(57)【要約】【課題】  筐体内で発生する粉体の移動を抑制できる構成を備えた電子装置を実現する。【解決手段】  回路基板（１０５）と、２つの支持体（１０１ａ、１０１ｂ）で構成される筐体（１０１）と、を備えた電子装置（１００）において、該回路基板は、該回路基板の外周と接する位置に形成された凹部（２１６Ａ、２１６Ｂ、３１６Ｃ、３１６Ｄ、２１６Ｅ、３１６Ｆ、２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｅ）と、該外周と接する位置に形成されると共に該凹部に隣接する凸部（２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ、２０６ｅ、２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｅ）と、を備え、前記２つの支持体は、少なくともその一方が前記凹部の底面と当接するように配されて、該当接する位置（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｆ）において前記回路基板をその厚さ方向に挟持して該筐体内に前記回路基板を固定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、２つの支持体で構成される筐体と、を備えた電子装置であって、
前記回路基板は、該回路基板の外周と接する位置に形成された凹部と、該外周と接する位置に形成されて該凹部と隣接する凸部と、を備え、
前記２つの支持体は、少なくともその一方が前記凹部の底面と当接するように配されて、該当接する位置において前記回路基板をその厚さ方向に挟持して該筐体内に前記回路基板を固定する、
電子装置。
【請求項２】
前記回路基板は、前記凹部及び前記凸部の各々を複数備え、
前記凹部及び前記凸部の各々は交互に該回路基板の外周に沿うように配置されている、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凸部は、少なくとも前記回路基板の角部に位置する、
請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記支持体は、前記底面に形成された導電パターンと当接する、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記導電パターンはグランドパターンである、
請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記支持体の内面と、前記凹部の側面と、前記底面とで仕切られる空間を備える、
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記空間の内面の一部に、粘着性材料が設けられている、
請求項６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、特に、筐体の内部に挟持され固定される回路基板を備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両制御を行う電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）では、制御回路を実装した回路基板が筐体内に固定されており、例えば、筐体を構成する二つの支持体（ベース及びカバー）により、該回路基板の所定の部分を機械的に挟み込むなどして、該回路基板を筐体内に固定することができる。
【０００３】
このような場合、筐体を構成する上記ベース及びカバーは、例えば、回路基板を構成する素材部分（例えば、樹脂材料）を挟持することができ、また、場合によっては、特許文献１のように、該ベース及びカバーを金属で構成し、回路基板に形成されたグランドパターンと接触するよう挟持することで、回路基板の固定と共に、グランドパターンと筐体とを電気的に接続することもできる。
【０００４】
このような態様で回路基板が挟持された場合、筐体を構成する前記二つの支持体として通常用いられる金属と、回路基板において通常用いられる樹脂材料とは線膨張係数が大きく異なるため、例えば、環境温度の変動により、ベース及びカバーと回路基板との間に相対的な位置ずれが生じて両者が摺動する場合がある。
【０００５】
また、ベース及びカバーにより挟持される部分が、例えば回路基板の素材部分であれば、上述のような摺動により、当該素材部分が摩耗し、該回路基板を構成する樹脂材料（絶縁物）の粉体が生じる場合がある。そして、このような粉体が、例えば回路接点（例えばコネクタ等における端子間の接点）などに入り込んで接触不良を生じさせれば、回路動作に異常を発生させるおそれがある。
【０００６】
また、ベース及びカバーにより挟持される部分が、回路基板に形成されたグランドパターン部分である場合でも、上記摺動により、該グランドパターンを構成する金属薄膜が摩耗して金属粉体が生じ得る。このような金属粉体が、例えば制御回路の配線間を短絡するようなことがあれば、回路動作に重大な異常を引き起こす可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−１９７８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような背景から、筐体を構成する支持体により回路基板を挟持する場合であっても、回路基板と支持体との摺動によって発生する粉体が、回路基板の表面に到達することを抑制できる構成を備えた電子装置の実現が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の態様は、回路基板と、２つの支持体で構成される筐体と、を備えた電子装置である。本電子装置において、前記回路基板は、該回路基板の外周と接する位置に形成された凹部と、該外周と接する位置に形成されて該凹部と隣接する凸部と、を備え、前記２つの支持体は、少なくともその一方が前記凹部の底面と当接するように配されて、該当接する位置において前記回路基板をその厚さ方向に挟持して該筐体内に前記回路基板を固定する。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、前記凹部及び前記凸部の各々を複数備え、前記凹部及び前記凸部の各々は交互に該回路基板の外周に沿うように配置されている。
本発明の他の態様によると、前記凸部は、少なくとも前記回路基板の角部に位置する。
本発明の他の態様によると、前記支持体は、前記底面に形成された導電パターンと当接する。
本発明の他の態様によると、前記導電パターンはグランドパターンである。
本発明の他の態様によると、前記支持体の内面と、前記凹部の側面と、前記底面とで仕切られる空間を備える。
本発明の他の態様によると、前記空間の内面の一部に、粘着性材料が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子装置に搭載される回路基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置１００の構成を示す図である。本実施形態に係る電子装置１００は、例えば車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）であるが、本発明の電子装置の構成は、これに限らず、広く一般の電子装置に適用することができる。
【００１２】
図１は、電子装置１００の上面図である。本電子装置１００は、筐体１０１と、当該筐体１０１内に収容された回路基板１０５（図示点線）と、回路基板１０５に搭載されたコネクタ１０２と、を有する。
【００１３】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各々は、図１（ａ）に示す本電子装置１００のＡ−Ａ断面矢視図、Ｂ−Ｂ断面矢視図、Ｃ−Ｃ部分断面矢視図である。また、図３は、本電子装置１００内に収容される回路基板１０５の斜視図である。
【００１４】
筐体１０１は、カバー１０１ａとベース１０１ｂとの２つの支持体から構成されており、カバー１０１ａとベース１０１ｂとは、４つのネジ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄにより互いに固定されて内部空洞を形成し、当該内部空洞に回路基板１０５を収容する。
【００１５】
次に、回路基板１０５の詳細について説明する。回路基板１０５は、矩形状の平板であり、例えば３つの絶縁層２０６、２１６、２２６が積層された多層基板（例えば多層プリント配線基板）である。ここで、図２（ａ）における絶縁層２０６の図示上面を回路基板１０５のオモテ面、絶縁層２２６の図示下面を回路基板１０５のウラ面と称する。回路基板１０５のオモテ面及びまたはウラ面には、電子回路を構成する電気部品（不図示）が搭載されており、当該電子回路は、回路基板１０５に搭載されたコネクタ１０２を介して外部装置（例えば、外部の電源装置など）と電気的に接続されて、電源などからの電力供給や他装置（不図示）との間の情報伝送が行われる。
【００１６】
また、回路基板１０５のオモテ面、ウラ面、及び又は絶縁層２０６、２１６、２２６の層間には、導電パターン２１７、２２７、２３７のほか、種々の信号用の導電パターンなども形成され得るが、図を簡略化して理解を容易にするため、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図３においてはこれらの図示を省略している。
【００１７】
また、図３に示すように、回路基板１０５は、そのオモテ面側の外周近傍において、絶縁層２０６を有さない領域を備えており、これにより、絶縁層２０６及び導電パターン２１７の厚みの分だけ絶縁層２０６のオモテ面から窪むように構成される６つの凹部２１６Ａ、２１６Ｂ、３１６Ｃ、３１６Ｄ、２１６Ｅ、３１６Ｆを有している。各凹部は、その一部が回路基板１０５の外周（例えば、図３において、内層である絶縁層２１６の最外周）と接する位置に形成されて、回路基板１０５の側面側（例えば、図２（ａ）の凹部２１６Ｂの左側）が開口するような凹部を構成している。
【００１８】
また、回路基板１０５は、そのウラ面側の外周において、絶縁層２２６を有さない領域を備えており、これにより、該ウラ面から絶縁層２２６及び導電パターン２２７の厚みの分だけ窪むように構成される６つの凹部（例えば、図２（ａ）の凹部２１６ｂ、２１６ｅが含まれる）を備えている。なお、ウラ面側の該６つの凹部は、オモテ面側に形成された上記６つの凹部と対向する位置に形成されている。
【００１９】
また、図３に示すように、該回路基板１０５は、オモテ面側においてその外周と接する位置にまで絶縁層２０６が設けられた領域によって構成される５つの凸部２０６ａ、２０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄ、２０６ｅを有している。各凸部は、その一部が回路基板１０５の外周と接する位置に形成されており、さらに、オモテ面側に形成されている上記各凹部と隣接するように配置されて該凹部の底面に対して凸状の構造体を構成する。そして、該回路基板１０５の外周の周回方向に沿って、凹部２１６Ａ、凸部２０６ａ、凹部２１６Ｂ、凸部２０６ｂ、凹部３１６Ｃ、凸部３０６ｃ、凹部３１６Ｄ、凸部３０６ｄ、凹部２１６Ｅ、凸部２０６ｅｄ、凹部３１６Ｆと順に配置されるように、凹部及び凸部が交互に配置される。なお、該回路基板１０５の強度を保持するため、回路基板１０５の角部に上記凸部２０６ｂ、２０６ｄが形成されている。
【００２０】
また、該回路基板１０５は、そのウラ面側において、その外周と接する位置まで絶縁層２２６が設けられた領域によって構成される５つの凸部（例えば、図２（ｂ）、（ｃ）の凸部２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｅが含まれる）を有しており、その一部が回路基板１０５の外周と接する位置に形成されていると共に、ウラ面側に形成されている上記各凹部と隣接するように配置されて当該凹部の底面に対して凸状の構造体を構成している。そして、上記オモテ面側の凹部及び凸部の配置と同様に、該回路基板１０５の外周の周回方向に沿って、凹部及び凸部が交互に配置される。なお、回路基板１０５のウラ面側においても、該回路基板１０５の強度を保持するため、回路基板１０５の角部に上記凸部が形成されている。
【００２１】
また、回路基板１０５のオモテ面側及びウラ面側に形成された上記各凹部の底面には、導電パターン（例えばグランドパターン）が形成されており、例えば、図３に示すように、凹部２１６Ａ、２１６Ｂ、３１６Ｃ、３１６Ｄ、２１６Ｅ、３１６Ｆのオモテ面側の各々には、導電パターン２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄ、２０８ｅ、３０８ｆが形成されている。さらに、各導電パターンは、同じく該凹部のオモテ面側に形成された接続部３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ、３１０ｅ、３１０ｆによって、絶縁層２０６と絶縁層２１６との間に形成された上記導電パターン２１７などと電気的に接続されている。なお、回路基板１０５のウラ面側の凹部の底面にも、オモテ面側の上記導電パターン２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄ、２０８ｅ、３０８ｆと各々対向する位置に、例えばグランドパターンである導電パターン（導電パターン２０９ａ、２０９ｂを含む）が形成されている。そして、ウラ面側の該導電パターンも、例えば、絶縁層２１６と絶縁層２２６との間に形成された導電パターン２２７等と電気的に接続されて制御回路の一部を構成する。
【００２２】
そして、筐体１０１を構成するカバー１０１ａ及びベース１０１ｂの各々の内面の一部は、回路基板１０５のオモテ面側及びウラ面側の上記各凹部に形成された上記導電パターンの各々と当接するよう配される。カバー１０１ａの内面の一部は、図１において斜線で示される当接領域１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｆにおいて、回路基板１０５のオモテ面側に形成された上記各凹部の底面と当接している。また、ベース１０１ｂの内面の一部は、上記当接領域１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｆと対向するウラ面側の位置において、前記回路基板１０５のウラ面側に形成された上記各凹部と当接している。そして、カバー１０１ａとベース１０１ｂとを固定する上記ネジ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄ（図１）が各々締結されることにより、オモテ面側及びウラ面側の各当接領域において、カバー１０１ａとベース１０１ｂとが、該回路基板１０５を厚さ方向（図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の図示上下方向）に加圧して挟持し、筐体１０１の内部に回路基板１０５が固定される。
【００２３】
なお、前記カバー１０１ａ及びベース１０１ｂが当接するオモテ面側及びウラ面側の各凹部に形成された上記各導電パターンを、例えばグランドパターンとし、上記筐体１０１（すなわち、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂ）を、例えば金属等の導電性材料（例えば、アルミニウム）とすれば、当該筐体１０１を介して、回路基板１０５上に構成された電子回路のグランドラインを、電子装置１００外部に設けられた電源のグランドラインに接続することができる。
【００２４】
ここで、一般に、筐体を構成する２つの支持体により回路基板を挟持して固定するような場合、例えば環境温度などが変動を繰り返すと、支持体及び回路基板を構成する材料の線膨張係数の相違により、該支持体と回路基板との間に相対的な位置ずれが生じて両者が摺動する。このような摺動が発生すると、支持体と、該支持体によって挟持された回路基板の素材部分または導電パターンとが擦れ合って、当該素材部分または導電パターンの表面が摩耗し、該素材部分を構成する樹脂材料に由来する樹脂粉体、または、導電パターンを構成する金属に由来する金属粉体が生じる場合がある。このような樹脂粉体または金属粉体は、回路接点などに入り込んで接触不良を生じさせたり、または、配線間などを短絡したりして、回路動作に異常が発生するおそれがある。
【００２５】
本電子装置１００についても、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂと、回路基板１０５のオモテ面側及びウラ面側の各凹部に形成された上記各導電パターンとの当接領域からは、該導電パターンの金属材料に由来する金属粉体が発生し得る。しかしながら、本電子装置１００では、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂと各導電パターンとの当接領域が上記各凹部内に位置しており、これにより、回路基板１０５のオモテ面及びウラ面への該金属粉体の移動が抑止できる構成となっている。以下、金属粉体の移動を抑止する構成について、図２（ａ）、（ｃ）において示される回路基板１０５の凹部２１６Ｂを例として説明する。
【００２６】
回路基板１０５の凹部２１６Ｂに形成された導電パターン２０８ｂとカバー１０１ａとの当接領域は、回路基板１０５のオモテ面を構成する絶縁層２０６の表面よりも、絶縁層２０６及び導電パターン２１７の厚み分だけ図示下方側に位置している。これにより、当該当接領域と回路基板１０５のオモテ面との間には当該厚み分に相当する段差が設けられることとなり、当該当接領域は、絶縁層２０６の側面で構成される壁面２５５（図２（ａ）の絶縁層２０６の図示左側側面）と、凸部２０６ａにより構成される壁面２５６（図２（ｃ）の凸部２０６ａの図示右側側面）と、凸部２０６ｂにより構成される壁面２５７（図２（ｃ）の凸部２０６ｂの左側側面）と、カバー１０１ａの内面とにより、取り囲まれることとなる。
【００２７】
この結果、凹部２１６Ｂの側面（壁面２５５、２５６、２５７）及びカバー１０１ａの内面は、上記当接領域において発生する金属粉体の移動を阻害する障壁として機能し、さらに、凹部２１６Ｂの底面、該側面（壁面２５５、２５６、２５７）及びカバー１０１ａの内面によって構成される空間２３０、２３１、２３２内に該金属粉体を閉じこめるように作用する。これにより、回路基板１０５のオモテ面への該金属粉体の直接的な移動を阻止することができる。また、空間２３０、２３１、２３２内に閉じこめられた該金属粉体は、凹部２１６Ｂの該側面（壁面２５５、２５６、２５７）、該底面及びカバー１０１ａの内面等に付着または堆積されるため、該金属粉体の再飛散を抑止することができ、これにより、回路基板１０５のオモテ面に到達する金属粉体の量を大幅に低減することができる。
【００２８】
なお、ここでは、回路基板１０５に形成された１つの凹部２１６Ｂのみについて説明したが、当該凹部２１６Ｂに限らず、回路基板１０５のオモテ面側及びウラ面側に形成された他の凹部も、当該凹部２１６Ｂと同様の作用・効果を備えている。また、本実施形態では、凹部２１６Ｂの両側（図２（ｃ）に示す凹部２１６Ｂの図示右側及び左側）に、２つの凸部２０６ａ、２０６ｂを設けたが、これに限らず、どちらか一方の凸部を設けるだけでも（例えば、凸部２０６ａのみを設けるだけでも）、該金属粉体の移動を制限するのに一定の効果を得ることができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１００は、電子回路が実装された回路基板１０５と、２つの支持体１０１ａ、１０１ｂで構成される筐体１０１と、を備えた電子装置であって、前記回路基板１０５は、該回路基板の外周と接する位置に形成された凹部２１６Ａ、２１６Ｂ、３１６Ｃ、３１６Ｄ、２１６Ｅ、３１６Ｆ、２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｅと、該外周に沿う方向において該凹部に隣接すると共に該外周に接する凸部２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ、２０６ｅ、２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｅと、を備え、前記２つの支持体１０１ａ、１０１ｂは、少なくともその一方が該凹部の底面と当接するように配されて、該当接する位置において前記回路基板１０５をその厚さ方向に挟持して該筐体１０１内に前記回路基板１０５を固定する。これにより、２つの支持体（１０１ａ、１０１ｂ）と上記各凹部とが当接する部分から生じる粉体が回路基板１０５のオモテ面及びまたはウラ面側に到達することを抑止し、例えば回路基板１０５に形成された電子回路の誤動作を防止することができる。
【００３０】
また、本電子装置１００の回路基板１０５では、該回路基板１０５の内層を構成する絶縁層２１６のみが支持体１０１ａ、１０１ｂによって挟持され、更に、当該支持体が当接する領域が、絶縁層２１６の側面近傍であって、オモテ面側及びウラ面側の絶縁層２０６、２２６によって上下方向が固定されていない自由端（例えば、図２（ａ）の絶縁層２１６の図示右端部及び左端部）を構成する部分を含む領域となっている。この結果、複数の絶縁層で構成される回路基板１０５の全体を該支持体によって厚さ方向を挟持する場合に比べて、該回路基板の温度変化による収縮及び膨張による変位量を大幅に低減することができ、これにより、回路基板１０５とカバー１０１ａとベース１０１ｂとの当接領域に発生する応力を実質的に低減できる。また、本電子装置１００において、該回路基板１０５に実装された制御回路の主要部を構成する回路基板１０５の中央部分（例えば、絶縁層２０６のオモテ面側及び絶縁層２２６のウラ面側）は、２つの支持体であるカバー１０１ａ及びベース１０１ｂによって直接的に狭持されることがないため、該支持体からの直接的な応力による該制御回路の損傷を回避することができ、電子装置１００の耐環境性能を向上させることができる。
【００３１】
なお、本実施形態では、上記各導電パターン等は、グランドパターンであるものとしたが、これに限らず、その一部または全部を、例えば電子回路を構成しない導電パターン（例えば、熱伝導用のパターン）とすることもできる。
【００３２】
また、上記各導電パターンと、これらを挟持する支持体との間に銅板などの柔らかい金属板を介挿することができる。これにより、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂは該金属板と加圧接触する構成となるため、例えば、環境温度などの変化により回路基板１０５や筐体１０１に変位が生じたとしても、該金属板が変形して当該変位を吸収するため、部材同士の摺動を実質的に抑止して、粉体の発生を低減することができる。なお、金属板の厚みを、例えば、回路基板を構成する１層分の絶縁層の厚み以上とすれば、回路基板１０５や筐体１０１の変位を効果的に吸収することができる。また、該導電パターン上に上記金属板を配置する場合に限らず、例えば、該導電パターンの厚みを厚くするような構成でも、一定の変位吸収効果が得られ、粉体の発生を低減することができる。
【００３３】
さらに、２つの支持体であるカバー１０１ａ及びベース１０１ｂが当接する各凹部上の部分に導電パターンを設けない構成、すなわち、凹部を構成する絶縁層２１６の素材部分（例えば、樹脂材料）を、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂで直接挟持する構成とすることもできる。これにより、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂと該絶縁層２１６の素材部分との当接部から、該回路基板１０５の構成する樹脂材料（絶縁物）の粉体が発生した場合においても、上記凹部の底面及び側面などにより当該樹脂材料の粉体を捕獲することができるため、回路基板１０５のオモテ面及びウラ面に当該樹脂材料の粉体が到達することを効果的に抑止して、例えばコネクタ１０２における該粉体による接触不良等を未然に防止することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、上記凹部及び凸部を、コネクタ１０２が搭載される側の側面を除く３つ側面に亘って周回するように配置したが、これに限らず、例えば、上記凹部及び凸部は、回路基板１０５を構成する側面の何れか１つの側面に形成されていればよく、当該周縁部が筐体を構成する支持体によって挟持される限りにおいて、当該挟持部で発生する粉体の移動を防止する効果を得ることができる。
【００３５】
さらに、本実施形態では、回路基板１０５のオモテ面側及びウラ面側の各々に、６つの凹部と５つの凸部を設けたが、これに限らず、該回路基板１０５の周辺の何れか一箇所に当該凹部及び凸部が形成されていれば、粉体の移動の抑制において一定の効果を得ることができる。また、例えば、回路基板１０５のウラ面に電子回路が形成されていない場合には、該回路基板１０５のウラ面側に上記凹部及び凸部を設けない構成とすることもできる。
【００３６】
また、上記空間２３０、２３１、２３２を構成する面の何れか（例えば、壁面２５５、２５６、２５７の一部、カバー１０１ａの内面の一部など）に、粘着性の材料（例えば、粘着テープや粘着性塗料）を設けることにより、筐体内で発生した粉体を当該粘着剤に固着することができる。これにより、粉体の離散を効果的に抑制することができ、さらに、回路基板１０５に実装された配線や電気部品を粉体による汚染から保護することができる。
【００３７】
また、本実施形態の回路基板１０５では、図２（ａ）、（ｃ）に示すように、上記凹部２１６Ｂの底面と壁面２５５、２５６、２５７とがなす角度を直角としたが、当該角度を鋭角に設定することもできる。このような構成とすれば、当該壁面が構成する当該鋭角部分に上記粉体が捕獲され易くなるため、回路基板１０５に実装された配線や電気部品を粉体による汚染から更に効果的に保護することができる。
【００３８】
また、回路基板１０５に形成する上記凹部及び凸部の形成する位置、場所及び長さなどを、例えば、当該回路基板１０５に搭載する電子回路の種類ごとに変更すれば、該回路基板１０５の形状を視認するのみで当該回路基板に搭載された電子回路の種類が容易に判別できるため、例えば筐体１０１に搭載する回路基板１０５の取り違いなどのミスを防止することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、回路基板１０５として多層基板を用いるものとしたが、これに限らず、例えば、単層のプリント基板を用いるものとし、当該単層のプリント基板を加工して上記凹部及び凸部を設けるものとてもよい。さらに、カバー１０１ａとベース１０１ｂとが接する部分に、例えば防水グリスなど封止材を設けることにより、粉塵や微量な水分などの内部への浸入を抑止することができる。
【００４０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１００・・・電子装置、１０１・・・筐体、１０１ａ・・・カバー、１０１ｂ・・・ベース、１０２・・・コネクタ、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄ・・・ネジ、１０５・・・回路基板、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｆ・・・当接領域、２０６、２１６、２２６・・・絶縁層、２０６ａ、２０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄ、２０６ｅ、２２６ａ、２２６ｂ・・・凸部、２１６Ａ、２１６Ｂ、３１６Ｃ、３１６Ｄ、２１６Ｅ、３１６Ｆ、２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｅ・・・凹部、２０７、２１７、２２７、２３７、２０８ａ、２０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄ、２０８ｅ、２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｅ・・・導電パターン、２５５、２５６，２５７・・・壁面、２３０、２３１、２３２・・・空間、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ、３１０ｅ、３１０ｆ・・・接続部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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