(57)【要約】【目的】簡単な構造によって良好な保護効果を得て、高い保護要求を満たすことができ、製品の製造工程の簡略化及び生産効率の向上が可能となる電子デバイスのハウジング及び前記ハウジングを有する電子デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】  電子デバイスのハウジング１０１の表面にハウジング１０１と一体的に構成される、電子デバイスを封止する弾性体１０２を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのハウジングであって、前記ハウジングの表面に前記ハウジングと一体的に構成される、前記電子デバイスを封止する弾性体を有することを特徴とする電子デバイスのハウジング。
【請求項２】
第一のハウジングと第二のハウジングを含み、前記第一のハウジングと前記第二のハウジングは相互に適合するように一つに取り付けられ、前記第一のハウジングの表面に前記弾性体を有することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項３】
前記第一のハウジングの上面と下面はいずれも前記弾性体を有することを特徴とする請求項２に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項４】
前記弾性体の各部分は一体的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項５】
前記弾性体は、
前記電子デバイスのスイッチ構造を封止する第一の構造、
前記電子デバイス内部の回路基板と密着させて封止を形成する第二の構造、
前記電子デバイスのピンを貫通させて封止を形成する第三の構造、
前記電子デバイスのライトパイプを封止する第四の構造のうちの少なくとも一つを有することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項６】
前記第一の構造はネジによって前記スイッチ構造のカバーと密着させて封止を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項７】
前記第二の構造は凸部を有し、前記凸部は前記回路基板と密着させて封止を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項８】
前記第四の構造は少なくとも一つの細長い弾性体を含み、前記細長い弾性体は少なくとも一つの貫通孔を含み、前記貫通孔に前記ライトパイプを貫通させることを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項９】
前記弾性体は、前記ハウジングの表面に直接成型されて、前記ハウジングと一体的に構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスのハウジング。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子デバイスのハウジングを有することを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエレクトロニクス分野に関し、特に電子デバイスのハウジング及び前記ハウジングを有する電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス技術の絶え間ない発展と共に、各種電子デバイスの応用は非常に幅広い。電子デバイスの種類の増加及び応用環境の多様化と共に、電子デバイスのハウジングの保護要求もますます高くなっている。
【０００３】
現在、一般的にＩＰコードを用いてハウジングの保護等級を表しており、異なる番号に基づいて、製品の保護等級を迅速且つ便利に確定できる。ＩＰの後ろの二つの数字によって保護等級を表しており、一つ目の数字は固体の保護等級を表し、範囲は０〜６であって、それぞれ大粒の異物から粉塵に対する保護を表している。二つ目の数字は液体の保護等級を表し、範囲は０〜８であって、それぞれ鉛直の水滴から水中の圧力の状況下に対する保護を表している。数字が大きいほど性能が強いことを表している。例えば、ＩＰ６７は、粉塵の吸入を保護し（全体的に接触するのを防止し、粉塵の浸透を保護する）、一時的な浸水を保護する（防浸）。
【０００４】
現有する保護等級の要求が高い製品、例えば、ＩＰ６７の製品は一般的に、樹脂ポッティングを必要とし、樹脂ポッティングの過程において、例えば、ピン及びライトパイプ等の部位の合わせ精度の要求は高く、樹脂が漏れてしまう状況になりやすい。樹脂の漏れを防止するために、ポッティング前に瞬間接着剤等を用いて封止する必要がある。
【０００５】
注意しなければならないこととして、上記技術背景の紹介は、本発明の技術案に対して明確で、完全な説明を行いやすくして、当業者が理解しやすいように詳述したものである。これらの案は、本発明の背景技術部分において、詳述されているだけで、上記技術案は当業者にとって公知であると認定することはできない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記現有する製品において、樹脂の漏れを防止するために、ポッティング前に瞬間接着剤等を用いて封止する必要があり、生産時間を大幅に増加させてしまう。また、部分的な位置はゴム等の部品を別に接着することをさらに必要とするので、工程は非常に複雑で、製品の構造も複雑である。
【０００７】
本発明は、簡単な構造によって良好な保護効果を得て、高い保護要求を満たすことができ、製品の製造工程の簡略化及び生産効率の向上が可能となる電子デバイスのハウジング及び前記ハウジングを有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様によると、電子デバイスのハウジングであって、前記ハウジングの表面に前記ハウジングと一体的に構成される、前記電子デバイスを封止する弾性体を有する電子デバイスのハウジングを提供する。
【０００９】
本発明の第二の態様によると、前記ハウジングは第一のハウジングと第二のハウジングを含み、前記第一のハウジングと前記第二のハウジングは相互に適合するように一つに取り付けられ、前記第一のハウジングの表面に前記弾性体を有する。
【００１０】
本発明の第三の態様によると、前記第一のハウジングの上面と下面はいずれも前記弾性体を有する。
【００１１】
本発明の第四の態様によると、前記弾性体の各部分は一体的に接続される。
【００１２】
本発明の第五の態様によると、前記弾性体は、前記電子デバイスのスイッチ構造を封止する第一の構造、前記電子デバイス内部の回路基板と密着させて封止を形成する第二の構造、前記電子デバイスのピンを貫通させて封止を形成する第三の構造、前記電子デバイスのライトパイプを封止する第四の構造のうちの少なくとも一つを有する。
【００１３】
本発明の第六の態様によると、前記第一の構造はネジによって前記スイッチ構造のカバーと密着させて封止を形成する。
【００１４】
本発明の第七の態様によると、前記第二の構造は凸部を有し、前記凸部は前記回路基板と密着させて封止を形成する。
【００１５】
本発明の第八の態様によると、前記第四の構造は少なくとも一つの細長い弾性体を含み、前記細長い弾性体は少なくとも一つの貫通孔を含み、前記貫通孔に前記ライトパイプを貫通させる。
【００１６】
本発明の第九の態様によると、前記弾性体は、前記ハウジングの表面に直接成型されて、前記ハウジングと一体的に構成される。
【００１７】
本発明の第十の態様によると、本発明の実施例の第一〜第九の態様に記載のハウジングを有することを特徴とする電子デバイスを提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の有益な効果は、電子デバイスのハウジングの表面にハウジングと一体的に構成される、電子デバイスを封止する弾性体が設けられ、簡単な構造によって良好な保護効果を得て、高い保護要求を満たすことができ、例えば、保護等級ＩＰ６７の要求を達成でき、また、製品の製造工程の簡略化及び生産効率の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
以下の明細書及び図面を参照すると、本発明の特定の実施方式を詳細に公開して、本発明の原理は採用され得る方式を指摘している。本発明の実施方式は範囲において制限されないことを理解されなければならない。請求項に付属する精神と条項の範囲内で、発明の実施方式は多くの変更、補正及び同意義のものを含む。
【００２０】
実施方式の記述及び／又は示される特徴について、同じ又は相似の方式で一つ以上のその他の実施方式において使用する、その他の実施方式における特徴と組み合わせる、又は、その他の実施方式における特徴に置換することができる。
【００２１】
強調しなければならないこととして、用語「含む／包含する」は本文で使用される時、特徴、全体、工程又は構成要素の存在を指すが、一つ以上のその他の特徴、全体、工程又は構成要素の存在又は追加を排除しない。
【００２２】
含まれる図面は本発明をさらに理解するために用いるものであり、それは明細書の一部を構成しており、本発明の実施方式を例示して、文言の記述と共に本発明の原理を説明するのに用いられる。自明に、以下の記述中の図面は本発明の実施例にすぎず、当業者にとって、創造性の勤労を払わない前提の下、これらの図面に基づき、その他の図面を得ることもできる。
【００２３】
【図１】本発明の実施例１の電子デバイスの第一のハウジングの正面図である。
【図２】本発明の実施例１の電子デバイスの第一のハウジングの背面図である。
【図３】本発明の実施例１の電子デバイスの第一のハウジングの立体図である。
【図４】本発明の実施例１の弾性体の立体図である。
【図５】本発明の実施例１の弾性体の第一の構造がスイッチ構造と適合する模式図である。
【図６】本発明の実施例１の弾性体の第二の構造の模式図である。
【図７】本発明の実施例１の弾性体の第二の構造が回路基板と適合する断面図である。
【図８】本発明の実施例１の弾性体の第三の構造がピンと適合する断面図である。
【図９】本発明の実施例１の弾性体の第三の構造がピンと適合する模式図である。
【図１０】本発明の実施例１のライトパイプが弾性体の第四構造に組み立てられた正面図である。
【図１１】本発明の実施例１のライトパイプが組み立てられる前の背面図である。
【図１２】本発明の実施例１のライトパイプが組み立てられた後の背面図である。
【図１３】本発明の実施例１の電子デバイスの第二のハウジングの正面図である。
【図１４】本発明の実施例１の電子デバイスの第二のハウジングの立体図である。
【図１５】本発明の実施例２の電子デバイスの分解組立図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施例において、用語「電子デバイス」と「電子装置」は交換可能であり、すべての電子技術を応用したデバイスを含む。例えば、電子コンピューター、各種コントローラ、ロボット、数値制御又はプログラム制御システム、スマートデバイス、携帯電話、タブレットコンピューター、カメラ、メディアプレイヤー等である。
【００２５】
本発明の実施例において、プログラマブル論理制御装置（ＰＬＣ，Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を例として、電子デバイス及びハウジングについて典型的な説明を行うが、本発明は電子デバイスの種類を制限しない。
【００２６】
図面を参照すると、以下の明細書によって、本発明の前述及びその他の特徴は明確になる。明細書及び図面において、本発明の特定の実施方式を具体的に公開しており、本発明の原則を採用できる一部の実施方式を示しており、理解しなければならないこととして、本発明は、記述された実施方式に制限されない。反対に、本発明は、請求項の範囲内に入る全ての補正、変更及び同意義のものを含む。
【００２７】
実施例１
本発明の実施例は、電子デバイスのハウジングであって、前記ハウジングの表面に前記ハウジングと一体的に構成される、電子デバイスを封止する弾性体を有する電子デバイスのハウジングを提供する。
【００２８】
例えば、前記ハウジングは第一のハウジングと第二のハウジングを含み、第一のハウジングと第二のハウジングは相互に適合するように一つに取り付けられることができ、第一のハウジングの表面に弾性体を有する。
【００２９】
図１は本発明の実施例１の電子デバイスの第一のハウジングの正面図である。図２は本発明の実施例１の電子デバイスの第一のハウジングの背面図である。図３は本発明の実施例１の電子デバイスの第一のハウジングの立体図である。
【００３０】
図１〜図３に示すように、第一のハウジング１０１の上面（正面）と下面（背面）はいずれも弾性体１０２を有し、弾性体１０２は第一のハウジング１０１と一体的に構成され、電子デバイスを封止するのに用いられる。
【００３１】
本実施例において、弾性体１０２は、例えば、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ，Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）であるが、その他の種類の弾性体であってもよく、本発明の実施例は弾性体の種類及び材料を制限しない。
【００３２】
本実施例において、弾性体は、ハウジングの表面に直接成型されて、ハウジングと一体的に構成されてもよい。例えば、図１〜図３に示すように、弾性体１０２は第一のハウジング１０１の上面と下面に直接成型されてもよい。
【００３３】
例えば、成型済みのハウジングを弾性体１０２を成型するための金型にセットして、金型のゲートによって射出成型して、ＴＰＥ材料をハウジング１０１の表面に成型する。
【００３４】
本実施例において、弾性体１０２の各部分は一体的に接続されてもよい。例えば弾性体１０２は複数の接続部を有し、各部分を相互に接続するのに用いられる。
【００３５】
このように、弾性体１０２を成型する時、弾性体１０２を成型するための金型のゲート数を減らすことができ、金型構造を簡略化できる。
【００３６】
図４は本発明の実施例１の弾性体の立体図である。図４に示すように、弾性体１０２の各部分は相互に接続される。説明が必要なこととして、図４は弾性体１０２の構造を明確に説明するために、ハウジング１０１から剥離したものであるが、実際には、弾性体１０２はハウジング１０１と一体的に形成されるものである。
【００３７】
本実施例において、弾性体１０２の構造は電子デバイスのハウジング構造及び電子デバイスの内部構造に基づき適切に設計して、良好な封止効果を得ることができる。
【００３８】
例えば、電子デバイスは、プログラマブル論理制御装置（ＰＬＣ）である場合、プログラマブル論理制御装置は、スイッチ構造、回路基板、ピン、ライトパイプ等の構造の少なくとも一つを有することから、弾性体１０２は、電子デバイスのスイッチ構造を封止する第一の構造、電子デバイス内部の回路基板と密着させて封止を形成する第二の構造、電子デバイスのピンを貫通させて封止を形成する第三の構造、電子デバイスのライトパイプを封止する第四の構造の少なくとも一つを有するように適切に設計される。
【００３９】
図４に示すように、弾性体１０２は第一の構造１０２−１、第二の構造１０２−２、第三の構造１０２−３、第四の構造１０２−４を有する。以下に上記各構造について典型的な説明を行う。
【００４０】
図５は本発明の実施例１の弾性体の第一の構造がスイッチ構造と適合する模式図である。
【００４１】
図５及び図４に示すように、電子デバイスのスイッチ構造１０３はカバー１０４を有し、弾性体１０２の第一の構造１０２−１は第一のハウジング１０１の上面（正面）に形成され、スイッチ構造１０３を封止するのに用いられる。例えば、ネジ１０５を締めることで、第一の構造１０２−１をカバー１０４と密着させて封止を形成する。したがって、ゴムを人工的に貼り付ける必要は無く、良好な封止効果を達成し、効果的に製品構造を簡略化し、生産工程を減少させる。
【００４２】
図６は本発明の実施例１の弾性体の第二の構造の模式図である。図７は本発明の実施例１の弾性体の第二の構造が回路基板と適合する断面図である。
【００４３】
図６、図７及び図４に示すように、第二の構造１０２−２は第一のハウジング１０１の下面（背面）に形成され、例えば、第二の構造１０２−２は凸部１０２−２−１を有し、電子デバイスを組み立てる時、回路基板１０６に対して凸部１０２−２−１と密着させることでて、ポッティングした樹脂１０７が隙間から漏れることを効果的に防止できる。したがって、ポッティングの際に樹脂１０７の漏れを防止するために、フォームを人工的に貼り付ける必要は無く、効果的に製品構造を簡略化し、生産工程を減少させる。
【００４４】
図８は本発明の実施例１の弾性体の第三の構造がピンと適合する断面図である。図９は本発明の実施例１の弾性体の第三の構造がピンと適合する模式図である。
【００４５】
図８、図９及び図４に示すように、電子デバイスの各ポート、例えば、Ｍ１２又はＭ８ポートについて、その上の複数のピン１０８は電子デバイスの正面から押し込んだ後、第三の構造１０２−３を突き破って第三の構造１０２−３から伸びて、第三の構造１０２−３を貫通して封止を形成する。したがって、樹脂をポッティングする時に、第三の構造１０２−３は、ピンとハウジングの隙間から樹脂が漏れるのを防止でき、また、ピンとハウジングの適合に対する公差の要求は大幅に低減されるので、製造コストが低減され、同時に樹脂の漏れによる悪影響も低減されるので、製品の品質を向上させる。
【００４６】
図１０は本発明の実施例１のライトパイプが弾性体の第四の構造に組み立てられた正面図である。図１１は本発明の実施例１のライトパイプが組み立てられる前の背面図である。図１２は本発明の実施例１のライトパイプが組み立てられた後の背面図である。
【００４７】
図１０、図１１、図１２及び図４に示すように、第四の構造１０２−４は少なくとも一つの細長い弾性体１０２−４−１を含み、細長い弾性体１０２−４−１は少なくとも一つの貫通孔１０２−４−２を含み、ライトパイプ１０９を貫通させる。また、ライトパイプアセンブリに数字を記して各ライトパイプのシリアルナンバーを記してもよい。図１２に示すように、ライトパイプ１０９は電子デバイスの正面から押し込まれた後、留め具１１０によって固定される。したがって、樹脂をポッティングする時、ライトパイプとハウジングの隙間から樹脂が漏れるのを防止でき、また、ライトパイプとハウジングの適合に対する公差の要求は大幅に低減されるので、製造コストが低減され、同時に樹脂の漏れによる悪影響も低減されるので、製品の品質を向上させる。
【００４８】
図１３は本発明の実施例１の電子デバイスの第二のハウジングの正面図である。図１４は本発明の実施例１の電子デバイスの第二のハウジングの立体図である。図１３及び図１４に示すように、第二のハウジング１１１は外壁１１２と中空部１１３を有し、図１〜図３を結合すると、第一のハウジング１０１と第二のハウジング１１１は相互に適合して一つに取り付けられ、第二のハウジング１１１の中空部１１３によって電子デバイスの内部に樹脂をポッティングすることができる。
【００４９】
以上、ハウジングは第一のハウジングと第二のハウジングを有し、弾性体を第一のハウジングの表面に設けた構造について典型的な説明を行ったが、本発明はこのような構造に制限されず、異なる種類及び構造の電子デバイスに基づいて、ハウジング及び弾性体を適切に設計して、製品の保護要求を満たすことができる。
【００５０】
上述の実施例からわかるように、電子デバイスのハウジングの表面にハウジングと一体的に構成される、電子デバイスを封止する弾性体が設けられ、簡単な構造によって良好な保護効果を得て、高い保護要求を満たすことができ、例えば、保護等級ＩＰ６７の要求を達成でき、さらに、製品の製造工程の簡略化及び生産効率の向上が可能となる。
【００５１】
実施例２
本発明の実施例は、本発明の実施例１に記載のハウジングを有する電子デバイスを提供する。
【００５２】
図１５は本発明の実施例２の電子デバイスの分解組立図である。図１５に示すように、電子デバイス１００は、第一のハウジング１０１、回路基板１０６、ピン１０８、ライトパイプ１０９、第二のハウジング１１１、別の回路基板１１４を含み、第一のハウジング１０１の表面は弾性体１０２を有する。第一のハウジング１０１、弾性体１０２、回路基板１０６、ピン１０８、ライトパイプ１０９、第二のハウジング１１１の構造は実施例１の記載と同じであり、ここでは繰り返し説明しない。回路基板１０６と別の回路基板１１４を取り付けた後、第二のハウジング１１１の中空部１１３によって中に樹脂をポッティングした後に、電子デバイスの組立が完成する。
【００５３】
上述の実施例からわかるように、電子デバイスのハウジングの表面にハウジングと一体的に構成される、電子デバイスを封止する弾性体が設けられ、簡単な構造によって良好な保護効果を得て、高い保護要求を満たすことができ、例えば、保護等級ＩＰ６７の要求を達成でき、また、製品の製造工程の簡略化及び生産効率の向上が可能となる。
【００５４】
以上、具体的な実施方式を結合して、本発明を記述しているが、当業者にとって明確なものであり、これらの記述はいずれも典型的なものであり、本発明の保護範囲を制限するものではないことは明確であると思われる。当業者は、本発明の精神と原理に基づき、本発明に対して各種変更、補正を行うことができ、これらの変更、補正も本発明の範囲内である。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、簡単な構造によって良好な保護効果を得て、高い保護要求を満たすことができ、製品の製造工程の簡略化及び生産効率の向上が可能となる電子デバイスのハウジング及び前記ハウジングを有する電子デバイスを提供する。
【符号の説明】
【００５６】
１００：電子デバイス
１０１：第一のハウジング
１０２：弾性体
１０２−１：第一の構造
１０２−２：第二の構造
１０２−２−１：凸部
１０２−３：第三の構造
１０２−４：第四の構造
１０２−４−１：細長い弾性体
１０２−４−２：貫通孔
１０３：スイッチ構造
１０４：カバー
１０５：ネジ
１０６：回路基板
１０７：樹脂
１０８：ピン
１０９：ライトパイプ
１１０：留め具
１１１：第二のハウジング
１１２：外壁
１１３：中空部
１１４：回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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