(57)【要約】本発明は、安全保障のための電子デバイスに関するものであって、保護対象をなす情報を格納した少なくとも１つの電子回路（１０）と；エネルギー源（１１）と；物理的強度を測定し得るとともにその強度を代理する値を出力し得る少なくとも１つのセンサ（１２，１３，１４）と；各測定値と少なくとも１つの所定しきい値（ｒｅｆ１，ｒｅｆ２，ｒｅｆ３）とを比較するとともに、結果信号を出力する手段（１５，１６，１７）と；情報を保護するための保護デバイス（２０）であるとともに、花火手段（２７）による回路の少なくとも一部の破壊を制御するための保護デバイス（２０）と；結果信号に基づいて保護デバイス（２０）を起動し得る論理的侵略検出デバイス（２１）と；エネルギー源内に恒久的に貯蔵された電気エネルギーを使用して局所的または全体的花火技術マイクロ火薬（３０）を起爆し得る点火手段（３１）と；を具備している。
2005532609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
安全保障のための電子デバイスであって、
保護対象をなす情報を格納した少なくとも１つの電子回路を具備しているとともに、
−エネルギー源（１１）と、
−決定された物理的強度を測定し得るとともにその強度を代理する値を出力し得る少なくとも１つのセンサ（１２，１３，１４）と、
−各測定値と少なくとも１つの所定しきい値（ｒｅｆ１，ｒｅｆ２，ｒｅｆ３）とを比較するとともに、結果信号を出力する手段（１５，１６，１７）と、
−前記情報を保護するための保護デバイス（２０）であるとともに、前記回路の少なくとも一部の破壊を起動するための手段を備えているような、保護デバイス（２０）と、
−前記結果信号に基づいて、前記保護デバイス（２０）を起動し得る、論理的侵略検出デバイス（２１）と、
を具備してなり、
さらに、前記エネルギー源内に恒久的に貯蔵された電気エネルギーを使用して局所的または全体的花火技術マイクロ火薬（３０）を起爆し得る点火手段（３１）を具備していることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記点火手段が、電気的雷管（３１）またはヒューズを備えていることを特徴とするデバイス。
【請求項３】
請求項２記載のデバイスにおいて、
前記花火技術マイクロ火薬（３０）が、全体をカバーしていることを特徴とするデバイス。
【請求項４】
請求項２記載のデバイスにおいて、
少なくとも１つのマイクロ火薬（３０）と少なくとも１つの雷管（３１）とが、前記回路の少なくとも１つの部材に対して関連していることを特徴とするデバイス。
【請求項５】
請求項２記載のデバイスにおいて、
前記回路が、チップとして構成され、
前記マイクロ火薬（３０）と前記雷管（３１）とが、前記チップの基板内に配置されていることを特徴とするデバイス。
【請求項６】
請求項５記載のデバイスにおいて、
前記マイクロ火薬（３０）と前記雷管（３１）とが、前記基板の背面側のマイクロキャビティ内に配置されていることを特徴とするデバイス。
【請求項７】
請求項２記載のデバイスにおいて、
前記回路が、チップとして構成され、
前記マイクロ火薬（３０）と前記雷管（３１）とが、トランジスタが設置されている層内に配置されていることを特徴とするデバイス。
【請求項８】
請求項２記載のデバイスにおいて、
前記回路が、チップとして構成され、
前記マイクロ火薬（３０）と前記雷管（３１）とが、前記チップの金属層内に配置されていることを特徴とするデバイス。
【請求項９】
請求項２記載のデバイスにおいて、
マイクロ火薬（３０）と雷管（３１）とからなる少なくとも１つのアセンブリが、マイクロヒューズ（４５）と関連していることを特徴とするデバイス。
【請求項１０】
請求項２記載のデバイスにおいて、
少なくとも１つのマイクロコイル（４６）が、マイクロ火薬（３０）内に組み込まれている共鳴回路内のマイクロコイル（４７）に対して、遠隔的に結合されていることを特徴とするデバイス。
【請求項１１】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記エネルギー源（１１）が、前記電子回路内に組み込まれていることを特徴とするデバイス。
【請求項１２】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記エネルギー源（１１）が、蓄電池であることを特徴とするデバイス。
【請求項１３】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記少なくとも１つのセンサが、前記電子回路内に組み込まれていることを特徴とするデバイス。
【請求項１４】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記電子デバイスの全体が、前記電子回路内に組み込まれていることを特徴とするデバイス。
【請求項１５】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記少なくとも１つのセンサ（１２，１３，１４）が、前記回路を特徴づけるまたは前記回路が置かれている環境を特徴づける物理的強度を測定し得ることを特徴とするデバイス。
【請求項１６】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記少なくとも１つのセンサ（１２，１３，１４）が、前記電子デバイスに対しての入出力通信状況を特徴づける物理的強度を測定し得ることを特徴とするデバイス。
【請求項１７】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記少なくとも１つのセンサ（１２，１３，１４）が、前記エネルギー源のエネルギーレベルを測定し得るとともに、再充電を要求する警告信号または前記保護デバイスの起動を要求する警告信号を送出し得ることを特徴とするデバイス。
【請求項１８】
請求項１記載のデバイスにおいて、
前記少なくとも１つのセンサ（１２，１３，１４）が、前記エネルギー源（１１）と前記論理的侵略検出デバイスとの間の電気的接続状況を特徴づける物理的強度を測定し得ることを特徴とするデバイス。
【請求項１９】
ＩＣカード内に組み込まれる電子デバイスであって、
請求項１〜１８のいずれか１項に記載のデバイスであることを特徴とするデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、安全保障のための電子デバイスに関するものであり、例えば、ＩＣカードのための回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術においては、ＩＣカードを読取機内に挿入したときに、ＩＣカードに対して電力を供給し得ることは、公知である。ＩＣカードを読取機内に挿入している時しか、ＩＣカードに対して、能動的保護を行うことしかできない。ＩＣカードが電力供給を受けていないときには、ＩＣカードは、侵略的攻撃に対する保護手段を有していない。ＩＣカード内に記録された例えば暗号化キーや個人識別番号といったような秘密情報を『リバースエンジニアリング』攻撃を使用することによって獲得しようとする不誠実な人間は、数多くの機会を有している。
【０００３】
マイクロエネルギー源を装着することにより、ＩＣカード上の電子回路が最小限の能動的観測機能を実行するという他の保護シナリオを、想定することができる。その場合、電子回路は、観測結果に応じて応答することができ、搭載エネルギーを使用して対抗手段を起動することができる。
【０００４】
例えば、参考文献［１］に記載されているように、複数の電気導体からなるメッシュによって電子回路を囲み、エンベロープ内にそのようにして形成された開口を検出するとともに、ＩＣカードやＩＣカード内の情報に対する損傷を引き起こしかねないような侵入を検出すること、が公知である。しかしながら、このタイプの検出は、電子回路に対して電力が供給されている場合にしか、可能ではない。
【０００５】
参考文献［２］に記載されているように、現在までは、対抗手段は、例えばキーといったような秘密情報が格納されているメモリを消去することであった。しかしながら、キーの消失は、すべての秘密情報を破壊するわけではない。
【非特許文献１】Oliver Kommerling 氏および Markus G. Kuhn 氏による“Designprinciples for tamper-resistant smartcard processors”と題する文献（Proceedingsof the USENIX Workshop on smartcard technology, Chicago, Illinois, USA May 10-111999, pages 1-12）。
【非特許文献２】Ross Anderson 氏および Markus Kuhn 氏による“Tamperresistance - a cautionary note”と題する文献（Second USENIX Workshop onElectronic Commerce Proceedings, Oakland, California, November 18-21 1996, pages1-11）。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、例えばＩＣカードのための集積回路といったような安全保障のための電子デバイスにおいて、侵略的攻撃の対しての能動的対抗手段を使用することによって、保護という問題点を解決することである。本発明における解決手段は、回路の検出機能を実施する電子ブロックの全部または一部を破壊し得るよう構成されている。
【０００７】
本発明は、安全保障のための電子デバイスであって、
保護対象をなす情報を格納した少なくとも１つの電子回路を具備しているとともに、
−エネルギー源と、
−決定された物理的強度を測定し得るとともにその強度を代理する値を出力し得る少なくとも１つのセンサと、
−各測定値と少なくとも１つの所定しきい値とを比較するとともに、結果信号を出力する手段と、
−情報を保護するための保護デバイスであるとともに、回路の少なくとも一部の破壊を起動するための手段を備えているような、保護デバイスと、
−結果信号に基づいて、保護デバイスを起動し得る、論理的侵略検出デバイスと、
を具備してなり、
さらに、エネルギー源内に恒久的に貯蔵された電気エネルギーを使用して局所的または全体的花火技術マイクロ火薬を起爆し得る点火手段を具備していることを特徴とするデバイスに関するものである。
【０００８】
有利には、点火手段は、例えば、電気的雷管またはヒューズとすることができる。
【０００９】
本発明によるデバイスにおいては、花火技術マイクロ火薬は、デバイスの全体をカバーすることができる。あるいは、マイクロ火薬と雷管とは、回路内の様々な構成部材に対して関連することができる。
【００１０】
有利には、本発明による回路は、チップとして構成され、マイクロ火薬と雷管とは、チップの基板内に配置される。例えば、マイクロ火薬と雷管とは、基板の背面側のマイクロキャビティ内に配置される、あるいは、トランジスタが設置されている層内に配置される、あるいは、チップの金属層内に配置される。
【００１１】
マイクロ火薬と雷管とからなる少なくとも１つのアセンブリは、マイクロヒューズと関連することができる。
【００１２】
本発明によるデバイスは、さらに、マイクロ火薬内に組み込まれている共鳴回路内のマイクロコイルに対して遠隔的に結合されている少なくとも１つのマイクロコイルを具備することができる。
【００１３】
エネルギー源は、電子回路内に組み込むことができる。また、エネルギー源は、蓄電池とすることができる。
【００１４】
少なくとも１つのセンサは、電子回路内に組み込むことができる。また、電子デバイスの全体を、電子回路内に組み込むことができる。
【００１５】
少なくとも１つのセンサは、回路を特徴づけるまたは回路が置かれている環境を特徴づける物理的強度を測定することができる、あるいは、電子デバイスに対しての入出力通信状況を特徴づける物理的強度を測定することができる、あるいは、エネルギー源のエネルギーレベルを測定し得るとともに再充電を要求する警告信号または保護デバイスの起動を要求する警告信号を送出することができる、あるいは、エネルギー源と論理的侵略検出デバイスとの間の電気的接続状況を特徴づける物理的強度を測定することができる。
【００１６】
ＩＣカード回路とすることができるこのタイプのデバイスは、能動的観測のために使用することができる。言い換えれば、通常的使用状況を特徴づける物理的パラメータの恒久的測定を行うために使用することができ、必要である場合には、機密機能を実施している複数の電子的モジュールのすべてまたは一部の破壊を、起動することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１に示すように、本発明によるデバイス（９）は、
−エネルギー源またはマイクロエネルギー源（１１）と、
−集積回路（１０）であって、例えば、論理プロセッサと、保護対象をなす情報を格納している非揮発性メモリと、を備えているような、集積回路（１０）と、
−決定された物理的強度を測定し得るとともにその強度を代理する値を出力し得る少なくとも１つのセンサであって、この場合には、３つのセンサ（１２，１３，１４）と、
−各測定値と所定しきい値とを比較するための手段であって、この場合には、２つの入力ポートの一方の入力ポート上において各信号（ｒｅｆ１，ｒｅｆ２，ｒｅｆ３）を受領しかつ他方の入力ポート上において対応センサ（１２，１３，１４）からの各出力を受領している３つの比較器（１５，１６，１７）と、
−回路（１０）内に格納された情報を保護するためのデバイス（２０）であって、このデバイス（２０）からの出力を、例えば、集積回路（１０）のうちのＡｃｔ入力ポート（局所的破壊または全体的破壊の起動のための入力ポート）に対して接続することができ、花火手段（２７）を使用して回路（９）の全部または一部を破壊し得るような、保護デバイス（２０）と、
−比較器（１５，１６，１７）からの出力信号を受領して、保護デバイス（２０）を起動し得る、論理決定確定デバイス（２１）と、
を具備している。
【００１８】
したがって、本発明によるこの安全保障のための電子デバイスは、以下の２つの能動的機能を使用している。
−侵入保護機能。
−マイクロバッテリ内に恒久的に貯蔵された電気エネルギーを使用して局所的または全体的マイクロ花火爆発を起動するという点火機能。
【００１９】
次に、本発明によるデバイスの各構成要素について説明する。
【００２０】
保護対象をなす重要項目は、電子メモリ内に格納されたあるいは電子回路のアーキテクチャー自体の中に格納されたデータ（暗号化キー、パスワード、等）といったような、機密情報である。
【００２１】
この情報を含有している回路（１０）は、ＩＣカードにおいて従来より使用されている回路である。例えば、この回路は、以下の機能部材を有している。
−中央演算ユニット（ＣＰＵ）。
−読出専用メモリ（ＲＯＭ）。
−ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）。
−非揮発性格納メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）。
−コンタクトを有しているまたは有していない、通信インターフェース。
ここで、通信インターフェースは、
・回路の電源（外部電源）と、
・２次元的通信チャネルと、
・場合によっては、クロックと、
・場合によっては、リセットプロセッサ信号と、
を出力する。
【００２２】
回路（１０）は、さらに、他の機能を有することができる。例えば、センサや、比較器や、論理素子や、通信機能素子、を有することができる。
【００２３】
エネルギー源（１１）は、マイクロバッテリあるいはミニバッテリとすることができ、ボタン型バッテリや、超フラット型バッテリや、集積型バッテリ、等とすることができる。エネルギー源（１１）は、能動的侵入保護機能と１つまたは複数のマイクロ爆発を点火することによる能動的保護機能とを実施可能とし得るよう、本発明による回路に対してエネルギーを供給し得るものでなければならない。
【００２４】
このエネルギー源（１１）は、また、マイクロエレクトロニクスにおけるプロセスを使用して形成することもできる。例えば、集積回路（１０）を形成するために従来より使用されている複数の技術的設置高さ位置の上方に、複数の技術的設置高さ位置を追加することによって、形成することができる。エネルギー源（１１）と、連結線と、固体電解質とを、これら設置高さ位置に形成することができる。
【００２５】
エネルギー源（１１）は、また、集積回路（１０）の外部部材とすることもできる。
【００２６】
センサ（１２，１３，１４）は、環境観測センサとすることができる。これらセンサは、公称使用条件（回路が、通信チャネルを介して電力供給されている場合）と、回路待機条件と、が実際に満たされているかどうかをチェックしなければならない。参照値からの差異が検出されたということは、侵略行為が行われていることを意味する。特に、これらセンサは、
−エネルギー源（１１）を保護するための温度センサ、
−例えばＥＥＰＲＯＭといったようなものに対しての侵害を検出するための紫外線センサ、
−集積回路に対しての侵害を行うタイプのＸ線を検出するためのＸ線センサ、
−リバースエンジニアリング行為を検出するための保護メッシュ、
−電界センサまたは磁界センサ、
等、とすることができる。
【００２７】
センサ（１２，１３，１４）は、また、回路（９）と外部との間の通信リンク（２６）を観測するためのセンサとすることができる。このタイプのセンサは、通信リンク（２６）に対して何が起こっているかを、電気的に観測する。例えば、
−電力供給電圧を観測したり、
−クロック信号を観測したり、する。
【００２８】
以下のような他の機能も可能である。
・エネルギー源（１１）が蓄電池である場合には、通信リンクを介して、エネルギー源（１１）を再充電するという機能。この蓄電池の再充電機能は、通信リンクがコンタクトを有しているかあるいは有していないかにかかわらず、本発明による回路の内部に組み込むことができる。
・本発明による回路の活性化のオンオフ機能。いくつかの応用においては、エネルギー源の使用をトリガーすることが有効である。遠隔によるオンオフ制御は、通信リンクを介することによって、利用可能である。
・例えば輸送時などの場合に、花火手段（２７）の点火入力ポート上における安全位置をなすステージを通しての付加的な保護機能。これにより、点火を、一時的にロックすることができる。
・例えば日付や分散パラメータといったような破壊状況を説明するために例えば破壊後に各センサから出力された情報を格納してするといったような付加的な格納機能。
【００２９】
例えば、図１においては、第１センサ（１２）と第２センサ（１３）とは、それぞれ紫外線センサおよびＸ線センサとされ、第３センサ（１４）は、エネルギー源（１１）と処理ユニット（１０）との間の電流リンク（２５）のインピーダンス測定を可能とするセンサとすることができる。
【００３０】
比較手段の目的は、各センサ（１２，１３，１４）から出力される様々なパラメータを定期的に検査して、それらパラメータを、各参照値（ｒｅｆ１，ｒｅｆ２，ｒｅｆ３）と比較することである。
【００３１】
例えば、比較器（１５，１６，１７）は、差動アンプとされる。各参照値（ｒｅｆ１，ｒｅｆ２，ｒｅｆ３）は、内部的なものとすることも、また、外部から付与されるものとすることも、また、マイクロプロセッサから付与されるものとすることも、できる。
【００３２】
比較手段は、さらに、以下の機能を有している。
−第１に、低エネルギーレベル（第１しきい値）を検出することができ、これにより、メンテナンス操作のための警告を発することができる。エネルギー源が再充電可能なバッテリである場合には、行われる操作は、それ以下であれば警告信号を送出して再充電を要求しなければならないような充電レベルを、検出することである。
−第２に、臨界エネルギーレベル（第２しきい値）を検出して、警告を発するとともに、必要であれば、保護機能を実施することである。この第２しきい値以下に留まるエネルギーであっても保護機能の起動には十分であることにより、安全性を保証するために保護機能を起動しなければならない。
【００３３】
これら様々な部材は、いわゆる保護領域を形成することができ、この保護領域は、分離不可能な回路によって形成されているべきである。したがって、様々な機能部材（チップ、エネルギー源、各センサ）どうしの間の接続は、常に有効なものとされ、攻撃されたり変更されたりすることができないものである。しかしながら、次のようにすることもできる。
−直接的な測定が不正確であるかどうかをチェックすることによって、あるいは、校正手段を形成することによって、センサ（１２，１３，１４）の接続解除を検出することができる。
−少なくとも瞬間的に他の手段によってエネルギーを伝達することにより、エネルギー源（１１）の接続解除を検出することができる。
【００３４】
保護回路（２０）の目的は、すべての秘密情報を保護することである。侵略的攻撃の場合には、能動的対抗手段を使用する。この対抗手段は、回路（９）の機密機能を実施する電子ブロックの全部または一部を破壊し得るよう構成されている。したがって、電子回路（９）内に配置されたエネルギー源（１１）は、連続的な能動的観測を実施し、安全保障する態様で対抗手段を起動する。
【００３５】
この破壊は、保護対象をなす機能部材を粉砕するというマイクロ爆発によって、得られる。したがって、例えばマイクロバッテリ内に貯蔵されたエネルギーといったような基板上に搭載されたエネルギーによって点火されるような、少なくとも１つのマイクロ爆発剤が存在する。このような破壊を行った後においては、リバースエンジニアリングによる攻撃は、もはや不可能である。
【００３６】
このマイクロ爆発剤は、全体的なものともまた局所的なものとも、することができる。全体的なものである場合には、回路（９）は、マイクロ花火火薬によって、全体がカバーされ、爆発時には、回路の全体が、破壊されることとなる。局所的なものである場合には、マイクロ火薬は、図２に示すように、複数の機密箇所に配置される。
【００３７】
図２においては、マイクロ火薬（３０）と雷管（電気式点火機構）（３１）とが、本発明による回路内の様々な部材に関連して設置されている。特に、以下の部材に関連して設置されている。
−入出力ピン（３２）。
−機密論理素子（３３）。
−キーメモリ（３４）。
−暗号化プロセッサ（３５）。
−抗侵入センサ（３６）。
【００３８】
図２には、さらに、トレースメモリ（３７）と、マイクロエネルギー源（３８）と、点火信号（３９）と、が示されている。
【００３９】
局所的な破壊の場合、複数の雷管（３１）は、複数のマイクロ花火火薬（３０）を接続している電気信号によってあるいは集積マイクロヒューズによって、起動される。
【００４０】
図３は、マイクロ火薬（３０）と雷管（３１）との間の、様々なタイプの組合せを示している。
【００４１】
［実施形態の様々な例］
複数の花火技術材料は、本質的には、シルクスクリーンやドリップ供給分散によって、堆積される。複数のマイクロ火薬（３０）と複数の雷管（３１）とは、可能性として、本発明による回路（９）に対応したチップ上において、様々な設置高さ位置に形成することができる。よって、以下のように、様々な実施可能性が存在する。
【００４２】
ａ）『ＩＣの上方に配置する』という実施態様
花火技術材料は、回路上に形成され、回路は、例えば、温度上昇によって破壊される。
【００４３】
ｂ）『ＩＣの内部に配置する』という実施態様
第１変形例においては、複数のマイクロ花火火薬（３０）と複数の雷管（３１）とは、図４に示すように、基板（４０）の内部に配置される。図示されている他の２つの層は、ドーピング層（４１）と、金属層（４２）と、である。背面側には、マイクロキャビティ（４３）を形成することができる。これらマイクロキャビティを使用することによって、複数のマイクロ花火火薬（３０）と複数の雷管（３１）とを配置することができる、あるいは、爆発時に正確な場所へと機械的力を案内し集中させることができる。よって、図５には、保護対象をなす複数の領域（５０）と、チャネル（５１）を介して互いに異なる２つのマイクロキャビティ（４４）に対して連結されたマイクロキャビティ（４３）と、を備えているような、本発明によるデバイスの一例を示している。各マイクロキャビティ（４４）のそれぞれの形成表面（５２，５３）を使用することにより、爆発時には、機械的力を、各領域（５０）に向けて集中させることができる。その結果、「破壊対象をなす面積」に対しての「火薬量」の比を、大きくすることができる。
【００４４】
第２の変形例においては、複数のマイクロ花火火薬（３０）と複数の雷管（３１）とは、図６に示すように、層（４１）内の複数のトランジスタのところに配置される。
【００４５】
第３の変形例においては、複数のマイクロ花火火薬（３０）と複数の雷管（３１）とは、図７に示すように、金属層（４２）のところに配置される。
【００４６】
ｃ）『マイクロヒューズ』という実施態様
この例においては、マイクロヒューズが使用される。図８は、マイクロ花火ヒューズ（４５）という例を示している。図示されている２つの層は、金属層（４２）と、基板（４０）と、である。
【００４７】
ｄ）『ＩＣの外部に配置する』という実施態様
従来技術を使用して形成された図９の場合には、爆発火薬（３０）と雷管（３１）とは、外部に配置することができ、例えば誘導結合に基づく非接触デバイスを使用することによって、遠隔的に起動することができる。この場合には、回路の製造プロセスを変更する必要がない。この場合、図１０に示すように、爆発剤は、マイクロ花火火薬（３０）と雷管（３１）とから構成され、これらは、共鳴回路に対して連結される。共鳴回路は、部分的には、マイクロコイル（４７）を有して構成されている。層（４２）内に配置された等価なサイズのマイクロコイル（４６）を使用することによって、点火を起動することができる。
【００４８】
図１０における平面図に示すように、共鳴回路は、先のマイクロコイル（４７）と、同調キャパシタ（４８）と、加熱抵抗器（４９）と、を備えて構成されている。共鳴回路は、マイクロ爆発剤（３０）内に形成され、雷管（３１）を起動することができる。
【００４９】
［参考文献］
［１］Oliver Kommerling 氏および Markus G. Kuhn 氏による“Design principles for
tamper-resistant smartcard processors”と題する文献（Proceedings of the USENIX
Workshop on smartcard technology, Chicago, Illinois, USA May 10-11 1999, pages
1-12）。
［２］Ross Anderson 氏および Markus Kuhn 氏による“Tamper resistance - a
cautionary note”と題する文献（Second USENIX Workshop on Electronic Commerce
Proceedings, Oakland, California, November 18-21 1996, pages 1-11）。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明によるデバイスを示す図である。
【図２】本発明によるデバイスの特別の実施形態を示す図である。
【図３】本発明によるデバイスにおいて使用可能であるような、火薬と雷管との様々なタイプの組合せを示す図である。
【図４】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【図５】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【図６】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【図７】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【図８】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【図９】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【図１０】本発明によるデバイスの実施形態における様々な例を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
９  デバイス（電子デバイス）
１０  回路、集積回路（電子回路）
１１  エネルギー源
１２  センサ
１３  センサ
１４  センサ
１５  比較器
１６  比較器
１７  比較器
２０  保護デバイス
２１  論理決定確定デバイス（論理的侵略検出デバイス）
２７  花火手段
３０  マイクロ火薬
３１  雷管（点火手段）
４５  マイクロヒューズ
４６  マイクロコイル
４７  マイクロコイル
【図１】
2005532609.tif 000003
【図２】
2005532609.tif 000004
【図３】
2005532609.tif 000005
【図４】
2005532609.tif 000006
【図５】
2005532609.tif 000007
【図６】
2005532609.tif 000008
【図７】
2005532609.tif 000009
【図８】
2005532609.tif 000010
【図９】
2005532609.tif 000011
【図１０】
2005532609.tif 000012
【国際調査報告】
2005532609.tif 000013
2005532609.tif 000014
2005532609.tif 000015
2005532609.tif 000016
2005532609.tif 000017
2005532609.tif 000018