(57)【要約】【課題】導電材料の接合部分の不良を検出することが容易な基板検査装置、これに用いられる検査治具、及び基板検査方法を提供する。【解決手段】透明電極１３と、透明電極１３と厚さ方向に重なるように接合された第一接続電極１４とが形成されたタッチパネル１００を検査するための基板検査装置１であって、透明電極１３と第一接続電極１４との接合部Ｊ１における第一接続電極１４よりも透明電極１３側で、接合部Ｊ１と対向配置される検出電極３１と、接合部Ｊ１における透明電極１３よりも第一接続電極１４側で、接合部Ｊ１と対向配置される検出電極２１と、接合部Ｊ１に電流を供給する電流供給部４と、検出電極３１と検出電極２１との間の電位差Ｖを検出する電圧検出部５とを備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の第一主電極と、前記第一主電極と厚さ方向に重なるように接合された導電性の第一接続電極とが形成された基板を検査するための基板検査装置であって、
前記第一主電極と前記第一接続電極との接合部における前記第一接続電極よりも前記第一主電極側で、当該接合部と対向配置される第一検出電極と、
前記接合部における前記第一主電極よりも前記第一接続電極側で、当該接合部と対向配置される第二検出電極と、
前記接合部に電流を供給する電流供給部と、
前記第一検出電極と前記第二検出電極との間の電位差を検出する電圧検出部とを備える基板検査装置。
【請求項２】
前記基板は、前記第一接続電極から離間して当該第一主電極と厚さ方向に重なるように当該第一主電極と接合された導電性の第二接続電極をさらに備え、
前記電流供給部は、前記第一接続電極と前記第二接続電極との間に電流を流すことによって、前記接合部に電流を供給する請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記第一主電極は、所定の第一方向に沿って延び、
前記基板は、
前記第一方向と交差する第二方向に沿って延び、かつ前記第一主電極と交差する位置で当該第一主電極と対向する第二主電極と、
前記交差する位置から離間して当該第二主電極と厚さ方向に重なるように当該第二主電極と接合された導電性の第二接続電極とをさらに備え、
前記電流供給部は、前記第一接続電極と前記第二接続電極との間に電流を流すことによって、前記接合部に電流を供給する請求項１記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記基板には、前記第一主電極と前記第一接続電極と前記接合部との組が、複数組形成されており、
前記第一検出電極及び前記第二検出電極は、前記複数組の各接合部に対応して複数対設けられ、
前記基板検査装置は、
前記複数の第一検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する第一治具と、
前記複数の第二検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する第二治具とをさらに備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記第一主電極と、前記第一接続電極とは、互いに材質が異なる請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記基板はタッチパネルディスプレイであり、
前記第一主電極は透明電極である請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記電圧検出部によって検出された前記電位差に基づいて、前記接合部の良否を判定する判定部をさらに備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項８】
前記判定部は、
前記電流供給部によって前記電流として所定の第一電流が前記接合部に供給されている期間中に前記電圧検出部によって検出された前記電位差に基づいて前記接合部の良否を判定する第一判定工程と、
前記電流供給部によって前記電流として前記第一電流とは逆方向の第二電流が前記接合部に供給されている期間中に前記電圧検出部によって検出された前記電位差に基づいて前記接合部の良否を判定する第二判定工程とを実行する請求項７記載の基板検査装置。
【請求項９】
前記電流供給部は、前記電流として周期的に大きさが変動する周期電流を供給する請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の基板検査装置に取り付けられる検査治具であって、
前記基板には、前記第一主電極と前記第一接続電極と前記接合部との組が、複数組形成され、前記第一検出電極は、前記複数組の各接合部に対応して複数設けられ、
前記複数の第一検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する検査治具。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の基板検査装置に取り付けられる検査治具であって、
前記基板には、前記第一主電極と前記第一接続電極と前記接合部との組が、複数組形成され、前記第二検出電極は、前記複数組の各接合部に対応して複数設けられ、
前記複数の第二検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する検査治具。
【請求項１２】
導電性の第一主電極と、前記第一主電極と厚さ方向に重なるように接合された導電性の第一接続電極とが形成された基板を検査するための基板検査方法であって、
第一検出電極を、前記第一主電極と前記第一接続電極との接合部における前記第一接続電極よりも前記第一主電極側で当該接合部と対向配置させる第一検出電極配置工程と、
第二検出電極を、前記接合部における前記第一主電極よりも前記第一接続電極側で、当該接合部と対向配置させる第二検出電極配置工程と、
前記接合部に電流を供給する電流供給工程と、
前記第一検出電極と前記第二検出電極との間の電位差を検出する電圧検出工程とを含む基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を検査する基板検査装置、これに用いられる検査治具、及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットを始めとした電子機器の急速な普及に伴い、人間の指やスタイラスペンがタッチした位置を検出するタッチパネルの需要が特に高まっている。このようなタッチパネルとして、二枚の抵抗膜を対向配置させてタッチ面に配置し、ユーザがタッチ面をタッチしたときの抵抗値からタッチ位置を検出する抵抗膜方式のタッチパネルが知られている。
【０００３】
一方、近年、格子状に配置した透明電極をタッチ面に配置し、ユーザがパネルを指でタッチしたときに生じる静電容量に基づき、タッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが広く用いられている。静電容量方式のタッチパネルは、パネル表面にＸ−Ｙの二次元座標が設定され、Ｘ−Ｙ座標に対応するように、例えばガラス等の透明基板上にＸ方向に延びる複数の透明電極と、Ｙ方向に延びる複数の透明電極とが互いに絶縁されて対向配置されている。
【０００４】
このような静電容量式タッチパネルの検査方法として、Ｘ方向、Ｙ方向に延びるセンサ電極に、人の指の代わりにタッチプローブを接触させ、センサ電極につながるリード線の電位を測定する検査方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−９０３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述のようなセンサ電極とリード線とを接合する場合、接合箇所の接合状態が不十分であると、その接合部分に抵抗値が生じる場合がある。しかしながら、接合部分に生じる接合抵抗はセンサ電極の抵抗値と比べて小さい。そのため、特許文献１に記載の技術では、正常時のセンサ電極全体の抵抗値に対して接合不良による接合抵抗が小さく、その不良を検出することが容易ではなかった。
【０００７】
このような接合部の不良は、静電容量方式に限らず、抵抗膜方式のタッチパネルや、その他の装置であっても、導電材料の接合部分を有するものに共通して生じ得る。
【０００８】
本発明の目的は、導電材料の接合部分の不良を検出することが容易な基板検査装置、これに用いられる検査治具、及び基板検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る基板検査装置は、導電性の第一主電極と、前記第一主電極と厚さ方向に重なるように接合された導電性の第一接続電極とが形成された基板を検査するための基板検査装置であって、前記第一主電極と前記第一接続電極との接合部における前記第一接続電極よりも前記第一主電極側で、当該接合部と対向配置される第一検出電極と、前記接合部における前記第一主電極よりも前記第一接続電極側で、当該接合部と対向配置される第二検出電極と、前記接合部に電流を供給する電流供給部と、前記第一検出電極と前記第二検出電極との間の電位差を検出する電圧検出部とを備える。
【００１０】
本発明に係る基板検査方法は、導電性の第一主電極と、前記第一主電極と厚さ方向に重なるように接合された導電性の第一接続電極とが形成された基板を検査するための基板検査方法であって、第一検出電極を、前記第一主電極と前記第一接続電極との接合部における前記第一接続電極よりも前記第一主電極側で当該接合部と対向配置させる第一検出電極配置工程と、第二検出電極を、前記接合部における前記第一主電極よりも前記第一接続電極側で、当該接合部と対向配置させる第二検出電極配置工程と、前記接合部に電流を供給する電流供給工程と、前記第一検出電極と前記第二検出電極との間の電位差を検出する電圧検出工程とを含む。
【００１１】
これらの構成によれば、第一主電極と第一接続電極との接合部に電流が供給されるので、接合不良などによって接合部の抵抗値が増大すると、接合部における第一主電極の電位と第一接続電極の電位とに差が生じる。ここで、第一検出電極が、接合部の第一主電極側で当該接合部と対向配置されて静電結合する。また、第二検出電極が、接合部の第一接続電極側で当該接合部と対向配置されて静電結合する。その結果、結合容量を介して第一検出電極と第二検出電極との間の電位差を検出することができる。この電位差は、接合抵抗の大きさに応じて変化するので、この電位差を検出することができれば、導電材料である第一主電極と第一接続電極との接合部の不良を検出することが容易となる。
【００１２】
また、前記基板は、前記第一接続電極から離間して当該第一主電極と厚さ方向に重なるように当該第一主電極と接合された導電性の第二接続電極をさらに備え、前記電流供給部は、前記第一接続電極と前記第二接続電極との間に電流を流すことによって、前記接合部に電流を供給することが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、第一主電極には、第一接続電極と第二接続電極とが離間して接合されているので、第一接続電極と第二接続電極との間に電流を流すことによって、接合部に電流を供給することが可能となる。
【００１４】
また、前記第一主電極は、所定の第一方向に沿って延び、前記基板は、前記第一方向と交差する第二方向に沿って延び、かつ前記第一主電極と交差する位置で当該第一主電極と対向する第二主電極と、前記交差する位置から離間して当該第二主電極と厚さ方向に重なるように当該第二主電極と接合された導電性の第二接続電極とをさらに備え、前記電流供給部は、前記第一接続電極と前記第二接続電極との間に電流を流すことによって、前記接合部に電流を供給してもよい。
【００１５】
この構成によれば、第一接続電極が接合された第一主電極と、第二接続電極が接合された第二主電極とが交差して対向するので、その交差位置で第一主電極と第二主電極とが静電結合する。従って、第一接続電極と第二接続電極との間に電流を流すことによって、交差位置の静電結合を介して接合部に電流を供給することが可能となる。
【００１６】
また、前記基板には、前記第一主電極と前記第一接続電極と前記接合部との組が、複数組形成されており、前記第一検出電極及び前記第二検出電極は、前記複数組の各接合部に対応して複数対設けられ、前記基板検査装置は、前記複数の第一検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する第一治具と、前記複数の第二検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する第二治具とをさらに備えることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、第一治具によって、複数の第一検出電極が、複数の接合部の配置に対応させて一体に保持され、第二治具によって、複数の第二検出電極が、複数の接合部の配置に対応させて一体に保持される。その結果、複数の第一検出電極と複数の第二検出電極とを、複数の接合部に対向配置することが容易となる。
【００１８】
また、前記第一主電極と、前記第一接続電極とは、互いに材質が異なっていてもよい。
【００１９】
第一主電極と第一接続電極の材質が互いに異なっている場合、接合不良が生じ易いので、このような基板は、上述の基板検査装置又は基板検査方法による検査対象の基板として適している。
【００２０】
また、前記基板はタッチパネルディスプレイであり、前記第一主電極は透明電極であってもよい。
【００２１】
タッチパネルディスプレイは、第一主電極として透明電極を用いるので、配線材料との接続のために、第一主電極と第一接続電極の材質が互いに異なる。第一主電極と第一接続電極の材質が互いに異なっている場合、接合不良が生じ易いので、このような基板は、上述の基板検査装置又は基板検査方法による検査対象の基板として適している。
【００２２】
また、前記電圧検出部によって検出された前記電位差に基づいて、前記接合部の良否を判定する判定部をさらに備えることが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、判定部によって、接合部の良否を判定することができる。
【００２４】
また、前記判定部は、前記電流供給部によって前記電流として所定の第一電流が前記接合部に供給されている期間中に前記電圧検出部によって検出された前記電位差に基づいて前記接合部の良否を判定する第一判定工程と、前記電流供給部によって前記電流として前記第一電流とは逆方向の第二電流が前記接合部に供給されている期間中に前記電圧検出部によって検出された前記電位差に基づいて前記接合部の良否を判定する第二判定工程とを実行することが好ましい。
【００２５】
第一主電極と第一接続電極の接合状態によっては、接合部で整流作用が生じてしまうおそれがある。しかしながら、この構成によれば、接合部で整流作用が生じた場合であっても、接合部に第一電流を流して良否判定する第一判定工程と、第一電流とは逆方向の第二電流を接合部に流して良否判定する第二判定工程とが実行されるので、いずれかの判定工程で不良を検出することが可能となる。
【００２６】
また、前記電流供給部は、前記電流として周期的に大きさが変動する周期電流を供給することが好ましい。
【００２７】
この構成によれば、電圧検出部は、結合容量を介して第一検出電極と第二検出電極との間の電位差を検出する。そして、第一検出電極と第二検出電極の結合部に周期電流が供給されると、結合容量のインピーダンスが低下するので、電圧検出部による電位差の検出が容易になる。
【００２８】
また、本発明に係る検査治具は、上述の基板検査装置に取り付けられる検査治具であって、前記基板には、前記第一主電極と前記第一接続電極と前記接合部との組が、複数組形成され、前記第一検出電極は、前記複数組の各接合部に対応して複数設けられ、前記複数の第一検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する。
【００２９】
この構成によれば、検査治具によって、複数の第一検出電極が、複数の接合部の配置に対応させて一体に保持される。その結果、複数の第一検出電極を、複数の接合部に対向配置することが容易となる。
【００３０】
また、本発明に係る検査治具は、上述の基板検査装置に取り付けられる検査治具であって、前記基板には、前記第一主電極と前記第一接続電極と前記接合部との組が、複数組形成され、前記第二検出電極は、前記複数組の各接合部に対応して複数設けられ、前記複数の第二検出電極を、前記複数の接合部の配置に対応させて一体に保持する。
【００３１】
この構成によれば、検査治具によって、複数の第二検出電極が、複数の接合部の配置に対応させて一体に保持される。その結果、複数の第二検出電極を、複数の接合部に対向配置することが容易となる。
【発明の効果】
【００３２】
このような構成の基板検査装置、及び基板検査方法は、導電材料の接合部分の不良を検出することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査方法を用いる基板検査装置の構成の一例を概念的に示す説明図である。
【図２】図１に示すタッチパネル、第一治具、及び第二治具の構成を説明するための説明図である。
【図３】図１に示す基板検査装置の動作を説明するための説明図である。
【図４】図１に示す基板検査装置の動作を説明するための説明図である。
【図５】タッチパネルが第一治具と第二治具とで挟持された検査状態において、基板検査装置とタッチパネルとによって構成される等価回路を示す回路図である。
【図６】図１に示す基板検査装置による基板検査方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】検査電流ｉと、電位差Ｖの一例を示す説明図である。
【図８】検査電流の別の例を示す説明図である。
【図９】検査対象となるタッチパネルの別の例と、そのタッチパネルを検査するための検査治具の一例を示す説明図である。
【図１０】第二実施形態に係る基板検査装置の動作を説明するための説明図である。
【図１１】タッチパネルが第一治具と第二治具とで挟持された検査状態において、基板検査装置とタッチパネルとによって構成される等価回路を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態）
【００３５】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査方法を用いる基板検査装置の構成の一例を概念的に示す説明図である。図１に示す基板検査装置１は、第一治具３（検査治具）、第二治具２（検査治具）、電流供給部４、電圧検出部５、接触ピンＰ、及び制御部６を備える。
【００３６】
図１に示す基板検査装置１には、検査対象のタッチパネル１００（基板）が接続されている。図１に示すタッチパネル１００には、Ｘ−Ｙ座標が設定されており、図１に示す例では紙面奥行き方向がＸ軸、左右方向がＹ軸とされている。タッチパネル１００は、互いに対向配置された第一治具３と第二治具２との間に挟まれるように配置される。第一治具３及び第二治具２は、図略の昇降機構によって、昇降可能にされている。
【００３７】
なお、第一治具３及び第二治具２は、図略の昇降機構によって昇降される例に限らない。ユーザの手動操作によって、タッチパネル１００を第一治具３と第二治具２とで挟持させる構成であってもよい。
【００３８】
なお、基板の一例としてタッチパネルディスプレイ用のタッチパネルを示したが、検査対象の基板は、必ずしもタッチパネルでなくてもよく、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。
【００３９】
タッチパネル１００は、板状の基材１１、基材１１の面に形成されたＸ電極１２（組）、タブ端子１７、及びカバーフィルムＦ等を主に備えて構成されている。カバーフィルムＦは、Ｘ電極１２を覆いつつ、タブ端子１７を露出させるように基材１１に貼付されている。なお、図１では、基材１１の上面側にのみ電極及びカバーフィルムを記載しているが、基材１１の下面側にも電極及びカバーフィルムが設けられていてもよい。
【００４０】
電流供給部４は、例えば交流の検査電流ｉを流す電源回路である。電流供給部４は、検査電流ｉを供給することができればよく、定電流回路であってもよく、定電圧回路であってもよい。
【００４１】
接触ピンＰは、複数のタブ端子１７に対応して設けられている。接触ピンＰは、例えば図略の昇降機構により昇降可能にされている。検査時には各接触ピンＰが、各タブ端子１７に接触される。各接触ピンＰは、図略の切替回路を介して電流供給部４に接続されている。これにより、電流供給部４は、複数のタブ端子１７から選択された二つのタブ端子１７間に、検査電流ｉを流す。
【００４２】
電圧検出部５は、例えば図３に示す増幅回路ＡＭＰと図略のアナログデジタルコンバータ等とを用いて構成された電圧検出回路である。電圧検出部５は、図略の切替回路を介して後述する検出電極２１，２２と、検出電極３１，３２とに接続されている。これにより、電圧検出部５は、検出電極２１と検出電極３１との間の電位差Ｖ、及び検出電極２２と検出電極３２との間の電位差Ｖを測定し、制御部６へ送信する。
【００４３】
制御部６は、例えば所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）と、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）と、所定の制御プログラム等を記憶する不揮発性の記憶部と、それらの周辺回路等とを備えている。制御部６は、電流供給部４による電流供給を制御したり、電圧検出部５によって検出された電位差Ｖを受信したり、あるいは図略の昇降機構によって第一治具３、第二治具２、及び接触ピンＰを昇降させたりする。制御部６は、制御プログラムを実行することによって、判定部６１として機能する。
【００４４】
判定部６１は、図２に示すように、電流供給部４によって検査電流ｉ（第一電流）が接合部Ｊ１，Ｊ２に供給されている期間中に電圧検出部５によって検出された電位差に基づいて接合部Ｊ１，Ｊ２の良否を判定する第一判定工程と、電流供給部４によって第一判定工程とは逆方向の検査電流ｉ（第二電流）が接合部Ｊ１，Ｊ２に供給されている期間中に電圧検出部５によって検出された電位差Ｖに基づいて接合部Ｊ１，Ｊ２の良否を判定する第二判定工程とを実行する。
【００４５】
なお、判定部６１は、必ずしも第一及び第二判定工程を実行する必要はなく、第一判定工程のみ実行してもよい。あるいは、制御部６は、判定部６１を備えていなくてもよい。制御部６は、電位差Ｖを記憶部に記憶させたり、図略のディスプレイ等によって電位差Ｖを表示させたりするなどしてユーザに報知する構成であってもよい。
【００４６】
図２は、図１に示すタッチパネル１００、第一治具３、及び第二治具２の構成を説明するための説明図である。図２では、カバーフィルムＦの記載を省略している。基材１１の一方面には、Ｘ軸方向（第一方向）に沿って延びる複数のＸ電極１２と、各Ｘ電極１２の両端部にそれぞれ接続された配線１６とが形成されている。各配線１６の一方端部は、基材１１の端部まで延びてタブ端子１７とされている。タブ端子１７は、カバーフィルムＦで覆われないようにされており、外部からタブ端子１７にプローブやコネクタを接続可能にされている。
【００４７】
Ｘ電極１２は、例えばＸ軸方向（第一方向）に沿って延びる略帯状の透明電極１３（第一主電極）と、透明電極１３の一方端部で厚さ方向に重なるように接合された導電性の第一接続電極１４と、透明電極１３の他方端部で第一接続電極１４から離間して透明電極１３と厚さ方向に重なるように透明電極１３と接合された導電性の第二接続電極１５とを備えている。透明電極１３と第一接続電極１４とが重なって接合された部分が接合部Ｊ１とされ、透明電極１３と第二接続電極１５とが重なって接合された部分が接合部Ｊ２とされている。
【００４８】
透明電極１３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透明の導電性材料によって構成されている。第一接続電極１４及び第二接続電極１５は、例えば銅（Ｃｕ）等の導電性材料によって構成されている。すなわち、透明電極１３と、第一接続電極１４及び第二接続電極１５とは、互いに材質が異なっている。なお、透明電極１３と、第一接続電極１４及び第二接続電極１５とは、同じ材質であってもよい。また、第一主電極は、透明電極でなくてもよい。
【００４９】
第一接続電極１４及び第二接続電極１５は、それぞれ配線１６の他方端部に接続され、配線１６によってタブ端子１７と導通されている。透明電極１３は、透明にする必要から利用できる材料に限りがあり、１００ｋΩ程度の抵抗Ｒｘが生じる。配線１６は、極力低抵抗、かつ安価な材料が好ましく、通常銅配線が用いられる。そこで、異種の金属材料で構成された透明電極１３と配線１６とを接続するために、第一接続電極１４及び第二接続電極１５が設けられている。
【００５０】
第一接続電極１４及び第二接続電極１５と透明電極１３とは、材質が異なるため、その接合が不十分であると、接合部Ｊ１の接合抵抗Ｒ１、及び接合部Ｊ２の接合抵抗Ｒ２が増大する。さらに、接合部Ｊ１及び接合部Ｊ２の接合が不十分であると、経年劣化による接合抵抗Ｒ１，Ｒ２の増大や断線を生じるおそれがある。また、接合抵抗Ｒ１，Ｒ２が増大すると、タッチパネル１００によるタッチ位置の検出精度が低下するおそれもある。
【００５１】
そこで、基板検査装置１は、接合抵抗Ｒ１，Ｒ２を検出することによって、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合状態の良否を検査する。
【００５２】
第一治具３は、例えば板状のプレート３０と、プレート３０の一方面に形成された、板状形状の検出電極３１，３２（第一検出電極）とを主に備えて構成されている。検出電極３１は、複数の接合部Ｊ１に対応して複数設けられている。検出電極３２は、複数の接合部Ｊ２に対応して複数設けられている。検出電極３１，３２は、プレート３０の一方面に、各接合部Ｊ１，Ｊ２とそれぞれ対向するように配置されている。これにより、第一治具３は、各検出電極３１，３２を一体に保持する。
【００５３】
検査時には、第一治具３の一方面（図２では上面）が、タッチパネル１００における接合部Ｊ１，Ｊ２の透明電極１３側の面（図２では下面）に当接される。これにより、各検出電極３１，３２が、絶縁性の基材１１を介して各接合部Ｊ１，Ｊ２と対向配置されるようになっている。すなわち、各検出電極３１，３２は、各接合部Ｊ１，Ｊ２と離間して対向配置される。
【００５４】
そうすると、図３、図４に示すように、各接合部Ｊ１における透明電極１３と各検出電極３１とが静電結合して結合容量Ｃ３１が生じる。各接合部Ｊ２における透明電極１３と各検出電極３２とが静電結合して結合容量Ｃ３２が生じる。
【００５５】
なお、基材１１の第一治具３側の面に電極が形成され、カバーフィルムが貼付されていた場合、各検出電極３１，３２は、各接合部Ｊ１，Ｊ２とカバーフィルムを介して離間して対向配置されることになる。また、基材１１の第一治具３側にはカバーフィルムが設けられていなくてもよく、第一治具３の一方面側に絶縁フィルムが配設されていてもよく、あるいはタッチパネル１００に対して離間させて第一治具３を対向させてもよい。
【００５６】
第二治具２は、例えば板状のプレート２０と、プレート２０の一方面（図２では下面）に形成された、板状形状の検出電極２１，２２（第二検出電極）とを主に備えて構成されている。検出電極２１は、複数の接合部Ｊ１に対応して複数設けられている。検出電極２２は、複数の接合部Ｊ２に対応して複数設けられている。検出電極２１，２２は、プレート２０の一方面に、各接合部Ｊ１，Ｊ２とそれぞれ対向するように配置されている。これにより、第二治具２は、各検出電極２１，２２を一体に保持する。
【００５７】
検査時には、第二治具２の一方面（図２では下面）が、タッチパネル１００における接合部Ｊ１の第一接続電極１４側及び接合部Ｊ２の第二接続電極１５側の面（図２では上面）に当接される。これにより、各検出電極２１，２２が、絶縁性のカバーフィルムＦを介して各接合部Ｊ１，Ｊ２と対向配置されるようになっている。すなわち、各検出電極２１，２２は、各接合部Ｊ１，Ｊ２と離間して対向配置される。
【００５８】
そうすると、図３、図４に示すように、各接合部Ｊ１における第一接続電極１４と各検出電極２１とが静電結合して結合容量Ｃ２１が生じる。各接合部Ｊ２における第二接続電極１５と各検出電極２２とが静電結合して結合容量Ｃ２２が生じる。
【００５９】
第一治具３及び第二治具２は、検査対象の基板に形成された接合部Ｊ１，Ｊ２の配置に合わせて製作され、基板検査装置１本体に対して脱着可能にされていてもよい。これにより、検査対象の基板が変更された場合、変更後の基板に合わせて製作された第一治具３及び第二治具２を、変更前の第一治具３及び第二治具２と交換することができる。
【００６０】
なお、タッチパネル１００はカバーフィルムＦを備えていなくてもよく、第二治具２の一方面側に絶縁フィルムが配設されていてもよく、あるいはタッチパネル１００に対して離間させて第二治具２を対向させてもよい。
【００６１】
図３、図４は、図１に示す基板検査装置１の動作を説明するための説明図である。図５は、タッチパネル１００が第一治具３と第二治具２とで挟持された検査状態において、基板検査装置１とタッチパネル１００とによって構成される等価回路を示す回路図である。図６は、図１に示す基板検査装置１による基板検査方法の一例を示すフローチャートである。
【００６２】
まず、例えば図略の保持機構によって第一治具３の上方に水平に保持されたタッチパネル１００に対して、制御部６は、図略の昇降機構によって第一治具３を上昇させて当接させる。これにより、検出電極３１，３２（第一検出電極）が、接合部Ｊ１，Ｊ２における第一接続電極１４、第二接続電極１５よりも透明電極１３（第一主電極）側で当該接合部Ｊ１，Ｊ２と対向配置される（ステップＳ１：第一検出電極配置工程）。
【００６３】
次に、第二治具２の下方に水平に保持されたタッチパネル１００に対して、制御部６は、図略の昇降機構によって第二治具２及び接触ピンＰを下降させて当接させる。これにより、検出電極２１，２２（第二検出電極）が、接合部Ｊ１，Ｊ２における透明電極１３（第一主電極）よりも第一接続電極１４、第二接続電極１５側で当該接合部Ｊ１，Ｊ２と対向配置される（ステップＳ２：第二検出電極配置工程）。また、接触ピンＰがタブ端子１７に接触する。これにより、図３、図４に示す検査状態となり、図５に示す等価回路が構成される。
【００６４】
次に、判定部６１は、電流供給部４によって、例えば第一接続電極１４から第二接続電極１５へ向かう方向へ、検査電流ｉを第一電流として供給させる（ステップＳ３：第一電流供給工程）。これにより、接合部Ｊ１、透明電極１３、接合部Ｊ２に検査電流ｉが流れ、図５に示す接合抵抗Ｒ１、抵抗Ｒｘ、接合抵抗Ｒ２の直列回路に検査電流ｉが流れる。
【００６５】
次に、検査電流ｉが第一電流として供給されている期間中に、電圧検出部５によって、検出電極３１と検出電極２１との間、又は検出電極３２と検出電極２２との間の電位差Ｖが検出される（ステップＳ４：電圧検出工程）。電流供給部４が、例えば１０Ｖｒｍｓの電圧を出力する場合、電流供給部４から供給される検査電流ｉは、およそ１０Ｖｒｍｓ／１００ｋΩ＝０．１ｍＡｒｍｓとなる。接合部Ｊ１の接合抵抗Ｒ１として例えば１ｋΩが生じている場合、接合部Ｊ１の透明電極１３表面と第一接続電極１４表面との間の表面電位差Ｖは、０．１ｍＡ×１ｋΩ＝０．１Ｖｒｍｓとなる。
【００６６】
図３、図４に示すように、接合部Ｊ１における透明電極１３と検出電極３１とが静電結合して結合容量Ｃ３１が生じ、接合部Ｊ１における第一接続電極１４と検出電極２１とが静電結合して結合容量Ｃ２１が生じているから、図５に示すように、電圧検出部５は、接合部Ｊ１の接合抵抗Ｒ１に検査電流ｉが流れることにより接合抵抗Ｒ１で生じた電位差Ｖを、結合容量Ｃ２１，Ｃ３１を介して検出する。
【００６７】
また、接合部Ｊ２における透明電極１３と検出電極３２とが静電結合して結合容量Ｃ３２が生じ、接合部Ｊ２における第二接続電極１５と検出電極２２とが静電結合して結合容量Ｃ２２が生じているから、図５に示すように、電圧検出部５は、接合部Ｊ２の接合抵抗Ｒ２に検査電流ｉが流れることにより接合抵抗Ｒ２で生じた電位差Ｖを、結合容量Ｃ２２，Ｃ３２を介して検出する。
【００６８】
接合部Ｊ１，Ｊ２の接合が良好であれば接合抵抗Ｒ１，Ｒ２が小さくなり、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合が不良であれは接合抵抗Ｒ１，Ｒ２が大きくなる。そして、接合抵抗Ｒ１，Ｒ２が小さければ電位差Ｖは小さくなり、接合抵抗Ｒ１，Ｒ２が大きければ電位差Ｖは大きくなる。従って、電位差Ｖを、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合が良好か否かを示す情報として用いることができる。
【００６９】
基板検査装置１は、検出電極２１，２２，３１，３２を接合部Ｊ１，Ｊ２に対向させることによって、非接触で電位差Ｖを検出することができるので、タッチパネル１００の表面がカバーフィルムＦで覆われていた場合であっても、電位差Ｖを検出することができ、電位差Ｖに基づきタッチパネル１００を検査することができる。
【００７０】
図７は、ステップＳ３，Ｓ６で供給される検査電流ｉと、ステップＳ４，Ｓ７で検出される電位差Ｖの一例を示す説明図である。図７では、検査電流ｉは交流電流であり、極性が＋の位相０°〜１８０°がステップＳ３の第一電流供給工程に対応している。
【００７１】
次に、判定部６１は、電位差Ｖの絶対値｜Ｖ｜と、予め設定された基準電圧Ｖｒｅｆとを比較する（ステップＳ５：第一判定工程）。接合部Ｊ１，Ｊ２の接合が不良であれば、図７（ａ）に示すように、電位差Ｖの絶対値｜Ｖ｜は、予め設定された基準電圧Ｖｒｅｆ以上となる。そこで、判定部６１は、電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆ以上であれば（ステップＳ５でＮＯ）、検査対象の接合部を不良と判定し（ステップＳ９）、処理を終了する。
【００７２】
一方、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合が良好であれば、図７（ｃ）に示すように、電位差Ｖの絶対値｜Ｖ｜は、基準電圧Ｖｒｅｆに満たない。そこで、判定部６１は、電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆに満たなければ（ステップＳ５でＹＥＳ）、さらに第二判定工程を実行するべくステップＳ６へ移行する。
【００７３】
ステップＳ６において、判定部６１は、電流供給部４によって、ステップＳ３とは逆方向、例えば第二接続電極１５から第一接続電極１４へ向かう方向へ、検査電流ｉを第二電流として供給させる（ステップＳ６：第二電流供給工程）。これにより、接合抵抗Ｒ１、抵抗Ｒｘ、接合抵抗Ｒ２の直列回路にステップＳ３とは逆方向に検査電流ｉが流れる。図７に示すように、検査電流ｉの極性が−の位相１８０°〜３６０°がステップＳ６の第二電流供給工程に対応している。
【００７４】
次に、検査電流ｉが第二電流として供給されている期間中に、電圧検出部５によって、検出電極３１と検出電極２１との間、又は検出電極３２と検出電極２２との間の電位差Ｖが検出される（ステップＳ７：電圧検出工程）。電位差Ｖは、接合部Ｊ１，Ｊ２の不良と関連しているので、電位差Ｖを検出することによって、接合部Ｊ１，Ｊ２の不良を検出することが容易となる。
【００７５】
ステップＳ７では、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合が良好であれば、図７（ｃ）に示すように、電位差Ｖの絶対値｜Ｖ｜は、基準電圧Ｖｒｅｆに満たない。
【００７６】
そこで、判定部６１は、電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆに満たなければ（ステップＳ８でＹＥＳ）、検査対象の接合部を良好と判定し（ステップＳ１０）、処理を終了する。
【００７７】
一方、接合部Ｊ１，Ｊ２において、二種類の金属が接触することによって、整流作用が生じてしまうおそれがある。整流作用が生じると、図７（ｂ）に示すように、ステップＳ４においては第一電流の方向に対しては接合部Ｊ１，Ｊ２が低抵抗になり、電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆに満たない低電圧になる。一方、ステップＳ７においては第二電流の方向に対しては接合部Ｊ１，Ｊ２が高抵抗になり、電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆ以上に上昇することになる。
【００７８】
そこで、判定部６１は、電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆ以上であれば（ステップＳ８でＮＯ）、検査対象の接合部を不良と判定し（ステップＳ９）、処理を終了する。これにより、接合部Ｊ１，Ｊ２において、整流作用が生じた場合であっても、その不良を検出することができる。従って、接合部Ｊ１，Ｊ２の不良を検出することが容易となる。以下、ステップＳ１〜Ｓ１０の処理が、すべての接合部Ｊ１，Ｊ２に対応して実行される。
【００７９】
なお、必ずしもステップＳ６〜Ｓ８を実行する必要はなく、ステップＳ５で電位差｜Ｖ｜が基準電圧Ｖｒｅｆに満たなければ（ステップＳ５でＹＥＳ）、ステップＳ１０で良判定としてもよい。
【００８０】
また、必ずしも検査電流ｉを交流電流とし、検査電流ｉの、＋極性部分を第一電流、−極性部分を第二電流とする例に限らない。例えば、図８に示すように、ステップＳ３において、第一電流として正極性の周期電流を検査電流ｉとして供給し、ステップＳ６において、第二電流として負極性の周期電流を検査電流ｉとして供給するようにしてもよい。
【００８１】
また、検査電流ｉは、必ずしも交流電流などの周期的に大きさが変動する周期電流に限られず、直流電流であってもよい。しかしながら、検査電流ｉを周期電流とすれば、結合容量Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ３１，Ｃ３２のインピーダンスが低下する結果、電圧検出部５による電位差Ｖの検出がより容易になるのでより好ましい。
（第二実施形態）
【００８２】
第一実施形態では、透明電極１３（第一主電極）の、一端に第一接続電極１４が設けられ、他端に第二接続電極１５が設けられたタッチパネル１００を検査する基板検査装置１の例を示したが、第二実施形態では、検査対象の基板が、第一主電極の一端にのみ接続電極が設けられ、他端は開放端にされている構造を有しているタッチパネル１００ａを検査する基板検査装置１ａの例について、説明する。
【００８３】
図９は、検査対象となるタッチパネルの別の例と、そのタッチパネルを検査するための検査治具の一例を示す説明図である。図９に示すタッチパネル１００ａ（基板）は、図２に示すタッチパネル１００とは、基材１１のＸ電極１２ａの上に、Ｙ軸方向（第二方向）に沿って延びる複数のＹ電極４０（組）が積層して設けられている点、各Ｙ電極４０の一端部にそれぞれ接続された配線１８が形成されている点、配線１８の端部がタブ電極１９とされている点、及びＸ電極１２ａには第二接続電極１５が設けられておらず、Ｙ電極４０に第二接続電極１５が設けられている点で異なる。
【００８４】
Ｘ電極１２ａとＹ電極４０とは、図略の絶縁層によって絶縁されている。Ｙ電極４０は、Ｘ電極１２から第一接続電極１４が取り除かれた構成を有している。
【００８５】
基板検査装置１ａでは、基板検査装置１とは、第一治具３ａ及び第二治具２ａに設けられる検出電極の配置が、タッチパネル１００ａにおける接合部Ｊ１，Ｊ２の配置に対応して変更される。
【００８６】
第一治具３ａは、第一治具３とは、Ｘ電極１２の接合部Ｊ２と対向する検出電極３２の代わりに、Ｙ電極４０の接合部Ｊ２と対向する検出電極３３を備える点でことなる。第二治具２ａは、第二治具２とは、Ｘ電極１２の接合部Ｊ２と対向する検出電極２２の代わりに、Ｙ電極４０の接合部Ｊ２と対向する検出電極２３を備える点でことなる。
【００８７】
接触ピンＰはタブ端子１７，１９に接触され、電流供給部４はタブ端子１７，１９間に検査電流ｉを供給する。電圧検出部５は、ステップＳ４，Ｓ７において、検出電極３２，２２間の電位差の代わりに、検出電極３３，２３間の電位差を電位差Ｖとして検出する。
【００８８】
その他の点では基板検査装置１ａは、基板検査装置１と同様に構成されているのでその説明を省略し、以下、基板検査装置１ａの動作について説明する。図１０は、基板検査装置１ａの動作を説明するための説明図である。図１１は、タッチパネル１００ａが第一治具３ａと第二治具２ａとで挟持された検査状態において、基板検査装置１ａとタッチパネル１００ａとによって構成される等価回路を示す回路図である。
【００８９】
検査時には、第一治具３ａの一方面（図９では上面）が、タッチパネル１００ａの一方面（図９では下面）に当接される。これにより、各検出電極３１，３３が、基材１１を介して各接合部Ｊ１，Ｊ２の透明電極１３側と対向配置される。すなわち、各検出電極３１，３３は、各接合部Ｊ１，Ｊ２と離間して対向配置される。
【００９０】
そうすると、図１０に示すように、各接合部Ｊ１における透明電極１３と各検出電極３１とが静電結合して結合容量Ｃ３１が生じる。各接合部Ｊ２における透明電極１３と各検出電極３３が静電結合して結合容量Ｃ３３が生じる。
【００９１】
また、第二治具２ａの一方面（図９では下面）が、タッチパネル１００ａの他方面（図９では上面）に当接される。これにより、各検出電極２１が、カバーフィルムＦを介して各接合部Ｊ１の第一接続電極１４側と対向配置され、各検出電極２３が、カバーフィルムＦを介して各接合部Ｊ２の第二接続電極１５側と対向配置される。すなわち、各検出電極２１，２３は、各接合部Ｊ１，Ｊ２と離間して対向配置される。
【００９２】
そうすると、図１０に示すように、各接合部Ｊ１における第一接続電極１４と各検出電極２１とが静電結合して結合容量Ｃ２１が生じる。各接合部Ｊ２における第二接続電極１５と各検出電極２３とが静電結合して結合容量Ｃ２３が生じる。
【００９３】
また、Ｘ電極１２ａとＹ電極４０とは、互いに交差し、その交差位置で図略の絶縁層を介して対向配置されている。その結果、Ｘ電極１２ａとＹ電極４０とは、その交差位置で静電結合し、結合容量Ｃが生じる。
【００９４】
この状態で、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合抵抗をＲ１，Ｒ２、Ｘ電極１２ａにおける透明電極１３の抵抗をＲｘ、Ｙ電極４０における透明電極１３の抵抗をＲｙとすると、図１１に示す等価回路が得られる。図１１に示す等価回路によれば、図５に示す等価回路と同様、接合部Ｊ１，Ｊ２の接合抵抗Ｒ１，Ｒ２に検査電流ｉが流れる。電流供給部４は、図１０に示す切替スイッチＳＷを適宜オン、オフすることによって、検査しようとする接合部Ｊ１，Ｊ２に検査電流を供給可能とされている。
【００９５】
そして、接合抵抗Ｒ１で生じた電位差Ｖを、結合容量Ｃ２１，Ｃ３１を介して検出し、接合抵抗Ｒ２で生じた電位差Ｖを、結合容量Ｃ２３，Ｃ３３を介して検出することができる。その結果、図６に示すステップＳ１〜Ｓ１０と同様の処理により、接合部Ｊ１，Ｊ２の不良に関わる抵抗値を示す電位差Ｖを検出することができ、接合部Ｊ１，Ｊ２の不良を検出することが容易となる。
【００９６】
図１１に示す等価回路では、検査電流ｉの電流経路に直列に結合容量Ｃが介在する。そのため、検査電流ｉとして直流電流を用いると、結合容量Ｃで阻止されてしまう。従って、電流供給部４は、検査電流ｉとして、交流電流などの周期的に大きさが変動する周期電流を供給することが好ましい。
【００９７】
また、基板検査装置１が第一治具３及び第二治具２を備え、基板検査装置１ａが第一治具３ａ及び第二治具２ａを備える例を示したが、基板検査装置１は、検出電極３１，３２，２１，２２を備え、基板検査装置１ａは、検出電極３１，３３，２１，２３を備えていればよく、必ずしも第一治具３，３ａ及び第二治具２，２ａを備える例に限らない。
【符号の説明】
【００９８】
１，１ａ    基板検査装置
２，２ａ    第二治具
３，３ａ    第一治具
４    電流供給部
５    電圧検出部
６    制御部
１１  基材
１２，１２ａ      Ｘ電極（組）
１３  透明電極（第一主電極）
１４  第一接続電極
１５  第二接続電極
１６，１８  配線
１７，１９  タブ端子
２０，３０  プレート
２１，２２  検出電極（第二検出電極）
３１，３２  検出電極（第一検出電極）
２３，３３  検出電極
４０  Ｙ電極（組）
６１  判定部
１００，１００ａ  タッチパネル（基板）
ＡＭＰ      増幅回路
Ｃ，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ３３    結合容量
Ｆ    カバーフィルム
ｉ    検査電流
Ｊ１，Ｊ２  接合部
Ｐ    接触ピン
Ｒ１，Ｒ２  接合抵抗
Ｒｘ  抵抗
Ｖ    電位差
Ｖｒｅｆ    基準電圧
【図１】
2018194373.tif 000003
【図２】
2018194373.tif 000004
【図３】
2018194373.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2018194373.tif 000008
【図７】
2018194373.tif 000009
【図８】
2018194373.tif 000010
【図９】
2018194373.tif 000011
【図１０】
2018194373.tif 000012
【図１１】
2018194373.tif 000013