(57)【要約】  本発明は、自動車の少なくとも１つの電気装置に接続されてその電気装置と相互に作用する電気システムを含む自動車用サンバイザーに関する。上記した電気システムは、実際のサンバイザーに取り付けてもよく、取り付けなくともよい。本発明は、電気回路を形成する導電性材料が連続した３つの作業で形成される射出半殻体３を備えている。上記した半殻体３の頂部に、他の半殻体４、標準的な装飾ライニング、並びにサンバイザーの本体に取り付けられる他の部品及び装置が配置される。
2005529023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの自動車の電気装置に連結されてその電気装置と相互作用するように構成され、サンバイザーの軸を通して接続された内部の電気回路を有し、導体が自動車のバッテリーと前記軸を通る前記装置に接続されており、ユニット構成部品を覆うためにラインニングを施して仕上げられている自動車用サンバイザーにおいて、前記構成部品が、
導電性被覆を施すことができず、かつサンバイザーに組み込まれた電気装置を支持する本体として作用する本体基部を形成する射出プラスチックの半殻体と、
サンバイザーの前記本体に含まれる電気回路の輪郭上にあり、後の工程で導電性被覆を施すことができる射出プラスチック材料（４）の第２の層と、
必要な電気回路を形成するために前記プラスチック材料（４）上に設けられた導電性材料の他の層（５）と、
前記本体基部（３）上に配置され、ミラーを収納するための穴（７）を有していて、射出プラスチック材料でつくられた上方半殻体と、
を含むサンバイザー。
【請求項２】
前記本体基部（３）に形成された前記電気回路が、該電気回路が挿入されて接続されかつ前記サンバイザーに組み込まれているハウジングと、電源及び自動車の他の電気装置に接続される少なくとも１つの部分とを有する請求項１に記載のサンバイザー。
【請求項３】
前記本体基部（３）を形成する前記半殻体が、プラスチック材料（４）の前記第２の層によって覆われる表面と一致する凹所（２）を有し、そのプラスチック材料が形成された穴を充填している請求項１に記載のサンバイザー。
【請求項４】
導電性被覆を施すことができないプラスチック材料を射出することによって本体基部（３）を形成する工程と、
前記基部（３）上に導電性被覆を施すことができるプラスチック材料の第２の射出を行って、前記プラスチック層（４）を有するサンバイザー本体に統合される電気回路（２）の輪郭を形成する工程と、
前記本体基部（３）上の前記層（４）上に導電性材料の銅、ニッケル又は銀を施してサンバイザーの電気回路を形成する工程と、
前記本体基部（３）を第２の本体（６）で覆って完成したサンバイザー本体を形成する工程と、
前記本体基部（３）に組み込まれる種々の構成部品及び装置、並びに自動車の電源への接続装置を挿入する工程と、
標準技術を使用して装飾ライニングを施してユニットを完成する工程と、
を有する、請求項１による集積電気回路を有する自動車用サンバイザーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サンバイザーに組み込むことができるか、単にサンバイザーと相互作用するある種の電気装置（照明、遠隔制御装置、電子スクリーン、オーディオ装置等）、並びに対応する電気回路、及びそれに関連するコネクタ、ソケット又はスイッチ等の構成部材を有するタイプの自動車用のサンバイザーに関する。
【０００２】
この技術は、サンバイザーが、電気装置、即ち通常はサンバイザー自体又は屋根のライニング等の自動車内の他の部分に取り付けられる光源、に接続される２つの装置のための基本部分（ｂａｓｉｓ）を提供する。
【０００３】
これら装置のうちの１つは、ミラー上にスイッチカバーを備え、このカバーが、摺動又は持ち上げによって開放され、内部で２つの端子が互いに接触して電球を点燈させる装置が現れるようにするものである。またこの装置は、自動車のバッテリーに接続される電気ケーブル又は金属プレートを有する。電流は、サンバイザーの軸、及びスイッチ、ソケット又は端子のような他の部品を通る。
【０００４】
このようにして電流は、ミラーカバーに連結されたスイッチとサンバイザー自体に組み込まれた光源との間に生じる。
【０００５】
ミラーカバーはサンバイザーが閉鎖される前に閉鎖され、光は、サンバイザーが完全に閉鎖位置に達した時にオフに切り換えられる。
【０００６】
現在まで使用されてきた他の装置は、自動車の屋根のライニング内の照明装置と、サンバイザー自体上で摺動又は持ち上げされる、ミラー上のスイッチカバーとを有するサンバイザーを有する。
【０００７】
この装置において、サンバイザーの上方に位置する屋根のライニング内の光は、スイッチカバーが開放されたときにオンとなる。
【０００８】
サンバイザーが閉鎖されると、サンバイザーの軸に挿入された金属部品が内部の電気回路から離脱し、屋根ライニング内の光は、オフに切換えられる。
【０００９】
これらの双方の解決法は次のような制限を有する。
これらの装置は、多数の異なる関連部分、部品及び構成要素を含み、供給者への発注及び交換部品、並びに部品用倉庫の管理をより困難にする。
【００１０】
多数の構成要素の存在は、組立工程が多数の作業から成り、それらのいくつかは、ケーブルのハンダづけ作業や、支持アームの内部にケーブルを通す作業等の労力を要する複雑な作業であることを意味する。
【００１１】
装置が多数の組み立てられた部品から構成されている事実は、それら部品が破損したり正確に機能しなくなったりして、装置の信頼性を低下させる可能性が大きいことを意味する。
【００１２】
配線の挿入及び部品のはんだづけ等の工程は、サンバイザーの組立が困難で時間のかかる作業であることを意味する。それはまた、製造コストがより高価になることを意味する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、製造工程を有効に減少させ、かつそれら工程の繰り返し回数をも低減させる新しい概念のサンバイザーを提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、部品を追加する必要がなく、かつ、通常使用される技術によるよりも低いコストで、サンバイザーの本体に多くの異なる電気機能を統合できる製造装置を提供することにある。
【００１５】
これらの目的を達成するために、本発明は次の３つの基本的な構成要素の存在を特許請求するものである。
―  少なくとも２つの異なる材料が射出され、そのうちの少なくとも１つの材料が導電性被覆を施すことができるものであり、少なくとも他の１つの材料が、前記被覆を施すために同じタイプの処理が行われる場合に、導電性被覆を施すことができない材料であるサンバイザー用のケース。
―  １つまたは複数の電気装置。
―  ミラー、書類収納部、ミラーカバー、ライニング等とのような他の標準的な構成部品。
【００１６】
これを製造するためには、まず最初に、射出成形処理によってプラスチック本体基部がつくられる。その後、軌道及び部品が本体基部に射出され、所望の形状の回路が形成される。この第１の工程で射出されるプラスチック材料は、導電性材料を施すことができないタイプのものである。
【００１７】
サンバイザーの本体基部は、サンバイザーの本体に組み込まれる電気回路の設計に応じて、穴を有するように形成することができる。これらの穴は、サンバイザーの本体に統合される電気装置の一部を形成する導電性被覆が施される第２のプラスチック材料の少なくとも一部を包囲する。
【００１８】
その後、第２のプラスチック射出成形処理が、サンバイザーの電気装置（回路、接点等）の形状を形成するように本体基部に対して行われる。この場合に射出される材料は、後に導電性被覆を施すことができるタイプのプラスチックである。
【００１９】
次の作業は、電解層に浸漬するか、その他の方法を使用して通常は銅、ニッケル又は銀である導電性材料で本体基部を被覆することである。この材料は、前の工程の間につくられた本体基部のプラスチック材料を被覆する。
【００２０】
この本体基部が下方半殻体を形成するように製造されると、下方半殻体の外側ケーシングと合致する外側ケーシングを備えた上方半殻体が下方半殻体の頂部に配置されてそれを閉鎖する。上方半殻体は、例えばミラーのような、サンバイザーに取り付けできる他の構成要素を収容するための凹所を有する。
【００２１】
その後、この技術において通常行われているように、電子装置を含む他の付加的な構成要素が、これらがサンバイザーに直接取り付けられるものの場合には、挿入される。
【００２２】
上記したように、より少数の構成部品を、コネクタ、ケーブル、並びに適当な場合にはランプホルダ、及び本体基部に組み込まれる対応する電気装置を収容するように構成された他のハウジングと共に使用することができる。
【００２３】
同様に、この手順は、本発明が非常に適応性があり、多くの実際上の解決手段として使用できることを意味する。それは、導電性層が均一な厚さを有し、電流がサンバイザーの本体基部に流れることができるようにすることを保証する。同時に、これは、設計段階での大きな自由度を提供し、電気回路の部分及び輪郭を各特定のサンバイザーの設計上の特定の要求に適応できるようにする。
本発明のこれら及び他の特徴は、添付図面からさらに詳細に理解することができる。
【実施例】
【００２４】
図１によると、導電性被覆を施すことのできないプラスチックを射出することによって形成されたサンバイザー１の本体基部若しくは下方半殻体３が示されている。これらの要求を満たす市販のプラスチックの大部分を、本体基部を形成するために使用することができることを指摘しておく。
【００２５】
この射出工程は、本体基部の外側本体、及び電気回路の基部を形成するために必要であれば穴２を形成することを含む。図４及び図９におけるＩ−Ｉ線に沿った断面図は、穴を備えた形態と穴を備えていない形態との双方における本体基部を示している。
【００２６】
図２によれば、次の工程は、導電性被覆（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐｌａｔｉｎｇ）を施すことができる第２の材料４を射出することを含む。穴２が形成される必要がある場合には、この第２の射出工程の間に、穴は同材料の対応する層４によって覆われなければならない。この層４は、図１０及び図１１に示されており、前に形成された穴２の表面を完全に覆っている。穴が形成されていない場合には、プラスチック材料のこの第２の層は、プラスチックの第１の層上に施され、図５及び図６に詳細に示すように、対応する電気回路の輪郭に相当する表面を覆う。
【００２７】
図３は、導電性材料５が本体基部３に既に施されている第３の工程を示す。
【００２８】
本体基部を形成するために使用される材料は導電性材料を受け入れないため、導電性材料を受け入れるプラスチック材料で覆われた部分４のみが、それぞれの特定の用途、即ち本明細書に記載された用途及び他の用途の電気回路を形成するように、銅、ニッケル及び銀のいずれかの前記材料５の層で覆われる（図７、図８、図１２及び図１３参照）。
【００２９】
この回路５は、コネクタ、ランプ、ホルダー等のようなサンバイザーの異なる機能要素を統合できるようにし、従来の導体と置換される。
【００３０】
図１４は、本発明のダイヤグラムによってユニットを組み立てる可能な手段を提供する。この方法は、前述した３つの工程によって形成されている半殻体から始まる。
【００３１】
上方半殻体６は、下方半殻体の頂部に配置される。この上方半殻体は、ミラー、光源、ミラー９又は反射器を備えたカバー８を受けるための穴７等の他の構成要素を含んでいてもよい。
サンバイザーの軸を製造するためには、バイインジェクション（ｂｉ−ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）、金属インサート、標準ワイヤリング、又はＭＩＤ（成形された相互連結装置）技術のような種々の技術を使用することができる。
【００３２】
その後、図１４のユニットの組立を完成するために、標準の技術を使用してライニングが施される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】射出された本体基部の平面図である。
【図２】図１に示した本体基部に対して行われる第２のプラスチック射出工程を示す図である。
【図３】本体基部が導電性材料で覆われる第３の作業を示す図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、この断面図では本体基部が穴を有していない。
【図５】材料の第２の層の形態を示す図２のII−II線に沿った断面図である。
【図６】材料の第２の層の異なる形態を示す図２のII−II線に沿った断面図である。
【図７】図３のIII−III線に沿った断面図である。
【図８】異なる形態を示す図３の線III−IIIに沿った断面図である。
【図９】図１のI−I線に沿った断面図であり、この断面図では本体基部が穴を有していない。
【図１０】材料の第２の層の異なる形態を示す図２のII−II線に沿った断面図である。
【図１１】材料の第２の層の異なる形態を示す図２のII−II線に沿った断面図である。
【図１２】異なる形態を示す図３のIII−III線に沿った断面図である。
【図１３】異なる形態を示す図３のIII−III線に沿った断面図である。
【図１４】例えば、図１２に示す形態を参照して完成したサンバイザーの概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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