(57)【要約】【課題】板状基板を分割予定ラインに沿って切削して切り出されるチップが飛散することを抑制できるようにすること。【解決手段】表面（３ａ）に第１の方向及び第２の方向に所定インデックスサイズで複数の分割予定ライン（４）が格子状に形成された板状基板（３）から複数のチップを形成する加工方法である。まず、支持プレート（１）の表面に第１のワックス（２）で板状基板の裏面を貼着する。次いで、板状基板の所定インデックスサイズの少なくとも２倍のインデックスサイズで第１の方向の分割予定ラインに沿って支持プレートまで切り込み、板状基板を第１の方向に切削する。続いて、第２のワックス（１０）を第１の方向の第１の切削溝（９）内に充填し板状基板の表面全面にも塗布する。その後、未切削の分割予定ラインに沿って板状基板を切削してから、第１のワックス及び第２のワックスを除去する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１の方向及び第２の方向に所定インデックスサイズで複数の分割予定ラインが格子状に形成された板状基板上に該分割予定ラインに沿って切削する加工方法であって、
支持プレートの表面に第１のワックスで板状基板の裏面を貼着する板状基板貼着ステップと、
該板状基板貼着ステップを実施した後に、板状基板の所定インデックスサイズの少なくとも２倍のインデックスサイズで該第１の方向の分割予定ラインに沿って切削ブレードで該支持プレートまで切り込み該板状基板を該第１の方向に切削する第１切削ステップと、
該第１切削ステップを実施した後に、第２のワックスを該第１の方向の切削溝内に充填し且つ該板状基板の表面全面に塗布する第２ワックス塗布ステップと、
該第２ワックス塗布ステップを実施した後に、第１切削ステップで切削していない該第１の方向及び該第２の方向の複数の分割予定ラインに沿って切削ブレードで該支持プレートまで切り込み、該板状基板を切削する第２切削ステップと、
該第２切削ステップを実施した後に、該第１のワックス及び該第２のワックスを除去するワックス除去ステップと、から構成されることを特徴とする加工方法。
【請求項２】
該第２のワックスの融点は該第１のワックスの融点よりも低いこと、を特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状基板上に切削溝を形成して複数の方体状のチップを形成する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子（圧電セラミックス）を利用した超音波探触子やシンチレータ等にあっては、微小な四角柱を複数配列したものが知られている（特許文献１参照）。このような四角柱を複数形成する加工としては、板状基板を一方向に所定間隔毎に複数回スライス加工してから、その方向に直交する方向に所定間隔毎に複数回スライス加工する方法がある。このスライス加工は、例えば、特許文献２に開示される切削装置を用いて行われる。かかる切削装置では、高速回転する切削ブレードによって板状基板を切り込みつつ、それらを相対移動することでスライス加工が行われる。このスライス加工によって、板状基板に格子状の切削溝が形成され、切削溝で囲まれる領域に微小な四角柱が複数形成される。
【０００３】
特許文献１では、板状基板に一方向にスライス加工して形成された切削溝に樹脂を充填後、板状基板を９０度回転させ、再度切削溝を形成するスライス加工を実施している。これにより、樹脂充填後における板状基板の剛性を上げてから、板状基板を９０度回転させた後のスライス加工を実施し、微小な四角柱を複数形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３１８８９３号公報
【特許文献２】特開２００９−２７０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記のように微小な四角柱を複数形成する加工を利用し、小さいサイズのチップを形成する方法が考えられる。かかるチップを形成する場合、板状基板は、チップを形成するための板状体がワックスを介して支持プレートに貼着されて形成される。このような板状基板に対して上記のように微小な四角柱を複数形成すると、板状体が格子状に切断されつつ四角柱の先端部分を形成するようになる。この状態で、ワックスを除去することによって、四角柱の先端部分が四角柱から離脱してチップとして形成される。
【０００６】
しかしながら、特にチップの縦横寸法が数十μｍとなって小さくなる場合は、特許文献１のように切削溝に樹脂を充填しても、切削時における切削水の噴射等によってチップが飛散し易くなる、という問題がある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状基板を分割予定ラインに沿って切削して切り出されるチップが飛散することを抑制することができる加工方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の加工方法は、表面に第１の方向及び第２の方向に所定インデックスサイズで複数の分割予定ラインが格子状に形成された板状基板上に分割予定ラインに沿って切削する加工方法であって、支持プレートの表面に第１のワックスで板状基板の裏面を貼着する板状基板貼着ステップと、板状基板貼着ステップを実施した後に、板状基板の所定インデックスサイズの少なくとも２倍のインデックスサイズで第１の方向の分割予定ラインに沿って切削ブレードで支持プレートまで切り込み板状基板を第１の方向に切削する第１切削ステップと、第１切削ステップを実施した後に、第２のワックスを第１の方向の切削溝内に充填し且つ板状基板の表面全面に塗布する第２ワックス塗布ステップと、第２ワックス塗布ステップを実施した後に、第１切削ステップで切削していない第１の方向及び第２の方向の複数の分割予定ラインに沿って切削ブレードで支持プレートまで切り込み、板状基板を切削する第２切削ステップと、第２切削ステップを実施した後に、第１のワックス及び第２のワックスを除去するワックス除去ステップと、から構成されることを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、第１切削ステップでインデックスサイズを２倍以上として切削溝を形成し、その後、第２のワックスが切削溝内に充填されるとともに板状基板の表面に塗布される。これにより、第２切削ステップにて切削ブレードで切り込むときに、板状基板の表面と第１切削ステップで形成された切削溝の内周面とが第２のワックスで固定された状態で切削することができる。この結果、板状基板を分割予定ラインに沿って切削する際の切削水の噴射等によって、個片化したチップが飛散することを防止することができる。
【００１０】
また、上記加工方法では、第２のワックスの融点は第１のワックスの融点よりも低いとよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、板状基板を分割予定ラインに沿って切削して切り出されるチップが飛散することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】板状基板貼着ステップの説明図である。
【図２】板状基板貼着ステップの説明図である。
【図３】第１切削ステップの説明図である。
【図４】第１切削ステップの説明図である。
【図５】第２ワックス塗布ステップの説明図である。
【図６】第２切削ステップの説明図である。
【図７】第２切削ステップの説明図である。
【図８】第２切削ステップの説明図である。
【図９】ワックス除去ステップの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、実施の形態に係る加工方法ついて、図１乃至図９を参照して説明する。図１及び図２は、板状基板貼着ステップの説明図、図３及び図４は、第１切削ステップの説明図、図５は、第２ワックス塗布ステップの説明図、図６乃至図８は、第２切削ステップの説明図、図９は、ワックス除去ステップの説明図である。なお、上記の各図に示すステップは、あくまでも一例に過ぎず、この構成に限定されるものではない。
【００１４】
まず、図１及び図２に示すように、支持プレート１の表面（上面）に第１のワックス２で板状基板３の裏面を貼着する板状基板貼着ステップを実施する。図１では、説明の便宜上、一部構成を破断して示している。板状基板３は、後述のように立方体チップを得るためのものであり、特に限定されるものでないが本実施の形態ではセラミック等によって構成される。板状基板３の表面３ａには、複数の分割予定ライン４に形成され、分割予定ライン４は相互に直交する第１の方向及び第２の方向と平行に格子状に形成されている。本実施の形態では、板状基板３は平面形状が長方形状に形成され、短辺が第１の方向と、長辺が第２の方向と平行となっている。第１の方向と平行な分割予定ライン４は第２の方向に所定インデックスサイズＩｎ１毎に形成され、第２の方向と平行な分割予定ライン４は第１の方向に所定インデックスサイズＩｎ２毎に形成される。
【００１５】
支持プレート１は、後述する切削を行える強度及び切削性を備えたものであれば特に限定されないが、シリコンを用いることが例示できる。第１のワックス２については後述する。
【００１６】
板状基板貼着ステップを実施した後に、図３に示すように、切削ブレード６で板状基板３を切り込んで第１の切削溝９を形成する第１切削ステップを実施する。切削ブレード６は、回転可能なスピンドル軸７の先端に設けられている。切削ブレード６の近傍には噴射ノズル（不図示）が設けられ、切削加工中に噴射ノズルから切削ブレード６による切削部分に切削水を噴射する。第１切削溝形成ステップでは、板状基板３をチャックテーブルにテープ等（いずれも不図示）を介して吸引保持する。チャックテーブルは送り機構により切削送り方向に移動するとともに、回転可能に設けられている。
【００１７】
板状基板３の保持後に板状基板３と切削ブレード６とを位置合わせする。この位置合わせは、板状基板３で第１の方向に延びる分割予定ライン４が切削送り方向になるように、板状基板３を回転して位置付ける。次いで、板状基板３で第１の方向に延びる分割予定ライン４の延長線上であって板状基板３の外縁より外側に切削ブレード６を位置付ける。その後、切削ブレード６を下降して位置決めする。その高さ位置は、図４に示すように、第１の切削溝９の底部が支持プレート１に達するようにする。このように位置決めした後、高速回転された切削ブレード６に対して第１のワックス２で貼着された板状基板３及び支持プレート１を第１の方向に切削送りする。これにより、板状基板３から支持プレート１まで切り込まれ、板状基板３が分割予定ライン４に沿って第１の方向に切削されるとともに、第１の切削溝９が形成される。
【００１８】
図３に戻り、１本の第１の切削溝９が形成されると、第１の方向に延びる分割予定ライン４のインデックスサイズＩｎ１の２倍のインデックスサイズ（Ｉｎ１×２）で切削ブレード６を第２の方向となる割り出し方向に移動する。つまり、第１の切削溝９を形成した隣の分割予定ライン４を飛ばして更に隣の分割予定ライン４に切削ブレード６を位置合わせする。そして、１本目の第１の切削溝９と同様に切削送り移動して２本目の第１の切削溝９を形成する。このように、切削送り移動と割り出し送り移動とを順次繰り返し、第１の方向に延びる分割予定ライン４に対し、第２の方向で１本おきの分割予定ライン４にて第１の切削溝９を順に切削して形成する。
【００１９】
第１切削ステップを実施した後、図５に示すように、第２ワックス塗布ステップを実施する。第２ワックス塗布ステップでは、第２のワックス１０を第１の方向に延びる第１の切削溝９の内部に充填し、且つ、板状基板３の表面（上面）３ａの全面にも第２のワックス１０を塗布する。これにより、第１の切削溝９で挟まれた領域は、第２の方向両側で第１の切削溝９に充填された第２のワックス１０で固定され、且つ、上側から第２のワックス１０でカバーするように固定される。
【００２０】
ここで、第１のワックス２及び第２のワックス１０は、ホットメルト系の仮止め接着剤が好ましくは使用される。第１のワックス２としては、アドフィックス系のワックスを例示でき、第２のワックス１０としては、シフトワックス系のワックスを例示できる。第１のワックス２及び第２のワックス１０は、アルカリ系水溶液やアルコール類溶剤等によって洗浄することができる。第２のワックス１０の融点は、第１のワックス２の融点よりも低く設定され、例えば、第２のワックス１０の融点が７０〜８０℃、第１のワックス２の融点が１３０〜１４０℃に設定される。従って、第２のワックス１０を塗布する熱で第１のワックス２が溶融したり軟化したりすることを防止でき、板状基板３の位置を良好に保つことができる。
【００２１】
第２ワックス塗布を実施した後に、図６に示すように、切削ブレード６で板状基板３を切り込んで第１の切削溝９に加えて第２の切削溝１２を形成する第２切削ステップを実施する。第２切削ステップでは、初めに、第１切削ステップと同様にして、第１の方向に延びる未切削の分割予定ライン４全てに対し第１の切削溝９を形成する。第２切削ステップで形成した第１の切削溝９は、第２の方向で１本おきの分割予定ライン４にて第２のワックス１０上に表出する（図８参照）。
【００２２】
ここで、図７に示すように、第２切削ステップで形成する第１の切削溝（図７では、符号「９−２」を付す）は、第１切削ステップで形成した第１の切削溝（図７では、符号「９−１」を付す）に隣り合う位置に形成される。第１切削ステップで形成した第１の切削溝９−１は、第２のワックス１０が充填され、更に板状基板３の表面（上面）３ａ側から第２のワックス１０で上方からカバーされた状態となる。従って、第２切削ステップで第１の切削溝９−２を形成する際、第１の切削溝９−２の図７中左右両側と上側とを第２のワックス１０で固定した状態にすることができる。
【００２３】
このように第１の切削溝９を形成した後、板状基板３を９０°回転し、板状基板３で第２の方向に延びる分割予定ライン４が切削送り方向になるように位置付ける。その後、図８に示すように、割り出し送りの移動量をインデックスサイズＩｎ２に変更した点を除き、第１切削ステップと同様にして、第２の方向に延びる複数の分割予定ライン４全てに対し第２の切削溝１２を形成する。これにより、格子状となる分割予定ライン４全てに切削溝９、１２が形成され、インデックスサイズＩｎ１、Ｉｎ２にて板状基板３が格子状に切断されることとなる。
【００２４】
第２切削ステップを実施した後、第１のワックス２及び第２のワックス１０を除去するワックス除去ステップを実施する。ワックス除去ステップでは、アルカリ系水溶液やアルコール類溶剤等の薬液によって第１のワックス２及び第２のワックス１０を溶解する。これにより、切断された板状基板３から第１のワックス２及び第２のワックス１０が剥離され、図９に示すように、支持プレート１から複数のチップＣが分離して生成される。
【００２５】
以上のように、上記実施の形態の加工方法によれば、図７に示すように、第１切削ステップで形成した第１の切削溝９−１に第２のワックス１０が充填され、且つ、板状基板３の表面３ａも第２のワックス１０でカバーされた状態で、第２切削ステップでの切削が行われる。これにより、第２切削ステップでの切削で個片化されるチップＣが、上方と側方とで第２のワックス１０により固定された状態となり、切削水の噴射等の外力が加わっても、チップが飛散することを防止でき、チップＣの歩留まり向上を図ることができる。特に、縦横寸法に対して高さ寸法（アスペクト比）が等しい立方体形状であり、一般が数十μｍのチップＣを形成する場合には、飛散の傾向が強くなっていたが、かかる形状のチップＣでも飛散しないようにすることができる。
【００２６】
また、第２ワックス塗布ステップにおいて、第２のワックス１０の融点が第１のワックス２の融点よりも低いため、第２のワックス１０を塗布するときに、その熱によって第１のワックス２が溶融しなくなり、精度良い加工を行うことができる。
【００２７】
なお、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【００２８】
上記実施の形態では、第１切削ステップにて、第２の方向で１本おきの分割予定ライン４にて第１の切削溝９を切削したが、切削ブレード６の割り出し方向の移動量をインデックスサイズＩｎ１の３倍以上として第１の切削溝９の形成間隔を変えてもよい。
【００２９】
また、第１切削ステップにて、第１の方向及び第２の方向の両方に延びる分割予定ライン４に対し、インデックスサイズＩｎ１、Ｉｎ２の２倍以上のインデックスサイズで第１の切削溝９及び第２の切削溝１２を形成してもよい。この場合、第２のワックス１０の塗布後、第２切削ステップにて、未切削の分割予定ライン４全てに第１の切削溝９及び第２の切削溝１２を形成する。要するに、本発明では、分割予定ライン４のインデックスサイズの少なくとも２倍のインデックスサイズで分割予定ライン４に沿って切り込み、第２のワックス１０を塗布してから、未切削の分割予定ライン４に沿って切り込みを行えばよい。
【００３０】
また、上記実施の形態の第２切削ステップでは、第１の方向に延びる未切削の分割予定ライン４に対し第１の切削溝９を形成した後、第２の切削溝１２を形成したが、その順序を逆にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
以上説明したように、本発明は、分割予定ラインに沿って板状基板を切削して切り出されるチップの飛散を抑制できるという効果を有し、チップの縦横寸法が数十μｍとなって小さくなる場合に有用である。
【符号の説明】
【００３２】
１  支持プレート
２  第１のワックス
３  板状基板
３ａ  表面
４  分割予定ライン
６  切削ブレード
９  第１の切削溝（切削溝）
１０  第２のワックス
１２  第２の切削溝（切削溝）
Ｃ  チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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