(57)【要約】【課題】方法およびプリント物品を提供する。【解決手段】外面と、付加製造による内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有するプリント物品を形成し、前記プリント物品の前記外面および前記内面を金属マイクロレイヤでコーティングしてコーティング物品を形成し、前記コーティング物品を高密度化して部品を形成する。形成後、プリント物品は、該プリント物品が完全密度でないような多孔性を有する。高密度化部品は、外面と、内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有するプリント物品、ならびに該プリント物品の外面および内面をコーティングする金属マイクロレイヤを含む。プリント物品は、付加製造によって形成される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面と、付加製造による内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有する、完全密度でないような多孔性を有するプリント物品を形成する工程、
前記プリント物品の前記外面および前記内面を金属マイクロレイヤでコーティングしてコーティング物品を形成する工程、ならびに
前記コーティング物品を高密度化して部品を形成する工程、
を含む方法。
【請求項２】
前記コーティングが、めっき、物理蒸着、化学蒸着、熱溶射、コールドスプレー、プラズマ溶射、陰極アーク、放電プラズマ焼結、およびプラズマ溶射物理蒸着から成る群から選択されるコーティング方法により、前記プリント物品の外面および内面に金属マイクロレイヤを付着させる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記高密度化工程が熱間静水圧プレスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記プリント物品が、約９．３重量％〜約９．７重量％のタングステン（Ｗ）、約９．０重量％〜約９．５重量％のコバルト（Ｃｏ）、約８．０重量％〜約８．５％のクロム（Ｃｒ）、約５．４重量％〜約５．７重量％のアルミニウム（Ａｌ）、約３．２重量％のタンタル（Ｔａ）、約１．４重量％のハフニウム（Ｈｆ）、約０．２５重量％以下のケイ素（Ｓｉ）、約０．１重量％以下のマンガン（Ｍｎ）、約０．０６重量％〜約０．０９重量％の炭素（Ｃ）、不可避的不純物、および残部ニッケル（Ｎｉ）；約９重量％〜約１０重量％のＣｏ、約９．３重量％〜約９．７重量％のＷ、約８．０重量％〜約８．７重量％のＣｒ、約５．２５重量％〜約５．７５重量％のＡｌ、約２．８重量％〜約３．３重量％のＴａ、約１．３重量％〜約１．７重量％のＨｆ、約０．９重量％以下のチタン（Ｔｉ）、約０．６重量％以下のモリブデン（Ｍｏ）、約０．２重量％以下の鉄（Ｆｅ）、約０．１２重量％以下のＳｉ、約０．１重量％以下のＭｎ、約０．１重量％以下の銅（Ｃｕ）、約０．１重量％以下のＣ、約０．１重量％以下のニオブ（Ｎｂ）、約０．０２％以下のジルコニウム（Ｚｒ）、約０．０２重量％以下のホウ素（Ｂ）、約０．０１重量％以下のリン（Ｐ）、約０．００４重量％以下の硫黄（Ｓ）、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約９．７５重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約４．２重量％のＡｌ、約３．５重量％のＴｉ、約４．８重量％のＴａ、約６重量％のＷ、約１．５重量％のＭｏ、約０．５重量％以下のＮｂ、約０．２重量％以下のＦｅ、約０．２重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％以下のＨｆ、約０．０８重量％以下のＣ、約０．００９重量％以下のＺｒ、約０．００９重量％以下のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１５．７重量％〜約１６．３重量％のＣｒ、約８．０重量％〜約９．０重量％のＣｏ、約３．２〜約３．７重量％のＴｉ、約３．２〜約３．７重量％のＡｌ、約２．４〜約２．８重量％のＷ、約１．５〜約２．０重量％のＴａ、約１．５重量％〜約２．０重量％のＭｏ、約０．６重量％〜約１．１重量％のＮｂ、約０．５重量％以下のＦｅ、約０．３重量％以下のＳｉ、約０．２重量％以下のＭｎ、約０．１５重量％〜約０．２０重量％のＣ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＺｒ、約０．０１５重量％以下のＳ、約０．００５重量％〜約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３．７０重量％〜約１４．３０重量％のＣｒ、約９．０重量％〜約１０．０重量％のＣｏ、約４．７重量％〜約５．１重量％のＴｉ、約３．５重量％〜約４．１重量％のＷ、約２．８重量％〜約３．２重量％のＡｌ、約２．４重量％〜約３．１重量％のＴａ、約１．４重量％〜約１．７重量％のＭｏ、約０．３５重量％のＦｅ、約０．３重量％のＳｉ、約０．１５重量％のＮｂ、約０．０８重量％〜約０．１２重量％のＣ、約０．１重量％のＭｎ、約０．１重量％のＣｕ、約０．０４重量％のＺｒ、約０．００５重量％〜約０．０２０重量％のＢ、約０．０１５重量％のＰ、約０．００５重量％のＳ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１２重量％のＣｏ、約６．８重量％のＣｒ、約６．４重量％のＴａ、約６．１重量％のＡｌ、約４．９重量％のＷ、約２．８重量％のレニウム（Ｒｅ）、約１．５重量％のＭｏ、約１．５重量％のＨｆ、約０．１２重量％のＣ、約０．０２重量％のＺｒ、約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約６．６重量％のＡｌ、約５重量％のＴａ、約３．８重量％のＷ、約１．６重量％のＲｅ、約０．１５重量％のＨｆ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約２２．５重量％のＣｒ、約１９重量％のＣｏ、約２重量％のＷ、約１．３５重量％のＮｂ、約２．３重量％のＴｉ、約１．７重量％のＡｌ、約０．１重量％のＣ、不可避的不純物、および残部のＮｉ；約２９重量％のＣｒ、約１０重量％のＮｉ、約７重量％のＷ、約１重量％のＦｅ、約０．７重量％のＭｎ、約０．７５重量％のＳｉ、約０．２５重量％のＣ、約０．０１重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２１重量％〜約２３重量％のＣｒ、約２０重量％〜約２４重量％のＮｉ、約１３重量％〜約１５重量％のＷ、約３重量％以下のＦｅ、約１．２５重量％以下のＭｎ、約０．２重量％〜約０．５重量％のＳｉ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．０３重量％〜約０．１２重量％のランタン（Ｌａ）、約０．０２重量％以下のＰ、約０．０１５重量％以下のＢ、約０．０１５重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約１９重量％〜約２１重量％のＣｒ、約１４重量％〜約１６重量％のＷ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約３重量％以下のＦｅ、約１重量％〜約２重量％のＭｎ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２２．５重量％〜約２４．２５重量％のＣｒ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約６．５重量％〜約７．５重量％のＷ、約３重量％〜約４重量％のＴａ、約０．３重量％の以下のＴｉ、約０．６５重量％以下のＣ、約０．５５重量％以下のＺｒ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約４２．５重量％のＮｉ、約１２．５重量％のＣｒ、約５．７５重量％のＭｏ、約２．９重量％のＴｉ、約１重量％以下のＣｏ、０．５重量％以下のＣｕ、約０．５重量％以下のＭｎ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．３５重量％以下のＡｌ、約０．１重量％以下のＣ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物および残部Ｆｅ；ならびに約１５重量％〜約１７．５重量％のＣｒ、約３重量％〜約５重量％のＮｉ、約３重量％〜約５重量％のＣｕ、約１重量％以下のＭｎ、約１重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％〜約０．４５重量％のＮｂ＋Ｔａ、約０．０７重量％以下のＣ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｆｅ；から成る群から選択される組成を含む超合金で形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記コーティングが、前記内面に沿って少なくとも１つの細孔をシールする、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記付加製造がバインダージェット方式である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
外面と、内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有し、付加製造により形成され、完全密度でないような多孔性を有するプリント物品、ならびに
前記プリント物品の前記外面および前記内面をコーティングして、前記プリント物品の多孔性をシールする金属マイクロレイヤを含む高密度化部品。
【請求項８】
前記プリント物品が、約９．３重量％〜約９．７重量％のタングステン（Ｗ）、約９．０重量％〜約９．５重量％のコバルト（Ｃｏ）、約８．０重量％〜約８．５％のクロム（Ｃｒ）、約５．４重量％〜約５．７重量％のアルミニウム（Ａｌ）、約３．２重量％のタンタル（Ｔａ）、約１．４重量％のハフニウム（Ｈｆ）、約０．２５重量％以下のケイ素（Ｓｉ）、約０．１重量％以下のマンガン（Ｍｎ）、約０．０６重量％〜約０．０９重量％の炭素（Ｃ）、不可避的不純物、および残部ニッケル（Ｎｉ）；約９重量％〜約１０重量％のＣｏ、約９．３重量％〜約９．７重量％のＷ、約８．０重量％〜約８．７重量％のＣｒ、約５．２５重量％〜約５．７５重量％のＡｌ、約２．８重量％〜約３．３重量％のＴａ、約１．３重量％〜約１．７重量％のＨｆ、約０．９重量％以下のチタン（Ｔｉ）、約０．６重量％以下のモリブデン（Ｍｏ）、約０．２重量％以下の鉄（Ｆｅ）、約０．１２重量％以下のＳｉ、約０．１重量％以下のＭｎ、約０．１重量％以下の銅（Ｃｕ）、約０．１重量％以下のＣ、約０．１重量％以下のニオブ（Ｎｂ）、約０．０２％以下のジルコニウム（Ｚｒ）、約０．０２重量％以下のホウ素（Ｂ）、約０．０１重量％以下のリン（Ｐ）、約０．００４重量％以下の硫黄（Ｓ）、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約９．７５重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約４．２重量％のＡｌ、約３．５重量％のＴｉ、約４．８重量％のＴａ、約６重量％のＷ、約１．５重量％のＭｏ、約０．５重量％以下のＮｂ、約０．２重量％以下のＦｅ、約０．２重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％以下のＨｆ、約０．０８重量％以下のＣ、約０．００９重量％以下のＺｒ、約０．００９重量％以下のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１５．７重量％〜約１６．３重量％のＣｒ、約８．０重量％〜約９．０重量％のＣｏ、約３．２〜約３．７重量％のＴｉ、約３．２〜約３．７重量％のＡｌ、約２．４〜約２．８重量％のＷ、約１．５〜約２．０重量％のＴａ、約１．５重量％〜約２．０重量％のＭｏ、約０．６重量％〜約１．１重量％のＮｂ、約０．５重量％以下のＦｅ、約０．３重量％以下のＳｉ、約０．２重量％以下のＭｎ、約０．１５重量％〜約０．２０重量％のＣ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＺｒ、約０．０１５重量％以下のＳ、約０．００５重量％〜約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３．７０重量％〜約１４．３０重量％のＣｒ、約９．０重量％〜約１０．０重量％のＣｏ、約４．７重量％〜約５．１重量％のＴｉ、約３．５重量％〜約４．１重量％のＷ、約２．８重量％〜約３．２重量％のＡｌ、約２．４重量％〜約３．１重量％のＴａ、約１．４重量％〜約１．７重量％のＭｏ、約０．３５重量％のＦｅ、約０．３重量％のＳｉ、約０．１５重量％のＮｂ、約０．０８重量％〜約０．１２重量％のＣ、約０．１重量％のＭｎ、約０．１重量％のＣｕ、約０．０４重量％のＺｒ、約０．００５重量％〜約０．０２０重量％のＢ、約０．０１５重量％のＰ、約０．００５重量％のＳ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１２重量％のＣｏ、約６．８重量％のＣｒ、約６．４重量％のＴａ、約６．１重量％のＡｌ、約４．９重量％のＷ、約２．８重量％のレニウム（Ｒｅ）、約１．５重量％のＭｏ、約１．５重量％のＨｆ、約０．１２重量％のＣ、約０．０２重量％のＺｒ、約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約６．６重量％のＡｌ、約５重量％のＴａ、約３．８重量％のＷ、約１．６重量％のＲｅ、約０．１５重量％のＨｆ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約２２．５重量％のＣｒ、約１９重量％のＣｏ、約２重量％のＷ、約１．３５重量％のＮｂ、約２．３重量％のＴｉ、約１．７重量％のＡｌ、約０．１重量％のＣ、不可避的不純物、および残部のＮｉ；約２９重量％のＣｒ、約１０重量％のＮｉ、約７重量％のＷ、約１重量％のＦｅ、約０．７重量％のＭｎ、約０．７５重量％のＳｉ、約０．２５重量％のＣ、約０．０１重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２１重量％〜約２３重量％のＣｒ、約２０重量％〜約２４重量％のＮｉ、約１３重量％〜約１５重量％のＷ、約３重量％以下のＦｅ、約１．２５重量％以下のＭｎ、約０．２重量％〜約０．５重量％のＳｉ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．０３重量％〜約０．１２重量％のランタン（Ｌａ）、約０．０２重量％以下のＰ、約０．０１５重量％以下のＢ、約０．０１５重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約１９重量％〜約２１重量％のＣｒ、約１４重量％〜約１６重量％のＷ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約３重量％以下のＦｅ、約１重量％〜約２重量％のＭｎ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２２．５重量％〜約２４．２５重量％のＣｒ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約６．５重量％〜約７．５重量％のＷ、約３重量％〜約４重量％のＴａ、約０．３重量％の以下のＴｉ、約０．６５重量％以下のＣ、約０．５５重量％以下のＺｒ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約４２．５重量％のＮｉ、約１２．５重量％のＣｒ、約５．７５重量％のＭｏ、約２．９重量％のＴｉ、約１重量％以下のＣｏ、０．５重量％以下のＣｕ、約０．５重量％以下のＭｎ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．３５重量％以下のＡｌ、約０．１重量％以下のＣ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物および残部Ｆｅ；ならびに約１５重量％〜約１７．５重量％のＣｒ、約３重量％〜約５重量％のＮｉ、約３重量％〜約５重量％のＣｕ、約１重量％以下のＭｎ、約１重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％〜約０．４５重量％のＮｂ＋Ｔａ、約０．０７重量％以下のＣ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｆｅ；から成る群から選択される組成を含む超合金で形成される、請求項７に記載の部品。
【請求項９】
前記プリント物品および前記金属マイクロレイヤが、ニッケル基合金、およびコバルト基合金から成る群から独立して選択される材料で形成される、請求項７に記載の部品。
【請求項１０】
前記プリント物品が鉄基であり、前記金属マイクロレイヤがニッケル基合金、コバルト基合金、および鉄基合金から成る群から選択される材料で形成される、請求項７に記載の部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、部品および部品を形成する方法に関する。より詳細には、本実施形態は、低多孔性機構の内面を備えた微細機構（ｍｉｃｒｏｆｅａｔｕｒｅ）を有する付加製造された高温部品、およびこのような部品を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザー溶融／焼結、電子ビーム溶融／蒸着（ＥＢＭ）、およびバインダージェット方式（ＢＪＰ）を含むさまざまな三次元（３−Ｄ）プリント方法によって作製された微細機構を有する部品は、通常、主に部品の外面でも内面でもあり得る部品表面に接して生じるいくつかの多孔性機構を示す。レーザー溶融／焼結方法には、直接金属レーザー溶融（ＤＭＬＭ）、直接金属レーザー焼結（ＤＭＬＳ）、選択的レーザー溶融（ＳＬＭ）、および選択的レーザー焼結（ＳＬＳ）が挙げられる。
【０００３】
マイクロチャネルなどの複雑な微細機構を有する３−Ｄプリント製ガスタービン部品は、複雑な機構の表面積の増大および小型の機構サイズのために、この表面多孔性が特に発生しやすい。流面に直接接するマイクロチャネル壁で生じるこれらの表面付近の「多孔性機構」は、動作時の部品の寿命および性能、特に疲労に影響を与える可能性があり、軽減すべきである。
【０００４】
これらの多孔性機構は表面に結合されている可能性が最も高く、したがってシールされていないため、部品表面またはその付近の多孔性は熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）による修復を不可能にする。
【０００５】
表面付近の多孔性機構に対処するために、従来の方法は低融点合金による浸透を使用するが、この方法は３−Ｄプリントされた親合金の特性を低下させ、この方法を高温用途に適さないものにする可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願第２０１４００３４６２６号明細書
【発明の概要】
【０００７】
一実施形態において、方法は、外面と、付加製造による内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有するプリント物品を形成する工程、前記プリント物品の前記外面および前記内面を金属マイクロレイヤでコーティングしてコーティング物品を形成する工程、ならびに前記コーティング物品を高密度化して部品を形成する工程を含む。形成後、プリント物品は、該プリント物品が完全密度でないような多孔性を有する。
【０００８】
別の実施形態において、高密度化部品は、外面と、内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有するプリント物品、ならびに該プリント物品の外面および内面をコーティングする金属マイクロレイヤを含む。プリント物品は、付加製造によって形成される。形成後、プリント物品は、該プリント物品が完全密度でないような多孔性を有する。
【０００９】
本発明の他の特徴および利点は、本発明の原理を例示により示した添付の図面を伴って、以下に行うより詳細な説明から明らかになるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
低多孔性機構の内面を備えた微細機構を有する、付加製造された高温部品およびこのような部品を形成する方法が提供される。
【００１１】
本開示の実施形態は、例えば、本明細書に開示された特徴のうちの１または複数を含まない概念と比較して、低多孔性の微細機構を有する高温部品を提供し、熱間静水圧プレスのための表面シールを提供し、高温の、微細機構を有する付加製造された部品の熱間静水圧プレスを可能にし、優れた材料特性を有する、微細機構を有する部品を提供し、高温の、微細機構を有する付加製造された部品に熱間静水圧プレスを効果的に用い、高温の、微細機構を有する付加製造された部品の多孔質表面を効果的にシールし、微細機構および複雑な内部機構を有する付加製造された部品の熱間静水圧プレスを可能にし、部品の高密度および良好な機械特性の組み合わせを可能にし、バインダージェット方式のより広範な使用を促進し、プロトタイプ部品およびガスタービン部品またはこれらの組み合わせの高速、大型で、低コストな形成のための３次元（３−Ｄ）プリントの利用可能性を改善する。
【００１２】
方法は、好ましくは、付加製造による内面を備えた少なくとも１つの微細機構を有する物品を形成する工程、前記微細機構の表面を含む形成物品の表面を、前記形成物品をシールするためのマイクロレイヤコーティングでコーティングする工程、ならびにシールされた物品を高密度化する工程を含む。
【００１３】
付加製造
いくつかの実施形態において、付加製造された物品は部品である。いくつかの実施形態において、前記部品はガスタービン部品である。いくつかの実施形態において、前記ガスタービン部品は、微細機構および／または複雑な内部機構を有するノズル、シュラウド、またはブレードである。いくつかの実施形態において、前記部品は予備焼結プリフォーム（ｐｒｅ−ｓｉｎｔｅｒｅｄ  ｐｒｅｆｏｒｍ）（ＰＳＰ）である。いくつかの実施形態において、前記微細機構はマイクロチャネルを含む。
【００１４】
いくつかの実施形態において、付加製造された物品は三次元プリントされる。いくつかの実施形態において、３−Ｄプリント法は、粉末床を含む。いくつかの実施形態において、３Ｄプリント法は、直接金属レーザー焼結（ＤＭＬＳ）を含む。いくつかの実施形態において、３Ｄプリント法は、選択的レーザー溶融（ＳＬＭ）を含む。いくつかの実施形態において、３Ｄプリント法は、電子ビーム溶融（ＥＢＭ）を含む。
【００１５】
いくつかの実施形態において、３Ｄプリント法はバインダージェット方式（ＢＪＰ）を含む。ＢＪＰは、３−Ｄレーザープリントまたは電子ビーム溶融法と比較して、低コストで生産性の高い方法である。ＢＪＰでは、液体結合剤を選択的に適用して粉末粒子を結合させる。したがって、構築それ自体に熱源は使用されない。他の付加製造技術と共に使用されるレーザーまたは電子ビーム熱源は、付加製造された物品に残留応力を生じさせる可能性がある。ＢＪＰ構築の後、物品は、バインダーを除去するための脱バインダー工程、および付加製造法を完了するための焼結工程に供される。脱バインダー工程は、バインダーをガス化するために物品を加熱する工程、またはバインダーを溶解させるために物品を浸漬する工程を含むことができる。
【００１６】
いくつかの実施形態において、付加製造された物品は超合金で形成される。前記物品は、好ましくは、３−Ｄプリントによって高温超合金で形成される。いくつかの実施形態において、前記高温超合金は溶接不能な超合金である。いくつかの実施形態において、前記高温超合金は、Ｍａｒ−Ｍ−２４７、Ｒｅｎｅ−１０８、ＧＴＤ−４４４、ＩＮ−７３８、ＧＴＤ−１１１、Ｒｅｎｅ−１４２、Ｒｅｎｅ−Ｎ２、ＧＴＤ−２６２、ＦＳＸ−４１４、ＨＳ−１８８、Ｌ６０５、Ｍａｒ−Ｍ−５０９、Ａｌｌｏｙ  ９０１、１７−４ＰＨ、鉄系超合金の粉末、またはこれらの組み合わせから形成される。このような超合金は、好ましくは、熱間静水圧プレスによってさらに圧密化され、好ましくは、マイクロクラッキングのために３−ＤレーザーまたはＥＢ溶融法によって処理されない。いくつかの実施形態において、これらの方法は、機械的特性または密度を犠牲にすることなく、これらの合金を３−Ｄ部品に作り上げる。
【００１７】
本明細書で使用される「Ｍａｒ−Ｍ−２４７」は、約９．３重量％〜約９．７重量％のタングステン（Ｗ）、約９．０重量％〜約９．５重量％のコバルト（Ｃｏ）、約８．０重量％〜約８．５％のクロム（Ｃｒ）、約５．４重量％〜約５．７重量％のアルミニウム（Ａｌ）、約３．２重量％のタンタル（Ｔａ）、約１．４重量％のハフニウム（Ｈｆ）、約０．２５重量％以下のケイ素（Ｓｉ）、約０．１重量％以下のマンガン（Ｍｎ）、約０．０６重量％〜約０．０９重量％の炭素（Ｃ）、不可避的不純物、および残部ニッケル（Ｎｉ）の組成を含む合金を指す。
【００１８】
本明細書で使用される「Ｒｅｎｅ−１０８」は、約９重量％〜約１０重量％のＣｏ、約９．３重量％〜約９．７重量％のＷ、約８．０重量％〜約８．７重量％のＣｒ、約５．２５重量％〜約５．７５重量％のＡｌ、約２．８重量％〜約３．３重量％のＴａ、約１．３重量％〜約１．７重量％のＨｆ、約０．９重量％以下のチタン（例えば、約０．６重量％〜約０．９重量％のＴｉ）、約０．６重量％以下のモリブデン（Ｍｏ）（例えば、約０．４重量％〜約０．６重量％のＭｏ）、約０．２重量％以下の鉄（Ｆｅ）、約０．１２重量％以下のＳｉ、約０．１重量％以下のＭｎ、約０．１重量％以下の銅（Ｃｕ）、約０．１重量％以下のＣ（例えば、約０．０７重量％〜約０．１重量％のＣ）、約０．１重量％以下のニオブ（Ｎｂ）、約０．０２％以下のジルコニウム（Ｚｒ）（例えば、約０．００５重量％〜約０．０２重量％のＺｒ）、約０．０２重量％以下のホウ素（Ｂ）（例えば、約０．０１重量％〜約０．０２重量％のＢ）、約０．０１重量％以下のリン（Ｐ）、約０．００４重量％以下の硫黄（Ｓ）、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００１９】
本明細書で使用される「ＧＴＤ−４４４」は、約９．７５重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約４．２重量％のＡｌ、約３．５重量％のＴｉ、約４．８重量％のＴａ、約６重量％のＷ、約１．５重量％のＭｏ、約０．５重量％以下のＮｂ、約０．２重量％以下のＦｅ、約０．２重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％以下のＨｆ、約０．０８重量％以下のＣ、約０．００９重量％以下のＺｒ、約０．００９重量％以下のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００２０】
本明細書で使用される「ＩＮ−７３８」は、「ＩＮＣＯＮＥＬ７３８」としても知られており、約１５．７重量％〜約１６．３重量％のＣｒ、約８．０重量％〜約９．０重量％のＣｏ、約３．２〜約３．７重量％のＴｉ、約３．２〜約３．７重量％のＡｌ、約２．４〜約２．８重量％のＷ、約１．５〜約２．０重量％のＴａ、約１．５重量％〜約２．０重量％のＭｏ、約０．６重量％〜約１．１重量％のＮｂ、約０．５重量％以下のＦｅ、約０．３重量％以下のＳｉ、約０．２重量％以下のＭｎ、約０．１５重量％〜約０．２０重量％のＣ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＺｒ、約０．０１５重量％以下のＳ、約０．００５重量％〜約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００２１】
本明細書で使用される「ＧＴＤ−１１１」は、約１３．７０重量％〜約１４．３０重量％のＣｒ、約９．０重量％〜約１０．０重量％のＣｏ、約４．７重量％〜約５．１重量％のＴｉ、約３．５重量％〜約４．１重量％のＷ、約２．８重量％〜約３．２重量％のＡｌ、約２．４重量％〜約３．１重量％のＴａ、約１．４重量％〜約１．７重量％のＭｏ、約０．３５重量％のＦｅ、約０．３重量％のＳｉ、約０．１５重量％のＮｂ、約０．０８重量％〜約０．１２重量％のＣ、約０．１重量％のＭｎ、約０．１重量％のＣｕ、約０．０４重量％のＺｒ、約０．００５重量％〜約０．０２０重量％のＢ、約０．０１５重量％のＰ、約０．００５重量％のＳ、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００２２】
本明細書で使用される「Ｒｅｎｅ−１４２」は、約１２重量％のＣｏ、約６．８重量％のＣｒ、約６．４重量％のＴａ、約６．１重量％のＡｌ、約４．９重量％のＷ、約２．８重量％のレニウム（Ｒｅ）、約１．５重量％のＭｏ、約１．５重量％のＨｆ、約０．１２重量％のＣ、約０．０２重量％のＺｒ、約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００２３】
本明細書で使用される「Ｒｅｎｅ−Ｎ２」は、約１３重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約６．６重量％のＡｌ、約５重量％のＴａ、約３．８重量％のＷ、約１．６重量％のＲｅ、約０．１５重量％のＨｆ、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００２４】
本明細書で使用される「ＧＴＤ−２６２」は、約２２．５重量％のＣｒ、約１９重量％のＣｏ、約２重量％のＷ、約１．３５重量％のＮｂ、約２．３重量％のＴｉ、約１．７重量％のＡｌ、約０．１重量％のＣ、不可避的不純物、および残部のＮｉの組成を含む合金を指す。
【００２５】
本明細書で使用される「ＦＳＸ−４１４」は、約２９重量％のＣｒ、約１０重量％のＮｉ、約７重量％のＷ、約１重量％のＦｅ、約０．７重量％のＭｎ、約０．７５重量％のＳｉ、約０．２５重量％のＣ、約０．０１重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｃｏの組成を含む合金を指す。
【００２６】
本明細書で使用される「ＨＳ−１８８」は、約２１重量％〜約２３重量％のＣｒ、約２０重量％〜約２４重量％のＮｉ、約１３重量％〜約１５重量％のＷ、約３重量％以下のＦｅ、約１．２５重量％以下のＭｎ、約０．２重量％〜約０．５重量％のＳｉ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．０３重量％〜約０．１２重量％のランタン（Ｌａ）、約０．０２重量％以下のＰ、約０．０１５重量％以下のＢ、約０．０１５重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏの組成を含む合金を指す。
【００２７】
本明細書で使用される「Ｌ６０５」とは、約１９重量％〜約２１重量％のＣｒ、約１４重量％〜約１６重量％のＷ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約３重量％以下のＦｅ、約１重量％〜約２重量％のＭｎ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏの組成を含む合金を指す。
【００２８】
本明細書で使用される「Ｍａｒ−Ｍ−５０９」は、約２２．５重量％〜約２４．２５重量％のＣｒ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約６．５重量％〜約７．５重量％のＷ、約３重量％〜約４重量％のＴａ、約０．３重量％の以下のＴｉ（例えば、約０．１５重量％〜約０．３重量％のＴｉ）、約０．６５重量％以下のＣ（例えば、約０．５５重量％〜約０．６５重量％のＣ）、約０．５５重量％以下のＺｒ（例えば、約０．４５重量％〜約０．５５重量％のＺｒ）、不可避的不純物、および残部Ｃｏの組成を含む合金を指す。
【００２９】
本明細書で使用される「合金９０１」は、約４２．５重量％のＮｉ、約１２．５重量％のＣｒ、約５．７５重量％のＭｏ、約２．９重量％のＴｉ、約１重量％以下のＣｏ、０．５重量％以下のＣｕ、約０．５重量％以下のＭｎ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．３５重量％以下のＡｌ、約０．１重量％以下のＣ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物および残部Ｆｅの組成を含む合金を指す。
【００３０】
本明細書で使用される「１７−４ＰＨ」は、約１５重量％〜約１７．５重量％のＣｒ、約３重量％〜約５重量％のＮｉ、約３重量％〜約５重量％のＣｕ、約１重量％以下のＭｎ、約１重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％〜約０．４５重量％のＮｂ＋Ｔａ、約０．０７重量％以下のＣ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｆｅの組成を含む合金である。
【００３１】
表面シール
付加製造された物品を形成した後、該物品の表面にコーティングを施し、該表面をシールすることが好ましい。コーティングは、好ましくはマイクロレイヤコーティングである。いくつかの実施形態において、この方法は、付加製造された物品の外面および内面をシールする。いくつかの実施形態において、コーティングは、付加製造された物品の微細機構の固有の表面結合多孔性をシールする。
【００３２】
微細機構を有する物品の内面をシールすることは、例えば電子ビーム物理蒸着（ＥＢ−ＰＶＤ）などの多くのコーティング法が視線に基づいており、内面への直接的なアクセスが利用不能なので、困難な課題である。いくつかの実施形態において、特別な手順が、内部チャネルを有する部品の表面をシールする。コーティング方法が視線によるコーティング方法である場合、コーティング材料の流れは、物品の外面だけでなく内面、例えば微細機構表面に付着するように配向させ、物品をシールすることが好ましい。いくつかの実施形態において、コーティング種（ＥＢ−ＰＶＤ中の蒸気）は、ガスジェット支援フローの使用によって内面に向けられる。
【００３３】
いくつかの実施形態において、シールは、所望の非視線（ＮＬＯＳ）表面上にコーティング材料を向けるためのプラズマ溶射物理蒸着（ＰＶＤ）によって行われる。プラズマ溶射ＰＶＤはプラズマ溶射法とＰＶＤ法とを組み合わせたハイブリッド法であり、低圧プラズマ溶射（ＬＰＰＳ）と比較してはるかに低い圧力で行われるが、ＰＶＤで使用されるよりも高い圧力で行われる。
【００３４】
いくつかの実施形態において、コーティング組成物は、ニッケル基、コバルト基、または鉄基である。付加製造された物品の組成がニッケル基またはコバルト基である場合、コーティング組成物はニッケル基またはコバルト基であることが好ましい。付加製造された物品の組成が鉄基である場合、コーティング組成物は鉄基、ニッケル基、またはコバルト基であることが好ましい。
【００３５】
いくつかの実施形態において、コーティングは、めっき、ＰＶＤ、ＥＢ−ＰＶＤ、化学蒸着（ＣＶＤ）、熱溶射、コールドスプレー、プラズマ溶射、陰極アーク、放電プラズマ焼結、プラズマ溶射ＰＶＤ、またはこれらの組み合わせによって施される。
【００３６】
いくつかの実施形態において、レーザー溶融状態または焼結状態で付加製造された超合金物品の内面および外面は、無電解めっきによってコーティングされる。無電解めっきは、自己触媒化学蒸着技術である。いくつかの実施形態において、無電解めっきは無電解ニッケルめっき（Ｅ−Ｎｉめっき）である。
【００３７】
いくつかの実施形態において、めっき溶液を循環させて、マイクロチャネルの内面をコーティングする。循環工程は、めっき溶液をマイクロチャネルを通して連続的にポンピングする工程を含むことができる。いくつかの実施形態において、約３０．５μｍ（１．２ミル）〜約６３．５μｍ（２．５ミル）の範囲の層厚で表面をシールする。いくつかの実施形態において、表面コーティングは、約２５μｍ（１ミル）／時間の速度で付着される。
【００３８】
いくつかの実施形態において、約３０．５μｍ（１．２ミル）〜約６３．５μｍ（２．５ミル）の範囲のコーティング厚を達成するために、微細機構を有する部品は、化学蒸着（ＣＶＤ）リアクタ内で純ニッケルまたはＮｉ基合金のコーティングによってコーティングされる。いくつかの実施形態において、ＣＶＤリアクタは、微細機構をコーティングするために特別に設計された低圧ＣＶＤリアクタである。いくつかの実施形態において、ＣＶＤは、約１０Ｐａ（７５ｍＴｏｒｒ）〜約１０００Ｐａ（７．５Ｔｏｒｒ）の範囲の圧力で約５９０℃（１１００°Ｆ）超の温度において動作する。低圧と高温の組み合わせは、すべての微細機構を含む部品全体にわたって、良好な表面被覆および実質的に均一なコーティング厚を促進する。
【００３９】
いくつかの実施形態において、表面は、高密度化が実施される温度よりも高い融点温度を有する高温ろう付けによってシールされる。ろう付けは、ろう付け粉末として施されてもよく、テープまたはペーストとして配置されてもよく、またはろう付けは、物品の表面上に熱溶射またはコールドスプレーされてもよい。
【００４０】
いくつかの実施形態において、高温ろう付け用組成物は、ニッケル基ろう材合金、コバルト基ろう材合金、金ろう材合金、またはこれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、高温ろう付け用組成物としては、Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｗｅｌｄｉｎｇ  Ｓｏｃｉｅｔｙ（ＡＷＳ）５．８  ＢＮｉ−２、ＡＷＳ  ５．８  ＢＮｉ−５、ＡＷＳ  ＢＮｉ−９、Ａｍｄｒｙ（登録商標）Ｂ−９３（Ｓｕｌｚｅｒ  Ｍｅｔｃｏ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ、ＡＧ、Ｗｉｎｔｅｒｔｈｕｒ、スイス）、Ａｍｄｒｙ（登録商標）ＤＦ４Ｂ、ＡＷＳ  Ａ５．８  ＢＣｏ−１、ＡＷＳ  ５．８  ＢＡｕ、またはこれらの組み合わせのろう材合金が挙げられる。
【００４１】
本明細書で使用される「ＡＷＳ  ５．８  ＢＮｉ−２」は、約３重量％のＦｅ、約３．１重量％のＢ、約４．５重量％のＳｉ、約７重量％のＣｒ、不可避的不純物、および残部Ｎｉの組成を含む合金を指す。
【００４２】
本明細書で使用される「ＡＷＳ  ５．８  ＢＮｉ−５」は、約１０重量％のＳｉ、約１９重量％のＣｒ、不可避的不純物、および残部のＮｉの組成を含む合金を指す。
【００４３】
本明細書で使用される「ＡＷＳ  ＢＮｉ−９」は、約１５重量％のＣｒ、約３重量％のＢ、不可避的不純物および残部のＮｉの組成を含む合金を指す。
【００４４】
本明細書で使用される「Ａｍｄｒｙ（登録商標）Ｂ−９３」は、約１４重量％のＣｒ、約９．５重量％のＣｏ、約４．９重量％のＴｉ、約４．０重量％のＷ、約４．０重量％のＭｏ、約４．０重量％のＡｌ、約４．５重量％のＳｉ、約０．７重量％のＢ、不可避的不純物、および残部のＮｉの組成を含む合金を指す。
【００４５】
本明細書で使用される「Ａｍｄｒｙ（登録商標）ＤＦ４Ｂ」は、約１４重量％のＣｒ、約１０重量％のＣｏ、約３．５重量％のＡｌ、約２．５重量％のＴａ、約２．７５重量％のＢ、約０．０５重量％のイットリウム（Ｙ）、不可避的不純物、および残部のＮｉの組成を含む合金を指す。
【００４６】
本明細書で使用される「ＡＷＳ  Ａ５．８  ＢＣｏ−１」は、約０．４重量％のＣ、約１９重量％のＣｒ、約８重量％のＳｉ、約４重量％のＷ、約１７重量％のＮｉ、不可避的不純物、および残部Ｃｏの組成を含む合金を指す。
【００４７】
本明細書で使用される「ＡＷＳ  ５．８  ＢＡｕ」は、約２２重量％のＮｉ、約８重量％のパラジウム（Ｐｄ）、不可避的不純物および残部金（Ａｕ）の組成を含む合金を指す。
【００４８】
この層は、好ましくは、部品表面のすべての細孔を覆い、それにより、表面結合された多孔性をシールして、高密度化による多孔性の圧密化を促進する。コーティングによるシールが完了すると、部品は好ましくは水ですすがれ、完全に乾燥され、その後高密度化に供され、すべてまたは実質的にすべての表面の多孔性がふさがれる。
【００４９】
高密度化
物品の表面にコーティングを施し、表面をシールした後、該物品を高密度化に供し、内部多孔性を排除するかまたは実質的に排除する。いくつかの実施形態において、多孔性を有する表面またはその付近にろう材を施した後、高温において実施されるろう付けの間に少なくとも一部またはすべての高密度化が生じ、その際にろう材は流動し、多孔性を埋め、さらに表面をシールする。いくつかの実施形態において、このようなろう付けは、ろう付けのみが表面の付近の多孔性を軽減するように、多孔性断面を完全密度にすることができる。いくつかの実施形態において、高密度化は、表面の多孔性を排除するかまたは実質的に排除するための熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）を含む。
【００５０】
本明細書で使用される「熱間静水圧プレス」または「ＨＩＰ」は、金属の多孔性を低減させ、不活性ガス雰囲気の高圧容器内で金属を高温および実質的に一定の高圧に供することによって機械的特性を改善する方法を指す。いくつかの実施形態において、ＨＩＰは、１１５０℃〜１２６０℃（２１００°Ｆ〜２３００°Ｆ）の高温および６８．９５ＭＰａ〜１７２．４ＭＰａ（１０，０００ＰＳＩ〜２５，０００ＰＳＩ）の高圧において３〜５時間部品を処理する工程を含む。
【００５１】
いくつかの実施形態において、高密度化は、物品の密度を完全密度の約９０％超、または完全密度の約９０％〜約９９％、または完全密度の約９９％超、完全密度のまたは約９９％〜約９９．８％、または完全密度の約９０％〜約９９．８％、またはそれらの間の任意の値、範囲、または下位範囲に増加させる。物品がＳＬＭによって形成される場合、高密度化された部品は、好ましくは、表面に接する位置でだけ完全密度の約９９％〜約９９．８％であり、内部機構表面はいくらかの多孔性を有する。いくつかの実施形態において、高密度化は、物品の密度を実質的に完全密度に増加させる。いくつかの実施形態において、高密度化は、物品の密度を完全密度に増加させる。いくつかの実施形態において、高密度化された物品は、表面付近の多孔性を含まないか、または本質的に含まない。
【００５２】
薄いシール層のみが部品表面に施されるので、高密度化後にシール層を除去するための追加の材料除去作業は必要とされない。
【００５３】
高密度化の後、部品は、所望に応じて、または適切な材料および部品の要求仕様のための必要に応じて、通常の熱処理またはコーティング工程を経ることができる。
【００５４】
本発明を１つまたは複数の実施形態を参照して説明してきたが、本発明の範囲を逸脱することなく、その要素を種々変更させることができ、均等物で置換することができることは当業者によって理解されるであろう。さらに、特定の状況または材料に適応させるために、その本質的範囲から逸脱することなく、本発明の教示に多くの修正を行うことができる。したがって、本発明は、本発明を実施するために考えられる最良の形態として開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明は添付の特許請求の範囲内に属するすべての実施形態を含むことになることを意図している。加えて、詳細な説明において特定されるすべての数値は、正確な値および近似の値が両方とも明確に特定されているかのように解釈されるべきである。
［実施態様１］
外面と、付加製造による内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有する、完全密度でないような多孔性を有するプリント物品を形成する工程、
前記プリント物品の前記外面および前記内面を金属マイクロレイヤでコーティングしてコーティング物品を形成する工程、ならびに
前記コーティング物品を高密度化して部品を形成する工程、
を含む方法。
［実施態様２］
前記コーティングが、めっき、物理蒸着、化学蒸着、熱溶射、コールドスプレー、プラズマ溶射、陰極アーク、放電プラズマ焼結、およびプラズマ溶射物理蒸着から成る群から選択されるコーティング方法により、前記プリント物品の外面および内面に金属マイクロレイヤを付着させる工程を含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様３］
前記高密度化工程が熱間静水圧プレスを含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様４］
前記部品が完全密度の９０％超である、実施態様１に記載の方法。
［実施態様５］
前記プリント物品が、約９．３重量％〜約９．７重量％のタングステン（Ｗ）、約９．０重量％〜約９．５重量％のコバルト（Ｃｏ）、約８．０重量％〜約８．５％のクロム（Ｃｒ）、約５．４重量％〜約５．７重量％のアルミニウム（Ａｌ）、約３．２重量％のタンタル（Ｔａ）、約１．４重量％のハフニウム（Ｈｆ）、約０．２５重量％以下のケイ素（Ｓｉ）、約０．１重量％以下のマンガン（Ｍｎ）、約０．０６重量％〜約０．０９重量％の炭素（Ｃ）、不可避的不純物、および残部ニッケル（Ｎｉ）；約９重量％〜約１０重量％のＣｏ、約９．３重量％〜約９．７重量％のＷ、約８．０重量％〜約８．７重量％のＣｒ、約５．２５重量％〜約５．７５重量％のＡｌ、約２．８重量％〜約３．３重量％のＴａ、約１．３重量％〜約１．７重量％のＨｆ、約０．９重量％以下のチタン（Ｔｉ）、約０．６重量％以下のモリブデン（Ｍｏ）、約０．２重量％以下の鉄（Ｆｅ）、約０．１２重量％以下のＳｉ、約０．１重量％以下のＭｎ、約０．１重量％以下の銅（Ｃｕ）、約０．１重量％以下のＣ、約０．１重量％以下のニオブ（Ｎｂ）、約０．０２％以下のジルコニウム（Ｚｒ）、約０．０２重量％以下のホウ素（Ｂ）、約０．０１重量％以下のリン（Ｐ）、約０．００４重量％以下の硫黄（Ｓ）、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約９．７５重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約４．２重量％のＡｌ、約３．５重量％のＴｉ、約４．８重量％のＴａ、約６重量％のＷ、約１．５重量％のＭｏ、約０．５重量％以下のＮｂ、約０．２重量％以下のＦｅ、約０．２重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％以下のＨｆ、約０．０８重量％以下のＣ、約０．００９重量％以下のＺｒ、約０．００９重量％以下のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１５．７重量％〜約１６．３重量％のＣｒ、約８．０重量％〜約９．０重量％のＣｏ、約３．２〜約３．７重量％のＴｉ、約３．２〜約３．７重量％のＡｌ、約２．４〜約２．８重量％のＷ、約１．５〜約２．０重量％のＴａ、約１．５重量％〜約２．０重量％のＭｏ、約０．６重量％〜約１．１重量％のＮｂ、約０．５重量％以下のＦｅ、約０．３重量％以下のＳｉ、約０．２重量％以下のＭｎ、約０．１５重量％〜約０．２０重量％のＣ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＺｒ、約０．０１５重量％以下のＳ、約０．００５重量％〜約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３．７０重量％〜約１４．３０重量％のＣｒ、約９．０重量％〜約１０．０重量％のＣｏ、約４．７重量％〜約５．１重量％のＴｉ、約３．５重量％〜約４．１重量％のＷ、約２．８重量％〜約３．２重量％のＡｌ、約２．４重量％〜約３．１重量％のＴａ、約１．４重量％〜約１．７重量％のＭｏ、約０．３５重量％のＦｅ、約０．３重量％のＳｉ、約０．１５重量％のＮｂ、約０．０８重量％〜約０．１２重量％のＣ、約０．１重量％のＭｎ、約０．１重量％のＣｕ、約０．０４重量％のＺｒ、約０．００５重量％〜約０．０２０重量％のＢ、約０．０１５重量％のＰ、約０．００５重量％のＳ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１２重量％のＣｏ、約６．８重量％のＣｒ、約６．４重量％のＴａ、約６．１重量％のＡｌ、約４．９重量％のＷ、約２．８重量％のレニウム（Ｒｅ）、約１．５重量％のＭｏ、約１．５重量％のＨｆ、約０．１２重量％のＣ、約０．０２重量％のＺｒ、約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約６．６重量％のＡｌ、約５重量％のＴａ、約３．８重量％のＷ、約１．６重量％のＲｅ、約０．１５重量％のＨｆ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約２２．５重量％のＣｒ、約１９重量％のＣｏ、約２重量％のＷ、約１．３５重量％のＮｂ、約２．３重量％のＴｉ、約１．７重量％のＡｌ、約０．１重量％のＣ、不可避的不純物、および残部のＮｉ；約２９重量％のＣｒ、約１０重量％のＮｉ、約７重量％のＷ、約１重量％のＦｅ、約０．７重量％のＭｎ、約０．７５重量％のＳｉ、約０．２５重量％のＣ、約０．０１重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２１重量％〜約２３重量％のＣｒ、約２０重量％〜約２４重量％のＮｉ、約１３重量％〜約１５重量％のＷ、約３重量％以下のＦｅ、約１．２５重量％以下のＭｎ、約０．２重量％〜約０．５重量％のＳｉ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．０３重量％〜約０．１２重量％のランタン（Ｌａ）、約０．０２重量％以下のＰ、約０．０１５重量％以下のＢ、約０．０１５重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約１９重量％〜約２１重量％のＣｒ、約１４重量％〜約１６重量％のＷ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約３重量％以下のＦｅ、約１重量％〜約２重量％のＭｎ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２２．５重量％〜約２４．２５重量％のＣｒ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約６．５重量％〜約７．５重量％のＷ、約３重量％〜約４重量％のＴａ、約０．３重量％の以下のＴｉ、約０．６５重量％以下のＣ、約０．５５重量％以下のＺｒ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約４２．５重量％のＮｉ、約１２．５重量％のＣｒ、約５．７５重量％のＭｏ、約２．９重量％のＴｉ、約１重量％以下のＣｏ、０．５重量％以下のＣｕ、約０．５重量％以下のＭｎ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．３５重量％以下のＡｌ、約０．１重量％以下のＣ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物および残部Ｆｅ；ならびに約１５重量％〜約１７．５重量％のＣｒ、約３重量％〜約５重量％のＮｉ、約３重量％〜約５重量％のＣｕ、約１重量％以下のＭｎ、約１重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％〜約０．４５重量％のＮｂ＋Ｔａ、約０．０７重量％以下のＣ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｆｅ；から成る群から選択される組成を含む超合金で形成される、実施態様１に記載の方法。
［実施態様６］
前記プリント物品が、金属、金属合金、および超合金から成る群から選択される材料で形成される、実施態様１に記載の方法。
［実施態様７］
前記部品がガスタービン部品である、実施態様１に記載の方法。
［実施態様８］
前記コーティングが、前記内面に沿って少なくとも１つの細孔をシールする、実施態様１に記載の方法。
［実施態様９］
前記金属マイクロレイヤが約５μｍ（０．２ミル）〜約１００μｍ（４ミル）の範囲の厚さを有する、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１０］
前記付加製造がバインダージェット方式である、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１１］
前記コーティング工程が、前記微細機構を通してニッケル基めっき溶液を提供する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１２］
前記コーティング工程が、前記高密度化工程が行われる処理温度よりも高い融点温度を有するろう材を適用する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１３］
前記プリント物品および前記金属マイクロレイヤが、ニッケル基合金、コバルト基合金および鉄基合金から成る群から独立して選択される材料で形成される、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１４］
外面と、内面を備えた少なくとも１つの微細機構とを有し、付加製造により形成され、完全密度でないような多孔性を有するプリント物品、ならびに
前記プリント物品の前記外面および前記内面をコーティングして、前記プリント物品の多孔性をシールする金属マイクロレイヤを含む高密度化部品。
［実施態様１５］
前記プリント物品が、約９．３重量％〜約９．７重量％のタングステン（Ｗ）、約９．０重量％〜約９．５重量％のコバルト（Ｃｏ）、約８．０重量％〜約８．５％のクロム（Ｃｒ）、約５．４重量％〜約５．７重量％のアルミニウム（Ａｌ）、約３．２重量％のタンタル（Ｔａ）、約１．４重量％のハフニウム（Ｈｆ）、約０．２５重量％以下のケイ素（Ｓｉ）、約０．１重量％以下のマンガン（Ｍｎ）、約０．０６重量％〜約０．０９重量％の炭素（Ｃ）、不可避的不純物、および残部ニッケル（Ｎｉ）；約９重量％〜約１０重量％のＣｏ、約９．３重量％〜約９．７重量％のＷ、約８．０重量％〜約８．７重量％のＣｒ、約５．２５重量％〜約５．７５重量％のＡｌ、約２．８重量％〜約３．３重量％のＴａ、約１．３重量％〜約１．７重量％のＨｆ、約０．９重量％以下のチタン（Ｔｉ）、約０．６重量％以下のモリブデン（Ｍｏ）、約０．２重量％以下の鉄（Ｆｅ）、約０．１２重量％以下のＳｉ、約０．１重量％以下のＭｎ、約０．１重量％以下の銅（Ｃｕ）、約０．１重量％以下のＣ、約０．１重量％以下のニオブ（Ｎｂ）、約０．０２％以下のジルコニウム（Ｚｒ）、約０．０２重量％以下のホウ素（Ｂ）、約０．０１重量％以下のリン（Ｐ）、約０．００４重量％以下の硫黄（Ｓ）、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約９．７５重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約４．２重量％のＡｌ、約３．５重量％のＴｉ、約４．８重量％のＴａ、約６重量％のＷ、約１．５重量％のＭｏ、約０．５重量％以下のＮｂ、約０．２重量％以下のＦｅ、約０．２重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％以下のＨｆ、約０．０８重量％以下のＣ、約０．００９重量％以下のＺｒ、約０．００９重量％以下のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１５．７重量％〜約１６．３重量％のＣｒ、約８．０重量％〜約９．０重量％のＣｏ、約３．２〜約３．７重量％のＴｉ、約３．２〜約３．７重量％のＡｌ、約２．４〜約２．８重量％のＷ、約１．５〜約２．０重量％のＴａ、約１．５重量％〜約２．０重量％のＭｏ、約０．６重量％〜約１．１重量％のＮｂ、約０．５重量％以下のＦｅ、約０．３重量％以下のＳｉ、約０．２重量％以下のＭｎ、約０．１５重量％〜約０．２０重量％のＣ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＺｒ、約０．０１５重量％以下のＳ、約０．００５重量％〜約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３．７０重量％〜約１４．３０重量％のＣｒ、約９．０重量％〜約１０．０重量％のＣｏ、約４．７重量％〜約５．１重量％のＴｉ、約３．５重量％〜約４．１重量％のＷ、約２．８重量％〜約３．２重量％のＡｌ、約２．４重量％〜約３．１重量％のＴａ、約１．４重量％〜約１．７重量％のＭｏ、約０．３５重量％のＦｅ、約０．３重量％のＳｉ、約０．１５重量％のＮｂ、約０．０８重量％〜約０．１２重量％のＣ、約０．１重量％のＭｎ、約０．１重量％のＣｕ、約０．０４重量％のＺｒ、約０．００５重量％〜約０．０２０重量％のＢ、約０．０１５重量％のＰ、約０．００５重量％のＳ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１２重量％のＣｏ、約６．８重量％のＣｒ、約６．４重量％のＴａ、約６．１重量％のＡｌ、約４．９重量％のＷ、約２．８重量％のレニウム（Ｒｅ）、約１．５重量％のＭｏ、約１．５重量％のＨｆ、約０．１２重量％のＣ、約０．０２重量％のＺｒ、約０．０１５重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約１３重量％のＣｒ、約７．５重量％のＣｏ、約６．６重量％のＡｌ、約５重量％のＴａ、約３．８重量％のＷ、約１．６重量％のＲｅ、約０．１５重量％のＨｆ、不可避的不純物、および残部Ｎｉ；約２２．５重量％のＣｒ、約１９重量％のＣｏ、約２重量％のＷ、約１．３５重量％のＮｂ、約２．３重量％のＴｉ、約１．７重量％のＡｌ、約０．１重量％のＣ、不可避的不純物、および残部のＮｉ；約２９重量％のＣｒ、約１０重量％のＮｉ、約７重量％のＷ、約１重量％のＦｅ、約０．７重量％のＭｎ、約０．７５重量％のＳｉ、約０．２５重量％のＣ、約０．０１重量％のＢ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２１重量％〜約２３重量％のＣｒ、約２０重量％〜約２４重量％のＮｉ、約１３重量％〜約１５重量％のＷ、約３重量％以下のＦｅ、約１．２５重量％以下のＭｎ、約０．２重量％〜約０．５重量％のＳｉ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．０３重量％〜約０．１２重量％のランタン（Ｌａ）、約０．０２重量％以下のＰ、約０．０１５重量％以下のＢ、約０．０１５重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約１９重量％〜約２１重量％のＣｒ、約１４重量％〜約１６重量％のＷ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約３重量％以下のＦｅ、約１重量％〜約２重量％のＭｎ、約０．０５重量％〜約０．１５重量％のＣ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約２２．５重量％〜約２４．２５重量％のＣｒ、約９重量％〜約１１重量％のＮｉ、約６．５重量％〜約７．５重量％のＷ、約３重量％〜約４重量％のＴａ、約０．３重量％の以下のＴｉ、約０．６５重量％以下のＣ、約０．５５重量％以下のＺｒ、不可避的不純物、および残部Ｃｏ；約４２．５重量％のＮｉ、約１２．５重量％のＣｒ、約５．７５重量％のＭｏ、約２．９重量％のＴｉ、約１重量％以下のＣｏ、０．５重量％以下のＣｕ、約０．５重量％以下のＭｎ、約０．４重量％以下のＳｉ、約０．３５重量％以下のＡｌ、約０．１重量％以下のＣ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物および残部Ｆｅ；ならびに約１５重量％〜約１７．５重量％のＣｒ、約３重量％〜約５重量％のＮｉ、約３重量％〜約５重量％のＣｕ、約１重量％以下のＭｎ、約１重量％以下のＳｉ、約０．１５重量％〜約０．４５重量％のＮｂ＋Ｔａ、約０．０７重量％以下のＣ、約０．０４重量％以下のＰ、約０．０３重量％以下のＳ、不可避的不純物、および残部Ｆｅ；から成る群から選択される組成を含む超合金で形成される、実施態様１４に記載の部品。
［実施態様１６］
ガスタービン部品である、実施態様１４に記載の部品。
［実施態様１７］
前記微細機構がマイクロチャネルである、実施態様１４に記載の部品。
［実施態様１８］
前記金属マイクロレイヤが約５μｍ（０．２ミル）〜約１００μｍ（４ミル）の範囲の厚さを有する、実施態様１４に記載の部品。
［実施態様１９］
前記プリント物品および前記金属マイクロレイヤが、ニッケル基合金、およびコバルト基合金から成る群から独立して選択される材料で形成される、実施態様１４に記載の部品。
［実施態様２０］
前記プリント物品が鉄基であり、前記金属マイクロレイヤがニッケル基合金、コバルト基合金、および鉄基合金から成る群から選択される材料で形成される、実施態様１４に記載の部品。
【外国語明細書】
2018154918000001.pdf