(57)【要約】【課題】気密性を向上させること。【解決手段】実施形態のスピンドルモータは、ベースプレートと、導線と、封止剤とを備える。ベースプレートは、コイルが巻回されたステータコアが第１面に配置され、回路基板が第１面とは反対側の第２面に配置され、第１面から第２面にかけて貫通する貫通孔が形成される。導線は、コイルから引き出され第１面側から貫通孔に挿通され、貫通孔から回路基板に形成された引出開口を通過して第２面側に引き出され回路基板に電気的に接続される。封止剤は、導線が挿通された状態で貫通孔を封止する。引出開口は、平面視で貫通孔と少なくとも一部が重なり、ベースプレートにおける貫通孔付近には、第２面側に突設された凸部を有し、凸部は、引出開口の縁部に当接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルが巻回されたステータコアが第１面に配置され、回路基板が前記第１面とは反対側の第２面に配置され、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する貫通孔が形成されるベースプレートと、
前記コイルから引き出され前記第１面側から前記貫通孔に挿通され、前記貫通孔から前記回路基板に形成された引出開口を通過して前記第２面側に引き出され前記回路基板に電気的に接続される導線と、
前記導線が挿通された状態で前記貫通孔を封止する封止剤と、
を備え、
前記引出開口は、平面視で前記貫通孔と少なくとも一部が重なり、
前記ベースプレートにおける前記貫通孔付近には、前記第２面側に突設された凸部を有し、前記凸部は、前記引出開口の縁部に当接する
スピンドルモータ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記引出開口の前記縁部のうち、前記貫通孔と重なる部分の近傍に、当該回路基板に積層される導体を有する、請求項１に記載のスピンドルモータ。
【請求項３】
前記凸部は、前記回路基板に接続される前記導線の延在方向とは反対側に設けられる、請求項１または２に記載のスピンドルモータ。
【請求項４】
前記引出開口には、前記縁部における前記導線と当接する部分に前記導線を規制する凹部が形成される、請求項１〜３のいずれか１つに記載のスピンドルモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクドライブに用いられるスピンドルモータが知られている。例えば、ハードディスクドライブでは、ハードディスクに埃等の汚染物が付着するのを防止するために、スピンドルモータを含めてハードディスクドライブ全体が気密封止されている。また、ヘリウム等の空気以外の気体を充填したハードディスクドライブの場合は、充填された気体を外部へ漏らさないために、より高い気密性が要求されている。
【０００３】
ところで、スピンドルモータにおいては、ベースプレートの一方側の面に固定され、ステータコアと、ステータコアに巻回されたコイルとを具備するステータと、ステータの周囲を回転するロータとを備える一方、ベースプレートの他方側の面にＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuits）が配置された構造が知られている。以上の構成では、ベースプレートには、コイルから引き出された導線が挿通される貫通孔が形成されている。コイルから引き出された導線は、貫通孔を経由してベースプレートの下面側へ引き出され、ＦＰＣに半田付け等で電気的に接続される。
【０００４】
ここで、気密性を確保すべく、ベースプレートの貫通孔を確実に封止するには、貫通孔を樹脂等の封止剤で封止し、貫通孔内における導線の姿勢を規制することが好ましい。貫通孔内における導線の姿勢を規制する構造として、例えば、ベースプレートの下面に、切欠部が形成された板状の絶縁フィルム材を配置し、かかる切欠部を経由して導線をベースプレートの下面側に引き出すものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、例えば、ベースプレートの下部に貫通孔が形成され、貫通孔から引き出された導線を、絶縁層と導電層とを含む回路基板のうちの導電層に電気的に接続するとともに、絶縁層の溝部の一部を貫通孔に平面視で重ねて、かかる溝部の重なり部分に導線を当接させることで貫通孔内における導線の姿勢を規制するものがある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２３９５９６号公報
【特許文献２】特開２０１２−７４１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来技術では、ＦＰＣ等の回路基板がずれて配置される場合がある。このように、回路基板の位置がずれて配置されると、貫通孔から引き出された導線が、例えば、平面視で貫通孔が隠れるほど位置ずれしている場合はかかる回路基板の縁部に押された格好となって貫通孔内で姿勢が変わり、貫通孔の内周面と導線とが接触するおそれがある。貫通孔と導線とが接触していると、かかる接触部分に封止剤が流れ込まないなど、接触部分が封止されない場合があり、結果的に気密性が低下することがあった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、気密性を向上させることができるスピンドルモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係るスピンドルモータは、コイルが巻回されたステータコアが第１面に配置され、回路基板が前記第１面とは反対側の第２面に配置され、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する貫通孔が形成されるベースプレートと、前記コイルから引き出され前記第１面側から前記貫通孔に挿通され、前記貫通孔から前記回路基板に形成された引出開口を通過して前記第２面側に引き出され前記回路基板に電気的に接続される導線と、前記導線が挿通された状態で前記貫通孔を封止する封止剤と、を備え、前記引出開口は、平面視で前記貫通孔と少なくとも一部が重なり、前記ベースプレートにおける前記貫通孔付近には、前記第２面側に突設された凸部を有し、前記凸部は、前記引出開口の縁部に当接する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、気密性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１実施形態に係るスピンドルモータの縦断面図である。
【図２】図２は、回路基板位置決め構造例の説明図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１実施形態に係るスピンドルモータの平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａにおける部分拡大図である。
【図４】図４は、回路基板位置決め構造の比較例の説明図である。
【図５】図５は、回路基板補強構造例の説明図である。
【図６Ａ】図６Ａは、絶縁フィルム位置決め構造例の説明図（その１）である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、絶縁フィルム位置決め構造例の説明図（その２）である。
【図７Ａ】図７Ａは、第２実施形態に係るスピンドルモータの平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａにおける部分拡大図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７ＢにおけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、図７ＢにおけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは、図７ＢにおけるＥ−Ｅ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施形態に係るスピンドルモータについて図面を参照して説明する。以下に例示する図面では、同一又は対応する要素には適宜同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【００１３】
（第１実施形態）
まず、図１を参照して、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００の概要について説明する。図１は、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００の縦断面図である。
【００１４】
スピンドルモータ１００は、例えば、ハードディスクドライブに用いられるスピンドルモータである。また、スピンドルモータ１００は、例えば、筐体内に存在する空気の気流抵抗に起因する、磁気ディスクのばたつきや回転ムラなどのいわゆるフラッタを低減するために、筐体内に空気よりも低密度の気体（例えばヘリウム）を充填したハードディスクドライブに好適に用いられる。
【００１５】
図１に示すように、スピンドルモータ１００は、ベースプレート１と、軸体（シャフトともいう）２と、ステータコア３と、ロータアッセンブリと、を備える。
【００１６】
ベースプレート１は、スピンドルモータ１００の土台となる。ベースプレート１は、例えばアルミ合金で構成され、シャフト２およびステータコア３が配置される側に位置する第１面Ｐ１と、第１面Ｐ１とはシャフト２の中心軸に沿った方向において反対側の第２面Ｐ２と、を有する。まず、第１面Ｐ１側の構造について説明し、続いて第２面Ｐ２側の構造について説明する。以降の説明では、シャフト２の中心軸に沿った方向を「軸方向」、軸方向に直交する方向を「径方向」という場合がある。
【００１７】
シャフト２は、ベースプレート１の第１面Ｐ１に固定される。また、シャフト２には、軸方向内側から順に、第１円錐軸受部材２１と、第２円錐軸受部材２２とが、軸方向で相互に離間して固定される。第１円錐軸受部材２１における外周面側には、軸方向内側から順に、軸方向外側に向かうにつれて径が大きくなる円錐外面２１ａと、軸方向外側に向かうにつれて径が小さくなる傾斜面２１ｂとが、この順に形成される。他方、第２円錐軸受部材２２における外周面側には、軸方向内側から順に、軸方向外側に向かうにつれて径が大きくなる円錐外面２２ａと、軸方向外側に向かうにつれて径が小さくなる傾斜面２２ｂとが、この順に形成される。第１円錐軸受部材２１と第２円錐軸受部材２２とは、第１円錐軸受部材２１における円錐外面２１ａと、第２円錐軸受部材２２における円錐外面２２ａとが対向するように、シャフト２に固定される。
【００１８】
ロータアッセンブリは、スリーブ２３と、ロータハブ２４と、リングマグネット５と、バックヨーク６と、を備える。スリーブ２３には、シャフト２が挿通される軸挿通孔が形成される。スリーブ２３の軸挿通孔を規定する内周面には、軸方向における一方側の端部に第１円錐内面２５が形成され、軸方向における他方側の端部に第２円錐内面２６が形成される。第１円錐内面２５は、軸方向内側から軸方向外側に向かうにつれて内径が大きくなるように形成される。同様に、第２円錐内面２６も、軸方向内側から軸方向外側に向かうにつれて内径が大きくなるように形成される。
【００１９】
スリーブ２３の軸挿通孔の軸方向における一方側の端部に位置する第１円錐内面２５は、微小隙間を介して、第１円錐軸受部材２１の円錐外面２１ａに対向する。相互に対向する第１円錐内面２５と円錐外面２１ａとのうち少なくとも一方には、例えば、電解加工を施すことで動圧発生溝が形成される。他方、スリーブ２３の軸挿通孔の軸方向における他方側の端部に位置する第２円錐内面２６は、微小隙間を介して、第２円錐軸受部材２２の円錐外面２２ａに対向する。相互に対向する第２円錐内面２６と円錐外面２２ａとのうち少なくとも一方には、動圧発生溝が形成される。第１円錐軸受部材２１と第１円錐内面２５との間の微小間隙、および、第２円錐軸受部材２２と第２円錐内面２６との間の微小隙間には、それぞれ潤滑油が充填される。第１円錐内面２５と、円錐外面２１ａと、第１円錐内面２５と円錐外面２１ａとの間の間隙と、当該間隙に充填される潤滑剤とを有する流体動圧軸受構造、および、第２円錐内面２６と、円錐外面２２ａと、第２円錐内面２６と円錐外面２２ａとの間隙と、当該間隙に充填される潤滑剤とを有する流体動圧軸受構造により、流体動圧軸受部が形成される。
【００２０】
スリーブ２３の軸挿通孔の両端には、エンドキャップ２７が固定される。具体的には、図２に例示されるように、軸挿通孔の軸方向における一方側の端部と、軸方向における他方側の端部とに固定される。エンドキャップ２７は、例えば接着によって固定される。また、エンドキャップ２７には、第１円錐軸受部材２１と第１円錐内面２５との間の微小間隙、および、第２円錐軸受部材２２と第２円錐内面２６との間の微小隙間に充填される潤滑油を注入するための注入孔２７ａが形成される。
【００２１】
エンドキャップ２７は、シャフト２との間に隙間を介して配置され、エンドキャップ２７がシャフト２の回転を妨げないような構造となっている。シャフト２の軸方向一方側に配置されるエンドキャップ２７の内周面２７ｂと、第１円錐軸受部材２１における傾斜面２１ｂとは、図１に例示されるように、断面視で軸方向外側に拡径するテーパ形状をなすように配置される。シャフト２の軸方向一方側に配置されるエンドキャップ２７の内周面２７ｂと、第１円錐軸受部材２１における傾斜面２１ｂとで形成される間隙は、軸方向外側に向かうにつれて拡径し、このエンドキャップ２７の内周面２７ｂと、第１円錐軸受部材２１における傾斜面２１ｂとにより、毛細管シール部が形成される。
【００２２】
同様に、シャフト２の軸方向他方側に配置されるエンドキャップ２７の内周面２７ｂと、第２円錐軸受部材２２における傾斜面２２ｂとは、図１に例示されるように、断面視で軸方向外側に拡径するテーパ形状をなすように配置される。シャフト２の軸方向他方側に配置されるエンドキャップ２７の内周面２７ｂと、第２円錐軸受部材２２における傾斜面２２ｂとで形成される間隙は、軸方向外側に向かうにつれて拡径し、このエンドキャップ２７の内周面２７ｂと、第２円錐軸受部材２２における傾斜面２２ｂとにより、毛細管シール部が形成される。
【００２３】
エンドキャップ２７の注入孔２７ａから注入された潤滑油は、毛細管シール部に溜められ、毛細管シール部から第１円錐軸受部材２１と第１円錐内面２５、および第２円錐軸受部材２２と第２円錐内面２６との間の微小隙間に供給される。
【００２４】
ロータハブ２４は、スリーブ２３の外周に固定される。リングマグネット５およびバックヨーク６は、ロータハブ２４に固定される。リングマグネット５は、周方向に極性が反転する状態で着磁された永久磁石である。バックヨーク６は、透磁率の高い材料を用いて、リングマグネット５からの磁束の漏洩を抑制する。
【００２５】
ロータアッセンブリは、シャフト２を中心に回転可能に構成される。ロータアッセンブリは、回転時には流体動圧軸受による軸受部を介してベースプレート１の第１面Ｐ１側で支持される。また、ベースプレート１の第１面Ｐ１側には、リングマグネット５と対向するように、コイル４が巻回されたステータコア３が固定される。
【００２６】
ステータコア３は、ベースプレート１に固定される。ステータコア３は、環状に加工された電磁鋼板を積層して構成される。また、ステータコア３は、軸受部の外周よりも径方向外側に延在する。ステータコア３の周方向には複数の極歯が相互に離間して設けられる。各極歯にはコイル４が巻回される。コイル４からは導線４ａが引き出される。
【００２７】
上記したロータアッセンブリでは、コイル４に電流を流し、極性を切り替えることで、リングマグネット５とステータコア３の極歯との間で生じる磁気吸引力と磁気反発力とが切り替わり、ベースプレート１に固定されたシャフト２を中心に、ベースプレート１に対して回転する。
【００２８】
ロータアッセンブリは、高速で回転することによって軸受部に動圧が発生し、シャフト２、第１円錐軸受部材２１および第２円錐軸受部材２２に対して非接触状態で支持されながら回転する。
【００２９】
次に、図２を参照して、さらにベースプレート１の第１面Ｐ１側の構造、およびベースプレート１の第１面Ｐ１と第２面Ｐ２とを貫通する貫通孔１ａについて説明する。図２には、回路基板９の位置決め構造が例示される。また、図２は、図１における貫通孔１ａの周辺部（図中におけるＰ部）の拡大図であり、さらに詳細には、図２は、後出の図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面を示している。
【００３０】
図２に示されるように、第１面Ｐ１側には絶縁フィルム７が配置される。絶縁フィルム７は、プラスチック等の絶縁材料によって形成され、コイル４とベースプレート１の第１面Ｐ１との間に配置され、ベースプレート１の第１面Ｐ１上に接着剤等によって貼り付けられる。なお、絶縁フィルム７の詳細については、図６Ａおよび図６Ｂを用いて後述する。
【００３１】
次に、貫通孔１ａについて説明する。図２に示すように、ベースプレート１には、導線４ａを引き出すために、第１面Ｐ１から第２面Ｐ２にかけて貫通する貫通孔１ａが形成される。導線４ａは、第１面Ｐ１側から貫通孔１ａに挿通され、貫通孔１ａから第２面Ｐ２側に引き出される。
【００３２】
貫通孔１ａは、例えば、第１面Ｐ１側から第２面Ｐ２側に向かうにつれて径が大きくなるようなテーパ状に形成される。以下では、貫通孔１ａの内周面を「テーパ部１ａａ」という場合がある。テーパ部１ａａは、第１面Ｐ１側の端部で最小径となり、第２面Ｐ２側の端部で最大径となるように形成される。
【００３３】
テーパ部１ａａの最小径（例えば、第１面Ｐ１側の端部の径）は、作業性を向上させる観点から、導線４ａの径の２倍程度であり、テーパ部１ａａの最大径（例えば、第２面Ｐ２側の端部の径）は、導線４ａの径の７倍程度以下であることが好ましい。
【００３４】
封止剤８は、貫通孔１ａの内部に注入され、貫通孔１ａの内周面と、導線４ａとを隔離するとともに、導線４ａが挿通された状態で貫通孔１ａを封止する。封止剤８は、例えば、樹脂製の接着剤である。
【００３５】
以上のように、貫通孔１ａが、第１面Ｐ１から第２面Ｐ２に向かうにつれて径が大きくなるように（例えばテーパ状に）形成される構成によれば、貫通孔１ａに封止剤８を注入する場合に、例えば、径が大きい第２面Ｐ２側から封止剤８を注入することで、作業性を向上させることができる。また、テーパ部１ａａの第２面Ｐ２側から注入された封止剤８は、毛細管現象によって径の小さい第１面Ｐ１側に流入するため、貫通孔１ａのテーパ部１ａａ全体を封止剤８で確実に封止することができる。以上の構成によれば、一定径の貫通孔１ａの第１面Ｐ１側又は第２面Ｐ２側のみを封止剤で封止する構成と比較して、貫通孔１ａの高気密性を実現することができる。
【００３６】
テーパ部１ａａのうち第１面Ｐ１側の端部には、貫通孔１ａの内周面と第１面Ｐ１との境界へと向かうにつれて径が大きくなる面取り部１ａｂが形成される。また、テーパ部１ａａのうち第２面Ｐ２側の端部には、貫通孔１ａの内周面と第２面Ｐ２との境界へと向かうにつれて径が大きくなる面取り部１ａｃが形成される。
【００３７】
次に、ベースプレート１の第２面Ｐ２の構造について説明する。ベースプレート１の第２面Ｐ２には、回路基板９が配置される。回路基板９は、例えば、樹脂製のフィルム上に配線パターンを形成した可撓性のプリント基板（ＦＰＣ）であり、ベースプレート１の第２面Ｐ２に接着剤等によって貼り付けられる。回路基板９には、導線４ａを引き出すための引出開口９ａが形成される。図２に示すように、引出開口９ａを通過して第２面Ｐ２側に引き出された導線４ａの端部は、回路基板９上の配線と、半田１０によって電気的に接続される。
【００３８】
ここで、本実施形態では、気密性を確保すべく、ベースプレート１の第２面Ｐ２側から第１面Ｐ１側のほうへ平面視した場合に、当該平面視において引出開口９ａが貫通孔１ａと少なくとも一部が重なるように回路基板９を配置する。そして、図２に例示されるように、引出開口９ａの周方向にわたる内周面９０のうち、貫通孔１ａと当該平面視で重なる部分（図２参照）に導線４ａを当接させて、貫通孔１ａ内において導線４ａの姿勢を規制している。
【００３９】
ところで、例えばスピンドルモータ１００の製造時、ベースプレート１の第２面Ｐ２上に回路基板９を配置する場合、回路基板９が、正しい位置、すなわち引出開口９ａが平面視において貫通孔１ａと少なくとも一部が重なるように配置される位置からずれて配置される場合がある。回路基板９の位置がずれて配置されると、貫通孔１ａから引き出された導線４ａが、例えば、回路基板９の引出開口９ａの内周面９０に押されるあるいは引き付けられるなどして斜め姿勢となり、貫通孔１ａ内で姿勢が変わり、貫通孔１ａの内周面（テーパ部１ａａ）と導線４ａとが接触するおそれがある。
【００４０】
貫通孔１ａの内周面と導線４ａとが接触していると、かかる接触部分には封止剤８が流れ込まないなど、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触部分が封止されない（つまり、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触部分に微小な隙間が生じる）場合があり、スピンドルモータ、スピンドルモータを含むハードディスクドライブ全体の気密性が低下することがある。以上の事情を考慮して、本実施形態に係るスピンドルモータ１００では、回路基板９を、引出開口９ａが平面視において貫通孔１ａと少なくとも一部が重なるように位置決めすることで、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を防止している。
【００４１】
次に、図２〜図４を参照して、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００における回路基板９の位置決め構造について説明する。図３Ａは、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００の平面図であり、図３Ｂは、図３Ａにおける部分拡大図である。図４は、回路基板位置決め構造の比較例の説明図である。なお、図４には、図２に例示される位置決め構造に対する比較例を示す。
【００４２】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ベースプレート１の第２面Ｐ２上には、回路基板９が配置される。回路基板９には、ベースプレート１の複数の貫通孔１ａに対応する位置に設けられた複数の引出開口９ａ（図３Ａ参照）が形成される。すなわち、引出開口９ａは、貫通孔である。以下、第１実施形態において、引出開口９ａを「引出孔９ａａ」という。なお、第１実施形態では、引出孔９ａａは、この引出孔９ａａの内周面９０（図２参照）を含む縁部９１に後述する凸部１１を当接させる。このため、引出孔９ａａは、例えば、貫通孔１ａよりも大径に形成される。
【００４３】
ベースプレート１に対する回路基板９の位置決め構造の一例として、図２に、第２面Ｐ２側（回路基板９側）に突出して設けられた凸部１１が例示される。凸部１１は、図２に例示される通り、回路基板９が配置された状態において、引出孔９ａａの内周面に対して径方向内側に凸部１１が位置するように、引出孔９ａａに嵌め込まれて配置される。図３Ａおよび図３Ｂに例示されるように、凸部１１を複数設け、第２面Ｐ２上の複数の位置における引出孔９ａａに複数の凸部１１をそれぞれ嵌め込むことで、引出孔９ａａの縁部９１の一部である内周面９０と当接して、回路基板９を第２面Ｐ２上に位置決めする機能を有する。
【００４４】
図２に戻り、凸部１１は、貫通孔１ａに近接する端縁部１１ａにおいては、例えば、貫通孔１ａの内周面と第２面Ｐ２との境界へと向かうにつれて径が大きくなる面取り部１ａｃから連続して立ち上がるように設けられる。また、凸部１１は、貫通孔１ａに近接する端縁部１１ａ以外の端縁部においては、例えば、第２面Ｐ２から垂直に立ち上がるように設けられる。
【００４５】
以上に説明したように、スピンドルモータ１００において、回路基板９の位置決め構造として凸部１１を設けた構成によれば、回路基板９の位置決め構造を設けることなく、回路基板９を配置する構成（図４に例示される構成）と比較して、回路基板９が載置されるベースプレート１の面方向（図３ＡのＸＹ方向、すなわちＸＹ平面の面方向）の何れの方向における回路基板９の位置ずれも抑制することができる。したがって、位置決め構造として凸部１１を設けた構成によれば、スピンドルモータ１００を含むハードディスクドライブ全体の気密性を向上させる、という前述の効果は格別に顕著である。
【００４６】
このように、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００によれば、回路基板９を位置決めすることで、回路基板９の位置ずれに起因する、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、封止不良を防止することができる。具体的には、導線４ａが貫通孔１ａに、この貫通孔１ａの中央付近を通るような正しい姿勢で挿通されるようになり、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００４７】
また、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を防ぐことで、電気的な接続不良を防止することができる。
【００４８】
また、凸部１１は、回路基板９に接続される導線４ａが延在する方向とは反対側に設けられることが好ましい。かかる構成によれば、導線４ａと干渉することを避けつつ回路基板９を位置決め可能に凸部１１を設けることができる。
【００４９】
次に、図５を参照して、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００における回路基板９の補強構造について説明する。図５は、回路基板９補強構造例の説明図である。なお、図５には、図２と同様に図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面を示している。また、図５では、回路基板９が補強部材（導体９１１）で補強される点において、図２と相違する。
【００５０】
回路基板９は、引出開口９ａ（引出孔９ａａ）の縁部９１のうち、平面視で貫通孔１ａと重なる部分の近傍に、回路基板９の補強部材となる例えば板状の金属等の導体９１１を有する。図５に示すように、導体９１１は、引出孔９ａａから引き出された導線４ａが延在する側の縁部９１に配置される。導体９１１は、回路基板９に積層されて回路基板９の引出孔９ａａの縁部９１を補強する。なお、導体９１１は、回路基板９上に設けられた回路部とは別の独立した構成要素（部材）であり、回路部とは電気的に接続されていない。
【００５１】
このように、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００によれば、回路基板９に積層される導体９１１が回路基板９の引出孔９ａａの縁部９１の補強部材となり、導線４ａを引出孔９ａａの内周面９０に当接させてさらに導線４ａの緩みを抑えるために導線４ａを張りたい場合、回路基板９の撓みを抑えながら導線４ａにテンションを付与することができる。これにより、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００５２】
また、回路基板９に積層される導体９１１が回路基板９の補強部材となることで、回路基板９の強度を高めることができる。
【００５３】
また、図３Ｂに戻り、引出孔９ａａには、縁部９１における導線４ａが配置される部分に、引出孔９ａａから引き出された導線４ａの移動（図３ＡのＸＹ平面の面方向への移動）を規制する凹部（窪み）９２が形成される。かかる構成によれば、凹部９２が導線４ａを規制することで、導線４ａが貫通孔１ａに、この貫通孔１ａの中央付近を通るような正しい姿勢で挿通されるようになり、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００５４】
次に、図６Ａおよび図６Ｂを参照して、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００における絶縁フィルム７の位置決め構造について説明する。図６Ａおよび図６Ｂは、絶縁フィルム７位置決め構造例の説明図である。なお、図６Ａには、ベースプレート１に配置された状態における絶縁フィルム７の平面を示している。詳細には、図６Ａには、図２における矢線Ｂ方向視を示している。また、図６Ｂには、図６ＡにおけるＣ−Ｃ断面を示している。
【００５５】
図６Ａに示すように、絶縁フィルム７には、対向する周縁部に設けられた一対の挿通孔７ｂが形成される。また、絶縁フィルム７には、ベースプレート１の貫通孔１ａと連通する連通孔７ａ（図２参照）が形成される。連通孔７ａは、例えば、貫通孔１ａよりも小径に形成される。かかる構成によれば、導線４ａ（図３Ａ参照）が第１面Ｐ１側から貫通孔１ａに挿通された場合に、導線４ａの移動（図６ＡのＸＹ平面の面方向への移動）が連通孔７ａの径の範囲内に規制され、導線４ａと貫通孔１ａの内周面との接触を抑えることができる。
【００５６】
また、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、ベースプレート１は、第１面Ｐ１に外側（絶縁フィルム７側）に突出して設けられた凸部１２を有する。凸部１２は、第１面Ｐ１上において挿通孔７ｂに嵌り込むことで、絶縁フィルム７を第１面Ｐ１上に位置決めする。また、凸部１２は、第１面Ｐ１上において挿通孔７ｂに嵌り込むことで、絶縁フィルム７を、この絶縁フィルム７の面方向（図６ＡのＸＹ平面の面方向）への移動を規制する。
【００５７】
このように、第１実施形態に係るスピンドルモータ１００によれば、絶縁フィルム７を位置決めすることで、絶縁フィルム７の位置ずれに起因する、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を防ぐことができ、封止不良を防止することができる。具体的には、導線４ａが貫通孔１ａに、この貫通孔１ａの中央付近を通るような正しい姿勢で挿通されるようになり、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００５８】
なお、上記した第１実施形態では、凸部１１を回路基板９に接続される導線４ａが延在する方向とは反対側に設けるように構成しているが、これに限定されず、例えば、凸部１１を、導線４ａの延在方向の反対側から導線４ａの延在方向の側にかけて設けるように構成してもよい。この場合、導線４ａの延在方向の側では、導線４ａを挟むように凸部１１を導線４ａの両脇に配置することが好ましい。かかる構成としても、凸部１１が導線４ａと干渉することなく、回路基板９を位置決めすることができる。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、図７Ａ〜図７Ｅを参照して、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００について説明する。図７Ａは、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００の平面図である。図７Ｂは、図７Ａにおける部分拡大図である。図７Ｃは、図７ＢにおけるＣ−Ｃ線断面図である。図７Ｄは、図７ＢにおけるＤ−Ｄ線断面図である。図７Ｅは、図７ＢにおけるＥ−Ｅ線断面図である。
【００６０】
なお、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００は、ベースプレート１の凸部１３および回路基板９の引出開口９ａ（引出切欠き９ａｂ）が上記した第１実施形態に係るスピンドルモータ１００と異なる。第２実施形態の説明では、上記した第１実施形態と同一又は同等の箇所には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００６１】
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、ベースプレート１の第２面Ｐ２上には、回路基板９が配置される。回路基板９には、ベースプレート１の複数の貫通孔１ａに対応する位置に設けられた複数の引出開口９ａ（図７Ａ参照）が形成される。引出開口９ａは、切欠き状に形成される。以下、第２実施形態において、引出開口９ａを「引出切欠き９ａｂ」という。
【００６２】
図７Ｂ〜図７Ｅに示すように、ベースプレート１は、回路基板９が配置された状態において引出切欠き９ａｂの内側に位置するように、第２面Ｐ２に外側（回路基板９側）に突出して設けられた凸部１３を有する。凸部１３は、第２面Ｐ２上の複数の位置において引出切欠き９ａｂに入り込むことで、引出切欠き９ａｂの内周面９０と当接して、回路基板９を第２面Ｐ２上の正しい位置、すなわち引出切欠き９ａｂが平面視において貫通孔１ａと少なくとも一部が重なるように配置される位置に位置決めする。
【００６３】
スピンドルモータ２００では、回路基板９位置決め構造として凸部１３を設けることで、回路基板９を、第２面Ｐ２の面方向（図７ＡのＸＹ平面の面方向）において位置ずれしないように配置可能となる。
【００６４】
なお、凸部１３は、回路基板９に接続される導線４ａが延在する方向とは反対側に設けられることが好ましい。かかる構成によれば、導線４ａと干渉することを避けつつ回路基板９を位置決め可能に凸部１３を設けることができる。
【００６５】
このように、第２実施形態に係るスピンドルモータ２００によれば、回路基板９を位置決めすることで、回路基板９の位置ずれに起因する、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、封止不良を防止することができる。具体的には、導線４ａが貫通孔１ａに、この貫通孔１ａの中央付近を通るような正しい姿勢で挿通されるようになり、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００６６】
また、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を防ぐことで、電気的な接続不良を防止することができる。
【００６７】
また、回路基板９は、貫通孔１ａから第２面Ｐ２側に引き出されて回路基板９と接続される導線４ａと当接する部分を含むように、回路基板９における引出切欠き９ａｂの縁部９１の補強部材である例えば板状の金属製の導体９１１が設けられる。板状の導体９１１は、回路基板９に積層されて回路基板９の縁部９１を補強する。なお、導体９１１は、回路基板９上に設けられた回路部とは別の独立した構成要素（部材）であり、回路部とは電気的に接続されていない。
【００６８】
回路基板９に積層される導体９１１が回路基板９における引出切欠き９ａｂの縁部９１の補強部材となり、導線４ａを引出切欠き９ａｂの内周面９０に当接させてさらに導線４ａの緩みを抑えるために導線４ａを張りたい場合、回路基板９の撓みを抑えながら導線４ａにテンションを付与することができる。これにより、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００６９】
また、回路基板９に積層される導体９１１が回路基板９の補強部材となることで、回路基板９の強度を高めることができる。
【００７０】
また、図７Ｂに示すように、引出切欠き９ａｂは、縁部９１における導線４ａが配置される部分に、引出切欠き９ａｂから引き出された導線４ａの移動（図７ＡのＸＹ平面の面方向への移動）を規制する凹部（窪み）９２が形成される。かかる構成によれば、凹部９２が導線４ａを規制することで、導線４ａが貫通孔１ａに、この貫通孔１ａの中央付近を通るような正しい姿勢で挿通されるようになり、貫通孔１ａの内周面と導線４ａとの接触を実効的に防ぐことができ、かかる接触部分に封止剤８が作用しないといった不具合、すなわち封止不良を防止することができる。このため、気密性が向上する。
【００７１】
なお、上記した第２実施形態では、図７Ｃに示すように、貫通孔１ａが一定径に形成されているが、上記した第１実施形態と同様に、貫通孔１ａが、第１面Ｐ１から第２面Ｐ２に向かうにつれて径が大きくなるように（例えばテーパ状に）形成されてもよい。かかる構成とすれば、貫通孔１ａに封止剤８を注入する場合に、例えば、径が大きい第２面Ｐ２側から封止剤８を注入することで、上記した第１実施形態同様、作業性を向上させることができる。
【００７２】
また、上記した第１および第２実施形態では、ロータアッセンブリがベースプレート１に固定されたシャフト２を中心に回転する、いわゆる軸固定型スピンドルモータ１００を例示しているが、例えば、ロータアッセンブリがシャフトと共に回転する、いわゆる軸回転型スピンドルモータであってもよい。
【００７３】
また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１      ベースプレート
１ａ    貫通孔
３      ステータコア
４      コイル
４ａ    導線
８      封止剤
９      回路基板
９ａ    引出開口
９ａａ  引出孔
９ａｂ  引出切欠き
１１    凸部
１３    凸部
９１    縁部
１００  スピンドルモータ
２００  スピンドルモータ
Ｐ１    第１面
Ｐ２    第２面
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
2018073444.tif 000009
【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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