(57)【要約】【課題】本発明はウェハの一方主面において検出された異常箇所が、ウェハの他方主面のどの箇所に該当するのかを簡易な構成で精度良く特定することが可能なウェハ異常箇所検出用装置およびウェハ異常箇所特定方法の提供を目的とする。【解決手段】ウェハ異常箇所検出用装置１００は、ウェハ５を載置するステージ１と、ステージ１に載置されたウェハ５の一方主面５１を撮像するカメラ２と、カメラ２で撮像した一方主面画像中のウェハ５の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す画像処理部３と、画像処理部３で処理された一方主面画像と、ウェハ５の一方主面５１との位置関係が平面視で一致するように、ステージ１に載置されたウェハ５の他方主面５２に画像処理部３で処理された一方主面画像を投影する投影機４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを載置するステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハの一方主面を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、
前記画像処理部で処理された前記一方主面画像と、前記ウェハの前記一方主面との位置関係が平面視で一致するように、前記ステージに載置された前記ウェハの他方主面に前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を投影する投影機と、
を備える、
ウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項２】
前記ウェハの前記一方主面は、前記ステージの下方に向いた面であり、
前記ウェハの前記他方主面は、前記ステージの上方に向いた面であり、
前記カメラは、前記ステージの下方から前記ウェハの前記一方主面を撮像する、
請求項１に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項３】
前記カメラの位置は前記ステージに対して固定されており、
前記カメラは前記ウェハの前記一方主面の全体を撮像可能であり、
前記投影機の位置は前記ステージに対して固定されており、
前記投影機は、画像処理部で処理された前記一方主面画像を前記ウェハの前記他方主面の全体に投影可能である、
請求項１又は請求項２に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項４】
前記カメラの画素数は２００万画素以上であり、
前記投影機の画素数は２００万画素以上であり、
前記投影機から前記ウエハの前記他方主面までの距離は５０ｃｍ以上である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項５】
前記ステージの下方に向いた面には、前記ステージに載置された前記ウェハを囲むように４個以上の複数のアライメントマークが等間隔で配置されており、
前記複数のアライメントマークの重心と、前記ステージに載置された前記ウェハの中心が一致し、
前記カメラが撮像する前記一方主面画像には、前記ウェハの前記一方主面と前記複数のアライメントマークが含まれる、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項６】
前記画像処理部は、前記一方主面画像中の前記複数のアライメントマークの重心を基準として、前記一方主面画像の左右を反転させる、
請求項５に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項７】
前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に対して水平方向および垂直方向に移動可能なペンを備えるインク打点部をさらに備え、
前記インク打点部は、前記ウェハの前記他方主面の前記マークが投影されている箇所に基づいて前記ウェハの前記他方主面に前記ペンでインクを自動的に打点する、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項８】
前記ペンが打点するインクの打点は直径０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である、
請求項７に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項９】
前記ウェハの前記他方主面に複数の半導体チップが形成されている、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のウェハ異常箇所検出用装置。
【請求項１０】
ウェハ異常箇所検出用装置を用いたウェハ異常箇所特定方法であって、
前記ウェハ異常箇所検出用装置は、
ウェハを載置するステージと、
前記ステージに載置された前記ウェハの一方主面を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、
前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を、前記ステージに載置された前記ウェハの他方主面に投影する投影機と、
を備え、
前記ウェハ異常箇所特定方法は、
（ａ）前記カメラが、前記ステージに載置された前記ウェハの前記一方主面を撮像する工程と、
（ｂ）前記画像処理部が、前記カメラで撮像した前記一方主面画像中の前記ウェハの異常箇所の位置を取得して、前記一方主面画像に前記異常箇所を示すマークを施す工程と、
（ｃ）前記投影機が、前記画像処理部で処理された前記一方主面画像と、前記ウェハの前記一方主面との位置関係が平面視で一致するように、前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に前記画像処理部で処理された前記一方主面画像を投影する工程と、
を備える、
ウェハ異常箇所特定方法。
【請求項１１】
前記ステージの下方に向いた面には、前記ステージに載置された前記ウェハを囲むように４個以上の複数のアライメントマークが等間隔で配置されており、
前記複数のアライメントマークの重心と、前記ステージに載置された前記ウェハの中心が一致し、
前記工程（ａ）において、前記カメラが撮像する前記一方主面画像には、前記ウェハの前記一方主面と前記複数のアライメントマークが含まれ、
（ｄ）前記画像処理部が、前記一方主面画像中の前記複数のアライメントマークの重心を基準として、前記一方主面画像の左右を反転させる工程と、
をさらに備える、
請求項１０に記載のウェハ異常箇所特定方法。
【請求項１２】
前記ウェハ異常箇所検出用装置は、
前記ステージに載置された前記ウェハの前記他方主面に対して水平方向および垂直方向に移動可能なペンを備えるインク打点部をさらに備え、
前記工程（ｃ）において、前記インク打点部が、前記ウェハの前記他方主面の前記マークが投影されている箇所に基づいて前記ウェハの前記他方主面に前記ペンでインクを自動的に打点する、
請求項１０又は請求項１１に記載のウェハ異常箇所特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウェハ異常箇所検出用装置およびウェハ異常箇所特定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に複数のチップが形成されたウェハの異常箇所を検出する方法として、例えば、ウェハ裏面の外観異常を、顕微鏡等を用いて確認し、先端が針状になっているピンセットを用いてウェハを挟んで両面に傷を付けることにより、ウェハ裏面の異常箇所がウェハ表面に形成されたどのチップに該当するのかを特定する方法が知られている。
【０００３】
また、ウェハの外観異常を検査する別の方法として、ウェハの表面、裏面のそれぞれを撮像する２つのカメラを設け、画像処理装置上でウェハ両面の画像を重ね合わせて異常箇所を検査する方法が知られている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６１６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した方法においては、ピンセットでウェハを挟むことによってウェハの裏面の異常箇所がウェハの表面のどの箇所に該当するか印を付けていたため、位置精度が低く、ウェハ表面における異常箇所を正確に特定することが困難であった。
【０００６】
また、特許文献１では、ウェハの表面、裏面それぞれの画像を画像処理装置上で合成して外観の欠陥を解析している。この場合、ウェハの表面、裏面それぞれの画像を高精度で合成する必要があり、また、ウェハを保持するステージを動かしながら検査を行うため、装置の構成が複雑になる問題があった。
【０００７】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、ウェハの一方主面において検出された異常箇所が、ウェハの他方主面のどの箇所に該当するのかを簡易な構成で精度良く特定することが可能なウェハ異常箇所検出用装置およびウェハ異常箇所特定方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るウェハ異常箇所検出用装置は、ウェハを載置するステージと、ステージに載置されたウェハの一方主面を撮像するカメラと、カメラで撮像した一方主面画像中のウェハの異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、画像処理部で処理された一方主面画像と、ウェハの一方主面との位置関係が平面視で一致するように、ステージに載置されたウェハの他方主面に画像処理部で処理された一方主面画像を投影する投影機と、を備える。
【０００９】
本発明に係るウェハ異常箇所特定方法は、ウェハ異常箇所検出用装置を用いたウェハ異常箇所特定方法であって、ウェハ異常箇所検出用装置は、ウェハを載置するステージと、ステージに載置されたウェハの一方主面を撮像するカメラと、カメラで撮像した一方主面画像中のウェハの異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す画像処理部と、画像処理部で処理された一方主面画像を、ステージに載置されたウェハの他方主面に投影する投影機と、を備え、ウェハ異常箇所特定方法は、（ａ）カメラが、ステージに載置されたウェハの一方主面を撮像する工程と、（ｂ）画像処理部が、カメラで撮像した一方主面画像中のウェハの異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す工程と、（ｃ）投影機が、画像処理部で処理された一方主面画像と、ウェハの一方主面との位置関係が平面視で一致するように、ステージに載置されたウェハの他方主面に画像処理部で処理された一方主面画像を投影する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るウェハ異常箇所検出用装置およびウェハ異常箇所特定方法によれば、カメラにより撮像したウェハの一方主面画像中の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像にマークを施す。そして、投影機が、一方主面画像と、ウェハの一方主面との位置関係が平面視で一致するように、ステージに載置されたウェハの他方主面にマークが施された一方主面画像を投影する。従って、ウェハの一方主面において検出された異常箇所が、ウェハの他方主面のどの箇所に該当するかを、簡易な構成で精度良く特定することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るウェハ異常箇所検出用装置の模式的な断面図である。
【図２】実施の形態１に係るウェハ異常箇所検出用装置の画像処理部を含む制御部のハードウェア構成を示す図である。
【図３】実施の形態１に係るウェハ異常箇所検出用装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態１に係る画像処理部の動作を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態２に係るウェハ異常箇所検出用装置のステージの平面図である。
【図６】実施の形態２に係る画像処理部の動作を示すフローチャートである。
【図７】実施の形態２に係る画像処理部の動作を説明するための図である。
【図８】実施の形態３に係るウェハ異常箇所検出用装置の模式的な斜視図である。
【図９】実施の形態３に係るウェハ異常箇所検出用装置の動作を示すフローチャートである。
【図１０】ピンセットによりウェハの異常箇所に印を付ける方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施の形態１＞
＜構成＞
図１は、本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００の模式的な断面図である。ウェハ異常箇所検出用装置１００は、ステージ１、カメラ２、画像処理部３および投影機４を備える。ウェハ５はステージ１に載置される。図１に示すように、ステージ１に載置されたウェハ５は、ウェハ５の一方主面５１がステージ１の下方を向き、ウェハ５の他方主面５２がステージ１の上方を向く。カメラ２は、ステージ１の下方から少なくともウェハ５の一方主面５１の全体を撮像して画像データ（即ち画像信号）を生成する。なお、以降の説明では画像データとしてビデオカメラによる動画データ（即ちビデオ信号）を対象としているが、これに限られるものではなく、例えばスチールカメラによる静止画であってもよい。画像処理部３は、カメラ２が撮像した一方主面画像中のウェハ５の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す。また、画像処理部３は、投影機４に出力する画像データの生成として、後述する鏡像変換、アライメント調整ほか各種の処理を行う。画像処理部３は制御部３０に含まれる。制御部３０には表示装置２１および入力装置２２が接続される。表示装置２１は、画像処理部３から出力される画像データや画像処理部３で処理する処理内容を表示する。入力装置２２は、例えば、ウェハ異常箇所検出用装置１００を操作するために必要な命令の入力、選択、ウェハの異常箇所を示す位置情報の入力などを行う。制御部３０は、カメラ３、投影機４などの制御を行う。
【００１３】
投影機４は、ステージ１に載置されたウェハ５の他方主面５２に画像処理部３で処理された一方主面画像を投影する。このとき、投影機４は、画像処理部３で処理された一方主面画像と、ウェハ５の一方主面５１との位置関係が平面視で一致するように投影する。
【００１４】
カメラ２のステージ１に対する位置は固定されている。カメラ２は、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像素子のほか、レンズ、外部に画像データを出力するインターフェースなどを備える。ウェハ５が例えば８インチ（直径２０ｃｍ）以下であれば、その一方主面５１の全体にわたって明瞭な画像を取得するために、カメラ２の画素数は２００万画素以上であることが好ましい。以降では、カメラ２が取得する画像を一方主面画像と記載する。よって、一方主面画像には、ウェハ５の一方主面５１の全体の画像が含まれる。
【００１５】
なお、ウェハ５の一方主面５１をカメラ２で明瞭に撮像するために、ステージ１の下方に光源を配置してもよい。光源は、例えばカメラ２の周囲を囲むリングライトである。
【００１６】
投影機４のステージ１に対する位置は固定されている。投影機４は、例えば液晶パネル、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）等を利用して画像を投影する。ウェハ５の他方主面５２の全体に明瞭な画像を投影するために、投影機４の画素数は、カメラ２の画素数と同等以上、少なくとも２００万画素以上であることが好ましい。投影機４は、このほかに投影レンズや外部からの画像データが入力されるインターフェースなどを備える。また、ウェハ５の他方主面５２の全体に画像を投影するために、投影機４からウェハ５の他方主面５２までの距離は５０ｃｍ以上であることが好ましい。
【００１７】
図２は、画像処理部３を含む制御部３０のハードウェア構成を示す図である。制御部３０および画像処理部３は、入出力インターフェースＨＷ１、処理回路ＨＷ２およびメモリＨＷ３によって実現される。入出力インターフェースＨＷ１、処理回路ＨＷ２およびメモリＨＷ３はバスで相互に接続されている。入出力インターフェースＨＷ１は、カメラ２が出力する画像信号ＳＧ１を入力し、処理回路ＨＷ２が出力する画像信号ＳＧ２を出力するほか、液晶ディスプレイといった表示装置２１やマウスといった入力装置２２などの一般的な入出力機器との間で、信号のやりとりを行うためのインターフェースである。
【００１８】
処理回路ＨＷ２は、専用のハードウェアであってもよい。また、処理回路ＨＷ２はメモリＨＷ３に格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサ、ＤＳＰともいう）であってもよい。
【００１９】
処理回路ＨＷ２が専用のハードウェアである場合、処理回路ＨＷ２は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、またはこれらを組み合わせたものが該当する。制御部３０および画像処理部３の機能を１つの処理回路ＨＷ２で実現してもよいし、複数の処理回路で実現してもよい。
【００２０】
処理回路ＨＷ２がＣＰＵの場合、制御部３０および画像処理部３の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリＨＷ３に格納される。処理回路ＨＷ２は、メモリＨＷ３に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、制御部３０および画像処理部３の機能を実現する。また、これらのプログラムは、制御部３０および画像処理部３の手順や方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。ここで、メモリＨＷ３とは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリや、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、ＤＶＤ等が該当する。
【００２１】
なお、制御部３０および画像処理部３の機能について、一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェアまたはファームウェアで実現するようにしてもよい。このように、処理回路は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはこれらの組み合わせによって、上述の各機能を実現することができる。
【００２２】
なお、表示装置２１と入力装置２２に関しては、ディスプレイとマウスなどとして個別に用意してもよいし、タッチパネル付きディスプレイのように一体化された形態であってもよい。
【００２３】
＜動作＞
図３は、ウェハ異常箇所検出用装置１００の動作を示すフローチャートである。図４は、画像処理部３の動作、即ち図３におけるステップＳ１０２の詳細を示すフローチャートである。
【００２４】
まず、カメラ２が、ステージ２に載置されたウェハ５の一方主面５１の全体を撮像して一方主面画像を取得する（ステップＳ１０１）。次に、画像処理部３が一方主面画像に対して処理を行う（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２については図４を用いて後述する。次に、投影機４が、処理された一方主面画像をウェハ５の他方主面５２に投影する。このとき、投影機４は、画像処理部３で処理された一方主面画像と、ウェハ５の一方主面５１との位置関係が平面視で一致するように投影する。投影される一方主面画像には異常箇所を示すマークが施されている。従って、ウェハ５の他方主面５２の、ウェハ５の一方主面５１の異常箇所に対応する箇所にはマークが投影される。
【００２５】
そして、ウェハ５の他方主面５２のマークが投影されている箇所に、例えばペンでインクを打点する。これにより、ウェハ５のどの箇所に異常があるかをウェハ５の他方主面５２から識別可能となる。また、実施の形態３で説明するように、インクの打点を自動で行ってもよい。
【００２６】
画像処理部３の動作（ステップＳ１０２）について、図４を用いて説明する。まず、画像処理部３はカメラ２が撮像した一方主面画像を取得し、表示装置２１に表示させる（ステップＳ１０２１）。この状態において、検査を実施する作業者が表示装置２１に表示された画像を目視により観察する。表示装置２１に表示されたウェハ５の一方主面の画像において、作業者が異常箇所を発見すると、作業者は入力装置２２を操作して異常箇所を特定する。入力装置２２がマウスである場合、異常箇所を特定する操作は、例えば、表示装置２１に表示されたウェハ５の一方主面の画像中の異常箇所に、マウスと連動するカーソルを重ねてクリックすることによって実施される。また、表示装置２１と入力装置２２がタッチパネル付きディスプレイである場合、異常箇所を特定する操作は、例えば、ディスプレイに表示されたウェハ５の一方主面の画像中の異常箇所をタッチすることによって実施される。
【００２７】
次に、画像処理部３は、入力装置２２からの入力に基づいて一方主面画像中のウェハ５の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像の異常箇所にマークを施す（ステップＳ１０２２）。マークは、マークがウェハ５の他方主面５２に投影されたときに、識別しやすい色および形状であることが好ましい。なお、異常箇所の検出精度に関して、現状では作業者が行う精度には及ばないが、画像処理部３が一方主面画像を分析することによって、異常箇所の検出を自動的に行うようにしても良い。この場合、一方主面画像の分析および異常箇所の検出は、例えば、取得した一方主面画像と、予め用意された、欠陥の無い理想的な一方主面画像とを比較して行われる。一方主面画像の分析および異常箇所の検出の方法は、これに限定されるものではなく、ウェハの外観に基づいて異常箇所を特定するあらゆる方法が該当する。
【００２８】
次に、画像処理部３は、マークが施された一方主面画像の左右を反転させる（ステップＳ１０２３）。ここで、一方主面画像の左右を反転させるとは、一方主面画像に対して鏡像変換を行うことを意味する。そして、画像処理部３は、処理された一方主面画像、即ち、マークが施され、左右が反転された一方主面画像を投影機４に出力する（ステップＳ１０２４）。
【００２９】
＜効果＞
本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００は、ウェハ５を載置するステージ１と、ステージ１に載置されたウェハ５の一方主面５１を撮像するカメラ２と、カメラ２で撮像した一方主面画像中のウェハ５の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像に異常箇所を示すマークを施す画像処理部３と、画像処理部３で処理された一方主面画像と、ウェハ５の一方主面５１との位置関係が平面視で一致するように、ステージ１に載置されたウェハ５の他方主面５２に画像処理部３で処理された一方主面画像を投影する投影機４と、を備える。
【００３０】
本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００によれば、カメラ２により撮像したウェハ５の一方主面画像中の異常箇所の位置を取得して、一方主面画像にマークを施す。そして、投影機４が、一方主面画像と、ウェハ５の一方主面５１との位置関係が平面視で一致するように、ステージ１に載置されたウェハ５の他方主面５２にマークが施された一方主面画像を投影する。従って、ウェハ５の一方主面５１において検出された異常箇所が、ウェハ５の他方主面５２のどの箇所に該当するかを、簡易な構成で精度良く特定することが可能である。
【００３１】
また、本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００において、ウェハ５の一方主面５１は、ステージ１の下方に向いた面であり、ウェハ５の他方主面５２は、ステージ１の上方に向いた面であり、カメラ２は、ステージ１の下方からウェハ５の一方主面５１を撮像する。従って、画像が投影されるウェハ５の他方主面５２は、ステージ１の上方に向いた面となるため、ウェハ５の他方主面５２に投影された異常箇所を示すマークを、ステージ１の上方から視認可能である。
【００３２】
また、本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００において、カメラ２の位置はステージ１に対して固定されており、カメラ２はウェハ５の一方主面５１の全体を撮像可能であり、投影機４の位置はステージ１に対して固定されており、投影機４は、画像処理部３で処理された一方主面画像をウェハの他方主面５２の全体に投影可能である。
【００３３】
従って、ステージ１と、カメラ２および投影機４との位置を相対的に動かす機構が不要となるため、カメラ２および投影機４の位置をステージ１に対して固定することが可能となる。これにより、カメラ２および投影機４のステージ１に対する位置精度を向上させることが可能である。
【００３４】
また、本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００において、カメラ２の画素数は２００万画素以上であり、投影機４の画素数は２００万画素以上であり、投影機４からウェハ５の他方主面５２までの距離は５０ｃｍ以上である。なお、投影機４の画素数を２００万画素以上としたが、カメラ２の画素数と同等、或いはそれ以上の画素数とすることが望ましい。
【００３５】
カメラ２の画素数を２００万画素以上とすることにより、例えば２０ｃｍといった大口径のウェハ５の一方主面５１の全体を明瞭に撮像することが可能となる。また、投影機４の画素数を２００万画素以上とし、投影機４からウェハ５の他方主面５２までの距離を５０ｃｍ以上とすることにより、大口径のウェハ５の他方主面５２の全体に画像を明瞭に投影することが可能となる。
【００３６】
また、本実施の形態１におけるウェハ異常箇所検出用装置１００において、ウェハ５の他方主面５２に複数の半導体チップが形成されている。従って、ウェハ５の一方主面５１で検出された異常箇所が、ウェハ５の他方主面５２に形成されたどの半導体チップに該当するのかを特定することが可能となる。
【００３７】
＜実施の形態２＞
＜構成＞
図５は、本実施の形態２におけるウェハ異常箇所検出用装置２００のステージ１を下方から見た平面図である。ステージ１の下面には、等間隔に４個のアライメントマーク１１が配置されている。４個のアライメントマーク１１の重心と、ステージ１に載置されたウェハ５の中心とが一致するように、４個のアライメントマークが配置されている。
【００３８】
ステージ１の下面にアライメントマーク１１が配置される以外の構成は、実施の形態１（図１）と同じであるため、説明を省略する。
【００３９】
＜動作＞
図６は、本実施の形態２における画像処理部３の動作を示すフローチャートである。また、図７は、画像処理部３の動作を説明するための図である。図７中に示される一方主面画像ＩＭＧ１，ＩＭＧ２，ＩＭＧ３のそれぞれにおいて、ウェハ５の一方主面５１が示されているが、これはウェハ５の一方主面５１そのものではなく、ウェハ５の一方主面５１の画像である。これは、ステージ１およびアライメントマーク１１についても同様である。
【００４０】
図６および図７を用いて画像処理部３の動作を説明する。なお、本実施の形態２において、画像処理部３の動作以外は実施の形態１と同様のため、動作の説明を省略する。
【００４１】
まず、画像処理部３はカメラ２が撮像した一方主面画像ＩＭＧ１を取得する（ステップＳ２０２１）。カメラ２が撮像した一方主面画像ＩＭＧ１には、ウェハ５の一方主面５１とともに、ステージ１に配置された４個のアライメントマーク１１も含まれている。
【００４２】
次に、画像処理部３は、一方主面画像ＩＭＧ１中の４個のアライメントマーク１１に基づいて一方主面画像ＩＭＧ１のアライメントを調整して一方主面画像ＩＭＧ２を得る（ステップＳ２０２２）。アライメントの調整とは、例えば、一方主面画像ＩＭＧ１の歪み、傾きなどを補正することである。
【００４３】
次に、画像処理部３は、一方主面画像ＩＭＧ２を分析して異常箇所を検出して、一方主面画像ＩＭＧ２の異常箇所にマーク６を施す（ステップＳ２０２３）。そして、画像処理部３は、４個のアライメントマーク１１の重心を基準として、マーク６が施された一方主面画像ＩＭＧ２の左右を反転させて一方主面画像ＩＭＧ３を得る（ステップＳ２０２４）。ステップＳ２０２４において画像処理部３は、図７に示すように一方主面画像ＩＭＧ２中の互いに対向するアライメントマーク１１を結ぶように対角線を引いて、４個のアライメントマーク１１の重心７を求める。そしてこの重心７を基準として一方主面画像ＩＭＧ２の左右を反転させる。つまり、画像処理部３は、一方主面画像ＩＭＧ２自体の中心を軸として一方主面画像ＩＭＧの左右を反転させるのではなく、４個のアライメントマーク１１の重心７を軸として一方主面画像ＩＭＧ２の左右を反転させる。
【００４４】
＜効果＞
本実施の形態２におけるウェハ異常箇所検出用装置２００において、ステージ１の下方に向いた面には、ステージ１に載置されたウェハ５を囲むように４個以上の複数のアライメントマーク１１が等間隔で配置されており、複数のアライメントマーク１１の重心と、ステージ１に載置されたウェハ５の中心が一致し、カメラ２が撮像する一方主面画像には、ウェハ５の一方主面５１と複数のアライメントマーク１１が含まれる。従って、一方主面画像に含まれるアライメントマークを利用して、一方主面画像のアライメントの調整が可能となる。
【００４５】
また、本実施の形態２におけるウェハ異常箇所検出用装置２００において、画像処理部３は、一方主面画像中の複数のアライメントマーク１１を基準として、一方主面画像の左右を反転させる。従って、一方主面画像中のウェハ５の一方主面５１の中心を基準として、一方主面画像の左右を反転させることが可能となる。これにより、一方主面画像中において、ウェハ５の一方主面５１の中心が、一方主面画像の中心からずれている場合であっても、ウェハ５の一方主面５１の画像の左右を高精度で反転させることが可能となる。
【００４６】
＜実施の形態３＞
＜構成＞
図８は、本実施の形態３におけるウェハ異常箇所検出用装置３００の模式的な斜視図である。ウェハ異常箇所検出用装置３００は、実施の形態１のウェハ異常箇所検出用装置１００（図１）に対して、インク打点部８をさらに備える。インク打点部８はペン８１を備える。ペン８１は、ステージ１に載置されたウェハ５の他方主面５２に対して水平方向（即ちｘｙ方向）および垂直方向（即ちｚ方向）に移動可能であり、例えばＸＹプロッターに用いる移動機構（図示せず）により実施できる。そして、この移動機構は制御部３０により動作が制御されるものとなっている。
【００４７】
ウェハ異常箇所検出用装置３００におけるインク打点部８以外の構成は、ウェハ異常箇所検出用装置１００（図１）と同じため、説明を省略する。
【００４８】
＜動作＞
図９は、ウェハ異常箇所検出用装置３００の動作を示すフローチャートである。図９におけるステップＳ２０１からＳ２０３は、図３におけるステップＳ１０１からＳ１０３と同じため、説明を省略する。
【００４９】
図９のステップＳ２０４において、インク打点部８は、制御部３０からの制御信号を受けて、ウェハ５の他方主面５２のマーク６が投影されている箇所にペン８１でインクを自動で打点する。例えば、インク打点部８は、ウェハ５の他方主面５２のマーク６が投影されている箇所に、ペン８１でインクを打点する。また、ウェハ５の他方主面５２に半導体チップが形成されていて、マーク６が半導体チップに投影されている場合は、インク打点部８はその半導体チップの上面の中央にペン８１でインクを打点してもよい。
【００５０】
ウェハ５の他方主面５２のマーク６が投影されている箇所にインクを自動で打点する機能は、上述した機能に限られるものではない。この機能は、例えば制御部３０からの制御信号によらず、インク打点部８に搭載されたカメラ、処理回路およびメモリにより実現されるようにしてもよい。処理回路はメモリに格納されるプログラムを実行するＣＰＵである。
【００５１】
一辺の長さが１ｍｍ程度の半導体チップへの打点に対応するために、ペン８１が打点するインクの打点は、直径０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
なお、以上で説明したインク打点部８を実施の形態２におけるウェハ異常箇所検出用装置２００に適用してもよい。
【００５３】
＜効果＞
本実施の形態３におけるウェハ異常箇所検出用装置３００は、ステージ１に載置されたウェハ５の他方主面５２に対して水平方向および垂直方向に移動可能なペン８１を備えるインク打点部８をさらに備え、インク打点部８は、ウェハ５の他方主面５２のマーク６が投影されている箇所に基づいて、ウェハ５の他方主面５２にペン８１でインクを自動的に打点する。
【００５４】
図１０に示すように、両方の先端に針９１が付いたピンセット９でウェハ５を挟み込んで異常箇所に傷を付けることによって、異常箇所を識別する印を付ける方法が知られている。この方法においては、ウェハ５の異常の無い箇所に誤って傷を付けてしまう可能性があった。また、ウェハ５の厚さが１００μｍ以下と薄い場合にあっては、ウェハ５をピンセット９で挟み込む力が強いと、ウェハ５自体にダメージを与えてしまう可能性があった。一方、本実施の形態３においては、ウェハ５の他方主面５２のマーク６が投影されている箇所に基づいて、ウェハ５の他方主面５２にペン８１でインクが打点される。つまり、インクを打点することによって異常箇所を識別する印を付けるため、ウェハ５のダメージを軽減させることが可能である。さらに、インク打点部８によってインクが自動的に打点されるため、手作業でインクを打点する場合に比べて、精度良くインクを打点することが可能となる。
【００５５】
また、本実施の形態３におけるウェハ異常箇所検出用装置３００において、ペン８１が打点するインクの打点は直径０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。従って、１辺の長さが１ｍｍ程度の半導体チップに対してもインクの打点が可能となる。
【００５６】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１  ステージ、２  カメラ、３  画像処理部、４  投影機、５  ウェハ、６  マーク、７  重心、８  インク打点部、９  ピンセット、９１  針、１１  アライメントマーク、５１  一方主面、５２  他方主面、１００，２００，３００  ウェハ異常箇所検出用装置、ＨＷ１  入出力インターフェース、ＨＷ２  処理回路、ＨＷ３  メモリ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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