(57)【要約】【課題】記録素子基板の変形を抑えるとともに、電気接続部の封止の信頼性を高める。【解決手段】液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板２が、支持部材４の第１の面４１に設けられた凹部に固定され、記録素子基板２との間に電気接続部５が形成された電気配線基板３が支持部材４の第１の面４１に固定され、記録素子基板２と凹部の側面との間の一部に、電気接続部５が上方に形成された第１の空間４５が形成された組立体を作成し、第１の封止材Ｓ１を供給ノズル７から供給し、第１の空間４５を第１の封止材Ｓ１で充填する。供給ノズル７は、電気配線基板３の、供給ノズル７と第１の空間４５との間に位置する側面の少なくとも一部とギャップＧを介して隣接しており、ギャップＧの少なくとも一部に第１の封止材Ｓ１のメニスカスＭが形成される。【選択図】図３
2018047573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板が、支持部材の第１の面に設けられた凹部に固定され、前記記録素子基板との間に電気接続部が形成された電気配線基板が前記支持部材の前記第１の面に固定され、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間の一部に、前記電気接続部が上方に形成された第１の空間が形成された組立体を作成することと、
第１の封止材を供給ノズルから供給し、前記第１の空間を前記第１の封止材で充填することと、
前記第１の封止材の上に第２の封止材を供給し、前記電気接続部を前記第２の封止材で封止することと、を有し、
前記供給ノズルは、前記電気配線基板の、前記供給ノズルと前記第１の空間との間に位置する側面の少なくとも一部とギャップを介して隣接しており、前記ギャップの少なくとも一部に前記第１の封止材のメニスカスが形成される、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板が、支持部材の第１の面に設けられた凹部に固定され、前記記録素子基板との間に電気接続部が形成された電気配線基板が前記支持部材の前記第１の面に固定され、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間の一部に、前記電気接続部が上方に形成された第１の空間が形成された組立体を作成することと、
第１の封止材を供給ノズルから供給し、前記第１の空間を前記第１の封止材で充填することと、
前記第１の封止材の上に第２の封止材を供給し、前記電気接続部を前記第２の封止材で封止することと、を有し、
前記供給ノズルは、前記供給ノズルの前記第１の空間と対向する部分と前記電気配線基板の側面との間の少なくとも一部に、前記第１の封止材のメニスカスを生じさせる連続的なギャップが形成されるように配置される、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記供給ノズルは、前記供給ノズルの供給口が前記第１の面から前記凹部の底面の間の高さに位置するように配置される、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記供給ノズルは、前記供給ノズルの供給口が前記第１の面の高さに位置するように配置される、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記供給ノズルは円形であり、前記供給ノズルは前記電気配線基板に形成された、円の一部を直線で切り取った形状の切り欠きに沿って配置される、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記供給ノズルは前記電気配線基板の角部に形成された切り欠きに沿って配置される、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記供給ノズルは前記電気配線基板に形成された穴に配置される、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記記録素子基板と前記凹部の側面との間に、前記電気接続部が上方に形成されない第２の空間が形成され、前記凹部の底面は、前記記録素子基板が固定された主平面と、前記第２の空間を前記記録素子基板の側面に沿って延びる溝部と、を含み、前記第１の空間が前記第１の封止材で充填された後、前記記録素子基板の前記側面の全面が露出され、前記溝部の少なくとも一部に前記第１の封止材が充填されている、請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板が、支持部材の第１の面に設けられた凹部に固定され、前記記録素子基板との間に電気接続部が形成された電気配線基板が前記支持部材の前記第１の面に固定され、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間の一部に、前記電気接続部が上方に形成された第１の空間が形成された組立体を作成することと、
第１の封止材を供給ノズルから供給し、前記第１の空間を前記第１の封止材で充填することと、を有し、
前記供給ノズルは、前記電気配線基板の、前記供給ノズルと前記第１の空間との間に位置する側面の少なくとも一部とギャップを介して隣接しており、前記ギャップの少なくとも一部に前記第１の封止材のメニスカスが形成される、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板と、
前記記録素子基板との間で電気接続部が形成された電気配線基板と、
凹部が設けられた第１の面を備え、前記記録素子基板が前記凹部に固定された支持部材と、を有し、
前記電気配線基板が前記支持部材の前記第１の面に固定され、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間の一部に、前記電気接続部が上方に形成された第１の空間が形成され、
前記第１の空間は第１の封止材で充填され、
前記電気接続部が前記第１の封止材の上に形成された第２の封止材で封止され、
前記電気配線基板は前記凹部に張り出した領域を有し、前記領域の縁部に切り欠きが設けられ、前記凹部の、前記切り欠きと前記第１の空間との間の部分は前記第１の封止材が充填されている、液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板と、
前記記録素子基板との間で電気接続部が形成された電気配線基板と、
凹部が設けられた第１の面を備え、前記記録素子基板が前記凹部に固定された支持部材と、を有し、
前記電気配線基板が前記支持部材の前記第１の面に固定され、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間の一部に、前記電気接続部が上方に形成された第１の空間が形成され、
前記第１の空間は第１の封止材で充填され、
前記電気配線基板は前記凹部に張り出した領域を有し、前記領域の縁部に切り欠きが設けられ、前記凹部の、前記切り欠きと前記第１の空間との間の部分は前記第１の封止材が充填されている、液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特に封止材の充填方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置などの液体吐出装置に用いる液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口が形成された記録素子基板と、記録素子基板を支持する支持部材と、リード端子群を有する電気配線基板と、を備えている。記録素子基板は、接着剤を介して支持部材に固定される。記録素子基板に設けられた接続端子群は、電気配線基板から突出して設けられたリード端子群に接続される。これによって、記録素子基板と電気配線基板との間に電気接続部が構成される。
記録素子基板の外周部と電気接続部は、液体による腐食や外力による断線などの接続不良を防止するために封止材で封止される。電気接続部の近傍では、例えば、記録素子基板の外周部に封止材を塗布し、電気接続部の下方空間を封止材で封止した後、電気接続部が封止材で被覆される。
【０００３】
支持部材は、安価に製造できるという利点から一般的に樹脂材料が用いられ、一方記録素子基板は主にシリコン材で形成される。このため、両者の熱膨張率は互いに異なる。液体吐出ヘッドは封止工程を経た後加熱され、記録素子基板は、硬化した封止材によって支持部材に固定される。しかしながら、液体吐出ヘッドが室温に戻った際に、記録素子基板と支持部材の熱膨張の差により、記録素子基板は封止材を介して支持部材に拘束されることとなる。これにより、記録素子基板の内部応力が増大し、記録素子基板に変形や割れが生じやすくなる。記録素子基板に変形や割れが生じた液体吐出ヘッドでは、吐出される液体の着弾位置がずれ、記録品位の低下が生じる可能性がある。
特許文献１には、記録素子基板の電気接続部が設けられていない側面の一部が露出するように封止材を充填することで、封止材の拘束力が軽減された液体吐出ヘッドの製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１８７８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液体吐出装置は、高い記録品位を維持しつつ、より安価に提供することが求められている。この要求に応えるには、液体吐出ヘッドの中で最も高価な記録素子基板のサイズを小さくし、ウエハ１枚から生産できる記録素子基板の数を多くすることが望まれる。しかし、記録素子基板のサイズを小さくすると必然的に吐出口周囲の壁部が細くなり、記録素子基板の剛性が低下する。その結果、僅かな力により、記録素子基板に変形や割れが生じやすくなる。
そのため、特許文献１のように記録素子基板の側面の一部を露出させるだけでは、封止材の拘束力を軽減しきれず、記録素子基板の変形が発生することがある。封止材の拘束力を軽減するために封止材の塗布量を減らすことも考えられるが、その場合、電気接続部の下方空間に十分な量の封止材を充填することができない。これは、封止材の流動性のために、封止材を電気接続部の下方空間に誘導することが困難なためである。その結果、封止材の上に位置する電気接続部の封止が不十分となり、腐食による接続不良が発生しやすくなる。
【０００６】
本発明は、記録素子基板の変形が抑えられ、電気接続部の封止の信頼性が向上した液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出する吐出口を備えた記録素子基板が、支持部材の第１の面に設けられた凹部に固定され、記録素子基板との間に電気接続部が形成された電気配線基板が支持部材の第１の面に固定され、記録素子基板と凹部の側面との間の一部に、電気接続部が上方に形成された第１の空間が形成された組立体を作成することと、第１の封止材を供給ノズルから供給し、第１の空間を第１の封止材で充填することと、第１の封止材の上に第２の封止材を供給し、電気接続部を第２の封止材で封止することと、を有している。供給ノズルは、電気配線基板の、供給ノズルと第１の空間との間に位置する側面の少なくとも一部とギャップを介して隣接しており、ギャップの少なくとも一部に第１の封止材のメニスカスが形成される。
【０００８】
第１の封止材は、供給ノズルと電気配線基板の側面との間に形成されるメニスカスによって保持される。供給ノズルが、電気配線基板の、供給ノズルと第１の空間との間に位置する側面の少なくとも一部とギャップを介して隣接しているため、メニスカスは供給ノズルの第１の空間側に形成される。このため、第１の封止材が第１の空間側に流動しやすくなり、第１の封止材が第１の空間に効率的に充填される一方、電気接続部が上方に形成されない空間への第１の封止材の流入が抑えられる。その結果、第２の封止材が第１の封止材の上に安定して形成され、電気接続部がより確実に封止される。また、記録素子基板が、電気接続部が上方に形成されない空間に充填される第１の封止材によっては、支持部材に拘束されにくくなる。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明によれば、記録素子基板の変形が抑えられ、電気接続部の封止の信頼性が向上した液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明が適用される液体吐出ヘッドの一例を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドの記録素子基板の概略斜視図である。
【図３】作成中の液体吐出ヘッドの一部を示す模式図である。
【図４】支持基板の一部を示す模式図である。
【図５】第１の封止材の供給ノズルの近傍を示す拡大図である。
【図６】第１の実施形態の変形例を示す模式図である。
【図７】第２の実施形態を示す模式図である。
【図８】第３の実施形態を示す模式図である。
【図９】比較例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の液体吐出ヘッドの製造方法のいくつかの実施形態を説明する。本発明の液体吐出ヘッド１はインクを吐出するインクジェットヘッドに好適に適用できるが、これに限らず、インク以外の液体を吐出する産業用の各種液体吐出ヘッドにも適用することができる。本実施形態の液体吐出ヘッド１は１種類のインクを吐出するものであるが、複数種類のインクを吐出するものであってもよい。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１に、本実施形態の液体吐出ヘッド１の概略斜視図を示す。図１（ａ）は液体吐出ヘッドの分解斜視図であり、図１（ｂ）は組み立てたときの斜視図である。液体吐出ヘッド１は、主に、記録素子基板２と、電気配線基板３と、支持部材４と、から構成されている。支持部材４はインクタンク（図示せず）を保持するとともに、記録素子基板２と電気配線基板３を支持している。
【００１３】
図２（ａ）に記録素子基板２の概略斜視図を、図２（ｂ）に図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った液体吐出ヘッドの断面図を示す。記録素子基板２は、厚さ０.６〜０.８ｍｍのシリコン製の基板２１と、吐出口形成部材２２と、から形成されている。吐出口形成部材２２はインクを吐出する吐出口２３を備えた吐出口面２４を有している。基板２１は吐出口形成部材２２が固定される外側面２５と、外側面２５の裏面２６と、４つの側面２７ａ，２７ｂと、を有している。記録素子基板２には、複数のエネルギー発生素子２８と、各エネルギー発生素子２８に駆動電力及び駆動信号を供給する電気配線（図示せず）と、が成膜技術により形成されている。エネルギー発生素子２８は、インクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する電気熱変換素子であるが、圧電効果による壁面の振動でインクを吐出する圧電素子であってもよい。吐出口面２４には、エネルギー発生素子２８に対応した複数の吐出口２３がフォトリソグラフィー技術により形成されている。複数の吐出口２３にインクを供給するインク供給口２９が記録素子基板２を貫通して設けられ、記録素子基板２の外側面２５と裏面２６に開口している。
【００１４】
基板２１と吐出口形成部材２２は共に長方形の平面形状を有しており、基板２１の長辺長さが吐出口形成部材２２の長辺長さより長くされている。このため、基板２１の外側面２５は、長辺方向における両側で、吐出口形成部材２２に覆われることなく露出している。外側面２５の露出した部分には接続端子群５ａが形成されている。接続端子群５ａは基板２１の少なくとも１辺、本実施形態では２つの短辺に沿って形成されている。接続端子群５ａは、エネルギー発生素子２８に接続された上述の電気配線と、電気配線基板３のフライングリードからなるリード端子群５ｂとに電気的に接続され、エネルギー発生素子２８に駆動信号と駆動電力を供給する。リード端子群５ｂと接続端子群５ａはＴＡＢ実装技術で電気的に接続される。接続端子群５ａとリード端子群５ｂを総称して電気接続部５という。他の実施形態では、リード端子群と接続端子群はワイヤボンディングで接続されてもよい。その場合、電気接続部５は、リード端子群と、接続端子群と、これらを接続するワイヤ等の導電部材と、から構成される。電気接続部５は記録素子基板２と電気配線基板３の間に形成される。
【００１５】
図３（ａ）は、記録素子基板と電気配線基板とが固定された支持部材４の平面図を、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図を、図３（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図を示している。図４（ａ）は、支持部材の、記録素子基板が接合される領域の平面図を、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図を示している。図５は図３（ａ）の部分拡大図であり、切り欠きと供給ノズルの近傍を拡大して示している。
【００１６】
支持部材４は、基板２１の外側面２５及び吐出口形成部材２２の吐出口面２４と同じ方向を向いた第１の面４１を有している。支持部材４の第１の面４１の中央には凹部４２が設けられている。支持部材４は、樹脂材料、またはＡｌ２Ｏ３などのセラミック材料で形成することができる。本実施形態では、支持部材４の剛性向上を目的として、ガラスフィラーが３５％程度含有された変性ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂を用いている。
【００１７】
凹部４２には、記録素子基板２の基板２１が、接着剤を介し、吐出口面２４が露出される向きで、すなわち吐出口面２４を外方に向けて固定されている。基板２１の側面は２つの第１の側面２７ａと、２つの第２の側面２７ｂと、からなっている。第１の側面２７ａは基板２１の電気接続部５が設けられている辺を介して基板２１の外側面２５と隣接し、基板２１の短辺に沿って延びている。第２の側面２７ｂは基板２１の電気接続部５が設けられていない辺を介して基板２１の外側面２５と隣接し、基板２１の長辺に沿って延びている。
【００１８】
凹部４２の底面４３は、記録素子基板２の基板２１が接着剤を介して固定される主平面４３ａと、主平面４３ａから掘り下げられ、主平面４３ａと凹部４２の側面４４との間を延びる溝部４３ｂと、を有している。主平面４３ａには、インク供給口２９と連通し記録素子基板２にインクを供給するインク流路４８の開口が設けられている。溝部４３ｂは記録素子基板２の長辺に沿って設けられ、短辺に沿っては設けられていない。溝部４３ｂの機能については後述する。
【００１９】
支持部材４の第１の面４１、すなわち、支持部材４の凹部４２を取り囲む領域には電気配線基板３が接着剤によって固定されている。電気配線基板３は、フレキシブル配線基板などの、内部に配線層が設けられ可撓性を有する配線部材である。電気配線基板３は記録素子基板２のエネルギー発生素子２８に、電気接続部５を介し駆動電力と駆動信号を供給する。電気配線基板３は、記録素子基板２との干渉を避けるためのデバイスホール３１を有し、記録素子基板２はデバイスホール３１の内側に位置している。デバイスホール３１の２辺に記録素子基板２の接続端子群５ａに対応したリード端子群５ｂが形成されている。この結果、記録素子基板２の側面と凹部４２の側面との間の一部、具体的には第１の側面２７ａと凹部４２の側面との間に、電気接続部５が上方に形成された第１の空間４５が形成される。記録素子基板２の第２の側面２７ｂと凹部４２の側面４４との間には、電気接続部５が上方に形成されない第２の空間４６が形成される。溝部４３ｂは、第２の空間４６を記録素子基板２の長辺に沿って延びている。電気配線基板３はさらに、図１に示すように、インクジェット記録装置から駆動信号と駆動電力を受け取るための外部信号の入力端子３７を有している。図２（ｂ）に示すように、第１の空間４５には第１の封止材Ｓ１が充填され、その上方に位置する電気接続部５が第２の封止材Ｓ２で封止されている。
【００２０】
次に、液体吐出ヘッド１の製造方法を説明する。
まず、記録素子基板２と電気配線基板３を、記録素子基板２の接続端子群５ａと電気配線基板３のリード端子群５ｂとが接続できるように位置決めし、ＴＡＢ実装技術によりこれらの端子群を電気的に接続する。これによって、記録素子基板２の接続端子群５ａと電気配線基板３のリード端子群５ｂとからなる電気接続部５が形成される。
【００２１】
続いて、支持部材４の主平面４３ａ上にインク流路４８の開口の周囲に沿って接着剤４９を塗布し、記録素子基板２を支持部材４に接合する。支持部材４のインク流路４８は記録素子基板２のインク供給口２９と連通する。インク流路４８の開口の周囲に塗布された接着剤４９は、主平面４３ａと溝部４３ｂとの境界部でメニスカスを生じ、接着剤４９が主平面４３ａの外側に流れ出ることが防止される。従って、溝部４３ｂを設けることで接着剤４９を厚く安定的に塗布することが可能となる。接着剤４９は主平面４３ａとインク流路４８との境界部でもメニスカスを生じ、接着剤４９がインク流路４８の内部に流れ出ることが防止される。本実施形態では、溝部４３ｂは第２の空間４６だけに設置しているが、基板２１の外周に沿った全域に設置してもよい。接着剤４９の塗布高さが大きく変動しないように、接着剤４９を塗布した後、接着剤４９を記録素子基板２の裏面２６で押し付けることが好ましい。接着剤４９は潰れて記録素子基板２の側面全周にはみ出る。これによって、支持部材４と記録素子基板２の間からのインクの漏洩が防止される。その後、電気配線基板３を支持部材４の第１の面４１に接着剤（図示せず）を用いて接合する。これらの接合工程で用いられる接着剤は、耐インク性の良好なものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性接着剤を使用することができる。
【００２２】
以上によって、支持部材４に記録素子基板２と電気配線基板３が固定され、記録素子基板２と電気配線基板３との間に電気接続部５が形成された組立体１１が作成される。前述のように、記録素子基板２と凹部４２の側面４４との間には、電気接続部５が上方に形成された第１の空間４５と電気接続部５が上方に形成されない第２の空間４６とが形成されている。電気配線基板３は第１の空間４５の側方で支持部材４から張り出している。電気配線基板３の張り出し部３４と支持部材４の間及びその第２の空間４６側には、第１の封止材Ｓが注入される注入部４７が形成されている。注入部４７は第２の空間４６の外方に設けられた空間であり、第１の空間４５及び第２の空間４６と連通している。注入部４７は第１の空間４５の両側に設けられているが、いずれか一方だけに設けられてもよい。注入部４７の位置は特に限定されないが、できるだけ第１の空間４５の近傍にあることが好ましい。
【００２３】
次に、記録素子基板２の第１の側面２７ａと凹部４２の側面４４との間の第１の空間４５に第１の封止材Ｓ１を充填する。第１の封止材Ｓ１としては、製造工程での取り扱いが比較的容易な熱硬化型樹脂が用いられる。具体的には、図３（ａ），（ｃ）、図５に示すように電気配線基板３の縁部３２に形成された切り欠き３３に沿って供給ノズル７を位置決めする。供給ノズル７は円筒形のニードルの形状を有している。切り欠き３３は、円の一部を直線で切り取った形状であり、その円の直径は供給ノズル７の外径よりわずかに大きい。本実施形態では切り欠き３３は概ね半円形の形状を有している。電気配線基板３の切り欠き３３は注入部４７の上方に設けられている。次に、供給ノズル７から第１の封止材Ｓ１を吐出する。第１の封止材Ｓ１はまず注入部４７に充填され、さらに第１の封止材Ｓ１が供給されるにつれ、第１の空間４５と第２の空間４６に広がっていく。第１の封止材Ｓ１の粘性により、第１の封止材Ｓ１は注入部４７において最も高く形成され、電気配線基板３の張り出し部３４の底面と接触する。第１の封止材Ｓ１が切り欠き３３の縁部３３ａに達すると、供給ノズル７と切り欠き３３の縁部３３ａ、すなわち供給ノズル７と電気配線基板３の側面との間にメニスカスＭが形成される。この結果、第１の封止材Ｓ１は注入部４７に安定的に保持される。
【００２４】
電気配線基板３の側面の一部、すなわち切り欠き３３の縁部３３ａは、供給ノズル７と第１の空間４５との間に位置しており、供給ノズル７は、ギャップＧを介して切り欠き３３の縁部３３ａと隣接している。ギャップＧは第１の封止材Ｓ１のメニスカスＭが形成される程度に小さく形成される。メニスカスＭが形成されるためにはギャップＧは小さいほどいいが、供給ノズル７が電気配線基板３の側面に当接すると、メニスカスＭが形成されないだけでなく、電気配線基板３の損傷などが生じる可能性がある。このため、ギャップＧの大きさは、供給ノズル７の位置決め精度を考慮し、供給ノズル７が電気配線基板３と接触しない範囲でできるだけ小さく設定することが好ましい。
【００２５】
メニスカスＭは半円形の切り欠き３３の縁部３３ａの全長に沿って連続的に形成される。このようなメニスカスＭを形成するため、ギャップＧの大きさが切り欠き３３の縁部３３ａの全長に渡って一定となるように、供給ノズル７は、供給ノズル７の中心が切り欠き３３の中心と一致するように配置される。しかし、供給ノズル７の位置決め精度の制約から、供給ノズル７の中心が切り欠き３３の中心と一致しない場合であっても、供給ノズル７と電気配線基板３の側面との間の少なくとも一部にメニスカスＭを生じさせる連続的なギャップＧが形成されればよい。供給ノズル７の位置決め精度とは無関係に、意図的に供給ノズル７の中心を切り欠き３３の中心からずらすことも可能である。その場合、第１の空間４５に近い部位でギャップＧが小さくなるように、すなわち、供給ノズル７の中心が切り欠き３３の中心に対して第１の空間４５側に偏位するように供給ノズル７を位置決めすることが好ましい。
【００２６】
本実施形態では、切り欠き３３の縁部３３ａが供給ノズル７と第１の空間４５との間に位置しているため、第１の封止材Ｓ１が第１の空間４５側に効率的に保持される。メニスカスＭが、供給ノズル７の第１の空間４５と対向する部分と電気配線基板３の側面との間に形成されるため、第１の封止材Ｓ１が注入部４７の第１の空間４５側の部分に効率的に充填される。注入部４７の第１の空間４５側の部分に充填された第１の封止材Ｓ１は第１の空間４５に流入する。第１の空間４５に流入した第１の封止材Ｓ１を補うように供給ノズル７からさらに供給される第１の封止材Ｓ１も、メニスカスＭによって保持される第１の空間４５側に流入する。注入部４７の第２の空間４６側には電気配線基板３の側面が存在していないため、メニスカスＭが形成されない。このため、注入部４７の第２の空間４６側には第１の封止材Ｓ１が十分に充填されない。この結果、第１の空間４５が第１の封止材Ｓ１で効率的に充填され、第２の空間４６には第１の封止材Ｓ１が流入しにくくなる。すなわち、メニスカスＭが第１の空間４５側に形成されるように供給ノズル７と電気配線基板３の切り欠き３３の位置関係を設定することで、第１の封止材Ｓ１の第１の空間４５に向かう流れを作ることができる。切り欠き３３の縁部３３ａないしギャップＧは概ね第１の空間４５を直視することができる位置に形成されるが、これに限定されず、供給ノズル７の第１の空間４５側にあればよい。
【００２７】
供給ノズル７は、その先端ないし供給口７１が第１の面４１と凹部４２の主平面４３ａとの間の高さに位置するように配置される。供給ノズル７の供給口７１が第１の面４１より上方にあると、第１の封止材Ｓ１が電気配線基板３の上に広がり、注入部４７に十分な量の第１の封止材Ｓ１を供給することができなくなる可能性がある。供給ノズル７の供給口７１の高さ位置は凹部４２の主平面４３ａより第１の面４１に近いほうが好ましく、特に第１の面４１とほぼ一致していることが好ましい。第１の封止材Ｓ１は供給ノズル７から広がりながら吐出される傾向がある。このため、供給ノズル７の供給口７１が第１の面４１と一致していることで、供給ノズル７の供給口７１から吐出した直後の第１の封止剤が電気配線基板３に接触し、メニスカスＭが形成されやすくなる。
【００２８】
第２の空間４６に流入する第１の封止材Ｓ１は溝部４３ｂに流入する。上述のように、第２の空間４６に流入する第１の封止材Ｓ１の量は限定されているため、第１の封止材Ｓ１が記録素子基板２の側面を覆う可能性は低く、仮に記録素子基板２の側面が第１の封止材Ｓ１で覆われるとしても、その範囲は限定される。好ましくは、記録素子基板２の第２の側面２７ｂの全面が、封止材で覆われずに露出している。これによって、第１の封止材Ｓ１が硬化して収縮した後に生じる、支持部材４の記録素子基板２への拘束力が軽減され、記録素子基板２に生じる内部応力を抑制することができる。溝部４３ｂの体積は、第２の空間４６に流れ込む第１の封止材Ｓ１の量により決められ、本実施形態では、５.５８ｍｍ３（１５.５ｍｍ×１.２ｍｍ×０.３ｍｍ）としている。なお、後述する洗浄工程で洗浄水が溝部４３ｂに残存しないように、少なくとも溝部４３ｂの底面の両側隅部４３ｃは、第１の封止材Ｓ１で覆われていることが好ましい。
【００２９】
第１の封止材Ｓ１が第１の空間４５に所定量充填されたとき、または、第１の封止材Ｓ１が第１の空間４５に所定量充填されるために必要な量の第１の封止材Ｓ１が供給ノズル７から供給されたときに、第１の封止材Ｓ１の供給が終了する。その後、供給ノズル７を持ち上げる。メニスカスＭは失われるが、第１の封止材Ｓ１の粘性により、第１の封止材Ｓ１が第１の空間４５に充填された状態は維持される。次に、第１の封止材Ｓ１の上に第２の封止材Ｓ２を供給し、電気接続部５を第２の封止材Ｓ２で封止する。具体的には、記録素子基板２の接続端子群５ａと電気配線基板３とのリード端子群５ｂの上から第２の封止材Ｓ２を塗布し、接続端子群５ａとリード端子群５ｂを第２の封止材Ｓ２で覆う。第２の封止材Ｓ２としては、製造工程での取り扱いが比較的容易な熱硬化型樹脂が用いられる。次に、液体吐出ヘッド１を加熱し、第１の封止材Ｓ１と第２の封止材Ｓ２を加熱硬化させる。電気接続部５は硬化した第２の封止材Ｓ２で封止され、注入部４７には硬化した第１の封止材Ｓ１が充填されている。その後、液体吐出ヘッド１の印字検査を行う。最後に記録素子基板２の吐出口面２４を洗浄し、乾燥させ、テープでシールする。
【００３０】
図６は、本実施形態の変形例を示している。供給ノズル７の切り欠き３３が半円より小さい形状となっており、供給ノズル７と電気配線基板３の側面との間のギャップＧ（図５参照）の全長が図３に示す実施形態よりも小さくなっている。ギャップＧに形成されるメニスカスＭの長さもこれに応じて小さくなり、第１の封止材Ｓ１を保持しづらくなるため、溝部４３ｂに流れる第１の封止材Ｓ１の量が多くなる。図示は省略するが、供給ノズル７の切り欠き３３を半円より大きい形状とし、ギャップＧの全長を大きくすることで、第１の封止材Ｓ１の保持力を高め、溝部４３ｂに流れる第１の封止材Ｓ１の量を減らすこともできる。切り欠き３３の形状が同一（例えば半円形）であっても、切り欠き３３及び供給ノズル７の半径を変えることで同じ効果を奏することができる。図９はギャップＧが形成されない比較例を示している。比較例では第１の封止材Ｓ１の流れを制御することができないため、第２の空間４６により多くの第１の封止材Ｓ１が流入する。このように、本実施形態では、切り欠き３３を設けることで第１の封止材Ｓ１の流れを制御することができ、さらに、切り欠き３３の大きさないしギャップＧの長さを調整することで、第１の封止材Ｓ１の流れをより細かく制御することができる。図３に示す形態では、供給ノズル７の電気配線基板３の縁部３２からの張り出し長さＰを４００μｍとしている。
【００３１】
（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態に係る液体吐出ヘッド１の製造方法を示す、図３（ａ）と同様の図である。本実施形態では、電気配線基板３の切り欠き３３が、電気配線基板３の角部３５に形成されている。切り欠き３３は供給ノズル７の外径より径が若干大きい扇形の形状であり、扇形の中心は供給ノズル７の中心と一致している。第１の実施形態と比較して、供給ノズル７を記録素子基板２あるいは第１の空間４５に近接して配置することができる。このため、第１の封止材Ｓ１が第１の空間４５に回り込みやすく、より速い生産タクトで液体吐出ヘッド１を製造することができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
図８は本発明の第３の実施形態に係る液体吐出ヘッド１の製造方法を示す、図３（ａ）と同様の図である。電気配線基板３に穴３６が形成され、供給ノズル７が穴３６に挿入される。穴３６は注入部４７の上方に形成される。穴３６の直径は供給ノズル７の外径より若干大きい。メニスカスＭが穴３６の全周に沿って形成されるため、第１の封止材Ｓ１の保持力が高められる。そのため、粘度が低い第１の封止材Ｓ１を良好に用いることができる。第１の封止材Ｓ１が第１の空間４５に向けて流動しやすくするように、供給ノズル７の中心を穴３６の中心より第１の空間４５側に偏位させてもよい。
【００３３】
以上説明した各実施形態において、供給ノズル７は円筒形の形状であり、切り欠き３３の形状もこれに応じ、円または円の一部である。しかし、供給ノズル７は楕円形でもよく、切り欠き３３の形状もこれに応じ、楕円または楕円の一部であってよい。供給ノズル７は三角形、四角形、六角形などの多角形であってもよい。この場合、切り欠き３３の形状もこれに応じ、多角形または多角形の一部であってよいが、切り欠き３３を省略することもできる。すなわち、多角形の辺の一つが電気配線基板３の直線状の縁部と平行となるように供給ノズル７を設置することで、電気配線基板３の縁部３２と供給ノズル７の間に連続するギャップＧ及びメニスカスＭを形成することができる。
【符号の説明】
【００３４】
２  記録素子基板                ３  電気配線基板
４  支持部材                    ７  供給ノズル
４５  第１の空間              ４６  第２の空間
Ｓ１  第１の封止材            Ｓ２  第２の封止材
Ｍ  メニスカス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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