(57)【要約】【課題】ＩＣなどの被験デバイスの試験とプローブ操作とを同時に行う試験システムにおいて、試験装置側のテストヘッドの振動がプローブ側に伝わらないように構成した試験システムを提供する。【解決手段】電子デバイスを試験する試験システムを二つの基本的構成で用いる。それら構成の一つでは、被験デバイスのユニット（６０）の装着を受けるロードボード（６２）をテストヘッド（１６）に直接に取り付ける。もう一つの構成では、そのロードボードと同じロードボードまたはテストヘッド信号伝達位置がほぼ同じであるロードボードを、インタフェース装置（６６）を通じてテストヘッドに結合する。それらロードボードやインタフェース装置にプローブシステム（６４）が接触する。このインタフェース装置は、テストヘッドの振動がプローブシステムに伝わるのを防ぐように構成する。また、これに加えて、あるいはその代わりに、ロードボードをインタフェース装置に真空吸引により取り付ける。
2005533250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被験電子デバイスの複数のユニットを試験する試験システムであって、
少なくとも一つのテストヘッドと、
前記電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける少なくとも一つのロードボードであって、各々が互いにほぼ同一のテストヘッド信号伝達位置のパターンを備えるロードボードと、
プローブを有するプローブシステムと、
インタフェース装置と
を含み、（ａ）前記ロードボードの一つを、複数の試験信号を前記ロードボードの前記テストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに直接に取り付ける直接式構成、または（ｂ）前記ロードボードの一つを、複数の試験信号を前記ロードボードの前記テストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに前記インタフェース装置経由で結合したインタフェース式構成で作動でき、前記プローブシステムが前記インタフェース装置および前記ロードボードの少なくとも一方に接触し、前記インタフェース装置が、前記テストヘッドの振動が前記インタフェース装置を通じて前記プローブシステムに伝わることを防ぐように構成されている
試験システム。
【請求項２】
前記インタフェース装置が、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドへの取付けのための試験装置側構成部と、
前記インタフェース式構成で用いた前記ロードボードへの取付けのためのデバイス側部材と、
前記試験装置側構成部を前記デバイス側部材にフレキシブルに接続して、前記試験装置側構成部の振動が前記デバイス側部材に伝達されることを防ぐ隔離システムと
を含む請求項１記載の試験システム。
【請求項３】
前記隔離システムが複数のフレキシブルケーブルを含む請求項２記載の試験システム。
【請求項４】
前記ケーブルが少なくとも前記試験装置側構成部から少なくとも前記デバイス側部材に延びている請求項３記載の試験システム。
【請求項５】
前記ケーブルが、前記インタフェース式構成において用いる前記試験装置側構成部と前記ロードボードとの間で電気信号を搬送する請求項３記載の試験システム。
【請求項６】
前記隔離システムが、前記インタフェース式構成で用いた前記ロードボードを実質的真空により前記インタフェース装置に取り付けるために少なくとも前記試験装置側構成部から少なくとも前記デバイス側部材に延びるフレキシブルホースシステムを含む請求項４記載の試験システム。
【請求項７】
前記インタフェース装置が、前記デバイス側部材の前記試験装置側構成部に対する相対的動きを制限し、前記試験装置側構成部の振動の前記デバイス側部材への伝達を防ぐ動き制限機構をさらに含む請求項２記載の試験システム。
【請求項８】
前記動き制限機構が、前記試験装置側構成部および前記デバイス側部材の一方に取り付けたポストと、前記試験装置側構成部および前記デバイス側部材の他方に取り付けたフランジであって前記ポストを通ずる開口を備えその開口を通じて延びる部分で前記ポストよりも大きい半径を有するフランジとの組合せの少なくとも一つを含む請求項７記載の試験システム。
【請求項９】
前記試験装置側構成部が、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドへの取付けのためのアダプタボードと、
前記アダプタボードおよび前記隔離システムに結合した試験装置側部材と
を含む請求項２記載の試験システム。
【請求項１０】
前記電気信号が前記アダプタボードを通じて伝達される請求項９記載の試験システム。
【請求項１１】
前記隔離システムが前記試験装置側部材の少なくとも一つの開口を通じて前記アダプタボードに接触し、前記デバイス側部材の複数の開口を通じて前記インタフェース式構成の前記ロードボードに接触する複数のケーブルを含む請求項９記載の試験システム。
【請求項１２】
前記ケーブルが前記試験装置側部材の複数の開口を通る請求項１１記載の試験システム。
【請求項１３】
前記直接式構成において、
前記直接式構成で用いた前記テストヘッドから直接式構成で用いた前記ロードボードに前記電子デバイスの一つのユニットの試験のために試験信号を供給し、
前記電子デバイスの前記ユニットから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記テストヘッドに試験信号が供給される
請求項１記載の試験システム。
【請求項１４】
前記インタフェース式構成において、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドから前記インタフェース装置に供給された試験信号に応答して前記電子デバイスの一つのユニットの試験のために前記インタフェース式構成の中の前記ロードボードに前記インタフェース装置から試験信号を供給し、
前記電子デバイスの前記ユニットから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記インタフェース装置に試験信号が供給される
請求項１３記載の試験システム。
【請求項１５】
前記インタフェース式構成において、前記インタフェース式構成の中の前記ロードボードが実質的真空吸引により前記インタフェース装置に取り付けられている請求項１記載の試験システム。
【請求項１６】
前記インタフェース式構成において、前記インタフェース装置が実質的真空吸引により前記インタフェース式構成の中の前記テストヘッドに取り付けられている請求項１５記載の試験システム。
【請求項１７】
前記プローブが実質的に非侵襲性のプローブである請求項１記載の試験システム。
【請求項１８】
前記プローブが光線式プローブである請求項１７記載の試験システム。
【請求項１９】
前記プローブが電子ビームプローブである請求項１７記載の試験システム。
【請求項２０】
前記プローブが侵襲性プローブである請求項２０記載の試験システム。
【請求項２１】
電子デバイスの複数のユニットを試験する試験システムであって、
少なくとも一つのテストヘッドと、
前記電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける少なくとも一つのロードボードであって、各々が互いにほぼ同一のテストヘッド信号伝達位置のパターンを備えるロードボードと、
プローブを有するプローブシステムと、
インタフェース装置と
を含み、（ａ）前記ロードボードの一つを、複数の試験信号を前記ロードボードの前記テストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに直接に取り付ける直接式構成、または（ｂ）インタフェース式構成、すなわち前記ロードボードを前記インタフェース装置に実質的真空吸引で取付け、前記ロードボードを前記試験信号の前記ロードボードの前記試験信号伝達位置経由の伝達のための前記テストヘッドの一つに前記インタフェース装置経由で結合し、前記プローブシステムが前記インタフェース装置および前記ロードボードの少なくとも一方に接触する
試験システム。
【請求項２２】
前記真空が前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドを通じて供給される請求項２１記載の試験システム。
【請求項２３】
前記インタフェース式構成において、前記インタフェース装置が実質的真空吸引により前記インタフェース式構成の中の前記テストヘッドに取り付けられている請求項２１記載の試験システム。
【請求項２４】
前記真空が前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドを通じて供給される請求項２３記載の試験システム。
【請求項２５】
前記インタフェース式構成において、前記インタフェース装置を前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドに合わせて機械的に取り付けた請求項２３記載の試験システム。
【請求項２６】
前記インタフェース式構成において、前記インタフェース装置を前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドに合わせて機械的に取り付けた請求項２１記載の試験システム。
【請求項２７】
前記直接式構成において、前記直接式構成で用いた前記ロードボードを、実質的真空吸引により、前記直接式構成で用いた前記テストヘッドに取り付ける請求項２１記載の試験システム。
【請求項２８】
前記直接式構成で用いた前記真空を前記直接式構成で用いた前記テストヘッドを通じて供給し、
前記インタフェース式構成で用いた前記真空を前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドを通じて供給する
請求項２７記載の試験システム。
【請求項２９】
前記インタフェース装置が、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドへの取付けのための試験装置側構成部と、
前記インタフェース式構成で用いた前記ロードボードへの取付けのためのデバイス側部材と、
前記インタフェース式構成で用いた前記ロードボードを前記インタフェース装置に取り付ける前記真空を供給するように少なくとも前記試験装置側構成部から少なくとも前記デバイス側部材に延びるホース系と
を含む請求項２１記載の試験システム。
【請求項３０】
前記インタフェース装置が、前記試験装置側構成部と前記インタフェース式構成の中の前記ロードボードとの間で授受される信号を搬送する複数のケーブルを含む請求項２９記載の試験システム。
【請求項３１】
前記インタフェース装置が、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドへの取付けのためのアダプタボードと、
前記プローブシステムを前記アダプタボードに結合するインタフェースモジュールと
を含む請求項２１記載の試験システム。
【請求項３２】
電気信号が前記アダプタボードを通る請求項３１記載の試験システム。
【請求項３３】
前記直接式構成において、
前記直接式構成で用いた前記テストヘッドから供給された試験信号を前記電子デバイスの一つのユニットの試験のために前記直接構成の中の前記ロードボードに供給し、
前記電子デバイスの前記ユニットから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して試験信号を前記ロードボードから前記テストヘッドに供給する
請求項２１記載の試験システム。
【請求項３４】
前記インタフェース式構成において、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドから前記インタフェース装置に供給される試験信号に応答して前記電子デバイスの一つのユニットを試験するための試験信号を前記インタフェース装置から前記インタフェース式構成の中の前記ロードボードに供給し、
前記電子デバイスの前記ユニットから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記インタフェース装置に供給される試験信号に応答して前記インタフェース装置から前記テストヘッドに試験信号を供給する
請求項３３記載の試験システム。
【請求項３５】
前記プローブが実質的に非侵襲性のプローブである請求項２１記載の試験システム。
【請求項３６】
前記プローブが侵襲性のプローブである請求項２１記載の試験システム。
【請求項３７】
（ａ）少なくとも一つのテストヘッドと、（ｂ）電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける少なくとも一つのロードボードであって、各々が互いにほぼ同一のテストヘッド信号伝達位置のパターンを備えるロードボードと、（ｃ）プローブを有するプローブシステムと、（ｄ）インタフェース装置とを含む試験システムにより電子デバイスの複数のユニットを試験する方法において、
前記電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける前記ロードボードの一つを、複数の試験信号を前記ロードボードのテストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに直接に取り付けた直接式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回の試験操作を行う過程と、
前記電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける前記ロードボードの一つを、複数の試験信号を前記ロードボードの前記テストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに前記インタフェース装置経由で結合したインタフェース式構成で作動でき、前記プローブシステムが前記インタフェース装置および前記ロードボードの少なくとも一方に接触し、前記インタフェース装置が、前記テストヘッドの振動が前記インタフェース装置を通じて前記プローブシステムに伝わることを防ぐように構成されている前記試験システムを用いて少なくとも１回の試験操作を行う過程と
を含む方法。
【請求項３８】
前記インタフェース装置が、（ａ）前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドへの取付けのための試験装置側構成部と、（ｂ）前記インタフェース式構成で用いた前記ロードボードへの取付けのためのデバイス側部材と、（ｃ）前記試験装置側構成部を前記デバイス側部材にフレキシブルに接続して、前記試験装置側構成部の振動が前記デバイス側部材に伝達されることを防ぐ隔離システムとを含み、
前記インタフェース式構成で用いた前記試験システムによる前記試験操作が、前記隔離システムのケーブルを通じた試験信号の伝達を伴う
請求項３７記載の方法。
【請求項３９】
前記直接式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、
前記直接式構成で用いた前記テストヘッドから前記直接式構成で用いた前記ロードボードに被験デバイスの試験のために試験信号を供給する過程と、
前記被験デバイスから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記テストヘッドに試験信号を供給する過程と
を含む請求項３７記載の方法。
【請求項４０】
前記インタフェース式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドから前記インタフェース装置に供給される試験信号に応答して前記被験デバイスの試験のための試験信号を前記インタフェース装置から前記インタフェース式構成の中の前記ロードボードに供給する過程と、
前記被験デバイスから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記インタフェース装置に供給される試験信号に応答して、前記インタフェース装置から前記テストヘッドに試験信号を供給する過程と
を含む請求項３９記載の方法。
【請求項４１】
前記インタフェース式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、前記インタフェース式構成で用いた前記ロードボードを実質的真空吸引により前記インタフェース装置に取り付ける過程を含む請求項３７記載の方法。
【請求項４２】
前記インタフェース式構成で前記試験システムを用いて行う前記試験操作が、前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドを実質的真空吸引により前記インタフェース装置に取り付ける過程をさらに含む請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
（ａ）少なくとも一つのテストヘッドと、（ｂ）電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける少なくとも一つのロードボードであって、各々が互いにほぼ同一のテストヘッド信号伝達位置のパターンを備えるロードボードと、（ｃ）プローブを有するプローブシステムと、（ｄ）インタフェース装置とを含む試験システムにより電子デバイスの複数のユニットを試験する方法において、
前記電子デバイスの一つのユニットの装着を受ける前記ロードボードの一つを、複数の試験信号を前記ロードボードのテストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに直接に取り付けた直接式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回の試験操作を行う過程と、
前記ロードボードの一つを実質的真空により前記インタフェース装置に取り付け、複数の試験信号を前記ロードボードの前記テストヘッド信号伝達位置経由で伝達するための前記テストヘッドの一つに前記インタフェース装置経由で結合したインタフェース式構成で作動でき、前記プローブシステムが前記インタフェース装置および前記ロードボードの少なくとも一方に接触している前記試験システムを用いて少なくとも１回の試験操作を行う過程と
を含む方法。
【請求項４４】
前記真空が前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドを通じて供給される請求項４３記載の方法。
【請求項４５】
前記インタフェース式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、前記インタフェース装置を前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドに実質的真空吸引により前記インタフェース装置に取り付ける過程を含む請求項４３記載の方法。
【請求項４６】
前記直接式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、前記直接式構成で用いた前記ロードボードを実質的真空吸引により前記直接式構成で用いた前記テストヘッドに取り付ける過程を含む請求項４３記載の方法。
【請求項４７】
前記直接式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、
前記直接式構成で用いた前記テストヘッドから前記直接式構成で用いた前記ロードボードに被験デバイスの試験のために試験信号を供給する過程と、
前記被験デバイスから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記テストヘッドに試験信号を供給する過程と
を含む請求項４３記載の方法。
【請求項４８】
前記インタフェース式構成で前記試験システムを用いて少なくとも１回行う前記試験操作が、
前記インタフェース式構成で用いた前記テストヘッドから前記インタフェース装置に供給される試験信号に応答して前記被験デバイスの試験のための試験信号を前記インタフェース装置から前記インタフェース式構成の中の前記ロードボードに供給する過程と、
前記被験デバイスから前記ロードボードに供給される試験信号に応答して前記ロードボードから前記インタフェース装置に供給される試験信号に応答して、前記インタフェース装置から前記テストヘッドに試験信号を供給する過程と
を含む請求項４７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は試験装置および試験技術、とくに集積回路などの電子デバイスの試験のための試験装置および試験技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ）は多様な方法で試験することができる。一つの試験技術は、ＩＣに電気的な刺激を与え、その電気的応答を、通常は実際の応答値と基準値との比較によりモニタする。この刺激／応答モニタ技法は、ＩＣと外部回路とのインタフェースを形成する通常ピンと呼ばれる外部リードに接続した自動式試験装置によって試験を行う。この試験装置がＩＣのピンに電気信号を供給してＩＣを刺激し、そのＩＣからピン経由で取り出される応答信号をモニタするのである。
【０００３】
もう一つの試験技術は、ＩＣに故障がありその故障の原因を特定する必要がある場合に用いるプローブ利用の技法である。このプローブ利用の技法は、ＩＣの各部位に光線や電子線などの輻射線を導くことによって試験を行う。
【０００４】
図１は被験デバイス（ＤＵＴ）と総称される集積回路１０の試験を電子ビームプローブで行う機能を刺激／応答モニタ技法に組み合わせた慣用の試験システムを示す。図１の試験システムは中核の自動式試験装置１２と、マニピュレータ１４と、テストヘッド１６と、ロードボード１８と、インタフェースモジュール２０と、デバイス側ロードボード（すなわち、カード）２２と、電子ビームプローブ（個別には図示せず）内蔵の電子ビームシステム２４とから成る。ＤＵＴ１０はプローブシステム２４の中に置かれ、そのプローブシステム２４の中のデバイス側ローダボード２２に取り付けてある。
【０００５】
インタフェースモジュール２０はプローブシステム２４とテストヘッド１６との間のインタフェースを形成する。このモジュール２０は試験装置側の部材２６と、デバイス側の部材２８と、これら部材２６および２８の開口部を通って試験装置側ロードボード１８をデバイス側ボード２２に接続するフレキシブルケーブル３０とから成る。試験装置側ボード１８は、テストヘッド１６を試験装置側部材２６経由でケーブル３０に接続するものであり、ヘッド１６に適合するように構成してある。ボード１８の形状構成を変えることにより、種々のバージョンのテストヘッド１６にインタフェースモジュール２０を使用できるようにする。デバイス側ボード２２は、ケーブル３０をＤＵＴ１０のピンに接続するものであり、ＤＵＴ１０の試験に適合するように構成してある。ボード２２の形状構成を変えることにより、多様な種類のＤＵＴ１０にインタフェースモジュール２０を使用できるようにする。
【０００６】
試験を行っている期間中、試験装置１２は電気信号を発生し、上記構成部分１４，１６，１８，２０および２２経由でＤＵＴ１０にその信号を供給する。次に、ＤＵＴ１０からの応答信号を、上記構成部分２２，２０，１８，１６および１４経由で逆向きに装置１２に送る。プローブシステム２４の中の電子ビームプローブはＤＵＴ１０をプローブ走査にかけてＤＵＴ１０の一部の画像を形成する。このプローブ走査は、装置１２からの試験信号でＤＵＴ１０に刺激を与えながら行うことができる。インタフェースモジュール２０のケーブルはフレキシブルであるので、テストヘッド１６の振動がモジュール２０経由でプローブシステム２４に伝わるのを実質的に防止できる。
【０００７】
複数のＩＣ製造単位を、自動式試験装置のテストヘッドに直接に取り付けた製造ロードボードにＩＣ製造単位を取り付けることによって、その自動式試験装置で試験することが通常行われている。図１の試験システムを用いてＩＣを複合電気信号試験／電子ビームプローブ操作にもかける場合は、デバイス側ロードボード２２を不可欠な付加ロードボードで構成する。すなわち、ＩＣの試験に互いに異なる二つの種類の適合ロードボード、すなわちテストヘッド直接取付けのデバイス側ボード２２と製造ロードボードとの二つの種類の適合ロードボードを準備する必要が生ずる。
【０００８】
Rinconほか著の論文「A Custom Direct Dock High
Speed Load Module and Lid for IDS Diagnostic Systems」（IDS User Conf. Advanced
Training, 14 August 1997, pages 1-5）は、ＩＣの試験とＩＣの複合電気信号試験／電子ビームプローブ操作とを一つの適合ロードボードだけで行う方法を記載している。図２は、複合電気信号試験／電子ビームプローブ操作を行うのにRinconらが用いた試験システムの一部を少し簡略化して示す。図示の複雑化を避けるために、熱交換手段、目合せ手段および取付け部材（ボルトおよびねじ）は図２には示していない。
【０００９】
複合電気信号試験／電子ビームプローブ操作のために、Rinconは、電子ビームプローブシステム２４，すなわち蓋変形したシュルンベルジェＩＤＳ１００００型電子ビームプローブシステムとテキサスインストルメンツ社製Ｖシリーズ試験装置のテストヘッド１６との接続にインタフェース装置３２を用いている。このインタフェース装置３２の構成部分は、（ａ）本体３４と、（ｂ）この本体３４の開口を通じて延びるばね付きのプローブ３６と、（ｃ）テストヘッド１６に接触する真空封止ボード３８と、（ｄ）本体３４を封止ボード３８に気密封止してＤＵＴ１０をプローブシステム２４の高真空の中に保持する気密封止リングとを含む。本体３４はボルトで互いに結合した三つの板（別々には図示してない）で構成してある。ばね付きのプローブ３６は封止ボード３８を、ボード４２の開口経由でＤＵＴ１０の挿入を受ける適合製造ロードボードに接続する。
【００１０】
ロックリング４４はインタフェース装置３２の本体３４をテストヘッド１６にロックする。もう一つのロックリング（図示してない）でロードボード４２をプローブシステム２４の蓋４６上の本体３４にロックする。図２に示した部材４８は、本体３４を蓋４６に気密封止する真空封止リングである。また、部材５０は電子ビームプローブのコラムである。図２に示した部材５０の反対側でＤＵＴ１０をロードボード４２に取り付ける。その際に、部材５０に対するＤＵＴ１０の位置を調節するスペーサを蓋４６と本体３４との間に挿入する。
【００１１】
図２の試験システムで製造ロードボード４２を用いることによって、経済的に有利な手法を提供している。すなわち、製造試験と複合電気信号試験／電子ビームプローブ操作との両方を行うのに１種類だけの適合ロードボードを設計すれば足りるからである。しかし、テストヘッド１６には振動が生じ得る。それらの振動はロックリング４４および本体３４経由でプローブシステム２４に容易に伝わり得る。これらの振動で電子ビームプローブの性能が甚だしく損なわれることはないものの、光線プローブなど上記以外のプローブの性能は振動で多大の影響を受ける。
【００１２】
【特許文献１】ＵＳＰ  ６  ４２０  ８８８
【特許文献２】ＵＳＰ  ６  １０４  ２０２
【特許文献３】ＵＳＰ  ５  ４２２  ５７４
【非特許文献１】R. Rincon & J.F. West "ACustom Direct Dock High Speed Load Module and Lid for IDS DiagnosticSystems" IDS Conference, Advanced Training, 14 August 1997, pp.1-5
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
テストヘッドの振動を実質的に回避し、被験デバイスの複数単位をとくに製造試験などの付加的試験のためにテストヘッドに取付け可能なロードボードに取り付けられるようにした複合試験システムで電気信号試験／プローブ操作を可能にすることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は上記機能を提供する。この発明によると、電子デバイス試験システムは一つ以上のテストヘッドと、複数ユニットの電子デバイスの挿入を受ける一つ以上のロードボードと、プローブ付きのプローブシステムと、インタフェース装置とを含む。二つ以上のロードボードがある場合は、それらロードボードのテストヘッド信号伝達位置のパターンを概ね同一にする。
【００１５】
この試験システムは直接形式でもインタフェース経由形式でも採用できる。直接形式では、上記ロードボードの一つをテストヘッドに直接に取り付けてそのボードの信号伝達位置経由で試験信号を伝達するようにする。この発明によると、ロードボードが電子デバイス一つの挿入を受けた状態で一つ以上の試験操作を行う。
【００１６】
インタフェース形式では、上記ロードボードの一つをインタフェース装置経由でテストヘッドに接続してそのボードの信号伝達位置経由で試験信号を伝達するようにする。プローブシステムがインタフェース装置やロードボードに接触する。この発明によると、ロードボードが電子デバイス１ユニットの挿入を受けた状態で一つ以上の試験操作を行う。重要なことは、上記インタフェース装置が、テストヘッドの振動がそのインタフェース装置経由でプローブシステムに伝わることを実質的に防ぐように構成されていることである。したがって、プローブを、テストヘッドで生ずる振動に高い感度を有する光線式プローブほかのプローブとすることができる。このプローブを、それら振動に対する感度のより低い電子ビームプローブほかのプローブで構成できるのはもちろんである。
【００１７】
テストヘッドで生ずる振動からのプローブシステムの隔離は、インタフェース装置に試験装置側部材、デバイス側部材、および振動隔離システムを含めた構成によって達成するのが望ましい。その試験装置側部材をテストヘッドに取り付ける。上記デバイス側部材をロードボードに取り付ける。また、振動隔離システムは通常はケーブルで構成し、試験装置側部材をデバイス側部材にフレキシブルに接続し、試験装置側構成部分の振動がデバイス側部材に伝達されることを防止する。テストヘッドから試験装置側部材に伝わる振動はデバイス側部材への到達をほぼ阻止され、プローブシステムへの伝達がそれによって防止される。
【００１８】
テストヘッドで生じた振動からのプローブシステムの隔離に加えて、またはその隔離の代わりに、インタフェース装置にロードボードを装着させ、またインタフェース装置をテストヘッドに装着させるためのテストヘッド経由の真空吸引を用いる。ある外部圧力の環境の中に置かれた二つの物体の真空吸引による装着は、通常１気圧の外部圧力以下の圧力の領域沿いにそれら物体が互いに圧接し合い、それら物体にかかる外部圧力で両者が互いに固定された位置関係に保持されることを意味する。真空吸引装着領域の圧力は外部圧力と大差ない値にすることができ、自由空間のような高真空レベルにする必要はない。
【００１９】
インタフェース装置と製造ロードボードとをテストヘッドに機械的に取り付けたRinconらによる電気信号試験／電子ビームプローブ構成と対照的に、この発明の真空吸引による取付けは機械的取付け手段を不要にし、したがって単純な構成を備える。また、ロードボードとインタフェース装置とを真空吸引によりテストヘッドに取り付けるこの発明の構成は、特定のテストヘッドに備わっている真空吸引系をテストヘッドへのロードボードの直接吸引付着に利用する。
【発明の効果】
【００２０】
この発明による電子デバイス試験に用いるロードボードが１枚であるか２枚以上であるかに関わりなく、この発明ではロードボード１種だけを設計すれば十分である。すなわち、２枚以上のロードボードを用いる場合もそれらロードボードのテストヘッド信号伝達位置のパターンがほぼ同じであるからである。これによって、この発明はRinconらによる試験システムのロードボードの利点を達成するとともに、光線式プローブなど振動に高感度を示すプローブを試験システムのインタフェース装置に採用できるようにしてRinconらの構成の問題点を解消する。したがって、この発明は上記の従来技術に対して著しい改良をもたらす。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図３Ａおよび図３Ｂは、通常はＩＣである電子デバイスの一つのユニット６０を試験検査するこの発明の試験システムの二つの構成を図解する。図３Ａおよび図３Ｂの試験システムはディジタル試験機能およびアナログ試験機能の一方または両方を備える。すなわち、被験デバイス（ＤＵＴ）はディジタルデバイス、アナログデバイスおよびアナログ／ディジタル両回路具備デバイスのいずれでもあり得る。
【００２２】
図３Ａおよび図３Ｂの試験システムは、中核の自動式試験装置１２，マニピュレータ１４，一つ以上のテストヘッド１６，一つ以上のロードボード６２，プローブシステム６４およびインタフェース装置６６から成る。この試験装置はいずれも自動式試験装置１２，マニピュレータ１４および一つのテストヘッド１６を備える。各試験システムにおける試験装置１２，マニピュレータ１４およびヘッド１６は図１の試験装置について述べたのと同じように配置されて動作できる。図３Ｂの構成におけるヘッド１６は図３Ａの構成におけるヘッド１６と同一であっても異なっていても差し支えない。この発明による試験システムの構成の各々において、上記構成部分１２，１４および１６は、例えばシュルンベルジェITS9000型自動試験システムで具体化できる。
【００２３】
この発明の試験システムの構成にはＤＵＴの一つのユニット６０の挿入を受ける一つのロードボード６２が含まれる。各ロードボード６２は、製造工程中におけるＤＵＴユニット６０の試験のために設計製作された製造ロードボードから通常は構成される。図３Ｂの構成におけるボード６２は図３Ａの構成におけるボード６２と同一でも異なっていても差し支えない。複数のボード６２がある場合は、それらボード６２の各々の試験信号伝達位置のパターンは互いにほぼ同じである。信号伝達位置パターンに関係のない寸法などの特徴点はボード相互間で異なっていても差し支えないが、通常は各ボード６２の寸法はほぼ同じにしてある。
【００２４】
自動式試験装置１２，マニピュレータ１４，一つのテストヘッド１６および一つのロードボード６２で図３Ａの試験システムを構成する。図３Ｂの試験システムもプローブシステム６４とインタフェース装置６６とを備える。プローブシステム６４におけるプローブは、輻射線の収束ビームをデバイスのユニット６０に向けることによって通常構成する。後述のとおり、この輻射線は通常は電子線または光線であり、したがってこのプローブは実質的に非侵襲性のものである。この輻射線はイオンでも構成できる。また、このプローブを代替的に機械式プローブなど侵襲性プローブにすることもできる。
【００２５】
図３Ａの構成はロードボード６２をテストヘッド１６に直接に取り付けるのでこの明細書では直接式と呼ぶ。この直接式におけるボード６２のヘッド１６への取付けはヘッド１６からの真空吸引により環状領域７０沿いに行う。環状領域７０の内側周縁部を、ヘッド１６とボード６２との間に位置する内側真空封止７２で形成する。同じ領域の外側周縁部も、ヘッド１６とボード６２との間に位置する外側真空封止７４によって同様に形成する。ボード６２は領域７０沿いに気密になっている。
【００２６】
ロードボード７０をヘッド１６に取り付けるためのテストヘッド１６から領域７０への真空吸引は、外部気圧を下回る２００−３００torr.の比較的低い真空度でもたらされる。大気圧、すなわち１気圧または７６０torr.の外部環境にヘッド１６およびボード６２を配置する場合、上記の数値は領域７０の真空度を４６０torr.（水銀柱１８インチ）乃至５６０torr.（水銀柱２２インチ）に保つことに相当する。
【００２７】
内側気密封止７２は、ロードボード６２の形状によっては、この試験システムの直接式構成では省略できることもある。例えば、図４Ａおよび図４Ｂのシステム構成に生ずるとおり外側気密封止７４の横方向内側の位置でボード６２沿いに開口が延びている場合は、内側封止７２をこの開口の横方向で完全に外側の位置に位置づけてこの開口経由で領域７０に空気が流入することを防止するようにする。その場合、内側封止７２は、テストヘッド１６から領域７０への真空吸引力供給を可能にするために必要な構成要素になる。逆に、ボード６２を通じて延びる上記開口がなく、封止７２で横方向に取り囲まれる表面部分沿いで気密になっている場合は封止７２は不要である。その場合は、上記領域７０は中空状から概ね円筒状に形状を変える。ボード６２はヘッド１６に機械的に取り付けることもできる。
【００２８】
テストヘッド１６はばね付きプローブ７６を配置した試験表面を備える。プローブ７６は、ロードボード６２の一方の面に沿って導電性トレース（個別的には図示してない）に接触する。この直接式の構成では、ヘッド１６の試験表面は、ボード１６の上側にボード６２を配置した状態で通常は上向きになる。
【００２９】
試験用電気信号はばね付きプローブ７６を通じて伝達される。より詳しく述べると、この直接式構成におけるデバイスユニット６０の試験は、テストヘッド１６からプローブ７６経由でロードボード６２の試験ヘッド信号伝達位置に試験信号を供給することを伴う。ボード６２はヘッド１６からの試験信号を信号処理し、それら試験信号をユニット６０への入力試験信号に変換する。それによって、ユニット６０はボード６２への試験信号出力を生ずる。ボード６２はユニット６０からの試験信号を信号処理し、それら信号をそのボードのテストヘッド信号伝達位置からプローブ７６経由でヘッド１６に至る試験信号に変換する。
【００３０】
図３Ｂの構成は、図示のとおり、ロードボード６２をインタフェース装置６６経由でテストヘッド１６にプローブシステム６４がボード６２や装置６６に接触した状態で接続するので、インタフェース式構成と呼ぶ。図３Ｂは、プローブシステム６４がボード６２には接触するものの装置６６には接触しない実施例を示す。上記以外の実施例では、プローブシステム６４がコンタクトボード６２および装置６６に接触可能であり、また装置６６には接触可能であるがボード６２には接触しない。いずれの場合も、装置６６はＤＵＴのユニット６０の試験のためのヘッド１６とシステム６４との間のインタフェースとして作用する。
【００３１】
インタフェース装置６６はアダプタボード８０と、インタフェースモジュール８２と、このインタフェースモジュール８２をアダプタボード８０に機械的に接続する機構８４とから成る。接続機構８４は通常ボルトやねじで構成する。アダプタボード８０はテストヘッド１６とインタフェースモジュール８２との間に配置する。ヘッド１６の試験表面を下向きにしたインタフェース式構成では、モジュール８２をヘッド１６の下側のボード８０のさらに下側に配置する。
【００３２】
上記直接式構成におけるロードボード６２の試験ヘッド１６への真空吸引取付け方と同様に、インタフェース式構成でも、アダプタボード８０をヘッド１６にそのヘッドからの真空吸引力により排気可能領域７０沿いに付着させる。領域７０の内側周縁および外側周縁は気密封止７２および７４によってそれぞれ画定される。ボード８０は領域７０沿いに気密になる。インタフェースモジュール８２は機械的にボード８０に取り付けられているので、インタフェース装置６６はこのインタフェース式構成の領域７０沿いにテストヘッド１６に真空吸着される。それに加えて、またはその代わりに、装置６６をヘッド１６に機械的に取り付けることもできる。
【００３３】
アダプタボード８０の物理的特徴によっては、このインタフェース式構成における内側気密封止７２は省略することもできる。ロードボード６２の物理的特徴に応じて直接式構成の気密封止７２を除去する場合もある旨の上述の説明は、インタフェース式構成における封止７２の除去可能性にそのまま該当する。
【００３４】
インタフェース装置６６のモジュール８２はアダプタボード８０とＤＵＴのユニット６０の挿入を受けるロードボード６２との間に配置する。テストヘッド１６の試験表面を下向きにしたインタフェース式構成では、モジュール８２をロードボード６２の上に配置する。モジュール８２は、試験装置側部材８６と、デバイス側部材８８と、一群のインタフェースケーブル６０と、真空ホース系９２と、内側真空封止９４と、外側真空封止９６とから成る。
【００３５】
試験装置側部材８６は接続機構８４によりアダプタボード８０に接続する。アダプタボード８０と、接続機構８４と、試験装置側部材８６は、テストヘッド１６に気密取付けした試験装置側構造部８０／８４／８６を形成する。この構造部８０／８４／８６の底部にある試験装置側部材８６は、デバイス側部材８８の反対側にその部材８８から間隔を置いて配置する。ヘッド１６の試験表面を下向きにしたインタフェース式構成では、デバイス側部材８８は試験装置側部材８６の下に位置する。
【００３６】
ケーブル９０および真空ホース系９２は、上記構造部８０／８４／８６をデバイス側部材８８にフレキシブルに接続するとともにテストヘッド１６の振動がデバイス側部材８８に伝達されることを防ぐ振動隔離システム９０／９２の主要部品である。ケーブル９０の各々はその一端で試験装置側部材８６の開口部を密集状態で通り、他端でばね式のプローブ（個別的には図示してない）、すなわちアダプタボード８０の下面で導電性トレース（個別的には図示してない）に接触するプローブで終端する。また、それらケーブル９０の各々はその一端でデバイス側部材８８の開口部を密集状態で通り、他端でばね式のプローブ（個別的には図示してない）、すなわちロードボード６２の上面で導電性トレース（個別的には図示してない）に接触するプローブで終端する。上記部材８６および８８の開口部の通り抜けを通じて、各ケーブル９０はデバイス側部材８８を試験装置部材８６に接続し、またそれによって上記構成部８０／８４／８６に接続する。ケーブル９０の本数は通常は５００以上であり、１，０００以上になることも多い。
【００３７】
真空ホース系９２は、一つ以上、通常は四つの真空ホースと、インタフェース装置６６を通じて一つ以上の気密通路を形成する関連の付属器具（個別的には図示してない）とから成る。真空ホースとその関連の付属器具の組合せの各々はアダプタボード８０の開口部を密集状態で通り抜け、試験装置側部材８６の開口を通り抜け、デバイス側部材８８の開口を通り抜ける。これら部材８６および８８の開口を密集状態で通り抜けることにより、真空ホースと上記付属器具との組合せの各々は、デバイス側部材８８を試験装置部材８６に接続し、それを通じて上記構造部８０／８４／８６に接続する。真空ホース系９２のためのボード８０の開口は、ボード８０をテストヘッド１６に真空吸引取付けした領域７０沿いに設ける。
【００３８】
テストヘッド１６で生じた振動は例えばテストヘッドプローブ７６並びに真空封止７２および７４などの多様な経路で試験装置側構造部８０／８４／８６に伝わる。上記部材８６および８８の間に位置するケーブル９０の部分は、上記構造部８０／８４／８６の振動のデバイス側部材８８への伝達を防ぐのに十分な可撓性を備える部分を含む。これら部材８６および８８の間に位置する真空ホースおよびその関連の取付器具の部分も、同様に上記構造部８０／８４／８６の振動のデバイス側部材８８への伝達を防ぐのに十分な可撓性を備える部分を含む。したがって、振動隔離システム９０／９２は、上記構造部８０／８４／８６に伝わったテストヘッド振動がデバイス側部材８８に伝わるのを防止する。
【００３９】
このインタフェース式構成においては、ロードボード６２をインタフェース装置６６，とくにデバイス側部材８８に、テストヘッド１６から真空ホース系９２経由で供給される真空吸引力により中空領域９８に取り付ける。真空ホース系９２のための部材８５の開口は領域９８沿いに設ける。この領域９８の内側周縁部は部材８８とロードボード６２との間に位置する内側真空封止９４で形成する。領域９８の外側周縁は部材８８とボード６２との間に位置する外側真空封止９６により同様に形成する。
【００４０】
ロードボード６２はインタフェース装置６６をテストヘッド１６に真空吸引取付けする際にその装置６６に同時真空吸引取付けする。真空ホース系９２のためのアダプタボード８０の開口が、テストヘッド１６へのボード８０の真空吸引取付け領域７０沿いに位置するので上記同時取付けが可能になる。直接式構成の場合と同様に、装置６６のヘッド１６への取付けおよびロードボード６２の装置６６への同時取付けのためのヘッド１６から領域７０および９８への真空吸引は、２００−３００torr.の外部圧力以下の比較的低度の真空度で供給する。ヘッド１６，装置６６およびボード６２は大気圧の外部環境にあり、上記真空度は領域７０および９８に４６０−５６０torr.を形成することに相当する。
【００４１】
内側真空封止９４は、ロードボード６２の構成によっては、この発明の試験システムのインタフェース式構成では省略できる。（例えば）図４Ａおよび４Ｂの試験システム具体例の場合のように外側真空封止９６の横方向内側の位置で開口がボード６２を通じて延びている場合は、この開口を通って領域９８に抜ける空気の流れを防ぐように、この開口の横方向外側に内側封止９４を配置する。その場合は、内側封止９４は、テストヘッド１６およびインタフェース装置６６から通ずる上記の開口がなく、封止９４により取り囲まれた表面部分沿いに気密封止が形成されている場合は、封止９４は省略できる。その場合は、領域９８は中空状からほぼ円筒状に変化する。
【００４２】
プローブシステム６４はロードボード６２およびインタフェース装置６６のデバイス側部材８８の一方または両方に接触する。図３Ｂはシステム６４がボード６２に接触し部材８８には接触しない実施例を示す。テストヘッド１６の試験表面を下向きにしたインタフェース式構成では、ボード６２はシステム６４の上側に位置する。
【００４３】
ＤＵＴのユニット６０をロードボード６２沿いに配置する。図３Ｂはユニット６０をボード６２の下面に取り付けてプローブシステム６４の内側に位置するようにした空胴上向き試験モードを示す。ボード６２を通して内側真空封止９４で画定された領域沿いに適当な開口を設けることによって、ユニット６０を空胴下向き（反転空胴）試験モードでボード６２の上面に取り付けることができる。
【００４４】
ロードボード６２は、ボード６２とプローブシステム６４との間の相対的位置変動によるプローブ誤差を防ぐようにプローブシステム６４に取り付ける。例えば、システム６４のプローブが電子ビームプローブである場合は、ボード６２はシステム６４からの真空吸引によりシステム６４に取り付ける。デバイスユニット６０はこの真空環境に露出する。電子ビームプローブの場合は、ボード６２をシステム６４に取り付けるために用いる真空度は正常時には１０−７乃至１０−５torr.、通常は１０−６torr.であり、ボード６２およびインタフェース装置６６をテストヘッド１６に取り付けるための真空度よりはかなり高い。
【００４５】
デバイス側部材８８で生じた振動は、真空封止９４および９６およびケーブル９０下端のばね付きプローブを通じてロードボード６２に伝達される。ボード６２がプローブシステム６４に接触した状態では、ボード６２の振動がシステム６４に伝わり得る。デバイス側部材８８がシステム６４に接触している場合は、部材８８の振動がシステム６４に直接に伝達され得る。
【００４６】
試験装置側構成部８０／８４／８６へのテストヘッド振動がデバイス側部材８８に伝わるのを隔離システム９０／９２が実質的に防ぐので、テストヘッド１６の振動がインタフェース装置経由でプローブ６４（デバイス側部材８８と接触している場合）に直接にまたはロードボード６２を通じて伝わることは上記隔離システムにより防止される。換言すれば、隔離システム９０／９２がプローブシステム６４をテストヘッド１６の振動から隔離する。したがって、システム６４のプローブを、ヘッド１６で生ずる振動にごく敏感な光線式プローブなどのプローブとすることができる。それよりは感度の低い電子ビームプローブなどのプローブもシステム６４に用いることができる。その場合は、システム６４はシュルンベルジェＩＤＳ１０００型電子ビームプローブシステムで構成できる。
【００４７】
この発明の試験システムをインタフェース式構成で用いた場合は、ＤＵＴユニット６０試験の際の試験用電気信号はケーブル９０を通る。より詳細に述べると、テストヘッド１６は試験用信号をばね付きプローブ７６を通じてアダプタボード８０に供給する。ヘッド１６からのこれら試験用信号に応答して、ボード８０が追加の試験用信号をケーブル９０に送る。ボード８０はヘッド１６から試験用信号を適切に処理できるが、通常はこれら試験用信号をケーブル９０に直接に送る。すなわち、ボード８０はヘッド１６からの信号に対して通過ボードとして通常作用する。ケーブル９０はアダプタボード８０からの試験用信号をロードボード６２のテストヘッド信号伝達位置に供給する。したがって、インタフェース装置６６は通常ヘッド１６からの試験用信号を装置１６経由でロードボード６２に伝えるように作用する。
【００４８】
ロードボード６２はケーブル９０からの試験用信号を信号処理してそれら信号をデバイスユニット６０への試験用入力信号に変換する。それら試験用入力信号に応答して、ユニット６０が試験出力信号をロードボード６２に送る。ボード６２はユニット６０からの試験信号を信号処理してそれら信号をそのボードのテストヘッド信号伝達位置からケーブル９０への追加の試験用信号に変換する。これら追加の試験用信号はケーブル９０を通ってアダプタボード８０に供給される。ボード８０はケーブル９０からの追加の試験用信号を適切に信号処理できるが、通常はそれら試験用信号をプローブ７６によりテストヘッド１６に直接に送る。すなわち、ボード８０はヘッド１６への信号に対して通常は通過ボードとして作用する。同様に、インタフェース装置６６は、通常はロードボード６２からの上記追加の試験用信号をテストヘッド１６に直接に送るように作用する。
【００４９】
要するに、テストヘッド１６とロードボード６２との間の試験用信号の授受はインタフェース装置６６の存在に対して通常はトランスペアレントである。そのために、上記インタフェース式構成用のボード６２を、直接式構成用のボード６２と同じ、またはテストヘッド信号伝達位置のほぼ等しいボードにすることができる。
【００５０】
プローブシステム６４の中のプローブはＤＵＴのユニット６０をプローブ操作して、そのユニット６０のプローブ操作対象部分の画像または波形を生ずる。このプローブ操作は、自動式試験装置１２からの試験信号をテストヘッド１６およびインタフェース装置６６経由でユニット６０用のロードボード６２に送りながら行う。また、このプローブによってユニット６０に刺激を与え、試験信号出力をボード６２に供給させる。ボード６２はその試験信号出力を適宜信号処理して追加の試験信号に変換し、装置６６経由でヘッド１６に供給する。
【００５１】
上述の構成に基づき、直接式およびインタフェース式構成で用いたこの発明の試験システムによるＤＵＴユニット６０の試験は概ね次に述べるとおり行われる。直接式構成の場合は、ロードボード６２を、試験表面を下向きにしてテストヘッド１６に真空吸引により付着させる。次に、デバイスユニット６０をボード６２に取り付けるが、この取付けはボード６２のヘッド１６への付着の前でも可能である。次に、ヘッド１６が、直接式構成について上に述べたとおり試験用信号を授受することにより試験を行う。
【００５２】
インタフェース式構成では、テストヘッド１６と、インタフェース装置６６と、ロードボード６２と、プローブシステム６４とを結合する。この構成は、二つの基本的インタフェース式構成組立て技法の一つによって行う。これら構成組立て技法の一つにおいては、ボード６２を、ＤＵＴユニット６０をボード６２に付着させた状態でシステム６４に適切に位置づける。上向き空胴デバイスについては、ユニット６０をシステム６４への配置の前にボード６２に付着させる。下向き空胴デバイスでは、ユニット６０をシステム６４へのボード６２の配置の前またはあとでボード６２に付着させる。
【００５３】
次に、インタフェース装置６６を、装置６６のデバイス側部材８８がボード６２に接触しプローブシステム６４にも接触可能になるように、ロードボード６２上に適切に配置する。テストヘッド１６を装置６６の上側に位置づけ、ヘッド１６の試験表面を下向きにして、装置６６と接触させる。このインタフェース式構成の配置は、ボード６２を装置６６に真空吸引により付着させ、同時に装置６６をヘッド１６に付着させることによって完結する。
【００５４】
上記以外のインタフェース式構成技法では、インタフェース装置６６を、上記試験表面を初め上向きにしてテストヘッド１６の上に置く。試験装置が装置６６をヘッド１６に機械的に取り付ける機能を備える場合は、装置６６はヘッド１６に機械的に取り付ける。それによって、装置６６がヘッド１６から離れないようにする。ロードボード６２を装置６６上に配置して、装置６６に真空吸引で装置６６のヘッド１６への付着と同時に付着させる。上向き空胴デバイスの場合は、ＤＵＴユニット６０は、装置６６およびボード６２をヘッド１６に物理的に結合する前かあとにボード６２に取り付けることができる。下向き空胴デバイスの場合は、ユニット６０は、装置６６およびボード６２とヘッド１６との物理的結合の前にボード６２に取り付ける。
【００５５】
テストヘッド１６，インタフェース装置６６およびロードボード６２を上下逆にして、ヘッド１６の試験表面を下向きにする。プローブシステム６４とヘッド１６とを、システム６４をボード６２の下に位置づけたのちシステム６４をボード６２および装置６６のデバイス側部材８８の一方または両方に接触させるように配置する。この接触は、システム６４をボード６２および部材８８の一方または両方に真空吸引取付けすることによって通常行う。このインタフェース式構成の達成の仕方に関わりなく、ＤＵＴユニット６０の試験はヘッド１６によりインタフェース式構成につき上に述べた方法で試験信号をユニット６０に授受して行う。
【００５６】
図４Ａは図３Ａの直接式試験システムの具体的構成の一部を示す。図４Ａの直接式構成では、ロードボード６２をテストヘッド１６の凹部１００に嵌める。デバイスユニット６０はこのロードボード６２の設けたソケット１０２に嵌める。
【００５７】
図４Ｂは図３Ｂのインタフェース式試験システムの具体的構成の一部を示す。図４Ｂのインタフェース式構成では、インタフェース装置６６のモジュール８２は、構成部分８６，８８，９０，９２，９４および９６に加えて、動き制限機構１０４および真空チェンバ１０６を備える。
【００５８】
動き制限機構１０４は、モジュール８２を、その取扱中における変形を防止することによって、保護する。この機構１０４は、一群の例えば四組のポスト１０８とフランジ１１０との組合せから成る。これらポスト１０８の各々は部材８６および８８の一方に取り付けてある。それに対応するフランジ１１０を部材８６および８８の他方に取り付けてある。図４Ｂの例では、各ポスト８６はデバイス側部材８８の上側表面（内側）に取り付け、それに対応するフランジ１１０は、そのポスト１０８のすぐ向かい側の試験装置側部材８６下側表面（内側）に取り付けてある。
【００５９】
各ポスト１０８は下部円筒部とその下部円筒部よりもかなり大きい直径の上部円筒部とから成る。各フランジ１１０は対応のポスト１０８の下部円筒部よりも大きくそのポスト１０８の上部円筒部よりは小さい直径の円筒状開口を備える。各ポスト１０８の下部円筒部はその対応のフランジ１１０の上記開口を通じて延びる。各ポスト１０８の上部円筒部の直径はその対応のフランジ１１０の開口の直径よりも大きいので、各フランジ１１０とその対応のポスト１０８との間の相対運動は横方向および縦方向の両方向で制限（制約）される。これによって、デバイス側部材８８に対する試験装置側部材８６の相対運動を制限する。
【００６０】
ポスト１０８およびフランジ１１０の寸法は、ケーブル９０およびシステム９２が通常の長さ一杯以上に延びることがないような長さに設定する。したがって、動き制限機構１０４は、ケーブル９０およびシステム９２が試験装置側部材８６およびデバイス側部材８８から分離されることを防止する。換言すれば、機構１０４はインタフェースモジュール８２が作動中に損傷を受けることがないようにする。試験実施中は、部材８６に対する部材８８の相対位置は、図４Ｂに概括的に示すとおり、ケーブル９０およびシステム９２が少し曲がった状態になるように調節する。
【００６１】
また、試験装置側部材８６に対するデバイス側部材８８の相対位置は、各フランジ１１０が通常その対応のポスト１０８から離れた状態になるように調節する。したがって、動き制限機構１０４は、テストヘッド１６からの振動を試験装置側構成部８０／８４／８６およびデバイス側部材８８を経てプローブシステム６４に直接に、（デバイス側部材８８と接触している場合）またはロードボード６２経由で（ボード６２に接触している場合）プローブシステム６４に伝える経路の形成を防止する。すなわち、機構１０４は振動隔離システム９０／９２のもたらす振動隔離に悪影響を及ぼさない。
【００６２】
真空チェンバ１０６はＤＵＴのユニット６０と相対してデバイス側部材８８に設けてある。また、チェンバ１０６はデバイス側部材８８を通じて延びる開口の上で排気可能領域９８に取り囲まれた領域沿いに設けてある。したがって、チェンバ１０６と、部材８８と、内側気密封止９４との組合せにより、デバイス６０のすぐ反対側のロードボード６２沿いに封止閉鎖空間１１２が形成される。内側封止９４が気密封止の形成に不十分である場合は、上記閉鎖空間１１２のための気密封止の形成のために内側封止９４の内側にゴム製Ｏリングを挿入する（図４Ｂには示してない）。
【００６３】
デバイスユニット６０をプローブシステム６４内部の真空環境に入れる場合を想定する。チェンバ１０６にはこの真空源への通路を形成できる真空ポート（個別的には図示してない）を設ける。その場合、閉鎖空間１１２は、ユニット６０を配置する真空度であってボード６２をシステム６４に真空吸引取付けするのに用いる真空度と同程度の真空度に保たれる。これによって、内側真空封止９４に横方向で取り囲まれたボード６２の上側表面領域にかかる圧力を、封止９４による取り囲み領域の向かい側のボード６２の部分の圧力とほぼ等しくすることができる。システム６４のもたらす真空度はボード６２沿いの排気可能な領域９８においてテストヘッド１６のもたらす真空度よりも通常はかなり高いので、封止９４により横方向で取り囲まれた領域に沿って延びるボード６２の部分における圧力等化は、システム６４からボード６２の下面沿いにもたらされる高真空度が上記領域９８にヘッド１６からもたらされる低真空度に打ち勝ってボード６２をインタフェース装置６６から分離させることを防ぐように作用する。また、上記圧力等化はボード６２がバックリングを生ずることを防止する。
【００６４】
さらに、（ａ）ＤＵＴユニット６０をプローブシステム６４によるプローブ操作のために高真空度にする必要がある場合、および（ｂ）この試験システムのインタフェース式構成をロードボード６２の上面にＤＵＴユニット６０を配置した空胴下向きモードにした場合は、ユニット６０は真空チェンバ１０６の閉鎖空間１１２の中に配置される。図４Ｂには示していないが、後述の図５乃至図８に示してある開口がロードボード６２を通じて設けてあり、プローブがユニット６０に届くようにしてある。その場合、ボード６２の下面沿いにシステム６４からもたらされる高真空度は、ボード６２の上記開口を通じてユニット６０を所要の高真空度に維持できるようにする。
【００６５】
図４Ｂのインタフェース式構成では、開口がＤＵＴユニット６０の上でアダプタボード８０および試験装置側部材８６の各々を通じて延びる。これら二つの開口は、インタフェース装置６６の組立てを容易にし、装置の改造を可能にするのに用いる。例えば、これら二つの開口は、真空チェンバ１０６の除去に用いることができる。そのチェンバ１０６の占めていた空間の位置に温度ボンネット（図示してない）を設置するのに用いることもできる。温度ボンネットはユニット６０の温度の調節に用いる。
【００６６】
上述のとおり、デバイスユニット６０は通常は複数のＩＣユニットから成る。プローブ操作の場合は、ＩＣのパッケージの一部を通常は内部ダイの露出のために除去する。図４Ｂの符号６０Ｄはパッケージ除去ずみのダイを示す。
【００６７】
図４Ｂの符号１１４はプローブシステム６４の例えば電子ビームカラムなどのプローブカラムである。符号１１８は蓋１１６とロードボード６２との間に挿入した一群の中空のリングを表す。リング１１８はプローブカラム１１４とデバイスユニット６０との間の間隔を所望の値にするように調節するのに用いる。リング１１８としては、ボード６２と蓋１１６との間に高真空気密封止を形成するゴム製Ｏリング（個別的には図示してない）などがある。リング１１８および蓋１１６はインタフェース装置６６の一部として形成できる。
【００６８】
図５乃至図８は図４Ｂのインタフェース式構成の試験システムのインタフェースモジュール８２の実施例の斜視図等を示す。これら図５乃至図８のモジュール８２は、通常ＩＣから成るＤＵＴがディジタル信号やアナログ信号の伝達のための１０２４本以上のリード線を備えることができるようにする。
【００６９】
図５は、インタフェースモジュール８２の全体の概括的斜視図であるが、試験装置側部材８６の開口から上向きに突出するケーブル９０の一部は、図示の複雑化を避けるために、示していない。ケーブル９０は一群の追加のインタフェースフレキシブルケーブル１２０に包囲されているので、その一部の数本だけを図５には示してある。
【００７０】
図６はインタフェースモジュール８２のもう一つの概括的斜視図であるが、ケーブル９０が部材８６および８８に入る領域の詳細を示すためにケーブル９０はそのうちの数本だけを示してある。図７は図６と同じ図示の複雑さで示したモジュール８２の側面図である。すなわち、図７にはケーブル９０のうちの数本のみを示してある。図８はケーブル９０を全部除いて示したモジュール８２の分解図である。図６乃至図８には上記以外のケーブル１２０全部を示してある。これらケーブル９０および１２０は試験実行中は通常少し曲がっているが、図６乃至図８にはこれらケーブル９０および１２０を図示の単純化のためにその全長で示してある。
【００７１】
上記ケーブル１２０は、ケーブル９０とは少し異なる構成の中細モジュラーブラインド（ＳＭＢ）高周波用外被接地型同軸ケーブルである。各ＳＭＢケーブルは、主ケーブル１２２，試験装置側スナップオンコネクタ１２４およびデバイス側スナップオンコネクタ１２６から成る。試験装置側コネクタ１２４は、試験装置側部材８６の開口を通じて延び、テストヘッド１６の試験表面から下向きに延びアダプタボード８０の開口経由でそれぞれ延びる試験装置スナップオンコネクタ（図示してない）とそれぞれ嵌め合わされる（図５乃至図８に示してない）。同様に、デバイス側コネクタ１２６はデバイス側部材８８の開口を通り、ロードボード６２から上向きに延びる（同様に図５乃至図８には示してない）スナップオンコネクタ（図示してない）とそれぞれ嵌め合わされる。図８に示すとおり、デバイス側コネクタ１２６は部材８８にフランジ取付けしてある。ケーブル１２０は公称抵抗値５０オームであり、約３０ＧＨｚ以下の信号を搬送できる。
【００７２】
上記以外のケーブル１２０は、試験装置側構成部分８０／８４／８６からデバイス側部材８８への振動の伝達を防ぐのに十分な可撓性を備える。したがって、ケーブル１２０はケーブル９０および真空ホースシステム９２と同様に作用して、プローブシステム６４をテストヘッド１６における振動から隔離する。図３Ｂおよび図４Ｂに示したインタフェース装置６６の構成における振動隔離システム９０／９２は図５乃至図８のインタフェースモジュール８２の実施例で信号隔離システム９０／９２／１２０となる。
【００７３】
この実施例におけるケーブル９０は同軸ケーブル９０Ａと通常ケーブル９０Ｂとから成る。同軸ケーブル９０Ａは各々が１６本のケーブル９０Ａを含み合計数１０２４本になる６４個のバンクで構成される。通常ケーブル９０Ｂは各々が８本のケーブル９０Ｂを含み合計５１２本になる６４個のバンクで構成される。図５では、８本のケーブル９０Ｂから各々が構成されるバンクの各々につき、図示の単純化のために１本のケーブル９０Ｂだけを示してある。通常ケーブル９０Ｂは同軸ケーブル９０Ａの周りに示してある。
【００７４】
同軸ケーブル９０Ａは試験用のディジタル信号やアナログ信号を搬送し、基準接地電位を提供する。例えば、ケーブル９０Ａは１０２４以下の試験用ディジタル信号を搬送し、そのディジタル信号伝達に基準電位を供給する。信号／接地ケーブル９０Ａの各々は主信号／接地ケーブル１２８Ａ、試験装置側ばね付きプローブ１３０Ａおよびデバイス側ばね付きプローブ１３２Ａから成り、図７に示すとおりである。各ケーブル９０Ａの上記部分１２８Ａおよび１３０Ａは試験装置側部材８６の開口１３４Ａを通じて延びる。各ケーブル９０Ａの上記部分１２８Ａおよび１３２Ａはデバイス側部材８８の開口１３６Ａを通じて延びる。通常ケーブル９０Ａは公称抵抗値５０オームであり、３乃至４ＧＨｚに至る周波数の信号を搬送できる。ケーブル９０Ａに関する上記以外の情報は図１０および図１１と関連づけて後述する。
【００７５】
ケーブル９０Ｂは電力供給や制御信号伝達などの多様な機能をもたらす。ケーブル９０Ｂはアナログ信号も搬送できる。ケーブル９０Ｂの大部分は電力供給に適合した多芯ケーブルで構成する。これらケーブルのいくつか、通常４本乃至６本を、電力供給以外の機能も備え得る同軸ケーブルで構成する。各ケーブル９０Ｂは、主ケーブル１２８Ｂと、試験装置側ばね付きプローブ１３０Ｂと、デバイス側ばね付きプローブ１３２Ｂとから成り、図７に示すとおりである。各ケーブル９０Ｂの部分１２８Ｂおよび１３０Ｂは、図５，図６および図８に示すとおり、試験装置側部材８６の開口１３４を通じて延びる。ケーブル９０Ｂは、デバイス側部材８８の中の凹部１３６Ｂに８本ずつの束の形で延びる。各ケーブル９０Ｂの上記部分１２８Ｂおよび１３２Ｂは、それら凹部１３６Ｂの一つの底部の開口（図５乃至図８には示してない）を通じて延びる。
【００７６】
図５乃至図８の実施例における真空ホースシステム９２は真空ホースとそれに伴う取付具との組合せ４個から成る。図８に示すとおり、ホース／取付具組合せの各々は試験装置側部材８６の開口１３６とデバイス側部材８８の開口１４０とを通る。
【００７７】
試験装置側部材８６は、概ね正方形の金属板８６Ａと円形のケーブル受け組立体とを備える。図８を参照すると、この試験装置側組立体は金属板８６Ａを通じて延びる四つの台形状楔形開口１３２にそれぞれ適合する四つの台形状楔形部８６Ｂから成る。これら楔形部８６Ｂは互いに別々であるが互いに隣接して配置してある。開口４１２を通じてケーブル１２０が試験装置側組立体８６Ｂの横方向周縁部を超えて延びる。
【００７８】
試験装置側組立体８６Ｂは、図８に示すとおり、上記ケーブル９０Ａおよび９０Ｂをそれぞれ通す開口１３４Ａおよび１３４Ｂを備える。組立体８６Ｂには、真空ホースシステム９２のホース／取付具組合せを通す開口１３８も設けてある。また、補強金属板８６Ａの中央を通じて開口１４４が設けてある。
【００７９】
デバイス側部材８８は、概ね正方形の補強金属板８８Ａと円形のケーブル受け用金属組立体とで構成する。図８に示すとおり、デバイス側組立体は、上記補強板８８Ａを通じて延びる四つの台形状楔形開口１４６にそれぞれ合致する四つの台形状楔形部８８Ｂから成る。この楔形部８８Ｂは互いに別々であるが互いに隣接して設けてある。各楔形部８８Ｂは、試験装置側組立体の各楔形部８６Ｂとほぼ同一形状で同楔形部８６Ｂに対して反転した形状を備える。デバイス側組立体の気密封止のために、楔形開口部１４６沿いにそれぞれ延びる四つのゴム製Ｏリングを備える。補強板８８Ａは真空ホースシステムのホース／取付具組合せを通す開口１４０を備える。
【００８０】
デバイス側組立体８８Ｂは、上記ケーブル９０Ａおよび９０Ｂをそれぞれ通すための開口１３６Ａおよび１３６Ｂを備える。それら以外の付加ケーブル１２０は、図６および図８に示すとおり、補強板８８Ａの開口１５０を通す。円形開口（図５乃至図８のいずれにも示してない）が補強板８８Ａの中心を通っている。
【００８１】
真空チェンバ１０６を上記補強板８８Ａを通じた上述の開口の上に位置づける。このチェンバは上側の閉じた概ね円形の形状を備えており、種々の金属部品およびＯリングから成る。システム６４から通常供給される高真空を、外側円筒状周縁沿いにチェンバ１０６に接続した腕状金属ポート１５４によりチェンバ１０６に供給する。閉鎖空間１１２（図５乃至図８には示してない）に供給した真空を、真空封止９４のすぐ内側でデバイス側組立体８６Ｂの下側に設けたＯリング１５６でロードボード６２（図５乃至図８には示してない）まで延ばす。
【００８２】
図９は図４Ｂのインタフェース式構成のインタフェース装置６６の全体の実施例の分解図である。図９のインタフェースモジュール８２は図５乃至図８の実施例の場合と同様に構成してある。図９に示すとおり、アダプタボード８０の形状はほぼ円形である。デバイス側部材８６の開口１４４とほぼ同じ直径の円形の開口１５８がボード８０のほぼ中心に設けてある。これら開口１４４および１５８はインタフェース装置６６の組立ておよび改造を容易にする。ボード８０はその外周縁沿いに配置した補強リング１６０を備える。
【００８３】
インタフェース装置６６は、ボード８０の挿入を受ける円形開口１６４を備えるほぼ正方形のオプションの金属取付版１６２でテストヘッド１６に取り付けるのが好ましい。開口１６４の直径をボード８０の直径よりも少し大きくする。取付板１６２は装置６６の補強板８６Ａに８個のねじにより機械的に取り付ける。また、四つのコネクタ１６６Ｂによりヘッド１６に機械的に結合し、装置６６をヘッド１６に機械的に取り付ける。この取付板１６２は装置６６とヘッドとの間の真空吸引取付けを強める。これによって、試験システムに外からかかる力が、ヘッド１６により領域７２に供給される真空吸引力による取付けを上回り、装置６６がヘッド１６から分離される結果になる可能性を減らす。
【００８４】
ロードボード６２はほぼ円形である。このボード６２の中心に円形の開口（図９には示してない）を形成してある。ボード６２はボード外周円沿いに配置した円形の金属製補強リング１６８を備える。
【００８５】
図９の参照数字１７０は真空チェンバ１０６内の種々の金属部品を示す。参照数字１７２はチェンバ１０６内に用いたゴム製Ｏリングを示す。参照数字１７４はチェンバ１０６を真空ポート１５４に封止する真空封止を示す。参照数字１７６は、インタフェース装置６６の中の種々の部品を相互結合する種々のボルト、ねじ、ワッシャーなど取付具８４以外の締付具を示す。また、参照数字１７８は付加ケーブル１２０の止めコネクタ１２４（図９では別個に名称を示してない）と嵌め合わせになるようにテストヘッド１６の試験表面から延びてアダプタボード８０を通る止めコネクタのための開口を示す。
【００８６】
デバイス側補強板８６Ａ、デバイス側組立体８６Ｂ、試験装置側補強板８８Ｂ、ポスト１０８、フランジ１１０、補強リング１６０、補強リング１６８および真空チェンバ１０６内の金属部品は通常はアルミニウム合金で構成する。真空ポート１５４はステンレス鋼で構成する。組立体８６Ｂおよび８８Ｂの外径は３４．３ｃｍである。補強板８６Ａ付きの開口１４４の直径は１０．５ｃｍである。ケーブル９０および１２０を完全に延ばした状態での試験装置部材８６とデバイス側部材８８との間の間隔は約１８ｃｍである。
【００８７】
図１０はケーブル９０Ａとアダプタボード８０およびロードボード６２との間の電気的接触の仕方を概略的に示す。ボード６２および８０は図１０ではごく簡略化してある。これらボード６２および８０の各々は、図１０に示すような単層ボードでなく導体トレースを中に埋め込んだ多層ボードで通常は構成する。したがって、ボード６２または８０を貫通する形で図示した相互接続用導線の多くは実際にはそれら多層ボードの一部の層だけを貫通するものである。また、これらボード６２および８０の各々が多層ボードの場合は、そのボードには通常いくつかの相互接続用導線を埋め込んである。さらに、図１０に示したバイアホールの各々は、図１０に示すように金属で全体を充填する代わりに一部だけ充填することもできる。
【００８８】
上述の諸条件を含むが、図１０に示した簡略化アダプタボード８０は、絶縁体から成る主アダプタボード１８０と、この主ボード１８０の下面に配置した複数の試験用信号接点１８２と、同様にボード１８０の下面に配置した複数の試験装置設置接点１８４と、ボード１８０を貫通して延びるバイアホールに配置した複数の相互接続用導線１８６と、ボード１８０の上側表面に配置した導電性トレース１８８とから成る。接点１８２および１８４は、導電性トレース１８８に接続された相互接続用導線にそれぞれ電気的に接続された金属パッドである。
【００８９】
同様に、上述の条件を含むが、図１０に示した簡略化ロードボード６２は、絶縁体から成る主ロードボード１９０と、この主ボード１９０の上側表面に配置した複数のデバイス側信号接点１９２と、同様にボード１９０の上面に配置した複数のデバイス側接地接点１９４と、ボード１９０を貫通するバイアホール内に配置した複数の相互接続導線１９６と、ボード１９０の下面に配置した導電性トレース１９８とから成る。接点１９２および１９４は、導電性トレース１９８に接続した相互接続導線にそれぞれ電気的に接続した金属パッドである。
【００９０】
試験装置側プローブ１３０Ａは、試験装置側組立体８６Ｂの開口１３４Ａからそれぞれ延びて信号接点１８２に接触する金属ピンである。同様に、デバイス側プローブ１３２Ａはデバイス側組立体８８Ｂの開口１３６Ａからそれぞれ延びて信号接点１９２に接触する金属ピンである。また、試験装置側金属ピン２００は試験装置側組立体８６Ｂの接地開口２０２からそれぞれ延びて接点１８４に接触する。同様にデバイス側金属ピン２０４はデバイス側組立体８８Ｂの接地開口２０６からそれぞれ延びて接点１９４に接触する。
【００９１】
図１１は、試験装置側組立体８６Ｂの開口１３４Ａを通ってボード８０の信号接点１８２に接触するケーブル９０Ａの具体例のより詳細な概略断面図を図１０と同様の簡略形式で示す。この具体例では、ケーブル９０Ａの主ケーブル１２８Ａは同軸ケーブル、すなわち内側導体２１０と、絶縁被覆２１２と、その被覆２１２の外側を覆って設けた中空状の接地用導体２１４と、その導体２１４の外側を覆う絶縁被覆２１６とから成る同軸ケーブルである。試験装置側プローブ１３０Ａは接点１８２に接触するものであり、上記内側導体２１０にも接触するばね付きプローブである。図１１の参照数字２１８は試験装置側プローブ１３０Ａが金属製の試験装置側組立体８６Ｂに接触するのを防ぐ追加の絶縁体を示す。
【００９２】
図１１の具体例における主ケーブル１２８Ａは、接地導体２１４を金属製の試験装置側組立体８６Ｂに接続するばね付き接点２２０をも備える。試験装置側接地ピン２００の各々は、図１１の具体例ではばね付きである。接地導線２１４は接地基準電位を供給する。図１１の構成の利用により、接地導体２１４の接地電位を接点２２０，組立体８６Ｂおよびピン２００経由でアダプタボード８０の接地接点１８４に導く。図１１の構成とほぼ同じ構成を、中心導体２１０および外側導体２１４をロードボード６２のデバイス側信号接点１９２および接地接点１９４にそれぞれ接続するためにケーブル９０Ａの他端で用いる。
【００９３】
図１２は被験デバイスユニット６０の試験のためのこの発明によるもう一つの試験システムのインタフェース式構成を示す。図１２のインタフェース式構成を備える試験システムは、図３Ａに概括的に示し上に説明した直接式構成を備える。図１２のインタフェース式構成は、アダプタボード８０，試験装置側部材８６および一次ケーブルの構成が異なるほかは、図３Ｂの構成と同じである。真空ホースシステム９２の位置づけも図１２の場合は図３Ｂとは異なっている。これらの差異に起因する変更点以外では、図１２のインタフェース式構成は図３Ｂのインタフェース式構成と同じであり同様に作動する。
【００９４】
図１２のインタフェース式構成において、ケーブル９０はすべて試験装置側部材８６の大きい開口２３０を通る。ケーブル９０の上端は、ボード８０の下面の導電性トレースへの接触のためにアダプタボード８０にプラグ挿入してある。図１２のインタフェース式構成におけるケーブル９０の下端は図３Ａと同じように構成してある。すなわち、ケーブル９０の各々はデバイス側部材８８を試験装置構成部８０／８４／８６にフレキシブルに接続している。したがって、ケーブル９０および真空ホース系９２が形成する振動隔離システム９０／９２は、テストヘッド１６の振動のプローブシステム６４への伝達の防止を図３Ａのインタフェース式構成について上に述べたのとほぼ同じように行う。
【００９５】
図１２のインタフェース式構成では真空ホース系９２は試験装置側部材８６の開口２３０をも通っている。図３Ｂのインタフェース式構成では真空ホース系９２をケーブル９０の横方向の周囲に位置づけてあるが、これと対照的に、図１２のインタフェース式構成ではケーブル９０をホース系９２の横方向の周囲に配置してある。
【００９６】
図１３は図１２の構成の具体例の一部を示す。図１３のインタフェース式構成では真空チェンバ１０６は備えられていない。動き制限機構１０４のポスト１０８の各々の周囲には、試験装置側構成部８０／８４／８６の重さを支えるようにばねをオプションで配置することもできる。図１３に点線で示した部材２３２はそのオプションのばねを示す。機構１０４の周りのばねの利用と、真空チェンバ１０６を備えていないことと、ホース系９２の位置の変更と、アダプタボード８０，試験装置側部材８６およびケーブルの構成についての上述の変更とを除き、図１３の構成は図４Ｂの構成と同じである。
【００９７】
図１４−１６は図１３に示したインタフェース式構成のためのロードボード６２およびインタフェース装置６６，すなわちアダプタボード８０およびインタフェースモジュール８２から成るインタフェース装置６６の実施例の斜視図ほかを示す。図１４−１６の装置６６は、ＤＵＴがそのＤＵＴへのディジタル信号やアナログ信号の授受のための導線を５１２本まで備えることを可能にする。例えば、ＤＵＴは、ディジタル信号伝達用の導線５１２本とアナログ信号伝達用の追加の導線とを備えることができる。
【００９８】
図１４は斜視図である。図１５および図１６は図１４とほぼ同程度の詳しさの側面図および分解図である。インタフェース６６の内部の詳細を示す便宜のために、ケーブル９０は、図１４−１６のいずれにおいても、一部だけを示している。
【００９９】
図１４−１６のインタフェース式構成の実施例において、試験装置側ボード８６は開口２３０を備えるほぼ正方形の金属板で構成してある。デバイス側部材８８は、ほぼ正方形の金属製の補強板８８Ｃと、その下側に配置した円形の金属板８８Ｄと、７２個の細長い部分８８Ｅと、１２個の台形状楔形部分８８Ｆとを備えた形で形成する。図１４および図１６参照。上記細長い部分８８Ｅおよび楔形部分８８Ｆのごく一部だけを図１４および図１６には示してある。
【０１００】
これら細長い部分８８Ｅおよび楔形部分８８Ｆは補強板８８Ｃの大きい開口２３４に設けてある。細長い部分８８Ｅはほぼ円形状に配列してある。これら部分８８Ｅの各々は円形の板８８Ｄの開口２３６に合致する。楔形部分８８Ｆは同様にほぼ円形状に配列され、上記細長い部分８８Ｅの横方向の周囲に配置してある。楔形部分８８Ｆの各々は、板８８Ｄの開口２３８を通ってそれぞれ延びる一対の下側セグメントを有する。これら部分８８Ｅおよび８８Ｆはゴム製Ｏリング（図１４−１６には示してない）により板８８Ｄに気密封止してある。
【０１０１】
図１４−１６の実施例のケーブル９０は同軸ケーブル９０Ｅと通常ケーブル９０Ｆとから成る。同軸ケーブル９０Ｅは、各々が八つのケーブル９０Ｅを含み合計で５１２本のケーブル９０Ｅを含む６４個のバンクに通常はまとめてある。通常ケーブル９０Ｆは、各々が七つのケーブルを含み合計で５０４本のケーブル９０Ｆを含む７２個のバンクにまとめてある。通常ケーブル９０Ｆは同軸ケーブル９０Ｅの横方向の周囲に配置してある。
【０１０２】
同軸ケーブル９０Ｅはディジタル信号やアナログ信号、例えば５１２の試験用ディジタル信号を搬送するとともに、ディジタル信号伝達のための基準接地電位を伝達する。ケーブル９０Ｅの各々は主ケーブル２４０Ｅと、試験装置側プラグコネクタ２４２Ｅと、デバイス側ばね付きプローブ（図１４−１６には示してない）とから成り、図１６に示すとおりである。ケーブル９０Ｅの各々のプラグコネクタ２４２Ｅは試験装置側部材８６の開口を通り、アダプタボード８０の下面のレセプタクル（図１４−１６のいずれにも示してない）に挿入される。
【０１０３】
八つのケーブル通し用開口２４４がデバイス側部材８８の細長い部分８８Ｅの各々を通って延びている。同軸ケーブル９０Ｅの各々の主ケーブル２４０Ｅおよびばね付きプローブが細長い部分８８Ｅの一つのケーブル受け開口２４４の対応の一つを通じて延びている。それ以外の残り八つの細長い部分８８Ｅの各々の開口２４４は各象限に通常は二つずつあるが、通常は空いたままにしてある。しかし、テストヘッド１６およびアダプタボード８０の性能に応じて、インタフェース装置６６に、ボード８０へのプラグイン用で残り八つの細長い部分８８Ｅの開口２４４を通る追加のケーブル９０Ｅを備えることができる。
【０１０４】
通常ケーブル９０Ｆは電力伝達や制御などの多様なユーティリティ機能を提供する。ケーブル９０Ｆはアナログ機能をももたらす。これらケーブル９０Ｆの各々は、主ケーブル２４０Ｆと、多ケーブル試験装置側コネクタ２４２Ｆと、デバイス側ばね付きプローブ（図１４−１６には示してない）とから成る。図１６を参照すると、コネクタ２４２Ｆの各々は、上記ケーブル９０Ｆのバンクの対応する一つの中の七つのケーブル９０Ｆの主ケーブル２４０Ｆを終端する。バンクあたり七つの開口２４６の六つのバンク２４６の形に配列した４２個のケーブル受け入れ開口２４６が試験装置側部材８８の楔形部分８８Ｆの各々を通じて延びる。各ケーブル９０Ｆの主ケーブル２４０Ｆおよびばね付きプローブは楔形部分８８Ｆの一つに設けた開口２４６の対応する一つを通じて延びる。
【０１０５】
図１４−１６の中の参照数字２４８は、システム６４を光線プローブで具体化した場合にデバイスユニット６０とプローブシステム６４との間隔を調節するために補強板８６Ｃの下面に設けたオプションのスペーサリングを示す。参照数字２５０はねじやボルトなど多様な締付具を示している。
【０１０６】
特定の実施例に関連してこの発明を上に述べてきたが、この説明は図解だけのためのものであってこの発明の技術的範囲の制限を意図するものではない。例えば、ロードボード６２をインタフェース装置６６に取り付けるとともに装置６６をテストヘッド１６に取り付けるための真空はヘッド１６経由でなく別個の真空ポンプからも供給できる。このように、添付の特許請求の範囲の請求項で画定したこの発明の技術的範囲の真正の範囲を逸脱することなく多様な改変や応用例が当業者に可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
ＩＣ製造コストの削減に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】電気信号による試験および電子ビームプローブ操作を行う慣用の試験システムのブロック図。
【図２】電気信号による試験および電子ビームプローブ操作を行うもう一つの慣用の試験システムの単純化した断面図。
【図３Ａ】この発明による試験システムの構成のブロック図／断面図。
【図３Ｂ】この発明による試験システムの構成のブロック図／断面図。
【図４Ａ】図３Ａおよび図３Ｂの二つの構成のそれぞれの具体化例のブロック図／断面図。
【図４Ｂ】図３Ａおよび図３Ｂの二つの構成のそれぞれの具体化例のブロック図／断面図。
【図５】図４Ｂの試験システムインタフェース式構成用のこの発明によるインタフェースモジュールの斜視図。
【図６】図５のモジュールのケーブルのほぼ全部を除いて示したこのインタフェースモジュールの斜視図。
【図７】図５のモジュールのケーブルのほぼ全部を除いて示したこのインタフェースモジュールの側部断面図。
【図８】図５のモジュールのケーブルのほぼ全部を除いて示したこのインタフェースモジュールの分解斜視図。
【図９】図５のモジュールのケーブルのほぼ全部を除いて示したロードボード・アダプタボード・インタフェースモジュール相互間結合の分解斜視図。
【図１０】図５のロードボード、アダプタロードボードおよびインタフェースモジュールの部分の概略的断面図。
【図１１】図５のインタフェースモジュールを通じる一つのインタフェースケーブルの一部の概略的断面図。
【図１２】この発明によるもう一つの試験システムのインタフェースの構成のブロック図／側部断面図。
【図１３】図１２の試験システムインタフェース式構成の具体例の一部のブロック図／断面図。
【図１４】図１３の試験システムインタフェース式構成に用いるロードボード、アダプタボードおよびインタフェースモジュールのケーブル部分を除いた斜視図。
【図１５】図１４のロードボード、アダプタボードおよびインタフェースボードのケーブル部分を除いた側部断面図。
【図１６】図１４のロードボード、アダプタボードおよびインタフェースモジュールのケーブル部分を除いた分解斜視図。全図および明細書全体を通じて同一部材には同一の符号を付けて示してある。
【符号の説明】
【０１０９】
１０，６０      被験デバイス（ＤＵＴ）
１２            試験装置
１４            マニピュレータ
１６            テストヘッド
１８，６２      ロードボード
２０            インタフェースモジュール
２２            デバイス側ボード
２４，６４      電子ビームプローブシステム
２６            試験装置側部材
２８            デバイス側部材
３０            フレキシブルケーブル
３２            インタフェース装置
３４            主本体
３６            ばね付きプローブ
３８            気密封止ボード
４０            気密封止リング
４２            ロードボード
４４            ロックリング
４６            蓋
４８            気密封止リング
５０            プローブカラム
６６            インタフェース装置
【図１】
2005533250.tif 000003
【図２】
2005533250.tif 000004
【図３Ａ】
2005533250.tif 000005
【図３Ｂ】
2005533250.tif 000006
【図４Ａ】
2005533250.tif 000007
【図４Ｂ】
2005533250.tif 000008
【図５】
2005533250.tif 000009
【図６】
2005533250.tif 000010
【図７】
2005533250.tif 000011
【図８】
2005533250.tif 000012
【図９】
2005533250.tif 000013
【図１０】
2005533250.tif 000014
【図１１】
2005533250.tif 000015
【図１２】
2005533250.tif 000016
【図１３】
2005533250.tif 000017
【図１４】
2005533250.tif 000018
【図１５】
2005533250.tif 000019
【図１６】
2005533250.tif 000020
【国際調査報告】
2005533250.tif 000021