(57)【要約】【課題】体格を小型化可能であり、且つ制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供する。【解決手段】モータ装置１００は、モータ１０と、モータ１０を制御するための制御装置２０とを備える。モータ１０は、ロータと、複数の永久磁石と、ロータおよび複数の永久磁石を収容するモータケース１１とを有する。モータケース１１は、回転軸方向に延びる筒状部１１ａを有する。筒状部１１ａの外周面１２ａは、周方向に隣り合う永久磁石と永久磁石との間の部分に対応する周方向における部分に平面部１２ｃを有する。制御装置２０は、回路基板２１と、回路基板２１を収容する筐体２６とを有する。制御装置２０は、平面部１２ｃに取り付けられている。回路基板２１は、熱伝導材料３１によって、モータケース１１と熱的に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロワのファン（６０）を回転駆動するモータ装置であって、
前記ファンを回転させるためのロータ（１５）と、金属材料によって形成され、内部に前記ロータを収容する筒状部（１１ａ）を含むモータケース（１１）と、を有するモータ（１０）と、
基板（２２）および前記基板に実装された電子部品（２３）によって、前記モータの駆動を制御する回路が形成された回路基板（２１）を有する制御装置（２０）と、
を備え、
前記制御装置は、前記回路基板が熱伝導材料（３１）を介して前記モータケースと熱的に接続されている状態で、前記筒状部の外周面（１２ａ）に取り付けられているモータ装置。
【請求項２】
前記ファンが送風した空気を内部に取り入れるための取込口（４１ｂ）を有し、前記モータを収容するモータカバー（４０）と、
前記モータカバーと前記モータケースとの間に形成され、前記空気が通過する空気通路（５０）と、をさらに有する請求項１に記載のモータ装置。
【請求項３】
前記モータケースは、前記筒状部の内周面（１３ｂ）上に複数の磁石（１４）を有し、
前記モータケースは、前記外周面において、周方向に隣り合う前記磁石と前記磁石との間の部分に対応する部分に平面部（１２ｃ）を有し、
前記制御装置は、前記平面部に取り付けられている請求項１または請求項２に記載のモータ装置。
【請求項４】
前記回路基板と前記モータケースとを電気的に接続する接地部（３２）をさらに有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のモータ装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記回路基板を収容する筐体（２６）を有し、
前記筐体は、前記モータカバーと嵌合する筐体側嵌合部（２８ａ１、２８ａ２）を有し、
前記モータカバーは、前記筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部（４５ａ、４１ｃ）を有し、
前記筐体側嵌合部および前記カバー側嵌合部は、一方が溝部であり、他方が前記溝部に入り込む凸条部である請求項２に記載のモータ装置。
【請求項６】
前記制御装置は、前記回路基板を収容する筐体（２６）を有し、
前記筐体は、弾性を有する材料により形成される弾性部材（３３）を介して前記モータケースに接触している請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモータ装置。
【請求項７】
前記制御装置は、前記基板の前記モータケース側の表面に実装され前記モータケースと熱的に接続されて前記モータケースの温度を検出可能な温度検出部（３４）をさらに有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のモータ装置。
【請求項８】
前記制御装置は、前記回路基板を収容する筐体（２６）を有し、
前記モータケースは、内ケース（１３）と、前記内ケースの外周面（１３ａ）の少なくとも一部を覆い前記筒状部を有する外ケース（１２）と、を有し、
前記制御装置は、前記外ケースの外周面に取り付けられており、
前記外ケースと前記筐体には、互いに係合する係合部（１２ｄ、２８ｂ）が形成されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のモータ装置。
【請求項９】
前記モータケースは、内ケース（１３）と、前記内ケースの外周面（１３ａ）の少なくとも一部を覆い前記筒状部を有する外ケース（１２）と、を有し、
前記制御装置は、前記外ケースの外周面に取り付けられており、
前記外ケースは、前記外ケースに向かって突出する前記電子部品の端子、前記基板の前記モータケース側の表面に実装された前記電子部品、および前記熱伝導材料のうち少なくともひとつが設けられている位置に対応する領域に開口部（１２ｅ）を有する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のモータ装置。
【請求項１０】
前記モータケースは、内ケース（１３）と、前記内ケースの外周面（１３ａ）の少なくとも一部を覆い前記筒状部を有する外ケース（１２）と、を有し、
前記制御装置は、前記外ケースの外周面に取り付けられており、
前記外ケースは、少なくとも前記回路基板に対向する部分が前記内ケースから離間している請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のモータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、モータとモータを駆動する制御装置とを備えるモータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、自動車用のブロワモータに適用される小型整流子モータが開示されている。この小型整流子モータは、半径方向に延びるフランジが形成されたモータケーシングを有する。フランジには、小型整流子モータの回転数を調節するための電子制御装置が取り付けられている。小型整流子モータは、ファン車の送風によって電子制御装置を冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００２−５２２００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の小型整流子モータは、フランジに電子制御装置を設ける領域を確保するために、フランジの径を比較的大きくする必要がある。これにより、小型整流子モータ全体の体格が大きくなるという課題がある。また、ファン車の風がフランジに設けられた電子制御装置を横切ることによって風切音が発生するという課題がある。
【０００５】
開示される目的は、体格を小型化可能であり、且つ電子制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この明細書に開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。また、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例であって、技術的範囲を限定するものではない。
【０００７】
開示されたモータ装置のひとつは、ブロワのファン（６０）を回転駆動するモータ装置であって、ファンを回転させるためのロータ（１５）と、金属材料によって形成され、内部にロータを収容する筒状部（１１ａ）を含むモータケース（１１）と、を有するモータ（１０）と、基板（２２）および基板に実装された電子部品（２３）によって、モータの駆動を制御する回路が形成された回路基板（２１）を有する制御装置（２０）と、を備え、制御装置は、回路基板が熱伝導材料（３１）を介してモータケースと熱的に接続されている状態で、筒状部の外周面（１２ａ）に取り付けられている。
【０００８】
この開示によれば、モータ装置は、制御装置がモータケースの外周面に取り付けられ、回路基板がモータケースと熱的に接続されている。このため、回路基板で発生する熱をモータケースから放熱することができる。したがって、モータ装置においてファンに近接して径方向に延びるフランジに制御装置を設けるための領域を確保する必要がないため、フランジの径方向の大きさを抑制でき、モータ装置全体の体格を小型化することができる。また、冷却のためにフランジに制御装置を設けることによる風切音を抑制することができる。以上により、体格を小型化可能であり、且つ制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係るモータ装置の外観図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う一部断面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】モータケースを示す外観図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う一部断面図である。
【図６】制御回路基板の構成を示す回路図である。
【図７】モータ装置の組み立て工程を示す一部断面図である。
【図８】モータ装置の組み立て工程を示す一部断面図である。
【図９】モータ装置の組み立て工程を示す一部断面図である。
【図１０】第２実施形態のモータ装置を示す一部断面図である。
【図１１】他の実施形態のモータ装置を示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
第１実施形態のモータ装置１００について、図１から図９を参照して説明する。モータ装置１００は、ブロワのファン６０を回転駆動するために適用されるブロワモータ装置である。モータ装置１００は、例えばカーエアコン用のブロワモータに適用される。モータ装置１００は、ファン６０の駆動力源であるモータ１０と、モータ１０を制御するための制御装置２０とを備える。
【００１１】
モータ１０は、例えば永久磁石式の直流モータによって提供される。図２に示すように、モータ１０は、ロータ１５と、複数の永久磁石１４と、ロータ１５および複数の永久磁石１４を収容するモータケース１１とを有する。ロータ１５は、巻線を有する。ロータ１５は、回転軸１６と連結されている。回転軸１６は、ファン６０と連結されている。ロータ１５は、モータケース１１に収容されている。複数の永久磁石１４は、モータケース１１の内周面上に設けられている。複数の永久磁石１４は、周方向において等間隔に配置されている。複数の永久磁石１４は、モータケース１１の内部に磁界を提供する。ロータ１５の巻線に電流が流れることでロータ１５と永久磁石１４との間に電磁力が発生し、この電磁力によってロータ１５が回転する。
【００１２】
モータケース１１は金属材料によって形成されている。モータケース１１は、モータ１０の回転軸方向に延びる筒状部１１ａと、筒状部１１ａの一端を閉塞する底部とによって有底筒状に形成されている。筒状部１１ａは、一部が平坦な円筒形状に形成されている。筒状部１１ａは、例えば永久磁石１４と永久磁石１４との間の部分に対応する部分が平坦に形成されている。すなわち、筒状部１１ａの外周面は、周方向に隣り合う永久磁石１４と永久磁石１４との間の部分に対応する部分に平面部１２ｃを有する。
【００１３】
モータケース１１は内ケース１３と、内ケース１３の外周面の少なくとも一部を覆う外ケース１２とを含んで構成されている。第１実施形態においては、外ケース１２は内ケース１３の外周面１３ａの全面を覆うように形成されている。換言すれば、モータケース１１は、内ケース１３と外ケース１２とを有する二重構造となっている。すなわち、内ケース１３の内周面１３ｂが筒状部１１ａの内周面に相当し、外ケース１２の外周面１２ａが筒状部１１ａの外周面に相当する。内ケース１３の内周面１３ｂ上に複数の永久磁石１４が配置されている。モータケース１１は、モータ１０において永久磁石１４の磁束が通過するヨークの役割も有する。
【００１４】
外ケース１２の外周面１２ａには、制御装置２０が取り付けられている。図３に示すように、外ケース１２には、制御装置２０の係合爪部２８ｂと係合するための係合片部１２ｄが形成されている。係合片部１２ｄは、係合爪部２８ｂが貫通する孔部を有する係合部である。係合片部１２ｄは、例えば外ケース１２の所定の部分を切り起こすことで形成されている。図４に示すように、外ケース１２には、複数の開口部１２ｅが形成されている。複数の開口部１２ｅは、平面部１２ｃに形成されている。開口部１２ｅは、外ケース１２に対して突出する電子部品２３の端子が位置する領域に形成されている。開口部１２ｅは、基板２２の第２主面２２ｂ側に実装された電子部品が位置する領域に形成されている。開口部１２ｅは、熱伝導材料３１が位置する領域に形成されている。複数の開口部１２ｅは、例えば外ケース１２を打ち抜き加工することで形成される。
【００１５】
制御装置２０は、回路基板２１と、回路基板２１を収容する筐体２６とを有する。回路基板２１は、基板２２と基板２２に実装された複数の電子部品２３とを含む。基板２２は、例えば樹脂製の基材に配線パターンが形成されてなるプリント基板である。基板２２は、第１主面２２ａと、第１主面２２ａと反対側に設けられた第２主面２２ｂとを有する。第２主面２２ｂは、外ケース１２の外周面１２ａと向かい合う主面である。複数の電子部品２３は、基板２２の第１主面２２ａに実装されている。または、複数の電子部品２３のうち少なくとも１つ以上が第２主面２２ｂに実装されていてもよい。複数の電子部品２３は、例えば、電源と回路基板２１とを電気的に接続するコネクタ端子、回路基板２１とモータ１０とを電気的に接続するコネクタ端子、ＰＷＭ制御回路、駆動トランジスタ等の駆動素子、フリーホイールダイオード等の回生素子を含む。複数の電子部品２３は基板２２の配線パターンに電気的に接続されて、図６に示すような、モータ１０を制御するための制御回路２１ａを形成している。すなわち、回路基板２１は制御回路２１ａを有する。回路基板２１は、基板２２の第１主面２２ａが外壁部２７と対向する向きで筐体２６の内部に収容されている。回路基板２１は、位置決めピンやスナップフィット機構等によって、筐体２６の内部に位置決めされている。
【００１６】
筐体２６は、内部に回路基板２１を収容する。筐体２６は、例えば樹脂材料によって形成されている。筐体２６は、外壁部２７と４つの側壁部２８とを有する。側壁部２８の、外壁部２７と反対側の端部には、開口部が形成されている。換言すれば、筐体２６は一面が開口した箱体形状に形成されている。回路基板２１は、第１主面２２ａが外壁部２７と対向するように筐体２６内部に収容されている。筐体２６は、開口部がモータケース１１に対して開口する向きでモータケース１１に対して取り付けられている。したがって、第２主面２２ｂはモータケース１１と対向している。筐体２６は、モータケース１１の係合片部１２ｄと係合する係合部として係合爪部２８ｂを有する。制御装置２０は、筐体２６の係合爪部２８ｂが外ケース１２の係合片部１２ｄに係合されることでモータケース１１の外周面に取り付けられている。側壁部２８の開口部側の端部とモータケース１１との間には、弾性部材３３が設けられている。弾性部材３３は、弾性を有する材料によって形成される部材、例えばゴム部材である。弾性部材３３は、端部の全周にわたって設けられている。弾性部材３３は、端部とモータケース１１とに挟まれて弾性変形した状態で設けられている。弾性部材３３は、筐体２６とモータケース１１との隙間から筐体２６の内部に異物が侵入しないように隙間をシールするシール材である。
【００１７】
４つの側壁部２８のうち３つの側壁部２８には、筐体２６の外側に向かって延出する凸条部２８ａ１が形成されている。凸条部２８ａ１は、第２カバー部４５に形成された溝部４５ａに入り込むようにして嵌合する嵌合部である。４つの側壁部２８のうち１つの側壁部２８には、筐体２６の外側に向かって延出して屈曲するように形成された屈曲凸条部２８ａ２が形成されている。屈曲凸条部２８ａ２は、第１カバー部４１の嵌合部が入り込む溝を形成するように屈曲した凸条部である。換言すれば、屈曲凸条部２８ａ２は、嵌合部に沿うように屈曲した凸条部である。凸条部２８ａ１および屈曲凸条部２８ａ２は、モータカバー４０のカバー側嵌合部と嵌合する筐体側嵌合部である。
【００１８】
回路基板２１とモータケース１１との間には、熱伝導材料３１が設けられている。熱伝導材料３１は、回路基板２１が発する熱をモータケース１１に伝達可能な、熱伝導性が良好な材料である。熱伝導材料３１は、回路基板２１と別体に設けられている。熱伝導材料３１には、放熱ゲルや放熱シート、放熱グリス等を採用することができる。熱伝導材料３１は、基板２２の第２主面２２ｂとモータケース１１の表面とに密着するように設けられる。熱伝導材料３１は、第２主面２２ｂにおいて、複数の電子部品２３のうち通電によって発熱する電子部品が実装された第１主面２２ａの領域に対応する領域に設けられる。熱伝導材料３１は、発熱する電子部品が実装された第１主面２２ａの領域のうち、比較的発熱量が大きい電子部品が実装された領域に対応する第２主面２２ｂの領域にのみ設けられていてもよい。第２主面２２ｂに発熱する電子部品が実装されている場合、熱伝導材料３１は発熱する電子部品２３に直接接触させて設けられていてもよい。熱伝導材料３１は、例えば外ケース１２に設けられた開口部１２ｅの内側に配置され、内ケース１３の外周面１３ａと密着するように設けられている。熱伝導材料３１は、電子部品２３が発する熱をモータケース１１に伝達する。
【００１９】
回路基板２１とモータケース１１との間には、接地部３２が設けられている。接地部３２は、回路基板２１とモータケース１１とを電気的に接続し、回路基板２１をモータケース１１に接地する。接地部３２は、例えばばね性を有し、基板２２にはんだ付けされた金属板によって提供される。または、接地部３２は、回路基板２１とモータケース１１とを直接はんだ付けするはんだ部によって提供されてもよい。接地部３２によって、モータケース１１は、制御回路２１ａの接地電位を提供する接地部材としても作用する。回路基板２１を接地することで、回路基板２１の耐放射ノイズ性が向上される。
【００２０】
基板２２の第２主面２２ｂには、モータケース１１の温度を検出可能な温度検出部３４が設けられている。温度検出部３４は、例えばサーミスタによって提供される。温度検出部３４は、熱伝導材料３１によってモータケース１１と熱的に接続されることでモータケース１１の温度を検出可能になっている。温度検出部３４は、検出したモータケース１１の温度の情報を信号として制御回路２１ａに与える。制御回路２１ａは、モータケース１１の温度が所定値を上回った場合には、モータ１０の回転を停止あるいは回転数を抑制する制御を実行可能となっている。
【００２１】
モータカバー４０は、モータ１０を内部に収容する。モータカバー４０は、モータ装置１００をブロワのスクロールケーシングに取り付けるためのフランジ部４１ａを有する第１カバー部４１と、第１カバー部４１と嵌合する有底円筒形状の第２カバー部４５とを有する。モータカバー４０は、例えば樹脂材料によって形成されている。モータカバー４０は、筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部を有する。第１カバー部４１は、筐体２６の屈曲凸条部２８ａ２と嵌合する屈曲端部４１ｃを有する。屈曲端部４１ｃは、屈曲凸条部２８ａ２が形成する溝に入り込むように屈曲する第１カバー部４１の端部である。第２カバー部４５は、筐体２６の凸条部２８ａが入り込む溝部４５ａを有する。屈曲端部４１ｃおよび溝部４５ａは、筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部である。第１カバー部４１と第２カバー部４５は、互いに嵌合することで一体となっている。例えば第１カバー部４１と第２カバー部４５は、第２カバー部４５の第１カバー部４１側の端部が、第１カバー部４１に形成された溝部４１ｄに嵌り込むことで一体となっている。
【００２２】
図５に示すように、モータカバー４０は、ファン６０が送風した空気の一部をモータカバー４０の内部に取り込むための取込口４１ｂを有する。なお、図５は、第２カバー部４５の断面および第１カバー部４１の屈曲端部４１ｃと溝部４１ｄが形成された部分の断面を示している。取込口４１ｂは、例えばフランジ部４１ａに設けられる。第２カバー部４５は、取込口４１ｂに連通する導入通路４５ｂを有する。導入通路４５ｂは、第２カバー部４５のモータ１０を収容する空間に連通している。モータカバー４０とモータケース１１との間には、取込口４１ｂから取り込まれた空気が流通可能な空気通路５０が形成されている。空気通路５０は、モータカバー４０の内周面とモータケース１１の外周面１２ａとの間に形成された間隙である。
【００２３】
モータカバー４０の内部を流通する空気の流れについて説明する。モータ装置１００が作動し、ロータ１５の回転によって回転軸１６に連結されたファン６０が回転を開始すると、図５に破線の矢印で示すように、ファン６０によって送風された送風空気の一部が取込口４１ｂを通過して導入通路４５ｂを流通する。導入通路４５ｂを流通した送風空気は空気通路５０へと流入する。空気通路５０を流通する際、図２において破線の矢印で示すように、送風空気はモータケース１１の外周面１２ａを通過する。このモータケース１１の外周面１２ａを通過する空気の流れによって、モータケース１１からの放熱が促進される。すなわち、空気通路５０を流通する送風空気は、モータケース１１を冷却する冷却風である。
【００２４】
次にモータ装置１００の組み立て工程について図７から図９を参照して説明する。なお、図７から図９は、第２カバー部４５の断面および第１カバー部４１の屈曲端部４１ｃと溝部４１ｄが形成された部分の断面を示している。モータ装置１００を組み立てる際には、まず図７に示すように、第１カバー部４１を取り付けたモータケース１１に制御装置２０を取り付ける。具体的には、筐体２６の端部とモータケース１１の表面との間に、弾性部材３３を配置した後、モータケース１１の係合片部１２ｄに筐体２６の係合爪部２８ｂを係合させる。このとき、筐体２６の屈曲凸条部２８ａ２と、第１カバー部４１の屈曲端部４１ｃとが嵌合するように制御装置２０を取り付ける。次に、図８および図９に示すように、第２カバー部４５にモータケース１１を収容する。このとき、図８中に矢印で示す方向に第２カバー部４５を相対的に移動させ、第２カバー部４５の溝部４５ａと筐体２６の凸条部２８ａ１とを嵌合させる。図９に示すように、第２カバー部４５を、その端部が第１カバー部４１の溝部４１ｄと嵌合するまで移動させ、第１カバー部４１と第２カバー部４５を一体化することで、モータ１０はモータカバー４０に収容される。
【００２５】
次に第１実施形態のモータ装置１００がもたらす作用効果について説明する。モータ装置１００は、ファン６０を回転させるためのロータ１５と、金属材料によって形成され、内部にロータ１５を収容する筒状部１１ａを含むモータケース１１と、を有するモータ１０を備える。モータ装置１００は、基板２２および基板２２に実装された電子部品２３によって、モータ１０の駆動を制御する回路が形成された回路基板２１を有する制御装置２０を備える。回路基板２１は、熱伝導材料３１を介してモータケース１１と熱的に接続されている状態で、制御装置２０は、筒状部１１ａの外周面１２ａに取り付けられている。
【００２６】
これによれば、モータ装置１００は、制御装置２０がモータケース１１の外周面に取り付けられ、回路基板２１がモータケース１１と熱的に接続されている。このため、回路基板２１で発生する熱をモータケース１１から放熱することができる。したがって、フランジに制御装置２０を設けるための領域を確保する必要がないため、フランジの径方向の大きさを抑制でき、モータ装置１００全体の体格を小型化することができる。また、冷却のためにフランジに制御装置２０を設けることによる風切音を抑制することができる。以上により、体格を小型化可能であり、且つ制御装置２０の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置１００を提供することができる。
【００２７】
モータ装置１００は、ファン６０が送風した空気を内部に取り入れるための取込口４１ｂを有し、モータ１０を収容するモータカバー４０と、モータカバー４０とモータケース１１との間に形成され、空気が通過する空気通路５０と、をさらに有する。
【００２８】
これによれば、ファン６０からの送風空気をモータカバー４０とモータケース１１との間に流通させることで、モータケース１１の放熱を促進することができる。したがって、モータケース１１を介した回路基板２１の放熱をより効率的に行うことができる。
【００２９】
モータケース１１は、筒状部１１ａの内周面上に複数の永久磁石１４を有し、モータケース１１は、外周面において、周方向に隣り合う永久磁石１４と永久磁石１４との間の部分に対応する周方向における部分に平面部１２ｃを有する。制御装置２０は、平面部１２ｃに取り付けられている。
【００３０】
これによれば、平板状である基板２２を有する制御装置２０を、モータケース１１の平面部１２ｃに取り付けることができる。したがって、基板２２の表面全体とモータケース１１の表面とをより近付けることができる。このため、回路基板２１とモータケース１１との間に熱伝導材料３１をより容易に設けることができる。また、モータケース１１において周方向に隣り合う永久磁石１４と永久磁石１４との間の部分に対応する周方向における部分に平面部１２ｃを形成するため、他の位置に制御装置２０を取り付ける場合よりも、制御装置２０の径外方向への突出を抑制することができる。
【００３１】
モータ装置１００は、回路基板２１とモータケース１１とを電気的に接続する接地部３２をさらに有する。これによれば、制御装置２０がモータケース１１の外周面に取り付けられた状態において、回路基板２１をモータケース１１に接地することができる。すなわち、回路基板２１がモータケース１１に比較的近い箇所に配置されている構成において回路基板２１とモータケース１１とを接地できる。したがって、回路基板２１とモータケース１１とを電気的に接続するために比較的長いハーネス等を設ける必要がない。これによって部品コストを抑制することができる。また、接地部３２によって回路基板２１を比較的短い経路でモータケース１１に接地することができるため、耐放射ノイズ性をより向上することが可能となる。
【００３２】
制御装置２０は、回路基板２１を収容する筐体２６を有し、筐体２６は、弾性を有する材料により形成される弾性部材３３を介してモータケース１１に接触している。これによれば、筐体２６とモータケース１１との間に弾性部材３３を挟むことで、筐体２６内に水や塵等の異物が侵入することを抑制することができる。また、モータの振動が筐体２６に伝達される際に、弾性部材３３によってこの振動を抑制することができる。
【００３３】
筐体２６は、モータカバー４０と嵌合する筐体側嵌合部を有し、モータカバー４０は、筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部を有する。筐体側嵌合部およびカバー側嵌合部は、一方が溝部４５ａであり、他方が溝部４５ａに入り込む凸条部２８ａである。これによれば、モータカバー４０と筐体２６との嵌合において、溝部４５ａに凸条部２８ａが入り込む迷路構造を形成することができる。したがって、この迷路構造によって、モータカバー４０とモータケース１１との間に流通する送風空気がモータカバー４０の外部に漏れることを抑制することができる。
【００３４】
制御装置２０は、基板２２のモータケース１１側の表面に実装されかつモータケース１１と熱的に接続されてモータケース１１の温度を検出可能な温度検出部３４をさらに有する。これによれば、回路基板２１に実装された温度検出部３４によってモータケース１１の温度を直接検出することができる。したがって、モータ１０に流れる電流の大きさからモータ１０の温度を算出する場合と比較して、より正確にモータ１０への出力調整を行うことができる。
【００３５】
モータケース１１は、内ケース１３と、内ケース１３の外周面の少なくとも一部を覆う外ケース１２と、を有する。制御装置２０は、外ケース１２の外周面に取り付けられている。外ケース１２と筐体２６には、互いに係合する係合片部１２ｄと係合爪部２８ｂが形成されている。これによれば、係合片部１２ｄと係合爪部２８ｂを係合することによって、制御装置２０をモータケース１１の外周面に取り付けることができる。したがって、ねじやボルトナット等の固定具や接着剤等を用いることなく容易に制御装置２０をモータケース１１の外周面に取り付けることができる。
【００３６】
外ケース１２は、外ケース１２に向かって突出する電子部品２３の端子、基板２２のモータケース１１側の表面に実装された電子部品２３、および熱伝導材料３１のうち少なくともひとつが設けられる位置に対応する領域に開口部を有する。
【００３７】
これによれば、電子部品２３の端子や、モータケース１１側の主面に実装された電子部品２３が、外ケース１２と接触することを避けることができる。
【００３８】
またこれによれば、モータケース１１の外周面には、内ケース１３の外周面を底部とした凹部が形成される。したがって、この凹部が熱伝導材料３１を保持することで、熱伝導材料３１が移動することを抑制することができる。
【００３９】
（第２実施形態）
第２実施形態では、第１実施形態におけるモータ装置１００の変形例について説明する。図１０において第１実施形態の図面中と同一符号を付した構成要素は、同様の構成要素であり、同様の作用効果を奏するものである。
【００４０】
第２実施形態のモータ装置１００は、図１０に示すように、外ケース１２の平面部１２ｃが形成されている部分と、この部分に向かい合う内ケース１３の部分とが離間している。換言すれば、少なくとも回路基板２１に対向する外ケース１２の部分と、この部分に向かい合う内ケース１３の部分とが離間している。熱伝導材料３１は、回路基板２１と外ケース１２とを熱的に接続するように、回路基板２１と外ケース１２との間に設けられている。接地部３２は、回路基板２１と外ケース１２とを電気的に接続するように、回路基板２１と外ケース１２との間に設けられている。
【００４１】
次に第２実施形態のモータ装置１００がもたらす作用効果について説明する。外ケース１２は、少なくとも回路基板２１に対向する部分が内ケース１３から離間している。これによれば、回路基板２１に対向する部分では、内ケース１３の熱が、外ケース１２へと直接伝達されにくくなる。したがって、モータ１０が発熱した場合に、モータケース１１から回路基板２１へと伝達される熱量を低減することが可能となる。
【００４２】
（他の実施形態）
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
【００４３】
上述の実施形態において、制御装置２０は、筐体２６の係合爪部２８ｂがモータケース１１の係合片部１２ｄに係合することでモータケース１１の外周面に取り付けられるとしたが、制御装置２０のモータケース１１への取り付け手段はこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、モータケース３１１に係合爪部が形成され、筐体３２６に貫通孔を有する係合片部が形成され、この係合片部と係合爪部とが係合することによって制御装置２０がモータケース３１１に取り付けられる構成であってもよい。また、ねじやボルト等の固定具を用いて制御装置２０をモータケースに取り付ける構成であってもよい。または、接着剤によって制御装置２０をモータケースの外周面に接着する構成であってもよい。
【００４４】
上述の実施形態において、モータケース１１は、空気通路５０を流通する送風空気によって冷却されるとしたが、これに代えて、自然放熱によって冷却する構成であってもよい。
【００４５】
上述の実施形態において、モータケース１１は、外ケース１２と内ケース１３とを有する二重構造であるとしたが、これに代えて、一重構造のモータケースを採用してもよい。または、三重以上の構造を有するモータケースを採用してもよい。
【００４６】
上述の実施形態において、外周面１２ａは、周方向に隣り合う永久磁石１４と永久磁石１４との間の部分に対応する周方向における部分に平面部１２ｃを有し、制御装置２０は、平面部１２ｃに取り付けられるとした。これに代えて、制御装置２０は、永久磁石１４が配置されている部分に対応する外周面１２ａの位置に取り付けられていてもよい。このとき、制御装置２０を取り付ける外ケース１２の部分が内ケース１３から離間し、この離間した部分が平坦である構成とすることで、制御装置２０を安定して取り付けることができる。
【００４７】
上述の実施形態において、熱伝導材料３１は、回路基板２１と別体に設けられているとしたが、これに代えて、熱伝導材料３１が回路基板２１と一体に設けられている構成であってもよい。例えば、熱伝導材料３１は、回路基板２１と一体に設けられて回路基板２１で発生した熱をモータケース１１に伝達可能な金属材料であってもよい。
【００４８】
上述の実施形態において、基板２２はプリント基板であるとしたが、複数の電子部品２３を実装可能なあらゆる種類の基板を用いることができる。例えば、基板２２としてプリント基板の代わりにセラミック基板を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０…モータ
１１…モータケース
１１ａ…筒状部
１５…ロータ
２０…制御装置
２１…回路基板
２２…プリント基板
２３…電子部品
１２ａ…外周面
３１…熱伝導材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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