(57)【要約】平版印刷プレート又は他のコーティングをした結像可能な基体が、コーティングの領域を赤外線レーザーで加熱し且つ加熱領域でコーティングを紫外線又は可視放射線で反応させることにより結像される。コーティングはポジティブワーキングあるいはネガティブワーキングとすることができる。調整された放射線は、紫外線・可視放射線あるいは赤外線のいずれかであり、放射線スポットが重ねられるか、あるいは、紫外線・可視スポットが赤外線スポットに緊密に追従する。反応速度が高い温度で増大されるので、結像時間が縮小される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線の波長より短く且つ紫外線及び可視放射線の範囲にある選択された波長の放射線によって化学線的に結像可能なコーティングを有するプレートを結像する方法において、
ａ．赤外線源を前記プレートの第１領域に焦点合わせして、前記第１領域で前記コーティングを加熱し、
ｂ．前記第１領域の範囲内における前記加熱されたコーティングの第２領域に、前記選択された波長の像生成放射線で同時に結像し、そして、
ｃ．前記プレートの連続した領域について前記ステップａ及びｂを繰り返す
ことを包含する方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記コーティングが赤外線吸収染料を含有する、方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、同時に結像する前記ステップが、調整されたレ−ザーで前記選択された波長の前記像生成放射線を生起することを包含する、方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、前記プレートがポジティブワーキングであり、前記コーティングが前記像生成放射線によって可溶化される、方法。
【請求項５】
請求項４記載の方法において、前記選択された波長の前記放射線が紫外線であり、前記調整されたレーザーが紫外線レーザーである、方法。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、同時に結像する前記ステップが、ディジタルスクリーンで前記選択された波長の前記像生成放射線を生起することを包含する、方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法において、前記プレートがネガティブワーキングであり、前記コーティングが前記像生成放射線によって不溶化される、方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法において、前記選択された波長の前記放射線が紫外線であり、ディジタルスクリーンで前記像生成放射線を生起する前記ステップが、前記ディジタルスクリーンを介して前記コーティングに紫外線を通すことを包含する、方法。
【請求項９】
請求項１記載の方法において、前記プレートが平版印刷プレートである、方法。
【請求項１０】
請求項１記載の方法において、前記プレートがプリント回路基板である、方法。
【請求項１１】
紫外線により不溶化できる樹脂コーティングを有する紫外線感応基体プレートを結像する方法において、
ａ．未調整の赤外線エネルギー源を前記プレートの第１領域に焦点合わせして、前記第１領域で前記コーティングを加熱し、そして、
ｂ．紫外線エネルギー源をディジタル生成スクリーンを通して同時に焦点合わせして、前記プレートの第２領域内に紫外線像を生成し、前記第２領域が前記第１領域よりも小さく且つ前記第１領域の範囲内にあることにより、前記加熱されたコーティングが、前記第２領域内で前記紫外線像によって不溶化される
ことを包含する方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の方法において、前記樹脂コーティングが赤外線吸収染料を含有する、方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の方法において、前記プレートが平版印刷プレートである、方法。
【請求項１４】
請求項１１記載の方法において、前記プレートがプリント回路基板である、方法。
【請求項１５】
紫外線により不溶化される結像可能な樹脂コーティングを有する平版印刷プレートを結像する方法において、
ａ．第１のサイズの前記プレートの第１スポットに焦点合わせした未調整の赤外線レーザー光線で前記プレートを走査して、前記第１スポットで前記コーティングを加熱し、
ｂ．前記第１スポットの範囲内において前記第１のサイズよりも小さい第２のサイズの前記プレートの第２スポットに焦点合わせした紫外線像で前記プレートを同時に走査することにより、第１スポット内の前記加熱されたコーティングが、前記第２スポット内の前記紫外線像により不溶化される
ステップを包含する方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法において、前記紫外線像が、調整されたレーザー光線によって生成される、方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の方法において、前記紫外線像がディジタルスクリーンによって生成される、方法。
【請求項１８】
紫外線及び可視放射線の範囲にあり且つ赤外線の波長よりも短い選択された波長の放射線によって化学線的に結像可能な樹脂コーティングを有する平版印刷プレートを結像する方法において、
ａ．未調整の赤外線レーザー光線を前記プレートの第１スポットに焦点合わせして、前記第１スポットで前記樹脂コーティングを加熱し、そして、
ｂ．前記選択された波長の調整された結像エネルギー源を前記プレートの第２スポットに同時に焦点合わせし、前記第２スポットが前記第１スポットよりも小さく且つ前記第１スポットの範囲内にあることにより、前記加熱されたコーティングが、前記第２スポット内で化学線的に結像される
ことを包含する方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法において、前記化学線結像が、前記加熱されたコーティングを不溶化させることを包含する、方法。
【請求項２０】
請求項１８記載の方法において、前記化学線結像が、前記加熱されたコーティングを可溶化させることを包含する、方法。
【請求項２１】
赤外線の波長よりも短く且つ紫外線及び可視放射線の範囲にある選択された波長の放射線によって化学線的に結像可能なコーティングを有するプレートを結像する方法において、
ａ．赤外線のスポットを前記プレートの領域に焦点合わせして、前記領域で前記コーティングを加熱し、
ｂ．前記選択された波長の放射線のスポットを前記領域で前記加熱されたコーティングに焦点合わせし、
ｃ．前記放射線源のうちの１つを結像調整することにより、前記領域で前記コーティングを結像し、
ｄ．前記プレートの連続した領域について前記ステップａ，ｂ及びｃを繰り返す
ことを包含する方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の方法において、前記選択された波長の前記放射線が調整される、方法。
【請求項２３】
請求項２２記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポット及び赤外線の前記スポットが、前記領域で同時に焦点合わせされる、方法。
【請求項２４】
請求項２３記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポット及び赤外線の前記スポットが同じサイズである、方法。
【請求項２５】
請求項２３記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポットが、赤外線の前記スポットよりも小さい、方法。
【請求項２６】
請求項２１記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポットが、前記領域への前記赤外線の前記焦点合わせ及び前記領域での前記コーティングの加熱に続いて、前記領域で前記加熱されたコーティングに焦点合わせされる、方法。
【請求項２７】
請求項２１記載の方法において、前記赤外線が調整される、方法。
【請求項２８】
請求項２７記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポット及び赤外線の前記スポットが同じサイズであり、前記両スポットが前記領域で同時に焦点合わせされる、方法。
【請求項２９】
請求２７項記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポットが、赤外線の前記スポットよりも大きく、前記両スポットが前記領域で同時に焦点合わせされる、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０００年１月１２日に出願された米国特許出願第０９／４８２,４８３号の一部継続出願である。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、紫外線又は可視放射線により結像可能なコーティングを有するプレート又はボードの結像に関し、詳細には、結像プロセスを改善するために同時加熱を伴う化学線結像に関する。本発明は、特に平版印刷プレートの結像に向けられている。
【０００３】
１つのタイプの結像可能な平版印刷プレートあるいは他の結像可能なプレートは、通常は現像液中で可溶であり且つ通常紫外線の範囲における放射線に露出された時に不溶にされる樹脂コーティングを有するネガティブワーキング化学線プレートである。プレートは、印刷される像に対応する領域でコーティングを放射線に露出しこれらの領域を不溶に且つインク受容可能にすることにより、結像される。他のタイプの結像可能な平版印刷プレートは、同様に化学線的に結像されるポジティブワーキングプレートである。この種のプレートは、通常は現像液中で不溶であり且つ放射線に露出された時に可溶にされる樹脂コーティングを有する。
【０００４】
紫外線あるいは可視放射線による化学線結像は、２つの技術のうちの一方によって遂行することができる。１つの技術は、ネガフィルムを通して印刷プレートを露光させることである。他のアプローチは、小さな像スポット又は領域でプレートを連続的に走査することである。この後者のアプローチは、ディジタルレーザー結像、あるいは後述するディジタルスクリーン結像として参照される方法によって遂行することができる。ディジタルスクリーン結像は、説明される用語の最も厳密な意味においてはディジタル結像ではないが、用語「ディジタル」は、ここでは、結像放射線の小さな領域又はスポットでプレートを連続的に走査することにより結像することを含むディジタルレーザー結像及びディジタルスクリーン結像の両方を包含するものとして用いられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、平版印刷プレートあるいはプリント回路基板のようなネガティブワーキング又はポジティブワーキングプレートあるいはボードのための改善した化学線結像方法を提供することにある。本発明は、赤外線と共同して可視放射線又は紫外線のいずれかを使用する化学線結像によって、露出した領域でコーティングに反応を生じさせるプレートの結像に関する。この反応は、プレートがポジティブワーキングかネガティブワーキングかによって可溶化あるいは不溶化され得る。赤外線は、化学線結像反応の速度が増すレベルまで、コーティングの局部温度を上昇させるように作用する。紫外線・可視放射線あるいは赤外線のいずれかが、結像を調整することができる。紫外線・可視放射線及び赤外線によりカバーされる相対的な領域は、これらの領域が重ねられるか、あるいは紫外線・可視放射線の領域が赤外線の領域に緊密に追従するように変えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明は、平版印刷プレート及び回路基板のような結像可能なコーティングを備えたプレート又はボードの結像に関する。本発明は、特に平版印刷プレートについて説明するが、この説明は他のこのような製品にも当てはまることが理解されよう。紫外線又は可視放射線により結像可能なコーティングを備えた平版印刷プレートは、よく知られており、この放射線は、ネガティブワーキングプレートのためのコーティングでの不溶化反応及びポジティブワーキングプレートのための可溶化反応を生じさせる。典型的には、ネガティブワーキングプレートのための不溶化反応は、架橋又は光重合反応であるが、他の化学変化が同様にコーティングを不溶化でき、本発明の範囲内にある。不溶化された結像領域は、インク受容性プレート領域となり、非結像領域は典型的な現像液溶液で除去される。このようなプレートのためのコーティングは、当業技術分野においてよく知られており、典型的には、放射線によって化学的に変化できる反応点を有するジアゾ樹脂である。適当なジアゾ樹脂は、３−メトキシ−４ジアゾ−ジフェニルアミン及びパラホルムアルデヒドの縮合体である。他の適当なジアゾ化合物は、米国特許第５,９９８,０９５号；第４,９５６,２６１号；第３,４０６,１５９号；第３,２７７,０７４号；第３,３１１,６０５号；第３,１６３,６３３号及び第３,０５０,５０２号に記載されている。ポジティブワーキングプレートでは、コーティングは、通常は現像液溶液中で不溶であり、結像放射線に露出される領域で可溶化される。このようなコーティングはよく知られており、フェノール樹脂と混合されあるいはこれに反応するジアゾナフトキノン誘導体のようなジアジド（diazide）を通常包含する。ジアゾナフトキノン誘導体の特定の開示については、米国特許第５,８５８,６２６号を参照する。このようなコーティングの構造は、論説「ノボラック樹脂の分子構造」（Arnost Reiser著、ジャーナル・オブ・イメージング・サイエンス・アンド・テクノロジー、ボリューム４２、ナンバー１、１９９８年１／２月、１５〜２２ページ）に記載されている。
【０００７】
平版印刷プレートは、ディジタルレーザー結像及びディジタルスクリーン結像により結像できる。本発明をディジタルレーザー結像に関して最初に説明し、また、ディジタルスクリーン結像を後で説明する。また、本発明を、放射線によって不溶化されるコーティングを備えたネガティブワーキングプレートに関して説明するが、本発明は、放射線によって可溶化されるコーティングを備えたポジティブワーキングプレートにも同等に当てはまることが理解されよう。さらに、本発明は、赤外線よりも短い波長を備えた結像放射線に適用可能である。便宜のために、紫外線又はデバイスが引用されるが、本発明の結像放射線は紫外線と同様に可視放射線も含んでいることが理解されよう。例えば、青色又は紫色ダイオードレーザーあるいは５３２ｎｍの二重周波数ＹＡＧレーザーが使用できる。ほとんどの化学反応のように、刷版の化学線ディジタル結像のための溶解転化が起こる速度は、温度に依存する。反応速度は、周囲条件では高い温度におけるよりも遅い。結像が行なわれる温度を上げることによって、結像プロセスの速度は増加させることができる。結像プラテン又はドラムの温度を上げることにより、プレート全体の温度を上昇させることは問題である。イメージャーのコンポーネントの熱膨張及びプレートへの熱流れを適時均一に管理するダイナミックスは、このアプローチを非実用的にしている。
【０００８】
本発明によれば、樹脂コーティングの温度は、反応を強めるために上昇されるが、それは単に局部的且つ一時的に加熱され、そして一般的には結像と同時に加熱される。本発明は、コーティングを赤外線レーザーでスポット加熱し、コーティングを高い温度で反応させるためにコーティングを加熱しながら紫外線にさらすことに関する。コーティングは反応しないか、さもなければ赤外線により結像されるが、赤外線は、単にコーティングを加熱するるためにコーティング及び／又は基体と相互作用する。紫外線あるいは赤外線のいずれかは、後述するように結像を調整でき、もし望むなら、赤外線吸収染料は、赤外線吸収及び加熱を促進するためにコーティングに混合されてもよい。これらの染料は当業技術分野においてよく知られており、スクアリリウム（squarylium）、クロコネート（croconate）、シアニン、フタロシアニン、メロシアニン、カルコゲンオピリロアリリデン（chalcogenopyryloarylidene）、オルジンドリジン（orzindollizine）、プイノイド（puinoid）、インドリジン、ピリリウム、チジン（thizine）、アズレニウム（azulenium）及びキサンテン染料のような材料を含む。また、コーティングの赤外線加熱は、赤外吸収特性を有する基体の使用により達成することができる。例えば、基体の表面の恐らく１０％の部分をカバーするように結晶粒を埋め込むためにか焼アルミナで粒状にした回転ブラシである陽極酸化アルミ基体は、基体による熱吸収率及びアルミニウムによるスポットから離れた熱伝導を達成する。コーティングの染料及び基体の性質と同様に赤外線レーザーの出力及び強さは、一時的に反応速度を増すことによりコーティング反応を強めるために、コーティング温度を一時的に上昇させるように選択することができる。反応速度に対するコーティング温度の影響は漸進的である、すなわち、温度が高くなればなるほど反応が速くなる。従って、いかなる温度上昇は幾分の効果をもたらすが、好適なコーティング温度範囲は２５０〜４００°Ｆである。より高いコーティング温度では、より少ない出力あるいは時間が、反応を生じさせるのに必要とされる。特に、紫外線に関して、結像は、さほど強力でないガスレーザーで、あるいは１ワット又はそれ以下の出力領域のダイオード又は半導体紫外線レーザーで遂行することができる。従って、レーザーはさほど高価ではなく、より少ないパワー入力を必要とし、水冷却を必要とせず、調整するのがより簡単である。紫外線は、通常３４０〜３９０ｎｍの範囲にある。
【０００９】
本発明の実施において、赤外線あるいは紫外線のいずれかが結像を調整することができる。調整された紫外線では、未調整の赤外線は、重ねられ調整された紫外線で同時に結像されるコーティングの領域を加熱する。調整された紫外線のスポットは、赤外線のスポットと同じサイズかそれよりも小さくできる。代りとして、紫外線の調整されたスポットは、赤外線の未調整のスポットに緊密に追従することができ、コーティングが紫外線に露出される時点で未だ熱いという基準を備えている。調整された赤外線では、コーティングの領域は、未調整の紫外線の比較的低いレベルに露出され、そのスポットは、重ねられ調整された赤外線に同時に露出される。赤外線のスポットは、紫外線のスポットと同じサイズかあるいはそれよりも小さい。紫外線のレベルは、短い露光時間中に周囲温度でコーティングを著しく反応させないように十分に低い。それは、紫外線が赤外線により形成された加熱像パターンでコーティングを反応させるのに十分である同時加熱のためだけである。
【００１０】
コーティングを局部的に加熱し同時に結像するために、赤外線レーザー及びディジタルイメージャーからのプレートのスポットは、コーティングが熱い間に結像が行なわれるように配置されていなければならない。これは、紫外線のスポットが前述したように赤外線のスポットに緊密に追従するが、両スポットが重なることを通常必要とする。両スポットは同じサイズにできるが、レーザーを向けて焦点を合わせる能力を考慮しながら重なりを促進するために、一方のスポットは他方のスポットよりも大きく、且つ小さいスポットが大きいスポットの範囲内に完全にあることが好ましい。小さいスポットは、紫外線であろうと赤外線であろうとも調整された放射線である。この紫外線の結像は、適度なレベルの紫外線のコーティングへの露光で結像を生成できる漸進プロセス（限界プロセスではない）であるので、紫外線のスポットは通常は調整された結像放射線であって、２つのスポットのうちの小さい方のものであり、紫外線のスポットが赤外線のスポットの範囲内に完全に収容される。単に一例として、大きい赤外線のスポットは５０ミクロンの直径を有する一方、小さいディジタル像スポットは１０ミクロンの直径を有していてよい。赤外線が調整された放射線である場合、赤外線のスポットはより小さく、紫外線のレベルは、未調整の紫外線により単に生じるコーティング反応が最小で且つ有効な像を生成するには不十分であるように極めて低く維持される。本発明のこの説明は単に単一対の赤外線及び紫外線レーザーを考慮したものに過ぎないが、複式の赤外線及び紫外線レーザーが同時にある場合がある。
【００１１】
本発明の範囲内における他の結像方法は、basysPrint Corp.により市販されているような、ディジタルスクリーン結像システムによるものである。このシステムは、通常はコンデンサーシステムを通ってディジタルスクリーンに至る紫外線光源である放射線源を使用する。このスクリーンは、各々が別個に電子的に制御できる何十万個ものドットを備えたグリッドを有する。これは、印刷プレートに投影されるスクリーン上のディジタル像を生成する。これがディジタルのスクリーン像である一方、プレート上の像がそのディジタルスクリーンからの投影像であることが理解されよう。しかしながら、前述したように、この結像技術は、本発明のディジタル結像の範囲に包含される。ディジタルスクリーンのサイズのために、プレートのセグメントだけが単一の露光で結像される。セグメントはサイズが０.３ｃｍ２から２.５ｃｍ２までの範囲であり、毎秒約１０セグメントの速さで投影することができる。露光ヘッドはプレート上で移動されあるいは走査されて、セグメントを相互に適合させ、プレート上に全体像を生成する。この種のディジタルイメージャーでは、１つ以上の赤外線レーザーが側方に離れて位置され、ディジタルスクリーンの下方の領域に焦点を合わせるように角度をもって向けられる。
【００１２】
本発明の結像は、平床式イメージャー、内部ドラム式イメージャー及び外部ドラム式イメージャーのような従来の結像装置で実施され得る。本発明の有効性及び高い温度でコーティングを結像する時に得られる利益を確立するため、紫外線で結像可能なコーティングを備えた従来のプレートは、コーティングされたプレートを選択された温度にするように加熱された。その後、加熱されたプレートは、紫外線で結像された。非加熱のプレートと、加熱されたが結像前に冷却されたプレートとについて、結果を比較した。
【比較例１】
【００１３】
コネチカット州ロックビルのAnocoil Corporationから商業上利用可能なAnocoil Waterworksプレートは、２５００ワットのＭｕＨｉスペクトルバルブを有するTheimer Copymat ６４−ＣＰ露光ユニットを使用して、２５０ｍＪ／ｃｍ２で結像された。露光ネガティブは２１ステップのStouffer階段光学くさびを含んでいた。この階段光学くさびは本質的に、増加する光学濃度を備えた一連のステップである。各ステップは、前のステップよりも５０％の光学濃度の増加を呈する。プレートは、Anocoil S現像液で満たされたAnocoilプレートプロセッサを介して処理された。結像後におけるプレートの階段光学くさびの読みは６であった。
【比較例２】
【００１４】
プレートは９０℃の温度に加熱された。次に、プレートは、周囲温度条件に戻ることができるように５分間冷却された。プレートは、比較例１におけるように結像され処理された。プレートの階段光学くさびは６であった。
【例３】
【００１５】
プレートは９０℃の温度に加熱され、まだ高い温度の間にTheimer露光ユニットで結像された。プレートは、比較例１におけるように処理された。階段光学くさびの読みは７であった。これは、比較例１の結像速度に対して約５０％の結像速度の増加を示す。
【例４】
【００１６】
プレートは、加熱された温度が１８０°Ｃであったという点を除き、例３の方法で作られた。この場合、階段光学くさびの読みは７.５であった。これは、比較例１の結像速度に対して約７５％の結像速度の増加を示す。
【００１７】
先の例は、プレートが紫外線の露光の間高い温度に維持される一方、プレートを結像するという利点を実証する。比較例２は、本発明の機構が、コーティングの１つの成分を変化させた後に結像可能にさせるために予熱を使用するようにした他の先行技術とは異なることを実証する。比較例２は、冷却後に、プレートが非加熱のプレートと全く同じ結像特性を有することを示す。加熱の結果としてコーティング成分の転化はなかった。本発明は、選択的な結像を達成するために、同時の赤外線加熱及び結像露光プロセスに依存する。これは、本発明で実施されるような、加熱と結像との動的な関係を確立する。
【国際公開パンフレット】
2005502089.tif 000002
2005502089.tif 000003
2005502089.tif 000004
2005502089.tif 000005
2005502089.tif 000006
2005502089.tif 000007
2005502089.tif 000008
2005502089.tif 000009
2005502089.tif 000010
2005502089.tif 000011
2005502089.tif 000012
2005502089.tif 000013
2005502089.tif 000014
2005502089.tif 000015
2005502089.tif 000016
2005502089.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成15年3月21日(2003.3.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線の波長より短く且つ紫外線及び可視放射線の範囲にある選択された波長の放射線によって化学線的に結像可能なコーティングを有するプレートを結像する方法において、
ａ．赤外線源を前記プレートの第１領域に焦点合わせして、前記第１領域で前記コーティングを加熱し、
ｂ．前記第１領域の範囲内における前記加熱されたコーティングの第２領域に、前記選択された波長の像生成放射線で同時に結像し、そして、
ｃ．前記プレートの連続した領域について前記ステップａ及びｂを繰り返す
ことを包含する方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記コーティングが赤外線吸収染料を含有する、方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、同時に結像する前記ステップが、調整されたレ−ザーで前記選択された波長の前記像生成放射線を生起することを包含する、方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、前記プレートがポジティブワーキングであり、前記コーティングが前記像生成放射線によって可溶化される、方法。
【請求項５】
請求項４記載の方法において、前記選択された波長の前記放射線が紫外線であり、前記調整されたレーザーが紫外線レーザーである、方法。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、同時に結像する前記ステップが、ディジタルスクリーンで前記選択された波長の前記像生成放射線を生起することを包含する、方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法において、前記プレートがネガティブワーキングであり、前記コーティングが前記像生成放射線によって不溶化される、方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法において、前記選択された波長の前記放射線が紫外線であり、ディジタルスクリーンで前記像生成放射線を生起する前記ステップが、前記ディジタルスクリーンを介して前記コーティングに紫外線を通すことを包含する、方法。
【請求項９】
請求項１記載の方法において、前記プレートが平版印刷プレートである、方法。
【請求項１０】
請求項１記載の方法において、前記プレートがプリント回路基板である、方法。
【請求項１１】
紫外線により不溶化できる樹脂コーティングを有する紫外線感応基体プレートを結像する方法において、
ａ．未調整の赤外線エネルギー源を前記プレートの第１領域に焦点合わせして、前記第１領域で前記コーティングを加熱し、そして、
ｂ．紫外線エネルギー源をディジタル生成スクリーンを通して同時に焦点合わせして、前記プレートの第２領域内に紫外線像を生成し、前記第２領域が前記第１領域よりも小さく且つ前記第１領域の範囲内にあることにより、前記加熱されたコーティングが、前記第２領域内で前記紫外線像によって不溶化される
ことを包含する方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の方法において、前記樹脂コーティングが赤外線吸収染料を含有する、方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の方法において、前記プレートが平版印刷プレートである、方法。
【請求項１４】
請求項１１記載の方法において、前記プレートがプリント回路基板である、方法。
【請求項１５】
紫外線により不溶化される結像可能な樹脂コーティングを有する平版印刷プレートを結像する方法において、
ａ．第１のサイズの前記プレートの第１スポットに焦点合わせした未調整の赤外線レーザー光線で前記プレートを走査して、前記第１スポットで前記コーティングを加熱し、
ｂ．前記第１スポットの範囲内において前記第１のサイズよりも小さい第２のサイズの前記プレートの第２スポットに焦点合わせした紫外線像で前記プレートを同時に走査することにより、第１スポット内の前記加熱されたコーティングが、前記第２スポット内の前記紫外線像により不溶化される
ステップを包含する方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法において、前記紫外線像が、調整されたレーザー光線によって生成される、方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の方法において、前記紫外線像がディジタルスクリーンによって生成される、方法。
【請求項１８】
紫外線及び可視放射線の範囲にあり且つ赤外線の波長よりも短い選択された波長の放射線によって化学線的に結像可能な樹脂コーティングを有する平版印刷プレートを結像する方法において、
ａ．未調整の赤外線レーザー光線を前記プレートの第１スポットに焦点合わせして、前記第１スポットで前記樹脂コーティングを加熱し、そして、
ｂ．前記選択された波長の調整された結像エネルギー源を前記プレートの第２スポットに同時に焦点合わせし、前記第２スポットが前記第１スポットよりも小さく且つ前記第１スポットの範囲内にあることにより、前記加熱されたコーティングが、前記第２スポット内で化学線的に結像される
ことを包含する方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法において、前記化学線結像が、前記加熱されたコーティングを不溶化させることを包含する、方法。
【請求項２０】
請求項１８記載の方法において、前記化学線結像が、前記加熱されたコーティングを可溶化させることを包含する、方法。
【請求項２１】
赤外線の波長よりも短く且つ紫外線及び可視放射線の範囲にある選択された波長の放射線によって化学線的に結像可能なコーティングを有するプレートを結像する方法において、
ａ．赤外線のスポットを前記プレートの領域に焦点合わせして、前記領域で前記コーティングを加熱し、
ｂ．前記選択された波長の放射線のスポットを前記領域で前記加熱されたコーティングに焦点合わせし、
ｃ．前記放射線源のうちの１つを結像調整することにより、前記領域で前記コーティングを結像し、
ｄ．前記プレートの連続した領域について前記ステップａ，ｂ及びｃを繰り返す
ことを包含する方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の方法において、前記選択された波長の前記放射線が調整される、方法。
【請求項２３】
請求項２２記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポット及び赤外線の前記スポットが、前記領域で同時に焦点合わせされる、方法。
【請求項２４】
請求項２３記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポット及び赤外線の前記スポットが同じサイズである、方法。
【請求項２５】
請求項２３記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポットが、赤外線の前記スポットよりも小さい、方法。
【請求項２６】
請求項２１記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポットが、前記領域への前記赤外線の前記焦点合わせ及び前記領域での前記コーティングの加熱に続いて、前記領域で前記加熱されたコーティングに焦点合わせされる、方法。
【請求項２７】
請求項２１記載の方法において、前記赤外線が調整される、方法。
【請求項２８】
請求項２７記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポット及び赤外線の前記スポットが同じサイズであり、前記両スポットが前記領域で同時に焦点合わせされる、方法。
【請求項２９】
請求２７項記載の方法において、前記選択された波長の放射線の前記スポットが、赤外線の前記スポットよりも大きく、前記両スポットが前記領域で同時に焦点合わせされる、方法。
【請求項３０】
結像可能なコーティングをその上に有する平版印刷プレート基体を含む平版印刷プレートにおいて、
ａ．赤外線の波長よりも短い選択された波長の結像放射線に反応し、赤外線には反応しないことで、前記結像放射線に露出された時に、可溶及び不溶領域を含む前記コーティングに像を生成する樹脂組成物、及び、
ｂ．赤外線を吸収することにより前記コーティングを加熱する前記樹脂中の赤外線吸収体
を包含する平版印刷プレート。
【請求項３１】
請求項１記載の平版印刷プレートにおいて、前記選択された波長が紫外線あるいは可視領域にある、平版印刷プレート。
【請求項３２】
請求項１記載の平版印刷プレートにおいて、前記印刷プレーがネガティブワーキングである、平版印刷プレート。
【請求項３３】
請求項３記載の平版印刷プレートにおいて、前記樹脂組成物がジアゾ樹脂である、平版印刷プレート。
【請求項３４】
請求項３記載の平版印刷プレートにおいて、前記樹脂組成物がフォトポリマーである、平版印刷プレート。
【請求項３５】
請求項１記載の平版印刷プレートにおいて、前記印刷プレートがポジティブワーキングであり、前記コーティングが、前記樹脂と混合されあるいはこれに反応するジアジドを包含する、平版印刷プレート。
【国際調査報告】
2005502089.tif 000018