(57)【要約】【課題】使用者が接触した被接触部材を、被接触部材とは形成されている材料、占める体積等が異なるように使用者に感じさせる模擬触覚呈示装置を提供する。【解決手段】第１外面２１ａを有する被接触部材２１と、被接触部材に設けられ、被接触部材の加熱及び冷却の少なくとも一方を行う温度調節部２６と、第１外面の温度を検出する検出部３４と、温度調節部を制御する制御部４２と、を備える模擬触覚呈示装置１６であり、検出部により第１外面の温度変化を検知した場合に、制御部は、第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように温度調節部を制御する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１外面を有する被接触部材と、
前記被接触部材に設けられ、前記被接触部材の加熱及び冷却の少なくとも一方を行う温度調節部と、
前記第１外面の温度を検出する検出部と、
前記温度調節部を制御する制御部と、
を備える模擬触覚呈示装置であり、
前記検出部により前記第１外面の温度変化を検知した場合に、
前記制御部は、前記第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように前記温度調節部を制御する、模擬触覚呈示装置。
【請求項２】
前記被接触部材に対して、前記被接触部材を形成する材料の熱伝導率、又は体積が異なる基準部材を仮定し、
前記プロファイルは、予め、使用者が接触する前記基準部材における前記第１外面に相当する基準外面での時間に対する温度変化を表すパターンとして得られ、
前記制御部は、前記第１外面での時間に対する温度変化が、前記プロファイルと同等になるように前記温度調節部を制御する、請求項１に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項３】
前記プロファイルを記憶する記憶部を備えている、請求項１又は２に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項４】
前記温度調節部は、前記加熱及び前記冷却の両方を行う、請求項１から３のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項５】
前記温度調節部は前記被接触部材を兼ねる、請求項１から４のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項６】
前記検出部が検出した前記第１外面の温度の変化率の絶対値が、予め定められた基準温度変化率以上であるときに、前記制御部は、前記検出部により前記第１外面の温度変化を検知する、請求項１から５のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項７】
前記温度調節部はペルチェ素子を有している、請求項１から６のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項８】
前記温度調節部は、ヒートシンクと、前記ヒートシンクとの間で熱交換を行う冷媒が内部を流れる配管と、を有している、請求項１から６のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項９】
前記配管は、前記被接触部材の内部に設けられている、請求項８に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項１０】
前記配管は、前記被接触部材における前記第１外面とは反対側の第２外面に設けられている、請求項８に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項１１】
前記第１外面に接触する部分の使用者の温度を検出する使用者検出部を備えている、請求項１から１０のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項１２】
外気の温度を検出する外気検出部を備えている、請求項１から１１のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項１３】
前記第１外面における使用者が接触する接触面積を検出する面積検出部を備えている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置を備える、携帯電話。
【請求項１５】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置を備える、玩具。
【請求項１６】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の模擬触覚呈示装置を備える、模擬人体。
【請求項１７】
第１外面を有する被接触部材と、
前記被接触部材に設けられ、前記被接触部材の加熱及び冷却の少なくとも一方を行う温度調節部と、
前記第１外面の温度情報及び前記温度情報が解析された解析情報の少なくとも一方を受領する情報受領部と、
前記温度情報及び前記解析情報の少なくとも一方に基づいて前記温度調節部を制御する制御部と、
を備える模擬触覚呈示装置であり、
前記温度情報及び前記解析情報の少なくとも一方に基づいて、前記第１外面の温度変化の情報を受領した場合に、
前記制御部は、前記第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように前記温度調節部を制御する、模擬触覚呈示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、模擬触覚呈示装置、携帯電話、玩具、及び模擬人体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、人体を加熱又は冷却する呈示用装置（模擬触覚呈示装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この呈示用装置は、例えばペルチェ素子である温度調整用素子（温度調節部）から直接に、又は所定の熱伝導部材を介して人体を加熱又は冷却する。この温度調整用素子によって発生する熱は、伝熱部材を介して流体に伝熱されることで放熱される。
【０００３】
一方で、保湿剤や制汗剤等の化学物質を保持するシステムが知られている（例えば、特許文献２参照）。例えば、お年寄りに保湿剤を用いた場合、保湿剤によってお年寄りの触覚感覚を改善させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−８１９１７号公報
【特許文献２】特開２０１６−１２６７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の呈示用装置は、単に加熱又は冷却された温度調整用素子を提供するのみである。また、特許文献２のシステムでは、化学物質により使用者の触覚感覚に影響を与えるシステムが開示されているが、使用者を加熱又は冷却するシステムは開示されていない。
このように、例えば使用者が被接触部材に接触したときに、この被接触部材が、実際に被接触部材が形成されている材料以外の材料で形成されているように使用者に感じさせる装置は、これまでに提案されていないことを発明者等は見出した。また、使用者が被接触部材に接触したときに、この被接触部材が、例えば実際には薄いシート状に形成されているのに、厚いブロック状に形成されていると使用者に感じさせる装置は、これまでに提案されていないことを発明者等は見出した。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、使用者が接触した被接触部材を、被接触部材とは形成されている材料、占める体積等が異なるように使用者に感じさせることができる模擬触覚呈示装置、及びこの模擬触覚呈示装置を備える携帯電話、玩具、及び模擬人体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の模擬触覚呈示装置は、第１外面を有する被接触部材と、前記被接触部材に設けられ、前記被接触部材の加熱及び冷却の少なくとも一方を行う温度調節部と、前記第１外面の温度を検出する検出部と、前記温度調節部を制御する制御部と、を備える模擬触覚呈示装置であり、前記検出部により前記第１外面の温度変化を検知した場合に、前記制御部は、前記第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように前記温度調節部を制御することを特徴としている。
この発明によれば、使用者が被接触部材の第１外面に接触して検出部により第１外面の温度変化を検知した場合に、制御部が温度調節部を制御することで、第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化する。これにより、使用者は、この被接触部材に対して、被接触部材を形成する材料の熱伝導率、占める体積等が異なる部材の温度のプロファイルと、使用者が実際に接触している被接触部材の温度のプロファイルとが同等であると感じる。
【０００８】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記被接触部材に対して、前記被接触部材を形成する材料の熱伝導率、又は体積が異なる基準部材を仮定し、前記プロファイルは、予め、使用者が接触する前記基準部材における前記第１外面に相当する基準外面での時間に対する温度変化を表すパターンとして得られ、前記制御部は、前記第１外面での時間に対する温度変化が、前記プロファイルと同等になるように前記温度調節部を制御してもよい。
この発明によれば、第１外面に接触した使用者は、使用者が接触する被接触部材の第１外面での時間に対する温度変化が、この被接触部材に対して、被接触部材を形成する材料の熱伝導率、又は体積が異なる基準部材における、使用者が接触する基準外面でのプロファイルと同等であると感じる。
【０００９】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記プロファイルを記憶する記憶部を備えていてもよい。
この発明によれば、制御部はプロファイルに基づいてより迅速に温度調節部を制御することができる。
【００１０】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記温度調節部は、前記加熱及び前記冷却の両方を行ってもよい。
この発明によれば、被接触部材の加熱及び被接触部材の冷却の両方の制御が必要な場合であっても、温度調節部により被接触部材を加熱したり冷却したりすることができる。
【００１１】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記温度調節部は前記被接触部材を兼ねてもよい。
この発明によれば、模擬触覚呈示装置を構成する部材の数を少なくして模擬触覚呈示装置の外形を小型化することができる。
【００１２】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記検出部が検出した前記第１外面の温度の変化率の絶対値が、予め定められた基準温度変化率以上であるときに、前記制御部は、前記検出部により前記第１外面の温度変化を検知してもよい。
この発明によれば、第１外面の比較的小さな温度変化では温度調節部を運転しないようにすることができる。
【００１３】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記温度調節部はペルチェ素子を有していてもよい。
この発明によれば、温度調節部による被接触部材の温度を変化させる応答を素早く行うことができる。
【００１４】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記温度調節部は、ヒートシンクと、前記ヒートシンクとの間で熱交換を行う冷媒が内部を流れる配管と、を有していてもよい。
この発明によれば、被接触部材を加熱及び冷却する配管の配置の自由度を高めることができる。
【００１５】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記配管は、前記被接触部材の内部に設けられていてもよい。
この発明によれば、被接触部材の第１外面と配管との距離を近づけ、温度調節部により第１外面の温度をより正確に制御することができる。
【００１６】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記配管は、前記被接触部材における前記第１外面とは反対側の第２外面に設けられていてもよい。
この発明によれば、例えば被接触部材が板状に形成されている場合に、被接触部材の内部に温度調節部が設けらないことで、被接触部材の厚さを薄くすることができる。
【００１７】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記第１外面に接触する部分の使用者の温度を検出する使用者検出部を備えていてもよい。
この発明によれば、使用者検出部が検出した第１外面に接触する部分の使用者の温度に基づいて、第１外面の温度をより正確に制御することができる。
【００１８】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、外気の温度を検出する外気検出部を備えていてもよい。
この発明によれば、外気検出部が検出した外気の温度に基づいて、第１外面の温度をより正確に制御することができる。
【００１９】
また、上記の模擬触覚呈示装置において、前記第１外面における使用者が接触する接触面積を検出する面積検出部を備えていてもよい。
この発明によれば、例えば接触面積が増えると、使用者と被接触部材との間の伝熱量が多くなる。このように、面積検出部が検出した接触面積に基づいて、第１外面の温度をより正確に制御することができる。
【００２０】
また、本発明の携帯電話は、上記のいずれかに記載の模擬触覚呈示装置を備えることを特徴としている。
この発明によれば、使用者が接触する被接触部材を、被接触部材とは形成されている材料、占める体積等が異なるように使用者に感じさせる模擬触覚呈示装置を用いて携帯電話を構成することができる。
【００２１】
また、本発明の玩具は、上記のいずれかに記載の模擬触覚呈示装置を備えることを特徴としている。
この発明によれば、上記の効果を有する模擬触覚呈示装置を用いて玩具を構成することができる。
また、本発明の模擬人体は、上記のいずれかに記載の模擬触覚呈示装置を備えることを特徴としている。
この発明によれば、上記の効果を有する模擬触覚呈示装置を用いて模擬人体を構成することができる。
【００２２】
本発明の他の模擬触覚呈示装置は、第１外面を有する被接触部材と、前記被接触部材に設けられ、前記被接触部材の加熱及び冷却の少なくとも一方を行う温度調節部と、前記第１外面の温度情報及び前記温度情報が解析された解析情報の少なくとも一方を受領する情報受領部と、前記温度情報及び前記解析情報の少なくとも一方に基づいて前記温度調節部を制御する制御部と、を備える模擬触覚呈示装置であり、前記温度情報及び前記解析情報の少なくとも一方に基づいて、前記第１外面の温度変化の情報を受領した場合に、前記制御部は、前記第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように前記温度調節部を制御することを特徴としている。
【００２３】
この発明によれば、使用者が被接触部材の第１外面に接触し、模擬触覚呈示装置の構成には含まれない検出部により第１外面の温度変化を検知した場合に、検出部は、第１外面の温度情報及び解析情報の少なくとも一方を情報受領部に送信する。情報受領部が温度情報及び解析情報の少なくとも一方を受領すると、制御部が温度調節部を制御することで、第１外面の温度が特定のプロファイルに基づいて変化する。これにより、使用者は、この被接触部材に対して、被接触部材を形成する材料の熱伝導率、占める体積等が異なる部材の温度のプロファイルと、使用者が実際に接触している被接触部材の温度のプロファイルとが同等であると感じる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の模擬触覚呈示装置、携帯電話、玩具、及び模擬人体によれば、使用者が接触した被接触部材を、被接触部材とは形成されている材料、占める体積等が異なるように使用者に感じさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態の携帯電話の正面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に相当する断面図である。
【図３】同携帯電話の模擬触覚呈示装置における面積検出部の正面図である。
【図４】（Ａ）は指が被接触部材の第１外面に接触する前後の呈示装置の断面図であり、（Ｂ）は指が被接触部材の第１外面に接触する前後における厚さ方向の位置による温度の変化を示す図である。
【図５】使用者が第１外面に接触してからの時間に対する外面検出部が検出する温度変化を示す図である。
【図６】本発明の変形例の実施形態における呈示装置の斜視図である。
【図７】同呈示装置の要部の縦断面図である。
【図８】本発明の変形例の実施形態における呈示装置の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る携帯電話の一実施形態を、図１から図８を参照しながら説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態の携帯電話１は、電話本体１１と、電話本体１１のカバー１２に取付けられた模擬触覚呈示装置（以下、呈示装置とも略称する）１６と、を備えている。
電話本体１１では、カバー１２にタッチパネル１３等が取付けられるとともに、図示しない通信部、スピーカ、マイク、処理部等がカバー１２内に収納されている。
タッチパネル１３は、携帯電話１において使用者Ｐが指（部分）Ｐ１等を接触させることで入力する入力部、処理部が演算処理した結果を表示する表示部等の機能を有している。
使用者Ｐが、マイクやタッチパネル１３等から指示を入力すると、処理部は、入力された指示に基づいて、通信部により外部と適宜通信しながら処理を行う。処理部は、処理した結果を画像としてタッチパネル１３に表示したり、音としてスピーカから発したりする。
【００２７】
図２に示すように、呈示装置１６は、第１外面２１ａを有する被接触部材２１と、被接触部材２１に設けられた温度調節部２６と、第１外面２１ａに接触する指Ｐ１の温度を検出する使用者検出部３１と、外気の温度を検出する外気検出部３２と、温度調節部２６と被接触部材２１とが接触する部分の温度を検出する調節検出部３３と、被接触部材２１の第１外面２１ａの温度を検出する外面検出部（検出部）３４と、第１外面２１ａにおける使用者Ｐが接触する接触面積を検出する面積検出部３６と、後述する基準部材１０１の温度変化等を記憶する記憶部４１と、温度調節部２６等を制御する装置制御部（制御部）４２と、を有している。
【００２８】
例えば、被接触部材２１は、アルミニウム等の熱伝導率が大きい材料で板状に形成されている。被接触部材２１は、熱伝導率ができるだけ大きい材料で形成することが好ましい。例えば、被接触部材２１をプラスチックで形成するとともに、この被接触部材２１の中に、グラフェン、カーボンナノチューブ等の熱伝導率が大きい材料を含ませてもよい。
使用者Ｐが第１外面２１ａに接触しただけで、第１外面２１ａ表面の凹凸により被接触部材２１が形成されている材料が使用者Ｐに分からないように、被接触部材２１の第１外面２１ａは平坦な形状等に形成されていることが好ましい。
例えば、被接触部材２１における第１外面２１ａとは反対側の第２外面２１ｂの外周縁には、被接触部材２１をカバー１２に取付けるための支持部材２２が第２外面２１ｂから延びるように配置されている。
【００２９】
温度調節部２６は、被接触部材２１の第２外面２１ｂに取付けられたペルチェ素子２７と、ペルチェ素子２７における被接触部材２１とは反対側の面に取付けられた素子用ヒートシンク２８と、を有している。
【００３０】
例えば、ペルチェ素子２７は、板状に形成され、第１外面２７ａを被接触部材２１の第２外面２１ｂに接触させた状態で被接触部材２１に取付けられている。被接触部材２１とペルチェ素子２７との間には、熱伝導性の高いグリース等が配置されていることが好ましい。
ペルチェ素子２７には、図示はしないが、第１リード線と、第２リード線と、がそれぞれ接続されている。例えば、ペルチェ素子２７に第１リード線から第２リード線に向けて電流を流すと、ペルチェ素子２７の第１外面２７ａが加熱されるとともに、ペルチェ素子２７の第１外面２７ａとは反対側の第２外面２７ｂが冷却される、ペルチェ素子２７の加熱状態になる。
一方で、ペルチェ素子２７に第２リード線から第１リード線に向けて電流を流すと、ペルチェ素子２７の第１外面２７ａが冷却されるとともに、ペルチェ素子２７の第２外面２７ｂが加熱される、ペルチェ素子２７の冷却状態になる。
第１リード線及び第２リード線は、装置制御部４２に接続されている。
【００３１】
ペルチェ素子２７の第２外面２７ｂには、素子用ヒートシンク２８が取付けられている。例えば、素子用ヒートシンク２８は、基台２８aに、棒状や板状に形成された複数のフィン２８ｂが設けられて構成されている。携帯電話１の裏側のカバー１２ａには、カバー１２ａの内外を連通させる貫通孔１２ｂが形成されていることが好ましい。
ペルチェ素子２７の第２外面２７ｂが冷却されたときには、素子用ヒートシンク２８は、素子用ヒートシンク２８の周囲の熱をペルチェ素子２７の第２外面２７ｂに伝達させる。一方で、ペルチェ素子２７の第２外面２７ｂが加熱されたときには、素子用ヒートシンク２８は、第２外面２７ｂの熱を素子用ヒートシンク２８の周囲に伝達させる。
このように、温度調節部２６は、被接触部材２１の加熱及び冷却の両方を行う。
【００３２】
例えば、使用者検出部３１は非接触式の温度センサである。使用者検出部３１は被接触部材２１の第１外面２１ａに外部に露出するように取付けられている。使用者検出部３１は、赤外線Ｌ１を照射するとともに、使用者Ｐの指Ｐ１等で反射された赤外線Ｌ１を検出することで、指Ｐ１等の温度を検出する。使用者検出部３１は、被接触部材２１の第１外面２１ａに接触する前の指Ｐ１の温度を検出する。この他、使用者検出部３１には赤外線カメラ等を用いることができる。
【００３３】
外気検出部３２は、携帯電話１の周囲の外気の温度を検出する。例えば、外気検出部３２は支持部材２２に取付けられている。
調節検出部３３は、被接触部材２１の第２外面２１ｂに接触するペルチェ素子２７の第１外面２７ａの温度を検出する。例えば、調節検出部３３は、ペルチェ素子２７の第１外面２７ａに取付けられている。
外面検出部３４は、被接触部材２１の第１外面２１ａ設けられている。
例えば、外気検出部３２、調節検出部３３、及び外面検出部３４は、熱電対等の接触式の温度センサである。
【００３４】
これら使用者検出部３１、外気検出部３２、調節検出部３３、及び外面検出部３４は、装置制御部４２に接続されていて、検出した温度を表す信号を、例えば電位差等として装置制御部４２に送る。
【００３５】
図３に示すように、面積検出部３６は、格子状に配置された複数のピエゾ素子（圧電素子）３７と、各ピエゾ素子３７から出力された電圧に基づいて演算する演算部（不図示）と、を有している。各ピエゾ素子３７は、使用者Ｐの指Ｐ１が接触したときに、圧電効果により所定の電圧を出力する。
演算部は、複数のピエゾ素子３７のうち予め定められた電圧基準値以上の電圧を出力するピエゾ素子３７の数を求める。さらに求めたピエゾ素子３７の数から、使用者Ｐが面積検出部３６を介して被接触部材２１の第１外面２１ａに接触する接触面積Ａを演算する。演算部は、求めた接触面積Ａを装置制御部４２に送信する。
【００３６】
記憶部４１は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリーである。記憶部４１には、装置制御部４２を制御するための制御プログラム、プロファイル、木材の熱伝導率、基準温度変化率等が記憶されている。
プロファイルは、温度や熱流量等の変化を表すパターン（様式）である。本実施形態では、プロファイルは、予め、使用者Ｐが接触する後述する基準部材１０１の第１基準外面（基準外面）１０１ａでの時間に対する温度変化（以下、基準部材１０１の温度変化と呼ぶ）を表すパターンとして得られる。
基準部材１０１は、被接触部材２１に対して、被接触部材２１を形成する材料の熱伝導率のみが異なる部材を仮定したものである。例えば、基準部材１０１は木材で形成されている。例えば、木材で形成された基準部材１０１の熱伝導率は０．２Ｗ／（ｍＫ）である。アルミニウムで形成された被接触部材２１の熱伝導率は２３６Ｗ／（ｍＫ）である。基準部材１０１は、被接触部材２１と同一の外形である。基準部材１０１の第１基準外面１０１ａは、基準部材１０１における被接触部材２１の第１外面２１ａに相当する（使用者Ｐが接触することが想定される）外面である。
なお、基準部材１０１は、木材以外にも、ステンレス鋼、紙、ガラス等で形成されているとしてもよい。
【００３７】
記憶部４１には、木材やステンレス鋼等の材質、外気の温度等に応じたプロファイルが予め複数記憶されていることが好ましい。
【００３８】
ここで言う基準温度変化率とは、単位時間当たりの被接触部材２１の温度変化の絶対値のことを意味する。例えば、０．５秒で２℃温度変化するときの基準温度変化率は、（２／０．５）の式から、４（℃／ｓ）である。基準温度変化率は、一般的な使用者の指が被接触部材２１の第１外面２１ａに接触したときの第１外面２１ａの温度変化を実験により実際に測定することや、シミュレーション等により予め定められる。
基準部材１０１の温度変化は、使用者Ｐの指Ｐ１が基準部材１０１の第１基準外面１０１ａに接触したときの、第１基準外面１０１ａの時間に対する温度変化のことを意味する。
【００３９】
基準部材１０１の温度変化であるプロファイルは、基準温度変化率と同様に実験やシミュレーションを行うこと等により予め求められる。
例えば、アルミニウムで形成されている被接触部材２１に対して、使用者Ｐに、被接触部材２１が形成されている材料をアルミニウムとは異なるように感じさせたい材料を、予め木材、ステンレス鋼、紙、ガラス等というように選んでおく。そして、基準部材１０１を木材等で形成して実験を行い、基準部材１０１の材料に応じたプロファイルを測定する。あるいは、解析を行う際にモデル化した基準部材１０１において、基準部材１０１を形成した材料を木材等に設定し、熱流体解析等のシミュレーションを行いプロファイルを算出する。測定又は算出したプロファイルは、呈示装置１６の記憶部４１に記憶させておく。
【００４０】
装置制御部４２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を有している。装置制御部４２は、電話本体１１の処理部と接続されていて、処理部との間で指示のやりとりを行う。
装置制御部４２は、温度調節部２６により被接触部材２１の第１外面２１ａの温度を制御する。装置制御部４２によるこの制御には、公知のＰＩ（Proportional-Integral）制御、ＰＩＤ（Proportional-Integral-Differential）制御等のフィードバック制御を適宜選択して用いることができる。例えば、ＰＩ制御では、制御量を外面検出部３４が検出する温度、目標値を基準部材１０１の温度変化、操作量をペルチェ素子２７に流す電流の大きさ及び電流の向きとして制御を行うことができる。
また、装置制御部４２は、外面検出部３４以外にも、使用者検出部３１、外気検出部３２、調節検出部３３、面積検出部３６の検出結果に基づいて、温度調節部２６等を制御する。
【００４１】
次に、呈示装置１６の伝熱モデルについて説明する。以下の伝熱モデルでは、面積検出部３６は充分に薄いとして考慮していない。呈示装置１６の被接触部材２１はアルミニウムで形成され、基準部材１０１は木材で形成されるとする。基準部材１０１の熱伝導率は、被接触部材２１の熱伝導率よりも小さい。
図４（Ａ）には、指Ｐ１が被接触部材２１の第１外面２１ａに接触する前後の呈示装置１６の断面図を示す。図４（Ａ）中には、基準部材１０１も併せて示した。図４（Ｂ）には、被接触部材２１の厚さ方向の位置に対する外気、指Ｐ１、被接触部材２１の温度を示す。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）の厚さ方向の位置は対応している。
例えば、外気の温度は１５℃、指Ｐ１の温度は２５℃であると仮定する。
【００４２】
呈示装置１６において、温度調節部２６により被接触部材２１を加熱及び冷却する前であって、指Ｐ１が被接触部材２１に接触する前には、図４（Ｂ）中に線Ｌ３で示すように、被接触部材２１の温度は外気の温度と同一の１５℃である。
指Ｐ１が図４（Ａ）中に点線で示す位置Ｐ６に移動して、被接触部材２１の第１外面２１ａに接触すると、被接触部材２１の第１外面２１ａに接触する使用者Ｐと被接触部材２１との間で伝熱量（単位時間当たりに移動する熱量）Ｑ１（以下、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１と呼ぶ）が伝えられる。図４（Ｂ）中に線Ｌ４で示すように、指Ｐ１が発する熱が被接触部材２１の第１外面２１ａに伝達されると、被接触部材２１は、第２外面２１ｂ寄りの部分よりも第１外面２１ａ寄りの部分の方が温度が高くなる。使用者Ｐは、使用者Ｐが接触することで感じる被接触部材２１の熱伝導率が比較的大きいことで、すなわち、被接触部材２１に接触したときに冷たい感触を感じることで、被接触部材２１がアルミニウムで形成されていると考える。
【００４３】
基準部材１０１では、基準部材１０１の熱伝導率が小さいことで、基準部材１０１の第１基準外面１０１ａに接触する使用者Ｐと基準部材１０１との間の伝熱量Ｑ２（以下、基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と呼ぶ）は、前述の被接触部材２１の伝熱量Ｑ１に比べて小さくなる。
【００４４】
使用者Ｐは、使用者Ｐが接触することで感じる基準部材１０１の熱伝導率が比較的小さいことで、すなわち、基準部材１０１に接触したときに冷たい感触をあまり感じないことで、基準部材１０１が木材で形成されていると考える。
このように、使用者Ｐが冷たい感触をあまり感じない第１外面２１ａの温度のプロファイルを実験やシミュレーションにより求めて、記憶部４１に記憶しておく。
【００４５】
図５に、被接触部材２１の材質の違いによる、使用者Ｐが第１外面２１ａに接触してからの時間に対する外面検出部３４が検出する温度変化を示す。線Ｌ１１は、被接触部材２１がアルミニウムで形成されている場合であり、線Ｌ１２は、被接触部材２１が木材で形成されている場合である。
被接触部材２１の材質の違いは、初期勾配（使用者Ｐが接触した時刻における温度変化率）の違いとして表れる。熱伝導率が比較的大きい材料で形成された場合の線Ｌ１１の初期勾配ａ１は急になり、熱伝導率が比較的小さい材料で形成された場合の線Ｌ１２の初期勾配ａ２は緩やかになる。
ただし、使用者Ｐが第１外面２１ａに接触してから一定の時間ｔ１が経過すると、熱伝導率が比較的大きい材料で形成された場合よりも、熱伝導率が比較的小さい材料で形成された場合の方が、外面検出部３４が検出する温度が高くなる。
【００４６】
〔１．装置制御部４２による第１制御例〕
この例では、装置制御部４２は、被接触部材２１の第１外面２１ａでの時間に対する温度変化（温度勾配）に着目して制御する。
装置制御部４２は、使用者Ｐが接触する被接触部材２１の第１外面２１ａでの時間に対する温度変化（以下、被接触部材２１の温度変化という）がプロファイルと等しくなるように、温度調節部２６を制御して被接触部材２１を加熱及び冷却する。すなわち、装置制御部４２は、被接触部材２１の温度変化が記憶部４１に記憶されたプロファイルと等しくなるように、フィードバック制御する。
【００４７】
なお、装置制御部４２は、被接触部材２１の温度変化がプロファイルと同等になるように、温度調節部２６を制御して被接触部材２１を加熱及び冷却してもよい。ここで言う同等とは、加熱又は冷却を開始してからの各経過時間における基準部材１０１の第１基準外面１０１ａでの温度に対する被接触部材２１の第１外面２１ａの温度の差の絶対値が、１℃以内であることを意味する。なお、この絶対値は０．５℃以内であることが好ましく、０．１℃以内であることがより好ましい。
また、装置制御部４２は、フィードバック制御でなく、吸放熱量や、吸放熱量を規定する電気信号の出力を用いて、温度調節部２６を直に制御する方式（開ループ制御）でもよい。
【００４８】
基準部材１０１は、被接触部材２１をアルミニウムに代えて木材で形成したものである。
【００４９】
次に、以上のように構成された携帯電話１の動作について、呈示装置１６の動作に重点をおいて説明する。
予め、温度調節部２６は、加熱及び冷却を停止しているとする。
例えば、使用者Ｐは、携帯電話１のタッチパネル１３を操作することで、被接触部材２１が形成されている材質を木材と感じさせるように指示を与える。
装置制御部４２は、入力された指示に基づいて、記憶部４１から木材に対応した基準部材１０１の温度変化、基準温度変化率等を読み込む。記憶部４１から基準部材１０１の温度変化を読み込むことで、装置制御部４２における処理が迅速になる。
使用者Ｐは、指Ｐ１を呈示装置１６の被接触部材２１の第１外面２１ａに接触させる。指Ｐ１に接触した第１外面２１ａは、指Ｐ１から熱量を受けることで温度が高くなる。外面検出部３４は、被接触部材２１の第１外面２１ａの温度を検出し、検出結果を装置制御部４２に送る。装置制御部４２は、外面検出部３４が検出した第１外面２１ａの温度の変化率の絶対値が、予め定められた基準温度変化率以上であるときに、外面検出部３４により第１外面２１ａの温度変化を検知し、温度調節部２６により被接触部材２１を加熱する。
【００５０】
装置制御部４２は、被接触部材２１の温度変化がプロファイルと等しくなるように、温度調節部２６によりペルチェ素子２７を加熱状態や冷却状態にして被接触部材２１を加熱及び冷却することで、被接触部材２１の第１外面２１ａに接触した使用者Ｐが冷たい感触をあまり感じないようにする。なお、装置制御部４２の制御内容により、装置制御部４２は温度調節部２６により被接触部材２１を冷却しなくてもよい。
第１外面２１ａに指Ｐ１を接触させた使用者Ｐは、第１外面２１ａに接触したときに冷たい感触をあまり感じないことで、被接触部材２１が木材で形成されていると考える。
【００５１】
なお、予め使用者Ｐの指Ｐ１の温度に対応したプロファイルを、記憶部４１に複数記憶しておいてもよい。この場合、使用者検出部３１が検出した指Ｐ１の温度に基づいて、対応したプロファイルを記憶部４１から読み込み、読み込んだプロファイルで被接触部材２１の第１外面２１ａの温度が変化するように、装置制御部４２が温度調節部２６を制御する。
同様に、予め外気の温度に対応したプロファイルを、記憶部４１に複数記憶しておいてもよい。この場合、外気検出部３２が検出した外気の温度に基づいて、対応し基プロファイルを記憶部４１から読み込み、読み込んだプロファイルで被接触部材２１の第１外面２１ａの温度が変化するように、装置制御部４２が温度調節部２６を制御する。
【００５２】
接触面積Ａが広いと伝熱量Ｑ１が多くなるため、例えば、面積検出部３６が検出した接触面積Ａが広くなるのにしたがって、装置制御部４２は被接触部材２１をより加熱及び冷却するように制御してもよい。
このように、使用者検出部３１が検出した指Ｐ１の温度、外気検出部３２が検出した外気の温度、及び面積検出部３６が検出した接触面積Ａに基づいて装置制御部４２が温度調節部２６を制御することで、被接触部材２１の第１外面２１ａの温度をより精度良く制御することができる。
【００５３】
なお、指Ｐ１の温度よりも外気の温度の方が高い場合等には、装置制御部４２は、第１外面２１ａの温度の変化率の絶対値が基準温度変化率以上であるときに、温度調節部２６により被接触部材２１を冷却してもよい。この場合、第１外面２１ａに指Ｐ１が接触すると、第１外面２１ａの温度は低くなる。
【００５４】
〔２．装置制御部４２による第２制御例〕
この例では、装置制御部４２は、定常状態になったと仮定した第１外面２１ａでの伝熱量Ｑ１に着目して制御する。この場合、記憶部４１には、基準部材１０１の伝熱量Ｑ２等が記憶されている。
装置制御部４２は、温度調節部２６により被接触部材２１を加熱及び冷却することで、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１を基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と等しくする。
なお、装置制御部４２は、温度調節部２６により被接触部材２１を加熱及び冷却することで、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１を基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と、同等にしてもよい。ここで言う同等とは、基準部材１０１の伝熱量Ｑ２に対する被接触部材２１の伝熱量Ｑ１の割合が、９０％以上１１０％以下であることを意味する。なお、この割合は９５％以上１０５％以下であることがより好ましい。
【００５５】
次に、第２制御例において実施例を具体的に示してより詳細に説明する。
まず、以下のように各部材の寸法及び物性値等を定める。被接触部材２１はアルミニウムで形成され、厚さｔ１を５ｍｍ、熱伝導率λ１を２３６Ｗ／（ｍＫ）とする。基準部材１０１は木材で形成され、厚さｔ２を５ｍｍ、熱伝導率λ２を０．２Ｗ／（ｍＫ）とする。外気検出部３２が検出する外気の温度Ｔａを１５℃、使用者検出部３１が検出する指Ｐ１の温度Ｔｈを２５℃、面積検出部３６が検出する接触面積ＡをＡｍ２とする。
【００５６】
基準部材１０１の第２基準外面１０１ｂの温度が外気の温度Ｔａに等しいとすると、基準部材１０１の伝熱量Ｑ２は（１）式で表される。
Ｑ２＝λ２Ａ（Ｔｈ−Ｔａ）／ｔ２    ・・（１）
被接触部材２１の伝熱量Ｑ１を基準部材１０１の伝熱量Ｑ２に等しくするための被接触部材２１の第２外面２１ｂの温度をＴ１℃とすると、（２）式が得られる。
λ１Ａ（Ｔｈ−Ｔ１）／ｔ１＝λ２Ａ（Ｔｈ−Ｔａ）／ｔ２    ・・（２）
さらに、（２）式を変形すると、（３）式及び（４）式が得られる。
λ１（Ｔｈ−Ｔ１）＝λ２（Ｔｈ−Ｔａ）    ・・（３）
Ｔ１＝Ｔｈ−（λ２／λ１）（Ｔｈ−Ｔａ）    ・・（４）
【００５７】
（４）式に、前述した温度Ｔｈ，Ｔａ、熱伝導率λ１，λ２を代入すると、（５）式が得られる。
Ｔ１＝２５−（０．２／２３６）（２５−１５）
＝２４．９９℃    ・・（５）
この温度Ｔ１は、調節検出部３３により検出されるとする。この場合、調節検出部３３により検出される温度Ｔ１が２４．９９℃になるように温度調節部２６が制御すると、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１が基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と等しくなる。すなわち、アルミニウムで形成された被接触部材２１の第１外面２１ａに接触した使用者Ｐは、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１が基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と等しいことで、被接触部材２１が木材で形成されているように感じる。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態の呈示装置１６によれば、被接触部材２１の第１外面２１ａに接触した使用者Ｐは、被接触部材２１の温度変化が、この被接触部材２１に対して、被接触部材２１を形成する材料の熱伝導率が異なる基準部材１０１のプロファイルと等しいと感じる。
したがって、使用者Ｐが接触した被接触部材２１を、被接触部材２１とは形成されている材料が異なるように使用者Ｐに感じさせることができる。
【００５９】
呈示装置１６が記憶部４１を備えることで、装置制御部４２はより迅速に温度調節部２６を制御することができる。
温度調節部２６は加熱及び冷却の両方を行うことで、被接触部材２１の加熱及び被接触部材２１の冷却の両方の制御が必要な場合であっても、温度調節部２６により被接触部材２１を加熱したり冷却したりすることができる。
呈示装置１６が外面検出部３４を備えることで、外面検出部３４が検出した第１外面２１ａの温度に基づいて、第１外面２１ａの温度をより正確に制御することができる。
【００６０】
外面検出部３４が検出した第１外面２１ａの温度の変化率の絶対値が基準温度変化率以上であるときに温度調節部２６により被接触部材２１の加熱を行う。これにより、第１外面２１ａの比較的小さな温度変化では温度調節部２６を運転しないようにすることができる。
温度調節部２６がペルチェ素子２７を有していることで、温度調節部２６による被接触部材２１の温度を変化させる応答を素早く行うことができる。
呈示装置１６が使用者検出部３１を備えることで、使用者検出部３１が検出した第１外面２１ａに接触する指Ｐ１の使用者Ｐの温度に基づいて、第１外面２１ａの温度をより正確に制御することができる。
呈示装置１６が外気検出部３２を備えることで、外気検出部３２が検出した外気の温度に基づいて、第１外面２１ａの温度をより正確に制御することができる。
【００６１】
呈示装置１６は、面積検出部３６を備える。例えば接触面積Ａが増えると被接触部材２１の伝熱量Ｑ１が多くなるため、温度調節部２６の加熱又は冷却による伝熱量を多くする。このように、面積検出部３６が検出した接触面積Ａに基づいて、第１外面２１ａの温度をより正確に制御することができる。
装置制御部４２は、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１を基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と等しくする。このような制御によっても、被接触部材２１の第１外面２１ａに接触した使用者Ｐは、被接触部材２１の伝熱量Ｑ１が、この被接触部材２１に対して、被接触部材２１を形成する材料の熱伝導率が異なる基準部材１０１の伝熱量Ｑ２と等しいと感じる。したがって、使用者Ｐが接触した被接触部材２１を、被接触部材２１が実際に形成されている材料以外の材料で形成されているように使用者Ｐに感じさせることができる。
【００６２】
また、本実施形態の携帯電話１によれば、使用者Ｐが接触する被接触部材２１を、被接触部材２１が実際に形成されている材料以外の材料で形成されているように使用者Ｐに感じさせる呈示装置１６を用いて携帯電話１を構成することができる。
携帯電話１に接触感の多様性を付加し、携帯電話１により使用者Ｐにより多くの情報を提供することができる。
【００６３】
本実施形態の呈示装置１６は、以下に説明するようにその構成を様々に変形させることができる。
本実施形態では、基準部材１０１は、被接触部材２１に対して被接触部材２１を形成する材料の熱伝導率のみが異なるとした。しかし、基準部材は、被接触部材２１に対して体積のみが異なるとしてもよい。すなわち、被接触部材２１と基準部材とは同一の材料で形成されているが、厚さや幅等が異なることで、被接触部材２１と基準部材とは体積のみが異なる。
例えば、基準部材の体積が被接触部材２１の体積よりも大きいことで、基準部材と被接触部材２１とで比熱が同一の場合でも、被接触部材２１よりも基準部材の方が熱容量が大きくなる。
【００６４】
この場合には、装置制御部４２は温度調節部２６により被接触部材２１を冷却する。使用者Ｐは、被接触部材２１に接触したときに冷たい感触を感じることで、被接触部材２１の体積が大きいと考える。
被接触部材２１の体積を実際よりも小さいと使用者Ｐに考えさせたい場合には、装置制御部４２は温度調節部２６により被接触部材２１を加熱する。
このように、使用者Ｐが接触した被接触部材２１を被接触部材２１が実際に占める体積以外の体積であるように使用者Ｐに感じさせることができる。
【００６５】
例えば、被接触部材２１と基準部材とは同一の材料で形成されているが、厚さのみが異なる場合について説明する。
厚さの違いは、被接触部材２１をシミュレート（模倣）しようとする物体である基準部材の（１）想定温度、（２）想定厚さから得られる熱容量、及び（３）想定放熱量から計算することができる。
ここで言う想定温度は、被接触部材２１とは厚さが異なる基準部材の各部位における温度を意味する。ここで言う想定厚さから得られる熱容量は、被接触部材２１とは厚さが異なる基準部材の熱容量のことを意味する。基準部材の熱容量は、基準部材を形成する材料の比熱に、基準部材の体積を掛けた値になる。ここで言う想定放熱量は、基準部材から外部に放熱される熱量のことを意味する。
【００６６】
想定温度が、使用者Ｐの指Ｐ１の温度よりも低い場合には、想定温度が平衡に達するまでの時間が長くなるとともに、想定温度が平衡に達したときの温度（以下、平衡温度と言う）が低くなる。想定厚さが厚いほど、熱容量は大きくなる。また、想定放熱量が大きいほど、平衡温度が低くなる。
例えば、前述の第１外面２１ａにおける使用者Ｐが接触する接触面積Ａ等の、熱量をやりとりする面積が一定であるとすると、被接触部材２１が厚い場合の方が被接触部材２１が薄い場合よりも体積が大きくなる。このため、例えば、基準部材は、熱容量に着目して被接触部材２１をシミュレートすることができる。
【００６７】
例えば、以下の（８）の情報から、（６）及び（７）の考えに基づいてシミュレートすれば、基準部材の厚さの違いを計算（推定）することができる。
（６）厚いものほど、平衡温度に達するまでの時間が長くなる。
（７）数秒から数分程度では、厚いものほど平衡温度が低くなる。
（８）厚さの違いによる、各種材料の上記（６）及び（７）の傾向を表すデータ。
なお、各種材料を、熱伝導率、熱伝達率等のデータに置き換えてもよい。
【００６８】
呈示装置が面積検出部３６及び被接触部材２１を備えず、使用者Ｐが温度調節部２６の外面に直接接触するように構成してもよい。この場合、温度調節部２６は接触部材を兼ねる。このように構成することで、呈示装置を構成する部材の数を少なくして呈示装置の外形を小型化することができる。
【００６９】
呈示装置が被接触部材２１を備えず、面積検出部３６が被接触部材を兼ねてもよい。この場合、面積検出部３６の外面が、使用者Ｐが接触する第１外面に相当する。面積検出部３６の熱伝導率等を実験やシミュレーション等により求め、装置制御部４２はこの求めた値に基づいて前述の制御を行う。
呈示装置の面積検出部３６上に液晶パネル等の薄板状の表示装置を設けてもよい。すなわち、装置制御部４２により被接触部材２１の温度を制御して、温度制御により使用者Ｐに被接触部材２１が木材で形成されていると感じさせるとともに、表示装置に木目を表示して、画像により使用者Ｐに被接触部材２１が木材で形成されていると感じさせてもよい。この場合、表示装置が被接触部材を兼ねてもよい。
【００７０】
図６及び図７に示すように、呈示装置５１の温度調節部５２は、ヒートシンク５３と、ヒートシンク５３との間で熱交換を行う冷媒Ｒが内部を流れる配管５４と、冷媒Ｒを流す図示しない圧縮機、膨張器、切換え弁と、を有してもよい。この例では、配管５４は、被接触部材２１の第２外面２１ｂに設けられている。
例えば、圧縮機で圧縮された冷媒Ｒにより、被接触部材２１を加熱する。被接触部材２１を加熱した冷媒Ｒは、膨張器で膨張されることで温度が低くなる。この冷媒Ｒをヒートシンク５３において外気との間で熱交換させる。被接触部材２１を冷却するときには、切換え弁により配管５４内を流れる冷媒Ｒの向きを逆にする。
このような呈示装置５１を用いることで、被接触部材２１を加熱及び冷却する配管５４の配置の自由度を高めることができる。
被接触部材２１の内部に温度調節部５２の配管５４が設けらないことで、被接触部材２１の厚さを薄くすることができる。
【００７１】
図８に示すように、温度調節部５２の配管５４は、被接触部材２１の内部に設けられていてもよい。呈示装置５１をこのように構成することで、被接触部材２１の第１外面２１ａと配管５４との距離を近づけ、温度調節部５２により第１外面２１ａの温度をより正確に制御することができる。
【００７２】
また、本実施形態の呈示装置を備えた玩具を構成してもよい。玩具の表面が木材や氷等で形成されていると感じさせることで、玩具が使用者Ｐにより高度な楽しさを提供することができる。
また、本実施形態の呈示装置を備えた模擬人体を構成してもよい。例えば、模擬人体の手に呈示装置を設け、模擬人体の感情を表すのに手の温度を用いてもよい。例えば、手の温度を高くすることで好意的な感情を表し、手の温度を低くすることで嫌な感情を表してもよい。模擬人体を、体温を自在に調節した医療用ロボットとしてもよい。
【００７３】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせ、削除等も含まれる。
例えば、前記実施形態では、温度調節部２６は被接触部材２１の加熱及び冷却の両方を行うとしたが、温度調節部は被接触部材２１の加熱及び冷却の少なくとも一方を行うとしてもよい。
【００７４】
呈示装置は記憶部４１を備えなくてもよい。例えば被接触部材２１がアルミニウムで形成されていて、使用者Ｐに被接触部材２１が木材で形成されていると感じさせる機能しか呈示装置が持たない場合等には、記憶部４１に基準部材１０１の温度変化等を記憶させる必要がないからである。呈示装置が記憶部４１を備えず、使用者Ｐが被接触部材２１に接触したときに装置制御部４２がプロファイルを計算してもよい。
【００７５】
装置制御部４２は、外面検出部３４により被接触部材２１の第１外面２１ａの温度変化を検知した場合に、第１外面２１ａの温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように温度調節部２６を制御してもよい。
このように構成しても、使用者Ｐは、この被接触部材２１に対して、被接触部材２１を形成する材料の熱伝導率、占める体積等が異なる部材の温度のプロファイルと、使用者Ｐが実際に接触している被接触部材２１の温度のプロファイルとが同等であると感じる。その結果、使用者Ｐが接触した被接触部材２１を、被接触部材２１とは形成されている材料、占める体積等が異なるように使用者Ｐに感じさせることができる。
【００７６】
また、呈示装置は、外面検出部３４に代えて情報受領部を備えてもよい。
この場合、呈示装置は、第２外面検出部（検出部）とともに使用される。この第２外面検出部は、例えば赤外線カメラ等であり、被接触部材２１の第１外面２１ａの温度を検出する。第２外面検出部は、呈示装置から離れた場所に配置される。第２外面検出部は、検出した温度を表す温度情報、及び、この温度情報が解析された解析情報の少なくとも一方を、呈示装置の情報受領部に送信する。
ここで言う温度情報は、温度に限定されない。例えば、温度情報は、温度制御指示信号であってもよいし、第２外面検出部が熱電対である場合には、熱電対が出力する電圧でもよい。ここで言う温度制御指示信号は、いわゆる温度の情報を含まない指示情報、例えば、制御プロファイル番号、制御内容そのものの指示情報（例えば、何ボルトを印加した状態で何秒間加熱する等の情報）でもよい。例えば、解析情報は、温度情報が複数の温度を表す場合に、複数の温度の平均値や分散等である。
第２外面検出部は、温度情報を解析して解析情報とするための演算部を備えてもよい。
【００７７】
情報受領部は、送信された温度情報及び解析情報の少なくとも一方を受領する。
装置制御部４２は、温度情報及び解析情報の少なくとも一方に基づいて、第１外面２１ａの温度変化の情報を受領した場合に、第１外面２１ａの温度が特定のプロファイルに基づいて変化するように温度調節部２６を制御する。
なお、第２外面検出部が演算部を備えず、温度情報を送信するように構成されるとともに、呈示装置が演算部を備えて、送信された温度情報を解析して解析情報を求めるように構成してもよい。
【００７８】
呈示装置をこのように構成しても、使用者Ｐが被接触部材２１の第１外面２１ａに接触し、第２外面検出部により第１外面２１ａの温度変化を検知した場合に、第２外面検出部は、第１外面２１ａの温度情報及び解析情報の少なくとも一方を情報受領部に送信する。情報受領部が温度情報及び解析情報の少なくとも一方を受領すると、装置制御部４２が温度調節部２６を制御することで、第１外面２１ａの温度が特定のプロファイルに基づいて変化する。これにより、使用者Ｐは、この被接触部材２１に対して、被接触部材２１を形成する材料の熱伝導率、占める体積等が異なる部材の温度のプロファイルと、使用者Ｐが実際に接触している被接触部材２１の温度のプロファイルとが同等であると感じる。
したがって、使用者Ｐが接触した被接触部材２１を、被接触部材２１とは形成されている材料、占める体積等が異なるように使用者に感じさせることができる。
【００７９】
呈示装置１６を使用する使用者Ｐの指Ｐ１の温度がほぼ一定と考えられる場合等には、呈示装置１６は、使用者検出部３１、外気検出部３２、調節検出部３３、面積検出部３６を備えなくてもよい。
使用者Ｐが被接触部材２１に接触する部位は指Ｐ１に限定されず、手、足、頭等でもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１    携帯電話
１６，５１  呈示装置（模擬触覚呈示装置）
２１  被接触部材
２１ａ  第１外面
２１ｂ  第２外面
２６，５２  温度調節部
２７  ペルチェ素子
３１  使用者検出部
３２  外気検出部
３４  外面検出部（検出部）
３６  面積検出部
４１  記憶部
４２  装置制御部（制御部）
５３  ヒートシンク
５４  配管
１０１  基準部材
１０１ａ  第１基準外面（基準外面）
Ａ    接触面積
Ｐ    使用者
Ｑ１，Ｑ２  伝熱量
Ｒ    冷媒
【図１】
2018151761.tif 000003
【図２】
2018151761.tif 000004
【図３】
2018151761.tif 000005
【図４】
2018151761.tif 000006
【図５】
2018151761.tif 000007
【図６】
2018151761.tif 000008
【図７】
2018151761.tif 000009
【図８】
2018151761.tif 000010