(57)【要約】本発明は、電気部品を処理するための新規な方法、とくに半導体チップおよび電気部品を処理するための新規な方法に関し、さらに、本発明の方法を実行するための装置に関する。
2005526393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア・ホイル（３）によって形成された第１のキャリア上に、複数の第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）を構成する配列で保持された電気部品（２、４０）であって、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の少なくともいくつかに、少なくとも２つの部品（２、４０）が含まれている部品（２、４０）を、それぞれ少なくとも１つの摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）によって前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置する該電気部品（２、４０）を処理するための方法であって、
各作業ストロークにおいて、少なくとも２つの部品（２、４０）からなるグループが、同時に、前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）によって前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置される
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記部品が半導体チップ（２）であり、前記キャリア・ホイル（３）上の該部品の配列が、該半導体チップ（２）へと分離または分割された半導体ウエハ（１）であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記部品が電気部品であり、好ましくは押し出しによるハウジングを備えた半導体部品（４０）であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記部品（２、４０）が、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に、該キャリア上に少なくとも１つの列を形成するように配置され、そこ（列）において、前記部品（２、４０）が第１の軸方向（Ｙ軸）において互いに隣接していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）がそれぞれ、共通な第１の軸方向（Ｙ）、または該第１の軸方向と直交して延びる第２の軸方向（Ｘ軸）を向いていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）が、異なる長さを有していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）が、それらの始点および／または終点から、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）のすべてに共通でありこれら列の長手方向の広がりに対して直交して延びている基準線（ＢＬ）まで、異なる長さを少なくとも部分的に呈していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に前記少なくとも１つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）を形成するため、前記部品からなる各グループを前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて、前記部品からなるこのグループを前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置するための前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、電子制御ユニット（９）によって制御され、前記キャリア・ホイル（３）からそれぞれ摘み上げられる前記部品（２、４０）の位置および／または数にもとづいて、異なる移動ストローク（Ｈｘ、Ｈｙ）を実行することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記部品（２、４０）が、前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）に対応する列にて、前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記摘み上げ要素（５、５ｃ）の各作業ストロークにおいて、１つの第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）からの部品（２、４０）のみが前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
各作業ストロークにおいて、２つの第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）からの部品（２、４０）が前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の長手方向の広がりと直交して延びる軸方向、例えば前記第２の軸方向（Ｘ軸）への前記キャリア・ホイル（３）の前方送り（Ｂ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも２つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）を形成するため、前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、該少なくとも２つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）の長手方向の広がりと交差する少なくとも１つの軸方向（Ｘ軸）にも移動可能であることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記配列（１）の前記部品（２、４０）が、電気的および／または機械的に測定または試験され、欠陥部品が測定またはテストの後でのみ選別されるよう、すべての部品（２、４０）が前記キャリア・ホイル（３）から前記第２のキャリア（６、６ｃ）へと移し替えられることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
１つの部品（２、４０）にそれぞれ１つ、少なくとも２つの取付具（２）を少なくとも１つの列で有している摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）を使用することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
１つの部品（２、４０）にそれぞれ１つ、少なくとも２つの取付具（１７）を備える列を少なくとも２つ有している摘み上げ要素（５、５ａ、５ｃ）を使用することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記取付具が、複数の真空ホルダの当接面（１７）によって構成されていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、複数の真空ホルダとして設計された少なくとも１つの摘み上げヘッド（１２、１２ａ、１２ｃ）を備えていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記摘み上げヘッド（１２）が、好ましくは層状かつ隣接する複数の真空ホルダ（１４）を有し、これら真空ホルダ（１４）が、好ましくはハウジング（１３、１３ａ’、１３ａ’’、１３ｃ’、１３ｃ’’）内を１つの軸方向、好ましくは前記キャリア・ホイル（３）の面および／または前記第２のキャリア（６、６ｃ）の面に直交する第３の軸方向に動くことができる摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）を使用することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）への移し替えにおいて、前記部品（２、４０）を前記キャリア・ホイル（３）から解放するための手段（２７、２７ａ、２７ｂ）を使用することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
前記解放するための手段が、針またはラム（２７、２７ａ、２７ｂ）によって構成され、該針またはラム（２７、２７ａ、２７ｂ）によって前記部品が、好ましくは前記キャリア・ホイル（３）を該キャリア・ホイル（３）の前記部品（２、４０）から離れている方の側から貫通することによって解放され、該解放の際に前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）へと固定されることを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記部品の各グループ（２’）の各部品の前記キャリア・ホイル（３）からの解放が、順次に連続して行なわれることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
前記第２のキャリアが、搬送要素（６、６ｃ）の搬送面によって構成されていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
複数のラムまたはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が、ハウジングまたはハウジングの部位（２３、２３ｂ、２６）内に存在するラム要素（１１、１１ａ、１１ｂ）であって、該ラムまたはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が、軸方向に可動であり、機能していない出発位置から前記部品を前記キャリア・ホイル（３）から解放する位置へと制御ユニットによって駆動されるラム要素（１１、１１ａ、１１ｂ）を使用することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記制御手段が、制御カム（３４）および／または制御曲線（３８）によって構成されていることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記部品（２、４０）が、例えば第２のキャリア（６、６ｃ）の反転設備（４１）によって摘み上げられ、さらなる処理ユニット、例えばさらなる搬送要素（４５）またはさらなる搬送要素（４５）に位置する取付具（４４）へと供給されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
キャリア・ホイル（３）によって形成された第１のキャリア上に、複数の第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）を構成する配列で保持された電気部品（２、４０）であって、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の少なくともいくつかに、少なくとも２つの部品（２、４０）が含まれている部品（２、４０）を、それぞれ少なくとも１つの摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）によって前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置する該電気部品（２、４０）を処理するための装置であって、
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、各作業ストロークにおいて、少なくとも２つの部品（２、４０）からなるグループを、同時に、前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置する
ことを特徴とする装置。
【請求項２８】
前記部品が半導体チップ（２）であり、前記キャリア・ホイル（３）上の該部品の配列が、該半導体チップ（２）へと分離または分割された半導体ウエハ（１）であることを特徴とする請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記部品が電気部品であり、好ましくは押し出しによるハウジングを備えた半導体部品（４０）であることを特徴とする請求項２７に記載の装置。
【請求項３０】
前記部品（２、４０）が、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に、該キャリア上に少なくとも１つの列を形成するように配置され、そこ（列）において、前記
部品（２、４０）が第１の軸方向（Ｙ軸）において互いに隣接していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３１】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）がそれぞれ、共通な第１の軸方向（Ｙ）、または該第１の軸方向と直交して延びる第２の軸方向（Ｘ軸）を向いていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３２】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）が、異なる長さを有していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）が、それらの始点および／または終点から、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）のすべてに共通でありこれら列の長手方向の広がりに対して直交して延びている基準線（ＢＬ）まで、異なる長さを少なくとも部分的に呈していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３４】
前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に前記少なくとも１つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）を形成するため、前記部品からなる各グループを前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて、前記部品からなるこのグループを前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置するための前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、電子制御ユニット（９）によって制御され、前記キャリア・ホイル（３）からそれぞれ摘み上げられる前記部品（２、４０）の位置および／または数にもとづいて、異なる移動ストローク（Ｈｘ、Ｈｙ）を実行することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３５】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、前記部品（２、４０）が、前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）に対応する列にて前記記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられるよう、前記電子制御ユニット（９）によって制御されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３６】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、該摘み上げ要素（５、５ｃ）の各作業ストロークにおいて、１つの第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）からの部品（２、４０）のみが前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられるよう、前記電子制御ユニット（９）によって制御されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３７】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、各作業ストロークにおいて、２つの第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）からの部品（２、４０）が前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置されるよう、前記電子制御ユニット（９）によって制御されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３８】
前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の長手方向の広がりと直交して延びる軸方向、例えば前記第２の軸方向（Ｘ軸）への前記キャリア・ホイル（３）の前方送り（Ｂ）のための駆動部を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３９】
少なくとも２つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）を形成するため、前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、該少なくとも２つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）の長手方向の広がりと交差する少なくとも１つの軸方向（Ｘ軸）にも移動可能であることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４０】
１つの部品（２、４０）にそれぞれ１つ、少なくとも２つの取付具（２）を少なくとも１つの列で有している摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４１】
１つの部品（２、４０）にそれぞれ１つ、少なくとも２つの取付具（１７）を備える列を少なくとも２つ有している摘み上げ要素（５、５ａ、５ｃ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４２】
前記取付具が、複数の真空ホルダの当接面（１７）によって構成されていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４３】
摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、複数の真空ホルダとして設計された少なくとも１つの摘み上げヘッド（１２、１２ａ、１２ｃ）を備えていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４４】
前記摘み上げヘッド（１２）が、層状かつ隣接する複数の真空ホルダ（１４）を有しており、これら真空ホルダ（１４）を、好ましくはハウジング（１３、１３ａ’、１３ａ’’、１３ｃ’、１３ｃ’’）内で１つの軸方向、好ましくは前記キャリア・ホイル（３）の面および／または前記第２のキャリア（６、６ｃ）の面に直交する第３の軸方向に駆動することができる摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）を特徴とする請求項４３に記載の装置。
【請求項４５】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）への移し替えにおいて、前記部品（２、４０）を前記キャリア・ホイル（３）から解放するための手段（２７、２７ａ、２７ｂ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４６】
前記解放するための手段が、針またはラム（２７、２７ａ、２７ｂ）であり、該針またはラム（２７、２７ａ、２７ｂ）によって前記部品が、好ましくは前記キャリア・ホイル（３）を該キャリア・ホイル（３）の前記部品（２、４０）から離れている方の側から貫通することによって解放され、該解放の際に前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）へと固定されることを特徴とする請求項４５に記載の装置。
【請求項４７】
前記部品の各グループ（２’）の各部品の前記キャリア・ホイル（３）からの解放が、順次に連続して行なわれることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４８】
前記第２のキャリアが、搬送要素（６、６ｃ）の搬送面によって構成されていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項４９】
複数のラムまたはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が、ハウジングまたはハウジングの部位（２３、２３ｂ、２６）内に存在するラム要素（１１、１１ａ、１１ｂ）であって、該ラムまたはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が、軸方向に可動であり、機能していない出発位置から前記部品を前記キャリア・ホイル（３）から解放する位置へと制御ユニットによって駆動されるラム要素（１１、１１ａ、１１ｂ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５０】
前記制御手段が、制御カム（３４）および／または制御曲線（３８）によって構成されていることを特徴とする請求項４９に記載の装置。
【請求項５１】
前記部品（２、４０）が、例えば第２のキャリア（６、６ｃ）の反転設備（４１）によって摘み上げられ、さらなる処理ユニット、例えばさらなる搬送要素（４５）またはさらなる搬送要素（４５）に位置する取付具（４４）へと供給されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前段部分に記載の方法に関し、請求項２７の前段部分に記載の装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術において、多数の半導体チップを同時に半導体ウエハ上で生産するための方法が知られており、半導体ウエハが、さらなる処理のため、キャリアすなわちキャリア・フレームに把持されたキャリア・ホイル（ブルー・ホイル）に固定されている。その後、このウエハが個々の半導体チップへと、これら半導体チップをキャリア・ホイルに貼り付けたままで分割される。
【０００３】
例えばいわゆるダイ・ボンダなど現在の技術においては、半導体チップのさらなる処理が、これらチップを摘み上げ要素でキャリア・ホイルから１個ずつ摘み上げ、次いで、リード・フレームまたはリード・フレーム内の基板によって構成される「第２の」キャリア上に配置することによって行われる。この摘み上げ要素には、少なくとも２つの軸方向への移動ストロークが必要であり、すなわち、半導体ウエハと第２のキャリアの間の水平方向の搬送ストローク、および、この搬送ストロークのそれぞれ最初と最後の両者において、半導体チップを掴んでキャリア・ホイルから摘み上げ、各半導体チップを第２のキャリア上に配置するための垂直ストロークである。
【０００４】
或る１枚の半導体ウエハの処理、すなわち半導体ウエハ上に複数の列で並んでいる半導体チップの第２のキャリアへの移動について、その処理能力（単位時間あたりに移動される半導体チップの数）は、従来技術においては、摘み上げ要素をきわめて高速で移動させることによってのみ向上させることができ、とくに搬送ストロークが比較的長いことを考え合わせると、動作速度を高めることによって可能となるこの処理能力の向上は、もっぱら質量の加速度が理由で限定的なものとなってしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の解決しようとする課題は、キャリア・ホイル上に解放可能に保持された電気部品をきわめて高い処理能力で処理することができる方法および装置を提示することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は、請求項１に記載の方法によって解決される。装置は、請求項２７に従って具現化される。
【０００７】
本発明による「電気部品」は、とくには、キャリア・フレームに固定されたキャリア・ホイル（ブルー・ホイル）上に半導体ウエハの分離によって解放可能に保持され、ウエハにおけるチップの配列に対応する配列をキャリア・ホイル上に形成し、すなわち互いに平行に或る１つの軸方向に延びる複数の列を形成している半導体チップである。
【０００８】
さらに、本発明による「部品」は、とくには、例えばプラスチックのハウジングなどの押し出しによって製造されたハウジングを備える半導体チップからなり、例えば、前記と同様に共通の半導体ウエハを用いて多数が製造され、キャリア・ホイル上に置かれたのちに個々の部品へと分離された電気部品である。
【０００９】
本発明による「処理」は、最も単純な意味においては、キャリア・ホイルから第２のキャリアへと、この目的のためにキャリア・ホイルと第２のキャリアの間を移動する摘み上げ要素を使用するピック・アンド・プレイス操作における、電気部品の移動を意味する。
【００１０】
本発明による「第２のキャリア」は、例えば適切な搬送要素の搬送面であり、あるいは、部品が置かれる他の適当なキャリアである。
【００１１】
本発明による「最初の列の処理」は、電気部品または部品のグループが、好ましくは、続く処理工程またはストロークにおいて、先の列の部品が第２のキャリアへと完全に移動されるまで新しい最初の列の部品が移動されないように、キャリア・ホイル上に形成された個々の列から取り去られることを意味する。
【００１２】
本発明による方法の特別な特徴は、各作業ストロークにおいて複数の部品が、好ましくは電子制御装置に制御されて、同時にグループとしてキャリア・ホイルから取り去られ、第２のキャリア上の部品が、好ましくは部品が互いに規則正しい間隔で続いている少なくとも１つの第２の列を形成する点にある。
【００１３】
本発明のさらなる実施の形態は、従属請求項に記載されている。
【００１４】
以下、本発明を、例示のための実施の形態にもとづき、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図面において、参照番号１が半導体ウエハを示しており、複数の半導体チップ（集積回路または部品）２へと分離され、キャリア・フレーム４に支持されたキャリア・ホイル３上に配置されている。
【００１６】
キャリア・ホイル３をキャリア・フレーム４に保持された周縁領域において引っ張ることにより、半導体チップ２は、互いに離間しつつキャリア・ホイル３上に配列を構成し、すなわち、キャリア・ホイル３上に半導体チップ２が、ウエハ１の当初の円板形状に対応していくつかの列Ｒ１〜Ｒｎおよび行で配置され、列Ｒ１〜Ｒｎおよびこれらの列に直交して延びる行がそれぞれ、行および列の長さがウエハ１およびチップの配列の中心に向かうにつれて長くなるよう、異なる長さを有している。
【００１７】
図１には示されていないが続く図に参照番号５、５ａ、５ｂで広く示されている摘み上げユニットによって、半導体チップ２がキャリア・ホイル３から摘み上げられ、例えば自己粘着性のベルト状のホイルで構成された搬送装置、または半導体チップ２を真空によって保持する搬送ベルトで構成された搬送装置など、半導体チップの搬送に適しており、この目的にあわせたさまざまな種類の設計を有することができ、図１において広く参照番号６で示されている搬送装置へと配置される。摘み上げユニット５、５ａ、または５ｂは、作業設備７の一部である。搬送要素６によって、半導体チップ２が、この作業設備またはキャリア・ホイル３を有するキャリア・フレーム４から運び去られ、矢印Ａで示すように、さらなる用途へと供給される。
【００１８】
説明を簡潔かつ分かりやすくするため、互いに直交する３つの軸、すなわちＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸が図中に示されており、Ｘ軸およびＹ軸が水平なＸ‐Ｙ平面を定める水平軸であり、Ｚ軸が垂直軸である。
【００１９】
キャリア・ホイル３は、水平なＸ‐Ｙ平面に位置しており、したがってこのキャリア・ホイル上に配置されたウエハ１も、水平なＸ‐Ｙ平面に位置している。
【００２０】
半導体チップ２が配置されている搬送要素６の搬送面も、同様に水平なＸ‐Ｙ平面である。図示の実施の形態では、搬送要素６の搬送方向Ａが、Ｙ軸と平行に延びている。
【００２１】
半導体チップ２は、搬送要素６上、または搬送装置６に位置する搬送面上に、図示の形態においては全部で７列であるが、搬送方向Ａと平行かつ互いに平行に延びる半導体チップ２のいくつかの列を構成するように配置される。好ましくは、これらの列が閉じた列であり、したがって、搬送方向と直交する列すなわちＸ軸において、半導体チップ２がそれぞれ隣りの列の半導体チップ２と隣接し、すなわち、半導体チップ２が搬送要素６上に、それぞれ７つの半導体チップ２を備えてＸ軸の方向に延びる行として配置されている。この作業設備７の特別な特徴、およびこの作業設備によって実行される方法の特別な特徴は、まず第１に、ウエハ１から搬送要素６までの半導体チップ２の移動経路が短いという点であり、第２に、摘み上げ要素５、５ａ、５ｂがＹ軸の方向の少なくとも１回の往復動作（水平ストロークＨｙ）、水平ストロークＨｙの一端部において一群の半導体チップ２をキャリア・ホイル３から取り去るためのＺ軸方向の１回の垂直ストローク（Ｖｚ）、および一群の半導体チップ２を搬送要素６へと置くためのＺ軸方向の１回の垂直ストローク（Ｖ’ｚ）を実行する１つの工程にて、いくつかの半導体チップ２が、列Ｒ１〜Ｒｎに従ってグループとしてキャリア・ホイル３から取り除かれて搬送要素６上に置かれるという点である。したがって、水平ストロークＨｙは、搬送方向Ａと平行である。図示の実施の形態では、摘み上げ要素５の各動作ストロークにおいて、６つの半導体チップ２がキャリア・ホイル３から摘み上げられ、搬送要素６へと配置される。
【００２２】
作業設備７は、例えばキャリア・フレーム４が位置するホルダ８を有し、ホルダ８によってこのキャリア・フレームが、列Ｒ１〜ＲｎがＹ軸に延びず、対応する行がＸ軸に延びず、かつ搬送要素６上に形成された各列Ｒ’１〜Ｒ’ｎが、キャリア・ホイル３上の列Ｒ１〜Ｒｎと一致する軸を有するように整列させられる。キャリア・フレーム４したがってウエハ１の整列は、カメラ・システムおよび画像処理器を有する電子制御ユニット９によって行なわれる。電子制御ユニット９のカメラ・システムが、ウエハ１の構成すなわちキャリア・ホイル３上の半導体チップ２の配列を測定する。さらに、カメラ・システムは、先立って行なわれたウエハ１のテストで使用できないと判断されて印１０が付された半導体チップ、およびこれら半導体チップの位置を測定し、これが電子ユニット９のメモリに記憶される。
【００２３】
摘み上げユニット５の動きは、搬送要素６へと置かれた半導体チップ２のグループ２’が閉じた列Ｒ’１〜Ｒ’ｎをそれぞれ形成するよう、電子制御ユニット９によって制御されている。図１〜３に示した実施の形態においては、摘み上げユニット５が、或る特定の列Ｒ１〜Ｒｎの半導体チップ２のみをキャリア・ホイル３から摘み上げるよう設計されている。ストロークの繰り返しによって搬送方向Ａへと連続的に移動する搬送要素６上へと、複数の列Ｒ’１〜Ｒ’ｎを形成するため、摘み上げユニット５は、搬送方向Ａへの水平ストロークＨｙに加え、さらに搬送方向を横切る方向の水平ストロークＨｘを実行できるように設計されている。図示の方法においては、印が付された欠陥のある半導体チップ２も同様に搬送要素６へと置かれ、自身のメモリに搬送要素６上における印付きの欠陥半導体チップの位置を記憶している電子制御ユニット９がのちの処理工程を開始させるまで、取り除かれずに残される。
【００２４】
列Ｒ’１〜Ｒ’ｎの長さが異なっているにもかかわらず、それら（列）において半導体チップ２が密に隣接している列Ｒ’１〜Ｒ’ｎを搬送要素６上に形成するため、少なくとも水平ストロークＨｙは、電子制御ユニット９に制御された異なる長さを有しており、すなわち、キャリア・ホイル３からグループ２’を摘み上げて各グループ２’を搬送要素６へと配置するこのストロークの始点と終点が、ウエハおよびキャリア・ホイル上における半導体チップ２の配列の形態を考慮に入れつつ、電子制御ユニット９によって制御され、連続する列Ｒ’１〜Ｒ’ｎがもたらされる。電子制御ユニット９の制御プログラムは、例えば、各列Ｒ１〜Ｒｎの処理にあたって、各ストロークにおいて可能な最大数の半導体チップ２をキャリア・ホイル３から取り上げて搬送装置６へと置き、続くストロークにおいて各列Ｒ１〜Ｒｎの残りの半導体チップが続くよう設計されている。
【００２５】
図示の実施の形態においては、さらにホルダ８が、個々の列Ｒ１〜Ｒｎの処理のためＸ軸において移動可能である。
【００２６】
制御され異なる長さを有するストロークＨｙは、一方で、作業設備７において列Ｒ１〜Ｒｎを処理するためキャリア・フレーム４にＸ軸についてのみ前方送りＢがもたらされる点、および列Ｒ１〜Ｒｎが異なる長さを有している点を考慮しており、半導体チップすなわちグループ２’の摘み上げおよび配置の両者において、摘み上げ要素はいずれの場合にも、Ｙ軸の異なる位置へと移動しなければならない。
【００２７】
作業設備７、または作業設備に位置する摘み上げ要素５、およびキャリア・ホイル（自己粘着ホイル、またはブルー・ホイル）３から個々の半導体チップ２を開放するために必要な対応するラム要素１１が、図２および３にさらに詳細に示されている。
【００２８】
摘み上げ要素５は、摘み上げヘッド１２から構成され、摘み上げヘッド１２または摘み上げヘッド１２のハウジング１３に、両矢印Ｃに対応する或る限られたストロークでＺ軸の方向に動くことができる複数の真空ホルダ１４が設けられている。
【００２９】
個々の真空ホルダ１４は、それぞれ薄板状のデザインを有し、すなわち、ハウジング１３内に長辺をＺ軸と平行にして配置され、下方の短辺に作り付けの突起１６を有する矩形の平坦な板状の本体１５から構成されており、それ（突起）の自由端に、Ｘ‐Ｙ平面と平行な平面に位置し、真空通路１８が開いている当接面１７が形成されている。
【００３０】
本体１５の長辺の１つは、そこにばね取り付けの舌１９が形成されるように成形されており、真空ホルダ１４が、この舌１９によって、真空ホルダ１４の本体１５のためのハウジング１３内に形成されたガイド２０の表面に支持されている。
【００３１】
真空ホルダ１４は、ハウジング１３の開口すなわちガイド内に、自身の本体１５を層板の形態に隣接させて配置され、したがって板状の本体１５の広いほうの面がそれぞれ、Ｘ‐Ｚ平面に位置している。摘み上げヘッド１２を駆動するため、摘み上げヘッド１２は、例えば制御下での移動Ｈｘ、Ｈｙ、Ｖｚ、Ｖ’ｚを実行するためのステッピング・モータなど、図示されていないが駆動部を有する搬送システム２１に取り付けられている。
【００３２】
さらに、摘み上げヘッド１２には、図面においては参照番号２２で概略的にのみ示してあるが、真空通路１４へと真空を供給するための真空源（図示されていない）が接続されている。
【００３３】
ラム・ユニット１１は、基本的に、作業設備７のフレームまたはベースプレート２４上を所定のストロークＤ（図３）でＹ軸の方向へと、電子制御ユニット９に制御されたモータ駆動（図示されていない）によって移動することができるハウジング２３から構成されている。ハウジング２３の上部は、キャリア・ホイル３のための当接面すなわち支持面２５を形成しており、すなわち、ハウジングの部位２６において、上端の尖端に向かって細くなっており軸がＺ軸と平行である複数のラム２７が、図２の両矢印Ｅに相当する一移動ストロークにおいて、Ｚ軸の方向に軸方向に動くことができる。ラム２７は、Ｙ軸の方向において互いにオフセットしている。ラム２７の数は真空ホルダ１４の数と同数であり、すなわち、１つのラム２７が真空ホルダ１４のそれぞれへと割り当てられている。図示の実施の形態においては板ばね２９によって構成されているが、ばね手段によって各ラム２７が下方へと前もって引っ張られており、各ラムの先端２８の自由端が支持面２５の直下に位置している。ハウジング２３上、またはハウジングに位置する板３０上で、シャフト３１がベアリング上でＹ軸と平行な軸を中心として回転可能であり、電子制御回路９で制御されるステッピング・モータなどによって回転駆動される（図２の矢印Ｆ）。このシャフトには、互いに軸方向にオフセットされ、それぞれが制御カム３４を構成しているカムプレート３３が、いくつか設けられている。このシャフト３１の軸はＹ‐Ｚ平面に位置しており、ラム２７の軸もこのＹ‐Ｚ平面に位置している。さらに、シャフト３１はラム２７の直下に位置している。一枚のカムプレート３３が、それぞれのラム２７に割り当てられており、シャフト３１が完全に一回転する毎に、カムプレート３３に位置する制御カム３４によって、ラム２７がそれぞれ、出発位置からばね要素２９の力に逆らって上部ストローク位置へと上方に移動し、各ラム２７の先端２８が、キャリア・ホイル４を貫通してキャリア・ホイルの上面よりも上方、およびウエハ１の上面によって形成される水準よりも上方へとはっきりと突き出す。
【００３４】
図示の実施の形態においては、ラム２７の数に対応し、６枚のカムプレート３３が設けられている。各カムプレート３３の制御カム３４は、シャフト３１の軸上において等しい角度間隔でオフセットしており、シャフト３１が回転するとき、ラム２７が出発位置から上方へと交互に連続して上方へと移動する。
【００３５】
ハウジングの部位２６において、リング状の溝３５が、当接面２５の付近に位置してラム２７の配列を囲んでおり、それ（リング状の溝）は、当接面２５において開いており、制御された真空の下に置くことができる。
【００３６】
作業設備７の特別な機能を、以下に説明する。
【００３７】
半導体チップ２のグループ２’を取り去るため、まずキャリア・フレームがキャリア・フレームホルダとともに前方送り方向Ｂへと動かされ、処理すべき列Ｒ１〜Ｒｎがラム２７の中心面Ｍに位置する。この面が、図２において、中心面Ｍとして示されている。
【００３８】
その後、摘み上げヘッド１２が、真空ホルダ１４が摘み上げようとする各列Ｒ１〜Ｒｎの半導体チップ２の上方へと位置するように動かされる。さらに、ラム要素１１が、１つのラム２７がキャリア・ホイル３から摘み上げようとするグループ２’の半導体チップ２の１つの直下にそれぞれ位置するよう、電子制御ユニット９によって制御される。その後、摘み上げヘッド１２が、ストロークＶｚに対応して鉛直下方へと下げられ、まず、各真空ホルダ１４の当接面１７のそれぞれが、１つの半導体チップ２すなわち１つの半導体チップ２のキャリア・ホイル３から離れている方の上面に当接する。その結果、真空ホルダ１４が、真空ホルダ１４のストロークすなわちハウジング１３に対する摺動移動Ｃの下方位置に位置する。次いで、ラム２７が、回転シャフト３１に位置するカムプレート３３によって、上方および下方へと連続的に駆動される。ラム２７の上方への移動のそれぞれにおいて、ラムの先端２８がキャリア・ホイル３を貫通して、対応する半導体チップ２をキャリア・ホイル３から解放し、すでに当接面１７に当接し真空（真空通路１８）によって当接面１７に保持されているこの半導体チップ２を上方へと駆動する。さらに、ガイド２０内の真空ホルダ１４も、この対応するラム２７によって上方へと押し上げられる。ばね取り付けの舌１９により、ガイド２０内において真空ホルダ１４の各位置が維持され、したがって、各ラム２７が引き続いて下方へと移動する際、すなわち対応する制御カム３４が再びラム２７の下端を開放した際、対応する半導体チップ２は、上方へと押し上げられた真空ホルダ１４の当接面１７に保持されている。このようにして、取り去るべきグループ２’のすべての半導体チップ２が、順次キャリア・ホイル３から解放され、対応する真空ホルダ１４と一緒にキャリア・ホイル３の上方の位置へと移動する。次いで、真空ホルダ１４に保持された半導体チップ２が、摘み上げヘッド１２によって、グループ２’として搬送要素６へと運ばれ、下方へと下げられた（垂直ストロークＶ’ｚ）のちに前記の列Ｒ’１〜Ｒ’ｎに対応して搬送要素６上へと置かれる。新しいグループの半導体チップ２を摘み上げるための摘み上げヘッド１２の戻りのストロークの際、すなわち次の作業ストロークの開始に先立って、真空ホルダ１４が、図２および３において破線で示されているスライド３６によって出発位置へと戻される。半導体チップ２を取り去る際、真空下に置くことができるリング状の溝３５によってキャリア・ホイル３が当接面２５に固定されており、半導体チップ２の取り去りが大きく向上する。
【００３９】
ラム２７の上昇が順次行なわれるという事実により、すなわち、キャリア・ホイル３が各先端２８によって貫通される前に変形させられ、キャリア・ホイル３が各半導体チップ２の底面から完全に引き離され、先端２８と半導体チップ２の底面の間の接触点においてのみ各半導体チップ２へと接着するため、自己粘着キャリア・ホイル３からの各チップ２の取り去りを効果的に行なうことができる。
【００４０】
図５は、作業設備７ａについて考えられるさらに他の実施の形態を、図２と同様の図にて示しており、図２の作業設備７との基本的な相違は、各作業ストロークにおいて、隣接する２つの列Ｒ１〜Ｒｎの半導体チップ２がグループ２’としてキャリア・ホイル３から摘み上げられる点だけである。この目的のため、摘み上げ要素５に相当する機能を有する摘み上げ要素５ａの摘み上げヘッド１２ａに、２列の真空ホルダ１４が中心面Ｍの両側に設けられ、それぞれハウジング１３ａ’および１３ａ’’内に、Ｚ軸の方向に移動可能に案内されている。ラム２７に相当する各ラム２７ａは、２つの先端２８を構成している。真空ホルダ１４および真空ホルダ１４の当接面１７の軸のＸ軸方向における間隔は、２つの先端２８の軸のこのＸ軸の方向における間隔と同じであり、図示の実施の形態においては、２つの列Ｒ１〜Ｒｎの間の間隔と同じである。先端２８は、Ｙ軸方向に並ぶ２つの列として配置されており、すなわち、キャリア・ホルダ３から半導体チップ２を取り去る際において、各先端２８の軸が真空ホルダ４のそれぞれと一致するように配置されている。作業設備７ａの機能は、作業設備７の機能に相当しており、隣接する２つの列Ｒ１〜Ｒｎの半導体チップ２、すなわちＸ軸の方向において隣接する２つの列Ｒ１〜Ｒｎの隣接する２つの半導体チップ２が、各ラム２７ａによって順次連続してキャリア・ホイル３から解放され、ウエハ１の面よりも上方に持ち上げられて、各真空ホルダ２に保持される点のみが相違している。
【００４１】
図６は、考えられるさらに他の実施の形態として作業設備７ｂを示しており、作業設備７と、ラム要素１１に代えてラム要素１１ｂが設けられている点のみが相違している。ラム要素１１ｂも、ラム要素１１と同様、ハウジング２３に相当するハウジング２３ｂに複数のラム２７ｂを備えており、それら（ラム）のそれぞれが先端２８を構成し、ストロークＥで軸方向、すなわちＺ軸の方向に移動可能である。ラム２７ｂの移動は、ベアリング上に取り付けられ、電子制御ユニット９によって制御されてハウジング２３ｂ内をＹ軸の方向（図７の両矢印Ｊ）に往復できる制御スライド３７によって実現される。スライド３７には、溝３９による制御曲線３８が設けられており、制御スライド３７の長さの大部分にわたってＹ軸の方向に延びるとともに、制御曲線３８が斜めにＺ軸方向に上昇して再び降下している部位３９’を構成している。プッシャー４０が、各ラム２７ｂと係合し、制御溝３９内に係合する。制御スライド３７が一方向または反対方向に完全にストローク移動する毎に、すべてのラム２７ｂが、先端２８がキャリア・ホイル３の面の下方に位置している出発位置から、先端２８がキャリア・ホイル３を貫通してウエハ１の面よりも上方に位置する上昇位置へと、順次一回移動し、次いで出発位置へと戻る。この実施の形態においては、制御カム３４を備えるカムプレート３３が、制御曲線３８を備える制御スライド３７に置き換えられている。それ以外については、作業設備７ｂの機能は、制御設備７の機能に相当している。
【００４２】
図８は、作業設備７ａと同様に設計された作業設備７ｃを概略の斜視図で示しているが、図示の実施の形態においては、この作業設備７ｃが、半導体チップをプラスチックのハウジングに包囲してなり、半導体チップ２と同様に複数の列および行からなる矩形の配列としてキャリア・フレーム４内のキャリア・ホイル３上に配置された電気部品４０を処理するために使用される。作業設備７ｃまたは作業設備７ｃに位置する摘み上げ要素５ｃにより、一回の作業ストロークにおいて、２つの列の部品４０がキャリア・ホイル３から摘み上げられ、列Ｒ’１、Ｒ’２で回転搬送ベルトによって構成された搬送要素６上に置かれる。この目的のため、摘み上げ要素５ｃの摘み上げヘッド１２ｃは、２つのハウジング１３ｃ’および１３ｃ’’のそれぞれに１列の真空ホルダ１４を有しており、それら（真空ホルダ）が、ハウジングのそれぞれにおいてＹ軸の方向に互いに隣接している。さらに、２つのハウジング１３’および１３’’は、Ｘ軸の方向において、両矢印Ｇで示すように所定のストロークで互いに相対移動可能である。これにより、２つの列の部品４０を１回の作業工程でキャリア・ホイル３から摘み上げて搬送要素６ｃに置くことができるだけでなく、搬送要素６ｃ上における列Ｒ’１と列Ｒ’２の間の間隔を、キャリア・ホイル３上における部品４０の列の間隔よりも大きくすることが可能になる。
【００４３】
Ｘ軸を中心として間欠サイクルで回転駆動されるハウジング４２に、２つの真空ホルダからなるグループが複数、互いに９０°の間隔で配置されて反転設備４１が構成されており、この反転設備４１によって、２つの列Ｒ’１およびＲ’２の部品４０が、搬送装置４５の真空ホルダ４４へと連続的に移し替えられる。この目的のため、すなわち、搬送要素６ｃ上の部品４０を取り去って、それぞれ２つの部品を搬送要素４５の真空ホルダ４４へと移動するため、真空ホルダ４３を、ハウジング４１の回転軸（Ｘ軸）に対して半径方向に移動するように制御することができる。
【００４４】
図１において、符号ＢＬは、Ｘ軸方向に延び、すなわち列Ｒ１〜Ｒｎに直交して延びる基準線をあらわしている。各列の終端は、この基準線からの距離がそれぞれ相違している。
【００４５】
以上、本発明を、例示のための実施の形態にもとづいて説明した。多数の変更および変形が可能であることは、いうまでもない。例えば、摘み上げ要素５、５ａ、５ｂの各摘み上げヘッド１２、１２ａ、１２ｂにおいて垂直ストロークＶｚおよび／またはＶ’ｚを省略し、真空ホルダ１４をキャリア・ホイル３上のチップ２へと前進させるための対応する垂直移動、およびチップ２を搬送要素６へと置くための対応する垂直移動を、真空ホルダ１４を各摘み上げヘッド１２、１２ｂ、または１２ｂ内で移動させることによってのみ実現することができる。
【００４６】
さらに、作業設備７、７ａ、および７ｂを部品４０の処理に使用し、作業設備７ｃを半導体チップ２の処理に使用することも、もちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】キャリア・ホイルを有するキャリア・フレームの上面の概略図であり、このキャリア・ホイル上に半導体チップの形態である複数の部品が配置されており、このキャリア・ホイルから摘み上げユニットによって半導体チップが摘み上げられ、複数の列をなして搬送装置上に配置される。
【図２】図１の方法を実行するための作業設備、すなわち複数の半導体チップからなるグループをキャリア・ホイル（ブルー・ホイル）から摘み上げ、このグループを搬送要素上に配置するための作業設備について、その摘み上げユニットおよびラム・ユニットの垂直断面の概略図である。
【図３】図２と直交して広がる断面について、図２の作業設備の垂直断面を示した図である。
【図４】図２および３の摘み上げユニットの摘み上げヘッドの部品図である。
【図５】本発明において考えられる他の実施に形態についての図２と同様の概略図である。
【図６】本発明において考えられる別の実施に形態についての図２および３と同様の概略図であり、図２および図３の実施の形態に対し変更されたラム要素を備えている。
【図７】本発明において考えられる別の実施に形態についての図２および３と同様の概略図であり、図２および図３の実施の形態に対し変更されたラム要素を備えている。
【図８】図２および３に類似した作業設備の概略の斜視機能図であり、この作業設備へと接続された搬送要素、および、反転設備によって前記第１の搬送要素に接続されたさらなる搬送装置または搬送要素が示されている。
【符号の説明】
【００４８】
１  ウエハ
２  半導体チップ
２’  半導体チップのグループ
３  キャリア・ホイル
４  キャリア・フレーム
５、５ａ、５ｂ、５ｃ  摘み上げ要素
６、６ｃ  搬送要素
７、７ａ、７ｂ、７ｃ  作業設備
８  ホルダ
９  電子制御ユニット
１０  印
１１、１１ａ、１１ｂ  ラム要素
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  積み上げヘッド
１３、１３ａ’、１３ａ’’、１３ｃ’、１３ｃ’’  ハウジング
１４  真空ホルダ
１５  本体
１６  突起
１７  当接面
１８  真空通路
１９  ばね取り付けの舌
２０  ガイド
２１  搬送または移動システム
２２  真空接続
２３、２３ｂ  ハウジング
２４  枠体
２５  当接面
２６  ハウジングの部位
２７、２７ａ、２７ｂ  ラム
２８  ラムの先端
２９  ばね
３０  板
３１  シャフト
３２  モータ
３３  カムプレート
３４  制御カム
３５  リング状の溝
３６  リセット・スライド
３７  制御スライド
３８  制御曲線
３９  制御溝
３９’  制御溝の部位
４０  部品
４１  反転設備
４２  ハウジング
４３  真空ホルダ
４４  真空ホルダ
４５  搬送要素
Ｘ、Ｙ、Ｚ  空間軸
Ａ  搬送方向
Ｂ  前方送り
Ｃ、Ｄ、Ｅ  移動ストローク
Ｆ  回転方向
Ｇ  移動ストローク
Ｈｘ、Ｈｙ  水平ストローク
Ｖｚ、Ｖ’ｚ  垂直ストローク
Ｉ  移動ストローク
Ｋ  回転方向
Ｒ１、Ｒｎ  列
Ｒ’１、Ｒ’ｎ  列
Ｍ  中心面
【図１】
2005526393.tif 000003
【図２】
2005526393.tif 000004
【図３】
2005526393.tif 000005
【図４】
2005526393.tif 000006
【図５】
2005526393.tif 000007
【図６】
2005526393.tif 000008
【図７】
2005526393.tif 000009
【図８】
2005526393.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成17年4月8日(2005.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア・ホイル（３）によって形成された第１のキャリア上に、複数の第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）を構成する配列で開放可能に保持された電気部品（２、４０）であって、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の少なくともいくつかに、少なくとも２つの部品（２、４０）が含まれている部品（２、４０）を、それぞれ少なくとも１つの摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）によって前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置する該電気部品（２、４０）を処理するための装置において、
各作業ストロークにおいて、少なくとも２つの部品（２、４０）からなるグループが、同時に、前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）によって前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置される、
電気部品（２、４０）を処理するための装置であって、
摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）がキャリア・ホイル（３）の面に垂直な方向の第１の軸に沿って個別にガイドされて移動可能な複数の真空ホルダ（１４）を有し、
キャリア・ホイル（３）から電子部品を開放するために、キャリア・ホイル（３）の電子部品の側から離れたキャリア・ホイル（３）の側の出発位置から第１の軸方向に順次に連続して軸方向に移動可能な複数の針またはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が備え付けられ、
その結果、電子部品がそれぞれの針またはピンを使用して電子部品がキャリア・ホイル（３）から開放され、この部品を保持する真空ホルダ（１４）と一緒にキャリア・ホイル（３）から離されて移動されることを特徴とする、電子部品を処理する装置。
【請求項２】
キャリア・ホイル（３）によって形成された第１のキャリア上に、複数の第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）を構成する配列で開放可能に保持された電気部品（２、４０）であって、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の少なくともいくつかに、少なくとも２つの部品（２、４０）が含まれている部品（２、４０）を、それぞれ少なくとも１つの摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）によって前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置する該電気部品（２、４０）を処理するための装置であって、
各作業ストロークにおいて、少なくとも２つの部品（２、４０）からなるグループが、同時に、前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置される、前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）
を特徴とする装置。
【請求項３】
前記真空ホルダが層状かつ隣接する真空ホルダ（１４）であることを特徴とする、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記部品が半導体チップ（２）であり、前記キャリア・ホイル（３）上の該部品の配列が、該半導体チップ（２）へと分離または分割された半導体ウエハ（１）であることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記部品が電気部品であり、好ましくは押し出しによるハウジングを備えた半導体部品（４０）であることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記部品（２、４０）が、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に、該キャリア上に少なくとも１つの列を形成するように配置され、そこ（列）において、前記
部品（２、４０）が第１の軸方向（Ｙ軸）において互いに隣接していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）がそれぞれ、共通な第１の軸方向（Ｙ）、または該第１の軸方向と直交して延びる第２の軸方向（Ｘ軸）を向いていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記キャリア・ホイル（３）上の前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）が、異なる長さを有していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）が、それらの始点および／または終点から、該第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）のすべてに共通でありこれら列の長手方向の広がりに対して直交して延びている基準線（ＢＬ）まで、異なる長さを少なくとも部分的に呈していることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に前記少なくとも１つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）を形成するため、前記部品からなる各グループを前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げて、前記部品からなるこのグループを前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置するための前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、電子制御ユニット（９）によって制御され、前記キャリア・ホイル（３）からそれぞれ摘み上げられる前記部品（２、４０）の位置および／または数にもとづいて、異なる移動ストローク（Ｈｘ、Ｈｙ）を実行することを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、前記部品（２、４０）が、前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）に対応する列にて前記記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられるよう、前記電子制御ユニット（９）によって制御されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、該摘み上げ要素（５、５ｃ）の各作業ストロークにおいて、１つの第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）からの部品（２、４０）のみが前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられるよう、前記電子制御ユニット（９）によって制御されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、各作業ストロークにおいて、２つの第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）からの部品（２、４０）が前記キャリア・ホイル（３）から摘み上げられ、前記第２のキャリア（６、６ｃ）上に配置されるよう、前記電子制御ユニット（９）によって制御されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１の列（Ｒ１〜Ｒｎ）の長手方向の広がりと直交して延びる軸方向、例えば前記第２の軸方向（Ｘ軸）への前記キャリア・ホイル（３）の前方送り（Ｂ）のための駆動部を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１５】
少なくとも２つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）を形成するため、前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、該少なくとも２つの第２の列（Ｒ’１〜Ｒ’ｎ）の長手方向の広がりと交差する少なくとも１つの軸方向（Ｘ軸）にも移動可能であることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１６】
１つの部品（２、４０）にそれぞれ１つ、少なくとも２つの取付具（２）を少なくとも１つの列で有している摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１７】
１つの部品（２、４０）にそれぞれ１つ、少なくとも２つの取付具（１７）を備える列を少なくとも２つ有している摘み上げ要素（５、５ａ、５ｃ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１８】
前記取付具が、複数の真空ホルダの当接面（１７）によって構成されていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１９】
摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）が、複数の真空ホルダとして設計された少なくとも１つの摘み上げヘッド（１２、１２ａ、１２ｃ）を備えていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２０】
前記摘み上げヘッド（１２）が、層状かつ隣接する複数の真空ホルダ（１４）を有しており、これら真空ホルダ（１４）を、好ましくはハウジング（１３、１３ａ’、１３ａ’’、１３ｃ’、１３ｃ’’）内で１つの軸方向、好ましくは前記キャリア・ホイル（３）の面および／または前記第２のキャリア（６、６ｃ）の面に直交する第３の軸方向に駆動することができる摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
前記部品（２、４０）を前記キャリア・ホイル（３）から解放するための手段（２７、２７ａ、２７ｂ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２２】
前記解放するための手段が、針またはラム（２７、２７ａ、２７ｂ）であり、該針またはラム（２７、２７ａ、２７ｂ）によって前記部品が、好ましくは前記キャリア・ホイル（３）を該キャリア・ホイル（３）の前記部品（２、４０）から離れている方の側から貫通することによって解放され、該解放の際に前記摘み上げ要素（５、５ａ、５ｂ、５ｃ）へと固定されることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
【請求項２３】
前記部品の各グループ（２’）の各部品の前記キャリア・ホイル（３）からの解放が、順次に連続して行なわれることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２４】
前記第２のキャリアが、搬送要素（６、６ｃ）の搬送面によって構成されていることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２５】
複数のラムまたはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が、ハウジングまたはハウジングの部位（２３、２３ｂ、２６）内に存在するラム要素（１１、１１ａ、１１ｂ）であって、該ラムまたはピン（２７、２７ａ、２７ｂ）が、軸方向に可動であり、機能していない出発位置から前記部品を前記キャリア・ホイル（３）から解放する位置へと制御ユニットによって駆動されるラム要素（１１、１１ａ、１１ｂ）を特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２６】
前記制御手段が、制御カム（３４）および／または制御曲線（３８）によって構成されていることを特徴とする請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
前記部品（２、４０）が、例えば第２のキャリア（６、６ｃ）の反転設備（４１）によって摘み上げられ、さらなる処理ユニット、例えばさらなる搬送要素（４５）またはさらなる搬送要素（４５）に位置する取付具（４４）へと供給されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【国際調査報告】
2005526393.tif 000011
2005526393.tif 000012
2005526393.tif 000013
2005526393.tif 000014
2005526393.tif 000015
2005526393.tif 000016