(57)【要約】      （修正有）【解決手段】本印刷配線板１０は、基板１と、基板１に間隙を設けて並行に形成された２本一組の双配線２とを含み、双配線２が、基板１の一辺と略平行な直線部３と、基板１のいずれの辺とも非平行な斜め配線部４とを含み、斜め配線部４の間隙が、斜め配線部４の端部に隣接する直線部３の間隙のうち、狭い方の間隙の１．５倍以上の幅を有している。【効果】基板製造時のドライフィルム剥がれを抑制し、配線間ショート不良の発生が抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板に間隙を設けて並行に形成された双配線と、
を含み、
双配線が、基板の一辺と略平行な直線部と、基板のいずれの辺とも非平行な斜め配線部とを含み、
斜め配線部の間隙が、斜め配線部の端部に隣接する直線部の間隙のうち、狭い方の間隙の１．５倍以上の幅を有している、
ことを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記斜め配線部が、前記直線部に対して少なくとも３０度屈曲している請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記斜め配線部の間隙が、少なくとも１２μｍの幅を有している請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記斜め配線部の間隙が、少なくとも１５μｍの幅を有している請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記斜め配線部の間隙が、少なくとも２２．５μｍの幅を有している請求項１または２に記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線のショート不良が抑制された印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に配線を形成する方法の１つとして、セミアディティブ法が挙げられる。このセミアディティブ法は、例えば、下記に示す手順（１）〜（５）を含む。
（１）絶縁材料上に無電解銅めっきのシード層を形成する。
（２）ドライフィルムのめっきレジストを形成する。
（３）露光および現像して、導体部以外のめっきレジストを除去する。
（４）めっきレジストを除去した箇所に電解パターン銅めっきで導体を形成して、めっきレジストを剥離する。
（５）シード層の無電解銅めっきをフラッシュエッチングで除去して、配線を形成する。
【０００３】
配線は、特許文献１に示すように、間隙を空けた並行な２本１組の双配線で形成されることがあり、設計の都合上、双配線を屈曲させて進行方向を変える場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６２−１９０３６９号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の印刷配線板は、基板と、基板に間隙を設けて並行に形成された双配線とを含み、双配線が、基板の一辺と略平行な直線部と、基板のいずれの辺とも非平行な斜め配線部とを含み、斜め配線部の間隙が、斜め配線部の端部に隣接する直線部の間隙のうち、狭い方の間隙の１．５倍以上の幅を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本開示の一実施形態に係る印刷配線板を示す説明図である。
【図２】図２（ａ）は本開示の一実施形態に係る印刷配線板において、双配線の斜め配線部近傍を示す拡大説明図であり、図２（ｂ）は双配線の斜め配線部近傍の他の実施形態を示す拡大説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
上述のセミアディティブ法を採用して基板に配線を形成する場合、ドライフィルムは、現像や乾燥工程等で、膨潤（現像）や温度変化（特に乾燥前後）によって伸び縮みすることがある。この場合、配線の直線部では、配線に沿って均等にドライフィルムに収縮力が掛かるため剥がれにくい。しかし、配線のファイン化に伴って、ドライフィルムと絶縁材料との密着面積が狭くなる傾向にある。そのため、配線の斜め配線部では、屈曲する方向の内側への収縮力しか発生しないため、ドライフィルム剥がれが発生しやすくなる。さらに、配線幅と間隙の関係によっては、現像液の液流起因で、ドライフィルム剥がれが発生しやすくなる。ドライフィルムの剥がれが発生すると、ドライフィルム下部の剥がれた隙間に電解パターン銅めっきが潜り込こむ。その結果、近接する配線同士が誤って接続され、ショート不良が発生する。
【０００８】
本開示の印刷配線板は、基板に形成された双配線の斜め配線部の間隙が、斜め配線部の端部に隣接する直線部の間隙のうち、狭い方の間隙の１．５倍以上の幅を有している。したがって、本開示の印刷配線板は、隣接する配線同士のショート不良、および周辺部の大規模ショート不良の発生が抑制される。斜め配線部の間隙がこのような幅を有しているのは、印刷配線板の製造時において、ドライフィルムの応力が集中する屈曲部（斜め配線部）において、ドライフィルムと絶縁材料との密着面積を広くしていることに由来する。その結果、ドライフィルム剥がれが抑制され、銅めっきの潜り込みも抑制される。
【０００９】
本開示の一実施形態に係る印刷配線板を、図１に基づいて説明する。図１に示すように、印刷配線板１０は、基板１と双配線２とを含む。
【００１０】
基板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁性を有する素材として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用してもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁性を有する素材には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
【００１１】
基板１は、単層構造を有していてもよく、上記の絶縁性を有する素材で形成された絶縁層が２層以上積層された多層構造を有していてもよい。基板１には、双配線２以外に、例えば、電源層（ベタ層）、グランド層（ベタ層）などの導体層（図示せず）が形成されていてもよい。さらに、基板１には、配線を保護するためにソルダーレジスト層（図示せず）が設けられていてもよい。基板１は通常、四角形状を有している。
【００１２】
双配線２は、配線２ａ、２ｂで形成される２本１組の配線であり、基板１に一定の間隙を設けて並行に形成されている。間隙とは、双配線２の一方の配線（例えば配線２ａ）から他方の配線（例えば配線２ｂ）に下ろした垂線の長さを意味する。２本の配線２ａ、２ｂの幅は特に限定されず、配線２ａ、２ｂは同じ幅を有していてもよく、異なる幅を有していてもよい。配線２ａ、２ｂは、例えば８μｍ以上の幅を有していてもよく、１５μｍ以上の幅を有していてもよい。さらに、配線のファイン化を考慮すると、配線２ａ、２ｂの幅の上限は３０μｍ程度であってもよく、２０μｍ程度であってもよい。
【００１３】
双配線２は導体で形成されている。導体としては、例えば銅、アルミニウム、金、銀などが挙げられる。加工性およびコストを考慮して銅を用いるのがよい。双配線２は、例えば、化学銅めっき（無電解銅めっき）などの化学（無電解）めっき、電解銅めっきなどの電解めっき、銅箔などの金属箔によって形成される。銅箔などの金属箔上に銅めっきなどのめっきを施すことによって形成されてもよい。
【００１４】
双配線２は直線部３と斜め配線部４とを含む。直線部３は、基板１の一辺と略平行に配線２ａ、２ｂが一定の間隙を設けて形成されている部分である。配線２ａ、２ｂ間に設けられる間隙の幅は特に限定されない。間隙は、例えば８μｍ以上の幅を有していてもよく、１５μｍ以上の幅を有していてもよい。さらに、配線のファイン化を考慮すると、間隙の幅の上限は３０μｍ程度であってもよく、２０μｍ程度であってもよい。間隙の幅は、例えば、配線２ａ、２ｂがいずれも同じ幅を有している場合、配線２ａ、２ｂの幅と同じであってもよい。
【００１５】
斜め配線部４は、例えば、ビアや部品を実装するパッドを避けるなど配線設計の都合上、直線部３を屈曲させて進行方向を変更した部分である。すなわち、斜め配線部４は、基板１のいずれの辺とも非平行に配線２ａ、２ｂが一定の間隙を設けて形成されている部分である。斜め配線部４を形成するために、直線部３の屈曲の程度は特に限定されない。斜め配線部４は、例えば、直線部３に対して少なくとも３０度屈曲するように形成されていてもよく、３０〜６０度程度屈曲するように形成されていてもよい。すなわち、図１に示す角度θが、少なくとも３０度であってもよく、３０〜６０度程度であってもよい。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、斜め配線部４において、配線２ａ、２ｂ間に設けられる間隙Ｙ（双配線２の間隙Ｙ）は、斜め配線部４の端部に隣接する直線部３の間隙Ｘのうち、狭い方の間隙Ｘの１．５倍以上の幅を有する。間隙Ｙの幅が間隙Ｘの幅の１．５倍未満の場合、得られる印刷配線板は、ショート不良が発生しやすい。すなわち、間隙Ｙの幅が狭いということは、印刷配線板の製造時において、ドライフィルムの応力が集中する斜め配線部において、ドライフィルムと絶縁材料との密着面積が小さいことを意味する。その結果、ドライフィルムの剥がれが発生しやすく、ドライフィルム下部の剥がれた隙間に電解パターン銅めっきが潜り込こむ。したがって、近接する配線同士が誤って接続され、ショート不良が発生する。具体的には、斜め配線部４における間隙Ｙは、少なくとも１２μｍの幅を有していてもよく、少なくとも２２．５μｍの幅を有していてもよい。ショート不良の発生がより抑制される点で、間隙Ｙは、斜め配線部４の端部に隣接する直線部３の間隙Ｘのうち、狭い方の間隙Ｘの２倍以上の幅を有していてもよい。
【００１７】
本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の改善または改良が可能である。例えば、図２（ａ）では、斜め配線部４の両端に隣接する直線部３の間隙Ｘは、それぞれ同じ幅を有している。しかし、図２（ｂ）に示すように、斜め配線部４の両端に隣接する直線部３の間隙Ｘと直線部３´の間隙Ｘ´とが、それぞれ異なる幅を有していてもよい。この場合、斜め配線部４における間隙Ｙは、間隙Ｘおよび間隙Ｘ´のうち狭い方の間隙（すなわち間隙Ｘ）の１．５倍以上の幅を有していればよい。
【００１８】
上述の図１、図２（ａ）および（ｂ）に示す斜め配線部４は、いずれも直線状を有している。しかし、斜め配線部４は、円弧状であってもよく、Ｖ字型に屈曲していてもよい。
【実施例】
【００１９】
以下、実施例を挙げて本開示の印刷配線板を具体的に説明するが、本開示の印刷配線板はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２０】
（実施例１）
印刷配線板を、公知のセミアディティブ法により形成した。まず、基板のシード層表面に厚みが２５μｍのドライフィルム（めっきレジスト）（日立化成社製ＲＤシリーズ）を形成し、露光・現像を行った。次に、導体部分以外のめっきレジストを除去して、直線部と、この直線部から配線が４５度屈曲する斜め配線部とを含む配線幅１５μｍの双配線を電解パターン銅めっきで形成した。次に、残ったドライフィルムを剥離し、シード層をフラッシュエッチングで除去した。印刷配線板の製造中において、ドライフィルム剥がれは発生しなかった。このようにして、斜め配線部の両端に隣接する直線部の双配線の間隙が１５μｍ、斜め配線部の双配線の間隙が２２．５μｍである印刷配線板を得た。得られた印刷配線板は、配線間でショート不良が発生しなかった。
【００２１】
（実施例２）
双配線の配線幅を１０μｍ、斜め配線部の両端に隣接する直線部の双配線の間隙が１０μｍ、斜め配線部の双配線の間隙が１５μｍとなるように変更した以外は、実施例１と同様の手順で印刷配線板を得た。印刷配線板の製造中において、ドライフィルム剥がれは発生しなかった。得られた印刷配線板は、配線間でショート不良が発生しなかった。
【００２２】
（比較例１）
斜め配線部の双配線の間隙が１２μｍとなるように変更した以外は、実施例２と同様の手順で印刷配線板を得た。印刷配線板の製造中において、ドライフィルムの一部分に剥がれが発生した。その結果、得られた印刷配線板は、一部の配線間でショート不良が発生していた。
【００２３】
以上のように、実施例１および２で得られた印刷配線板では、斜め配線部の双配線の間隙が、直線部の双配線の間隙の１．５倍の幅を有している。したがって、実施例１および２で得られた印刷配線板は、ショート不良が発生しなかった。一方、比較例１で得られた印刷配線板では、斜め配線部の双配線の間隙が、直線部の双配線の間隙の１．５倍未満のため、得られた印刷配線板は、ショート不良の発生が抑制されていなかった。
【符号の説明】
【００２４】
１    基板
２    双配線
２ａ  配線
２ｂ  配線
３、３´    直線部
４    斜め配線部
１０  印刷配線板
【図１】
2018073954.tif 000003
【図２】
2018073954.tif 000004