(57)【要約】【課題】実装が容易な発光装置を製造する方法を提供する。【解決手段】同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離された複数の発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出されるように複数の発光素子の側面を被覆し、複数の発光素子の間において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備する工程と、発光素子の一対の電極の表面と被覆部材の凹部の内面とを連続して覆う金属層を形成する工程と、凹部の内面において被覆部材と金属層を切断する工程と、を含む発光装置の製造方法。【選択図】図７Ｂ
2018061027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離された複数の発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出されるように前記複数の発光素子の側面を被覆し、前記複数の発光素子の間において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備する工程と、
前記発光素子の前記一対の電極の表面と前記被覆部材の前記凹部の内面とを連続して覆う金属層を形成する工程と、
前記凹部の内面において前記被覆部材と前記金属層を切断する工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記凹部は前記被覆部材の一部を除去することによって形成する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記金属層を形成する工程は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタ、及び蒸着のいずれかの方法で形成する工程を含む請求項１または２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記金属層を形成する工程の後に、前記金属層の一部を除去する工程をさらに含む、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記除去する工程は、前記金属層にレーザを照射して行う、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記金属層は、Ｒｕを含む請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記金属層は、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕが積層された積層構造である請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶テレビ用バックライトや照明器具などの光源として、発光素子を備える発光装置が広く用いられている。このような発光装置として、ＬＥＤ素子の電極がマザー基板に対する接続電極となる発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２７４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような発光装置では実装用電極が比較的小さいために、発光装置の実装が困難になるおそれがある。
そこで、本発明の実施形態は、実装が容易な発光装置を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離された複数の発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出されるように複数の発光素子の側面を被覆し、複数の発光素子の間において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備する工程と、発光素子の一対の電極の表面と被覆部材の凹部の内面とを連続して覆う金属層を形成する工程と、凹部の内面において被覆部材と金属層を切断する工程と、を含む発光装置の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、実装が容易な発光装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】実施形態の発光装置の製造方法に係る、発光素子を支持体上に配置する工程を示す概略平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＸ１−Ｘ１’線における概略断面図である。
【図２Ａ】実施形態の発光装置の製造方法に係る、被覆部材を形成する工程を示す概略平面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＸ２−Ｘ２’線における概略断面図である。
【図３】実施形態の発光装置の製造方法に係る、被覆部材から発光素子の電極を露出させる工程を示す概略断面図である。
【図４Ａ】実施形態の発光装置の製造方法に係る、被覆部材に凹部を形成する工程を示す概略平面図である。
【図４Ｂ】図４ＡのＸ４−Ｘ４’線における概略断面図である。
【図５Ａ】実施形態に係る発光装置の製造方法に係る、金属層を形成する工程を示す概略平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＸ５−Ｘ５’線における概略断面図である。
【図６Ａ】実施形態に係る発光装置の製造方法に係る一対の電極の間の金属層を除去する工程を示す概略平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＸ６−Ｘ６’線における概略断面図である。
【図７Ａ】実施形態に係る発光装置の製造方法に係る、凹部の内面において金属層を切断する工程を示す概略平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＸ７−Ｘ７’線における概略断面図である。
【図８】実施形態に係る発光装置単体の概略側面図である。
【図９】図８に示す発光装置を実装基板へ接合した例を示す概略断面図である。
【図１０】実施形態の変形例に係る発光装置単体の概略側面図である。
【図１１】実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、実施形態の技術的思想を具現化するためのものであって、以下に限定するものではない。特に、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、単なる説明例であり、説明を明確にするために誇張していることがある。以下に記載される実施形態は、各構成等を適宜組み合わせて適用できる。
【０００９】
本実施形態の発光装置の製造方法は、同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離された複数の発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出されるように複数の発光素子の側面を被覆し、複数の発光素子の間において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備する工程と、発光素子の一対の電極の表面と被覆部材の凹部の内面とを連続して覆う金属層を形成する工程と、凹部の内面において被覆部材と金属層を切断する工程と、を含む発光装置の製造方法である。
この製造方法は、例えば、下記のとおりである。
【００１０】
１．中間体を準備する工程
まず、同一面側に一対の電極を備え、それぞれ分離された複数の発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出されるように複数の発光素子の側面を被覆し、複数の発光素子の間において凹部を有する被覆部材と、を備える中間体を準備する工程を行う。
この工程は例えば下記の工程により行うことができる。
【００１１】
１−１．発光素子の支持体上への配置
図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、主発光面Ｑと、主発光面Ｑと反対側の面である電極形成面に一対の電極２ａ、２ｂを有する複数の発光素子２を、電極２ａ、２ｂを上向きにして隣接するように支持体１上に配置する。
発光素子２は、少なくとも発光層を含む半導体層を含み、主発光面Ｑと、主発光面Ｑと反対側の面である電極形成面に正負一対の電極２ａ、２ｂを有する。このように、ウエハ状態から個々に分離した発光素子２を用いる、例えば特性の選別を行った後に、所望の特性を有するものだけを発光装置の製造に用いることで、歩留まりよく発光装置を形成することができる。
【００１２】
発光素子２の平面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形及び六角形等の多角形等のいずれであってもよい。また、発光素子２の大きさ及び厚みは、適宜選択することができる。この実施形態では、例えば、平面形状が矩形の発光素子２を用いることができる。
【００１３】
発光素子２を配置する支持体１を準備する。支持体１は、後述する金属層及び被覆部材を切断する前に除去してもよいし、金属層及び被覆部材とともに切断することで、発光装置の一部として用いてもよい。
【００１４】
この実施形態では、このような発光素子２の電極２ａ、２ｂが上向きに、つまり、主発光面Ｑが支持体１と接し、発光素子２の電極２ａ、２ｂの上面が支持体１と反対側に配置されるように、複数の発光素子２を隣接させて支持体１上に配置する。これにより、後の工程において電極上に金属層を形成しやすく、さらに、主発光面Ｑを露出させるように被覆部材を形成しやすい。
【００１５】
さらに、複数の発光素子２は、それぞれの発光素子２の異極どうしが隣接するように配置することが好ましい。具体的には、図１Ａに示されるように、一方の発光素子２の正電極２ａと他方の発光素子２１の負電極２ｂとが隣接し、且つ、一方の発光素子２の負電極２ｂと他方の発光素子２の正電極２ａとが隣接するように、複数の発光素子２を配置することが好ましい。
【００１６】
複数の発光素子２の配置間隔は、任意に設定することができる。この間隔は、後述する被覆部材３及び凹部３ａの厚みに影響を与える。よって、所望の被覆部材３の厚みとできるように、間隔の広狭を調整することが好ましい。例えば、発光素子２の配置精度、後の個片化工程における切断位置精度、被覆部材３の構成、凹部３ａの形状にもよるが、０．１μｍ〜３００μｍ程度の間隔を空けて配置することができる。これにより、後の工程において金属層４を形成しやすく、且つ、主発光面Ｑ以外から漏れる光を十分に遮光可能な被覆部材３を形成することができる。さらに、製造される発光装置の数を増加させることができ、効率よく発光装置を製造することができる。
【００１７】
支持体１上に発光素子２を配置する際、例えば、予め支持体１及び発光素子２に接着剤を配置する、または、接着膜を有する支持体１を用い該接着剤により発光素子２を支持体１上に固定することができる。接着剤としては、樹脂等の当該分野で公知のものを用いることができ、特に、支持体１を発光装置１０の一部として用いる場合は、透光性を有する樹脂を用いることが好ましい。なお、粘着性を有する支持体１を用いる場合は、支持体１の粘着性によって、発光素子２を支持体１上に固定してもよい。これにより、少ない工程数で効率よく発光素子２を配置することができる。支持体１は、樹脂に接着剤が配置されたフィルム、セラミック等の平板を用いることができる。
【００１８】
１−２．被覆部材３の形成
次に、一対の電極２ａ、２ｂの上面が露出されるように複数の発光素子２の側面を被覆し、複数の発光素子２の間において凹部３ａを有する被覆部材３を形成する。
【００１９】
１−２−１．被覆部材３の成形
この実施形態では、次に、少なくとも複数の発光素子２の側面を被覆する被覆部材３を形成する。具体的には、支持体１上に配置された複数の発光素子２の支持体１と対向している部分以外の面を連続して被覆する被覆部材３を支持体１上に成形する。これにより、発光素子２を保護する被覆部材３を容易に形成することができ、さらに、被覆部材３が光反射性または遮光性である場合には主発光面Ｑ以外からの光漏れを防止することができる。
【００２０】
ここで、図４Ａ及び４Ｂに示すように、被覆部材３の上面から電極２ａ、２ｂが露出するように被覆部材３を形成する。被覆部材３は、はじめから電極２ａ、２ｂが露出される形状で形成されてもよく、一方、例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、被覆部材３を電極２ａ、２ｂの上面まで被覆する高さで形成しておき、図３に示すように、切削や研磨等によって被覆部材３の上部の除去部３Ｓを除去することで、電極２ａ、２ｂを露出させることができる。または、被覆部材３及び電極２ａ、２ｂの上部を除去することで、電極２ａ、２ｂを露出させてもよい。電極２ａ、２ｂの露出工程の詳細については後述する。
【００２１】
被覆部材３の材料としては、樹脂等の母材に光反射性又は光吸収性物質を含有させたものを用いることができる。被覆部材は、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、スクリーン印刷、ポッティング、スプレー等で成形することで形成できる。特に、複数の発光素子２の間の比較的狭い空間まで確実に被覆部材３を形成するために、圧縮成形、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の金型を用いた成形方法が好ましい。
なお、被覆部材３は、前述のように一度に形成（形成した被覆部材３の一部を除去する形態も一度に形成すると表す）してもよいし、複数回に分けて形成してもよい。
【００２２】
１−２−２．電極の露出
実装形態１では、被覆部材３で電極２ａ、２ｂの上面まで被覆した後、次に図３に示されるように被覆部材３を除去し、被覆部材３により被覆された発光素子２の電極２ａ、２ｂの上面を被覆部材３の表面（上面）から露出させる。これにより、後の工程において形成される金属層４と電極２ａ、２ｂを接触させ発光素子２へ電気を供給する電極を形成することができる。
【００２３】
電極２ａ、２ｂの露出は、研削、切断、エッチングなどの方法を用いることができる。後の工程において設けられる金属層４と被覆部材３間及び金属層４と電極２ａ、２ｂ間の密着性の低下を低減するため、この工程においては被覆部材３と電極２ａ、２ｂとの上面が略同一平面となるように平坦とすることが好ましい。このような観点および量産性を向上させる観点から、研削が好ましい。
なお、この電極２ａ、２ｂの露出は、被覆部材３の成形と同時に行ってもよく、被覆部材３の成形の後に行われてもよい。
【００２４】
１−２−３．凹部の形成
次に、本実施形態では、被覆部材３の一部を除去することで、凹部３ａを形成する。具体的には、図４Ａ及び４Ｂに示すように、複数の発光素子２間の被覆部材３に、発光素子２の主発光面Ｑに対して略垂直に交差する方向に切断する。これにより、後の工程において形成される金属層４を発光装置１０の側面まで形成することができる。
【００２５】
凹部３ａの形成のための被覆部材３の除去は、当該分野で公知の切断方法、例えば、ブレードを用いたブレードダイシングや、レーザダイシング、カッタースクライブ、ドリル、マスクを用いてのブラスト等を利用することができる。
【００２６】
支持体１上に配置する複数の発光素子２の形状をそれぞれ同じとすると、被覆部材３の凹部３ａを形成しやすくなる。さらに、本実施形態では、２つの矩形の発光素子２の側面が対向するように配置されているので、発光素子２の４辺に沿ってその近傍の被覆部材３を切断して凹部３ａを形成しやすい。さらに後の工程において効率的に被覆部材３と金属層４の切断及び個々の発光装置の個片化を行うことができる。
【００２７】
なお、凹部３ａの形成は、本実施形態のように成形された被覆部材３の一部を除去することで設ける他、被覆部材３の成形の際に同時に行われてもよい。例えば、被覆部材３を成形する金型で、発光素子２を被覆するとともに凹部３ａを有する形状に被覆部材３を形成してもよい。なお、凹部３ａの形成は、上述の電極２ａ、２ｂの露出工程の前に行われてもよく、後で行われてもよい。発光素子２の電極２ａ、２ｂの露出工程の後で行う場合、発光素子２の電極２ａ、２ｂの位置をカメラで確認しながら凹部３ａを形成することができるため、発光装置１０の量産性や凹部３ａの形成の精度を高めることができ好ましい。
【００２８】
凹部は、複数の発光素子２の間であって、複数の発光素子の電極２ａ、２ｂと隣接した位置に設けることが好ましい。これにより、凹部３ａ内に設けられる金属層４と複数の発光素子２の電極２ａ、２ｂと接続しやすくできる。
【００２９】
凹部３ａの内面の形状は、製造される発光装置１０の側面の金属層４またはキャスタレーションの形を略決定する。そのため、大きさや、製造する発光装置１０の特性に求められるものとすればよい。
例えば、凹部３ａの深さ（図４Ｂにおける縦方向の幅）は、例えば、発光装置１０の高さの１％〜９９％程度とすることができる。この凹部３ａの深さを深くすると、発光装置１０の側面に設けられる金属層４の面積を増やすことができるため、発光装置１０を実装基板に実装した際に実装強度を高めることができる。しかし、凹部３ａの深さを深くしすぎると、金属層４の端部と発光装置１０の発光面が近づくため、実装に用いられる半田等の接着部材が発光装置の発光に影響するおそれがある。そのため、例えば、凹部３ａの深さは発光装置１０の高さの２０〜５０％程度とすることが好ましい。
【００３０】
凹部３ａの上面視における形状は、発光素子２の辺と沿った方向に長い矩形、円形等があげられる。凹部３ａは、発光装置１０の一側面の端部から端部まで金属層４が形成できるよう、延長して形成することは好ましい。このような金属層４を用いることで発光装置１０の実装精度を高めることができる。
凹部３ａは、複数の発光素子２と隣接して延長された一つの溝としてもよい。これにより、切削や金型による成形によって容易に凹部３ａを設けることができる。一方、上面視において離間した凹部を複数設けてもよい。例えば、複数の発光素子２のそれぞれと隣接する分離した凹部３ａとしてもよい。
凹部３ａの幅（図４Ｂにおける横方向の長さ）は金属層４が製膜可能かつ切断が容易な程度で設けられることが好ましい。凹部３ａの側面は、傾斜してもよいし垂直であってもよい。
なお、凹部３ａは、発光装置１０の側面となる部分に設けられていればよく、複数の発光素子２を有する発光装置１０を製造する場合には、すべての複数の発光素子２の間に設けられていなくてもよい。
【００３１】
凹部は、図５Ｂに示すように、２つの発光素子２の間に２つ、もしくは２つ以上設けてもよい。
一方、図１１に示すように、２つの発光素子２の間に１つのみ凹部３ａを設けることができる。これにより、発光素子２の間隔を広くせずに凹部３ａの幅を広げることができるため、後述する凹部３ａの内面における切断を容易に行うことができる。また、凹部３ａ内に形成される比較的高価な金属層４の材料を有効に利用することができ、安価な発光装置を製造することができる。
【００３２】
以上のようにして、中間体１００を得る。
【００３３】
次に、中間体１００の、発光素子２の一対の電極２ａ、２ｂの表面と被覆部材３の凹部３ａの内面とを連続して覆う金属層４を形成する。
【００３４】
２．金属層の形成
図５Ａ及び５Ｂに示すように、中間体１００の発光素子の電極が露出された面（上面）及び凹部３ａの内面にわたって金属層４を形成する。
金属層４は、発光装置１０の実装用端子として用いられるため、その構成は発光装置１０の実装性や密着性を考慮して設けられる。
金属層４の材料は、例として、金、銀、ニッケル、アルミニウム、ロジウム、銅、又はこれらの合金を単層または積層などを用いることができる。中間体１００と接する層（金属層の第１層）としては、密着性を向上させるためにＮｉを用いることが好ましい。金属層４への実装用半田の拡散を防止するために、Ｒｕの層を含むことが好ましい。また、最表面は耐食性等の高いＡｕを用いることが好ましい。つまり、中間体１００に近い側からＮｉ／Ｒｕ／Ａｕの積層構造を用いることが好ましい。
金属層４の厚みは、薄いことが好ましく、適宜、発光装置１０を実装基板に接合する際に接合強度が確保できる条件とすることができる。レーザアブレーションが選択的に起こる程度とすることができ、例えば１μｍ以下であることが好ましく、１０００Å以下がより好ましい。また、電極の腐食を低減することができる厚み、例えば５ｎｍ以上であることが好ましい。ここで、金属層の厚みとは、金属層が複数の層が積層されて構成されている場合には、該複数の層の合計の厚みのことをいう。
金属層４が積層構造である場合には、積層構造のうちの１層の厚みは、例えば、１０Å〜１０００Åとすることができ、好ましくは、１５０Å〜１０００Å程度である。
この金属層４の形成は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタ、蒸着で行うことができる。中でもスパッタによれば容易に金属層４を形成することができる。
【００３５】
この実施形態では、まず、一つの連続する金属層４を被覆部材３と複数の電極２ａ、２ｂの表面にわたって略全面に形成している。このため、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、一つの発光素子２の正負の電極２ａ、２ｂの間を接続するように存在している金属層４の一部を除去する。除去しなければ電極２ａ、２ｂが短絡した状態になり発光装置１０への電気供給がなく、発光装置１０が破壊されるためである。これは、例えば、レーザの照射またはエッチングまたはルータ加工によって電極２ａ、２ｂ間の金属層４を電極２ａ、２ｂに平行な一軸方向に、金属層４を除去することができる。特に、レーザの照射によれば、アブレーションにより金属層の除去を容易に精度よく行うことができる。
【００３６】
このように、中間体１００の一面の略全面に設けた金属層４の一部を除去して金属層４を形成することが、金属層４を、マスク等を用いてパターニングして形成するよりも、容易なため、量産性の観点から好ましい。
【００３７】
発光装置１０における側面の金属層４の高さは、発光装置１０の実装基板と面する面から発光装置１０の高さの１％〜９９％、好ましくは１０〜７５％程度、より好ましくは１５〜５０％程度に設けることができる。金属層４の高さは、中間体１００の上面に非選択的に金属層４を形成する場合には、上述の凹部３ａの深さによって制御することができる。
【００３８】
この実施形態では、複数の発光素子２の電極２ａ、２ｂの間の領域が平面視において一つの帯状になるよう複数の発光素子２を配置しているため、発光素子２の正負の電極２ａ、２ｂの間の金属層４を容易に除去することができる。電極２ａ、２ｂ間の金属層を一直線状に除去する為に、複数の発光素子２の支持体１への配置は、位置ずれが少ない状態で行うことが好ましい。発光素子２を精度よく配列しておけば、電極２ａ、２ｂ間の金属層４を除去する際に発生する電極の形状のばらつきを少なくすることができ、発光装置の生産性や品質の安定性を向上させることができる。
【００３９】
なお、凹部３ａの内面に設けられた金属層４と発光素子２の電極２ａ、２ｂが電気的に接続している限り、その他の中間体１００に設けられている部分も除去してもよい。例えば、後述の被覆部材３と金属層４が切断される際または発光装置１０として個片化される際に、切断される位置の中間体１００の上面に設けられた金属層４を除去してもよい。これにより、切断の際に金属のバリやゴミが発生することを低減することができ、安定して発光装置１０を製造することができる。
発光装置１０として完成した後に、発光装置１０の底面（中間体１００の状態では上面と呼ばれていた面）の周縁部にあたる部分を除去してもよい。
金属層４は、発光素子２の一方の電極２ａと接続される部分と他方の電極２ｂと接続された部分とが略同じ形状であってもよく、異なる形状であってもよい。例えば、これらの形状を互いに異ならせることで、発光装置１０の極性を見分けるマークとして用いることができる。このような除去は、レーザの照射またはエッチングまたはルータ加工等で行うことができる。特にレーザの照射によれば、金属層４の除去を精度よく行うことができるため、比較的複雑な形状に容易に形成することができる。
金属層４は、凹部３ａの内面の全てに設けられてもよく、部分的に設けられてもよい。
【００４０】
３．被覆部材と金属層の切断
次に、図７Ａ及び７Ｂに示すように、凹部３ａの内面において被覆部材３と金属層４を切断する。
この時、凹部３ａがない部分の被覆部材３と金属層４も切断することができる。
なお、すべての凹部３ａにおいて切断が行われる必要はない。例えば、１つの発光装置が複数の発光素子２を備えるものを製造する場合、複数の発光素子２の間において配置された凹部３ａを切断せず、複数の発光素子２の間の被覆部材３に凹部３ａ（及び金属層４）を備える発光装置としてもよい。
【００４１】
切断は、被覆部材３や金属層４を切断可能な方法で行われる。例えば、ブレードを用いたブレードダイシングや、レーザダイシング、カッタースクライブ等を利用することができる。
【００４２】
本実施形態においては、発光素子２と隣接して延長された一つの溝である複数の凹部３ａの内面を、ダイサーを用いて切断しているため、容易に切断を行うことができる。
【００４３】
被覆部材と金属層の切断は、図７Ｂに示すように、１つの凹部３ａの略中央で切断することで、凹部３ａを２つに分割するように行ってもよい。また、凹部３ａの内面の側面のうち、発光素子２から離れた側の側面を除去するように行ってもよい。また、図７Ａにおける２つの凹部３ａの間に配置された被覆部材を除去するように２つの凹部３ａを一度に切断してもよい。これにより、切断の回数を減少させることができ、また切断と発光装置に利用されなかった被覆部材の除去を同時に行うことができるため、製造を容易に行うことができる。また、図１１に示すような２つの発光素子２の間に１つのみ設けられた凹部３ａを切断し、１つの凹部３ａの２つの側面をそれぞれ２つの発光装置の側面として設けてもよい。これにより、切断の回数を減少させることができるため、製造を容易に行うことができる。
【００４４】
本実施形態においては、凹部の内面において被覆部材３と金属層４の切断を行う際に同時に被覆部材３を完全に切断しているため、後述する発光装置の個片化も同時に行うことができ、量産性を高くすることができる。なお、被覆部材３と金属層４の切断の後に、さらに被覆部材３または金属層４を除去する、成形する等の工程を有してもよい。
【００４５】
発光装置の個片化
本実施形態においては、図７Ａ及び７Ｂに示すように、凹部３ａ以外の部分においても被覆部材３と金属層４を切断して分離溝５を形成し、発光装置１０を個片化している。
前述のように、支持体１上に配置する発光素子２の形状として同じものを用いると、凹部３ａの形成のほかにも、発光装置１０の個片化も容易に行うことができる。この実施形態では、複数の矩形の発光素子２の側面が対向するように配置しているので、発光素子２の辺に沿って切断しやすく、効率的に個々の発光装置を個片化することができる。
【００４６】
前述のように、個片化することで、図８及び９に示すように、実装基板８に実装する場合に、主発光面Ｑに対して略垂直な面（側面）にわたって発光装置１０の電極となる金属層４を形成することができる。また電極２ａ、２ｂ面に実装基板８の電極と同様の形状で電極が形成されていない場合でも、発光装置１０の側面に有する金属層４を利用して実装することで、発光装置１０の発光面Ｑが実装基板８の実装面に対して垂直なサイドビュー型の発光装置１０を製造することができる。
これにより、実装基板８との実装が容易な発光装置１０を形成することができる。
【００４７】
このように、実装に用いられる金属層４を発光装置１０の側面に沿って設けることで、発光装置の実装を容易に精度よく行うことができる。また、実装した際に発光装置１０の側面の金属層４に半田フィレットが形成されるため、発光装置１０の実装の確認を容易に行うことができるとともに、実装基板８と発光装置１０とが実装された際の接着強度を高めることができる。これにより、実装が比較的困難な上、電極の面積を大きくすることが難しい、液晶ディスプレイのバックライトの光源等に用いられる小型の発光装置１０に好ましく用いることができる。
【００４８】
金属層４は、発光装置１０の底面において、広い面積で設けられることが好ましい。例えば、発光装置１０の底面の面積の２０％〜９０％、より好ましくは５０％〜８０％の面積で設けられることが好ましい。これにより、発光装置１０の放熱性や実装強度を高めることができる。
【００４９】
金属層４の側面が発光装置１０の側面と略同一面となるよう配置することで、複数の発光装置１０を並べて実装する際に、上述のような効果を得ながら、発光装置１０同士の間隔を狭めることができる。これにより、発光装置１０を高い密度で実装することができる。
【００５０】
本実施形態においては、それぞれの発光素子２の両側に１つずつ溝の凹部３ａが設けられているが、隣接する発光素子２の間に１つの凹部が設けられてもよい。このような１つの凹部の内面で切断することで、凹部に隣接する２つの発光装置それぞれの側面に金属層４を形成してもよい。これによれば、切断の回数を減らすことができ、製造の効率を高めることができる。
【００５１】
この実施形態においては、図９に示すように、発光装置１０の被覆部材３と金属層４の外側面が略同一平面となるよう設けられているが、図１０に示すように、発光装置の被覆部材３が発光装置の側面に開口を有し、開口内に金属層４の一部が設けられることで、キャスタレーションを備えていてもよい。このような開口内に金属層４を設けることにより、金属層４の高さを高くすることなく、半田と金属層が接着する面積を増やすことができ、発光装置の実装信頼性を高めることができる。このような金属層４は、中間体を準備する際に凹部３ａの幅を広く形成し、凹部３ａの内面に金属層４を形成した後、凹部３ａの底面３ｄの一部が発光装置に残るように切断することで、形成することができる。このような開口は、被覆部材３と金属層４の切断の際に、例えば、凹部３ａの内面のうち側面だけでなく底面３ｄを発光装置に残すことで形成することができる。
【００５２】
４．その他の工程
以上の工程の他に、例えば、波長変換層を形成する工程、透光層を形成する工程等を適宜行ってもよい。
【００５３】
波長変換層を形成する工程では、主発光面Ｑから出射される光を所望の波長に変換する波長変換層を、主発光面Ｑを被覆するように形成することができる。波長変換層としては、例えば樹脂やガラス等の母材に蛍光体等の波長変換材料を含有したものを用いることができる。波長変換層は、スプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成することができる。被覆部材で波長変換層の側面も覆うことにより、発光部と非発光部のコントラストが高い、いわゆる見切り性の良い発光装置を形成することができる。波長変換層は、その構成に応じて、上述のどの工程の前後に行われてもよい。例えば、支持体１として波長変換材料を含有した透光性の樹脂等からなるシートを用い、この支持体１を波長変換層として用いてもよい。また、周縁を遮光性部材の枠で囲まれた波長変換層を予め形成しておき、被覆部材の形成前に主発光面に貼り付けることで、見切り性の良い発光装置を製造することができる。また、被覆部材の形成前に発光素子の主発光面に波長変換層を接着した後、被覆部材を形成してもよい。波長変換層の上に発光素子の主発光面を対向するように接着することで、容易に波長変換層と発光素子の位置決めを行うことができる。透光性接着剤の波長変換層と発光素子との接着には、シリコーン樹脂等の透光性接着剤を用いることができる。この透光性接着剤は発光素子の側面と被覆部材の間に設けられていてもよい。
【００５４】
透光層を形成する工程は、発光装置の発光面（具体的には、波長変換層や主発光面Ｑ）上に、透光性を有する透光層を形成する工程である。透光層を形成することで、発光装置の発光面を保護することができる。透光層としては、例えば透光性を有する樹脂やガラス等を用いることができる。また、フィラー等を含有させることで、光の取り出し向上や、タック性を低減させることが可能である。透光層は、例えばスプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成することができる。上記の波長変換層を用いる場合、あらかじめ波長変換層と透光層を積層した状態に形成した後、発光素子に設けてもよい。
【００５５】
以下、各構成部材について説明する。
【００５６】
発光素子２
発光素子２は、当該分野で一般的に用いられる発光ダイオード、レーザダイオード等を用いることができる。例えば、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ、ＧａＡｓなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＺｎＳｅ、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体を利用することができる。なお、発光素子２は、半導体層を成長させるための基板を有していてもよい。基板としては、サファイア等の絶縁性基板、ＳｉＣ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ダイヤモンド、窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジム等の酸化物からなる基板が挙げられる。なお、基板はレーザリフトオフ法等を利用して除去されていてもよい。
【００５７】
支持体１
支持体１は、前述のようにシート状の樹脂、セラミックス、ガラス等を用いることができる。特に、耐熱性の観点から、シート状のポリイミド樹脂を用いることが好ましい。
支持体１の平面形状、大きさ、厚み等は、配置する発光素子２の大きさや数によって適宜調整することができる。特に、均一な厚みを有し、その表面が平坦なシート状の支持体１であると、発光素子２を安定的に配置しやすく好ましい。
【００５８】
支持体１を発光装置の一部として用いる場合は、透光性を有していると好ましく、発光素子２からの光の透過率が６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上であるものが好ましい。
特に、支持体１を発光装置の一部として用いる場合は、支持体１として樹脂を用いることが好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂等によって形成されたものが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好ましい。
【００５９】
さらに、支持体１を発光装置の一部として用いる場合、支持体１に発光素子からの光を波長変換する波長変換部材、例えば、蛍光体及び／又は発光物質を含有させると、発光装置の波長変換層として用いることができる。
蛍光体及び／又は発光物質としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体などを用いることができる。
【００６０】
支持体１は、フィラー（例えば、拡散剤、着色剤等）を含んでいてもよい。例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、ガラス、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。
【００６１】
被覆部材３
被覆部材３は、例えば、母材である樹脂に光反射性又は光吸収性物質を含有させた材料により形成することができる。これにより、被覆部材３を所望の形状に成形しやすい。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変成エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変成ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂、ユリア樹脂、アクリル樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上の樹脂を組み合わせて用いてもよい。特に、耐熱性、耐候性の観点から、シリコーン系の樹脂を含むことが好ましい。
なお、被覆部材３の厚み（発光素子２の側面から発光装置１００の側面までの距離、図１０に示すＤ）は、例えば１０μｍ〜１００μｍとすることで、主発光面Ｑ以外からの発光素子の光を十分に遮光しつつ、小型の発光装置を形成することができる。
【００６２】
光反射性又は光吸収性物質としては、例えば、セラミックス、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、酸化亜鉛、硫酸バリウム、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等が挙げられる。光反射性又は光吸収性物質は、被覆部材の全重量において、約２０重量％〜８０重量％程度含有されていることが好ましく、約３０重量％〜７０重量％程度がより好ましい。これにより、被覆部材の遮光性及び強度を確保することができる。
【００６３】
本発明の実施形態に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機等、種々の発光装置に使用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  支持体
２  発光素子
２ａ、２ｂ  発光素子の電極
３  被覆部材
３ａ  凹部
３ｄ  底面
４  金属層
５  分離溝
８  実装基板
９  半田
１０  発光装置
１００  中間体 
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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