(57)【要約】【課題】高精度で塗付の自動化が可能であり、組み立て、ハンドリング工程で、銀ロウ粉の脱落のない銀ロウペーストを提供する【解決手段】（Ａ）平均粒径が６〜１８μｍの銀ロウ粉末と、（Ｂ）平均粒径が０．２〜０．６μｍの銀微粒子、（Ｃ）２０℃における粘度が１０００〜１００００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度有機溶剤と、を含有する銀ロウペースト。この銀ロウペーストは、（Ａ）銀ロウ粉末を銀ロウペースト中に８５〜９３質量％、（Ｂ）銀微粒子を銀ロウペースト中に２〜１０質量％含むことが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均粒径が６〜１８μｍの銀ロウ粉末と、
（Ｂ）平均粒径が０．２〜０．６μｍの銀微粒子と、
（Ｃ）２０℃における粘度が１０００〜１００００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度有機溶剤と、
を含有することを特徴とする銀ロウペースト。
【請求項２】
前記（Ａ）銀ロウ粉末を、前記銀ロウペースト中に８５〜９３質量％含むことを特徴とする請求項１記載の銀ロウペースト。
【請求項３】
前記（Ｂ）銀微粒子を、前記銀ロウペースト中に２〜１０質量％含有することを特徴とする請求項１又は２記載の銀ロウペースト。
【請求項４】
前記（Ｃ）高粘度有機溶剤が、分子量２００以下の脂肪族ジオールであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の銀ロウペースト。
【請求項５】
前記（Ａ）銀ロウ粉末の酸素含有量が、（Ａ）銀ロウ粉末中に０．１５質量％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の銀ロウペースト。
【請求項６】
フラックスを含まないことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の銀ロウペースト。
【請求項７】
２５℃における粘度が１０〜１５０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の銀ロウペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品の接合に適用できる銀ロウペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属、セラミックス、黒鉛等を接合する方法として、ロウ付け方法が知られている。ロウ付け方法は、ロウ付けする対象物である母材よりも融点が低く、かつ４５０℃以上の融点を有するロウ材を用いて、ロウ接する方法である。
【０００３】
このようなロウ付けは電子部品やそのパッケージの製造においても用いられており、銅、コバール、金、銀、ニッケルなどの金属同士を接合する場合、従来、この種の接合には、リボン状、棒状、部品形状に合わせて打ち抜いたシート状の形態の銀ロウが多く使用されている（特許文献１，２参照）。
【０００４】
ところで、部品形状に合わせたシート状の銀ロウシートは、部品ごとに金型を作成し、打ち抜いて作る必要がある。このため部品点数・金型点数が多くなり、管理工数・コストも非常に大きくなっている。
【０００５】
また、近時、電子部品の分野においては、生産性を高めるため、銀ロウによる接合工程を自動化しようとする要求がある。しかし、上記のようなリボン状、棒状、部品形状に合わせたシート等の形態の銀ロウは、自動化には不向きで、大部分人手に頼って作っているのが現状であり、銀ロウでの組み立て工程での自動化が望まれている。このため自動化・部品点数削減が可能な、銀ロウのペースト化が期待されている。
【０００６】
一方、電子部品分野以外の用途では、例えば、アクセサリーの接着に、銀ロウ粉末とフラックスを混合してペースト状にしたものも使用されている。しかし、このペースト状の銀ロウは、本来、手塗りを前提に開発されたものであり、印刷性、ディスペンス性に乏しいため、自動化には適していなかった。加えて、この銀ロウ粉末とフラックスを混合してペースト状にしたものは、融着後、表面に浮いた残渣を磨いて落とす必要があり、電子部品のような精密性を要求される用途に適用することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２７５８９５号公報
【特許文献２】特開２００６−４９５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、有機バインダ、分散剤、チクソ剤、銀ロウ粉末などを混ぜることによりペースト化した銀ロウペーストでは、高温で焼成することにより、有機バインダ、分散剤、チクソ剤などの有機物を焼成工程中で熱分解し、脱離除去する。その際、例えば、上下に挟まれた形で使われる構造の部品の接着剤として使う場合は、有機物の分解物が脱離しきれず、接合面に焼成残渣として残ってしまうため、有機物を大幅に減らすことが必要であった。
【０００９】
しかしながら、バインダ等の有機物を大幅に減らすと塗膜の強度・銀ロウ粉の保持力が弱くなり、また、部品への組み付けやハンドリング時に銀ロウ粉が脱落するおそれがあった。銀ロウ粉が脱落すると、焼成時に脱落個所で溶融するため、少量でも脱落すると製品不良になるおそれがあった。
さらに、有機物を揮発除去させるために乾燥温度を高くすると銅の酸化により、融着後の表面状態および融着面の信頼性が劣る可能性があった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、これらの問題を解決し、高精度で塗付の自動化が可能であり、組み立て、ハンドリング工程で、銀ロウ粉の脱落のない銀ロウペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは鋭意検討した結果、銀微粒子を配合することにより、塗膜の溶剤乾燥温度を、銅が酸化しない１５０℃程度に加熱しても銀と銀ロウの部分焼結が起こり、バインダ等の有機物成分を減らしても、ペースト乾燥後の銀ロウの脱落が起きないことを見いだし、本発明を完成した。
【００１２】
すなわち、本発明の銀ロウペーストは、（Ａ）平均粒径が６〜１８μｍの銀ロウ粉末と、（Ｂ）平均粒径が０．２〜０．６μｍの銀微粒子と、（Ｃ）２０℃における粘度が１０００〜１００００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度有機溶剤と、を含有することを特徴とするものである。なお、この銀ロウペーストにおいては、（Ａ）銀ロウ粉末を銀ロウペースト中に８５〜９３質量％、（Ｂ）銀微粒子を銀ロウペースト中に２〜１０質量％含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の銀ロウペーストによれば、１５０℃以下の銅の酸化が起きない温度であっても、銀微粒子と銀ロウの部分焼結が起きるため、銀ロウペーストを塗布した後の乾燥工程で銀微粒子と銀ロウが部分焼結する。そのため、銀ロウ粉の脱落が無く、作業性が良好で、乾燥塗膜の強度が向上し、融着後の表面状態および融着面の信頼性が良好な硬化物が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の銀ロウペーストは、（Ａ）銀ロウ粉末と、（Ｂ）銀微粒子、（Ｃ）高粘度有機溶剤と、を必須成分として含むものである。
【００１５】
ここで用いられる（Ａ）銀ロウ粉末は、銀、銅、亜鉛等を主成分とし、次に説明する平均粒径を満たせば、従来公知の銀ロウ粉末を使用でき、特に限定されるものではない。
【００１６】
この（Ａ）銀ロウ粉末の平均粒径は、ペーストとしての作業性、表面酸化層の削減の点から、６μｍ以上１８μｍ以下である。この平均粒径が６μｍ未満であると、酸素含有量が大きくなり、加熱時の溶融が不安定になってしまうため、シール性や接着強度が低下するおそれがある。また、平均粒径が１８μｍを超える場合は、ペーストの作業性が悪化し、また沈降しやすくなるため好ましくない。
【００１７】
すなわち、（Ａ）銀ロウ粉末を上記した平均粒径の範囲とすることで、ペーストとしたときに、有機バインダの使用量を低減しても銀ロウ粉末の沈降を抑制して均一に分散した状態を保つことができ、また、銀ロウ粉末の表面における表面酸化層を削減することができる。その結果、印刷性やディスペンス性が良好で、金属面同士を融着する際に上下に挟まれていても有機物の分解物が残りにくい銀ロウペーストが得られる。
【００１８】
なお、本明細書において、平均粒径とは、測定対象の粒子について、レーザー回折・散乱法を用いて得られる個数基準による粒度分布の５０％積算値（Ｄ５０値）を意味する。
【００１９】
また、（Ａ）銀ロウ粉末の形状は、特に限定されるものではなく、球状、不定形などの任意の形状であってよいが、銀ロウ粉末を高含有率とするためには、球状であることが好ましい。
【００２０】
電子部品接着の用途においては、銀ロウ粉末の酸素含有量は、銀ロウ粉末中に０．１５質量％以下であることが好ましい。銀ロウ粉末の酸素含有量が０．１５質量％を超える場合、ロウ付け時に生じる残渣等の量も増加し、精密な電子部品や該電子部品を用いた製品の性能を低下させてしまうおそれがある。銀ロウ粉末の酸素含有量を抑えることで、フラックス等による酸化物の除去の必要性が低い銀ロウペーストが得られる。
【００２１】
なお、ここで用いる銀ロウ粉末は上記のように公知の銀ロウ粉末を用いることができ、その組成としては、銀−銅合金、銀−銅−亜鉛合金、銀−銅−錫合金、銀−銅−インジウム合金等が挙げられる。これらの合金には、さらにその他の微量の金属が含まれていてもよい。また、これらの合金の組成比も特に限定されない。
【００２２】
この（Ａ）銀ロウ粉末の含有量は、銀ロウペースト組成物中に８５〜９３質量％であることが好ましく、８８〜９２質量％であることがより好ましい。この含有量を８５質量％未満とすると、ペーストとしての粘度が低すぎペーストの作業性が悪化する。一方、９３質量％を超えると、粘度が高くなりすぎペーストの塗布作業性が悪化してしまう。
【００２３】
ここで用いられる（Ｂ）銀微粒子は、平均粒径が０．２〜０．６μｍである、形状は特に限定されず球状粒子でも扁平状粒子でも使用可能である。この銀微粒子は１５０℃以上の温度で自己焼結可能である。このため、銀ロウ粉と共存させることにより、銅の酸化が起きない温度で部分的に銀ロウ粉末と銀微粒子の焼結が始まる。銀ロウと銀微粒子の焼結により、有機バインダが無い、或いは少なくても、乾燥膜強度が上がり、銀ロウ粉の脱落が防止される。
【００２４】
なかでも、プレート型銀粉を用いることがより好ましい。このプレート型銀粉は、粒子厚みが０．０５μｍ以下で、平均粒径が０．２〜０．６μｍの銀粉であることがより好ましい。平均粒径が０．２μｍより小さいとペーストの粘度が上がり、溶剤を多く加える必要があり、ペースト中の銀ロウの密度が低下する。平均粒径が０．６μｍより大きいと、銅の酸化が起きにくい温度領域では焼結速度が遅くなるため、長時間の加熱が必要となり、量産性のある時間では十分な焼結が進まないおそれがある。
【００２５】
このプレート型銀微粒子は１５０℃以上で自己焼結可能である。このため、銀ロウ粉と共存させることにより、銅の酸化が起きない１５０℃程度の空気雰囲気でも部分的に焼結が始まる。銀ロウと銀微粒子の焼結により、有機バインダが無い、或いは少なくても、乾燥膜強度が上がり、銀ロウ粉の脱落が防止される。
【００２６】
このようなプレート型銀微粒子は、球状のナノ粒子とは異なり、一つの金属結晶面を大きく成長させたプレート状の薄片状粒子であり、三角形板状、六角形板状、切頂三角形板状などの形状を有している。また、その上面が［１１１］面で広く覆われていることが好ましい。
【００２７】
この（Ｂ）銀微粒子の含有量は、銀ロウペースト組成物中に２〜１０質量％であることが好ましく、４〜７質量％であることがより好ましい。この含有量を２質量％未満とすると、ペースト乾燥後の焼結部分の量が不足し、乾燥塗膜の強度が低下する。一方、１０質量％を超えると、全体の銀比率が高くなることから銀ロウとしての融点が高くなり、また高価な微粒子銀の含有量が増えるためコスト上昇を招いてしまう。
【００２８】
ここで用いられる（Ｃ）高粘度有機溶剤は、２０℃における粘度が１０００〜１００００ｍＰａ・ｓであり、（Ａ）銀ロウ粉末及び（Ｂ）銀微粒子と混合することによりペースト状に調製できる有機溶剤であればよく、水酸基（ＯＨ）を２個有する脂肪族化合物であることが好ましく、さらに、脂肪族ジオールであることが特に好ましい。脂肪族ジオールとしては、鎖状脂肪族ジオール、環状脂肪族ジオールが、銀ロウペーストの焼成による残渣の生成が少なく、銀ロウペーストの良好な流動性とチクソ性が得られるため、特に好ましく用いられる。
【００２９】
鎖状脂肪族ジオールとしては、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−ペンタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられる。
【００３０】
環状脂肪族ジオールとしては、１，４−シクロヘキサンジオール、シクロアルカンジアルカノール等が挙げられる。シクロアルカンジアルカノールとしては、炭素数５〜６のシクロアルカンに炭素数１〜２のアルカノールが結合した化合物が例示でき、具体的には、１，４−シクロヘキサンジメタノールが挙げられる。
【００３１】
これら脂肪族ジオールは、分子量が小さい割に融点や粘度が高いため、ペースト状組成物の調製が容易で、作業性の良好なペーストを得やすく、かつ、高温焼成時の有機物の分解・脱離性に優れている。そのため、特に、ロウ付けのように、部品によって上下を挟まれている状態で金属面同士を融着する方法の場合に有効である。
【００３２】
さらに、（Ｃ）高粘度有機溶剤は、分子量が２００以下の化合物を用いることが好ましい。このような粘度及び分子量を満足する鎖状脂肪族ジオールとしては、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられ、環状脂肪族ジオールとしては、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
【００３３】
脂肪族ジオールとして、上記化合物を用いることにより、銀ロウペースト製造時において、比重の大きい銀ロウ粉を撹拌・混合する際に、沈降するのを抑制すると同時に、流動性とチクソ性のバランスが電子部品等の接合操作にも良好な銀ロウペースト組成物が得られる。そのため、本発明の銀ロウペーストを用いることで、印刷性などの作業性が良好なものとなる。
なお、（Ｃ）高粘度有機溶剤の含有量は、銀ロウペースト組成物全体の５〜１２質量％が好ましい。５質量％未満では、粘度が下がらず、作業性の良いペースト状にならない。また、１２質量％を超えると、粘度が低下し、ペーストの作業性の悪化、粒子の沈降性が悪くなるおそれがある。
【００３４】
本発明において、（Ｃ）高粘度有機溶剤に加えて、さらに他の有機溶剤を少量含んでもよい。
【００３５】
他の有機溶剤を少量併用する場合は、印刷性、乾燥性から沸点が１７５℃以上２８０℃以下の有機溶剤が好ましい。沸点が２８０℃を超える場合、塗膜の乾燥工程で溶剤が気化しきれず塗膜内に残存し、焼成時にボイド等の原因になるため好ましくない。この他の有機溶剤としては、具体的には、ジヒドロターピネオール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、等が使用される。
（Ｃ）高粘度有機溶剤とその他の有機溶剤の含有量の合計は、銀ロウペースト中に７〜１２質量％であることが好ましい。
【００３６】
本発明において、上記成分に加えて、さらに（Ｄ）有機バインダを含んでもよい。
すなわち、（Ｄ）有機バインダは任意成分である。この（Ｄ）有機バインダは、接合材料との密着性やペーストの作業性を向上させる成分であり、ロウ付けに用いられる公知の有機バインダを適用できる。
【００３７】
（Ｄ）有機バインダを併用する場合、接合時の焼成炉内の雰囲気の温度が低い状態で熱分解し残渣が発生しにくい材料が好ましく、例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース類、メチルアクリレート、エチルアクリレート等のアクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、スチレン樹脂、ロジンエステル、（メタ）アクリル酸エステルの（共）重合体、（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸との共重合体等のアクリル樹脂が挙げられる。
【００３８】
また、（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート、メチルグリシジルメタクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのなかでも、イソ−ブチル（メタ）アクリレートが、熱分解性が良好で、残留カーボンが少なく、電気的特性を低下させないことから好ましい。
【００３９】
この（Ｄ）有機バインダは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。また、銀ロウペースト中の含有量は、シールリング・プレート接着用途では、焼成時のカーボン系残渣の残留を減らすために、銀ロウペースト全体の０．２質量％以下とすることが好ましい。
【００４０】
本発明の銀ロウペースト組成物には、以上の各成分の他、塗布した際の塗布形状等を調整する目的で、レベリング剤、チクソトロピック付与剤、消泡剤、分散剤、その他の各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
【００４１】
本発明の銀ロウペーストは、上述したような銀ロウ粉末と、銀微粒子と、高粘度有機溶剤と、必要に応じて配合される各種成分とを十分に混合し、ペースト状にすることにより得られる。本発明の銀ロウペーストの粘度は、印刷性やディスペンス性を考慮した場合、１０〜１５０Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましい。なお、本明細書において粘度は、Ｅ型粘度計、３°コーンを用い、２．５ｒｐｍ、２５°Ｃの条件で測定した値である。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４３】
＜実施例１〜８、比較例１〜８＞
表１及び２に示す組成となるように、各例の銀ロウペーストをそれぞれ調製した。
調製は、まず、（Ｄ）有機バインダを用いる場合は、（Ｄ）有機バインダを（Ｃ）高粘度有機溶剤及び任意成分の有機溶剤に加熱溶解した後、この溶液に（Ａ）成分の銀ロウ粉末、（Ｂ）銀微粒子及び任意成分である分散剤を加え、自公転ミキサーで撹拌し、分散及び混練して、銀ロウペーストを得た。
このとき、銀ロウペースト中の銀ロウ粉末の含有量（質量％）を算出し、銀ロウペーストの粘度を測定し、併せて表中に示した。
【００４４】
なお、（Ｄ）有機バインダの溶解は１２０℃、分散及び混練は室温で行った。また、（Ｄ）有機バインダを用いない場合は、上記の操作から（Ｄ）有機バインダを添加する操作を行わなかっただけで、その他は同一の操作により銀ロウペーストを調製した。
【００４５】
得られた各銀ロウペーストを、２５ｍｍ×１５ｍｍ、幅２ｍｍ、厚み１ｍｍのコバール製のリング上に厚み８０μｍで塗布し、１５０℃で３０分乾燥した。乾燥後、銀ロウペーストの印刷面を下にして、２６ｍｍ×１６ｍｍ、厚み１ｍｍのコバール板上の中央部に上記リングを重ねて、電気炉で焼成した。焼成は、窒素９５％、水素５％の混合ガスの還元雰囲気下で、２０分間で２５℃から８００℃まで昇温させ、１分間保持した後、２０分間で８０℃以下に冷却させて行った。
【００４６】
実施例及び比較例において使用した各成分は以下の通りである。
（Ａ）銀ロウ粉末：銀７２％−銅２８％の銀ロウ（ＪＩＳ規格：ＢＡｇ８）の合金を用い、水アトマイズ法により、平均粒径（Ｄ５０）が４μｍ，６μｍ，１５μｍ，１８μｍ，２０μｍの各粉末を作成した。粉末の酸化のコントロールは、アトマイズ条件及び粉末化後の表面還元処理により行った。得られた銀ロウ粉末は、酸素含有量が０．０１％〜０．０５％であった。
【００４７】
（Ｂ）銀微粒子：Ｎ３００（トクセン工業株式会社製、商品名）を分級して、平均粒径（Ｄ５０）が０．１μｍ，０．２μｍ，０．４μｍ，０．６μｍ，０．７μｍの各微粒子を作成し、使用した。なお、これら粒子の粒子厚みは５０ｎｍ以下である。
【００４８】
（Ｃ１）鎖状脂肪族ジオール：２，４−ジエチル−１，５ペンタンジオール（日本香料薬品社製；粘度１６００ｍＰａ・ｓ（２０℃）、分子量１６０）
（Ｃ２）環状脂肪族ジオール：シクロアルカンジアルカノール（日本香料薬品社製；粘度９０００ｍＰａ・ｓ（２０℃）、分子量１９６）
【００４９】
（Ｄ）有機バインダ：イソブチルメタクリレート（根上工業株式会社製）
（Ｅ）分散剤：ＨＩＰＬＡＡＤ  ＥＤ−３５１（楠本化成社製、商品名；ポリエーテル酸系分散剤）
（Ｆ１）有機溶剤：ジヒドロターピネオール（日本香料薬品社製）
（Ｆ２）有機溶剤：ブチルカルビトールアセテート（和光純薬社製）
【００５０】
＜試験例＞
上記各実施例及び各比較例で得られたペースト及び該ペーストを焼成して得られた接合物に対し、下記項目について評価し、その結果を表１及び２に示した。
【００５１】
（１）ペースト塗付性
２５ｍｍ×１６ｍｍ、厚み１ｍｍのコバール板上に、各例で得られた銀ロウペーストをメッシュサイズ  １５０メッシュのスクリーンで転写印刷を行った。厚みは８０μｍで印刷し、形状及び形状安定性を次に示す基準により３段階で評価した。評価基準の、３と２を合格とした。
３  ：  形状を保ち流れ出しがない（良好）
２  ：  角部はやや変形するが、変形量が１ｍｍ未満（実用上問題なし）
１  ：  形状が変形し、変形量が１ｍｍ以上
【００５２】
（２）乾燥後の塗膜強度
２０ｍｍ×１５ｍｍ、幅２ｍｍ、厚さ１ｍｍのコバールリング上に、銀ロウペーストをメッシュサイズ１５０メッシュのスクリーンで転写印刷を行った。厚みは８０μｍで印刷し、塗付乾燥後、指で乾燥面に触れて、銀ロウ粉の脱落の有無を調べた。結果は次に示す基準により３段階で評価した。評価基準の３と２を合格とした。
３  ：  強くこすっても銀ロウ粉の脱落が無い（良好）
２  ：  軽くこすった程度では銀ロウ粉の脱落が無い（実用上問題なし）
１  ：  軽くこすった程度でも銀ロウ粉が脱落する
【００５３】
（３）銀ロウ粉末の沈降性
得られたペースト１００ｇを、直径４０ｍｍのプラツボ容器に入れて、２５℃で２４時間放置し、放置後の沈降性を、次の基準により３段階で評価し、評価基準の３と２を合格とした。
３  ：  銀ロウ粉の沈降がほぼ無く手撹拌で簡単に均一化できる（良好）
２  ：  銀ロウ粉が、少し沈降しているが、手撹拌で均一化可能（実用上問題なし）
１  ：  銀ロウ粉が沈降しハードケーキとなり再分散が大変なレベル
【００５４】
（４）焼成後外観（黒色残渣）
２５ｍｍ×１５ｍｍ、幅２ｍｍ、厚さ１ｍｍのコバール製のリング上に、銀ロウペーストをメッシュサイズ  １５０メッシュのスクリーンで転写印刷を行った。厚みは８０μｍで印刷し、印刷後１５０℃で３０分乾燥を行った。乾燥後、２６ｍｍ×１６ｍｍ、厚み１ｍｍのコバール板の中央部に印刷面を下にして重ね、電気炉で焼成した。焼成雰囲気は、窒素９５％、水素５％の混合ガスの還元雰囲気とし、焼成は２０分間で２５℃から８００℃まで昇温し、１分間保持後、２０分間で８０℃以下に冷却して行った。焼成試験後、表面観察の結果は次の基準により３段階で評価し、評価基準の３と２を合格とした。
３  ：  黒色残渣がほとんど見られない（良好）
２  ：  黒色残渣が部分的に見られるが、１つの残渣のサイズは０．２ｍｍ未満（実用上問題なし）
１  ：  黒色残渣が目立ち、１つの残渣のサイズが０．２ｍｍ以上のものが多数ある
【００５５】
（５）焼成後フィレット形状
（４）焼成後外観の試験で得た試験片のコバール製のリング接続の外周面、内周面の銀ロウ接合部のフィレットの形状外観を観察・評価した。結果は次の基準により３段階で評価し、評価基準の３と２を合格とした。
３  ：  全周できれいなフィレットを形成しており、黒色残渣がほとんど見られない（良好）
２  ：  ごくわずか、フィレット形状が悪い、又は直径０．５ｍｍ以下の小さなボイドが２か所以下見られる。（実用上問題なし）
１  ：  フィレット形状が悪い部分が目立ち、０．５ｍｍ以下のボイドが３か所以上、又は０．５ｍｍ以上のボイドが１個以上見られる
【００５６】
（６）ヘリウムリーク試験
ヘリウムリークディテクタを用い、（４）焼成後外観の試験で得た試験片の銀ロウ接着部のリークの有無を調べ、以下の基準により評価した。
１×１０−９Ｐａ・ｍ３／ｓｅｃ未満をリークなし、１×１０−９Ｐａ・ｍ３／ｓｅｃ以上をリークありとした。
○：リークなし
×：リークあり
【００５７】
【表１】
2018043252.tif 000002
【００５８】
【表２】
2018043252.tif 000003
【００５９】
表１から明らかなように、実施例１〜８で得られた銀ロウペーストの接合状態は、いずれも良好で、塗布後の形状も良く、乾燥塗膜強度、ペースト塗付性、沈降性等の作業性も合格レベルとなっている。また、接続形状等の品位も実用レベルを保持している。
【００６０】
これに対し、表２の比較例１〜８に示すように、有機バインダが０．１％以下で、銀微粒子が無しか、平均粒径０．７μｍ以上の場合は、乾燥塗膜強度が不十分である。また有機バインダが０．２％以下で、高粘度のジオール系溶剤を使用しないものでは、沈降性が大きく、バインダが多いものでは、焼成後の外観・フィレット形成に問題がある。
【００６１】
また銀ロウ粉末の粒径が４μｍ以下では焼成後の外観に問題があり、２０μｍ以上では沈降性に問題がある。また銀微粒子が０．７μｍ以上の場合塗膜強度アップの効果が得られない。
【００６２】
以上より、本発明の銀ロウペーストは、銀ロウ粉の脱落が無く作業性が良好で、乾燥塗膜の強度が向上し、融着後の表面状態および融着面の信頼性、接合状態も良好であり、優れた銀ロウペーストが得られる。この銀ロウペーストは、特に、電子部品等の精密な部品の接合にも適用できる。