(57)【要約】【課題】センサ部を立体成形するタッチパネルの製造方法においてセンサ部の安定的延伸性を確保する。【解決手段】センサ部１は、基材フィルム２の表面に電極部３を有し、裏面に接着層４を有する。基材フィルムの表面に電極部を覆って赤外線吸収層10を形成する（図１）。基材フィルムの裏面が型37と対面するようにセンサ部を真空チャンバ31内に配置し、減圧雰囲気内でセンサ部の赤外線吸収層を赤外線ヒータ35で加熱する。加熱された赤外線吸収層の熱が電極部と基材フィルムに伝導で均一に伝わる。センサ部は安定的に延伸できるので、センサ部を型で押圧しつつ、上筐体32内を加圧すれば、下筐体33内の減圧雰囲気との差圧でセンサ部を型の表面に密着させて立体成形できる。【選択図】図４
2018055361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱により延伸する基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に形成された電極部とを有するセンサ部と、
前記センサ部の基材フィルムの表面に前記電極部を覆って形成された赤外線吸収層と、
を具備し、
前記センサ部は、赤外線を吸収した前記赤外線吸収層の熱によって所定形状に成形されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記センサ部が前記所定形状の基台部に被着していることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
請求項１記載のタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法であって、
前記センサ部の前記基材フィルムの表面に前記電極部を覆って前記赤外線吸収層を形成し、
前記基材フィルムの裏面が基台部と対面するように前記センサ部を配置し、
減圧雰囲気内において前記センサ部の前記赤外線吸収層を赤外線で加熱し、前記基台部を前記センサ部に相対的に押圧し、前記センサ部を前記基台部に密着させて成形するタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムの表面に電極部が設けられたセンサ部を立体形状に成形してなるタッチパネルと、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、１枚の基材の片側の面に、第１の方向に伸びる列電極と、第１の方向と交差する方向である第２の方向に伸びる列電極とが形成された投影型静電容量タッチパネルの発明が記載されている。この発明によれば、遮蔽性を有する材料によるブラックマスク部（例えば、図１におけるＢＭ部７）が、基材の周辺部に形成された電極の引き廻し配線等を視認側に対して覆い隠すように設けられているので、投影型静電容量タッチパネルを具備する装置において、意匠性の確保または更なる向上を図りつつ、製造にかかるコストを低減する効果が得られるものとされている。
【０００３】
下記特許文献１に開示されているようなタッチパネルは、そのまま平板状のパネルとして使用する用途の他、目的に合せた所定の立体形状に成形して使用する場合がある。例えば、平板状のフィルムセンサを成形して半球状としたタッチパネルは、自動車の操縦席に設けてドライバーが手指の感触で操作する手段として使用することができる。
【０００４】
このような半球状、その他の立体形状のタッチパネルは、例えば、その使用材料の種類に配慮すれば、真空雰囲気中で加熱して型に押し付ける真空成形により、平板状のフィルムセンサから製造することができる。例えば、下記特許文献段落００２５に記載されているように基材についてはＰＥＴフィルム／シートやＰＣフィルム／シートなどを使用し、また電極については真空成形の際に延伸する銅やインジウム等の金属、樹脂バインダーが練り込まれた銀粉、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）等を使用すれば、真空成形が可能となる。
【０００５】
より詳細に説明すれば、真空容器内において、電極を上側として型の上方にフィルムセンサを配置し、容器内を真空に引きながらフィルムセンサを電極側から赤外線で加熱し、フィルムセンサの下側にある型をフィルムセンサに対して押圧することでフィルムセンサを延伸させ、立体形状に成形する。成型後、必要に応じて、模様が施された加飾フィルムを立体成形されたフィルムセンサの上に重ね、再度の真空成形を行えば、立体成形されたパネルに任意の加飾を施すことができる。
【０００６】
なお、このような真空成形においては、型に接触するフィルムセンサの基材の下面と、フィルムセンサに接触する加飾フィルムの下面には、糊としてＯＣＡ（Optical Clear Achesive，光学透明接着剤）を形成しておき、真空成形後には、フィルムセンサが型に貼り合わされ、加飾フィルムがフィルムセンサに貼り合わされ、全体として型の形状のタッチパネルとして一体化されるようにする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１―９０４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
真空成形において使用される加熱手段は、上述したように真空中で輻射による加熱を行うために赤外線ヒータが一般的である。しかしながら、フィルムセンサに形成されている電極の導電材料として、銅、インジウム、樹脂バインダーが練り込まれた銀粉等のように金属が使用されている場合には、これら金属は赤外線の吸収率が低いため、基材であるフィルムに比べて加熱されにくい。
【０００９】
図７は、フィルムセンサ１００を真空チャンバ内で赤外線ヒータ１０１によって加熱している状況を模式的に示した図である。フィルムセンサ１００は、ＰＥＴフィルム等の基材フィルム１０２の表面に、樹脂が練り込まれた銀粉で電極１０３，１０４及び配線１０５が形成されている。基材フィルム１０２の下面には糊としてＯＣＡの接着層１０６が形成されている。赤外線ヒータ１０１から放射された赤外線は、図中矢印で模式的に示すように、電極１０３，１０４と配線１０５では反射され、電極１０３，１０４と配線１０５が存在せずに基材フィルム１０２が露出している部分では基材フィルム１０２に吸収され、図中符号Ｈで示すように基材フィルム１０２の当該部分のみを加熱する。すなわち、電極１０３，１０４や配線１０５は赤外線を反射するため加熱されず、基材フィルム１０２の金属で覆われている部分は赤外線が遮断されるために加熱されず、何れも延伸しづらくなるため、真空成型時に型で押圧した場合破断する不具合が発生してしまう。
【００１０】
本発明は、以上説明した従来の技術の課題を解決するためになされたものであって、基材フィルムの表面に電極部が設けられたフィルム状のセンサ部を立体形状に真空成形して得たタッチパネル及びその製造方法において、センサ部の基材フィルムと、基材フィルムに形成した電極を赤外線で均等に加熱し、真空成型時に安定した延伸性を確保することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載されたタッチパネルは、
熱により延伸する基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に形成された電極部とを有するセンサ部と、
前記センサ部の基材フィルムの表面に前記電極部を覆って形成された赤外線吸収層と、
を具備し、
前記センサ部は、赤外線を吸収した前記赤外線吸収層の熱によって所定形状に成形されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載されたタッチパネルは、請求項１記載のタッチパネルにおいて、
前記センサ部が前記所定形状の基台部に被着していることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載されたタッチパネルの製造方法は、
請求項１記載のタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法であって、
前記センサ部の前記基材フィルムの表面に前記電極部を覆って前記赤外線吸収層を形成し、
前記基材フィルムの裏面が基台部と対面するように前記センサ部を配置し、
減圧雰囲気内において前記センサ部の前記赤外線吸収層を赤外線で加熱し、前記基台部を前記センサ部に相対的に押圧し、前記センサ部を前記基台部に密着させて成形することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載のタッチパネル及び請求項３記載のタッチパネルの製造方法によれば、センサ部の基材フィルムの表面に赤外線吸収層が形成され、電極部は赤外線吸収層で覆われているので、真空成形工程において赤外線吸収層に赤外線を照射し、赤外線吸収層が赤外線を吸収して発熱すると、電極部及び基材フィルムは熱伝導によって全体が均一に加熱される。その結果、センサ部は全体として安定した延伸性が確保され、破断などを起こすことなく、基台部により所定形状に成形される。
【００１５】
請求項２に記載されたタッチパネルによれば、所定形状の基台部にセンサ部が被着した立体形状の製品となり、当該立体形状と、基台部の材質に対応した全体としての剛性とに対応した用途に好適に供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】分図（ａ）は、第１実施形態のタッチパネルを構成するフィルム部としてのフィルムセンサを赤外線吸収層及び絶縁層を透過して見た平面図、分図（ｂ）は、分図（ａ）のＺ−Ｚ切断線における断面図である。
【図２】分図（ａ）は、第１実施形態のタッチパネルを構成する加飾部としての加飾フィルムの平面図、分図（ｂ）は、分図（ａ）のＹ−Ｙ切断線における断面図である。
【図３】分図（ａ）は、第１実施形態のタッチパネルを成形するための基台部である成形用型の断面図、分図（ｂ）は、第１実施形態のタッチパネルの真空成形工程におけるフィルムセンサの成型後の成形用型の断面図、分図（ｃ）は、第１実施形態のタッチパネルの真空成形工程における加飾フィルムの成型後の成形用型の断面図である。
【図４】第１実施形態のタッチパネルを真空チャンバを使用して製造する工程を示す図であって、分図（ａ）は、フィルムセンサの配置工程を示す図、分図（ｂ）は、減圧及び加熱工程を示す図、分図（ｃ）は、成形工程を示す図である。
【図５】第１実施形態のタッチパネルの製造工程におけるフィルムセンサの赤外線による加熱状態を模式的に示す図である。
【図６】第２実施形態のタッチパネルの製造工程におけるフィルムセンサの赤外線による加熱状態を模式的に示す図である。
【図７】従来のタッチパネルの製造工程におけるフィルムセンサの赤外線による加熱状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の第１〜第３実施形態は、基材フィルムの表面に電極部が設けられたフィルム状のセンサ部を、真空成形装置を用いて立体的な形状の基台部に被着して製造したタッチパネルと、その製造方法に関するものである。まず、第１実施形態において、タッチパネルを製造する材料となるセンサ部等について説明し、次にこれら材料を用いて行うタッチパネルの製造工程の概略を説明し、さらに真空成形装置を用いて行うタッチパネルの製造工程の詳細を説明する。
【００１８】
＜第１実施形態＞
１．タッチパネルの製造に使用される材料について
図１（ｂ）に示すように、本実施形態で用いられるセンサ部１は、熱により延伸するポリカーボネイト等の樹脂材料等からなる基材フィルム２と、この基材フィルム２の表面に形成された電極部３と、この基材フィルム２の裏面に形成されたＯＣＡからなる接着層４を備えている。
【００１９】
図１に示すように、電極部３は、基材フィルム２の上面に形成されたＸ電極５と、Ｘ電極５を覆う絶縁層７と、絶縁層７の上面に形成されたＹ電極６とを有している。従って、図１（ｂ）に示すように、Ｘ電極５とＹ電極６は、層の厚さ方向（図１（ｂ）の上下方向に平行な層の積層方向）については、絶縁層７を挟んで異なる位置に配置されており、互いに絶縁状態にある。これらＸ電極５とＹ電極６は、導電材料である銅、インジウム、樹脂が練り込まれた銀粉、ＰＥＤＯＴ等のように、赤外線の吸収率が低い材料から構成されている。なお、銀は、赤外線を含む光を９８％〜９９％反射し、前述したその他の赤外線の吸収率が低い金属材料も銀と同等の赤外線反射率を有している。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、Ｘ電極５とＹ電極６は、平面視で菱形又は正方形の電極パターンをそれぞれＸ方向及びＹ方向に複数並列し、各電極パターン間を線状パターンで接続した構成とされており、平面視では各電極パターンが互いに微小な隙間をおいて入れ子状に組み合わされるように配置されている。従って、Ｘ電極５とＹ電極６が構成するマトリクスは、このフィルム状のセンサ部１が構成するタッチパネルのタッチ面を網羅的にカバーしている。また、Ｘ電極５とＹ電極６の引き出し配線８Ｘ，８Ｙは、センサ部１の一の縁辺に引き回されて所定間隔で配列された引き出し部９を構成している。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、センサ部１の基材フィルム２の表面の側には、前記電極部３を覆って赤外線吸収層１０が形成されている。赤外線吸収層１０は、例えばアクリル、ウレタン、エポキシ、ポリエステル等の赤外線を吸収しやすい１種類以上の樹脂材料を溶剤に混練してペーストとし、これをスクリーン印刷によって電極部３の表面に印刷し、乾燥することで作成することができる。赤外線吸収層１０の厚さは、前記電極部３を完全に覆い隠すことが必要である。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態で使用する加飾部１１は、熱により延伸するポリカーボネイト等の樹脂材料等からなる基材フィルム２と、この基材フィルム２の表面に形成された加飾材料からなる加飾層１２と、この基材フィルム２の裏面に形成されたＯＣＡからなる接着層４を備えている。なお、加飾層１２は、タッチパネルの使用目的や要求される審美性に応じ、所定の色彩や、透光性又は非透光性を有するものでもよいし、又は何らかの文様や図柄等を有するものでもよい。
【００２３】
ここで、第１実施形態におけるセンサ部１の上述した構成例において、具体的な寸法例を一例として示しておく。基材フィルム２の厚さは０．３ｍｍ程度、電極部３のＸ電極５とＹ電極６の各厚さは５〜１０μｍ程度、絶縁層７の厚さは２０〜３０μｍ程度、ＯＣＡからなる接着層４の厚さは５０μｍ程度、そして、赤外線吸収層１０の厚さは２０〜３０μｍ程度である。
【００２４】
２．タッチパネルの製造工程の概略
この実施形態のタッチパネルは所定の立体形状を備えており、その立体形状を得るとともに、得た立体形状を維持するために、フィルム状のセンサ部１等を所定形状に成形する型であり、かつ被着される対象でもある基台部１５を備えている。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、本実施形態の基台部１５は、略半球形であるが、球の中心を外れた位置で球を平面的に切断して得た２個の立体のうち、大きい方の立体の形状である。図３（ｂ）に示すように、後に詳述する真空成形の手法により、前述したフィルム状のセンサ部１を加熱により軟化させて安定的に延伸可能な状態とし、この基台部１５の曲面状の表面に、センサ部１を基台部１５に対して相対的に押し付けて曲面に被着させる。センサ部１は、基台部１５の曲面の形状に成形されて曲面に接着層４により接着される。そして、図３（ｃ）に示すように、センサ部１の上からフィルム状の加飾部１１を被せ、加飾部１１を加熱により軟化させて延伸可能な状態とし、真空成形の手法により、加飾部１１を基台部１５に対して相対的に押し付けてセンサ部１の上に被着させる。加飾部１１は、基台部１５の曲面の形状に成形され、センサ部１を覆って接着層４によりセンサ部１に接着される。なお、ここで参照した図３（ａ）〜（ｃ）では、センサ部１の電極部３は、図１（ｂ）における図示とは異なり、図示上の簡潔さを優先して一層構造で示している。
【００２６】
このような半球形状よりも大きい球の一部分を基台部１５とすると、基台部１５に被せたセンサ部１を基台部１５の曲面の全面に密着させて被着するためには、単にセンサ部１に対して基台部１５を押し付けるだけでは不十分であり、基台部１５の平坦な底面側に回り込んで絞り込まれた曲面に対し、センサ部１が十分に貼り付かない恐れがある。しかしながら、次項にて詳述するように、型押ししながら真空成形を行うことにより、型の曲面状の表面に沿った良好な成形を行うことができる。
【００２７】
従って、得られたタッチパネル２０は、基台部１５の略半球形状の表面にセンサ部１が被着され、その表面には加飾部１１により所定の意匠性が与えられた立体形状の製品となっている。この立体形状のタッチパネル２０は、基台部１５の略半球形状又はサイズに対応するような用途、さらにはその加飾部１１の意匠性に対応した各種の用途に好適に供することができる。例えば、この略半球形状のタッチパネル２０は、自動車の操縦席に設けてドライバーが手指の感触のみで運転用の機器類を操作する手段として好適に使用することができる。
【００２８】
３．タッチパネル２０の製造工程の詳細
以上説明した立体形状のタッチパネル２０を、真空成形装置３０を用いて製造する工程について説明する。
図４（ａ）に示すように、真空成形装置３０は真空チャンバ３１を備えている。真空チャンバ３１は、直方体形状の筐体であり、高さ方向の中央部分を通過する水平な分割面で略同形状の上筐体３２と下筐体３３に分かれている。上筐体３２と下筐体３３は、図示しない駆動及び移動案内手段により、必要に応じて上下方向に相対的に移動することができる。本実施形態では、下筐体３３が所定位置に固定されており、上筐体３２が図示しない駆動及び移動案内手段により下筐体３３に対して相対的に上下方向に移動することができる。上筐体３２を下筐体３３に対して相対的に上下動することにより、真空チャンバ３１を開閉することができる。上筐体３２と下筐体３３を閉止した際には、真空チャンバ３１の内部は外界に対して気密状態となる。
【００２９】
真空チャンバ３１の外側において、上筐体３２と下筐体３３の分割面の延長面付近であって、真空チャンバ３１を挟む少なくとも２つの位置には、フィルム状のセンサ部１を挟んで保持する保持手段３４が設けられている。開放状態とした上筐体３２と下筐体３３の間に、保持手段３４で保持したセンサ部１を配置し、上筐体３２と下筐体３３を閉止状態とすれば、気密状態となった真空チャンバ３１の内部において、略中央部分にセンサ部１を配置することができる。
【００３０】
真空チャンバ３１の上筐体３２には、その上面に加熱手段としての赤外線ヒータ３５が設けられている。この赤外線ヒータ３５は、保持手段３４で保持されたセンサ部１の上面に赤外線を照射することができる。また、真空チャンバ３１の下筐体３３には、その底面に昇降台３６が設置されている。昇降台３６の上には、タッチパネル２０の基台部１５に相当する型３７が設置され、成形工程において必要なタイミングで待機位置から成形位置まで上昇することができる。この昇降台３６は、昇降台３６に設置した型３７によって保持手段３４で保持されたセンサ部１を下面から押し上げることができる。
【００３１】
なお、図４では、図３で説明した例とは異なるバリエーションとして、基台部１５となる型３７には、逆円錐台形状の立体を採用した。ここでは、逆円錐台形状の型３７の表面において、面積の異なる互いに平行な２つの円形面のうち、面積が大きい一方の円形面と、２つの円形面の各円周を接続するとともに展開すると扇形となる側周面の２つの面に、タッチパネル２０の操作領域が形成される。すなわち、シート状のセンサ部１を型３７により延ばして成形することにより、一方の円形面と側周面にセンサ部１を貼り付け、センサ部１の電極部３が、少なくとも最終的に操作領域となる一方の円形面と側周面に配置されるようにして、タッチセンサの操作領域を図３に示した例とは異なる上述したような立体的な形状に構成する。そして、図４（ｃ）に示す成型工程の完了後に、シート状のセンサ部１のうち、型３７に被着されていない部分を、面積が小さい他方の円形面から離れた適当な位置で他方の円形面を囲むように円形に切断し、型３７から切り離された部分を廃棄する。すなわち、シート状のセンサ部１のうち、型３７に被着していない部分の一部を、型３７に被着している部分と繋がった襟状の部分として残す。そして、このセンサ部１の襟状の部分において、当該タッチセンサを他の機構の所定位置に取り付けて一体の機器とする構造を採用すれば、組み立て性及び機器としての構造上の一体性が向上するとともに、他の機構とタッチセンサとの接続部分の審美性も向上し、見栄えが良くなる。
なお、基台部の形状の相違に係わらず、実施形態のタッチセンサの参照符号はすべて２０で表すものとする。
【００３２】
真空チャンバ３１の外部には、真空チャンバ３１内の空気を吸引することにより真空雰囲気（又は減圧雰囲気）を生成する手段として、真空ポンプ４０が設けられている。また、真空チャンバ３１の外部には、真空チャンバ３１内に空気を供給して大気圧雰囲気（又はそれ以上の加圧雰囲気）を生成する手段として、加圧タンク４１が設けられている。真空ポンプ４０の吸引口は、第１管路４２を介して下筐体３３の内部に接続連通されており、下筐体３３の内部を吸引することができる。この第１管路４２からは分岐管４３が分岐しており、この分岐管４３と、加圧タンク４１の供給口に接続された供給管４４は、切替部４５で同軸に接続されている。そして、上筐体３２には第２管路４６が接続連通されており、この第２管路４６は切替部４５に接続されている。従って、切替部４５を上下の何れかの方向に切り替えることにより、真空ポンプ４０と切替管４５を接続して上筐体３２の内部を吸引する操作と、加圧タンク４１と切替管４５を接続して上筐体３２の内部に空気を供給する操作を、選択的に行うことができる。
【００３３】
次に、以上説明した真空成形装置３０を用いて行うタッチパネル２０の製造工程を説明する。
図４（ａ）に示すように、真空チャンバ３１を開放し、保持手段３４で保持したセンサ部１を上筐体３２と下筐体３３の分割面内に配置する。このとき、赤外線吸収層１０が赤外線ヒータ３５に面し、接着層４が型に面するように、センサ部１を配置する。
【００３４】
図４（ｂ）に示すように、真空チャンバ３１を閉止する。切替部４５を、真空ポンプ４０に連通する分岐管４３の側に切り替え、真空ポンプ４０を作動させる。真空ポンプ４０は、第１管路４２を介して下筐体３３の内部を吸引するとともに、第２管路４６を介して上筐体３２の内部を吸引する。真空チャンバ３１の内部を必要な真空状態にしたところで、赤外線ヒータ３５を作動させ、センサ部１を加熱する。この加熱は赤外線により行われるため、真空中でもセンサ部１の加熱が可能である。
【００３５】
図５は、センサ部１の赤外線による加熱状態を模式的に示す図である。この図に示すように、センサ部１の基材フィルム２の表面には赤外線吸収層１０が形成されており、赤外線吸収層１０は赤外線を吸収して発熱する。電極部３( Ｘ電極５、絶縁層７及びＹ電極６）は、この赤外線吸収層１０で全体が覆われているので、電極部３は熱伝導によって全体が均一に加熱され、さらに均一に加熱された電極部３からの熱伝導によって基材フィルム２も全体が均一に加熱される。
【００３６】
図４（ｃ）に示すように、加熱を続行しながら昇降台３６を上昇させ、型３７でセンサ部１を押し上げる。これと共に、切替部４５を、加圧タンク４１に連通する供給管４４の側に切り替え、加圧タンク４１から上筐体３２の内部に空気供給を行う。均一に加熱されて全体として安定した延伸性を示すようになったセンサ部１は、型３７によって下方から押し上げられる。また、これとともに、上筐体３２内の空気供給による大気圧状態又は加圧状態と、下筐体３３の減圧状態との差圧により、センサ部１は型３７に上方から押し付けられる。このため、フィルム状のセンサ部１は、破断などを起こすことなく安定的に延伸し、型３７の表面に被着し、型３７の立体形状に沿って成形される。
【００３７】
なお、このような逆円錐台形状の型３７を用い、面積の広い方の円形の面をセンサ部１に押し付けるだけでは、センサ部１から見て下方に窄まった型３７の側周面の全面に、センサ部１を密着させて被着することは難しい。しかしながら、この実施形態では、単にセンサ部１に対して型３７を押し付けるだけではなく、真空成形の手法を用い、上筐体３２内と下筐体３３内の気圧差を用いてセンサ部１を型３７の表面に密着させることができるため、型３７の曲面状の表面に沿った良好な成形を行うことができる。
【００３８】
図示はしないが、センサ部１が型３７の表面に被着した後、フィルム状のセンサ部１のうち、型３７に被着しなかった外縁の部分を切除して廃棄し、センサ部１が被着した型３７を昇降台３６に再度配置し、今度は加飾層１２を赤外線ヒータ３５に向けた状態となるように、加飾部１１を保持手段３４に保持させ、図４（ａ）〜図４（ｃ）の工程を繰り返す。これにより、型３７に被着、接着されたセンサ部１の表面に、加飾部１１が重ねて被着、接着される。加飾部１１がセンサ部１に被着した後、加飾部１１のうち、型３７及びセンサ部１に被着しなかった外縁の部分を切除して廃棄する。これにより、型３７の立体形状を有するタッチパネル２０が得られる。
【００３９】
なお、以上説明した工程では、センサ部１の真空成形と、加飾部１１の真空成形を別々に行ったが、センサ部１の上に加飾部１１を重ねた状態として１回の真空成形でタッチパネル２０を製造することもできる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態のタッチパネル２０について説明する。
本実施形態は、タッチパネル２０の製造に使用されるフィルム状のセンサ部１において、基材フィルム２の表面の側に形成する赤外線吸収層１０’の材質が第１実施形態と異なっている。図６に示すように、本実施形態のセンサ部１の積層構造は基本的には図５に示す第１実施形態と変わらないが、赤外線吸収層１０’は、第１実施形態の赤外線吸収層１０よりも赤外線の吸収率を高めるため、赤外線吸収性がより高く、かつ非導電性の金属酸化物を添加している。具体的には、顔料や染料として使用される（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ）Ｏや（Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ）Ｏが好適に使用できる。樹脂と溶剤を混練し、これらの金属酸化物を添加したペーストを作成し、これを、電極部３を覆い隠すように所定厚さでセンサ部１の表面に印刷し、乾燥して作成する。その他の構成及び製造工程等は第１実施形態と同一である。
本実施形態によれば、第１実施形態よりも赤外線吸収層１０’の赤外線吸収率が高く、センサ部１の延伸性が一層向上する。
【００４１】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態のタッチパネル２０について説明する。
本実施形態は、タッチパネル２０の製造に使用されるフィルム状のセンサ部１において、基材フィルム２の表面の側に形成する赤外線吸収層の構成が第１及び第２実施形態と異なっている。図示はしないが、本実施形態のセンサ部１の電極部３の積層構造は基本的には図５に示す第１実施形態と変わらないが、赤外線吸収層は、第１実施形態の樹脂を含む赤外線吸収層１０を電極部３を覆い隠すように形成し、さらにその上に、第２実施形態の非導電性の金属酸化物を含む赤外線吸収層１０’を形成した２層構造となっている。その他の構成及び製造工程等は第１実施形態と同一である。
本実施形態によれば、第１実施形態及び第２実施形態よりも赤外線吸収層の赤外線吸収率がより高く、センサ部１の延伸性がさらに一層向上する。
【００４２】
なお、第３実施形態においては、電極部３を覆って樹脂を含む赤外線吸収層１０を形成するため、その上に形成する赤外線吸収層としては、非導電性の金属酸化物を含む赤外線吸収層１０’の替わりに、導電性の黒鉛やカーボンナノチューブを含む赤外線吸収層を形成してもよい。
【００４３】
以上説明した各実施形態では、基台部及び型としては、球形の一部と逆円錐台形を例示したが、三次元形状の立体的なタッチパネルの芯となる基台部や型の形状には制限はなく、必要に応じた任意の形状の基台部及び型が採用可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１…センサ部
２…基材フィルム
３…電極部
１０、１０’…赤外線吸収層
１５…基台部
２０…タッチパネル
３０…真空成形装置
３１…真空チャンバ
３５…加熱手段としての赤外線ヒータ
３６…昇降台
３７…基台部としての型
４０…真空ポンプ
４１…加圧タンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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