５００に向かって、第３接続配線１１００の第１層配線、第２接続配線２１８の第１層配線、第３接続配線１１００の第１層配線、第１接続配線２１６の第１層配線の順に、繰り返し配置される。
【００８４】
第３接続配線１１００の第２層配線は、第１接続配線２１６の第２層配線と第２接続配線２１８の第２層配線の間に配置されるとともに、第１接続配線２１６の第１層配線と第２接続配線２１８の第１層配線と交差するように配置される。
【００８５】
具体的には、図１２に示すように、第３接続配線１１００の第２層配線は、湾曲領域２１４において、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８の間に配置される。また、図１３(b)に示すように、第３接続配線１１００の第２層配線は、湾曲領域２１４の最も接続領域２２０側の領域において、延伸方向５００に向かって左側に斜めに配置される。
【００８６】
なお、湾曲領域２１４の最も接続領域２２０側の領域には、第２接続配線２１８の第２層配線も配置される。当該第２接続配線２１８の第２層配線から延伸方向５００に向かって、第３接続配線１１００の第２層配線、第１接続配線２１６の第２層配線、第３接続配線１１００の第２層配線、第２接続配線２１８の第２層配線の順に、繰り返し配置される。
【００８７】
図１４は、図１３(a)におけるXIII-XIII断面を示す図であり、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的に重なる位置における断面図である。図１４に示すように、絶縁基板２０２上に分離して３か所に無機膜２１０が配置される。無機膜２１０の上に左から順に、第１接続配線２１６の第１層配線、第３接続配線１１００の第１層配線及び第２接続配線２１８の第１層配線が配置される。なお、当該順序は、切断面の位置によって異なる。
【００８８】
第１無機絶縁膜３０８は、第１接続配線２１６の第１層配線及び第２接続配線２１８の第１層配線の頂部にコンタクトホールを有し、その他の領域を覆うように配置される。第２層配線は、コンタクトホールを介して第１接続配線２１６の第１層配線及び第２接続配線２１８の第１層配線と接続するように配置される。また、第２層配線は、第３接続配線１１００の第１層配線が配置された領域の上側にも配置される。
【００８９】
有機平坦化膜３１２は、第１無機絶縁膜３０８及び第２層配線を覆うように配置される。第１及び第２の実施形態における変形例のように、第１無機絶縁膜３０８及び有機平坦化膜３１２は、第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００の周囲にのみ配置されるようにしても良い。
【００９０】
上記構成によって、第３接続配線１１００の第１層配線は、第１接続配線２１６の第２層配線と第２接続配線２１８の第２層配線と交差するように配置される。また、第３接続配線１１００の第２層配線は、第１接続配線２１６の第１層配線と第２接続配線２１８の第１層配線と交差するように配置される。
【００９１】
本実施形態では、画素アレイ部と接続端子部２２６で接続された第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００には、電源が入力されることが望ましい。具体的には、上記のように、第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００が、表示領域２０８の周囲に配置された額縁領域２１２と、接続領域２２０において電気的に接続される。そのため、第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００は、第１及び第２の実施形態よりさらに電気抵抗を小さくし、大きな電流を流すことが可能となる。
【００９２】
[第４の実施形態]
続いて、第４の実施形態について説明する。なお、特に言及しない事項については第３の実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００９３】
第４の実施形態における第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００を俯瞰的に見た構成は、図１２で示した第３の実施形態と同様である。図１５(a)は、第４の実施形態における第１層配線を平面的に見た図である。図１５(b)は、第３層配線８００を平面的に見た図である。図１５(c)は、第２層配線を平面的に見た図である。図１５(a)に示す第１層配線と、図１５(c)に示す第２層配線は、第３の実施形態と同様である。
【００９４】
図１５(b)に示すように、第１接続配線２１６の第１層配線と第２層配線が重複する領域において、第１接続配線２１６は、第１層と第２層の間に第１層配線と第２層配線を電気的に接続する第３層配線８００を有する。同様に第２接続配線２１８と第３接続配線１１００は、第１層と第２層の間に第１層配線と第２層配線を電気的に接続する第３層配線８００を有する。
【００９５】
図１６(a)及び(b)は、図１５(a)におけるXV-XV断面を示す図であり、第１接続配線２１６と第２接続配線２１８が平面的に重なる位置における断面図である。
【００９６】
図１６(a)に示すように、分離して３か所に無機膜２１０及び第１層配線が配置される。当該第１層配線は、第３の実施形態と同様に、左から順に、第１接続配線２１６、第３接続配線１１００及び第２接続配線２１８の第１層配線である。第１無機絶縁膜３０８は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の第１層配線の頂部にコンタクトホールを有し、その他の領域を覆うように配置される。
【００９７】
第３層配線８００は、コンタクトホールを介して第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の第１層配線と接続するように配置される。第３無機絶縁膜９００は、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の第３層配線８００の頂部にコンタクトホールを有し、その他の領域を覆うように配置される。
【００９８】
第２層配線は、コンタクトホールを介して第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８の第３層配線８００と接続するように配置される。また、第２層配線は、第３接続配線１１００の第１層配線が配置された領域の上側にも配置される。有機平坦化膜３１２は、第２層配線及び第３無機絶縁膜９００を覆うように配置される。
【００９９】
なお、第１及び第２の実施形態における変形例のように、第１無機絶縁膜３０８及び第２無機絶縁膜３１４は、第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００の周囲にのみ配置されるようにしても良い。また、図１６(b)に示すように、第３無機絶縁膜９００は省略してもよい。
【０１００】
[第５の実施形態]
続いて、第５の実施形態について説明する。なお、特に言及しない事項については第３の実施形態と同様であるため説明を省略する。
【０１０１】
図１７は、第５の実施形態における第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００を俯瞰的に見た図である。図１８(a)は、図１７の左側に配置された２組の第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００の第１層配線を平面的に見た図である。図１８(b)は、図１２の右側に配置された３組の第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００の第２層配線を平面的に見た図である。図１９は、図１８(a)におけるXVIII-XVIII断面を示す図である。
【０１０２】
図１７、１７(a)及び図１８(b)に示すように、湾曲領域２１４に配置された第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００は、第３の実施形態と同様であるため詳細な説明は省略する。また、図１９は、図１８(a)におけるXVIII-XVIII断面を示す図であるが、第３の実施形態と同様である為説明を省略する。
【０１０３】
図１７、１７(a)及び図１８(b)に示すように、表示領域２０８に含まれる画素アレイ部と接続領域２２０において第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００は分離される。従って、組み合わされた第１乃至第３接続配線２１６，２１８，１１００は、電気的に絶縁される。
【０１０４】
本実施形態では、第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８は、差動ペア信号が入力され、第３接続配線１１００は、ＧＮＤ電圧が入力されることが望ましい。第１接続配線２１６及び第２接続配線２１８と組み合わされる第３接続配線１１００にＧＮＤ電圧が入力されることで、第１の実施形態と比較して、さらに放射ノイズを低減することができる。
【０１０５】
上記の各実施形態においては、湾曲領域２１４の第１層配線の下に無機膜２１０が配置される実施形態について説明したが、無機膜２１０は省略してもよい。また、有機平坦化膜３１２の代わりに第２無機絶縁膜３１４を配置してもよい。
【０１０６】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１０７】
１００  有機ＥＬ表示装置、１１０  上フレーム、１２０  下フレーム、２００  有機ELパネル、２０２  絶縁基板、２０４  第１配線基板、２０６  第２配線基板、２０８  表示領域、２１０  無機膜、２１２  額縁領域、２１４  湾曲領域、２１６  第１接続配線、２１８  第２接続配線、２２０  接続領域、２２２  駆動用半導体、２２４  回路部品、２２６  接続端子部、３００  半導体層、３０２  トランジスタ、３０４  ゲート絶縁膜、３０６  第１配線層、３０８  第１無機絶縁膜、３１０  第２配線層、３１２  有機平坦化膜、３１４  第２無機絶縁膜、３１６  有機EL膜、３１８  反射膜、３２０  下部電極、３２２  有機バンク、３２４  上部電極、３２６  第１無機封止膜、３２８  有機封止膜、３３０  第２無機封止膜、３３２  外部コンタクト部、５１  保護フィルム、５２  偏光板、５３  第１補強フィルム、５４  熱拡散シート、５５  スペーサ、５６  第２補強フィルム、５００  延伸方向、８００  第３層配線、９００  第３無機絶縁膜、１１００  第３接続配線。
【図１】
2018109683.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018109683.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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