(57)【要約】１つまたは複数のディスクドライブユニット（１０２、２０２）を載架するようにディスクドライブユニット取り付けデバイス（１）が適合される。取り付けデバイス（１）には、解除可能ファスナデバイスによって互いに連結された温度管理モジュール（２）およびキャリアモジュール（３）が含まれるため、温度管理モジュールがディスクドライブユニット（１０２、２０２）の温度を管理する。温度管理モジュールは、ディスクドライブユニット（１０２、２０２）に必要な温度に適切に従って、ディスクドライブユニット（１０２、２０２）を横切る空気の流れを制御するための、空気流制御デバイス（１０５、２６０）を有する。取り付けデバイスは、ディスクドライブユニットのテストに使用することができる。
2005532643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのディスクドライブユニットを受け入れるように構成および配置されたキャリアモジュールであって、空気入力ポートを有し、前記キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニット全体に亘って、前記空気入力ポートから空気を送るように構成されているところのキャリアモジュールと、
空気流制御デバイスを備えた温度管理モジュールであって、空気出力ポートを有するところの温度管理モジュールと、
前記キャリアモジュールの前記空気入力ポートと前記温度管理モジュールの前記空気出力ポートとが整合するように、前記キャリアモジュールを前記温度管理モジュールに取り外し可能に連結するための連結デバイスとを備える、
ディスクドライブユニット用の取り付けデバイスであって、
前記温度管理モジュールは、前記空気入力ポートに空気を提供して、前記キャリアモジュールに受け入れられた前記ディスクドライブユニットの温度が、前記ディスクドライブユニットの動作時に所定の温度となるように管理するように構成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記キャリアモジュールは、空気出口ポートを有しており、前記温度管理モジュールは、空気入口ポートを有しており、前記連結デバイスが前記キャリアモジュールを前記温度管理モジュールに連結した場合に、前記キャリアモジュールの前記空気出口ポートが、前記温度管理モジュールの前記空気入口ポートと整合するように構成されている、請求項１に記載の取り付けデバイス。
【請求項３】
前記温度管理モジュールは、ファンを有し、そして、前記キャリアモジュールの前記空気出口ポートから前記温度管理モジュールの前記空気出力ポートへと空気を再循環させるように配置される、請求項２に記載の取り付けデバイス。
【請求項４】
前記連結デバイスは、前記キャリアモジュールと前記温度管理モジュールとを、前記キャリアモジュールおよび前記温度管理モジュールの一方の縁に沿って回転可能に接続する手動解除可能ヒンジと、前記キャリアモジュールおよび前記温度管理モジュールの前記一方の縁の反対側の縁に沿って前記キャリアモジュールを前記温度管理モジュールに連結するためのレバーラッチとを備える、請求項１から３のいずれか１つに記載の取り付けデバイス。
【請求項５】
前記手動解除可能ヒンジは、ピン部分、レセプタクル部分、およびフック部材を有しており、前記ピン部分は、前記キャリアモジュールおよび前記温度管理モジュールのうちの一方の１つの壁に対して連結され、かつほぼ平行に間隔を空けて支持されており、前記レセプタクル部分は、前記キャリアモジュールおよび前記温度管理モジュールのうちの他方に形成されており、前記レセプタクル部分は、前記ピン部分に係合するように構成および配置されており、前記レセプタクル部分は、前記ピン部分が接するように湾曲した壁部を有しており、レセプタクル構造は、前記ピン部分が開口部を介して前記レセプタクル部分の前記湾曲した壁部と係合できるように、開口部を形成しており、そして、前記フック部材は、前記キャリアモジュールと前記温度管理モジュールとを係合させて、前記ピン部分の、前記レセプタクル部分の前記湾曲した壁部との係合を保持するように構成および配置される、請求項４に記載の取り付けデバイス。
【請求項６】
前記キャリアモジュールは、複数のディスクドライブユニットを同時に受け入れるように構成および配置されている、請求項１から５のいずれか１つに記載の取り付けデバイス。
【請求項７】
前記温度管理モジュールの前記出力ポートからの空気流を分割して、前記キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットそれぞれに供給するための空気流路を備える、請求項６に記載の取り付けデバイス。
【請求項８】
前記キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットの各々からの空気流を結合して、前記キャリアモジュールからの単一の空気流を提供するように構成された空気流路を有する、請求項６または７に記載の取り付けデバイス。
【請求項９】
前記流路は、空気流が各ディスクドライブユニットの周囲で同じ方向に流れるように前記空気流を分割するように構成される、請求項７に記載の取り付けデバイス。
【請求項１０】
前記空気流路を提供するバッフルを備えており、前記バッフルは、前記温度管理モジュールから入ってくる空気流を受け入れるための少なくとも１つの開口部を有する第１の側面と、前記キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットの各々に空気を供給するための複数の開口部を有する第２の側面とを有し、前記バッフルは、入ってくる空気流を前記複数のディスクドライブユニット間で分割するように構成および配置された偏向構造を有している、請求項７から９のいずれか１つに記載の取り付けデバイス。
【請求項１１】
前記バッフルの前記第２の側面は、前記キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニット全体を流れた空気を受け入れるための複数の他の開口部を有しており、前記バッフルの前記第１の側面は、前記空気を前記温度管理モジュールに渡すための少なくとも１つの開口部を有する、請求項１０に記載の取り付けデバイス。
【請求項１２】
前記バッフルの前記第２の側面において、前記開口部および前記他の開口部は交互配置され、それによって前記複数のディスクドライブユニットの各々が同様の空気流を有する、請求項１１に記載のディスクドライブユニット用の取り付けデバイス。
【請求項１３】
前記温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、前記キャリアモジュールは、前記キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットに係合するための第１の電気コネクタを有し、前記キャリアモジュールは、前記温度管理モジュールおよび前記キャリアモジュールが互いに連結された場合に、前記温度管理モジュールの前記電気連結デバイスに係合するように構成された第２の電気コネクタを有する、請求項１から５のいずれか１つに記載のディスクドライブユニット用の取り付けデバイス。
【請求項１４】
前記温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、前記キャリアモジュールは、前記キャリアモジュール内に受け入れられたそれぞれのディスクドライブユニットに係合するための複数の第１の電気コネクタと、前記温度管理モジュールおよび前記キャリアモジュールが互いに連結された場合に、前記温度管理モジュールの前記電気連結デバイスに係合するように構成された第２の電気コネクタとを有する、請求項１から１２のいずれか１つに記載のディスクドライブユニット用の取り付けデバイス。
【請求項１５】
第１および第２の部材を互いに連結するための解除可能ファスナであって、前記ファスナは、第１の部材に取り付けられるピン部分と、第２の部材に取り付けられるレセプタクル部分と、前記第１および第２の部材と係合するフック部材とを備え、前記レセプタクル部分は前記ピン部分に係合するように構成および配置されており、前記レセプタクル部分は凹型に湾曲した壁部を有し、そして、前記ピン部分が開口部を介してレセプタクル構造の湾曲した壁部と係合できるような開口部を形成しており、前記フック部材は、前記ピン部分と前記レセプタクル部分の湾曲した壁部との係合を保持するように構成および配置されている、解除可能ファスナ。
【請求項１６】
前記フック部材が前記第１および第２の部材と係合した場合に、張力を受けるように構成されている、請求項１５に記載の解除可能ファスナ。
【請求項１７】
温度管理モジュールと、ディスクドライブユニットを支持するように構成および配置されたキャリアモジュールとを備える、テストデバイス内のディスクドライブユニットをテストするための方法であり、前記キャリアモジュールは空気入力ポートを有し、そして、前記空気入力ポートから、キャリアモジュールに受け入れられた前記ディスクドライブユニット全体に空気を送るように構成されており、前記温度管理モジュールは、空気流制御デバイスを備え、そして、空気出力ポートを有しているところの方法であって、
前記キャリアモジュールを前記温度管理モジュールに取り外し可能に連結して、前記キャリアモジュールの前記空気入力ポートを前記温度管理モジュールの前記空気出力ポートに整合させ、
前記キャリアモジュール内に前記ディスクドライブユニットを配置し、そして、
前記温度管理モジュールに前記空気入力ポートへと空気を送らせて、前記キャリアモジュール内に配置された前記ディスクドライブユニットの温度を、前記ディスクドライブユニットの動作時に所定の温度に管理する
ことを含む方法。
【請求項１８】
前記ディスクドライブユニットを横切る空気の流れを制御して、空気を、前記ディスクドライブユニットを横切って直接的に再循環し、または、前記ディスクドライブユニットの全体を通過した空気の少なくとも一部を熱交換器を通過させることによって得られた冷却空気を、前記ディスクドライブユニットを横切って流し、または、直接的に再循環する空気と冷却空気との混合物を、前記ディスクドライブユニットを横切って流すステップを含む、請求項１７に記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項１９】
前記温度管理モジュールおよび前記キャリアモジュールはそれぞれ手動解除ヒンジの各部分を有しており、そして、取り外し可能に連結する前記ステップは、前記ヒンジの２つの部分を係合し、前記キャリアモジュールおよび前記温度管理モジュールが互いに接するまで、両者を相互に旋回的に移動させ、そして、前記キャリアモジュールを、レバーラッチを介して前記温度管理モジュールに連結することを含む、請求項１７または１８に記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項２０】
前記キャリアモジュールは、複数のディスクドライブユニットを同時に受け入れるように構成および配置された場所を有しており、配置する前記ステップは、少なくとも２つのディスクドライブユニットを前記場所のそれぞれに配置することを含む、請求項１７から１９のいずれか１つに記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項２１】
前記温度管理モジュールの出口からの空気流を分割し、すること、前記キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットの各々に分割された前記空気流の一部を提供し、そして、前記ディスクドライブユニットの各々からの前記空気流を組み合わせて、前記キャリアモジュールからの出口を提供することを含む、請求項１７から２０のいずれか１つに記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項２２】
分割する前記ステップは、各ディスクドライブユニットの周囲を同じ方向に流れるように前記空気流を分割することを含む、請求項２１に記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項２３】
複数タイプのキャリアモジュールを提供することを含み、各タイプのモジュールは複数の異なるタイプのディスクドライブユニットのそれぞれに適している、請求項１７から２２のいずれか１つに記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項２４】
前記温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、前記キャリアモジュールは、前記キャリアモジュール内に受け入れられた前記ディスクドライブユニットに係合するためにそこに連結された第１の電気コネクタと、前記温度管理モジュールと前記キャリアモジュールとが互いに連結された場合に、前記温度管理モジュールの前記電気連結デバイスに係合するように構成された第２の電気コネクタとを有し、配置する前記ステップは、前記ディスクドライブユニットの前記電気連結デバイスを前記第１の電気コネクタに接続することを含む、請求項１７から２３のいずれか１つに記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【請求項２５】
異なるタイプの前記ディスクドライブユニットの各々は、電気連結デバイスを有しており、前記電気連結デバイスは、ディスクドライブユニットの他のタイプの電気連結デバイスに対して、異なるように配置され、または異なるように構成されたものの少なくとも１つであり、前記温度管理モジュールは電気連結デバイスを有しており、各タイプのキャリアモジュールは、前記キャリアモジュール内に受け入れられた対応するタイプのディスクドライブユニットの前記電気連結デバイスに係合するために、それに連結されたそれぞれ第１の電気コネクタと、前記温度管理モジュールと前記キャリアモジュールとが互いに連結された場合に、前記温度管理モジュールの前記電気連結デバイスに係合するように配置された第２の電気コネクタとを有し、配置する前記ステップは、前記ディスクドライブユニットの前記電気連結デバイスを前記第１の電気コネクタに接続することを含む、請求項２４に記載のディスクドライブユニットをテストするための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクドライブユニット用の取り付けデバイス、解除可能ファスナ、およびディスクドライブユニットのテスト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブユニットを製造する場合、ディスクドライブユニットが必要な仕様に合致することを保証するために、ディスクドライブユニットをテストする必要がある。テストオペレーションの一部として、ディスクドライブユニットの温度を管理する必要がある。テスト中、ディスクドライブユニットの温度は広範囲にわたって変化する。多くの知られたテスト装置では、すべてのディスクドライブユニットに共通な空気の冷却または加熱を使用することによって、複数のディスクドライブユニットの温度が管理される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
その内容全体が参照により本明細書に組み込まれた、発明者のＷＯ−Ａ−０１／４１１４８では、ディスクドライブユニット上を必要な温度の空気が通過するような温度管理デバイスを使用することで、テスト中または通常の動作時にディスクドライブユニットの温度を管理することが可能な、ディスクドライブユニット用のキャリアが開示されている。この配置を使用すると、複数のこうしたキャリアを収容するラック内にある他のキャリアに取り付けられたディスクドライブユニットの温度とは無関係に、ディスクドライブユニットの温度を管理することができる。このキャリアは有用であるが、このキャリアが最適でない性能を示す応用例もある。第１に、当該キャリアの構造は、キャリアが特定のタイプおよびモデルのディスクドライブユニット専用であることを意味するものであるため、異なる接続または構成を有するディスクドライブユニットに当該キャリアを使用することはできない。第２に、キャリア自体に障害が発生した場合、キャリア全体を取り外して修理するかまたは交換しなければならない。第３に、当該キャリアは、具体的には一度に１つのディスクドライブユニットしか収容しないように適合されており、これは、いくつかのディスクドライブユニット用のテストデバイスが望ましくないほど大きくなる可能性があることを意味するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様によれば、ディスクドライブユニット用の取り付けデバイスが提供され、当該取り付けデバイスは、少なくとも１つのディスクドライブユニットを受け入れるように構成および配置されたキャリアモジュールであって、当該キャリアモジュールは空気入力ポートを有し、当該キャリアモジュールは空気入力ポートからディスクドライブユニットを越えてキャリアモジュールに受け入れられるように空気を送るように配置されるものである、キャリアモジュールと、空気流制御デバイスを備えた温度管理モジュールであって、当該温度管理モジュールは空気出力ポートを有するものである、温度管理モジュールと、キャリアモジュールの空気入力ポートと温度管理モジュールの空気出力ポートとが整合するように、キャリアモジュールを温度管理モジュールに取り外し可能に連結するための連結デバイスとを備え、当該温度管理モジュールは、キャリアモジュールに受け入れられた前記ディスクドライブユニットの温度がディスクドライブユニットの動作時に所定の温度となるように管理するために、空気入力ポートから空気を提供するように配置される。
【０００５】
標準または連結の構成とその構成に合致するキャリアモジュール、およびその２つを取り外し可能に連結するための連結デバイスを有することが可能な、温度管理モジュールを提供することによって、キャリアモジュールを容易に相互交換することが可能である。したがって、異なるタイプのディスクドライブユニットにキャリアモジュールを提供することができる。１つのタイプのディスクドライブユニット向けのキャリアモジュールを温度管理モジュールから容易に取り除き、同じかまたは他のタイプのディスクドライブユニット向けのキャリアモジュールと交換することが可能である。２つまたはそれ以上のディスクドライブユニットを同時に収容するように構成されたキャリアモジュールが提供可能である。デバイスは、１つまたは複数のディスクドライブユニットを載架するのに特に有用であり、そのまたはそれぞれのディスクドライブユニットは製造中にテストされるが、当該デバイスは、エンドユーザが１つまたは複数のディスクドライブユニットを普通に使用している間にそのディスクドライブユニットを載架するために使用することもできる。
【０００６】
空気流制御デバイスは、キャリアモジュール内の温度を感知するための複数のデバイスのうちの１デバイスと共に、ファンなどの換気デバイスおよび／または気流制御弁を含むことができる。加熱器を使用して温度管理モジュールからの出力空気を加熱することが可能であり、冷却器を使用して空気をキャリアモジュール内に流入する前に冷却し、キャリアモジュール内の空気を所望の温度にすることが可能である。
【０００７】
取り付けデバイスは、ディスクドライブユニットの動作時に、キャリアモジュール内のディスクドライブユニットの温度が所定の温度になるように管理することが可能である。実際、温度はある所定の温度範囲内で管理されることになり、「所定の温度」とはそれに応じて解釈されるものとする。取り付けデバイスは、それぞれが専用のディスクドライブユニットを載架した他の同様のデバイスと共に配置することが可能である。その場合、各キャリアモジュールがディスクドライブユニットを１つしか収容しないという本発明の実施形態では、個々のディスクドライブユニットの温度を別々に管理することができる。２つまたはそれ以上のディスクドライブユニットが単一のキャリアモジュール内に収容されるという他の実施形態では、２つまたはそれ以上のディスクドライブユニットの温度を一緒に管理することができる。これは、たとえばこうした複数の取り付けデバイス用に１つのラックを使用している場合、異なる取り付けデバイス内のディスクドライブユニットを同時に異なる温度にすることが可能であることを意味しており、それぞれのキャリアへのディスクドライブユニットの挿入および取外しを含み、ディスクドライブユニットを完全に独立してテストすることができるというテスト応用例で使用する場合には、特に有利である。
【０００８】
温度管理モジュールは、キャリア内に受け入れられたディスクドライブユニットを横切って空気を流すための空気流制御デバイスを備える。以下でより詳細に論じるように、この空気は、ディスクドライブユニットを冷却または加熱するため、および／またはディスクドライブユニットの温度を一定に保つためのものとすることができる。
【０００９】
好ましいことに、キャリアモジュールには空気出口ポートがあり、温度管理モジュールには空気入口ポートがあって、連結デバイスがキャリアモジュールと温度管理モジュールとを連結した場合に、キャリアモジュールの空気出口ポートと温度管理モジュールの空気入口ポートとが位置合わせされるように配置される。
【００１０】
キャリアモジュールの空気出口ポートを温度管理モジュールの空気入口ポートと位置合わせされるように提供することによって、本発明の実施形態は、空気流がディスクドライブユニットの周囲全体を管理された状態の下で流れるようにすることができる。もちろん、キャリアモジュールから大気中へ空気を排出することも可能であるが、これにはいくつかの欠点がある。たとえば、ディスクドライブユニットの使用中に熱が発生し、空気が排出されるのではなく温度管理モジュールによって抽出される場合、空気をテスト中に再循環させることによってこの熱を使用し、テストデバイスによって与えられるエネルギーを削減することができる。空気を排出することの欠点の他の例は、キャリアモジュール内の空気流を制御する方が、積極的な抽出を行うよりも緻密でなくて良いと思われることである。
【００１１】
有利なことに、温度管理モジュールはファンを有し、空気入口ポートから空気出口ポートへと空気を選択的に再循環させるように配置される。
【００１２】
再循環により、取り付けデバイスが含まれる設備内に加熱または冷却された空気が送り込まれないようにすることによって、取り付けデバイス内のエネルギーを節約することが可能であるため、その設備にかかる環境負荷が削減される。
【００１３】
温度管理モジュールは熱交換器にアクセスし、冷却された空気を提供するために、キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットの上を通過した空気の少なくとも一部を選択的に受け取って冷却することが可能であって、空気流制御デバイスは、キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットを横切って空気を直接再循環させるように、またはキャリア内に受け入れられたディスクドライブユニットの上を通過した空気の少なくとも一部を熱交換器を通過させて冷却された空気を提供し、当該冷却された空気をキャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットを横切って流すように、または直接再循環された空気と冷却された空気の混合をキャリアモジュールに受け入れられたディスクドライブユニットを横切って流すように、選択的に動作可能である。
【００１４】
温度管理モジュールは、キャリア外部からの新鮮な空気がキャリア内に受け入れられたディスクドライブユニットを横切って流れるように、または、再循環された空気とキャリア外部からの新鮮な空気との混合がキャリア内に受け入れられたディスクドライブユニットを横切って流れるように、選択的に動作可能である。
【００１５】
典型的には、ディスクドライブユニットを横切って空気を再循環させることによって、ディスクドライブユニットの温度は、キャリアからの熱損失がディスクドライブユニットの消費パワーと一致するまで上昇することになる。通常、新鮮な空気はディスクドライブユニットの温度より低いため、ディスクドライブユニットを冷却する傾向がある。そうでない場合、熱交換器を使用して冷却された空気を提供することができる。空気流手段は、再循環された空気と新鮮な空気または冷却された空気との混合をディスクドライブユニットを横切って流すように動作可能であるため、中間の温度を取得および維持することができる。
【００１６】
温度管理モジュールは、空気がキャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットを横切って流れる前に空気を選択的に加熱するための、キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットへの空気流路内で選択的に動作可能な加熱器を備えることができる。これによって、ディスクドライブユニットの温度を上昇させるか、またはそれ以外の方法よりも即時に上昇させることができる。
【００１７】
好ましくは、連結デバイスは、キャリアモジュールと温度管理モジュールとをこれらの一方の緑に沿って旋回として接続する手動解除可能ヒンジと、前記一方の緑の反対側の緑に沿ってキャリアモジュールを温度管理モジュールに連結するためのレバーラッチとを備える。
【００１８】
他のタイプの手動接続／解除コネクタが可能であるが、手動解除ヒンジは、ツールを使用する必要なしに、キャリアおよび温度管理モジュールを互いに接続および分離させることができるものである。ヒンジ機能は、こうした接続および分離時にモジュールの表面が接触しない具体例を作ることができる。その後、表面が接触するまでモジュールを相互に旋回させることが可能であり、これによってそれらの間の接続が容易になる。レバーラッチを使用することによって、正しく位置合わせされた場合にのみモジュールが互いにロックされるような具体例を作ることができる。レバーラッチが閉じたときの張力によって弾性が与えられ、これがモジュールの表面を互いに押し付ける。またレバーラッチを使用することによって、組み立て時にモジュールを互いに引き付けるため、具体的にはデバイスの電気コネクタを協働的な係合に引き込むための、機械的な利点も与えられる。
【００１９】
モジュールを分解する場合、起こり得る損傷が避けられるのであれば、電気コネクタを係合解除するための制御された力を与えることが有利である。好ましい実施形態では、レバーラッチはさらにこの制御された係合解除の力も提供する。
【００２０】
好ましくは、手動解除可能ヒンジはピン部分、レセプタクル（ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）部分、およびフック部材を有し、ピン部分は、前記キャリアモジュールおよび温度管理モジュールのうちの一方の１つの壁に対して連結され、かつほぼ平行に間隔を空けて支持されるものであり、レセプタクル部分はキャリアモジュールおよび温度管理モジュールのうちの他方上に形成され、レセプタクル部分は前記ピン部分を係合するように構成および配置され、レセプタクル部分は、ピン部分が接するように湾曲した壁部と、ピン部分が開口部を介してレセプタクル部分の湾曲した壁部と係合できるように開口部を画定したレセプタクル構造とを有するものであり、フック部材は、キャリアモジュールと温度管理モジュールとを係合させ、レセプタクル部分の湾曲した壁部とピン部分との係合が保持されるように構成および配置されるものである。
【００２１】
特定の構造により、２つのモジュールの正確な自己位置合わせを提供し、それによってキャリアモジュールと温度管理モジュールとの接続が容易になるようなヒンジを作成することができる。
【００２２】
好ましくは、キャリアモジュールは同時に複数のディスクドライブユニットを受け入れるように構成および配置される。
【００２３】
２つまたはそれ以上のディスクドライブユニットに対してキャリアモジュールが同時に使用できることにより、一定の容積により多くのディスクドライブユニットを収容することができる。こうしたキャリアモジュールを使用する本発明の実施形態において、２つまたはそれ以上のディスクドライブユニットが同じ条件下にある場合、ディスクドライブユニットの性能を互いに比較することができる。
【００２４】
有利なことに、取り付けデバイスは、温度管理モジュールの出力部分からの空気流を分割して、キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットそれぞれに提供するための、空気流路を有する。
【００２５】
さらに有利なことに、取り付けデバイスは、キャリアモジュールからの排気を提供するために、キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットそれぞれからの空気流を組み合わせるための、空気流路を有する。
【００２６】
好ましくは、流路は、空気流が各ディスクドライブユニットの周囲で同じ方向に流れるように分割するように配置される。
【００２７】
こうした流路を有する本発明の実施形態により、各ディスクドライブに精密に同じ温度条件を与えることができる。
【００２８】
好ましくは、取り付けデバイスは前記空気流路を提供するバッフル（ｂａｆｆｌｅ）を有し、バッフルは、温度管理モジュールから入ってくる空気流を受け入れるための少なくとも１つの開口部を有する第１の側面と、キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットそれぞれに空気を供給するための複数の開口部を有する第２の側面とを有し、バッフルは、入ってくる空気流を前記複数のディスクドライブユニット間で分割するように構成および配置された偏向構造を有する。
【００２９】
さらに好ましくは、バッフルの第２の側面は、ディスクドライブユニットからの空気を受け入れるための複数の他の開口部を有し、バッフルの第１の側面は、ディスクドライブユニットからの前記空気を温度管理モジュールに渡すための少なくとも１つの開口部を有する。
【００３０】
有利なことに、前記バッフルの前記第２の側面、前記開口部、および前記他の開口部は交互配置され、それによって複数のディスクドライブユニットそれぞれが同様の空気流を有することになる。
【００３１】
有利なことに、温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、キャリアモジュールは、キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットを係合するための第１の電気コネクタを有し、キャリアモジュールは、温度管理モジュールおよびキャリアモジュールが互いに連結された場合に温度管理モジュールの電気連結デバイスを係合するように配置された第２の電気コネクタを有する。
【００３２】
キャリアモジュール内に複数のディスクドライブユニットが同時に受け入れ可能な実施形態では、好ましくは、温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、キャリアモジュールは、キャリアモジュール内に受け入れられたそれぞれのディスクドライブユニットを係合するための複数の第１の電気コネクタと、温度管理モジュールおよびキャリアモジュールが互いに連結された場合に、温度管理モジュールの電気連結デバイスを係合するように配置された第２の電気コネクタとを有する。
【００３３】
異なるタイプのキャリアモジュールが提供され、それぞれが異なるタイプのディスクドライブユニット用であり、異なるタイプのディスクドライブユニットそれぞれが異なるように構成または配置された電気連結デバイスを有する場合、好ましくは、温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、各タイプのキャリアモジュールは、キャリアモジュール内に受け入れられたそれぞれのタイプの各ディスクドライブユニットを係合するように配置または構成されたそれぞれ第１の電気コネクタと、温度管理モジュールと前記タイプのキャリアモジュールのうちのいずれかとが互いに連結された場合に、温度管理モジュールの電気連結デバイスを係合するように配置された第２の電気コネクタとを有する。
【００３４】
前述のそれぞれの装置は、ディスクドライブユニットのキャリアモジュールに関連付けられた温度管理モジュールを独立して制御するためのコントローラを備えることができる。
【００３５】
本発明の第２の態様によれば、第１および第２の部材を互いに連結するための解除可能ファスナが提供され、当該ファスナは、第１の部材上に取り付けるためのピン部分と、第２の部材上に取り付けるためのレセプタクル部分と、前記第１および第２の部材と係合させるためのフック部材とを備え、レセプタクル部分は前記ピン部分を係合するように構成および配置されるものであり、レセプタクル部分は凹型に湾曲した壁部を有し、ピン部分が開口部を介してレセプタクル構造の湾曲した壁部と係合できるような開口部を画定するものであり、フック部材はピン部分とレセプタクル部分の湾曲した壁部との係合を保持するように構成および配置されるものである。
【００３６】
好ましくは、フック部材が前記第１および第２の部材と係合した場合に、張力を受けるような配置である。
【００３７】
本発明の第３の態様によれば、温度管理モジュールと前記ディスクドライブユニットを支持するように構成および配置されたキャリアモジュールとを備える、テストデバイス内のディスクドライブユニットをテストするための方法が提供され、キャリアモジュールは空気入力ポートを有し、空気入力ポートからキャリアモジュールに受け入れられた前記ディスクドライブユニットを越えて空気を送るように配置されるものであり、温度管理モジュールは空気流制御デバイスを備え、空気出力ポートを有するものであって、当該方法は、キャリアモジュールの空気入力ポートが温度管理モジュールの空気出力ポートと整合するように、キャリアモジュールを温度管理モジュールに取り外し可能に連結すること、前記キャリアモジュール内に前記ディスクドライブユニットを配置すること、および、キャリアモジュール内に配置された前記ディスクドライブユニットの温度がディスクドライブユニットの動作時に所定の温度であるように管理するために、温度管理モジュールに前記空気出力ポートから前記空気入力ポートへと空気を送らせることを含む。
【００３８】
当該方法は、ディスクドライブユニットを横切って空気を直接再循環させるように、または熱交換器を通ってディスクドライブユニットを通り過ぎた空気の少なくとも一部を渡すことによって得られた冷却された空気をディスクドライブユニットを横切って流すように、または直接再循環された空気と冷却された空気の混合をディスクドライブユニットを横切って流すように、ディスクドライブユニットを横切る空気の流れを制御するステップを含む。
【００３９】
当該方法は、各ディスクドライブユニットについて独立して、空気がディスクドライブユニットを横切って再循環するように、または新鮮な空気がディスクドライブユニットを横切って流れるように、または再循環された空気と新鮮な空気との混合がディスクドライブユニットを横切って流れるように、ディスクドライブユニットを横切る空気の流れを制御するステップを含むことができる。
【００４０】
有利な実施形態では、温度管理モジュールおよびキャリアモジュールはそれぞれ手動解除ヒンジの各部分を有し、取り外し可能に連結するステップは、前記ヒンジの２つの部分を係合するステップと、キャリアモジュールおよび温度管理モジュールが互いに接するまで両者を相互に旋回的に移動させるステップと、レバーラッチを介してキャリアモジュールを温度管理モジュールに連結するステップとを含む。
【００４１】
好ましい実施形態では、キャリアモジュールは、複数のディスクドライブユニットを同時に受け入れるように構成および配置された場所を有し、配置するステップは、少なくとも２つのディスクドライブユニットを前記場所のそれぞれに配置するステップを含む。
【００４２】
有利なことに、当該方法は、温度管理モジュールの排気からの空気流を分割すること、キャリアモジュール内に受け入れられた複数のディスクドライブユニットそれぞれに前記分割された空気流の一部を提供すること、ならびにキャリアモジュールからの前記排気を提供するために各ディスクドライブユニットからの空気流を組み合わせることを含む。
【００４３】
好ましくは、分割するステップは、各ディスクドライブユニットの周囲を同じ方向に流れるように空気流を分割するステップを含む。
【００４４】
好ましい実施形態では、当該方法は複数タイプのキャリアモジュールを提供することを含み、各タイプのモジュールは複数の異なるタイプのディスクドライブユニットそれぞれに好適である。
【００４５】
いくつかの実施形態では、温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、キャリアモジュールは、キャリアモジュール内に受け入れられたディスクドライブユニットを係合するためにそこに連結された第１の電気コネクタと、温度管理モジュールとキャリアモジュールが互いに連結された場合に温度管理モジュールの電気連結デバイスを係合するように配置された第２の電気コネクタとを有し、前記配置するステップは、ディスクドライブユニットの電気連結デバイスを前記第１の電気コネクタに接続するステップを含む。
【００４６】
好ましい実施形態では、前記異なるタイプのディスクドライブユニットそれぞれが、前記タイプのディスクドライブユニットのうちのその他の電気連結デバイスとは異なるように配置または異なるように構成された少なくとも１つである、電気連結デバイスを有し、温度管理モジュールは電気連結デバイスを有し、各タイプのキャリアモジュールは、キャリアモジュール内に受け入れられた対応するタイプのディスクドライブユニットの電気連結デバイスを係合するために、それに連結されたそれぞれ第１の電気コネクタと、温度管理モジュールとキャリアモジュールとが互いに連結された場合に、温度管理モジュールの電気連結デバイスを係合するように配置された第２の電気コネクタとを有し、前記配置するステップは、ディスクドライブユニットの電気連結デバイスを前記第１の電気コネクタに接続するステップを含む。
【００４７】
次に、本発明の実施形態について、添付の図面を参照しながら例を挙げて説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
図１を参照すると、ディスクドライブユニット用の取り付けデバイス１は第２のモジュール３に連結された第１のモジュール２を有し、２つのモジュール２、３は端と端を接して連結される。モジュール２、３はそれぞれ箱状の構造であり、通常は長方形断面である。第１のモジュールは温度管理モジュール２であり、第２のモジュールはキャリアモジュール３であって、この例では、ディスクドライブユニットサポート２０３、２０４内に載架される２つのディスクドライブユニット１０２、２０２（図２を参照）用である。キャリアモジュール３は温度管理モジュール２を係合する端部に空気入力ポート１３０（図５を参照）を有し、入力ポート１３０からキャリアモジュール内に配置されたディスクドライブユニット１０２、２０２を越えて空気を送るための空気流路を画定するバッフルを形成する壁部１３８〜１４５（図８を参照）を含む。温度管理モジュール２には、この例では遠心ファン１０５（図３を参照）およびモードコントローラ２６０（図３を参照）を含む空気制御デバイスが含まれ、空気出力ポート９を有する。空気出力ポート９は、キャリアモジュール３に接する長方形の端部壁９０内にある。さらにキャリアモジュールは、一般に、図５で最も良くわかる長方形の端部壁２８も有し、モジュール２、３が互いに連結された場合に端部壁２８、９０が相互に密封的に接するような配置である。
【００４９】
図１を参照すると、温度管理モジュール２は空気入口ポート１１１も有する。キャリアモジュール３は空気出口ポート１３１ａ〜１３１ｃ（図５を参照）を有し、空気入口ポート１１１および空気出口ポート１３１ａ〜１３１ｃは、モジュールが互いに連結された場合に位置合わせされる。
【００５０】
連結デバイスは解除可能な様式でモジュールを互いに連結し、その結果、空気入力ポート１３０は空気出力ポート９と位置合わせされる。この実施形態の連結デバイスには、手動解除可能ヒンジのペア６ａ、６ｂ、テンションストラップのペア１７０、およびレバーラッチのペア７が含まれる。好ましくはツールを必要とせずに、２つのモジュール２、３の迅速な接続および切り離しを可能にする留め具を有することが望ましく、この実施形態の連結デバイスはこれらの特に必要なものを合致させることができる。
【００５１】
温度管理モジュール２は、手動解除ヒンジ６ａ、６ｂのレセプタクル部分１６〜７（図１１を参照）の形状を有する、頂部壁１０３を有する。温度管理モジュール２は、その下方前部でレバーラッチ７用の係合ポイント７７、７８を画定する、反対側の側壁１５も有する。壁１５は、温度管理モジュール２の側壁１５の端部の係合ポイント７７、７８の上に、使用する材料を薄くすることが可能な波形部分１９を有する。
【００５２】
キャリアモジュール３は頂部壁１０４を有し、これはその後部に、温度管理モジュール２の頂部壁１０３にあるレセプタクル部分と対をなす片方の構造として、手動解除ヒンジ６ａ、６ｂのピン部分１５０〜２（図１０を参照）を有する。キャリアモジュール３の頂部壁１０４はテンションストラップ１７０の一方の端部によって係合され、これによってキャリアモジュールおよび温度管理モジュール２、３を連結することができる。手動解除ヒンジ６ａ、６ｂは、温度管理モジュール２とキャリアモジュール３を取り外し可能に連結することが可能であり、この２つは、２つのモジュール２、３の側面下部にあるレバーラッチ７によって最終的に連結される。最終的な連結はテンションストラップの張力を受けるものであり、それによって振動が避けられる。
【００５３】
もちろん代わりに、たとえば一方のモジュールから突き出たピンを位置合わせし、他方の穴または凹みと一致させる他の連結デバイス、および所望の密封接続を維持するためのクリップまたはラッチを提供することも可能である。
【００５４】
本明細書でより詳細に後述するように、温度管理モジュール２は、ディスクドライブユニット１０２、２０２の動作時に所定の温度であるようにディスクドライブユニット１０２、２０２の温度を管理する。ディスクドライブユニット１０２、２０２の動作には、ディスクドライブユニット１０２、２０２のテスト時の動作が含まれる。
【００５５】
図５にも示されるように、キャリアモジュール３の後部壁を形成するインターフェースユニット８が、キャリアモジュール３の後部に提供される。インターフェースユニット８は、温度管理モジュール２とディスクドライブユニット１０２、２０２との間の電気接続を可能にするものである。インターフェースユニット８は、本明細書でより詳細に後述するように、温度管理モジュール２とディスクドライブユニット１０２、２０２の表面との間に空気を通すための空気路を画定する、壁１３８〜１４５も有する。
【００５６】
キャリアモジュール３は、２つのディスクドライブユニット１０２、２０２をキャリアモジュール３に挿入するかまたはこれらから取り出せるようにするために解除可能な、機械式ラッチ４、５を有する。ディスクドライブユニット１０２、２０２は、通常、データが格納可能な１つまたは複数の旋回式磁気ディスクと、１つまたは複数の読取り／書込みアーム上に取り付けられた１つまたは複数の読取り／書込みヘッドと、アームを動かすための少なくとも１つのモータと、適切な内部電気接続とを有する、完全なユニットである。テストに使用される記載された実施形態では、機械式ラッチ４、５は、ディスクドライブユニット１０２、２０２をテストのために装填し、ディスクドライブユニット１０２、２０２をテスト終了後に取り外すための、機械式取扱デバイスによって動作可能である。
【００５７】
キャリアモジュール３内でのディスクドライブユニット１０２、２０２の位置は、図２で最も良くわかる。
【００５８】
ディスクドライブユニット１０２、２０２は上下に配置され、インターフェースユニット８と機械的および電気的の両方で係合されるものであり、インターフェースユニットの開口部はディスクドライブユニット１０２、２０２にわたる空気流を提供する。この実施形態では、空気流は２つのディスクドライブユニット１０２、２０２それぞれの周囲で同じ方向である。そのため、インターフェースユニットは、上のディスクドライブユニット１０２の上面１０９方向に空気が流れる上部縁１０８と、下のディスクドライブユニット２０２の下面２１０から空気を戻すための下部凹縁１２０を有する。さらに、３つの中央スロット１２１〜３もあり、そのうちの１つである１２１は、上のディスクドライブユニット１０２の下面１１０からの空気の戻りを形成する。他の２つのスロット１２２、１２３は第１のスロット１２１の下に横に並んで配置され、下のディスクドライブユニット２０２の上面２０９にわたる流れを提供する。
【００５９】
図３を参照すると、これまでに述べたように、温度管理モジュール２は一般に長方形断面を有する箱状の構造であり、一般に長方形の端部壁９０を有する。壁９０は一般に、取り付けられたキャリアモジュール３のインターフェースユニット８からのスロット状の空気入口ポート１１１を中央に画定し、頂部壁１０３と組み合わせてこうしたインターフェースユニット８への空気出口ポート９を画定する。スロット状の空気入口ポート１１１の下は凹み９１であり、これが電気コネクタ１１３を収容する。電気コネクタ１１３はソケットであって、ベースユニット（図示せず）からの信号を搬送する働きをするものであり、これに温度管理モジュール２の後部面が取り付けられて、キャリアモジュールに取り付けられたディスクドライブユニット１０２、２０２が温度管理モジュールに接続される。ベースユニットは、冷却デバイス、電源、およびテストコンピュータと共に、いくつかの温度管理モジュール用の支持フレームワークを含むことができる。温度管理モジュール２は内部に、図に示された方向の垂直軸を中心に旋回する遠心ファン１０５を含む空気流制御デバイスを有する。あるいは、軸流ファンまたは実際にはコンプレッサなどの、他のタイプのファンを使用することも可能である。本実施形態では、空気流制御デバイスは、必要なテスト条件に従って異なるように空気流の経路を指定するモードコントローラ２６０も含む。ここでのモードコントローラは、発明者の特許明細書ＷＯ−Ａ−０１／４１１４８に記載された様式で、空気を、熱を付加または除去することなく単に再循環すること、熱を付加して再循環すること、または冷却デバイスに分流することによって冷却することが可能である。本実施形態では、モードコントローラは、同じく発明者の同時係属の特許明細書ＷＯ−Ａ−０１／４１１４８に記載されるように、モータ２６８によって垂直軸を中心に旋回可能な直立した半円の壁の形のバッフル２６０である。しかしながら、代わりに混合ドアなどの他のデバイスまたは弁を使用することが可能である。
【００６０】
図示されていないが、取り付けデバイスを使用してディスクドライブユニット１０２、２０２をテストする、現在説明している実施形態の温度管理モジュール２には、関連付けられたキャリアモジュール３内のディスクドライブユニット１０２、２０２に対してテストのルーチンおよび型を提供するプログラムを実行するための、埋込み型プロセッサとして動作する処理デバイスが含まれる。この配置によって、メインプロセッサと個々のディスクドライブユニット１０２、２０２との間の通信を、メインプロセッサがディスクドライブユニット１０２、２０２を直接制御している場合に必要となる通信よりも、かなり少なくすることができる。
【００６１】
遠心ファン１０５は、一般に、ファン１０５を出た空気流を温度管理モジュール３の空気出力ポート９の方向へ導く円形ハウジング１０内に収容される。空気入口ポート１１１はその下側中央でファン１０５の吸気側に向かっており、ファン１０５は一般にその上側で、空気出力ポート９に向かう分岐した空気出口ポート１２を有する。ファン空気出口ポートを横切って加熱コイル１１２が配置され、この機能については本明細書で後述する。
【００６２】
温度管理モジュール２の側壁１５の２つの部分が温度管理モジュール２の後部に向かってなくなっており、側壁１５のファン１０５付近に２つの隣接する開口部１６、１７を提供する。側壁１５は、開口部１６と１７との間に、一般にキャリア１の内側でファン１０５方向に向かう短い壁部１８を有する。
【００６３】
図４で概略的に示されるように、熱交換器１８が、側壁１５内の開口部１６、１７を覆って温度管理モジュール２に連結されるため、温度管理モジュール２を出た空気は前部開口部１６を通って熱交換器１８を通過し、ここで冷却されて、後部開口部１７を通って温度管理モジュール２に戻る。
【００６４】
図５を参照すると、キャリアモジュール３はその後部にインターフェースユニット８を有し、このインターフェースユニット８と上部壁１０４とで、関連付けられた温度管理モジュール３からの空気用のスロット型の開口部１３０をインターフェースユニット８内に画定する。一般に、空気出口ポートを形成する３つの長方形のアパチャ１３１ａ〜１３１ｃが、温度管理モジュールのスロット１１１とぴったり合うようにインターフェースユニット８の後部壁の中央線を横切って配置され、抽出された空気が回収されることになる。アパチャ１３１ａ〜１３１ｃは、本明細書で後述するように、上のディスクドライブユニット１０２を通り過ぎてきた空気を導く中央アパチャ１３１ａと、本明細書で後述するように、したのディスクドライブユニット２０２を通り過ぎてきた空気を導く２つのサイドアパチャ１３１ｂ、１３１ｃを備える。中央アパチャ１３１ａはキャリアモジュール３の左右対称の垂直軸上およびその周囲に配置され、サイドアパチャ１３１ｂ、１３１ｃは、中央アパチャ１３１ａと同レベルであるがその両側に配置される。
【００６５】
図１、２、および５で最も良くわかるように、各レバーラッチ７は、キャリアモジュール３の下方後縁に旋回軸７２を介して旋回して連結されるレバー部材７１を有する。レバー部材７１はその旋回軸７２上で自由に回転可能である。レバー部材は、一方の端で旋回軸７２と協働するための穴１０６を含む湾曲部分７５からノーズ部分７４へと延在する、細長い直線部分７３を有する。ノーズ部分７４は、直線部分７３と同じ平面内であるが、直線部分７３とは直角に配置される。直線部分７３は旋回軸７２の偏心器である。直線部分７３は、旋回軸７２からノーズ部分７４までの約５倍延在することで、使用に際して機械的な利点を与える。レバー部材７１は、温度管理モジュール２の下方前縁にあるソケット７６と協働する。ソケット７６は、ノーズ部分７４を受け入れるための下方向ノッチ７８に向かって延在する湾曲壁７７を有する。
【００６６】
次に図６を参照すると、インターフェースユニット８は、インターフェースユニットを通る空気路を画定する壁１３８〜１４５を有する構造体１３８によって間隔を置いて配置された、第１および第２のプリント回路基板２８、２９のアセンブリである。第１と第２のプリント回路基板２８、２９の間の解除可能な電気接続は、基板２８、２９の対応する縁部間に配置されたプラグおよびソケット配置３０によって作られる。プラグデバイス３１は第２の回路基板２９から突出し、プラグデバイス３２は第１のプリント回路基板２８に連結される。それぞれ異なるタイプの第２のプリント回路基板を必要とする、異なるタイプのディスクドライブユニットを動作またはテストしたい場合、各タイプが互換性のあるプラグデバイス３２にはめ込まれていれば、プラグおよびソケット配置３０は異なるタイプの第２のプリント回路基板間で容易に交換することができる。第１のプリント回路２８はアパチャ１３１ａ〜１３１ｃおよびスロット１３０の一部を画定し、第２のプリント回路基板２９に係合されたディスクドライブユニットとの間で電気信号を搬送する電気連結デバイス１３２も有する。記載の実施形態における連結デバイス１３２は、温度管理モジュール３の対となる片方のソケット１１３に接続されるプラグタイプのデバイスである。
【００６７】
図７を参照すると、第２のプリント回路基板２９の前面は、図２に関して本明細書で前述した開口部１０８、１２０〜３を画定する。第２のプリント回路基板２９は、ディスクドライブユニット１０２、２０２の電気接続用の上下に並んだ２つの電気ソケット１３４、１３５も有する。ディスクドライブユニットを支持するための第１の支持ピンペア１３６および第２の支持ピンペア１３７が、ソケット１３４、１３５とほぼ同じレベルに配置される。
【００６８】
次に図８を参照すると、構造部材１３８は一般に、２つの向き合った短い側壁１４０、１４１および２つの向き合った長い横断壁１４２、１４３を有する、長方形のフレームからなる。頂部横断壁１４２は、第１の空気送達路１０８を形成するように、側壁１４０、１４１の頂部からわずかに差し込まれている。入ってくる空気を、１つは上方、１つは下方の、２つの部分に分けるためのナイフ状の前縁１４６を有する。ブリッジ部片１４４は、側壁１４０、１４１の上から約３分の１下がったところでフレームを横断する。ブリッジ部片１４４は、空気が図面では紙面方向へ入るように流れる上部と、空気が図面では紙面から出てくるように流れる下部の、２つの部分にフレームを分割する。上部にはＶ型の偏向壁１４５があり、ナイフ状の縁１４６によって下方に偏向された空気の一部が、再度下方に、さらに第２および第３のスロット１２２、１２３から外へと導かれる。ブリッジ部片１４４の壁は、この空気をスロット１２２、１２３を横切って等しく分配するような形状となっている。
【００６９】
ブリッジ部片１４４は、スロット１２０を中央アパチャ１３１ａに直接接続する中央路１４７を有する。ブリッジ部分１４４は、それ自体と下方の横断壁１４３との間に、外側のアパチャ１３１ｂ、１３１ｃとして第１のプリント回路基板２８を介して、およびスロット１２１として第２のプリント回路基板を介して開いている、チャンバ１４９も画定する。ブリッジ部分１４４ならびにさまざまなアパチャおよび壁の形状は、２つの同一のディスクドライブユニットを横切る等しい流れを作るように決定される。
【００７０】
流れは、図９ａおよび９ｂを見るとよりわかりやすい。これらの図面では、上のディスクドライブユニットへの流れが１５０、下のディスクドライブユニットへの流れが１５１として表されている。上のディスクドライブユニットからの流れの戻りは１５２、下のディスクドライブユニットからの戻りは１５３で表される。図２を再度参照すると、２つのディスクドライブユニット１０２、２０２に伴う流れが適切に示されている。
【００７１】
典型的には、異なるタイプのディスクドライブユニットは、異なる電気ソケット１３４、１３５および異なる複数の空気流路のうちの１つまたは両方を必要とする。これは、第２のプリント回路基板だけを変更するか、または構造部材１３８および関連するバッフルも変更するかの、いずれかによって達成できる。
【００７２】
次に図１０を見ると、上記で述べたように、キャリアモジュール３の頂部壁１０４は全体として平面であり、手動解除ヒンジ６ａ、６ｂのピン部分１５０〜２を形成する構造を有する。２つの側壁部分１５０、１５１が頂部壁１０４から立ち上り、頂部壁１０４の縁から外側に突き出して、その間に溝を画定する。溝は、側壁部分１５０、１５１の間に、頂部壁１０４から立ち上がっており、頂部壁１０４から平行に立ち上がっている先端部を有する底壁１５２を有する。底壁１５２の先端部はピン部分１５３内まで延在し、その壁は円柱の外観を示す。ピン部分１５３には少なくとも頂部壁１０４の面に対してほぼ平行であり、その面よりも立ち上がっている縦軸を有する。側壁部分１５０、１５１の先端部は、ウェスト部分１５４を介してピン部分１５３内まで延在し、その軸長さはほぼ側壁１５０、１５１の間の間隔である。ウェスト部分１５４は底壁よりも薄いため、ピン壁はピン部分１５３の中央部分よりも端部の方が、ピン部分１５３の周囲により角度をつけて延在する。底壁１５２の基部に近い端部には、テンションストラップ１７０を挿入することのできるスロット１５５が頂部壁１０４内にある。
【００７３】
次に図１１を参照して、手動解除可能ヒンジのレセプタクル部分１６０〜７について説明する。温度管理モジュール２の頂部壁１０３の縁部１６３は、壁１０３の面から垂直に立ち上がった壁１６０、１６１を有する。壁１６０、１６１は、キャリアモジュール３上のピン部分１５３の壁１５０、１５１の位置に対応する温度管理モジュール２に沿った位置にあり、壁１５０、１５１の間隔とほぼ同じ間隔である。頂部壁１０３は縁部に凹み１６４を形成する。凹み１６４はピン部分１５３を受け入れるための幅を有し、円形凹部分１６７内まで延在する第１の凸状湾曲部１６６を有する表面１６５を有する。凸状湾曲部はピン部分１５３を円形凹部分１６７と係合させるためのものであり、壁１０３の約半分の厚さの起点から、縁部からさらに差し込まれた、頂部壁１０３の頂部表面より壁の厚さの約３分の１だけ下にある終点まで延在する。円形凹部分１６７は、頂部壁１０３の表面方向に対して終点からほぼ１８０度延在するため、ピン部分１５３に旋回軸を提供する。壁１６０、１６１は、壁１０４の表面レベルで円形凹部分１６７の側面を多少覆って延在し、ピン部分が円形凹部分１６７からはずれるのを防ぐ働きをするハウジングノッチを画定する。
【００７４】
縁部１６３から壁１６０、１６１を超えて差し込まれたアパチャ１６８は、テンションストラップ１７０の端部を受け入れるために頂部壁１０３内に形成される。
【００７５】
図１２は、キャリアモジュール３の頂部壁１０４のスロット１５５内へのテンションストラップ１７０の係合を示す図である。テンションストラップ１７０はプラスティック製であり、第１の端部でスロット１５５に係合する第１のフック部分１７２へと延在する薄い直線のバー部分１７１からなる。テンションストラップのバー部分の他方の端部は、第２のフック部分１７３へと延在し、これは第１のフック部分１７２よりも急角度で丸まっている。第２のフック部分１７３は、以下でより詳細に説明するように、キャリアモジュール３が回転する間に、アパチャ１６８の縁部としっかりと係合する。ストラップ１７０は、キャリアモジュール３の立ち上り壁１５０、１５１および温度管理モジュール３の壁１６０、１６１の間に渡すための幅を有する。
【００７６】
実施形態では、ピン部分１５３の長さは凹み１６４の側面間にすべりばめを提供する長さであり、テンションストラップの幅は、壁１５０、１５１および１６０、１６１の間にすべりばめを提供する幅である。これによって、キャリアモジュール３および温度管理モジュール２が確実に自己位置合わせされる。
【００７７】
温度管理モジュール２とキャリアモジュール３とを組み立てるために、温度管理モジュール２は、空気出力ポート９および空気入口ポート１１１は上を向き、手動解除可能ヒンジ６ａ、６ｂのレセプタクル部分１６０〜１６７がオペレータの方を向くように、ほぼ垂直に支持される。キャリアモジュール３は、手動解除可能ヒンジ６ａ、６ｂのピン部分１５０〜４がヒンジのレセプタクル部分１６０〜７と係合するまで、温度管理モジュール２の軸に合わせてやや低くする。
【００７８】
その後、テンションストラップ１７０がそのスロット１６８と係合するまで、キャリアモジュール３をオペレータの方向に旋回させる。次に、ノーズ部分７４がノッチ７８と係合するようにラッチレバー部材７１が配置されるまで、キャリアモジュール３をオペレータと反対に回転させる。この時点で、オペレータはラッチレバー部材をその旋回軸７２を中心に回転させ、２つのモジュール２、３を一緒に引く。このように実行すると、レバーの直線部分７３がキャリアモジュール３のエンベロープ内に配置される。その後、２つのモジュール２、３のアセンブリはベースユニットに連結され、ほぼ水平に延在する。
【００７９】
図１３は、接続された状態のヒンジおよびテンションストラップを示す図である。この組み立てプロセス時に、プラグ１３２とソケット１１３との間が電気的に接続され、接続の方法によってプラグまたはソケット上にはほとんど横力がかからない。組み立てが完了すると、温度管理モジュール２の空気入口ポート１１１および空気出口ポート９と、キャリアモジュール３のアパチャ１３１ａ〜１３１ｃおよびスロット１３０とは、互いに整合するように位置合わせされる。温度管理モジュール２の空気入口ポートおよび空気出口ポート周囲の壁、およびキャリアモジュールのアパチャ１３１ａ〜１３１ｃおよびスロット１３０周囲の壁は、空気漏れを防ぐためのテンションストラップ１７０およびレバーラッチ７の動作によって、互いに押し付けられる。２つのモジュール２、３は容易に接続および接続解除されるが、いったん連結された状態になると、モジュールは高い剛性で互いに連結される。
【００８０】
２つのモジュール２、３を相互に分離するためには、オペレータはベースユニットからアセンブリを取り外し、図１に示されるようにレバーラッチの直線部分７３を反時計回りに回転させる。直線部分７３がキャリアモジュール３のエンベロープ外に出て、ノーズ部分７４がノッチ７８の後部壁に押し付けられ、２つのモジュールが分離する。この技法により、ヒンジが接続されたままで、２つのモジュール間に制御された分離力を与えることができる。
【００８１】
テスト用の支持デバイスの動作時には、ディスクドライブユニットは、ドライブ性能を監視しながら異なる電圧レベル範囲および異なる温度範囲で動作する。一部のテストではドライブユニットの散逸により必要な熱が与えられるため、これらのテストでは、空気流は単に再循環される。より高い温度が必要な場合、加熱器コイル１１２を活動化させることによって温度管理モジュール２の出力で空気が加熱される。直接循環によって達成される２次大気温度またはそれ以下での動作が望ましい場合、空気は冷却熱交換器１８を通して送られる。
【００８２】
記載された実施形態では、埋込み型プロセッサが異なる電圧レベルを産出するように条件付けされた電源を提供し、性能を監視しながら温度管理の型を提供する。そのために、メインプロセッサからプログラムデータがロードインされ、埋込み型プロセッサは障害および例外のみを報告すればよい。
【００８３】
ディスクドライブユニット１０２、２０２でのテストランが完了すると、自動ハンドラがディスクドライブユニット１０２、２０２をキャリアモジュール３から引き出し、新しいドライブユニット１０２、２０２をテストのために装填する。
【００８４】
以上、本発明の実施形態について、具体的な図示された例を参照しながら説明してきた。しかしながら、記載された例には、本発明の範囲内の変形および修正が実行可能であることを理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一態様に従ったディスクドライブユニット用の取り付けデバイスの一例を示す、分解斜視図である。
【図２】図が見やすいように部品を取り外した、図１のデバイスの一部を示す斜視図である。
【図３】図が見やすいようにカバーおよび部品を取り外した、図１のデバイスの温度管理モジュールを示す斜視図である。
【図４】冷却のための熱交換器の接続を示す、図３のそれと同様の図である。
【図５】図１のデバイスのキャリアモジュールを示す、背面斜視図である。
【図６】温度管理モジュールに接する一方の側面から見た、図１のデバイスのインターフェースユニットの一例を示す斜視図である。
【図７】ディスクドライブユニットを受け入れるための他方の側面から見た、図６のインターフェースユニットを示す斜視図である。
【図８】空気流路を示した図７のインターフェースユニットを示す切断図である。
【図９ａ】温度管理モジュール側から見たインターフェースユニットからの空気流を示す図である。
【図９ｂ】キャリアモジュール側から見たインターフェースユニットからの空気流を示す図である。
【図１０】手動解除ヒンジのピン部分を示した、図１の温度管理モジュールを示す部分図である。
【図１１】手動解除ヒンジのレセプタクル部分を示した、図１のキャリアモジュールを示す部分図である。
【図１２】手動解除ヒンジのテンションストラップ部分を示した、図１の温度管理モジュールを示す部分図である。
【図１３】組み立てられた手動解除ヒンジを示した、図１の温度管理モジュールおよびキャリアモジュールを示す部分図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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