(57)【要約】ラッチ装置は、ガイドメンバと回路基板に取り付けられるように構成された回路基板アタッチメントメンバとコントロールアセンブリとを有する。このコントロールアセンブリは、前記ガイドメンバが容器メンバからロック解除されたとき前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの保持範囲内に保持し、前記ガイドメンバが前記容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲の外側で動けるよう前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除するように構成されている。
2005533281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガイドメンバと、
回路基板に取り付けられるように構成された回路基板アタッチメントメンバと、
前記ガイドメンバが容器メンバからロック解除されたとき前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの保持範囲内に保持すると共に前記ガイドメンバが前記容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲の外側で動けるよう前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除するように構成されたコントロールアセンブリと、
を有するラッチ装置。
【請求項２】
前記コントロールアセンブリが前記ガイドメンバに枢支された保持範囲コントロールアームを備え、
前記保持範囲コントロールアームは、（i）該保持範囲コントロールアームが前記ガイドメンバに対し第一の枢支された保持範囲コントロールアーム位置にあるとき前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの前記保持範囲内に保持し、（ii）該保持範囲コントロールアームが前記第一の枢支された保持範囲コントロールアーム位置と異なる第二の枢支された保持範囲コントロールアーム位置にあるとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲の外側で動けるように前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除するように構成された請求項１に記載のラッチ装置。
【請求項３】
前記コントロールアセンブリが前記ガイドメンバに枢支された容器固定コントロールアームを更に備え、
前記容器固定コントロールアームは、（i）該容器固定コントロールアームが前記ガイドメンバに対し第一の枢支された容器固定コントロールアーム位置にあるとき前記容器メンバで前記ガイドメンバをロックし、（ii）該容器固定コントロールアームが前記第一の枢支された容器固定コントロールアーム位置と異なる第二の枢支された容器固定コントロールアーム位置にあるとき前記ガイドメンバを前記容器メンバからロック解除するように構成された請求項２に記載のラッチ装置。
【請求項４】
前記コントロールアセンブリが前記ガイドメンバに係合した共有枢軸メンバを備え、前記保持範囲コントロールアーム及び前記容器固定コントロールアームのそれぞれが前記共有枢軸メンバの周りを回転するように構成された請求項３に記載のラッチ装置。
【請求項５】
前記コントロールアセンブリが、
前記ガイドメンバに取り付けられ、前記ガイドメンバに対し前記第一の枢支された保持範囲コントロールアーム位置にある前記保持範囲コントロールアームを付勢するように構成された保持範囲コントロールアームばねと、
前記ガイドメンバに取り付けられ、前記ガイドメンバに対し前記第一の枢支された容器固定コントロールアーム位置にある前記容器固定コントロールアームを付勢するように構成された容器固定コントロールアームばねと、
を更に備える請求項３に記載のラッチ装置。
【請求項６】
前記コントロールアセンブリが前記ガイドメンバに枢支された容器固定コントロールアームを備え、
該容器固定コントロールアームが、（i）前記容器固定コントロールアームが前記ガイドメンバに対し第一の枢支された容器固定コントロールアーム位置にあるとき前記容器メンバに前記ガイドメンバをロックし、（ii）前記容器固定コントロールアームが前記第一の枢支された容器固定コントロールアーム位置と異なる第二の枢支された容器固定コントロールアーム位置にあるとき前記ガイドメンバを前記容器メンバからロック解除するように構成された請求項１に記載のラッチ装置。
【請求項７】
前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲内の第一の位置から前記ガイドメンバの前記保持範囲内の第二の位置に向けて動いたとき、前記回路基板アタッチメントメンバが前記容器固定コントロールアームを前記第一の枢支された容器固定コントロールアーム位置から前記第二の枢支された容器固定コントロールアーム位置に向けて動かして前記ガイドメンバを前記容器メンバからロック解除するように構成された請求項６に記載のラッチ装置。
【請求項８】
前記ガイドメンバに取り付けられ、前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの前記保持範囲の前記第二の位置から前記ガイドメンバの前記保持範囲の前記第一の位置に向けて付勢するバネを更に有する請求項７に記載のラッチ装置。
【請求項９】
前記回路基板アタッチメントメンバが、前記回路基板アタッチメントをスライド可能な態様で前記ガイドメンバに係合させるスライド部を有する請求項１のラッチ装置。
【請求項１０】
前記回路基板アタッチメントメンバが前記スライド部と一体の一組の凸部を更に備え、前記回路基板アタッチメントメンバが前記回路基板に取り付けられたとき前記一組の凸部が前記回路基板に対する前記回路基板アタッチメントメンバの動きを規制するよう構成されている請求項９に記載のラッチ装置。
【請求項１１】
前記ガイドメンバが、Z方向軸線に沿って前記容器メンバにロックされ且つロック解除されるように構成されており、
前記回路基板アタッチメントメンバの前記スライド部が、X方向軸線及びY方向軸線に沿った前記ガイドメンバに対する前記回路基板アタッチメントメンバの動きを実質的に阻止している間は前記ガイドメンバに対し前記回路基板アタッチメントメンバが前記Z方向軸線に沿ってスライド可能であるように前記ガイドメンバに係合する請求項９に記載のラッチ装置。
【請求項１２】
前記回路基板アタッチメントメンバのスライド部が、前記回路基板アタッチメントメンバが前記回路基板に取り付けられているとき前記ガイドメンバと前記回路基板上に取り付けられた回路基板構成部品との間に隙間を与えるように構成された請求項９に記載のラッチ装置。
【請求項１３】
前記ガイドメンバが、
接続装置のホルダの複式のモジュール位置のどれにでもモジュールとして適合するように構成されたベース部と、
前記ベース部と一体のブレード形状部とを有し、
前記ブレード形状部が前記容器メンバにより画定されたブレード形状穴部に滑り入るように構成されている請求項１記載のラッチ装置。
【請求項１４】
接続要素と、サポートと、該サポートによって前記接続要素に係合したラッチ装置とを有し、
前記ラッチ装置が、ガイドメンバと回路基板に取り付けられるように構成された回路基板アタッチメントメンバとコントロールアセンブリとを備え、
前記コントロールアセンブリが、前記ガイドメンバが容器メンバからロック解除されたとき前記回路基板アタッチメントメンバを保持範囲内に保持すると共に、前記ガイドメンバが容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記保持範囲の外側で動けるように前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除することを特徴とするコネクタ。
【請求項１５】
前記接続要素が、光ファイバ界面を有する光ファイバ接続体である請求項１４に記載のコネクタ。
【請求項１６】
回路基板と、前記回路基板に実装された一組の回路基板構成部品と、（i）前記一組の回路基板構成部品と接続する接続要素と（ii）サポートと（iii）該サポートにより前記接続要素に係合したラッチ装置とを備えるコネクタとを有し、
前記ラッチ装置が、ガイドメンバと、前記回路基板に取り付けられた回路基板アタッチメントメンバと、コントロールアセンブリとを有し、
該コントロールアセンブリが、前記ガイドメンバが容器メンバからロック解除されたとき前記回路基板アタッチメントメンバを保持範囲内に保持すると共に、前記ガイドメンバが容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記保持範囲の外側で動けるように前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除することを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項１７】
前記一組の回路基板構成部品が光ファイバ構成部品を有し、
前記コネクタの前記接続要素が、前記光ファイバ構成部品と接続する光ファイバ界面を備える光ファイバ接続体である請求項１６に記載のコネクタ。
【請求項１８】
ガイドメンバを受け入れる第一の容器と、スライド可能なガイドメンバを支持する第二の容器と、前記第一の容器へ取り付けのため前記第二の容器に対し且つその内側にスライド可能に係合するガイドメンバと、前記第二の容器と前記ガイドメンバとの間に備えられた第一の保持機構と、前記第一の容器と前記ガイドメンバとの間に備えられた第二の保持機構と、前記第一の容器と前記ガイドメンバとの間に備えられた第一の分離機構と、前記第二の容器と前記ガイドメンバとの間に備えられた第二の分離機構と、を有し、
前記第一の容器は、第一の平面装置への取り付けのための浮動可能実装機構を受けるようにされており、
前記第二の容器は、第二の平面装置への取り付けのための固定実装機構のために適合させられており、
前記第一の保持機構は、前記ガイドメンバが前記第一の容器に係合していないとき前記ガイドメンバを前記第二の容器に嵌合させ、
前記第二の保持機構は、前記第二の容器が前記ガイドメンバにまだ係合している間は前記ガイドメンバを前記第一の容器に嵌合させ、
前記第一の分離機構は、前記ガイドメンバが前記第二の保持機構により前記第一の容器に保持されているときは前記第一の保持機構を前記第二の容器から分離させ、
前記第二の分離機構は、前記第二の容器が前記ガイドメンバに再保持されており且つ前記第一の容器が前記ガイドメンバから係合解除されているとき、前記第二の保持機構を分離することを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項１９】
第一の接続要素と容器メンバとを備える第一のコネクタと、（i）第二の接続要素と（ii）サポートと（iii）前記第二の接続要素に前記サポートにより係合されたラッチ装置とを備える第二のコネクタとを有し、
前記ラッチ装置が、ガイドメンバと、回路基板に取り付けられるように構成された回路基板アタッチメントメンバと、コントロールアセンブリとを備え、
前記コントロールアセンブリが、前記ガイドメンバが前記第一のコネクタの前記容器メンバからロック解除されたとき前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの保持範囲内に保持すると共に、前記第一及び第二の接続要素が共に接続されるように前記ガイドメンバが前記第一のコネクタの前記容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲の外側で動けるように前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除することを特徴とする接続システム。
【請求項２０】
（i）ガイドメンバと（ii）第一の回路基板モジュールの基板に取り付けられた回路基板アタッチメントメンバとを備えるラッチ装置を用いて、第一の回路基板モジュールを第二の回路基板モジュールに接続する方法であって、
前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの保持範囲内に保持するステップと、
前記第二の回路基板モジュールの回路基板に取り付けられた容器メンバ内に前記ガイドメンバを嵌合させるステップと、
前記ガイドメンバが前記容器メンバにロックされたとき前記ガイドメンバの保持範囲の外側で前記回路基板アタッチメントメンバが動けるように前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除するステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの前記保持範囲内の第一の位置から前記ガイドメンバの前記保持範囲内の第二の位置に動かして、前記ガイドメンバの前記保持範囲内の前記回路基板アタッチメントメンバを再保持し前記ガイドメンバを前記容器メンバからロック解除するステップを更に有する請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
一組の光ファイバ接続（すなわち、一つの又はそれ以上の光ファイバ接続）の構成は、一般的に雌光ファイバコネクタを雄光ファイバコネクタに整合させることを伴う。一つの従来型の雌光ファイバコネクタは、（i）一組の研磨されたファイバ端を保持し（ii）一対の位置決めホール（すなわち、前記一組の研磨されたファイバ端の各側にある位置決めホール）を画定する多数ファイバ雌フェルールを有している。前記雌コネクタは、（i）前記フェルールを内部に堅固に位置させ（ii）一対の位置決めスロット（すなわち、前記フェルールの各側面にある位置決めスロット）を画定する矩形雌ハウジングを更に有している。
【０００２】
同様に、一つの従来型の雄光ファイバコネクタは、同様の一組の研磨されたファイバ端を保持する多数ファイバフェルールと、このフェルールから延設する一対の位置決めピン（すなわち、前記一組の研磨されたファイバ端の各側にある位置決めピン）とを有している。この雄コネクタは、前記フェルールが存在する矩形のベース部を備えた雄ハウジングと、一対の位置決めビームとを有している。この位置決めビームは前記ベース部から平行に延設している（すなわち、前記フェルールの各側面に一つの位置決めビームがある）。
【０００３】
接続の間、前記雄光ファイバコネクタの位置決めビームは、前記雌光ファイバコネクタの位置決めスロットに同時に嵌め込まれ、これにより前記フェルール及びこれらの研磨された光ファイバ端同士を接合させる。そして前記雄コネクタのフェルールから延設した前記位置決めピンは前記雌コネクタのフェルールの位置決めホールと嵌合し、一組のファイバ端を正確に整列させて健全で強健な一組の光ファイバ接続を形成する。
【０００４】
一部の光ファイバコネクタのハウジングは、複数のフェルールを並列で収容する態様で保持している。ある従来型の市販の雌及び雄コネクタの一群は、三つのフェルールを保持するために備え付けられたハウジングを用いる。すなわち、前記雌及び雄コネクタが整合したとき、単なる一対のフェルールの整合により形成されるものと比べて三倍の数の光ファイバ接続が形成されるように、雌コネクタのハウジングが三つのフェルールを保持し、雄コネクタのハウジングが三つのフェルールを保持する。別の従来型の市販の雌及び雄コネクタの一群は、四つのフェルールを保持するために備え付けられたハウジングを用いる。このようなコネクタは光ファイバ回路基板を光ファイババックプレーンに接続するときのような高密集アプリケーションによく適している。
【０００５】
光ファイバコネクタを用いて光ファイバ回路基板を光ファイババックプレーンに接続するための別の従来の取り組みがある。光ファイバ回路基板を光ファイババックプレーンに接続するひとつの従来の取り組み（以後、「堅固に実装されたコネクタアプローチ」と言う）は、単純で簡単なデザインを用いている。特に、雄光ファイバ回路基板コネクタは（例えば螺子により）堅固に前記回路基板に取り付けられる。前記回路基板がカードケージアセンブリに挿入されてバックプレーンに接続されたとき、前記雄光ファイバ回路基板コネクタは、前記バックプレーンに実装された対応する雌光ファイバ回路基板コネクタと整合する。前記回路基板に堅固に取り付けられた雄コネクタは、バックプレーンに対する回路基板の位置が維持されていることにより、バックプレーン上の雌コネクタに対し所定の位置に留まる（例えば、バックプレーンに実装されたカードケージアセンブリ内に回路基板を保持する回路基板レバーを用いる）。同時に、前記コネクタは、ばね装填された態様で動作し、ボード公差の微小な差異に関わらず該コネクタのフェルールが適当に整列することを可能にする。
【０００６】
光ファイバ回路基板を光ファイババックプレーンに接続する従来の別の取り組み（以後、「フローティングハウジングアプローチ」と言う）は、雄ハウジングを備えるばね装填された雄光ファイバ回路基板コネクタを用い、この雄ハウジングは、回路基板に緩く取り付けられ且つ（バックプレーンに向かう又はバックプレーンから離れる）Ｚ方向に浮動する公差を与えられ更に前記回路基板がカードケージ内で完全に嵌合した位置にあるときはバックプレーンに対し常に力が作用するようバネによって付勢されている。従って、もし前記回路基板及び／又はバックプレーンの何れかが僅かに公差を外れても、雄ハウジングのＺ方向に浮動する能力が、接続性を損なう可能性があり基板を損傷してしまうこともある前記回路基板への余分なストレス（例えば、同時に接続された電気部品のはんだ接合部へのストレス）の配置を消し去る。いくつかの製造業者はコネクタの付勢を除去し追加の浮動するボディを用いて緩く独立したラッチングの提供を試みてきている。
【発明の概要】
【０００７】
残念なことに、光ファイバ回路基板とバックプレーンとを接続することに対する上述の従来の取り組みには欠陥がある。例えば、従来の堅固に実装されたコネクタアプローチでは、カードケージ及び基板公差、部品配置、システムからシステムへの画一性等のような回路基板とバックプレーンとのアラインメントの総ての状況をコントロールすることは困難である。従って、堅固に実装された部品を有する回路基板及びバックプレーンにとって、互いに接続する間に高いストレス及び力に直面することが普通である。ある状況では、このストレスはいくつかの構成部品の結合（例えば、光ファイバコネクタの近傍にある電気コネクタのはんだ接合）を疲労させそして破損させるほど大きくなる可能性がある。このような状況は、完全な欠陥を有する回路基板としてではなく、品質に対する信用及び名声を失墜させる断続的な故障はもちろん、高価となる現場における修理サービスの依頼電話として表面化することがある。
【０００８】
更に、従来のフローティングハウジングアプローチでは、コネクタのハウジングは、一般的に特定の数（例えば三つ）のフェルールを保持するように加工され、それゆえに融通性が制限されてしまう。すなわち、このハウジングは特定のアプリケーションには適しているが別のアプリケーションには不適である。異なるアプリケーション（例えば、五つのフェルールを必要とするアプリケーション）に適合させるためには、製造業者はその異なるアプリケーションのために再加工しなければならず、これは高価な努力となる（例えば、製造業者はバネ密度の変化により生じる保持力の変化のためにコネクタハウジング設計及び厚さの再形成と再試験とを行わなければならない）。
【０００９】
上述した従来の取り組みに対し、本発明は改良ラッチ装置を用いて要素を接続する技術を対象としている。この装置は、実質的なＺ方向へのコネクタの動きを許容するだけでなく最小限の再加工で又は再度の加工なしで容易な拡張性と注文設計とを可能にする態様において要素同士を接続するよう動作するコントロールアセンブリ（例えば、コントロールアームのシステム）を用いる。実質的なＺ方向の動きが許容されたことより、コネクタから別の位置（例えば、脆いはんだ接合を有する電気コネクタ）に伝わるＺ方向の基板ストレスは無いか殆ど無い。更にこのような容易な拡張性は、製造業者に、深刻な再加工及び再設計費用を被ることなく種々のコネクタ構造を提供させることを可能とする。
【００１０】
本発明の一つの実施形態は、ガイドメンバと、回路基板に取り付けられるように構成された回路基板アタッチメントメンバと、コントロールアセンブリとを有するラッチ装置を対象としている。このコントロールアセンブリは、（i）前記ガイドメンバが容器メンバからロック解除されたとき前記回路基板アタッチメントメンバを前記ガイドメンバの保持範囲内に保持し、（ii）前記ガイドメンバが前記容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲の外側で動けるよう前記回路基板アタッチメントメンバの規制を解除するように構成されている。前記回路基板アタッチメントメンバが回路基板（例えばドーターカード）に実装され前記容器メンバが他の回路基板（例えばバックプレーン、マザーボードなど）に実装されたとき、前記ガイドメンバが前記容器メンバにロックされたとき前記回路基板アタッチメントメンバが前記ガイドメンバの前記保持範囲の外側で動く能力に起因して、Z軸線に沿う累積公差によるストレスの伝達は無いかほとんど無い。
【００１１】
別の実施形態は、回路基板モジュールであって、（a）第一の平面装置に取り付けられるための浮動可能実装機構を受け取るために用いられ、ガイドメンバを受け入れる第一の容器と、（b）第二の平面装置に取り付けられるための固定実装機構のために用いられ、スライド可能なガイドメンバを支持する第二の容器と、（c）前記第一の容器へ取り付けられるため、前記第二の容器に及び内でスライド可能に係合したガイドメンバと、（d）前記ガイドメンバが前記第一の容器に係合していないとき前記ガイドメンバを前記第二の容器に嵌合させるため、前記第二の容器と前記ガイドメンバとの間に供給されている第一の保持機構と、（e）前記第二の容器が前記ガイドメンバにまだ係合している間は前記ガイドメンバを前記第一の容器に嵌合させておくため、前記第一の容器と前記ガイドメンバとの間に供給されている第二の保持機構と、（f）前記ガイドメンバが前記第二の保持機構により前記第一の容器に保持されているときは前記第一の保持機構を前記第二の容器から分離させるため、前記第一の容器と前記ガイドメンバとの間に供給されている第一の分離機構と、（h）前記第二の容器が前記ガイドメンバに再保持されており且つ前記第一の容器が前記ガイドメンバから係合解除されているとき、前記第二の保持機構を分離する第二の分離機構と、を備えている回路基板モジュールを対象としている。
【００１２】
前述のそしてその他の本発明の目的、特徴、及び有利な効果は、異なる見方を通して類似の参照文字が同様の部分について引用される添付図面によって図示されるような後述の本発明の特定の実施形態の説明によって明らかになる。図面は必ずしも縮尺を必要とするものではなく、その代わりに本発明の主題を説明することを主眼としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、改良されたラッチ装置を用いて要素（例えば、光ファイバ界面要素）を共に接続する技術を対象としている。この装置は、容易な拡張性及び注文設計を最小限の再加工で又は再加工無しで可能とするだけでなく、Ｚ方向の実質的なコネクタ動作を許容する方法で前記要素を接続させるコントロールアセンブリ（例えば、コントロールアームの組み合わせ）を用いる。実質的なＺ方向の動きが可能なことにより、本システムが一旦整合するとコネクタから別の位置（例えば、脆いはんだ接合を有する電気コネクタ、脆い又はひび割れた回路基板の跡など）に伝わるＺ方向の基板ストレスは無いか殆ど無い。更に、このような容易な拡張性は、製造業者に、深刻な再加工及び再設計費用を被ることなく種々のコネクタ構成を提供させることを可能とする。
【実施例】
【００１４】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明による使用に適した接続システム２０を示している。この接続システム２０は、第一の回路基板モジュール２２と第二の回路基板モジュール２４とを有している。ほんの一例として、第一の回路基板モジュール２２は、回路基板２６と光ファイバコネクタ２８と電気コネクタ３０とを有するドーターカード（以下、ドーターカード２２と称する）として設定されている。第二の回路基板モジュール２４は、回路基板３２と光ファイバコネクタ３４と電気コネクタ３６とを有するバックプレーン（以後バックプレーン２４として引用する）として設定されている。
【００１５】
ドーターカード２２がバックプレーン２４に接続したとき（図１Ｂ参照）、（i）ドーターカード２２の光ファイバコネクタ２８がバックプレーン２４の光ファイバコネクタ３４と接続し（ii）ドーターカード２２の電気コネクタ３０がバックプレーン２４の電気コネクタ３６に接続するように、ドーターカード２２はバックプレーン２４に向けたＺ軸線に沿って（即ち、矢印３８で示されたような負のＺ方向に）動く。以下に更に詳細に述べられるように、光ファイバコネクタ２８、３４は、一組の健全で強健な光ファイバ接続をその内部に維持している間は略Z方向への動きを許容するラッチ装置４０を用いている。
【００１６】
実質的なZ方向への動きが可能なことにより、光ファイバコネクタ２８、３４から電気コネクタ３０、３６に伝わるストレスはほとんど無いか又は無く、そうでなければこのようなストレスは電気コネクタ３０、３６により与えられた電気接続４４を損なう可能性がある（例えば、このようなストレスははんだ接合を疲労させ且つ／又は破損させるかもしれず、断続的な電気的接続を引き起こすかもしれない等）。それどころか、公差集積を原因とする不正確さ、構成部品配置における不精密さ及び他の公差の差異は、回路基板２６、３２に対する前記接続要素の実質的な動作を許容すると同時に接続要素を共に保持するラッチ装置４０によって調整される。
【００１７】
一つの装置では、コネクタ２４、３４が一旦整合すると、コネクタ２８をバックプレーン２４に向け付勢する力は加えられない。換言すれば、先に説明した、バネ装填された雄コネクタが常時コネクタをバックプレーンに向けて付勢するバネを備える（即ち、一定の力がバックプレーンに加えられている）従来のフローティングハウジングアプローチと比べて、コネクタ２４は、コネクタ２４、３４が互いに接続した後は無付勢の態様で回路基板２２に対しZ軸線双方向に沿って自由に浮動することができ、これによりラッチング後の力を緩和する。本発明の更なる詳細は、図２A及び２Bへの言及と共に今から与えられる。
【００１８】
図２Aは、接続システム２０のコネクタ２８、３４に用いられるラッチ装置４０の斜視図を示している。ラッチ装置４０は、前記ドーターカード側に（即ちコネクタ２８側に（図１A及び１Bも参照））ガイドメンバ５０と回路基板アタッチメントメンバ５２と前記ガイドメンバ５０と一体のコントロールアセンブリ５４とを有している。ラッチ装置４０は、前記バックプレーン側に（即ちコネクタ３４側に（図１A及び１Bも参照））容器メンバ５６を有している。回路基板アタッチメントメンバ５２は、ドーターカード２２の回路基板２６に取り付けられるように構成されている。同様に、容器メンバ５６はバックプレーン２４の回路基板３２に取り付けられるように構成されている。
【００１９】
ガイドメンバ５０は、（i）回路基板アタッチメントメンバ５２にスライド可能に嵌合し、（ii）容器メンバ５６に選択的に嵌合し又は外れるように構成されている。従って、図２Aに示されたように、回路基板アタッチメントメンバ５２がドーターカード２２の回路基板２６に取り付けられ、容器メンバ５６がバックプレーン２４の回路基板３２に取り付けられたとき、ガイドメンバ５０は、容器メンバ５６との嵌合及びロックによってドーターカード２２をバックプレーン２４にラッチすることができる。このような嵌合及びロックは、ガイドメンバ５０が回路基板アタッチメントメンバ５２により画定されたキャビティ５８に装填された後容器メンバ５６により画定された開口６０に向けてZ軸線に沿って６２方向に動かされたときに生じる（図２A参照）。
【００２０】
図２Bは、容器メンバ５６に嵌合しロックされたガイドメンバ５０を示している。従って、ドーターカード２２はこうなるとバックプレーン２４にラッチされたとみなされる。この状況では、ガイドメンバ５０は容器メンバ５６により堅固に保持されている。従って、ガイドメンバ５０及び容器メンバ５６に堅固に取り付けられたどの接続要素も、剛健で健全な態様で接続可能である。しかしながら、ガイドメンバ５０は、実質的なZ方向への自由な動きが可能な回路基板アタッチメントメンバ５２に単に緩く接続されているだけである。この結果、（あるとしても）最小のストレスがラッチ装置４０から回路基板２６、３２に移り、そうでなければこのストレスは他の接続構成部品（例えば、図１Bの電気コネクタ３０、３６のはんだ接合）を損傷し又は回路基板トレースを疲労させ又は割るなどの可能性がある。
【００２１】
以下でより詳しく説明するように、ラッチ装置４０のロック及びロック解除は、回路基板アタッチメントメンバ５２及び容器メンバ５６と関連して動作するコントロールアセンブリ５４に制御される。特に、コントロールアセンブリ５４は、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６からロック解除されたときガイドメンバ５０の保持範囲６４内に回路基板アタッチメントメンバ５４を保持するように構成されている。このような保持は、ラッチングの前及びラッチングプロセスの間にガイドメンバ５０が回路基板アタッチメントメンバ５２から何らかの事情により抜け出てしまうことを防止する。
【００２２】
その上、コントロールアセンブリ５４は更に、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６にロックされたとき、回路基板アタッチメントメンバ５２がガイドメンバ５０の保持範囲６４の外側で動く（即ち、保持範囲６４の外側の位置６６で動く）ように回路基板アタッチメントメンバ５２の規制を解除するように構成されている。この働きが、ラッチする前にあったものより更に大きなZ軸線に沿う動きの自由を与える。従って、ラッチプロセスが完了した後は、コネクタ２８、３４のラッチングにより生じた基板ストレスは、仮にあったとしても、より小さくなる。
【００２３】
ラッチ装置４０は、光ファイバ接続及び電気接続の両方を形成する回路基板を他の回路基板に接続するのに好適であることを理解すべきである（例えば図１A及び図１Bのドーターカード２２及びバックプレーン２４を参照）。特に、Ｚ方向の動きが自由であることにより、回路基板の電気ワイプに係る問題（例えば、電気的接続を達成するために要求される比較的大きな継ぎ合わせ力）が克服される。これから説明するように、このような自由な動きは、コネクタが互いに張り合うのではなく調和して動作するように、ずらし整合させるシーケンス（例えば、初めに光ファイバコネクタの接続、次に電気コネクタの接続）を可能にする。
【００２４】
ほんの一例として、バックプレーン２４に向けたドーターカード２２の初期の動き（図１Ａの矢印３８参照）は、（i）光ファイバコネクタ２８、３４のラッチ装置４０のラッチング、すなわち光ファイバコネクタ２８の光ファイバコネクタ３４へのロッキングをもたらし一組の頑健な光ファイバ接続４２を形成し、（ii）Z方向への動きの実質的な自由を提供する。バックプレーン２４へ向けたドーターカード２２の更なる動きは、電気コネクタ３０、３６に嵌合をもたらし一組の健全な電気接続４４を形成する。電気コネクタ３０，３６が（例えば、150から200lbs.の力で）互いに接続するので、光ファイバコネクタ２８、３４へのストレスは無いか殆ど無いが、これは回路基板アタッチメントメンバ５２内で動くガイドメンバ５０の能力によってこれらが浮動するからである。更に、電気コネクタ３０、３６の接続の後は、累計公差（例えば、基板の均一性、平面性、位置決め公差、基板固定位置、構成部品公差、コネクタの結合等の差異）による光ファイバコネクタ２８、３４と電気コネクタ３０、３６と間の競合は無いか殆ど無いこととなる。
【００２５】
これより本発明の更なる詳細を、図３、４A及び４Bへの言及と共に提供する。
【００２６】
図３は、ラッチ装置４０の部分７０の拡大図を示している。部分７０は、ガイドメンバ５０とコントロールアセンブリ５４とを有している。示されたように、コントロールアセンブリ５４は、保持範囲コントロールアーム７２と容器固定コントロールアーム７４と枢軸メンバ７６と多ばねメンバ７８とばね８０−A及び８０−B（合わせてばね８０）とを有している。保持範囲コントロールアーム７２は、くさび形タブ８２と、これとは別のくさび形タブ８４とを有している。同様に、容器固定コントロールアーム７４は、くさび形タブ８６と、これとは別のくさび形タブ８８とを有している。各くさび形タブ８２，８４，８６，８８は、内側表面９０と外側表面９２とを有している（例えば、タブ８４参照）。多ばねメンバ７８は、保持範囲コントロールアーム７２を付勢する保持範囲コントロールアームばね９４と容器固定コントロールアーム７４を付勢する容器固定コントロールアームばね９６とを有している。
【００２７】
図４Aは、ガイドメンバ５０に組み付けられたコントロールアセンブリ５４の第一の斜視図を示している。図４Bは、ガイドメンバ５０に組み付けられたコントロールアセンブリ５４の第二の斜視図を示している（すなわち、図４Aに示された側の他方の側からの図）。図４A及び図４Bに示されたように、枢軸メンバ７６（例えばガイドメンバ５０の穴に挿通するガイドピン）は、保持範囲コントロールアーム７２及び容器固定コントロールアーム７４をガイドメンバ５０に枢支する。すなわち、アーム７２、７４は枢軸メンバ７６によって定められる同一の枢軸中心線９８を共有する。
【００２８】
保持範囲コントロールアーム７２がガイドメンバ５０に一旦取り付けられると、保持範囲コントロールアーム７２がガイドメンバ５０に対し第一の枢支された保持範囲コントロールアーム位置にあるとき、保持範囲コントロールアーム７２は回路基板アタッチメントメンバ５２（図２A及び２Bも参照）をガイドメンバ５０の保持範囲６４内に保持するように構成されている。更に、保持範囲コントロールアーム７２がガイドメンバ５０に対し前記第一の枢支された保持範囲コントロールアーム位置と異なる第二の枢支された保持範囲コントロールアーム位置にあるとき、保持範囲コントロールアーム７２は、回路基板アタッチメントメンバ５２がガイドメンバ５０の保持範囲６４の外側で動くことができる（即ち、保持範囲６４に一部重複し且つZ軸線に沿って保持範囲６４の外まで延びるより広い範囲６６内で動くことができる）ように回路基板アタッチメントメンバ５２の規制を解除するように構成されている。
【００２９】
図３、４A及び４Bに示されたように、ガイドメンバ５０は、後に更に詳細に説明され且つ示されるような、接続装置のホルダの複式のモジュール位置のどれに対してもモジュールとして適合するベース部１００を有している。ガイドメンバ５０は、ベース部１００と一体のブレード形状部１０２を更に有している。ブレード形状部１０２は、容器メンバ５２によって画定されたブレード形状隙間に滑り入るように構成されている（図２Aのキャビティ５８参照）。
【００３０】
図４A及び４Bに示されるように、ばね８０は、ガイドメンバ５０のベース部１００に取り付けられている。回路基板アタッチメントメンバ５２がガイドメンバ５０の保持範囲６４内にあるとき、ばね８０は、回路基板アタッチメントメンバ５２を保持範囲６４内の位置１０４から保持範囲６４内の位置１０６に向け付勢しベース部１００から離れさせる。本発明の更なる詳細を図５A及び５Bへの言及と共にこれより提供する。
【００３１】
図５Aは回路基板アタッチメントメンバ５２の第一の斜視図を示し、図５Bは第二の斜視図（すなわち、図５Aに示された側の他方の側から）を示している。図５A及び５Bに示されるように、回路基板アタッチメントメンバ５２は、スライド部１１０と一組の凸部１１４−A、１１４−B、１１４−C（合わせて、凸部１１４）とを有している。一組の凸部１１４は、スライド部１１０と一体であり、ドーターカード回路基板２６の穴に挿入されるように構成されている。このためユーザは、（例えば、回路基板２６の反対側を通じて凸部１１４にねじを追加すること、前記回路基板の穴にアタッチメントを取り付けること等により）回路基板アタッチメントメンバ５２を回路基板２６に容易に固定することができる。
【００３２】
スライド部１１０は、ガイドメンバ５０が滑り通るキャビティ５８（図２Aも参照）を画定している。特に、図４Aに示されたように、前記広い範囲６６を画定するガイドメンバ５０のブレード形状部１０２は、略I形となっている。すなわち、その部分１０２は、二つの水平部１１２−A、１１２−B（合わせて水平部１２２）によって仕切られた垂直部１２０を定めている。ガイドメンバ５０の垂直部１２０はキャビティ５８の垂直部１２４（すなわち、体積または空間）に嵌り、そしてガイドメンバ５０の水平部１２２−A、１１２−Bはキャビティ５８の水平部１２６−A、１１６−Bに嵌る。
【００３３】
ガイドメンバ５０が回路基板アタッチメントメンバ５２のI形状のキャビティ５８を通じてスライド可能に回路基板アタッチメントメンバ５２と嵌合したとき、X方向及びY方向に関し、ガイドメンバ５０と回路基板アタッチメントメンバ５２との間には非常に小さな動きの自由（例えば、緩みや遊び）が存在することが理解されるべきである。それでもX及びY方向でのこのような動きの自由は、ラッチ装置４０から回路基板２６、３２へのストレスの伝達を更に防止する。
【００３４】
図５A及び５Bに示されるように、回路基板アタッチメントメンバ５２のスライド部１１０は、コントロールアセンブリ５４の保持範囲コントロールアーム７２を作動させるタブ１３０と、コントロールアセンブリ５４の容器固定コントロールアーム７４を作動させるためのタブ１３２とを画定している。特に、タブ１３０は、傾斜路１３４（図５B）とバック１３６とを定めている。後で更に詳細に説明されるように、傾斜路１３４は、保持範囲コントロールアーム７２を第一の位置（バネ９４からの付勢によって位置させられる第一の位置、図４参照）から（傾斜路１３４に対するアーム７２の作動に起因する）第二の位置まで動かすように構成されている。
【００３５】
同様に、タブ１３２は、傾斜路１３８とバック１３９とを定めている。後で更に詳細に説明されるように、傾斜路１３８は、保持範囲コントロールアーム７４を第一の位置（バネ９６からの付勢によって位置させられる前記第一の位置、図４参照）から（傾斜路１３８に対するアーム７４の作動に起因する）第二の位置まで動かすように構成されている。
【００３６】
ガイドメンバ５０が回路基板アタッチメントメンバ５２に更に滑り入るにつれて、保持範囲コントロールアーム７２が最初に作動してガイドメンバ５０の回路基板アタッチメントメンバ５２を保持範囲６４内に固定するようタブ１３０、１３２が互いにずれていることが理解されるべきである。すなわち、タブ１３０の傾斜路１３４は、アーム７２を前記第一の位置から前記第二の位置に動かし、回路基板アタッチメントメンバ５２を保持範囲６４外の位置から保持範囲６４の中に移動させる。タブ１３０は、次にアーム７２を通過し、タブ１３０の背部１３６とアーム７２のタブ８２の外表面とを直接接触させてばね９４が再度アーム７２を前記第一の位置に付勢し戻すことを可能にする。このとき、タブ１３０の背部１３６はアーム７２の外表面に干渉し、故に回路基板アタッチメントメンバ５２が保持範囲６４から外に出ることを防止する。
【００３７】
もし回路基板アタッチメントメンバ５２がガイドメンバ５０のベース部１００へ移動しつづけると（例えば図４A及び５A参照）、タブ１３２の傾斜路１３８は最終的にアーム７４を第一の位置から第二の位置に動かすこととなる。簡単に説明されるように、この作用はアーム７４に容器メンバ５６からロック解除されることを可能にする。図６A及び６Bへの言及と共に本発明の更なる詳細をこれより提供する。
【００３８】
図６Aは、容器メンバ５６の拡大図を示している（図２A及び２Bも参照）。示されたように、容器メンバ５６は、サイドメンバ１４０−A、１４０−B（合わせてサイドメンバ１４０）と、回路基板アタッチメントメンバ１４２と、サイドメンバ１４０を合わせて固定し回路基板アタッチメントメンバ１４２を一定の位置に保持する金具１４４−A、１４４−B、１４４−C、１４４−D、１４４−E及び１４４−F（合わせて金具１４４）とを有している。回路基板アタッチメントメンバ１４２は、サイドメンバ１４０と嵌合するベース部１４５と、バックプレーン２４の回路基板３２に取り付けられる一組の凸部１４７とを有している（図１A及び１Bも参照）。一組の凸部１４７は、ベース部１４５と一つの部材を形成し、バックプレーン回路基板３２の穴に挿入されるように構成されている。ユーザは、このため回路基板アタッチメントメンバ１４２（全体としては容器メンバ５６）をバックプレーン回路基板３２に（例えば、回路基板３２の反対側を通じて凸部１４７にねじを追加すること、前記回路基板の穴に接着剤を用いてアタッチメントを取り付けること等によって）容易に固定することができる。
【００３９】
回路基板アタッチメントメンバ１４２が容器サイドメンバ１４０−A、１４０−Bと共に取り付けられたとき、容器サイドメンバ１４０により形成された本体と回路基板アタッチメントメンバ１４２との間にはX方向及びY方向における非常に小さな動きの自由（例えば、緩みや遊び）が存在することが理解されるべきである。一つの装置では、回路基板アタッチメントメンバ１４２のベース部１４５が、サイドメンバ１４０−A、１４０−Bの大きな回転を防止する一方で最小の又は限られた回転（即ち自由の円形の範囲）を許容し前記X及びY方向の正確な位置配置を可能にする柱体を有している。前記X−Y面におけるこの動きの自由は、ラッチ装置４０から回路基板２６、３２への（例えば累積公差に起因する）ストレス（例えば、X−Y位置ずれストレス、トルク及び角度ストレス、捩れストレスなど）の伝達の可能性を低減する。
【００４０】
図６Bは、図６Aに示されたものと反対側のサイドメンバ１４０−Bの側方を示している。ほんの一例として、図６Bに示されたように、サイドメンバ１４０−Bはサイドメンバ１４０−Aと同じである。本発明のこの特徴は、容器メンバ５６の側面として使用するサイドメンバを二種類ではなくただ一種類製造することにより、製造業者にコストを最小限にすることを可能にする。一つの装置では、容器メンバ５６全体が単数で形成された一つの部材、すなわち一部品として製造される。
【００４１】
図６A及び６Bの両方に示されたように、サイドメンバ１４０は、（開口６０（図２A参照）に加えて）傾斜路１４８及び背部１５０を有するタブ１４６と、表面１５４を画定する別のタブ１５２とを画定している。更に詳細に直ぐ説明するように、タブ１４６の傾斜路１４８は、アーム７４を第一の位置から第二の位置に移動させることによってコントロールアセンブリ５４の容器固定コントロールアームを作動させる。タブ１４６がアーム７４を一旦通過すると、アーム７４はばね９６から付勢されることによって前記第一の位置に戻る（図３も参照）。簡単に説明されるように、この作用は、コントロールアセンブリ５４にガイドメンバ５０を容器メンバ５６にロックさせることを可能にする。
【００４２】
上記のようにそしてこれから更に詳細に説明するように、ラッチ装置４０は、ドーターカード２２にバックプレーン２４と選択的にラッチし又はラッチ解除されることを可能にする。このラッチ及びラッチ分離作用は、単純にバックプレーン２４に対してドーターカード２２を動かすことによって制御可能である。すなわち、ユーザにはラッチ装置４０の特定の部分を直接に巧みに扱う必要がない。むしろ、ユーザは（回路基板アタッチメントメンバ１４２が取り付けられる）バックプレーン２４に対して（回路基板アタッチメントメンバ５２が取り付けられる）ドーターカード２２を単純に動かすことが可能である。この作用は「ブラインド整合」として称され、ユーザが直接にコネクタ接続できないか困難であるアプリケーションに好適である。ブラインド整合操作を利用できることで、コネクタをラッチし又はラッチ解除するためにユーザは単に回路基板を相互に動かす（例えば、ドーターカード２２をバックプレーン２４に対して動かす）ことができる。例えば、バックプレーン２４が前記カードケージアセンブリの背側にあり、ドーターカード２２が前記カードケージアセンブリに滑り入ってバックプレーン２４に当接すると仮定する。更に、ドーターカード２２が存在するとき、ユーザが前記カードケージアセンブリ内のバックプレーン２４の近辺に直接アクセスできないと仮定する。幸いにもラッチ装置４０が提供するブラインド整合の特徴のおかげで、前記ユーザは、ドーターカード２２をバックプレーンに接続する又はバックプレーンから接続解除するため、単にドーターカード２２を押し引きしてドーターカード２２をバックプレーン２４に対して動かすことができる。
【００４３】
ロッキング操作
図７A及び７Bは、それぞれ、ラッチプロセスでの初期の時点における図２Aの切断線A―A及びB−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。図２Aに戻って参照すると、A−A線は容器固定コントロールアーム７４を切断し、B−B線は保持範囲コントロールアーム７２を切断している。
【００４４】
図７Aを参照すると、容器固定コントロールアーム７４は、図７Aでは簡素化のため省略されたばね９６（図３）によって反時計回り方向に付勢されている。同様に、図７Bを参照すると、保持範囲コントロールアーム７２は、図７Bでは簡素化のため省略されたばね９４（図３）によって反時計回り方向に付勢されている。
【００４５】
図７A及び７Bに示されたように、ドーターカード２２の回路基板２６は、バックプレーン２４の回路基板３２に向けて矢印３８の方向に移動する（図１Aも参照）。特に、ドーターカード回路基板２６に固定された回路基板アタッチメントメンバ５２は、ガイドメンバ５０を容器メンバ５６に向けて移動させる。すなわち、図７Bに示されたように、ガイドメンバ５０のブレード形状部１０２が容器メンバ５６により画定された開口６０に向けて移動するように且つ回路基板アタッチメントメンバ５２がガイドメンバ５０の保持範囲６４（図４Aも参照）内に維持されるように、回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０の背部１３６は、保持範囲コントロールアーム７２のタブ８２（図３も参照）を押す。
【００４６】
図８A及び８Bは、それぞれ、ラッチプロセスでの次の時点における図２Aの切断線A―A及びB−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。特に、図８Aは、容器固定コントロールアーム７４のタブ８８が容器メンバ５６により画定されたタブ１４６の傾斜路１４８との接触を開始するところを示している（図６A及び６Bも参照）。図８Bに示されたように、回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０の背部１３６は、保持範囲コントロールアーム７２のタブ８２を押しつづけ、その結果ガイドメンバ５０を容器メンバ５６内に移動させる。
【００４７】
図９は、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６内に挿入されるときのラッチ装置４０の（上方からの）切欠図である。ガイドメンバ５０が前記Z軸線（すなわち、負のZ方向３８）に沿って前進し続けるため、容器固定コントロールアーム７４のタブ８８の傾斜した外表面は容器メンバ５６のタブ１４６と接触する。
【００４８】
図１０A及び１０Bは、それぞれラッチプロセスでの更に次の時点における図２Aの切断線A―A及びB−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。特に図１０Aは、容器固定コントロールアーム７４が、第一の付勢された位置（図７A及び８A）から第二の位置に向け（図１０Aの視点で）時計方向に動いて容器固定コントロールアーム７４のタブ８８に容器メンバ５６のタブ１４６をちょうど今通過させるところを示している。このような移動は、前記第一の位置に向け反時計回り方向にアーム７４を押し戻す容器固定コントロールアームばね９６（図３）の付勢力に打ち勝たなければならない。図１０Bに示されたように、回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０の背部１３６は保持範囲コントロールアーム７２のタブ８２を押しつづけ、その結果ガイドメンバ５０を容器メンバ５６内に移動させ、回路基板アタッチメントメンバ５２をガイドメンバ５０の保持範囲６４内に維持する（図４Aも参照）。
【００４９】
図１１A及び１１Bは、それぞれラッチプロセスでの別の時点における図２Aの切断線A―A及びB−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。ここで、タブ８８の内面が、ガイドメンバ５０が矢印３８の反対方向に移動することを妨げるよう、容器固定コントロールアーム７４がばね９６からの付勢によって反時計回り方向に前記第一の位置に逆戻りする。図１２Aは、この時点、すなわちタブ８８がタブ１４６の背部１５０をちょうど今通過し容器固定コントロールアーム７４がその第一の位置に戻るときの容器固定コントロールアーム７４の（上方からの）切欠図である。図１１Bに示されたように、回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０の背部１３６は保持範囲コントロールアーム７２のタブ８２を押しつづけ、保持範囲コントロールアーム７２のタブ８４が容器メンバ５６のタブ１５２と接触を開始する（図６A及び６Bも参照）。図１２Bは、この時点での容器固定コントロールアーム７４の（上方からの）切欠図である。
【００５０】
図１３A及び１３Bは、それぞれラッチプロセスでの更に先に進んだ時点における図２Aの切断線A―A及びB−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。図１３Aに示されたように、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６内でラッチされるように、容器固定コントロールアーム７４はばね９６からの付勢によって第一の位置に留まる。しかしながら、図１３Bに示されたように、タブ１５２からの妨害が、保持範囲コントロールアーム７２を（図１３Bの視点から）時計回り方向に向け初期の付勢された位置（図７B、８B、１０B及び１１B）から第二の位置に動かし、保持範囲コントロールアーム７２のタブ８２に回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０を通過させる。このような移動は、前記初期の位置に向け反時計回り方向にアーム７２を押し戻す保持範囲コントロールばね９４（図３）の付勢力に打ち勝たなければならない。
【００５１】
図１４A及び１４Bは、それぞれラッチプロセスでの更に別の時点における図２Aの切断線A―A及びB−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。この時点では、回路基板アタッチメントメンバ５２は浮動範囲６４における運動の終端にある。アーム７２のタブ８２が傾斜してタブ１３０を超え、ロードがタブ８８と容器メンバ５６のタブ１４６との間の境界面のアーム７４を介して運ばれたとき、ラッチングは完了、すなわちロードは収容される。
【００５２】
図１４Aに示されたように、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６内にロックされたままでいるように、容器固定コントロールアーム７４はばね９６からの付勢によって第一の位置に留まり続ける。図１４Bに示されたように、保持範囲コントロールアーム７２のタブ８２は回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０を通過している。この状況は図１５の平面図に更に図示されている。この結果、ばね９４からの付勢によって保持範囲コントロールアーム７２は反時計回り方向で第一の位置に逆戻りする。従って、コントロールアセンブリ５４のアーム７２は、回路基板アタッチメントメンバ５２をもはやガイドメンバ５０の保持範囲６４内に保持せず、今や回路基板アタッチメントメンバ５２は保持範囲６４の外側で自由に運動できる。このような作用は、ガイドメンバ５０と回路基板アタッチメントメンバ５２との間の前記Z軸線に沿った実質的な動きを可能にする。この結果、公差または構成部品の配置の不正確さに起因する如何なるZ軸線方向のストレスも、コネクタ２８、３４を通じて回路基板２６、３２に伝達されず、そうでなければこのストレスははんだ接合を疲労させ且つ／又は破損させ構成部品を損傷する等の可能性がある。
【００５３】
この時点では、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６内にロックされた態様で保持されていることが理解されなければならない。従って、ガイドメンバ５０及び容器メンバ５６に取り付けられたどのコネクタ部品（例えば光ファイバ接続要素）も、健全で強健な態様で接続することができる。ラッチ装置４０により与えられた前記Z方向の浮動のため、これらの要素間及びガイドメンバ５０と容器メンバ５６との間の接触の力及びストレスは回路基板２６、３２に伝達されない。それどころか、このストレスは、ガイドメンバ５０、容器メンバ５６及び関連する接続要素の間で分離され、回路基板２６、３２には伝達されない。
【００５４】
上述のラッチングは、ラッチ構成部品に対する直接の巧みな操作なしで行われることを更に理解すべきである。それどころか、このようなラッチングは、ブラインド整合方法においては回路基板３２に対する回路基板２６の動きに応答して起こる。このような動きは、ユーザがラッチ構成部品に直接アクセスすることができない又は望まないカードケージアセンブリアプリケーションや他のアプリケーションにおいて利用可能である（例えば、ユーザがドーターカード回路基板２６をバックプレーン回路基板３２に向けて単に押す場合など）。
【００５５】
ドーターカード回路基板２６は、好ましくはバックプレーン回路基板３２に対し一定の位置に保持されることが更に理解されるべきである。例えば、ドーターカード回路基板２６は、ドーターカード回路基板２６が振動によってバックプレーン回路基板３２から偶然にも離れてしまうことを防止するための、カードケージアセンブリと接続したレバーを備えることができる。
【００５６】
ロック解除操作
ラッチ装置４０は、ドーターカード２２が正の前記Z方向（すなわち、図１４A、１４B及び１５の矢印３８の反対方向）に移動したときロック解除される。このようなラッチング解除は、ユーザが、ドーターカード２２をカードケージアセンブリから引きそしてバックプレーン２４から引き離したときに起こる。
【００５７】
図１６は、ドーターカード２２が前記正のZ方向すなわち矢印１６０の方向に移動するときの、図２Aの切断線B−Bに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。ドーターカード２２がバックプレーン２４から離れるとき、容器固定コントロールアーム７４のタブ１４６との係合により（図１４A参照）、ガイドメンバ５０は容器メンバ５６に対し所定の位置に保持される。従って、回路基板アタッチメントメンバ５２のタブ１３０は、ドーターカード２２と共に方向１６０に向けて動き、保持範囲コントロールアーム７２を前記時計回り方向へ向けて作動させる。すなわち、タブ１３０の傾斜路１３４（図５A）は、アーム７２がその第一の位置からその第二の位置まで（すなわち、図１６に見られるような時計回り方向）動くよう保持範囲コントロールアーム７２を作動させる。アーム７２が前記第二の位置へ動くとき、アーム７２のタブ８２はタブ１３０を通過する。このとき、アーム72は、ばね94（図3）の付勢によって再び自由に前記第二の位置から前記第一の位置まで戻ることができる。従って、回路基盤アタッチメントメンバ５２はこのとき保持範囲６４内に再保持される、すなわち、回路基盤アタッチメントメンバ５２は、ラッチング操作の間にガイドメンバ５０が抜け落ちないよう再装填されている。
【００５８】
この再装填状態は、図１１Bにも示されている。今しがた述べたように、この時点では、回路基盤アタッチメントメンバ５２は保持範囲６４内に再度保持される。すなわち、回路基盤アタッチメントメンバ５２は、アーム７２のタブ８２の外表面と回路基盤アタッチメントメンバ５２のタブ１３０との間の干渉によって保持範囲６４から出ることができない。基本的に、今ガイドメンバ５０は回路基盤アタッチメントメンバ５２及びドーターカード回路基板２２に対し再装填されている。従って、仮に回路基盤２２が（例えば第二のブラインド整合操作の間に）再び前記負のZ方向に動いた場合、ガイドメンバ５０は、回路基盤アタッチメントメンバ５２から偶発的に押し出されることがない。
【００５９】
図１７は、ドーターカード２２が前記正のZ方向１６０に移動し続けたときの、図２Aの切断線A−Aに沿ったラッチ装置４０の底面側からの断面図を示している。ドーターカード２２が前記正のZ方向１６０に移動し続けたとき、回路基盤アタッチメントメンバ５２は、ばね８０（図３）を圧縮しガイドメンバ５０のベース部１００に非常に接近する。特に、回路基盤アタッチメントメンバ５２は、保持範囲６４内の位置１０６から位置１０４に移動する（図４A及び４B参照）。この時点で、回路基盤アタッチメントメンバ５２のタブ１３２が容器固定コントロールアーム７４を作動させる。特に、タブ１３２の傾斜路１３８（図５A）は、アーム７４がその第一の位置から第二の位置に回転するようにアーム７４を図１７の時計回り方向に動かす。アーム７４を動かすためには、前記アームを前記第一の位置に向けて付勢し戻すばね９６のみならず、ベース部１００に取り付けられた両方のばね８０を圧縮する十分な力が加えられなければならない。アーム７４のタブ８８の内表面は容器メンバ５６によって画定されたタブ１４６を通過して、ガイドメンバ５０を容器メンバ５６からロック解除する。従って、ここでガイドメンバ５０は、容器メンバ５６から自由に取り外されることができる。
【００６０】
一旦アーム７４が前記第二の位置に動きガイドメンバ５０が容器メンバ５６からラッチ解除されると、ばね８０及び９４は元の大きさに戻る。従って、アーム７４はばね９４からの付勢によってその第一の位置に戻り、ドーターカード回路基板２６は、ガイドメンバ５０のブレード形状部１０２が完全に容器メンバ５６を出て行くよう動かされることが可能である（図７A及び７B参照）。
【００６１】
上述のラッチ解除は、ラッチ構成部品への直接の巧みな操作なしで起こることが理解されるべきである。むしろ、このようなラッチ解除は、先に述べたブラインド整合手順と同様のブラインド整合解除の方法で、回路基板２６の回路基板３２に対する動きに対応して起こる。このような動きは、ユーザがラッチ構成部品に直接アクセスできない又は望まないカードケージアセンブリアプリケーション及び他のアプリケーションで利用可能である。この目的のため、ユーザは、容器メンバ５６から容器固定コントロールアーム７４をラッチ解除するばね８０及び９４に打ち勝つ十分な力で、ドーターカード回路基板２６をバックプレーン回路基板３２から単に引くだけである。
【００６２】
この時点では、ドーターカード２２は完全にバックプレーンから接続解除されている。加えて、ラッチ装置４０は再装填される（すなわち、ガイドメンバ５０は保持範囲６４に確実に保持され、次のラッチング操作に対し準備できた状態にある）。上述のように、ドーターカード２２及びバックプレーン２４は何度も繰り返して接続及び接続解除を行うことができる。更に、このような接続及び接続解除は、ブラインド整合及びブラインド整合解除の方法においてはラッチ装置４０を直接巧みに操作することなく単にドーターカード２２及びバックプレーン２４を互いに動かすことにより起こることが可能となる。
【００６３】
コネクタ実装
先に述べたように、ラッチ装置４０は、コネクタのためのラッチ機構として好適である。特に、ラッチ装置４０は、複数の接続要素を同時に保持するコネクタのどのモジュール化された位置の一つにも適合させることに対応可能である。このようなモジュール化は、再加工及び／又は再設計無しで又はほとんど無しで容易な拡張性を可能にする。
【００６４】
図１８は、ラッチ装置４０を使用する光ファイバコネクタ２００を示している。光ファイバコネクタ２００は、サポート２０２と、一組のばね装填された光ファイバ接続要素２０４−A、２０４−B、２０４−C（合わせて、接続要素２０６）と、一組のラッチ要素２０６−A、２０６−B（合わせて、ラッチ要素２０６）。接続要素２０４の光ファイバケーブル２０８は、接続要素２０４の光ファイバインターフェイス端２１２と反対側にある接続要素２０４の端部２１０から延びている。
【００６５】
ほんの一例として、コネクタ２００は、一列に配置された即ち並列様態の三つの光ファイバ接続要素２０４を有している。同様にほんの一例として、ラッチ要素２０４は、接続要素２０４の並びのそれぞれの端に配設されている。別の装置では異なる数の接続要素２０４を有している。更に、他の装置では、接続要素２０４の並びの端にはないラッチ要素２０６を少なくとも一つ有している。例えば、どの接続要素２０４もラッチ要素２０６と置換可能である。加えて、サポート２０２を延長（又は短縮）し、異なる数の接続要素２０４及び／又は異なる数のラッチ要素２０６を保持させることができる。
【００６６】
複数のラッチ要素２０６の使用は、力をラッチ要素２０６の中に分配することを可能にする。従って、どの特定のラッチ要素２０６にも、より小さい力が加わる。
【００６７】
一つの装置では、サポート２０２は、金属又はプラスチックのような実質的に硬い素材を有しており、異なる数（例えば５、６、７など）の要素に適合するよう異なる長さに製造可能となっている。例えば、サポート２０２は、単に特定の長さに切断された一本のU形状の鋼材から製造される。従って、別の特別注文のアプリケーションのために、前記従来の浮動ハウジングアプローチで行われていたような複式のハウジングの再加工や再設計を行うことなく、要素２０４、２０６の異なる組合わせをひとまとめにすることができる。故に、製造業者に大幅なコスト節約を可能とする。
【００６８】
コネクタ２００は、ドーターカード２２のコネクタ２８（図１A及び１Bも参照）としての使用に適している。コネクタ２００は、ラッチ要素２０６を受けるため対応する容器メンバ（図６A及び６Bの容器メンバ５６参照）を備えた対応するコネクタと接続するように構成されている。特に、コネクタ２００が前記対応するコネクタに向けて移動するとき（例えば、ドーターカード２２がバックプレーン２４に向けて移動するとき）、ラッチ要素２０６は前記容器メンバにロックして、対応するコネクタの対応する光ファイバ接続要素に光ファイバ接続要素２０４を保持し、一組の健全で剛健な光ファイバ接続を形成する。このようなロックは、コネクタ２００のラッチ要素２０６が前記回路基板の回路基板アタッチメントメンバ５２の保持範囲６４に保持されるブラインド整合操作で行われることが可能である。ラッチングの間、回路基板アタッチメントメンバ５２は保持範囲６４から解放されて、前記Z方向の動きの実質的な自由を与え回路基板へのコネクタストレスの伝達を最小限にし又は完全に回避する。
【００６９】
モジュール方式の接続要素２０４及びラッチ要素２０６は、特別な要素２０４、２０６の容易な取り外し及び修理を可能にすることが理解されるべきである。すなわち、もし特定の要素２０４、２０６への損傷があったとしても、コネクタ２００全体ではなく、要素２０４、２０６のみを取り外して交換することが必要となる。
【００７０】
更に、仮に製造業者が要素２０４、２０６への新しいデザイン（すなわち、新しい接続要素２０４、新しいラッチ要素２０６、又は更に別の要素など）を開発しても、その製造業者は、コネクタ２００内の一又はそれ以上のモジュール位置にその新しい要素を含ませることによって容易にその新しいデザインを組み入れることができる。前記製造業者は、コネクタ全体の大幅な再加工（例えば、コネクタハウジング全体の再設計など）を必要としない。
【００７１】
図１９は、回路基板２２２（例えば、図１A及び１Bのドーターカード回路基板２２）に取り付けられた、図１８のコネクタ２００と類似のコネクタ２２０を示している。回路基板構成部品２２４は、同様に回路基板２２２に実装されている。ほんの一例として、コネクタ２２０は、七つのモジュール化された要素２０４、２０６を支持するサポート２２６とラッチ要素２０６を所定の位置に固定する金具２２８とを有している。特に、コネクタ２２０は、三つのラッチ要素２０６の間に介在する五つの接続要素２０４を有している。複数のラッチ要素２０６は、全部の力を負担する特定のラッチ要素２０６がないように力の分配を促進する。
【００７２】
ほんの一例として、回路基板アタッチメントメンバ５２は、サポート２２６及び接続要素２０４、２０６の高さを高める厚さを有するスライド部１１０（図５A及び５B参照）と、一又はそれ以上の回路基板構成部品２２４が回路基板２２２の表面と接続要素２０４、２０６との間に存在することを許容する接続要素２０４、２０６とを有する。すなわち、回路基板アタッチメントメンバ５２は、回路基板アタッチメントメンバ５２が回路基板２２２に取り付けられたときに、接続要素２０４、２０６（例えば、ガイドメンバ５０）と回路基板２２２に取り付けられた回路基板構成部品２２４との間に隙間を与える。例えば、図１９は、回路基板２２２とサポート２２６との間に配設された回路基板構成部品２２４−Xを示している。このような装置は、コネクタ２２０に要求される回路基板２２２の表面の面積を低減させ、故に他の構成部品のためのボードスペースを解放する。図２０への言及と共に、本発明の更なる詳細をこれから提供する。
【００７３】
図２０は、ラッチ装置４０を操作するときの、ラッチ装置４０のユーザによって行われる手順２４０を示している。この説明を補足するため、図１８のコネクタ２００、及び図１Aと１Bのドーターカード２２及びバックプレーン２４への言及と共に、ラッチ装置４０の操作を更に説明する。
【００７４】
ステップ２４２では、ユーザが、回路基板アタッチメントメンバ５２をガイドメンバ５０の保持範囲６４内に保持する。図１８のコネクタ２００と図１A及び１Bのドーターカード２２及びバックプレーン２４とに関連し、ユーザは、図１８のコネクタ２００を手に取り、ラッチ要素２０６のガイドメンバ５０をドーターカード回路基板２６に固定された回路基板アタッチメントメンバ５２に挿入することにより、コネクタ２００をドーターカード回路基板２６に取り付ける。
【００７５】
ステップ２４４では、ユーザが、ガイドメンバ５０をバックプレーン回路基板３２に取り付けられた容器メンバ内に嵌合させる。図１８のコネクタ２００と図１A及び１Bのドーターカード２２及びバックプレーン２４とに関連し、ユーザは、ラッチ要素２０６のガイドメンバ５０が対応するバックプレーンコネクタ上の対応する容器メンバ５６に嵌合するようにドーターカード２２をバックプレーン２４に向けて移動させる。
【００７６】
ステップ２４６では、ユーザが、ガイドメンバ５０が容器メンバ５６に固定されたとき回路基板アタッチメントメンバ５２がガイドメンバ５０の保持範囲６４の外側で動くことができるように回路基板アタッチメントメンバ５２の規制を解除する。図１８のコネクタ２００と図１A及び１Bのドーターカード２２及びバックプレーン２４とに関連し、ユーザは、コネクタ２００のガイドメンバ５０がそれぞれ対応するバックプレーンコネクタの容器メンバにラッチするまで、ドーターカード２２をバックプレーン２４に向けて更に動かす。この時点では、回路基板アタッチメントメンバ５２は、もはやガイドメンバ５０の保持範囲６４内に保持されていない。従って、コネクタ２００は前記Z方向への動きの実質的な自由を有し、コネクタストレス（例えば、粗悪な公差によるストレス）がドーターカード２２及びバックプレーン２４へ（例えば、電気構成部品のはんだ接合へ）伝達しないようにする。このような接続は、ブラインド整合操作（すなわち、例えばドーターカード２２をカードケージアセンブリ内のバックプレーン２４に向け押すことによって、ドーターカード２２及びバックプレーン２４を単に動かすこと）に応じてもたらされる。
【００７７】
ステップ２４８では、ユーザは、回路基板アタッチメントメンバ５２を保持範囲６４内に戻し、次にこの保持範囲６４内で位置１０６から位置１０４に動かし、これにより回路基板アタッチメントメンバ５２をガイドメンバ５０内に再保持してガイドメンバ５０を容器メンバ５６からロック解除することにより、ドーターカード２２をバックプレーン２４から接続解除する。図１８のコネクタ２００と図１A及び１Bのドーターカード２２及びバックプレーン２４とに関連し、ユーザは単にドーターカード２２をバックプレーン２４から引き離すだけである。コントロールアセンブリ５４は作動して回路基板アタッチメントメンバ５２をラッチ要素２０６内に再保持し、対応するバックプレーンコネクタの容器メンバ５６からガイドメンバ５０をロック解除する。同様に、このようなラッチ分離は、単にドーターカード２２をバックプレーン２４から引き離すことによりブラインド整合分離操作に応じて生じる。
【００７８】
光ファイバコネクタ２８、３４及び電気コネクタ３０、３６は、互いに競合するのではなくこれらが共に調和して作動するようなずらした態様で接続するように構成可能であることが理解されなければならない。電気コネクタ３０、３６と異なり、光ファイバコネクタ２８、３４は突合わせ接続装置としての機能を果たすことを誰もが正しく認識すべきである。すなわち、端面は、光学信号が安定し且つ不通にならないことを保証するため常に物理的接触を保っていなければならない。これは、幸い光学整合シーケンスが電気のものに先立って達成されるため、問題を困難にすることはない。
【００７９】
このようなずらし整合なしでは、光ファイバコネクタ２８、３４と電気コネクタ３０、３６との間で対立が生じることがあり得る。これには少しの理由がある。
【００８０】
第一に、高密集の電気コネクタを接合するとき、１５０ポンドを超える過剰な整合力が発生する可能性がある。従って一般的に、個々のドーターカードをバックプレーンに接合するため手動カムラッチ機構が用いられる。これらの装置は手動で操作されるが、正常に機能する或いは正常に機能しないタイプの状況以外ではユーザの多くのフィードバックをもたらさない。この場合には、仮に与えられたいずれかのコネクタがこのような負荷の下で適正に整列しなかった場合、破損の可能性が大きい。それゆえに、個々のコネクタは、前記ラッチが嵌合される前に整列されてなければならない。更に、（電気コネクタのための）ワイプに対する（光ファイバコネクタのための）突合せ接続の差異のため、光学から電気へと整合のシーケンスをずらすことは、電気の接続編成により起こる整合力ピークを分離するという結果になる。更にこれは、カードケージアセンブリ内のバックプレーン２４に対してドーターカード２２を据え付けようと試みたとき、円滑なカムラッチの起動を提供する。またこれは、その弾性限界の超過をラッチにもたらし得る余分な負荷も取り除く。
【００８１】
第二に、電気コネクタの広大な配列を収容するため及び新しい技術に容易に使用される製造物を提供するため、前記Ｚ軸線に沿った動きの自由は、互換性を容易にし、将来の結合された力のピークの可能性を制限する。このような機能性（すなわち、適当に広いＺ方向の行程）を提供するためには、比較的広い範囲（例えば、３から７ｍｍ）内の動きの自由が好ましい。この浮動を達成するため、スライド可能な機構（すなわち、回路基板アタッチメントメンバ５２内にスライド可能に係合されたガイドメンバ５０）が用いられる。
【００８２】
更に、前記ずらし整合させるシーケンスは、ユーザが意識せずとも実現可能である。すなわち、ラッチは、正確に順序付けられたとき、ドーターカード２２とバックプレーン２４との間におけるブラインド整合係合を提供することができる。ユーザは、ラッチング又は嵌合分離プロセスに気付かない可能性がある。一旦整合すると、バックプレーン２４に対し発生するどんな力も浮動する（スライド可能な）メンバ（すなわち、保持範囲６４の外側で回路基板アタッチメントメンバ５２内にスライドするガイドメンバ５０）によって緩和される。これは、ひび割れ痕又はバックプレーンの経時及び温度変形の可能性を防止する。
【００８３】
上述のように、本発明は、改良したラッチ装置４０を用いて要素（例えば、光ファイバインターフェース要素）を共に接続するための技術を対象としている。ラッチ装置４０は、容易な拡張性と最低限の再加工で又は再加工なしでの注文設計とを可能にするのみならず実質的なコネクタの前記Ｚ方向への動きを許容する前記要素を接続するコントロールアセンブリ５４（例えば、コントロールアーム７２、７４の集まり）を用いている。実質的なＺ方向への動作が可能であるため、コネクタから別の位置（例えば、脆いはんだ接合を有する電気コネクタ）に伝わるＺ方向の基板ストレスは無いか殆ど無い。更に、このような容易な拡張性は、深刻な再加工及び再設計費用を被ることなく製造業者が種々のコネクタ構成を提供することを可能にする。
【００８４】
本発明はその好適な実施形態への言及と共に具体的に示され説明されてきたが、添付の特許請求の範囲により定義された本発明の趣旨及び範囲から外れなければ、それには形状や詳細の種々の変更が当業者によって施されることがあることが理解されるべきである。
【００８５】
例えば、装置４０は、光ファイバ接続要素２０４を接続するのに好適であると一例として上述されていることが理解されるべきである。ラッチ装置４０は、電気的接続要素（例えば、電気的接触のある要素、パッド、脚部、ピンなど）のような別の型式の接続要素にも同様に好適である。いくつかの装置では、ラッチ装置４０は、複数の装置（例えば、回路基板から回路基板、回路基板構成部品から回路基板構成部品など）のための機械的ラッチングを提供する。ラッチ装置４０は、複数の部品を共に接続することに関わるアプリケーションにおいて有用であり、光ファイバ接続を形成するために上述したものより更に拡大又は縮小設計することができる。
【００８６】
更に、ラッチ装置４０は、前記Ｚ軸線にそって動くバックプレーン回路基板３２に向けてドーターカード回路基板２６をラッチングするのに好適であるとほんの一例として上述されていることが理解されるべきである。ラッチ装置４０は、例えば前記Ｚ方向が回路基板の平面と略直角をなす、平行な態様で配設された二つの回路基板を共にラッチするような、別の向きにおけるラッチングにも適している。
【００８７】
更に、ガイドメンバ５０は、必ずしも同寸法に作成されなければならないとは限らないと理解されるべきである。例えば、一部の装置では、ガイドメンバ５０は丈がより高く、より丈の高い接続要素２０４（例えば、より高密集のアプリケーションのための複数のフェルール又は丈の高いフェルールを備える接続要素）を備えるコネクタに好適である。
【００８８】
更に、ラッチ装置４０は、ほんの一例として、回路基板を共にラッチするものとして上述されていることが理解されるべきである。ラッチ装置４０は、可動パネルや平板、そしてこれらと同様なものを備える種々の装置のような他の装置のラッチングにも同様に好適である。このように、上述の種々の構成部品は、それらの働きの内で広く解釈されることができる。例えば、上述の回路基板アタッチメントメンバ５２は、（回路基板ではなく）一般の平面パネル又はプレートに固定されたときは、基本的にパネルアタッチメントメンバとなること等である。
【００８９】
更に、一部の装置では、容器メンバは、バックプレーン側にモジュール化され、これゆえに対応するバックプレーンコネクタ（例えば、バックプレーンコネクタ３４参照）にも同様にモジュールの接続及びラッチング要素を包含させることを可能にすることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の使用に適した接続システムの斜視図を示しており、非接続状態にある接続システムが示されている。
【図１Ｂ】図１Ｂは、接続状態にある図１Ａの接続システムの斜視図を示している。
【図２Ａ】図２Ａは、図１Ａと図１Ｂの接続システムのラッチ装置の斜視図を示しており、非接続で分離された状態にあるラッチ装置が示されている。
【図２Ｂ】図２Ｂは、ラッチされ浮動した状態にある図２Ａのラッチ装置の斜視図である。
【図３】図３は、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の一部分の拡大図を示している。
【図４Ａ】図４Ａは、組み立てられた状態にある図４Ａのラッチ装置の一部分の斜視図を示している。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ｂのラッチ装置の一部分の反対側からの斜視図を示している。
【図５Ａ】図５Ａは、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の回路基板アタッチメントメンバの斜視図を示している。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ｂの回路基板アタッチメントメンバの一部分の反対側からの斜視図を示している。
【図６Ａ】図６Ａは、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の容器メンバの拡大図を示している。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの容器メンバのサイドメンバを示している。
【図７Ａ】図７Ａは、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の回路基板アタッチメントメンバの斜視図を示している。
【図７Ｂ】図７Ｂは、ラッチプロセスの非係合段階における、図２Ａの第二切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図８Ａ】図８Ａは、ラッチプロセスの初期嵌合段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図８Ｂ】図８Ｂは、ラッチプロセスの初期嵌合段階における、図２Ａの第二切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図９】図９は、ラッチプロセスの初期嵌合段階における、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の切欠図を示している。
【図１０Ａ】図１０Ａは、ラッチプロセスのラッチする段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１０Ｂ】図１０Ａは、ラッチプロセスのラッチする段階における、図２Ａの第二切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１１Ａ】図１１Ａは、ラッチプロセスのラッチした段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、ラッチプロセスのラッチした段階における、図２Ａの第二切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１２Ａ】図１２Ａは、ラッチプロセスのラッチした段階における、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の切欠図を示している。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、ラッチプロセスのラッチした段階における、図２Ａ及び図２Ｂ（異なる段階での）のラッチ装置の他の切欠図を示している。
【図１３Ａ】図１３Ａは、ラッチプロセスの解除する段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、ラッチプロセスの解除する段階における、図２Ａの第二切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１４Ａ】図１４Ａは、ラッチプロセスの解除した段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、ラッチプロセスの解除した段階における、図２Ａの第二切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１５】図１５は、ラッチプロセスの解除した段階における、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の切欠図を示している。
【図１６】図１６は、ラッチプロセスのラッチ分離段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１７】図１７は、ラッチプロセスのラッチ分離段階における、図２Ａの第一切断線に沿った図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置の断面図を示している。
【図１８】図１８は、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置を用いたコネクタの斜視図を示している。
【図１９】図１９は、回路基板上の一組の回路基板構成部品に取り付けられた、図１８に示したものと類似のコネクタの斜視図を示している。
【図２０】図２０は、図２Ａ及び図２Ｂのラッチ装置のユーザによって実施される手順のフローチャートを示している。
【図１Ａ】
2005533281.tif 000003
【図１Ｂ】
2005533281.tif 000004
【図２Ａ】
2005533281.tif 000005
【図２Ｂ】
2005533281.tif 000006
【図３】
2005533281.tif 000007
【図４Ａ】
2005533281.tif 000008
【図４Ｂ】
2005533281.tif 000009
【図５Ａ】
2005533281.tif 000010
【図５Ｂ】
2005533281.tif 000011
【図６Ａ】
2005533281.tif 000012
【図６Ｂ】
2005533281.tif 000013
【図７Ａ】
2005533281.tif 000014
【図７Ｂ】
2005533281.tif 000015
【図８Ａ】
2005533281.tif 000016
【図８Ｂ】
2005533281.tif 000017
【図９】
2005533281.tif 000018
【図１０Ａ】
2005533281.tif 000019
【図１０Ｂ】
2005533281.tif 000020
【図１１Ａ】
2005533281.tif 000021
【図１１Ｂ】
2005533281.tif 000022
【図１２Ａ】
2005533281.tif 000023
【図１２Ｂ】
2005533281.tif 000024
【図１３Ａ】
2005533281.tif 000025
【図１３Ｂ】
2005533281.tif 000026
【図１４Ａ】
2005533281.tif 000027
【図１４Ｂ】
2005533281.tif 000028
【図１５】
2005533281.tif 000029
【図１６】
2005533281.tif 000030
【図１７】
2005533281.tif 000031
【図１８】
2005533281.tif 000032
【図１９】
2005533281.tif 000033
【図２０】
2005533281.tif 000034
【国際調査報告】
2005533281.tif 000035
2005533281.tif 000036