(57)【要約】本発明は、チップコンデンサにおいて、少なくとも２つのコンデンサボディ（１，２）が設けられており、これらのコンデンサボディ（１，２）がそれぞれアノードコンタクト（２１，２２）を備えており、該アノードコンタクト（２１，２２）がコンデンサボディ（１，２）から突出しており、カソードコンタクト（３）が設けられており、該カソードコンタクト（３）では、コンデンサボディ（１，２）同士が互いに積み重ねられていて、カソードコンタクト（３）に組み付けられている。本発明は、さらに、コンデンサを製作する方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップコンデンサにおいて、
−少なくとも２つのコンデンサボディ（１，２）が設けられており、
−これらのコンデンサボディ（１，２）がそれぞれアノードコンタクト（２１，２２）を備えており、該アノードコンタクト（２１，２２）がコンデンサボディ（１，２）から突出しており、
−カソードコンタクト（３）が設けられており、
−該カソードコンタクト（３）では、コンデンサボディ（１，２）同士が互いに積み重ねられており、かつ少なくとも１つのコンデンサボディ（１，２）の広幅の面が、カソードコンタクト（３）に組み付けられていることを特徴とする、チップコンデンサ。
【請求項２】
コンデンサボディ（１）が、導電接着剤によってカソードコンタクト（３）に接着されている、請求項１記載のチップコンデンサ。
【請求項３】
コンデンサボディ（２）が、導電接着剤によって別のコンデンサボディ（１）に接着されている、請求項１または２記載のチップコンデンサ。
【請求項４】
アノードコンタクト（２１，２２）が、アノード接続部（５）の凹部（４１，４２）内に配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のチップコンデンサ。
【請求項５】
凹部（４１，４２）が、各コンデンサボディ（１，２）の、カソードコンタクト（３）とは反対に位置する側に向かって開かれている、請求項４記載のチップコンデンサ。
【請求項６】
凹部（４１，４２）が、薄板（６）の所定の区分（７）からＶ字形に切出し加工されており、前記区分（７）が、薄板（６）の、カソードコンタクト（３）に対して平行に延びている平面から垂直に曲げ出されている、請求項４または５記載のチップコンデンサ。
【請求項７】
コンデンサボディ（１，２）が、カソードコンタクト（３）の、異なる面に固定されている、請求項１から６までのいずれか１項記載のチップコンデンサ。
【請求項８】
コンデンサボディ（１，２）が、カソードコンタクト（３）の、同じ面に固定されている、請求項１から６までのいずれか１項記載のチップコンデンサ。
【請求項９】
複数のアノードコンタクト（２１，２８，２４，２９）が、側方へ互いにずらして配置されている、請求項１から８までのいずれか１項記載のチップコンデンサ。
【請求項１０】
アノードコンタクト（２１，２８，２４，２９）が、凹部（４１，４２，４８，４９）内にレーザ溶接によって固定されている、請求項４から９までのいずれか１項記載のチップコンデンサ。
【請求項１１】
チップコンデンサを製作する方法において、次のようなステップ、すなわち、
ａ）それぞれ１つのアノード接続部（５，５１，５２）が向かい合って位置する、互いに並べられた複数のカソードコンタクト（３，３１，３２）を備えたシステム支持体（１０）と、それぞれ多数のコンデンサボディ（１，１０１，１０２）が、各コンデンサボディ（１，１０１，１０２）から突出しているアノードコンタクト（２１，２５，２６）によってコーム状に固定されている、多数のコンデンサ支持体（１１）とを用意する、
ｂ）システム支持体（１０）と第１のコンデンサ支持体（１１）とを互いに上下に置き、コンデンサボディ（１，１０１，１０２）をカソードコンタクト（３，３１，３２）に固定し、かつアノードコンタクト（２１，２５，２６）をアノード接続部（５，５１，５２）に固定する、
ｃ）システム支持体（１０）と別のコンデンサ支持体（１１）とを互いに上下に置き、コンデンサボディ（１，１０１，１０２）を、コンデンサボディ（１，１０１，１０２）とカソードコンタクト（３，３１，３２）とから成る組立て部材に固定し、かつアノードコンタクト（２１，２５，２６）をアノード接続部（５，５１，５２）に固定する、
以上ａ），ｂ），ｃ）のステップを特徴とする、チップコンデンサを製作する方法。
【請求項１２】
第１のおよび別のコンデンサ支持体（１１）のコンデンサボディ（１，１０１，１０２）の固定を、カソードコンタクト（３，３１，３２）の両側で行う、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
別のコンデンサ支持体（１１）のコンデンサボディ（１，１０１，１０２）の固定を、第１のコンデンサボディのコンデンサボディ（１，１０１，１０２）において行う、請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
カソードコンタクト（３，３１，３２）におけるコンデンサボディ（１，１０１，１０２）の固定を、導電接着剤によって行う、請求項１１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
アノード接続部（５，５１，５２）へのアノードコンタクト（２１，２５，２６）の固定を、レーザ溶接によって、同時にアノードコンタクト（２１，２５，２６）をコンデンサボディ（１１）から分離しながら行う、請求項１１から１４までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップコンデンサであって、当該チップコンデンサが、少なくとも２つのコンデンサボディを備えており、これらのコンデンサボディがそれぞれアノードコンタクトを備えている形式のものに関する。本発明は、さらに、コンデンサを製作する方法に関する。
【０００２】
冒頭に述べた形式のチップコンデンサは公知であり、この場合、少なくとも２つのコンデンサボディがその平坦面で、カソードコンタクトに固定されている。
【０００３】
公知のチップコンデンサは、次のような欠点、すなわち、複数のコンデンサボディを備えたコンデンサの組付けのためには、各コンデンサボディが個別に、いわゆるピックアンドプレース装置によってカソードコンタクトに載着されるという欠点を有している。次いで、各コンデンサボディが個別にリードフレームに結合される。
【０００４】
チップコンデンサを製作するための前記手順は、時間のかかるものである。なぜならば、各コンデンサボディが個別に組み付けられなければならないからである。
【０００５】
本発明の課題は、簡単にかつ迅速に製作可能であるチップコンデンサを提供することである。本発明の課題は、さらに、チップコンデンサを製作する方法を提供することである。
【０００６】
前記課題は、請求項１記載のチップコンデンサもしくは請求項１１記載の方法によって解決される。本発明のさらなる実施態様は、従属請求項から得られる。
【０００７】
少なくとも２つのコンデンサボディが設けられていて、これらのコンデンサボディがそれぞれアノードコンタクトを備えているチップコンデンサが提供される。アノードコンタクトは、コンタクトボディの内部から外へ突出している。当該チップコンデンサは、さらに、カソードコンタクトを有している。コンデンサボディ同士は互いに積み重ねられていて、カソードコンタクトに組み付けられている。この場合、少なくとも１つのコンデンサボディが、広幅の面を備えており、該面はカソードコンタクトに組み付けられている。
【０００８】
少なくとも１つのコンデンサボディを広幅面でカソードコンタクトに組み付けることによって、かつコンデンサボディ同士を互いに積み重ねることによって、当該チップコンデンサを、多数のチップコンデンサの同時の製作を可能にする方法によって製作することが可能になる。なぜならばこの場合、コンデンサボディはもはや個別にカソードコンタクトに結合される必要がなく、多数のコンデンサボディが同時にカソードコンタクトに結合されることができるからである。さらに、アノードコンタクトとカソードコンタクトとの配置形式は、チップコンデンサの内側で並列接続されることができる少なくとも２つのコンデンサボディを有しているチップコンデンサの製作を可能にする。複数のコンデンサボディを当該チップコンデンサの内側でこのように並列接続することは、当該チップコンデンサが比較的に低い電気的直列抵抗しか有していないという利点を有している。
【０００９】
第１のステップではシステム支持体が用意される、チップコンデンサを製作する方法が提供される。システム支持体は、互いに並べられた複数のカソードコンタクトを有している。これらのカソードコンタクトに対して、それぞれ１つのアノード接続部がシステム支持体に配置されている。さらに、多数のコンデンサボディが用意される。これらのコンデンサボディはそれぞれ１つのアノードコンタクトを備えている。各アノードコンタクトはコンデンサボディから突出している。コンデンサボディは、アノードコンタクトによって、共通のコンデンサ支持体にコーム状に結合されている。多数の、−しかしながら少なくとも２つの−前記のようなコンデンサ支持体が用意される。
【００１０】
別のステップでは、システム支持体と第１のコンデンサ支持体とが、互いに上下に置かれる。
【００１１】
コンデンサボディが、対応するカソードコンタクトに固定される。アノードコンタクトも、システム支持体の対応するアノード接続部に固定される。
【００１２】
さらに別のステップでは、システム支持体と別のコンデンサ支持体とが、互いに上下に置かれる。コンデンサボディは、コンデンサボディとカソードコンタクトとから成る組立て部材に固定される。さらに、アノードコンタクトが、システム支持体の対応するアノード接続部に固定される。
【００１３】
当該方法は、多数のコンデンサボディが同時にカソードコンタクトに固定されるという利点を有している。当該方法は、さらに、複数のコンデンサボディを備えた多数のチップコンデンサが同時に製作可能となるという利点を有している。
【００１４】
カソードコンタクトへのコンデンサボディの固定は、有利には、導電接着剤（Leitkleber）によって行われることができる。コンデンサボディは、同じく、別のコンデンサボディに導電接着剤によって固定されていてよい。導電接着剤は、簡単に作られることができかつ、２つの部材同士の付着のほかにさらに、良好な電気的コンタクトを仲介するという利点を有している。
【００１５】
アノードコンタクトは、アノード接続部の凹部内に配置されていてよい。これにより、アノードコンタクトが局所的に位置固定されていて、このことによってチップコンデンサの組立てが容易になるという利点が得られる。
【００１６】
さらに凹部は、有利には、各コンデンサボディの、カソードコンタクトとは反対に位置する側に向かって開かれていてよい。これにより、コンデンサボディを組付け上側（Montageoberseite）から所望の位置で、カソードコンタクトにおいてかまたは既にチップコンデンサ内に設けられたコンデンサボディにおいて位置決めすること、および同時にアノードコンタクトをその規定通りの位置でアノード接続部において導入することが、容易になる。
【００１７】
本発明の有利な実施態様では、凹部は、薄板の所定の区分からＶ字形に切出し加工されて（herausgeschnitten）いる。薄板の前記区分は、薄板の平面から垂直に曲げ出されている。薄板がカソードコンタクトに対して平行に延びているのに対して、Ｖ字形の切出し部を備えた区分は、少なくともカソードコンタクトに対してほぼ垂直に延びている。カソードコンタクトとアノード接続部の一部を成している薄板とが、少なくとも互いにほぼ平行に延びていることによって、カソードコンタクトとアノード接続部とをシステム支持体の部分として形成することが可能になる。これにより、同時に製作可能なチップコンデンサの個数が決定的に増加させられる。
【００１８】
コンデンサボディは、カソードコンタクトの、異なる面に固定されていてよい。これにより、高い機械的強度を有している、チップコンデンサの対称的な構造が実現されることができる。
【００１９】
本発明の別の実施態様では、コンデンサボディ同士は互いに積み重ねられていてよく、カソードコンタクトの、同一の面に固定されていてよい。このことによって、コンデンサボディを常時一方の側からカソードコンタクトへ組み付けることが可能になる。これにより組付けが容易になる。なぜならば、カソードコンタクトを裏返すことは、もはや必要とされないからである。
【００２０】
カソードコンタクトの、同じ面において互いに重なり合っている複数のコンデンサボディの場合でも、Ｖ字形の凹部内へのアノードコンタクトの確実な導入を達成するためには、カソードコンタクトの同じ側に配置された複数のアノードコンタクトが側方へ互いにずらされていると、有利である。これにより、各アノードコンタクトは、このアノードコンタクトのために設けられたＶ字形の凹部内に自由に接近できる。
【００２１】
これに対して、カソードコンタクトの、異なる面に組み付けられた２つのコンデンサボディのアノードコンタクトは、垂直に互いに上下に位置するように配置されていてよい。これにより、コンデンサボディのデザイン多様性が減少され、したがって製作が簡単になりひいては安価になる。
【００２２】
本発明の有利な実施態様では、アノードコンタクトは、凹部内にレーザ溶接によって固定されていてよい。アノードコンタクトを凹部内にレーザ溶接によって固定することは、レーザ溶接によって同時にさらにコンデンサ支持体からのコンデンサボディの分離が遂行されることができ、これにより個別化が同時に一緒に行われるという利点を有している。
【００２３】
したがって、別のコンデンサ支持体のコンデンサボディをその都度第１のコンデンサ支持体のコンデンサボディに固定することが行われる方法が、有利である。この結果、互いに積み重ねられていてカソードコンタクトの１つの面にしか固定されていない複数のコンデンサボディを備えたチップコンデンサが形成される。
【００２４】
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００２５】
図１には、２つのコンデンサボディ１，２を備えたチップコンデンサを示してある。コンデンサボディ１，２は直方体の形状を有している。コンデンサボディ１，２の広幅の面は、薄板状のカソードコンタクト３の上面もしくは下面に、導電接着剤によって固定されている。
【００２６】
コンデンサボディ１，２の内部からは、アノードコンタクト２１，２２が外へ導出されている。アノードコンタクト２１，２２は、Ｖ字形の凹部４１，４２内に配置されている。この場所では、アノードコンタクト２１，２２はレーザ溶接によって固定されている。凹部４１，４２は、薄板６の区分７から切出し加工されている。この場合、凹部４１がカソードコンタクト３の上側に向かって開かれているのに対して、凹部４２はカソードコンタクト３の下側に向かって開かれている。これにより、コンデンサボディ１，２のアノードコンタクト２１，２２は、凹部４１，４２内に容易に収められることができ、したがって、カソードコンタクト３に上側もしくは下側から組み付けられることができる。薄板６の、凹部４１，４２を有している区分７は、組付け平面に対して約９０°傾倒されている。この傾倒は、図４にシステム支持体の一部として示してあるような薄板６の曲げ加工によって達成される。Ｖ字形の凹部４１，４２は、さらに、アノードコンタクト２１，２２の調整のために使用されることができるという利点を有している。
【００２７】
図１では、コンデンサボディ１，２は、平面状に形成されたカソードコンタクト３の、異なる面に固定されている。
【００２８】
図２によれば、コンデンサボディ１，２は、カソードコンタクト３の、同じ面に固定されている。この場合、コンデンサボディ１，２は、それぞれその広幅の側面で互いに重なり合っていてかつさらにカソードコンタクト３の上方に位置するコンデンサボディ１，２のスタックを形成している。
【００２９】
コンデンサボディ１，２は、導電性の接着剤、例えば導電銀（Leitsilber）によって、互いに固定されている。コンデンサボディ１，２から成るスタックも、導電接着剤によってカソードコンタクト３に固定されている。コンデンサボディ１，２の内部から外へ突出しているアノードコンタクト２１，２２は、側方へ互いにずらされている。これにより、各アノードコンタクト２１，２２は、それ自体としては、適当な高さで薄板６の区分７に配置されているＶ字形の凹部４１，４２内に係合することができる。薄板６の区分７は、図１の場合と同様に、製作したいチップコンデンサのアノード接続部５を形成している。
【００３０】
コンデンサボディ１，２は、例えば、自体公知のタンタル粉末から成る焼結体であってよい。この焼結体では、公知の方法によって、外側に位置するカソード電極を備えた電解コンデンサが製作される。この場合、例えば、アノードコンタクトとしてはタンタル線材が使用される。このタンタル線材を埋め込むようにタンタル粉末が加圧成形され（umpressen）、タンタル線材は焼結され、次いで、酸化によってタンタル線材に誘電体が備えられる。カソード層は二酸化マンガンから成っており、この二酸化マンガンは硝酸マンガンから熱分解プロセスにおいて生ぜしめられる。黒鉛と銀ペースト（Silberlack）とから成る別の層が、コンタクト層として働く。しかしながら、タンタル、ニオブもしくは二酸化マンガンの代わりにポリマーを含有するコンデンサボディも考慮に値する。
【００３１】
図３には、製作中の別のコンデンサを示してある。この場合、カソードコンタクト３の両側には、それぞれ２つのコンデンサボディ１，８；２，９が固定されている。この場合、薄板６の区分７は、全部で４つのＶ字形の凹部４１，４２，４８，４９を備えている。これらの凹部４１，４２，４８，４９は、それぞれコンデンサボディ１，２，８，９に特別に適した高さに配置されている。コンデンサボディ１，２，８，９はアノードコンタクト２１，２２，２８，２９を備えている。これらのアノードコンタクト２１，２２，２８，２９は、対応する凹部４１，４２，４８，４９内に係合している。
【００３２】
図４には、カソードコンタクト３と区分７を備えた薄板６とを示してある。この区分７は、システム支持体の構成部分として、チップコンデンサのアノード接続部を形成している。このようなシステム支持体は、図５に概略的に示してある。システム支持体の一方の側には、平坦な薄板としてのカソードコンタクト３が固定されている。カソードコンタクト３の向かい側には、区分７を有している薄板６が固定されている。薄板の区分７には、切出し加工によって、互いに反対の方向に向けられているＶ字形の２つの凹部４１，４２が備えられることができる。区分７を、この区分７がチップコンデンサのコンデンサボディのアノードコンタクト２１，２２の収容に適している位置にもたらすためには、薄板６の区分７だけが、曲げ線１２に沿って９０°折曲されなければならない。したがって、Ｖ字形の凹部４１が薄板平面から上向きに曲げ起こされ、Ｖ字形の凹部４２も薄板６の平面から下向きに曲げ出される。このことによって、図１に示したアノード接続部５が実現されることができる。
【００３３】
図５には、チップコンデンサを製作する方法を示してある。カソードコンタクト３，３１，３２を備えたシステム支持体１０が用意される。カソードコンタクト３，３１，３２の向かい側には、アノード接続部５，５１，５２が設けられている。図５における図示は概略的なものでしかない。システム支持体１０もしくはカソードコンタクト３，３１，３２およびアノード接続部５，５１，５２の詳しい構成に関しては、図４を参照されたい。
【００３４】
さらに、少なくとも２つのコンデンサ支持体１１が用意される。これらのコンデンサ支持体１１には、多数のアノードコンタクト２１，２５，２６がコーム状に固定されている。これらのアノードコンタクト２１，２５，２６自体はコンデンサボディ１，１０１，１０２を有している。システム支持体１０とコンデンサ支持体１１とは、矢印によって示してあるように互いに上下に置かれ、次いで、コンデンサボディ１，１０１，１０２がカソードコンタクト３，３１，３２に、相互の固定によって結合される。この固定は例えば導電接着剤によって行われることができる。アノードコンタクト２１，２５，２６も、既に適当に折曲されたアノード接続部５，５１，５２に結合される。この結合は例えばレーザ溶接によって行われる。この場合、同時に、アノードコンタクト２１，２５，２６がコンデンサ支持体１１から分離されることができ、これにより、同時に、チップコンデンサを個別化するための第１のステップが実現される。
【００３５】
図６には、システム支持体１０を示してある。このシステム支持体１０では、互いに向かい合って位置する薄板６とカソードコンタクト３とから成る対と、互いに向かい合って位置する薄板６ａとカソードコンタクト３ａとから成る対とが、互いに並べて配置されている。したがって、２列のシステム支持体１０が形成される。このシステム支持体１０では、チップコンデンサの歩留りは、さらに向上させられることができる。なぜならば、同時に２つのコンデンサ支持体が、システム支持体１０の、互いに反対に位置する側からもたらされ、システム支持体１０に組み付けられることができるからである。システム支持体１０は縁部に搬送孔１３を備えている。
【００３６】
図７には、図６によるシステム支持体の、装備された状態を示してある。システム支持体１０の左側の半部には、コンデンサボディ１，２がカソードコンタクト３の上方もしくは下方に組み付けられていて、アノード接続部５に結合されている。右側の半部には、コンデンサボディ８，９がカソードコンタクト３ａの上面もしくは下面に組み付けられていて、アノード接続部５ａに結合されている。アノードコンタクト２１，２２は、アノードコンタクト２８，２９の反対の方向に向けられている。このことは、２つのコンデンサ支持体が同時に右方および左方からシステム支持体１０に組み付けられ得ることを示している。このことは、両カソードコンタクト３，３ａがシステム支持帯材１０の内側の領域に配置されていて、アノード接続部５，５ａがシステム支持帯材１０の外側の領域に配置されていることによって達成される。これにより、システム支持体１０の長手方向に関して、鏡像的な配置が実現される。
【００３７】
カソードコンタクトへのコンデンサボディの固定もしくはアノード接続に関する前記方法ステップが、任意の順序で実施され得ることを指摘しておく。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】製作中のチップコンデンサを斜視図的な側面図で例示する図である。
【００３９】
【図２】本発明による別のチップコンデンサを斜視図的な側面図で例示する図である。
【００４０】
【図３】本発明によるさらに別のチップコンデンサを斜視図的な側面図で例示する図である。
【００４１】
【図４】本発明によるチップコンデンサを製作するためにもしくは本発明による方法において使用するために用いられることができるようなシステム支持体の部分図である。
【００４２】
【図５】チップコンデンサを製作する、本発明による方法を例示する図である。
【００４３】
【図６】当該製作方法の実施に適した、装備されていない状態のシステム支持体を例示する平面図である。
【００４４】
【図７】図６によるシステム支持体の、装備された状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，２，８，９，１０１，１０２  コンデンサボディ、  ２１，２２，２８，２９，２５，２６  アノードコンタクト、  ３，３１，３２，３ａ  カソードコンタクト、  ４１，４２，４８，４９  凹部、  ５，５１，５２，５ａ  アノード接続部、  ６，６ａ  薄板、  ７  区分、  １０  システム支持体、  １１  コンデンサ支持体、  １２  曲げ線、  １３  搬送孔
【図１】
2005526391.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005526391.tif 000009
【国際調査報告】
2005526391.tif 000010
2005526391.tif 000011
2005526391.tif 000012
2005526391.tif 000013
2005526391.tif 000014
2005526391.tif 000015