(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を水平状態で容易に把持・搬送することができる、基板把持ハンドを提供する。【解決手段】円板状の基板Ｗを把持する基板把持ハンドであって、ベース板１１と、ベース板１１に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、ガイド部材１２の底面の基端部に水平部１２ｈが設けられ、前記底面とガイド部材１２の内壁面とがなす角部である第１角部１２ａ１が曲線状となるように形成されている、ガイド部材１２を備える。【選択図】図５
2018073942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、
ベース板と、
前記ベース板に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、底面の基端部に水平部が設けられ、前記底面と内壁面とがなす角部である第１角部が曲線状となるように形成されている、ガイド部材を備える、基板把持ハンド。
【請求項２】
前記ガイド部材は、前記基板の端部が前記水平部に載置されるように、前記基板把持ハンドに配設されている、請求項１に記載の基板把持ハンド。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記基板の底面の最も外側の端が、前記水平部に載置されるように、前記ベース板に配設されている、請求項２に記載の基板把持ハンド。
【請求項４】
前記ベース板の法線方向から見て、前記基板の主面の最も外側の端が前記水平部と重なるように、前記ガイド部材が前記ベース板に配設されている、請求項３に記載の基板把持ハンド。
【請求項５】
前記水平部は、その長さが０．２ｍｍ〜３．０ｍｍとなるように形成されている、請求項１又は２に記載の基板把持ハンド。
【請求項６】
前記ガイド部材は、前記第１角部が湾曲するように形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項７】
前記ガイド部材は、前記第１角部が円弧状に形成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項８】
前記ガイド部材は、前記第１角部が、曲率半径が０．５ｍｍ以上になるように形成されている、請求項７に記載の基板把持ハンド。
【請求項９】
前記ガイド部材は、当該ガイド部材の底面の先端部が、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように傾斜している、請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項１０】
前記ガイド部材は、前記内壁面が、前記水平部と当該内壁面となす角度が鈍角となるように傾斜している、請求項１〜９のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項１１】
前記ガイド部材は、上面と前記内壁面とがなす角部である第２角部が切り欠かれるように形成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基板把持ハンドを備える、基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（半導体基板；以下、単にウエハ又は基板ということもある）は、クリーンルーム内で複数の処理がなされて、製造される。また、半導体ウエハは、各処理間をクリーンルーム内に配置されているロボットにより搬送される。クリーンルーム内に配置されているロボットとして、ウエハの外周面を把持するハンドを有するロボットが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
特許文献１に開示されているロボットでは、ウエハを把持するウエハガイドの内側の側壁が、ウエハの外径に合わせて平面視円弧状に形成されている。また、特許文献２に開示されているロボットでは、ウエハガイドの内側の側壁に、上面から下方に向かうにつれて、内方に傾斜する傾斜面が形成されている。そして、特許文献１及び２に開示されているロボットでは、上記のように形成されているウエハガイドの内側の側壁で、ウエハの外周面を把持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１２１５７９号公報
【特許文献２】特開平１１−１１６０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２に開示されているロボットでは、円弧状の側壁、又は傾斜面でウエハを把持しているため、ウエハを水平状態で把持することが困難となり、ウエハを傾いた状態で搬送するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板を水平状態で容易に把持（保持）・搬送することができる基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記従来の課題を解決するために、本発明に係る基板把持ハンドは、円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、ベース板と、前記ベース板に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、底面の基端部に水平部が設けられ、前記底面と内壁面とがなす角部である第１角部が曲線状となるように形成されている、ガイド部材を備える。
【０００８】
これにより、本発明に係る基板把持ハンドは、水平部に基板を載置することで、基板を水平状態で容易に把持・搬送することができる。また、基板を把持・搬送するときに、振動等により、基板の端部がガイド部材の内壁面に衝突したとしても、第１角部が曲線状に形成されているため、衝突の衝撃を緩和することができる。さらに、基板を把持・搬送するときに、振動等により、基板が傾いた状態になったとしても、第１角部が曲線状に形成されているため、基板端部が第１角部に沿って移動する（滑り落ちる）ので、基板は水平状態に戻ることができる。すなわち、本発明に係る基板把持ハンドのガイド部材は、自動調心機能を有する。
【０００９】
また、本発明に係る基板搬送装置は、前記基板把持ハンドを備える。
【００１０】
これにより、本発明に係る基板搬送装置は、水平部に基板を載置することで、基板を水平状態で容易に把持・搬送することができる。また、基板を搬送するときに、振動等により、基板の端部がガイド部材の内壁面に衝突したとしても、第１角部が曲線状に形成されているため、衝突の衝撃を緩和することができる。さらに、基板を搬送するときに、振動等により、基板が傾いた状態になったとしても、第１角部が曲線状に形成されているため、基板端部が第１角部に沿って移動する（滑り落ちる）ので、基板は水平状態に戻ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置によれば、基板を水平状態で容易に把持・搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施の形態１に係る基板搬送装置を備える半導体処理設備の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施の形態１に係る基板搬送装置と容器の概略構成を示す平面図である。
【図３】図３は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】図４は、図２に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
【図５】図５は、図１に示す基板把持ハンドの概略構成を示す平面図である。
【図６】図６は、図５に示す基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
【図７】図７は、本実施の形態１に係る基板搬送装置が動作している状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、本実施の形態２に係る基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、全ての図面において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、全ての図面において、本発明を説明するための構成要素を抜粋して図示しており、その他の構成要素については図示を省略している場合がある。さらに、本発明は以下の実施の形態に限定されない。
【００１４】
（実施の形態１）
本実施の形態１に係る基板把持ハンドは、円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、ベース板と、ベース板に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、底面の基端部に水平部が設けられ、底面と内壁面とがなす角部である第１角部が曲線状となるように形成されている、ガイド部材を備える。
【００１５】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、基板の端部が前記水平部に載置されるように、基板把持ハンドに配設されていてもよい。
【００１６】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、基板の主面の最も外側の端が、水平部に載置されるように、ベース板に配設されていてもよい。
【００１７】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ベース板の法線方向から見て、基板の主面の最も外側の端が水平部と重なるように、ガイド部材がベース板に配設されていてもよい。
【００１８】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、水平部は、その長さが０．２ｍｍ〜３．０ｍｍとなるように形成されていてもよい。
【００１９】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第１角部が湾曲するように形成されていてもよい。
【００２０】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第１角部が円弧状に形成されていてもよい。
【００２１】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第１角部が、曲率半径が０．５ｍｍ以上となるように形成されていてもよい。
【００２２】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、当該ガイド部材の底面の先端部が、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、傾斜していてもよい。
【００２３】
さらに、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、内壁面が、水平部と当該内壁面となす角度が鈍角となるように傾斜していてもよい。
【００２４】
また、本実施の形態１に係る基板搬送装置は、上記いずれかの基板把持ハンドを備える。
【００２５】
以下、本実施の形態１に係る基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置の一例について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００２６】
［半導体処理設備の構成］
図１は、本実施の形態１に係る基板搬送装置を備える半導体処理設備の概略構成を示す斜視図である。
【００２７】
図１に示すように、半導体処理設備１００は、本実施の形態１に係る基板搬送装置１０１と、基台１０２の上に配置されている容器１０３と、基板処置装置１１０と、を備えていて、基板Ｗを処理するための設備である。具体的には、基板搬送装置１０１が、容器１０３内に収納されている基板Ｗを把持して、基板処置装置１１０に搬送し、基板処置装置１１０内で基板Ｗに対して各処理が実行されるように構成されている。基板Ｗに対して実行される処理としては、例えば、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィ処理、洗浄処理、及び平坦化処理等のプロセス処理が挙げられる。
【００２８】
次に、図１〜図４を参照しながら、本実施の形態１に係る基板搬送装置及び容器の構成について説明する。
【００２９】
図２は、本実施の形態１に係る基板搬送装置と容器の概略構成を示す平面図である。図３は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。また、図４は、図２に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
【００３０】
なお、図２において、容器については、水平方向で切断した断面を示している。また、図３においては、基板搬送装置における上下方向及び前後方向を図における上下方向及び前後方向として表している。
【００３１】
図１及び図２に示すように、容器１０３は、前方が開放されている箱１０３ａと、箱１０３ａの一対の側壁１０３ｂ、１０３ｂの内面に設けられている基板支持部１０３ｃ、１０３ｃと、を備えていて、複数の基板Ｗが収納されている。基板支持部１０３ｃは、短冊状に形成されていて、水平方向に延びるように、かつ、上下方向に等間隔（例えば、５〜１５ｍｍ間隔）で並ぶように設けられている。基板支持部１０３ｃの上面には、基板Ｗが載置される。
【００３２】
なお、基板Ｗは、例えば、半導体基板及びガラス基板等の半導体デバイスの基板の材料となる円形の薄板であってもよい。半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイヤ（単結晶アルミナ）基板、その他の各種の基板等であってもよい。ガラス基板としては、例えば、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）用ガラス基板、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用ガラス基板等であってもよい。
【００３３】
また、図１〜図３に示すように、基板搬送装置１０１は、基板把持ハンド１と、マニピュレータ２と、制御装置３と、を備えている。なお、基板把持ハンド１については、後述する。また、以下においては、マニピュレータ２として、水平多関節ロボットの構成について説明するが、マニピュレータ２は、水平多関節ロボットに限定されず、垂直多関節ロボットをベースにしたものであってもよい。
【００３４】
マニピュレータ２は、基台２０、第１リンク２１、第２リンク２２、及び第３リンク２３を備えている。基台２０の内部には、制御装置３が配置されている。また、基台２０には、昇降軸２４が設けられている。昇降軸２４は、例えば、ボールネジ機構、駆動モータ、駆動モータの回転位置を検出する回転センサ、及び駆動モータの回転を制御する電流を検出する電流センサ（いずれも図示せず）を有していて、上下方向に伸縮するように構成されている。なお、駆動モータは、例えば、制御装置３によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
【００３５】
昇降軸２４には、当該昇降軸２４の軸心を通る回転軸Ｌ１周りに回動可能に第１リンク２１の基端部が接続されている。第１リンク２１の先端部には、回転軸Ｌ２周りに回転可能に第２リンク２２の基端部が接続されている。また、第２リンク２２の先端部には、回転軸Ｌ３周りに回転可能に第３リンク２３の基端部が接続されている。なお、回転軸Ｌ１、回転軸Ｌ２、及び回転軸Ｌ３は、それぞれ、互いに平行な関係にあり、本実施の形態１においては、鉛直方向に延びるように構成されている。
【００３６】
第３リンク２３の先端部には、基板把持ハンド１が接続されている。なお、基板把持ハンド１については、後述する。
【００３７】
また、マニピュレータ２は、第１リンク２１、第２リンク２２、及び第３リンク２３のそれぞれに対応する回転軸Ｌ１〜Ｌ３の軸回りに回転移動させるための駆動モータ、動力伝達機構、回転センサ、及び電流センサ（いずれも図示せず）を有している。なお、駆動モータは、例えば、制御装置３によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
【００３８】
制御装置３は、図４に示すように、ＣＰＵ等の演算部３ａと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部３ｂと、サーボ制御部３ｃと、を備える。制御装置３は、例えばマイクロコントローラ等のコンピュータを備えたロボットコントローラである。
【００３９】
なお、制御装置３は、集中制御する単独の制御装置３によって構成されていてもよいし、互いに協働して分散制御する複数の制御装置３によって構成されていてもよい。また、本実施の形態１においては、記憶部３ｂが、制御装置３内に配置されている形態を採用したが、これに限定されず、記憶部３ｂが、制御装置３と別体に設けられている形態を採用してもよい。
【００４０】
記憶部３ｂには、ロボットコントローラとしての基本プログラム、各種固定データ等の情報が記憶されている。演算部３ａは、記憶部３ｂに記憶された基本プログラム等のソフトウェアを読み出して実行することにより、マニピュレータ２の各種動作を制御する。すなわち、演算部３ａは、マニピュレータ２の制御指令を生成し、これをサーボ制御部３ｃに出力する。サーボ制御部３ｃは、演算部３ａにより生成された制御指令に基づいて、マニピュレータ２の第１リンク２１〜第３リンク２３のそれぞれに対応する回転軸を回転させるサーボモータの駆動を制御するように構成されている。
【００４１】
次に、基板把持ハンド１の構成について、図５及び図６を参照しながら、詳細に説明する。
【００４２】
図５は、図１に示す基板把持ハンド（本実施の形態１に係る基板把持ハンド）の概略構成を示す平面図である。図６は、図５に示す基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。なお、図５においては、ガイド部材の水平部と第１角部にハッチングを付している。また、図６においては、基板把持ハンドにおける方向を、便宜上、三次元直交座標系のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の方向で表わしている。さらに、図６においては、基板が振動した状態を一点鎖線で示している。
【００４３】
図５に示すように、基板把持ハンド１は、ベース板１１とガイド部材１２を有している。ベース板１１は、正面視にて、略Ｕ字状（又は略Ｙ字状）に形成されていて、上面に基板Ｗを載置するように構成されている。基板Ｗは、上述したように、円板状に形成されていて、基板Ｗの主面（上面又は下面）と、周面Ｗｓとがなす角部Ｗａが丸みを帯びるように形成されている（図６参照）。なお、基板Ｗは、角部Ｗａが切り欠かれるように形成されていてもよく、角部Ｗａが形成されていてもよい。また、ベース板１１の基端部は、第２リンク２２の先端部に、適宜な締結部材により、固定されている。
【００４４】
ガイド部材１２は、ベース板１１の基端部と先端部のそれぞれに、少なくとも１か所ずつ配設されている。すなわち、少なくとも、ベース板１１の基端部に１つのガイド部材１２が設けられ、ベース板１１の先端部に１つのガイド部材１２が設けられていればよい。
【００４５】
具体的には、ガイド部材１２は、後述する水平部１２ｈに基板Ｗの端部が載置することができるように、ベース板１１の適所に設けられている。なお、本実施の形態１においては、ベース板１１の基端部に２つのガイド部材１２が設けられ、ベース板１１の先端部に２つのガイド部材１２が設けられている。
【００４６】
また、図６に示すように、ガイド部材１２は、水平方向から見て、略Ｌ字状に形成されていて、底面１２ｂと内壁面１２ｉとがなす第１角部１２ａ１が曲線状となるように形成されている。具体的には、第１角部１２ａ１は、水平方向から見て（より正確には、ｙｚ平面で切断された断面形状）、二次関数、三次関数等の高次関数、指数関数、又は対数関数等で示される関数となるように、曲線状に形成されていてもよい。また、第１角部１２ａ１は、湾曲するように形成されていてもよい。
【００４７】
さらに、第１角部１２ａ１は、円弧状に形成されていてもよい。この場合、第１角部１２ａ１は、衝突の衝撃を緩和する観点から、曲率半径が０．５ｍｍ以上になるように形成されていてもよく、曲率半径が、ガイド部材１２の高さ寸法以下となるように形成されていてもよく、曲率半径が、基板Ｗの高さ寸法以下となるように形成されていてもよい。
【００４８】
なお、曲線状の第１角部１２ａ１と内壁面１２ｉは、連続するように形成されていてもよく、曲線状の第１角部１２ａ１と内壁面１２ｉは、連続しないように形成されていてもよい。連続しないように形成されている場合としては、例えば、曲線状の第１角部１２ａ１と内壁面１２ｉの間に、溝が形成されていてもよく、曲線状の第１角部１２ａ１と内壁面１２ｉの間に、底面とのなす角度が、鈍角となる傾斜面が形成されていてもよい。傾斜面は、基板Ｗが当該傾斜面に衝突した場合に、衝突の衝撃を緩和する観点から、１３５°以上であってもよく、１４０°以上であってもよく、１６０°以上であってもよく、１８０°未満であってもよい。
【００４９】
ガイド部材１２の底面１２ｂの基端部には、水平部１２ｈが設けられている。水平部１２ｈは、基板Ｗの底面Ｗｂと平行となるように形成されている平面で構成されている。これにより、基板搬送装置１０１が基板把持ハンド１のベース板１１を水平にした状態で、基板Ｗを水平に保持（把持）することができる。
【００５０】
図５に示すように、水平部１２ｈは、本実施の形態１においては、ベース板１１の法線方向（上方）から見て、略矩形状に形成されている。より詳細には、水平部１２ｈは、一対の辺が、基板Ｗの周面Ｗｓの接線と平行となるように形成されている。なお、水平部１２ｈは、ベース板１１の法線方向（上方）から見て、扇状に形成されていてもよい。
【００５１】
ガイド部材１２の水平部１２ｈは、容器１０３内に載置されている基板Ｗを容易に保持させる観点から、Ｙ方向（基板搬送装置１０１の前後方向）の長さが、０．２ｍｍ以上であってもよく、０．３ｍｍ以上であってもよく、０．５ｍｍ以上であってもよい。また、水平部１２ｈは、保持した基板Ｗを移動（搬送）させるときに、基板Ｗのぐらつきを抑制する観点から、Ｙ方向の長さが、３．０ｍｍ以下であってもよく、２．３ｍｍ以下であってもよく、１．８ｍｍ以下であってもよい。
【００５２】
また、上述したように、ガイド部材１２は、水平部１２ｈに基板Ｗの端部が載置されるように、ベース板１１の上面に配設されている。より詳細には、ガイド部材１２は、基板Ｗの下面Ｗｕの最も外側の端Ｗｅが、水平部１２ｈに載置されるように、配設されている。換言すると、ガイド部材１２は、ベース板１１の法線方向から見て、基板Ｗの下面Ｗｕの最も外側の端Ｗｅが、水平部１２ｈと重なるように、配設されている。
【００５３】
ここで、基板Ｗの端部とは、基板Ｗの周面Ｗｓから所定の長さの範囲をいい、例えば、基板Ｗの周面Ｗｓから０．７ｍｍ以下の範囲の円環状に形成されている部分であってもよい。また、基板Ｗの下面Ｗｕの最も外側の端Ｗｅは、下面Ｗｕの水平部分の最も外側の端をいい、例えば、基板Ｗの周面Ｗｓと一致してもよく、周面Ｗｓから０．７ｍｍ以下の部分に位置していてもよい。
【００５４】
なお、ガイド部材１２は、水平部１２ｈの一部に基板Ｗの端部が載置されるように配設されていてもよく、水平部１２ｈの全ての部分に基板Ｗの端部が載置されるように配設されていてもよい。換言すると、ガイド部材１２の水平部１２ｈは、ベース板１１の法線方向から見て、水平部１２ｈのある部分が、基板Ｗの端部と重なるように形成されていてもよく、水平部１２ｈの全ての部分が、基板Ｗの端部と重なるように形成されていてもよい。
【００５５】
また、ガイド部１２は、ベース板１１の法線方向から見て、水平部１２ｈの先端が基板Ｗの端部の内側端よりも内方に位置するように形成されていてもよい。また、ガイド部材１２は、ベース板１１の法線方向から見て、水平部１２ｈの基端が基板Ｗの周面Ｗｓよりも外方に位置するように形成されていてもよい。すなわち、ガイド部材１２は、基板把持ハンド１のベース板１１を水平にした状態で、水平部１２ｈに基板Ｗを載置させたときに、ガイド部材１２の内壁面１２ｉと基板Ｗの周面Ｗｓとの間に隙間が形成されるように、ベース板１１の上面に配設されていてもよい。
【００５６】
さらに、図６に示すように、ガイド部材１２は、底面１２ｂの先端部が先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、テーパー状に形成されている。また、ガイド部材１２は、内壁面１２ｉが、水平部１２ｈと当該内壁面１２ｉとのなす角度が、鈍角（９０°以上１８０°未満）となるように、傾斜している。
【００５７】
［半導体処理設備の動作及び作用効果］
次に、本実施の形態１に係る基板搬送装置１０１を備える半導体処理設備１００の動作及び作用効果について、図１〜図７を参照しながら説明する。なお、基板搬送装置１０１のマニピュレータ２が、複数の工程からなる一連の作業を行う動作については、公知のマニピュレータと同様に実行されるため、その詳細な説明は省略する。また、以下の動作は、制御装置３の演算部３ａが、記憶部３ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
【００５８】
図７は、本実施の形態１に係る基板搬送装置が動作している状態を示す斜視図である。
【００５９】
まず、制御装置３に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されると、マニピュレータ２を動作させて、基板把持ハンド１が容器１０３の前方にまで移動させる。このとき、制御装置３は、基板把持ハンド１が、把持する基板Ｗが載置されている基板支持部１０３ｃの下方に位置するように、マニピュレータ２を動作させる（図７参照）。
【００６０】
次に、制御装置３は、基板把持ハンド１が基板Ｗの下方に位置するまで、マニピュレータ２を動作させる。このとき、制御装置３は、基板把持ハンド１のガイド部材１２で基板Ｗを載置できる位置にまで、基板把持ハンド１を容器１０３内に進入させる。
【００６１】
次に、制御装置３は、基板把持ハンド１を上方に移動するように、マニピュレータ２を動作させ、基板Ｗをガイド部材１２の水平部１２ｈに載置させて、基板Ｗをすくい上げ、基板Ｗを基板把持ハンド１で保持させる。ついで、制御装置３は、基板把持ハンド１を容器１０３内から退避するように、マニピュレータ２を動作させ、基板処置装置１１０へ基板Ｗを搬送させる。
【００６２】
次に、制御装置３は、マニピュレータ２を動作させて、基板処置装置１１０内で所定の処理が実行された基板Ｗを基板把持ハンド１で保持して、次の処理を実行する基板処置装置１１０等に搬送させる。
【００６３】
このように構成された、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２が、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、底面１２ｂの基端部に水平部１２ｈが設けられている。これにより、ガイド部材１２の水平部１２ｈに基板Ｗを載置することで、基板Ｗを水平状態で容易に把持・搬送することができる。
【００６４】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２の第１角部１２ａ１が、曲線状に形成されている。このため、基板Ｗを把持・搬送するときに、振動等により、基板Ｗの端部がガイド部材１２の内壁面１２ｉに衝突したとしても、衝突の衝撃を緩和することができる。また、基板Ｗを把持・搬送するときに、振動等により、基板Ｗが傾いた状態になったとしても、基板Ｗの端部が第１角部１２ａ１に沿って移動する（滑り落ちる）ので、基板Ｗは水平状態に戻ることができる。
【００６５】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２が、当該ガイド部材１２の底面１２ｂの先端部が、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、傾斜している。これにより、底面１２ｂが、基板Ｗの下面Ｗｕと接触する面積を小さくしつつ、ガイド部材１２をベース板１１に強固に固定することができる。
【００６６】
さらに、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２の内壁面１２ｉが、水平部１２ｈと当該内壁面１２ｉとなす角度が鈍角となるように傾斜している。これにより、２つのガイド部材１２、１２における内壁面１２ｉ、１２ｉの間の距離を大きくすることができる。このため、基板Ｗをすくい上げるときのマニピュレータ２の制御が容易となる。
【００６７】
（実施の形態２）
本実施の形態２に係る基板把持ハンドは、ガイド部材は、上面と内壁面とがなす角部である第２角部が切り欠かれるように形成されている。
【００６８】
以下、本実施の形態２に係る基板把持ハンドの一例について、図８を参照しながら説明する。なお、本実施の形態２に係る基板把持ハンドを備える基板搬送装置は、実施の形態１に係る基板搬送装置と同様に構成されているため、その詳細な説明は省略する。
【００６９】
［基板把持ハンドの構成］
図８は、本実施の形態２に係る基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。なお、図８においては、基板把持ハンドにおける方向を、便宜上、三次元直交座標系のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の方向で表わしている。また、図８においては、基板が振動した状態を一点鎖線で示している。
【００７０】
図８に示すように、本実施の形態２に係る基板把持ハンド１は、実施の形態１に係る基板把持ハンド１と基本的構成は同じであるが、ガイド部材１２の形状が異なる。具体的には、第１角部１２ａ１のｙｚ平面で切断された断面形状が、所定の関数（ここでは、３次関数）で表せるように、ガイド部材１２が形成されている。また、ガイド部材１２は、上面１２ｔと内壁面１２ｉとがなす第２角部１２ａ２が切り欠かれるように形成されている。
【００７１】
なお、ガイド部材１２は、上面１２ｔが、先端に向かうにつれて、その高さが小さくなるように、傾斜していてもよい。これにより、２つのガイド部材１２、１２における上端部の間の距離をより大きくすることができる。このため、基板Ｗをすくい上げるときのマニピュレータ２の制御がより容易となる。
【００７２】
このように構成された、本実施の形態２に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１であっても、実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１と同様の作用効果を奏する。
【００７３】
また、本実施の形態２に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２は、上面１２ｔと内壁面１２ｉとがなす第２角部１２ａ２が切り欠かれるように形成されている。これにより、２つのガイド部材１２、１２における上端部の間の距離をより大きくすることができる。このため、基板Ｗをすくい上げるときのマニピュレータ２の制御がより容易となる。
【００７４】
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良又は他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置は、基板を水平状態で容易に把持（保持）・搬送することができるため、産業ロボットの分野において有用である。
【符号の説明】
【００７６】
１  基板把持ハンド
２  マニピュレータ
３  制御装置
３ａ  演算部
３ｂ  記憶部
３ｃ  サーボ制御部
１１  ベース板
１２  ガイド部材
１２ａ１  第１角部
１２ａ２  第２角部
１２ｂ  底面
１２ｈ  水平部
１２ｉ  内壁面
１２ｔ  上面
２０  基台
２１  第１リンク
２２  第２リンク
２３  第３リンク
２４  昇降軸
１００  半導体処理設備
１０１  基板搬送装置
１０２  基台
１０３  容器
１０３ａ  箱
１０３ｂ  側壁
１０３ｃ  基板支持部
１１０  基板処置装置
Ｌ１  回転軸
Ｌ２  回転軸
Ｌ３  回転軸
Ｗ  基板
Ｗｅ  端
Ｗｓ  周面
Ｗｕ  下面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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