(57)【要約】本発明に従った調整可能な発光パネルは、並列に接続された最小のサブユニットを含み、少なくとも２つの発光体は直列に接続され、電気、たとえば発光ダイオード（２４）によって動作可能である。発光パネルは後で、それ自体で機能することのできる、少なくとも最小サブユニットの大きさを有する部品に切断され得る。これは、導電性の基層（２１）と、これから電気的に絶縁された被膜層（２９）とを含み、基層（２１）および被膜層（２９）は、サブユニットを電気的に並列に接触させるための接続面として機能する。電気接続面から電気的に絶縁された導体経路（２３）は、サブユニットのさまざまな発光体（２４）の電気接続のための役割を果たす。
2005502214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列に接続されたサブユニットを含む調整可能な発光パネルであって、各々は、直列に接続され、かつ電気で動作することのできる少なくとも２つ発光体（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，２４，４４，７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ，８４ａ，８４ｂ）を含み、発光パネルは、後でそれ自体で機能することのできる、少なくとも最小サブユニットの大きさを有する部品に分離可能であり、導電面を有する基層（１，２１，４１，７１，９１）と、これから電気的に絶縁された被膜層（２９，４９，７９，８９）とを有し、基層および被膜層は、サブユニットを電気的に並列に接触させるための接続面として機能し、サブユニットの発光体を直列に電気接続するために、電気接触面から少なくとも部分的に電気的に絶縁された導体経路（３，２３，４３，７３，９３）を特徴とする、調整可能な発光パネル。
【請求項２】
発光体（４ｂ，４ｃ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ，８４ｂ）のうちの少なくともいくつかは、導体経路の直上に存在し、それによって接触されることを特徴とする、請求項１に記載の発光パネル。
【請求項３】
各々の発光体は、第１および第２の電極を含み、各々のサブユニットにおける各々の第１の発光体（４ａ，４ｄ，４ｋ，４ｎ，７４ａ，８４ａ）の第１の電極は、基層（１，２１，４１，７１，８１）によって接触され、各々のサブユニットの各々の最後の発光体（４ｃ，４ｉ，４ｍ，４ｐ）の第２の電極は、接触手段（５，２５，４５）によって被膜層（２９，４９，７９，８９）に接続され、その間に存在する発光体の電極は、導体経路を介して互いに接続されることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光パネル。
【請求項４】
絶縁層の開口部（７，２７，４７，７７）におけるサブユニットの第１の発光体（４ａ，４ｄ，４ｋ，４ｎ，７４ａ，８４ａ）は、基層（１，２１，４１，７１，９１）上に装着され、第１の電極を介してそれに接触され、かつサブユニットのさらに他の発光体（４ｂ，４ｃ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｌ，４ｍ，４ｏ，４ｐ）は、導体経路（３，２３，４３）上に装着され、第１の電極を介してそれによって接触され得ることを特徴とし、サブユニットの最後の発光体（４ｃ，４ｉ，４ｍ，４ｐ）の第２の電極は被膜層（２９，４９）によって接触され、サブユニットの残余の発光体の第２の電極は、サブユニットのそれぞれの次の発光体の導体経路と接触され得る、請求項３に記載の発光パネル。
【請求項５】
基層、導体経路および被膜層の相互の電気的絶縁は、電気絶縁層（２，２２，４２，７２，８２）によって行なわれ、かつ導体経路（３，２３，４３，７３，９３）は、電気絶縁層または電気絶縁層における開口部の少なくとも部分的に内部に延びていることを特徴とする、請求項１から４のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項６】
電気絶縁層は、２つの電気絶縁膜によって形成され、導体経路（３，２３，４３）は、第１および第２の電気絶縁膜の間に置かれることを特徴とする、請求項５に記載の発光パネル。
【請求項７】
絶縁層における開口部（７，２７，４７）の距離が予め規定され、かつサブユニットの発光体を直列に電気接続するための導体経路（３，２３，４３）が、同様にこれによって予め規定されている長さに制限されているにもかかわらず、少なくとも１つのサブユニットの発光体が、絶縁層における各々の開口部（７，２７，４７）で装着されず、各々のｘ番目すなわち各々の第２、第３等の、または任意の変化する距離の別の順序のみで装着され、かつその間に存在する直列に電気接続するための導体経路（３，２３，４３）の間でこれによって存在する電気的中断が、導体経路接触手段（８）によってブリッジされると
いう点で、発光体が均一でない距離で配置されることを特徴とする、請求項１から６のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項８】
たとえば、電気的に直列に接続された完全なサブユニットの、個々のまたは一組の発光体（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，２４，４４）に並列または直列に接続され得る、抵抗等の追加の電気要素（９，１０）を特徴とする、請求項１から７のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項９】
基層（１，２１，４１）は、熱除去のための構造、たとえば冷却リブ（１ａ）を含むか、または熱除去のための構造を有する機械搬送上に堆積されることを特徴とする、請求項１から８のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１０】
導体経路（３，２３，４３）は規則的な格子状に配置されることを特徴とする、請求項１から９のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１１】
発光体はＬＥＤであることを特徴とし、たとえばＬＥＤの少なくともいくつかは、青色光もしくは紫色光または紫外線光のＬＥＤであることを特徴とする、請求項１から１０のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１２】
少なくとも部分的に透明であり、かつ発光体が、基層および追加層の間に置かれるか、または追加層に鋳造されるように配置される、少なくとも１つの追加層（３０，３２，５０，５１，９３，９４）を特徴とする、請求項１から１１のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１３】
追加層または少なくとも１つの追加層は、透明であり、光を方向付けるおよび／または分配するための反射粒子および／または光学要素もしくは構造（５３，６３，６４，９３ｂ）が与えられることを特徴とする、請求項１２に記載の発光パネル。
【請求項１４】
追加層（３１，５０，６０，９４）または少なくとも１つの追加層には、二次的な発光色素が与えられることを特徴とする、請求項１２または１３のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１５】
二次的な発光色素を有する追加層は、本質的に平坦であり、複数の発光体を覆うことを特徴とする、請求項１４に記載の発光パネル。
【請求項１６】
追加層（９３）は、発光体から機械的に分離されるようにして発光体を運ぶ搬送プレート上に、被膜層として装着されることを特徴とし、好ましくはスペーサ手段（９２ｂ）が搬送プレートおよび被膜層（９３）の間に存在する、請求項１４または１５に記載の発光パネル。
【請求項１７】
二次的に発する膜（９４）は、被膜層（９３）のうち、発光体に面するかもしくは被膜層を形成する少なくとも２つの部分層の間側に堆積され、かつ被膜層は、二次的な発光色素を含むことを特徴とする、請求項１６に記載の発光パネル。
【請求項１８】
発光体よりも上の領域における被膜層は、光学要素（９３ｂ）、たとえば配向性効果が生じるように反射する面を有するフレネルレンズまたは構造を含むことを特徴とする、請求項１６または１７に記載の発光パネル。
【請求項１９】
基層は、発光体または少なくともいくつかの発光体が装着される規則的な配列の凹所（９１ａ）を含むことを特徴とする、請求項１から１８のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項２０】
凹所には、反射層として機能するコーティングが与えられ、かつそれらはたとえば球殻の形状でまたは平面帯を有する放物面として形成されることを特徴とする、請求項１９に記載の発光パネル。
【請求項２１】
有機材料がないことを特徴とする、請求項１から２０のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項２２】
導電面を有する基層（１，２１，４１）、その上に堆積された電気絶縁層、規則的な配列の第１の開口部、および基層から電気的に絶縁された規則的な格子状の導体経路、ならびに基層および導体経路から電気的に絶縁され、第１の開口部を取り囲み、かつこれらよりも大きい規則的な配列の第２の開口部を有する被膜層を有する、請求項１から２１のうちの１つに記載の発光パネルの構成要素として使用される搬送プレート。
【請求項２３】
主要光を照射されると、平面層よりも下に配置された発光体の母体によって生成され、かつ青色、紫色または紫外線光の要素を含む主要光から白色光を生じるための本質的に平坦な層において、長波長の二次的な光を発する色素の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特許独立クレームのプリアンブルに従った、発光ダイオードを有する、目的に合わせて調整可能な発光パネル、およびこのような構成要素としての搬送プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
調整可能な発光パネルは、文献ＰＣＴ／ＣＨ９９／０００５１から既知であり、これは収納されていない発光ダイオード（ＬＥＤチップ）が、群をなして直列におよび並列に接続できるようにする。パネルの構成およびＬＥＤＳの回路は、パネルが非常に大きな面となるように製造され得る。この面は、無限の形状の部品に分離され得るが、これらの部品の大きさが、機能することのできるある最小のサブユニットよりも小さくならない限りにおいて、分離される。収納されていないＬＥＤチップを使用すると、ＬＥＤを選択的に密度の低いまたは高密度の構成にすることができる。特に、収納された発光ダイオードを有する従来のパネルと比較してより小型の構成が可能になる。従来の発光パネルにおいて、ＬＥＤの密度は、冷却に依存して、およそ４〜９ＬＥＤ／ｃｍ２の領域における典型的な値に達する。文献ＰＣＴ／ＣＨ９９／０００５１のパネルは、簡単に２５ＬＥＤ／ｃｍ２で備え付けることができる。
【０００３】
したがって、文献ＰＣＴ／ＣＨ９９／０００５１のパネルから生じる、製造がさらに簡素化された発光パネルが開発されるべきである。特に、ＬＥＤの接触は複雑にされる必要はない。製造費も全体として減じられるべきである。さらに、パネルの柔軟性はより一層増大されるべきである。より一層小型の構成のＬＥＤが可能であれば、特に望ましいであろう。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は以下のようにして行なわれる。
【０００５】
本発明では、特許請求の範囲で規定されたように、製造が実に簡単で、また安価な大量生産に好適な発光パネルが利用可能になる。このような発光パネルおよびこのようなパネルの要素としての回路基板の製造方法も本発明の主題である。
【０００６】
本発明に従った調整可能な発光パネルは、並列に接続された最小のサブユニットを含み、各々の場合少なくとも２つの発光体、たとえば発光ダイオードは、電気で動作しかつ直列に接続することができる。発光パネルは後で、それ自体で機能することができ、少なくとも最小サブユニットの大きさを有する部品に分離される。これは、導電性の面を有する基層と、電気絶縁層によってこの面から分離される被膜層とを含み、基層および被膜層は、サブユニットを電気的に並列に接触させるための接続面として機能する。電気的に絶縁された導体経路は、個々のサブユニットのさまざまな発光体の電気接続としての役割を果たし、電気接触面から電気的に絶縁される。
【０００７】
ここで「導体経路」という用語は、一定の態様で電気接続要素においてまたは電気接続要素上に存在する、複数の概ね平坦な導体を構成することによって、個々の経路に分離される少なくとも１つの導電層を意味する。これは、ボンド、ワイヤ接続等といった、基層から距離を置いて、後に堆積される導体と対照的である。導体経路は、しばらくの間標準化されているため安価であるという製造の利点を有する。さらに、好ましい実施例に従うと、発光体は、導体経路に直接装着して接触されることが可能になり、これは製造を大幅に簡素化する。
【０００８】
したがって、発光パネルは事実上搬送プレートを有し、この搬送プレートは、電気接続要素（たとえば回路基板）およびそれに装着された発光体、ならびに場合によってはさらに他の装置を形成するまたは含む。
【０００９】
発光パネルの１つの好ましい実施例は、たとえば２つの電極を含む発光体が、基層または導体経路上に直接固定され、電極のうちの１つを介してこれによって接触される。ベース面上で電気接続を有し、かつカバー面上で第２の電気接続を有する発光体について、各々のサブユニットの第１の発光体を、導電性の接触手段、たとえばワイヤボンドで、導電性の基層に直接固定して、同時にそれに接触させることが考えられる。市販の導電性の接着剤（接触接着剤）またははんだを接触手段として使用し得る。各々のサブユニットのさらに他の発光体は、たとえば導体経路上に堆積され、それによって接触される。
【００１０】
２つの電気接触が１つの同じ面、すなわちカバー面にある発光体もある。各々のサブユニットの第１の発光体は次に、必ずしも導電性であるとは限らない接触手段で導体経路上に堆積され、基層および発光手段の第１の電気接触の間の電気接触は、好適な電気接続要素によって保証され、この接続要素は、発光手段の接触面から絶縁層の開口部につながる。このため、絶縁層に部分的な開口部が必要である。絶縁層は、たとえば２つの絶縁膜によって形成されて、部分的な開口部は、少なくとも基層上に載らない膜における開口部である。各々の発光体のそれぞれの第２の電極は、ワイヤボンドによって、さらに他の導体経路または接触面に電気的に接続され得る。「ボンディング（“Bonding”）」は、標準化され、自動化することのできる、経済的な方法である。
【００１１】
ワイヤボンドの代わりに、発光体電極の電気接触は、柔軟な透明層に組込まれた導体経路によって保証され得る。これに必要とされる導体経路は、たとえば、いわゆるＩＴＯ層（Ｉｎ2Ｏ3−ＳｎＯ2）の導電性の透明層からなる。しかしながら、それらは、非常に薄い金属導体経路の格子によっても形成され得る。透明な導体経路か導体格子のいずれかの局部面積は、不正確な接触がない状態で、特別な位置合わせの労力を必要とせずに選択されることが好ましい。
【００１２】
市場で入手可能な好適な発光体は、収納されていない発光ダイオードである。これらはさまざまな設計で提供される。一方で、ベース面は、たとえば２５０×２５０μｍから５００×５００μｍの間で異なるが、他方で、電気接触のための２つの電極は、双方ともカバー面に配置されるか、または１つの電極がカバー面に置かれ、第２の電極がベース面に置かれる。原則として、いかなる発光ダイオードを使用してもよい。しかしながら、多くの場合において、導電性の基板、たとえばＳｉＣを有する発光ダイオードが好まれる。というのも、１つの電極の直接的な接触は、（既に述べたように）接触面上に堆積することによってもたらされ得、かつ活性領域で生じる熱は、導体によってより効率的に下方に導かれるからである。
【００１３】
本発明に従ったパネルは、ある色またはある色合成の発光ダイオードを有し得る。しかしながら、好ましくは蛍光手段と組合せて、たとえばＧａＮ層またはＩｎＧａＮ層を有する青色もしくは紫色または紫外線発光ダイオードを使用してもよい。発光ダイオードによって発せられた青色または紫外線光は、二次的な発光色素によって、少なくとも部分的に長波長光に変換される。元の青色または紫外線光は、長波長光と重ね合わされ、白色光はその和から生じる。場合によっては、これから説明される構成におけるカラーフィルタ手段との組合せにおいて、本発明に従った発光パネルによって、白色光が実にまだ超えられていない色を生成し得る。好適なレーザダイオードの使用も考えられ、これは、かなり高い光放出をもたらすという利点を有するが、比較的制限された空間（立体）角に制限される。このようなレーザダイオードはさらに、比較的高価である。
【００１４】
発光パネルは、発光体の構成の密度が最高点から始まって下方へ適合され得るように設計されることが好ましい。最大密度は、絶縁層における開口部の距離、およびこの結果として生じる、発光体を電気的に接触させるための個々の分離した導体経路の長さに依存する。より密度の小さい発光体が望まれるならば、たとえばこの目的のために、互いからかなり距離を離して配置された２つの発光体が互いに電気的に接続される。ここで、これは、各々の２つの発光体がそれらに最も近接して存在する導体経路に接続され、さらに、これらの２つの発光体間の一直線上の接続に存在するすべての分離した導体経路が、追加の接触手段によって互いに電気的に接続されることによって、達成される。
【００１５】
さらに、発光パネルは、互いに直列に接続されている、発光体の下位グループが、追加の電気要素、たとえば抵抗によって補足され得るように設計される。これらは、発光体用に考えれられた導体経路上に配置されるか、またはこれらの直接隣に配置され得る。したがって、完全なサブユニットの電圧適合は、さらに、好適な抵抗がサブユニットの発光体に直列に接続されることによって実現され得る。好適な抵抗を並列に接続することによって、個々のまたは一組の発光体の電流適合を実現してもよい。
【００１６】
基層の設計に従って、さらに安定させるために、本発明に従った発光パネルを機械搬送、たとえばプレート上に堆積し得る。
【００１７】
基層は、本質的に、たとえば平面帯を含む球状の帽子形状または放物線状の凹所を有する金属板であり得る。発光体を凹所の平面帯に堆積してもよい。この配置は、薄い基層に、特に発光体の休止面に機械的安定性を与えるという利点を有する。
【００１８】
このパネルは、場合に応じて、さらに追加の層を有し得、それによって発光体から発せられる光が方向付けられる。
【００１９】
一実施例に従うと、１つの追加層は透明な保護層である。これは、導電層および絶縁層ならびに発光ダイオードおよび電気接続を、たとえば機械的および化学的影響等の外部の影響から保護する。これらはまた発せられた光を方向付ける役割を果たす。
【００２０】
均一の配光を同時に保証する追加層の一例は、組込まれた小さな光反射粒子を有する軟弾性シリコン層である。発光パネルはさらに、たとえば、青色、緑色および赤色で、かつ好適な混合比を有する光を発するＬＥＤの好適な混合物を有する。均質化層がこの上に装着されるまたは堆積されて、パネルが確実に白色光を発するようにする。
【００２１】
透明な追加層の別の例は、非常に高い光学屈折率を有するもの、したがって二酸化チタンまたはＩＴＯ（Ｉｎ2Ｏ3−ＳｎＯ2）であり、これは２．２のオーダの屈折率を有する。この層の厚さがおよそＬＥＤチップの幅の半分であり、かつ光から横方向に分離され得るように構成された場合、これは全体としてＬＥＤチップから分離された光の量を大幅に増大させる可能性がある。さらに、上述のように、好適に構成されたＩＴＯ層は、ＬＥＤチップを電気的に接触させるように直に機能し得る。
【００２２】
さらに他の任意の追加層によって特別な利点がもたらされる。この追加層は、ＬＥＤから発せられた光の波長を変化させる色を含む（このような層は、とりわけ発光層、したがって二次的な発光色素を有する層である）。波長はこのような層において「変化」させられ、主要光が吸収され、吸収プロセスの後で、別のより長い波長の二次的な光が層を通って発せられる。色素を与えられたこの追加層は、たとえば、短い波長の主要光を白色光に変換する役割を果たす。青色光または紫色光を生じる複数のＬＥＤから離された場合に特に暖かい光が生じるが、さらに、数個の赤色発光ダイオードおよび／または黄色発光ダイオードを使用することもできる。これまでの技術に従った収納されたＬＥＤとは対照的に、いくつかのＬＥＤを覆う本質的に平坦な層は、その下に存在する多数の電極の光の色変換の役割を果たす。したがって、収納された電極から既知であるように、エッジ効果たとえばリングが回避される。なお、このような層は、本発明に従った調整可能なＬＥＤパネル以外のＬＥＤの配列にも使用することができる。
【００２３】
色素または色素混合物が導入される本質的に平坦な層、たとえばシリコンまたはＰＭＭＡは、場合に応じて、同時に、ＬＥＤまたは全体のパネルの上の保護層としての役割を果たす。
【００２４】
保護層と同一であり得るさらに他の任意の追加層は、本質的に透明であり、均一の配光を生じかつ起こり得る熱応力を減じる役割を果たす。
【００２５】
上方の透明な層の機能は、単一の層またはいかなる層の組合せによっても達成され得る。
【００２６】
追加層は、スペーサによって、搬送プレート（場合に応じて、導体構造および機械搬送を有する基層）上でたとえば硬直した、およびたとえば固定された発光体から機械的に分断された被膜層として設計され得る。これは、先述の発光体のための凹所が与えられた基層との組合せにおいて特に利点を有する。発光体が凹所に組込まれる場合、被膜層は、発光体および導体経路の間のボンド接続が損なわれることなく、かつ剪断応力が発光体に作用することのない状態で、基層に比較的近接して装着され得る。
【００２７】
好ましい実施例において、基層は、熱を追い出すように設計される。このため、それは、本質的に導電性および熱伝導性の材料からなり、冷却のために役立つ追加構造、たとえば冷却リブを含む。
【００２８】
基層および１つまたはいくつかの追加層は、予め定められた中断位置を含むように設計されることが好ましい。予め定められた中断位置は、局部構造であり、これは発光パネルがより小さな、機能する部品へと再分割され得る場所を示し、好ましくは同時にこのような部品への分割を簡略化する。予め定められた中断位置の例は、欠落した冷却リブの列または局部的な薄層化である。発光パネルは、このような中断位置に沿って、最小の機能するサブユニットまたは最小の機能するサブユニットの群に至るまで、部品へと分割され得る。
【００２９】
最小のサブユニットの大きさは異なり得るが、典型的には２つ、３つ、４つ、５つ、または６つのＬＥＤを含む。パネルは、異なる大きさのサブユニットを有し得る。これは、事もなく、多大な設計費をかけずに、本発明に従ったパネルの設計で実行可能である。パネルの自動化された製造品の取付けは、単に、ＬＥＤ、ボンド、または場合に応じて抵抗等の追加の電気要素が、対応する位置で装着されるように設定する必要があるだけである。さまざまな色のＬＥＤがいかなる態様でも設置され得るということをさらに考慮すると、事実上、柔軟性および設計の可能性に制限が課されないことが認識される。
【００３０】
導電層および絶縁層ならびに導体経路は、たとえば、それ自体が既知の回路基板技術からの方法で堆積される。これらは、たとえば、導体経路の光構造（photo-structuring）およびプラスチック層の堆積または他の電気絶縁層のスパッタリングを含む。しかしながら、導体経路は勿論、より新しい回路基板技術、たとえば新たに開発されたエンボシング方法で製造され得る。追加層の堆積はまた、それ自体が既知の態様で行われる。これによって、発光パネルの製造プロセスはかなり簡略化される。というのもそれは自動化され得、本発明に従った発光パネルは、製造前の連続製品として入手可能であるからである。したがって、個々のパネルの製造費をかなり低く抑えることができる。さらに他の利点は、すべての構造が非常に薄く設計され得、そのため極めて低い熱伝導の抵抗を有するということである。これによって、ＬＥＤの領域から熱を効果的に追い出すことができる。これによって、任意の現在の冷却構造とともに、ＬＥＤの構成をより小型にすることが可能になる。そしてまた、これによって、このパネルを使用するときの柔軟性がよりいっそう増大される。
【００３１】
群を成す直列のＬＥＤの回路によってさらに、典型的に１２Ｖまたは２４Ｖの電圧で動作する変圧器等の市販の電圧源を使用することが可能になる。市販のＬＥＤは、典型的に、ほんの２Ｖまたは４Ｖで動作し得る。たとえば６×２Ｖ、３×４Ｖ、４×２Ｖ＋１×４Ｖ等の直列接続によって、発光パネル全体またはこの部品の供給電圧を、個々のＬＥＤに可能であるよりもかなり高い状態で与えることができる。追加の電気抵抗を、最小の、動作するサブユニットまたは個々の発光体の下位グループに直列および／または並列接続することによって、電圧または電流を適合させる可能性に制限が課されることはない。最小の、動作するサブユニットがさらに基層を介して互いに並列に接続された場合、ＬＥＤの２つの接続に必要とされる電圧差が供給されるとすぐに、発光パネルまたはこの部品が光を発する。
【００３２】
より高い電圧を使用すると、電圧源の選択に関して利点がもたらされるだけでなく、流れる電流が減じられる。このような電流の減少によって、導体の断面を減じることができ、熱の生成を減じる。電気供給電圧は、定電圧または交流電圧として選択され得る。しかしながら、交流電圧を使用すると効率が減じられることを認めなければならない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明に従った発光パネルは、例示の実施例によって以下で説明される。
【００３４】
図１では、導電性の基層１が示されている。示した例において、これは冷却リブ１ａが設けられたアルミニウム基板として設計されている。この基層はまた、いくつかの層から構成され得る。冷却がＬＥＤ密度のために問題とならなければ、これは金属膜でコーティングされたプラスチック板として形成されてもよい。機械的強度が必要とされないまたは望まれない場合、これは導電膜によって形成されてもよい。これはさらに、いかなる物体の上にも堆積され得る。
【００３５】
局部的な開口部７が設けられた第１の絶縁膜２が基層１上に堆積される。この膜は、たとえば本質的に、ＳｉＮ，ＳｉＣまたは回路基板技術で一般的なポリマーからなる。この厚さは、たとえば０．５から５０μｍである。たとえば銅の、規則的な格子状の配置の導電経路３は、第１の膜２上に位置する。導電経路３は、第１の絶縁膜２によって基層１から電気的に分離される。
【００３６】
発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップまたは略してＬＥＤ）４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏ、４ｐの４つのサブユニットが図に示されており、これらは基層１および導体経路３上で装着され、分配され、導電性の接触接着剤で固定される。３つのＬＥＤ４ｋ，４ｌ，４ｍを除いて、これらは、基層１または導体経路３のそばで基部の端に接触される。図の左側に示した２つの第１のサブユニットは各々、直列に接続された３つのＬＥＤを有する。右側に示した第３のサブユニットは、直列に接続された６つのＬＥＤ４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉからなる。
【００３７】
３つのサブユニットの各々は、ＬＥＤチップ４ａ，４ｄ，４ｎを含み、これらのチップは、その第１の電気接触面がチップの下方側に配置された基層１の直上に堆積され、以下でこれらのチップを各々のサブユニットの第１のＬＥＤと考えることにする。第２のサブユニット（４ｋ，４ｌ，４ｍ）の第１のＬＥＤチップ４ｋは、導体経路３上に配置され、ワイヤボンド５によって、その第１の電気接触面から開口部７を通って基層１に電気的に接続される。第１のＬＥＤの各々は、ワイヤボンド５によって、チップの上方側に配置された第２の電気接触面から各々が導体経路３に接続される。直列に接続されたさらなるＬＥＤ４ｂ，４ｃ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｌ，４ｍ，４ｏ，４ｐの各々は、導体経路３上に装着され、これらはワイヤボンド５によって、対応する直列接続されたＬＥＤチップの上部電極またはそのうちの１つに接続される。直列接続された各々の最後のＬＥＤチップ４ｃ，４ｉ，４ｍ，４ｐの上部電極は、ワイヤボンド５によって接触され、これは被膜層につながるが、これは全体図をわかり易くするために図には示されていない。第４のサブユニットにおいて、発光ダイオード４ｎ，４ｏ，４ｐは距離を２倍にして配置される。これによって引起こされる電気的に直列接続されたＬＥＤ４ｎ，４ｏ，４ｐの個々の導体経路３の間の電気的中断は、ある場合は、導体経路接触手段８としての追加のワイヤボンドによって接続される。第２の場合において、全体のサブユニットの電圧適合のための導体経路３は、追加の直列接続の抵抗１０およびこれを電気的に接触させるための好適なワイヤボンド５を介してブリッジされる。さらに他の抵抗９は、発光ダイオードのうちの１つ４ｏに平行に配置され、これはこの１つの発光ダイオード４の電流適合をもたらす。
【００３８】
基層１には中断位置６が設けられ、これに沿ってたとえば１平方メートルの大きさのＬＥＤパネルが最小のサブユニットまで部品に分割され得る。中断位置６はまた、いくつかのサブユニットを含むユニットを囲み得る。絶縁膜２、導体経路３およびボンド５は、回路基板の製造において既知の手段および技術で製造され得る。
【００３９】
以下の図面によって説明されるのは、その図面に示した実施例の、既に記載された実施例との主な相違についてである。共通の特徴の説明は行われない。
【００４０】
本発明に従った光パネルのさらに他の実施例の構成の概略斜視図が図２に示されている。この実施例の回路構成は、各々のサブユニットが、直列に接続された３つのＬＥＤしか有さないという点で、図１とは異なる。導電性の被膜層２９はまた、この図において部分的に示されている。さらにこの上に存在する追加層３０〜３２が示されている。導電性の基層２１は、直列に接続されたＬＥＤチップ２４を並列に接触させるための役割を果たす。基層２１は、ＬＥＤチップ２４の冷却を最適化するための冷却リブを含む。規則的に配置された開口部２７を有する第１の絶縁膜２２は基層２１上に堆積される。開口部２７を通した絶縁層２２は、基層２１に電気的に接触され得る。ＬＥＤチップ２４を直列に接続する役割を果たす分離した導電経路２３は、第１の絶縁層２２上に堆積される。開口部を有する第２の電気絶縁膜２８は、導電経路２３よりも上に位置する。第１および第２の絶縁膜はともに、本質的に導体経路をはめ込んだ絶縁層を形成する。同時に、（高温または低温で層を堆積する）製造方法および層の材料に依存して、層は、回路基板に一致して均一にされ、膜の間に存在する分離面に沿って構成される。導電性の被膜層２９には同様に局部的に開口部が設けられ、基層２１とともにサブユニットを並列に接触させる役割を果たす。導電性の被膜層２９は、透明な導体で製造される場合は、原則として開口部がない状態で設計され得、ＬＥＤの上部電極への接触はたとえば加圧成形によってもたらされる。この場合、電気絶縁層の全体の厚さは、ＬＥＤの寸法におよそ対応することが好ましい。透明な導体の代わりに、被膜層は、上部電極に接触する薄い導体経路からなってもよく、またはこのような導体経路に接続されてもよい。
【００４１】
被膜層２９における開口部は、これらがＬＥＤチップ２４および各々の隣接する導体経路の接触可能な面を取り囲むように設計され得る。したがって、被膜層は、完全に標準化された態様で製造され得、いかなるＬＥＤの回路も可能にする。
【００４２】
導電層２９は、ＬＥＤ２４の光の効率性を向上させるためにミラー化の態様で設計され得る。
【００４３】
直列に接続されたＬＥＤのサブユニット、または発光パネルもしくはその部品は、ＬＥＤによって決定された定電圧およびその回路構成が、接触面として機能する基層２１および被膜層２９の間で与えられるとすぐに、光を発する。
【００４４】
冷却リブ、電気絶縁層および被膜層を含む基層の厚さｈは、およそ０．５ｍｍから数ｍｍ、たとえば３ｍｍの範囲で異なる。既に述べたように、基層は異なるように、たとえば冷却リブがない状態で設計され得る。この場合、基層は勿論それに応じて薄くなる。ＬＥＤからＬＥＤの距離ｌの値は、およそ１．４ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。これは、ＬＥＤ密度が１〜４９ＬＥＤ／ｃｍ２の発光パネルをもたらす。ｌの典型的な値は２．５ｍｍであり、これはＬＥＤ密度が１６ＬＥＤ／ｃｍ２の発光パネルをもたらす。ＬＥＤ密度は、事もなく減じられるかまたは増大され得、現在入手可能なＬＥＤに関して、上方値はおよそ６４ＬＥＤ／ｃｍ２である。
【００４５】
追加層３０から３２は、ＬＥＤチップ２４の回路構成の上に堆積される。第１の透明な追加層３０は、軟らかい弾性の被膜層、たとえば本質的に、小さな反射粒子が追加されるシリコンからなる層である。これは、均一の配光を保証する役割を果たす。第１の追加層３０はさらに、ＬＥＤチップ２４を危険にさらす熱圧力を減じる役割を果たし得る。
【００４６】
第２の追加層３１には、本質的に、二次的な発光色素または色素混合物、たとえば発光色素が与えられる。この場合、ＬＥＤは、色混合物に依存して、青色光を発するように選択される。第２の透明な層によって、ＬＥＤから発せられた光は少なくとも部分的に長波長の光に変換される。総じて照射された光は次に、色素混合物に依存して異なる波長を重ね合わせたものとなる。ＬＥＤの色ならびに色素の量および性質に依存して、本発明に従った発光パネルまたはこの部品は、事実上、いかなる色の光も発し得る。追加層の層状の構成はさらに、エッジ効果なしで均一の配光をもたらす。これは、これまでの技術に従った収納されたＬＥＤとは対照的である。これらの収納には発光層が与えられ得る。しかしながら、これは常に、観察者によってリングと考えられる異方性の色配分をもたらす。
【００４７】
第３の追加層３２は、透明であり、保護層としての役割を果たす。これは、たとえば本質的にＰＭＭＡまたはＰＥＴからなる。これはまた、要望にしたがって光を方向付けるある光学要素も含み得る。保護層３２はあるＵＶ抵抗を有する材料で製造される。
【００４８】
パネルの設計に従って、３つの追加層３０〜３２の機能は、単一の、２つのまたは４つのもしくはそれ以上の部分的に透明な層で実現され得る。追加層によって果たされる機能は、パネルが機能するのに極めて重要ではないため、追加層は完全にまたは部分的に省かれてもよいことを理解すべきである。
【００４９】
本発明に従った発光パネルのさらに他の実施例が図３に示されている。パネルは、導電性の基層４１、第１の絶縁膜４２および第２の絶縁膜３８、ＬＥＤチップ４４を直列に接続するための分離した導体経路４３、ならびに一連の最後のＬＥＤチップがワイヤボンド４５によって接続される導電性の被膜層４９を有する。すべての層は、必要とされれば、電気接触のための開口部４７を含む。
【００５０】
２つの追加層５０，５１は、ＬＥＤチップのまわりで半貝殻形状の凹所５３を有する態様で設計される。半貝殻形状の凹所は、ミラー化層でコーティングされることが好ましく、たとえば銀またはアルミニウムを有して、この凹所が凹面鏡の機能を果たすようにする。ＬＥＤによって発せられた光は、凹面鏡によって予め定められた空間（立体）角に制限される。凹所５３は、エンボシングによって、軟らかい、透明な層５０，５１に製造され得る。ＬＥＤ、絶縁層５０および導電層５１ならびに電気接続および考え得る凹面コーティングを保護するために、凹所は、たとえばシリコンまたはＰＭＭＡ等の透明な保護材料で満たされ得る。この凹所を、第１の追加層５０のみに、たとえば均質化層および／または二次的な発光色素を含む層に組込むこともできる。第１の追加層は、別の態様で完全に不透明としてもよく、反射面を与えられるのみでもよい。透明な保護層５１は、保護の態様でパネル全体、特にＬＥＤチップおよび半貝殻形状の凹所５３を覆う。
【００５１】
本発明に従ったパネルのさらに他の実施例が図４に示されている。基層およびＬＥＤ回路を含む層の構成は、本質的に図３と同じである。この実施例でも、半貝殻形状の凹所６３を有する追加層６０が設けられる。透明な材料、たとえばシリコンがこれらの凹所６３に詰め込まれてカロットが形成される。このようなカロットは、発光技術において「球体の上部（globe tops）」と呼ばれる。これらの半貝殻形状の凹み６４は、ＬＥＤによって発せられて保護層６９によって変更され得る光を、半空間全体にわたって外部に均一に分配する。
【００５２】
図１から４のうちの１つに従った調整可能な発光パネルは、収納されていない発光ダイオードを用いてたとえば以下のように製造される。
【００５３】
規則的な配列の第１の開口部７，２７，４７を有する第１の絶縁膜２，２２，４２は、基層１，２１，４１上に堆積される。
【００５４】
導体経路３，２３，４３は、第１の電気絶縁膜上に堆積されて、本質的に第１の開口部の間で規則的な配列において延びるようにする。対応する導体材料は、たとえば光構造としてそれ自体が既知の態様で構成される。
【００５５】
第２の絶縁膜２８，４８は、第１の膜および導体経路上に堆積され、上記膜は、第１の開口部を取り囲みかつこれらよりも大きい第２の開口部を有して、各々の第１の開口部に隣接する導体経路が部分的に解放された状態で存在するようにする。
【００５６】
第２の絶縁膜は、導電性の被膜層２９，４９で少なくとも部分的に覆われて、やはり従来の態様で構成される。
【００５７】
ＬＥＤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，２４，４４は、これらが第２の開口部内で存在するように生成されたプレート上に堆積されて、これらは、基層かまたは導体経路のいずれかによって第１の電極で接触される。
【００５８】
ＬＥＤの第２の電極および導体経路または被膜層２９，４９は電気的に接続され、ＬＥＤを堆積し、ＬＥＤの第２の電極を導体経路および被膜層に接続して、直列に接続された作用するＬＥＤのサブユニットが作成されるようにする。
【００５９】
次に、場合に応じて、光を変更するおよび／もしくは方向付ける特性を有する、ならびに／または保護層としての追加層３０，３１，３２，５０，５１，６０が装着される。
【００６０】
図５に示した実施例はまた、（選択的な）冷却リブを有する導電性の基層７１およびその上に堆積された電気絶縁層７２を有する。しかしながら、この実施例は、層の構成において被膜層７９および導体経路７３が同じ層において配置され、かつ製造プロセスにおいて、これらが同じ層から製造されているという特徴を有する。したがって、ここで被膜層からの導体経路の本質的な電気絶縁は、電気絶縁膜を介した被膜層からの導体経路の（垂直な（vertical））分離によって行なわれるのではなく、水平な分離によって行なわれ、解放された状態で存在する絶縁層７２の断面は、被膜層および導体経路の間に配置される。この目的のために、被膜層は、大きな、ここでは本質的に正方形の（形状は重要ではなく、要件に従った何らかの態様において選択され得る）開口部を有し、これらの開口部の各々は完全なサブユニットを取り囲む。サブユニットの第１のＬＥＤ７４ａは、基層７１の直上の絶縁層における開口部７７に収容され、これを通って接触される。第１のＬＥＤの上方電極は、ワイヤボンドによって導体経路に接続される。サブユニットの次のＬＥＤ７４ｂは、第１のＬＥＤの「上部」電極によって直接接触された導体経路の直上に配置される。第３、第４・・・のＬＥＤは、同様に先行するＬＥＤによって接触されたそれぞれの次の導体経路上に取付けられ得る。しかしながら、図に示した配置は、これとは異なった設計にされる。ここで、第３のＬＥＤ７４ｃは、第４の電極７４ｄと同じ導体経路上で極が逆転されて装着される（または逆に装着される）。このＬＥＤの「上部」電極は、同様に、ワイヤボンドによって第２のＬＥＤによって接触された導体経路に、ワイヤボンドで接続される。したがって、第２のＬＥＤ７４ｂおよび第３のＬＥＤ７４ｃの間に存在する導体経路は、ここで第１に、これら２つのＬＥＤ間の距離をブリッジする役割を果たす。しかしながら、導体は有利に使用される。というのも、第２から第３のＬＥＤをワイヤボンドでつなぐと非常に長くなり、損傷を受けやすいからである。第４のＬＥＤ７４ｄの１つの電極は、先の実施例から既知であるように、ワイヤボンドによって被膜層７９に接続される。
【００６１】
被膜層７９は、ここに示されたように、絶縁層から開口部までを覆う必要はなく、同様に分離した導体経路によって形成され得る。
【００６２】
この実施例から再び明らかであるように、発光体が接触され得る電気接続面から絶縁された導体経路に関する、本発明に従った単純な原理は、包括的な態様において使用され得る。実施例に示した回路の原理は、無限数の可能性から単に選択したものに過ぎない。特に、基層または導体経路上の発光ダイオードのうちの１つの電極の接触による装着から逸脱してもよく、これはそれ自体有利であり、導体経路は単に距離をブリッジするための手段として使用され得る。これは、電極が上方の面に存在する電気絶縁基板上のＬＥＤにとっても重要である。この場合、すべてのＬＥＤは、解放された状態で存在する、基層における場所の直上で固定され得、すべての接触がワイヤボンドによって行なわれる。
【００６３】
図５のパネルはさらに特徴を有する。サブユニットは、被膜層における開口部の完全に内部に存在することにより、光学的に明らかに可視の態様で他のサブユニットから分離される。これにより、ユーザのための製造が簡略化される。このため、サブユニットは、次の図によって説明される手段を利用しなければ、パネルの基本的要素としての基板が存在した状態で柔軟性を欠いて設計されるかもしれない。
【００６４】
先行の実施例と同様に、ここでやはり被膜層（cover layer）は決して覆う層（covering layer）である必要がないことがさらに明らかである。被膜層とはむしろ、単にサブユニットを並列に接触させる第２の導電層であることを意味する。
【００６５】
先述のパネルと比較して、図５のパネルは製造が幾分単純である。電気絶縁層は、単一の層として基層上に堆積され、規則的な配列の開口部が設けられ得る。導電層が次に堆積され、一方でここでは２次元であり開口部を有する被膜層７９を生じ、他方で開口部内で分離した導電層が導体経路として機能するように構成される。先の例で特定されたような発光体は、基層または導体経路上に置かれる。
【００６６】
図５のパネルには、勿論先述の追加層が設けられてもよい。
【００６７】
他のすべてのパネルのと同様に、完全なパネルは、すべて非有機的な構成を有し得る。この場合、絶縁層は、通常それ自体そうでありかつここでも使用可能であるポリマー層ではなく、たとえば金属酸化層である。酸化アルミニウムは、アルミニウムの基層を有してここに記載された例において好適である。
【００６８】
すべての非有機的構成は、材料のすべてが１００℃を超える温度でも良好な耐久性を有するという利点を有する。パネルは、たとえば少なくとも１２０℃、おそらく１５０℃を超える温度でさえも、損傷を受けることなく耐えることができなければならない。
【００６９】
さらに他の実施例が、図６ａおよび６ｂに示されている。初期の状態によって起こるさらなる問題がこの実施例によって解決される。発光体は十分に保護され、光学効率が向上し得る。図６ａおよび６ｂに従った構造のために、追加層はいかなる態様で選択されてもよい。たとえば、基層および追加層の間の熱膨張の係数における差を考慮に入れる必要はない。層の構成および回路は、図５に従った例に示したように設計されるが、たとえば図１から４に従って異なった設計にされてもよい。
【００７０】
基層（ベースプレート）８１は金属性であり、たとえばアルミニウム、銅等といった良好な導熱材料からなる。これは、第１の並列導体およびヒートシンクとしての先の例によって記載された態様で作用する。ここで基層８１は勿論冷却リブを含み得る。基層８１は、いくつかの凹所９１ａ，９１ｂを有し、これらは部分球殻または回転放物面の切抜きの形状を有する。凹所の内面が反射する場合、この凹所は反射要素としての役割を果たす。凹所の下方側の平面帯は、ＬＥＤチップを置くための役割を果たす。絶縁層を有さない凹所９１ａにおいて、サブユニットのそれぞれの第１のＬＥＤチップ８４ａは、先述の実施例と同様に、基層の直上に置かれる。各々のサブユニットのさらに他のＬＥＤチップ８４ｂは、凹所において位置し、その上に存在する電気絶縁層８２および分離した導電層８３は、一連のＬＥＤの残余のＬＥＤチップを接触させるために、反射層としても作用する。被膜層８９は、図５で既に説明したように、単一の層の層構造おける分離した導電層８３の導体経路とともに設計され、これは、以下でさらに説明されるように、特に製造にとって有利である。
【００７１】
図６ａのパネルの要素に追加して、図６ｂのパネルは、被膜層として作用するモジュールの追加層９３を有する。これは、可視域においてできるだけ透明で、かつＵＶ照射の下でほとんど濁らないように選択されることが好ましい。これは、（たとえば密集したＰＥＴの）プラスチック、ガラスまたは別の透明材料からなり得る。
【００７２】
被膜層９３は、搬送プレートから分離した個々の要素であり、すなわちこれは、たとえば、搬送プレートまたはその上に存在する発光体とともに鋳造されない。これは、搬送プレートおよびカバープレートの側面変形または異なる熱膨張が、結果として発光体に作用する剪断応力を生じない状況で、搬送プレートおよび発光体から機械的に分断される。
【００７３】
被膜層９３には、ＬＥＤが生じた光に影響を与えるための光学要素９３ｂが設けられ得る。図面において、この光学要素９３ｂはフレネルレンズである。しかしながら、これはまた、フレネルレンズの態様で小さな断面に再分割され得る放物面鏡または球面鏡の切り抜きとしての反射面（もしくは鏡面）を含む。フレネルレンズと同様に断面は、本質的に、１つの面、すなわち追加層の面に沿って配置され得る。同時に、ある所望の角で照射された光熱出力は、整流効果によって、照射された主な光熱出力に関連して増大され得る。優れた収束によって、効率性はＴ１３／４ハウジングの効率性に近接したものとなり得る。青色、紫色または紫外線光の長波長光への完全なまたは部分的な変換のための単一の層からなる光学的に効果的な層構造９４は、追加層９３の内側に堆積され得る。さらに、たとえば層構造９４における分離層によって、いかなる過度に存在する青色光要素ののフィルタ処理も考え得る。二次的な発光色素（蛍光体）またはフィルタ処理物質はまた、微粒子として被膜層に存在し得る。
【００７４】
被膜層は、接着層９２で搬送プレート（すなわち、導電層および電気絶縁層を有する基層９１）上に堆積される。被膜層を厳密に垂直に位置付けるために、スペーサ玉がこれに追加され得る。組み込まれたスペーサ玉を有する接着層は、今日たとえば３Ｍ社（company 3 M）から膜として市販されている。接着層９２の厚さまたはスペーサ玉９２ｂの直径は、ワイヤボンドが被膜層９３によって接触されないように選択され、たとえば少なくとも５０μｍである。接着層９２は、少なくとも凹所９１ａ，９１ｂの反射帯を解放する（開いたままにする）ように構成される。
【００７５】
透明材料を有する光学的に効果的な地帯の後部充填物９５が、さらに図に示されている。このような後部充填物は、ＬＥＤチップからの分離の改善、透明な被膜層９３への結合の改善を保証するために使用され得る。このために、これは高い屈折率、たとえば被膜層９３よりも高い屈折率を有することが有利である。この後部充填物は、ＬＥＤチップの機械的および化学的保護および電気接続（ワイヤボンド）の改善をもたらす。これは、剪断応力がＬＥＤに作用するのを完全に防ぐために、選択された形状に依存して永続的に弾性とされ得る（凹所９１ａ，９１ｂに存在するＬＥＤは、後部充填物９５の材料が弾性でなくても、単に選択された形状のために、大部分が剪断応力から保護される）。
【００７６】
図において、被膜層９３の構造物９６が、場合に応じてどのように存在し得るかが示されている。これらの構造は、たとえば、中断位置または中断線として、同様に機械的圧力のための分断位置としての役割を果たす。
【００７７】
図６ｂのパネルの光学要素は、追加的であり、局部的に存在する、透明および不透明の導体経路９７であり、これは被膜層９３の下面に延び、一連のＬＥＤが第２の並列な導電層としての被膜層８９にわたって導かれそれを通過するのを可能にする。図５に従った配置において、これらの追加の導体経路は、被膜層７９の開口部に存在する個々のサブユニットの間に延びている。参照番号９８は、たとえば導体接着剤による、下方の導体経路８３の、追加の導体経路９７への電気接続を示している。
【００７８】
被膜層はまた、同一のまたは異なる材料（図示せず）のいくつかの部分層から構成され得る。たとえば、２つの部分層の間の間隙において、膜が、二次的な発光色素とともに存在し得る。被膜層は勿論、二次的な発光色素を直接含み得、この変形は特にプラスチックの被膜層にとって好適である。
【００７９】
凹所を有する搬送プレートの有利な形状は以下の通りである。既存の厚さを考えると、凹所によって、剛性が増大される。少なくともおよそ放物面鏡としての凹所は、光の効率性を増大させる。カバープレートは、追加の仕事（焦点合わせ、フィルタ処理等）を引き受ける搬送プレートから分離された平面要素として存在し得る。機械的分離によって、ＬＥＤが熱膨張のために生じる可能性のある剪断応力によって影響を与えられないようにする。カバープレートは、搬送プレートから分離される場合に、追加層が内側に存在できるようにし、これはいかなる機械的摩耗にもさらされないため、摩耗抵抗性である必要がない。最後に凹所の形状によって、熱の追放を向上させた面が増大される。
【００８０】
図６ｂのパネルがすべて非有機的構成で製造される場合、スペーサ玉９２ｂを有する接着層９２は、金属膜またはガラス膜によって取って代わられ、これらの膜は（たとえばはんだまたはガラスはんだで）上方および下方側ではんだ付けされるか、またはボンド接続で固定される。
【００８１】
しかしながら、原則として、これから分離された被膜層を有する搬送プレートはまた、凹所がない状態で形成され得る。しかしながら、この場合、スペーサによって固定されたこれらの２つの要素の距離は、発光体の厚さおよびこれから離れてつながるワイヤボンドの高さの合計よりもかなり広くなければならないため、現在のところ、およそ２５０μｍ＋２００μｍよりもかなり大きい。これは多くの適用例にとって十分な大きさである。
【００８２】
図６ａおよび６ｂのうちの１つに従ったパネルの搬送プレートの製造は、図１から５に従った搬送プレートと同様に行なわれ得、さらに凹所が組込まれる。鋼球は、平面帯を生じるように地面から離される。次に生じる深絞り形状またはエンボシング形状を用いて、基層を変形する。未加工の状態におけるまたは使用可能な材料の延性のために生じる基層の変形は、事もなく、既にコーティングされた基層上でも行なわれ得る。ＬＥＤが生じた光の、より方向付けられた焦点合わせは、凹所を組込むための深絞り型が球状のカロット状の高所ではなく、放物線状の高所を有することによって、達成され得る。
【００８３】
たとえばプリント回路基板として、すなわち発光パネルの構成要素として形成された搬送プレートは、導電面を有する基層１，２１，４１，７１，８１、規則的な配列の第１の開口部とともにその上に堆積された電気絶縁層、基層から電気的に絶縁された規則的な格子の導体経路、ならびに基層および導体経路から電気的に絶縁され、かつ第１の開口部を取り囲み、これらよりも大きい規則的な配列の第２の開口部を有する被膜層を含む。最終的に、搬送プレートは、たとえば、先述の発光パネルのうちの１つの説明で記載されたように設計され得る。
【００８４】
先の説明から、事実上常に、発光体はＬＥＤとして設計されることが想定される。これまでの技術に鑑みて、ＬＥＤは明らかに最も好適な発光体である。しかしながら、実際将来利用可能になる同様の機能性を有する他の発光体にとっても利用可能である。本発明は特に、これから開発される、かつ既存のまたは新しい技術に基づいた、このような発光体を含む。
【００８５】
被膜層２９，４９は、開口部までパネルを完全に覆う必要はない。これはまた、導体経路体系を部分的にのみ覆うか、または導体経路体系からなるかもしれない。さらにこれは、たとえば中断位置で中断されるかもしれない。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に従った調整可能な発光パネルの第１の例の層の概略斜視図である。
【図２】本発明に従った発光パネルの第２の例の構成の断面斜視図である。
【図３】凹面鏡状の構造を有する本発明に従った発光パネルの実施例を示す図である。
【図４】「球体の上部」を有する本発明に従った発光パネルのさらに他の実施例を示す図である。
【図５】本発明に従った発光パネルのさらに他の実施例の概略斜視図である。
【図６ａ】本発明に従った発光パネルのさらに他の設計を示す図である。
【図６ｂ】本発明に従った発光パネルのさらに他の設計を示す図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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2005502214.tif 000046
【手続補正書】
【提出日】平成15年11月27日(2003.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送プレートを有する発光パネルであって、
導電面を有する基層（１，２１，４１）と、
後でその上に堆積され、規則的な配列の第１の開口部を有する電気絶縁層と、
格子状の態様で規則正しく配置され、基層から電気的に絶縁された導体経路とを含み、
第１の開口部は、導体経路の格子の横断地点に配置され、導体経路はこれらの横断地点で中断され、前記発光パネルはさらに、
基層および導体経路から電気的に絶縁され、第１の開口部を取り囲みかつこれらよりも大きい規則的な配列の第２の開口部を有する導電層（２９，４９，７９，８９）を含み、
並列に接続された最小のサブユニットを有し、各々直列に接続された少なくとも２つの発光体（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，２４，４４，７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ，８４ａ，８４ｂ）は、電気によって動作することができ、搬送プレート上に装着され、サブユニットの発光体は、導体経路によって電気的に直列に接続され、
基層および導電層は、サブユニットを電気的に並列に接触させるための接続面として機能し、
発光パネルは、基層を切断することによって、後でそれ自体で機能することのできる、少なくとも最小サブユニットの大きさを有する部品に分割され得る、搬送プレートを有する発光パネル。
【請求項２】
発光体（４ｂ，４ｃ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄ，８４ｂ）のうちの少なくともいくつかは、導体経路の直上に存在し、それによって接触されることを特徴とする、請求項１に記載の発光パネル。
【請求項３】
各々の発光体は、第１および第２の電極を含み、各々のサブユニットにおける各々の第１の発光体（４ａ，４ｄ，４ｋ，４ｎ，７４ａ，８４ａ）の第１の電極は、基層（１，２１，４１，７１，８１）によって接触され、各々のサブユニットの各々の最後の発光体（４ｃ，４ｉ，４ｍ，４ｐ）の第２の電極は、接触手段（５，２５，４５）によって導電層（２９，４９，７９，８９）に接続され、その間に存在する発光体の電極は、導体経路を介して互いに接続されることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光パネル。
【請求項４】
絶縁層の開口部（７，２７，４７，７７）におけるサブユニットの第１の発光体（４ａ，４ｄ，４ｋ，４ｎ，７４ａ，８４ａ）は、基層（１，２１，４１，７１，９１）上に装着され、第１の電極を介してこれに接触され、かつサブユニットのさらに他の発光体（４ｂ，４ｃ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｌ，４ｍ，４ｏ，４ｐ）は、導体経路（３，２３，４３）上に装着され、第１の電極を介してこれによって接触されることを特徴とし、サブユニットの最後の発光体（４ｃ，４ｉ，４ｍ，４ｐ）の第２の電極は、導電層（２９，４９）によって接触され、サブユニットの残余の発光体の第２の電極は、サブユニットのそれぞれの次の発光体の導体経路と接触され得る、請求項３に記載の発光パネル。
【請求項５】
絶縁層における開口部（７，２７，４７）の距離が予め規定され、かつサブユニットの発光体を直列に電気接続するための導体経路（３，２３，４３）が、同様にこれによって予め規定されている長さに制限されているにもかかわらず、少なくとも１つのサブユニットの発光体が、絶縁層における各々の開口部（７，２７，４７）で装着されず、各々のｘ番目すなわち各々の第２、第３等の、または任意の変化する距離の別の順序のみで装着され、かつその間に存在する直列に電気接続するための導体経路（３，２３，４３）の間でこれによって存在する電気的中断が、導体経路接触手段（８）によってブリッジされるという点で、発光体が均一でない距離で配置されることを特徴とする、請求項４に記載の発光パネル。
【請求項６】
基層、導体経路および導電層の相互の電気的絶縁は、電気絶縁層（２，２２，４２，７２，８２）によって行なわれ、かつ導体経路（３，２３，４３，７３，９３）は、電気絶縁層または電気絶縁層における開口部の少なくとも部分的に内部に延びていることを特徴とする、請求項１から５のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項７】
電気絶縁層は、２つの電気絶縁膜によって形成され、導体経路（３，２３，４３）は、第１および第２の電気絶縁膜の間に置かれることを特徴とする、請求項６に記載の発光パネル。
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【請求項８】
たとえば、電気的に直列に接続された完全なサブユニットの、個々のまたは一組の発光体（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｋ，４ｌ，４ｍ，４ｎ，４ｏ，４ｐ，２４，４４）に並列または直列に接続され得る、抵抗等の追加の電気要素（９，１０）を特徴とする、請求項１から７のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項９】
基層（１，２１，４１）は、熱除去のための構造、たとえば冷却リブ（１ａ）を含むか、または熱除去のための構造を有する機械搬送上に堆積されることを特徴とする、請求項１から８のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１０】
発光体はＬＥＤであることを特徴とし、たとえばＬＥＤの少なくともいくつかは、青色光もしくは紫色光または紫外線光のＬＥＤであることを特徴とする、請求項１から９のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１１】
少なくとも部分的に透明であり、かつ発光体が、基層および追加層の間に置かれるか、または追加層に鋳造されるように配置される、少なくとも１つの追加層（３０，３２，５０，５１，９３，９４）を特徴とする、請求項１から１０のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１２】
追加層または少なくとも１つの追加層は、透明であり、光を方向付けるおよび／または分配するための反射粒子および／または光学要素もしくは構造（５３，６３，６４，９３ｂ）が与えられることを特徴とする、請求項１１に記載の発光パネル。
【請求項１３】
追加層（３１，５０，６０，９４）または少なくとも１つの追加層には、二次的な発光色素が与えられることを特徴とする、請求項１１または１２のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１４】
二次的な発光色素を有する追加層は、本質的に平坦であり、複数の発光体を覆うことを特徴とする、請求項１３に記載の発光パネル。
【請求項１５】
追加層（９３）は、発光体から機械的に分離されるようにして発光体を運ぶ搬送プレート上に、被膜層として装着されることを特徴とし、好ましくはスペーサ手段（９２ｂ）が搬送プレートおよび被膜層（９３）の間に存在する、請求項１３または１４に記載の発光パネル。
【請求項１６】
二次的に発する膜（９４）は、被膜層（９３）のうち、発光体に面するかもしくは被膜層を形成する少なくとも２つの部分層の間側に堆積され、かつ被膜層は、二次的な発光色素を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の発光パネル。
【請求項１７】
発光体よりも上の領域における被膜層は、光学要素（９３ｂ）、たとえば配向性効果が生じるように反射する面を有するフレネルレンズまたは構造を含むことを特徴とする、請求項１５または１６に記載の発光パネル。
【請求項１８】
基層は、発光体または少なくともいくつかの発光体が装着される規則的な配列の凹所（９１ａ）を含むことを特徴とする、請求項１から１７のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項１９】
凹所には、反射層として機能するコーティングが与えられ、かつそれらはたとえば球殻の形状でまたは平面帯を有する放物面として形成されることを特徴とする、請求項１８に記載の発光パネル。
【請求項２０】
有機材料がないことを特徴とする、請求項１から１９のうちの１つに記載の発光パネル。
【請求項２１】
導電面を有する基層（１，２１，４１）、その上に堆積された電気絶縁層、規則的な配列の第１の開口部、および規則的な格子状の態様で配置されかつ基層から電気的に絶縁された導体経路を含み、第１の開口部は、導電経路の格子の横断地点で配置され、導体経路はこれらの横断地点で中断され、基層および導体経路から電気的に絶縁された導電層は、第１の開口部を取り囲み、かつこれらよりも大きい規則的な配列の第２の開口部を有する、請求項１から２０のうちの１つに記載の発光パネルの構成要素として使用される搬送プレート。
【国際調査報告】
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