(57)【要約】【課題】異方性導電層中の気泡を低減することが可能な、新規かつ改良された異方性導電フィルムの仮圧着方法、異方性導電フィルムの仮圧着装置、および異方性導電接続構造体を提供する。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光学樹脂層上に積層された第１の基板の表面に異方性導電フィルムを仮貼りする工程と、第１の基板上に仮貼りされた異方性導電フィルムにツールヘッドの押圧面を押し当てることで、第１の基板上に異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、を含み、押圧面は、凸状に湾曲しており、押圧面の曲率半径は５．５ｍｍ超である、異方性導電フィルムの仮圧着方法が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学樹脂層上に積層された第１の基板の表面に異方性導電フィルムを仮貼りする工程と、
前記第１の基板上に仮貼りされた異方性導電フィルムにツールヘッドの押圧面を押し当てることで、前記第１の基板上に前記異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、を含み、
前記押圧面は、凸状に湾曲しており、
前記押圧面の曲率半径は５．５ｍｍ超である、異方性導電フィルムの仮圧着方法。
【請求項２】
前記押圧面は、前記異方性導電フィルムの幅方向に凸状に湾曲している、請求項１記載の異方性導電フィルムの仮圧着方法。
【請求項３】
前記第１の基板は、プラスチック基板である、請求項１または２に記載の異方性導電フィルムの仮圧着方法。
【請求項４】
前記第１の基板は、タッチパネル用の基板である、請求項３記載の異方性導電フィルムの仮圧着方法。
【請求項５】
前記光学樹脂層は、第３の基板上に積層されている、請求項１〜４の何れか１項に記載の異方性導電フィルムの仮圧着方法。
【請求項６】
前記第３の基板は、画像表示装置の基板である、請求項５記載の異方性導電フィルムの仮圧着方法。
【請求項７】
押圧面が凸状に湾曲したツールヘッドを有し、
前記押圧面の曲率半径が５．５ｍｍ超である、異方性導電フィルムの仮圧着装置。
【請求項８】
光学樹脂層上に積層された第１の基板と、前記第１の基板上に異方性導電層を介して積層された第２の基板と、を有し、
前記異方性導電層に含まれる気泡の平面視での面積は、前記異方性導電層の平面視での総面積に対して１５％未満である、異方性導電接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムの仮圧着方法、異方性導電フィルムの仮圧着装置、および異方性導電接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１〜６に開示されるように、複数の基板同士を異方性導電接続する技術が知られている。この技術では、まず、特許文献１、２に開示されるように、一方の基板（第１の基板）上に異方性導電接続フィルムを仮貼りする。ついで、ツールヘッドを異方性導電フィルムに押し当てることで、第１の基板上に異方性導電フィルムを仮圧着する。その後、異方性導電フィルム上に他方の基板（第２の基板）を積層し、第２の基板を異方性導電フィルムに本圧着することで、複数の基板同士を異方性導電接続する。結果物である異方性導電接続構造体は、複数の基板と、これらの基板を異方性導電接続する異方性導電層とを含む。なお、各基板上には電極端子が設けられており、異方性導電層は、これらの電極端子同士を異方性導電接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２４４７１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７０１１号公報
【特許文献３】特開２０１０−６７９２２号公報
【特許文献４】特開２００９−２６０３７９号公報
【特許文献５】特開平５−２７３５７０号公報
【特許文献６】特開平１０−３１０７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、異方性導電フィルムを第１の基板上に仮圧着する際に、異方性導電フィルムと第１の基板との間に隙間が形成され、この隙間が気泡となって本圧着後にも残留する場合があった。このような気泡は、第１の基板がタッチパネル用の基板となる場合に、特に残留しやすかった。その理由は以下の通りである。
【０００５】
第１に、第１の基板はプラスチック基板（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板）で構成されることが多い。このようなプラスチック基板は剛性が低いため、仮圧着時に変形しやすい。したがって、仮圧着時に気泡が発生しやすい。
【０００６】
第２に、第１の基板は、画像表示装置等の表面に光学樹脂層を介して積層される場合が多い。このような光学樹脂層は仮圧着時に変形しやすい。この結果、第１の基板が光学樹脂層の変形に追従して変形しやすい。したがって、仮圧着時に気泡が発生しやすい。
【０００７】
第３に、第１の基板上にはユーザのタッチ操作を検出するための電極群が配置される。このような電極群から延長した異方性接続の端子配列（電極群とは異なる材料で端子配列が設けられる場合もある）にクラックが発生しないようにするために、本圧着時の圧力をなるべく低くすることが求められている。特に、近年、これらの電極群や異方性接続の端子部を金属膜で形成することが多くなってきている。電極群や異方性接続の端子部が金属膜で構成される場合、電極群にクラックが入りやすいため、本圧着時の圧力を極めて低くする必要がある。また、第１の基板自体が変形しやすいため、この点でも本圧着時の圧力をなるべく低くすることが求められている。そして、本圧着時の圧力を低くした場合、本圧着時に異方性導電フィルムを構成する樹脂が流動しにくくなるため、気泡が抜けにくくなる。したがって、本圧着後に気泡が残留しやすい。
【０００８】
そして、このような気泡は、異方性導電層の外観を損なうだけでなく、異方性導電接続部分の信頼性（例えば接続抵抗）を低下させる可能性があった。このため、本圧着後の異方性導電層中の気泡を低減することが強く求められていた。
【０００９】
しかし、このような技術は十分に検討されていなかった。例えば、特許文献３〜６は、本圧着時のツールヘッドの形状を工夫した技術を開示しているが、これらの技術では、異方性導電層中の気泡を低減することができなかった。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、異方性導電層中の気泡を低減することが可能な、新規かつ改良された異方性導電フィルムの仮圧着方法、異方性導電フィルムの仮圧着装置、および異方性導電接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光学樹脂層上に積層された第１の基板の表面に異方性導電フィルムを仮貼りする工程と、第１の基板上に仮貼りされた異方性導電フィルムにツールヘッドの押圧面を押し当てることで、第１の基板上に異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、を含み、押圧面は、凸状に湾曲しており、押圧面の曲率半径は５．５ｍｍ超である、異方性導電フィルムの仮圧着方法が提供される。
【００１２】
ここで、押圧面は、異方性導電フィルムの幅方向に凸状に湾曲していてもよい。
【００１３】
また、第１の基板は、プラスチック基板であってもよい。
【００１４】
また、第１の基板は、タッチパネル用の基板であってもよい。
【００１５】
また、光学樹脂層は、第３の基板上に積層されていてもよい。
【００１６】
また、第３の基板は、画像表示装置の基板であってもよい。
【００１７】
本発明の他の観点によれば、押圧面が凸状に湾曲したツールヘッドを有し、押圧面の曲率半径が５．５ｍｍ超である、異方性導電フィルムの仮圧着装置が提供される。
【００１８】
本発明の他の観点によれば、光学樹脂層上に積層された第１の基板と、第１の基板上に異方性導電層を介して積層された第２の基板と、を有し、異方性導電層に含まれる気泡の面積は、異方性導電層の総面積に対して１５％未満である、異方性導電接続構造体が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明によれば、ツールヘッドの押圧面が凸状に湾曲しているので、仮圧着時に気泡が逃げやすくなる。このため、仮圧着後に残留する気泡の量が低減し、ひいては、異方性導電層中の気泡を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る異方性導電フィルムの仮圧着方法を説明するための側断面図である。
【図２】同実施形態に係る異方性導電フィルムの仮圧着方法を説明するための側断面図である。
【図３】同実施形態に係る異方性導電フィルムの本圧着方法を説明するための側断面図である。
【図４】同実施形態に係る異方性導電接続構造体の構造を説明するための側断面図である。
【図５】従来の異方性導電フィルムの仮圧着方法を説明するための側断面図である。
【図６】従来の異方性導電フィルムの仮圧着方法を説明するための側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
＜１．従来の異方性導電フィルムの仮圧着方法＞
本発明者は、従来の異方性導電フィルムの仮圧着方法を鋭意検討した結果、本実施形態に係る異方性導電フィルムの仮圧着方法に想到した。そこで、まず、図５および図６に基づいて、従来の異方性導電フィルムの仮圧着方法について説明する。
【００２３】
図５に示す例では、第１の基板３０が光学樹脂層４０を介して第３の基板７０に積層されている。第１の基板３０は、タッチパネル用の基板であり、具体的にはプラスチック基板である。したがって、第１の基板３０は、剛性が低い。また、第１の基板３０上には、ユーザによるタッチ操作を検出する電極群が形成されており、第１の基板３０の端部には、電極群に接続された電極端子群が形成されている。電極端子群は、第２の基板（図示せず）の電極端子群と異方性導電接続される。第２の基板は例えばフレキシブル基板である。第３の基板７０は、画像表示装置の基板である。
【００２４】
そして、異方性導電フィルム１０の一方の表面を第１の基板３０上に仮貼りする。具体的には、異方性導電フィルム１０の一方の表面を電極端子群が形成されている領域上に仮貼りする。ここで、異方性導電フィルム１０の他方の表面には剥離フィルム２０が貼り付けられている。ついで、緩衝材２００を剥離フィルム２０上に設置する。ついで、図６に示すように、仮圧着用ツールヘッド５００を矢印Ａ方向（すなわち、下方向）に移動させることで、仮圧着用ツールヘッド５００の押圧面５１０を緩衝材２００に押し当てる。これにより、異方性導電フィルム１０を第１の基板３０に仮圧着する。ここで、押圧面５１０は平坦面となっている。
【００２５】
この際、第１の基板３０および光学樹脂層４０は大きく変形し、異方性導電フィルム１０と第１の基板３０との間に隙間、すなわち気泡Ｂが形成される。そして、押圧面５１０は平坦面となっているため、押圧面５１０の端部からの圧力が大きくなりやすい。このため、異方性導電フィルム１０の端部から第１の基板３０に仮圧着される。このため、気泡Ｂが逃げにくくなり、異方性導電フィルム１０と第１の基板３０との間に残留する。その後、第１の基板３０と第２の基板とを本圧着するが、本圧着の圧力を高める事ができないため、気泡Ｂが残留しやすい。
【００２６】
上述したように、仮圧着時に気泡が発生する理由として、仮圧着用ツールヘッド５００の押圧面５１０が平坦であることが挙げられる。そこで、本発明者は、押圧面５１０の形状に着目した。この結果、本発明者は、本実施形態に係る異方性導電接続方法に想到した。以下、本実施形態について詳細に説明する。
【００２７】
＜２．本実施形態に係る異方性導電フィルムの仮圧着方法＞
つぎに、図１〜図２に基づいて、本実施形態に係る異方性導電フィルムの仮圧着方法について説明する。
【００２８】
（２−１．仮貼り工程）
まず、第１の基板３０上に異方性導電フィルム１０を仮貼りする。第１の基板３０は、第３の基板７０上に光学樹脂層４０を介して積層されている。
【００２９】
第１の基板３０は、タッチパネル用の基板である。したがって、第１の基板３０上には、ユーザによるタッチ操作を検出するための電極群と、これらの電極群に接続される電極端子群とが形成される。
【００３０】
電極群および電極端子群を構成する材料は特に問われない。例えば、電極群および電極端子群は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で構成されても良いし、金属膜で構成されても良い。金属膜を構成する金属としては、例えば金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、及びこれらの２種以上の合金等が挙げられる。金属膜の表面には絶縁層が形成されていても良い。絶縁層は防錆処理を施した、防錆処理層であってもよい。また、電極群および電極端子群は、金属粒子で構成されてもよい。この場合、第１の基板３０上に凹部が形成され、この凹部内に金属粒子が充填される。金属粒子を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、及びこれらの２種以上の合金等が挙げられる。また、電極群および電極端子群は、金属ナノワイヤで構成されていても良い。この場合、金属ナノワイヤは、バインダによって第１の基板３０上に固定される。金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＳｎ等が挙げられる。金属ナノワイヤには、ヘイズ値を下げる（すなわち、被視認性を下げる）ための処理（例えば、染色や黒化処理など）を行ってもよい。
【００３１】
また、第１の基板３０は、透明性を有するプラスチック基板で構成される。例えば、第１の基板３０は、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース、環状オレフィン系樹脂（ＣＯＣ）等が挙げられる。第１の基板３０は、透明ガラス等で構成されてもよい。
【００３２】
また、第１の基板３０の引張弾性率は、例えば１８００〜４５００ＭＰａ程度であっても良い。例えば、第１の基板３０がＰＥＴで構成される場合、第１の基板３０の引張弾性率は２０００〜４１００ＭＰａとなる。また、第１の基板３０がＣＯＣで構成される場合、第１の基板３０の引張弾性率は２６００〜３０００ＭＰａとなる。
【００３３】
第１の基板３０の厚さは特に制限されず、第１の基板３０に求められる特性等に応じて適宜設定されれば良い。一例として、２５〜３００μｍが挙げられる。ただし、第１の基板３０が厚いほど、仮圧着時に気泡が発生しにくくなる傾向がある。
【００３４】
なお、第１の基板３０は上述した例に限定されず、異方性導電接続の対象となる基板であればよい。ただし、第１の基板３０が上述した構成を有する場合、第１の基板３０は非常に変形しやすいので、仮圧着時に気泡が発生しやすい。さらに、本圧着時に圧力を高めることができないため、気泡が残留しやすい。このため、本実施形態の効果が好適に得られる。
【００３５】
光学樹脂層４０は、第１の基板３０を第３の基板７０に接着するための層であり、例えばＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ｒｅｓｉｎ）等で構成される。光学樹脂層４０は非常に柔らかく、仮圧着時に変形しやすい。この結果、第１の基板が光学樹脂層の変形に追従して変形しやすい。したがって、仮圧着時に気泡が発生しやすい。したがって、仮圧着時に気泡が発生しやすい。
【００３６】
光学樹脂層４０の厚さは特に制限されないが、光学樹脂層４０が薄いほど仮圧着時に気泡が発生しにくくなる傾向がある。このため、光学樹脂層４０の厚さは、例えば、２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。また、光学樹脂層４０の引張弾性率は特に制限されないが、例えば１０〜２００ＫＰａであってもよい。もしくは、２５℃における貯蔵弾性率が１×１０３〜２×１０６Ｐａであってもよい。
【００３７】
第３の基板７０は、例えば画像表示装置の基板、すなわち画像表示装置のトッププレートである。第３の基板７０の材質は特に制限されず、例えば第１の基板と同様の材質であっても良い。また、第３の基板７０は画像表示装置の基板に限定されず、他の種類の基板であってもよい。
【００３８】
異方性導電フィルム１０の両面のうち、一方の面が第１の基板３０上に仮貼りされる。具体的には、異方性導電フィルム１０は、電極端子群が形成されている領域に仮貼りされる。異方性導電フィルム１０の他方の面には剥離フィルム２０が貼り付けられている。剥離フィルム２０は省略されていても良い。
【００３９】
異方性導電フィルム１０は、後述する本圧着によって異方性導電層１０ａ（図４参照）となり、第１の基板３０（より具体的には第１の基板３０に形成されている電極端子群）と後述する第２の基板６０（より具体的には第２の基板６０に形成されている電極端子群）とを異方性導電接続する。
【００４０】
異方性導電フィルム１０は、膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、導電性粒子とを備える。硬化性樹脂は、重合性化合物、及び硬化開始剤を含む。
【００４１】
膜形成樹脂は、異方性導電フィルムの形状を維持するための樹脂である。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。
【００４２】
重合性化合物は、硬化開始剤によって硬化する樹脂である。硬化した重合性化合物は、第１の基板３０と第２の基板６０とを接着するとともに、導電性粒子を異方性導電層内に保持する。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。
【００４３】
アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。アクリル重合性化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。本実施形態では、上記で列挙した重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
硬化開始剤は、例えば、熱硬化開始剤である。熱硬化開始剤は、熱によって上記重合性化合物とともに硬化する材料である。熱硬化開始剤の種類も特に制限されない。熱硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる熱アニオンまたは熱カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる熱ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な熱硬化開始剤を選択すればよい。なお、硬化開始剤の他の例としては、光硬化開始剤が挙げられる。光硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる光アニオンまたは光カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる光ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。
【００４５】
また、異方性導電フィルムには、上記の成分の他、各種添加剤等を含めてもよい。異方性導電フィルムに添加可能な添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。シランカップリング剤の種類は特に制限されない。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系のシランカップリング剤等が挙げられる。
【００４６】
また、無機フィラーは、異方性導電フィルムの流動性及び膜強度を調整するための添加剤である。無機フィラーの種類も特に制限されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００４７】
導電性粒子は、異方性導電層１０ａ内で第１の基板３０上の電極端子群（以下、「第１の電極端子群」とも称する）と第２の基板６０上の電極端子群（以下、「第２の電極端子群」とも称する）とを導通する材料である。具体的には、異方性導電層１０ａ内で第１の電極端子群と第２の電極端子群とで挟持された導電性粒子は、これらの電極端子群を導通させる。一方、他の導電性粒子（例えば、第１の電極端子群を構成する電極端子同士の隙間に入り込んだ導電性粒子、第２の電極端子群を構成する電極端子同士の隙間に入り込んだ導電性粒子等）は、何れの端子間も導通させない（すなわち、第１の電極端子群を構成する電極端子間で導電性粒子が連なる形でのショート、第２の電極端子群を構成する電極端子間で導電性粒子が連なる形でのショートなどを生じさせない）。したがって、導電性粒子は、異方性導電層１０ａ内で第１の電極端子群を構成する電極端子間および第２の電極端子群を構成する電極端子同士の絶縁性を維持しつつ、第１の電極端子群と第２の電極端子群とを導通させることができる。すなわち、導電性粒子は、異方性導電層１０ａ内で第１の電極端子群と第２の電極端子群とに挟待されることでこれらを導通し、異方性導電接続する。導電性粒子はショートしない程度に分散していてもよく、異方性導電フィルムに個々に独立するように配置されていてもよい。この配置は、各電極端子のサイズや電極端子の配列方向における距離などによって適宜設定されるが、規則的であってもよい。
【００４８】
導電性粒子の構造は特に問われず、いわゆる金属被覆樹脂粒子であってもよいし、金属粒子であってもよい。なお、導電性粒子が金属被覆樹脂粒子となる場合、樹脂粒子の圧縮後の反発により第１の電極端子群と第２の電極端子群との導通を長期に亘って維持することができる。すなわち、第１の電極端子群と第２の電極端子群とを直接かつ安定して異方性導電接続することができる。金属被覆樹脂粒子のコアを構成する樹脂粒子は、圧縮変形に優れるプラスチック材料からなる粒子であることが好ましい。樹脂粒子を構成する材料としては、例えば、(メタ)アクリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン−(メタ)アクリル共重合樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。例えば(メタ)アクリレート系樹脂で樹脂粒子を形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが好ましい。導電性粒子は２種類以上を用いてもよい。この場合、例えば、異なる金属被覆樹脂粒子を２種類以上用いてもよい。従って、導電性粒子の組み合わせは特に制限されない。
【００４９】
樹脂粒子を被覆する被覆層は、導電性を有する材料で構成される。被覆層を構成する材料としては、例えば、銀、金、ニッケル、銅、及びパラジウム等が挙げられる。被覆層は、これらのうち、いずれか１種以上で構成されても良い。なお、導電性粒子が金属粒子で構成される場合、導電性粒子は、これらの材料で構成されうる。導電性粒子が金属粒子で構成される場合、導電性粒子を構成する金属は、被覆層を構成する金属と同様であっても良い。
【００５０】
異方性導電フィルムの厚さは特に制限されない。ただし、フィルムが厚くなりすぎると不要な樹脂の量が多くなりすぎ流動性などに問題が生じる。そのため１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。薄くなりすぎると取り扱いが困難になるため、５μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましい。また、異方性導電フィルムは長尺な形状を有していても良い。長尺な異方性導電フィルムから、適切な長さに切断して使用しても良い。
【００５１】
（２−２．仮圧着工程）
ついで、第１の基板３０上に異方性導電フィルム１０を仮圧着する。具体的には、緩衝材２００を剥離フィルム２０上に設置する。ついで、図２に示すように、仮圧着用ツールヘッド１００を矢印Ａ方向（すなわち、下方向）に移動させることで、仮圧着用ツールヘッド１００の押圧面１１０を緩衝材２００に押し当てる。これにより、異方性導電フィルム１０を第１の基板３０に仮圧着する。
【００５２】
ここで、仮圧着用ツールヘッド１００の押圧面１１０は凸状に湾曲している。湾曲方向は特に制限されず、異方性導電フィルム１０の幅方向に湾曲していてもよいし、異方性導電フィルム１０の長さ方向に湾曲していてもよい。図２の例では、押圧面１１０は異方性導電フィルム１０の幅方向に湾曲している。幅方向に湾曲している場合、異方性導電フィルムの中央から気泡を押し出すように仮圧着することで気泡の除去がし易くなる。気泡の移動する距離が、相対的に小さくなるからである。
【００５３】
押圧面１１０の曲率半径は、５．５ｍｍ超となる。この場合に、仮圧着時に発生する気泡の量が低減される。曲率半径の上限値は特に制限されず、例えば異方性導電フィルム１０のサイズによって調整されてもよい。例えば、押圧面１１０が異方性導電フィルム１０の幅方向に湾曲している場合、異方性導電フィルム１０の幅が広いほど曲率半径を大きくしても良い。また、押圧面１１０の突出高さｈ（凸部分の先端から基端までの距離）は特に制限されないが、０．０３〜０．３ｍｍ程度であってもよく、好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。
【００５４】
緩衝材２００の厚さは特に制限されないが、０．１〜０．５ｍｍであってもよく、好ましくは０．２〜０．３ｍｍである。
【００５５】
仮圧着時の加圧温度、加圧力は例えば６０〜８０℃、１ＭＰａ以上２ＭＰａ未満である。加圧時間は異方性導電フィルム１０の材質等によって適宜調整されるが、少なくとも異方性導電フィルム１０が第１の基板３０上に固定される程度の値に設定される。
【００５６】
仮圧着の際、第１の基板３０および光学樹脂層４０は大きく変形するが、押圧面１１０が凸状に湾曲しているので、押圧面１１０がこれらの変形に追従することができる。したがって、第１の基板３０と異方性導電フィルム１０との間に気泡が発生しにくい。さらに、押圧面１１０の端部からの圧力が低減されるので、異方性導電フィルム１０の端部が仮圧着される速度と他の部分が仮圧着される速度との差が小さくなる。このため、仮に気泡が発生しても、異方性導電フィルム１０の端部から気泡が逃げやすくなる。したがって、仮圧着後に気泡が残留しにくくなる。
【００５７】
具体的には、仮圧着後の気泡の平面視での面積は、異方性導電フィルムの平面視での総面積（第１の基板３０に接着された部分の総面積）に対して１５％未満となる。なお、気泡の面積は、金属顕微鏡で仮圧着後の異方性導電フィルム１０を観察することで、測定できる。異方性導電フィルム１０を撮像し、これにより得られた画像を観察しても良い。また、気泡自体の大きさは多種多様であり、金属顕微鏡であっても十分に確認できない大きさの気泡も存在しうる。このため、例えば気泡を内接する最小の長方形を定義し、この長方形の長軸の長さが１００μｍ以上となる気泡を測定対象としても良い。この方法により測定された気泡の平面視での面積（測定対象となった気泡の総面積）は、異方性導電フィルムの平面視での総面積に対して１５％未満となる。なお、仮圧着工程は、ツールヘッド１００を備える仮圧着装置によって行われる。仮圧着装置は、ツールヘッド１００を備えている他は、従来の仮圧着装置と同様に構成されていれば良い。ここで、ツールヘッド１００は、例えば従来のツールヘッドの押圧面を削り出しによって研磨することで得られる。また、仮貼り工程も上述したツールヘッド１００を用いて行っても良い。この場合、まず、異方性導電フィルム１０の露出面が第１の基板３０に接触するように第１の基板３０上に異方性導電フィルム１０を設置する。ついで、剥離フィルム２０の上方からツールヘッド１００の押圧面１１０を剥離フィルム２０に押し当てる。これにより、仮貼りを行う。この場合、仮貼りによって仮圧着時と同様の効果が期待できる。すなわち、仮貼り時に押圧面１１０が第１の基板３０および光学樹脂層４０の変形に追従することができる。したがって、第１の基板３０と異方性導電フィルム１０との間に気泡が発生しにくい。さらに、押圧面１１０の端部からの圧力が低減されるので、仮に気泡が発生しても、異方性導電フィルム１０の端部から気泡が逃げやすくなる。したがって、ツールヘッド１００を用いて行う仮貼りは、本実施形態における仮圧着に包含されるものとする。通常、仮圧着後に異方性導電フィルム１０が基板３０側に固定されるので、その後に剥離フィルム２０を除去することになる。
【００５８】
＜３．本圧着工程＞
つぎに、本圧着を行う。本圧着の方法は特に制限されず、従来と同様の方法であれば良い。以下、図３および図４に基づいて本圧着工程の内容について説明する。まず、剥離フィルム２０を異方性導電フィルム１０から引き剥がす。
【００５９】
ついで、異方性導電フィルム１０上に第２の基板６０を積層する。より具体的には、第２の基板６０上に形成された第２の電極端子群が異方性導電フィルム１０に対向するように、異方性導電フィルム１０上に第２の基板６０を積層する。
【００６０】
ここで、第２の基板６０の種類は特に問われないが、例えばフレキシブル基板であってもよい。フレキシブル基板を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、およびアクリル樹脂などの樹脂の他、薄膜化された金属またはガラス等が挙げられる。また、第２の電極端子群を構成する材料は特に問われず、第１の電極端子群と同様の材料で構成されても良い。
【００６１】
ついで、第２の基板６０を異方性導電フィルム１０に本圧着する。具体的には、緩衝材２００ａを第２の基板６０上に設置する。ついで、本圧着用ツールヘッド４００を矢印Ａ方向（すなわち、下方向）に移動させることで、本圧着ツールヘッド４００を緩衝材２００ａに押し当てる。これにより、第２の基板６０を異方性導電フィルム１０上に本圧着する。本圧着時の加圧温度、加圧力は、異方性導電フィルム等の材質によって変動するが、例えば１２０〜１９０℃、０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ未満の範囲内で設定されてもよい。加圧時間は異方性導電フィルム１０の材質等によって適宜調整されるが、少なくとも異方性導電フィルム１０が流動、硬化する程度の値に設定される。本圧着により、異方性導電フィルム１０が硬化し、図４に示すように異方性導電層１０ａとなる。すなわち、異方性導電接続構造体１が作製される。なお、本圧着工程は、従来の本圧着装置によって行われれば良い。
【００６２】
＜４．異方性導電接続構造体＞
図４は、本実施形態によって作製された異方性導電接続構造体１の構造を示す。異方性導電接続構造体１は、第１の基板３０と、光学樹脂層４０と、第２の基板６０と、異方性導電層１０ａと、第３の基板７０とを備える。本実施形態によれば、仮圧着時の気泡の量が低減されている。具体的には、気泡の平面視での面積が異方性導電フィルム１０の平面視での総面積に対して１５％未満となっている。このため、異方性導電層１０ａ中の気泡の量も低減される。具体的には、異方性導電層１０ａに含まれる気泡の平面視での面積は、異方性導電層１０ａの平面視での総面積に対して１５％未満である。ここで、異方性導電層１０ａに含まれる気泡の平面視での面積は、第１の基板３０もしくは第２の基板６０側から、異方性導電層１０ａを金属顕微鏡で観察することで測定される。測定対象の気泡の決定方法は異方性導電フィルム１０中の気泡を観察する場合と同様であれば良い。
【実施例】
【００６３】
ついで、本実施形態の実施例を説明する。本実施例では、以下の模擬試験を行うことで、仮圧着後の気泡の量について検証した。まず、異方性導電フィルム１０として、デクセリアルズ社製ＣＰ９２３ＡＭ−１８を準備した。異方性導電フィルム１０の幅は２．０ｍｍであった。また、この異方性導電フィルム１０は、重合性化合物としてアクリル重合性化合物を含む。また、導電性粒子の粒径は１０μｍであった。また、一方の表面に剥離フィルム２０が貼り付けられていた。また、光学樹脂層４０の代用として厚みが０．１５ｍｍ、引張弾性率が５０〜１００ＫＰａの範囲内の値となるアクリル系両面粘着テープを準備した。このアクリル系両面粘着テープの引張弾性率は、光学樹脂層４０を構成するＯＣＡ、ＯＣＲと同程度である。気泡の発生の有無は光学樹脂層４０の柔らかさ、すなわち引張弾性率に依存するので、この両面テープを用いることで気泡の量を検証できる。また、第１の基板３０として厚さが０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを準備した。これらのＰＥＴフィルムの引張弾性率は４ＧＰａであった。なお、第１の基板３０の表面には電極群および電極端子群が形成されていないが、これらは非常に薄いため、これらの有無は気泡の発生の有無にほとんど影響を与えない。したがって、第１の基板３０の表面に電極群および電極端子群が形成されていなくても気泡の量を検証できる。
【００６４】
そして、ガラス基板（第３の基板７０）上に両面テープを貼り付け、さらにその上に第１の基板３０を貼り付けた。ついで、第１の基板３０上に異方性導電フィルム１０を仮貼りした。ついで、剥離フィルム２０上にシリコンラバー製の緩衝材２００（厚さ０．２ｍｍ）を設置した。ついで、仮圧着用ツールヘッド１００の押圧面１１０を緩衝材２００に押し当てた。これにより、異方性導電フィルム１０を第１の基板３０に仮圧着した。
【００６５】
ここで、仮圧着用ツールヘッド１００の押圧面１１０は、異方性導電フィルム１０の幅方向に凸形状に湾曲していた。また、曲率半径は５０ｍｍであり、突出高さは０．０５ｍｍであった。また、ツール幅（湾曲方向の長さ）は５．０ｍｍであった。また、仮圧着時の加圧温度、加圧力を６０℃、１ＭＰａとし、加圧時間を１秒とした。
【００６６】
ついで、仮圧着後の異方性導電フィルム１０を金属顕微鏡で観察することで、気泡の量、具体的には平面視での面積を測定した。そして、気泡の平面視での面積を以下の評価基準で評価した。Ｃ評価以上の評価が得られれば、実用上問題がない。
Ａ：気泡の平面視での面積が異方性導電フィルム１０の平面視での総面積に対して５％未満
Ｂ：気泡の平面視での面積が異方性導電フィルム１０の平面視での総面積に対して５％以上１０％未満
Ｃ：気泡の平面視での面積が異方性導電フィルム１０の平面視での総面積に対して１０％以上１５％未満
Ｄ：気泡の平面視での面積が異方性導電フィルム１０の平面視での総面積に対して１５％以上
【００６７】
ついで、第１の基板３０の厚さ、仮圧着用ツールヘッド１００の曲率半径、突出高さ、緩衝材２００の厚さを変更し、同様の模擬試験を繰り返し行った。結果を表１にまとめて示す。
【００６８】
【表１】
2018093055.tif 000003
【００６９】
表１から明らかな通り、曲率半径５．５ｍｍ超の押圧面１１０を有する仮圧着用ツールヘッド１００で仮圧着を行った場合、気泡の量が減少することが明らかとなった。また、緩衝材２００が薄く、第１の基板３０が厚いほど、気泡の量が減少する傾向があることも明らかとなった。
【００７０】
なお、複数の回路基板を実施例１で使用した異方性導電フィルム１０で異方性導電接続するに際して、仮圧着を実施例１で示される条件で行ったところ、実用上問題のない異方性導電接続構造体１を作製することができた。
【００７１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００７２】
１      異方性導電接続構造体
１０      異方性導電フィルム
２０      剥離フィルム
３０      第１の基板
４０      光学樹脂層
６０      第２の基板
７０      第３の基板
１００      仮圧着用ツールヘッド
１１０      押圧面
２００      緩衝材
５００      仮圧着用ツールヘッド
５１０      押圧面
Ｂ      気泡
【図１】
2018093055.tif 000004
【図２】
2018093055.tif 000005
【図３】
2018093055.tif 000006
【図４】
2018093055.tif 000007
【図５】
2018093055.tif 000008
【図６】
2018093055.tif 000009