(57)【要約】電気装置をコネクタに相互接続する改良型のシステム及び方法が提供される。コネクタアセンブリは、少なくとも１つのコネクタブロックを含む。コネクタブロックは、電気導線に機械的及び電気的に結合する種類のものであるが、電気接触を形成するあらゆる他の種類のコネクタも使用することができる。コネクタアセンブリは更に、少なくとも１枚の接合板を含む。ワイヤなどの導体は、コネクタブロックと接合板の間に通され、両方の構造物に電気結合される。コネクタアセンブリは、缶の中にある埋込型医療装置などの、外装の中に格納された装置に締め付けられる。筐体内の回路から延びる導体を、接合板に電気結合することができ、それによって回路とコネクタブロックの間に電気接続が形成される。
2005502409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタブロックと、前記コネクタブロックに電気結合するために前記コネクタブロックに近接して設けられた導電性接合板と、を含むコネクタアセンブリ。
【請求項２】
更に前記コネクタブロック及び前記導電性接合板に電気結合された導体を含む請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３】
更に前記導体を保持するように、前記コネクタアセンブリの表面内に経路を含む請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記コネクタブロックは電気導線を受けるレセプタクルを含む請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項５】
更に前記埋込型医療装置（ＩＭＤ）から装置導体を受けるフィードスルー構造を含み、前記装置導体は前記導電性接合板に電気結合される請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記導体は接合継手を介して前記コネクタブロックに電気結合される請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項７】
更に前記コネクタブロックの流体密封シールを提供するように位置決めされたグロメットを含む請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項８】
更に前記導体に近接して塗布された絶縁材料の層を含む請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記絶縁材料が医療用接着剤である請求項８に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１０】
埋込型医療装置であって、
電気部品を格納する缶と、
前記電気部品に電気結合された、前記缶の外側に延びる装置導体と、
前記缶に近接するコネクタアセンブリとを含み、
前記コネクタアセンブリは、コネクタブロック、前記コネクタブロックに電気結合された第２の導体、及び前記装置導体及び第２の導体に電気結合された接合板を含み、前記電気部品は前記コネクタブロックに電気結合される装置。
【請求項１１】
前記接合板は平行接合継手を介して前記装置導体及び前記第２の導体に電気結合される請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記コネクタアセンブリは更に前記第２の導体を受ける凹状経路を含む請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記コネクタアセンブリは更に前記装置導体を受けるフィードスルーを含む請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記コネクタブロックは医療用電気導線を受けこれに電気結合するレセプタクルを含む請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記コネクタブロックは更に、前記レセプタクル内に位置決めされた医療用電気導線に対して調節可能な位置をもつ締結装置と、前記締結装置の周りに流体密封シールを提供するように配置されたグロメットと、を含む請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
更に、前記コネクタアセンブリの表面の一部の上に被着される絶縁層を含む請求項１０に記載の装置。
【請求項１７】
コネクタアセンブリを製造する方法であって、
コネクタの芯部材を形成するステップと、
少なくとも１つのコネクタ端子を前記芯部材に近接して設けるステップと、
少なくとも１つの接合板を前記芯部材に近接して設けるステップと、
前記少なくとも１つのコネクタ端子のそれぞれ１つを、前記少なくとも１つの接合板の関連する１つに電気結合させるステップと、を含む方法。
【請求項１８】
ステップａ．）が前記コネクタの芯部材を成形するステップを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
ステップａ．）が前記コネクタの芯部材を機械加工するステップを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
ステップｄ．）が導体を前記少なくとも１つのコネクタ端子のそれぞれ１つ、及び前記少なくとも１つの接合板の関連する１つに溶接するステップを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
更に、前記コネクタの芯部材内に凹状経路を設けるステップと、前記凹状経路内に前記導体の少なくとも一部を位置決めするステップとを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
電気装置を製造する方法であって、
少なくとも１つの電気部品を提供するステップと、
前記少なくとも１つの電気部品を筐体内に入れるステップと、
前記少なくとも１つの電気部品を、前記筐体の外側に延びる装置導体に電気結合させるステップと、
前記筐体に近接して位置決めされたコネクタアセンブリを設けるステップであって、前記コネクタアセンブリがコネクタブロック及び接合板を含むステップと、
前記コネクタブロック及び前記接合板を電気結合させるステップと、
前記装置導体を前記接合板に電気結合させるステップと、を含む方法。
【請求項２３】
ステップｂ．）が前記筐体を密封するステップを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
ステップｅ．）が前記コネクタブロックと前記接合板の間に第２の導体を通すステップと、前記第２の導体の第１の端部を前記コネクタブロックに電気結合させるステップと、前記第２の導体の第２の端部を前記接合板に電気結合させるステップとを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
更に、前記コネクタアセンブリ内に凹状経路を形成し、前記第２の導体の少なくとも一部を前記凹状経路内に位置決めするステップを含む請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記装置導体及び前記第２の導体は前記接合板に溶接される請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
前記装置導体及び前記第２の導体を前記接合板に溶接するように平行間隙溶接工程が使用される請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
更に前記接続アセンブリの少なくとも一部の上に絶縁層を形成するステップを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２９】
前記絶縁層は医療用接着剤で形成される請求項２８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置用のコネクタアセンブリに関し、より詳細には、埋込型装置コネクタ（implantable device connectors）を製造する部品アセンブリ及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
埋込型電気除細動器／除細動器（ＩＣＤ）及びペースメーカ／電気除細動器／除細動器（ＰＣＤ）などの埋込型医療装置（ＩＭＤ）は、様々な心臓の状態に対する治療を検出し、管理することができる。このような状態としては、心室細動（ＶＦ）、心房細動（ＡＦ）、頻脈、及び徐脈が挙げられる。ＩＭＤは普通、様々な内部部品を囲み、これらを埋め込まれた環境から隔離する筐体を含む。人体内では、例えば、装置を短絡させ、又は内部部品を腐食し、ＩＭＤを動作不能にする可能性がある流体の侵入を防ぐため、筐体を密封しなければならない。
【０００３】
多くのＩＭＤでは、集積回路、電池、及び他の部品は、「缶（cans）」として知られる密封金属外装内に囲まれる。多くのシステムでは、ＩＭＤ内の部品を、ケースの外側にある医療用導線などの部品に電気的に結合することができる。例えば、１つ又は複数の医療用導線を、缶の外側に取り付けたコネクタモジュールに結合することができる。コネクタモジュールと缶の内側の間の電気接続は一般に、コネクタとＩＭＤ部品の間に延びる導体によって行うことができる。
【０００４】
例として、ＩＣＤは、内蔵電池、充電蓄電器、及び電子回路を含む。電子回路は普通、調整診断用導線に結合され、この導線は心臓内部又は近くに位置決めされるように、装置筐体の外側でコネクタに取り付けられる。外部部品との電気接続を許可しながら内部部品を保護するため、ＩＣＤは装置筐体の環境完全性を保持するフィードスルー（feedthrough;結合導体）アセンブリを含む。これらのフィードスルーアセンブリは、密封された缶を通って延びるフィードスルーピンを支持する。フィードスルーピンは、ワイヤなどの導体に結合される。従来技術の設計では、フィードスルー開口部を通してコネクタモジュール内にこれらのワイヤをねじ込むことができる。次いで、ワイヤは、溶接又ははんだ付け工程によりコネクタモジュールのそれぞれのコネクタブロックに電気結合できるように、コネクタモジュールの外面に沿って通す。
【０００５】
上記の製造方法には問題がある。まず、装置からのワイヤは、コネクタアセンブリのそれぞれのコネクタブロックまで延びていなければならないので、装置のワイヤは比較的長くなくてはならない。その結果、装置ワイヤをコネクタブロックのフィードスルーに挿通させ、その後ワイヤをコネクタブロック表面の上に通すのは面倒である。
【０００６】
従来技術の機構の別の問題は、ジャンパワイヤを使用することである。元の装置ワイヤが所望のコネクタブロックまで延びる十分な長さでない場合、長さを延長するように、ジャンパワイヤをワイヤの端部に接合しなければならない。一般に、この工程は、ワイヤからワイヤの交差溶接工程を伴う。この交差溶接は、時間がかかり、難しい。更に、溶接継手が、望ましくない機械的及び構造的応力を示し、それによって医療装置の信頼性、動作、及び保守性に影響を与える可能性がある。最後に、溶接継手は、座屈する傾向があり、それによって一般に体液から保護するために導体の上に塗布された絶縁性接着材料に裂け目が生じる可能性があり、短絡又は他の可能な装置故障につながることがある。
【０００７】
上記工程に関連する更に別の問題は、コネクタモジュールを装置上で組み立てるのに備えることができなくなることである。装置ワイヤは、コネクタブロックを内部装置部品に結合させる導体として使用されるので、コネクタモジュールが缶に取り付けられる前に溶接が終了することはない。その結果、組立て作業の多くは、装置製造の最終段階において行われ、それによって装置の組立て中に得ることができる平行度の量が小さくなり、組立て工程の全長が増す。加えて、装置をコネクタに取り付けた後に溶接工程を行うのはより手間がかかり、工程の複雑さが増す。
【０００８】
製造性は、埋込型医療装置の設計における重要な関心事である。その結果、製造工程の複雑さ、費用、及び時間を単純化又は少なくする労力は、患者に対する埋込型医療装置の費用に直接影響を与えることになる。従って、コネクタモジュールの組立てに使用される、より単純かつ費用効率の良い製造工程が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は全体的に、電子装置、特に埋込型医療装置の改良型のアセンブリの相互接続の仕組みを対象とする。より詳細には、コネクタモジュールは、長さを延長した装置ワイヤ及び交差ワイヤ溶接の必要がない、内部接合板を組み込んでいる。その結果、製造工程は極めて単純化され、それによって製造の単価が下がる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のある特定の実施形態として、筐体内に囲まれた少なくとも１つの電気部品を含む装置が挙げられる。電気部品は、筐体の外側に延びるワイヤなどの装置導体に、電気結合される。コネクタアセンブリは装置に近接して位置決めされ、接着剤及び／又は締結部材で装置に取り付けることができる。コネクタアセンブリは、電気導線に機械的又は電気的に結合する少なくとも１つのコネクタブロックを含むが、電気接触を行うものならあらゆる他の種類の機構をコネクタブロックとして使用することもできる。コネクタアセンブリは更に、少なくとも１枚の接合板（weld plate）を含む。ワイヤなどの導体は、コネクタブロックと接合板の間に通され、両方の構造物に電気結合される。接合板は更に、装置導体に電気結合され、それによって電気部品はコネクタブロックに電気結合される。
【００１１】
本発明の一態様によると、コネクタアセンブリは、コネクタアセンブリの表面に沿って所定の位置に導体を維持するように、電線路などの凹状経路を含むことができる。コネクタアセンブリの一表面の少なくとも一部は更に、接着剤などの絶縁層を備えることができる。例えば、これらの部品の位置を維持し、絶縁保護層を提供するため、この接着剤を１つ又は複数の導体の上に塗布することができる。望むなら、コネクタアセンブリ全体をこの性質の材料で被覆することができる。
【００１２】
本発明の一例を、埋込型医療装置（ＩＭＤ）によって提供することができる。ＩＭＤの缶は、電子回路を格納する。回路に結合された１つ又は複数の装置導体は、缶の外側に延びる。缶に取り付けられるのは、導体アセンブリであり、医療電気導線のそれぞれのコネクタ部材を受ける１つ又は複数のコネクタブロックを含むことができる。コネクタアセンブリは更に、１つ又は複数の接合板を含み、これをコネクタアセンブリの表面内に成形する、あるいは取り付けることができる。ワイヤなどの導体は、所与のコネクタブロックと接合板の間に延び、互いに電気結合される。装置導体は更に、接合板に電気結合されており、従って電子回路と所与のコネクタブロックの間で電気接続が行われる。
【００１３】
別の実施形態は、ＩＭＤシステムを製造する方法を対象にする。埋込型医療装置及びコネクタアセンブリが設けられる。コネクタアセンブリは、少なくとも１つのコネクタブロックと少なくとも１枚の接合板とを含む。導体は、コネクタアセンブリに近接して配置されて、コネクタブロックを接合板に電気結合する。コネクタアセンブリは次いで、ＩＭＤに取り付けられ、ＩＭＤ内から延びる装置導体は、接合板に電気結合される。
【００１４】
本発明のシステム及び方法では、コネクタアセンブリを装置に結合する前に、導電性トレースのほとんどを取り付けることを可能にすることにより、ＩＭＤなどの電子装置の製造が簡単になる。これにより、製造工程において可能な平行度が増す。更に、接合板を使用することにより装置導体をより短くすることが可能になる。というのは、導体は直接的にコネクタブロックまで延びる必要がないからである。これによって、組立て工程はそれほど面倒ではなくなる。更に、ジャンパワイヤを装置導体に結合して、その長さを延長するため、従来から使用される交差溶接相互接続をなくすことができる。これによって、潜在的な故障原因と、更に組立て工程の時間のかかる段階がなくなる。最後に、より長い装置導体に関連する機械的及び構造的応力が小さくなるので、機械性能及び信頼性も高まる。
【００１５】
本発明の上記要約は、本発明のすべての実施形態を説明することを意図したものではない。本発明の１つ又は複数の実施形態の詳細は、添付の図面及び以下の説明に記載する。本発明の他の特徴、目的、及び利点は、説明及び図面と特許請求の範囲とから明らかになろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明を実施することができる例示的な埋込型医療装置（ＩＭＤ）システム１０を示す。本発明は、これに限らないが、ペースメーカ、電気除細動器／除細動器、及び薬物送達装置を含む、あらゆる他の種類の埋込型装置で実施されることが理解されるだろう。
【００１７】
ＩＭＤシステム１０は人間の心臓４６と共に示されており、密封筐体１４及びコネクタアセンブリ１６を有する、ペースメーカ／電気除細動器／除細動器（ＰＣＤ）１２を含む。例示的なＩＭＤシステム１０は、細長い絶縁導線体２４を含む、心室導線を備える。一実施形態では、導線は、筒状の絶縁被覆によって互いに離された３つの同心コイル状導体を担持することができるが、多くの他の導線構造をシステム内で使用することもできる。心室導線の遠位端は、右心室３８に展開される。心室導線の遠位端に近接して、リング電極４０と、絶縁電極ヘッド４２内に引き出し可能に取り付けることができる伸縮性螺旋電極４４と、細長い除細動コイル電極３６とが配置される。除細動電極３６は、白金又は白金合金などの多くの材料で製造することができる。各電極は、導線体２４内のコイル状導体の１つに結合される。
【００１８】
電極４０、４４は、心臓を調整し、心室の復極を感知するのに使用される。従って、電極４０、４４は、心室心電図（Ｖ−ＥＧＭ）用のセンサとして働く。心室導線の近接端には、それぞれコイル状導体の１つに結合される、３つの電気コネクタを担持する分岐コネクタ２０がある。
【００１９】
心室／上大静脈（ＳＶＣ）導線は、細長い絶縁導線体２２を含み、上に述べたのと同様の方法で、筒状の絶縁被覆によって互いに離された３つの同心コイル状導体を担持することができる。心室／上大静脈導線の遠位端は、右心房３４内に展開される。図では、心室／上大静脈導線の遠位端に近接して、リング電極３２と、絶縁電極ヘッド３０内に引き出し可能に取り付けることができる伸縮性螺旋電極２８とが配置される。あらゆる他の導線、固定機構、及び／又は当業界で知られる電極構造を代わりに、本発明で使用することができ、図示したものは例示のためのものである。
【００２０】
各電極を、導線体２２内のコイル状導体の１つに結合することができる。電極２８、３２は、心房を調整し、心房の復極を感知するのに使用される。従って、電極２８、３２は、心房心電図（Ａ−ＥＧＭ）用のセンサとして働く。
【００２１】
細長いコイル電極２６が、電極３２に近接して設けられ、導線体２２内の第３の導体に結合される。電極２６は、長さが１０ｃｍ以上であり、ＳＶＣから三尖弁に向かって延びるように構成されていてもよい。導線の近接端には、分岐コネクタ１８があり、それぞれコイル状導体の１つに結合された、３つの電気コネクタを担持する。
【００２２】
一実施形態では、ＰＣＤ１２の筐体１４を、缶電極として利用することができる。例えば、筐体１４のすべて又は選択した非絶縁部分は、心房又は心室の何れかの除細動を行うのに使用する皮下除細動電極として働くことができる。別の方法では、筐体１４は、パリレン又はシリコーンゴムなどの材料でできている、絶縁コーティングを備えることもできる。この種類のコーティングを、例えば、いくつかの単極心臓ペースメーカ内で使用することができる。
【００２３】
埋込型ＰＣＤ１２は、それぞれコネクタアセンブリ１６内のレセプタクル（receptacles;受口、ソケット）に挿入される導線２２、２４の導線コネクタアセンブリ１８、２０と共に示される。これらのレセプタクルは、コネクタアセンブリ１６上に設けられた接合板（図１には図示せず）を介して、ＰＣＤ筐体内から延びる導体に電気結合される。これらの接合板を使用することにより以下に詳細に述べるように、製造費用が少なくなり、優れた接合が提供される。
【００２４】
図２は、前面５６からコネクタアセンブリ内に延びる４つのレセプタクル５８ａ〜５８ｄを示す、コネクタアセンブリ１６の端面図である。コネクタアセンブリは、ポリウレタンなどのポリマーからできている、芯部材１７を含む。成形、機械加工、又は当業界で知られるあらゆる他の工程によって、芯部材を形成することができる。芯部材１７は、レセプタクル５８ａ及び５８ｂを含み、図２においてＩＳ−１標準の導体として示される。同様に、芯部材は、ＤＦ−１標準のコネクタで離すことができるレセプタクル５８ｃ及び５８ｄを含むが、あらゆる非標準又は標準のコネクタを本発明の範囲内で使用することができることが理解されよう。これらのレセプタクルは、図１に示すように、それぞれ導線２２及び２４のコネクタアセンブリ１８及び２０を受ける。芯部材１７は更に、ＰＣＤ１２の筐体１４と噛み合う底面５０を含む。
【００２５】
図２は更にフランジ５２（図１には図示せず）を示す。このフランジは、外面５３及び内面５５を含む。内面５５は、ＰＣＤ１４の筐体１４と噛み合う。外面５３は、以下に更に述べる新規の接合板（この図には図示せず）を含む。以下に説明するように、コネクタアセンブリ内の様々な開口の上に流体密封シールを設けるように、グロメット７４及び７８を含めることもできる。
【００２６】
図３は、図２の線３−３に沿った、コネクタアセンブリ１６の断面図である。この図は、コネクタアセンブリ１８を受けるレセプタクル５８ａ及び５８ｃ（図２）を示す。コネクタブロック６０ａ及び６０ｂはそれぞれ、コネクタアセンブリ１８の第１のピン及びリングコネクタに電気的及び機械的に結合する。同様に、コネクタブロック６０ｃは、コネクタアセンブリ１８の第２のピンコネクタに結合する。コネクタアセンブリ１８がリングコネクタを含んでいない場合、コネクタアセンブリ１６をコネクタブロック６０ｂなしで構成できることが理解されよう。別の方法では、追加のコネクタブロックを、追加のリングコネクタに結合するように設けることができる。高圧電極が必要ない場合と同様に、より少ないコネクタブロックを含めることもできる。他の構造も、本発明の範囲内にある。
【００２７】
図４は、図２の線４−４に沿った、コネクタアセンブリ１６の断面図である。この図は、図３に示すものと同様のものである。図３を参照して上に論じるように、コネクタアセンブリ１６の他の構造は、本発明の範囲内にある。例えば、単一室調節及び／又はＩＣＤ装置では、図４に示す追加のコネクタブロックは必要ない。
【００２８】
図５は、コネクタアセンブリ１６の面５３を示す。組立て工程中、導電表面を露出したままにするように、コネクタブロック６０ａから６０ｆを、成形されたコネクタアセンブリ１６のレセプタクル内に嵌合することができる。別の方法では、過成形工程（overmolding）が使用される場合、一表面を露出させたままで、これらの部品をコネクタアセンブリ内に成形することができる。図５はコネクタブロック６０ａ、６０ｂ、及び６０ｅを示しており、コネクタブロック（図２〜４）６０ｃ、６０ｄ、及び６０ｆは、コネクタアセンブリ１６の反対側から見ることができる。
【００２９】
従来技術の設計では、コネクタブロックを、埋込型装置からフィードスルーを通ってコネクタアセンブリ内に延びる、導体に直接結合することができる。これらの装置導体は、コネクタアセンブリの表面に沿って通され、コネクタブロックにはんだ付け又は溶接される。いくつかの例では、導体は十分な長さがなく、長さを延長し、適当な電気接続を行うのにジャンパワイヤが必要である。何れの場合でも、コネクタアセンブリ１６がＰＣＤに結合されるまで、これらの導体はフィードスルーブロックに溶接及び／又ははんだ付けすることができない。更に装置導体はコネクタブロックまで十分延びるような長さをしていなければならないので、これらの導体の処理、経路指定、及び溶接は面倒である。これにより、製造工程は時間がかかる。更に、導体はコネクタブロックから取り外される可能性が高く、装置の故障の可能性がより高くなる。最後に、一般にジャンパワイヤを装置ワイヤに機械的及び電気的に結合させるのに使用される交差溶接工程は時間がかかり、得られる溶接継手は故障しやすい。
【００３０】
本発明の設計では、接合板５４ａ〜５４ｆなどの接合板を設けることにより、工程が簡単になる。ステンレス鋼、タンタルなどの導電性材料、又はあらゆる他の導電性材料からできているこれらの接合板を、コネクタブロックの表面に接着して取り付けることができる、あるいは接合板の一表面を露出させたままの過成形工程を使用して、コネクタブロック内に成形することができる。これらの接合板を、導電性トレース又はワイヤを介して様々なコネクタブロックに電気結合させることができる。これらの導体は、それぞれワイヤ６２ａ〜６２ｆとして図５に示される。例えば、図では、コネクタブロック６０ａ、６０ｂ及び６０ｅはそれぞれ、ワイヤ６２ｃ、６２ｄ、及び６２ｅを介して、接合板５４ｃ、５４ｄ、及び５４ｅに機械的及び電気的に結合される。コネクタアセンブリをＰＣＤに取り付ける前に、これらのワイヤを定位置に溶接することができ、それによって組立て工程が極めて単純化される。これにより、コネクタアセンブリを実質的に装置に対して備えることが可能になり、従って、最終組立て工程を終了する時間が大きく短縮される。コネクタ及び装置の組立ての多くは同時に起こるので、組立て工程内で起こりうる平行度量が大きくなる。
【００３１】
ワイヤ５４ａ〜５４ｆを更にコネクタアセンブリの成形表面内に形成された凹状経路である電線路によって、定位置に保持することができる。例えば、図では、電線路６４ａ及び６４ｂは、それぞれ、ワイヤ６２ｃ及び６２ｄを保持する。
【００３２】
いくつかのワイヤ６２が、コネクタアセンブリ１６内に成形されたレセプタクル内に延びることは、図５から分かる。例えば、ワイヤ６２ａの第１の端部は、接合板５４ａに結合され、ワイヤはレセプタクル７１ａ内に延びる。図５には示さないが、ワイヤ６２ａは本実施形態では、コネクタアセンブリ１６の反対側の面でレセプタクルに挿入されたコネクタブロック６０ｃ（図３）に電気結合される。同様に、ワイヤ６２ｂは接合板５４ｂに結合し、グロメット７８の後ろに配置された、コネクタブロック６０ｄ（図４）に結合することができる。最後に、図では、ワイヤ６２ｆは接合板５４ｆに結合され、コネクタブロック６０ｆ（図４）に結合するようにレセプタクル７１ｂ内に延びる。このように、コネクタブロックはすべて、それぞれの接合板に電気結合される。
【００３３】
コネクタアセンブリ１６を上述の方法で準備した後ならいつでも、ＰＣＤ１２などの埋込型装置に取り付けることができる（図１）。例えば、面５０及び５５が筐体１４に接触するように、締結装置及び／又は接着剤を使用して、コネクタアセンブリ１６をＰＣＤ１２の筐体１４に取り付けることができる。ＰＣＤがコネクタアセンブリに取り付けられる場合、ＰＣＤに結合された外部導体は、フィードスルー６６ａ、６６ｂなどのフィードスルー開口部を通して供給される。筐体１４を通ってＰＣＤ１２内の内部回路まで延びる、これらの外部導体は、従来技術の設計と比べて比較的短い可能性がある。というのは、それぞれのコネクタブロックまでではなく、それぞれの接合板まで延びるだけでよいからである。これにより、外部導体をより簡単に取り扱うことができるようになる。
【００３４】
図５では、装置導体７０ａ〜７０ｄは、フィードスルー６６ａを通って延びており、それぞれ接合板５４ａ、５４ｂ、５４ｆ、５４ｅの１つに結合する。同様に、図では、装置導体７０ｅ及び７０ｆは、フィードスルー６６ｂを通って延びており、それぞれ接合板５４ｃ及び５４ｄに結合する。一実施形態では、装置導体を案内し、上に述べたのと同様の方法で、完成したアセンブリに安定性を追加するように、管６３ｃ、６４ｄなどの電線路又は配管を設けることができる。
【００３５】
図５から分かるように、６２ｅ、６２ｆ、７０ｃ、７０ｄなどのいくつかのワイヤはそれぞれ、６３ａ〜６３ｄとして示される絶縁コーティングを含む。これにより導体が絶縁されて、電気短絡の可能性が最小限に抑えられる。装置導体を接合板に電気結合した後に、組み立てられた装置の外面に医療用接着剤のコーティングを塗布することにより、追加の絶縁材を提供することができる。
【００３６】
コネクタアセンブリ１６によって、本発明の範囲内で多くの追加の特徴を提供することができる。例えば、一実施形態では、グロメット７８及び７４はねじ回しなどの工具を受けるレセプタクルの上に、流体密封シールを提供する。例えば、コネクタブロック６０ａの止めねじを締め付ける工具を受けるレセプタクルの上に、シールを設けるように、グロメット７４を提供することができる。これによって、導線２２のコネクタアセンブリ１８を埋込み処置中に定位置に締結することが可能になる。同様に、グロメット７８は、同様の目的で、コネクタブロック６０ｄ（図４）へのアクセスを提供することができる。
【００３７】
本発明の多くの代替実施形態が可能である。例えば、ワイヤ６２ａ〜６２ｆではなく、導電性トレースを利用することができる。更に、代替空間構造において多少のコネクタブロック６０を、本発明の範囲内で設けることができる。あらゆる種類のコネクタブロックを使用することができる。あらゆる種類のはんだ付け、溶接、又は当業界で知られる他の工程を使用して、電気結合を作り出し、電気接続を形成することができる。別の実施形態では、装置導体７０のいくつかをより長くすることができ、それによって所望の場合、接合板を使用することなくコネクタブロック６０に直接結合することができる。所望の場合、１つ又は複数の装置導体をジャンパワイヤに結合させることができるが、これは上に述べた理由から好ましくない。
【００３８】
一実施形態では、平行間隙溶接を使用して、接合板に対する電気結合を作り出す。この工程により、溶接のすべてを、交差溶接工程で必要とされるように、多数の溶接平面ではなく、同一の溶接平面で行うことが可能になる。更に、実質的に装置の表面に沿った単一平面内に溶接継手及びすべての導体を維持することにより、接着剤を塗布する工程が単純化される。
【００３９】
図６は、本発明の原理により、図１のＰＣＤ１２などの埋込型医療装置を製造する例示的方法を示す流れ図である。ワイヤ６２ａ〜６２ｆは、コネクタブロック６０などの電気接触から適切な接合板５４ａ〜５４ｆに通される（９０）。この工程中にワイヤを定位置に保持するように、電線路を設けることができる。次に、関連するコネクタブロックとの電気接続を形成するように、これらのワイヤはそれぞれの接合板に溶接される、あるいは電気結合される（９２）。コネクタアセンブリ１６を次いで、ＰＣＤ１２に取り付けることができ、例えばねじを使用して固定することができる（９４）。
【００４０】
コネクタアセンブリを埋込型装置に取り付けた後、装置から延びる導体は、コネクタアセンブリ１６内のフィードスルーなどの開口を通って案内される。これらの装置導体は、接合板に溶接される、あるいは電気結合される（９６）。生物学的適合性接着剤の保護膜を次に、装置導体及び接合板を覆うように塗布することができる（９８）。
【００４１】
上に記すように、接合板を使用すると、コネクタアセンブリを装置に結合する前に、導電性トレースのほとんどを取り付けることを可能にすることによって、埋込型装置の製造が簡単になる。これにより、製造工程中に可能な平行度が増す。更に、接合板を使用することにより、交差ワイヤ溶接と比べると、プロフィルがより低く、故障しにくい溶接継手を形成することが可能になる。最後に、より長い装置導体に関連する機械的及び構造的応力が小さくなったので、機械性能及び信頼性を高めることができる。これによって、ワイヤが接着剤を通して突出する、あるいは露出されることに起因する短絡の可能性が少なくなったことにより、信頼性が増す。これらの利点は、製造工程の全体的な効率及び信頼性の改善につながる。
【００４２】
本発明の様々な実施形態を説明したが、他の実施形態も本発明の範囲内にある。例えば、ほとんどの実施形態では、１対１の対応が、コネクタブロックと接合板の間に存在するが、このような必要はない。所望の場合、多数のコネクタブロックを単一の接合板に電気結合することができ、また逆もそうである。更に、例えば多ビームコネクタ（ＭＢＣ）を使用して達成されるのと同様に、コネクタブロックは本明細書では、導線に結合すると説明したが、これは必然ではない。コネクタブロックは、別の部品又は装置との電気接続を形成するようになっていれば、いかなるコネクタ、結合装置、締結具などの形をとることもできる。更に、導体は、ワイヤではなく、導電性トレース又はあらゆる種類の導電性材料の形をとることもできる。加えて、上記実施形態のいくつかはＩＭＤに関するものであるが、本明細書に論じたものと同様のコネクタアセンブリを有する他の電気装置に本発明を適用することが理解されるだろう。これら及び他の実施形態は、頭記の特許請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明を実施することができる例示的な埋込型医療装置（ＩＭＤ）システムを示す図である。
【図２】例示的なコネクタアセンブリの端面図である。
【図３】図２の線３−３に沿うコネクタアセンブリの断面図である。
【図４】図２の線４−４に沿うコネクタアセンブリの断面図である。
【図５】本発明の新規の接合板を含む例示的なコネクタアセンブリを示す図である。
【図６】本発明の原理による埋込型医療装置を製造する事例的工程を示す流れ図である。
【図６】
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【国際公開パンフレット】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年11月19日(2003.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の埋込型導線で使用される埋込型医療装置であって、
電子回路を格納し、フィードスルーを含む筐体部と、
前記筐体部に固定係合されると共に、前記１つ又は複数の導線を受け、これを前記埋込型医療装置に電気結合させる複数のレセプタクルを含むコネクタアセンブリと、
それぞれが、対応するレセプタクル内の前記１つ又は複数の導線の１つに対する結合を形成するように、前記コネクタアセンブリ内に固定位置決めされた複数のコネクタブロックと、
それぞれ対応するコネクタブロックに結合される複数の第１の導体と、
それぞれ対応する第１の導体を介して対応するコネクタブロックに電気結合される複数の接合板と、
それぞれ、前記電子回路に結合される第１の端部、及び前記筐体部から前記フィードスルーを通って外側に延び、対応する接合板に結合された第２の端部を含む、複数の第２の導体と、を含む装置。
【請求項２】
前記筐体部は更に、筐体上部と、筐体底部と、前記筐体上部と前記筐体側部の間に延びる筐体側部とを含み、
前記コネクタアセンブリは更に、コネクタアセンブリ底部と、前記底部から延びるフランジ部とを含み、前記コネクタアセンブリ底部が前記筐体上部に対して固定係合され、
前記フランジ部は内面及び外面を含み、前記内面は前記筐体側部に対して固定係合され、
前記複数の接合板は前記フランジの前記外面に沿って位置決めされる請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数の接合板はほぼ同一平面に位置決めされて、前記複数の接合板を対応する第１の導体及び第２の導体に平行間隙溶接することにより電気結合を容易にする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記コネクタアセンブリは更に、外面と、対応する第１の導体を受けるように外面内に形成される複数の凹状経路とを含む請求項１に記載の装置。
【請求項５】
更に前記複数の第２の導体それぞれの周りに位置決めされた配管ガイドを含む請求項１に記載の装置。
【請求項６】
更に前記複数の第１の導体及び前記複数の第２の導体を絶縁するように、前記コネクタアセンブリの表面の一部の上に被着させた絶縁層を含む請求項１に記載の装置。
【請求項７】
埋込型医療装置を製造する方法であって、
１つ又は複数の埋込型医療装置導線を受けるようにされる複数のレセプタクルを含むコネクタアセンブリを形成するステップと、
前記１つ又は複数の導線を対応するレセプタクル内に電気結合させるように、前記コネクタアセンブリ内に複数のコネクタブロックを位置決めするステップと、
前記複数のコネクタブロックに対応する前記コネクタアセンブリ内に複数の接合板を位置決めするステップと、
複数の第１の導体それぞれを介して、対応する接合板に前記複数のコネクタブロックをそれぞれ結合させるステップと、
医療装置のフィードスルーを通って延びる複数の第２の導体をそれぞれ、対応する接合板に結合させるステップと、を含む方法。
【請求項８】
前記コネクタアセンブリを形成するステップと、前記複数のコネクタブロックを位置決めするステップが、過成形工程を含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
更に前記コネクタアセンブリを医療装置の上に取り付けるステップを含み、前記複数の第２の導体をそれぞれ結合させるステップが、前記取り付けるステップの後にくる請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の第１の導体及び第２の導体それぞれを結合させるステップが平行間隙溶接工程を含む請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数の接合板を位置決めするステップは前記複数の接合板がほぼ同一平面に配置されることを生じる請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
更に前記複数の第１の導体及び前記複数の第２の導体を絶縁するように、前記コネクタアセンブリの表面の一部の上に絶縁層を被着させるステップを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
更に前記複数の第２の導体それぞれの上に、配管ガイドを位置決めするステップを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
更に前記複数の第１の導体それぞれを、前記コネクタアセンブリの外面に沿って形成される凹状経路内に位置決めするステップを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数の接合板を位置決めするステップが更に前記過成形工程を含む請求項８に記載の方法。
【国際調査報告】
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2005502409.tif 000028