(57)【要約】  【課題】使用環境に応じた充分な性能を有するペルチェモジュールの封止構造を実現する。  【解決手段】ペルチェモジュールを上下それぞれから板状部材で挟んで設置するにあたり、該ペルチェモジュールを前記板状部材の間に封止する封止フレームであって、前記ペルチェモジュールの周囲を取り囲む枠体である包囲部材と、前記包囲部材の上下面それぞれにおいて、該包囲部材における枠体の全周にわたって前記板状部材との間に介在することにより、前記板状部材および前記包囲部材に囲まれた空間を密閉する介在部材と、前記包囲部材の一部領域において、前記ペルチェモジュールの導線を前記包囲部材の内外方向に導通させる導通部材と、を備えている。【選択図】図３
2018093172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペルチェモジュールを上下それぞれから板状部材で挟んで設置するにあたり、該ペルチェモジュールを前記板状部材の間に封止する封止フレームであって、
前記ペルチェモジュールの周囲を取り囲む枠体である包囲部材と、
前記包囲部材の上下面それぞれにおいて、該包囲部材における枠体の全周にわたって前記板状部材との間に介在することにより、前記板状部材および前記包囲部材に囲まれた空間を密閉する介在部材と、
前記包囲部材の一部領域において、前記ペルチェモジュールの導線を前記包囲部材の内外方向に導通させる導通部材と、
を備えている封止フレーム。
【請求項２】
前記導通部材は、前記包囲部材を内外に貫くように配置された板状または棒状の導電性部材であり、該部材に前記ペルチェモジュールの導線を接続することにより、該導線を前記包囲部材の内外方向に導通させる、
請求項１に記載の封止フレーム。
【請求項３】
前記導通部材において前記包囲部材の外側に位置する領域に接続され、該導通部材を介して前記ペルチェモジュールへ通電するための導線である外部導線と、
前記導通部材において前記包囲部材の外側に位置する領域を、前記外部導線との接続部分および前記包囲部材との境界部分とともに被覆し、この領域を外側の空間から遮断する被覆部材と、
を備えている請求項２に記載の封止フレーム。
【請求項４】
前記導通部材は、前記包囲部材における内外いずれか一方または両方の端部側が、前記包囲部材から突出して下方の前記板状部材側へ変位している、
請求項２または請求項３に記載の封止フレーム。
【請求項５】
前記板状部材において、前記包囲部材に接触する領域である包囲接触領域と、前記ペルチェモジュールに接触する領域であるモジュール接触領域とが同じ高さになっている場合において、
前記介在部材は、前記包囲部材と前記板状部材との間に介在して圧縮変形可能な部材で形成されており、
前記包囲部材の高さは、少なくとも該包囲部材と前記板状部材との間で圧縮変形させた前記介在部材それぞれにより確保される間隔の合計となる高さだけ、前記ペルチェモジュールよりも低い、
請求項１から４のいずれかに記載の封止フレーム。
【請求項６】
少なくともいずれか一方の前記板状部材において、前記包囲部材に接触する領域である包囲接触領域が、前記ペルチェモジュールに接触する領域であるモジュール接触領域に対して正方向または負方向に突出している場合において、
前記介在部材は、前記包囲部材と前記板状部材との間に介在して圧縮変形可能な部材で形成されており、
前記包囲部材の高さは、少なくとも、該包囲部材と前記板状部材との間で圧縮変形させた前記介在部材それぞれにより確保される間隔、および、前記板状部材それぞれにおける前記包囲接触領域の前記モジュール接触領域に対する突出量、の合計となる高さだけ前記ペルチェモジュールよりも低い、
請求項１から４のいずれかに記載の封止フレーム。
【請求項７】
前記ペルチェモジュールは、上面視で矩形となっているいずれかの辺において所定の間隔を空けた複数個所から導線が延びており、
前記包囲部材は、前記ペルチェモジュールの導線に対応する領域それぞれに前記導通部材が配置され、該領域の間から内側に向けて突出して前記ペルチェモジュールを位置決めする位置決め突起が形成されている、
請求項１から６のいずれかに記載の封止フレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペルチェモジュールを封止するための封止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペルチェモジュールは、一対の基板間を樹脂材料などのシール材でシールすることにより、この基板で挟まれた空間にペルチェモジュールを封止する構成が一般的である（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１８５７６９号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ただ、上述した構成においては、例えば、シリコーン系の樹脂材料でシールする場合であれば水蒸気透過、エポキシ系の樹脂材料でシールする場合であれば耐熱性・柔軟性の点で封止構造としての性能に難があるなど、シール材だけでは、必ずしも使用環境に応じた充分な性能を有する封止構造が実現できているとはいえなかった。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、使用環境に応じた充分な性能を有する封止構造を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため第１の局面は、ペルチェモジュールを上下それぞれから板状部材で挟んで設置するにあたり、該ペルチェモジュールを前記板状部材の間に封止する封止フレームであって、前記ペルチェモジュールの周囲を取り囲む枠体である包囲部材と、前記包囲部材の上下面それぞれにおいて、該包囲部材における枠体の全周にわたって前記板状部材との間に介在することにより、前記板状部材および前記包囲部材に囲まれた空間を密閉する介在部材と、前記包囲部材の一部領域において、前記ペルチェモジュールの導線を前記包囲部材の内外方向に導通させる導通部材と、を備えた封止フレームである。
【０００７】
この局面であれば、包囲部材および介在部材として、水蒸気透過、耐熱性・柔軟性などの要求性能に応じた材料のものを選択的に使用することで、使用環境に応じた充分な性能を有する封止構造を実現することができる。
【０００８】
また、この局面においては、以下に示す第２の局面のようにすることが考えられる。
この局面において、前記導通部材は、前記包囲部材を内外に貫くように配置された板状または棒状の導電性部材であり、該部材に前記ペルチェモジュールの導線を接続することにより、該導線を前記包囲部材の内外方向に導通させる。
【０００９】
この局面では、棒状または板状の導電性部材である導通部材により、ペルチェモジュールの導線を包囲部材の内外方向に導通させることができる。特に、導通部材が棒状または板状の部材であるため、部材自体に撚り線や被覆線のような液体や気体の成分を内外に流通させてしまう隙間がなく、これにより、封止構造としての封止性能を高く維持することができる。
【００１０】
また、この局面においては、以下に示す第３の局面のようにしてもよい。
第３の局面においては、前記導通部材において前記包囲部材の外側に位置する領域に接続され、該導通部材を介して前記ペルチェモジュールへ通電するための導線である外部導線と、前記導通部材において前記包囲部材の外側に位置する領域を、前記外部導線との接続部分および前記包囲部材との境界部分とともに被覆し、この領域を外側の空間から遮断する被覆部材と、を備えている。
【００１１】
この局面であれば、包囲部材および被覆部材によって、導通部材が外側の空間と接触することを防ぐことができるため、被覆部材として使用環境に応じた性能を有する材料のものを選択的に使用することで、より厳しい使用環境下においても、封止構造としての封止性能を高く維持することができる。
【００１２】
また、上記第２、第３の局面においては、以下に示す第４の局面のようにしてもよい。
第４の局面において、前記導通部材は、前記包囲部材における内外いずれか一方または両方の端部側が、前記包囲部材から突出して下方の前記板状部材側へ変位している。
【００１３】
この局面においては、導通部材の端部側が包囲部材から突出して下方へと変位しているため、上方の板状部材と導通部材の端部側との間に上下方向の空間を確保でき、この空間を導線の接続スペースとして効果的に使用することができる。
【００１４】
また、上述した各局面において、前記板状部材において、前記包囲部材に接触する領域である包囲接触領域と、前記ペルチェモジュールに接触する領域であるモジュール接触領域とが同じ高さになっている場合には、以下に示す第５の局面のようにするとよい。他方、少なくともいずれか一方の前記板状部材において、前記包囲部材に接触する領域である包囲接触領域が、前記ペルチェモジュールに接触する領域であるモジュール接触領域に対して正方向または負方向に突出している場合には、以下に示す第６の局面のようにするとよい。
【００１５】
第５の局面において、前記介在部材は、前記包囲部材と前記板状部材との間に介在して圧縮変形可能な部材で形成されており、前記包囲部材の高さは、少なくとも該包囲部材と前記板状部材との間で圧縮変形させた前記介在部材それぞれにより確保される間隔の合計となる高さだけ、前記ペルチェモジュールよりも低い。
【００１６】
第６の局面において、前記包囲部材の高さは、少なくとも、該包囲部材と前記板状部材との間で圧縮変形させた前記介在部材それぞれにより確保される間隔、および、前記板状部材それぞれにおける前記包囲接触領域の前記モジュール接触領域に対する突出量、の合計となる高さだけ前記ペルチェモジュールよりも低い。
【００１７】
これらの局面であれば、板状部材とペルチェモジュールとを充分に接触させつつ、包囲部材および圧縮変形させた介在部材によって、板状部材および包囲部材に囲まれた空間を密封することができる。
【００１８】
特に、第６の局面であれば、包囲接触面とモジュール接触面との高低差に拘らず、板状部材とペルチェモジュールとを充分に接触させつつ、板状部材および包囲部材に囲まれた空間を密封することができる。
【００１９】
また、上述した各局面においては、以下に示す第７の局面のようにしてもよい。
第７の局面において、前記ペルチェモジュールは、上面視で矩形となっているいずれかの辺において所定の間隔を空けた複数個所から導線が延びており、前記包囲部材は、前記ペルチェモジュールの導線に対応する領域それぞれに前記導通部材が配置され、該領域の間から内側に向けて突出して前記ペルチェモジュールを位置決めする位置決め突起が形成されている。
【００２０】
この局面においては、位置決め突起により、ペルチェモジュールを位置決めすることができる。また、この位置決め突起は、ペルチェモジュールの設置時に導線の接続された辺を位置合わせする目印ともなるため、ペルチェモジュールを設置する際の作業効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態における封止構造の構成要素を示す斜視図
【図２】第１実施形態における封止フレームを示す斜視図
【図３】第２実施形態における封止フレームを示す斜視図
【図４】第２実施形態における封止フレームの包囲部材を示す斜視図
【図５】第２実施形態における封止フレームの要部を示す断面図
【図６】第２実施形態における封止フレームの導通部材を示す上面図および正面図
【図７】第２実施形態における封止フレームの介在部材を示す斜視図
【図８】別の実施形態における各部材の位置関係を示す断面図（１）
【図９】別の実施形態における各部材の位置関係を示す断面図（２）
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
（１）第１実施形態
（１−１）全体構成
ペルチェモジュール１は、図１、図２に示すように、上下それぞれから板状部材２、３で挟まれた状態で封止されている。なお、本実施形態では、下方の板状部材３としてヒートシンクが用いられる。
【００２３】
この封止構造は、ペルチェモジュール１を取り囲む樹脂製の包囲部材１０と、包囲部材１０を内外に貫通してペルチェモジュール１の導線１１０とつながる導通部材２０と、包囲部材１０の上下面それぞれにおいて包囲部材１０と板状部材２、３との間に介在して弾性変形する介在部材３０と、からなる。
【００２４】
上記のうち、介在部材３０は、Ｏリングやパッキン材などで構成されており、本実施形態では、ゴム製のＯリングが採用されている。また、この介在部材３０および導通部材２０は、インサート成形で包囲部材１０と一体に構成されている。
【００２５】
そして、ペルチェモジュール１が収められた包囲部材１０を、上下から板状部材２、３で挟むことにより、ペルチェモジュール１が包囲部材１０および板状部材２、３で取囲まれた空間に封止される。
（１−２）作用，効果
この構成であれば、包囲部材１０および介在部材３０として、水蒸気透過、耐熱性・柔軟性などの要求性能に応じた材料のものを選択的に使用することで、使用環境に応じた充分な性能を有する封止構造を実現することができる。
（２）第２実施形態
（２−１）全体構成
封止フレーム４は、ペルチェモジュール１を上下それぞれから板状部材で挟んで設置するにあたり、ペルチェモジュール１を板状部材２、３の間に封止するものであり（図１参照）、図３に示すように、ペルチェモジュール１の周囲を取り囲む包囲部材１０と、ペルチェモジュール１の導線１１０を包囲部材１０の内外方向に導通させる導通部材２０と、包囲部材１０と板状部材２，３との間に介在して板状部材２、３および包囲部材１０に囲まれた空間１００を密閉する介在部材３０と、を備えている。
【００２６】
なお、本実施形態において、ペルチェモジュール１は、図１，図２に示すように、上面視で矩形（本実施形態では四角形）となっており、このいずれかの辺において所定の間隔を空けた複数個所（本実施形態では２カ所）から導線１１０が延びている。
【００２７】
包囲部材１０は、図４に示すように、ペルチェモジュール１の周囲を取り囲む枠体であり、枠体において対向する辺それぞれに当該包囲部材１０を板状部材２、３に固定するためのネジ溝１１が形成されている。なお、本実施形態では、四角形の枠体において対向する２組の辺それぞれ、つまり４カ所にネジ溝１１が形成されている。
【００２８】
また、包囲部材１０には、介在部材３０を収めるための収容溝１３が、その上面および下面それぞれを枠体に沿って全周にわたり形成されている。この収容溝１３は、ネジ溝１１よりも内側、つまり空間１００寄りの位置に形成されている。
【００２９】
また、包囲部材１０は、ペルチェモジュール１の導線１１０に対応する領域（具体的にはペルチェモジュール１の導線１１０が到達する領域）それぞれに導通領域１５が配置され、この導通領域１５の間から内側である空間１００側に向けて突出する位置決め突起１７が形成されている。この位置決め突起１７は、包囲部材１０の内側において、ペルチェモジュール１を位置決めするための突起である。
なお、本実施形態において、包囲部材１０は、ペルチェモジュール１の正極および負極に対応する２カ所の導通領域１５を有しており、この導通領域１５に挟まれた領域から内側に向けて位置決め突起１７が突出している。
【００３０】
ここで、包囲部材１０において、位置決め突起１７の形成された辺にあるネジ溝１１は、他のネジ溝１１よりも内側に配置され、かつ、上下方向に貫通する孔として形成されている。また、同じ辺における収容溝１３は、位置決め突起１７の形状に沿って内側に凸状となってネジ溝１１を避けたルートを通っている。
【００３１】
導通部材２０は、包囲部材１０のうち、ペルチェモジュール１の導線１１０に対応する導通領域１５において、導線１１０を包囲部材１０の内外方向に導通させる。本実施形態において、導通部材２０は、図５に示すように、包囲部材１０の導通領域１５を内外に貫く貫通孔１９に収められた板状の導電性部材であり、この部材にペルチェモジュール１の導線１１０を接続することにより、この導線１１０を導通させる。
【００３２】
また、導通部材２０において包囲部材１０の外側に位置する領域には、導通部材２０を介してペルチェモジュール１へ通電するための導線である外部導線１２０が接続されている。そして、導通部材２０において包囲部材１０の外側に位置する領域には、この領域を、外部導線１２０との接続部分および包囲部材１０との境界部分とともに被覆して外側の空間から遮断する被覆部材４０が設けられている。
【００３３】
また、導通部材２０は、図５,図６に示すように、包囲部材１０における内外いずれか一方または両方の端部側（本実施形態においては両方の端部側）が、包囲部材１０から突出するとともに下方の板状部材３側へと変位しており、こうして、上方の板状部材２と導通部材２０の端部側との間に上下方向の空間が確保されている。なお、この導通部材２０には、下方へと変位していない領域の一部分に、上下方向に貫通する孔２１が形成されている。
【００３４】
介在部材３０は、包囲部材１０の上下面それぞれで収容溝１３に収められて配置されるものであり、各面と板状部材２，３との間に介在して空間１００を密封する。本実施形態において、介在部材３０は、弾性変形可能な樹脂材料で形成され、図７に示すように、収容溝１３から離れる方向（上方または下方）に向けて凸状となる断面形状となっている。そして、この介在部材３０は、包囲部材１０と板状部材２，３との間で圧縮変形することにより、両部材間の隙間を塞いで空間１００を密封する。
【００３５】
また、本実施形態においては、介在部材３０と被覆部材４０とが一体の部材となるように同じ材料により形成されている。
なお、本実施形態では、一組の介在部材３０それぞれが部分的に連結された構成となっている。この介在部材３０それぞれの連結部３１は、介在部材３０の本体部分が上下方向に重ならない位置まで延出した状態で介在部材３０それぞれを連結している。包囲部材１０の収容溝１３は、この連結部３１とともに介在部材３０を収容可能な形状の溝として構成されている。
また、本実施形態では、板状部材２，３において、包囲部材１０の接触する領域である包囲接触領域２１０と、ペルチェモジュール１の接触する領域であるモジュール接触領域２２０とが同じ高さとなっている。そして、包囲部材１０の高さ（Ｈ）は、少なくとも包囲部材１０と板状部材２，３との間で圧縮変形させた介在部材３０により両部材間に確保される間隔（ｄ）の合計値（２ｄ）となる高さだけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）よりも低い。つまり、包囲部材１０は、その高さ（Ｈ）が、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）と同じ高さを上限として、介在部材３０の間隔の合計値（２ｄ）またはこの合計値未満となる所定の値だけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）より低くなるように調整された高さ（Ｈ≧Ｈｐ−２ｄ）となっている。
ここで、包囲部材１０において、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）より低くする値としての『介在部材３０の間隔の合計値未満となる所定の値』とは、介在部材３０が圧縮変形した状態で板状部材２、３とペルチェモジュール１が充分に接触可能となる範囲で選択される。
（２−２）作用,効果
上述した構成であれば、包囲部材１０および介在部材３０として、水蒸気透過、耐熱性・柔軟性などの要求性能に応じた材料のものを選択的に使用することで、使用環境に応じた充分な性能を有する封止構造を実現することができる。
【００３６】
また、上記構成では、板状の導電性部材である導通部材２０により、ペルチェモジュール１の導線１１０を包囲部材１０の内外方向に導通させることができる。特に、導通部材２０が板状の部材であるため、部材自体に撚り線や被覆線のような液体や気体の成分を内外に流通させてしまう隙間がなく、これにより、封止構造としての封止性能を高く維持することができる。
【００３７】
また、上記構成では、包囲部材１０および被覆部材４０によって、導通部材２０が外側の空間と接触することを防ぐことができるため、被覆部材４０として使用環境に応じた性能を有する材料のものを選択的に使用することで、より厳しい使用環境下においても、封止構造としての封止性能を高く維持することができる。
【００３８】
また、上記構成においては、導通部材２０の端部側が包囲部材１０から突出して下方へと変位しているため、上方の板状部材２と導通部材２０の端部側との間に上下方向の空間を確保でき、この空間を導線の接続スペースとして効果的に使用することができる。
【００３９】
また、上記構成であれば、各部材における高さの関係により（Ｈ≧Ｈｐ−２ｄ）、板状部材２，３とペルチェモジュール１とを充分に接触させつつ、包囲部材１０および板状部材２，３で圧縮変形させた介在部材３０により空間１００を封止することができる。
【００４０】
また、上記構成においては、位置決め突起１７によりペルチェモジュール１を位置決めすることができる。また、この位置決め突起１７は、ペルチェモジュール１の設置時に導線１１０の接続された辺を位置合わせする目印ともなるため、ペルチェモジュール１を設置する際の作業効率を高めることができる。
（３）変形例
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
【００４１】
例えば、上記実施形態においては、導通部材２０が導電性のある板状の部材で構成されている場合を例示した。しかし、この導通部材２０は、部材として液体や気体の成分を内外に流通させることを抑制できればよく、板状の部材に限られない。例えば、板状以外の形状として棒状の部材、単芯で被覆のされていない部材などにより構成することが考えられる。
【００４２】
また、この導通部材２０としては、矩形の断面形状となるように構成する他、その矩形における角を曲線状にした断面形状となるように構成したり、断面形状が楕円状または円状となるように構成したりしてもよい。これらのように、角のない断面形状とした場合は、包囲部材１０の貫通孔１９も同様に角のない孔とすることで、単純に矩形の断面形状で角を有している場合と比べ、貫通孔１９と導通部材２０の外周面とを曲面状に密着させやすくなるため、封止構造としての封止性能をより高く維持することができる。
【００４３】
また、導通部材２０は、導通領域１５においてペルチェモジュール１の導線１１０を包囲部材１０の内外方向に導通させることができればよく、内外に部材を貫通させる構成に限られない。例えば、包囲部材１０において導通領域１５そのものを導電性のある部材としたり、導通領域１５に導電性を有する材料を配合した構成としたりすることが考えられる。また、薄膜状に形成した導通部材２０を、包囲部材１０の導通領域１５表面に沿って内外に渡すことにより、ペルチェモジュール１の導線１１０を包囲部材１０の内外方向に導通させた構成を採用することもできる。
また、上記実施形態では、導線１１０が導通部材２０と別体の部材である構成を例示したが、例えば、導線１１０として単芯のものを採用した場合であれば、この導線１１０の端部側を包囲部材１０の内側にまで貫通させ、この包囲部材１０を貫通する導線１１０の領域が導通部材２０として機能する構成としてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態においては、導通部材２０の端部側が下方に向けて変位している場合を例示した。しかし、この導通部材２０の端部側は、導線１１０，１２０の接続スペースを確保できればよく、下方に向けて変位している構成に限られない。例えば、導通部材２０の端部側が上方や側方に向けて変位している構成としてもよい。また、導通部材２０の端部領域を二股に分かれた形状とし、こうして分かれた部位で挟まれた空間を接続スペースとして確保する構成などを採用することもできる。
【００４５】
また、本実施形態では、板状部材２，３の包囲接触領域２１０とモジュール接触領域２２０とが同じ高さとなっており、包囲部材１０の高さ（Ｈ）が、少なくとも介在部材３０により確保される間隔（ｄ）の合計値（２ｄ）となる高さだけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）よりも低くなる構成を例示した（Ｈ≧Ｈｐ−２ｄ）。
【００４６】
ただ、少なくともいずれか一方の板状部材２、３において、ペルチェモジュール１の高さにあわせて包囲接触領域２１０がモジュール接触領域２２０に対して正方向または負方向に突出している場合には、包囲部材１０を以下に示すような高さとなる構成にするとよい。
【００４７】
具体的にいえば、包囲部材１０の高さは、少なくとも、包囲部材１０と板状部材２、３との間で圧縮変形させた介在部材３０それぞれにより確保される間隔、および、板状部材２、３それぞれにおける包囲接触領域２１０のモジュール接触領域２２０に対する突出量、の合計となる高さだけペルチェモジュール１よりも低い、といった構成とすればよい。
【００４８】
例えば、背の低いペルチェモジュール１にあわせるべく、板状部材２、３両方のモジュール接触面を空間１００に向けて突出させている場合には、図８に示すように、包囲接触領域２１０のモジュール接触領域２２０に対する突出量はそれぞれマイナスとなる（−ΔＨｕ，−ΔＨｄ）。このような突出量に対応するため、包囲部材１０は、それぞれの突出量の分だけペルチェモジュール１よりも高く構成する必要がある。そのため、包囲部材１０は、少なくとも、介在部材３０による間隔の合計値（２ｄ）またはこの合計値未満となる所定の値だけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）よりも低くなることに加え、板状部材２、３それぞれの突出量に応じて加算すべき高さ（ΔＨｕ，ΔＨｄ）だけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）よりも高くなるように、その高さ（Ｈ≧Ｈｐ−２ｄ＋ΔＨｕ＋ΔＨｄ）を調整する。ここで、包囲部材１０としての高さ（Ｈ）の上限は、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）に、包囲接触領域２１０におけるペルチェモジュール１側への突出量（ΔＨｕ，ΔＨｄ）を加えた高さ（Ｈｐ＋ΔＨｕ＋ΔＨｄ）となる。
【００４９】
他方、背の高いペルチェモジュール１にあわせるべく、板状部材２，３両方のモジュール接触領域２２０を包囲接触領域２１０よりも窪ませている場合には、図９に示すように、包囲接触領域２１０のモジュール接触領域２２０に対する突出量はそれぞれプラスの突出量となる（＋ΔＨｕ，＋ΔＨｄ）。このような突出量に対応するため、包囲部材１０は、それぞれの突出量の分だけペルチェモジュール１よりも低く構成する必要がある。そのため、包囲部材１０は、少なくとも、介在部材３０による間隔の合計値（２ｄ）またはこの合計値未満となる所定の値だけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）よりも低くなることに加え、板状部材２、３それぞれの突出量に応じて減算すべき高さ（−ΔＨｕ，−ΔＨｄ）だけ、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）よりも低くなるように、その高さ（Ｈ≧Ｈｐ−２ｄ−ΔＨｕ−ΔＨｄ））を調整する。ここで、包囲部材１０としての高さ（Ｈ）の上限は、ペルチェモジュール１の高さ（Ｈｐ）に、包囲接触領域２１０におけるペルチェモジュール１側への突出量（ΔＨｕ，ΔＨｄ）を減算した高さ（Ｈｐ-ΔＨｕ-ΔＨｄ）となる。
【００５０】
このような構成とすることで、包囲部材１０は、包囲接触面とモジュール接触面との高低差に拘らず、板状部材２、３とペルチェモジュール１とを充分に接触させつつ、板状部材２、３および包囲部材１０に囲まれた空間１００を密封することができる。
【００５１】
また、上記実施形態では、介在部材３０が弾性変形可能な樹脂材料からなる構成を例示した。しかし、この介在部材３０としては、包囲部材１０と板状部材２、３との間に介在して圧縮変形する部材であればよく、例えば、金属材料を弾性変形可能な形状（断面Ｖ状やＵ状など）としたものを採用したり、ガスケットを採用してもよい。
【００５２】
また、上記実施形態においては、一組の介在部材３０がそれぞれ連結されている構成を例示した。しかし、一組の介在部材３０は、それぞれ別の部材として分離された構成としてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…ペルチェモジュール、２…板状部材、３…板状部材、４…封止フレーム、１０…包囲部材、１１…ネジ溝、１３…収容溝、１５…導通領域、１７…位置決め突起、１９…貫通孔、２０…導通部材、２１…孔、３０…介在部材、３１…連結部、４０…被覆部材、１００…空間、１１０…導線、１２０…外部導線、２１０…包囲接触領域、２２０…モジュール接触領域。
【図１】
2018093172.tif 000003
【図２】
2018093172.tif 000004
【図３】
2018093172.tif 000005
【図４】
2018093172.tif 000006
【図５】
2018093172.tif 000007
【図６】
2018093172.tif 000008
【図７】
2018093172.tif 000009
【図８】
2018093172.tif 000010
【図９】
2018093172.tif 000011