(57)【要約】【課題】アンテナ基材の表裏面に形成されたアンテナ導体パターン層を備えた剥離によるアンテナ機能を破壊するＲＦＩＤラベルを、目合わせ手段を備えていない製造工程で製造可能なＲＦＩＤラベルを提供することを課題とする。【解決手段】アンテナ基材１の少なくとも一方の面に、剥離コート層２と、接着剤層３と、アンテナ導体パターン層Ａ５と、被着体用粘着材層６と、を備え、もう一方の面には、接着剤層と、アンテナ導体パターン層Ｂ４と、を備えてなるＲＦＩＤラベル２０において、アンテナ導体パターン層Ａとアンテナ導体パターン層Ｂとは、複数の導通部１０が全て接続されている時にアンテナ機能を発現可能なアンテナ構成を備えていることを特徴とするＲＦＩＤラベル。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ基材の少なくとも一方の面に、剥離コート層と、接着剤層と、アンテナ導体パターン層Ａと、被着体との接着を行う被着体用粘着材層と、を備え、もう一方の面には、接着剤層と、アンテナ導体パターン層Ｂと、を備えており、アンテナ導体パターンＡとアンテナ導体パターンＢとが複数の導通部で電気的に接続されているＲＦＩＤラベルにおいて、
アンテナ導体パターン層Ａとアンテナ導体パターン層Ｂとは、複数の導通部が全て接続されている時にアンテナ機能を発現するアンテナ構成を備えており、
剥離コート層と接着剤層との接着強度は、被着体と被着体用粘着材層との接着強度より小さいことを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
アンテナ基材の少なくとも一方の面に、剥離コート層と、接着剤層と、導体パターンＡと、被着体との接着を行う被着体用粘着材層と、を備え、もう一方の面には、接着剤層と、アンテナ導体パターンＣと、絶縁層と、アンテナ導体パターンＤと、を備えており、アンテナ導体パターンＣとアンテナ導体パターンＤとは、絶縁層の一部に備えられた貫通孔にて導通しており、アンテナ導体パターンＣと導体パターンＡとは複数の導通部で電気的に接続されているＲＦＩＤラベルにおいて、
剥離コート層と接着剤層との接着強度は、被着体と被着体用粘着材層との接着強度より小さく、
アンテナ導体パターンＣと導体パターンＡとを電気的に接続するいずれかの導通部が断線することにより、ＲＦＩＤラベルが剥離されたことを検知するが、アンテナ機能は保持されることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＲＦＩＤラベルの貼付体であって、
前記ＲＦＩＤラベルの前記導通部が、被貼付体の開封部に跨って少なくとも１つずつ配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルの貼付体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不正開封検知用のＲＦＩＤラベルおよびそれを貼り付けた貼付体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高級ウィスキーや高価な物品の不正開封を検知するために、封印ラベルなどが使用されてきた。しかしながら、紙ベースの封印ラベルでは、封印ラベルを傷つけずに巧妙に開封し、内容物を入れ換えた後、再び同じラベルを使って封印することができるため、不正開封を１００％検知することができない。また、封印ラベルを剥がす時に、多少ダメージがあっても、視認できない程度であれば、不正開封を検知することが困難である、という虞もある。
【０００３】
そのため、確実に開封したことを検知可能な技術として、一度貼り付けられたＲＦＩＤラベルを被着体から剥がして、別の被着体に再貼付して使用するような不正利用を防止する目的で、剥離時にＲＦＩＤ機能を破壊してしまうような構成が考えられている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、ＰＥＴフィルムなどのアンテナ基材上に導体箔を貼付してエッチングによりアンテナパターンを形成し、ＩＣチップを実装した後で粘着材を積層して構成されるＲＦＩＤラベルにおいて、アンテナ基材と導体箔の層間の一部に剥離コート層を設けることで、アンテナパターンのアンテナ基材に対する接着力に部分的に差異が生じるようにして再剥離時にアンテナパターンが壊れ易くなる技術が開示されている。
【０００５】
この技術は、不正開封を検知するレベルが高い技術であるが、アンテナ形状に合せて剥離コート層を配置しなければならない。
【０００６】
通常、エッチングによりアンテナパターンを形成する場合、ロール状態でＰＥＴフィルムなどのアンテナ基材上に導体箔を貼り合わせ、その後のエッチングによるアンテナ形成もロール状態で行われているため、従来工程では、アンテナ基材とアンテナパターンとの位置合わせは不要である。しかしながら、特許文献１に開示されている技術では、剥離コート層とアンテナパターンの位置合わせが必要となるため、位置合わせをするための設備が必要となり、低コスト化の妨げになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３９０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の事情に鑑み、本発明は、アンテナ基材の表裏面に形成されたアンテナ導体パターン層を備えた剥離によるアンテナ機能を破壊するＲＦＩＤラベルを、位置合わせ手段を備えていない製造工程で製造可能なＲＦＩＤラベルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、アンテナ基材の少なくとも一方の面に、剥離コート層と、接着剤層と、アンテナ導体パターン層Ａと、被着体との接着を行う被着体用粘着材層と、を備え、もう一方の面には、接着剤層と、アンテナ導体パターン層Ｂと、を備えており、アンテナ導体パターンＡとアンテナ導体パターンＢとが複数の導通部で電気的に接続されているＲＦＩＤラベルにおいて、
アンテナ導体パターン層Ａとアンテナ導体パターン層Ｂとは、複数の導通部が全て接続されている時にアンテナ機能を発現するアンテナ構成を備えており、
剥離コート層と接着剤層との接着強度は、被着体と被着体用粘着材層との接着強度より小さいことを特徴とするＲＦＩＤラベルである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、アンテナ基材の少なくとも一方の面に、剥離コート層と、接着剤層と、導体パターンＡと、被着体との接着を行う被着体用粘着材層と、を備え、もう一方の面には、接着剤層と、アンテナ導体パターンＣと、絶縁層と、アンテナ導体パターンＤと、を備えており、アンテナ導体パターンＣとアンテナ導体パターンＤとは、絶縁層の一部に備えられた貫通孔にて導通しており、アンテナ導体パターンＣと導体パターンＡとは複数の導通部で電気的に接続されているＲＦＩＤラベルにおいて、
剥離コート層と接着剤層との接着強度は、被着体と被着体用粘着材層との接着強度より小さく、
アンテナ導体パターンＣと導体パターンＡとを電気的に接続するいずれかの導通部が断線することにより、ＲＦＩＤラベルが剥離されたことを検知するが、アンテナ機能は保持されることを特徴とするＲＦＩＤラベルである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のＲＦＩＤラベルの貼付体であって、
前記ＲＦＩＤラベルの前記導通部が、被貼付体の開封部に跨って少なくとも１つずつ配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルの貼付体である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に記載のＲＦＩＤラベルによれば、アンテナ基材の表裏面側に形成されたアンテナ導体パターン層を導通する複数の導通部を備えており、それらの導通部のいずれかが、ＲＦＩＤラベルを貼り付けた被貼付体から剥離する際に断線することにより、アンテナ機能を破壊するため、不正開封を検知可能なＲＦＩＤラベルを提供可能である。
【００１３】
また、本発明の請求項２に記載のＲＦＩＤラベルによれば、ラベル外装材側に絶縁層を挟んで形成された２層のアンテナ導体パターンによりアンテナ機能を発現し、被着体側に形成された導体パターンとアンテナ導体パターンとを電気的に接続する複数の導通部のいずれかが、ＲＦＩＤラベルを貼り付けた被着体から剥離する際に断線することにより、不正開封を検知可能且つアンテナ機能を維持可能なＲＦＩＤラベルを提供可能である。
【００１４】
また、本発明のＲＦＩＤラベルは、位置合わせを必要としない製造工程で製造可能である。
【００１５】
また、本発明のＲＦＩＤラベルの複数の導通部を、被貼付体の開口部に跨って配置して貼り付けることにより、不正開封を検知可能なＲＦＩＤラベルの貼付体とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のアンテナ破壊機能を有するＲＦＩＤラベルの一例を示す断面図。
【図２】図１のＲＦＩＤラベルの導通部が、接着剤層３とアンテナ導体パターン層Ａ５で剥離した状態を例示する断面図。
【図３】本発明のアンテナ破壊機能を有するＲＦＩＤラベルの一例を示す上面図。
【図４】本発明の不正開封を検知可能なＲＦＩＤラベルの貼付体の一例を示す俯瞰図。
【図５】本発明のアンテナ破壊機能を有するＲＦＩＤラベルの一例を示す断面図。
【図６】図５のＲＦＩＤラベルの導通部が、接着剤層３とアンテナ導体パターンＡ５−１の界面で剥離した状態を例示する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜ＲＦＩＤラベル＞
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態におけるＲＦＩＤラベルを、図面を用いて説明する。
図１は、本発明のＲＦＩＤラベル２０の層構成を例示する断面図である。
【００１８】
本発明のＲＦＩＤラベル２０は、アンテナ基材１の少なくとも一方の面に、剥離コート層２と、接着剤層３と、アンテナ導体パターン層Ａ５と、被着体用粘着材層６と、を備え、もう一方の面には、接着剤層３と、アンテナ導体パターン層Ｂ４と、を備えてなるＲＦＩＤラベルである。
【００１９】
それらのアンテナ導体パターン層Ａ５とアンテナ導体パターン層Ｂ４とは、アンテナ機能を発現可能に、複数の導通部１０にて電気的に接続されている。
それらの複数の導通部１０の全てが接続されている時にアンテナ機能を発現可能であることが特徴である。
図１は更にアンテナ導体パターン層Ｂ４の上に粘着剤層７とラベル外装材接着剤層８とラベル外装材９が備えられている例を示している。
【００２０】
図２は、図１のＲＦＩＤラベル２０を一度貼り付けた後、剥離した場合に、剥離コート層２と接着剤層３の間で剥離が生じたＲＦＩＤラベル２０の断面の状態を例示したものである。この様に剥離することにより、導通部１０が導体パターンＡ５と離間することにより、導体パターンＡ５と導体パターンＢ４が電気的に切断されることにより、アンテナとしての機能が破壊される。これは、導体パターンＡ５と導体パターンＢ４とが、全ての導通部１０で導通することで、１つのアンテナとして機能するように構成されているためである。そのため、いずれかの導通部１０が導通しなくなることにより、アンテナ機能が破壊される。
【００２１】
図３は、本発明のＲＦＩＤラベル２０の上面図の例を示したものである。アンテナ基材１の表裏面に形成されたアンテナ導体パターン層Ｂ４とアンテナ導体パターン層Ａ５が、２箇所に備えられた導通部１１、１２にて、導通がとられており、電気的に接続された状態で、アンテナを形成している。従って導通部１１と導通部１２のいずれか一方が断線してしまうと、アンテナとして機能しなくなる。この例は、導通部が２箇所であるが、２箇所に限定する必要はなく、２箇所以上の導通部が備えられ、それらのいずれかが断線した場合にアンテナ機能が破壊されるように構成されていれば良い。
アンテナにはＩＣチップ１５が接続され、インレットを構成する。
【００２２】
（アンテナ基材）
アンテナ基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
【００２３】
（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）などのプラスック基材を用いることができる。また、紙基材などを用いてもかまわない。
【００２４】
（接着剤層および粘着剤層）
接着剤層３、被着体用粘着剤層６、ラベル外装材用接着剤（または粘着剤）層７等に使用する接着（粘着）層としては、接着強度として、幅１０ｍｍの接着（粘着）層をステンレス板に貼付したときの１８０度剥離試験の値が、２Ｎ／１０ｍｍ以上、好ましくは３Ｎ／１０ｍｍ以上の材料と用いることができる。いわゆる中粘着性、強粘着性の領域であり、この範囲であれば被着体に貼り付け保持が可能なものとなり、かつ後述する金属層を剥離する際に被着体９からラベル自体が剥離することを防ぐことができる。
【００２５】
接着（粘着）層の厚みとしては、特に限定するものではないが０．１μｍ〜５ｍｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲内で設けることができる。
【００２６】
また、接着（粘着）層としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型などを用いることができる。
【００２７】
溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、Ｎ−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中で、ラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。
【００２８】
水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがある。
【００２９】
ホットメルト型（無溶剤型）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分としたものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）のいずれもが使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着剤を用いた粘着剤層がローラー間での柔軟性においてより好適なものであり、かつ環境問題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤である。
【００３０】
また、その他、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリル酸エステル系、ポリ塩化ビニル系、天然ゴム、合成ゴム、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系、ポリウレタン系などの非水溶性高分子材料を用いることもできる。これらの材料は、添加剤、分子量などの最適化により前述の接着強度の範囲に設定することができる。
【００３１】
接着（粘着）層としては、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系の材料を適宜用いることができる。
また、微粒子を添加した感圧接着剤組成物を用いた擬似接着層としても良い。微粒子を添加した感圧接着剤組成物は剥離が容易にできるため、金属層を剥離するのに有利である。
【００３２】
微粒子を添加した感圧接着剤組成物に用いられる接着剤基剤としては、特に制限はなく、天然ゴム、合成ゴム等の従来通常の感圧接着剤に慣用されているものの中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００３３】
感圧接着剤組成物で用いる微粒子は、使用される感圧接着剤基剤との間で相溶性を示さないもの、すなわち感圧接着剤基剤に対し非親和性の微粒状充てん剤であることが好ましい。このような微粒状充てん剤としては、例えば酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどがある。これらの材料は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、特にシリカと他の充てん剤との組合せが好適である。
【００３４】
接着（粘着）剤層としては、剥離しやすくするため、剥離コート層と接着（粘着）層本体を用いることもできる。接着（粘着）層本体としては、剥離コート層があるため、必ずしも弱粘着材料を用いなくてもよく、適宜剥離しやすい接着（粘着）材料を用いることができる。
【００３５】
（剥離コート層）
剥離コート層２としては、剥離性を付与できるものであれば特に限定はしないが、例えば必要に応じてメジウムを添加したシリコーン系離型剤からなるものや、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂などを用いることができ、さらに必要に応じて、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂のいずれかからなる添加剤を加えることができる。
【００３６】
（アンテナ導体パターン層Ａ、Ｂ）
アンテナ導体パターン層Ａ５、アンテナ導体パターン層Ｂ４としては、導電性材料により回路形成できるものであれば特に限定するものではなく様々なものを用いることができる。例えば、金属層をエッチングによりパターン状に形成する方法や、導電性インキを印刷によりパターン状に形成したものなどが挙げられる。
【００３７】
金属層をエッチングによりパターン状に形成する方法としては、アルミニウムや銅などの導電性薄膜をエッチング液耐性のある材料でパターン状に被覆し、エッチング液で部分的に導電性薄膜を除去することにより、パターン状に導電性薄膜を形成する方法を用いることができる。なお、配線が交差する部分についてはインレット基材の裏面にジャンパー線を設け、インレット基材に接続用の開口を設けて接続しても良いし、別途ジャンパー線部材を用いて貼り合せることで接続させても良い。
【００３８】
導電性インキを印刷によりパターン状に形成する方法としては、導電性材料からなる粒子をバインダー中に溶解又は分散した導電性ペーストからなることが好ましい。上記した導電性材料としては銀系が好ましく、導電性ペーストとしてはバインダーの樹脂、溶剤及び銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストが挙げられる。ただし、導電性材料は、銀系に限らず、例えば、銅やニッケルなどの金属粉末や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどを樹脂バインダーとともに溶媒に溶解又は分散したものを使用できる。印刷方法としては例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方式で印刷して形成することができる。また、導電性のインクをプリンタでプリントすることも可能である。
【００３９】
（ラベル外装材接着剤層）
ラベル外装材接着剤層としては、上述した接着（粘着）層と同様の材料を使用すればよい。
【００４０】
（ラベル外装材）
ラベル外装材としては、特に限定されないが、例えば樹脂フィルムに絵柄や文字を印刷したものを使用することができる。
【００４１】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態におけるＲＦＩＤラベルを、図面を用いて説明する。
図５は、本発明のＲＦＩＤラベル３０の層構成を例示する断面図である。
本発明のＲＦＩＤラベル３０は、アンテナ基材１の少なくとも一方の面に、剥離コート層２と、接着剤層３と、アンテナ導体パターンＡ５−１と、被着体９との接着を行う被着体用粘着材層６と、を備え、もう一方の面には、接着剤層と、アンテナ導体パターンＣ４−２と、絶縁層１１と、アンテナ導体パターンＤ４−１と、を備えており、アンテナ導体
パターンＣ４−２とアンテナ導体パターンＤ４−１とは、絶縁層１１の一部に備えられた貫通孔にて導通しており、アンテナ導体パターンＣ４−２と導体パターンＡ５−１とは複数の導通部１０で電気的に接続されているＲＦＩＤラベル３０である。
【００４２】
そのＲＦＩＤラベル３０において、剥離コート層２と接着剤層３との接着強度は、被着体９と被着体用粘着材層６との接着強度より小さく、また、アンテナ導体パターンＣ４−２とアンテナ導体パターンＡ５−１とを電気的に接続する導通部１０のいずれかが断線することにより、ＲＦＩＤラベル３０が剥離されたことを検知するが、アンテナ機能は保持されることを特徴とするＲＦＩＤラベルである。
【００４３】
＜ＲＦＩＤラベルの貼付体＞
図４は、本発明のＲＦＩＤラベル２０を、被貼付体の開封部１３に貼り付けた状態を示しており、本発明の不正開封を検知可能なＲＦＩＤラベルの貼付体１４を例示している。
【００４４】
発明のＲＦＩＤラベルの貼付体１４は、本発明のＲＦＩＤラベル２０の複数の導通部が、被貼付体の開封部１３に跨って少なくとも１つずつ配置されている。
【００４５】
このように少なくとも１つずつの導通部１１、１２が、被貼付体の開封部１３に跨って備えられていることにより、被貼付体の開封部１３を開封する時、アンテナ破壊機能を有するＲＦＩＤラベル２０の導通部１１または導通部１２のいずれかを必ず引き剥がさざるを得ないため、不正開封を検知可能なＲＦＩＤラベルの貼付体１４とすることが可能である。
【００４６】
＜アンテナ破壊機能を有するＲＦＩＤラベルの製造方法＞
次に、本発明のＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。
本発明のＲＦＩＤラベルは、従来のＲＦＩＤラベルの製造方法を使用して製造可能である。
【００４７】
例えば、アンテナ基材の一方の面に、接着剤層との接着強度を弱めることができる剥離コート層を形成する工程、次に、その表裏面に接着剤層を介して、銅箔をラミネートする工程、次に表裏面の銅箔をパターニングすることにより、アンテナパターンを形成する工程、次に、アンテナパターンの複数の箇所に、表裏面に形成されたアンテナパターンを接続するための貫通孔を複数箇所に形成する工程、次にこの貫通孔に導体を形成することにより、電気的な接続を行う工程、次に、一方の面に、被着体に接着するための粘着剤層を形成する工程、およびもう一方の面にラベル外装材を接着するための接着剤層を介してラベル外装材を接着する工程、を実施することにより、本発明のＲＦＩＤラベルを製造することができる。ここで、貫通孔を複数箇所に形成する工程において、貫通孔を形成する位置は、表裏面に形成されたアンテナパターンを接続することにより、１つのアンテナとして機能する位置とすることにより、ＲＦＩＤラベルにアンテナ破壊機能を備えさせることができる。貫通孔を形成する位置は、例えばアンテナを直列接続する位置とすることができる。
【００４８】
また、剥離コート層をＲＦＩＤラベル全体に亘って塗布する構成であるため、アンテナパターンと剥離コート層との位置合わせは不要である。また、表裏面の銅箔をパターニングすることによりアンテナパターンを形成する工程においても、予め位置合わせした表裏一対のフォトマスクを使用することにより、位置合わせは不要となる。
【００４９】
（剥離コート層を形成する工程）
ロール状に巻かれたＰＥＴフィルムなどのアンテナ基材の一方の面に、ロールｔｏロール方式の塗布装置にて剥離コート層を形成する塗布液を塗布し、乾燥することによって剥
離コート層を形成する工程を実施することができる。
【００５０】
（接着剤層を介して銅箔をラミネートする工程）
次に、アンテナ基材の片面に剥離コート層が形成された物品の両面に銅箔をラミネートし接着する。この工程は、接着剤層を介して銅箔を積層できれば、どのような工程でも良く、例えば、アンテナ基材の片面に剥離コート層を形成した物品の両面に接着剤層を塗布、または銅箔の接着面側に接着剤層を塗布し、銅箔によりサンドイッチすることにより、接着剤層を介して銅箔をラミネートする工程を実施する事ができる。
【００５１】
（アンテナパターンを形成する工程）
次に、アンテナパターンを形成する工程は、上記の工程で接着した銅箔を、フォトリソグラフィ工程を用いてパターニングし、アンテナパターンを形成することができる。銅箔の代わりにアルミ箔を用いても良い。フォトリソグラフィ工程に使用するエッチングマスクとしては、液状の感光性レジストを塗布・乾燥したものでも良いし、感光性ドライフィルムをラミネートしても良い。その他も含め、従来のフォトリソグラフィ工程を好適に使用可能である。
【００５２】
（貫通孔を複数箇所に形成する工程）
上記のようにして、アンテナ基材の片面に剥離コート層を形成した物品の両面にアンテナパターンを形成した後、貫通孔を複数箇所に形成する。貫通孔を形成する箇所は、表裏面に形成したアンテナパターンを接続することにより、アンテナとして機能可能にする複数の位置に形成する。例えば、表裏面に形成したアンテナパターンを直列に接続する少なくとも２つの位置に貫通孔を形成する。それらの貫通孔は、被貼付体の開口部に跨って配置できるような位置関係にあることが必要である。また貫通孔は、被貼付体の開口部に跨って配置できるような位置関係にあれば何個形成しても良い。
【００５３】
貫通孔を形成する手段は特に限定する必要はない。アンテナ基材に貫通孔を形成できる手段であれば良い。また貫通孔は、表裏面に形成されたアンテナパターンの導通をとることができれば良く、アンテナパターンの内部に形成しても良いし、アンテナパターンの外部にはみ出していても良いが、アンテナパターンに接触して、表裏面に形成されたアンテナパターンを、接続可能に導電性材料を形成できるようになっていれば良い。
【００５４】
（貫通孔に導体を形成して電気的な接続を行う工程）
その導電性材料としては、銅めっきなどの金属めっきや導電性インキを好適に使用することが可能である。また、カシメやリベットを使用して導通をとっても良い。この場合は、剥離コート層を形成した側にカシメやリベットの細い側を配置して抜け易くする。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・アンテナ基材
２・・・剥離コート層
３・・・接着剤層
４・・・アンテナ導体パターン層Ｂ
４−１・・・アンテナ導体パターン層Ｄ
４−２・・・アンテナ導体パターン層Ｃ
５、５−１・・・アンテナ導体パターン層Ａ
６・・・被着体用粘着剤層
７・・・ラベル外装材接着材層
８・・・ラベル外装材
９・・・被着部（貼付体のＲＦＩＤラベルが貼り付けられる部分）
１０、１１、１２・・・導通部
１３・・・被貼付体の開封部
１４・・・ＲＦＩＤラベルの貼付体
１５・・・ＩＣチップ
２０、３０・・・ＲＦＩＤラベル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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