(57)【要約】      （修正有）【課題】印刷中におけるインキ膜形成基材の剥離帯電による異物の付着が起こらない凸版反転オフセット印刷用部材とその製造方法およびその部材を使用した凸版反転オフセット印刷装置による高精細かつ異物由来のパターン欠陥が抑制された印刷物の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】版胴４７に巻き付けられたインキ膜形成基材４２上に、インキ膜４３を形成する手段と、インキ膜形成基材からインキ膜の不要部を除去する除去手段と、インキ膜形成基材上に残ったインキ膜の要部を被印刷基板４５に転写する転写手段と、を備えた凸版反転オフセット印刷機において、版胴とインキ膜形成基材の間には導電性のクッション層４０が介在していることを特徴とする凸版反転オフセット印刷機。【選択図】図４
2018058265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
版胴に巻き付けられたインキ膜形成基材上に、インキ膜を形成する手段と、
インキ膜形成基材からインキ膜の不要部を除去する除去手段と、
インキ膜形成基材上に残ったインキ膜の要部を被印刷基板に転写する転写手段と、を備えた凸版反転オフセット印刷機において、
版胴とインキ膜形成基材の間には導電性のクッション層が介在していることを特徴とする凸版反転オフセット印刷機。
【請求項２】
前記インキ膜形成基材の裏面と側面および印刷領域外周部に対して導電性材料Ａがコーティングされていることを特徴とする請求項１に記載の凸版反転オフセット印刷機。
【請求項３】
前記導電性のクッション層が、導電性材料Ｂがコーティングされてなることを特徴とする請求項１または２に記載の凸版反転オフセット印刷機。
【請求項４】
前記導電性材料Ａが、金属またはＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）とＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）と酸化錫と酸化亜鉛と酸化インジウムと酸化アルミニウム複合酸化物のいずれか１種、または２種以上を組み合わせた無機酸化物材料または有機材料であることを特徴とする請求項２に記載の凸版反転オフセット印刷機。
【請求項５】
前記導電性材料Ｂが、金属、またはＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）とＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）と酸化錫と酸化亜鉛と酸化インジウムと酸化アルミニウム複合酸化物のいずれか１種、または２種以上を組み合わせた無機酸化物材料、または有機材料であることを特徴とする請求項３に記載の凸版反転オフセット印刷機。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の凸版反転オフセット印刷機を用いることを特徴とする印刷物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転オフセット印刷法に関し、特に凸版反転オフセット印刷機、さらにそれを用いた印刷物の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の低コスト化および微細化に対応するため、電子部品が備える配線や絶縁層などのパターンを印刷法により形成することが試みられている。
【０００３】
印刷法のなかでも、反転オフセット印刷法を微細なパターンを形成可能な候補として、挙げることができる（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
図４に反転オフセット印刷法に用いる装置主要部の模式図を示す。図４中の白抜き矢印は移動または回転の方向を示している。図４には、筒状のインキ膜形成基材４２と、インキ膜形成基材４２にインキを供給しインキ膜４３とするインキ供給手段４１（図４（ａ）参照）と、インキ膜形成基材４２上に形成されたインキ膜４３から不要部４３ｂを除去する除去版４４（図４（ｂ）参照）と、インキ膜形成基材上に残された要部４３ａが転写されて印刷物となる被印刷基材４５と、除去版４４および被印刷基材４５を印刷に適切な位置へ搬送する定盤４６が示されている（図４（ｃ）参照）。インキ膜形成基材４２には通常インキ膜が剥がれ易いような処理がなされ、例えばシリコーンゴムが用いられる。また、除去版４４は板状のガラス版を用い、定盤４６上に吸着設置する（図４（ｂ）参照）。
【０００５】
図４により順を追って、印刷工程を説明する。
まず、インキ供給手段４１からインキをインキ膜形成基材４２上に塗布してインキ膜４３を形成する（図４（ａ））。このとき、インキはインキ膜形成基材上で予備乾燥状態に置かれ、多少の溶媒を失ってインキ膜となる。なお、インキ膜形成基材４２の下にはクッション層４０が備えられている。
次いで、該インキ膜４３に対し所定形状の除去版４４を接触させて、該インキ膜４３の不要部４３ｂを除去版４４に転写することによりインキ膜形成基材４２から除去する（図４（ｂ））。ここでは除去版４４として、被印刷基板にインキパターンとして転写される要部４３ａに対応する部位が凹部、転写されない不要部４３ｂに対応する部位が凸部となった凸版を使用している。
次に、該インキ膜形成基材４２上に残った該インキ膜４３の要部４３ａを被印刷基板４５に転写して、印刷物を得ることができる（図４（ｃ））。
【０００６】
このような凸版反転オフセット印刷法によりパターンを形成する例として、基材上に導電性インキを用いて印刷を行い、電磁波シールドを作製することが提案されている（例えば特許文献２参照）。このほかにも、さまざまなパターンを印刷した印刷物の製造が検討されている。特に、一つの印刷面に対し、大面積のべたパターンであるキャパシタ電極と、間隔が狭く細い配線パターンなど、が混在するパターンの形成が求められている。
【０００７】
従来の凸版反転オフセット印刷機を用いてこの様なパターンを形成する場合、異物由来のパターン欠陥の発生を避けることが困難であった。
このような異物由来のパターン欠陥が発生する問題は、印刷中におけるインキ膜形成基材の剥離帯電による異物の付着が原因であることが明らかとなっている。そのため、この問題を解決した凸版反転オフセット印刷機が待望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公昭６０−２９３５８号公報
【特許文献２】特開２００５−１７５０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑み、印刷中におけるインキ膜形成基材の剥離帯電による異物の付着が起こらない凸版反転オフセット印刷機およびそれを用いた異物由来のパターン欠陥が抑制された印刷物の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、版胴に巻き付けられたインキ膜形成基材上に、インキ膜を形成する手段と、
インキ膜形成基材からインキ膜の不要部を除去する除去手段と、
インキ膜形成基材上に残ったインキ膜の要部を被印刷基板に転写する転写手段と、を備えた凸版反転オフセット印刷機において、
版胴とインキ膜形成基材の間には導電性のクッション層が介在していることを特徴とする凸版反転オフセット印刷機である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記インキ膜形成基材の裏面と側面および印刷領域外周部に対して導電性材料Ａがコーティングされていることを特徴とする請求項１に記載の凸版反転オフセット印刷機である。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、前記導電性のクッション層が、導電性材料Ｂがコーティングされてなることを特徴とする請求項１または２に記載の凸版反転オフセット印刷機である。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、前記導電性材料Ａが、金属またはＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）とＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）と酸化錫と酸化亜鉛と酸化インジウムと酸化アルミニウム複合酸化物のいずれか１種、または２種以上を組み合わせた無機酸化物材料または有機材料であることを特徴とする請求項２に記載の凸版反転オフセット印刷機である。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、前記導電性材料Ｂが、金属、またはＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）とＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）と酸化錫と酸化亜鉛と酸化インジウムと酸化アルミニウム複合酸化物のいずれか１種、または２種以上を組み合わせた無機酸化物材料、または有機材料であることを特徴とする請求項３に記載の凸版反転オフセット印刷機である。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれかに記載の凸版反転オフセット印刷機を用いることを特徴とする印刷物の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１から５に記載の凸版反転オフセット印刷機によれば、印刷中におけるインキ膜形成基材の剥離帯電を抑制することができるため、異物付着を低減することが可能となる。
【００１７】
請求項６に記載の印刷物の製造方法によれば、本発明の凸版反転オフセット印刷機を使用することにより、印刷中におけるインキ膜形成基材の剥離帯電を抑制することができ、異物付着を低減することが可能となるため、欠陥の少ない印刷物を製造することができる
。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の凸版反転オフセット印刷用凸版の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の凸版反転オフセット印刷用凸版の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）で示す図のＡ−Ｂラインでの断面図である。
【図３】本発明の凸版の製造工程の一例を示す模式図である。
【図４】反転オフセット印刷法を説明する工程の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜凸版反転オフセット印刷機＞
本発明の凸版反転オフセット印刷機について説明する。
本発明の凸版反転オフセット印刷機は、版胴に巻き付けられたインキ膜形成基材上に、インキ膜を形成する手段と、インキ膜形成基材からインキ膜の不要部を除去する除去手段と、インキ膜形成基材上に残ったインキ膜の要部を被印刷基板に転写する転写手段と、を備えた凸版反転オフセット印刷機である。
【００２０】
その版胴とインキ膜形成基材の間に、導電性のクッション層が介在していることが特徴である。この様な構成とすることにより、インキ膜形成基材上で、インキ膜の不要部を除去する工程において、剥離帯電が生じ、インキ膜形成基材が帯電する。また、インキ膜形成基材上に残ったインキ膜の要部を被印刷基板に転写する工程において、剥離帯電が生じ、インキ膜形成基材が帯電する。
【００２１】
しかしながら、本発明の凸版反転オフセット印刷機においては、金属製の版胴にインキ膜形成基材を巻き付けて設置する際に、それらの間に導電性のクッション層を介在させているため、剥離帯電によってインキ膜形成基材に発生した静電気が、導電性のクッション層を通して、金属製の版胴に逃がすことができる。
【００２２】
そのため、インキ膜形成基材が帯電することはなく、その周囲環境に存在する塵埃や異物が、電気的な静電引力によってインキ膜形成基材に付着することが抑制される。
【００２３】
＜凸版＞
本発明の凸版反転オフセット印刷用凸版について、図１を用いて説明する。
凸版１０の材料は、堅牢で加工が容易であることから、ガラスが好ましい。
【００２４】
図１に示す凸版１０は、インキ膜形成基材上のインキ膜から不要部を除去し、要部を残すために、不要部に対応した部位が凸部（レリーフパターン）となるように形成されている。図１を用いて説明すると、本発明においては凸版１０の表面の最も高い部位を凸部頂部１４、最も低い部位を凹部底面１６とし、凸部の側面、あるいは凹部の側面でもある部位は凸部側面１５とする。凸部頂部１４と凹部底面１６の差を版深ｄとし、その許容される範囲は製造される印刷物によって選択される。凸部側面１５と凹部底面１６で囲まれた空間は凹部１７である。
【００２５】
＜凸版の製造方法＞
除去版として使用する凸版の製造工程の一例を、図３を用いて説明する。
まず、凸版基材３１の表面の、凸部頂部１４（図１参照）に対応する位置に、所望のパターンからなるマスク３２を形成する（図３（ａ））。マスク３２は次に行われるレリーフ形成工程において基材表面を保護する役割を備え、材料としては、例えば金属薄膜を用いることができる。金属薄膜の場合は、蒸着の後、必要な部分を覆うようレジストパターンを形成し、金属薄膜のみを除去する条件でエッチングを行うことで、所望のパターンからなるマスク３２を形成することができる。
【００２６】
こうして得られた、マスク済みの凸版基材３３のマスク３２で覆われていない領域を除去することにより凹部１８が形成され、レリーフ３４を形成する（図３（ｂ））。レリーフ３４の形成方法は使用する凸版基材３１に応じて適宜選択することができる。例えばサンドブラスト、ウェットブラストなどのブラスト法、ＦＩＢ（収束イオンビーム）加工、ナノインプリンティング法、ドライエッチング法、ウエットエッチング法、等を挙げることができる。
【００２７】
次に、場合によっては、マスク済みの凸版基材３３のマスク３２で覆われていない領域を除去することにより新たに形成された凸部側面１５及び凹部底面１６（図１参照）に対して、撥インキ処理３５を行ってもよい（図３（ｃ））。凸版の凹部１８に撥インキ処理面３６が形成される。この撥インキ処理面３６は、例えば、シランカップリング剤単分子膜の形成によって実施することができる。
【００２８】
また、撥インキ処理３５をするために選択する表面処理剤は、用いるインキによって異なるが、撥水性や撥油性の高いフッ素元素やシロキサン基が含まれるシランカップリング剤を用いるのが好ましい。好ましく用いることのできる化合物としては例えば、長鎖フルオロアルキルシラン、加水分解性基含有シロキサン、フルオロエーテル基含有ポリマー、フルオロアルキル基含有オリゴマーなどが挙げられる。
【００２９】
凸部側面１５および凹部底面１６に撥インキ処理を施す方法としては、上述のシランカップリング剤を凸版の表面に化学的に結合させて固定する方法を挙げることができる。例えば、シランカップリング剤を使用した公知のガラス表面処理方法を用いることができる。すなわち、シランカップリング剤を水、酢酸水、水−アルコール混合液、あるいはアルコールに溶解させてカップリング剤溶液を調製する。次いで、前記シランカップリング剤溶液を公知の塗工方法であるスピンコート、ロールコート、アプリケータなどを用いてガラス表面に塗工する。最後に加熱乾燥して溶媒を除くことでシランカップリング剤をガラスなどの凸版表面に固定できる。このとき加熱乾燥によって、シランカップリング剤とガラス表面はオリゴマー化することによって強固に結合するために、非常に耐性のある表面処理となる。
【００３０】
撥インキ処理後に、マスク３２に付着した未反応のシランカップリング剤を洗浄して除去した後、最後に凸部頂部１４の金属薄膜をエッチングして除去し、要部（パターン形成位置）に該当する凹部１８（凸部側面と凹部底面）に撥インキ処理３５が施され、撥インキ処理面３６が形成された凸版３０を得ることができる（図３（ｄ））。
【００３１】
＜印刷物の製造方法＞
こうして得られた凸版を用いた凸版反転オフセット印刷機による印刷物の製造方法について図４を用い説明する。なお、既に説明したものについては説明を省略する。凸版は、凸版反転オフセット印刷法の除去版４４（図４（ｂ）参照）として使用される。
【００３２】
凸版反転オフセット印刷機に用いられるインキ膜形成基材４２の材料としては、インキ膜の形成、凸版による非パターン部（不要部４３ｂ）のインキ膜除去及び被印刷基板４５へのパターン部（要部４３ａ）インキ膜の転写が可能なものが用いられる。インキ膜形成基材４２の材料としては、変形の少ない材料が好ましいが、ある程度の柔軟性が求められる。このような材料として、シリコーン系エラストマー、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムなどを用いることができる。また、インキ膜形成基材４２表面の濡れ性を調整するため、インキ膜形成基材４２表面にフッ素樹脂およびシリコーンの塗布、プラズマ処理、ＵＶオゾン洗浄処理などの表面処理を施しても良い。このようなインキ膜形成部材４２は通常可とう性の板として供給されるので、これを円筒形の版胴４７に巻きつけて用いたり
（図４参照）、強度のある平板に固定して用いたりすることができる。
【００３３】
本発明の凸版反転オフセット印刷機に用いられるインキ膜形成基材４２の裏面と側面および印刷領域外周部に対して導電性材料のコーティングを施すことで、印刷中におけるインキ膜形成基材４２の剥離帯電を抑制することができる。印刷領域外周部とは、インキ膜形成基材４２表面のインキ膜塗工領域の外側領域を指す。
【００３４】
本発明の凸版反転オフセット印刷機に用いられるインキ膜形成基材４２は、インキ膜形成基材４２を版胴４７に設置するクッション層４０と版胴４７とが導電性材料によって導通していることで、印刷中に発生する静電気をインキ膜形成基材４２からクッション層を通して版胴４７に逃がすことができるため、インキ膜形成基材４２の帯電を抑制することができる。
【００３５】
前記インキ膜形成基材４２と、インキ膜形成基材４２を版胴に設置するクッション層４０と、版胴４７と、を導通する導電性材料としては、金属や導電性の無機酸化物材料や有機材料などが挙げられる。また、金属としては、例えば銅、チタン、アルミニウム、金、白金、クロム、ニッケル等であり、無機酸化物材料としては、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム複合酸化物等であり、導電性有機材料としては、例えば、電化移動錯体、導電性有機低分子化合物、ポリチオフェンなどの導電性高分子に区分される。また、導電性材料のコーティング法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライ成膜法やスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布法が用いられる。
【００３６】
凸版反転オフセット印刷機に用いられるインキは、製造する印刷物の種類に応じて調整すればよく、金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、ロジウムなどの金属微粒子分散液に必要に応じて各種添加剤を加えた導電性インキや、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）材料を有機溶媒に溶解または分散させたインキ、カラーフィルタ用顔料分散液などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。インキ膜形成基材材料の膨潤などを考慮すると、水またはアルコール系溶媒を用いて調整することが好ましい。
【００３７】
インキ膜形成基材４２上へのインキの供給手段４１としては、均一なインキ膜が形成できればよく、バーコート、ダイコート、キャップコート、スピンコート、スリットコート法等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３８】
インキ膜の転写によってパターンが形成される被印刷基板４５は、目的とする印刷物に応じて適宜選択することができる。電子部品を製造する場合は通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどのフレキシブルなプラスチック材料、石英などのガラス基板やシリコンウェハーなどを挙げることができる。印刷物が使用される環境に合わせてフィルム等のフレキシブルな基材を選択することも可能であり、この場合は生産効率の向上のために長尺の基材を用い、連続して印刷を行うことが好ましい。
【００３９】
インキ膜形成基材４２からの不要なインキ膜除去後に、除去版である凸版１０の凸部頂部１４（図１参照）が保持するインキ膜は洗浄工程によって洗浄される。凸版１０の洗浄方法としては、薬液や有機溶剤によって洗浄する方法と、粘着剤を担時した粘着性フィルムにインキ膜を押し当てて取り除く方法とを挙げることができる。
【００４０】
洗浄に使用することのできる薬液としては、例えば硫酸や塩酸等を挙げることができる。有機溶媒としては例えばトルエン等を挙げることができる。インキ膜の組成によって適宜選択すれば良く、インキ膜を容易に溶解または除去でき、且つ凸版１０を構成する材料を腐食しない薬液を選べばよい。洗浄時には超音波により振動を与えることもできる。
【００４１】
また洗浄に用いることのできる粘着性フィルムとしては、市販の粘着性フィルムを使用することができ、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体を基材フィルムとし、アクリル系粘着剤を塗布することによって粘着性の付与された粘着性フィルムを用いることができる。洗浄時に粘着剤が凸版１０側に転移しなければよい。粘着性フィルムによる洗浄は、洗浄後即時印刷に用いることができるので、特に連続的に同じ凸版を用いて印刷を行う場合に適している。そのため、粘着性フィルムもロール状の形態で供給され、使用に応じて必要な部分を凸版１０に押し当て、使用後のフィルムは巻き取られるようになっていてもよい。
【００４２】
印刷されるパターンとしては、例えば、薄膜トランジスタ基板の備える電極、キャパシタ電極、配線等を、また、カラーフィルタの備える着色層、有機エレクトロルミネッセンス素子の備える電極や有機エレクトロルミネッセンス層、プリント配線板の備える配線や、素子内蔵型のプリント配線板である場合はキャパシタ電極や誘電体層、抵抗素子電極や抵抗体、インダクタ、トランジスタ構成部材等の受動素子・能動素子を挙げることができる。
【実施例】
【００４３】
次に、本発明の凸版反転オフセット印刷機を用いた印刷物の製造についての実施例を説明する。
【００４４】
＜実施例１＞
除去版である凸版の材料として、１００ｍｍ×１００ｍｍ、０．７ｍｍ厚のガラス板を用いた。このガラス板の表面及び裏面にクロム薄膜を蒸着により５０ｎｍの厚さに製膜した。このクロム薄膜上にポジレジストを用いたフォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、露出したクロム薄膜をエッチングした。その後レジストを剥離してクロムのパターンが形成されたガラス板を得た。
【００４５】
ここで形成したパターンは、図２（ａ）で模式的に示したパターン疎部２１とパターン密部２２を１単位として、ガラス板中央部の１００ｍｍ四方の領域に、１０単位×１０単位で計１００単位配置したものである。パターン疎部２１に対応するパターンは２５０μｍ×２５０μｍの方形であり、パターン密部２２に対応するパターンは１４０μｍ×２５０μｍの矩形である。パターン密部２２のライン／スペース幅は５μｍ／５μｍである。
【００４６】
このクロム薄膜をマスクとし、フッ酸を用いたガラスエッチングにより、凹部の深さが５μｍになるように凹凸を形成し、最後にクロム薄膜をエッチング除去して凸版反転オフセット印刷用凸版を作製した。
【００４７】
（インキ）
インキとして、銀粒子水分散液（平均粒径２０ｎｍ、住友電工製）にポリエチレンオキサイド（平均分子量１０，０００、アルドリッチ製）を、（ポリエチレンオキサイド／銀粒子／水）＝（１／８／３１）の重量比となるように溶解させ導電性インキを調製した。
【００４８】
（印刷物の製造方法）
本実施例に係る印刷物の製造は次のようにして行った。
まず、東芝ＧＥ社製の２液型シリコーンゴム（ＧＥ東芝シリコーン社製：商品名ＴＳＥ３４５５Ｔ）を、厚さ２ｍｍ、大きさ１５０ｍｍ×１２０ｍｍに成形した後、インキ膜形成基材の裏面と側面および印刷領域外周部にスパッタ法でＩＴＯを成膜した。
【００４９】
同様にスパッタ法でＩＴＯを成膜したクッション材を用いて、このインキ膜形成基材を版胴に巻き付け円筒形とした。一方、バーコーターでインキ膜形成基材上に導電性インキを塗布した後、室温で３分間乾燥させ、インキ膜形成基材上に導電性インキの膜を形成した。
【００５０】
次に、凸版をインキ膜形成基材上のインキ膜に密着させたのち剥離し、非パターン部のインキ膜を除去した。次に、パターン部のインキ膜が残されたインキ膜形成基材と、厚さ０．７ｍｍ、大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダライムガラス基板（被印刷基板）とを密着させたのち剥離して、インキ膜形成基材上のインキ膜を被印刷基板側に転写した。同様に、同一凸版で連続５枚印刷を繰返した後、それらの被印刷基板を２００℃で３０分間熱処理して導電性パターンを備えた印刷物を形成した。得られた導電性パターンを光学顕微鏡で観察したところ、異物由来のパターン欠陥はみられなかった。
【００５１】
＜実施例２＞
インキとして、以下に示すように調整したカラーフィルタ用の着色インキを用いた他は実施例１と同様に凸版反転オフセット印刷用凸版を製造し、これを用いて印刷物の製造を行った。
【００５２】
＜着色インキ＞
まず、赤色顔料分散液を下記の組成で調整した。
〔赤色顔料分散液〕
・赤色顔料
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  ２５４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッドＢ−ＣＦ」）…１８重量部
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  １７７（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッド  Ａ２Ｂ」）…２重量部
・アクリルワニス（固形分２０％）…１０８重量部
【００５３】
〔赤色着色インキ〕
下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して赤色着色インキを得た。
・赤色顔料分散液…１００重量部
・メチル化メチロールメラミン（三洋化成工業株式会社製：ＭＷ−３０）…２０重量部
・レベリング剤（大日本インキ化学工業株式会社製：メガファック  Ｆ−４８３ＳＦ）…１重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル…８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート…４５重量部
【００５４】
こうして調整した赤色着色インキを実施例１と同様にインキ膜形成基材に塗布し、不要部の除去を行った後、被印刷基板への転写を行うことによりガラス基板上にインキパターンを得た。こうして得られた印刷物には、異物由来のパターン欠陥はみられなかった。
【００５５】
＜比較例＞
インキ膜形成基材とインキ膜形成基材を版胴に設置するクッション層に、スパッタ法でＩＴＯ成膜を施さなかった他は、実施例１と同様に凸版反転オフセット印刷用凸版を製造し、印刷物の製造までを行った。得られた印刷物について、導電性パターンを光学顕微鏡で観察したところ、異物由来のパターン欠陥が顕著で、所々に印刷不良があった。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の凸版反転オフセット印刷部材は、異物由来の印刷欠陥を低減することができ、
微細なパターンを連続的に印刷で形成可能であるため、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイ、カラーフィルタなどのデバイスを印刷物として製造する際に応用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０、２０、３０：凸版
１１：撥インキ処理面
１４：凸部頂部
１５：凸部側面
１６：凹部底面
１７、１８：凹部
２１：パターン疎部
２２：パターン密部
３１：凸版基材
３２：マスク
３３：マスク済みの凸版基材
３４：レリーフ
３５：撥インキ処理
３６：撥インキ処理面
４０：クッション層
４１：インキ供給手段
４２：インキ膜形成基材
４３：インキ膜
４３ａ：インキ膜の要部
４３ｂ：インキ膜の不要部
４４：除去版（凸版）
４５：被印刷基板
４６：定盤
４７：版胴
ｄ：版深
【図１】
2018058265.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018058265.tif 000005
【図４】
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