(57)【要約】  【課題】  信頼性に優れた電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。  【解決手段】  電子部品搭載用基板１は、基板11と、基板11の主面に電子部品２を搭載する、第１のスリット12ａを挟むように設けられた搭載電極12と、平面視で搭載電極12を取り囲み、第２のスリット13ａを有するように設けられたプレーン電極13と、搭載電極12とプレーン電極13とを接続する接続電極14と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極15とを有しており、平面透視において、接続電極14と外部電極15とが重なり、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の主面に電子部品を搭載する、第１のスリットを挟むように設けられた搭載電極と、
平面視で前記搭載電極を取り囲み、第２のスリットを有するように設けられたプレーン電極と、
前記搭載電極と前記プレーン電極とを接続する接続電極と、
前記主面と相対する他の主面に設けられた外部電極とを有しており、
平面透視において、前記接続電極と前記外部電極とが重なり、前記外部電極の外縁が前記接続電極を取り囲むように設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記搭載電極と前記プレーン電極との間に第３のスリットを有しており、
該第３のスリットが前記接続電極を挟むように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記プレーン電極と前記外部電極とを接続するビア導体を有しており、
該ビア導体は、平面透視で前記プレーン電極および前記外部電極と重なっており、電子部品を搭載する搭載部の中央部と前記接続電極とを結ぶ仮想直線から離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
該電子部品搭載用基板に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置と、
該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品搭載用基板は、基板の主面に設けられ、電子部品を搭載する搭載電極と、基板の他の主面に設けられた外部電極と、搭載電極と外部電極とを接続するビア導体とを有するものがある。電子部品および電子部品搭載用基板を含む電子装置を半田等の接合材によって例えばモジュール用基板に接合する場合、外部電極が半田等の接合材を介しモジュール用基板に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2014-086630号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子装置の高機能化および小型化が求められてきている。ビア導体が、平面透視において、電子部品の搭載部と重なるように搭載電極に接続されていると、電子装置の作動時に、電子部品が発する熱と、ビア導体に電流が流れてビア導体が発する熱とが基板の中央部に集中し、電子部品搭載用基板の歪みによる電子部品の剥がれや電子部品の破損が懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、電子部品搭載用基板は、基板と、該基板の主面に電子部品を搭載する、第１のスリットを挟むように設けられた搭載電極と、平面視で前記搭載電極を取り囲み、第２のスリットを有するように設けられたプレーン電極と、前記搭載電極と前記プレーン電極とを接続する接続電極と、前記主面と相対する他の主面に設けられた外部電極とを有しており、平面透視において、前記接続電極と前記外部電極とが重なり、前記外部電極の外縁が前記接続電極を取り囲むように設けられている。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板に搭載された電子部品とを有している。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、電子モジュールは、上記構成の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板は、基板と、基板の主面に電子部品を搭載する、第１のスリットを挟むように設けられた搭載電極と、平面視で搭載電極を取り囲み、第２のスリットを有するように設けられたプレーン電極と、搭載電極とプレーン電極とを接続する接続電極と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極とを有しており、平面透視において、接続電極と外部電極とが重なり、外部電極の外縁が接続電極を取り囲むように設けられている。この構成により、例えばプレーン電極と外部電極とをビア導体を介して接続する場合に、ビア導体の熱が接続電極を介して電子部品側に大きく伝わることを抑制し、接続電極側よりも外部電極側に伝わりやすくすることで、電子部品搭載用基板の歪みを抑制することができ、電子部品の剥がれや電子部品の破損を低減することができる。
【０００９】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、電子部品搭載用基板に搭載された電子部品とを有していることによって、電気的信頼性に関して向上されている。
【００１０】
本発明の他の態様による電子モジュールは、上記構成の電子装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は、図１の電子装置における電子部品搭載用基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大上面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図４】図１における電子装置を用いたモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図６】図５の電子装置における電子部品搭載用基板を示す上面図である。
【図７】（ａ）は、図５（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図９】図８の電子装置における電子部品搭載用基板を示す上面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１１】図10（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図４に示された例のように、電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１の主面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図４に示された例のように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上の接続パッド51に接合材６を用いて接続される。
【００１４】
本実施形態における電子部品搭載用基板１は、基板11と、基板11の主面に電子部品２を搭載する、第１のスリット12ａを挟むように設けられた搭載電極12と、平面視で搭載電極12を取り囲み、第２のスリット13ａを有するように設けられたプレーン電極13と、搭載電極12とプレーン電極13とを接続する接続電極14と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極15とを有している。基板11の内部には、ビア導体16が設けられている。平面透視において、接続電極14と外部電極15とが重なり、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられている。図１〜図３において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１５】
図１（ａ）および図２に示す例において、ビア導体16が、平面透視において、プレーン電極13と重なる領域を破線にて示している。また、図１（ｂ）に示す例において、接続電極14およびビア導体16が、平面透視において、外部電極15と重なる領域を破線にて示している。
【００１６】
基板11は、主面（図１〜図３では上面）および他の主面（図１〜図３では下面）を有している。基板11は、平面視において、主面および他の主面のそれぞれに対して二組の対向する辺（４辺）を有した矩形の板状の形状を有している。基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、基板11の一方主面に設けられた搭載電極12上に電子部品２が半田バンプ等の接続部材３を介して接着され固定される。
【００１７】
基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって複数の絶縁層からなる基板11が製作される。
【００１８】
搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15、ビア導体16は、搭載電極12に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。また、搭載電極12は、電子部品搭載用基板１と電子部品２とを接合するためのものである。外部電極15は、電子部品搭載用基板１とモジュール用基板５とを接合するためのものである。
【００１９】
搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14は、基板11の主面に設けられている。搭載電極12は、第１のスリット12ａを挟むように基板11の主面に設けられており、一対の電極として形成されている。第１のスリット12ａの幅Ｗ１は、0.02ｍｍ〜0.2ｍｍ程度に設けら
れている。プレーン電極13は、平面視で搭載電極12を取り囲むように基板11の主面に設けられている。プレーン電極13は、第２のスリット13ａを有するように設けられており、一対の電極として形成されている。第２のスリット13ａの幅Ｗ２は、0.02ｍｍ〜0.2ｍｍ程
度に設けられている。接続電極14は、搭載電極12とプレーン電極13との間に設けられており、搭載電極12とプレーン電極13とを接続するようにそれぞれ設けられている。それぞれの搭載電極12とプレーン電極13とを接続するそれぞれの接続部14は、図１および２に示す例において、電子部品２の搭載部を挟んで対向して設けられている。第１のスリット12ａおよび第２のスリット13ａは、図１および図２に示す例において、直線状に設けられている。
【００２０】
外部電極15は、基板11の主面に相対する基板11の他の主面に設けられている。外部電極15は、図１（ｂ）に示す例のように、平面透視において、接続電極14と重なっており、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられている。外部電極15は、平面透視において、例えば、接続電極14の全領域と重なるように設けられている。また、外部電極15は、平面透視において、搭載電極12の一部およびプレーン電極13の一部とも重なるように配置されている。
【００２１】
ビア導体16は、基板11の内部、すなわち基板11の厚み方向に設けられている。ビア導体16は、基板11の主面に設けられたプレーン電極13と基板11の他の主面に設けられた外部電
極15とを接続している。図１〜図３に示す例において、プレーン電極13と外部電極15とを３つのビア導体16により接続している。
【００２２】
搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15、ビア導体16の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15は、例えば基板11用のセラミックグリーンシートに搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、ビア導体16は、例えば、基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってビア導体16用の貫通孔を形成し、この貫通孔にビア導体16用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。上述のメタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、メタライズペーストは、基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００２３】
搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15の基板11から露出した表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15が腐食することを低減できるとともに、搭載電極12と電子部品２との接合、搭載電極12と接続部材３との接続、またはモジュール用基板５と外部電極15とを強固に接合することができる。例えば、搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15の基板11から露出した表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。
【００２４】
また、めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
【００２５】
また、電子部品２が搭載される搭載電極12上では、例えば上述のニッケルめっき層と金めっき層の下地層に、例えば、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被着させておくことにより、電子部品２の熱を銅めっき層を介して電子部品搭載用基板１側に良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２６】
また、外部電極15上では、例えば上述のニッケルめっき層と金めっき層の下地層に、例えば、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被着させておくことにより、電子部品搭載用基板１の熱を銅めっき層を介してモジュール用基板５側に良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２７】
電子部品搭載用基板１の一方主面に設けられた搭載電極12上に、電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。電子部品搭載用基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と搭載電極12とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、電子部品２を搭載する一方の搭載電極12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と他方の搭載
電極12とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。また、電子部品搭載用基板１には、複数の電子部品２を搭載しても良いし、必要に応じて、抵抗素子や容量素子、ツェナーダイオード等の他の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材４、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２８】
本実施形態の電子装置が、図４に示された例のように、モジュール用基板５の接続パッド51に半田等の接合材６を介して接続されて、電子モジュールとなる。
【００２９】
本実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、基板11と、基板11の主面に電子部品２を搭載する、第１のスリット12ａを挟むように設けられた搭載電極12と、平面視で搭載電極12を取り囲み、第２のスリット13ａを有するように設けられたプレーン電極13と、搭載電極12とプレーン電極13とを接続する接続電極14と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極15とを有しており、平面透視において、接続電極14と外部電極15とが重なり、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられていることにより、例えばプレーン電極13と外部電極15とをビア導体16を介して接続する場合に、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを抑制し、接続電極14側よりも外部電極15側に伝わりやすくすることで、電子部品搭載用基板１の歪みを抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００３０】
また、搭載電極12とプレーン電極13との間に第３のスリット14ａを有しており、第３のスリット14ａが接続電極14を挟むように設けられていると、搭載電極12とプレーン電極13との伝熱経路を小さくすることができ、例えばプレーン電極13と外部電極15とをビア導体16を介して接続する場合に、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを効果的に抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００３１】
接続電極14は、図２に示す例のように、２つの第３のスリット14ａにより挟まれている。第３のスリット14ａの幅Ｗ３は、第１のスリット12ａおよび第２のスリット13ａと同様に、0.02ｍｍ〜0.2ｍｍ程度に設けられている。
【００３２】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１に搭載された電子部品２とを有していることによって、電気的信頼性に関して向上されている。
【００３３】
本実施形態の電子モジュールによれば、上記構成の電子装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板５とを有していることから、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００３４】
本実施形態における電子部品搭載用基板１は、薄型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における信頼性を向上することができる。例えば、電子部品２として、発光素子を搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図５〜図７を参照しつつ説明する。
【００３６】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、搭載部の中央部と接続電極14とを結ぶ仮想直線Ｎおよび第２のスリット13ａか
ら離れた位置に配置されている点である。
【００３７】
図５（ａ）および図６に示す例において、ビア導体16が、平面透視において、プレーン電極13と重なる領域を破線にて示している。また、図５（ｂ）に示す例において、接続電極14およびビア導体16が、平面透視において、外部電極15と重なる領域を破線にて示している。
【００３８】
搭載部の中央部とは、電子部品２が搭載される領域の中心である。第２の実施形態における電子部品搭載用基板１においては、図５および図７に示す例のように、電子部品２が基板11の中央部に搭載されることから、搭載部の中央部とは、基板11の中心となる。それぞれの搭載電極12とプレーン電極13とを接続するそれぞれの接続部14は、図５および６に示す例において、電子部品２の搭載部を挟んで対向して設けられており、仮想直線Ｎは、対向して設けられた接続部14とを結ぶように位置している。
【００３９】
本発明の第２の実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態と同様に、例えばプレーン電極13と外部電極15とをビア導体16を介して接続する場合に、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを抑制し、接続電極14側よりも外部電極15側に伝わりやすくすることで、電子部品搭載用基板１の歪みを抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００４０】
また、プレーン電極13と外部電極15とを接続するビア導体16を有しており、ビア導体16は、平面透視でプレーン電極13および外部電極15と重なっており、電子部品２を搭載する搭載部の中央部と接続電極14とを結ぶ仮想直線Ｎから離れた位置に配置されていることから、搭載電極12とプレーン電極13との伝熱経路である接続電極14からより離れたものとなり、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを効果的に抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００４１】
また、複数のビア導体16が、図５〜図７に示す例のように、電子部品２の搭載部を挟んで点対称に配置、すなわち、基板11の一方の側面側に偏って配置されないようにしておくと、ビア導体16の熱が基板11の一方側に偏ることを抑制し、電子部品搭載用基板１の歪みを抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。ビア導体16は、平面透視において、図５〜図７に示す例において、第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様に、基板11の左側および右側にそれぞれ３つのビア導体16が設けられている。第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、基板11の左側において、仮想直線Ｎより上側に２つのビア導体16、仮想直線Ｎより下側に１つのビア導体16が設けられている。また、基板11の右側において、仮想直線Ｎより上側に１つのビア導体16、仮想直線Ｎより下側に２つのビア導体16が設けられている。電子部品搭載用基板１を平面視にて４分割した際、対角に向かい合う領域に配置されるビア導体16の数が同様になるように、ビア導体16を配置している。
【００４２】
第２の実施形態における電子部品搭載用基板１は、薄型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における信頼性を向上することができる。例えば、電子部品２として、発光素子を搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。
【００４３】
第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図８および図９を参照しつつ
説明する。
【００４５】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、１つの搭載電極12と１つのプレーン電極13とを接続する接続電極14が複数設けられている点である。図８に示す例において、１つの搭載電極12と１つのプレーン電極13との間に、３つの接続電極14を設けている。
【００４６】
図８（ａ）および図９に示す例において、ビア導体16が、平面透視において、プレーン電極13と重なる領域を破線にて示している。また、図８（ｂ）に示す例において、接続電極14およびビア導体16が、平面透視において、外部電極15と重なる領域を破線にて示している。
【００４７】
本発明の第３の実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態と同様に、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを抑制し、接続電極14側よりも外部電極15側に伝わりやすくすることで、電子部品搭載用基板１の歪みを抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００４８】
なお、電子部品２を搭載する搭載部の中央部とそれぞれの接続電極14とを結ぶ仮想直線Ｎから離れた位置に配置されていると、搭載電極12とプレーン電極13との伝熱経路である接続電極14からより離れたものとなり、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを効果的に抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００４９】
第３の実施形態における電子部品搭載用基板１は、薄型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における信頼性を向上することができる。例えば、電子部品２として、発光素子を搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。
【００５０】
第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５１】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図10および図11を参照しつつ説明する。
【００５２】
本発明の第４の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、基板11が複数の絶縁層11ａより形成されている点である。基板11は、図11に示す例において、２層の絶縁層11ａにより形成されている。
【００５３】
図10（ａ）に示す例において、ビア導体16が、平面透視において、プレーン電極13と重なる領域を破線にて示している。また、図10（ｂ）に示す例において、接続電極14およびビア導体16が、平面透視において、外部電極15と重なる領域を破線にて示している。
【００５４】
本発明の第４の実施形態の電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態と同様に、ビア導体16の熱が接続電極14を介して電子部品２側に大きく伝わることを抑制し、接続電極14側よりも外部電極15側に伝わりやすくすることで、電子部品搭載用基板１の歪みを抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００５５】
また、図10および図11の例に示すように、基板11の主面側に設けられたビア導体16と基板11の他の主面側に設けられたビア導体16との位置が平面視でずれていても構わない。基
板11の主面側に設けられたビア導体16と基板11の他の主面側に設けられたビア導体16とは、搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14と同様の材料または製造方法により製作され、基板11の内部に設けられた配線により電気的に接続される。この場合、他の主面側のビア導体16が、主面側のビア導体16よりも基板11の外周側、すなわち、平面透視にて、搭載電極12から遠い領域に位置していると、基板11の中央側に熱が集中することを抑制し、電子部品搭載用基板１の歪みを抑制することができ、電子部品２の剥がれや電子部品２の破損を低減することができる。
【００５６】
第４の実施形態における電子部品搭載用基板１は、薄型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における信頼性を向上することができる。例えば、電子部品２として、発光素子を搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。
【００５７】
第４の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５８】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、基板11の角部に、面取り部あるいは円弧状の切欠き部が基板11の厚み方向に形成された電子部品搭載用基板１であっても構わない。
【００５９】
搭載電極12、プレーン電極13、接続電極14、外部電極15は、上述の実施形態では、コファイア法を用いて形成しているが、従来周知のポストファイア法あるいは薄膜法等を用いて形成した金属層であっても構わない。この場合、位置精度に優れた電子部品搭載用基板１および電子装置とすることができる。
【００６０】
また、第１〜第４の実施形態の電子部品等作用基板１において、平面視にて、３つのビア導体16により、１つの搭載電極12と１つの外部電極15とを接続しているが、４つ以上のビア導体16により、１つの搭載電極12と１つの外部電極15とを接続していても構わない。
【００６１】
また、上述の例では、基板11は、１層または２層の絶縁層により形成しているが、３層以上の絶縁層によって形成していても構わない。
【００６２】
また、第１〜第４の実施形態の電子部品搭載用基板１の形態を組み合わせても構わない。例えば、第４の実施形態の電子部品搭載用基板１において、１つの搭載電極12と１つのプレーン電極13との間に、複数の接続電極14を設けても構わない。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・・電子部品搭載用基板
11・・・・基板
12・・・・搭載電極
12ａ・・・第１のスリット
13・・・・プレーン電極
13ａ・・・第２のスリット
14・・・・接続電極
14ａ・・・第３のスリット
15・・・・外部電極
16・・・・ビア導体
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
５・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
６・・・・接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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