(57)【要約】【課題】マークが埋設された絶縁層の領域に配線層を配置できると共に、マークの色調が変わらない新規な構造の配線基板を提供する。【解決手段】部品搭載領域Ｂとマーク形成領域Ｒ１とを備えた第１絶縁層３１と、部品搭載領域Ｂに形成され、上面が第１絶縁層３１から露出した状態で、側面及び下面が第１絶縁層３１に埋め込まれた電極パッドＰと、マーク形成領域Ｒ１に形成され、上面が第１絶縁層３１から露出した状態で、側面及び下面が第１絶縁層３１に埋め込まれた絶縁パターン層３０ａから形成されたマークＭ１とを含み、第１絶縁層３１の色と絶縁パターン層３０ａの色とが異なっている。【選択図】図１２
2018073849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品搭載領域とマーク形成領域とを備えた第１絶縁層と、
前記部品搭載領域に配置され、上面が前記第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が前記第１絶縁層に埋め込まれた電極パッドと、
前記マーク形成領域に配置され、上面が前記第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が前記第１絶縁層に埋め込まれた絶縁パターン層から形成されたマークと
を有し、
前記第１絶縁層の色と前記絶縁パターン層の色とが異なっていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１絶縁層の下面側に形成され、前記電極パッドの下面に到達するビアホールと、
前記ビアホール内に形成されたビア導体と、
前記第１絶縁層の下面に形成され、前記ビア導体を介して前記電極パッドに接続される配線層とを有し、
前記配線層は、前記部品搭載領域に配置されると共に、前記マーク形成領域にも配置されていることを特とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層及び前記絶縁パターン層を厚み方向に貫通して形成された開口部と、
前記第１絶縁層の下面に形成され、前記配線層を被覆すると共に、前記開口部を埋め込む第２絶縁層とを有し、
前記マークは、前記開口部を備えた前記絶縁パターン層から形成されることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁パターン層の横領域に配置され、前記第１絶縁層の厚み方向に貫通する開口部と、
前記第１絶縁層の下面に形成され、前記開口部を埋め込む補助絶縁層とを有し、
前記マークは、前記絶縁パターン層と、前記開口部に埋め込まれた前記補助絶縁層とから形成され、
前記絶縁パターン層の色と、前記第１絶縁層の色と、前記補助絶縁層の色とが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記絶縁パターン層は染料を含む絶縁樹脂から形成され、前記第１絶縁層は染料を含まない絶縁樹脂から形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
部品搭載領域とマーク形成領域とが画定された第１絶縁層と、
前記部品搭載領域に配置され、上面が前記第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が前記第１絶縁層に埋め込まれた電極パッドと、
前記マーク形成領域に配置され、上面が前記第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が前記第１絶縁層に埋め込まれた絶縁パターン層から形成されたマークと
を有し、
前記第１絶縁層の色と前記絶縁パターン層の色とが異なっている配線基板と、
前記配線基板の電極パッドに接続された電子部品と
を有することを特徴とする電子部品装置。
【請求項７】
部品搭載領域とマーク形成領域とが画定された金属板を用意する工程と、
前記金属板上の部品搭載領域に電極パッドを形成する工程と、
前記金属板上のマーク搭載領域に絶縁パターン層を配置してマークを形成する工程と、
前記金属板の上に、前記電極パッド及び前記マークを被覆する第１絶縁層を形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と
を有し、
前記第１絶縁層の色と前記絶縁パターン層の色とが異なっていることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１絶縁層を形成する工程の後であって、前記金属板を除去する工程の前に、
前記第１絶縁層に、前記電極パッドに到達するビアホールを形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に、前記ビアホール内のビア導体を介して前記電極パッドに接続される配線層を形成する工程とを有し、
前記配線層を形成する工程において、
前記配線層は、前記部品搭載領域に配置されると共に、前記マーク形成領域にも配置されることを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記ビアホールを形成する工程において、
前記第１絶縁層及び前記絶縁パターン層を厚み方向に貫通する開口部を形成し、
前記配線層を形成する工程の後に、
前記第１絶縁層の上面に、前記配線層を被覆すると共に、前記開口部を埋め込む第２絶縁層を形成する工程を有し、
前記マークは、前記開口部を備えた前記絶縁パターン層から形成されることを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層を形成する工程の後であって、前記金属板を除去する工程の前に、
前記絶縁パターン層の横領域の前記第１絶縁層に、厚み方向に貫通する開口部を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面に、前記開口部を埋め込む補助絶縁層を形成する工程とを有し、
前記マークは、前記絶縁パターン層と、前記開口部に埋め込まれた前記補助絶縁層とから形成され、
前記絶縁パターン層の色と、前記第１絶縁層の色と、前記補助絶縁層の色とが異なっていることを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法と電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップなどの電子部品を搭載するための配線基板がある。そのような配線基板の一例として、支持板の上に電極パッドとそれに接続されるビルドアップ配線層を形成した後に、支持体を除去して電極パッドを露出させるコアレスタイプの配線基板がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２２２７号公報
【特許文献２】特開２０１５−１７０８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コアレスタイプの配線基板の一例では、電極パッドが露出する部品搭載領域の外側のマーク形成領域にアライメント用又は識別用などの各種のマークが露出して形成される。
【０００５】
しかし、電極パッドやビア導体と同一層からマークを形成すると、マークが埋設された絶縁層の領域には電気回路を構築するための配線層を配置できないため、配線基板の回路設計に制約が生ずる課題がある。
【０００６】
また、電極パッドやビア導体と同一層からマークを形成する手法では、品種の異なる配線基板を製造する際に表面の金属材料を変更すると色調が変わるため、その都度、画像認識装置の煩雑な調整が必要になる。
【０００７】
マークが形成された絶縁層の領域に配線層を配置できると共に、品種が異なってもマークの色調が変わらない新規な構造の配線基板及びその製造方法と電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下の開示の一観点によれば、部品搭載領域とマーク形成領域とを備えた第１絶縁層と、前記部品搭載領域に配置され、上面が前記第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が前記第１絶縁層に埋め込まれた電極パッドと、前記マーク形成領域に配置され、上面が前記第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が前記第１絶縁層に埋め込まれた絶縁パターン層から形成されたマークとを有し、前記第１絶縁層の色と前記絶縁パターン層の色とが異なっている配線基板配線基板が提供される。
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、部品搭載領域とマーク形成領域とが画定された金属板を用意する工程と、前記金属板上の部品搭載領域に電極パッドを形成する工程と、前記金属板上のマーク搭載領域に絶縁パターン層を配置してマークを形成する工程と、前記金属板の上に、前記電極パッド及び前記マークを被覆する第１絶縁層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程とを有し、前記第１絶縁層の色と前記絶縁パターン層の色とが異なっている配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
以下の開示によれば、配線基板の第１絶縁層は、部品搭載領域とマーク形成領域とを備えている。第１絶縁層の部品搭載領域には、上面が第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が第１絶縁層に埋め込まれた電極パッドが形成されている。
【００１１】
また、第１絶縁層のマーク形成領域には、上面が第１絶縁層から露出した状態で、側面及び下面が第１絶縁層に埋め込まれた絶縁パターン層から形成されたマークが配置されている。そして、第１絶縁層の色と絶縁パターン層の色とが異なっている。
【００１２】
このようにして、配線基板の最外層として配置された第１絶縁層に絶縁材料からなるマークが認識できるように埋め込まれている。
【００１３】
これにより、マーク形成領域の第１絶縁層の下面に電気回路を構築するための配線層を配置することができる。よって、配線基板の回路設計が制約されることなく、回路設計の自由度を向上させることができる
また、所定の色を呈する絶縁パターン層からマークを形成するため、配線基板の品種によって色調が変わることがなく、安定して画像認識装置で各種マークを認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その４）である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その６）である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その７）である。
【図８】図８は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その８）である。
【図９】図９は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その９）である。
【図１０】図１０は第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１０）である。
【図１１】図１１は第１実施形態の配線基板を示す断面図（その１）である。
【図１２】図１２は第１実施形態の配線基板を示す断面図（その２）である。
【図１３】図１３は図１２の配線基板を上側からみた縮小平面図である。
【図１４】図１４は第１実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１６】図１６（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１７】図１７（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図１８】図１８（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図１９】図１９は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図２０】図２０は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その６）である。
【図２１】図２１は第２実施形態の配線基板を示す断面図（その１）である。
【図２２】図２２は第２実施形態の配線基板を示す断面図（その２）である。
【図２３】図２３は第２実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図２４】図２４（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２５】図２５（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図２６】図２６は第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図２７】図２７は第３実施形態の配線基板を示す断面図（その１）である。
【図２８】図２８は第３実施形態の配線基板を示す断面図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１〜図１０は第１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための図、図１１〜図１３は第１実施形態の配線基板を示す図、図１４は第１実施形態の電子部品装置を示す図である。
【００１７】
以下、配線基板の製造方法を説明しながら、配線基板及び電子部品装置の構造について説明する。
【００１８】
第１実施形態の配線基板の製造方法では、まず、図１（ａ）に示すように、厚みが２０μｍ〜１００μｍの金属板１０を用意する。金属板１０はコアレスタイプの配線基板を製造するための支持板として使用され、最終的に除去される。金属板１０としては、好適には、銅板が使用される。
【００１９】
金属板１０には、複数の製品領域Ａが区画されており、各製品領域Ａに部品搭載領域Ｂと、第１マーク形成領域Ｒ１及び第２マーク形成領域Ｒ２とが画定されている。図１（ａ）では、一つの製品領域Ａが部分的に描かれている。
【００２０】
次いで、図１（ｂ）に示すように、金属板１０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、金属板１０の上面の全体に厚みが１μｍ〜３μｍのニッケル（Ｎｉ）層１２を形成する。あるいは、スパッタ法によってニッケル（Ｎｉ）層１２を形成してもよい。ニッケル層１２は、金属板１０を最終的に除去する際のエッチングストップ層として使用される。
【００２１】
続いて、図２（ａ）に示すように、金属板１０の上に開口部１３ａが設けられためっきレジスト層１３をフォトリソグラフィに基づいて形成する。
【００２２】
さらに、図２（ｂ）に示すように、金属板１０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト層１３の開口部１３ａ内のニッケル層１２の上に金属めっき層を形成する。これにより、第１配線層２１として電極パッドＰが形成される。
【００２３】
その後に、図３（ａ）に示すように、金属板１０からめっきレジスト層１３を除去する。このようにして、金属板１０上の部品搭載領域Ｂに電極パッドＰが形成される。電極パッドＰは引き出し配線の一端に繋がっていてもよいし、島状パッドとして形成してもよい。電極パッドＰは銅などから形成される。電極パッドＰの厚みは、例えば１０μｍ〜２５μｍに設定される。
【００２４】
続いて、図３（ｂ）に示すように、金属板１０の上に、電極パッドＰと同じ厚みの感光性絶縁樹脂層３０ｘを形成する。感光性絶縁樹脂層３０ｘの形成は、樹脂フィルムを貼付してもよいし、液状樹脂を塗布してもよい。
【００２５】
感光性絶縁樹脂層３０ｘは、染料を含む絶縁樹脂からなり、所定の色を呈する。感光性絶縁樹脂層３０ｘの好適な例としては、緑色、赤色、青色又は黒色を呈するソルダレジスト層が使用される。
【００２６】
そして、図４（ａ）に示すように、フォトリソグラフィに基づいて、フォトマスク（不図示）を介して感光性絶縁樹脂層３０ｘを露光、現像することにより、第１絶縁パターン層３０ａ及び第２絶縁パターン層３０ｂを形成する。
【００２７】
図４（ｂ）の縮小平面図に示すように、四角状の製品領域Ａの左上の隅部に区画された第１マーク形成領域Ｒ１に、第１絶縁パターン層３０ａから形成される第１マークＭ１が配置される。また、四角状の製品領域Ａの右上の隅部に区画された第２マーク形成領域Ｒ２に、第２絶縁パターン層３０ｂから形成される第２マークＭ２が配置される。
【００２８】
図４（ｂ）の例では、平面視で、第１マークＭ１は識別番号として数字の「１」が配置され、第２マークＭ２はアライメントマークとして「◎」が配置されている。また、製品領域Ａの中央部には半導体チップが搭載される部品搭載領域Ｂが画定されている。
【００２９】
図４（ａ）の断面図は図４（ｂ）の平面図のＩ−Ｉに沿った断面に相当する。図４（ｂ）では、電極パッドＰが省略されて描かれている。
【００３０】
フォトリソグラフィに基づいて感光性絶縁樹脂層３０ｘをパターン化して第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂを形成することにより、数字、文字、記号、図形、二次元バーコードなどの各種のマークを作成することができる。
【００３１】
あるいは、染料を含む絶縁樹脂をスクリーン印刷などにより、パターン化してマークを形成してもよい。
【００３２】
次いで、図５（ａ）に示すように、金属板１０の上に、電極パッドＰ、第１マークＭ１及び第２マークＭ２を被覆する第１絶縁層３１を形成する。第１絶縁層３１は、金属板１０の上に未硬化の樹脂フィルムを熱プレスし、加熱処理して硬化させることにより、形成される。
【００３３】
第１マークＭ１及び第２マークＭ２の厚みを電極パッドＰの厚みと同一に設定することにより、第１絶縁層３１の上面を容易に平坦化して形成することができる。
【００３４】
第１絶縁層３１は、染料を含まないエポキシ樹脂などの絶縁樹脂から形成される。第１絶縁層３１は、第１マークＭ１及び第２マークＭ２の色と違う色を呈する。例えば、第１絶縁層３１の色は、白、クリーム色又は透明色である。
【００３５】
これにより、後述するように、金属板１０及びニッケル層１２を除去すると、第１マークＭ１及び第２マークＭ２が第１絶縁層３１から露出した状態となる。このとき、第１マークＭ１及び第２マークＭ２の色と第１絶縁層３１の色とが異なるため、第１マークＭ１及び第２マークＭ２を人間の肉眼で又は顕微鏡などを介して認識することができる。
【００３６】
本実施形態では、第１絶縁層３１の色と異なる色の第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂが第１絶縁層３１から露出して第１、第２マークＭ１，Ｍ２が構築される。このため、異なる品種の配線基板を製造するとしてもマークとなる絶縁パターン層の材料を変える必要がなく、マークの色調が変化しないため、画像認識装置の煩雑な調整を行う必要がない。
【００３７】
本実施形態と違って、電極パッドと同一層からマークを形成する手法では、異なる品種の配線基板を製造する際に電極パッドの表面の金属材料を変えると、マークの色調が変わってしまう。
【００３８】
続いて、図５（ｂ）に示すように、第１絶縁層３１をレーザ加工することにより、電極パッドＰに到達する第１ビアホールＶＨ１を形成する。
【００３９】
さらに、図６（ａ）に示すように、無電解めっき又はスパッタ法により、第１ビアホールＶＨ１の内壁及び第１絶縁層３１の上にシード層２２ａを形成する。
【００４０】
さらに、図６（ｂ）に示すように、第２配線層が配置される領域に開口部１５ａが設けられためっきレジスト層１５を形成する。
【００４１】
次いで、図７（ａ）に示すように、シード層２２ａをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、第１ビアホールＶＨ１及びめっきレジスト層１５の開口部１５ａを埋め込むように金属めっき層２２ｂを形成する。シード層２２ａ及び金属めっき層２２ｂは銅などから形成される。
【００４２】
さらに、図７（ｂ）に示すように、めっきレジスト層１５を除去した後に、金属めっき層２２ｂをマスクにしてシード層２２ａをエッチングする。
【００４３】
以上により、シード層２２ａ及び金属めっき層２２ｂから第２配線層２２が第１絶縁層３１の上に形成される。
【００４４】
本実施形態では、第１絶縁層３１に埋め込まれた第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂから第１、第２マークＭ１，Ｍ２が形成される。このため、第２配線層２２を部品搭載領域Ｂだけではなく、第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２にも配置することが可能である。
【００４５】
続いて、図８に示すように、前述した第１絶縁層３１、第１ビアホールＶＨ１、及び第２配線層２２の各形成工程と同様な工程を繰り返す。
【００４６】
これにより、第２配線層２２の接続部上に第２ビアホールＶＨ２が配置された第２絶縁層３２が第１絶縁層３１の上に形成される。さらに、第２ビアホールＶＨ２内のビア導体を介して第２配線層２２に接続される第３配線層２３が第２絶縁層３２の上に形成される。
【００４７】
また同様に、図９に示すように、前述した第１絶縁層３１、第１ビアホールＶＨ１、及び第２配線層２２の各形成工程と同様な工程を繰り返す。
【００４８】
これにより、第３配線層２３の接続部上に第３ビアホールＶＨ３が配置された第３絶縁層３３が第２絶縁層３２の上に形成される。さらに、第３ビアホールＶＨ３内のビア導体を介して第３配線層２３に接続される第４配線層２４が第３絶縁層３３の上に形成される。
【００４９】
さらに、第４配線層２４の接続部上に開口部３４ａが設けられ保護絶縁層３４を形成する。保護絶縁層３４として、ソルダレジスト層などが使用される。
【００５０】
以上により、金属板１０の上にニッケル層１２を介して、最下に電極パッドＰを含む４層のビルドアップ配線層ＢＷが形成される。ビルドアップ配線層ＢＷの層数は任意に設定することができる。
【００５１】
その後に、図１０に示すように、金属板１０をウェットエッチングによって除去する。金属板１０が銅から形成される場合は、エッチング液として塩化アンモニウム溶液が使用される。
【００５２】
このとき、金属板１０の内面側に配置されたニッケル層１２は塩化アンモニウム溶液でエッチングされず、エッチングストップ層として機能して、ビルドアップ配線層ＢＷの下に残される。
【００５３】
そして、図１１に示すように、残されたニッケル層１２を硝酸と過酸化水素との混合液でウェットエッチングして除去する。これにより、電極パッドＰと、第１マークＭ１及び第２マークＭ２とが第１絶縁層３１の外面から露出する。
【００５４】
電極パッドＰ（銅）は、硝酸と過酸化水素との混合液でエッチングされないため、電極パッドＰの外面と、第１絶縁層３１の外面とが面一になって露出する。
【００５５】
あるいは、前述した図１（ｂ）でニッケル層１２を省略してもよい。この場合は、上記した図１０の工程でエッチングストップ層が存在しないため、図１１において、電極パッドＰ（銅）が多少エッチングされて、電極パッドＰの外面が第１絶縁層３１の外面から内部に沈み込んで凹部が形成される。
【００５６】
以上により、図１１に示すように、第１実施形態の配線基板１が製造される。図１１の第１実施形態の配線基板１では、下面側に露出する電極パッドＰが電子部品が接続される接続部として使用され、上面側に露出する第４配線層２４の接続部がマザーボードなどに接続される外部接続端子として使用される。
【００５７】
図１２には、図１１の配線基板１を上下反転させた状態が示されている。図１２の配線基板１の各製品領域Ａの部品搭載領域Ｂに電子部品を搭載した後に、各製品領域Ａが得られるように、配線基板が切断される。あるいは、電子部品を搭載する前に、配線基板を切断してもよい。
【００５８】
図１２に示すように、第１実施形態の配線基板１では、最外層として第１絶縁層３１が配置されている。第１絶縁層３１は、中央部に部品搭載領域Ｂを備え、周縁部に第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２を備えている。第１配線層２１として形成された電極パッドＰが第１絶縁層３１内に埋設されている。電極パッドＰの上面が第１絶縁層３１から露出した状態で、電極パッドＰの側面及び下面が第１絶縁層３１に埋め込まれている。
【００５９】
電極パッドＰの上面と第１絶縁層３１の上面とは面一になって同一の高さ位置に配置されている。電極パッドＰは第１絶縁層３１の厚みの途中まで埋め込まれており、電極パッドＰの下側に第１絶縁層３１が存在している。
【００６０】
また、配線基板１の１つの隅部の第１マーク形成領域Ｒ１に、第１絶縁パターン層３０ａから形成された第１マークＭ１が配置されている。また、配線基板１の他の隅部の第２マーク形成領域Ｒ２に、第２絶縁パターン層３０ｂから形成された第２マークＭ２が配置されている。
【００６１】
電極パッドＰと同様に、第１マークＭ１及び第２マークＭ２（第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂ）の上面が第１絶縁層３１から露出した状態で、それらの側面及び下面が第１絶縁層３１に埋め込まれている。
【００６２】
また同様に、第１マークＭ１及び第２マークＭ２（第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂ）の上面と第１絶縁層３１の上面とは面一になって同一の高さ位置に配置されている。第１マークＭ１及び第２マークＭ２は第１絶縁層３１の厚みの途中まで埋め込まれており、第１マークＭ１及び第２マークＭ２の下側に第１絶縁層３１が存在している。
【００６３】
電極パッドＰの厚みと第１マークＭ１及び第２マークＭ２の各厚みとは同一に設定される。
【００６４】
図１３は、図１２の配線基板１を上側からみた縮小平面図である。図１２の断面図は、図１３のＩ−Ｉに沿った断面に相当する。
【００６５】
図１３の縮小平面図を参照すると、配線基板１の第１マークＭ１は識別用として数字の「１」が配置されている。また、配線基板１の第２マークＭ２はアライメント用として「◎」が配置されている。
【００６６】
第１マークＭ１及び第２マークＭ２は、各種の色を呈する染料を含む絶縁樹脂から形成される。第１マークＭ１及び第２マークＭ２の色は、例えば、緑色、赤色、青色又は黒色である。
【００６７】
緑色は、反射する可視光線の波長が４９５ｎｍ〜５７０ｎｍの範囲である。赤色は、反射する可視光線の波長が６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲である。青色は、反射する可視光線の波長が４５０ｎｍ〜４９５ｎｍの範囲である。黒色は、波長が３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光線の光吸収率が７０％以上ものである。
【００６８】
一方、第１絶縁層３１は染料を含まない絶縁樹脂から形成される。第１絶縁層３１の色は、例えば、白色、クリーム色（薄黄色）又は透明色である。白色は、反射する可視光線の波長が３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲である。
【００６９】
あるいは、逆に、第１マークＭ１及び第２マークＭ２が染料を含まない絶縁樹脂から形成され、第１絶縁層３１が染料を含む絶縁樹脂から形成されるようにしてもよい。
【００７０】
このように、第１マークＭ１及び第２マークＭ２（第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂ）の色と、第１絶縁層３１の色とが異なっている。これにより、第１マークＭ１及び第２マークＭ２の外形を認識することができる。
【００７１】
第１マークＭ１及び第２マークＭ２と、第１絶縁層３１との間で色が異なるということは、それらの間で光の吸収率及び反射率が異なることを意味する。
【００７２】
人間の目では認識できないが、画像認識装置で認識できるように、第１マークＭ１及び第２マークＭ２と、第１絶縁層３１との間で光の吸収率及び反射率が異なるように設定してもよい。
【００７３】
さらに、図１２に戻って説明すると、第１絶縁層３１にはその下面側から電極パッドＰに到達する第１ビアホールＶＨ１が形成されている。そして、第１ビアホールＶＨ１内のビア導体を介して電極パッドＰに接続される第２配線層２２が第１絶縁層３１の下面に形成されている。
【００７４】
本実施形態では、第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２の第１絶縁層３１の中に、第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂから形成された第１、第２マークＭ１，Ｍ２を埋め込んで配置している。これにより、第２配線層２２を部品搭載領域Ｂばかりではなく、第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２の第１絶縁層３１の下面にも配置することができる。
【００７５】
このように、第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２の第１絶縁層３１の下面を、電気回路を構築するための配線層の形成領域として有効利用することができる。よって、配線基板の回路設計が制約されることなく、回路設計の自由度を向上させることができる。
【００７６】
さらには、所定の色の第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂから第１、第２マークＭ１，Ｍ２を形成するため、品種の異なる配線基板を製造するとしても第１、第２マークＭ１，Ｍ２の材料を変える必要がないため、色調が変化しない。よって、画像認識装置の煩雑な調整を行うことなく、安定して配線基板の各種マークを認識することができる。
【００７７】
また同様に、第２配線層２２に到達する第２ビアホールＶＨ２が設けられた第２絶縁層３２が第１絶縁層３０の下面に形成されている。そして同様に、第２ビアホールＶＨ２な内のビア導体を介して第２配線層２２に接続される第３配線層２３が第２絶縁層３２の下面に形成されている。
【００７８】
さらに同様に、第３配線層２３に到達する第３ビアホールＶＨ３が設けられた第３絶縁層３３が第２絶縁層３２の下面に形成されている。そして同様に、第３ビアホールＶＨ３内のビア導体を介して第３配線層２３に接続される第４配線層２４が第３絶縁層３３の下面に形成されている。
【００７９】
また、第４配線層２４の接続部上に開口部３４ａが設けられた保護絶縁層３４が第３絶縁層３３の下面に形成されている。
【００８０】
前述した図９で示したように、ビルドアップ配線層ＢＷの第１〜第３ビアホールＶＨ１〜ＶＨ３は、金属板１０上で形成される際には、電極パッドＰ側の底面の径が第４配線層２４側の開口端の径より小さい順テーパー形状で形成される。
【００８１】
図１２の配線基板１は、図１０の金属板１０の上に形成された電極パッドＰを含む４層のビルドアップ配線層ＢＷが上下反転して得られる。このため、図１２に示す配線基板１の第１〜第３ビアホールＶＨ１〜ＶＨ３（ビア導体）の形状は、電極パッドＰ側を底面として第４配線層２４側に開口する円錐台状に形成される。
【００８２】
本実施形態の配線基板１は、厚みの厚いコア基板をもたないコアレス基板として製造され、高性能な半導体チップの実装基板として使用することができる。
【００８３】
図１４には、第１実施形態の配線基板１に半導体チップがフリップチップ接続された電子部品装置２が示されている。
【００８４】
図１４に示すように、図１２の配線基板１の部品搭載領域Ｂの電極パッドＰに半導体チップ４０のバンプ電極４２をはんだによってフリップチップ接続する。
【００８５】
このとき、配線基板１の各製品領域Ａの第２マーク形成領域Ｒ２にアライメントマークとして配置された「◎」を画像認識することに基づいて、半導体チップ４０を位置合わせして搭載する。
【００８６】
また、配線基板１の各製品領域Ａの第１マーク形成領域Ｒ１に識別番号として「１」、「２」、「３」・・・が配置されているため、配線基板１が切断された後に不良品と認定される際に、大型の金属板１０のどの領域から得られた個片基板であるかなどの情報を特定することができ、効率的に不良解析を行うことができる。
【００８７】
また、半導体チップ４０と配線基板１との間にアンダーフィル樹脂４４が充填される。
【００８８】
さらに、配線基板１の下面側の第４配線層２４の接続部にはんだボールを搭載するなどして外部接続端子を設けてもよい。
【００８９】
半導体チップ４０は電子部品の一例であり、各種の能動素子又は受動素子からなる電子部品を使用することができる。また、半導体チップ４０とキャパシタなどの受動素子とを混在させて搭載してもよい。
【００９０】
（第２実施形態）
図１５〜図２０は第２実施形態の配線基板の製造方法を示す図、図２１及び図２２は第２実施形態の配線基板を示す図、図２３は第２実施形態の電子部品装置を示す図である。
【００９１】
第２実施形態では、最終的に平面視で認識するマークの形状は第１実施形態と同じであるが、製造方法とマーク周りの構造とが異なっている。第２実施形態では、第１実施形態と同一要素及び同様な工程については、その詳しい説明を省略する。
【００９２】
第２実施形態の配線基板の製造方法では、まず、図１５（ａ）に示すように、前述した第１実施形態の図３（ｂ）と同一の構造体を用意する。さらに、図１５（ｂ）に示すように、前述した図４（ａ）の工程と同様に、感光性絶縁樹脂層３０ｘをフォトリソグラフィに基づいてパターニングして第１、第２絶縁パターン層３０ａ，３０ｂを形成する。
【００９３】
このとき、第２実施形態では、第１マーク形成領域Ｒ１には、第１実施形態と同一の数字の「１」からなる第１マークＭ１が配置される。第１マークＭ１は第１絶縁パターン層３０ａから形成される。
【００９４】
一方、第２マーク形成領域Ｒ２には、第２マークの形成途中の円形の第２絶縁パターン３０ｂを配置する。
【００９５】
次いで、図１６（ａ）に示すように、前述した図５（ｂ）の工程と同様に、金属板１０の上に、電極パッドＰ、第１マークＭ１及び第２絶縁パターン３０ｂを被覆する第１絶縁層３１を形成する。
【００９６】
さらに、図１６（ｂ）に示すように、第１絶縁層３１をレーザ加工することにより、電極パッドＰに到達する第１ビアホールＶＨ１を形成する。このとき同時に、第２マーク形成領域Ｒ２に配置された第２絶縁パターン層３０ｂの上の第１絶縁層３１の部分をレーザ加工し、続けて、第２絶縁パターン層３０ｂの中央をレーザで貫通加工する。これにより、第１絶縁層３１及び第２絶縁パターン層３０ｂに、厚み方向に貫通する開口部Ｄが形成される。
【００９７】
その結果、平面視すると、中央に開口部Ｄが配置された第２絶縁パターン層３０ｂが得られ、アライメント用の「◎」からなる第２マークＭ２が形成される。
【００９８】
次いで、図１７（ａ）に示すように、第１ビアホールＶＨ１及び開口部Ｄの各側壁と、第１絶縁層３１の上面とにシード層２２ａを形成する。このとき、第１絶縁層３１及び第２マークＭ２の開口部Ｄの側壁にもシード層２２ａが形成される。
【００９９】
さらに、図１７（ｂ）に示すように、第２配線層２２が配置される領域に開口部１５ａが設けられためっきレジスト層１５をシード層２２ａの上に形成する。このとき、第１絶縁層３１及び第２マークＭ２の開口部Ｄはめっきレジスト層１５で塞がれた状態となる。
【０１００】
続いて、図１８（ａ）に示すように、シード層２２ａをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、第１ビアホールＶＨ１及びめっきレジスト層１５の開口部１５ａを埋め込むように金属めっき層２２ｂを形成する。
【０１０１】
さらに、図１８（ｂ）に示すように、めっきレジスト層１５を除去した後に、金属めっき層２２ｂをマスクにしてシード層２２ａをエッチングする。
【０１０２】
以上により、シード層２２ａ及び金属めっき層２２ｂから第２配線層２２が形成される。このとき、第１絶縁層３１及び第２マークＭ２の開口部Ｄの側壁に形成されたシード層２２ａが同時に除去される。
【０１０３】
次いで、図１９に示すように、第１絶縁層３１の上に第２配線層２２を被覆する第２絶縁層３２を形成する。このとき、第１絶縁層３１及び第２マークＭ２の開口部Ｄが第２絶縁層３２で埋め込まれて平坦化される。
【０１０４】
続いて、前述した第１実施形態の図８の第２ビアホールＶＨ２を形成する工程から図９の保護絶縁層３４を形成する工程までと同様な工程を遂行する。これにより、図２０に示すように、金属板１０の上にニッケル層１２を介して、最下に電極パッドＰを含む４層のビルドアップ配線層ＢＷが形成される。
【０１０５】
さらに、図２１に示すように、図２０の構造体から金属板１０及びニッケル層１２を除去する。これにより、第２実施形態の配線基板１ａが得られる。
【０１０６】
図２２には、図２１の配線基板１ａを上下反転させた状態が示されている。
【０１０７】
図２２の配線基板１ａが前述した第１実施形態の図１２の配線基板１と異なる点は、第２マーク形成領域Ｒ２に配置された第２マークＭ２周りの構造にある。
【０１０８】
前述した第１実施形態の図１２の配線基板１では、第２マークＭ２の下の第１絶縁層３１には開口部が形成されておらず、第２マークＭ２のみに厚み方向に貫通する開口部が形成されている。そして、第２マークＭ２の開口部に第１絶縁層３１が埋め込まれている。
【０１０９】
このように、前述した第１実施形態の第２マークＭ２では、第２絶縁パターン層３０ｂの開口部に第１絶縁層３１が埋め込まれている。
【０１１０】
一方、第２実施形態では、図２２に示すように、第１絶縁層３１及び第２マークＭ２（第２絶縁パターン層３０ｂ）に、厚み方向に貫通する開口部Ｄが形成されている。そして、第１絶縁層３１及び第２マークＭ２の開口部Ｄに、第１絶縁層３１の下面に配置された第２絶縁層３２が埋め込まれている。第２絶縁層３２は第２配線層２２を被覆している。
【０１１１】
このようにして、第２実施形態の第２マークＭ２では、第２絶縁パターン層３０ｂの開口部Ｄに第２絶縁層３２が埋め込まれている。
【０１１２】
このため、第２実施形態の配線基板１ａの第２マーク形成領域Ｒ２では、第２マークＭ２、第１絶縁層３１及び第２絶縁層３２が露出している。第２マークＭ２（第２樹脂パターン層３０ｂ）の色と、第１絶縁層３１及び第２絶縁層３２の色とが異なっており、これにより、第２マークＭ２を認識することができる。
【０１１３】
第１絶縁層３１の色と第２絶縁層３２の色とは同じに設定される。あるいは、第１絶縁層３１の色と第２絶縁層３２の色とが異なるように設定してもよい。
【０１１４】
第１絶縁層３１と第２絶縁層３２との間で異なる色を使用することにより、第２マークＭ２の外側領域と第２マークＭ２の開口部Ｄとの間で色を変えることも可能である。
【０１１５】
また、第１実施形態と同様に、部品搭載領域Ｂばかりではなく、第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２の第１絶縁層３１の下面にも第２配線層２２を配置することができる。
【０１１６】
第２実施形態の配線基板１ａは、第１実施形態の配線基板１と同様な効果を奏する。
【０１１７】
そして、図２３に示すように、図２２の配線基板１ａの電極パッドＰに半導体チップ４０のバンプ電極４２をはんだによってフリップチップ接続する。さらに、半導体チップ４０と配線基板１ａとの間にアンダーフィル樹脂４４を充填する。
【０１１８】
これにより、第２実施形態の電子部品装置２ａが得られる。
【０１１９】
（第３実施形態）
図２４〜図２６は第３実施形態の配線基板の製造方法を示す図、図２７及び図２８は第３実施形態の配線基板を示す図である。
【０１２０】
第３実施形態が第１、第２実施形態と異なる点は、第１マーク形成領域に、色の異なる任意の数の絶縁樹脂を組み合わせてマークを形成することにある。第３実施形態では、第１、第２実施形態と同一要素及び同様な工程については、その詳しい説明を省略する。
【０１２１】
第３実施形態の配線基板の製造方法では、図２４（ａ）に示すように、まず、前述した第１実施形態の図５（ａ）と同様な構造体を用意する。第３実施形態では、図２４（ａ）の第１マーク形成領域Ｒ１に、３種類の異なる色の絶縁樹脂が配置される。
【０１２２】
このため、この工程では、図２４（ａ）の第１マーク形成領域Ｒ１に、第１マークの一部分となる第１絶縁パターン層３０ａを配置する。また、第２マーク形成領域Ｒ２には、第２実施形態と同様に円形の第２絶縁パターン層３０ｂが配置される。
【０１２３】
そして、金属板１０の上に、電極パッドＰ、第１絶縁パターン層３０ａ及び第２絶縁パターン層３０ｂを被覆する第１絶縁層３１を形成する。第１絶縁パターン層３０ａ及び第２絶縁パターン層３０ｂの色と、第１絶縁層３１の色とが異なっている。
【０１２４】
次いで、図２４（ｂ）に示すように、第１絶縁層３１をレーザ加工することにより、第１マーク形成領域Ｒ１の第１絶縁パターン層３０ａの横領域の第１絶縁層３１に、厚み方向に貫通する第１開口部Ｄ１を形成する。
【０１２５】
また、第２マーク形成領域Ｒ２では、前述した第２実施形態の図１６（ｂ）の工程と同様に、第１絶縁層３１の上面から第２絶縁パターン層３０ｂの下面まで貫通する第２開口部Ｄ２を形成する。これにより、前述した第２実施形態の図１６（ｂ）と同様な第２マークＭ２が形成される
続いて、図２５（ａ）に示すように、第１絶縁層３１の上に補助絶縁層３１ａを形成する。補助絶縁層３１ａは、第１絶縁層３１の第１開口部Ｄ１と、第１絶縁層３１及び第２絶縁パターン層３０ｂの第２開口部Ｄ２を埋め込んで形成される。このとき、補助絶縁層３１ａの上面が平坦になって形成される。
【０１２６】
これにより、第１マーク形成領域Ｒ１では、第１絶縁層３１の第１開口部Ｄ１に埋め込まれた補助絶縁層３１ａの埋込部Ｅが第１マークの一部分となる。補助絶縁層３１ａの色は第１絶縁層３１の色と異なっている。
【０１２７】
このようにして、第１マーク形成領域Ｒ１では、金属板１０に上に、色の異なる３種類の第１絶縁パターン層３０ａ、第１絶縁層３１及び補助絶縁層３１ａが配置される。
【０１２８】
本実施形態では、第１絶縁パターン層３０ａ、第２絶縁パターン層３０ｂ及び補助絶縁層３１ａが染料を含む絶縁樹脂から形成され、第１絶縁層３１が染料を含まない絶縁樹脂から形成される。
【０１２９】
あるいは、逆に、第１絶縁パターン層３０ａ、第２絶縁パターン層３０ｂ及び補助絶縁層３１ａが染料を含まない絶縁樹脂から形成され、第１絶縁層３１が染料を含む絶縁樹脂から形成されるようにしてもよい。
【０１３０】
第１絶縁パターン層３０ａ、第１絶縁層３１及び補助絶縁層３１ａの３者の間で色が異なっていればよい。
【０１３１】
以上により、第１マーク形成領域Ｒ１に、３種類の異なる色を呈する第１絶縁パターン層３０ａ、第１絶縁層３１及び補助絶縁層３１ａが配置される。そして、第１絶縁パターン層３０ａと、第１絶縁層３１の第１開口部Ｄ１に埋め込まれた補助絶縁層３１ａの埋込部Ｅとにより第１マークＭ１が形成される。第１マーク形成領域Ｒ１の第１絶縁層３１の部分を含めて第１マークＭ１を構築してもよい。
【０１３２】
特に図示しないが、図２５（ａ）の工程の後に、第１絶縁層３１の第１開口部Ｄ１の横領域に、補助絶縁層３１ａ及び第１絶縁層３１を貫通する開口部をさらに形成してもよい。そして、その開口部に補助絶縁層を再度埋め込んで形成する。これにより、４種類の色の異なる絶縁樹脂からマークを形成することができる。
【０１３３】
このように、第３実施形態では、絶縁層に開口部を形成する工程と、開口部に補助絶縁層を埋め込む工程を繰り返すことにより、３種類以上の任意の数の異なる色を呈するマークを形成することができる。
【０１３４】
第３実施形態の製造方法を採用することにより、例えば、２次元バーコードなどを色鮮やかに形成したり、第１マークと第２マークとの間で色合いを変えたりする際に、容易に対応することができる。
【０１３５】
次いで、図２５（ｂ）に示すように、補助絶縁層３１ａ及び第１絶縁層３１をレーザ加工することにより、電極パッドＰに到達する第１ビアホールＶＨ１を形成する。
【０１３６】
続いて、前述した第１実施形態の図６（ａ）のシード層２２ａを形成する工程から図９の保護絶縁層３４を形成する工程までと同様な工程を遂行する。これにより、図２６に示すように、第１実施形態の図９と同様に、金属板１０の上にニッケル層１２を介して、最下に電極パッドＰを含む４層のビルドアップ配線層ＢＷが形成される。
【０１３７】
その後に、図２７に示すように、図２６の構造体から金属板１０及びニッケル層１２を除去する。
【０１３８】
以上により、図２７に示すように、第３実施形態の配線基板１ｂが製造される。
【０１３９】
図２８には、図２７の配線基板１ｂを上下反転させた状態が示されている。図２８に示すように、第３実施形態の配線基板１ｂが第１、第２実施形態の配線基板１，１ａと異なる点は、第１マーク形成領域Ｒ１の第１マークＭ１の構造にある。
【０１４０】
第３実施形態の配線基板１ｂの第１マーク形成領域Ｒ１では、第１絶縁パターン層３０ａの横領域に、第１絶縁層３１を貫通する第１開口部Ｄ１が形成されている。そして、第１絶縁層３１の下面に配置された補助絶縁層３１ａが第１開口部Ｄ１に埋め込まれている。
【０１４１】
第１マークＭ１は、第１絶縁パターン層３０ａと、第１絶縁層３１の第１開口部Ｄ１に埋め込まれた補助絶縁層３１ａの埋込部Ｅとから形成される。あるいは、第１マーク形成領域Ｒ１の第１絶縁層３１の部分をマークパターンに含めて第１マークＭ１を構築してもよい。
【０１４２】
そして、第１絶縁パターン層３０ａの色と、第１絶縁層３１の色と、補助絶縁層３１ａの色とが異なっている。
【０１４３】
このようにして、第３実施形態では、第１マークＭ１を３種類の異なる色の絶縁樹脂から形成することができる。
【０１４４】
前述したように、第１開口部Ｄ１の近傍の補助絶縁層３１ａ及び第１絶縁層３１に、厚み方向に貫通する開口部を形成し、さらに、２層目の補助絶縁層を形成することにより、４種類の異なる色の絶縁樹脂からマークを構築することができる。
【０１４５】
このように、第３実施形態の配線基板の製造方法では、任意の数の異なる種類の色でマークを構築することが可能である。
【０１４６】
また、第１、第２実施形態と同様に、部品搭載領域Ｂばかりではなく、第１、第２マーク形成領域Ｒ１，Ｒ２の第１絶縁層３１の下面にも第２配線層２２を配置することができる。
【０１４７】
第３実施形態の配線基板１ｂは、第１実施形態の配線基板１と同様な効果を奏する。
【０１４８】
第３実施形態の配線基板１ｂにおいても、第１実施形態の図１４と同様に、配線基板１ｂの電極パッドＰに電子部品がフリップチップ接続されて電子部品装置が構築される。
【符号の説明】
【０１４９】
１，１ａ，１ｂ…配線基板、２，２ａ…電子部品装置、１０…金属板、１２…ニッケル層、１３，１５…めっきレジスト層、１３ａ，１５ａ，３４ａ，Ｄ，Ｄ１，Ｄ２…開口部、２１…第１配線層、２２…第２配線層、２２ａ…シード層、２２ｂ…金属めっき層、２３…第３配線層、２４…第４配線層、３０ａ…第１絶縁パターン層、３０ｂ…第２絶縁パターン層、３０ｘ…感光性絶縁樹脂層、３１…第１絶縁層、３２…第２絶縁層、３３…第３絶縁層、３４…保護絶縁層、４０…半導体チップ、４２…バンプ電極、４４…アンダーフィル樹脂、Ｐ…電極パッド、Ａ…製品領域、Ｂ…部品搭載領域、Ｅ…埋込部、Ｍ１…第１マーク、Ｍ２…第２マーク、Ｒ１…第１マーク形成領域、Ｒ２…第２マーク形成領域、ＶＨ１…第１ビアホール、ＶＨ２…第２ビアホール、ＶＨ３…第３ビアホール。
【図１】
2018073849.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2018073849.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2018073849.tif 000027
【図２６】
2018073849.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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