(57)【要約】特にレガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタにおいて下位交換性を実現するために、本発明によれば、小型チップカードはカード本体と、予め規定された規格に準拠した大きさおよび位置の接面を有する第一接地領域１４を有する。集積回路チップ３６はまず第一に、物理的及び電気的に第二接地領域３８に結合されている。第二接地領域３８における接面の位置は、第一接地流域１４における接面の位置とは異なる。本発明によれば、集積回路チップ３６は第一接地領域１４の接面にも結合されている。
2005527049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード本体と、
予め規定された基準にしたがった大きさおよび接面を有する第一接地領域と、
第二接地領域の接面に物理的および電気的に結合される集積回路チップを有するチップカード領域を備える携帯用電子デバイスであって、前記第二接地領域の接面は前記第一接地領域の接面とは異なる場所にあり、
前記チップカード領域内の前記集積回路チップは、前記第一接地領域の接面に対しても結合されていることを特徴とする携帯用電子デバイス。
【請求項２】
前記集積回路チップは、該集積回路チップを前記第二接地領域の接面に結合するための結合部と離れた場所にある結合部を介して、前記第一接地領域の接面に結合されることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項３】
前記集積回路チップは、前記第二接地領域の接面を、前記第一接地領域の対応する接面に連結するための結合部を介して前記第一接地領域の接面に結合されることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項４】
前記第一接地領域における接面の大きさおよび接面を規定する、予め定められた標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項５】
前記カード本体の様式はＩＤ−１であって、前記第一接地領域はカード本体のＩＤ―０００部分の中にあり、前記チップカード領域はカード本体のＩＤ―０００部分の外側にあることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項６】
前記カード本体の様式はＩＤ−１であって、前記第一接地領域はカード本体のＩＤ―０００部分の中にあり、前記チップカード領域はカード本体のＩＤ―０００部分の中にもあることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項７】
前記カード本体のＩＤ−０００部分はその周辺に、カード本体のＩＤ−０００部分をカード本体に固定するために少なくとも１の線分が型抜きされていない、型抜き部分の輪郭線があることを特徴とする請求項６記載の携帯用電子デバイス。
【請求項８】
前記チップカードのＩＤ―０００部分の上にある前記第一接地領域および前記チップカード領域との間には切削線が設けられていることを特徴とする請求項６もしくは７記載の携帯用電子デバイス。
【請求項９】
前記直線切削線に沿って型抜き部分が設けられ、下位互換性を実現するための結合部が、型抜き部分の周辺にある切削線を交差することを特徴とする請求項８記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１０】
前記切削線は、前記第一接地領域とチップカード領域もしくはチップカード領域の周辺との間に直線に、あるいは前記チップカード領域の周辺にＵ型、Ｌ型、もしくは長方形で設けられていることを特徴とする請求項８もしくは９に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１１】
前記第一接地領域および前記チップカード領域は、カード本体の同一表面上にあることを特徴とする請求項８記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１２】
前記第一接地領域および前記チップカード領域は、カード本体の異なる表面上にあることを特徴とする請求項８記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１３】
チップカードの本体は、多層構造であることを特徴とする請求項１乃至１０記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１４】
結合部は、前記多層構造の１の層もしくは前記多層構造の別々の層にある、物理的に分離され電気的に孤立したワイヤであることを特徴とする請求項１３記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１５】
チップカード本体と、
予め規定された基準にしたがった大きさおよび接面を有する第一接地領域の接面に結合される第一集積回路チップを有する第一チップカード領域と、
第二接地領域の接面に結合される第二集積回路チップを有する第二チップカード領域とを備え、前記第二接地領域の接面は前記第一接地領域の接面とは異なることを特徴とする携帯用電子デバイス。
【請求項１６】
前記第二集積回路チップはまた、前記第一接地領域の接面に結合されていることを特徴とする請求項１５記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１７】
前記第二集積回路チップは、該集積回路チップを前記第二接地領域の接面に結合するための結合部と離れた場所にある結合部を介して、前記第一接地領域の接面に結合されることを特徴とする請求項１６記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１８】
前記第二集積回路チップは、第二接地領域の接面をその対応する第一接地領域の接面と連結する結合部を介して、前記第一接地領域の接面と結合されることを特徴とする請求項１６記載の形態用電子デバイス。
【請求項１９】
データ交換のために、少なくとも１の結合部が前記第一集積回路チップと前記第二集積回路チップとの提供されていることを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２０】
前記第一接地領域における接面の大きさおよび接面を規定する、予め定められた標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されることを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２１】
前記カード本体の様式はＩＤ−１であって、前記第一接地領域はカード本体のＩＤ―０００部分の中にあり、前記第二チップカード領域はカード本体のＩＤ―０００部分の外側にあることを特徴とする請求項１５乃至２０記載のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２２】
前記第二チップカード領域の周辺には、該チップカード領域をＩＤ―１カード本体に固定するために少なくとも１の線分が型抜きされていない、型抜き部分の輪郭線があることを特徴とする請求項２１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２３】
前記カード本体のＩＤ−０００部分はその周辺に、カード本体のＩＤ−０００部分をカード本体に固定するために少なくとも１の線分が型抜きされていない、型抜き部分の輪郭線があることを特徴とする請求項２２記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２４】
前記第一チップカード領域および前記第二チップカード領域は、カード本体の同一表面上にあることを特徴とする請求項１５乃至２３のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２５】
前記第一接地領域 および前記チップカード領域は、カード本体の異なる表面上にあることを特徴とする請求項１５乃至２３のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２６】
チップカードの本体は、多層構造であることを特徴とする請求項１６乃至２５のいずれか１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２７】
結合部は、前記多層構造の１の層もしくは前記多層構造の別々の層にある、物理的に分離され電気的に孤立したワイヤであることを特徴とする請求項２６記載の携帯用電子デバイス。
【請求項２８】
ＩＤ−０００よりも小型のチップカードをチップカードアダプタに可逆的に取り付けるための留め具を備えた、ＩＤ−０００様式のアダプタ本体を有するチップカードアダプタ。
【請求項２９】
前記留め具は前記チップカードの片側に設けられた切り穴であって、小型チップカードをチップカードアダプタに留めるために、前記切り穴は前記小型チップカードと噛み合うことを特徴とする請求項２８記載のチップカードアダプタ。
【請求項３０】
前記小型チップカードと噛み合う前記切り穴の一部は、当該チップカードの縁端切り出しに沿って切り出しがあることを特徴とする請求項２９記載のチップカードアダプタ。
【請求項３１】
前記切り出しは、側溝切り出しもしくは突起切り出しであることを特徴とする請求項３０記載のチップカードアダプタ。
【請求項３２】
予め規定された基準にしたがった大きさおよび接面を有する接地領域が設けられ、下位互換性のために、前期小型チップカードの集積回路は前記接地領域の接面に結合されていることを特徴とする、請求項２８ないし３１のいずれか１に記載のチップカードアダプタ。
【請求項３３】
前記第一接地領域における接面の大きさおよび接面を規定する、予め定められた標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されることを特徴とする請求項３２記載のチップカードアダプタ。
【請求項３４】
下位互換性を実現するための結合部は、前記小型チップカードを分離し再び前記チップカードアダプタの接地領域に接合するための連結点を前記留め具の中に各々有する、物理的に分離され電気的に孤立したワイヤであることを特徴とする請求項３２もしくは３３記載のチップカードアダプタ。
【請求項３５】
ＩＤ−０００よりも小型の様式のカード本体と、
集積回路チップが、接地領域の接面に結合されたチップカード領域と
前記カード本体の外側縁は、小型チップカードをチップカードアダプタに接合するための留め具が設けられていることを特徴とする小型チップカード。
【請求項３６】
前記留め具は、前記チップカード本体の切り出された外側縁であることを特徴とする請求項３６記載の小型チップカード。
【請求項３７】
前記切り出された外側縁には、チップカードアダプタによる下位互換性を実現するために、前記小型チップカードの接地領域の接面に結合される接面が設けられていることを特徴とする請求項３６記載の小型チップカード。
【請求項３８】
前記小型チップカードの外側縁には、前記チップカードアダプタの固定ピンを収容するための少なくとも１のくぼんだ空間が設けられていることを特徴とする請求項３５記載の小型チップカード。
【請求項３９】
前記チップカードアダプタのチップカードアダプタのくぼんだ空間に挿入するために、疝気外側縁には少なくとも１のピンが設けられていることを特徴とする請求項３５記載の小型チップカード。
【請求項４０】
前記接地領域の接面は、２本の平行線に沿って配置されることを特徴とする請求項３５乃至３９のいずれか１に記載の小型チップカード。
【請求項４１】
前記接地領域の接面は、１本の線に沿って配置されることを特徴とする請求項３５乃至３９のいずれか１に記載の小型チップカード。
【請求項４２】
ＩＤ−０００様式のチップカードアダプタに搭載される小型チップカード用端末インタフェースであって、
チップカードアダプタを挿入するための開口部と、
ロッキング状態の前記チップカードアダプタの小型チップカード部と機械的係合によって、該小型チップカードを前記チップカードアダプタと分離するように構成されているロッキング部を有することを特徴とする端末インタフェース。
【請求項４３】
前記ロッキング部は、前記チップカードアダプタの小型チップカード部を押し下げるように構成されていることを特徴とする請求項４２記載の端末インタフェース。
【請求項４４】
前記チップカードアダプタと係合した前記小型チップカードを押し出してアンロックモードにするように構成されているアンロック部をさらに有することを特徴とする請求項４２もしくは４３記載の端末インタフェース。
【請求項４５】
ロックモードもしくはアンロックモードを決定するための端末インタフェースをさらに有することを特徴とする請求項４４記載の端末インタフェース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型チップカードに関し、特に、下位互換性のある小型チップカードおよび該カードを携帯するためのアダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下に示す、ＰＤＣ、ＧＳＭ、ＩＭＴ２０００移動通信システム、およびチップカードもしくはスマートカードとも呼称される加入者識別モジュール（ＳＩＭ）などの通信システムは異なるカード様式が備わっている。図１に示される第一のカード様式ＩＤ−１は、その本体が大きいために、チップカードの取り扱いを容易にする。図１に示されるもう１つの様式はＩＤ−０００である。このカードは著しく小型になっており、プラグイン用に供えられている。ＩＤ−１様式のカードは、ＩＤ−０００の登場のきっかけとなった点で評価されうる。
【０００３】
図２に示されるように、チップカードは通常、電圧源Ｖｃｃ、リセット入力ＲＳＴ、クロックＣＬＫ、接地ＧＬＤ、プログラム電圧Ｖｐｐ、シリアル通信用入出力用装置Ｉ／Ｏ、および予備領域ＲＦＵのいずれかに使われる８つの接面がある。ＩＳＯ標準規格７８１６―１、２は、位置、最小サイズ、および各接面の用途の規格の一例である。移動通信システムでは、先に示されたチップカードは加入者番号と認証アルゴリズムを含む。
【０００４】
より一般的な意味においてチップカードは、たとえばＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２．２２１．に記載されるように、汎用集積回路カードＵＩＣＣとも呼ばれる。
【０００５】
利用可能な解決策の一つの問題は、移動端末のサイズは小型化しているので、ＩＤ−０００様式が移動端末の設計をますます制約する点である。
【０００６】
小型チップカードを移動通信マーケットに導入するという観点での別の問題は、チップカードが発行されるか、もしくはエンドユーザに渡された場合の署名化および個人化に対する従来のチップカードリーダもしくはチップカードライタとの内部操作性、そしてさらには移動端末との内部操作性という点がある。なお従来のチップカードリーダもしくはチップカードライタは以後、レガシーチップカードリーダもしくはレガシーチップカードライタとも呼び、従来の移動端末はレガシー移動端末とも呼ぶ。
【０００７】
特にレガシー移動端末の下位互換性問題は、レガシー移動端末をエンドユーザの側で代えることは不可能なので、他のシステム構成要素の問題よりも重要である。
【０００８】
しかしながら今まで対処されていない他の問題は、小型チップカードの携帯性および取り扱いのことであり、これは小型チップカードのいっそうの小型化によってますます難しいものとなっている。銀行取引、クレジット、テレホンカード様式としてまだ普遍的に使われているＩＤ−１に加えて、プラグイン様式ＩＤ−０００の紹介された時点では、ＩＤ−１と比べて無駄なプラスチックが切り離されただけであって、電気的接面は当初のままで維持されていた。小型チップカードの寸法はエンドユーザが直接扱うにはあまりにも小さいので、携帯性に対するこの方法は小型チップカードには適用できない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の観点において、本発明の目的は従来の装置を備える小型チップカード、特に、レガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタ、およびレガシー移動端末に対する下位互換性を実現することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、容易に携帯できる機構を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
これらの目的を実現するために、本発明では、小型チップカードはカード本体と、予め規定された規格に準拠した大きさおよび位置の接面を有する第一接地領域を有する。予め規定された規格に準拠した第一接地領域とは独立して、第二接地領域の接面に結合した集積回路チップを有するチップカード領域が設けられる。第二接地領域の接面の位置と、第一接地領域の接面の位置とは異なる。
【００１２】
本発明のという意味での小型チップカードの適用は特定種類に限定されるのではなく、より一般的な意味での携帯用電子デバイスと呼称されることもある。
【００１３】
本発明によれば集積回路チップは、第二接地領域とともに第一接地領域の接面にも結合されることで下位互換性を実現することが提案される。
【００１４】
ゆえに本発明によれば、携帯用電子デバイスに２つの独立した接地領域を設けることができる。一方の領域は標準の互換性を有し、他方の領域は既存の規格による制約を課されることなく自由に設計することができる。集積回路チップを２の異なる接地領域におのおの結合することによって、下位互換性は、新規の携帯用電子デバイスがレガシー装置に挿入されうるなどといった機械的意味ばかりでなく、集積回路チップを、規格に準拠して設けられた第一接地領域に結合することで、電気的水準においても実現される。この結合によって小型チップカードがレガシー装置と動作することができる。
【００１５】
より好ましくは、第一接地領域を規定する標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されてもよい。
【００１６】
ゆえに下位互換性は、接面位置および幾何学を規定する標準規格の観点のみのアプリケーション種別に拘わらず実現される。典型的な例は、移動通信システムで採用される標準規格に準拠する、もしくはＩＳＯ７８１６−１、２など、銀行取引、クレジット、テレホンカードにおいて採用される標準規格に準拠する下位互換性が挙げられる。
【００１７】
本発明の好適な実施形態によれば、第一接地領域はカード本体のＩＤ−０００部にあり、新規の小型チップのチップカード領域は、ＩＤ−０００部の外側に配置されている。第一接地領域はＩＳＯ７８１６―１、２に準拠して配置されてもよく、集積回路チップも、ＩＤ−１様式のカード本体のどこかにある、小型チップカードの接地領域の外側に配置されてもよい。通常、集積回路チップは小型チップカードに設けられ、集積回路チップから標準化された接地領域へ戻って連結部分が設けられる。
【００１８】
本発明のこの好適な実施形態は、ＩＤ−１様式を使っている際に下位互換性が実現されるべき小型チップカードに対しては特によく適合する。
【００１９】
本発明の他の好適な実施形態によれば、携帯用電子デバイスのカード本体の様式はＩＤ−１であって、標準化された第一接地領域はカード本体のＩＤ―０００部の中にあり、小型チップカードはカード本体のＩＤ―０００部の中に配置されている。
【００２０】
この好適な実施形態の第一の利点は、プラグインチップカードにおいても下位互換性を実現することができることにある。したがってレガシーチップカードリーダもしくはレガシーカードライタ、およびレガシー端末は、実際の電気的インタフェースは小型チップカートで実現されると同時に、ＩＳＯ−７８１６−１、２に準拠した接面を使ってもよい。
【００２１】
さらに好適な実施形態によれば、カード本体のＩＤ−０００部の外周には、当該部分がＩＤ−１カード本体から抜き出されるような型抜き部分線が設けられている。
【００２２】
本発明のこの好適な実施形態によれば、ＩＤ−１様式もしくはＩＤ−０００様式に適合したレガシー装置などの異なる種類のレガシー装置において下位互換性が実現される。
【００２３】
小型チップカードがカード本体のＩＤ−０００部に配置される例に関連する、他の好適な実施形態によれば、標準化された第一接地領域と、小型チップカード用のチップカード領域との間に切削線を設けることによって、サイズのいっそうの小型化が実現される。
【００２４】
この切削線によって、第一接地領域と小型チップカードとを有するＩＤ−０００部を二つの異なる部分に分離することができる。したがってＩＤ−０００部を分離した後の小型チップカードの最終的な大きさは、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５などのカード様式もしくは接面設計に対応する、従来の標準規格によってではなく、小型チップカードの設計およびその接面領域の大きさのみによって定められる。
【００２５】
切削線に関連する他の好適な実施形態によれば、切削線に沿って型抜き部分が設けられており、新規の小型チップカードと標準化された接地領域との間に設けられた結合部は、型抜き部分の周りを通る。
【００２６】
この好適な実施形態によって、取り扱いをたやすくするために、標準化された接地領域から小型チップカードを分離することが容易となる。
【００２７】
本発明のさらなる実施形態によれば切削線は、標準化された接地領域と小型チップカードとの間に直線で設けられており、これによって、小型チップカードが単独チップカードとして扱われる際のカード本体の分離がいっそう容易となる。
【００２８】
あるいは切削線は、小型チップカードの周辺に、Ｕ型、Ｌ型、もしくは長方形などで設けられてもよい。Ｕ型は、カード本体から分離した後に、小型チップカードをＩＤ−０００カード本体に再連結すべき場合は特に有利である。
【００２９】
本発明のさらなる好適な実施形態では、接地領域と小型チップカードはカード本体の同じ表面上に設けられている。あるいは、従来の規格に準拠して設けられた接地領域と小型チップカードとは、カード本体の別々の表面上に設けられる。
【００３０】
ゆえに、カード本体上の、小型チップカードがある面は、従来の規格に準拠して設けられた接地領域の面から独立しているので、設計の柔軟性は最大化されている。
【００３１】
ここまで概説した本発明は、標準化された接地領域と小型チップカードとがカード本体に設けられたシングルチップ化に関連する。
【００３２】
本発明の他の形態では、一つの集積回路チップだけでなく、二つの集積回路チップが携帯用電子デバイスに設けられている二チップ化も提供されている。
【００３３】
第一集積回路チップは、ＩＤ−１もしくはＩＤ−０００を使って、従来のＩＳＯ７８１６−１、２標準に準拠して設けられている。第二集積回路チップおよびその関連する接面は、最大限の最小化を実現するために、自由に設計されうる。
【００３４】
好ましくはカード本体はＩＤ−１であって、第一集積回路チップはＩＤ−０００で配置され、小型チップカードの集積回路チップはＩＤ−１カードで自由に配置される。
【００３５】
型抜き部分輪郭線は一本目がチップカードＩＤ−０００の周辺に、二本目が小型チップカードの周辺と二本設けられてもよい。
【００３６】
この場合ＩＤ―１カード本体は、プラグインＩＤ−０００チップカードおよび追加の小型チップカードの携帯性を実現する。また二つのチップカードは、互いに独立して動作しうる。
【００３７】
好適な実施形態では、下位互換性を実現するために、小型チップカードとＩＤ−０００チップカードとは結合されてもよい。
【００３８】
ここで第一の解決策は、小型チップカードは、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５などに準拠する、標準化された接面への結合部を設けることにある。
【００３９】
代替的な解決策は、ＩＤ−０００チップカードと小型チップカードとが直接結合されることであり、これによってカード上の二つのチップでの信号交換が可能となる。
【００４０】
本発明のさらなる態様では、小型チップカードの携帯性、もしくは言い換えると、エンドユーザを通じた小型チップカードの取り扱いに関連する。
【００４１】
本発明では、ＩＤ−０００よりも寸法が小さな小型チップカードを扱えるように構成された、様式ＩＤ−０００のチップカードアダプタ、もしくは低いアダプタが設けられている。
【００４２】
好ましくはアダプタには、下位互換性を実現するために、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５などの予め定義された規格に準拠した接地領域が設けられている。
【００４３】
好ましくは小型チップカードは、レガシータイプの装置を実装した、もしくは、小型チップカード用に特別に設計された移動端末を実装したアダプタから取り外され、その後、そのアダプタに再び取り付けられることができる。また小型チップカードは一回取り付けのために、アダプタと一対になってもよい。
【００４４】
本発明の他の形態では、チップカードアダプタは、小型チップカードの収納用のＵ型切り穴を有する。小型チップカードと係合するこの切り穴の外側縁には、小型チップカードの外側縁切り出しに沿って切り出しがある。この切り出しは、側溝切り出し、あるいは突起切り出しであってもよい。
【００４５】
本発明のさらなる好適な実施形態ではチップカードアダプタには、切り穴の外側縁から小型チップカードの外側縁へ向かう部分など、小型チップカードと接触する領域において接面が設けられている。
【００４６】
これによって、小型チップカードをチップカードアダプタに再度取り付けた後の下位互換性を維持できる。
【００４７】
本発明のさらなる形態は、携帯用に特別に構成された小型チップカードに関する。
【００４８】
小型チップカードのカード本体は、ＩＤ−０００よりも寸法が小さな様式と、小型チップカードの接地領域の接面に物理的および電気的に結合された集積回路チップを含むチップカード領域とを有する。本発明のかかる態様は、小型チップカードをチップカードアダプタに結合させるように特に構成された端部を有する小型チップカード用のチップカード本体に関する。
【００４９】
小型チップカードの好適な実施形態では、外側縁は切り出された外側縁であり、チップカードアダプタを通じた下位互換性を実現するために外側縁は、小型チップカードの接地領域の接面を外部アダプタに結合するための接面を有する。
【００５０】
本発明のさらなる態様は、ＩＤ−０００よりも小さな寸法であって、かつ、本発明に係るチップカードアダプタによって扱われる小型チップカード用の端末インタフェースに関係する。
【００５１】
端末インタフェースは、チップカードアダプタを挿入するための開口部を有する。したがって端末インタフェースの開口部は、ＩＤ−０００タイプのチップカードを収容するように構成されるなど、小型チップカードの幅より広くてもよい。
【００５２】
さらに端末インタフェースはロックモードで操作されている場合、小型チップカードが挿入されるとその小型チップカードを押し下げることによってなど、小型チップカードとの機械的契合によって当該小型チップカードをチップカードアダプタから分離するように構成されたロッキング部を有する。
【００５３】
好ましくは端末インタフェースは、アンロックモードのチップカードアダプタへ小型チップカードを押し出すように構成されたアンロック部を介してアンロックモードでも動作しうる。小型チップカードが、その関連するチップカードアダプタに再結合されると、端末インタフェースの開口部を介して取り外されてもよい。
【００５４】
好ましくは端末インタフェースは、端末インタフェースのユーザにロックモードもしくはアンロックモードを決定させることができるインタフェースを有する。端末インタフェースは、機械的方法によって実現されるか、もしくはソフトウェアによってサポートされてもよい。
【００５５】
すでに概説したように、本発明に係るさまざまな態様から、ＩＤ−１もしくはＩＤ−０００などのチップカード様式という意味おいてだけでなく、予め定義された標準規格に準拠して定義された電気的接面から、それゆえ動作レベルという観点からも、小型チップカードの下位互換性を導くことができる。
【００５６】
同時に、小型チップカードの最少サイズに結びつく、小型チップカードに対するいかなる制約も課されていない。携帯性は、小型チップカードを取り扱うのに適切な機構と、小型チップカードを取り扱うのに適切な端末を提供することで保証される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
次に、図面を参照しながら、本実施形態の好ましい実施形態を記述する。
【００５８】
以下では小型チップカードを参照する。
【００５９】
ＩＤ−０００よりも寸法が小さな、あるいは言い換えると、シリコンと大きさがほほ同じの小型チップカードの第一の例が図３に示される。２本の平行線に沿って異なる接面が配置されている。各接面はたとえば、電圧源Ｖｃｃ、リセット入力ＲＳＴ、クロックＣＬＫ、接地ＧＬＤ、プログラム電圧Ｖｐｐ、シリアル通信用入出力用装置Ｉ／Ｏに使われる。言うまでもなく、列に沿った接面の配置順序は変更されたり、１またはそれ以上の接面が省かれるか追加されたりしてもよい。
【００６０】
図４は、シリコンと大きさがほぼ同じである小型チップカードの第二の例を示す。この図における小型チップカードは、接面が単一の線でのみ配置されている点で、図３に示される小型チップカードと異なる。なお、図で示された接面の用途は本発明にのみの一例であるから、その変更は自由にされうる。たとえば、列に沿った接面の配置順序は変更されたり、１またはそれ以上の接面が省かれるか追加されたりしてもよい。
【００６１】
本発明に係る小型チップカードは、小型汎用集積回路（これまでよりも寸法の小さくなった汎用集積回路など）と解されてもよく、それゆえ、もっとも一般的な意味での携帯用電子デバイスと称されてもよい。
【００６２】
図５は本発明に係る携帯用電子デバイスの第一の例を示す。携帯用電子デバイスはＩＤ−１様式に準拠したカード本体１０を有する。プラグイン部とも呼ばれる、カード本体のパーツ１２は、ＩＤ−０００様式にしたがって配置されている。ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５などに準拠して、プラグイン部の一部として接地領域が提供される。
【００６３】
カード本体１０のＩＤ−０００に配置された接面は、以下では、カード本体１０のＩＤ−０００の接面とも呼ばれる。
【００６４】
また、図５に示されているように、カード本体１０は小型チップカードを有している。小型チップカード１６は、接地領域の上におかれた集積回路チップを有する。図５では示されていないが、小型チップカードの接地領域から離れて、集積回路チップ上のどこかに置かれてもよい。
【００６５】
図５に示されているとおり、小型チップカードの集積回路チップは小型チップカードの接地領域上にある。また小型チップカードは、カード本体のＩＤ−０００部の外側に配置される。図１４および１５の説明で後述するように、小型チップカードの接地領域にある接面は、ＩＤ―１部およびＩＤ−０００部にある接面と結合部１８を介して連結される。ゆえに、小型チップカードとの通信に関し、レガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタ、あるいはレガシー移動端末との下位互換性を実現するために、ＩＤ―１およびＩＤ−０００にある接面が使われうる。また小型チップカードの接面は、小型チップカードの設計に適合する新型端末などに使われてもよい。
【００６６】
本発明によれば、小型チップカードの接面を、以後のように備えて確保されたＩＤ−０００領域の接面に結合することもできる。これによって、小型チップカードの機能をその関連する機能に対する、ＵＳＢ標準、ＲＳ２３２などのデータ変換に拡張することができる。
【００６７】
図５に示される小型チップカードは、単一の集積回路チップが小型チップカードの接面に実装されている、シングルチップ化準拠する。しかしながら、小型チップカードがＩＤ−０００の接面に実装された、ダブルチップ化に提供されてもよい。
【００６８】
図６は本発明に係る携帯用電子デバイスの第二の例を示す。図５に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００６９】
図６に示されるように、第二の例に係る小型チップカード１６はＩＤ−０００内に配置される。小型チップカード１６の接面は、図１４および図１５を参照して以下に詳しく説明される結合部を介し、ＩＤ−０００に設けられた接面１４に連結される。したがって既存の基準に従って設けられた接面１４は、小型チップカード１６への電気的インタフェースとして使われる。ゆえにレガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタ、およびレガシー端末は、従来の標準にしたがって設けられた接面１４を、下位互換性に使ってよい。ＩＤ−０００部がプラグアウトされても、当該部分はレガシー端末によって作用する。また小型チップカード１６は、具体的には小型チップカード１６に適合する端末装置への電気的インタフェースとしての接面を有する。
【００７０】
図７は、図５に示される例に関連する、本発明に係る携帯用電子デバイスの他の例を示す。ここでは、図５に関連して説明された構成要素に加えて、ＩＤ−１カード本体の小型チップカード周辺には型抜き部分輪郭線２０が設けられている。この型抜き部分輪郭線によって、小型チップカード１６の以後の利用に備えて、小型チップカード をＩＤ−１カード本体から取り外すことができる。
【００７１】
図８は本発明に係る携帯用電子デバイスの他の例を示す。この図では、ＩＤ−０００の周辺に沿って型抜き部分輪郭線２２が設けられている。この例は、ダブルチップ化に特に適している。この例ではエンドユーザは、プラグインチップカードと、ＩＤ−１カードを使用する小型チップカードを提供されるが、ＩＤ−１カードから型抜きした後はＩＤ−０００プラグインチップカード、もしくは、新しく設計された小型チップカードのいずれを使ってもよい。またユーザは、両方のチップカードを一緒に使ってもよい。
【００７２】
図９は、図６に示される携帯用電子デバイスの変形例を示す。先に説明された部分は同じ参照符号を使って示される。
【００７３】
図９に示されるように、この例はＩＤ−０００の小型チップカードを提供することに関連する。
【００７４】
ＩＤ−０００接面と、ＩＤ−０００に配置された小型チップカードとの間のＩＤ−０００部には、そこを横切る直線切削線がある。さらにＩＤ−０００の周りには型抜き部分輪郭線がある。
【００７５】
図９に示される配置によって、ＩＤ−０００部をＩＤ−１様式のカード本体から取り外すことができる。ＩＤ−０００部は、直線切削線を使って分割されてもよい。
この作業は、ＩＤ−０００部をＩＤ−１部のカード本体に対し取り付けている固定部材２８と、直線切削線２４とが異なる方向（たとえば互いに垂直に）に向かって走ることで容易になる。ＩＤ−０００の部を取り外している間は、直線切削線に対して力が加えられていない。
【００７６】
図１０は本発明に係る携帯用電子デバイスの第二の例を示す。図９に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００７７】
図１０に示されるように、ＩＤ−０００部の分割をいっそう容易にするために、型抜き部分３０、３２、および３４が直線切削線２４に沿って設けられている。下位互換性のために、小型チップカードと接面との間に既存の基準に従って設けられた結合部は、型抜き部分３０、３２、および３４から離れたセクション２４−１および２４−２の直線切削線を交差する。
【００７８】
図１０に示される例では、小型チップカードをＩＤ−０００部から分離させることが容易になる。
【００７９】
本発明の上記例はＩＤ−１様式に関するものであるが、次に示す例はＩＤ−０００様式を使う、より小さな下位互換性に関する。
【００８０】
ＩＤ−０００領域における接面と同時に小型チップカード１６をサポートするために、ＩＤ−１カードが提供されなければならないわけではない。他方で、ＩＤ−０００をそのように配布してもよい。必要に応じて、図９および１０に関連して上記で説明したとおり、ＩＤ−０００部に直線切削線が設けられてもよい。
【００８１】
図１２および図１３に示されるように、直線切削線はＵ型もしくはＬ型である。特にＵ型直線切削線は、分離した後に小型チップカード１６をＩＤ−０００部に再結合させるには好都合である。図９および１１に係る直線切削線は、小型チップカードがＩＤ―０００部に分散され、かつ、その使用のために一度だけ分離される状況には適当である。
【００８２】
ＩＤ―１カードもしくはＩＤ−０００上の小型チップカードとのＩＤ−０００接面に関する前述のさまざまな実施形態は図５乃至１３を参照して記載された。下位互換性を実現するための以下のさらなる実施形態は図１４乃至１８を参照して議論される。
【００８３】
図１４および１５はおのおのシングルチップ化に関する。
【００８４】
ＩＤ−０００部は接地領域１４を有し、小型チップカードは、集積回路チップ３６および別の接地領域３８を有する。図１４に示されているように、小型チップカードの接地領域３８は、接地領域１４の接面とは別の場所に接面がある。さらに接地領域３８にある接面の数も接地領域１４にある接面の数と異なってもよい。
【００８５】
図１４に示されているように、小型チップカードの集積回路チップ３６は結合部４０によって接地領域３８に固定されている。また集積回路チップ３６は、接地領域１４の関連する接面４２へも結合部４４を使って結合されている。ゆえに結合部４０および４４が互いに分離して設けられている。
【００８６】
図１５にはさらなる例が示されている。図１４に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００８７】
図１５によれば、小型チップカードの集積回路チップ３６は接地領域１４に直接結合されていない。反対に、小型チップカードの接地領域にある接面と、下位互換性を実現するための接地領域１４は結合部４６によって連結されている。
【００８８】
図１５では小型チップカードの接地領域にある接面と、接地領域１４との間に結合部４６が設けられているが、この結合部は、集積回路チップ３６を接地領域３８に固定するために設けられた結合部４０から分岐してもよい。
【００８９】
図１６乃至１８では、本発明に係る携帯用電子デバイスのダブルチップ化に用いられる結合パターンの他の例が示される。図１４および１５に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００９０】
図１６に示されるように、小型チップカードの集積回路チップ３６とは別に、結合部５０を使ってＩＤ−０００の接面に固定された、追加集積回路チップ４８が設けられている。図１４に示される例では、小型チップカードの集積回路チップ３６から接地領域１４へは結合部が設けられていない。それにも拘わらず、ＩＤ−０００の接地領域１４に関係して集積回路チップが設けられているため、小型チップカードは下位互換性がある。
【００９１】
図１６に示されるダブルチップ化では、２つの集積回路チップは独立して動作する。外部端末システムやカードリーダもしくはカードライタは、一方の集積回路チップから他方への情報のコピーなど、各チップを起動し相互作用の調整を行う。
【００９２】
図１７にはさらなる例が示されている。ここでは図１４に示される例に加え、小型チップカードの下位互換性のために、小型チップカードの集積回路チップ３６からＩＤ−０００領域の関連する接面に追加結合部５２が設けられている。
【００９３】
図１７に示されるダブルチップ化では、端末やカードリーダもしくはカードライタなどの外部システムが、集積回路チップ３６および４８の適合性および起動の責任を負う。特に外部システムは、接地領域１４を介して集積回路チップを取り替える。
【００９４】
図１８に示される他の例では結合部５４が設けられており、小型チップカードから接地領域１４への下位互換性を実現している。結合部５４は接地領域１４に直接結合されているのではなく、集積回路チップ４８に結合されている。この結果、集積回路チップ４８および３６との間でデータ交換が可能となる。ひとたび、小型チップカードの集積回路チップ３６で生成されたデータが集積回路チップ４８で取得されると、該データは接地領域１４の関連する接面に転送される。
【００９５】
図１８に示される他の例では、小型チップカードの集積回路チップ３６を、将来の利用に備えて確保されているＩＤ−０００接地領域１４の接面に結合させるようになっている。本発明のこの選択肢によって、確保されている接面を介し、ＲＳ２３２もしくはＵＳＢにしたがったデータ伝送などが行われることとなる。
【００９６】
以上のように、下位互換性を実現するためのさまざまな例を図１４乃至１８に関連して挙げてきたが、結合を実現するためのさらなる詳細が１９乃至２２に関連して以下に説明される。
【００９７】
下位互換性のための結合を実現する１つの選択肢は、複数の薄膜などを有する多層構造のカード本体に基づいている。
【００９８】
図１９に示されているように、小型チップカードの接地領域３８と、下位互換性のために設けられた接地領域１４との間の結合は、複数のうちの１の薄膜５８に接する複数のワイヤもしくは導体１８−１〜１８−６を通じて実現される。このワイヤもしくは導体は、薄膜の片面のみ、もしくは両面に、あるいは別々の薄膜に設けられてもよい。
【００９９】
図１９に示される例では、小型チップカードの接地領域３８は、ＩＳＯ７８６０−１、２に準拠して、接面Ｖｃｃ接面、ＲＳＴ接面、ＴＬＫ接面、ＧＮＤ接面、Ｖｐｐ接面、Ｉ／Ｏ接面を含むと想定される。また下位互換性のために、接地領域３８の各接面は接地領域１４と結合される。
【０１００】
図２０に示されるように、薄膜上に設けられた導体５８は、上記で説明されて、かつ、図９乃至１３に示された直線切削線を通過する。特に、各導体１８−１〜１８−６の分離及び再結合を実現するために導体の一端は、再結合用に幅広の接地面６０を有する。あるいは、両端が幅広の接地面を有してもよい。
【０１０１】
以下では、小型チップカードの集積回路チップを、その関連する接地領域に搭載することのさらなる詳細が、図２１および２２を参照して説明される。
【０１０２】
図２１に示されるように、小型チップカードの集積回路チップ３６は金型コーティング６２に埋め込まれている。集積回路チップ３６は、固定ワイヤ３６によって接地領域３８の接面６４に固定されている。下位互換性を実現するために、ＩＤ−０００上の接地領域１４にある関連する接面へ追加の固定ワイヤ６８が分岐する。図２１で示されているさらなる構成要素は、ラミネートのり７０およびガラスエポキシ要素７２である。
【０１０３】
小型チップカードの集積回路チップの搭載を実現するためのさらなる例は図２２に示される。図２１に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【０１０４】
図２２に示される例は、固定ワイヤ６６がＩＤ−０００上の接地領域１４にある関連する接面へ分岐する点において、先に記載された点と異なる。
【０１０５】
なお、図２１および２２に示される例では単一の固定ワイヤのみが示されているが、下位互換性を実現するためのワイヤの本数は、小型チップカードの接面の数によって定まる。
【０１０６】
図２３および２４を参照して、下位互換性がある小型チップカードを有する携帯用電子デバイスのさらなる詳細が説明される。図２１および２２に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【０１０７】
図２３に示されるように、下位互換性のために設けられた接地領域１４と、小型チップカードに関連する接地領域３８の双方をサポートするために、たとえばＩＤ−１もしくはＩＤ−０００に準拠したカード本体１０が提供される。断面図は、第一接地領域に対する２つの接面１４−１および１４−２と、小型チップカード第一接地領域に対する２つの接面１４−１および１４−２と、小型チップカードの接地領域に対する２つの接面３８−１および３８−２を示す。
【０１０８】
図２１および２２に関する説明の補足として、図２２は、下位互換性を実現するために導体６８−１および６８−２がおのおの接地領域３８−１および３８−２からどのように分岐しているかを示す。
【０１０９】
図２３で示されているように、切削線２４は切り穴として設けられている。導体６８−１および６８−２は、切り穴を形成するためにカード本体１０で取り除かれた以外の部分を交差する。なお、図２２に示されているように分岐する固定ワイヤは、図２３に示される構造に適合させてもよい。
【０１１０】
図２４は、下位互換性がある小型チップカードを有する電子携帯用デバイスのさらなる例を示す。図２３に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【０１１１】
図２４に示される例は、金型コーティング６２が小型チップカードの集積チップ３６の周辺だけでなく、本体１０内の接地領域１４まで範囲を広げて施される点において図２３に示される例と異なる。金型コーティングはホットメルト箔７２で覆われてもよい。
【０１１２】
図２４で示されるように、このさらなる例では導体６８−１および６８−２が、カード本体１０内ではなく、金型コーティング６２内を通る。
【０１１３】
次に、図２５を参照して、小型チップカードとそれに関連する端末の携帯性に関連した、本発明のさらなる実施形態が説明される。
【０１１４】
図２５に示される構造では通常、以下でインタフェース端末とも呼ばれるチップカードインタフェース端末７６を設けている。チップカードインタフェース端末７６は、アダプタ７８が挿入されると、該アダプタから小型チップカードを取り外す。また小型チップカードは利用されると、アダプタ７８に再度取り付けられてもよい。ゆえに、アダプタによって小型チップカードが取り扱いやすくなる。またアダプタは、すでに概説した意味での下位互換性をサポートしてもよく、この結果レガシー端末が、アダプタに取り付けられた小型チップカードを受け入れられるようになる。
【０１１５】
図２５で示されているように、レガシー端末７４にはＵＩＣＣインタフェースが、新しい端末７６にはＵＩＣＣインタフェースなど、小型チップカードには異なるインタフェースが提供されうる。
【０１１６】
アダプタ７８が付属する小型チップカードはレガシー端末７４に挿入されてもよい。また小型チップカード用の新規の端末７６は、その開口部８０の幅と高さがレガシー端末７４と同じであるにもかかわらず、深さを端末７４よりも浅くしてもよい。この結果、新規の端末は小型化し、移動端末などの端末設計に柔軟性が与える。
【０１１７】
以下では、チップカードアダプタの構造がさらに詳しく説明されることとする。
【０１１８】
チップカードアダプタはレガシー端末用の様式ＩＤ−０００を有していてもよい。新規の端末７６と動作するにはチップカードアダプタは、新規の端末７６内で使うためにチップカードアダプタ７８から取り除いた後に、チップカードアダプタ７８に再び取り付けることができる固定具を備えるべきである。また固定具は、１回の取り付けを実現してもよい。
【０１１９】
図２５に示されるように、固定具の備え付けを実現するために、チップカード７８の一端に切り穴８２を設けることである。小型チップカードをチップカードアダプタ７８に取り付けている間、切り穴８２の外側縁は小型チップカードの外側縁とかみ合っている。小型チップカードのチップカードアダプタへの固定は、切り穴８２の外側縁に切り出しを設け、切り穴８２の外側縁の切り出しに対応する切り出しを、小型チップカード７８の外側縁を設けることによって実現される。１つの選択肢は、切り穴８２の外側縁に側溝切り出し８４を、小型チップカードの外側縁に突起８６などを設けることである。
【０１２０】
切り出しを使う他の択一的な方法は、小型チップカードのくぼんだ空間とかみ合うピンなどを切り穴８２の前部に設けることである。
【０１２１】
また下位互換性のためにアダプタ７８には、ＩＳＯ７８１６−１、２に準拠した接面が設けられてもよい。この場合、下位互換性のために設けられた結合部は、それに関連する接面を経由し、切り穴８４の外側縁を通る（図２５では示されていない）。
【０１２２】
図２５の下図は、アダプタ７８によって小型チップカードを取り扱う新規の端末７６のさらなる詳細を示す。新規の端末７６は、ＩＤ−０００に準拠する開口部８０を有している。新規の端末７６はさらに、下記後部８０に挿入された、アダプタと小型チップカードの組み合わせのうち小型チップカードの部分のみを押し出すように構成されたハードウェア機構を備える。新規の端末７６をロックモードで動作させるように、新規の端末７６は、小型チップカードをアダプタ７８に押し戻して挿入するためのハードウェア機構を備える。たとえば端末インタフェースの底部には、小型チップカードをアダプタ７８の切り穴８２に押し戻すように構成された推進器を備えてもよい。小型チップカードをアダプタ７６に再挿入すると、以後の処理のために、アダプタは小型チップカードとともに新規の端末７６から取り去られる。
【０１２３】
図２５に示される新規の端末の動作は、全体として次の下位ステップに分類される。小型チップカードとアダプタ７８は、小型チップカード専用の新規の端末７６に挿入される。すると新規の端末７６は「ロック」に設定され、小型チップカードは押し下げられる。そしてアダプタ７８は新規の端末７６から取り出され、新規の端末７６の動作後、アダプタ７８は新規の端末に再び挿入される。ここで新規の端末７６は、小型チップカードをアダプタ７８に移動するために、端末インタフェース機構のボタンによって小型チップカードが押し出されることを意味する「アンロック」モードに設定される。新規の端末の「ロック／アンロック」モードはユーザが、端末７６の関連するボタンを使って、もしくはインタフェースソフトウェアなどによって適切にプログラム化された端末インタフェースを通じて決められてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】通常のチップカード様式としてのＩＤ−１およびＩＤ−０００カード様式を示す図である。
【図２】接面の配置および大きさを規定する標準基格の一例としてのＩＳＯ７８１６−１および２に準拠した接面の配置を示す図である。
【図３】本発明に係る、ＩＤ−０００よりも小さい、幾何寸法である小型チップカードの第一の例を示す図である。
【図４】本発明に係る、ＩＤ−０００よりも小さい、幾何寸法である小型チップカードの第二の例を示す図である。
【図５】本発明に係る下位互換性を実現するための第一の例を示す図である。
【図６】本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図７】本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図８】本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図９】本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図１０】本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図１１】ＩＤ−０００カード本体に沿った直線切削線の例を示す図である。
【図１２】ＩＤ−０００カード本体に沿ったＵ型切削線の例を示す図である。
【図１３】ＩＤ−０００カード本体に沿ったＬ型切削線の例を示す図である。
【図１４】小型チップカードの集積回路チップを、新規に設計された接地領域および既存の標準規格に準拠した接地領域に対して物理的及び電気的に連結することによって下位互換性を実現するための第一の例を示す図である。
【図１５】小型チップカードの集積回路チップを、新規に設計された接地領域および既存の基準に準拠した接地領域に対して物理的及び電気的に連結することによって下位互換性を実現するための第二の例を示す図である。
【図１６】集積回路チップが別々の接地領域に結合された、ダブルチップ携帯用デバイスの一例を示す図である。
【図１７】集積回路チップが別々の接地領域に結合され、下位互換性のために、小型チップカードの集積回路チップに結合されたダブルチップ携帯用デバイスの別の例を示す図である。
【図１８】集積回路チップが別々の接地領域に結合され、下位互換性のために、小型チップカードの集積回路チップに結合されたダブルチップ携帯用デバイスの別の例を示す図である。
【図１９】小型チップカードの接地領域と、図１４もしくは図１５にしたがって配置された接地領域との間に設けられたコネクタの一例を示す図である。
【図２０】小型チップカードと、ＩＤ−０００上に配置された接面との間の導体上にある接面を示す図である。
【図２１】下位互換性を実現するために、小型チップカードの集積回路チップを固定するための第一の例を示す図である。
【図２２】下位互換性を実現するために、小型チップカードの集積回路チップを固定するための第二の例を示す図である。
【図２３】下位互換性のある携帯用電子デバイスの断面図である。
【図２４】下位互換性のある別の携帯用電子デバイスの断面図である。
【図２５】本発明に係る、小型チップカードに適合する携帯用機構、および、関連するチップカードアダプタに結合するための固定具が設けられた小型チップカードを示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年8月16日(2004.8.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード本体（１０）と、
予め規定された基準にしたがった大きさおよび接面を有する第一接地領域（１４）と、
前記第一接地領域（１４）の接面とは異なる場所にある第二接地領域（１６）の接面に物理的および電気的に結合される集積回路チップを含むチップカード領域を備えるとともに、前記チップカード領域内の前記集積回路チップは、前記第一接地領域の接面に対しても結合されている携帯用電子デバイスにおいて、
前記カード本体（１０）の様式はＩＤ−１であって、前記第一接地領域（１４）はカード本体のＩＤ―０００部分の中に配置され、前記チップカード領域もカード本体のＩＤ―０００部分の中に配置されていることを特徴とする携帯用電子デバイス。
【請求項２】
前記集積回路チップは、該集積回路チップを前記第二接地領域（１６）の接面に結合するための結合部と離れた場所にある結合部を介して、前記第一接地領域（１４）の接面に結合されることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項３】
前記集積回路チップは、前記第二接地領域（１６）の接面を、前記第一接地領域の対応する接面に連結するための結合部を介して前記第一接地領域（１４）の接面に結合されることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項４】
前記第一接地領域における接面の大きさおよび接面を規定する、予め定められた標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項５】
前記カード本体の様式はＩＤ−１であって、前記第一接地領域はカード本体のＩＤ―０００部分の中にあり、前記チップカード領域はカード本体のＩＤ―０００部分の外側にあることを特徴とする請求項１記載の携帯用電子デバイス。
【請求項６】
前記カード本体（１０）のＩＤ−０００部分の周辺には、第一型抜き部分輪郭線が設けられていることを特徴とする請求項５記載の携帯用電子デバイス。
【請求項７】
前記第一接地領域および前記チップカード領域は、カード本体（１０）の同一表面上にあることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項８】
前記第一接地領域（１４）および前記チップカード領域は、カード本体（１０）の異なる表面上にあることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項９】
チップカード本体（１０）は、多層構造であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１に記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１０】
結合部は、前記多層構造の１の層もしくは前記多層構造の別々の層にある、物理的に分離され電気的に孤立したワイヤであることを特徴とする請求項９記載の携帯用電子デバイス。
【請求項１１】
ＩＤ−０００よりも小型のチップカード（８６）をチップカードアダプタに可逆的に取り付けるための留め具を備えた、ＩＤ−０００様式のアダプタ本体（７８）を有するチップカードアダプタであって、予め規定された基準にしたがった大きさおよび接面を有する接地領域が設けられ、下位互換性のために、前期小型チップカードの集積回路は前記接地領域の接面に結合されていることを特徴とするチップカードアダプタ。
【請求項１２】
前記留め具は前記チップカードの片側に設けられた切り穴であって、小型チップカードをチップカードアダプタに留めるために、前記切り穴は前記小型チップカードと噛み合うことを特徴とする請求項１１記載のチップカードアダプタ。
【請求項１３】
前記小型チップカードと噛み合う前記切り穴の一部は、当該チップカードの縁端切り出しに沿って切り出しがあることを特徴とする請求項１２記載のチップカードアダプタ。
【請求項１４】
前記切り出しは、側溝切り出しもしくは突起切り出しであることを特徴とする請求項１３記載のチップカードアダプタ。
【請求項１５】
前記第一接地領域における接面の大きさおよび接面を規定する、予め定められた標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されることを特徴とする請求項１４記載のチップカードアダプタ。
【請求項１６】
下位互換性を実現するための結合部は、前記小型チップカードを分離し再び前記チップカードアダプタの接地領域に接合するための連結点を前記留め具の中に各々有する、物理的に分離され電気的に孤立したワイヤであることを特徴とする請求項１４もしくは１５記載のチップカードアダプタ。
【請求項１７】
ＩＤ−０００よりも小型の様式のカード本体と、
集積回路チップが、接地領域の接面に結合されたチップカード領域とを備え、
小型チップカードをチップカードアダプタに接合するための留め具が前記カード本体の外側縁（２４）に設けられており、
前記留め具は前記チップカード本体の切り出された外側縁であって、
前記切り出された外側縁（２４）には、チップカードアダプタによる下位互換性を実現するために、前記小型チップカードの接地領域の接面（１６）に結合される接面が設けられていることを特徴とする小型チップカード。
【請求項１８】
前記小型チップカードの外側縁（２４）には、前記チップカードアダプタの固定ピンを収容するための少なくとも１のくぼんだ空間が設けられていることを特徴とする請求項１７記載の小型チップカード。
【請求項１９】
前記チップカードアダプタのチップカードアダプタのくぼんだ空間に挿入するために、前記外側縁（２４）には少なくとも１のピンが設けられていることを特徴とする請求項１８記載の小型チップカード。
【請求項２０】
前記接地領域の接面（１６）は、２本の平行線に沿って配置されることを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれか１に記載の小型チップカード。
【請求項２１】
前記接地領域の接面（１６）は、１本の線に沿って配置されることを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれか１に記載の小型チップカード。
【請求項２２】
ＩＤ−０００様式のチップカードアダプタに搭載される小型チップカード用の端末インタフェース（７６）であって、
チップカードアダプタを挿入するための開口部（８０）と、
ロッキング状態の前記チップカードアダプタの小型チップカード部と機械的係合によって、該小型チップカードを前記チップカードアダプタと分離するように構成されているロッキング部を有することを特徴とする端末インタフェース。
【請求項２３】
前記ロッキング部は、前記チップカードアダプタの小型チップカード部を押し下げるように構成されていることを特徴とする請求項２２記載の端末インタフェース（７６）。
【請求項２４】
前記チップカードアダプタと係合した前記小型チップカードを押し出してアンロックモードにするように構成されているアンロック部をさらに有することを特徴とする請求項２２もしくは２３記載の端末インタフェース（７６）。
【請求項２５】
ロックモードもしくはアンロックモードを決定するための端末インタフェースをさらに有することを特徴とする請求項２４記載の端末インタフェース。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】        明細書
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型チップカードに関し、特に、下位互換性のある小型チップカードおよび該カードを携帯するためのアダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
１９９２年９月１４日の日本特許英文抄録第１６章４４０版（Ｍ−１３１０）、および日本特許平４−１５３０９７号では、チップカード上で相互に対称に配置されたＩＣチップを提供することに関係する。この中で、対称は挿入方向に関して実現される。こうして動作の安全が高まる。
【０００３】
ＤＥ１９９２６３４８Ａ号特許は、ＩＤ−１様式に準拠した無記名カード上でのミニチップカードを製造する方法およびそれに関連する、２つのミニチップカードの配置方法を開示する。
【０００４】
ＤＥ１９９２２０６３Ａ号特許は、通信装置の、チップカードを挿入するための手段と、さらに、チップカード用の識別手段を含む、チップカード用の通信装置内のアダプタカードを開示する。識別手段は、適切なバスと、稼働電圧や他のパラメータを選択するのに役立つ。
【０００５】
ＤＥ１９８２６４２８Ａ号特許は収容体を備えるチップモジュールを開示する。ここでチップモジュールは、ＩＤ−１様式の収容体の中で交換されてもよい。
【０００６】
ＦＲ−Ａ−２７９４２６４号特許は、電子携帯用デバイス、特に、ＩＤ−００１様式を縮小したチップカード用のアダプタが記載されている。
【０００７】
日本特許６２−２５５１９２Ａ号は、小型ＩＣカードが可逆的に取り付けおよび取り外されうるアダプタを開示する。
【０００８】
ＦＲ−Ａ−７７１１９９号特許は、携帯用チップカードと、その関連する処理システムを記載しており、このなかでは、選択手段によって２つの小型ＩＣチップカードのうちの１つを、接地領域と選択的に対にすることができる
【０００９】
ＵＳ−Ａ−６１５１５１１号特許は、異なる結合基準に準拠した電気的結合に使用する、分離された第一領域および第二領域を特別に含む携帯電話向けの集積回路カード用のアダプタを記載する。
【００１０】
ＥＰ１０５２５９０Ａ１号特許は、カードをカードスロットに取り付けることで、第一標準規格に準拠するカードスロットと第二標準規格に準拠するカードとを結合するために使われるべきカード結合アダプタを開示する。
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
以下に示す、ＰＤＣ、ＧＳＭ、ＩＭＴ２０００移動通信システム、およびチップカードもしくはスマートカードとも呼称される加入者識別モジュール（ＳＩＭ）などの通信システムは異なるカード様式が備わっている。図１に示される第一のカード様式ＩＤ−１は、その本体が大きいがゆえ、チップカードの取り扱いが容易である。図１に示されるもう１つの様式はＩＤ−０００である。このカードはたいへん小型になっており、プラグイン用に供えられている。ＩＤ−１様式のカードは、ＩＤ−０００の登場のきっかけとなった点で評価されうる。
【００１２】
図２に示されるように、チップカードは通常、電圧源Ｖｃｃ、リセット入力ＲＳＴ、クロックＣＬＫ、接地ＧＬＤ、プログラム電圧Ｖｐｐ、シリアル通信用入出力用装置Ｉ／Ｏ、および予備領域ＲＦＵのいずれかに使われる８つの接面がある。ＩＳＯ標準規格７８１６―１、２は、位置、最小サイズ、および各接面の用途の規格の一例である。移動通信システムでは、先に示されたチップカードは加入者番号と認証アルゴリズムを含む。
【００１３】
より一般的な意味においてチップカードは、たとえばＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２．２２１．に記載されるように、汎用集積回路カードＵＩＣＣとも呼ばれる。
【００１４】
利用可能な解決策の一つの問題は、移動端末のサイズは小型化しているので、ＩＤ−０００様式が移動端末の設計をますます制約する点である。
【００１５】
小型チップカードを移動通信マーケットに導入するという観点での別の問題は、チップカードが発行されるか、もしくはエンドユーザに渡された場合の署名化および個人化に対する従来のチップカードリーダもしくはチップカードライタとの内部操作性、そしてさらには移動端末との内部操作性という点がある。なお従来のチップカードリーダもしくはチップカードライタは以後、レガシーチップカードリーダもしくはレガシーチップカードライタとも呼び、従来の移動端末はレガシー移動端末とも呼ぶ。
【００１６】
特にレガシー移動端末の下位互換性問題は、レガシー移動端末をエンドユーザの側で代えることは不可能なので、他のシステム構成要素の問題よりも重要である。
【００１７】
しかしながら今まで対処されていない他の問題は、小型チップカードの携帯性および取り扱いのことであり、これは小型チップカードのいっそうの小型化によってますます難しいものとなっている。銀行取引、クレジット、テレホンカード様式としてまだ普遍的に使われているＩＤ−１に加えて、プラグイン様式ＩＤ−０００の紹介された時点では、ＩＤ−１と比べて無駄なプラスチックが切り離されただけであって、電気的接面は当初のままで維持されていた。小型チップカードの寸法はエンドユーザが直接扱うにはあまりにも小さいので、携帯性に対するこの方法は小型チップカードには適用できない。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の観点において、本発明の目的は従来の装置を備える小型チップカード、特に、レガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタ、およびレガシー移動端末に対する下位互換性を実現することにある。
【００１９】
本発明の他の目的は、容易に携帯できる機構を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
これらの目的を実現するために本発明では、請求項１の諸特徴を有する小型チップカードが提供される。
【００２１】
本発明のという意味での小型チップカードの適用は特定種類に限定されるのではなく、より一般的な意味での携帯用電子デバイスと呼称されることもある。
【００２２】
本発明によれば集積回路チップは、第二接地領域とともに第一接地領域の接面にも結合されることで下位互換性を実現することが提案される。
【００２３】
ゆえに本発明によれば、携帯用電子デバイスに２つの独立した接地領域を設けることができる。一方の領域は標準の互換性を有し、他方の領域は既存の規格による制約を課されることなく自由に設計することができる。集積回路チップを２の異なる接地領域におのおの結合することによって、下位互換性は、新規の携帯用電子デバイスがレガシー装置に挿入されうるなどといった機械的意味ばかりでなく、集積回路チップを、規格に準拠して設けられた第一接地領域に結合することで、電気的水準においても実現される。この結合によって小型チップカードがレガシー装置と動作することができる。
【００２４】
また本発明によって、ＩＤ−１様式もしくはＩＤ−０００様式に適合したレガシー装置などの異なる種類のレガシー装置において下位互換性が実現される。
【００２５】
より好ましくは、第一接地領域を規定する標準規格は、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５を含むグループの中から選択されてもよい。
【００２６】
ゆえに下位互換性は、接面位置および幾何学を規定する標準規格の観点のみのアプリケーション種別に拘わらず実現される。典型的な例は、移動通信システムで採用される標準規格に準拠する、もしくはＩＳＯ７８１６−１、２など、銀行取引、クレジット、テレホンカードにおいて採用される標準規格に準拠する下位互換性が挙げられる。
【００２７】
本発明の他の好適な実施形態によれば、携帯用電子デバイスのカード本体の様式はＩＤ−１であって、標準化された第一接地領域はカード本体のＩＤ―０００部の中にあり、小型チップカードはカード本体のＩＤ―０００部の中に配置されている。
【００２８】
この好適な実施形態の第一の利点は、プラグインチップカードにおいても下位互換性を実現することができることにある。したがってレガシーチップカードリーダもしくはレガシーカードライタ、およびレガシー端末は、実際の電気的インタフェースは小型チップカートで実現されると同時に、ＩＳＯ−７８１６−１、２に準拠した接面を使ってもよい。
【００２９】
本発明のさらなる好適な実施形態では、接地領域と小型チップカードはカード本体の同じ表面上に設けられている。あるいは、従来の規格に準拠して設けられた接地領域と小型チップカードとは、カード本体の別々の表面上に設けられる。
【００３０】
ゆえに、カード本体上の、小型チップカードがある面は、従来の規格に準拠して設けられた接地領域の面から独立しているので、設計の柔軟性は最大化されている。
【００３１】
ここまで概説した本発明は、標準化された接地領域と小型チップカードとがカード本体に設けられたシングルチップ化に関連する。
【００３２】
本発明のさらなる態様では、小型チップカードの携帯性、もしくは言い換えると、エンドユーザを通じた小型チップカードの取り扱いに関連する。
【００３３】
本発明では、請求項１１のチップカードアダプタ、もしくはＩＤ−０００よりも寸法が小さな小型チップカードを扱えるように構成された、様式ＩＤ−０００のショートアダプタが提供される。
【００３４】
好ましくは小型チップカードは、レガシータイプの装置を実装した、もしくは、小型チップカード用に特別に設計された移動端末を実装したアダプタから取り外され、その後、そのアダプタに再び取り付けられることができる。また小型チップカードは一回取り付けのために、アダプタと一対になってもよい。
【００３５】
好ましくはアダプタには、下位互換性を実現するために、ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５などの予め定義された規格に準拠した接地領域が設けられている。
【００３６】
本発明の他の形態では、チップカードアダプタは、小型チップカードの収納用のＵ型切り穴を有する。小型チップカードと係合するこの切り穴の外側縁には、小型チップカードの外側縁切り出しに沿って切り出しがある。この切り出しは、側溝切り出し、あるいは突起切り出しであってもよい。
【００３７】
本発明のさらなる好適な実施形態ではチップカードアダプタには、切り穴の外側縁から小型チップカードの外側縁へ向かう部分など、小型チップカードと接触する領域において接面が設けられている。
【００３８】
これによって、小型チップカードをチップカードアダプタに再度取り付けた後の下位互換性を維持できる。
【００３９】
本発明のさらなる形態は、携帯用に特別に構成された、独立項１７の小型チップカードに関する。
【００４０】
小型チップカードのカード本体は、ＩＤ−０００よりも寸法が小さな様式と、小型チップカードの接地領域の接面に物理的および電気的に結合された集積回路チップを含むチップカード領域とを有する。本発明のかかる態様は、小型チップカードをチップカードアダプタに結合させるように特に構成された端部を有する小型チップカード用のチップカード本体に関する。
【００４１】
外側縁は切り出された外側縁であり、チップカードアダプタを通じた下位互換性を実現するために外側縁は、小型チップカードの接地領域の接面を外部アダプタに結合するための接面を有する。
【００４２】
本発明のさらなる態様は、独立項２２の諸特徴を有し、ＩＤ−０００よりも小さな寸法であって、かつ、本発明に係るチップカードアダプタによって扱われる小型チップカード用の端末インタフェースに関係する。
【００４３】
端末インタフェースは、チップカードアダプタを挿入するための開口部を有する。したがって端末インタフェースの開口部は、ＩＤ−０００タイプのチップカードを収容するように構成されるなど、小型チップカードの幅より広くてもよい。
【００４４】
さらに端末インタフェースはロックモードで操作されている場合、小型チップカードが挿入されるとその小型チップカードを押し下げることによってなど、小型チップカードとの機械的契合によって当該小型チップカードをチップカードアダプタから分離するように構成されたロッキング部を有する。
【００４５】
好ましくは端末インタフェースは、アンロックモードのチップカードアダプタへ小型チップカードを押し出すように構成されたアンロック部を介してアンロックモードでも動作しうる。小型チップカードが、その関連するチップカードアダプタに再結合されると、端末インタフェースの開口部を介して取り外されてもよい。
【００４６】
好ましくは端末インタフェースは、端末インタフェースのユーザにロックモードもしくはアンロックモードを決定させることができるインタフェースを有する。端末インタフェースは、機械的方法によって実現されるか、もしくはソフトウェアによってサポートされてもよい。
【００４７】
すでに概説したように、本発明に係るさまざまな態様から、ＩＤ−１もしくはＩＤ−０００などのチップカード様式という意味おいてだけでなく、予め定義された標準規格に準拠して定義された電気的接面から、それゆえ動作レベルという観点からも、小型チップカードの下位互換性を導くことができる。
【００４８】
同時に、小型チップカードの最少サイズに結びつく、小型チップカードに対するいかなる制約も課されていない。携帯性は、小型チップカードを取り扱うのに適切な機構と、小型チップカードを取り扱うのに適切な端末を提供することで保証される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
次に、図面を参照しながら、本実施形態の好ましい実施形態を記述する。
【００５０】
以下では小型チップカードを参照する。
【００５１】
ＩＤ−０００よりも寸法が小さな、あるいは言い換えると、シリコンと大きさがほほ同じの小型チップカードの第一の例が図３に示される。２本の平行線に沿って異なる接面が配置されている。各接面はたとえば、電圧源Ｖｃｃ、リセット入力ＲＳＴ、クロックＣＬＫ、接地ＧＬＤ、プログラム電圧Ｖｐｐ、シリアル通信用入出力用装置Ｉ／Ｏに使われる。言うまでもなく、列に沿った接面の配置順序は変更されたり、１またはそれ以上の接面が省かれるか追加されたりしてもよい。
【００５２】
図４は、シリコンと大きさがほぼ同じである小型チップカードの第二の例を示す。この図における小型チップカードは、接面が単一の線でのみ配置されている点で、図３に示される小型チップカードと異なる。なお、図で示された接面の用途は本発明にのみの一例であるから、その変更は自由にされうる。たとえば、列に沿った接面の配置順序は変更されたり、１またはそれ以上の接面が省かれるか追加されたりしてもよい。
【００５３】
本発明に係る小型チップカードは、小型汎用集積回路（これまでよりも寸法の小さくなった汎用集積回路など）と解されてもよく、それゆえ、もっとも一般的な意味での携帯用電子デバイスと称されてもよい。
【００５４】
図５は本発明に係る携帯用電子デバイスの第一の例を示す。携帯用電子デバイスはＩＤ−１様式に準拠したカード本体１０を有する。プラグイン部とも呼ばれる、カード本体のパーツ１２は、ＩＤ−０００様式にしたがって配置されている。ＩＳＯ  ７８１６−１および２、ＥＴＳＩ  ＵＩＣＣ  ＴＳ  １０２．２２１、ＧＳＭ１１．１１、ＴＥＴＲＡ  ＴＳ  １００８１２―２もしくはＥＮ  ３００  ８１２、ＡＲＩＢ  ＰＤＣ  ＳＤＲ―２７、３ＧＰＰ  ＴＳ  ３１．１０１、および３ＧＰＰ２  ＴＲ４５などに準拠して、プラグイン部の一部として接地領域が提供される。
【００５５】
カード本体１０のＩＤ−０００に配置された接面は、以下では、カード本体１０のＩＤ−０００の接面とも呼ばれる。
【００５６】
また、図５に示されているように、カード本体１０は小型チップカードを有している。小型チップカード１６は、接地領域の上におかれた集積回路チップを有する。図５では示されていないが、小型チップカードの接地領域から離れて、集積回路チップ上のどこかに置かれてもよい。
【００５７】
図５に示されているとおり、小型チップカードの集積回路チップは小型チップカードの接地領域上にある。また小型チップカードは、カード本体のＩＤ−０００部の外側に配置される。図１４および１５の説明で後述するように、小型チップカードの接地領域にある接面は、ＩＤ―１部およびＩＤ−０００部にある接面と結合部１８を介して連結される。ゆえに、小型チップカードとの通信に関し、レガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタ、あるいはレガシー移動端末との下位互換性を実現するために、ＩＤ―１およびＩＤ−０００にある接面が使われうる。また小型チップカードの接面は、小型チップカードの設計に適合する新型端末などに使われてもよい。
【００５８】
本発明によれば、小型チップカードの接面を、以後のように備えて確保されたＩＤ−０００領域の接面に結合することもできる。これによって、小型チップカードの機能をその関連する機能に対する、ＵＳＢ標準、ＲＳ２３２などのデータ変換に拡張することができる。
【００５９】
図５に示される小型チップカードは、単一の集積回路チップが小型チップカードの接面に実装されている、シングルチップ化準拠する。しかしながら、小型チップカードがＩＤ−０００の接面に実装された、ダブルチップ化に提供されてもよい。
【００６０】
図６は本発明に係る携帯用電子デバイスの第二の例を示す。図５に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００６１】
図６に示されるように、第二の例に係る小型チップカード１６はＩＤ−０００内に配置される。小型チップカード１６の接面は、図１４および図１５を参照して以下に詳しく説明される結合部を介し、ＩＤ−０００に設けられた接面１４に連結される。したがって既存の基準に従って設けられた接面１４は、小型チップカード１６への電気的インタフェースとして使われる。ゆえにレガシーカードリーダもしくはレガシーカードライタ、およびレガシー端末は、従来の標準にしたがって設けられた接面１４を、下位互換性に使ってよい。ＩＤ−０００部がプラグアウトされても、当該部分はレガシー端末によって作用する。また小型チップカード１６は、具体的には小型チップカード１６に適合する端末装置への電気的インタフェースとしての接面を有する。
【００６２】
図７は、図５に示される例に関連する、本発明に係る携帯用電子デバイスの他の例を示す。ここでは、図５に関連して説明された構成要素に加えて、ＩＤ−１カード本体の小型チップカード周辺には型抜き部分輪郭線２０が設けられている。この型抜き部分輪郭線によって、小型チップカード１６の以後の利用に備えて、小型チップカード をＩＤ−１カード本体から取り外すことができる。
【００６３】
図８は本発明に係る携帯用電子デバイスの他の例を示す。この図では、ＩＤ−０００の周辺に沿って型抜き部分輪郭線２２が設けられている。この例は、ダブルチップ化に特に適している。この例ではエンドユーザは、プラグインチップカードと、ＩＤ−１カードを使用する小型チップカードを提供されるが、ＩＤ−１カードから型抜きした後はＩＤ−０００プラグインチップカード、もしくは、新しく設計された小型チップカードのいずれを使ってもよい。またユーザは、両方のチップカードを一緒に使ってもよい。
【００６４】
図９は、図６に示される携帯用電子デバイスの変形例を示す。先に説明された部分は同じ参照符号を使って示される。
【００６５】
図９に示されるように、この例はＩＤ−０００の小型チップカードを提供することに関連する。
【００６６】
ＩＤ−０００接面と、ＩＤ−０００に配置された小型チップカードとの間のＩＤ−０００部には、そこを横切る直線切削線がある。さらにＩＤ−０００の周りには型抜き部分輪郭線がある。
【００６７】
図９に示される配置によって、ＩＤ−０００部をＩＤ−１様式のカード本体から取り外すことができる。ＩＤ−０００部は、直線切削線を使って分割されてもよい。
この作業は、ＩＤ−０００部をＩＤ−１部のカード本体に対し取り付けている固定部材２８と、直線切削線２４とが異なる方向（たとえば互いに垂直に）に向かって走ることで容易になる。ＩＤ−０００の部を取り外している間は、直線切削線に対して力が加えられていない。
【００６８】
図１０は本発明に係る携帯用電子デバイスの第二の例を示す。図９に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００６９】
図１０に示されるように、ＩＤ−０００部の分割をいっそう容易にするために、型抜き部分３０、３２、および３４が直線切削線２４に沿って設けられている。下位互換性のために、小型チップカードと接面との間に既存の基準に従って設けられた結合部は、型抜き部分３０、３２、および３４から離れたセクション２４−１および２４−２の直線切削線を交差する。
【００７０】
図１０に示される例では、小型チップカードをＩＤ−０００部から分離させることが容易になる。
【００７１】
本発明の上記例はＩＤ−１様式に関するものであるが、次に示す例はＩＤ−０００様式を使う、より小さな下位互換性に関する。
【００７２】
ＩＤ−０００領域における接面と同時に小型チップカード１６をサポートするために、ＩＤ−１カードが提供されなければならないわけではない。他方で、ＩＤ−０００をそのように配布してもよい。必要に応じて、図９および１０に関連して上記で説明したとおり、ＩＤ−０００部に直線切削線が設けられてもよい。
【００７３】
図１２および図１３に示されるように、直線切削線はＵ型もしくはＬ型である。特にＵ型直線切削線は、分離した後に小型チップカード１６をＩＤ−０００部に再結合させるには好都合である。図９および１１に係る直線切削線は、小型チップカードがＩＤ―０００部に分散され、かつ、その使用のために一度だけ分離される状況には適当である。
【００７４】
ＩＤ―１カードもしくはＩＤ−０００上の小型チップカードとのＩＤ−０００接面に関する前述のさまざまな実施形態は図５乃至１３を参照して記載された。下位互換性を実現するための以下のさらなる実施形態は図１４乃至１８を参照して議論される。
【００７５】
図１４および１５はおのおのシングルチップ化に関する。
【００７６】
ＩＤ−０００部は接地領域１４を有し、小型チップカードは、集積回路チップ３６および別の接地領域３８を有する。図１４に示されているように、小型チップカードの接地領域３８は、接地領域１４の接面とは別の場所に接面がある。さらに接地領域３８にある接面の数も接地領域１４にある接面の数と異なってもよい。
【００７７】
図１４に示されているように、小型チップカードの集積回路チップ３６は結合部４０によって接地領域３８に固定されている。また集積回路チップ３６は、接地領域１４の関連する接面４２へも結合部４４を使って結合されている。ゆえに結合部４０および４４が互いに分離して設けられている。
【００７８】
図１５にはさらなる例が示されている。図１４に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００７９】
図１５によれば、小型チップカードの集積回路チップ３６は接地領域１４に直接結合されていない。反対に、小型チップカードの接地領域にある接面と、下位互換性を実現するための接地領域１４は結合部４６によって連結されている。
【００８０】
図１５では小型チップカードの接地領域にある接面と、接地領域１４との間に結合部４６が設けられているが、この結合部は、集積回路チップ３６を接地領域３８に固定するために設けられた結合部４０から分岐してもよい。
【００８１】
図１６乃至１８では、本発明に係る携帯用電子デバイスのダブルチップ化に用いられる結合パターンの他の例が示される。図１４および１５に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００８２】
図１６に示されるように、小型チップカードの集積回路チップ３６とは別に、結合部５０を使ってＩＤ−０００の接面に固定された、追加集積回路チップ４８が設けられている。図１４に示される例では、小型チップカードの集積回路チップ３６から接地領域１４へは結合部が設けられていない。それにも拘わらず、ＩＤ−０００の接地領域１４に関係して集積回路チップが設けられているため、小型チップカードは下位互換性がある。
【００８３】
図１６に示されるダブルチップ化では、２つの集積回路チップは独立して動作する。外部端末システムやカードリーダもしくはカードライタは、一方の集積回路チップから他方への情報のコピーなど、各チップを起動し相互作用の調整を行う。
【００８４】
図１７にはさらなる例が示されている。ここでは図１４に示される例に加え、小型チップカードの下位互換性のために、小型チップカードの集積回路チップ３６からＩＤ−０００領域の関連する接面に追加結合部５２が設けられている。
【００８５】
図１７に示されるダブルチップ化では、端末やカードリーダもしくはカードライタなどの外部システムが、集積回路チップ３６および４８の適合性および起動の責任を負う。特に外部システムは、接地領域１４を介して集積回路チップを取り替える。
【００８６】
図１８に示される他の例では結合部５４が設けられており、小型チップカードから接地領域１４への下位互換性を実現している。結合部５４は接地領域１４に直接結合されているのではなく、集積回路チップ４８に結合されている。この結果、集積回路チップ４８および３６との間でデータ交換が可能となる。ひとたび、小型チップカードの集積回路チップ３６で生成されたデータが集積回路チップ４８で取得されると、該データは接地領域１４の関連する接面に転送される。
【００８７】
図１８に示される他の例では、小型チップカードの集積回路チップ３６を、将来の利用に備えて確保されているＩＤ−０００接地領域１４の接面に結合させるようになっている。本発明のこの選択肢によって、確保されている接面を介し、ＲＳ２３２もしくはＵＳＢにしたがったデータ伝送などが行われることとなる。
【００８８】
以上のように、下位互換性を実現するためのさまざまな例を図１４乃至１８に関連して挙げてきたが、結合を実現するためのさらなる詳細が１９乃至２２に関連して以下に説明される。
【００８９】
下位互換性のための結合を実現する１つの選択肢は、複数の薄膜などを有する多層構造のカード本体に基づいている。
【００９０】
図１９に示されているように、小型チップカードの接地領域３８と、下位互換性のために設けられた接地領域１４との間の結合は、複数のうちの１の薄膜５８に接する複数のワイヤもしくは導体１８−１〜１８−６を通じて実現される。このワイヤもしくは導体は、薄膜の片面のみ、もしくは両面に、あるいは別々の薄膜に設けられてもよい。
【００９１】
図１９に示される例では、小型チップカードの接地領域３８は、ＩＳＯ７８６０−１、２に準拠して、接面Ｖｃｃ接面、ＲＳＴ接面、ＴＬＫ接面、ＧＮＤ接面、Ｖｐｐ接面、Ｉ／Ｏ接面を含むと想定される。また下位互換性のために、接地領域３８の各接面は接地領域１４と結合される。
【００９２】
図２０に示されるように、薄膜上に設けられた導体５８は、上記で説明されて、かつ、図９乃至１３に示された直線切削線を通過する。特に、各導体１８−１〜１８−６の分離及び再結合を実現するために導体の一端は、再結合用に幅広の接地面６０を有する。あるいは、両端が幅広の接地面を有してもよい。
【００９３】
以下では、小型チップカードの集積回路チップを、その関連する接地領域に搭載することのさらなる詳細が、図２１および２２を参照して説明される。
【００９４】
図２１に示されるように、小型チップカードの集積回路チップ３６は金型コーティング６２に埋め込まれている。集積回路チップ３６は、固定ワイヤ３６によって接地領域３８の接面６４に固定されている。下位互換性を実現するために、ＩＤ−０００上の接地領域１４にある関連する接面へ追加の固定ワイヤ６８が分岐する。図２１で示されているさらなる構成要素は、ラミネートのり７０およびガラスエポキシ要素７２である。
【００９５】
小型チップカードの集積回路チップの搭載を実現するためのさらなる例は図２２に示される。図２１に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００９６】
図２２に示される例は、固定ワイヤ６６がＩＤ−０００上の接地領域１４にある関連する接面へ分岐する点において、先に記載された点と異なる。
【００９７】
なお、図２１および２２に示される例では単一の固定ワイヤのみが示されているが、下位互換性を実現するためのワイヤの本数は、小型チップカードの接面の数によって定まる。
【００９８】
図２３および２４を参照して、下位互換性がある小型チップカードを有する携帯用電子デバイスのさらなる詳細が説明される。図２１および２２に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【００９９】
図２３に示されるように、下位互換性のために設けられた接地領域１４と、小型チップカードに関連する接地領域３８の双方をサポートするために、たとえばＩＤ−１もしくはＩＤ−０００に準拠したカード本体１０が提供される。断面図は、第一接地領域に対する２つの接面１４−１および１４−２と、小型チップカード第一接地領域に対する２つの接面１４−１および１４−２と、小型チップカードの接地領域に対する２つの接面３８−１および３８−２を示す。
【０１００】
図２１および２２に関する説明の補足として、図２２は、下位互換性を実現するために導体６８−１および６８−２がおのおの接地領域３８−１および３８−２からどのように分岐しているかを示す。
【０１０１】
図２３で示されているように、切削線２４は切り穴として設けられている。導体６８−１および６８−２は、切り穴を形成するためにカード本体１０で取り除かれた以外の部分を交差する。なお、図２２に示されているように分岐する固定ワイヤは、図２３に示される構造に適合させてもよい。
【０１０２】
図２４は、下位互換性がある小型チップカードを有する電子携帯用デバイスのさらなる例を示す。図２３に関連して先に説明された構成要素に対応する部分は、同じ参照符号を使って示される。
【０１０３】
図２４に示される例は、金型コーティング６２が小型チップカードの集積チップ３６の周辺だけでなく、本体１０内の接地領域１４まで範囲を広げて施される点において図２３に示される例と異なる。金型コーティングはホットメルト箔７２で覆われてもよい。
【０１０４】
図２４で示されるように、このさらなる例では導体６８−１および６８−２が、カード本体１０内ではなく、金型コーティング６２内を通る。
【０１０５】
次に、図２５を参照して、小型チップカードとそれに関連する端末の携帯性に関連した、本発明のさらなる実施形態が説明される。
【０１０６】
図２５に示される構造では通常、以下でインタフェース端末とも呼ばれるチップカードインタフェース端末７６を設けている。チップカードインタフェース端末７６は、アダプタ７８が挿入されると、該アダプタから小型チップカードを取り外す。また小型チップカードは利用されると、アダプタ７８に再度取り付けられてもよい。ゆえに、アダプタによって小型チップカードが取り扱いやすくなる。またアダプタは、すでに概説した意味での下位互換性をサポートしてもよく、この結果レガシー端末が、アダプタに取り付けられた小型チップカードを受け入れられるようになる。
【０１０７】
図２５で示されているように、レガシー端末７４にはＵＩＣＣインタフェースが、新しい端末７６にはＵＩＣＣインタフェースなど、小型チップカードには異なるインタフェースが提供されてもよい。
【０１０８】
アダプタ７８が付属する小型チップカードはレガシー端末７４に挿入されてもよい。また小型チップカード用の新規の端末７６は、その開口部８０の幅と高さがレガシー端末７４と同じであるにもかかわらず、深さを端末７４よりも浅くしてもよい。この結果、新規の端末は小型化し、移動端末などの端末設計に柔軟性が与えられる。
【０１０９】
以下では、チップカードアダプタの構造がさらに詳しく説明されることとする。
【０１１０】
チップカードアダプタはレガシー端末用の様式ＩＤ−０００を有していてもよい。新規の端末７６と動作するにはチップカードアダプタは、新規の端末７６内で使うためにチップカードアダプタ７８から取り除いた後に、チップカードアダプタ７８に再び取り付けることができる固定具を備えるべきである。また固定具は、１回の取り付けを実現してもよい。
【０１１１】
図２５に示されるように、固定具の備え付けを実現するために、チップカード７８の一端に切り穴８２を設けることである。小型チップカードをチップカードアダプタ７８に取り付けている間、切り穴８２の外側縁は小型チップカードの外側縁とかみ合っている。小型チップカードのチップカードアダプタへの固定は、切り穴８２の外側縁に切り出しを設け、切り穴８２の外側縁の切り出しに対応する切り出しを、小型チップカード７８の外側縁を設けることによって実現される。１つの選択肢は、切り穴８２の外側縁に側溝切り出し８４を、小型チップカードの外側縁に突起８６などを設けることである。
【０１１２】
切り出しを使う他の択一的な方法は、小型チップカードのくぼんだ空間とかみ合うピンなどを切り穴８２の前部に設けることである。
【０１１３】
また下位互換性のためにアダプタ７８には、ＩＳＯ７８１６−１、２に準拠した接面が設けられてもよい。この場合、下位互換性のために設けられた結合部は、それに関連する接面を経由し、切り穴８４の外側縁を通る（図２５では示されていない）。
【０１１４】
図２５の下図は、アダプタ７８によって小型チップカードを取り扱う新規の端末７６のさらなる詳細を示す。新規の端末７６は、ＩＤ−０００に準拠する開口部８０を有している。新規の端末７６はさらに、下記後部８０に挿入された、アダプタと小型チップカードの組み合わせのうち小型チップカードの部分のみを押し出すように構成されたハードウェア機構を備える。新規の端末７６をロックモードで動作させるように、新規の端末７６は、小型チップカードをアダプタ７８に押し戻して挿入するためのハードウェア機構を備える。たとえば端末インタフェースの底部には、小型チップカードをアダプタ７８の切り穴８２に押し戻すように構成された推進器を備えてもよい。小型チップカードをアダプタ７６に再挿入すると、以後の処理のために、アダプタは小型チップカードとともに新規の端末７６から取り去られる。
【０１１５】
図２５に示される新規の端末の動作は、全体として次の下位ステップに分類される。小型チップカードとアダプタ７８は、小型チップカード専用の新規の端末７６に挿入される。すると新規の端末７６は「ロック」に設定され、小型チップカードは押し下げられる。そしてアダプタ７８は新規の端末７６から取り出され、新規の端末７６の動作後、アダプタ７８は新規の端末に再び挿入される。ここで新規の端末７６は、小型チップカードをアダプタ７８に移動するために、端末インタフェース機構のボタンによって小型チップカードが押し出されることを意味する「アンロック」モードに設定される。新規の端末の「ロック／アンロック」モードはユーザが、端末７６の関連するボタンを使って、もしくはインタフェースソフトウェアなどによって適切にプログラム化された端末インタフェースを通じて決められてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】  通常のチップカード様式としてのＩＤ−１およびＩＤ−０００カード様式を示す図である。
【図２】  接面の配置および大きさを規定する標準規格の一例としてのＩＳＯ７８１６−１および２に準拠した接面の配置を示す図である。
【図３】  本発明に係る、ＩＤ−０００よりも小さい、幾何寸法である小型チップカードの第一の例を示す図である。
【図４】  本発明に係る、ＩＤ−０００よりも小さい、幾何寸法である小型チップカードの第二の例を示す図である。
【図５】  本発明に係る下位互換性を実現するための第一の例を示す図である。
【図６】  本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図７】  本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図８】  本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図９】  本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図１０】  本発明に係る下位互換性を実現するための別の例を示す図である。
【図１１】  ＩＤ−０００カード本体に沿った直線切削線の例を示す図である。
【図１２】  ＩＤ−０００カード本体に沿ったＵ型切削線の例を示す図である。
【図１３】  ＩＤ−０００カード本体に沿ったＬ型切削線の例を示す図である。
【図１４】  小型チップカードの集積回路チップを、新規に設計された接地領域および既存の標準規格に準拠した接地領域に対して物理的及び電気的に連結することによって下位互換性を実現するための第一の例を示す図である。
【図１５】  小型チップカードの集積回路チップを、新規に設計された接地領域および既存の基準に準拠した接地領域に対して物理的及び電気的に連結することによって下位互換性を実現するための第二の例を示す図である。
【図１６】  集積回路チップが別々の接地領域に結合された、ダブルチップ携帯用デバイスの一例を示す図である。
【図１７】  集積回路チップが別々の接地領域に結合され、下位互換性のために小型チップカードの集積回路チップに結合された、ダブルチップ携帯用デバイスの別の例を示す図である。
【図１８】  集積回路チップが別々の接地領域に結合され、下位互換性のために小型チップカードの集積回路チップに結合された、ダブルチップ携帯用デバイスの別の例を示す図である。
【図１９】  小型チップカードの接地領域と、図１４もしくは図１５にしたがって配置された接地領域との間に設けられたコネクタの一例を示す図である。
【図２０】  小型チップカードと、ＩＤ−０００上に配置された接面との間の導体上にある接面を示す図である。
【図２１】  下位互換性を実現するために、小型チップカードの集積回路チップを固定するための第一の例を示す図である。
【図２２】    下位互換性を実現するために、小型チップカードの集積回路チップを固定するための第二の例を示す図である。
【図２３】  下位互換性のある携帯用電子デバイスの断面図である。
【図２４】  下位互換性のある別の携帯用電子デバイスの断面図である。
【図２５】  本発明に係る、小型チップカードに適合する携帯用機構、および、関連するチップカードアダプタに結合するための固定具が設けられた小型チップカードを示す図である。


【国際調査報告】
2005527049.tif 000028
2005527049.tif 000029
2005527049.tif 000030
2005527049.tif 000031
2005527049.tif 000032