(57)【要約】【課題】順送金型で切断されるリードフレーム基材がベルトコンベアでスムーズに引き出されず、リードフレーム基材同士が重なることがあった。【解決手段】リードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、所定のプレス加工が施されたリードフレーム基材を切断位置で短冊状に切断する順送金型と、順送金型の切断位置で切断されるリードフレーム基材を受け取って搬送するベルトコンベアと、を備えるリードフレームの製造装置である。順送金型は、切断位置の下流側に、リードフレーム基材が通過する空間を上下方向で制限する上側ガイド面と下側ガイド面を有し、ベルトコンベアは、上側ガイド面と下側ガイド面によって制限される空間を通して順送金型から排出されるリードフレーム基材を受け取って搬送する。【選択図】図６
2018073893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、前記所定のプレス加工が施された前記リードフレーム基材を切断位置で短冊状に切断する順送金型と、
前記順送金型の前記切断位置で切断される前記リードフレーム基材を受け取って搬送するベルトコンベアと、
を備えるリードフレームの製造装置であって、
前記順送金型は、前記切断位置の下流側に、前記リードフレーム基材が通過する空間を上下方向で制限する上側ガイド面と下側ガイド面を有し、
前記ベルトコンベアは、前記上側ガイド面と前記下側ガイド面によって制限される空間を通して前記順送金型から排出される前記リードフレーム基材を受け取って搬送する
ことを特徴とするリードフレームの製造装置。
【請求項２】
前記上側ガイド面と前記下側ガイド面は、前記切断位置で切断される前記リードフレーム基材の厚さ寸法よりも大きく、かつ当該リードフレーム基材を２枚重ねた厚さ寸法よりも小さい寸法で、前記リードフレーム基材が通過する空間を上下方向で制限する
ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造装置。
【請求項３】
前記順送金型は、前記切断位置の下流側にトンネル状のガイド部材を備え、
前記上側ガイド面は、前記ガイド部材の天井面によって構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレームの製造装置。
【請求項４】
前記上側ガイド面は、前記リードフレーム基材の搬送方向の上流側から下流側に向かって同一高さの平面によって構成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のリードフレームの製造装置。
【請求項５】
前記上側ガイド面は、前記リードフレーム基材の搬送方向の上流側から下流側に向かって徐々に低位となる第１の傾斜面と、前記第１の傾斜面よりも前記下流側に形成され、前記上流側から前記下流側に向かって徐々に高位となる第２の傾斜面と、によって構成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のリードフレームの製造装置。
【請求項６】
前記上側ガイド面は、前記リードフレーム基材の送り方向の上流側から下流側に向かって徐々に高位となる傾斜面によって構成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のリードフレームの製造装置。
【請求項７】
リードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、前記所定のプレス加工が施された前記リードフレーム基材を切断位置で短冊状に切断する順送金型であって、
前記切断位置の下流側に、前記リードフレーム基材が通過する空間を上下方向で制限する上側ガイド面と下側ガイド面を有する
ことを特徴とする順送金型。
【請求項８】
順送金型を用いてリードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、前記所定のプレス加工が施された前記リードフレーム基材を前記順送金型の切断位置で短冊状に切断するプレス工程を備えるリードフレームの製造方法であって、
前記プレス工程では、前記切断位置の下流側で、前記リードフレーム基材が通過する空間を上側ガイド面と下側ガイド面によって制限する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造装置、順送金型、およびリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造に用いられるリードフレームは、ニッケル系あるいは銅系のリードフレーム基材をプレス加工して製造されている。リードフレーム基材のプレス加工では、リードフレーム基材に所定のパターンを形成するが、このパターンを１回のプレス加工で形成することは困難である。このため、リードフレームの製造工程には、複数回のプレス加工を連続的に行う順送金型が用いられている（たとえば、特許文献１）。
【０００３】
順送金型は、リードフレーム基材を一定のピッチで順に送りながら、打ち抜き加工や曲げ加工などのプレス加工を行う金型である。プレス加工によって所定のパターンが形成されたリードフレーム基材は、所定の長さで短冊状に切断される。切断されたリードフレーム基材（以下、「リードフレーム」ともいう。）は、順送金型の出口近傍に配置されたベルトコンベアによって金型の外に引き出される。そのメカニズムは以下のとおりである。
【０００４】
まず、上述のように切断されるリードフレーム基材の一部は順送金型の出口からはみ出し、そのはみ出した部分がベルトコンベアのベルトに接触する。その際、リードフレーム基材とベルトとの接触部分には摩擦力が働く。また、ベルトコンベアのベルトを移動させると、摩擦力によってリードフレーム基材が一方向に引っ張られる。このため、ベルトコンベアを駆動しながらリードフレーム基材の一部をベルトに接触させてリードフレーム基材を切断すると、切断されたリードフレーム基材が上記の摩擦力によって順送金型の外に引き出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−６９８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来においては、順送金型で切断したリードフレーム基材がベルトコンベアによってスムーズに引き出されず、リードフレーム基材同士が重なってしまうことがあった。リードフレーム基材同士の重なりは、先行するリードフレーム基材の後端が順送金型の出口部分を完全に通り抜ける前に、後続のリードフレーム基材が出口部分に送られることで起こる。特に、リードフレーム基材に反りなどが発生していると、ベルトコンベアとリードフレーム基材との間に安定した接触状態が得られずに、リードフレーム基材同士の重なりが発生しやすくなる。
【０００７】
実際に順送金型の出口部分でリードフレーム基材同士が重なると、次のショット（金型の打ち込み）で重ね打ちが発生しやすくなる。重ね打ちは、先行するリードフレーム基材と後続のリードフレーム基材とが部分的に重なった状態で金型が打ち込まれる現象である。このような重ね打ちが発生すると、リードフレーム基材の表面に金型の打ち込みによる痕が残って不良品となることがある。また、重ね打ちを避けるために、順送金型の加工速度を落とすと、リードフレームの生産性が低下してしまう。
【０００８】
本発明の目的は、順送金型の出口部分でリードフレーム基材同士の重なりの発生を抑制することができるリードフレームの製造装置、順送金型、およびリードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（第１の態様）
本発明の第１の態様は、
リードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、前記所定のプレス加工が施された前記リードフレーム基材を切断位置で短冊状に切断する順送金型と、
前記順送金型の前記切断位置で切断される前記リードフレーム基材を受け取って搬送するベルトコンベアと、
を備えるリードフレームの製造装置であって、
前記順送金型は、前記切断位置の下流側に、前記リードフレーム基材が通過する空間を上下方向で制限する上側ガイド面と下側ガイド面を有し、
前記ベルトコンベアは、前記上側ガイド面と前記下側ガイド面によって制限される空間を通して前記順送金型から排出される前記リードフレーム基材を受け取って搬送する
ことを特徴とするリードフレームの製造装置である。
（第２の態様）
本発明の第２の態様は、
リードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、前記所定のプレス加工が施された前記リードフレーム基材を切断位置で短冊状に切断する順送金型であって、
前記切断位置の下流側に、前記リードフレーム基材が通過する空間を上下方向で制限する上側ガイド面と下側ガイド面を有する
ことを特徴とする順送金型である。
（第３の態様）
本発明の第３の態様は、
順送金型を用いてリードフレーム基材に所定のプレス加工を行うとともに、前記所定のプレス加工が施された前記リードフレーム基材を前記順送金型の切断位置で短冊状に切断するプレス工程を備えるリードフレームの製造方法であって、
前記プレス工程では、前記切断位置の下流側で、前記リードフレーム基材が通過する空間を上側ガイド面と下側ガイド面によって制限する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、順送金型の出口部分でリードフレーム基材同士の重なりの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の比較例に係るリードフレームの製造装置を説明する概略平面図である。
【図２】本発明の比較例に係るリードフレームの製造装置を説明する概略側面図である。
【図３】図１のＭ−Ｍ位置の概略断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るリードフレームの製造装置を説明する概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るリードフレームの製造装置を説明する概略側面図である。
【図６】図４のＮ−Ｎ位置の概略断面図である。
【図７】（Ａ）はリードフレームに形成される所定のパターンの一例を示す概略平面図であり、（Ｂ）は所定のパターンが形成されたリードフレームの一例を示す概略平面図である。
【図８】（Ａ）はリードフレーム基材が平条である場合の厚さ寸法を示す側面図であり、（Ｂ）はそのリードフレーム基材を２枚重ねた寸法を示す側面図である。
【図９】（Ａ）はリードフレーム基材が異形条である場合の厚さ寸法を示す側面図であり、（Ｂ）はそのリードフレーム基材を２枚重ねた寸法を示す側面図である。
【図１０】リードフレーム基材の上面とガイド部材の天井面の間に形成される隙間の寸法を説明する概略図である。
【図１１】リードフレーム基材の搬送方向におけるガイド部材の天井面の第１形状例を説明する図である。
【図１２】リードフレーム基材の搬送方向におけるガイド部材の天井面の第２形状例を説明する図である。
【図１３】リードフレーム基材の搬送方向におけるガイド部材の天井面の第３形状例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜発明者が得た知見＞
まず、本発明の実施形態の説明に先立ち、発明者が得た知見について説明する。
【００１３】
（比較例）
図１は本発明の比較例に係るリードフレームの製造装置を説明する概略平面図であり、図２は同概略側面図である。また、図３は図１のＭ−Ｍ位置の概略断面図である。なお、図１においては、後述のストリッパプレートを含む上金型の表記を省略している。
【００１４】
図中のＸ方向は、リードフレーム基材の長さ方向、リードフレーム基材の搬送方向（送り方向）、順送金型の長さ方向に平行な方向である。また、図中のＹ方向は、リードフレーム基材の幅方向、順送金型の幅方向に平行な方向であり、Ｚ方向は、リードフレーム基材の厚さ方向、順送金型の打ち込み方向、順送金型における上金型の動作方向に平行な方向である。以降の説明では、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向ともいう。
【００１５】
順送金型１は、リードフレーム基材に所定のプレス加工を行うもので、図示しない上金型と下金型を備えている。リードフレーム基材には、たとえば、銅又は銅を主成分とする銅合金からなる帯板状の金属条が用いられる。リードフレーム基材となる金属条には平条と異形条があるが、いずれを用いてもよい。平条は金属条全体にわたって厚さ（板厚）が均一な金属条であり、異形条は厚さが異なる部分（薄肉部、厚肉部）を有する金属条である。ここでは一例として異形条のリードフレーム基材を用いることとする。異形条のリードフレーム基材の厚さを例示すると、薄肉部の厚さ（板厚）は０．４ｍｍ、厚肉部の厚さ（板厚）は１．３ｍｍである。
【００１６】
順送金型１は、Ｘ方向に直列に配置された複数のステージを備え、各々のステージでリードフレーム基材に順次プレス加工を行う。順送金型１の上金型には図示しないパンチと共にストリッパプレート２が設けられ、下金型には図示しないダイと共にダイプレート３が設けられる。
【００１７】
ダイプレート３には、一対の板ガイド４と、一対の角リフター５が設けられている。一対の板ガイド４は、リードフレーム基材の搬送を案内するものである。板ガイド４は、ダイプレート３の幅方向（Ｙ方向）の両側に配置されている。各々の板ガイド４は、ダイプレート３上に固定されている。また、各々の板ガイド４は、Ｘ方向に長い長尺状に形成されるとともに、角リフター５が配置されている部分を除いて断面が逆さＬ字形に形成されている。
【００１８】
一対の角リフター５は、リードフレーム基材をダイプレート３から浮かせて支持するものである。角リフター５は、ダイプレート３の幅方向の両側で、かつ一対の板ガイド４の内側に配置されている。各々の角リフター５は、ダイプレート３に上下動可能に支持されている。また、各々の角リフター５は、スプリング６の付勢力によりダイプレート３上に突出して配置されている。
【００１９】
順送金型１には、所定のプレス加工によってパターンが形成されたリードフレーム基材７を短冊状に切断するための切断位置８が設定されている。この切断位置８では、所定のプレス加工を終えたリードフレーム基材７をＸ方向に分離するように切断する。また、リードフレーム基材７の搬送方向において、切断位置８よりも上流側には、リードフレーム基材７を左右に分離する分離部（不図示）が設けられている。この分離部では、リードフレーム基材７に左右対称形状で２列に形成されるパターンを、リードフレーム基材７の幅方向の中心部を境に左右に分離する。これにより、切断位置８の下流側にはリードフレーム基材７が２列に並んで送られる。このため、切断位置８でリードフレーム基材７を切断すると、２つのリードフレームが同時に得られる。
【００２０】
なお、図１および図２においては、リードフレーム基材７が図の左側から右側に向かって搬送されるようになっている。このため、図の左側が搬送方向の上流側、図の右側が搬送方向の下流側となる。
【００２１】
順送金型１の出口近傍には、ベルトコンベア１１が配置されている。ベルトコンベア１１は、ローラ１２と、ベルト１３とを備えている。ローラ１２は、図示しない駆動源（たとえば、モータ）の駆動に従って矢印方向に回転可能に設けられている。ベルト１３は、ローラ１２の回転に従って矢印方向に移動可能に設けられている。
【００２２】
次に、本発明の比較例に係るリードフレームの製造装置の動作および機能について説明する。
まず、プレス加工前のリードフレーム基材７は、順送金型１の入口部分から金型内に供給されて搬送される。順送金型１では、図示しないフレーム搬送装置によってリードフレーム基材７がＸ方向の一方に間欠的に搬送（順送り）される。リードフレーム基材７の搬送ピッチ（１回あたりの搬送距離）は、順送金型１に設けられた複数のステージの配列ピッチにあわせて設定される。これにより、順送金型１に供給されるリードフレーム基材７は、各々のステージに順次送り込まれると共に、各々のステージで順次プレス加工される。
【００２３】
順送金型１内でのプレス加工（打ち抜き加工や曲げ加工など）は、図示しない上金型の昇降動作によって行われる。その際、ストリッパプレート２は、図示しない上金型と共に下降した後、元の位置まで上昇する。これに対し、一対の角リフター５は、下降するストリッパプレート２によって押し下げられた後、スプリング６の付勢力によって元に高さに戻る。このとき、スプリング６の付勢力は、リードフレーム基材７をダイプレート３から引き離すように機能する。また、一対の板ガイド４は、ストリッパプレート２からリードフレーム基材７を引き離すように機能する。
【００２４】
次に、複数のステージでプレス加工を終えたリードフレーム基材７は、順送金型１内の切断位置８を通過する。切断位置８を通過したリードフレーム基材７は、上記フレーム搬送装置の駆動に従って順送金型１の出口から排出される。排出されたリードフレーム基材７はベルトコンベア１１のベルト１３上に乗せられる。その後、切断位置８を通過したリードフレーム基材７が予め決められた距離だけ搬送されると、切断位置８でリードフレーム基材７が短冊状に切断される。このとき、短冊状に切断されるリードフレーム基材７の後端側（上流側）は順送金型１内に位置し、先端側（下流側）はベルトコンベア１１上に位置する。その後、短冊状のリードフレーム基材７は、ベルトコンベア１１よって搬送される。
【００２５】
（比較例の問題点）
次に、本発明の比較例の問題点について説明する。
まず、順送金型１の切断位置８でリードフレーム基材７を切断する場合、そこで切断されるリードフレーム基材７の先端側はベルトコンベア１１のベルト１３に接触する。その際、リードフレーム基材７とベルト１３との接触部分には摩擦力が働く。このため、切断位置８で切断されるリードフレーム基材７は、上記の摩擦力を利用して順送金型１の外に引き出される。
【００２６】
しかしながら上記比較例に係るリードフレームの製造装置では、順送金型１の切断位置８でリードフレーム基材７を切断したときに、切断したリードフレーム基材７がベルトコンベア１１によってスムーズに引き出されず、リードフレーム基材７同士が重なってしまうことがあった。
【００２７】
本発明者は当初、順送金型１の出口部分でリードフレーム基材７同士が重ならないよう、ベルトコンベア１１の高さを調整していた。ただし、ベルトコンベア１１の高さ調整には時間がかかり、また高さ調整だけでは十分な効果が得られないことがあった。
【００２８】
そこで本発明者は、リードフレーム基材７同士の重なりを抑制する方法について鋭意検討を行った。その結果、順送金型１の切断位置８の下流側で、リードフレーム基材７が通過する空間（以下、「通過空間」ともいう。）を制限することにより、リードフレーム基材７同士の重なりを抑制できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいてなされたものである。
【００２９】
＜実施形態＞
以下に、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造装置および製造方法について説明する。なお、本実施形態では、上記比較例と同様の部分に同じ符号を付し、重複する説明はできるだけ省略する。
【００３０】
本発明の実施形態に係るリードフレームの製造装置は、リードフレーム基材７に所定のプレス加工を行う順送金型１と、所定のプレス加工を施したリードフレーム基材７を順送金型１から受け取って搬送するベルトコンベア１１と、を備える。また、本実施形態に係るリードフレームの製造方法は、リードフレーム基材７に所定のプレス加工を行うとともに、所定のプレス加工によってパターンが形成されたリードフレーム基材７を切断位置８で短冊状に切断するプレス工程を備える。このプレス工程は、順送金型１を用いて行われる。
【００３１】
図４は本発明の実施形態に係るリードフレームの製造装置を説明する概略平面図であり、図５は同概略側面図である。また、図６は図４のＮ−Ｎ位置の概略断面図である。なお、図４においては、後述のストリッパプレートを含む上金型の表記を省略している。また、図中のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、上記比較例と同様である。
【００３２】
順送金型１は、リードフレーム基材７に所定のプレス加工を行うことにより、所定のパターンが形成されたリードフレームを生成するものである。順送金型１は、ストリッパプレート２、ダイプレート３、板ガイド４、角リフター５、スプリング６等を備えている。また、順送金型１には、所定のプレス加工によってパターンが形成されたリードフレーム基材７を所定の長さで短冊状に切断するための切断位置８が設定されている。切断位置８には、たとえば、切断用のパンチが設けられている。切断用のパンチは、たとえば、図示しないシリンダーの駆動によって昇降動作する。また、切断用のパンチは、順送金型１の上金型が複数回昇降動作し、これに同期してリードフレーム基材７が複数回順送りされるたびに、１回だけ昇降動作する。
【００３３】
図７の（Ａ）はリードフレームに形成される所定のパターンの一例を示す概略平面図であり、（Ｂ）は所定のパターンが形成されたリードフレームの一例を示す概略平面図である。
図示のようにリードフレーム２１には、ダイパッド２２と、インナーリード２３と、アウターリード２４と、タイバー２５とを含むパターンが形成されている。リードフレーム２１は、異形条のリードフレーム基材を用いて製造されるものであって、ダイパッド２２の部分は、それ以外の部分よりも厚くなっている。リードフレーム２１は、所定の長さＬで短冊状に形成されている。リードフレーム２１の長さ方向の一端２１ａと他端２１ｂは、それぞれ順送金型１によって切断された切断面となっている。
【００３４】
ベルトコンベア１１は、ローラ１２と、ベルト１３とを備えている。
【００３５】
ここで、本実施形態においては、順送金型１の構成、特に切断位置８の周辺部の構成が上記比較例と異なる。以下、詳しく説明する。
【００３６】
まず、一対の板ガイド４は、上記比較例では切断位置８よりも下流側に延びて配置されているが、本実施形態では、各々の板ガイド４の端部４ａ（図４）が切断位置８よりも上流側に配置されている。
【００３７】
また、切断位置８の下流側には、トンネル状のガイド部材３１と、一対のサイドリフター３２と、センターリフター３３とが設けられている。ガイド部材３１は、リードフレーム基材７が通過する空間を覆うように配置されている。サイドリフター３２とセンターリフター３３は、ガイド部材３１の横架部３１ｂによって覆われる空間内に配置されている。
【００３８】
（ガイド部材）
ガイド部材３１は、ダイプレート３との間に所定の空間を形成するように、Ｘ方向から見て門形に設置されている。ガイド部材３１は、図６に示すように、一対の脚部３１ａと、それらの間に架け渡された横架部３１ｂとを一体化した構造になっている。一対の脚部３１ａは、ダイプレート３の幅方向の両側に配置されている。一対の脚部３１ａの相対向する側面３１ｃは、左右方向でリードフレーム基材７の位置を案内するサイドガイド面となっている。横架部３１ｂは、切断位置８の下流側に送られるリードフレーム基材７の上方の空間を遮るように、一対の脚部３１ａの間に架け渡して配置されている。横架部３１ｂは、Ｘ方向を短手方向、Ｙ方向を長手方向とした、平面視長方形の板状に形成されている。横架部３１ｂの下面はガイド部材３１の天井面３１ｄを形成している。ガイド部材３１の天井面３１ｄは、ダイプレート３の上面に対向するように配置されている。本発明における「上側ガイド面」は、ガイド部材３１の天井面３１ｄによって構成されている。
【００３９】
（サイドリフター）
一対のサイドリフター３２は、切断位置８で短冊状に切断されるリードフレーム基材７をダイプレート３から浮かせて支持するものである。サイドリフター３２は、図６に示すように、ダイプレート３の幅方向の両側で、かつガイド部材３１の一対の脚部３１ａの内側に配置されている。また、サイドリフター３２は、ダイプレート３の幅方向において、角リフター５と同じ位置に配置されている。各々のサイドリフター３２は、ダイプレート３に上下動可能に支持されるとともに、スプリング３４の付勢力によりダイプレート３上に突出して配置されている。また、各々のサイドリフター３２の上面は、リードフレーム基材７を支持する支持面３２ａとなっている。支持面３２ａは、リードフレーム基材７を下から受けて支持するものである。支持面３２ａは、ガイド部材３１の天井面３１ｄと対向するように配置されている。
【００４０】
（センターリフター）
センターリフター３３は、切断位置８で短冊状に切断されるリードフレーム基材７を、一対のサイドリフター３２との協働により、ダイプレート３から浮かせて支持するものである。センターリフター３３は、図６に示すように、ダイプレート３の幅方向の中心部に配置されている。また、センターリフター３３は、ダイプレート３に上下動可能に支持されるとともに、スプリング３５の付勢力によりダイプレート３上に突出して配置されている。
【００４１】
センターリフター３３の上部には、突起部３３ａと支持面３３ｂが形成されている。突起部３３ａは、切断位置８の下流側に２列に並んで送られるリードフレーム基材７の間に位置するように配置されている。これにより、切断位置８の下流側に送られるリードフレーム基材７は、Ｙ方向において、センターリフター３３の突起部３３ａとガイド部材３１の脚部３１ａとの間をそれらに案内されながら通過するようになっている。
【００４２】
センターリフター３３の支持面３３ｂは、リードフレーム基材７を下から受けて支持するもので、ガイド部材３１の天井面３１ｄと対向するように配置されている。支持面３３ｂは、Ｙ方向において突起部３３ａの両側に形成されている。本発明における「上側ガイド面」は、上述したサイドリフター３２の支持面３２ａとセンターリフター３３の支持面３３ｂによって構成されている。
【００４３】
ここで、上側ガイド面（天井面３１ｄ）と下側ガイド面（支持面３２ａ，３３ｂ）は、切断位置８で短冊状に切断されるリードフレーム基材７が通過する空間を上下方向で制限するものである。これにより、ガイド部材３１の下を通過するリードフレーム基材７は、各リフター３２，３３の支持面３２ａ，３３ｂに支持されながら搬送方向の下流側に送られる。また、ガイド部材３１の横架部３１ｂとこれに対向するダイプレート３との間の空間では、リードフレーム基材７の上下方向の動きが、天井面３１ｄと支持面３２ａ，３３ｂによって制限される。
【００４４】
また、上側ガイド面（天井面３１ｄ）と下側ガイド面（支持面３２ａ，３３ｂ）は、切断位置８で切断されるリードフレーム基材７の厚さ寸法よりも大きく、かつそのリードフレーム基材７を２枚重ねた厚さ寸法よりも小さい寸法で、リードフレーム基材７が通過する空間を上下方向で制限している。換言すると、上側ガイド面（天井面３１ｄ）と下側ガイド面（支持面３２ａ，３３ｂ）は、ガイド部材３１の横架部３１ｂの下をリードフレーム基材７が片側１枚ずつしか通過できないように、通過空間を上下方向で制限している。以下、具体例を挙げて説明する。
【００４５】
リードフレーム基材７の厚さ寸法やこれを２枚重ねた寸法は、リードフレーム基材７の形態（平条、異形条）によって異なる。
具体的には、リードフレーム基材７が平条である場合は、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、リードフレーム基材７の厚さが寸法がＴ１、リードフレーム基材７を２枚重ねた寸法がＴ２となる。また、リードフレーム基材７が異形条である場合は、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、リードフレーム基材７の厚さが寸法がＴ１、リードフレーム基材７を２枚重ねた寸法がＴ２となる。なお、図８および図９はいずれもリードフレーム基材７をＸ方向から見た場合を示している。
【００４６】
これに対し、上述した天井面３１ｄと支持面３２ａ，３３ｂは、上記のＴ１よりも大きく、かつ上記のＴ２よりも小さい寸法で、リードフレーム基材７が通過する空間を上下方向で制限している。具体的には、たとえば、リードフレーム基材７が平条である場合は、そのリードフレーム基材７を同一高さの支持面３２ａ，３３ｂで支持したときに、リードフレーム基材７の上面とガイド部材３１の天井面３１ｄとの間に形成される隙間の寸法は、リードフレーム基材７の厚み寸法Ｔ１より小さいことが好ましく、その厚み寸法Ｔ１の２／３以下（ただし、ゼロを含まず）であることがより好ましい。また、リードフレーム基材７が異形条である場合は、そのリードフレーム基材７を異なる高さの支持面３２ａ，３３ｂで支持したときに、図１０に示すように、リードフレーム基材７の上面とガイド部材３１の天井面３１ｄとの間に形成される隙間Ｇの寸法は、リードフレーム基材７の薄肉部の厚さ寸法Ｔａより小さいことが好ましく、その厚さ寸法Ｔａの２／３以下（ただし、ゼロを含まず）であることがより好ましい。これにより、天井面３１ｄと支持面３２ａ，３３ｂが制限する空間を通過可能なリードフレーム基材７の枚数は１枚に制限される。
【００４７】
続いて、本発明の実施形態に係るリードフレームの製造装置の動作および機能について説明する。なお、順送金型１においてリードフレーム基材７が切断位置８を通過するまでの動作等は上記比較例と同様であるため、ここではリードフレーム基材７が切断位置８を通過した後の動作等について説明する。
【００４８】
まず、切断位置８を通過したリードフレーム基材７は、上記フレーム搬送装置の駆動に従って順送金型１の出口側に送られる。その際、リードフレーム基材７は、トンネル状のガイド部材３１の下を通して順送金型１から排出され、ベルトコンベア１１のベルト１３上に乗せられる。また、ガイド部材３１の下では、リードフレーム基材７が、サイドリフター３２の支持面３２ａとセンターリフター３３の支持面３３ｂに載置される。
【００４９】
このとき、リードフレーム基材７の上方にはガイド部材３１の天井面３１ｄが配置される。このため、リードフレーム基材７が通過する空間は、天井面３１ｄと支持面３２ａ，３３ｂによって制限される。したがって、切断位置８を通過したリードフレーム基材７の動きが上下方向で拘束される。これにより、順送金型１から排出されるリードフレーム基材７をベルトコンベア１１に受け渡したときに、ベルトコンベア１１のベルト１３とリードフレーム基材７との間に、より安定した接触状態が得られる。
【００５０】
また、切断位置８を通過したリードフレーム基材７の位置は、ガイド部材３１の脚部３１ａとセンターリフター３３の突起部３３ａによって案内される。このため、切断位置８を通過したリードフレーム基材７の動きが左右方向で拘束される。これにより、リードフレーム基材７の位置が左右方向にずれたり傾いたりしづらくなる。このため、順送金型１からベルトコンベア１１に受け渡されるリードフレーム基材７の向き（姿勢）が安定し、これによってベルトコンベア１１のベルト１３とリードフレーム基材７との接触状態がより一層安定したものとなる。
【００５１】
また、上記比較例においては、切断位置８で切断したリードフレーム基材７がベルトコンベア１１によってスムーズに引き出されない場合に、切断位置８の下流側でリードフレーム基材７同士が重なってしまうことがある。
これに対し、本実施形態では、ベルトコンベア１１によるリードフレーム基材７の引き出しが何らかの理由でスムーズに行われなかった場合でも、リードフレーム基材７同士の重なりが回避される。その理由は次のとおりである。
【００５２】
まず、ベルトコンベア１１によるリードフレーム基材７の引き出しがスムーズに行われない場合は、先行するリードフレーム基材７の後端がガイド部材３１の下を通り抜ける前に、後続のリードフレーム基材７が切断位置８の下流側に送り込まれることがある。ただし、その場合でも、リードフレーム基材７が通過する空間を上側ガイド面（３１ｄ）と下側ガイド面（３２ａ，３３ｂ）によって制限しておけば、先行するリードフレーム基材７の後端に、後続のリードフレーム基材７の先端が突き当たる。これにより、先行するリードフレーム基材７は、後続のリードフレーム基材７によって強制的に押し出される。このため、リードフレーム基材７同士の重なりが回避される。
【００５３】
＜実施形態の効果＞
本発明の実施形態によれば、順送金型１の切断位置８の下流側に上側ガイド面（３１ｄ）と下側ガイド面（３２ａ，３３ｂ）を配置し、これら上下のガイド面によってリードフレーム基材７の通過空間を制限することにより、順送金型１から排出されるリードフレーム基材７とベルトコンベア１１との接触状態を安定させることができる。このため、ベルトコンベア１１によってリードフレーム基材７をスムーズに引き出すことができる。また、何らかの理由でリードフレーム基材７がスムーズに引き出されなかった場合でも、先行するリードフレーム基材７を後続のリードフレーム基材７によって強制的に押し出すことができる。
【００５４】
これにより、順送金型１の切断位置８で切断したリードフレーム基材７を、後続のリードフレーム基材７と重ねることなく、ベルトコンベア１１によって引き出すことができる。このため、切断位置８の下流側でリードフレーム基材７同士の重なりの発生を抑制することができる。その結果、順送金型１における重ね打ちの発生を抑制し、プレス加工の収率を向上させることが可能となる。また、重ね打ちを避けるために順送金型１の加工速度を落とす必要がなくなるため、順送金型１のプレス加工を高速化し、リードフレームの生産性を向上させることが可能となる。また、ベルトコンベア１１の高さ調整なども長い時間をかけて精密に行う必要がなくなるため、高さ調整の作業を容易に行うことが可能となる。
【００５５】
ここで、リードフレーム基材７の搬送方向におけるガイド部材３１の天井面３１ｄの形状例について図１１〜図１３を用いて説明する。なお、図中の破線は、リフターによるリードフレーム基材７の支持位置を示している。
【００５６】
図１１はリードフレーム基材７の搬送方向において、ガイド部材３１の天井面３１ｄを上流側（図の左側）から下流側（図の右側）に向かって同一の高さの平面で構成している。この構成を採用した場合は、先行するリードフレーム基材７の後端７ｂがガイド部材３１の天井面３１ｄの下を通り抜ける前に、後続のリードフレーム基材７の先端７ａが天井面３１ｄの下に送られたときに、先行するリードフレーム基材７の後端７ｂに、後続のリードフレーム基材７の先端７ａを確実に突き当てることができる。
【００５７】
図１２はガイド部材３１の天井面３１ｄを第１の傾斜面３１ｄ−１と第２の傾斜面３１ｄ−２によって構成している。第１の傾斜面３１ｄ−１は、リードフレーム基材７の搬送方向の上流側（図の左側）から下流側（図の右側）に向かって徐々に低位となっており、第２の傾斜面３１ｄ−２は、上流側から下流側に向かって徐々に高位となっている。この構成を採用した場合は、後続のリードフレーム基材７がガイド部材３１の下に送られた場合、後続のリードフレーム基材７の先端７ａ部分を第１の傾斜面３１ｄ−１によってガイド部材３１の下の空間にスムーズに導くことができる。また、第１の傾斜面３１ｄ−１と第２の傾斜面３１ｄ−２の境界部分では、リードフレーム基材７の通過空間が部分的に狭くなるため、この部分を後続のリードフレーム基材７が通過することにより、後続のリードフレーム基材７の動きが上下方向で拘束される。このため、たとえば、先行するリードフレーム基材７の後端７ｂが第２の傾斜面３１ｄ−２を抜けないまま、図中二点鎖線で示すよう後続のリードフレーム基材７の先端７ａが上記境界部分を通過した場合でも、先行するリードフレーム基材７の後端７ｂに、後続のリードフレーム基材７の先端７ａを確実に突き当てることができる。さらにこの場合、先行するリードフレーム基材７は、第２の傾斜面３１ｄ−２の傾斜に従って上下方向の動きの拘束が弱まる方向に押し出される。このため、先行するリードフレーム基材７を後続のリードフレーム基材７によってスムーズに押し出すことができる。
【００５８】
図１３はガイド部材３１の天井面３１ｄを、リードフレーム基材７の送り方向の上流側（図の左側）から下流側（図の右側）に向かって徐々に高位となる傾斜面によって構成している。この構成を採用した場合は、トンネル状のガイド部材３１の入口部分の空間が最も狭くなり、そこから下流側に向かって空間が徐々に広くなる。このため、先行するリードフレーム基材７の後端７ｂが天井面３１ｄの下を通過する場合は、天井面３１ｄの傾斜に従ってリードフレーム基材７の上下方向の動きの拘束が弱まる。これに対し、後続のリードフレーム基材７の先端７ａがガイド部材３１の入口部分を通過する場合は、その入口部分の空間が狭くなっているため、後続のリードフレーム基材７の動きは継続して拘束される。このため、先行するリードフレーム基材７の後端７ｂに後続のリードフレーム基材７の先端７ａを確実に突き当てることができるとともに、先行するリードフレーム基材７を後続のリードフレーム基材７によってスムーズに押し出すことができる。
【００５９】
ちなみに、本発明者は、実際に順送金型１を用いて異形条のリードフレーム基材７をプレス加工し、重ね打ちの発生の有無を確認してみた。重ね打ちの有無は、プレス加工されたリードフレーム基材７を外観検査し、リードフレーム基材７の表面に重ね打ちによる痕があるかどうかによって判断した。その結果を以下に述べる。
【００６０】
まず、順送金型１の加工速度＝３００ｓｐｍ（ショット／分）、ショット数＝１００００回の条件でリードフレーム基材７をプレス加工したところ、比較例ではほぼ全数で重ね打ちによる痕が見られたのに対し、実施形態では全数で痕が見られなかった。この結果から、比較例では加工速度を落とさないと重ね打ちを回避できないが、実施形態では更に加工速度を上げても重ね打ちを回避できる可能性があることが分かった。
【００６１】
そこで、実施形態について、順送金型１の加工速度を３５０ｓｐｍ、ショット数を１０００回の条件でリードフレーム基材７をプレス加工したところ、全数で重ね打ちによる痕が見られず、順送金型１の加工速度を４００ｓｐｍ、ショット数を１０００回の条件でリードフレーム基材７をプレス加工しても、全数で重ね打ちによる痕が見られなかった。この結果から、実施形態では順送金型１の加工速度を４００ｓｐｍに上げても重ね打ちを回避できることが分かった。
【００６２】
＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
【００６３】
たとえば、上記実施形態においては、ガイド部材３１をＸ方向から見てトンネル型の一体構造としたが、これに限らず、ガイド部材３１を左右に分離して逆さＬ字形の構造としてもよい。ただし、ガイド部材３１をトンネル型とした方が、ガイド部材３１全体の剛性が高まるとともに、上下方向でガイド部材３１の天井面３１ｄの位置精度を出しやすくなる。
【００６４】
また、上記実施形態においては、切断位置８の下流側にセンターリフター３３を設け、このセンターリフター３３の支持面３３ｂでリードフレーム基材７を支持するようにしたが、本発明においてセンターリフター３３は必ずしも必要ではない。具体的には、順送金型１のプレス加工でリードフレーム基材７を左右に分離する必要がない場合（リードフレーム基材７に形成されるパターンの配列が１列の場合など）は、リードフレーム基材７を左右のサイドリフター３２で支持すればよいため、センターリフター３３が不要になる。その場合は、本発明における「下側ガイド面」がサイドリフター３２の支持面３２ａによって構成されることになる。
【００６５】
また、上記実施形態においては、リードフレーム基材７の構成材料として銅又は銅合金を挙げたが、これに限らず、たとえばアルミニウム又はアルミニウムを主成分とするアルミニウム合金など、その他の金属材料からなるリードフレーム基材７を被加工物としてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１…順送金型
７…リードフレーム基材
８…切断位置
１１…ベルトコンベア
２１…リードフレーム
３１…ガイド部材
３１ｄ…天井面
３２…サイドリフター
３２ａ…支持面
３３…センターリフター
３３ｂ…支持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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