(57)【要約】【課題】照度の低下を抑制することができる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１は、複数の発光素子４と、電源部５と、基板３と、器具本体２と、電源カバー６と、を備える。電源部５は、複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２を有し、複数の発光素子４に電力を供給する。基板３は、第１面３１及び前記第１面３１と反対側の第２面３２を有する。基板３は、第１面３１における第１領域Ｓ１に複数の第１電子部品５１が配置され、第１面３１における第１領域Ｓ１よりも外側の第２領域Ｓ２に複数の発光素子４が配置され、第２面３２に第２電子部品５２が配置される。器具本体２は、第２面３２が対向するように基板３が取り付けられる。電源カバー６は、基板３に配置された複数の第１電子部品５１を覆う。複数の第１電子部品５１は、表面実装部品である。【選択図】図１
2018073743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子と、
複数の第１電子部品、及び複数の第２電子部品を有し、前記複数の発光素子に電力を供給する電源部と、
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面における第１領域に前記複数の第１電子部品が配置され、前記第１面における前記第１領域よりも外側の第２領域に前記複数の発光素子が配置され、前記第２面に前記第２電子部品が配置される基板と、
前記第２面が対向するように前記基板が取り付けられる器具本体と、
前記基板に配置された前記複数の第１電子部品を覆う電源カバーと、を備え、
前記複数の第１電子部品は、表面実装部品である
ことを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記基板は、前記第１面側にのみ導電体を有する片面基板であり、
前記複数の第２電子部品は、リードタイプ電子部品であり、スルーホール実装により前記導電体と電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記複数の第２電子部品は、前記第２面における第３領域に配置され、
前記基板の平面視において、前記第３領域の外縁は、前記第１領域の外縁よりも内側である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に照明器具に関し、より詳細には発光素子を備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、天井に設けられた被取付部（引掛けシーリング）に取り付けられる照明器具が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の照明器具は、器具本体と、筒状の器具取付部と、器具本体固定部材と、光源部と、を備えている。器具取付部は、器具本体の中央部に形成された貫通孔に設けられる。器具本体固定部材は、器具取付部の内部に固定され、被取付部に設けられた被取付部固定部材に固定可能である。光源部は、器具取付部の周囲に設けられ、器具本体における被取付部とは反対側に設けられる。
【０００３】
光源部は、器具本体に支持される回路基板と、回路基板の電源部を覆う電源部カバーと、を有する。回路基板は、器具取付部を迂回するような平面形状に形成され、器具本体の表面に支持される。
【０００４】
回路基板における器具本体とは反対側の表面において、器具取付部に対して近い領域に電源部が環状に設けられる。回路基板の表面において、器具取付部に対して遠い領域にＬＥＤの発光部が環状に設けられる。
【０００５】
電源カバーは、略ドーム状に形成されている。電源カバーは、回路基板の表面のうち電源部と発光部との境界に外周部が設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１０３３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電源部カバー（電源カバー）は、ＬＥＤ（発光素子）よりも基板の内側に設けられた電源部（電源部）の電子部品を覆うように設けられる。したがって、発光素子の照射光の一部が電源カバーに遮られて照度が低下するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、照度の低下を抑制することができる照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る照明器具は、複数の発光素子と、電源部と、基板と、器具本体と、電源カバーと、を備える。前記電源部は、複数の第１電子部品、及び複数の第２電子部品を有し、前記複数の発光素子に電力を供給する。前記基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する。前記基板は、前記第１面における第１領域に前記複数の第１電子部品が配置され、前記第１面における前記第１領域よりも外側の第２領域に前記複数の発光素子が配置され、前記第２面に前記第２電子部品が配置される。前記器具本体は、前記第２面が対向するように前記基板が取り付けられる。前記電源カバーは、前記基板に配置された前記複数の第１電子部品を覆う。前記複数の第１電子部品は、表面実装部品である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の照明器具では、照度の低下を抑制することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図２】図２Ａは、同上の照明器具が有する基板の上面図である。図２Ｂは、同上の照明器具が有する基板の下面図である。
【図３】図３は、同上の照明器具における光源カバー及びグローブを外した状態の要部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。下記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。なお、以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の寸法比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１３】
（実施形態）
本実施形態の照明器具１について図１〜３を参照して説明する。本実施形態の照明器具１は、天井９に取り付けられるシーリングライトである。照明器具１は、器具本体２、基板３、複数の発光素子４、電源部５、電源カバー６、光源カバー７、及びグローブ８を備えている。以下の説明では、天井９に取り付けられた状態の照明器具１に対して、天井９側を上方向、床側を下方向として説明する。ただし、照明器具１の設置方向は上記の方向に限定されない。
【００１４】
天井９には、引掛シーリングローゼット９１が設けられている。引掛シーリングローゼット９１は、照明器具１を支持し、かつ照明器具１に電力を供給する電源ソケットである。
【００１５】
照明器具１は、引掛シーリングローゼット９１に対して電気的、及び機械的に接続される円柱状のアダプタ１１を備えている。アダプタ１１は、外周面の一部から進退可能な状態で設けられた２つの引掛爪１１１が設けられている。２つの引掛爪１１１は、アダプタ１１の外周面から互いに反対向きに突出している。
【００１６】
器具本体２は、金属板（例えば鋼板等）で構成されている。器具本体２は、おおよそ円盤状に形成されており、支持台２１、収納凹部２２、及び貫通孔２３を有する。支持台２１は、円錐台状に形成されており、器具本体２の下面から下向きに突出している。支持台２１の下面２１１には、基板３が取り付けられる。収納凹部２２は、円錐台状に形成されており、支持台２１の下端部から上向きに形成されている。収納凹部２２には、電源部５が有する複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２のうち、複数の第２電子部品５２が収納される。貫通孔２３は、収納凹部２２の上端部に形成されている。貫通孔２３は、円形に形成されており、上下方向に貫通している。貫通孔２３には、アダプタ１１が通される。器具本体２、支持台２１、収納凹部２２、及び貫通孔２３は、上下方向から見た外形が同心円となるように形成されている。
【００１７】
照明器具１は、ホルダ１２、及び保護カバー１３を更に備えている。
【００１８】
ホルダ１２は、筒体１２１とフランジ１２２とを有し、器具本体２の下面に取り付けられる。筒体１２１は、円筒状に形成されており、上下方向に貫通した円形の貫通孔１２３を有する。器具本体２の貫通孔２３と筒体１２１の貫通孔１２３とは、略同径である。フランジ１２２は、筒体１２１の上端部に形成されている。フランジ１２２には、ホルダ１２を器具本体２に取り付けるためのビスが通される孔が形成されている。ホルダ１２は、筒体１２１の貫通孔１２３が器具本体２の貫通孔２３と略同心となるように、器具本体２に取り付けられる。
【００１９】
器具本体２を天井９に取り付けるには、作業者が器具本体２の貫通孔２３にアダプタ１１を通すように天井９に向かって器具本体２を押し上げればよい。これにより、アダプタ１１の引掛爪１１１がホルダ１２の筒体１２１の下端部に引っ掛かり、器具本体２が天井９に取り付けられる。
【００２０】
また、器具本体２の上面には、弾性を有する弾性部材２０２が設けられている。弾性部材２０２は、例えばエステル系ポリウレタンフォームで構成されている。また、弾性部材２０２は、例えば直方体状に形成されている。本実施形態では、器具本体２の上面に３つの弾性部材２０２が、器具本体２の上面の縁に沿って略等間隔に設けられている。弾性部材２０２は、器具本体２が天井９に取り付けられた際に、天井９と器具本体２とに挟まれて圧縮される。これにより、器具本体２のがたつき、回転等が抑制される。
【００２１】
保護カバー１３は、筒体１３１とフランジ１３２とを有し、ホルダ１２を囲うように設けられる。筒体１３１は、円筒状に形成されており、上下方向に貫通した円形の貫通孔１３３を有する。筒体１３１の内径は、筒体１２１の外径よりも僅かに大きい。また、筒体１３１の上下方向の寸法は、筒体１２１の上下方向の寸法よりも長い。フランジ１３２は、筒体１３１の上端部に形成されている。保護カバー１３は、筒体１３１がホルダ１２の筒体１２１の外周面を囲うようにホルダ１２の下側に設けられる。保護カバー１３は、器具本体２が天井９に取り付けられた状態で、ホルダ１２の下側に突出したアダプタ１１を、下面のみが露出するようにアダプタ１１の外周面を囲うことにより、アダプタ１１を保護する。
【００２２】
基板３は、器具本体２の支持台２１の下面２１１に、例えばビス等で取り付けられる。本実施形態では、下面を第１面３１、上面を第２面３２として説明する。つまり、基板３は、第２面３２が器具本体２の支持台２１の下面２１１と上下方向に対向した状態で、器具本体２に取り付けられる。
【００２３】
基板３は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂基板で構成されている。基板３は、四隅が切り欠かれた矩形状に形成されており、上下方向に貫通した略円形の貫通孔３３が略中央部に形成されている。貫通孔３３の直径は、保護カバー１３の筒体１３１の外径よりも僅かに大きく、貫通孔３３には、保護カバー１３が通される。本実施形態では、基板３における貫通孔３３に近い側を内側、貫通孔３３から遠い側を外側という。
【００２４】
基板３は、いわゆるプリント配線板であり、膜状の配線路を構成する導電体を一体に有している。本実施形態では、基板３は、片面基板であり、第１面３１側にのみ導電体が設けられている。基板３には、光源である複数の発光素子４と、複数の発光素子４に電力を供給する電源部５が有する複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２とが実装されている。つまり、複数の発光素子４、複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２は、はんだにより基板３の導電体と電気的及び機械的に接続されている。
【００２５】
複数の発光素子４、複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２が実装された状態の基板３の上面図を図２Ａ、下面図を図２Ｂに示す。
【００２６】
複数の発光素子４の各々は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であり、基板３の第１面３１（下面）に配置されている。具体的には、複数の発光素子４は、基板３の第１面３１における第２領域Ｓ２に配置されている。第２領域Ｓ２とは、基板３の第１面３１における、基板３の外側の縁に沿った略環状の領域である。図２Ｂでは、第２領域Ｓ２の内縁を一点鎖線で模式的に表している。複数の発光素子４は、第２領域Ｓ２において、複数の発光素子４が同心円状に２列（２重）に並べて配置されている。複数の発光素子４は、各列において等間隔で並んでいる。ここでいう「等間隔」とは、厳密に同じ間隔でなくてもよく、間隔が所定の範囲内でばらついていてもよい。なお、発光素子４は、ＬＥＤに限らず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）等であってもよい。
【００２７】
複数の発光素子４の各々は、表面実装型ＬＥＤであり、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを収納する直方体状のパッケージと、パッケージから露出した電極と、を備えている。複数の発光素子４は、表面実装により、電極が、基板３の表面に設けられたレジスト層から露出した導電体の一部であるパッド電極と電気的に接続される。複数の発光素子４は、基板３に実装されることで、直列接続される。複数の発光素子４が基板３に実装されることにより、電源部５から電力が供給される負荷回路がプリント回路で実現される。なお、複数の発光素子４が、基板３に実装されることで、直並列接続されるように基板３の導電体が形成されていてもよい。
【００２８】
発光素子４の発光色は、例えば白色、電球色等がある。複数の発光素子４の発光色は、互いに同じ色でもよいし、例えば白色と電球色とが混在していてもよい。
【００２９】
電源部５は、複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２を有しており、商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換して複数の発光素子４に供給するように構成されている。複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２が基板３に実装されることにより、負荷回路に電力を供給する電源回路がプリント回路で実現される。電源回路は、例えば力率変換回路、降圧型のＤＣ／ＤＣ変換回路等を有している。
【００３０】
複数の第１電子部品５１は、基板３の第１面３１（下面）に配置されている。具体的には、複数の第１電子部品５１は、基板３の第１面３１における第１領域Ｓ１に配置されている。第１領域Ｓ１とは、基板３の第１面３１における、貫通孔３３の縁に沿った略環状の領域であり、第２領域Ｓ２よりも内側にある。図２Ｂでは、第１領域Ｓ１の外縁を一点鎖線で模式的に表している。
【００３１】
複数の第１電子部品５１は、表面実装部品（SMD:Surface Mount Device）であり、例えばチップ型の回路素子（抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード等）、ＩＣ部品（IC:Integrated Circuit）等が含まれている。複数の第１電子部品５１は、表面実装により、電極が、基板３の表面に設けられたレジスト層から露出した導電体の一部であるパッド電極と電気的に接続される。
【００３２】
複数の第２電子部品５２は、基板３の第２面３２（上面）に配置されている。具体的には、複数の第２電子部品５２は、基板３の第２面３２における第３領域Ｓ３に配置されている。第３領域Ｓ３とは、基板３の第２面３２における貫通孔３３の縁に沿った略環状の領域である。図２Ａでは、第３領域Ｓ３の外縁を一点鎖線で模式的に表している。
【００３３】
複数の第２電子部品５２は、ラジアルリード、アキシャルリード等を有するリードタイプ電子部品であり、例えば電解コンデンサ、巻線型インダクタ、セラミック抵抗、ダイオード、ヒューズ、バリスタ等が含まれている。複数の第２電子部品５２は、スルーホール実装により、基板３に実装されている。つまり、基板３の第２面３２に配置された第２電子部品５２のリードは、基板３に形成されたスルーホールに通り、基板３の第１面３１側において、はんだにより導電体と電気的に接続される。複数の第２電子部品５２には、第１電子部品５１に比べて発熱量が大きい電子部品（例えば巻線型インダクタ等）が含まれている。
【００３４】
また、複数の第２電子部品５２には、電源ケーブルの一端が接続される電源コネクタ５２１が含まれている。なお、図１、３において、電源ケーブルの図示は省略している。基板３は、貫通孔３３の縁の一部に凹部３４が形成されている。凹部３４は、略矩形状に形成されており、貫通孔３３と連続している。電源ケーブルは、基板３の凹部３４、及び保護カバー１３の筒体１３１の下端部に形成された凹部を通り、一端が基板３の第２面３２に設けられた電源コネクタ５２１に接続され、他端がアダプタ１１の下面に設けられた電源コネクタ１１２に接続される。これにより、電源部５は、電源ケーブル、アダプタ１１を介して、商用電源から交流電力が供給される。
【００３５】
本実施形態では、基板３の第１面３１に配置される複数の電子部品（複数の発光素子４、及び複数の第１電子部品５１を含む）の全ては、基板３に表面実装される表面実装部品である。また、基板３の第２面３２に配置される複数の電子部品（複数の第２電子部品５２を含む）の全ては、基板３にスルーホール実装されるリードタイプ電子部品である。
【００３６】
ここで、基板３に実装された状態における複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２の上下方向の寸法を、高さ寸法とする。複数の第１電子部品５１の高さ寸法は、複数の第２電子部品５２の高さ寸法よりも小さい。具体的には、複数の第１電子部品５１のうち高さ寸法が最も大きい第１電子部品５１の高さ寸法をＨ１とする。複数の第２電子部品５２のうち高さ寸法が最も大きい第２電子部品５２の高さ寸法をＨ２とする。高さ寸法Ｈ１は、高さ寸法Ｈ２よりも小さい（Ｈ１＜Ｈ２）。また、複数の第１電子部品５１の高さ寸法の平均値は、複数の第２電子部品５２の高さ寸法の平均値よりも小さい。なお、複数の第１電子部品５１の全ての高さ寸法が、複数の第２電子部品５２の全ての高さ寸法よりも小さいことが好ましいが、複数の第２電子部品５２に第１電子部品５１よりも高さ寸法が小さい第２電子部品５２が含まれていてもよい。例えば、複数の第２電子部品５２に、複数の第１電子部品５１のうち高さ寸法が比較的大きい第１電子部品５１（例えば、表面実装型の巻線インダクタ等）よりも高さ寸法が小さい第２電子部品５２（例えば、アキシャル型ダイオード等）が含まれていてもよい。
【００３７】
図２Ａにおいて、第２領域Ｓ２、第１領域Ｓ１、及び第３領域Ｓ３の位置関係を説明するために、基板３の第１面３１にある第１領域Ｓ１の外縁、第２領域Ｓ２の内縁を破線で模式的に表す。図２Ａに示すように、基板３を厚さ方向（上下方向）から見た平面視において、基板３の第２面３２にある第３領域Ｓ３の外縁は、基板３の第１面３１にある第１領域Ｓ１の外縁よりも内側にある。つまり、第３領域Ｓ３は、第１領域Ｓ１よりも第２領域Ｓ２から離れた領域である。したがって、第２電子部品５２は、第１電子部品５１よりも発光素子４から離れた位置に配置される。具体的には、複数の第２電子部品５２のうち最も基板３の外側に配置された第２電子部品５２と、この第２電子部品５２から最も近い発光素子４との間の距離をＬ２とする。複数の第１電子部品５１のうち最も基板３の外側に配置された第１電子部品５１と、この第１電子部品５１から最も近い発光素子４との間の距離をＬ１とする。距離Ｌ２は、距離Ｌ１よりも長い（Ｌ２＞Ｌ１）。つまり、第１電子部品５１に比べて発熱量が比較的大きい第２電子部品５２と発光素子４とが互いに離れて配置されている。
【００３８】
また、基板３には、常夜灯及び赤外線受光素子が実装されている。常夜灯及び赤外線受光素子は、基板３の第１面３１における第１領域Ｓ１に配置されている。常夜灯は、表面実装型ＬＥＤであり、基板３に表面実装されている。常夜灯は、電源部５から供給される電力により点灯する。赤外線受光素子は、表面実装型の電子部品であり、赤外線式のリモートコントローラから送信される赤外線信号を受信可能である。電源部５は、赤外線受光素子が受信した赤外線信号に含まれるコマンドに応じて、複数の発光素子４の点灯状態（点灯、消灯、調光等）を制御する。また、電源部５は、赤外線受光素子が受信した赤外線信号に含まれるコマンドに応じて、常夜灯の点灯状態（点灯、消灯）を制御する。
【００３９】
基板３の第１面３１には、基板３に実装された常夜灯及び赤外線受光素子を囲うようにケース６０１が設けられる。ケース６０１は、上下方向に貫通した円形の貫通孔６０２を有しており、可視光を遮断する合成樹脂で構成されている。ケース６０１は、常夜灯及び赤外線受光素子が貫通孔６０２内に位置するように設けられる。これにより、複数の発光素子４から赤外線受光素子への光の入射が抑制される。なお、常夜灯及び赤外線受光素子は、照明器具１に必須の構成ではなく、省略されていてもよい。
【００４０】
電源カバー６は、金属板（例えば鋼板等）で構成されており、上面が開口した略円錐台状（ボウル（bowl）状）に形成されている。電源カバー６は、上端部に形成されたフランジ６１が基板３の第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との間の領域と対向し、基板３に実装された複数の第１電子部品５１を下側から覆うように基板３の第１面３１側に設けられる（図３参照）。図３は、照明器具１における、基板３の貫通孔３３の中心部を通る上下方向に平行な断面図である。図３では、アダプタ１１、光源カバー７、及びグローブ８の図示を省略している。なお、電源カバー６は、フランジ６１が省略され、電源カバー６の上端部が複数の発光素子４と複数の第１電子部品５１との間に位置するように構成されていてもよい。
【００４１】
また、電源カバー６は、下面の略中央部に円形の貫通孔６２が形成されている。貫通孔６２の直径は、保護カバー１３の筒体１３１の内径と略同じであり、アダプタ１１の下面を露出させる。また、電源カバー６は、ケース６０１を避けるように略矩形状の凹部６３が形成されている。したがって、ケース６０１で囲われている常夜灯及び赤外線受光素子は、電源カバー６から露出する。
【００４２】
光源カバー７は、円環状のベース７１と、複数のレンズ７２とを有している。複数のレンズ７２は、半球状に形成されており、ベース７１の下面から突出するように形成されている。複数のレンズ７２は、基板３に実装された複数の発光素子４と一対一に対応するように、同心円状に２列（２重）に並んでいる。光源カバー７は、各レンズ７２が発光素子４を覆うように基板３の下側に設けられる。ベース７１と複数のレンズ７２とは、ガラス又は透光性を有する合成樹脂（例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等）によって一体に形成されている。また、光源カバー７は、ベース７１の内側の縁から突出した受光部カバー７３を有している。受光部カバー７３は、ケース６０１の貫通孔６０２を下側から覆う。
【００４３】
グローブ８は、透光性を有する合成樹脂で構成されており、上面が開口した扁平なドーム状に形成されている。器具本体２の下面には、グローブ８を保持する複数（図１では３つ）の取付具２０１が設けられている。３つの取付具２０１は、器具本体２の下面において、周方向に略等間隔で設けられている。グローブ８は、３つの取付具２０１を介して、器具本体２に着脱可能に取り付けられる。
【００４４】
次に、本実施形態の照明器具１の利点について説明する。
【００４５】
図２Ａ、２Ｂ、３に示すように、基板３の第１面３１における第２領域Ｓ２に複数の発光素子４が配置され、第１領域Ｓ１に複数の第１電子部品５１が配置されている。また、基板３の第２面３２における第３領域Ｓ３に複数の第２電子部品５２が配置されている。複数の第１電子部品５１は、電源カバー６に覆われている。
【００４６】
ここで、比較例の照明器具について説明する。比較例の照明器具は、複数の第１電子部品と複数の第２電子部品とが同一平面に配置され、これらが電源カバーで覆われている。この比較例の照明器具では、電源カバーが複数の第２電子部品と接触しないように、電源カバーの高さ寸法（上下方向の寸法）を、高さ寸法が比較的大きい複数の第２電子部品よりもさらに大きくする必要がある。
【００４７】
一方、本実施形態の照明器具１では、高さ寸法が比較的小さい表面実装部品である複数の第１電子部品５１は、複数の発光素子４と同一の第１面３１に配置されている。また、高さ寸法が比較的大きい複数の第２電子部品５２は、第１面３１とは反対側の第２面３２に配置されている。したがって、高さ寸法が比較的小さい複数の第１電子部品５１のみを覆う電源カバー６の高さ寸法を、複数の第１電子部品と複数の第２電子部品との両方を覆う比較例の電源カバーの高さ寸法に比べて低くすることができる。つまり、電源カバー６の高さ寸法の低減を図ることができる。これにより、複数の発光素子４の照射光のうち電源カバー６によって遮られる光の光量が低減するので、照明器具１を下から見た場合、外周部に比べて中央部が暗く見えることが抑制され、照度の低下を抑制することが可能となる。
【００４８】
また、本実施形態の照明器具１は、赤外線受光素子が表面実装部品であり、基板３の第１面３１に配置されており、電源カバー６の凹部６３に嵌め込まれたケース６０１の貫通孔６０２の内周面で囲われている。上述したように、電源カバー６の高さ寸法の低減を図ることができるので、ケース６０１の高さ寸法の低減も図ることができる。これにより、リモートコントローラから送信される赤外線信号がケース６０１で遮断されることが抑制され、赤外線受光素子における赤外線信号の受信可能範囲の拡大を図ることが可能となる。
【００４９】
また、本実施形態の照明器具１は、常夜灯が表面実装型ＬＥＤで構成されている。したがって、常夜灯をメインの光源である発光素子４と共通の部品とすることができ、照明器具１のコストの低減を図ることが可能となる。
【００５０】
また、本実施形態の照明器具１は、基板３が片面基板で構成されている。したがって、基板３の第１面３１側及び第２面３２側に導電体が設けられた両面基板で構成する場合に比べて、照明器具１のコストの低減を図ることが可能となる。
【００５１】
なお、基板３は、両面基板で構成され、第２面３２に表面実装型の電子部品が配置されていてもよい。また、基板３の第２面３２側には、銅箔が設けられていてもよい。この銅箔は、第２領域Ｓ２に対して基板３の反対側である第２面３２側（上側）に設けられていることが好ましい。この銅箔により、複数の発光素子４から発生した熱を放熱することができ、温度上昇を抑制することが可能となる。さらに、銅箔により、基板３の反りを抑制することが可能となる。
【００５２】
また、本実施形態の照明器具１は、基板３の平面視において、第３領域Ｓ３は、第１領域Ｓ１よりも基板３の内側の領域であり、第１領域Ｓ１よりも第２領域Ｓ２から離れた領域である。つまり、比較的発熱量が大きい第２電子部品５２と発光素子４とが離れた位置に配置される。したがって、発光素子４と第２電子部品５２との熱干渉が抑制され、照明器具１の温度上昇を抑制することが可能となる。さらに、発光素子４と第２電子部品５２とは、基板３を挟んで反対側の面に配置されているので、発光素子４と第２電子部品５２との熱干渉をより抑制され、照明器具１の温度上昇をより抑制することが可能となる。なお、第３領域Ｓ３は、第１領域Ｓ１よりも外側の領域を含んでいてもよい。
【００５３】
＜まとめ＞
本実施形態の第１態様に係る照明器具１は、複数の発光素子４と、電源部５と、基板３と、器具本体２と、電源カバー６と、を備える。電源部５は、複数の第１電子部品５１、及び複数の第２電子部品５２を有し、複数の発光素子４に電力を供給する。基板３は、第１面３１及び前記第１面３１と反対側の第２面３２を有する。基板３は、第１面３１における第１領域Ｓ１に複数の第１電子部品５１が配置され、第１面３１における第１領域Ｓ１よりも外側の第２領域Ｓ２に複数の発光素子４が配置され、第２面３２に第２電子部品５２が配置される。器具本体２は、第２面３２が対向するように基板３が取り付けられる。電源カバー６は、基板３に配置された複数の第１電子部品５１を覆う。複数の第１電子部品５１は、表面実装部品である。
【００５４】
上記構成により、電源カバー６の高さ寸法の低減を図ることができ、複数の発光素子４の照射光のうち電源カバー６によって遮られる光の光量が低減して、照度の低下を抑制することが可能となる。
【００５５】
また、第２態様に係る照明器具１は、第１態様において、基板３は、前記第１面３１側にのみ導電体を有する片面基板であることが好ましい。複数の第２電子部品５２は、リードタイプ電子部品であり、スルーホール実装により導電体と電気的に接続されることが好ましい。
【００５６】
上記構成により、基板３が片面基板で構成されるので、基板３を両面基板で構成する場合に比べて、照明器具１のコストの低減を図ることが可能となる。
【００５７】
また、第３態様に係る照明器具１は、第１又は第２態様において、複数の第２電子部品５２は、第２面３２における第３領域Ｓ３に配置されることが好ましい。基板３の平面視において、第３領域Ｓ３の外縁は、第１領域Ｓ１の外縁よりも内側であることが好ましい。
【００５８】
上記構成により、比較的発熱量が大きい第２電子部品５２と発光素子４とが離れた位置に配置されるので、発光素子４と第２電子部品５２との熱干渉が抑制され、照明器具１の温度上昇を抑制することが可能となる。
【符号の説明】
【００５９】
１  照明器具
２  器具本体
３  基板
３１  第１面
３２  第２面
４  発光素子
５  電源部
５１  第１電子部品
５２  第２電子部品
６  電源カバー
Ｓ１  第１領域
Ｓ２  第２領域
Ｓ３  第３領域
【図１】
2018073743.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018073743.tif 000005