(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却を必要とするラックに設けられたバックボードの構成を簡素化する。【解決手段】通信装置１は、電源と電気的に接続されるバックボード３０と、バックボード３０と電気的に接続される基板４０を保持するラック部２０と、ファン１１と、ファンユニット１０とファンユニット１０への給電及び制御信号の伝達のため、ラック部２０に備えられた基板４０に設けられた接点４３と、ファンユニット１０に備えられた端子とを電気的に接続するように構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源と電気的に接続されるバックボードと、
前記バックボードと電気的に接続される基板を保持するラック部と、
第１ファンと、前記基板と前記第１ファンとを電気的に接続する第１端子とを有する第１ファンユニットと
を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項２】
前記基板が前記ラック部に挿入されているときに、前記電源から前記バックボード及び前記基板を通じて前記第１ファンユニットに電力が供給されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器冷却装置。
【請求項３】
前記第１ファンは、前記基板が前記ラック部に挿入されているときに回転することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器冷却装置。
【請求項４】
前記バックボードは、前記ラック部に固定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器冷却装置。
【請求項５】
前記第１端子は、ばね状に形成されたばね端子である請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器冷却装置。
【請求項６】
前記第１ファンユニットは、前記電源からの前記基板を経由した給電状態を表示する電源ランプを有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器冷却装置。
【請求項７】
前記第１ファンユニットは、
第２ファンと、
前記第２ファンと電気的に接続され、前記第１端子とは電気的に分離された第２端子と
を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器冷却装置。
【請求項８】
前記ラック部は、
第１スロット部と、
第２スロット部と
を有し、
前記基板が、前記第２スロット部に挿入されており、且つ、前記第１スロット部に挿入されていないとき、前記基板は、前記第１ファンとは電気的に接続されずに、前記第２端子を通じて前記第２ファンと電気的に接続される
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器冷却装置。
【請求項９】
第２ファンと、
前記基板と前記第２ファンとを電気的に接続する第２端子とを有する第２ファンユニットをさらに備え、
前記第２端子は、前記第１端子とは電気的に分離されている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器冷却装置。
【請求項１０】
前記ラック部は、
第１スロット部と、
第２スロット部と
を有し、
前記基板が、前記第２スロット部に挿入されており、且つ、前記第１スロット部に挿入されていないとき、前記基板は、前記第１ファンとは電気的に接続されずに、前記第２端子を通じて前記第２ファンと電気的に接続される
ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器冷却装置。
【請求項１１】
通信を行う通信部と、
電源と電気的に接続されるバックボードと、
前記バックボードと電気的に接続される基板を保持するラック部と、
ファンと、前記基板と前記ファンとを電気的に接続する端子とを有するファンユニットと
を備えることを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空冷用のファンを有する電子機器冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、通信機器などの電子機器を冷却するため、空冷用のファンを有するファンユニットと、ファンユニットと接続された本体（ラック部）とを備えた冷却構造（電子機器冷却装置）が用いられている。例えば、ファンユニットと、このファンユニットに直接接続されたバックボード（Ｂａｃｋ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）と、本体（電子装置）に対して差し換え可能なプラグインユニットとを有する、電子機器用の冷却構造が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００４／０７５６１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された冷却構造は、電子装置内部の雰囲気温度を測定するセンサから伝達された情報を処理し、ファンユニット内のファンの回転を制御するための回路パターンがバックボード上に形成されている。さらに、ファンユニットへの給電を行うための給電用回路をバックボード上に形成することにより、バックボード上の構成が複雑化し、バックボードが大型化するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、バックボードの構成を簡素化することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器冷却装置は、電源と電気的に接続されるバックボードと、前記バックボードと電気的に接続される基板を保持するラック部と、第１ファンと、前記基板と前記第１ファンとを電気的に接続する第１端子とを有する第１ファンユニットとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ファンユニットへの給電及び制御信号の伝達のため、ラック部に備えられた基板に備えられた接点と、ファンユニットに備えられた端子とを電気的に接続するように構成したので、バックボードの構成を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る通信装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】通信装置の内部構造を概略的に示す正面図である。
【図３】側面から見た通信装置の構成を概略的に示す図である。
【図４】端子と接点との接触部分を示す部分拡大図である。
【図５】基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図６】通信装置における制御系の構成を概略的に示す図である。
【図７】ファンと基板との間の配線を示す図である。
【図８】基板の他の構成例を示す図である。
【図９】実施の形態２に係る電子機器としての通信装置におけるファンユニットの端子の構造を概略的に示す図である。
【図１０】実施の形態３に係る電子機器としての通信装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１１】ファン及び電源ランプと基板との間の配線を示す図である。
【図１２】実施の形態４に係る電子機器としての通信装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１３】通信装置の内部構造を概略的に示す正面図である。
【図１４】ファンと基板との間の配線を示す図である。
【図１５】実施の形態５に係る電子機器としての通信装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１６】通信装置の内部構造を概略的に示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る電子機器としての通信装置１について図を参照しながら説明する。
図１は、本発明の実施の形態１に係る通信装置１の構成を概略的に示す斜視図である。
図２は、通信装置１の内部構造を概略的に示す正面図である。
図３は、側面から見た通信装置１の構成を概略的に示す図である。
【００１０】
通信装置１は、例えば、光信号を用いて他の通信装置と通信可能な光回線終端装置、又は無線信号を用いて他の通信装置と通信可能な無線通信装置である。
【００１１】
図１に示されるように、実施の形態１に係る電子機器として、通信装置１について説明する。ただし、実施の形態１に係る電子機器は、通信装置以外の機器でもよい。例えば、実施の形態１に係る電子機器は、クライアントＰＣ（パーソナルコンピュータ）又はサーバなどのコンピュータを冷却する電子機器冷却装置でもよい。
【００１２】
通信装置１は、ファンユニット１０と、ラック部２０と、バックボード３０（マザーボード）とを有する。
【００１３】
ファンユニット１０は、少なくとも１つのファン１１と、ラック部２０と電気的に接続される少なくとも２つの端子１２とを有する。
【００１４】
図１に示される例では、ファンユニット１０（本実施の形態では、第１ファンユニットともいう）は、複数のファン１１（具体的には、６個のファン：第１ファン、第２ファン、…、第６ファン）と、複数の端子１２（第１端子、第２端子、…、第ｎ端子；ｎは自然数）とを有する。ファン１１は、端子１２と電気的に接続されている。各ファン１１は、例えば、羽根とモータから構成されている。本実施の形態では、端子１２は、棒状に形成されているが、これに限定されない。
【００１５】
ラック部２０は、少なくとも１つのスロット２２を有する。ラック部２０は、バックボード３０と電気的に接続される基板４０を保持する。具体的には、基板４０は、ラック部２０に対して抜き差し自在であり、スロット２２によってガイドされ、保持される。
【００１６】
図２に示される例では、１２個のスロット２２（第１スロット、第２スロット、…、第１２スロット）がラック部２０に備えられている。したがって、ラック部２０に、最大１２個の基板４０を取り付けることができる。
【００１７】
バックボード３０は、ラック部２０に固定されている。本実施の形態では、バックボード３０は、ラック部２０に内蔵されている。バックボード３０は、コネクタ３１ａ及び３１ｂを有する。バックボード３０は、コネクタ３１ａを通じて電源５０と電気的に接続される。さらに、バックボード３０は、コネクタ３１ｂを通じて基板４０と電気的に接続される。
【００１８】
電源５０は、例えば、外部電源又はラック部２０に取り付けられる電源ユニットである。
【００１９】
図４は、端子１２と接点４３との接触部分を示す部分拡大図である。
図５は、基板４０の構造を概略的に示す断面図である。
【００２０】
基板４０は、基材４１と、基材４１上に形成された配線パターン４２（金属配線パターン）と、配線パターン４２と電気的に接続された接点４３とを有する。接点４３は、半田付けによって配線パターン４２と接続されている。
【００２１】
図６は、通信装置１における制御系の構成を概略的に示す図である。
基板４０上には、ファン１１の回転の制御（監視制御）を行う制御部６１が備えられている。
【００２２】
制御部６１は、ファン１１の運転状態、基板４０の温度、又は通信装置１内の雰囲気温度などに応じて、ファン１１の回転（例えば、電力供給）を調整することができる。制御部６１は、ファンユニット１０から送信される制御信号（監視信号）を用いて、ファン１１の運転状態を監視することができる。さらに、制御部６１は、通信部６２を制御する。
【００２３】
制御部６１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のプロセッサ、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）を有する。この場合、ＲＯＭには通信装置１の構成要素（例えば、ファン１１）を制御するためのプログラム等が格納されている。例えば、ＲＡＭは、ＲＯＭに格納されたプログラム等をロードする記憶領域として用いられる。プロセッサは、例えば、ＲＡＭにプログラムをロードしてプログラムを実行することにより、制御部６１の機能を実現する。
【００２４】
さらに、基板４０上には、通信を行う通信部６２（通信インタフェース）が備えられている。本実施の形態では、通信部６２は、通信信号の送信及び受信を行うことができる。これにより、通信装置１は、他の通信装置と通信を行うことができる。実施の形態１に係る電子機器が、通信装置以外の機器（通信を行わない機器）である場合には、この電子機器に通信部６２が備えられていなくてもよい。
【００２５】
基板４０がラック部２０のスロット２２に挿入されると、基板４０の接点４３がファンユニット１０の端子１２と接触する。これにより、端子１２（例えば、第１端子）は、基板４０と各ファン１１とを電気的に接続する。
【００２６】
さらに、基板４０は、コネクタ３１ｂに接続される。これにより、電源５０からの電力がバックボード３０を通じて基板４０に供給される。さらに、この電力は、基板４０の接点４３を通じてファンユニット１０に供給される。すなわち、ラック部２０のスロット２２に基板４０が挿入されているとき、電源５０からの電力がファン１１に供給され、ファン１１が回転する。ファン１１に電力が供給されている間に基板４０をスロット２２から外すと、電力の供給が停止し、ファン１１が停止する。
【００２７】
制御部６１とファンユニット１０との間において伝達される制御信号も、電力供給と同様に接点４３と端子１２を追加することで制御部６１とファンユニット１０との間において伝達される。
【００２８】
図７は、ファン１１と基板４０との間の配線を示す図である。
図７に示される例では、１２個のスロット２２の各々に基板４０（第１基板、第２基板、…、第１２基板）が挿入されている。複数のファン１１（具体的には、６個）は、並列に接続されており、電源５０からの電力が、各基板４０を通じて、各ファン１１に供給される。これにより、各ファン１１が回転する。
【００２９】
端子１２は、各ファン１１と電気的に接続されるので、少なくとも１つの基板４０がラック部２０に挿入されていれば各ファン１１に電力が供給され、各ファン１１が回転する。ラック部２０に基板４０が挿入されていないときは、各ファン１１は回転しない。
【００３０】
図８は、基板４０の他の構成例を示す図である。
基板４０は、端子１２と電気的に接続されないように構成してもよい。図８に示される基板４０は、接点４３を有していないので、基板４０からファンユニット１０への給電及び制御信号の伝達は行われない。
【００３１】
実施の形態１によれば、ファンユニット１０への給電及び制御信号の伝達のため、ラック部２０に挿入される基板４０に備えられた接点４３と、ファンユニット１０に備えられた端子１２とを電気的に接続するように構成したので、バックボード３０の構成を簡素化することができる。したがって、バックボード３０を小型化することができ、通信装置１の軽量化及びコスト削減を実現することができる。
【００３２】
さらに、実施の形態１によれば、ファンユニット１０と基板４０とを直接接続することができるので、ファンユニット１０と基板４０との間にバックボードなどの間接的な接続手段を用いる必要がなく、基板４０のラック部２０への挿入状態を検知するための機械スイッチを用いる必要もない。
【００３３】
さらに、ラック部２０に基板４０が挿入されていない場合には、ファンユニット１０に電力が供給されず、ファン１１が回転しない。したがって、ファン１１を回転させないときは、ラック部２０から基板４０を外しておくことにより、無駄な電力供給を防止することができる。すなわち、基板４０の取り付け及び取り外しによって、ファン１１の運転を制御することができる。
【００３４】
さらに、各基板４０上の制御部６１は、ファン１１の運転状態を監視することができるので、ファン１１の運転状態に応じて、ファン１１の回転（例えば、電力供給）を調整することができる。例えば、制御部６１は、ファン１１の故障を検知した場合、縮退運転を行うように各ファン１１を制御することができる。これにより、通信装置１における発熱量の最適な制御（発熱量抑制動作）を行うことができる。
【００３５】
さらに、制御部６１は、ファン１１ごとの最適な回転数を制御することができるので、ラック部２０における基板４０の配置、又は通信装置１内の雰囲気温度などに応じた最適なファン制御を行うことができる。
【００３６】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る電子機器としての通信装置について説明する。
図９は、実施の形態２に係る通信装置におけるファンユニット１０の端子１２ａの構造を概略的に示す図である。
【００３７】
実施の形態２に係る通信装置では、端子１２ａの構造が、実施の形態１に係る通信装置１におけるファンユニット１０の端子１２の構造と異なる。実施の形態２に係る通信装置において、端子１２ａ以外は、実施の形態１に係る通信装置１と同じである。すなわち、図１に示される通信装置１は、端子１２の代わりに端子１２ａを用いることができる。
【００３８】
具体的には、端子１２ａは、ばね状に形成された端子（ばね端子）である。図９に示されるように、基板４０がラック部２０のスロット２２に挿入されたとき、基板４０の接点４３は、端子１２ａを押しながら端子１２と接触する。
【００３９】
実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を有する。
【００４０】
さらに、実施の形態２によれば、基板４０の接点４３とファンユニット１０の端子１２ａとの接続（電気的な接続）を安定させることができる。
【００４１】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３に係る電子機器としての通信装置について説明する。
図１０は、実施の形態３に係る電子機器としての通信装置１ａの構成を概略的に示す斜視図である。
【００４２】
通信装置１ａのファンユニット１０ａは、電源ランプ１３を有する。通信装置１ａは、電源ランプ１３を有する点以外は、実施の形態１に係る通信装置１と同じである。
【００４３】
電源ランプ１３は、ファンユニット１０ａへの、電源５０からの基板４０を経由した給電状態（電力の供給状態）を外部（例えば、ユーザ）に表示するランプである。電源ランプ１３は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）である。
【００４４】
図１１は、ファン１１及び電源ランプ１３と基板４０との間の配線を示す図である。
電源ランプ１３及び複数のファン１１（具体的には、６個）は、並列に接続されており、電源５０からの電力が、各基板４０を通じて、電源ランプ１３及び各ファン１１に供給される。これにより、電源ランプ１３が点灯し、各ファン１１が回転する。ラック部２０に基板４０が挿入されていないときは、各ファン１１に電力が供給されないので、各ファン１１は回転せず、電源ランプ１３は点灯しない。
【００４５】
実施の形態３によれば、実施の形態１と同様の効果を有する。
【００４６】
さらに、実施の形態３によれば、ファン１１に電力が供給されているとき、すなわち、ファン１１が回転しているとき、電源ランプ１３が点灯する。したがって、ファンユニット１０ａへの給電状態が表示されるので、基板４０がラック部２０に挿入されている状態でファン１１が回転していないとき、ファン１１に故障が発生していることを外部（例えば、ユーザ）に知らせることができる。
【００４７】
したがって、電源ランプ１３が点灯していないとき、電源５０から電力がファンユニット１０ａへ供給されていないことを外部（例えば、通信装置１のユーザ）に知らせることができる。これにより、電源５０がオンになっているかどうか、又は基板４０がラック部２０に挿入されているかどうかを確認するようユーザに促すことができる。
【００４８】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係る電子機器としての通信装置１ｂについて説明する。
図１２は、実施の形態４に係る電子機器としての通信装置１ｂの構成を概略的に示す斜視図である。
図１３は、通信装置１ｂの内部構造を概略的に示す正面図である。
【００４９】
実施の形態４に係る通信装置１ｂでは、ファンユニット１０ｂの端子１２ｂが、実施の形態１に係る通信装置１におけるファンユニット１０の端子１２の構造と異なる。実施の形態４に係る通信装置１ｂにおいて、端子１２ｂ以外は、実施の形態１に係る通信装置１と同じである。
【００５０】
具体的には、端子１２ｂは、複数のグループに分割されている。本実施の形態では、端子１２ｂは、３つのグループとしての端子１２１（第１端子）、端子１２２（第２端子），及び端子１２３（第３端子）から構成されている。端子１２１，１２２，及び１２３は、互いに電気的に分離されている。
【００５１】
さらに、複数のファン１１は、複数のグループに分割されている。本実施の形態では、複数のファン１１は、３つのグループとしてのファン１１１（第１ファン）、ファン１１２（第２ファン）、及びファン１１３（第３ファン）から構成されている。
【００５２】
さらに、複数のスロット２２は、複数のグループに分割されている。本実施の形態では、複数のスロット２２は、３つのグループとしてのスロット部２２１（第１スロット部）、スロット部２２２（第２スロット部）、及びスロット部２２３（第３スロット部）から構成されている。したがって、ラック部２０は、３つのスロット部２２１，２２２，及び２２３を有し、各スロット部２２１，２２２，及び２２３は、４つのスロット２２を有する。
【００５３】
図１４は、ファン１１（ファン１１１，１１２，及び１１３）と基板４０との間の配線を示す図である。
ファン１１、端子１２ｂ、及びスロット２２は、グループごとに、電気的な接続が分離されている。本実施の形態では、２つのファン１１１（２つの第１ファン）、端子１２１（第１端子）、及びスロット部２２１の４つのスロット２２が１つのグループ（第１グループ）を構成する。したがって、２つのファン１１１、端子１２１、及びスロット部２２１（スロット部２２１のいずれかのスロット２２）に挿入された基板４０が、電気的に接続されている。すなわち、端子１２１は、ファン１１２及び１１３とは電気的に接続されておらず、スロット部２２２及び２２３に挿入される基板４０とも電気的に接続されない。
【００５４】
同様に、２つのファン１１２（２つの第２ファン）、端子１２２（第２端子）、及びスロット部２２２の４つのスロット２２が１つのグループ（第２グループ）を構成する。したがって、２つのファン１１２、端子１２２、及びスロット部２２２（スロット部２２２のいずれかのスロット２２）に挿入された基板４０が、電気的に接続されている。すなわち、端子１２２は、ファン１１１及び１１３とは電気的に接続されておらず、スロット部２２１及び２２３に挿入される基板４０とも電気的に接続されない。
【００５５】
同様に、２つのファン１１３（２つの第３ファン）、端子１２３（第３端子）、及びスロット部２２３の４つのスロット２２が１つのグループ（第３グループ）を構成する。したがって、２つのファン１１３、端子１２３、及びスロット部２２３（スロット部２２３のいずれかのスロット２２）に挿入された基板４０が、電気的に接続されている。すなわち、端子１２３は、ファン１１１及び１１２とは電気的に接続されておらず、スロット部２２１及び２２２に挿入される基板４０とも電気的に接続されない。
【００５６】
通信装置１ｂでは、いずれかのスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）に基板４０が挿入されているとき、基板４０が挿入されているスロット２２のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）に、電源５０から電力が供給される。したがって、いずれかのスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）に基板４０が挿入されているとき、基板４０が挿入されているスロット２２のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）のみが回転する。
【００５７】
例えば、基板４０が、スロット部２２２に挿入されており、且つ、スロット部２２１及び２２３に挿入されていないとき、スロット部２２２に挿入された基板４０は、ファン１１１及び１１３とは電気的に接続されずに、端子１２２を通じてファン１１２と電気的に接続される。
【００５８】
すなわち、スロット部２２１のみに基板４０が挿入されているとき、電源５０から、端子１２１を通じてファン１１１に電力が供給される。したがって、この場合、ファン１１１のみが回転する。同様に、スロット部２２２のみに基板４０が挿入されているとき、電源５０から、端子１２２を通じてファン１１２に電力が供給される。したがって、この場合、ファン１１２のみが回転する。同様に、スロット部２２３のみに基板４０が挿入されているとき、電源５０から、端子１２３を通じてファン１１３に電力が供給される。したがって、この場合、ファン１１３のみが回転する。
【００５９】
実施の形態４によれば、実施の形態１と同様の効果を有する。
【００６０】
さらに、実施の形態４によれば、基板４０が挿入されているスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）のみを運転させることができるので、通信装置１ｂ内の冷却効率を高めることができる。
【００６１】
例えば、スロット部２２１のみに基板４０が挿入されているとき、ファン１１１のみが回転し、スロット部２２１に挿入されている基板４０を冷却することができる。スロット部２２１のみに基板４０が挿入されているとき、仮にファン１１２及び１１３を回転させても、スロット部２２１に挿入されている基板４０に対する冷却効果が低い。したがって、本実施の形態では、基板４０が挿入されているスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）のみを運転させることができるので、冷却効果の低いファンを運転させないようにすることができる。これにより、通信装置１ｂにおける無駄な電力消費を防止するという効果が得られる。
【００６２】
実施の形態５．
本発明の実施の形態５に係る電子機器としての通信装置１ｃについて説明する。
図１５は、実施の形態５に係る電子機器としての通信装置１ｃの構成を概略的に示す斜視図である。
図１６は、通信装置１ｃの内部構造を概略的に示す正面図である。
【００６３】
実施の形態５に係る通信装置１ｃでは、ファンユニット１０ｃの構造が、実施の形態１に係る通信装置１におけるファンユニット１０の構造と異なる。さらに、実施の形態５に係る通信装置１ｃでは、ファンユニット１０ｃの端子１２ｃの構造が、実施の形態１に係る通信装置１におけるファンユニット１０の端子１２の構造と異なる。実施の形態５に係る通信装置１ｃにおいて、ファンユニット１０ｃ及び端子１２ｃ以外は、実施の形態１に係る通信装置１と同じである。
【００６４】
具体的には、ファンユニット１０ｃは、複数のグループに分割されている。本実施の形態では、ファンユニット１０ｃは、３つのグループとしてのファンユニット１０１（第１ファンユニット）、ファンユニット１０２（第２ファンユニット）、及びファンユニット１０３（第３ファンユニット）から構成されている。言い換えると、通信装置１ｃは、３台のファンユニット１０１，１０２，及び１０３を有する。
【００６５】
さらに、端子１２ｃは、複数のグループに分割されている。本実施の形態では、端子１２ｃは、３つのグループとしての端子１２１（第１端子）、端子１２２（第２端子）、及び端子１２３（第３端子）から構成されている。端子１２１，１２２，及び１２３は、互いに電気的に分離されている。
【００６６】
ファンユニット１０１は、少なくとも１つのファン１１１（第１ファン）と、ラック部２０と電気的に接続される少なくとも２つの端子１２１とを有する。図１５に示される例では、ファンユニット１０１は、複数のファン１１１（具体的には、２個の第１ファン）と、複数の端子１２１とを有する。
【００６７】
ファンユニット１０２は、少なくとも１つのファン１１２（第２ファン）と、ラック部２０と電気的に接続される少なくとも２つの端子１２２とを有する。図１５に示される例では、ファンユニット１０２は、複数のファン１１２（具体的には、２個の第２ファン）と、複数の端子１２２とを有する。
【００６８】
ファンユニット１０３は、少なくとも１つのファン１１３（第３ファン）と、ラック部２０と電気的に接続される少なくとも２つの端子１２３とを有する。図１５に示される例では、ファンユニット１０３は、複数のファン１１３（具体的には、２個の第３ファン）と、複数の端子１２３とを有する。
【００６９】
本実施の形態では、複数のスロット２２は、複数のグループに分割されている。本実施の形態では、複数のスロット２２は、３つのグループとしてのスロット部２２１（第１スロット部）、スロット部２２２（第２スロット部）、及びスロット部２２３（第３スロット部）から構成されている。したがって、ラック部２０は、３つのスロット部２２１，２２２，及び２２３を有し、各スロット部２２１，２２２，及び２２３は、４つのスロット２２を有する。
【００７０】
ファン１１１，１１２，及び１１３、端子１２ｃ、並びにスロット２２は、グループごとに、電気的な接続が分離されている。本実施の形態では、２つのファン１１１、端子１２１、及びスロット部２２１の４つのスロット２２が１つのグループ（第１のグループ）を構成する。端子１２１は、スロット部２２１に挿入された基板４０とファン１１１とを電気的に接続する。したがって、２つのファン１１１、端子１２１、及びスロット部２２１に挿入された基板４０が、電気的に接続されている。すなわち、端子１２１は、ファン１１２及び１１３とは電気的に接続されておらず、スロット部２２２及び２２３に挿入される基板４０とも電気的に接続されない。
【００７１】
同様に、２つのファン１１２、端子１２２、及びスロット部２２２の４つのスロット２２が１つのグループ（第２のグループ）を構成する。端子１２２は、スロット部２２２に挿入された基板４０とファン１１２とを電気的に接続する。したがって、２つのファン１１２、端子１２２、及びスロット部２２２に挿入された基板４０が、電気的に接続されている。すなわち、端子１２２は、ファン１１１及び１１３とは電気的に接続されておらず、スロット部２２１及び２２３に挿入される基板４０とも電気的に接続されない。
【００７２】
同様に、２つのファン１１３、端子１２３、及びスロット部２２３の４つのスロット２２が１つのグループ（第３のグループ）を構成する。端子１２３は、スロット部２２３に挿入された基板４０とファン１１３とを電気的に接続する。したがって、２つのファン１１３、端子１２３、及びスロット部２２３に挿入された基板４０が、電気的に接続されている。すなわち、端子１２３は、ファン１１１及び１１２とは電気的に接続されておらず、スロット部２２１及び２２２に挿入される基板４０とも電気的に接続されない。
【００７３】
通信装置１ｃでは、いずれかのスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）に基板４０が挿入されているとき、基板４０が挿入されているスロット部のグループに属するファンユニット内のファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）に、電源５０から電力が供給される。したがって、いずれかのスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）に基板４０が挿入されているとき、基板４０が挿入されているスロット部のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）のみが回転する。
【００７４】
例えば、基板４０が、スロット部２２２に挿入されており、且つ、スロット部２２１及び２２３に挿入されていないとき、スロット部２２２に挿入された基板４０は、ファン１１１及び１１３とは電気的に接続されずに、端子１２２を通じてファン１１２と電気的に接続される。
【００７５】
すなわち、スロット部２２１のみに基板４０が挿入されているとき、電源５０から、端子１２１を通じてファンユニット１０１内のファン１１１に電力が供給される。したがって、この場合、ファン１１１のみが回転する。同様に、スロット部２２２のみに基板４０が挿入されているとき、電源５０から、端子１２２を通じてファンユニット１０２内のファン１１２に電力が供給される。したがって、この場合、ファン１１２のみが回転する。同様に、スロット部２２３のみに基板４０が挿入されているとき、電源５０から、端子１２３を通じてファンユニット１０３内のファン１１３に電力が供給される。したがって、この場合、ファン１１３のみが回転する。
【００７６】
実施の形態５によれば、実施の形態１と同様の効果を有する。
【００７７】
さらに、実施の形態５によれば、基板４０が挿入されているスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）のみを運転させることができるので、通信装置１ｃ内の冷却効率を高めることができる。
【００７８】
例えば、スロット部２２１のみに基板４０が挿入されているとき、ファン１１１のみが回転し、スロット部２２１に挿入されている基板４０を冷却することができる。スロット部２２１のみに基板４０が挿入されているとき、仮にファン１１２及び１１３を回転させても、スロット部２２１に挿入されている基板４０に対する冷却効果が低い。したがって、本実施の形態では、基板４０が挿入されているスロット部（スロット部２２１，２２２，又は２２３）のグループに属するファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）のみを運転させることができるので、冷却効果の低いファンを運転させないようにすることができる。これにより、通信装置１ｃにおける無駄な電力消費を防止するという効果が得られる。
【００７９】
さらに、実施の形態５によれば、ファンユニット１０ｃが複数のグループ（本実施の形態では、３つのグループ）に分割されているので、いずれかのファン（ファン１１１，１１２，又は１１３）が故障した場合に、ファンユニット（ファンユニット１０１，１０２，又は１０３）を交換する間における冷却運転（ファンの回転）の停止による影響（例えば、通信装置１ｃ内の温度上昇）を最小限にすることができる。
【００８０】
以上に説明した各実施の形態における特徴は、互いに適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００８１】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ  通信装置（電子機器）、  １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０１，１０２，１０３  ファンユニット、  １１，１１１，１１２，１１３  ファン、  １２，１２ａ，１２１，１２２，１２３  端子、  １３  電源ランプ、  ２０  ラック部、  ２２  スロット、  ３０  バックボード、  ３１ａ，３１ｂ  コネクタ、  ４０  基板、  ４１  基材、  ４２  配線パターン、  ４３  接点、  ５０  電源、  ６１  制御部、  ６２  通信部、  ２２１，２２２，２２３  スロット部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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