(57)【要約】【課題】ストレスクラック試験において、クラックの発生までの寿命を長くすることができる結晶性樹脂を提供する。【解決手段】結晶性樹脂の成形品を電磁波照射することにより、ストレスクラック試験の際に、クラックの発生までの寿命を長くすることを可能とした。具体的には、レーザー光の照射により結晶性樹脂の成形品の表層を加熱することで、成形品の歪を緩和するとともに、成形品表面に結晶化が促進された層を形成して、ストレスクラックの発生を抑制することにより、クラックの発生までの寿命を長くすることを可能とした。【選択図】図５
2018047569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性樹脂からなる成形品の表面に、電磁波を照射することを特徴とする、耐薬品性の向上方法。
【請求項２】
電磁波がレーザー光である、請求項１に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項３】
結晶性樹脂からなる成形品の表面を溶融し、再結晶化を行う、請求項１または２に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項４】
薬品が、酸またはアルカリである、請求項１から３のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項５】
エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、
成形品の表面温度Ｔとエネルギー密度Ｄをプロットした結果を元に作成した近似線において、
一次微分係数（ｄＴ／ｄＤ）が小さくなる領域の表面温度範囲を把握し、
表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄを設定する、
電磁波照射条件の決定方法を含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項６】
エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、
成形品の表面温度Ｔとエネルギー密度Ｄをプロットした結果を元に作成した近似線において、
二次微分係数（ｄ２Ｔ／ｄＤ２）が負となる領域の表面温度範囲を把握し、
表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄを設定する、
電磁波照射条件の決定方法を含む、
請求項１から５のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項７】
エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、
成形品の表面温度Ｔと照射時間ｔをプロットした結果を元に作成した近似線において、
一次微分係数（ｄＴ／ｄｔ）が小さくなる領域の表面温度範囲を把握し、
表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄと照射時間ｔを設定する、
電磁波照射条件の決定方法を含む、
請求項１から６のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項８】
エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、
成形品の表面温度Ｔと照射時間ｔをプロットした結果を元に作成した近似線において、
二次微分係数（ｄ２Ｔ／ｄｔ２）が負となる領域の表面温度範囲を把握し、
表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄと照射時間ｔを設定する、
電磁波照射条件の決定方法を含む、
請求項１から７のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項９】
結晶性樹脂が結晶化しやすい樹脂である、請求項１から８のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項１０】
結晶性樹脂がポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる群から選択される一種以上の樹脂である、請求項１から９のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【請求項１１】
結晶性樹脂がポリアセタール樹脂である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品の耐薬品性を電磁波照射により向上させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂の耐薬品性を評価する手法の一つとして、「ストレスクラック試験」がある。ストレスクラック試験とは、成形品に歪または荷重などの一定の負荷を与えた状態で、薬品を塗布、滴下あるいは浸漬により接触させて、成形品にクラックが発生するまでの時間を評価する試験である。実際に市場で使用される成形品は、何らかの負荷が加わる状態で薬品に接触するというケースが多いため、ストレスクラック試験は、実際の使用環境に即した試験として広く用いられている。
【０００３】
結晶性樹脂は非晶性の樹脂に比べて耐薬品性に優れるため、結晶性樹脂からなる成形品は、酸やアルカリ等の薬品に接触する用途に使用される場合がある。そのような薬品に接触する部品に用いられる樹脂には、当然のことながらより高い耐薬品性が要求される。そのため、ストレスクラック試験において、クラックの発生までの寿命を長くすることができる結晶性樹脂が求められていた。
【０００４】
なお、樹脂成形品の歪を除去する方法としてレーザー光を照射する技術が知られている（特許文献１）。しかしながら、この文献において用いられている樹脂はポリプロピレン／エチレン共重合体からなる樹脂であり、この樹脂が結晶性樹脂であることは明示的には記載されてはいない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−５０９００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ストレスクラック試験において、クラックの発生までの寿命を長くすることができる結晶性樹脂を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、鋭意研究の結果、結晶性樹脂の成形品の表面を電磁波照射することにより、ストレスクラック試験の際に、クラックの発生までの寿命を長くすることができることを見出した。具体的には、レーザー光などの電磁波の照射により、結晶性樹脂の成形品の表層を加熱することで、成形品の歪を緩和するとともに、成形品表面に結晶化が促進された層が形成され、ストレスクラックの発生が抑制されることを突き止めた。これは、実際の製品においても適用可能な技術である。
【０００８】
加熱による歪の緩和自体は従来から知られており、高温槽などでアニール処理を行うといった手法も存在する。しかしその場合、成形品の内層まで加熱されてしまうため、成形品全体の後収縮による変形が問題となる場合がある。また、高温槽でのアニール処理では樹脂の融点付近の温度で加熱しようとすると、当然のことながら成形品全体が軟化して変形する恐れがある。
【０００９】
これに対し、電磁波で表層のみを加熱するのであれば、内層は成形後の形状を保持することが可能である。そのため、後収縮による大きな変形を伴うことなく、また全体を溶融させることもなく、表層のみを融点付近まで加熱して表層の溶融・再結晶化を進めることができる。このことにより、成形品表面に結晶化度が高い、すなわち薬品が侵入し難く、耐薬品性が高い層を形成することが可能となる。
【００１０】
また、電磁波の照射条件によっては、結晶性樹脂の成形品が電磁波照射に起因する熱処理により変色する場合がある。この一方で、電磁波の照射条件を検討することにより、そのような変色を抑制することも可能であることを本発明者は見出した。
【００１１】
以上の知見を得て、本発明者は本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は主に以下の（１）〜（１１）に関する。
（１）結晶性樹脂からなる成形品の表面に、電磁波を照射することを特徴とする、耐薬品性の向上方法。
（２）電磁波がレーザー光である、（１）に記載の耐薬品性の向上方法。
（３）結晶性樹脂からなる成形品の表面を溶融し、再結晶化を行う、（１）または（２）に記載の耐薬品性の向上方法。
（４）薬品が、酸またはアルカリである、（１）から（３）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（５）エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、成形品の表面温度Ｔとエネルギー密度Ｄをプロットした結果を元に作成した近似線において、一次微分係数（ｄＴ／ｄＤ）が小さくなる領域の表面温度範囲を把握し、表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄを設定する、電磁波照射条件の決定方法を含む、（１）から（４）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（６）エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、成形品の表面温度Ｔとエネルギー密度Ｄをプロットした結果を元に作成した近似線において、二次微分係数（ｄ２Ｔ／ｄＤ２）が負となる領域の表面温度範囲を把握し、表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄを設定する、電磁波照射条件の決定方法を含む、（１）から（５）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（７）エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、成形品の表面温度Ｔと照射時間ｔをプロットした結果を元に作成した近似線において、一次微分係数（ｄＴ／ｄｔ）が小さくなる領域の表面温度範囲を把握し、表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄと照射時間ｔを設定する、電磁波照射条件の決定方法を含む、（１）から（６）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（８）エネルギー密度Ｄの電磁波を成形品に照射し、成形品の表面温度Ｔと照射時間ｔをプロットした結果を元に作成した近似線において、二次微分係数（ｄ２Ｔ／ｄｔ２）が負となる領域の表面温度範囲を把握し、表面温度Ｔが前記温度範囲内になるようにエネルギー密度Ｄと照射時間ｔを設定する、電磁波照射条件の決定方法を含む、（１）から（７）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（９）結晶性樹脂が結晶化しやすい樹脂である、（１）から（８）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（１０）結晶性樹脂がポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる群から選択される一種以上の樹脂である、（１）から（９）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
（１１）結晶性樹脂がポリアセタール樹脂である、（１）から（１０）のいずれか一項に記載の耐薬品性の向上方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ストレスクラック試験において、クラックの発生までの寿命を長くすることができる結晶性樹脂を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ストレスクラック試験に供する樹脂成形品の一例を示した図である。
【図２】ストレスクラック試験の概要の一例を示した図である。
【図３】レーザー光による処理の一例を示した図である。
【図４】レーザー光により処理された樹脂成形品の一例を示した図である。
【図５】濃度４３質量％の硫酸水溶液を用いたストレスクラック試験において、それぞれの付加歪量に対し、レーザー照射条件ごとのストレスクラックの発生時間をプロットした結果を示した図である。
【図６】ポリアセタール樹脂からなる樹脂成形品にレーザー光を照射し、各エネルギー密度における表面温度を測定した結果を示した図である。
【図７】樹脂成形品にレーザー光が当たっている間は昇温し、当たっていない間は降温するというサイクルを繰り返すことで最終的に到達する最高温度を示した図である。
【図８】ポリアセタール樹脂からなる樹脂成形品に照射するレーザー光のエネルギー密度と、樹脂成形品の変色（ΔE）の関係を示した図である。
【図９】ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂成形品にレーザー光を照射し、各エネルギー密度における表面温度を測定した結果を示した図である。
【図１０】ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂成形品にレーザー光を照射し、各エネルギー密度における表面温度を測定した結果を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。
【００１６】
［結晶性樹脂］
結晶性樹脂は、熱可塑性樹脂の下位概念となる樹脂であり、熱可塑性樹脂は、結晶性樹脂と非晶性樹脂とに大別される。また結晶性樹脂は、分子鎖がランダムな構造をとる非晶性樹脂とは異なり、分子鎖が規則正しく配列した「結晶部」を有している。
【００１７】
結晶性樹脂の長所として、剛性、ばね性、耐疲労性、耐薬品性に優れていることが挙げられる。また、結晶性樹脂の長所として、力学特性に優れていることも挙げられる。一方、結晶性樹脂の短所として、透明性が低いこと、及び成形収縮率が大きいことが挙げられる。
【００１８】
汎用プラスチックにおける結晶性樹脂の具体例としては、ポリエチレン（Polyethylene, PE（低密度ポリエチレン（Low Density Polyethylene, LDPE））、（高密度ポリエチレン（High Density Polyethylene, HDPE）））樹脂、ポリプロピレン（Polypropylene, PP）樹脂などが挙げられる。汎用エンジニアリングプラスチックにおける結晶性樹脂の具体例としては、ナイロン樹脂、ポリアセタール（Polyacetal, Polyoxymethylene, POM）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（Polybutylene Terephtalate, PBT）樹脂などが挙げられる。スーパーエンジニアリングプラスチックにおける結晶性樹脂の具体例としては、ポリフェニレンサルファイド（Polyphenylene Sulfide, PPS）樹脂などが挙げられる。
【００１９】
本発明において用いられる結晶性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく、ポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂がより好ましく、ポリアセタール樹脂がさらに好ましい。
【００２０】
また、結晶性樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲において、通常使用する添加剤、充填材、着色剤等を加えたものでもよい。すなわち、電磁波を照射しても著しく物性などを低下させたりしない範囲で、従来公知の添加剤等を使用できる
【００２１】
添加剤として、例えば、酸化防止剤、難燃化剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐熱安定剤、耐候性安定剤、防錆剤、抗菌剤等が挙げられる。特に、電磁波照射の効果を効率的に得る意味で、電磁波の吸収係数が高い添加剤（例えばカーボンブラックなど）を使用することが好ましい。
【００２２】
充填材として、例えば、ガラスファイバー、金属繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アタルパジャイト、ウオラストナイト、フェライト、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化鉄、二硫化モリブデン、グラファイト、石膏、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、石英、石英ガラス、アパタイト等が挙げられる。これらは中空であってもよい。また、これらは２種類以上を併用することが可能である。
【００２３】
［樹脂成形品］
樹脂の成形品を得る成形方法としては、射出成形、ブロー成形、圧縮成形、トランスファー成形、押出成形、真空成形、圧空成形、注型などが挙げられる。本発明で用いられる樹脂成形品としては、射出成形、ブロー成形、押出成形により得られた樹脂成形品が好ましく、射出成形により得られた樹脂成形品がより好ましい。
【００２４】
［電磁波］
本発明において用いられる電磁波としては、電波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線などが挙げられる。また本発明において用いられる電磁波として、レーザー光が挙げられる。このうち、結晶性樹脂からなる成形品の表面の加熱制御のしやすさという点から、本発明においてはレーザー光が好ましく用いられる。
【００２５】
［レーザー光］
レーザー光は、指向性の高い光であり、殆ど広がることなく直進するという性質を有する。またレーザー光は、単色性を有しており、発生する電磁波の波長を一定に保つことができるという特徴を有している。
【００２６】
本発明に用いられるレーザー光は、結晶性樹脂が吸収できるものであれば、特に限定されない。例えば、波長１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＶＯ４レーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザーや、ＳＨＧ及びＴＨＧを利用したＮｄ：ＹＡＧレーザーの２倍波（５３２ｎｍ）及び３倍波（３５５ｎｍ）の各可視光レーザー、波長８２４ｎｍのＡｌＧａＡｓレーザー等の半導体レーザー、また波長３０８ｎｍのＸｅＣｌエキシマーレーザー等の各種エキシマーレーザー、またさらには波長を任意に変えた色素レーザー、赤外線レーザーである炭酸ガスレーザー等を挙げることができる。
【００２７】
なお、被照射物である結晶性樹脂成形品へのレーザー光の照射方式は、ポリゴンミラーを介したスキャン式でも、マスクを用いて一気に照射するマスク式でもよい。ポリゴンミラーを介したスキャン式のＮｄ：ＹＡＧレーザーを照射して導電部を形成する方法は非常に簡便な方法である。また、既に多く市販されている、Ｎｄ：ＹＡＧレーザーを使用したレーザーマーキング装置を転用できる点からも、好適である。しかし、処理数が多い場合、マスク式で行うか、又はダイオードレーザーを複数用いた方が処理効率の面で有利な場合もある。
【００２８】
レーザー光のエネルギー密度は、特に限定されるものでないが、１Ｊ／ｃｍ２以上２００Ｊ／ｃｍ２以下であることが好ましく、５Ｊ／ｃｍ２以上１５０Ｊ／ｃｍ２以下であることがより好ましく、１０Ｊ／ｃｍ２以上１００Ｊ／ｃｍ２以下であることがさらに好ましく、４０Ｊ／ｃｍ２以上６０Ｊ／ｃｍ２以下であることが最も好ましい。
【００２９】
なお、電磁波としてレーザー光を使用した場合、そのエネルギー密度は、下記の式により算出される値である。
【化１】
2018047569.tif 000003
*1：LASER強度はNOVA II DISPLAY ASSY RoHS（株式会社オフィールジャパン製）にて実測した値である。
【００３０】
［ストレスクラック試験］
ストレスクラック試験は、樹脂の耐薬品性を評価する手法の一つである。ストレスクラック試験において、樹脂の成形品に歪または荷重などの一定の負荷を与えた状態で、薬品を塗布、滴下あるいは浸漬により接触させて、成形品にクラックが発生するまでの時間を評価する。実際に市場で使用される成形品は、何らかの負荷が加わる状態で薬品に接触するというケースが多いため、ストレスクラック試験は、実際の使用環境に即した試験として広く用いられている。なお、実際のストレスクラック試験の内容については、後述する実施例で説明する。
【００３１】
［薬品・耐薬品性］
本発明において用いられる薬品として、酸やアルカリなどが挙げられる。また、耐薬品性の主な指標として、ストレスクラック試験における、成形品にクラックが発生するまでの時間などが挙げられる。
【００３２】
［成形品の溶融と再結晶化］
本発明において、結晶性樹脂からなる成形品の表面に電磁波を照射した場合、その表面が溶融することが好ましい。また、その後の冷却により、成形品表面に結晶化が促進された層が形成されることが好ましい。これにより、ストレスクラック試験において、ストレスクラックの発生が抑制されるという効果が得られる。
【００３３】
［成形品の表面温度］
本発明において、結晶性樹脂からなる成形品の表面温度は、サーモグラフィーによって測定される。なお、実際の成形品の表面温度の測定の内容については、後述する実施例で説明する。
【００３４】
［結晶化のしやすさ］
本発明において結晶化のしやすさは、通常の成形条件で成形した場合の結晶化度が５０％以上である場合、結晶化がしやすいものと判断される。ここで、通常の成形条件とは、使用する樹脂の種類に応じて推奨される成形条件として、当業者であれば適宜設定可能であるが、例えば、ポリアセタール樹脂の場合は、樹脂温度１９０〜２１０℃、金型温度６０〜８０℃、射出速度５〜５０ｍｍ／ｓｅｃ、保圧５０〜１００ＭＰａの範囲の成形条件が挙げられ、ポリブチレンテレフタレート樹脂の場合は、樹脂温度２５０〜２７０℃、金型温度４０〜８０℃、射出速度５〜５０ｍｍ／ｓｅｃ、保圧６０〜１００ＭＰａの範囲の成形条件が挙げられ、ポリフェニレンサルファイド樹脂の場合は、樹脂温度２９０〜３２０℃、金型温度１４０〜１５０℃、射出速度５〜５０ｍｍ／ｓｅｃ、保圧４０〜７０ＭＰａの範囲の成形条件が挙げられる。
【実施例】
【００３５】
以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００３６】
（１）ストレスクラック試験
図１のような80mm×80mm×1mmの平板状射出成形品から、流動方向（樹脂の配向方向）に対し直角となる向きで幅10mmの短冊状試験片を切り出した。これを図２のように治具で固定して歪を与えた状態にて、硫酸水溶液（23℃、50%RH環境下での平衡濃度である43wt%）を1滴滴下した後、23℃、50%RHで保持し、成形品にクラックが発生するまでの時間を計測した。
【００３７】
（２）レーザー光照射条件
レーザー光照射条件は、以下のように設定した。機器：MIYACHI製FIBER LASER ML-7350DL
エネルギー密度：30〜70 J/cm2
スピード：1000 mm/s
周波数：50 kHz 
ピッチ：0.01 mm 
繰り返し回数：25 回
発振中心波長：1055 - 1070 nm
レンズからの距離：145 mm（デフォーカス；スポット径1.5 mm）
処理面積：30 mm×15 mm
【００３８】
なお、図３にレーザー光による処理の一例を、図４にレーザー光により処理された樹脂成形品の一例を示す。
【００３９】
（３）成形品の表面温度の測定
成形品の表面温度測定条件は、以下のように設定した。
機器：サーモグラフィー：チノー製  CPA-7800
温度測定レンジ：0〜500 ℃
撮影間隔：60Hz
放射率：0.92
【００４０】
（４）変色（ΔE）
分光色差計（日本電色工業製ＳＥ６０００）を用いて、レーザー光を照射する前後の成形品の色相（L, a, b）を測定し、レーザー光の照射による成形品の変色（ΔE）を求めた。
【００４１】
＜実施例１＞
ポリアセタール樹脂（ジュラコン（登録商標）M90-44）を８０℃で３時間予備乾燥した後、樹脂温度２００℃、金型温度８０℃、射出速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、保圧７０ＭＰａの成形条件で射出成形した試験片に対しエネルギー密度31 J/cm2および53 J/cm2のレーザー光を照射した。これらについて、ストレスクラック試験を行った。それぞれの付加歪量に対し、ストレスクラックの発生時間をプロットした結果を図５に示す。その結果、レーザー光を照射した場合、レーザー光を照射していない場合に比べてクラック発生時間が顕著に改善されることが明らかになった。
【００４２】
＜実施例２＞
実施例１と同様にして射出成形したポリアセタール樹脂（ジュラコン（登録商標）M90-44）製試験片にエネルギー密度を変更したレーザー光を照射し、各エネルギー密度における表面温度を測定した。その結果を図６に示す。
なお上記の表面温度とは、前述のレーザー光照射条件に記載の通り、今回の試験においてはレーザー光を特定のパターンで繰り返し照射していることにより、レーザー光が当たっている間は昇温し、当たっていない間は降温するというサイクルを繰り返すことで最終的に到達する最高温度（図７参照）を表している。
【００４３】
そこで改めてエネルギー密度と表面温度のグラフ（図６）を見直すと、エネルギー密度40 J/cm2以下の領域と50 J/cm2以上の領域ではほぼ同程度の傾きで、エネルギー密度に応じて表面温度が上昇している。この一方で、40〜50 J/cm2の領域では傾きが小さくなっており、エネルギー密度を上げても温度が上昇しにくくなっていることが確認された。
【００４４】
これはレーザー光のエネルギーが樹脂の溶融により消費されたことによるものと推測される。
すなわちこの領域の条件でポリアセタール樹脂からなる試験片にレーザー光を照射することで、表層の溶融・再結晶化により耐薬品性が向上された成形品表面を得ることができる。
もちろんこれより高いエネルギー密度でレーザー光を照射することでも、表層の溶融は可能となるが、図８に示すように、成形品の変色（ΔE）が大きくなるため好ましくない。
【００４５】
よって、上記のように表面温度上昇率が鈍化する領域のレーザー照射条件を把握し、その条件で結晶性熱可塑性樹脂の成形品表面を処理することで、変色を抑制しつつ耐薬品性を向上させることが可能となる。
【００４６】
＜実施例３＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ジュラネックス（登録商標）2002）を１４０℃で３時間予備乾燥した後、樹脂温度２６０℃、金型温度６０℃、射出速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、保圧７０ＭＰａの成形条件で射出成形した試験片に対し、エネルギー密度を変更したレーザー光を照射し、各エネルギー密度における表面温度を測定した。その結果を図９に示す。
【００４７】
図９に示される通り、エネルギー密度38 J/cm2以下の領域と42 J/cm2以上の領域ではほぼ同程度の傾きで、エネルギー密度に応じて表面温度が上昇している。この一方で、38〜42 J/cm2の領域では傾きが小さくなっており、エネルギー密度を上げても温度が上昇しにくくなっていることが確認された。
【００４８】
これもまた、レーザー光のエネルギーが樹脂の溶融により消費されたことによるものと推測される。
すなわちこの領域の条件でポリブチレンテレフタレート樹脂からなる試験片にレーザー光を照射することで、表層の溶融・再結晶化により耐薬品性が向上された成形品表面を得ることができる。
【００４９】
＜実施例４＞
ポリフェニレンサルファイド樹脂（ジュラファイド（登録商標）0220A9）を１４０℃で３時間予備乾燥した後、樹脂温度３２０℃、金型温度１４５℃、射出速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、保圧５０ＭＰａの成形条件で射出成形した試験片に対し、エネルギー密度を変更したレーザー光を照射し、各エネルギー密度における表面温度を測定した。その結果を図１０に示す。
【００５０】
図１０に示される通り、エネルギー密度38 J/cm2以下の領域と42 J/cm2以上の領域ではほぼ同程度の傾きで、エネルギー密度に応じて表面温度が上昇している。この一方で、38〜42 J/cm2の領域では傾きが小さくなっており、エネルギー密度を上げても温度が上昇しにくくなっていることが確認された。
【００５１】
これもまた、レーザー光のエネルギーが樹脂の溶融により消費されたことによるものと推測される。
すなわちこの領域の条件でポリフェニレンサルファイド樹脂からなる試験片にレーザー光を照射することで、表層の溶融・再結晶化により耐薬品性が向上された成形品表面を得ることができる。
【図１】
2018047569.tif 000004
【図２】
2018047569.tif 000005
【図３】
2018047569.tif 000006
【図４】
2018047569.tif 000007
【図５】
2018047569.tif 000008
【図６】
2018047569.tif 000009
【図７】
2018047569.tif 000010
【図８】
2018047569.tif 000011
【図９】
2018047569.tif 000012
【図１０】
2018047569.tif 000013