(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、コンタクト構造体を有する補助キャリアウェハを設けるステップと、動作中に側面を介して光を出射可能な複数の放射出射半導体ボディ５をコンタクト構造体の第２金属層３上に設けるステップと、反射性ポッティング材１０を使用して少なくともコンタクト構造体を封止するステップであって、半導体ボディの側面から反射性ポッティング材を完全になくす、又は、半導体ボディから反射性ポッティング材を離隔するステップと、補助キャリアウェハを除去するステップと、を含む。【選択図】図１０
2018061054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−  コンタクト構造体（４）を有する補助キャリアウェハ（１）を設けるステップと；
−  動作中に側面を介して光を出射可能な複数の放射出射半導体ボディ（５）を前記コンタクト構造体（４）に設けるステップと；
−  反射性ポッティング材（１０）を使用して少なくとも前記コンタクト構造体（４）を封止するステップであって、前記半導体ボディ（５）の側面から前記反射性ポッティング材（１０）を完全になくす、又は、前記半導体ボディ（５）から前記反射性ポッティング材（１０）を離隔するステップと；
−  前記補助キャリアウェハ（１）を除去するステップと、
を含む、複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法。
【請求項２】
前記反射性ポッティング材（１０）は、前記コンタクト構造体（４）を封止する、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記コンタクト構造体（４）は、第１金属層（２）および第２金属層（３）を有し、
前記第２金属層（３）は、前記第１金属層（２）上に電気めっき法により成膜される、
請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記第２金属層（３）は、アンダーカット部を有する横側面を有する、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２金属層（３）の横側面は、前記第２金属層（３）の主面の法線に対して傾斜しており、
前記第２金属層（３）の断面領域は、前記半導体ボディ（５）に対向する主面から前記半導体ボディ（５）と反対側の主面に向かってテーパー状となっている、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記反射性ポッティング材（１０）は、キャスト法、吐出法、噴射法、成形法のうちの１つを使用して設けられる、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
波長変換層（１４）が前記半導体ボディ（５）の光路（１２）上に配置される、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
光学要素（１５）が前記各半導体ボディ（５）の光路（１２）上に配置される、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記光学要素（１５）は、前記半導体ボディ（５）の上に成形される、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記半導体ボディ（５）は、フリップチップとして具現化される、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記半導体ボディ（５）は、前記半導体ボディ（５）の表側面（９）上に１つの電気コンタクトまたは少なくとも２つの電気コンタクトを有する、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記コンタクト構造体（４）は、第１金属層（２）および第２金属層（３）を有し、
前記反射性ポッティング材（１０）の上縁は、前記第２金属層（３）の上縁まで延在する、
請求項３〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記反射性ポッティング材（１０）の上縁は、前記半導体ボディ（５）の上縁まで延在する、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記コンタクト構造体（４）は、第１金属層（２）および第２金属層（３）を有し、
前記反射性ポッティング材（１０）の上縁は、部分的に前記第２金属層（３）を越えて延在する、
請求項３〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
後の前記各オプトエレクトロニクス部品は、複数の半導体ボディ（５）を有する、
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記反射性ポッティング材（１０）は、反射性粒子が埋め込まれた樹脂を含む、
請求項１〜１５の何れか一項に記載の方法。
【請求項１７】
波長変換層が前記反射性ポッティング材（１０）上に連続的に適用される、
請求項１〜１６の何れか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記半導体ボディ（５）の側面と前記反射性ポッティング材（１０）との間には、空隙が形成される、
請求項１〜１７の何れか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記半導体ボディ（５）は、サファイア基板、または、炭化ケイ素基板を含む、
請求項１〜１８の何れか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記補助キャリアウェハ（１）は、ガラスまたはサファイアで構成される、
請求項１〜１９の何れか一項に記載の方法。
【請求項２１】
前記補助キャリアウェハ（１）は、レーザリフト法により除去される、
請求項１〜２０の何れか一項に記載の方法。
【請求項２２】
−  コンタクト構造体（４）を有する補助キャリアウェハ（１）を設けるステップと；
−  複数の放射出射半導体ボディ（５）を前記コンタクト構造体（４）に設けるステップと；
−  ハウジング材料である機械的安定化材料で、前記コンタクト構造体（４）の表面と面一に終端するように、前記コンタクト構造体（４）を封止するステップと；
−  前記コンタクト構造体（４）および前記機械的安定化材料によって形成される表面にポッティング材を、前記半導体ボディ（５）の表側面と面一に終端するように設けるステップと；
−  前記補助キャリアウェア（１）を除去するステップと；
を含む、複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法を特定する。
【背景技術】
【０００２】
複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法およびオプトエレクトロニクス部品は、例えば、特許文献１および２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００７／０２５５１５号
【特許文献２】国際公開第２０１２／０００９４３号
【特許文献３】国際公開第９８／１４９８６号
【特許文献４】国際公開第０３／０６５４２０号
【特許文献５】国際公開第０１／６１７６４号
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 18 October 1993, 2174 - 2176
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
オプトエレクトロニクス部品の費用対効果の高い製造方法を特定する。さらに、コンパクトな構造のオプトエレクトロニクス部品を特定する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的は、特許請求項１のステップを含む方法および特許請求項１８の特徴を有するオプトエレクトロニクス部品によって達成される。
【０００７】
本方法および本オプトエレクトロニクス部品の有利な改良点および実施形態を従属請求項において特定する。
【０００８】
複数のオプトエレクトロニクス部品を製造するための本方法では、コンタクト構造体（contact structure）を有する補助キャリアウェハが設けられる。補助キャリアウェハは、好ましくは、ガラス、サファイア、または半導体材料（例えば、シリコン）を含む。補助キャリアウェハは、ガラス、サファイア、または半導体材料（例えば、シリコン）からなることもできる。複数の放射出射半導体ボディをコンタクト構造体に設ける。放射出射半導体ボディは、放射出射面から第１波長域の電磁放射を出射することができる。少なくともコンタクト構造体を、ポッティング材（potting mass）を使用して封止する。好ましくは、得られる複合体から補助キャリアウェハを除去する。特に好ましくは、後のオプトエレクトロニクス部品の複合体から補助キャリアウェハを完全に除去する。
【０００９】
本方法は、事前に完成させたハウジングの代わりに補助キャリアウェハを使用して複数のオプトエレクトロニクス部品を製造するというコンセプトを利用する。この場合、通常、補助キャリアウェハは、完成したオプトエレクトロニクス部品にはもはや含まれない。補助キャリアウェハは、オプトエレクトロニクス部品の製造中に半導体ボディの機械的安定化のために使用される。さらに、補助キャリアウェハによって、オプトエレクトロニクス部品を製造するための個々の方法ステップをウェハレベルで容易に行なうことができる。したがって、有利なことに、材料および加工の費用が抑えられ、また、個々の処理ステップの全体的な最適化が可能である。また、補助キャリアウェハ等の、個々の製造単位の寸法を容易に調整することができる。
【００１０】
さらに、提案した本方法によって、特にコンパクトかつ／または平坦な構造のオプトエレクトロニクス部品の完成品が実現される。有利なことに、コンパクトな構造によって、完成したオプトエレクトロニクス部品の動作中の半導体ボディからの放熱性が非常に良好になる。
【００１１】
さらに、提案した本方法によって、有利なことに、半導体ボディを機械的に安定化するための事前に完成させた導体フレームまたはセラミックパネルの使用を省略することができる。有利なことに、スルーコンタクトで接続した（through-contacted）シリコンパネルの使用も、提案した本方法では不要である。特に好ましいことに、完成したオプトエレクトロニクス部品に従来のハウジングが存在しない。
【００１２】
特に好ましくは、コンタクト構造体を、後に半導体ボディの電気接続のために使用する。コンタクト構造体は、例えば、互いに電気的に絶縁された個別のコンタクト構造体要素から構築される。特に好ましくは、２つのコンタクト構造体要素が各半導体ボディに関連付けられる。特に、後の各オプトエレクトロニクス部品が単一の半導体ボディを有する場合、好ましいことに、正確に２つのコンタクト構造体要素が個々の半導体ボディそれぞれに関連付けられる。
【００１３】
特に好ましくは、各半導体ボディは、半導体ボディの放射出射面と反対側の搭載面で、電気接続するようにコンタクト構造体要素に取り付けられる。この場合、半導体ボディの放射出射面は、一般に、半導体ボディの表側面の一部であるが、表側面は、放射が外に出射することができないボンドパッド等を有し得る。表側面は、搭載面の反対側である。
【００１４】
例えば、コンタクト構造体は、第１金属層および第２金属層を有し、第２金属層は、第１金属層上に電気めっき法により（galvanically）成膜される。第１金属層の厚さは、特に好ましくは、５０ｎｍ〜５００ｎｍ（両端値を含む）である。第１金属層は、金、ニッケル等の材料のうちの１種を含むことができるか、または、当該材料のうちの１種からなることができる。
【００１５】
第１金属層は、成長層（「シード層」）ともいう。第１金属層は、必ずしも単一層からならなくてもよい。むしろ、第１金属層を、複数の互いに異なる個別層で形成される積層体とすることもできる。例えば、第１金属層は、金個別層およびニッケル個別層を含むことができるか、または、金個別層およびニッケル個別層からなることができる。
【００１６】
第２金属層は、特に好ましくは、第１金属層よりも厚い。第２金属層の厚みは、特に好ましくは、１０μｍ〜１００μｍ（両端値を含む）である。例えば、第２金属層の厚みは、約６０μｍである。第２金属層は、特に好ましくは、銀、金、ニッケル、銅の材料のうちの１種を含むか、または、当該材料のうちの１種から形成される。
【００１７】
第２金属層は、必ずしも単一層からならなくてもよい。むしろ、第２金属層を、複数の互いに異なる個別層で形成される積層体とすることもできる。例えば、第２金属層は、銀個別層およびニッケル個別層を含むことができるか、または、銀個別層およびニッケル個別層からなることができる。
【００１８】
また、第２金属層は、金個別層およびニッケル個別層を含むことができるか、または、金個別層およびニッケル個別層からなることができる。
【００１９】
さらに、第２金属層は、ニッケル個別層、銅個別層、さらなるニッケル個別層、および銀個別層を含むことができるか、または、これらの個別層からなることができる。この場合、第２金属層が、上記個別層を上記の順序（すなわち、ニッケル−銅−ニッケル−銀の順序）で有することが好ましい。この場合、銀個別層はまた、金個別層で代替可能である。
【００２０】
第２金属層は、特に好ましくは、アンダーカット部を有する横側面（lateral flanks）を有する。例えば、第２金属層の横側面は、第２金属層の主面の法線に対して、当該横側面の一部の領域または全体が傾斜するように具現化され、第２金属層の断面領域は、半導体ボディに対向する主面から半導体ボディと反対側の主面に向かってテーパー状となっている。ポッティング材は、特に好ましくは、半導体ボディおよびコンタクト構造体の両方に密着してこれらを包囲する。ポッティング材は、特に好ましくは、半導体ボディおよびコンタクト構造体との共有の界面を形成する。アンダーカット部を有する横側面を有する第２金属層は、有利なことに、後のオプトエレクトロニクス部品内でポッティング材をより堅固に固定することに役立つ。
【００２１】
本方法の一実施形態によれば、放射出射半導体ボディの他に、ＥＳＤダイオードチップ（ＥＳＤは、この場合「静電気放電」を表す）等の、さらなる活性素子が、補助キャリアウェハに取り付けられる。例えば、後のオプトエレクトロニクス部品は、それぞれ、ＥＳＤダイオードチップを有することができ、ＥＳＤダイオードチップは、オプトエレクトロニクス部品を過度の電圧から保護するために設けられる。
【００２２】
本方法の一実施形態によれば、ポッティング材は、反射性および／または波長変換性を有するように具現化される。ポッティング材は、特に好ましくは、マトリックス材料（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン、ポリフタラミド（ＰＰＡ）、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、または、これらの材料のうちの少なくとも２種の混合物）を含む。ポッティング材を、反射性を有するように具現化するために、例えば、マトリックス材料内に反射性粒子が埋め込まれる。反射性粒子は、酸化チタン、亜鉛華（例えば、酸化亜鉛）、鉛白（例えば、炭酸鉛）等の材料のうちの１種を含むことができるか、または、前記材料のうちの１種からなることができる。
【００２３】
さらに、ポッティング材は、反射特性の追加または代替として、波長変換性を有するように具現化可能である。波長変換ポッティング材は、好ましくは、第１波長域の電磁放射を第２波長域の電磁放射に変換することができる。この目的のために、例えば、第１波長域の電磁放射を第２波長域の電磁放射に変換することができる蛍光体粒子をポッティング材のマトリックス材料内に導入する。換言すれば、蛍光体粒子は、好ましいことに、ポッティング材に波長変換特性を付与する。
【００２４】
本発明において「波長変換」は、特に、特定の波長域の入射電磁放射を他の波長域であって、好ましくは、より長波長側の波長域の電磁放射に変換することと理解される。特に、波長変換において、入射波長域の電磁放射は、波長変換要素に吸収され、原子および／または分子レベルの電子的過程によって他の波長域に変換され、再度出射される。特に、本発明において、用語「波長変換」は、電磁放射の単なる散乱または単なる吸収を意味しない。
【００２５】
蛍光体粒子は、希土類元素をドープしたガーネット、希土類元素をドープしたアルカリ土類硫化物、希土類元素をドープしたチオガレート、希土類元素をドープしたアルミネート、希土類元素をドープしたシリケート、希土類元素をドープしたオルトシリケート、希土類元素をドープしたクロロシリケート、希土類元素をドープしたアルカリ土類金属窒化シリコン、希土類元素をドープした酸窒化物、希土類元素をドープした酸窒化アルミニウム、希土類元素をドープした窒化シリコン、希土類元素をドープしたサイアロン等の材料のうちの１種を含むことができるか、または、当該材料のうちの１種からなることができる。
【００２６】
ポッティング材は、キャスト法（casting）、ディスペンス法（dispensing）、噴射法（jetting）、成形法（molding）等の方法のうちの１つを使用して加工可能である。
【００２７】
補助キャリアウェハは、レーザリフトオフ、エッチング、研削等のうちの１つの方法によって除去可能である。通常、補助キャリアウェハは、本発明においては、部分的にコンタクト構造体の面によって形成され、かつ、部分的にポッティング材の面によって形成される界面から除去される。換言すれば、補助キャリアウェハは、通常、コンタクト構造体およびポッティング材との共有の界面を形成し、この界面は、補助キャリアウェハの除去後、自由にアクセス可能である。
【００２８】
補助キャリアウェハは、レーザの電磁放射を透過させる性質であり、特に好ましくは、レーザリフトオフ法によって除去される。この場合に特に有利な点は、補助キャリアウェハは実質的には破壊されず、その結果、補助キャリアウェハを、適切な調整後に任意で再利用可能であることである。
【００２９】
レーザリフトオフ法は、例えば、特許文献３および４のうちの１つに記載されており、レーザリフトオフ法に関する当該文献の開示内容は参照により本明細書に援用される。
【００３０】
特に、サファイアもしくはガラスを含むか、または、サファイアもしくはガラスからなるキャリアは、好ましくは、レーザリフトオフ法を使用して除去される。
【００３１】
シリコン等の半導体材料を含むか、または、その材料からなる補助キャリアウェハは、対照的に、一般的にはエッチングまたは研削によって除去される。この場合、補助キャリアウェハは、一般的には破壊されて、再利用不可能である。
【００３２】
補助キャリアウェハの除去後、一般的に、複数のオプトエレクトロニクス部品から形成された得られる複合体は個片化され、また、オプトエレクトロニクス部品によって出射された光の測色位置（colorimetric locus）が測定される。
【００３３】
本方法のさらなる実施形態によれば、半導体ボディの光路上に波長変換層が配置される。この場合、波長変換層は、反射性ポッティング材に追加して設けられることができる。例えば、反射性ポッティング材の全エリア上に波長変換層が設けられる。波長変換層は、波長変換特性を有する。この目的のために、波長変換層は、通常、蛍光体粒子を含み、蛍光体粒子は、第１波長域の放射を第２波長域の電磁放射に変換することができる。
【００３４】
波長変換層は、例えば、層状の波長変換ポッティング材として具現化可能である。換言すれば、波長変換層は、例えば、蛍光体粒子が導入されたマトリックス材料を有することができる。蛍光体粒子を有するマトリックス材料は、キャスト法または印刷法（printing）等によって波長変換層の形態で具現化可能である。例えば、波長変換層を、ポッティング材上に印刷法またはキャスト法で成膜することができる。
【００３５】
さらに、波長変換層は、特にポッティング材上で沈降法によって形成可能でもある。
【００３６】
沈降法では、蛍光体粒子をマトリックス材料内に導入する。コーティング対象面は、蛍光体粒子を有するマトリックス材料で充填される体積部内に設けられる。その後、蛍光体粒子は、重力によってコーティング対象面上に波長変換層の形態で蓄積する。この場合、遠心分離によって、蛍光体粒子の定着を促進させることができる。希釈したマトリックス材料を使用することでも、一般的に、沈降工程が加速される。蛍光体粒子の沈下後、マトリックス材料を硬化させる。
【００３７】
沈降法によって設けられた波長変換層の特徴は、重力による蛍光体粒子の蓄積が可能なすべての面が波長変換層でコーティングされることである。さらに、沈降による波長変換層の蛍光体粒子は、一般的に、互いに直接接触している。
【００３８】
波長変換層は、さらに、後のオプトエレクトロニクス部品の複合体とは別に（すなわち、空間的に離隔して）形成されることができ、次いで、半導体ボディの光路上に導入されることができる。例えば、蛍光体粒子を有するマトリックス材料を、膜の上に層状に印刷法で成膜することができ、次いで、硬化させることができ、その結果、波長変換層が得られる。次いで、波長変換層は、半導体ボディの光路上にピックアンドプレイス法によって導入されることができる。例えば、波長変換層は、ポッティング材上に配置されることができる。
【００３９】
本方法のさらなる実施形態によれば、各半導体ボディの光路上に、それぞれ、光学要素が配置される。例えば、各半導体ボディの出射方向の下流の各半導体ボディの上に、レンズを配置する。光学要素は、例えば、半導体ボディの上に成形可能である（すなわち、キャビティを用いて形成可能である）。光学要素は、射出成形法、キャスト法、トランスファー成形法、圧縮成形法等の方法のうちの１つを使用して形成されることができる。
【００４０】
半導体ボディは、フリップチップ等として具現化可能である。特に、フリップチップには、半導体ボディの搭載面上に２つの電気コンタクトが存在する一方、フリップチップの放射出射表側面には、電気コンタクトが存在しない。特に、フリップチップは、一般的に、電気接続のためのボンドワイヤを必要としない。フリップチップの電気コンタクトは、一般に、コンタクト構造体上にフリップチップを搭載するために設けられる。
【００４１】
しかしながら、さらには、半導体ボディの搭載面と反対側の表側面上に１つまたは２つの電気コンタクトを有する半導体ボディを使用することもできる。かかる半導体ボディは、サファイア基板等を有することができ、サファイア基板上に、半導体ボディの放射出射半導体積層体がエピタキシャル成長によって設けられる。この半導体ボディは、「サファイアチップ」ともいわれる。サファイアは、一般的に、電気絶縁材料である。したがって、半導体ボディが成長基板を有し、成長基板がサファイアを有するかまたはサファイアからなる場合、このように、一般的には、少なくとも２つの電気コンタクトが電気接続のために半導体ボディの表側面上に配置される。一般的に搭載面は、成長基板の外面によって形成される。
【００４２】
さらに、半導体ボディの表側面上に単一の電気コンタクトのみを有する半導体ボディも、同様に適している。第２の電気コンタクトが、例えば、半導体ボディの搭載面上に配置されるか、または、搭載面によって形成される。かかる半導体ボディは、「垂直」半導体ボディともいわれる。動作時の電流の流れが、半導体積層体の積層方向に平行な垂直方向に半導体ボディを通り延びているからである。
【００４３】
垂直半導体ボディを、例えば、薄膜半導体ボディとすることができる。一般的に、薄膜半導体ボディでは、エピタキシャル半導体積層体のための成長基板は、この成長基板のみではもはやエピタキシャル半導体積層体を十分に機械的に安定させないように、完全に除去されるかまたは薄層化される。薄膜半導体ボディは、一般的に、キャリア材料を含み、キャリア材料は、機械的安定化のためにエピタキシャル半導体積層体上に固着される。キャリア材料は、一般的に、導電性を有するように具現化される。その結果、半導体ボディの表側面から搭載面への垂直の電流の流れが可能である。薄膜半導体ボディは、例えば、非特許文献１に開示され、この開示内容は、参照によって本明細書に援用される。
【００４４】
さらに、炭化ケイ素からなるかまたは炭化ケイ素を含む成長基板を有する半導体ボディは、一般的に、垂直半導体ボディとして具現化される。この場合も、垂直の電流の流れが可能である。炭化ケイ素が導電性を有するように具現化されるからである。かかる半導体ボディは、例えば、特許文献５に記載され、この開示内容は、参照によって本明細書に援用される。
【００４５】
単一の垂直半導体ボディを有するのみの後のオプトエレクトロニクス部品は、一般的に、２つの構造体要素を有するコンタクト構造体を含む。この場合、垂直半導体ボディは、一般的に、導電性を有するように半導体ボディの搭載面で第１コンタクト構造体要素上に取り付けられ、かつ、半導体ボディの表側面を介し、ボンドワイヤによって第２コンタクト構造体要素に電気接続される。
【００４６】
半導体ボディがフリップチップである場合、裏側電気コンタクトが、それぞれ、一般的に、コンタクト構造体要素に電気接続される。
【００４７】
半導体ボディが、少なくとも２つの電気コンタクトを表側面に有する場合であって、半導体ボディの搭載面に電気コンタクトが存在しない場合、半導体ボディは、例えば、ボンドワイヤを使用して電気コンタクト構造体要素に表側で電気接続可能である。
【００４８】
本方法のさらなる実施形態によれば、ポッティング材の上縁は、第２金属層の上縁まで延在する。この場合、第２金属層は、特に好ましくは、コンタクト構造体の外側面を形成する。この場合、ポッティング材は、特に好ましくは、第２金属層の上面と面一に終端する。ポッティング材は、特に好ましくは、第２金属層の側面を被覆し、その一方で、半導体ボディの側面にはポッティング材が存在しない。本方法のかかる実施形態では、半導体ボディを補助キャリアウェハに設ける前または後に、ポッティング材を設けることができる。
【００４９】
本方法のさらなる実施形態によれば、ポッティング材の上縁は、半導体ボディの上縁まで延在する。この場合、ポッティング材は、特に好ましくは、半導体ボディの表側面と面一に終端する。ポッティング材は、特に好ましくは、各半導体ボディの各側面を完全に被覆し、半導体ボディの表側面を越えてはみ出さない。シリコンまたはゲルマニウムのキャリアを有する薄膜半導体ボディ等のように、側面を介して電磁放射を出射するために設けられたのでない半導体ボディの場合に特に、この実施形態は有利である。本方法のかかる実施形態では、半導体ボディを補助キャリアウェハに設けた後で、ポッティング材を設ける。
【００５０】
さらに、ポッティング材の上縁が第２金属層を越えて延在し、かつ、半導体ボディの上縁までは延在しないようにする、ということも可能である。この場合、ポッティング材がコンタクト構造体の横側面を完全に封止するが、半導体ボディの側面は、ポッティング材から離隔して配置されるようにすることも可能である。本方法のかかる実施形態では、半導体ボディを補助キャリアウェハに設ける前または後に、ポッティング材を設けることもできる。
【００５１】
特に、サファイアまたは炭化ケイ素等の、放射透過性成長基板を有する半導体ボディの場合のように、半導体ボディの放射が半導体ボディの側面を介して出射可能な場合、反射性ポッティング材を使用するならば、半導体ボディの側面は、特に好ましくは、ポッティング材から離隔しているか、または、この側面にはポッティング材が全く存在しない。
【００５２】
本方法のさらなる実施形態によれば、機械的安定化材料をコンタクト構造体の周囲に成形する。機械的安定化材料は、好ましくは、完成したオプトエレクトロニクス部品の安定化のために使用され、また、例えば、ハウジングの機能を果たす。しかしながら、従来のハウジングと異なり、機械的安定化材料は、その上またはその中に半導体ボディが取り付けられる箇所である別個の要素として具現化されるのではない。
【００５３】
機械的安定化材料は、特に好ましくは、複数の半導体ボディがポッティング材によって封止される前に、コンタクト構造体の周囲に成形される。機械的安定化材料は、高安定性ポリフタラミド（ＰＰＡ）または高安定性エポキシ樹脂等の高安定性ハウジング材料である。
【００５４】
機械的安定化材料は、特に好ましくは、コンタクト構造体との共有の界面を形成する。機械的安定化材料の上縁は、特に好ましくは、コンタクト構造体の上縁と横方向に面一に終端する。
【００５５】
半導体ボディの周囲に成形されるポッティング材の材料は、特に好ましくは、機械的安定化材料に次いで設けられる。
【００５６】
機械的安定化材料は、特に好ましくは、例えば、成形法によって（すなわち、キャスティングツールを用いて）、コンタクト構造体の周囲に成形されて具現化され、この機械的安定化材料は、特に好ましくは、平坦に具現化される。
【００５７】
本方法のさらなる実施形態によれば、後の各オプトエレクトロニクス部品は、複数の半導体ボディを有する。例えば、半導体ボディを、さまざまな波長の光を出射するように設けることができる。
【００５８】
後のオプトエレクトロニクス部品を、発光ダイオード等とすることができる。
【００５９】
一実施形態によれば、完成したオプトエレクトロニクス部品は、白色光を出射するために設けられる。この目的のために、各オプトエレクトロニクス部品は、一般的に、波長変換層または波長変換ポッティング材等の波長変換要素を含む。波長変換要素は、好ましくは、半導体ボディによって出射された第１波長域の電磁放射の一部を第２波長域の電磁放射に変換する。第１波長域は、好ましくは、青色光を含み、第２波長域は、好ましくは、黄色光を含む。この場合、オプトエレクトロニクス部品は、好ましくは、混合色の白色光を出射し、この光は、未変換の青色光と変換された黄色光とから形成される。
【００６０】
本発明の、さらなる有利な実施形態および改良形態が、図面と関連して以下に記載した例示的実施形態から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本方法の第１の例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図２】本方法の第１の例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図３】本方法の第１の例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図４】本方法の第１の例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図５】本方法の第１の例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図６】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図７】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図８】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図９】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１１】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１２】第２金属層のアンダーカット部の電子顕微鏡写真の一例である。
【図１３】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１４】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１５】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１６】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１７】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１８】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【図１９】本方法のさらなる例示的実施形態を説明するための模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６２】
同一の要素、類似の要素、または同一の働きの要素には、図中において同一の参照符号を付してある。図面および図示された要素の互いのサイズの関係は、正しい縮尺ではない。むしろ、より明確にしかつ／またはより深く理解できるように、個々の要素の大きさ、特に、層厚さは、誇張して示され得る。
【００６３】
図１〜図５の例示的実施形態に係る方法では、第１ステップにおいて補助キャリアウェハ１を設ける（図１）。補助キャリアウェハ１は、特に、ガラス、サファイア、または半導体材料（例えば、シリコン）を含む。第１金属層２を補助キャリアウェハ１に設ける。第１金属層２は、構造化されて具現化される。換言すれば、第１金属層２は、さまざまな構造的要素を有する。
【００６４】
さらなるステップでは、第２金属層３を電気めっき法によって、第１金属層２上に成膜する（図２）。第２金属層３はまた、構造化されて具現化される。この場合、第２金属層３の構造化は、第１金属層２の構造化に次いで行なう。第１金属層２および第２金属層３は共に、個々のコンタクト構造体要素４１を有するコンタクト構造体４を形成する。
【００６５】
さらなるステップでは、半導体ボディの放射出射面６から電磁放射を出射することができる複数の半導体ボディ５をコンタクト構造体４に設ける（図３）。各半導体ボディ５は、それぞれ、コンタクト構造体４１上に、搭載面７において、接着、はんだ付け、またはダイボンディング等によって導電性を有するように設けられる。
【００６６】
次のステップでは、各半導体ボディ５を、その表側面９でボンドワイヤ８によってさらなるコンタクト構造体要素４１に電気接続する（図４）。
【００６７】
次のステップでは、ポッティング材１０を補助キャリアウェハ１に設け、それにより、ポッティング材１０によってコンタクト構造体４および半導体ボディ５を封止する（図５）。この場合、ポッティング材１０は、コンタクト構造体４のコンタクト構造体要素４１とコンタクト構造体要素４１上に設けられた半導体ボディ５との両方を完全に包囲する。ボンドワイヤ９もまた、ポッティング材１０によって完全に包囲される。ポッティング材１０は、半導体ボディ５の放射出射面６を越えてはみ出し、かつ、半導体ボディ５の光路１２上に位置する。
【００６８】
本例示的実施形態では、ポッティング材１０を層状に具現化する。この場合、ポッティング材１０の層の厚みは、実質的に一定である。さらに、本例示的実施形態では、ポッティング材１０を、波長変換性を有するように具現化する。この目的のために、ポッティング材１０は、蛍光体粒子１１を有するマトリックス材料を含み、蛍光体粒子１１は、半導体ボディ５から出射される第１波長域の放射を第２波長域の電磁放射に変換することができる。ポッティング材１０が半導体ボディ５の光路１２上に位置しているため、半導体ボディ５から出射される第１波長域の電磁放射は、部分的に、第２波長域の電磁放射に変換される。この場合、半導体ボディ５は、特に好ましくは、青色光を出射し、青色光は、ポッティング材１０内の蛍光体粒子１１によって黄色光に部分的に変換される。本例示的実施形態では、完成したオプトエレクトロニクス部品は、混合色の白色光を出射する。
【００６９】
次のステップでは、後のオプトエレクトロニクス部品の複合体、コンタクト構造体４、半導体ボディ５、および波長変換ポッティング材１０から補助キャリアウェハ１を剥離する（不図示）。次いで、後のオプトエレクトロニクス部品であって、それぞれが単一の半導体ボディ５を含むオプトエレクトロニクス部品を個片化する（不図示）。
【００７０】
図６〜図１０の例示的実施形態に係る方法では、はじめに、図１〜図４に基づき既に説明した方法ステップを行なう。次いで、ポッティング材１０を補助キャリアウェハ１に設けるが、ポッティング材１０は、完全にコンタクト構造体４を封止し、かつ、部分的に半導体ボディ５を封止する（図６）。半導体ボディ５の横側面の部分領域および半導体ボディ５の放射出射面６には、ポッティング材１０が存在しないままである。本例示的実施形態では、ポッティング材１０は、反射性を有するように具現化される。この目的のために、ポッティング材１０は、マトリックス材料を含み、このマトリックス材料内に、酸化チタン粒子等の反射性粒子１３が導入される。
【００７１】
次のステップでは、反射性ポッティング材１０に波長変換層１４を設ける（図７）。この場合、波長変換層１４は、半導体ボディ５の、反射性ポッティング材１０によって包囲されていない側面の領域を包囲する。さらに、波長変換層１４は、半導体ボディ５を越えてはみ出し、それにより、波長変換層１４は、半導体ボディ５の光路１２上に少なくとも部分的に位置する。
【００７２】
波長変換層１４は、マトリックス材料を含み、このマトリックス材料内に、蛍光体粒子１１を導入する。蛍光体粒子１１は、波長変換層１４に蛍光体粒子の波長変換特性を付与する。
【００７３】
次のステップでは、波長変換層１４に複数の光学要素１５を設ける（図８）。光学要素１５は、それぞれ、レンズとして具現化される。各光学要素１５は、それぞれ、１つの半導体ボディ５を覆って配置され、半導体ボディ５の光路１２上に位置する。光学要素１５は、例えば、波長変換層１４上に成形可能である（すなわち、キャビティによって具現化可能である）。
【００７４】
次のステップでは、後の半導体部品の複合体から、補助キャリアウェハ１を完全に除去する（図９）。補助キャリアウェハ１がサファイア基板またはガラスキャリアである場合、補助キャリアウェハ１は、レーザリフトオフ法によって除去可能である。補助キャリアウェハ１としてシリコンキャリアが使用される場合、補助キャリアウェハ１は、破壊的に（すなわち、研削またはエッチング等によって）、後のオプトエレクトロニクス部品の複合体から除去される。さらなるステップでは、オプトエレクトロニクス部品を個片化する（図１０）。
【００７５】
図１１の例示的実施形態に係る方法では、上述の例示的実施形態同様、補助キャリアウェハ１を設け、補助キャリアウェハ１上に、コンタクト構造体４を設ける。図１１では、補助キャリアウェハ１の一部分を示しており、この部分は、半導体ボディ５を含み、完成した１つのオプトエレクトロニクス部品に対応する。コンタクト構造体４は、複数のコンタクト構造体要素４１を含み、この場合、コンタクト構造体要素４１に放射出射半導体ボディ５が設けられている。半導体ボディ５は、ボンドワイヤ８を使用してさらなるコンタクト構造体要素４１に、表側で、電気接続されている。
【００７６】
コンタクト構造体４は、第１金属層２および第２金属層３を有する。上述の例示的実施形態と異なり、第２金属層２は、アンダーカット部を有する横側面を有する。この場合、各コンタクト構造体要素４１は、それぞれ、横側面を有し、横側面は、一部の領域で補助キャリアウェハ１の法線に対して傾斜して延在する。第２金属層３の傾斜した横側面によって、コンタクト構造体要素４１は、コンタクト構造体要素４１の外面から補助キャリアウェハ１に向かってテーパー状となっている。第２金属層３のアンダーカット部は、ポッティング材１０をより堅固に固定するために設けられる。本実施形態では、反射性ポッティング材１０は、第２金属層２の上縁まで設けられる。反射性ポッティング材１０の表面は、コンタクト構造体４の表面と面一に終端する。
【００７７】
図１２は、第２金属層２の横側面のアンダーカット部の電子顕微鏡写真の一例を示す。
【００７８】
図１３の例示的実施形態に係る方法では、図１１に係る例示的実施形態と異なり、反射性ポッティング材１０を半導体ボディ５の放射出射面６まで設ける。ポッティング材１０の表面は、半導体ボディ５の放射出射面６と面一に終端する。
【００７９】
図１４の例示的実施形態に係る方法では、図１１および図１３の例示的実施形態に係る方法と異なり、ポッティング材１０の表面が半導体ボディ５の放射出射面６より下に位置するように、反射性ポッティング材１０を設ける。この場合、ポッティング材１０は、金属コンタクト構造体４の全高に亘って、金属コンタクト構造体４を封止し、それにより、コンタクト構造体４の横側面は、ポッティング材１０によって完全に包囲されるが、半導体ボディ５の横側面とポッティング材１０との間には空隙が具現化される。
【００８０】
上述の例示的実施形態では、それぞれ、垂直半導体ボディ５を使用し、この垂直半導体ボディ５は、裏側で、搭載面７を介して第１のコンタクト構造体要素４１に、また、表側で、第２のコンタクト構造体要素４１に電気接続する。この場合、半導体ボディ５の、搭載面７とは反対側の表側面９からコンタクト構造体要素４１への電気接続は、ボンドワイヤ８を介して行なわれる。
【００８１】
図１１の例示的実施形態と異なり、図１５の例示的実施形態では、２つの電気コンタクトが表側面９に配置された半導体ボディ５を使用する。半導体ボディ５は、例えば、サファイアチップである。半導体ボディ５は、表側で、２つのボンドワイヤ８を使用して各コンタクト構造体要素４１に電気接続している。
【００８２】
図１１および図１５の例示的実施形態と異なり、図１６の例示的実施形態では、フリップチップを半導体ボディ５として使用する。フリップチップは、フリップチップの搭載面７上に２つの電気コンタクトを有し、この電気コンタクトは、それぞれ、はんだ付け等によってコンタクト構造体要素４１に電気接続している。
【００８３】
図１７の例示的実施形態では、上述の例示的実施形態と異なり、ハウジング材料等の機械的安定化材料１６がコンタクト構造体要素４１の周囲に成形される。この場合、機械的安定化材料１６は、コンタクト構造体要素４１の表面と面一に終端する。さらに、本実施形態において、反射性を有するように具現化されているポッティング材１０をコンタクト構造体要素４１および機械的安定化材料１６によって形成される表面に設ける。この場合、反射性ポッティング材１０は、コンタクト構造体要素４１またはハウジング材料１６に層状に設けられ、かつ、半導体ボディ５の表側面９と面一に終端する。
【００８４】
図１８の例示的実施形態では、複数の半導体ボディ５を含む、後のオプトエレクトロニクス部品を作製する。複数の半導体ボディ５は、特に好ましくは、さまざまな波長域の電磁放射を出射するために設けられる。波長域は、特に好ましくは、完成したオプトエレクトロニクス部品が動作時に白色光を出射するように選択される。各半導体ボディ５は、それぞれ、裏側で、搭載面７によって共有のコンタクト構造体要素４１に導電性を有するように設けられる。表側で、各半導体ボディ５は、ボンドワイヤ８を使用して互いに電気接続される。端に配置された２つの半導体ボディ５は、それぞれ、追加的に、ボンドワイヤ８を介して表側でさらなるコンタクト構造体要素４１に電気接続される。複数の半導体ボディ５は、後のオプトエレクトロニクス部品の動作時に、逐次的に給電される。
【００８５】
複数の半導体ボディ５を有する部品はまた、図１９の例示的実施形態に係る方法でも製造される。しかしながら、前述の例示的実施形態と異なり、半導体ボディ５は、並列で電気接続される。この目的のために、半導体ボディ５は、それぞれ、表側でボンドワイヤ８を介して共有のさらなるコンタクト構造体要素４１に電気接続される。
【００８６】
本特許出願は、独国特許出願第１０２０１３１００７１１．２号の優先権を主張し、その開示内容は参照によって本明細書に援用される。
【００８７】
本発明は、例示的な実施形態に基づく記載によって、かかる例示的な実施形態に限定されない。むしろ、新規な特徴すべて、または特徴の任意の組合せすべて、特に請求項に特定された特徴の組合せすべてが、それら自体、請求項または例示的な実施形態に明示的に特定されていないとしても、本発明は、新規な特徴すべて、または特徴の任意の組合せすべて、特に請求項に特定された特徴の組合せすべてを含む。
【図１】
2018061054.tif 000003
【図２】
2018061054.tif 000004
【図３】
2018061054.tif 000005
【図４】
2018061054.tif 000006
【図５】
2018061054.tif 000007
【図６】
2018061054.tif 000008
【図７】
2018061054.tif 000009
【図８】
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【図９】
2018061054.tif 000011
【図１０】
2018061054.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2018061054.tif 000017
【図１６】
2018061054.tif 000018
【図１７】
2018061054.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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