(57)【要約】【課題】リレーの診断の自動化および診断精度の向上を実現する。【解決手段】処理部が、２つのリレー（２２Ｈａ，２２Ｌａ）に接続状態への切り替え指示をすると共に２つの補助リレー（２３Ｈａ，２３Ｌａ）をオン状態とさせた状態で経路Ｃが閉状態と判定したときに各リレーの接続状態への切り替え動作（動作Ａａ）が良好であると診断し、経路Ｃが開状態と判定したときに各リレーの少なくとも一方の動作Ａａが不良の可能性があると診断する第１工程と、第１工程において動作Ａａが良好であると診断した各リレーのいずれか一方に対して非接続状態への切り替え指示をした状態で経路Ｃが開状態と判定したときに一方のリレーの非接続状態への切り替え動作（動作Ａｂ）が良好であると診断し、経路Ｃが閉状態と判定したときに一方のリレーの動作Ａｂが不良であると診断する第２工程とを実行する。【選択図】図４
2018194377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定用信号を出力する信号出力部の一方の端子と接触状態の接触対象に当該測定用信号を供給するための第１の測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替え指示に従って切り替える第１のリレーと、前記信号出力部の他方の端子と接触状態の前記接触対象に前記測定用信号を供給するための第２の測定用端子との接続状態および非接続状態を前記切り替え指示に従って切り替える第２のリレーと、前記測定用信号を用いて被測定量を測定する測定部とを備えた測定装置であって、
前記各リレーの動作の良否を診断する診断処理を実行する処理部と、
第１の接点および第２の接点を有して当該各接点間を開閉してオン状態およびオフ状態を切り替えると共に、前記第１のリレーにおける前記第１の測定用端子に接続された接点に前記第１の接点が接続された第１補助リレーと、
第３の接点および第４の接点を有して当該各接点間を開閉してオン状態およびオフ状態を切り替えると共に、前記第２のリレーにおける前記第２の測定用端子に接続された接点に前記第３の接点が接続されかつ前記第１補助リレーにおける前記第２の接点に前記第４の接点が接続された第２補助リレーとを備え、
前記処理部は、前記診断処理において、
前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示をすると共に前記第１の補助リレーおよび前記第２の補助リレーの双方をオン状態とさせた状態で前記測定部によって測定された前記被測定量に基づいて、当該各リレー、当該各補助リレーおよび前記信号出力部を含む経路が閉状態か開状態かを判定する判定処理を実行し、当該判定処理において前記経路が閉状態と判定したときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方についての前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該判定処理において前記経路が開状態と判定したときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの少なくとも一方についての前記接続状態への切り替え動作が不良の可能性があると診断する第１工程と、
前記第１工程において前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方の前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した場合に、当該各リレーのいずれか一方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態で前記判定処理を実行し、当該判定処理において前記経路が開状態と判定したときに当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該判定処理において前記経路が閉状態と判定したときに当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する第２工程とを実行する測定装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記第２工程において、前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した前記各リレーの他方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態で前記判定処理を実行し、当該判定処理において前記経路が開状態と判定したときに当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該判定処理において前記経路が閉状態と判定したときに当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する請求項１記載の測定装置。
【請求項３】
前記測定部は、前記処理部によって全ての前記リレーの動作が良好と診断されたときに前記接触対象としての測定対象についての前記被測定量を測定する請求項１または２記載の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定用信号を出力する信号出力部と測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替えるリレーを備えた測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、下記特許文献１に開示された半導体検査装置が知られている。この半導体検査装置は、テスタコントローラ、テストヘッドおよび外部メモリを備えて被測定半導体を検査可能に構成されている。また、この半導体検査装置には、リレー接点のチェック用のプログラムが組み込まれており、テストヘッドに配置されているマイコンがこのプログラムに従って動作することにより、リレー接点のチェックを行うことが可能となっている。この場合、リレー接点のチェックを行う際には、検査対象の被測定半導体が搭載されているパフォーマンスボード（検査対象のパフォーマンスボード）に替えて、テストヘッドに組み込まれている回路を接続する折り返し経路が形成された診断用パフォーマンスボード（リレー接点チェック用のパフォーマンスボード）をテストヘッドに接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２１８３号公報（第４−５頁、第１−２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の半導体検査装置には、以下の問題点が存在する。具体的には、上記の半導体検査装置では、リレー接点のチェックを行う際に、検査対象のパフォーマンスボードをリレー接点チェック用の診断用パフォーマンスボードに交換する必要がある。このため、リレー接点のチェックを自動化することが困難なことに加えて、リレー接点チェック用の診断用パフォーマンスボードに交換する際の接続ミス（人為的なミス）が発生する可能性があり、その分チェックの精度が低下するおそれもある。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、リレーの診断の自動化および診断精度の向上を実現し得る測定装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の測定装置は、測定用信号を出力する信号出力部の一方の端子と接触状態の接触対象に当該測定用信号を供給するための第１の測定用端子との接続状態および非接続状態を切り替え指示に従って切り替える第１のリレーと、前記信号出力部の他方の端子と接触状態の前記接触対象に前記測定用信号を供給するための第２の測定用端子との接続状態および非接続状態を前記切り替え指示に従って切り替える第２のリレーと、前記測定用信号を用いて被測定量を測定する測定部とを備えた測定装置であって、前記各リレーの動作の良否を診断する診断処理を実行する処理部と、第１の接点および第２の接点を有して当該各接点間を開閉してオン状態およびオフ状態を切り替えると共に、前記第１のリレーにおける前記第１の測定用端子に接続された接点に前記第１の接点が接続された第１補助リレーと、第３の接点および第４の接点を有して当該各接点間を開閉してオン状態およびオフ状態を切り替えると共に、前記第２のリレーにおける前記第２の測定用端子に接続された接点に前記第３の接点が接続されかつ前記第１補助リレーにおける前記第２の接点に前記第４の接点が接続された第２補助リレーとを備え、前記処理部は、前記診断処理において、前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方に対して前記接続状態への前記切り替え指示をすると共に前記第１の補助リレーおよび前記第２の補助リレーの双方をオン状態とさせた状態で前記測定部によって測定された前記被測定量に基づいて、当該各リレー、当該各補助リレーおよび前記信号出力部を含む経路が閉状態か開状態かを判定する判定処理を実行し、当該判定処理において前記経路が閉状態と判定したときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方についての前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該判定処理において前記経路が開状態と判定したときに前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの少なくとも一方についての前記接続状態への切り替え動作が不良の可能性があると診断する第１工程と、前記第１工程において前記第１のリレーおよび前記第２のリレーの双方の前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した場合に、当該各リレーのいずれか一方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態で前記判定処理を実行し、当該判定処理において前記経路が開状態と判定したときに当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該判定処理において前記経路が閉状態と判定したときに当該いずれか一方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する第２工程とを実行する。
【０００７】
また、請求項２記載の測定装置は、請求項１記載の測定装置において、前記処理部は、前記第２工程において、前記接続状態への切り替え動作が良好であると診断した前記各リレーの他方に対して前記非接続状態への前記切り替え指示をした状態で前記判定処理を実行し、当該判定処理において前記経路が開状態と判定したときに当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が良好であると診断し、当該判定処理において前記経路が閉状態と判定したときに当該他方のリレーについての前記非接続状態への切り替え動作が不良であると診断する。
【０００８】
また、請求項３記載の測定装置は、請求項１または２記載の測定装置において、前記測定部は、前記処理部によって全ての前記リレーの動作が良好と診断されたときに前記接触対象としての測定対象についての前記被測定量を測定する。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の測定装置では、第１のリレーに接続された第１の補助リレーと、第２のリレーに接続された第２の補助リレーとを備え、処理部が、各補助リレーを用いて各リレーの接続状態への切り替え動作の良否を診断する第１工程と、各補助リレーを用いて各リレーの非接続状態への切り替え動作の良否を診断する第２工程とを実行する。このため、この測定装置によれば、従来の構成とは異なり、リレーの動作の良否を診断する際の診断用基板への交換が不要となるため、診断処理を容易に自動化することができる。また、この測定装置によれば、診断用基板への交換が不要となるため、交換の際の接続ミス（人為的なミス）が排除される結果、その分、診断精度を十分に向上させることができる。
【００１０】
また、請求項２記載の測定装置によれば、処理部が、第２工程において、第１のリレーおよび第２のリレーの双方についての非接続状態への切り替え動作の良否を診断することにより、第１のリレーおよび第２のリレーのいずれか一方のみについての非接続状態への切り替え動作の良否を診断する構成と比較して、各リレーの非接続状態への切り替え動作の良否をより詳細に診断することができる。
【００１１】
また、請求項３記載の測定装置によれば、測定部が処理部によって全てのリレーの動作が良好と診断されたときに測定対象についての被測定量を測定することにより、リレーの動作が不良であるにも拘わらず測定が行われて、測定値が不正確となる事態を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】スキャナ部１３の構成を示す構成図である。
【図３】診断処理５０のフローチャートである。
【図４】診断処理５０を説明する第１の説明図である。
【図５】診断処理５０を説明する第２の説明図である。
【図６】診断処理５０を説明する第３の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、測定装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１４】
最初に、図１に示す検査装置１の構成について説明する。検査装置１は、測定装置の一例が組み込まれた検査装置であって、回路基板（例えば、同図に示す回路基板１００）についての検査を実行可能に構成されている。具体的には、検査装置１は、同図に示すように、信号出力部１１、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃ，１２Ｌａ〜１２Ｌｃ、スキャナ部１３、測定部１４、操作部１５および処理部１６を備えて構成されている。この場合、信号出力部１１、スキャナ部１３、測定部１４および処理部１６における後述する検査部として機能する部分を除く部分によって測定装置が構成される。
【００１５】
信号出力部１１は、処理部１６の制御に従って測定用信号Ｓｍ（例えば、直流電流）を出力する。なお、測定用信号Ｓｍは、直流電流に限定されず、交流電流であってもよい。
【００１６】
プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃは、第１の測定用端子に相当し、検査の際（被測定量を測定する際）に、接触対象としての回路基板１００の導体パターン１０１ａ〜１０１ｃ（図１，６参照：以下、区別しないときには「導体パターン１０１」ともいう）に接触させられる。この場合、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃは、スキャナ部１３における後述するリレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃ（図２参照）を介して信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈ（一方の端子に相当する：同図参照）にそれぞれ接続される。プローブ１２Ｌａ〜１２Ｌｃは、第２の測定用端子に相当し、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃと同様に検査の際に導体パターン１０１に接触させられる。また、プローブ１２Ｌａ〜１２Ｌｃは、スキャナ部１３における後述するリレー２２Ｌａ〜２２Ｌｃ（同図参照）を介して信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌ（他方の端子に相当する：同図参照）にそれぞれ接続される。なお、以下の説明において、プローブ１２Ｈａ〜１２Ｈｃを区別しないときには「プローブ１２Ｈ」ともいい、プローブ１２Ｌａ〜１２Ｌｃを区別しないときには「プローブ１２Ｌ」ともいう。また、プローブ１２Ｈ，１２Ｌを区別しないときには「プローブ１２」ともいう。
【００１７】
スキャナ部１３は、図２に示すように、リレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃ（第１のリレーに相当する）、リレー２２Ｌａ〜２２Ｌｃ（第２のリレーに相当する）、補助リレー２３Ｈａ〜２３Ｈｃ（第１の補助リレーに相当する）および補助リレー２３Ｌａ〜２３Ｌｃ（第２の補助リレーに相当する）を備えて構成されている。なお、以下の説明において、リレー２２Ｈａ〜２２Ｈｃを区別しないときには「リレー２２Ｈ」ともいい、リレー２２Ｌａ〜２２Ｌｃを区別しないときには「リレー２２Ｌ」ともいう。また、リレー２２Ｈ，２２Ｌを区別しないときには「リレー２２」ともいう。また、補助リレー２３Ｈａ〜２３Ｈｃを区別しないときには「補助リレー２３Ｈ」ともいい、補助リレー２３Ｌａ〜２３Ｌｃを区別しないときには「補助リレー２３Ｌ」ともいう。また、補助リレー２３Ｈ，２３Ｌを区別しないときには「補助リレー２３」ともいう。
【００１８】
各リレー２２は、一例として、アーマチュアリレーやリードリレー等のメカニカルリレーで構成されている。また、各リレー２２Ｈは、図２に示すように、信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈに接続された接点３２Ｈａ（可動接点）、プローブ１２Ｈ（第１の測定用端子）に接続された接点３２Ｈｂ、および接点３２Ｈｃを備え、処理部１６の切り替え指示（処理部１６から出力される後述する指示信号Ｓａ，Ｓｂ）に従って接点３２Ｈａ，３２Ｈｂ間を開閉することにより、信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈと各プローブ１２Ｈとの接続状態および非接続状態を切り替える。この場合、同図では、接点３２Ｈａを可動接点としているが、接点３２Ｈｂを可動接点としてもよい。また、各リレー２２Ｌは、同図に示すように、信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌに接続された接点３２Ｌａ（可動接点）、プローブ１２Ｌ（第２の測定用端子）に接続された接点３２Ｌｂ、および接点３２Ｌｃを備え、処理部１６の切り替え指示（指示信号Ｓａ，Ｓｂ）に従って接点３２Ｌａ，３２Ｌｂ間を開閉することにより、信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌと各プローブ１２Ｌとの接続状態および非接続状態を切り替える。この場合、同図では、接点３２Ｌａを可動接点としているが、接点３２Ｌｂを可動接点としてもよい。なお、同図および後述する図４〜図６では、リレー２２の等価的な接点のみを示し、接点を除く部分の図示を省略する。また、この接点に関して、上記のように「リレー２２」という。
【００１９】
各補助リレー２３は、一例として、フォトＭＯＳリレーやアナログスイッチ等の半導体リレーで構成されている。また、各補助リレー２３Ｈは、図２に示すように、接点３３Ｈａ（可動接点：第２の接点に相当する）、リレー２２Ｈの接点３２Ｈｂに接続された接点３３Ｈｂ（第１の接点に相当する）、および接点３３Ｈｃを備え、処理部１６の切り替え指示（処理部１６から出力される後述する指示信号Ｓｃ，Ｓｄ）に従って接点３３Ｈａ，３３Ｈｂ間を開閉することにより、オン状態およびオフ状態を切り替える。この場合、同図では、接点３３Ｈａを可動接点としているが、接点３３Ｈｂを可動接点としてもよい。また、各リレー２３Ｌは、同図に示すように、接点３３Ｌａ（可動接点：第４の接点に相当する）、リレー３２Ｌの接点３２Ｌｂに接続された接点３３Ｌｂ（第３の接点に相当する）、および接点３３Ｌｃを備え、処理部１６の切り替え指示（指示信号Ｓｃ，Ｓｄ）に従って接点３３Ｌａ，３３Ｌｂ間を開閉することにより、オン状態およびオフ状態を切り替える。この場合、同図では、接点３３Ｌａを可動接点としているが、接点３３Ｌｂを可動接点としてもよい。また、同図に示すように、各補助リレー２３Ｈの各接点３３Ｈａと各補助リレー２３Ｌの各接点３３Ｌａとは、互いに接続されている。なお、図２および後述する図４〜図６では、補助リレー２３の等価的な接点のみを示し、接点を除く部分の図示を省略する。また、この接点に関して、上記のように「補助リレー２３」という。
【００２０】
測定部１４は、処理部１６の制御に従って測定用信号Ｓｍに基づいて被測定量（例えば、抵抗値Ｒｍ）を測定する。
【００２１】
操作部１５は、各種の操作が可能に構成され、各操作に応じた操作信号Ｓｏを出力する（図１参照）。
【００２２】
処理部１６は、操作部１５から出力される操作信号Ｓｏに従って検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、処理部１６は、信号出力部１１による測定用信号Ｓｍの出力を制御する。また、処理部１６は、スキャナ部１３を構成する各リレー２２に指示信号Ｓａ，Ｓｂを出力して、各リレー２２による上記した接続状態および非接続状態の切り替えを制御すると共に、スキャナ部１３を構成する各補助リレー２３に指示信号Ｓｃ，Ｓｄを出力して、各補助リレー２３によるオン状態およびオフ状態の切り替えを制御する。また、処理部１６は、測定部１４を制御して、被測定量を測定させる。
【００２３】
また、処理部１６は、図３に示す診断処理５０を実行して、各リレー２２の動作の良否を診断する。また、処理部１６は、検査部として機能し、測定部１４によって測定された被測定量に基づいて回路基板１００を検査する。
【００２４】
次に、検査装置１を用いて回路基板１００を検査する方法、および検査装置１において実行される診断処理５０について、図面を参照して説明する。
【００２５】
検査に先立ち、スキャナ部１３を構成する各リレー２２の動作の良否を診断する。具体的には、操作部１５を操作して診断処理の開始を指示する。この際に、操作部１５が操作信号Ｓｏを出力し、処理部１６が操作信号Ｓｏに従って図３に示す診断処理５０を実行する。
【００２６】
診断処理５０では、処理部１６は、まず、スキャナ部１３の各リレー２２に対して非接続状態への切り替え（つまり各リレー２２のオフ状態）を指示する指示信号Ｓｂを出力すると共に、スキャナ部１３の各補助リレー２３に対してオフ状態への切り替えを指示する指示信号Ｓｄを出力する（ステップ５１）。
【００２７】
続いて、処理部１６は、各リレー２２の中から、１つのリレー２２Ｈ（例えば、リレー２２Ｈａ）および１つのリレー２２Ｌ（例えば、リレー２２Ｌａ）を診断対象のリレー２２として選択する（ステップ５２）。
【００２８】
次いで、処理部１６は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方に対して接続状態への切り替え（つまり各リレー２２のオン状態）を指示する指示信号Ｓａを出力すると共に、リレー２２Ｈａに接続されている補助リレー２３Ｈａおよびリレー２２Ｌａに接続されている補助リレー２３Ｌａの双方に対してオン状態への切り替えを指示する指示信号Ｓｃを出力する（ステップ５３）。
【００２９】
続いて、処理部１６は、信号出力部１１に対して測定用信号Ｓｍの出力を指示し、これに応じて、信号出力部１１が測定用信号Ｓｍを出力する（ステップ５４）。
【００３０】
次いで、処理部１６は、測定部１４に対して被測定量の測定を指示し、これに応じて、測定部１４が、信号出力部１１から出力される測定用信号Ｓｍとしての電流の電流値、およびリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間の電圧値に基づき、被測定量としてのリレー２２Ｈａ，２２Ｌａ間（具体的には、リレー２２Ｈａの接点３２Ｈａとリレー２２Ｌａの接点３２Ｌａとの間）の抵抗値Ｒｍを測定する（ステップ５５）。
【００３１】
続いて、処理部１６は、測定部１４によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ、補助リレー２３Ｈａ，２３Ｌａおよび信号出力部１１を含む経路Ｃ（図４参照）、より具体的には、信号出力部１１の高電位側端子２１Ｈからリレー２２Ｈ（この例ではリレー２２Ｈａ）、補助リレー２３Ｈ（この例では補助リレー２３Ｈａ）、補助リレー２３Ｌ（この例では補助リレー２３Ｌａ）およびリレー２２Ｌ（この例ではリレー２２Ｌａ）を経由して信号出力部１１の低電位側端子２１Ｌに向かう経路Ｃが測定用信号Ｓｍの流れている状態である閉状態（クローズ状態）か測定用信号Ｓｍの流れていない状態である開状態（オープン状態）かを判定する判定処理を実行する（ステップ５６）。
【００３２】
この場合、図４に示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａがオン状態となり、補助リレー２３Ｈａ，２３Ｌａがオン状態となっているとき、つまり、経路Ｃが閉状態のときには、経路Ｃに測定用信号Ｓｍが流れて、各リレー２２内部の接触抵抗、各補助リレー２３内部の接触抵抗、および、これらを接続する導線の各抵抗値の合成抵抗値に相当する抵抗値Ｒｍが測定部１４によって測定される。このため、処理部１６は、上記したステップ５６において、この合成抵抗値よりもやや大きい値に規定された規定値Ｒｒと抵抗値Ｒｍとを比較して、抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒ以下のときには、経路Ｃが閉状態であると判定する。
【００３３】
一方、図５に示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａのいずれか一方（例えば、リレー２２Ｈａ）がオン状態となっていない（非接続状態のままとなっている）とき、つまり、経路Ｃが開状態となっているときには、測定用信号Ｓｍが流れないため、抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒよりも大きい値となる。このため、処理部１６は、上記したステップ５６において、抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒよりも大きいときには、経路Ｃが開状態であると判定する。
【００３４】
次いで、処理部１６は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの接続状態への切り替え動作（つまりリレー２２Ｈのオン状態への切り替え動作。以下、この動作を「動作Ａａ」ともいう）が良好であるか否かを診断する（ステップ５７）。この場合、処理部１６は、上記したステップ５６において、経路Ｃが閉状態であると判定したときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの双方の動作Ａａが良好であると診断する。また、処理部１６は、ステップ５６において、経路Ｃが開状態であると判定したときには、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａのいずれか一方の動作Ａａが不良の可能性があると診断する。なお、上記したステップ５２〜ステップ５７が第１工程に相当する。
【００３５】
続いて、処理部１６は、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断を行ったか否かを判別する（ステップ５８）。この場合、この時点では、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断が終了していないため、処理部１６は、上記したステップ５２を実行して、次の一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌ（例えば、図２に示すリレー２２Ｈｂ，２２Ｌｂ）を選択し、次いで上記したステップ５３〜ステップ５８を実行する。
【００３６】
続いて、処理部１６は、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断が終了するまで上記したステップ５２〜ステップ５８を繰り返して実行する。
【００３７】
次いで、処理部１６は、ステップ５８において、全てのリレー２２の動作Ａａの良否診断を行ったと判別したときには、良否診断が終了した各リレー２２の中に一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが存在するか否かを判別する（ステップ５９）。
【００３８】
この場合、処理部１６は、ステップ５９において、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが存在しないと判別したときには、診断結果（上記したステップ５７における診断結果）を図外の表示部に表示させて（ステップ６８）、診断処理５０を終了する。
【００３９】
一方、処理部１６は、ステップ５９において、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したもの（例えば、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ）が存在すると判別したときには、図４に示すように、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ（対象のリレー２２）の双方に対して指示信号Ｓａを出力して対象のリレー２２をオン状態とさせると共に、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａに接続されている補助リレー２３Ｈａ，２３Ｌａ（対象の補助リレー２３）の双方に対して指示信号Ｓｃを出力してオン状態とさせる。また、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａ以外のリレー２２（対象外のリレー２２）に対して指示信号Ｓｂを出力してオフ状態とさせると共に、補助リレー２３Ｈａ，２３Ｌａ以外の補助リレー２３（対象外の補助リレー２３）に対して指示信号Ｓｄを出力してオフ状態とさせる（ステップ６０）。
【００４０】
続いて、処理部１６は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａのいずれか一方（例えば、リレー２２Ｈａ）に対して指示信号Ｓｂを出力する（ステップ６１）。次いで、処理部１６は、信号出力部１１に対する測定用信号Ｓｍの出力の指示、および測定部１４に対する被測定量（抵抗値Ｒｍ）の測定の指示を行う（ステップ６２）。
【００４１】
続いて、処理部１６は、測定部１４によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて（抵抗値Ｒｍと規定値Ｒｒとを比較して）経路Ｃが閉状態か開状態かを判定する判定処理を実行すると共に、判定処理の結果に基づいてリレー２２Ｈａ（一方のリレー２２）の非接続状態への切り替え動作（つまりリレー２２Ｈのオフ状態への切り替え動作。以下、この動作を「動作Ａｂ」ともいう）が良好であるか否かを診断する（ステップ６３）。
【００４２】
この場合、抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒよりも大きいときには、測定用信号Ｓｍが流れていない、つまり、図５に示すように、リレー２２Ｈａが指示信号Ｓｂに従ってオン状態からオフ状態に切り替わって経路Ｃが開状態となったと考えられる。したがって、処理部１６は、上記したステップ６３の判定処理において経路Ｃが開状態であると判定したときには、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが良好であると診断する。
【００４３】
一方、抵抗値Ｒｍが規定値Ｒｒ以下のときには、測定用信号Ｓｍが流れている、つまり、リレー２２Ｈａが指示信号Ｓｂに従ってオン状態からオフ状態に切り替わらずに、図４に示すように、経路Ｃが閉状態のままとなっていると考えられる。したがって、処理部１６は、上記したステップ６３の判定処理において経路Ｃが閉状態であると判定したときには、リレー２２Ｈａの動作Ａｂが不良であると診断する。
【００４４】
次いで、処理部１６は、リレー２２Ｈａ（一方のリレー２２）に対して指示信号Ｓａを出力してオン状態とさせる（ステップ６４）。続いて、処理部１６は、リレー２２Ｈａ，２２Ｌａの他方（この例では、リレー２２Ｌａ）に対して指示信号Ｓｂを出力する（ステップ６５）。次いで、処理部１６は、信号出力部１１に対する測定用信号Ｓｍの出力の指示、および測定部１４に対する被測定量（抵抗値Ｒｍ）の測定の指示を行う（ステップ６６）。
【００４５】
続いて、処理部１６は、上記したステップ６３と同様にして、判定処理を実行すると共に、判定処理の結果に基づいてリレー２２Ｌａ（他方のリレー２２）の動作Ａｂが良好であるか否かを診断する（ステップ６７）。
【００４６】
次いで、処理部１６は、一対のリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方の動作Ａａが良好と診断したものが他に存在するときには、そのリレー２２Ｈ，２２Ｌを対象として上記したステップ６０〜ステップ６７を実行する。なお、上記したステップ５９〜ステップ６７が第２工程に相当する。続いて、処理部１６は、診断結果（上記したステップ６３，６７における診断結果）を図外の表示部に表示させて（ステップ６８）、診断処理５０を終了する。以上により、スキャナ部１３を構成する各リレー２２の動作の良否の診断が終了する。
【００４７】
次いで、回路基板１００の検査を開始するときには、図６に示すように、検査対象の回路基板１００に形成されている導体パターン１０１（接触対象）の各被接触位置（プロービングポイント）に各プローブ１２を接触（プロービング）させる。この場合、同図に示すように、回路基板１００には、例えば、３つの導体パターン１０１ａ〜１０１ｃが形成され、各導体パターン１０１ａ〜１０１ｃにそれぞれ２つの被接触位置が規定されているものとし、１つの導体パターン１０１の２つの被接触位置にプローブ１２Ｈ，１２Ｌを１つずつ接触させるものとする。
【００４８】
続いて、操作部１５を操作して検査（例えば、回路基板１００の各導体パターン１０１間の絶縁検査）の開始を指示する。この際に、操作部１５が操作信号Ｓｏを出力し、処理部１６が操作信号Ｓｏに従って検査を開始する。
【００４９】
この検査では、処理部１６は、上記した診断処理５０において、全てのリレー２２の動作Ａａ，Ａｂが良好と診断したか否かを判別する。この場合、処理部１６は、診断処理５０において、１つ以上のリレー２２の動作Ａａ，Ａｂが不良であると診断したときには、その旨を図外の表示部に表示させて、検査を停止する。
【００５０】
一方、処理部１６は、診断処理５０において、全てのリレー２２の動作Ａａ，Ａｂが良好と診断したときには、絶縁検査の対象とする２つの導体パターン１０１として、例えば、導体パターン１０１ａ，１０１ｂ（図６参照）を選択する。次いで、処理部１６は、全てのリレー２２に対して、指示信号Ｓｂを出力してオフ状態とさせると共に、全ての補助リレー２３に対して指示信号Ｓｄを出力してオフ状態とさせる（同図参照）。続いて、処理部１６は、導体パターン１０１ａに接触しているプローブ１２Ｈａに接続されているリレー２２Ｈａ、および導体パターン１０１ｂに接触しているプローブ１２Ｌｂに接続されているリレー２２Ｌｂに対して指示信号Ｓａを出力して各リレー２２Ｈａ，２２Ｌｂをオン状態とさせる。
【００５１】
次いで、処理部１６は、信号出力部１１に測定用信号Ｓｍを出力させ、続いて、測定部１４に被測定量としてのリレー２２Ｈａ，２２Ｌｂ間（導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間）の抵抗値Ｒｍを測定させる。次いで、処理部１６は、抵抗値Ｒｍと予め規定された規定値とを比較し、抵抗値Ｒｍが規定値以上のときには、導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間の絶縁状態が良好と判定し、抵抗値Ｒｍが規定値未満のときには、導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間の絶縁状態が不良と判定する。続いて、処理部１６は、絶縁検査の対象とする２つの導体パターン１０１の組み合わせを変更して選択し、上記した手順で各導体パターン１０１間の絶縁検査を実行する。次いで、処理部１６は、全ての組み合わせについての各導体パターン１０１間の絶縁検査が終了したときには、検査結果を図外の表示に表示させて検査処理を終了する。
【００５２】
このように、この検査装置１では、リレー２２Ｈに接続された補助リレー２３Ｈと、リレー２２Ｌに接続された補助リレー２３Ｌとを備え、処理部１６が、補助リレー２３Ｈ，２３Ｌを用いてリレー２２Ｈ，２２Ｌの接続状態への切り替え動作の良否を診断する第１工程と、補助リレー２３Ｈ，２３Ｌを用いてリレー２２Ｈ，２２Ｌの非接続状態への切り替え動作の良否を診断する第２工程とを実行する。このため、この検査装置１によれば、従来の構成とは異なり、リレー２２の動作の良否を診断する際の診断用基板への交換が不要となるため、診断処理を容易に自動化することができる。また、この検査装置１によれば、診断用基板への交換が不要となるため、交換の際の接続ミス（人為的なミス）が排除される結果、その分、診断精度を十分に向上させることができる。
【００５３】
また、この検査装置１によれば、処理部１７が、第２工程において、リレー２２Ｈ，２２Ｌの双方についての動作Ａｂの良否を診断することにより、リレー２２Ｈ，２２Ｌのいずれか一方のみについての動作Ａｂの良否を診断する構成と比較して、各リレー２２の動作Ａｂの良否をより詳細に診断することができる。
【００５４】
また、この検査装置１によれば、測定部１４が処理部１６によって全てのリレー２２の動作が良好と診断されたときに測定対象についての被測定量を測定することにより、リレー２２の動作が不良であるにも拘わらず測定が行われて、測定値が不正確となる事態を確実に防止することができる。
【００５５】
なお、測定装置は、上記した構成に限定されない。例えば、上記の検査装置１では、第２工程においてリレー２２Ｈ，２２Ｌの双方についての動作Ａｂの良否を診断しているが、第２工程においてリレー２２Ｈ，２２Ｌのいずれか一方のみについての動作Ａｂの良否を診断する構成を採用することもできる。具体的には、例えば、上記した診断処理５０のステップ６３において一方のリレー２２の動作Ａｂが不良と診断したときに、ステップ６４〜ステップ６７を実行することなくステップ６８を実行して診断処理５０を終了する構成を採用することができる。
【００５６】
また、被測定量としての抵抗値に基づいて経路Ｃが閉状態か開状態かを判定する判定処理を実行する例について上記したが、他の被測定量に基づいて判定処理を実行する構成を採用することもできる。一例として、測定部１４が信号出力部１から出力される測定用信号Ｓｍの電流値を測定し、処理部１６がその電流値に基づいて、経路Ｃが閉状態か開状態かを判定する構成を採用することができる。
【００５７】
また、検査装置１に測定装置を適用した例について上記したが、単独の測定装置（検査機能を有していない測定装置）に適用することもできる。
【００５８】
また、３つのリレー２２Ｈおよび３つのリレー２２Ｌを診断対象として有するスキャナ部１３を備えた測定装置に適用した例について上記したが、リレー２２Ｈ，２２Ｌの数は、３つに限定されず、リレー２２Ｈ，２２Ｌをそれぞれ１つ、または、２つ、または、４つ以上有し、各リレー２２Ｈ，２２Ｌにそれぞれ接続された補助リレー２３Ｈ，２３Ｌを有するスキャナ部を備えた測定装置に適用することができる。
【００５９】
また、リレー２２をメカニカルリレーで構成し、補助リレー２３を半導体リレーで構成した例について上記したが、リレー２２を半導体リレーで構成したり、補助リレー２３をメカニカルリレーで構成したり、両者をメカニカルリレーまたは半導体リレーで構成することもできる。
【符号の説明】
【００６０】
１  検査装置
１１  信号出力部
１２Ｈａ〜１２Ｈｃ，１２Ｌａ〜１２Ｌｃ  プローブ
１４  測定部
１６  処理部
２１Ｈ  高電位側端子
２１Ｌ  低電位側端子
２２Ｈａ〜２２Ｈｃ，２２Ｌａ〜２２Ｌｃ  リレー
２３Ｈａ〜２３Ｈｃ，２３Ｌａ〜２３Ｌｃ  補助リレー
３２Ｈｂ，３２Ｌｂ，３３Ｈａ，３３Ｈｂ，３３Ｌａ，３３Ｌｂ  接点
５０  診断処理
Ｃ  経路
Ｒｍ  抵抗値
Ｒｒ  規定値
Ｓａ〜Ｓｄ  指示信号
Ｓｍ  測定用信号
【図１】
2018194377.tif 000003
【図２】
2018194377.tif 000004
【図３】
2018194377.tif 000005
【図４】
2018194377.tif 000006
【図５】
2018194377.tif 000007
【図６】
2018194377.tif 000008