(57)【要約】      （修正有）【課題】光学表示パネルの製造工程において、離型フィルムの剥離手段やその周辺が汚染されるという問題、およびジッピングによって粘着剤層面に剥離筋（跡）が発生するという問題が抑制される、離型フィルムの提供する。【解決手段】フィルム基材の少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、下記で定義される剥離強度Ａおよび剥離強度Ｂの比率（Ｂ／Ａ）が、０．７０〜０．９２である、離型フィルム。剥離強度Ａが３０〜１３０ｍＮ／５０ｍｍである離型フィルム。＜剥離強度Ａ＞離型フィルムの離型層と粘着テープ（日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１Ｂ」；基材厚み２５μｍ／総厚み５３μｍ）の粘着面とを貼り合わせて試験片を作製し、この試験片について、粘着テープ側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。＜剥離強度Ｂ＞上記と同様にして作製した試験片について、離型フィルム側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材の少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、下記で定義される剥離強度Ａおよび剥離強度Ｂの比率（Ｂ／Ａ）が、０．７０〜０．９２であることを特徴とする、離型フィルム。
＜剥離強度Ａ＞
離型フィルムの離型層と粘着テープ（日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１Ｂ」；基材厚み２５μｍ／総厚み５３μｍ）の粘着面とを貼り合わせて試験片を作製し、この試験片について、粘着テープ側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。
＜剥離強度Ｂ＞
上記と同様にして作製した試験片について、離型フィルム側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。  
【請求項２】
前記剥離強度Ａが３０〜１３０ｍＮ／５０ｍｍの範囲である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
離型フィルムのヘイズ値が６〜１４％の範囲である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
離型フィルムの離型層を有する面とは反対面の表面粗さＳＲａが１０〜５０ｎｍの範囲である、請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
フィルム基材が二軸配向ポリエステルフィルムである、請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
フィルム基材がＡ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層／Ｃ層の３層積層構造である、請求項５に記載の離型フィルム。
【請求項７】
フィルム基材と離型層との間にアンカー層を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項８】
下記光学表示パネルの製造方法に用いられる、請求項１〜７のいずれかに記載の離型フィルム。
＜光学表示パネルの製造方法＞
光学フィルムに粘着剤層と離型フィルムがこの順に積層された長尺光学フィルム積層体から、離型フィルムを剥離手段によって１００°以上の剥離角度（θ）で剥離した後、粘着剤層を介して光学フィルムと光学表示素子とを貼合する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型フィルムに関し、詳細には光学表示パネルの製造に好適な離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの光学表示パネルの製造工程には、液晶セルや有機ＥＬ素子などの光学表示素子に、偏光板などの光学フィルムが粘着剤層を介して貼り合わされる工程（貼合工程）がある。
【０００３】
上記工程において、光学フィルムには粘着剤層と離型フィルム（あるいはキャリアシート）がこの順に積層された光学フィルム積層体が長尺ロールとして用いられ、この光学フィルム積層体は光学表示素子との貼合工程に連続的に供給される。貼合工程では、搬送されてきた光学フィルム積層体から離型フィルムが連続的に剥離され、露出した粘着剤層を介して光学フィルムと光学表示素子が貼合される。
【０００４】
上記貼合工程を含む光学表示パネルの製造方法は、例えば、特許文献１〜４に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−９５０２８号公報
【特許文献２】特開２００９−１２２６４１号公報
【特許文献３】特開２０１１−８５６３２号公報
【特許文献４】特開２０１２−４８０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献において、光学フィルム積層体から離型フィルムを剥離するための剥離手段として剥離用ローラや剥離板が用いられている。離型フィルムの剥離角度は、大きい方が剥離しやすい傾向にある。つまり、離型フィルムに対する剥離手段の抱き角度が大きい方が剥離性の観点から好ましい。
【０００７】
しかしながら、離型フィルムの剥離角度が大きくなると、例えば剥離角度が１００°以上になると、離型フィルムと剥離手段との接触面積が大きくなり、離型フィルムの削りかすやオリゴマー成分が剥離手段やその周辺に付着して汚染するという不都合な問題、あるいはジッピングが発生して粘着剤層面に剥離筋（跡）がついてしまうという問題が起こることがある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、光学表示パネルの製造工程において、離型フィルムの剥離手段やその周辺が汚染されるという問題、およびジッピングによって粘着剤層面に剥離筋（跡）が発生するという問題が抑制される、離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の発明によって基本的に解決される。
[１] フィルム基材の少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、下記で定義される剥離強度Ａおよび剥離強度Ｂの比率（Ｂ／Ａ）が、０．７０〜０．９２であることを特徴とする、離型フィルム。
【００１０】
＜剥離強度Ａ＞
離型フィルムの離型層と粘着テープ（日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１Ｂ」；基材厚み２５μｍ／総厚み５３μｍ）の粘着面とを貼り合わせて試験片を作製し、この試験片について、粘着テープ側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。
【００１１】
＜剥離強度Ｂ＞
上記と同様にして作製した試験片について、離型フィルム側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。
[２]前記剥離強度Ａが３０〜１３０ｍＮ／５０ｍｍの範囲である、[１]に記載の離型フィルム。
[３]離型フィルムのヘイズ値が６〜１４％の範囲である、[１]または[２]に記載の離型フィルム。
[４]離型フィルムの離型層を有する面とは反対面の表面粗さＳＲａが１０〜５０ｎｍの範囲である、[１]〜[３]のいずれかに記載の離型フィルム。
[５]フィルム基材が二軸配向ポリエステルフィルムである、[１]〜[４]のいずれかに記載の離型フィルム。
[６]フィルム基材がＡ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層／Ｃ層の３層積層構造である、[５]に記載の離型フィルム。
[７]フィルム基材と離型層との間にアンカー層を有する、[１]〜[６]のいずれかに記載の離型フィルム。
[８]下記光学表示パネルの製造方法に用いられる、[１]〜[７]のいずれかに記載の離型フィルム。
【００１２】
＜光学表示パネルの製造方法＞
光学フィルムに粘着剤層と離型フィルムがこの順に積層された長尺光学フィルム積層体から、離型フィルムを剥離手段によって１００°以上の剥離角度（θ）で剥離した後、粘着剤層を介して光学フィルムと光学表示素子とを貼合する製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の離型フィルムを用いることによって、例えば、光学表示パネルの製造工程において、離型フィルムの剥離手段やその周辺が汚染されるという問題、およびジッピングによって粘着剤層面に剥離筋（跡）が発生するという問題が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明における光学表示パネルの製造方法の一例を示す模式側面図である。
【図２】図２は、図１の製造過程における各部材の模式断面図である。
【図３】図３は、図１における剥離角度（θ）を説明する模式側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の離型フィルムは、光学表示パネルの製造方法に好ましく用いられる。以下、本発明の離型フィルムが好ましく用いられる光学表示パネルの製造方法の一例を説明する。
【００１６】
[光学表示パネルの製造方法]
本発明の離型フィルムが好ましく用いられる光学表示パネルの製造方法は、光学フィルムに粘着剤層と離型フィルムがこの順に積層された長尺光学フィルム積層体から、離型フィルムを剥離手段によって１００°以上の剥離角度（θ）で剥離した後、粘着剤層を介して光学フィルムと光学表示素子とを貼合する製造方法である。
【００１７】
上記光学表示パネルの製造方法について、図１〜３を用いて詳細に説明する。図１は、本発明における光学表示パネルの製造方法の一例を示す模式側面図である。図２は、図１の製造過程における各部材の模式断面図である。図３は、図１における離型フィルムの剥離角度θを説明する模式側面図である。
【００１８】
図１および図２において、光学フィルム１１に粘着剤層１２と離型フィルム１３がこの順に積層された長尺光学フィルム積層体１（図２ａ）から、離型フィルム１３が剥離手段３によって剥離された粘着剤層付き光学フィルム１０（図２ｂ）が、粘着剤層１２を介して光学表示素子２に貼合されて、光学表示パネル５（図２ｃ）が製造される。
【００１９】
上記した光学表示パネルの製造方法において、長尺光学フィルム積層体１の供給方法は、図１には示していないが、例えば、長尺のロール状物として供給する方法、あるいは光学表示パネルの製造工程内に長尺光学フィルムと長尺離型フィルムを粘着剤層を介して積層する工程を設ける方法が挙げられる。この場合、長尺離型フィルムは長尺のロール状物で供給される。ここで、長尺とは、一般的には１００ｍ以上、好ましくは５００ｍ以上、さらに好ましくは１０００ｍ以上である。
【００２０】
また、光学表示パネルの製造方法において、光学表示素子２は所定サイズのシート状で供給されることが多く、光学フィルム１１と粘着剤層が積層された粘着剤層付き光学フィルム１０は、光学表示素子２と貼合された後で光学表示素子２のサイズに合わせて切断されてもよいし、あるいは貼合する前の長尺光学フィルム積層体１の光学フィルム１１と粘着剤層１２に、光学表示素子２のサイズに合わせて切り込み線を設けるためのハーフカットが施されていてもよい。
【００２１】
また、図１には示していないが、光学表示素子２はキャリアシートによって搬送されてもよい。
【００２２】
長尺光学フィルム積層体１から離型フィルム１３を剥離するための剥離手段としては、剥離板やローラが挙げられる。図１の態様では、剥離手段３として剥離板を用いているが、ローラであってもよい。長尺光学フィルム積層体１から剥離された離型フィルム１３は、巻き取り装置（不図示）で巻き取られて回収される。
【００２３】
図３は、離型フィルムの剥離角度（θ）を説明するための模式側面図である。図３ａは剥離手段として剥離板を用いたときの模式側面、図３ｂは剥離手段としてローラを用いたときの模式側面図である。
【００２４】
本発明において、離型フィルム１３が剥離手段３によって剥離されるときの剥離角度θは１００°以上であることが好ましい。剥離角度θを１００°以上とすることにより、離型フィルムの剥離性が良好となる。剥離角度θは、さらに１２０°以上が好ましく、１４０°以上が特に好ましい。上限は１７５°程度である。
【００２５】
剥離手段３が剥離板である場合、図１に示すように先端鋭角形状の剥離板を用いることによって、剥離角度（θ）を上記範囲に容易に制御することができる。また、剥離手段がローラである場合、直径が比較的小さいローラ、例えば直径１５０ｍｍ以下、さらには直径１００ｍｍ以下のローラを用いることによって、剥離角度（θ）を上記範囲に容易に制御することができる。
【００２６】
本発明における光学表示パネルとしては液晶パネルや有機ＥＬパネルなどが挙げられ、光学表示素子としては液晶表示素子や有機ＥＬ素子が挙げられるが、これらに限定されない。また、本発明における光学フィルムとしては、偏光板、位相差フィルム、ガスバリア性フィルム、反射防止フィルムなどが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２７】
[離型フィルム]
本発明の離型フィルムは、フィルム基材の少なくとも一方の面に離型層を有する。離型層はフィルム基材の一方の面のみ（片面のみ）に設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。上記の光学表示パネルの製造方法に用いられる離型フィルムとしては、フィルム基材の一方の面のみに離型層が設けられていることが好ましい。
【００２８】
本発明の離型フィルムは、下記で定義される剥離強度Ａおよび剥離強度Ｂの比率（Ｂ／Ａ）が、０．７０〜０．９２であることが重要である。
【００２９】
＜剥離強度Ａ＞
離型フィルムの離型層と粘着テープ（日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１Ｂ」；基材厚み２５μｍ／総厚み５３μｍ）の粘着面とを貼り合わせて試験片を作製し、この試験片について、粘着テープ側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。
【００３０】
＜剥離強度Ｂ＞
上記と同様にして作製した試験片について、離型フィルム側を１８０°に引き剥したときの剥離強度である。
【００３１】
上記剥離強度Ａおよび剥離強度Ｂの測定方法については、実施例の項で詳細に説明する。
【００３２】
剥離強度Ａは、離型層自体の剥離強度を表し、上記試験片から粘着テープ側を１８０°に引き剥がして測定されたものである。
【００３３】
この剥離強度Ａは、３０〜１３０ｍＮ／５０ｍｍの範囲にあることが好ましい。これによって、長尺光学フィルム積層体の搬送工程、ハーフカット工程などで光学フィルムから離型フィルムが剥離したり、ずれたり、浮き上がるなどの不都合な問題を抑制することができる。また、剥離強度Ａを上記範囲とすることによって、離型フィルムの剥離工程における剥離性が良好となり、ジッピングの発生などを抑制することができる。上記観点から、剥離強度Ａは、さらに４０〜１２０ｍＮ／５０ｍｍの範囲が好ましく、５０〜１１０ｍＮ／５０ｍｍの範囲がより好ましく、６０〜１００ｍＮ／５０ｍｍの範囲が特に好ましい。
【００３４】
剥離強度Ｂは、上記の離型層自体の剥離強度Ａに対して、離型フィルムとしての剥離強度を表し、上記試験片から離型フィルム側を１８０°に引き剥がして測定されたものである。
【００３５】
本発明の離型フィルムは、剥離強度Ｂと剥離強度Ａとの比率（Ｂ／Ａ）が０．７０〜０．９２であることが重要である。
【００３６】
上記比率（Ｂ／Ａ）を０．９２以下とすることにより、長尺光学フィルム積層体から離型フィルムを剥離するときの離型フィルムと剥離手段との接触圧力が軽減され、その結果、離型フィルムの削りかすやオリゴマー成分が剥離手段やその周辺に付着して汚染することが抑制される。また、上記比率（Ｂ／Ａ）を０．９２以下とすることにより、ジッピングの発生が抑制される。上記観点から、比率（Ｂ／Ａ）は、さらに０．９０以下が好ましく、０．８７以下がより好ましく、０．８５以下が特に好ましい。
【００３７】
一方、上記比率（Ｂ／Ａ）が０．７０より小さくなると、離型フィルムが円滑に剥離されないことがある。また、上記比率（Ｂ／Ａ）が０．７０より小さくなると、長尺光学フィルム積層体の搬送工程でシワが発生することがある。上記観点から、上記比率（Ｂ／Ａ）の下限は、さらに０．７３以上が好ましく、０．７５以上がより好ましい。
【００３８】
本発明の離型フィルムにおけるフィルム基材としては、公知のプラスチックフィルムを用いることができる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が挙げられる。
【００３９】
上記フィルム基材の中でも、機械的強度、耐熱性、熱寸法安定性および耐薬品性に優れ、かつ経済的であるという観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。
【００４０】
ポリエステルフィルムにおけるポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、酸成分およびそのエステルとジオール成分の重縮合によって得られる。具体例としてはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどを挙げることができる。またこれらに酸成分やジオール成分として他のジカルボン酸およびそのエステルやジオール成分を共重合したものであってもよい。これらの中で透明性、寸法安定性、耐熱性などの点でポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００４１】
上記ポリエステルフィルムの中でも、二軸配向ポリエステルフィルムが好ましく、特に二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００４２】
また、二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムは、配向角の制御が可能であることから、フィルム基材として二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた離型フィルムは、光学フィルムが偏光板である場合、偏光板に粘着剤層を介して離型フィルムが貼り合わされた積層体の異物検査を行うクロスニコル法に好適である。
【００４３】
ここで、クロスニコル法は２枚の偏光板をその配向主軸を直交させて暗視野をつくり、その間に測定対象品を挟んで透過光で観察する方法である。偏光板中に異物や欠点があれば輝点として現れるので、欠点検査ができるというものである。
【００４４】
また、光学フィルムが偏光板である場合、離型フィルムは、ヘイズ値が６〜１４％の範囲であることが好ましい。離型フィルムのヘイズ値が６％未満であると、偏光板を検査する際に反射光が強すぎて検査の障害となる場合があり、一方、ヘイズ値が１４％を超える場合には反射光が弱くなり過ぎて、検査の障害となる場合がある。離型フィルムのヘイズ値は、さらに７〜１３％の範囲であることがより好ましく、８〜１２％の範囲であることが特に好ましい。
【００４５】
本発明における長尺光学フィルム積層体において、長尺光学フィルム積層体の搬送性、巻き取り性、あるいは耐ブロッキング性を向上させるという観点から、長尺光学フィルム積層体の一方の最表面を構成する離型フィルムの一方の表面（図２ａの符号１３ａ）の表面粗さＳＲａは、１０〜５０ｎｍの範囲が好ましく、１５〜４０ｎｍの範囲がより好ましく、２０〜３５ｎｍの範囲が特に好ましい。
【００４６】
つまり、離型フィルムの離型層が設けられている面とは反対面の表面粗さＳＲａは、１０〜５０ｎｍの範囲が好ましく、１５〜４０ｎｍの範囲がより好ましく、２０〜３５ｎｍの範囲が特に好ましい。フィルム基材の両面に離型層が設けられている場合は、少なくとも一方の離型層表面の表面粗さＳＲａが上記範囲であることが好ましい。
【００４７】
前述したように、本発明の離型層は、フィルム基材の一方の面のみ（片面のみ）に離型層が設けられていることが好ましく、この場合、フィルム基材の離型層が設けられていない面の表面粗さＳＲａが上記範囲となることが好ましい。
【００４８】
本発明の離型フィルムを構成するフィルム基材は、単層であってもよいし、あるいは２層以上の積層構造であってもよい。離型フィルムのヘイズ値を上述の範囲に調整するという観点、あるいは離型フィルムの少なくとも一方の表面の表面粗さＳＲａを上述の範囲に調整するという観点から、フィルム基材は３層積層構造とし、表層に粒子を含有させることが好ましい。
【００４９】
ここで、３層積層構造として、Ａ層／Ｂ層／Ａ層、あるいはＡ層／Ｂ層／Ｃ層の積層構造が挙げられる。ここで、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層は、それぞれ組成が異なることを意味する。つまり、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の構成における両側の２つのＡ層は同一組成で形成され、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の構成における両側のＡ層とＣ層は異なる組成で形成されることを意味する。
【００５０】
Ａ層／Ｂ層／Ａ層の構成における両側の２つのＡ層の厚みは同一であってもよいし、異なっていてもよい。同様に、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の構成における両側のＡ層とＣ層の厚みは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００５１】
フィルム基材の製造における生産設備の簡易化や生産性向上の観点から、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の構成がより好ましく、該構成における両側の２つのＡ層の厚みが同一であることが特に好ましい。
【００５２】
フィルム基材の表層を形成するＡ層あるいはＣ層の一層当たりの厚みは、０．３〜２．５μｍの範囲が好ましく、０．５〜２．０μｍの範囲がより好ましく、１．０〜２．０μｍの範囲が特に好ましい。Ｂ層の厚みは、フィルム基材の厚みに応じて適宜設定することができる。
【００５３】
フィルム基材の表層（Ａ層あるいはＣ層）が粒子を含有することで、表面粗さＳＲａを適正化でき、併せて、Ｂ層に含有する粒子を適正化することでヘイズ値を所望の範囲に調整することができる。
【００５４】
粒子の種類としては、シリカ、ケイ酸アルミニウム、二酸化チタン、炭酸カルシウムなどの無機粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋スチレン−アクリル樹脂粒子、架橋ポリエステル粒子、ポリイミド粒子、メラミン樹脂粒子などの有機粒子が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上を選択して用いることもできる。
【００５５】
フィルム基材の表層（Ａ層あるいはＣ層）に含有させる粒子の平均粒子径は、０．５〜１．５μｍの範囲が好ましく、０．８〜１．３μｍの範囲がより好ましい。粒子の含有量は、表層（Ａ層あるいはＣ層）の一層当たりの固形分総量１００質量％に対して０．１〜１．０質量％の範囲が好ましく、０．２〜０．８質量％の範囲がより好ましい。
【００５６】
Ｂ層に上記と同種の粒子を、Ｂ層の固形分総量１００質量％に対して０．０１〜０．２質量％の範囲で含有させることによって、表面粗さＳＲａを上記範囲に保ったまま、ヘイズ値を上記範囲に調整することができる。
【００５７】
次に、フィルム基材として特に好適な二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの製造方法について、詳細に説明する。
【００５８】
ポリエステルに粒子を含有せしめる方法としては、例えばジオール成分であるエチレングリコールに粒子を所定割合にてスラリーの形で分散せしめ、例えば３μｍ以上の粗大粒子を９５％以上捕集できる高精度濾過を行った後、このエチレングリコールスラリーをポリエステル重合完結前の任意段階で添加する。ここで、粒子を添加する際には、例えば、粒子を合成時に得られる水ゾルやアルコールゾルを一旦乾燥させることなく添加すると粒子の分散性が良好であり、粗大突起の発生を抑制できるので好ましい。また粒子の水スラリーを直接、所定のポリエステルペレットと混合し、ベント方式の２軸混練押出機に供給しポリエステルに練り込む方法も有効である。
【００５９】
このようにして準備した、粒子含有マスターペレットと粒子などを実質的に含有しないペレットを所定の割合で混合し、乾燥したのち、公知の溶融積層用押出機に供給し、ポリマーをフィルターにより濾過する。
【００６０】
続いて、スリット状のスリットダイからシート状に押し出し、キャスティングロール上で冷却固化せしめて未延伸フィルムを製造する。即ち、１から３台の押出機、１から３層のマニホールドまたは合流ブロック（例えば矩形合流部を有する合流ブロック）を用いて必要に応じて積層し、口金からシートを押し出し、キャスティングロールで冷却して未延伸フィルムを製造する。
【００６１】
この未延伸フィルムを９０〜１３０℃の延伸温度で長手方向に１段階もしくは多段階にてトータル延伸倍率が２．５〜５倍になるように延伸し、テンターへ導く。ボーイング現象およびフィルム長手方向の厚みムラを抑える観点から、延伸温度は１００〜１２０℃、トータル延伸倍率は３〜４倍が好ましく、延伸むらおよびキズを防止する観点から延伸は２段階以上に分けて行うことが好ましい。
【００６２】
次いで、９０〜１３０℃の延伸温度で幅方向に３〜６倍に延伸する。延伸温度が９０℃よりも低く延伸倍率が６倍よりも大きくなるとフィルムが破断しやすくなるため、延伸温度は１００〜１２０℃、延伸倍率は４〜５倍であることがより好ましい。
【００６３】
上記のようにして得られた二軸配向フィルムを冷却工程および熱処理工程へ導かれて、二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムが製造される。
【００６４】
本発明の離型フィルムにおいて、剥離強度Ｂと剥離強度Ａとの比率（Ｂ／Ａ）を０．７０〜０．９２の範囲に制御するという観点から、離型フィルムを構成するフィルム基材の厚みは、比較的薄膜であることが好ましい。例えば、フィルム基材として二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた場合、該フィルムの厚みは、３０μｍ未満が好ましく、２７μｍ未満がより好ましく、２５μｍ未満が特に好ましい。下限の厚みは、１３μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、１７μｍ以上が特に好ましい。
【００６５】
本発明の離型フィルムにおける離型層は、離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては公知のものを適宜使用することができる。例えば、シリコーン系樹脂、アルキッド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、フッ素系樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられ、これらの樹脂を単独使用もしくは併用することができる。
【００６６】
剥離強度Ａを３０〜１３０ｍＮ／５０ｍｍの範囲に制御するという観点から、離型剤としてシリコーン系樹脂を用いることが好ましい。
【００６７】
シリコーン系樹脂としては、硬化型シリコーン樹脂が好ましく、例えば、付加反応型、縮重合反応型、紫外線硬化型等が挙げられる。
【００６８】
付加反応型シリコーン樹脂としては、末端ビニル基を含有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシロキサンを白金触媒のもとに、加熱硬化させたものが挙げられる。付加反応型シリコーン樹脂の具体例としては、信越化学工業（株）社製のＫＳ−７７４、ＫＳ８４３、ＫＳ８４７、ＫＳ８４７ＨおよびＫＳ８３８、東レ・ダウコーニング（株）社製ＳＤ７２２６、ＳＤ７２２３、ＳＲＸ２１１、ＳＲＸ３４５、ＳＤ７２３６、ＳＲＸ３７０、ＬＴＣ７５０Ａ、ＬＴＣ３７１Ｇなどが挙げられる。
【００６９】
縮重合反応型シリコーン樹脂としては、末端に水酸基を含有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシロキサンとを有機錫触媒を用いて加熱硬化させたものが挙げられる。具体例としては、東レダウコーニング（株）社製ＳＲＸ２９０やＳＹＬＯＦＦ２３が挙げられる。
【００７０】
紫外線硬化型シリコーン樹脂としては、
ビニルシロキサンを白金触媒の存在下でヒドロシリル化させる付加反応タイプとして、信越化学工業（株）社製Ｘ６２−５０３９およびＸ６２−５０４０などが挙げられ、
また、アルケニル基を含むシロキサンとメルカプト基を含むシロキサンとを光重合触媒を用いて硬化させるラジカル付加タイプとして、東レ・ダウコーニング（株）社製ＢＹ２４−５１０ＨおよびＢＹ２４−５４４などが挙げられ、
また、エポキシ基をオニウム塩開始剤にて光開環させて硬化させるカチオン重合タイプとして、ＧＥ東芝シリコーン（株）社製ＴＰＲ６５０１、ＵＶ９３００およびＸＳ５６−Ａ２７７５などが挙げられる。
【００７１】
離型層の厚みは、０．０２〜０．５μｍの範囲が好ましく、０．０３〜０．３μｍの範囲がより好ましく、０．０４〜０．２μｍの範囲が特に好ましい。
【００７２】
離型層を形成する方法としては、上述した離型剤等を含む塗料組成物をフィルム基材上にウェットコーティング法により塗布し、乾燥および必要に応じて硬化させることによって形成される。
【００７３】
ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
【００７４】
本発明の離型フィルムは、フィルム基材と離型層との間、あるいはフィルム基材の離型層とは反対面にプライマー層を設けることができる。プライマー層は、各種機能、例えば、帯電防止機能、フィルム基材からのオリゴマー析出を防止する機能、フィルム基材と離型層との密着性強化機能などを有することが好ましい。
【００７５】
プライマー層に帯電防止機能を付与するために、プライマー層には帯電防止剤を含有させることが好ましい。帯電防止剤としては、導電性金属酸化物微粒子、イオン性界面活性剤、π共役系導電性高分子化合物、イオン性高分子化合物、シロキサン系帯電防止剤が挙げられ、これらの帯電防止剤を単独もしくは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７６】
導電性金属酸化物微粒子としては、酸化錫インジウム、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモン等が挙げられる。
【００７７】
イオン性界面活性剤としては、陰イオン性界面活性剤および陽イオン性界面活性剤が挙げられる。陰イオン性界面活性剤の具体例としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルキルリン酸塩、長鎖脂肪酸塩、α−スルホ脂肪酸エステル塩等が挙げられる。陽イオン性界面活性剤としては、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩などの４級アンモニウム塩型界面活性剤、イミダゾリン型界面活性剤などが挙げられる。
【００７８】
π共役系導電性高分子化合物は、主鎖がπ共役系で構成されている高分子化合物であれば特に限定されず用いることができる。例えば、脂肪族共役系のポリアセチレン、ポリアセン、ポリアズレン、芳香族共役系のポリフェニレン、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、ポリチエニレンビニレン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、これらの導電性高分子の誘導体、および、これらの共役高分子鎖を飽和高分子にグラフトまたはブロック共重した高分子である導電性複合体が挙げられる。これらの中でも、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等のπ共役系導電性高分子化合物がより好ましい。
【００７９】
イオン性ポリマーとしては、アニオン性ポリマー、カチオン性ポリマーが挙げられる。      
【００８０】
アニオン性ポリマーは、分子中にアニオン性基と反応性の不飽和結合を有するモノマーを重合させて得ることができる。アニオン性基としては、例えば、スルホン基、カルボキシル基、リン酸基等とその塩が挙げられ、このようなアニオン性ポリマーの例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリ（メタ）アクリル酸、およびこれらの塩（アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩）が挙げられる。
【００８１】
カチオン性ポリマーは、分子中にカチオン性基と反応性の不飽和結合を有するモノマーを重合させて得ることができる。カチオン性基としては、例えば、第１〜３級アミノ基、アミド基、４級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩等の置換基を有するポリマーが挙げられる。このようなカチオン性ポリマーの例としては、ビニルアミン、アリルアミン、アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン等の重合体が挙げられる。
【００８２】
プライマー層に密着性強化機能やオリゴマー防止機能を付与するために、プライマー層には有機アルミニウム化合物を含む有機ケイ素化合物を含有させることが好ましい。
【００８３】
有機アルミニウム化合物としては、アルミニウムアルコラート、ナフテン酸、ステアリン酸、オクチル酸、安息香酸などのアルミニウム塩、アルミニウムアルコラートにアセト酢酸エステルまたはジアルキルマロネートを反応させて得られるアルミニウムキレート、アルミニウムオキサイドの有機酸塩、アルミニウムアセチルアセトネートなどが挙げられる。これらの中でも、アルミニウムキレートが好ましい。具体的には、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）が挙げられる。
【００８４】
有機ケイ素化合物としては、γ−メタクリロキシ基含有オルガノアルコキシシラン、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有アセトキシシランおよびこれらの混合物からなるものが挙げられる。
【００８５】
プライマー層の厚みは、０．００５〜０．３μｍの範囲が好ましく、０．０１〜０．２μｍの範囲がより好ましく、０．０２〜０．１μｍの範囲が特に好ましい。
【００８６】
プライマー層を形成する方法としては、上述した材料を含む塗料組成物をフィルム基材上にウェットコーティング法により塗布し、乾燥および必要に応じて硬化させることによって形成される。ウェットコーティング法としては、前述と同様の方法が例示される。
【００８７】
フィルム基材に離型層あるいはプライマー層を積層するに先立ち、フィルム基材に表面処理を施すことができる。表面処理の例としては、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線照射処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理、混酸処理およびオゾン酸化処理が挙げられる。これらの中でもグロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理および火焔処理が好ましく、グロー放電処理と紫外線処理がさらに好ましい。
【実施例】
【００８８】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８９】
本実施例における測定方法および評価方法を以下に示す。
【００９０】
（１）剥離強度Ａの測定
＜測定用試験片の作製＞
離型フィルムのロール状物の長手方向とロール状粘着テープ（日東電工（株）製の「Ｎｏ．３１Ｂ」；基材厚み２５μｍ／総厚み５３μｍ）の長手方向とが同一方向となるように、離型フィルムの離型層面に粘着テープの粘着面を、自重５ｋｇのゴムローラーで押さえながら一往復させて貼り合せて測定用試験片（長手方向２０ｃｍ×幅方向５ｃｍ）を作製した。
【００９１】
＜剥離強度の測定＞
測定用試験片を室温（２３±２℃）で２４時間放置後、引張り試験機にて、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、粘着テープ側を長手方向に１８０°に引き剥したときの剥離強度を測定した。
【００９２】
（２）剥離強度Ｂの測定
上記の剥離強度Ａの測定と同様にして剥離強度を測定した。但し、測定に際し、離型フィルム側を長手方向に１８０°に引き剥した。
【００９３】
（３）表面粗さＳＲａの測定
フィルム基材の両面の表面粗さＳＲａおよび離型フィルムの離型層が設けられている面とは反対面のＳＲａを測定した。
【００９４】
三次元微細表面形状測定器（小坂製作所製ＥＴ−３５０Ｋ）を用いて測定し、得られたる表面のプロファイル曲線より、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に準じ、算術平均粗さＳＲａ値を求めた。測定条件は下記の通りである。
・Ｘ方向測定長さ：０．５ｍｍ、Ｘ方向送り速度：０．１ｍｍ／秒。
・Ｙ方向送りピッチ：５μm、Ｙ方向ライン数：４０本。
・カットオフ：０．２５ｍｍ。
・触針圧：０．０２ｍＮ。
・高さ（Ｚ方向）拡大倍率：５万倍。
【００９５】
（４）離型フィルムのヘイズ値の測定
ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に基づき、日本電色工業（株）製の濁度計「ＮＤＨ−４０００」を用いて離型フィルムのヘイズ値を測定した。測定に際し、離型フィルムの離型層表面に光が入射するように配置する。
【００９６】
（６）各層の厚み
離型フィルムの断面観察用サンプルをマイクロサンプリングシステム（日立製ＦＢ−２０００Ａ）を使用してＦＩＢ法により（具体的には「高分子表面加工学」（岩森暁著）ｐ．１１８〜１１９に記載の方法に基づいて）作製した。透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−９０００ＵＨＲＩＩ）により、加速電圧３００ｋＶとして、断面観察用サンプルの断面を観察し、フィルム基材、アンカー層および離型層の厚みを測定した。
【００９７】
（７）フィルム基材に含有する粒子の平均粒子径の測定
フィルム基材の断面を電子顕微鏡（約２万〜５万倍）で観察し、その断面写真から、
無作為に選択した３０個の粒子のそれぞれの最大長さを計測し、それらを平均した値を粒子の平均粒子径とした。
【００９８】
[フィルム基材の作製]
フィルム基材として、下記の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを作製した。まず、ポリエチレンテレフタレートフィルムの原料となる、ホモポリエステルペレットａ、炭酸カルシウム含有マスターペレットｂ、およびこれらの材料を用いたポリエステルＡ、Ｂをそれぞれ以下のようにして調製した。
【００９９】
＜ホモポリエステルペレットａの調製＞
ジメチルテレフタレート（ＤＭＴ）に、ＤＭＴ１モルに対して１．９モルのエチレングリコールと、ＤＭＴ１００質量部に対して０．０５質量部の酢酸マグネシウム・４水塩と、０．０１５質量部のリン酸を加えて加熱エステル交換を行い、エステル交換反応物ａを得た。引き続きＤＭＴ１００質量部に対して三酸化アンチモンを０．０２５質量部加え、加熱昇温し真空化で重縮合反応を行い、粒子を実質的に含有しない、固有粘度０．６３のホモポリエステルペレットａを得た。
【０１００】
＜炭酸カルシウム含有マスターペレットｂの調製＞
平均粒子径１．０μｍの炭酸カルシウムを１０質量％含有するエチレングリコールを、ジェットアジターで一時間分散処理を行い、５μｍ以上の捕集効率９５％のフィルターで高精度濾過してエチレングリコールスラリーを得た。これを前記と同様に調製したエステル交換反応物ａに添加し、引き続き三酸化アンチモンを加え、重縮合反応を行い、炭酸カルシウムを１質量％含有する、固有粘度０．６３の炭酸カルシウム含有マスターペレットｂを得た。
【０１０１】
＜ポリエステルＡの調製＞
ホモポリエステルペレットａと炭酸カルシウム含有マスターペレットｂを混合し、炭酸カルシウムを０．５質量％含有するポリエステルＡを得た。
【０１０２】
＜ポリエステルＢの調製＞
ホモポリエステルペレットａと炭酸カルシウム含有マスターペレットｂを混合し、炭酸カルシウムを０．０５質量％含有するポリエステルＢを得た。
【０１０３】
[フィルム基材１の作製]
上記のポリエステルＡおよびポリエステルＢをそれぞれ１６０℃で８時間減圧乾燥した後、別々の押出機に供給し、２７５℃で溶融押出して、５μｍ以上の捕集効率９５％の高精度フィルターで濾過した後、矩形の３層用合流ブロックで合流積層し、ポリエステルＡ層／ポリエステルＢ層／ポリエステルＡ層からなる３層積層とした。その後、２８５℃に保ったスリットダイを介し静電印可キャスト法を用いて表面温度２５℃のキャスティングロール上に冷却固化し、未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを、まず１０３℃に加熱したロールとラジエーションヒーターによって長手方向に３．４倍延伸した。続いてテンターにて幅方向に１０５℃で４．４倍に延伸し、冷却温度を４０℃に設定してフィルム温度を４２℃に冷却した。この冷却工程ではロール方式を採用し、次いで１９０℃で熱処理を行って、３層積層構造の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの長尺ロール状物を得た。
【０１０４】
このフィルム基材の厚みは１９μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは１６μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１０５】
[フィルム基材２の作製]
上記フィルム基材１の作製において、ポリエステルＢ層の厚みを２２μｍに変更する以外は、フィルム基材１と同様にしてフィルム基材２を作製した。このフィルム基材の厚みは２５μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは２２μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１０６】
[フィルム基材３の作製]
上記フィルム基材１の作製において、ポリエステルＢ層の厚みを２０μｍに変更する以外は、フィルム基材１と同様にしてフィルム基材３を作製した。このフィルム基材の厚みは２３μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは２０μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１０７】
[フィルム基材４の作製]
上記フィルム基材１の作製において、ポリエステルＢ層の厚みを１２μｍに変更する以外は、フィルム基材１と同様にしてフィルム基材４を作製した。このフィルム基材の厚みは１５μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは１２μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１０８】
[フィルム基材５の作製]
上記フィルム基材１の作製において、ポリエステルＢ層の厚みを９μｍに変更する以外は、フィルム基材１と同様にしてフィルム基材５を作製した。このフィルム基材の厚みは１２μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは９μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１０９】
[フィルム基材６の作製]
上記フィルム基材１の作製において、ポリエステルＢ層の厚みを３５μｍに変更する以外は、フィルム基材１と同様にしてフィルム基材６を作製した。このフィルム基材の厚みは３８μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは３５μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１１０】
[フィルム基材７の作製]
上記フィルム基材１の作製において、ポリエステルＢ層の厚みを７２μｍに変更する以外は、フィルム基材１と同様にしてフィルム基材７を作製した。このフィルム基材の厚みは７５μｍ、両側のポリエステルＡ層の厚みはそれぞれ１．５μｍ、ポリエステルＢ層の厚みは７２μｍであった。また、このフィルム基材の表面粗さＳＲａは、両面とも２５ｎｍであった。
【０１１１】
[実施例１]
上記で作製したフィルム基材１の一方の面に、下記のアンカー層塗工液および離型層塗工液をこの順に積層して離型フィルムの長尺ロール状物を作製した。
【０１１２】
＜アンカー層塗工液＞
エポキシ基含有有機ケイ素化合物（東レ・ダウコーニング(株)の「ＢＹ２４−８４６Ｂ」）５質量部、メタクリル基含有有機ケイ素化合物（東レ・ダウコーニング(株)の「ＯＦＳ-６０３０」）５質量部、アルミニウムキレート（東レ・ダウコーニング(株)の「ＢＹ２４−８４６Ｅ」）１質量部、トルエン／ＭＥＫ（５０／５０）混合液１００質量部を混合して調製した。
【０１１３】
＜離型層塗工液＞
付加反応型の硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業（株）の「ＫＳ８４７Ｈ」）１０質量部、硬化剤（白金触媒；信越化学工業（株）の「ＰＬ−５０Ｔ」）０．０５質量部、トルエン／ＭＥＫ（５０／５０）混合液１００質量部を混合して調製した。
【０１１４】
＜アンカー層および離型層の積層＞
フィルム基材１の片面に、プライマー層塗工液を第１グラビアコーターで塗布し、１２５℃オーブンで３秒間脱溶剤した後、引き続き第２グラビアロールで連続して、離型層塗工液を塗布し、１５０℃オーブンで１２秒間脱溶剤および硬化反応させて離型フィルムを得た。乾燥後のアンカー層の厚みは０．０５μｍ、離型層の厚みは０．０８μｍであった。
【０１１５】
[実施例２〜４および比較例１〜３]
実施例１において、フィルム基材を表１に示すフィルム基材に変更した以外は、実施例１と同様にして、それぞれの離型フィルムを作製した。
【０１１６】
[評価]
上記実施例および比較例で作製した離型フィルムについて、測定評価した結果を表１に示す。
【０１１７】
【表１】
2018043458.tif 000002
【０１１８】
本発明の離型フィルムである実施例１〜４は、剥離強度Ｂと剥離強度Ａとの比率（Ｂ／Ａ）が０．７６〜０．８６の範囲にあるので、離型フィルムの剥離手段やその周辺が汚染されるという問題、およびジッピングによって粘着剤層面に剥離筋（跡）が発生するという問題が抑制される。
【０１１９】
一方、比較例１は、比率（Ｂ／Ａ）が０．７０未満である０．６８であるために離型フィルムが円滑に剥離されず、比較例２および３は、比率（Ｂ／Ａ）が０．９２より大きい０．９５、１．１４であるために剥離手段やその周辺が汚染される。
【符号の説明】
【０１２０】
１  長尺光学フィルム積層体
２  光学表示素子
３  剥離手段
４  一対の貼合ローラ
５  光学表示パネル
１０  粘着剤層付き光学フィルム
１１  光学フィルム
１２  粘着剤層
１３  離型フィルム
【図１】
2018043458.tif 000003
【図２】
2018043458.tif 000004
【図３】
2018043458.tif 000005