(57)【要約】【課題】封止樹脂からの放熱効果を高め、封止樹脂の加熱による応力を抑制し、センサー素子の検出精度の低下を減少させたセンサーユニットを提供する。【解決手段】センサーユニット６０は、慣性センサー（第１センサーデバイス２３、第２センサーデバイス１８）と、貫通部（貫通孔２４）を有し、固定部材により被固定部材に固定される固定部２２と、固定部と封止部２０とを接続している接続部２１と、を備え、封止部は、外表面から突出する突出部２７を有している。【選択図】図３
2018136162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
慣性センサーと、
前記慣性センサーを封止している封止部と、
貫通部を有し、固定部材により被固定部材に固定される固定部と、
前記固定部と前記封止部とを接続している接続部と、
を備え、
前記封止部は、外表面から突出する突出部を有していることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項２】
前記突出部は、前記封止部の外表面の少なくとも一面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーユニット。
【請求項３】
前記突出部は、複数設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサーユニット。
【請求項４】
前記貫通部の貫通方向からの平面視で、前記封止部は第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを含む外表面を有し、
前記固定部は、前記第１面側の第１端面と、前記第２面側の第２端面と、を有し、
前記封止部の前記第１面および前記第２面は、
前記固定部の前記第１端面および前記第２端面から延伸される二つの仮想面の間に位置するように配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項５】
前記貫通部の貫通方向からの平面視で、前記封止部は第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを含む外表面を有し、
前記接続部の前記貫通方向における厚さは、前記封止部の前記第１面と前記第２面との間の厚さより薄いことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項６】
前記封止部は、樹脂材料によって構成され、前記樹脂材料にはフィラーが含まれていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項７】
前記接続部および前記固定部は、樹脂材料によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項８】
前記固定部は、金属材料で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項９】
前記接続部は、複数の梁部を有し、
複数の前記梁部は、前記固定部と前記封止部とを接続していることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項１０】
前記慣性センサーは、センサーモジュールに配置され、
前記センサーモジュールは、コネクターを備え、
前記コネクターの入出力面は前記封止部から露出していることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
【請求項１１】
前記コネクターの入出力面は、前記封止部の前記外表面に対してセンサーモジュール側に位置していることを特徴とする請求項１０に記載のセンサーユニット。
【請求項１２】
前記封止部は、
前記接続部と前記封止部との接続面と、前記接続面と表裏の関係に位置する第３面と、を備え、
前記貫通方向からの平面視で、前記第３面と前記コネクターとの距離は、前記接続面と前記コネクターとの距離より短いことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のセンサーユニット。
【請求項１３】
慣性センサーと、
前記慣性センサーを封止し、外表面から突出する突出部を有している封止部と、
貫通部を有し、固定部材により被固定部に固定される固定部と、
前記固定部および前記封止部と異なる材料で形成された接続部と、を含み、
前記接続部は、前記固定部と前記封止部とを接続していることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーユニット、それを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子などの電子部品を樹脂封止によって内包した、例えばセンサーユニットなどの小型の半導体装置が用いられている。このような半導体装置では、内包されている半導体素子などの電子部品から発熱する熱エネルギーを放熱することが必要とされていた。例えば特許文献１には、半導体素子（半導体チップ）と接着された放熱板を表面に露出されるように樹脂封止した半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−６３１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の特許文献１に記載されているような構成では、放熱板と封止樹脂とに熱応力が発生し、封止樹脂に格納されている電子部品などの部材に影響を及ぼす虞を有していた。特に、加速度検出素子や角速度検出素子などのセンサー素子を樹脂封止する場合、封止樹脂に生じた熱応力がセンサー素子に加わることで、センサー素子の検出精度に影響を与える虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るセンサーユニットは、慣性センサーと、前記慣性センサーを封止している封止部と、貫通孔を有し、固定部材により被固定部材に固定される固定部と、前記固定部と前記封止部とを接続している接続部と、を備え、前記封止部は、外表面から突出する突出部を有していることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、封止部の外表面から突出する突出部により、封止樹脂自体を放熱部（ヒートシンク）として機能させることができ、放熱を効果的に行うことができると共に、樹脂による封止部に格納されている慣性センサーなどに対する応力を抑えることができる。また、固定部と封止部とが接続部によって接続されていることから、貫通部による固定によって固定部に生じる応力を接続部によって緩和することができ、応力の慣性センサーへの伝搬を低減させることができる。これらにより、格納されている慣性センサーの検出、出力特性に与える影響を減少させることが可能なセンサーユニットとすることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突出部は、前記封止部の外表面の少なくとも一面に設けられていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、外表面の少なくとも一面に突出部を設けることにより、小型の限られたスペースに突出部が配置することができ、限られたスペースでの放熱効果を高めることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記突出部は、複数設けられていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、突出部が複数設けられていることによって、放熱効果をより高めることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記貫通部の貫通方向からの平面視で、前記封止部は第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを含む外表面を有し、前記固定部は、前記第１面側の第１端面と、前記第２面側の第２端面と、を有し、前記封止部の前記第１面および前記第２面は、前記固定部の前記第１端面および前記第２端面から延伸される二つの仮想面の間に位置するように配置されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、固定部が被固定部材に固定されても、封止部は被固定部材に対して間隙を有することになるため、センサーユニットを被固定部材に固定する際に、封止部に加わる押圧力を生じないことから、封止部の変形を起こさないようにすることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記貫通部の貫通方向からの平面視で、前記封止部は第１面と、前記第１面と表裏の関係にある第２面とを含む外表面を有し、前記接続部の前記貫通方向における厚さは、前記封止部の前記第１面と前記第２面との間の厚さより薄いことが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、貫通部を有する固定部と封止部とが、封止部よりも薄い厚さで構成された接続部によって接続されている。この接続部が、センサーユニットを実装基板などに固定するねじの締め付けによる封止樹脂の変形によって生じる応力の緩和部として機能し、応力の慣性センサーへの伝搬を低減させることができる。これにより、ねじ止め固定によって被固定部材、例えば電子機器の実装基板（制御回路）への固定を行っても、検出、出力特性に影響を与えることを減少させることが可能なセンサーユニットとすることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記封止部は、樹脂材料によって構成され、前記樹脂材料にはフィラーが含まれていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、樹脂材料の強度を向上させることができ、封止部の変形などを減少させることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記接続部および前記固定部は、樹脂材料によって形成されていることが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、封止部と、接続部および前記固定部とを、樹脂材料によって形成することができ、製造にかかる工数を低減することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、固定部は金属材料で形成されていることが好ましい。
【００２１】
本適用例によれば、固定部の強度（剛性）を高くすることができるため、装着の固定力を高めることができる。また、固定部の変形が抑制され、その変形に伴って生じる応力も低減することができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記接続部は、複数の梁部を有し、複数の前記梁部は、前記固定部と前記封止部とを接続していることが好ましい。
【００２３】
本適用例によれば、固定部と封止部とを接続する複数の梁部によって、固定部との接続強度（支持強度）を確保しつつ、固定部に生じる応力を緩和することができ、応力の慣性センサーへの伝搬を低減させることができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記慣性センサーは、センサーモジュールに配置され、前記センサーモジュールは、コネクターを備え、前記コネクターの入出力面は前記封止部から露出していることが好ましい。
【００２５】
本適用例によれば、慣性センサーを配置したセンサーモジュールに備えられ、封止部から露出しているコネクターの入出力面に対して、被固定部材側のコネクター部材を直接挿入することができ、実装効率を高めることができる。
【００２６】
［適用例１１］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記コネクターの入出力面は、前記封止部の外表面に対してセンサーモジュール側に位置していることが好ましい。
【００２７】
本適用例によれば、コネクターが、封止部の被固定部材側に突出していない。これにより、不測の事態によるコネクターの破損を防止することが可能となる。
【００２８】
［適用例１２］上記適用例に記載のセンサーユニットにおいて、前記封止部は、前記接続部と前記封止部との接続面と、前記接続面と表裏の関係に位置する第３面と、を備え、前記貫通方向からの平面視で、前記第３面と前記コネクターとの距離は、前記接続面と前記コネクターとの距離より短いことが好ましい。
【００２９】
本適用例によれば、平面視で、コネクターの配置位置との距離が離れた位置に配置された固定部およびコネクターによって、センサーユニットが被固定部材に固定されることになり、固定の安定性を高めることができる。
【００３０】
［適用例１３］本適用例に係るセンサーユニットは、慣性センサーと、前記慣性センサーを封止し、外表面から突出する突出部を有している封止部と、貫通部を有し、固定部材により被固定部に固定される固定部と、前記固定部および前記封止部と異なる材料で形成された接続部と、を含み、前記接続部は、前記固定部と前記封止部とを接続していることを特徴とする。
【００３１】
本適用例によれば、貫通部を有する固定部と封止部とが、固定部および封止部と異なる材料で構成された接続部で接続されている。この接続部が、センサーユニットを実装基板などに固定する際のねじの締め付けによる封止樹脂の変形によって生じる応力の緩和部として機能し、応力の慣性センサーへの伝搬を低減させることができる。また、封止部の外表面から突出する突出部により、封止樹脂自体を放熱部（ヒートシンク）として機能させることにより、放熱を効果的に行うことができると共に、樹脂による封止部に格納されている慣性センサーなどに対する応力を抑えることができる。これらにより、格納されている慣性センサーの検出、出力特性に影響を減少させたセンサーユニットとすることができる。
【００３２】
［適用例１４］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする。
【００３３】
本適用例によれば、慣性センサーなどからの放熱を効率よく行うことができ、より安定した測定を行うことが可能なセンサーユニットを備えているため、より信頼性の高い電子機器を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図２】第１実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す平面図。
【図３】第１実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す断面図。
【図４】第１実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す底面図。
【図５】センサーユニットの実装例を示す正面断面図。
【図６】第２実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図７】第３実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図８】変形例１に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図９】変形例２に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図１０】変形例３に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図１１】変形例４に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図。
【図１２】変形例５に係るセンサーユニットの概略構成を示す平面図。
【図１３】変形例６に係るセンサーユニットの概略構成を示す正面断面図。
【図１４Ａ】突出部の応用例１を示す平面図。
【図１４Ｂ】突出部の応用例１を示す正面図。
【図１５Ａ】突出部の応用例２を示す平面図。
【図１５Ｂ】突出部の応用例２を示す正面図。
【図１６Ａ】突出部の断面形状例１を示す断面図。
【図１６Ｂ】突出部の断面形状例２を示す断面図。
【図１６Ｃ】突出部の断面形状例３を示す断面図。
【図１６Ｄ】突出部の断面形状例４を示す断面図。
【図１７】実施形態に係る電子機器の構成を概略的に示すブロック図。
【図１８】実施形態に係る移動体の構成を概略的に示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３６】
１．第１実施形態
（センサーユニットの構成）
本発明の第１実施形態に係るセンサーユニットの構成について、図１、図２、図３、図４、および図５を参照して説明する。図１は、実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す平面図である。図３は、実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す断面図である。図４は、実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す底面図である。図５は、センサーユニットの実装例を示す正面断面図である。なお、図２では、図を見易くするため、封止部の第１面２０ａ側を透視した図としている。
【００３７】
また、以下の説明では、センサーユニット６０の固定部２２に設けられている貫通部（貫通孔２４）の配設方向を基準として座標系を設定し、貫通孔２４の配設方向をＺ軸方向としている。Ｚ軸方向は、センサーユニット６０が被固定部材に装着（固定）されるときに用いられる固定部材である、例えば頭付き雄ねじ３２（図５参照）によってねじ止めが行われる方向に沿った方向に相当する。また、Ｚ軸に直交する２軸をＸ軸およびＹ軸とし、特に固定部２２と封止部２０とが並ぶ方向をＸ軸に設定している。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸においては後述する変形例に用いる図においても同様に設定している。
【００３８】
図１、図２、および図３に示すように、第１実施形態に係るセンサーユニット６０は、慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３などの電子部品と、第１センサーデバイス２３に接続されたコネクター１４とが少なくとも接続されている基板１１を含むセンサーモジュール４０と、第１センサーデバイス２３などの電子部品および基板１１を内包し、且つコネクター１４が露出する開口部１３を備えた封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１によって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含む。以下、構成部材について他の構成部材も含め詳細を説明する。
【００３９】
（センサーモジュール）
センサーモジュール４０を構成する基板１１は、表裏に主面が設けられ、一方の主面である表面１１ａと、表面１１ａと表裏関係にある他方の主面である裏面１１ｂとを備えている。基板１１は、例えば樹脂やセラミックといった絶縁体から形成される。基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂには、例えばめっき成膜で導電材から形成される配線パターン（実装配線や電極）が形成されているが、図示を省略している。
【００４０】
基板１１の表面１１ａには、慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８が搭載（実装）されている。第１センサーデバイス２３は、平たい直方体の外形を有しており、外面の輪郭は長方形に形成されている。第１センサーデバイス２３は、図示しない複数の外部電極を外面に備えている。そして、第１センサーデバイス２３は、底面が基板１１の表面１１ａと重なる位置に配置され、基板１１に設けられた電極に電気的接続を取って実装される。実装における接続には、例えばはんだ材といった接合材が用いられる。第１センサーデバイス２３は、一軸の検出軸５０を有する角速度センサー、すなわちジャイロセンサーから構成される。角速度センサーでは、検出軸５０が底面に直交しており、検出軸５０回りの角速度が検出される。なお、本例では、第１センサーデバイス２３を角速度センサーとして一つ用いる構成を例示したが、第１センサーデバイス２３と同様なセンサーデバイスを複数用いて、多軸方向の検出軸回りの角速度を検出することが可能な構成とすることもできる。例えば、直交する三軸方向の角速度を検出する場合には、それぞれのセンサーデバイスを、それぞれ直交する三方向に底面を向けて基板１１に実装することで実現することができる。
【００４１】
第２センサーデバイス１８は、例えば、加速度センサーで構成されている。本例では、一軸（検出軸５０）方向の加速度を検出可能なセンサーを例示しており、検出軸５０に沿って加速度を検出することができる。なお、第２センサーデバイス１８は、多軸方向の加速度を検出可能な、例えば三軸加速度センサーで構成されてもよい。三軸加速度センサーを用いれば、直交三軸に沿って加速度を検出することができる。
【００４２】
基板１１の主面の内で、表面１１ａと表裏関係にある裏面１１ｂには、コネクター１４、チップ抵抗やチップコンデンサーといったその他の電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが実装されている。実装における接続には、例えば、はんだ材といった接合材が用いられる。なお、チップ抵抗またはチップコンデンサーをセンサーデバイスからの出力特性の改善に用いてもよい。また、コネクター１４、その他の電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などは、図示しない配線パターンで相互に電気的に接続される。なお、コネクター１４は、その底面（固定面）が基板１１の裏面１１ｂと重なる位置に配置され、裏面１１ｂにおいて基板１１に取り付けられている。このように、コネクター１４が取り付けられることで、第１センサーデバイス２３の検出軸５０の方向とコネクター１４の挿入方向とを、基板１１を介して合わせることが可能となる。
【００４３】
なお、上述では、基板１１の表面１１ａに、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８が実装され、裏面１１ｂに、コネクター１４、電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが実装されているセンサーモジュール４０の構成例で説明したが、実装する面、および組み合わせを特定するものではない。例えば、表面１１ａに、電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などが実装され、裏面１１ｂに、コネクター１４、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８などが実装されている構成のセンサーモジュールであってもよい。
【００４４】
（封止部）
センサーモジュール４０を内包して封止する封止部２０は、Ｚ軸方向に対向して外表面を構成する２面として、＋Ｚ軸方向に位置する第１面２０ａと、第１面２０ａと表裏の関係である−Ｚ軸方向に位置する第２面２０ｂと、を有している。換言すれば、第２面２０ｂは、第１面２０ａの法線方向において、第１面２０ａに対して最も遠い封止部２０の外表面であると言える。また、封止部２０は、Ｘ軸方向に対向して外表面を構成する２面として、−Ｘ軸方向に位置する接続部２１との接続面２０ｃと、接続面２０ｃと表裏の関係である＋Ｘ軸方向に位置する第３面２０ｄと、を有している。また、封止部２０は、Ｙ軸方向に対向して外表面を構成する２面として、＋Ｙ軸方向に位置する第４面２０ｅと、第４面２０ｅと表裏の関係である−Ｙ軸方向に位置する第５面２０ｆと、を有している。このように、封止部２０は、第１面２０ａおよび第２面２０ｂと、接続面２０ｃおよび第３面２０ｄと、第４面２０ｅおよび第５面２０ｆとによって外表面が構成されている。
【００４５】
また、封止部２０は、封止部２０の外表面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。突出部２７は、第１面２０ａから円柱状に突出し上面２７ｆを有している。なお、本実施形態では、４列×５個のマトリックス状に配列された２０個の突出部２７が設けられている配置例を示すが、突出部２７の形状、もしくは配置レイアウトや個数はこれに限定されず、如何様な形状、もしくは如何様な配置や個数であってもよい。また、複数の突出部２７は、封止部２０の外表面の少なくとも一面に設けられていればよく、例えば第２面２０ｂ、第３面２０ｄ、第４面２０ｅ、および第５面２０ｆのいずれかに設けられる構成でもよい。
【００４６】
このように、封止部２０の外表面（第１面２０ａ）から突出する突出部２７により、封止樹脂自体を放熱部（ヒートシンク）として機能させることができる。即ち、基板１１に実装されている、例えばチップ抵抗やチップコンデンサーといった電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などの発熱による熱エネルギーを封止部２０から放散させる、所謂封止部２０からの放熱を効果的に行うことができる。
【００４７】
封止部２０の第２面２０ｂには、前述したコネクター１４の入出力面１４ａを第２面２０ｂ側に露出させるように開口部１３が設けられている。開口部１３は、コネクター１４の外周形状に対応して設けられるが、本形態では、矩形状の開口を有している。このように、開口部１３によって封止部２０からコネクター１４の入出力面１４ａが露出していることにより、露出しているコネクター１４に対して、被固定部材としての実装基板３０（図５参照）側のコネクター３１（図５参照）を直接挿入することができ、実装効率を高めることができる。なお、コネクター１４と基板１１との接続部分における開口とコネクター１４との間には充填材１６が設けられている。
【００４８】
また、封止部２０の外表面の一つである第２面２０ｂに露出するコネクター１４の入出力面１４ａは、封止部２０の第２面２０ｂに対してセンサーモジュール４０側、換言すれば、外表面である第２面２０ｂよりも内側に位置している。このような配置とすることにより、コネクター１４の入出力面１４ａが封止部２０から突出しないため、不測の事態が起こってもコネクター１４に衝撃や負荷が加わることが防止でき、コネクター１４の破損を防止することが可能となる。
【００４９】
また、封止部２０の外表面の一つである第２面２０ｂに露出するコネクター１４は、図４に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で、封止部２０の第３面２０ｄとコネクター１４との距離Ｌ１が、封止部２０の接続面２０ｃとコネクター１４との距離Ｌ２よりも短くなるように配置されることが好ましい。換言すれば、コネクター１４は、Ｚ軸方向からの平面視で、封止部２０の接続面２０ｃよりも封止部２０の第３面２０ｄに近い位置に配置されていることが好ましい。このように、Ｚ軸方向からの平面視で、コネクター１４と、固定部２２とをより遠くに離す（距離を大きくする）ことができるため、コネクター１４と固定部２２とによって被固定部材に固定されるセンサーユニット６０の固定の安定性を高めることができる。
【００５０】
また、コネクター１４の周囲に封止部２０が設けられることにより、コネクター１４の接続されている周辺の基板１１が撓み難くなり、コネクター１４の脱着をよりスムースに、確実に行うことができる。
【００５１】
封止部２０は、非導電性の材料で構成されればよく、例えば熱硬化性樹脂などを基材とする樹脂材料を用いたトランスファー成形（成型）、もしくは熱可塑性樹脂を基材とする樹脂材料を用いた射出成形（成型）などによって形成することができる。本実施形態の封止部２０では、熱可塑性樹脂を用いた構成を好適例として例示することができる。
【００５２】
なお、封止部２０の構成材料としては、常温で固体、且つ非導電材料であればよく、例えばウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどの熱硬化性のエラストマー、スチレン系、オレフィン／アルケン系、塩ビ系、ウレタン系、アミド系ゴムなどの熱可塑性のエラストマー、アクリル（PMMA）、ポリアセタール（POM）、ポリアミド（PA）、ポリエチレン（PE）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）、ポリスチレン（PS）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）、ポリプロピレン（PP）、ポリ塩化ビニル（PVC）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ABS樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（AS樹脂）などの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂（PF）、エポキシ樹脂（EP）、メラミン樹脂（MF）、尿素樹脂（ユリア樹脂)（UF）、不飽和ポリエステル樹脂（UP）、ジアリルフタレート樹脂（PDAP）、ポリウレタン樹脂（PUR）、シリコン樹脂（SI）などの熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００５３】
また、封止部２０を樹脂材料によって構成する場合は、樹脂材料にはフィラーが含まれていることが好ましい。フィラーとしては、グラスファイバー（ガラス繊維）、マイカ（雲母）、ガラスフレーク、ウォラストナイト（CaSiO3）、チタン酸カリウム（K2OnTiO2）などを用いることができる。樹脂材料中にフィラーを混ぜ合わせることにより、封止部２０を構成する樹脂の強度を向上させることができ、封止部２０の変形などを減少させることができる。
【００５４】
（接続部）
接続部２１は、＋Ｚ軸側に位置する表面２１ｐと、表面２１ｐと表裏の関係であり−Ｚ軸側に位置する裏面２１ｒと、を有している。接続部２１は、封止部２０のＺ軸方向の厚さｔ２（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さｔ１（表面２１ｐと裏面２１ｒとの間の厚さ）、および封止部２０と同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）を有する略矩形状をなし、一方の端が封止部２０の接続面２０ｃのＺ軸方向中央部に接続されている。なお、ここでの接続部２１の厚さｔ１は、後述する固定部２２の貫通部（貫通孔２４）の貫通方向に沿った方向の寸法と換言することができる。本実施形態の接続部２１は、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１は、一方の端と反対側に位置する他方の端側において、固定部２２と接続されている。
【００５５】
（固定部）
固定部２２は、接続部２１に対してＺ軸方向に貫通して嵌合され、接続部２１の表面２１ｐおよび裏面２１ｒからＺ軸方向に沿った両側に突出して設けられている。固定部２２は、接続部２１の表面２１ｐ側の端部に第１端面２２ａを有し、接続部２１の裏面２１ｒ側の端部に第２端面２２ｂを有している。即ち、第１端面２２ａは、封止部２０の第１面２０ａ側に位置し、第２端面２２ｂは、封止部２０の第２面２０ｂ側に位置している。また、固定部２２には、第１端面２２ａから第２端面２２ｂに貫通する貫通部としての貫通孔２４が設けられている。貫通孔２４は、Ｚ軸方向に沿って設けられ、センサーユニット６０が被固定部材（図５に示す実装基板３０）に装着（固定）された状態において、固定部材としての頭付き雄ねじを挿入するために設けられる。換言すれば、貫通孔２４は、実装基板３０に固定部を固定可能に設けられる。
【００５６】
ここで、第１端面２２ａおよび第２端面２２ｂは、第１端面２２ａおよび第２端面２２ｂのそれぞれから延伸される二つの仮想面２２ｐ，２２ｒの間に封止部２０の第１面２０ａおよび封止部２０の第１面２０ａから突出する突出部２７の上面２７ｆが位置するように配置される。換言すれば、第１端面２２ａは、封止部２０の第１面２０ａおよび突出部２７の上面２７ｆよりも＋Ｚ軸方向に位置し、第２端面２２ｂは、封止部２０の第２面２０ｂよりも−Ｚ軸方向に位置する。
【００５７】
このように、封止部２０の第１面２０ａに設けられた突出部２７および第２面２０ｂと、固定部２２の第１端面２２ａおよび第２端面２２ｂとが配置されることにより、固定部２２が被固定部材（図５に示す実装基板３０）に固定されても、封止部２０は被固定部材に対して間隙を有することになり、センサーユニット６０を被固定部材に固定する際に、封止部２０に加わる押圧力を生じないことから、封止部２０の変形を起こさないようにすることができる。
【００５８】
なお、封止部２０の第１面２０ａ側に配置された突出部２７は、図５を参照して後述する被固定部材の一例である実装基板３０にセンサーユニット６０を実装する際に固定部材として用いる頭付き雄ねじ３２の、例えば頭部との干渉が生じなければ、第１端面２２ａから延伸される仮想面２２ｐの外側（＋Ｚ方向側）までの高さを有していてもよい。換言すれば、第１端面２２ａから延伸される仮想面２２ｐの外側（＋Ｚ方向側）に、突出部２７の上面２７ｆが位置してもよい。
【００５９】
固定部２２は、接続部２１と同じ材料によって一体成形としたり、例えば金属材料などの他の材料で成形された部材を嵌合したりすることができる。なお、固定部２２は、例えば、鉄、ステンレスなどの鉄合金、銅、銅合金、ニッケル合金、アルミ、アルミ合金などの金属材料で形成された管状部材を用いることが好ましい。固定部２２を金属材料とすることにより、固定部２２の強度（剛性）を高くすることができるため、装着の際の固定力（締め付け力）を高めることができる。また、固定部２２の変形が抑制され、その変形に伴って生じる応力も低減することができる。
【００６０】
また、固定部２２は、接続部２１の表面２１ｐから第１端面２２ａに向かうに連れて、および裏面２１ｒから第２端面２２ｂに向かうに連れて、それぞれの外形が漸減する形状、所謂テーパー形状としてもよい。このように、固定部２２をテーパー形状とすることにより、固定部２２と接続部２１との接続部分の強度を強くすることが可能となり、固定部２２の固定を強固にすることができる。
【００６１】
なお、上述した、例えば封止部２０の第１面２０ａや第２面２０ｂ、接続部２１の表面２１ｐや裏面２１ｒを含む外表面は、必ずしも平面でなくてもよく、例えば曲面であったり曲面を含む面であったり、もしくは凹凸を有する面であったりしてもよい。
【００６２】
以上説明したセンサーユニット６０を被固定部材の一例である実装基板３０に実装する構成について、図５を用いて説明する。図５は、センサーユニットの実装例を示す正面断面図である。なお、同図においては、上述の実施形態と同じ構成には同符号を付してあり、また実装基板３０に係る構成は２点鎖線によって表してある。また、上述の実施形態と同じ構成の説明は省略する。
【００６３】
図５に示すように、センサーユニット６０は、コネクター１４（オス型コネクター）に実装基板３０側のコネクター３１（メス型コネクター）が挿入されるとともに、実装基板３０の上面３０ａに封止部２０の第２面２０ｂが重なるように配置されて接続されている。また、センサーユニット６０は、固定部２２の第２端面２２ｂと実装基板３０の上面３０ａとを当接させ、貫通孔２４に挿入された固定部材である、例えば頭付き雄ねじ３２によってねじ止めされる。このとき、封止部２０の第２面２０ｂは、固定部２２の第２端面２２ｂが封止部２０の第２面２０ｂよりも−Ｚ軸方向に位置することにより、実装基板３０の上面３０ａとの間に隙間Ｄを有して接続される。
【００６４】
なお、センサーユニット６０（封止部２０の第２面２０ｂ）と実装基板３０の上面３０ａとの間の隙間Ｄに、不図示の接着剤などを配置し、封止部２０の第２面２０ｂと実装基板３０とを接続してもよい。このようにすれば、センサーユニット６０を実装基板３０にさらに確実に接合することができる。
【００６５】
上述した第１実施形態に係るセンサーユニット６０によれば、封止部２０の外表面（第１面２０ａ）から突出する突出部２７により、封止樹脂自体を放熱部（ヒートシンク）として機能させることができ、基板１１に実装されている、例えばチップ抵抗やチップコンデンサーといった電子部品１５、およびＩＣチップ（電子回路）１７などの発熱による熱エネルギーを封止部２０から効率よく放熱させることができる。これにより、封止樹脂に生じる熱応力を減少させることができ、格納されている慣性センサー（第１センサーデバイス２３や第２センサーデバイス１８）の検出、出力特性に与える影響を減少させることができる。
【００６６】
また、第１実施形態に係るセンサーユニット６０によれば、貫通部としての貫通孔２４を有する固定部２２と封止部２０とが、封止部２０よりも薄い厚さで構成された接続部２１によって接続されている。この接続部２１が、センサーユニット６０を被固定部材としての実装基板３０などに固定する際の、頭付き雄ねじ３２の締め付けによる封止樹脂（封止部２０）の変形によって生じる応力の緩和部として機能し、封止樹脂の変形によって生じる応力の慣性センサー（第１センサーデバイス２３や第２センサーデバイス１８など）への伝搬を低減させることができる。これにより、ねじ止め固定によって被固定部材、例えば電子機器の実装基板３０（制御回路）への固定を行っても、検出、出力特性に影響を与えることを減少させることが可能なセンサーユニット６０とすることができる。
【００６７】
２．第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態に係るセンサーユニットの構成について、図６を参照して説明する。図６は、第２実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図である。なお、図６に示す第２実施形態に係るセンサーユニット６０ａは、封止部２０と接続部２１ａとの接続構成が、第１実施形態のセンサーユニット６０と異なっている。以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる形態や構成を中心に説明し、同様な形態や構成については、同符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
第２実施形態に係るセンサーユニット６０ａは、図６では図示しないが、図３に示す第１実施形態と同様に慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３などの電子部品と、第１センサーデバイス２３に接続されたコネクター１４とが少なくとも接続されている基板１１を含むセンサーモジュール４０と、第１センサーデバイス２３などの電子部品および基板１１を内包し、且つコネクター１４が露出する開口部１３を備えた封止部２０とを備えている。封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。
【００６９】
また、第２実施形態に係るセンサーユニット６０ａは、図６に示すように、封止部２０と異なる材料で形成された接続部２１ａが、封止部２０の接続面２０ｃに接続されている。さらに、センサーユニット６０ａは、接続部２１ａによって封止部２０と接続されている固定部２２を含んでいる。第２実施形態に係るセンサーユニット６０ａでは、上述のように、接続部２１の構成が第１実施形態と異なるので、接続部２１ａを中心に説明し、例えば封止部２０、固定部２２などの他の部位についての説明を省略する。
【００７０】
（接続部）
接続部２１ａは、＋Ｚ軸側に位置する表面２１ｐと、表面２１ｐと表裏の関係であり−Ｚ軸側に位置する裏面２１ｒと、を有している。接続部２１ａは、封止部２０の接続面２０ｃ側に設けられた庇部２１１から−Ｘ軸方向に延在している。接続部２１ａは、封止部２０のＺ軸方向の厚さｔ２（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さｔ１（表面２１ｐと裏面２１ｒとの間の厚さ）、および封止部２０と同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）を有する略矩形状をなしている。庇部２１１が封止部２０の接続面２０ｃと接続された接続部２１ａは、庇部２１１と反対側に位置する他方の端側において、固定部２２と接続されている。
【００７１】
固定部２２および封止部２０と異なる材料で形成された接続部２１ａは、固定部２２および封止部２０よりも硬い材料で形成することができる。このように、硬い材料で形成された接続部２１ａにすれば、固定部２２の変形による応力を接続部２１ａで抑制することができる。また、接続部２１ａは、固定部２２および封止部２０よりも柔らかい材料で形成することができる。このように、柔らかい材料で形成された接続部２１ａにすれば、固定部２２の変形を接続部２１ａが吸収するので、固定部２２に生じる応力を緩和することができる。
【００７２】
第２実施形態に係るセンサーユニット６０ａによれば、封止部の第１面２０ａに設けられた突出部２７によって、封止部２０からの放熱を効果的に行うことができる。また、貫通部としての貫通孔２４を有する固定部２２と封止部２０とが、封止部２０よりも薄い厚さで構成され、固定部２２および封止部２０と異なる固さの材料で形成された接続部２１ａによって接続されている。この接続部２１ａが、センサーユニット６０ａを被固定部材としての実装基板３０などに固定する際の、頭付き雄ねじ３２の締め付けによる封止樹脂（封止部２０）の変形によって生じる応力の緩和部や抑制部として機能し、封止樹脂の変形によって生じる応力の慣性センサー（不図示）への伝搬を低減させることができる。
【００７３】
なお、上述の第２実施形態における接続部２１ａでは、庇部２１１を設け、庇部２１１によって封止部２０に接続される構成を例示したが、庇部２１１を設けない構成とし、直接封止部２０に接続される構成でもよい。
【００７４】
３．第３実施形態
次に、本発明の第３実施形態に係るセンサーユニットの構成について、図７を参照して説明する。図７は、第３実施形態に係るセンサーユニットの概略構成を示す正面断面図である。なお、図７に示す第３実施形態に係るセンサーユニット６０ｈは、突出部２７の配置構成が第１実施形態のセンサーユニット６０と異なっている。以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる形態や構成を中心に説明し、同様な形態や構成については、同符号を付し、その説明を省略する。
【００７５】
第３実施形態に係るセンサーユニット６０ｈは、図７では図示しないが、図３に示す第１実施形態と同様に慣性センサーとしての第１センサーデバイス２３などの電子部品と、第１センサーデバイス２３に接続されたコネクター１４とが少なくとも接続されている基板１１を含むセンサーモジュール４０と、第１センサーデバイス２３などの電子部品および基板１１を内包し、且つコネクター１４が露出する開口部１３を備えた封止部２０とを備えている。また、センサーユニット６０ｈは、封止部２０の接続面２０ｃに接続されている接続部２１と、接続部２１によって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含んでいる。なお、第３実施形態に係るセンサーユニット６０ｈでは、接続部２１および固定部２２の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７６】
封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７と、同様に外表面の一面である第２面２０ｂから−Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７ｂと、が設けられている。なお、突出部２７，２７ｂの形状、もしくは配置や個数は問わず、如何様な形状、もしくは如何様な配置や個数であってもよい。
【００７７】
なお、封止部２０の第２面２０ｂ、および第２面２０ｂ側に配置された突出部２７ｂは、センサーユニット６０ｈを実装基板３０（図５参照）にセンサーユニット６０ｈを実装する際に、実装基板３０の上面３０ａ（図５参照）に当接しない構成とすることが好ましい。換言すれば、封止部２０の第２面２０ｂ、および第２面２０ｂ側に配置された突出部２７ｂは、第２端面２２ｂから延伸される仮想面２２ｒの内側（＋Ｚ軸方向側）に位置することが好ましい。
【００７８】
また、封止部２０の第１面２０ａ側に配置された突出部２７は、実装基板３０（図５参照）にセンサーユニット６０ｈを実装する際に固定部材として用いる頭付き雄ねじ３２（図５参照）との干渉が生じなければ、第１端面２２ａから延伸される仮想面２２ｐの外側（＋Ｚ方向側）までの高さを有していてもよい。換言すれば、第１端面２２ａから延伸される仮想面２２ｐの外側（＋Ｚ方向側）に、上面２７ｆが位置してもよい。
【００７９】
第３実施形態に係るセンサーユニット６０ｈによれば、封止部２０の第１面２０ａに設けられた突出部２７、および第２面２０ｂに設けられた突出部２７ｂによって、封止部２０の外表面の面積をより大きくすることができるため、より効率的な放熱効果を得ることができる。
【００８０】
４．変形例
次に、本発明の第１実施形態、および第２実施形態に係るセンサーユニット６０，６０ａの変形例について図８ないし図１３を参照しながら説明する。図８は、変形例１に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図である。図９は、変形例２に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図である。図１０は、変形例３に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図である。図１１は、変形例４に係るセンサーユニットの概略構成を示す斜視図である。図１２は、変形例５に係るセンサーユニットの概略構成を示す平面図である。図１３は変形例６に係るセンサーユニットの概略構成を示す正面断面図である。なお、以下では、上述の第１実施形態、および第２実施形態と異なる形態や構成を説明し、同様な形態や構成については、同符号を付し、その説明を省略する。
【００８１】
（変形例１）
先ず、図８を参照して変形例１に係るセンサーユニット６０ｂについて説明する。変形例１に係るセンサーユニット６０ｂは、封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１ｂによって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含む。なお、封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。変形例１に係るセンサーユニット６０ｂでは、突出部２７を含む封止部２０および固定部２２の構成は第１実施形態、および第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８２】
変形例１に係るセンサーユニット６０ｂの接続部２１ｂは、＋Ｚ軸側に位置する表面２１ｐと、表面２１ｐと表裏の関係であり−Ｚ軸側に位置する裏面２１ｒと、を有している。接続部２１ｂは、封止部２０のＺ軸方向の厚さ（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さ（表面２１ｐと裏面２１ｒとの間の厚さ）を有し、および封止部２０の幅（第４面２０ｅと第５面２０ｆとの間のＹ軸方向の寸法）よりも小さな幅を有して構成された二つの側面２１ｓ，２１ｗを有する略矩形状をなし、一方の端が封止部２０の接続面２０ｃのＺ軸方向中央部に接続されている。本実施形態の接続部２１ｂは、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１ｂは、一方の端と反対側に位置する他方の端側において、固定部２２と接続されている。
【００８３】
このように配置された封止部２０の幅よりも小さな幅の接続部２１ｂによって、固定部２２に生じる応力を緩和することができ、慣性センサー（不図示）への応力の伝搬を低減させることができる。
【００８４】
（変形例２）
次に、図９を参照して変形例２に係るセンサーユニット６０ｃについて説明する。変形例２に係るセンサーユニット６０ｃは、封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１ｃによって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含む。なお、封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。変形例２に係るセンサーユニット６０ｃでは、突出部２７を含む封止部２０および固定部２２の構成は第１実施形態、および第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８５】
変形例２に係るセンサーユニット６０ｃの接続部２１ｃは、＋Ｚ軸側に位置する表面２１ｐと、表面２１ｐと表裏の関係であり−Ｚ軸側に位置する裏面２１ｒと、Ｙ軸方向に位置する二つの側面２１ｓ，２１ｗと、封止部２０と接続する幅狭の梁部２５と、を有している。梁部２５は、接続部２１ｃの封止部２０側に設けられている。接続部２１ｃは、梁部２５の封止部２０側の端が、封止部２０の接続面２０ｃに接続されることにより、封止部２０に接続されている。梁部２５は、封止部２０の接続面２０ｃのＺ軸方向およびＹ軸方向の略中央部分に接続されている。梁部２５を含む接続部２１ｃは、封止部２０のＺ軸方向の厚さ（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さ（表面２１ｐと裏面２１ｒとの間の厚さ）で構成されている。接続部２１ｃは、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１ｃは、梁部２５の配置側と反対側に位置する端側において、固定部２２と接続されている。
【００８６】
このように配置された、接続部２１ｃに設けられている幅の狭い梁部２５によって、固定部２２に生じる応力を緩和することができ、慣性センサー（不図示）への応力の伝搬を低減させることができる。
【００８７】
（変形例３）
次に、図１０を参照して変形例３に係るセンサーユニット６０ｄについて説明する。変形例３に係るセンサーユニット６０ｄは、封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１ｄによって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含む。なお、封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。変形例３に係るセンサーユニット６０ｄでは、突出部２７を含む封止部２０および固定部２２の構成は第１実施形態、および第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８８】
変形例３に係るセンサーユニット６０ｄの接続部２１ｄは、＋Ｚ軸側に位置する表面２１ｐと、表面２１ｐと表裏の関係であり−Ｚ軸側に位置する裏面２１ｒと、Ｙ軸方向に位置する二つの側面２１ｓ，２１ｗと、封止部２０と接続する幅狭の三つの梁部２５と、を有している。三つの梁部２５は、それぞれ所定の間隙を有し、Ｙ軸方向に並列に配置され、接続部２１ｄの封止部２０側に設けられている。接続部２１ｄは、三つの梁部２５の封止部２０側の端が封止部２０の接続面２０ｃに接続され、封止部２０に接続されている。三つの梁部２５は、封止部２０の接続面２０ｃのＺ軸方向の略中央部分に、Ｙ軸方向に並んで接続されている。三つの梁部２５を含む接続部２１ｄは、封止部２０のＺ軸方向の厚さ（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さ（表面２１ｐと裏面２１ｒとの間の厚さ）で構成されている。接続部２１ｄは、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１ｄは、三つの梁部２５の配置側と反対側に位置する端側において、固定部２２と接続されている。
【００８９】
このように配置された、接続部２１ｄに設けられている幅の狭い複数の梁部２５（本例では三つの梁部２５）によって、固定部２２との接続強度（支持強度）を確保しつつ、固定部２２に生じる応力を緩和することができ、慣性センサー（不図示）への応力の伝搬を低減させることができる。
【００９０】
（変形例４）
次に、図１１を参照して変形例４に係るセンサーユニット６０ｅについて説明する。変形例４に係るセンサーユニット６０ｅは、封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１ｅによって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含む。なお、封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。変形例４に係るセンサーユニット６０ｅでは、突出部２７を含む封止部２０および固定部２２の構成は第１実施形態、および第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００９１】
変形例４に係るセンサーユニット６０ｅの接続部２１ｅは、＋Ｚ軸側に位置する表面２１ｐと、表面２１ｐと表裏の関係であり−Ｚ軸側に位置する裏面２１ｒと、Ｙ軸方向に位置する二つの側面２１ｓ，２１ｗと、封止部２０と接続する幅狭の三つの梁部２５と、を有している。三つの梁部２５は、それぞれ所定の間隙を有し、Ｙ軸方向に並列に配置され、接続部２１ｅの封止部２０側に設けられている。接続部２１ｅは、三つの梁部２５の封止部２０側の端が封止部２０の接続面２０ｃに接続され、封止部２０に接続されている。三つの梁部２５は、封止部２０の接続面２０ｃのＺ軸方向の略中央部分に、Ｙ軸方向に並んで接続されている。三つの梁部２５を含む接続部２１ｅは、封止部２０のＺ軸方向の厚さ（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さ（表面２１ｐと裏面２１ｒとの間の厚さ）で構成されている。接続部２１ｅは、三つの梁部２５の配置側と反対側に位置する端側に、固定部２２と接続される台座部２９が設けられている。台座部２９は、接続部２１ｅの表面２１ｐ、および裏面２１ｒの両側に突出するように設けられ、固定部２２の外径よりも大きな外径を有し、且つ固定部２２の突出高さよりも低い高さを有している。接続部２１ｅは、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１ｅは、台座部２９の位置において、固定部２２と接続されている。
【００９２】
このような台座部２９を備えた接続部２１ｅに固定部２２が接続されることにより、接続部２１ｅにおける固定部２２との接続部分の剛性を高くすることができる。これにより、固定部２２、もしくは固定部２２と被固定部材である実装基板３０（図５参照）との接続部分に外力が加わった場合などに生じる接続部２１ｅ（封止部２０）の撓みや変形を抑制することができ、コネクター１４（図５参照）の接続信頼性を高めることができる。
【００９３】
（変形例５）
先ず、図１２を参照して変形例５に係るセンサーユニット６０ｆについて説明する。変形例５に係るセンサーユニット６０ｆは、封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１によって封止部２０と接続されている固定部２２ｆと、を含む。なお、図１２には図示しないが、封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。変形例５に係るセンサーユニット６０ｆでは、突出部２７を含む封止部２０の構成は第１実施形態、および第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００９４】
（接続部）
変形例５に係るセンサーユニット６０ｆの接続部２１の基本的な構成は、第１実施形態と同様であるが、変形例５の接続部２１では、固定部２２ｆとの接続位置が異なっている。したがって、ここでの説明では、固定部２２ｆとの接続位置に係る説明を中心に行い、その他の構成に係る説明は省略する。
【００９５】
接続部２１は、封止部２０のＺ軸方向の厚さよりも薄い厚さを有し、および封止部２０の幅（Ｙ軸方向の寸法）と同じ幅を有して構成され、一方の端が封止部２０の接続面２０ｃのＺ軸方向中央部に接続されている。接続部２１は、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１は、一方の端と反対側に位置する他方の端２６にかかる位置において、固定部２２ｆと接続されている。
【００９６】
（固定部）
固定部２２ｆは、接続部２１に対してＺ軸方向に貫通して嵌合され、第１実施形態の固定部２２と同様に接続部２１の表裏面のそれぞれからＺ軸方向に沿った両側に突出して設けられている。固定部２２ｆは、Ｚ軸方向に貫通する貫通部としての貫通孔２４ｆを有している。固定部２２ｆは、接続部２１の他方の端２６と同じ面となるように、他方の端２６側が平面形状を成し、その部分で貫通孔２４ｆが他方の端２６側に開口している。固定部２２ｆは、接続部２１と同じ材料によって一体成形としたり、例えば金属材料などの他の材料で成形された部材を嵌合したりすることができる。
【００９７】
なお、固定部２２ｆは、貫通孔２４ｆの中心軸線と接続部２１の他方の端２６とが略重なるように配置されてもよいし、接続部２１の他方の端２６よりも封止部２０側に偏って配置されてもよい。このように固定部２２ｆを配置することにより、センサーユニット６０ｆを被固定部材に固定する際の、例えば頭付き雄ねじ３２（図５参照）の締め付けに必要な面積を確保でき、締め付けを確実に行うことができる。
【００９８】
このように配置された固定部２２ｆによって、センサーユニット６０ｆの被固定部材との固定を確実に行うことができる。
【００９９】
なお、固定部２２ｆをＸ軸に沿ったトラック形状とし、貫通孔２４ｆも該貫通孔２４ｆの内径の幅を有し、Ｘ軸に沿った半トラック形状（溝形状）とすることとしてもよい。このようにすれば、コネクター１４（図５参照）の接続位置を基準としての固定の位置融通性を向上させることができる。
【０１００】
（変形例６）
先ず、図１３を参照して変形例６に係るセンサーユニット６０ｇについて説明する。変形例６に係るセンサーユニット６０ｇは、封止部２０と、封止部２０から延設された接続部２１ｇによって封止部２０と接続されている固定部２２と、を含む。なお、封止部２０には、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７を有している。変形例６に係るセンサーユニット６０ｇでは、突出部２７を含む封止部２０および固定部２２の構成は第１実施形態、および第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１０１】
変形例６に係るセンサーユニット６０ｇの接続部２１ｇは、封止部２０の第２面２０ｂから延設された裏面を有しており、封止部２０のＺ軸方向の厚さｔ２（第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の厚さ）よりも薄い厚さｔ１で、且つ封止部２０の幅（Ｙ軸方向の寸法）と同じ幅を有して構成された略矩形状をなしている。接続部２１ｇは、一方の端が封止部２０の第２面２０ｂ側に偏在するように封止部２０の接続面２０ｃに接続されている。本実施形態の接続部２１ｇは、封止部２０と同材料により一体構造となるように成形されている。そして、接続部２１ｇは、一方の端と反対側に位置する他方の端側において、固定部２２と接続されている。
【０１０２】
このように配置された接続部２１ｇにより、固定部２２に生じる応力を緩和することができ、慣性センサー（不図示）への応力の伝搬を低減させることができる。
【０１０３】
なお、変形例１〜変形例６に係るセンサーユニット６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇにおいても、第１、第２、および第３実施形態と同様に、封止部の第１面２０ａに設けられた突出部２７によって、封止部２０からの放熱を効果的に行うことができる。
【０１０４】
また、変形例１〜変形例６に係るセンサーユニット６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇにおいても、第３実施形態に係るセンサーユニット６０ｈのように、封止部２０の外表面の一面である第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７に加えて、外表面の一面である第２面２０ｂから−Ｚ軸方向に所定の高さに突出する複数の突出部２７ｂと、が設けられている構成とすることができる。
【０１０５】
５．突出部の応用例
次に、封止部２０の外表面に設けられる突出部の構成の応用例について、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａ、および図１５Ｂを参照して説明する。図１４Ａは、突出部の応用例１を示す平面図であり、図１４Ｂはその正面図である。図１５Ａは、突出部の応用例２を示す平面図であり、図１５Ｂはその正面図である。
【０１０６】
（応用例１）
先ず、図１４Ａおよび図１４Ｂを参照して応用例１に係る突出部の構成について説明する。応用例１に係る突出部は、封止部２０の第１面２０ａに、封止部２０の幅方向（Ｙ軸方向）の全幅に亘って延びる複数（本例では５本）の突出部２７０が設けられている。隣り合う突出部２７０の間には溝部２８０が設けられる。なお、溝部２８０の底部は、第１面２０ａと同じであってもよいし、異なっている面であってもよい。また、突出部２７０は、封止部２０の幅方向（Ｙ軸方向）の全幅に亘っていなくてもよく、封止部２０の幅方向（Ｙ軸方向）に所定の長さを有する構成であってもよい。また、封止部２０の第２面２０ｂ側にも同様な構成の突出部２７０を設けてもよい。
【０１０７】
（応用例２）
次に、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して応用例２に係る突出部の構成について説明する。応用例２に係る突出部２８１は、封止部２０の第１面２０ａ側に設けられた、封止部２０の幅方向（Ｙ軸方向）に沿って延びる複数（本例では５本）の第１溝部２７８と、封止部２０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って延びる複数（本例では３本）の第２溝部２７７と、によって区割りされた格子状に配置されている。突出部２８１は、平面形状が矩形形状をなした角柱状に、第１面２０ａ側に突出している。なお、第１溝部２７８および第２溝部２７７の底部は、第１面２０ａと同じであってもよいし、異なっている面であってもよい。また、封止部２０の第２面２０ｂ側にも同様な構成の突出部２８１を設けてもよい。
【０１０８】
（突出部の断面形状例）
上述した実施形態、変形例、応用例などの突出部２７，２７ｂ，２７０，２８１の断面形状の他の形状例を図１６Ａ〜図１６Ｄを参照して以下に説明する。図１６Ａ〜図１６Ｄは、突出部の断面形状例を示す断面図であり、図１６Ａは断面形状例１を示し、図１６Ｂは断面形状例２を示し、図１６Ｃは断面形状例３を示し、図１６Ｄは断面形状例４を示す。
【０１０９】
断面形状例１の突出部２７１は、図１６Ａに示すように、第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に向かって突出する矩形状をなし、概平面の頂面を有している。また、断面形状例２の突出部２７２は、図１６Ｂに示すように、第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に向かって突出するテーパー形状をなし、概平面の頂面を有している。また、断面形状例３の突出部２７３は、図１６Ｃに示すように、第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に向かって突出するテーパー形状をなし、円弧状の頂部を有している。また、断面形状例４の突出部２７４は、図１６Ｄに示すように、第１面２０ａから＋Ｚ軸方向に向かって突出する矩形状をなし、円弧状の頂部を有している。
【０１１０】
上述した応用例の突出部２７０，２８１、およびその他の断面形状の突出部２７１，２７２，２７３，２７４によれば、第１、第２、および第３実施形態と同様に、封止部２０からの放熱を効果的に行うことができる。
【０１１１】
６．センサーユニットの適用例
以上のようなセンサーユニット６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈは、電子機器、および移動体など、種々の機器や装置に適用することが可能である。以下、センサーユニット６０を用いた構成を例示して、図１７および図１８を参照して詳細を説明する。図１７は、実施形態に係る電子機器の構成を概略的に示すブロック図である。図１８は実施形態に係る移動体の構成を概略的に示すブロック図である。
【０１１２】
＜電子機器＞
以上のようなセンサーユニット６０は、例えば図１７に示されるように、電子機器１０１に組み込まれて利用されることができる。電子機器１０１では例えばメインボード（実装基板）１０２に演算処理回路１０３およびコネクター１０４が実装される。コネクター１０４には例えばセンサーユニット６０のコネクター１４が結合されることができる。演算処理回路１０３にはセンサーユニット６０から検出信号が供給されることができる。演算処理回路１０３はセンサーユニット６０からの検出信号を処理し処理結果を出力する。電子機器１０１には、例えばモーションセンシングユニットや民生用ゲーム機器、運動解析装置、外科手術ナビゲーションシステム、自動車のナビゲーションシステムなどが例示されることができる。
【０１１３】
＜移動体＞
センサーユニット６０は、例えば図１８に示されるように、移動体１０５に組み込まれて利用されることができる。移動体１０５では例えば制御ボード（実装基板）１０６に制御回路１０７およびコネクター１０８が実装される。コネクター１０８には例えばセンサーユニット６０のコネクター１４が結合されることができる。制御回路１０７にはセンサーユニット６０から検出信号が供給されることができる。制御回路１０７はセンサーユニット６０からの検出信号を処理し処理結果に応じて移動体１０５の運動を制御することができる。こういった制御には、移動体の挙動制御、自動車のナビゲーション制御、自動車用エアバッグの起動制御、飛行機や船舶の慣性航法制御、誘導制御などが例示されることができる。
【０１１４】
＜その他の機械＞
センサーユニット６０は、その他の機械に組み込まれて利用されることができる。その他の機械では、センサーユニット６０からの検出信号を処理し処理結果に応じて機械の動作を制御することができる。こういった制御には、産業用機械の振動制御および動作制御やロボットの運動制御などが例示されることができる。
【０１１５】
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。したがって、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれる。例えば、明細書または図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語とともに記載された用語は、明細書または図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えられることができる。また、センサーユニット６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈ、基板１１、第１センサーデバイス２３、および第２センサーデバイス１８、電子部品１５等の構成および動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【０１１６】
１１…基板、１１ａ…基板の表面、１１ｂ…基板の裏面、１３…開口部、１４…コネクター、１４ａ…コネクターの入出力面、１５…電子部品、１６…充填材、１７…ＩＣチップ（電子回路）、１８…第２センサーデバイス、２０…封止部、２０ａ…封止部の第１面、２０ｂ…封止部の第２面、２０ｃ…封止部の接続面、２０ｄ…封止部の第３面、２０ｅ…封止部の第４面、２０ｆ…封止部の第５面、２１…接続部、２１ｐ…接続部の表面、２１ｒ…接続部の裏面、２２…固定部、２２ａ…固定部の第１端面、２２ｂ…固定部の第２端面、２２ｐ…第１端面からの仮想線、２２ｒ…第２端面からの仮想線、２３…第１センサーデバイス、２４…貫通部としての貫通孔、２７…突出部、３０…被固定部材としての実装基板、３０ａ…実装基板の上面、３１…実装基板側のコネクター、３２…頭付き雄ねじ、４０…センサーモジュール、５０…検出軸、６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈ…センサーユニット、ｔ１…接続部の厚さ、ｔ２…封止部の厚さ。
【図１】
2018136162.tif 000003
【図２】
2018136162.tif 000004
【図３】
2018136162.tif 000005
【図４】
2018136162.tif 000006
【図５】
2018136162.tif 000007
【図６】
2018136162.tif 000008
【図７】
2018136162.tif 000009
【図８】
2018136162.tif 000010
【図９】
2018136162.tif 000011
【図１０】
2018136162.tif 000012
【図１１】
2018136162.tif 000013
【図１２】
2018136162.tif 000014
【図１３】
2018136162.tif 000015
【図１４Ａ】
2018136162.tif 000016
【図１４Ｂ】
2018136162.tif 000017
【図１５Ａ】
2018136162.tif 000018
【図１５Ｂ】
2018136162.tif 000019
【図１６Ａ】
2018136162.tif 000020
【図１６Ｂ】
2018136162.tif 000021
【図１６Ｃ】
2018136162.tif 000022
【図１６Ｄ】
2018136162.tif 000023
【図１７】
2018136162.tif 000024
【図１８】
2018136162.tif 000025