(57)【要約】【課題】大型化を抑制することができる基板、及び、ノイズフィルタ構造を提供することを目的とする。【解決手段】ノイズフィルタ構造１００が適用された基板１は、相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体３３が絶縁層３２を介して積層されて設けられる多層基板本体３と、複数の回路体３３の外側を一括で包囲する磁性体４とを備える。この構成により、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、磁性体４によって当該複数の回路体３３のノイズを一括で低減することができるので、適正なノイズ低減性能を確保した上で、大型化を抑制することができる、という効果を奏する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体が絶縁層を介して積層されて設けられる多層基板本体と、
前記複数の回路体の外側を当該回路体の延在方向周りに一括で包囲する磁性体とを備えることを特徴とする、
基板。
【請求項２】
前記多層基板本体は、前記複数の回路体の積層方向に沿って貫通し前記磁性体が挿通される貫通孔を有する、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記磁性体は、複数の分割体を組み合わせることで前記複数の回路体の外側を当該回路体の延在方向周りに一括で包囲する環状に形成される、
請求項１又は請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記複数の回路体は、電力伝送用の電源パターン、及び、接地用のＧＮＤパターンを含む、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板。
【請求項５】
前記複数の回路体は、さらに信号通信用の信号線を含む、
請求項４に記載の基板。
【請求項６】
相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体が絶縁層を介して積層されて設けられる多層基板本体を前記複数の回路体の積層方向に沿って貫通して設けられる貫通孔と、
前記貫通孔を介して前記多層基板本体に組み付けられ、前記複数の回路体の外側を当該回路体の延在方向周りに一括で包囲する磁性体とを備えることを特徴とする、
ノイズフィルタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、及び、ノイズフィルタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板に関連する技術として、例えば、特許文献１には、第１、第２の磁性体基板の間に積層体を設けて構成されたコイル部品が開示されている。積層体は、第１の絶縁層、１次コイル、コイル間絶縁層、２次コイル、第２の絶縁層等を積み重ねることによって形成される。そして、第１、第２の磁性体基板は、２つの磁性体層の間に低誘電率層を挟む構成とされる。この構成により、コイル部品は、各コイルの周囲に生じる電気力線の一部が低誘電率層の内部を通過し、各コイルの浮遊容量が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０６２３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の基板は、例えば、ノイズ低減用の部品が付加されたものがあるが、近年、ノイズの低減が要求される回路が相対的に増加することで基板全体が相対的に大型化する傾向にあり、この点で更なる改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、大型化を抑制することができる基板、及び、ノイズフィルタ構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板は、相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体が絶縁層を介して積層されて設けられる多層基板本体と、前記複数の回路体の外側を当該回路体の延在方向周りに一括で包囲する磁性体とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、上記基板では、前記多層基板本体は、前記複数の回路体の積層方向に沿って貫通し前記磁性体が挿通される貫通孔を有するものとすることができる。
【０００８】
また、上記基板では、前記磁性体は、複数の分割体を組み合わせることで前記複数の回路体の外側を当該回路体の延在方向周りに一括で包囲する環状に形成されるものとすることができる。
【０００９】
また、上記基板では、前記複数の回路体は、電力伝送用の電源パターン、及び、接地用のＧＮＤパターンを含むものとすることができる。
【００１０】
また、上記基板では、前記複数の回路体は、さらに信号通信用の信号線を含むものとすることができる。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係るノイズフィルタ構造は、相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体が絶縁層を介して積層されて設けられる多層基板本体を前記複数の回路体の積層方向に沿って貫通して設けられる貫通孔と、前記貫通孔を介して前記多層基板本体に組み付けられ、前記複数の回路体の外側を当該回路体の延在方向周りに一括で包囲する磁性体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る基板、及び、ノイズフィルタ構造は、多層基板本体に絶縁層を介して積層されて設けられ相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体の外側を磁性体によって一括で包囲する。この構成により、基板、及び、ノイズフィルタ構造は、磁性体によって当該複数の回路体のノイズを一括で低減することができるので、大型化を抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施形態に係る基板の概略構成を表す部分断面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る基板の概略構成を表す部分断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る基板の概略構成を表す模式的な平面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る基板における層間容量について説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下で説明する図１は、図３に示すＡ−Ａ断面図に相当する。図２は、図３に示すＢ−Ｂ断面図に相当する。
【００１５】
［実施形態］
図１、図２、図３に示す基板１は、種々の電子部品２が実装され、例えば、自動車等の車両に搭載される種々の電子部品ユニットに適用されるものである。本実施形態の基板１は、種々の電子部品２が実装された多層基板本体３にノイズフィルタ構造１００が適用されたノイズフィルタ付基板を構成する。以下、各図を参照して基板１の各構成について詳細に説明する。
【００１６】
なお、以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「積層方向Ｘ」といい、第２方向を「第１幅方向Ｙ」といい、第３方向を「第２幅方向Ｚ」という。ここでは、積層方向Ｘと第１幅方向Ｙと第２幅方向Ｚとは、相互に直交する。積層方向Ｘは、典型的には、多層基板本体３の各層が積層される方向に相当する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。
【００１７】
具体的には、基板１は、電子部品２と、多層基板本体３と、ノイズフィルタ構造１００と備える。ノイズフィルタ構造１００は、多層基板本体３に形成された貫通孔３５と、磁性体４とを備える。
【００１８】
電子部品２は、多層基板本体３に実装され種々の機能を発揮する素子である。電子部品２は、例えば、ヒューズ、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、トランス、コイル、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｗｉｔｃｈ）、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）・マイコン等を含む電子制御ユニット、各種センサ素子、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子、スピーカ等であるがこれに限られない。電子部品２は、例えば、後述する磁性体４の第２幅方向Ｚの両側に設けられるフィルタ用のコンデンサ等を含んでいてもよい。
【００１９】
多層基板本体３は、種々の電子部品２が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものである。多層基板本体３は、板厚方向が積層方向Ｘに沿う略矩形板状に形成され、第１幅方向Ｙ、及び、第２幅方向Ｚに沿って延在して形成される。ここでは、多層基板本体３は、積層方向Ｘの両側の主面がそれぞれ実装面３１を構成し、各実装面３１に電子部品２が実装される。本実施形態の多層基板本体３は、いわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）である。すなわち、多層基板本体３は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層３２に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体３３が構成される。多層基板本体３は、当該多層基板本体３を積層方向Ｘに沿って貫通して形成されるスルーホール等に電子部品２のリード線や端子が挿入されハンダ付け等によって回路体３３に電気的に接続されることで各実装面３１に当該電子部品２が実装される。回路体３３は、複数の電子部品２を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。
【００２０】
そして、本実施形態の多層基板本体３は、相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体３３が絶縁層３２を介して積層されて設けられる。すなわち、多層基板本体３は、回路体３３が印刷された絶縁層３２を複数積層させることで、複数の絶縁層３２と複数の回路体３３とが交互に積層されて多層化されたいわゆる多層基板を構成する。ここでは、多層基板本体３は、５層分の絶縁層３２に対して交互に回路体３３による導体層が積層されることで、当該回路体３３による導体層が６層分積層されている。すなわち、多層基板本体３は、５層分の絶縁層３２の間にそれぞれ１層分の回路体３３による導体層が介在すると共に、積層方向Ｘの両最表面にそれぞれ１層分の回路体３３による導体層が設けられることで、当該回路体３３による導体層が６層分積層されている。当該回路体３３による導体層は、多層基板本体３において、積層方向Ｘの一方側から他方側に向かって第１層３４Ａ、第２層３４Ｂ、第３層３４Ｃ、第４層３４Ｄ、第５層３４Ｅ、第６層３４Ｆの順に積層されて構成される。そして、第１層３４Ａ、第２層３４Ｂ、第３層３４Ｃ、第４層３４Ｄ、第５層３４Ｅ、及び、第６層３４Ｆを構成する各回路体３３は、それぞれ相互に異なる回路系統、すなわち、合計６つの独立した回路系統を構成する。
【００２１】
ここでは、一例として、第１層３４Ａ、及び、第６層３４Ｆは、回路系統としてそれぞれ独立した信号層を構成し、各回路体３３がそれぞれ信号通信用の信号線３３ａ、３３ｆを構成する。信号線３３ａ、３３ｆは、基板１に接続される各種機器に各種信号を供給するための伝送路である。第２層３４Ｂ、及び、第５層３４Ｅは、回路系統としてそれぞれ独立した接地（ＧＮＤ）層を構成し、各回路体３３がそれぞれ接地用のＧＮＤパターン（ＧＮＤ線）３３ｂ、３３ｅを構成する。ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅは、基板１に接続される各種機器のいわゆるアース（接地）をとるための伝送路である。第３層３４Ｃ、及び、第４層３４Ｄは、回路系統としてそれぞれ独立した電源層を構成し、各回路体３３がそれぞれ電力伝送用の電源パターン（電源線）３３ｃ、３３ｄを構成する。電源パターン３３ｃ、３３ｄは、基板１に接続される各種機器に所定の電圧の電力を伝送するための伝送路である。つまりここでは、多層基板本体３は、積層方向Ｘの一方側から他方側に向かって第１層３４Ａによる信号層、第２層３４Ｂによる接地層、第３層３４Ｃによる電源層、第４層３４Ｄによる電源層、第５層３４Ｅによる接地層、第６層３４Ｆによる信号層の順で積層されている。なお、電源パターン３３ｃと電源パターン３３ｄとは、それぞれ相互に異なる電圧の電力を伝送するための伝送路を構成してもよく、例えば、一方が１２Ｖの電力を伝送する１２Ｖ電源系を構成し、他方が４８Ｖの電力を伝送する４８Ｖ電源系を構成するようにしてもよい。またここでは、ＧＮＤパターン３３ｂとＧＮＤパターン３３ｅとは、典型的には、大電流に対応すべく２系統設けられており、例えば、一方が１２Ｖ電源系に対応し、他方が４８Ｖ電源系に対応して構成されてもよい。また、信号線３３ａと信号線３３ｆとは、例えば、比較的に多くの信号を伝送可能とするため２系統設けられている。なお、多層基板本体３は、図１、図２では、第１層３４Ａの回路体３３が一方の実装面３１に露出して設けられ、第６層３４Ｆの回路体３３が他方の実装面３１に露出して設けられるものとして図示しているがこれに限らない。多層基板本体３は、第１層３４Ａの回路体３３、又は、第６層３４Ｆの回路体３３の一方、あるいは、両方が絶縁層３２による層内に内蔵されて設けられるような位置関係で各層が積層されていてもよい。
【００２２】
多層基板本体３は、上記のような層構成とされることで、ノイズが相対的に大きくなる傾向にある各電源層（第３層３４Ｃ、第４層３４Ｄ）を一対の接地層（第２層３４Ｂ、第５層３４Ｅ）によって挟み込むことができる。また、多層基板本体３は、上記のような層構成とされることで、電源層、接地層と比較して流れる電流が相対的に小さい信号層（第１層３４Ａ、第６層３４Ｆ）を当該層構成における外側の層とすることができる。この結果、多層基板本体３は、この層構成により、大電流によるノイズの影響を最小限に抑制可能な構成とすることができる。
【００２３】
そして、本実施形態の多層基板本体３は、ノイズフィルタ構造１００の一部を構成する貫通孔３５を有する。貫通孔３５は、多層基板本体３を複数の回路体３３の積層方向Ｘに沿って貫通して設けられる中空部分である。貫通孔３５は、後述する磁性体４が挿通され組み付けられる部分を構成する。ここでは、貫通孔３５は、積層方向Ｘと直交する第１幅方向Ｙに対して間隔をあけて一対で形成される（以下、一対の貫通孔３５を区別する場合には、一方を「貫通孔３５Ａ」といい、他方を「貫通孔３５Ｂ」という場合がある。）。各貫通孔３５は、積層方向Ｘと直交する方向の断面形状が略矩形状に形成される。一対の貫通孔３５、すなわち、貫通孔３５Ａと貫通孔３５Ｂとは、第１幅方向Ｙに対して、多層基板本体３におけるノイズ低減対象部位１０１を挟んで対向して位置する。ノイズ低減対象部位１０１とは、多層基板本体３において磁性体４によるノイズ低減の対象となる複数の回路体３３を含む部位である。言い換えれば、多層基板本体３は、第１幅方向Ｙに対して貫通孔３５Ａと貫通孔３５Ｂとに挟まれた部位が、磁性体４によるノイズ低減の対象となる複数の回路体３３を含むノイズ低減対象部位１０１となる。多層基板本体３は、当該ノイズ低減対象部位１０１においても、上述したように信号線３３ａ、３３ｆ、ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅ、電源パターン３３ｃ、３３ｄを構成する６層分の回路体３３が積層されている。
【００２４】
磁性体４は、複数の回路体３３の外側を当該回路体３３の延在方向周りに一括で包囲することで、各回路体３３におけるノイズを低減するものである。回路体３３の延在方向は、多層基板本体３のノイズ低減対象部位１０１において、回路体３３が延在する方向（回路体３３が延びる方向）に相当し、ここでは、一対の貫通孔３５が対向する第１幅方向Ｙと直交する第２幅方向Ｚに相当する。磁性体４は、例えば、透磁率の高い磁性体であるフェライトによって構成される。ここでは、磁性体４は、多層基板本体３において一対の貫通孔３５に挟まれた部位、すなわち、信号線３３ａ、３３ｆ、ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅ、電源パターン３３ｃ、３３ｄを構成する６層分の回路体３３が積層されているノイズ低減対象部位１０１の外側を一括で包囲する。本実施形態の磁性体４は、貫通孔３５を介して多層基板本体３に組み付けられ、一対の貫通孔３５によって挟まれたノイズ低減対象部位１０１に含まれる複数の回路体３３の外側を第２幅方向Ｚ周りに一括で包囲する。さらに言えば、磁性体４は、ノイズ低減対象部位１０１において、各回路体３３の延在方向周りに当該各回路体３３を囲み込むようにして当該複数の回路体３３の外側を一括で包囲する。
【００２５】
より詳細には、磁性体４は、複数の分割体、ここでは、２つの分割体４１、４２を組み合わせることで、ノイズ低減対象部位１０１を構成する複数の回路体３３の外側を当該回路体３の延在方向（第２幅方向Ｚ）周りに一括で包囲する環状に形成される。分割体４１は、第２幅方向Ｚと直交する方向の断面形状（図１参照）が略門型形状（言い換えれば、略コの字型形状）に形成される。具体的には、分割体４１は、略矩形板状に形成される基部４１ａ、及び、当該基部４１ａから立設された一対の脚部４１ｂを含んで構成され、これらが一体で形成される。基部４１ａは、多層基板本体３の積層方向Ｘの一方側で実装面３１と対向して位置する部分である。一対の脚部４１ｂは、それぞれ基部４１ａの第１幅方向Ｙの両端部から積層方向Ｘに沿って突出するようにして立設される部分である。一対の脚部４１ｂは、略矩形板状に形成され、それぞれ一対の貫通孔３５に挿入され、当該一対の貫通孔３５を積層方向Ｘに沿って貫通可能な位置、形状に形成される。分割体４１は、一対の脚部４１ｂがそれぞれ一対の貫通孔３５に挿入され貫通するようにして多層基板本体３に組み付けられた状態で、上述したように基部４１ａが多層基板本体３の積層方向Ｘの一方側で実装面３１と対向して位置する。分割体４２は、分割体４１の基部４１ａとほぼ同等の大きさの略矩形板状に形成され、分割体４１の一対の脚部４１ｂの先端部（基部４１ａとは反対側の端部）に組み付けられる。分割体４２は、例えば、接着材や種々の接続機構等を介して一対の脚部４１ｂの先端部に組み付けられる。分割体４２は、一対の脚部４１ｂの先端部に組み付けられた状態で、多層基板本体３の積層方向Ｘの他方側で実装面３１と対向して位置する。つまり、磁性体４は、分割体４１の基部４１ａと分割体４２とが積層方向Ｘに対して多層基板本体３のノイズ低減対象部位１０１を挟んで対向して位置し、かつ、分割体４１の一対の脚部４１ｂが第１幅方向Ｙに対して当該ノイズ低減対象部位１０１を挟んで対向して位置する。この構成により、磁性体４は、ノイズ低減対象部位１０１を構成する複数の回路体３３の外側を回路体３の延在方向（第２幅方向Ｚ）周りに略矩形環状に一括で包囲する構成となる。言い換えれば、磁性体４は、ノイズ低減対象部位１０１を構成する複数の回路体３３が分割体４１と分割体４２とによって環状に形成された当該磁性体４の内側を第２幅方向Ｚに沿って通過するような位置関係で、多層基板本体３に組み付けられる。さらに言えば、磁性体４は、環状の中心軸線が回路体３３の延在方向（第２幅方向Ｚ）に沿うような位置関係で、多層基板本体３に組み付けられる。この構成により、基板１は、各回路体３３の通電時に当該磁性体４に磁束が発生し、電流エネルギが磁気エネルギへ変換されると共に、電磁誘導によって再び磁気エネルギから電流エネルギに戻ろうとしたときに、磁気損失が起き、各回路体３３におけるノイズ電流の一部が抑制される。この結果、基板１は、当該磁性体４によって外周側を包囲された各回路体３３のノイズが低減される。  
【００２６】
以上で説明した基板１、ノイズフィルタ構造１００は、多層基板本体３に絶縁層３２を介して積層されて設けられ相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体３３の外側を磁性体４によって一括で包囲する。この構成により、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、磁性体４によって当該複数の回路体３３のノイズを一括で低減することができるので、適正なノイズ低減性能を確保した上で、大型化を抑制することができる。例えば、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、多層基板本体３において異なる回路系統を構成する複数の回路体３３に対してそれぞれノイズ低減用の部品を設けるような場合と比較して、構成部品点数の増加を抑制し、ノイズ低減用の部品の実装面積や重量等の増加を抑制することができ、製造コストを抑制することができる。特に、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、例えば、大電流化が図られ、また、ノイズの低減が要求される回路が相対的に増加した場合等であっても、本構成によれば大型化の抑制効果を顕著に発揮することができる。
【００２７】
また、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、図４に例示するように、多層基板本体３において絶縁層３２を介して複数の回路体３３が積層された第１層３４Ａ、第２層３４Ｂ、第３層３４Ｃ、第４層３４Ｄ、第５層３４Ｅ、第６層３４Ｆの各層間に発生する層間容量（浮遊容量、寄生容量）Ｃと磁性体４とを組み合わせることで、高周波ノイズ対策用のフィルタを構成することができる。例えば、図４に例示するように、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、接地層である第２層３４Ｂと電源層である第３層３４Ｃとの層間に発生する層間容量Ｃによって、第３層３４Ｃの回路体３３が構成する電源パターン３３ｃにおける高周波ノイズを低減することができる。
【００２８】
また、以上で説明した基板１、ノイズフィルタ構造１００は、多層基板本体３に設けられた貫通孔３５に磁性体４の一部を挿通することで、当該磁性体４を当該多層基板本体３に簡単に組み付けることができる。この構成により、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、例えば、組み付け作業性を向上することができるので、この点でも製造コストを抑制することができる。
【００２９】
また、以上で説明した基板１、ノイズフィルタ構造１００は、磁性体４が複数の分割体４１、４２を組み合わせて環状に形成されることで、複数の回路体３３においてノイズ低減対象部位１０１を構成する部分を、当該磁性体４によって回路体３３の延在方向周りに全周に渡って環状に包囲することができる。この結果、基板１、ノイズフィルタ構造１００は、複数の回路体３３のノイズをより確実に一括で低減することができる。
【００３０】
また、以上で説明した基板１、ノイズフィルタ構造１００は、磁性体４によって包囲される複数の回路体３３が信号線３３ａ、３３ｆ、ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅ、電源パターン３３ｃ、３３ｄを含むので、磁性体４によってこれら信号線３３ａ、３３ｆ、ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅ、電源パターン３３ｃ、３３ｄのノイズを一括で低減することができる。
【００３１】
なお、上述した本発明の実施形態に係る基板、及び、ノイズフィルタ構造は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。
【００３２】
以上で説明した基板１は、例えば、自動車等の車両に搭載される種々の電子部品ユニットに適用されるものとして説明したがこれに限らず、車両以外に適用されてもよい。
【００３３】
以上で説明した多層基板本体３は、プリント回路基板であるものとして説明したがこれに限らず、いわゆる絶縁性の樹脂材の内部に導電性の金属材のバスバが内蔵されたインサートバスバ基板であってもよい。この場合、多層基板本体３は、例えば、導電性の金属材からなる回路体としてのバスバを絶縁性の樹脂材で被覆し、これを複数積層することで多層化されて構成される。また、多層基板本体３は、積層方向Ｘの両面がそれぞれ実装面３１を構成するものとして説明したがこれに限らず、実装面３１は、どちらか一方の面であってもよい。
【００３４】
以上で説明した多層基板本体３は、一対の貫通孔３５（貫通孔３５Ａ、３５Ｂ）を有するものとして説明したがこれに限らない。多層基板本体３は、例えば、多層基板本体３におけるノイズ低減対象部位１０１の位置や大きさ等に応じて貫通孔３５が１つであってもよいし、そもそも貫通孔３５が設けられていなくてもよい。
【００３５】
以上で説明した多層基板本体３は、第１層３４Ａによる信号層、第２層３４Ｂによる接地層、第３層３４Ｃによる電源層、第４層３４Ｄによる電源層、第５層３４Ｅによる接地層、第６層３４Ｆによる信号層の順で積層されているものとして説明したが、積層数、積層順はこれに限らない。多層基板本体３は、相互に異なる回路系統を構成する複数の回路体３３が絶縁層３２を介して積層された構成であればよく、例えば、回路体３３による導体層が２層分であってもよいし、７層分以上が積層されていてもよい。つまり、磁性体４によって包囲されノイズが低減される複数の回路体３３は、信号線３３ａ、３３ｆ、ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅ、電源パターン３３ｃ、３３ｄを含むものとして説明したがこれに限らず、独立した複数の回路系統を構成するものであればよい。また、図１、図２では、ＧＮＤパターン３３ｂ、３３ｅ、電源パターン３３ｃ、３３ｄを構成する回路体３３は、例えば、大電流に対応すべく相対的に厚い厚銅であるものとして図示しているがこれに限らず、厚銅でなくてもよい。例えば、多層基板本体３は、大電流向けでなければ、２層分の信号層、及び、それぞれ１層分の電源層、接地層の合計４層分が積層されたものであってもよい。
【００３６】
以上で説明した磁性体４は、分割体４１、４２を組み合わせることで環状に形成されるものとして説明したがこれに限らず、３つ以上の分割体を組み合わせることで環状に形成されてもよい。また、磁性体４は、必ずしも環状に形成されていなくてもよく、積層された複数の回路体３３のそれぞれにおいてノイズ低減が可能な程度に包囲する構成であれば、例えば、分割体４１単体のように略門型形状（略コの字型形状）に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１    基板
３    多層基板本体
４    磁性体
３２    絶縁層
３３    回路体
３３ａ、３３ｆ    信号線
３３ｂ、３３ｅ    ＧＮＤパターン
３３ｃ、３３ｄ    電源パターン
３５、３５Ａ、３５Ｂ    貫通孔
４１、４２    分割体
１００    ノイズフィルタ構造
Ｘ    積層方向
Ｙ    第１幅方向
Ｚ    第２幅方向
【図１】
2018073878.tif 000003
【図２】
2018073878.tif 000004
【図３】
2018073878.tif 000005
【図４】
2018073878.tif 000006