(57)【要約】【課題】  ＬＥＤが引っ付きにくいテープフィーダ及びＬＥＤの取り出し方法を提供する。【解決手段】  上面の少なくとも一部が樹脂部材であるＬＥＤが収容された凹部を備えたベーステープと、凹部を覆うカバーテープと、を備えたキャリアテープが巻装された供給リールが取付けられる供給リール取付け部と、ＬＥＤを実装装置に供給する供給ステージと、供給ステージ上に順送りされたキャリアテープの上方に配置されるカバー部材と、を備えるテープフィーダであって、カバー部材は、カバーテープを剥離する位置に備えられる第１開口部と、ＬＥＤが取り出される位置に備えられる第２開口部と、を備え、第１開口部と第２開口部との間の前記カバー部材の下面は、粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下であるテープフィーダ。【選択図】図２
2018073922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の少なくとも一部が樹脂部材であるＬＥＤが収容された凹部を備えたベーステープと、前記凹部を覆うカバーテープと、を備えたキャリアテープが巻装された供給リールが取付けられる供給リール取付け部と、
前記ＬＥＤを実装装置に供給する供給ステージと、
前記供給ステージ上に順送りされた前記キャリアテープの上方に配置されるカバー部材と、
を備えるテープフィーダであって、
前記カバー部材は、前記カバーテープを剥離する位置に備えられる第１開口部と、前記ＬＥＤが取り出される位置に備えられる第２開口部と、を備え、
前記第１開口部と前記第２開口部との間の前記カバー部材の下面は、粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下であることを特徴とするテープフィーダ。
【請求項２】
テープフィーダを用いキャリアテープからＬＥＤをピックアップする工程を備えたＬＥＤの取り出し取出し方法であって、
上面の少なくとも一部が樹脂部材である前記ＬＥＤが凹部に収容されたベーステープと、前記凹部を覆うカバーテープと、を備えたキャリアテープが巻装された供給リールを準備する工程と、
前記供給リールが取り付けられた供給リール取付け部と、前記供給リールを実装装置に供給する供給ステージと、前記供給ステージ上に順送りされた前記キャリアテープの上方に配置され第１開口部と第２開口部とを備えるカバー部材と、を備えるテープフィーダを準備する工程と、
前記キャリアテープを順送りし、前記ベーステープから剥がされた前記カバーテープを前記第１開口部から回収した後、粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下の前記カバーテープの下面を通過した前記凹部内の前記ＬＥＤを、前記第２開口部からピックアップノズルを用いてピックアップする工程と、
を備えるＬＥＤの取り出し取出し方法。
【請求項３】
前記樹脂部材は、ショアＡ硬度が７０以下、又はショアＤ硬度が７０以下である請求項１又は請求項２記載のＬＥＤの取出し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープフィーダ及びＬＥＤの取出し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の電子部品を配線基板等に実装する際、キャリアテープから電子部品をピックアップするピックアップノズルを備えた実装装置が用いられる。ピックアップ位置に電子部品を供給する装置としてテープフィーダが用いられる。テープフィーダには、電子部品を収納したキャリアテープを巻装したリールが装着されている。テープフィーダは、キャリアテープを順送りして実装装置に電子部品を供給する。
【０００３】
キャリアテープは、電子部品が収納される凹部を備えたテープと、凹部を覆うカバーテープとを備えている。順送りされたキャリアテープは、まずカバーテープが剥離される。次いで、ピックアップノズルで凹部から電子部品が取り出される。
【０００４】
電子部品がカバーテープに引っ付いて凹部から取り出されるのを防止するために、カバーテープを剥離する位置と、ピックアップ位置との間に、カバーを備えたテープフィーダが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１４５２８４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７１７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
キャリアテープからカバーテープを剥離した後、ピックアップ位置に順送りする際に、振動等によりカバーの下面に電子部品が引っ付く場合がある。特に、ＬＥＤの場合、外部に光を放出するために、外表面の少なくとも一部は透光性樹脂で構成されるため、この部分が他所に引っ付き易い。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、以下の構成を含む。
上面の少なくとも一部が樹脂部材であるＬＥＤが収容された凹部を備えたベーステープと、凹部を覆うカバーテープと、を備えたキャリアテープが巻装された供給リールが取付けられる供給リール取付け部と、ＬＥＤを実装装置に供給する供給ステージと、供給ステージ上に順送りされたキャリアテープの上方に配置されるカバー部材と、を備えるテープフィーダであって、カバー部材は、カバーテープを剥離する位置に備えられる第１開口部と、ＬＥＤが取り出される位置に備えられる第２開口部と、を備え、第１開口部と第２開口部との間の前記カバー部材の下面は、粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下であるテープフィーダ。
【発明の効果】
【０００８】
以上により、テープフィーダにＬＥＤが引っ付くことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係るテープフィーダの要部を示す概略図である。
【図２】図２は、実施形態に係るテープフィーダからＬＥＤを取り出す方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのテープフィーダ及びＬＥＤの取出し方法を例示するものであって、本発明は、テープフィーダ及びＬＥＤの取出し方法を以下に限定するものではない。
【００１１】
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【００１２】
＜テープフィーダ＞
図１に、テープフィーダ１０の要部を示す。図２は、キャリアテープ２２からＬＥＤ４０をピックアップする工程を示す。実施形態に係るテープフィーダ１０は、供給リール取付け部１１と、供給ステージ１２と、カバー部材１３と、を備える。
【００１３】
供給リール取付け部１１は、供給リール２０を取付ける部位である。供給ステージ１２は、ＬＥＤ４０を実装装置３０に供給する位置（ピックアップ位置）に配置される。また、キャリアテープ２２から剥がされたカバーテープ２２２を回収するカバーテープ回収部１４を備える。
【００１４】
カバー部材１３は、供給ステージ１２上に順送りされたキャリアテープ２２の上方に配置される。カバー部材１３は、キャリアテープ２２からカバーテープ２２２を剥離する位置に備えらえる第１開口部１３１と、ＬＥＤ４０が取り出される（ピックアップされる）位置に備えらえる第２開口部１３２と、を備える。そして、第１開口部１３１と第２開口部１３２の間のカバー部材１３の下面１３３は、粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下である。これにより、ＬＥＤ４０がカバー部材１３の下面１３３に引っ付くことを抑制することができる。
【００１５】
このようなカバー部材としては、例えば、下面１３にフッ素樹脂等の低摩擦性樹脂を下面１３３に塗布したカバー部材１３が挙げられる。あるいは、下面１３３にブラスト処理を施したカバー部材１３が挙げられる。
【００１６】
粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  粘着テープ・粘着シート試験方法に記載されている試験方法によって得られる数値であり、引きはがし粘着力のことを示す。
【００１７】
＜ＬＥＤの取出し方法＞
ＬＥＤの取出し方法は、上述のテープフィーダを用いてキャリアテープからＬＥＤをピックアップする工程を備える。
【００１８】
（供給リールを準備する工程）
供給リール２０は、リール２１と、リール２１に巻装されたキャリアテープ２２と、を備える。キャリアテープ２２は、ベーステープ２２１と、ベーステープ２２１の上面に貼り付けられるカバーテープ２２２と、を備える。ベーステープ２２１は、凹状の凹部２２１ａを備えている。カバーテープ２２２は凹部２２１ａの開口を塞ぐように、ベーステープ２２１の上面に貼り付かられる。凹部２２１ａにはＬＥＤ４０が収容されている。
【００１９】
ＬＥＤ４０は、半導体発光素子を含む素子部４２と、素子部４２の上面に配置される樹脂部材４１と、を備える。素子部４２は、例えば、半導体発光素子と、その側面等を被覆する被覆部材等を備える。樹脂部材４１は、ＬＥＤ４０の発光面である上面の少なくとも一部を構成する透光性の部材である。樹脂部材４１は、例えば、ショアＡ硬度が７０以下、又はショアＤ硬度が７０以下である。尚、ショアＡ硬度、ショアＤ硬度は、一般的なショアＡ硬度測定器、またはショアＤ硬度測定器を用いてＡＳＴＭ−Ｄ−２２４０に準じて測定された値である。
【００２０】
ＬＥＤ４０は、例えば、半導体発光素子として青色光を発光する窒化ガリウム系半導体発光素子を用いることができる。このような半導体発光素子の周囲を例えば、白色系の樹脂部材を含む被覆部材で被覆した素子部４２を備えることができる。さらに、樹脂部材４１として、例えば、シリコーン樹脂と蛍光体とを備えた波長変換部材を用いることができる。蛍光体は半導体発光素子からの青色光を吸収して異なる波長の光に変換する部材であり、例えば、ＹＡＧ蛍光体等を用いることができる。上述のようなＬＥＤ４０は、白色系の光を発光することができる。このようなＬＥＤ４０は、購入して準備してもよく、あるいは、一部又は全部の製造工程を経て製造して準備してもよい。
【００２１】
（テープフィーダを準備する工程）
テープフィーダは、供給リール取付け部１１と、供給ステージ１２と、カバー部材１３と、を備える。詳細は、上述の通りであり、供給リール取付け部１１に供給リール２０を取付ける。
【００２２】
テープフィーダ１０を実装装置３０にセットする。実装装置３０はＬＥＤ４０をピックアップするピックアップノズル３１を備えている。テープフィーダ１０のカバー部材１３の第２開口部１３２の上方に、実装装置３０のピックアップノズル３１が配置されるようにテープフィーダ１０を配置する。
【００２３】
（ＬＥＤをピックアップする工程）
供給リール２０から供給され順送りされたキャリアテープ２２は、ベーステープ２２１からカバーテープ２２２が剥がされる。剥がされたカバーテープ２２２は、カバー部材１３の第１開口部１３１から排出され、カバーテープ回収部１４に収容される。
【００２４】
カバーテープ２２２が剥がされた後、さらにキャリアテープ２２を順送りすることで、ＬＥＤ４０はカバー部材１３の下面１３３の下方を通過する。順送りされる際にキャリアテープ２２が上下等に振動し、凹部２２１ａ内のＬＥＤ４０が跳ねることがある。本実施形態に示すようにカバー部材１３の下面１３３を粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下面とすることで、ＬＥＤ４０が引っ付くことを抑制することができる。
【００２５】
さらに順送りされることで、ＬＥＤ４０がカバー部材１３の第２開口部１３２に移動され、この位置で実装装置３０のピックアップノズル３１によってＬＥＤ３０がピックアップされる。
【００２６】
以上のように、カバー部材１３の下面１３３の粘着力が０．０３（Ｎ／１０ｍｍ）以下とすることで、ＬＥＤ４０がカバー部材１３の下面１３３に引っ付くことを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本開示に係るテープフィーダは上面に樹脂部材を備えたＬＥＤをキャリアテープからピックアップする工程を備えたＬＥＤの製造工程に適用することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０…テープフィーダ
１１…供給リール取付け部
１２…供給ステージ
１３…カバー部材
１３１…第１開口部
１３２…第２開口部
１３３…下面
１４…がバーテープ回収部
２０…供給リール
２１…リール
２２…キャリアテープ
２２１…ベーステープ
２２１ａ…凹部
２２２…カバーテープ
３０…実装装置
３１…ピックアップノズル
４０…ＬＥＤ
４１…樹脂部材
４２…素子部
【図１】
2018073922.tif 000003
【図２】
2018073922.tif 000004