(57)【要約】本発明は、対象物をレーザビームによって加工するための装置、特に基板を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法および搬送台車２０を提供する。この場合、装置は、高速で作業するレーザ加工機械１３，１４よりも多数の、低速で作業するレーザ加工機械１０，１１を有している。低速で作業する複数のレーザ加工機械１０，１１の並行した運転によって、この後または前に使用する、高速で作業するレーザ加工機械を、比較的良好にフル稼働させることができる。加工したい対象物もしくは既に加工された対象物の引渡しは、有利には、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａにも積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂにも適合可能である搬送台車２０によって行われる。これにより、加工したい対象物を直接的に、積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ内に存在する搬送台車２０によって収容することができ、加工後に、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ内に押し込まれた搬送台車２０内に格納することができる。
2005527376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物をレーザビームによって加工するための装置、特に多層のプリント配線板および／または電子的な構成部材を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法において、前記装置が、少なくとも２つの低速のレーザ加工機械（１０）と、少なくとも１つの高速のレーザ加工機械（１３）とを有している形式のものにおいて、
所定の時間内で、
・第１の低速のレーザ加工機械（１０）によって、第１の数の対象物を加工し、
・第２の低速のレーザ加工機械（１０）によって、第２の数の対象物を加工し、かつ
・高速のレーザ加工機械（１３）によって、第１の数よりも大きくかつ第２の数よりも大きい別の数の対象物を加工し、
この場合、３つのレーザ加工機械（１０，１３）の作業進行を互いに調和させ、この結果、
・第１の数の対象物と第２の数の対象物とを、第１の低速のレーザ加工機械もしくは第２の低速のレーザ加工機械（１０）による加工後、さらなる加工のために、高速のレーザ加工機械（１３）に交互に供給するかまたは
・前記別の数の対象物を、高速のレーザ加工機械（１３）による加工後、少なくとも第１の部分量と第２の部分量とに分割し、さらなる加工のために、第１の部分量を第１の低速のレーザ加工機械（１０）に供給し、第２の部分量を第２の低速のレーザ加工機械（１０）に供給することを特徴とする、レーザ加工装置のための運転方法。
【請求項２】
対象物を、搬送システムによって供給する、請求項１記載の運転方法。
【請求項３】
・加工したい対象物を、それぞれのレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）に配属された積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）から取ってきて、既に加工された対象物を、ぞれぞれのレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）に配属された積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）において格納し、
・搬送システムによって、それぞれの積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）に、複数の対象物を同時に供給し、それぞれの積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）から、複数の対象物を同時に導出する、請求項２記載の運転方法。
【請求項４】
搬送システムとして、少なくとも２つの搬送台車（２０，２１ａ，２１ｂ，２２）を使用し、この場合、
・第１の搬送台車（２０）を、装置内に前置されたレーザ加工機械（１０，１１，１２）の積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ）に連結可能とし、
・第２の搬送台車（２０）を、装置内に前置されたレーザ加工機械（１０，１１，１２）の積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ）に連結可能とし、かつ
・第２の搬送台車を、さらに、装置内に後置されたレーザ加工機械（１３，１４，１５）の積込みステーション（１３ａ，１４ａ，１５ａ）に連結可能とし、装置内に後置された前記レーザ加工機械（１３，１４，１５）によって、加工したい対象物を、前置されたレーザ加工機械（１０，１１，１２）による加工後に加工する、請求項３記載の運転方法。
【請求項５】
低速のレーザ加工機械（１０，１１，１２）によって対象物を加工するために、中間赤外または遠赤外のスペクトル領域のレーザビームを使用する、請求項１から４までのいずれか１項記載の運転方法。
【請求項６】
高速のレーザ加工機械（１３，１４，１５）によって対象物を加工するために、可視または紫外のスペクトル領域のレーザビームを使用する、請求項１から５までのいずれか１項記載の運転方法。
【請求項７】
多層の対象物を加工し、この場合、低速のレーザ加工機械（１０，１１，１２）によって、誘電性の層を除去し、かつ高速のレーザ加工機械（１３，１４，１５）によって、金属の中間層を除去する、請求項５または６記載の運転方法。
【請求項８】
加工したい対象物に孔を穿孔する、請求項１から７までのいずれか１項記載の運転方法。
【請求項９】
請求項３から８までのいずれか１項記載の運転方法を実施するための搬送台車において、当該搬送台車が、少なくとも、種々異なるレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）の積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）および積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）に連結可能であるように形成されている、レーザ加工装置のための搬送台車。
【請求項１０】
既に少なくとも部分的に加工された対象物が、積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）から、または直接的に、積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）に配属されたレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）から、搬送台車（２０）に引渡し可能である、請求項９記載の搬送台車。
【請求項１１】
なお加工したい対象物が、搬送台車（２０）から、積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）に引渡し可能であるか、または直接的に、積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）に配属されたレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）に引渡し可能である、請求項９または１０記載の搬送台車。
【請求項１２】
当該搬送台車が、装置の全てのレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）の積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）および積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）に、連結可能である、請求項９から１１までのいずれか１項記載の搬送台車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物をレーザビームによって加工するための装置、特にプリント配線板および／または電子的な構成素子を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法に関する。本発明は、さらに、前記運転方法を実施するための搬送台車に関する。
【０００２】
レーザビームによる材料加工は、レーザテクノロジの急速な発展によって、近年一段と重要性を増している。特に電子機器製造の領域において構成素子がますます小型化することによって、プリント配線板もしくは基板並びに電子的な構成部材のレーザ加工は、構成素子の小型化に基づいて必要な、構成素子および基板の微細構造化を可能にするために、不可欠の手段となっている。したがって例えば、従来式の穿孔器によって穿孔される孔の孔直径に比べてはるかに小さい直径を有している孔を、基板に穿孔することができる。基板に当たるレーザビームのレーザ性能が正確に知られているという前提のもとに、貫通孔もしくはビアホールのほかに、いわゆる袋穴もしくはブラインドホールを穿孔することもできる。この袋穴は、特に、誘電性の中間層によって複数の金属層が非導電的に互いに分離されている多層のプリント配線板にとって、重要である。袋穴の後続のメタライゼーションによって、多層のプリント配線板の種々異なる金属層を導電的に互いに結合することができるので、このような多層の基板における集積密度は、単層または２層の基板に比べて著しく高めることができる。
【０００３】
多層の基板のレーザ穿孔は、一般的には、異なる２つの工程ステップによって行われる。一方の工程ステップでは、一般的には銅または銅合金を含有する金属層が、紫外のスペクトル領域のレーザビームによって局部的に除去される。他方の工程ステップでは、誘電性の中間層が、赤外のレーザビームによって局部的に除去される。この赤外のレーザビームは、一般的にはＣＯ２・レーザによって生ぜしめられる。この理由から、多層の基板を穿孔するためには、紫外のスペクトル領域で発光するレーザ光源を備えたいわゆるＵＶ・レーザ加工機械と、赤外のスペクトル領域で発光するレーザ光源を備えたいわゆるＩＲ・レーザ加工機械とが使用される。ＩＲ・レーザ加工機械がＩＲ・レーザビームを生ぜしめるためにＣＯ２・レーザを使用する場合、このＩＲ・レーザ加工機械は、ＣＯ２・レーザ・加工機械とも呼ばれる。
【０００４】
さらに、紫外のスペクトル領域で発光するレーザと赤外のスペクトル領域で発光するレーザとを有しているいわゆるコンビネーション・レーザ加工機械が存在する。コンビネーション・レーザ加工機械は、紫外のスペクトル領域で発光するレーザによる加工速度が、赤外のスペクトル領域で発光するレーザによる加工速度よりも著しく低いという欠点を有している。したがって、コンビネーション・レーザ加工機械のフル稼働は、通常難しい。この理由から、多層のプリント配線板を加工するために、分離されたレーザ加工機械が普及している。
【０００５】
本発明の課題は、異なる速さで作業する、使用されるレーザ加工機械の高程度のフル稼働を保証する、基板および電子的な構成部材を加工するための運転方法を提供することである。本発明の課題は、さらに、前記運転方法が簡単に実施可能となる装置を提供することである。
【０００６】
方法に関する課題は、独立請求項１の特徴部に記載した特徴を有する、対象物をレーザビームによって加工するための装置のための運転方法によって解決される。
【０００７】
本発明が基づいている認識は、次のようなものである。すなわち、互いに異なる加工速度を有している複数のレーザ加工機械の使用に際して、使用されるいわゆる高速で作業するレーザ加工機械の数に比べて、より多数のいわゆる低速で作業するレーザ加工機械が使用されることによって、レーザ加工装置のフル稼働が高められ得るという認識である。低速で作業する複数のレーザ加工機械の並行した運転によって、所定の時間内で同じ数または少なくともほぼ同じ数の対象物を両形式のレーザ加工機械によって加工することができることが、達成される。レーザ加工装置のフル稼働を高めることは、次のような利点を有している。すなわち、要求される所定の加工能力に対して、総じて比較的に少ないレーザ加工機械しか必要とされず、ひいてはこのような装置が要する設置面積とレーザ加工装置の運転コストとが著しく低減され得るという利点を有している。
【０００８】
請求項２によれば、対象物は搬送システムによって供給される。この搬送システムは例えば搬送ベルトまたは供給ベルトとして形成されていてよいので、対象物はいわば連続的に供給される。
【０００９】
請求項３によれば、対象物は連続的にではなく、所定の個数で非連続的に、対応するレーザ加工機械の積込みステーションに供給され、かつそれぞれのレーザ加工機械の積出しステーションから導出される。対象物の非連続的な搬送は、コストのかかる搬送ベルトもしくは供給ベルトを省くことができ、かつ対象物の搬送を簡単にひいては低コストに手動で実施することができるという利点を有している。
【００１０】
請求項４によれば、搬送システムとして少なくとも２つの搬送台車が使用される。これらの搬送台車は、有利には、それぞれの積込みステーションもしくは積出しステーション内に押し込まれ得る。これにより、加工したい対象物を、レーザ加工機械の積込みステーション内に存在する一方の搬送台車によって直接的に供給することができ、加工後に、積出しステーション内に存在する他方の搬送台車内に直接的に格納することができる。
【００１１】
請求項５記載の実施態様は、有利には、ＣＯ２・レーザの使用によって実現される。
【００１２】
請求項６記載の実施態様は、有利には、周波数逓倍されたＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザまたはアルゴン・イオンレーザによって実現される。
【００１３】
請求項７によれば、電気絶縁性の誘電体層と導電性の金属層とから形成された多層の対象物が加工される。これにより、電子的な構成素子における高い集積密度が達成され得るプリント配線板もしくは基板が形成され得る。
【００１４】
請求項８によれば、加工したい対象物に孔が穿孔される。要請に応じて、穿孔された孔は貫通孔であってもよく、いわゆる袋孔であってもよい。
【００１５】
装置に関する課題は、請求項９の特徴部に記載した特徴を有する搬送台車によって解決される。
【００１６】
請求項１０もしくは請求項１１記載の搬送台車によって、それぞれのレーザ加工機械においてもしくはそれぞれのレーザ加工機械から、既に部分的に加工された対象物もしくはなお加工したい対象物を直接的に引き渡すことが、簡単に可能となる。これにより、少なくとも部分的に加工された対象物を積出しステーションから搬送台車に引き渡すためにもしくはなお加工したい対象物を搬送台車から積込みステーションに引き渡すために必要とされるような付加的な操作装置を、省くことができる。
【００１７】
請求項１２記載の実施態様によれば、種々異なる複数のレーザ加工機械を備えた全製造ラインのために、所定のタイプの搬送台車だけが使用される。このことは、堆積させられた対象物を手で積み替えることがもはや必要ではなくなるという利点を有している。
【００１８】
本発明のさらなる利点および特徴は、目下有利な実施形態の以下の例示的な説明に示してある。
【００１９】
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００２０】
図に示してあるように、多層のプリント配線板に孔を穿孔するための、使用されるレーザ加工装置は、全部で６つのＵＶ・レーザ加工機械１０，１１，１２を有している。６つのＵＶ・レーザ加工機械のうち３つのＵＶ・レーザ加工機械１０が、プリント配線板タイプＡを加工するために使用される。２つのＵＶ・レーザ加工機械１１が、別のプリント配線板タイプＢを加工するために使用される。１つの別のＵＶ・レーザ加工機械１２が、第３のプリント配線板タイプＣを加工するために使用される。図示の実施例によるレーザ加工装置は、さらに、４つのＣＯ２・レーザ加工機械１３，１４，１５を有している。この場合、２つのＣＯ２・レーザ加工機械１３はプリント配線板タイプＡを加工するために使用され、１つのＣＯ２・レーザ加工機械１４はプリント配線板タイプＢを加工するために使用され、１つのＣＯ２・レーザ加工機械１５はプリント配線板タイプＣを加工するために使用される。図に示した全部で１０個のレーザ加工機械のどれもが、積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａおよび積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂを有している。加工したいプリント配線板は、それぞれ対応する積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａから、操作装置（図示せず）によって、それぞれのレーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５内の加工場所へ搬送される。対応するプリント配線板の加工後、プリント配線板は加工場所から、対応する積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ内に搬送される。個々のレーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５間のプリント配線板の搬送は、搬送台車２０，２１ａ，２１ｂ，２２によって行われる。この搬送台車２０，２１ａ，２１ｂ，２２は、有利には堆積して配置されている複数のプリント配線板を収容することができる。搬送台車２０，２１ａ，２１ｂ，２２は、図示の各レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａもしくは積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ内にこれらの搬送台車２０，２１ａ，２１ｂ，２２が押し込まれ得るように形成されている。これにより、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の運転中、積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ内にも、それぞれの積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ内にも、通常少なくとも部分的にプリント配線板が積み込まれた搬送台車２０が存在する。
【００２１】
スムーズでかつ中断なしの生産進行を保証するために、所定の箇所において、目下使用されない不定数の搬送台車を付加的に配備することができる。このように搬送台車をストックしておくことは、スペース節約の理由から、特に、図で見て左側に示した３つのレーザ加工機械１０，１１の３つの積込みステーション１０ａ，１１ａの近くおよび図で見て右側に示した２つのレーザ加工機械１３，１５の２つの積出しステーション１３ｂ，１５ｂの近くでは、有利である。
【００２２】
以下に、プリント配線板の引渡しの経過を、例えば、図で見て左から２番目の列に上方の位置で示してあるＵＶ・レーザ加工機械１０から図で見て左から３番目の列に上方の位置で示してあるＣＯ２・レーザ加工機械１３への引渡しによって説明する。レーザ加工機械１０によって所定数のプリント配線板が加工され、かつ積出しステーション１０ｂ内に押し込まれた搬送台車内に格納された後、通常完全に積み込まれた搬送台車２１ｂが積出しステーション１０ｂから遠ざけられ、ＣＯ２・レーザ加工機械１３の積込みステーション１３ａ内に押し込まれる。このＣＯ２・レーザ加工機械１３によって、後続の別の加工ステップが、搬送台車２１ｂ内に存在するプリント配線板において実施される。同時に、（ａ）前もってＣＯ２・レーザ加工機械１３の積込みステーションａ内に押し込まれてあった空の搬送台車２２が、ＵＶ・レーザ加工機械１０の積出しステーション１０ｂの、自由になっているスペースに押し込まれ、（ｂ）空の台車（図示せず）が積込みステーションａから遠ざけられ、満杯の搬送台車２１ａと交替させられる。これにより、異なる加工機械によって、多数のプリント配線板の、次々に行われる加工を実施することができる。この場合、プリント配線板の加工は、どのレーザ加工機械内でも、比較的に長い時間中断される必要がない。
【００２３】
ＣＯ２・レーザ加工機械１３がこの機械１３自身に供給されたプリント配線板を加工するために必要とする時間は、異なるＵＶ・レーザ加工機械１０が、同数のプリント配線板を加工するために必要とする時間よりも短いので、搬送台車２１ｂによって供給されたプリント配線板の完全な加工の後、完全に積み込まれた別の搬送台車が積込みステーション１３ａ内に導入される。この場合、通常完全に積み込まれた前記別の搬送台車は、図で見て左側の列に示した２つの別のＵＶ・レーザ加工機械１０のうちの１つによって前もって加工されたプリント配線板を有している。
【００２４】
低速で作業するレーザ加工機械によって異なって加工されたプリント配線板の、高速で作業するレーザ加工機械１４への対応する搬送および対応する供給は、ここで略述する実施例によれば、タイプＢのプリント配線板でも行われる。
【００２５】
ここで説明する実施例によれば、両形式のレーザ加工機械におけるタイプＣのプリント配線板の加工時間はほぼ同じ長さであるので、タイプＣのプリント配線板を加工するためには、ＵＶ・レーザ加工機械１２およびＣＯ２・レーザ加工機械１５が使用される。したがって、ＣＯ２・レーザ加工機械１５によって加工される各プリント配線板は、前もってＵＶ・レーザ加工機械１２によって加工されたものである。
【００２６】
ここで指摘しておきたいのは、本発明が、低速で作業するレーザ加工機械１０，１１，１２の数と高速に作業するレーザ加工機械１３，１４，１５の数との所定の比に限定されていないことである。種々異なるレーザ加工機械によって実施される加工の加工時間に応じて、全レーザ加工装置の効率的なフル稼働のために、高速に作業するレーザ加工機械１３，１４，１５の数と低速で作業するレーザ加工機械１０，１１，１２の数との比は、自由に選択することができる。
【００２７】
さらに指摘しておきたいのは、本発明によれば加工の順序は、プリント配線板がまず、低速で作業するレーザ加工機械１０，１１，１２によって、次いで、高速で作業するレーザ加工機械１３，１４，１５によって加工されることに限定されていないことである。加工は、まず、高速で作業するレーザ加工機械によって、次いで、低速で作業するレーザ加工機械によって実施することもできる。同様に、所定のプリント配線板が、低速で作業するレーザ加工機械による加工と高速で作業するレーザ加工機械による加工とが複数回交替させられる加工を必要としてもよい。
【００２８】
要約すれば、本発明は、対象物をレーザビームによって加工するための装置、特に基板を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法および搬送台車２０を提供する。この場合、前記装置は、高速で作業するレーザ加工機械１３，１４よりも多数の、低速で作業するレーザ加工機械１０，１１を有している。低速で作業する複数のレーザ加工機械１０，１１の並行した運転によって、この後または前に使用される、高速で作業するレーザ加工機械１３，１４を、比較的良好にフル稼働させることができる。加工したい対象物もしくは既に加工された対象物の引渡しは、有利には、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａにも積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂにも適合可能（kompatibel）である搬送台車２０によって行われる。これにより、加工したい対象物を、直接的に、積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ内に存在する搬送台車２０によって収容することができ、加工後に、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ内に押し込まれた搬送台車２０内に格納することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】異なる速さで作業する複数のレーザ加工機械を有していて、種々異なる３つの対象物Ａ，Ｂ，Ｃが加工されるようになっているレーザ加工装置の構造およびロジスティクス上の進行を概略的に示す図である。
【図１】
2005527376.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】平成16年4月14日(2004.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物をレーザビームによって加工するための装置、特に多層のプリント配線板および／または電子的な構成部材を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法において、前記装置が、少なくとも２つの低速のレーザ加工機械（１０）と、少なくとも１つの高速のレーザ加工機械（１３）とを有している形式のものにおいて、
所定の時間内で、
・第１の低速のレーザ加工機械（１０）によって、第１の数の対象物を加工し、
・第２の低速のレーザ加工機械（１０）によって、第２の数の対象物を加工し、かつ
・高速のレーザ加工機械（１３）によって、第１の数よりも大きくかつ第２の数よりも大きい別の数の対象物を加工し、
この場合、３つのレーザ加工機械（１０，１３）の作業進行を互いに調和させ、この結果、
・第１の数の対象物と第２の数の対象物とを、第１の低速のレーザ加工機械もしくは第２の低速のレーザ加工機械（１０）による加工後、さらなる加工のために、高速のレーザ加工機械（１３）に交互に供給するかまたは
・前記別の数の対象物を、高速のレーザ加工機械（１３）による加工後、少なくとも第１の部分量と第２の部分量とに分割し、さらなる加工のために、第１の部分量を第１の低速のレーザ加工機械（１０）に供給し、第２の部分量を第２の低速のレーザ加工機械（１０）に供給することを特徴とする、レーザ加工装置のための運転方法。
【請求項２】
対象物を、搬送システムによって供給する、請求項１記載の運転方法。
【請求項３】
・加工したい対象物を、それぞれのレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）に配属された積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）から取ってきて、既に加工された対象物を、ぞれぞれのレーザ加工機械（１０，１１，１２，１３，１４，１５）に配属された積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）において格納し、
・搬送システムによって、それぞれの積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ）に、複数の対象物を同時に供給し、それぞれの積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ）から、複数の対象物を同時に導出する、請求項２記載の運転方法。
【請求項４】
搬送システムとして、少なくとも２つの搬送台車（２０，２１ａ，２１ｂ，２２）を使用し、この場合、
・第１の搬送台車（２０）を、装置内に前置されたレーザ加工機械（１０，１１，１２）の積込みステーション（１０ａ，１１ａ，１２ａ）に連結可能とし、
・第２の搬送台車（２０）を、装置内に前置されたレーザ加工機械（１０，１１，１２）の積出しステーション（１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ）に連結可能とし、かつ
・第２の搬送台車を、さらに、装置内に後置されたレーザ加工機械（１３，１４，１５）の積込みステーション（１３ａ，１４ａ，１５ａ）に連結可能とし、装置内に後置された前記レーザ加工機械（１３，１４，１５）によって、加工したい対象物を、前置されたレーザ加工機械（１０，１１，１２）による加工後に加工する、請求項３記載の運転方法。
【請求項５】
低速のレーザ加工機械（１０，１１，１２）によって対象物を加工するために、中間赤外または遠赤外のスペクトル領域のレーザビームを使用する、請求項１から４までのいずれか１項記載の運転方法。
【請求項６】
高速のレーザ加工機械（１３，１４，１５）によって対象物を加工するために、可視または紫外のスペクトル領域のレーザビームを使用する、請求項１から５までのいずれか１項記載の運転方法。
【請求項７】
多層の対象物を加工し、この場合、低速のレーザ加工機械（１０，１１，１２）によって、誘電性の層を除去し、かつ高速のレーザ加工機械（１３，１４，１５）によって、金属の中間層を除去する、請求項５または６記載の運転方法。
【請求項８】
加工したい対象物に孔を穿孔する、請求項１から７までのいずれか１項記載の運転方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、対象物をレーザビームによって加工するための装置、特にプリント配線板および／または電子的な構成素子を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
アメリカ合衆国特許５８４７９６０号明細書に基づいて、紫外のスペクトル領域で発光するレーザと赤外のスペクトル領域で発光するレーザとを有しているいわゆるコンビネーション・レーザ加工機械が公知である。コンビネーション・レーザ加工機械は、紫外のスペクトル領域で発光するレーザによる加工速度が、赤外のスペクトル領域で発光するレーザによる加工速度よりも著しく低いという欠点を有している。したがって、コンビネーション・レーザ加工機械のフル稼働は、通常難しい。この理由から、多層のプリント配線板を加工するためには、分離されたレーザ加工機械が普及している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の課題は、異なる速さで作業する、使用されるレーザ加工機械の高程度のフル稼働を保証する、基板および電子的な構成部材を加工するための運転方法を提供することである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この課題は、独立請求項１の特徴部に記載した特徴を有する、対象物をレーザビームによって加工するための装置のための運転方法によって解決される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
要約すれば、本発明は、対象物をレーザビームによって加工するための装置、特に基板を穿孔するもしくは構造化するための装置のための運転方法を提供する。この場合、前記装置は、高速で作業するレーザ加工機械１３，１４よりも多数の、低速で作業するレーザ加工機械１０，１１を有している。低速で作業する複数のレーザ加工機械１０，１１の並行した運転によって、この後または前に使用される、高速で作業するレーザ加工機械１３，１４を、比較的良好にフル稼働させることができる。加工したい対象物もしくは既に加工された対象物の引渡しは、有利には、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａにも積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂにも適合可能（kompatibel）である搬送台車２０によって行われる。これにより、加工したい対象物を、直接的に、積込みステーション１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ内に存在する搬送台車２０によって収容することができ、加工後に、レーザ加工機械１０，１１，１２，１３，１４，１５の積出しステーション１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ内に押し込まれた搬送台車２０内に格納することができる。


【国際調査報告】
2005527376.tif 000004
2005527376.tif 000005
2005527376.tif 000006
2005527376.tif 000007
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