(57)【要約】      （修正有）【課題】別途配線を増やすことなく、温度計測対象物の温度計測をする温度センサを備えた情報端末装置を提供する。【解決手段】情報端末装置は、温度が計測される温度計測対象物２５と、温度計測対象物２５を跨ぐように配置されるフレキシブル回路基板２９と、温度計測対象物２５の温度を計測する温度センサ３２であって、フレキシブル回路基板２９の温度計測対象物２５を跨ぐ部分に設けられ、フレキシブル回路基板２９の配線３４の一部に接続される、温度センサ３２と、温度センサ３２が接続されたフレキシブル回路基板２９の配線３４の一部を介して、温度センサ３２で計測された温度計測対象物２５の温度情報を受信して処理する処理装置とを備え、それにより、温度計測対象物２５の動作又は温度が制御される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度が計測される温度計測対象物と、
前記温度計測対象物を跨ぐように配置されるフレキシブル回路基板と、
前記温度計測対象物の温度を計測する温度センサであって、前記フレキシブル回路基板の前記温度計測対象物を跨ぐ部分に設けられ、前記フレキシブル回路基板の配線の一部に接続される温度センサと、
前記温度センサが接続された前記フレキシブル回路基板の前記配線の一部を介して、前記温度センサで計測された前記温度計測対象物の温度情報を受信して処理する処理装置と、を備える情報端末装置。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板は、前記温度センサと接続する温度検出補助用の金属パターンを備え、前記金属パターンは、前記フレキシブル回路基板の配線の一部の幅を拡大して設けられる請求項１に記載の情報端末装置。
【請求項３】
前記処理装置は、前記温度センサから受信した温度情報に基づいて、前記温度計測対象物の動作を制御する請求項１又は２に記載の情報端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は情報端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートパソコンと称する）等の情報端末装置は小型化又は薄型化が進められている。そのため、例えば記憶装置としてＮＡＮＤ型フラッシュメモリを搭載したソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ：以下ＳＳＤと称する）が設けられるようになった。情報端末装置に設けられるＳＳＤには、そのＮＡＮＤ型フラッシュメモリの近辺に温度センサが設けられている。この温度センサは、ＳＳＤが所定の温度以上になった場合に、自動的に処理速度を落としてサーマルスロットリングと呼ばれる熱暴走状態にならないよう設けられる。
【０００３】
このような、記憶装置の温度を計測する方法として、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ：以下、ＨＤＤ）の固定部材を熱伝導性の良い部品とし、ＨＤＤの固定部材に温度センサを取付けることが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１１４７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＳＳＤの温度センサが計測した温度は、情報端末装置の中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：以下、ＣＰＵ）等に送付されることがないため、ＣＰＵは、ＳＳＤが独自に計測している温度情報を取得することができない。ＣＰＵがＳＳＤの温度情報を取得することができれば、ＳＳＤが熱暴走状態になる前に、冷却用のファンの送風量を多くしたり、ＣＰＵ自体の周波数を落としたりすることで発熱量を下げたりする対応をとることができる。
【０００６】
ＣＰＵに接続された温度センサを温度計測対象物であるＳＳＤ及びＨＤＤ等に設置する場合、温度センサにより得た温度情報をＣＰＵに伝達するための配線を別途設けなければならない。そのため、回路基板に設ける配線等の部品が増加すると共に、配線等を組み入れるための作業数が多くなるという課題があった。
【０００７】
１つの側面では、別途配線を増やすことなく、温度計測対象物の温度計測をすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの形態によれば、温度が計測される温度計測対象物と、温度計測対象物を跨ぐように配置されるフレキシブル回路基板と、温度計測対象物の温度を計測する温度センサであって、フレキシブル回路基板の温度計測対象物を跨ぐ部分に設けられ、フレキシブル回路基板の配線の一部に接続される温度センサと、温度センサが接続されたフレキシブル回路基板の配線の一部を介して、温度センサで計測された温度計測対象物の温度情報を受信して処理する処理装置と、を備える情報端末装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
別配線を設けることなく、温度計測対象物の温度を計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】開示の情報端末装置であるノートパソコンを示す斜視図である。
【図２】（ａ）は比較技術である情報端末装置本体の内部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示した情報端末装置本体に上面カバーが取付けられた状態のＢ２−Ｂ２線に沿った情報端末装置本体の断面図である。
【図３】（ａ）は開示する情報端末装置本体の内部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示した情報端末装置本体に上面カバーが取付けられた状態のＢ３−Ｂ３線に沿った情報端末装置本体の断面図である。
【図４】（ａ）は開示する情報端末装置本体に設けられたフレキシブル回路基板の第１の実施例を示す平面図、（ｂ）はＢ４−Ｂ４線に沿った断面図である。
【図５】温度センサとフレキシブル回路基板の第１の実施例の一部を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は開示する情報端末装置本体に設けられたフレキシブル回路基板の第２の実施例を示す平面図、（ｂ）はＢ６−Ｂ６線に沿った断面図である。
【図７】温度センサとフレキシブル回路基板の第２の実施例の一部を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は開示する情報端末装置本体に設けられたフレキシブル回路基板の第３の実施例を示す平面図、（ｂ）はＢ８−Ｂ８線に沿った断面図である。
【図９】温度センサとフレキシブル回路基板の第３の実施例の一部を示す斜視図である。
【図１０】開示する情報端末装置本体に設けられたフレキシブル回路基板の第４の実施例を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は開示する情報端末装置本体に設けられたフレキシブル回路基板の第５の実施例を示す平面図であり、（ｂ）はＢ１１−Ｂ１１線に沿った断面図である。
【図１２】情報端末装置のＣＰＵが、温度センサによる温度情報によりＳＳＤの動作を制御する処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。また、以下の実施の形態において同一又は類似の要素には共通の参照符号を付けて示し、理解を容易にするために、これらの図面は縮尺を適宜変更している。
【００１２】
図１は、本実施形態の情報端末装置の一例であるノートパソコン１を示す斜視図である。ノートパソコン１は、端末本体１０と端末本体１０の後端部にヒンジを介して開閉されるディスプレイ１１とを備える。図１は、ディスプレイ１１が開いた状態を示している。端末本体１０には、ＣＰＵ及びＳＳＤ等の電子部品を搭載する回路基板が収納されていて、端末本体１０の上面にはキーボード及びタッチパネル等の入力機器が設けられている。
【００１３】
ここで、比較技術の情報端末装置であるノートパソコンについて図２を用いて説明する。図２（ａ）は、比較技術のノートパソコンの端末本体１１０の内部構造を示す平面図であって、端末本体１１０の筐体１２０の上部カバーを外した状態を示す図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ２−Ｂ２線に沿った断面図である。図２（ａ）に示されるように、端末本体１１０は、筐体１２０と、筐体１２０の内部に設けられたメイン回路基板１２１及びサブ回路基板１２２と、バッテリー１４０と、冷却用ファン１２４とを備える。メイン回路基板１２１には、処理装置であるＣＰＵ１２３と、記憶装置であるＳＳＤ１２５が搭載されている。ＳＳＤ１２５は、コネクタ１３５ａによりメイン回路基板１２１と接続される。サブ回路基板１２２には例えば外部装置と接続するための端子等が搭載されている。メイン回路基板１２１とサブ回路基板１２２とはそれぞれに設けられたコネクタ１３５ｂ、１３５ｃを介して、フレキシブル回路基板１２９により接続される。筐体１２０の内部に複数の基板がある場合、一方の基板（メイン回路基板１２１）の信号を他方の基板（サブ回路基板１２２）に伝達する手段として、フレキシブル回路基板１２９が用いられる。そして、フレキシブル回路基板１２９の長さがより短くなるように、一方の基板の端部から出たフレキシブル回路基板１２９を他方の基板の端部につなげるようコネクタ１３５ｂ、１３５ｃが設けられる。バッテリー１４０は、ＣＰＵ１２３及びＳＳＤ１２５を動かすための電源である。
【００１４】
メイン回路基板１２１に搭載されたＣＰＵ１２３には、ＣＰＵ用放熱プレート１３１が設けられている。そして、ＣＰＵ１２３の指示により冷却用ファン１２４が回ることにより冷却風が流れ、ＣＰＵ用放熱プレート１３１が冷却されることでそれに接触するＣＰＵ１２３が冷却される。筐体１２０には、外気を取り入れる吸入口１３６と冷却用ファン１２４の近辺に取り入れた空気を排出する排出口１３７が設けられている。
【００１５】
ＳＳＤ１２５は、情報端末装置に搭載される記憶装置の一例であり、ＳＳＤ用基板１２８と、ＳＳＤ用基板１２８に搭載された複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ１２６と、ＳＳＤ１２５の温度を計測するＳＳＤ用温度センサ１２７を備える。ＳＳＤ１２５は、コネクタ１３５ａを介してメイン回路基板１２１と接続する。また、ＳＳＤ１２５とメイン回路基板１２１との間には、ＳＳＤ１２５を冷却する放熱プレート１３０が配置されている。ＳＳＤ用温度センサ１２７は、メイン回路基板１２１上のＣＰＵ１２３に接続されていないため、ＣＰＵ１２３は、ＳＳＤ１２５に搭載されたＮＡＮＤ型フラッシュメモリ１２６の温度を監視・制御することができない。そのため、物理的な放熱対策として、放熱プレート１３０が配置されている。その放熱対策が十分でない場合、すなわち、ＳＳＤ１２５は、ＳＳＤ用温度センサにより入手した温度が所定の値より大きくなると、ＳＳＤ１２５が熱暴走状態になったと判断する。そして、ＳＳＤ１２５の動作速度をＳＳＤ１２５自らが勝手に下げることから、情報端末装置のパフォーマンスの低下に繋がってしまう。また、熱暴走時におけるＳＳＤ１２５の動作も、メーカ毎に異なっていて統一されていない。例えば、熱暴走時に、徐々にそのパフォーマンスを下げるものや、一気にパフォーマンスを下げるものがある。そのため、情報端末装置のＣＰＵ１２３がＳＳＤ１２５の状態を直接監視してＳＳＤ１２５の動作及び冷却用ファン１２４を制御することで、ＳＳＤ１２５の予測できない動作低下による情報端末装置のパフォーマンスの低下を防止することが求められていた。
【００１６】
また、近年の情報端末装置の薄型・小型、製造コストを下げることから、別途配線を設けることなく、簡便に温度センサを設置することが求められる。
【００１７】
さらに、ＳＳＤにおけるＮＡＮＤ型フラッシュメモリ及び温度センサの配置は、メーカ及び作製された世代によって異なっている。そのため、メーカ毎に異なるＮＡＮＤ型フラッシュメモリが異なる場所に配置されている場合でも、適切にそれらの温度を計測することができる温度センサが求められる。
【００１８】
図３（ａ）〜図１２を用いて本願発明の情報端末装置について説明する。
【００１９】
図３（ａ）は、本願発明に係る情報処理端末の一例であるノートパソコン１の端末本体１０の内部構造を示す平面図であって、端末本体１０の筐体２０の上面カバーを外した状態を示す図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ３−Ｂ３線に沿った断面図であり、上面カバーを被せた状態を示す。端末本体１０は、図２に示す比較技術のノートパソコンの端末本体１１０と同様、筐体２０と、筐体２０の内部に設けられたメイン回路基板２１及びサブ回路基板２２と、バッテリー４０と、冷却用ファン２４とを備える。メイン回路基板２１には、処理装置であるＣＰＵ２３と、記憶装置であるＳＳＤ２５が搭載されている。ＳＳＤ２５は、コネクタ３５ａによりメイン回路基板２１に接続される。サブ回路基板２２には例えば外部装置と接続するための端子等が搭載される。
【００２０】
メイン回路基板２１に搭載されたＣＰＵ２３には、ＣＰＵ用放熱プレート３１が設けられている。冷却用ファン２４は、ＣＰＵ２３の指示により回り、冷却風でＣＰＵ用放熱プレート３１を冷却することでＣＰＵ２３を冷却することができる。また、この冷却用ファン２４が回ることで、メイン回路基板２１に設けられたＳＳＤ２５も冷却することができる。筐体２０には、外気を取り入れる吸入口３６と取り入れた外気を排出する排出口３７が形成される。
【００２１】
本実施形態では、比較技術の情報端末装置と同様に、記憶装置としてＳＳＤ２５（温度計測対象物の一例）が搭載されている。ＳＳＤ２５は、ＳＳＤ用基板２８と、ＳＳＤ用基板２８に搭載された複数のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２６と、ＳＳＤ２５の温度を計測するＳＳＤ用温度センサ２７を備える。ＳＳＤ２５は、コネクタ３５ａを介してメイン回路基板２１に接続する。また、ＳＳＤ２５とメイン回路基板２１との間には、ＳＳＤ２５を冷却する放熱プレート３０が配置される。
【００２２】
本実施形態の情報端末装置１では、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、メイン回路基板２１とサブ回路基板２２とを接続するフレキシブル回路基板２９が、ＳＳＤ２５を跨ぐように配置される。フレキシブル回路基板２９は一方の端部がメイン回路基板２１のコネクタ３５ｂに、他方の端部がサブ回路基板２２のコネクタ３５ｃに接続される。フレキシブル回路基板２９は、図４（ａ）に示すように複数の配線３４が内部を通っていて、メイン回路基板２１とサブ回路基板２２のそれぞれに設けられたコネクタ３５ｂ、３５ｃを介して、メイン回路基板２１とサブ回路基板２２との間で信号を送受信している。さらに、フレキシブル回路基板２９がＳＳＤ２５を跨ぐ部分の上側に、ＳＳＤ２５の温度を計測する温度センサ３２が設けられる。温度センサ３２は図４（ｂ）、図５に示すように、フレキシブル回路基板２９の複数の配線３４の２本と接続されている。配線３４はＳＳＤ２５と近接していることから、温度センサ３２はＳＳＤ２５の温度を計測することができる。また、温度センサ３２に接続する配線の１本は、ＣＰＵ２３と接続されており、温度センサ３２が計測した温度情報を、配線３４を介してＣＰＵ２３に送付することができる。すなわち、ＣＰＵ２３は、温度センサ３２と接続した配線３４の一部を介して、温度センサ３２で計測されたＳＳＤ２５の温度情報を受信する。なお、ＣＰＵ２３と温度センサ３２を接続する配線３４は、例えば基板同士の信号の連絡に使用されない配線を使用する。
【００２３】
フレキシブル回路基板２９は薄い板状であることから、発熱する温度計測対象物のＳＳＤ２５上に配置すれば、フレキシブル回路基板２９上とその裏面側の部分も略同じ熱になる。そのため、フレキシブル回路基板２９上に温度センサ３２を配置すれば、ＳＳＤ２５の温度を計測することが可能になる。
【００２４】
温度センサ３２は、配線３４と接続可能であればフレキシブル回路基板２９上の何れの場所に配置されてよい。また、図３（ｂ）に示されるように、フレキシブル回路基板２９と温度計測対象物であるＳＳＤ２５とが密着するよう、筐体２０の内壁とフレキシブル回路基板２９との間に固定用クッション３９が配置されてもよい。
【００２５】
図６（ａ）、（ｂ）及び図７に、本願発明の情報端末装置で用いられるフレキシブル回路基板の第２の実施例を示す。フレキシブル回路基板２９ａは、ＳＳＤ２５を跨ぐ部分に、配線３４を配置するかわりに、温度検出を補助するための金属パターン３３を備える。金属パターン３３は、フレキシブル回路基板２９の配線の一部の幅を拡大して設けられる。第２の実施例の金属パターン３３は銅で作製されるが、金属パターン３３は熱伝導性の良い金属で形成されていれば他の材料、例えばアルミニウムで形成されてよい。フレキシブル回路基板２９ａは通常の配線３４を利用する場合と比較して幅が広くなり、より広範囲でＳＳＤ２５と接触することが可能である。すなわち、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２６の配置はメーカにより異なるが、幅が広い金属パターン３３を設けることで、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２６に接触して計測することが可能となる。
【００２６】
図８（ａ）、（ｂ）及び図９に第３の実施例であるフレキシブル回路基板２９ｂが示される。第２の実施例のフレキシブル回路基板２９ａのように幅の広い金属パターン３３が配置されると、配線３４を通す面積が狭くなり、配線３４の本数が少なくなる。第３の実施例では、フレキシブル回路基板２９ｂに配線３４が通る層と金属パターン３３ｂが形成される層とを分けて設けることにより、金属パターン３３ｂの幅をフレキシブル回路基板２９ｂの幅に揃え、且つ、配線３４の本数を維持することができる。ＳＳＤ２５の幅とフレキシブル回路基板２９ｂの金属パターン３３ｂの幅とが略同じ大きさになれば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２６がどのように配置されても、金属パターン３３ｂはＮＡＮＤ型フラッシュメモリ２６の熱を受け取ることができる。
【００２７】
図１０に第４の実施例であるフレキシブル回路基板２９ｃが示される。図８及び図９に示されるフレキシブル回路基板２９ｂでは、フレキシブル回路基板２９ｂの内部は２層となっていて、配線３４と金属パターン３３ｂとが配置されていた。図１０に示すフレキシブル回路基板２９ｃでは、単層のままフレキシブル回路基板２９の中央部に金属パターン３３が配置され、金属パターン３３が配置された部分のフレキシブル回路基板２９の幅が配置されていない部分の幅よりも広くなっている。そして、金属パターン３３の両側に配線３４が配置されている。このように金属パターン３３と配線３４が配置されることで、配線３４の本数が維持されると共に、より幅の広い金属パターン３３を設けることができる。
【００２８】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に第５の実施例であるフレキシブル回路基板２９ｄが示される。第２から第４の実施例では別途金属パターン３３がフレキシブル回路基板２９に予め作製して設けられていた。第５の実施例では、全配線３４の一部の複数の配線３４が連結されることで温度検出補助用の金属パターンが形成される。複数の配線３４の連結は、図１１（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板２９ｄがＳＳＤ２５を覆ったときに、ＳＳＤ２５の端部の近辺で行われることが望ましい。複数の配線３４の連結は、フレキシブル回路基板の被覆を貫通する孔が形成され、その孔を介して被覆の外部において金属テープ等の連結用金属３８が設けられることにより連結することができる。温度センサ３２は複数の配線３４を介して温度情報をＳＳＤ２５から取得することができる。
【００２９】
温度センサ３２を用いてＳＳＤ２５を制御する手順について図１２を用いて説明する。なお、図１２には符号は省略してあるが説明では各部材に符号を付してある。ステップＳ１０１では、ＣＰＵ２３は温度センサ３２から温度情報を受信し、ＳＳＤ２５の温度を検知する。次に、ステップＳ１０２で、ＣＰＵ２３はＳＳＤ２５の温度が予め決められた温度（規定値）以下であるか否かを判断する。ＳＳＤ２５の温度が決められた温度以下である場合（ＹＥＳの場合）は、ＳＳＤ２５が熱暴走状態である危険性はないとＣＰＵ２３は判断し、特にＳＳＤ２５に対する処理をすることなく、温度センサ３２にＳＳＤ２５の温度の検知を継続させる。ＳＳＤ２５の温度が規定値以下ではない場合（ＮＯの場合）は、ＳＳＤ２５が熱暴走状態になる可能性があることから、ＣＰＵ２３はＳＳＤ２５を冷却するための処理を実行する。例えば、ＣＰＵ２３は冷却用ファン２４の回転数を上げ（回転数ＵＰ）風量を増大させるか、又はＣＰＵ２３の動作速度（動作周波数）を下げる（Ｃｌｏｃｋ  Ｄｏｗｎ）処理を行う。
【００３０】
ＣＰＵ２３は、ＳＳＤ２５を冷却する処理を実行したのち、温度センサ３２から受信した温度情報に基づいて再度ＳＳＤ２５の温度を検知する（ステップＳ１０４）。そして、ＣＰＵ２３はＳＳＤ２５の温度が規定値以下であるか否かを判断する（ステップＳ１０５）。規定値を下回った場合（ＹＥＳの場合）は、熱暴走状態になる可能性はなくなったと判断する。そして、冷却用ファン２４の回転数を下げて（回転数ＤＯＷＮ）風量を低減させるか、又はＣＰＵ２３の動作速度（動作周波数）を上げる（Ｃｌｏｃｋ  Ｕｐ）処理を行う（ステップＳ１０６）。規定値を下回らない場合（ＮＯの場合）は、ＳＳＤ２５を冷却する処理をそのまま続け、ＳＳＤ２５の温度の検知を継続するようステップＳ１０４に戻る。最終的に温度の検知は、情報端末装置１の電源がＯＦＦされるまで継続される（ステップＳ１０７）。ステップＳ１０７で電源がＯＦＦされない場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ１０１に戻り、ＣＰＵ２３はＳＳＤ２５の温度を検知して、熱暴走状態とならないよう監視を継続する。
【００３１】
このように、フレキシブル回路基板２９に設けた温度センサ３２で計測した温度情報を基にＣＰＵ２３は、ＳＳＤ２５が勝手に熱暴走状態とならないよう制御することができる。そして意図された情報端末装置１のパフォーマンスのコントロールが可能になる。
【００３２】
ＳＳＤ２５の温度情報の取得がフレキシブル回路基板２９の配置を変更するのみで行うことができるため、別途追加の配線が設けなくてもよい。そのため、回路基板に設ける配線等の部品が増加することはなく、配線等を組み入れるための作業数も増えない。
【００３３】
温度計測対象物であるＳＳＤ２５は、ＰＣＩｅ接続によるＭ．２（エムドットツー）タイプのＳＳＤであってもよい。また、ＳＳＤ２５は、ＳＡＴＡ接続によるＳＳＤであってもかまわない。また、温度計測対象物はＳＳＤに限定されず、熱を発生する可能性の装置、例えばＨＤＤ、デスクトップパソコン用のメモリ（ＤＩＭＭ）、又はノートパソコン等で使用されるメモリ（Ｓ.Ｏ．ＤＩＭＭ）であってもよい。
【００３４】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００３５】
（付記１）温度が計測される温度計測対象物と、
前記温度計測対象物を跨ぐように配置されるフレキシブル回路基板と、
前記温度計測対象物の温度を計測する温度センサであって、前記フレキシブル回路基板の前記温度計測対象物を跨ぐ部分に設けられ、前記フレキシブル回路基板の配線の一部に接続される、温度センサと、
前記温度センサが接続された前記フレキシブル回路基板の前記配線の一部を介して、前記温度センサで計測された前記温度計測対象物の温度情報を受信して処理する処理装置と、を備える情報端末装置。
（付記２）前記フレキシブル回路基板は、前記温度センサと接続する温度検出補助用の金属パターンを備え、前記金属パターンは、前記フレキシブル回路基板の前記配線の一部の幅を拡大して設けられる付記１に記載の情報端末装置。
（付記３）前記処理装置は、前記温度センサから受信した前記温度計測対象物の温度情報に基づいて、前記温度計測対象物の動作を制御する付記１又は２に記載の情報端末装置。
（付記４）前記金属パターンは、前記フレキシブル回路基板が跨ぐ前記温度計測対象物の幅まで拡大された幅を備える付記２に記載の情報端末装置。
（付記５）前記フレキシブル回路基板は、前記温度センサと接続する温度検出補助用の金属パターンを備え、前記金属パターンは、前記フレキシブル回路基板の前記配線がある層とは別の層に配置される付記１に記載の情報端末装置。
【符号の説明】
【００３６】
１    ノートパソコン
１０、１１０  端末本体
１１  ディスプレイ
２０、１２０  筐体
２１、１２１  メイン回路基板
２２、１２２  サブ回路基板
２３、１２３  ＣＰＵ
２４、１２４  冷却用ファン
２５、１２５  ＳＳＤ
２６、１２６  ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ
２７、１２７  ＳＳＤ用温度センサ
２８、１２８  ＳＳＤ用基板
２９、２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ、１２９  フレキシブル回路基板
３０、１３０  放熱プレート
３１、１３１  ＣＰＵ用放熱プレート
３２  温度センサ
３３、３３ｂ  金属パターン
３４  配線
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、１３５ａ、１３５ｂ、１３５ｃ  コネクタ
３６、１３６  吸入口
３７、１３７  排出口
３９  固定用クッション
３８  連結用金属
４０、１４０  バッテリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018151314.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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