(57)【要約】本発明の１つの面は、炭素質材料を含有する具体的に定義する炭素系支持体と金属触媒を含有させた触媒複合体に関する。例えば、この炭素系支持体が約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下の全細孔表面積を持つようにしてもよく、ここでは、微細孔の表面積が前記全細孔表面積の約２０％以下になるようにする。別法として、この炭素系支持体が少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇの全細孔容積を持つようにしてもよく、ここでは、微細孔の容積が全細孔容積の約１５％以下になるようにする。本発明の更に別の面では、この炭素系支持体の燐含有量を約０．７５重量％以下にしてもよい。本発明の更に別の面では、本触媒複合体の製造方法および使用方法を開示する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
触媒複合体であって、
炭素質材料を含んで成っていて約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下の全細孔表面積を有しかつ微細孔の表面積が前記全細孔表面積の約２０％以下である炭素系支持体、および
貴金属触媒、
を含んで成る触媒複合体。
【請求項２】
前記炭素系支持体が有する微細孔の表面積が約２００ｍ２／ｇ以下である請求項１記載の触媒複合体。
【請求項３】
この触媒複合体が前記炭素系支持体を約７０重量％から約９９．９重量％と前記貴金属触媒を約０．１重量％から約３０重量％含んで成る請求項１記載の触媒複合体。
【請求項４】
前記貴金属触媒がパラジウム、水酸化パラジウム、パラジウムとレニウム、パラジウムとロジウム、パラジウムとタングステン、パラジウムとニッケル、パラジウムと錫、パラジウムと銅、パラジウムとルテニウム、パラジウムと鉛、パラジウムとゲルマニウム、パラジウムと白金、白金、白金とレニウム、白金とルテニウム、白金とタングステン、白金とニッケル、白金と錫、白金と鉄、白金と銅、白金とロジウム、白金と鉛、白金とゲルマニウム、コバルト、ロジウム、ニッケル、ルテニウム、オスミウムおよびイリジウムの群から選択される少なくとも１種を含んで成る請求項１記載の触媒複合体。
【請求項５】
前記炭素系支持体が少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇの全細孔容積を有しかつ微細孔の容積が前記全細孔容積の約１５％以下である請求項１記載の触媒複合体。
【請求項６】
前記炭素系支持体が含有する燐の量が約０．７５重量％以下である請求項１記載の触媒複合体。
【請求項７】
触媒複合体であって、
炭素質材料を含んで成っていて少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇの全細孔容積を有しかつ微細孔の容積が前記全細孔容積の約１５％以下である炭素系支持体、および
貴金属触媒、
を含んで成る触媒複合体。
【請求項８】
前記炭素系支持体が有する微細孔の容積が約０．１ｃｃ／ｇ以下である請求項７記載の触媒複合体。
【請求項９】
前記炭素系支持体が約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下の全細孔表面積を有しかつ微細孔の表面積が前記全細孔表面積の約２０％以下である請求項７記載の触媒複合体。
【請求項１０】
この触媒複合体が前記炭素系支持体を約７０重量％から約９９．９重量％と前記貴金属触媒を約０．１重量％から約３０重量％含んで成る請求項７記載の触媒複合体。
【請求項１１】
前記貴金属触媒がパラジウム、水酸化パラジウム、パラジウムとレニウム、パラジウムとロジウム、パラジウムとタングステン、パラジウムとニッケル、パラジウムと錫、パラジウムと銅、パラジウムとルテニウム、パラジウムと鉛、パラジウムとゲルマニウム、パラジウムと白金、白金、白金とレニウム、白金とルテニウム、白金とタングステン、白金とニッケル、白金と錫、白金と鉄、白金と銅、白金とロジウム、白金と鉛、白金とゲルマニウム、コバルト、ロジウム、ニッケル、ルテニウム、オスミウムおよびイリジウムの群から選択される少なくとも１種を含んで成る請求項７記載の触媒複合体。
【請求項１２】
微細孔の容積が前記全細孔容積の約１０％以下である請求項７記載の触媒複合体。
【請求項１３】
前記炭素系支持体が含有する燐の量が約０．７５重量％以下である請求項７記載の触媒複合体。
【請求項１４】
触媒複合体であって、
炭素質材料を約６０重量％以上から約９９．９重量％以下の量で含有していて燐の含有量が約０．７５重量％以下である炭素系支持体、および
貴金属触媒、
を含んで成る触媒複合体。
【請求項１５】
この触媒複合体が含有する燐の量が約０．５重量％以下である請求項１４記載の触媒複合体。
【請求項１６】
この触媒複合体が前記炭素系支持体を約７０重量％から約９９．９重量％と前記貴金属触媒を約０．１重量％から約３０重量％含んで成る請求項１４記載の触媒複合体。
【請求項１７】
前記貴金属触媒がパラジウム、水酸化パラジウム、パラジウムとレニウム、パラジウムとロジウム、パラジウムとタングステン、パラジウムとニッケル、パラジウムと錫、パラジウムと銅、パラジウムとルテニウム、パラジウムと鉛、パラジウムとゲルマニウム、パラジウムと白金、白金、白金とレニウム、白金とルテニウム、白金とタングステン、白金とニッケル、白金と錫、白金と鉄、白金と銅、白金とロジウム、白金と鉛、白金とゲルマニウム、コバルト、ロジウム、ニッケル、ルテニウム、オスミウムおよびイリジウムの群から選択される少なくとも１種を含んで成る請求項１４記載の触媒複合体。
【請求項１８】
前記炭素系支持体が有する微細孔の表面積が約２００ｍ２／ｇ以下でありかつ微細孔の容積が約０．１ｃｃ／ｇ以下である請求項１４記載の触媒複合体。
【請求項１９】
触媒複合体の製造方法であって、
炭素質材料を含んで成っていて
少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇの全細孔容積を有していて微細孔の容積が前記全細孔容積の約１５％以下であること、
約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下の全細孔表面積を有していて微細孔の表面積が前記全細孔表面積の約２０％以下であること、および
燐含有量が約０．７５重量％以下であること、
の中の少なくとも１つを示す炭素系支持体を準備し、そして
貴金属触媒を前記炭素系支持体と接触させることで触媒複合体を生じさせる、
方法。
【請求項２０】
前記炭素系支持体が有する微細孔の表面積が約２００ｍ２／ｇ以下でありかつ微細孔の容積が約０．１ｃｃ／ｇ以下である請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記貴金属触媒を約５℃以上から約１００℃以下の温度の溶液の状態で前記炭素系支持体と接触させる請求項１９記載の方法。
【請求項２２】
前記触媒複合体が前記炭素系支持体を約７０重量％から約９９．９重量％と前記貴金属触媒を約０．１重量％から約３０重量％含んで成る請求項１９記載の方法。
【請求項２３】
前記貴金属触媒がパラジウム、水酸化パラジウム、パラジウムとレニウム、パラジウムとロジウム、パラジウムとタングステン、パラジウムとニッケル、パラジウムと錫、パラジウムと銅、パラジウムとルテニウム、パラジウムと鉛、パラジウムとゲルマニウム、パラジウムと白金、白金、白金とレニウム、白金とルテニウム、白金とタングステン、白金とニッケル、白金と錫、白金と鉄、白金と銅、白金とロジウム、白金と鉛、白金とゲルマニウム、コバルト、ロジウム、ニッケル、ルテニウム、オスミウムおよびイリジウムの群から選択される少なくとも１種を含んで成る請求項１９記載の方法。
【請求項２４】
保護されている官能基を有する有機化合物に触媒作用による脱保護を受けさせる方法であって、
炭素質材料を含んで成っていて
少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇの全細孔容積を有していて微細孔の容積が前記全細孔容積の約１５％以下であること、
約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下の全細孔表面積を有していて微細孔の表面積が前記全細孔表面積の約２０％以下であること、
燐含有量が約０．７５重量％以下であること、
の中の少なくとも１つを示す炭素系支持体と貴金属触媒を含んで成る触媒と水素と前記保護されている有機化合物を接触させ、そして
保護されていない官能基を有する有機化合物を回収する、
ことを含んで成る方法。
【請求項２５】
前記保護されている有機化合物と水素と触媒複合体の接触を約２℃から約１００℃の温度のアルコールを含んで成る液体中で約１から約１０気圧の水素圧で実施する請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記保護されていない官能基がヒドロキシ基およびアミノ基の中の１つである請求項２４記載の方法。
【請求項２７】
保護されていない官能基を少なくとも１つ有する前記有機化合物が薬学的化合物、有害生物防除剤、除草剤、アミノ酸、ペプチド、複素環式化合物、炭水化物およびステロイドの中の１種以上である請求項２４記載の方法。
【請求項２８】
前記炭素系支持体が有する微細孔の表面積が約１５０ｍ２／ｇ以下でありかつ微細孔の容積が約０．０７５ｃｃ／ｇ以下である請求項２４記載の方法。
【請求項３０】
保護されている官能基を有する前記有機化合物がベンジル基およびカルボベンジルオキシ基から成る群から選択される保護基を含んで成る請求項２７記載の方法。
【請求項３１】
保護されている官能基を有する前記有機化合物が２種類の保護されている官能基を含んで成っていて１番目の官能基がヒドロキシ基でありそして２番目の官能基がアミノ基である請求項２７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に触媒複合体、この触媒複合体の製造および使用方法、そして脱ベンジル（ｄｅｂｅｎｚｙｌａｔｉｏｎ）方法に関する。本発明は、特に、ヒドロキシおよびアミノ官能基の脱保護（ｄｅｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）に関連した触媒材料および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
触媒作用工程は化学産業に必須である。触媒作用工程ではしばしば支持体に組み込まれている触媒が用いられる。そのような触媒の有効な使用と触媒支持体の品質はしばしば相応関係にある。構造が劣ること、物理的劣化が起こること、化学的劣化が起こること、特性が望ましくないことおよび特性に一貫性がないことの中の少なくとも１つが理由で触媒支持体の品質が劣ると、これに組み込まれている触媒の有効性が制限される。高温、高圧および高もしくは低いｐＨ環境などの如き条件は触媒支持体の一体性にとって難題である。
【０００３】
有機合成化学、特に薬剤産業における脱ベンジルではパラジウム触媒が用いられる。市販されている脱ベンジル用パラジウム触媒は表面積が１，０００ｍ２／ｇ未満の炭素系支持体（ｃａｒｂｏｎ  ｓｕｐｐｏｒｔ）を用いて作られており、その表面積の約５０％は微細孔（ｍｉｃｒｏ  ｐｏｒｅｓ）（２０Å未満）の中に存在する。また、そのような炭素系支持体が有する全細孔容積（ｔｏｔａｌ  ｐｏｒｅ  ｖｏｌｕｍｅ）に対する微細孔容積（ｍｉｃｒｏ  ｐｏｒｅ  ｖｏｌｕｍｅ）の比率も２０％以上である。
【０００４】
通常の炭素系支持体に担持されている触媒に関連した欠点を克服する試みで非炭素系触媒支持体を触媒作用工程で用いることが行われている。非炭素系支持体には、アルミナ系支持体、シリカ系支持体、アルミナ−シリカ系支持体、いろいろな粘土系支持体、チタニア系およびジルコニウム系支持体が含まれる。しかしながら、非炭素系触媒支持体に関連した２つの欠点、即ち物理的強度を失う可能性があることと、腐食性環境（例えば酸性溶液）の中で溶解することの中の少なくとも１つの欠点が存在する。
【０００５】
脱ベンジルは、ベンジル基を官能基から分離させることを伴う。脱ベンジルの１つの魅力的な使用は、有機合成中にベンジル保護基をアミノもしくはヒドロキシ官能基から開裂させる使用である。例えば、多官能有機化合物合成中に当該化合物が完成するまで反応性部位を一時的にブロックする（ｂｌｏｃｋｅｄ）必要がある。さもなければ、反応性部位、例えばアミノもしくはヒドロキシ官能基などがその興味の持たれる化合物が生じるように計画した反応に望ましくなく関与してしまう。従って、望まれない反応が起こらないようにする目的でしばしばベンジル基が保護基として用いられる。
【０００６】
所定保護基の効果および有効性は、ある程度ではあるが、それが合成すべき有機化合物と容易に結合しそしてその後にそれから容易に取り除かれ得ることで決まる。脱ベンジル用の通常のパラジウム触媒を用いると、時として、ベンジル保護基を用いた時に脱保護に関して明瞭な終点に到達させるのが困難である。その結果として、有機合成化学者は時として脱保護で触媒作用ではない技術を選択する。
【０００７】
所定保護基の効果および有効性は、また、ある程度ではあるが、脱保護（興味の持たれる化合物から保護基を除去）に関連した選択性によっても決まる。選択性には注目すべき点が２つ存在する。
【０００８】
１番目として、ある場合には、異なる２種以上の官能基を保護する目的で同じ保護基が用いられる可能性がある。従って、選択性は、その保護基をある官能基からそれが別の異なる官能基から取り除かれないようにしながら除去することができることを指す。例えば、有機合成では、アミノ官能基からの１番目のベンジル保護基の開裂を２番目のベンジル保護基が興味の持たれる化合物の異なる場所に位置するヒドロキシ官能基から開裂しないようにしながら起こさせるのが望ましい可能性がある。
【０００９】
２番目として、選択性は、望まれない副反応が全く起こらないようにしながら保護基を官能基から取り除くことができることを指し得る。これに関連して、脱ベンジル用パラジウム触媒を用いた脱保護はベンジル保護基の水素化分解を伴う。しかしながら、水素化分解では、興味の持たれる有機化合物に存在し得る数多くの官能基が水添される可能性がある。パラジウム触媒を用いるとＣ＝Ｃ、Ｃ≡Ｃ、Ｃ≡Ｎ、−ＲＮＯ２、−アリール−ハロゲンなどの如き基は比較的穏やかな条件下で水添される可能性がある。
【００１０】
最後に、所定保護基の効果および有効性は、ある程度ではあるが、費用の考慮によって決まる。アミン基の脱保護ではしばしばパラジウム触媒を比較的多量に用いる必要がある。それに関連してパラジウム金属の費用が高くなることからパラジウム触媒の使用はしばしば好ましくない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、脱ベンジル反応を向上させる触媒複合体および方法を提供するものである。本発明の触媒支持体は、触媒の活性および／または選択性の向上を助長する特定の全細孔容積／微細孔容積および／または全細孔表面積／微細孔表面積および／または低い燐含有量を有する。本発明の触媒複合体は、ある保護基がある官能基から同じ保護基と結合している別の官能基よりも優先的に選択的に除去される点で向上した選択性を示す。本発明の触媒複合体は、脱ベンジル中に起こる副反応が最小限、例えば不飽和炭素−炭素結合などが水添を受ける度合が低いことで向上した選択性を示し得る。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の１つの面は、炭素質（ｃａｒｂｏｎａｃｅｏｕｓ）材料を含有する具体的に定義する炭素系支持体と金属触媒を含有させた触媒複合体に関する。例えば、この炭素系支持体が約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下の全細孔表面積を持つようにしてもよく、ここでは、微細孔の表面積が前記全細孔表面積の約２０％以下になるようにする。この態様では、この炭素系支持体が有する微細孔の表面積が約２００ｍ２／ｇ以下になるようにしてもよい。本発明の別の面では、この炭素系支持体が少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇの全細孔容積を持つようにしてもよく、ここでは、微細孔の容積が全細孔容積の約１５％以下になるようにする。この態様では、この炭素系支持体が有する微細孔容積が約０．１ｃｃ／ｇ以下になるようにしてもよい。本発明の更に別の態様では、この炭素系支持体の燐含有量を約０．７５重量％以下にしてもよい。本発明の別の面では、本触媒複合体の製造方法および使用方法を開示する。
（発明の詳細な説明）
本発明は、１つの態様において、貴金属触媒と炭素系支持体を含有する触媒複合体を生じさせることを伴う。本発明に従う複合体の調製では、炭素質材料を含有する炭素系支持体と貴金属化合物を混合することで調製を行うが、ここでは、前記炭素系支持体に特定の細孔表面積および／または微細孔容積および／または低い燐含有量を持たせる。このように、本発明は、別の態様において、炭素系支持体と貴金属触媒を含有する触媒複合体を生じさせることを伴う。更に別の態様において、本発明は、触媒複合体を接触水素化分解工程、例えばベンジル保護基の脱ベンジルなどで用いることに関する。
【００１３】
前記炭素系支持体は炭素質材料と場合により１種以上の添加剤を含有する。そのような炭素質材料は適切な如何なる炭素源から得られたか或は誘導されたものであってもよい。最初に用いる炭素質材料は、活性炭であるか或は活性化を受けていないが炭素系支持体生成中のある地点で活性炭に変化し得る炭素である。例えば炭（活性化を受けていない炭素質材料）は熱処理段階（後で記述する）中に活性炭に変化し得る。炭素質材料には、石炭、亜炭（ｌｉｇｎｉｔｅ）、木、殻、ピート、ピッチ、コークスなどから誘導された活性炭、そして炭素炭粉末（例えば炭）から誘導された活性化を受けていない炭素が含まれる。
【００１４】
場合による任意の添加剤と組み合わされている炭素質材料は典型的に粉末形態である。１つの態様において、そのような炭素質材料に持たせる粒子サイズ（平均粒子サイズ）は約１００ミクロン未満である。別の態様において、そのような炭素質材料に持たせる粒子サイズは約８０ミクロン未満である。更に別の態様において、そのような炭素質材料に持たせる粒子サイズは約５０ミクロン未満である。更に別の態様において、そのような炭素質材料に持たせる粒子サイズは約３５ミクロン未満である。
【００１５】
炭素質材料は数多くの供給源から商業的に入手可能であるか或は製造可能である。炭素質材料はＣａｌｇｏｎ、Ｃｅｃａ、ＮｏｒｉｔおよびＷｅｓｔｖａｃｏから商業的に入手可能である。例えば、炭素質材料は石炭、コークス、石炭のコークス、石油のコークス、亜炭、重合体材料、グラファイト、骨、木、殻（ヤシ殻を包含）、樹脂廃棄物、リグノセルロース系材料（パルプおよび紙を包含）、核、果実種子および糖などから誘導可能である。そのような炭素質材料の供給源は本発明にとって重要ではない。米国特許第３，０８４，３９４号、３，１０９，７１２号、３，１７１，７２０号、３，１９８，７１４号、３，３１０，６１１号、３，３８７，９４０号、３，３４２，５５５号、３，３４５，４４０号、３，３５２，７８８号、３，４４６，５９３号、３，５６５，９８０号、３，５７４，５４８号、３，６２６，０４２号、３，６２８，９８４号、３，６３４，５６９号、３，６３５，６７６号、３，６６３，１７１号、３，８５９，４２１号、４，０２９，５６７号、４，０８２，６９４号、４，２０６，０７８号、４，２６３，２６８号、４，３２９，２６０号、４，６０３，１１９号、４，６６８，４９６号、４，９５４，４６９号、４，９８７，１１６号にいろいろな炭素質材料が記述されており、これらはその点に関して引用することによって本明細書に組み入れられる。
【００１６】
そのような炭素質材料に化学的活性化もしくは非化学的活性化を受けさせる。化学的活性化剤（ａｃｔｉｖａｔｉｎｇ  ａｇｅｎｔｓ）には、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の硫化物、アルカリ金属の硫酸塩、アルカリ土類金属の炭酸塩、アルカリ土類金属の塩化物、アルカリ土類金属の硫酸塩、アルカリ土類金属の燐酸塩、燐酸、ポリ燐酸、ピロ燐酸、亜鉛、塩化物、硫酸などの中の１種以上が含まれる。１種以上の炭素質材料と１種以上の化学的活性化剤を接触させ、混合し、場合により加熱し、場合により洗浄／濯ぎを行い、そして場合により、その化学的活性化を受けさせた材料を乾燥させることで、化学的活性化を実施する。
【００１７】
１つの態様では、そのような炭素系支持体が含有する少なくとも１種の炭素質材料の量を約５０重量％以上から約１００重量％以下にする。別の態様では、そのような炭素系支持体が含有する少なくとも１種の炭素質材料の量を約６０重量％以上から約９９．９重量％以下にする。
【００１８】
このような炭素系支持体が含有する燐の量を比較的少量にする。必要ならば、そのような炭素系支持体に後処理を受けさせることで燐含有量をより低くすることも可能である。１つの態様では、そのような炭素系支持体の燐の含有量を約０．７５重量％以下にするが、それの燐含有量を少なくともいくらか検出可能な量にする。別の態様では、そのような炭素系支持体の燐含有量を約０．５重量％以下にするが、それの燐含有量を少なくともいくらか検出可能な量にする。更に別の態様では、そのような炭素系支持体の燐含有量を約０．４重量％以下にするが、それの燐含有量を少なくともいくらか検出可能な量にする。
【００１９】
そのような炭素系支持体の製造は、前記炭素質材料と場合による任意の添加剤を混合し、この混合物を成形して成形材料を生じさせ、この成形材料を場合により乾燥させ、その成形材料を粉砕して炭素系支持体を生じさせるか、或は前記成形材料を熱で処理した後に粉砕することで炭素系支持体を生じさせてもよい。前記炭素質材料と場合による任意の添加剤を混合する時、水（および／または他の液状溶媒）を添加するのが好ましい。水道水または脱イオン水を用いることができるが、脱イオン水の方が好適である。混合そして次に行う成形（例えば押出し加工）を容易にする目的で水を添加し、従って、これの添加量は、混合そして次に行う成形を容易にするに適切な如何なる量であってもよい。最終的には水を次の乾燥および熱処理段階中に除去することから、添加する水の量は本発明にとって重要ではない。
【００２０】
しかしながら、１つの態様では、任意の添加剤と炭素質材料の混合物に水を典型的には約５重量％から約８０重量％含有させる。別の態様では、任意の添加剤と炭素質材料の混合物に水を約１０重量％から約７０重量％含有させる。別の態様では、任意の添加剤と炭素質材料の混合物に水を約２０重量％から約６０重量％含有させる。
【００２１】
添加剤には、混合そして次の成形を容易にする如何なる材料も含まれる。添加剤には、流動調節剤、押出し加工助剤、懸濁剤、界面活性剤、低沸点の有機化合物、ロジン材料、重合体添加剤および分散剤、例えばリグノスルホン酸アンモニウムなどが含まれる。流動調節剤には、セルロースエーテル、ポリビニルアルコールおよびポリアルキレンオキサイドが含まれる。セルロースエーテルの例には、ナトリウムカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、メチルセルロース（ＭＣ）およびこれらの誘導体が含まれる。１つの市販セルロースエーテルはＭｅｔｈｏｃｅｌである。Ｍｅｔｈｏｃｅｌは水とヒドロキシプロピルメチルセルロースエーテル重合体を含有し、高い熱ゼラチン点（ｔｈｅｒｍａｌ  ｇｅｌａｔｉｎ  ｐｏｉｎｔ）を示し、例えばＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＫ４ＭおよびＫ１５Ｍとして表示される製品などである。好適なポリアルキレンオキサイドにはポリエチレンオキサイドが含まれる。押出し加工助剤にはグリコール化合物、例えばポリアルキレングリコールなどが含まれる。特定態様では、ポリエチレングリコール、例えばＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅから入手可能なＰＥＧ  ４００などを押出し加工助剤として添加してもよい。一般的には、そのようなグリコール化合物を水に溶解させた後、乾燥している材料に添加する。
【００２２】
１つの態様では、前記炭素系支持体に含有させる少なくとも１種の添加剤の量を典型的には約０．０１重量％から約１０重量％にする。別の態様では、前記炭素系支持体に含有させる少なくとも１種の添加剤の量を約０．１重量％から約５重量％にする。
【００２３】
高せん断混合装置を用いて、そのような炭素質粉末と場合による任意の材料の混合物を水および流動調節剤、例えばＭｅｔｈｏｃｅｌなどと一緒にしてかなり堅いドウ（ｄｏｕｇｈ）が得られるまで充分に混合してもよい。このドウを適切な機械的手段で押出し加工または成形することで適切な如何なる形状にしてもよく、そのような形状には、円柱形、立方体、星形、三葉形（ｔｒｉ−ｌｏｂｅｓ）、四葉形、ペレット、球などが含まれる。好適な態様では、混合を高強度環境（ｈｉｇｈ  ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ）、例えばＬｉｔｔｌｅｆｏｒｄ  Ｄａｙ，Ｉｎｃ．（Ｆｌｏｒｅｎｃｅ、ＫＹ）から入手可能なＬｉｔｔｌｅｆｏｒｄ  Ｍｉｘｅｒによって与えられる如き環境中で実施する。混合を結果として微細で均一な混合物が生じるに充分な時間実施する。１つの態様では、脱イオン水を押出し加工に適した堅いドウ様の材料をもたらす量で混合中の混合物に添加する。
【００２４】
１つの態様では、そのような炭素質材料と任意の添加剤の混合物を高強度混合装置で約５分から約１００分間混合する。別の態様では、そのような炭素質材料と任意の添加剤の混合物を高強度混合装置で約１０分から約６０分間混合する。
【００２５】
混合後、その混合された材料を成形して適切な形状にした後、粉砕する。押出し加工機の例には、押出し加工成形機、単軸押出し加工機、二軸押出し加工機、共押出し加工機、ピン押出し加工機（ｐｉｎ  ｅｘｔｒｕｄｅｒｓ）、線状押出し加工機およびモノフィラメント用押出し加工機が含まれる。
【００２６】
この押出し加工材料はこれの成分（炭素質材料および場合による任意の添加剤）を中に均一に混ざり合った状態で有する。その結果として得た触媒支持体の中に存在する均一に混ざり合っている任意の添加剤と炭素質材料が押出し加工の結果として得られる触媒支持体およびこの触媒支持体を含有する結果として得られる触媒複合体の有利な特性に貢献する。
【００２７】
その成形材料の成形を行った後、これを粉砕する前または後に場合により乾燥させていくらか残存する液体を除去する（典型的には残存する水を除去する）。少なくとも１基の乾燥機を真空（減圧）および／または高温（焼成）下で用いて乾燥をいくらか残存する液体が前記成形材料から除去されるに充分な時間実施する。そのような成形材料の乾燥は結果として得る炭素系支持体が示す耐摩滅性に貢献する。
【００２８】
前記炭素系材料を乾燥させる様式は重要でなく、多くの場合、乾燥条件は主に炭素系材料の寸法および炭素系材料の形状の中の少なくとも１つに依存する。１つの態様では、乾燥させた炭素系材料が含有する自由水分の量が約３重量％未満になるようにする。別の態様では、乾燥させた炭素系材料が含有する自由水分の量が約１重量％未満になるようにする。更に別の態様では、乾燥させた炭素系材料が含有する自由水分の量が約０．５重量％未満になるようにする。
【００２９】
１つの態様における乾燥は、高温（約３５℃以上）を一晩維持すること、乾燥を一晩行うことおよび乾燥を真空下で一晩行うことの中の少なくとも１つを伴う。高温を用いる場合、１つの態様では、前記炭素系材料を約３５℃から約１５０℃に約５秒から約６時間加熱する。別の態様では、前記炭素系材料を約４０℃から約１１０℃に約３０秒から約３０分間加熱する。
【００３０】
乾燥後の炭素系材料に場合により熱処理を受けさせてもよい。しかしながら、１つの態様では、熱処理を比較的低い温度（熱処理温度に比較して低い温度）で開始することで乾燥段階を熱処理段階に組み込むことも可能である。その乾燥させた材料に熱処理を触媒支持体が生じるに適切な任意様式で受けさせることで、活性炭の特性に相当する特性を有する炭素質材料を含有する触媒支持体を生じさせる（特に、活性化を受けていない炭素質材料を用いる態様では）。
【００３１】
１つの態様における熱処理は、前記炭素系材料を約６００℃から約１，５００℃の温度に加熱することを伴う。別の態様における熱処理は、前記炭素系材料を約７００℃から約１，０００℃の温度に加熱することを伴う。この温度をある温度範囲内で変えてもよいことを特記する。例えば、熱処理期間中に温度を段階的に上昇または一様に上昇させてもよい。
【００３２】
前記炭素系材料に場合により受けさせてもよい熱処理の時間は、主に、温度、雰囲気の内容物、関連装置、そして成分の同定（炭素質材料および任意の添加剤の具体的な種類）に依存する。１つの態様における熱処理は、前記炭素系材料を約１５分から約５時間加熱することを伴う。別の態様における熱処理は、前記炭素系材料を約３０分から約４時間加熱することを伴う。加熱時間は、前記炭素系材料自身を特定の温度に置く時間の長さを指す（従って、上昇および冷却を含まない）。
【００３３】
１つの態様では、少なくとも蒸気または水蒸気が入っている雰囲気の中で任意の熱処理を実施する。その雰囲気に更に不活性ガス、空気、酸素および二酸化炭素の中の少なくとも１種を含有させることも可能である。不活性ガスには貴ガスおよび窒素が含まれる。貴ガスにはヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトンおよびキセノンが含まれる。別の態様では、蒸気／水蒸気および不活性ガスの中の少なくとも１種が入っている雰囲気の中で熱処理を実施する。これに関連して、１つの態様における熱処理の雰囲気は実質的に不活性な雰囲気を含有し、例えば少なくとも１種の不活性ガスを約５０％から約１００％含有しそして蒸気、空気、酸素および二酸化炭素の中の１種以上の量は約０％から約５０％未満である。
【００３４】
その結果として得た本発明の炭素系支持体は高い硬度を有し、従って破壊、チッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）、亀裂および他の物理的損傷に対して抵抗を示す傾向がある。結果として得た炭素系支持体は粒子の大きさおよび形状が均一であることを特徴とする。結果として得た本発明の炭素系支持体に関連した別の利点は、多孔度のレベルおよび／または表面積の度合を調節することができ、主に熱処理のパラメーターを変えそして材料（炭素質材料と任意の添加剤）の相対量を変えることで調節することができる点にある。また、添加剤、例えば流動調節剤または押出し加工助剤などの量および種類を用いることでも多孔度および／または表面積を調節することができるか或は更に調節することができる。結果として得た本発明の炭素系支持体は、また、通常の炭素系触媒支持体に比較して燐含有量が相対的に低い可能性がある。
【００３５】
本発明の炭素系支持体が有する全細孔表面積は、一般に、前記任意の添加剤と炭素質材料の総細孔表面積の加重平均に相当する。１つの態様では、本炭素系支持体が有する全細孔表面積は約８００ｍ２／ｇ以上から約２，０００ｍ２／ｇ以下である。別の態様では、本炭素系支持体が有する全細孔表面積は約１，０００ｍ２／ｇ以上から約１，９００ｍ２／ｇ以下である。
【００３６】
本炭素系支持体は一般に微細孔表面積のユニークな分布を示し、これは、ある程度ではあるが、本発明で得る利点に貢献する。如何なる理論でも範囲を限定することを望むものでないが、本発明の炭素系支持体では微細孔表面積がそのように分布していることで触媒複合体が示す活性が向上すると考えている。微細孔表面積は、炭素系支持体が有する直径が２０Å以下の細孔の中に存在する表面積である。１つの態様では、本炭素系支持体が有する微細孔表面積は約２００ｍ２／ｇ以下である。別の態様では、本炭素系支持体が有する微細孔表面積は約１５０ｍ２／ｇ以下である。更に別の態様では、本炭素系支持体が有する微細孔表面積は約１００ｍ２／ｇ以下である。
【００３７】
１つの態様では、本発明の炭素系支持体が有する全細孔表面積の中の微細孔表面積のパーセントは約２０％以下である。通常の炭素系支持体では、典型的に、全細孔表面積の約５０％は微細孔表面積によるものである。別の態様では、本炭素系支持体が有する全細孔表面積の中の微細孔表面積のパーセントは約１５％以下である。更に別の態様では、本炭素系支持体が有する全細孔表面積の中の微細孔表面積のパーセントは約１０％以下である。更に別の態様では、本炭素系支持体が有する全細孔表面積の中の微細孔表面積のパーセントは約８％以下である。
【００３８】
本炭素系支持体は一般に細孔容積のユニークな分布を示し、これが、ある程度ではあるが、本発明で得る利点に貢献している。如何なる理論でも範囲を限定することを望むものでないが、本発明の炭素系支持体ではそのように細孔容積が分布していることで触媒複合体の活性が向上すると考えている。
【００３９】
１つの態様では、本発明の炭素系支持体が有する全細孔容積は少なくとも約０．７５ｃｃ／ｇである。別の態様では、本炭素系支持体が有する全細孔容積は少なくとも約１ｃｃ／ｇである。更に別の態様では、本炭素系支持体が有する全細孔容積は少なくとも約１．１ｃｃ／ｇである。
【００４０】
１つの態様では、本発明の炭素系支持体が有する微細孔容積は約０．１ｃｃ／ｇ以下である。微細孔容積は、直径が２０Å以下の細孔中の細孔容積である。別の態様では、本炭素系支持体が有する微細孔容積は約０．０７５ｃｃ／ｇ以下である。更に別の態様では、本炭素系支持体が有する微細孔容積は約０．０５ｃｃ／ｇ以下である。更に別の態様では、本炭素系支持体が有する微細孔容積は約０．０３ｃｃ／ｇ以下である。
【００４１】
１つの態様における本発明の炭素系支持体では、全細孔容積の中の微細孔容積のパーセントは約１５％以下である。通常の炭素系支持体では、典型的に、全細孔容積の中の約２５％が微細孔容積である。別の態様では、全細孔容積の中の微細孔容積のパーセントは約１０％以下である。更に別の態様では、全細孔容積の中の微細孔容積のパーセントは約５％以下である。
【００４２】
細孔容積は窒素吸収試験、例えば表題が「Ｓｔａｎｄａｒｄ  ｐｒａｃｔｉｃｅ  ｆｏｒ  ｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｐｏｒｅ  ｓｉｚｅ  ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｓ  ｏｆ  ｃａｔａｌｙｓｔｓ  ｆｒｏｍ  ｎｉｔｒｏｇｅｎ  ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ  ｉｓｏｔｈｅｒｍｓ」のＡＳＴＭ  Ｄ  ４６４１−８８に概略が示されている分析方法に従うａ（引用することによって本明細書に組み入れられる）などを用いて測定可能である。
【００４３】
本発明は、１つの態様において、本炭素系支持体に少なくとも１種の触媒活性金属の溶液を含浸させることで触媒複合体を生じさせることに関する。前記炭素系支持体を所望金属もしくは金属組み合わせが少なくとも１種の触媒活性金属が前記支持体の表面または表面近くに付着することで触媒複合体がもたらされるに充分な量で入っている水溶液もしくは有機溶液で処理することで含浸を行う。その炭素系支持体／炭素質材料に成形、押出し加工または粉末化を受けさせてもよく、処理を受けさせるか或は処理を受けさせなくてもよい。
【００４４】
触媒活性金属には典型的に貴金属が含まれる。触媒活性貴金属および金属混合物の例には、パラジウム、水酸化パラジウム、パラジウムとレニウム、パラジウムとロジウム、パラジウムとタングステン、パラジウムとニッケル、パラジウムと錫、パラジウムと銅、パラジウムとルテニウム、パラジウムと鉛、パラジウムとゲルマニウム、パラジウムと白金、白金、白金とレニウム、白金とルテニウム、白金とタングステン、白金とニッケル、白金と錫、白金と鉄、白金と銅、白金とロジウム、白金と鉛、白金とゲルマニウム、コバルト、ロジウム、ニッケル、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、これらのいろいろな組み合わせなどが含まれる。パラジウムおよび白金触媒には、白金を助触媒として約１０重量％以下の量で伴うパラジウム、ならびに、パラジウムを助触媒として約１０重量％以下の量で伴う白金が含まれる。この上に挙げた触媒活性金属のリストは単に代表的であり、従って、本炭素系支持体の表面に含浸させてもよい金属の種類を限定するものでないと理解されるべきである。
【００４５】
前記触媒を本炭素系支持体の上／中に含浸させる様式は適切な如何なる様式であってもよい。例えば浸漬技術、噴霧技術および湿り開始技術などを用いてもよい。一般的には、本炭素系支持体と金属触媒（または、ある形態の金属触媒を含有する化合物、例えば金属塩など）が入っているスラリーを生じさせることで前記炭素系支持体と前記金属触媒を互いに接触させた後、そのスラリーを濾過することで触媒複合体を生じさせる。前記炭素系支持体と金属触媒を互いに約２℃以上から約１００℃以下の温度で接触させる。別の態様では、前記炭素系支持体と金属触媒を互いに約５℃以上から約７０℃以下の温度で接触させる。前記スラリーを濾過する前に加熱してもよい。１つの態様では、前記スラリーを約４０℃以上から約１００℃以下に加熱する。別の態様では、前記スラリーを約５０℃以上から約９０℃以下に加熱する。
【００４６】
１つの態様では、本触媒複合体の中の触媒の量を約０．１重量％から約３０重量％にする。別の態様では、本触媒複合体の中の触媒の量を約０．２５重量％から約２０重量％にする。更に別の態様では、本触媒複合体の中の触媒の量を約０．５重量％から約１０重量％にする。１つの態様では、本触媒複合体の中の炭素系支持体の量を約７０重量％から約９９．９重量％にする。別の態様では、本触媒複合体の中の炭素系支持体の量を約８０重量％から約９９．７５重量％にする。更に別の態様では、本触媒複合体の中の炭素系支持体の量を約９０重量％から約９９．５重量％にする。
【００４７】
本発明の触媒複合体は触媒作用工程で用いるに適する。本発明の触媒複合体を用いることができる触媒作用工程には、水添、水素化分解、転位、脱ハロゲン化、異性化、Ｒｏｓｅｍｕｎｄ反応、水素転移反応、高圧反応、脱保護および脱ベンジル、例えばＯ−脱ベンジルおよびＮ−脱ベンジルなどが含まれる。ベンジルアルコール、ベンジルエーテル、ベンジルアセタール、環状アセタールおよびＮ−脱ベンジルで水素化分解を用いることができる。
【００４８】
そのような触媒作用工程は一般に本分野の技術者に公知である。それらは米国特許第６，０４０，３４４号、５，９７７，４０９号、５，８５６，４７３号、５，５１４，６５８号、５，４３２，２８４号、５，１６６，４３７号、４，５９５，７６５号、４，５００，５４１号、４，４３１，８２０号；Ｏｒｇ．Ｒｅａｃｔｉｏｎｓ、７、２６３（１９５３）；Ｃ．Ｍｕｒｃｈｕ、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ  Ｌｅｔｔ．、３８、３２３１（１９６９）；Ｗ．Ｍ．Ｐｅａｒｌｍａｎ、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ  Ｌｅｔｔ．、１６６３（１９６７）；Ｈ．Ｄａｈｎ他、Ｈｅｌｖ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ．、５３、１３７０（１９７０）；Ｙ．ＳｕｇｉおよびＳ．Ｍｉｔｓｕｉ、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ、２９、２０４１（１９７３）；Ａ．ＫｉｅｂｏｏｍおよびＦ．Ｖａｎ  Ｒａｎｔｗｉｊｋ編集、Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｉｏｎ  Ａｎｄ  Ｈｙｄｒｏｇｅｎｏｌｙｓｉｓ  Ｉｎ  Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、Ｄｅｌｆｔ  Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ  Ｐｒｅｓｓ、オランダ、１３２（１９７７）；Ｙ．ＳｕｇｉおよびＳ．Ｍｉｔｓｕｉ、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ、２９、２０４１（１９７３）；Ｒ．ＢａｌｔｚｌｙおよびＰ．Ｒｕｓｓｅｌｌ、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．、７５、５５９８（１９５３）；Ａ．Ｋｉｅｂｏｏｍ編集、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｃａｔａｌｙｓｉｓ、２０、５８（１９７１）；Ｍ．Ｆｒｅｉｆｅｌｄｅｒ、Ｐｒａｃｔｉｃａｌ  Ｃａｔａｌｙｔｉｃ  Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｉｏｎ、Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ（１９７１）；ＢｅｒｎｏｔａｓおよびＣｕｂｅ、Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ、２０（８）、１２０９−１２１２（１９９０）；ＳｔｕｄｅｒおよびＢｌａｓｅｒ、Ｊ．ｏｆ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｃａｔａｌｙｓｉｓ  Ａ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  １１２（１９９６）４３７−４４５；Ｃａｔａｌｙｓｔｓ  ｏｆ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｒｅａｃｔｉｏｎｓ、ＢｌａｋｅおよびＢｌａｃｋｂｕｒｎ編集、Ｍａｒｃｅｌ−Ｄｅｋｋｅｒ，Ｉｎｃ．、ニューヨーク、１９９０、１９７−２１６頁およびＡ．Ｂｅｌｌａｍｙ、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ、１６、４７１１（１９９５）（これらはそれに関して引用することによって本明細書に組み入れられる）に記述されている。
【００４９】
本発明の触媒複合体は選択的脱ベンジル、例えば保護されている官能窒素原子に脱ベンジルを同じ分子に存在する保護されている官能酸素原子に脱ベンジルを受けさせることなく受けさせようとする時に用いるに適する。本発明の触媒複合体を用いると選択性が向上し得ることから選択的脱ベンジルが向上する。
【００５０】
有機化合物が有する官能原子に一時的に結合させる保護基には、しばしば、ベンジルおよびカルボベンジルオキシ基が含まれる。その有機化合物に接触脱ベンジルを受けさせることで前記保護基を除去または開裂させる。そのような有機化合物は、しばしば、薬学的化合物もしくはこれの中間体、有害生物防除剤もしくはこれの中間体、除草剤もしくはこれの中間体、アミノ酸もしくはペプチドもしくはこれの中間体、複素環式化合物もしくはこれの中間体、炭水化物もしくはこれの中間体、ステロイドもしくはこれの中間体などである。薬学的化合物、有害生物防除剤、アミノ酸もしくはペプチド、複素環式化合物およびステロイドの中の１種以上の合成または処理では典型的に保護基の使用を必要とする。脱保護反応の終点が明瞭であると、結果として、薬学的化合物、有害生物防除剤、アミノ酸もしくはペプチド、複素環式化合物およびステロイドの中の１種以上の収率が向上する。
【００５１】
具体的な触媒作用反応／工程の数はあまりにも多いことから挙げることができないが、下記が具体例である。接触脱ベンジルは下記の一般的反応を伴う：
【００５２】
【化１】
2005526588.tif 000002
【００５３】
ここで、Ｒは有機構造物であり、そしてＦは官能原子もしくは基である。官能原子には酸素（ヒドロキシ基に相当）、硫黄（チオール基に相当）および窒素（アミノ基に相当）が含まれる。
【００５４】
脱ベンジルは、一般に、極性溶媒、低圧および比較的高い温度を用いた酸性条件下で実施される。典型的な脱ベンジル反応は約５℃から約１００℃の温度で約１から約１０気圧の水素圧を用いてアルコールおよび／または酸溶媒中で実施される。
【００５５】
１つの態様では、本発明の触媒複合体を用いると反応速度が貴金属触媒を同じ量で含有する通常の触媒複合体を用いた時に比べて約２５％以上速くなる。別の態様では、本発明の触媒複合体を用いると反応速度が貴金属触媒を同じ量で含有する通常の触媒複合体を用いた時に比べて約３０％以上速くなる。
【００５６】
以下の実施例はそのような利点を示すものである。以下の実施例はまた本発明を説明するものでもある。特に明記しない限り、以下の実施例および本明細書および請求の範囲の中の如何なる場所でも、部およびパーセントは全部重量であり、温度は全部摂氏度であり、そして圧力は大気圧またはほぼ大気圧である。
【実施例１】
【００５７】
パラジウム含有量が３重量％で炭素粉末含有量が９７重量％の触媒複合体を調製する。炭酸ナトリウムを脱イオン水に溶解させて、これに全表面積が１，６００ｍ２／ｇで微細表面積（ｍｉｃｒｏ  ｓｕｒｆａｃｅ  ａｒｅａ）が９６ｍ２／ｇ（全表面積の６％が微細表面積に起因する）で全細孔容積が１．２ｃｃ／ｇで微細孔容積が０．０２７ｃｃ／ｇ（全細孔容積の２．３％が微細孔容積に起因する）の炭素粉末を４７ｇ添加することでスラリーを生じさせる。炭酸ナトリウムを溶解させることで生じさせた溶液をナトリウムパラジウムクロライド溶液（Ｐｄが２０％重量／重量）にｐＨが約８になるまで加える。前記炭素粉末のスラリーに前記パラジウム溶液を７．４７ｇ加えて混合する。次に、その一緒にした溶液を濾過した後、洗浄する。
【実施例２】
【００５８】
パラジウム含有量が５重量％で炭素粉末含有量が９５重量％の触媒複合体を調製する。炭酸ナトリウムを脱イオン水に溶解させて、これに全表面積が１，６００ｍ２／ｇで微細表面積が９６ｍ２／ｇ（全表面積の６％が微細表面積に起因する）で全細孔容積が１．２ｃｃ／ｇで微細孔容積が０．０２７ｃｃ／ｇ（全細孔容積の２．３％が微細孔容積に起因する）の炭素粉末を４７ｇ添加することでスラリーを生じさせる。炭酸ナトリウムを溶解させることで生じさせた溶液をナトリウムパラジウムクロライド溶液（Ｐｄが２０％重量／重量）にｐＨが約８になるまで加える。前記炭素粉末のスラリーに前記パラジウム溶液を１２．４５ｇ加えて混合する。次に、その一緒にした溶液を濾過した後、洗浄する。
【実施例３】
【００５９】
パラジウム含有量が３重量％で白金含有量が０．３重量％で炭素粉末含有量が９６．７重量％の触媒複合体を調製する。脱イオン水に全表面積が１，６００ｍ２／ｇで微細表面積が９６ｍ２／ｇ（全表面積の６％が微細表面積に起因する）で全細孔容積が１．２ｃｃ／ｇで微細孔容積が０．０２７ｃｃ／ｇ（全細孔容積の２．３％が微細孔容積に起因する）の炭素粉末を４８．４４ｇ添加することでスラリーを生じさせ、１０％の炭酸ナトリウム溶液を用いてｐＨを約８に調整する。３．９９％のナトリウム白金クロライド溶液を３．９ｇと２０％のナトリウムパラジウムクロライド溶液を７．７４ｇ用いて、これらを混合し、１０％の炭酸ナトリウム溶液を用いてｐＨを約４に調整する。前記パラジウム−白金溶液を前記炭素粉末のスラリーに添加して混合し、１０％の水酸化ナトリウム溶液を用いてｐＨを約９に調整する。次に、その一緒にした溶液を濾過した後、洗浄する。
（比較実施例１）
パラジウム含有量が５重量％で炭素粉末含有量が９５重量％の触媒複合体を調製する。炭酸ナトリウムを脱イオン水に溶解させて、これに全表面積が８９６ｍ２／ｇで微細表面積が４５９ｍ２／ｇ（全表面積の５１．２％が微細表面積に起因する）で全細孔容積が０．７５ｃｃ／ｇで微細孔容積が０．２１７ｃｃ／ｇ（全細孔容積の２８．９％が微細孔容積に起因する）の炭素粉末を４７ｇ添加することでスラリーを生じさせる。炭酸ナトリウムを溶解させることで生じさせた溶液をナトリウムパラジウムクロライド溶液（Ｐｄが２０％重量／重量）にｐＨが約８になるまで加える。前記炭素粉末のスラリーに前記パラジウム溶液を１２．４５ｇ加えて混合する。次に、その一緒にした溶液を濾過した後、洗浄する。
【００６０】
実施例１から３および比較実施例１の触媒複合体を用いて下記の反応に触媒作用を及ぼさせる。
【００６１】
この反応はハイドロキノンのモノ−ベンジルエーテルに脱ベンジルを受けさせることを伴う。
【００６２】
【化２】
2005526588.tif 000003
【００６３】
表１に、前記反応の反応速度定数を報告する。
【００６４】
表１
ゼロ次速度定数
実施例    Ｐｄ％    モル／ｍｉｎ−ｇ触媒ｘ１００  モル／ｍｉｎ−ｇＰｄｘ１００
１          ３              ０．６５                    ２１．７１
２          ５              １．１４                    ２２．８８
３          ３              ０．８１                    ２７．２
ＣＥ１      ５              ０．６２                    １２．３９
本発明に従う触媒複合体である実施例１から３が示した活性は通常の触媒複合体に比べて向上している。ゼロ次速度定数（ｚｅｒｏ  ｏｒｄｅｒ  ｒａｔｅ  ｃｏｎｓｔａｎｔｓ）の計算は下記の通りである：触媒重量基準（モル／ｍｉｎ−ｇ触媒）
＝６０／（Ｔ０．５−Ｔ０．２５）／（０．１＊％触媒充填率）／２２．４１４＊１００
そして、Ｐｄ金属重量基準（モル／ｍｉｎ−ｇＰｄ）
＝６０／（Ｔ０．５−Ｔ０．２５）／（０．１＊％触媒充填率）／（触媒中のＰｄ％＊２２．４１４）＊１００
ここで、Ｔ０．５は、水素が０．５リットル吸収されるまでの時間であり、そしてＴ０．２５は、水素が０．２５リットル吸収されるまでの時間である（ゼロ次反応であると仮定）。
【００６５】
本発明を特定の態様に関連させて説明してきたが、本発明のいろいろな修飾形が本明細書を読んだ後の本分野の技術者に明らかになるであろうと理解されるべきである。従って、本明細書に開示する発明に添付請求の範囲の範囲内に入る如きそのような修飾形を包含させることを意図すると理解されるべきである。
【国際調査報告】
2005526588.tif 000004
2005526588.tif 000005
2005526588.tif 000006
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