(57)【要約】【課題】例えばロードロック室及び基板処理室のいずれかが複数であり、基板処理が行われる前に予備加熱が必要な場合でも装置全体のフットプリントを従来よりも抑制できる基板処理装置を提供する。【解決手段】１又は複数のロードロック室１と、基板ホルダＨに保持された基板Ｗに対して所定の処理が行われる１又は複数の基板処理室２と、前記ロードロック室１と前記基板処理室２との間に設けられ、前記ロードロック室１及び前記基板処理室２の間での基板Ｗの搬送が仲介される基板搬送室３と、前記基板搬送室３に設けられ、所定の回転中心ＣＮに対して半径方向に所定距離離間した位置にある基板Ｗを回転させて搬送する回転搬送機構４と、前記基板搬送室３に設けられ、当該基板搬送室３の基板Ｗを加熱するヒータ５とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数のロードロック室と、
基板ホルダに保持された基板に対して所定の処理が行われる１又は複数の基板処理室と、
前記ロードロック室と前記基板処理室との間に設けられ、前記ロードロック室及び前記基板処理室の間での基板の搬送が仲介される基板搬送室と、
前記基板搬送室に設けられ、所定の回転中心に対して半径方向に所定距離離間した位置にある基板を回転させて搬送する回転搬送機構と、
前記基板搬送室に設けられ、当該基板搬送室の基板を加熱するヒータと、を備えた基板処理装置。
【請求項２】
前記ヒータが、前記基板搬送室において前記回転中心のある中央部に配置されている、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記回転搬送機構が、
回転台と、
前記回転台を前記回転中心で軸支する回転機と、
前記基板ホルダが載置された搬送台を搬送時に支持する複数の転動体と、
前記転動体に接続された支持軸を前記回転台上において回動可能に支持する支持部材と、
前記転動体の少なくとも一部を回転させ、前記搬送台を駆動する駆動部と、を備え、
複数の前記転動体が、前記回転台が所定角度回転した状態において前記ロードロック室と前記基板処理室との間の搬送経路の一部を形成するように配置されており、
前記駆動部が、前記転動体に接続された支持軸と連結された連結状態と、前記転動体に接続された支持軸から切り離された非連結状態とを切り替え可能に構成された、請求項１又は２いずれかに記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ロードロック室と前記基板処理装置がそれぞれ同数であり、複数対をなすように構成された、請求項１乃至３いずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記ロードロック室と前記基板処理室とが互いに対向するように前記基板搬送室に接続された、請求項１乃至４いずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記回転搬送機構において前記搬送台が複数配置され、各搬送台の進行可能方向が直交するように複数の前記転動体が配列された、請求項３乃至５いずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板ホルダが基板を立設した状態で保持するように構成された、請求項１乃至６いずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスパッタリング装置等の真空室中において基板表面の処理が行われる基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板処理装置は特許文献１に示すように、例えば大気圧下にある外部から基板が搬入される複数のロードロック室と、基板の処理が行われる複数の基板処理室と、前記ロードロック室及び前記基板処理室との間での基板の搬送が仲介される複数のチャンバーとを備えたものがある。なお、それぞれの部屋はゲートバルブによって仕切られている。
【０００３】
具体的には複数の前記チャンバーは、２つの前記ロードロック室に接続された予備加熱室と、前記予備加熱室及び３つの基板処理室に接続された方向転換室とから構成されている。
【０００４】
前記予備加熱室では、前処理として前記ロードロック室から搬入された基板の予備加熱が行われる。また、前記ロードロック室から前記予備加熱室への基板の搬入方向に対して前記予備加熱室から前記方向転換室への基板の搬入方向はオフセットしており、前記予備加熱室内では基板をそのオフセット方向へスライド移動も行えるように構成されている。一方、前記方向転換室では、前記予備加熱室から搬入され、所定の回転中心上に配置された基板を回転させて、搬入されるべき前記基板処理室の方向へ基板の向きが変更され、その後直進により前記基板処理室内へ基板が搬入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４８５６３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の基板処理装置では、前記ロードロック室と前記基板処理室との間に前記予備加熱室と前記方向転換室がそれぞれ別々に必要となるため、基板処理装置としてのフットプリント（設置面積）が大きくなってしまう。
【０００７】
また、基板処理装置中において基板には直進、オフセット方向へのスライド移動、回転といった３つの動きが必要となるため基板搬送のための機構が複雑化してしまう。
【０００８】
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決すべくなされたものであり、例えばロードロック室及び基板処理室のいずれかが複数であり、基板処理が行われる前に予備加熱が必要な場合でも装置全体のフットプリントを従来よりも抑制できる基板処理装置を提供することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明に係る基板処理装置は、１又は複数のロードロック室と、基板ホルダに保持された基板に対して所定の処理が行われる１又は複数の基板処理室と、前記ロードロック室と前記基板処理室との間に設けられ、前記ロードロック室及び前記基板処理室の間での基板の搬送が仲介される基板搬送室と、前記基板搬送室に設けられ、所定の回転中心に対して半径方向に所定距離離間した位置にある基板を回転させて搬送する回転搬送機構と、前記基板搬送室に設けられ、当該基板搬送室の基板を加熱するヒータと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
このようなものであれば、前記ロードロック室と前記基板処理室との間に設けられている前記基板搬送室において基板の回転による搬送と基板の加熱に関する機構を１つの部屋に集約できるので、従来よりも装置全体のフットプリントを抑制できる。また、前記基板搬送室において基板の向きだけでなく、その位置も変更できるので、例えばスライド移動のような機構を設けなくても複数の前記ロードロック室と前記基板処理室との間で搬出入先を変えることも可能となる。したがって、搬送のための機構を簡略化しながら、様々な基板の搬送経路を実現できる。
【００１１】
前記回転搬送機構により前記基板搬送室内で回転している基板に対する回転位置による加熱ムラを小さくできるようにするには、前記ヒータが、前記基板搬送室において前記回転中心のある中央部に配置されていればよい。
【００１２】
前記回転搬送機構により前記ロードロック室と前記基板処理室との間で基板を直進移動のみで橋渡しできるようにしつつ、前記基板搬送室内において加熱中で回転している基板については直進移動しないようにするには、前記回転搬送機構が、回転台と、前記回転台を前記回転中心で軸支する回転機と、前記基板ホルダが載置された搬送台を搬送時に支持する複数の転動体と、前記転動体に接続された支持軸を前記回転台上において回動可能に支持する支持部材と、前記転動体の少なくとも一部を回転させ、前記搬送台を駆動する駆動部と、を備え、複数の前記転動体が、前記回転台が所定角度回転した状態において前記ロードロック室と前記基板処理室との間の搬送経路の一部を形成するように配置されており、前記駆動部が、前記転動体に接続された支持軸と連結された連結状態と、前記転動体に接続された支持軸から切り離された非連結状態とを切り替え可能に構成されたものであればよい。このようなものであれば、前記基板搬送室から前記ロードロック室又は前記基板処理室へ基板を搬送する際には前記駆動部を連結状態とし、基板を回転させながら加熱している間は前記駆動部を非連結状態として、回転中の基板が直進移動しないようにできる。
【００１３】
前記基板搬送室に加熱中の基板と前記ロードロック室又は前記基板処理室へ搬出入される基板が同時に複数存在して基板処理の効率を高められるようにしつつ、搬送動作の複雑化を抑制しやすくするには、前記ロードロック室と前記基板処理装置がそれぞれ同数であり、複数対をなすように構成されたものであればよい。
【００１４】
前記ロードロック室から前記基板処理室まで基板を直線状に搬送するだけ良いようにして、搬送経路を簡略化し、搬送に関する機構を簡素化できるようにするには、前記ロードロック室と前記基板処理室との間の前記ロードロック室と前記基板処理室とが互いに対向するように前記基板搬送室に接続されたものであればよい。
【００１５】
前記基板搬送室内において加熱のために回転している基板と、前記ロードロック室又は前記基板処理室への搬出入が行われる前段階の基板を前記回転搬送機構上に同時に配置でき、基板処理効率を高められる具体的な構成としては、前記回転搬送機構において前記搬送台が複数配置され、各搬送台の進行可能方向が直交するように複数の前記転動体が配列されたものが挙げられる。
【００１６】
装置全体のフットプリントを抑制するための具体的な構成としては前記基板ホルダが基板を立設した状態で保持するように構成されたものが挙げられる。
【発明の効果】
【００１７】
このように構成した本発明によれば、前記基板搬送室に前記回転搬送機構と前記ヒータが集約されているので、装置全体のフットプリントを抑制しつつ、基板の搬送に関する構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態の基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】同実施形態の基板処理装置の構成を模式的に示す正面図である。
【図３】同実施形態の基板搬送室の内部構成を模式的に示す図である。
【図４】同実施形態の回転搬送機構が非連結状態である場合の構成を模式的に示す図である。
【図５】同実施形態の回転搬送機構が連結状態である場合の構成を模式的に示す図である。
【図６】同実施形態の第１ロードロック室から搬入された基板が第１基板処理室に搬入されるまでの動きを模式的に示す図である。
【図７】同実施形態の第１基板処理室から搬出された基板が第２ロードロック室に搬入されるまでの動きを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明に係る基板処理装置１００の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、方向の理解を容易にするために、各図中において、１点で互いに直交するＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向を図示している。例えば、Ｘ方向及びＺ方向は水平方向であり、Ｙ方向は鉛直方向である。
【００２０】
＜装置構成＞
本実施形態の基板処理装置１００は、図１及び図２に示すように、真空雰囲気中で予備加熱された基板Ｗに対して所定の処理を行う装置である。本実施形態では予備加熱後の基板Ｗの表面にスパッタリングによる成膜が行われる。この基板Ｗは、例えばシリコンウェーハ等の半導体基板、半導体基板の表面に磁性体膜等の膜が形成された基板等であるが、これに限られるものではない。また、基板Ｗの形状は、例えば円形（円周の一部分にオリエンテーションフラットやノッチを有するものもこれに含むものとする）であるが、これに限られるものではない。
【００２１】
具体的に基板処理装置１００は、装置の内外での基板Ｗの搬出入が行われる２つのロードロック室１と、基板Ｗに対して所定の処理が行われる２つの基板処理室２と、ロードロック室１と基板処理室２との間における基板Ｗの搬送が仲介されるとともに基板Ｗの予備加熱が並行して行われる基板搬送室３とを備えている。
【００２２】
各部屋はゲートバルブＧＶによってそれぞれ仕切られており、基板処理室２と基板搬送室３については図示しない真空排気装置によって常時所定の真空度に保たれている。また、ロードロック室１については外部との基板Ｗの搬出入時には大気開放され、内部への基板Ｗの搬出入時には図示しない真空排気装置によって所定の真空度まで減圧される。
【００２３】
また、本実施形態では基板Ｗは例えば静電チャックを備える基板ホルダＨにより立設した状態で搬送され、スパッタリングにより成膜される表面が水平方向であるＺ方向へ向くようにしてある。この基板ホルダＨは搬送台ＣＡ上に載置され、各部屋に設けられた搬送機構により駆動されて搬送される。
【００２４】
本実施形態ではロードロック室１と基板処理室２はそれぞれ同数であり、基板搬送室３を挟んで１組ずつ対向するように配置してある。より具体的には図１に示すように、ロードロック室１と基板処理室２はほぼ一直線に並ぶように配置して、直線状の搬送経路が形成されるようにしてある。ロードロック室１及び基板処理室２には搬送台ＣＡに駆動力を与えて基板ＷをＸ方向に直進させる直進駆動機構Ｓが設けてある。この直進駆動機構Ｓは複数のプーリとプーリに対して駆動力を与える図示しないモータ等の駆動機とを備えている。
【００２５】
基板搬送室３は図１に示すように、平面視において概略正方形状の部屋であり、基板Ｗを所定の回転中心ＣＮに対して半径方向に所定距離離間させた状態で回転させて搬送する回転搬送機構４と、基板搬送室３の中央部に設けられた概略円筒状のヒータ５と、ロードロック室１及び基板処理室２との間の基板Ｗの搬送時に搬送台ＣＡを支持する補助プーリ６と、を備えている。
【００２６】
ヒータ５は、例えば少なくともその側周面から半径方向へ熱が放射されるように構成されたハロゲンランプであって、基板搬送室３の天井側隔壁から基板搬送室３の下方に設けられている回転搬送機構４の近傍まで釣り下げられる形で設けられている。
【００２７】
回転搬送機構４は、図３及び図４に示すように、回転テーブル４Ａと、回転テーブル４Ａ上に設けられ、ロードロック室１から基板処理室２まで基板Ｗが直進する搬送経路の一部をなす台上機構４Ｂとを備えている。
【００２８】
回転テーブル４Ａは、例えば円板状の回転台４１と、回転台４１の中心を回転中心ＣＮで軸支する回転機４２からなる。
【００２９】
図３に示すように回転台４１の中央部はヒータ５の下面と対向しており、回転台４１の外周部はヒータ５よりも外側に配置される。回転台４１の外周部分には台上機構４Ｂが円周方向に等間隔で４つ設けられており、各台上機構４Ｂに搬送台ＣＡがある状態でヒータ５から搬送台ＣＡ上の基板Ｗまでの距離は等しくなるようにしてある。すなわち、回転台４１が回転してもその回転位置によらず、ヒータ５の側面から回転台４１上で搬送されている基板Ｗまでの距離は一定となる。
【００３０】
回転機４２は、図３に示すように、回転台４１の下方において基板処理室２の底面側隔壁に固定されており、その回転軸が基板搬送室３内において回転台４１と接続されている。回転機４２の回転軸の軸方向と回転搬送機構４における回転中心ＣＮは一致している。
【００３１】
台上機構４Ｂは、その構成要素の一部を除いて回転台４１の外周部に設けられたものであり、ロードロック室１又は基板処理室２から搬送されてきた搬送台ＣＡを回転台４１上に係止し、回転台４１に対して搬送台ＣＡが静止した状態と、回転台４１からロードロック室１又は基板処理室２へ搬送台ＣＡを移動させる際の駆動力を与える状態とを切り替え可能に構成してある。図１に示すように台上機構４Ｂは回転台４１上の外周部において搬送台ＣＡの進行方向がそれぞれ直交するように４つ設けてある。
【００３２】
１つの台上機構４Ｂについて注目すると台上機構４Ｂは、図３乃至図５に示すように、基板ホルダＨが載置された搬送台ＣＡを搬送時に支持する複数の台上プーリである転動体４３と、転動体４３に接続された支持軸４４を回転台４１上において回動可能に支持する支持部材４５と、転動体４３の少なくとも一部を回転させ、搬送台ＣＡを駆動する駆動部４Ｍと、搬送台ＣＡの一部と係合して搬送台ＣＡを回転台４１上の所定位置に固定するロック機構Ｌと、を備えている。このうち駆動部４Ｍの一部については回転台４１と基板搬送室３の底面側隔壁との間に設けられている。
【００３３】
複数の転動体４３は、回転台４１が所定角度回転した状態においてロードロック室１と基板処理室２との間における直線状の搬送経路の一部を形成するように配置してある。より具体的には、複数の転動体４３は回転台４１の接線方向に２列に並んで同一平面状に設けられている。なお、本実施形態では搬送台ＣＡの形状に合わせて２列で配列しているが、搬送台ＣＡの形状や搬送される基板Ｗの大きさによっては１列であってもよいし、３列以上であってもよい。
【００３４】
駆動部４Ｍは、図４及び図５に示すように、転動体４３の１つに接続された水平方向に延びる支持軸４４と連結された連結状態と、支持軸４４から切り離された非連結状態とを切り替え可能に構成してある。より具体的には駆動部４Ｍは、基板搬送室３の底面側隔壁に固定されたモータ４８と、モータ４８の回転軸４９の先端部に設けられた駆動側傘歯車４７と、転動体４３に接続された支持軸４４の一端に設けられた受け側傘歯車４６とを備えている。なお、駆動部４Ｍについては全ての転動体４３に対して一つずつ設けられてもよいし、複数の転動体４３のうち一部にのみ設けられていても良い。すなわち、基板Ｗ及び基板ホルダＨの載置された搬送台ＣＡを駆動するのに十分な駆動力を発揮できる数だけ設けられていればよい。
【００３５】
モータ４８の回転軸４９は軸方向に対して進退可能に構成されており、回転台４１上において搬送台ＣＡを固定する場合には図４に示すようにモータ４８の回転軸４９は縮められ、駆動側傘歯車４７と受け側傘歯車４６は離間して噛み合っていない非連結状態となる。
【００３６】
一方、図５に示すようにモータ４８の回転軸４９が延びた状態となった場合には、回転軸４９の先端部は回転台４１に形成された貫通穴ＴＨを通過して駆動側傘歯車４７と受け側傘歯車４６がかみ合った連結状態となる。この連結状態ではモータ４８からの駆動力が支持軸４４及び転動体４３を介して搬送台ＣＡへと伝達される。
【００３７】
ロック機構Ｌは、図３及び図４に示すように、回転台４１の外周部において台上機構４Ｂを構成する転動体４１の近傍に設けられており、駆動部４Ｍが非連結状態の場合には転動体４１において支持されている搬送台ＣＡに対して掛かり留まるものである。より具体的には、ロック機構Ｌは回転台４１に立設させて固定された支持柱Ｌ１と、支持柱Ｌ１の先端に取り付けられ、鉛直面内を回動可能に構成された係合部Ｌ２とを備えている。係合部Ｌ２は概略クランク状に形成されており、その中央部が支持柱Ｌ１に対して回動可能に取り付けられている。係合部Ｌ２の一端は受け側傘歯車４６の近傍に配置され、他端は搬送台ＣＡの外周側側面にある係合凹部Ｌ３まで延びている。
【００３８】
図４に示すように、駆動部４Ｍが非連結状態にある場合には係合部Ｌ２はほぼ水平を保ち、搬送台ＣＡの係合凹部Ｌ３に対して係合してロック状態となるように構成されている。
【００３９】
図５に示すように、駆動部４Ｍが連結状態にある場合には係合部Ｌ２の一端が回転軸４９の先端部により押し上げられて鉛直面内を回動する。この結果、係合部Ｌ２の他端は下方へ下がり、搬送台ＣＡの係合凹部Ｌ３から外れてロック状態が解除されて、搬送台ＣＡはロードロック室１又は基板処理室２へと移動可能となる。
【００４０】
＜本実施形態の動作＞
次に本実施形態の基板処理装置１００の動作について説明する。以下の説明では区別が必要な場合には図１において上側に配置されたロードロック室１及び基板処理室２には「第１」を付し、図１において下側に配置されたロードロック室１及び基板処理室２には「第２」を付すこととする。
【００４１】
本実施形態では各ロードロック室１については大気側から基板Ｗが搬入されてから基板Ｗが大気側へ搬出されるまでの間は所定の真空度に保たれるようにしてあり、基板Ｗの搬出入を伴わずに内部の圧力が変更されないようにしてある。また、大気側から第１ロードロック室１１を経由して搬入された基板Ｗは、予備加熱、基板処理が終了した後、第２ロードロック室１２から大気側へ搬出される。同様に、大気側から第２ロードロック室１２を経由して搬入された基板Ｗは、予備加熱、基板処理が終了した後、第１ロードロック室１１から搬出されるようにしてある。
【００４２】
さらに第１ロードロック室１１及び第２ロードロック室１２からの基板Ｗの搬入タイミングについては同時ではなく所定時間ずらしてあり、同時に搬入した場合に比べて単位時間当たりの基板処理数が大きくなるようにしてある。
【００４３】
以下では基板Ｗの動きの詳細について第１ロードロック室１１から搬入した場合について基板処理室２に搬入されるまでの動きを示した図６と、基板処理室２からロードロック室１に戻されるまでの動きを示した図７を参照しながら説明する。なお、図６及び図７では分かりやすさのため１つのロードロック室１から搬入された１枚の基板Ｗについて注目して記載しており、その他の基板Ｗについては記載を省略している。また、回転搬送機構４上の基板Ｗの位置については図６及び図７における回転中心ＣＮから上方向の延びる仮想線を基準としてそれぞれ０°、９０°、１８０°、２７０°の角度の位置をそれぞれ位置（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）とする。
【００４４】
図６（ｉ）に示すように第１ロードロック室１１に大気側から搬入された基板Ｗは、当該第１ロードロック室１１の直進駆動機構Ｓ、及び、位置（ａ）にある駆動部４Ｍが連結状態となった台上機構４Ｂにより基板搬送室３の回転テーブル４Ａにおける位置（ａ）に搬送される。位置（ａ）まで基板Ｗが搬送されたあと、位置（ａ）にある台上機構４Ｂの駆動部４Ｍは非連結状態に設定されて、搬送台ＣＡはロック機構Ｌの作用によって回転テーブル４Ａ上の位置（ａ）に固定される。
【００４５】
次に、図６（ｉｉ）に示すように、回転テーブル４Ａが回転することにより基板Ｗは基板搬送室３を位置（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ａ）の順番に反時計回りで１回転する。この間、基板搬送室３の中央部に配置されているヒータ５により常に基板Ｗは加熱される。この際、ヒータ５の側面から基板Ｗまでの距離は常に一定に保たれている。
【００４６】
その後、図６(ｉｉｉ)に示すように、位置（ａ）にある台上機構４Ｂの駆動部４Ｍは連結状態に変更されて、ロック機構Ｌが解除されるとともに搬送台ＣＡに駆動力が与えられる。この結果、位置（ａ）の台上機構４Ｂ、及び、第１基板処理室２１の直進駆動機構Ｓによって基板Ｗは回転搬送機構４の位置（ａ）から直進し、第１基板処理室２１へ搬入される。
【００４７】
第１基板処理室２１内での基板処理が終了すると図７（ｉ）に示すように、第１基板処理室２１内の直進駆動機構Ｓ、及び、位置（ａ）にある駆動部４Ｍが連結状態となった台上機構４Ｂにより再び基板搬送室３の回転搬送機構４上の位置（ａ）へと戻される。位置（ａ）に基板Ｗが戻されると位置（ａ）にある台上機構４Ｂの駆動部４Ｍは非連結状態に設定されて回転テーブル４Ａ上に搬送台ＣＡが固定される。
【００４８】
その後、図７（ｉｉ）に示すように、回転搬送機構４により位置（ａ）、（ｂ）、（ｃ）へと基板Ｗは回転させて搬送される。また、図７（ｉｉｉ）に示すように、位置（ｃ）にある台上機構４Ｂの駆動部４Ｍが連結状態となり、基板Ｗは第２ロードロック室１２へと直進する。そして第２ロードロック室１２は大気開放されて処理済みの基板Ｗが大気側へと搬出される。
【００４９】
なお、第２ロードロック室１２から搬入された基板Ｗの動きは、図６及び図７に示した第１ロードロック室１１から搬入された基板Ｗの動きと対称のものとなる。
【００５０】
＜本実施形態の効果＞
このように構成した本実施形態の基板処理装置１００によれば、基板搬送室３に回転搬送機構４とヒータ５が集約されているので、複数のロードロック室１と複数の基板処理室２との間での基板Ｗの搬送を仲介しつつ、ヒータ５による予備加熱を並行して行うことができる。したがって、従来のように予備加熱のための部屋が別途設けられている場合と比較して、全体構成を簡略化しつつ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。
【００５１】
また、基板搬送室３において回転中心ＣＮの直上に円筒状のヒータ５が設けられているので、回転搬送機構４により基板Ｗを回転させながら搬送している間はその回転位置によらず、基板Ｗが受けるヒータ５の側面からの熱放射を同じ状態にすることができ、回転位置による加熱ムラを抑えることができる。
【００５２】
さらに、基板搬送室３に回転搬送機構４は回転中心ＣＮから半径方向に所定距離離れた位置にある基板Ｗを回転させて搬送するので、従来のようにスライド移動機構を設けなくてもオフセット移動が可能である。このため、スライド移動機構がなくても第１ロードロック室１１から搬入された基板Ｗを第２ロードロック室１２から搬出するといったことが可能となる。このように、直進と回転だけで簡単な搬送機構で複雑な搬送態様を実現できる。
【００５３】
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００５４】
例えば、前記実施形態では回転台４１は円板状であったが、その他の形状であっても構わない。例えば回転台４１が、概略Ｔ字状に形成されており、先端部の接線方向に延びる部分に台上機構４Ｂを設けておき、基端側が回転中心ＣＮとして回転機４２に軸支されるようにしてもよい。
【００５５】
基板搬送室３におけるヒータ５の位置については前記実施形態のように中央部に設けられたものに限られず、例えば基板搬送室３を形成する隔壁の内側周面に設けるようにしてもよい。
【００５６】
また、基板搬送室３の中央部にヒータ５を設けておき、さらに基板搬送室３の内側周面に反射膜を形成してヒータ５からの熱放射が反射されて基板Ｗに対して照射されるようにしてもよい。このようにすれば基板Ｗの両方の面から加熱することができる。
【００５７】
ヒータ５は円筒形状のものに限られず、たとえは直方体形状としておき、４つの側面をオンオフ制御できるようにしてもよい。このようなヒータ５であれば、ヒータ５の側面に対向する基板Ｗがある期間のみ、対応する側面をオン状態として加熱したり、基板処理室２における処理が終了した基板Ｗと対向するヒータ５の側面はオフにして加熱しないようにしたりすることができ、加熱に必要になる電力等を低減できる。
【００５８】
また、転動体４３についてはプーリに限られるものではなく、例えば搬送台ＣＡと台上機構４Ｂとの間で直動機構を構成するための他の部材であっても構わない。例えば搬送台ＣＡと台上機構４Ｂとの間でラックアンドピニオンが構成される場合には、転動体４３はピニオンとして回転台４１に設けられていればよい。
【００５９】
前記実施形態では、基板Ｗは立設した状態で搬送されていたが、面板部が鉛直方向を向いた寝かせた状態で搬送されるものであってもよい。
【００６０】
また、ロードロック室１及び基板処理室２の個数についてはロードロック室１が複数で基板処理室２が１つであってもよいし、ロードロック室１が１つで基板処理室２が２つあってもよい。また、ロードロック室１又は基板処理室２が３つ以上あるものであってもよい。加えて、ロードロック室１と基板処理室２の基板搬送室３に対する配置は前記実施形態に示したものに限られず、例えばそれぞれの基板Ｗの搬出入方向が一致しておらず、直交又は斜めに交差するものであってもよい。
【００６１】
基板処理室２における基板処理はスパッタリングのみに限られるものではなく、その他の基板処理であってもよい。例えばイオン注入等が行われるものであっても構わない。
【００６２】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６３】
１００・・・基板処理装置
１    ・・・ロードロック室
２    ・・・基板処理室
３    ・・・基板搬送室
４    ・・・回転搬送機構
４１  ・・・回転台
４２  ・・・回転機
４３  ・・・転動体
４４  ・・・支持軸
４５  ・・・支持部材
４Ｍ  ・・・駆動部
５    ・・・ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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