(57)【要約】【課題】タッチセンサーを表示パネルに組み込んだ表示装置、特にはフレキシブルな表示装置において、ベンディングの際のストレスなどに起因して、入出力端子部にて、隣り合う入出力パッドや信号ラインにショートが生じるのを防止する。【解決手段】表示装置は、表示領域と非表示領域を含む基板、表示素子層、パッドグループ、タッチ電極層、及びタッチ絶縁層を含む。前記表示素子層は、平面上で図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む。前記パッドグループは、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含む。前記タッチ電極層は、前記表示素子層上に配置される。前記タッチ絶縁層は、前記表示素子層上に配置され、前記タッチ電極層に接触する。前記非表示領域中にて、少なくとも前記タッチ絶縁層を貫通する陰刻パターンが、パッド配列方向に沿って延びるように提供され、前記陰刻パターンは前記パッドグループとは重ならない。【選択図】図８
2018151633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域、及び、前記表示領域の外側に配置された非表示領域を含む基板と、
前記基板上に配置された信号ラインと、
前記信号ライン上に配置され、平面図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む表示素子層と、
前記信号ラインに電気的に連結され、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含むパッドグループと、
前記信号ラインと前記表示素子層との間に配置され、前記出力パッドを露出させる中間絶縁膜と、
前記表示素子層上に配置されたタッチ電極層と、
前記表示素子層上に配置され、前記タッチ電極層に接触し、平面図で見て前記非表示領域内に陰刻パターンが提供されたタッチ絶縁層と、を含み、
平面図で見て、前記陰刻パターンは、前記出力パッドと前記中間絶縁膜との間に配置される表示装置。
【請求項２】
前記信号ラインは、第１導電層、及び、前記第１導電層上に配置された第２導電層を含み、
前記表示装置は、前記第１導電層と前記第２導電層との間に配置された層間絶縁膜をさらに含み、
前記層間絶縁膜と前記タッチ絶縁層とは、無機物質を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記タッチ絶縁層と前記層間絶縁膜とは、少なくとも一部の領域で互いに接触し、前記陰刻パターンは、前記層間絶縁膜を露出させる請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記パッドグループに電気的に連結され、前記信号ラインに信号を提供する駆動回路チップと、
前記駆動回路チップに重なり、前記出力パッドに電気的に連結されたテスト回路と、をさらに含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記パッドグループは、平面図で見て前記非表示領域内に配置され、前記出力パッドから離隔された入力パッドをさらに含み、
前記中間絶縁膜は、前記パッドグループを露出させる開口部が提供された第１中間絶縁膜、及び、前記第１中間絶縁膜から離隔され、平面図で見て前記入力パッドと前記出力パッドとの間に配置された第２中間絶縁膜を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記陰刻パターンは、前記出力パッドと、前記表示領域に隣接する前記第１中間絶縁膜の開口部の一側面との間に配置された第１陰刻パターンを含む請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記陰刻パターンは、前記第２中間絶縁膜を完全に露出させる第２陰刻パターンをさらに含む請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記陰刻パターンは、前記出力パッドと前記第２中間絶縁膜との間に配置された第２陰刻パターンをさらに含む請求項６に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１陰刻パターンは、第１方向に延長し、
前記陰刻パターンは、前記第１方向に交差する第２方向に延長される第２陰刻パターンをさらに含む請求項６に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記陰刻パターンは、
前記出力パッドと前記第２中間絶縁膜との間に配置された第２陰刻パターンと、
前記第２中間絶縁膜を露出し、前記第２陰刻パターンと離隔された第３陰刻パターンと、をさらに含む請求項６に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１陰刻パターンは、ジグザグ状に延長された形状を有する請求項６に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記陰刻パターンは、前記出力パッドと、前記表示領域に隣接する前記第１中間絶縁膜の前記開口部の前記一側面との間に配置されて、前記第１陰刻パターンから離隔された第２陰刻パターンをさらに含み、
前記第１陰刻パターン及び前記第２陰刻パターンは、前記出力パッドの中の１つから、互いに異なる離隔距離を有する請求項６に記載の表示装置。
【請求項１３】
一連の複数の前記第１陰刻パターンは、第１方向に互いに離隔され、
一連の複数の前記第２陰刻パターンは、前記第１方向に互いに離隔され、
前記各第１陰刻パターンは、前記第１方向にて、隣り合う２つの前記第２陰刻パターンの間に配置される請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記陰刻パターンは、前記第２中間絶縁膜の一部を露出する複数の第２陰刻パターンをさらに含む請求項６に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記陰刻パターンは、前記出力パッドの配置領域を完全にカバーするように提供される第１陰刻パターンを含む請求項５に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記出力パッドと、前記信号ラインの中の一部とを連結する出力パッドラインをさらに含み、
前記陰刻パターンは、
前記出力パッドと、前記表示領域に隣接する前記第１中間絶縁膜の開口部の一側面との間に配置されるとともに、それぞれが、互いに隣接する２つの前記出力パッドラインの間に配置された第１陰刻パターンを含む請求項５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第１陰刻パターンの深さは、前記タッチ絶縁層の厚さより大きい請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記陰刻パターンは、
前記出力パッドと、前記表示領域に隣接する前記第１中間絶縁膜の開口部の一側面との間に配置されるとともに、前記第１陰刻パターンと重なる第２陰刻パターンをさらに含む請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記第１陰刻パターンの深さは、前記第２陰刻パターンの深さより大きい請求項１８に記載の表示装置。
【請求項２０】
平面図で見て、前記駆動回路チップと重なるとともに、前記出力パッドと前記テスト回路との間に配置されたダミーパッドをさらに含む請求項４に記載の表示装置。
【請求項２１】
前記第２中間絶縁膜に遮断ホールが提供された請求項５に記載の表示装置。
【請求項２２】
層間絶縁膜をさらに含み、
前記信号ラインは、第１導電層、及び、前記第１導電層上に配置された第２導電層を含み、
前記層間絶縁膜は、前記第１導電層と前記第２導電層との間に配置され、
前記遮断ホールは、前記層間絶縁膜を貫通する請求項２１に記載の表示装置。
【請求項２３】
表示領域、及び、前記表示領域の外側に配置された非表示領域を含む基板と、
前記基板上に配置された信号ラインと、
前記信号ライン上に配置され、平面図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む表示素子層と、
前記信号ラインに電気的に連結され、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含むパッドグループと、
前記パッドグループに接触し、前記信号ラインに信号を提供する駆動回路チップと、
前記表示素子層上に配置されたタッチ電極層と、
前記表示素子層上に配置され、平面図で見て前記非表示領域内に陰刻パターンが提供されたタッチ絶縁層と、を含み、
前記陰刻パターンは、前記パッドグループと重ならずに、前記駆動回路チップと重なる表示装置。
【請求項２４】
前記信号ラインは、第１導電層、及び、前記第１導電層上に配置された第２導電層を含み、
前記表示装置は、前記第１導電層と前記第２導電層との間に配置された層間絶縁膜をさらに含み、
前記層間絶縁膜と前記タッチ絶縁層とは、無機物質を含む請求項２３に記載の表示装置。
【請求項２５】
前記タッチ絶縁層と前記層との間の絶縁膜は、少なくとも一部の領域で互いに接触し、前記陰刻パターンは、前記層間絶縁膜を露出する請求項２４に記載の表示装置。
【請求項２６】
前記駆動回路チップに重なり、前記出力パッドに電気的に連結されたテスト回路をさらに含み、
前記パッドグループは、平面図で見て、前記非表示領域内に配置されており、前記テスト回路を挟んで前記出力パッドと対向する入力パッドをさらに含む請求項２３に記載の表示装置。
【請求項２７】
表示領域、及び、前記表示領域の外側に配置された非表示領域とを含む基板と、
前記基板上に配置され、平面図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む表示素子層と、
前記基板上に配置され、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含むパッドグループと、
前記表示素子層上に配置されたタッチ電極層と、
前記表示素子層上に配置され、前記タッチ電極層に接触するタッチ絶縁層と、を含み、
前記非表示領域中にて、前記タッチ絶縁層には陰刻パターンが提供され、前記陰刻パターンは、前記パッドグループと重ならない表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特にはフレキシブル表示装置に係る。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン、携帯電話、タブレットコンピュータ、ナビゲーション、ゲーム機等といったマルチメディア装置に使用される多様な表示装置が開発されている。最近、技術発展に応じてフレキシブルな表示装置が開発されている。フレキシブルな表示装置は、ベンディングに応じてストレスを受け、ストレスにより内部の部品が破損される等の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７，５８０，１０７号明細書
【特許文献２】米国特許第９，０４８，４４４号明細書
【特許文献３】韓国特許第１０−０９４３７３０号公報
【特許文献４】韓国特許第１０−１３４１０３０号公報
【特許文献５】韓国特許第１０−１４２７１３５号公報
【特許文献６】韓国公開特許第１０−２０１４−００９８９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、タッチ絶縁層に陰刻パターンを形成することで、タッチ絶縁層と層間絶縁膜との間の剥離の現象によって出力パッドと入力パッドとがショートする問題を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板、信号ライン、表示素子層、パッドグループ、中間絶縁膜、タッチ電極層、タッチ絶縁層を含むことができる。
【０００６】
前記基板は、表示領域と、前記表示領域との外側に配置された非表示領域とを含む。
【０００７】
前記信号ラインは前記基板上に配置される。
【０００８】
前記表示素子層は、前記信号ライン上に配置され、平面図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む。
【０００９】
前記パッドグループは、前記信号ラインに電気的に連結され、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含む。
【００１０】
前記中間絶縁膜は、垂直断面図で見て、前記信号ラインと前記表示素子層との間に配置され、前記出力パッドを露出させる。
【００１１】
前記タッチ電極層は前記表示素子層上に配置される。
【００１２】
前記タッチ絶縁層は、前記表示素子層上に配置され、前記タッチ電極層に接触しており、平面図で見て前記非表示領域内に陰刻パターンが提供される。この陰刻パターンは、特には、少なくとも前記タッチ絶縁層を貫通するものであり、また、特には、パッド配列方向（第１方向）に沿って延びるように配置される。
【００１３】
平面図で見て、前記陰刻パターンは、前記出力パッドと、前記中間絶縁膜の島状または線状の配置領域との間に配置されうる。
【００１４】
本発明の他の実施形態に係る表示装置は、基板、信号ライン、表示素子層、パッドグループ、駆動回路チップ、タッチ電極層、及びタッチ絶縁層を含む。
【００１５】
前記基板は、表示領域と、前記表示領域の外側に配置された非表示領域とを含む。
【００１６】
前記信号ラインは、前記基板上に配置される。
【００１７】
前記表示素子層は、前記信号ライン上に配置され、平面図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む。
【００１８】
前記パッドグループは、前記信号ラインに電気的に連結され、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含む。
【００１９】
前記駆動回路チップは、前記パッドグループに接触し、前記信号ラインに信号を提供する。
【００２０】
前記タッチ電極層は、前記表示素子層上に配置される。
【００２１】
前記タッチ絶縁層は、前記表示素子層上に配置され、平面図で見て前記非表示領域内に陰刻パターンが提供される。
【００２２】
前記陰刻パターンは前記パッドグループと非重畳し、前記駆動回路チップと重畳する。
【００２３】
本発明の他の実施形態に係る表示装置は、基板、表示素子層、パッドグループ、タッチ電極層、及びタッチ絶縁層を含む。
【００２４】
前記基板は、表示領域と前記表示領域の外側に配置された非表示領域とを含む。
【００２５】
前記表示素子層は、前記基板上に配置され、平面図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む。
【００２６】
前記パッドグループは、前記基板上に配置され、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含む。
【００２７】
前記タッチ電極層は前記表示素子層上に配置される。
【００２８】
前記タッチ絶縁層は、前記表示素子層上に配置され、前記タッチ電極層に接触するタッチ絶縁層を含む。
【００２９】
前記非表示領域中にて、前記タッチ絶縁層には陰刻パターンが提供され、前記陰刻パターンは前記パッドグループと重ならない。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の実施形態に係る表示装置によれば、タッチ絶縁層に陰刻パターンを形成することで、タッチ絶縁層と層間絶縁膜との間の剥離現象によって出力パッドと入力パッドとがショートされるという問題の発生を防止する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図である。
【図２】１つの画素の等価回路図である。
【図３】１つの画素に該当する表示パネルの一部断面図である。
【図４】図３のタッチセンサーを示した平面図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
【図６】図１のＡＡ領域を拡大して、本発明の前提となる構成を示した、表示装置の部分平面図である。
【図７】図６のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
【図８】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の一実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図９】図８のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図１０】本発明の比較例に該当する表示装置の断面図を例示的に示した図面である。
【図１１】比較例に該当する表示装置の断面を撮影した写真である。
【図１２】比較例に該当する表示装置が適用された携帯用端末機で現れる不良を撮影した写真である。
【図１３】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図１４】図１３のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図１５】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図１６】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図１７】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図１８】図１７のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図１９】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図２０】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図２１】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図２２】図２１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図２３】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図２４】図２３のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図２５】図１のＡＡ領域の拡大平面図で本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図２６】図２５のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図２７】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図２８】図２７のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図２９】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図３０】図２９のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図３１】図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【図３２】図３１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図３３】図３１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した、変形実施形態についての断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本明細書で、ある構成要素（又は領域、層、部分等）が他の構成要素“上にある”、“連結される”、又は“結合される”と言及される場合にそれは他の構成要素上に直接配置／連結／結合されることができるか、或いはこれらの間に第３の構成要素が配置されることもできることを意味する。
【００３３】
同一の図面符号は同一の構成要素を称する。また、図面において、構成要素の厚さ、比率、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。“及び／又は”は連関された構成が定義できる１つ以上の組合を全て含む。
【００３４】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しなく、第１構成要素は第２構成要素と称され、類似に第２構成要素も第１構成要素と称されることができる。単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。
【００３５】
また、“下に”、“下側に”、“上に”、“上側に”等の用語は図面に図示された構成の連関関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念として図面に表示された方向を基準に説明される。
【００３６】
“含む”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組合したことが存在することを表現しようするものであり、１つ又はその以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品、又はこれらを組合したものの存在又は付加可能性を予め排除しないものとして理解されるべきである。
【００３７】
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置ＤＭの平面図である。
【００３８】
図１を参照すれば、表示装置ＤＭは表示パネルＤＰ、駆動回路チップＩＣ、及びフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣを含む。
【００３９】
表示パネルＤＰは、発光型の表示パネルでありうるが、特に制限されない。例えば、表示パネルＤＰは、有機発光表示パネル、又は、量子ドット発光表示パネル（ａ  ｑｕａｎｔｕｍ−ｄｏｔ  ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）である。有機発光表示パネルは発光層が有機発光物質を含む。量子ドット発光表示パネルは、発光層が量子ドット及び量子ロッドの少なくとも一方を含む。以下、表示パネルＤＰは有機発光表示パネルとして説明される。
【００４０】
表示パネルＤＰは、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡに隣接する非表示領域ＮＤＡとを含む。非表示領域ＮＤＡは、イメージが表示されない領域である。一例として、表示領域ＤＡは四角の形状である。非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡを囲む。但し、これに制限されず、表示領域ＤＡの形状と、非表示領域ＮＤＡの形状とは変更されうる。
【００４１】
以下の実施形態で、表示パネルＤＰの短辺方向を第１方向ＤＲ１と定義し、表示パネルＤＰの長辺方向を第２方向ＤＲ２と定義し、表示パネルＤＰの法線方向を第３方向と定義する。
【００４２】
表示パネルＤＰは、複数の信号ラインと画素ＰＸとを含む。
【００４３】
信号ラインは、走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬを含む。走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬは、いずれも複数本が提供されるが、図１では例示的に１つずつ図示した。走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬは、画素ＰＸに連結される。図１で走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬは、駆動回路チップＩＣに連結されたことを例示的に図示した。但し、これに制限されることではなく、走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬの中で一部は、フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣに連結されて駆動信号を受信することができる。
【００４４】
信号ラインは、互いに異なる層に配置された第１導電層及び第２導電層をパターニングして形成される。第１導電層及び第２導電層の位置関係は後述される。
【００４５】
表示パネルＤＰは、非表示領域ＮＤＡに配置された走査駆動回路（図示せず）を含む。走査駆動回路（図示せず）は、駆動回路チップＩＣ又はフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣから駆動信号を受信し、走査ラインＧＬに走査信号を提供する。
【００４６】
画素ＰＸは、いずれもが走査ラインＧＬ及びデータラインＤＬに連結されて、映像を表示する。各画素ＰＸは、レッド、グリーン、及びブルー色の中でいずれか１つを表示することができる。但し、これに制限されることではなく、画素ＰＸは、レッド、グリーン、及びブルー以外に、他の色（例えば、ホワイト色）を表示することができる。図１で画素ＰＸは方形状（長方形または正方形）を有することを例示的に図示したが、これに制限されることではなく、画素ＰＸの形状は、多角形、円型、楕円形等、多様に変更されうる。
【００４７】
駆動回路チップＩＣは、表示パネルＤＰの非表示領域ＮＤＡに装着される。駆動回路チップＩＣは、表示パネルＤＰの駆動に必要とする信号を提供する。駆動回路チップＩＣは、データラインＤＬにデータ信号を提供するソースドライバー集積回路でありうる。但し、これに制限されることではなく、走査ラインＧＬに走査信号を提供する走査駆動回路まで全て集積された統合ドライバー集積回路であっても良く、この場合、走査駆動回路は表示パネルＤＰに配置しなくともよい。
【００４８】
本発明の実施形態で、駆動回路チップＩＣは、チップオンパネル（Ｃｈｉｐ−Ｏｎ−Ｐａｎｅｌ、ＣＯＰ）方式にて表示パネルＤＰに実装されうる。
【００４９】
フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣは、表示パネルＤＰの第２方向ＤＲ２の一端に連結される。フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣは、表示パネルＤＰに配置された信号ラインに直接連結させるか、或いは駆動回路チップＩＣに連結されて、外部から受信した信号を伝達する。
【００５０】
図２は、１つの画素ＰＸの等価回路図である。図２には、走査ラインＧＬといずれか１つのデータラインＤＬ、及び電源ラインＰＬに連結された画素ＰＸを例示的に図示した。画素ＰＸの構成はこれに制限されず、変形されて実施されうる。
【００５１】
有機発光ダイオードＯＬＥＤは、前面発光形ダイオードであるか、或いは背面発光形ダイオードである。画素ＰＸは、有機発光ダイオードＯＬＥＤを駆動するための画素駆動回路として、第１トランジスタＴ１（又はスイッチングトランジスタ）、第２トランジスタＴ２（又は駆動トランジスタ）、及びキャパシターＣｓｔを含む。第１電源電圧ＥＬＶＤＤは第２トランジスタＴ２に提供され、第２電源電圧ＥＬＶＳＳは有機発光ダイオードＯＬＥＤに提供される。第２電源電圧ＥＬＶＳＳは第１電源電圧ＥＬＶＤＤより低い電圧である。
【００５２】
第１トランジスタＴ１は、走査ラインＧＬに印加された走査信号に応答して、データラインＤＬに印加されたデータ信号を出力する。キャパシターＣｓｔは、第１トランジスタＴＲ１から受信したデータ信号に対応する電圧を充電する。
【００５３】
第２トランジスタＴ２は、有機発光ダイオードＯＬＥＤに連結される。第２トランジスタＴ２は、キャパシターＣｓｔに格納された電荷量に対応して、有機発光ダイオードＯＬＥＤに流れる駆動電流を制御する。有機発光ダイオードＯＬＥＤは、第２トランジスタＴ２のターンオン区間の間に発光する。
【００５４】
図３は、１つの画素ＰＸに該当する表示パネルの部分断面図である。
【００５５】
表示パネルＤＰは、基板ＳＵＢ、回路素子層ＣＬ、表示素子層ＤＰＬ、薄膜封止層ＴＦＥ、及びタッチセンサーＴＳを含む。図示しないが、表示パネルＤＰは、タッチセンサーＴＳの上部に配置された反射防止層及び／又はウインドー部材をさらに含むことができる。
【００５６】
基板ＳＵＢは、少なくとも一層のプラスチックフィルムを含むものでありうる。基板ＳＵＢはフレキシブルでありうる。基板ＳＵＢは、プラスチック基板、ガラス基板、メタル基板、又は有機／無機複合材料基板等のうちの少なくとも一つを含むものでありうる。図１を参照して説明した表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡとは、基板ＳＵＢ上の領域として、上記と同様に定義されうる。
【００５７】
回路素子層ＣＬは、図２を参照して説明した各信号ライン、すなわち、走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬを含むのでありうる。また、回路素子層ＣＬは、第１トランジスタＴ１、第２トランジスタＴ２、及びキャパシターＣｓｔを含むのでありうる。図３を参照して第１トランジスタＴ１を例示的に説明する。
【００５８】
回路素子層ＣＬは、バリアー層ＢＲ、アクティブ層（半導体活性層）ＡＣＴ、ゲート絶縁膜ＧＩ、ゲート電極ＧＥ、層間絶縁膜ＩＬＤ、入力電極及び出力電極ＳＥ、ＤＥ、及び中間絶縁膜ＶＬＤを含む。
【００５９】
バリアー層ＢＲは、基板ＳＵＢ上に配置され、異物質がバリアー層ＢＲの上部に流れ込むことを防止する。
【００６０】
図示しないが、表示パネルＤＰは、バリアー層ＢＲの上部に配置されたバッファ膜（図示せず）をさらに含むのでありうる。バッファ膜（図示せず）は、基板ＳＵＢと、基板ＳＵＢの上部に配置された層との結合力を向上させる。バリアー層ＢＲとバッファ膜（図示せず）とは、任意選択的に、配置または省略されうる。
【００６１】
アクティブ層ＡＣＴはバリアー層ＢＲ上に配置される。アクティブ層ＡＣＴは、第１トランジスタＴ１のチャンネル領域として機能する。アクティブ層ＡＣＴは、アモルファスシリコン、ポリシリコン、及び金属酸化物半導体から選択されるのでありうる。
【００６２】
ゲート絶縁膜ＧＩはアクティブ層ＡＣＴ上に配置される。ゲート絶縁膜ＧＩは、ゲート電極ＧＥをアクティブ層ＡＣＴと絶縁させる。
【００６３】
ゲート電極ＧＥはゲート絶縁膜ＧＩ上に配置される。ゲート電極ＧＥは、アクティブ層ＡＣＴに重り合うように配置される。
【００６４】
信号ラインを構成する第１導電層（図示せず）は、ゲート電極ＧＥと同一の配線層（同一の成膜及びパターニングの工程により同時に形成しうる、一つまたは一連の導電体パターン）中に配置される。
【００６５】
層間絶縁膜ＩＬＤはゲート電極ＧＥ上に配置される。層間絶縁膜ＩＬＤは、ゲート電極ＧＥと、入力電極及び出力電極ＳＥ、ＤＥとを電気的に絶縁させる。層間絶縁膜ＩＬＤは無機物質を含む。無機物質は、シリコンナイトライド（窒化シリコン）、シリコンオキシナイトライド（酸化窒化シリコン）、及びシリコン酸化物等を含むのでありうる。
【００６６】
入力電極及び出力電極ＳＥ、ＤＥは、層間絶縁膜ＩＬＤ上に配置される。入力及び出力電極ＳＥ、ＤＥは、層間絶縁膜ＩＬＤとゲート絶縁膜ＧＩとを貫く第１及び第２コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通じて、それぞれアクティブ層ＡＣＴに電気的に連結される。
【００６７】
信号ラインを構成する第２導電層（図示せず）は、入力電極及び出力電極ＳＥ、ＤＥと同一の配線層中に配置される。
【００６８】
本発明の実施形態で、表示パネルＤＰは、ゲート電極ＧＥがアクティブ層ＡＣＴの上部に配置されたトップゲート構造を有するものとして例示的に説明したが、他の実施形態で、表示パネルＤＰは、ゲート電極ＧＥがアクティブ層ＡＣＴの下部に配置されたボトム−ゲート構造を有することができる。
【００６９】
中間絶縁膜ＶＬＤは、入力電極及び出力電極ＳＥ、ＤＥの上に配置される。中間絶縁膜ＶＬＤは平坦面を提供する。中間絶縁膜ＶＬＤは有機物質を含むのでありうる。この有機物質は、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレン、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、シロキサン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びペリレン系樹脂の中の少なくともいずれか１つを含むのでありうる。
【００７０】
表示素子層ＤＰＬは中間絶縁膜ＶＬＤ上に配置される。表示素子層ＤＰＬは画素定義膜（画素画定用のバンプ部）ＰＤＬ及び表示素子を含む。本発明の実施形態で、表示素子は有機発光ダイオードＯＬＥＤである。有機発光ダイオードＯＬＥＤは、第１電極ＡＥ、正孔制御層ＨＣＬ、発光層ＥＭＬ、電子制御層ＥＣＬ、及び第２電極ＣＥを含むのでありうる。
【００７１】
画素定義膜ＰＤＬは有機物質を含むのでありうる。中間絶縁膜ＶＬＤ上に第１電極ＡＥが配置される。第１電極ＡＥは、中間絶縁膜ＶＬＤを貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を通じて、出力電極ＤＥに連結される。画素定義膜ＰＤＬにより第１開口部ＯＰ１が画定されて形成される。画素定義膜ＰＤＬの第１開口部ＯＰ１は第１電極ＡＥの少なくとも一部分を露出させる。
【００７２】
画素ＰＸは、平面図にて画素領域に配置される。画素領域は、発光領域ＰＸＡと、発光領域ＰＸＡに隣接する非発光領域ＮＰＸＡとを含む。非発光領域ＮＰＸＡは発光領域ＰＸＡを囲む。本実施形態で、発光領域ＰＸＡは、第１開口部ＯＰ１によって露出された第１電極ＡＥにおける一部の領域に対応するように画定されて形成される。
【００７３】
正孔制御層ＨＣＬは、発光領域ＰＸＡと、非発光領域ＮＰＸＡとに共通に配置されうる。特に図示されていないが、正孔制御層ＨＣＬといった共通層は、複数の画素ＰＸにわたって共通に形成されうる。
【００７４】
正孔制御層ＨＣＬ上に発光層ＥＭＬが配置される。発光層ＥＭＬは、第１開口部ＯＰ１に対応する領域に配置されうる。即ち、発光層ＥＭＬは、複数の画素ＰＸのそれぞれに、互いに分離されて形成されうる。発光層ＥＭＬは有機物質及び／又は無機物質を含む。本実施形態で、パターニングされた発光層ＥＭＬを例示的に図示したが、発光層ＥＭＬは、複数の画素ＰＸにわたって共通に配置されうる。ここで、発光層ＥＭＬは白色光を生成するのでありうる。また、発光層ＥＭＬは多層構造を有しうる。
【００７５】
発光層ＥＭＬ上に電子制御層ＥＣＬが配置される。特に図示されていないが、電子制御層ＥＣＬは複数の画素ＰＸにわたって共通に形成されうる。
【００７６】
電子制御層ＥＣＬ上に第２電極ＣＥが配置される。第２電極ＣＥは、複数の画素ＰＸにわたって共通的に配置されうる。
【００７７】
薄膜封止層ＴＦＥは第２電極ＣＥ上に配置される。薄膜封止層ＴＦＥは、複数の画素ＰＸにわたって共通に配置されうる。本実施形態で、薄膜封止層ＴＦＥは第２電極ＣＥを直接カバーする。本発明の他の実施形態で、薄膜封止層ＴＦＥと第２電極ＣＥとの間には、第２電極ＣＥをカバーするキャッピング層が、さらに配置されうる。このとき、薄膜封止層ＴＦＥはキャッピング層を直接カバーしうる。
【００７８】
薄膜封止層ＴＦＥは、少なくとも１つの無機膜（以下、封止無機膜）を含む。薄膜封止層ＴＦＥは、少なくとも１つの有機膜（以下、封止有機膜）をさらに含むのでありうる。封止無機膜は、水分及び／または酸素（すなわち、これらの少なくとも一方）から表示素子層ＤＰＬを保護するのであり、封止有機膜は、ほこり粒子といった異物質から表示素子層ＤＰＬを保護する。封止無機膜は、シリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層及びシリコン酸化物層、チタニウムオキサイド層、及び、アルミニウムオキサイド層等のうちの少なくともいずれかを含むのでありうる。封止有機膜はアクリル系列有機層を含むのでありうるが、これに制限されない。
【００７９】
タッチセンサーＴＳは、薄膜封止層ＴＦＥ上に配置される。タッチセンサーＴＳは、外部入力の座標情報を獲得する。
【００８０】
本発明の実施形態で、タッチセンサーＴＳは、薄膜封止層ＴＦＥ上に直接配置される。本明細書で、“直接配置される”ということは別途の接着層を利用して取り付けることを除外するのであり、互いに連続する工程によって形成されたことを意味する。
【００８１】
タッチセンサーＴＳは、例えば静電容量方式により外部入力を感知するのでありうる。本発明でタッチセンサーＴＳの動作方式は特別に制限されず、本発明の一実施形態で、タッチセンサーＴＳは、電磁気誘導方式又は圧力感知方式により外部入力を感知するのでありうる。
【００８２】
タッチセンサーＴＳは多層構造を有しうる。タッチセンサーＴＳは単層又は多層の導電層を含むのでありうる。タッチセンサーＴＳは単層又は多層の絶縁層を含むのでありうる。
【００８３】
図４は、図３のタッチセンサーを示した平面図であり、図５は、図４のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
【００８４】
タッチセンサーＴＳは、タッチ電極層ＴＭＬとタッチ絶縁層ＴＳＬとを含む。タッチ絶縁層ＴＳＬはタッチ電極層ＴＭＬに接触する。
【００８５】
タッチ電極層ＴＭＬは、第１タッチ電極層ＴＭＬ１及び第２タッチ電極層ＴＭＬ２を含む。タッチ絶縁層ＴＳＬは、第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２を含む。
【００８６】
第２タッチ電極層ＴＭＬ２は、第１タッチ電極層ＴＭＬ１の上に配置される。
【００８７】
第１タッチ電極層ＴＭＬ１及び第２タッチ電極層ＴＭＬ２の各々は、単層構造を有するか、或いは積層された多層構造を有する。多層構造の導電層は、複数種の透明導電層及び複数種の金属層の中の、少なくとも２種以上を含む。多層構造の導電層は、互いに異なる金属を含む複数の金属層を含むのでありうる。透明導電層は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ、金属ナノワイヤ、及びグラフェンの少なくとも一つを含むことができる。金属層は、モリブデン、銀、チタニウム、銅、アルミニウム、及びこれらの合金のうちの少なくとも一つを含むことができる。例えば、第１タッチ電極層ＴＭＬ１及び第２タッチ電極層ＴＭＬ２の各々は、チタン／アルミニウム／チタンの３層構造を有するのでありうる。
【００８８】
第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１は、第１タッチ電極層ＴＭＬ１と第２タッチ電極層ＴＭＬ２との間に配置される。第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２は、表示パネルＤＰの最上部層（薄膜封止層ＴＦＥ）と、第１タッチ電極層ＴＭＬ１との間に配置される。但し、これに制限されず、第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２は、任意選択的に、省略されてもよい。
【００８９】
第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２は無機物質を含む。この無機物質は、シリコンナイトライド（窒化シリコン）、シリコンオキシナイトライド（酸化窒化シリコン）、及びシリコン酸化物等のうちの少なくとも一つをを含むのでありうる。
【００９０】
タッチセンサーＴＳは、第２タッチ電極層ＴＭＬ２の上部に配置された平坦化膜ＰＡＳをさらに含みうる。平坦化膜ＰＡＳは、平坦面を提供するのであり、有機物質を含むのでありうる。
【００９１】
図４に図示されたように、タッチセンサーＴＳは、第１タッチ電極ＴＥ１−１乃至ＴＥ１−５、第１タッチ電極に連結された第１タッチ信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−５、第２タッチ電極ＴＥ２−１乃至ＴＥ２−４、第２タッチ電極ＴＥ２−１乃至ＴＥ２−４に連結された第２タッチ信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−４、及び、第１タッチ信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−５と第２タッチ信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−４に連結されたタッチパッドＴＳ−ＰＤを含むのでありうる。
【００９２】
第１タッチ電極ＴＥ１−１乃至ＴＥ１−５の各々は、複数のタッチ開口部が画定されて形成されたメッシュ状を有しうる。第１タッチ電極ＴＥ１−１乃至ＴＥ１−５の各々は、複数の第１タッチセンサー部ＳＰ１と、複数の第１連結部ＣＰ１とを含む。第１タッチセンサー部ＳＰ１は第１方向ＤＲ１に沿って並ぶように配列される。第１連結部ＣＰ１の各々は、第１タッチセンサー部ＳＰ１の中で、隣接する２つの第１タッチセンサー部ＳＰ１を互いに連結する。具体的に図示しなかったが、第１タッチ信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−５も、メッシュ状を有しうる。
【００９３】
第２タッチ電極ＴＥ２−１乃至ＴＥ２−４は、第１タッチ電極ＴＥ１−１乃至ＴＥ１−５と、絶縁されて交差する。第２タッチ電極ＴＥ２−１乃至ＴＥ２−４の各々は、複数のタッチ開口部が画定されて形成されたメッシュ状を有しうる。第２タッチ電極ＴＥ２−１乃至ＴＥ２−４の各々は、複数の第２タッチセンサー部ＳＰ２と複数の第２連結部ＣＰ２とを含む。第２タッチセンサー部ＳＰ２は、第２方向ＤＲ２に沿って並ぶように配列される。第２連結部ＣＰ２の各々は、第２タッチセンサー部ＳＰ２の中で、隣接する２つの第２タッチセンサー部ＳＰ２を互いに連結する。第２タッチ信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−４もやはりメッシュ状を有しうる。
【００９４】
第１タッチ電極ＴＥ１−１乃至ＴＥ１−５と、第２タッチ電極ＴＥ２−１乃至ＴＥ２−４とは、静電結合される。第１タッチ電極ＴＥ１−１乃至ＴＥ１−５にタッチ感知信号が印加されることによって、第１タッチセンサー部ＳＰ１と、第２タッチセンサー部ＳＰ２との間に、キャパシターが形成される。
【００９５】
本実施形態で、複数の第１連結部ＣＰ１は第１タッチ電極層ＴＭＬ１から形成され、複数の第１タッチセンサー部ＳＰ１及び複数の第２連結部ＣＰ２は第２タッチ電極層ＴＭＬ２から形成されることを例示的に図示した。
【００９６】
但し、これに制限されず、複数の第１タッチセンサー部ＳＰ１、複数の第１連結部ＣＰ１、第１タッチ信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−５、複数の第２タッチセンサー部ＳＰ２、複数の第２連結部ＣＰ２、及び第２タッチ信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−４の中で、一部は図５に図示された第１タッチ電極層ＴＭＬ１から形成され、他の一部は図５に図示された第２タッチ電極層ＴＭＬ２から形成されるのでありうる。
【００９７】
図６は、図１のＡＡ領域を拡大して示した表示装置の部分平面図である。
【００９８】
図１及び図６を参照すれば、表示パネルＤＰは、非表示領域ＮＤＡに配置されたパッドグループＰＤＧ及びテスト回路ＴＣＲをさらに含む。
【００９９】
パッドグループＰＤＧは、入力パッドＩＰＤ及び出力パッドＯＰＤを含む。出力パッドＯＰＤは、入力パッドＩＰＤに比べて相対的に、表示領域ＤＡにさらに隣接するように配置される。入力パッドＩＰＤ及び出力パッドＯＰＤを通じて、駆動回路チップＩＣは、表示パネルＤＰに電気的に連結される。
【０１００】
表示パネルＤＰは、出力パッドラインＯＰＬと、入力パッドラインＩＰＬとをさらに含む。出力パッドラインＯＰＬは、出力パッドＯＰＤと、信号ラインのうちの一部（例えば、データラインＤＬ）とを連結する。入力パッドラインＩＰＬは入力パッドＩＰＤとフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣとを連結する。
【０１０１】
駆動回路チップＩＣは、入力パッドラインＩＰＬ及び入力パッドＩＰＤを通じて、フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣから提供された信号を受信する。駆動回路チップＩＣは、出力パッドＯＰＤ及び出力パッドラインＯＰＬを通じて、走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、及び電源ラインＰＬの中の少なくとも一部に、信号を提供する。
【０１０２】
出力パッドＯＰＤは、複数の列をなすように提供されうる。図６で、出力パッドＯＰＤが３列に配置されたことを例示的に図示したが、これに制限されることではなく、２列以下に提供されるか、或いは４列以上に提供されてもよい。
【０１０３】
図６で入力パッドＩＰＤは１列に提供されることを例示的に図示したが、これに制限されることではなく、入力パッドＩＰＤは複数の列をなすように提供されてもよい。
【０１０４】
テスト回路ＴＣＲは、非表示領域ＮＤＡ内に、駆動回路チップＩＣと重なり合うように配置されうる。表示パネルＤＰは、テスト回路ＴＣＲと出力パッドＯＰＤとを連結するテストパッドラインＴＰＬをさらに含みうる。
【０１０５】
テスト回路ＴＣＲは、最終製品の出荷の前に、表示パネルＤＰの動作状態をテストするための信号を、テストパッドラインＴＰＬ及び出力パッドＯＰＤを通じて、表示パネルＤＰに提供する。製品の出荷の後、テスト回路ＴＣＲは非活性化されうる。
【０１０６】
本発明の実施形態によれば、テスト回路ＴＣＲを駆動回路チップＩＣと重なり合わない非表示領域ＮＤＡの一部の領域に形成するのでなく、駆動回路チップＩＣに重なり合うように形成する。したがって、非表示領域ＮＤＡのサイズを減少させることができ、表示パネルＤＰの空間活用度を高めることができる。
【０１０７】
パッドグループＰＤＧと駆動回路チップＩＣとのコンタクトのために、中間絶縁膜ＶＬＤは、パッドグループＰＤＧを露出するようにパッドグループＰＤＧの配置領域にて省かれている。また、中間絶縁膜ＶＬＤは、テスト回路ＴＣＲをカバーしてテスト回路ＴＣＲを保護する役割をする。
【０１０８】
本発明の実施形態で、タッチ絶縁層ＴＳＬ（図５）には、平面図で見てパッドグループＰＤＧの近傍に陰刻パターンが提供される。具体的な内容は後述される。
【０１０９】
図７は、図６のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。図７を参照して、１つの出力パッドＯＰＤの断面構造を説明する。出力パッドＯＰＤと入力パッドＩＰＤとは、構造が実質的に同一でありうる。
【０１１０】
図１、図６、及び図７を参照すれば、表示パネルＤＰは、出力パッドＯＰＤと直接重ね合わされることで接触するデータパッドパターンＤＰＰ及びゲートパッドパターンＧＰＰを含む。
【０１１１】
ゲートパッドパターンＧＰＰは、図３に図示されたゲート電極ＧＥと同一の配線層中に配置されており、データパッドパターンＤＰＰは、図３に図示された入力及び出力電極ＳＥ、ＤＥと同一の配線層中に配置されており、出力パッドＯＰＤは、図５に図示された第１タッチ電極層ＴＭＬ１及び第２タッチ電極層ＴＭＬ２の中でいずれか１つと同一の配線層中に配置される。具体的に、出力パッドＯＰＤは第２タッチ電極層ＴＭＬ２と同一の配線層中に配置される。本発明の他の実施形態で、データパッドパターンＤＰＰは、任意選択的に、省略されてもよい。
【０１１２】
出力パッドラインＯＰＬ及びテストパッドラインＴＰＬは、ゲートパッドパターンＧＰＰと同一の配線層中に配置されて互いに連続するパターンをなすことにより、ゲートパッドパターンＧＰＰと電気的に連結される。
【０１１３】
層間絶縁膜ＩＬＤには、ゲートパッドパターンＧＰＰの少なくとも一部を露出する第２開口部ＯＰ２が画定・形成されており、第２開口部ＯＰ２を通じて、ゲートパッドパターンＧＰＰと、データパッドパターンＤＰＰとが接触される。
【０１１４】
第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２には、データパッドパターンＤＰＰの少なくとも一部を露出させる第３開口部ＯＰ３が画定・形成されており、第３開口部ＯＰ３を通じて、出力パッドＯＰＤと、データパッドパターンＤＰＰとが接触される。
【０１１５】
本発明の実施形態で、第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２は、実質的に同一の物質から形成され、第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２に、形状、寸法及び位置が同一の陰刻パターンが提供される。すなわち、第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１と第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２とは、互いに、陰刻パターンの輪郭が実質上一致する。したがって、以下の説明で、第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２は、個別に説明せず、タッチ絶縁層ＴＳＬとして説明する。例えば、タッチ絶縁層ＴＳＬに陰刻パターンが提供されたという場合、第１タッチ絶縁層ＴＳＬ１及び第２タッチ絶縁層ＴＳＬ２の各々に、輪郭が互いに実質上一致するように陰刻パターンが提供されたことを意味する。
【０１１６】
図８は、図１のＡＡ領域の拡大平面図であって、本発明の一実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図９は図８のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０１１７】
図８及び図９を参照すれば、タッチ絶縁層ＴＳＬには陰刻パターンＧＲが提供される。陰刻パターンＧＲは、タッチ絶縁層ＴＳＬを貫通するホール（貫通孔）、または、タッチ絶縁層ＴＳＬが省かれた抜き部（omitted area）でありうる。但し、これに制限されることではなく、陰刻パターンＧＲは、タッチ絶縁層ＴＳＬを貫通するとともに、層間絶縁膜ＩＬＤに溝または凹部を形成するものでありうる。
【０１１８】
陰刻パターンＧＲは、平面図（平面視）で、非表示領域ＮＤＡの内部にあって、パッドグループＰＤＧの近傍に提供される。陰刻パターンＧＲが、平面図で駆動回路チップＩＣと重なり合うように提供されうる。
【０１１９】
平面図で見て、前記陰刻パターンが、前記出力パッドと、前記中間絶縁膜の配置領域との間に配置されうる。言い換えれば、平面図で、陰刻パターンＧＲとパッドグループＰＤＧとの間の距離は、パッドグループＰＤＧと中間絶縁膜ＶＬＤの輪郭との間の距離より短いのでありうる。以下、陰刻パターンＧＲの形状及び配置に対して、具体的に説明する。
【０１２０】
中間絶縁膜ＶＬＤのパターンは、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１のパターン及び第２中間絶縁膜ＶＬＤ２のパターンを含むのでありうる。
【０１２１】
平面図で見て、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１のパターンと、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２のパターンとは互いに離隔されうる。平面図で、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２のパターンは、第２方向ＤＲ２にて、出力パッドＯＰＤと入力パッドＩＰＤとの間に配置されうる。第２中間絶縁膜ＶＬＤ２のパターンは、駆動回路チップＩＣと重なり合い、テスト回路ＴＣＲをカバーする。第１中間絶縁膜ＶＬＤ１は、中間絶縁膜ＶＬＤのうちの、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２を除外した残りでありうる。
【０１２２】
第１中間絶縁膜ＶＬＤ１には、第４開口部ＯＰ４が画定・形成され、第４開口部ＯＰ４を通じてパッドグループＰＤＧが露出される。第４開口部ＯＰ４は、駆動回路チップＩＣの平面形状と同様に、方形状を有する。方形状を有する第４開口部ＯＰ４は第１乃至第４の内側面を有する。図８には、表示領域ＤＡに隣接し、第１方向ＤＲ１に延長する第１内側面ＩＳ１、第１内側面ＩＳ１と平行である第２内側面ＩＳ２、及び第１内側面ＩＳ１及び第２内側面ＩＳ２を連結する第３内側面ＩＳ３を図示した。第４内側面（図示せず）は図示しなかったが、第３内側面ＩＳ３と対向し、第１及び第２内側面ＩＳ１、ＩＳ２を互いに連結する。
【０１２３】
本発明の一実施形態で、陰刻パターンＧＲは、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ１〜ＧＲ３を含む。
【０１２４】
第１陰刻パターンＧＲ１は、出力パッドＯＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１との間を通る（通って延びる）ように配置される。
【０１２５】
出力パッドＯＰＤは、表示領域ＤＡに隣接する側から順に、第１乃至第３行の出力パッド１０１、１０２、１０３に区分され、第１陰刻パターンＧＲ１は、第１行の出力パッド１０１と、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１との間を通るように配置されるのでありうる。第１陰刻パターンＧＲ１は、第１方向ＤＲ１に延長された直線形状を有するのでありうる。
【０１２６】
第１陰刻パターンＧＲ１によって層間絶縁膜ＩＬＤが露出される。
【０１２７】
第２陰刻パターンＧＲ２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２及び層間絶縁膜ＩＬＤを露出させる。即ち、タッチ絶縁層ＴＳＬは第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と重ならない。第２陰刻パターンＧＲ２によって、出力パッドＯＰＤ及び入力パッドＩＰＤが露出されることはない。
【０１２８】
第３陰刻パターンＧＲ３は、入力パッドＩＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第２内側面ＩＳ２との間を通るように配置されうる。第３陰刻パターンＧＲ３は、第１方向ＤＲ１に延長された一つの直線の形状を有するのでありうる。
【０１２９】
図９で、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ１〜ＧＲ３は、タッチ絶縁層ＴＳＬにのみ提供されることを例示的に図示したが、これに制限されるのではなく、層間絶縁膜ＩＬＤの一部までも省かれるように提供されうる。
【０１３０】
図９を参照すれば、表示装置ＤＭはバンプＢＭＰをさらに含む。バンプＢＭＰは、表示パネルＤＰと対向する駆動回路チップＩＣの一面に装着されうる。バンプＢＭＰは、導電性物質で形成される。駆動回路チップＩＣは、バンプＢＭＰを通じて電圧及び電流信号を受信する。
【０１３１】
駆動回路チップＩＣは、駆動回路チップＩＣとパネルＤＰとの間に、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を配置した後、高温で熱圧着することによって実装されうる。異方性導電フィルムＡＣＦは、複数の導電ボール１５０と、導電ボール１５０を包み込む接着物質１５１を含む。導電ボール１５０は、バンプＢＭＰと、入力及び出力パッドＩＰＤ、ＯＰＤを、電気的に接続されうるようにする。
【０１３２】
図９で、出力パッドＯＰＤは、タッチ絶縁層ＴＳＬに提供された第５開口部ＯＰ５を通じて、出力データパッドパターンＤＰＰ１に接触しており、出力データパッドパターンＤＰＰ１は、層間絶縁膜ＩＬＤに提供された第６開口部ＯＰ６を通じて、出力ゲートパッドパターンＧＰＰ１に接触する。
【０１３３】
入力パッドＩＰＤは、タッチ絶縁層ＴＳＬに提供された第７開口部ＯＰ７を通じて、入力データパッドパターンＤＰＰ２に接触しており、入力データパッドパターンＤＰＰ２は、層間絶縁膜ＩＬＤに提供された第８開口部ＯＰ８を通じて、入力ゲートパッドパターンＧＰＰ２に接触する。
【０１３４】
出力パッドＯＰＤ及び入力パッドＩＰＤの構造は、図７を参照して説明したので、具体的な説明を省略する。
【０１３５】
図９で、テスト回路ＴＣＲは、第１テストパターンＴＣＲ１及び第２テストパターンＴＣＲ２の中の少なくとも１つを含むのでありうる。第１テストパターンＴＣＲ１は、出力ゲートパッドパターンＧＰＰ１及び入力ゲートパッドパターンＧＰＰ２と、同一の配線層中に配置されうる。第２テストパターンＴＣＲ２は、出力データパッドパターンＤＰＰ１及び入力データパッドパターンＤＰＰ２と、同一の配線層中に配置されうる。
【０１３６】
図１０は、本発明の比較例に該当する表示装置の断面図を例示的に示したものであり、図１１は、比較例に該当する表示装置の断面を撮影した写真であり、図１２は、比較例に該当する表示装置が適用された携帯用端末機で現れる不良を撮影した写真である。
【０１３７】
図１０は、図９で陰刻パターンＧＲを除く、実質的に図９の構造と同一であると仮定する。図１０は図８のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿う位置に該当する断面図である。図１０に図示された構成の中で、図９の表示装置に対応する構成は、図９の表示装置の対応する構成の符号に“−１”を付した形態にて表記した。
【０１３８】
層間絶縁膜ＩＬＤ−１とタッチ絶縁層ＴＳＬ−１とは、いずれも無機物を含むので、これらの間の結合力が相対的に弱い。したがって、タッチ絶縁層ＴＳＬ−１と層間絶縁膜ＩＬＤ−１とは容易に剥離されうる。
【０１３９】
具体的に、タッチ絶縁層ＴＳＬ−１にクラックＣＲＫが発生しうる。クラックＣＲＫは、多様な原因によって発生しうる。例えば、駆動回路チップＩＣ−１を圧着する工程を遂行する間に、導電ボール１５０−１がタッチ絶縁層ＴＳＬ−１に圧力を加えることで、タッチ絶縁層ＴＳＬ−１にクラックＣＲＫが発生しうる。また、フレキシブルな表示パネルＤＰが曲げられた場合、タッチ絶縁層ＴＳＬ−１にクラックＣＲＫが発生しうる。
【０１４０】
高い温度と高い湿度を有する環境で、有機物から形成された中間絶縁膜ＶＬＤ−１が、クラックＣＲＫを通じて水分を吸収して熱膨張し、これによってタッチ絶縁層ＴＳＬ−１と層間絶縁膜ＩＬＤ−１とが剥離されうる。図１１で、タッチ絶縁層ＴＳＬ−１と層間絶縁膜ＩＬＤ−１とが剥離されて、第１距離ＤＴだけ離隔されたことを確認することができる。
【０１４１】
タッチ絶縁層ＴＳＬ−１と層間絶縁膜ＩＬＤ−１との間に、水分が移動可能な流体パスＰＴＨが形成され、流体パスＰＴＨを通じて水分が移動することで、隣接するパッド同士がショートされる恐れがある。特に、表示パネルＤＰが高解像度を有することで出力パッドＯＰＤ同士の間の離隔距離が非常に狭くなっていることから、隣接する出力パッドＯＰＤ同士が、流体パスＰＴＨを通じてショートされるという問題が発生する恐れがある。図１０で、隣接する２つの出力パッドＯＰＤが互いにショートされることを例示的に図示した。
【０１４２】
図１２のＢＢ領域を参照すれば、隣接する出力パッドＯＰＤがショートされることで縦線の形態の不良が発生したことを確認することができる。比較例に該当する表示装置ＤＭ−１の不良は、ショートされる入力パッド及び出力パッドＩＰＤ、ＯＰＤの組み合わせによって、図１２に表示された縦線形態の不良以外にも、多様に現れうる。
【０１４３】
再び図８及び図９を参照すれば、本発明の一実施形態に係る表示装置ＤＭは、タッチ絶縁層ＴＳＬに、陰刻パターンＧＲを形成することによって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象を根本的に防止するか、或いはタッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間に発生した剥離現象が、入力パッドＩＰＤ及び出力パッドＯＰＤに伝達されることを防止することができる。
【０１４４】
中間絶縁膜ＶＬＤは、基板ＳＵＢを除く、中間絶縁膜ＶＬＤの下部に配置された層に比べて、相対的に大きい厚さを有する。例示的に、中間絶縁膜ＶＬＤは１００００Å（１μｍ）以上の厚さ、特には１〜５μｍの厚さ、例えば２〜４μｍの厚さを有し、バリアー層ＢＲ、アクティブ層ＡＣＴ、ゲート絶縁膜ＧＩ、ゲート電極ＧＥ、層間絶縁膜ＩＬＤ、及び入力及び出力電極ＳＥ、ＤＥは全て１００００Å（１μｍ）以下の厚さ、特には１μｍ未満の厚さ、例えば０．０１〜０．８μｍまたは０．０２〜０．５μｍの厚さを有する。
【０１４５】
中間絶縁膜ＶＬＤが相対的に大きい厚さを有するので、中間絶縁膜ＶＬＤの第１乃至第４内側面ＩＳ１〜ＩＳ３（第４内側面は図示せず）に重なり合うタッチ絶縁層ＴＳＬは、厚さが相対的に薄いことから、クラックに対して脆弱である。また、駆動回路チップＩＣに重なり合うタッチ絶縁層ＴＳＬには、駆動回路チップＩＣの圧着工程の最中に、導電ボール１５０の圧力によってクラックが発生しうる。即ち、中間絶縁膜ＶＬＤと重なり合う位置で、タッチ絶縁層ＴＳＬにクラックが発生する可能性が高い。したがって、本発明の実施形態で、陰刻パターンＧＲは、中間絶縁膜ＶＬＤと重なり合う位置で、タッチ絶縁層ＴＳＬに発生したクラックによるタッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの剥離現象が、出力パッドＯＰＤ及び入力パッドＩＰＤに伝達されることを防止できる位置に形成される。
【０１４６】
第１陰刻パターンＧＲ１は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１から、第２方向ＤＲ２に、出力パッドＯＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１４７】
第２陰刻パターンＧＲ２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２を露出させることで、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２の付近でクラックが発生することを根本的に遮断する。
【０１４８】
第３陰刻パターンＧＲ３は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第２内側面ＩＳ２から、第２方向ＤＲ２に、入力パッドＩＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１４９】
本発明の実施形態に係る表示装置によれば、タッチ絶縁層に陰刻パターンを形成することで、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象によって出力パッドＯＰＤと入力パッドＩＰＤとがショートされるという問題の発生を防止する。
【０１５０】
図１３は、図１のＡＡ領域の拡大平面図であって、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図１４は、図１３のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０１５１】
図１３及び図１４を参照して説明する、本発明の他の実施形態に係る表示装置ＤＭ１は、図８及び図９を参照して説明した本発明の一実施形態に係る表示装置ＤＭと比べて、陰刻パターンＧＲ−１の形状及び配置に相違があり、残りの構成は実質的に同一である。以下、陰刻パターンＧＲ−１の形状に対して具体的に説明し、説明されない構成は図８及び図９の説明にしたがう。
【０１５２】
陰刻パターンＧＲ−１は、第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−１１〜ＧＲ−１４を含むのでありうる。
【０１５３】
第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−１１〜ＧＲ−１４によって層間絶縁膜ＩＬＤが露出される。
【０１５４】
第１陰刻パターンＧＲ−１１は、出力パッドＯＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１との間を通るように配置される。第１陰刻パターンＧＲ−１１は、第１方向ＤＲ１に延長された直線形状を有する。第１陰刻パターンＧＲ−１１は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１から、第２方向ＤＲ２に、出力パッドＯＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１５５】
第２陰刻パターンＧＲ−１２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２の配置領域と、出力パッドＯＰＤとの間を通るように配置される。第２陰刻パターンＧＲ−１２は、第１方向ＤＲ１に延長された直線形状を有する。第２陰刻パターンＧＲ−１２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２から、第２方向ＤＲ２に、出力パッドＯＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１５６】
第３陰刻パターンＧＲ−１３は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２の配置領域と、入力パッドＩＰＤとの間を通るように配置される。第３陰刻パターンＧＲ−１３は第１方向ＤＲ１に延長された直線形状を有する。第３陰刻パターンＧＲ−１３は第２中間絶縁膜ＶＬＤ２から第２方向ＤＲ２に入力パッドＩＰＤに向かってタッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１５７】
第４陰刻パターンＧＲ−１４は、入力パッドＩＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第２内側面ＩＳ２との間を通るように配置される。第４陰刻パターンＧＲ−１４は、第１方向ＤＲ１に延長された一つの直線の形状を有するのでありうる。第４陰刻パターンＧＲ−１４は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第２内側面ＩＳ２から、第２方向ＤＲ２に、入力パッドＩＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１５８】
図１５は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状及び配置を示した図面である。
【０１５９】
図１５を参照して説明する表示装置ＤＭ２は、図１３及び図１４を参照して説明した表示装置ＤＭ１と比較して、陰刻パターンＧＲ−２に相違があるので、陰刻パターンＧＲ−２の形状に対して具体的に説明することとし、説明されない構成は図１３及び図１４の説明にしたがう。
【０１６０】
陰刻パターンＧＲ−２は、第１乃至第６陰刻パターンＧＲ−２１〜ＧＲ−２６を含むのでありうる。
【０１６１】
第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−２１〜ＧＲ−２４は、図１３を参照して説明した第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−１１〜ＧＲ−１４と、実質的に同一であるので、具体的な説明を省略する。
【０１６２】
第５陰刻パターンＧＲ−２５は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第３内側面ＩＳ３に隣接して、第２方向ＤＲ２に延長される。第５陰刻パターンＧＲ−２５は、第１陰刻パターンＧＲ−２１と第４陰刻パターンＧＲ−２４とを連結する。但し、これに制限されることではなく、第５陰刻パターンＧＲ−２５は、下部の配線の配列等を考慮して、連続した一つの直線の形態ではなく、第２方向ＤＲ２に互いに離隔されてドット状、破線状などをなす複数のパターンから形成されうる。第５陰刻パターンＧＲ−２５は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１から、第１方向ＤＲ１に、出力パッドＯＰＤ及び入力パッドＩＰＤへと向かってタッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１６３】
第６陰刻パターンＧＲ−２６は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第３内側面ＩＳ３に隣接して、第２方向ＤＲ２に延長される。第６陰刻パターンＧＲ−２６は、第２陰刻パターンＧＲ−２２と第３陰刻パターンＧＲ−２３とを連結する。但し、これに制限されることではなく、第６陰刻パターンＧＲ−２６は、下部の配線の配列等を考慮して、第２方向ＤＲ２に互いに離隔されてドット状、破線状などをなす複数のパターンから形成されうる。
【０１６４】
図示しないが、陰刻パターンＧＲ−２は第７陰刻パターン（図示せず）及び第８陰刻パターン（図示せず）をさらに含むのでありうる。
【０１６５】
第７陰刻パターン（図示せず）は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第４内側面（図示せず）に隣接して、第２方向ＤＲ２に延長される。第７陰刻パターン（図示せず）は、第１陰刻パターンＧＲ−２１と第４陰刻パターンＧＲ−２４とを連結する。
【０１６６】
第８陰刻パターン（図示せず）は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第４内側面（図示せず）に隣接して、第２方向に延長される。第８陰刻パターン（図示せず）は、第２陰刻パターンＧＲ−２２と第３陰刻パターンＧＲ−２３とを連結する。
【０１６７】
図１６は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状及び配置を示した図面である。
【０１６８】
図１６を参照して説明する表示装置ＤＭ３は、図１３及び図１４を参照して説明した表示装置ＤＭ１と比較して、陰刻パターンＧＲ−３に相違があるので、陰刻パターンＧＲ−３の形状に対して具体的に説明することとし、説明されない構成は図１３及び図１４の説明にしたがう。
【０１６９】
陰刻パターンＧＲ−３は、第１乃至第６陰刻パターンＧＲ−３１〜ＧＲ−３６を含むのでありうる。
【０１７０】
第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−３１〜ＧＲ−３４は図１３を参照して説明した第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−２１〜ＧＲ−２４と実質的に同一であるので、具体的な説明を省略する。
【０１７１】
第５陰刻パターンＧＲ−３５は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第３内側面ＩＳ３に隣接して、第２方向ＤＲ２に延長される。第５陰刻パターンＧＲ−３５は、第１陰刻パターンＧＲ−３１と第２陰刻パターンＧＲ−３２とを連結する。但し、これに制限されることではなく、第５陰刻パターンＧＲ−３５は、下部の配線の配列等を考慮して、連続した一つの直線の形態ではなく、第２方向ＤＲ２に互いに離隔されてドット状、破線状などをなす複数のパターンから形成されうる。第５陰刻パターンＧＲ−３５は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１から、第１方向ＤＲ１に、出力パッドＯＰＤへと向かってタッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１７２】
第６陰刻パターンＧＲ−３６は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第３内側面ＩＳ３に隣接して、第２方向ＤＲ２に延長される。第６陰刻パターンＧＲ−３６は、第３陰刻パターンＧＲ−３３と第４陰刻パターンＧＲ−３４とを連結する。但し、これに制限されることではなく、第６陰刻パターンＧＲ−３６は、下部配線配列等を考慮して、第２方向ＤＲ２に離隔された複数のパターンから形成されうる。第６陰刻パターンＧＲ−３６は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１から、第１方向ＤＲ１に、入力パッドＩＰＤへと向かってタッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０１７３】
図示しないが、陰刻パターンＧＲ−３は、第７陰刻パターン（図示せず）及び第８陰刻パターン（図示せず）をさらに含む。
【０１７４】
第７陰刻パターン（図示せず）は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第４内側面（図示せず）に隣接して、第２方向ＤＲ２に延長される。第７陰刻パターン（図示せず）は、第１陰刻パターンＧＲ−３１と第２陰刻パターンＧＲ−３２とを連結する。
【０１７５】
第８陰刻パターン（図示せず）は、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第４内側面（図示せず）に隣接して、第２方向に延長される。第８陰刻パターン（図示せず）は、第３陰刻パターンＧＲ−３３と第４陰刻パターンＧＲ−３４とを連結する。
【０１７６】
図１７は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状及び配置を示した図面であり、図１８は、図１７のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０１７７】
本発明の他の実施形態に係る表示装置ＤＭ４で、陰刻パターンＧＲ−４は、第１乃至第５陰刻パターンＧＲ−４１〜ＧＲ−４５を含む。
【０１７８】
第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−４１〜ＧＲ−４４は、図１３及び図１４を参照して説明した第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−１１〜ＧＲ−１４と、実質的に同一である。
【０１７９】
第５陰刻パターンＧＲ−４５は、図８及び図９を参照して説明した第２陰刻パターンＧＲ２と実質的に同一である。
【０１８０】
第２陰刻パターンＧＲ−４２と第５陰刻パターンＧＲ−４５とは離隔され、第３陰刻パターンＧＲ−４３と第５陰刻パターンＧＲ−４５とは離隔される。
【０１８１】
図１９は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【０１８２】
図１９を参照して説明する表示装置ＤＭ５は、図１３及び図１４を参照して説明した表示装置ＤＭ１と比較して、陰刻パターンＧＲ−５に相違があるので、陰刻パターンＧＲ−５の形状に対して具体的に説明し、説明されない構成は図１３及び図１４の説明にしたがう。
【０１８３】
陰刻パターンＧＲ−５は、第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−５１〜ＧＲ−５４を含むのでありうる。
【０１８４】
第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−５１〜ＧＲ−５４の各々は、第１方向ＤＲ１に沿って、ジグザグ形態に延長された形状を有する。第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−５１〜ＧＲ−５４の各々は、互いに異なる方向に延長された直線パターンが交互に連結された形状を有する。但し、これに制限されることではなく、第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−５１〜ＧＲ−５４の各々は、アーチ状などの曲線パターンが繰り返し連結された形状を有してもよい。
【０１８５】
図２０は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面である。
【０１８６】
図２０を参照して説明する表示装置ＤＭ６は、図１３及び図１４を参照して説明した表示装置ＤＭ１と比較して、陰刻パターンＧＲ−６に相違があるので、陰刻パターンＧＲ−６の形状に対して具体的に説明し、説明されない構成は図１３及び図１４の説明にしたがう。
【０１８７】
陰刻パターンＧＲ−６は、第１乃至第８陰刻パターンＧＲ−６１〜ＧＲ−６８を含むのでありうる。第１乃至第８陰刻パターンＧＲ−６１〜ＧＲ−６８の各々は、第１方向ＤＲ１に沿って、ドット状、破線状などの形態で断続して配列された、一連の複数のパターンとして提供される。
【０１８８】
一連の第１及び第２陰刻パターンＧＲ−６１、ＧＲ−６２は、出力パッドＯＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１との間に配置される。一連の第１陰刻パターンＧＲ−６１は、隣り合うもの同士が、第１方向ＤＲ１に互いに離隔される。一連の第２陰刻パターンＧＲ−６２は、隣り合うもの同士が、第１方向ＤＲ１に互いに離隔される。
【０１８９】
第１陰刻パターンＧＲ−６１と、第２陰刻パターンＧＲ−６２とは、表示領域ＤＡに最も隣接する出力パッドＯＰＤから、第２方向ＤＲ２に、互いに異なる離隔距離を有するのでありうる。図２０で、第１陰刻パターンＧＲ−６１は、表示領域ＤＡに最も隣接する出力パッドＯＰＤから、第１距離ＴＴ１をなすように離隔されるとともに、第２陰刻パターンＧＲ−６２は、表示領域ＤＡに最も隣接する出力パッドＯＰＤから、第１距離ＴＴ１と異なる第２距離ＴＴ２をなすように離隔されるのでありうる。
【０１９０】
各第１陰刻パターンＧＲ−６１は、第１方向ＤＲ１にて、隣り合う２つの第２陰刻パターンＧＲ−６２の間に配置される。すなわち、第１方向ＤＲ１に沿って、第１陰刻パターンＧＲ−６１と、第２陰刻パターンＧＲ−６２とが、交互に配置される。図示の具体例では、第１陰刻パターンＧＲ−６１と、これに隣り合う第２陰刻パターンＧＲ−６２との間で、第１方向ＤＲ１には、離隔されないか、または近接しており、第２方向ＤＲ２には、わずかに離隔されている。
【０１９１】
第３及び第４陰刻パターンＧＲ−６３、ＧＲ−６４は、いずれも、第１及び第２陰刻パターンＧＲ−６１、ＧＲ−６２と同様の、一連の複数のパターンとして提供され、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と出力パッドＯＰＤとの間に配置される。一連の第３陰刻パターンＧＲ−６３は、隣り合うもの同士が、第１方向ＤＲ１に互いに離隔される。一連の第４陰刻パターンＧＲ−６４は、隣り合うもの同士が、第１方向ＤＲ１に互いに離隔される。
【０１９２】
第３陰刻パターンＧＲ−６３及び第４陰刻パターンＧＲ−６４は、表示領域ＤＡに最も隣接する出力パッドＯＰＤから、第２方向ＤＲ２に、互いに異なる離隔距離を有する。図２０で、第３陰刻パターンＧＲ−６３は、表示領域ＤＡに最も隣接する出力パッドＯＰＤから、第３距離ＴＴ３をなすように離隔され、第４陰刻パターンＧＲ−６４は、表示領域ＤＡに最も隣接する出力パッドＯＰＤから、第３距離ＴＴ３と異なる第４距離ＴＴ４をなすように離隔される。
【０１９３】
各第３陰刻パターンＧＲ−６３は、隣り合う２つの第４陰刻パターンＧＲ−６４の間に来るように形成される。
【０１９４】
第５及び第６陰刻パターンＧＲ−６５、ＧＲ−６６は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２の配置領域と、入力パッドＩＰＤとの間に配置される。
【０１９５】
第５及び第６陰刻パターンＧＲ−６５、ＧＲ−６６は、第３及び第４陰刻パターンＧＲ−６３、ＧＲ−６４と同様の形状及び配置形態を有するので、具体的な説明は省略する。
【０１９６】
第７及び第８陰刻パターンＧＲ−６７、ＧＲ−６８は、入力パッドＩＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第２内側面ＩＳ２との間に配置される。
【０１９７】
第７及び第８陰刻パターンＧＲ−６７、ＧＲ−６８は、第１及び第２陰刻パターンＧＲ−６１、ＧＲ−６２と同様の形状及び配置形態を有するので、具体的な説明は省略する。
【０１９８】
図２１は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図２２は、図２１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０１９９】
図２１を参照して説明する表示装置ＤＭ７は、図１３及び図１４を参照して説明した表示装置ＤＭ１と比較して、陰刻パターンＧＲ−７に相違があるので、陰刻パターンＧＲ−７の形状に対して具体的に説明し、説明されない構成は図１３及び図１４の説明にしたがう。
【０２００】
陰刻パターンＧＲ−７は、第１乃至第５陰刻パターンＧＲ−７１〜ＧＲ−７５を含むのでありうる。
【０２０１】
第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−７１〜ＧＲ−７４は、図１３を参照して説明した第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−１１〜ＧＲ−１４と、実質的に同一である。
【０２０２】
第５陰刻パターンＧＲ−７５は、第１方向ＤＲ１に沿って、ドット状、破線状などの形態で断続して配列された、一連の複数のパターンとして提供される。一連の第５陰刻パターンＧＲ−７５は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２に重なるように配置される。図２１〜２２に示す具体例では、ドット状のパターンが２列に配列されており、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２における周囲の側面には配置されず、上面にのみ配置される。複数の第５陰刻パターンＧＲ−７５によって、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２の一部が露出される。複数の第５陰刻パターンＧＲ−７５は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２に重なるタッチ絶縁層ＴＳＬに発生した、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が、隣接する領域へと伝達されることを防止する。
【０２０３】
図２３は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状及び配置を示した図面であり、図２４は、図２３のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０２０４】
図２３に図示された表示装置ＤＭ８で、陰刻パターンＧＲ−８は、第１及び第２陰刻パターンＧＲ−８１、ＧＲ−８２を含むのでありうる。
【０２０５】
第１陰刻パターンＧＲ−８１は、出力パッドＯＰＤに重なるように提供される。平面図で見て、第１陰刻パターンＧＲ−８１は、出力パッドＯＰＤの配置領域を完全にカバーする。第１陰刻パターンＧＲ−８１は、出力パッドＯＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０２０６】
第２陰刻パターンＧＲ−８２は入力パッドＩＰＤに重なるように提供される。平面図で見て、第２陰刻パターンＧＲ−８２は、入力パッドＩＰＤの配置領域を完全にカバーする。第２陰刻パターンＧＲ−８２は、入力パッドＩＰＤへと向かって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることを防止する。
【０２０７】
図２５は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図２６は、図２５のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０２０８】
図２５に図示された表示装置ＤＭ９で、陰刻パターンＧＲ−９は、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３を含むのでありうる。
【０２０９】
第１陰刻パターンＧＲ−９１は、出力パッドＯＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第１内側面ＩＳ１との間に配置される。第１陰刻パターンＧＲ−９１は、第１方向ＤＲ１に沿って、ドット状、破線状などの形態で断続して配列された、一連の複数のパターンとして提供される。各第１陰刻パターンＧＲ−９１は、隣り合う２つの出力パッドラインＯＰＬの間に配置され、出力パッドラインＯＰＬと重ならないように配置される。図示の具体例では、各第１陰刻パターンＧＲ−９１が、隣り合う出力パッドラインＯＰＬから離隔されている。また、図２５で、第１陰刻パターンＧＲ−９１は、互いに隣接する２つの出力パッドラインＯＰＬの間ごとに、２つずつ配置されたことを例示的に図示したが、これに制限されることではない。
【０２１０】
第１陰刻パターンＧＲ−９１が出力パッドラインＯＰＬと重ならないので、タッチ絶縁層ＴＳＬは、出力パッドラインＯＰＬをカバーする。したがって、タッチ絶縁層ＴＳＬは、第１陰刻パターンＧＲ−９１を具備しながらも、出力パッドラインＯＰＬの保護部材としての役割をも共に遂行し、出力パッドラインＯＰＬに生成される寄生キャパシターによる信号の干渉現象を減少させることができる。
【０２１１】
第２陰刻パターンＧＲ−９２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と入力パッドＩＰＤとの間に配置される。第２陰刻パターンＧＲ−９２は、第１陰刻パターンＧＲ−９１と同様に、第１方向ＤＲ１に沿って、ドット状、破線状などの形態で断続して配列された、一連の複数のパターンとして提供される。各第２陰刻パターンＧＲ−９２は、隣り合う２つのテストパッドラインＴＰＬの間に配置され、テストパッドラインＴＰＬと重ならないように配置される。図２５で、第２陰刻パターンＧＲ−９２は、互いに隣接する２つのテストパッドラインＴＰＬの間ごとに、２つずつ配置されたことを例示的に図示したが、これに制限されることではない。第２陰刻パターンＧＲ−９２は、第１陰刻パターンＧＲ−９１と同様の効果を有する。
【０２１２】
第３陰刻パターンＧＲ−９３は、入力パッドＩＰＤと、第１中間絶縁膜ＶＬＤ１の第２内側面ＩＳ２との間に配置される。第３陰刻パターンＧＲ−９３は、第１方向ＤＲ１に沿って、ドット状、破線状などの形態で断続して配列された、一連の複数のパターンとして提供される。各第３陰刻パターンＧＲ−９３は、隣り合う２つの入力パッドラインＩＰＬの間に配置され、入力パッドラインＩＰＬと重ならないように配置される。図２５で、第３陰刻パターンＧＲ−９３は、互いに隣接する２つの入力パッドラインＩＰＬの間ごとに、２つずつ配置されたことを例示的に図示したが、これに制限されることではない。第３陰刻パターンＧＲ−９３は、第１陰刻パターンＧＲ−９１と同様の効果を有する。
【０２１３】
第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３は、タッチ絶縁層ＴＳＬに提供される。
【０２１４】
第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３は、ゲートパッドパターンＧＰＰと同一の配線層中に配置された配線や導電層パターン重ならず、例えば、出力パッドラインＯＰＬ、テストパッドラインＴＰＬ、及び入力パッドラインＩＰＬのいずれとも重ならない。したがって、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３が、タッチ絶縁層ＴＳＬの下にまで延長されても、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３によって、出力パッドラインＯＰＬ、テストパッドラインＴＰＬ、及び入力パッドラインＩＰＬは露出されることがなく、保護されうる。
【０２１５】
第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３の深さは、タッチ絶縁層ＴＳＬの厚さより大きい。言い換えれば、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３は、層間絶縁膜ＩＬＤにもさらに提供され、ゲート絶縁膜ＧＩにもさらに提供される。図２６で、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３は、タッチ絶縁層ＴＳＬ、層間絶縁膜ＩＬＤ、及びゲート絶縁膜ＧＩに提供されて、これらタッチ絶縁層ＴＳＬ、層間絶縁膜ＩＬＤ、及びゲート絶縁膜ＧＩを貫通することを例示的に図示した。すなわち、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３は、ゲート絶縁膜ＧＩの下の層（図２６でバリアー層ＢＲ）を露出する。
【０２１６】
図２５及び図２６を参照して説明した実施形態で、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３は、タッチ絶縁層ＴＳＬのみならず、タッチ絶縁層ＴＳＬの下の層にまで提供されることによって、タッチ絶縁層ＴＳＬと層間絶縁膜ＩＬＤとの間の剥離現象が伝達されることをさらに確実に防止することができる。
【０２１７】
図２７は、図１のＡＡ領域の拡大平面図で本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図２８は、図２７のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０２１８】
図２７に図示された表示装置ＤＭ１０で、陰刻パターンＧＲ−１０は、第１乃至第６陰刻パターンＧＲ−１０１〜ＧＲ−１０６を含む。
【０２１９】
第１乃至陰刻パターンＧＲ−１０１〜ＧＲ−１０３は、図８及び図９を参照して説明した第１乃至第３陰刻パターンＧＲ１〜ＧＲ３と、実質的に同一である。
【０２２０】
第４乃至第６陰刻パターンＧＲ−１０４〜ＧＲ−１０６は、図２５及び図２６を参照して説明した第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−９１〜ＧＲ−９３と、実質的に同一である。
【０２２１】
第１陰刻パターンＧＲ−１０１と第４陰刻パターンＧＲ−１０４は重なる。第２陰刻パターンＧＲ−１０２と第５陰刻パターンＧＲ−１０５は重なる。第３陰刻パターンＧＲ−１０３と第６陰刻パターンＧＲ−１０６は重なる。特には、第４乃至第６陰刻パターンＧＲ−１０４〜ＧＲ−１０６の各々は、第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−１０１〜ＧＲ−１０３のうちの対応するものの領域内に配置され、図示の具体例で、領域の内側部分（周縁部以外）に配置される。
【０２２２】
第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−１０１〜ＧＲ−１０３の各々の深さは、第４乃至第６陰刻パターンＧＲ−１０４〜ＧＲ−１０６のうちの対応するものの深さより小さい。
【０２２３】
第１乃至第３陰刻パターンＧＲ−１０１〜ＧＲ−１０３はタッチ絶縁層ＴＳＬに提供される。
【０２２４】
第４乃至第６陰刻パターンＧＲ−１０４〜ＧＲ−１０６は、タッチ絶縁層ＴＳＬのみならず、タッチ絶縁層ＴＳＬの下の層にまで提供される。図２８で、第４乃至第６陰刻パターンＧＲ−１０４〜ＧＲ−１０６は、タッチ絶縁層ＴＳＬ、層間絶縁膜ＩＬＤ、及びゲート絶縁膜ＧＩに提供されて、これらタッチ絶縁層ＴＳＬ、層間絶縁膜ＩＬＤ、及びゲート絶縁膜ＧＩを貫通することを例示的に図示した。
【０２２５】
図２７を参照して説明した表示装置ＤＭ１０は、図８及び図９を参照して説明した表示装置ＤＭの効果と、図２６及び図２７を参照して説明した表示装置ＤＭ１０の効果を全て有する。
【０２２６】
図２９は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図３０は、図２９のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０２２７】
図２９及び図３０を参照して説明する本発明の他の実施形態に係る表示装置ＤＭ１１は、図８及び図９を参照して説明した本発明の一実施形態に係る表示装置ＤＭと比べて、ダミーパッドＤＰＤの点に相違があり、残りの構成は実質的に同一である。
【０２２８】
図２９及び図３０で、陰刻パターンＧＲ−１１は、図８及び図９を参照して説明した第１乃至第３陰刻パターンＧＲ１〜ＧＲ３を含むことを例示的に図示した。但し、これに制限されることではなく、図２９及び図３０の表示装置ＤＭ１１で、陰刻パターンＧＲ−１１は、図１３乃至図２８に図示された陰刻パターンの中でいずれか１つに選択されることができる。
【０２２９】
表示装置ＤＭ１１は、ダミーパッドＤＰＤ及びダミーバンプＤＭＰをさらに含む。ダミーパッドＤＰＤは、出力パッドＯＰＤ及び入力パッドＩＰＤと同一の構造を有する。ダミーバンプＤＭＰは、バンプＢＭＰと同一の構造を有する。ダミーパッドＤＰＤとダミーバンプＤＭＰとは、互いに接触される。ダミーパッドＤＰＤは、表示装置ＤＭ１１の動作に必要な信号を受信したり送信したりしない。
【０２３０】
ダミーパッドＤＰＤは、タッチ絶縁層ＴＳＬに提供された第９開口部ＯＰ９を通じてダミーデータパッドパターンＤＤＰに接触し、ダミーデータパッドパターンＤＤＰは、層間絶縁膜ＩＬＤに提供された第１０開口部ＯＰ１０を通じて、ダミーゲートパッドパターンＤＧＰに接触する。
【０２３１】
ダミーパッドＤＰＤ及びダミーバンプＤＭＰは、駆動回路チップＩＣと重なるように配置される。平面図で見て、ダミーパッドＤＰＤは、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２の配置領域と出力パッドＯＰＤとの間、及び、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と入力パッドとの間の中の、少なくとも１つに配置される。平面図で見て、ダミーパッドＤＰＤは、テスト回路ＴＣＲと出力パッドＯＰＤとの間に配置される。図２９で、ダミーパッドＤＰＤは、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と出力パッドＯＰＤとの間に配置された第１ダミーパッドＤＰＤ１、及び、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と入力パッドＩＰＤとの間に配置された第２ダミーパッドＤＰＤ２を含むことを例示的に図示した。ダミーパッドＤＰＤの数は多様に設定されうる。
【０２３２】
駆動回路チップＩＣを表示パネルに実装する際、出力パッドＯＰＤと入力パッドＩＰＤに圧力が集中され、それによって、出力パッドＯＰＤと入力パッドＩＰＤに重なるように配置された表示装置ＤＭの素子に、ストレスが集中する。図２９及び図３０を参照して説明した本発明の実施形態で、ダミーパッドＤＰＤとダミーバンプＤＭＰを、駆動回路チップＩＣと重なるように配置することで、出力パッドＯＰＤと入力パッドＩＰＤに集中する圧力を分散させる。
【０２３３】
図３１は、図１のＡＡ領域の拡大平面図にて、本発明の他の実施形態に係る陰刻パターンの形状を示した図面であり、図３２及び図３３は、図３１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【０２３４】
図３１乃至図３３で、表示装置ＤＭ１２、ＤＭ１３の陰刻パターンＧＲ−１２は、図１３及び図１４を参照して説明した第１乃至第４陰刻パターンＧＲ−１２１〜ＧＲ−１２４を含むことを例示的に図示した。但し、これに制限されることではなく、図３１乃至図３３の表示装置ＤＭ１２、ＤＭ１３で、陰刻パターンＧＲ−１２は、図８乃至図２８に図示された陰刻パターンの中のいずれか１つを選択することができる。
【０２３５】
図３１及び図３２を参照すれば、表示装置ＤＭ１２で、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２に遮断ホールＣＮＴ１、ＣＮＴ２が提供される。遮断ホールＣＮＴ１、ＣＮＴ２は、平面図で見て、第１方向ＤＲ１に沿って延長される。遮断ホールＣＮＴ１、ＣＮＴ２は、テスト回路ＴＣＲと重ならないように配置される。遮断ホールＣＮＴ１、ＣＮＴ２は、平面図で見てテスト回路ＴＣＲを挟んで互いに対向する、第１遮断ホールＣＮＴ１及び第２遮断ホールＣＮＴ２を含む。
【０２３６】
図３１及び図３３を参照すれば、表示装置ＤＭ１３で、遮断ホールＣＮＴ１、ＣＮＴ２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２のみならず、層間絶縁膜ＩＬＤにも提供されうる。遮断ホールＣＮＴ１、ＣＮＴ２は、第２中間絶縁膜ＶＬＤ２と層間絶縁膜ＩＬＤとを貫通する。
【０２３７】
以上では、本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者又は該当技術分野に通常の知識を有する者であれば、後述される特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更させうることを理解することができるであろう。
【０２３８】
したがって、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されることではなく、特許請求の範囲によって定まれなければならない。
【０２３９】
以上に説明したように、本発明の好ましい実施形態によると、次のとおりとなっている。
【０２４０】
タッチセンサーTSを表示パネルDPの最上部に組み込んだ表示装置、特にはフレキシブルな表示装置であって、
表示パネルDPの周縁部にある入出力端子部では、
表示素子層ＤＰＬに含まれる、厚みの大きい中間絶縁膜ＶＬＤが省かれることにより、厚みが比較的小さい、基板側の絶縁膜（特には、ゲートパターン層とデータパターン層の間の層間絶縁膜ILD）と、タッチセンサーTSの層に含まれるタッチ絶縁層TSLとが直接に重ね合わされ、
タッチ絶縁層TSLの上下に、入出力パッドIPD,OPD及び入出力パッドラインIPC,OPLが配置されたものにおいて、
ベンディングの際のストレスなどに起因して、入出力端子部にて、隣り合う入出力パッドIPD,OPDや入出力パッドラインIPC,OPL間に、ショートが生じるのを防止すべく、
Ａ  出力パッドOPDの帯状の配列領域、及び、入力パッドIPDの帯状の配列領域のそれぞれについて、表示領域DA側と、その逆側とから挟み込むように、タッチ絶縁層TSLを省いた領域としての陰刻パターンGRを、パッド配列領域と平行に、帯状に、または帯状の領域内の複数のパターンとして設ける。
【０２４１】
これにより、タッチ絶縁層TSLと、基板側の絶縁膜（特には層間絶縁膜ILD）との間の剥離が、パッド配列領域の近傍で発生した後に、パッド配列領域に伝播するのを防ぐ。
【０２４２】
Ｂ  好ましい実施形態において、出力パッドOPDの配列領域と、入力パッドIPDの配列領域との間には、中間絶縁膜VLDが残された帯状または島状のパターン（「第２中間絶縁膜VLD2」）が形成され、この中に、テスト回路TCRが形成される。
【０２４３】
そこで、中間絶縁膜VLDの残留パターン（「第２中間絶縁膜VLD2」）で発生した、タッチ絶縁層TSLと、基板側の絶縁膜（特には層間絶縁膜ILD）との間の剥離が、出力パッドOPDの配列領域や、入力パッドIPDの配列領域に伝播するのを防ぐべく、
Ｂ１  中間絶縁膜VLDの残留パターン（「第２中間絶縁膜VLD2」）のほぼ全体に、陰刻パターンGRを設ける（図８〜９、図１７など）。
Ｂ２  中間絶縁膜VLDの残留パターン（「第２中間絶縁膜VLD2」）を、表示領域DA側と、その逆側とから挟み込むように、陰刻パターンGRを設ける（図１３、図１５〜２２など）。
Ｂ３  または、中間絶縁膜VLDの残留パターン（「第２中間絶縁膜VLD2」）の上に、ドット上に陰刻パターンGRを配列する（図２１）。
【０２４４】
Ｃ  上記Ａに代えて、出力パッドOPDの配列領域の全体や、入力パッドIPDの配列領域の全体をカバーするように、陰刻パターンGRを設けることもできる（図２３）。
【０２４５】
Ｄ  好ましい一部の実施形態において、タッチ絶縁層TSLを帯状などに省いた領域にて、またはこの領域の内部にて、基板側の絶縁膜（特には層間絶縁膜ILD）をも省く（図２７〜２８、図３１〜３３）。
【０２４６】
Ｅ  好ましい一部の実施形態において、入出力パッドラインIPC,OPL間ごとに配置されるドット状のパターンにより、上記Ａの陰刻パターンGRを形成する（図２５〜２８）。
【符号の説明】
【０２４７】
１５０    導電ボール
１５１    接着物質
ＡＣＦ    異方性導電フィルム
ＡＣＴ    アクティブ層
ＢＭＰ    バンプ
ＢＲ      バリアー層
ＤＡ      表示領域
ＤＥ      出力電極
ＤＭ      表示装置
ＤＰ      表示パネル
ＧＩ      ゲート絶縁膜
ＧＥ      ゲート電極
ＧＲ      陰刻パターン
ＩＣ      駆動回路チップ
ＩＬＤ    層間絶縁膜
ＩＰＤ    入力パッド
ＮＤＡ    非表示領域
ＯＰＤ    出力パッド
ＳＥ      入力電極
ＳＵＢ    表示パネルの基板
ＴＣＲ    テスト回路
ＴＳ      タッチセンサー
ＴＳＬ    タッチ絶縁層
ＶＬＤ    中間絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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