(57)【要約】ポリアミド、熱可塑性ポリフェノール、および炭素繊維を含む成形物に適したポリアミド樹脂組成物が開示される。これらは、アラミド繊維および酸化亜鉛ウィスカを、任意に含むことができる。こうした組成物は、顕著な反りの抑制および顕著な靭性と共に、電磁場にさらされる場合の著しいシールド性能を示す。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物であって、
（ａ）１００重量部のポリアミド、
（ｂ）約５から約５０重量部の熱可塑性ポリフェノール（ただし、（ａ）＋（ｂ）の総量は、前記組成物の総重量を基準にして約３５から約９０重量パーセントである）、および
（ｃ）前記組成物の総重量を基準にして約５から約６０重量パーセントで存在する炭素繊維
を含むことを特徴とする電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリアミドが、ポリアミド６、ポリアミド６６およびポリアミドターポリマーのブレンド；ポリアミド６およびポリアミド６６のブレンド；ポリアミド６およびポリアミドターポリマーのブレンド；ならびにポリアミド６６およびポリアミドターポリマーのブレンドからなる群から選択されるブレンドであることを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記組成物の総重量を基準にして約１から約３０重量パーセントで存在する無機充填剤または補強剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記組成物の総重量を基準にして約０．０５から約１５重量パーセントで存在するカーボンブラックをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記熱可塑性ポリフェノールがノボラックであることを特徴とする請求項１、２、３、または４に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱可塑性ポリフェノールが、ポリ（ヒドロキシスチレン）であることを特徴とする請求項１、２、３、または４に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物であって、
（ａ）１００重量部のポリアミド、
（ｂ）約５から約５０重量部の熱可塑性ポリフェノール（ただし、（ａ）＋（ｂ）の総量は、前記組成物の総重量を基準にして約３５から約９０重量パーセントである）、
（ｃ）前記組成物の総重量を基準にして約５から約６０重量パーセントで存在する炭素繊維、および
（ｄ）前記組成物の総重量を基準にして約１０重量パーセントまで存在する酸化亜鉛ウィスカ
を含むことを特徴とする電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
前記組成物の総重量を基準にして約１から約３０重量パーセントで存在する無機充填剤または補強剤をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記組成物の総重量を基準にして約０．０５から約１５重量パーセントで、カーボンブラックをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物であって、
（ａ）１００重量部のポリアミド、
（ｂ）約５から約５０重量部の熱可塑性ポリフェノール（ただし、（ａ）＋（ｂ）の総量は、前記組成物の総重量を基準にして約３５から約９０重量パーセントである）、
（ｃ）前記組成物の総重量を基準にして約５から約６０重量パーセントで存在する炭素繊維、および
（ｄ）前記組成物の総重量を基準にして約１０重量パーセントまで存在するアラミド繊維
を含むことを特徴とする電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１１】
約１０重量部までの酸化亜鉛ウィスカをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１２】
前記組成物の総重量を基準にして約１から約３０重量パーセントで存在する無機充填剤または補強剤をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１３】
前記組成物の総重量を基準にして約０．０５から約１５重量パーセントで存在するカーボンブラックをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１４】
前記熱可塑性ポリフェノールが、ノボラックであることを特徴とする請求項７から１３のいずれか一項に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１５】
前記熱可塑性ポリフェノールがポリ（ヒドロキシスチレン）であることを特徴とする請求項７から１３のいずれか一項に記載の電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１、７、または１０に記載の組成物から成形されることを特徴とする物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた電磁波（ＥＭＩ）シールド特性、ならびに高い流動性、優れた寸法安定性を提供する低レベルの反り性および低い吸湿性を有する目的物に成形することが可能であるポリアミド樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子工学の市場が急速に成長したことで、導電性ポリマーの需要が高まっている。電子装置は、作動中に、高周波放射を引き起こし、その結果起こる他の装置との電磁干渉（ＥＭＩ）を防ぐために、導電性材料を用いて線源を遮蔽することが必要である。ポリアミド樹脂は、優れた力学的特性、成形性、および耐薬品性という特徴があり、したがって、自動車部品、機械部品、および他の多くの応用分野に使用されている。ポリアミドはまた、電気電子分野にも使用されているが、単独で使用される場合、導電性ではなく、コンピュータハウジングなどの応用分野に必要とされるＥＭＩシールドおよび低反り特性を持たない。
【０００３】
ＥＭＩシールドが必要とされる応用分野における使用に適したポリアミド樹脂組成物は、知られている。例えば、熱可塑性樹脂、導電性繊維、および２０重量パーセントのフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂の混合物の使用が、（特許文献１）（１９９７年）に開示されており、２つの異なる熱可塑性樹脂の混合物と導電性繊維とのブレンドが、（特許文献２）（１９９９年）に開示されている。これらの樹脂の吸湿、反り、および寸法安定性特性の向上については少しも言及されていない。
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−８７４１７号公報
【特許文献２】特開平１１−２５５９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
優れたＥＭＩシールド特性、ならびに低レベルの反りおよび優れた寸法安定性を有する目的物に成形され得るポリアミド樹脂組成物が依然として必要である。したがって、本発明の一目的は、こうした品質の組成物を提供することである。本発明の特徴は、本明細書で開示される組成物が、優れたＥＭＩシールド特性、ならびに優れた寸法安定性をもたらす低レベルの反りおよび吸湿性を有する物品に形成可能なことである。本発明の利点は、こうした組成物を使用して、ＥＭＩシールド性能と、低レベルの反りおよび寸法安定性との両方が必要とされる応用分野のための物品を製造できることである。この発明のこれらの目的および他の目的、特徴、ならびに利点は、本明細書の発明の説明を参照すれば、より良く理解できるようになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書では、
（ａ）１００重量部のポリアミド、
（ｂ）約５から約５０重量部の熱可塑性ポリフェノール（ただし、（ａ）＋（ｂ）の総量は、組成物の総重量を基準にして約３５から約９０重量パーセントである）、および
（ｃ）組成物の総重量を基準にして約５から約６０重量パーセントで存在する炭素繊維を含む、
電磁干渉耐性ポリアミド樹脂組成物が開示および主張される。
【０００７】
本明細書で主張されるポリアミド樹脂組成物は、任意に、（本願特許出願人から入手できる）ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）アラミド繊維を１０重量パーセントまで含有することができる。さらに、本明細書で主張される組成物は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）ウィスカを１０重量パーセントまで含有することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明で使用されるポリアミドは、熱可塑性ポリアミドであり、その例には、それだけには限らないが、ポリアミド６、６６、４６、６１０、６９、６１２、１１、１２、コポリアミド（ｃｏｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ターポリアミド（ｔｅｒｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、および／または２種以上のポリアミドのブレンドが含まれる。ポリアミドは、１種または複数のアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、他の脂肪族または脂環式ジカルボン酸、および／または芳香族ジカルボン酸と、脂肪族アルキレンジアミン、芳香族ジアミン、および脂環式ジアミンからなる群から選択される１種または複数のジアミンとの重縮合から、ならびにアミノ酸やラクタムの重縮合から得ることができる。
【０００９】
例としては、ポリアミド６６／６コポリマー、ポリアミド６６／６８コポリマー、ポリアミド６６／６１０コポリマー、ポリアミド６６／６１２コポリマー、ポリアミド６６／１０コポリマー、ポリアミド６６／１２コポリマー、ポリアミド６／６８コポリマー、ポリアミド６／６１０コポリマー、ポリアミド６／６１２コポリマー、ポリアミド６／１０コポリマー、ポリアミド６／１２コポリマー、ポリアミド６／６６／６１０ターポリマー、ポリアミド６／６６／６９ターポリマー、ポリアミド６／６６／１１ターポリマー、ポリアミド６／６６／１２ターポリマー、ポリアミド６／６１０／１１ターポリマー、ポリアミド６／６１０／１２ターポリマー、ポリアミド６／６６／ＰＡＣＭ（ビス−ｐ−（アミノシクロヘキシル）メタン）ターポリマーが挙げられる。これらの中では、ポリアミド６６／６コポリマー、ポリアミド６／６６／６１０ターポリマー、ポリアミド６／６６／６１２ターポリマー、および２種以上のこれらのポリマーの混合物が好ましい。テレフタル酸および／またはイソフタル酸と、１種または複数の脂肪族または脂環式ジアミン、および任意に、１種または複数の脂肪族または脂環式二酸、および任意に、１種または複数のアミノ酸またはラクタムから作られるポリフタルアミドも使用することができる。特に好ましいものは、ポリアミド６６単位のポリアミド６単位に対するモル比が９８：２から２：９８の範囲であるポリアミド６６／６コポリマー；ポリアミド６単位とポリアミド６６単位を合わせたモルと、ポリアミド６１０単位のモルとの比が、９８：２から２５：７５であり、ポリアミド６単位のポリアミド６６単位に対するモル比が、２：９８から９８：２であるポリアミド６／６６／６１０ターポリマー；ポリアミド６単位とポリアミド６６単位を合わせたモルと、ポリアミド６１２のモルとの比が９８：２から２５：７５であり、ポリアミド６のポリアミド６６に対するモル比が、２：９８から９８：２であるポリアミド６／６６／６１２ターポリマーである。
【００１０】
ポリアミド６６は、その成形性ならびに優れた力学的特性および耐薬品特性のため、電気電子部品分野における使用に特に好都合であり、本発明の特に好ましい実施形態は、ポリアミド６６と、少なくとも１種の他のポリアミド、ポリアミドコポリマー、またはポリアミドターポリマーとの混合物を含む。これらのポリアミドは、重量比９９：１から１：９９、好ましくは９５：５から５０：５０、より好ましくは９０：１０から６０：４０で使用される。ポリアミド６６の割合が大き過ぎる場合、成形された部品の反りの度合いが、大きくなり過ぎてしまう。好ましいブレンドは、ポリアミド６、ポリアミド６６およびポリアミドターポリマーのブレンド；ポリアミド６およびポリアミド６６のブレンド；ポリアミド６およびポリアミドターポリマーのブレンド；ならびにポリアミド６６およびポリアミドターポリマーのブレンドである。
【００１１】
熱可塑性ポリフェノールの存在により、本発明の組成物に、低レベルの反り、吸湿、および優れた寸法安定性が与えられると考えられる。様々な熱可塑性ポリフェノールが、この発明で使用するのに適している。好ましいものは、通常ノボラックまたはノボラック樹脂として知られる熱可塑性フェノール−ホルムアルデヒド樹脂であり、これは、少なくとも１種のアルデヒドを、少なくとも１種のフェノールまたは置換されたフェノールと、酸または他の触媒の存在下で、モル過剰のフェノールまたは置換されたフェノールが存在するようにして反応させることによって調製される。適切なフェノールおよび置換されたフェノールには、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、チモール、ｐ−ブチルフェノール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、イソオイゲノール、ｏ−メトキシフェノール、４，４’−ジヒドロキシフェニル−２，２−プロパン、サリチル酸イソアミル、サリチル酸ベンジル、サリチル酸メチル、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾールなどが含まれる。適切なアルデヒドおよびアルデヒド前駆体には、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ポリオキシメチレン、トリオキサンなどが含まれる。ノボラックの調製には、１種以上のアルデヒドおよび／またはフェノールが使用できる。２種以上の異なるノボラックのブレンドも、使用することができる。通常のプラスチック成形に使用可能などんなノボラックも適しているが、数平均分子量が５００と１５００の間である場合、反りが最小限かつ力学的特性が最適となる。
【００１２】
本発明で使用される熱可塑性ポリフェノールはまた、熱可塑性ポリ（ヒドロキシスチレン）（ポリビニルフェノールとも呼ばれる）の形であってもよい。スチレンなどのモノマーを用いたコポリマーも使用することができる。また、コポリマーおよび／またはホモポリマーのブレンドも使用することができる。熱可塑性ポリ（ヒドロキシスチレン）ポリマーおよびコポリマーは、線状でも分枝状でもよいが、後者の場合、これらは溶融加工可能（ｍｅｌｔ−ｐｒｏｃｅｓｓａｂｌｅ）でなければならない。
【００１３】
ポリアミドの熱可塑性ポリフェノールに対する（重量を基準とする）比は、約２：１と約２０：１の間、好ましくは約１０：３と約１０：１の間の範囲であるべきである。言い方を変えれば、ポリアミド１００重量部につき、約５から約５０重量部、あるいは好ましくは約１０から約３０重量部の熱可塑性ポリフェノールが使用される。約２０：１を超える比が用いられる場合、得られる樹脂組成物は、溶融時の良好な流動性および良好な反り特性を持たないこととなり、湿度の存在下での寸法安定性が不十分となる。約２：１未満の比が使用される場合、物理的性質が、不適当なものとなる。この発明の組成物中には、ポリアミドと熱可塑性ポリフェノールは、合わせて約３５から約９０重量パーセント、あるいは、好ましくは約５０から約８０重量パーセント、あるいは、より好ましくは約５５から約７０重量パーセント（重量百分率は、組成物の総重量に対するものである）で存在するべきである。
【００１４】
その寸法と化学組成の両方に関して非常に広範囲の炭素繊維を、この発明のポリアミド樹脂組成物に使用することができる。適切な例には、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）繊維から作られる炭素繊維、ピッチから作られる炭素繊維、およびニッケルや銅などの金属で被覆された炭素繊維が含まれる。
【００１５】
炭素繊維に適した寸法は、その樹脂の適用分野の種類に強く依存する。しかし、多くの適用分野では、平均アスペクト比（長さの直径に対する比）が約３０と約７０との間であり、直径が約５ミクロンと約１５ミクロンとの間である炭素繊維が適切である。
【００１６】
炭素繊維は、約１０から約６０重量パーセント、あるいは好ましくは、約２０から約４５重量パーセント、あるいはより好ましくは約２５から約４０重量パーセント（重量百分率は、組成物の総重量に対するものである）の量で、該組成物中に存在する。組成物が、約１０重量パーセント未満の炭素繊維からなる場合、その組成物から成形される物品は一般に、ＥＭＩシールドが許容レベルである。約６０重量パーセントを超えて使用される場合、その材料は、加工が困難になる可能性があり、低い反り性および吸湿性が特に重要であるコンピュータハウジングなど、技術的に要求の厳しい応用分野には適さなくなる。
【００１７】
組成物のＥＭＩシールド特性はさらに、表面導電性が重要である場合に特に有効であるカーボンブラックなどの他の導電性充填剤を加えることによって、任意に増すことができる。カーボンブラックまたは他の導電性充填剤が使用される場合、これらは、約０．０５から約１５重量パーセント、あるいは好ましくは約２から約１０重量パーセント、あるいはより好ましくは約３から約８重量パーセント（重量百分率は、組成物の総重量に対するものである）で存在することとなる。
【００１８】
本発明の組成物は、組成物の総重量を基準にして約１０重量パーセントまでの、ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）繊維などのアラミド繊維を任意に含有することができる。ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）繊維は、好ましくは約０．５から約１０重量パーセント、あるいはより好ましくは約１から約８重量パーセント（重量百分率は、組成物の総重量に対するものである）で存在することとなる。
【００１９】
本発明にさらに任意で使用できる他の無機充填剤および補強剤は、エンジニアリングプラスチックを補強するために通常使用される無機充填剤である。例としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、カオリン、クレイ、タルク、珪灰石、炭酸カルシウム、シリカ、およびチタン酸カリウムが挙げられる。特に、ガラス繊維が好ましい。無機充填剤および／または補強剤が使用される場合、これらは通常、約１から約３０重量パーセント、好ましくは約１から約２５重量パーセント、より好ましくは約２から約２０重量パーセント（重量百分率は、組成物の総重量に対するものである）で存在することとなる。適量の無機充填剤および補強剤をブレンドすることによって、ポリアミド樹脂の最初の力学的特性を維持することができる。
【００２０】
約１０重量パーセントまで、あるいは好ましくは約１から約１０重量パーセント、あるいはより好ましくは約３から約６重量パーセント（重量百分率は、組成物の総重量に対するものである）の量のＺｎＯウィスカの任意の使用により、いくつかの利点が提供される。ウィスカは、その導電性のため、追加のＥＭＩシールド性能を加えることができる。これはまた、炭素繊維をランダムに配向させ、それによって、反りの抑制が向上するとともに、ＥＭＩシールド特性がより向上する。ＺｎＯウィスカはまた、表面導電性も、より向上させる。こうしたウィスカが、ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）繊維も含有する本発明で開示される組成物と組み合わせられた場合、相乗効果がもたらされ、その結果、得られる組成物は、高靭性化され（ｔｏｕｇｈｅｎ）、かつＥＭＩ遮蔽性となる。
【００２１】
この発明の組成物中に使用される樹脂の特性の維持または向上に役立つ他の添加物を含めることもできる。例としては、熱安定剤、可塑剤、酸化防止剤、成核剤（ｎｕｃｌｅａｔｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）、染料、顔料、離型剤、難燃剤、および衝撃改質剤が挙げられる。
【００２２】
本発明の組成物は、非重合成分がすべて、ブレンド全体が一体化するように、ポリマーマトリックス中に均一に分散し、かつポリマーマトリックスに結合した、ブレンドの形である。このブレンドは、任意の溶融混合（ｍｅｌｔ−ｍｉｘｉｎｇ）法を用いて構成材料を合わせることによって得ることができる。これらの構成材料を、単軸または二軸のスクリュー押出機、ブレンダー、ニーダー、バンバリーミキサー（Ｂａｎｂｕｒｙ  ｍｉｘｅｒ）などの溶融ミキサー（ｍｅｌｔ−ｍｉｘｅｒ）を使用して混合して均一にし、樹脂組成物を得ることができる。あるいは、これらの材料の一部を溶融ミキサーで混合し、その後残りの材料を加えて、均一になるまでさらに溶融混合することができる。
【００２３】
本発明の組成物は、成形して物品にすることができる。好ましいものは、ＥＭＩシールドが必要とされる場合に使用するための物品である。自動車の電気電子分野用のセンサハウジング、電気電子コネクタ、携帯電話ハウジング、およびコンピュータハウジングが、好ましい使用の例である。
【００２４】
本発明を、以下の実施例によって例示する。
【実施例】
【００２５】
以下の方法を用いて、実施例の準備を行い、表１〜７に記載する特性を測定する：
【００２６】
成分を、ドライブレンドし、次いで、東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）製４０ｍｍ二軸スクリュー押出機に入れ、２９５℃および２００ｒｐｍで運転した。得られた溶融されたブレンドを、押し出してストランドにし、続いてそれをペレットにした。
【００２７】
ＥＭＩシールドおよび吸湿後の膨張の測定のために、プレート（１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ）を成形し、反り測定のために、ディスク（直径１００ｍｍ×１．６ｍｍ）を成形した。
【００２８】
ＥＭＩシールド測定：「工業材料（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）」（１９８４年）ｖｏｌ．１０、２８〜２９頁に記載されているアドバンテスト法（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  ｍｅｔｈｏｄ）によって、電界シールド効果を測定した。
【００２９】
反り測定：平らな石のテーブルの上に置いたディスク（直径１００ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ）の円周上に均一にマークされた８点の座標を、ミツトヨ（Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ）製ＦＪ７０４座標測定機（Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ  Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ）を用いて測定した。これらの８個の座標から、仮想の平らなディスク平面を算出し、ディスクの反りの大きさを、実際の最高点および実際の最低点と、仮想の平面の間の距離によって表すことができる。この測定を、常態（ｄｒｙ  ａｓ  ｍｏｌｄｅｄ）（ＤＡＭ）であるディスク、あるいは１３０℃で３時間アニール処理したディスク上で行った。実施例１〜４ならびに比較例１および２を、ＤＡＭで測定し、結果を表１に示す。実施例５および比較例５を、ＤＡＭで測定し、結果を表４に示す。実施例６および７は、ＤＡＭとアニール処理後の両方で測定し、結果を表６に示す。実施例８および９は、ＤＡＭで測定し、結果を表７に示す。
【００３０】
燃焼試験については、厚さ０．８ｍｍの成形された試験片を用いて、ＵＬ試験（ＵＬ  Ｔｅｓｔ）  Ｎｏ．ＵＬ−９４の手順に従った。
【００３１】
湿気にさらした後の寸法安定性は、成形されたプレート（１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ）の形のサンプルを、８０℃かつ相対湿度９５％で９６時間コンディショニングすることによって求めた。吸湿後の膨張の量は、コンディショニング後に、横断方向および流れ方向（流れ方向は、成形されるポリマーが、試験片を調製するために使用される型に入れられる方向に相当し、横断方向は、流れ方向に対して直角である）のプレートの寸法の増加率を測定することによって求めた。実施例１〜４および比較例２の結果を、表５に示す。膨張の百分率がより低いことは、湿気にさらした後の寸法安定性がより良好であることを示す。
【００３２】
実施例６および７についての表６に報告されたノッチ無しアイゾット（Ｉｚｏｄ）衝撃強度は、ＡＳＴＭ法  Ｄ２５６を用いて、２３℃で測定された。
【００３３】
実施例８および９についての表７に報告されたノッチ無しシャリー（Ｃｈａｒｙ）衝撃強度は、ＩＳＯ法  １７９／１ｅＵを用いて２３℃で測定された。
【００３４】
実施例６および７についての表６に報告された引張破断伸び（Ｔｅｎｓｉｌｅ  ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎｓ  ａｔ  ｂｒｅａｋ）は、ＡＳＴＭ法  Ｄ６３８を用いて２３℃で測定された。
【００３５】
実施例８および９についての表７に報告された引張破断伸びは、ＩＳＯ法  ５２７−１を用いて２３℃で測定された。
【００３６】
以下の材料を、実施例で使用した。これらの組成物は、表１、３、６、および７に示されている。
【００３７】
ポリアミド６６：ザイテル（Ｚｙｔｅｌ）（登録商標）ＦＥ１１１１、本願特許出願人製。
ポリアミド６：ＵＢＥ１０１５Ｂ、宇部興産（Ｕｂｅ）製。
ポリアミド６／６６／６１０：エルバミド（Ｅｌｖａｍｉｄｅ）（登録商標）８０６１、本願特許出願人製。
カーボンブラック：アメリケム（Ａｍｅｒｉｃｈｅｍ）製ＡＣ３８３９５−Ｃ１、ポリアミド６／６６／６１０中にカーボンブラックが４４重量パーセント。
ノボラック樹脂：フェノールとホルムアルデヒドから調製された、数平均分子量が約１０６０のノボラック樹脂。
炭素繊維Ａ：ゾルテック（Ｚｏｌｔｅｋ）製パネックス（Ｐａｎｅｘ）（登録商標）Ｘ４８。
炭素繊維Ｂ：三菱レイヨン製パイロフィル（Ｐｙｒｏｆｉｌ）（登録商標）ＴＲ０６ＮＥ。
炭素繊維Ｃ：ゾルテック（Ｚｏｌｔｅｋ）製パネックス（Ｐａｎｅｘ）（登録商標）Ｘ１４。
ガラス繊維Ａ：旭ファイバーグラス製ＦＴ７５６Ｘ。
ガラス繊維Ｂ：日本板硝子製ＴＰ６４。
難燃剤：ナイロン６中に赤リンを３０重量パーセント含有するマスターバッチからなる、燐化学工業製ＮＶＰ  ＰＡ６−２１３０。
安定剤：ハロゲン化銅（Ｉ）とハロゲン化カリウムを含む熱安定剤。
ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）：ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）ＥＥ  Ｍｅｒｇｅ  Ｍ５１５１、本願特許出願人製の、ｐ−アラミド繊維とエチレン／酢酸ビニルコポリマーとのブレンド
ＺｎＯウィスカ：松下アムテック製パナテトラ（Ｐａｎａ−ｔｅｔｒａ）（登録商標）ＷＺ−０５１１。
Ｎａアイオノマー：三井・デュポンポリケミカル製ハイミラン（Ｈｉｍｉｌａｎ）（登録商標）１７０７。
【００３８】
表１は、実施例１〜４ならびに比較例１および２の組成物を記載する。
【００３９】
【表１】
2005532417.tif 000002
【００４０】
表２は、反り特性に対する、ノボラック樹脂の添加の効果を実証する。実施例１の、比較例１との比較、ならびに、実施例３の、比較例２との比較によって、ノボラック樹脂の存在が、炭素繊維を含有するポリアミド樹脂組成物の反りの度合いを実質的に低下させることが示される。実施例３の、実施例４との比較により、ポリアミド６６とポリアミド６をブレンドすることが、反りをさらに低下させることが示される。実施例２の、実施例３との比較により、カーボンブラック含有量を減らし、一方で炭素繊維含有量を増やすことで、ＥＭＩシールド効果をそれほど低下させずに反りを低下させることができることが示される。
【００４１】
【表２】
2005532417.tif 000003
【００４２】
表３は、実施例５および比較例３の組成物を記載する。
【００４３】
【表３】
2005532417.tif 000004
【００４４】
表４は、実施例５および比較例３（それぞれ同じ量の難燃剤を含有する）についての、反りおよび燃焼性結果に対する、ノボラック樹脂の添加の効果を実証する。
【００４５】
【表４】
2005532417.tif 000005
【００４６】
表５は、比較例２と比較した場合の、実施例１〜５の組成物の寸法安定性に対するノボラック樹脂の存在の効果を実証する。
【００４７】
【表５】
2005532417.tif 000006
【００４８】
表６および表７は、実施例６〜９の組成物を記載し、実施例の最初の方に開示された組成物に対する、ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）（登録商標）繊維の高靭性化（ｔｏｕｇｈｎｉｎｇ）効果、ならびに、酸化亜鉛ウィスカの添加による、反りに対するさらなる改善を示す。
【００４９】
【表６】
2005532417.tif 000007
【００５０】
【表７】
2005532417.tif 000008
【国際調査報告】
2005532417.tif 000009
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