(57)【要約】【課題】本発明は、外部の衝撃から基板が損傷することを防止することができる表示装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る表示装置は、プラスチック基板、上部保護部材及び下部保護部材を含む。プラスチック基板は、有機発光ダイオードが形成された表示部とチップオンフィルムが付着されたパッド部を含む。上部保護部材は、プラスチック基板の上部に取り付けられ、下部保護部材は、プラスチック基板の下部全面に付着される。上部保護部材は、少なくとも表示部を覆い、パッド部の両側端を覆う。【選択図】図７
2018073823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオードが形成された表示部とチップオンフィルムが付着されたパッド部を含むプラスチック基板と、
前記プラスチック基板の上部に付着した上部保護部材と、
前記プラスチック基板の下部全面に付着した下部保護部材とを含み、
前記上部保護部材は、少なくとも前記表示部を覆い、前記パッド部の両側端を覆う表示装置。
【請求項２】
前記上部保護部材の少なくとも一つの側面は、前記プラスチック基板の少なくとも一つの側面と一致する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記上部保護部材は、前記パッド部の両側端を覆う第１突出部を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記上部保護部材は、前記チップオンフィルムの間に延長された第２突出部を含む、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記上部保護部材及び前記下部保護部材の少なくとも一つの側面は、前記プラスチック基板の少なくとも一つの側面の外に突き出される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記プラスチック基板の少なくとも一つの側面の外に突き出された前記上部保護部材及び前記下部保護部材は、互いに接着される、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記上部保護部材は、前記パッド部の両側端を覆う第３突出部を含む、請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記上部保護部材は、前記チップオンフィルムの間に延長された第４突出部を含む、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記下部保護部材は、前記パッド部の両側端を覆う第５突出部を含む、請求項５に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記下部保護部材は、前記チップオンフィルムの間に延長された第６突出部を含む、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記パッド部上に前記チップオンフィルムと、前記パッド部を覆う樹脂層をさらに含む、請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、さらに詳しくは、プラスチック基板の損傷を防止することができる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会が発展することにつれて、画像を表示するための表示装置への要求が様々な形で増加している。表示装置の分野においては、体積が大きい陰極線管（Cathode Ray Tube：ＣＲＴ）を代替する、薄く、軽量でありながら、大面積が可能な平板表示装置（Flat Panel Display Device：ＦＰＤ）に急速に変化してきた。平板表示装置には、液晶表示装置（Liquid Crystal Display Device：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、有機発光表示装置（Organic Light Emitting Display Device：ＯＬＥＤ）、電気泳動表示装置（Electrophoretic Display Device：ＥＤ）などがある。
【０００３】
この内、有機発光表示装置は、自ら発光する自発光素子としての応答速度が速く、発光効率、輝度及び視野角が大きい長所がある。特に、有機発光表示装置は、柔軟（flexible）なプラスチック基板上にも形成することができるだけでなく、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel）や無機電界発光（ＥＬ）ディスプレイに比べて、低電圧で駆動が可能であり、電力消耗が比較的少なく、色味が優れるという長所がある。
【０００４】
柔軟なプラスチック基板に製造された有機発光表示装置は、ガラス基板上にポリイミドをコーティングした後、薄膜トランジスタ、有機膜層を含む有機発光ダイオードなどの素子が製造されパッド部にチップオンフィルム（Chip on Film ; ＣＯＦ）のような軟性回路基板が取り付けられる。そして、ガラス基板を分離する工程を実行した後、パネル上／下部に保護フィルムを貼って、柔軟なポリイミド基板を備える有機発光表示装置が製造される。
【０００５】
図１及び図２は、有機発光表示装置を示した断面図であり、図３は、尊称されたパッド部を示したイメージである。
【０００６】
図１及び図２を参照すると、有機発光ダイオードなどの素子が形成されたプラスチック基板（ＰＩ）の前面と背面にそれぞれ上部保護フィルム（ＵＰ）と下部保護フィルム（ＬＰ）が付着され、プラスチック基板（ＰＩ）の一側に位置するパッド部（ＰＤ）にチップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着され、パッド部（ＰＤ）を保護するための樹脂層（ＲＥ）が塗布されて、有機発光表示装置が構成される。しかし、ガラスの発光表示装置は、上部と下部の保護フィルム（ＵＰ、ＬＰ）外にポリイミド基板（ＰＩ）のパッド部（ＰＤ）やエッジが露出してしまうので、外部の衝撃から容易にプラスチック基板（ＰＩ）が損傷するなどの問題が発生する。一例として、図３に示すようにパッド部（ＰＤ）が丸ごと引き裂かれていくことになる。したがって、プラスチック基板の損傷によって、有機発光表示装置が破損され、駆動不良が発生する問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、外部の衝撃から基板が損傷することを防止することができる表示装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、表示装置の破損及び駆動不良を防止することができる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る表示装置は、プラスチック基板、上部保護部材及び下部保護部材を含む。プラスチック基板は、有機発光ダイオードが形成された表示部とチップオンフィルムが付着されたパッド部を含む。上部保護部材は、プラスチック基板の上部に付着され、下部保護部材は、プラスチック基板の下部全面に付着される。上部保護部材は、少なくとも表示部を覆い、パッド部の両側端を覆う。
【０００９】
上部保護部材の少なくとも一つの側面は、プラスチック基板の少なくとも一つの側面と一致し、上部保護部材は、パッド部の両側端を覆う第１突出部を含み、上部保護部材は、チップオンフィルムの間に延長された第２突出部を含む。
【００１０】
上部保護部材及び下部保護部材の少なくとも一つの側面は、プラスチック基板の少なくとも一つの側面外に突き出しされ、プラスチック基板の少なくとも一つの側面外に突き出した上部保護部材及び下部保護部材は、互いに接着される。
【００１１】
上部保護部材は、パッド部の両側端を覆う第３突出部を含み、上部保護部材は、チップオンフィルムの間に延長された第４突出部を含む。下部保護部材は、パッド部の両側端を覆う第５突出部を含み、下部保護部材は、チップオンフィルムの間に延長された第６突出部を含む。
【００１２】
パッド部上にチップオンフィルムとパッド部を覆う樹脂層をさらに含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の実施形態に係る表示装置は、プラスチック基板の下部と上部に保護部材を備えるが、パッド部の端を覆うように配置することにより、プラスチック基板の側面に加えられた衝撃から、プラスチック基板が損傷されることを防止することができる利点がある。したがって、表示装置の損傷及び駆動不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】有機発光表示装置を示した図である。
【図２】有機発光表示装置を示した図である。
【図３】破損されたパッド部を示したイメージである。
【図４】有機発光表示装置の概略的なブロック図である。
【図５】サブピクセルの回路構成を示した第１例示図である。
【図６】サブピクセルの回路構成を示す第２例示図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を示す平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置のサブピクセルの部分を示した図である。
【図９】図７の切り取り線Ｉ−Ｉ′に沿って切り取りした断面図である。
【図１０】図７の切り取り線ＩＩ−ＩＩ′に沿って切り取りした断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図１３】図１２の切り取り線ＩＩＩ−ＩＩＩ′に沿って切り取りした断面図である。
【図１４】図１２の切り取り線ＩＶ−ＩＶ′に沿って切り取りした断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る表示装置を示したイメージである。
【図１７】表示装置に衝撃を与えるイメージである。
【図１８】衝撃を与えられた後の表示装置を示したイメージである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。明細書の全体に亘って同一な参照番号は、実質的に同一な構成要素を意味する。以下の説明において、本発明と関連した公知技術或いは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合、その詳細な説明を省略する。また、以下の説明で用いられる構成要素の名称は、明細書作成の容易さを考慮して選択されたもので有り得、実際の製品の名称とは異なることがある。
【００１６】
本発明に係る表示装置は、柔軟なプラスチック基板上に表示素子が形成されたプラスチック表示装置である。プラスチック表示装置の例として、有機発光表示装置、液晶表示装置、電気泳動表示装置などが使用可能であるが、本発明においては、有機発光表示装置を例として説明する。有機発光表示装置は、アノードである第１電極とカソードである第２電極との間に有機物からなる有機膜層を含む。したがって、第１電極から供給を受ける正孔と第２電極から供給を受ける電子が有機膜層内で結合して、正孔−電子対である励起子（exciton）を形成し、励起子が基底状態に戻りながら発生するエネルギーによって発光する自発光表示装置である。しかし、本発明に係る有機発光表示装置は、プラスチック基板のほか、ガラス基板に形成されることもある。
【００１７】
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【００１８】
図４は、有機発光表示装置の概略的なブロック図であり、図５は、サブピクセルの回路構成を示した第１例示図であり、図６は、サブピクセルの回路構成を示す第２例示図である。
【００１９】
図４を参照すると、有機発光表示装置は、映像処理部１０、タイミング制御部２０、データ駆動部３０、ゲート駆動部４０及び表示パネル５０を含む。
【００２０】
映像処理部１０は、外部から供給されたデータ信号（ＤＡＴＡ）に加え、データイネーブル信号（ＤＥ）などを出力する。映像処理部１０は、データイネーブル信号（ＤＥ）のほかにも、垂直同期信号と水平同期信号及びクロック信号の内、いずれか１つ以上を出力することができるが、この信号は、説明の便宜上省略して示す。映像処理部１０は、システム回路基板にＩＣ（Integrated Circuit）の形態で形成される。
【００２１】
タイミング制御部２０は、映像処理部１０からのデータイネーブル信号（ＤＥ）、または垂直同期信号、水平同期信号及びクロック信号などを含む駆動信号に加えてデータ信号（ＤＡＴＡ）の供給を受ける。
【００２２】
タイミング制御部２０は、駆動信号に基づいて、ゲート駆動部４０の動作タイミングを制御するためのゲートタイミング制御信号（ＧＤＣ）とデータ駆動部３０の動作タイミングを制御するためのデータタイミング制御信号（ＤＤＣ）を出力する。タイミング制御部２０は、制御回路基板にＩＣの形で形成される。
【００２３】
データ駆動部３０は、タイミング制御部２０から供給されたデータタイミング制御信号（ＤＤＣ）に応答して、タイミング制御部２０から供給されるデータ信号（ＤＡＴＡ）をサンプリングし、ラッチしてガンマ基準電圧に変換して出力する。データ駆動部３０は、データライン（ＤＬ１〜ＤＬｎ）を介してデータ信号（ＤＡＴＡ）を出力する。データ駆動部３０は、基板上にＩＣの形で取り付けられる。
【００２４】
ゲート駆動部４０は、タイミング制御部２０から供給されたゲートタイミング制御信号（ＧＤＣ）に応答して、ゲート電圧のレベルをシフトさせながら、ゲート信号を出力する。ゲート駆動部４０は、ゲートライン（ＧＬ１〜ＧＬｍ）を介してゲート信号を出力する。ゲート駆動部４０は、ゲート回路基板にＩＣの形で形成されるか表示パネル５０にゲートインパネル（Gate In Panel）方式で形成される。
【００２５】
表示パネル５０は、データ駆動部３０と、ゲート駆動部４０から供給されたデータ信号（ＤＡＴＡ）、及びゲート信号に対応して映像を表示する。表示パネル５０は、映像を表示するサブピクセル（ＳＰ）を含む。
【００２６】
図５を参照すると、一つのサブピクセルは、スイッチングトランジスタ（ＳＷ）、駆動トランジスタ（ＤＲ）、補償回路（ＣＣ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含む。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、駆動トランジスタ（ＤＲ）によって形成された駆動電流に応じて光を発光するように動作する。
【００２７】
スイッチングトランジスタ（ＳＷ）は、ゲートライン（ＧＬ１）を介して供給されたゲート信号に応答して、第１データライン（ＤＬ１）を介して供給されるデータ信号がキャパシター（Ｃｓｔ）にデータ電圧として貯蔵されるようにスイッチング動作する。駆動トランジスタ（ＤＲ）は、キャパシター（Ｃｓｔ）に貯蔵されたデータ電圧に応じて高電位電源ライン(ＶＤＤ)と低電位電源ライン(ＧＮＤ)の間に駆動電流が流れるように動作する。補償回路（ＣＣ）は、駆動トランジスタ（ＤＲ）のしきい値電圧などを補償するための回路である。また、スイッチングトランジスタ（ＳＷ）や駆動トランジスタ（ＤＲ）に接続されたキャパシターは、補償回路（ＣＣ）の内部に位置することができる。補償回路（ＣＣ）は、１つ以上の薄膜トランジスタとキャパシターで構成される。補償回路（ＣＣ）の構成は、補償方法に応じて、非常に多様するところ、これに対する具体的な例示と説明は、省略する。
【００２８】
また、図６に示すように、補償回路（ＣＣ）が含まれた場合、サブピクセルには、補償薄膜トランジスタを駆動するとともに、特定の信号や電源を供給するための信号ラインと電源ラインなどがさらに含まれる。ゲートライン（ＧＬ１）は、スイッチングトランジスタ（ＳＷ）にゲート信号を供給する第１−１ゲートライン（ＧＬ１ａ）と、サブピクセルに含まれた補償薄膜トランジスタを駆動するための第１−２ゲートライン（ＧＬ１ｂ）を含むことができる。そして、追加された電源ラインは、サブピクセルの特定ノードを特定電圧に初期化するための初期化電源ライン（ＩＮＩＴ）で定義することができる。しかし、これは一つの例示であるだけで、これに限定されない。
【００２９】
一方、図５及び図６においては、１つのサブピクセルに補償回路（ＣＣ）が含まれたことを一例とした。しかし、補償の主体が、データ駆動部３０などのように、サブピクセルの外部に位置する場合、補償回路（ＣＣ）は、省略されることもある。つまり、１つのサブピクセルは、基本的にスイッチングトランジスタ（ＳＷ）、駆動トランジスタ（ＤＲ）、キャパシター、及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含む２Ｔ（Transistor）１Ｃ（Capacitor）構造で構成されるが、補償回路（ＣＣ）が追加された場合、３Ｔ１Ｃ、４Ｔ２Ｃ、５Ｔ２Ｃ、６Ｔ２Ｃ、７Ｔ２Ｃなど、多様に構成することもできる。また、図５及び図６においては、補償回路（ＣＣ）が、スイッチングトランジスタ（ＳＷ）と駆動トランジスタ（ＤＲ）の間に位置することで示したが、駆動トランジスタ（ＤＲ）と有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の間にも、さらに位置することもできる。補償回路（ＣＣ）の位置と構造は、図５と図６に限定されない。
【００３０】
＜第１実施形態＞
【００３１】
図７は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を示す平面図である。図８は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置のサブピクセルの部分を示す断面図である。図９は、図７の切り取り線Ｉ−Ｉ′に基づいて切り取りした断面図である。図１０は、図７の切り取り線ＩＩ−ＩＩ′に基づいて切り取りした断面図である。図１１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を示す平面図である。
【００３２】
図７を参照すると、有機発光表示装置は、プラスチック基板（ＰＩ）、表示部（Ａ/Ａ）及び表示部（Ａ/Ａ）のほか、プラスチック基板（ＰＩ）の一側に位置したパッド部（ＰＤ）を含む。表示部（Ａ/Ａ）は、複数のサブピクセル（ＳＰ）が配置され、Ｒ、Ｇ、Ｂ、またはＲ、Ｇ、Ｂ、Ｗを発光してフルカラーを実現します。パッド部（ＰＤ）は、表示部（Ａ/Ａ）の一側、例えば下側に配置され、パッド部（ＤＰ）にチップオンフィルム（ＣＯＦ）が取り付けられる。表示部（Ａ/Ａ）から接続された複数の信号ライン（図示せず）にチップオンフィルム（ＣＯＦ）を介して印加されるデータ信号と電源が印加される。図示しなかったが、プラスチック基板（ＰＩ）の一側にＧＩＰ駆動部がさらに含まれることができる。
【００３３】
以下、本発明の図８を参照して、有機発光表示装置のサブピクセル（ＳＰ）領域の断面構造を注意深く見る。
【００３４】
図８を参照すると、本発明の実施形態に係る有機発光表示装置は、プラスチック基板（ＰＩ）上に第１バッファ層（ＢＵＦ１）が位置する。プラスチック基板（ＰＩ）は、例えば、ポリイミド（Polyimide）基板で有り得る。したがって、本発明のプラスチック基板（ＰＩ）は、柔軟な（flexible）な特性を有する。第１バッファ層（ＢＵＦ１）は、プラスチック基板（ＰＩ）から流出されるアルカリイオンなどのような不純物から後続工程で形成される薄膜トランジスタを保護する役割をする。第１バッファ層（ＢＵＦ１）は、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）またはこれらの多重層で有り得る。
【００３５】
第１バッファ層（ＢＵＦ１）上にシールド層（ＬＳ）が位置する。シールド層（ＬＳ）は、ポリイミド基板を使用することにより、発生することができるパネル駆動電流が減少することを防止する役割をする。シールド層（ＬＳ）上に第２バッファ層（ＢＵＦ２）が位置する。第２バッファ層（ＢＵＦ２）は、シールド層（ＬＳ）から流出するアルカリイオンなどのような不純物から後続工程で形成される薄膜トランジスタを保護する役割をする。第２バッファ層（ＢＵＦ２）は、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）またはこれらの多重層で有り得る。
【００３６】
第２バッファ層（ＢＵＦ２）上に半導体層（ＡＣＴ）が位置する。半導体層（ＡＣＴ）は、シリコン半導体や酸化物半導体から成り得る。シリコン半導体は、非結晶シリコンまたは結晶化された多結晶シリコンを含むことができる。ここで、多結晶シリコンは、移動度が高くて（１００cm2/Vs以上）、エネルギー消費電力が低く、信頼性が優れ、駆動素子用ゲートドライバ及び/またはマルチプレクサ（ＭＵＸ）に適用する、あるいは画素内駆動ＴＦＴに適用することができる。一方、酸化物半導体は、オフ−電流が低いので、オン（On）時間が短く、オフ（Off）時間を長く維持するスイッチングＴＦＴに適合する。また、オフ電流が小さいので画素の電圧の維持期間が長くなり、低速駆動及び/または低消費電力を要する表示装置に適合する。また、半導体層（ＡＣＴ）は、ｐ型またはｎ型の不純物を含むドレイン領域とソース領域を含み、これらの間にチャネルを含む。
【００３７】
半導体層（ＡＣＴ）上にゲート絶縁膜（ＧＩ）が位置する。ゲート絶縁膜（ＧＩ）は、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）またはこれらの多重層で有り得る。ゲート絶縁膜（ＧＩ）上に前記半導体層（ＡＣＴ）の一定領域、すなわち、不純物が注入された場合のチャンネルと対応する位置にゲート電極（ＧＡ）が位置する。ゲート電極（ＧＡ）は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、銅（Ｃｕ）からなる群から選択されたいずれか１つ、またはこれらの合金で形成される。また、ゲート電極（ＧＡ）は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）からなる群で選択されたいずれか１つまたはこれらの合金からなる多重層で有り得る。例えば、ゲート電極（ＧＡ）は、モリブデン／アルミニウム−ネオジムまたはモリブデ／アルミニウムの２重層で有り得る。
【００３８】
ゲート電極（ＧＡ）の上に、ゲート電極（ＧＡ）を絶縁させる層間絶縁膜（ＩＬＤ）が位置する。層間絶縁膜（ＩＬＤ）は、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）またはこれらの多重層で有り得る。層間絶縁膜（ＩＬＤ）及びゲート絶縁膜（ＧＩ）の一部の領域に半導体層（ＡＣＴ）の一部を露出させるコンタクトホール（ＣＨ）が位置する。
【００３９】
層間絶縁膜（ＩＬＤ）上にドレイン電極（ＤＥ）とソース電極（ＳＥ）が位置する。ドレイン電極（ＤＥ）は、半導体層（ＡＣＴ）のドレイン領域を露出するコンタクトホール（ＣＨ）を介して半導体層（ＡＣＴ）に接続され、ソース電極（ＳＥ）は、半導体層（ＡＣＴ）のソース領域を露出するコンタクトホール（ＣＨ）を介して半導体層（ＡＣＴ）に接続される。ソース電極（ＳＥ）及びドレイン電極（ＤＥ）は、単一層または多重層になることができ、前記ソース電極（ＳＥ）及びドレイン電極（ＤＥ）が、単一層である場合には、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、銅（Ｃｕ）からなる群から選択された、いずれか１つまたはこれらの合金から成り得る。また、前記ソース電極（ＳＥ）及びドレイン電極（ＤＥ）が、多重層である場合には、モリブデン／アルミニウム−ネオジムの２重層、チタン／アルミニウム／チタン、モリブデン／アルミニウム／モリブデンまたはモリブデン／アルミニウム−ネオジム／モリブデンの３重層からなることができる。したがって、半導体層（ＡＣＴ）、ゲート電極（ＧＡ）、ドレイン電極（ＤＥ）及びソース電極（ＳＥ）を含む薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が構成される。
【００４０】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含むプラスチック基板（ＰＩ）上にパッシベーション膜（ＰＡＳ）が位置する。パッシベーション膜（ＰＡＳ）は、下部の素子を保護する絶縁膜として、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）またはこれらの多重層で有り得る。パッシベーション膜（ＰＡＳ）上にカラーフィルタ（ＣＦ）が位置する。カラーフィルタ（ＣＦ）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）で発光する白色の光を赤、緑、青色に変換する役割をする。カラーフィルタ（ＣＦ）上にオーバーコート層（ＯＣ）が位置する。オーバーコート層（ＯＣ）は、下部構造の段差を緩和させるための平坦化膜で有り得、ポリイミド（polyimide）、ベンゾシクロブテン系樹脂（benzocyclobutene series resin）、アクリル酸（acrylate）などの有機物からなる。オーバーコート層（ＯＣ）は、前記有機物を液状の形でコーティングした後、硬化させるＳＯＧ（spin on glass）のような方法で形成することができる。
【００４１】
オーバーコート層（ＯＣ）の一部の領域には、ドレイン電極（ＤＥ）を露出させるビアホール（ＶＩＡ）が位置する。オーバーコート層（ＯＣ）上に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が位置する。さらに詳しくは、オーバーコート層（ＯＣ）上に第１電極（ＡＮＯ）が位置する。第１電極（ＡＮＯ）は、画素電極として作用し、ビアホール（ＶＩＡ）を介して薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレイン電極（ＤＥ）に接続される。第１電極（ＡＮＯ）は、アノードにＩＴＯ（Ｉndium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）またはＺｎＯ（Zinc Oxide）などの透明導電物質から成り得る。第１電極（ＡＮＯ）が反射電極である場合には、第１電極（ＡＮＯ）は、反射層をさらに含む。反射層は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの合金からなることができ、好ましくは、ＡＰＣ（銀／パラジウム/銅合金）で成り得る。
【００４２】
第１電極（ＡＮＯ）を含むプラスチック基板（ＰＩ）上に画素を区画するバンク層（ＢＮＫ）が位置する。バンク層（ＢＮＫ）は、ポリイミド（polyimide）、ベンゾシクロブテン系樹脂（benzocyclobutene series resin）、アクリル酸（acrylate）などの有機物からなる。バンク層（ＢＮＫ）は、第１電極（ＡＮＯ）を露出させる画素定義部（ＯＰ）が位置する。プラスチック基板（ＰＩ）の前面には、第１電極（ＡＮＯ）にコンタクトする有機膜層（ＥＭＬ）が位置する。有機膜層（ＥＭＬ）は、電子と正孔が結合して発光する層として、有機膜層（ＥＭＬ）と、第１電極（ＡＮＯ）の間に正孔注入層または正孔輸送層を含むことができ、有機膜層（ＥＭＬ）上に電子輸送層または電子注入層を含むことができる。
【００４３】
有機膜層（ＥＭＬ）上に第２電極（ＣＡＴ）が位置する。第２電極（ＣＡＴ）は、表示部（Ａ/Ａ）の前面に位置し、カソード電極に仕事関数が低いマグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、またはこれらの合金からなることができる。第２電極（ＣＡＴ）が透過電極である場合、光が透過することができる程度に薄い厚さになり、反射電極である場合、光が反射されることができる程度に厚い厚さになる。
【００４４】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が形成されたプラスチック基板（ＰＩ）の上部面には、接着層（ＡＤＬ）を介して、上部保護部材（ＵＰ）が取り付けられる。上部保護部材（ＵＰ）は、透明なプラスチック基板または金属薄膜で有り得る。また、プラスチック基板（ＰＩ）の下部面にも下部保護部材（ＬＰ）が取り付けられる。下部保護部材（ＬＰ）は、光が透過しなければならないので、透明なプラスチック基板に成り得る。
【００４５】
図７と図９を参照すると、本発明の下部保護部材（ＬＰ）は、前記プラスチック基板（ＰＩ）の下部全面に配置され、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の上部に配置される。プラスチック基板（ＰＩ）の下部面には何も存在しないため、下部保護部材（ＬＰ）が、プラスチック基板（ＰＩ）の下部全面に付着することができる。
【００４６】
プラスチック基板（ＰＩ）の上部には、パッド部（ＰＤ）が位置してチップオンフィルム（ＣＯＦ）が取り付けられる。上部保護部材（ＵＰ）は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着されるパッド部（ＰＤ）の一部の領域に付着することができない。したがって、上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）の一部を除外したプラスチック基板（ＰＩ）の上部全面に配置される。
【００４７】
下部保護部材（ＬＰ）と上部保護部材（ＵＰ）が上部と下部で、プラスチック基板（ＰＩ）を包んでいるので、外部の衝撃からプラスチック基板（ＰＩ）が損傷するものを防止することができる。特に、プラスチック基板（ＰＩ）の側面が最も衝撃に脆弱であり、クラックが発生すると、内部の素子にまで伝播され、表示装置が破損される。したがって、本発明においては、下部保護部材（ＬＰ）と上部保護部材（ＵＰ）を用いて、プラスチック基板（ＰＩ）を包み込むことで、プラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止する。
【００４８】
このため、下部保護部材（ＬＰ）のすべての側面は、プラスチック基板（ＰＩ）のすべての側面と一致するように形成される。つまり、下部保護部材（ＬＰ）とプラスチック基板（ＰＩ）の大きさが同じであり、下部保護部材（ＬＰ）が、プラスチック基板（ＰＩ）の下部の全体面に付着して包む。また、上部保護部材（ＵＰ）の側面は、パッド部（ＰＤ）の一領域を除外し、プラスチック基板（ＰＩ）の側面と一致するように形成される。
【００４９】
図７と図１０を参照すると、本発明の第１実施形態において、上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置された領域のプラスチック基板（ＰＩ）の両端を覆うように配置される。図７に示すように、パッド部（ＰＤ）に複数のチップオンフィルム（ＣＯＦ）が取り付けられてあり、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が取り付けられてない左側と右側の外郭には、プラスチック基板（ＰＩ）の角が位置する。上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）に突出した第１突出部（ＰＰ１）を含み、第１突出部（ＰＰ１）は、プラスチック基板（ＰＩ）の角と重畳配置される。したがって、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の上部全面中チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外したすべての領域に配置される。本発明の上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置された領域のプラスチック基板（ＰＩ）の両端まで配置されることにより、プラスチック基板（ＰＩ）の端に衝撃が加わり、パッド部（ＰＤ）領域のプラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止することができる。
【００５０】
一方、図１１を参照すると、本発明の第１実施形態の他の一例として、本発明の下部保護部材（ＬＰ）は、前記プラスチック基板（ＰＩ）の下部全面に配置され、上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置された領域のプラスチック基板（ＰＩ）の両端とチップオンフィルム（ＣＯＦ）の間の領域を覆うように配置されることができる。
【００５１】
上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置されたプラスチック基板（ＰＩ）の両端を覆う第１突出部（ＰＰ１）を含み、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の間の領域のプラスチック基板（ＰＩ）を覆う第２突出部（ＰＰ２）を含む。すなわち、第２突出部（ＰＰ２）は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の間に突出延長されて、プラスチック基板（ＰＩ）の一側に一致するように配置される。
【００５２】
したがって、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の上部全面中、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外したすべての領域に配置されることで、プラスチック基板（ＰＩ）の端に衝撃が加わってパッド部（ＰＤ）領域のプラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止することができる。
【００５３】
前述したように、本発明の第１実施形態に係る表示装置は、プラスチック基板（ＰＩ）の下部全面に下部保護部材（ＬＰ）が配置され、プラスチック基板（ＰＩ）の上部の内、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外した全面に配置されることで、プラスチック基板（ＰＩ）の側面に加えられた衝撃から、プラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止することができる利点がある。したがって、表示装置の損傷及び駆動不良を防止することができる。
【００５４】
<第２実施形態＞
図１２は、本発明の第２実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１３は、図１２の切り取り線ＩＩＩ−ＩＩＩ’に基づいて切り取りした断面図である。図１４は、図１２の切り取り線ＩＶ−ＩＶ’に基づいて切り取りした断面図である。図１５は、本発明の第２実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【００５５】
図１２〜図１４を参照すると、本発明の下部保護部材（ＬＰ）は、前記プラスチック基板（ＰＩ）の下部全面に配置され、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の上部に配置される。前述した第１実施形態とは異なり、下部保護部材（ＬＰ）と上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）より大きいサイズからなり、パッド部（ＰＤ）が形成された一部の領域を除外したプラスチック基板（ＰＩ）の側面が外部に露出しないように完全に包む。
【００５６】
さらに詳細に、プラスチック基板（ＰＩ）の上部には、パッド部（ＰＤ）が位置してチップオンフィルム（ＣＯＦ）が取り付けられる。上部保護部材（ＵＰ）は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着されるパッド部（ＰＤ）の一部の領域に付着することができない。したがって、上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）の一部を除外したプラスチック基板（ＰＩ）の上部全面に配置される。そして、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）より大きいサイズからなり、パッド部（ＰＤ）が形成された一部の領域を除外し、プラスチック基板（ＰＩ）の側面の外に、さらに突出される。例えば、図１２に示すように、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の上側面、左側面及び右側面よりさらに突出する。また、図１２及び図１４に示すように、下部保護部材（ＬＰ）もプラスチック基板（ＰＩ）より大きいサイズでなるが、パッド部（ＰＤ）が形成されたプラスチック基板（ＰＩ）の下部でプラスチック基板（ＰＩ）の側面と一致するように形成される。また、下部保護部材（ＬＰ）は、パッド部（ＰＤ）が形成されたプラスチック基板（ＰＩ）の一部を除外した残りの側面より突出するように形成される。
【００５７】
本発明の第２実施形態において、上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置された領域のプラスチック基板（ＰＩ）の両端を覆い、プラスチック基板（ＰＩ）の側面より、さらに突出される。図１２に示すように、パッド部（ＰＤ）に複数のチップオンフィルム（ＣＯＦ）が取り付けられてあり、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着されない左側と右側の外郭には、プラスチック基板（ＰＩ）の端が位置する。上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）に突出した第３突出部（ＰＰ３）を含み、第３突出部（ＰＰ３）は、プラスチック基板（ＰＩ）の端と重畳配置される。したがって、上部保護部材（ＵＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の上部全面の内、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外したすべての領域に配置される。
【００５８】
また、下部保護部材（ＬＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置された領域のプラスチック基板（ＰＩ）の両端を覆い、プラスチック基板（ＰＩ）の側面より、さらに突出する。下部保護部材（ＬＰ）は、パッド部（ＰＤ）に突出した第５突出部（ＰＰ５）を含み、第５突出部（ＰＰ５）は、プラスチック基板（ＰＩ）の端と重畳配置される。したがって、下部保護部材（ＬＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）の下部全面を覆い、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外したプラスチック基板（ＰＩ）のすべての面で突出するように形成される。
【００５９】
プラスチック基板（ＰＩ）外に突き出した上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）は、接着層を用いて、互いに合着され、プラスチック基板（ＰＩ）は、パッド部（ＰＤ）の一部の領域を除外して密封される。また、上部保護部材（ＵＰ）の第３突出部（ＰＰ３）と下部保護部材（ＬＰ）の第５突出部（ＰＰ５）も互いに合着される。プラスチック基板（ＰＩ）外に突き出した上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）は、一定の長さに突出することができる。例えば、プラスチック基板（ＰＩ）の側面から突出した上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）の長さは、２００μｍ以上でなり、上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）の接着力を向上させ、外部の衝撃からプラスチック基板（ＰＩ）を保護することができる。本発明の上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置された領域のプラスチック基板（ＰＩ）の両端まで配置されることにより、プラスチック基板（ＰＩ）の端に衝撃が加わり、パッド部（ＰＤ）領域のプラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止することができる。
【００６０】
前記のように、下部保護部材（ＬＰ）と上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が形成された一部の領域を除外したプラスチック基板（ＰＩ）の大部分が外部に露出しないように完全に包むので、外部の衝撃からプラスチック基板（ＰＩ）が損傷するのを防止することができる。特に、プラスチック基板（ＰＩ）の側面が最も衝撃に脆弱で、クラックが発生すると、内部の素子まで伝播され、表示装置が破損される。したがって、本発明においては、下部保護部材（ＬＰ）と上部保護部材（ＵＰ）を用いて、プラスチック基板（ＰＩ）の側面まで包むことによって、プラスチック基板（ＰＩ）が損傷するのを防止する。
【００６１】
一方、図１５を参照すると、本発明の第２実施形態の他の一例として、上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）は、プラスチック基板（ＰＩ）より大きいサイズで行われ、プラスチック基板（ＰＩ）の少なくとも一側が、外部に突出する大きさになる。特に、上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）は、パッド部（ＰＤ）が形成されたプラスチック基板（ＰＩ）の両端とチップオンフィルム（ＣＯＦ）の間の領域を覆うように配置されることができる。
【００６２】
さらに詳細に、上部保護部材（ＵＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置されたプラスチック基板（ＰＩ）の両端を覆う第３突出部（ＰＰ３）を含み、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の間の領域のプラスチック基板（ＰＩ）を覆う第４突出部（ＰＰ４）を含む。すなわち、第４突出部（ＰＰ４）は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の間に突出延長されて、プラスチック基板（ＰＩ）の一側外に突出するように配置される。また、下部保護部材（ＬＰ）は、パッド部（ＰＤ）が配置されたプラスチック基板（ＰＩ）の両端を覆う第５突出部（ＰＰ５）を含み、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の間の領域のプラスチック基板（ＰＩ）を覆う第６突出部（ＰＰ６）を含む。すなわち、第６突出部（ＰＰ６）は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の間に突出延長されて、プラスチック基板（ＰＩ）の一側外に突出するように配置される。
【００６３】
したがって、上部保護部材（ＵＰ）と下部保護部材（ＬＰ）は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外したすべての領域で、プラスチック基板（ＰＩ）の側面が外部に露出しないように密封することにより、プラスチック基板（ＰＩ）の端に衝撃が加わり、パッド部（ＰＤ）領域または端のプラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止することができる。
【００６４】
前述したように、本発明の第２実施形態に係る表示装置は、プラスチック基板（ＰＩ）の下部全体面より、さらに大きいサイズで下部保護部材（ＬＰ）が配置され、プラスチック基板（ＰＩ）の上部の内、チップオンフィルム（ＣＯＦ）が付着された領域を除外した全面より、さらに大きなサイズに配置されることで、プラスチック基板（ＰＩ）の側面に加えられた衝撃から、プラスチック基板（ＰＩ）が損傷することを防止することができる利点がある。したがって、表示装置の損傷及び駆動不良を防止することができる。
【００６５】
図１６は、本発明の実施形態に係る表示装置を示したイメージであり、図１７は、表示装置に衝撃を与えるイメージであり、図１８は、衝撃を与えた後の表示装置を示したイメージである。
【００６６】
図１６を参照すると、有機発光ダイオードが形成されたプラスチック基板の上部と下部にそれぞれ保護部材を取り付けた。このとき、上部保護部材と下部保護部材は、プラスチック基板の側面から約２００μｍ突出するように取り付けてあり、突出した上部保護部材と下部保護部材は、互いに合着された。
【００６７】
図１７に示されたように、プラスチック基板の端を、２０回程度、手でしわくちゃにして衝撃を加えた。図１８を参照すると、衝撃が加わっても、プラスチック基板の端にクラックが発生するなどの損傷が全く観察されなかった。
【００６８】
前記のように、本発明の実施形態に係る表示装置は、プラスチック基板の下部と上部に保護部材を備えるが、パッド部の端を覆うように配置することにより、プラスチック基板の側面に加えられた衝撃からプラスチック基板が損傷することを防止することができる利点がある。したがって、表示装置の損傷及び駆動不良を防止することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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