(57)【要約】【課題】コネクタの信頼性を向上させる。【解決手段】コネクタ１０であって、制御ユニット１１が挿入されるアウターハウジング１２と、アウターハウジング１２に収容され、回路基板１４の一方面５５に接触する第１端子３１を保持する第１インナーハウジング２５と、第１インナーハウジング２５に対向してアウターハウジング１２に収容され、回路基板１４の他方面５６に接触する第２端子３２を保持する第２インナーハウジング２６と、アウターハウジング１２に収容され、第１インナーハウジング２５の外側傾斜面５３に対向する第１内側傾斜面４６と、第２インナーハウジング２６の外側傾斜面５４に対向する第２内側傾斜面４７と、を備えるフロントシールホルダ２４と、を有し、アウターハウジング１２に制御ユニット１１が挿入される場合に、制御ユニット１１によってフロントシールホルダ２４が押し込まれ、第１インナーハウジング２５と第２インナーハウジング２６とは互いに近づく方向に付勢される。【選択図】図２
2018055925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ユニットの回路基板が接続されるコネクタであって、
前記基板ユニットが挿入されるハウジングと、
前記ハウジングに収容され、前記回路基板の一方面に接触する第１端子を保持する第１端子保持部材と、
前記第１端子保持部材に対向して前記ハウジングに収容され、前記回路基板の他方面に接触する第２端子を保持する第２端子保持部材と、
前記ハウジングに収容され、前記第１端子保持部材の外側傾斜面に対向する第１内側傾斜面と、前記第２端子保持部材の外側傾斜面に対向する第２内側傾斜面と、を備える嵌合部材と、
を有し、
前記ハウジングに前記基板ユニットが挿入される場合に、前記基板ユニットによって前記嵌合部材が押し込まれ、前記第１内側傾斜面から前記第１端子保持部材の外側傾斜面に推力が伝達され、前記第２内側傾斜面から前記第２端子保持部材の外側傾斜面に推力が伝達され、前記第１端子保持部材と前記第２端子保持部材とは互いに近づく方向に付勢される、コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記第１端子保持部材の外側傾斜面、前記第２端子保持部材の外側傾斜面、前記嵌合部材の第１内側傾斜面、前記嵌合部材の第２内側傾斜面は、前記基板ユニットの挿入方向に対して傾斜する、コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のコネクタにおいて、
前記嵌合部材の内周部には内側シール部材が保持され、前記嵌合部材と前記基板ユニットとの隙間は前記内側シール部材によって密閉される、コネクタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のコネクタにおいて、
前記嵌合部材の外周部には外側シール部材が保持され、前記ハウジングと前記嵌合部材との隙間は前記外側シール部材によって密閉される、コネクタ。
【請求項５】
請求項３に記載のコネクタにおいて、
前記嵌合部材の外周部には外側シール部材が保持され、
前記内側シール部材と前記外側シール部材とは、前記嵌合部材の一端側と他端側とに分けて配置される、コネクタ。
【請求項６】
請求項４または５に記載のコネクタにおいて、
前記外側シール部材は、前記第１内側傾斜面および前記第２内側傾斜面の径方向外方に配置される、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板が接続されるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コントローラ等の電子部品に接続されるコネクタとして、電子部品の回路基板を端子で挟み込むようにしたカードエッジコネクタがある（特許文献１参照）。このカードエッジコネクタにおいては、コネクタに挿入される回路基板の厚み寸法よりも、対向する端子の接点間距離を小さく設定することが多い。これにより、コネクタに回路基板を接続する際には、端子間を押し広げながら回路基板が挿入されるため、回路基板と端子との接触荷重を確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２４８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、端子間を押し広げながら回路基板を挿入することは、回路基板と端子とを過度に摺動させる要因であり、コネクタの信頼性を低下させる要因であった。すなわち、回路基板を挿入する際には、回路基板の絶縁体基材に対しても端子が強く接触するため、回路基板の絶縁体基材から削り屑が発生し、回路基板と端子との良好な接触を阻害する要因となっていた。このため、回路基板と端子とを良好に接触させることにより、コネクタの信頼性を向上させることが求められている。
【０００５】
本発明の目的は、コネクタの信頼性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、基板ユニットの回路基板が接続されるコネクタであって、前記基板ユニットが挿入されるハウジングと、前記ハウジングに収容され、前記回路基板の一方面に接触する第１端子を保持する第１端子保持部材と、前記第１端子保持部材に対向して前記ハウジングに収容され、前記回路基板の他方面に接触する第２端子を保持する第２端子保持部材と、前記ハウジングに収容され、前記第１端子保持部材の外側傾斜面に対向する第１内側傾斜面と、前記第２端子保持部材の外側傾斜面に対向する第２内側傾斜面と、を備える嵌合部材と、を有し、前記ハウジングに前記基板ユニットが挿入される場合に、前記基板ユニットによって前記嵌合部材が押し込まれ、前記第１内側傾斜面から前記第１端子保持部材の外側傾斜面に推力が伝達され、前記第２内側傾斜面から前記第２端子保持部材の外側傾斜面に推力が伝達され、前記第１端子保持部材と前記第２端子保持部材とは互いに近づく方向に付勢される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板ユニットによって前記嵌合部材が押し込まれ、第１内側傾斜面から第１端子保持部材の外側傾斜面に推力が伝達され、第２内側傾斜面から第２端子保持部材の外側傾斜面に推力が伝達され、第１端子保持部材と第２端子保持部材とは互いに近づく方向に付勢される。これにより、基板ユニットの挿入に伴って第１端子および第２端子を互いに近づけることができ、回路基板と第１端子および第２端子とを良好に接触させてコネクタの信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施の形態であるコネクタとこれに接続される制御ユニットとを示す斜視図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿ってコネクタの内部構造を示す断面図である。
【図３】コネクタと制御ユニットとの接続過程を示す断面図である。
【図４】コネクタと制御ユニットとの接続過程を示す断面図である。
【図５】コネクタと制御ユニットとの接続過程を示す断面図である。
【図６】コネクタと制御ユニットとの接続過程を示す断面図である。
【図７】コネクタと制御ユニットとの分離過程を示す断面図である。
【図８】コネクタと制御ユニットとの分離過程を示す断面図である。
【図９】コネクタと制御ユニットとの分離過程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施の形態であるコネクタ１０と、これに接続される制御ユニット（基板ユニット）１１と、を示す斜視図である。図１（ａ）には、コネクタ１０と制御ユニット１１との分離状態が示されており、図１（ｂ）には、コネクタ１０と制御ユニット１１との接続状態が示されている。
【００１０】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、コネクタ１０は、制御ユニット１１を収容するためのアウターハウジング（ハウジング）１２を有している。コネクタ１０には複数本のワイヤーハーネス１３が接続されており、これらのワイヤーハーネス１３は、図示しない他の制御ユニットやセンサ等に接続されている。また、図示する制御ユニット１１は、電子部品が実装された回路基板１４を樹脂で封止することで製造される制御ユニットであり、トランスファモールドコントロールユニットとも呼ばれている。図１（ａ）に示すように、制御ユニット１１の回路基板１４は、その一部がモールド樹脂１５から外部に露出する構造を有している。また、モールド樹脂１５から露出する回路基板１４には、後述する端子を電気的に接続するための導体部１６が形成されている。なお、端子が接触する導体部１６は、回路基板１４の両面に対して形成されている。
【００１１】
図示するコネクタ１０は、制御ユニット１１から突出する回路基板１４と接続される所謂カードエッジコネクタである。図１（ａ）に矢印αで示すように、コネクタ１０に対して制御ユニット１１を挿入することにより、制御ユニット１１側の回路基板１４とコネクタ１０側のワイヤーハーネス１３とを電気的に接続することができる。また、図１（ａ）に示すように、制御ユニット１１には係合爪１７が形成されており、コネクタ１０には係合穴１８を備えた保持機構１９が設けられている。図１（ｂ）に示すように、コネクタ１０に対して制御ユニット１１を挿入することにより、係合穴１８に対して係合爪１７を係合させることができ、コネクタ１０と制御ユニット１１との接続状態を保持することができる。
【００１２】
また、コネクタ１０の保持機構１９は、切り込みによって区画される第１天板部１９ａと、切り込みによって区画される第２天板部１９ｂと、第１天板部１９ａと第２天板部１９ｂとを連結する支点板部１９ｃと、を備えている。第１天板部１９ａを下方に押し込むことにより、支点板部１９ｃを支点として第２天板部１９ｂを上方に傾斜させることができる。これにより、係合穴１８と係合爪１７との係合状態を解除することができ、コネクタ１０と制御ユニット１１との接続状態を解除することができる。なお、後述する図２〜図９の各断面図において、係合爪１７および保持機構１９は省略されている。
【００１３】
［コネクタ構造］
図２は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿ってコネクタ１０の内部構造を示す断面図である。また、図２に示した矢印αは、図１（ａ）と同様に、制御ユニット１１の挿入方向を示している。以下、コネクタ１０の前後方向を用いて構造を説明するが、コネクタ１０の前後方向と制御ユニット１１の挿入方向とは互いに一致する方向である。また、コネクタ１０の前側とはコネクタ１０の挿入口２０側を意味しており、コネクタ１０の後側とはコネクタ１０のワイヤーハーネス１３側を意味している。
【００１４】
図２に示すように、コネクタ１０のアウターハウジング１２は、制御ユニット１１が挿入される挿入口２０を備えたハウジング本体２１と、ワイヤーハーネス１３が案内される貫通口２２を備えた端子保持部２３と、を備えている。ハウジング本体２１には、フロントシールホルダ（嵌合部材）２４が前後に移動自在に収容されており、端子保持部２３には、一対のインナーハウジング２５，２６からなる端子組立体２７が保持されている。なお、ハウジング本体２１にはストッパ壁２８が形成されており、フロントシールホルダ２４の移動はストッパ壁２８によって規制される。
【００１５】
端子組立体２７は、複数の第１端子３１を保持する第１インナーハウジング（第１端子保持部材）２５と、複数の第２端子３２を保持する第２インナーハウジング（第２端子保持部材）２６と、を備えている。第１インナーハウジング２５と第２インナーハウジング２６とは、各端子３１，３２の接点部３３を対向させるように、互いに対向して配置されている。また、各インナーハウジング２５，２６の基端部３４は端子保持部２３に保持される一方、各インナーハウジング２５，２６の先端部３５は解放端として構成されている。各端子３１，３２に接続されるワイヤーハーネス１３は、端子保持部２３に組み込まれたリアシール３６の貫通孔から外部に案内されている。なお、端子保持部２３には、リアシール３６を覆うリアシールホルダ３７が取り付けられている。リアシールホルダ３７を取り付けることにより、リアシール３６および端子組立体２７の脱落が防止されている。
【００１６】
前述したように、アウターハウジング１２のハウジング本体２１には、フロントシールホルダ２４が収容されている。フロントシールホルダ２４の前側の内周部２４ｉにはシール溝４０が形成されており、フロントシールホルダ２４の後側の外周部２４ｏにはシール溝４１が形成されている。前側のシール溝４０には環状の制御ユニットシール（内側シール部材）４２が設けられており、制御ユニットシール４２によってフロントシールホルダ２４と制御ユニット１１との隙間が密閉されている。また、後側のシール溝４１には環状のハウジングシール（外側シール部材）４３が設けられており、ハウジングシール４３によってアウターハウジング１２と制御ユニット１１との隙間が密閉されている。このような制御ユニットシール４２とハウジングシール４３とは、フロントシールホルダ２４の前後に分けて配置、つまりフロントシールホルダ２４の一端側と他端側とに分けて配置されている。なお、フロントシールホルダ２４の製造工程において、制御ユニットシール４２およびハウジングシール４３は、フロントシールホルダ２４に一体に組み込まれている。
【００１７】
フロントシールホルダ２４は、制御ユニット１１の端部４４が係合する係合部４５と、第１および第２内側傾斜面４６，４７を備えた楔部４８と、を有している。フロントシールホルダ２４の係合部４５は、制御ユニット１１の端部４４に対向する接触面５０と、制御ユニット１１の係合凸部５１に係合する係合凹部５２と、を備えている。また、フロントシールホルダ２４の楔部４８は、第１インナーハウジング２５の外側傾斜面５３に対向する第１内側傾斜面４６と、第２インナーハウジング２６の外側傾斜面５４に対向する第２内側傾斜面４７と、を備えている。第１インナーハウジング２５の外側傾斜面５３、第２インナーハウジング２６の外側傾斜面５４、フロントシールホルダ２４の第１および第２内側傾斜面４６，４７は、制御ユニット１１の挿入方向αに対して傾斜する傾斜面である。
【００１８】
［接続過程］
続いて、コネクタ１０と制御ユニット１１との接続過程について説明する。ここで、図３〜図６は、コネクタ１０と制御ユニット１１との接続過程を示す断面図である。図３、図４、図５、図６の順に、コネクタ１０に対する制御ユニット１１の挿入を開始してから、コネクタ１０と制御ユニット１１との接続が完了する迄の状態が示されている。また、図４〜図６に示す拡大部分Ｘには、図３の矢印Ｘ方向から示した回路基板１４と各端子３１，３２の接点部３３との位置関係が示されている。
【００１９】
図３に示すように、コネクタ１０に対して制御ユニット１１が挿入され始める際には、フロントシールホルダ２４がアウターハウジング１２内の後退位置に配置されている。また、図３の拡大部分に示すように、第１端子３１と第２端子３２との接点間隔Ｇ１は、回路基板１４の厚み寸法Ｔ１よりも大きく設定されている。図示する例では、第１端子３１と第２端子３２との間隔が予め広げられているが、これに限られることはない。つまり、各インナーハウジング２５，２６の先端部３５は解放端であることから、回路基板１４が第１端子３１や第２端子３２の接点部３３に接触したときに、第１端子３１と第２端子３２との接点間隔を広げても良い。
【００２０】
図４に示すように、制御ユニット１１が矢印α方向に更に挿入され、制御ユニット１１の端部４４がフロントシールホルダ２４の制御ユニットシール４２や係合部４５に接触すると、制御ユニット１１からフロントシールホルダ２４に推力が伝達され始める。これにより、矢印ａ１で示すように、フロントシールホルダ２４は押し込まれて移動を開始する。また、図４の拡大部分Ｙに示すように、フロントシールホルダ２４が矢印ａ１方向に移動すると、フロントシールホルダ２４の内側傾斜面４６，４７がインナーハウジング２５，２６の外側傾斜面５３，５４に接触するため、矢印ａ２で示すように、各インナーハウジング２５，２６が保持する各端子３１，３２は互いに近づく方向に移動し始める。
【００２１】
なお、図４の拡大部分Ｚに示すように、フロントシールホルダ２４の移動量がＳ１である場合には、拡大部分Ｙに示すように、第１端子３１と第２端子３２との接点間隔はＧ２に縮小されるものの、回路基板１４の厚み寸法Ｔ１よりも大きな値に保持されている。また、図４の拡大部分Ｚに示すように、フロントシールホルダ２４の移動量がＳ１である場合には、拡大部分Ｘに示すように、回路基板１４の先端１４ａは各端子３１，３２の接点部３３に到達していない。
【００２２】
図５に示すように、制御ユニット１１が更に矢印α方向に挿入されると、制御ユニット１１の端部４４が接触面５０に突き当たり、制御ユニット１１とフロントシールホルダ２４とは一体となって移動する。そして、図５の拡大部分Ｚに示すように、フロントシールホルダ２４の移動量がＳ２に到達すると、拡大部分Ｘに示すように、回路基板１４の導体部１６は各端子３１，３２の接点部３３に重なる位置まで移動する。また、図５の拡大部分Ｚに示すように、フロントシールホルダ２４の移動量がＳ２に到達すると、拡大部分Ｙに示すように、回路基板１４の一方面５５に対する第１端子３１の押し付けが開始され、回路基板１４の他方面５６に対する第２端子３２の押し付けが開始される。つまり、各端子３１，３２の接点部３３は、回路基板１４の基材である絶縁体基材５７に押し付けられることなく、絶縁体基材５７を越えた先の導体部１６に押し付けられている。
【００２３】
図６に示すように、制御ユニット１１が更に矢印α方向に挿入され、拡大部分Ｚに示すように、フロントシールホルダ２４の移動量がＳ３に到達すると、拡大部分Ｙに矢印ａ２で示すように、フロントシールホルダ２４によって各インナーハウジング２５，２６が内側に更に付勢され、回路基板１４の導体部１６に対して各端子３１，３２の接点部３３が更に強く押し付けられる。また、図６の拡大部分Ｚに示すように、フロントシールホルダ２４の移動量がＳ３に到達すると、拡大部分Ｘに矢印Ｘａで示すように、導体部１６と接点部３３とを摺動させるように回路基板１４が移動する。つまり、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とを、互いに押し付けながら摺動させることができる。
【００２４】
これまで説明したように、コネクタ１０のアウターハウジング１２に制御ユニット１１を挿入する際には、制御ユニット１１によってフロントシールホルダ２４が押し込まれ、第１内側傾斜面４６から第１インナーハウジング２５の外側傾斜面５３に推力が伝達され、第２内側傾斜面４７から第２インナーハウジング２６の外側傾斜面５４に推力が伝達される。このように、フロントシールホルダ２４から各インナーハウジング２５，２６に向きを変えて推力を伝達することにより、フロントシールホルダ２４の押し込みに伴って各インナーハウジング２５，２６を互いに近づけることができる。つまり、制御ユニット１１が挿入され始めた段階においては、第１端子３１と第２端子３２との接点間隔を広げておくことができる一方、制御ユニット１１の挿入が完了する段階においては、第１端子３１と第２端子３２との接点間隔を狭めることができる。
【００２５】
これにより、回路基板１４の絶縁体基材５７に対して接点部３３を過度に接触させることなく、回路基板１４の導体部１６に対して接点部３３を強く接触させることができるため、絶縁体基材５７から多くの削り屑を発生させることなく、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とを接続することができる。つまり、エポキシ樹脂等からなる削り屑の影響を受けることなく、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とを良好に接触させることができ、コネクタ１０の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
しかも、図６の拡大部分Ｘに示すように、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とは、互いに押し付けられながら摺動するため、導体部１６の表面に形成される酸化被膜等を接点部３３によって除去することができる。このように、導体部１６の酸化被膜等を除去することにより、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とを良好に接触させることができ、コネクタ１０の信頼性を更に高めることができる。
【００２７】
また、各インナーハウジング２５，２６に推力を伝達するフロントシールホルダ２４には、制御ユニットシール４２およびハウジングシール４３が設けられている。つまり、フロントシールホルダ２４は、制御ユニット１１から各インナーハウジング２５，２６に推力を伝達する機能と、制御ユニットシール４２およびハウジングシール４３を保持する機能と、を兼ね備えている。これにより、部品点数を削減することができるため、コネクタ１０の低コスト化を達成することができる。
【００２８】
また、前述の説明では、図５の拡大部分Ｘに示すように、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とが重ねられた後に、回路基板１４の導体部１６と各端子３１，３２の接点部３３とを接触させ始めているが、これに限られることはない。つまり、絶縁体基材５７から多くの削り屑を発生させることのない接触荷重であれば、回路基板１４の絶縁体基材５７から導体部１６にかけて各端子３１，３２の接点部３３を摺動させても良い。なお、回路基板１４と各端子３１，３２との接触荷重や接触タイミングについては、各傾斜面の角度や位置等によって調整することが可能である。
【００２９】
図３に示した例では、接点間隔Ｇ１が厚み寸法Ｔ１よりも大きく設定されているが、これに限られることはない。コネクタ１０と制御ユニット１１との接続過程において、絶縁体基材５７から多くの削り屑を発生させることのない接触荷重であれば、接点間隔Ｇ１と厚み寸法Ｔ１とを同じ値に設定することや、接点間隔Ｇ１を厚み寸法Ｔ１よりも小さく設定することにより、回路基板１４の絶縁体基材５７から導体部１６にかけて各端子３１，３２の接点部３３を摺動させても良い。
【００３０】
［分離過程］
続いて、コネクタ１０と制御ユニット１１との分離過程について説明する。ここで、図７〜図９は、コネクタ１０と制御ユニット１１との分離過程を示す断面図である。図７、図８、図９の順に、コネクタ１０から制御ユニット１１を抜き始めてから、コネクタ１０と制御ユニット１１との分離が完了する迄の状態が示されている。
【００３１】
図７に示すように、コネクタ１０と制御ユニット１１の接続状態においては、制御ユニット１１の係合凸部５１とフロントシールホルダ２４の係合凹部５２とが互いに噛み合っている。そして、図７に矢印βで示すように、コネクタ１０から制御ユニット１１が引き抜かれると、互いに噛み合う係合凸部５１および係合凹部５２を介して、制御ユニット１１からフロントシールホルダ２４に推力が伝達される。
【００３２】
これにより、図７に矢印ｂ１で示すように、フロントシールホルダ２４は引き抜かれて移動を開始する。また、図７の拡大部分に示すように、フロントシールホルダ２４が矢印ｂ１方向に移動すると、フロントシールホルダ２４の内側傾斜面４６，４７とインナーハウジング２５，２６の外側傾斜面５３，５４との接触が解除されるため、矢印ｂ２で示すように、回路基板１４に押し付けられた接点部３３の反発力によって、各インナーハウジング２５，２６は互いに離れ始める。
【００３３】
さらに、制御ユニット１１が矢印β方向に引き抜かれると、フロントシールホルダ２４は制御ユニット１１と共に矢印ｂ１方向に移動する。ここで、ハウジングシール４３は内側傾斜面４６，４７の径方向外方に重ねて配置されるため、フロントシールホルダ２４が移動し始めた段階で、ハウジングシール４３の圧縮荷重を抜くことができる。これにより、ハウジングシール４３の摺動抵抗を軽減することができ、フロントシールホルダ２４を小さな推力で移動させることができる。
【００３４】
そして、図８に示すように、制御ユニット１１が矢印β方向に更に引き抜かれ、フロントシールホルダ２４がハウジング本体２１のストッパ壁２８に突き当たると、図９に示すように、フロントシールホルダ２４の係合凹部５２から制御ユニット１１の係合凸部５１が外れ、コネクタ１０のアウターハウジング１２から制御ユニット１１が抜き取られる。これにより、コネクタ１０と制御ユニット１１との分離が完了する。
【００３５】
このように、コネクタ１０のアウターハウジング１２から制御ユニット１１を取り外す際には、制御ユニット１１によってフロントシールホルダ２４が引き抜かれ、フロントシールホルダ２４の内側傾斜面４６，４７とインナーハウジング２５，２６の外側傾斜面５３，５４との接触が解除されるため、各端子３１，３２の接点部３３の反発力によって各インナーハウジング２５，２６を互いに離すことができる。
【００３６】
つまり、制御ユニット１１を抜き始めた段階で、回路基板１４に対する各端子３１，３２の接触荷重を下げることができるため、回路基板１４の絶縁体基材５７に接点部３３を強く接触させることなく、コネクタ１０から制御ユニット１１を取り外すことができる。これにより、エポキシ樹脂等の削り屑を発生させることなく、コネクタ１０から制御ユニット１１を取り外すことができ、コネクタ１０の信頼性を向上させることができる。
【００３７】
しかも、フロントシールホルダ２４に保持されるハウジングシール４３は、フロントシールホルダ２４の内側傾斜面４６，４７の径方向外方に配置されるため、フロントシールホルダ２４が移動し始めた段階で、ハウジングシール４３の圧縮荷重を抜くことができる。これにより、ハウジングシール４３の摺動抵抗を軽減することができ、フロントシールホルダ２４を小さな推力で移動させることができる。つまり、防水型や防塵型のコネクタ１０であっても、コネクタ１０から簡単に制御ユニット１１を取り外すことができる。
【００３８】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。前述の説明では、コネクタ１０の接続対象である基板ユニットとして、外殻を構成するハウジングを持たずにモールド樹脂１５で封止しただけの制御ユニット１１を用いているが、これに限られることはなく、外殻を構成するハウジングを備えた制御ユニットを用いても良い。また、基板ユニットとしては、コントローラ等の制御ユニット１１に限られることはなく、モールド樹脂１５やハウジングから露出する回路基板１４を備えた基板ユニットであれば、如何なる基板ユニットであっても良い。また、図示するコネクタ１０は、リアシール３６、制御ユニットシール４２およびハウジングシール４３を備えた防水型のコネクタであるが、これに限られることはない。例えば、リアシール３６、制御ユニットシール４２およびハウジングシール４３等を持たないコネクタに対しても、本発明を有効に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１０    コネクタ
１１    制御ユニット（基板ユニット）
１２    アウターハウジング（ハウジング）
１４    回路基板
２４    フロントシールホルダ（嵌合部材）
２４ｉ    内周部
２４ｏ    外周部
２５    第１インナーハウジング（第１端子保持部材）
２６    第２インナーハウジング（第２端子保持部材）
３１    第１端子
３２    第２端子
４２    制御ユニットシール（内側シール部材）
４３    ハウジングシール（外側シール部材）
４６    第１内側傾斜面
４７    第２内側傾斜面
５３    外側傾斜面
５４    外側傾斜面
５５    一方面
５６    他方面
α    挿入方向
【図１】
2018055925.tif 000003
【図２】
2018055925.tif 000004
【図３】
2018055925.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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