(57)【要約】カバーを使用することなく放射信号を減衰する、回路を収容するためのモジュールが提供される。モジュールは、ハウジングおよびレセプタクルを含む。ハウジングはある特定の厚さを有する前面を有し、レセプタクルはハウジングの前面からアクセス可能である。レセプタクルは、回路素子を受け入れるように造形されており、導波管を形成する。
2005519483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を収容するためのモジュールであって、
所定厚の前面を有するハウジングと、
前記ハウジング前面からアクセス可能であるレセプタクルと、から成り、前記レセプタクルは回路素子を受け入れる形状とされるとともに、導波管を形成している、回路収容モジュール。
【請求項２】
前記ハウジング前面からアクセス可能な複数のレセプタクルを更に含み、各レセプタクルは個別の回路素子を受け入れる形状とされるとともに、導波管を形成する請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記レセプタクルは矩形の室の形状を有する請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
前記ハウジング前面は前記レセプタクルの周囲の領域が凹んでいる請求項１に記載のモジュール。
【請求項５】
前記凹部内に嵌合する形状とされたカバーを更に含み、前記カバーは前記レセプタクルを被って拡張する請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記カバーを前記ハウジングの前壁に取り付けるための手段をさらに含む請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
前記カバーを前記ハウジング前面に固定するためのスナッピングバーブを更に含む請求項５に記載のモジュール。
【請求項８】
前記回路素子は着脱可能なプラグであり、前記モジュールは、更に、
ハウジングの内部に配置される回路基板と、前記回路基板上に取り付けられて前記プラグを受け入れるプラグコネクタと、を含み、
前記回路基板は、その第１の側の表面上の導電路と、第１の表面の反対側の第２の表面上の第２の導電路と、を有しており、前記プラグは、第１および第２の端子が背部において露出するように前記プラグの背部から延出する第１の端子および第２の端子を有しており、前記プラグは前記レセプタクルに嵌合し、前記プラグコネクタに受け入れられ、前記第１端子は前記回路基板の前記第１の表面の前記第１の導電路と電気的に結合され、前記第２の端子は前記回路基板の前記第２の表面の前記第２の導電路と電気的に結合される請求項１に記載のモジュール。
【請求項９】
前記プラグは前記第１及び第２端子間に位置する第３の端子を備えており、前記第３端子は前記回路基板内に延出する請求項８に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記回路基板は層状回路基板であり、中心層に位置する接地平面を有しており、前記プラグの前記第３の端子は前記回路基板の前記接地平面層と接触する請求項９に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記ハウジングの前面の厚さは約０．２〜約０．８インチの範囲である請求項１に記載のモジュール。
【請求項１２】
厚さは約０．２５インチである請求項１１に記載のモジュール。
【請求項１３】
厚さは約０．７５インチである請求項１１に記載のモジュール。
【請求項１４】
前記プラグは、プラスチックハウジングおよびプラグの背部近くのプラスチックハウジングに配置された回路を有しており、もって前記プラグが前記レセプタクルに挿入されて前記プラグコネクタに受け入れられた時、前記回路は前記ハウジングの内部に位置する請求項８に記載のモジュール。
【請求項１５】
前記ハウジングは導電性材料で形成されている請求項１に記載のモジュール。
【請求項１６】
前記カバーは不導性材料で形成されている請求項５に記載のモジュール。
【請求項１７】
前記カバーは、前面の凹部開口に配置された時、前記レセプタクルへのアクセスを妨げる請求項５に記載のモジュール。
【請求項１８】
前記回路は減衰器回路を含む請求項１４に記載のモジュール。
【請求項１９】
前記ハウジングの背部に固定された複数の同軸ケーブルコネクタと、
前記回路基板上の複数の接続場所と、を更に含み、前記同軸ケーブルコネクタは前記接続場所に結合される請求項８に記載のモジュール。
【請求項２０】
前記回路基板は、複数の回路経路を通じて相互にかつ前記接続場所と相互接続される複数の回路素子を含み、前記複数の回路素子は、前記接続場所のうちの１つから主信号を受信し、前記主信号を、前記接続場所の残りの個別のものへの回路経路に沿って配信される複数の分岐信号に分割するためのスプリッタ素子を含む請求項１９に記載のモジュール。
【請求項２１】
前記回路基板は、複数の回路経路を通じて相互にかつ前記接続場所と相互接続された複数の回路素子を含み、前記複数の回路素子は、前記接続場所のうちの個別のものから複数の分岐信号を受信し、この分岐信号を、前記接続場所の残りのものへの回路経路に沿って配信される主信号に結合するコンバイナ素子を含む請求項１９に記載のモジュール。
【請求項２２】
前記モジュールは、カ前記バーが取り外された時に搬送波信号から１００ｄＢ以上低い放射定格を有する請求項５に記載のモジュール。
【請求項２３】
前記ハウジングは導電性材料で形成されており、前記導波管はハウジングの厚さによって形成される請求項１に記載のモジュール。
【請求項２４】
回路を収容するためのモジュールであって、
導電性材料を含む前壁と、背壁とを備えるハウジングと、
前記背壁に取り付けられた背面コネクタと、
回路素子を受け入れるために前記前壁を貫通して画成された少なくとも１つのレセプタクルと、から成り、前記レセプタクルは前記ハウジング内で発生した放射を抑制するために十分な大きさの深さを有する、モジュール。
【請求項２５】
前記回路素子とのインタフェースをとるため前記ハウジング内に配置された前面コネクタを更に含み、前記レセプタクルは前記回路素子を前面コネクタに案内するようなされている請求項２４に記載のモジュール。
【請求項２６】
複数の回路素子を受け入れるための複数のレセプタクルをさらに含み、各レセプタクルは、前記ハウジング内で発生した放射を抑制するために十分な大きさの深さを有する請求項２４に記載のモジュール。
【請求項２７】
各レセプタクルは前記回路素子のうちの１つを受け入れるための大きさとされている請求項２６に記載のモジュール。
【請求項２８】
深さは０．１５インチ超である請求項２４または２６に記載のモジュール。
【請求項２９】
深さは少なくとも０．２インチである請求項２４または２６に記載のモジュール。
【請求項３０】
深さは少なくとも０．３インチである請求項２４または２６に記載のモジュール。
【請求項３１】
前記レセプタクルの上に取り付けられるようなされたカバーを更に含む請求項２４に記載のモジュール。
【請求項３２】
前記カバーは金属を含む請求項３１に記載のモジュール。
【請求項３３】
前記カバーは不導性材料を含む請求項３１に記載のモジュール。
【請求項３４】
前記カバーはプラスチックを含む請求項３１に記載のモジュール。
【請求項３５】
前記カバーは少なくとも一部が透明である請求項３１に記載のモジュール。
【請求項３６】
前記回路素子は減衰器パッドを含む請求項２４又は２６に記載のモジュール。
【請求項３７】
前記減衰器パッドを被うためのカバーを更に含み、前記カバーは、前記ハウジングからカ前記バーを取り外すことなく前記減衰器パッドの減衰値が判断され得るよう構成されている請求項３６に記載のモジュール。
【請求項３８】
前記モジュールは、スプリッタ／コンバイナモジュールから成るとともに、スプリッタ／コンバイナ回路を含み、前記回路素子は減衰器パッドから成る請求項２４に記載のモジュール。
【請求項３９】
回路を収容するためのモジュールであって、
導電性材料を含む前壁、及び背壁を備えるハウジングと、
前記背壁に取り付けられた背面コネクタと、
回路素子と接続するために前記前壁の内部側に隣接して前記ハウジング内に配置された前面コネクタと、
前記前面コネクタと整列してある場所に前記前壁を貫通して画成された少なくとも１つのレセプタクルと、から成り、前記レセプタクルは、前記前壁を通って前記前面コネクタと接触するように前記回路素子を案内するようなされた１つ以上の案内面によって画成されている、回路収容モジュール。
【請求項４０】
前記ハウジング内に配置されたスプリッタ／コンバイナ回路を更に含み、前記回路素子は減衰器パッドから成る請求項３９に記載のモジュール。
【請求項４１】
回路を収容するためのモジュールであって、
導電性材料を含む前壁、及び背壁を有するハウジングと、
前記背壁に取り付けられた背面コネクタと、
前記前壁を貫通して画成され回路素子を受け入れるための少なくとも１つのレセプタクルと、
前記レセプタクルを被うための非金属カバーと、
から成る回路収容モジュール。
【請求項４２】
前記ハウジング内に配置されたスプリッタ／コンバイナ回路を更に含み、前記回路素子は減衰器パッドから成る請求項３１に記載のモジュール。
【請求項４３】
前記カバーは少なくとも一部が透明である請求項４２に記載のモジュール。
【請求項４４】
回路を収容するためのモジュールであって、
導電性材料を含む前壁、及び背壁を有するハウジングと、
前記背壁に取り付けられた背面コネクタと、
前記前壁を貫通して画成されたレセプタクルと、
前記レセプタクル内に受け入れられた減衰器パッドと、
前記減衰器パッドを被うためのカバーと、から成り、前記カバーは、前記減衰器パッドに付与された減衰値が前記カバーを取り外すことなく判断され得るよう構成されている、回路収容モジュール。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
通信産業において、より詳細には映像伝送産業において、信号（例えば５ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）はヘッドエンドから顧客まで同軸ケーブル導線によって伝送される。システムのヘッドエンドでは、多数の信号が、多様な機能および目的を達成するために操作される。例えば、多数の同軸ケーブルで伝送される信号は、単一の同軸ケーブル導線に結合され得る。同様に、主同軸ケーブル導線の信号は、分岐同軸ケーブル導線で複数の信号に分割され得る。
【０００２】
信号の結合、分割、分流または付加に加えて、ヘッドエンドはまた、信号を修正するためのモジュールも含むであろう。例えば、システムを適切に調整するために、信号を所要のレベルに減衰させるために減衰器などを設けることが望ましいかもしれない。さらに、ブロードバンドＲＦ信号がある長さのケーブルによって伝送される際には、信号の高周波域は信号の低周波域よりも大きく減衰され得る。結果として、その周波数範囲にわたり均一な強度を有するように信号を修正するために、等化器が利用される。
【０００３】
しばしば、調整はプラグイン装置（例えば減衰器または等化器）の使用により達成される。プラグイン装置を含む例示的なシステムは、米国特許第６２８９２１０号に開示されており、従ってこれは参照として採り入れられる。
【０００４】
一般に、コンバイナといったモジュールは、プリント回路基板に取り付けられたレセプタクルを有する。プラグの端子は、レセプタクル内に延出し、すべて回路基板の同側面に配置されている電気部品によって回路基板と電気的に結合される。詳細には、電気部品は、レセプタクルと連絡し、プラグの端子を、必要に応じて、例えばビアを用いて回路基板の適正な層と電気的に結合する。この取付方式は、電気部品の周囲に放射する信号の量を増大させ、隣接する回路における漏話を生じる。また、電気部品のリード線が誘導性であるので、補償するために特別な回路設計が使用される。
【０００５】
モジュール上の隣接するポート間での絶縁量を改善することが望ましい。加えて、特定のポートの損失を低減し挿入損を増大させる寄生を低減することが望ましい。
【０００６】
電気部品を収容するモジュールに電磁遮蔽を付与することは重要である。例えば、コンバイナモジュールにおいて、回路を収容する複数の減衰器プラグは、モジュールの片側に挿入される。例えば、複数の減衰器プラグは、ハウジングのレセプタクルに挿入され得る。プラグが挿入されると、導電カバーがプラグおよびレセプタクル上に着けられて回路基板を外部環境から、かつその逆も同様に、保護する。カバーが例えば保守のために取り外された場合、モジュールは搬送波から約６０ｄＢ低下して外部環境に信号を放射する。そのような放射は、ヘッドエンドの動作を妨害する。時には、修理が完了した後にカバーが元に戻されないことも起こり得る。また時には、修理を実行するために数時間を要することもあり、その間、カバーは外されたままでなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
干渉の可能性が低減されるように、そのような放射が搬送波から少なくとも１００ｄＢ低下しているモジュールを提供することが望ましい。加えて、モジュールに改善された遮蔽を付与することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、回路を収容するためのモジュールが提供される。モジュールは、ハウジングおよびレセプタクルを備える。ハウジングは一定の厚さを有する前面を有しており、レセプタクルはハウジングの前面からアクセス可能である。レセプタクルは、回路素子を受け入れるように造形されており、導波管を形成する。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、回路を収容するためのモジュールが提供される。モジュールは、ハウジングおよびレセプタクルを備える。ハウジングは一定の厚さを有する壁を有しており、レセプタクルはハウジングの表面からアクセス可能である。レセプタクルは、回路素子を受け入れるように造形されており、導波管を形成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
ここで、同一の要素には全体を通じて同じ番号が付けられている図面各図を参照して、本発明の好ましい実施形態の説明を以下に行う。
【００１１】
開示されたＲＦ素子は、本発明の種々の態様が適用可能である形式の装置の単に例にすぎないことを理解されるはずである。従って、本発明の種々の態様が、特定的に図示されたそれらのもの以外の形式のＲＦ素子に適用可能であることも理解されるであろう。さらに、本発明は、電気通信分野における一般的適用性を有しており、ＲＦ用途に限定されない。
【００１２】
図１は、天板が取り除かれた状態の本発明の好ましい実施形態に従った８ポートＲＦコンバイナモジュール１０の斜視図である。モジュール１０はハウジング１２を含む。ハウジング１２は、前面１６および、前面１６の反対側に背面１８を備える。前面および背面１６、１８は、一対の側面２０および２２によって連結されている。前面および背面は互いに平行であるように図示されているが、それらは互いに対してある角度を持っていてもよい。１つの好ましい実施形態において、ハウジング１２の大きい側面２４は開放されており、大きい側面２６は、ハウジング１２から取り外すことができないハウジング１２の残部の一体部材として形成された板によって閉鎖されており、大きい側面２４は、締結具（例えばボルトまたはねじ）によってハウジング１２に固定される着脱可能板２８によって封鎖されている。代替的に、大きい側面２６は、同様に開放されており、大きい側面２４のように着脱可能板によって封鎖され得る。
【００１３】
ハウジング１２は、無線周波回路（例えば、スプリッタ回路、コンバイナ回路など）を少なくとも部分的に密閉するように適応されている。回路は任意の数の既知の機器構成を有することができるであろうが、好ましくは回路は、ハウジング１２内に取り付けられる寸法にされた回路基板３２上に設けられる。モジュール１０は、ハウジングの前面からアクセス可能であるプラグ３０を各々収容するための、少なくとも１つのレセプタクルを、しかし好ましくは複数のレセプタクル１４を備える。モジュール１０の前面からのアクセス可能性が好ましい実施形態として説明されるが、プラグ３０がモジュールの背面、底面、上面または側面からアクセスされなければならないとすれば、本発明の好ましい実施形態は、それぞれモジュール１０の背面、底面、上面または側面において使用され得て、本発明は、モジュールの前面だけを通じたアクセスに限定されない。以下に詳述するレセプタクル１４は、ハウジング１２の前面１６を貫通して拡張する切り抜きおよびプラグコネクタ３６−１、３６−２の組合せによって形成され得る。代替として、レセプタクル１４は、以下に詳述する通り、造り付け導波管を有するプラグコネクタによって形成され得る。他の組合せとして、着脱可能プラグがモジュール１０の前面によって以外でアクセスされる、ＥＭＩを遮蔽するための導波管を設けることが好ましい。
【００１４】
本発明の１実施形態において、ハウジング１２の前面１６は厚さｔを有しており、それがハウジング１２から放射される信号に所望の減衰量を付与する導波管を創成する。好ましくは、厚さは約０．２インチ〜約０．８インチの範囲である。より好ましくは、厚さは約０．２５インチであり、最も好ましくは、厚さは約０．７５インチである。好ましい実施形態において、８つのレセプタクル１４がハウジング１２に配置されている。各レセプタクル１４は、プラグ３０をその中に受け入れるための寸法にされている。各プラグは、減衰器回路又は他の類似の回路の等化器回路といった回路を収容するプラスチックハウジングを有する。端子２９（図５参照）が、回路基板３２に配置された回路にプラグを電気的に結合するためにプラグの後部において露出している。図６に関して以下に詳述するように、プラグコネクタ３６−１および３６−２が回路基板３２の１縁端に取り付けられている。４つのプラグ３０が一方のプラグコネクタ３６−１に受け入れられ、残りのプラグ３０は他方のプラグコネクタ３６−２に受け入れられる。１つのプラグコネクタが全部のプラグを受け入れるように設けられ得るか、または個別のプラグコネクタが各プラグについて設けられるかもしくは、上記の機器構成のいずれかの組合せについて設けられ得ることは、理解されるであろう。語句「プラグコネクタ」は、プラグの端子と、回路が取り付けられている回路基板との間の電気的接続部を受け入れるか、または別様に付与するように適応された装置または構成物を含むものと理解されるであろう。好ましい実施形態において、プラグコネクタは、等化器プラグまたは減衰器プラグといった多ピンＲＦ回路プラグによる電気的接続部を付与するように適応されている。
【００１５】
回路基板３２がハウジング１２内に取り付けられると、減衰器プラグ３０は、工具を使わずにハウジング１２の前面１６からアクセスすることができる。ハウジング１２はまた、図４に見られる通り、レセプタクル１４を被うためにハウジング１２の前面１６に固定されているカバー４０を備え得る。カバー４０は、例えばスナッピングバーブ１５によって固定され得る。ハウジング１２からカバー４０を取り外すことによって、減衰器プラグ３０はアクセスすることができる。以下で詳述するように、ＥＭＩ遮蔽のために導電カバーを必要とする既知のシステムとは異なり、本発明の好ましい実施形態に従ったモジュール１０は、そのような遮蔽を必要としない。しかし、カバー４０は、美的目的で、またはプラグへの不法なアクセスを防ぐために設けることができるが、カバー４０はコストの節約を可能にするプラスチックといった不導性材料で形成されても良い。
【００１６】
図３に関して、モジュール１０はさらに、ハウジング１２の背面１８に取り付けられた複数のコネクタ４２−０〜４２−８を備える。コネクタ４２−０〜４２−８は信号を受信するための任意の数の機器構成を有することができるが、コネクタは好ましくは、ＢＮＣ形コネクタまたはＦ形コネクタといった７５Ω同軸ケーブルコネクタである。コネクタ４２−０〜４２−８は、カードエッジコネクタといった従来技法によって回路基板３２の後端に好適に接続される。加えて、コネクタ４２−０〜４２−８の接地シールドがハウジング１２と好適に電気的接触している。監視ポート４１は、回路基板３２と電気的に接続されており、ハウジング１２の前面１６に取り付けられるように適応されている。
【００１７】
図２は、図１のコンバイナの１つのプラグ３０の例示的な接続図を図式的に示す。好ましい実施形態において、プラグ３０は減衰器回路を収容する。図２に図示されたように、コンバイナは、プラグコネクタ３６−１と電気的に接続された好ましくは変成器の形態の第１の２対１コンバイナ４４−１を含む。第１のコンバイナ４４−１および第２のコンバイナ（図示せず）が、第５の２対１コンバイナ４４−５と電気的に接続されている。第５の２対１コンバイナ４４−５および第６の２対１コンバイナ（図示せず）は、第７の２対１コンバイナ４４−７と電気的に接続されている。第７の２対１コンバイナ４４−７は、方向性カプラ４６と電気的に接続されている。方向性カプラ４６は、当業者には周知の通り、同軸ケーブルコネクタ４２−０だけでなく監視ポート４１とも電気的に接続されている。
【００１８】
図２の機器構成は８対１カプラとして説明したが、同じ機器構成はまた、方向性カプラ４６の機器構成を若干修正することによって監視能力を備える８対１スプリッタとしても使用され得ることが理解されるはずである。言い換えれば、変成器４４−１〜４４−７はコンバイナと同様にスプリッタとして使用され得ることは、当業者には理解されるであろう。
【００１９】
図２に言及すれば、プラグコネクタ３６−１は、図６に関して詳述する通り回路基板の縁端に取り付けられ得る、その一部だけが例示されている誘電ハウジング３００を含む。２つのスルー接点３０２（すなわちＩＮおよびＯＵＴ接点）がハウジング３００内に取り付けられている。スルー接点３０２の一方はコンバイナ４４−１と電気的に接続されており、他方のスルー接点３０２は同軸ケーブルコネクタ４２−１と電気的に接続されている。導電バイパス経路３０４が、２つのスルー接点３０２間に電気的接続を付与するために使用される。バイパス経路３０４は、スルー接点３０２の各々に隣接して位置する接点領域３０６を含む。基本部材コネクタ３６−１はまた、２つのスルー接点３０２間に位置する接地接点３０５を含む。接地接点３０５は接地と電気的に接続されている。
【００２０】
スルー接点３０２および接地接点３０５は種々の異なる機器構成を有し得るであろうが、接点３０２および３０５は、図２において弾性導電ばねとして図示されている。スルー接点３０２は、プラグがハウジング３００にまったく挿入されていない時に、スルー接点３０２が各自の接点領域３０６と係合するように、バイパス経路３０４の接点領域３０６の方へ好適に偏倚されている（すなわち、スルー接点は接点領域と「通常」係合する）。スルー接点３０２と接点領域３０６との間の係合は、プラグが存在しない時でも信号がプラグコネクタ３６−１を通じて経路指定され得るように、バイパス経路回路３０４を閉じさせる。各プラグ３０は、回路基板と電気的に結合される３つの露出端子３０８、３１０を有する。接点３０２、３０５ならびに端子３０８および３１０が必ずしも全部、同じ平面にあるわけではないことを理解されるはずである。
【００２１】
図３に見られる通り、ハウジング１２の前面１６は、側面２０の対の一方から他方の側壁２２に延びる縦軸Ｌを有する。ハウジング１２の前面１６のレセプタクル１４もまた各々、縦軸ｌを有する。図３に見られる通り、例えば、各レセプタクル１４の縦軸ｌは、前面１６の縦軸Ｌに対して角度αである。好ましい実施形態において、その角度は約±１０°〜約±８０°の範囲であり得る。好ましい実施形態において、角度は約±４５°である。この角度により、各プラグ３０のＩＮおよびＯＵＴ端子は回路基板３２に挟着することになる。従って、ＩＮ端子は回路基板の第１の側面と接触し、ＯＵＴ端子は、図８に関して説明する通り回路基板の第２の反対側の側面と接触する。このようにして、全部の端子が回路基板の一方側に位置する前述した取付とは異なり、レセプタクルに角度を付けることによって、例えば、端子を回路基板の適正な層と電気的に接触させるためにビアを使用する必要性はまったくない。ＩＮおよびＯＵＴ端子が回路基板の両側面に配置されるので、ポート間の絶縁は改善される。加えて、寄生および挿入損は低減され、特定のポートの反射減衰量は増大する。
【００２２】
また、レセプタクル１４をある角度で配置することによって、より少ない空間が使用されるので、プラグ３０の密度は増大し得る。
【００２３】
ハウジング１２の前面１６は、好ましくは約０．２インチ〜約０．８インチの範囲である厚さ（ｔ）を有する。レセプタクルは、前面１６を貫通して延在し、モジュールから放射される信号を低減するのを助ける導波管３１を形成する。加えて、前面１６が既知のシステムよりも厚いので、ハウジング１２の内部に配置される回路基板３２は、ハウジング１２の前面１６からより遠くに押し込まれる。その間隔と厚い導波管形状のレセプタクル１４との組合せにより、モジュール１０は、レセプタクル１４に対するいかなる付加的なＥＭＩ遮蔽も必要とせず、それにもかかわらずモジュールは、搬送波から下に１００ｄＢ以上良好に低減されている信号を放射する。さらに、プラグ３０がプラグコネクタに到達するように長さに関してより長いので、プラグのプラスチックハウジング内に配置された回路は、プラグの露出端子の近くに位置する。プラグ３０がプラグコネクタに挿入されると、プラグ内の回路はその時点で、その外部に代わってモジュール１０の内部に位置する。これもまた改善された性能を付与する。
【００２４】
レセプタクルの周囲の領域３３は、カバーがレセプタクル１４を被って配置できるようにするために、図示の通り、凹部とされ得る。必ずしも遮蔽目的に必要でなければ、そうしたカバーは美的理由で望ましいかもしれない。加えて、カバーはプラグへのアクセスを防ぐために望ましいかもしれない。カバーが遮蔽の目的では必要とされないので、それは不導性材料で作ることができ、それによって既知のシステムからのコスト節減をもたらし得る。
【００２５】
図４は、カバー４０の一方がハウジング１２の前面１６に固定され他方のカバー４０はそれから取り除かれた状態の図１に示されたモジュールの斜視図である。カバー４０は、カバー４０をハウジング１２の前面１６に締結するためにスナッピングバーブ１５が設けられ得る。前面１６からカバー４０を取り外すには、カバーの両側部を圧迫して前面１６の凹部領域からスナッピングバーブを解放することになり得る。
【００２６】
図５は、図１に示されたモジュールの分解図である。図５において、回路基板の大部分が前面１６から遠くに押し込まれていることが理解されるはずである。
【００２７】
図６は、本発明の好ましい実施形態に従った回路基板の一部、プラグコネクタおよびプラグの分解図である。プラグコネクタ３６−１は、プラグコネクタ３６−１の背壁に沿って延びる溝３７を有する。回路基板３２の前縁がその溝に嵌合する。各プラグ３０は、プラグの後部に３つの露出端子を有する。プラグコネクタ３６−１には、プラグ端子の各々に１つずつ、３つのソケット３９が部分的に配置される。ソケット３９はプラグコネクタに一部分だけ挿入され、残りの部分は露出されており、その結果それは、以下で詳述するように、回路基板３２上の適切な層と電気的に接触し得る。回路基板３２は複数の層を有する。第１の側面４３上に、板は、導電トレースおよび変成器といった回路（いずれも図示されていない）を有するはずである。同様に、第１の側面４３の反対側の第２の側面にも導電トレースおよび回路を有するであろう。回路基板の前縁に沿って複数の凹部４４が配置されている。凹部４４は、板の中心に位置する導電トレース４５を露出している。この導電トレース４５は、接地に保たれている。ソケット３９、プラグコネクタ３６−１、２および回路基板３２が組み立てられると、中央のソケットは凹部４４に位置決めされ、ソケットの露出部分はトレース４５にはんだ付けされる。中央のものに隣り合う他の２つの端子は、各自のソケットを通って延出し、一方の端子が回路基板の上面上に載り、他方の端子は回路基板の下面に接する。
【００２８】
図７は、図１に示されたモジュールの上面図である。図８は、線８−８に沿って得られる図７に示されたモジュールの断面図である。断面において、部品の全部が組み立てられている。図９は、図８に示された断面の一部の拡大図であり、プラグコネクタ３６−１、プラグ３０および回路基板３２の構成配置を示している。中央の端子３３は、回路基板の中心に位置する接地トレースと電気的に結合される中央のソケット内に滑り込む。他の２つの端子３５の一方は回路基板の下面に接触して図示されており、他方の端子は図示されていないが回路基板の上面に接触している。
【００２９】
図１０は、本発明の別の好ましい実施形態に従ったモジュール１００の側面図である。モジュール１００の一部の内部構造が点線で示されている。モジュール１００の内部構造の必ずしも全部が図示されているわけではない。さらに、取付フランジまたはコネクタといった外部構造はいずれも、明瞭のために図示されていない。この好ましい実施形態において、導電性材料で好適に作られたハウジング１１２が回路基板１３２を収容する。この好ましい実施形態において、回路基板は前述の好ましい実施形態から９０°回転されている。ハウジング１１２の前面１１６には、プラグ１３０を受け入れるための寸法にされた複数のレセプタクル１１４が配置されている。レセプタクル１１４は導電性材料で作られたハウジング内に形成されおり、それゆえレセプタクルは放射を減衰させる導波管を形成する。図１１は、図１０に示されたモジュール１００の正面図である。
【００３０】
図１２は、本発明の好ましい実施形態に従ったレセプタクルの一部の断面図である。導波管を創成するためにハウジングの前面をより厚くする代わりに、プラグコネクタ自体が、それ自身の個別の導波管を備え得る。図１２に見られる通り、プラグコネクタはプラグを受け入れるためにレセプタクルを形成し、前部２００および後部２０２を有する。前部２００は導電性材料で作られているのに対して、後部２０２は不導性材料で作られている。このようにしてプラグコネクタの前部２００は導波管を形成する。
【００３１】
図１３〜１８は、本発明の別の好ましい実施形態に従ったＲＦモジュール３００を例示している。モジュール３００は、８対ｌスプリッタ／コンバイナとして図示されている。しかし、図１３〜１８の実施形態の多様な発明的態様が、４対ｌスプリッタ／コンバイナ、６対ｌスプリッタ／コンバイナ、他の形式のスプリッタ／コンバイナ、等化器、方向性カプラおよびフィルタといった任意の数の異なる形式のモジュール機器構成に適用可能であることは理解されるはずである。種々の態様はまた、保護スイッチおよび増幅器といった能動素子にも適用可能である。
【００３２】
図１３および１４を参照すれば、モジュール３００は、ＲＦ信号がハウジング３１２から放射される程度を制限するために電磁妨害（ＥＭＩ）を遮蔽するための適格な導電性材料で好適に作られたハウジング３１２を含む。ハウジング３１２は、概ね矩形の機器構成を有し、後壁３１８と反対側に位置する前壁３１６を備える。ハウジング３１２はまた、２つの対向して配置された小側壁３２０、３２１および、前後壁３１６、３１８間に延在する２つの対向して配置された大側壁３２４、３２５を備える。大側壁３２４は、ハウジング３１２の内部へのアクセスを可能にするために取り外しできる板として図示されている。
【００３３】
ハウジング３１２は、ＥＭＩを遮蔽することができる導電性材料で好適に作られている。例示的材料は、アルミニウムおよび亜鉛といった金属を含む。特定の実施形態において、ハウジングはダイカスト製法によって製造され得る。他の実施形態において、ハウジングまたはハウジングの一部は、ニッケルといった金属材料でめっきされたプラスチックで製造され得る。
【００３４】
ハウジング３１２は、前縁３３３および後縁３３５を有する回路基板３３２を収容する。複数の背面コネクタ３４２−０〜３４２−８（例えば同軸ケーブルコネクタ）が後縁３３５に電気的に接続されており、複数のパッドコネクタ３３６−１〜３３６−８とともに監視コネクタ３４１が前縁３３３に電気的に接続されている。回路基板３３２は、パッドコネクタ３４２−０〜３４２−８をパッドコネクタ３３６−１〜３３６−８に電気的に接続するための従来のスプリッタ／コンバイナ回路を含む。例示的なスプリッタ／コンバイナ回路は、２００１年２月９日に出願の、「プラグ・コネクタ・フォー・ケーブル・テレビジョン・ネットワーク・アンド・メソッド・オブ・ユース（Ｐｌｕｇ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ｆｏｒ  Ｃａｂｌｅ  Ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ  Ｎｅｔｗｏｒｋ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  Ｕｓｅ）」と題する米国特許出願第０９／７８０５８５号に記載されており、それは参考により全体として採り入れられる。
【００３５】
パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８は、減衰器パッド３９０−１〜３９０−８といったパッドを受け入れるために適応されている。パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８は、回路基板３３２に取り付けられた誘電ハウジング３６１を含む。図１７および１８に図示されたように、ハウジング３６１は、パッド３９０−１〜３９０−８の誘電体３６５を受け入れるために適応されたパッド受け入れ区画３６３を画成している。ハウジング３６１は、区画３６３へのパッド本体３６５の挿入を助成するための面取り部３６７を備え得る。減衰器パッド３９０−１〜３９０−８の各々は、パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８の対応するソケット３９４〜３９６内に受け入れられるように適応された３つのピン３９１〜３９３を備え得る。ピン３９１〜３９３がソケット３９４〜３９６内に受け入れられると、ピンは、パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８内の対応する回路と電気的に接続して回路基板３３２と電気的に接続される。パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８が、図２に関して前述した通り、ばね接点３０２、３０５および３０６を含むメークビフォアブレーク回路を含み得ることは理解されるはずである。
【００３６】
図１７に言及すれば、背面コネクタ３４２−０〜３４２−８はハウジング３１２の後壁３１８に取り付けられており、パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８はハウジング３１２の前壁３１６の内部側に隣接して配置されている。図１７において最善に示された通り、ハウジング３１２の前壁３１６は、パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８の各々に対応する別個のレセプタクル３１４−１〜３１４−８を画成している。レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、前壁３１６を完全に貫通して延在しており、開口、穴、通路または溝とも言うことができる。レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８のパッド受け入れ区画３６３と好適に整列している。
【００３７】
ここで図１５に目を向けると、レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、前壁３１６の前面にある２つの隆起した概ね平面の台部３８０内に画成されている。溝穴３８１が、台部３８０の各々の外周の概ねまわりに画成されている。溝穴は、着脱可能カバー３８３の縁端を受け入れるための大きさおよび形状に作られている。等高線領域３８６は、台部３８０が側部領域３８５より厚くなるように隆起台部３８０と前壁３１６の凹側部領域３８５との間の段階的移行部を付与する。前壁３１６はまた、前壁３１６の前面の幅ｗにわたって延びる凸部３８８も有する（図１５および１６参照）。前壁３１６の等高線構成は、前壁３１６が、幅ｗの中間領域において幅ｗの側部領域と比較してより大きい厚さを持つようにさせる。
【００３８】
図１３に示されるように、レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、減衰器パッド３９０−１〜３９０−８のパッドを受け入れ、減衰器パッド３９０−１〜３９０−８をパッドコネクタ３３６−１〜３３６−８のパッド受け入れ区画３６３に案内するための大きさおよび形状に作られている。さらに、前壁３１６は、前面レセプタクル３１４−１〜３１４−８を通じてハウジング３１２を出る放射の量を制限するためのＲＦチョークとして機能するように好適に機器構成されている。導波管／チョーク機能を付与するために、レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、放射がレセプタクル３１４−１〜３１４−８を通じてハウジング３１２を出るのを防ぐために十分である深さＤ（図１８に示す）を有するレセプタクル壁によって好適に画成されている。１実施形態において、レセプタクル壁の深さＤは、好ましくは０．１５インチ超である。他の実施形態において、深さＤは、少なくとも０．１７５インチか、少なくとも０．２インチか、少なくとも０．２５インチか、少なくとも０．３インチか、または少なくとも０．３５インチである。１実施形態において、深さＤは約０．３８インチである。
【００３９】
図１８に言及すれば、減衰器パッド２９０−１〜２９０−８の本体３６５は、減衰器パッド本体３６５の厚さを増大する、それに形成された図形３９１を備え得る。この厚さの変化に対応するために、レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、図形３８８に対応するための拡大した幅ＷＲ１および、パッドコネクタ３３６−１〜３３６−８に隣接して位置する、より狭い幅ＷＲ２を備え得る。
【００４０】
図１５に言及すれば、レセプタクル３１４−１〜３１４−８は各々、概ね矩形の機器構成を有しており、２つの対向する基本的レセプタクル表面３７７および２つの対向する副次的レセプタクル表面３７９によって画成される。レセプタクル壁の大表面および小表面３７７、３７９は、減衰器パッド２９０−１〜２９０−８の挿入の間に、減衰器パッド２９０−１〜２９０−８をパッドコネクタ３３６−１〜３３６−８内に方向づけるための案内面として機能する。レセプタクル３１４−１〜３１４−８は好ましくは、各自の対応するコネクタ３３６−１〜３３６−８に対する減衰器パッド２９０−１〜２９０−８の位置ずれが挿入過程の間に起こり得ないような大きさに作られている。レセプタクル３１４−１〜３１４−８への入口もまた、パッドの挿入をさらに容易にするために面取りすることができる。
【００４１】
好ましくは、レセプタクル３１４−１〜３１４−８は、減衰器パッドが各自の対応するレセプタクル３１４に挿入される際に、減衰器パッドのピンがユーザーによる手での位置合わせを要することなく各自の対応するソケットに誘導されるような、減衰器パッド３９０−１〜３９０−８の外側本体３６５に対する大きさに作られている。
【００４２】
１実施形態において、各レセプタクルの長さＬＲ（図１７に示す）は、対応する減衰器パッドの長さＬｐ（図１７に示す）よりせいぜい０．０４インチ大きく、各レセプタクルの幅ＷＲ２（図１８に示す）は、減衰器の対応する幅Ｗｐよりせいぜい０．０２インチ大きい。代替実施形態において、レセプタクルの長さＬＲは各々、減衰器パッドの対応する長さＬｐより０．０３インチ以上は長くなく、各レセプタクルの幅ＷＲ２は、減衰器パッドの対応する幅Ｗｐより０．０１５インチ以上は大きくない。しかし、これらの公差は単に例示的であるにすぎず、減衰器パッドを対応する減衰器パッドコネクタ内に案内するために減衰器パッドの本体と係合できる接触面を有するあらゆる開口が本発明の範囲内にあることは理解されるはずである。
【００４３】
前述の実施形態と同様に、前壁３１６は、たとえカバー３８３がなくても、５メガヘルツから１ギガヘルツまでの周波数範囲全体にわたり搬送波から１００ｄＢ以上低減された信号をモジュールが放射するようなレベルまでＲＦ放射を抑えるために好適に機器構成されている。前壁はまた、モジュールに入る外部放射のレベルを低減するために類似の態様でモジュールの外側から発生する放射も抑制する。
【００４４】
選定される深さＤが放射の周波数および好適な減衰に依存することは理解されるはずである。それゆえ、深さＤは種々の用途により変えることができ、本発明の広範な態様はここに開示された特定の寸法によって限定されない。さらに、選定される深さＤおよび所要の減衰はまた、レセプタクルの寸法にも依存する。図示された実施形態において、レセプタクルは、約０．２インチ未満の幅ＷＲ２および、約０．５インチ未満の長さＬＲを有する。
【００４５】
前面端板が導波管またはＲＦチョークとして機器構成されるので、ＥＭＩを遮蔽するために減衰器パッド上に導電カバーを設けることは必ずしも必要ではない。しかしやはり、埃や他の汚染物質がモジュールに入るのを防ぐために、減衰器パッドが不注意で押し出されるのを防ぐために、さらに減衰器がパッドコネクタから緩んで振動するのを防ぐために、カバーを使用することが望ましいであろう。従って、代替実施形態において、モジュール３００は、図１９に示された通り、非金属または非導電カバー３８３’を備え得る。特定の実施形態において、カバー３８３’は、プラスチックといった高分子材料で作られ得る。当然ながら、付加的なＥＭＩ遮蔽を付与することができる材料で作られたカバー（例えば、金属カバー、金属でめっきしたプラスチックカバーまたは金属が充填されたプラスチックカバー）もまた、使用され得る。
【００４６】
減衰器パッドは一般に、外端面４００を有し（図１９参照）、そこにパッド減衰値マーキングが付与される（例えば、印刷または別様に表示される）。これに関して、この開示の別の発明的態様は、カバーをモジュールから取り外す必要なく技術者が減衰パッドのパッド減衰値を読むことを可能にする着脱可能カバーを有するモジュールに関連する。例えば、プラスチックカバー３８３’は、技術者がカバー３８３’を通してパッド値を容易に読むことができるような光学的に透明な材料（例えば透明プラスチック）を含み得る。代替的に、カバー３８３’は、技術者がパッドマーキングを見ることを可能にするためにパッドマーキングの上に位置する窓を画成するように光学的に透明な部分を含み得る。さらに別の実施形態において、カバーは、カバーを取り外すことなく技術者がパッドマーキングを見ることを可能にするために減衰器パッド上のパッドマーキングに対応している開口を備え得る。
【００４７】
上記の仕様、事例およびデータは、本発明の構成物の製造および使用の完全な説明を与える。本発明の多くの実施形態が本発明の精神および範囲から逸脱することなく行い得るので、本発明は以下に添付された特許請求の範囲に帰せられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】天板が取り除かれた状態の本発明の好ましい実施形態に従った８ポートＲＦコンバイナモジュール１０の斜視図である。
【図２】図１のコンバイナの１つのプラグ３０のための例示的な接続図を図式的に示す。
【図３】天板が取り除かれた状態の図１に示された８ポートＲＦモジュール１０の斜視図である。
【図４】カバーの一方がハウジングの前壁に固定され他方のカバーはそれから取り外された状態の図１に示されたモジュールの斜視図である。
【図５】図１に示されたモジュールの分解図である。
【図６】本発明の好ましい実施形態に従った回路基板の一部、プラグコネクタおよびプラグの分解図である。
【図７】図１に示されたモジュールの上面図である。
【図８】線８−８に沿って得られる図７に示されたモジュールの断面図である。
【図９】図８に示された断面の一部の拡大図である。
【図１０】本発明の好ましい別の実施形態に従ったモジュールの側面図である。
【図１１】図１０に示されたモジュールの正面図である。
【図１２】本発明の好ましい実施形態に従ったレセプタクルの一部の断面図である。
【図１３】代替的モジュールの正面斜視分解図である。
【図１４】図１３のモジュールの背面斜視分解図である。
【図１５】カバーが取り除かれた状態の図１３および図１４のモジュールのハウジングの斜視図である。
【図１６】図１３および図１４のモジュールの部分端面図である。
【図１７】図１３および図１４のモジュールの断面図である。
【図１８】図１７の切断線１８−１８に沿って得られる断面図である。
【図１９】非金属カバーを備えるモジュールを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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