(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤディスプレーパネルを効率よく製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法を提供する。【解決手段】分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介してＬＥＤを複数備えたＬＥＤウエーハを準備する工程と、複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備する工程と、ディスプレー基板の電極に対応してＬＥＤウエーハを対面させて位置付ける工程と、該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により対面させられたディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ＬＥＤの電極と該ＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結する工程と、ディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊し該ＬＥＤをエピタキシー基板から剥離してディスプレー基板に配設する工程と、を含む。【選択図】図１
2018194718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤディスプレーパネルを製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法であって、
分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介してＬＥＤを複数備えたＬＥＤウエーハを準備するＬＥＤウエーハ準備工程と、
複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備するディスプレー基板準備工程と、
ディスプレー基板の電極に対応してＬＥＤウエーハを対面させて位置付けるＬＥＤウエーハ位置付け工程と、
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により対面させられたディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ＬＥＤの電極と該ＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結する電極連結工程と、
ディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊し該ＬＥＤをエピタキシー基板から剥離してディスプレー基板に配設するＬＥＤ配設工程と、
を少なくとも含み構成されるＬＥＤディスプレーパネルの製造方法。
【請求項２】
ＬＥＤディスプレーパネルを製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法であって、
分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介して第一のＬＥＤを複数備えた第一のＬＥＤウエーハと、分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介して第二のＬＥＤを複数備えた第二のＬＥＤウエーハとを少なくとも準備するＬＥＤウエーハ準備工程と、
複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備するディスプレー基板準備工程と、
ディスプレー基板の電極に対応して第一のＬＥＤウエーハ、第二のＬＥＤウエーハのいずれかのＬＥＤウエーハを対面させて位置付けるＬＥＤウエーハ位置付け工程と、
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程によって対面させられたディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射してＬＥＤの電極と、該ＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結する電極連結工程と、
ディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊し該ＬＥＤをエピタキシー基板から剥離して第一のＬＥＤ、第二のＬＥＤをディスプレー基板に配設するＬＥＤ配設工程と、
を少なくとも含み構成されるＬＥＤディスプレーパネルの製造方法。
【請求項３】
該ディスプレー基板は、第一のディスプレー基板、第二のディスプレー基板、を少なくとも備え、
該電極連結工程において、
第一のＬＥＤウエーハの表面を第一のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第一のＬＥＤの電極を該第一のディスプレー基板の電極に位置付けて第一のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の該電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設するＡステップと、
第二のＬＥＤウエーハの表面を第二のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第二のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第二のＬＥＤの電極を該第二のディスプレー基板の該電極に位置付けて第二のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と第二のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを第二のディスプレー基板に配設するＢステップと、
該Ａステップにおいて第一のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第一のディスプレー基板の表面に該Ｂステップで用いた第二のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する第二のＬＥＤの電極を第一のディスプレー基板の該電極に位置付けて第一のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設するＣステップと、
該Ｂステップにおいて第二のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第二のディスプレー基板の表面に該Ａステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって第二のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する第一のＬＥＤの電極を第二のディスプレー基板の電極に位置付けて第二のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と第二のディスプレー基板の電極とを連結させると共に該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを第二のディスプレー基板に配設するＤステップと、
を少なくとも含み構成される請求項２に記載のＬＥＤディスプレーパネルの製造方法。
【請求項４】
該ディスプレー基板は、第一のディスプレー基板、第二のディスプレー基板、第三のディスプレー基板、第四のディスプレー基板を少なくとも備え、
該電極連結工程において、
第一のＬＥＤウエーハの表面を第一のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第一のＬＥＤの電極を該第一のディスプレー基板の電極に位置付けて第一のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の該電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設する第１のステップと、
第二のＬＥＤウエーハの表面を第二のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第二のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第二のＬＥＤの電極を該第二のディスプレー基板の該電極に位置付けて該第二のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と該第二のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを該第二のディスプレー基板に配設する第２のステップと、
該第２のステップで用いた第二のＬＥＤウエーハの表面を第三のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって該第三のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第二のＬＥＤの電極を該第三のディスプレー基板の該電極に位置付けて該第三のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と該第三のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを該第三のディスプレー基板に配設する第３のステップと、
第三のＬＥＤウエーハの表面を第四のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第四のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第三のＬＥＤの電極を該第四のディスプレー基板の該電極に位置付けて該第四のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該第四のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該第四のディスプレー基板に配設する第４のステップと、
該第１のステップにおいて、第一のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第一のディスプレー基板の表面に該第３のステップで用いた第二のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する第二のＬＥＤの電極を第一のディスプレー基板の電極に位置付けて該第一のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設する第５のステップと、
該第２のステップ又は第３のステップにおいて、第二のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第二のディスプレー基板又は第三のディスプレー基板のいずれか一方のディスプレー基板を選択し、選択された一方のディスプレー基板の表面に第４のステップで用いた第三のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該一方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第三のＬＥＤの電極を位置付けて該一方のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該一方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該一方のディスプレー基板に配設する第６のステップと、
該第６のステップにおいて選択されなかった第二のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された他方のディスプレー基板の表面に第１のステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該他方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第一のＬＥＤの電極を位置付けて該他方のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と該他方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを該他方のディスプレー基板に配設する第７のステップと、
該第４のステップにおいて、第三のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第四のディスプレー基板の表面に該第５のステップで用いた第二のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該第四のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第二のＬＥＤの電極を位置付けて該第四のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と該第四のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを該第四のディスプレー基板に配設する第８のステップと、
該第５のステップにおいて、第一のＬＥＤと第二のＬＥＤが配設された第一のディスプレー基板に該第６のステップで用いた第三のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第三のＬＥＤの電極を位置付けて該第一のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該第一のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該第一のディスプレー基板に配設する第９のステップと、
第二のＬＥＤと第三のＬＥＤが配設された該第６のステップにおける該一方のディスプレー基板に該第７のステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該一方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第一のＬＥＤの電極を位置付けて該一方のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と該一方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該一方のディスプレー基板に配設する第１０のステップと、
該第８のステップにおいて、第二のＬＥＤと第三のＬＥＤが配設された該第四のディスプレー基板に該第１０のステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該第四のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第一のＬＥＤの電極を位置付けて該第四のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と該第四のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを該第四のディスプレー基板に配設する第１１のステップと、
第二のＬＥＤと第一のＬＥＤが配設された該第７のステップにおける該他方のディスプレー基板に該第９のステップで用いた第三のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該他方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第三のＬＥＤの電極を位置付けて該他方のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該他方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該他方のディスプレー基板に配設する第１２のステップと、
を少なくとも含み構成される請求項２に記載のＬＥＤディスプレーパネルの製造方法。
【請求項５】
第一のＬＥＤは赤を発し、第二のＬＥＤは緑を発し、第三のＬＥＤは青を発する請求項４に記載のＬＥＤディスプレーパネルの製造方法。
【請求項６】
該電極連結構造において、ディスプレー基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板の裏側から照射してＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結し、
該ＬＥＤ配設工程において、ＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をＬＥＤウエーハの裏面からディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊しＬＥＤをエピタキシー基板から剥離してＬＥＤをディスプレー基板に配設する請求項１又は２に記載のＬＥＤディスプレーパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤを用いたＬＥＤディスプレーパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サファイア基板、ＳｉＣ基板等のエピタキシー基板の上面にエピタキシャル成長によってバファー層、Ｎ型半導体層、発光層、及びＰ型半導体層等からなるエピタキシャル層と、Ｎ型半導体層、及びＰ型半導体層に配設された電極とによって構成された複数のＬＥＤが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハは、分割予定ラインがレーザー光線等によってエピタキシー基板と共に切断されて個々のＬＥＤに生成される（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
また、エピタキシー基板の裏面からレーザー光線を照射してバッファー層を破壊してエピタキシャル層をエピタキシー基板から剥離する技術も提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。
【０００４】
そして、剥離されたＬＥＤは、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、さらにはその他の色を発色するＬＥＤを含め一体にしたモジュールチップとして組み立てられ、モジュールチップの集合体として形成されるモニター等に使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開２００２−３１４０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来知られた構成によれば、個々のＬＥＤをモジュールチップに組み込む場合、まずＬＥＤを構成するエピタキシャル層をエピタキシー基板から剥離して、１つ１つのＬＥＤを個片化し、各個片化されたＬＥＤをモジュールに実装するために一時的に保持するサブストレートに所定の間隔をもって再配置し、その後、該サブストレートに再配置されたＬＥＤを、モジュール側に組み込む等の工程を実行する必要があり、複数種類のＬＥＤを搭載した個々のモジュールチップを得るまでに多くの手間が掛かる。特にマイクロＬＥＤを採用するモニターを生産するためには、大量のモジュールチップを必要としつつ、微小なモジュールチップを集積してＬＥＤディスプレーパネルを組み立てることになるため、効率よくＬＥＤディプレーパネルを製造することは困難であり、ＬＥＤディスプレーパネルの製造に対する更なる高効率化が望まれている。なお、本発明でいう「マイクロＬＥＤ」とは、ＬＥＤの１辺の寸法がμｍオーダー（１０００μｍ未満、例えば１０μｍ×１０μｍ）のＬＥＤを指す。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ＬＥＤディスプレーパネルを効率よく製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ＬＥＤディスプレーパネルを製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法であって、分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介してＬＥＤを複数備えたＬＥＤウエーハを準備するＬＥＤウエーハ準備工程と、複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備するディスプレー基板準備工程と、ディスプレー基板の電極に対応してＬＥＤウエーハを対面させて位置付けるＬＥＤウエーハ位置付け工程と、該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により対面させられたディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ＬＥＤの電極と該ＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結する電極連結工程と、ディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊し該ＬＥＤをエピタキシー基板から剥離してディスプレー基板に配設するＬＥＤ配設工程と、を少なくとも含み構成されるＬＥＤディスプレーパネルの製造方法が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、ＬＥＤディスプレーパネルを製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法であって、分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介して第一のＬＥＤを複数備えた第一のＬＥＤウエーハと、分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介して第二のＬＥＤを複数備えた第二のＬＥＤウエーハとを少なくとも準備するＬＥＤウエーハ準備工程と、
複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備するディスプレー基板準備工程と、ディスプレー基板の電極に対応して第一のＬＥＤウエーハ、第二のＬＥＤウエーハのいずれかのＬＥＤウエーハを対面させて位置付けるＬＥＤウエーハ位置付け工程と、該ＬＥＤウエーハ位置付け工程によって対面させられたディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射してＬＥＤの電極と、該ＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結する電極連結工程と、ディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊し該ＬＥＤをエピタキシー基板から剥離して第一のＬＥＤ、第二のＬＥＤをディスプレー基板に配設するＬＥＤ配設工程と、を少なくとも含み構成されるＬＥＤディスプレーパネルの製造方法が提供される。
【００１０】
該ディスプレー基板は、第一のディスプレー基板、第二のディスプレー基板、を少なくとも備え、該電極連結工程において、第一のＬＥＤウエーハの表面を第一のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第一のＬＥＤの電極を該第一のディスプレー基板の電極に位置付けて第一のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の該電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設するＡステップと、第二のＬＥＤウエーハの表面を第二のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第二のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第二のＬＥＤの電極を該第二のディスプレー基板の該電極に位置付けて第二のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と第二のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを第二のディスプレー基板に配設するＢステップと、該Ａステップにおいて第一のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第一のディスプレー基板の表面に該Ｂステップで用いた第二のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する第二のＬＥＤの電極を第一のディスプレー基板の該電極に位置付けて第一のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設するＣステップと、該Ｂステップにおいて第二のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第二のディスプレー基板の表面に該Ａステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって第二のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する第一のＬＥＤの電極を第二のディスプレー基板の電極に位置付けて第二のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と第二のディスプレー基板の電極とを連結させると共に該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを第二のディスプレー基板に配設するＤステップと、を少なくとも含み構成されることが好ましい。
【００１１】
また、該ディスプレー基板は、第一のディスプレー基板、第二のディスプレー基板、第三のディスプレー基板、第四のディスプレー基板を少なくとも備え、該電極連結工程において、第一のＬＥＤウエーハの表面を第一のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第一のＬＥＤの電極を該第一のディスプレー基板の電極に位置付けて第一のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の該電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設する第１のステップと、第二のＬＥＤウエーハの表面を第二のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第二のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第二のＬＥＤの電極を該第二のディスプレー基板の該電極に位置付けて該第二のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と該第二のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを該第二のディスプレー基板に配設する第２のステップと、該第２のステップで用いた第二のＬＥＤウエーハの表面を第三のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって該第三のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第二のＬＥＤの電極を該第三のディスプレー基板の該電極に位置付けて該第三のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と該第三のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを該第三のディスプレー基板に配設する第３のステップと、第三のＬＥＤウエーハの表面を第四のディスプレー基板の表面に対面させ、所定の間隔をもって第四のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する該第三のＬＥＤの電極を該第四のディスプレー基板の該電極に位置付けて該第四のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該第四のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該第四のディスプレー基板に配設する第４のステップと、該第１のステップにおいて、第一のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第一のディスプレー基板の表面に該第３のステップで用いた第二のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に対応する第二のＬＥＤの電極を第一のディスプレー基板の電極に位置付けて該第一のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と第一のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを第一のディスプレー基板に配設する第５のステップと、該第２のステップ又は第３のステップにおいて、第二のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第二のディスプレー基板又は第三のディスプレー基板のいずれか一方のディスプレー基板を選択し、選択された一方のディスプレー基板の表面に第４のステップで用いた第三のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該一方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第三のＬＥＤの電極を位置付けて該一方のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該一方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該一方のディスプレー基板に配設する第６のステップと、
該第６のステップにおいて選択されなかった第二のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された他方のディスプレー基板の表面に第１のステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該他方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第一のＬＥＤの電極を位置付けて該他方のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と該他方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを該他方のディスプレー基板に配設する第７のステップと、該第４のステップにおいて、第三のＬＥＤが所定の間隔をもって配設された第四のディスプレー基板の表面に該第５のステップで用いた第二のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該第四のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第二のＬＥＤの電極を位置付けて該第四のディスプレー基板又は第二のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第二のＬＥＤの電極と該第四のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第二のＬＥＤを該第四のディスプレー基板に配設する第８のステップと、該第５のステップにおいて、第一のＬＥＤと第二のＬＥＤが配設された第一のディスプレー基板に該第６のステップで用いた第三のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該第一のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第三のＬＥＤの電極を位置付けて該第一のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該第一のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該第一のディスプレー基板に配設する第９のステップと、
第二のＬＥＤと第三のＬＥＤが配設された該第６のステップにおける該一方のディスプレー基板に該第７のステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該一方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第一のＬＥＤの電極を位置付けて該一方のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と該一方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該一方のディスプレー基板に配設する第１０のステップと、該第８のステップにおいて、第二のＬＥＤと第三のＬＥＤが配設された該第四のディスプレー基板に該第１０のステップで用いた第一のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該第四のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第一のＬＥＤの電極を位置付けて該第四のディスプレー基板又は第一のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第一のＬＥＤの電極と該第四のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第一のＬＥＤを該第四のディスプレー基板に配設する第１１のステップと、第二のＬＥＤと第一のＬＥＤが配設された該第７のステップにおける該他方のディスプレー基板に該第９のステップで用いた第三のＬＥＤウエーハを対面させ所定の間隔をもって該他方のディスプレー基板の行と列に配設された電極に第三のＬＥＤの電極を位置付けて該他方のディスプレー基板又は第三のＬＥＤウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射して第三のＬＥＤの電極と該他方のディスプレー基板の電極とを連結させると共に、該ＬＥＤ配設工程を実施して第三のＬＥＤを該他方のディスプレー基板に配設する第１２のステップと、を少なくとも含み構成されていてもよい。
【００１２】
また、第一のＬＥＤは赤を発し、第二のＬＥＤは緑を発し、第三のＬＥＤは青を発するものを選択することができ、該電極連結構造において、ディスプレー基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板の裏側から照射してＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結し、該ＬＥＤ配設工程において、ＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をＬＥＤウエーハの裏面からディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊しＬＥＤをエピタキシー基板から剥離してＬＥＤをディスプレー基板に配設するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、ＬＥＤディスプレーパネルを製造するＬＥＤディスプレーパネルの製造方法であって、分割予定ラインによって区画されエピタキシー基板の表面にバッファー層を介してＬＥＤを複数備えたＬＥＤウエーハを準備するＬＥＤウエーハ準備工程と、複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備するディスプレー基板準備工程と、ディスプレー基板の電極に対応してＬＥＤウエーハを対面させて位置付けるＬＥＤウエーハ位置付け工程と、該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により対面させられたディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ＬＥＤの電極と該ＬＥＤの電極と対応するディスプレー基板の電極とを連結する電極連結工程と、ディスプレー基板又はＬＥＤウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をディスプレー基板に位置付けられたＬＥＤのバッファー層に照射してバッファー層を破壊し該ＬＥＤをエピタキシー基板から剥離してディスプレー基板に配設するＬＥＤ配設工程と、を少なくとも含み構成されているので、直接ディスプレーパネルにＬＥＤを配設することが可能となり、従来に比して格段に効率よくＬＥＤディスプレーパネルを製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に基づいて構成されるＬＥＤディスプレーパネル製造方法を実施するためのレーザー加工装置を示す斜視図である。
【図２】図１に記載されたレーザー加工装置の保持手段とその作動を説明するための一部斜視図である。
【図３】本発明のＬＥＤディスプレーパネル製造方法に適用されるＬＥＤウエーハの斜視図である。
【図４】本発明のＬＥＤディスプレーパネル製造方法に適用されるディスプレー基板の斜視図である。
【図５】本発明のＬＥＤウエーハ位置付け工程を説明するための概念図である。
【図６】本発明の第１のステップ（Ａステップ）を説明するための概念図である。
【図７】図６に示す第１のステップを実施することによって獲得されるディスプレー基板の一部を拡大した斜視図である。
【図８】本発明の第２ステップ（Ｂステップ）を説明するための概念図である。
【図９】本発明の第３ステップを説明するための概念図である。
【図１０】本発明の第４ステップを説明するための概念図である。
【図１１】本発明の第５ステップ（Ｃステップ）を説明するための概念図である。
【図１２】本発明の第６ステップを説明するための概念図である。
【図１３】本発明の第７ステップ（Ｄステップ）を説明するための概念図である。
【図１４】本発明の第８ステップを説明するための概念図である。
【図１５】本発明の第９ステップを説明するための概念図である。
【図１６】本発明の第１０ステップを説明するための概念図である。
【図１７】本発明の第１１ステップを説明するための概念図である。
【図１８】本発明の第１２ステップを説明するための概念図である。
【図１９】本発明の第１〜１２ステップを実施することにより獲得されるディスプレー基板の一部を拡大した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明によるＬＥＤディスプレーパネルの製造方法について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
まず、本発明のＬＥＤディスプレーパネルの製造方法の実施に好適なレーザー加工装置の一実施形態について説明する。
【００１７】
図１には、レーザー加工装置４０が示されている。図に示すレーザー加工装置４０は、基台４１と、被加工物となるディスプレー基板を保持する保持手段４２と、保持手段４２を移動させる移動手段４３と、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段４４と、基台４１の上面から上方に延び、次いで実質上水平に延びるレーザー光線照射手段４４が内蔵された枠体４５と、コンピュータにより構成される図示しない制御手段と、を備え、該制御手段により各手段が制御されるように構成されている。また、水平に延びる枠体４５の先端部の下面には、レーザー光線照射手段４４を構成するｆθレンズを含む集光器４４ａと、集光器４４ａに対して図中矢印Ｘで示す方向に並び隣接して配設された、ＬＥＤウエーハを保持するＬＥＤウエーハ保持手段５０と、被加工物の加工領域を撮像するための撮像手段４８が配設されている。
【００１８】
保持手段４２は、図中に矢印Ｘで示すＸ方向において移動自在に基台４１に搭載された矩形状のＸ方向可動板６０と、図中に矢印Ｙで示すＹ方向において移動自在にＸ方向可動板６０に搭載された矩形状のＹ方向可動板６１と、Ｙ方向可動板６１の上面に固定された円筒状の支柱６２と、支柱６２の上端に固定された矩形状の保持テーブル６３とを含む。該保持テーブル６３上の中央部には、矩形状の枠体から構成される保持フレーム６４が配設され、保持フレーム６４は、被加工物である第一のディスプレー基板の外周を吸引保持するように構成されている。支柱６２の内部には、上記したレーザー光線照射手段４４と同様にｆθレンズを含む集光器等の構成を有する図示しないレーザー光線照射手段が備えられており（図示は省略する。）、保持フレーム６４上に吸引保持される被加工物に向けてレーザー光線を照射することが可能に構成されている。なお、本実施形態でいうＸ方向とは図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ方向は図１に矢印Ｙで示す方向であってＸ方向に直交する方向である。Ｘ方向、Ｙ方向で規定される平面は実質上水平である。
【００１９】
移動手段４３は、Ｘ方向移動手段８０と、Ｙ方向移動手段８２と、を含む。Ｘ方向移動手段８０は、Ｘ方向移動手段８０は、モータの回転運動を直線運動に変換してＸ方向可動板６０に伝達し、基台４１上の案内レールに沿ってＸ方向可動板６０をＸ方向において進退させる。Ｙ方向移動手段８２は、モータの回転運動を直線運動に変換し、Ｙ方向可動板６１に伝達し、Ｘ方向可動板６０上の案内レールに沿ってＹ方向可動板６１をＹ方向において進退させる。なお、図示は省略するが、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２には、それぞれ位置検出手段が配設されており、保持テーブルのＸ方向の位置、Ｙ方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、後述する制御手段から指示される信号に基づいてＸ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２が駆動され、任意の位置および角度に上記保持テーブルを正確に位置付けることが可能になっている。
【００２０】
該撮像手段４８は、顕微鏡を構成する光学系と撮像素子（ＣＣＤ）を備えており、撮像した画像信号を該制御手段に送り、図示しない表示手段に表示することが可能に構成されている。なお、撮像手段４８は、必要に応じて赤外光照射手段と、赤外光を撮像可能な撮像素子を備えていてもよい。該制御手段は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略する。）。
【００２１】
ＬＥＤウエーハ保持手段５０について、図２を参照しながら詳細に説明する。図２（ａ）に示すように、三色のＬＥＤウエーハ、すなわち赤色ＬＥＤウエーハ２０、緑色ＬＥＤウエーハ２２、青色ＬＥＤウエーハ２４を保持するＬＥＤウエーハ保持手段５０は、ウエーハ保持リング５２と、ウエーハ保持リング５２を支持する保持アーム５４とから構成されており、保持アーム５４は、水平に延びる枠体４５の先端部の下面に配設された保持基体５６に、保持基体５６の開口孔５６ａを介して保持基体５６に内蔵された駆動手段（図示は省略する。）に連結されている。ウエーハ保持リング５２は、ＬＥＤウエーハの寸法に合わせて形成された環状の開口部５８を有しており、内側には、ＬＥＤウエーハが載置される環状の段差部５２ａがウエーハ保持リング５２の内側に沿って配設されている。段差部５２ａの上面には、載置されるＬＥＤウエーハを吸引保持するための吸引孔５２ｂが周方向に所定の間隔をおいて複数配設されており、ＬＥＤウエーハを保持する場合には、例えば、図２（ｂ）に示すように、開口部５８に対してＬＥＤウエーハ２０の表面２０ａを上方に向けて位置付け、段差部５２ａ上に載置する。この際、ウエーハ保持リング５２に形成された直線部５２ｃに、ＬＥＤウエーハ２０のオリエンテーションフラットＯＦを対向させて位置付けて載置することで、基板保持手段５２に保持されるＬＥＤウエーハ２０の方向を正確に規定することが可能である。吸引孔５２ｂは、ウエーハ保持リング５２、及び保持アーム５４の内部に形成された吸引通路を介して図示しない吸引手段に連結されており、該吸引手段を作動させることにより、ＬＥＤウエーハ２０を吸引保持する。
【００２２】
ＬＥＤウエーハ２０を保持したウエーハ保持リング５２は、保持アーム５４を該保持基体５６に配設された該駆動手段により、図２（ｃ）の矢印５４ａで示す方向に回転させることが可能になっており、ＬＥＤウエーハ２０の表面２０ａ、裏面２０ｂのいずれをも上方に向けることができる。さらに、ウエーハ保持リング５２は、上記制御手段の指令により、矢印５４ｂで示す上下方向に移動させることが可能に構成され、所望の高さ位置に正確に制御することが可能になっている。
【００２３】
レーザー加工装置４０は、概ね上記したような構成を備えており、レーザー加工装置４０を使用して実行される、本発明のＬＥＤディスプレーパネル製造方法について、以下に説明する。
【００２４】
まず、第一のＬＥＤ（以下「赤色ＬＥＤ」という。）を複数備えた第一のＬＥＤウエーハ（以下「赤色ＬＥＤウエーハ」という。）と、第二のＬＥＤ（以下「緑色ＬＥＤ」という。）を複数備えた第二のＬＥＤウエーハ（以下「緑色ＬＥＤウエーハ」という。）と、第三のＬＥＤ（以下「青色ＬＥＤ」という。）を複数備えた第三のＬＥＤウエーハ（以下「青色ＬＥＤウエーハ」と、を準備するＬＥＤウエーハ準備工程を実施する。
【００２５】
図３（ａ）には、本発明のＬＥＤウエーハ準備工程で準備される赤色ＬＥＤ２１が形成される赤色ＬＥＤウエーハ２０が示され、図３（ｂ）には、緑色ＬＥＤ２３が形成される緑色ＬＥＤウエーハ２２、図３（ｃ）には、青色ＬＥＤ２５が形成されるＬＥＤウエーハ２４が示され、それぞれの一部拡大断面図Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃも合わせて示されている。各ＬＥＤウエーハは図に示すように、略円板状をなし、直径４インチ≒１００ｍｍのサイズで構成されている。各ＬＥＤウエーハは、いずれもサファイア基板、又はＳｉＣ基板等のエピタキシー基板２０１、２２１、２４１の上面に、Ｇａ化合物（例えば、窒化ガリウム：ＧａＮ）からなるバッファー層ＢＦを介して赤色に発光をする赤色ＬＥＤ２１、緑色に発光をする緑色ＬＥＤ２３、青色に発光する青色ＬＥＤ２５を構成するＬＥＤ層が形成されている。該赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５は、Ｎ型半導体層、発光層、Ｐ型半導体層からなるエピタキシャル層と、該エピタキシャル層の上面に配設されるＰ型半導体、Ｎ型半導体からなる電極とによって構成される（図示は省略する。）。各ＬＥＤウエーハにおいては隣接するＬＥＤが、所定の間隔２０２、２２２、２４２をもって区画されて形成されており、各ＬＥＤが１つ配設される領域の寸法は、平面視で１０μｍ×１０μｍとなるように設定されている。各ＬＥＤ間を構成する所定の間隔２０２、２２２、２４２が形成されている領域は、エピタキシー基板２０１、２２１、２４１が露出した状態となっている。
【００２６】
各ＬＥＤウエーハの外周には、結晶方位を示す直線部分、所謂オリエンテーションフラットＯＦが形成されており、各ＬＥＤウエーハの上面に形成される赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５は、該結晶方位を基準にして所定の方向に配列される。赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５における赤色、緑色、青色の発光は、発光層を構成する材料を変更することにより得ることが知られており、例えば、赤色ＬＥＤ２１はアルミニウムガリウムヒ素（ＡｌＧａＡｓ）、緑色ＬＥＤ２３はリン化ガリウム（ＧａＰ）、青色ＬＥＤ２５は窒化ガリウム（ＧａＮ）が使用される。なお、本発明の赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５を形成する材料はこれに限定されず、各色を発光させるための公知の材料を採用することができ、他の材料を用いて各色を発光させることも可能である。さらにいえば、本発明は上記した三色に限定されるわけではなく、他の色のＬＥＤ、例えば黄色ＬＥＤ等を使用するものでもよい。また、本実施形態では、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５を表面に備えたＬＥＤウエーハ２０、２２、２４は、同数のＬＥＤデバイスが同様の配列で配設されている。
【００２７】
上記したＬＥＤウエーハ準備工程と合わせ、複数の電極が行と列に配設されたディスプレー基板を準備するディスプレー基板準備工程を実施する。本実施形態では、例えば、ガラス板から構成される４インチサイズ（横４．９８ｃｍ、縦８．８４ｃｍ）で同一の構成を備えたディスプレー基板を４枚（第一〜第四のディスプレー基板１０Ａ〜１０Ｄ）準備するものとし、図４には、該ディスプレー基板準備工程によって準備される第一のディスプレー基板１０Ａが示されている。本実施形態の各ディスプレー基板の上面には、ディスプレー基板の一部を拡大して示す拡大部１１ａから理解されるように、行方向に並んだ２つの電極１２４が列方向、行方向に複数配設されており、各ＬＥＤを配設する際には各ＬＥＤのアノード電極、カソード電極が行方向に並んだ２つの電極１２４それぞれに連結される。該２つの電極１２４は、列方向に３組（１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ）約１０μｍの間隔で配設され、それぞれに赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５が配設される。各ディスプレー基板上には該３組の電極１２４が複数組配設され、それぞれの間には３つのＬＥＤが同じ間隔で収まる程度の間隔が設定される。なお、上記ＬＥＤウエーハ準備工程、ディスプレー基板準備工程は、いずれを先に実施してもよい。
【００２８】
図に基づいて、上記ＬＥＤウエーハ準備工程、ディスプレー基板準備工程に続く工程について説明する。上記ＬＥＤウエーハ準備工程、ディスプレー基板準備工程を実施したならば、図１に示すレーザー加工装置４０を使用して、ＬＥＤウエーハをディスプレー基板に位置付けて、ディスプレー基板の電極１２４に対応してＬＥＤウエーハを対面させて位置付けるＬＥＤウエーハ位置付け工程を実施する。
【００２９】
より具体的には、まず、図１に示すレーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図中手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、図４に示すように、保持テーブル６３の上面の保持フレーム６４の段差部６４ａ上に、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４が形成された表面１０Ａａを上方にして載置し、図示しない吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。第一のディスプレー基板１０Ａを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持し第一のディスプレー基板１０Ａを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第一のディスプレー基板１０Ａの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００３０】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ａ）で示す状態とし、赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。なお、上述したように、赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２に保持する際には、上述したように赤色ＬＥＤウエーハ２０のオリエンテーションフラットＯＦを、ウエーハ保持リング５２の直線部５２ｃに位置付けて載置することによりウエーハ保持リング５２に対して所望の方向に正確に位置付けることができる（図２（ｂ）を参照。）。
【００３１】
該段差部５２ａに赤色ＬＥＤウエーハ２０を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し赤色ＬＥＤウエーハ２０を吸引保持状態とする。赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて赤色ＬＥＤウエーハ２０の裏面２０ｂ側を上方に露出させ、赤色ＬＥＤ２１が形成された表面２０ａが下方を向くように方向を転換する。赤色ＬＥＤウエーハ２０をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第一のディスプレー基板１０Ａを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第一のディスプレー基板１０Ａがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第一のディスプレー基板１０Ａの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる（図５を参照）。なお、図５では、第一のディスプレー基板１０Ａの一部１１ａを拡大した図も合わせて示している。このとき、赤色ＬＥＤウエーハ２０と第一のディスプレー基板１０Ａとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図６（ａ）から理解されるように、赤色ＬＥＤウエーハ２０を第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａに向けて下降させることにより、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１側の電極が、第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａにおいて対応する電極１２４ａと対面する位置に位置付けられる。そして、この状態からＬＥＤウエーハ保持手段５０を作動させて下降させて、赤色ＬＥＤ２１側の電極が、第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａにおいて対応する電極１２４ａと当接させられる。これが本発明の位置付け工程となる。なお、図６では該ＬＥＤウエーハを保持するウエーハ保持リング５２、及び第一のディスプレー基板１０Ａを保持する保持フレーム６４は説明の都合上省略されている。
【００３２】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ａに、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１が位置付けられて、赤色ＬＥＤ２１側のアノード電極、カソード電極が第一のディスプレー基板１０Ａの２つの電極１２４ａに当接させられたならば、電極連結工程が実施される。より具体的には、該制御手段からの指令により支柱６２に内蔵された図示しないレーザー光線照射手段のレーザー発振器、及びガルバノミラーの位置を制御して、ｆθレンズに対するレーザー光線の入射位置を調整し、図６（ｃ）に示すように、第一のディスプレー基板１０Ａの裏面１０Ａｂ側から、第一のディスプレー基板１０Ａに対しては透過性を有し、該電極１２４に対しては吸収性を有する波長（例えば、１０３０ｎｍ）のレーザー光線ＬＢ１を、集光点が該電極１２４ａの位置近傍になるように調整して照射する。なお、上述したように、各ＬＥＤには電極が２つあるため、レーザー光線ＬＢ１の照射位置は、列方向に調整されて２回照射される。これにより、ターゲットとなる赤色ＬＥＤ２１の電極と、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ａ同士が溶融して連結される。なお、本実施形態では、第一のディスプレー基板１０Ａ側の列方向に等間隔で配設される電極１２４ａの間隔は、赤色ＬＥＤウエーハ２０上に等間隔で配設される赤色ＬＥＤ２１がその間にちょうど５つ収まるように設定されており、列方向に複数並ぶ赤色ＬＥＤ２１は、６個毎に該電極１２４ａと対面するように設定されている。よって、図中最も左側の赤色ＬＥＤ２１の電極と第一のディスプレー基板１０Ａ側の電極１２４ａとを上述した方法で電気的に連結したならば、次に、ｆθレンズに対するレーザー光線ＬＢ１の入射位置を調整して、列方向で見て６つ隣の赤色ＬＥＤ２１にレーザー光線ＬＢ１を照射し、次の赤色ＬＥＤ２１の電極を、対面している電極１２４ａに連結する。このようにして、第一のディスプレー基板１０Ａの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ａに対応する赤色ＬＥＤ２１に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、赤色ＬＥＤ２１の電極が第一のディスプレー基板１０Ａの全ての電極１２４ａに連結されて該電極連結工程が完了する。
【００３３】
該電極連結工程が完了したならば、次に、赤色ＬＥＤウエーハ２０のエピタキシー基板２０１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第一のディスプレー基板１０Ａ上の電極連結工程が施された赤色ＬＥＤ２１のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し該赤色ＬＥＤ２１をエピタキシー基板２０１から剥離して第一のディスプレー基板１０Ａに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。
【００３４】
該ＬＥＤ配設工程について、より具体的に説明する。該制御手段からの指令により、レーザー光線照射手段４４の図示しないレーザー発振器に指令が送られる。さらに、ガルバノミラーを制御して、ｆθレンズに対する入射位置を調整し、赤色ＬＥＤウエーハ２０の裏面２０ｂ側から、エピタキシー基板２０１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対しては吸収性を有する波長（例えば、１０３０ｎｍ）のレーザー光線ＬＢ２が、上記した電極連結工程によって電極が第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ａに連結された赤色ＬＥＤ２１の裏面に位置するバッファー層ＢＦに向けて照射される（図６（ｄ）を参照。）。これにより、バッファー層ＢＦが破壊されて、エピタキシー基板２０１と、赤色ＬＥＤ２１との境界面にガス層が形成され、該赤色ＬＥＤ２１がエピタキシー基板２０１から剥離され、赤色ＬＥＤ２１が赤色ＬＥＤ２０と完全に分離され、第一のディスプレー基板１０Ａ側に固定された状態となる。なお、該レーザー光線ＬＢ２のスポット径は適宜調整が可能であり、例えば、該赤色ＬＥＤ２１のバッファー層ＢＦが形成された裏面側の略全面を覆うスポット径（例えば、８〜９μｍ）であれば１回のパルスレーザー光線によって剥離させることが可能であり、また、それよりも小さいスポット径（例えば、４μｍ）のパルスレーザー光線であれば、赤色ＬＥＤ２１の裏面にあるバッファー層ＢＦの全面を破壊するようにｆθレンズに入射されるレーザー光線の入射位置を変えて、４回程度のパルスレーザー光線ＬＢ２を照射するによって、赤色ＬＥＤ２１を赤色ウエーハ２２０から剥離することができる。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第一のディスプレー基板１０Ａ側の電極１２４ａに対して連結された全ての赤色ＬＥＤ２１に対して実施し、ウエーハ保持リング５２を上昇させ（図６（ｅ）を参照。）、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第一のディスプレー基板１０Ａの一部（１１ａ）を拡大して示す図７に示されているように、第一のディスプレー基板１０Ａ上の各電極１２４ａに赤色ＬＥＤ２１が配設された状態となる。上記した第一のディスプレー基板１０Ａに対して赤色ＬＥＤ２１を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第１のステップ」とする。
【００３５】
上述した実施形態では、電極連結工程において使用したレーザー光線ＬＢ１は、第一のディスプレー基板１０Ａの裏面側（図中下方側）から、バッファー層ＬＥＤ配設工程において使用したレーザー光線ＬＢ２は、赤色ＬＥＤウエーハ２０の裏面側（図中上方側）から照射するものとした。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、枠体４５内に配設したレーザー光線照射手段４４を使用して、電極連結工程においても上方側から赤色ＬＥＤウエーハ２０の上方側からレーザー光線ＬＢ１を照射することもできる。その場合には、レーザー光線発振器により発振されるレーザー光線をＬＢ１、ＬＢ２とで切り替えることができる構成とし、使用されるレーザー光線ＬＢ１の波長は、赤色ＬＥＤウエーハ２０のエピタキシー基板２０１に対して透過性を有し、電極を溶融させることができる波長が選択される。同様に、支柱６２内に配置したレーザー光線照射手段を用いて、レーザー光線ＬＢ１、ＬＢ２のいずれをも照射できる構成とし、保持フレーム６４の下方から電極連結工程、ＬＥＤ配設工程を実施するようにしてもよい。これは、以下に説明する第２のステップ以降においても同様であり、レーザー光線が照射される方向については、特に限定されるものではない。ただし、ＬＥＤへの影響を考慮すると、電極連結工程を実施する場合のレーザー光線は、保持フレーム６４に保持されたディスプレー基板の下方側から照射するようにすることが好ましく、バッファー層ＢＦを破壊するためのレーザー光線は、ＬＥＤウエーハの上方側から照射することが好ましい。
【００３６】
該第１のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図中手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、第１のステップで使用した第一のディスプレー基板１０Ａを取り外し、該保持フレーム６４の段差部６４ａ上に、ＬＥＤが何も配設されていない第二のディスプレー基板１０Ｂの電極１２４が形成された側を上方にして載置し、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。第二のディスプレー基板１０Ｂを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第二のディスプレー基板１０Ｂを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第二のディスプレー基板１０Ｂの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００３７】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第１のステップで保持されていた赤色ＬＥＤウエーハ２０を取り出し、緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。なお、上述したように、緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２に保持する際には、上述したように緑色ＬＥＤウエーハ２２のオリエンテーションフラットＯＦを、ウエーハ保持リング５２の直線部５２ｃに位置付けて載置することによりウエーハ保持リング５２に対して所望の方向に正確に位置付けることができる。
【００３８】
該段差部５２ａに緑色ＬＥＤウエーハ２２を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて緑色ＬＥＤウエーハ２２を吸引保持状態とする。緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて緑色ＬＥＤウエーハ２２の裏面２２ｂ側を上方に露出させ、緑色ＬＥＤ２３が形成された表面２２ａが下方を向くように方向を転換する。緑色ＬＥＤウエーハ２２をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第二のディスプレー基板１０Ｂを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第二のディスプレー基板１０Ｂがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第二のディスプレー基板１０Ｂの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、緑色ＬＥＤウエーハ２２と第二のディスプレー基板１０Ｂとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図８（ａ）から理解されるように、緑色ＬＥＤウエーハ２２を第二のディスプレー基板１０Ｂの表面１０Ｂａに向けて下降させることにより、緑色ＬＥＤウエーハ２０の緑色ＬＥＤ２３側の電極が、第二のディスプレー基板１０Ｂの表面１０Ｂａにおいて対応する電極１２４ｂと対面し当接した状態に位置付けられる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００３９】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第二のディスプレー基板１０Ｂの電極１２４ｂに、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３が位置付けられて、緑色ＬＥＤ２３側のアノード電極、カソード電極が第二のディスプレー基板１０Ｂの２つの電極１２４ｂに当接させられたならば、上記第１のステップと同様に電極連結工程が実施される（図８（ｃ）を参照。）。なお、上記第１のステップに対し、電極が連結されるＬＥＤが緑色ＬＥＤ２３であること、緑色ＬＥＤ２３の電極が連結される第二のディスプレー基板１０Ｂ側の電極が電極１２４ｂであること以外は第１のステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第二のディスプレー基板１０Ｂの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｂに対応する緑色ＬＥＤ２３に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、緑色ＬＥＤ２３の電極が第二のディスプレー基板１０Ｂの全ての電極１２４ｂに連結される（電極連結工程）。
【００４０】
該電極連結工程が完了したならば、図８（ｄ）に示すように、緑色ＬＥＤウエーハ２２のエピタキシー基板２２１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第二のディスプレー基板１０Ｂに位置付けられた緑色ＬＥＤ２３のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し、該緑色ＬＥＤ２３をエピタキシー基板２２１から剥離して第二のディスプレー基板１０Ｂに配設するＬＥＤ配設工程を実施する。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、対象となるＬＥＤが緑色ＬＥＤ２３であること以外は、第１のステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、電極１２４ｂに対して電極が連結された全ての緑色ＬＥＤ２３に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図８（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第二のディスプレー基板１０Ｂ上の各電極１２４ｂに緑色ＬＥＤ２３が配設された状態となる。上記した第二のディスプレー基板１０Ｂに対して緑色ＬＥＤ２３を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第２のステップ」とする。
【００４１】
該第２のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図中手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、緑色ＬＥＤ２３が配設された第二のディスプレー基板１０Ｂを取り出し、該保持フレーム６４の段差部６４ａ上に、ＬＥＤが何も配設されていない第三のディスプレー基板１０Ｃの電極１２４が形成された側を上方にして載置し、図示しない吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。第三のディスプレー基板１０Ｃを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第三のディスプレー基板１０Ｃを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第三のディスプレー基板１０Ｃの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００４２】
ここで、本ステップでは、第２のステップで保持リング５２に保持された緑色ＬＥＤウエーハ２２をそのまま用いるため、図８（ｅ）で示す状態に維持されている。つまり、緑色ＬＥＤウエーハ２２の裏面２２ｂ側が上方に露出され、緑色ＬＥＤ２３が形成された表面２２ａが下方を向いた状態で維持されている。この状態で、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第三のディスプレー基板１０Ｃを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第三のディスプレー基板１０Ｃがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第三のディスプレー基板１０Ｃの高さ位置よりも所定量高い位置に維持されているウエーハ保持リング５２を下降させる（図９（ａ）、（ｂ）を参照）。このときの緑色ＬＥＤウエーハ２２と第三のディスプレー基板１０Ｃとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図９（ａ）から理解されるように、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３は、６つおきに第二のディスプレー基板１０Ｂに対して既に配設した後であり、第三のディスプレー基板１０Ｃの表面１０Ｃａに向けて下降させることによって、緑色ＬＥＤウエーハ２２に残っている緑色ＬＥＤ２３のうち図中最も左側の緑色ＬＥＤ２３の電極が、第三のディスプレー基板１０Ｃの表面１０Ｂａにおいて対応する最も左側の電極１２４ｂと対面し当接した状態に位置付けられる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００４３】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第三のディスプレー基板１０Ｃの電極１２４ｂに、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３が位置付けられて、緑色ＬＥＤ２３側のアノード電極、カソード電極が第三のディスプレー基板１０Ｃの２つの電極１２４ｂに当接させられたならば、第２のステップと同様に電極連結工程が実施される（図９（ｃ）を参照。）。なお、上記第２のステップに対し、電極が連結される緑色ＬＥＤ２３の位置が異なること以外は第２のステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第三のディスプレー基板１０Ｃの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｂに対応する緑色ＬＥＤ２３に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、緑色ＬＥＤ２３の電極が第三のディスプレー基板１０Ｃの全ての電極１２４ｂに連結される（電極連結工程）。
【００４４】
該電極連結工程が完了したならば、図９（ｄ）に示すように、緑色ＬＥＤウエーハ２２のエピタキシー基板２２１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第二のディスプレー基板１０Ｂに位置付けられた緑色ＬＥＤ２３のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し該緑色ＬＥＤ２３をエピタキシー基板２２１から剥離して第三のディスプレー基板１０Ｃに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、対象となる緑色ＬＥＤ２３の位置が異なること以外は、第２のステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第三のディスプレー基板１０Ｃ側の電極１２４ｂに対して電極が連結された全ての緑色ＬＥＤ２３に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図９（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第三のディスプレー基板１０Ｃ上の各電極１２４ｂに緑色ＬＥＤ２３が配設された状態となる。上記した第三のディスプレー基板１０Ｃに対して緑色ＬＥＤ２３を配設するための上記電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第３のステップ」とする。なお、この時点では、上記した第２のステップにより得られる第二のディスプレー基板１０Ｂと、本第３のステップにより得られる第三のディスプレー基板１０Ｃは、全く同一の構成となっている。
【００４５】
該第３のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、第三のディスプレー基板１０Ｃを取り外し、該保持フレーム６４の段差部６４ａ上に、ＬＥＤが何も配設されていない第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４が形成された側を上方にして載置し、図示しない吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。第四のディスプレー基板１０Ｄを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第四のディスプレー基板１０Ｄを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第四のディスプレー基板１０Ｄの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００４６】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第３のステップを実行している際に保持されていた緑色ＬＥＤウエーハ２２を取り出し、青色ＬＥＤウエーハ２４を載置する。
【００４７】
該段差部５２ａに青色ＬＥＤウエーハ２４を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し青色ＬＥＤウエーハ２４を吸引保持する。青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて青色ＬＥＤウエーハ２４の裏面２４ｂ側を上方に露出させ、青色ＬＥＤ２４が形成された表面２４ａが下方を向くように方向を転換する。青色ＬＥＤウエーハ２４をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第四のディスプレー基板１０Ｄを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第四のディスプレー基板１０Ｄがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第四のディスプレー基板１０Ｄの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、青色ＬＥＤウエーハ２４と第四のディスプレー基板１０Ｄとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１０（ａ）、（ｂ）から理解されるように、青色ＬＥＤウエーハ２４を第四のディスプレー基板１０Ｄの表面１０Ｄａに向けて下降させることにより、青色ＬＥＤウエーハ２４の各青色ＬＥＤ２５側の電極が、第四のディスプレー基板１０Ｄの表面１０Ｄａにおいて対応する電極１２４ｃと対面し当接した状態に位置付けられる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００４８】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４ｃに、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５が位置付けられて、青色ＬＥＤ２５側のアノード電極、カソード電極が第四のディスプレー基板１０Ｄの２つの電極１２４ｃに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１０（ｃ）を参照。）。なお、上記の各ステップに対しては、電極が連結されるＬＥＤが青色ＬＥＤ２５であること、青色ＬＥＤ２５の電極が連結される第四のディスプレー基板１０Ｄ側の電極が電極１２４ｃであること以外は上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第四のディスプレー基板１０Ｄの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｃに対応する青色ＬＥＤ２５に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、青色ＬＥＤ２５の電極が第四のディスプレー基板１０Ｄの全ての電極１２４ｃに連結される（電極連結工程）。
【００４９】
該電極連結工程が完了したならば、図１０（ｄ）に示すように、青色ＬＥＤウエーハ２４のエピタキシー基板２４１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第四のディスプレー基板１０Ｄに位置付けられた青色ＬＥＤ２５のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し該青色ＬＥＤ２５をエピタキシー基板２４１から剥離して第四のディスプレー基板１０Ｄに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、対象となるＬＥＤが青色ＬＥＤ２５であること以外は、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第四のディスプレー基板１０Ｄ側の電極１２４ｃに対して電極が連結された全ての青色ＬＥＤ２５に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１０（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第四のディスプレー基板１０Ｄ上の全ての電極１２４ｃに青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。上記した第四のディスプレー基板１０Ｄに対して青色ＬＥＤ２５を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第４のステップ」とする。
【００５０】
該第４のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、第四のディスプレー基板１０Ｄを取り外し、該保持フレーム６４の段差部６４ａ上に、第１のステップによって赤色ＬＥＤ２１が配設された第一のディスプレー基板１０Ａを載置し、図示しない吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。第一のディスプレー基板１０Ａを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第一のディスプレー基板１０Ａを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第一のディスプレー基板１０Ａの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００５１】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動して、さらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第４のステップを実行している際に保持されていた青色ＬＥＤウエーハ２４を取り出し、第２、及び３のステップにおいて緑色ＬＥＤ２３が移設された緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００５２】
該段差部５２ａに緑色ＬＥＤウエーハ２２を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し緑色ＬＥＤウエーハ２２を吸引保持状態とする。緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて緑色ＬＥＤウエーハ２２の裏面２２ｂ側を上方に露出させ、緑色ＬＥＤ２２が形成された表面２２ａが下方を向くように方向を転換する。緑色ＬＥＤウエーハ２２をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第一のディスプレー基板１０Ａを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第一のディスプレー基板１０Ａがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第一のディスプレー基板１０Ａの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、緑色ＬＥＤウエーハ２２と第一のディスプレー基板１０Ａとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１１（ａ）及び（ｂ）から理解されるように、緑色ＬＥＤウエーハ２２は、左から２列の緑色ＬＥＤ２３、及びそこから列方向でみて４列置きに２列の緑色ＬＥＤ２３が既に上記ディスプレー基板に移設されている。そこで、残っている４列の緑色ＬＥＤ２３のうち左側の緑色ＬＥＤ２３の電極が、第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａの電極１２４ｂに当接するように位置付けて下降させることにより、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３側の電極が、第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａにおいて対応する電極１２４ｂと対面し当接した状態に位置付けられる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００５３】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ｂに、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３が位置付けられて、緑色ＬＥＤ２３側のアノード電極、カソード電極が第一のディスプレー基板１０Ａの２つの電極１２４ｂに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１１（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第一のディスプレー基板１０Ａの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｂに対応する緑色ＬＥＤ２３に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、緑色ＬＥＤ２３の電極が第一のディスプレー基板１０Ａの全ての電極１２４ｂに連結される（電極連結工程）。
【００５４】
該電極連結工程が完了したならば、図１１（ｄ）に示すように、緑色ＬＥＤウエーハ２３のエピタキシー基板２２１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第一のディスプレー基板１０Ａに位置付けられた緑色ＬＥＤ２３のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し該緑色ＬＥＤ２３をエピタキシー基板２２１から剥離して第一のディスプレー基板１０Ａに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第一のディスプレー基板１０Ａ側の電極１２４ｂに対して電極が連結された全ての緑色ＬＥＤ２３に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１１（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第一のディスプレー基板１０Ａ上の全ての電極１２４ｂに緑色ＬＥＤ２３が配設され、その結果、第一のディスプレー基板１０Ａには、赤色ＬＥＤ２１、及び緑色ＬＥＤ２３が配設された状態となる。上記した第一のディスプレー基板１０Ａに対して緑色ＬＥＤ２３を配設するための上記電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第５のステップ」とする。
【００５５】
該第５のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、第一のディスプレー基板１０Ａを取り外す。ここで、次に該保持フレーム６４の段差部６４ａ上に搭載されるディスプレー基板は、上記した第２のステップ、又は第３のステップによって緑色ＬＥＤ２３が配設された第二のディスプレー基板１０Ｂ、又は第三のディスプレー基板１０Ｃのいずれか一方から選択し、その一方のディスプレー基板を載置する。上記したように、第２のステップ、及び第３のステップによって得られる第二、第三のディスプレー基板１０Ｂ、１０Ｃは、同一の構成を備えているため、いずれを選んでも変わりはない。よって、本実施形態では、第二のディスプレー基板１０Ｂを「一方のディスプレー基板」として選択し、保持フレーム６４に載置し、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。第二のディスプレー基板１０Ｂを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第二のディスプレー基板１０Ｂを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第二のディスプレー基板１０Ｂの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００５６】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第５のステップにおいて使用されていた緑色ＬＥＤウエーハ２２を取り出し、第４のステップを実行している際に保持されていた青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００５７】
該段差部５２ａに青色ＬＥＤウエーハ２４を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し青色ＬＥＤウエーハ２４を吸引保持状態とする。青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて青色ＬＥＤウエーハ２４の裏面２４ｂ側を上方に露出させ、青色ＬＥＤ２５が形成された表面２４ａが下方を向くように方向を転換する。青色ＬＥＤウエーハ２４をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第二のディスプレー基板１０Ｂを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第二のディスプレー基板１０Ｂがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第二のディスプレー基板１０Ｂの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、青色ＬＥＤウエーハ２４と第二のディスプレー基板１０Ｂとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１２（ａ）、（ｃ）から理解されるように、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５は、第４のステップにおいて６つおきに第四のディスプレー基板１０Ｄに対して既に配設した後であり、第二のディスプレー基板１０Ｂの表面１０Ｂａに向けて下降させることによって、青色ＬＥＤウエーハ２４に残っている青色ＬＥＤ２５のうち図中最も左側の青色ＬＥＤ２５の電極が、第二のディスプレー基板１０Ｂの表面１０Ｂａにおいて対応する最も左側の電極１２４ｃと対面し当接した状態に位置付けられる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００５８】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第二のディスプレー基板１０Ｂの電極１２４ｃに、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５が位置付けられて、青色ＬＥＤ２５側のアノード電極、カソード電極が第二のディスプレー基板１０Ｂの２つの電極１２４ｃに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１２（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第二のディスプレー基板１０Ｂの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｃに対応する青色ＬＥＤ２５に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、青色ＬＥＤ２５の電極が第二のディスプレー基板１０Ｂの全ての電極１２４ｃに連結される（電極連結工程）。
【００５９】
該電極連結工程が完了したならば、図１２（ｄ）に示すように、青色ＬＥＤウエーハ２４のエピタキシー基板２４１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第二のディスプレー基板１０Ｂに位置付けられた青色ＬＥＤ２５のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し該青色ＬＥＤ２５をエピタキシー基板２４１から剥離して第二のディスプレー基板１０Ｂに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第二のディスプレー基板１０Ｂ側の電極１２４ｃに対して電極が連結された全ての青色ＬＥＤ２５に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１２（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第二のディスプレー基板１０Ｂ上の全ての電極１２４ｃに青色ＬＥＤ２５が配設され、その結果、第二のディスプレー基板１０Ｂには、緑色ＬＥＤ２３、及び青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。上記した第二のディスプレー基板１０Ｂに対して青色ＬＥＤ２５を配設するための上記電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第６のステップ」とする。
【００６０】
該第６のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、載置されている第二のディスプレー基板１０Ａを取り外す。ここで、次に該保持フレーム６４の段差部６４ａ上に搭載されるディスプレー基板は、上記した第６のステップにおいて、第二のディスプレー基板１０Ｂ、第三のディスプレー基板１０Ｃのうち選択されなかった第三のディスプレー基板１０Ｃを「他方のディスプレー基板」として選択し、該第三のディスプレー基板１０Ｃを載置する。第三のディスプレー基板１０Ｃを保持フレーム６４に載置したならば、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。なお、上記した第６のステップにおいて、第二のディスプレー基板１０Ｂではなく、第三のディスプレー基板１０Ｃが選択されていた場合は、本ステップにおいて、第二のディスプレー基板１０Ｂが他方のディスプレー基板として選択される。
【００６１】
第三のディスプレー基板１０Ｃを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第三のディスプレー基板１０Ｂを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第二のディスプレー基板１０Ｂの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００６２】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第６のステップにおいて使用されていた青色ＬＥＤウエーハ２４を取り出し、第１のステップを実行している際に保持されていた赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００６３】
該段差部５２ａに赤色ＬＥＤウエーハ２０を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し赤色ＬＥＤウエーハ２０を吸引保持状態とする。赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて赤色ＬＥＤウエーハ２０の裏面２０ｂ側を上方に露出させ、赤色ＬＥＤ２１が形成された表面２０ａが下方を向くように方向を転換する。赤色ＬＥＤウエーハ２０をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第三のディスプレー基板１０Ｃを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第三のディスプレー基板１０Ｃがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第三のディスプレー基板１０Ｃの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、赤色ＬＥＤウエーハ２０と第三のディスプレー基板１０Ｃとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１３（ａ）から理解されるように、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１は、第１のステップにおいて６つおきに第一のディスプレー基板１０Ａに対して既に配設した後である。すなわち、赤色ＬＥＤウエーハ２０上には、１列を飛ばして、５列ずつ赤色ＬＥＤ２１が残っている。ここで、第三のディスプレー基板１０Ｃの表面１０Ｂａには、既に電極１２４ｂに対応して緑色ＬＥＤ２３が配設されているため、赤色ＬＥＤウエーハ２０の最も左側の赤色ＬＥＤ２１は、第三のディスプレー基板１０Ｃの最も左側の電極１２４ａに位置付けることはできない。そこで、赤色ＬＥＤウエーハ２０に残っている最も左側の５列の赤色ＬＥＤ２１のうち右側の赤色ＬＥＤ２１を、図１３（ａ）に示すように、第三のディスプレー基板１０Ｃの最も左側の電極１２４ａに位置付ける。このような状態でウエーハ保持リング５２を下降させることによって、赤色ＬＥＤウエーハ２０に残っている赤色ＬＥＤ２１が、第三のディスプレー基板１０Ｃに既に配設されている緑色ＬＥＤ２３と重ならず表面１０Ａａにおいて対応する各電極１２４ａと対面し当接した状態に位置付けられる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００６４】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第三のディスプレー基板１０Ｃの電極１２４ａに、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１が位置付けられて、赤色ＬＥＤ２１側のアノード電極、カソード電極が第三のディスプレー基板１０Ｃの２つの電極１２４ａに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１３（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第三のディスプレー基板１０Ｃの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ａに対応する赤色ＬＥＤ２１に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、赤色ＬＥＤ２１の電極が第三のディスプレー基板１０Ｃの全ての電極１２４ａに連結される（電極連結工程）。
【００６５】
該電極連結工程が完了したならば、図１３（ｄ）に示すように、赤色ＬＥＤウエーハ２０のエピタキシー基板２０１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第三のディスプレー基板１０Ｃに位置付けられた赤色ＬＥＤ２１のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し赤色ＬＥＤ２１をエピタキシー基板２０１から剥離して第三のディスプレー基板１０Ｃに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第三のディスプレー基板１０Ｃ側の電極１２４ａに対して電極が連結された全ての赤色ＬＥＤ２１に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１３（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第三のディスプレー基板１０Ｃ上の全ての電極１２４ａに赤色ＬＥＤ２１が配設され、その結果、第三のディスプレー基板１０Ｃには、赤色ＬＥＤ２１及び緑色ＬＥＤ２３が配設された状態となる。上記した第三のディスプレー基板１０Ｃに対して赤色ＬＥＤ２１を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第７のステップ」とする。
【００６６】
該第７のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、載置されている第三のディスプレー基板１０Ｃを取り外す。第三のディスプレー基板１０Ｃを取り外したならば、第４のステップにて使用された第四のディスプレー基板１０Ｄを載置する。上記したように、第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４ｃには、既に青色ＬＥＤ２５が配設されている。第四のディスプレー基板１０Ｄを保持フレーム６４に載置し、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。
【００６７】
第四のディスプレー基板１０Ｄを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第四のディスプレー基板１０Ｄを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第四のディスプレー基板１０Ｄの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００６８】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第７のステップにおいて使用されていた赤色ＬＥＤウエーハ２１を取り出し、第５のステップにて使用された緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００６９】
該段差部５２ａに緑色ＬＥＤウエーハ２２を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し緑色ＬＥＤウエーハ２２を吸引保持状態とする。緑色ＬＥＤウエーハ２２をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて緑色ＬＥＤウエーハ２２の裏面２２ｂ側を上方に露出させ、緑色ＬＥＤ２３が形成された表面２２ａが下方を向くように方向を転換する。緑色ＬＥＤウエーハ２２をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第四のディスプレー基板１０Ｄを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第四のディスプレー基板１０Ｄがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第四のディスプレー基板１０Ｄの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、緑色ＬＥＤウエーハ２２と第四のディスプレー基板１０Ｄとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１４（ａ）から理解されるように、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３は、第２、３、５のステップにおいて第一〜三のディスプレー基板１０Ａ〜１０Ｃに対して既に配設した後である。すなわち、緑色ＬＥＤウエーハ２２上には、３列を飛ばして、３列ずつ緑色ＬＥＤ２３が残っている。ここで、第四のディスプレー基板１０Ｄの表面１０Ｄａには、既に電極１２４ｃに対応して青色ＬＥＤ２５が配設されているため、該３列に並んだ緑色ＬＥＤウエーハ２３の最も左側の緑色ＬＥＤ２３を、第四のディスプレー基板１０Ｄの最も左側の電極１２４ｂにそのまま位置付けることはできない。そこで、緑色ＬＥＤウエーハ２２に残っている最も左側の３列の緑色ＬＥＤ２３のうち右側の緑色ＬＥＤ２３を、図１４（ａ）に示すように、第四のディスプレー基板１０Ｄの最も左側の電極１２４ｂの上方に位置付ける。このような状態でウエーハ保持リング５２を下降させる（図１４（ｂ）を参照。）ことによって、緑色ＬＥＤウエーハ２２に残っている緑色ＬＥＤ２３を、第四のディスプレー基板１０Ｄの表面１０Ｄａにおいて対応する各電極１２４ｂと対面し当接した状態に位置付けることができる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００７０】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４ｂに、緑色ＬＥＤウエーハ２２の緑色ＬＥＤ２３が位置付けられて、緑色ＬＥＤ２３側のアノード電極、カソード電極が第四のディスプレー基板１０Ｄの２つの電極１２４ｂに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１４（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第四のディスプレー基板１０Ｄの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｂに対応する緑色ＬＥＤ２３に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、緑色ＬＥＤ２３の電極が第四のディスプレー基板１０Ｄの全ての電極１２４ｂに連結される（電極連結工程）。
【００７１】
該電極連結工程が完了したならば、図１４（ｄ）に示すように、緑色ＬＥＤウエーハ２２のエピタキシー基板２２１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第四のディスプレー基板１０Ｄに位置付けられた緑色ＬＥＤ２３のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し緑色ＬＥＤ２３をエピタキシー基板２２１から剥離して第四のディスプレー基板１０Ｄに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第四のディスプレー基板１０Ｄ側の電極１２４ｂに対して電極が連結された全ての緑色ＬＥＤ２３に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１４（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第四のディスプレー基板１０Ｄ上の全ての電極１２４ｂに緑色ＬＥＤ２３が配設され、その結果、第四のディスプレー基板１０Ｄには、緑色ＬＥＤ２３及び青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。上記した第四のディスプレー基板１０Ｄに対して緑色ＬＥＤ２３を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第８のステップ」とする。
【００７２】
該第８のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、載置されている第四のディスプレー基板１０Ｄを取り外す。第四のディスプレー基板１０Ｄを取り外したならば、第５のステップにて使用された第一のディスプレー基板１０Ａを載置する。上記したように、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ａ、１２４ｂには、既に赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３が配設されている。第一のディスプレー基板１０Ａを保持フレーム６４に載置し、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。
【００７３】
第一のディスプレー基板１０Ａを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第一のディスプレー基板１０Ａを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第一のディスプレー基板１０Ａの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００７４】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第８のステップにおいて使用されていた緑色ＬＥＤウエーハ２２を取り出し、第６のステップで使用された青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００７５】
該段差部５２ａに青色ＬＥＤウエーハ２４を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し青色ＬＥＤウエーハ２４を吸引保持状態とする。青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて青色ＬＥＤウエーハ２４の裏面２４ｂ側を上方に露出させ、青色ＬＥＤ２５が形成された表面２４ａが下方を向くように方向を転換する。青色ＬＥＤウエーハ２４をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第一のディスプレー基板１０Ａを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第一のディスプレー基板１０Ａがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第一のディスプレー基板１０Ａの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、青色ＬＥＤウエーハ２４と第一のディスプレー基板１０Ａとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１５（ａ）から理解されるように、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５は、第４、６のステップにおいて第二、四のディスプレー基板１０Ｂ、１０Ｄに対して既に配設した後である。すなわち、青色ＬＥＤウエーハ２４上には、２列を飛ばして、４列ずつ青色ＬＥＤ２５が残っている。ここで、第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａには、既に電極１２４ａ、１２４ｂに対応して赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３が配設されている。そこで、青色ＬＥＤウエーハ２４に残っている最も左側の４列の青色ＬＥＤ２５のうち左側の青色ＬＥＤ２５を、図１５（ａ）に示すように、第一のディスプレー基板１０Ａの最も左側の電極１２４ｃの上方に位置付ける。このような状態でウエーハ保持リング５２を下降させることによって、青色ＬＥＤウエーハ２４に残っている青色ＬＥＤ２５が、第一のディスプレー基板１０Ａの表面１０Ａａにおいて対応する各電極１２４ｃと対面し当接した状態に位置付けることができる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００７６】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ｃに、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５が位置付けられて、青色ＬＥＤ２５側のアノード電極、カソード電極が第一のディスプレー基板１０Ａの２つの電極１２４ｃに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１５（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第一のディスプレー基板１０Ａの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｃに対応する青色ＬＥＤ２５に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、青色ＬＥＤ２５の電極が第一のディスプレー基板１０Ａの全ての電極１２４ｃに連結される（電極連結工程）。
【００７７】
該電極連結工程が完了したならば、図１５（ｄ）に示すように、青色ＬＥＤウエーハ２４のエピタキシー基板２４１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第一のディスプレー基板１０Ａに位置付けられた青色ＬＥＤ２５のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し青色ＬＥＤ２５をエピタキシー基板２４１から剥離して第一のディスプレー基板１０Ａに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第一のディスプレー基板１０Ａ側の電極１２４ｃに対して電極が連結された全ての青色ＬＥＤ２５に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１５（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第一のディスプレー基板１０Ａ上の全ての電極１２４ｃに青色ＬＥＤ２５が配設され、その結果、第一のディスプレー基板１０Ａには、赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、及び青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。すなわち、第一のディスプレー基板１０Ａの一部１１ａを拡大して示す図１９から明らかなように、第一のディスプレー基板１０Ａの電極１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃの全てに所定のＬＥＤが配設され、第一のディスプレー基板１０Ａが三色のＬＥＤ光源を有するディスプレーパネルとして完成した状態となる。上記した第一のディスプレー基板１０Ａに対して青色ＬＥＤ２５を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第９のステップ」とする。
【００７８】
該第９のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、載置されている第一のディスプレー基板１０Ａを取り外す。第一のディスプレー基板１０Ａを取り外したならば、第６のステップにて使用された第二のディスプレー基板１０Ｂを載置する。上記したように、第二のディスプレー基板１０Ｂの電極１２４ｂ、１２４ｃには、既に緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５が配設されている。第二のディスプレー基板１０Ｂを保持フレーム６４に載置し、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。
【００７９】
第二のディスプレー基板１０Ｂを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第二のディスプレー基板１０Ｂを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第二のディスプレー基板１０Ｂの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００８０】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第９のステップにおいて使用されていた青色ＬＥＤウエーハ２４を取り出し、第７のステップで使用された赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００８１】
該段差部５２ａに赤色ＬＥＤウエーハ２０を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し赤色ＬＥＤウエーハ２０を吸引保持状態とする。赤色ＬＥＤウエーハ２０をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて赤色ＬＥＤウエーハ２０の裏面２０ｂ側を上方に露出させ、赤色ＬＥＤ２１が形成された表面２０ａが下方を向くように方向を転換する。赤色ＬＥＤウエーハ２０をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第二のディスプレー基板１０Ｂを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第二のディスプレー基板１０Ｂがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第二のディスプレー基板１０Ｂの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、赤色ＬＥＤウエーハ２０と第二のディスプレー基板１０Ｂとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１６（ａ）から理解されるように、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１は、第１、７のステップにおいて第一、三のディスプレー基板１０Ａ、１０Ｃに対して既に配設した後である。すなわち、赤色ＬＥＤウエーハ２０上には、２列を飛ばして４列ずつ赤色ＬＥＤ２１が残っている。ここで、第二のディスプレー基板１０Ｂの表面１０Ｂａには、既に電極１２４ｂ、１２４ｃに対応して緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５が配設されているため、該４列に並んだ赤色ＬＥＤウエーハ２０の最も左側の赤色ＬＥＤ２１は、第二のディスプレー基板１０Ｂの最も左側の電極１２４ａに位置付けることはできない。そこで、赤色ＬＥＤウエーハ２０に残っている最も左側の４列の赤色ＬＥＤ２１のうち右側の赤色ＬＥＤ２１を、図１６（ａ）に示すように、第二のディスプレー基板１０Ｂの最も左側の電極１２４ａの上方に位置付ける。このような状態でウエーハ保持リング５２を下降させることによって、赤色ＬＥＤウエーハ２０に残っている赤色ＬＥＤ２１が、第二のディスプレー基板１０Ｂの表面１０Ｂａにおいて対応する各電極１２４ａと対面し当接した状態に位置付けることができる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００８２】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第二のディスプレー基板１０Ｂの電極１２４ａに、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２が位置付けられて、赤色ＬＥＤ２１側のアノード電極、カソード電極が第二のディスプレー基板１０Ｂの２つの電極１２４ａに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１６（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第二のディスプレー基板１０Ｂの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ａに対応する赤色ＬＥＤ２１に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、赤色ＬＥＤ２１の電極が第二のディスプレー基板１０Ｂの全ての電極１２４ａに連結される（電極連結工程）。
【００８３】
該電極連結工程が完了したならば、図１６（ｄ）に示すように、赤色ＬＥＤウエーハ２０のエピタキシー基板２０１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第二のディスプレー基板１０Ｂに位置付けられた赤色ＬＥＤ２１のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し赤色ＬＥＤ２１をエピタキシー基板２０１から剥離して第二のディスプレー基板１０Ｂに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第二のディスプレー基板１０Ｂ側の電極１２４ａに対して電極が連結された全ての赤色ＬＥＤ２１に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１６（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第二のディスプレー基板１０Ｂ上の全ての電極１２４ａに赤色ＬＥＤ２１が配設され、その結果、第二のディスプレー基板１０Ｂには、赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、及び青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。すなわち、第二のディスプレー基板１０Ｂの電極１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃの全てに三色のＬＥＤが配設され、第二のディスプレー基板１０Ｂが三色のＬＥＤ光源を有するディスプレーパネルとして完成した状態となる（図１９を参照。）。上記した第二のディスプレー基板１０Ｂに対して赤色ＬＥＤ２５を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第１０のステップ」とする。
【００８４】
該第１０のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、載置されている第二のディスプレー基板１０Ｂを取り外す。第二のディスプレー基板１０Ｂを取り外したならば、第８のステップにて使用された第四のディスプレー基板１０Ｄを載置する。上記したように、第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４ｂ、１２４ｃには、既に緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５が配設されている。第四のディスプレー基板１０Ｄを保持フレーム６４に載置し、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。
【００８５】
第四のディスプレー基板１０Ｄを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第四のディスプレー基板１０Ｄを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第四のディスプレー基板１０Ｄの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００８６】
ここで、本ステップでは、第１０のステップで保持リング５２に保持された赤色ＬＥＤウエーハ２０をそのまま用いるため、赤色ＬＥＤウエーハ２０を保持リング５２から取り出すことなく、図１６（ｅ）で示す状態に維持されている。つまり、赤色ＬＥＤウエーハ２０の裏面２０ｂ側が上方に露出され、赤色ＬＥＤ２１が形成された表面２０ａが下方を向いた状態で維持されている。この状態で、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第四のディスプレー基板１０Ｄを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。
【００８７】
第四のディスプレー基板１０Ｄがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第四のディスプレー基板１０Ｄの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、赤色ＬＥＤウエーハ２０と第四のディスプレー基板１０Ｄとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１７（ａ）から理解されるように、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１は、第１、７、１０のステップにおいて第一〜三のディスプレー基板１０Ａ〜１０Ｃに対して既に配設した後である。すなわち、赤色ＬＥＤウエーハ２０上には、３列を飛ばして、３列ずつ赤色ＬＥＤ２１が残っている。ここで、第四のディスプレー基板１０Ｄの表面１０Ｄａには、既に電極１２４ｂ、１２４ｃに対応して緑色ＬＥＤ２３、青色ＬＥＤ２５が配設されているため、該３列に並んだ赤色ＬＥＤウエーハ２０の最も左側の赤色ＬＥＤ２１は、第四のディスプレー基板１０Ｄの最も左側の電極１２４ａに位置付けることはできない。そこで、赤色ＬＥＤウエーハ２０に残っている最も左側の３列の赤色ＬＥＤ２１のうち右側の赤色ＬＥＤ２１を、図１７（ａ）に示すように、第四のディスプレー基板１０Ｄの最も左側の電極１２４ａの上方に位置付ける。このような状態でウエーハ保持リング５２を下降させることによって（図１７（ｂ）を参照。）、赤色ＬＥＤウエーハ２０に残っている赤色ＬＥＤ２１が、第四のディスプレー基板１０Ｄの表面１０Ｂａにおいて対応する各電極１２４ａと対面し、既に配設されたＬＥＤと重なることなく当接した状態に位置付けることができる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００８８】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４ａに、赤色ＬＥＤウエーハ２０の赤色ＬＥＤ２１が位置付けられて、赤色ＬＥＤ２１側のアノード電極、カソード電極が第四のディスプレー基板１０Ｄの２つの電極１２４ａに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１７（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第四のディスプレー基板１０Ｄの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ａに対応する赤色ＬＥＤ２１に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、赤色ＬＥＤ２１の電極が第四のディスプレー基板１０Ｄの全ての電極１２４ａに連結される（電極連結工程）。
【００８９】
該電極連結工程が完了したならば、図１７（ｄ）に示すように、赤色ＬＥＤウエーハ２０のエピタキシー基板２０１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第四のディスプレー基板１０Ｄに位置付けられた赤色ＬＥＤ２１のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し赤色ＬＥＤ２１をエピタキシー基板２０１から剥離して第四のディスプレー基板１０Ｄに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第四のディスプレー基板１０Ｄ側の電極１２４ａに対して電極が連結された全ての赤色ＬＥＤ２１に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１７（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第四のディスプレー基板１０Ｄ上の全ての電極１２４ａに赤色ＬＥＤ２１が配設され、その結果、第四のディスプレー基板１０Ｄには、赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、及び青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。すなわち、第四のディスプレー基板１０Ｄの電極１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃの全てに三色のＬＥＤが配設され、第四のディスプレー基板１０Ｄが三色のＬＥＤ光源を有するディスプレーパネルとして完成した状態となる（図１９を参照。）。上記した第四のディスプレー基板１０Ｄに対して赤色ＬＥＤ２１を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第１１のステップ」とする。
【００９０】
該第１１のステップが実施されたならば、レーザー加工装置４０における保持テーブル６３を、移動手段４３を作動することにより、図１の手前側の基板搭載領域に移動させた状態とする。保持テーブル６３を図１で示す位置に移動させたならば、保持フレーム６４に作用している吸引手段を停止し、載置されている第四のディスプレー基板１０Ｄを取り外す。第四のディスプレー基板１０Ｄを取り外したならば、第７のステップにて使用された第三のディスプレー基板１０Ｃを載置する。上記したように、第三のディスプレー基板１０Ｃの電極１２４ａ、１２４ｂには、既に赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３が配設されている。第三のディスプレー基板１０Ｃを保持フレーム６４に載置し、吸引手段を作動させて、吸引孔６４ｂに吸引力を作用させて吸引保持する。
【００９１】
第三のディスプレー基板１０Ｃを保持フレーム６４に吸引保持したならば、保持フレーム６４上に吸引保持した第三のディスプレー基板１０Ｃを、上記した撮像手段４８を用いて撮像し、レーザー光線照射手段４４の集光器４４ａと、第三のディスプレー基板１０Ｃの加工位置との位置合わせを行うアライメントを実行する。
【００９２】
該アライメントを実行して両者の位置合わせが完了したならば、図示しない制御手段の指令によりウエーハ保持リング５２を上方に移動してさらに図２（ｃ）に矢印５４ａで示す方向に回転させることで、ＬＥＤウエーハ保持手段５０を図２（ｂ）で示す状態とし、該ウエーハ保持リング５２に作用している吸引手段を停止して第１１のステップにおいて使用されていた赤色ＬＥＤウエーハ２０を取り出し、第９のステップで使用された青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２の段差部５２ａに載置する。
【００９３】
該段差部５２ａに青色ＬＥＤウエーハ２４を載置したならば、図示しない吸引手段を作動させて吸引孔５２ｂから吸引し青色ＬＥＤウエーハ２４を吸引保持状態とする。青色ＬＥＤウエーハ２４をウエーハ保持リング５２に吸引保持したならば、保持基体５６の駆動手段を作動させてウエーハ保持リング５２を図２（ｃ）に示すように図中矢印５４ａの方向に１８０°回転させて青色ＬＥＤウエーハ２４の裏面２０ｂ側を上方に露出させ、青色ＬＥＤ２５が形成された表面２４ａが下方を向くように方向を転換する。青色ＬＥＤウエーハ２４をこのように回転させたならば、該アライメントを実行したことによって得た位置情報に基づき、移動手段４３を作動して、保持フレーム６４に保持された第三のディスプレー基板１０Ｃを集光器４４ａ、及びウエーハ保持リング５２の直下に位置付ける。そして、第三のディスプレー基板１０Ｃがウエーハ保持リング５２の直下に移動させられたならば、第三のディスプレー基板１０Ｃの高さ位置よりも所定量高い位置に移動させられているウエーハ保持リング５２を下降させる。このとき、青色ＬＥＤウエーハ２４と第三のディスプレー基板１０Ｃとを列方向の側方から見た位置関係を具体的に示す図１８（ａ）から理解されるように、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５は、第４、６、９のステップにおいて第一、二、四のディスプレー基板１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｄに対して既に配設した後である。すなわち、青色ＬＥＤウエーハ２４上には、３列を飛ばして、３列ずつ青色ＬＥＤ２５が残っている。ここで、第三のディスプレー基板１０Ｃの表面１０Ｃａには、既に電極１２４ａ、１２４ｂに対応して赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３が配設されており、該３列に並んだ青色ＬＥＤウエーハ２４の最も左側の青色ＬＥＤ２５を、第三のディスプレー基板１０Ｃの最も左側の電極１２４ａに位置付けることができる。そこで、青色ＬＥＤウエーハ２４に残っている３列の青色ＬＥＤ２５のうち左側の青色ＬＥＤ２５を、図１８（ａ）に示すように、第三のディスプレー基板１０Ｃの最も左側の電極１２４ａの上方に位置付ける。このような状態でウエーハ保持リング５２を下降させることによって（図１８（ｂ）を参照。）、青色ＬＥＤウエーハ２４に残っている青色ＬＥＤ２５が、第三のディスプレー基板１０Ｃの表面１０Ｃａにおいて対応する各電極１２４ｃと対面し既に配設されたＬＥＤと重なることなく当接した状態に位置付けることができる（ＬＥＤウエーハ位置付け工程）。
【００９４】
該ＬＥＤウエーハ位置付け工程により、第三のディスプレー基板１０Ｃの電極１２４ｃに、青色ＬＥＤウエーハ２４の青色ＬＥＤ２５が位置付けられて、青色ＬＥＤ２５側のアノード電極、カソード電極が第三のディスプレー基板１０Ｃの２つの電極１２４ｃに当接させられたならば、上記の各ステップと同様に電極連結工程が実施される（図１８（ｃ）を参照。）。なお電極連結工程の具体的手順は、上記各ステップの電極連結工程と同様であるため、具体的な説明については省略する。このようにして、第三のディスプレー基板１０Ｃの列方向、行方向に複数並ぶ全ての電極１２４ｃに対応する青色ＬＥＤ２５に対してレーザー光線ＬＢ１を照射し、青色ＬＥＤ２５の電極が第三のディスプレー基板１０Ｃの全ての電極１２４ｃに連結される（電極連結工程）。
【００９５】
該電極連結工程が完了したならば、図１８（ｄ）に示すように、青色ＬＥＤウエーハ２４のエピタキシー基板２４１に対しては透過性を有し、バッファー層ＢＦに対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢ２を第三のディスプレー基板１０Ｃに位置付けられた青色ＬＥＤ２５のバッファー層ＢＦに照射してバッファー層ＢＦを破壊し青色ＬＥＤ２５をエピタキシー基板２４１から剥離して第三のディスプレー基板１０Ｃに配設するＬＥＤ配設工程が実施される。なお、該ＬＥＤ配設工程についても、上記の各ステップと同様であるため具体的な説明については省略する。このようなレーザー光線ＬＢ２の照射を、第三のディスプレー基板１０Ｃ側の電極１２４ｃに対して電極が連結された全ての青色ＬＥＤ２５に対して実施したならば、ウエーハ保持リング５２を上昇させる（図１８（ｅ）を参照。）。これにより、該ＬＥＤ配設工程が完了し、第三のディスプレー基板１０Ｃ上の全ての電極１２４ｃに青色ＬＥＤ２５が配設され、その結果、第三のディスプレー基板１０Ｃには、赤色ＬＥＤ２１、緑色ＬＥＤ２３、及び青色ＬＥＤ２５が配設された状態となる。すなわち、第三のディスプレー基板１０Ｃの電極１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃの全てに三色のＬＥＤが配設され、第三のディスプレー基板１０Ｃが三色のＬＥＤ光源を有するディスプレーパネルとして完成した状態となる（図１９を参照。）。上記した第三のディスプレー基板１０Ｃに対して青色ＬＥＤ２５を配設するための電極連結工程、及びＬＥＤ配設工程を「第１２のステップ」とする。
【００９６】
上記した実施形態によって、上記の第１〜第１２のステップを順次実行することにより、三色のＬＥＤ光源を有する４枚のディスプレーパネルを効率よく製造することできる。さらに、赤色ＬＥＤウエーハ２０、緑色ＬＥＤウエーハ２２、青色ＬＥＤウエーハ２４上には、２列ずつ各色のＬＥＤが残っているが、これらを別途のディスプレーパネルの製造に使用することもできる。
【００９７】
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に含まれるかぎり、種々の変形例を想定することができる。
【００９８】
上記した実施形態では、三色のＬＥＤ光源を有するディスプレーパネルを製造する例を示したが、本発明はこれに限定されず、一色のみ、二色のみ、或いは四色以上のＬＥＤ光源を備えたディスプレーパネルを製造する方法であってもよい。一色のＬＥＤ光源を備えたディスプレーパネルを製造する場合は、上記した第１〜第１２のステップの内、第１のステップのみ、第２のステップのみ、或いは第４のステップのみを実行するものであっても良い。
【００９９】
また、二色のＬＥＤ光源、例えば、赤色ＬＥＤと緑色ＬＥＤを備えたディスプレーパネルを製造する場合は、赤色ＬＥＤウエーハ２０、緑色ＬＥＤウエーハ２２、第一のディスプレー基板１０Ａ、第二のディスプレー基板１０Ｂを準備した上で、上記第１のステップを「Ａステップ」として実行し（図６を参照。）、次いで、上記第２のステップを「Ｂステップ」として実行し（図８を参照。）、次いで、該Ｂステップを実行した緑色ウエーハ２２をそのまま用いて上記第５のステップを「Ｃステップ」として実行し、次いで、Ｂステップで使用した第二のディスプレー基板１０Ｂをそのまま用いて上記第７のステップを「Ｄステップ」として実行することで、赤色ＬＥＤ２１と緑色ＬＥＤ２３、すなわち、２色のＬＥＤ光源を備えたディスプレーパネルを２枚製造することができる。
【０１００】
上記した実施形態では、第一のＬＥＤを赤色ＬＥＤ、第二のＬＥＤを緑色ＬＥＤ、第三のＬＥＤを青色ＬＥＤとしたが、本発明はこれに限定されず、第一〜第三のＬＥＤに対していずれの発色ＬＥＤ光源を割り当ててもよい。
【０１０１】
上記した実施形態では、ディスプレー基板上に赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤを配設する３組の電極１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｄを複数設定し、隣り合う該３組の電極の間の寸法は、ちょうど該３つのＬＥＤに対応する電極が収まる寸法に設定したが、本発明はそれに限定されるわけではなく、該間隔は任意に設定することができる。なお、その場合でも、隣り合う３組の電極間の寸法は、１つのＬＥＤが配設される場合の寸法の整数倍であることが好ましい。また、ディスプレー基板側にＬＥＤが配設される間隔と、ＬＥＤウエーハ側にＬＥＤが配設される間隔を一致させておけば、ＬＥＤ位置付け工程によってディスプレー基板にＬＥＤウエーハを当接させた際に、ディスプレー基板側の電極に対応するＬＥＤ側の電極を全て同時に当接させることができる。
【０１０２】
上記した実施形態では、電極連結工程を実施した後に、ＬＥＤ配設工程を実施するようにしたが、本発明は、必ずしもこれに限定されるわけではなく、両者を同時に、或いは、前後して実施することを除外するものではない。
【０１０３】
上記した実施形態では、ウエーハ保持リング５２において保持できるＬＥＤウエーハは一つであり、保持テーブル６３で保持できるディプレー基板も一つであったため、各ステップごとに、必要に応じてＬＥＤウエーハとディスプレー基板の載せ替えを必要としたが、例えば、保持テーブル６３上に、４枚のディスプレー基板を保持できるように４つの保持フレームを設置し、ＬＥＤウエーハ保持手段５０において３つのウエーハを同時に保持できるように、ウエーハ保持リング５２を３つ用意して自動的に切り替えられるようにすれば、各ステップにおいて必要となっていた載せ替えを省略することが可能となる。
【符号の説明】
【０１０４】
１０Ａ：第一のディスプレー基板
１０Ｂ：第二のディスプレー基板
１０Ｃ：第三のディスプレー基板
１０Ｄ：第四のディスプレー基板
２０：赤色ＬＥＤウエーハ
２１：赤色ＬＥＤ
２２：緑色ＬＥＤウエーハ
２３：緑色ＬＥＤ
２４：青色ＬＥＤウエーハ
２５：青色ＬＥＤ
４０：レーザー加工装置
４２：保持手段
４３：移動手段
４４：レーザー光線照射手段
４５：枠体
４８：撮像手段
５０：ＬＥＤウエーハ保持手段
５２：ウエーハ保持リング
５２ａ：段差部
５２ｂ：吸引孔
５４：保持アーム
５６：保持基体
５８：開口部
６３：保持テーブル
６４：保持フレーム
８０：Ｘ方向移動手段
８２：Ｙ方向移動手段
１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ：電極
【図１】
2018194718.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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