(57)【要約】【課題】エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層および導電層を備えつつも、表面に凹部を有するワークへの糊残りが抑制されたワーク加工用粘着シート、および当該ワーク加工用粘着シートの製造方法を提供する。【解決手段】基材１１と、基材１１における片面側に積層された導電層１２と、導電層１２における基材１１とは反対側の面上に積層された粘着剤層１３とを備えるワーク加工用粘着シート１であって、粘着剤層１３が、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、ワーク加工用粘着シート１における粘着剤層１３側の面を支持体に固定し、粘着剤層１３に対してエネルギー線を照射した後に、基材１１と導電層１２とからなる積層体を、粘着剤層１３から剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°引き剥がししたときの剥離力として測定される層間強度が、１７Ｎ／２５ｍｍ以上であるワーク加工用粘着シート１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材における片面側に積層された導電層と、前記導電層における前記基材とは反対側の面上に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用粘着シートであって、
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、
前記ワーク加工用粘着シートにおける前記粘着剤層側の面を支持体に固定し、前記粘着剤層に対してエネルギー線を照射した後に、前記基材と前記導電層とからなる積層体を、前記粘着剤層から剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°引き剥がししたときの剥離力として測定される層間強度が、１７Ｎ／２５ｍｍ以上である
ことを特徴とするワーク加工用粘着シート。
【請求項２】
エネルギー線を照射する前の前記ワーク加工用粘着シートにおける、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される保持力が、７０,０００秒後の前記ワーク加工用粘着シートのずれ量として、１．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用粘着シート。
【請求項３】
前記ワーク加工用粘着シートは、前記基材の片面側に前記導電層を積層した後、前記導電層における前記基材とは反対の面に電子線照射およびプラズマ処理を行い、続いて、前記面に対して前記粘着剤層を積層することにより製造されるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層における前記導電層とは反対側の面は、表面に凹部を有するワークにおける当該凹部が存在する面に貼付されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のワーク加工用粘着シート。
【請求項５】
前記ワークにおける前記凹部は、断面視において、幅が１μｍ以上、１００μｍ以下であり、深さが１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載のワーク加工用粘着シート。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のワーク加工用粘着シートの製造方法であって、
前記基材の片面側に前記導電層を積層する工程、
前記導電層における前記基材とは反対側の面に対して電子線照射を行う工程、
前記導電層における前記基材とは反対側の面に対してプラズマ処理を行う工程、および
前記導電層における、前記電子線照射および前記プラズマ処理を行った面上に前記粘着剤層を積層する工程
を備えることを特徴とするワーク加工用粘着シートの製造方法。
【請求項７】
前記電子線照射を行う工程は、前記プラズマ処理を行う工程よりも前に行われることを特徴とする請求項６に記載のワーク加工用粘着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工用粘着シートおよびその製造方法に関するものであり、好ましくは表面に凹部を有するワークに貼付されるワーク加工用粘着シートおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フェースダウン方式（フリップチップ方式）と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。このフェースダウン方式では、回路面側に導通を確保するためのバンプと呼ばれる凸部が形成されてなる半導体チップを用い、上記回路面側の凸部が基板に接続する構造をとる。この半導体チップの回路面とは反対の面には、半導体チップを保護するための硬化樹脂層からなる保護膜が設けられている。このような半導体チップは、半導体ウエハの一方の面に上記凸部を形成するとともに、他方の面に上記保護膜を積層した後、当該半導体ウエハをダイシングすることで得られる。
【０００３】
また、ワイヤボンディング方式の半導体チップの製造においては、一枚の基板上に載置された複数の半導体チップをワイヤボンディングし、続いて、これらの半導体チップを硬化樹脂で一括封止して封止樹脂層を形成した後、ダイシングにより個片化することが行われる。
【０００４】
以上のようなダイシングでは、通常、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層を備えたダイシングシートが用いられる。この場合、ダイシングシートの粘着剤層側の面をダイシングの対象物に貼付した後、ダイシングシート上において対象物のダイシングが行われる。その後、粘着剤層に対してエネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させ、これにより、ダイシングシートの粘着力を低下させる。その結果、ダイシングにより得られた切断物をダイシングシートから容易にピックアップすることが可能となる。
【０００５】
ところで、ダイシングシートは搬送時や使用時に帯電することがあり、このような帯電は、半導体チップ等の損傷やダイシング装置等の誤動作の原因となり得る。そのため、ダイシングシートに帯電防止機能を付与して、帯電を防ぐことも行われる。例えば、特許文献１には、粘着剤層を構成する粘着剤に帯電防止剤を含有させることが開示されている（特許文献１の段落００２１）。また、特許文献２には、基材として、帯電防止剤を含有するフィルムを使用することが開示されている（特許文献２の段落００２９）。さらに、帯電防止剤を含有する帯電防止層を、基材と粘着剤層との間に設けてなるダイシングシートも開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２５６２３４号公報
【特許文献２】特許第５４１４９５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した保護膜や封止樹脂層に対しては、それらの表面に文字等の情報をレーザー印字することがある。この場合、保護膜および封止樹脂層の表面には、レーザー光の照射によって微細な凹部が形成される。また、近年では、上述したダイシングシート等のワーク加工用粘着シートを、ガラス板やガラスチップの加工に用いることがある。この場合、これらのガラス板やガラスチップの表面に、切り溝等の微細な凹部が形成されることがある。
【０００８】
しかしながら、ワーク加工用粘着シートを、表面に微細な凹部を有するワークに使用する場合、糊残りの問題が生じ易い。具体的には、ワーク加工用粘着シートを使用する場合、ワーク加工用粘着シートの粘着剤層側の面を、ワークの凹部が存在する面に貼付し、ワーク加工用粘着シート上においてワークに対する所定の加工を行った後、ワーク加工用粘着シートとワークとが分離される。この分離の際に、当該ワークにおけるワーク加工用粘着シートに貼付されていた面に、ワーク加工用粘着シートの粘着剤層を構成していた粘着剤が残留し易い。
【０００９】
そして、上述した糊残りは、ワーク加工用粘着シートの粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤からなり、ワークの分離の前にエネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた場合や、ワーク加工用粘着シートが、前述した帯電防止層のような、導電性材料を含む導電層を備えている場合に特に生じ易い。
【００１０】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層および導電層を備えつつも、表面に凹部を有するワークへの糊残りが抑制されたワーク加工用粘着シート、および当該ワーク加工用粘着シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された導電層と、前記導電層における前記基材とは反対側の面上に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用粘着シートであって、前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されており、前記ワーク加工用粘着シートにおける前記粘着剤層側の面を支持体に固定し、前記粘着剤層に対してエネルギー線を照射した後に、前記基材と前記導電層とからなる積層体を、前記粘着剤層から剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°引き剥がししたときの剥離力として測定される層間強度が、１７Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とするワーク加工用粘着シートを提供する（発明１）。
【００１２】
上記発明（発明１）に係るワーク加工用粘着シートでは、上記層間強度が前述した範囲であることにより、粘着剤層に対してエネルギー線を照射した後、ワーク加工用粘着シートとワークとを分離する際に、導電層と粘着剤層との界面における剥がれの発生が抑制される。その結果、ワークの表面に微細な凹部が存在する場合であっても、分離される当該ワークの表面に、粘着剤層を構成する粘着剤が残留することが抑制される。以上により、当該ワーク加工用粘着シートでは、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層および導電層を備えつつも、ワークへの糊残りを良好に抑制することができる。
【００１３】
上記発明（発明１）において、エネルギー線を照射する前の前記ワーク加工用粘着シートにおける、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される保持力が、７０,０００秒後の前記ワーク加工用粘着シートのずれ量として、１．０ｍｍ以下であることが好ましい（発明２）。
【００１４】
上記発明（発明１，２）において、前記ワーク加工用粘着シートは、前記基材の片面側に前記導電層を積層した後、前記導電層における前記基材とは反対の面に電子線照射およびプラズマ処理を行い、続いて、前記面に対して前記粘着剤層を積層することにより製造されるものであることが好ましい（発明３）。
【００１５】
上記発明（発明１〜３）において、前記粘着剤層における前記導電層とは反対側の面は、表面に凹部を有するワークにおける当該凹部が存在する面に貼付されることが好ましい（発明４）。
【００１６】
上記発明（発明４）において、前記ワークにおける前記凹部は、断面視において、幅が１μｍ以上、１００μｍ以下であり、深さが１μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい（発明５）。
【００１７】
第２に本発明は、上記ワーク加工用粘着シート（発明１〜５）の製造方法であって、前記基材の片面側に前記導電層を積層する工程、前記導電層における前記基材とは反対側の面に対して電子線照射を行う工程、前記導電層における前記基材とは反対側の面に対してプラズマ処理を行う工程、および前記導電層における、前記電子線照射および前記プラズマ処理を行った面上に前記粘着剤層を積層する工程を備えることを特徴とするワーク加工用粘着シートの製造方法を提供する（発明６）。
【００１８】
上記発明（発明６）において、前記電子線照射を行う工程は、前記プラズマ処理を行う工程よりも前に行われることが好ましい（発明７）。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るワーク加工用粘着シートは、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層および導電層を備えつつも、表面に凹部を有するワークへの糊残りが抑制される。また、本発明に係る製造方法によれば、そのようなワーク加工用粘着シートを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るワーク加工用粘着シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係るワーク加工用粘着シート１の断面図が示される。本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、基材１１と、基材１１における片面側に積層された導電層１２と、導電層１２における基材１１とは反対側の面上に積層された粘着剤層１３とを備える。
【００２２】
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、粘着剤層１３が、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される。また、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、後述する層間強度が、１７Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【００２３】
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１を使用する際、ワーク加工用粘着シート１の粘着剤層１３における基材１１とは反対側の面（以下「粘着面」という場合がある。）にワークを貼付し、ワーク加工用粘着シート１上においてワークに対する所定の加工が行われる。続いて、粘着剤層１３に対してエネルギー線を照射して粘着剤層１３を硬化させた後、ワーク加工用粘着シート１とワークとが分離される。ここで、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１において層間強度が上記範囲であることにより、ワーク加工用粘着シート１とワークとの分離に伴う、導電層１２と粘着剤層１３との界面における剥がれの発生が抑制される。その結果、分離されるワークに対して、粘着剤層１３を構成する粘着剤が付着することが抑制される。すなわち、ワークへの糊残りが抑制される。このような糊残りの抑制の効果は、表面に微細な凹部を有するワークにおける当該凹部を有する面に対して粘着剤層１３が貼付されていた場合であっても良好に得ることができる。以上より、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、導電層を備えることによる帯電防止機能、およびエネルギー線照射によりワークの分離が容易になる効果を得ながらも、ワークへの糊残りを抑制することができる。
【００２４】
なお、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１が使用されるワークとしては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラスチップ、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
【００２５】
１．ワーク加工用粘着シートの物性
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、ワーク加工用粘着シート１における粘着剤層１３側の面を支持体に固定し、粘着剤層１３に対してエネルギー線を照射した後に、基材１１と導電層１２とからなる積層体を、粘着剤層１３から剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°引き剥がしたときの剥離力として測定される層間強度が、１７Ｎ／２５ｍｍ以上であり、２０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。層間強度が１７Ｎ／２５ｍｍ未満であると、エネルギー線照射後においてワーク加工用粘着シート１とワークとを分離する際に、導電層１２と粘着剤層１３との界面において剥がれが生じ易くなり、その結果、ワークへの糊残りが生じてしまう。なお、当該層間強度の上限値は特に限定されないものの、通常、１００Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。また、上述した層間強度の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。
【００２６】
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、エネルギー線を照射する前のワーク加工用粘着シート１における、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される保持力が、７０,０００秒後のワーク加工用粘着シートのずれ量として、１．０ｍｍ以下であり、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、特に０ｍｍであることが好ましい。当該保持力が１．０ｍｍ以下であることにより、粘着剤層１３を構成する粘着剤の動きが抑制され、ワークが表面に微細な凹部を有する場合であっても、当該粘着剤が凹部に食い込み難くなり、糊残りを効果的に抑制することができる。なお、上記保持力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。
【００２７】
２．ワーク加工用粘着シートの構成部材
（１）基材
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１において、基材１１は、ワーク加工用粘着シート１の使用工程における所望の機能を発揮し、好ましくは、粘着剤層１３の硬化のために照射されるエネルギー線に対して良好な透過性を発揮するものである限り、特に限定されない。
【００２８】
例えば、基材１１は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、その具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材１１は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。基材１１としては、上記フィルムの中でも、柔軟性に優れるという観点から、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
【００２９】
基材１１は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材１１が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
【００３０】
基材１１の導電層１２が積層される面には、導電層１２との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
【００３１】
基材１１の厚さは、ワーク加工用粘着シート１が使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、通常、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
（２）導電層
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１において、導電層１２は、帯電防止性等の所望の機能を発揮することができ、前述した層間強度が達成できるものであれば、特に限定されない。
【００３３】
導電層１２は、導電性材料およびバインダー樹脂を含むことが好ましい。導電性材料の例としては、導電性高分子、導電性フィラー、アニオン性やカチオン性の化合物、分子中の主鎖や側鎖に４級アンモニウム塩基を有する化合物等が挙げられる。
【００３４】
上記導電性高分子の例としては、リチオフェン系、ポリアニリン系またはポリピロール系の導電性高分子が挙げられる。ポリチオフェン系の導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ(３−アルキルチオフェン)、ポリ(３−チオフェン−β−エタンスルホン酸)、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネートとの混合物等が挙げられる。なお、ポリアルキレンジオキシチオフェンとしては、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリプロピレンジオキシチオフェン、ポリ（エチレン／プロピレン）ジオキシチオフェン等が挙げられる。ポリアニリン系の導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリメチルアニリン、ポリメトキシアニリン等が挙げられる。ポリピロール系の導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ３−メチルピロール、ポリ３−オクチルピロール等が挙げられる。これらの導電性高分子化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、これらの導電性高分子は、水中に分散させて水溶液の形態で使用することが好ましい。
【００３５】
導電性フィラーの例としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、導電性セラミックス、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化インジウム−酸化錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、五酸化アンチモンなどの粒子が挙げられる。
【００３６】
アニオン性やカチオン性の化合物の例としては、イオン性液体、イオン性固体、アニオン系界面活性剤、アルカリ金属塩、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等が挙げられる。イオン性液体およびイオン性固体の例としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩等が挙げられる。また、アルカリ金属塩としては、リチウム塩、カリウム塩等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
４級アンモニウム塩基を有する化合物としては、具体的には、ピロリジウム環、アルキルアミンの４級化物、さらにこれらをアクリル酸やメタクリル酸と共重合したもの、Ｎ−アルキルアミノアクリルアミドの４級化物、ビニルベンジルトリメチルアンモニウム塩、２−ヒドロキシ３−メタクリルオキシプロピルトリメチルアンモニウム塩等が挙げられる。
【００３８】
上記４級アンモニウム塩基を有する化合物は、高分子化合物であることが望ましい。４級アンモニウム塩基を有する化合物の数平均分子量は、１０００以上であることが好ましく、特に２０００以上であることが好ましく、さらには５０００以上であることが好ましい。また、当該数平均分子量の上限に関しては、導電性の材料を含む塗布液の粘度が高くなり過ぎないようにする観点から、当該数平均分子量は５０００００以下であることが好ましい。なお、本明細書における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【００３９】
導電層１２中における導電性材料の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましい。導電性材料の含有量が１質量％以上であることで、帯電防止性等の所望の機能が効果的に発揮される。また、導電性高分子の含有量が３０質量％以下であることで、導電層１２中におけるバインダー樹脂の比率が十分なものとなり、導電層１２自体の塗膜強度が良好なものとなる。
【００４０】
バインダー樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、ポリビニルアルコール等が挙げられる。メラミン樹脂の例としては、例えば、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル／ブチル化メラミン樹脂等が挙げられ、これらの中でもブチル化メラミン樹脂を使用することが好ましい。これらのバインダー樹脂は、共重合等により骨格構造が複合構造を有しているものであってもよい。複合構造を有するバインダー樹脂としては、例えば、アクリル樹脂グラフトポリエステル、アクリル樹脂グラフトポリウレタン、ビニル樹脂グラフトポリエステル、ビニル樹脂グラフトポリウレタン等が挙げられる。
【００４１】
導電層１２は、架橋反応性化合物をさらに含んでもよい。架橋反応性化合物は、導電性の材料を含む塗布液中に架橋剤を含有させて、塗布液中に含まれる化合物の官能基と架橋反応させることで得られる。塗布液中に架橋剤を含有させることで、導電層１２の耐水性、耐溶剤性、機械的強度等が改良される。
【００４２】
架橋剤としては、メラミン系架橋剤やエポキシ系架橋剤が挙げられる。メラミン系架橋剤としては、アルキロールまたはアルコキシアルキロール化したメラミン系化合物であるメトキシメチル化メラミン、ブトキシメチル化メラミン等を例示でき、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものを使用してもよい。エポキシ系架橋剤としては、水溶性あるいは水溶化率５０％以上のエポキシ基を持つ化合物を用いることが好ましい。
【００４３】
導電層１２は、必要に応じて、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機粒子、無機粒子等の添加剤の少なくとも１種を含有していてもよい。
【００４４】
導電層１２は、上述した導電性高分子およびバインダー樹脂等を含む塗布液を基材１１の片面上に塗布し、得られた塗膜を乾燥させることで形成することができる。なお、導電層１２の形成後、当該導電層１２における粘着剤層１３が積層される面には、当該積層の前に、後述する電子線照射およびプラズマ処理の少なくとも一方を行うことが好ましく、特に電子線照射およびプラズマ処理の両方を行うことが好ましい。
【００４５】
導電層１２の厚さは、ワーク加工用粘着シート１が使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、０．００３μｍ以上であることが好ましく、特に０．００５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１．５μｍ以下であることが好ましく、特に０．５μｍ以下であることが好ましい。
【００４６】
（３）粘着剤層
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１において、粘着剤層１３は、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されるとともに、ワークに対して所望の粘着力を発揮し、さらに、ワーク加工用粘着シート１の前述した層間強度が達成できるものであれば、特に限定されない。粘着剤層１３がエネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、粘着剤層１３の粘着面に貼着されたワークと当該粘着面とを分離する際に、エネルギー線照射により粘着剤層１３を硬化させて、ワーク加工用粘着シート１のワーク対する粘着力を低下させることができる。これにより、粘着剤層１３の粘着面とワークとの分離が容易となる。
【００４７】
粘着剤層１３を構成するエネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、非エネルギー線硬化性ポリマー（エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。また、エネルギー線硬化性を有するポリマーと非エネルギー線硬化性ポリマーとの混合物であってもよいし、エネルギー線硬化性を有するポリマーと少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし、それら３種の混合物であってもよい。
【００４８】
最初に、エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
【００４９】
エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。このエネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
【００５０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。
【００５１】
アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
【００５２】
ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００５３】
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５４】
アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０であるアルキル（メタ）アクリレートの他、例えば、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）が好ましく用いられる。
【００５６】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、特にアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、好ましくは１質量％以上、特に好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上の割合で含有する。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下で含有する。
【００５９】
さらに、アクリル系共重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上の割合で含有する。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、好ましくは９９質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下の割合で含有する。
【００６０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００６１】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００６２】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。
【００６３】
また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１〜６個、さらに好ましくは１〜４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００６４】
上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。
【００６５】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００６６】
このようにして得られるエネルギー線硬化型重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万以上であるのが好ましく、さらには２０万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であるのが好ましく、特に１００万以下であるのが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【００６７】
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）といったエネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
【００６８】
エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
【００６９】
かかるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００７０】
エネルギー線硬化型重合体（Ａ）に対し、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、エネルギー線硬化性粘着剤中におけるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。
【００７１】
ここで、エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるためのエネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００７２】
光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７３】
光重合開始剤（Ｃ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１質量部以上、特に０．５質量部以上の量で用いられることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して１０質量部以下、特に６質量部以下の量で用いられることが好ましい。
【００７４】
エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、非エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
【００７５】
非エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。当該成分（Ｄ）をエネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。当該成分（Ｄ）の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部超、５０質量部以下の範囲で適宜決定される。
【００７６】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００７７】
架橋剤（Ｅ）の配合量は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．０３質量部以上であることが好ましく、さらには０．０４質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して、８質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましく、さらには３．５質量部以下であることが好ましい。
【００７８】
次に、エネルギー線硬化性粘着剤が、非エネルギー線硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００７９】
非エネルギー線硬化性ポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。
【００８０】
少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。非エネルギー線硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、非エネルギー線硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に６０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、非エネルギー線硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。
【００８１】
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
【００８２】
粘着剤層の厚さは、ワーク加工用粘着シート１が使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、３μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましい。
【００８３】
（４）剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、粘着剤層１３における粘着面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【００８４】
３．ワーク加工用粘着シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、前述した層間強度を達成できる限り、その製造方法は限定されない。好ましくは、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、基材１１の片面側に導電層１２を積層した後、導電層１２における基材１１とは反対側の面に対して、電子線照射およびプラズマ処理の少なくとも一方の表面処理を行い、続いて、導電層１２における当該表面処理を行った面上に粘着剤層１３を積層することにより製造される。このように、導電層１２の片面に粘着剤層１３を積層する前に、当該面に電子線照射およびプラズマ処理の少なくとも一方を行うことで、前述した層間強度を達成し易くなり、その結果、ワークへの糊残りの発生を効果的に抑制することができる。
【００８５】
基材１１の片面側への導電層１２の積層は、公知の方法により行うことができ、例えば、導電性の材料を含む組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、基材１１の片面側に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、導電層１２を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、導電層１２を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。
【００８６】
上記電子線照射は、公知の方法で行うことができる。導電層１２の基材１１とは反対側の面に対して電子線照射を行うことで、当該面では、導電層１２を構成する成分が電離または励起された状態となる。そこへ粘着剤層１３を積層することで、粘着剤層１３と導電層１２との密着性を向上させることができる。ここで、電子線とは、自由電子束すなわち陰極線を指す。電子線照射は、通常、電子線源（高エネルギー、低エネルギー、さらにはスキャニング等の何れのタイプも含む）を用いて、その発生電子線下を所定の条件（照射量、照射時間等）で、照射対象を通過させることにより行なう。電子線源の種類としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。なお、電子線はβ線（すなわち、原子核の放射性崩壊により生成した電子線）であってもよい。
【００８７】
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１を製造する際、電子線の照射量は、１００ｋＧｙ以上であることが好ましく、さらには１１０ｋＧｙ以上であることが好ましい。また、電子線の照射量は、３００ｋＧｙ以下であることが好ましく、さらには２００ｋＧｙ以下であることが好ましい。電子線の照射時間は、８秒以下であることが好ましく、さらには３秒以下であることが好ましい。電子線の照射量および照射時間が上記範囲であることで、前述した層間強度を達成し易くなり、その結果、ワークへの糊残りの発生を効果的に抑制することができる。
【００８８】
上記プラズマ処理は、公知の方法で行うことができる。導電層１２の基材１１とは反対側の面に対してプラズマ処理を行うことで、当該面では、導電層１２を構成する成分が電離または励起された状態となる。そこへ粘着剤層１３を積層することで、粘着剤層１３と導電層１２との密着性を向上させることができる。プラズマ処理は、例えば、一般的なプラズマ処理装置を使用し、プラズマ源として、水素、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、フルオロカーボンなどを単独でまたは混合して使用して行うことができる。
【００８９】
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１を製造する際、プラズマ処理のプラズマ圧力は、１．０×１０−３Ｐａ以上であることが好ましく、特に１．０×１０−２Ｐａ以上であることが好ましい。また、当該プラズマ圧力は、５．０×１０１Ｐａ以下であることが好ましく、特に３．０×１０１Ｐａ以下であることが好ましい。プラズマ圧力が上記範囲であることで、前述した層間強度を達成し易くなり、その結果、ワークへの糊残りの発生を効果的に抑制することができる。
【００９０】
前述した電子線照射およびプラズマ処理は、一方の処理のみを行ってもよいものの、前述した層間強度を達成し易い観点から、両方の処理を行うことが好ましい。両方の処理を行う場合には、電子線照射を行った後に、プラズマ処理を行うことが好ましい。一般的に、プラズマ処理による表面処理の効果は、電子線照射による表面処理の効果と比較して減衰し易い。そのため、電子線照射を行った後に、プラズマ処理を行うことで、プラズマ処理による表面処理の効果を良好に得ることができ、前述した層間強度を効果的に達成することが可能となる。
【００９１】
なお、前述した通り、電子線照射およびプラズマ処理は、導電層１２の表面において、導電層１２を構成する成分を電離または励起させるものである。そして、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、そのような面に対して粘着剤層１３を積層することで得られるものである。このような、電子線照射やプラズマ処理を行った後の導電層１２の表面の状態や、電子線照射やプラズマ処理を行ったことによる導電層１２と粘着剤層１３との界面の状態を、その構造または特性により直接特定することは、著しく過大な経済的支出や時間を要し、およそ実際的ではない。
【００９２】
導電層１２の基材１１と反対側の面への粘着剤層１３の積層は、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層１３を、導電層１２の基材１１と反対側の面に転写することが好ましい。この場合、粘着剤層を構成する粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層１３を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層１３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ワーク加工用粘着シート１をワークに貼付するまでの間、粘着剤層１３の粘着面を保護するために用いてもよい。
【００９３】
粘着剤層１３を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内の非エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤（Ｎ）またはエネルギー線硬化性粘着剤（Ａ）と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層１３内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層１３を積層させた後、得られたワーク加工用粘着シート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
【００９４】
上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層１３を導電層１２の基材１１と反対側の面に転写する代わりに、基材１１上で直接粘着剤層１３を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層１３を形成するための塗工液を導電層１２における基材１１と反対側の面に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層１３を形成する。
【００９５】
４．ワーク加工用粘着シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、ワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１の粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用粘着シート１上にて当該ワークの加工を行うことができる。このときの加工としては、例えば、半導体ウエハやガラス板等のバックグラインド、半導体ウエハやガラス板等のダイシング、半導体チップやガラスチップ等のエキスパンド、半導体チップやガラスチップ等のピックアップ等が挙げられる。
【００９６】
ここで、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は導電層１２を備えるため、ワーク加工用粘着シート１の搬送時や使用時における帯電が抑制される。その結果、ワークの損傷や、加工を行う装置の誤作動等が効果的に抑制される。
【００９７】
ワーク加工用粘着シート１上におけるワークの加工が完了した後、ワーク加工用粘着シート１とワークとを分離することができる。例えば、ワーク加工用粘着シート１上においてワークとしての半導体ウエハやガラス板をダイシングし、複数の半導体チップに個片化した後、必要に応じてワーク加工用粘着シート１をエキスパンドした上で、ワーク加工用粘着シート１から半導体チップやガラスチップが個々にピックアップされる。
【００９８】
ここで、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、粘着剤層１３がエネルギー線硬化性粘着剤から構成されているため、粘着剤層１３に対してエネルギー線を照射し、粘着剤層１３を硬化させることで、粘着剤層１３とワークとの密着性を低下させることができる。そのため、上述したようにワークとしての半導体チップやガラスチップをピックアップする場合に、ワーク加工用粘着シート１からワークを容易にピックアップすることが可能となる。また、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１では、層間強度が前述した範囲であることにより、ワーク加工用粘着シート１から半導体チップやガラスチップをピックアップする際に、導電層１２と粘着剤層１３との界面における剥がれの発生が抑制される。その結果、ピックアップされる半導体チップやガラスチップの表面に、粘着剤層１３を構成する粘着剤が付着することが抑制される。すなわち、半導体チップへの糊残りの発生が抑制される。
【００９９】
特に、本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、表面に凹部を有するワークに対して特に好適に使用できる。この場合、当該ワークの凹部が存在する面に、ワーク加工用粘着シート１の粘着面を貼付してもよい。このような凹部の例としては、レーザー印字、切り溝等が挙げられる。本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１は、層間強度が前述した範囲であることで、表面に凹部を有するワークに使用する場合であっても、糊残りの発生を抑制する効果を良好に得ることができる。
【０１００】
表面に凹部を有する上記ワークにおいて、当該凹部の形状は任意であるものの、例えば、断面視において、その幅が、１μｍ以上であることが好ましい。また、当該幅は、１００μｍ以下であることが好ましい。また、当該凹部は、断面視において、その深さが、１μｍ以上であることが好ましい。また、当該深さは、５０μｍ以下であることが好ましい。本実施形態に係るワーク加工用粘着シート１によれば、このような微細な凹部を有するワークに使用する場合であっても、糊残りの発生を効果的に抑制することができる。
【０１０１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０２】
例えば、基材１１と導電層１２との間、基材１１における導電層１２とは反対側の面、または粘着剤層１３における導電層１２とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
【実施例】
【０１０３】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【０１０４】
〔実施例１〕
（１）粘着剤組成物の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）５２質量部と、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）２０質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２８質量部とを反応させて得られたアクリル系共重合体と、当該アクリル系共重合体１００ｇに対して３３．７ｇ（２−ヒドロキシエチルアクリレートに対して０．９当量に相当する。）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、エネルギー線硬化型重合体を得た。このエネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万であった。
【０１０５】
得られたエネルギー線硬化型重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、光重合開始剤としての１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」）３質量部と、架橋剤としてのトルエンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）０．２１４質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。
【０１０６】
（２）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。
【０１０７】
（３）導電層の形成
ピロールモノマーを乳化重合して得られた、導電性材料としてのポリピロール系導電性高分子を含有するエマルションに対して、バインダー樹脂としてのブチル化メラミン樹脂（ＤＩＣ社製、製品名「スーパーベッカミンＪ８２０−６０」）を、ポリピロール系導電性高分子１００質量部に対して２質量部添加し、十分に混合することで導電層用の塗布液を得た。
【０１０８】
得られた塗布液を、基材としての厚さ８０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムの片面に塗布し、加熱により乾燥させることで、厚さ５０ｎｍの導電層を形成した。これにより、基材と導電層との積層体を得た。
【０１０９】
（４）電子線照射
上記工程（３）で得られた積層体における導電層側の面に対し、電子線照射装置（ＥＳＩ社製，製品名「ＴＹＰＥ３００／１６５／８００」）を使用して、以下の照射条件で電子線を照射した。
照射量：１１０ｋＧｙ
照射時間：２．２秒
【０１１０】
（５）プラズマ処理
上記工程（４）において電子線照射を行った積層体における、当該電子線照射を行った面に対し、プラズマ装置（ヤマトマテリアル社製，製品名「ＰＤＣ２００」）を用いて、以下の処理条件でプラズマ処理を行った。
ＲＦ電力（周波数１３．５６ＭＨｚ）：３００Ｗ
プラズマ源：Ａｒ，Ｏ２
ガス流量：Ａｒ：１００ｍｌ／ｍｉｎ，Ｏ２：１００ｍｌ／ｍｉｎ
プラズマ圧力：２０Ｐａ
処理時間：３ｍｉｎ
【０１１１】
（６）ワーク加工用粘着シートの作製
上記工程（２）で形成した粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、上記工程（５）のプラズマ処理を行った後における、基材と導電層とからなる積層体における導電層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用粘着シートを得た。
【０１１２】
〔実施例２〜６〕
粘着剤組成物中の架橋剤の含有量を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用粘着シートを製造した。
【０１１３】
〔比較例１〕
粘着剤組成物中の架橋剤の含有量を表１に示すように変更するとともに、導電層に対して電子線照射およびプラズマ照射を行わない以外、実施例１と同様にしてワーク加工用粘着シートを製造した。
【０１１４】
〔比較例２〕
２-エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）／ビニルアセタート（Ｖａｃ）／２-ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝４０／４０／２０(質量部)を反応させて得られたアクリル系共重合体と、当該アクリル系共重合体１００ｇに対して２１．４ｇ（２−ヒドロキシエチルアクリレートに対して０．８当量に相当する。）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、エネルギー線硬化型重合体を得た。このエネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万であった。
【０１１５】
当該エネルギー線硬化型重合体を使用するとともに、導電層に対して電子線照射およびプラズマ照射を行わない以外、実施例１と同様にしてワーク加工用粘着シートを製造した。
【０１１６】
〔試験例１〕（層間強度の測定）
基材と、当該基材の片面に積層される、高粘着力性の紫外線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層と、当該粘着剤層における基材の反対の面に積層される剥離シートとの３層から構成される高粘着力ＵＶ粘着シート（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−５１０Ｔ」）の基材側の面を、両面粘着テープ（リンテック社製，製品名「タックライナー」）を介して、支持体としてのステンレススチール板（ＳＵＳ３０４＃６００）の片面に固定した。
【０１１７】
次に、上記高粘着力ＵＶ粘着シートから剥離シートを剥離し、上記粘着剤層における基材と反対側の面を露出させた。次いで、実施例および比較例にて製造したワーク加工用粘着シートから剥離シートを剥離して、粘着面を露出させ、当該粘着面を、上記高粘着力ＵＶ粘着シートにおける粘着剤層の露出面に貼付した。
【０１１８】
続いて、ワーク加工用粘着シートにおける粘着剤層に対して、ワーク加工用粘着シートにおける基材側の面から紫外線を照射した（照度：１４０ｍＷ／ｃｍ２，光量：５１０ｍＪ／ｃｍ２）。
【０１１９】
その後、万能型引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ−ＩＳ」）を用いて、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、ワーク加工用粘着シートにおける基材と導電層とからなる積層体を、ワーク加工用粘着シートにおける粘着剤層から引き剥がし、そのときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。そして、当該剥離力を層間強度（Ｎ／２５ｍｍ）とした。結果を表１に示す。
【０１２０】
〔試験例２〕（保持力の測定）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用粘着シートの保持力を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準じて測定した。具体的には、ワーク加工用粘着シートを２５ｍｍ×１００ｍｍのサイズに裁断して、剥離シートを剥離した。そして、露出した粘着面における長さ方向の端から２５ｍｍの領域を、ステンレススチール板（ＳＵＳ３０４＃３６０）の片面に、貼付面積が２５ｍｍ×２５ｍｍになるように貼付した。
【０１２１】
その後、ステンレススチール板を地面に垂直、かつワーク加工用粘着シートがステンレススチール板にぶら下がるように配置した。貼付２０分後に、１ｋｇの荷重をかけながら、４０℃環境下にて７０,０００秒放置し、７０,０００秒後のずれ量（ｍｍ）を測定した。当該ずれ量を保持力（ｍｍ）とした。結果を表１に示す。
【０１２２】
〔試験例３〕（糊残りの評価）
シリコンウエハのミラー面に対し、レーザー印字装置（キーエンス社製，製品名「ＭＤ−Ｓ９９１０Ａ」）を用いて印字を行った。これにより、当該ミラー面に対し、断面視で幅が約５０μｍ、深さが約２５μｍの溝を形成した。
【０１２３】
続いて、実施例および比較例にて製造したワーク加工用粘着シートから剥離シートを剥離して露出した粘着面を、上記レーザー印字後のミラー面に対して２ｋｇのゴムローラを用いて貼付し、２０分間放置した。
【０１２４】
その後、上記ミラー面とワーク加工用粘着シートとを分離し、当該ミラー面における印字部分の糊残りを確認し、糊残りが無かったものを「○」、糊残りが有ったものを「×」と評価した。結果を表１に示す。
【０１２５】
【表１】
2018154737.tif 000003
【０１２６】
表１から分かるように、実施例で得られたワーク加工用粘着シートを使用した場合、糊残りが生じなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明のワーク加工用粘着シートは、表面に凹部を有するワークに好適に使用することができる。
【符号の説明】
【０１２８】
１…ワーク加工用粘着シート
１１…基材
１２…導電層
１３…粘着剤層
【図１】
2018154737.tif 000004