(57)【要約】【課題】  筐体に実装された状態で回路基板の試験をするための試験用治具が開示されていないとの課題がある。【解決手段】  同じ回路基板が実装された複数の筐体を試験するための試験用治具は、試験用治具台と、試験用治具台に固定されない筐体位置決めガイドと、記試験用治具台に固定されたガイド用位置決め部と、回路基板上の外部インタフェースと接続可能な試験用治具台に固定された試験用外部インタフェース機構とを備え、筐体位置決めガイドは、回路基板上の基板側位置決め用コネクタと接続するガイド側位置決め用コネクタを含む。【選択図】  図４
2018136185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同じ回路基板が実装された複数の筐体を試験するための試験用治具において、
試験用治具台と、
前記試験用治具台に固定されない筐体位置決めガイドと
前記試験用治具台に固定されたガイド用位置決め部と、
前記回路基板上の外部インタフェースと接続可能な前記試験用治具台に固定された試験用外部インタフェース機構と
を備え、
前記筐体位置決めガイドは、
前記回路基板上の基板側位置決め用コネクタと接続するガイド側位置決め用コネクタ  を含む
試験用治具。
【請求項２】
前記筐体位置決めガイドの接地面から前記ガイド側位置決め用コネクタまでの距離が、前記筐体の接地面から前記基板側位置決め用コネクタまでの距離であって複数筐体の中で想定される最大の距離以上とすること
を特徴とする請求項１に記載の試験用治具。
【請求項３】
試験工程に請求項１に記載の試験用治具を用いる
製造方法。
【請求項４】
試験工程に請求項２に記載の試験用治具を用いる
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に実装された状態の回路基板の試験用治具、及び試験工程にて筐体に実装された状態の回路基板の試験用治具を用いる製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シェルフに実装された状態の回路基板を試験する際に、回路基板を外部に引き出すための試験用治具が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−９０７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体に実装された状態で回路基板の試験をする際には、特許文献１に開示されている試験用治具を用いることが出来ないとの問題があった。本発明は上記のような課題を解消するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は上述のような課題を解消するためになされたもので、本発明によれば、同じ回路基板が実装された複数の筐体を試験するための試験用治具は、試験用治具台と、試験用治具台に固定されない筐体位置決めガイドと、記試験用治具台に固定されたガイド用位置決め部と、回路基板上の外部インタフェースと接続可能な試験用治具台に固定された試験用外部インタフェース機構とを備え、筐体位置決めガイドは、回路基板上の基板側位置決め用コネクタと接続するガイド側位置決め用コネクタを含む。
【発明の効果】
【０００６】
筐体に実装された状態で回路基板の試験をすることが可能となり、筐体に実装された状態で回路基板の試験をすることが出来ないとの課題を解決することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】筐体に実装された状態の回路基板を試験する際に用いる試験用治具全体の構成図である。
【図２】この発明の実施の形態１による筐体に実装される回路基板の説明図である。
【図３】この発明の実施の形態１による実装される回路基板が同じであっても、筐体が異なる場合を説明する図である。
【図４】この発明の実施の形態１による試験用治具全体の構成図である。
【図５】この発明の実施の形態１による試験用治具と筐体との関係を説明する図である。
【図６】この発明の実施の形態２による実装される回路基板が同じであっても、筐体が異なる場合を説明する図である。
【図７】この発明の実施の形態２による試験用治具全体の構成図である。
【図８】この発明の実施の形態２による試験用治具と筐体との関係を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は、筐体に実装された状態の回路基板を試験する際に用いる試験用治具全体の構成図である。
図１において、試験用治具台１０１は、筐体に実装された状態の回路基板を試験する作業台である。試験用治具台１０１には、筐体位置決め部１０２−１、筐体位置決め部１０２−２、筐体位置決め部１０２−３、筐体位置決め部１０２−４、ボタン押下機構１０３、ケーブル挿抜機構１０４が実装される。なお、筐体位置決め部１０２、ボタン押下機構１０３、ケーブル挿抜機構１０４の数は、図１に示す数に限らない。
【０００９】
筐体位置決め部１０２は、筐体を同じ位置で試験するためのものである。筐体位置決め部１０２は、図１に示す筐体の接地位置を示す印（マーク）であってもよいし、筐体を固定する機構（ブロック）であってもよい。
ボタン押下機構１０３は、筐体に実装された回路基板上のボタン（スイッチ）を押下する場合と、押下しない場合の試験を実施するための機構である。筐体位置決め部１０２は、ボタン押下機構１０３と回路基板上のボタンの位置を一致させる。
ケーブル挿抜機構１０４は、筐体に実装された回路基板上のコネクタ（接続端子）にケーブルを抜き挿しする試験を実施するための機構である。例えば、回路基板上のコネクタにケーブル挿抜機構１０４経由で試験用ケーブル１０５を挿し、回路基板に試験データを入力、あるいは回路基板から試験データを出力し試験を実施する。例えば、ケーブル挿抜機構１０４は、ケーブルを挿す際には筐体側へスライドし、ケーブルを抜く際には筐体と反対側にスライドする。筐体位置決め部１０２は、ケーブル挿抜機構１０４と回路基板上のコネクタの位置を一致させる。
【００１０】
回路基板に実装され、筐体外部からアクセス可能なボタン（スイッチ）、コネクタ（接続端子）などを外部インタフェースと称する。試験用治具側にて外部インタフェースへアクセス可能なボタン押下機構１０３、ケーブル挿抜機構１０４などを試験用外部インタフェース機構と称する。筐体に実装された回路基板の試験は、回路基板に実装された外部インタフェースと、試験用治具の試験用外部インタフェース機構を用いて実施する。
【００１１】
図２は、実施の形態１による筐体に実装される回路基板の説明図である。
図２において、基板２０１には、コネクタ２０２−１、コネクタ２０２−２、コネクタ２０２−３、コネクタ２０２−４、コネクタ２０２−５、ボタン２０３−１、ボタン２０３−２が実装される。回路基板に実装され、筐体外部からアクセス可能なコネクタ（接続端子）２０２、ボタン（スイッチ）２０３などを外部インタフェースと称する。なお、コネクタ２０２、ボタン２０３の数は、図２に示す数に限らない。
基板２０１のサイズは、図示の通り、例えばＡ×Ｂとする。
【００１２】
例えば、図２の回路基板を実装した筐体を図１の試験用治具を用いて試験する場合について説明する。図２の回路基板を実装した筐体は、図１の筐体位置決め部１０２により試験の際の位置が決定される。
筐体位置決め部１０２により、ボタン押下機構１０３と回路基板上のボタン２０３−１、ボタン２０３−２の位置が試験毎に一致する。基板２０１上のボタン２０３−１、ボタン２０３−２は、試験用治具のボタン押下機構１０３を用いて、筐体に実装した状態で、押下する場合と、押下しない場合の試験が可能となる。
筐体位置決め部１０２により、ケーブル挿抜機構１０４と回路基板上のコネクタ２０２−１、コネクタ２０２−２、コネクタ２０２−３の位置が試験毎に一致する。コネクタ２０２にケーブル挿抜機構１０４経由で試験用ケーブル１０５を挿し、回路基板に試験データを入力、あるいは回路基板から試験データを出力する試験が可能となる。
つまり、筐体位置決め部１０２により、試験用外部インタフェース機構と回路基板上の外部インタフェースの位置が試験毎に一致し、筐体に実装された状態の回路基板を容易に試験することができる。
【００１３】
近年、実装される回路基板は同じであっても、筐体が異なる場合がある。例えば、機能が同じでデザインが異なる製品などである。図３（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１による実装される回路基板は同じであっても、筐体が異なる場合を説明する図である。例えば、図２に示す基板２０１を実装する、タイプＡ筐体とタイプＢ筐体の説明をする。図３には、基板２０１のみを示し、基板２０１に実装される外部インタフェース等の記載は省略する。また、基盤２０１は筐体の内側に実装されているが、便宜上、破線ではなく実線で示す。
【００１４】
図３（ａ）は、タイプＡ筐体３０１の説明図である。
タイプＡ筐体３０１の試験の際の接地面のサイズは、例えばＡ’×Ｂ’とする。例えば、Ａ’は基板２０１のサイズＡがきっちり収まるサイズとする。例えば、Ｂ’は基板２０１のサイズＢがきっちり収まるサイズとする。
タイプＡ筐体３０１の筐体側面から、実装された基板２０１までのサイズ（距離、あるいは幅とも称する）は、Ｃとする。また、接地面から、実装された基板２０１までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、Ｄとする。
タイプＡ筐体３０１には、基板２０１に実装されたコネクタ２０２−５に対応する外部インタフェース用穴３０２、基板２０１に実装されたボタン２０３−２に対応する外部インタフェース用穴３０３、基板２０１に実装されたボタン２０３−１に対応する外部インタフェース用穴３０４がある。
タイプＡ筐体３０１の筐体側面から、基板２０１に実装された外部インタフェース、例えばコネクタ２０２−５までのサイズ（距離、あるいは幅とも称する）は、Ｅとする。あるいは、タイプＡ筐体３０１の筐体側面から、筐体が有する外部インタフェース用穴、例えば外部インタフェース用穴３０２までのサイズ（距離、あるいは幅とも称する）は、Ｅとする。タイプＡ筐体３０１の試験の際の接地面から、基板２０１に実装された外部インタフェース、例えばコネクタ２０２−５までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、Ｆとする。あるいは、タイプＡ筐体３０１の試験の際の接地面から、筐体が有する外部インタフェース用穴、例えば外部インタフェース用穴３０２までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、Ｆとする。
なお、基板２０１に実装されたコネクタ２０２−１、コネクタ２０２−２、コネクタ２０２−３、コネクタ２０２−４に対応する外部インタフェース用穴は図示、説明は省略する。
【００１５】
図３（ｂ）は、タイプＢ筐体３０５の説明図である。
タイプＢ筐体３０５の試験の際の接地面のサイズは、例えばＡ’×Ｂ’’とし、接地面の一方の辺の長さがタイプＡ筐体３０１ではＢ’、タイプＢ筐体３０５ではＢ’’と異なるとする。タイプＢ筐体３０５の筐体側面から、実装された基板２０１までのサイズ（距離、あるいは幅とも称する）は、Ｃ’とする。試験の際の接地面から、実装された基板２０１までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、タイプＡ筐体３０１、タイプＢ筐体３０５ともにＤで等しいとする。
タイプＢ筐体３０５には、基板２０１に実装されたコネクタ２０２−５に対応する外部インタフェース用穴３０６、基板２０１に実装されたボタン２０３−２に対応する外部インタフェース用穴３０７、基板２０１に実装されたボタン２０３−１に対応する外部インタフェース用穴３０８がある。
タイプＢ筐体３０５の筐体側面から、基板２０１に実装された外部インタフェース、例えばコネクタ２０２−５までのサイズ（距離、あるいは幅とも称する）は、Ｅ’とする。あるいは、タイプＢ筐体３０５の筐体側面から、筐体が有する外部インタフェース用穴、例えば外部インタフェース用穴３０６までのサイズ（距離、あるいは幅とも称する）は、Ｅ’とする。試験の際の接地面から、基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズは、タイプＡ筐体３０１、タイプＢ筐体３０５ともにＦで等しいとする。あるいは、試験の際の接地面から、筐体が有する外部インタフェース用穴、例えば外部インタフェース用穴３０６までのサイズは、タイプＡ筐体３０１、タイプＢ筐体３０５ともにＦで等しいとする。
なお、基板２０１に実装されたコネクタ２０２−１、コネクタ２０２−２、コネクタ２０２−３、コネクタ２０２−４に対応する外部インタフェース用穴は図示、説明を省略する。
【００１６】
タイプＡ筐体３０１とタイプＢ筐体３０５とでは、筐体側面から、実装された基板２０１までの距離、外部インタフェースまでの距離が異なる。
タイプＡ筐体３０１に実装された基板２０１を図１に示す試験用治具を用いて試験する場合を考える。例えば、ボタン押下機構１０３とタイプＡ筐体３０１の外部インタフェース用穴３０３、外部インタフェース用穴３０４が一致するように筐体位置決め部１０２の位置、大きさなどを決定する。筐体位置決め部１０２へ筐体を設置することで、回路基板に実装された外部インタフェースと試験用外部インタフェース機構との位置が試験毎に一致し、例えば回路基板に実装されたボタン２０３−２、ボタン２０３−１と、ボタン押下機構１０３を用いて試験を実施することができる。
【００１７】
タイプＢ筐体３０５に実装された基板２０１をタイプＡ筐体用に調整された図１に示す試験用治具を用いて試験する場合、筐体側面から、実装された基板２０１までの距離が、タイプＡ筐体で「Ｃ」、タイプＢ筐体で「Ｃ’」と異なることから、回路基板に実装された外部インタフェースと試験用外部インタフェース機構の位置が一致せず、例えばボタン押下機構１０３と外部インタフェース用穴３０７、外部インタフェース用穴３０８が一致せず試験を実施することができない。
【００１８】
このように、筐体の種類が複数あり、各筐体にてサイズが異なる場合、各筐体用の試験用治具が必要となる課題が発生する。試験工程においても筐体の種類が変わる度に試験用治具を変更する必要があり工数が増えるとの課題が発生する。
また、筐体の種類が同一であっても、筐体に基板を実装する際の誤差（ねじ止めの遊び分など）、筐体ロット変更時の筐体サイズの微妙な誤差により、同じ試験用治具を使用しても、試験用外部インタフェース機構と外部インタフェース用穴とが一致せず試験用治具の調整が必要との課題が発生する。
【００１９】
図４は、実施の形態１による試験用治具全体の構成図である。図４において図１と同一の符号は、同一または相当するものであるので、説明を省略する。
筐体位置決めガイド４０１は、試験の際に筐体（製品）を設置して用いる。
筐体位置決めガイド４０１は、ガイド側位置決め用コネクタ４０２を有する。
ガイド側位置決め用コネクタ４０２は、筐体位置決めガイド４０１に筐体が設置される場合、回路基板上の外部インタフェースであるコネクタ（基板側位置決め用コネクタと称する）と接続される。
図４では、筐体位置決めガイド４０１−１にガイド側位置決め用コネクタ４０２−１が実装され、筐体位置決めガイド４０１−２にガイド側位置決め用コネクタ４０２−２（図示省略）が実装されるものについて図示したが、これに限らない。ガイド側位置決め用コネクタの数は、図４に示す数に限らない。
図４では、筐体位置決めガイド４０１は、筐体位置決めガイド４０１−１と筐体位置決めガイド４０１−２の２つの構造に分かれたものについて図示したが、これに限らない。例えば、Ｌ字型やコ字型の一体型でもよい。
ガイド側位置決め用コネクタ４０２は、筐体を安定的に支えるために、筐体の１側面と、その他の側面に実装される少なくとも２つの外部インタフェース（基板側位置決め用コネクタ）と接続する。図４のガイド側位置決め用コネクタ４０２−１とガイド側位置決め用コネクタ４０２−２は、筐体の１側面と、その対向面に実装される２つの基板側位置決め用コネクタと接続する。
【００２０】
試験用治具台１０１には、ガイド用位置決め部４０３−１、ガイド用位置決め部４０３−２、ガイド用位置決め部４０３−３、ガイド用位置決め部４０３−４が実装される。なお、ガイド用位置決め部４０３の数は、図４に示す数に限らない。
試験の都度、ガイド側位置決め用コネクタ４０２と、基板側位置決め用コネクタを接続、取り外しが必要となる。よって、筐体位置決めガイド４０１は、試験用治具台１０１に固定されていない方が操作性向上との効果を有する。ガイド用位置決め部４０３は、筐体位置決めガイド４０１を同じ位置で試験するためのものである。つまり、ガイド用位置決め部４０３は、ガイド側位置決め用コネクタ４０２経由にて、基板側位置決め用コネクタを同じ位置で試験するためのものである。
実装される回路基板は同じであるので、実装される筐体が異なる場合であっても、回路基板上に実装されている外部インタフェースの位置関係に変化はない。つまり、回路基板上に実装された基板側位置決め用コネクタが試験の都度、同じ位置であるならば、ガイド用位置決め部４０３は、試験用外部インタフェース機構と、回路基板上の外部インタフェースの位置を試験の都度、一致させる。例えば、ガイド用位置決め部４０３は、ボタン押下機構１０３と回路基板上のボタンの位置を一致させる。ガイド用位置決め部４０３は、ケーブル挿抜機構１０４と回路基板上のコネクタの位置を一致させる。
ガイド用位置決め部４０３は、図４に示すガイドの接地位置を示す、印（マーク）であってもよいし、ガイドを固定する機構（ブロック）であってもよい。
【００２１】
これにより、同じ試験用治具にて、筐体側面から、実装された基板２０１までの距離、あるいは回路基板上の外部インタフェース部までの距離、あるいは筐体の外部インタフェース用穴までの距離が異なるような複数の筐体を試験することが可能となる。
また、基板側位置決め用コネクタから、試験データを入力、あるいは回路基板から試験データを出力し試験を実施する必要がある場合は、ガイド側位置決め用コネクタに試験用ケーブルをつけてもよい。
【００２２】
図５（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１による試験用治具と筐体との関係を説明する図である。例えば、図２に示す基板２０１を実装する、図３に示すタイプＡ筐体３０１とタイプＢ筐体３０５について説明をする。図５において図２、図３及び図４と同一の符号は、同一または相当するものであるので、説明を省略する。また、基板２０１に実装される外部インタフェースの一部の図示を省略する。
【００２３】
図５（ａ）の左図はタイプＡ筐体３０１を試験用治具台１０１に設置した状態を示し、右図はタイプＢ筐体３０５を試験用治具台１０１に設置した状態を示す。
タイプＡ筐体３０１の筐体側面から、実装された基板２０１までのサイズはＣとなり、筐体側面から、基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＥとなる。言い換えると、タイプＡ筐体３０１の筐体位置決め部１０２から、実装された基板２０１までのサイズはＣとなり、筐体位置決め部１０２から、基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＥとなる。
タイプＢ筐体３０５の筐体側面から、実装された基板２０１までのサイズはＣ’となり、筐体側面から、基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＥ’となる。言い換えると、タイプＢ筐体３０５の筐体位置決め部１０２から、実装された基板２０１までのサイズはＣ’となり、筐体位置決め部１０２から、基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＥ’となる。
筐体位置決め部１０２−１、筐体位置決め部１０２−４にて試験の都度、筐体を同じ位置に設置していた場合、タイプＡ筐体３０１とタイプＢ筐体３０５とでは、試験の際の筐体側面、あるいは筐体位置決め部１０２から実装された基板２０１までの距離、あるいは外部インタフェースまでの距離が異なる。よって、同一の試験用治具の試験用外部インタフェース機構を用いて試験することが出来ない。
【００２４】
図５（ｂ）の左図はタイプＡ筐体３０１を基板側位置決め用コネクタ２０２−４とガイド側位置決め用コネクタ４０２−１とを接続し、基板側位置決め用コネクタ２０２−５とガイド側位置決め用コネクタ４０２−２とを接続することで筐体位置決めガイド４０１へ設置し、筐体位置決めガイド４０１をガイド用位置決め部４０３−１、ガイド用位置決め部４０３−２、ガイド用位置決め部４０３−３、ガイド用位置決め部４０３−４で位置決めし、試験用治具台１０１に設置した状態を示す。右図はタイプＢ筐体３０５を基板側位置決め用コネクタ２０２−４とガイド側位置決め用コネクタ４０２−１とを接続し、基板側位置決め用コネクタ２０２−５とガイド側位置決め用コネクタ４０２−２とを接続することで筐体位置決めガイド４０１へ設置し、筐体位置決めガイド４０１をガイド用位置決め部４０３−１、ガイド用位置決め部４０３−２、ガイド用位置決め部４０３−３、ガイド用位置決め部４０３−４で位置決めし、試験用治具台１０１に設置した状態を示す。
ガイド用位置決め部４０３により、基板側位置決め用コネクタ２０２は試験の都度、同じ位置となる。タイプＡ筐体３０１と、タイプＢ筐体３０５に実装される基板２０１は同じであるので、実装される筐体が異なる場合であっても、回路基板上に実装されている外部インタフェースの位置関係に変化はない。つまり、回路基板上に実装された基板側位置決め用コネクタが試験の都度、同じ位置であるならば、回路基板上の外部インタフェースも試験の都度同じ位置になり、回路基板上の外部インタフェースの位置を試験用外部インタフェース機構の位置と一致させることが可能となる。例えば、ガイド用位置決め部４０３は、ボタン押下機構１０３と回路基板上のボタンの位置を一致させる。ガイド用位置決め部４０３は、ケーブル挿抜機構１０４と回路基板上のコネクタの位置を一致させる。
タイプＡ筐体３０１とタイプＢ筐体３０５とでは、ガイド用位置決め部４０３から外部インタフェースまでの距離が同じとなる。よって、同一の試験用治具の試験用外部インタフェース機構を用いて試験することが可能となる。
【００２５】
以上説明したように、本実施の形態１によれば、実装される回路基板は同じで、筐体の種類が複数あり、各筐体にてサイズが異なる場合であっても、筐体の種類分の試験用治具が不要との効果を得ることができる。また、製造方法において、本実施の形態１の試験用治具を試験工程に用いることで、筐体に基板を実装する際の誤差（ねじ止めの遊び分）、筐体ロット変更時の筐体の微妙な誤差が発生する場合であっても、試験用治具の調整が不要との効果を得ることができる。
【００２６】
実施の形態２．
筐体に実装された状態の回路基板を試験する際に用いる試験用治具全体の構成図は、実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。
筐体に実装される回路基板の説明図は、実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００２７】
図６（ａ）、（ｂ）は、実施の形態２による実装される回路基板が同じであっても、筐体が異なる場合を説明する図である。例えば、図２に示す基板２０１を実装する、タイプＡ筐体とタイプＣ筐体の説明をする。図６には、基板２０１のみを示し、基板２０１に実装される外部インタフェース等の記載は省略する。また、基盤２０１は筐体の内側に実装されているが、便宜上、破線ではなく実線で示す。図６において図３と同一の符号は、同一または相当するものであるので、説明を省略する。
【００２８】
図６（ｂ）は、タイプＣ筐体６０１の説明図である。
タイプＣ筐体６０１の試験の際の接地面のサイズは、例えばＡ’×Ｂ’とする。例えば、Ａ’は基板２０１のサイズＡがきっちり収まるサイズとする。例えば、Ｂ’は基板２０１のサイズＢがきっちり収まるサイズとする。タイプＣ筐体６０１の試験の際の接地面から、実装された基板２０１までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、Ｄ’とする。
タイプＣ筐体６０１には、基板２０１に実装されたコネクタ２０２−５に対応する外部インタフェース用穴６０２、基板２０１に実装されたボタン２０３−２に対応する外部インタフェース用穴６０３、基板２０１に実装されたボタン２０３−１に対応する外部インタフェース用穴６０４がある。タイプＣ筐体６０１の試験の際の接地面から、基板２０１に実装された外部インタフェース、例えばコネクタ２０２−５までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、Ｆ’とする。あるいは、タイプＣ筐体６０１の試験の際の接地面から、筐体が有する外部インタフェース用穴、例えば外部インタフェース用穴６０２までのサイズ（距離、あるいは高さとも称する）は、Ｆ’とする。
なお、基板２０１に実装されたコネクタ２０２−１、コネクタ２０２−２、コネクタ２０２−３、コネクタ２０２−４に対応する外部インタフェース用穴は図示、説明を省略する。
【００２９】
タイプＡ筐体３０１とタイプＣ筐体６０１とでは、試験の際の接地面から、実装された基板２０１までの距離、外部インタフェースまでの距離が異なる。
タイプＡ筐体３０１に実装された基板２０１を図１に示す試験用治具を用いて試験する場合を考える。例えば、ボタン押下機構１０３とタイプＡ筐体３０１の外部インタフェース用穴３０３、外部インタフェース用穴３０４が一致するように筐体位置決め部１０２の位置、大きさなどを決定する。筐体位置決め部１０２へ筐体を設置することで、回路基板に実装された外部インタフェースと試験用外部インタフェース機構の位置が試験毎に一致し、例えば回路基板に実装されたボタン２０３−２、ボタン２０３−１と、ボタン押下機構１０３を用いて試験を実施することができる。
【００３０】
タイプＣ筐体６０１に実装された基板２０１をタイプＡ筐体用に調整された図１に示す試験用治具を用いて試験する場合、試験の際の接地面から、実装された基板２０１までの距離が、タイプＡ筐体で「Ｄ」、タイプＣ筐体で「Ｄ’」と異なることから、回路基板に実装された外部インタフェースと試験用外部インタフェース機構の位置が一致せず、例えばボタン押下機構１０３と外部インタフェース用穴６０３、外部インタフェース用穴６０４が一致せず試験を実施することができない。
【００３１】
このように、筐体の種類が複数あり、各筐体にてサイズが異なる場合、各筐体用の試験用治具が必要となる課題が発生する。試験工程においても筐体の種類が変わる度に試験用治具を変更する必要があり工数が増えるとの課題が発生する。
また、筐体の種類が同一であっても、筐体に基板を実装する際の誤差（ねじ止めの遊び分など）、筐体ロット変更時の筐体サイズの微妙な誤差により、同じ試験用治具を使用しても、試験用外部インタフェース機構と外部インタフェース用穴とが一致せず試験用治具の調整が必要との課題が発生する。
【００３２】
図７は、実施の形態２による試験用治具全体の構成図である。図７において図１、図４と同一の符号は、同一または相当するものであるので、説明を省略する。
筐体位置決めガイド７０１は、試験の際に筐体（製品）を設置して用いる。
試験の際の筐体の接地面から、筐体に実装された基板までの距離が異なるような複数の筐体を試験する試験用治具にて、筐体位置決めガイド７０１は、筐体位置決めガイド７０１に筐体（製品）を設置した場合に、試験用治具土台１０１から、筐体に実装される回路基板、あるいは回路基板上の外部インタフェース部までの距離、あるいは筐体の外部インタフェース用穴までの距離が一定となるようなガイドである。
筐体位置決めガイド７０１は、ガイド側位置決め用コネクタ４０２を有する。
【００３３】
筐体位置決めガイド７０１の接地面からガイド側位置決め用コネクタ４０２までの距離Ｇは、筐体の接地面から筐体に実装された回路基板上の基板側位置決め用コネクタまでの距離のうち、想定される最大の距離以上にする。これにより、同じ試験用治具にて、筐体の接地面から、筐体に実装される回路基板までの距離、あるいは回路基板上の外部インタフェース部までの距離、あるいは筐体の外部インタフェース用穴までの距離が異なるような複数の筐体を試験することが可能となる。
【００３４】
なお、接地面、あるいは試験用治具台１０１からボタン押下機構１０３、ケーブル挿抜機構１０４などの試験用外部インタフェース機構までの距離（高さ）は、接地面からガイド側位置決め用コネクタ４０２までの距離Ｇと同じにする。
また、基板側位置決め用コネクタから、試験データを入力、あるいは回路基板から試験データを出力し試験を実施する必要がある場合は、ガイド側位置決め用コネクタに試験用ケーブルをつけてもよい。
【００３５】
図８（ａ）、（ｂ）は、実施の形態２による試験用治具と筐体との関係を説明する図である。例えば、図２に示す基板２０１を実装する、図６に示すタイプＡ筐体３０１とタイプＣ筐体６０１について説明をする。図８において図１、図２、図３、図４、図６及び図７と同一の符号は、同一または相当するものであるので、説明を省略する。
【００３６】
図８（ａ）の左図はタイプＡ筐体３０１を試験用治具台１０１に設置した状態を示し、右図はタイプＣ筐体７０１を試験用治具台１０１に設置した状態を示す。
タイプＡ筐体３０１の接地面から実装された基板２０１までのサイズはＣとなり、接地面から基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＤとなる。
タイプＣ筐体６０１の接地面から実装された基板２０１までのサイズはＣ’となり、接地面から基板２０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＤ’となる。
タイプＡ筐体３０１とタイプＢ筐体３０５とでは、試験の際の接地面から実装された基板２０１までの距離、外部インタフェースまでの距離が異なる。よって、同一の試験用治具の試験用外部インタフェース機構を用いて試験することが出来ない。
【００３７】
図８（ｂ）の左図はタイプＡ筐体３０１を基板側位置決め用コネクタ２０２−４とガイド側位置決め用コネクタ４０２−１とを接続し、基板側位置決め用コネクタ２０２−５とガイド側位置決め用コネクタ４０２−２とを接続することで筐体位置決めガイド７０１へ設置し、筐体位置決めガイド７０１をガイド用位置決め部４０３−１、ガイド用位置決め部４０３−２、ガイド用位置決め部４０３−３、ガイド用位置決め部４０３−４で位置決めし、試験用治具台１０１に設置した状態を示す。ガイド用位置決め部４０３の図示は省略する。
右図はタイプＣ筐体６０１を基板側位置決め用コネクタ２０２−４とガイド側位置決め用コネクタ４０２−１とを接続し、基板側位置決め用コネクタ２０２−５とガイド側位置決め用コネクタ４０２−２とを接続することで筐体位置決めガイド７０１へ設置し、筐体位置決めガイド７０１をガイド用位置決め部４０３−１、ガイド用位置決め部４０３−２、ガイド用位置決め部４０３−３、ガイド用位置決め部４０３−４で位置決めし、試験用治具台１０１に設置した状態を示す。ガイド用位置決め部４０３の図示は省略する。
筐体位置決めガイド７０１の接地面からタイプＡ筐体３０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＥとなる。この時、タイプＡ筐体３０１は、試験用治具台１０１から浮いた状態（接しない状態）となる。
筐体位置決めガイド７０１の接地面からタイプＣ筐体６０１に実装された外部インタフェースまでのサイズはＥとなる。
筐体位置決めガイドに設置した状態のタイプＡ筐体３０１とタイプＣ筐体６０１とでは、筐体位置決めガイド７０１の接地面から外部インタフェースまでの距離が同じとなる。よって、同一の試験用治具の試験用外部インタフェース機構を用いて試験することが可能となる。
【００３８】
以上説明したように、本実施の形態２によれば、実装される回路基板は同じで、筐体の種類が複数あり、各筐体にてサイズが異なる場合であっても、筐体の種類分の試験用治具が不要との効果を得ることができる。また、製造方法において、本実施の形態１の試験用治具を試験工程に用いることで、筐体に基板を実装する際の誤差（ねじ止めの遊び分）、筐体ロット変更時の筐体の微妙な誤差が発生する場合であっても、試験用治具の調整が不要との効果を得ることができる。
【００３９】
なお、実施の形態１と実施の形態２とは、組合わせて用いることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０１  試験用治具台、４０１  筐体位置決めガイド、４０２  ガイド側位置決め用コネクタ、４０３  ガイド用位置決め部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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