(57)【要約】【課題】電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立する。【解決手段】電子機器（１）は、基板（２）に実装されており、かつ、電子部品（３）を囲む側壁を有するシールドフレーム（１１）と、シールドフレーム（１１）の上端と半田（１４）によって接合され、かつ、シールドフレーム（１１）の開口を塞ぐシールドカバー（１２）とを備えている。【選択図】図１
2018093053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されている電子部品を囲む側壁を有するシールドフレームと、
前記シールドフレームの上端と半田を介して接合され、かつ、前記シールドフレームの開口を塞ぐシールドカバーとを備えていることを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記シールドフレームは、基板における複数の区画を規定する複数の前記側壁を有しており、
複数の前記電子部品のそれぞれが、前記基板における複数の区画のそれぞれに実装されており、
複数の前記シールドカバーのそれぞれが、複数の前記側壁のそれぞれの上端に接合されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド構造。
【請求項３】
前記シールドカバーは、周囲よりも前記基板から離れる方向に飛び出した凸部と、周囲よりも前記基板へ向かう方向に窪んだ凹部とのうち、少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１または２に記載のシールド構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のシールド構造を備えている電子機器。
【請求項５】
基板に実装されている電子部品と、前記基板における前記電子部品を囲む位置に設置されている第１半田とを有する基板を用意する工程と、
前記電子部品を囲む側壁を有し、かつ上端に第２半田が予め設置されているシールドフレームを、前記第１半田の上に設置する工程と、
シールドカバーを前記第２半田の上に設置する工程と、
前記シールドフレームおよび前記シールドカバーが設置されている前記基板をリフローする工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
基板に実装されている電子部品と、前記基板における前記電子部品を囲む位置に設置されている第１半田とを有する基板を用意する工程と、
前記電子部品を囲む側壁を有するシールドフレームを、前記第１半田の上に設置する工程と、
前記シールドフレームの上端に、第２半田を設置する工程と、
前記第２半田の上に、シールドカバーを設置する工程と、
前記シールドフレームおよび前記シールドカバーが設置されている前記基板をリフローする工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド構造、電子機器、および電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載した基板に、電子部品からのノイズの放出または電子部品へのノイズの流入を防ぐためのシールド構造が良く設けられる。このシールド構造は、基板上の配線パターンからの放出または当該配線パターンへのノイズの流入を防ぐこともできる。
【０００３】
従来のシールド構造として、いくつかの異なる構造が知られている。たとえば、第１例に係る従来のシールド構造は、基板上の電子部品を囲む位置に実装されるシールドフレームと、シールドフレーム上部の開口を塞ぐようにシールドフレームに嵌め込まれるシールドカバーとからなる。このようなシールド構造は、たとえば特許文献１に開示されている。第１例のシールド構造では、シールドカバーが機械的にシールドフレームに取り付けられているので、シールドカバーをシールドフレームから容易に取り外すことができる。したがって、電子機器の量産時にシールド構造内の電子部品の修理または交換が必要になった場合、容易に対応することができる。
【０００４】
第２例に係る従来のシールド構造は、１枚の金属板等を加工成型することによって製造される。第２例に係るシールド構造は、第１例とは異なりシールドカバーとシールドフレームとの勘合箇所がないので、シールド構造の上部において隙間をほぼなくすことができる。したがってシールド構造は、電子部品を高い遮蔽性で遮蔽することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３１３４３号公報（２００９年１０月８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
第１例のシールド構造を備えている電子機器では、シールドフレームおよびシールドカバーの寸法にばらつきがある場合、シールドフレームとシールドカバーとの間に若干の隙間が生じる恐れがある。この隙間は、シールドカバーをシールドフレームに取り付ける際の作業の精度にばらつきがある場合にも生じ得る。高周波のノイズは若干の隙間であっても容易に通過できるので、シールド構造による電子部品の遮蔽は充分ではない。そのため、シールド構造内の電子部品の挙動にノイズが悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００７】
また、第１例のシールド構造は、シールドカバーの側面のバネによってシールドカバーを押さえ込む機構を有する。したがって、シールド構造が複雑（四角形の部品を数個組み合わせたような形状）になれば、シールドフレームに対するシールドカバーの接触面積がより増加し、その結果、シールドカバーとシールドフレームとの間の勘合力がより強力になる。これにより、シールドカバーをシールドフレームから取り外すことが困難になる。
【０００８】
第２例のシールド構造を備えている電子機器では、シールド構造内の電子部品の修理または交換が必要になった場合に、シールド構造そのものを基板から取り外す必要がある。しかし、シールド構造が基板のランドに直接半田付けされているので、シールド構造を上手に取り外さないと基板のランドを剥がしてしまい、その結果、電子機器を再生不能にしてしまう恐れがある。このように、第２例のシールド構造を有する電子機器では、シールド構造を容易に取り外すことができない。
【０００９】
本発明の一態様は、電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立したシールド構造を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係るシールド構造は、前記の課題を解決するために、基板に実装されている電子部品を囲む側壁を有するシールドフレームと、前記シールドフレームの上端と半田を介して接合され、かつ、前記シールドフレームの開口を塞ぐシールドカバーとを備えていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の一態様に係る電子機器は、本発明の一態様に係るシールド構造を備えていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、前記の課題を解決するために、基板に実装されている電子部品と、前記基板における前記電子部品を囲む位置に設置されている第１半田とを有する基板を用意する工程と、前記電子部品を囲む側壁を有し、かつ上端に第２半田が予め設置されているシールドフレームを、前記第１半田の上に設置する工程と、シールドカバーを前記第２半田の上に設置する工程と、前記シールドフレームおよび前記シールドカバーが設置されている前記基板をリフローする工程とを含むことを特徴としている。
【００１３】
本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、前記の課題を解決するために、基板に実装されている電子部品と、前記基板における前記電子部品を囲む位置に設置されている第１半田とを有する基板を用意する工程と、前記電子部品を囲む側壁を有するシールドフレームを、前記第１半田の上に設置する工程と、前記シールドフレームの上端に、第２半田を設置する工程と、前記第２半田の上に、シールドカバーを設置する工程と、前記シールドフレームおよび前記シールドカバーが設置されている前記基板を前記基板をリフローする工程とを含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立したシールド構造を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２】電子機器の製造方法を説明する図である。
【図３】実施形態１の電子機器の利点を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る電子機器の製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の実施形態３に係るシールドカバーを表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成およびその組み合わせは、特に特定的な記載がない限り、本発明の範囲を当該構成のみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。なお、以下で説明する図面においては、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１〜３に基づいて説明する。
【００１８】
（電子機器１の構成）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子機器１の構成を示す斜視図である。電子機器１は、基板２、電子部品３、およびシールド構造１０を備えている。シールド構造１０は、シールドフレーム１１およびシールドカバー１２を備えている。
【００１９】
電子機器１は、たとえば携帯電話機、スマートフォン、およびタブレット端末などの、各種の携帯型端末装置である。基板２は、たとえば硬質（積層）基板である。基板２に、電子部品３が実装されている。電子部品３は、電子機器１が有する電子回路を構成する各種の部品である。電子部品３は、複数の電子部品（第１電子部品３Ａ、第２電子部品３Ｂ、および第３電子部品３Ｃ）からなる。これに限らず、電子部品３は単一の電子部品であってもよい。
【００２０】
シールド構造１０は、電子部品３を外部から遮蔽する。シールドフレーム１１およびシールドカバー１２は、いずれも金属などの導電性の材料でできている。シールドフレーム１１は、基板２に実装されている。シールドフレーム１１の下端が、図示しない基板２のランドに半田１３によって接合されている。シールドフレーム１１は、電子部品３を囲む側壁を有する。より詳細には、シールドフレーム１１は、基板上の複数の区画（第１区画２１Ａ、第２区画２１Ｂ、および第３区画２１Ｃ）のそれぞれを規定する複数の側壁（第１側壁１１Ａ、第２側壁１１Ｂ、および第３側壁１１Ｃ）を有する。第１電子部品３Ａ、第２電子部品３Ｂ、および第３電子部品３Ｃは、それぞれ、基板２における第１区画２１Ａ、第２区画２１Ｂ、および第３区画２１Ｃに実装されている。
【００２１】
シールドカバー１２は、半田１４を介して、シールドフレーム１１の上端と隙間なく接合されている。シールドカバー１２は、平板状の複数のシールドカバー（第１シールドカバー１２Ａ、第２シールドカバー１２Ｂ、および第３シールドカバー１２Ｃ）からなる。第１シールドカバー１２Ａは、第１側壁１１Ａの上端側の開口を塞ぐ。第２シールドカバー１２Ｂは、第２側壁１１Ｂの上端側の開口を塞ぐ。第３シールドカバー１２Ｃは、第３側壁１１Ｃの上端側の開口を塞ぐ。
【００２２】
（電子機器１の製造方法）
図２は、電子機器１の製造方法を説明する図である。図２の（ａ）は、基板２を示す。図２の（ｂ）は、基板２へのシールドフレーム１１の設置を示す。図２の（ｃ）は、シールドフレーム１１へのシールドカバー１２の設置を示す。図２の（ｄ）は、製造された電子機器１を示す。
【００２３】
始めに、図２の（ａ）に示すように、基板２を用意する。基板２には、複数の電子部品３が実装されている。また、基板２における各電子部品３を囲む位置には、図示しないランドが設けられている。このランド上に、半田１５（第１半田）が設けられている。半田１５は、シールドフレーム１１を基板２に実装するために用いられる。
【００２４】
次に、図２の（ｂ）に示すように、シールドフレーム１１を用意する。シールドフレーム１１の上端の全周には、半田ボール１６（第２半田）が予め設置されている。より詳細には、第１側壁１１Ａ、第２側壁１１Ｂ、および第３側壁１１Ｃの各上端の全周に、半田ボール１６が予め設置されている。半田ボール１６は、シールドカバー１２をシールドフレーム１１に接合するために用いられる。半田ボール１６の設置には、たとえば、導電性の接着剤を用いる。具体的には、シールドフレーム１１の上端に導電性の接着剤を塗布し、その上から半田ボール１６を設置すればよい。半田ボール１６は、シールドフレーム１１とシールドカバー１２との接合を開始するまで、シールドフレーム１１の上端に保持され続ける程度に、シールドフレーム１１の上端に設置されればよい。半田ボール１６をシールドフレーム１１の上端に仮止めする程度の実装でもよい。すなわち、半田ボール１６をシールドフレーム１１の上端に強く固定する必要はない。
【００２５】
次に、図２の（ｂ）に示すように、半田ボール１６が実装されているシールドフレーム１１を、基板２に設置する。このとき、シールドフレーム１１の下端が、基板２上の半田１５に接するように、シールドフレーム１１を基板２に設置する。これにより、図２の（ｃ）に示すように、第１側壁１１Ａは第１電子部品３Ａを囲み、第２側壁１１Ｂは第２電子部品３Ｂを囲み、かつ、第３側壁１１Ｃは第３電子部品３Ｃを囲む。
【００２６】
次に、図２の（ｃ）に示すように、シールドカバー１２をシールドフレーム１１の上端に設置する。より詳細には、第１シールドカバー１２Ａを、第１側壁１１Ａの上端に設置し、第２シールドカバー１２Ｂを第２側壁１１Ｂの上端に設置し、第３シールドカバー１２Ｃを第３側壁１１Ｃの上端に設置する。
【００２７】
次に、シールドフレーム１１およびシールドカバーが設置されている基板２を、リフロー炉内でリフローする。これにより、半田１５および半田ボール１６は、同時に加熱されることによって溶融する。溶融した半田１５および半田ボール１６は、後の温度低下によって固まる。その結果、基板２のランドとシールドフレーム１１とが半田１３によって接合されると共に、シールドフレーム１１とシールドカバー１２とが半田１４によって接合され、図２の（ｄ）に示す電子機器１が得られる。
【００２８】
半田ボール１６は、第１側壁１１Ａ、第２側壁１１Ｂ、および第３側壁１１Ｃの上端全周に亘って、設置されている。このため、第１区画２１Ａ、第２区画２１Ｂ、および第３区画２１Ｃの開口は、それぞれ、第１シールドカバー１２Ａ、第２シールドカバー１２Ｂ、および第３シールドカバー１２Ｃによって隙間なく塞がれる。
【００２９】
（シールド構造１０の利点）
図３は、実施形態１に係るシールド構造１０の利点を説明する図である。図３の（ａ）は、図２の（ｄ）に示す電子機器１のＡ−Ｂ断面を示す。図３の（ｂ）は、従来技術に係る、シールドフレーム４１にシールドカバー４２が勘合されているシールド構造４０を備えている電子機器４の断面図を示す。
【００３０】
図３の（ｂ）に示すように、従来技術に係るシールド構造４０では、シールドフレーム４１とシールドカバー４２との間に隙間４３が生じる場合がある。これは、シールドフレーム４１およびシールドカバー４２の寸法のばらつき、または、シールドカバー４２をシールドフレーム４１に取り付ける際の精度のばらつきが原因である。高周波のノイズは隙間４３を容易に通過する。そのため、シールド構造４０の内部に配置されている電子部品からのノイズがシールド構造４０の外部に放出されたり、シールド構造４０の外部からノイズが電子機器に流入する恐れがある。さらには、シールドカバー４２におけるシールドフレーム４１の未接触部分の電位は、高周波的にグランド電位よりも高くなる。高周波的にグランドから浮いた未接触部分からは、不要なノイズが放射され、これが電子部品に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００３１】
一方、図３の（ａ）に示すように、本実施形態に係るシールド構造１０では、シールドカバー１２がシールドフレーム１１に半田１４によって接合されている。これにより、シールドカバー１２とシールドフレーム１１との間に隙間が生じることがないので、シールド構造１０は、電子部品３を外部から高い遮蔽性で遮蔽することができる。したがって、電子部品３からのノイズがシールド構造１０の外部に放射されることを防止することができる。さらには、シールド構造１０の外部にあるノイズが電子部品３に流入することも防止することができる。また、シールドフレーム１１の上端においてシールドカバー１２が完全にシールドフレーム１１に接触しているので、シールドカバー１２からノイズが放射され、これが電子部品３に悪影響を及ぼす恐れもない。
【００３２】
電子機器１では、電子部品３の交換等が必要になった場合、半田１４を加熱すれば、半田１４が充分に溶融した後、シールドカバー１２をシールドフレーム１１から取り外すことができる。半田１４の加熱には、たとえばスポットヒータを用いる。半田１４が加熱によって溶融した後、シールドフレーム１１の上端における任意の箇所にある半田１４を吸着可能な治具によって、溶融された半田１４を吸着する。これにより、シールドフレーム１１とシールドカバー１２との間の任意の箇所にある半田１４を取り除くことができる。したがって、シールドカバー１２をシールドフレーム１１から容易に取り外すことができる。修理等の完了後、シールドフレーム１１の上端に半田ボール１６を再び設置し、その上にシールドカバー１２を設置して、半田ボール１６をスポットヒータで加熱する。これにより、シールドカバー１２を再びシールドフレーム１１に接合することができる。
【００３３】
電子機器１では、電子部品３の修理等のために、シールドフレーム１１を基板２から取り外す必要はない。シールドカバー１２を取り外すために、基板２のランド上にある半田１３を加熱しないので、シールドカバー１２をシールドフレーム１１から取り外す際に、基板２のランドが剥がれる恐れはない。したがって、シールドカバー１２を容易に取り外すことができる。
【００３４】
以上のように、本実施形態によれば、電子部品３を充分に遮蔽することと、シールドカバー１２を容易に取り外せることとを両立したシールド構造１０を実現することができる。さらに、シールド構造１０を備えている電子機器１も実現することができる。
【００３５】
第１シールドカバー１２Ａ、第２シールドカバー１２Ｂ、および第３シールドカバー１２Ｃは、シールドフレーム１１から個別に取り外すこともできる。たとえば、第１電子部品３Ａに修理等が必要になった場合、第１シールドカバー１２Ａと第１側壁１１Ａとの間にある半田１４のみを加熱すれば、第２シールドカバー１２Ｂおよび第３シールドカバー１２Ｃをシールドフレーム１１に接合させた状態で、第１シールドカバー１２Ａのみを取り外すことができる。このように、取り外す必要が生じた第１シールドカバー１２Ａのみを取り外す作業は、シールドカバー１２の全体を取り外す作業よりも簡易である。
【００３６】
（製造時の利点）
本発明に係る製造方法には、基板２に実装されたシールドフレーム１１にシールドカバー１２を接合する工程が、必要ない。したがって、シールドフレームへのシールドカバーの勘合が必要な従来の製造方法よりも、電子機器１の製造方法に含まれる工程の数を減らすことができる。
【００３７】
シールドフレーム１１の製造業者は、半田ボール１６が設置されたシールドフレーム１１を、電子機器１の製造業者に納品することができる。したがって、電子機器１の製造業者は、半田ボール１６をシールドフレーム１１に設置する必要がない。これにより、電子機器１の製造業者によって実行される電子機器１の製造方法を、簡素化することができる。
【００３８】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００３９】
本実施形態は、電子機器１の製造時に半田ボール１６ではなくクリーム半田１７を用いる点において、実施形態１と相違する。完成された電子機器１の構造および機能は、実施形態１と相違ない。
【００４０】
図４は、本発明の実施形態２に係る電子機器１の製造方法を説明する図である。図４の（ａ）は、基板２を示す。図４の（ｂ）は、基板２へのシールドフレーム１１の設置を示す。図４の（ｃ）は、シールドフレーム１１へのクリーム半田１７の塗布を示す。図４の（ｄ）は、シールドフレーム１１へのシールドカバー１２の設置を示す。
【００４１】
始めに、図４の（ａ）に示すように、実施形態１と同様に基板２を用意する。続いて、図４の（ｂ）に示すように、シールドフレーム１１を、基板２のランド上に設置する。この時点では、シールドフレーム１１の上端にクリーム半田１７が塗布されていない。次に、図４の（ｃ）に示すように、基板２に設置されたシールドフレーム１１の上端の全周に亘って、クリーム半田１７を塗布する。このとき、たとえばディスペンサまたはメタルマスクを用いてクリーム半田１７を塗布することができる。次に、図４の（ｄ）に示すように、実施形態１と同様に、クリーム半田１７が塗布されたシールドフレーム１１の上端に、シールドカバー１２を設置する。最後に、実施形態１と同様に、シールドフレーム１１およびシールドカバー１２が設置された基板２を、リフローする。これにより電子機器１が得られる。
【００４２】
本実施形態では、電子部品３の修理等のために、たとえば第１シールドカバー１２Ａをいったん外してその後再びシールドフレーム１１に取り付ける場合、クリーム半田１７の塗布量を適宜調整することによって、再度取り付けた後の第１シールドカバー１２Ａの高さを、取り付け済みの第２シールドカバー１２Ｂおよび第３シールドカバー１２Ｃの高さに容易に合わせることができる。
【００４３】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００４４】
図５は、本発明の実施形態３に係るシールドカバー１２を表す図である。図５の（ａ）は、凸部３１を有する第１シールドカバー１２Ａを示す。図５の（ｂ）は、凹部３２を有する第１シールドカバー１２Ａを示す。
【００４５】
（凸部３１の活用）
図５の（ａ）では、第１シールドカバー１２Ａは、凸部３１を有する。凸部３１は、第１シールドカバー１２Ａにおける凸部３１の周囲よりも、基板２から離れる方向に飛び出している。凸部３１は、たとえば、平板状の第１シールドカバー１２Ａの一部領域に絞り加工を施すことによって、形成することができる。
【００４６】
第１区画２１Ａにおける凸部３１の存在している位置は、凸部３１の存在していない位置よりも高い。したがって、他の電子部品３よりも背の高い電子部品３を、凸部３１に対応する位置に実装することができる。さらには、金属と接近した場合に特性が劣化する電子部品３を、凸部３１に対応する位置に実装することもできる。この場合、電子部品３と第１シールドカバー１２Ａとの間に一定の距離を保つことができるので、電子部品３の特性を劣化させることを防止できる。
【００４７】
（凹部３２の活用）
図５の（ｂ）では、第１シールドカバー１２Ａは、凹部３２を有する。凹部３２は、第１シールドカバー１２Ａにおける凸部３１の周囲よりも、基板２に近づく方向に窪んでいる。凹部３２は、たとえば、平板状の第１シールドカバー１２Ａの一部領域に絞り加工を施すことによって、形成することができる。
【００４８】
第１区画２１Ａにおける凹部３２の存在している位置は、凹部３２の存在していない位置よりも低い。電子機器１では、凹部３２を次のように活用することができる。
【００４９】
電子機器１では、シールド構造１０と、図示しない電子機器１の金属フレームによって形成されるグランドとの間を、導電性のガスケットによって接続することが、よく行われる。ガスケットは、シールド構造１０を電気的にグランド電位に近づけることと、基板２が発する熱をグランドに逃すこととの２つの役割を主に有する。
【００５０】
ガスケットは、通常、テープを用いてシールド構造１０に固定される。このテープが大き過ぎると、シールド構造１０に対するガスケットの接触面積が小さくなる。この場合、シールド構造１０がグランドに接触する面積も小さくなるので、シールド構造１０の電位をグランドに近づけ難くなる。さらには、シールド構造１０から金属フレームに熱が逃げ難くなる。逆に、テープが小さ過ぎると、ガスケットをシールド構造１０に固定する力が弱くなる。この場合、電子機器１に対する衝撃、または電子機器１の経時変化によって、ガスケットの移動が起こり得る。この結果、場合によっては、他の電子回路において電気的ショートが発生する。
【００５１】
そこで、本実施形態では、凹部３２の中にガスケットが配置される。この場合、ガスケットの移動を防止することができるので、ガスケットをシールド構造１０に固定するためのテープをより小さくできる。したがって、ガスケットがシールド構造１０に接触する箇所の面積を、より大きくすることができる。この結果、シールド構造１０がグランドに接触する面積をより大きくすることができ、かつ、基板２から生じた熱をより効果的にグランドに逃すことができる。
【００５２】
シールドカバー１２は、凸部３１および凹部３２のうち少なくとも一方を有することができる。すなわち、シールドカバー１２は、凸部３１および凹部３２の両方を有してもよい。
【００５３】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るシールド構造（１０）は、基板（２）に実装されている電子部品（３）の周囲を囲む側壁（１１Ａ〜１１Ｃ）を有するシールドフレーム（１１）と、前記シールドフレームの上端と半田（１４）を介して接合され、かつ、前記シールドフレームの上端側の開口を塞ぐシールドカバー（１２）とを備えていることを特徴としている。
【００５４】
前記の構成によれば、シールドカバーは、シールドフレームに半田を介して接合されている。さらに、シールドカバーは、シールドフレームの上端側の開口を塞いでいる。これにより、シールドフレームとシールドカバーとの間の隙間をなくすことができる。したがってシールド構造は、電子部品を高い遮蔽性で遮蔽することができる。
【００５５】
さらに、前記の構成によれば、半田を加熱することによって、シールドカバーをシールドフレームから取り外すことができる。この際、シールドフレームを基板から取り外す必要がないので、シールドカバーを取り外すことは容易である。
【００５６】
以上のように、前記の構成によれば、電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立したシールド構造を実現することができる。
【００５７】
本発明の態様２に係るシールド構造は、前記態様１において、前記シールドフレームは、基板における複数の区画（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を規定する複数の前記側壁を有しており、複数の前記電子部品（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）のそれぞれが、前記基板における複数の区画のそれぞれに実装されており、複数の前記シールドカバー（１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ）のそれぞれが、複数の前記側壁のそれぞれの上端側の開口を塞ぐことを特徴としている。
【００５８】
前記の構成によれば、シールドカバーの取り外し作業を簡易化できる。
【００５９】
本発明の態様３に係るシールド構造は、前記態様１または２において、前記シールドカバーは、周囲よりも前記基板から離れる方向に飛び出した凸部（３１）と、周囲よりも前記基板へ向かう方向に窪んだ凹部（３２）とのうち、少なくとも一方を有することを特徴としている。
【００６０】
前記の構成によれば、凸部または凹部によって形成される空間を様々な用途に活用することができる。
【００６１】
本発明の態様４に係る電子機器（１）は、前記態様１〜３のいずれかのシールド構造を備えていることを特徴としている。
【００６２】
前記の構成によれば、電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立した電子機器を実現することができる。
【００６３】
本発明の態様５に係る電子機器の製造方法は、基板に実装される電子部品と、前記基板における前記電子部品を囲む位置に設置される第１半田（半田１５）とを有する基板を用意する工程と、前記第１半田の上に、前記電子部品を囲む側壁を有し、上端に第２半田（半田ボール１６）が予め設置されているシールドフレームを設置する工程と、前記第２半田の上にシールドカバーを設置する工程と、前記シールドフレームおよび前記シールドカバーが設置されている前記基板をリフローする工程とを含むことを特徴としている。
【００６４】
前記の構成によれば、電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立した電子機器を製造することができる。
【００６５】
本発明の態様６に係る電子機器の製造方法は、基板に実装されている電子部品と、前記基板における前記電子部品を囲む位置に設置されている第１半田とを有する基板を用意する工程と、前記電子部品を囲む側壁を有するシールドフレームを、前記第１半田の上に設置する工程と、前記シールドフレームの上端に、第２半田（クリーム半田１７）を設置する工程と、前記第２半田の上に、シールドカバーを設置する工程と、前記シールドフレームおよび前記シールドカバーが設置されている前記基板をリフローする工程とを含むことを特徴としている。
【００６６】
前記の構成によれば、電子部品を充分に遮蔽することと、シールドカバーを容易に取り外せることとを両立した電子機器を製造することができる。
【００６７】
本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１  電子機器、２  基板、３  電子部品、１０  シールド構造、１１  シールドフレーム、１１Ａ〜１１Ｃ  側壁、１２  シールドカバー、１３  半田、１４  半田、１５  半田（第１半田）、１６  半田ボール（第２半田）、１７  クリーム半田（第２半田）、２１Ａ〜２１Ｃ  区画、３１  凸部、３２  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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