(57)【要約】  本発明はプラズマディスプレーパネルの下面板の隔壁の製造方法及びそれに使われるペースト組成物に係り、毛細管現象を利用してモールドのグルーブ内に隔壁形成用ペーストを浸透させて隔壁を形成して、焼結する。  本発明によると、微細で複雑な形態の隔壁を精密に製造するのが可能であって隔壁形成時原材料の浪費による環境汚染の発生が少なく、微細で複雑な形状の隔壁を製造することが可能であり、製造工程の短縮により費用を減少させることができる長所があり、ＰＤＰの品質を向上させて下面板の製造費用を減少させることができる利点がある。
2005533351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドに対するぬれ角が９０゜以下であって使用状態の粘度が２００００ｃＰ以下であり、熱硬化性及び／または光硬化性バインダー成分が含まれている、隔壁形成用ペーストをガラスまたは金属基材上に塗布して隔壁用厚膜を形成して、隔壁形状がインプリントされているモールドを前記厚膜の上に位置させてペーストを毛細管現象によってモールドのグルーブ内に浸透させ、次にこれを硬化させ、モールドを硬化した隔壁から離型させた後焼結する過程を含むことで構成されているプラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）用下面板の隔壁の製造方法。
【請求項２】
ペーストの使用状態粘度が１５０００ｃＰ以下である請求項１記載の隔壁の製造方法。
【請求項３】
ペーストの使用状態粘度を低くする方法として、（ｉ）粘度が低いバインダー成分を用いる方法、（ii）ペーストに低粘度の稀釈剤を添加する方法、（iii）使用状態の温度を上昇させる方法、（iv）ガラス粉末、セラミック粉末などの無機粉末の含有量を低くする方法、またはこれらの２以上の組合による方法を行う請求項１記載の隔壁の製造方法。
【請求項４】
方法（iii）の使用状態温度が５０ないし７０℃である請求項３記載の隔壁の製造方法。
【請求項５】
ペーストの毛細管モールディング時６００ｔｏｒｒないし１０−6ｔｏｒｒの真空雰囲気で行なう請求項１記載の隔壁の製造方法。
【請求項６】
前記真空雰囲気が６００ないし１０ｔｏｒｒである請求項５記載の隔壁の製造方法。
【請求項７】
ペーストの毛細管モールディング時、モールドの中央部が下向突出の緩やかな曲面を一時的に形成するようにモールドをベンディングさせてこれを徐々に伸ばしながらモールディングを行う請求項１記載の隔壁の製造方法。
【請求項８】
（１）５０：５０ないし９５：５（体積比）の比率でガラス粉末とセラミック粉末を混合して、前記混合粉末１００重量部を基準にして、熱硬化性及び／または光硬化性バインダー２ないし２０重量部、熱硬化及び／または光硬化開始剤０．１ないし１０重量部、界面活性剤（分散剤、消泡剤または湿潤剤）０．０１ないし１０重量部、結合剤０．０１ないし５重量部を混合して、モールドに対するぬれ角が９０゜以下であって使用状態の粘度が２００００ｃＰ以下であるペーストを製造する段階と；
（２）ペーストをガラスまたは金属下面板に５ないし１００μｍで塗布して厚膜を製造する段階と；
（３）ペースト上に隔壁の形状がインプリントされたモールドを位置させて、ペーストを毛細管現象によりモールドのグルーブ内に浸透させて隔壁を成形する段階と；
（４）モールドのグルーブ内に充填されたペーストと基材を加熱またはＵＶ照射により硬化させた後、モールドを除去する段階と；、
（５）試料を４５０℃ないし６００℃で３０分ないし１時間の間焼成する段階を経てＰＤＰ用下面板隔壁を製造する請求項１記載の隔壁の製造方法。
【請求項９】
第１項ないし第８項のうちいずれか一つによる隔壁製造方法に使用されるペースト組成物であって、
（a）５０：５０ないし９５：５（体積比）のガラス粉末（ａ−１）とセラミック粉末（ａ−２）の混合粉末１００重量部と；
（ｂ）熱硬化性及び／または光硬化性バインダー２ないし２０重量部と；
（ｃ）硬化開始剤０．１ないし１０重量部と；
（ｄ）界面活性剤（分散剤、消泡剤、湿潤剤）０．０１ないし１０重量部と；
（ｅ）結合剤０．０１ないし５重量部を含み、モールドに対するぬれ角が９０゜以下であって使用状態の粘性が２００００ｃＰ以下であるペースト組成物。
【請求項１０】
反応性稀釈剤（ｆ）を２０ないし４０重量部さらに含むペースト組成物。
【請求項１１】
請求項１の方法により製造された隔壁を用いたプラズマディスプレーパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は隔壁形成用ペーストを隔壁形状がインプリントされているモールドのグルーブ内に毛細管現象によって形成した後焼成してプラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）の下面板隔壁を製造する方法、及びその方法に使われる厚膜形成用ペースト組成物に関する。さらに具体的にはモールドに対する特定の条件のぬれ角と粘度を有して熱硬化性または光硬化性成分のバインダーを含むペーストをガラス基材上に均一に塗布して、塗布されたペースト上にモールドを載せてペーストが毛細管形状によってモールドのグルーブ内に浸透した時硬化させて隔壁を形成した後、モールドを除去して焼成して、隔壁を製造する方法を提供する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは平板型表示素子であって、画質が優秀で、厚さが薄く、軽いため４０型以上の大型表示装置に主に使われている。
【０００３】
ＰＤＰは下面板に形成された隔壁とアドレス電極、上面板に形成されているサステイン電極が垂直に交差する箇所にピクセルが形成されて画像を表現している。
【０００４】
このようなＰＤＰの概略的な構造を示せば図１の通りである。
ガラスまたは金属基板を素材にした下面板８０上に誘電層９０がコーティングされていて、アドレス電極５０が下面板８０または誘電層９０上に形成されている。
【０００５】
アドレス電極５０を間に置いて長いストライプ形状の隔壁６０を設け、隔壁６０の間の表面に蛍光体が塗布されてサブピクセルを構成している。
【０００６】
ガラスで構成された上面板１０内にはサステイン電極４０が形成されており、その上に誘電体２０とＭｇＯ保護層３０が存在する。したがって、これら上面板１０と下面板８０が結合され、隔壁６０により隔離された複数のピクセル空間が生じる。
【０００７】
このような隔離空間内にはＨｅ／ＸｅガスまたはＮｅ／Ｘｅガスなどが封入されていて、サステイン電極４０とアドレス電極５０に電圧が印加されるとその空間内でプラズマが形成して、プラズマから発生する真空紫外線が隔壁側面及び隔壁の間の底面にコーティングされている蛍光体を励起させて、赤色、緑色、青色可視光線を発生させる。
【０００８】
隔壁を形成させる代表的な方法にはサンドブラスト法がある。この方法が隔壁を形成する方法として主に使われていた。この工程を図２に概略的に示せす。
【０００９】
この方法は日本特許出願第１１−１２０９０５号、韓国特許出願第２０００−１０３２２号等に詳細に開示されているように、隔壁材用ガラス粉末とセラミック充填剤を含んでいるペーストをガラス板材のような下面板基材上に塗布及び乾燥を数回繰り返して２００μｍ程度の厚さを形成した後、乾燥した厚膜フィルム上にフォトレジストをコーティングして、隔壁を形成させる部分のみを除いて残り部分を現像して除去させる。
【００１０】
この時使われたフォトレジストフィルムのタイプにしたがって露光される部位が決定される。次に、フォトレジストがコーティングされたフィルム上に炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3）のようなセラミック粉末を加圧された空気と共に噴射させてフォトレジストが除去された部分をエッチングすることによって隔壁を形成する。
【００１１】
この方法は工程が比較的安定的で既存のＰＤＰの下面板隔壁を製造するのに主に使われているが、工程が多段階で複雑で、製造された隔壁側面形状が不均一で、乾燥及びコーティング工程の速度が遅いという短所がある。
【００１２】
最近では、ＰＤＰの画面の解像度が増加することによって隔壁間のサブピクセルのピッチが既存の４２０μｍから２００μｍ以下に減少され、隔壁の厚さが５０μｍより薄いものを製造することができる方法が要求されている。
【００１３】
サブピクセルピッチが２００μｍで、隔壁厚さが５０μｍの場合の開口率は５０％で、セルピッチが１００μｍの場合の開口率は０％になってディスプレーパネルを構成できないため、隔壁厚さが２０ないし３０μｍ程度であることが要求されている。
【００１４】
しかし、サンドブラト法によってこのような厚さを製造することは現実的ではない。隔壁形成時にセラミック粉末と高圧ガスを用いてエッチングするため、これらの機械的エネルギーによって隔壁が破損して厚さの薄い隔壁を製造することができない。
【００１５】
また、サンドブラト法により隔壁を製造する時、サブピクセルピッチを４３０μｍ、隔壁幅を５０μｍにすれば、厚膜フィルムの体積の最大９０％程度がエッチングされて廃棄される。したがって、この方法は廃棄物を多量に発生させ、さらに厚膜フィルム中には一酸化鉛を多量含んでいるガラス粉が含まれているが、これらが廃棄される場合環境汚染を誘発する。
【００１６】
他のエッチング方法として、焼成されたガラスをエッチングして隔壁を形成する方法が発表されている（ＳＩＤ  ０１  Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ５３７（２１１０））。この方法を略述すれば次の通りである。
【００１７】
まず、隔壁を構成するガラス粉末とセラミック粉末を含むペーストを利用してガラス基材上に所定厚さの厚膜を形成する。厚膜は公知の印刷及び乾燥方法を反復的に利用して形成することができ、乾式フィルムを利用して積層させて形成することもできる。
【００１８】
このような厚膜が形成されると、厚膜の焼成温度まで所定の温度プロファイルで熱を加えて焼成して、隔壁材料で構成された厚膜を形成する。焼成された厚膜表面に感光性フィルムを塗布または積層して、マスクを利用して感光性フィルムを選択的に露光させる。露光された試料を現像して感光性フィルムによるエッチング保護パターン膜を形成させた後、適切なエッチング液で露出した厚膜をエッチングさせて、洗浄及び乾燥過程を経て、最終的にＰＤＰ用隔壁を製造する。
【００１９】
この方法は機械的衝撃によるエッチング過程を経ないため、微細で複雑な形状の隔壁を製造することが可能な長所がある。緻密なガラス厚膜は一般にエッチングされる速度が遅くて、等方性エッチングが行われるため、フォトニックス（ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ）社では多孔性厚膜で製造した後エッチングして、隔壁の形成速度を増加させることができる方法を提供している（ＳＩＤ  ０１  Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ５３７（２１１０））。
【００２０】
このようなエッチング法は次のような問題点がある。
第一に、焼成されて形成された隔壁材料層が酸などのエッチング溶液によってエッチングされるため、廃水による環境汚染の問題点がある。エッチングされなければならない層の厚さが１２０ないし１５０μｍ程度と厚いため生成される廃水の量が非常に多くて、これを処理するための水処理費用が多く要求される。
【００２１】
第二に、隔壁材料として要求される物理的特性、例えば、電気抵抗、誘電定数、熱膨張係数、反射度等のような特性を満足させなければならないだけでなく、水溶液によってエッチングされる速度が速い材料を選定しなければならない。これにより原材料の選定において非常に制約的であって、これにより隔壁材料の選定が非常に限定的であるという問題点がある。
【００２２】
第三に、このようなエッチング方法を広い面積に適用した場合、均一なエッチング速度を得ることが非常に難しいという問題点がある。すなわち、広い面積にわたって均一なエッチング速度を得て、プラズマディスプレーパネルの隔壁として要求される形状を有するためにはエッチング条件を非常に精密に維持しなければならないが、このような条件を広い面積にわたって維持することは非常に困難であるため、工程の収率が低い短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
したがって、本発明は前記のようなエッチング方式による隔壁形成技術に代わる新規な毛細管モールディング法を提供して、従来技術の問題点と従来から要望されてきた技術的課題を一挙に解決することを目的にする。これをより具体的に示せば次の通りである。
【００２４】
第一には、機械的、化学的エッチング法によらなくても、隔壁の幅を１０μｍ程度まで薄くして、ストライプタイプの単純な隔壁形状だけでなくミアンダタイプ 、ワッフルタイプ、ハニカムタイプ、ＳＤＲタイプ等のような閉じたセルタイプの隔壁を製造することができる技術を提供することである。
【００２５】
第二は、隔壁材料の損失を最小化して、隔壁形成時発生する産業廃棄物による環境汚染を防止することができる技術を提供することである。
【００２６】
第三は、隔壁製造工程をペースト塗布、毛細管モールディング、モールド除去、焼結の４段階に単純化させることによって製造工程の費用が少ない技術を提供することである。
【００２７】
第四は、モールドの離型性を増加させて、これにより工程の収率及び隔壁形状の安定性を向上させて、品質特性が優秀な隔壁を製造する技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
このような目的を達成するために、本発明で提供するプラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）用下面板隔壁の製造方法は、
モールドに対するぬれ角が９０゜以下であって使用状態の粘度が２００００ｃＰ以下であり、熱硬化性及び／または光硬化性バインダー成分が含まれている、隔壁形成用ペーストをガラスまたは金属基材上に塗布して厚膜を形成して、隔壁形状がインプリントされているモールドを厚膜の上に位置させてペーストが毛細管現象によってモールドのグルーブ内に浸透されるようにし、次にこれを硬化させて、硬化した隔壁からモールドを離型させた後焼結する過程を含む。
【００２９】
本発明の特徴の一つは、隔壁形状がインプリントされているモールドのグルーブ内にペーストを浸透させて隔壁を成形するため、エッチング過程で発生する隔壁形状の不均一性の発生がきわめて少なく、エッチングによって発生する産業廃棄物がほとんどないので、希望する形状の隔壁を環境親和的に難無く製造することができるという特徴がある。
【００３０】
本発明による毛細管モールディングを実行するためには多くの要件の中で、特に、下記２種の要件を満足させることが必要である。（１）モールドに対するペーストのぬれ角が９０゜以下であること、（２）使用状態でのペーストの粘度が約２００００ｃＰ以下であること。
【００３１】
第１要件であるモールドに対するペーストのぬれ角が９０゜以下になるためにはペーストとモールド間に適切な表面エネルギー関係を有していなければならない。すなわち、モールドに対するペーストのぬれ性（附着力）がペースト自らの荷重より大きくなければならない。図３に示しているように、これら間のぬれ角が９０゜以下である時にだけモールドとの接触時毛細管現象が起こって隔壁のモールディングが可能になる。
【００３２】
ペーストは隔壁を形成するための成分として熱硬化性または光硬化性バインダーを含んでいるが、このようなバインダーは基本的に金属やセラミックに比べて低い表面張力を有しているため、モールドとのぬれ性が大きくなる。但し、ペーストの構成成分のうち親和力が相対的に少ない成分の含有量があまり高い場合にはぬれ性が小さくなり毛細管現象が起きにくくなる。
【００３３】
第２要件が使用状態でのペースト粘度が約２００００ｃＰ以下、望ましくは１５０００ｃＰ以下になるためには、通常の隔壁製造に使われるペーストに比べて粘度が低くなければならない。通常の隔壁製造用ペーストは約１００、０００ｃＰ以上の粘度を有するが、約２００００ｃＰ以上ではペースト相互間の凝集力があまり高くなり毛細管現象が起きる程度の流動性を持つことができなくなる。反面、粘度をあまり低くすれれば隔壁とのぬれ角が９０゜以上になって希望する効果を得ることが出来なくなる。したがって、本発明による方法を実行するためのペーストの粘度下限値はモールドに対するぬれ角の設定により限定されると言える。
【００３４】
ペーストの粘度を前記の範囲に下げる方法は多様であるが、（i）粘度が低いバインダー成分を用いる方法、（ii）ペーストに低粘度の稀釈剤を添加する方法、（iii）使用状態の温度を上昇させる方法、（iv）ガラス粉末、セラミック粉末などの無機粉末の含有量を低くする方法などを例として挙げることができるが、それに限定されない。
【００３５】
前記方法（i）における低粘度バインダーは本発明の方法において硬化性バインダーとして使用できるならば特に制限されず、市販中の例としてはＹＨ３００（Ｋｏｏｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．Ｌｔｄ．製品）、ＥＲＬ（Ｓｅｅｃｈｅｍ  ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＣｏ．Ｌｔｄ．製品）などを挙げることができる。
【００３６】
前記方法（ii）における稀釈剤は本発明の反応に影響を及ぼさずにペーストの粘度を適正に低くするものであり、市販中の代表的な例としてはＬＧＥ（Ｋｏｏｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．Ｌｔｄ．製品）を挙げることができる。
【００３７】
但し、稀釈剤を多量に添加すれば粘度は低くなるが、先に説明したように、モールドに対するぬれ性が低くなって希望する毛細管モールディングを実行できなくなる。また、硬化性バインダーの粘度が十分に低い場合には稀釈剤を別に添加する必要がない。
【００３８】
前記方法（iii）における使用状態の温度は特に制限されず、ペーストの組成によって適切に決定することができる。粘度は温度の上昇によって一般的に低くなるが、あまり高い温度ではペーストに添加する硬化剤の運用寿命を短縮させ、また急激な粘度上昇をもたらすことになる。望ましい使用状態温度は５０ないし７０℃である。
【００３９】
前記方法（iv）における無機粉末の含有量調節は、隔壁形成に必要な量、バインダーによる結合に適切な量、粘度調節に必要な量など多様な要素を考慮して決定しなければならない。一般に固体無機粉末の含有量増加は粘度上昇をもたらすので、使われたバインダーの粘性、稀釈剤の量などを考慮して決定することができる。
【００４０】
前記粘度調節方法は例示された方法を必要によって単独で用いたりまたは２以上の組合せで用いることができ、場合によっては例示した以外の方法をさらに用いることもできる。
【００４１】
毛細管モールディングは基材上のペースト厚膜上にモールドを載せるだけで良く、モールドに別途に圧力を加える必要がないので、短時間内に実行することができる。
【００４２】
したがって、モールドを用いる従来の隔壁製造方法でのように、モールド全面に対する均等な加圧のための精巧な位置設定装置が本発明ではその必要が全くない。しかし、本発明においては正確な位置決め装置を設けることが望ましい。
【００４３】
閉鎖されているモールドの隔壁空間内にペーストがモールディングされる時、空気がモールド内にトラッピングされ、すなわち捕らえられて欠陥が発生することがあるので、これを防止することが望ましい。
【００４４】
したがって、毛細管モールディング工程を真空雰囲気下で実施することが望ましい。すなわち、真空雰囲気で毛細管モールディング工程を施行することによって閉鎖されたモールドの隔壁空間内に空気がトラッピングされるのを防止することができる。真空雰囲気は６００ｔｏｒｒないし１０−6ｔｏｒｒの範囲が望ましく、ペースト内に含まれている低沸点有機物の蒸発を抑制するために６００ないし１０ｔｏｒｒ範囲がより望ましい。
【００４５】
モールド隔壁空間内の空気トラッピングを防止するための他の方法は、図４のように、モールドの中央部が下向突出の緩やかな曲面を一時的に形成するようにモールドを曲げ、すなわちベンディングさせてこれを徐々に伸ばしながらモールディングを行う方法である。
【００４６】
このようにモールドが伸ばされる過程で空気が抜け出し、空気のトラッピングを防止することができる。モールドを一時的にベンディングさせる時の上部仮想弧の直径Ｒはモールドの全体大きさ、弾力性など多様な条件により決定することができ、例えば、１０ｃｍないし１０ｍである。
【００４７】
本発明の望ましい例を示せば以下の通りである。
（１）５０：５０ないし９５：５（体積比）の比率でガラス粉末とセラミック粉末を混合して、その混合粉末１００重量部を基準にして、熱硬化性及び／または光硬化性バインダー２ないし２０重量部、熱硬化及び／または光硬化開始剤０．１ないし１０重量部、界面活性剤（分散剤、消泡剤または湿潤剤）０．０１ないし１０重量部、結合剤０．０１ないし５重量部を混合して、モールドに対するぬれ角が９０゜以下であって使用状態の粘度が２００００ｃＰ以下であるペーストを製造する段階と；
（２）ペーストをガラスまたは金属下面板に５ないし１００μｍで塗布して厚膜を製造する段階と；
（３）ペースト上に隔壁の形状がインプリントされたモールドを位置させて、ペーストを毛細管現象によりモールドのグルーブ内に浸透させて隔壁を成形する段階と；
（４）モールドのグルーブに充填されたペーストと基材を加熱またはＵＶ照射により硬化させた後、モールドを除去する段階；及び、
（５）試料を４５０℃ないし６００℃で３０分ないし１時間の間焼成する段階を経てＰＤＰ用隔壁を製造する。
【００４８】
本明細書で定義しているペースト組成物成分の含有量は、ＰＤＰ隔壁形成用組成物と関連して当該分野で一般的に受け入れられる範囲であって、特に説明していない場合にはその範囲は、このような隔壁形成用ペースト組成物の構成に適合な下限値と上限値に対することを意味する。
【００４９】
同じ理由で、製造方法での厚膜の厚さ、反応温度、時間等のような設定条件も最適の実行のために受入れられることができる範囲として定義されている。
【００５０】
前記段階（１）のペーストには粘度低下、混合の容易性、均一性などのために、望ましくは混合粉末１００重量部を基準にして反応稀釈剤を２０ないし４０重量部でさらに添加することができる。
【００５１】
ペースト製造工程は公知技術である３−Ｒｏｌｌミルを用いて混合することができるが、添加成分の機能を最適化するために二段階の混合過程を経ることが望ましい。
【００５２】
まず、ガラス粉末とセラミック粉末をボールミル容器体積の２０ないし３０％程度まで入れて、混合粉末１００重量部を基準にして２０ないし４０重量部の反応稀釈剤を添加する。その含有量の分散剤及び消泡剤を添加した後、ボールミルリングを実施する。
【００５３】
ミーリング時間は粉末の凝集程度にしたがって１ないし２４時間の間実施する。望ましくは６ないし１２時間の間実施する。
【００５４】
一次ミーリングが完了すると、前記含有量のバインダーと反応稀釈剤、開始剤、結合剤、その他の添加剤（結合剤及び湿潤剤）を添加して３−Ｒｏｌｌミーリングを実施する。３−Ｒｏｌｌミーリングは２〜６回実施する。望ましくは２ないし３回実施する。
【００５５】
界面活性剤の一種である湿潤剤はモールドグルーブ内へのペースト浸透速度を調節するために添加するもので、工程時ペースト内の気孔を除去するために界面活性剤の一種である消泡剤をさらに添加してもよい。
【００５６】
結合剤はセラミック粉末と熱硬化性または光硬化性バインダーとの接着力の強化及び基板との接着力の強化、さらに硬化時の硬化強度を高くするために使われる。
【００５７】
前記段階（２）の塗布は多様な方法により行なわれる。一般的に使われるスクリーン印刷、ダイコーティング、ロールコーティング、スピンコーティングなどを代表的な例に挙げることができる。
【００５８】
前記段階（３）で厚膜の上に位置させるモールドは、隔壁の形状がインプリントされていればどのような形態、材質、方法で製造されたものでも使用可能であり、ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ  Ｇａｌｖａｎｏ  Ａｂｆｏｒｍｉｎｇ）法で製造されたポリマー材質のソフトモールド、ニッケルを主成分にするハードモールドなどの使用がすべて可能である。
【００５９】
本発明に使用できるモールドの製造方法に対する例示的な工程が図５に示している。厚膜フォトレジストを基材上にスピンコーティングなどの方式で塗布した後、マスクを厚膜の上に載せて、ＵＶを照射する（Ａ）。現像液でマスクにより保護されていない部位（ＵＶに露光された部位）をエッチングして基礎モールドを製作する（Ｂ）。
【００６０】
このような隔壁形状に製造されたモールドにポリマー材料（ＰＤＭＳ）をコーティングした後、硬化反応を行う（Ｃ）。基材を除去してモールドを製造する（Ｄ）。
【００６１】
このように製造されたソフトモールドを用いたり、ニッケルまたはその合金を電気メッキしてハードモールドとして製造したハードモールドを用いることができる。
【００６２】
前記段階（４）ではモールドのグルーブ内に毛細管モールディングされているペーストを硬化温度まで加熱して硬化（熱硬化性バインダーを含んでいるペースト）させたり、ＵＶを照射して硬化（光硬化性バインダーを含んでいるペースト）させて隔壁を硬化させた後、モールドを除去する。このような硬化工程は隔壁の強度を増加させて、モールド除去時に発生することがある隔壁の損傷を防止することができ、隔壁の生産率を高めることができる。
【００６３】
先に説明したように、本発明は機械的または化学的エッチング法を用いず、高精細のモールド内にペーストを浸透させて隔壁を形成するため、アスペクト比を高くした隔壁として製造することができる。
【００６４】
図６には本発明による隔壁製造方法からモールド除去までの過程に対する概略的工程図を示している。
【００６５】
段階（５）で、モールドを除去した成形隔壁を高温で焼成することによって、有機成分を除去してガラス粉末及びセラミック粉末を焼成して最終的にガラス基板または金属基板上に隔壁を製造する。
【００６６】
本発明はまたこのような製造方法に使用できるＰＤＰの隔壁形成用ペースト組成物に関する。
【００６７】
本発明による隔壁形成用ペースト組成物は、モールドに対するぬれ角が９０゜以下であって使用状態の粘性が２００００ｃＰ以下である組成物であって、
（a）５０：５０ないし９５：５（体積比）のガラス粉末（ａ−１）とセラミック粉末（ａ−２）の混合粉末１００重量部と；
（ｂ）熱硬化性及び／または光硬化性バインダー２ないし２０重量部と；
（ｃ）硬化開始剤０．１ないし１０重量部と；
（ｄ）界面活性剤（分散剤、消泡剤、湿潤剤）０．０１ないし１０重量部と；
（ｅ）結合剤０．０１ないし５重量部を含む。
【００６８】
製造方法に関する前の説明のように、このような組成物をアドレス電極と誘電体が形成されているＰＤＰの下面板上に塗布して厚膜を形成して、毛細管現象によってモールドのグルーブ内に浸透させた後、熱及び／または光硬化反応を経て、
高さ１００ないし２００μｍ、幅１０ないし１００μｍの隔壁形状に成形した後、焼成して最終的に隔壁を形成する。
【００６９】
望ましくは、ペーストの粘度低下、混合の容易性、均一性などのために、反応稀釈剤（ｆ）を２０ないし４０重量部でさらに添加することである。
【００７０】
混合粉末（ａ）中のガラス粉末（ａ−１）は焼成により隔壁を形成する主成分として平均粒度が０．１ないし１０μｍのものを使用する。
【００７１】
代表的な例としてはＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系などから選択された一つまたは二つ以上の混合粉末を使用することができる。
【００７２】
前記セラミック粉末（ａ−２）はガラス粉末（ａ−１）と共に焼結されて隔壁の誘電定数及び焼結時の隔壁の形態を維持させる役割をする充填成分であって、平均粒度が１ないし１０μｍであるＡｌ2Ｏ3、溶融シリカ（ｆｕｓｅｄ  ｓｉｌｉｃａ）、ＴｉＯ2、ＺｎＯ2等から選択された一つまたは二つ以上の混合粉末を使用することができる。
【００７３】
前記バインダー（ｂ）は一般的に使われる熱硬化性樹脂（ｂ−１）または光硬化性樹脂（ｂ−２）などを用いることができる。
【００７４】
熱硬化性樹脂バインダー（ｂ−１）としてはフェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌ  ｒｅｓｉｎ）、ユリア樹脂（ｕｒｅａ  ｒｅｓｉｎ）、メラミン樹脂（ｍｅｌａｍｉｎｅ  ｒｅｓｉｎ）、ポリウレタン樹脂（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ  ｒｅｓｉｎ）、ポリエステル樹脂（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、フラン樹脂（ｆｕｒａｎ  ｒｅｓｉｎ）、アルキド樹脂（ａｌｋｙｄ  ｒｅｓｉｎ）、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ）などから選択された一つまたは二つ以上の混合物を使用することができ、基本的に完成品形成時に焼成過程を経なければならないため、６００℃以下で完全に分解されて、残留カーボンを残さない熱硬化性バインダーを選択しなければならない。したがって、エポキシ系及びアクリル系の熱硬化性バインダーがさらに望ましい。
【００７５】
特に望ましくは、エポキシ系熱硬化性バインダーのうちから熱硬化開始剤添加時に常温で運用寿命が長くて粘度に大きく影響を与えないビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール−ＡＤ、ビスフェノール−Ｓ、テトラメチルビスフェノール−Ｆ、テトラメチルビスフェノール−ＡＤ、テトラメチルビスフェノール−Ｓ、テトラブロモビスフェノール−Ａ、テトラクロルビスフェノール−Ａなどである。アクリル系熱硬化性バインダーとしてはアクリル酸エステル系モノマーが特に望ましく、その代表的な例としてはメチルメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、エチルメタクリレート（ｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、プロピルメタクリレート（ｐｒｏｐｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ノーマル−ブチルメタクリレート（ｎｏｒｍａｌ−ｂｕｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソブチルメタクリレート（ｉｓｏｂｕｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）などを挙げることができる。
【００７６】
光硬化性樹脂バインダー（ｂ−２）は大別してアクリル系と、ポリエン／ポリチオール系に分けることができるが、アクリル系光硬化性バインダーにはウレタンアクリレート（ｕｒｅｔｈａｎｅａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエステルアクリレート（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒａｃｒｙｌａｔｅ）、エポキシアクリレート（ｅｐｏｘｙａｃｒｙｌａｔｅ）などがあって、ポリエン／ポリチオール系光硬化性バインダーにはトリアリールイソシアヌル酸エステル、マレイン酸ジアリル、トリメチルオールプロパントリス、チオールプロピオネートなどがある。
【００７７】
基本的に完成品形成時焼成過程を経なければならないため、６００℃以下で完全に分解されて、残留カーボンを残さない光硬化性バインダーを選択しなければならない。したがって、アクリル系光硬化性バインダーがより望ましい。
【００７８】
また、製品の成形性及び離型性を増加させるためにバインダーの粘度が低くなければならないため、アクリル系のうちでもオリゴマーの使用は望ましくない。本発明では、前記光硬化性バインダーの一般的な反応性アクリル系単量体として、イソボルニルメタクリレート（ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ボルニルメタクリレート（ｂｏｒｎｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、トリシクロデカニルメタクリレート（ｔｒｉｃｙｃｌｏｄｅｃａｎｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ジシクロペンタニルメタクリレート（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、シクロヘキシルメタクリレート（ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ベンジルメタクリレート（ｂｅｎｚｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、４−ブチルシクロヘキシルメタクリレート（４−ｂｕｔｙｌｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、アクリロイルモルホリン（ａｃｒｙｌｏｙｌｍｏｒｐｈｏｌｉｎｅ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（２ｈｙｄｒｏｘｙｐｒｏｐｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、２−ヒドロキシブチルメタクリレート（２−ｈｙｄｒｏｘｙｂｕｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、メチルメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、エチルメタクリレート（ｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、プロピルメタクリレート（ｐｒｏｐｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソプロピルメタクリレート（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ブチルメタクリレート（ｂｕｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、アミルメタクリレート（ａｍｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソブチルメタクリレート（ｉｓｏｂｕｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ｔ−ブチルメタクリレート（ｔ−ｂｕｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ペンチルメタクリレート（ｐｅｎｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソアミルメタクリレート（ｉｓｏａｍｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ヘキシルメタクリレート（ｈｅｘｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ヘプチルメタクリレート（ｈｅｐｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、オクチルメタクリレート（ｏｃｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソオクチルメタクリレート（ｉｓｏｏｃｔｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、２−エチルヘキシルメタクリレート（２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ノニルメタクリレート（ｎｏｎｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、デシルメタクリレート（ｄｅｃｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソデシルメタクリレート（ｉｓｏｄｅｃｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ウンデシルメタクリレート（ｕｎｄｅｃｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ドデシルメタクリレート（ｄｏｄｅｃｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ラウリルメタクリレート（ｌａｕｒｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ステアリルメタクリレート（ｓｔｅａｒｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソステアリルメタクリレート（ｉｓｏｓｔｅａｒｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート（ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒｆｕｒｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ブトキシエチルメタクリレート（ｂｕｔｏｘｙｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、エトキシジエチレングリコールメタクリレート（ｅｔｈｏｘｙｄｉｅｔｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチレングリコールモノメタクリレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｍｏｎｏ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート（ｐｏｌｔｐｒｏｐｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｍｏｎｏ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、メトキシエチレングリコールメタクリレート（ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、メトキシエチルメタクリレート（ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート（ｍｅｔｈｏｘｙｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、メトキシポリプロピレングリコールメタクリレート（ｍｅｔｈｏｘｙｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ダイアセトンメタクリレート（ｄｉａｃｅｔｏｎｅ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソブトキシメチルメタクリレート（ｉｓｏｂｕｔｏｘｙｍｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐａｎｅ  ｔｒｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ペンタエリスリトールトリメタクリレート（ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌｔｒｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、エチレングリコールジメタクリレート（ｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、テトラエチレングリコールメタクリレート（ｔｅｔｒａｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチレングリコールジメタクリレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、１，４−ブタンジオールジメタクリレート（１，４−ｂｕｔａｎｅｄｉｏｌｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート（１，６−ｈｅｘａｎｅｄｉｏｌｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、ネオペンチルグリコールジメタクリレート（ｎｅｏｐｅｎｔｙｌｇｌｙｃｏｌｄｉ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）、トリメチロールプロパントリオキシエチルメタクリレート（ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐａｎｅｔｒｉｏｘｙｅｔｈｙｌ（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ）等で選択された一つまたは二つ以上の混合物を用いることができる。
【００７９】
前記バインダー（ｂ）の添加量は混合粉末１００重量部を基準にして２ないし２０重量部であって、さらに望ましくは３ないし１５重量部である。
【００８０】
前記硬化開始剤（ｃ）は使われるバインダー（ｂ）の種類によって熱硬化開始剤（ｃ−１）と光硬化開始剤（ｃ−２）に分けることができる。
【００８１】
熱硬化開始剤（ｃ−１）は組成物を加熱した時、熱硬化性樹脂バインダー（ｂ−１）間に架橋反応を誘導する成分として熱硬化性樹脂バインダー（ｂ−１）の種類によって選定されるが、その代表的な例としてはアルキルアミン塩、芳香族、アミン塩、燐酸塩、ジシアンジアミド（ｄｉｃｙａｎｄｉａｍｉｄｅ）、ＢＦ３−アミン塩誘導体系列の液状または固相開始剤を用いることができる。この時、望ましくはこのような硬化剤が常温では硬化性がなくて、運用寿命が長くて、加熱硬化が可能になるもののうちから選択することである。
【００８２】
その詳細な例としてはジエチレントリアミン（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｒｉａｍｉｎｅ：ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴｒｉｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｔｒａｍｉｎｅ：ＴＥＴＡ）、ジエチルアミノプロピルアミン（Ｄｉｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ  ｐｒｏｐｙｌ  ａｍｉｎｅ：ＤＥＡＰＡ）、メンタンジアミン（Ｍｅｎｔｈａｎｅ  ｄｉａｍｉｎｅ：ＭＤＡ）、Ｎ−アミノエチルピペラジン（Ｎ−ａｍｉｎｏｅｔｈｙｌ  ｐｉｐｅｒａｚｉｎｅ：Ｎ−ＡＥＰ）、Ｍ−キシレンジアミン（Ｍ−ｘｙｌｅｎｅ  ｄｉａｍｉｎｅ：ＭＸＤＡ）、イソホロンジアミン（Ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ  ｄｉａｍｉｎｅ：ＩＰＤＡ）、メタフェニレンジアミン（Ｍｅｔａ  ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｄｉａｍｉｎｅ：ＭＰＤ）、４．４−ジメチルアニリン（４．４’Ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ａｎｉｌｉｎｅ：ＤＡＭ  ｏｒ  ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（Ｄｉａｍｉｎｏ  Ｄｉｐｈｅｎｙｌ  Ｓｕｌｆｏｎｅ：ＤＤＳ）、そして上に羅列した熱硬化開始剤の塩などが熱硬化性硬化剤として特に望ましい。さらに望ましくは選定された熱硬化性樹脂のうち常温で運用寿命が長くて、粘度増加がない硬化剤を選択することが望ましい。
【００８３】
光硬化開始剤（ｃ−２）は組成物をイオン放射線、たとえば赤外線、可視光線、Ｘ線、電子ビーム、アルファ線、ベータ線、ガンマ線で照射した時、光硬化性樹脂バインダー（ｂ−２）間に架橋反応を誘導する成分として光硬化性樹脂バインダー（ｂ−２）の種類によって選定されるが、その代表的な例としてはアセトフェノン（ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、アセトフェノンベンジルケタール（ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎ  ｂｅｎｚｙｌ  ｋｅｔａｌ）、１−ハイドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（１−ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ  ｐｈｅｎｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（２，２−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−２−ｐｈｅｎｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、キサントン（ｘａｎｔｈｏｎｅ）、フルオレノン（ｆｌｕｏｒｅｎｏｎｅ）、ベンズアルデヒド（ｂｅｎｚａｌｄｅｈｙｄｅ）、フルオレン（ｆｌｕｏｒｅｎｅ）、アントラキノン（ａｎｔｈｒａｑｕｉｎｏｎｅ）、トリフェニルアミン（ｔｒｉｐｈｅｎｙｌａｍｉｎｅ）、カルバゾール（ｃａｒｂａｚｏｌｅ）、３−メチルアセトフェノン（３−ｍｅｔｈｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、４−クロロベンゾフェノン（４−ｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、４，４−ジメトキシベンゾフェノン（４，４−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、ミヒラー・ケトン（Ｍｉｃｈｌｅｒ’ｓ  ｋｅｔｏｎｅ）、ベンゾインプロピルエーテル（ｂｅｎｚｏｉｎ  ｐｒｏｐｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、ベンゾインエチルエーテル（ｂｅｎｚｏｉｎ  ｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、ベンジルジメチルケタール（ｂｅｎｚｙｌ  ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｋｅｔａｌ）、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−ワン（１−（４−ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｐｈｅｎｙｌ）−２−ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐａｎｅ−１−ｏｎｅ）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−ワン（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｍｅｔｈｙｌ−１−ｐｈｅｎｙｌｐｒｏｐａｎｅ−１−ｏｎｅ）、チオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、ジエチルチオキサントン（ｄｉｅｔｈｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−イソプロピルチオキサントン（２−ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２クロロチオキサントン（ｃｈｌｏｒｏｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−メチル−１−[４−メチルチオフェニル]−２−モルホリノ−プロパン−１−ワン（２−ｍｅｔｈｙｌ−１−[４−（ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏ）ｐｈｅｎｙｌ]−２−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｏｐｒｏｐａｎｅ−１−ｏｎｅ）、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（２，４，６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌｄｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅｏｘｉｄｅ）等で選択された一つまたは二つ以上の混合物を使用することができる。
【００８４】
前記硬化剤（ｃ）の添加量は混合粉末１００重量部を基準にして０．１ないし１０重量部であって、さらに望ましくは０．２ないし５重量部である。
【００８５】
前記個面活性剤（ｄ）は用途によって分散剤（ｄ−１）、消泡剤（ｄ−２）、湿潤剤（ｄ−３）などに分類することができる。
【００８６】
分散剤（ｄ−１）はスラリー内でガラス粉末及びセラミック粉末が相互分散された状態に維持するようにする役割をする成分であって、その代表的な例としてはメンハーデンフィッシュオイル（ｍｅｎｈａｄｅｎ  ｆｉｓｈ  ｏｉｌ）、ポリエチレンイミン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｉｍｉｎｅ）、グリセリルトリオレイン酸塩（ｇｌｙｃｅｒｙｌ  ｔｒｉｏｌｅａｔｅ）、ポリアクリル酸（ｐｏｌｙａｃｒｙｌｉｃ  ａｃｉｄ）、コーンオイル（ｃｏｒｎｏｉｌ）、ポリイソブチレン（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）、リノール酸（ｌｉｎｏｌｅｉｃ  ａｃｉｄ）、ステアリン酸（ｓｔｅａｒｉｃ  ａｃｉｄ）、アンモニウム塩及び塩アクリル酸（ａｍｍｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ、ｓａｌｔ  ａｃｒｙｌｉｃ  ａｃｉｄ）、ポリアクリル酸塩（ｓａｌｔ  ｏｆ  ｐｏｌｙａｃｒｙｌｉｃ  ａｃｉｄｓ）、メタクリル酸塩（ｓａｌｔ  ｏｆ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ  ａｃｉｄｓ）、リンシードオイル（ｌｉｎｓｅｅｄ  ｏｉｌ）、グリセロールトリオレイン酸塩（ｇｌｙｃｅｒｏｌｔｒｉｏｌａｔｅ）、ケイ酸ナトリウム（ｓｏｄｉｕｍｓｉｌｉｃａｔｅ）、ジブチルアミン（ｄｉｂｕｔｙｌａｍｉｎｅ）、エトキシレート（ｅｔｈｏｘｙｌａｔｅ）、リン酸エステル（ｐｈｏｓｐｈａｔｅｅｓｔｅｒ）などから選択された一つまたは二つ以上の混合物を使用することができる。
【００８７】
消泡剤（ｄ−２）はガラス粉末やセラミック粉末の表面特性を変化させて、溶媒の界面張力を減少させて気泡を除去する役割をする。
【００８８】
気泡の安定化は一般に溶媒システムにおいては粒子外部の静電気的な特性によって調節させることができるが、ギブス斥力によっても制御できる。消泡剤は分散剤と同一である場合が多いので、これら化合物に対する例示的な説明は省略する。
【００８９】
湿潤剤（ｄ−３）は特に制限はない。望ましい例としてはアルキルベンゼン（ａｌｋｙｌｂｅｎｚｅｎｅ）、ジイソブチルケトン（Ｄｉ−ｉｓｏｂｕｔｙｌｋｅｔｏｎｅ）、ジペンテン（ｄｉ−ｐｅｎｔｅｎｅ）、メトキシプロピルアセテート（ｍｅｔｈｏｘｙｐｒｏｐｙｌａｃｅｔａｔｅ）、キシレン（ｘｙｌｅｎｅｓ）、ブチルグリコール（ｂｕｔｙｌｇｌｙｃｏｌ）、シクロヘキサノール（ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｌ）などがある。
【００９０】
以上の分散剤、消泡剤、湿潤剤等は、組成物を構成する成分の表面特性を変化させて本発明による隔壁成形用組成物として適する物性を付与する界面活性剤の一種であって、前記の例示的な化合物に限定されず、場合によっては一つの化合物または混合物がこれら成分の特性を発現することもある。
【００９１】
前記結合剤（ｅ）は特に制限花井。望ましい例としてはトリ−メトキシシラン（ｔｒｉ−ｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（３−ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３−ｇｌｙｃｉｄｏｘｙｐｒｏｐｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）などを挙げることができる。結合剤はこれらの例の単独化合物または２以上の混合物の形態で使用することができる。結合剤の添加量はセラミックパウダーに対する比が０．０１ないし５％（重量比）である。
【００９２】
前記反応稀釈剤（ｆ）は有機バインダー、分散剤、硬化剤など有機添加剤を溶解して厚膜のコーティング時に適切な粘度を持たせる役割をする成分であって、その代表的な例としては脂肪族グリシジルエーテル（ａｌｉｐｈａｔｉｃｇｌｙｃｉｄｙｌｅｔｈｅｒ）、芳香族グリシジルエーテル（ａｒｏｍａｔｉｃｇｌｙｃｉｄｙｌｅｔｈｅｒ）などを挙げることができ、化学的硬化反応に寄与せず、分散されている非反応性稀釈剤としてはジエチルオギザレート（ｄｉｅｔｈｙｌｏｘａｌａｔｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリエチレングリコール（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ：ＰＥＧ）、ジメチルフタレート（ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＤＭＰ）、ジブチルフタレート（ｄｉｂｕｔｙｌｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＤＢＰ）、ジオクチルフタレート（ｄｉｏｃｔｙｌｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＤＯＰ）、ブチルベンジルフタレート（ｂｕｔｙｌｂｅｎｚｙｌｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリアルキレングリコール（ｐｏｌｙａｌｋｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｓ）、ポリプロピレングリコール（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ：ＰＰＧ）、トリ−エチレングリコール（ｔｒｉ−ｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ）、プロピレンカーボネート（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ブチルステアリン酸塩（ｂｕｔｙｌｓｔｅａｒａｔｅ）などを挙げることができる。これらを単一溶液または２以上の混合溶液の形態として使用することができる。
【００９３】
本発明の組成物のうち有機物は、隔壁の焼成温度以前に分解されて焼結密度に影響を及ぼさず、厚膜コーティング時に適切な粘度範囲を有するようにするもので、ＰＤＰの下面板を製造する際に必要な厚膜の厚さ範囲である５ないし１００μｍで適切な粘度を与える。
【００９４】
本発明のペースト組成物には前記必須成分以外に組成物の物性を損傷させない範囲内で隔壁の強化、工程の便宜などのためにその他の成分をさらに添加することもでき、本発明の意図を損傷させない範囲内で別の附属的工程を付加することもできる。
【００９５】
本発明はまたこのような隔壁が形成された下面板を用いて製造されたプラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）に関する。隔壁が形成された下面板を用いてＰＤＰを製造する方法は当業界に既によく知られているのでそれに対する詳細な説明は省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９６】
以下実施形態を参照して本発明の具体化された例を説明するが本発明の技術的範囲がそれによって制限されるものではない。
【００９７】
[実施形態１]
ガラス粉末とアルミナ粉末を８：２で混合した粉末１００ｇをよく混合した後８時間の間ボールミーリングした。このような粉末混合物に、熱硬化性樹脂（ビスフェノールＡ系エポキシレジン（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、シクロアルキルエポキシレジン）を全体粉末対比１７重量部を添加して、反応稀釈剤でＬＧＥ（Ｋｏｏｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ．Ｃｏ．Ｌｔｄ．製品）を１３重量部、熱硬化性開始剤でＢＦ３−モノエチレンジアミン（ＢＦ３−ｍｏｎｏｅｔｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）３重量部、湿潤剤／分散剤／消泡剤でシリコーン（Ｓｉ）系界面活性剤（ＢＹＫ−３３３／ＢＹＫ−１１１／ＢＹＫ−０８２：以上ＢＹＫ  ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｃｏ．ｌｔｄ．製品）１重量部、結合剤としてトリ−メトキシシラン（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）を０．８重量部を相互に混合して、自転混合器で１５分間混合した後、３ロールミルを用いて４回混合して、再び自転混合器で１０分間混合して熱硬化性ペーストを製造した。
【００９８】
このように製造されたペーストを電極と誘電体がコーティングされているソーダライムガラス基板上にスクリーン印刷法によって４０μｍの厚さにコーティングして、ＰＤＰ下面板隔壁用微細パターンを備えたグルーブモールドを膜上に位置させて毛細管現象によって約６０℃でモールド内に浸透させた。
【００９９】
このようにしてモールドのグルーブ内に浸透したペーストを約１４０℃で１時間３０分程度熱硬化させた後、モールドを除去してＰＤＰ下面板用隔壁を成形した。このように成形されたモールドを５７０℃で３０分間焼成して、高さ１２０μｍ、厚さ５０μｍ、セルピッチ３６０μｍの隔壁を製造した。
【０１００】
ガラス基板上に希望する隔壁が形成されたか否かを確認するために、電子走査顕微鏡で観察した結果、図７のような形状の隔壁が形成されたことを確認した。
【０１０１】
[実施形態２]
隔壁製造用組成物の成分を下記表１のようにしたという点を除いては実施形態１と同一な方法で隔壁を製造した。
【表１】
2005533351.tif 000003
【０１０２】
本実施形態のペーストには反応稀釈剤が含まれていないが、使用したバインダーの粘度が低いので毛細管モールディングが可能である。ガラス基板上の厚膜に希望する隔壁が形成されたか否かを確認するために、走査電子顕微鏡で観察した結果、図８に示すように、平均高さ１２０μｍ、厚さ６０μｍの隔壁が形成されたことを確認した。
【０１０３】
[実施形態３]
下記表２の組成で構成された組成物を利用して実施形態１と同一過程を経て隔壁を形成した。但し、本実施形態では初期ガラス粉末とアルミナ粉末を粘性が比較的低い反応稀釈剤と分散剤を先に添加して、基本的に均一な分散状態を形成するようにした後、残りのその他添加剤を添加して製造したということが実施形態１と異なる。得られた隔壁の形状を走査電子顕微鏡を介して確認した結果、さらに均一な微細組織を得ることができることを確認した。
【表２】
2005533351.tif 000004
【０１０４】
[実施形態４−６]
ストリップパターンのモールドの代りに、ミアンダタイプのモールド（実施形態４）、ハニカムタイプのモールド（実施形態５）、及びＳＤＲタイプのモールド（実施形態６）をそれぞれ用いたという点を除いては、実施形態１と同一な方法で隔壁を製造した。製造された隔壁を走査電子顕微鏡で観察した写真が図９Ａないし９Ｃに開示されている。これら図で見るように、本発明による方法で製造された隔壁は、従来の製造方法による隔壁と比較して、非常に精密な形態を有することが分かる。
【０１０５】
以上説明したように、本発明のＰＤＰ下面板用隔壁の製造方法及びそのペースト組成物によれば、形成された厚膜をモールドのグルーブ内に毛細管現象を利用して浸透させて隔壁を製造するため、既存のサンドブラトで問題とされる産業廃棄物の発生、ホコリの発生、隔壁の機械的損傷を防止することが可能である。すなわち、環境汚染がない毛細管モールディング法により、従来の隔壁形成時に発生する環境の汚染を防止することが可能である。また、ＬＩＧＡ法によって高精細で形成されたモールドのグルーブ内にペーストを浸透させて隔壁を形成するためアスペクト比が高い高精細隔壁を製造することが可能であって、特にミアンダタイプのような複雑な形状の隔壁を形成することが可能である。
【０１０６】
結局、本発明の製造方法及び組成物はＰＤＰ下面板の製品信頼性を向上させて、製品の収率向上及び品質の均一性を向上させることが可能であり、その隔壁成形工程はＰＤＰ下面板の製造原価を大幅に減少させることができる。
本発明が属した分野で通常の知識を有する者ならば前記内容を基礎にして本発明の範囲内で多様な応用及び変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】プラズマディスプレー素子の構造を概略的に示した断面斜視図である。
【図２】サンドブラトを用いて隔壁を製造する工程を概略的に示した工程図である。
【図３】本発明においてペーストのモールドに対する湿潤角度の模式図である。
【図４】本発明において隔壁内上部空間内に空気がトラッピングされるのを防止するための一つの方法であって、モールドの一時的にベンディングした状態の模式図である。
【図５】本発明に使われるモールドの一つの実施形態による製造工程の概略的工程図である。
【図６】本発明の隔壁の製造方法での一部過程の概略的工程図である。
【図７】実施形態１によって製造された隔壁の走査電子顕微鏡写真である。
【図８】実施形態２によって製造された隔壁断面に対する走査電子顕微鏡写真である。
【図９Ａ−９Ｃ】実施形態４ないし６で製造された隔壁の走査電子顕微鏡写真である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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