(57)【要約】      （修正有）【課題】多孔体が研磨性能に寄与する効果を十分に発揮させることが可能な研磨用定盤の提供。【解決手段】研磨用定盤は、連続気孔を形成する樹脂に金属の微粉末が一体化して硬化した多孔体によって形成される。金属の微粉末の平均粒径は、１０〜１５０μｍであり、多孔体の気孔率は、３０〜７０容量％であり、多孔体に対する金属の微粉末の含有率は、５〜３５容量％であり、金属の微粉末は、銅よりも硬い合金の微粉末である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続気孔を形成する樹脂に金属の微粉末が一体化して硬化した多孔体によって形成される研磨用定盤であって、
前記多孔体の気孔率は、３０〜７０容量％であり、
前記多孔体に対する前記金属の微粉末の含有率は、５〜３５容量％であり、
前記金属の微粉末は、銅よりも硬い合金の微粉末である
ことを特徴とする研磨用定盤。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨用定盤であって、
前記金属の微粉末は、青銅の微粉末である
ことを特徴とする研磨用定盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスや超硬金属等の難研削性素材を、ダイヤモンド砥粒等を用いて高精度に且つ効率よく平面研磨するために用いる研磨用定盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ダイヤモンド砥粒を供給して研磨する研磨機の研磨用定盤が記載されている。この研磨用定盤は、その作用面が熱硬化性樹脂と平均粒径が１０〜１５０μｍの銅又は錫の微粉末とからなり、気孔率が３０〜７０容量％の連続気孔を有する多孔体である。多孔体中には、銅又は錫の微粉末が５〜２５容量％含有され、銅又は錫の微粉末同士が相連接した状態となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平６−７３８０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の研磨用定盤は連続気孔を有する多孔体によって形成されているため、研磨スラッジの排出による目詰まり防止効果や単位面積当たりの研磨圧力上昇による研磨レートアップの効果が発現する。しかし、多孔体に一体化された金属の微粉末（金属微粉末）が銅又は錫の微粉末であるため、研磨時の圧力によって金属微粉末が潰されて延伸し、連続気孔の少なくとも一部を塞いでしまい、多孔体（多孔構造）による上記効果が薄れてしまう可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、多孔体が研磨性能に寄与する効果を十分に発揮させることが可能な研磨用定盤の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく、本発明は、連続気孔を形成する樹脂に金属の微粉末が一体化して硬化した多孔体（多孔質体）によって形成される研磨用定盤であり、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を供給して研磨対象物を研磨する研磨機の研磨用定盤に用いることができる。
【０００７】
金属の微粉末の平均粒径は１０〜１５０μｍが好ましく、１０〜７０μｍがさらに好適である。微粉末の平均粒径が小さ過ぎると注型粘度が高くなりすぎて製造することができず、粒径が大き過ぎると製造時に沈降してしまい均一な研磨用定盤を製造することができないためである。また、微粉末の粒径分布の幅は小さい方が好適である。
【０００８】
多孔体の気孔（連続気孔）は、研磨屑による目詰まり防止、及び研磨熱の蓄熱による昇温の低減に寄与し、多孔体の気孔率は、３０〜７０容量％が好ましく、４０〜６５容積％がより好ましく、５０〜６０容積％がさらに好ましい。気孔率とは、多孔体全体に対する連続気孔全体の容積％を原料配合比から計算した理論値であり、次式（１）によって算出される。
【０００９】
気孔率（％）＝（１−固形分の総容積／多孔体の全体積）×１００・・・（１）
【００１０】
気孔率が３０容量％より小さいと、上記効果を十分に発揮できず、研磨速度も小さくなり、研磨作用の安定性も不十分となる一方、気孔率が７０容量％より大きいと、多孔体が脆い構造物又は構造物としての形状維持が不可能な状態となり、上記限定範囲において好ましい研磨が確保されるためである。
【００１１】
多孔体に対する金属の微粉末の含有率は、５〜３５容量％が好ましく、１０〜３０容量％がさらに好適である。金属微粉末の含有率とは、多孔体全体に対する金属微粉末全体の容積％を原料配合比から計算した理論値であり、次式（２）によって算出される。
【００１２】
金属微粉末の含有率（％）＝金属微粉末の総容積／多孔体の全体積×１００・・・（２）
【００１３】
多孔体に対する金属の微粉末の含有率が少な過ぎるとダイヤ砥粒の保持力が小さくなる傾向にあり、多過ぎると脆い構造の多孔体となり易いためである。また、金属の微粉末は多孔体中から容易に脱落しないように結合させることが好ましく、さらに各微粉末がそれぞれ独立した分散状態ではなく、微粉末同士が相連接し、実質的に連続状態で存在していることが好適である。微粉末同士が相連接することにより、熱、水、溶剤等に対する寸法安定性が向上するとともに、ダイヤ砥粒の保持効果が増大する。
【００１４】
多孔体の気孔径は、５００μｍ以下が好ましく、２０〜１５０μｍがさらに好適である。気孔径が大きすぎるとダイヤ砥粒の保持力が小さくなるとともに、脆い構造の多孔体となり易いためである。気孔径とは、多孔体の表面を電子顕微鏡で拡大した画像上で測長した値である。また、気孔の状態（気孔が連続しているか否か）は、電子顕微鏡での観測によって得られた結果となる。
【００１５】
多孔体を形成する樹脂として、例えば熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂の硬化体は、熱硬化性樹脂を熱あるいは反応触媒等の作用により、その前駆体が硬化したものであり、水、有機溶剤等にほとんど溶解することのない硬質の樹脂に変化し、熱に対する安定性も優れたものである。熱硬化性樹脂としては、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フタール酸系樹脂、フラン系樹脂又は珪素系樹脂から選定することが好ましく、就中フェノール系樹脂及びメラミン系樹脂が特に好ましいものとして挙げられる。なお上述の熱硬化性樹脂（合成樹脂）は単独で用いてもよく複数を併用してもよい。熱硬化性樹脂の性状については、樹脂そのものあるいはその前駆体が液状を呈するか、あるいは水、溶剤に溶解して液状を呈するものであれば好ましく、就中水溶液で粘度をある程度有するものが特に好ましいものとして挙げられる。
【００１６】
金属の微粉末（金属微粉末）は、銅よりも硬い（硬度が高い）合金の微粉末である。銅よりも硬い合金には、青銅（銅と錫の合金）、真鍮（銅と亜鉛の合金（黄銅））、ステンレス鋼（鉄とニッケルとクロムの合金（ＳＵＳ））等が含まれる。単一の合金の微粉末を用いてもよく、複数の合金の微粉末を混合して用いてもよい。金属の硬さは、押し込み硬さ試験法によって測定される押し込み硬さ（ビッカース硬さ等）によって規定される。
【００１７】
本発明の研磨用定盤を用い、ダイヤ砥粒を含んだスラリーを研磨液としてセラミックスや硬質金属等の研磨対象を研磨すると、研磨用定盤に含まれた金属の微粉末にダイヤ砥粒が半ば埋没した形で固定化され、研磨時におけるダイヤ砥粒の散失や脱落が低減し、研磨対象を効率良く研磨することができる。また、研磨用定盤を多孔体によって形成したので、研磨に伴う熱は効果的に放散され、また研磨による研磨屑微粉末（研磨スラッジ）は気孔（連続気孔）に捕捉され、急速な目詰まり現象の発現を防止でき、研磨効率が向上する。また、単位面積当たりの研磨圧力上昇による研磨レートアップ（研磨速度の増大）の効果が発現する。なお、熱硬化性樹脂により多孔体を形成した場合には、温度の変化に伴う変形及び歪を低減することができる。
【００１８】
特に本発明では、多孔体に一体化された金属微粉末が銅よりも硬い合金の微粉末であるため、研磨時の圧力によって金属微粉末が潰されて延伸し難く、連続気孔が金属微粉末によって塞がれ難い。従って、多孔体（多孔構造）による上記効果を確実に発現させることができる。
【００１９】
また、長時間の使用により研磨用定盤の研磨力の低下や作用面の平坦度及び平面度の狂いが生じた場合には、研磨用定盤の表面形状の修正（ドレッシング）が行われる。ドレッシングでは、例えばメタルボンドダイヤ砥石のペレットを複数個配設したドレッサーを定盤に圧接し、該定盤を回転する事により該定盤の表面を修正するという方法が挙げられる。従って、定盤を研磨機より取り外して、旋盤等の工作機械を用いて修正加工するといった煩雑な作業は必要とせず、ドレッシング作業を容易且つ効率的に行うことができる。
【００２０】
特に本発明では、多孔体に一体化された金属微粉末が銅よりも硬い合金の微粉末であるので、ドレッシング時においても、研磨時と同様に圧力によって金属微粉末が潰されて延伸し難く、連続気孔が金属微粉末によって塞がれ難い。このため、ドレッシングを繰り返して行うことによる研磨性能の低下を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の研磨用定盤によれば、多孔体が研磨性能に寄与する効果を十分に発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例と比較例とについて、各研磨用定盤を形成する多孔体の相違、研磨試験の結果、及び持続性判定の結果を示した表である。
【図２】持続性判定の評価基準を示した表である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本実施形態の研磨用定盤は、連続気孔を形成する樹脂に金属の微粉末（金属微粉末）が一体化して硬化した多孔体（多孔質体）によって形成され、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を供給して研磨対象物を研磨する研磨機の研磨用定盤に用いられる。
【００２４】
金属微粉末の平均粒径は、１０〜１５０μｍであり、多孔体の気孔率は、３０〜７０容量％であり、多孔体に対する金属微粉末の含有率は、５〜２５容量％である。金属微粉末は、銅よりも硬い合金の微粉末であり、例えば、青銅、真鍮、ステンレス鋼等の微粉末である。
【００２５】
本実施形態の研磨用定盤は、支持体に保持した被研磨体を回転する定盤に押圧して研磨する所謂片面ラッピング方式の研磨装置や、遊星運動をするキャリヤーに被研磨体を保持し、回転する上下両定盤で被研磨体を挟んで、被研磨体の上下両面を同時に研磨する両面同時ラッピング方式の研磨装置などに適用することができる。
【００２６】
研磨用定盤は、例えば次のように製造される。熱硬化性樹脂の原液、溶液またはエマルジョン等の液状合成樹脂に、金属の微粉末及び気孔形成材と必要に応じ熱硬化性樹脂の硬化触媒を配合し、十分に撹拌する。得られる混合体は、液状合成樹脂の粘度が高い上、微細粉末状金属を多量に含有するため、極めて粘稠なスラリーあるいはペースト状を呈する。従って、係る混合体を均一撹拌し、均質なものを得るために、高粘度用の撹拌機もしくはニーダー等を使用してもよい。また、混合体を粘稠なスラリーあるいはペースト状としない限り、加える金属の比重が高いため沈降し、均質な製品を期すのが困難である。具体的には、その調整時に２０００ｃｐｓ程度以上の粘度を有するのが好ましい。気孔形成材としては、例えば澱粉またはその誘導体をはじめとする有機質微粉末が好適である。具体的には、米、とうもろこし、馬鈴薯等から抽出された澱粉、ないしはこれらを加工したもの、あるいは分級したものが挙げられる。熱硬化性樹脂に使用する触媒としては、一般に無機酸類または有機酸類が用いられるが、本発明の場合、銅又は錫の金属微粉末を材料として用いるため、これらの酸類を加えると金属との反応を起こし、金属の酸化による発泡、更には溶解等の不都合な現象を生起し、製造に多大の悪影響を与える。従って、これら酸類の使用量は極力少なくすることが好ましく、更に好ましくは強酸と弱塩基よりなる塩類、即ち水溶液中で酸性を呈する塩類、有機アミンの塩酸塩等を用いるのがよい。
【００２７】
次に、粘稠物（混合体）を所望の形状の型枠に注型した後、例えば５０〜１００℃の雰囲気にて静置し加温する。この段階において、熱硬化性樹脂の緩和な初期縮合反応が開始し該粘稠物は徐々にゲル化し、次いで固化が始まるとともに、気孔形成材により多孔構造が形成される。加熱予備固化完了後、該予備固化物を型枠より取り出し引き続いて例えば５０〜１００℃の温度に加熱し、介在する水分又は溶剤を除去した後、さらに例えば１２０〜２００℃の温度まで徐々に昇温する。この段階では、樹脂の架橋硬化が本格的に進み、硬い物性をもった所期の多孔質構造体となる。熱硬化樹脂の熱硬化反応は、同時に進む酸化反応を予防するため、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。
【００２８】
このようにして得られた研磨用定盤は、連続気孔を有し、外観的には金属に近いものであり、気孔が緻密な程その傾向が強い。また、製造された多孔体は好ましくは板状を呈するものである。研磨用定盤は一枚の素材で形成してもよく、複数の素材を組み合わせて形成してもよい。
【００２９】
次に、実施例をあげて本発明を説明するが、本発明は記載した実施例により何ら限定されるものではない。
（実施例１）
金属微粉末として銅含有率９０％、錫含有率１０％の青銅で、平均粒径３５μｍの粒状をしたものを選定した。樹脂分として固形分７０％の水溶性フェノール樹脂と固形分６０％の水溶性メラミン樹脂を選定した。気孔形成材として馬鈴薯澱粉の精製品を用いた。上述の水溶性フェノール樹脂水溶液９６０ｇと水溶性メラミン樹脂４８０ｇを配合し、馬鈴薯澱粉３００ｇを加え、青銅粉末を５４００ｇ投入し、水を１２００ｇ加え、均質なスラリー状混合原液とした。これを硬質塩ビ製の板状型枠に注型し、６０℃の熱処理機にて３日間反応させた。得られた該予備固化物を型枠より取り出し、そのまま８０℃５日間の乾燥を行い１４０℃で４時間熱処理を行うことにより、実施例１の多孔体を得た。
【００３０】
実施例１の多孔体は、理論気孔率（上記式（１）によって算出した値）が５０％、青銅（金属微粉末）の理論含有率（上記式（２）によって算出した値）が２１％となった。また、後述の方法で物性を実測したところ、気孔率（実測値）は４３％であり、青銅（金属微粉末）の含有率（実測値）は２４％であった。気孔径は２０〜１５０μｍであり、その気孔はほとんどが連続気孔（連通構造）であった。
【００３１】
気孔率の実測値は、多孔体を所定の直方体形状に形成して乾燥機で十分に乾燥し、乾燥状態の直方体の多孔体の真体積を乾式自動密度計（（株）島津製作所  アキュピックII1340）にて測定し、多孔体の見掛け体積（直方体の外径寸法から算出した体積）と上記測定した真体積とから算出した。金属微粉末の含有率の実測値は、多孔体を所定の直方体形状に形成して乾燥機で十分に乾燥し、乾燥状態の直方体の多孔体を粉砕して焼成し、その残渣（金属酸化物）の重量から金属含有量（酸化前の金属の重量の理論値）を算出し、算出した金属含有量と金属密度（公知の物性値）とから金属分（直方体の多孔体に含有されていた金属粉）の総容積を計算し、多孔体の見掛け体積（直方体の外径寸法から算出した体積）と上記算出した金属粉の総容積とから算出した。
（実施例２）
スラリー状混合原液に加える水の量を２０００ｇとする以外は、実施例１と同じ原料、条件及び方法によって実施例２の多孔体を得た。
【００３２】
実施例２の多孔体は、理論気孔率が６０％、青銅（金属微粉末）の理論含有率が１７％であった。また、その物性を実測したところ、気孔率（実測値）は５３％であり、青銅（金属微粉末）の含有率（実測値）は２０％であった。気孔径は２０〜１５０μｍであり、その気孔はほとんどが連続気孔であった。
（比較例１）
気孔形成材としてフェノールバルーンを用い、金属微粉末として平均粒径３５μｍの粒状をした銅粉を用いる他は実施例１と同様の方法で比較例１の多孔体を得た。
【００３３】
比較例１の多孔体は、理論気孔率が３９％、銅（金属微粉末）の理論含有率が３５％であった。また、その物性を実測したところ、気孔率（実測値）は４１％であり、銅（金属微粉末）の含有率（実測値）は３３％であった。気孔径は２０〜１５０μｍであり、その気孔はほとんどが独立気孔（非連通構造）であった。
（比較例２）
金属微粉末として平均粒径３５μｍの粒状をした銅粉を用いる他は実施例１と同様の方法で比較例２の多孔体を得た。
【００３４】
比較例２の多孔体は、理論気孔率が５０％、銅（金属微粉末）の理論含有率が２１％であった。また、その物性を実測したところ、気孔率（実測値）は５２％であり、銅（金属微粉末）の含有率（実測値）は２３％であった。気孔径は２０〜１５０μｍであり、その気孔はほとんどが連続気孔であった。
（比較例３）
金属微粉末として平均粒径５μｍの粒状をした銅粉を用いる他は実施例１と同様の方法で比較例３の多孔体の作製を試みた。その理論気孔率は５０％、銅（金属微粉末）の理論含有率は２１％であった。しかし、金属微粉末の粒径が小さすぎるため、注型粘度（型枠に注型する際のスラリー状混合原液の粘度）が高くなりすぎて、作製することができなかった。このため、図１中において金属粉の含有率、気孔率、気孔径、及び気孔の状態をそれぞれブランクとしている。なお、平均粒径５μｍの青銅粉を使用して作製を試みることが好ましいが、平均粒径５μｍの青銅粉の入手が困難であったため、入手が可能な平均粒径５μｍの銅粉を代替品として使用した。
（比較例４）
金属微粉末として平均粒径１６０μｍの粒状をした銅粉を用いる他は実施例１と同様の方法で比較例４の多孔体を得た。その理論気孔率は５０％、銅（金属微粉末）の理論含有率は２１％であった。しかし、金属微粉末の粒径が大きすぎるため、金属粉が十分に拡散せずに沈降してしまい、金属粉が下面側に偏在する不均一な多孔体（研磨用定盤に要求される性状が不十分な多孔体）となった。このため、図１中において金属粉の含有率、気孔率、気孔径、及び気孔の状態をそれぞれブランクとしている。なお、平均粒径１６０μｍの青銅粉を使用して作製を試みることが好ましいが、平均粒径１６０μｍの青銅粉の入手が困難であったため、入手が可能な平均粒径１６０μｍの銅粉を代替品として使用した。
（比較例５）
スラリー状混合原液に加える水の量を１５０ｇとする以外は、実施例１と同じ原料、条件及び方法によって比較例５の多孔体を得た。
【００３５】
比較例５の多孔体は、理論気孔率が２５％、青銅（金属微粉末）の理論含有率が３２％であった。また、その物性を実測したところ、気孔率（実測値）は２２％であり、銅（金属微粉末）の含有率（実測値）は３５％であった。気孔径は２０〜１５０μｍであり、その気孔はほとんどが連続気孔であった。
（比較例６）
スラリー状混合原液に加える水の量を３６００ｇとする以外は、実施例１と同じ原料、条件及び方法によって比較例５の多孔体を得た。その理論気孔率は７５％、銅（金属微粉末）の理論含有率は６％であった。しかし、気孔率が高すぎるため、研磨試験時に形状を維持することができない多孔体（研磨試験に耐えうる程度の強度を保有しない多孔体）となった。このため、図１中において金属粉の含有率、気孔径、及び気孔の状態をそれぞれブランクとし、理論気孔率を参考値として括弧書きで記載している。
（研磨試験）
上記実施例１、実施例２、比較例１、比較例２及び比較例５の各多孔体（各研磨用定盤）を使用して試験を行った。試験では、研磨量及び面粗さを比較する研磨性能試験と、持続性を比較する持続性試験とを行った。なお、比較例３、比較例４及び比較例６については、上記事情から研磨試験の対象から外した。
・試験法
研磨用定盤（多孔体）を８枚放射状に組合せて配設し、外径３４５ｍｍ、内径１５５ｍｍのドーナツ盤上に形成したものを２枚用意し、両面ラッピング式研磨機の定盤として搭載し、研磨試験を行って性能の評価をした。
【００３６】
被研磨体（研磨対象物）として２インチで面方位がＣ面のサファイアウェハを用意した。遊星運動をするキャリヤーに被研磨体を保持し、回転する上下両定盤で被研磨体を挟んで、被研磨体の上下両面を同時に研磨する両面同時ラッピング方式の研磨装置にて研磨した。条件として圧力１２５ｇ／ｃｍ２、下定盤４０ｒｐｍ右回転、上定盤１３ｒｐｍ左回転、ダイヤスラリーとして平均粒径３μｍのダイヤ砥粒を０．３ｗｔ％含む研磨液を３ｃｃ／ｍｉｎにてチューブポンプで供給した。定盤のドレッシングは、＃２００のダイヤモンドドレッサーによって行った。
【００３７】
被研磨体の上下両面を試験対象とし、定盤を１回ドレッシングした後、１バッチの研磨時間を６０分として１回目の研磨を開始し、これを複数回（複数バッチ分）繰り返した。各バッチの終了時に、被研磨体の研磨量（研磨前のウェハ厚から研磨後のウェハ厚を減算して得られる上下両面の合計研磨量）を測定し、研磨レートが５μｍ／ｈ以下（当該バッチでの研磨量が５μｍ以下）となった時点で定盤をドレッシングし、次のバッチの研磨を行った。
・研磨性能判定
研磨開始後の１〜５回（１〜５バッチ）を判定対象期間（但し、４バッチの終了時まで研磨レートが５μｍ／ｈ以下となり２回目のドレッシングを行った場合には、２回目のドレッシング前までを判定対象期間）とし、各バッチの終了時における被研磨体の研磨量を比較した。なお、比較例１では、研磨開始から３バッチ目で研磨レートが５μｍ／ｈ以下となり、２回目のドレッシングを行って研磨を再開したため、４バッチ目及び５バッチ目が研磨性能判定の判定対象期間外となった。このため、図１中において４バッチ目及び５バッチ目の研磨量をそれぞれブランクとしている。また、比較例５では、研磨開始直後の1バッチ目で研磨レートが５μｍ／ｈ以下となり、２回目のドレッシングを行って研磨を再開したため、２回目の研磨量を参考値として括弧書きで記載している。
・持続性判定
研磨開始から研磨レートが５μｍ／ｈ以下となるまで（２回目のドレッシングまで）に処理したバッチ数を、１ドレス後の規定レート以上維持バッチ数として計数し、２回目のドレッシング後から研磨レートが再び５μｍ／ｈ以下となるまでに処理したバッチ数を、２ドレス後の規定レート以上維持バッチ数として計数し、１ドレス後と２ドレス後の規定レート以上維持バッチ数の合計値（合計バッチ数）を算出し、合計バッチ数が２０バッチ以上の場合は持続性が良いと判定し、合計バッチ数が１０バッチ以上２０バッチ未満の場合は持続性が普通と判定し、合計バッチ数が１０バッチ未満は持続性が悪いと判定した（図２参照）。
・試験結果
図１に示すように、金属粉の平均粒径を５μｍとした比較例３では、多孔体の作製が不可能であり、金属粉の平均粒径を１６０μｍとした比較例４では、金属粉が不均一であり研磨用定盤としての性状が不十分であり、係る比較例３及び比較例４から、金属粉の平均粒径の好適な範囲の最小値が５μｍよりも大きく、且つ最大値が１６０μｍよりも小さいことが確認された。
【００３８】
理論気孔率を２５％とした比較例５では、合計バッチ数が０バッチであり、理論気孔率を７５％とした比較例６では、研磨時に多孔体の形状が維持されず、何れも研磨用定盤として実質的に機能せず、係る比較例５及び比較例６から、理論気孔率の好適な範囲の下限が２５％よりも高く、且つ上限が７５％よりも低いことが確認された。
【００３９】
実施例１、実施例２、比較例１及び比較例２を比較すると、比較例２の方が比較例１よりも研磨レートが高く（研磨速度が速く）、実施例１及び実施例２の研磨レートは、比較例２と同等以上であり、且つ実施例１及び実施例２では、比較例１よりも優れている比較例２と同等以上に研磨レートが長時間維持されることが確認された。さらに、合計バッチ数については、比較例１が３バッチ、比較例２が１４バッチであるのに対し、実施例１が２４バッチ、実施例２が２０バッチであり、実施例１及び実施例２の持続性が顕著に高い（持続性に優れている）ことが確認された。
【００４０】
なお、本発明は、一例として説明した上述の実施形態、及びその実施例に限定されることはなく、上述の実施形態等以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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