(57)【要約】本発明は、表面組付け可能な構成素子であって、少なくとも１つの外側接続部（１１，１２）と、互いにスタッキングされた、個別接続部を有している複数の個別構成素子（２１，２２）とが設けられており、外側接続部（１１，１２）が、複数の個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）を、溶接点（３００）を介して結合していて、当該構成素子の組付け側（４）に、コンタクト面（５１，５２）を形成しており、この場合、外側接続部（１１，１２）の、ろうで濡らすべき面（３５０）が設けられており、該面（３５０）が、溶接点（３００）を免れていることを特徴とする、表面組付け可能な構成素子に関する。当該構成素子は、個別構成素子としてのタンタル電解コンデンサの事例では、欠陥品がほとんどなく低いＥＳＲが達成されることができるという利点を有している。
2005533383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面組付け可能な構成素子であって、
−少なくとも１つの外側接続部（１１，１２）と、
−互いにスタッキングされた、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）を有している複数の個別構成素子（２１，２２）とが設けられている形式のものにおいて、
−外側接続部（１１，１２）が、複数の個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）に、それぞれ溶接点（３００）を介して結合されており、かつ
−外側接続部が、当該構成素子の組付け側（４）に、コンタクト面（５１，５２）を形成しており、
−この場合、外側接続部（１１，１２）に、後でろうで濡らすために、溶接点（３００）を免れている面（３５０）が設けられていることを特徴とする、表面組付け可能な構成素子。
【請求項２】
−外側接続部（１１，１２）がＬ字形に形成されており、かつ
−Ｌ字の脚部（６１，６２）がコンタクト面（５１，５２）を形成している、請求項１記載の構成素子。
【請求項３】
外側接続部（１１，１２）が、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）のうちの１つから形成されている、請求項１または２記載の構成素子。
【請求項４】
外側接続部（１１，１２）の内面にだけ、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）が接触している、請求項１から３までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項５】
外側接続部（１１，１２）が、別個の部材として、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）に結合されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項６】
個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）が、少なくとも部分的に、当該構成素子の側面に沿って延びている、請求項１から５までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項７】
−個別構成素子（２１，２２）同士が、互いに上下にスタッキングされており、
−下側の個別構成素子（２１）の底面が、組付け面（４）を形成しており、
−上側の個別構成素子（２２）の個別接続部（３２１，３２２）が、下側へ折り曲げられている、請求項１から６までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項８】
１つまたは複数の個別構成素子（２１，２２）がコンデンサであり、該コンデンサに、
−アノードボディ（８１，８２）を包囲しているケーシング（７１，７２）と、
−アノードボディ（８１，８２）から導出されたアノードコンタクト（９１，９２）とが設けられており、該アノードコンタクト（９１，９２）が、軟ろう付け可能な材料から成る個別接続部（３１１，３２１）に結合されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項９】
１つまたは複数の個別構成素子（２１，２２）が、ケーシング（７１，７２）を有しており、該ケーシング（７１，７２）内に、電気的な機能ユニット（１０１，１０２）が配置されており、該電気的な機能ユニット（１０１，１０２）の接続エレメントが、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）として、各ケーシング（７１，７２）から導出されている、請求項１から８までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項１０】
−個別構成素子（２１，２２）同士が、互いに並べてスタッキングされており、かつ
−組付け面（４１）が、スタック（２００）の側面によって形成されるようになっている、請求項１から９までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項１１】
−少なくとも２つの外側接続部（１１，１２）が設けられており、かつ
−該外側接続部（１１，１２）が、個別構成素子（２１，２２）同士を並列接続するために、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）を結合している、請求項１から１０までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項１２】
互いに種々異なる電気的な機能を備えた複数の個別構成素子（１１，１２）が、互いにスタッキングされている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の構成素子。
【請求項１３】
表面組付け可能な構成素子を製作する方法において、次のようなステップ、すなわち、
ａ）構成素子を側方で制限するために、少なくとも２つの外側接続部（１１，１２）を用意する；
ｂ）外側接続部（１１，１２）によって予め規定された空間において、個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）を備えた個別構成素子（２１，２２）同士を、互いに上下にスタッキングする；
ｃ）個別構成素子（２１，２２）の個別接続部（３１１，３１２，３２１，３２２）を、外側接続部（１１，１２）に、溶接によって電気的および機械的に結合し、その際、外側接続部（１１，１２）の、ろうで濡らすべき面（３５０）を、溶接点（３００）を免れた状態に保つ、
以上ａ），ｂ）、ｃ）のステップを特徴とする、表面組付け可能な構成素子を製作する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個別構成素子と外側接続部とを備えた表面組付け可能な構成素子に関する。本発明は、さらに、表面組付け可能な構成素子を製作する方法に関する。
【０００２】
国際公開第０１／１６９７３Ａ１号明細書に基づいて、タンタル電解コンデンサである表面組付け可能な構成素子が公知である。この表面組付け可能な構成素子は、電気直列抵抗（Electrical Serial Resistence；ＥＳＲ）という呼称でも公知の等価直列抵抗を有していて、この等価直列抵抗が幾つもの要求にとってあまりにも高すぎるという欠点を有している。
【０００３】
この問題を解決する試みは、表面組付け可能な構成素子において複数の個別コンデンサを互いに並列接続することにある。この場合、個々のコンデンサは、共通のケーシングによって包囲される。このような構成素子は、アメリカ合衆国特許第６６８６５３５号明細書に基づいて公知である。しかしながら、唯一の共通のケーシング内における個別コンデンサ同士の並列接続は、製作費が高いという欠点を有している。なぜならば、並列接続は大体において、製作工程が半分だけ完了した時点に行われるからである。したがって、並列接続後に、さらに別の複数の製作ステップが必要となる。これらの後続の製作ステップのうちの１つの製作ステップにおいて個別コンデンサが故障してしまった場合には、複数の個別コンデンサを含有する共通の構成素子は使用不能になる。これにより、欠陥品が増加してしまう。
【０００４】
したがって本発明の課題は、安定的に互いにスタッキングされた複数の個別構成素子から成っていて、少ない欠陥品しか出さずに製作可能であって、かつ特別に簡単に例えばプリント配線板上に組付け可能である、表面組付け可能な構成素子を提供することである。
【０００５】
この課題は、請求項１記載の表面組付け可能な構成素子によって解決される。当該構成素子のさらなる構成およびその製作方法は、別の請求項から得られる。
【０００６】
少なくとも１つの外側接続部を有している表面組付け可能な構成素子が提供される。当該構成素子は、さらに、互いにスタッキングされた複数の個別構成素子を有している。この個別構成素子は個別接続部を有している。外側接続部は、複数の個別接続部に、溶接点を介して結合されている。外側接続部は、当該構成素子の組付け側に、コンタクト面を有している。この場合、外側接続部には、後でろうで濡らすために、溶接点を免れている面が設けられている。
【０００７】
前記表面組付け可能な構成素子は、個別構成素子同士がその個別接続部で、外側接続部の利用下で接続されるという利点を有している。つまり、これにしたがって個別構成素子同士を外側から、つまり個々の個別構成素子の製作後に接続することが行われる。外側接続部が個別接続部に溶接点を介して結合されているので、外側接続部と個別接続部との間に特別に安定的な、耐食性の電気的な接続部が生じる。外側接続部には、後でろうで濡らすために、溶接点を免れている面が設けられている。これにより、本発明による構成素子を例えばプリント配線板に特別に簡単にろう接することが可能になる。すなわち溶接点は、一般的に、良好にろうで濡らされることができないという特性を有している。
【０００８】
個別接続部とは、特に、個別構成素子の接続部のことである。この接続部は、個別構成素子の外側に配置されている。外側接続部によって構成素子の組付け側にコンタクト面が形成されることにより、表面組付け可能な構成素子が、簡単な形式で実現されることができる。
【０００９】
個別構成素子同士を互いにスタッキングすることは、さらに、個別構成素子の、スペース節約的な構造が実現されることができるという利点を有している。
【００１０】
当該構成素子の１実施態様では、外側接続部はＬ字形に形成されている。Ｌ字の脚部はコンタクト面を形成している。この場合、コンタクト面を形成しているＬ字の脚部が、内側へ向けられていると、特別に有利である。このことによって、特別にスペース節約的な構造が実現される。
【００１１】
当該構成素子の１実施態様では、外側接続部は、個別接続部のうちの１つから形成されていてよい。このことは、付加的なエレメントの加工を行わなくてよくなるという利点を有している。
【００１２】
当該構成素子の別の実施態様では、外側接続部の内面にだけ、個別接続部が接触している。当該構成素子のこの実施態様は、外側から、つまり組付け面からも、かつ当該構成素子の、組付け面に隣接している側面からも、種々異なるコンタクトエレメント同士もしくはコンタクト接続部同士の重畳が回避されることができるという利点を有している。
【００１３】
前記表面組付け可能な構成素子は、有利には、シート・バーにおいて、用意されたろう接点または導電接着剤（Leitkleber）内に押し込まれ、その後、そのコンタクト面が熱によってろうで濡らされる。この場合、ろうによる濡れは、構成素子の組付け側におけるコンタクト面だけに生じる必要はない。むしろ、ろうによる濡れ性はさらに、シート・バーからの所定の最小高さで構成素子の外側コンタクトにも得られなければならない。外側コンタクトがその外面に、別のコンタクトエレメントとの重畳部を有していないことによって、ここに特別に有利にろうによる良好な濡れ性が得られる。
【００１４】
さらに、各個別構成素子が固有のケーシングを有していると、特別に有利である。
【００１５】
当該構成素子のさらに別の実施態様では、外側接続部は、個別接続部に結合されている別個の部材である。この実施態様は、構成素子の組立てに際して外側接続部が、形状付与するエレメントとして利用されることができるという利点を有している。
【００１６】
これに応じて、構成素子を製作する方法が提供される。その際、第１の方法ステップで外側接続部が準備され、この場合、外側接続部の位置は、製作すべき構成素子の外寸を制限する。後続の製作ステップでは、それぞれ個別接続部を有している個別構成素子同士が互いにスタッキングされ、しかも位置決めされた外側接続部の内側で互いにスタッキングされる。個別構成素子の個別接続部は、外側接続部に溶接によって結合される。この場合、外側接続部の、ろうでぬらすべき面は、溶接点を免れた状態に保たれる。
【００１７】
当該構成素子の１実施態様では、外側接続部は、当該構成素子の側面に沿って延びている。外側接続部のこの配置形式によって、次のことが保証される。すなわち、構成素子が、横の方向でほとんどスペースを要求せず、ひいてはシート・バーにおけるスペース節約的な構造形式のために使用され得ることが保証される。
【００１８】
外側接続部と個別接続部との溶接点を介した結合では、有利には、レーザ溶接による結合が考慮に値する。しかしながらレーザ溶接のほかに、外側接続部と個別接続部との接合のために使用されることができるさらに別の溶接方法も存在する。溶接による結合は、電気的にも機械的にも確実でかつ安定的な結合部が形成されることができるという利点を有している。
【００１９】
当該構成素子の別の実施態様では、個別構成素子同士は、互いに上下にスタッキングされている。この場合、構成素子の組付け面は、下側の個別構成素子の底面によって形成される。一番上側の個別構成素子の個別接続部は、有利には下側へ折り曲げられている。残りの個別構成素子の個別接続部は、上側または下側へ折り曲げられていてよい。
【００２０】
この実施態様は、有利には構成素子が高さにおいて、つまりスタッキング方向でできるだけ僅かなスペースしか必要としないという利点を有している。
【００２１】
当該構成素子の別の有利な実施態様では、互いに上下にスタッキングされた複数の個別構成素子が接着材料によって互いに接着されていてよい。このことによって、構成素子の機械的な強さが改善されるという利点が達成される。
【００２２】
当該構成素子の特別な実施態様では、１つまたは複数の個別構成素子は、ケーシングを有しているコンデンサである。この場合、各ケーシングはアノードボディを包囲している。各アノードボディからはアノードコンタクトが導出されており、このアノードコンタクトは外側接続部に導電的に接続されている。この場合、アノードコンタクトは個別接続部と同一であってもよいか、またはアノードコンタクトは別個の個別接続部を介して外側接続部に接続されている。
【００２３】
このような構成素子は、多重コンデンサ（Vielfachkondensator）を形成するという利点を有している。この場合、個々のコンデンサの並列接続を簡単な方式で達成することができる。このことによって、等価直列抵抗を有利な方式で低下させることができる。
【００２４】
当該構成素子の別の実施態様では、複数の個別構成素子が設けられており、これらの個別構成素子はそれぞれケーシングを有している。各ケーシング内には電気的な機能ユニットが配置されている。この電気的な機能ユニットの接続エレメントは、個別接続部として各ケーシングから導出されている。
【００２５】
当該構成素子のこの実施態様は、本発明がもっぱらコンデンサに適用されるだけでなく、種々異なる多数の構成素子に適用され得ることを示している。
【００２６】
当該構成素子のさらに別の実施態様では、所定の数の個別構成素子が互いに上下にスタッキングされている。組付け面は、このようにして形成されたスタックの側面によって形成される。
【００２７】
当該構成素子のこの実施形態は、個別構成素子同士が、互いに上下にスタッキングされた実施態様だけでなく互いに並べてスタッキングされた実施態様でも有利に使用されることができるという利点を有している。このことは、特に、構成素子の構成高さが危機的であり、かつ個別構成素子が大きい高さを有している事例において有利である。ここでは、個別構成素子同士を互いに上下にスタッキングするのではなく互いに並べてスタッキングすることが、特別に有利である。
【００２８】
当該構成素子のさらに別の実施態様では、２つの外側接続部が設けられている。両外側接続部は、個別構成素子同士を並列接続するために、個別構成素子の個別接続部を接続する。当該構成素子の特殊なこの実施態様によって、複数の個別コンデンサの並列接続から成っていて、ひいては極めて低い等価直列抵抗しか有していないコンデンサが実現されることができる。
【００２９】
しかしながら、本発明による構成素子において、互いに種々異なる電気的機能を備えた複数の個別構成素子を互いにスタッキングすることも可能である。
【００３０】
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００３１】
図１には、互いに上下に位置する２つの個別構成素子２１，２２から形成されている構成素子を示してある。しかしながら、本発明は２つの個別構成素子２１，２２に限定されず、互いに上下にまたは互いに並べて一緒にスタッキングされた多数の個別構成素子に形成されていてよい。個別構成素子２１，２２はそれぞれほぼ直方体の形状を有している。個別構成素子２１，２２はその平坦面で、互いに上下にスタッキングされている。下側の個別構成素子２１の下側の平坦側は、構成素子の組付け側４を成している。各個別構成素子２１，２２内には機能ユニット１０１，１０２が設けられている。これらの機能ユニット１０１，１０２はそれぞれケーシング２１，２２の内部に存在する。明確に指摘しておきたいのは、本発明が、個別構成素子がケーシングによって取り囲まれた機能ユニットを有している構成素子に限定されていないことである。むしろ、ケーシングなしの機能ユニット同士が互いにスタッキングされていることも考えられ得る。
【００３２】
各機能ユニット１０１，１０２の左側には、それぞれ個別接続部３２２，３１２が設けられている。これらの個別接続部３２２，３１２は各機能ユニット１０１，１０２に結合されている。この場合、上側の個別構成素子２２の個別接続部３２２は同時に、構成素子の下側でコンタクト面５２を形成している外側接続部１２でもある。この外側接続部１２は個別接続部３２２を個別接続部３１２に電気的に接続する。
【００３３】
図１の右側の半部には、例えば概略的に互いに上下にスタッキングされた複数のコンデンサに関連づけられることができる図示が選択されている。この場合、機能ユニット１０１，１０２は、タンタルコンデンサのアノードボディであろう。この場合、各機能ユニット１０１，１０２はアノードコンタクト９１，９２を有している。このアノードコンタクト９１，９２は、例えば、ニオブまたはタンタルのような弁金属から成っていてよい。各ケーシング２１，２２の内側ではさらに、各アノードコンタクト９１，９２が個別接続部３２１，３１１に結合されている。この結合は例えば接着、ろう接または溶接によって実現されていてよい。
【００３４】
個別接続部３１１，３２１としては、特に、ろう接可能な材料が考慮に値する。個別接続部３１１，３２１は、構成素子の有利な実施形態では面状に構成されていてよい。個別接続部３１１，３２１は、例えば薄板の形状を有していてよいかまたは帯材の形状を有していてもよい。個別接続部３２１，３１１の面状の構成によって、個別接続部３１１，３２１と外側接続部１１との間の、特別に高いひいては有利なコンタクト面が保証されている。
【００３５】
図１の例では、外側接続部１１は、上側の個別構成素子２２の個別接続部３２１によって、構成素子の右側に形成されている。外側接続部１１は、この外側接続部１１がケーシング７１から外へ出る箇所の前で下側へ離反するように曲げられていて、下側の個別構成素子２１の個別接続部３１１に接触接続していて、最後に、スタックの下側で内側へ曲げられている。この場合、外側接続部１１はＬ字の形状を成しており、しかもＬ字の脚部６１は、構成素子の組付け側でコンタクト面５１を形成している。外側接続部１１，１２はコンタクトストリップの形状を有していてよい。このコンタクトストリップは、強制的ではないが有利には、個別接続部３１１，３１２，３２１，３２２と同じ材料から形成されている。材料として特別に考慮に値するのは、ニッケル、鋼、またはさらに銅およびこれらの合金である。
【００３６】
図１には、下側の構成素子２１の個別接続部３１１，３２１が上側へ曲げられている、構成素子の１実施形態を示してある。
【００３７】
図２には、図１に対応する構成素子の実施形態を示してあるが、この実施形態は、個別接続部３１１が個別構成素子２１のケーシングから外へ出る箇所で個別接続部３１１が下側へ曲げられているという相違点を備えている。しかしながら個別接続部３１１は、図１と同様に、外側接続部１１の内側に延びている。これにより、外側接続部１１の外面における接続部同士の重畳を回避することができる。
【００３８】
図３には、図２に対応する実施形態を示してあるが、この実施形態は、外側接続部１１が別個の部材であるという相違点を備えている。外側接続部１１は個別接続部３２１に接触接続しており、この個別接続部３２１自体は、下側の個別構成素子２１の個別接続部３１１に接触接続している。外側接続部１１はほぼＬ字の形状を有している。この場合、Ｌ字の脚部６１は、構成素子の下側でコンタクト面を形成している。上側の個別構成素子２２の個別接続部３２１は、下側へ折り曲げられている。下側の個別構成素子２１の個別接続部３１１は、上側へ折り曲げられている。個別接続部３１１，３２１の長さは、これらの個別接続部３１１，３２１同士が重畳するように選択されている。このことによって、個別接続部３１１，３２１の相互の接触接続が問題なく可能になる。個別接続部３１１，３２１には、その重畳領域において、付加的にさらに外側接続部１１が重畳される。これにより、全ての３つのコンタクトエレメント３２１，３１１，１１は互いに、電気的および機械的に相互に接触接続している。
【００３９】
図４には、図３に対応する実施形態を示してあるが、この場合、図３とは異なって、個別接続部３１１は個別接続部３２１と外側接続部１１との間の接触接続を仲介する。この構成形状では、外側接続部１１と個別接続部３２１との間の突合せ部は、ほぼ中央で両個別構成素子２１，２２間に得られる。図３とは異なって、外側接続部１１は個別接続部３２１，３１１の重畳領域に重畳していない。しかしながら、外側接続部１１は個別接続部３１１に重畳している。個別接続部３１１自体は、個別接続部３２１に重畳している。
【００４０】
図５には、図３に対応する実施形態を示してあるが、この実施形態は、個別接続部３１１が上側へ折り曲げられているのではなく下側へ折り曲げられているという相違点を備えている。これにしたがって、個別接続部３１１の長さは、図３の場合よりも幾分短く構成されている。図５による実施形態は、図３による実施形態に比べて、構成素子の幅が幾分減少されているという利点を有している。このことは、所要スペースが危機的である場合には、大きい利点となることができる。
【００４１】
図６には、図４に対応する実施形態を示してあるが、この実施形態は、外側接続部３２１が下側へ屈曲されているだけでなく、別の屈曲箇所でさらに内側へ個別構成素子２１，２２間の空間内に屈曲されているという相違点を備えている。この構成形状は、それ自体既に表面組付け能力の特性を有している個別構成素子が第２の構成素子２２として使用される場合に得られる。つまりこの事例では、個別構成素子２２の下面にコンタクト面を設けることが必要とされる。このコンタクト面は、この事例では個別接続部３２１によって形成される。個別接続部３１１，３２１間の電気的な接触接続は、図６では、両個別接続部３１１，３２１に重畳している外側接続部１１によって仲介される。しかしながら、両個別接続部３１１，３２１は互いに重畳してはいない。このことは、構成素子の幅に関して有利である。
【００４２】
図７には、構成素子の側面図を示してある。この場合、２つの個別構成素子２１，２２が互いに上下にスタッキングされている。個別接続部１１を個別構成素子２１，２２の個別接続部に結合することは、複数の溶接点３００によって行われる。これらの溶接点３００は、互いに上下に位置する２つの列に配置されている。個別構成素子２１，２２の配置形式との関係における個別接続部の配置形式は、次のように選択される。すなわち、構成素子の下面から下側の個別構成素子２１の所定の高さ、例えば半分の高さまで延びている、外側接続部１１の濡らすべき面３５０が、溶接点３００を免れるように選択される。
【００４３】
図８には、図７に対応する別の実施形態を示してある。この実施形態は、複数の溶接点３００がただ１つの列にしか存在しないように個別構成素子２１，２２の個別接続部が形成されているという相違点を備えている。
【００４４】
図９には、図７に対応するさらに別の実施形態の側面図を示してある。前記さらに別の実施形態は、個別構成素子２１，２２同士が互いに並べてスタッキングされているという相違点を備えている。個別接続部３１１，３１２は、側方で個別構成素子２１，２２から導出されていて、共通の外側接続部１１に結合されている。この結合は溶接点３００によって行われる。つまり、個別構成素子２１，２２によって形成されたスタック２００は、横の方向に延びている。外側接続部１１は、個別構成素子２１，２２の約半分の高さを起点として、下面まで延びている。この場所で外側接続部１１は、内側へ突入しているＬ字形の区分において、外側コンタクトを形成している（図９には図示せず）。図９の事例では、構成素子の組付け面４１は、両個別構成素子２１，２２のうちの一方の個別構成素子の底面によって形成されるのではなく、スタック２００の側面によって形成される。
【００４５】
当該構成素子が、互いに上下に位置する複数のコンデンサ、特に固体電解コンデンサのスタックとして特別に有利に適用され得ることを指摘しておく。この場合、アノードボディが面状のコンタクトまたはワイヤ状の円形のコンタクトも備えているコンデンサが、考慮に値する。例えば、ここでは明確に内容全体について引き合いに出される国際公開第０１／１６９７３Ａ１号パンフレットに基づき公知であるような個別コンデンサを使用することが、考慮に値する。この印刷物には、面状のアノードコンタクトを有している固体電解コンデンサが記載されている。しかしながら、さらに、アノードコンタクトがワイヤ状のコンタクトである電解コンデンサを使用することも、考慮に値する。
【００４６】
以下に、当該構成素子で有利に使用されることができる固体電解コンデンサの実施形態を説明する。
【００４７】
アノードボディを有していて、このアノードボディが、底面を備えたケーシングによって取り囲まれているコンデンサが呈示される。アノードボディの内部からはアノードコンタクトが導出されている。このアノードコンタクトはアノード接続部に溶接されている。このアノード接続部はその表面に、軟ろう付けもしくははんだ付け可能な材料を有している。アノード接続部の、ケーシングの底面に沿って延びている区分は、この場所でろう接面を形成している。
【００４８】
このコンデンサは、ケーシングの底面におけるろう接面が、アノードボディから導出されたアノードコンタクトによって形成されるのではなく、ろう接可能な表面を有しているアノード接続部によって形成されるという利点を有している。このことによって、アノードコンタクトをろう接可能にすることは、行わなくてよくなる。
【００４９】
アノードコンタクトのための材料としては、特に、高融点金属を含有するような材料が考慮に値する。高融点金属は例えばチタン、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、ニオブ、バナジウム、タングステンおよびモリブデンである。これらの高融点金属は、原理的に、例えばタンタル電解コンデンサまたはニオブ電解コンデンサとして既に製作されているような固体電解コンデンサの製作に適している。しかしながら、前記高融点金属の合金も、アノードコンタクトのための材料として考慮に値する。
【００５０】
アノードコンタクトは、さらに、例えばジルコニウム、タンタル、ニオブ、モリブデンまたはタングステンのような、ろう接可能ではない材料を含有してよい。この場合、アノードコンタクトのろう接可能性は、アノードコンタクトとアノード接続部との間の溶接結合部に基づいて、もはや必要ではなくなる。
【００５１】
コンデンサの１実施形態では、アノードコンタクトの、ケーシングの内側に位置する端部区分は、アノード接続部に溶接されている。このアノード接続部はケーシングの端面から外へ出ていて、ケーシングから外へ出る箇所でケーシングの底面に向かって曲げられている。この底面自体において、アノード接続部はもう一度内側へ曲げられている。これにより、アノード接続部はこの場所でろう接面を形成する。
【００５２】
コンデンサのこの実施形態は、アノードコンタクトが既にケーシングの内側で終わっていて、ひいてはアノードコンタクトのために極めて僅かな材料しか消費されないという利点を有している。多くの事例ではアノードコンタクトのためにはタンタルが使用されるので、前記のことから経済的な利点が得られる。
【００５３】
コンデンサの別の実施形態では、アノードコンタクトはケーシングの端面でこのケーシングから外へ出ている。アノードコンタクトの、ケーシングの外側に位置する区分は、アノード接続部に溶接されていて、ケーシングの底面に向かって曲げられている。アノード接続部はアノードコンタクトを底面の方向へ延長していて、底面にろう接面を形成するために前記底面において内側へ曲げられている。
【００５４】
アノードコンタクトは、ケーシングの端面において約半分の高さで外へ出ていてよく、ケーシングの底面に向かって曲げられていてよい。このようなアノードコンタクトが有している利点は、コンデンサが、基体の底面に配置されたろう接面のほかに、底面から離反してケーシングの端面に沿って、アノードコンタクトがケーシングから外へ出る箇所の方へ延びている区分でも、ろう接可能であるというものである。アノードコンタクトの側方舌片の、このようなろう接可能性は、種々異なる規格によって要求される。例えば、規格ＩＥＣ６００６８−２−５８は、全接続舌片面の少なくとも９５％にわたる、ろうによる濡れ性を要求する。アメリカ合衆国規定ＩＰＣ／ＥＩＡ  Ｊ−ＳＴＤ−００２Ａによれば、アノードコンタクトの、ケーシングの端面に位置する部分の、アノードコンタクトの厚さにわたる濡れ性しか必要とされない。
【００５５】
さらに、アノード接続部およびアノードコンタクトが、長手方向に延びているストリップの形状を有していると、有利である。この場合、アノード接続部の幅は、アノードコンタクトの幅とは異なっていてよい。アノード接続部およびアノードコンタクトは、長手方向に延びているストリップの形状、特別に簡単には例えば薄板の形状に製作されることができる。
【００５６】
ストリップ状のアノードコンタクトは、さらに、アノードボディがペーストのスクリーン印刷によってアノードコンタクトに被着されることができるという利点を有している。
【００５７】
アノード接続部に対するストリップの形状は、有利である。なぜならば、この形状により、アノードコンタクトとアノード接続部とを面で互いに上下に重ね合わせることによって、安定的な溶接結合部を形成することができるからである。アノード接続部およびアノードコンタクトに対して異なる幅を選択することにより、コンデンサの所定の予め規定された電気的特性に対して適切なアノードコンタクトの幅を、アノード接続部のために適当な幅を選択することによって、ろう接面のためのケーシング規格に適合させることができる。
【００５８】
特に、アノードコンタクトの幅がアノード接続部の幅よりも小さいと有利である。このことによって、所定の電気的特性を備えたコンデンサに不可欠であるような狭幅のアノードコンタクトを、ケーシングの下側におけるろう接面の、規格化の理由から必要とされる幅に適合させることに成功する。
【００５９】
アノード接続部は、その表面にニッケル、銅、コバルト、錫、鉛、貴金属または鋼が設けられていることによって、軟ろう付け可能に形成されていてよい。アノード接続部のろう接可能性を、前記金属の合金によって得ることも可能である。
【００６０】
アノードコンタクトと外側接続部のようであってよいアノード接続部との溶接部は、有利には、アノードコンタクトとアノード接続部とが互いに重畳していることによって、かつ面を制限する溶接点が重畳面に設定されていることによって、形成されていてよい。このことによって、アノード接続部をアノードコンタクトに面で、かつ相応に安定的に固定することが保証される。
【００６１】
これに対して、比較的に小さいコンデンサ構成形状では、アノードコンタクトとアノード接続部との溶接部を、スペースの理由から、唯一の溶接点だけで形成することが有利である。
【００６２】
図１０には、ケーシング７１によって取り囲まれているアノードボディ８１を備えたコンデンサを示してある。アノードボディ８１は、例えば、タンタル粉末またはニオブ粉末から成る多孔性の焼結体であってよい。ケーシング７１は、例えば、射出成形可能なプラスチックから形成されていてよい。アノードボディ８１からはアノードコンタクト９１が導出されている。このアノードコンタクト９１は、ケーシング７１の端面４１０でケーシング７１から外へ出ている。アノードコンタクト９１がケーシング７１から外へ出る箇所で、アノードコンタクト９１はケーシング７１の底面４３の方向に折り曲げられている。アノードコンタクト９１の区分４１１にはアノード接続部４６が溶接されている。アノードコンタクト９１が有利には、例えばタンタルまたはニオブのような、アノードボディ８１に相応する材料から成っているのに対して、アノード接続部４６には、軟ろう付けによって接合可能な材料が選択される。
【００６３】
アノード接続部４６は、図１〜図９の個別接続部３１１，３２１に相当する。
【００６４】
このためには、銅、ニッケル、鉄、貴金属、コバルトまたは鋼またはこれらの合金といった材料のほかに、ニッケル／鉄・合金、特に４２ＮｉＦｅ・合金（前記合金は、ニッケル、銅、錫および銀による部分的なコーディング層を有している）も考慮に値する。このような材料は一般的にシステム担体のために使用される。これにしたがって、本発明によるコンデンサは、システム担体をアノードコンタクト９１およびカソードコンタクト４１６のために使用することによって、大量の個数で経済的に製作可能である。
【００６５】
軟ろう付け可能な材料から成るアノード接続部４６は、アノード接続部４６を折り曲げることによって、ひいてはアノード接続部４６の区分４７をケーシング７１の底面に形成することによって、ろう接面４８を形成することができるという利点を有している。アノードボディ８１に設けられたカソードには、カソードコンタクト４１６が形成されている。このカソードコンタクト４１６は、アノード接続部４６に相応する形式で、ケーシング７１の周囲に沿って曲げられている。これにより、ケーシング７１の底面に別のろう接面４１７が形成され、該別のろう接面４１７によって、コンデンサのカソードがプリント配線板にろう接されることができる。
【００６６】
ろう接面４８もしくは別のろう接面４１７がケーシング７１の底面４３に設けられることによって、特に有利には表面組付け技術の枠内での適用に適しているような、チップ構造形式のコンデンサが形成される。
【００６７】
図１０に示した例では、アノードコンタクト９１の厚さｄは約０．０７５ｍｍである。アノード接続部４６の厚さＤは約０．１ｍｍである。図１０に示したコンデンサは、図１１による例に比べて、アノードコンタクト９１とアノード接続部４６との間の溶接部が、コンデンサの幅においてｄとＤとの合計だけを必要とし、このことによって横の方向でケーシング７１の最大の利用が実現可能となり、ひいては、ケーシングサイズが同じでありながら、より高い容量が実現可能となるという利点を有している。
【００６８】
図１１には、コンデンサの別の実施形態を示してある。この場合、ケーシング７１の内側に位置するアノードコンタクト９１の端部区分は、アノード接続部４６に面で溶接されている。この溶接は例えばレーザ溶接によって行われることができる。
【００６９】
アノード接続部４６は、ケーシング７１の端面４１０でケーシング７１から外へ出ていて、この場所でケーシング７１の底面４３の方向に曲げられている。ケーシング７１の端面４１０と底面４３との間の縁部で、アノード接続部４６はもう一度内側へ曲げられている。これにより、ケーシング７１の底面４３に、アノード接続部４６の端部区分によって形成されたろう接面４８が形成される。
【００７０】
図１１に示した本発明の実施形態は、確かに、図１０に示した実施形態よりもケーシング利用が少ない。しかしながら、図１１による実施形態は、アノードコンタクト９１がより短く構成されていてよいという利点を有している。このことによって、アノードコンタクト９１のために一般的に使用される、比較的に高価なタンタル材料またはニオブ材料を、節約することができる。
【００７１】
図１２には、図１０に示した構成による、製作中のコンデンサを示してある。アノードボディ８１を包囲するように既にケーシング７１が射出成形されている。ケーシング７１の両端面では、左側でカソードコンタクト４１６もしくはアノードコンタクト９１がケーシングから外へ出ている。アノードコンタクトおよびアノード接続部４６は、長手方向に延びているストリップ４１３の形状を有している。したがって、アノードコンタクト９１は平坦面４５を有している。アノードコンタクト９１とアノード接続部４６とは、破線で示した領域において互いに重畳している。アノードコンタクト９１とアノード接続部４６との間の溶接は、溶接点３００によって行われる。この溶接点３００は面４１５を制限している。このことによって、アノードコンタクト９１とアノード接続部４６との間の安定的な結合を得ることができる。アノードコンタクト９１の幅ｂは、アノード接続部４６の幅Ｂの相応の選択によって、ろう接面の、規格化の理由から必要なより大きい幅Ｂに適合させられることができる。アノード接続部４６も平坦面４１２を有している。アノードコンタクト９１およびアノード接続部４６の両平坦面４１２，４５は、互いに重畳している。
【００７２】
アノード接続部４６はその端部に区分４７を有している。この区分４７は、アノード接続部４６がケーシング７１の周囲に沿って曲げられた後、ケーシング７１の下側に位置することになり、この場所でろう接面４８を形成する。これに相応してカソードコンタクト５１６がケーシング７１の周囲に沿って曲げられ、ケーシング７１の下側で別のろう接面４１７を形成する。
【００７３】
コンデンサは、多孔性の適当な焼結体を形成する各材料によって実現可能であって、タンタルまたはニオブに限定されない。
【００７４】
コンデンサの製作は、例えば以下のように行われることができる：
導出されたアノードコンタクト９１を備えたアノードボディ８１が用意される。アノードコンタクト９１がアノード接続部４６に溶接される。さらに、アノードボディ８１がカソードコンタクト４１６に導電接続される。カソードコンタクト４１６およびアノード接続部４６が、多数のコンデンサに対してシステム担体の構成部分として提供される。システム担体は、適切な寸法を備えたカソードコンタクト４１６およびアノード接続部４６を提供する。これにより、アノードコンタクト９１を備えたアノードボディ８１が、システム担体に嵌め込まれるだけでよい。アノード接続部４６へのアノードコンタクト９１の溶接後、アノードボディ８１を包囲するようにプラスチックケーシングが射出成形される。次いで、カソードコンタクト４１６およびアノード接続部４６がケーシングの周囲に沿って、ケーシング７１の底面４３に向かって曲げられる。この場所で、カソードコンタクト４１６およびアノード接続部４６は、第１および別のろう接面４８，４１７を形成する。
【００７５】
複数のアノードボディ８１がシステム担体に嵌め込まれ、ケーシング７１の包囲射出成形後に個別化されることもできる。個別化後に、アノードコンタクト４６もしくはカソードコンタクト４１６の折曲げが行われる。
【００７６】
本発明はコンデンサ同士の並列接続に限定されない。本発明は、表面組付け可能な構成素子として実現されるべき種々異なる多数の構成素子、例えば抵抗器、コイルまたはありとあらゆる他の電気的構成素子に適用されることができる。
【００７７】
特に、種々異なる複数の構成素子を互いに組み合わせること、例えば、振動回路を実現するための構成素子においてコンデンサと抵抗器との並列接続またはコンデンサとコイルとの並列接続を利用することも、考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】構成素子を例示する概略的な長手方向断面図である。
【００７９】
【図２】図１による構成素子の別の実施形態の、右側の半部だけを示す図である。
【００８０】
【図３】図１に対応する１実施形態の、右側の半部だけを示す図である。
【００８１】
【図４】図１に対応する別の実施形態の、右側の半部だけを示す図である。
【００８２】
【図５】図１に対応するさらに別の実施形態の、右側の半部だけを示す図である。
【００８３】
【図６】図１に対応するさらに別の実施形態の、右側の半部だけを示す図である。
【００８４】
【図７】互いに上下に位置する２つの列に複数の溶接点が配置されている、構成素子を示す側面図である。
【００８５】
【図８】図７の図示に対応するが、複数の溶接点の１つの列しか配置されていない、構成素子を示す図である。
【００８６】
【図９】個別構成素子が狭幅面を下にして位置していてひいては互いに並べてスタッキングされている、構成素子の別の実施形態を示す側面図である。
【００８７】
【図１０】コンデンサを例示する概略的な横断面図である。
【００８８】
【図１１】別のコンデンサを例示する概略的な横断面図である。
【００８９】
【図１２】製作中のコンデンサを例示する平面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１１，１２  外側接続部、  ２１，２２  個別構成素子、  ３１１，３１２，３２１，３２２  個別接続部、  ４  組付け側、  ４１  組付け面、  ５１，５２  コンタクト面、  ６１，６２  脚部、  ７１，７２  ケーシング、  ８１，８２  アノードボディ、  ９１，９２  アノードコンタクト、  １０１，１０２  機能ユニット、  ２００  スタック、  ３００  溶接点、  ３５０  濡らすべき面、  ４３  底面、  ４５  平坦面、  ４６  アノード接続部、  ４７  アノード接続部の区分、  ４８  ろう接面、  ４９  端部区分、  ４１０  端面、  ４１１  アノードコンタクトの区分、  ４１２  平坦面、  ４１３  ストリップ、  ３００  溶接点、  ４１５  面、  ４１６  カソードコンタクト、  ４１７  別のろう接面、  ｂ  アノードコンタクトの幅、  Ｂ  アノード接続部の幅、  ｄ  アノードコンタクトの厚さ、  Ｄ  アノード接続部の厚さ
【図１】
2005533383.tif 000003
【図２】
2005533383.tif 000004
【図３】
2005533383.tif 000005
【図４】
2005533383.tif 000006
【図５】
2005533383.tif 000007
【図６】
2005533383.tif 000008
【図７】
2005533383.tif 000009
【図８】
2005533383.tif 000010
【図９】
2005533383.tif 000011
【図１０】
2005533383.tif 000012
【図１１】
2005533383.tif 000013
【図１２】
2005533383.tif 000014
【国際調査報告】
2005533383.tif 000015
2005533383.tif 000016
2005533383.tif 000017
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