(57)【要約】無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグは、基板と、複数のスパイラルターン及びスパイラルターンと一体である端部を有する単一で連続的なアンテナと、集積回路と、を備えている。スパイラルターンは基板上に配置されており、端部の少なくとも一つがスパイラルターンの少なくともいくつかの上を横断している。アンテナの一方の端部は最も内側のスパイラルターンに一体に接続されており、最も外側のスパイラルターンに向けて延び、少なくともいくつかのスパイラルターン上を横断している。アンテナの他方の端部は、最も外側のスパイラルターンに一体に接続され、最も内側のスパイラルターンに向けて延び、他のスパイラルターンの少なくともいくつかの上を横断してもよい。端部は、基板の、スパイラルターンが配置されている面又はその反対の面においてスパイラルターンの上を横断するしてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
複数のスパイラルターン及び前記スパイラルターンと一体である端部を有する連続したアンテナであって、前記スパイラルターンが前記基板上に配置されており、前記端部が少なくとも一つの前記スパイラルターン上を横断しているアンテナと；
前記基板に結合され、前記アンテナに電気的に接続された集積回路と
を備える無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ。
【請求項２】
前記端部と、前記端部が横断する前記少なくとも一つのスパイラルターンとの間に配置された非伝導性絶縁体をさらに備える請求項１のタグ。
【請求項３】
前記アンテナの最も外側のスパイラルターンの近傍において前記基板上に配置された電気配線をさらに備える請求項１のタグ。
【請求項４】
前記端部は最も内側のスパイラルターンに一体に接続されており、少なくともいくつかの前記スパイラルターン上を横断するように最も外側のスパイラルターンに向けて延びている請求項１のタグ。
【請求項５】
前記端部は、前記最も内側のスパイラルターンから前記最も外側のスパイラルターンへと延びることにより実質的に全ての前記スパイラルターン上を横断し、前記最も外側のスパイラルターンの近傍において前記基板上に配置された電気配線の一端に接続されており、前記電気配線の他端は前記集積回路に接続されている請求項４のタグ。
【請求項６】
前記端部と前記端部が横断するスパイラルターンとの間に配置された非伝導性絶縁体をさらに備える請求項５のタグ。
【請求項７】
基板と；
複数のスパイラルターンと、第１の端部及び第２の端部と、を含む連続したアンテナであって、前記第１及び第２の端部が前記スパイラルターンと一体となっているアンテナと；
前記アンテナに電気的に接続された集積回路と、を備え、
前記アンテナの前記スパイラルターンは前記基板上に配置されており、前記第１の端部は少なくとも前記スパイラルターンの第１の一つの上を横断しており、前記第２の端部は少なくとも前記スパイラルターンの第２の一つの上を横断している無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ。
【請求項８】
前記第１の端部は、前記アンテナの最も内側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに向かって延びている請求項７のタグ。
【請求項９】
前記第２の端部は、前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記アンテナの最も内側のスパイラルターンに向かって延びている請求項７のタグ。
【請求項１０】
前記第２の端部は、前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記アンテナの最も内側のスパイラルターンに向かって延びている請求項８のタグ。
【請求項１１】
前記第１の端部と前記スパイラルターンの前記少なくとも第１の一つとの間、及び、前記第２の端部と前記スパイラルターンの前記少なくとも第２の一つとの間に非伝導性絶縁体が配置されている請求項７のタグ。
【請求項１２】
前記集積回路と前記スパイラルターンの少なくともいくつかとの間に非伝導性絶縁体が配置されている請求項７のタグ。
【請求項１３】
前記第１の端部は、前記基板の、前記アンテナのスパイラルターンが配置されていない側において、前記スパイラルターンの少なくとも第１の一つの上を横断し、前記第２の端部は、前記基板の、前記アンテナのスパイラルターンが配置されていない側において、前記スパイラルターンの少なくとも第２の一つの上を横断する請求項７のタグ。
【請求項１４】
前記集積回路は、前記基板の、前記アンテナのスパイラルターンが配置されていない面に配置されており、かつ、前記集積回路は前記第１および第２の端部の双方に接続されている請求項１３のタグ。
【請求項１５】
基板を供給することと、
複数のスパイラルターンおよび端部を有する連続したアンテナを一体に形成することと、
前記基板上に前記スパイラルターンを配置し、前記端部が前記スパイラルターンの少なくとも一つの上を横断するように前記アンテナの前記端部を折り曲げることと、
前記アンテナに集積回路を接続することと、
を含むＲＦＩＤの製造方法。
【請求項１６】
前記端部と、前記端部が横断する前記少なくとも一つのスパイラルターンとの間に非伝導性絶縁体を配置することをさらに含む請求項１６の方法。
【請求項１７】
前記アンテナの最も外側のスパイラルターンの近傍において前記基板上に電気配線を配置することをさらに含む請求項１６の方法。
【請求項１８】
前記端部は、最も内側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記少なくとも一つのスパイラルターン上を横断するように前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに向けて延びている請求項１６の方法。
【請求項１９】
前記端部は、前記最も内側のスパイラルターンから前記最も外側のスパイラルターンへと延びることにより実質的に全ての前記スパイラルターン上を横断し、前記基板上かつ前記最も外側のスパイラルターンの近傍に配置された電気配線の一端に接続されており、前記電気配線の他端は前記集積回路に接続されている請求項１８の方法。
【請求項２０】
前記端部と、前記端部が横断する前記アンテナのスパイラルターンとの間に非伝導性絶縁体を配置することをさらに含む請求項１９の方法。
【請求項２１】
基板を供給しすることと、
複数のスパイラルターンと、第１の端部及び第２の端部と、を有する連続したアンテナを一体に形成することと、
前記基板上に前記アンテナを配置することと、
前記第１の端部が前記スパイラルターンの少なくとも第１の一つの上を横断するように前記第１の端部を折り曲げ、かつ、前記第２の端部が前記スパイラルターンの少なくとも第２の一つの上を横断するように前記第２の端部を折り曲げることと、
前記アンテナに集積回路を電気的に接続することと、
を含むＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２２】
前記第１の端部は、前記アンテナの最も内側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに向けて延びている請求項２１の方法。
【請求項２３】
前記第２の端部は、前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記アンテナの最も内側のスパイラルターンに向けて延びている請求項２１の方法。
【請求項２４】
前記第２の端部は、前記アンテナの最も外側のスパイラルターンに一体に接続されており、前記アンテナの最も内側のスパイラルターンに向けて延びている請求項２２の方法。
【請求項２５】
前記第１の端部と前記スパイラルターンの前記少なくとも第１の一つとの間および前記第２の端部と前記スパイラルターンの前記少なくとも第２の一つとの間に非伝導性絶縁体を配置することをさらに含む請求項２１の方法。
【請求項２６】
前記集積回路は、前記基板の、前記スパイラルターンが配置されている面上かつ前記スパイラルターンの少なくともいくつかの上に配置されており、非伝導性絶縁体が前記集積回路と前記スパイラルターンの前記少なくともいくつかとの間に配置されている請求項２１の方法。
【請求項２７】
前記第１の端部は、前記基板の、前記アンテナのスパイラルターンが配置されていない側において、前記スパイラルターンの少なくとも第１の一つの上を横断し、前記第２の端部は、前記基板の、前記アンテナのスパイラルターンが配置されていない側において、前記スパイラルターンの少なくとも第２の一つの上を横断する請求項２１の方法。
【請求項２８】
前記集積回路は、前記アンテナのスパイラルターンが配置されていない前記基板に配置されており、かつ、前記集積回路は、前記第１および第２の端部の双方に接続されている請求項２７の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封入された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）インレーを有するタグ及びその製造方法に関する。より具体的には、本発明は、一体に作られた端部を有するアンテナを含み、その端部がアンテナのスパイラルターン（ｓｐｉｒａｌ  ｔｕｒｎｓ）上に電気的なブリッジを形成するＲＦＩＤインレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤシステムの一部としてのＲＦＩＤインレーを有するタグを物の識別及び監視のために用いることはよく知られた技術である。詳しくは、従来のＲＦＩＤシステムのリーダは接続されている電気的な駆動回路により励起されたときに特定周波数の電磁気的な質問場（ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｉｏｎ  ｆｉｅｌｄ）を生成、放出する。ＲＦＩＤインレーを有するタグが十分な時間質問場内に位置すると、ＲＦＩＤインレーが刺激され、独自に符号化された信号を送信し、その信号はリーダ又は別の受信アンテナにより受信される。
【０００３】
典型的なＲＦＩＤインレーは、アンテナと、そのアンテナに接続された集積回路（ＩＣ）チップと、を含む。ＲＦＩＤインレーの既知のアンテナ・パターンの一つとしては、平坦な基板上で螺旋状になっている複数の巻き線を有するものがある（例えば、米国特許第５，５４１，３９９号、デ・ワール（１９９６年）参照）。この既知のパターンにおける問題は、アンテナの二つの端部をＩＣチップに電気的に接続するために、電気的なブリッジをアンテナのスパイラルターンの上に形成しなければならないことである。このブリッジは、通常は、以下の方法の一つを用いて形成される：（１）ＩＣチップをブリッジとして用いる、又は（２）ブリッジを形成するために付加的な（別個の）電気伝導体を接続する。ブリッジを形成するＩＣチップ又は付加的な電気伝導体は、基盤のアンテナが取り付けられるのと同一面又は反対面に配置される。ＩＣチップは、ときとして、ブリッジを形成する付加的な電気伝導体の上に取り付けられる。
【０００４】
上記した二つの方法（１）及び（２）のいずれにおいても、要求される製造は比較的複雑かつ高価である。例えば、ブリッジを形成するために付加的な電気伝導体が用いられる場合には、伝導体は適切に位置を合わせられ、かつ、その両端を接続されなければならない。
【０００５】
したがって、この長年の問題に対する改良された解決に対するニーズが依然としてある。本発明のＲＦＩＤアンテナは、より安価で簡単な構造によりこのニーズを満たす。
【０００６】
（発明の開示）
本発明の例示的な実施形態において、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ（及びその組み立て方法）は、基板と、集積回路と、複数のスパイラルターン及びスパイラルターンと一体である端部を有する単一で連続したアンテナと、を備える。アンテナのスパイラルターンは基板上に配置されており、端部は少なくとも一つのスパイラルターン上を横断している。端部と、端部が横断する少なくとも一つのスパイラルターンとの間に非伝導性絶縁体が配置されてもよい。アンテナの最も外側のスパイラルターンの近傍において基板上に電気配線が配置されてもよい。端部は、最も内側のスパイラルターンに一体に接続され、最も外側のスパイラルターンへと延びることにより実質的に全てのスパイラルターン上を横断し、電気配線の一端に接続されてもよい。電気配線の他端は集積回路に接続されてもよい。
【０００７】
端部を単一で連続したアンテナの一体部分として形成することにより、ＲＦＩＤタグを低額で製造できる。アンテナのスパイラルターン上を横断する別個の電気的なブリッジを製造、切断、配置、及びアンテナに電気的に接続する必要はない。端部の一方の端が既にスパイラルターンに一体に接続されているので、必要とされる電気的な接続の回数が減っている。さらに、ブリッジとして、一体化されている端部の位置を合わせることは、その端部が一方の端において既に接続されていることから、別個に作られたブリッジの位置を合わせることより簡単である。
【０００８】
本発明の他の例示的な実施形態において、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグは、基板と、集積回路と、複数のスパイラルターン、第１の端部及び第２の端部を含む連続したアンテナと、を備える。第１及び第２の端部はスパイラルターンと一体であり、アンテナのスパイラルターンは基板上に配置されている。第１の端部は少なくともスパイラルターンの第１の一つの上を横断しており、第２の端部は少なくとも複数のスパイラルターンの第２の一つの上のを横断している。第１の端部は、アンテナの最も内側のスパイラルターンに一体に接続され、アンテナの最も外側のスパイラルターンに向けて延びていてもよい。第２の端部は、アンテナの最も外側のスパイラルターンに一体に接続され、アンテナの最も内側のスパイラルターンに向けて延びていてもよい。スパイラルターンが配置されている基板の面の上に端部が折り重ねられているさらなる例示的な実施形態の一つでは、第１の端部とスパイラルターンの少なくとも第１の一つとの間、及び、第２の端部とスパイラルターンの少なくとも第２の一つとの間に非伝導性絶縁体が配置されている。集積回路とスパイラルターンの少なくともいくつかとの間にも非伝導性絶縁体を配置してもよい。他のさらなる例示的な実施形態では、第１の端部は、基板の、アンテナのスパイラルターンが配置されていない側において、スパイラルターンの少なくとも第１の一つの上を横断し、第２の端部は、基板の、アンテナのスパイラルターンが配置されていない側において、スパイラルターンの少なくとも第２の一つの上を横断する。集積回路は、基板の、アンテナのスパイラルターンが配置されていない面に配置され、第１および第２の端部の双方に接続される。
【０００９】
本発明の上記並びに他の目的及び利点は、本発明の現在好ましい例示的な実施形態に関する下記のより詳細な説明を添付の図面と共に注意深く検討することにより完全に理解かつ認識されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１Ａ−１Ｄ及び２は、本発明の例示的な実施形態によるＲＦＩＤインレーの製造方法を示す。図１Ｄ及び２に示す完成したＲＦＩＤインレーは、ＲＦＩＤシステムの一部としてタグに封入されている。使用時に、ＲＦＩＤリーダからの特定周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）の質問場内に置かれると、ＲＦＩＤインレーは共振し、ＲＦＩＤシステムのアンテナ（リーダ又は他のアンテナのいずれか）により受信されるように、符号化された信号を送信する。
【００１１】
完成したＲＦＩＤインレーは、アンテナ１と、そのアンテナ１に電気的に接続されたＩＣチップ３と、を含む。ＩＣチップ３は、質問場に応答して符号化された信号を送信可能にする受信回路及び論理回路を含む。アンテナ１とＩＣチップ３は、基盤２の上に配置されている。アンテナ１は、複数のスパイラルターン、第１の端部１ａ、及び第２の端部１ｂを含む。アンテナ１の端部１ｂは、ＩＣチップ３に直接接続されている。ＩＣチップ３は、基盤２上に配置されている電気伝導性配線（トレース）４の一端にも直接接続されている。配線４の他端は、アンテナ１の第１の端部１ａに直接接続されている。アンテナ１の端部１ａは、アンテナのスパイラルターン上を横断し、非伝導性絶縁体５によりスパイラルターンから引き離されている。
【００１２】
図１Ａに示すように、本発明の例示的な実施形態によるＲＦＩＤインレー製造の第１のステップは、基盤２上に電気伝導性アンテナ１を配置（例えば、印刷又はエッチング）することである。基盤２を形成する材料は、好ましくは、透明なポリアミド又はポリエステルである。アンテナ１の端部１ａ、１ｂは、アンテナのスパイラルターンに一体に形成される。したがって、端部１ａ、１ｂ及びスパイラルターンを含むアンテナ１は、単一の連続した配線を形成し、その配線において、端部１ａは最も内側のスパイラルターンに一体化して接続されており、端部１ｂは最も外側のスパイラルターンに一体化して接続されている。
【００１３】
図１Ｂに示すように、非伝導性絶縁体５は、アンテナ１のスパイラルターンの一部の上に付けられる。例えば、感圧性接着剤（ＰＳＡ）又は異方性接着剤のような非伝導性接着剤がスパイラルターンの一部に塗布される。あるいは、非伝導性絶縁体５は、スパイラルターンの一部の上をポリマーで塗られ又はコーティングされる。
【００１４】
図１Ｃに示すように、アンテナ１の端部１ａは、完全に切り抜かれるか又は部分的に打ち抜かれ（例えば線７参照）、端部１ａが一体に接続されている最も内側のスパイラルターンから始まっているアンテナ１のスパイラルターン上に折り重ねられる。したがって、端部１ａは、径方向外側方向にスパイラルターンを横断し、端部１ａの最も端のパッドが配線４の一端に隣接するように折り重ねられる。端部１ａが折り重ねられるとき、基盤１の完全に又は部分的に切り抜かれた部分は、端部１ａとともに折り重ねられる。端部１ａは、基盤２のスパイラルターンが配置されている面に折り重ねられる。非伝導性絶縁体５は、折り重ねられた端部１ａと、端部１ａが横断するスパイラルターンとの間に配置され、アンテナ１における短絡を防止する。端部１ａが折り重ねられた後、端部１ａのパッドは、少量の伝導性接着剤又は半田により配線４の一端に直接接続される。
【００１５】
図１Ｄ及び２に示すように、ＲＦＩＤインレーの製造は、ＩＣチップ３を取り付けることにより完了する。具体的には、ＩＣチップ３は、アンテナ１の端部１ｂと配線４の他端に直接接続される。接続は、好ましくは、伝導性接着剤又は半田を用いて行われる。さらに、「アンダーフィル」接着剤を用いてもよい。
【００１６】
端部１ａをアンテナ１のスパイラルターン上に折り重ねることにより、端部１ａはスパイラルターン上に電気的なブリッジを形成し、最も内側のスパイラルターンをＩＣチップ３に接続することを可能にする。したがって、別個のブリッジを製造、切断、配置、及びアンテナに電気的に接続する必要はない。端部１ａがアンテナのスパイラルターンに一体に接続されているため、ＲＦＩＤインレーの製造過程中に必要とされる接続の回数が少なくなっている。端部１ａにより形成されたブリッジは、同一面に取り付けられているので、その位置合わせも非常に簡単である。
【００１７】
図３Ａ−３Ｄ及び４は、本発明の他の例示的な実施形態によるＲＦＩＤインレーの製造方法を示す。本質的に同一又は類似の要素には、前述の実施形態と同一の参照番号を付している。前述の実施形態との差異についてのみ詳細に議論する。
【００１８】
図３Ｄ及び４に示すように、ＲＦＩＤインレーは、基板２上に配置されたアンテナ１を含む。アンテナ１は、複数のスパイラルターンと、一体に接続された端部１ｃ、１ｄとを含む。非伝導性絶縁体５がスパイラルターンの一部の上に配置されており、ＩＣチップ３が非伝導性絶縁体５上に配置されている。端部１ｃは、最も内側のスパイラルターンに一体に接続されており、最も外側のスパイラルターンに向けて突き出し、内側のスパイラルターンのいくつかの上を横断している。端部１ｄは、最も外側のスパイラルターンに一体に接続されており、最も内側のスパイラルターンに向けて突き出し、外側のスパイラルターンのいくつかの上を横断している。端部１ａが横断しているスパイラルターンのセットと、端部１ｂが横断しているスパイラルターンのセットとは互いに異なるものであってもよい。端部１ｃ、１ｄは、各端部が横断しているスパイラルターンから非伝導性絶縁体５によって絶縁されている。
【００１９】
図３Ａに示すように、本発明の他の例示的な実施形態によるＲＦＩＤインレー製造の第１ステップは、基板２上に電気伝導性アンテナ１を配置（例えば、印刷又はエッチング）することである。スパイラルターンと、一体に接続されている端部１ｃ、１ｄと、を含むアンテナ１は、単一の連続した配線を形成する。
【００２０】
図３Ｂに示すように、ＰＳＡ又は異方性接着剤のような非伝導性絶縁体５がスパイラルターンの一部分に付けられる。この一部分は、端部１ｃ、１ｄに隣接している。さらに、「アンダーフィル」接着剤を付けることとしてもよい。
【００２１】
図３Ｃに示すように、ＩＣチップ３が絶縁体５上に配置される。絶縁体５は、ＩＣチップ３が、その上にＩＣチップ３が配置されているスパイラルターンと接触することを防止する。後に端部１ｃ、１ｄをＩＣチップ３に直接接続できるように、ＩＣチップ３の電気的な接続部は上方（すなわち、基板から離れる方向）を向いている。
【００２２】
図３Ｄ及び４に示すように、端部１ｃ、１ｄは、切り抜かれているか又は部分的に打ち抜かれており、いくつかのスパイラルターン上に折り重ねられている。端部１ｃ、１ｄは、線７によって示すように、基板２を完全に又は部分的に切り通すことにより切り抜かれ又は打ち抜かれている。端部１ｃは、端部１ｃが一体に接続されている最も内側のスパイラルターンから始まる、アンテナの内側のスパイラルターン上に折り重ねられており、最も外側のスパイラルターンに向けて突き出している。端部１ｄは、端部１ｄが一体に接続されている最も外側のスパイラルターンから始まる、アンテナの外側のスパイラルターン上に折り重ねられており、最も内側のスパイラルターンに向けて突き出している。（線７に示すように）部分的に又は完全に切り抜かれている基板２の部分は、折り重ねられた端部１ｃ、１ｄと共に折り重ねられる。端部１ｃが横断するスパイラルターンの内側のグループは、端部１ｄが横断するスパイラルターンの外側のグループと互いに異なるものであってもよい。端部１ｃ、１ｄは、いずれも、スパイラルターンが配置されている基板２の面の上に折り重ねられている。非伝導性絶縁体５は、端部１ｃ、１ｄと端部１ｃ、１ｄの各々が横断しているスパイラルターンとの間に配置され、アンテナ１における短絡を防止する。端部１ｃ、１ｄをアンテナ１のそれぞれのスパイラルターン上に折り重ねることにより、端部１ｃ、１ｄの各々は、スパイラルターン上に電気的なブリッジを形成する。
【００２３】
端部１ｃ、１ｄが折り重ねられた後、端部１ｃ、１ｄは、ＩＣチップ３に直接接続されるが、互いには直接接続されない。接続は、好ましくは、伝導性接着剤又は半田を用いて行われる。
【００２４】
図５Ａ−５Ｃ及び６，７は、本発明のさらに他の実施形態によるＲＦＩＤインレーの製造方法を示す。本質的に同一又は類似の要素には、上述の実施形態におけるのと同一の参照番号を付している。上述の実施形態との差異のみを詳細に論ずる。
【００２５】
図５Ａに示すように、本発明のさらに他の例示的な実施形態によるＲＦＩＤインレー製造の第１のステップは、端部１ｃ、１ｄを有する電気伝導性アンテナ１を基板２上に配置することである。スパイラルターン及び一体に接続された端部１ｃ、１ｄを有するアンテナ１は、単一の連続した配線を形成する。したがって、図５Ａに開示するステップは、図３Ａとの関係で論じられた前述の実施形態のステップと同一である。
【００２６】
図５Ｂ及び６に示すように、端部１ｃ、１ｄは、線７によって示すように、各端部１ｃ、１ｄの３つの側部の周りにある基板２の部分を部分的又は完全に切り通すことにより切り抜かれ又は打ち抜かれる。次に、端部１ｃ、１ｄは、基板２のそれぞれの孔に突き通され、アンテナ１のスパイラルターンが配置されていない基板２の面（以下、基板の「非スパイラルターン面」という）上でスパイラルターンの上に折り重ねられる。具体的には、端部１ｃは基板２の非スパイラルターン面上に折り曲げられ、最も内側のスパイラルターンから始まる、アンテナ１の内側スパイラルターンに重ねられる。端部１ｄは、非スパイラルターン面上に折り曲げられ、最も外側のスパイラルターンから始まる、アンテナ１の外側スパイラルターンに重ねられる。基板２の切断された部分も、端部１ｃ、１ｄと共に折り重ねられる。端部１ｃが横断するスパイラルターンの内側のグループは、端部１ｄが横断するスパイラルターンの外側のグループと互に異なるものであってもよい。
【００２７】
図５Ｃ及び６に示すように、ＩＣチップ３は、基板２の非スパイラルターン面上において端部１ｃ、１ｄに電気的に接続される。ＩＣチップ３及び／又は端部１ｃ、１ｄは、オプションとして、（不図示の）接着剤により基板２の非スパイラルターン面上の適所に保持されてもよい。
【００２８】
上記の例示的な実施形態において論じた本発明は、ＲＦＩＤタグに用いられているが、本発明の概念、特に、一体に形成された端部を用いて電気的なブリッジを構築することを回路基板製造等の他の用途にも用いることができることは理解されるであろう。ブリッジは、回路基板に複数の層や高価な「バイア」を必要とせずに電気的な接続を可能にする。
【００２９】
本発明は、現在もっとも実際的であり、もっとも好ましいと考えられる実施形態に関して説明したが、本発明はここに開示する実施形態に限定されるものではなく、むしろ、添付されたクレームの思想と範囲に含まれる様々な修正例や均等な装置をその範囲に包括することを意図すると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ−１Ｄ】図１Ａ〜１Ｄは、本発明の例示的な実施形態に従って造られたＲＦＩＤインレーの平面図である。
【図２】図２は、図１Ｄの断面線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【図３Ａ−３Ｄ】図３Ａ〜３Ｄは、本発明の例示的な実施形態に従って造られたＲＦＩＤインレーの平面図である。
【図４】図４は、図３Ｄの断面線ＩＶ−ＩＶに沿った断面図である。
【図５Ａ−５Ｃ】図５Ａ〜５Ｃは、本発明の例示的な実施形態に従って造られてたＲＦＩＤインレーの一方の面の平面図である。
【図６】図６は、図５Ｃに示すＲＦＩＤインレーの他方の面の平面図である。
【図７】図７は、図６の断面線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った断面図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2005500628.tif 000035
2005500628.tif 000036
【国際調査報告】
2005500628.tif 000037
2005500628.tif 000038