(57)【要約】      （修正有）【課題】容量形成部の割合を高くすることができ、かつ、圧着工程における導電ペーストの側面へのはみ出しを防止することができる積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】第１の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第１のグリーンシート１１０ａ及び第２の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第２のグリーンシート１１０ｂを積層して圧着する積層電子部品の製造方法であって、第１の形状の内部電極パターンと第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形には、いずれかの内部電極パターンがある領域である内部電極パターン部と、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部１９０があり、圧着工程において内部電極パターンが絶縁パターン部に拡がる分だけ、内部電極パターン部の形状が設計形状に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第１のグリーンシート及び第２の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第２のグリーンシートを積層して積層体を作製する積層工程と、
前記積層体を積層方向に圧着する圧着工程とを含む積層電子部品の製造方法であって、
前記第１の形状の内部電極パターンと前記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形には、いずれかの内部電極パターンがある領域である内部電極パターン部と、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部があり、
圧着工程において内部電極パターンが絶縁パターン部に拡がる分だけ、内部電極パターン部の形状が設計形状に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されていることを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記内部電極パターン部には、前記第１の形状の内部電極パターンと前記第２の形状の内部電極パターンが重なっている容量形成部があり、
前記容量形成部の設計形状は長方形であり、
圧着工程において内部電極パターンが絶縁パターン部に拡がることにより長方形の容量形成部となるように、前記内部電極パターン部の形状が設計形状に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されている請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの長さ方向の一方の端部に達する第１の端面電極及び他方の端部に達する第２の端面電極を有しており、
前記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極及び他方の端部に達する第２の側面電極を有しており、
前記第１の形状の内部電極パターンと前記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の４辺から第１の端面電極、第２の端面電極、第１の側面電極及び第２の側面電極がそれぞれ突出した略十字形状であり、かつ、前記長方形の４角が面取りされた形状であり、
積層電子部品が３端子コンデンサとなる、請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の形状の内部電極パターンと前記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の一の長辺から第１の側面電極、第２の側面電極、第３の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられ、前記長方形の他の長辺から第４の側面電極、第５の側面電極、第６の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられた形状であり、
前記第１の側面電極と前記第２の側面電極の間、及び、前記第２の側面電極と前記第３の側面電極の間における前記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、前記長方形の一の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、
前記第４の側面電極と前記第５の側面電極の間、及び、前記第５の側面電極と前記第６の側面電極の間における前記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、前記長方形の他の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、
積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所３端子のコンデンサとなる、請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極、第２の側面電極及び第３の側面電極を有しており、
前記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の他方の端部に達する第４の側面電極、第５の側面電極及び第６の側面電極を有している請求項４に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極及び第３の側面電極と、他方の端部に達する第５の側面電極とを有しており、
前記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の他方の端部に達する第４の側面電極及び第６の側面電極と、一方の端部に達する第２の側面電極とを有している請求項４に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の形状の内部電極パターンと前記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の一の長辺から第１の側面電極及び第２の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられ、前記長方形の他の長辺から第３の側面電極及び第４の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられた形状であり、
前記第１の側面電極と前記第２の側面電極の間における前記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、前記長方形の一の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、
前記第３の側面電極と前記第４の側面電極の間における前記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、前記長方形の他の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、
積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所２端子のコンデンサとなる、請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極と、他方の端部に達する第４の側面電極とを有しており、
前記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の他方の端部に達する第３の側面電極と、一方の端部に達する第２の側面電極とを有している請求項７に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの製造工程においては、導電ペーストを使用して内部電極層を形成したグリーンシートを多数枚積層して積層体とし、積層体を圧着する圧着工程が行われる。
【０００３】
積層体において、内部電極層が形成された部分と、内部電極層が形成されていない部分では、積層厚みに段差を生ずる。そのため、圧着工程において内部電極層が形成された部分にはより大きな圧力が加わり、内部電極層が形成されていない部分に導電ペーストが拡がる。そのため、圧着工程において導電ペーストが拡がることを踏まえて内部電極パターンの形状を設計するようにすることが行われる。
【０００４】
特許文献１には、積層セラミックコンデンサとして、１つの側面に１つの内部電極引出部を有している、いわゆる３端子コンデンサの例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２０１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これまで、３端子コンデンサの製造に使用するグリーンシートに形成する内部電極パターンの形状を設計するにあたっては、導電ペーストが拡がっても積層体の側面において電極引出部以外に導電ペーストがはみ出すことがないようにしていた。
具体的には、圧着工程において幅方向の外側に向けて導電ペーストが拡がることを踏まえて、幅方向において内部電極パターンが無い領域である絶縁パターン部の幅を広くしていた。そして、導電ペーストが外側に向けて拡がっても、広くした絶縁パターン部の幅内にとどまり、導電ペーストが積層体の側面にはみ出してこないようにしていた。
【０００７】
このことを、図面を使用して以下に説明する。
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、従来技術において３端子コンデンサを製造するための内部電極パターンを有する、内部電極パターンが形成されたグリーンシートの一例を模式的に示す上面図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図８（ｄ）は、図８（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【０００８】
図８（ａ）に示す第１のグリーンシート６１０ａでは、積層体としたときに第１の端面となる第１の短辺６１３ａに第１の端面電極６２３ａが達しており、積層体としたときに第２の端面となる第２の短辺６１４ａに第２の端面電極６２４ａが達している。
一方、図８（ｂ）に示す第２のグリーンシート６１０ｂでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺６１１ｂに、第１の側面電極６２１ｂが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺６１２ｂに、第２の側面電極６２２ｂが達している。
【０００９】
図８（ｃ）には、第１のグリーンシート６１０ａ及び第２のグリーンシート６１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。２枚のグリーンシートを重ねて得られる形状において、２種類のグリーンシートの内部電極パターンが重なって得られる部分によりコンデンサの容量が発揮される。この「２種類のグリーンシートの内部電極パターンが重なっている部分」を容量形成部という。図８（ｃ）における容量形成部６３０は、４つの頂点６６０ａ、頂点６６０ｂ、頂点６６０ｃ、頂点６６０ｄを有する太点線で囲まれた長方形である。なお、図８（ｃ）に示す容量形成部６３０は、設計形状としての長方形であり、圧着工程を経て実際に得られる容量形成部の形状と同一ではない。
図８（ｃ）においてハッチング無しとなっている部分が、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部６９０である。
【００１０】
図８（ｃ）に示すように重ねた内部電極パターンを有する積層体を圧着すると、内部電極パターンを構成する導電ペーストが絶縁パターン部に向けて拡がる。図８（ｃ）には導電ペーストが拡がる方向を矢印で示しており、図８（ｄ）には導電ペーストが拡がった後の内部電極パターンを示している。
特に、容量形成部の設計形状としての長方形の４つの頂点（図８（ｃ）で参照符号６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ及び６６０ｄで示す位置）から絶縁パターン部６９０に向けて、また、第１の長辺６１１又は第２の長辺６１２に向けて導電ペーストが拡がる。そして、拡がった導電ペーストの先端（参照符号６４１ａ、６４１ｂ、６４１ｃ及び６４１ｄで示す）が第１の長辺６１１又は第２の長辺６１２に近づく。
【００１１】
このように、長方形の４角で導電ペーストが拡がったとしても、導電ペーストが第１の長辺６１１又は第２の長辺６１２に達しないようにして、拡がった導電ペーストの先端を起点としての絶縁パターン部の幅が絶縁に必要なだけ確保される必要がある。図８（ｄ）には絶縁に必要な幅を両矢印Ｗ１として模式的に示している。この幅Ｗ１は、拡がった内部電極パターンの先端と第１の長辺又は第２の長辺の間の最短距離である。
【００１２】
一方、内部電極パターンが拡がっていない部分に関しては、絶縁パターン部の幅は充分に大きく確保されている。この幅を両矢印Ｗ２として示している。この幅Ｗ２は、長方形の４角で導電ペーストが拡がっても第１の長辺又は第２の長辺に達しないようにするために広く確保していることがわかる。
【００１３】
このように絶縁パターン部の幅を広くすることによって、導電ペーストの積層体側面へのはみ出しを防止することができる。
一方、積層セラミックコンデンサでは、小型大容量化の要求が大きくなっており、小型大容量化を達成するためには、容量形成部の割合を大きくすることが求められる。
しかし、上記したように、導電ペーストの側面へのはみ出しを防止するために絶縁パターン部の幅を広くとってしまうと、容量形成部の割合が減ることが避けられないので、上記大容量化の要請に応えることができないという問題が生じていた。
【００１４】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、容量形成部の割合を高くすることができ、かつ、圧着工程における導電ペーストの側面へのはみ出しを防止することができる、積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、上記問題を解決することのできる手段について検討したところ、絶縁パターン部の幅を広くとることなく圧着工程における導電ペーストの側面へのはみ出しを防止することのできる内部電極パターンの設計指針を見出し、本発明に想到した。
すなわち、本発明の積層電子部品の製造方法は、第１の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第１のグリーンシート及び第２の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第２のグリーンシートを積層して積層体を作製する積層工程と、上記積層体を積層方向に圧着する圧着工程とを含む積層電子部品の製造方法であって、上記第１の形状の内部電極パターンと上記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形には、いずれかの内部電極パターンがある領域である内部電極パターン部と、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部があり、圧着工程において内部電極パターンが絶縁パターン部に拡がる分だけ、内部電極パターン部の形状が設計形状に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記内部電極パターン部には、上記第１の形状の内部電極パターンと上記第２の形状の内部電極パターンが重なっている容量形成部があり、上記容量形成部の設計形状は長方形であり、圧着工程において内部電極パターンが絶縁パターン部に拡がることにより長方形の容量形成部となるように、上記内部電極パターン部の形状が設計形状に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの長さ方向の一方の端部に達する第１の端面電極及び他方の端部に達する第２の端面電極を有しており、上記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極及び他方の端部に達する第２の側面電極を有しており、上記第１の形状の内部電極パターンと上記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の４辺から第１の端面電極、第２の端面電極、第１の側面電極及び第２の側面電極がそれぞれ突出した略十字形状であり、かつ、上記長方形の４角が面取りされた形状であり、積層電子部品が３端子コンデンサとなることが好ましい。
【００１８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記第１の形状の内部電極パターンと上記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の一の長辺から第１の側面電極、第２の側面電極、第３の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられ、上記長方形の他の長辺から第４の側面電極、第５の側面電極、第６の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられた形状であり、上記第１の側面電極と上記第２の側面電極の間、及び、上記第２の側面電極と上記第３の側面電極の間における上記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、上記長方形の一の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、上記第４の側面電極と上記第５の側面電極の間、及び、上記第５の側面電極と上記第６の側面電極の間における上記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、上記長方形の他の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所３端子のコンデンサとなることが好ましい。
【００１９】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極、第２の側面電極及び第３の側面電極を有しており、上記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の他方の端部に達する第４の側面電極、第５の側面電極及び第６の側面電極を有していることが好ましい。
【００２０】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極及び第３の側面電極と、他方の端部に達する第５の側面電極とを有しており、上記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の他方の端部に達する第４の側面電極及び第６の側面電極と、一方の端部に達する第２の側面電極とを有していることが好ましい。
【００２１】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記第１の形状の内部電極パターンと上記第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の一の長辺から第１の側面電極及び第２の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられ、上記長方形の他の長辺から第３の側面電極及び第４の側面電極が順にそれぞれ突出して設けられた形状であり、上記第１の側面電極と上記第２の側面電極の間における上記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、上記長方形の一の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、上記第３の側面電極と上記第４の側面電極の間における上記内部電極パターン部の形状が、いずれかの側面電極から離れるほど、上記長方形の他の長辺に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されており、積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所２端子のコンデンサとなることが好ましい。
【００２２】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記第１の形状の内部電極パターンは、第１のグリーンシートの幅方向の一方の端部に達する第１の側面電極と、他方の端部に達する第４の側面電極とを有しており、上記第２の形状の内部電極パターンは、第２のグリーンシートの幅方向の他方の端部に達する第３の側面電極と、一方の端部に達する第２の側面電極とを有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の積層電子部品の製造方法によると、容量形成部の割合を高くすることができ、かつ、圧着工程における導電ペーストの側面へのはみ出しを防止することができる、積層電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の積層電子部品の製造方法により製造することのできる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図２（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）及び図３（ｅ）は、長方形の角が面取りされた形状の他の例を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図４（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図４（ｄ）は、図４（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【図５】図５（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図５（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図５（ｄ）は、図５（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。図５（ｅ）は、側面電極間の内部電極パターン部の形状の寸法を説明する模式図である。
【図６】図６（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図６（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図６（ｄ）は、図６（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【図７】図７（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図７（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図７（ｄ）は、図７（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、従来技術において３端子コンデンサを製造するための内部電極パターンを有する、内部電極パターンが形成されたグリーンシートの一例を模式的に示す上面図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図８（ｄ）は、図８（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して、本発明の積層電子部品の製造方法について説明する。しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００２６】
以下、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にして本発明の積層電子部品の製造方法を説明する。
図１は、本発明の積層電子部品の製造方法により製造することのできる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０の第１の側面１１に側面外部電極２１が設けられ、第２の側面１２に側面外部電極２２が設けられている。また、積層体１０の第１の端面１３に端面外部電極２３が設けられ、第２の端面１４に端面外部電極２４が設けられている。
各外部電極が設けられている部分は、積層体の側面又は端面から内部電極が引き出されている部分である。図１には、外部電極の奥にある内部電極を模式的に点線で示している。図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、側面と端面に外部電極を有する、いわゆる３端子コンデンサである。
以下、このような積層セラミックコンデンサを製造することのできる積層電子部品の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、第１の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第１のグリーンシート及び第２の形状の内部電極パターンが導電ペーストにより形成された第２のグリーンシートを積層して積層体を作製する積層工程を行う。
第１のグリーンシート及び第２のグリーンシートは、ともにセラミックグリーンシートの上に内部電極パターンが導電ペーストにより形成されてなるが、これは以下のように準備することができる。
【００２８】
誘電体層となるセラミックと有機物および溶媒等が混合されたセラミックスラリーを、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上に、スプレーコーティング、ダイコーティング、スクリーン印刷等の方法によってシート状に塗布することによって、セラミックグリーンシートを得る。
続いて、Ｎｉ粉等の金属材料、溶剤、分散剤及びバインダ等からなる、内部電極パターン形成用の導電ペーストを調製する。内部電極パターン形成用の導電ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷、グラビア印刷などの方法で印刷し、内部電極パターンを形成する。
このようにして、内部電極パターンが形成されたグリーンシートが準備される。
内部電極パターンを異ならせることで、第１のグリーンシートと第２のグリーンシートが得られる。
【００２９】
誘電体層となるセラミックとしては、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等を主成分とするセラミック材料を含む。また、セラミック材料は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または希土類等を含んでいてもよい。
セラミックスラリーに含まれる有機物としては、バインダとしてのポリビニルブチラール系バインダ、フタル酸エステル系バインダ等が挙げられる。
セラミックグリーンシートの厚さは０．５μｍ以上、１．２μｍ以下が好ましい。
【００３０】
内部電極パターン形成用の導電ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金又はＡｕ等の金属材料を含んでいることが好ましい。また、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体材料を含んでいることも好ましい。
グリーンシート上に形成された内部電極パターンの厚さは、０．２μｍ以上、１．５μｍ以下であることが好ましい。内部電極パターンの厚さを０．２μｍ以上とすると、内部電極の連続性が向上するので、取得容量が低下することがない。また、内部電極パターンの厚さを１．５μｍ以下とすると、グリーンシート間の密着性が低下することがなく、デラミネーション等の構造欠陥の発生を防止することができる。
【００３１】
第１のグリーンシート及び第２のグリーンシートの上面視した形状は長方形であることが好ましく、長方形の長辺の長さが０．５ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、長方形の短辺の長さが０．４ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。
また、第１のグリーンシート及び第２のグリーンシートを積層して積層体を作製するが、積層枚数は１００枚以上、９００枚以下であることが好ましい。
【００３２】
また、積層体の作製にあたっては、内部電極パターンが形成されたグリーンシートのさらに外側に外層を形成するための外層グリーンシートを積層することが好ましい。
外層グリーンシートは内部電極パターンを有さないセラミックグリーンシートである。外層グリーンシートの厚さは１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
本願の積層電子部品の製造方法では、内部電極パターンの形状を所定の形状に設計する。以下、積層電子部品が３端子コンデンサとなる好ましい内部電極パターンの形状の例を説明する。
図２（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図２（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。
図２（ｃ）は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【００３４】
図２（ａ）に示す第１のグリーンシート１１０ａが有する第１の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の端面となる第１の短辺１１３ａに第１の端面電極１２３ａが達しており、積層体としたときに第２の端面となる第２の短辺１１４ａに第２の端面電極１２４ａが達している。
図２（ａ）に示す第１の形状の内部電極パターンにおいて、４つの頂点１６０ａ、頂点１６０ｂ、頂点１６０ｃ、頂点１６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部１３０の設計形状である。
図２（ａ）に示す第１のグリーンシート１１０ａでは、端面電極の幅と容量形成部の幅が同じである。
【００３５】
一方、図２（ｂ）に示す第２のグリーンシート１１０ｂが有する第２の形状の内部電極パターンでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺１１１ｂに、第１の側面電極１２１ｂが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺１１２ｂに、第２の側面電極１２２ｂが達している。
図２（ｂ）に示す第２の形状の内部電極パターンにおいて、４つの頂点１６０ａ、頂点１６０ｂ、頂点１６０ｃ、頂点１６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部１３０の設計形状である。そして、第２の形状の内部電極パターンはこの長方形の４角が面取りされた角部１５０ａ、角部１５０ｂ、角部１５０ｃ、角部１５０ｄを有している。
【００３６】
図２（ｃ）には、第１のグリーンシート１１０ａ及び第２のグリーンシート１１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。図２（ｃ）には容量形成部１３０の設計形状を太点線で囲まれた長方形として示している。
図２（ｃ）においてハッチング無しとなっている部分が、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部１９０である。
【００３７】
図２（ｃ）に示すように重ねた内部電極パターンを有する積層体を圧着すると、内部電極パターンを構成する導電ペーストが絶縁パターン部に向けて拡がる。図２（ｃ）には導電ペーストが拡がる方向を矢印で示しており、図２（ｄ）には導電ペーストが拡がった後の内部電極パターンを示している。
具体的には、角部１５０ａ、角部１５０ｂ、角部１５０ｃ、角部１５０ｄ付近から絶縁パターン部１９０に向けて、また、第１の長辺１１１又は第２の長辺１１２に向けて導電ペーストが拡がる。
図８（ｄ）に示す圧着後の内部電極パターンとは異なり、図２（ｄ）に示す圧着後の内部電極パターンでは、積層体が圧着されて拡がった導電ペーストの位置が容量形成部の設計形状とほぼ一致して長方形を形成する。そのため、絶縁パターン部の幅Ｗはほぼ均一となる。
【００３８】
このように、圧着後の絶縁パターン部の幅Ｗがほぼ均一となるので、この均一となった幅Ｗが絶縁に必要な幅となっていればよい。
そのため、絶縁に必要な幅以上に絶縁パターン部の幅を大きく確保しておく必要がないので、容量形成部の割合を大きくすることができる。その結果、大容量化の要請に応えることができる。
圧着前のグリーンシートにおける絶縁パターン部の幅は５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。なお、この幅は長方形の角が面取りされた角部以外の場所で測定する幅である。
また、圧着後の絶縁パターン部の幅Ｗが５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。また、圧着後の絶縁パターン部の直線性（幅Ｗのばらつき）が５μｍ以下であることが好ましい。
本発明によると、圧着後の絶縁パターン部の幅Ｗの最大値が６１μｍ、最小値が６０μｍであって、圧着後の絶縁パターン部の直線性が１μｍの例を達成することができた。一方、従来技術の工法で対応する条件は圧着後の絶縁パターン部の幅Ｗの最大値が６７μｍ、最小値が６１μｍであって、圧着後の絶縁パターン部の直線性が６μｍと大きくなっていた。
また、容量形成部の設計形状の面積は、グリーンシートの面積に対して８０％以上であることが好ましい。圧着後の絶縁パターン部の幅を小さくすることができると、容量形成部の設計形状の面積の割合を高くすることができる。
【００３９】
すなわち、ここまで説明した内部電極パターンは、圧着工程において内部電極パターンが絶縁パターン部に拡がることにより長方形の容量形成部となるように、内部電極パターン部の形状が設計形状に対して絶縁パターン部から離れた方向に設計されているといえる。
具体的には、角部１５０ａ、角部１５０ｂ、角部１５０ｃ、角部１５０ｄが、容量形成部の設計形状である４つの頂点１６０ａ、頂点１６０ｂ、頂点１６０ｃ、頂点１６０ｄに対して、絶縁パターン部から離れた方向に形成されている。
【００４０】
また、第１の形状の内部電極パターンと第２の形状の内部電極パターンを重ねた際に描かれる図形は、中央に描かれる容量形成部の設計形状である長方形の４辺から第１の端面電極、第２の端面電極、第１の側面電極及び第２の側面電極がそれぞれ突出した略十字形状であり、かつ、長方形の４角が面取りされた形状である。
この形状は図２（ｃ）に示される形状であり、容量形成部１３０の設計形状を示す太点線から、４つの電極（第１の端面電極１２３、第２の端面電極１２４、第１の側面電極１２１及び第２の側面電極１２２）が突出していることがわかる。
【００４１】
図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）及び図３（ｅ）は、長方形の角が面取りされた形状の他の例を示す模式図である。
いずれの図においても、点線部分は容量形成部の設計形状である長方形の一部を示しており、点線で示される頂点が長方形の頂点である。
各図面には、面取りの起点となる２つの点である点Ｐ、点Ｑを示している。
点Ｐがグリーンシートの長辺側の点、点Ｑがグリーンシートの短辺側の点である。
図３（ａ）は、点Ｐ及び点Ｑを繋ぐ直線に対して内部電極パターンが凸となっている形状である。
図３（ｂ）は、点Ｐ及び点Ｑを繋ぐ直線から内部電極パターンが凹となっている形状である。
図３（ｃ）は、点Ｐ及び点Ｑを階段状に繋いでいる形状である。
図３（ｄ）は、点Ｐ及び点Ｑを階段状に繋いでおり、各段から突出部が設けられている形状である。
これらのいずれの形状も、容量形成部の設計形状に対して、内部電極パターン部の形状が絶縁パターン部から離れた方向に設計されたものである。
【００４２】
図３（ｅ）は、長方形の角が面取りされた形状の寸法を説明する模式図である。
図３（ｅ）に示す面取り形状は、図２（ｂ）に示す面取り形状と同様に、２つの点Ｐ及び点Ｑを直線で繋いだ形状である。
面取り形状の寸法は、点Ｐ及び点Ｑの位置によって定められる。
面取りの角度は点Ｐ側の角度θである。面取りの角度θは、１°以上、４５°以下であることが好ましい。
面取りの深さは点Ｑ側の深さで両矢印Ｗ３で示される寸法である。面取りの深さＷ３は、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
次に、積層電子部品が３端子コンデンサとなる好ましい内部電極パターンの他の例を説明する。
図４（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図４（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。
図４（ｃ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図４（ｄ）は、図４（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【００４４】
図４（ａ）に示す第１のグリーンシート２１０ａが有する第１の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の端面となる第１の短辺２１３ａに第１の端面電極２２３ａが達しており、積層体としたときに第２の端面となる第２の短辺２１４ａに第２の端面電極２２４ａが達している。
図４（ａ）において、４つの頂点２６０ａ、頂点２６０ｂ、頂点２６０ｃ、頂点２６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部２３０の設計形状である。
図４（ａ）に示す第１のグリーンシート２１０ａは、端面電極の幅と容量形成部の幅が異なる点で、図２（ａ）に示す第１のグリーンシート１１０ａと異なる。
【００４５】
第１のグリーンシート２１０ａは、容量形成部２３０の設計形状である長方形の４角が面取りされた角部２５０ａ、角部２５０ｂ、角部２５０ｃ、角部２５０ｄを有している。
容量形成部の設計形状である長方形と角部の関係は、図２（ｂ）に示した第２のグリーンシート１１０ｂにおける長方形と角部の関係と同様にすることができる。
【００４６】
一方、図４（ｂ）に示す第２のグリーンシート２１０ｂが有する第２の形状の内部電極パターンでは、積層体とした際に第１の側面となる第１の長辺２１１ｂに、第１の側面電極２２１ｂが達しており、積層体とした際に第２の側面となる第２の長辺２１２ｂに、第２の側面電極２２２ｂが達している。
【００４７】
図４（ｂ）に示す第２の形状の内部電極パターンにおいて、４つの頂点２６０ａ、頂点２６０ｂ、頂点２６０ｃ、頂点２６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部２３０の設計形状である。そして、第２の形状の内部電極パターンはこの長方形の４角が面取りされた角部２５０ａ、角部２５０ｂ、角部２５０ｃ、角部２５０ｄを有している。
容量形成部の設計形状である長方形と角部の関係は、図２（ｂ）に示した第２のグリーンシート１１０ｂにおける長方形と角部の関係と同様にすることができる。
【００４８】
図４（ｃ）には、第１のグリーンシート２１０ａ及び第２のグリーンシート２１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。図４（ｃ）には容量形成部２３０の設計形状を太点線で囲まれた長方形として示している。
図４（ｃ）においてハッチング無しとなっている部分が、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部２９０である。
【００４９】
図４（ｃ）に示すように重ねた内部電極パターンを有する積層体を圧着すると、内部電極パターンを構成する導電ペーストが絶縁パターン部に向けて拡がる。図４（ｃ）には導電ペーストが拡がる方向を矢印で示しており、図４（ｄ）には導電ペーストが拡がった後の内部電極パターンを示している。
図４（ｃ）と図４（ｄ）の関係は図２（ｃ）と図２（ｄ）の関係と同じであり、図４（ｄ）に示す圧着後の内部電極パターンでは、積層体が圧着されて拡がった導電ペーストの位置が容量形成部の設計形状とほぼ一致して長方形を形成する。そのため、絶縁パターン部の幅Ｗは容量形成部と接する部分においてほぼ均一となる。
圧着前後の絶縁パターン部の幅の好ましい範囲や角部の好ましい形状及び寸法については、上述した場合と同じにすることができるため、詳細な記載は省略する。
【００５０】
次に、積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所３端子のコンデンサとなる好ましい内部電極パターンの例を説明する。
図５（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図５（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。
図５（ｃ）は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図５（ｄ）は、図５（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
図５（ｅ）は、側面電極間の内部電極パターン部の形状の寸法を説明する模式図である。
【００５１】
図５（ａ）に示す第１のグリーンシート３１０ａが有する第１の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の側面となる第１の長辺３１１ａに、第１の側面電極３２１ａ、第２の側面電極３２２ａ及び第３の側面電極３２３ａが達している。
【００５２】
図５（ｂ）に示す第２のグリーンシート３１０ｂが有する第２の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第２の側面となる第２の長辺３１２ｂに、第４の側面電極３２４ｂ、第５の側面電極３２５ｂ及び第６の側面電極３２６ｂが達している。
【００５３】
図５（ａ）及び図５（ｂ）において、４つの頂点３６０ａ、頂点３６０ｂ、頂点３６０ｃ、頂点３６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部３３０の設計形状である。
【００５４】
図５（ｃ）には、第１のグリーンシート３１０ａ及び第２のグリーンシート３１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。図５（ｃ）には容量形成部３３０の設計形状を太点線で囲まれた長方形として示している。
図５（ｃ）においてハッチング無しとなっている部分が、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部３９０である。
【００５５】
以下、側面電極間の内部電極パターン部の形状について、第１の側面電極と第２の側面電極の間の内部電極パターン部の形状に着目して説明する。
第１の側面電極３２１と第２の側面電極３２２の間における内部電極パターン部の形状は、いずれかの側面電極から離れるほど、容量形成部３３０の設計形状である長方形の長辺（参照符号３３１で示す部分）から離れた方向に設計されている。
これは、第１の側面電極３２１と第２の側面電極３２２の間における長方形の長辺３３１と、内部電極パターン部の形状の一部である境界線３５１及び境界線３５２の関係を見ると明らかである。このことを図５（ｅ）を参照して説明する。
【００５６】
図５（ｅ）は、側面電極間の内部電極パターン部の形状の寸法を説明する模式図である。
境界線３５１は第１の側面電極３２１上の点Ｐ１を出発点とし、容量設計部の設計形状である長方形の長辺３３１よりも内側（絶縁パターン部３９０から離れる方向）に向かっていく。また、境界線３５２は第２の側面電極３２２上の点Ｐ２を出発点とし、長辺３３１よりも内側（絶縁パターン部３９０から離れる方向）に向かっていく。第１の側面電極３２１及び第２の側面電極３２２の中点にあたる位置が境界線３５１と境界線３５２の交点Ｑであり、この交点Ｑは第１の側面電極３２１と第２の側面電極３２２のいずれからも最も離れた位置になっており、絶縁パターン部３９０から最も離れた位置となる。また、この交点Ｑが容量形成部３３０の設計形状である長方形の長辺３３１から最も離れた位置となる。
【００５７】
境界線３５１は点Ｐ１と点Ｑを繋いだ線であり、境界線３５２は点Ｐ２と点Ｑを繋いだ線であるが、境界線の形状は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）及び図３（ｅ）を参照して説明した面取り形状と同様にすることができる。
また、境界線の角度は点Ｐ１又は点Ｐ２側の角度θ１、θ２として定めることができ、また、長辺３３１と交点Ｑの距離をもって、内部電極パターン部の深さＷ４と定めることができる。境界線の角度θ１、θ２の好ましい範囲は図３（ｅ）における面取りの角度θと同様であり、内部電極パターン部の深さＷ４の好ましい範囲は図３（ｅ）における面取りの深さＷ３と同様である。
【００５８】
図５（ｃ）に示すように重ねた内部電極パターンを有する積層体を圧着すると、内部電極パターンを構成する導電ペーストが絶縁パターン部に向けて拡がる。図５（ｃ）には導電ペーストが拡がる方向を矢印で示しており、図５（ｄ）には導電ペーストが拡がった後の内部電極パターンを示している。
図５（ｃ）と図５（ｄ）の関係は図２（ｃ）と図２（ｄ）の関係と同じであり、図５（ｄ）に示す圧着後の内部電極パターンでは、積層体が圧着されて拡がった導電ペーストの位置が容量形成部の設計形状とほぼ一致して長方形を形成する。そのため、絶縁パターン部の幅Ｗはほぼ均一となる。
【００５９】
次に、積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所３端子のコンデンサとなる好ましい内部電極パターンの他の例を説明する。
図６（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図６（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。
図６（ｃ）は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図６（ｄ）は、図６（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【００６０】
図６（ａ）に示す第１のグリーンシート４１０ａが有する第１の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の側面となる第１の長辺４１１ａに、第１の側面電極４２１ａ及び第３の側面電極４２３ａが達している。
また、積層体としたときに第２の側面となる第２の長辺４１２ａに、第５の側面電極４２５ａが達している。
【００６１】
図６（ｂ）に示す第２のグリーンシート４１０ｂが有する第２の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の側面となる第１の長辺４１１ｂに、第２の側面電極４２２ｂが達している。
また、積層体としたときに第２の側面となる第２の長辺４１２ｂに、第４の側面電極４２４ｂ及び第６の側面電極４２６ｂが達している。
【００６２】
図６（ａ）及び図６（ｂ）において、４つの頂点４６０ａ、頂点４６０ｂ、頂点４６０ｃ、頂点４６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部４３０の設計形状である。
【００６３】
図６（ｃ）には、第１のグリーンシート４１０ａ及び第２のグリーンシート４１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。図６（ｃ）には容量形成部４３０の設計形状を太点線で囲まれた長方形として示している。
図６（ｃ）に示す内部電極パターン部の形状は、図５（ｃ）に示す内部電極パターン部の形状と同様であり、各側面電極がどちらのグリーンシートに由来するものであるかが異なる。
第１の側面電極４２１と第２の側面電極４２２の間における内部電極パターン部の形状である、長方形の長辺４３１、絶縁パターン部４９０、境界線４５１、境界線４５２等の好ましい形態は、それぞれ図５（ｃ）に示すそれぞれの部分が対応する部分と同様にすることができるので詳細な記載は省略する。
【００６４】
図６（ｃ）に示すように重ねた内部電極パターンを有する積層体を圧着すると、内部電極パターンを構成する導電ペーストが絶縁パターン部に向けて拡がる。図６（ｃ）には導電ペーストが拡がる方向を矢印で示しており、図６（ｄ）には導電ペーストが拡がった後の内部電極パターンを示している。
図６（ｃ）と図６（ｄ）の関係は図５（ｃ）と図５（ｄ）の関係と同じであり、図６（ｄ）に示す圧着後の内部電極パターンでは、積層体が圧着されて拡がった導電ペーストの位置が容量形成部の設計形状とほぼ一致して長方形を形成する。そのため、絶縁パターン部の幅Ｗはほぼ均一となる。
【００６５】
次に、積層電子部品が片側側面内部電極引出箇所２端子のコンデンサとなる好ましい内部電極パターンの例を説明する。
図７（ａ）は、第１のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図であり、図７（ｂ）は、第２のグリーンシートの内部電極パターンを模式的に示す上面図である。
図７（ｃ）は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す内部電極パターンを重ねて示す平面図である。図７（ｄ）は、図７（ｃ）に示す内部電極パターンを有する積層体を圧着した際に内部電極パターンが拡がる様子を模式的に示す平面図である。
【００６６】
図７（ａ）に示す第１のグリーンシート５１０ａが有する第１の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の側面となる第１の長辺５１１ａに、第１の側面電極５２１ａが達している。
また、積層体としたときに第２の側面となる第２の長辺５１２ａに、第４の側面電極５２４ａが達している。
【００６７】
図７（ｂ）に示す第２のグリーンシート５１０ｂが有する第２の形状の内部電極パターンでは、積層体としたときに第１の側面となる第１の長辺５１１ｂに、第２の側面電極５２２ｂが達している。
また、積層体としたときに第２の側面となる第２の長辺５１２ｂに、第３の側面電極５２３ｂが達している。
【００６８】
図７（ａ）及び図７（ｂ）において、４つの頂点５６０ａ、頂点５６０ｂ、頂点５６０ｃ、頂点５６０ｄを有する太点線で示す長方形が容量形成部５３０の設計形状である。
【００６９】
図７（ｃ）には、第１のグリーンシート５１０ａ及び第２のグリーンシート５１０ｂを重ねた際の内部電極パターンを重ねて示している。図７（ｃ）には容量形成部５３０の設計形状を太点線で囲まれた長方形として示している。
図７（ｃ）においてハッチング無しとなっている部分が、いずれの内部電極パターンもない領域である絶縁パターン部５９０である。
【００７０】
第１の側面電極５２１と第２の側面電極５２２の間における内部電極パターン部の形状は、いずれかの側面電極から離れるほど、容量形成部５３０の設計形状である長方形の長辺から離れた方向に設計されている。
これは、第１の側面電極５２１と第２の側面電極５２２の間における長方形の長辺（参照符号５３１で示す部分）と、内部電極パターン部の形状の一部である境界線５５１及び境界線５５２の関係を見ると明らかである。
これらの関係は、図５（ｃ）及び図５（ｅ）を参照して説明した、第１の側面電極３２１と第２の側面電極３２２の間における長方形の長辺（参照符号３３１で示す部分）と、内部電極パターン部の形状の一部である境界線３５１及び境界線３５２の関係と同様にすることができるので、その詳細な説明は省略する。
【００７１】
図７（ｃ）に示すように重ねた内部電極パターンを有する積層体を圧着すると、内部電極パターンを構成する導電ペーストが絶縁パターン部に向けて拡がる。図７（ｃ）には導電ペーストが拡がる方向を矢印で示しており、図７（ｄ）には導電ペーストが拡がった後の内部電極パターンを示している。
図７（ｃ）と図７（ｄ）の関係は図５（ｃ）と図５（ｄ）の関係と同じであり、図７（ｄ）に示す圧着後の内部電極パターンでは、積層体が圧着されて拡がった導電ペーストの位置が容量形成部の設計形状とほぼ一致して長方形を形成する。そのため、絶縁パターン部の幅Ｗはほぼ均一となる。
【００７２】
このような第１のグリーンシート及び第２のグリーンシートを積層してなる積層体を、積層方向に圧着する圧着工程を行う。
圧着条件は特に限定されるものではなく、積層体の圧着条件として通常知られている条件を適用すればよい。また、積層体の上下に弾性体シートを載置したうえで圧着してもよい。また、弾性体シートを使用した圧着の後に、剛体プレスを行ってもよい。
【００７３】
この後、積層体の焼成及び外部電極の形成を行うことにより積層セラミックコンデンサとすることができる。これらの工程については公知の手法により行うことができる。
【００７４】
ここまで、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にして本発明の積層電子部品の製造方法について説明したが、本発明の積層電子部品の製造方法により製造される積層電子部品は積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。
積層セラミックコンデンサ以外の電子部品の場合、誘電体層を構成するセラミックとして、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックを用いることができる。
圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合はインダクタとして機能する。これらの積層電子部品においては、容量を大きくするという効果が得られるわけではないが、設計形状通りの内部電極パターンが得られるという効果が発揮される。
【符号の説明】
【００７５】
１  積層セラミックコンデンサ
１０  積層体
１１  第１の側面
１２  第２の側面
１３  第１の端面
１４  第２の端面
２１、２２  側面外部電極
２３、２４  端面外部電極
１１０ａ、２１０ａ、３１０ａ、４１０ａ、５１０ａ  第１のグリーンシート
１１０ｂ、２１０ｂ、３１０ｂ、４１０ｂ、５１０ｂ  第２のグリーンシート
１２１、１２１ｂ、２２１ｂ、３２１、３２１ａ、４２１、４２１ａ、５２１、５２１ａ  第１の側面電極
１２２、１２２ｂ、２２２ｂ、３２２、３２２ａ、４２２、４２２ｂ、５２２、５２２ｂ  第２の側面電極
１２３、１２３ａ、２２３ａ  第１の端面電極
１２４、１２４ａ、２２４ａ  第２の端面電極
１３０、２３０、３３０、４３０、５３０  容量形成部
１９０、２９０、３９０、４９０、５９０絶縁パターン部
３２３ａ、４２３ａ、５２３ｂ  第３の側面電極
３２４ｂ、４２４ｂ、５２４ａ  第４の側面電極
３２５ｂ、４２５ａ  第５の側面電極
３２６ｂ、４２６ｂ  第６の側面電極
３３１、４３１、５３１  長方形の長辺
３５１、３５２、４５１、４５２、５５１、５５２  境界線
【図１】
2018093050.tif 000003
【図２】
2018093050.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2018093050.tif 000007
【図６】
2018093050.tif 000008
【図７】
2018093050.tif 000009
【図８】
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