(57)【要約】【課題】皮革の銀面の紋様を指紋代用認証パターンとして用いて、簡易な認証が行えるようにしたハンドカバーを提供する。【解決手段】人体の手を覆うように形成されたカバー本体２と、カバー本体２の掌面４に貼付された静電容量式の認証用アタッチメント１０とを具備するハンドカバーである。前記認証用アタッチメント１０は、皮革製の基層１２を含み、この基層の内面を前記カバー本体２に貼付するとともに、基層１２の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部１６とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部１６に現れるように形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
人体の手を覆うように形成されたカバー本体（２）と、
カバー本体（２）の掌面（４）に貼付された静電容量式の認証用アタッチメント（１０）と、
を具備し、
前記認証用アタッチメント（１０）は、皮革製の基層（１２）を含み、この基層の内面を前記カバー本体（２）に貼付するとともに、基層（１２）の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部（１６）とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部（１６）に現れるように形成していることを特徴とする、ハンドカバー。
【請求項２】
前記認証用アタッチメント（１０）は、カバー本体（２）の指部（６）のみに取り付けられたことを特徴とする、請求項１記載のハンドカバー。
【請求項３】
人体の手に装着でき、かつ装着時にその手の指を少なくとも覆うように形成されたカバー本体（２）と、
カバー本体（２）の表面に取り付けられた静電容量式の認証用アタッチメント（１０）と
を具備し、
前記認証用アタッチメント（１０）は、皮革製の基層（１２）を含み、この基層の内面を前記カバー本体（２）に取り付けるとともに、基層（１２）の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部（１６）とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部（１６）に現れるように形成したことを特徴とする、指カバー。
【請求項４】
ハンドカバー又は指カバーに貼付可能な認証用シール片であり、
基層（１２）の一面に前記指カバー又はハンドカバーへの貼付層が形成され、基層（１２）の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部（１６）とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部（１６）に現れるように形成していることを特徴とする、認証用シール片。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、手袋などのハンドカバー又は指カバーであって認証に用いられるもの、或は認証用シール片に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やスマートフォンのタッチパネルを、手袋をしたままで操作できるようにするために、導電加工を施した手袋が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８５２６７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
最近の携帯電話などには静電容量式の指紋認証機能を有するものがあり、所定の認証面を指で触れて、認証させることで操作することができる。この種の機種を扱う場合には、特許文献１の手袋を手から外して指で直接タッチ面に触れてから、再び手袋を装着してタッチパネルを操作することになり、面倒である。
他方、指紋に類似する紋様として、皮革の銀面（グレイン）に表れる紋様があり、この紋様を指紋代用認証パターンとして手袋などのハンドカバー、指カバーに利用できると使い勝手がよい。
さらにハンドカバーや指カバーに装着可能なシール片とすることにより、既存のハンドカバーなどにも同じ使い方をすることにより、利用範囲の拡大が期待できる。
【０００５】
本発明の第１の目的は、皮革の銀面の紋様を指紋代用認証パターンとして用いて、簡易な認証が行えるようにしたハンドカバーを提供することである。
本発明の第２の目的は、皮革の銀面の紋様を指紋代用認証パターンとして用いて、簡易な認証が行えるようにした指カバーを提供することである。
本発明の第３の目的は、皮革の銀面の紋様を指紋代用認証パターンとして用いたシール片であり、既存のハンドカバー又は指カバーに適用できるものを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の手段は、ハンドカバーであり、
人体の手を覆うように形成されたカバー本体２と、
カバー本体２の掌面４に貼付された静電容量式の認証用アタッチメント１０と、
を具備し、
前記認証用アタッチメント１０は、皮革製の基層１２を含み、この基層の内面を前記カバー本体２に貼付するとともに、基層１２の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部１６とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部１６に現れるように形成している。
【０００７】
本手段は、図１、図２、及び図５に示す如く、手を覆うためのカバー本体２の掌面４に静電容量式の認証用アタッチメント１０を設けたハンドカバーを提案している。
認証用アタッチメント１０は、皮革製の基層１２の内面を前記カバー本体２に貼付するとともに、基層１２の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部１６としている。
これにより、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部１６に現れるように形成している。
【０００８】
「ハンドカバー」とは、手袋を含むが、少なくとも手の掌面側を覆うように構成されていれば該当する。
「皮革」とは、天然皮革、人工皮革、合成皮革のいずれも含む。
「銀面」とは、本明細書において、皮革特有の模様（シボ）又はこれに類似の模様パターンが現れる面をいう。
「貼付」とは、“接着”や“粘着”を含み、さらに編み物や生地に縫い付けることを含むものとする。
【０００９】
第２の手段は、第１の手段を有し、かつ
前記認証用アタッチメント１０は、カバー本体２の指部６のみに取り付けられている。
【００１０】
本手段は、図１又は図２に示すように皮革製の認証用アタッチメント１０をカバー本体２の指部６に装着している。
出願人が確認したところでは、導電加工した箇所の面積が１ｃｍ２、２ｃｍ２、３ｃｍ２でも市販のスマートフォンの静電容量式の認証装置を作動させるには、十分であることが判った。従って、少なくとも指腹の大きさ程度の認証用アタッチメント１０でも十分に役目を果たすと言える。
そしてカバー本体２の指部６に皮革製の認証用手袋の皮革を設けたから、廉価に製造することができる。
【００１１】
第３の手段は、指カバーであり、
人体の手に装着でき、かつ装着時にその手の指を少なくとも覆うように形成されたカバー本体２と、
カバー本体２の表面に取り付けられた静電容量式の認証用アタッチメント１０と
を具備し、
前記認証用アタッチメント１０は、皮革製の基層１２を含み、この基層の内面を前記カバー本体２に取り付けるとともに、基層１２の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部１６とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部１６に現れるように形成した。
【００１２】
本手段は、認証用アタッチメント１０を、例えば図６に示す指カバーに設けることを提案している。指カバーは、好適な一例として指サックとすることができるが、少なくとも指腹（指の第１関節より先の部分であって指紋のある箇所）を覆うものであれば足りる。
認証用アタッチメントに関して第１の手段及び第２の手段で述べたことは、内容的に矛盾しない限り、本手段に援用する。
【００１３】
第４の手段は、ハンドカバー又は指カバーに貼付可能な認証用シール片であり、
基層１２の一面に前記指カバー又はハンドカバーへの貼付層が形成され、基層１２の外面を、前記皮革の銀面に導電加工を施してなるタッチ部１６とし、前記銀面が有する紋様が指紋代用認証パターンとしてタッチ部１６に現れるように形成している。
【００１４】
本手段は、前述のハンドカバー又は指カバーの構成のうちの認証用アタッチメントの部分を、予め別体の認証用シール片として設け、既存のハンドカバー又は指カバーに取付可能にすることを提案している。本明細書において、「シール片」とは、面に対して貼付可能なシート状のものという程度の意味に用いる。
認証用アタッチメントに関して第１の手段及び第２の手段で述べたことは、内容的に矛盾しない限り、本手段に援用する。
【発明の効果】
【００１５】
第１の手段及び第３の手段に係る発明によれば、皮革の銀面の紋様を指紋代用認証パターンとして用いるから、ハンドカバー或いは指カバーを装着したままで認証装置のタッチパネルを操作することができる。
第２の手段に係る発明によれば、ハンドカバーの指部６に皮革製のアタッチメントを貼付したので、ハンドカバー全体を皮革製にする場合に比べて廉価に製造できる。
第４の手段に係る発明によれば、既存の指カバー又はハンドカバーに適用できるものを提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るハンドカバーの正面図である。
【図２】図１のハンドカバーの変形例の正面図である。
【図３】前記ハンドカバーの各実施例の断面図であり、同図（Ａ）は図１の実施例に対応する形状を、同図（Ｂ）は図２の実施例に対応する形状を、同図（Ｃ）は両実施例と異なる形状をそれぞれ示している。
【図４】図１のハンドカバーの使用状態説明図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るハンドカバーの正面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る指カバーの正面図である。
【図７】本発明の認証用シール片の実施例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１から図４は、本発明の第１実施形態に係るハンドカバーである。
このハンドカバーは、カバー本体２と認証用アタッチメント１０とを有する。
【００１８】
カバー本体２は、従来公知の構成であり、人の指を挿入するための指部６を有する。指部６のうち、指の第１関節より先の部分に対応する部分を第１指節部６ａ、指の第１関節と第２関節との間に対応する第２指節部６ｂ、第２関節よりも根本側の部分に対応する部分を第３指節部６ｃというものとする。
【００１９】
認証用アタッチメント１０は、カバー本体２の掌面４側に取り付けられている。
この認証用アタッチメント１０は、皮革製の基層１２を含み、この基層１２の一面を前記カバー本体２の掌面４に貼付するとともに、他面を、皮革の銀面に導電加工を施し、かつ銀面の紋様が現れるように形成したタッチ部１６としている。
ここで皮革の銀面について説明する。一般に銀面とは英語の“グレイン（grain）”の意味であり、天然皮革では、製革工程で毛及び表皮を除去した真皮の表面が該当する。銀面を、シボと呼ばれる独特の凹凸模様が現れる。
本発明では、このシボを指紋代用認証パターンとして用いる。人工皮革でもシボに類似の模様が形成されていることが一般的である。本発明において“皮革”は、天然皮革、人工皮革、合成皮革のいずれでもよいが、銀面を削って使用する革製品（グラスレザー）などは対象外であり、銀付き（銀面が残っているもの）のものであることが必要である。
導電加工としては、例えば皮革を導電性溶液に浸潤させればよい。
本実施形態では、前記基層１２の一面に接着層１４を形成して、認証用アタッチメント１０を、既存のカバー本体２に接着可能な認証用シール片１０Ａに形成している。上記接着層は、カバー本体に対して認証用シール片を着脱することが可能な粘着層を含むものとする。
前記認証用シール片１０Ａは、図１及び図３（Ａ）の実施例では、第１指節部６ａのサイズに対応する形状に形成されているが、図２及び図３（Ｂ）の実施例では、第１指節部６ａ及び第２指節部６ｂに対応するサイズに、また図３（Ｃ）の実施例では、第１指節部６ａと第２指節部６ｂと第２指節部６ｃに対応するサイズに形成されている。
図１及び図３（Ｂ）に対応する形状では、指の第１関節より先端側に認証用シール片１０Ａがあるので、指の関節を曲げ伸ばしすることにより、基層１２を構成する皮革に皺ができて認証装置が誤作動することを回避できる。
図面は省略するが、前記認証用シール片１０Ａを製造・販売するときには、前記接着層１４の上に保護シートを剥離可能に貼付することが望ましい。
【００２０】
上記構成において、前記認証用シール片１０Ａを既存の手袋の掌面に貼付することにより、本件のハンドカバーとなる。
このハンドカバーを使用するときには、ハンドカバーを手に装着して、通信機器１００の認証面１０２にハンドカバーのタッチ部１６をタッチさせて、タッチ部１６の紋様を登録させる。そうすると、次からは同様に認証面１０２にタッチ部１６をタッチさせて、認証を行うことができる。
認証用シール片１０Ａのタッチ部１６が摩耗又は汚損により認証に適さなくなったときには、その認証用シール片１０Ａを剥がして、別の認証用シール片１０Ａをカバー本体に貼り付け、新たなタッチ部の紋様を登録すればよい。
【００２１】
以下、本発明の他の実施形態について説明する。これらの説明において第１実施形態と同じ構成については解説を省略する。
【００２２】
図５は、本発明の第２実施形態に係るハンドカバーを示している。本実施形態では、認証用シール片１０Ａをカバー本体２の掌面４全体に貼付している。
【００２３】
図６は、本発明の実施形態に係る指カバーを示している。この指カバーは、カバー本体２を、指の適所（図示例では第２関節より先の部分）を覆う指サックとして形成し、指サックの先部（図示例では第１関節より先の部分）に認証用アタッチメント１０である皮革製のキャップ体１０Ｂを取り付けている。
好適な実施例として、カバー本体２は編み物として又は生地を素材として形成され、その先に導電性皮革（人工皮革を含む）である認証用アタッチメントを縫い付けてもよい。
なお、単一の指サック全体を導電皮革で形成することも可能であるが（※２）、図示の構成の場合には比較的高価な皮革を局部的に使用するために、低コストで製造することができる。
【００２４】
図７は、本発明の認証用シール片の形状を様々に変更した実施例を示している。
【符号の説明】
【００２５】
２…カバー本体
４…掌面  ６…指部  ６ａ…第１指節部  ６ｂ…第２指節部  ６ｃ…第３指節部
１０…認証用アタッチメント
１０Ａ…認証用シール片  １０Ｂ…キャップ体
１２…基層  １４…接着層  １６…タッチ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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