(57)【要約】【課題】スポットサイズ変換機能を有する部分を容易に交換する。【解決手段】光コネクタ１は、光ファイバ１０と、光ファイバ保持孔２１、及び光ファイバ１０のコア１１が露出する光学端面２２を有するフェルール２０と、フェルール２０の光学端面２２に取り付けられるスタブ３０と、ガイドピン４０とを備える。スタブ３０は、光ファイバ１０と光結合する導波路３１、導波路３１のコア３２が露出する第１端面３３、及び第１端面３３の反対側において光学端面２２に対向する第２端面３４を有する。導波路３１のモードフィールド形状は円形状であり、第１端面３３における導波路３１のモードフィールド径は第２端面３４における導波路３１のモードフィールド径より小さい。第２端面３４における導波路３１のモードフィールド径は光ファイバ１０のモードフィールド径と略同一である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバと、
前記光ファイバが挿入及び保持される光ファイバ保持孔、及び前記光ファイバのコアが露出する光学端面を有するフェルールと、
前記フェルールの前記光学端面に取り付けられるスタブと、
前記フェルール及び前記スタブの相対的な位置を固定するガイドピンと、を備え、
前記フェルール及び前記スタブの少なくとも一方は、前記ガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、
前記スタブは、前記光ファイバと光結合する導波路、前記導波路のコアが露出する第１端面、及び前記第１端面の反対側において前記光学端面に対向する第２端面を有し、
前記導波路のモードフィールド形状は円形状であり、
前記第１端面における前記導波路のモードフィールド径は前記第２端面における前記導波路のモードフィールド径より小さく、
前記第２端面における前記導波路のモードフィールド径は前記光ファイバのモードフィールド径と略同一である、光コネクタ。
【請求項２】
前記導波路は、複数の前記コアを有する、請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記光学端面と前記第２端面との間に屈折率整合部材を更に備える、請求項１又は２に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記光学端面と前記第２端面とは接着剤によって接着されている、請求項１又は２に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記光学端面と前記第２端面との間隔は、３μｍ以上且つ２０μｍ以下である、請求項１〜４の何れか一項に記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記スタブの前記導波路を囲む枠部の材料は、前記フェルールの材料と同一である、請求項１〜５の何れか一項に記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記導波路は、有機材料及び無機材料を含有するハイブリッド樹脂によって構成されている、請求項１〜６の何れか一項に記載の光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、互いに異なるモードフィールド径を有する光部品の接続に用いられるスポットサイズ変換器（ＳＳＣ）が記載されている。このスポットサイズ変換器は、半導体レーザ（ＬＤ）と、シリコン基板上に石英系のガラスが堆積された石英系平面光導波路回路（ＰＬＣ）との結合効率の向上を目的として、ＰＬＣの出入力部に設けられている。特許文献１に記載のスポットサイズ変換器は、シリコンフォトニクス素子（シリコン基板）と一体に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２３２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前述したスポットサイズ変換器には有機材料が用いられることがあり、この場合、長期間使用したときにスポットサイズ変換器の光学性能が低下する懸念がある。このため、スポットサイズ変換器の交換が必要となる場合がある。しかしながら、特許文献１に記載のように、スポットサイズ変換器がシリコンフォトニクス素子と一体に構成されている場合には、スポットサイズ変換器のみを交換することが困難である。したがって、スポットサイズ変換機能を有する部分（スポットサイズ変換器）の交換を容易に行うことが求められている。
【０００５】
本発明は、スポットサイズ変換機能を有する部分を容易に交換することができる光コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る光コネクタは、光ファイバと、光ファイバが挿入及び保持される光ファイバ保持孔、及び光ファイバのコアが露出する光学端面を有するフェルールと、フェルールの光学端面に取り付けられるスタブと、フェルール及びスタブの相対的な位置を固定するガイドピンと、を備え、フェルール及びスタブの少なくとも一方は、ガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、スタブは、光ファイバと光結合する導波路、導波路のコアが露出する第１端面、及び第１端面の反対側において光学端面に対向する第２端面を有し、導波路のモードフィールド形状は円形状であり、第１端面における導波路のモードフィールド径は第２端面における導波路のモードフィールド径より小さく、第２端面における導波路のモードフィールド径は光ファイバのモードフィールド径と略同一である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、スポットサイズ変換機能を有する部分を容易に交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態に係る光コネクタを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の光コネクタの光ファイバが並ぶ面を示す断面図である。
【図３】図３は、図１の光コネクタの光ファイバに沿った側断面図である。
【図４】図４は、スタブの第１端面を示す図である。
【図５】図５は、スタブの第２端面を示す図である。
【図６】図６は、図３の導波路のコア径とモードフィールド径との関係を示す模式図である。
【図７】図７は、スタブの作製方法を説明するための図である。
【図８】図８は、スタブの作製方法を説明するための図である。
【図９】図９は、スタブの作製方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、変形例に係る光コネクタを示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１０とは異なる変形例に係る光コネクタを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[本発明の実施形態の説明]
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一形態に係る光コネクタは、光ファイバと、光ファイバが挿入及び保持される光ファイバ保持孔、及び光ファイバのコアが露出する光学端面を有するフェルールと、フェルールの光学端面に取り付けられるスタブと、フェルール及びスタブの相対的な位置を固定するガイドピンと、を備え、フェルール及びスタブの少なくとも一方は、ガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、スタブは、光ファイバと光結合する導波路、導波路のコアが露出する第１端面、及び第１端面の反対側において光学端面に対向する第２端面を有し、導波路のモードフィールド形状は円形状であり、第１端面における導波路のモードフィールド径は第２端面における導波路のモードフィールド径より小さく、第２端面における導波路のモードフィールド径は光ファイバのモードフィールド径と略同一である。
【００１０】
本発明の一形態に係る光コネクタにおいて、スタブの第１端面における導波路のモードフィールド径は、第２端面における導波路のモードフィールド径より小さい。したがって、第１端面における導波路のモードフィールド径と第２端面における導波路のモードフィールド径は互いに異なるので、スタブはスポットサイズ変換機能を有する。このように、光コネクタの一部にスポットサイズ変換機能を有する部分を設けることができる。したがって、シリコンフォトニクス素子に対して光コネクタを着脱することにより、スポットサイズ変換機能を有する部分の交換を容易に行うことができる。
【００１１】
また、導波路は、複数のコアを有してもよい。この場合、導波路の複数のコアのそれぞれに光ファイバを光結合することができる。したがって、導波路に複数の光ファイバを同時に光結合することができる。
【００１２】
また、光コネクタは、光学端面と第２端面との間に屈折率整合部材を更に備えてもよい。この場合、屈折率整合部材を備えることにより光学端面の屈折率と第２端面の屈折率との整合を図ることができる。したがって、光学端面と第２端面との間における接続損失を低減することができる。
【００１３】
また、光学端面と第２端面とは接着剤によって接着されてもよい。この場合、フェルールの光学端面とスタブの第２端面とが接着されるので、光学端面と第２端面との間に空気層が形成されることを抑制することができる。したがって、光学端面と第２端面との間における接続損失を低減することができる。
【００１４】
また、光学端面と第２端面との間隔は、３μｍ以上且つ２０μｍ以下であってもよい。このように、光学端面と第２端面との間隔を２０μｍ以下にすることにより、光学端面と第２端面との間隔を小さくすることができる。したがって、光学端面と第２端面との間における接続損失を低減することができる。
【００１５】
また、スタブの導波路を囲む枠部の材料は、フェルールの材料と同一であってもよい。この場合、スタブの枠部の熱膨張率とフェルールの熱膨張率が互いに同一となるので、温度変化によるフェルールとスタブとの位置ずれを回避することができる。したがって、温度変化による影響を低減することができる。
【００１６】
また、導波路は、有機材料及び無機材料を含有するハイブリッド樹脂によって構成されていてもよい。無機材料は、例えば１．３１μｍ又は１．５５μｍ等の長波長帯における光透過率が高いという特徴を有している。一方、有機材料は、無機材料に比べて加工性に優れている。したがって、有機材料及び無機材料を含有するハイブリッド樹脂を用いることにより、長波長帯における導波路の光透過率の向上を図りつつ、導波路の加工性を向上させることができる。さらに、ハイブリッド樹脂を用いることにより、導波路の耐熱性を向上させることができる。
【００１７】
[本発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態に係る光コネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、以下の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一又は相当の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る光コネクタを示す斜視図である。図２は、図１に示される光コネクタの光ファイバが並ぶ面を示す断面図である。図３は、図１に示される光コネクタの光ファイバに沿った側断面図である。本実施形態に係る光コネクタ１は、例えばシリコンフォトニクス素子と光ファイバとの接続に用いられるものであり、全体として直方体状の外観を有する。シリコンフォトニクス素子で形成されるＳｉ導波路は、コア径（モードフィールド径）が小さく、光ファイバをＳｉ導波路に直接接続するとモードフィールド径のミスマッチが生じ、これが接続損失の原因となる。そこで、光コネクタ１は、光ファイバとＳｉ導波路間でモードフィールド径の変換を行うスポットサイズ変換機能を有しており、光ファイバのモードフィールド径とＳｉ導波路のモードフィールド径とのミスマッチを抑制している。
【００１９】
図１〜図３に示されるように、光コネクタ１は、複数の光ファイバ１０と、光ファイバ１０を保持するフェルール２０と、フェルール２０に取り付けられるスタブ３０と、フェルール２０及びスタブ３０の相対的な位置を固定する一対のガイドピン４０と、を備えている。さらに、光コネクタ１は、フェルール２０とスタブ３０との間に屈折率整合部材５０を備えている。光コネクタ１は、例えばシリコンフォトニクス素子のＳｉ導波路と接続方向Ａ１に接続される。
【００２０】
光ファイバ１０は例えばシングルモードファイバである。光ファイバ１０は、コア１１及びクラッド１２を有する。光ファイバ１０のモードフィールドの形状は、円形状である。光ファイバ１０のモードフィールド径（直径）は、例えば１０μｍ程度である。
【００２１】
フェルール２０は、光ファイバ１０が挿入及び保持される光ファイバ保持孔２１、及び光ファイバ１０のコア１１が露出する光学端面２２を有する。光学端面２２の反対側の導入部２３には、光ファイバ１０等が導入される拡張された導入孔２６が設けられている。導入孔２６には、光ファイバ１０を断線等から保護するブーツが挿入されてもよいが、ここでは省略する。フェルール２０の上面（方向Ａ３における端面）２０ａには、窓部２５が設けられている。窓部２５は、フェルール２０の内部において導入孔２６と繋がっている。フェルール２０は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料によって構成されている。また、フェルール２０は、例えば多心型ＭＴコネクタに用いられるフェルールであってもよい。
【００２２】
光ファイバ保持孔２１は、それぞれの光ファイバ１０に対応して複数設けられている。図１〜図３に示す光コネクタ１では、光ファイバ保持孔２１の数は、１列が１１個であるが、実用的には、１列が４個、８個、１２個、又は１６個であることが好ましく、１列が１２個が２段、１列が１６個が２段などであってもよい。各光ファイバ保持孔２１は、例えば円筒穴形状に形成されている。各光ファイバ保持孔２１は、接続方向Ａ１に沿って導入部２３から光学端面２２まで貫通しており、光学端面２２及び導入部２３において開口している。光学端面２２における複数の光ファイバ保持孔２１の開口は、接続方向Ａ１と交差する方向Ａ２に沿って一列に並んでいる。また、各光ファイバ保持孔２１の開口は、接続方向Ａ１及び方向Ａ２と交差する方向Ａ３において、フェルール２０の中央に設けられている。各光ファイバ保持孔２１には光ファイバ１０が挿入されており、光ファイバ１０のコア１１は光学端面２２において露出している。なお、方向Ａ２は光ファイバ１０が並ぶ方向であり、方向Ａ３は接続方向Ａ１及び方向Ａ２と直交する方向である。
【００２３】
フェルール２０は、ガイドピン４０が挿通される一対のガイド孔２４を更に有する。一対のガイド孔２４は、光ファイバ保持孔２１の方向Ａ２の両端側に設けられている。ガイド孔２４は、接続方向Ａ１に沿って導入部２３から光学端面２２まで貫通しており、光学端面２２及び導入部２３において開口している。各ガイド孔２４には、ガイドピン４０がそれぞれ挿通されている。ガイド孔２４は、例えば円筒穴形状等、ガイドピン４０の形状に対応した形に形成される。
【００２４】
スタブ３０は、直方体状に形成されている。スタブ３０は、光ファイバ１０と光結合する導波路３１、導波路３１が露出する第１端面３３、及び第１端面３３の反対側において光学端面２２と対向する第２端面３４を有する。さらに、スタブ３０は、方向Ａ２の両端側、及び方向Ａ３の両端側から導波路３１を囲む枠部３５を有する。枠部３５には、ガイドピン４０が挿入される一対のガイド孔３６が設けられている。
【００２５】
導波路３１は、複数のコア３２、及びクラッド３７を有する。クラッド３７は直方体状であり、複数のコア３２はクラッド３７内に設けられている。よって、クラッド３７は複数のコア３２の共通のクラッドとして機能している。それぞれのコア３２は、接続方向Ａ１に沿って、第１端面３３から第２端面３４まで延びている。また、複数のコア３２は、方向Ａ２に沿って一列に並んでいる。各コア３２は、方向Ａ３におけるスタブ３０の中央に設けられている。フェルール２０にスタブ３０を取り付けた状態において、コア３２が設けられている位置は、光ファイバ保持孔２１が設けられている位置に対応しており、複数のコア３２のそれぞれに光ファイバ１０が光結合されている。導波路３１の第１端面３３及び第２端面３４の詳細な構成については後述する。
【００２６】
導波路３１は、通信波長帯（１．３１μｍ〜１．５１μｍ）において透明な２種類の樹脂による導波路構造を備える。導波路３１は、有機材料、又は有機材料及び無機材料を含むハイブリッド樹脂によって構成されている。導波路３１のコア３２は、例えば、ハイブリッド樹脂によって構成されている。クラッド３７は、コア３２に用いられた樹脂材料の屈折率とは異なる屈折率を有する材料によって構成されている。なお、クラッド３７がハイブリッド樹脂によって構成されていてもよい。
【００２７】
一対のガイド孔３６は、接続方向Ａ１に沿って延びており、第２端面３４において開口している。ガイド孔３６は枠部３５に設けられており、方向Ａ２における導波路３１の両端側に位置している。ガイド孔３６が設けられている部分、すなわち、枠部３５は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等、フェルール２０と同じ材料によって構成されている。
【００２８】
ガイドピン４０は、フェルール２０のガイド孔２４及びスタブ３０のガイド孔３６に共通に挿入されている。これにより、フェルール２０に保持される光ファイバ１０と導波路３１との位置ずれを抑制することができる。ガイドピン４０は、例えば金属材料によって構成されている。ガイドピン４０は、導入部２３側に配置されるピンキーパーによって保持される。
【００２９】
屈折率整合部材５０は、フェルール２０の光学端面２２とスタブ３０の第２端面３４との間に設けられている。屈折率整合部材５０は、光ファイバ１０と導波路３１との間において屈折率の整合を図るためのものである。屈折率整合部材５０は、例えば、屈折率整合シート、接着剤、又はマッチングジェルである。なお、光学端面２２と第２端面３４との間に屈折率整合シートを挟み込み、挟み込まれた屈折率整合シートを接着剤によって接着してもよい。光学端面２２と第２端面３４との間隔は、例えば３μｍ以上且つ２０μｍ以下となるよう設定される。したがって、接続方向Ａ１における屈折率整合部材５０の寸法も例えば３μｍ以上且つ２０μｍ以下である。
【００３０】
次に、図４及び図５を参照してスタブ３０の第１端面３３、第２端面３４、及びコア３２の詳細な構成について説明する。図４はスタブ３０の第１端面３３を示す図である。図５はスタブ３０の第２端面３４を示す図である。導波路３１のコア３２は、第１端面３３及び第２端面３４において円形状である。したがって、第１端面３３における導波路３１のモードフィールド、及び第２端面３４における導波路３１のモードフィールドの形状は円形状となる。このように、導波路３１のモードフィールドの形状、及び光ファイバ１０のモードフィールドの形状は共に円形状である。したがって、光ファイバ１０と導波路３１との間における接続損失を低減することができる。なお、ここで「円形状」とは、実質的に円形であることを示しており、楕円又は長円等、円形を若干変形させた形状も含むものとする。
【００３１】
また、図６に示されるように、導波路３１のコア３２は、第２端面３４側へ向かうにつれて直径が徐々に小さくなる部分を有する。したがって、第２端面３４における導波路３１のコア３２の直径は、第１端面３３における導波路３１のコア３２の直径より小さい。これにより、第１端面３３における導波路３１のモードフィールド径Ｄ１（直径）は、第２端面３４における導波路３１のモードフィールド径Ｄ２（直径）より小さくなっている。なお、図１〜図５及び図９〜図１１では、説明を分かりやすくするために、光ファイバ１０のコア１１及び導波路３１のコア３２を、コア径ではなくモードフィールド径で模式的に表している。モードフィールド径Ｄ１は、例えば、シリコンフォトニクス素子のＳｉ導波路のモードフィールド径と略同一である。モードフィールド径Ｄ１は、例えば３μｍ程度である。一方、モードフィールド径Ｄ２は、光ファイバ１０のモードフィールド径と略同一である。モードフィールド径Ｄ２は、例えば１０μｍ程度である。
【００３２】
ここで、「モードフィールド径と略同一」とは、モードフィールド径Ｄ２が光ファイバ１０のモードフィールド径と光結合可能な値である状態を示しており、モードフィールド径Ｄ２が光ファイバ１０のモードフィールド径と実質的に同一である場合、及び、モードフィールド径Ｄ２が光ファイバ１０のモードフィールド径と若干異なる場合も含まれる。
【００３３】
次に、図７〜図９を参照してスタブ３０の作製方法について説明する。図７〜図９はスタブ３０の作製方法を説明するための図である。まず、スタブ３０の枠部３５となる枠３５Ａを用意し、枠３５Ａ内にクラッド３７となる樹脂材料３７Ａを導入する。次に、樹脂材料３７Ａが未硬化の状態で樹脂材料３７Ａ内にニードルＮを挿入し、ニードルＮからコア３２となる樹脂材料３２Ａを吐出する。このとき、ニードルＮから樹脂材料３２Ａを一定の量で吐出しながら、ニードルＮを直線的に移動させる。
【００３４】
次に、図８に示されるように、吐出量を一定に保ったままニードルＮの移動速度を徐々に速くするか、又は、ニードルＮを移動させながら徐々に樹脂材料３２Ａの吐出量を少なくする。これにより、コア３２の直径が徐々に小さくなる部分が形成される。その後、ニードルＮの移動速度及び樹脂材料３２Ａの吐出量を一定に保った状態でニードルＮを移動させてもよい。このように、ニードルＮの移動速度又は樹脂材料３２Ａの吐出量を調整することにより、コア３２の直径を制御することができる。一つのコア３２を形成した後、樹脂材料３７ＡからニードルＮを引き抜き、前述の工程を繰り返すことにより、複数のコア３２を形成する。
【００３５】
次に、樹脂材料３７Ａ及び樹脂材料３２Ａを硬化させる。樹脂材料３７Ａ及び樹脂材料３２Ａは、例えば紫外線露光及び熱処理によって硬化させることができる。最後に、図９に示されるように、コア３２が延びる方向における両端を切断線Ｌに沿って切断する。これにより、コア３２の形状が不安定になりやすい吐出開始部及び吐出終了部を取り除くことができるので、精度よくコア３２を形成することができる。この工程により、第１端面３３及び第２端面３４が形成され、第１端面３３及び第２端面３４においてコア３２が露出した状態となる。第１端面３３における導波路３１のモードフィールド径は第２端面３４における導波路３１のモードフィールド径より小さくなる。硬化後の状態（図９）では、説明を分かりやすくするために、コア３２をコア径ではなく、モードフィールド径で模式的に表している。このような方法によって作製された導波路３１の屈折率分布は、ステップインデックス型ではなく、コア３２の径方向において屈折率が徐々に変化する屈折率分布型となる。すなわち、硬化後の状態では、硬化前の樹脂材料３７Ａと樹脂材料３２Ａが混在した領域が存在する。そのため、コア３２は、材料による境界ではなく、屈折率で定義される。
【００３６】
次に、本実施形態に係る光コネクタ１から得られる作用効果について説明する。
【００３７】
以上説明したように、スタブ３０の第１端面３３における導波路３１のモードフィールド径Ｄ１は、第２端面３４における導波路３１のモードフィールド径Ｄ２より小さい。したがって、第１端面３３における導波路３１のモードフィールド径Ｄ１と第２端面３４における導波路３１のモードフィールド径Ｄ２は互いに異なるので、スタブ３０はスポットサイズ変換機能を有する。このように、光コネクタ１の一部にスポットサイズ変換機能を有する部分を設けることができる。したがって、シリコンフォトニクス素子に対して光コネクタ１を着脱することにより、スポットサイズ変換機能を有する部分の交換を容易に行うことができる。
【００３８】
また、導波路３１は、複数のコア３２を有する。これにより、導波路３１の複数のコア３２のそれぞれに光ファイバ１０を光結合することができる。したがって、導波路３１に複数の光ファイバ１０を同時に光結合することができる。
【００３９】
また、光コネクタ１は、光学端面２２と第２端面３４との間に屈折率整合部材５０を更に備えている。このように、屈折率整合部材５０を備えることにより光学端面２２の屈折率と第２端面３４の屈折率との整合を図ることができる。したがって、光学端面２２と第２端面３４との間における接続損失を低減することができる。
【００４０】
また、光学端面２２と第２端面３４とは接着剤によって接着されている。これにより、フェルール２０の光学端面２２とスタブ３０の第２端面３４とが接着されるので、光学端面２２と第２端面３４との間に空気層が形成されることを抑制することができる。したがって、光学端面２２と第２端面３４との間における接続損失を低減することができる。
【００４１】
また、光学端面２２と第２端面３４との間隔は、３μｍ以上且つ２０μｍ以下である。このように、光学端面２２と第２端面３４との間隔を２０μｍ以下にすることにより、光学端面２２と第２端面３４との間隔を小さくすることができる。したがって、光学端面２２と第２端面３４との間における接続損失を低減することができる。
【００４２】
また、スタブ３０の導波路３１を囲む枠部３５の材料は、フェルール２０の材料と同一である。これにより、スタブ３０の枠部３５の熱膨張率とフェルール２０の熱膨張率が互いに同一となるので、温度変化によるフェルール２０とスタブ３０との位置ずれを回避することができる。したがって、温度変化による影響を低減することができる。
【００４３】
また、導波路３１は、有機材料及び無機材料を含有するハイブリッド樹脂によって構成されている。無機材料は、例えば１．３１μｍ又は１．５５μｍ等の長波長帯における光透過率が高いという特徴を有している。一方、有機材料は、無機材料に比べて加工性に優れている。したがって、有機材料及び無機材料を含有するハイブリッド樹脂を用いることにより、長波長帯における導波路３１の光透過率の向上を図りつつ、導波路３１の加工性を向上させることができる。さらに、ハイブリッド樹脂を用いることにより、導波路３１の耐熱性を向上させることができる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、図１０に示されるように、変形例に係る光コネクタ２では、スタブ３０のガイド孔３６がスタブ３０を接続方向Ａ１に貫通しており、ガイドピン４０がスタブ３０の第１端面３３から突出している。これにより、シリコンフォトニクス素子にガイド孔が設けられている場合に、ガイドピン４０によって光コネクタ２及びシリコンフォトニクス素子の相対的な位置を固定することができる。
【００４５】
また、前述した実施形態の光コネクタ１では、フェルール２０及びスタブ３０の両方にガイド孔（ガイド孔２４及びガイド孔３６）が設けられていたが、フェルール２０及びスタブ３０の少なくとも一方にガイド孔が設けられていればよい。図１１に示されるように、変形例にかかる光コネクタ３はスタブ３０のみにガイド孔３６を有する。また、フェルール２０は、光学端面２２から接続方向Ａ１に突出する樹脂ピンであるガイドピン６０を有する。ガイドピン６０は、フェルール２０と一体に設けられている。ガイドピン６０は、フェルール２０の材料と同一の材料によって形成されている。この一体に設けられたガイドピン６０により、ガイドピンを別部品として用意する必要がないので、光コネクタ３の部品点数を減らすことができる。また、逆に、スタブ３０にガイドピン６０を一体に設けた場合には、フェルール２０のみがガイド孔２４を有していてもよい。
【００４６】
また、前述の実施形態では、導波路３１のコア３２が１１個である例について説明したが、コア３２の数は特に限定されず任意に変更可能である。
【００４７】
また、前述の実施形態では、光コネクタ１は屈折率整合部材５０を備えていたが、光コネクタは屈折率整合部材を備えていなくてもよい。この場合、フェルール２０の光学端面２２とスタブ３０の第２端面３４とは、互いに当接した状態となる。
【００４８】
また、前述の実施形態では、光学端面２２と第２端面３４とは接着剤によって接着されていたが、光学端面２２と第２端面３４とを接着せず、フェルール２０からスタブ３０を取り外し可能に構成してもよい。さらに、前述の実施形態では、光学端面２２と第２端面３４との間隔が、３μｍ以上且つ２０μｍ以下である例について説明したが、光学端面２２と第２端面３４との間隔は２０μｍより大きくてもよい。
【００４９】
また、前述の実施形態では、スタブ３０の導波路３１を囲む枠部３５の材料が、フェルール２０の材料と同一である例について説明したが、枠部３５の材料は適宜変更可能である。さらに、前述の実施形態では、導波路３１はハイブリッド樹脂によって構成されていたが、導波路３１を構成する材料は適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１，２，３…光コネクタ、１０…光ファイバ、１１…コア（モードフィールド径）、２０…フェルール、２０ａ…上面、２１…光ファイバ保持孔、２２…光学端面、２３…導入部、２４，３６…ガイド孔、２５…窓部、２６…導入孔、３０…スタブ、３１…導波路、３２…コア（モードフィールド径）、３２Ａ，３７Ａ…樹脂材料、３３…第１端面、３４…第２端面、３５…枠部、３５Ａ…枠、３７…クラッド、４０，６０…ガイドピン、５０…屈折率整合部材、Ａ１…接続方向、Ａ２，Ａ３…方向、Ｄ１，Ｄ２…モードフィールド径、Ｎ…ニードル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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