(57)【要約】【課題】電磁的結合により放射されあるいは配線を介して回り込んで出力端子に伝搬してしまうノイズを抑制して、ノイズ低減装置の性能が十分発揮することが可能な出力ノイズ低減装置を提供すること。【解決手段】導電バー１１が磁性体コア１３を貫通して構成されるチョークコイルＬ１とコンデンサＣ１およびＣ２で構成するノイズフィルタモジュール１において、実装面にコンデンサＣ１およびＣ２が実装する実装基板に実装面と反対面にグランド面を設けて、スイッチング電源５の金属筐体３内で発生する放射ノイズを抑制した。【選択図】図２
2018019512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器からの出力信号に混入するノイズを低減する出力ノイズ低減装置であって、
前記電子機器と前記出力ノイズ低減装置とを収納する金属筐体と、
導電性材料により形成され、一方の端部を前記電子機器に係る出力端に接続する接続端子とし、他方の端部を出力端子とする導電バーと、
磁性材料により形成され、前記導電バーが貫通する貫通孔を有する磁性体コアと、
前記磁性体コアと前記出力端子との間または前記磁性体コアと前記接続端子との間の少なくともいずれか一方にあって、前記導電バーと前記金属筐体との間を接続する容量素子と、
一方の面は前記容量素子を実装する実装面とし、他方の面は前記容量素子の一方の端子が接続され前記金属筐体と同電位の金属面とする実装基板とを備えることを特徴とする出力ノイズ低減装置。
【請求項２】
前記接続端子および前記出力端子を除く前記導電バーと前記磁性体コアは、樹脂材料により形成されるモールド部材によりモールドされることを特徴とする請求項１に記載の出力ノイズ低減装置。
【請求項３】
前記実装基板は、前記実装を前記磁性体コアに対向させて配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の出力ノイズ低減装置。
【請求項４】
前記実装基板の前記金属面を前記金属筐体に接続する平板状の部材であって、前記導電バーと平行に、前記磁性体コアまたは前記導電バーの少なくともいずれか一方を覆う接続部材を備えることを特徴とする請求項３に記載の出力ノイズ低減装置。
【請求項５】
前記実装基板は、前記実装面を前記金属筐体に対向させて前記磁性体コアと前記金属筐体との間に挟持されることを特徴とする請求項１または２に記載の出力ノイズ低減装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願に開示の技術は、出力信号に混入するノイズを抑制する出力ノイズ低減装置に関し、特に、出力信号の信号経路に挿入されるインダクタンス素子を含むノイズ低減装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、スイッチング電源やその他の電子機器から導電バーを介して出力される出力電圧や出力信号には、電子機器等の動作周波数やその高調波周波数のスイッチングノイズが混入する場合がある。こうしたノイズは、外部の電子機器に対して悪影響を及ぼす場合があり必要に応じて抑制することが必要である。スイッチング電源では、パワートランジスタのスイッチング動作により所定電圧値の出力電圧を出力するところ、パワートランジスタのオンオフによる電流経路の切り替えにより、出力定格によってはスイッチング周波数およびその高調波周波数のノイズが発生する。このノイズが出力電圧に重畳されて導電バーを介して外部の電子機器に伝搬されることが考えられる。特に、スイッチング電源が自動車内に実装される場合、スイッチング周波数によっては、オーディオ信号などにスイッチング周波数およびその高調波周波数のノイズが重畳され視聴に悪影響を及ぼす、いわゆるラジオノイズが生じてしまうという問題がある。
【０００３】
こうしたノイズを抑制するために、出力電圧などの出力経路にチョークコイルなどのインダクタンス素子やチョークコイルとコンデンサとを組み合わせるなどの出力ノイズ低減装置が挿入されている（特許文献１、２、３など）。特許文献１に記載されたスイッチング電源装置は、出力経路に平滑コンデンサと平滑リアクトル等からなる出力フィルタを備えている。また、特許文献２に記載されたスイッチング電源装置は、出力経路となるバスバーを磁性体コアで囲んで構成されるコアユニットを備えている。この磁性体コアはノイズフィルタとして機能する。そして、特許文献３にはスイッチング電源装置やその他の電子機器の出力信号の信号経路に挿入されるインダクタンス素子を含むノイズ低減装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１０００２号公報
【特許文献２】特開２００５−９３５３６号公報
【特許文献３】特開２０１６−３４１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１および２に記載された出力ノイズ低減装置では、スイッチング電源やその他の電子機器のスイッチング動作などに伴い発生するノイズが、信号配線や接地配線を回り込んで伝搬する伝導ノイズや容量結合や誘導結合等の電磁的結合により放射される放射ノイズとして出力端子に伝わるため、出力ノイズが必ずしも十分に抑制される訳ではない。特に、スイッチング動作などに起因して発生するノイズ源と導電バーあるいは出力端子とは、回路構成上近接しており、相互の配置位置も近接して実装される場合がある。このため、スイッチング動作により発生したノイズが、寄生の容量成分や誘導成分などによる容量結合や誘導結合等の電磁的結合により放射され、信号経路や接地配線の引き回しや相互の配置関係に依存して信号経路や接地配線を回り込んで伝搬することにより、本来のノイズ低減機能を奏する出力ノイズ低減装置の出力経路を介さずに導電バーや出力端子に到達してしまう恐れがある。出力端子に向かう導電バーなどの出力経路上に出力ノイズ低減装置を備えていても、この出力ノイズ低減装置の先にある導電バーや出力端子にノイズが混入してしまい十分なノイズ抑制ができないという問題がある。
【０００６】
また、特許文献３に記載されたノイズ低減装置は、インダクタンス素子であるチョークコイルおよびコンデンサで構成され、スイッチング電源装置やその他の電子機器の金属筐体より外方にチョークコイルの出力端子側の一部およびコンデンサを配置することにより、金属筐体が電磁的なシールドの効果を奏して、金属筐体内で発生する放射ノイズがノイズ低減装置の出力端子に伝搬することを抑制することができる。しかしながら、ノイズ低減装置の一部はスイッチング電源装置やその他の電子機器の金属筐体内にあるため、ノイズ低減装置の一部が金属筐体内で発生する放射ノイズに曝され、ノイズ低減装置の性能が十分発揮できないという問題がある。
【０００７】
本願に開示される技術は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、金属筐体に収納された電子機器に起因する、電磁的結合により放射されあるいは配線を介して回り込んで出力端子に伝搬してしまうノイズを抑制して、ノイズ低減装置の性能が十分発揮することが可能な出力ノイズ低減装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため請求項１に係る出力ノイズ低減装置は、電子機器からの出力信号に混入するノイズを低減する出力ノイズ低減装置であって、電子機器と出力ノイズ低減装置とを収納する金属筐体と、導電性材料により形成され、一方の端部を電子機器に係る出力端に接続する接続端子とし、他方の端部を出力端子とする導電バーと、磁性材料により形成され、導電バーが貫通する貫通孔を有する磁性体コアと、磁性体コアと出力端子との間または磁性体コアと接続端子との間の少なくともいずれか一方にあって、導電バーと金属筐体との間を接続する容量素子と、一方の面は容量素子を実装する実装面とし、他方の面は容量素子の一方の端子が接続され金属筐体と同電位の金属面とする実装基板とを備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る出力ノイズ低減装置は、請求項１に記載の出力ノイズ低減装置において、接続端子および出力端子を除く導電バーと磁性体コアは、樹脂材料により形成されるモールド部材によりモールドされることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る出力ノイズ低減装置は、請求項１または２に記載の出力ノイズ低減装置において、実装基板は、実装面を磁性体コアに対向させて配置されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る出力ノイズ低減装置は、請求項３に記載の出力ノイズ低減装置において、実装基板の金属面を金属筐体に接続する平板状の部材であって、導電バーと平行に、磁性体コアまたは導電バーの少なくともいずれか一方を覆う接続部材を備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る出力ノイズ低減装置は、請求項１または２に記載の出力ノイズ低減装置において、実装基板は、実装面を金属筐体に対向させて磁性体コアと金属筐体との間に挟持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る出力ノイズ低減装置では、導電バーが磁性体コアを貫通して電子機器に係る出力端に接続する接続端子と出力端子の間にチョークコイルが構成される。さらに、磁性体コアと出力端子との間または磁性体コアと接続端子との間の少なくともいずれか一方に導電バーと金属筐体との間を接続する容量素子を設けることにより、ＬＣ型（Ｌ型）あるいはＣＬＣ型（π型）のノイズフィルタを形成する。これにより、電子機器から発生し信号経路を伝搬する伝導ノイズを抑制する。また、出力ノイズ低減装置は電子機器とともに金属筐体内に配置される。このため、電子機器からの放射ノイズが出力端子に伝搬することが抑制される。実装基板は、一方の面は容量素子を実装する実装面とし、他方の面は容量素子の一方の端子が接続され金属筐体と同電位の金属面となっている。これにより、実装面はシールドされて、容量素子に対する金属筐体内で発生する電子機器の放射ノイズが抑制される。これにより、出力ノイズ低減装置のフィルタとしての性能が十分発揮することができる。
【００１４】
請求項２に係る出力ノイズ低減装置では、導電バーが磁性体コア部を貫通して構成されるチョークコイルの部分が樹脂材料により形成されるモールド部材によりモールドされる。これにより、導電バーが磁性体コア部を貫通した状態が保持されるとともに導電性部材である金属筐体から絶縁されることから、チョークコイルは安定保持することができる。これにより、簡易に、チョークコイルと容量素子から構成される出力ノイズ低減装置のフィルタとしての性能が十分発揮することができる。
【００１５】
請求項３に係る出力ノイズ低減装置では、実装基板は、実装面を磁性体コアに対向させて配置される。これにより、実装基板の金属面が出力ノイズ低減装置の外面に配置される。実装基板の金属面により、出力ノイズ低減装置全体をシールドすることができるため、出力ノイズ低減装置を効果的にシールドすることができる。
【００１６】
請求項４に係る出力ノイズ低減装置では、実装基板の金属面を金属筐体に接続する平板状の接続部材が磁性体コアまたは導電バーの少なくともいずれか一方を覆うことから、実装基板の金属面に加え、接続部材も出力ノイズ低減装置をシールドすることができる。このため、より高いシールド効果を得ることができる。
【００１７】
請求項５に係る出力ノイズ低減装置では、実装面を金属筐体に対向させて磁性体コアと金属筐体との間に実装基板を挟持することにより、実装基板の実装面は金属面と金属筐体とに挟まれてシールドすることができる。これにより、容量素子に対する金属筐体内で発生する電子機器の放射ノイズがより効果的に抑制されて、出力ノイズ低減装置のフィルタとしての性能が十分発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る出力ノイズ低減装置の一例としてノイズフィルタモジュールをスイッチング電源に接続した場合の回路図である。
【図２】第１実施形態のノイズフィルタモジュールの分解斜視図である。
【図３】第１実施形態のノイズフィルタモジュールのモールドされた状態の斜視図である。
【図４】第１実施形態のノイズフィルタモジュールのモールドされた状態の上から見た上面図である。
【図５】第２実施形態に係る出力ノイズ低減装置の上から見た平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、出力側からみた側面図（Ｃ）および斜視図（Ｄ）である。
【図６】第３実施形態に係る出力ノイズ低減装置の上から見た平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、出力側からみた側面図（Ｃ）および斜視図（Ｄ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は本願に係る第１実施形態の回路図である。出力ノイズ低減装置の一例としてノイズフィルタモジュール１がスイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとの間に接続される場合を示す。スイッチング電源５およびノイズフィルタモジュール１は、アルミダイカスト製などの金属筐体３に収納されている。図１においては、ノイズフィルタモジュール１に関する電気的な作用効果を説明する。
【００２０】
スイッチング電源５は、例えば、車載用の電源である。ハイブリッド車あるいは電気自動車等における駆動系の電源電圧ＶＩＮを供給するメインバッテリー（不図示）から電圧値を降圧して補機バッテリー（不図示）への電力供給を行う降圧型のスイッチング電源である。補機バッテリーは、オーディオ機器、エアコン機器、照明機器などの車内電装機器に電源電圧を供給する。
【００２１】
スイッチング電源５は、パワートランジスタ（不図示）を所定スイッチング周波数ｆでオンオフ制御させることで所定電圧の出力を得る。スイッチング電源５では、このスイッチング動作に応じて、内部結線によってはスイッチング周波数ｆで高電圧と低電圧との間で交互に電圧変動が生ずる。また、負荷電流に応じた電流が電源電圧ＶＩＮおよび接地電位ＧＮＤに交互に断続して流れ電流変動が生ずる。スイッチング動作による電圧変動と電流変動とがノイズ源となり出力端子へのノイズを招来する場合がある。
【００２２】
こうしたノイズ源は、信号経路や接地配線を介して回り込む伝導ノイズとして出力端子に伝搬する他、容量結合や誘導結合などの電磁的結合により放射される放射ノイズとして出力端子に伝搬するおそれがある。ここで、放射ノイズとしては、例えば、内部結線の電圧変動に伴って生ずる場合がある。回路要素間や配線間等に介在する寄生の容量成分による容量結合に応じて結合先の回路要素に対して不測の電圧変動を招来する場合である。また、電源電圧ＶＩＮや接地電位ＧＮＤの電流変動に伴って生ずる場合がある。配線される電源電圧ＶＩＮや接地電位ＧＮＤの配線経路に介在する寄生の誘導成分による逆起電力に応じて電源電圧ＶＩＮや接地電位ＧＮＤに不測の電圧変動を招来する場合である。
【００２３】
スイッチング電源５の出力端子ＶＸにはノイズフィルタモジュール１が接続されている。ノイズフィルタモジュール１は、スイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとを結ぶ出力電圧経路にチョークコイルＬ１が設けられ、スイッチング電源５の出力端子ＶＸと接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ１が、出力端子ＶＯと接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ２が接続される構造を有している。いわゆるＣＬＣ型（π型）フィルタの構成である。コンデンサＣ１およびコンデンサＣ２は実装基板７の部品面に実装される。実装基板７の部品面の反対面はグランド面となっており、接地電位ＧＮＤに接続されている。コンデンサＣ１およびコンデンサＣ２の各々の一端はグランド面に接続されて接地電位ＧＮＤに接続される。ノイズフィルタモジュール１により、伝導ノイズのうち信号経路を伝搬するスイッチング周波数ｆやその高調波周波数のノイズは抑制することができる。ここで、スイッチング電源５におけるスイッチング周波数ｆは、出力される電力定格や各構成素子の仕様や定格などに応じて定められる。例えば、車載用のスイッチング電源では数１００ｋＨｚで動作することが考えられる。このため、スイッチング周波数ｆやその高調波周波数が、車載ＡＭラジオの周波数帯域に重なる場合があり、ノイズフィルタモジュール１を備えることにより、これらの帯域で信号経路を伝搬する伝導ノイズを抑制することができる。
【００２４】
また、スイッチング電源５およびノイズフィルタモジュール１は、アルミダイカスト製などの金属筐体３に収納されている。これにより、金属筐体３が電磁的なシールドの効果を奏するため、金属筐体３内でのスイッチング動作により発生する放射ノイズが出力端子ＶＯに伝搬することが抑制される。
【００２５】
さらに、実装基板７のグランド面が接地電位ＧＮＤに接続されていることから、グランド面が電磁的なシールドの効果を奏するため、金属筐体３内でのスイッチング動作により発生する放射ノイズが部品面に実装されたコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２に伝搬することが抑制される。これにより、ノイズフィルタモジュール１のフィルタとしての性能が十分発揮することができるのである。
【００２６】
次に、ノイズフィルタモジュール１のモジュール構成である形状・構造に関して説明する。図２はノイズフィルタモジュール１の分解斜視図である。図３はノイズフィルタモジュール１のモールドされた状態の斜視図である。そして、図４はノイズフィルタモジュール１のモールドされた状態の上から見た上面図である。
【００２７】
図１に示すスイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとをつなぐ出力電圧経路は導電バー１１で構成される。導電バー１１は、概ね平板状で、スイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯの方向に伸長する横長形状を有し、例えば銅や炭素鋼等の金属材料で形成されている。中央部１１ｂを挟んで伸長方向の外側の両端部にボルト部１１ａ、１１ａが形成されている。一方のボルト部１１ａ（図２の左側）には、スイッチング電源５の出力端子ＶＸに接続するためのボルト穴１１ｃが、他方のボルト部１１ａ（図２の右側）には、出力端子ＶＯに接続するためのボルト穴１１ｄが設けられている。すなわち、ボルト穴１１ｃを用いて一方のボルト部１１ａはスイッチング電源５の出力端子ＶＸに接続され、他方のボルト部１１ａは出力端子ＶＯであり、ボルト穴１１ｄを用いて後段の電子機器等に接続される。ボルト部１１ａ、１１ａおよび中央部１１ｂは同一直線状に配置されており、導電バー１１は単一の金属部材で形成されている。中央部１１ｂはボルト部１１ａ、１１ａより幅方向にやや狭くなっており、中央部１１ｂの中心には磁性体コア１３が導電バー１１により貫通されて配置されている。
【００２８】
磁性体コア１３は、中空部１３ａを有する略直方体状に形成されており、例えばフェライト等の磁性材料で形成されている。また、導電バー１１の伸長方向に平行に貫通して切り欠かれたスリット１３ｂが設けられており、導電バー１１の中央部１１ｂに対して周方向に周回する経路の一部が不連続とされている。いわゆるコアギャップであり、磁性体コア１３における磁気抵抗を調整して磁気飽和の発生を防止している。磁性体コア１３の中空部１３ａに導電バー１１が貫通し、中空部１３ａの内側面と導電バー１１の中央部１１ｂとを対向させて配置することにより、チョークコイルＬ１が構成される。スリット１３ｂの幅を調整することにより、磁気抵抗を調整して磁気飽和を抑制し、ノイズ成分の除去に必要なチョークコイルＬ１のインダクタンスを確保する。
【００２９】
ここで、導電バー１１の伸長方向は、磁性体コア１３を貫通する貫通方向に相当する。
【００３０】
磁性体コア１３の貫通方向の両端面には電磁遮蔽板１４、１４が配置されている。電磁遮蔽板１４、１４は磁性体コア１３の貫通方向の両端面と略同形の平板状に形成されており、磁性体コア１３と同様に導電バー１１が貫通する。電磁遮蔽板１４、１４は、例えば銅、ニッケル、あるいは鉄等の導電性の金属材料で形成され、あるいは金属材料の粉や箔を含む導電性の塗料や導電性の高分子フィルムにより形成されている。この電磁遮蔽板１４は磁性体コア１３の中空部１３ａを貫通する導電バー１１を電気的にシールドする効果を有している。導電バー１１から外部に伝搬する放射ノイズの伝搬を抑制する効果を奏するものである。同時に、外部から導電バー１１に伝搬する放射ノイズを抑制することもできる。なお、本実施形態では電磁遮蔽板１４を磁性体コア１３の両端面に設けているが、一方の端面に設ける構成としても良い。
【００３１】
上記のように構成された導電バー１１および磁性体コア１３（電磁遮蔽板１４、１４を含む）は、図２に示すように、モールド下部３２およびモールド上部３１によりモールドされる。具体的には、磁性体コア１３部（電磁遮蔽板１４、１４を含む）は、モールド下部３２の中央凹部３２ｅに、そして、磁性体コア１３部を貫通する導電バー１１の中央部１１ｂは両端の凹部３２ｃおよび３２ｄに配置されて、モールド下部３２とモールド上部３１とで挟み込むことにより、導電バー１１および磁性体コア１３（電磁遮蔽板１４、１４を含む）がモールド下部３２およびモールド上部３１からなるモールド部の中で固定される。
【００３２】
モールド上部３１の上方の上面には実装基板７が配置される。実装基板７はコンデンサ２２（Ｃ１）およびコンデンサ２３（Ｃ２）が実装される部品面と、部品面とは反対面にはグランド面を有しており、図２に示すように部品面を下方にしてモールド上部３１に取り付けられる。実装基板７の略中央部には四角形状の貫通穴７ｅが設けてあり、モールド上部３１の上面に設けられた四角柱状の凸部３１ａと嵌合して、実装基板７が位置決めされる。また、実装基板７には四角形状のパターン穴７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄが設けられている。パターン穴７ａは部品面でコンデンサ２２の電極の一方に導電パターンにより接続され、パターン穴７ｂは部品面でコンデンサ２３の電極の一方に導電パターンにより接続され、パターン穴７ｃは部品面でコンデンサ２２の電極の他方に導電パターンにより接続されているとともに、グランド面のグランドパターンにも接続され、パターン穴７ｄは部品面でコンデンサ２３の電極の他方に導電パターンにより接続されているとともに、グランド面のグランドパターンにも接続されている。尚、パターン穴７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄは下述するようにリード部材を半田付け等で接合するためスルーホールになっている。
【００３３】
また、モールド上部３１には、リード部材１５、１７、１９および２１が取り付けられている。リード部材１５、１７、１９および２１は、例えば銅、ニッケル、あるいは鉄等の導電性の金属材料で形成されており、各リード部材の上端部には実装基板７のパターン穴７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄに嵌合する嵌合部１５ａ、１７ａ、１９ａおよび２１ａが設けられている。リード部材１５の嵌合部１５ａは実装基板７のパターン穴７ａと、リード部材１７の嵌合部１７ａは実装基板７のパターン穴７ｂと、リード部材１９の嵌合部１９ａは実装基板７のパターン穴７ｃと、リード部材２１の嵌合部２１ａは実装基板７のパターン穴７ｄと、それぞれ嵌合する。嵌合した後は、半田付け等で接合される。
【００３４】
また、リード部材１５および１７の下端部には雄ネジ１５ｂ（図示しない）および雄ネジ１７ｂが固着され、それぞれ、導電バー１１のボルト部１１ａ、１１ａに設けられた円形状のボルト穴１１ｅおよび１１ｆを貫通し、導電バー１１の下方から雌ネジであるナット（図示しない）により雄ネジ１５ｂおよび雄ネジ１７ｂを締め付ける。これにより、リード部材１５は、スイッチング電源５の出力端子ＶＸに接続される一方のボルト部１１ａ（図２の左側）に固定されて接続され、リード部材１７は、出力端子ＶＯである他方のボルト部１１ａ（図２の右側）に固定されて接続される。尚、リード部材１５および１７の下端部と導電バー１１のボルト部１１ａ、１１ａとの接続方法は、ネジおよびナットを用いることに限定するものではなく、例えば、雄ネジ１５ｂおよび雄ネジ１７ｂがボルト穴１１ｅおよび１１ｆを貫通した状態で、半田付けで固定して接続してもよいし、抵抗溶接を用いてもよい。
【００３５】
また、リード部材１９および２１の下端部には円形状の貫通穴１９ｂおよび２１ｂが設けられている。そして、モールド下部３２には、貫通穴１９ｂおよび２１ｂの穴径と略同径の穴径を有する円形状の貫通穴３２ａおよび３２ｂが設けられている。モールド下部３２とモールド上部３１とを接合した状態で、リード部材１９の貫通穴１９ｂはモールド下部３２の貫通穴３２ａと同心円状に配置され、リード部材２１の貫通穴２１ｂはモールド下部３２の貫通穴３２ｂと同心円状に配置される。モールド下部３２の貫通穴３２ａと貫通穴３２ｂは、ノイズフィルタモジュール１およびスイッチング電源５が収納される金属筐体３にノイズフィルタモジュール１を取り付けるための取り付け穴であり、金属製のボルト等で取り付けることにより、リード部材１９および２１の下端部は金属筐体３に接続される。
【００３６】
上述のように、ノイズフィルタモジュール１は、スイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとの間に配置され、スイッチング電源５と共に金属筐体３に収納される。そして、導電バー１１と磁性体コア１３から構成されるチョークコイルＬ１がスイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとの間に接続される。また、リード部材１５とリード部材１９とを介して、導電バー１１の一方のボルト部１１ａに接続するスイッチング電源５の出力端子ＶＸと接地電位ＧＮＤである金属筐体３との間にコンデンサ２２が接続され、リード部材１７とリード部材２１とを介して導電バー１１の他方のボルト部１１ａである出力端子ＶＯと接地電位ＧＮＤである金属筐体３との間にコンデンサ２３が接続される。これにより、ノイズフィルタモジュール１はＣＬＣ型（π型）フィルタとして構成されるのである。
【００３７】
そして、スイッチング電源５およびノイズフィルタモジュール１が共に金属筐体３に収納されることにより、スイッチング電源５のスイッチング動作により発生する放射ノイズが出力端子ＶＯに伝搬することが抑制することができる。さらに、実装基板７のグランド面によりコンデンサ２２および２３がシールドされることから、コンデンサ２２および２３は金属筐体３内で発生する放射ノイズに曝されることが抑制されてノイズフィルタモジュール１のフィルタとしての性能が十分発揮することができるのである。
【００３８】
次に、第２実施形態に係る出力ノイズ低減装置であるノイズフィルタモジュール１ａについて、図５を参照して説明する。図５（Ａ）はノイズフィルタモジュール１ａを上から見た平面図、図５（Ｂ）はリード部材２５の方から見た正面図、図５（Ｃ）はリード部材１７の方から見た側面図、図５（Ｄ）は斜視図を示す。ノイズフィルタモジュール１ａの回路図は第１実施例と同じであるので、ここでは説明しない。
【００３９】
導電バー１１、磁性体コア１３（電磁遮蔽板１４、１４を含む）、実装基板７、リード部材１５およびリード部材１７は第１実施形態と同じである。導電バー１１および磁性体コア１３（電磁遮蔽板１４、１４を含む）は、第１実施形態のモールド上部３１およびモールド下部３２の代わりにモールド部材２６を用いて第１実施形態と同様にモールドされている。そして、第１実施形態のリード部材１９の代わりにリード部材２５を、第１実施形態のリード部材２１の代わりにリード部材２４を用いている。リード部材２４および２５は、リード部材１５や１７と同様、例えば銅、ニッケル、あるいは鉄等の導電性の金属材料で形成されている。そして、リード部材２４および２５の下端部に設けた円形状の貫通穴２４ａおよび２５ａはノイズフィルタモジュール１ａを金属筐体３に取り付けるための取り付け穴であり、リード部材２４および２５を介して実装基板７のグランド面は金属筐体３に接続されて接地する。
【００４０】
図５に示すように、リード部材２４および２５は導電バー１１の伸長方向に幅広の平板で形成されており、その幅はモールド部材２６の側面の幅または実装基板７の側面の幅（長さ）と略同幅になっている。ノイズフィルタモジュール１ａを金属筐体３に取り付けると、リード部材２４および２５の下端部は金属筐体３に接続される。これにより、導電バー１１と磁性体コア１３から構成されるチョークコイルＬ１および実装基板７の実装面に実装されるコンデンサ２２、２３の両側面がリード部材２４および２５によりシールドされる。また、チョークコイルＬ１および実装基板７の実装面に実装されたコンデンサ２２、２３の上面は実装基板７のグランド面により、下面は金属筐体３でシールドされる。このように、第２実施形態に係るノイズフィルタモジュール１ａはチョークコイルＬ１、コンデンサ２２および２３からなるＣＬＣ型（π型）フィルタ全体を上下左右でシールドすることから、金属筐体３内で発生する放射ノイズがさらに抑制されてノイズフィルタモジュール１ａのフィルタとしての性能が十分発揮することができる。
【００４１】
次に、第３実施形態に係る出力ノイズ低減装置であるノイズフィルタモジュール１ｂについて、図６を参照して説明する。図６（Ａ）はノイズフィルタモジュール１ｂを上から見た平面図、図６（Ｂ）はリード部材３５の方から見た正面図、図６（Ｃ）はリード部材３４の方から見た側面図、図６（Ｄ）は斜視図を示す。ノイズフィルタモジュール１ｂの回路図も第１実施例と同じであるので、ここでは詳細は説明しない。
【００４２】
導電バー１１、磁性体コア１３（電磁遮蔽板１４、１４を含む）、実装基板７は第１実施形態と同じである。導電バー１１および磁性体コア１３（電磁遮蔽板１４、１４を含む）をモールドするモールド部材２６は第２実施形態と同じである。第１実施形態のリード部材１５の代わりにリード部材３３を、第１実施形態のリード部材１７の代わりにリード部材３４を、第１実施形態のリード部材１９の代わりにリード部材３５を、第１実施形態のリード部材２１の代わりにリード部材３６を用いている。リード部材３３、３４、３５および３６は、第１実施形態と同様、例えば銅、ニッケル、あるいは鉄等の導電性の金属材料で形成されている。そして、リード部材３５および３６の下端部に設けた円形状の貫通穴３５ａおよび３６ａはノイズフィルタモジュール１ｂを金属筐体３に取り付けるための取り付け穴であり、リード部材３５および３６を介して実装基板７のグランド面は金属筐体３に接続されて接地する。
【００４３】
ノイズフィルタモジュール１ｂでは、実装基板７は、グランド面を上にしてモールド部材２６の下面に配置される。リード部材３５および３６は、ノイズフィルタモジュール１ｂを金属筐体３に取り付ける際に、実装基板７の実装面に実装されたコンデンサ２２および２３が金属筐体３に接しない高さを設けて形成されている。
【００４４】
このような構成にすることにより、実装基板７の実装面に実装されたコンデンサ２２および２３は、上方では実装基板７のグランド面でシールドされ、下方では金属筐体３でシールドされる。これにより、コンデンサ２２および２３に対する金属筐体３内で発生する放射ノイズが抑制されて、ノイズフィルタモジュール１ｂのフィルタとしての性能が十分発揮することができる。
【００４５】
また、第３実施形態において、金属筐体３に凹部を設けて、実装基板７の実装面に実装されたコンデンサ２２および２３を凹部の中に収まるようにしてもよい。これにより、実装基板７の実装面に実装されたコンデンサ２２および２３は金属筐体３で下方の他、側面方向においてもシールドされるため、さらに放射ノイズを抑制することができる。
【００４６】
ここで、スイッチング電源５は電子機器の一例であり、ノイズフィルタモジュール１、１ａおよび１ｂは出力ノイズ低減装置の一例であり、導電バー１１は導電バーの一例であり、磁性体コア１３は磁性体コアの一例であり、実装基板７は実装基板の一例であり、コンデンサ２２および２３容量素子の一例であり、リード部材１９、２１、２４、２５、３５３６は接続部材の一例であり、グランド面は金属面の一例であり、金属筐体３は金属筐体の一例である。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明はかかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものでなく、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることが、理解されるべきである。
【００４８】
例えば、上記実施形態ではノイズフィルタモジュールはＣＬＣ型（π型）のノイズフィルタとしたが、信号経路を伝搬する伝導ノイズによっては、ＬＣ型（Ｌ型）のノイズフィルタを採用してもよい。
【００４９】
また、上記実施形態ではチョークコイルを構成する導電バー１１および磁性体コア１３をモールド部材でモールドしたが、導電バー１１および磁性体コア１３が他の導電部材から絶縁されて配置できれば、必ずしもモールドする必要はない。
【符号の説明】
【００５０】
１、１ａ、１ｂ・・ノイズフィルタモジュール
３・・金属筐体
５・・スイッチング電源
７・・実装基板
１１・・導電バー
１３・・磁性体コア
１５、１７、１９、２１、２４、２５、３３、３４、３５、３６・・リード部材
２２、２３・・コンデンサ
３１・・モールド上部
３２・・モールド下部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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