(57)【要約】【課題】発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品、その電子部品を搭載した電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子部品１は、配線基板２０、発熱体４０、第１支持体５０、第２支持体６０および容器１０を含む電子部品であって、配線基板２０には、発熱体４０、第１支持体５０および第２支持体６０が電気的に接続されており、配線基板２０は、容器１０を貫通している第１支持体５０と第２支持体６０とを介して容器１０内に配置されており、第１支持体５０と第２支持体６０とは、容器１０外に突出する突出部５２，６２を有しており、第２支持体６０の突出部６２は、第１支持体５０の突出部５２よりも短い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板、発熱体、第１支持体、第２支持体および容器を含む電子部品であって、
前記配線基板には、前記発熱体、前記第１支持体、および前記第２支持体が電気的に接続されており、
前記配線基板は、前記容器を貫通している前記第１支持体と前記第２支持体とを介して前記容器内に配置されており、
前記第１支持体と前記第２支持体とは、前記容器外に突出する突出部を有しており、
前記第２支持体の前記突出部は、前記第１支持体の前記突出部よりも短いことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記容器は、前記第２支持体の前記突出部の突出方向に突出し、前記第２支持体の前記突出部よりも長いとともに、前記第１支持体の突出部よりも短い突起部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２支持体の太さは、前記第１支持体の太さよりも細いことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２支持体の前記突出部は、支持部と端部とを有し、前記支持部よりも前記端部の太さの方が太いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１支持体と前記第２支持体とは、絶縁部材を介して前記容器に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
さらに回路部品を有し、前記回路部品は、前記配線基板に電気的に接続されているとともに、発振用回路と振動素子とを含んでいることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記発振用回路、前記振動素子および前記発熱体が第２容器に配置されており、前記第２容器は前記配線基板に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品と、前記電子部品が配置されている搭載基板とを備え、前記第１支持体と前記搭載基板とが接続されているとともに、前記第２支持体と前記搭載基板とが離れていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、水晶振動子などの振動デバイスを有する電子部品はより一層の小型化、薄型化が要求されると共に、省エネ化を図るために消費電力の低減も要求されている。特に、周囲温度の影響を回避し高い周波数安定性を有するために、発熱体で水晶振動子およびその周辺を加熱して水晶振動子の周囲温度を一定に保つ構造のＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）などの電子部品は、例えば、基板に配置された発熱体からの熱が、水晶振動子、および水晶振動子の周辺に発振用の部品が配置された基板全体に均一に伝わらず、水晶振動子の周辺に配置された発振用の部品の温度制御が困難となり、高い周波数安定性が得られないという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１において、基板に導熱板を設け、基板全体に発熱体の熱が伝わるようにすることで、周波数安定性を高める方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のＯＣＸＯは、水晶振動子や発熱体が配置された基板にリード端子を接続し、リード端子がパッケージ外部に引き出されているため、リード端子のいくつかを調整又は検査用のリード端子として用いる場合、調整又は検査用のリード端子の長さをＯＣＸＯが搭載される搭載基板に接続するリード端子の長さと同等にしておくと、調整又は検査用のリード端子が搭載基板と接触してしまう虞がある。調整又は検査用のリード端子と搭載基板とが接触すると、そこから発熱体からの熱が搭載基板へ伝わって逃げてしまい、水晶振動子や発振用の部品の温度安定性が劣化して、周波数安定性が劣化してしまうという可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、配線基板、発熱体、第１支持体、第２支持体および容器を含む電子部品であって、前記配線基板には、前記発熱体、前記第１支持体、および前記第２支持体が電気的に接続されており、前記配線基板は、前記容器を貫通している前記第１支持体と前記第２支持体とを介して前記容器内に配置されており、前記第１支持体と前記第２支持体とは、前記容器外に突出する突出部を有しており、前記第２支持体の前記突出部は、前記第１支持体の前記突出部よりも短いことを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、第２支持体の突出部の長さが電子部品を搭載基板に接続するための第１支持体の突出部の長さより短いため、電子部品を搭載基板に搭載した場合に、第２支持体の突出部が搭載基板に接触することを防ぐことができるため、発熱体の熱が第２支持体の突出部を伝わり、搭載基板へ流出するのを低減することができる。そのため、発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品を得ることができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記容器は、前記第２支持体の前記突出部の突出方向に突出し、前記第２支持体の前記突出部よりも長いとともに、前記第１支持体の突出部よりも短い突起部を有していることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、第２支持体の突出部よりも長いとともに第１支持体よりも短い突起部を設けることで、電子部品を搭載基板に搭載した際に、突起部がストッパーとなり、第２支持体の突出部と搭載基板との接触を防止できるため、発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品を得ることができるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、前記第２支持体の太さは、前記第１支持体の太さよりも細いことを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第２支持体の太さが第１支持体の太さよりも細いことにより、第１支持体に比べ熱伝導を小さくすることができるため、発熱体に近い第２支持体からの熱放出をより小さくすることができる。そのため、発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品を得ることができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品において、前記第２支持体の前記突出部は、支持部と端部とを有し、前記支持部よりも前記端部の太さの方が太いことを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第２支持体の突出部の支持部よりも端部の太さの方が太いことにより、第２支持体を調整又は検査用のリード端子として用いた場合、調整又は検査用のプローブが接触し易くなるため、プローブの接触不良による調整又は検査エラーを防止することができるため、より高精度の電子部品を得ることができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１支持体と前記第２支持体とは、絶縁部材を介して前記容器に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第１支持体と第２支持体とが容器と貫通している部分において、第１支持体や第２支持体と容器とを熱伝導性の低いガラス等の絶縁部材を介して接続されているため、発熱体の熱が第１支持体や第２支持体を伝って容器へ放熱するのを低減することができる。そのため、高い周波数安定性を有する電子部品を得ることができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子部品において、さらに回路部品を有し、前記回路部品は、前記配線基板に電気的に接続されているとともに、発振用回路と振動素子とを含んでいることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、発熱体により加熱される回路部品に、発振用回路や振動素子が含んでいることで、発熱体の熱が発振用回路や振動素子へ十分伝わるため、より高い周波数安定性を有する電子部品を得ることができるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品において、前記発振用回路、前記振動素子および前記発熱体が第２容器に配置されており、前記第２容器は前記配線基板に配置されていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、発振用回路、振動素子および発熱体が第２容器に配置されていると、発熱体の熱が効率的に発振用回路や振動素子に伝わるため、より高精度の電子部品を得ることができるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、発熱体の熱が外部へ流出するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品を備えた電子機器が得られるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子部品と、前記電子部品が配置されている搭載基板とを備え、前記第１支持体と前記搭載基板とが接続されているとともに、前記第２支持体と前記搭載基板とが離れていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、電子部品に配置されている発熱体の熱が、第２支持体の突出部を伝わり、搭載基板へ流出するのを低減することができる。そのため、発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品を備えた電子機器が得られるという効果がある。
【００２４】
［適用例１０］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、発熱体の熱が外部へ流出するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品を備えた移動体が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子部品の第２支持体近辺の拡大断面図。
【図３】本発明の第３実施形態に係る電子部品の概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図。
【図４】本発明に係る電子部品を備える電子機器を示す概略図であり、（ａ）はモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図、（ｂ）は携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図５】本発明に係る電子部品を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図６】本発明に係る電子部品を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
［電子部品］
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る電子部品１の一例として、ＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を挙げ、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１の構造を示す概略図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。なお、図１（ａ）において、電子部品１の内部の構成を説明する便宜上、カバー１４を取り外した状態を図示している。
【００２９】
電子部品１は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、回路部品３０を配置するための配線基板２０、発振用回路３２や振動素子３４を含む回路部品３０、回路部品３０を加熱するパワートランジスター、抵抗発熱体等の発熱体４０、回路部品３０と配線を介して電気的に接続されている第１支持体５０と第２支持体６０およびベース１２とカバー１４からなる容器１０を含み構成されている。なお、容器１０の内部は真空などの減圧雰囲気、又は窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されている。
【００３０】
配線基板２０の表裏の主面には、配線パターン（図示せず）が形成されており、発振用回路３２やＳＣカット水晶片等の振動素子３４を含む回路部品３０やパワートランジスター、抵抗発熱体等の発熱体４０が配置されている。配線基板２０において、電子部品１を搭載する搭載基板（図示せず）に接続するリード端子となる第１支持体５０と、調整又は検査用のリード端子となる第２支持体６０と、が半田、導電性接着剤等の導電性接合部材で配線と接続されている。また、第１支持体５０と第２支持体６０とにより、回路部品３０や発熱体４０が配置された配線基板２０を容器１０のベース１２から遊離した状態とすることで、発熱体４０の熱が容器１０へ直接放熱するのを防止している。なお、本実施例では、回路部品３０としてＳＣカット水晶振動片等の振動素子３４を用いているが、それに限らず、例えば、振動素子３４が真空などの減圧雰囲気、又は窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気で容器内に気密封止されている振動子を用いることもできる。
【００３１】
第１支持体５０と第２支持体６０とは、ベース１２の配線基板２０が配置されている面と反対面に突出している突出部５２と突出部６２とを有しており、第２支持体６０の突出部６２は、第１支持体５０の突出部５２よりも長さが短い。そのため、電子部品１を搭載基板に搭載した場合に、第２支持体６０の突出部６２が搭載基板に接触することを防ぐことができるため、発熱体４０の熱が第２支持体６０の突出部６２を伝わり、搭載基板へ流出するのを低減することができ、発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品１を得ることができる。
【００３２】
容器１０のベース１２は、ベース１２の配線基板２０が配置されている面と反対面に第２支持体６０の突出部６２の突出方向に第２支持体６０の突出部６２よりも長い突起部１６が複数設けられている。そのため、電子部品１を搭載基板に搭載した際に、突起部１６がストッパーとなり、第２支持体６０の突出部６２と搭載基板との接触を防止できるため、発熱体４０の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品１を得ることができる。なお、突起部１６の構成材料については特に限定しないが、ガラス、樹脂等の絶縁性の材料、ガラスおよび樹脂が混合されている材料等の、熱伝導性の低い構成材料を用いることで、発熱体４０の熱が容器１０を伝わり外部へ放熱するのをさらに低減することもできる。
【００３３】
また、ベース１２は、貫通している部分（孔）が設けられており、その部分に第１支持体５０と第２支持体６０とが挿入され、熱伝導性の低い樹脂、ガラス等の絶縁部材７０を介してベースに接続（ハーメチックシール）されている。そのため、第１支持体５０や第２支持体６０と容器１０とが熱伝導性の低い樹脂、ガラス等の絶縁部材７０で接続されているため、発熱体４０の熱が第１支持体５０や第２支持体６０を伝って容器１０へ放熱するのを低減することができる。そのため、高い周波数安定性を有する電子部品１を得ることができる。
【００３４】
なお、上記実施形態では、第１支持体５０の太さと第２支持体６０の太さが略同等で図示し説明しているが、第２支持体６０の太さは第１支持体５０の太さよりも細い構成としても構わない。このような構成とすれば、第１支持体５０に比べ熱伝導を小さくすることができるため、発熱体４０の近くに配置されている第２支持体６０からの熱放出をより小さくすることができる。そのため、発熱体４０の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品１を得ることができる。
【００３５】
容器１０のベース１２やカバー１４および第１支持体５０や第２支持体６０の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものが好適である。
【００３６】
また、配線基板２０は、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で構成されている。また、配線基板２０に設けられた配線は全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法やタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施す方法で形成されている。
【００３７】
更に、上記実施形態では、振動素子３４としてＳＣカット水晶片として説明したが、これに限定されず、ＡＴカット水晶片でも構わない。
【００３８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品１ａについて図２を参照し説明する。
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子部品１ａの概略構成図であり、第２支持体６０ａ近辺の拡大断面図である。
以下、第２実施形態では、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００３９】
第２実施形態に係る電子部品１ａは、図２に示すように、第１実施形態に係る電子部品１と比較すると、第２支持体６０の突出部６２の太さが一定であるのに対し、第２支持体６０ａの突出部６２ａが支持部６４と端部６６とで構成され、支持部６４よりも端部６６の太さの方が太い点が異なっている。
【００４０】
このような構成により、第２支持体６０ａを調整又は検査用のリード端子として用いた場合、調整又は検査用のプローブが接触し易くなるため、プローブの接触不良による調整又は検査エラーを防止することができるため、より高精度の電子部品１ａを得ることができる。また、第１実施形態と同様に、電子部品１ａを搭載基板に搭載した場合に、第２支持体６０ａの突出部６２ａは搭載基板と接触しないため、突出部の支持部６４よりも端部６６の太さが太くなっていても、発熱体４０の熱が端部６６を伝わり、搭載基板へ流出するのを低減することができ、発熱体の熱が外部へ放熱するのを低減し、高い周波数安定性を有する電子部品１ａを得ることができる。
【００４１】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品１ｂについて図３を参照し説明する。
図３は、本発明の第３実施形態に係る電子部品１ｂの概略構成図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図３（ａ）において、電子部品１ｂの内部の構成を説明する便宜上、カバー１４を取り外した状態を図示している。
以下、第３実施形態について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４２】
第３実施形態に係る電子部品１ｂは、図３（ａ），（ｂ）に示すように、第１実施形態に係る電子部品１と比較すると、配線基板２０の表裏の主面に配置されていた発振用回路３２ｂ、振動素子３４ｂ及び発熱体４０ｂが第２容器８０に収納され、配線基板２０に配置されている点が異なっている。
【００４３】
このような構成により、発振用回路３２ｂと振動素子３４ｂとが、発熱体４０ｂと共に第２容器８０内に配置されているため、発熱体４０ｂの熱が効率的に発振用回路３２ｂや振動素子３４ｂに伝わるため、より高精度の電子部品１ｂを得ることができる。
【００４４】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂを適用した電子機器について、図４（ａ），（ｂ）、図５に基づき説明する。
図４は、本発明の一実施形態に係る電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂを備える電子機器を示す概略図であり、図４（ａ）はモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューター１１００の構成を示す斜視図、図４（ｂ）は携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【００４５】
図４（ａ）において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器として機能する電子部品１が内蔵されている。
【００４６】
図４（ｂ）において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、発振器として機能する電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂが内蔵されている。
【００４７】
図５は、本発明の一実施形態に係る電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂを備える電子機器としてのデジタルカメラ１３００の構成を示す斜視図である。なお、図５には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行なう構成になっており、表示部１０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、発振器として機能する電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂが内蔵されている。
【００４８】
上述したように、電子機器として、高い周波数安定性を有する電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂが活用されることにより、より高性能の電子機器を提供することができる。
【００４９】
なお、本発明の一実施形態に係る電子部品１は、図４（ａ）のパーソナルコンピューター１１００（モバイル型パーソナルコンピューター）、図４（ｂ）の携帯電話機１２００、図５のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器等の電子機器に適用することができる。
【００５０】
［移動体］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂを適用した移動体について、図６に基づき説明する。
図６は、本発明の一実施形態に係る電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂを備える移動体としての自動車１４００の構成を示す斜視図である。
自動車１４００には本発明に係る電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂを含んで構成されたジャイロセンサーが搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１４００には、タイヤ１４０１などを制御する該ジャイロセンサーを内蔵した電子制御ユニット１４０２が搭載されている。また、他の例としては、電子部品１は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００５１】
上述したように、移動体として、高い周波数安定性を有する電子部品１、電子部品１ａ、又は電子部品１ｂが活用されることにより、より高性能の移動体を提供することができる。
【００５２】
以上、本発明の電子部品１，１ａ，１ｂ、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていても良い。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１…電子部品、１０…容器、１２…ベース，１４…カバー、２０…配線基板、３０…回路部品、３２…発振用回路、３４…振動素子、４０…発熱体、５０…第１支持体、５２…突出部、６０…第２支持体、６２…突出部、６４…支持部、６６…端部、７０…絶縁部材、８０…第２容器、１０００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１３３０…テレビモニター、１３４０…パーソナルコンピューター、１４００…自動車、１４０１…タイヤ、１４０２…電子制御ユニット。
【図１】
2018093543.tif 000003
【図２】
2018093543.tif 000004
【図３】
2018093543.tif 000005
【図４】
2018093543.tif 000006
【図５】
2018093543.tif 000007
【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年3月26日(2018.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載基板に搭載される電子部品であって、
容器と、
前記容器に収容された発熱体と、
前記容器から突出している第１の突出部と、
前記容器から突出している第２の突出部と、を備え、
前記第１の突出部は前記搭載基板に接続される端子であり、
前記第２の突出部は前記搭載基板に接続されない端子であり、
前記第２の突出部は前記第１の突出部より短いことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第２の突出部は、調整又は検査用の端子であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記容器から突出し、前記第２の突出部よりも長く、かつ、前記第１の突出部よりも短い突起部をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２の突出部は、前記第１の突出部よりも細いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第２の突出部は、支持部と、前記支持部よりも太い端部とを備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の突出部および前記第２の突出部は、絶縁部材を介して前記容器に接続されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
振動素子と、前記振動素子を発振させる発振用回路と、をさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品と、前記搭載基板とを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。