(57)【要約】【課題】構造精度の高い構造体を作製可能な、構造体の製造方法、電鋳金型、および成形型を提供する。【解決手段】電鋳金型２１０を含む成形型２０の成形空間２０１に樹脂組成物を導入する工程と、樹脂組成物を固化または硬化させる工程とを含む。そして、電鋳金型２１０は、本体部２１１および溝形成用凸部２１３を備える。溝形成用凸部２１３は、本体部２１１の第１面２１２に設けられている。本体部２１１と溝形成用凸部２１３とは一つの金属層である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法であって、
電鋳金型を含む成形型の成形空間に樹脂組成物を導入する工程と、
前記樹脂組成物を固化または硬化させる工程とを含み、
前記電鋳金型は、
本体部と、
前記本体部の第１面に設けられた溝形成用凸部とを備え、
前記本体部と前記溝形成用凸部とは一つの金属層である構造体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の構造体の製造方法において、
前記電鋳金型の最大厚みが５．５ｍｍ以上である構造体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の構造体の製造方法において、
前記本体部には貫通孔が設けられており、
前記成形型において前記貫通孔には柱状部材が挿入されている構造体の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
前記金属層はニッケルおよびニッケル合金のうち少なくともいずれかを含む構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
当該構造体は、マイクロ流路チップである構造体の製造方法。
【請求項６】
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造用の電鋳金型であって、
本体部と、
前記本体部の第１面に設けられた溝形成用凸部とを備え、
前記本体部と前記溝形成用凸部とは一つの金属層である電鋳金型。
【請求項７】
請求項６に記載の電鋳金型において、
最大厚みが５．５ｍｍ以上である電鋳金型。
【請求項８】
請求項６または７に記載の電鋳金型において、
前記金属層はニッケルおよびニッケル合金のうち少なくともいずれかを含む電鋳金型。
【請求項９】
請求項６から８のいずれか一項に記載の電鋳金型において、
前記構造体は、マイクロ流路チップである電鋳金型。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれか一項に記載の電鋳金型を含む成形型。
【請求項１１】
請求項１０に記載の成形型において、
前記本体部には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔には柱状部材が挿入されている成形型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は構造体の製造方法、電鋳金型、および成形型に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、マイクロ流路チップの開発が重要となっている。マイクロ流路チップでは少量の液状試料の処理又は分析を可能とするため微細な溝が形成され、流体の流れが制御される。したがって、マイクロ流路チップには高い構造精度が要求される。
【０００３】
特許文献１には、電鋳して作製される射出成形用金型を用いて、マイクロチップ用基板を製造することが記載されている。特許文献１に記載の金型において、微細構造用凸部は転写性の高い第１材料で構成され、対向金型との当接面は硬度の高い第２材料で構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５７２５１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、マイクロ流路チップのさらなる構造精度向上のためには、金型の変形を抑制したり、耐久性を向上させたりする必要があった。
【０００６】
本発明は、構造精度の高い構造体を作製可能な、構造体の製造方法、電鋳金型、および成形型を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法であって、
電鋳金型を含む成形型の成形空間に樹脂組成物を導入する工程と、
前記樹脂組成物を固化または硬化させる工程とを含み、
前記電鋳金型は、
本体部と、
前記本体部の第１面に設けられた溝形成用凸部とを備え、
前記本体部と前記溝形成用凸部とは一つの金属層である構造体の製造方法
が提供される。
【０００８】
本発明によれば、
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造用の電鋳金型であって、
本体部と、
前記本体部の第１面に設けられた溝形成用凸部とを備え、
前記本体部と前記溝形成用凸部とは一つの金属層である電鋳金型
が提供される。
【０００９】
本発明によれば、
上記の電鋳金型を含む成形型
が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、構造精度の高い構造体を作製可能な、構造体の製造方法、電鋳金型、および成形型を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る成形型の構成を例示する断面図である。
【図２】構造体の構造を例示する斜視図である。
【図３】はめ込み部材の構成を例示する断面図である。
【図４】はめ込み部材の構成を例示する平面図である。
【図５】電鋳金型の構成を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る成形型２０の構成を例示する断面図である。本実施形態に係る構造体の製造方法は、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法である。本方法は、電鋳金型２１０を含む成形型２０の成形空間２０１に樹脂組成物を導入する工程と、樹脂組成物を固化または硬化させる工程とを含む。そして、電鋳金型２１０は、本体部および溝形成用凸部を備える。溝形成用凸部は、本体部の第１面に設けられている。本体部と溝形成用凸部とは一つの金属層である。以下に詳しく説明する。
【００１４】
図２は、構造体１０の構造を例示する斜視図である。本実施形態に係る構造体１０はたとえばマイクロ流路チップである。以下、構造体１０をマイクロ流路チップ１０とも呼んで、マイクロ流路チップの例について説明するが、構造体はマイクロ流路チップに限定されない。
【００１５】
マイクロ流路チップ１０は、液状試料の処理又は分析に用いられる。ここで液状試料としては、液体であれば特に限定されないが、たとえば汗、血液、浸出液、間質液、尿、組織抽出液、液状試薬等が挙げられる。また、液状試料の処理としては、たとえば液状試料内の特定物質の検出、定量や、液状試料の分離、混合等が挙げられる。
【００１６】
マイクロ流路チップ１０は、具体的にはたとえば微細な流路、反応層、電気誘導カラム、膜分離機構などの構造が形成された構造体である。具体的には、マイクロ流路チップ１０としては、化学、生化学等に広く利用される微細反応デバイス（マイクロリアクター）；集積型ＤＮＡ分析デバイス、微小電気泳動デバイス、微小クロマトグラフィーデバイス等の微小分析デバイス；質量スペクトルや液体クロマトグラフィーなどの分析試料調整用微小デバイス；抽出、膜分離、透析などの物理化学的処理デバイス等が挙げられる。
【００１７】
このようなチップを用いる利点としては、（１）化学反応や抗原抗体反応で使用するサンプルや試薬の使用量、排気量を低減できること、（２）プロセスに必要な動力の低減ができること、（３）体積に対する表面積の比率が向上することにより、熱移動・物質移動の高速化が実現でき、その結果、反応や分離の精密な制御、高速・高効率化、副反応の抑制ができること、（４）同一基板上で多くのサンプルを同時に取り扱うことができること、（５）サンプリングから検出までを同一基板上で実施できること、（６）省スペースで持ち運び可能な安価なシステムが実現できること等が挙げられる。これらの利点を更に促進すべく、より微細な構造を形成することが求められている。一方、流体の流れや動きは流路構造に強く依存することから、所望の微細構造を高い精度で形成することが重要となっている。
【００１８】
本図の例に示すマイクロ流路チップ１０は、流路１２２、流入口１２３、流出口１２５、および検出部１２７を備える。流路１２２の一部は検出部１２７を兼ねている。なお、検出部１２７は流路１２２の他の部分よりも幅が広くなっていても良い。検査対象とする液体試料は流入口１２３から導入され、流出口１２５に向けて流路１２２内を流れる。たとえば流路１２２の途中に設けられた検出部１２７には検出対象物質（たとえば特定のタンパク質）に反応して蛍光を発する物質が固定化されており、検出部１２７を蛍光顕微鏡や光学系検出器で観察することにより、液体内に検出対象物質が含まれるか否かを、判定することができる。マイクロ流路チップ１０は本図の構成に限定されず、その目的に応じて様々な構成を取ることができる。また、マイクロ流路チップ１０には、さらに動力機構や制御機構が設けられていても良い。また、検出部１２７における検出方法は、光学的な原理の方法に限らず、機械的、電気的、化学的な原理の方法であり得る。
【００１９】
溝１２１は、基材１２の少なくとも一方の主面に設けられており、基材１２の両方の主面に設けられていても良い。本図の例において、流路１２２は基材１２の一方の面に、底面を有する凹部として形成され、流入口１２３および流出口１２５は基材１２に貫通孔として形成されている。
【００２０】
溝１２１は、樹脂フィルム１４に覆われている。基材１２に設けられた溝１２１は流路用の溝であり、溝１２１の開口が樹脂フィルム１４で覆われて形成された管状構造を流路１２２と呼ぶ。なお、溝１２１の開口は、樹脂フィルムに限らず、たとえば板状等の部材で覆われて流路１２２が形成されていてもよい。
【００２１】
マイクロ流路チップ１０は、たとえば１μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下の幅の溝１２１により形成された流路１２２を備える。また、マイクロ流路チップ１０は、たとえば１μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下の深さの溝１２１により形成された流路１２２を備える。流路１２２の長さはたとえば１ｍｍ以上である。幅や深さが上記下限以上であることにより、工業的に効率良くマイクロ流路チップ１０を生産できる。本実施形態に係るマイクロ流路チップ１０の製造方法によれば、本体部２１１と溝形成用凸部２１３とは一つの金属層である電鋳金型２１０を用いることにより、流路１２２が微細であっても精度良くマイクロ流路チップ１０を製造できる。一方、幅や深さが上記上限以下であることにより、気泡の残留が抑制され、また、流路１２２を通る流体を制御しやすくなる。
【００２２】
基材１２はたとえば基材形成用樹脂組成物を用いて作製することができる。基材形成用樹脂組成物に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリビニルアセテート、ビニル−アセテート共重合体、スチレン−メチルメタアクリレート共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ナイロン、ポリメチルペンテン、シリコン樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、およびポリイミドの樹脂材料からなる群から選択された１種以上の樹脂が挙げられる。形状精度、成型性向上の観点から、中でも基材形成用樹脂組成物は（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂を含むことが好ましい。また、基材形成用樹脂組成物は、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤等の添加物をさらに含有しても良い。
【００２３】
樹脂フィルム１４に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリビニルアセテート、ビニル−アセテート共重合体、スチレン−メチルメタアクリレート共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ナイロン、ポリメチルペンテン、シリコン樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、およびポリイミド等の樹脂材料からなる群から選択された１種以上の樹脂が挙げられる。樹脂フィルム１４としては、市販の樹脂フィルムを用いても良いし、樹脂フィルム形成用樹脂組成物をフィルム状に成型して用いても良い。
【００２４】
樹脂フィルム１４の厚さは５０μｍ以上であることが好ましく、６０μｍ以上であることが、より好ましい。また、樹脂フィルム１４の厚さは３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。当該厚みが上記上限以下、下限以上であることにより、作業性がよく、基材１２と精度良く接合させることができる。
【００２５】
なお、マイクロ流路チップ１０の流路設計は検出対象物、利便性を考慮して適宜設計される。マイクロ流路チップ１０は、膜、バルブ、センサー、モーター、ミキサー、ギア、クラッチ、マイクロレンズ、電気回路等を備えたり、複合化のため複数本のマイクロチャネルを同一基板上に備えたりしてもよい。
【００２６】
なお、マイクロ流路チップ１０の流路の少なくとも一部に、生理活性物質が固定化されていても良い。生理活性物質としては、核酸、タンパク質、糖鎖、糖タンパク等が挙げられる。検出対象物の特性に応じて、適宜、最適な生理活性物質が選択される。また、同一チャネル上に複数の生理活性物質を固定化しても良く、同じマイクロ流路デバイスに別のマイクロチャネルを作製し、それぞれ異なる生理活性物質を固定しても良い。生理活性物質をマイクロ流路デバイスのマイクロチャネル表面に固定化するためにプラスチック表面に表面改質、たとえば官能基の導入、機能材料の固定化、親水性の付与、および疎水性の付与等を実施しても良い。
【００２７】
図３は、はめ込み部材２００の構成を例示する断面図であり、図４は、はめ込み部材２００の構成を例示する平面図である。図３は図４のＡ−Ａ断面に相当する。また、図５は、電鋳金型２１０の構成を例示する断面図である。図５は、図３と同じ断面に相当する。成形型２０は、溝１２１が設けられた基材１２を作製するための型である。図１、および図３〜図５を参照し、成形型２０について以下に詳しく説明する。
【００２８】
成形型２０は第１金型２１および第２金型２２を含んで構成される。そして、成形空間２０１は第１金型２１と第２金型２２の間に構成される。
【００２９】
成形型２０には、樹脂組成物を成形空間２０１に導入するための導入口２０５が設けられている。導入口２０５は、成形型２０の外面に設けられており、導入路によって成形空間２０１に繋がっている。本図では、導入口２０５が第１金型２１に設けられている例を示しているが、導入口２０５は第２金型２２に設けられていても良い。
【００３０】
第１金型２１は、はめ込み部材２００を含んで構成される。第１金型２１において、はめ込み部材２００は脱着可能に構成されており、はめ込み部材２００を交換することにより様々な形状パターンの基材１２を容易に作り分けることができる。はめ込み部材２００は第１金型２１に対してボルトで固定されている。
【００３１】
はめ込み部材２００は、電鋳金型２１０を含んで構成されている。即ち、成形型２０は電鋳金型２１０を含む。また、本図の例において、はめ込み部材２００は、受板２０３、外周ブロック２０４、および柱状部材２１５をさらに含んで構成される。
【００３２】
電鋳金型２１０は、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体１０の製造用の電鋳金型２１０である。そして、上記したように、電鋳金型２１０は、本体部２１１および溝形成用凸部２１３を備える。溝形成用凸部２１３は本体部２１１の第１面２１２に設けられている。そして、本体部２１１と溝形成用凸部２１３とは一つの金属層である。なお、本体部２１１と溝形成用凸部２１３とは一つの金属層であるとは、本体部２１１と溝形成用凸部２１３とが結合しており、本体部２１１の材料と溝形成用凸部２１３の材料とが同じであることを示している。ただし、プロセス上不可避に生じる不純物密度の違い等は許容される。
【００３３】
溝形成用凸部２１３は、基材１２の溝１２１を設けるための凸部である。すなわち、溝形成用凸部２１３は微細な形状を有している。そして、本体部２１１は電鋳金型２１０の本体部であり、本体部２１１の第１面２１２に溝形成用凸部２１３が形成されている。言い換えると、本体部２１１が溝形成用凸部２１３を保持している。図５において、本体部２１１と溝形成用凸部２１３の境界を破線で示している。第１面２１２は、成形型２０において、成形空間２０１に露出する面であり、成形空間２０１に導入された樹脂組成物に接する面である。
【００３４】
溝形成用凸部２１３の形状は図３から図５の例に限定されず、得たい基材１２の形状に合わせて設計される。溝形成用凸部２１３の幅は流路１２２の幅に相当し、たとえば１μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下である。また、溝形成用凸部２１３の高さは流路１２２の深さに相当し、たとえば１μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下である。
【００３５】
電鋳金型２１０は母型に対して電鋳で形成される。母型は、例えばＣｕ材、ステンレス材等に基材１２の溝１２１に対応する溝を切削により形成することで得られる。一つの母型を繰り返し用いて複数の電鋳金型を容易に作製できる。電鋳金型２１０は具体的には、母型に対して所定の厚さの金属層を電鋳で形成し、必要に応じて、研磨や貫通孔形成等の二次加工を行うことで得られる。
【００３６】
基材１２を形成するための金型を電鋳ではなく削り出しで作製しようとする場合、反転構造の型とするために、金型には溝１２１に対応する凸部を切削で形成する必要があり、すなわち、溝１２１に対応する部分以外を削って除去する必要がある。それに対し、本実施形態の電鋳金型２１０のように、電鋳で金型を形成することにより、容易に金型を準備でき、金型製造時の材料ロスも少ない。また、母型作製のための切削では溝１２１に対応する溝を掘ればよいため、流路１２２の曲がり角の内側や流路１２２の交差部の角に丸みがつかず、鋭い角を出すことが出来る。
【００３７】
くわえて、本実施形態では本体部２１１と溝形成用凸部２１３とが一つの金属層であることにより、電鋳金型２１０が変形しにくく、また、電鋳金型２１０の耐久性が高くなる。たとえば、本体部２１１が反ったり撓んだりして溝形成用凸部２１３が変形するようなことが起こりにくい。特にマイクロ流路チップ１０の製造に用いる金型では、たとえば複雑で微細な溝形成用凸部２１３を有し、高い寸法精度で基材１２を作製する必要があるため、本体部２１１と溝形成用凸部２１３の一体性を高めたり、本体部２１１の反りやたわみを防いだりして、変形しにくく、耐久性が高い金型とすることが重要である。したがって、本実施形態に係る電鋳金型２１０を用いることが特に有効である。
【００３８】
電鋳金型２１０の形状は特に限定されないが、第１面２１２に垂直な方向の最大厚みが３ｍｍ以上であることが好ましく、５．５ｍｍ以上であることがより好ましい。そうすれば、電鋳金型２１０の電鋳金型の耐久性およびハンドリング性の向上や、変形防止が図れる。なお、電鋳金型２１０の最大厚みとは、溝形成用凸部２１３と本体部２１１とを合わせた最大厚みをいう。一方、電鋳金型２１０の第１面２１２に垂直な方向の最大厚みはたとえば１０ｍｍ以下である。
【００３９】
本体部２１１および溝形成用凸部２１３を構成する金属層は特に限定されないが、ニッケルおよびニッケル合金のうち少なくともいずれかを含むことが好ましい。そうすれば、剛性が高く、電鋳金型２１０の耐久性およびハンドリング性の向上や、変形防止が図れる。また、電鋳で厚い金属層を形成しやすい。
【００４０】
また、電鋳金型２１０の本体部２１１には貫通孔２１４が設けられており、成形型２０において貫通孔２１４には柱状部材２１５が挿入されている。こうすることで、基材１２に貫通孔を設けることができる。貫通孔２１４に対し柱状部材２１５はほぼ隙間無く嵌め込まれる。柱状部材２１５はたとえば頭２１６を有するピンである。柱状部材２１５は、基材１２の貫通孔に相当する位置において、成形空間２０１内に突き出るように配置されている。成形型２０において、柱状部材２１５の成形空間２０１側の先端は、第１面２１２に対向する第２金型２２の面に突き当てられている。第２金型２２の材料はたとえばＨＰＭ３８、ＳＴＡＶＡＸ等の焼き入れ焼き戻し鋼である。柱状部材２１５はプリハードン鋼等である。柱状部材２１５の材料は電鋳金型２１０の材料とは独立に選択することができ、強度の高い材料を選ぶことができる。したがって、第２金型２２の面に突き当てられた場合にも柱状部材２１５の摩耗や変形を少なくすることができる。
【００４１】
電鋳金型２１０の第１面２１２に垂直な方向から見て、電鋳金型２１０の外周は外周ブロック２０４で囲われている。ただし、電鋳金型２１０の外周のうち一部は外周ブロック２０４で囲われていなくても良い。外周ブロック２０４を用いることで、はめ込み部材２００の寸法を電鋳金型２１０の寸法にかかわらず調整でき、第１金型２１に嵌め込むことができる。外周ブロック２０４の材料はたとえばＨＰＭ３８、ＳＴＡＶＡＸ等の焼き入れ焼き戻し鋼である。
【００４２】
電鋳金型２１０および外周ブロック２０４は、受板２０３に対してボルト２０２で固定されている。受板２０３の材料はたとえばＨＰＭ３８、ＳＴＡＶＡＸ等の焼き入れ焼き戻し鋼である。受板２０３は、電鋳金型２１０の第１面２１２とは反対側の面に対向している。受板２０３には、柱状部材２１５の頭２１６を収容する凹部２０６が設けられている。すなわち頭２１６は凹部２０６の底部に接触する。たとえば凹部２０６の深さは頭２１６の厚さとほぼ同じである。その場合、頭２１６が電鋳金型２１０と受板２０３との間に挟まれることにより、頭２１６が電鋳金型２１０に対して押しつけられ、柱状部材２１５が電鋳金型２１０に対して固定される。ただし、凹部２０６の深さは頭２１６の厚さより大きくても良い。その場合、柱状部材２１５の成形空間２０１側の先端が第２金型２２に押しつけられ、頭２１６が凹部２０６の底部に押しつけられることにより、成形型２０に対して柱状部材２１５が固定される。
【００４３】
また、柱状部材２１５は、成形型２０においてたとえば溝形成用凸部２１３に接している。そうすることで、基材１２において流路１２２に接続された貫通孔を設けることができ、たとえば流入口１２３や流出口１２５として利用できる。
【００４４】
マイクロ流路チップ１０の製造方法を以下に説明する。本方法は、一方の表面に溝１２１が形成された基材１２を準備する工程と、基材１２の溝１２１を覆うように基材１２の表面に樹脂フィルム１４を接合する工程とを含む。
【００４５】
基材１２を準備する工程は、上記した電鋳金型２１０を含む成形型２０の成形空間２０１に樹脂組成物を導入する工程と、樹脂組成物を固化または硬化させる工程とを含む。
【００４６】
具体的にはまず、基材１２を準備する工程では、成形型２０の成形空間２０１に基材形成用樹脂組成物を射出成形等の方法で充填する。そして、冷却または加熱硬化等を行って、基材形成用樹脂組成物を固化または硬化させる。その後、固化、または硬化した基材形成用樹脂組成物を成形型２０から脱型する。また、必要に応じて不要部分が除去されたり、さらに加熱処理が行われたりしても良い。こうして、溝１２１が形成された基材１２を作製することができる。また、基材１２には溝１２１に加えて、流入口１２３および流出口１２５を成す貫通孔が形成される。
【００４７】
次いで、接合する工程では、基材１２の溝１２１を覆うように基材１２の表面に樹脂フィルム１４を接合し、マイクロ流路チップ１０を得る。具体的には、基材１２の、溝１２１を設けた面に樹脂フィルム１４を配置して得た積層体を、ヒーターを用いて加熱圧着処理する。また、基材１２と樹脂フィルム１４とは接着層等により接合されても良い。
【００４８】
なお、基材１２を準備する工程の後、接合する工程の前に基材１２に対し表面処理を施しても良い。この場合、表面処理は、基材１２の、溝１２１が形成された表面に対し施される。表面処理としては、たとえばプラズマ処理、コロナ放電処理、親水性ポリマーによる表面コート処理が挙げられる。親水性ポリマーとしては、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、エバール（ＥＶＯＨ）、ポバール（ＰＶＯＨ）、またはホスホリルコリン基を有するポリマーを成分とするもの等が挙げられる。これらの表面処理を行うことで、流路１２２の内壁を親水化し、流れを良くすることができる。
【００４９】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態によれば、電鋳金型２１０の本体部２１１と溝形成用凸部２１３の一体性が高いとともに、本体部２１１の反りやたわみを防ぐことができる。したがって、電鋳金型２１０が変形しにくく、また、電鋳金型２１０の耐久性が高いので、高い寸法精度で微細な構造を有するマイクロ流路チップ１０を作製できる。
【００５０】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５１】
１０  マイクロ流路チップ（構造体）
１２  基材
１４  樹脂フィルム
２０  成形型
２１  第１金型
２２  第２金型
１２１  溝
１２２  流路
１２３  流入口
１２５  流出口
１２７  検出部
２００  はめ込み部材
２０１  成形空間
２０２  ボルト
２０３  受板
２０４  外周ブロック
２０５  導入口
２１０  電鋳金型
２１１  本体部
２１３  溝形成用凸部
２１４  貫通孔
２１５  柱状部材
【図１】
2018047614.tif 000003
【図２】
2018047614.tif 000004
【図３】
2018047614.tif 000005
【図４】
2018047614.tif 000006
【図５】
2018047614.tif 000007