(57)【要約】  【課題】  本発明は、例えば、検出精度や設置精度を向上できる、新たなマーカユニットを提供する。  【解決手段】  本発明のマーカユニットは、２つ以上の基板が積層された積層体を含み、前記積層体は、その上面側から検出可能な被検出部を有し、前記積層体の側面の少なくとも一部において、前記積層体の最上層である第１基板と、前記最上層の第１基板の下面と接触する第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ以上の基板が積層された積層体を含み、
前記積層体は、その上面側から検出可能な被検出部を有し、
前記積層体の側面の少なくとも一部において、前記積層体の最上層である第１基板と、前記最上層の第１基板の下面と接触する第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われていることを特徴とするマーカユニット。
【請求項２】
前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われている、請求項１記載のマーカユニット。
【請求項３】
前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われている、請求項１または２記載のマーカユニット。
【請求項４】
前記積層体が、さらに第３基板を含み、
前記積層体の上面側から、前記第１基板、前記第２基板および前記第３基板の順となるように積層されており、
前記第３基板の側面が、少なくともその角部に、上方向に突出する側面凸部を有し、
前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第３基板の側面凸部によって覆われている、請求項１から３のいずれか一項に記載のマーカユニット
【請求項５】
前記第３基板の側面が、その全周に、上方向に突出する側面凸部を有し、
前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第３基板の側面凸部によって覆われている、請求項４記載のマーカユニット。
【請求項６】
前記第２基板の側面が、少なくともその角部に、上方向に突出する側面凸部を有し、
前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第２基板の側面凸部によって覆われている、請求項１から３のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項７】
前記第２基板の側面が、その全周に、上方向に突出する側面凸部を有し、
前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第２基板の側面凸部によって覆われている、請求項６記載のマーカユニット。
【請求項８】
前記積層体が、さらに、第３基板を含み、
前記積層体の上面側から、前記第１基板、前記第２基板および前記第３基板の順となるように積層されている、請求項６または７記載のマーカユニット。
【請求項９】
前記第２基板の側面凸部が、上方向と下方向のそれぞれに突出する側面凸部であり、
前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第２基板の側面凸部によって覆われている、請求項８記載のマーカユニット。
【請求項１０】
前記第１基板の側面が、少なくともその角部に、下方向に突出する側面凸部を有し、
前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第１基板の側面凸部によって覆われている、請求項１から３のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項１１】
前記第１基板の側面が、その全周に、下方向に突出する側面凸部を有し、
前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第１基板の側面凸部によって覆われている、請求項１０記載のマーカユニット。
【請求項１２】
前記積層体が、さらに、第３基板を含み、
前記積層体の上面側から、前記第１基板、前記第２基板および前記第３基板の順となるように積層されている、請求項１０または１１記載のマーカユニット。
【請求項１３】
前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第１基板の側面凸部によって覆われている、請求項１２記載のマーカユニット。
【請求項１４】
前記積層体において、前記側面凸部の上面は、前記第１基板の上面と同じ高さに位置する、請求項１から１３のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項１５】
前記積層体において、前記側面凸部の上面は、前記第１基板の上面よりも下方向に位置する、請求項１から１３のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項１６】
前記第１基板は、その上面側から、前記第２基板が視認可能な基板である、請求項１から１５のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項１７】
前記第１基板は、透明基板である、請求項１６記載のマーカユニット。
【請求項１８】
前記被検出部は、マーカ、および前記マーカの検出における基準となる検出基準部の少なくとも一方を含む、請求項１から１７のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項１９】
前記第１基板が、前記被検出部を有する被検出基板である、請求項１から１８のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項２０】
前記積層体が、前記第２基板の下面と接触する第３基板を有さない場合、前記第２基板が、前記被検出部を有する被検出基板であり、
前記積層体が、前記第２基板の下面と接触する第３基板を有する場合、前記第３基板が、前記検出部を有する被検出基板である、請求項１から１８のいずれか一項に記載のマーカユニット。
【請求項２１】
前記第２基板または前記第３基板が前記被検出基板の場合、
前記被検出基板は、その上面に、前記被検出部を有し、
前記被検出基板よりも上に積層された他の基板は、前記被検出基板の前記被検出部に対応する箇所に、貫通孔を有し、
前記積層体の上面側において、前記貫通孔から、前記被検出基板の前記被検出部が露出している、請求項２０記載のマーカユニット。
【請求項２２】
前記第２基板または前記第３基板が前記被検出基板であり、前記被検出部として、マーカの検出における基準となる検出基準部を含む場合、
前記被検出基板は、上方向に突出する凸部を有し、
前記被検出基板よりも上に積層された他の基板は、前記被検出基板の前記凸部に対応する箇所に、貫通孔を有し、
前記積層体において、前記被検出基板の前記凸部は、前記被検出基板よりも上に積層された他の基板の前記貫通孔内に位置し、
前記凸部の露出する上面が、前記検出基準部である、請求項２０または２１記載のマーカユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マーカユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
拡張現実感（Augmented  Reality、以下、「ＡＲ」ともいう）およびロボティクス等の分野において、物体の位置および姿勢等を認識するために、いわゆる視認マーカが使用されている。前記マーカとしては、例えば、ＡＲマーカが一般的である。また、前記マーカの他の例としては、例えば、黒の縞模様の上に、レンチキュラレンズが配置されたマーカが報告されている（特許文献１）。前記マーカは、一般的に、見る角度に応じて変位する可変モアレパターン（ＶＭＰ）マーカと呼ばれ、また、ＲＡＳ（Rotation  Angle  Scale；回転角度）マーカとも呼ばれる。カメラ等の検出機器によって、前記マーカに現れる像を検出すると、前記マーカに対する前記カメラの視認角度に依存して、前記像は、濃淡パターンが変化する。このため、前記マーカの濃淡パターンを検出することによって、前記マーカの回転角度を判断することができる。
【０００３】
前記視認マーカは、複数の基板の積層体において形成されており、前記積層体には、前記カメラが検出すべき領域（マーカ）の目印となる複数の検出基準部が設けられ、全体で、マーカユニットとして使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４５５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記マーカユニットについては、例えば、前記検出基準部や前記マーカの検出精度や、被設置対象物への設置精度を、より一層向上することが求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、例えば、検出精度や設置精度を向上できる、新たなマーカユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明のマーカユニットは、
２つ以上の基板が積層された積層体を含み、
前記積層体は、その上面側から検出可能な被検出部を有し、
前記積層体の側面の少なくとも一部において、前記積層体の最上層である第１基板と、前記最上層の第１基板の下面と接触する第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のマーカユニットによれば、いずれかの基板が有する側面凸部によって、前記境界を覆うことにより、例えば、マーカや検出基準部等の被検出部の検出精度を向上し、また、被設置体への設置精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１のマーカユニットの一例を示す概略図であり、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、Ｉ−Ｉ方向から見た断面図であり、（Ｃ）は、上基板の平面図であり、（Ｄ）は、下基板の平面図であり、（Ｅ）は、（Ｂ）のＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）〜（Ｃ）は、実施形態１のマーカユニットのバリエーションを示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜（Ｃ）は、実施形態２のマーカユニットのバリエーションを示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態３のマーカユニットを示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｄ）は、実施形態４のマーカユニットのバリエーションを示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態５のマーカユニットを示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態７のマーカユニットの一例を示す概略図であり、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、II−II方向から見た断面図である。
【図８】図８は、実施形態８のマーカユニットの一例を示す概略図であり、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、III−III方向から見た断面図であり、（Ｃ）は、上基板の平面図であり、（Ｄ）は、下基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明者らは、鋭意研究の結果、従来のマーカユニットは、例えば、外部からの衝撃によって、積層された基板間に隙間が生じたり、破損する可能性があること、積層された基板間へのゴミ等の混入により、前記被検出部の検出精度が低下したり、破損する可能性があるとの知見を得て、これに基づき、本発明に想到するに至った。本発明によれば、前記積層体を構成するいずれかの基板によって、積層体の側面の少なくとも一部において基板間の境界が覆われるため、前述のような問題を抑制することができる。
【００１１】
また、前記マーカユニットにおいて、光学的な機能を示す前記被検出部を有する基板が歪むと、それが前記被検出部の検出に影響を与える可能性がある。本発明のマーカユニットによれば、前記側面凸部を有することによって、例えば、前記被検出部を有する基板の歪みの発生を抑制することが可能になる。
【００１２】
また、本発明のマーカユニットは、前記積層体の側面において、前記側面凸部を有することから、例えば、前記側面凸部に基づいて、前記被設置体への設置位置を規定することもできる。これにより、本発明のマーカユニットを前記被設置体に繰り返し設置する際、例えば、同じ箇所への設置精度を向上することができる。
【００１３】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われている。
【００１４】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われている。
【００１５】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体が、さらに第３基板を含み、前記積層体の上面側から、前記第１基板、前記第２基板および前記第３基板の順となるように積層されており、前記第３基板の側面が、少なくともその角部に、上方向に突出する側面凸部を有し、前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第３基板の側面凸部によって覆われている。
【００１６】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第３基板の側面が、その全周に、上方向に突出する側面凸部を有し、前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第３基板の側面凸部によって覆われている。
【００１７】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第２基板の側面が、少なくともその角部に、上方向に突出する側面凸部を有し、前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第２基板の側面凸部によって覆われている。
【００１８】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第２基板の側面が、その全周に、上方向に突出する側面凸部を有し、前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第２基板の側面凸部によって覆われている。
【００１９】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体が、さらに、第３基板を含み、前記積層体の上面側から、前記第１基板、前記第２基板および前記第３基板の順となるように積層されている。
【００２０】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第２基板の側面凸部が、上方向と下方向のそれぞれに突出する側面凸部であり、前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第２基板の側面凸部によって覆われている。
【００２１】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第１基板の側面が、少なくともその角部に、下方向に突出する側面凸部を有し、前記積層体の側面の角部において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第１基板の側面凸部によって覆われている。
【００２２】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第１基板の側面が、その全周に、下方向に突出する側面凸部を有し、前記積層体の側面の全周において、前記第１基板と前記第２基板との境界が、前記第１基板の側面凸部によって覆われている。
【００２３】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体が、さらに、第３基板を含み、前記積層体の上面側から、前記第１基板、前記第２基板および前記第３基板の順となるように積層されている。
【００２４】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第１基板と前記第２基板との境界、および、前記第２基板と前記第３基板との境界が、前記第１基板の側面凸部によって覆われている。
【００２５】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体において、前記側面凸部の上面は、前記第１基板の上面と同じ高さに位置する。
【００２６】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体において、前記側面凸部の上面は、前記第１基板の上面よりも下方向に位置する。
【００２７】
本発明のマーカユニットにおいて、例えば、前記第１基板は、その上面側から、前記第２基板が視認可能な基板である。
【００２８】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第１基板は、透明基板である。
【００２９】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記被検出部は、マーカ、および前記マーカの検出における基準となる検出基準部の少なくとも一方を含む。
【００３０】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第１基板が、前記被検出部を有する被検出基板である。
【００３１】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記積層体が、前記第２基板の下面と接触する第３基板を有さない場合、前記第２基板が、前記被検出部を有する被検出基板であり、前記積層体が、前記第２基板の下面と接触する第３基板を有する場合、前記第３基板が、前記検出部を有する被検出基板である。
【００３２】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第２基板または前記第３基板が前記被検出基板の場合、前記被検出基板は、その上面に、前記被検出部を有し、前記被検出基板よりも上に積層された他の基板は、前記被検出基板の前記被検出部に対応する箇所に、貫通孔を有し、前記積層体の上面側において、前記貫通孔から、前記被検出基板の前記被検出部が露出している。
【００３３】
本発明のマーカユニットは、例えば、前記第２基板または前記第３基板が前記被検出基板であり、前記被検出部として、マーカの検出における基準となる検出基準部を含む場合、前記被検出基板は、上方向に突出する凸部を有し、前記被検出基板よりも上に積層された他の基板は、前記被検出基板の前記凸部に対応する箇所に、貫通孔を有し、前記積層体において、前記被検出基板の前記凸部は、前記被検出基板よりも上に積層された他の基板の前記貫通孔内に位置し、前記凸部の露出する上面が、前記検出基準部である。
【００３４】
本発明のマーカユニットは、便宜上、視認側を「上方向」といい、その反対側を「下方向」という。また、本発明のマーカユニットは、積層体の最も上面側に位置する基板を「上基板」といい、積層体の最も下面側に位置する基板を「下基板」という。
【００３５】
つぎに、本発明の実施形態について、図を用いて説明する。本発明は、下記の実施形態によって何ら限定および制限されない。各図において、同一箇所には同一符号を付している。図においては、説明の便宜上、各部の構造は、適宜、簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、図の条件には制限されない。以下、前記下基板と上基板とを含む積層体において、下基板側を下方向、上基板側を上方向という。各実施形態は、特に記載が無い限り、それぞれを組み合わせてもよいし、それぞれの記載を援用できる。
【００３６】
［実施形態１］
本実施形態のマーカユニットは、上基板である第１基板と、介在基板である第２基板と、下基板である第３基板とが積層された積層体を含み、前記第３基板が側面凸部を有する形態である。
【００３７】
（実施形態１−１）
図１に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図１（Ａ）は、上面側から見たマーカユニット１の平面図であり、図１（Ｂ）は、マーカユニット１のＩ−Ｉ方向から見た断面図であり、図１（Ｃ）は、マーカユニット１の上基板（第１基板）１０の平面図であり、図１（Ｄ）は、マーカユニット１の下基板（第３基板）１２の平面図であり、図１（Ｅ）は、図１（Ｂ）のＸで囲んだ領域の断面図である。なお、Ｘで囲んだ領域を示す断面図は、ハッチを省略して示す。
【００３８】
マーカユニット１において、前記積層体は、その上面側から、上基板（第１基板）１０、介在基板（第２基板）１１、および下基板（第３基板）１２が、この順序となるように積層されており、言い換えれば、下基板（第３基板）１２の上に、介在基板（第２基板）１１を介して、上基板（第１基板）１０が積層されている。
【００３９】
マーカユニット１は、その上面側から検出可能な被検出部として、検出基準部１２２およびマーカ２０を有する。マーカユニット１において、下基板１２が、前記被検出部（検出基準部１２２およびマーカ２０）を有することから、下基板１２は、前記被検出部を有する被検出基板ともいう。マーカユニット１において、前記被検出部は、下基板１２の上表面側の領域であり、下基板１２の上面において、マーカユニット１の上面側に露出している。
【００４０】
前記被検出部のうち、まず、検出基準部１２２について説明する。検出基準部１２２は、一般に、マーカの検出における基準となる部位である。マーカユニット１において、検出基準部１２２は、マーカユニット１の四隅の角部に位置する。下基板１２は、その上面において、上方向に突出する円柱状の凸部（以下、上面側凸部ともいう）を有する。他方、上基板１０および介在基板１１は、それぞれ、検出基準部１２２と対応する箇所に貫通孔を有する（上基板１０の貫通孔は１０１、介在基板１１の貫通孔は図示せず）。そして、下基板１２の上面側凸部は、上基板１０および介在基板１１のそれぞれの貫通孔に挿入された状態であり、その上面が、マーカユニット１の上方向において露出している。この上面側凸部の露出した上面が、検出基準部１２２となる。
【００４１】
前記被検出部のうち、つぎに、マーカ２０について説明する。マーカ２０の種類は、特に制限されず、例えば、ＶＭＰ（可変モアレパターン）等である。マーカユニット１において、マーカ２０は、検出基準部１２２の間に位置する。下基板１２は、その上面において、例えば、マーカ２０となる箇所に、山型の連続凸部を有する。他方、上基板１０および介在基板１１は、それぞれ、マーカ２０と対応する箇所に貫通孔を有する（上基板１０の貫通孔は１０２、介在基板１１の貫通孔は図示せず）。そして、下基板１２のマーカ２０となる箇所（前記山型の連続凸部）は、上基板１０の貫通孔および介在基板１１の貫通孔により、その上面が、マーカユニット１の上方向において露出している。この露出した前記山形の連続凸部が、マーカ２０となる。
【００４２】
マーカユニット１において、下基板１２は、その側面の全周に、上方向に突出する側面凸部１２１を有する。マーカユニット１は、下基板１２の上に、介在基板１１を介して上基板１０が積層されており、下基板１２の側面凸部１２１によって、マーカユニット１の側面の全周において、上基板１０と介在基板１１との境界、および、介在基板１１と下基板１２との境界が覆われている。
【００４３】
マーカユニット１は、前述のように、その側面において、各基板間の境界が覆われていることから、例えば、以下のようなことが可能になる。すなわち、マーカユニット１は、例えば、側面の前記境界からゴミ等が入ることを防止できる。これによって、例えば、マーカユニット１の上方向からの視認において、ゴミ等が原因となる検出精度の低下や、ゴミ等が原因となる破損等も防止できる。また、マーカユニット１は、その側面が、下基板１２の側面凸部１２１で覆われることによって、例えば、各基板間が剥離することを防止できる。また、マーカユニット１は、その側面が、下基板１２の側面凸部１２１で覆われることによって、例えば、上基板１０と介在基板１１とが、下基板１２に対して歪むことを防止できる。また、マーカユニット１において、下基板１２が前記被検出部（検出基準部１２２、マーカ２０と側面凸部１２１）を有するため、例えば、下基板１２の成形において、前記被検出部を同時に形成できる。そして、マーカユニット１の外形は、側面凸部１２１を有する下基板１２によって決まることから、マーカユニット１全体における前記被検出部の位置ズレを防止できる。特に、前記被検出部の中でも、検出基準部１２２は、マーカ２０の検出の基準になることから、マーカユニット１によれば、より高い精度で検出基準部１２２をマーカユニット内に形成できる。また、マーカユニット１の外形は、側面凸部１２１を有する下基板１２によって決まることから、側面凸部１２１を利用することで、例えば、マーカユニット１を被設置体に繰り返し設置する際、同じ箇所への設置精度を向上することもできる。
【００４４】
マーカユニット１において、下基板１２の側面凸部１２１は、その上面が、上基板１０の上面と同じ高さに位置している。側面凸部１２１の上面の位置は、特に制限されず、前述のように、前記境界を覆うことができればよい。上方向からのマーカユニット１の検出において、前記側面凸部が影になる影響を十分に抑制できることから、側面凸部１２１の上面は、例えば、上基板１０の上面と同じ高さであることが好ましい。なお、側面凸部１２１の上面と上基板１０の上面とが「同じ高さ」であるとは、両者の高さが実質的に同じであることを意味し、寸法公差程度の差は「同じ高さ」に包含される。より具体的には、例えば、積層体全体の厚みが１．５〜３ｍｍ、寸法公差が±０．１ｍｍである場合、前記上基板１０の上面に対して±０．１ｍｍの範囲は同じ高さに包含される。
【００４５】
本実施形態においては、前記被検出部（検出基準部およびマーカ）を有する被検出基板を前記下基板としたが、本発明は、これには制限されず、例えば、後述するように、前記上基板が、前記被検出部を有してもよい。本発明においては、前記側面凸部により境界を覆うことによって、特に、前記被検出部を有する被検出基板を保護することが好ましい。このため、本実施形態のマーカユニットは、例えば、前記被検出部を有する被検出基板が、前記上基板、前記介在基板および前記下基板の少なくとも一つである場合、または、前記上基板および前記下基板の少なくとも一方である場合に、特に有用である。以下の実施形態も同様である。
【００４６】
（実施形態１−２）
図２（Ａ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図２（Ａ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。なお、Ｘで囲んだ領域を示す断面図は、ハッチを省略して示す（以下、同様）。
【００４７】
図２（Ａ）のマーカユニットは、下基板（第３基板）２２の側面凸部２２１Ａが、上基板（第１基板）１０と介在基板（第２基板）１１との境界、および、介在基板（第２基板）１１と下基板（第３基板）２２との境界を覆う形態である。本実施形態において、側面凸部２２１Ａは、その外周面が、上方向に向かうにつれて、その内周面側に狭まっていくテーパ形状であり、側面凸部２２１Ａの上面は、上基板１０の上面と同じ高さに位置している。
【００４８】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板１１との境界、および、介在基板１１と下基板２２との境界を覆い、且つ、側面凸部２２１Ａの上面を、上基板１０の上面と同じ高さとなるように位置させることで、各境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部２２１Ａが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００４９】
（実施形態１−３）
図２（Ｂ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図２（Ｂ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【００５０】
図２（Ｂ）のマーカユニットは、下基板（第３基板）２２の側面凸部２２１Ｂが、上基板（第１基板）１０と介在基板（第２基板）１１との境界、および、介在基板（第２基板）１１と下基板（第３基板）２２との境界を覆う形態である。本実施形態において、側面凸部２２１Ｂは、その外周面が、下基板２２の下面に対して、垂直方向に伸びた形状であり、側面凸部２２１Ｂの上面は、上基板１０の上面よりも下方向に位置している。
【００５１】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板１１との境界、および、介在基１１と下基板２２との境界を覆い、且つ、側面凸部２２１Ｂの上面を、上基板１０の上面よりも下方向に位置させることで、各境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部２２１Ｂが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００５２】
（実施形態１−４）
図２（Ｃ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図２（Ｃ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【００５３】
図２（Ｃ）のマーカユニットは、側面凸部２２１Ｃの上面が、上基板（第１基板）１０の上面よりも上方向に突出している以外は、図２（Ｂ）と同様である。
【００５４】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板１１との境界、および、介在基板１１と下基板２２との境界を覆うことで、各境界を保護できる。
【００５５】
なお、本実施形態のマーカユニットは、さらに、前記下基板（第３基板）の下方向に、さらなる基板を有してもよい。
【００５６】
［実施形態２］
本実施形態のマーカユニットは、上基板である第１基板と、介在基板である第２基板と、下基板である第３基板とが積層された積層体を含み、前記第２基板が側面凸部を有する形態である。図３（Ａ）〜（Ｃ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。実施形態２のマーカユニットは、第２基板（介在基板）が前記側面凸部を有する以外は、前記実施形態１の記載を援用できる。
【００５７】
（実施形態２−１）
図３（Ａ）のマーカユニットは、介在基板（第２基板）３１の側面凸部３１１Ａが、上基板（第１基板）１０と介在基板（第２基板）３１との境界、および、介在基板（第２基板）３１と下基板（第３基板）１２との境界を覆う形態である。具体的に、側面凸部３１１Ａは、上方向と下方向のそれぞれに突出し、上方向の突出部により、上基板１０と介在基板３１との境界を覆い、下方向の突出部により、介在基板３１と下基板１２との境界を覆う形態である。本実施形態において、下基板３１の側面凸部３１１Ａは、その外周面が、下基板１２の下面に対して、垂直方向に伸びた形状であり、側面凸部３１１Ａの上面は、上基板１０の上面と同じ高さに位置している。
【００５８】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板３１との境界、および、介在基板３１と下基板１２との境界を覆い、且つ、側面凸部３１１Ａの上面を、上基板１０の上面と同じ位置とすることで、各境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部３１１Ａが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００５９】
本実施形態においては、前記実施形態１と同様に、前記被検出部（検出基準部およびマーカ）を有する被検出基板を前記下基板（第３基板）としたが、本発明は、これには制限されず、例えば、後述するように、前記上基板（第１基板）が、前記被検出部を有してもよい。本発明においては、前記側面凸部により境界を覆うことによって、特に、前記被検出部を有する被検出基板を保護することが好ましい。このため、本実施形態のマーカユニットは、例えば、前記被検出部を有する被検出基板が、前記上基板、前記介在基板および前記下基板の少なくとも一つである場合、または、前記上基板および前記下基板の少なくとも一方である場合に、特に有用である。以下の実施形態も同様である。
【００６０】
（実施形態２−２）
図３（Ｂ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図３（Ｂ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【００６１】
図３（Ｂ）のマーカユニットは、実施形態２−１と同様に、介在基板（第２基板）３１の側面凸部３１１Ｂが、上基板（第１基板）１０と介在基板（第２基板）３１との境界、および、介在基板（第２基板）３１と下基板（第３基板）１２との境界を覆う形態である。本実施形態において、側面凸部３１１Ｂは、その外周面が、上方向に向かうにつれて、その内周面側に狭まっていくテーパ形状であり、側面凸部３１１Ｂの上面は、上基板１０の上面と同じ高さに位置している。
【００６２】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板３１との境界、および、介在基板３１と下基板１２との境界を覆い、且つ、側面凸部３１１Ｂの上面を、上基板１０の上面と同じ高さとなるように位置させることで、各境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部３１１Ｂが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００６３】
（実施形態２−３）
図３（Ｃ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図３（Ｃ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【００６４】
図３（Ｃ）のマーカユニットは、側面凸部３１１Ｃの上面が、上基板（第１基板）１０の上面よりも下方向に位置している以外は、図３（Ａ）と同様である。本実施形態によれば、上基板１０と介在基板３１との境界、および、介在基板（第２基板）３１と下基板１２との境界を覆い、且つ、側面凸部３１１Ｃの上面を、上基板１０の上面よりも下方向に位置させることで、各境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部３１１Ｃが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００６５】
［実施形態３］
本実施形態のマーカユニットは、上基板である第１基板と、介在基板である第２基板と、下基板である第３基板とが積層された積層体を含み、前記第１基板が側面凸部を有する形態である。図４に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図４は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。実施形態３のマーカユニットは、第１基板（上基板）が前記側面凸部を有する以外は、前述の実施形態の記載を援用できる。
【００６６】
図４のマーカユニットは、第１基板（上基板）４０の側面凸部４０１が、下方向に突出し、第１基板（上基板）４０と第２基板（介在基板）１１との境界、および、第２基板（介在基板）１１と第３基板（下基板）１２との境界を覆う形態である。本実施形態において、上基板４０の側面凸部４０１は、その外周面が、下基板１２の下面に対して、垂直方向に伸びた形状であり、側面凸部４０１の下面は、下基板１２の下面と同じ高さに位置している。
【００６７】
本実施形態によれば、上基板４０と介在基板１１との境界、および、介在基板１１と下基板１２との境界を覆うことで、各境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部４０１が、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００６８】
本実施形態においては、前記実施形態１と同様に、前記被検出部（検出基準部およびマーカ）を有する被検出基板を前記下基板（第３基板）としたが、本発明は、これには制限されず、例えば、後述するように、前記上基板（第１基板）が、前記被検出部を有してもよい。本発明においては、前記側面凸部により境界を覆うことによって、特に、前記被検出部を有する被検出基板を保護することが好ましい。このため、本実施形態のマーカユニットは、例えば、前記被検出部を有する被検出基板が、前記上基板、介在基板および前記下基板の少なくとも一つである場合、または、前記上基板および前記下基板の少なくとも一方である場合に、特に有用である。
【００６９】
［実施形態４］
本実施形態のマーカユニットは、上基板である第１基板と、介在基板である第２基板と、下基板である第３基板とが積層された積層体を含み、前記第２基板が側面凸部を有する形態である。図５に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図５は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。実施形態４のマーカユニットは、第２基板（介在基板）が前記側面凸部を有する以外は、前述の実施形態の記載を援用できる。
【００７０】
（実施形態４−１）
図５（Ａ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図５（Ａ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ａ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【００７１】
図５（Ａ）のマーカユニットは、介在基板（第２基板）５１の側面凸部５１１Ａの上面が、上方向に突出し、上基板（第１基板）１０と介在基板（第２基板）５１との境界を覆う形態である。本実施形態において、下基板５１の側面凸部５１１Ａは、その外周面が、下基板１２の下面に対して、垂直方向に伸びた形状であり、側面凸部５１１Ａの上面は、上基板１０の上面と同じ高さにある。
【００７２】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板５１との境界を覆い、且つ、側面凸部５１１Ａの上面を、第上基板１０の上面と同じ高さとなるように位置させることで、前記境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部５１１Ａが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００７３】
（実施形態４−２）
図５（Ｂ）のマーカユニットは、介在基板（第２基板）５１の側面凸部５１１Ｂが、上方向に突出し、上基板（第１基板）１０と介在基板（第２基板）５１との境界を覆う形態である。本実施形態において、側面凸部５１１Ｂは、その外周面が、上方向に向かうにつれて、その内周面側に狭まっていくテーパ形状であり、側面凸部５１１Ｂの上面は、上基板１０の上面と同じ高さに位置している。
【００７４】
本実施形態によれば、上基板１０と介在基板５１との境界を覆い、且つ、側面凸部５１１Ｂの上面を、上基板１０の上面と同じ高さとなるように位置させることで、前記境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部５１１Ｂが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００７５】
（実施形態４−３）
図５（Ｃ）に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図５（Ｃ）は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。
【００７６】
図５（Ｃ）のマーカユニットは、側面凸部５１１Ｃの上面が、上基板（第１基板）１０の上面よりも下方向に位置している以外は、図５（Ａ）と同様である。本実施形態によれば、上基板１０と介在基板５１との境界を覆い、且つ、側面凸部５１１Ｃの上面を、上基板１０の上面よりも下方向に位置させることで、前記境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部５１１Ｃが、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００７７】
（実施形態４−４）
図５（Ｄ）のマーカユニットは、側面凸部５１１Ｄの上面が、上基板（第１基板）１０の上面よりも上方向に突出している以外は、図５（Ａ）と同様である。本実施形態によれば、上基板１０と介在基板５１との境界を覆うことで、前記境界を保護することができる。
【００７８】
本実施形態においては、前記実施形態１と同様に、前記被検出部（検出基準部およびマーカ）を有する被検出基板を前記下基板（第３基板）としたが、本発明は、これには制限されず、例えば、後述するように、前記上基板（第１基板）が、前記被検出部を有してもよい。本発明においては、前記側面凸部により境界を覆うことによって、特に、前記被検出部を有する被検出基板を保護することが好ましい。このため、本実施形態のマーカユニットは、例えば、前記被検出部を有する被検出基板が、前記上基板および前記介在基板の少なくとも一方である場合、または、前記上基板である場合に、特に有用である。以下の実施形態も同様である。
【００７９】
［実施形態５］
本実施形態のマーカユニットは、上基板である第１基板と、介在基板である第２基板と、下基板である第３基板とが積層された積層体を含み、前記第１基板が側面凸部を有する形態である。図６に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図６は、本実施形態のマーカユニットについて、図１（Ｂ）の断面図におけるＸで囲んだ領域を示す断面図である。実施形態５のマーカユニットは、上基板（第１基板）が前記側面凸部を有する以外は、前述の実施形態の記載を援用できる。
【００８０】
図６のマーカユニットは、上基板（第１基板）６０の側面凸部６０１が、下方向に突出し、上基板（第１基板）６０と介在基板（第２基板）１１との境界を覆う形態である。本実施形態において、上基板６０の側面凸部６０１は、その外周面が、下基板（第３基板）１２の下面に対して、垂直方向に伸びた形状であり、側面凸部６０１の下面は、下基板１２の上面に接触している。
【００８１】
本実施形態によれば、上基板６０と介在基板１１との境界を覆うことで、前記境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部６０１が、マーカユニット１の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００８２】
本実施形態においては、前記実施形態１と同様に、前記被検出部（検出基準部およびマーカ）を有する被検出基板を前記下基板（第３基板）としたが、本発明は、これには制限されず、例えば、後述するように、前記上基板（第１基板）が、前記被検出部を有してもよい。本発明においては、前記側面凸部により境界を覆うことによって、特に、前記被検出部を有する被検出基板を保護することが好ましい。このため、本実施形態のマーカユニットは、例えば、前記被検出部を有する被検出基板が、前記上基板および前記介在基板の少なくとも一方である場合、または、前記上基板である場合に、特に有用である。
【００８３】
［実施形態６］
前記各実施形態のマーカユニットにおいて、境界を覆う側面凸部は、いずれかの基板の側面の全周に設けられた形態である。本発明は、これには制限されず、例えば、前記積層体の側面の少なくとも一部において、前記積層体の最上層である第１基板と、前記最上層の第１基板の下面と接触する第２基板との境界が、前記積層体を構成するいずれかの基板の側面凸部によって覆われていればよい。
【００８４】
前記積層体の側面の少なくとも一部は、例えば、前記積層体の角部を含むことが好ましい。前記積層体の角部は、例えば、外部から衝撃を受ける確率が高いため、前記角部が前記側面凸部に覆われることで、効果的に、各基板間の剥離や、ゴミ等の混入を防止できる。前記積層体の角部の近くには、例えば、前述のように、前記マーカの検出の基準となる検出基準部を設けることがあるため、前記検出基準部への影響も効果的に防止できる。
【００８５】
また、前記積層体の側面の少なくとも一部は、例えば、前記積層体におけるマーカの配置部の近傍を含むことが好ましい。これによって、例えば、前記マーカ近傍における、各基板間の剥離や、ゴミ等の混入を、効果的に防止できる。
【００８６】
［実施形態７］
前記各実施形態のマーカユニットは、第１基板と第２基板と第３基板とが積層された三層構造の積層体であるが、本発明のマーカユニットは、これには制限されず、例えば、第１基板と第２基板とを有する二層構造の積層体でもよい。
【００８７】
図７に、本実施形態のマーカユニットとして、二層構造の積層体の一例を示す。図７（Ａ）は、上面側から見たマーカユニット２の平面図であり、図７（Ｂ）は、マーカユニット２のII−II方向から見た断面図である。
【００８８】
マーカユニット２は、介在基板を有さず、その上面側から、上基板（第１基板）１０、および下基板（第２基板）１２が、この順序となるように積層されている以外は、前記実施形態１と同様である。言い換えれば、マーカユニット２は、下基板１２の上に、上基板１０が積層されており、下基板１２が、側面凸部１２１を有している。
【００８９】
本実施形態によれば、上基板１０と下基板１２との境界を覆い、且つ、側面凸部１２１の上面を、上基板１０の上面と同じ高さとなるように位置させることで、前記境界を保護し、さらに、例えば、側面凸部１２１が、マーカユニット２の上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【００９０】
本実施形態のマーカユニット２は、介在基板を有さず、前記下基板上に前記上基板が積層されている以外は、前記実施形態１と同様に、前記下基板の側面凸部が、例えば、前記実施形態１における図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すような形状であってもよい。また、本実施形態のマーカユニット２は、介在基板を有さず、前記下基板上に前記上基板が積層されている以外は、前記実施形態３と同様に、前記上基板の側面凸部が、例えば、前記実施形態３における図４に示すような形状であってもよい。
【００９１】
［実施形態８］
前記各実施形態のマーカユニットは、下基板（実施形態１〜６の第３基板、実施形態７の第２基板）がマーカを有する形態であるが、本発明のマーカユニットは、これには制限されず、例えば、上基板（第１基板）がマーカを有してもよい。
【００９２】
図８に、本実施形態のマーカユニットとして、前記上基板（第１基板）がマーカを有する一例を示す。図８（Ａ）は、上面側から見たマーカユニット３の平面図であり、図８（Ｂ）は、マーカユニット３のIII−III方向から見た断面図である。マーカユニット３は、上基板３０がマーカ３２を有する以外は、前記実施形態１と同様である。前述の各実施形態２〜６のマーカユニットも、前記下基板（第３基板）のマーカに代えて、前記上基板（第１基板）のマーカを有する以外、同様であってもよい。また、前記実施形態７のマーカユニットも、前記下基板（第２基板）のマーカに代えて、前記上基板（第１基板）のマーカを有する以外、同様であってもよい。
【００９３】
本発明のマーカユニットについて、各実施形態を例示したが、本発明のマーカユニットは、これらの例には、限定されない。
【００９４】
本発明のマーカユニットについて、前記各実施形態では、前記検出基準部が、前記下基板が有する上面側凸部の上面であるが、これには制限されない。前記下基板の上面がフラットな形態の場合、例えば、前記下基板の上に、前記介在基板（任意）と前記上基板を積層した際、前記介在基板の貫通孔と前記上基板の貫通孔とによって、前記マーカユニットの上面側に露出する前記下基板の上面領域を、前記検出基準部としてもよい。
【００９５】
また、前記下基板が前記上面側凸部を有する場合、前記上面側凸部の上面は、例えば、前記上基板の上面とフラットな状態（段差がない状態）でもよいし、前記上基板の上面よりも高い（突出した）状態でもよいし、前記上基板の上面よりも低い状態でもよい。
【００９６】
前記下基板が前記上面側凸部を有する場合、前記下基板の上面側凸部と、前記上基板の貫通孔および前記介在基板（任意）の貫通孔とは、前者の形状と後者の形状とが、実質的に同じ形状であり、且つ、前者の平面の面積と、後者の貫通孔の孔面積とが、実質的に同じであることが好ましい。
【００９７】
前記下基板の前記検出基準部の形状は、例えば、円形、角形等があげられる。前記円形は、例えば、真円、楕円等であり、真円が好ましい。前記角形は、例えば、三角形、四角形等の多角形であり、四角形は、例えば、正方形、長方形等である。前記上基板および前記介在基板の貫通孔の形状も、特に制限されず、例えば、円形、角形等があげられる
【００９８】
本発明のマーカユニットにおいて、前記検出基準部は、例えば、カメラ等の検出機器で前記マーカを検出する際、検出すべき領域の目印となる。本発明のマーカユニットにおいて、前記検出基準部の数および位置は、特に制限されない。
【００９９】
本発明のマーカユニットが、前記被検出部としてマーカを有する場合、前述のように、前記マーカは、例えば、前記上基板が有してもよいし、前記下基板が有してもよい。前記マーカが二層構造の場合、前記下基板は、第２基板であり、前記マーカが三層構造の場合、前記下基板は、第３基板である。
【０１００】
前記マーカは、特に制限されず、例えば、前述のようなＶＭＰマーカ（ＲＡＳマーカ）、二次元パターンコード等があげられる。前記二次元パターンコードは、例えば、ＡＲマーカ、ＱＲマーカ等があげられる。前記ＡＲマーカは、例えば、ARToolKit、ARTag、CyberCode、ARToolKitPlus等があげられる。本発明のマーカユニットにおいて、前記マーカの位置および数は、特に制限されない。
【０１０１】
本発明のマーカユニットにおいて、前記マーカの形成方法は、特に制限されない。前記下基板が前記マーカを有する場合、例えば、以下のようにして形成できる。すなわち、本発明のマーカユニットの所望の領域において、例えば、前記下基板の上面に、谷型と山型の凹凸を形成することによって、前記所望の領域を、前記マーカにすることができる。
【０１０２】
前記上基板が前記マーカを有する場合、例えば、以下のようにして形成できる。すなわち、本発明のマーカユニットの所望の領域において、例えば、前記上基板の上面側には、レンチキュラレンズ等のレンズ構造を形成し、前記上基板の下面側には、縞模様やドット模様等の模様を形成することによって、前記所望の領域を、前記マーカにすることができる。
【０１０３】
前記上基板のマーカとして、具体的に、ＶＭＰマーカを例にあげて説明する。
【０１０４】
前記マーカは、複数のレンズユニットを有するレンズ本体を含み、前記複数のレンズユニットは、平面方向において連続的に配置されている。前記複数のレンズユニットが配置されている方向を、配置方向または幅方向といい、平面方向において前記配置方向に対する垂直方向を、長さ方向という。
【０１０５】
前記レンズ本体における前記レンズユニットは、例えば、シリンドリカルレンズがあげられる。前記レンズ本体は、例えば、透光性部材である。前記透光性部材は、特に制限されず、例えば、樹脂およびガラス等があげられる。前記樹脂は、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等があげられる。
【０１０６】
前記レンズ本体は、一方の表面側が、光を集める機能を有する集光部を有し、他方の表面側に、複数の模様形成部を有する。前記模様形成部は、例えば、前記レンズ本体の前記長さ方向に沿って伸びる線であり、前記レンズ本体の他方の表面側において、複数の線により、縞模様が形成されたり、複数のドットにより、ドット模様が形成されている。前記複数の模様形成部は、例えば、光学的に検出可能な像として、前記レンズ本体の上面側に投影され、光学的に検出できる。
【０１０７】
前記模様形成部は、光学的に検出できればよく、例えば、着色膜があげられる。前記着色膜の色は、特に制限されず、例えば、黒である。前記着色膜は、例えば、塗膜であり、塗料により形成できる。前記塗料は、特に制限されず、例えば、液体塗料でもよいし、粉体塗料でもよい。前記塗料は、例えば、塗布および／または固化することによって、前記塗膜を形成できる。前記塗布方法は、例えば、スプレー塗布、スクリーン印刷等があげられる。前記固化方法は、例えば、前記液体塗料の乾燥、前記塗料中の硬化成分（例えば、ラジカル重合性化合物等）の硬化、前記粉末塗料の焼き付け等があげられる。
【０１０８】
前記模様形成部により形成される模様は、何ら制限されない。前記模様が、例えば、前記縞模様の場合、縞模様を形成する色の濃さは、例えば、同じでもよいし、濃淡であってもよい。
【０１０９】
前記マーカを、例えば、白色の物体の上に置いた場合、前記マーカの前記レンズ本体の上面から入射した光のうち、前記模様形成部に到達した光は、前記模様形成部（例えば、黒色の着色膜）に吸収され、それ以外の光は、前記レンズ本体を透過して、前記物体の表面で反射する。このため、前記レンズ本体の上面には、白色の背景上に、前記模様形成部の像（例えば、黒色の線）が投影される。このため、前記マーカユニットにおいて、前記マーカを有する前記上基板が積層される基板（例えば、三層構造の場合は前記介在基板、二層構造の場合は前記下基板）は、反射板の役割を果たすことから、例えば、前記マーカの模様形成部が黒色で形成されている場合、その上面が白色であることが好ましい。
【０１１０】
本発明のマーカユニットが前記二層構造の場合、前記下基板（第２基板）と前記上基板（第１基板）の色の組合せは、特に制限されず、例えば、前記下基板の被検出部および前記上基板の被検出部を検出可能であればよい。前記下基板および前記上基板の色は、例えば、以下のような組合せがあげられる。前記下基板は、例えば、その上面が黒色であり、前記上基板は、例えば、透明または白色である。前記上基板が透明の場合、前記上基板の側面が着色されていてもよい。前記上基板の側面が着色されることにより、前記上基板の側面からマーカユニットに入る迷光が抑制され、上方向からの検出に影響する可能性を十分に低減できる。
【０１１１】
本発明のマーカユニットが前記三層構造の場合、前記下基板（第３基板）と前記介在基板（第２基板）と前記上基板（第１基板）の色の組合せは、特に制限されず、例えば、前記下基板の被検出部および前記上基板の被検出部を検出可能であればよい。前記下基板および前記上基板の色は、例えば、前述と同様である。前記介在基板の色は、例えば、前記上基板、前記下基板および前記マーカ等に応じて適宜設定できる。前記介在基板の上面の色は、例えば、前記下基板の被検出部および前記上基板の被検出部の色とは異なる色である。また、前記介在基板の上面の色と、前記下基板の被検出部の色および前記上基板の被検出部の色とは、例えば、コントラスト差が生じやすい組合せであることが好ましい。このように、前記介在基板によりコントラスト差を生じさせることで、例えば、前記下基板の被検出部および前記上基板の被検出部の検出精度を、より向上できる。
【０１１２】
前記下基板、前記介在基板および前記上基板の色は、例えば、以下のような組合せがあげられる。前記下基板は、例えば、その上面の色が黒色であり、前記介在基板は、例えば、その上面が白色であり、前記上基板は、例えば、透明である。前記介在基板は、例えば、前記下基板の被検出部および前記上基板の被検出部に対する反射基板ということもできる。
【０１１３】
前記下基板、前記介在基板および前記上基板は、例えば、それぞれ、樹脂基板である。前記樹脂基板の成形樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ））、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等があげられる。また、前記樹脂基板を着色する場合、例えば、前記樹脂に目的とする色の着色剤（例えば、マスターバッチ、ドライカラー等）を添加した所望の着色樹脂を、成形材料とすることができる。
【０１１４】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上のように、本発明のマーカユニットによれば、いずれかの基板が有する側面凸部によって、前記境界を覆うことにより、例えば、マーカや検出基準部等の被検出部の検出精度を向上し、また、被設置体への設置精度を向上することができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１、２、３      マーカユニット
１０、３０、４０、６０      上基板
１１、３１、５１      介在基板
１２、２２      下基板
２０、３２      マーカ
１０１、１０２      貫通孔
１２１、２２１、３１１、４０１、５１１、６０１      側面凸部
１２２      検出基準部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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