(57)【要約】導電性の銅箔（３６）と熱硬化性組成物（３２）の間に、接着促進エラストマー層（３４）を配置した回路部材（３０）を製作する方法。銅箔（３６）と接着促進組成物（３４）と熱硬化性組成物（３２）を積層し、回路部材（３０）を形成する。接着促進層（３４）は、硬化性の熱硬化性組成物（３２）と接触させる前に、硬化していなくても又は一部硬化していてもよい。好ましくは、接着促進層（３４）は、熱放散定数、絶縁破壊強度、吸水率、誘電定数のような電気的特性が、熱硬化性組成物の電気的特性と類似及び／又は一致する。
2005502192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低誘電定数、低熱放散定数の回路部材を形成する方法であって、
接着促進エラストマー層を銅箔と回路基板材の間に配置し、
前記銅箔と前記接着促進エラストマー層と前記回路基板材を、積層し、回路部材を製作する方法。
【請求項２】
前記エラストマーが、エチレン−プロピレンエラストマー、エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマー、スチレン−ブタジエンエラストマー、スチレンブタジエンブロックコポリマー、1,4-ポリブタジエン、スチレン−イソプレン−スチレントリブロックコポリマー、スチレン−（エチレン−ブチレン）−スチレントリブロックコポリマー、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレントリブロックコポリマー、及びスチレン−（エチレン−ブチレン）ジブロックコポリマー、ポリイソプレン、エラストマー系アクリレートポリマー、シリコンエラストマー、フルオロポリマーエラストマー、ブチルゴム、ウレタンエラストマー、ノルボルネンベースのエラストマー、ジシクロブタジエンベースのエラストマー、ブタジエンのアクリロニトリルとのコポリマー、アクリル酸エステルとのコポリマー、メタクリル酸エステルとのコポリマー、カルボン酸塩ビニルモノマーとのコポリマー、イソプレンのアクリロニトリルとのコポリマー、イソプレンのアクリル酸エステルとのコポリマー、イソプレンのメタクリル酸エステルとのコポリマー、イソプレンのカルボン酸塩ビニルモノマーとのコポリマー、若しくは前記エラストマーの少なくとも１つを含む混合物である請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記エラストマーが、エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーを含む請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーが、エチレンを前記エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマー全重量の少なくとも約３０重量％を含有する請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記エラストマー層が、さらに架橋剤を含む請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記架橋剤が、ジクミルペロキシド、アルファ、アルファ-ジ（t-ブチルペロキシ）-m,p-ジイソプロピルベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルペロキシ）ヘキサン-3、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルペロキシ）ヘキシン-3、若しくは、前記架橋剤の１以上を含む混合物である請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記エラストマー組成物が、更に粘度調整剤、カップリング剤、湿潤剤、難燃剤、充填剤、共硬化成分、酸化防止剤、若しくは前記添加物の１以上を含む混合物である請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記銅箔が、熱防止壁を含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記回路基板が、熱硬化性樹脂若しくは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物を含む、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記回路基板が、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブタジエン/ポリイソプレンコポリマー、前記樹脂の１以上を含む混合物を含む、請求項１記載の方法。
【請求項１１】
前記接着促進層が、１平方メートル当たり約３から約１５グラムの重量の接着促進層である、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
低誘電定数、低熱放散定数の回路部材を形成する方法であって、回路部材が、
銅箔を、溶媒とエラストマー組成物を含むエラストマー溶液に接触させ、
接着促進層を形成するために、前記溶媒を除去し、
前記接着促進層を硬化性の熱硬化性樹脂と接触させ、及び
前記銅箔、前記接着促進層及び前記熱硬化性組成物を積層し、１及び１０gHzの周波数で測定した誘電定数が約３.８未満で、熱放散定数が約０.００７未満の回路部材を形成する
方法。
【請求項１３】
回路部材を形成するための物品であって、
銅箔；及び
前記銅箔の表面に、約３g/m2から約１５g/m2の量で接着促進エラストマー組成物
を備えた物品。
【請求項１４】
回路部材を形成するための物品であって、
硬化性回路基板材；及び
基板組成物の表面の少なくとも一部に配置され、硬化した回路基板材及びエラストマー組成物が、１から１０ギガヘルツの周波数で測定した誘電定数が約３.８未満で、熱放散定数が約０.００７未満である接着促進エラストマー組成物
を備えた物品。
【請求項１５】
回路部材であって、
銅箔と回路基板の表面の間に配置され、前記接着促進エラストマー層と回路部材が、共に１から１０ギガヘルツの周波数で測定した誘電定数が約３.８未満で、熱放散定数が約０.００７未満である接着促進エラストマー層、
を備えた回路部材。
【請求項１６】
請求項１５記載の前記回路部材であって、さらに回路基板の裏側に配置された第２の銅箔を含む回路部材。
【請求項１７】
請求項１５記載の前記回路部材であって、第２の銅箔と回路基板の裏側の間に配置された第２のエラストマー層をさらに含む回路部材。
【請求項１８】
銅箔と、
第一の接着促進エラストマー層と、
表側と裏側を有する回路基板と、
表側と裏側を有するパターン処理された回路層であって、前記銅箔は、前記回路基板材の表側に配置され、前記パターン処理された回路層の表側は、前記回路基板材の裏側に配置され、第一の接着促進層は、少なくとも前記銅箔と前記回路基板材の表側の間、若しくは前記パターン処理された回路層の表側と前記回路基板材の裏側の間に配置された回路層と、
を備えた回路。
【請求項１９】
請求項１８記載の回路であって、更に、第二の銅箔と表側と裏側を有する接着プライをさらに含み、その中で、前記接着プライの表側を、前記パターン処理された回路層の裏側に配置し、前記第二の銅箔を前記接着プライの裏側に配置した回路。
【請求項２０】
請求項１９記載の回路であって、さらに、第二の接着促進エラストマー層を、前記接着プライの裏側と前記銅箔の裏側の間に配置した回路。
【請求項２１】
請求項１８記載の回路であって、さらに、第二の接着促進エラストマー層を含み、その中で、前記第一接着促進層が、前記銅箔と前記回路基板材の表側の間に配置され、該第二の接着促進層が、前記パターン処理された回路と前記回路基板材の裏側の間に配置されている回路。
【請求項２２】
請求項２１記載の回路であって、さらに第二の銅箔と表側と裏側を有する接着プライを含み、前記接着プライの表側を前記パターン処理された回路層の裏側に配置し、前記第二の銅箔を前記接着プライの裏側に配置した回路。
【請求項２３】
請求項２２記載の回路であって、さらに第三の接着促進エラストマー層を、前記接着プライの裏側と前記第二銅箔の間に含む回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に接着した導電性の金属を有するプリント回路基板材に関する。特に導電性の金属の表面と回路基板の基板間の結合力を改善する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板材は業界内でよく知られており、一般に導電性の金属表面に接着した回路基板（誘電性）で構成される。高い周波数で作動する電子装置は、低い誘電定数と低い熱放散定数の回路基板を使用することを必要とする。それに加え、電子装置及びその上の機能が小さくなるに従い、高いガラス転移温度の基質を用いることで、集積回路の配置の製造が容易になる。
【０００３】
しかしながら、低い誘電定数、低い熱放散定数及び高いガラス転移温度の高い剛性のある基質の化合物を用いると、かかる回路基板は導電性金属表面と基板の間の剥離力が低い可能性がある。剥離力は、導電性の金属が、粗さが低い若しくは更に低い銅箔のときに、なおさら激しく減少する。そういった箔は、望ましくは高密度集積回路設計で用いられる。
【０００４】
基板材と金属の表面の間を接着するのを改善するために多くの努力がなされた、それは一般に親水性についてである。例えば、Kweiの米国特許５,９０４,７９７号は、メタクリル酸クロム（III）／ポリビニルアルコール溶液の使用により、熱硬化性樹脂と親水性表面間の接着が改善されることを開示している。前記メタクリル酸クロムは、化学的に熱硬化性樹脂を親水性表面に接着する。メタクリル酸クロムは、熱硬化性樹脂のいくつかに有用であるが、すべての樹脂に有用ではなく、特に、ポリブタジエンやポリイソプレン樹脂には有用でない。McGrathのPCT出願９６／１９０６７は、金属表面を、過酸化水素、無機酸、腐食防止剤、第四級アンモニア界面活性剤を含む接着促進組成物と接触させることを開示している。
【０００５】
多くの特別な重合体化合物の使用も開示されている。例えば、HolmanのPCT出願９９／５７９４９は、分子量が４,５００以上のエポキシ若しくはフェノキシ樹脂を用いて、積層板の剥離力を改善することを開示している。Poutasseの米国特許６,１３２,８５１号は、フェノールレゾール樹脂／エポキシ樹脂化合物で被覆された金属箔を、誘電性基板への接着を改善するための手段として開示している。被覆溶液を箔に塗布した後、その化合物はB段階（一部硬化）に違いない。金属箔基板上に施された被覆の重量は、約２０から５０g/m２、好ましくは２５から３５g/m２である。
【０００６】
Kohmの米国特許４,９５４,１８５号は、ＰＣＢ積層材のための被覆された金属を生成する二段階の方法を開示している。第一段階は、金属基板表面上に金属酸化層を形成するための化学的段階であり、第二段階は、ポリ（ビニルアセタール）／熱硬化性フェノール化合物の塗布である。被覆層の厚さは、約２０マイクロメーター以上、好ましくは約３０マイクロメーター以上である。
【０００７】
Gardeskiの米国特許５,１９４,３０７号は、１以上のエポキシ部位を有する接着性化合物と高い分子量のポリエステル成分について開示している。使用において、接着性の層は典型的に１mil(２５.４マイクロメーター)の厚さである。硬化した接着性の層は柔軟で、金属箔を柔軟な回路基板（例、ポリイミドフィルム）に接着するのに使用されることができる。
【０００８】
最後に、Poutasse及びKovacsは米国特許５,６２２,７８２号において、多成分−有機シラン層を用いて箔を他の基質に接着するのを改善している。箔上のシラン処理は非常に薄い、０.１マイクロメーター以下、最も好ましい厚さは０.０２ミクロン以下である。銅箔製品は一般的に、最終製品段階として、箔にシラン処理がされている、そしてシラン化合物は、しばしば独自に開発されたものであるが、一般に使用者の基板に適合するよう選択される。
【０００９】
Poutasseらは、米国特許５,６２９,０９８号において、金属と基板に良好な接着（剥離力の測定による）を提供する接着剤は、一般に高温安定性を満足しない（ハンダ膨れ抵抗試験の測定による）ことを開示した。逆にいえば、良好な高温安定性を提供する接着剤は、一般に接着性を満足しない。
【００１０】
【特許文献１】
米国特許５,９０４,７９７号
【特許文献２】
PCT出願９６／１９０６７
【特許文献３】
PCT出願９９／５７９４９
【特許文献４】
米国特許６,１３２,８５１号
【特許文献５】
米国特許４,９５４,１８５号
【特許文献６】
米国特許５,１９４,３０７号
【特許文献７】
米国特許５,６２２,７８２号
【特許文献８】
米国特許５,６２９,０９８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、業界において、導電性金属と回路基板間の接着を改善する方法の必要性が残されている。特に、薄く、剛直で、熱硬化性の基板が、低い誘電定数、低い熱放散定数及び高いガラス転移温度を有し、高温で接着性を維持することである。このことは、接着剤がＢ段階を必要としないときに都合がよく、特にその方法の使用が、最終的回路基板の電気的及び機械的特性に不利を及ぼさないことが、重要である。
【００１２】
銅箔と回路基板間の接着を増大させるための方法は、銅箔表面と硬化性回路基板組成物間にエラストマー組成物を配置し、前記銅箔、前記エラストマー組成物及び前記硬化性回路基板組成物を積層することからなる。前記エラストマー組成物は、好ましくは溶液の形態で提供される。そして、前記エラストマー化合物は、粘度調整剤、カップリング剤、湿潤剤、難燃剤、充填剤、共硬化成分、酸化防止剤のような添加物を、さらに含有することができる。
【００１３】
前記エラストマー組成物は、積層前に、硬化していなくても、一部硬化していても、全て硬化していてもよい。エラストマー組成物は、積層後、熱放散定数、絶縁破壊強度、吸水率、及び誘電定数のような電気特性を有するが、回路基板の電気特性を大きくは変えない。
【００１４】
他の実施態様において、回路部材中の接着力が改善され、被覆された銅箔は、銅箔と、そして接着促進エラストマー組成物は、導電性の銅箔の表面に約３g/m2から約１５g/m2の量で配置される。
【００１５】
さらなる他の実施態様においては、回路部材中の接着力を改善した、硬化性誘電プレプレッグは、硬化性の回路基板材を備え、そして、接着促進エラストマー組成物は、基板組成物の表面に配置される、そこで硬化した回路基板材とエラストマー組成物は、それぞれ１から１０ギガヘルツの周波数で測定した値が、約３.８未満の誘電定数と約０.００７未満の熱放散定数を有する。
【００１６】
他の実施態様において、回路部材は、接着促進エラストマー組成物を、銅箔と硬化性回路基板組成物の間に配置される。回路部材とそれから得られた回路は、エラストマーポリマー若しくはコポリマーを含む接着促進層を用いない回路部材に比較して、優れた接着力を有する。回路部材とそれから得られた回路は、更に、はんだ露出を何度も受けても接着を維持し、はんだ浸漬した後も膨れず、温度が上がっても（２２５℃まで）接着を維持する。本発明の上述及び他の特徴及び利点は、以下の詳細な説明で、当業者に評価され、理解されるであろう。
【００１７】
銅箔と硬化性回路基板間の接着を強めるための方法であって、接着促進層として、エラストマーポリマー化合物を使用することを含み、好ましくは、エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーを含む。エラストマーは、積層する直前に、銅箔若しくは硬化性基板組成物に塗布されてもよく、または、エラストマーは、銅箔若しくは硬化性基板組成物に塗布され、積層の必要があるまで保管される。
【００１８】
接着促進エラストマー層の使用は、銅箔と硬化性基板組成物間の接着力を、かなり増加させる結果になる。これらの結果は驚くべきもので、比較例５−７及び９−１１に示すように、様々な熱硬化性樹脂を銅箔に使用することは、箔と回路基板組成物間に非常に親和性があると予想されたが、実際には接着力を高めなかった。本発明によって達成された向上した接着力は、ハンダ付け操作（例えば５５０°F、２８８℃）を受ける間のような高温でも維持される。
【００１９】
その他の驚くべき優れた特徴は、好適なエラストマー組成物を使用することは、結果の回路基板材の電気特性に不利な影響をもたらさないということである。エラストマー組成物中に使用される好適なエラストマーポリマーは、エチレン−プロピレンエラストマー（EPR）、エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマー（EPDM）、スチレン−ブタジエンエラストマー（SBR）、スチレンブタジエンブロックコポリマー（SB）、1,4-ポリブタジエン；その他のポリブタジエンブロックコポリマー、例えば、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック（SIS）、スチレン−（エチレン−ブチレン）−スチレントリブロック（SEBS）、スチレン−（エチレン−プロピレン）−スチレントリブロック（SEPS）、及びスチレン−（エチレン−ブチレン）ジブロック（SEB）；ポリイソプレン；エラストマー系アクリル酸ホモポリマー及びコポリマー；シリコンエラストマー；フルオロポリマーエラストマー、ブチルゴム、ウレタンエラストマー、ノルボルネン及びジシクロブタジエンベースエラストマー；ブタジエンのアクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル若しくはカルボン酸塩ビニルモノマーとのコポリマー；イソプレンのアクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル若しくはカルボン酸塩ビニルモノマーとのコポリマー；及び前記エラストマー系ポリマーの少なくても１つを含む混合物。
【００２０】
好ましいエラストマー系ポリマーは、エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーである。好ましいジエンモノマーは、ジシクロペンタジエン、1,4-ヘキサジエン及びエチリジエンノルボルネンである。好ましくはエチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーは、エチレンをエチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマー全重量に対し、少なくとも約３０重量パーセント（wt%）、より好ましくは、少なくとも約５０重量パーセント、最も好ましくは、少なくとも約６０重量パーセント含有する。好ましいエチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーは、数平均分子量（Mn）が約５,０００から約２,０００,０００である。
【００２１】
エラストマー組成物は任意に架橋剤、粘度調整剤、カップリング剤、湿潤剤、難燃剤、充填剤、共硬化成分、酸化防止剤のような添加剤を含むことができる。エラストマーと特定の添加剤の選択は、銅箔と硬化性の回路基板組成物の性質による、そして好ましくは、銅箔と硬化性回路基板組成物間の接着を良好にするように、そして、エラストマーと基板組成物の組み合わせが、それぞれ１から１０ギガヘルツ（GHz）で測定した値が、約３.８未満の誘電定数と、約０.００７未満の熱放散定数を有するよう選択される。好ましくは、エラストマー組成物の誘電定数と熱放散定数は、回路部材の対応する値の約２５％以内、より好ましくは約１０％以内である。それに加え、絶縁破壊強度及び吸水率のようなその他の物理特性は、回路基板の電気的性質に類似及び／又は一致し、好ましくは回路部材の対応する値の約２５％以内、より好ましくは約１０％以内である。
【００２２】
接着促進層に使用する好ましい充填材の例は、チタニウムジオキサイド（ルチル及びアナターゼ）、バリウムチタン酸塩、ストロンチウムチタン酸塩、融解アモルファスシリカを含むシリカ、コランダム、ウォラストナイト、アラミドファイバー（例えば、デュポン社のKEVLAR（登録商標））、ファイバーガラス、Ba２Ti９O２０、ガラス球、石英、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリコンカーバイド、ベリリヤ、アルミナ若しくはマグネシア、ヒュームドシリコンジオキサイド（例えば、Cabot社のCab-O-Sil）で、単独若しくは組み合わせて用いる。
【００２３】
上記の粒子は、固体でも、多孔性でも、中洞の粒子でもよい。特に好ましい充填材は、ルチルチタニウムジオキサイド及びアモルファスシリカである。充填材とポリマー間の接着を改善するには、充填剤は、シラン、ジルコン酸塩、チタン酸塩のような１以上のカップリング剤とともに用いる。充填剤は、存在する場合は、典型的にはエラストマー１００重量部（phr）に対し、約１重量部以上、好ましくは約２phr以上、より好ましくは約５phr以上の量で用いる。充填剤は、典型的には、約４０phr以下、好ましくは約１５phr以下、より好ましくは約１０phr以下で用いる。
【００２４】
好適な架橋剤は、架橋エラストマーポリマーに有用なものを含む、特に架橋エチレン−プロピレン−ジエンモノマーエラストマーに有用なものを含む。例として、アジド、過酸化物、硫黄及び硫黄誘導体が挙げられるが、これらには限定されない。フリーラジカル開始剤が、架橋剤として好ましい。
【００２５】
フリーラジカル開始剤の例としては、過酸化物、ヒドロペルオキシド、及び2,3-ジメチル-2,3-ジフェニルブタンのような非過酸化物開始剤も含まれる。好ましい過酸化物架橋剤としては、ジクミルペロキシド、アルファ、アルファ-ジ（t-ブチルペロキシ）-m,p-ジイソプロピルベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルペロキシ）ヘキサン-3、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルペロキシ）ヘキシン-3、及び前記架橋剤を１以上含む混合物が挙げられる。架橋剤は、使用の際は、典型的に約１から約１５phrの量で用いる。
【００２６】
共硬化成分は、不飽和の反応性モノマー若しくは1,2-ポリブタジエンポリマーのようなポリマーであって、溶液中に特別な特性若しくは特別な進行状態で含まれる。１以上の共硬化成分を含むことは、硬化における架橋密度を増大させるという利点がある。好適な反応性モノマーは、エラストマー系ポリマー及び／又は回路基板組成物と共反応することができる。好適な反応性モノマーの例は、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、及び多機能アクリレートモノマー（例としてSartomer社より市販されているSartomer組成物）、その他が挙げられ、全て市販されている。共硬化組成物の有用な量は、約０.１phrから約５０phrである。
【００２７】
有用な酸化防止剤は、ラジカル捕獲剤及び金属不活性化剤を含む。ラジカル捕獲剤の制限されない例としては、ポリ[6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-s-トリアジン-2,4-ジイル][（2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル）イミノ]ヘキサメチレン[（2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル）イミノ] ]がChimmasorb 944という商標名で、Ciba化学から市販されている。金属不活性化剤の制限されない例としては、2,2-オキサリルジアミド  ビス[エチル3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]がNaugard XL-1という商標名で、Uniroyal 化学（ミドルベリ、コネチカット州）から市販されている。酸化防止剤は１成分含んでいても、２以上の成分の混合物を含んでいてもよい。酸化防止剤は、典型的に約３phr以下までの量を含み、約０.５phrから約２.０phrの量が好ましい。
【００２８】
溶液中で使用する際、湿潤剤は湿潤、接着促進若しくはその両方の向上のために有用な添加剤である。これらの物質の例は、限定されないが、ポリエーテルポリシロキサンブレンド、例えばCoat-O-Sil I211（Witcoより市販されている）及びBYK333（BYK Chemieより市販されている）、及びフッ素をベースとする湿潤剤、例えばZonyl FSO-100（デュポンより市販されている）。そういった湿潤剤は、エラストマー溶液全重量に対し、約０．１重量％から約２重量％の量で用いられる。
【００２９】
カップリング剤は、金属表面若しくは充填剤表面をポリマーと接合する共有結合の生成を促進するため、若しくは共有結合にあずかるために、存在することができる。典型的なカップリング剤は、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び3-メルカプトプロピルトリメトキシシランを含む。カップリング剤は、存在する場合は、エラストマー溶液全重量に対し、約０．１重量％から約１重量％の量で用いられる。
【００３０】
好適な銅箔は、現在、回路の生成に使用されているものを含む、例えば、電着銅箔である。有用な銅箔は、典型的には、約９から約１８０マイクロメーターの厚さである。銅箔は、表面領域を増大させる処理を受けることも、箔の酸化を防止する安定剤（すなわち、よごれ防止）で処理しても、若しくは熱防止壁を形成するための処理を受けることができる。亜鉛若しくは亜鉛合金で熱遮断処理している低い粗さの銅箔も高い粗さの銅箔もいずれも特に有用であり、よごれ防止層を含んでいてもよい。
【００３１】
そのような銅箔は、例えばYates Foil, USAの「TWX（商標）」及び「TW（商標）」、Oak-Mitsuiの「TOB（商標）」、Circuit Foil Luxembourgの「TWS（商標）」及びGould Electronicsの「JTCS（商標）」から入手できる。その他の好適な銅箔は、Yates Foilの「TAX（商標）」；Circuit Foil Luxembourgの「NT TOR（商標）」；Co-Tech 銅箔社の「TAX（商標）」；及びChang Chum 石油化学社の「PINK（商標）」を入手できる。
【００３２】
好適な回路基板は、熱硬化性樹脂、例えば1,2-ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリエステル、アクリル酸エステル、ポリブタジエン-ポリイソプレン共重合体、アリルポリフェニレンエーテル樹脂を含み、及び熱可塑性樹脂、例えばポリフェニレンエーテル（PPE）樹脂、ビスマレイミドトリアゼン（BT）樹脂、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂を含み、更に前記樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせを含む。
【００３３】
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物もまた使用されてよく、限定されない例として、エポキシ含浸ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、エポキシ被覆PTFE、エポキシ-ポリフェニレンエーテル、エポキシ-ポリエーテルイミド（PEI）、シアン酸エステル-PPE及び1,2-ポリブタジエン-ポリエチレンが挙げられる。ポリブタジエン、ポリイソプレン、及び／又はポリブタジエンとポリイソプレンの共重合体が特に好ましい。回路基板もまた粒子状の充填剤、繊維、エラストマー、難燃剤及び業界で知られているその他の成分を含むことができる。
【００３４】
特に好ましい回路基板は、RO4350BとRO4003であり、どちらもコネチカット州ロジャーズのRogers社より入手可能であり、St.Lawrenceらの米国特許第5,571,609号に述べられているように処理されているので、参考文献として引用する。
【００３５】
これらの熱硬化性組成物は、一般に以下のものを含む（１）ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂若しくはこれらの混合物；（２）任意の不飽和ブタジエン-若しくはイソプレン-含有ポリマーであって、硬化時に、ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂と架橋にあずかるもの；（３）任意の低分子量ポリマーであって、例えばエチレンプロピレンゴム若しくはエチレン-プロピレン-ジエンモノマーエラストマー；（４）任意に不飽和ビニル基を有するモノマー。
【００３６】
ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂は、室温で液体又は固体である。液状樹脂は、分子量が約5,000以上であってもよいが、好ましくは分子量が約5,000以下である。好ましい液体（室温）樹脂部は、組成物の粘度を、扱いやすいレベルに維持し、加工の際の取り扱いを容易にする、そしてまた、硬化の最中に架橋する。ポリブタジエンとポリイソプレン樹脂は、1,2-付加物を少なくとも約90重量％含むのが好ましい、なぜなら、架橋にあずかることのできる、吊り下げビニル基を非常に多く有しているので、硬化に際して、非常に高い架橋密度を示すからである。
【００３７】
熱硬化性組成物は、任意に官能基を有する、液状ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂を含むことができる。ブタジエン液状樹脂に適切な官能基の例は、これらに限定されないが、エポキシ基、マレイン酸基、ヒドロキシ基、カルボキシル基及びメタクリル酸基が挙げられる。有用な液状ブタジエン共重合体の例は、ブタジエン-共-スチレン及びブタジエン-共-アクリロニトリルである。
【００３８】
不飽和ポリブタジエン若しくはポリイソプレン含有共重合体は液体でも固体でも可能である。好ましくは固体であり、熱可塑性エラストマーが線上若しくはグラフトタイプのブロック共重合体であって、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンブロックを有するものを含み、好ましい熱可塑性ブロックは、スチレン若しくはα-メチルスチレンである。
【００３９】
不飽和ブタジエン-若しくはイソプレン-含有ポリマーは、第一ブロックコポリマーに類似した第二ブロックコポリマーを含んでいてもよい。ただし、ポリブタジエン若しくはポリイソプレンブロックが水素添加されている場合を除く。その結果、ポリエチレンブロック（ポリブタジエンの場合）若しくはエチレン-プロピレン共重合体（ポリイソプレンの場合）を形成する。第一コポリマーと接合して用いると、堅牢性が高められた材料が生成する。この第二ブロックコポリマーを用いることが望ましい場合は、好ましい材料は、Kraton GX 1855（Shell化学株式会社より市販されている。）であって、スチレン-高1,2ブタジエン-スチレンブロック共重合体とスチレン-（エチレン-プロピレン）-スチレンブロック共重合体の混合物と考えられる。
【００４０】
ポリブタジエン若しくはポリイソプレン樹脂のブタジエン-若しくはイソプレン-含有ポリマーに対するう体積比は、包括的に好ましくは１：９から９：１の間である。ブタジエン若しくはイソプレン含有ポリマーの選択は、積層材に付された堅牢性ばかりでなく化学的及び加水分解抵抗にもよる。
【００４１】
任意の低分子量ポリマー樹脂は、一般に、堅牢性を高め、また組成物のその他の望ましい特徴のために用いられる。好適な低分子量ポリマー樹脂の例は、これらに制限されないが、テレケリック（telechelic）ポリマー、例えばポリスチレン、多官能基アクリル酸モノマー、EPR、若しくは様々な量の吊り下がりノルボルネン基及び／又は不飽和官能基を含むEPDMが含まれる。任意の低分子量ポリマー樹脂は、全樹脂組成物の約０から約３０重量％の量で存在する。
【００４２】
不飽和ビニル基を有するモノマーは、特定の性質若しくは進行状態のために、例えば粘度を減少させるために、樹脂系に含まれていてもよく、そして、硬化時における架橋密度を増大させる利点がある。好適なモノマーの例は、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、及び多官能基アクリル酸モノマー（例えばArco Specialty Chemicals 社から市販されているSartomer組成物）が特に挙げられ、全て市販されている。不飽和ビニル基を有するモノマーの有用な量は、全樹脂組成物の約０から約８０重量％、好ましくは全樹脂組成物の約３重量％から約５０重量％である。
【００４３】
硬化剤は、硬化反応を加速するために、好ましくは樹脂系に加えられる。好ましい硬化剤は有機過酸化物である、例えば、ジクミルペロキシド、t-ブチルペルベンゾエート、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルペロキシ）ヘキサン、α,α-ジ-ビス（t-ブチルペロキシ）ジイソプロピルベンゼン、及び２,５-ジメチル-２,５-ジ（t-ブチルペロキシ）ヘキシン-３、これら全ては市販されている。これらは単独で用いても、組み合わせて用いてもよい。硬化剤の典型的な量は、全樹脂組成物の約１.５phrから約１０phrである。
【００４４】
実際には、エラストマー組成物（エラストマー系ポリマーに添加剤を加えたもの）を、銅箔表面若しくは基板組成物への塗布を容易にするため、溶液に溶解及び／又は懸濁する。（そういった基板組成物は例えばプレプレッグの形態である）。溶媒は、エラストマー系ポリマーを溶解するように選択され、好ましくは、低い毒性で、被覆を乾燥させるのに、便利な蒸発速度を有する。
【００４５】
すべてではないが、可能な溶媒には以下のものが含まれる：キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン及び高液状線上アルカン、例えばヘプタン、オクタン等、シクロヘキサン、イソフォロン、及び様々なテルペンを基礎とした溶媒である。好ましい溶媒はキシレンである。溶液中のエラストマーの量は、重要でない、そして溶解度、使用法、及び同様の要因次第である。例えば溶液は、エラストマー溶液全重量に対して、約１以上約９９重量％以下のエラストマーを含む。
【００４６】
実施態様において、エラストマー組成物は銅箔表面に、浸す、吹き付ける、ぬらす、若しくは他の被覆技術によって塗布され、接着力と他の特性、例えば電気特性及び有機溶媒による攻撃に対する耐性を最適化した接着促進層を提供する。典型的な被覆は、約３g/m2（平方メートルあたりのグラム）から約１５g/m2の重量で、好ましくは約４g/m2から約８g/m2である。
【００４７】
溶媒が存在するとき、エラストマー溶液は、大気乾燥、若しくは強制空気若しくは熱風によって乾燥させて、接着促進層を形成してもよい。接着促進層は、前記乾燥過程において、硬化しなくても、部分的に硬化しても、完全に硬化してもよく、若しくは、接着促進層は、所望の場合には、乾燥後、業界内で知られているその他の方法を用いて部分的に硬化させてもよい。
【００４８】
回路基板材は、プレプレッグの形態が好ましく、接着促進層に銅箔の反対側から塗布する。そして、銅箔、接着促進層及び基板の組み合わせが、熱と圧力の効果的な量によって積層される。積層は、各層を接着し、接着促進層と基板を硬化する。積層温度と圧力は、エラストマーと基板組成物に依存して特有であり、このことは、通常の当業者であれば、簡単に確かめられる。
【００４９】
他の実施態様において、エラストマー組成物は、例えばプレプレッグで、回路基板材に塗布され、接着促進層を形成する。典型的には、被覆は約３g/m2から約１５g/m2までの重量で、好ましくは約４g/m2から約８g/m2までの重量である。溶媒が存在するとき、エラストマー溶液は、大気乾燥、若しくは強制空気若しくは熱風によって乾燥させる。接着促進層は、前記乾燥過程において、硬化しなくても、部分的に硬化しても、完全に硬化してもよく、若しくは、接着促進層は、所望の場合には、乾燥後、業界内で知られているその他の方法を用いて部分的に硬化させてもよい。銅箔は、基板層の反対側の接着促進層の上に配置される。積層材は、熱と圧力の硬化的な量により形成され、回路基板材に依存する。
【００５０】
上記方法を使用して、優れた特性を有する回路部材が、銅箔、接着促進層、回路基板層を含んで得られることができ、得られた回路部材は、それぞれ１から１０ギガヘルツの周波数で測定した誘電定数が約３.８未満で、熱放散定数が、約０.００７未満である。意味深いことに、向上した接着力を有する回路部材は、昇温において維持され、接着促進層と回路基板の組み合わせにおける誘電性が、回路基板組成物単独の誘電性と同じ若しくは類似している。
【００５１】
上記に述べたエラストマー系ポリマー若しくはコポリマーを含む接着促進層の使用は、典型的に、引っ張り強度の増大につながる、銅1/2オンス上で、少なくとも１インチあたり、約１.０好ましくは約１.５ポンド（pli）である。回路部材は、繰り返されるはんだ付けの後にもさらに維持され、はんだに浸した後も、はんだ膨れを生じず、昇温においても（２２５℃まで）、接着力を維持する。
【００５２】
本発明の様々な好ましい態様に従って、図１は、銅箔１２と密着して配置された接着促進層１４を備え、被覆された銅箔１０を、説明のために示す。ここで述べられる全ての態様において、様々な層が全て若しくは一部互いに覆っていて、さらなる銅箔層、パターンされた回路層、及び誘電層が、上記態様中に存在する。
【００５３】
図２は、接着促進エラストマー層２４と密着して配置された回路基板２２を備えた回路部材２０を説明のために示す。
図３は、回路基板３２を接着促進層３４の表側に配置し、接着促進層３４の裏側に銅箔３６を配置したものを備えた回路部材３０を示す。
【００５４】
図４は、第一銅箔４４と回路基板４５の表側の間に置かれた第一接着促進エラストマー４２を備えた、二重被覆した回路部材４０を説明のために示す。第２接着促進層４６は、第２銅箔４８と回路基板４５の裏側の間に置かれている。第一と第二接着促進層４２、４６は、同じエラストマー組成物を含んでいても、又は異なったエラストマー組成物を含んでいてもよく、また第一と第二銅箔４４、４８は、同じタイプの銅箔を含んでいても、又異なったタイプの銅箔を含んでいてもよい。また、接着促進エラストマー層４２、４６の一方のみを含むことができ、接着促進層４２、４６の一方を業界内で知られている接着プライで置き換えることができる（表示していない）。
【００５５】
図５は、第一銅５４及び回路基板５５の表側の間に置かれた第一接着促進層５２を備えた、二重被覆した回路５０を説明のために示す。第二接着促進層５６は、パターン処理された（例えばエッチング処理された）回路層５８と回路基板５５の裏側の間に置かれている。第一と第二接着促進層５２、５６は、同じエラストマー組成物を含んでいても、又は異なったエラストマー組成物を含んでいてもよい。また、接着促進エラストマー層５２、５６の一方のみを含むことができ、接着促進層５２、５６の一方を業界内で知られている接着プライで置き換えることができる（表示していない）。
【００５６】
図６は、図５に示すような回路部材５０を含む多層回路６０を説明のために示す。接着プライ６２は、エラストマー層５６の反対側のパターン処理された回路５８上に、配置されることができ、銅箔６４は、パターン処理された回路５８の反対側の接着プライ６２の上に、配置されることができる。図６に示すように任意に、第三の接着促進エラストマー層６６を、接着プライ６２と銅箔６４の間に配置する。第一、第二及び第三の接着促進層５２、５６、６６は、同じエラストマー組成物を含んでいても、又は異なったエラストマー組成物を含んでいてもよく、また第一と第二銅箔５４、６４は、同じタイプの銅箔を含んでいても、又異なったタイプの銅箔を含んでいてもよい。
本発明は、以下の限定されない実施例によって、さらに説明される。
【実施例】
【００５７】
表１に示される物質が以下の実施例で使用される。
【表１】
2005502192.tif 000003
（実施例１）
Royalene 301Tの１０重量％のキシレン溶液を調整した。Royalene 301T１００部に対してLupersol130を５部溶液に加えた。前記溶液は、０.５オンスの銅箔（Yates Foilから市販されているTAXで、製造者によって、シラン処理されている）に塗布された。被覆された銅箔は、大気乾燥され、接着促進層を形成した。接着促進層の重量は、１平方メートル約５.９グラムである。RO4350Bプレプレッグ（コネチカット州ロジャースのRogers社から市販されているポリブタジエンベースの熱硬化性樹脂）を積層するために、塗布し、加圧下で加熱した。積層条件は、以下の通りである。
【００５８】
初期条件は、９３℃（２００°F）及び６.９メガパスカル（MPa）(１平方インチ当たり１０００ポンド（psi）)であった。
温度は、１分当たり１.１℃（２°F）で９３℃から１７４℃（３４５°F）まで昇温した；
１７４℃で１５分置いた；
１分当たり４.７℃（７.６°F）で２４６℃（４７５°F）まで昇温した；
２４６℃で９０分置いた；
圧力を４００psiに下げ、１分当たり２.８℃（５°F）で２０４℃（４００°F）まで降温した；
２０４℃で６０分置いた；及び
１分当たり２.８℃で９３℃まで降温した
【００５９】
（実施例２）
実施例２は、０.５オンスの箔が同じくYates Foilから市販されているTWX銅箔を使用することを除いて、実施例１と同様に行なった。TWX箔は、箔の光沢のない面に亜鉛処理（熱防壁）をして、製造されている。銅箔の亜鉛処理されている面は、接着促進層に接するように置かれた。
【００６０】
（実施例３）
実施例３は、使用されるエラストマーポリマーが、Royalene 551であることと、TAX箔が製造者によってシラン処理されていないことを除いて、実施例１と同様に行なった。
【００６１】
（実施例４）
実施例４は、比較例であって、実施例１において接着促進層なしで行ったものである。実施例１-４の結果は、表２に示す。剥離力は、IPC-TM-650 2.4.8に従って行なった。
【００６２】
【表２】
2005502192.tif 000004
表２のデータに見られるように、エラストマーポリマー若しくはコポリマーを含む接着促進層の使用は、接着力を４８％増大させる結果になる。
【００６３】
（実施例５−１２）
実施例５-１２は、比較例である。実施例５-１２は実施例５-７と９-１１において、Royalene 301とRoyalene 551の代わりに、B-3000である、液状1,2-ポリブタジエン樹脂を用いたことを除き、実施例１と同様に行われた。B-3000は、硬化すると硬い樹脂の被覆を生成することで知られている、熱硬化性樹脂である。実施例５-７は、TWX箔上のB-3000被覆の厚さが、異なったものを用いて行なった。実施例９-１１は、TAX箔上のB-3000被覆の厚さが、異なったものを用いて行なった。実施例８は、TWX箔上に被覆がされていないものである。実施例１２は、TAX箔上に被覆がされていないものである。様々な実施例における、被覆の厚さを剥離力とともに表３に示す。
【００６４】
比較例５-７と９-１１は、単に銅を非エラストマー系樹脂で被覆しても、また樹脂が硬化可能な熱硬化性組成物と相性が良く、化学的に類似していても、接着強度の増加が達成されないことを示す。
【００６５】
【表３】
2005502192.tif 000005
【００６６】
（実施例１３）
Royaledge X4191の８重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に８phrのLupersol 130、６phrのCab-O-Sil TS-720及び１phrのMayzo BLS 1944を溶液に加えた。前記溶液は、０.５オンスのCotech（台湾）TAX銅箔に使用された。被覆された銅箔は大気乾燥され、接着促進層を形成した。RO4350Bプレプレッグが用いられ、積層するために、加圧下過熱された。
【００６７】
（実施例１４）
実施例１４は、Cab-O-Silの級がTS-530であることを除いて、実施例１３と同様に行なった。
【００６８】
（実施例１５）
実施例１５は、比較例であって、接着促進層なしで、実施例１３と同様に行なった。実施例１３-１５の結果を表４に示す。
【００６９】
【表４】
2005502192.tif 000006
【００７０】
表４にあるように、接着促進層が、充填剤を含む時、接着力の増加が観察される。接着力の増加は、ヒュームドシリコンで被覆された二酸化シリコン充填剤の二つの異なった種類でも類似している。
【００７１】
（実施例１６）
Vistalon 707の７重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、６phrのLupersol 130、６phrのCab-O-Sil TS-530及び１phrのMayzo BLS 1944を加えた。前記溶液は、０.５オンスのCircuit  Foil（ルクセンブルグ）NT-TOR銅箔に塗布された。被覆された銅箔は大気乾燥され、接着促進層を形成した。RO4350Bプレプレッグが使用され、積層するために、加圧下で加熱された。
【００７２】
（実施例１７）
実施例１７は比較例であり、実施例１６の中で、NT-TOR箔上の接着促進層なしで、行なった。実施例１６と実施例１７の結果を表５に示す。
【００７３】
【表５】
2005502192.tif 000007
【００７４】
表５のデータは、接着促進層の使用により観察される剥離力の増加は、EPDMと同様エチレン-プロピレンエラストマーにも観察されることを示す。
【００７５】
（実施例１８）
Royalene 551/Royalene 301T（重量比，70/30）の８重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、５phrのLupersol 130、２０phrのSaytex BT-93及び１phrのMayzo BLS 1944を加えた。前記溶液は、０.５オンスのCircuit  Foil（ルクセンブルグ）NT-TWS銅箔に使用された。被覆は、細長いさいの目にされ、その後強制空気オーブンで乾燥した。RO4350Bプレプレッグが使用され、積層のために、加圧下で加熱された。
【００７６】
（実施例１９）
Royalene 551/Royalene 301T（重量比，70/30）の８重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、６phrのLupersol 130、６phrのCab-O-Sil TS-720及び１phrのMayzo BLS 1944を加えた。前記溶液は、１オンスのMitsui 3EC銅箔に塗布された。被覆は、細長いさいの目にされ、その後強制空気オーブンで乾燥した。RO4350Bプレプレッグが使用され、積層するために、加圧下で加熱された。
【００７７】
（実施例２０）
実施例２０は、箔が０.５オンスのMitsui 3ECに被覆されていることを除き、実施例１９と同様に行なった。
【００７８】
（実施例２１）
実施例２１は、箔が０.５オンスのCotech TAXに被覆されていることを除き、実施例１９と同様に行なった。実施例１８-２１のデータを表６に示す。
【００７９】
【表６】
2005502192.tif 000008
【００８０】
実施例１８から２１に使用された０.５オンスの銅箔は、接着促進層がなしでは、RO4350Bを用いたときに、４pli以上の接着強度を示さない。こうして、接着促進層の存在は、様々な銅箔上で、２.５-３.５pli若しくはそれ以上の剥離力を増大させることができる。
【００８１】
（実施例２２）
Royalene 551/Royalene 301T（重量比，70/30）の８重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、５phrのLupersol 130、２０phrのSaytex BT93及び2phrのMayzo BLS 1944を加えた。前記溶液は、０.５オンスのCircuit Foil TWS銅箔に使用された。被覆は、細長いさいの目にされ、その後強制空気オーブンで乾燥した。ポリエチレン織ガラスプレプレッグが使用され、積層するために、加圧下で加熱された。
【００８２】
（実施例２３）
実施例２３は、比較例であり、TWS箔が接着促進層で被覆されなかったことを除き、実施例２２と同様に行なった。実施例２２と実施例２３のデータを表７に示す。
【００８３】
【表７】
2005502192.tif 000009
実施例２２と実施例２３は、接着促進層の使用が、銅箔とポリエチレン織ガラスプレプレッグのような基板間の接着を向上させることができることを示している。
【００８４】
（実施例２４−２８）
実施例２４から２８は、充填剤（Cab-O-Sil）の接着力への影響を示す。Royalene 551/Royalene 301T（重量比，70/30）の８重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、５phrのLupersol 130、２０phrのSaytex BT93及び2phrのMayzo BLS 1944を加えた。Cab-O-Sil TS-720もまた０phrから８prの範囲で２phrずつ増加させて加え、実施例２４から実施例２８までに対して被覆液を生成した。被覆は、０.５オンスのCircuit Foil TWSに塗布され、被覆は大気乾燥した。RO4350Bプレプレッグが使用され、積層するために、加圧下で加熱された。
【００８５】
（実施例２９）
実施例２９は比較例であって、０.５オンスのTWS箔が、接着促進層で被覆されていないことを除き、実施例２４と同様に行なわれる。実施例２４-２９の結果を表８に示す。
【００８６】
【表８】
2005502192.tif 000010
表８に示すデータは、エラストマー中の充填剤の量の０から８phrまでの増加は、接着力の１.３pliの増加となることを示す。全体として、接着促進層の存在は、接着力を１.４から２.７pliまで増加させる。
【００８７】
（実施例３０）
Royalene 551/Royalene 301T（重量比，70/30）の６重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、５phrのLupersol 130、２０phrのSaytex BT93及び１phrのMayzo BLS 1944、及び１phrのNaugard Qを加えた。被覆は、０.５オンスのCircuit Foil TWSに塗布され、被覆は大気乾燥した。RO4350Bプレプレッグが使用され、積層するために、加圧下で加熱された。
【００８８】
（実施例３１）
実施例３１は、追加の成分B-3000を１０phrの量で被覆溶液に加えたこと以外は、実施例３０と同様に行なった。
【００８９】
（実施例３２）
実施例３２は、比較例であり、０.５オンスのTWSが、接着促進層に被覆されていないことを除き、実施例３０及び実施例３１と同様に行なった。実施例３０-３２のデータは、表９に示す。
【００９０】
【表９】
2005502192.tif 000011
B-3000（高-１,２-ビニルポリブタジエン共硬化成分）を接着促進層に加えると、剥離力が増大する。
【００９１】
（実施例３３−３７）
実施例３３-３７は、実施例１と同様に行なった。Royalene 301の様々な量が、TAX箔に塗布され、異なった厚さの接着促進層を生じた。様々な実施例の厚さと剥離力を表１０に示す。実施例３７は、対照であり、接着促進層を塗布していない。実施例３７は、実施例３３-３６と同量の銅を用い、たくさんの銅箔間の剥離力の例として、正確な比較のために含めた。
【００９２】
【表１０】
2005502192.tif 000012
上記データが示すように、剥離力は接着促進層の厚さが増大するにつれて、増大する。
【００９３】
（実施例３８−４２）
以下の例において、シラン、A-174は、エラストマー溶液を使用する前、及び／又は、熱硬化性組成物を使用する前に、銅箔TWXに塗布された。A-174の５重量％アセトン溶液を、過剰な溶液は流れ出すようにした垂直の銅シートに噴霧した。前記シートは、６０℃で１５分間乾燥させる。実施例３８及び３９は、Kraton D1118Xの１６.７重量％キシレン溶液を、エラストマー１００部に対して２部のVulcupとともに用いた。
【００９４】
実施例３９において、エラストマー溶液は、エラストマー１００部に対して１部のA-189をさらに含む。実施例４０は、Taktene 1220の１１.８重量％キシレン溶液を、エラストマー１００部に対して２部のVulcupとともに用いた。実施例４１は、Trilene 77の１６.７重量％キシレン溶液を、エラストマー１００部に対して２部のVulcup及びエラストマー１００部に対して１部のA-189とともに用いた。
【００９５】
実施例４２は、全くエラストマー溶液を用いない。積層条件は、下記の通りである。
６.９MPa（１０００psi）を積層の間維持した。
温度を１分当たり２.８℃ずつ室温から９３℃まで上昇させた。
温度を１分当たり１.１℃ずつ９３℃から１９１℃まで上昇させた。
１９１℃に１２０分置いた。
温度を１分当たり１.２℃ずつ６６℃まで降下させた。
【００９６】
実施例３８-４２の剥離力を被覆の厚さとともに、表１１に示す。
【００９７】
【表１１】
2005502192.tif 000013
【００９８】
表１１のデータは、銅箔がシランで処理された場合、若しくはシランがエラストマー溶液に加えられた場合を示し、接着促進層の存在が、接着強度を向上させている。実施例３８から４１は、接着強度が、９０％にまで向上したことを示す。実施例４１は、エチレン-プロピレン-ジエンモノマーエラストマーであるTrilene 77を使用する。Trilene 77は、実施例３８及び３９で用いられているスチレン-ブタジエンゴムであるKraton D1118Xよりも分子量が低い。
【００９９】
実施例４１は、エラストマーをより多く使用しているにもかかわらず、実施例３８及び３９より接着強度の増加が少ない。その結果、エラストマーの分子量は、積層の接着強度に影響を与えるであろうことがわかった。
【０１００】
（実施例４３）
Royalene 551/Royalene 301T（重量比，70/30）の８重量％キシレン溶液を調整した。この溶液に、５phrのLupersol 130、３０phrのSaytex BT-93及び０.１５phrのBLS 1944を加えた。被覆形成は、１/２オンスのTWS（Circuit Foil ルクセンブルグ）上に被覆され、被覆（乾燥）の重量摂取は６gsmである。RO4350Bプレプレッグを用いて、２０milの積層が作成された。
【０１０１】
（実施例４４）
２０-milの比較の積層を、RO4350Bプレプレッグと１/２オンスのTWS（Circuit Foil ルクセンブルグ）を用いて作成した。これら２つの例の誘電定数及び熱放散定数を表１２に示す。それぞれのラミネート構造の２種類の試験結果を示す。測定は、IPC-TM-650 2.5.5.5Bに従って、１０GHzで行なった。
【０１０２】
【表１２】
2005502192.tif 000014
【０１０３】
上記データを参照して見れば、エラストマー組成物の使用は、接着強度を向上させるが、積層の電気的特性には、不利に働かない。
実施例中に述べられた銅被覆積層は、積層前にエラストマー溶液を銅箔に塗布して、生成されるが、銅箔の積層前に、エラストマー溶液を、硬化性の熱硬化組成物に塗布できることが予期されている。銅箔若しくは熱硬化性組成物が、エラストマー溶液で前処理され、乾燥され、積層の必要があるまで保管することができることも、明確に想像される。
【０１０４】
望ましい態様を表示し、述べたが、本発明の要旨及び意図から離れることなく、様々な改良や置換が行なわれることができる。従って、本実施例は説明のために述べられ、限定するためでないことが理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
典型的な図についてここに述べる。その中で、いくつかの図に要素のように同様に番号をつける。
【図１】接着促進エラストマー層で被覆された典型的な銅箔を示す。
【図２】接着促進エラストマー層で被覆された典型的な誘電材を示す。
【図３】接着促進エラストマー材を備えた典型的な回路部材を示す。
【図４】接着促進エラストマー材を備えた典型的なジクラッド（diclad）回路部材を示す。
【図５】接着促進エラストマー層を備えた典型的なジクラッド（diclad）回路を示す。
【図６】接着促進エラストマー層を備えた典型的な多層回路を示す。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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