(57)【要約】【課題】シールドカバーの高さを維持しつつ、半田割れを抑制することができる回路モジュールを提供する。【解決手段】電子部品４０と、実装面３１を有する回路基板３０と、シールド枠１０と、シールドカバー２０と、を備えた回路モジュール１００であって、シールド枠１０は、実装面３１に当接している第１側板部１１と、第１側板部１１から延出し、実装面３１とは反対の方向へ延びる第２側板部１２と、第１側板部１１から延出し、実装面３１に対して所定の高さＨ１を有して平行に延びる平面部１３と、を有し、シールドカバー２０が第１側板部１１に圧接することによって取り付けられていると共に、第１側板部１１の実装面３１側の端部１１ａが実装面３１に半田付けされており、平面部１３の実装面３１からの高さＨ１が、第２側板部１２の実装面３１からの高さＨ２より低く設定されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、開口部を有し、前記実装面上に前記電子部品を取り囲むように取り付けられるシールド枠と、前記開口部を覆うように前記シールド枠に取り付けられるシールドカバーと、を備えた回路モジュールであって、
前記シールド枠は、前記実装面に当接している第１側板部と、前記第１側板部から延出し、前記実装面とは反対の方向へ延びる第２側板部と、前記第１側板部から延出し、前記実装面に対して所定の高さを有して平行に延びる平面部と、を有し、
前記シールドカバーが前記第１側板部に圧接することによって取り付けられていると共に、前記第１側板部の前記実装面側の端部が前記実装面に半田付けされており、
前記平面部の前記実装面からの高さが、前記第２側板部の前記実装面からの高さより低く設定されている、
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記シールドカバーの前記実装面側の端部には、前記第１側板部と圧接される圧接用爪部が設けられていると共に、前記第１側板部には、前記圧接用爪部に対応する位置に係合用凸部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記シールド枠と前記シールドカバーとは、それぞれ金属板材で形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記平面部には、前記シールド枠内でシールド構造を構成するシールド壁が設けられており、
前記シールド壁は、前記平面部から延出し前記実装面の方向へ延びる第１シールド壁と、前記平面部から延出し前記実装面とは反対の方向へ延びる第２シールド壁と、から成る、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関し、特にシールドカバーがシールド枠に圧接されて取り付けられる回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路が形成された回路基板とシールド枠とシールドカバーとを有し、シールドカバーがシールド枠に圧接されて取り付けられる回路モジュールが存在する。このような従来の回路モジュールとして、下記の特許文献１に記載の回路モジュール装置９００が知られている。図７を用いて、回路モジュール装置９００について説明する。
【０００３】
回路モジュール装置９００は、図７に示すように、基板９０３と、基板９０３上に配置された電気部品９０４を囲むように取り付け可能なシールド枠９０１と、シールド枠９０１の所定の位置に取り付けられるシールドカバー９０２と、を有して成り、シールド枠９０１は、平面部９０１ａと、その平面部９０１ａに対して所定の角度で折り曲げられ、基板９０３に配置された電気部品９０４を囲むように取り付けられる折り曲げ部と、を有し、シールドカバー９０２は、基板９０３上の電気部品９０４を覆うようにシールド枠９０１に取り付けられる。前述した平面部９０１ａは、シールド枠９０１の側板部である折り曲げ部の水平方向への変形を抑制する機能を有している。
【０００４】
シールドカバー９０２は、シールド枠９０１の高さよりも突出しないように、概ねシールド枠９０１と同一の高さに収まる構造を有している。また、シールドカバー９０２は、シールド枠９０１の表面を覆うようにシールド枠９０１に取り付けられ、シールドカバー９０２の下端部がシールド枠９０１の上下方向における中央付近に圧接されて嵌合している。
【０００５】
このような構造によって、薄型化を実現することができると共に、シールドカバー９０２がシールド枠９０１から不所望に脱落することを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１６５２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、回路モジュール装置９００のような回路モジュールでは、シールド枠の平面部が側板部の上端部付近に形成されているため、側板部の下端部から平面部までの距離が大きくなってしまい、側板部の下端部は、側板部の上端部付近と比較して変形し易くなる。そのため、側板部とシールドカバーとの嵌合の際に側板部に応力が加わった時、側板部の下端部が水平方向に変形する可能性があった。そのため、側板部と基板とが半田付けされていた場合、側板部と基板との半田付け部分に半田割れが発生する可能性が有った。尚、シールドカバーの高さを低くして側板部の下端部から平面部までの距離を小さくすれば、側板部の下端部の水平方向の変形を抑制することができるが、その場合、シールドカバーと基板上の部品との間の距離が近くなり過ぎて、部品の電気特性に影響を与える可能性があった。また、ＩＣや電界コンデンサや水晶発振子等の背の高い部品が有った場合には、シールドカバーの高さを低くすること自体が困難になる。
【０００８】
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、シールドカバーの高さを維持しつつ、半田割れを抑制することができる回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の回路モジュールは、電子部品と、前記電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、開口部を有し、前記実装面上に前記電子部品を取り囲むように取り付けられるシールド枠と、前記開口部を覆うように前記シールド枠に取り付けられるシールドカバーと、を備えた回路モジュールであって、前記シールド枠は、前記実装面に当接している第１側板部と、前記第１側板部から延出し、前記実装面とは反対の方向へ延びる第２側板部と、前記第１側板部から延出し、前記実装面に対して所定の高さを有して平行に延びる平面部と、を有し、前記シールドカバーが前記第１側板部に圧接することによって取り付けられていると共に、前記第１側板部の前記実装面側の端部が前記実装面に半田付けされており、前記平面部の前記実装面からの高さが、前記第２側板部の前記実装面からの高さより低く設定されている、という特徴を有する。
【００１０】
このように構成された回路モジュールは、第１側板部から延出する第２側板部によってシールドカバーの高さを維持すると共に、第１側板部から延出する平面部によって第１側板部の水平方向への変形を抑制することができる。しかも、実装面からの平面部の高さを第２側板部の高さより低く設定したので、実装面からの平面部の高さを第２側板部の高さと同じ高さに設定した場合と比較して、第１側板部の実装面側の端部から平面部までの距離を小さくして、第１側板部とシールドカバーとの嵌合時の第１側板部の実装面側の端部への応力を低減することができる。その結果、シールドカバーの高さを維持しつつ、半田割れを抑制することができる。
【００１１】
また、上記の構成において、前記シールドカバーの前記実装面側の端部には、前記第１側板部と圧接される圧接用爪部が設けられていると共に、前記第１側板部には、前記圧接用爪部に対応する位置に嵌合用凸部が設けられている、という特徴を有する。
【００１２】
このように構成された回路モジュールは、シールドカバーに設けた圧接用爪部と第１側板部に設けた嵌合用凸部とが嵌合するので、シールドカバーがシールド枠から外れ難くすることができる。
【００１３】
また、上記の構成において、前記シールド枠と前記シールドカバーとは、それぞれ金属板材で形成されている、という特徴を有する。
【００１４】
このように構成された回路モジュールは、シールド枠とシールドカバーとが金属板材で形成されているので、シールド枠とシールドカバーとを合成樹脂等で形成した場合と比較して、互いを強固に嵌合させることができる。
【００１５】
また、上記の構成において、前記平面部には、前記シールド枠内でシールド構造を構成するシールド壁が設けられており、前記シールド壁は、前記平面部から延出し前記実装面の方向へ延びる第１シールド壁と、前記平面部から延出し前記実装面とは反対の方向へ延びる第２シールド壁と、から成る、という特徴を有する。
【００１６】
このように構成された回路モジュールは、第１シールド壁を平面部から実装面の方向に延出させ、第２シールド壁を平面部から実装面とは反対の方向に延出させることによって、シールド枠内に容易にシールド構造を構成させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の回路モジュールは、第１側板部から延出する第２側板部によってシールドカバーの高さを維持すると共に、第１側板部から延出する平面部によって第１側板部の水平方向への変形を抑制することができる。しかも、実装面からの平面部の高さを第２側板部の高さより低く設定したので、実装面からの平面部の高さを第２側板部の高さと同じ高さに設定した場合と比較して、第１側板部の実装面側の端部から平面部までの距離を小さくして、第１側板部とシールドカバーとの嵌合時の第１側板部の実装面側の端部への応力を低減することができる。その結果、シールドカバーの高さを維持しつつ、半田割れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態における回路モジュールの斜視図である。
【図２】回路モジュールの平面図である。
【図３】回路モジュールの側面図である。
【図４】回路モジュールのシールド枠の構造を示す斜視図である。
【図５】回路モジュールの拡大断面図である。
【図６】変形例における回路モジュールのシールド枠の構造を示す斜視図である。
【図７】従来例に係る回路モジュール装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［実施形態］
以下、本発明について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態である回路モジュール１００は、例えば、車載用の高周波無線回路モジュールである。本発明の回路モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。
【００２０】
最初に、図１乃至図５を参照して、回路モジュール１００の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態における回路モジュール１００の斜視図であり、図２は、回路モジュール１００の平面図であり、図３は、回路モジュール１００の側面図である。また、図４は、回路モジュール１００のシールド枠１０の構造を示す斜視図であり、図５は、回路モジュール１００の、図２におけるＡ−Ａ線から見た場合の拡大断面図である。尚、図２乃至図４においては、回路モジュール１００の内部の構造を見易くするため、シールドカバー２０として、その外郭のみを２点鎖線で示している。また、図４における回路基板３０も、その外郭のみを２点鎖線で示している。
【００２１】
回路モジュール１００は、図１に示すように、電子部品４０と、回路基板３０と、シールド枠１０と、シールドカバー２０と、を備えて平面視矩形状に構成されている。尚、シールド枠１０とシールドカバー２０とは、それぞれ金属板材で形成されている。
【００２２】
図２に示すように、回路基板３０は、電子部品４０が実装される実装面３１を有している。尚、本実施形態では、回路基板３０は、水平方向に広がる上面と下面とを有する平面視矩形状の平板状の基板であり、回路基板３０の上面が前述した実装面３１となっている。電子部品４０は、チップ部品等の背の低い部品４１と、ＩＣや電界コンデンサや水晶発振子等の背の高い部品４３と、から構成されている。
【００２３】
シールド枠１０は、開口部１０ａを有し、回路基板３０の実装面３１上に、前述した電子部品４０を取り囲むように取り付けられる。また、シールドカバー２０は、シールド枠１０の開口部１０ａを覆うように、シールド枠１０に取り付けられる。
【００２４】
シールド枠１０は、図３及び図４に示すように、回路基板３０の実装面３１に当接している第１側板部１１と、この第１側板部１１から延出し、上方向、即ち実装面３１とは反対の方向へ延びる第２側板部１２と、第１側板部１１から延出し、水平方向、即ち実装面３１に対して平行に延びる平面部１３と、を有して構成されている。
【００２５】
第１側板部１１は、平面視矩形状に形成されており、同じく平面視矩形状に形成された回路基板３０の実装面３１の４つの辺に沿って配置され、その下側の端部、即ち実装面３１側の端部１１ａが実装面３１に当接している。第１側板部１１からは、第２側板部１２及び平面部１３が延出しているが、第２側板部１２は、第１側板部１１の平面部１３が延出している部分を除いた部分から、そのまま上方向に延びている。
【００２６】
平面部１３は、平面視矩形状の第１側板部１１の４つの辺のうちの、対向する２つの辺及びその他の１つの辺それぞれの略中央部分同士を橋渡しするように形成された内側平面部１３ａと、第１側板部１１の４つの隅の内側それぞれに形成された隅側平面部１３ｂと、で構成されている。尚、内側平面部１３ａは、対向する２つの辺だけを橋渡しするような形状であっても良いし、４つの辺全てを橋渡しするような形状であっても良い。シールド枠１０内に内側平面部１３ａと隅側平面部１３ｂとから成る平面部１３を設けることによって、前後方向又は左右方向からシールド枠１０に加えられる応力に対し強度を保つことができるため、シールド枠１０の形状の変形を防ぐことができる。
【００２７】
平面部１３の内側平面部１３ａ及び隅側平面部１３ｂそれぞれの上側の面と回路基板３０の実装面３１との間の距離、即ち平面部１３の高さは、所定の高さＨ１に設定されている。
【００２８】
第２側板部１２の上側の端部１２ａの、回路基板３０の実装面３１からの高さ、即ち第２側板部１２の高さＨ２は、所定の高さに設定されており、図５に示すように、前述した背の高い部品４３の高さよりも高くなるように設定されている。更に、前述した平面部１３の回路基板３０の実装面３１からの高さＨ１は、第２側板部１２の高さＨ２より低く設定されている。回路モジュール１００においては、平面部１３の高さＨ１は、第２側板部１２の高さＨ２の略半分に設定されている。
【００２９】
また、この平面部１３の高さＨ１から平面部１３の板厚を差し引いた高さは、図５に示すように、前述した電子部品４０のうちのチップ部品等の背の低い部品４１の高さよりも高く設定されている。従って、図２に示すように、背の低い部品４１を平面部１３（内側平面部１３ａ及び隅側平面部１３ｂ）の下側に配置することができる。また、背の高い部品４３は、回路基板３０の実装面３１の、平面視で平面部１３の形成されていない場所に配置することができる。
【００３０】
図５に示すように、第１側板部１１の実装面３１側の端部１１ａは、実装面３１に半田３５によって半田付けされている。第１側板部１１の実装面３１側の端部１１ａと回路基板３０の実装面３１との半田付けは、第１側板部１１の周囲における所定の複数の個所において行なわれる。このことによってシールド枠１０が、回路基板３０に強固に固定される。
【００３１】
シールドカバー２０の下側の端部、即ち実装面３１側の端部２０ａには、第１側板部１１と圧接される圧接用爪部２１が設けられていると共に、第１側板部１１には、当該圧接用爪部２１に対応する位置に嵌合用凸部１１ｂが設けられている。
【００３２】
シールドカバー２０の実装面３１側の端部２０ａをシールド枠１０における第１側板部１１に圧接することによって、圧接用爪部２１が嵌合用凸部１１ｂに嵌合される。圧接用爪部２１が嵌合用凸部１１ｂに嵌合されることによって、シールドカバー２０がシールド枠１０に強固に取り付けられる。
【００３３】
次に、図１及び図６を参照して、本発明の実施形態における変形例の回路モジュール１１０の構成について説明する。図１は、回路モジュール１１０の斜視図であり、図６は、回路モジュール１１０のシールド枠５０の構造を示す斜視図である。尚、図６においては、シールド枠５０の構造を見易くするため、シールドカバー２０及び回路基板３０として、その外郭のみを２点鎖線で示している。また、前述した回路モジュール１００と回路モジュール１１０との相違点は、シールド枠５０の構造だけであり、その他の構造については回路モジュール１００と同一である。従って、相違点以外については、その説明を一部省略する。
【００３４】
回路モジュール１１０は、図１に示すように、電子部品４０と、回路基板３０と、シールド枠５０と、シールドカバー２０と、を備えて平面視矩形状に構成されている。尚、シールド枠５０とシールドカバー２０とは、それぞれ金属板材で形成されている。
【００３５】
シールド枠５０は、図６に示すように、開口部５０ａを有し、回路基板３０の実装面３１上に取り付けられる。また、シールドカバー２０は、シールド枠５０の開口部５０ａを覆うように、シールド枠５０に取り付けられる。
【００３６】
シールド枠５０は、回路基板３０の実装面３１に当接している第１側板部５１と、この第１側板部５１から延出し、上方向、即ち実装面３１とは反対の方向へ延びる第２側板部５２と、第１側板部５１から延出し、実装面３１に対して平行に延びる平面部５３と、を有して構成されている。
【００３７】
平面部５３は、平面視矩形状の第１側板部５１の４つの辺のうちの、対向する２つの辺及びその他の１つの辺それぞれの略中央部分同士を橋渡しするように形成された内側平面部５３ａと、第１側板部５１の４つの隅の内側それぞれに形成された隅側平面部５３ｂと、で形成されている。
【００３８】
平面部５３の内側平面部５３ａ及び隅側平面部５３ｂそれぞれの上側の面と回路基板３０の実装面３１との間の距離、即ち平面部５３の高さは、所定の高さＨ１に設定されており、この高さＨ１は、第２側板部５２の高さＨ２より低く設定されている。回路モジュール１１０においては、平面部５３の高さＨ１は、第２側板部５２の高さＨ２の略半分に設定されている。
【００３９】
回路モジュール１１０においては、平面部５３に、シールド枠５０内でシールド構造を構成するシールド壁５５が設けられている。シールド壁５５は、互いに遮蔽が必要であると考えられる各ブロック間に設けられる。
【００４０】
シールド壁５５は、シールド枠５０の平面部５３のうちの、内側平面部５３ａから延出し、下方向、即ち実装面３１の方向へ延びる第１シールド壁５５ａと、内側平面部５３ａから延出し、上方向、即ち実装面３１とは反対の方向へ延びる第２シールド壁５５ｂと、から成る。第１シールド壁５５ａと第２シールド壁５５ｂとから成るシールド壁５５を、シールド枠５０に設けることによって、各ブロック間を容易に遮蔽することができる。しかも、このようなシールド壁をシールド枠５０とは別に形成する場合と比較して、構造が簡単で加工し易い構造となる。
【００４１】
以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
【００４２】
回路モジュール１００は、第１側板部１１から延出する第２側板部１２によってシールドカバー２０の高さを維持すると共に、第１側板部１１から延出する平面部１３によって第１側板部１１の水平方向への変形を抑制することができる。しかも、実装面３１からの平面部１３の高さＨ１を第２側板部１２の高さＨ２より低く設定したので、実装面３１からの平面部１３の高さＨ１を第２側板部１２の高さＨ２と同じ高さに設定した場合と比較して、第１側板部１１の実装面３１側の端部１１ａから平面部１３までの距離を小さくして、第１側板部１１とシールドカバー２０との嵌合時の第１側板部１１の実装面３１側の端部１１ａへの応力を低減することができる。その結果、シールドカバー２０の高さを維持しつつ、半田割れを抑制することができる。
【００４３】
また、シールドカバー２０に設けた圧接用爪部２１と第１側板部１１に設けた嵌合用凸部１１ｂとが嵌合するので、シールドカバー２０がシールド枠１０から外れ難くすることができる。
【００４４】
また、シールド枠１０とシールドカバー２０とが金属板材で形成されているので、シールド枠１０とシールドカバー２０とを合成樹脂等で形成した場合と比較して、互いを強固に嵌合させることができる。
【００４５】
回路モジュール１１０は、第１シールド壁５５ａを平面部５３から実装面３１の方向に延出させ、第２シールド壁５５ｂを平面部５３から実装面３１とは反対の方向に延出させて形成したので、シールド枠５０内に容易にシールド構造を構成させることができる。
【００４６】
以上説明したように、本発明の回路モジュールは、第１側板部から延出する第２側板部によってシールドカバーの高さを維持すると共に、第１側板部から延出する平面部によって第１側板部の水平方向への変形を抑制することができる。しかも、実装面からの平面部の高さを第２側板部の高さより低く設定したので、実装面からの平面部の高さを第２側板部の高さと同じ高さに設定した場合と比較して、第１側板部の実装面側の端部から平面部までの距離を小さくして、第１側板部とシールドカバーとの嵌合時の第１側板部の実装面側の端部への応力を低減することができる。その結果、シールドカバーの高さを維持しつつ、半田割れを抑制することができる。
【００４７】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０        シールド枠
１０ａ      開口部
１１        第１側板部
１１ａ      端部
１１ｂ      嵌合用凸部
１２        第２側板部
１２ａ      端部
１３        平面部
１３ａ      内側平面部
１３ｂ      隅側平面部
２０        シールドカバー
２０        シールドカバー
２０ａ      端部
２１        圧接用爪部
３０        回路基板
３１        実装面
３５        半田
４０        電子部品
４１        背の低い部品
４３        背の高い部品
５０        シールド枠
５０ａ      開口部
５１        第１側板部
５２        第２側板部
５３        平面部
５３ａ      内側平面部
５３ｂ      隅側平面部
５５        シールド壁
５５ａ      第１シールド壁
５５ｂ      第２シールド壁
１００      回路モジュール
１１０      回路モジュール
Ｈ１        高さ
Ｈ２        高さ
【図１】
2018093070.tif 000003
【図２】
2018093070.tif 000004
【図３】
2018093070.tif 000005
【図４】
2018093070.tif 000006
【図５】
2018093070.tif 000007
【図６】
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【図７】
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