(57)【要約】【課題】温度測定誤差が小さい無線温度センサを提供する。【解決手段】温度を測定する対象の導体である測定対象導体２に取り付けられ、測定対象導体２の温度を検出し、検出した温度を示す信号を無線送信する無線温度センサ１０であって、温度を検出するＳＡＷデバイス１２と、ＳＡＷデバイス１２が検出した温度を示す信号を送信するアンテナ１１と、グランド１３とを備え、測定対象導体２に取り付けられる面に、グランド１３が測定対象導体２に接触可能に露出している。温度測定時には、グランド１３が測定対象導体２に接触するので、測定対象導体２がグランドとして機能する。そのため、無線温度センサ１が備えるグランド１３を小さくすることができる。これにより、ＳＡＷデバイス１２と測定対象導体２との間の温度差が少なくなる。したがって、温度測定誤差が小さくなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度を測定する対象の導体である測定対象導体（２）に取り付けられ、前記測定対象導体の温度を検出し、検出した温度を示す信号を無線送信する無線温度センサであって、
温度を検出する温度検出素子（１２）と、
前記温度検出素子が検出した温度を示す信号を送信するアンテナ（１１、５１１）と、
グランド（１３、２１３、３１３）とを備え、
前記測定対象導体に取り付けられる面に、前記グランドが前記測定対象導体に接触可能に露出している無線温度センサ。
【請求項２】
前記無線温度センサが取り付けられる面に穴部（２１）が形成されている形状の前記測定対象導体の温度を測定する請求項１に記載の無線温度センサであって、
前記グランドは、前記測定対象導体の穴部に嵌り、かつ、前記測定対象導体の一部と接触する凸部（２１３ｂ）を備えている無線温度センサ。
【請求項３】
前記温度検出素子は空気に接触する露出面（１２ａ、１２ｂ）を備え、
前記無線温度センサは、前記温度検出素子の露出面に対向するカバー（３１５、４１５、５１５）を備える請求項１または２に記載の無線温度センサ。
【請求項４】
前記カバー（３１５）は、導体製であって前記グランドと接触している請求項３に記載の無線温度センサ。
【請求項５】
前記アンテナは、前記グランドよりも熱伝導率の低い材料で構成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の無線温度センサ。
【請求項６】
前記アンテナ（５１１）が、前記カバーに収容されている請求項３または４に記載の無線温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体の温度を検出する無線温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
導体の温度を測定する装置として特許文献１に記載の装置が知られている。特許文献１に記載の装置は、温度測定の対象となる金属に温度検知体である光ファイバーの一端を接続し、光ファイバーの他端を温度算出部に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−４５９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
温度を測定する対象の導体（以下、測定対象導体）と温度算出処理を行う処理回路との間を光ファイバーあるいは電線などにより有線接続させる必要がある場合、温度測定の作業に手間がかかる。
【０００５】
測定対象導体が移動する場合、有線接続する必要があると、より接続作業に手間がかかることもある。加えて、測定対象導体が、温度算出処理を行う処理回路を配置出来ないような高温環境下にある場合、測定対象導体と処理回路との間の有線接続は特に手間のかかる作業となる。
【０００６】
そこで、測定対象導体に取り付ける無線温度センサと、温度算出処理を行う処理回路とを無線接続し、無線温度センサが検出した温度を示す信号をアンテナから送信することが考えられる。
【０００７】
このアンテナを動作させるためには、無線温度センサには周波数に応じた大きさのグランドが必要である。このグランドを含めた無線温度センサが大きくなるほど、無線温度センサの熱容量が大きくなるので、無線温度センサの温度と測定対象導体の温度との間に差が生じやすくなる。その結果、無線温度センサが検出する温度と測定対象導体の温度との差、すなわち、温度測定誤差が大きくなる恐れがある。
【０００８】
本発明は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、温度測定誤差が小さい無線温度センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は独立請求項に記載の特徴の組み合わせにより達成され、また、下位請求項は、発明の更なる有利な具体例を規定する。特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
上記目的を達成するための本発明は、温度を測定する対象の導体である測定対象導体（２）に取り付けられ、測定対象導体の温度を検出し、検出した温度を示す信号を無線送信する無線温度センサであって、
温度を検出する温度検出素子（１２）と、
温度検出素子が検出した温度を示す信号を送信するアンテナ（１１、５１１）と、
グランド（１３、２１３、３１３）とを備え、
測定対象導体に取り付けられる面に、グランドが測定対象導体に接触可能に露出している。
【００１１】
本発明の無線温度センサは、測定対象導体に取り付けられる面にグランドが露出しており、温度測定時には、グランドが測定対象導体に接触するので、測定対象導体がグランドとして機能する。そのため、無線温度センサが備えるグランドを小さくすることができるので、無線温度センサを小型化できる。無線温度センサが小型になることにより、無線温度センサの熱容量が小さくなる。
【００１２】
よって、測定対象導体の温度が変化したときにも、温度検出素子の温度もそれに追従して変化しやすくなるので、温度検出素子と測定対象導体との間の温度差が少なくなる。したがって、温度測定誤差が小さくなる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、無線温度センサが取り付けられる面に穴部（２１）が形成されている形状の測定対象導体の温度を測定する請求項１に記載の無線温度センサであって、
グランドは、測定対象導体の穴部に嵌り、かつ、測定対象導体の一部と接触する凸部（２１３ｃ）を備えている。
【００１４】
このようにすれば、温度測定時に無線温度センサの位置がずれにくくなることに加えて、グランドと測定対象導体との電気的接触の確実性も向上する。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、温度検出素子は空気に接触する露出面（１２ａ、１２ｂ）を備え、
無線温度センサは、温度検出素子の露出面に対向するカバー（３１５、４１５、５１５）を備える。
【００１６】
露出面に対向するカバーを備えることで、温度検出素子が検出する温度が空気の影響を受けにくくなり、その結果、温度検出素子が検出する温度と測定対象導体の実際の温度との差が小さくなる。
【００１７】
請求項４に記載の発明では、カバー（３１５）は、導体製であってグランドと接触している。
【００１８】
本発明によれば、カバーもグランドとして機能するので、グランドの大きさをより小さくすることができる。よって、無線温度センサをより小型化できる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、アンテナは、グランドよりも熱伝導率の低い材料で構成されている。
【００２０】
このようにすると、アンテナをグランドと同じ熱伝導率の材料で構成する場合と比較して、アンテナが持つ熱が温度検出素子に伝わりにくくなる。よって、温度検出素子が検出する温度がアンテナの温度の影響を受けてしまうことが抑制される。
【００２１】
請求項６に記載の発明では、アンテナ（５１１）が、カバーに収容されている。
【００２２】
このようにすれば、アンテナの温度が雰囲気温度に影響されて変動してしまうことが抑制される。その結果、温度検出素子が検出する温度も雰囲気温度の影響を受けにくくなるので、温度検出素子が検出する温度と測定対象導体の実際の温度との差をより少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の無線温度センサ１０の外観斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】第２実施形態の無線温度センサ２１０の断面図である。
【図４】第３実施形態の無線温度センサ３１０の外観斜視図である。
【図５】第４実施形態の無線温度センサ４１０の断面図である。
【図６】第５実施形態の無線温度センサ５１０の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態となる無線温度センサ１０の斜視図である。図１では、無線温度センサ１０は、測定対象導体２の上面に乗せられている。測定対象導体２は、導体であれば種々の物質とすることができる。測定対象導体２はたとえば金属製である。以下では、測定対象導体２がアルミニウム製のラジエータであり、アルミロウ付けのために、６００度程度の炉内で移動するとして説明する。炉内は、ろう付する部材を所望の温度とするために、熱風が吹いている状態である。
【００２５】
無線温度センサ１０は、アンテナ１１、温度検出素子であるＳＡＷデバイス１２、グランド１３が、固定板１４に固定された構成である。ＳＡＷデバイス１２およびアンテナ１１は、固定板１４の一方の面に固定され、グランド１３は固定板１４の他方の面に設けられている。以下では、固定板１４においてＳＡＷデバイス１２およびアンテナ１１が固定されている側の面を上面とし、グランド１３が設けられている側の面を下面とする。
【００２６】
アンテナ１１は所定の周波数の電波を送受信する。周波数は、ここでは９２０ＭＨｚとする。また、本実施形態のアンテナ１１はモノポールアンテナである。９２０ＭＨｚの電波の波長を送受信するモノポールアンテナの場合、アンテナ長を４／λとすると、アンテナ長は約８ｃｍである。なお、２．４ＧＨｚなど、９２０ＭＨｚ帯以外の周波数の電波を使用してもよい。
【００２７】
無線温度センサ１０には、炉の外部に設置された送受信機から電波が送信され、その電波をアンテナ１１が受信する。アンテナ１１は、導体製、たとえば、アルミニウム製、あるいはステンレス製である。
【００２８】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図２に示すように、アンテナ１１の基端は、固定板１４に設けられた配線１５に接続されている。この配線１５の一端はＳＡＷデバイス１２に接続されている。つまり、アンテナ１１は、配線１５を介してＳＡＷデバイス１２に接続されている。
【００２９】
ＳＡＷデバイス１２は、圧電性基板上に櫛形電極が形成された公知の構成であり、アンテナ１１が受信した電波が櫛形電極で表面弾性波に変換される。この表面弾性波の反射波が櫛形電極に伝わると、今度は、表面弾性波が電気信号に変換される。この電気信号がアンテナ１１に伝達されて、アンテナ１１から電波として放射される。アンテナ１１から放射された電波は炉外に設置された送受信機により受信される。送受信機は、処理回路に接続されている。
【００３０】
処理回路は、無線温度センサ１０に電波を送信してから、無線温度センサ１０からの電波を受信するまでの時間差を計測する。この時間差は、ＳＡＷデバイス１２の温度により変化するので、この時間差から、ＳＡＷデバイス１２の温度を算出することができる。
【００３１】
この温度は、厳密には、ＳＡＷデバイス１２の温度である。しかし、無線温度センサ１０が測定対象導体２に乗せられている状態であって、かつ、温度変化がない状態がある程度の時間続けば、ＳＡＷデバイス１２の温度と測定対象導体２の温度は同じになる。よって、ＳＡＷデバイス１２の温度、すなわち、無線温度センサ１０が検出した温度を、測定対象導体２の温度とする。
【００３２】
グランド１３は、固定板１４の下面に形成されている。グランド１３の材質の一例は銅である。グランド１３は固定板１４の厚み方向に延びる上凸部１３ａを備えており、上凸部１３ａの先端は固定板１４の上面に露出している。上凸部１３ａの先端はＳＡＷデバイス１２に接続している。
【００３３】
本実施形態では、無線温度センサ１０は測定対象導体２の上面に乗せられる。この状態では、グランド１３の下面１３ｂが、無線温度センサ１０において測定対象導体２に取り付けられる取り付け面になる。グランド１３の下面１３ｂの全体が取り付け面であることから、グランド１３の下面１３ｂはこの取り付け面に露出していることになる。
【００３４】
無線温度センサ１０は、測定対象導体２の上面に乗せられた状態では、グランド１３の下面１３ｂが測定対象導体２の上面に接触する。図１では図示の便宜上、測定対象導体２の形状を直方体で示しているので、測定対象導体２の上面は平面になっている。しかし、測定対象導体２がラジエータである場合には、上面はフィンの端面が存在している部分以外は空間になっている。よって、グランド１３は、その一部のみが測定対象導体２と電気的に接触する。ラジエータのように、測定対象導体２の形状は、グランド１３の一部が接触できる形状であればよい。
【００３５】
固定板１４は、絶縁体であって、かつ、炉内で変形しない材質である必要から、セラミック製である。第１実施形態の固定板１４は平面形状が円形である。
【００３６】
グランド１３が測定対象導体２と電気的に接触しているため、測定対象導体２もグランドとして機能する。グランド１３のみでアンテナ１１を十分な性能で動作させようとすると、グランド１３の大きさは、π（４／λ）２の大きさ、すなわち約２００ｃｍ２が必要である。しかし、本実施形態では、測定対象導体２もグランドとして機能するので、グランド１３の大きさは２ｃｍ２以下にすることができる。
【００３７】
［第１実施形態のまとめ］
第１実施形態の無線温度センサ１０は、測定対象導体２に乗せられた状態では、グランド１３の下面１３ｂが測定対象導体２に接触するので、測定対象導体２もグランドとして機能する。
【００３８】
そのため、グランド１３のみでアンテナ１１を十分な性能で動作させようとすると、グランド１３の大きさは約２００ｃｍ２が必要であるところを、グランド１３の大きさを２ｃｍ２以下にすることができる。グランド１３が小さくなれば、無線温度センサ１０を小型化できる。そして、無線温度センサ１０が小型になると、無線温度センサ１０の熱容量が小さくなる。
【００３９】
よって、測定対象導体２の温度が変化したときにも、ＳＡＷデバイス１２の温度もそれに追従して変化しやすくなるので、ＳＡＷデバイス１２と測定対象導体２との間の温度差が少なくなる。したがって、温度測定誤差が小さくなる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態を説明する。この第２実施形態以下の説明において、それまでに使用した符号と同一番号の符号を有する要素は、特に言及する場合を除き、それ以前の実施形態における同一符号の要素と同一である。また、構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分については先に説明した実施形態を適用できる。
【００４１】
図３に第２実施形態の無線温度センサ２１０の断面図を示す。測定対象導体２に載せた状態での無線温度センサ２１０の外観は図１と同じになる。図３に示す断面図は、無線温度センサ２１０を図１と同じ断面で切断した断面図である。
【００４２】
第２実施形態の無線温度センサ２１０が、第１実施形態の無線温度センサ１０と異なる部分は、グランド２１３の形状である。グランド２１３は、上凸部２１３ａ、下凸部２１３ｂ、平板部２１３ｃを備える。平板部２１３ｃは、固定板１４の下面に接合する平板状の部分である。上凸部２１３ａは、第１実施形態の上凸部１３ａと同じ形状である。下凸部２１３ｂは、平板部２１３ｃから突き出している部分である。なお、上凸部２１３ａ、下凸部２１３ｂ、平板部２１３ｃは、相互に電気的に接続されていれば、別部材として構成してもよく、別部材とする場合、相互に異なる材質としてもよい。
【００４３】
下凸部２１３ｂの数に特に限定はない。図３には、２つの下凸部２１３ｂを示しているが、下凸部２１３ｂの数は１つでもよく、また、３つ以上でもよい。
【００４４】
測定対象導体２の上面は、無線温度センサ２１０が取り付けられる面であり、この上面には、穴部２１が形成されている。この穴部２１は、測定対象導体２がラジエータである場合、フィンとフィンの間の空間を意味する。なお、ラジエータには、フィンに区切られることにより多数の空間が存在する。すなわち、ラジエータには、上記穴部２１が多数存在する。しかし、図示の便宜上、測定対象導体２の穴部２１として、グランド２１３の下凸部２１３ｂに対応する数のみを図示している。もちろん、実際に、測定対象導体２に、グランド２１３の下凸部２１３ｂに対応する数の穴部２１が形成されていてもよい。
【００４５】
グランド２１３の下凸部２１３ｂは、測定対象導体２の穴部２１に嵌まっている。また、この状態で、下凸部２１３ｂは、穴部２１の壁面と接触している。つまり、下凸部２１３ｂは、測定対象導体２の部材と接触している。
【００４６】
第２実施形態の無線温度センサ２１０は、グランド２１３が下凸部２１３ｂを備えており、この下凸部２１３ｂが測定対象導体２の穴部２１に嵌る。よって、炉内に熱風が吹いているなど、無線温度センサ２１０を測定対象導体２に乗せただけでは、無線温度センサ２１０が移動してしまう恐れがある環境であったとしても、無線温度センサ２１０が移動してしまうことを抑制できる。
【００４７】
また、グランド２１３の下凸部２１３ｂは、穴部２１の壁面と接触しているので、グランド２１３と測定対象導体２との電気的接触の確実性も向上する。
【００４８】
＜第３実施形態＞
図４に第３実施形態の無線温度センサ３１０を示す。無線温度センサ３１０は、第１実施形態と同じアンテナ１１、ＳＡＷデバイス１２を備える。グランド３１３は、平面形状が第１実施形態のグランド１３と異なり、四角形状である。固定板３１４も、第１実施形態の固定板１４とは形状が異なり、直方体形状である。
【００４９】
グランド３１３、固定板３１４は、形状が異なる以外は、材質、機能などは、第１実施形態のグランド１３、固定板１４と同じである。ＳＡＷデバイス１２の上面１２ａおよび側面１２ｂは、露出している露出面となっており、空気に接する。
【００５０】
第３実施形態の無線温度センサ３１０は、カバー３１５を備える。このカバー３１５は導体金属製である。カバー３１５の材質は、たとえば、アンテナ１１と同じ材質とすることができる。
【００５１】
カバー３１５は、屋根部３１５ａと一対の脚部３１５ｂとを備えている。屋根部３１５ａは矩形板状の形状であり、長手方向の両端にそれぞれ脚部３１５ｂが連結している。屋根部３１５ａの長手方向は、図４のｙ軸方向である。
【００５２】
脚部３１５ｂも矩形板状の形状であり、屋根部３１５ａに対して垂直方向に延びている。脚部３１５ｂにおいて、屋根部３１５ａと連結している側とは反対側の端は測定対象導体２に差し込まれて、測定対象導体２と電気的に接触する。
【００５３】
第３実施形態では、屋根部３１５ａ、脚部３１５ｂのｘ軸方向の長さは、ＳＡＷデバイス１２のｘ軸方向の長さよりも僅かに短い長さになっている。
【００５４】
屋根部３１５ａは、ＳＡＷデバイス１２の上面１２ａと非接触状態で対向する。また、脚部３１５ｂはＳＡＷデバイス１２の側面１２ｂと非接触状態で対向する。
【００５５】
第３実施形態の無線温度センサ３１０は、カバー３１５を備えているので、炉内の熱風は、カバー３１５に遮られて、ＳＡＷデバイス１２に直接は当たりにくい。これにより、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度が、炉内の空気の温度に影響されて、測定対象導体２の温度からずれてしまうことが抑制される。よって、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度と実際の測定対象導体２の温度との差が小さくなる。
【００５６】
加えて、カバー３１５は、導体金属製であることから、熱伝導率がよい。したがって、カバー３１５の温度は、測定対象導体２と同じ温度になりやすい。このカバー３１５がＳＡＷデバイス１２の上面１２ａおよび２つの側面１２ｂに対向しているので、カバー３１５を介して、測定対象導体２の熱がＳＡＷデバイス１２に伝わりやすい。この点でも、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度と実際の測定対象導体２の温度との差が小さくなる。
【００５７】
また、カバー３１５は、導体製であり、測定対象導体２に差し込まれて測定対象導体２と電気的に接触しているので、測定対象導体２とともに、このカバー３１５もグランドとして機能する。よって、グランド３１３を小さくすることができる。このことによっても、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度と実際の測定対象導体２の温度との差が小さくなる。
【００５８】
＜第４実施形態＞
図５に第４実施形態の無線温度センサ４１０を示す。この無線温度センサ４１０は、第１実施形態の無線温度センサ１０に、カバー４１５が加えられた構成である。カバー４１５は、ＳＡＷデバイス１２の上面１２ａおよび４つの側面１２ｂを全て覆う形状である。
【００５９】
第４実施形態のカバー４１５は、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度が周辺の空気温度の影響を受けてしまうことを抑制する目的である。したがって、熱伝導率の低い材料で構成することが好ましい。たとえば、アンテナ１１およびグランド１３よりも熱伝導率の低い材料で構成することが好ましい。カバー４１５は、たとえばセラミック製である。
【００６０】
また、カバー４１５は、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度が周辺の空気温度の影響を受けてしまうことを抑制するため、固定板１４の上面に載置されて、固定板１４とともに閉じた空間を形成する。この空間にＳＡＷデバイス１２は収容されている状態となる。この状態でも、測定対象導体２からの熱は、グランド１３を介して、ＳＡＷデバイス１２に伝達される。
【００６１】
第４実施形態では、熱伝導率が低い材料で構成されたカバー４１５により、ＳＡＷデバイス１２の露出面である上面１２ａと側面１２ｂがすべて覆われている。これにより、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度は、周辺の空気温度の影響を受けにくくなる。よって、第４実施形態のようにしても、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度と実際の測定対象導体２の温度との差が小さくなる。
【００６２】
＜第５実施形態＞
図６に第５実施形態の無線温度センサ５１０を示す。この無線温度センサ５１０は、第１実施形態のアンテナ１１に代えて、パッチアンテナ５１１を備える。また、カバー５１５を備える。
【００６３】
パッチアンテナ５１１の動作周波数は、第１実施形態のアンテナ１１と同じである。パッチアンテナ５１１の端は配線１５に接続されている。パッチアンテナ５１１は同じ動作周波数であれば、モノポールアンテナよりもアンテナ長を短くすることが容易である。
【００６４】
カバー５１５は、固定板１４の上面に載置されて、固定板１４とともに閉じた空間を形成する。ＳＡＷデバイス１２は、この空間に収容されている。よって、カバー５１５は、ＳＡＷデバイス１２の上面１２ａおよび４つの側面１２ｂを全て覆う。また、パッチアンテナ５１１もカバー５１５に収容されている。パッチアンテナ５１１は、カバー５１５の内側面に接し、かつ、ＳＡＷデバイス１２に対向するように配置されている。
【００６５】
カバー５１５は、第４実施形態のカバー４１５と同様、熱伝導率の低い材料で構成することが好ましい。たとえば、アンテナ１１およびグランド１３よりも熱伝導率の低い材料で構成することが好ましい。カバー５１５は、たとえばセラミック製である。
【００６６】
第５実施形態でも、熱伝導率が低い材料で構成されたカバー５１５により、ＳＡＷデバイス１２の露出面である上面１２ａと側面１２ｂがすべて覆われている。よって、第４実施形態と同様の効果が得られる。
【００６７】
加えて、第５実施形態では、パッチアンテナ５１１もカバー５１５に収容されている。よって、パッチアンテナ５１１の温度が雰囲気温度に影響されて変動してしまうことが抑制される。その結果、パッチアンテナ５１１の近くに位置するＳＡＷデバイス１２が検出する温度も雰囲気温度の影響を受けにくくなる。よって、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度と測定対象導体２の実際の温度との差をより少なくできる。
【００６８】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の変形例も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
【００６９】
＜変形例１＞
アンテナ１１、５１１の材質を、グランド１３、２１３、３１３よりも低熱伝導率の材料としてもよい。こうすると、アンテナ１１、５１１をグランド１３、２１３、３１３と同じ熱伝導率の材料で構成する場合と比較して、アンテナ１１、５１１が持つ熱がＳＡＷデバイス１２に伝わりにくくなる。よって、ＳＡＷデバイス１２が検出する温度がアンテナ１１、５１１の温度の影響を受けてしまうことが抑制される。
【００７０】
＜変形例２＞
第５実施形態において、パッチアンテナ５１１に代えて、モノポールアンテナなど、アパッチアンテナ以外のアンテナを用いてもよい。
【００７１】
＜変形例３＞
第５実施形態において、パッチアンテナ５１１を、固定板１４の上面に配置してもよい。
【００７２】
＜変形例４＞
第３実施形態が備える、導電性であって測定対象導体２に接続しているカバー３１５を、アンテナ１１を収容できるようにしてもよい。このようにするためには、カバー３１５の大きさを大きくしてもよいし、これに代えて、あるいは、これに加えて、アンテナ１１を折り曲げアンテナとしたり、パッチアンテナに変更したりしてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
２：測定対象導体    １０：無線温度センサ    １１：アンテナ    １２：ＳＡＷデバイス    １２ａ：上面    １２ｂ：側面    １３：グランド    １３ａ：上凸部    １３ｂ：下面    １４：固定板    １５：配線    ２１：穴部    ２１０：無線温度センサ    ２１３：グランド    ２１３ａ：上凸部    ２１３ｂ：下凸部    ２１３ｃ：平板部    ３１０：無線温度センサ    ３１３：グランド    ３１４：固定板    ３１５：カバー    ３１５：カバー    ３１５ａ：屋根部    ３１５ｂ：脚部    ４１０：無線温度センサ    ４１５：カバー    ５１０：無線温度センサ    ５１１：パッチアンテナ    ５１５：カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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