(57)【要約】【課題】電子機器の小型化を可能とすること。【解決手段】電子機器は、第１筐体と、前記第１筐体に第１方向で締結され、前記第１方向とは異なる第２方向に凹状となる溝を外周部に有する第２筐体と、リング状の形態であり、前記溝に嵌り、前記第１筐体と前記第２筐体との間に、弾性変形した状態で保持される弾性部材とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１筐体と、
前記第１筐体に第１方向で締結され、前記第１方向とは異なる第２方向に凹状となる溝を外周部に有する第２筐体と、
リング状の形態であり、前記溝に嵌り、前記第１筐体と前記第２筐体との間に、弾性変形した状態で保持される弾性部材とを含む、電子機器。
【請求項２】
前記第２方向は、前記第１方向に垂直である、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１筐体は、前記第１方向に開口し、
前記第２筐体は、前記第１筐体の開口を覆い、
前記第２筐体の外周部は、前記第１方向を法線方向とする第１表面と、前記第１表面よりも内側に、前記第２方向を法線方向とし前記溝が形成される第２表面と、を有し、
前記第１筐体は、前記第１表面に前記第１方向で当接する、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１筐体は、前記第１表面に前記第１方向で当接し且つ前記第２表面に前記第２方向で対向する側壁を有し、
前記弾性部材は、前記第１筐体の前記側壁と前記第２筐体の前記第２表面との間に保持される、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記側壁は、前記第１方向で前記第１表面に当接する側の端部において、前記弾性部材を押圧する傾斜面を有する、請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッキンのような弾性部材を用いて、締結される２筐体間のシール性（防水性）を高める技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2012-114177号公報
【特許文献２】特開平11-346064号公報
【特許文献３】特開平11-150384号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術では、締結される２筐体を含む電子機器の小型化を図ることが難しい。シール性確保のために弾性部材を弾性変形状態で保持する構造は、筐体部材の側部に突出部等を生じさせる要因となりえ、電子機器の外寸の低減を妨げやすい。
【０００５】
そこで、１つの局面では、本発明は、締結される２筐体を含む電子機器の小型化を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの局面では、第１筐体と、
前記第１筐体に第１方向で締結され、前記第１方向とは異なる第２方向に凹状となる溝を外周部に有する第２筐体と、
リング状の形態であり、前記溝に嵌り、前記第１筐体と前記第２筐体との間に、弾性変形した状態で保持される弾性部材とを含む、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの局面では、本発明によれば、締結される２筐体を含む電子機器の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例による電子機器の分解斜視図である。
【図２】電子機器の上面図である。
【図３】図２のラインＡ−Ａに沿った断面図である。
【図４】図３のＢ部の拡大図である。
【図５】ゴムパッキンが装着された状態の下筐体を上面視で示す平面図である。
【図６】比較例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施例による電子機器１の分解斜視図である。図２は、電子機器１の上面図である。図３は、図２のラインＡ−Ａに沿った断面図である。図３では、内部空間１０２内の構成要素については図示が省略されている。図４は、図３のＢ部の拡大図である。
【００１１】
電子機器１は、後述のように防水性を有するため、屋外に配置されるのが好適である。電子機器１は、例えば屋外基地局装置である。以下では、電子機器１は、一例として、屋外基地局装置であるものとする。
【００１２】
図１には、電子機器１の高さ方向に対応するＺ方向が示される。以下では、説明上、Ｚ方向のＺ１側を「上側」とし、Ｚ２側を「下側」とする。但し、設置時の電子機器１の上下方向は任意である。また、以下の説明において、「外側」とは、電子機器１の外部に近い側を指し、「内側」とは、電子機器１の内部中心に近い側を指す。また、以下の説明において、Ｚ方向に垂直な方向を「横方向」とも称し、「側面」とは、横方向に向く面を指す。
【００１３】
電子機器１は、図１に示すように、上筐体１０（第１筐体の一例）と、下筐体２０（第２筐体の一例）と、ネジ３０と、ゴムパッキン４０（弾性部材の一例）と、基板５０とを含む。
【００１４】
上筐体１０は、Ｚ方向の下側が開口する。上筐体１０は、上面視（Ｚ方向でＺ１側からＺ２側を視たビュー、以下同じ）で、略矩形の外形を有する。「略矩形」とは、矩形の４隅の角にアールや面取りを有してもよいことを意味する。上筐体１０は、断面が略矩形の内部空間１０２（図３参照）を形成し、内部空間１０２を利用して、基板５０及び基板５０上の電子部品（図示せず）等を収容する。
【００１５】
上筐体１０は、側壁１２を有する。側壁１２は、上筐体１０の外周の側面を形成する。即ち、側壁１２は、内部空間１０２を外側から全周にわたり取り囲み、内部空間１０２を画成する。
【００１６】
上筐体１０の外周の側面は、好ましくは、図１及び図４に示すように、Ｚ方向に平行であり、段差を有さない。これにより、電子機器１の外寸が上筐体１０の側面の凹凸等に起因して大きくなることを防止できる。
【００１７】
上筐体１０は、図１に示すように、上側の表面（開口側とは反対側の外表面）にフィン１００を有する。フィン１００には、外気が当たる。フィン１００は、上筐体１０の表面積を増やすことで、基板５０上に実装される電子部品の熱を外部に効率的に放出する機能を有する。尚、電子機器１の冷却方式は、水冷式等のような他の方式であってもよい。
【００１８】
下筐体２０は、上筐体１０の開口を覆う。即ち、下筐体２０は、上筐体１０のＺ２側を覆い、上筐体１０の下側の蓋として機能する。下筐体２０は、上筐体１０の外形に対応して、略矩形の外形を有する。
【００１９】
下筐体２０は、図３及び図４に示すように、溝２２を外周部に有する。溝２２は、下筐体２０の外周部の全周にわたり形成される。溝２２は、下筐体２０の外周部の全周にわたり、横方向に凹状となる。即ち、溝２２は、下筐体２０の外周部の全周にわたり、内側に凹状となる。溝２２の断面視の形状は、図４に示すように、ゴムパッキン４０の円形状の断面形状に対応して、半円状であってよい。但し、溝２２の断面視の形状は、矩形のような、半円状以外の形状であってもよい。また、溝２２の断面視の形状は、ゴムパッキン４０の潰れ代を確保するために、ゴムパッキン４０の円形状の断面形状よりも若干大きい半円状であってよい。
【００２０】
下筐体２０は、図１及び図５に示すように、４隅の角にネジ３０が通る穴２４を有する。図５は、ゴムパッキン４０が装着された状態の下筐体２０を上面視で示す平面図である。下筐体２０の各穴２４は、ネジ３０の軸部の外径よりも僅かに大きい外径を有してよい。
【００２１】
ネジ３０は、上筐体１０に下筐体２０を締結する。ネジ３０は、上筐体１０及び下筐体２０の間にＺ方向に締結力を生成する。即ち、ネジ３０の締め込み方向は、Ｚ方向である。ネジ３０は、図１に３か所だけ示されるように、４か所の締結部８０に対応して、４つ設けられる。尚、ネジ３０に代えて、ボルトのような他の形態の締結具が用いられてもよい。
【００２２】
４か所の締結部８０には、下筐体２０の穴２４と、上筐体１０側のネジ穴（図示せず）が配置される。それぞれのネジ３０は、対応する穴２４を通って、対応するネジ穴に螺着される。即ち、ネジ３０は、上筐体１０に下筐体２０を介して螺着することで、上筐体１０に下筐体２０を締結する。
【００２３】
ゴムパッキン４０は、弾性材料（ゴム）により形成される。ゴムパッキン４０は、図１及び図５に示すように、下筐体２０の溝２２に嵌る断面を有し、且つ、上面視でリング状の形態である。ゴムパッキン４０は、上筐体１０と下筐体２０との間で弾性変形した状態で保持されることで、上筐体１０と下筐体２０との間から侵入しうる液体（例えば水）に対するシール性（防水性）を高める機能を有する。ゴムパッキン４０の保持態様（上筐体１０と下筐体２０との間におけるゴムパッキン４０の保持態様）については、後に詳説する。
【００２４】
ゴムパッキン４０は、好ましくは、弛みが生じない態様で、下筐体２０の溝２２に装着される。これにより、溝２２内でのゴムパッキン４０の収まり具合（即ちゴムパッキン４０の食いつき）が良好となり、下筐体２０の溝２２へのゴムパッキン４０の装着性が良好となる。また、上筐体１０と下筐体２０との間の組み付け時等においてゴムパッキン４０が溝２２から外れてしまう可能性を低減できる。例えば、ゴムパッキン４０は、若干の張力が発生する態様で、下筐体２０の溝２２に装着されてもよい。
【００２５】
基板５０は、電子機器１の各種電子部品が実装される。各種電子部品は、例えば、送受信装置と、増幅器（PA：Power  Amplifier）、低雑音増幅器（LNA：Low  Noise  Amplifier）、フィルタ等でありうる。基板５０上の特定の電子部品は、例えば上筐体１０に熱的に接続され、電子部品からの熱を上筐体１０に伝達される。
【００２６】
次に、図４等を参照して、上筐体１０及び下筐体２０について更に詳細に説明する。
【００２７】
下筐体２０の外周部は、図４に示すように、最外側面２００と、内側側面２０２（第２表面の一例）とを含む。また、下筐体２０の外周部は、図４に示すように、最外側面２００から内側側面２０２まで延在する支持面２０１を更に含む。
【００２８】
最外側面２００は、下筐体２０の下面２０４からＺ方向上側へと延在する。最外側面２００は、例えば電子機器１の外寸を決める側面となる。
【００２９】
支持面２０１は、Ｚ方向を法線方向とする表面（第１表面の一例）を形成する。支持面２０１は、上筐体１０の側壁１２の下側の端面１２１にＺ方向で当接する。これにより、支持面２０１は、側壁１２の下側の端部をＺ方向に支持する支持機能を有する。かかる支持機能を高めるために、支持面２０１の幅ｄ１は、好ましくは、上筐体１０の側壁１２の板厚以上である。図４に示す例では、支持面２０１の幅ｄ１は、上筐体１０の側壁１２の板厚に対応する。また、支持機能を高めるために、支持面２０１は、全体にわたり平らである。
【００３０】
内側側面２０２には、上述した溝２２が形成される。内側側面２０２は、最外側面２００よりも内側にオフセットする。内側側面２０２は、上筐体１０の側壁１２の下側の端部に対して内側から対向する。内側側面２０２は、支持面２０１に対して垂直である。但し、内側側面２０２は、支持面２０１に対して若干の傾斜を有してもよい。
【００３１】
内側側面２０２は、好ましくは、図５に示すように、上面視で、４隅の角において、円弧状に延在する。即ち、図５のＸ方向を法線とする内側側面２０２と、図５のＹ方向を法線とする内側側面２０２とは、互いに対して、曲面を介して連続する。これにより、図５に示すように、４隅の角に下筐体２０の締結部８０を形成するスペース（穴２４等を設けるスペース）を確保でき、電子機器１の小型化を図ることができる。
【００３２】
上筐体１０の側壁１２は、下側の端部において、最外側面１２０と、端面１２１と、傾斜面１２２と、内側表面１２３とを含む。
【００３３】
最外側面１２０は、例えば下筐体２０の最外側面２００と同一の面内であり、電子機器１の外寸を決める側面となる。最外側面１２０は、下筐体２０の側面を形成する。
【００３４】
端面１２１は、上述のように、下筐体２０の支持面２０１にＺ方向に当接する。尚、端面１２１には、上筐体１０の４隅の角において、ネジ３０用のネジ穴（図示せず）がＺ方向に形成される。
【００３５】
傾斜面１２２は、端面１２１と内側表面１２３との間に形成される。傾斜面１２２は、端面１２１と内側表面１２３との角における面取り部として形成できる。傾斜面１２２は、下端側が溝２２から離れる方向に傾斜する。傾斜面１２２を備えることで、ゴムパッキン４０を装着した下筐体２０に上筐体１０を組み付ける際に、上筐体１０の側壁１２の端面１２１がゴムパッキン４０にＺ方向に当たってしまう可能性を低減できる。このような傾斜面１２２の機能（ゴムパッキン４０の挟み込みを抑制する機能）を高めるために、傾斜面１２２に係る面取り幅ｄ２は、内側側面２０２からのゴムパッキン４０の突出量よりわずかに大きく設定されてもよい。
【００３６】
内側表面１２３は、下筐体２０の内側側面２０２と対向する。内側表面１２３は、下筐体２０の内側側面２０２に接触（当接）してもよいし、内側側面２０２との間に僅かなクリアランスが設定されてもよい。
【００３７】
次に、図４を引き続き参照して、ゴムパッキン４０の保持態様について説明する。
【００３８】
ゴムパッキン４０は、下筐体２０の外周部と上筐体１０の側壁１２との間に設けられる。ゴムパッキン４０は、図４に模式的な非円形の断面（弾性変形前は円形の断面）で示すように、弾性変形した状態で保持される。ゴムパッキン４０は、溝２２内に収まった状態で、上筐体１０の傾斜面１２２から押圧されることで、弾性変形した状態となる。従って、ゴムパッキン４０は、上筐体１０の傾斜面１２２と下筐体２０の内側側面２０２との間のスペースを、弾性変形した状態で埋める。これにより、上筐体１０と下筐体２０との間のシール機能が実現される。
【００３９】
ゴムパッキン４０は、横方向に凹状となる溝２２に装着されるので、弾性変形した状態では、横方向の成分Ｆ１を持つ弾性力Ｆ（図４参照）を発生する。本実施例では、ゴムパッキン４０は、傾斜面１２２により押圧されるので、弾性力Ｆの方向は、傾斜面１２２に対して垂直な方向におよそ対応する。従って、この場合、弾性力Ｆは、横方向の成分Ｆ１と共に、Ｚ方向の成分Ｆ２を有する。
【００４０】
ここで、ゴムパッキン４０の弾性変形量は、ゴムパッキン４０の断面形状や、溝２２と傾斜面１２２との間のスペース等によって決まる。ゴムパッキン４０の弾性変形量は、ゴムパッキン４０の弾性率等と共に、弾性力Ｆ（図４参照）の大きさを決めるパラメータである。ゴムパッキン４０の弾性変形量は、必要なシール性を確保できる大きさの弾性力Ｆが発生するように決定される。
【００４１】
次に、図６の比較例を参照して、本実施例の効果について説明する。
【００４２】
図６は、図４に示した本実施例の断面図に対する対照として、比較例の断面図を示す。図６の比較例では、下筐体２０Ａの支持面２０１Ａには、Ｚ方向に凹状となる溝２２Ａが形成され、溝２２Ａにはゴムパッキン４０Ａが載置される。そして、上筐体１０Ａ及び下筐体２０Ａの間にゴムパッキン４０Ａを弾性変形した状態で保持することで、ネジ３０Ａで締結される上筐体１０Ａ及び下筐体２０Ａの間のシール性が確保されている。
【００４３】
ところで、ゴムパッキン４０（比較例のゴムパッキン４０Ａも同様）は、上述のように、シール性を確保するために弾性変形した状態で保持される。かかる弾性変形した状態で保持するために、ネジ３０（比較例のネジ３０Ａも同様）による締結力は、弾性変形状態のゴムパッキン４０の弾性力に起因して上筐体１０と下筐体２０との間の締結が損なわれることがないような大きさを有する。ネジ３０による締結力は、Ｚ方向に発生する。従って、ネジ３０による必要な締結力の大きさは、ゴムパッキン４０の弾性力のＺ方向成分に依存して決まる。
【００４４】
この点、図６の比較例では、弾性力Ｆの方向は、Ｚ方向に平行である。従って、ネジ３０Ａによる必要な締結力の大きさは、弾性力ＦのＺ方向成分である弾性力Ｆ自体の大きさに依存して決まる。
【００４５】
これに対して、本実施例では、上述のように、横方向に凹状となる溝２２にゴムパッキン４０を装着するので、ゴムパッキン４０の弾性変形に起因した弾性力Ｆの方向は、Ｚ方向に平行ではない（即ち、Ｚ方向とは異なる）。具体的には、弾性力Ｆの方向は、傾斜面１２２に対して垂直な方向におよそ対応する。従って、本実施例では、上述のように、弾性力ＦのＺ方向成分Ｆ２は、図６の比較例に比べて小さくなる。このようにして、本実施例によれば、弾性力Ｆの必要な大きさを確保しつつ、弾性力ＦのＺ方向成分Ｆ２の大きさを低減できる。これにより、ネジ３０による必要な締結力の大きさを低減でき、締結部８０を小型化できる。尚、締結部８０の小型化は、例えばネジ３０の本数の低減（締結部８０の数の低減）や、ネジ３０自体の小型化、締結部８０の剛性の低減等によって図ることができる。この結果、本実施例によれば、電子機器１の小型化が可能となる。
【００４６】
具体的には、本実施例では、上述のように、ネジ３０の本数を例えば４本にでき、ネジ３０の締結箇所を電子機器１における４隅の角にだけ設定することが可能である。これにより、図５に示すように、ネジ３０の締結箇所をゴムパッキン４０よりも外側且つ電子機器１の上筐体１０の側壁１２の最外側面１２０よりも内側に配置できる。このようにして、本実施例によれば、ネジの締結箇所を確保するために筐体部の最外側面に突出部等を設ける比較例（図示せず）に比べて、電子機器１の小型化が可能となる。
【００４７】
ところで、弾性力Ｆの必要な大きさを確保しつつ、弾性力ＦのＺ方向成分Ｆ２の大きさを低減するためには、横方向の成分Ｆ１がＺ方向の成分Ｆ２よりも有意に大きい弾性力Ｆが発生するようなゴムパッキン４０の保持態様が望ましい。弾性力Ｆの横方向の成分Ｆ１とＺ方向の成分Ｆ２の割合は、傾斜面１２２の傾斜度合いによっておよそ決まる。例えば、横方向の成分Ｆ１がＺ方向の成分Ｆ２よりも有意に大きい弾性力Ｆを発生させるためには、横方向に対する傾斜面１２２の角度α（図４参照）は、４５度よりも有意に大きく設定される。即ち、角度αは、好ましくは、４５度以上かつ９０度未満の範囲に設定され、より好ましくは、９０度未満で且つ４５度よりも有意に大きい。
【００４８】
また、本実施例によれば、上筐体１０と下筐体２０との間の締結部８０や当接領域（端面１２１と支持面２０１との当接領域）よりも内側にゴムパッキン４０が配置される。これにより、当接領域にゴムパッキン４０Ａが設けられる図６の比較例に比べて、防水性を高めることができる。
【００４９】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００５０】
例えば、上述した実施例では、電子機器１内の電子部品は、上筐体１０に熱的に接続され、上筐体１０にフィン１００が設けられるが、これに限られない。電子機器１内の電子部品は、下筐体２０に熱的に接続され、下筐体２０にフィンが設けられてもよい。
【００５１】
また、上述した実施例では、傾斜面１２２が設けられるが、傾斜面１２２が省略されてもよい。即ち、傾斜面１２２は、角度α（図４参照）が９０度となる非傾斜面で代替されてもよい。この場合、ゴムパッキン４０の弾性力ＦのＺ方向成分Ｆ２の大きさは、略０となる（即ち実質的に横方向の成分Ｆ１のみとなる）。尚、この場合、溝２２は、ゴムパッキン４０の潰れ代を収容できるような形状に形成されてよい。
【００５２】
また、上述した実施例では、下筐体２０は、電子機器１の内部空間１０２を形成しないが、これに限られない。例えば、上面２０５にＺ方向に凹状となるキャビティを形成し、該キャビティが電子機器１の内部空間を形成してもよい。この場合、下筐体２０のキャビティの高さを増加し（即ち側壁を形成し）、上筐体１０の高さを低減することで（即ち側壁１２を無くすことで）、上筐体１０及び下筐体２０の役割を逆転させてもよい。
【００５３】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
第１筐体と、
前記第１筐体に第１方向で締結され、前記第１方向とは異なる第２方向に凹状となる溝を外周部に有する第２筐体と、
リング状の形態であり、前記溝に嵌り、前記第１筐体と前記第２筐体との間に、弾性変形した状態で保持される弾性部材とを含む、電子機器。
［付記２］
前記第２方向は、前記第１方向に垂直である、付記１に記載の電子機器。
［付記３］
前記第１筐体は、前記第１方向に開口し、
前記第２筐体は、前記第１筐体の開口を覆い、
前記第２筐体の外周部は、前記第１方向を法線方向とする第１表面と、前記第１表面よりも内側に、前記第２方向を法線方向とし前記溝が形成される第２表面と、を有し、
前記第１筐体は、前記第１表面に前記第１方向で当接する、付記１又は２に記載の電子機器。
［付記４］
前記第１筐体は、前記第１表面に前記第１方向で当接し且つ前記第２表面に前記第２方向で対向する側壁を有し、
前記弾性部材は、前記第１筐体の側壁と前記第２筐体の前記第２表面との間に保持される、付記３に記載の電子機器。
［付記５］
前記側壁は、前記第１方向で前記第１表面に当接する側の端部において、前記弾性部材を押圧する傾斜面を有する、付記４に記載の電子機器。
［付記６］
前記傾斜面は、前記第１方向に対して０〜４５度の間の角度をなす表面を形成する、付記５に記載の電子機器。
［付記７］
前記第１筐体の外周の側面は、前記第１方向の平行であり、段差を有さない、付記４〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記８］
前記第１筐体及び前記第２筐体は、前記第１方向に視て略矩形の外形を有し、
前記第１筐体及び前記第２筐体は、前記略矩形における４隅の角で締結される、付記３〜７のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記９］
前記第２表面は、前記４隅の角において、前記第１方向に視て円弧状に延在する、付記８に記載の電子機器。
［付記１０］
前記第１筐体及び前記第２筐体の一方は、外表面にフィンを有する、付記１〜９のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１１］
屋外に配置される基地局装置である、付記１〜１０のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１２］
前記弾性部材は、ゴム製である、付記１〜１１のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１３］
前記弾性部材は、張力を発生する、付記１〜１２のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１４］
前記弾性部材は、前記第１筐体及び前記第２筐体間の締結箇所よりも内側に設けられる、付記１〜１３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記１５］
前記弾性部材は、前記第２方向の成分を持つ弾性力を発生する、付記１〜１４のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００５４】
１  電子機器
１０  上筐体
１２  側壁
２０  下筐体
２２  溝
２４  穴
３０  ネジ
４０  ゴムパッキン
５０  基板
１００  フィン
１０２  内部空間
１２０  最外側面
１２１  端面
１２２  傾斜面
１２３  内側表面
２００  最外側面
２０１  支持面
２０２  内側側面
２０４  下面
２０５  上面
【図１】
2018073987.tif 000003
【図２】
2018073987.tif 000004
【図３】
2018073987.tif 000005
【図４】
2018073987.tif 000006
【図５】
2018073987.tif 000007
【図６】
2018073987.tif 000008