(57)【要約】【課題】簡略化された製造方法と、それを用いた信頼性の高い表示装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１の基板と、第１の基板と対向している第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に配置されているシール材と、第１の基板上に設けられた表示領域と、表示領域の周囲を取り囲む外周領域と、第１の基板上に設けられた駆動回路と、第１の基板の外周領域の少なくとも一辺に設けられた絶縁層と、第１の基板上に設けられ、表示領域、外周領域、及び駆動回路を覆う封止膜と、を有し、封止膜は、絶縁層によって分離されており、断面視で、第１の基板の少なくとも１辺において、外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有する膜であることを含む表示装置を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板と対向している第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されているシール材と、
前記第１の基板上に設けられた表示領域と、
前記表示領域の周囲を取り囲む外周領域と、
前記第１の基板上に設けられた駆動回路と、
前記第１の基板の前記外周領域の少なくとも一辺に設けられた絶縁層と、
前記第１の基板上に設けられ、前記表示領域、前記外周領域、及び前記駆動回路を覆う封止膜と、を有し、
前記封止膜は、前記絶縁層によって分離されており、
断面視で、前記第１の基板の少なくとも１辺において、前記外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有する膜であることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記絶縁層の断面は、前記第１の基板と接する側の下辺が、前記第１の基板と離れた側の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記絶縁層は、ネガ型の感光性樹脂又はポジ型の感光性樹脂を有することを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記絶縁層は、第１の層と、前記第１の層上の第２の層と、を有し、
前記第２の層の端部は、前記第１の層の端部よりも突出していることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記絶縁層は、前記第１の基板の辺に沿って伸びている壁状であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
基板と、
前記基板に設けられた表示領域、前記表示領域の周囲を取り囲む外周領域、及び駆動回路を有する表示パネル領域を複数有し、
前記基板上に、前記複数の表示パネル領域のうち、隣り合う表示パネル領域の境界線を含む境界の領域に設けられた第１の絶縁層及び第２の絶縁層と、
前記基板の略全面を覆う封止膜と、を有し、
前記第１の絶縁層と第２の絶縁層は略平行であり、且つ前記境界線を挟んで対向して配置され、
前記封止膜は、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層によって分離されており、断面視で、前記表示パネル領域の少なくとも１辺において、前記外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有する膜であることを特徴とする多面取り用基板。
【請求項７】
前記第１の絶縁層の断面及び前記第２の絶縁層の断面は、前記基板と接する側の下辺が、前記基板と離れた側の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有することを特徴とする請求項６に記載の多面取り用基板。
【請求項８】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、ネガ型の感光性樹脂又はポジ型の感光性樹脂を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の多面取り用基板。
【請求項９】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の各々は、第１の層と、前記第１の層上の第２の層と、を有し、
前記第２の層の端部は、前記第１の層の端部よりも突出していることを特徴とする請求項６に記載の多面取り用基板。
【請求項１０】
基板に、表示領域、前記表示領域の周囲を取り囲む外周領域、及び駆動回路を有する表示パネル領域を複数形成し、
前記基板上に、前記複数の表示パネル領域のうち、隣り合う表示パネル領域の境界線を含む境界の領域において、第１の絶縁層及び第２の絶縁層を、略平行であり、且つ前記境界線を挟んで対向して配置されるように形成し、
前記基板の略全面に、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層によって分離されており、断面視で、前記表示パネル領域の少なくとも１辺において、前記外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有するように形成された封止膜を形成し、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間の前記境界の領域において、前記基板を前記境界線で切断して、前記複数の表示パネル領域を個片化することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の絶縁層の断面及び前記第２の絶縁層の断面は、前記基板と接する側の下辺が、前記基板と離れた側の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、ネガ型の感光性樹脂又はポジ型の感光性樹脂を有することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の各々は、第１の層と、前記第１の層上の第２の層と、を有し、
前記第２の層の端部は、前記第１の層の端部よりも突出していることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
第１の基板に、表示領域、前記表示領域の周囲を取り囲む外周領域、及び駆動回路を有する表示パネル領域を複数形成し、
前記基板上に、前記複数の表示パネル領域のうち、隣り合う領域の境界線を含む境界の領域に第１の絶縁層及び第２の絶縁層を略平行であり、且つ前記境界線を挟んで対向して配置されるように形成し、
前記基板の略全面に、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層によって分離されており、断面視で、前記表示パネル領域の少なくとも１辺において、前記外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有するように形成された封止膜を形成し、
前記第１の基板と、前記表示パネル領域を挟んで対向する位置に第２の基板を配置し、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間の前記境界の領域において、前記基板を前記境界線で切断して、前記複数の表示パネル領域を個片化することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の絶縁層の断面及び前記第２の絶縁層の断面は、前記第１の基板と接する側の下辺が、前記基板と離れた側の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有することを特徴とする請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、ネガ型の感光性樹脂又はポジ型の感光性樹脂を有することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の各々は、第１の層と、前記第１の層上の第２の層と、を有し、
前記第２の層の端部は、前記第１の層の端部よりも突出していることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法、並びに多面取り用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス材料（有機ＥＬ材料）を表示部の発光素子（有機ＥＬ素子）に用いた有機ＥＬ表示装置（Organic Electroluminescence Display）が知られている。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置等とは異なり、有機ＥＬ材料を発光させることにより表示を実現するいわゆる自発光型の表示装置である。
【０００３】
このような有機ＥＬ表示装置に含まれる有機ＥＬ素子は、大気に曝されると、大気中の水分及び酸素により有機ＥＬ材料を含む発光層や陰極の劣化、ひいては素子の性能低下を招く。そのため、有機ＥＬ素子を外気から遮断するために、有機ＥＬ素子が配列された表示領域の構造を覆うように、封止膜を形成する対策が取られている。
【０００４】
また、このような有機ＥＬ表示装置においては、多面取り用基板に複数の表示パネルを形成し、その後、個片の表示パネルに分断して製造する方法が広く採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３２１６７４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２６７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
多面取り用基板に複数の表示パネルを形成し、その後、複数の表示パネルを個片の表示パネルに分断する際に、封止膜に応力が集中してダメージが生じる可能性がある。封止膜に発生したダメージが伝搬して表示領域に到達し、ダメージから水分が発光素子に侵入すると、発光素子が劣化してしまうおそれがある。発光素子が劣化すると、表示パネルの信頼性が低下するおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、多面取り用基板に形成された複数の表示パネルを個片に分断するときに、封止膜に発生するダメージが表示領域に伝播することを防止する方法を提供することを目的の一つとする。また、本発明は、発光素子の劣化が抑制された信頼性の高い表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によると、第１の基板と、第１の基板と対向している第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に配置されているシール材と、第１の基板上に設けられた表示領域と、表示領域の周囲を取り囲む外周領域と、第１の基板上に設けられた駆動回路と、第１の基板の外周領域の少なくとも一辺に設けられた絶縁層と、第１の基板上に設けられ、表示領域、外周領域、及び駆動回路を覆う封止膜と、を有し、封止膜は、絶縁層によって分離されており、断面視で、第１の基板の少なくとも１辺において、外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有する膜であることを含む表示装置が提供される。尚、シール材を用いる手段以外の方法で、第１の基板と第２の基板の固定をできるならば、シール材は用いなくてもよい。
【０００９】
また、本発明の他の一実施形態によると、基板と、基板に設けられた表示領域、表示領域の周囲を取り囲む外周領域、及び駆動回路を有する表示パネル領域を複数有し、基板上に、複数の表示パネル領域のうち、隣り合う表示パネル領域の境界線を含む境界の領域に設けられた第１の絶縁層及び第２の絶縁層と、基板の略全面を覆う封止膜と、を有し、第１の絶縁層と第２の絶縁層は略平行であり、且つ境界線を挟んで対向して配置され、封止膜は、第１の絶縁層及び第２の絶縁層によって分離されており、断面視で、表示パネル領域の少なくとも１辺において、外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有する膜であることを含む多面取り用基板が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の一実施形態によると、基板に、表示領域、表示領域の周囲を取り囲む外周領域、及び駆動回路を有する表示パネル領域を複数形成し、基板上に、複数の表示パネル領域のうち、隣り合う表示パネル領域の境界線を含む境界の領域に、第１の絶縁層及び第２の絶縁層を、略平行であり、且つ境界線を挟んで対向して配置されるように形成し、基板の略全面に、第１の絶縁層及び第２の絶縁層によって分離されており、断面視で、表示パネル領域の少なくとも１辺において、外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有するように形成された封止膜を形成し、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間の境界の領域において、基板を境界線で切断して、複数の表示パネル領域を個片化することを含む表示装置の製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の一実施形態によると、第１の基板に、表示領域と表示領域の周囲を取り囲む外周領域、及び駆動回路を有する表示パネル領域を複数形成し、基板上に、複数の表示パネル領域のうち、隣り合う領域の境界線を含む境界の領域に第１の絶縁層及び第２の絶縁層を略平行であり、且つ境界線を挟んで対向して配置されるように形成し、基板の略全面に、第１の絶縁層及び第２の絶縁層によって分離されており、断面視で、表示パネル領域の少なくとも１辺において、外周領域内の少なくとも一部で不連続な部分を有するように形成された封止膜を形成し、第１の基板と、表示パネル領域を挟んで対向する位置に第２の基板を配置し、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間の境界の領域において、基板を境界線で切断して、複数の表示パネル領域を個片化することを含む表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置を表す平面図及び断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置を表す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る表示装置を表す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る多面取り用基板の平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る多面取り用基板の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る多面取り用基板の平面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る表示装置を表す断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る表示装置を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同一又は類似の要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１４】
本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
【００１５】
なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書中では、側面視において、後述する絶縁表面から発光素子に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１６】
＜第１実施形態＞
本実施形態に係る表示装置の構成について、図１乃至図３を参照して説明する。
【００１７】
図１（Ａ）は、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ１−Ａ２における断面図である。図１（Ａ）に示すように、表示装置１００は、絶縁表面上に形成された表示領域１０５と、走査線駆動回路として機能する駆動回路１０６ａ、１０６ｂとを有する。また、表示領域１０５の周囲を外周領域１１６が取り囲んでいる。また、第１の基板１０１上と第２の基板１０２との間に、表示領域１０５と、駆動回路１０６ａ、１０６ｂとを囲むようにシール材１０８が配置されており、第１の基板１０１と第２の基板１０２は、シール材１０８によって固着されている。なお、図１（Ａ）において、第１の基板１０１と第２の基板１０２とを固着するために、シール材１０８を用いる構成について説明したが、この構成に限られるものではない。他の手段において、第１の基板１０１と第２の基板１０２とが固着される場合には、シール材１０８は必ずしも用いなくともよい。また、第１の基板１０１と、第２の基板１０２と、シール材１０８との間の空間に充填材を含んでいてもよい。
【００１８】
第１の基板１０１上には、第２の基板１０２よりも外側の位置に、ドライバＩＣ１０４と、外部接続端子部１１１が設けられている。外部接続端子部１１１は、複数の端子１０７によって構成されている。図１（Ａ）では、ドライバＩＣ１０４内に、データ線駆動回路が組み込まれている例を示すが、ドライバＩＣ１０４と表示領域１０５との間の領域に別途設ける構成としてもよい。ドライバＩＣ１０４は、駆動回路１０６ａ、１０６ｂ、及びデータ線駆動回路に信号を与える制御部として機能する。ドライバＩＣ１０４は、ＩＣチップのような形態で別途第１の基板１０１上に配置してもよく、フレキシブルプリント回路（Flexible Print Circuit：ＦＰＣ）に設けて外付けしてもよい。ＦＰＣは、外部接続端子部１１１の複数の端子１０７と接続される。
【００１９】
ここで、絶縁表面は、第１の基板１０１の表面である。第１の基板１０１は、その表面上に設けられる画素電極や絶縁層などの各層を支持する。尚、第１の基板１０１は、それ自体が絶縁性材料からなり、絶縁表面を有していても良いし、第１の基板１０１上に別途絶縁膜を形成して絶縁表面を形成しても良い。絶縁表面が得られる限りにおいて、第１の基板１０１の材質や、絶縁膜を形成する材料は特に限定しない。
【００２０】
図１に示す表示領域１０５には、複数の画素１０９がマトリクス状に配置される。各画素１０９は、後述する画素電極と、該画素電極の一部（アノード）、該画素電極上に積層された発光層を含む有機層（発光部）及び陰極（カソード）からなる発光素子と、を含む。各画素１０９には、ドライバＩＣ１０４に含まれるデータ線駆動回路から画像データに応じたデータ信号が与えられる。それらデータ信号に従って、各画素１０９に設けられた画素電極に電気的に接続されたトランジスタを駆動し、画像データに応じた画面表示を行うことができる。トランジスタとしては、典型的には、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を用いることができる。但し、薄膜トランジスタに限らず、電流制御機能を備える素子であれば、如何なる素子を用いても良い。
【００２１】
また、第１の基板１０１上の外周領域１１６において、シール材１０８の外側には、第１の基板１０１の辺に沿って絶縁層１０３が設けられている。また、絶縁層１０３は、シール材１０８に沿って壁状に伸びている。絶縁層１０３は、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板から、１つの表示装置を切り出す際に使用される。なお、図１（Ａ）には、第１の基板１０１の３辺に沿って、絶縁層１０３が設けられている例について示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１の基板１０１の少なくとも一辺に絶縁層が形成されていればよい。
【００２２】
図１（Ｂ）に、図１（Ａ）に示すＡ１−Ａ２における絶縁層１０３の断面図を示す。第１の基板１０１上に、無機絶縁層１１２と平坦化膜１１３が設けられている。無機絶縁層１１２は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン等の無機材料で形成されている。また、平坦化膜１１３は、例えば、ポリイミドやアクリル等の有機材料で形成されている。さらに、平坦化膜１１３上には、絶縁層１０３が形成されている。絶縁層１０３の断面は、第１の基板１０１と接する側の下辺が、第１の基板１０１と離れた側の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有している。絶縁層１０３は、例えば、ネガ型の感光性樹脂又はポジ型の感光性樹脂を用いて形成される。また、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などの有機樹脂や、酸化シリコン、窒化シリコンなどの無機材料を組み合わせて、単層又は積層して形成しても良い。
【００２３】
平坦化膜１１３及び絶縁層１０３上には、封止膜１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃが形成されている。封止膜１１５ａは、図１（Ａ）に示す表示領域１０５や、駆動回路１０６ａ、１０６ｂ上に形成されている。また、封止膜１１５ａ上には、シール材１０８が設けられており、第１の基板１０１と第２の基板１０２とを固着している。封止膜１１５ｂは、絶縁層１０３の上面だけでなく傾斜面にも形成されている。図１（Ｂ）に示すように、外周領域１１６において、封止膜１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃは、絶縁層１０３によって分離された不連続な部分を有する膜となっている。また、絶縁層１０３の断面を逆テーパー形状とすることにより、絶縁層１０３にエッジ部を設ける。絶縁層１０３のエッジ部を利用して、封止膜を分離させることができる。尚、シール材を用いる手段以外の方法で、第１の基板１０１と第２の基板１０２の固定をできるならば、シール材は用いなくてもよい。
【００２４】
封止膜１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃは、無機材料及び有機材料を単層又は積層して、用いることができる。無機材料を用いる場合、例えば、窒化シリコン（ＳｉｘＮｙ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）、窒化アルミニウム（ＡｌｘＮｙ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌｘＯｙＮｚ））、窒化酸化アルミニウム （ＡｌｘＮｙＯｚ）等の膜などを用いることができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、有機材料を用いる場合、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。封止膜１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃとしては水分の遮断性が高い膜が好ましい。本実施形態では、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、有機樹脂、窒化シリコン膜の積層とすることが好ましい。封止膜１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃを、水分の遮断性が高い膜で形成することにより、表示装置１００の外部から侵入した水分が、表示領域１０５、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに侵入することを防止することができる。その結果、表示領域１０５、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに形成された素子の劣化を防止することができる。
【００２５】
図１（Ａ）に示す表示装置１００は、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板から、１つの表示装置を切り出すことによって形成される。表示装置１００においては、絶縁層１０３が形成された外側の領域、及び外部接続端子部１１１の外側において切り出されている。例えば、絶縁層１０３については、図１（Ｂ）に示す封止膜１１５ｃが形成された領域において、表示装置１００が切り出されている。表示装置１００に絶縁層がなく、封止膜が連続的に形成されている場合、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板から、１つの表示装置を切り出す際に、封止膜にダメージが発生するおそれがある。また、封止膜に発生したダメージが、表示領域１０５や駆動回路１０６ａ、１０６ｂに伝搬してしまうおそれがある。封止膜のダメージから水分が発光素子に侵入すると、発光素子の劣化してしまうおそれがある。発光素子が劣化すると、表示パネルの信頼性が低下するおそれがある。そこで、図１（Ａ）に示すように、表示装置１００の外周領域１１６に絶縁層１０３を設けることにより、封止膜を絶縁層１０３によって分離された不連続な部分を有する膜とする。そして、図１（Ｂ）に示すように、絶縁層１０３の外側の領域である封止膜１１５ｃにおいて、表示装置の切り出しを行う。これにより、表示装置の切り出しの際に、封止膜１１５ｃにダメージが発生したとしても、封止膜１１５ａ、表示領域１０５や駆動回路１０６ａ、１０６ｂにダメージが伝搬することを防止することができる。また、封止膜１１５ａにダメージが及ばず、保護されることにより、水分が表示領域１０５、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに侵入することを防止することができるため、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
図２に、図１（Ａ）に示す表示装置１００のＢ１−Ｂ２の断面図について示す。図２は、表示領域１０５と、駆動回路１０６ａと、外周領域１１６における断面を示している。
【００２７】
図１に示すように、表示領域１０５は複数の画素１０９を有し、複数の画素１０９の各々は、トランジスタ１２０及び発光素子１３０を有する。また、トランジスタ１２０は、発光素子１３０と接続され、発光素子１３０の発光を制御する。トランジスタ１２０は、第１の基板１０１上に形成された下地膜１２１上に形成される。下地膜１２１は、酸化シリコン、窒化シリコンなどを用いて単層又は積層で形成される。
【００２８】
図２に示すように、トランジスタ１２０は、半導体層１２２と、ゲート絶縁膜１２３と、ゲート電極１２４を有する。半導体層１２２は、下地膜１２１上に形成されており、非晶質シリコン、多結晶シリコン、又は酸化物半導体などで形成される。ゲート絶縁膜１２３は、半導体層１２２上に形成されており、酸化シリコン、窒化シリコンなどを用いて単層又は積層で形成される。ゲート電極１２４は、半導体層１２２上にゲート絶縁膜１２３を介して形成されており、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムなどを用いて単層又は積層で形成される。
【００２９】
トランジスタ１２０上には、層間絶縁膜１２５が形成されており、層間絶縁膜１２５は、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機材料を用いて単層又は積層で形成される。なお、図２に示す下地膜１２１、ゲート絶縁膜１２３、層間絶縁膜１２５は、図１に示す無機絶縁層１１２に相当する。半導体層１２２には、層間絶縁膜１２５に形成された開口を介して、ソース電極又はドレイン電極１２６、１２７が接続されている。ソース電極又はドレイン電極１２６、１２７は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムなどを用いて単層又は積層で形成される。また、層間絶縁膜１２５、ソース電極又はドレイン電極１２６、１２７上には、平坦化膜１１３が形成されており、平坦化膜１１３は、感光性アクリルなどを用いて形成されている。また、平坦化膜１１３は、ソース電極又はドレイン電極１２６、１２７や、層間絶縁膜１２５に設けられた開口部、ゲート電極１２４や半導体層１２２の形状に伴う層間絶縁膜１２５の凹凸を埋没し、略平坦な形状を有している。
【００３０】
発光素子１３０は、画素電極１２８と、有機ＥＬ層１２９と、対向電極１３１と、を有する。画素電極１２８は、平坦化膜１１３に形成された開口部を介して、ソース電極又はドレイン電極１２７と接続されている。画素電極１２８は、画素ごとに独立して設けられており、有機ＥＬ層１２９と、対向電極１３１は、画素に跨って設けられている。隣接する画素の間には、隔壁となる第４の絶縁層１３５ａが設けられている。第４の絶縁層１３５ａは、画素電極１２８の端部において、対向電極１３１と短絡することを防ぎ、かつ隣接する画素と画素とを絶縁するものである。第４の絶縁層１３５ａは、平坦化膜１１３と同じく、感光性アクリルなどを用いて形成される。また、第４の絶縁層１３５ａと平坦化膜１１３は同一工程、同一材料で形成されてもよい。
【００３１】
画素電極１２８及び隔壁となる第４の絶縁層１３５ａ上には、有機ＥＬ層１２９となる有機材料が形成されている。図２では、有機ＥＬ層１２９を単層の様に示しているが、画素電極１２８側から、正孔輸送層、発光層、電子輸送層がこの順に形成されている。また、有機ＥＬ層１２９は、各画素１０９に形成しても良いし、表示領域１０５に亘って略全面に形成されていても良い。図２では、略全面に有機ＥＬ層１２９を設ける場合について示している。略全面に有機ＥＬ層１２９を設けることにより、全画素１０９において白色を得て、第２の基板１０２に形成された着色層１３３、１３４によって所望の色波長部分を取り出す構造とすることができる。また、有機ＥＬ層１２９及び第４の絶縁層１３５ａ上には、対向電極１３１が形成されている。対向電極１３１は、表示領域１０５と、表示領域１０５近傍に設けられた陰極コンタクト部（図示せず）に亘って形成される。対向電極１３１は、陰極コンタクト部で下層の導電層（例えば、画素電極と同時に形成された導電層）と接続され、最終的には外部接続端子部に引き出される。
【００３２】
本実施形態で示す表示装置１００は、有機ＥＬ層１２９で発光した光を対向電極１３１側に射出する、いわゆるトップエミッション型の構造を有している。なお、本実施形態においては、トップエミッション型について例示するが、本発明はこれに限定されず、画素電極１２８側に射出するボトムエミッション型を適用することもできる。画素電極１２８は、有機ＥＬ層１２９で発光した光を、対向電極１３１側に向かって反射させるため、反射率の高い金属膜で形成されることが好ましい。または、画素電極１２８は、金属膜と透明導電膜との積層構造とし、光反射面が含まれる構造としてもよい。また、対向電極１３１は、透光性を有しかつ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等の透明導電膜で形成されていることが好ましい。または、対向電極１３１として、射出光が透過できる程度の膜厚で金属膜を形成しても良い。
【００３３】
第２の基板１０２には、遮光層１３２と、着色層１３３、着色層１３４が形成される。遮光層１３２は、着色層１３３と着色層１３４とが重なる領域に形成されている。着色層１３３は、発光素子１３０と対向する領域に形成されている。また、隣の画素の領域には、着色層１３３とは異なる色を有する着色層１３４が形成されている。遮光層１３２は、着色層１３３と着色層１３４が重なる領域に設けられる。有機ＥＬ層１２９にて発光した光は、着色層１３３及び着色層１３４を介して第２の基板１０２側から射出される。ここでは発光素子１３０を単色発光の材料で全画素共通で同じ材料を用いた例を示しているが、発光素子１３０は各々の画素毎に、例えば、赤色、緑色、青色のように予め設計された発光色を発光するよう、夫々の画素毎に独立して配列された組み合わせでも良い。この場合は着色層１３３、１３４、遮光層１３２は不要となる。
【００３４】
駆動回路１０６ａは、トランジスタ１４０、トランジスタ１５０を有する。トランジスタ１４０、トランジスタ１５０を含む複数のトランジスタによって駆動回路が構成される。なお、トランジスタ１４０とトランジスタ１５０は、同じ極性を有していても良いし、異なる極性を有するＣＭＯＳ構造であっても良い。トランジスタ１４０及びトランジスタ１５０上には、表示領域１０５と同様に、平坦化膜１１３が形成されている。また、駆動回路１０６ａにおいて、平坦化膜１１３上には、第５の絶縁層１３５ｂが形成されている。なお、第５の絶縁層１３５ｂは、表示領域１０５における第４の絶縁層１３５ａと同時に同一材料で形成される。また、第４の絶縁層１３５ａ及び第５の絶縁層１３５ｂは、絶縁層１０３と、同一の材料で形成されてもよく、少なくとも一部の工程が共通であってもよい。また、第４の絶縁層１３５ａと第５の絶縁層１３５ｂと、平坦化膜１１３は同一工程、同一材料で形成されてもよい。
【００３５】
表示領域１０５及び駆動回路１０６ａ上には、封止膜１１５ａが形成されている。本実施形態で示すように、発光素子１３０として有機ＥＬ層を用いる場合、有機ＥＬ層は水分にきわめて弱いため、外部から表示装置１００内部に水分が侵入し、有機ＥＬ層に到達するとダークスポットが生じ得る。そこで、有機ＥＬ層に水分が侵入することを防止するため、封止膜１１５ａが設けられている。封止膜１１５ａとしては、無機材料または有機材料を用いて単層又は積層して用いることができる。封止膜１１５ａとして、無機材料を用いる場合、窒化シリコン（ＳｉｘＮｙ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）、窒化アルミニウム（ＡｌｘＮｙ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌｘＯｙＮｚ））、窒化酸化アルミニウム （ＡｌｘＮｙＯｚ）等の膜などを使用することができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、有機材料を用いる場合、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。
【００３６】
外周領域１１６は、シール材１０８と、絶縁層１０３を有する。絶縁層１０３は、平坦化膜１１３上に形成されている。また、封止膜１１５ａは、対向電極１３１上に形成されており、封止膜１１５ｂは、絶縁層１０３の側面及び上面に形成されており、封止膜１１５ｃは、平坦化膜１１３上に形成されている。シール材１０８は、封止膜１１５ａ上に形成されており、絶縁層１０３とは重なっていない。第１の基板１０１と第２の基板１０２とを固着している。図１（Ｂ）で示した表示装置１００の断面と同様に、外周領域１１６において、封止膜１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃは、逆テーパー形状を有する絶縁層１０３によって分離された不連続な部分を有する膜となっている。また、絶縁層１０３の断面を逆テーパー形状とすることにより、絶縁層１０３にエッジ部を設ける。絶縁層１０３のエッジ部を利用して、封止膜を分離させることができる。なお、図２において、絶縁層１０３とシール材１０８とは重ならない構成について示したが、本発明はこれに限定されず、絶縁層１０３とシール材１０８とが重なる構成としてもよい。尚、シール材を用いる手段以外の方法で、第１の基板１０１と第２の基板１０２の固定をできるならば、シール材は用いなくてもよい。
【００３７】
図３に、図２と一部異なる表示装置の一例を示す。図３に示す表示装置は、外周領域１１６の構成が、図２に示す外周領域１１６の構成と一部異なっている。図３に示す表示領域１０５と駆動回路１０６ａの構成については、図２と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００３８】
図３に示す外周領域１１６の構成においては、有機材料を有する平坦化膜１１３の端部を封止膜１１５ａで覆い、封止膜１１５ａと無機絶縁層１１２とが接する構成となっている。このような構成とすることにより、表示装置の外部から水分が侵入したとしても、平坦化膜１１３の端部や第５の絶縁層１３５ｂの端部から、表示領域や駆動回路に水分が侵入することを防止することができる。これにより、表示領域１０５、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに形成された素子の劣化を防止することができる。その結果、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
＜第２実施形態＞
本実施形態では、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板の構成及び製造方法について、図４乃至図１０を参照して説明する。
【００４０】
図４は、本実施形態に係る複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００の概略構成を示す平面図である。多面取り用基板２００には複数の表示パネル領域が形成されており、図４には、縦３個×横３個の表示パネル領域が形成されている例を示している。また、各表示パネルの境界の領域１１７には、隣り合う表示パネル領域の切断部１１０となる境界線が配置されている。各表示パネル領域を、切断部１１０において切断することによって、複数の表示装置を得ることができる。表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界線に沿って、表示パネル領域２１０側には第１の絶縁層１０３ａが、表示パネル領域２２０側には、第２の絶縁層１０３ｂが設けられている。また、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２３０との境界線に沿って、表示パネル領域２３０側に第３の絶縁層１０３ｃが設けられている。第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂは、略平行に配置されている。また、第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂは、境界線を挟んで対向するように配置されている。図４において図示していないが、封止膜は多面取り用基板２００の略全面に一括形成されている。本実施形態に係る複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００において、二つの表示パネル領域の駆動回路が隣り合う領域においては、二つの表示パネル領域のそれぞれに絶縁層を設けることが好ましい。また、表示パネル領域の外部接続端子部１１１と表示パネル領域の表示領域１０５とが隣り合う領域においては、二つの表示パネル領域の少なくとも一方に絶縁層を設けることが好ましい。また、多面取り用基板２００において、表示パネル領域の切り出しを行う必要がない辺については、絶縁層を形成しなくてもよい。
【００４１】
図５に、図４に示すＣ１−Ｃ２における断面図を示す。図５には、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａと、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂと、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７を示している。表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７において、表示パネル領域２１０の側に、第１の絶縁層１０３ａが設けられ、表示パネル領域２２０の側に、第２の絶縁層１０３ｂが設けられている。第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂの断面は、いずれも逆テーパー形状を有している。
【００４２】
そして、多面取り用基板２００の略全面には、封止膜１１５ａ〜１１５ｅが形成されている。封止膜１１５ａは、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａ上に形成されている。また、封止膜１１５ｂは、第１の絶縁層１０３ａの上面だけでなく傾斜面にも形成されている。また、封止膜１１５ｅは、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂ上に形成されている。また、封止膜１１５ｄは、第２の絶縁層１０３ｂの上面だけでなく傾斜面にも形成されている。また、封止膜１１５ｃは、平坦化膜１１３上の第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂとの間の領域に形成されている。図５に示すように、境界の領域１１７において、封止膜１１５ａ〜１１５ｅは、第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂによって分離され、不連続な部分を有する膜となっている。また、第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂの断面を逆テーパー形状とすることにより、第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂにエッジ部を設ける。第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂのエッジ部を利用して、封止膜を分離させることができる。
【００４３】
図５に示すように、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７は、二つの表示装置の駆動回路１０６ａと駆動回路１０６ｂとが隣り合う領域である。例えば、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０のどちらか一方にだけ絶縁層を設けた場合、絶縁層に沿って大型基板を分断して、封止膜にダメージが発生してしまうと、絶縁層が形成されていない表示パネル領域の駆動回路や表示領域に、ダメージが伝搬するおそれがある。そのため、二つ表示パネル領域の駆動回路が隣り合う領域においては、二つの表示パネル領域のそれぞれに絶縁層を設けて、絶縁層と絶縁層との間の領域で、多面取り用基板２００を分断することが好ましい。
【００４４】
図５に示すように、封止膜１１５ｃが形成された領域において、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との間で分断する。これにより、大型基板の切り出しの際に、封止膜１１５ｃにダメージが発生したとしても、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａや、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂにダメージが伝搬することを防止することができる。封止膜のダメージから、表示領域や駆動回路に、水分が侵入することを防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、図４に示すように、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２３０との境界の領域１１７は、表示パネル領域２１０の外部接続端子部１１１と、表示パネル領域２３０の表示領域１０５とが隣り合う領域である。この場合は、表示パネル領域２３０の表示領域１０５側に第３の絶縁層１０３ｃを設けることが好ましい。表示パネル領域２３０の第３の絶縁層１０３ｃと、表示パネル領域２１０の外部接続端子部１１１との境界線で多面取り用基板を切断することによって、封止膜にダメージが発生したとしても、表示パネル領域２３０の表示領域１０５にダメージが伝搬することを防止することができる。なお、図４においては、表示パネル領域２１０の外部接続端子部１１１側に絶縁層を設けない構成を示したが、外部接続端子部１１１側にも絶縁層を設ける構成としてもよい。
【００４６】
次に、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板の製造方法と、多面取り用基板を切断して、複数の表示パネル領域を個片化する方法について、図６乃至図１０を参照して説明する。
【００４７】
図６に、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａと、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂと、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７の断面図を示す。第１の基板２０１上に、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａを構成するトランジスタ１４０と、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂを構成するトランジスタ１４０を形成する。なお、図６に図示していないが、表示パネル領域２１０の表示領域や、表示パネル領域２２０の表示領域が有するトランジスタも、駆動回路１０６ａ、１０６ｂを構成するトランジスタ１４０と同じ工程で形成することができる。
【００４８】
次に、トランジスタ１４０上に、層間絶縁膜１２５を形成する。層間絶縁膜１２５は、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機材料を用いて単層又は積層で形成する。次に、層間絶縁膜１２５に開口部を形成し、開口部を介して、半導体層１２２と接続するソース電極又はドレイン電極を形成する。次に、ソース電極又はドレイン電極は、チタン、アルミニウムなどを用いて、単層又は積層で形成する。次に、層間絶縁膜１２５、ソース電極又はドレイン電極１２６、１２７上に、平坦化膜１１３を形成する。平坦化膜１１３は、酸化シリコン、窒化シリコンなどの無機材料、ポリイミド、アクリルなどの有機材料を用いて形成することができる。平坦化膜１１３として、無機材料を用いる場合には、エッチング加工や化学的機械研磨加工を行うことで、表面を平坦にすることができる。また、平坦化膜１１３として、有機材料を用いる場合は、アクリル、ポリイミドなどの前駆体を含む組成物を塗布又は堆積することで、表面を平坦にすることができる。次に、平坦化膜１１３上に、第５の絶縁層１３５ｂを形成する。第５の絶縁層１３５ｂは、ポリイミド、アクリルなどの有機材料や、酸化シリコンなどの無機材料を用いて、単層又は積層で形成することができる。なお、第５の絶縁層１３５ｂは、図２で示した第４の絶縁層１３５ａと、同一の材料、同一の工程で形成されてもよい。
【００４９】
次に、図７に示すように、平坦化膜１１３上に、第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂを形成する。第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂは、ネガ型の感光性樹脂又はポジ型の感光性樹脂を用いて形成することができる。また、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などの有機樹脂や、酸化シリコン、窒化シリコンなどの無機材料を組み合わせて、単層又は積層して形成しても良い。なお、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃは、第４の絶縁層１３５ａ及び第５の絶縁層１３５ｂと、同一の材料で形成されてもよく、少なくとも一部の工程が共通であってもよい。本実施形態では、ネガ型の感光性樹脂を用いて第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂを形成する例について説明する。
【００５０】
まず、第１の基板２０１の略全面にネガ型の感光性樹脂組成物を塗布する。次に、ネガ型の感光性樹脂組成物の第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂが形成される領域に紫外線を照射して露光する。紫外線が照射された領域では、ネガ型の感光性樹脂組成物が感光して、現像液に対して不溶性となる。ネガ型の感光性樹脂組成物に紫外線を照射する際に、ネガ型の感光性樹脂組成物の表面において露光強度を高くし、多面取り用基板２００側の露光強度を低くするとよい。次に、現像を行うことにより、紫外線が照射されていない領域のネガ型の感光性樹脂組成物は溶解する。また、ネガ型の感光性樹脂組成物に紫外線を照射された領域において、ネガ型の感光性樹脂組成物の表面と多面取り用基板２００側とでは露光強度に差がある。そのため、露光強度が低い多面取り用基板２００側では、溶解速度が表面側よりも大きくなる。これにより、逆テーパー形状の第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂを形成することができる。
【００５１】
次に、図８に示すように、第１の基板２０１の略全面に封止膜１１５ａ〜１１５ｅを形成する。封止膜は、無機材料または有機材料を用いて単層又は積層して用いることができる。封止膜１１５ａとして、無機材料を用いる場合、窒化シリコン（ＳｉｘＮｙ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）、窒化アルミニウム（ＡｌｘＮｙ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌｘＯｙＮｚ））、窒化酸化アルミニウム （ＡｌｘＮｙＯｚ）等の膜などを使用することができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、有機材料を用いる場合、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。本実施形態では、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、有機樹脂、窒化シリコン膜の積層とすることが好ましい。封止膜としては水分の遮断性が高い膜が好ましく、特に無機材料を用いることが好ましい。封止膜を、水分の遮断性が高い膜で形成することにより、表示パネル領域２１０や表示パネル領域２２０の外部から侵入した水分が、表示領域、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに侵入することを防止することができる。その結果、表示領域、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに形成された素子の劣化を防止することができる。
【００５２】
ここで、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、第３の絶縁層１０３ｃの膜厚は、１μｍ以上１０μｍ以下とすることが好ましい。第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃの膜厚を１μｍ以上１０μｍとすることにより、封止膜を、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃによって分離された不連続な部分を有する膜にすることができる。また、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃの断面を逆テーパー形状とすることにより、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃにエッジ部を設ける。第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃのエッジ部を利用して、封止膜を分離させることができる。
【００５３】
以上の工程により、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００を製造することができる。
【００５４】
次に、図９に示すように、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界であり、封止膜１１５ｃが形成されている領域の切断部１１０において、第１の基板２０１を切断する。これにより、複数の表示パネル領域を個片化することができる。第１の基板２０１を切断する際に、封止膜１１５ｃにダメージが発生するおそれがある。図９においては、表示パネル領域２１０を構成する封止膜１１５ａと、第１の基板２０１を切断する領域に形成された封止膜１１５ｃとは、第１の絶縁層１０３ａによって分離されている。また、表示パネル領域２２０を構成する封止膜１１５ｅと、第１の基板２０１を切断する領域に形成された封止膜１１５ｃとは、第２の絶縁層１０３ｂによって分離されている。そのため、第１の基板２０１の切断の際に、封止膜１１５ｃにおいてダメージが発生したとしても、封止膜１１５ｃに発生したダメージが、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａや、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂに伝搬することを防止することができる。
【００５５】
次に、図１０に示すように、個片に切断された第１の基板２０１を、シール材１０８を用いて第２の基板１０２で封止することで、複数の表示装置を製造することができる。本実施形態において、シール材１０８は、境界の領域１１７の第１の絶縁層１０３ａに隣接する位置に配置したが、これに限定されない。境界の領域１１７内であれば、第１の絶縁層１０３ａ上に形成してもよい。シール材１０８により、第１の基板２０１と第２の基板２０２との間の領域は大気と遮断され、その中に表示領域と駆動回路１０６ａが封入される。なお、第１の基板２０１と第２の基板２０２との固着にあたり、本実施形態では、表示領域及び駆動回路１０６ａを囲むシール材１０８を用いる構成を示したが、これに限定されない。他の手段にて、第１の基板２０１と、第２の基板２０２とを固着する場合には、シール材１０８は必ずしも用いなくともよい。また、第１の基板１０１と、第２の基板１０２と、シール材１０８との間の空間に充填剤を含んでいてもよい。尚、シール材を用いる手段以外の方法で、第１の基板１０１と第２の基板１０２の固定をできるならば、シール材は用いなくてもよい。
【００５６】
以上の工程により、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００から、複数の表示装置を製造することができる。
【００５７】
以上説明したとおり、境界の領域１１７に絶縁層を設け、封止膜を絶縁層によって分離させることにより、多面取り用基板２００の切断時に発生するダメージが表示領域や駆動回路に伝搬することを防止することができる。これにより、水分が表示領域や駆動回路に侵入することを防止することが可能であるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００５８】
＜第３実施形態＞
本実施形態では、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板の他の構成及び製造方法について、図１１乃至図１４を参照して説明する。
【００５９】
図１１は、本実施形態に係る複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００の概略構成を示す平面図である。図１１に示す多面取り用基板２００は、各表示パネル領域にシール材１０８が形成され、シール材１０８によって第１の基板２０１と第２の基板２０２が固着されている点において、図４に示す多面取り用基板２００と異なっている。多面取り用基板２００には複数の表示パネル領域が形成されており、図１１には縦３個×横３個の表示パネル領域が形成されている例を示す。例えば、表示パネル領域２１０には、表示領域１０５と駆動回路１０６ａ、１０６ｂが形成され、表示領域１０５と駆動回路１０６ａ、１０６ｂを囲むようにシール材１０８が配置されている。なお、図１０においては、第１の基板２０１と第２の基板２０２との固着にシール材１０８を用いる構成について説明したが、この構成に限られるものではない。他の手段において、第１の基板２０１と第２の基板２０２とが固着される場合には、シール材１０８は必ずしも用いなくともよい。また、第１の基板２０１と、第２の基板２０２と、シール材１０８との間の空間に充填材を含んでいてもよい。
【００６０】
各表示パネル領域の境界の領域１１７には、切断部１１０となる境界線が配置されている。各表示パネル領域は、切断部１１０において切断することによって、複数の表示装置を得ることができる。表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界線に沿って、表示パネル領域２１０側には第１の絶縁層１０３ａが、表示パネル領域２２０側には、第２の絶縁層１０３ｂが設けられている。また、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２３０との境界線に沿って、表示パネル領域２３０側に第３の絶縁層１０３ｃが設けられている。第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂは、略平行に配置されている。また、第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂは、境界線を挟んで対向するように配置されている。図１１において図示していないが、封止膜は多面取り用基板２００の略全面に一括形成されている。本実施形態に係る複数の表示パネル領域が形成され多面取り用基板２００において、二つの表示装置の駆動回路が隣り合う領域においては、二つの表示装置のそれぞれに絶縁層を設けることが好ましい。また、表示パネル領域２１０の外部接続端子部１１１と表示パネル領域２３０の表示領域１０５とが隣り合う領域においては、二つの表示パネル領域の少なくとも一方に絶縁層を設けることが好ましい。また、多面取り用基板２００において、表示装置の切り出しを行う必要がない辺については、絶縁層を形成しなくてもよい。
【００６１】
次に、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板の製造方法と、多面取り用基板を切断して、複数の表示パネル領域を個片化する方法について、図１２乃至図１４を参照して説明する。
【００６２】
図１２に、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａと、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂと、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７を示す。また、図１２では、境界の領域１１７において平坦化膜１１３が除去されている例を示す。そのため、図１２では、境界の領域１１７の層間絶縁膜１２５上に、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂが形成されている。なお、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７において、表示パネル領域２１０の側に、第１の絶縁層１０３ａが設けられ、表示パネル領域２２０の側に、第２の絶縁層１０３ｂが設けられている。第１の絶縁層１０３ａと第２の絶縁層１０３ｂの断面は、いずれも逆テーパー形状を有している。本実施形態において、境界の領域１１７の平坦化膜１１３が除去され、層間絶縁膜１２５上に第２の絶縁層１０３ｂと第１の絶縁層１０３ａが形成されていること以外は、実施形態２と同様であるため、トランジスタ１４０などの詳細な説明は省略する。
【００６３】
次に、第１の基板２０１の略全面に封止膜１１５ａ〜１１５ｅを形成する。封止膜は、無機材料または有機材料を用いて単層又は積層して用いることができる。封止膜１１５ａとして、無機材料を用いる場合、窒化シリコン（ＳｉｘＮｙ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）、窒化アルミニウム（ＡｌｘＮｙ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌｘＯｙＮｚ））、窒化酸化アルミニウム （ＡｌｘＮｙＯｚ）等の膜などを使用することができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、有機材料を用いる場合、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。本実施形態では、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、有機樹脂、窒化シリコン膜の積層とすることが好ましい。封止膜としては水分の遮断性が高い膜が好ましく、特に無機材料を用いることが好ましい。また、図１２においては、封止膜１１５ａは、第５の絶縁層１３５ｂの端部及び平坦化膜１１３の端部を覆うように形成されており、封止膜１１５ａは、層間絶縁膜１２５と接している。封止膜１１５ａと層間絶縁膜１２５と接して設けることにより、表示装置の外部から水分が侵入したとしても、平坦化膜１１３の端部から、表示領域や駆動回路に水分が侵入することを防止することができる。これにより、表示領域、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに形成された素子の劣化を防止することができる。その結果、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００６４】
次に、図１３に示すように、境界の領域１１７において、封止膜１１５ａ上にシール材１０８を形成する。シール材１０８は、表示領域や駆動回路１０６ｂを囲むように形成される。その後、第２の基板２０２を、シール材１０８を用いて、第１の基板２０１に張り合わせて、シール材１０８を硬化させることで、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００を製造することができる。なお、表示領域や駆動回路１０６ｂを囲むようにシール材１０８を形成した後、表示領域や駆動回路１０６ｂ上に充填材を塗布して、第２の基板２０２を貼り合わせてから、シール材１０８及び充填材を硬化させてもよい。
【００６５】
次に、図１４に示すように、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界であり、封止膜１１５ｃが形成されている領域の切断部１１０において、第１の基板２０１及び第２の基板２０２を切断する。これにより、複数の表示パネル領域を個片化することができる。第１の基板２０１及び第２の基板２０２を切断する際に、封止膜１１５ｃにダメージが発生するおそれがある。図１４においては、表示パネル領域２１０を構成する封止膜１１５ａと、第１の基板２０１を切断する領域に形成された封止膜１１５ｃとは、第１の絶縁層１０３ａによって分離されている。また、表示パネル領域２２０を構成する封止膜１１５ｅと、第１の基板２０１を切断する領域に形成された封止膜１１５ｃとは、第２の絶縁層１０３ｂによって分離されている。そのため、第１の基板２０１の切断の際に、封止膜１１５ｃにおいてダメージが発生したとしても、封止膜１１５ｃに発生したダメージが表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａや、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂに伝搬することを防止することができる。
【００６６】
以上の工程により、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板２００から、複数の表示装置を製造することができる。
【００６７】
以上説明したとおり、境界の領域１１７に絶縁層を設け、封止膜を絶縁層によって分離させることにより、多面取り用基板２００の切断時に発生するダメージが表示領域や駆動回路に伝搬することを防止することができる。これにより、水分が表示領域や駆動回路に侵入することを防止することが可能であるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。封止膜１１５ａと層間絶縁膜１２５と接して設けることにより、表示装置の外部から水分が侵入したとしても、平坦化膜１１３の端部や第５の絶縁層１３５ｂの端部から、表示領域や駆動回路に水分が侵入することを防止することができる。これにより、表示領域、駆動回路１０６ａ、１０６ｂに形成された素子の劣化を防止することができる。その結果、表示装置の信頼性を向上させることができる。
【００６８】
＜第４実施形態＞
本実施形態では、複数の表示パネル領域が形成された多面取り用基板の他の構成について、図１５及び図１６を参照して説明する。
【００６９】
図１５に、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａと、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂと、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０との境界の領域１１７を示す。図１５では、第１実施形態乃至第３実施形態に示す絶縁層の断面形状とは異なる絶縁層の断面形状について示している。なお、絶縁層の断面形状以外の構成については、他の実施形態を参照することができるため、詳細な説明は省略する。
【００７０】
図１５に示すように、表示パネル領域２１０側に設けられた第１の絶縁層１０３ａは、第１の層１１８ａと第２の層１１９ａの積層で構成されており、表示パネル領域２２０側に設けられた第２の絶縁層１０３ｂは、第１の層１１８ｂと第２の層１１９ｂの積層で構成されている。また、表示パネル領域２１０側に設けられた第１の絶縁層１０３ａは、第２の層１１９ａの端部が、第１の層１１８ａの端部よりも突出した庇構造を有している。同様に、表示パネル領域２２０側に設けられた第２の絶縁層１０３ｂも、第２の層１１９ｂの端部が、第１の層１１８ｂの端部よりも突出した庇構造を有している。  図１５に示す第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂは、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などの有機樹脂や、酸化シリコン、窒化シリコンなどの無機材料を組み合わせて形成することができる。例えば、第１の層１１８ａ、１１８ｂとして、アクリルなどの有機樹脂を用い、第２の層１１９ａ、１１９ｂとして、酸化シリコンや窒化シリコンを用いて形成することができる。なお、第１の層１１８ａ、１１８ｂとして無機材料を用い、第２の層１１９ａ、１１９ｂとして有機樹脂を用いる構成としてもよい。
【００７１】
第１の層１１８ａと第２の層１１９ａとを積層して、庇構造とすることにより、他の実施形態で示した逆テーパー形状の絶縁層１０３、第１の絶縁層１０３ａ、第２の絶縁層１０３ｂ、及び第３の絶縁層１０３ｃと同様の効果を得ることができる。つまり、多面取り用基板を製造する際に、略全面に封止膜を形成するとき、絶縁層１０３によって分離された不連続な部分を有する膜とすることができる。また、第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂを庇構造とすることにより、第２の層１１９ａ、１１９ｂの端部を利用して、封止膜を分離させることができる。なお、図１５においては、２層の積層構造とする例について説明したが、これに限定されず、３層以上の積層構造としてもよい。
【００７２】
その後、境界の領域１１７の封止膜１１５ｃが形成された領域において、表示パネル領域２１０と表示パネル領域２２０とを切断する。これにより、多面取り用基板２００の切り出しの際に、封止膜１１５ｃにダメージが発生したとしても、表示パネル領域２１０の駆動回路１０６ａや、表示パネル領域２２０の駆動回路１０６ｂにダメージが伝搬することを防止することができる。封止膜のダメージから、駆動回路１０６ｂや表示領域に水分が侵入することを防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。なお、封止膜の形成後に、シール材を用いて、第１の基板２０１と第２の基板２０２とを固着してから、多面取り用基板の切り出しを行なった場合でも、同様の効果が得られる。
【００７３】
図１６に、図１５における第１の絶縁層１０３ａ及び第２の絶縁層１０３ｂの断面とは、一部異なる絶縁層の断面を示す。図１５においては、第１の絶縁層１０３ａの断面において、第２の層１１９ａの左右の端部が、第１の層１１８ａの端部より突出したＴ字型の庇構造について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、図１６に示すように、表示パネル領域２１０側の第１の絶縁層１０３ａの断面において、第２の層１１９ａの左の端部が、第１の層１１８ａの端部より突出した庇構造とし、表示パネル領域２２０側の第２の絶縁層１０３ｂの断面において、第２の層１１９ｂの右の端部が、第１の層１１８ｂの端部より突出した庇構造としてもよい。このとき、封止膜は、表示パネル領域２１０側の第１の絶縁層１０３ａでは第２の層１１９ａの左の端部によって分離されることとなるが、右の端部では連続した膜となっている。また、表示パネル領域２２０側の第２の絶縁層１０３ｂでは第２の層１１９ｂの右側の端部によって分離されることとなるが、左の端部では連続した膜となっている。図１６に示すように、封止膜は、表示パネル領域２１０が形成される領域と、境界の領域１１７と、表示パネル領域２２０が形成される領域と、で分離されて不連続な部分を有する膜となればよい。このような構成とすることによっても、境界の領域１１７の切断部１１０で多面取り用基板の切り出しを行えば、境界の領域１１７で発生した封止膜１１５ｃのダメージが、表示パネル領域２１０や表示パネル領域２２０に伝搬することを防止することができる。
【００７４】
本発明の実施形態として説明した表示装置、多面取り用基板を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。また、上述した各実施形態は、技術的矛盾の生じない範囲において、相互に組み合わせることが可能である。
【００７５】
また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【００７６】
また、本明細書中において、「表示装置」とは、液晶層や、有機ＥＬ素子等の発光素子を用いて画像を表示する装置を指す。したがって、表示装置には、液晶層や、有機ＥＬ素子等の発光素子を含む表示モジュール（表示パネルともいう。）、及び表示モジュールに対して他の要素（例えば、カバーガラスなど）を組み合わせた表示装置が含まれていてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
表示装置：１００、第１の基板：１０１、２０１、第２の基板：１０２、２０２、絶縁層：１０３、第１の絶縁層：１０３ａ、第２の絶縁層：１０３ｂ、第３の絶縁層：１０３ｃ、ドライバＩＣ：１０４、表示領域：１０５、駆動回路１０６ａ、１０６ｂ、端子：１０７、シール材：１０８、画素：１０９、切断部：１１０、外部接続端子部：１１１、無機絶縁層：１１２、平坦化膜：１１３、封止膜：１１５ａ〜１１５ｅ、外周領域：１１６、境界の領域：１１７、第１の層：１１８ａ、１１８ｂ、第２の層：１１９ａ、１１９ｂ、トランジスタ：１２０、１４０、１５０、下地膜：１２１、半導体層：１２２、ゲート絶縁膜：１２３、ゲート電極：１２４、層間絶縁膜：１２５、ソース電極又はドレイン電極：１２６、１２７、画素電極：１２８、有機ＥＬ層：１２９、発光素子：１３０、対向電極：１３１、遮光層：１３２、着色層：１３３、１３４、第４の絶縁層：１３５ａ、第５の絶縁層：１３５ｂ、多面取り用基板：２００、表示パネル領域：２１０、２２０、２３０
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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