(57)【要約】      （修正有）【課題】配線と近接するランドやパッドなどの導体、または配線同士が誤って接続してショート不良が発生しないようにする。【解決手段】印刷配線板は、基板１と、基板１に配置されたランドおよびパッドの少なくとも一方を構成する導体３と、基板１に配置された配線２とを含む。配線２が導体３を避けるように形成されて、導体３と配線２との間に間隙４が設けられており、導体３それぞれの周囲に設けられている間隙４において、導体３を避けている配線２の配線幅よりも狭い部分が２箇所以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板に配置されたランドおよびパッドの少なくとも一方を構成する導体と、
基板に配置された配線と、を含み、
前記配線が前記導体を避けるように形成されて、前記導体と配線との間に間隙が設けられており、
前記導体それぞれの周囲に設けられている間隙において、導体を避けている配線の配線幅よりも狭い部分が２箇所以下であることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記配線が、導体の周囲に沿って一部を囲うように配置される請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記配線が、導体を囲うように略Ｖ字状に配置される請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記導体を避ける配線の配線幅が、３０μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記導体を避ける配線の配線幅が、１８μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線のショート不良が抑制された印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に配線を形成する方法の１つとして、セミアディティブ法が挙げられる。このセミアディティブ法は、例えば、下記に示す手順（１）〜（５）を含む。
（１）絶縁材料上に無電解銅めっきのシード層を形成する。
（２）ドライフィルムのめっきレジストを形成する。
（３）露光および現像して、導体部以外のめっきレジストを除去する。
（４）めっきレジストを除去した箇所に電解パターン銅めっきで導体を形成して、めっきレジストを剥離する。
（５）シード層の無電解銅めっきをフラッシュエッチングで除去して、配線を形成する。
【０００３】
配線は、特許文献１に示すように、設計の都合上、基板のランドや部品を実装するためのパッドなどの導体を避けるように、直線部から配線を屈曲させて進行方向を変える場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６２−１９０３６９号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の印刷配線板は、基板と、基板に配置されたランドおよびパッドの少なくとも一方を構成する導体と、基板に配置された配線とを含み、前記配線が前記導体を避けるように形成されて、前記導体と配線との間に間隙が設けられており、前記導体それぞれの周囲に設けられている間隙において、前記導体を避けている配線の配線幅よりも狭い部分が２箇所以下であることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本開示の印刷配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図２】（ａ）は本開示の印刷配線板に係る配線の部分の拡大説明図であり、（ｂ）は配線の他の実施形態を示す拡大説明図である。
【図３】本開示の印刷配線板の他の実施形態を示す拡大説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
上述のセミアディティブ法を採用して基板に配線を形成する場合、ドライフィルムは、現像や乾燥工程等で、膨潤（現像）や温度変化（特に乾燥前後）によって伸び縮みすることがある。この場合、配線が直線であれば、配線に沿って均等にドライフィルムに収縮力が掛かるため剥がれにくい。しかし、配線のファイン化に伴って、ドライフィルムと絶縁材料との密着面積が狭くなる傾向にある。そのため、配線が屈曲する部分では、屈曲する方向の内側への収縮力しか発生しないので、ドライフィルム剥がれが発生しやすくなる。更に、配線幅と間隙の関係によっては、現像液の液流起因で、ドライフィルム剥がれが発生しやすくなる。ドライフィルムの剥がれが発生すると、ドライフィルム下部の剥がれた隙間に電解パターン銅めっきが潜り込こむ。その結果、配線と近接するランドやパッドなどの導体、または配線同士が誤って接続され、ショート不良が発生する。
【０００８】
本開示の印刷配線板は、基板に配置された配線が、基板に配置された導体を避けるように形成されて、導体と配線との間に間隙が設けられている。この導体それぞれの周囲に設けられている間隙において、配線の配線幅よりも狭い部分が２箇所以下である。したがって、本開示の印刷配線板によれば、配線とランドおよびパッドの少なくとも一方を構成する導体とのショート不良、および周辺部の大規模ショート不良の発生が抑制される。配線と導体との間隙がこのような幅を有しているのは、印刷配線板の製造時において、ドライフィルムの応力が集中する屈曲する箇所において、ドライフィルムと絶縁材料との密着面積を広くしていることに由来する。その結果、ドライフィルム剥がれが抑制され、銅めっきの潜り込みも抑制される。
また、基板に導体としてランドを形成する際、レーザビアのランドでは、レーザの熱の影響でランド周囲の基板の絶縁材料の粗化が進行して、ドライフィルムとの密着性が低下し、ショート不良の発生が起こりやすい傾向がある。そのため、配線と導体との間隙を、上記したように形成すると、絶縁材料の粗化の進行を抑制し、ショート不良の発生を抑制することができる。
【０００９】
本開示の一実施形態に係る印刷配線板を、図１に基づいて説明する。図１に示すように、印刷配線板１０は、基板１と配線２と導体３とを含む。
【００１０】
基板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁性を有する素材として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用してもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁性を有する素材には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
【００１１】
基板１は、単層構造を有していてもよく、上記の絶縁性を有する素材で形成された絶縁層が２層以上積層された多層構造を有していてもよい。基板１には、配線２以外に、例えば、電源層（ベタ層）、グランド層（ベタ層）などの導体層（図示せず）が形成されていてもよい。さらに、基板１には、配線を保護するためにソルダーレジスト層（図示せず）が設けられていてもよい。基板１は通常、四角形状を有している。この基板１は縦５ｍｍ、横５ｍｍから縦８０ｍｍ、横８０ｍｍ程度の大きさであってもよい。
【００１２】
配線２は、図１に示すように、導体３の周囲に沿ってその一部を囲うように、且つ基板１に配置された導体３を避けるように形成される。配線２と接続される配線２０は、導体３を避ける事とは無関係の配線を指す。配線２の幅は、導体３の径との対比や配線のファイン化を考慮すると、配線２の幅の上限は３０μｍであってもよく、上限が２０μｍであってもよい。配線２は複数であってもよく、例えば２本１組の並行な双配線であってもよい。
【００１３】
配線２は導体で形成されている。導体としては、例えば銅、アルミニウム、金、銀などが挙げられる。加工性およびコストを考慮して銅を用いるのがよい。配線２は、例えば、化学銅めっき（無電解銅めっき）などの化学（無電解）めっき、電解銅めっきなどの電解めっき、銅箔などの金属箔によって形成される。銅箔などの金属箔上に銅めっきなどのめっきを施すことによって形成されてもよい。
【００１４】
導体３は基板１に少なくとも１つ配置され、配線導体と接続するビアランドまたは部品を実装するためのパッドの少なくとも一方を構成し、実装された部品（図示せず）と印刷配線板１０とを電気的に接続するものである。この導体３は、例えば銅箔で形成され、径が１００μｍ以下であってもよく、９０μｍ以下であってもよい。導体３の形状は、円形、楕円形、多角形などであってもよい。
【００１５】
配線２と導体３との間には複数の間隙４が設けられる。間隙４は、配線２に最も近接した導体３の周縁の任意の一箇所から近接する配線２への垂線の幅を意味する。この間隙４が広ければ、ドライフィルムの剥がれが起きにくく、ショート不良を抑制できるが、配線２は基板１の限られたスペースにおいて配設する必要があるため、間隙４を無限に広げることはレイアウト上困難である。そのため、導体３の周囲に設けられる複数の間隙４に関して、導体３を避けている配線２の配線幅２１よりも狭い部分を２箇所以下に抑えることで、ドライフィルムの剥がれを起きにくくして、ショート不良を抑制することができる。間隙４のうち、配線幅２１より狭い部分の箇所は２箇所以下であれば、１箇所でもよく、無くてもよい。
【００１６】
図２（ａ）に矢印で示すように、配線２を導体３の上下にある空間へシフトして、導体３と配線２との間隙４において、配線幅２１より広い部分の間隙４２を１箇所形成する。このとき、配線幅２１よりも狭い部分の間隙４１は２箇所形成される。これにより、ドライフィルムの剥がれを起きにくくし、ショート不良を抑制できる。
また、図２（ｂ）に示すように、間隙４２が２箇所、間隙４１が１箇所となるように、導体３の周囲に設けられる間隙４のうち、配線２に対する間隙４２の箇所を増やせば、よりショート不良の抑制が期待できる。
【００１７】
間隙４１の幅は、配線幅２１より狭ければ特に限定されず、３０μｍ以下であってもよく、１８μｍ以下であってもよい。間隙４１と配線幅２１とが同じ幅であれば、ショート不良は発生しない。間隙４２の幅は、配線幅２１より広ければ特に限定されない。間隙４２を形成し、配線２がシフトする方向に、別の配線（図示せず）がある場合、その配線も配線２と同方向にシフトさせて、配線間でのショート不良を抑制する。配線２と別の配線との間隙は特に限定されないが、配線２の配線幅２１以上であるのがよい。
【００１８】
（他の実施形態）
図３は本開示の他の実施形態を示している。なお、上述した部材と同じものは同符号を付けて説明を省略する。基板１において、配線２は導体３を囲うように略Ｖ字状に配置される。本明細書において、「略Ｖ字状」とは略コ字状および略Ｕ字状も含有する。
【００１９】
図３に示すように、配線２のうち導体３を囲う最外の配線２３、２３の延長線上の交点の角度θは１１０度以上であってもよく、その上限は１８０度未満であってもよい。
【実施例】
【００２０】
以下、実施例を挙げて本開示の印刷配線板を具体的に説明するが、本開示の印刷配線板はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２１】
（実施例１）
印刷配線板を、公知のセミアディティブ法により形成した。まず、基板のシード層表面に厚みが２５μｍのドライフィルム（めっきレジスト）（日立化成社製ＲＤシリーズ）を形成し、露光・現像を行った。次に、導体部分以外のめっきレジストを除去して、配線幅３０μｍの配線および径９５μｍのランドとなる導体を電解パターン銅めっきで形成した。このとき、配線は導体およびランドを避けるように形成し、他の配線との間隙も少なくとも配線幅と同じ長さを確保した。導体と近接する配線との間隙のうち、配線幅より狭い箇所は２箇所であった。次に、残ったドライフィルムを剥離し、シード層をフラッシュエッチングで除去した。印刷配線板の製造中において、配線と導体との間においてドライフィルム剥がれは発生しなかった。このようにして、配線と配線が避ける導体との間隙が配線幅（３０μｍ）未満である箇所が、複数の配線と導体との間でそれぞれ２箇所ある印刷配線板を得た。得られた印刷配線板は、配線と導体との間および配線と他の配線との間でショート不良が発生しなかった。
【００２２】
（実施例２）
配線の配線幅が１８μｍとなるように変更した以外は、実施例１と同様の手順で印刷配線板を得た。得られた印刷配線板は、配線と導体との間隙が配線幅（１８μｍ）未満である箇所がそれぞれ２箇所あった。この印刷配線板の製造中において、ドライフィルム剥がれは発生しなかった。得られた印刷配線板は、配線と導体との間でショート不良が発生しなかった。
【００２３】
（比較例１）
配線の配線幅が２０μｍとなるように変更した以外は、実施例１、２と同様の手順で印刷配線板を得た。得られた印刷配線板は、配線と導体との間隙が配線の配線幅（２０μｍ）未満である箇所がそれぞれ３箇所であった。印刷配線板の製造中において、ドライフィルムの一部分に剥がれが発生した。その結果、得られた印刷配線板は、一部の配線間および配線と導体との間でショート不良が発生した。
【００２４】
以上のように、実施例１および２で得られた印刷配線板では、記導体と配線との間に設けられた間隙のうち、導体を避けるように形成された配線の配線幅より狭い部分が２箇所以下となっており、ショート不良が発生しなかった。一方、比較例１で得られた印刷配線板では、配線と導体との間の間隙のうち、配線幅よりも狭い部分が３箇所あり、得られた印刷配線板は、ショート不良が発生した。
【符号の説明】
【００２５】
１    基板
２、２０、２３  配線
２１  配線幅
３    導体
４、４１、４２  間隙
１０  印刷配線板
【図１】
2018073955.tif 000003
【図２】
2018073955.tif 000004
【図３】
2018073955.tif 000005