(57)【要約】【課題】  基板の段差への追従性に優れ、基板に良く密着することで、印刷にじみがなく良好な印刷品質を得ることができるはんだ印刷用マスクを提供する。【解決手段】  熱硬化型接着シートまたは、ポリイミドシートと熱硬化型接着シートの積層からなる樹脂層とステンレスやニッケルなどの平板状の金属板を重ねあわせ、熱硬化型接着シートの熱硬化条件で硬化させ、紫外線レーザにより、所定の大きさとパターンに開口を形成する。または、樹脂層に直接ニッケルめっきを形成し、紫外線レーザ加工で開口を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の金属層と、
前記金属層の片側全面に被覆された樹脂層と、
を備え、
面内に印刷パターンに対応する開口を有し、
前記金属層は、前記樹脂層より薄く、
前記金属層は、ニッケルまたはステンレスを素材とする１種類の金属よりなる、
ことを特徴とする、はんだ印刷用マスク。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記金属層に固着している接着剤層と、前記接着剤層の反金属層側に固着しているポリイミドシートからなる積層構造をしており、
前記接着剤層は、熱硬化型接着シートである、
ことを特徴とする、請求項１記載のはんだ印刷用マスク。
【請求項３】
１種類のシート状の樹脂または２種類以上のシート状の樹脂の積層からなる樹脂層と、該樹脂層より薄く、ニッケルまたはステンレスを素材とする１種類の金属よりなる平板状の金属層を重ねあわせて金属・樹脂積層体を作る工程と、
前記金属・樹脂積層体を、所定の硬化条件で硬化させて前記金属層と前記樹脂層を固着する工程と、
前記金属・樹脂積層体の前記樹脂層側から、紫外線レーザを照射し、前記金属・樹脂積層体を加工して、所定のパターンで開口を形成する工程と、
を備えることを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方法。
【請求項４】
１種類のシート状の樹脂または２種類以上のシート状の樹脂の積層からなる樹脂層を、所定の硬化条件で硬化させる工程と、
前記樹脂層上にニッケルめっきをして、前記樹脂層よりも薄く金属層を形成して金属・樹脂積層体を作る工程と、
前記金属・樹脂積層体の前記樹脂層側から、紫外線レーザを照射し、前記金属・樹脂積層体を加工して、所定のパターンで開口を形成する工程と、
を備えることを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層は、接着剤層とポリイミドシートからなる積層構造、または接着剤層若しくは熱融着性ポリイミドシートからなる単層構造をしており、
前記接着剤層は、熱硬化型接着シートである、
ことを特徴とする、請求項３または４のいずれか１項に記載のはんだ印刷用マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装分野において、はんだ印刷に用いられるマスクと、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の実装においては、基板の部品を搭載する部分にはんだペーストを印刷するために、金属の薄い平板に、印刷パターンに対応する開口が形成された、メタルマスクが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
はんだペースト印刷時には、このメタルマスクを印刷機に設置して、その基板に対向する面（印刷面）とその反対の面（スキージ面）にペーストを適量乗せて、スキージ面上でスキージを、圧力をかけながら滑動させて、開口からはんだペーストを押し出して、基板上に印刷する。
【０００４】
ここで、基板の面は常に平坦であるとは限らず、配線パターンやランド、ソルダーレジストが形成されているために段差を有する場合が多い。特に、近年では携帯端末の普及から、基板も、ガラスエポキシ樹脂板を用いた硬く柔軟性のないリジッド基板ではなく、ポリイミドを用いた薄くて変形自在なフレキシブル基板に実装する場合が増えてきているが、フレキシブル基板はリジッド基板に比べて凹凸の多い基板である。
【０００５】
このような場合、金属板のみで構成されるメタルマスクでは、金属の硬さのため基板の段差に応じた変形ができず、メタルマスクの印刷面が基板に密着しない為、にじみなどの印刷不良の原因となっていた。
【０００６】
この問題に対応するため、メタルマスクに代わって、柔軟性を有するプラスチックと金属の複合構造である、はんだ印刷用マスク１００の様なものが使われている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００７】
図１１は、従来のはんだ印刷用マスク１００の概略側面図である。はんだ印刷用マスク１００は、印刷面がプラスチックシート１０１、第１金属層１０２、第２金属層１０３、及び開口から構成される積層構造であり、プラスチックシート１０１が印刷面、第二金属層１０３がスキージ面として使用される。
【０００８】
ここで、はんだ印刷用マスク１００は、プラスチックシート１０１に、スパッタリングや無電解銅めっきで形成した銅の薄膜よりなる第１金属層１０３に対し、電気ニッケルめっきで金属層１０２を形成したのち、レーザ加工やエッチング加工により開口を形成して製造する。
【０００９】
すなわち、従来のはんだ印刷用マスク１００を製造するためには、プラスチックシート１０１上に銅薄膜を形成するためのスパッタ装置や無電解銅めっき設備を用意するか、市販されている銅／プラスチック積層シートを使用する必要があった。しかしながら、前者では、設備投資の高騰や製造工程の複雑化を招くことが問題となる。一方後者では、市販されている厚さの銅／プラスチック積層シートが、単体のプラスチックシートに比べて高価であるためコスト増の問題が生じる。さらに製造者の都合で入手可能な厚さの種類が限定されている場合には、はんだ印刷用マスク１００の総厚（各層の厚さの合計）に対する第１金属層１０２と第２金属層１０３の厚さの合計が制御できない、といった問題があった。
【００１０】
図１１の従来のはんだ印刷用マスク１００は、市販の銅／プラスチック積層シートを使用したものであり、第１金属層１０２と第２金属層１０３の厚さの合計が、プラスチックシート１０１より厚いものとなっている。
【００１１】
図１２は、従来のはんだ印刷用マスク１００の使用状態を示したものである。基板２０１が段差を有するとき、スキージ２０２を、圧力をかけながらメタルマスクのスキージ面（第２金属層１０３）を滑動させてはんだペーストＰを印刷した場合、従来のはんだ印刷用マスク１００では総厚に対する金属の割合が高く剛性が高いため、スキージ２０２の圧力によっても段差に追従せず、基板に密着しない。そのため、はんだペーストＰが基板２０１上に適正に転写されず、これがにじみや印刷不足などの不良の原因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００９−１１３３８４
【特許文献２】特開平１０−１３８６５７
【特許文献３】特開２０００−３３４９０９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
この発明の目的は、上記事情に鑑み、印刷時における基板の段差への追従性が高く、基板に良く密着し、印刷品質の良好なはんだ印刷用マスクと、その簡便な製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、平板状の金属層と、前記金属層の片側全面に被覆された樹脂層と、を備え、面内に印刷パターンに対応する開口を有し、前記金属層は、前記樹脂層より薄く、前記金属層は、ニッケルまたはステンレスを素材とする１種類の金属よりなる、ことを特徴とする、はんだ印刷用マスクである。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１記載のはんだ印刷用マスクであって、前記樹脂層は、前記金属層に固着している接着剤層と、前記接着剤層の反金属層側に固着しているポリイミドシートからなる積層構造をしており、前記接着剤層は、熱硬化型接着シートである、ことを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、１種類のシート状の樹脂または２種類以上のシート状の樹脂の積層からなる樹脂層と、該樹脂層より薄く、ニッケルまたはステンレスを素材とする１種類の金属よりなる平板状の金属層を重ねあわせて金属・樹脂積層体を作る工程と、前記金属・樹脂積層体を、所定の硬化条件で硬化させて前記金属層と前記樹脂層を固着する工程と、前記金属・樹脂積層体の前記樹脂層側から、紫外線レーザを照射し、前記金属・樹脂積層体を加工して、所定のパターンで開口を形成する工程と、を備えることを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方法である。
また、請求項４に記載の発明は、１種類のシート状の樹脂または２種類以上のシート状の樹脂の積層からなる樹脂層を、所定の硬化条件で硬化させる工程と、前記樹脂層上にニッケルめっきをして、前記樹脂層よりも薄く金属層を形成して金属・樹脂積層体を作る工程と、前記金属・樹脂積層体の前記樹脂層側から、紫外線レーザを照射し、前記金属・樹脂積層体を加工して、所定のパターンで開口を形成する工程と、を備えることを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方法である。
また、請求項５に記載の発明は、請求項３または４のいずれか１項に記載のはんだ印刷用マスクの製造方法であって、前記樹脂層は、接着剤層とポリイミドシートからなる積層構造、または接着剤層若しくは熱融着性ポリイミドシートからなる単層構造をしており、前記接着剤層は、熱硬化型接着シートである、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定できるので、はんだ印刷用マスクの総厚を一定に保持しつつ、金属層の厚さを樹脂層の厚さより薄くできる。これにより、印刷時のはんだ印刷用マスクの基板の段差への追従性を高め、基板に良く密着することができるようになり、印刷品質を高めることが可能になる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、機械的強度や耐薬品性が高いポリイミドシートを樹脂層に使用することで、基板への追従性の他に、印刷や洗浄による破損がしにくいマスクを得ることが可能となる。さらに高い耐熱性を有するため、紫外線によって適正に切断できるという効果がある。
【００１７】
請求項３、４の発明によれば、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定してはんだ印刷用マスクの総厚を一定に保持しつつ、金属層の厚さを樹脂層の厚さより薄くすることで、印刷時のはんだ印刷用マスクの基板の段差への追従性が高く、良好な印刷品質を有するはんだ印刷用マスクを、簡便な方法で製造することが可能になる。
【００１８】
請求項５の発明によれば、紫外線はポリイミドを綺麗に切断できるので、より寸法精度や形状のよい開口を形成することが可能になる。また、機械的強度や耐薬品性が高いポリイミドシートを樹脂層に使用することで、基板の追従性が優れるとともに、印刷や洗浄による破損がしにくいはんだ印刷用マスクを得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る、はんだ印刷用マスクの概略の正面図（ａ）と、側面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る、はんだ印刷用マスクの製造方法を示す概略工程フロー図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る、はんだ印刷用マスクの使用状態を表す、概略側面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る、はんだ印刷用マスクの製造方法を示す概略工程フロー図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る、はんだ印刷用マスクの概略の正面図（ａ）と、側面図（ｂ）である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る、はんだ印刷用マスクの製造方法を示す概略工程フロー図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る、はんだ印刷用マスクの製造方法を示す概略工程フロー図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る、はんだ印刷用マスクの概略の正面図（ａ）と、側面図（ｂ）である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る、はんだ印刷用マスクの製造方法を示す概略工程フロー図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係る、はんだ印刷用マスクの製造方法を示す概略工程フロー図である。
【図１１】従来のはんだ印刷用マスクの概略の側面図である。
【図１２】従来のはんだ印刷用マスクの使用状態を表す、概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、図面において、図面中の各部の構成の大きさ、間隔、数、その他詳細は、視認と理解の助けのために、実際の物とから大幅に簡略化・省略化して表現している。
【００２１】
実施の形態１
図１は、実施の形態１にかかる、はんだ印刷用マスク１の概略の正面図（ａ）と、側面図（ｂ）である。
【００２２】
はんだ印刷用マスク１は、平板状の金属板（金属層）１３と、金属板１３の片側全面に被覆された熱硬化型接着シート（接着剤層）１２と、熱硬化型接着シート１２の、金属板１３と反対側に固着しているポリイミドシート１１からなる平板状の積層構造をしており、面内に印刷パターンに対応する配列・数・大きさ・形状（以下「配列等」という）に形成された開口１４から構成されている。ここで、本実施の形態１においては、熱硬化型接着シート１２とポリイミドシート１１からなる積層を樹脂層という。以降の実施の形態においても、同様に取り扱う。
【００２３】
金属板１３の素材は、本実施の形態１では、電気ニッケルめっきにより形成されたニッケル板が使われている。板の大きさは、一辺が３００〜６００ｍｍの四角形であり、板厚は、０．０１５ｍｍ以上であり、かつ樹脂層の厚さ（すなわち、熱硬化型接着シート１２とポリイミドシート１１の厚さの合計）より薄くなるように設定されている。
【００２４】
熱硬化型接着シート１２は、耐薬品性に優れた、エポキシ樹脂からなる熱硬化型接着シートであり、熱や圧力により硬化して、接着力を発揮する。熱硬化型接着シート１２の厚さは、基本的には０．０２〜０．０６ｍｍのものがあるが、既存の厚さに限らずに、重ね合わせて厚くして使用することも可能である。
【００２５】
ポリイミドシート１１は、厚さ０．０２５〜０．１２５ｍｍのフィルムであり、外形寸法は金属板１３の開口１４を全て覆い隠せる面積以上であり、かつ金属板１３の外形寸法以下に設定されている。素材のポリイミドは、耐薬品性と耐熱性に優れ、機械的強度が高いため、はんだ印刷用マスク１の印刷面の素材として好適である。
【００２６】
ここで、総厚に対する金属板１３の厚さは、１／２未満、好ましくは１／３以下とする。但し、上記の通り０．０１５ｍｍ以上である。０．０１５ｍｍ未満の場合は、はんだ印刷用マスク１の強度が不足し、印刷中の伸びや破断を起こしやすくなり、１／２以上のときは、剛性が高くなり基板追従性が低下して、印刷品質を下げることになる。
【００２７】
開口１４は、はんだ印刷用マスク１に形成された穴であり、金属板１３、樹脂層を一体的に貫通している。また、印刷パターンに対応する配列等で形成されている。ここで、開口１４の配列等は、はんだ印刷用マスク１を使用して生産する製品により異なるが、例えば、一般的に開口１４の大きさは一辺または径の大きさが０．１ｍｍ以上、その間隔は、０．１ｍｍ以上とされている。また、後述する紫外線レーザにより加工する場合には、図１（ｂ）にみられるように、ポリイミドシート１１側は、金属板１３側よりも開口１４の面積は大きくなる。このような形状とすることで、はんだ印刷時に、開口１４の内壁は、スキージ側からワーク側へ向かって孔が広がる順テーパーの形態をとることになるので、はんだ印刷後のはんだの開口１４からの抜け性が、順テーパーでない場合（テーパーがない場合や逆テーパーである場合）に比べて良くなる。
【００２８】
次に、本実施の形態１に係るはんだ印刷用マスク１の製造方法について、図２のはんだ印刷用マスク１の製造方法を示す概略工程フロー図に基づいて説明をする。
【００２９】
まず、電鋳法により、金属板１３を準備する（ステップＳ１）。この実施の形態１において金属板１３を形成する方法である電気ニッケルめっきは、スルファミン酸ニッケルまたは、硫酸ニッケルを金属塩とするめっき浴の中にステンレスからなるめっき基材を浸漬し、アノードとの間で通電をすることで、めっき基材上に電気ニッケルめっきを施す。ここで、めっき基材は、作製する金属板１３以上の大きさである。所定の厚さ（金属板１３の厚さに相当）まで通電を行ったら、電気めっきを停止して、めっき基材をめっき浴から引き揚げ、さらにめっき基材からめっき生成物であるニッケル皮膜を剥離することで、金属板１３が作製される。このとき、めっき基材の周辺部に形成されためっき皮膜は、剥離時にロスするため、上述の通り、めっき基材はそのロス分だけ作成する金属板１３より大きくする。
【００３０】
同じ大きさに加工した熱硬化型接着シート１２と、ポリイミドシート１１を、この順番で金属板１３に重ねあわせて、金属・樹脂積層体を作り、７０〜１００℃で１〜１０秒間押圧して、熱により柔らかくなった熱硬化型接着シート１２に発生した粘着力により、金属板１３とポリイミドシート１１を圧着して仮接着をする（ステップＳ２）。この圧着工程は、ポリイミドシート１１と金属板１３の仮接着を行うものであり、仮接着を適正に行うことで、次の工程で熱硬化をした際に十分な接着力が得られる。一方、温度や時間が適正なものでない場合、熱硬化後に十分な接着力が得られずに、不具合の原因となる。
【００３１】
次に、金属・樹脂積層体を熱硬化する。熱硬化は、所定の温度に設定した熱乾燥機の炉内に置いて、一定の硬化時間以上熱を加えることで、熱硬化型接着シートを熱硬化させて、金属板１３と樹脂層を固着する（ステップＳ３）。ここで、熱乾燥機の温度は、熱硬化型接着シートの硬化条件により異なり、本実施の形態１では、１００〜１５０℃の範囲に設定される。また硬化時間は１時間以上、より好ましくは２時間以上とされる。
【００３２】
次に、金属・樹脂積層体の樹脂層側から、レーザを照射して、所定のパターンで開口を形成する（ステップＳ４）。ここで、レーザ加工法の光源は、ポリイミドのような難燃性樹脂を切断部の形状を崩すことなく綺麗に切断できる紫外線レーザが用いられる。
【００３３】
この様にして、造られたはんだ印刷用マスク１を、アルミ製の枠と、ここに一定の張力で固着されたポリエステル製のスクリーンからなるスクリーン枠に、ポリイミドシート１１が印刷面となるように（ポリイミドシート１１が、スクリーンを挟んで枠の反対側を向くように）張設し、製版をすることで、印刷機にセットすることが可能となり、はんだ印刷に供される形態となる。
【００３４】
次に、本実施の形態１に係る発明の作用である、はんだ印刷用マスク１によるはんだ印刷方法について、図３に基づいて説明する。
【００３５】
はんだ印刷用マスク１を張設した印刷版と、段差のある基板２０１を、ポリイミドシート１１を印刷面として、これが基板２０１と対向するように印刷機にセットする。
【００３６】
適量のはんだペーストＰをはんだ印刷用マスク１のスキージ面である金属板１３上に乗せ、スキージ２０２を面内で滑動させて、はんだペーストＰをローリングさせながら、開口１４内に供給することで、はんだペーストＰを、基板２０１上に転写する。
【００３７】
このとき、はんだ印刷用マスク１は、スキージ２０２の圧力（スキージ圧）により、基板２０１の段差において、この形状に追従して弾性変形をして段差の近傍で基板２０１に確りと密着する。これにより、はんだペーストＰは、適正に基板２０１に転写されるので、高い印刷品質を得る。
【００３８】
本実施の形態１の発明によれば、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定できるので、はんだ印刷用マスク１の総厚を一定に保持しつつ、金属板１３の厚さを樹脂層の厚さより薄くできる。これにより、印刷時のはんだ印刷用マスク１の基板２０１の段差への追従性を高めることができるようになり、印刷品質を高めることが可能になる。
【００３９】
また、機械的強度や耐薬品性が高いポリイミドシート１１を樹脂層に使用することで、基板の追従性の他に、印刷や洗浄による破損がしにくいはんだ印刷用マスク１を得ることが可能となる。さらに高い耐熱性を有するため、紫外線によって適正に切断できるという効果がある。
【００４０】
実施の形態２
本実施の形態２におけるはんだ印刷用マスク１の製造方法は、実施の形態１が、予め準備していた金属板１３を樹脂層に貼り合せていたのに対して、ここでは樹脂層に対して、ニッケルめっきを施して、熱硬化型接着シート１２上に直接金属板１３を形成する点で相違する。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００４１】
図４は、本実施の形態２における、はんだ印刷用マスク１の製造方法を示す概略工程フロー図である。この製造工程では、まずポリイミドシート１１と熱硬化型接着シート１２である樹脂層を仮接着する（ステップＳ１１）。仮接着の条件は実施の形態１のステップＳ２と同様である。
【００４２】
次に、樹脂層を熱硬化する（ステップＳ１２）。熱硬化は、実施の形態１のステップＳ３と同様である。
【００４３】
次に、熱硬化型接着シート１２の、ポリイミドシート１１と反対側の面に、ニッケルめっきを施して、金属板１３を形成して、金属・樹脂積層体を作る（ステップＳ１３）。ここで、ニッケルめっきには、上述した電気ニッケルめっきと、アノードと被めっき体の間の通電を伴わない無電解ニッケルめっきが存在するが、電気絶縁物質である熱硬化型接着シート１２は、通電ができないため、電気ニッケルめっきでは熱硬化型接着シート１２に直接金属板１３を形成することはできない。一方、無電解ニッケルめっきは、通電を必要とせず、めっき液中の還元剤の反応によりめっき皮膜を形成するため、樹脂のような電気絶縁物質上にもめっきが可能である。
【００４４】
本実施の形態２では、まず熱硬化型接着シート１２上に無電解ニッケルめっきで金属板１３の下地となるニッケル皮膜を薄く形成する。このニッケル皮膜の厚さは、０．５〜１．５μｍとする。次に、この下地のニッケル皮膜の上に、電気ニッケルめっきで金属板１３を形成する。このとき、実施の形態１と同様に、金属板１３の厚さは、好ましくは総層の１／２未満、より好ましくは１／３以下であり、かつ０．０１５ｍｍ以上になるようにめっきの条件を調整する。
【００４５】
次に、実施の形態１のステップＳ４と同様に、金属・樹脂積層体の樹脂層側から、紫外線レーザを照射して、所定のパターンで開口を形成する（ステップＳ１４）。
【００４６】
実施の形態２の発明によれば、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定して印刷用マスクの総厚を一定に保持しつつ、金属板１３の厚さを樹脂層の厚さより薄くすることで、印刷時のはんだ印刷用マスク１の基板の段差への追従性が高く、良好な印刷品質を有するはんだ印刷用マスク１を、簡便な方法で製造することが可能になる。
【００４７】
実施の形態３
本実施の形態３に係るはんだ印刷用マスク２は、図５に示すように、樹脂層が熱硬化型接着シート２１のみから構成される単層構造であって、ポリイミドシート１１を有さない点で実施の形態１と異なり、その他については同様である。そこで、実施の形態１と同じ構成については、説明と符号を省略する。
【００４８】
樹脂層を構成する熱硬化型接着シート２１は、実施の形態１と同様に、エポキシ系の熱硬化型接着シートであり、単体の厚さは０．０２〜０．０６ｍｍであるが、本実施の形態２ではポリイミドシート１１がないので、その分厚いものを使用したり、所望の厚さまで重ねわせたりして使用する。
【００４９】
図６は、本実施の形態３に係るはんだ印刷用マスク２の製造方法を示す概略工程フロー図である。実施の形態１との相違点は、金属・樹脂積層体が、ステップＳ２のようなポリイミドシート１１と熱硬化型接着シート１２及び金属板１３ではなく、熱硬化型接着シート２１と金属板２２から構成される点であり、その他の点では本質的に同様である。
【００５０】
すなわち、先ず、金属板２２を準備し（ステップＳ２１）、この金属板２２と、これより厚い熱硬化型接着シート２１を重ねあわせて金属・樹脂積層体をつくり、実施の形態１と同様の条件で圧着をして仮接着をし（ステップＳ２２）、その後熱硬化をし（ステップＳ２３）、樹脂層側から紫外線レーザを照射して所定のパターンの開口を形成する（ステップＳ２４）。
【００５１】
本実施の形態３の発明によれば、実施の形態１と同様に、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定できるので、はんだ印刷用マスク２の総厚を一定に保持しつつ、金属板２２の厚さを樹脂層の厚さより薄くできるので、印刷時のはんだ印刷用マスク２の基板２０１の段差への追従性を高めることができるようになり、印刷品質を高めることが可能になる。
【００５２】
さらに、樹脂層が単層であり、ポリイミドシート１１を使わないので、実施の形態１に比べ、製造コストの削減と、製作工程の簡略化に効果がある。
【００５３】
実施の形態４
本実施の形態４は、実施の形態３に係るはんだ印刷用マスク２を、実施の形態２と同様に、めっき工程を使用して製造するものであり、その他の点については同様である。
【００５４】
すなわち、先ず、熱硬化型接着シート２１を準備し（ステップＳ３１）、これを熱硬化させ（ステップＳ３２）、無電解ニッケルめっきで下地を形成した後、電気ニッケルめっきで金属板２２を形成し（ステップＳ３３）、樹脂層側から紫外線レーザを照射して所定のパターンの開口を形成する（ステップＳ３４）。
【００５５】
実施の形態５
本実施の形態５に係るはんだ印刷用マスク３は、図８に示すように、樹脂層が熱融着性ポリイミドシート３１のみから構成される単層構造であって、ポリイミドシート１１、硬化型接着シート２１を有さない点で実施の形態１と異なり、その他については同様である。そこで、実施の形態１と同じ構成については、説明と符号を省略する。
【００５６】
樹脂層を構成する熱融着性ポリイミドシート３１は、熱可塑性ポリイミドを表面層に有し、中心層はポリイミドシート１１と同じ材料からなる通常のポリイミドシートであり、所定の熱融着条件で熱と圧力をかけることで、他のものと融着することができる。単体の厚さは０．０２５〜０．０５０ｍｍであるが、熱融着性ポリイミドシート３１同士で重ね貼りすることで、これより厚い樹脂層を形成することが可能である。
【００５７】
図９は、本実施の形態５に係るはんだ印刷用マスク３の製造方法を示す概略工程フロー図である。実施の形態１との相違点は、金属・樹脂積層体が、ステップＳ２のようなポリイミドシート１１と熱硬化型接着シート１２及び金属板１３ではなく、熱融着性ポリイミドシート３１と金属板３２から構成される点であり、その他の点では本質的に同様である。
【００５８】
すなわち、先ず、金属板３２を準備し（ステップＳ４１）、この金属板３２と、これより厚い熱融着性ポリイミドシート３１を重ねあわせて金属・樹脂積層体をつくり、圧着をし（ステップＳ４２）、樹脂層側から紫外線レーザを照射して所定のパターンの開口を形成する（ステップＳ４３）。
【００５９】
本実施の形態５の発明によれば、実施の形態１と同様に、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定できるので、はんだ印刷用マスク３の総厚を一定に保持しつつ、金属板３２の厚さを樹脂層の厚さより薄くできる。これにより、印刷時のはんだ印刷用マスク３の基板２０１の段差への追従性を高めることができるようになり、印刷品質を高めることが可能になる。
【００６０】
さらに、樹脂層が単層であり、熱硬化型接着シート１２を使わないので仮接着が不要であり、実施の形態１に比べ、製造コストの削減と工程の簡略化に効果がある。
【００６１】
実施の形態６
本実施の形態６は、実施の形態５に係るはんだ印刷用マスク３を、実施の形態２と同様に、めっき工程を使用して製造するものであり、その他の点については同様である。
【００６２】
すなわち、先ず、熱融着性ポリイミドシート３１を準備し（ステップＳ５１）、これに無電解ニッケルめっきで下地を形成した後、電気ニッケルめっきで金属板５２を形成し（ステップＳ５２）、樹脂層側から紫外線レーザを照射して所定のパターンの開口を形成する（ステップＳ５３）。
【００６３】
以上、実施の形態１〜６について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、同様の効果を得られる他の形態も含まれる。例えば、ポリイミドシート１１は、他の樹脂フィルム、例えばＰＥＴフィルムでも代替可能である。
【００６４】
また、金属板１３、２２、３２における金属はニッケルを用いたが、ＳＵＳ３０４のように、一般にメタルマスクに使用される金属材料であればなにを用いてもよい。
【００６５】
また、実施の形態６においては、樹脂層は熱融着性ポリイミドシート３１に限られず、通常のポリイミドシート１１を使用しても良い。
【符号の説明】
【００６６】
１、２、３            はんだ印刷用マスク
１１                  ポリイミドシート
１２、２１            熱硬化型接着シート（接着剤層）
１３、２２、３２      金属層（金属板）
１４                  開口
３１                  熱融着性ポリイミドシート
【図１】
2018058239.tif 000003
【図２】
2018058239.tif 000004
【図３】
2018058239.tif 000005
【図４】
2018058239.tif 000006
【図５】
2018058239.tif 000007
【図６】
2018058239.tif 000008
【図７】
2018058239.tif 000009
【図８】
2018058239.tif 000010
【図９】
2018058239.tif 000011
【図１０】
2018058239.tif 000012
【図１１】
2018058239.tif 000013
【図１２】
2018058239.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月17日(2017.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ０．０２〜０．０６ｍｍのエポキシ系の熱硬化型接着シートを所望の厚さまで重ねあわせた樹脂層を、所定の硬化条件で硬化させる工程と、
前記樹脂層上に無電解ニッケルめっきで０．５〜１．５μｍのニッケルめっき皮膜よりなる下地を形成する工程と、
前記下地の上に、電気ニッケルめっきで総厚の１／３以下でありかつ０．０１５ｍｍ以上の厚さのニッケルめっきをして、金属層を形成して金属・樹脂積層体を作る工程と、
前記金属・樹脂積層体の前記樹脂層側から、紫外線レーザを照射し、前記金属・樹脂積層体を加工して、所定のパターンで開口を形成する工程と、
を備えることを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、厚さ０．０２〜０．０６ｍｍのエポキシ系の熱硬化型接着シートを所望の厚さまで重ねあわせた樹脂層を、所定の硬化条件で硬化させる工程と、前記樹脂層上に無電解ニッケルめっきで０．５〜１．５μｍのニッケルめっき皮膜よりなる下地を形成する工程と、前記下地の上に、電気ニッケルめっきで総厚の１／３以下でありかつ０．０１５ｍｍ以上の厚さのニッケルめっきをして、金属層を形成して金属・樹脂積層体を作る工程と、前記金属・樹脂積層体の前記樹脂層側から、紫外線レーザを照射し、前記金属・樹脂積層体を加工して、所定のパターンで開口を形成する工程と、を備えることを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
削除
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
削除
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項１の発明によれば、樹脂層の厚さを従来に比較して自由に設定してはんだ印刷用マスクの総厚を一定に保持しつつ、金属層の厚さを樹脂層の厚さより薄くすることで、印刷時のはんだ印刷用マスクの基板の段差への追従性が高く、良好な印刷品質を有するはんだ印刷用マスクを、簡便な方法で製造することが可能になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
削除