(57)【要約】【課題】コネクタに備えられる底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することのできるコネクタキット、その製造方法、および、コネクタキットに備えられる光電気混載基板を提供すること。【解決手段】光電気混載基板３は、底壁７を備えるコネクタ２に装着することができる。光電気混載基板３は、光導波路１４と、電気回路基板１５とを下側に向かって順に備える。光導波路１４は、アンダークラッド層１６と、アンダークラッド層１６の第１上面２０に配置されるコア層１７と、アンダークラッド層１６の第１上面２０に、コア層１７を被覆するように配置されるオーバークラッド層１８とを備える。アンダークラッド層１６が、電気回路基板１５におけるベース絶縁層５２のベース上面６１と接触している。電気回路基板１５におけるベース絶縁層５２のベース下面６２は、底壁７に置かれることができる。【選択図】図４
2018151570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁を備えるコネクタに装着することができ、
光導波路と、電気回路基板とをそれらの厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記光導波路は、アンダークラッド層と、前記アンダークラッド層の一面に配置されるコア層と、前記アンダークラッド層の前記一面に、前記コア層を被覆するように配置されるオーバークラッド層とを備え、
前記アンダークラッド層が、前記電気回路基板の前記厚み方向他方面と接触しており、
前記電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれることができることを特徴とする、光電気混載基板。
【請求項２】
前記電気回路基板の端縁は、前記光導波路の端縁より内側に位置することを特徴とする、請求項１に記載の光電気混載基板。
【請求項３】
前記電気回路基板が、中央部および端部を有し、
前記中央部と前記底壁との距離が、前記端部と前記底壁との距離より、短いことを特徴とする、請求項１または２に記載の光電気混載基板。
【請求項４】
前記光導波路の前記厚み方向他方面は、溝を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電気混載基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光電気混載基板と、
前記光電気混載基板を装着し、底壁を備えるコネクタとを備え、
前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれていることを特徴とする、コネクタキット。
【請求項６】
請求項４に記載の光電気混載基板と、
前記光電気混載基板を装着しており、底壁を有する本体と、前記底壁の前記厚み方向他方側に配置される蓋と備えるコネクタとを備え、
前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれ、
前記蓋は、前記溝に嵌合できる突部を有する
ことを特徴とする、コネクタキット。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光電気混載基板を用意する第１工程と、
底壁を備えるコネクタを用意する第２工程と、
前記光電気混載基板における電気回路基板の厚み方向一方面が前記底壁に置かれるように、前記光電気混載基板を前記コネクタに装着する第３工程とを備えることを特徴とする、コネクタキットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板、コネクタキットおよびその製造方法、詳しくは、光電気混載基板、それを備えるコネクタキット、および、コネクタキットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気配線と光導波路とが混載された光電気混載基板が知られている。
【０００３】
例えば、絶縁性基板および電気配線を有する光素子搭載基板と、複数のコア部およびそれを被覆するクラッド層を有する光回路層とを備える光電気混載基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１の光電気混載基板では、光回路層が、先後方向に長い帯状を有しており、光回路層の後端部の上に、光素子搭載基板が積層されている。一方、光回路層の先端部に、ＰＭＴ光コネクターを設け、かかるＰＭＴ光コネクターを用いて、光回路層を光ファイバーに光学的に接続する。
【０００５】
ＰＭＴ光コネクター（第１コネクター）は、２つのピン孔（第１ピン孔）を有する正面視コ字形状のＰＭＴ本体を有するように規格されている（例えば、非特許文献１参照。）。光電気混載基板をＰＭＴ光コネクターに装着するには、光電気混載基板の先端部をＰＭＴ本体に載置する。
【０００６】
光電気混載基板をＰＭＴ光コネクターに装着すると、複数のコア部の厚み方向中心を結ぶ第１仮想線と、２つのピン孔を結ぶ第２仮想線とが一致する。
【０００７】
その後、ピン孔に、ガイドピン（図示せず）が挿入され、かかるガイドピンを、光ファイバーを装着した別のＰＭＴ光コネクター（第２コネクター）が有する第２ピン孔（図示せず）に挿入して、光回路層を光ファイバーに光学的に接続できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１７０２５１号公報
【非特許文献１】ＰＭＴ光コネクタの詳細規格、ＪＰＣＡ−ＰＥ０３−０１−０７Ｓ−２００６、社団法人  日本電子回路工業会
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかるに、図１６に示すように、光電気混載基板１０３において、目的および用途によっては、光回路層１１４の後端部および先端部の両方に光素子搭載基板１１５を積層する場合がある。
【００１０】
その場合には、図１７Ａに示すように、光電気混載基板１０３において、光回路層１１４を下側に配置して、かかる光回路層１１４を、ＰＭＴ本体１０４の底壁１０７に置くことが試案される。この試案であれば、底壁１０７から第１線Ｌ１１の厚み方向位置の公差は、オーバークラッド層１１８の厚みを主として含むことから、これを低減できる。
【００１１】
しかるに、近年、底壁１０７から第１線Ｌ１１の厚み方向位置の公差をより一層低減することが要求されている。
【００１２】
他方、オーバークラッド層１１８の厚みＴは、コア部１２１の下面からオーバークラッド層１１８の下面までの厚みであり、コア部１２１の厚みに応じて変動することから、オーバークラッド層１１８の厚みＴがばらつき易い。その場合には、オーバークラッド層１１８の厚みＴのばらつきが、上記した公差に含まれてしまうため、かかる公差を十分に低減することができないという不具合がある。
【００１３】
本発明は、コネクタに備えられる底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することのできるコネクタキット、その製造方法、および、コネクタキットに備えられる光電気混載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明（１）は、底壁を備えるコネクタに装着することができ、光導波路と、電気回路基板とをそれらの厚み方向一方側に向かって順に備え、前記光導波路は、アンダークラッド層と、前記アンダークラッド層の一面に配置されるコア層と、前記アンダークラッド層の前記一面に、前記コア層を被覆するように配置されるオーバークラッド層とを備え、前記アンダークラッド層が、前記電気回路基板の前記厚み方向他方面と接触しており、前記電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれることができる、コネクタキットを含む。
【００１５】
この光電気混載基板では、光導波路におけるアンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触している。そして、この光電気混載基板をコネクタに装着すれば、電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁と接触する。そのため、底壁からコア層の厚み方向位置における公差は、電気回路基板と、それに接触するアンダークラッド層との公差を含むものの、オーバークラッド層の厚みの公差（ばらつき）を含まない。その結果、コア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。従って、光電気混載基板は、光学的な接続信頼性に優れる。
【００１６】
本発明（２）は、前記電気回路基板の端縁が、前記光導波路の端縁より内側に位置する、（１）に記載の光電気混載基板を含む。
【００１７】
この光電気混載基板であれば、電気回路基板の端縁は、光導波路の端縁より内側に位置するので、電気回路基板および底壁の間に流動性を有する接着剤を過剰に配置しても、余剰の接着剤を、電気回路基板の端縁の外側に逃がし、これを電気回路基板の端縁の外側であって、光導波路の端縁の厚み方向一方側に、収容することができる。
【００１８】
本発明（３）は、前記電気回路基板が、中央部および端部を有し、前記中央部と前記底壁との距離が、前記端部と前記底壁との距離より、短い、（１）または（２）に記載の光電気混載基板を含む。
【００１９】
このコネクタキットによれば、電気回路基板の中央部が、端部に比べて、底壁に対して確実に近接することができる。そのため、底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。
【００２０】
本発明（４）は、前記光導波路の前記厚み方向他方面は、溝を有する、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の光電気混載基板を含む。
【００２１】
コネクタが凸部を有すれば、光導波路の溝に、コネクタの凸部を嵌合することによって、光電気混載基板をコネクタに対して確実に装着をすることができる。
【００２２】
本発明（５）は、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の光電気混載基板と、前記光電気混載基板を装着し、底壁を備えるコネクタとを備え、前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれている、コネクタキットを含む。
【００２３】
コネクタキットでは、光導波路におけるアンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触し、電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁に置かれている。そのため、底壁からコア層の厚み方向位置の公差は、電気回路基板と、それに接触するアンダークラッド層との厚みの公差を含むものの、オーバークラッド層の厚みの公差（ばらつき）を含まない。その結果、底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。従って、本発明のコネクタキットは、光学的な接続信頼性に優れる。
【００２４】
本発明（６）は、（４）に記載の光電気混載基板と、前記光電気混載基板を装着しており、底壁を有する本体と、前記底壁の前記厚み方向他方側に配置される蓋と備えるコネクタとを備え、前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれ、前記蓋は、前記溝に嵌合できる突部を有する、コネクタキットを含む。
【００２５】
このコネクタキットによれば、蓋の突部が、光導波路の溝に嵌合でき、それによって、光電気混載基板をコネクタに対して位置決めすることができる。
【００２６】
本発明（７）は、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の光電気混載基板を用意する第１工程と、底壁を備えるコネクタを用意する第２工程と、前記光電気混載基板における電気回路基板の厚み方向一方面が前記底壁に置かれるように、前記光電気混載基板を前記コネクタに装着する第３工程とを備える、コネクタキットの製造方法を含む。
【００２７】
コネクタキットの製造方法では、第３工程を実施すれば、光導波路におけるアンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触し、電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁と接触する。そのため、アンダークラッド層の一面に配置されるコア層の厚み方向位置の公差は、アンダークラッド層および電気回路基板の厚みの公差を含むものの、オーバークラッド層の厚みの公差（ばらつき）を含まない。その結果、コア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。従って、本発明の製造方法は、光学的な接続信頼性に優れるコネクタキットを製造することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の光電気混載基板は、コア層の厚み方向位置における公差を低減することができ、光学的な接続信頼性に優れる。
【００２９】
本発明のコネクタキットは、底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することができ、本発明のコネクタキットは、光学的な接続信頼性に優れる。
【００３０】
また、本発明のコネクタキットによれば、光電気混載基板をコネクタに対して位置決めすることができる。
【００３１】
本発明のコネクタキットの製造方法は、光学的な接続信頼性に優れるコネクタキットを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１Ａおよび図１Ｂは、本発明のコネクタキットの一実施形態を示し、図１Ａが、斜視図、図１Ｂが、分解斜視図を示す。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂは、図１Ａに示すコネクタキットを示し、図２Ａが、平面図、図２Ｂが、底面図を示す。
【図３】図３Ａおよび図３Ｂは、図１Ａに示すコネクタキットの側断面図を示し、図３Ａが、第２コネクタキットと接続する前の状態、図３Ｂが、第２コネクタキットと接続した時の状態を示す。
【図４】図４Ａおよび図４Ｂは、図１Ａに示すコネクタキットを示し、図４Ａが、分解正面図、図４Ｂが、正面図を示す。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは、図４Ｂに示すコネクタキットの第１変形例を示し、図５Ａが、光電気混載基板をコネクタに接着する前の状態、図５Ｂが、光電気混載基板をコネクタに接着した時の状態を示す。
【図６】図６Ａおよび図６Ｂのそれぞれは、図４Ｂに示すコネクタキットの第２変形例および第３変形例のそれぞれを示し、図６Ａが、電気回路基板の左右両端縁が、平面視において、光導波路の左右両端縁と同一位置に位置する第２変形例、図６Ｂが、電気回路基板の左右両端縁が、平面視において、光導波路の左右両端縁より内側に位置する第３変形例を示す。
【図７】図７Ａおよび図７Ｂのそれぞれは、図４Ｂに示すコネクタキットの第４変形例および第５変形例のそれぞれを示し、図７Ａが、光電気混載基板の中央部が、光電気混載基板の左右両端部に比べて、底壁に近い第４変形例、図７Ｂが、光電気混載基板の中央部が、光電気混載基板の左右両端部に比べて、底壁に遠い第５変形例を示す。
【図８】図８Ａおよび図８Ｂは、図１Ｂに示すコネクタキットの第６変形例を示し、図８Ａが、蓋を下側から視た斜視図、図８Ｂが、本体および光電気混載基板を上側から視た斜視図を示す。
【図９】図９Ａおよび図９Ｂは、図１Ｂに示すコネクタキットの第７変形例を示し、図９Ａが、蓋を下側から視た斜視図、図９Ｂが、本体および光電気混載基板を上側から視た斜視図を示す。
【図１０】図１０は、図４Ａに示すコネクタキットの第８変形例の正面図を示す。
【図１１】図１１は、図４Ａに示すコネクタキットの第９変形例の正面図を示す。
【図１２】図１２は、図４Ａに示すコネクタキットの第１０変形例の正面図を示す。
【図１３】図１３は、図４Ａに示すコネクタキットの第１１変形例の正面図を示す。
【図１４】図１４は、図４Ａに示すコネクタキットの第１２変形例の正面図を示す。
【図１５】図１５は、図４Ａに示すコネクタキットの第１３変形例の正面図を示す。
【図１６】図１６は、比較例１（特許文献１および非特許文献１に基づく試案）のコネクタキット（光素子実装領域には、光電気混載基板（ベース絶縁層）がある態様）の側断面図を示す。
【図１７】図１７は、図１６に示すコネクタキットの正面図を示し、図１７Ａが、第２コネクタキットと接続する前の状態、図１７Ｂが、第２コネクタキットと接続した時の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
コネクタキットの一実施形態
図４Ａおよび図４Ｂにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であり、紙面下側が下側（厚み方向一方、第１方向一方）、紙面上側が上側（厚み方向他方、第１方向他方）である。
【００３４】
図４Ａおよび図４Ｂにおいて、紙面左右方向は、左右方向（厚み方向に直交する幅方向（第１直交方向）、または、第１方向に直交する第２方向）である。
【００３５】
図３Ａおよび図３Ｂにおいて、紙面左右方向は、先後方向（長手方向（第２直交方向）、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面右側が先側（長手方向一方、第３方向一方）、紙面左側が後側（長手方向他方、第３方向他方）である。
【００３６】
具体的には、方向は、各図の方向矢印に準拠する。
【００３７】
この方向の定義により、光電気混載基板およびコネクタキットの製造時および使用時の向きを限定する意図はない。
【００３８】
本発明のコネクタキットの一実施形態を図１Ａ〜図４Ｂを参照して説明する。
【００３９】
なお、図２Ａにおいて、後述する光導波路１４におけるコア層１７の相対配置および形状を明確にするために、後述するオーバークラッド層１８を省略している。
【００４０】
図２Ｂにおいて、後述する電気回路基板１５における導体層５３および金属支持層５１の相対配置および形状を明確にするために、後述するカバー絶縁層５４を省略している。
【００４１】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、コネクタキット１は、外部の光回路の一例としての光ファイバー２３（仮想線）を有する第２コネクタキット２２と接続（接合）できるように構成されている。コネクタキット１は、具体的には、コネクタ２と、光電気混載基板３とを備える。
【００４２】
コネクタ２は、例えば、ＪＰＣＡ規格（ＰＭＴ光コネクタの詳細規格、ＪＰＣＡ−ＰＥ０３−０１−０７Ｓ−２００６、社団法人  日本電子回路工業会）に適合するＰＭＴ光コネクタなどが挙げられる。コネクタ２は、先後方向にわずかに延びる略角筒形状を有する。これにより、コネクタ２は、正面視略矩形枠形状を有する。コネクタ２は、本体４と、蓋５と、装着補助部材６とを別体で備える。
【００４３】
本体４は、上側に向かって開放される正面視コ字形状を有する。本体４は、底壁７と、２つの延出壁８とを一体的に備える。
【００４４】
底壁７は、左右方向に延びる略矩形平板形状を有する。底壁７は、本体４における底面７７を含む。底面７７は、底壁７における上面であって、左右方向（面方向）に沿う平面である。
【００４５】
延出壁８は、底壁７の左右両端縁から上側に延出する形状を有する。２つの延出壁８のそれぞれは、上下方向に延びる略矩形平板形状を有する。
【００４６】
また、２つの延出壁８のそれぞれは、基準部の一例としての基準孔８５を有する。２つの基準孔８５のそれぞれは、２つの延出壁８のそれぞれの先面から後側に向かって穿孔される孔である。また、２つの基準孔８５は、ともに、底壁７の底面７７から所定の厚み方向位置に位置している。２つの基準孔８５は、左右方向に投影したときに、重複する。
【００４７】
図４Ａおよび図４Ｂが参照されるように、２つの基準孔８５は、後述するコア層１７と光ファイバー２３（図１Ｂ参照）との光学的な接続の基準となる。２つの基準孔８５のそれぞれは、底壁７の底面７７から所定の厚み方向位置に位置する。具体的には、２つの基準孔８５は、底面７７から、光電気混載基板３の先端部における下面からコア部２１の厚み方向中心までの長さ分に予め設定（固定）された厚み方向位置に位置している。２つの基準孔８５は、それらを結ぶ第２仮想線Ｌ２を左右方向に沿って形成できる。
【００４８】
また、本体４は、図１Ｂに示すように、本体切欠部９を有する。本体切欠部９は、本体４の後端部の内面を切り欠くことによって形成される。詳しくは、本体切欠部９は、底壁７の後端部の上面と、２つの延出壁８の後端部の下端部から上下方向中央部にわたる内面とを、連続して切り欠くことによって、形成されている。
【００４９】
蓋５は、左右方向に延びる略矩形平板形状を有する。蓋５の先後方向長さは、本体４の先後方向と実質的に同一である。蓋５の左右方向長さは、２つの延出壁８間の間隔と実質的に同一である。蓋５は、蓋切欠部１０を有する。蓋切欠部１０は、蓋５の後端部の下面を切り欠くことによって形成される。蓋切欠部１０は、本体切欠部９とともに、コネクタ切欠部２４を構成する。コネクタ切欠部２４は、蓋切欠部１０および本体切欠部９を連続して有する。
【００５０】
装着補助部材６は、コネクタ２における後端部に配置されている。装着補助部材６は、左右方向に長く、先後方向に延びる略角筒（角リング）形状を有する。具体的には、装着補助部材６は、その先端部が、コネクタ切欠部２４に嵌合する寸法を有する。なお、装着補助部材６の後端部は、本体切欠部９および蓋切欠部１０から後側に突出する。なお、装着補助部材６は、例えば、ＪＰＣＡ規格ではブーツと呼称される。
【００５１】
コネクタ２の材料としては、上記した本体４、蓋５および装着補助部材６の形状に精度よく成形でき、かつ、光電気混載基板３を精度よく装着できれば特に限定されず、例えば、樹脂、金属、好ましくは、樹脂が挙げられる。
【００５２】
コネクタ２の寸法は、装着する光電気混載基板３の寸法によって適宜設定される。
【００５３】
光電気混載基板３は、コネクタ２に装着されている。光電気混載基板３は、先後方向に延びる略平板形状を有する。詳しくは、光電気混載基板３は、後端部が幅広となる（左右方向長さが長い）平面視略Ｔ字形状を有する。光電気混載基板３は、光素子実装領域１１と、光導波領域１２とを一体的に有する。
【００５４】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、光素子実装領域１１は、光電気混載基板３の後端部に位置する領域である。光素子実装領域１１は、後述する光素子１３が実装される領域である。光素子実装領域１１は、平面視略矩形状を有する。光素子実装領域１１は、剛性を有する。
【００５５】
光導波領域１２は、光電気混載基板３の先側に位置する領域である。具体的には、光導波領域１２は、光素子実装領域１１の先端縁の左右方向中央部から先側に延びる形状を有する。光導波領域１２は、光素子実装領域１１に対して幅が狭い（左右方向長さ短い）平面視略矩形状を有する。光導波領域１２の先後方向長さは、光素子実装領域１１の先後方向長さに比べて長い。光導波領域１２は、光素子実装領域１１に比べて柔軟な可撓性を有する。
【００５６】
そして、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光電気混載基板３は、光導波路１４と、電気回路基板１５とを下側に向かって順に備える。光電気混載基板３は、光導波路１４と、光導波路１４の下に位置する電気回路基板１５とを備える。
【００５７】
光導波路１４は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、平面視において、光電気混載基板３の外形形状と同一の外形形状を有する。光導波路１４は、可撓性を有する。光導波路１４は、ストリップ型光導波路である。具体的には、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光導波路１４は、アンダークラッド層１６と、コア層１７と、オーバークラッド層１８とを上側に向かって順に備える。詳しくは、光導波路１４は、アンダークラッド層１６と、アンダークラッド層１６の一面の一例である第１上面２０に配置されるコア層１７と、アンダークラッド層１６の第１上面２０に、アンダークラッド層１６を被覆するように配置されるオーバークラッド層１８とを備える。光導波路１４は、好ましくは、アンダークラッド層１６と、コア層１７と、オーバークラッド層１８とのみからなる。
【００５８】
図２Ａに示すように、アンダークラッド層１６は、平面視において、光導波路１４の外形形状と同一の外形形状を有する。アンダークラッド層１６は、先後方向に延びる略シート（平板）形状を有する。アンダークラッド層１６は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって配置されている。図３Ａおよび図４Ａに示すように、アンダークラッド層１６は、第１下面１９と、第１下面１９の上に間隔を隔てて対向配置される第１上面２０と、それらの端縁を連結する第１連結面とを連続して有する。
【００５９】
第１下面１９は、光導波路１４の最下面を形成する。第１下面１９は、面方向に延びる。また、第１下面１９は、後述する電気回路基板１５の上面（厚み方向他方面の一例）に接触している。
【００６０】
第１上面２０は、面方向に平行な平面である。
【００６１】
第１連結面は、第１下面１９の左右両端縁および第１上面２０の左右両端縁を連結する２つの第１側面２５（図４Ａ参照）、および、第１下面１９および第１上面２０の先端縁を連結する１つの第１先面２６（図３Ａ参照）を含む。第１側面２５および第１先面２６は、厚み方向に沿う平面である。第１側面２５は、先後方向に沿って延びる平面（左側面および右側面）である。第１先面２６は、左右方向に沿う先端面である。
【００６２】
アンダークラッド層１６の材料としては、例えば、透明性および可撓性を有する樹脂、好ましくは、絶縁性、透明性および可撓性を有する樹脂が挙げられ、具体的には、エポキシ樹脂、ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００６３】
アンダークラッド層１６の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。アンダークラッド層１６の厚みは、第１下面１９における最下部から、第１上面２０までの長さである。
【００６４】
コア層１７は、アンダークラッド層１６の第１上面２０に接触している。図２Ａに示すように、コア層１７は、左右方向に互いに間隔を隔てて配置される複数（３つ）のコア部２１を有する。複数のコア部２１は、先後方向に延びる形状を有する。複数のコア部２１は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって配置されている。図４Ａに示すように、複数のコア部２１のそれぞれは、正面視略矩形状を有する。これにより、複数のコア部２１のそれぞれは、第２下面３１と、それの上に間隔を隔てて対向配置される第２上面３２と、それらの端縁を連結する第２連結面とを連続して有する。
【００６５】
第２下面３１は、先後方向に延びる平面である。第２下面３１は、アンダークラッド層１６の第１上面２０に接触している。また、複数のコア部２１に対応する複数の第２下面３１の全ては、左右方向に投影したときに、同一位置に位置する。
【００６６】
第２上面３２は、先後方向に延びる平面である。第２上面３２は、第２下面３１に平行する。また、複数のコア部２１に対応する複数の第２上面３２の全ては、左右方向に投影したときに、同一位置に位置する。
【００６７】
図３Ａおよび図４に示すように、第２連結面は、第２下面３１の左右両端縁および第２上面３２の左右両端縁を連結する２つの第３側面３３と、２つの第３側面３１の先端縁を連結する第２先面３４と、２つの第３側面３１の後端縁を連結するミラー面３５とを連続して有する。
【００６８】
第２側面３３は、第２下面３１および第２上面３２とともに、先後方向に延びる平面（左側面および右側面）である。
【００６９】
第２先面３４は、左右方向に延びる平面である。第２先面３４は、第１先面２６に対して、厚み方向において面一に形成されている。第２先面３４は、第１先面２６に連続している。また、複数のコア部２１に対応する複数の第２先面３４の下端縁の全ては、左右方向に投影したときに、同一位置に位置するとともに、また、複数のコア部２１に対応する複数の第２先面３４の上端縁の全ては、左右方向に投影したときに、同位置に位置する。そのため、複数のコア部２１に対応する複数の第２先面３４の厚み方向中心（第２先面３４における下端縁および上端縁間の中間点）は、それらを通過する第１仮想線Ｌ１を形成する。
【００７０】
ミラー面３５は、コア層１７における第２後面であって、第２下面３１（面方向に沿う仮想面）に対して４５度の角度を成す斜面である。また、ミラー面３５は、光素子１３から入射する光（光信号）の伝送方向を上下方向から先後方向に変更する光伝送方向変換部材（あるいは光路変換部材）である。
【００７１】
コア層１７のアンダークラッド層１６の屈折率は、アンダークラッド層１６の屈折率に対して高く設定されている。
【００７２】
コア層１７の材料は、上記した屈折率を満足する材料から選択され、具体的には高い屈折率と、優れた絶縁性、透明性および可撓性とを有する樹脂が選択され、具体的には、アンダークラッド層１６で例示した樹脂から選択される。
【００７３】
コア層１７の寸法は、光電気混載基板３の用途および目的によって適宜設定される。具体的には、製造される複数の光電気混載基板３（毎、あるいは、光電気混載基板３のバッチ毎）によって変動してもよい。
【００７４】
コア層１７の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下である。コア部２１の幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。隣接するコア部２１間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下である。
【００７５】
オーバークラッド層１８は、アンダークラッド層１６を被覆する。オーバークラッド層１８は、平面視において、アンダークラッド層１６の外形形状と同一の外形形状を有する。オーバークラッド層１８は、先後方向に延びる略シート（平板）形状を有する。オーバークラッド層１８は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって位置している。図４Ａに示すように、オーバークラッド層１８は、アンダークラッド層１６の第１上面２０においてコア層１７の第２下面３１に接触される部分以外の部分に接触するとともに、コア層１７の第２上面３２および第２側面３３に接触している。これによって、オーバークラッド層１８は、コア層１７を被覆（埋設）している。オーバークラッド層１８は、第３下面４１と、第３下面４１の上に間隔を隔てて対向配置される第３上面４２と、それらの端縁を連結する第３連結面とを連続して有する。
【００７６】
第３下面４１は、アンダークラッド層１６の第１上面２０のうち、コア層１７の第２下面３１が接触していない部分と、コア層１７の第２上面３２および第２側面３３とに接触している。第３下面４１は、先後方向に延びており、第１上面２０、第２上面３２および第２側面３３に対向する複数の平面を有し、かかる複数の平面は、連続している。
【００７７】
第３上面４２は、光導波路１４の最上面を形成する。第３上面４２は、先後方向に沿っており、先後方向沿って延びる。第３上面４２は、第１上面２０に平行する。
【００７８】
図３Ａおよび図４Ａに示すように、第３連結面は、第３下面４１の左右両端縁および第３上面４２の左右両端縁を連結する２つの第３側面４３（図４Ａ参照）と、２つの第３側面４３の先端面を連結する第３先面４４（図３Ａ参照）とを連続して有する。
【００７９】
第３側面４３は、先後方向に沿う平面（左側面および右側面）である。第３側面４３は、アンダークラッド層１６の第１側面２５と、厚み方向において面一に形成されている。第３側面４３は、第１側面２５に連続している。
【００８０】
第３先面４４は、左右方向に沿う先端面である。第３先面４４は、第２先面３４と、厚み方向において面一に形成されている。第３先面４４は、第２先面３４に連続している。
【００８１】
すると、第３先面４４、第２先面３４および第１先面２６は、厚み方向および左右方向に延びる１つの光接続面４５を形成する。光接続面４５は、第１先面２６、第２先面３４および第３先面４４を有する平面である。光接続面４５は、好ましくは、第１先面２６、第２先面３４および第３先面４４のみからなる。
【００８２】
オーバークラッド層１８の屈折率は、コア層１７の屈折率に対して低く設定されている。好ましくは、オーバークラッド層１８の屈折率は、アンダークラッド層１６の屈折率と同一である。
【００８３】
オーバークラッド層１８の材料は、上記した屈折率を満足する材料から選択され、具体的には低い屈折率と、優れた絶縁性、透明性および可撓性とを有する樹脂が選択され、具体的には、アンダークラッド層１６と同一の樹脂が選択される。
【００８４】
オーバークラッド層１８の厚みＴは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。オーバークラッド層１８の厚みＴは、コア層１７の第２上面３２から、オーバークラッド層１８の第３上面４２までの長さである。詳しくは、アンダークラッド層１６の第１上面２０から、オーバークラッド層１８の第３上面４２における最上部に位置する部分までの長さである。
【００８５】
なお、複数の光電気混載基板３を、複数バッチあるいは単一シート内で、製造すると、製造処方が同一条件であっても、複数の光電気混載基板３に対応する複数のオーバークラッド層１８の厚みＴのばらつきが大きい。具体的には、複数のオーバークラッド層１８の厚みＴの標準偏差が、例えば、０．５μｍ以上、さらには、１．０μｍ以上、さらに、１．５μｍ以上であり、また、例えば、３．０μｍ以下である。
【００８６】
図３Ａに示すように、電気回路基板１５は、光導波路１４の下面に配置されている。電気回路基板１５は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって配置されている。
【００８７】
図２Ｂに示すように、電気回路基板１５は、底面視で、光導波路１４より小さい相似形状を有する。具体的には、電気回路基板１５は、底面視で、光導波路１４の左右両端縁のそれぞれに対して、左右方向内側（幅方向内側）に配置される左右両端縁のそれぞれを有する。つまり、光導波領域１２における電気回路基板１５は、光導波領域１２における光導波路１４に対して幅狭である（左右方向長さが短い）。
【００８８】
図３Ａに示すように、電気回路基板１５は、金属支持層５１と、ベース絶縁層５２と、導体層５３と、カバー絶縁層５４とを厚み方向下側に向かって順に備える。具体的には、電気回路基板１５は、金属支持層５１と、金属支持層５１の下に配置されるベース絶縁層５２と、ベース絶縁層５２の下に配置される導体層５３と、ベース絶縁層５２の下に、導体層５３の一部を被覆するように配置されるカバー絶縁層５４とを備える。電気回路基板１５は、好ましくは、金属支持層５１と、ベース絶縁層５２と、導体層５３と、カバー絶縁層５４とのみからなる。
【００８９】
金属支持層５１は、導体層５３を支持する補強層である。
【００９０】
図２Ｂに示すように、金属支持層５１は、光素子実装領域１１に設けられている。詳しくは、金属支持層５１は、光導波領域１２に設けられず、光素子実装領域１１のみに設けられている。金属支持層５１は、左右方向に延びる略矩形平板形状を有する。なお、金属支持層５１は、光素子実装領域１１における電気回路基板１５の外形形状に対してわずかに小さい相似形状を有する。また、金属支持層５１は、複数（３つ）のコア部２１に対応する複数（３つ）の開口部５５を有する。図３Ｂに示すように、複数の開口部５５のそれぞれは、金属支持層５１を厚み方向に貫通する。複数の開口部５５のそれぞれは、平面視略円形状（あるいは楕円形状）を有する。図３Ａに示すように、複数の開口部５５のそれぞれは、平面視において、ミラー面３５を包含する。
【００９１】
図３Ａに示すように、また、金属支持層５１は、金属上面５６と、それの下に間隔を隔てて対向配置される金属下面５７と、それらの端縁を連結する金属連結面５８とを連続して有する。
【００９２】
金属上面５６は、面方向に延びる平面である。金属下面５７は、金属上面５６に平行する平面である。金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。これにより、金属下面５７は、アンダークラッド層１６に対して潜り込んでいる（埋設されている）。
【００９３】
金属支持層５１の材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金などの金属が挙げられ、補強性（機械強度）の観点から、ステンレスが挙げられる。
【００９４】
金属支持層５１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。なお、金属支持層５１の厚みは、好ましくは、アンダークラッド層１６の厚みより薄い。
【００９５】
ベース絶縁層５２は、金属支持層５１とともに、導体層５３を支持する支持層（ベース層）である。また、ベース絶縁層５２は、とともに、導体層５３と金属支持層５１とを絶縁する絶縁層である。
【００９６】
ベース絶縁層５２は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方に設けられている。ベース絶縁層５２は、底面視において、電気回路基板１５の外形形状と同一の外形形状を有する。つまり、ベース絶縁層５２は、光素子実装領域１１に対応する電気回路基板１５の外形形状と、光導波領域１２に対応する電気回路基板１５の外形形状とを連続して有する。ベース絶縁層５２は、光素子実装領域１１および光導波領域１２において、先後方向に延びる略矩形平板形状を有する。
【００９７】
図３Ａおよび図４Ａに示すように、ベース絶縁層５２は、ベース上面６１と、その下に間隔を隔てて対向配置されるベース下面６２と、それらの端縁を連結するベース連結面と連続して有する。
【００９８】
ベース上面６１は、面方向に沿う平面である。ベース上面６１は、金属支持層５１の金属上面５６と、アンダークラッド層１６の第１下面１９とに接触している。
【００９９】
ベース下面６２は、ベース上面６１に平行する。ベース下面６２は、後述する導体層５３とカバー絶縁層５４とに接触する。
【０１００】
ベース連結面は、ベース上面６１およびベース下面６２の先端縁を連結するベース先面６３と、ベース上面６１の左右両端縁およびベース下面６２の左右両端縁を連結する２つのベース側面６４とを有する。
【０１０１】
ベース先面６３は、光導波路１４の光接続面４５と厚み方向において面一であって、光接続面４５に連続する。ベース先面６３および光接続面４５から、接合面４８が形成される。
【０１０２】
２つのベース側面６４は、互いに平行する平面である。また、２つのベース側面６４は、底面視において、光導波路１４の第１側面２５および第３側面４３に対して、内側に配置されている。つまり、ベース絶縁層５２の左右両端縁は、光導波路１４の左右両端縁より内側に位置する。そのため、ベース側面６４は、光導波路１４の第１下面１９の両端部を下側に向かって露出させている。これにより、第１下面１９において、露出部６５が形成される。
【０１０３】
ベース絶縁層５２の材料は、例えば、絶縁性を有する樹脂、好ましくは、絶縁性および可撓性を有する樹脂である。ベース絶縁層５２の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。
【０１０４】
ベース絶縁層５２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。露出部６５の幅（左右方向長さ）は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。
【０１０５】
導体層５３は、電気（電気信号）を、外部の回路基板（図示せず）および光素子１３間を伝送する信号層である。
【０１０６】
導体層５３は、光素子実装領域１１に設けられている。導体層５３は、光素子実装領域１１におけるベース絶縁層５２のベース下面６２に接触する。導体層５３は、光側端子７１と、光側端子７１に連続する配線７２と、外部側端子７６とを連続して有するパターン形状を有する。
【０１０７】
図２Ａに示すように、光側端子７１は、先後方向および左右方向のそれぞれにおいて互いに間隔を隔てて整列配置されている。光側端子７１は、複数のコア部２１のそれぞれに対して２つ（１対）設けられており、具体的には、各コア部２１に対して、第１端子７３と、その後側に間隔を隔てて対向配置される第２端子７４とを備える。第１端子７３は、互いに間隔を隔てて左右方向に複数整列配置されている。第２端子７４は、互いに間隔を隔てて左右方向に複数整列配置されている。また、複数の第２端子７４は、複数の第１端子７３に対して、開口部５５を隔てて後側に配置されている。第１端子７３および第２端子７４のそれぞれは、底面視略矩形形状（角ランド形状）を有する。
【０１０８】
配線７２は、第１端子７３および第２端子７４のそれぞれに対して連続して、複数設けらている。複数の配線７２は、先後方向に延びており、第１端子７３の後側において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。なお、複数の配線７２のうち、第１端子７３に連続する部分は、左右方向に延びている。
【０１０９】
外部側端子７６は、端子７１の後側に設けられている。外部側端子７６は、左右方向において互いに間隔を隔てて複数（６つ）整列配置されている。複数の外部側端子７６の後端縁は、光電気混載基板３の後端縁に沿う。複数の外部側端子７６のそれぞれは、複数の配線７２のそれぞれに連続する。複数の外部側端子７６のそれぞれは、先後方向に長い底面視略矩形形状（角ランド形状）を有する。
【０１１０】
導体層５３の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだなどの導体が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
【０１１１】
導体層５３の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【０１１２】
図３Ａに示すように、カバー絶縁層５４は、導体層５３に対応するように設けられ、具体的には、光導波領域１２に設けられている。カバー絶縁層５４は、光素子実装領域１１におけるベース絶縁層５２のベース下面６２（導体層５３が接触する部分を除く）に接触する。カバー絶縁層５４は、光素子実装領域１１において、底面視で、ベース絶縁層５２と同一の外形形状を有する。
【０１１３】
カバー絶縁層５４は、配線７２を被覆し、かつ、光側端子７１および外部側端子７６を露出するパターン形状を有する。
【０１１４】
カバー絶縁層５４は、カバー上面９１、その下に間隔を隔てて対向配置されるカバー下面９２、および、それらの端縁を連結するカバー連結面９３を連続して備える。
【０１１５】
カバー絶縁層５４の材料は、ベース絶縁層５２で例示した樹脂が挙げられる。
【０１１６】
カバー絶縁層５４の厚みは、例えば、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
【０１１７】
電気回路基板１５の厚みは、金属支持層５１、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４の総厚み（具体的には、金属支持層５１の金属上面５６における最上部から、カバー絶縁層５４のカバー下面９２における最下部までの厚み方向長さ）であって、例えば、１３μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１１０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。
【０１１８】
なお、複数の光電気混載基板３を、複数バッチあるいは単一シート内で、同一処方で製造すれば、複数の光電気混載基板３に対応する複数の電気回路基板１５の厚みのばらつきは小さい。具体的には、複数の電気回路基板１５の厚みの標準偏差が、例えば、２．０μｍ以下、好ましくは、１．０μｍ以下、より好ましくは、０．５μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上である。
【０１１９】
次に、コネクタキット１の製造方法を説明する。
【０１２０】
まず、コネクタキット１を製造するには、まず、図１Ｂに示すように、光電気混載基板３を用意する（第１工程）とともに、コネクタ２を用意する（第２工程）。
【０１２１】
光電気混載基板３を用意する（第１工程を実施する）には、例えば、図３Ａに示すように、まず、電気回路基板１５および光導波路１４を順に形成する。
【０１２２】
具体的には、まず、金属支持層５１を平板形状で（具体的には、開口部５５を有しない金属板として）用意する。
【０１２３】
次いで、ベース絶縁層５２を、金属支持層５１の金属下面５７に形成する。具体的には、上記した樹脂を含有する感光性樹脂組成物を金属下面５７に塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、ベース絶縁層５２を形成し、その後、必要により、加熱（硬化）させる。なお、ベース絶縁層５２は、後で形成する（作り込む）光導波路１４よりも大きい寸法または同一寸法で形成する。
【０１２４】
次いで、導体層５３を、ベース絶縁層５２のベース下面６２に形成する。具体的には、導体層５３を、アディティブ法またはサブトラクティブ法、好ましくは、アディティブ法で、光側端子７１および配線７２を有するパターンで形成する。
【０１２５】
次いで、カバー絶縁層５４を、ベース絶縁層５２の下に、光側端子７１を露出し、配線７２を被覆するように、形成する。具体的には、上記した樹脂を含有する感光性樹脂組成物を、ベース絶縁層５２のベース下面６２、導体層５３の表面（露出面）に塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、ベース絶縁層５２を形成し、その後、必要により、加熱（硬化）させる。
【０１２６】
その後、金属支持層５１を、例えば、エッチングなどにより外形加工して、開口部５５を形成する。
【０１２７】
これにより、電気回路基板１５を用意（作製）する。
【０１２８】
その後、光導波路１４を、光電気混載基板３の上側に作製する。詳しくは、光導波路１４を、ベース絶縁層５２および金属支持層５１の上に作り込む。
【０１２９】
具体的には、上記した樹脂を含む感光性樹脂組成物を、ベース絶縁層５２のベース上面６１と、金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８とに塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、アンダークラッド層１６を形成する。
【０１３０】
次いで、上記した樹脂を含む感光性樹脂組成物を、アンダークラッド層１６の第１上面２０に塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、コア層１７を形成する。
【０１３１】
次いで、図４Ａが参照されるように、上記した樹脂を含む感光性樹脂組成物を、アンダークラッド層１６の第１上面２０と、コア層１７の第２上面３２および第２側面３３とに塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、オーバークラッド層１８を形成する。
【０１３２】
続いて、図３Ａが参照されるように、レーザ加工または切削加工によって、ミラー面３５を形成する。
【０１３３】
これによって、光導波路１４を作製する。
【０１３４】
その後、ベース絶縁層５２を、レーザ加工などの外形加工によって、上記した形状（好ましくは、光導波路１４より小さい形状）に形成する。これにより、ベース絶縁層５２の第１下面１９の左右両端縁を、露出部６５とする。
【０１３５】
これによって、光電気混載基板３を用意（作製）する。
【０１３６】
この光電気混載基板３は、コネクタキット１を作製するための部品であり、さらに、光電気混載基板３における電気回路基板１５がコネクタ２の底壁７に対して置かれることが可能な部品であり、後述する光素子１３やコネクタ２を含まない。光電気混載基板３は、具体的には、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。詳しくは、光電気混載基板３は、コネクタ２とは別に、単独で流通することができる。あるいは、光電気混載基板３は、コネクタ２とセットとして、流通することもできる。この場合には、光電気混載基板３は、コネクタキット１をまだ構成（製造）していない状態であって、上記のセットにおいて、コネクタ２および光電気混載基板３は、別部材（２部材）で流通する（具体的には、セット販売される）。
【０１３７】
次いで、光素子１３を光電気混載基板３に実装する。これとともに、外部回路（図示せず）を外部側端子７６に実装する。
【０１３８】
光素子１３は、例えば、発光素子や受光素子であって、図示しない２つの端子（図示せず）と、発光口（図示せず）とを有する。
【０１３９】
光素子１３を光電気混載基板３に実装するには、図３Ａの太い仮想線および図２Ｂの太い仮想線で示すように、３つの光素子１３のそれぞれが有する２つの端子（図示せず）を、３つのコア部２１のそれぞれに対応する２つの光側端子７１と電気的に接続して、光素子１３を光素子実装領域１１に実装する。光素子１３は、金属支持層５１、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４に支持される。底面視において、光素子１３の発光口（図示せず）は、開口部５５に含まれており、ミラー面３５と重複する。
【０１４０】
別途、図１Ｂに示すように、コネクタ２を用意する（第２工程を実施する）。コネクタ２を用意するには、本体４、蓋５および装着補助部材６のそれぞれを用意する。
【０１４１】
次いで、光電気混載基板３をコネクタ２に装着する（第３工程）。
【０１４２】
光電気混載基板３をコネクタ２に装着する（第３工程を実施する）には、まず、光電気混載基板３（光素子１３および外部側端子７６を実装した光電気混載基板３）の先端部を、装着補助部材６に差し込む（挿入する）。
【０１４３】
次いで、電気回路基板１５が下を向き、光導波路１４が上を向くようにした状態で、光電気混載基板３を本体４の底壁７に置く。具体的には、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光導波領域１２において、ベース絶縁層５２のベース下面６２が下を向く一方、光導波路１４のオーバークラッド層１８の第３上面４２が上を向くようにした状態で、電気回路基板１５の下面、すなわち、光導波領域１２におけるベース絶縁層５２のベース下面６２を、底壁７の底面７７に接触させる。これとともに、装着補助部材６の先端部を本体切欠部９に嵌合させる。
【０１４４】
すると、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、コネクタ２における２つの基準孔８５に基づく第２仮想線Ｌ２と、光電気混載基板３における第１仮想線Ｌ１とが、一致する。
【０１４５】
続いて、蓋５を２つの延出壁８の上端部間に配置するとともに、蓋５の蓋切欠部１０を、装着補助部材６の上端部に嵌合させる。
【０１４６】
これによって、光電気混載基板３をコネクタ２に装着する。これによって、コネクタキット１を製造する。
【０１４７】
次に、コネクタキット１と第２コネクタキット２２との接続について説明する。
【０１４８】
図１Ａおよび図３Ａに示すように、第２コネクタキット２２は、第２コネクタ２７と、光ファイバー２３とを備える。
【０１４９】
第２コネクタ２７は、コネクタ２と実質的に同一構成を有しており、２つの第２基準孔（図示せず）を有する。
【０１５０】
光ファイバー２３は、光導波路１４のコア部２１に対応し、左右方向に並列する複数の第２コア部２８を有する。
【０１５１】
また、第２コネクタキット２２において、第２コネクタ２７における２つの第２基準孔によって形成される仮想線と、光ファイバー２３において複数の第２コア部２８の厚み方向中心を通過する仮想線とは、一致している。
【０１５２】
そして、まず、コネクタキット１と第２コネクタキット２２と２つのガイドピン２９とを用意し、ガイドピン２９の後部および先部のそれぞれを、コネクタキット１の基準孔８５、および、第２コネクタキット２２の第２基準孔（図示せず）に挿入する。すると、接合面４８が、光ファイバー２３の後面（第２接触面）と接触する。これにより、コア部２１の第２先面３４と、第２コア部２８の後面４９とが、面接触する。コア部２１と第２コア部２８とが、先後方向に投影したときに、重複する。なお、コネクタ２と、第２コネクタ２７とは、クランプ（図示しない）などによって結合される。
【０１５３】
これによって、光導波路１４と、光ファイバー２３とが、光学的に接続される。
【０１５４】
そして、このコネクタキット１では、図４Ａに示すように、光導波路１４におけるアンダークラッド層１６が、電気回路基板１５におけるベース絶縁層５２のベース上面６１と接触し、電気回路基板１５におけるベース絶縁層５２のベース下面６２は、底壁７に置かれている。
【０１５５】
そのため、アンダークラッド層１６の第１上面２０に配置されるコア層１７の厚み方向の中心位置に関する公差は、アンダークラッド層１６および電気回路基板１５の厚みの公差を含むものの、オーバークラッド層１８の厚みＴの公差（ばらつき）を含まない。
【０１５６】
その結果、コア層１７の厚み方向の中心位置における公差を低減することができる。
【０１５７】
従って、このコネクタキット１は、光学的な接続信頼性に優れる。
【０１５８】
比較例１（特許文献１参照）では、オーバークラッド層１８の第３上面４２は、底面７７に置かれる。一方で、コア層１７の形状および寸法は、製造される複数の光電気混載基板３によって変動する。そうすると、オーバークラッド層１８の厚みＴも変動する。そうすると、コア層１７の厚み方向の中心位置に関する公差は、上記したオーバークラッド層１８の厚みＴを含むことから、増大する。そうすると、図１７Ｂに示すように、第１仮想線Ｌ１と第２仮想線Ｌ２とが、ずれ（一致せず）、その場合には、たとえ、コネクタ２に関する第２仮想線Ｌ２と、第２コネクタ２７の第２基準孔（図示せず）に関する仮想線（図示せず）とが一致しても、第１仮想線Ｌ１と、第２コア部２８に関する仮想線（図示せず）とがずれる。すなわち、光導波路１４のコア部２１と、光ファイバー２３の第２コア部２８とが、ずれる。その結果、光ファイバー１２３との接続信頼性が顕著に低下する。
【０１５９】
一方、この一実施形態では、例えば、図４Ａに示すように、そもそも、コア層１７の厚み方向の中心位置に関する公差が、オーバークラッド層１８の厚みＴの公差（ばらつき）を含まない。そのため、コア層１７の厚み方向の中心位置における公差を確実に低減することができる。
【０１６０】
従って、このコネクタキット１は、光学的な接続信頼性により一層優れる。
【０１６１】
また、このコネクタキット１は、延出壁８の基準孔８５を、光導波路１４におけるコア層１７と第２コア部２８との光学的接続の基準として用いることができる。
【０１６２】
つまり、第１仮想線Ｌ１と第２仮想線Ｌ２とが一致しており、また、第２コア部２８に関する仮想線（図示せず）と、第２コネクタ２７の第２基準孔（図示せず）に関する仮想線（図示せず）とが一致していれば、コネクタキット１におけるコネクタ２に関する第２仮想線Ｌ２と、第２コネクタ２７の第２基準孔（図示せず）に関する仮想線（図示せず）とを、ガイドピン２９によって、一致させることによって、第１仮想線Ｌ１と、第２コア部２８に関する仮想線（図示せず）とを一致させることができる。つまり、コネクタキット１におけるコア部２１と、第２コネクタキット２２における第２コア部２８との厚み方向を位置合わせを確実かつ簡単に実施することができる。
【０１６３】
そのため、光導波路１４と光ファイバー２３との確実な光学的接続を図ることができる。
【０１６４】
変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１６５】
また、各変形例を適宜組み合わせることができる。
【０１６６】
さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１６７】
第１変形例
一実施形態では、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ベース絶縁層５２のベース下面６２と、底壁７の底面７７とを直接接触している。しかし、ベース下面６２（電気回路基板１５の下面）は、底壁７に対して置かれていればよい。
【０１６８】
第１変形例では、例えば、図５Ｂに示すように、ベース下面６２は、装着補助部材６に、接着剤層３７を介して接着（固定）されている。
【０１６９】
接着剤層３７は、ベース下面６２と底面７７との間に介在する。
【０１７０】
ベース下面６２を、装着補助部材６に、接着剤層３７を介して接着するには、図５Ａに示すように、まず、接着剤組成物３８を底壁７の底面７７に配置する。
【０１７１】
接着剤組成物３８は、例えば、液状、半固形状または固形状である。好ましくは、接着層３８を薄く形成する観点から、液状または半固形状である。つまり、好ましくは、接着剤組成物３８は、流動性を有する。また、接着剤組成物３８は、硬化型、感圧接着型が挙げられ、好ましくは、高い接着性を得る観点から、硬化型が挙げられる。
【０１７２】
接着剤組成物３８が液状または半固形状であれば、接着剤組成物３８をベース下面６２に塗布することができる。
【０１７３】
次いで、底壁７の底面７７を、接着剤組成物３８（固形状であれば、接着剤層３７）に接触させる。これによって、接着剤組成物３８を、底面７７とベース下面６２とで厚み方向に挟む（狭圧する）。
【０１７４】
その後、接着剤組成物３８が硬化型であれば、熱、活性エネルギー線照射、湿気などによって、接着剤組成物３８を硬化させて、接着剤層３７を形成する。
【０１７５】
図５Ｂに示すように、この接着剤層３７により、ベース絶縁層５２のベース下面６２が底壁７に固定される。
【０１７６】
接着剤組成物３８は、流動性を有する場合には、底面７７とベース下面６２とに厚み方向に挟まれる（狭圧される）と、接着剤組成物３８は、外側に逃げよう（流動しよう）とする。しかし、この光電気混載基板３であれば、ベース絶縁層５２の左右両端縁は、光導波路１４の左右両端縁より内側に位置するので、接着剤組成物３８を、ベース絶縁層５２の左右両端縁の外側に逃がし、これをベース絶縁層５２の左右両端縁の外側であって、光導波路１４の左右両端縁の下側に、収容することができる。
【０１７７】
第２変形例および第３変形例
図６Ａに示すように、第２変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、光導波路１４に対して同幅である。詳しくは、光導波領域１２において、電気回路基板１５の左右両端縁のそれぞれは、光導波路１４の左右両端縁のそれぞれに対して、底面視において、同一位置に位置する。
【０１７８】
図６Ｂに示すように、第３変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、光導波路１４に対して幅広である。詳しくは、光導波領域１２において、電気回路基板１５の左右両端縁のそれぞれは、光導波路１４の左右両端縁のそれぞれに対して、底面視において、外側に位置する。
【０１７９】
しかし、第１変形例は、第２変形例および第３変形例に比べて、好適である。流動性の接着剤組成物３８を用いる場合において、第２変形例であれば、図６Ａが参照されるように、光電気混載基板３の左右両側面（ベース絶縁層５２、第１側面２５および第３側面４３）に沿って上側に向かって這い上がり、そのため、接着剤層３７の厚みが安定しない場合がある。また、第３変形例であれば、図６Ｂが参照されるように、電気回路基板１５の左右両端部の上に、接着剤組成物３８が這い上がる際に電気回路基板１５が折れ曲がってしまい、左右の位置がずれたり、電気回路基板１５の左右の接着剤組成物３８の厚みの違いにより左右の位置がずれる場合がある。さらには、図６Ａおよび図６Ｂが参照されるように、第２変形例や第３変形例において、電気回路基板１５の幅が、２つの延出壁８間の間隔と同一長さであれば、逃げ場を失った余剰の接着剤組成物３８によって、ボイドを生じる場合がある。
【０１８０】
しかし、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１変形例では、光導波路１４の幅が、２つの延出壁８間の間隔と同一長さであっても、電気回路基板１５の幅が、光導波路１４に比べて幅狭であるので、ベース下面６２を底面７７に置いたときに、それらに挟まれる接着剤組成物３８を、ベース絶縁層５２の端縁の外側であって、光導波路１４の端縁の下側に、余剰の接着剤組成物３８を逃がして収容することができる。そのため、第１変形例によれば、接着剤組成物３８の厚みを安定させ、底壁７からコア層１７の厚み方向の中心位置における公差を低減することができる。
【０１８１】
第４変形例および第５変形例
一実施形態では、図４Ａに示すように、ベース下面６２は、平坦面である。詳しくは、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右両端部および底面７７の距離と同一である。
【０１８２】
一方、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第４変形例および第５変形例では、ベース下面６２の中央部は、上下方向いずれか一方に反っており、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右方向両端部および底面７７の距離と相違する。
【０１８３】
第４変形例では、図７Ａに示すように、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右両端部および底面７７の距離より、短い。具体的には、光電気混載基板３の左右方向中央部が、光電気混載基板３の左右方向両端部に対して、下側に位置する断面視略円弧（弓）形状を有する。詳しくは、光電気混載基板３は、左右方向中央部から左右両端部から中央に向かうに従って上側に進むように、撓んでいる（反っている）。
【０１８４】
他方、第５変形例では、図７Ｂに示すように、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右両端部および底面７７の距離より、長い。具体的には、光電気混載基板３の左右方向中央部が、光電気混載基板３の左右方向両端部に対して、上側に位置する断面視略円弧（弓）形状を有する。詳しくは、光電気混載基板３は、左右中央部から左右両端部に向かうに従って下側に進むように、撓んでいる（反っている）。
【０１８５】
第４変形例および第５変形例のうち、好ましくは、第４変形例である。
【０１８６】
第５変形例では、図７Ｂに示すように、ベース下面６２および底壁７の底面７７の間に流動性を有する接着剤組成物３８を配置する場合において、ベース下面６２を底壁７に対して近接する際に、ベース下面６２の左右両端部が、空気（気泡、ボイド）３９を捕捉（噛み込み）し易く、そうすると、空気３９が、電気回路基板１５の下側に滞留し続ける。そうすると、空気３９に起因して、光電気混載基板３における第１仮想線Ｌ１の位置が上昇し、そのため、第１仮想線Ｌ１と、２つの基準孔８５に基づく第２仮想線Ｌ２とが合致しない可能性がある。
【０１８７】
一方、第４変形例であれば、ベース下面６２および底壁７の底面７７の間に流動性を有する接着剤組成物３８を配置しても、接着剤組成物３８を、左右方向中央部分から左右方向外側に逃がすことができる。さらには、ベース下面６２の左右方向中央部が、ベース下面６２の左右方向両端部に比べて、底面７７に近接し、そして、確実に接触することができる。そのため、ベース下面６２が底面７７に対して確実に接着することができ、第４変形例で生じる可能性を排除することができる。
【０１８８】
なお、図示しないが、ベース下面６２の先後方向中央部が、下側および上側のいずれか一方に反る断面視略円弧（弓）形状を有することもできる。
【０１８９】
第６変形例
第６変形例では、図８Ｂに示すように、オーバークラッド層１８の第３上面４２は、下側に凹む溝６６を有する。溝６６は、平面視において、隣接するコア部２１間に、コア部２１に沿って複数（２つ）設けられる。複数の溝６６は、左右方向に互いに間隔を隔てて配置される。
【０１９０】
図８Ａに示すように、蓋５は、複数の溝６６に嵌合できる突部の一例としての複数の蓋突部６７を下面に有する。複数の蓋突部６７は、レール形状を有する。
【０１９１】
コネクタキット１では、蓋５を配置するときに、蓋突部６７が溝６６に嵌合（キー嵌合）するように、蓋５をオーバークラッド層１８に対して配置する。
【０１９２】
これによって、コネクタ２におけるコア部２１の左右方向位置を位置決めすることができる。
【０１９３】
なお、図示しないが、電気回路基板１５の下面（具体的には、ベース絶縁層５２のベース下面６２）に第３溝を設けるとともに、底壁７の底面７７に底突部を設け、上記と同様の嵌合を図ることも試案される。しかし、接着剤組成物３８が、電気回路基板１５の下面と底面７７との間で挟まれると、接着剤組成物３８が上記した嵌合によって大きく流動する。具体的には、接着剤組成物３８が、第３溝から溢れる。そのため、コア層１７の厚み方向における公差を低減することができない場合がある。
【０１９４】
しかし、第６変形例では、上記したように、光導波路１４の上面、具体的には、オーバークラッド層１８の第２上面３２が、溝６６を有する。そのため、上記した接着剤組成物３８に起因するコア層の厚み方向における公差の増大を防止することができる。
【０１９５】
第７変形例
第６変形例では、溝６６の全てが、コア部２１に沿っている。
【０１９６】
一方、第７変形例では、例えば、図９Ｂに示すように、溝６６の一部は、コア部２１と交差（具体的には、直交）する。
【０１９７】
溝６６は、第１溝６８と、第２溝６９とを連続して有する。
【０１９８】
第１溝６８は、隣接するコア部２１間に、コア部２１に沿って複数（２つ）設けられる。
【０１９９】
第２溝６９は、隣接する第１溝６８を連結する。第２溝６９は、平面視において、コア部２１と直交している。なお、第２溝６９の深さは、オーバークラッド層１８において、コア層１７を露出しない深さ（あるいは、コア層１７に接触しない深さ）に調整されている（切り欠かれている）。
【０２００】
図９Ａに示すように、蓋５の蓋突部６７は、第１溝６８および第２溝６９に対応する形状を有する。
【０２０１】
蓋突部６７が溝６６に嵌合することによって、コネクタ２におけるコア部２１の左右方向位置と先後方向位置との両方を位置決めすることができる。
【０２０２】
第８変形例〜第１３変形例
一実施形態では、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、ベース絶縁層５２を備える。しかし、コア部２１における電気回路基板１５の層構成にこれに限定されず、具体的には、第８変形例〜第１３変形例において、図１０〜図１５を参照して層構成を開示する。
【０２０３】
第８変形例
図１０に示すように、第８変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４を備える。
【０２０４】
底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
【０２０５】
第９変形例
図１１に示すように、第９変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、ベース絶縁層５２、導体層５３（配線７２）およびカバー絶縁層５４を備える。
【０２０６】
底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
【０２０７】
第１０変形例
図１２に示すように、第１０変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１およびベース絶縁層５２を備える。
【０２０８】
金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
【０２０９】
底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のベース下面６２が接触している。
【０２１０】
第１１変形例
図１３に示すように、第１１変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４を備える。
【０２１１】
金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、光導波路１４におけるアンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
【０２１２】
底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
【０２１３】
第１２変形例
図１４に示すように、第１２変形例に示すように、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１を備える。
【０２１４】
金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
【０２１５】
底壁７の底面７７には、金属支持層５１の金属下面５７が接触している。
【０２１６】
第１３変形例
図１５に示すように、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１、ベース絶縁層５２、導体層５３（配線７２）およびカバー絶縁層５４を備える。
【０２１７】
金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
【０２１８】
底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
【０２１９】
他の変形例
光素子１３の光電気混載基板３への実装時期は、特に限定されない。例えば、まず、光電気混載基板３をコネクタ２に装着してコネクタキット１を製造し、その後、コネクタキット１における光電気混載基板３に光素子１３を実装することができる。
【０２２０】
一実施形態では、図４Ａに示すように、ベース先面６３が、光接続面４５に連続している。つまり、ベース絶縁層５２の先端縁が、厚み方向に投影したときに、光導波路１４の先端縁と同一位置に位置している。
【０２２１】
しかし、例えば、図３Ａが参照されるように、電気回路基板１５の先端縁を、光導波路１４の先端縁に対して、例えば、後側または先側にずれて配置することができ、好ましくは、後側にずれて配置する。この場合において、電気回路基板１５の先端縁がずれる範囲は、ベース下面６２が底壁７と対向する範囲内である。
【０２２２】
この場合には、接合面４８は、ベース先面６３を含まず、光接続面４５（第３先面４４、第２先面３４および第１先面２６）のみを含む。
【０２２３】
一実施形態では、光導波路１４を、電気回路基板１５の上に作り込んでいる。しかし、光電気混載基板３の製造方法（第１工程）は、これに限定されない。例えば、まず、アンダークラッド層１６、コア層１７およびオーバークラッド層１８を形成して、光導波路１４を製造し、かかる光導波路１４を、電気回路基板１５の上に、例えば、接着剤などを介して、貼着（積層、接着）することもできる。
【０２２４】
光導波路１４において、ミラー面３５は、複数のコア部２１において伝送される光の伝送方向を先後方向から上下方向に変更する光伝送方向変換部材（あるいは光路変換部材）であってもよい。
【０２２５】
図示しないが、オーバークラッド層１８の第３上面４２は、凹凸面を有していてもよい。
【符号の説明】
【０２２６】
１     コネクタキット
２     コネクタ
５     蓋
７     底壁
８     延出壁
１４   光導波路
１５   電気回路基板
１６   アンダークラッド層
１７   コア層
１８   オーバークラッド層
２０   第１上面（一面の一例）
２３   光ファイバー
６１   ベース上面（電気回路基板の厚み方向他方面の一例）
６２   ベース下面（電気回路基板の厚み方向他方面の一例）
６６   溝
６７   蓋突部
６８   第１溝
６９   第２溝
８５   基準孔
【図１】
2018151570.tif 000003
【図２】
2018151570.tif 000004
【図３】
2018151570.tif 000005
【図４】
2018151570.tif 000006
【図５】
2018151570.tif 000007
【図６】
2018151570.tif 000008
【図７】
2018151570.tif 000009
【図８】
2018151570.tif 000010
【図９】
2018151570.tif 000011
【図１０】
2018151570.tif 000012
【図１１】
2018151570.tif 000013
【図１２】
2018151570.tif 000014
【図１３】
2018151570.tif 000015
【図１４】
2018151570.tif 000016
【図１５】
2018151570.tif 000017
【図１６】
2018151570.tif 000018
【図１７】
2018151570.tif 000019