(57)【要約】【課題】光学用に用いる場合において、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、透明導電層に接触しても優れた剥離帯電防止性を有するとともに、高い剥離性を有する保護フィルム、及びフィルム積層体を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る保護フィルム１は、第一の面２ａとその反対側にある第二の面２ｂとを備える樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に重なる粘着層３とを備える。樹脂フィルム２の第二の面２ｂは、表面粗さがＲａ１．５ｎｍ以上である。第二の面２ｂを透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルムの剥離帯電量が、３０ｋＶ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面とその反対側にある第二の面とを備える樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第一の面上に重なる粘着層とを備え、
前記樹脂フィルムの第二の面の表面粗さＲａは、１．５ｎｍ以上であり、
前記第二の面を透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルムの剥離帯電量が、３０ｋＶ以下であることを特徴とする保護フィルム。
【請求項２】
前記樹脂フィルムは、基材層と、前記基材層上にある被覆層とを備え、
前記被覆層の外面が、前記第二の面であることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項３】
前記被覆層は、ポリエステル樹脂と無機フィラーとを含有することを特徴とする請求項２に記載の保護フィルム。
【請求項４】
前記無機フィラーは、粒径が３０〜３００ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項３に記載の保護フィルム。
【請求項５】
１５０℃で３０分加熱した後のヘイズ変化量が、０．５％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護フィルムと、前記粘着層上に重なる光学フィルムとを備えるフィルム積層体。
【請求項７】
前記光学フィルムの、前記保護フィルムと反対側の面上に透明導電層を備える請求項６に記載のフィルム積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルム及びフィルム積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、タッチパネル等の光学機器の製造のためには、透明な光学フィルムが使用されることがある。光学フィルムを保護するために保護フィルムが設けられることもある。すなわち、光学フィルムと保護フィルムとを積層したフィルム積層体が、しばしば用いられる。フィルム積層体は、光学フィルム上に、光学機器における透明電極となるＩＴＯ層などの透明導電層を備えることもある。
【０００３】
フィルム積層体は、ロールとして保管されることがあり、そのためロール内ではフィルム積層体における透明導電層の外面は、その下層側にある保護フィルムの外面上に重ねられる。光学機器を製造するにあたって、ロールを解く場合、フィルム積層体における透明導電層の外面は、下層側の保護フィルムの外面から剥離される。この剥離時に、透明導電層と保護フィルムとの間に電荷分離が生じ、透明導電層の外面と保護フィルムの外面とが帯電しやすい。透明導電層と保護フィルムとが帯電したまま光学機器の一部となると、光学機器の動作不良を引き起こしやすくなる。また、微細な不純物が静電気によってフィルム積層体に付着しやすくなり、そのことが光学機器の品質を劣化させてしまう。
【０００４】
このような帯電を防止するために、特許文献１では、保護フィルムの表面に、帯電防止剤を含有する帯電防止層を設けることが提案されている。これにより、ＩＴＯ層と保護フィルムとの間の帯電を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４１３７５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、帯電防止層のために不可欠な帯電防止剤、及びその帯電防止層を設けるための工程が必要であるため、製造時に手間が掛かる上に大きなコストも掛かる。
【０００７】
本発明の目的は、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、透明導電層と重ねられてから剥離されても帯電しにくい保護フィルム、及びこの保護フィルムを備えるフィルム積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る保護フィルムは、第一の面とその反対側にある第二の面とを備える樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第一の面上に重なる粘着層とを備える。前記樹脂フィルムの第二の面の表面粗さＲａは、１．５ｎｍ以上である。前記第二の面を透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルムの剥離帯電量は、３０ｋＶ以下である。
【０００９】
本発明の一態様に係るフィルム積層体は、前記保護フィルムと、前記粘着層上に重なる光学フィルムとを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、透明導電層と重ねられてから剥離されても帯電しにくい保護フィルム、及びこの保護フィルムを備えるフィルム積層体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の一形態に係る保護フィルムを示す断面図である。
【図２】図２Ａは、本発明の他の実施の一形態に係るフィルム積層体を示す断面図であり、図２Ｂは、本発明の他の実施の一形態に係るフィルム積層体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について説明する。なお、以下において、光学フィルムとは、光を透過、反射若しくは反射吸収させる用途に使用するフィルムの総称である。光学フィルムの例は、フラットディスプレイ用光学フィルム、反射防止フィルム、配向フィルム、偏光フィルム、及び位相差フィルムを含む。
【００１３】
本実施形態に係る保護フィルム１は、第一の面２ａとその反対側にある第二の面２ｂとを備える樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に重なる粘着層３を備える。樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａは、１．５ｎｍ以上である。第二の面２ｂを透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルム２の剥離帯電量は、３０ｋＶ以下である。ここでいう「透明導電層」とは、透明性を有する導電性の層である。透明導電層の例には、ＩＴＯ層、銀薄膜層、及び銅薄膜層が含まれうる。樹脂フィルム２の第二の面２ｂを透明導電層に含まれうる少なくとも一種の層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルム２の剥離帯電量が３０ｋＶ以下であればよい。なお、この透明導電層は、保護フィルムの特性を特定するために規定された層であり、後述する、フィルム積層体５の構成要素である透明導電層６とは、位置付けが異なるものである。
【００１４】
本実施形態に係るフィルム積層体５は、保護フィルム１と、この保護フィルム１における粘着層３上に重なる光学フィルム４とを備える。フィルム積層体５は、光学フィルム４の、保護フィルム１と反対側の面上に透明導電層６を更に備えてもよい。まず、透明導電層６を備えないフィルム積層体５（５１）を作製し、続いてフィルム積層体５（５１）における光学フィルム４上に透明導電層６を設けることで透明導電層６を備えるフィルム積層体５（５２）を作製してもよい。
【００１５】
本実施形態では、剥離帯電量が３０ｋＶ以下であるため、保護フィルム１とＩＴＯ層などの透明導電層とを重ねてから剥離しても、電荷分離が生じにくい。このため、例えば透明導電層６を備えるフィルム積層体５（５２）を巻いてロールを形成してから、ロールを解く場合、フィルム積層体５（５２）における透明導電層６が、下層側の保護フィルム１における樹脂フィルム２の第二の面２ｂから剥離されても、透明導電層６と保護フィルム１との間に電荷分離が生じにくい。そのため、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、保護フィルム１と透明導電層６とを重ねてから、剥離させても帯電が生じにくい。これにより、製品等の品質の低下を抑制できる。
【００１６】
低い剥離帯電量は、樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上であることで実現できる。第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上であると、樹脂フィルム２の第二の面２ｂと透明導電層６とが接触しても、接触面積が小さくなる。そのため、透明導電層６を備えるフィルム積層体５（５２）のロールを解く場合などに、樹脂フィルム２の第二の面２ｂから透明導電層６が剥離されても、それに伴う静電気の発生量が小さくなる。表面粗さＲａの具体的な値は、樹脂フィルム２の材質などに応じ、剥離帯電量が３０ｋＶ以下となるように適宜調整される。
【００１７】
さらに、第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上であると、第二の面２ｂにおけるブロッキングが抑制される。このため、第二の面２ｂから透明導電層６を剥離させやすい。また、透明導電層６を備えないフィルム積層体５（５１）でロールを形成することで、樹脂フィルム２の第二の面２ｂに光学フィルム４が直接重なる場合に、ロールを解く場合も、第二の面２ｂから光学フィルム４を剥離させやすい。
【００１８】
なお、剥離帯電量は、例えば樹脂フィルム２の第二の面２ｂを、予め除電しておいたＩＴＯ層に重ね、圧力４０ｇｆ／ｃｍ2（約３．９ＫＰａ）で圧着し、その後、温度２５℃±３℃、湿度５５±５％の環境下で５分間放置してから、続いてＩＴＯ層から樹脂フィルム２の第二の面２ｂを剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度９０°で剥離し、このときに発生する樹脂フィルム２の表面の電位を、電位測定装置により測定することで得られる。この場合に用いられるＩＴＯ層は、例えばＰＥＴフィルム上にスパッタ法で作製され、その厚みは、例えば２０ｎｍである。
【００１９】
樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１で規定される算術平均高さのことである。表面粗さＲａは、例えばセイコーインスツル株式会社製走査型プローブ顕微鏡を用いて測定される。
【００２０】
本実施形態に係る保護フィルム１の構成について、更に詳しく説明する。
【００２１】
保護フィルム１における樹脂フィルム２の厚みは、例えば３０μｍ〜２５０μｍの範囲内であればよいが、これに限られない。
【００２２】
樹脂フィルム２は、例えば基材層２１と、基材層２１上にある被覆層２２とを備える。被覆層２２の外面が、第二の面２ｂである。この場合、被覆層２２の外面の表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上である。換言すれば、樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上であることは、被覆層２２によって達成される。
【００２３】
基材層２１は、透明な樹脂から作製されることが好ましい。具体的には、基材層２１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、並びにポリカーボネート系ポリマー、ポリアルキル（メタ）アクリレート等のアクリル系ポリマーからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂から作製される。特に、基材層２１は、ポリエステル系ポリマーから作製されることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートから作製されることがより好ましい。基材層２１は、樹脂から作製されたフィルムを延伸して得られる延伸フィルムであってもよい。
【００２４】
基材層２１は、低分子量成分を含有せず、あるいは基材層２１中の低分子量成分の含有量が少ないことが好ましい。この場合、基材層２１からの低分子量成分のブリードアウトが抑制され、そのため、保護フィルム１の透明性を維持できる。なお、低分子量成分とは、例えば基材層２１を構成する樹脂の原料に由来するモノマー及びオリゴマーのことである。また、基材層２１の低分子量成分、具体的には分子量１０００以下の成分のＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）による抽出量は、２．０ｍｇ／ｍ2以下であることが好
ましい。基材層２１中の分子量１０００以下の成分の抽出量は、例えば次のようにして測定して得ることができる。まず、基材層２１を１５０℃で１０分間加熱する。その後、基材層２１の表面をＤＭＦ１０ｍｌを用いて洗浄し、ＤＭＦ中の低分子量成分の量を液体クロマトグラフィーで測定する。この測定値を基材層２１の単位平面視面積で割り、得られた値を抽出量とする。なお、基材層２１の低分子量成分、具体的には分子量１０００以下の成分のＤＭＦによる抽出量は、０．２ｍｇ／ｍ2以下であることがより好ましい。
【００２５】
基材層２１が低分子量成分を含有せず、あるいは基材層２１中の低分子量成分の含有量が少なくなるためには、基材層２１を製造するにあたり、基材層２１の原料を精製することで、原料中の低分子量成分の量を低減させることが好ましい。
【００２６】
基材層２１は、各種の添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、充填材等を含んでもよい。
【００２７】
被覆層２２は、樹脂成分を含有することが好ましい。樹脂成分は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、並びにポリカーボネート系ポリマー、ポリアルキル（メタ）アクリレート等のアクリル系ポリマーからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。特に、樹脂成分は、ポリエステル系ポリマーを含有することが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含有すればより好ましい。
【００２８】
被覆層２２は、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーは、被覆層２２の外面、すなわち樹脂フィルム２の第二の面２ｂ、の表面粗さＲａを調整することができ、そのため、第二の面２ｂの表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上であることを達成できる。無機フィラーの平均粒径は、３０〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましい。平均粒径が５０ｎｍ以上であれば、第二の面２ｂの表面粗さＲａの過剰な低下を抑制でき、平均粒径が３００ｎｍ以下であれば、樹脂フィルム２の透明性が低下することを抑制できる。平均粒径は５０〜２００ｎｍの範囲内であればより好ましい。なお、無機フィラーの平均粒径は、レーザ回折・散乱法で測定される粒度分布から算出される、体積基準の算術平均径である。
【００２９】
無機フィラーは、シリカ粒子を含有することが好ましい。シリカ粒子の例は、球状シリカ及び中空シリカを含む。無機フィラーは、シリカ粒子以外の成分を含有してもよい。シリカ粒子以外の成分の例は、ジルコニア、及びチタニアを含む。
【００３０】
被覆層２２は、必要に応じて各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤等を含有してもよい。
【００３１】
被覆層２２は、帯電防止剤を含有してもよく、含有しなくてもよい。帯電防止剤の例は、界面活性剤、導電性カーボン、及び金属粉末からなる群から選択される少なくとも一種を含む。被覆層２２が帯電防止剤を含有すると、樹脂フィルム２の帯電を更に抑制できる。ただし、本実施形態では、たとえ被覆層２２が帯電防止剤を含有しなくても、樹脂フィルム２の帯電を抑制できる。
【００３２】
被覆層２２は、適宜の方法で作製できる。例えば、溶剤に樹脂成分、無機フィラーなどの被覆層２２の成分を溶解又は分散させて調製された樹脂組成物を、基材層２１上に塗布してから乾燥させることで、被覆層２２を作製できる。樹脂組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法等、適宜の方法が採用される。
【００３３】
基材層２１の厚みは、例えば３０μｍ〜２５０μｍの範囲内である。被覆層２２の厚みは、例えば平均厚みが０．０１０μｍ〜０．２μｍの範囲内である。なお、平均厚みは、分光光度計により反射スペクトルを測定し、その測定値から算出される平均膜厚である。
【００３４】
なお、図１では、樹脂フィルム２は、基材層２１と被覆層２２とに分離した層を備えているが、樹脂フィルム２は、基材層２１と被覆層２２とに分離されない単一の層であってもよい。単一の層とは、明確な界面を有さない層のことをいう。この場合、樹脂フィルム２は、透明な樹脂から作製されることが好ましい。また、樹脂フィルム２は、無機フィラーを含有することで、第二の面２ｂの表面粗さＲａが調整されていてもよい。
【００３５】
また、本実施形態では基材層２１は単一の層であるが、基材層２１が複数の層から構成されていてもよい。
【００３６】
粘着層３は、例えば公知の粘着剤から形成される。粘着層３の厚みは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内である。粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤が挙げられるが、これらに制限されない。
【００３７】
粘着層３は、適宜の方法で作製できる。例えば、溶剤に粘着剤及び必要により添加剤を溶解又は分散させて調製された粘着剤溶液を、上記の樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に塗布してから乾燥させることで、粘着層３を作製できる。これにより、第一の面２ａと第二の面２ｂとを備える樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に重なる粘着層３を備える保護フィルム１が得られる。
【００３８】
保護フィルム１は、１５０℃で、３０分加熱した後のヘイズ変化量が０．５％以下であることが好ましい。この場合、保護フィルム１が加熱されても、透明性が低下しにくい。そのため、フィルム積層体５における光学フィルム４の外観検査を行いやすい。また、フィルム積層体５を用いることで、光学フィルム４を備える光学機器を作製した場合、その外観検査も、光学フィルム４に保護フィルム１が重なった状態のまま行いやすい。
【００３９】
基材層２１からの低分子量成分等のブリードアウトを抑制することで、上記のヘイズ変化量を達成できる。特に、樹脂フィルム２が基材層２１と被覆層２２とを備えると、基材層２１が被覆層２２で覆われていることで、基材層２１からの低分子量成分等のブリードアウトを抑制できるので、加熱時の保護フィルム１のヘイズ低下を抑制できる。また、基材層２１が低分子量成分を含有せず、あるいは基材層２１中の低分子量成分の含有量が低いことでも、基材層２１からのブリードアウトを抑制できる。
【００４０】
なお、ヘイズ変化量は、熱処理前のヘイズ値と、１５０℃で３０分加熱処理をした後のヘイズ値とをＪＩＳ  Ｋ  ７１３６：２０００に従って、例えば日本電色工業株式会社製のＮＤＨ４０００を用いて測定を行い、得られた測定結果からそれらの差を求めることで算出できる。
【００４１】
次に、本発明の一態様に係るフィルム積層体５の構成について、具体的に説明する。
【００４２】
フィルム積層体５（５１）は、上記の保護フィルム１と、保護フィルム１における粘着層３上に重なる光学フィルム４とを備える。すなわち、フィルム積層体５は、光学フィルム４、粘着層３、樹脂フィルム２がこの順に積層している。また、保護フィルム１における樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上である。このため、フィルム積層体５（５１）は、帯電防止剤による帯電防止層を備えていなくても、ＩＴＯ層等の透明導電層と重ねてから剥離させても帯電しにくい。
【００４３】
光学フィルム４は、単一の層であってもよく、複数の層を備えてもよい。光学フィルム４の材料は、製造される光学機器の性能に応じて適宜選択される。光学フィルム４が単一の層である場合、光学フィルム４は、例えば透明フィルムである。透明フィルムは、例えばポリエステル樹脂から作製される。
【００４４】
光学フィルム４が、複数の層を備える場合、上記の樹脂から形成される単一の層の表面の少なくとも一方に、必要に応じて種々の機能を有する層を積層することができる。
【００４５】
光学フィルム４は、例えば透明フィルムと、透明フィルムに重なる少なくとも一つのハードコート層とを備えることができる。例えば、図２Ａに示すように、光学フィルム４は、ハードコート層４１、透明フィルム４２、及びハードコート層４３を備え、これらが保護フィルム１側からこの順番に積層している。光学フィルム４は、ハードコート層及び透明フィルムを備え、これらが保護フィルム側からこの順番に積層していてもよい。光学フィルム４は、透明フィルム及びハードコート層を備え、これらが保護フィルム側からこの順番に積層していてもよい。
【００４６】
ハードコート層は、透明フィルムよりも高い硬度を有することが好ましい。これにより、光学フィルム４の機械的強度が向上する。ハードコート層の鉛筆硬度はＨ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であれば更に好ましい。
【００４７】
ハードコート層は、反応性硬化型樹脂を含有する組成物から形成されることが好ましい。この場合、ハードコート層を、湿式の成膜法により形成することができる。このため、ハードコート層を蒸着法等の乾式の成膜法で形成する場合と比べて、光学フィルム４の生産性を向上することができ、また光学フィルム４の製造コストを低減することができる。反応性硬化型樹脂としては、例えば熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方が用いられることが好ましい。
【００４８】
熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が、挙げられる。組成物は、熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有してもよい。このような熱硬化型樹脂を含有する組成物が、例えば透明フィルム上に塗布され、続いてこの熱硬化型樹脂組成物が加熱されて熱硬化することで、透明フィルムが形成され得る。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。
【００４９】
電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系の官能基を有する樹脂が用いられることが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂を含有する組成物は、更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。
【００５０】
電離放射線硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂である場合には、組成物が更に光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂を含有する組成物が、光重合開始剤に加えて、あるいは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。
【００５１】
このような組成物が、例えば透明フィルム上に塗布され、続いてこの光硬化型樹脂組成物に紫外線などの光が照射されて光硬化することで、ハードコート層が形成され得る。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。
【００５２】
ハードコート層の厚みは、例えば０．５〜５．０μｍの範囲内であるが、これに限られず、製造する光学機器に応じて適宜設定される。ハードコート層は、必要に応じて適宜の添加剤を含有してもよい。添加剤の例は、無機系微粒子及び有機系微粒子を含む。
【００５３】
光学フィルム４は、公知の方法で形成することができる。例えば、光学フィルム４における透明フィルムは、上記の樹脂フィルム２、又は樹脂フィルム２の基材層２１を形成するのと同様にして作製できる。続いて、透明フィルム上に、製造する光学機器に応じて、例えばハードコート層の材料を上記のように適宜の方法で塗布、乾燥することで、光学フィルム４を作製できる。
【００５４】
フィルム積層体５（５１）を巻いてロールを形成し、ロール内でフィルム積層体５（５１）の光学フィルム４の外面と、保護フィルム１の外面（第二の面２ｂ）とを重ねて保管し、ロールを解く場合、樹脂フィルム２の第二の面２ｂから光学フィルム４を容易に剥離させることができる。
【００５５】
フィルム積層体５（５２）は、光学フィルム４の、上記保護フィルム１と反対側の面上に、更に透明導電層６を備えることが好ましい。この場合、樹脂フィルム２の第二の面２ｂを透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる剥離帯電量が３０ｋＶ以下であるため、フィルム積層体５（５２）は、高い剥離帯電防止性を有しながら、高い剥離性を有しうる。
【００５６】
フィルム積層体５（５２）の光学フィルム４が、例えば単一の層である場合には、光学フィルム４の一方の面に保護フィルム１を備え、光学フィルム４の他方の面に透明導電層６を備える。
【００５７】
なお、既に述べた通り、フィルム積層体５（５２）における樹脂フィルム２の第二の面２ｂを、透明導電層に含まれうる少なくとも一種の層に接触させてから剥離することによって生じる剥離帯電量は３０ｋＶ以下であるが、フィルム積層体５（５２）が透明導電層６を備える場合、樹脂フィルム２の第二の面２ｂを透明導電層６に接触させてから剥離することによって生じる剥離帯電量が３０ｋＶ以下であってもよい。透明導電層６については、後述するが、透明導電層６の例には、ＩＴＯ層、銀薄膜層、及び銅薄膜層が含まれうる。
【００５８】
図２Ｂに示すように、フィルム積層体５（５２）の光学フィルム４が、複数の層を備え、透明フィルムとそれに重なる少なくとも一つのハードコート層を備える場合、ハードコート層の外側の面（すなわち、保護フィルム１とは反対側の面）に、透明導電層６を備えてもよい。
【００５９】
透明導電層６から、例えば透明電極を作製することもできる。透明導電層６を、必要に応じてパターニングすることで、透明導電層６から透明電極を作製できる。例えば、透明導電層６にエッチング処理を施すことで、透明導電層６をパターニングできる。
【００６０】
透明導電層６は、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＡＺＯ（酸化亜鉛アルミニウム）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、ＡＴＯ（アンチモンスズ酸化物）等の金属酸化物からなる群から選択される一種を含む。透明導電層６は、例えばＩＴＯ層、ＡＺＯ層、ＩＺＯ層、ＡＴＯ層、錫・アンチモン、亜鉛、錫の酸化物などの金属酸化物の薄膜、あるいは金、銀、パラジウム、アルミニウム等の金属の極薄膜により形成される層を含む。
【００６１】
透明導電層６を備えるフィルム積層体５を巻いてロールを形成してから保管し、ロールを解く場合、フィルム積層体５における透明導電層６が下層側の樹脂フィルム２の第二の面２ｂから剥離されても、透明導電層６と保護フィルム１との間に電荷分離が生じにくい。
【００６２】
フィルム積層体５は、光学フィルム４に、上記の保護フィルム１の粘着層３を重ね合わせて圧着させることで形成することができる。フィルム積層体５が、ＩＴＯ層等の透明導電層６を備える場合、光学フィルム４に透明導電層６を接着させてから、保護フィルム１の粘着層３を、透明導電層６とは反対側の面に圧着させてもよく、あるいは保護フィルム１の粘着層３と光学フィルム４の一方の面とを接着させてから、光学フィルム４の他方の面に透明導電層６を接着等させてもよい。
【００６３】
本実施形態に係る保護フィルム１は、タッチパネルディスプレイ等の光学機器を製造するための光学フィルム４を保護するために好適に用いることができるが、例えば液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの光学機器の搬送時等において保護するための保護フィルムとしても好適に用いることができる。また、本実施形態に係るフィルム積層体５も同様に、タッチパネルディスプレイ等の光学機器を製造するための光学フィルム４を保護するために好適に用いることができるが、例えば液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの光学機器として好適に用いることができる。
【実施例】
【００６４】
以下、本発明の具体的な実施例を提示して説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されない。
【００６５】
（１）保護フィルムの作製
樹脂フィルムの基材層として、表１中「ポリエステルフィルムの種類」に記載のポリエステルフィルムを準備した。また、ポリエチレンテレフタレートと、表１中「フィラーの粒径」に示す平均粒径を有するフィラー（球状シリカ）とを含有する樹脂溶液を準備した。ポリエステルフィルム（基材層）上に、上記の樹脂溶液を塗布した後、乾燥させることで基材層上に平均厚み０．１μｍの被覆層を形成し、樹脂フィルムを得た。なお、被覆層中のフィラーの含有量は、表１中「被覆層中のフィラーの含有量」に記載の通りである。続いて、ブチルアクリレート、アクリル酸、及び溶剤を含有する粘着剤を用意し、樹脂フィルムの、被覆層とは反対側の面に、その粘着剤を塗布した後、乾燥させることで基材層上に厚み１０μｍの粘着層を形成した。これにより、保護フィルムを得た。
【００６６】
得られた実施例１〜５及び比較例１〜２の樹脂フィルムの第二の面の表面粗さＲａをＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に従って、測定機（セイコーインスツル株式会社製  型番ＳＰＡ３００ＨＶ＋３８００Ｎ（走査型プローブ顕微鏡））を用いて測定し、表１の「Ｒａ値」の欄に記載した。
【００６７】
なお、表１に記載の「ポリエステルフィルムの種類」は下記の通りである。
【００６８】
Ａ：ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製１２５ＱＴＭ３、厚み５０μｍ、ＤＭＦによって抽出される分子量１０００以下の低分子量成分の量が０．２〜２．０ｍｍｇ／ｍ2以下）
Ｂ：低分子量成分を含有するポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製Ｔ１００、厚み１２５μｍ、ＤＭＦによって抽出される分子量１０００以下の低分子量成分の量が２．０ｍｍｇ／ｍ2以上）
【００６９】
（２）評価
（２−１）剥離帯電量
（１）で作製した実施例１〜５及び比較例１〜２の保護フィルムから、幅１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの試験片を作製した後、予め除電しておいた幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚み１２５μｍのＩＴＯ層（厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム表面に、厚み２０ｎｍでスパッタ加工されたＩＴＯ層）に貼り合わせ、圧力４０ｇｆ／ｃｍ2（約３．９ＫＰａ）で圧着した。その後、温度２５℃±３℃、湿度５５±５％の環境下で５分間放置した。続いて、ＩＴＯ層から樹脂フィルムを剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎとなるように剥離した。このときに発生する試験片表面の電位を、電位測定装置（春日電機株式会社製  型番ＫＳＤ−２０００）により電位を測定し、樹脂フィルムにおける剥離帯電量を得た。
また、実施例１において、ＩＴＯ層を銀薄膜層に変更した場合、及びＩＴＯ層を銅薄膜層に変更した場合、それぞれ同様に評価試験を行っても、保護フィルムの樹脂フィルムにおける剥離帯電量は、いずれも３０ｋＶ以下であることを達成できた。
【００７０】
（２−２）ブロッキング防止性
（１）で作製した実施例１〜５及び比較例１〜２の保護フィルムから、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した後、各試験片を、東洋紡株式会社製  ＰＥＴフィルム  Ａ４１００のＰＥＴ面側（易接着層と反対側）に圧力５ｋｇ／ｃｍ2（約０．５ＭＰａ）で圧着した。その後、圧着した２枚のフィルムの固着状態を観察し、ブロッキングの発生の有無を評価した。
Ａ：フィルム同士が固着せず、ブロッキングが発生していなかった
Ｂ：フィルム同士が固着し、ブロッキングが発生した
（２−３）ヘイズ変化量
保護フィルムのヘイズ値を測定した。続いて保護フィルムを１５０℃で３０分間加熱し、その直後に再びヘイズ値を測定した。測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６：２０００に準拠して行った。この結果から、ヘイズ変化量を算出した。
【００７１】
上記評価の結果を以下の表１に示す。
【００７２】
【表１】
2018140634.tif 000003
【符号の説明】
【００７３】
１    保護フィルム
２    樹脂フィルム
２ａ  第一の面
２ｂ  第二の面
３    粘着層
４    光学フィルム
５    フィルム積層体
６    透明導電層
【図１】
2018140634.tif 000004
【図２】
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