(57)【要約】【課題】装置の大型化を抑制しつつ被固定部材への固定信頼性を確保するとともに放熱性を向上することのできる電子装置を提供する。【解決手段】この半導体装置は、発熱部品が実装される回路基板と、発熱部品と回路基板とを被覆して一体的に封止する封止樹脂とを備える。回路基板と熱的に接続された基部と、基部から突出し、外部の被固定部材に対して圧接されることにより取付け可能にされた圧接部と、を備え、基部は、その一部の面が外部に露出するように封止樹脂により封止される。そして、圧接部は、銅を含む合金から成り、基部における外部に露出する露出面から突出して設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品（１２）が実装される回路基板（１１）と、前記発熱部品と前記回路基板とを被覆して一体的に封止する封止樹脂（１５）とを備える電子装置であって、
前記回路基板と熱的に接続された基部（１３）と、
前記基部から突出し、外部の被固定部材（２１）に対して圧接されることにより取付け可能にされた圧接部（１６）と、を備え、
前記基部は、その一部の面が外部に露出するように前記封止樹脂により封止され、
前記圧接部は、銅を含む合金から成り、前記基部における外部に露出する露出面（１３ａ）から突出して設けられる電子装置。
【請求項２】
前記基部は、前記回路基板の実装面に対向配置されるとともに、前記回路基板と対向する面と反対の面が前記露出面とされ、
前記圧接部は、前記露出面から伸延している請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記基部は、前記回路基板に接触している請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記露出面は、前記圧接部が着脱可能に挿入される孔部（１３ｂ）を複数有し、
前記孔部のうち前記圧接部が挿入されるべき孔部を選択可能になっている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記圧接部は少なくとも３つ形成され、前記露出面内において、一つの前記圧接部は、他の２つの前記圧接部の形成位置を結ぶ直線から外れた位置に形成される請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記露出面は四角形を成し、前記圧接部は、それぞれ異なる４辺上に少なくとも形成される請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記基部は銅を含む合金から成る請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記銅を含む合金は、耐熱銅合金である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記耐熱銅合金は、Ｃｒ−Ｚｒ系合金である請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記圧接部はスナップフィット構造である請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子装置（１０）と、前記電子装置により制御される機構部（２０）と、を具備する装置モジュールであって、
前記機構部は、前記被固定部材の一部であって前記圧接部が挿入可能に形成された挿入部（２１ａ）を有し、
前記電子装置は、前記圧接部が前記挿入部に挿入されることによって前記機構部に固定される装置モジュール。
【請求項１２】
前記圧接部は、先端側に弾性変形をする弾性部（１６ａ）を有するとともに、根本側に前記弾性部を支持する支持部（１６ｂ）を有し、
前記弾性部の弾性変形方向において、前記支持部は前記弾性部に較べて体格が大きくされ
前記機構部における前記挿入部は、前記弾性部と前記支持部とを共に収容するように形成される請求項１１に記載の装置モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止構造を有する電子装置および装置モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を樹脂封止する技術は、防水、防塵、耐振動性を向上させる目的で用いられている。また、樹脂封止の技術は、電子部品の発する熱の放熱に対しても貢献する。具体的には、一般に封止に利用される樹脂は空気よりも熱伝導率が高いため、封止しない場合に較べて放熱性を向上できるのである。
【０００３】
ところで、近年、回路基板上に実装される電子部品の実装密度の増加や、電子部品自体の小型化による発熱密度の増加によって放熱性の向上に係る要請が高まっている。封止樹脂を介した放熱では、封止樹脂よりも熱伝導率の高いフィラーを封止樹脂中に添加して放熱性を向上させる技術がある。しかしながら、フィラーの添加により成形性が悪化する懸念がある。すなわち、フィラーによる放熱性の向上は、成形性とトレードオフの関係にある。
【０００４】
この問題に対して、例えば特許文献１には、封止樹脂に接触しつつ樹脂を取り囲むように取り付けられた金属筐体がネジを介して別の被固定部材に固定されるようにした電子機器が開示されている。この技術を採用すれば、電子部品から生じた熱は封止樹脂から金属筐体およびネジを経由してさらに外部の筐体へと伝熱するので、封止に係る成形性を確保しつつ放熱を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５８７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の電子機器は、ネジを通すネジ穴が筐体外周部に突出した部分に形成されており、体格が大型化するという問題がある。
【０００７】
また、この電子機器の放熱はネジを介する経路が支配的であり、発熱する電子部品から金属筐体の外周部に至るまでに比較的長い経路を経由することになる。つまり、放熱効率が高いとは言えない。
【０００８】
さらには、ネジは応力緩和しやすく、経年により軸力が低下して固定に係る信頼性が低下する虞があることや、軸力の低下に起因して界面熱抵抗が上昇して放熱性が低下する虞がある。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、装置の大型化を抑制しつつ被固定部材への固定信頼性を確保するとともに放熱性を向上することのできる電子装置および装置モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一つは、発熱部品（１２）が実装される回路基板（１１）と、発熱部品と回路基板とを被覆して一体的に封止する封止樹脂（１５）とを備える電子装置であって、回路基板と熱的に接続された基部（１３）と、基部から突出し、外部の被固定部材に対して圧接されることにより取付け可能にされた圧接部（１６）と、を備え、基部は、その一部の面が外部に露出するように封止樹脂により封止され、圧接部は、銅を含む合金から成り、基部における外部に露出する露出面（１３ａ）から突出して設けられる。
【００１２】
これによれば、回路基板に熱的に接続された基部および圧接部を経て、直接外部に放熱できるので、従来技術のようにネジを介して放熱する構成に較べて放熱効率を向上することができる。
【００１３】
また、係止に係る圧接部は樹脂封止された基部から直接突出するので、ネジ穴を筐体外周部に設ける必要がない。よって、装置全体の体格が大型化することを抑制できる。
【００１４】
また、銅を含む合金は例えばアルミニウム等に対して比較的高い弾性を有し、電子装置と外部の被固定部材とが、弾性を利用した圧接により固定されるので、両者がネジ締結により固定される形態に較べて応力緩和が生じにくい。これにより経年に対する固定信頼性を向上することができる。
【００１５】
また、別の発明は、発熱部品を含む電子装置（１０）と、電子装置により制御される機構部（２０）と、を具備する装置モジュールであって、電子装置は、発熱部品が実装される回路基板と、発熱部品と回路基板とを被覆して一体的に封止する封止樹脂と、を備え、さらに、回路基板と熱的に接続された基部と、基部から突出し、外部の被固定部材に対して圧接されることにより取付け可能にされた圧接部と、を備え、基部は、その一部の面が外部に露出するように封止樹脂により封止され、圧接部は、銅を含む合金から成り、基部における外部に露出する露出面から突出して設けられ、機構部は、被固定部材の一部であって圧接部が挿入可能に形成された挿入部（２１ａ）を有し、電子装置は、圧接部が挿入部に挿入されることによって機構部に固定される。
【００１６】
これによれば、上記したように装置の大型化を抑制しつつ放熱性を向上した電子装置にあって、電子装置と機構部との固定信頼性が向上した機電一体の装置モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態における装置モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２】電子装置の概略構成を示す断面図および正面図である。
【図３】主ケースを準備する工程を示す断面図である。
【図４】主ケースおよび基部を封止金型に載置する工程を示す断面図である。
【図５】回路基板を載置する工程を示す断面図である。
【図６】樹脂封止の工程を示す断面図である。
【図７】第２実施形態における基部および圧接部の構成を示す斜視図である。
【図８】第３実施形態における基部および圧接部の構成を示す斜視図である。
【図９】第４実施形態における圧接部および挿入部の挿入前の構成を示す断面図である。
【図１０】第４実施形態における圧接部および挿入部の挿入後の構成を示す断面図である。
【図１１】第５実施形態における装置モジュールの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。
【００１９】
（第１実施形態）
最初に、図１および図２を参照して、本実施形態に係る電子装置および装置モジュールの概略構成について説明する。
【００２０】
本実施形態における装置モジュールは、例えばモータと、モータを制御する制御装置とが一体的に組み付けられた機電一体のモジュールである。
【００２１】
図１に示すように、装置モジュール１００は制御装置に相当する電子装置１０と、モータに相当する機構部２０とを具備している。なお、図１は断面図であり、機構部２０については電子装置１０が固定される被固定部材２１のみを図示している。
【００２２】
電子装置１０は、回路基板１１と、回路基板の一面１１ａに実装された発熱部品１２と、発熱部品１２の実装面１１ａとは反対の裏面１１ｂに接触するように配置された基部１３と、これらを収容する主ケース１４と、主ケース１４内に充填される封止樹脂１５と、基部１３から延伸して形成された圧接部１６と、主ケース１４と一体的に形成されたコネクタケース１７と、回路基板１１に電気的に接続されコネクタケース１７の内部空間に至るまで延設されたコネクタリード１８と、を備えている。
【００２３】
回路基板１１は一般的に知られたプリント基板であり、図示はしないが各種素子を実装するためのランドやスルーホールなどが形成されている。回路基板１１は一面１１ａとその裏面１１ｂを有している。回路基板１１への素子の実装方式は片面実装、両面実装を問わないが、本実施形態では発熱部品１２を含めた電子素子が一面１１ａに実装された片面実装方式を採用している。
【００２４】
発熱部品１２は、回路基板１１の一面１１ａに実装されている。発熱部品１２は例えばＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴなどの能動素子であるが、ダイオードなどの受動素子であることを除外しない。発熱部品１２とは、電流を流す、あるいは電流が流れるなどの電気的作用によって発熱する素子のことを指す。
【００２５】
基部１３は、回路基板１１の裏面１１ｂに接触するように形成された金属塊である。本実施形態における基部１３はリン青銅を主成分とする銅合金である。基部１３は略直方体を成し、一面が裏面１１ｂに接触し、該一面に対向する面が後述の封止樹脂から露出して露出面１３ａを成す。とくに本実施形態では、基部１３が発熱部品１２とともに回路基板１１を挟むような位置に形成されており、発熱部品１２により発生した熱は回路基板１１を厚さ方向に伝熱して基部１３に至る。なお、回路基板１１の裏面１１ｂは例えばグランドパターンが露出しており、接触する基部１３もグランド電位に固定されている。
【００２６】
主ケース１４は例えば樹脂製の枠体である。本実施形態の主ケース１４は回路基板１１の厚さ方向に直交する２面が開口した環状構造を成している。回路基板１１、発熱部品１２および基部１３は主ケース１４の内部空間に収容される。基部１３における回路基板１１と接触した面と反対の面（＝露出面１３ａ）は、主ケース１４の一つの開口と面一になっている。
【００２７】
封止樹脂１５は、主ケース１４の内部空間に充填されることによって回路基板１１、発熱部品１２、基部１３、および後述のコネクタリード１８の一部を被覆、封止する樹脂である。封止樹脂１５は主ケース１４の開口を埋めるように充填される。主ケース１４の一つの開口と面一となっている基部１３の面は外部に露出し、露出面１３ａとなる。
【００２８】
主ケース１４の一部にはコネクタケース１７が一体的に形成されている。コネクタケース１７は回路基板１１と電気的に接続するべき外部機器から延びたコネクタを挿入して接続する部分である。コネクタケース１７は枠状になっており、その内部にコネクタリード１８が突出している。コネクタリード１８は主ケース１４の壁面を貫通して回路基板１１に至る。すなわち、主ケース１４の内部空間を延伸するコネクタリード１８は封止樹脂１５により封止された状態になっている。外部機器はコネクタリード１８を介して回路基板１１と接続されることになる。
【００２９】
圧接部１６は、リン青銅を主成分とする銅合金から成るスナップフィット端子である。圧接部１６は、図１においては紙面左右方向に弾性を有する弾性部１６ａと、弾性部１６ａと基部１３とを連結する支持部１６ｂとを有している。換言すれば、支持部１６ｂが基部１３における露出面１３ａから略垂直に延伸し、その先端に弾性部１６ａが形成されている。電子装置１０と機構部２０との相互固定は、電子装置１０と機構部２０が互いに弾性部１６ｂの延伸方向に近づき、圧接部１６が被固定部材２１に設けられた孔状の挿入部２１ａに挿入されることによって成立する。挿入部２１ａの紙面左右方向の幅は、弾性変形前の弾性部１６ａの幅よりもわずかに小さくされている。弾性部１６ａは挿入部２１ａに挿入される際に壁面から付勢され、その反力により挿入部２１ａの壁面に抗力を及ぼす。これにより圧接部１６と機構部２０とが固定され、ひいては電子装置１０と機構部２０とが固定される。
【００３０】
圧接部１６の幾何学配置について図２を参照して説明する。図２は、図１に示す電子装置１０の断面図と合わせ、露出面１３ａを正面視したときの電子装置１０の図である。ＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図が図２の上側に示す断面図であり、図１に示す電子装置１０の断面図である。本実施形態における基部１３は略直方体であり、封止樹脂１５から露出する露出面１３ａも矩形となる。圧接部１６は、露出面１３ａの輪郭線のうち、対となる２辺にそれぞれ３本ずつ配置されている。すなわち、電子装置１０は、計６本の圧接部１６を備えている。すなわち、露出面１３ａ内において、ある１つの圧接部１６は、他の２つの圧接部１６の形成位置を結ぶ直線から外れた位置に形成されている。なお、この電子装置１０では、弾性部１６ａにおける弾性変形方向が、６本の圧接部１６について互いに同一の方向を向いている。
【００３１】
機構部２０は、例えばモータであり、図示しないロータやステータなどの構成要素を含む。図１に示す被固定部材２１は、例えばロータやステータを保護する金属製のケースの一部である。被固定部材２１には上記した挿入部２１ａが穿たれており、電子装置１０の一部を構成する圧接部１６が挿入部２１ａに挿入されることで、電子装置１０と機構部２０とが固定される。すなわち、本実施形態では、圧接部１６に合わせて６つの挿入部２１ａが形成され、それぞれの挿入部２１ａに対応する圧接部１６が挿入されて圧接固定される。
【００３２】
次に、図３〜図６を参照して、装置モジュール１００、とくに電子装置１０の製造方法について簡単に説明する。
【００３３】
まず、図３に示すように、主ケースを用意する。主ケース１４は樹脂製であり、一般的に知られた射出成形などの方法で予め成型しておく。このとき、コネクタケース１７も主ケース１４と一体的な成形体として成形する。コネクタリード１８はインサート成形により埋め込まれた形で主ケース１４と一体的に配置する。
【００３４】
次いで、図４に示すように、封止金型３０上に主ケース１４を載置する。そして、主ケース１４の枠内における封止金型３０上に基部１３を載置する。基部１３には予め圧接部１６が一体的に固定されている。なお、圧接部１６と基部１３の間の固定は、最初から一体的に形成しても良いし、互いを溶接しても良いし、プレスフィットにより固定しても良いし、その他方法で固定しても良い。
【００３５】
封止金型３０には圧接部１６を収容可能な孔が設けられており、露出面１３ａが封止金型３０に接するようになっている。
【００３６】
次いで、図５に示すように、回路基板１１を配置する。回路基板１１を基部１３の上に載置するとともに、コネクタリード１８の一端を図示しないスルーホールに通してはんだ付け等により電気的な接続を確保する。回路基板１１には予め発熱部品１２を含む電子素子が実装されている。
【００３７】
次いで、図６に示すように、主ケース１４の枠内の空間に封止樹脂１５を流し込み、主ケース１４の内部空間を封止樹脂１５で満たす。これにより、回路基板１１、発熱部品１２、基部１３、コネクタリード１８が被覆され封止される。基部１３における回路基板１１側と反対の面（＝露出面１３ａ）は封止金型３０に接触しているから封止樹脂１５により封止されない。
【００３８】
次いで、封止金型３０を取り外して、露出面１３ａおよび圧接部１６を外部に露出させる。これにより、図２に示すような電子装置１０の製造が完了する。
【００３９】
最後に、電子装置１０の一部を構成する圧接部１６を機構部２０における挿入部２１ａに挿入することで、電子装置１０と機構部２０とを固定する。これにより、図１に示すような装置モジュール１００の製造が完了する。
【００４０】
次に、本実施形態における電子装置１０および装置モジュール１００を採用することによる作用効果について説明する。
【００４１】
本実施形態における電子装置１０および装置モジュール１００では、回路基板１１に接して配置されることにより熱的に接続された基部１３および圧接部１６を経て、直接外部に放熱できるので、従来技術のようにネジを介して放熱する構成に較べて放熱効率を向上することができる。
【００４２】
また、係止に係る圧接部１６は樹脂封止された基部１３から直接突出するので、ネジ穴を主ケース１４の外周部に設ける必要がない。よって、装置およびモジュール全体の体格が大型化することを抑制できる。
【００４３】
また、銅を含む合金であるリン青銅は例えばアルミニウム等に対して比較的高い弾性を有し、電子装置１０と機構部２０を構成する被固定部材２１とが、弾性を利用した圧接により固定されるので、両者がネジ締結により固定される形態に較べて応力緩和が生じにくい。また、圧接部１６が全体として弾性を有するので、弾性部１６ａの応力緩和のみならず、圧接部１６の屈曲方向に対しても振動による特性悪化を抑制することができる。これにより経年に対する固定信頼性を向上することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、ある１つの圧接部１６は、他の２つの圧接部１６の形成位置を結ぶ直線から外れた位置に形成されている。これにより、電子装置１０を機構部２０に取り付ける際に、３点以上で支えつつ圧接部１６を圧入することができるので、支持部１６ｂが途中で折れ曲がる現象である座屈を抑制することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
第１実施形態においては、弾性部１６ａにおける弾性変形方向が、６本の圧接部１６について互いに同一の方向を向いている例について説明した。これに対して、複数の圧接部１６について、弾性変形方向が互いに異なる方向を向くような構成にすることもできる。
【００４６】
図７に示すように、本実施形態における電子装置１０は、４本の圧接部１６を備えている。圧接部１６が形成される基部１３は第１実施形態と同様に略直方体であり、露出面１３ａは略長方形である。各圧接部１６は、露出面１３ａにおける４辺にそれぞれ１本ずつ形成されている。そして、各圧接部１６の弾性部１６ａにおける弾性変形方向は、属する辺に沿う方向を向いている。すなわち、対向する辺に属する圧接部１６においては弾性変形方向が互いに同一であるが、互いに直交する辺に属する圧接部１６では弾性変形方向が直交している。
【００４７】
これによれば、弾性変形方向、すなわち圧接方向が同一である第１実施形態に較べて固定に係る抗力の方向を分散できるから、電子装置１０を機構部２０に挿入する工程において、安定して接続を行うことができる。換言すれば、電子装置１０の取り付け性を向上することができる。
【００４８】
（第３実施形態）
第１実施形態および第２実施形態では、圧接部１６が基部１３に一体的に固定されている例について説明した。しかしながら、圧接部１６と基部１３とは必ずしも溶接等により一体的に成型されている必要はなく、互いに着脱可能にされていても良い。
【００４９】
例えば、図８に示す基部１３は、露出面１３ａに複数の孔部１３ｂを有している。一方、圧接部１６は、弾性部１６ａ、支持部１６ｂに加えて、支持部１６ｂから突出したピン１６ｃを有している。ピン１６ｃは露出面１３ａに形成された孔部１３ｂの形状に対応しており、ピン１６ｃを孔部１３ｂに挿し込んで着脱可能に固定できるようになっている。圧接部１６は複数有る孔部１３ｂのいずれにも装着が可能にされており、装置モジュール１００の設計者が任意に選択できる。
【００５０】
これによれば、例えば発熱部品１２にもっとも近接した孔部１３ｂに圧接部１６を装着することにより、伝熱経路を最短にすることができ、放熱効率を向上することができる。
【００５１】
また、例えば複数の製品群において、電子装置１０を固定する相手である機構部２０における挿入部２１の位置が異なるような場合が生じても、電子装置１０側では圧接部１６を固定する孔部１３ｂを挿入部２１の位置に合わせて変更するだけで良いから、電子装置１０の汎用性を向上することができる。
【００５２】
なお、図８では、ピン１６ｃが単なる棒状の形状である例を示したが、スナップフィット等の圧接によってピン１６ｃと孔部１３ｂとが接合されても良い。
【００５３】
（第４実施形態）
特に圧接部１６の構造において、図９に示すように、弾性部１６ａよりも支持部１６ｂの体格を大きく形成することが好ましい。具体的には、弾性部１６ａの弾性変形方向について、弾性部１６ａよりも支持部１６ｂの体格を大きく形成することが好ましい。これによれば、例えば図１等に示すように弾性部１６ａよりも支持部１６ｂの体格が小さい形態に較べて支持部１６ｂの強度を向上できるから、圧接部１６を圧入する際の座屈の発生を抑制することができる。
【００５４】
また、圧接部１６の形状に合わせて、被固定部材２１に形成された挿入部２１ａが幅狭部２１ｂと幅広部２１ｃとを有している。幅狭部２１ｂの弾性変形方向における幅は、弾性部１６ａの幅に較べてわずかに小さくされている。これにより、図１０に示すような挿入時において、弾性部１６ａが幅狭部２１ｂに対して弾性による抗力を与え、電子装置１０と機構部２０とを弾性的に固定する。
【００５５】
一方、幅広部２１ｃの弾性変形方向における幅は、支持部１６ｂの幅よりもわずかに大きくされている。これにより、挿入部２１ａに対して支持部１６ｂが干渉することなく圧接部１６の挿入が可能になるとともに、図１０に示すような挿入時において座屈が発生しつつあっても、幅広部２１ｃの内壁が支持部１６ｂの動きを阻害して座屈を生じさせない。
【００５６】
このように、本実施形態における圧接部１６および挿入部２１ａの形状を採用することにより、座屈の発生を抑制することができる。
【００５７】
（第５実施形態）
第１実施形態においては、回路基板１１と基部１３とが直接接触する構成について説明したが、この例に限定されるものではない。回路基板１１ひいては発熱部品１２と基部１３とは熱的に接続されていれば良いのであり、例えば図１１に示すように、回路基板１１と基部１３とがビア１９により接続される構成であっても良い。
【００５８】
このような構成にすれば、基部１３が回路基板１１とビア１９を介して熱的に接続されているから、第１実施形態と同様の作用効果を獲得することができる。さらに、基部１３が回路基板１１の裏面１１ｂへの接触面積を低減することができるので、裏面１１ｂにも発熱部品１２を含む電子素子を実装することができる。すなわち、両面実装の回路基板に対しても電子装置１０あるいは装置モジュール１００の大型化を抑制しつつ被固定部材２０への固定信頼性を確保するとともに放熱性を向上することができる。
【００５９】
（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６０】
上記した各実施形態では、基部１３と圧接部１６とがともに銅を含む合金から形成される例について示したが、基部１３に関しては必ずしも銅を含む合金を用いる必要はない。銅を含む合金、例えばリン青銅は、弾性が比較的高いため、上記したように、電子装置１０と機構部２０の固定に際して耐振動に有利な効果を奏する。これは圧接部１６の弾性による効果が支配的であるから、少なくとも圧接部１６において銅を含む合金を採用すれば良い。ただし、第１実施形態のように基部１３と圧接部１６とが一体的に形成される形態では、それぞれを別の材料を採用して形成することが困難な場合がある。このような形態では、基部１３、圧接部１６がともに銅を含む合金として形成されるほうが良い。
【００６１】
上記した各実施形態では、銅を含む合金としてリン青銅を例示したが、リン青銅に限定するものではない。例えばリンが含まれないものであっても良いし、スズやジルコニウム、シリコン、鉄、ニッケルなど、種々の元素が添加された銅合金を採用しても良い。
【００６２】
銅を含む合金について、とくには、耐熱銅合金であるとより好適である。耐熱銅合金とは、例えばＣｒ−Ｚｒ系合金である。
【００６３】
上記した各実施形態では、圧接部１６がスナップフィット構造である例を用いて説明したが、スナップフィット構造に限定されるものではなく、端子状であって先端の弾性（バネ性）を以って圧接する方式であれば良い。
【符号の説明】
【００６４】
１０…電子装置，１１…回路基板，１２…発熱部品，１３…基部，１４…主ケース，１５…封止樹脂，１６…圧接部，１７…コネクタケース，１８…コネクタリード，２０…機構部，２１…被固定部材
【図１】
2018073993.tif 000003
【図２】
2018073993.tif 000004
【図３】
2018073993.tif 000005
【図４】
2018073993.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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