(57)【要約】この開示は、静電力を用いてコーティング溶液などの液体層を脱気する方法に関する。荷電粒子流が、低導電率液体層の上に形成されてそれに向かって移動される。前記荷電粒子流が、同伴ガスの気泡を前記液体の露出面に接近させてそれらをその表面において破裂させることによって、それらの気泡の前記液体からの除去を容易にする前記液体層の局部薄化をもたらす。この静電脱気技術が他の非静電液体層薄化技術あるいは脱ガス技術と組合せられて前記液体の追加的な処理の実施時に気泡を液体から除去するのをさらに容易にする。前記液体層が電荷粒子の適用に対して静止しているか、あるいは流れていてもよい。
2005529729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持面を提供する工程と、
前記支持面と接触する第１の下面と第２の露出面とを有し、ガスの気泡がその中に同伴された、厚さを有する液体層を形成する工程と、
前記液体層の上に前記支持面に向かって荷電粒子流を提供することによって、前記液体層の局部薄化をもたらし、それによって前記液体層中に同伴されたガスの前記気泡が前記第２の露出面に接近させられて破裂される工程と、を含む、低導電率液体に含有されたガスの脱気方法。
【請求項２】
前記局部薄化工程が、荷電粒子流を提供することを必要としない、前記液体層の局部薄化を誘導する付加的な工程を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記荷電粒子流が電荷印加部において前記液体層の上に提供され、前記液体層と前記電荷印加部との間に長手方向の相対運動がある、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
固定電荷印加部に対して前記液体層を移動させる工程をさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記移動工程が前記支持面を移動させる工程を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
液体の移動に対して、前記電荷印加部から上流の前記液体層を静的混合する工程をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記静的混合工程が、前記支持面上に微小複製面を設ける工程を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記電荷印加部に隣接させて前記液体層中に配置される構造体を設けて前記液体層の局部薄化を増強する工程をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記構造体が前記支持面上に配置される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記付加的な局部薄化を誘導する工程が、前記電荷印加部に隣接させて前記液体層中に構造体を配置する工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項１１】
前記構造体が前記支持面上に配置される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記構造体が微小複製面を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記局部薄化工程が、前記電荷印加部または前記電荷印加部に前記液体層を移動させる前の少なくとも１つである領域において荷電粒子流を提供することを必要としない前記液体層の薄化を誘導する付加的な工程を有する、請求項３に記載の方法。
【請求項１４】
前記付加的な局部薄化を誘導する工程が、前記液体層と前記支持面との間に長手方向の相対運動を提供することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記付加的な局部薄化を誘導する工程が、前記液体層に伸びによる応力をかけて薄化するために、前記支持面から前記支持面より大きい長手方向の速度を有する基材表面まで前記液体層を移送する工程を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記支持面が、前記支持面によって画定された第１の面と、第２の面と、を有する支持体上にあり、前記支持体の前記支持面が非導電性であり、前記液体層の上の前記荷電粒子流と反対の極性を有する電荷を前記支持体の前記第２の面上に提供する工程をさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項１７】
前記電荷が、電荷印加部から上流の前記支持体の前記第２の面上に提供される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記荷電粒子の供給源が、直流電源、交流電源、またはパルス直流電源の少なくとも１つである、請求項３に記載の方法。
【請求項１９】
前記交流電源が、毎秒１〜１０回の周波数を有する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記荷電粒子の前記供給源が交流電源であり、前記支持体の前記第２の面上の前記電荷が、前記荷電粒子と反対の極性であるように位相変化される、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記電荷印加部に隣接した前記液体層に乱流を形成する工程をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項２２】
前記乱流形成工程が、スタティックミキサまたは静電界の少なくとも１つを備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記局部薄化工程が、前記液体層中に同伴されたガスの前記気泡を前記第２の露出面に向かって移動させる渦を前記液体層中に生じさせるのに十分なレベルにおいて前記荷電粒子流を提供する工程を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記支持面が、前記支持面によって画定された第１の面と、第２の面と、を有する支持体上にあり、前記支持体の前記支持面が非導電性であり、前記液体層の上の前記荷電粒子流と反対の極性を有する電荷を前記支持体の前記第２の面上に提供する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記支持体の前記第２の面上の前記電荷が、前記支持体の前記第２の面上に残留する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記支持体の前記液体支持面が接地される、請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
前記支持面が導電性である、請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記支持面を音響励起する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
前記音響励起工程が、超音波の周波数において前記支持面を励起する工程を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記局部薄化工程が、前記液体層の前記第２の露出面の上の電極に電気的に通電して前記荷電粒子を生成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
前記電極がコロナワイヤーである、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記局部薄化工程が、前記液体層の前記露出面の上の複数の電極に電気的に通電して前記荷電粒子を生成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
前記液体層と前記電極との間に長手方向の相対運動があり、少なくとも２つの電荷印加部が、前記電極からの荷電粒子によって前記液体層に沿って長手方向に画定され、
液体の移動に対して、前記２つの電荷印加部の間で前記液体層を静的混合する工程をさらに含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記局部薄化工程が、前記液体層に対して遠隔に配置されたイオン発生器によって前記荷電粒子を生成する工程と、
流体媒体を通して前記イオン発生器から前記液体層の前記第２の露出面まで前記荷電粒子を移送する工程と、を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３５】
前記液体層と前記支持面との間の相対運動が存在しない、請求項１に記載の方法。
【請求項３６】
前記支持面が地面に対して高電位である、請求項１に記載の方法。
【請求項３７】
前記荷電粒子が第１の極性を有し、前記支持面が第２の反対の極性を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３８】
前記局部薄化工程の前に前記液体層を脱ガスする工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３９】
支持面と接触する第１の下面と第２の露出面とを有し、ガスの気泡がその中に同伴された、厚さを有する液体層を支持するための支持面と、
前記液体層の上に前記支持面に向かって荷電粒子流を提供することによって前記液体層の局部薄化をもたらし、それによって前記液体層中に同伴されたガスの前記気泡が前記第２の露出面に接近させられて破裂される手段と、を含む、低導電率液体に含有されたガスの脱気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、低導電率液体を脱気するための方法および装置に関する。液体コーティングプロセスにおいて、本発明は、静電力を使用してコーティング工程の前または後にコーティング液体を脱気する。
【背景技術】
【０００２】
脱気、気泡除去（ｄｅｂｕｂｂｌｉｎｇ）、脱泡（ｄｅｆｏａｍｉｎｇ）、および脱ガス（ｄｅｇａｓｓｉｎｇ）が、一般に、気体を液体から除去する同じ方法を説明するために用いられる。この出願において、脱泡を、表面の気泡を除去することと定義し、脱ガスを、気泡を生じさせて既存の気泡を比較的大きい寸法にまで成長させて、流体中の吸収ガスを除去することと定義し、気泡除去または脱気（ｄｅａｅｒａｔｉｎｇ）を、表面からを含めて、液体から気泡を除去することと定義する。真空および超音波装置が、ごく小さい気泡を形成して比較的大きい直径まで既存の気泡を成長させることにより吸収ガスを除去することによって稼動する。次いで、重力または遠心力を用いて気泡を表面にもたらし、比較的大きい気泡を急速に除去する。この出願において、さらに、「脱気」は、液体の露出面にそれらの気泡を近づけ、その表面においてそれらを破裂させることによって同伴ガスの気泡を液体から除去するのを容易にすることを意味すると定義する。
【０００３】
この発明は、コーティング液体の脱気に対して、特により低導電率のコーティング液体について、さらに、より高い粘度を有するかかるコーティング液体についても、特定の実用性を有する。空気の閉じ込めおよび気泡の生成は、コーティング液体が撹拌または再循環されるコーティング方法において一般的である。コーティングロールに液体を供給するためにオープンパンを用いるロールまたはグラビア塗布機はしばしば、空気の閉じこめによって妨害される。又、コーティング液体には、相当な数の気泡、特に、界面活性剤の高配合量を有する気泡を含有するかまたは形成する傾向を有するものがある。更に、コーティング液体の粘度がより高くなると、その中に同伴されたどんな気泡も除去することが難しくなる。２つのコーティングロールの間にまたはダイとコーティング基材との間の間隙など、コーティングプロセスの間に気泡が境界面に捕えられる場合、コーティングの縞および他の欠陥が生じることがある。更に、カーテンまたはスロットコータから分配されたコーティング液体に気泡が存在している場合、コートされた製品に欠陥（気泡または薄い汚点など）があり得るだけではなく、それらはまた、カーテンまたは押出カラムを破壊することがある。オーブンに入る時に空気がコーティング液体中に閉じ込められる場合、膨れおよび気泡欠陥が、乾燥製品に見られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コーティング液体の周知の脱気方法は、タンク中にコーティング溶液を保持することによって、真空抽出によって、または超音波撹拌によってコーティング工程の前にガス（例えば、空気）を溶液から除去しようと試みた。大きい沈降タンクの使用は、溶液の速い交換およびその廃棄物の増大を防ぐ。さらに、コーティング溶液の粘度が高くなると、その必要な残留時間が長くなる（すなわち、気泡が表面まで上昇するのに、より長くかかる。脱ガスおよび脱気の真空法は、大きな真空レベルに対して有効な封止を維持しなくてはならず、それは高価であり、かつ達成することが難しい。超音波法は、吸収された空気を溶液から除去し、溶液中に比較的大きい気泡を成長させ、次いで重力により溶液の表面に移動させることによって溶液を脱ガスするのに費用効果が高いが、コーティング溶液の表面において気泡を破壊するのに有効でない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１つの実施態様において、本発明は、低導電率液体中に含有されたガスの脱気方法である。前記方法は、支持面を提供する工程と、支持面と接触する第１の下面と第２の露出面とを有する液体層を形成する工程と、を有する。前記液体層は、ガスの気泡がその中に同伴され、厚さを有する。前記方法は、液体層の上に支持面に向かって荷電粒子流を提供することによって、液体層の局部薄化をもたらし、それによって液体層中に同伴されたガスの気泡が第２の露出面に接近させられて破裂される。
【０００６】
本発明は、以下に記載した図面に対してさらに説明されるが、そこにおいて、同じ構造体が種々の図にわたって同じ数字によって示される。
【０００７】
上記の図面は本発明のいろいろな実施態様を示すが、考察において記載したように、他の実施態様もまた考えられる。全ての場合において、この開示は、制限条件としてではなく、代表的な例として本発明を提供する。この発明の原理の精神および範囲内にある多数の他の改良および実施態様を当業者によって考案することができることは理解されるはずある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、静電を用いて液体中に同伴された気泡を液体の露出面に移動させ、その露出面においてかその付近においてそれらの気泡を破壊して液体の脱気を容易にする。厚さを有する液体層に静電荷を印加することにより、液体層の「薄化」をもたらす。結果として、液体中の気泡が液体表面に接近してそれらが破裂するのを容易にし、液体の表面の気泡に応力がかかり、それによって液体を脱気する。本発明は、この目的のために液体層に静電を印加することに関し、静電効果と付加的な液体層薄化技術とを組み合わせることを包含する。本発明はまた、静電液体層の薄化と、液体またはスリンガ−デガッサーの音響励起の適用など、他の脱ガスまたは脱気技術とを組み合わせることを包含する。
【０００９】
液体層を荷電粒子流に暴露することによる液体層の「薄化（Ｔｈｉｎｎｉｎｇ）」は、液体層が十分に導電性である場合、顕著には起きない。従って、本発明は、低導電率液体に対して特に実用性がある。かかる液体が十分に低い流体導電率を有し、気泡を露出面に接近させてそれらの気泡を破裂させるために、液体の露出面に印加された静電荷が十分に長く残留して液体の局部変形および元の表面の薄化をもたらす。別に記載したように、液体の電気抵抗率が十分に高いと、気泡を露出面に接近させてそれらの気泡を破裂させるために、液体の露出面に印加された電荷が十分な時間、液体に応力をかけて液体の厚さの局部変形および薄化をもたらす。
【００１０】
低導電率液体が必要な電気抵抗率を有する限り、それは、本発明を用いる脱気の候補である。この目的のために必要な電気抵抗率を有する低導電率液体の例には、固形分１００％の硬化性流体およびホットメルト流体などの液体がある。液体が非常に高い導電性を有する場合、本明細書に開示された静電の適用は液体の十分な薄化をもたらさず、望ましい脱気効果を得ることができない。
【００１１】
もちろん、液体層中に同伴された気泡がない場合、脱気は必要ではない。しかしながら、多くの場合、気泡が液体中に見いだされ、特にコーティングの適用において、それらの気泡を除去することが非常に望ましい。気泡を除去することができない場合、コーティングプロセスおよび達成された最終コーティングの均一性における欠陥をもたらす。液体層中に同伴された気泡は様々な寸法を有することがあり、液体層の露出面上のそれらの気泡を含める。例えば、図１において、液体層１０が、気泡１４をその中に有する液体１２によって画定される。液体中に同伴された気泡の一部は液体層１０中に埋まっているが、その露出上面１６上にまたは隣接して存在する気泡もある。液体層１０はまた、下面１８を有し、それは支持部材２２上の支持面２０と接触している。
【００１２】
液体層１０を脱気するために、それから気泡１４を除去することが必要である。これを行うための１つの手段は、気泡１４を露出面１６に移動させて（液体１２の）気泡の膜を露出して応力をかけ、それによって破裂させることである。静電を用いてこれを容易に達成できることは、その粘度、厚さおよび導電率、表面張力および液体の他の性質など、液体１２それ自体の様々な要因、又、（移動流液体層の）液体の流量および静電界レベルなどの要因に依存する。
【００１３】
本発明の方法は、液体中の小さな気泡を比較的大きな気泡に結合することを容易にし、除去を簡単にすることを一般に必要とする脱ガス方法ではなく、同様に、それは液体の表面の気泡を破壊することを必要とする単なる脱泡方法ではない。本発明は、少なくとも若干の抵抗率を有する液体の露出面に静電応力をかけることによる液体の脱気に関するものであり、若干の抵抗率を有することによって前記液体の局部薄化がもたらされ、気泡が露出面に接近して破裂する。
【００１４】
上記のとおり、本発明は、基材上にその溶液をコーティングする前に空気をコーティング溶液から除去する時に適用される。脱気のために本発明の方法が実施されると、コーティング溶液がコータ装置に供給される。あるいは、コーティングが適用された後、コートされた物品に、本発明の静電方法を実施してもよい。コーティング溶液中の空気はほとんどすべてのコーティング方法に問題を生じるので、本発明の脱気方法を適用するために可能性のある多くの適用が存在する。かかる汚染はカーテンの破壊をもたらすことがあるので、カーテンコータは、コーティング溶液中の空気に特に影響されやすい。カーテンコータなどのダイコータ、スライドまたはスロットへの溶液供給原料から空気を除くために、本発明の脱気方法を使用することができる。本発明の脱気器方法によってコーティング溶液を再循環させ、次いで脱気されたコーティング溶液をパンに再供給することによって、グラビア、リバースロール、ラップキャストおよびカーテンオーバーロールなどのパン適用コータを改良することができる。概して、空気がコーティング溶液から有効に除去される場合、コーティングの欠陥を減少させることができ、より薄いコーティングを達成することができ、コーティング速度を増大させることができる。流体の粘度の増大によって空気を流体から除去することがますます難しくなるので、この静電脱気の発明は、比較的低導電率のコーティング流体を脱気するために、特に、比較的高い粘度（１００センチポアズ以上、１０００センチポアズ以上、またはそれ以上）を有するかかる流体のために非常に有効手段である。必要とされる流量が大きく標準重力気泡上昇時間法（ｓｔａｎｄａｒｄ  ｇｒａｖｉｔａｔｉｏｎａｌ  ｂｕｂｂｌｅ  ｒｉｓｅ  ｔｉｍｅ  ｍｅｔｈｏｄｓ）が緩慢すぎるとき、５または１０センチポアズなどの低粘度流体でも、脱気問題を生じることがある。
【００１５】
図１および２が、非移動液体層１０の静電脱気の発明を示す。液体層１０が、支持用部材２２上に存在する。静電荷印加部２４が液体層１０上に配置される。電荷印加部２２が、適した電源（図示しない）によって帯電される電極２６によって画定される。支持用部材２２を接地し、電極２６を正電位に帯電する（支持用部材２２は、接地されることが必要であるだけでなく、電極２６によって発生させられた荷電粒子とは異なった（すなわち、引力をもつ）電位を有することもまた、必要である）。したがって、電極２６が電気的に通電されるとき、荷電粒子流が、荷電電極２６によって画定され、接地された支持用部材２２に引き寄せられる。荷電粒子流は初期に液体層１０の上にあり、支持面２０に向かって引力によって移動する。支持面に向かって進む荷電粒子が液体層によって遮られ、液体表面の上または隣接してしばらく残留する。液体表面上の荷電粒子が支持面に向かって引き寄せられるので、荷電粒子と支持面との間の電界が、液体を薄化する傾向をもつ電気力を生じる。より低導電率の流体については、電気的緩和時間がより長く、力がより長い時間にわたり存在し、追加的な薄化が行われるのを可能にする。図１に見られるように、液体層１０が静電を印加する前に厚さＴ1を有するのに対して、図２は、液体層１０が、（電極２６に局所的に隣接した）静電によって変化をもたらされた部分において厚さＴ2を有することを説明し、そこにおいて、Ｔ1＞Ｔ2である。上記のとおり、液体層１０は、静止している（支持用部材２２および電荷印加部２４に対して不動である）低導電率液体である。図２に示したように、局部薄化領域の気泡１４が、液体層１０の薄化によって液体層１０の露出面１６に接近して破裂し、その結果、局部薄化領域２８は概して、その中に同伴された気泡１４を含有しない。本明細書中で記載した静電脱気に加えて、液体１２はまた、電荷印加部２４において静電を印加する前かまたは同時に脱ガスプロセスを実施される。
【００１６】
図１および２に示した装置の１つの実施態様において、電極２６が２０ＫＶに保持されたコロナ針を含み、それは、（図１に見られるように）この場合は固形分１００％の硬化性アクリレートシロップである液体層１０の露出面１６から（静電を適用する前に）約０．５インチに配置される。荷電粒子を適用する前、液体層の厚さは約０．０５インチであるが、その後すぐ（１秒以内）、厚さは約０．０１であり、より薄い最終厚さまで時間経過によってさらに低減される（これらの数値の大きさは一般に、流体の導電率、粘度、弾性および他の液体性質にも依存する）。
【００１７】
この配列の仕方は約２〜６平方インチの処理面積（すなわち、局部薄化面積２８）をもたらした。処理される液体１２が低導電率（１ｍ当たり約９ナノジーメンス（１ナノジーメンが１０-9ジーメンである）を有したので、電荷が気泡１４の表面の上におよび液体１２の露出面１６の上にしばらく残留する。従って、気泡１４と露出面１６との両方が、電極２６からの荷電粒子によって画定された場の勾配によって接地支持面２０に向かって移動される。これは気泡１４を破裂させる応力をもたらすだけではなく、液体１２の露出面１６と接地支持面２０との間に引力を生じさせる。この力は、コロナ供給源（電極２６）と接地支持面２０との間に形成された平面から液体１２を流動させて離し、図２に示したように液体１０の局部薄化をもたらす（領域２８）。これは、前に液体層１０の中央付近にあった気泡１４を露出面１６に接近させることによって、露出させる。気泡１４が露出面１６に十分に近いとき（すなわち、０．０３０インチ以内）、それらに応力がかかり、破裂する。
【００１８】
概して、電圧が増加されるとき、薄化のレベルの増加が観察される。追加的に増加させることによって、液体表面が平滑でなくなり、パターン化またはテクスチャー化外観となる場合がある。これはまた、液体表面に乱流を発生させることを含めてもよく、液体が薄くなり続ける時にそれらのすべてが、増大したレベルの有効性をもたらすことができる。理論に縛られることを望まないが、平滑でない液体表面（表面パターンおよび表面粗化）が、液体表面に向かっての気泡の動きを容易にするマイクロ液体流れおよびマイクロ渦を生じさせると考えられる。平滑でない液体表面が生じているとき、より薄い液体の領域が、液体中により高い静電界をさらにもたらし、液体を追加的に薄化し、液体中に小さなフローパターンをもたらす。これらの表面パターンは、液体の性質に依存して０．２ｃｍ以上または以下の波長の範囲であってもよい。液体がより薄くなるとき、波長もまた、より短くなる。しかしながら、電圧が非常に高くなる場合、液体が非常に薄くなり、静電放電またはアークが生じることがある。これは概して望ましくない状態であり、液体中の新しいまたは付加的な気泡を生じさせる場合もある。
【００１９】
上に記載した実施態様において、電荷印加部が電極として記載されるが、電荷印加部は、コロナ放電（電荷印加部から液体表面まで移動する荷電粒子）を供給する何れの適した構造体を含んでもよい。この目的のために適した構造体には、適用に応じて、針、ナイフ、鋭い縁のブレード、ワイヤーまたは遠隔イオン発生器などがある。
【００２０】
本発明の方法の多くの適用において、液体層１０と電荷印加部２４との間に長手方向の相対運動が起こる。例えば、液体層が流動液体層である適用において、液体流は、固定電荷印加部を通り過ぎて流れる。あるいは、液体層が、固定電荷印加部を通り過ぎて液体層を送る移動支持用部材によって担持されてもよい。いくつかの適用において、支持用部材と液体層とが異なった相対速度において移動していてもよい。本発明の別の実施態様において、電荷印加部が移動していてもよいが、他方、支持用部材および／または液体層が、静止していてもよく、および／または電荷印加部に対して異なった相対速度において移動していてもよい。
【００２１】
図３は、支持用部材３２の傾斜支持面３０に沿って矢印２９の方向に下りに流れる液体層１０を示す。この実施態様において、多数の電極が支持面３０によって画定されたスライドまたは傾斜に沿って配置され、各電極が液体層１０の露出面１６の上に隔置される。静電目的の適用のために、支持部材３２もまた接地されてもよく、各電極が液体層１０の上に、および接地支持面３０に向かって荷電粒子の確実な流れを提供する。第１の電荷印加部３４は第１の電極３６によって画定されるが、他方、第２の電荷印加部３５が第２の電極３７によって画定される。第１および第２の電荷印加部３４および３５が、支持面３０に沿って長手方向に隔置される。したがって、液体層１０が、静電荷に多数、暴露されて（領域３４ａおよび３５ａなどにおいて）局部薄化によってその脱気を容易にする。図３に示したように、第１の電荷印加部３４を通過する液体１２はまだ、若干の残存している気泡１４ａがその中に同伴されていてもよく、第２の電荷印加部３５における静電の第２の印加が、液体層１０の露出面１６に向かってそれらの気泡を移動させ、その結果として起こる破裂をさらに容易にする。もちろん、２つより多い電荷印加部を特定の脱気装置に設けて、脱気するのが比較的難しい液体を処理することができる。液体が流れているとき、表面への気泡の移動を容易にする静電薄化の結果として渦が生じることがある。これは、流れが層状のままであるか、または非層状もしくは乱れているかに関わらず、生じることがある。粘性液体の過度の乱流は、液体中に空気を閉じ込めて同伴する場合があり、避けられるのが好ましい「フォールドオーバー（ｆｏｌｄ  ｏｖｅｒｓ）」を生じることがある。
【００２２】
液体層の露出面への荷電粒子流によって起こされた局部薄化の程度は、液体の電気導電率に大いに依存している。比較的高い導電率を有する液体はさらに局部的に薄くなることがあるが、薄化および表面への気泡の移動にそれほど有効ではなく、比較的高い電圧および比較的大きい、または多数の電荷印加部を必要とする場合がある。従って例えば、液体導電率が１ｍ当たり約５０ミクロジーメンス（１ミクロジーメンが１０-6ジーメンである）である場合、それは、例えば１ｍ当たり１０ナノジーメンスである場合ほど有効ではないことがあり、比較的低い流量または数の増加された多数の電荷印加部を必要とする。さらに、比較的高粘度の液体もまた、比較的大きい（比較的広い）、または多数の電荷印加部を必要とすることがある。同じ流量において比較的低粘度の液体は、図３におけるように傾斜面を下方に流れるときに低減された厚さを有するか、または同じ厚さに対して、より大きな速度において流動し、従って、より大きな処理量の液体をもたらす。又、より高粘度の液体は、有効であるために、より低い導電率を有する液体を必要とする。例えば、華氏約２５０度において約１０，０００〜２０，０００センチポアズの粘度および１ｍ当たり１６ナノジーメンスの導電率を有するエポキシアクリレートホットメルト硬化性シロップは機能性であり、露出面への気泡の移動を容易にする平滑でない表面を生み出すことができるが、同じ液体粘度だが１ｍ当たり１１ミクロジーメンスの導電率を有する場合、局部薄化において同じ程度には有効ではなく、平滑でない表面を提供せず、従ってそれほど有効ではなかった。
【００２３】
図３に示した実施態様において、電極３６および３７は、電圧を加えられると、それらのそれぞれの電荷印加部３４および３５に対して荷電粒子を発生させるコロナワイヤーである。更に、スタティックミキサ３９は、電荷印加部３４と３５との間に長手方向に、移動液体１２の流れの中に配置される。スタティックミキサ３９は、液体層１０中に配置された壁、堰またはダムなどの構造体の形をとってもよく、または支持面３０上にまたはその中に配置された付加的な構造体上に画定された微小複製面を含んでもよい。スタティックミキサ３９は、液体層１０の液体１２の層流がスタティックミキサ３９を通過して流れるときにそれを乱す働きをし、それによって、液体層１０の下面１８に隣接した気泡１４をその露出上面１６に向かって移動させるのを容易にする。より薄い液体層が用いられるとき、微小複製面がこの目的に特に有用である場合がある。
【００２４】
この開示の場合、「微小複製面」は、約５０マイクロメータ以下で変動する、製造中に製品間の個々の形状忠実度を保持する構造体化特徴（例えば、角錐、溝、ステムなど）を表面が有する方法によって製造された表面である。微小複製面を形成するためにポリマー材料を使用することにより、比較的高い許容度で製造プロセスにおいて個々の形状忠実度を維持するのを可能にする。このプロセスが比較的小さな構造体を製造し、時々、何度も繰り返されるので、前記プロセスは微小複製と称される。微小複製の適したプロセスは米国特許第５，５１４，１２０号明細書に記載されている。
【００２５】
図４はまた、矢印２９の方向に、支持用部材４２の傾斜支持面４０に沿って、液体層１０が下方に移動する実施態様を示す。この実施態様において、電荷印加部４４においての荷電粒子流は電極によって提供されるのではなく、遠隔イオン発生器４５によって提供される。電荷粒子をイオン発生器４５によって発生させ、流体媒体（コンジット４８中の空気４７など）を通して電荷印加部４４に移送し、（接地された支持用部材４２およびその支持面４０に対して）液体層１０の上に、それに向かっての流れとして電荷出口４９から誘導する。前に記載したように、荷電粒子流は、電荷印加部４４を通り過ぎる時に液体層１０の移動流の局部薄化（例えば、領域４４ａ）を起こし、それによって、液体層１０中に同伴されたガスの気泡１４を液体層１０の第２の露出面１６に接近させ、それらの気泡を破裂させる。
【００２６】
図５は、本発明の実施に使用するための別の傾斜脱気構造体の実施態様を示す。この実施態様において、コーティング溶液原料５０は、ガスの気泡５４がその中に同伴されたコーティング溶液５２の供給源の役割を果たす。コーティング溶液５２が、支持用部材５８上の支持面５６によって画定されたスライドに供給される。支持用部材５８はまた、音響発生器（図示しない）によって音響活性化される、超音波プレート脱気装置として含まれる。支持用部材５８によってコーティング溶液５２に適用された超音波エネルギーは気泡５４の破壊にほとんど寄与しないが、コーティング溶液５２中に吸収された空気を気泡５４に形成し、既存の気泡の寸法を大きくする。コーティング溶液薄化構造体６０を支持面５６上に配置する。構造体６０自体が、電極６４（すなわち、コロナワイヤー）の下に配置されたコーティング溶液支持面６２を有する。（電荷印加部６６を画定する）電極６４を通過して流れた後に、コーティング溶液５２をコーティング溶液リザーバ６８内にさらに処理するために集める。
【００２７】
この実施態様の１つの形において、電極６４は、２０ＫＶに保持された直径０．００８インチのコロナワイヤーである。この配列の１つの実施例において、コーティング溶液５２中の気泡５４が、直径０．００５〜０．２５インチの範囲であった。コーティング溶液５２は、固形分１００％の放射線硬化性アクリレートシロップから成った。２リットル／分のコーティング溶液の流量が送られたが、それは、装置が最終的に処理することができるよりもずっと低い流量であると思われた。静電暴露の使用面積は、約１０平方インチの流体表面にすぎなかった。コーティング溶液５２が電荷印加部６６を通過したとき、コーティング溶液５２の薄化が起こり、結果として、気泡５４がコーティング溶液５２の露出面７０に向かって移動して気泡が壊れ、（電荷印加部６６から下流の）コーティング溶液５２は本質的に気泡を含有しなかった（すなわち、脱気された）。静電脱気装置の多くの幾何学的形状は機能的であるが、図５に示された実施態様の主な特徴は、コーティング溶液５２のかなり薄いフィルム（約０．０５０インチ以下）が形成されるスライド領域（支持面６２）であり、前記スライド領域は、流体中の気泡をその露出面にもたらすためのコーティング溶液薄化構造体６０と、必要な表面電荷を供給するための多数のコロナワイヤー（または１つ以上の遠隔イオン発生器）とを有し、前記電荷は、気流によってスライド領域に誘導される。静電の使用に加えて超音波を利用することにより、同時にまたは連続して液体を脱ガスおよび脱気するための有効な手段となる。
【００２８】
図５の実施態様において示したように、薄化構造体６０が設けられ、図３に示した構造体３９のように、移動流液体層中に配置される。このような構造体は、（微小複製面を含有する）支持面それ自体のテクスチャー化表面を含めて、ダム、堰または他の流れ障害物の形を取り、液体層中に非層流を生じさせるのを促進することができる。液体層中のかかる内部非層流が、その下面からその露出上面に向かっての液体層中の気泡の移動を容易にする。
【００２９】
前に述べたとおり、静電薄化現象それ自体が、液体の露出面への気泡の移動を容易にする。増加レベルの静電界を使用するとき、表面のテキスチャー化、パターン化および他の非平滑性が生じ、それは、表面への気泡の移動をさらに容易にするマイクロ液体流れ領域およびマイクロ渦を起こすことができる。
【００３０】
静電荷の印加だけで液体層に脱気を実施することができるが、液体の薄化を増強する他の技術とそれを組合せることにより、さらに改善された性能をもたらす。本発明の静電印加を行うと共に使用されてもよい他の流体薄化方法には、液体層支持面の傾斜（および／またはかかる傾斜の増加）、上流の液体層の速度に対する支持面の速度の増加（スライド領域から回転ロールに（すなわち、１つの表面から、第２の表面がより高い表面速度を有する別の表面に）液体層を移送することによってこれを達成することができる）、または液体層を移動支持体に（すなわち、コーティング染料からまたは非拘束落下流から）適用することによるか、液体層の加熱、液体層への空気圧の適用、慣性力の使用（すなわち、遠心力を利用する回転構造体または直線加速度を達成する構造体を使用する）、支持体の面積の増大（すなわち、支持面を弾性ウェブとして画定し、次いで伸長する）、または、液体層をブレードでかき落とすことによる（すなわち、薄い層が支持面上に残っていることができるスクレーパブレードを使用する）等がある。これらすべての技術が液体層の付加的な薄化の達成を助けるが、いずれも、液体層の薄化のために荷電粒子流を必要としない。図６〜９は、電荷印加部においてまたはその前に液体層を薄化するためのこれらの付加的な液体層薄化技術のいくつかを示す。
【００３１】
図６は、支持用部材８２の支持面８０によって画定されたスライド上の液体層１０を示す。支持面８０は、水平方向に対して角αにおいて初期の支持面８０ａに傾斜される。液体層１０は重力によって、矢印２９の方向に下方に流れる。支持面８０は、水平方向に対して角βを有する、より急な傾斜面８０ｂへの傾斜の第１の変化を有する。液体層１０の薄化は先ず、支持面８０ａの傾斜によって起こされ、さらに、支持面８０ｂの傾斜の増大によって起こされる。支持面８０は、水平方向に対して角θを有するさらに急な傾斜面８０ｃに、第１の変化から下流に傾斜の第２の変化を有する（すなわち、θ＞β＞α）。液体層１０の薄化はさらに、支持面８０ｃの増大された傾斜によって起こされる。電荷印加部８４は、支持面の傾斜が第２の変化において変化する尖った先端（側線）に隣接した電極８６の角度によって画定される。尖った先端（側線(ｌａｔｅｒａｌ  ｌｉｎｅ)）は、（重力および表面張力効果を含めて）付加的な機械的薄化成分を提供するだけではなく、有効な電界がそれの周りに増大し、それによって液体層１０をさらに薄化する。電極８６によって提供された荷電粒子流が電荷印加部８４に隣接した液体層１０をさらに薄化し、それによって、液体層１０中に同伴された気泡を液体層１０の露出上面８６に接近させ、それらの気泡を破裂させて脱気する。
【００３２】
図７が、液体層に対して支持面の傾斜の変化の別の実施態様を示す。図７において、液体層１０が、支持面区域９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、および９０ｄを有する、支持用部材９２の支持面９０に沿って下方に流れる。支持面区域９０ｂおよび９０ｃが、（電極９６によって画定される）電荷印加部９４に隣接した、支持用部材９２上に画定された構造体９３上に画定される。上記のとおり、かかる構造体は液体層１０中の壁、堰またはダムを画定する特定の形をとってもよく、または微小複製面であるか、もしくはその上に微小複製面を含有してもよい。液体層１０が、支持面区域９０ｂから支持面区域９０ｃの増大された傾斜まで流れるとき、液体層１０が薄化される。図６に関して上に記載したとおり、付加的な機械的薄化成分を提供してそれの周りの有効な電界を増大する、表面９０ｂと９０ｃとの間の鋭いエッジ（側線）に沿って傾斜の変化が画定される。図７に示したように、移動流液体層１０が電荷印加部９４および構造体９３を通過する時に静電によって液体層１０を追加的に薄化することにより、液体層１０中に同伴された気泡をその露出上面９８に向かって移動させ、破裂させる。
【００３３】
図８は、液体層の支持面が上流よりも下流で、より高い表面速度を有する本発明の実施態様を示し、液体層が静電荷印加部においてまたはその前において、液体層を薄化するために伸びによって伸長される。図８において、傾斜支持面１００が液体層１０を支持する。液体層１０の支持用部材１０１が、支持面１００だけではなく（固定表面である）支持面１００より大きい長手方向の速度において移動する周表面１０３を有する回転ロール１０２も備える。（移動流液体層１０が支持面１００からロール１０２の表面１０３に移送されるとき）液体層の支持面の速度のこの増加は、長手方向に液体層１０を伸ばし、伸びによってより小さい厚さに液体に応力をかける傾向がある。次に、ロール１０２の表面１０３に向かって誘導された、液体層１０の上に荷電粒子流を提供する電極１０６によって画定された電荷印加部１０４の傍に液体層１０を通過させる。荷電粒子とロール１０２の表面１０３に印加された電荷との間に電位差があり（またはロールが接地される）、荷電粒子が表面１０３に向かって引き寄せられる。液体層１０の伸びによる薄化および静電によって起こされた追加的な薄化が、液体層１０中に同伴された気泡をその露出上面１０５に向かって移動させ、破裂させる。次に、脱気された液体を拭うか、またはドクターブレード１０７によってロール１０２の表面１０３からかき取り、脱気液体リザーバ１０８中に集めた。次いで、リザーバ１０８から、脱気された液体を追加的な処理のために（例えば、コーティング溶液の場合には液体コーティング設備に）送ることができる。
【００３４】
図９は、脱気のために静電を使用する別の実施態様を示す。この場合、（気泡１１１がその中に同伴された）コーティング溶液１１０が、（矢印１１３の方向に移動している）エンドレスウェブ１１２として画定される移動基材上に堆積される。コーティング溶液１１０がコーティングダイ１１４から供給され、それがエンドレスウェブ１１２の支持面１１５と結合するとき、それは、その長手方向の移動によって引き伸ばされて薄化される。次いでウェブ１１２上の薄化されたコーティング溶液１１０が、電極１１７によって画定された電荷印加部１１６を通過した。（支持面１１５の移動と電荷印加部１１６においての静電との両方によって）コーティング溶液１１０が薄化される時にコーティング溶液１１０中に同伴された気泡がその露出上面１１８に向かって移動させられ、次いで、破裂させられてコーティング溶液１１０を脱気する。
【００３５】
本発明の実施の少数の特定の実施態様を示して本明細書中に記載するが、当業者は、多数の別の配列が可能であり、開示された特徴と利点とを組み合わせて所望の結果（脱気）を達成することを理解するであろう。本発明の適用の上記の実施例において、支持面は導電性であり、（例えば、荷電粒子が第１の極性を有するとき、支持面が第２の反対の極性を有する）。支持面が非導電性である場合、液体層を脱気するために静電の本発明の適用をまだ使用することができる。そのための典型的な配列の仕方を図１０、１１および１２に示す。これらの図は、水平方向の向きの液体層を示すが、傾斜の配列の仕方もまた考えられる。
【００３６】
図１０において、液体層は、その支持面および電荷印加部に対して移動しているか、または静止していてもよい。液体層１０が、（また、導電性でない）支持用部材１２２の支持面１２０上に支持される。電荷印加部１２４が、電極１２６によって液体層１０上に画定される。支持用部材１２２の第２の面１２７上に、電極１２８など、電荷の第２の供給源が提供される。第２の電極１２８が、第１の電極１２６によって発生させられた電荷と反対の極性の電荷を提供し、そのとき、それらは支持用部材１２２の第２の面１２７上に置かれる。したがって、支持用部材１２２は非導電性であるが、液体層１０上に必要な静電力を生じさせる働きをする電荷の電位が提供され、それによって、液体層１０を薄化し、結果として、その中に同伴された気泡をその露出面に向かって移動させ、それらの気泡を破裂させる。１つの実施態様において、支持用部材１２２の第２の面１２７上の電荷がその上に残留する。電極１２６および１２８は、位相変化されて同時に逆にされる（すなわち、それらの間に交流パターンを画定する）ならば、周期的に極性が逆になり、有効性を増大させることができる。第２の面１２７の電荷は電極１２８から起きてもよく、または遠隔イオン発生器によって、または外部電界を画定するための何か他の手段によっても提供されてもよい（支持部材１２２の第２の面１２７に電荷が印加されない）。典型的には、第２の面上のコロナ供給源からの電荷が最も有効であり、第２の面上の外部電界または接地構造体もまた機能的であるが、一般にそれほど有効ではない。また、第２の面に近いコロナ供給源または電界によって、上面の電荷印加部からの荷電粒子流の極性を繰り返して逆にするのは、印加電圧が十分に高い場合、ある程度有効であることがある。
【００３７】
図１１は、多数の電極が移動流液体層１０の上に提供される本発明の実施態様を示す。液体層１０が、（非導電性であってもよい）支持用部材１３２の（非導電性である）支持面１３０上に支持される。第１の電荷印加部１３４において、負極１３５が液体層１０の露出上面１３３の上に設けられる。支持用部材１３２の第２の面１３６上に、正極、ロッドまたはイオン発生器１３７が、負極１３５の反対側に設けられる。したがって、２つの電極１３５および１３７によって与えられた電荷の間に電位差が設けられ、電極１３５と１３７との間の粒子流が、上に記載したように、電荷印加部１３４に隣接した液体層１０の局部薄化を引き起こす。第１の電荷印加部１３４から長手方向に下流に、第２の電荷印加部１３８（第１の電荷印加部１３４とは逆の極性を有する）が、液体層１０の露出上面１３３の上に提供される。第２の電荷印加部は、正極１３９および負極ロッドまたはイオン発生器１４０によって画定され、電極１３９および１４０が支持用部材１３２を隔てて互いに反対側にあるように整列される。第２の電荷印加部１３８において、電極１３９と１４０との間の電位差もまた、反対の電荷の流れの関係ではあるが、液体層１０の局部薄化をもたらす荷電粒子流を起こす。このため、移動流液体層１０が流れるとき、先ず、それは第１の電荷印加部１３４に隣接して、次いで連続的に再び第２の電荷印加部１３８に隣接して静電を印加される（結果として気泡の移動と破裂が起こる）。液体層の上面１３３に対して誘導された電荷の流れは第１の電荷印加部１３４から第２の電荷印加部１３８の極性において反対である。この配列はまた、コーティング溶液として使用するなどのその追加的な処理の前に液体層を脱気するための有効な手段となる。上記のとおり、荷電粒子流が液体層の上の電荷印加部において提供されるが、反対に位相変化された電界または荷電粒子流が支持用部材の他方の面に提供されてもよい。より低導電率および／またはより高粘度の流体のために、電荷印加部の数を増加させることができる。
【００３８】
図１２は、非導電性の支持用部材と共に使用するための本発明のさらに別の実施態様を示す。液体層１０が、支持用部材１５２の支持面１５０によって支持される。電荷印加部１５４が、液体層１０の露出上面１５７の上に配置される電極１５６によって画定される。電極１５６の電荷の位相が、適した制御手段（示さない）によって交互に正と負にされてもよい。電荷印加部１５４から上流に、支持用部材１５２の第２の面１５８に電荷が印加され、プレチャージとしてその上に付着される。プレチャージが支持用部材１５２上に交互に付着され、正の次に負、正の次に負等々、位相変化された（図１２を参照のこと）。支持用部材１５２およびその上の液体層１０が、電荷印加部１５４を通り過ぎて矢印１５９の方向に移動させられる。支持用部材１５２および液体層１０の移動速度は、電極１５６の電荷の位相変化（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｃｈａｒｇｅ  ｐｈａｓｉｎｇ）と協調し、電極１５６が正の電荷をもつとき、支持用部材１５２の負の電荷をもつ部分が電荷印加部１５４にあり、電極１５６が負になるとき、逆もまた同様である。このようにして、電極１５６からの荷電粒子が、正、負、正、負等に交互に繰り返し、そのそばを通過する支持用部材１５２の交互の反対の位相変化に相応する。しかしながら、どの位相が与えられていても、電荷印加部１５４の荷電粒子が、電極１５６から支持面１５０に向かっての流れとして誘導され、それによって液体層１０にかかる応力をもたらして液体層１０を薄化し、結果として、その中に同伴された気泡をその露出上面１５７に向かって移動させ、破裂させる。
【００３９】
交番電荷位相スキーム（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  ｃｈａｒｇｅ  ｐｈａｓｅ  ｓｃｈｅｍｅ）を使用するそれらの実施態様において、交流電源が、毎秒略１〜１０回の周波数を有するが、より大きいか、またはより小さい場合がある（もちろん、電荷印加部に対しての液体層の速度に依存している）。すべての実施態様において、荷電粒子の供給源は直流電源、交流電源、またはパルス直流電源の少なくとも１つである。
【００４０】
コーティング液などの液体を脱ガスする従来の手段の１つは、スリンガー−デガッサーとして周知の装置の使用による。図１３は、本発明の静電脱気方法と組み合わせたスリンガー−デガッサー１６０の使用を示す。スリンガー−デガッサー１６０は、円筒内壁１６４、上部壁１６６および下部壁１６８によって部分的に画定されたチャンバ１６２を有する。スリンガーディスク１７０が、円筒状内壁１６４と同軸状に、（スリンガーディスク軸１７１を軸にして）チャンバ１６２中に回転可能に配置される。説明した実施態様において、スリンガーディスク１７０が導電性であり、接地される。液体リザーバ１７２が、スリンガーディスク１７０の軸と同軸状に整列されたノズル１７４からスリンガーディスク１７０上に液体１７５の流れを提供する。図示したように、液体１７５が、スリンガーディスク１７０の中心付近のノズル１７４から分配される。スリンガーディスク１７０がその軸１７１を軸にして（例えば、矢印１７６の方向に）回転させられ、液体１７５がスリンガーディスク１７０の中心部分と接触し、それが薄いフィルムに広がり、スリンガーディスク１７０の外側エッジ１７８に向かって外へ流れ出る。薄いフィルムが液体１７５の液体層１８０を最初に画定する。
【００４１】
１つ以上の静電荷印加部１８２および１８４が、スリンガーディスク１７０の中心とその外側エッジ１７８との間に半径方向に配置される。図１３に示した実施態様において、電荷印加部１８２が、環状電極１８６によって画定され、他方、電荷印加部１８４が環状電極１８８によって画定される。電極１８６および１８８がディスク１７０の軸を中心にして同心円状に整列され、第２の電極１８８が第１の電極の外側にある。更に、任意の環状構造体１９０および１９２がスリンガーディスク１７０の支持面１９５上に配置されて、支持面１９５を横切る時に液体層１８０の薄化をさらに誘導する。構造体１９０および１９２は、それぞれ、電極１８２および１８４の下に半径方向に配置される。したがって、液体層１８０が電荷印加部１８２および１８４を横切るとき、それぞれ、各電極１８６および１８８からの電荷の流れが、（それぞれ、構造体１９０および１９２の効果と共に）液体層を薄化し、それによって、液体層１８０中に同伴された気泡をその露出上面に接近させ、それらの気泡を破裂させる。
【００４２】
図１３に示した実施態様において、２つの環状電極が提供される。１つの電極が十分である場合があるが、あるいは脱気性能のために必要に応じて、２つより多い電極が設けられてもよい。更に、電極が環状あるいは連続している必要はない。スリンガーディスクが回転して、電極がスリンガーディスク上のどこかに配置されるならば、スリンガーディスク上の液体層は、スリンガーディスクの上の電極から出る荷電粒子流に暴露される。また、電極は特に言及されるが、遠隔イオン発生器など、液体層の上におよびそこにおいて必要な荷電粒子流を画定するための何れの適した手段も十分である。
【００４３】
脱気された液体層が回転スリンガーディスク１７０のエッジ１７８に達するとき、スリンガーディスク１７０から飛ばされ、チャンバ１６２の内壁１６４に衝突する。液体１７５が薄いフィルムとして内壁１６４の下方に流れ、その下の脱気されたリザーバ１９６内に集まる。次に、脱気された液体を適した出口１９８経由で誘導し、さらに処理を実施する。チャンバ１６４内の圧力を制御して、液体１７５中の気泡および溶解ガスの破壊を容易にした。
【００４４】
本発明の静電脱気方法は、図１３に示したようなスリンガー−デガッサーの運転を容易にするために特に有用である。運転において、スリンガー−デガッサーは、液体を脱ガスする時に減圧または真空条件を維持するために大きな圧力封止を必要とする。スリンガー−デガッサーと共に上に記載したおよび図１３に示した静電技術を使用することにより、スリンガー−デガッサーの運転による液体の脱ガスは、必要とされるかかる厳しい圧力条件を用いずに改良される。本発明の静電技術の付加的な脱気効果によって同じレベルかまたは改良されたレベルにおいて液体を脱ガスすることができ、それによって、より長いシステムの運転寿命を有するより低コストのスリンガー−デガッサーにつながる。
【００４５】
図７に示されるような、支持面上に三角形の構造体を有する多数の電荷印加部システムによる実験を、１ｍ当たり９ナノジーメンスの導電率を有する固形分１００％の硬化性アクリレートシロップで行った。静電脱気部は、（水平方向に対して）約７５度に傾斜された幅１８インチのプレートによって画定された支持面から成り、３つの隆起した三角形の区域がプレートにわたって横に延在した。３つのコロナワイヤーが、各々の隆起区域の約０．５０インチ上に、約３インチ隔置された。混入空気の多くの気泡を有するシロップをスロットコータでプレートの上に投入した。シロップの粘度は約３，０００センチポアズであった。コロナワイヤーの電圧は２０，０００ボルトに保持された。この小型の装置は、毎分１３０フィートでシロップの２ミルの厚さのコーティングで幅４８インチのウェブをコートするために必要なシロップの容積を容易に脱気可能であった。市販のスリンガー−デガッサーによる同じ流量は、真空ポンプおよび回転式スリンガー−デガッサー装置など、ずっと大きく、より複雑な装置を必要とした。前記静電装置はずっと小型の装置であるだけではなく、維持すべきどんな可動部または真空もしくは封止も維持する。
【００４６】
本発明は、上記のとおり、低導電率液体の液体層を脱気するための非常に有効な手段を提供する。液体の電気抵抗率が非常に高くて液体の露出面に印加された電荷が、液体の厚さの局部変形および薄化をもたらすのに十分な時間、液体に応力をかける間、液体中に同伴された気泡が露出面に接近して破裂する。本明細書に記載したように、液体層の付加的な薄化および／あるいはその中の気泡の露出面に向かっての移動のための他の付加的技術もまた、考えられる。本明細書中に開示された様々な特徴および構造体を（例示および記載した典型的な配列以外の）多数の別の組合せ方で組み合わせて静電脱気によって提供される利点を達成することができる。
【００４７】
本発明は好ましい実施態様に対して記載されたが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱せずに形式および詳細において変更してもよいことを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】静電脱気を適用する前の、気泡が同伴された液体層を示す。
【図２】それに対して静電を適用した後の、図１の液体層を示す。
【図３】長手方向に隔置された、多数の静電荷印加部に暴露される移動流液体層を示す。
【図４】この場合は、移動流液体層の上に配置される別の電荷印加部の構成を示す。
【図５】移動流液体層と、前記液体層の経路に配置された電荷印加部と液体薄化構造体とを備える関連静電印加装置とを示す。
【図６−７】傾斜支持面を有する静電印加装置の別の実施態様を示し、そこにおいて、電荷印加部に隣接して、支持面の傾斜が変化させられる。
【図８】支持面を有する静電印加装置の別の実施態様を示し、そこにおいて、支持面の一部が、電荷印加部に隣接して、増大された表面速度を有する。
【図９】移動支持面を有する静電印加装置の別の実施態様を示す。
【図１０−１２】液体層が静電粒子の位相変化された適用を実施される本発明の静電印加装置の別の実施態様を示す。
【図１３】スリンガー−デガッサーと組み合わせた静電印加装置を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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