(57)【要約】      （修正有）【課題】研削屑が外部に排出され易く、加工点に十分な量の研削水を供給できる平面研削砥石を提供する。【解決手段】平面研削砥石１４は、スピンドルに装着される環状の基台１６と、基台１６の外周面１６ｂを被覆するメッキ層２２によって砥粒２４が固定された砥石部１８と、を含み、前記砥石部１８の外周面１６ｂには、基台１６の周方向に沿って連続する螺旋状の溝１８ｂが設けられている。さらに、前記溝１８ｂは、砥粒２４の粒径の１．５倍〜３倍の幅及び深さを有することを特徴とする。【選択図】図２
2018058140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルに装着される環状の基台と、
該基台の外周面を被覆するメッキ層によって砥粒が固定された砥石部と、を備え、
該砥石部の外周面には、該基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が設けられていることを特徴とする平面研削砥石。
【請求項２】
前記溝は、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍の幅及び深さを有することを特徴とする請求項１に記載の平面研削砥石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の被加工物を研削する際に用いられる平面研削砥石に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型軽量なデバイスチップを実現するために、シリコン等の材料でなるウェーハを薄く加工する機会が増えている。ＩＣ等のデバイスが表面側に形成されたウェーハを所望の厚みまで薄くするには、例えば、このウェーハの裏面側を研削すれば良い。研削後のウェーハは、分割予定ラインに沿って各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。
【０００３】
ウェーハのような被加工物を研削する方法の一つに、環状の基台と、基台の外周面を被覆するメッキ層によって砥粒が固定された砥石部と、を備え、ある程度の幅を持つ環状の研削砥石（以下、平面研削砥石）を用いる方法が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。この方法では、平面研削砥石を被加工物の被研削面に平行な回転軸の周りに回転させて、外周の砥石部を被研削面に接触させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−１６４７７３号公報
【特許文献２】特開２００２−１９２４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上述の方法では、その原理上、研削の際に砥石部に加わる圧力が大きくなり易い。そのため、研削によって発生する研削屑が平面研削砥石の外部に排出されなかったり、十分な量の研削水を砥石部の加工点に供給できなかったりすると、砥粒が目つぶれし易くなり、研削の性能を維持できなかった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削屑が外部に排出され易く、加工点に十分な量の研削水を供給できる平面研削砥石を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、スピンドルに装着される環状の基台と、該基台の外周面を被覆するメッキ層によって砥粒が固定された砥石部と、を備え、該砥石部の外周面には、該基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が設けられている平面研削砥石が提供される。
【０００８】
本発明の一態様において、前記溝は、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍の幅及び深さを有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る平面研削砥石では、基台の周方向に沿って連続する螺旋状の溝が砥石部の外周面に設けられているので、被加工物の研削によって発生した研削屑は、平面研削砥石の回転と共に螺旋状の溝に沿って外部に排出される。また、平面研削砥石の回転と共に螺旋状の溝に沿って研削水が流れるので、十分な量の研削水を加工点に供給できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】平面研削砥石が装着される研削ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、平面研削砥石の構成例を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態の平面研削砥石が装着される研削ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、研削ユニット２は、移動機構（不図示）によって支持される筒状のスピンドルハウジング４を備えている。
【００１２】
スピンドルハウジング４の内部には、前後方向（Ｙ軸方向）に対して平行な回転軸となるスピンドル６が収容されている。スピンドル６の一端側（先端側）は、スピンドルハウジング４の前方で露出している。一方、露出していないスピンドル６の他端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００１３】
スピンドル６の一端部には、マウントフランジ８が固定されている。マウントフランジ８は、径方向で外向きに延出するフランジ部１０と、フランジ部１０の中央領域から前方に突出するボス部１２とを有している。このマウントフランジ８には、本実施形態に係る平面研削砥石１４が装着される。
【００１４】
図２（Ａ）は、平面研削砥石１４の構成例を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部を拡大した断面図である。図１、図２（Ａ）、及び図２（Ｂ）に示すように、平面研削砥石１４は、ステンレスやアルミニウム等の金属材料で円盤状（円環状、円柱状、円筒状）に形成された基台１６を備えている。この基台１６は、前後方向において所定の幅（厚み）を有している。
【００１５】
基台１６の中央部には、マウントフランジ８のボス部１２を挿入する装着穴１６ａが設けられている。マウントフランジ８のボス部１２を基台１６の装着穴１６ａに挿入した状態で、ボス部１２の前端側から固定具２０を締め込めば、平面研削砥石１４をマウントフランジ８に固定できる。つまり、マウントフランジ８を介して平面研削砥石１４をスピンドル６に装着できる。
【００１６】
円筒の側面に相当する基台１６の外周面１６ｂには、基台１６の周方向に沿って連続する螺旋状の細い溝１６ｃが形成されている。この溝１６ｃは、例えば、基台１６となる部材の外周面をＮＣ旋盤等で加工することにより形成できる。溝１６ｃの幅、深さ、間隔（ピッチ）等の条件は後述する。また、この基台１６の外周面１６ｂには、研削の際に被加工物（不図示）と接触する砥石部１８が設けられている。
【００１７】
砥石部１８は、例えば、基台１６の外周面１６ｂを被覆するニッケル等のメッキ層（金属層）２２でダイヤモンド等の砥粒２４を固定することによって形成される。この砥石部１８の外周部分で露出する表面（外周面）１８ａが、被加工物の被研削面と接触する研削面となる。なお、メッキ層２２や砥粒２４の種類（材質）に特段の制限はない。
【００１８】
砥粒２４の粒径（例えば、最大粒径、又は平均粒径）にも制限はないが、例えば、粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の砥粒２４を用いると良い。一方で、メッキ層２２の厚みは、例えば、砥粒２４の粒径の０．５倍〜３倍程度、好ましくは、１倍〜１．５程度とする。これにより、砥粒２４をメッキ層２２から適切に表出させることができる。
【００１９】
砥石部１８の表面１８ａには、基台１６の外周面１６ｂの形状が反映されている。すなわち、砥石部１８の表面１８ａ側には、基台１６の外周面１６ｂの溝１６ｃに対応し、基台１６の周方向に沿って連続する螺旋状の細い溝１８ｂが形成されている。この溝１８ｂの幅は、例えば、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍程度とすることが好ましい。つまり、砥粒２４の粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の場合には、溝１８ｂの幅を１５μｍ〜９０μｍ程度にすると良い。
【００２０】
また、溝１８ｂの深さは、例えば、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍程度とすることが好ましい。つまり、砥粒２４の粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の場合には、溝１８ｂの深さを１５μｍ〜９０μｍ程度にすると良い。同様に、溝１８ｂの間隔（ピッチ）は、砥粒の粒径の１．５倍〜３倍程度とすることが好ましい。つまり、砥粒２４の粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度の場合には、溝１８ｂの間隔を１５μｍ〜９０μｍ程度にすると良い。
【００２１】
上述のように、砥石部１８の表面１８ａの形状は、基台１６の外周面１６ｂの形状によって決まる。よって、このような幅、深さ、間隔の溝１８ｂを形成するためには、基台１６の外周面１６ｂに設ける溝１６ｃの幅、深さ、間隔を、希望する溝１８ｂの幅、深さ、間隔に合わせれば良い。
【００２２】
溝１８ｂは、基台１６の周方向に沿って連続する螺旋状に形成されているので、被加工物の研削によって発生する研削屑は、平面研削砥石１４の回転と共に溝１８ｂに沿って外部へと排出され、砥石部１８の表面１８ａ等に残留してしまうことがない。更に、平面研削砥石１４の回転と共に溝１８ｂに沿って研削水が流れるので、十分な量の研削水を加工点に供給できる。
【００２３】
本実施形態に係る平面研削砥石１４を用いる被加工物の加工方法について簡単に説明する。まず、ウェーハ等の被加工物を、研削ユニット２の下方に位置する支持テーブル（不図示）に固定する。ここでは、被研削面が上方に露出するように、被加工物を支持テーブルに固定する。なお、ウェーハ以外の基板等を被加工物としても良い。
【００２４】
次に、スピンドル６（平面研削砥石１４）を回転させる。また、平面研削砥石１４の下端が被加工物の被研削面より低くなるように、研削ユニット２を下降させる。研削ユニット２の下降量は、被加工物の研削量（研削後の被加工物の厚み）等に合わせて調整される。
【００２５】
この状態で、研削ユニット２と支持テーブルとを左右方向（Ｘ軸方向）に沿って相対的に移動させることで、被加工物の被研削面を平面研削砥石１４で直線的に研削できる。なお、平面研削砥石１４の加工点には、研削水供給ノズル（不図示）から純水等の研削水を供給する。上述の動作は、被研削面の全体が研削されるまで、研削ユニット２と支持テーブルとの位置関係を変更しながら繰り返される。
【００２６】
以上のように、本実施形態に係る平面研削砥石１４では、基台１６の周方向に沿って連続する螺旋状の溝１８ｂが砥石部１８の表面（外周面）１８ａに設けられているので、被加工物の研削によって発生した研削屑は、平面研削砥石１４の回転と共に螺旋状の溝１８ｂに沿って外部に排出される。また、平面研削砥石１４の回転と共に螺旋状の溝１８ｂに沿って研削水が流れるので、十分な量の研削水を加工点に供給できる。
【００２７】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、平面研削砥石１４に１本の連続する螺旋状の溝１８ｂを形成しているが、本発明は必ずしもこの態様に限定されない。例えば、複数本の連続する螺旋状の溝を形成しても良い。
【００２８】
また、上記実施形態では、基台１６の外周面１６ｂに溝１６ｃを形成することで、砥石部１８の表面１８ａの溝１８ｂを実現しているが、基台１６の外周面１６ｂに溝を形成せず、砥石部１８の表面１８ａに溝１８ｂを直に形成しても良い。
【００２９】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００３０】
２  研削ユニット
４  スピンドルハウジング
６  スピンドル
８  マウントフランジ
１０  フランジ部
１２  ボス部
１４  平面研削砥石
１６  基台
１６ａ  装着穴
１６ｂ  外周面
１６ｃ  溝
１８  砥石部
１８ａ  表面（外周面）
１８ｂ  溝
２０  固定具
２２  メッキ層（金属層）
２４  砥粒
【図１】
2018058140.tif 000003
【図２】
2018058140.tif 000004