(57)【要約】      （修正有）【課題】ビード表面に残存するスラグが少なく、アークが安定してスパッタ発生量が少なく、ビード形状が良好で溶接欠陥がない溶接部が得られる薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法を提供する。【解決手段】薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法において、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．０３〜０．１１％、Ｓｉ：０．５０〜０．９０％、Ｍｎ：１．４０〜１．９０％、Ｔｉ：０．１５〜０．３５％、かつ、下記（１）で示すＡ値：０．５５〜０．８５、Ｃｕ：０．０８〜０．４５％、Ｓ：０．００６〜０．０２０％であるソリッドワイヤを用いて、パルスピーク電流（Ｉｐ）：４４０〜６００Ａ、パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａとし、前記パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）が下記式（２）を満足するパルスを付加して溶接する。Ａ＝０．３３Ｓｉ＋０．１５Ｍｎ＋Ｔｉ・・・（１）、４１５≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦７８０・・・（２）【選択図】図１
2018126755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚１．２〜６ｍｍである薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法において、
ワイヤ全質量に対する質量％で、
Ｃ：０．０３〜０．１１％、
Ｓｉ：０．５０〜０．９０％、
Ｍｎ：１．４０〜１．９０％、
Ｔｉ：０．１５〜０．３５％、
かつ、下記（１）式で示すＡ値：０．５５〜０．８５、
Ｃｕ：０．０８〜０．４５％
Ｓ：０．００６〜０．０２０％を含有し、
Ｐ：０．０２％以下であり、
残部はＦｅおよび不可避不純物よりなるソリッドワイヤを用いて、
パルスピーク電流（Ｉｐ）：４４０〜６００Ａ、
パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａとし、
前記パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）が下記式（２）を満足するパルスを付加して溶接することを特徴とする薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法。
Ａ＝０．３３Ｓｉ＋０．１５Ｍｎ＋Ｔｉ・・・・・（１）
（但し、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉは、ワイヤ全質量に対する質量％）
４１５≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦７８０・・・・・（２）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法に関し、特に板厚が１．２〜６ｍｍの薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してビード表面に残存するスラグが少なく、アークを安定させてスパッタ発生量が少なく、ビード形状が良好で、溶接欠陥がないなど、高能率で高品質な溶接部を得る上で好適な薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の足回り部材は、板厚が１．２〜６ｍｍの薄鋼板の場合がほとんどで、通常、溶接後に防錆および美観のために塗料を電着塗装される。
自動車用薄鋼板の足回り部材の溶接は、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを用いて継手部の品質特性の面からスパッタの発生量を低減させて部材への付着を少なくする目的と、高速度での溶接性確保の面からシールドガスとしてＡｒガスを主成分とし、これにＣＯ2ガスを混合、さらにはＯ2ガスを混合したガスを用いたパルスＭＡＧ溶接方法が近年増加している。パルスＭＡＧ溶接方法は、平均電流を低くして溶接できることから薄鋼板の溶接では耐溶け落ち性も向上できるとともに、高速度の溶接条件で施工できるので生産性が高く、品質の良好な溶接継手部が得られる。
【０００３】
パルスＭＡＧ溶接とは、溶接電流として平均電流値より高電流となるピーク電流と平均
電流値より低電流としたベース電流を周期的に流す溶接方法である。これによりピーク電流期間では一定に送給されている溶接用ワイヤを電磁ピンチ力などの作用で溶滴状態に溶融させ、ベース電流期間中にこの溶滴を溶融池に安定的に移行させるので、高速溶接時に溶滴が溶融池と短絡することなくスムーズに溶融池へ移行させることができる。
【０００４】
このように、パルス溶接電源を適用することにより、パルスＭＡＧ溶接においてピーク
電流、ピーク時間、アーク電圧の積からなる溶融エネルギーに対応したワイヤ送給量毎の溶滴生成量にする。すなわち、１回のパルスピーク電流時に１個の溶滴を生成させ、ベース電流期間に溶滴を溶融池に規則的に移行させる１パルス−１ドロップ移行となるパルス条件とするにより、溶滴はスムーズに溶融池に移行してスパッタ発生量が低減される。このため溶接電源は、溶接用ワイヤの送給速度に対応してパルスの周波数を数十Ｈｚ〜３００Ｈｚ程度まで変化させることが可能となっている。
【０００５】
薄鋼板溶接のパルスＭＡＧ溶接用ワイヤとして、例えば特開平８−９９１７５号公報（
特許文献１）に、薄板高張力鋼板をワイヤ成分、シールドガス組成およびパルス付与条件を限定して溶接し、溶接金属の機械的性質を良好にすることができるとともにスパッタの発生量が少なく溶接作業性に優れる技術が開示されている。しかし、特許文献１に開示の技術においても、アークが安定して、ビード形状が良好な溶接金属を得ることができない。さらに、スラグ生成量が多くなり塗料を塗装後にスラグとともに塗料が剥がれるという問題があった。
【０００６】
また、特開平９−２３９５８３号公報（特許文献２）、特開２００１−３２１９８５号
公報（特許文献３）および特開２００９−１６６０６６号公報（特許文献４）には、パルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤの開示がある。しかし、特許文献２〜特許文献４に記載の溶接用ソリッドワイヤを用いたパルスＭＡＧ溶接においても、スラグ生成量が多く塗装後にスラグとともに塗料が剥がれるという問題があった。
【０００７】
一方、特開２０１６−２０３２４７号公報（特許文献５）には、ガスシールドアーク溶
接用フラックス入りワイヤにシリコン酸化物、クロム酸化物およびニッケル酸化物の少なくとも１種を含有させて薄鋼板の溶接をし、ビード表面に酸化皮膜層を形成して塗料塗装後の剥離を防止した技術の開示がある。しかし、特許文献５に開示されているビード表面の酸化皮膜層は、自動車の車体構造部材に適用した場合、季節の変化、寒冷地および温暖地など自動車の使用環境の温度差による溶接金属と酸化皮膜層との熱膨張の差によって酸化皮膜層が塗料とともに剥がれるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−９９１７５号公報
【特許文献２】特開平９−２３９５８３号公報
【特許文献３】特開２００１−３２１９８５号公報
【特許文献４】特開２００９−１６６０６６号公報
【特許文献５】特開２０１６−２０３２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、板厚が１．２〜６ｍ
ｍである薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してビード表面に残存するスラグが少なく、アークが安定してスパッタ発生量が少なく、ビード形状が良好で溶接欠陥がないなど、高能率に高品質な溶接部が得られる薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の要旨は、板厚１．２〜６ｍｍである薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法において、
ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．０４〜０．１１％、Ｓｉ：０．５０〜０．９０％、Ｍｎ：１．４０〜１．９０％、Ｔｉ：０．１５〜０．３５％、かつ、下記（１）で示すＡ値：０．５５〜０．８５、Ｃｕ：０．０８〜０．４５％、Ｓ：０．００６〜０．０２０％を含有し、Ｐ：０．０２％以下であり、残部はＦｅおよび不可避不純物よりなるソリッドワイヤを用いて、パルスピーク電流（Ｉｐ）：４４０〜６００Ａ、パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａとし、前記パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）が下記式（２）を満足するパルスを付加して溶接することを特徴とする薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法にある。
Ａ＝０．３３Ｓｉ＋０．１５Ｍｎ＋Ｔｉ・・・・・（１）
（但し、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉは、ワイヤ全質量に対する質量％）
４１５≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦７８０・・・・・（２）
【発明の効果】
【００１１】
本発明の薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法によれば、板厚が１．２〜６ｍｍの薄鋼板の重ね継手部やＴ継手部を溶接するに際してビード表面に残存するスラグが少なく、アークが安定してスパッタ発生量が少なく、ビード形状が良好で溶接欠陥がないなど、高能率に高品質な溶接部が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】Ａ値とビード表面上のスラグ面積率との関係について示すグラフである。
【図２】本発明の実施例に用いた重ねすみ肉継手溶接のワイヤ狙い位置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明者らは、上述した問題点を解決するために、薄鋼板を重ねすみ肉継手とし、各種
成分のソリッドワイヤを用いて各種パルス条件で０．８ｍ／ｍｉｎ以上の溶接速度で溶接を行い、ビード表面に残存するスラグの量、アークの安定性、スパッタの発生状況、ビード形状および溶接欠陥の有無について詳細に検討した結果、次の知見を得た。
【００１４】
（１）ワイヤ組成は、Ｓｉの含有量、Ｍｎの含有量およびＴｉの含有量、Ｓの含有量を適正とすることでスラグ生成量を減少することができたものの、十分に改善することができなかった。そこで、さらなる検討の結果、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉの含有量が適正であり、かつ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉの含有量によって定まるＡ値を適正な範囲とすることによりスラグ生成量を抑制するための効果が十分得られることを見出した。また、Ｃの含有量、Ｔｉの含有量、Ｃｕの含有量、を適正とすることでアークが安定してスパッタ発生量の少ない溶接ができた。
【００１５】
（２）上述した組成のワイヤを用いてパルス条件が１パルス−１ドロップの溶滴移行となる領域にすることで、８０ｃｍ／ｍｉｎ以上の高速度の溶接でアークが安定してスパッタ発生量が少なく良好なビード形状が得られる。
【００１６】
以下、本発明の薄鋼板のパルスＭＡＧ溶接方法の限定理由について説明する。
まず、ワイヤ成分組成について説明する。なお、各成分の含有率は、ワイヤ全質量に対する質量％で表すものとし、その質量％に関する記載を単に％と記載する。
【００１７】
［Ｃ：０．０３〜０．１１％］
Ｃは、アークを安定させて溶滴を細粒化する作用がある。Ｃが０．０３％未満では、溶滴の細粒化が困難となってアークが不安定でスパッタ発生量が多くなる。一方、Ｃが０．１１％を超えると、溶融金属の粘性が低くなってビード形状が不良になるばかりでなく、溶接金属を硬化させ耐割れ性が劣化する。したがって、Ｃは０．０３〜０．１１％とする。    
【００１８】
［Ｓｉ：０．５０〜０．９０％］
Ｓｉは、アーク溶接時における溶融金属の脱酸を促進する元素（脱酸元素）であって、ブローホールの発生の抑制に効果があるが、Ｓｉが過剰に含有されれば、スラグの発生を顕著にする元素でもある。Ｓｉが０．５０％未満では、脱酸不足となって、ブローホールが発生しやすくなる。一方、Ｓｉが０．９０％を超えると、スラグ生成量が多くなる。したがって、Ｓｉは０．５０〜０．９０％とする。
【００１９】
［Ｍｎ：１．４０〜１．９０％］
Ｍｎは、脱酸元素として重要な元素である。Ｍｎが１．４０％未満では、特に高速度の溶接条件でピットが発生しやすくなる。一方、Ｍｎが１．９０％を超えると、スパッタ発生量およびスラグ生成量が多くなる。したがって、Ｍｎは１．４０〜１．９０％とする。
【００２０】
［Ｔｉ：０．１５〜０．３５％］
Ｔｉは、アークを安定される作用があり、また脱酸元素でもあるため、ブローホールの抑制にも効果がある。Ｔｉが０．１５％未満では、これらの効果が得られず、アークが不安定となり、ブローホールが発生しやすくなる。一方、Ｔｉが０．３５％を超えると、スラグ生成反応が促進された、スラグ生成量が多くなる。したがって、Ｔｉは０．１５〜０．３５％とする。
【００２１】
［Ａ値：０．５５〜０．８５］
前記、脱酸元素であるＳｉ、Ｍｎ、Ｔｉの含有量が下記（１）式で求められるＡ値がスラグの発生状況に大きな影響を及ぼすことを見出した。特にソリッドワイヤに含まれる成分として、各元素の個別の含有量を規定するだけではなく、Ａ値が０．５５〜０．８５の範囲内の場合には、スラグ生成量を抑制する効果が十分得られる。このことは、後述する実験を参照して説明する。
Ａ＝０．３３Ｓｉ＋０．１５Ｍｎ＋Ｔｉ・・・・・（１）
（但し、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｔｉは、ワイヤ全質量に対する質量％）
【００２２】
［実験］
実験の結果の一部を図１に示す。この実験では、種々の鋼組成のインゴットを溶製し、熱間圧延、伸線、焼鈍、銅めっきした後、さらに伸線して、１．２ｍｍのソリッドワイヤを作製した。なおめっき層を含むソリッドワイヤの成分組成は、Ｃ：０．０３〜０．１１％、Ｓｉ：０．５０〜０．９０％、Ｍｎ：１．４０〜１．９０％、Ｔｉ：０．１５〜０．３５％、Ｓ：０．００６〜０．０２０％、である。前記ソリッドワイヤを用い、シールドガスとしてＡｒ−２０％ＣＯ2ガスを用いて、板厚３．２ｍｍの薄鋼板について、パルス溶接条件が、パルスピーク電流（Ｉｐ）：４８０Ａ、パルスベース電流（Ｉｂ）：５０Ａ、パルスピーク時間（Ｔｐ）：１．４ｍｓｅｃでビードオンプレート溶接を４００ｍｍの長さについて実施した。そして、下記（３）式に示すスラグ面積率を算出した。
【００２３】
縦軸をスラグ面積率とし、横軸に各ソリッドワイヤのＡ値をとり、上記の実験結果をプ
ロットしたのが図１である。図１から明らかなように、Ａの値が０．５５〜０．８５の範囲内では、スラグ面積率が１０％以下と低い値に抑えられたことが判明した。ここで、スラグ率が１０％以下であれば、ソリッドワイヤを用いた溶接金属表面に塗装を施した場合に塗装欠陥が実質的に生じない。一方、Ａ値が０．５５未満であれば、スラグ面積率が２０％以上と急激に大きくなり、またＡが０．８５を超える場合にも、スラグ面積率が２０％以上大きくなることが判明した。したがって、Ａ値は０．５５〜０．８５とする。
スラグ面積率（％）＝スラグ部位面積の総和÷全画像面積×１００（％）・・・（３）
【００２４】
［Ｃｕ：０．０８〜０．４５％］
Ｃｕは、鋼中に不可避的不純物として０．０２％程度含有されるが、本発明のＣｕは主としてワイヤ表面に施した銅めっきをいう。通常、銅めっきはワイヤ送給性と通電性を安定化するのに極めて重要な表面処理方法である。銅めっき厚が薄いと溶接中のチップ磨耗が激しくなり、溶接中にワイヤ送給性と通電性が劣化し、その結果、アークが不安定になる。Ｃｕが０．０８％未満であると、必要なワイヤ送給性と通電性が得られずアークが不安定となる。一方、Ｃｕが０．４５％を超えると、溶接金属の耐割れ性が劣化する。したがって、Ｃｕは０．０８〜０．４５％とする。なお、ワイヤ表面の銅めっき厚さは０．２〜１．０μｍであることが耐チップ磨耗性および通電性から好ましい。
【００２５】
［Ｓ：０．００６〜０．０２０％］
Ｓは、溶接時に生成した少量のスラグを溶融プール表面に浮上させてクレータ部まで運ぶことによってビード表面に残存するスラグを少なくする効果がある。Ｓが０．００６％未満であると、生成したスラグを溶融プール表面に浮上させてクレータ部まで運ぶ効果が少なくなりスラグがビード表面に残存する。一方、Ｓが０．０２０％を超えると、溶接金属の耐割れ性が劣化する。したがって、Ｓは０．００６〜０．０２０％とする。
【００２６】
［Ｐ：０．０２％以下]
Ｐは不純物であり、Ｐの増加により溶接金属の割れを引き起こすので０．０２％以下とする。好ましくは０．０１５％以下である。
さらに、８０ｃｍ／ｍｉｎ以上の高速度の溶接条件でアークが安定してスパッタ発生量が少なく、ビード形状が良好となる最適パルスＭＡＧ条件範囲を検討した結果、１パルス−１ドロップ領域であるパルスピーク電流Ｉｐとパルスピーク時間Ｔｐの領域において、短絡がし難くアークが安定してスパッタ発生量の少ない溶接となり、良好なビード形状が得られる最適のパルスＭＡＧ条件範囲を見出した。
【００２７】
［パルスピーク電流（Ｉｐ）：４４０〜６００Ａ］
パルスピーク電流（Ｉｐ）が４４０Ａ未満では、電磁ピンチ効果による溶滴の生成と離脱がスムーズに行われなくなり、不均一な凸ビードとなる。また、アークが不安定でスパッタ発生量が多くなる。一方、パルスピーク電流（Ｉｐ）が６００Ａを超えると、アーク力によりスパッタ発生量が多くなる。したがって、パルスピーク電流（Ｉｐ）は４４０〜６００Ａとする。
【００２８】
［パルスベース電流（Ｉｂ）：３０〜８０Ａ］
パルスベース電流（Ｉｂ）は、ベース期間でアークを保持できる電流値が必要となる。パルスベース電流（Ｉｂ）が３０Ａ未満では、アークが不安定となりスパッタ発生量が多く、ビード形状が劣化する。一方、パルスベース電流（Ｉｂ）が８０Ａを超えると、溶滴の離脱が速やかに行われず、アークが不安定でスパッタ発生量が多くなる。したがって、パルスベース電流（Ｉｂ）は３０〜８０Ａとする。
【００２９】
［４１５≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦７８０］
下記式（１）で示すパルス電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）の積（Ｉｐ×Ｔｐ）で得られる値を限定することによって、ピーク時間の短い領域でアーク電圧が高い場合においても、溶滴の短絡がピーク時及びベース時に適度に生じて良好なビード形状が得られる。パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）の積（Ｉｐ×Ｔｐ）が４１５未満では、ピーク電流期間で溶滴を形成するためのエネルギーが不足し十分な溶滴の形成ができず、凸ビードとなる。一方、パルスピーク電流（Ｉｐ）とパルスピーク時間（Ｔｐ）の積が７８０を超えると、過度に成長した溶滴が短絡しやすくなり再点弧時のアーク力で溶融地が吹き飛ばされることからアークが不安定でスパッタ発生量が多くなる。したがって、Ｉｐ×Ｔｐは、下記式（１）で示される範囲とする。
４１５≦Ｉｐ（Ａ）×Ｔｐ（ｍｓｅｃ）≦７８０      ・・・・（１）
【実施例】
【００３０】
以下、実施例により本発明の効果をさらに具体的に説明する。
まず、原料鋼を真空溶解し、鍛造、圧延、伸線、焼鈍そして銅めっきした後、１．２ｍｍのワイヤ径まで伸線してスプールに巻き取った試作ワイヤの化学成分を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2018126755.tif 000003
表１に示すワイヤＷ１〜Ｗ９は本発明例であり、ワイヤＷ１０〜Ｗ１８は比較例である。    
【００３２】
表１に示す試作ワイヤを用いて、表２に示す板厚３．２ｍｍの鋼板を図２に示す上板１
の端部と下板２の表面との間を、表３および表４に示すパルスＭＡＧ溶接条件で溶接長４００ｍｍを溶接した。ワイヤの狙い位置は重ね継手のコーナー部とし、溶接トーチ２の角度θは６０°とした。溶接試験は、ビード表面のスラグ発生状況、アークの安定性、スパッタ発生量、ビード形状および溶接欠陥の有無を評価した。
【００３３】
なお、ビード表面のスラグ発生状況は、スラグ面積率により評価した。すなわち溶接ビ
ード４００ｍｍのうち終始端５０ｍｍの部分を除いた中央の３００ｍｍの長さの部分のビードについて、ビード表面の写真撮影を行って画像を採取し、当該画像における部位をマーキングし、スラグ面積率を計算した。
スラグ面積率（％）＝スラグ部位面積の総和÷全画像面積×１００（％）・・・（３）
【００３４】
スラグ発生状況については、スラグ面積率の基準値を１０％とし、スラグ面積率が１０％以下を合格と判定し、１０％を超えたものを不合格と判定した。また、アークの安定性、スパッタ発生量、ビード形状および溶接欠陥の有無は、目視で評価した。それらの結果を表４にまとめて示す。
【００３５】
【表２】
2018126755.tif 000004
【００３６】
【表３】
2018126755.tif 000005
【００３７】
【表４】
2018126755.tif 000006
表４中の試験Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０は本発明例、試験Ｎｏ．１１〜Ｎｏ．２０は比較例
である。
【００３８】
本発明例である試験Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０は、ワイヤ記号Ｗ１〜Ｗ９が本発明で規定した各成分範囲内で、パルスＭＡＧ溶接条件が適正であるので、ビード表面へスラグ生成量が少なく、アークが安定してスパッタ発生量が少なく、ビード形状が良好で溶接欠陥が無く、極めて満足な結果であった。
【００３９】
比較例中の試験Ｎｏ．１１は、ワイヤ記号Ｗ１０のＣが少ないので、アークが不安定で
スパッタ発生量が多かった。また、Ａ値が低いのでスラグ面積率が高かった。試験Ｎｏ．１２は、ワイヤ記号Ｗ１１のＣが多いので、ビード形状が不良で、クレータ割れが発生した。また、Ｓｉが多いのでスラグ面積率が高かった。試験Ｎｏ．１３は、ワイヤ記号Ｗ１２のＳｉが少ないので、ブローホールが発生した。また、パルスピーク電流（Ｉｐ）が低いので、アークが不安定で、スパッタ発生量が多く、凸ビードとなった。
【００４０】
試験Ｎｏ．１４は、ワイヤ記号Ｗ１３のＭｎが少ないので、ピットが発生した。また、
パルスベース電流（Ｉｂ）が低いので、アークが不安定で、スパッタ発生量が多く、ビード形状も不良であった。試験Ｎｏ．１５は、ワイヤ記号Ｗ１４のＭｎが多いので、スラグ面積率が高く、スパッタ発生量も多かった。また、Ｓが多いので、クレータ割れも発生した。試験Ｎｏ．１６は、ワイヤ記号Ｗ１５のＴｉが少ないので、アークが不安定で、ブロ
ーホールも発生した。また、パルスピーク電流Ｉｐとピーク時間Ｔｐの積Ｉｐ×Ｔｐが
低いので、凸ビードとなった。
【００４１】
試験Ｎｏ．１７は、ワイヤ記号Ｗ１６のＴｉが多いので、スラグ面積率が高かった。ま
た、Ｃｕが多いので、クレータ割れが発生した。さらに、パルスピーク電流（Ｉｐ）が高いので、スパッタ発生量が多かった。試験Ｎｏ．１８は、ワイヤ記号Ｗ１７のＡ値が高いので、スラグ面積率が高かった。また、パルスベース電流（Ｉｂ）が高いので、アークが不安定となり、スパッタ発生量も多かった。
【００４２】
試験Ｎｏ．１９は、ワイヤ記号Ｗ１８のＣｕが少ないので、アークが不安定であった。
また、Ｓが少ないので、スラグ面積率が高かった。試験Ｎｏ．２０は、ワイヤ記号Ｗ８が本発明で規定した各成分範囲内であるが、パルスピーク電流Ｉｐとピーク時間Ｔｐの積Ｉｐ×Ｔｐが高いので、アークが不安定となり、スパッタ発生量が多かった。
【符号の説明】
【００４３】
１    上板
２    下板
３    溶接トーチ
θ    トーチ角度
特許出願人  日鐵住金溶接工業株式会社
代理人    弁理士    椎  名    彊  他１
【図１】
2018126755.tif 000007
【図２】
2018126755.tif 000008