(57)【要約】【課題】  電子機器に搭載して使用される蓄熱ユニットにおいて、内外の伝熱界面の剥離による蓄熱速度の低下を防ぐための構成を提供する。【解決手段】  所定の融点を有する潜熱蓄熱材と、前記潜熱蓄熱材を密閉するケース部材を備え、前記ケース部材は他の部材と接触し熱を授受する熱授受面と、前記潜熱蓄熱材と接触し熱を授受する変形面をそれぞれ有し、前記熱授受面は前記変形面よりも高い剛性を有し、前記熱授受面と変形面は略対向し、前記変形面の面積は、前記熱授受面を除く前記ケース部材の他の面中で一番大きく、前記ケース部材の変形面は前記潜熱蓄熱材の状態変化に伴いたわむ、もしくは熱授受面の略法線方向に移動するように変形し、前記潜熱蓄熱材との接触を保つことを特徴とする蓄熱ユニットを構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
潜熱蓄熱材と、前記潜熱蓄熱材を密閉するケース部材とを備え、
前記ケース部材は前記潜熱蓄熱材と接触して熱を授受する変形面と、他の部材と接触して熱を授受する熱授受面をそれぞれ有し、
前記熱授受面は前記変形面よりも高い剛性を有し、
前記熱授受面と前記変形面は略対向し、前記変形面は前記ケース部材で最も広く、前記ケース部材の変形面は前記潜熱蓄熱材の状態変化に伴いたわむ、もしくは熱授受面の略法線方向に移動するように変形し、前記潜熱蓄熱材との接触を保つことを特徴とする蓄熱ユニット。
【請求項２】
前記潜熱蓄熱材の融点は、前記蓄熱ユニットが想定する使用環境の常温よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の蓄熱ユニット。
【請求項３】
前記ケース部材は、開口部と前記熱授受面を有する容器部材と、前記変形面を有する内蓋部材と、前記内蓋部材の少なくとも一部の端部を前記容器部材の開口部に対して、有限のたわみ方向に回転可能に支持する支持部材からなることを特徴とする請求項１に記載の蓄熱ユニット。
【請求項４】
前記ケース部材は、開口部と前記熱授受面を有する容器部材と、前記変形面を有する内蓋部材からなり、前記内蓋部材は前記容器部材の開口部と嵌合関係にあることを特徴とする請求項１に記載の蓄熱ユニット。
【請求項５】
前記内蓋部材と容器部材の一方もしくは両方の摺動面上に、微細な凹部を加工、もしくは低凝着性のコーティングを施したことを特徴とする請求項４に記載の蓄熱ユニット。
【請求項６】
前記内蓋部材は金属製であることを特徴とする請求項３又は４に記載の蓄熱ユニット。
【請求項７】
防水通気部を有する外蓋部材を備えることを特徴とする請求項３又は４に記載の蓄熱ユニット。
【請求項８】
前記ケース部材は、一方が前記熱授受面を有し、もう一方は前記変形面を有する一対のラミネートフィルムと、前記熱授受面よりも高い剛性を有する補強部材からなり、前記ラミネートフィルムの熱授受面に対して前記補強部材が貼り付けられることを特徴とする請求項１に記載の蓄熱ユニット。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の蓄熱ユニットを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄熱ユニット及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の急激な温度上昇を防ぐための熱対策部材として、電子機器が発生する熱を多く蓄える蓄熱ユニットが注目されている。このような蓄熱ユニットの材料として、潜熱蓄熱材は電子機器の動作温度付近で融解して多くの潜熱を蓄えるため好適である。
【０００３】
ただし、潜熱蓄熱材は融解すると流動性を呈するため、そのままでは電子機器に搭載することはできない。そのため、特許文献１では金属製のケースに潜熱蓄熱材を充填し密封することで蓄熱ユニットとして使用する構成が開示されている。また、特許文献２では、可撓性を有するフィルムで潜熱蓄熱材を包み密封することで蓄熱ユニットとして使用する構成が開示されている。これらの蓄熱ユニットは、主に発熱素子や電子機器筐体の内面等、熱を授受したい対象の部材に対して直接又は間接的に接触させることで使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２０３９０２号公報
【特許文献２】特開２０１３−８４７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
潜熱蓄熱材が蓄熱効果を発揮する際は、流動性を呈する他にも、相変化して体積が変化するという特徴がある。特許文献１で開示されている構成では、電子機器の使用後に潜熱蓄熱材が熱を放出し凝固する際、収縮してケースの内壁面から剥離するため、次の電子機器の使用時に潜熱蓄熱材への熱の伝わりが悪くなる。すなわち、蓄熱速度が低下し、蓄熱効果が低下するという課題がある。
【０００６】
また、特許文献２で開示されている構成では、可撓性を有するフィルムが潜熱蓄熱材に沿って変形するため、フィルム内面における潜熱蓄熱材の剥離は防げる。しかし、外面が発熱素子や電子機器筐体の内面等から剥離するため、やはり蓄熱速度が低下し、蓄熱効果が低下するという課題がある。
【０００７】
上記の課題を鑑みて、本発明は、電子機器に搭載して使用される蓄熱ユニットにおいて、内外の伝熱界面の剥離による蓄熱速度の低下を防ぐための構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の蓄熱ユニットは、潜熱蓄熱材と、前記潜熱蓄熱材を密閉するケース部材とを備え、前記ケース部材は前記潜熱蓄熱材と接触して熱を授受する変形面と、他の部材と接触して熱を授受する熱授受面をそれぞれ有し、前記熱授受面は前記変形面よりも高い剛性を有し、前記熱授受面と変形面は略対向し、前記変形面の面積は、前記熱授受面を除く前記ケース部材の他の面中で最も大きく、前記ケース部材の変形面は前記潜熱蓄熱材の状態変化に伴いたわむ、もしくは熱授受面の略法線方向に移動するように変形し、前記潜熱蓄熱材との接触を保つことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子機器に搭載して使用される蓄熱ユニットにおいて、内外の伝熱界面の剥離による蓄熱速度の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１における蓄熱ユニットの構成を示す模式図。
【図２】実施例１における蓄熱ユニットの代表的な搭載形態を示す模式図。
【図３】実施例１における蓄熱ユニットの構成による効果を示す模式図。
【図４】実施例１における外蓋部材の防水通気部の詳細な構成を示す模式図。
【図５】実施例１における内蓋部材の形状及び支持方法の変形例を示す模式図。
【図６】実施例２における蓄熱ユニットの構成を示す模式図。
【図７】実施例２における蓄熱ユニットの構成による効果を示す模式図。
【図８】実施例２における内蓋部材と容器部材間の摩擦抵抗の低減方法を示す模式図。
【図９】実施例３における蓄熱ユニットの構成を示す模式図。
【図１０】実施例３における蓄熱ユニットの構成による効果を示す模式図。
【図１１】実施例３における蓄熱ユニットの作成方法を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
〔実施例１〕
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１から図５を参照して、本発明の実施例１について説明する。
【００１２】
本実施例による蓄熱ユニットの構成を示す模式図を図１に示す。図１は第三角法による蓄熱ユニットの平面図と正面図であり、互いの図中の破断線はもう一方の図の断面を示している。図１において、１１は蓄熱ユニット本体を、１２は潜熱蓄熱材を、１３は潜熱蓄熱材１２を収容する容器部材を、１４は内蓋部材をそれぞれ示している。
【００１３】
また、１５は内蓋部材１４と容器部材１３の隙間を埋めつつ、内蓋部材１４を端部で有限のたわみ方向に回転可能に支持する支持部材を、１６は外蓋部材をそれぞれ示している。以上の部材はそれぞれ組合せられることで潜熱蓄熱材１２を密封するケース部材となり、蓄熱ユニット１１を構成する。
【００１４】
更に、容器部材１３は電子機器内の他の部品と接触して伝熱界面を形成する熱授受面１３ａを備えている。また、内蓋部材１４は潜熱蓄熱材１２と接触して伝熱界面を形成する変形面１４ａを備えている。
【００１５】
本実施例の蓄熱ユニットは、電子機器の内部にて専ら熱を多く蓄えることを目的として搭載されるユニットである。代表的な搭載形態の模式図を図２に示す。図２において、１０１は蓄熱ユニット１１を搭載する電子機器本体（例えば、デジタルカメラなど）を、１０２は電子機器１０１の筐体を示している。また、１０３は電子基板を、１０４は電子基板１０３に実装される発熱素子である電子部品（例えば、撮像素子や画像処理部など）を、１０５は熱伝導部材をそれぞれ示している。
【００１６】
蓄熱ユニットには大別して２つの使い方がある。１つは図２の１１ａに示すように、電子機器筐体１０２等の温度上昇を抑えたい部材（以降、昇温抑止対象部材と呼称する）に対して、熱授受面１３ａを直接又は間接的に貼り付ける等により接触させる使い方である。すなわち、見かけ上の熱容量を大きくすることで、温度上昇を抑える使い方である。
【００１７】
また、もう１つは図２の１１ｂや１１ｃに示すように、熱授受面１３ａを電子部品１０３等の発熱素子に対して直接又は間接的に接触させて熱を吸収することで、熱が早い段階で昇温抑止対象部材に伝わるのを防ぐ使い方である。
【００１８】
いずれの場合も、昇温抑止対象部材や発熱素子から蓄熱ユニットに熱を効率良く伝えることが重要である。そのため蓄熱ユニット１１の熱授受面１３ａは、これらの部材（以降、熱授受対象部材と呼称する）の貼り付け対象面に対して沿うように平滑にして、なるべく隙間無く密着させる必要がある。
【００１９】
また、蓄熱ユニットは電子機器の内部に搭載するという用途上、単位体積当たりの熱容量がなるべく大きい材料で構成することが望ましい。本実施例における潜熱蓄熱材１２はそのような用途を鑑みた上で用いられる材料である。
【００２０】
潜熱蓄熱材は、物質が相変化する際に大量の潜熱を授受する性質を利用して、見かけ上の熱容量を大きくした材料の総称である。このうち、融点が蓄熱ユニットを搭載する電子機器が想定する使用環境の常温よりも高く、かつ電子機器が到達し得る上限の温度よりも低い物が本実施例における潜熱蓄熱材１２として利用することができる。すなわち、昇温抑止対象部材の温度を上昇させる熱を潜熱蓄熱材１２が奪い、蓄えるため、昇温抑止対象部材の温度上昇を大きく遅らせることができる。このような潜熱蓄熱材の種類としては、例えば有機系のパラフィン類や脂肪酸、また、無機系の水和塩等がある。
【００２１】
潜熱蓄熱材はその原理上、蓄熱効果を発揮する際に融解するため、流動性を呈する。よって、蓄熱ユニットとして電子機器に搭載するに当たっては、他のケース中に密封することが必要となる。
【００２２】
ここで、潜熱蓄熱材は蓄熱効果を発揮する際に流動性を呈するだけでなく、相変化時に体積が変化するという特徴がある。よって従来は、例えば金属製のケースに潜熱蓄熱材を充填して密封した場合に、電子機器の使用後に蓄熱材が熱を放出して凝固する際、収縮してケースの内壁面から剥離するという課題があった。
【００２３】
すなわち、次回の使用時にケース外側の熱授受対象部材からケース内部の蓄熱材への熱の伝わりが悪くなり、蓄熱速度が低下してしまうという課題があった。また、可撓性を有するフィルム材でケースを構成した場合は、フィルム材が潜熱蓄熱材に従って変形するため、フィルム内面における蓄熱材の剥離は防ぐことができる。しかし、今度はフィルム外面が熱授受対象部材から剥離するために、やはり蓄熱速度は低下するという課題があった。
【００２４】
この課題を踏まえると、潜熱蓄熱材を密封するケースは次の仕様を満たすように構成することが望ましい。すなわち、ケースの熱授受面が殆ど変形せず、昇温抑止対象部材との直接又は間接的な接触を保つ一方で、変形面が潜熱蓄熱材の体積変化に従って変形し、蓄熱材との接触を保つことである。更に、ケースは内部の潜熱蓄熱材に熱をよく伝えるために、高熱伝導性の金属や樹脂等の材料で構成されることが望ましい。本実施例における図１に示す蓄熱ユニットは、上記の仕様を鑑みて構成されたものである。
【００２５】
図１において、容器部材１３と内蓋部材１４は共にアルミニウムやステンレス、銅等の熱の良導体である金属材料により構成されている。更に、容器部材１３は熱授受面１３ａの剛性が内蓋部材１４の変形面１４ａの剛性よりも高くなるように、内蓋部材１４よりも大きい肉厚を有している。
【００２６】
更に、支持部材１５は弾性接着剤により構成され、内蓋部材１４と容器部材１３の隙間を埋めつつ、内蓋部材１４を端部で有限のたわみ方向に回転可能に支持している。これにより、ケースは潜熱蓄熱材１２を密封しつつ、蓄熱材が相変化し体積が変化すると、内蓋部材１４が蓄熱材に従って変形し、蓄熱材との接触を保つようになっている。
【００２７】
本実施例の効果を示す模式図を図３に示す。図３において、１７は蓄熱ユニット１１を接触させる対象である熱授受対象部材を示している。
【００２８】
例えば電子機器の使用後に蓄熱ユニット１１が熱を放出し、潜熱蓄熱材１２が凝固収縮すると、ケースの内圧が下がるため、外部との圧力差により、内蓋部材１４の変形面１４ａは図３（ａ）に示すように蓄熱材の状態変化に伴ってたわむように変形する。一方この際、熱授受面１３ａは変形面１４ａよりも剛性が高いため、殆ど変形しない。
【００２９】
これにより、蓄熱ユニット１２と内蓋部材１４、また、容器部材１３と熱授受対象部材１７の伝熱界面がそれぞれ剥離せず、接触が保たれる。よって、次に電子機器を使用する場合にも、熱の流れを示す図３（ｂ）中の矢印のように、熱授受対象部材１７から容器部材１３、また内蓋部材１４から潜熱蓄熱材１２に全面的に熱が伝わるため、蓄熱速度は低下しない。ゆえに、本発明における目的を達成することができる。
【００３０】
なお、仮に内蓋部材１４をより弾性が大きいゴム等の材料により構成すると、変形面１４ａの変形量が大きくなるため、潜熱蓄熱材１２のより大きな体積変化に対応できるようになる。しかし、ゴムは金属等と比べて一般に熱伝導率が小さいため、内蓋部材１４の中で熱が殆ど伝わらず、ゆえに蓄熱ユニット１２にも熱が伝わらなくなり、蓄熱速度が却って低下しかねない。よって、容器部材１３だけでなく、内蓋部材１４も金属等の熱の良導体で構成することが望ましい。
【００３１】
ここで、内蓋部材１４の変形量を大きくするためには、変形面１４ａは蓄熱ユニット１１の面の中で最も広い面に配置するとよい。また、容器部材１３の熱授受面１３ａも、熱授受対象部材１７とより多くの熱を授受するために、同様に広い面に配置するとよい。ゆえに、蓄熱ユニット１１において変形面１４ａと熱授受面１３ａは互いに略対向させ、他の面よりも広い面に配置するとよい。本実施例における図１に示す蓄熱ユニット１１の形状は、上記を鑑みて構成されたものである。
【００３２】
また、外蓋部材１６は必須の部材ではないが、本実施例では潜熱蓄熱材１２をより確実に密封するために追加している。すなわち、外蓋部材１６を容器部材１３に対して自由度無く完全に固定することで、万が一支持部材１５が破損し、内蓋部材１４から潜熱蓄熱材１２が漏れた場合にも、蓄熱材のケース外への漏洩を防止し、蓄熱ユニット１１をより安全な物とすることができる。
【００３３】
なお、この際外蓋部材１６と内蓋部材１４の間の空間が密閉されていると、圧力差により内蓋部材１４が潜熱蓄熱材に追従する動きが妨げられる可能性がある。そのため、外蓋部材には圧力調整用に、液体の蓄熱材は通さずに空気のみ通す防水通気部１６ａを設けるとよい。
【００３４】
防水通気部１６ａの詳細な構造を示す模式図を図４に示す。防水通気性を有する材料としては、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の多孔質膜があり、これを図４（ａ）の１６ａに示すように、外蓋部材１６の一部に設けた開口部に対して固定することで防水通気部として機能させることができる。又は、図４（ｂ）の１６ｂに示すように、このような多孔質膜１６ａを予め備えたキャップ部材が市販されており、これを外蓋部材１６に対してはめ込みやねじ込みにより固定することで防水通気部として機能させることもできる。
【００３５】
以上、本発明の実施例１について説明したが、その構成はその要旨の範囲内で自由に変形して適用することが可能である。例えば、本実施例においては熱授受面１３ａと変形面１４ａの剛性に差を付ける方法として、両者の肉厚と端部の支持方法に差を付けた。その他にも材質を変更することや、熱授受面１３ａをリブの付加やハニカム構造をとる等、幾何学的に補強することで剛性に差を付けてもよい。
【００３６】
また、内蓋部材１４の形状や支持方法を変更して、変形量を大きくする工夫を施してもよい。内蓋部材の形状や支持方法の変形例の模式図を図５に示す。なお、図５は図１中の蓄熱ユニット１１の正面図と上面図のうち、上面図のみ示した図である。まず、図５（ａ）は長方形状の内蓋部材１４の周囲４辺のうち、対向する短辺２つのみを支持部材１５により支持した例である。
【００３７】
このようにすることで、内蓋部材１４がより大きくたわむことができるようになるため、変形量を大きくすることができる。ここで、内蓋部材１４の支持していない長辺２つの部分には隙間があるが、一般に潜熱蓄熱材１２の粘性に対して、隙間が十分に小さい場合は蓄熱材が漏れることは無く、蓋としての機能は十分に果たすことができる。更に、外蓋部材１６を付加すれば、より確実に蓄熱ユニット１１からの潜熱蓄熱材１２の漏洩を防ぐことができる。
【００３８】
次に、図５（ｂ）は内蓋部材１４を複数の板バネ形状とした上で、容器部材１３の開口部上を横断するように支持し、更に隙間を埋めるようにゴム状のシート部材１８を全面的に被せた例である。このような構成をとることで、シート部材１８により潜熱蓄熱材１２を密封しつつ、内蓋部材１４が各々蓄熱材に従って変形して接触を保ち、熱を伝えるため、蓄熱速度の低下を防ぐことができる。
【００３９】
〔実施例２〕
以下、図６から図８を参照して、本発明の実施例１の変形例に相当する実施例２について説明する。
【００４０】
本実施例における蓄熱ユニットの構成を示す模式図を図６に示す。図６は第三角法による蓄熱ユニットの平面図と正面図であり、互いの図中の破断線はもう一方の図の断面を示している。図６において、２１は蓄熱ユニット本体を、２３は潜熱蓄熱材１２を収容する容器部材を、２４は内蓋部材を、２６は外蓋部材をそれぞれ示している。また、容器部材２３と内蓋部材２４はそれぞれ熱授受面２３ａと変形面２４ａを有している。本実施例においては、容器部材２３と内蓋部材２４、及び外蓋部材２６によって潜熱蓄熱材１２を密閉するケース部材が構成される。
【００４１】
本実施例における蓄熱ユニット２１は、実施例１における蓄熱ユニット１１と比較して内蓋部材の構成が異なっている。すなわち、蓄熱ユニット１１では薄く、たわみやすい内蓋部材１４の端部を容器部材１３に対して固定して用いているが、蓄熱ユニット２１では相対的に厚い内蓋部材２４を容器部材２３に対して固定せずに用いている。
【００４２】
本実施例における内蓋部材２４は、容器部材２３の開口部とすきまばめの嵌合関係にある。すなわち、内蓋部材２４は、容器部材２３の開口形状２３ｂに対して同じか、わずかに小さい平面形状２４ｂを有しており、２４ｃの矢印に示す容器部材２３の開口面の略法線方向に平行移動することが可能となっている。なお、この際内蓋部材２４自体は特に変形する訳ではないが、ケース部材全体として見ると、内蓋部材２４が平行移動することで形状が変化するため、ケース部材は変形面２４ａを有していると見ることができる。
【００４３】
容器部材２３に潜熱蓄熱材１２を充填した上で内蓋部材２４を挿入すると、蓄熱材の上に内蓋部材が乗る構成となる。ここで、潜熱蓄熱材１２の粘性に対して容器部材２３と内蓋部材２４の隙間が十分に小さいと、蓄熱材が融解して液体となっても隙間から蓄熱材が漏れることはなく、内蓋部材は蓄熱材中に沈まない。よって、内蓋部材２４は潜熱蓄熱材１２を密封することができる。
【００４４】
本実施例の効果を示す模式図を図７に示す。図７（ａ）に示すように、電子機器の使用後に蓄熱ユニット２１が熱を放出し、潜熱蓄熱材１２が凝固収縮しても、内蓋部材２４が追従して平行移動するため、蓄熱材との密着が保たれる。またこの際、容器部材２３の内圧はほとんど変化しないため、熱授受面２３ａには大きな力はかからず、剛性が高い熱授受面は殆ど変形しない。これにより、蓄熱ユニット１２と内蓋部材２４、また、容器部材２３と熱授受対象部材１７の伝熱界面がそれぞれ剥離せず、接触が保たれる。
【００４５】
なお、容器部材２３と内蓋部材２４の隙間は十分に小さいため、この部分における伝熱抵抗は大きくはなく、両者間の熱伝導は問題無く行われる。これより、熱の流れを示す図７（ｂ）に示すように、次回の電子機器の使用時もケースの内壁面全体から熱が伝わるため、蓄熱速度が落ちない。したがって、本発明の目的を達成することができる。
【００４６】
なお、本実施例においては内蓋部材２４をあまり薄くせず、一定の厚さを確保しておくことが望ましい。内蓋部材２４の厚みを増すことで、容器部材２３との嵌合長が長くなるため、潜熱蓄熱材１２がより漏れにくくなる他、内蓋部材自体も移動方向に対する倒れ量が小さくなるため、より安定して動くようになる。
【００４７】
一方で、厚みを増すと内蓋部材２４と容器部材２３の間の接触面積が増えることにより摩擦力が大きくなるため、両者間の摩擦抵抗を小さくする工夫を取ることが望ましい。これらの構成を示す模式図を図８に示す。
【００４８】
例えば、図８（ａ）に示すように内蓋部材２４の容器部材２３に対する摺動面上に、摺動方向に対して垂直な微細溝を形成し、接触面積を低減させるとよい。同様に、図５（ｂ）に示すように摺動面にブラスト処理を行った後、表面を研磨して凸部を除去することで、面上に微細な凹部を形成して接触面積を低減させてもよい。
【００４９】
更に、図５（ｃ）中の２４ｄや２３ｄで示すように、内蓋部材２４や容器部材２３の摺動面上に例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン、いわゆるテフロン（登録商標））やＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等の低凝着性のコーティングを施してもよい。このコーティングにより、両者間の摩擦係数を低減することができる。
【００５０】
なお、上述のコーティングを施した場合は、摩擦抵抗を小さくするだけではなく、潜熱蓄熱材１２の摺動部への凝着に伴う諸問題の発生を抑制することができる。すなわち、コーティングを施さない場合は、図５（ｄ）に示すように、潜熱蓄熱材１２の界面張力により、蓄熱材が容器部材２３や内蓋部材２４の摺動面上に貼り付き、摺動部に入り込みやすくなる可能性がある。これにより、内蓋部材２４の動きが妨げられる他、潜熱蓄熱材１２が漏れやすくなる可能性があるが、上述のコーティングを施すことでこれらの問題の発生を抑制することができる。
【００５１】
また、本実施例においても、外蓋部材２６は必須の構成ではないが、より確実に潜熱蓄熱材１２を密封するためには搭載することが望ましい。この際、防水通気部を備えるべき点も実施例１と同じである。
【００５２】
〔実施例３〕
以下、図９と図１０を参照して、本発明の実施例３について説明する。
【００５３】
本実施例における蓄熱ユニットの構成を示す模式図を図９に示す。図９において、３１は蓄熱ユニット本体を、３３と３４は可撓性を有するフィルム部材を、３５は補強部材をそれぞれ示している。また、フィルム部材３３と３４はそれぞれ熱授受面３３ａと変形面３４ａを有している。
【００５４】
本実施例においては、可撓性を有する一対のフィルム部材３３と３４に加え、剛性が高く、熱の良導体である金属等からなる補強部材３５により潜熱蓄熱材１２を密閉するケース部材を構成している。すなわち、熱授受面３３ａの裏側に補強部材３５を貼り付けることで熱授受面の剛性を高めている。
【００５５】
これにより、本実施例の構成による効果を示す図１０（ａ）の模式図のように、潜熱蓄熱材１２が凝固収縮する際も、フィルム部材３４の変形面３４ａが追従してたわむことで伝熱界面の密着性が保たれる。また、この際熱授受面３３ａは殆ど変形しないため、熱授受対象部材１７との伝熱界面の密着性も保たれる。
【００５６】
よって、熱の流れを示す図１０（ｂ）に示すように、次回の電子機器の使用時も、潜熱蓄熱材１２に対して全体から熱が伝わるため、蓄熱速度の低下が抑制され、本発明における目的が達成できる。
【００５７】
なお、フィルム部材として好適であるものには、例えばラミネートフィルムと呼ばれる、アルミやステンレス箔の片面に溶着性樹脂を、もう一方の面に保護樹脂をそれぞれ塗工した物がある。このフィルムは引張や突き刺しといった各種の強度に優れており、また溶着性樹脂面同士を合わせて高温で加圧することで、短時間で貼り合わせることができるため、加工性に優れるという利点がある。このフィルムを用いた蓄熱部材３１の作成方法を示す模式図を図１１に示す。なお、図１１（ａ）は第三角法による１枚のフィルムの平面図と正面図である。
【００５８】
まず、図１１（ａ）に示すように、片方もしくは両方のラミネートフィルムに絞り加工を行い、凹部を形成する。この際保護樹脂が塗工されている方の面３４ｃが凸側となるようにする。次に、図１１（ｂ）に示すように、熱授受面３３ａを有する方のフィルム３３に補強部材３５を貼りつけ、また、先程凹部を形成したフィルム３４に潜熱蓄熱材１２を充填する。
【００５９】
次に、図１１（ｃ）に示すように、２枚のフィルム３３と３４を合わせ、貼り代をインパルスシーラー３６等の機械で加圧しながら瞬間的に加熱する。これにより２枚のフィルムが溶着され、潜熱蓄熱材１２を密閉するケース部材を作成することができる。最後に、溶着した貼り代を畳んで処理することで、図９に示す蓄熱ユニット３１として利用することができるようになる。
【００６０】
以上説明したように、本実施例の蓄熱部材３１は単純なプレス作業や充填作業、短い加熱作業等で作成することができるため、自動化や多量生産に向くという利点がある。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  蓄熱ユニット
１２  潜熱蓄熱材
１３  容器部材
１３ａ  熱授受面
１４  内蓋部材
１４ａ  変形面
１５  支持部材
１６  外蓋部材
１７  熱授受対象部材
【図１】
2018194263.tif 000003
【図２】
2018194263.tif 000004
【図３】
2018194263.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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