(57)【要約】本発明は、光を受け入れるよう構成されている第１の端部及び撮像モジュールを撮像可能に配置するよう構成された第２の端部を備えるホルダを有するカメラモジュールに関する。カメラモジュールは、像を撮像モジュール上に結ばせるよう配置された光軸を備えるレンズ又はレンズ系を更に有する。ホルダは、撮像モジュールを光軸に垂直な平面内に位置合わせする手段を第２の端部の近くに有する。位置合わせ手段は例えば、第２の端部の近くのホルダの内壁に設けられた凹部によって形成される。撮像モジュールは、ほぼ遊び無く凹部内に配置される。撮像モジュールを位置合わせするこの方法により、カメラモジュールの製造が単純化される。
2005533452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を受け入れるように構成されている第１の端部、撮像モジュールを撮像可能に配置するよう構成された第２の端部及び像を撮像モジュール上に結ぶよう配置された光軸を持つレンズを備えたホルダを有するカメラモジュールにおいて、前記ホルダは、その第２の端部の近くに設けられていて、前記撮像モジュールを前記レンズの光軸に垂直な平面内に位置合わせする位置合わせ手段を有していることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記位置合わせ手段は、前記第２の端部の近くに設けられた少なくとも１つの凹部であり、前記凹部は、光軸に垂直な平面に平行に延び、前記光軸に垂直な方向で前記撮像モジュールをほぼ遊び無く受け入れるよう配置されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記凹部は、開口部を有し、前記撮像モジュールは、前記開口部を経て光軸に平行な方向から前記凹部内に配置できることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記凹部は、側方開口部を有し、前記撮像モジュールは、前記側方開口部を経て前記光軸に平行な方向から前記凹部内に配置できることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記側壁は、前記光軸に垂直な方向において断面図で見て前記凹部の近くでは形状がほぼ矩形であることを特徴とする請求項３又は４に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記撮像モジュールは、光軸に垂直に向けられた主要面及び前記主要面にほぼ垂直に向けられた少なくとも１つの側面を有し、前記凹部は、前記撮像モジュールを前記ホルダ内に配置した後においてはほぼ遊び無く前記側面に少なくとも部分的に当接するよう形作られていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記主要面は、前記レンズの方へ向いた側部に縁部を有し、前記凹部は、前記撮像モジュールを前記縁部の近くで前記ホルダ内に配置した後においてはほぼ遊び無く前記縁部に少なくとも部分的に当接するよう形作られていることを特徴とする請求項３ないし６のいずれかに記載のカメラモジュール。
【請求項８】
撮像モジュールは、レンズから遠ざかる方へ向いた側部に第２の縁部を有し、凹部は、撮像モジュールを前記第２の縁部の近くでホルダ内に配置した後、ほぼ遊び無く前記第２の縁部に少なくとも部分的に当接するよう形作られていることを特徴とする請求項３ないし７のいずれかに記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記カメラモジュールは、請求項１ないし６のいずれか一に記載のカメラモジュールであることを特徴とするカメラモジュールを有するカメラシステム。
【請求項１０】
入射光を受け入れるように構成されている第１の端部、撮像モジュールを撮像可能に配置するよう構成された第２の端部及び像を撮像モジュール上に結ぶよう配置された光軸を持つレンズを備えたホルダを有するカメラモジュールを製造する方法であって、前記第２の端部の近くに設けられた位置合わせ手段を用いて前記撮像モジュールを前記光軸に垂直な方向で光学手段に対し位置合わせする工程を有していることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、入射光を受け入れるように構成されている第１の端部、撮像モジュールを撮像可能に配置するよう構成された第２の端部及び像を撮像モジュール上に結ぶよう配置された光軸を持つレンズを備えたホルダを有するカメラモジュールに関する。
【０００２】
本発明は又、カメラモジュールを有するカメラシステムに関する。
【０００３】
本発明は更に、入射光を受け入れるように構成されている第１の端部、撮像モジュールを撮像可能に配置するよう構成された第２の端部及び像を撮像モジュール上に結ぶよう配置された光軸を持つレンズを備えたホルダを有するカメラモジュールを製造する方法に関する。
【０００４】
かかるカメラモジュールは、欧州特許出願公開第１０８１９４４号明細書で知られている。公知のカメラモジュールは、カメラシステム、例えば電話、ポータブルコンピュータ、ディジタルフォトカメラ又はディジタルビデオカメラに組み込まれたカメラシステムに用いられるのに適している。公知のカメラモジュールでは、撮像モジュールをホルダの第２の端部に当接させる。公知のカメラモジュールの撮像モジュールは、基板を有している。ホルダから遠ざかる方向に向いていて、導電性配線パターンが形成された基板の側部上には固体撮像素子、例えばＣＣＤ（電荷結合デバイス）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）イメージセンサが設けられている。固体撮像素子は、一部がカメラモジュールによって構成されているカメラシステム中の別の電子回路に例えば適当に選択された材料、例えば金又は別の導電性材料のバンプの形態をした導電性接続部により電気的に接続されている。基板の方に向いた固体撮像素子の一方の側部は、入射光を電気信号に変換するよう構成された光電性領域を有している。
【０００５】
公知のカメラモジュールの一形態では、基板は、上記の配線パターンが施された可撓性箔で被覆されている不透明な材料、例えば金属プレートから成り、金属プレートには、光を固体撮像素子の光電性領域に伝送するアパーチュアが設けられている。別の形態では、基板は、導電性配線パターンが固体撮像素子の方に向いた側部に施されている例えばガラスのような光伝送材料から成っている。
【０００６】
公知のカメラモジュールの一欠点は、これには複雑な製造方法が必要であり、それによりカメラモジュールが比較的コスト高になるということにある。
【０００７】
本発明の目的は、製造が簡単なカメラモジュールを提供することにある。この目的は、本明細書の冒頭の段落に記載されたカメラモジュールであって、ホルダが、その第２の端部の近くに設けられていて、撮像モジュールをレンズの光軸に垂直な平面内に位置合わせする位置合わせ手段を有していることを特徴とするカメラモジュールで達成される。
【０００８】
ホルダ及びかくしてレンズに対する撮像モジュールの位置は、ホルダ内への撮像モジュールの配置に先立って位置合わせ手段により正確に決定される。その結果、撮像モジュールを配置する唯一の又は数少ない考えられる方法が残る。レンズに対する撮像モジュールの位置合わせは、このようにして単純化される。この結果、カメラモジュールの製造が単純化される。
【０００９】
本発明のカメラモジュールの一実施形態は、位置合わせ手段が、第２の端部の近くに設けられた少なくとも１つの凹部であり、この凹部は、光軸に垂直な平面に平行に延び、光軸に垂直な方向で撮像モジュールをほぼ遊び無く受け入れるよう配置されていることを特徴とする。
【００１０】
一般に、ホルダは、大量生産の場合、プラスチック又は他の適当な材料で作られることになる。ホルダの公知の製造法では、凹部を十分に高い精度でホルダの壁に形成することは比較的簡単である。したがって、ホルダの壁に形成された凹部の形態をしている位置合わせ手段を単純な仕方で且つ十分に高い精度で実現できる。
【００１１】
本発明のカメラモジュールの別の実施形態は、凹部が、開口部を有し、この開口部を経て撮像モジュールを光軸に平行な方向から凹部内に配置できることを特徴とする。かかる開口部を備えた凹部を設けることにより、撮像モジュールを光軸に垂直な方向でほぼ遊び無くホルダ内に配置することが容易になる。これにより、カメラモジュールの製造が一段と単純化される。この実施形態で達成される追加の作用効果は、このようにすると、カメラモジュールの高さ、光軸に平行な方向における寸法を減少させることも可能になるということにある。これは、例えば電話の場合のように特に小さい寸法形状が重要である用途の場合に有利である。
【００１２】
本発明のカメラの別の実施形態は、凹部が、側方開口部を有し、この側方開口部を経て撮像モジュールを光軸に平行な方向から凹部内に配置できることを特徴とする。
【００１３】
かかる開口部を備えた凹部を設けることにより、撮像モジュールを光軸に垂直な方向でほぼ遊び無くホルダ内に配置することが容易になる。追加の利点として、このようにすると、撮像モジュールを光軸に垂直な方向でほぼ遊び無くホルダ内に配置することも可能になる。
【００１４】
本発明のカメラシステムは、本発明のカメラモジュールを有することを特徴としている。
【００１５】
本発明のカメラシステムの一利点は、安価であるということにある。この安価であるという利点は、カメラモジュールの単純化された製造の結果として達成される。これは、例えば消費製品、例えば移動電話に用いられるよう大量生産されるカメラシステムの場合に重要な特徴である。
【００１６】
入射光を受け入れるように構成されている第１の端部、撮像モジュールを撮像可能に配置するよう構成された第２の端部及び像を撮像モジュール上に結ぶよう配置された光軸を持つレンズを備えたホルダを有するカメラモジュールを製造する方法が、上記第２の端部の近くに設けられた位置合わせ手段を用いて撮像モジュールを光軸に垂直な方向で光学手段に対し位置合わせする工程を有していることを特徴とする。本発明の方法の一利点は、カメラモジュールを製造する公知の方法よりも簡単であるということにある。この単純化により、価格上の利益を達成できる。これは、例えば消費製品、例えば移動電話のカメラシステムに用いられるようになったカメラモジュールの場合に重要な特徴である。
【００１７】
添付の図面を参照して本発明の上記特徴及び他の特徴を以下に詳細に説明する。
【００１８】
図中、同一の部分は同一の符号で示されている。
【００１９】
図１は、本発明のカメラモジュールの実施形態の断面図である。図示の実施形態としてのカメラモジュール１００は、ホルダ１０１を有している。ホルダは、おおむね第１の端部１０２及び第２の端部１０３を備えた中空筒体として形作られている。光軸１０６を備えたレンズ１０５を収納したバレル又は鏡筒１０４が、上記第１の端部１０２の近くでホルダ１０１内に配置されている。
【００２０】
バレルは、ホルダ内へ延びる中空で円筒形の第１の部分１０７と、レンズ１０５を収納した中央開口部１１１を備える円板状の第２の部分１０８とから成っている。第１の部分１０７の外側部１０９の直径とホルダの内側部１１０の直径は、バレル１０４を光軸に垂直な方向においてほぼ遊び無くホルダ内に配置できるよう互いに合わされている。第２の部分の中心軸線は、光軸１０６と一致している。レンズ１０５を収納した円板状の第２の部分は、ホルダ１０１の外部に位置決めされている。第２の部分１０８の直径は、ホルダ１０１の外側部分１１２の直径よりも大きいので、バレル１０４を第１の端部１０２に当接状態に配置してホルダ１０１及びバレルをこのように光軸１０６に平行な方向において互いに対し定位置に固定することは簡単である。図示の実施形態では、ホルダ１０１とバレル１０４は両方とも、適当に選択されたプラスチック、例えば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）で作られている。製造の際、バレル１０４をホルダ１０１内へ滑り込ませる。これら２つをとりわけグルー、例えばEpotec H35（Ｒ）（低ガス発生接着剤）又はレーザ溶接により互いに固定するのがよい。
【００２１】
また、図示の単一のレンズ１０６に代えてレンズ系を用いることが可能である。これは、このようにするとカメラモジュールの高さを減少させることができるので有利な場合がある。さらに、ホルダの内側部１１０は、雌ねじを備え、バレルの第１の部分１０７の外側部１０９は、この雌ねじと噛み合う雄ねじを備えるのがよい。これにより、製造されるべきカメラモジュールの各々についてレンズ１０５と撮像モジュール１１４との間の距離を個々に調節できる。この利点は、例えば任意の製造公差が得られるよう補正を行うことができるということにある。上述のねじ山を用いる場合、バレルの第２の部分１０８に小さな直径を選択するのがよい。というのは、バレルの第１の部分１０７の外側部１０９及びホルダの内側部１１０に設けられた互いに噛み合うねじ山を用いることにより光軸１０６に平行な方向におけるホルダ１０１とバレル１０４の互いに対する位置を十分高精度に決定できるからである。最後に、ホルダ１０１の外側部１１２は、例えば矩形断面のものであってもよい。これは、ホルダ１０１の製造を単純化する目的上有利な場合がある。
【００２２】
ホルダ１０１の高さ、即ち光軸１０６に平行な方向におけるホルダ１０１の寸法についての通常の大きさは、４〜８ｍｍである。内側部１１０の直径に関する通常の寸法は、４〜６ｍｍである。外側部１１２の直径についての通常の寸法は、６〜８ｍｍである。バレルの第１の部分１０７の内径についての通常の寸法は、３〜５ｍｍである。バレルの第１の部分１０７の外側部１０９の直径についての通常の寸法は、４〜６ｍｍである。バレルの第２の部分１０８の直径についての通常の寸法は、５〜８ｍｍである。バレルの第２の部分１０８の高さについての通常の寸法は、３〜５ｍｍである。通常のレンズの直径は、３〜５ｍｍ、その焦点距離は、３〜５ｍｍであり、これは光学樹脂で作られる。ただし、ガラスも又適当な材料である。
【００２３】
凹部１１３が、ホルダ１０１の第２の端部１０３の近くでホルダ１０１の壁に形成されている。撮像モジュール１１４が、光軸１０６に垂直な方向においてほぼ遊び無く凹部１１３内に配置されている。撮像モジュール１１４は、固体撮像素子１１８及びガラス基板１１５を有している。
【００２４】
固体撮像素子、例えばＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサは、イメージ部１１９を備えている。固体撮像素子は、厚さが例えば１００〜７００ミクロンであって形状が矩形であり、長さが例えば３．２〜６ｍｍであり、幅は固体撮像素子が像をＣＩＦ、ＶＧＡ又はＳＶＧＡ画像フォーマットで撮る又はピックアップするのに適するよう選択されている。基板１１５は、厚さが例えば約０．１〜１．１ｍｍであって形状が矩形であり、固体撮像素子１１８の周長よりも長い周長を有している。固体撮像素子１１８は、イメージ部１１９が基板１１５の方へ向いた状態でバンプ１１７を用いてフリップチップ法により基板１１５に接続されている。ダム又は側部充填材料１１６を、基板１１５と当接した状態で固体撮像素子１１８の側部に沿って配置するのがよい。このようにすると、固体撮像素子１１８と基板１１５との間の空間をダスト及び粒子の無い状態に保つことができる。
【００２５】
固体撮像素子１１８を基板１１５に機械的に連結することに加えて、バンプ１１７は又、固体撮像素子１１８上に設けられた電子回路と固体撮像素子１１８の方へ向いたガラス基板１１５の側部上に形成されたメタライゼーションパターン（図１には示さず）との間の電気的接続を可能にする。ガラス基板１１５上のメタライゼーションパターンを、それ自体公知のやり方で可撓性箔上に形成された導電路のパターンに電気的に接続するのがよく、この導電路パターンは又、カメラモジュールを構成要素の一部とするカメラシステム中の他の電子回路に接続される。
【００２６】
撮像モジュール１１４をいったん凹部１１３内に配置すると、固体撮像素子１１８及び基板１１５、かくしてモジュール全体は、光軸１０６に垂直な平面１２０にほぼ平行に向けられる。基板１１５は、レンズ１０５と固体撮像素子１１８との間に位置決めされる。凹部は、図１Ａの平面図に示すように、平面１２０に沿って断面図で見て形状が矩形である。この凹部は、側面１２３，１２４に当接する当接面１２５，１２６を備えている。凹部は、図１Ａに示された当接面１２９，１３０を更に備え、これら当接面１２９，１３０は、基板１１５の２つの他の側面１２７，１２８（同様に、図１Ａに示されている）に当接して撮像モジュールを光軸１０６に垂直な方向においてほぼ遊び無く凹部１１３内に配置することができるようになっている。カメラモジュール１１４を、公知の固定法、例えば適当に選択されたグルーによってホルダ１０１内の定位置に固定することができる。
【００２７】
ホルダ１０１内へのカメラモジュール１１４の配置を単純化するため、凹部１１３は、開口部１２２を備えており、カメラモジュールをこの開口部１２２に沿って光軸１０６に平行な方向で凹部１１３内に配置することができる。
【００２８】
ホルダ１０１内へのカメラモジュール１１４の配置を一段と単純化するため、凹部１１３は、表面１２０に平行に延びる当接面１２１を備えている。光軸１０６に対する撮像モジュールのあおり（傾斜）が生じることは、レンズ１０５の方に向いた基板１１５の側部１２７を当接面１２１に当接させることにより簡単なやり方で阻止される。実際には、このあおりは、カメラモジュールの画像品質に関して重要な要因である。あおりが小さければ小さいほどそれだけ一層画像品質が良好になる。
【００２９】
図１Ａは、図１のカメラモジュールの平面図である。この平面図は、カメラモジュール１００をホルダ１０１の第２の端部１０３から見える状態で示している。撮像モジュール１１４の構成要素のうち固体撮像素子１１８及び基板１１５だけが示されている。矩形の基板１１５の側面１２３，１２４，１２７，１２８は、ほぼ遊び無くホルダ１０１の凹部１１８の当接面１２５，１２６，１２９，１３０にそれぞれ当接している。分かりやすくするために、側面１２３，１２４，１２７，１２８と関連の当接面１２５，１２６，１２９，１３０との間の距離は、正確な比率では示されておらず、相当に大きすぎる状態で示されている。
【００３０】
図２は、本発明のカメラモジュールの別の実施形態２００の断面図である。図示の実施形態のカメラモジュール２００は、ホルダ２０１を有している。ホルダはほぼ、第１の端部２０２及び第２の端部２０３を備えた中空筒体の形態をしている。光軸１０６を有するレンズ１０５を収納したバレル又は鏡筒１０４は、ホルダ２０１内にその第１の端部２０２の近くで位置決めされている。
【００３１】
第１の部分１０７の外側部１０９の直径とホルダの内側部２１０の直径は、バレル１０４を光軸に垂直な方向においてほぼ遊び無くホルダ内に配置できるよう互いに合わされている。第２の部分の中心軸線は、光軸１０６と一致している。レンズ１０５を収納した円板状の第２の部分は、ホルダ２０１の外部に位置決めされている。円板状の第２の部分１０８の直径は、ホルダ２０１の外側部分２１２の直径よりも大きいので、バレル１０４を第１の端部２０２に当接状態に配置してホルダ２０１及びバレルをこのように光軸１０６に平行な方向において互いに対し定位置に固定することは簡単である。図示の実施形態では、ホルダ２０１とバレル１０４は両方とも、適当に選択されたプラスチック、例えば、ＬＣＰで作られている。製造の際、バレル１０４をホルダ２０１内へ滑り込ませる。これら２つをとりわけグルー、例えばEpotec H35（Ｒ）又はレーザ溶接により互いに固定するのがよい。
【００３２】
凹部２１３が、ホルダ２０１の第２の端部２０３の近くでホルダ２０１の壁に形成されている。撮像モジュール２１４が、光軸１０６に垂直な方向においてほぼ遊び無く凹部２１３内に配置されている。撮像モジュール２１４は、固体撮像素子２１８及びガラス基板２１５を有している。
【００３３】
固体撮像素子、例えばＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサは、イメージ部２１９を備えている。固体撮像素子は、形状が矩形である。基板２１５は、形状が矩形であり、固体撮像素子２１８の周長よりも長い周長を有している。固体撮像素子２１８は、イメージ部２１９が基板１１５の方へ向いた状態でバンプ２１７を用いてフリップチップ法により基板２１５に接続されている。ダム又は側部充填材料２１６を、基板２１５と当接した状態で固体撮像素子２１８の側部に沿って配置するのがよい。このようにすると、固体撮像素子２１８と基板２１５との間の空間をダスト及び粒子の無い状態に保つことができる。
【００３４】
固体撮像素子２１８を基板２１５に機械的に連結することに加えて、バンプ２１７は又、固体撮像素子２１８上に設けられた電子回路と固体撮像素子２１８の方へ向いたガラス基板１１５の側部上に形成されたメタライゼーションパターン（図２には示さず）との間の電気的接続を可能にする。ガラス基板２１５上のメタライゼーションパターンを、それ自体公知のやり方で可撓性箔上に形成された導電路のパターンに電気的に接続するのがよく、この導電路パターンは又、カメラモジュールを構成要素の一部とするカメラシステム中の他の電子回路に接続される。基板２１５に対する可撓性箔の位置決めについて図３の記載を参照して更に説明する。
【００３５】
撮像モジュール２１４をいったん凹部２１３内に配置すると、固体撮像素子２１８及び基板２１５、かくしてモジュール全体は、光軸１０６に垂直な平面２２０にほぼ平行に向けられる。基板２１５は、レンズ１０５と固体撮像素子２１８との間に位置決めされる。凹部２１３は、図２Ａの平面図に示すように、平面２２０に沿って断面図で見て形状が矩形であり、一方の側部は、図２Ａに示されているホルダの壁に側方開口部２２９を形成するために開放状態のままである。この凹部は、平面２２０に垂直に延びる当接面２２５，２２６を備え、これら当接面は、寸法形状に関し、基板２２５の側面２２３，２２４に当接するようになっている。凹部は、側方開口部２２９と反対側に位置する当接面２２７（図２Ａに示されている）を更に備え、この当接面２２７は、寸法形状に関し、基板２１５の側面２２８に当接するようになっており、しかも当接面２２５，２２６に当接する。これにより、上記側方開口部２２９を経て撮像モジュール２１４を光軸１０６に垂直な方向から凹部２１３に滑り込ませ、ついには撮像モジュールが当接面２２７に当接するようになり、その結果、撮像モジュール２１４を光軸１０６に垂直な平面内でレンズ１０５に対して位置合わせするようにすることが可能である。カメラモジュール２１４を、公知の固定法、例えば適当に選択されたグルーによってホルダ２０１内の定位置に固定することができる。
【００３６】
ホルダ２０１内へのカメラモジュール２１４の配置を単純化するため、凹部２１３は、表面２２０に平行に延びる当接面２２１を備えるのがよい。光軸１０６に対する撮像モジュールのあおり（傾斜）が生じることは、レンズ１０５の方に向いた基板２１５の側部２２７を当接面２２１に当接させることにより簡単なやり方で阻止される。実際には、このあおりは、カメラモジュールの画像品質に関して重要な要因である。あおりが小さければ小さいほどそれだけ一層画像品質が良好になる。
【００３７】
ホルダ２０１内へのカメラモジュール２１４の配置を一段と単純化するため、凹部２１３は、平面２２０に平行に延び、レンズ１０５の方へ向いた固体撮像素子の側部２２９の方に向いている第２の当接面２２１を備えるのがよい。
【００３８】
第２の当接面は、このようにすると光軸１０６に平行な方向における遊びの量を制限し、かくして撮像モジュールをホルダ２０１内へ滑り込ませることが容易になる。
【００３９】
図２Ａは、図２のカメラモジュールの断面図である。この断面図は、図２に示されている平面２２に沿って取られており、基板２１５を凹部２１３内に配置した後の基板２１５を示している。矩形の基板２１５の長い方の側部の側面２２３，２２４は、ほぼ遊び無く当接面２２５，２２６にそれぞれ当接している。基板２１５の短い方の側部のうちの一方の側面２２８は、凹部２１３の側開口部２２９と反対側に位置した当接面２２７に当接しており、撮像モジュール２１４はこの側開口部を介して挿入されている。
【００４０】
図２Ｂは、図２のカメラモジュールの平面図である。この平面図は、カメラモジュール２００を第２の端部２０３から見た状態で示しており、撮像モジュール２１４は、凹部２１３内に位置している。この図は、基板２１５及び固体撮像素子２１８だけが示されている撮像モジュールの単純化された図である。矢印２３１は、撮像モジュール２１４を凹部２１３内へ滑り込ませる方向を示している。基板２１５の側面２２３，２２４は、当接面２２５，２２６よりもそれぞれ長く、その結果、基板２１５は部分的にホルダ２０１の外部に延びている。基板２１５の突出部分は、可撓性箔２３０を基板に取り付けることを目的として一部が自由な状態に保たれている。図２Ｂは又、ホルダ２０１の内壁２１０に対するイメージ部２１９の位置を示している。イメージ部２１９の中心は、光軸１０６と一致している。
【００４１】
本発明は、図示の実施形態には限定されない。当業者であれば、図示の実施形態を基礎にして変形実施形態を想到でき、かかる変形実施形態は、本発明の範囲に属すると考えられる。
【００４２】
撮像モジュール１１４は、別の構成のものであってもよい。図１に示す構成では、基板２１５は、配置後、レンズ１０５と固体撮像素子との間に配置される。別の可能性によれば、固体撮像素子は、撮像モジュールの配置後基板とレンズ１０５との間に配置される。この場合、基板は、固体撮像素子を通常のやり方で連結できる例えばＰＣＢ材料で作られる場合がある。フリップフロップ法を用いないで、固体撮像素子上の回路と基板上の配線パターンとの電気的接続をワイヤボンディングにより行ってもよい。これは、製造上の理由で有利な場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のカメラモジュールの実施形態の断面図である。
【図１Ａ】図１のカメラモジュールの平面図である。
【図２】本発明のカメラモジュールの別の実施形態の断面図である。
【図２Ａ】図２のカメラモジュールの断面図である。
【図２Ｂ】図２のカメラモジュールの平面図である。
【図１】
2005533452.tif 000003
【図２】
2005533452.tif 000004
2005533452.tif 000005
【国際調査報告】
2005533452.tif 000006
2005533452.tif 000007
2005533452.tif 000008