(57)【要約】【課題】ケルビン検査用端子の位置決め機構において、ケルビン検査用端子をＩＣソケットに簡単に組み付けることができ、しかも、ケルビン検査用端子の半導体装置の電極部に対する位置決め精度を向上させることができる。【解決手段】被検査物搭載台２０は、半導体装置ＤＶの各電極部ＤＶａが挿入され位置決めされる複数の孔２０ａｉを有し、孔２０ａｉの底部には、各プローブ１０のデバイス用プランジャー１２が挿入される貫通孔２０ｄが２箇所に形成されているもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のケルビン検査用端子が収容されるプローブ収容部に対し移動可能に配され、複数個の電極部を有する被検査物を搭載する被検査物搭載台と、
前記被検査物搭載台を前記プローブ収容部に対し移動可能に案内する案内部材と、を備え、
前記被検査物搭載台は、搭載された前記被検査物の各電極部が挿入されるとともに該電極部を位置決めする複数の孔と、該孔を形成する底部に前記一対のケルビン検査用端子の接点部がそれぞれ通過する一対の貫通孔とを有することを特徴とするケルビン検査用端子の位置決め機構。
【請求項２】
前記一対のケルビン検査用端子の接点部の円形の平坦な端面の一部が、それぞれ、前記被検査物搭載台に搭載された前記被検査物としての半導体装置の半球状の電極部の表面に、劣弧を形成するように当接することを特徴とする請求項１記載のケルビン検査用端子の位置決め機構。
【請求項３】
前記一対のケルビン検査用端子の接点部は、前記一対の貫通孔内で自転可能であることを特徴とする請求項１記載のケルビン検査用端子の位置決め機構。
【請求項４】
請求項１記載のケルビン検査用端子の位置決め機構と、
前記位置決め機構およびプローブ収容部を備えるソケット本体と、
前記被検査物搭載台を前記プローブ収容部に対し離隔する方向に付勢する付勢部材と、
前記ソケット本体に対し着脱可能に配され、前記被検査物搭載台に搭載された被検査物を少なくとも一対のケルビン検査用端子に向けて押圧する押圧部を有する被検査物押圧機構用リッド部と、を備え、
前記被検査物押圧機構用リッド部の押圧部は、前記被検査物搭載台に搭載された被検査物を押圧するとともに、該被検査物搭載台を付勢部材の付勢力に抗して押圧することを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称される。ＩＣソケットは、例えば、特許文献１に示されるように、プリント配線基板上に配置される。そのようなＩＣソケットは、ピンブロックおよびリテーナを備えている。ピンブロックおよびリテーナ内の各孔には、コンタクト端子（プローブ）群が収容されている。コンタクト端子（プローブ）群を構成する微小な各コンタクト端子は、被検査物としての半導体装置の各端子（電極部）に当接する接点を先端に有している。特許文献１の図９に示されているように、コンタクト端子がケルビン検査用端子の場合、二本のプローブが半導体装置の一つの電極部に同時に接触されるように、ＩＣソケットのピンブロックおよびリテーナに配されている。二本のプローブのプランジャーの接点は、それぞれ、半導体装置の一つの電極部にその半径方向に互いに所定の間隔をもって向かい合って配置される。各プローブは、先端部が半導体装置の電極部に当接されるデバイス用プランジャーと、プリント配線基板の端子に当接される基板用プランジャー（特許文献１においては、当接部と呼称されている）と、デバイス用プランジャーおよび基板用プランジャー（当接部）を内側に収容するチューブと、チューブ内に配されデバイス用プランジャーおよび基板用プランジャー（当接部）を互いに離隔する方向に付勢するスプリングコイルとを含んで構成されている。デバイス用プランジャーの先端部の形状は、二つの斜面が交わる中央部に稜線を有している。二つの斜面は、中央の稜線から外方に向かってさらに下方に向って傾斜している。また、先端部の各斜面からチューブの端部に向けて離隔した位置には、デバイス用プランジャーの自転を防止する小判型の横断面を有する膨大部が形成されている。その膨大部は、上述のリテーナの回り止め部に嵌合されている。これにより、デバイス用プランジャーの先端部の自転が回避される。その結果、２本のデバイス用プランジャーの先端部の稜線が各電極部に常に適切な位置で当接するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９６３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような二本の微小なプローブをＩＣソケットに組み付けるにあたっては、デバイス用プランジャーの先端部の稜線を互いに向き合うように注意しながら、ＩＣソケットのピンブロックおよびリテーナ内の各孔に二本のプローブを挿入する必要がある。また、機械加工や樹脂成型により上述の膨大部および孔を、微小なプローブのデバイス用プランジャーの先端部、および、リテーナに形成することは容易でなく、しかも、製造コストも嵩む可能性がある。さらに別の課題としては、半導体装置の電極部が、特許文献１に示されるような、微小なプローブのデバイス用プランジャーの稜線に繰り返し当接した場合、固定されたデバイス用プランジャーの同一の稜線が繰り返し電極部に当接されるのでデバイス用プランジャーの稜線に半導体装置の電極部の半田が付着し蓄積する虞もある。そして、半導体装置の各電極部がリテーナに対し位置決めされていないので、リテーナの孔から突出した二本のデバイス用プランジャーの各先端部の半導体装置の電極部に対する位置決め精度を高精度に維持することにも限界がある。
【０００５】
以上の問題点を考慮し、本発明は、ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるＩＣソケットであって、ケルビン検査用端子をＩＣソケットに簡単に組み付けることができ、しかも、ケルビン検査用端子の半導体装置の電極部に対する位置決め精度を向上させることができるケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、本発明に係るケルビン検査用端子の位置決め機構は、一対のケルビン検査用端子が収容されるプローブ収容部に対し移動可能に配され、複数個の電極部を有する被検査物を搭載する被検査物搭載台と、被検査物搭載台をプローブ収容部に対し移動可能に案内する案内部材と、を備え、被検査物搭載台は、搭載された前記被検査物の各電極部が挿入されるとともに該電極部を位置決めする複数の孔と、該孔を形成する底部に前記一対のケルビン検査用端子の接点部がそれぞれ通過する一対の貫通孔とを有することを特徴とする。
【０００７】
また、一対のケルビン検査用端子の接点部の円形の平坦な端面の一部が、それぞれ、被検査物搭載台に搭載された被検査物としての半導体装置の半球状の電極部の表面に、劣弧を形成するように当接するものでもよい。一対のケルビン検査用端子の接点部は、一対の貫通孔内で自転可能であってもよい。
【０００８】
本発明に係るＩＣソケットは、上述のケルビン検査用端子の位置決め機構と、位置決め機構およびプローブ収容部を備えるソケット本体と、被検査物搭載台をプローブ収容部に対し離隔する方向に付勢する付勢部材と、ソケット本体に対し着脱可能に配され、被検査物搭載台に搭載された被検査物を少なくとも一対のケルビン検査用端子に向けて押圧する押圧部を有する被検査物押圧機構用リッド部と、を備え、被検査物押圧機構用リッド部の押圧部は、被検査物搭載台に搭載された被検査物を押圧するとともに、被検査物搭載台を付勢部材の付勢力に抗して押圧することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるＩＣソケットによれば、被検査物搭載台は、搭載された被検査物の各電極部が挿入されるとともに電極部を位置決めする複数の孔と、孔を形成する底部に一対のケルビン検査用端子の接点部がそれぞれ通過する一対の貫通孔とを有するのでケルビン検査用端子をＩＣソケットに簡単に組み付けることができ、しかも、ケルビン検査用端子の半導体装置の電極部に対する位置決め精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例の一部を構成する被検査物搭載台を示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ部を部分的に拡大して示す部分拡大図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される部分断面図である。
【図４】図２におけるＩＸ−ＩＸ線に沿って示される部分断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、および、（Ｄ）は、それぞれ、図１に示される例の右側面図、左側面図、上面図、下面図である。
【図６】図１に示される例における背面図である。
【図７】本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例を備える半導体装置用ソケット（ＩＣソケット）の動作説明に供される図である。
【図８】本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例を備える半導体装置用ソケットの動作説明に供される図である。
【図９】本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例を備える半導体装置用ソケットの動作説明に供される図である。
【図１０】（Ａ）は、本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例の構成を、プローブと共に示す部分断面図であり、（Ｂ）は、本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例の動作説明に供される部分断面図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、プローブの全体構成を示す断面図である。
【図１２】本発明にケルビン検査用端子の位置決め機構の一例の動作説明に供される斜視図である。
【図１３】（Ａ）は、半導体装置の１個の電極部を拡大して示す拡大図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＸＩＩＩＢ矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図７は、本発明に係るケルビン検査用端子の位置決め機構の一例を備える半導体装置用ソケット（ＩＣソケット）を概略的に示す。
【００１２】
例えば、複数個の半導体装置用ソケットが、プリント配線基板ＰＣＢにおける所定の各導電層に対応する位置に配置されている。なお、図７乃至図９においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、例えば、ＢＧＡ型の略正方形の半導体装置とされ、複数個の半球状の電極部ＤＶａ（図１３参照）を電極面に有する。
【００１３】
半導体装置用ソケットは、押圧機構用リッド部３２と、ソケット本体３０とを含んで構成されている。ソケット本体３０は、半導体装置ＤＶが着脱可能に載置される被検査物搭載台２０と、半導体装置ＤＶとプリント配線基板ＰＣＢとを電気的に接続する複数のプローブ１０と、プローブ１０を整列するプローブ整列板２８と、を備えている。
【００１４】
押圧機構用リッド部３２は、一対のロック／アンロック機構を互いに向き合う両端部に有している。一対のロック／アンロック機構は、協働して押圧機構用リッド部３２をソケット本体３０の上部に着脱可能に保持するものとされる。一対のロック／アンロック機構は、互いに同一の構造を有するので一方のロック／アンロック機構について説明し、他方のロック／アンロック機構の説明を省略する。ロック／アンロック機構は、ソケット本体３０の爪部３０Ｎに選択的に係止されるラッチ部材３４Ａと、その一端の鉤状部３４ＡＮを爪部３０Ｎに係止する方向に付勢するコイルスプリング３８と、ラッチ部材３４Ａを回転可能に支持する支持軸４４とを含んで構成されている。コイルスプリング３８の一端は、ラッチ部材３４Ａの他端に当接され、その他端は、ラッチ部材３４Ａに隣接して形成される凹部３２Ｒの底部に当接されている。Ｅリング４６により固定されている支持軸４４の両端は、ラッチ部材３４Ａが配される部分の両脇に形成される壁部の孔に挿入され支持されている。押圧機構用リッド部３２の下端面には、半導体装置ＤＶのパッケージを押圧する押圧部３２Ｐがソケット本体３０の被検査物搭載台２０に向き合うように、形成されている。押圧部３２Ｐの周囲には、後述する被検査物搭載台２０の位置決め部材２０ＷＡ〜２０ＷＤが進入される凹部３２Ｅが形成されている。
【００１５】
図９に示されるように、押圧機構用リッド部３２がソケット本体３０の上部に保持される場合、押圧部３２Ｐが半導体装置ＤＶのパッケージを押圧することにより、電極部ＤＶａが後述する一対のプローブ１０の接点部に当接される。
【００１６】
ソケット本体３０は、ポスト３０Ｐを４つの角部に有している。ポスト３０Ｐは、ソケット本体３０をプリント配線基板ＰＣＢに固定するための取付けネジＢＳ１が挿入される貫通孔を有している。押圧機構用リッド部３２がソケット本体３０の上部に保持される場合、押圧機構用リッド部３２は、ポスト３０Ｐ相互間に配置される。これにより、ソケット本体３０は、図示しない位置決め手段を介してプリント配線基板ＰＣＢとの相互間の位置決めが行われたのち、取付けネジＢＳ１が、ポストの貫通孔、および、プリント配線基板ＰＣＢの孔を介して挿入され、ワッシャＷＡ、スプリングワッシャＳＷ、および、ナットＮｕによって締結されることにより、プリント配線基板ＰＣＢに固定される。
【００１７】
紙面に対し垂直方向に延びるポスト３０Ｐ相互間の両側部には、一対の爪部３０Ｎが対向して形成されている。一方の爪部３０Ｎには、上述の押圧機構用リッド部３２におけるラッチ部材３４Ａの鉤状部３４ＡＮが係止され、他方の爪部３０Ｎには、ラッチ部材３４Ｂの鉤状部３４ＢＮが係止される（図９参照）。
【００１８】
ソケット本体３０の内側に形成されるプローブ収容部２４には、プローブ群が収容されている。そのプローブ群は、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示される複数のプローブ１０から形成されている。
【００１９】
互いに平行に配置される２本一組のプローブ１０は、所謂、ケルビン検査用端子とされ、半導体装置ＤＶの１個の電極部ＤＶａに対応してその半径方向に向かい合って配置されている。各プローブ１０は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに当接される接点部１２Ｃを有するデバイス用プランジャー１２と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接される接点部１８Ｃを有する基板用プランジャー１８と、デバイス用プランジャー１２と基板用プランジャー１８とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング１６と、デバイス用プランジャー１２および基板用プランジャー１８と、コイルスプリング１６とを収容するスリーブ１４と、を含んで構成されている。
【００２０】
デバイス用プランジャー１２は、接点部１２Ｃを一端に有する円柱状の小径部１２Ｂと、小径部１２Ｂの他端に連なり小径部１２Ｂよりも大なる直径を有する大径部１２Ａと、大径部１２Ａの下端に連なりスリーブ１４の一端部内に挿入され固定される固定部１２Ｄと、から構成されている。上述の接点部１２Ｃは、略円形の平坦面を最先端に有している。大径部１２Ａの外径は、スリーブ１４の外径と同一に設定されている。固定部１２Ｄは、環状の溝部１２Ｇを有している。溝部１２Ｇには、スリーブ１４における部分的にかしめられた部分（ダボ出し）が係止される。固定部１２Ｄの下端面には、コイルスプリング１６の一端を受け止めるスプリング受け１２Ｅが形成されている。
【００２１】
基板用プランジャー１８は、半球状の接点部１８Ｃを一端に有する円柱状の小径部１８Ｂと、小径部１８Ｂの他端に連なり小径部１８Ｂよりも大なる直径を有する大径部１８Ａと、から構成されている。大径部１８Ａと小径部１８Ｂとの連結部分（段差部）１８Ｓは、スリーブ１４の他端部に形成される縮径部１４Ｅｒに係合されている。大径部１８Ａの端面には、コイルスプリング１６の他端を受け止めるスプリング受け１８Ｅが形成されている。これにより、図１１（Ｂ）に示されるように、基板用プランジャー１８の小径部１８Ｂがコイルスプリング１６の付勢力に抗して押圧される場合、その段差部１８Ｓが縮径部１４Ｅｒに対し離隔され、デバイス用プランジャー１２に向けて近接せしめられる。
【００２２】
図１０（Ａ）に示されるように、ソケット本体３０のプローブ収容部２４は、上述のデバイス用プランジャー１２の大径部１２Ａおよび固定部１２Ｄ、スリーブ１４の一部を収容する貫通孔３０ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、デバイス用プランジャー１２の小径部１２Ｂが通過する貫通孔３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、スリーブ１４の一部と、基板用プランジャー１８とを収容するプローブ整列板２８の貫通孔２８ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）、および、貫通孔２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とから構成されている。
【００２３】
ソケット本体３０の貫通孔３０ａｉ、貫通孔３０ｂｉ、および、プローブ整列板２８の貫通孔２８ａｉ、貫通孔２８ｂｉは、それぞれ、後述する被検査物搭載台２０の孔２０ｄに対応して形成されている。プローブ整列板２８は、図示が省略される連結部材により、ソケット本体３０の下端部に保持されている。
【００２４】
図７に示されるように、被検査物搭載台２０は、ソケット本体３０の上部に形成される凹部３０Ｒ内に昇降動可能に配置されている。図１に示されるように、被検査物搭載台２０は、例えば、樹脂材料で８角形に成形され、中央部に被検査物載置部２０Ａを有している。この実施例において、被検査物搭載台２０は、外形が８角形状に形成されているが、これ以外の多角形状であってもよいし、丸形であってもよく、外形の形状は仕様に応じて任意に変更可能である。被検査物搭載台２０は、面取り２０Ｅを４箇所に有している。被検査物載置部２０Ａは、半導体装置ＤＶのパッケージの各角部を位置決めする位置決め部材２０ＷＡ、２０ＷＢ、２０ＷＣ、および、２０ＷＤを一方の表面２０ＳＡに一体に有している。位置決め部材２０ＷＡ、２０ＷＢ、２０ＷＣ、および、２０ＷＤは、それぞれ、搭載される半導体装置ＤＶのパッケージの各角部に対応した位置に形成されている。位置決め部材２０ＷＡ、２０ＷＢ、２０ＷＣ、および、２０ＷＤは、略Ｌ字状の横断面を有している。図７および図８に示されるように、位置決め部材２０ＷＡ、２０ＷＢ、２０ＷＣ、および、２０ＷＤの各辺の内周面は、搭載される半導体装置ＤＶのパッケージを被検査物載置部２０Ａに誘い込むように所定の勾配を有している。８角形の被検査物搭載台２０の外縁近傍における比較的長い各辺に沿った位置には、それぞれ、被検査物搭載台２０を移動可能に案内する段付きガイドピン２６が挿入される段付き孔２０ｂが４箇所に形成されている。図５（Ａ）乃至（Ｄ）、および、図６に示されるように、各段付き孔２０ｂは、被検査物搭載台２０の他方の表面２０ＳＢに突出する各昇降用ガイド部２０Ｂを貫通している。各昇降用ガイド部２０Ｂと上述の凹部３０Ｒを形成する底部との間には、コイルスプリング２２が、それぞれ、各段付きガイドピン２６に巻装されている。コイルスプリング２２は、被検査物搭載台２０をその底部から離隔させる方向、即ち、被検査物搭載台２０を上昇させる方向に付勢するものとされる。段付きガイドピン２６は、下端部に雄ネジ部を有している。段付きガイドピン２６の雄ネジ部は、ソケット本体３０の凹部３０Ｒの底部に形成される雌ねじ部３０ｆｓにねじ込まれている。これにより、段付きガイドピン２６の頭部２６Ｈが段付き孔２０ｂの段差部２０ｂｓに係合されることによって、被検査物搭載台２０の最上端位置が、規制されることとなる。
【００２５】
位置決め部材２０ＷＡ、２０ＷＢ、２０ＷＣ、および、２０ＷＤにより囲まれた部分には、所定の深さを有する複数個の円形の孔２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が、縦横に、換言すれば、所定の格子状に形成されている。孔２０ａｉの配列は、搭載される半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａの配列に対応して形成されている。孔２０ａｉの直径、および、孔２０ａｉの中心軸線の相互間距離は、例えば、半導体装置ＤＶの電極部の直径に応じて約０．６５ｍｍ、約０．８ｍｍに設定されている。図３に示されるように、孔２０ａｉの開口端周縁には、面取り２０Ｃが形成されている。これにより、孔２０ａｉに挿入された各電極部ＤＶａは、被検査物搭載台２０に対し所定の位置に位置決めされることとなる。
【００２６】
図４、および、図１０（Ａ）に示されるように、孔２０ａｉの底部には、上述のデバイス用プランジャー１２が挿入される貫通孔２０ｄが２箇所に形成されている。１つの孔２０ａｉに形成される２個の貫通孔２０ｄは、被検査物搭載台２０内に互いに平行に延びている。貫通孔２０ｄの一端は、他方の表面２０ＳＢに開口し、貫通孔２０ｄの他端は、孔２０ａｉの底部に開口している。図２に部分的に拡大されて示されるように、各貫通孔２０ｄは、所定の間隔をもって共通の直線Ｌ上に形成されている。その共通の直線Ｌは、互いに向き合う段付き孔２０ｂの中心を結ぶ直線に対し平行な直線ＳＬに対し所定の角度α、例えば、４５°をなしている。これにより、各デバイス用プランジャー１２の接点部１２Ｃの孔２０ａｉに挿入された半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに対する位置決めがなされる。
【００２７】
斯かる構成において、被検査物搭載台２０をソケット本体３０に取り付けるにあたり、予め、図１０（Ａ）に示されるように、ソケット本体３０の貫通孔３０ａｉ、貫通孔３０ｂｉに、プローブ１０のデバイス用プランジャー１２が差し込まれた後、プローブ１０の基板用プランジャー１８がプローブ整列板２８の貫通孔２８ａｉ、貫通孔２８ｂｉに差し込まれる。次に、ソケット本体３０およびプローブ整列板２８に挟持されたプローブ１０のデバイス用プランジャー１２が、被検査物搭載台２０の貫通孔２０ｄに位置合わせされ、挿入されるとともに、被検査物搭載台２０が４本の段付きガイドピン２６によりコイルスプリング２２を介してソケット本体３０に固定される。そして、被検査物搭載台２０、プローブ整列板２８、および、複数個のプローブ１０が組み付けられたソケット本体３０が、取付けネジＢＳ１、スプリングワッシャＳＷ、ワッシャーＷＡ、ナットＮｕによりプリント配線基板ＰＣＢに固定される。これにより、図１０（Ｂ）に示されるように、プローブ１０の基板用プランジャー１８の接点部１８Ｃがプローブ整列板２８の貫通孔２８ａｉ内に押し込まれるとともに、プリント配線基板ＰＣＢの導電層に当接される。従って、複数個のプローブ１０がソケット本体３０のプローブ収容部２４に容易に、かつ、迅速に組み付けられる。
【００２８】
次に、本発明のＩＣソケットで通電試験を行うにあたっては、先ず、図７に示されるように、図示が省略される搬送装置により所定位置まで搬送された半導体装置ＤＶが、被検査物搭載台２０の真上の所定の位置から落下されることにより、半導体装置ＤＶが、位置決め部材２０ＷＡ、２０ＷＢ、２０ＷＣ、および、２０ＷＤの内周面により案内誘導され、半導体装置ＤＶが、図８に示されるように、被検査物搭載台２０の被検査物載置部２０Ａに載置される。その際、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａが孔２０ａｉに挿入される。これにより、電極部ＤＶａの位置が、孔２０ａｉの内周面により規制されるので、１個の電極部ＤＶａの２本のデバイス用プランジャー１２の各接点部１２Ｃに対する相対的な位置決めがなされる。
【００２９】
続いて、図９に示されるように、押圧機構用リッド部３２がソケット本体３０に装着された後、一対のロック／アンロック機構のラッチ部材３４Ａおよび３４Ｂがソケット本体３０の爪部３０Ｎに対しロック状態とされる。これにより、半導体装置ＤＶのパッケージが押圧機構用リッド部３２の押圧部３２Ｐにより、各デバイス用プランジャー１２の接点部１２Ｃに向けて押圧される。図１０（Ｂ）に示されるように、半導体装置ＤＶの各電極部ＤＶａは、一対のデバイス用プランジャー１２の平坦な面である接点部１２Ｃの円周の一部分（劣弧）に押し付けられる。従って、電子部品の１個の半田ボール端子（電極部ＤＶａ）と２本のプローブ１０のデバイス用プランジャー１２との相対位置が適正に保たれるように、ケルビン検査用端子が、確実に電子部品の半田ボール端子に電気的接続される。しかも、２本のプローブ１０のデバイス用プランジャー１２と電極部ＤＶａとの接触位置が、適正に確保されているため、大きな傷を電極部ＤＶａの表面に形成されたり、傷の状態（形状）が大きく変わることがない。
【００３０】
その際、図１３（Ａ）および（Ｂ）に部分的に拡大されて示されるように、半球状の電極部ＤＶａの表面には、比較的浅い深さの弦月状の傷ｄｐが形成される。この劣弧の部分が半田ボールとされる電極部ＤＶａに食い込みながらその表面の酸化物等を破壊し確実に電気的接続されることとなる。しかも、電極部ＤＶａには、上述の劣弧の部分がその向かい合う面に当接するのみであり、傷ｄｐが大きな傷となることがない。
【００３１】
また、複数の新たな半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａが、同一の一対のデバイス用プランジャー１２の平坦な面である接点部１２Ｃに繰り返し押し付けられた場合、プローブ１０のスリーブ１４内のコイルスプリング１６の反作用力に基づく回転モーメントがデバイス用プランジャー１２に作用するのでデバイス用プランジャー１２が徐々に自転せしめられる。従って、複数の新たな半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａに繰り返し当接された同一の一対のデバイス用プランジャー１２の接点部１２Ｃの平坦な面の位置が移動することとなる。即ち、円周接点部の繰り返し使用による負荷が分散すると共に、電極部ＤＶａの半田転移も分散することで、機械的及び電気的耐久性が長く保たれる。しかも、特許文献１に示されるような、プランジャーの回転を抑制する為の追加部品や追加加工が、プローブおよびソケットについて必要無くなる。
【００３２】
なお、上述の例においては、本発明に係るケルビン検査用端子の位置決め機構の一例が、押圧機構用リッド部３２を備える半導体装置用ソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、クラムシェルタイプ、オープントップタイプのＩＣソケットなどの他の形式のＩＣソケットに適用されてもよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００３３】
１０    プローブ
１２    デバイス用プランジャー
１４    スリーブ
１６    コイルスプリング
１８    基板用プランジャー
２０    被検査物搭載台
２０ａｉ    孔
２０ｄ    貫通孔
３２    押圧機構用リッド部
ＤＶ    半導体装置
ＤＶａ    電極部
【図１】
2018151218.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2018151218.tif 000013
【図１２】
2018151218.tif 000014
【図１３】
2018151218.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月13日(2017.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
なお、上述の例においては、本発明に係るケルビン検査用端子の位置決め機構の一例が
、押圧機構用リッド部３２を備える半導体装置用ソケットに適用されているが、斯かる例
に限られることなく、例えば、クラムシェルタイプ、オープントップタイプのＩＣソケッ
トなどの他の形式のＩＣソケットに適用されてもよいことは勿論である。また、本発明のＩＣソケットは、「システムレベルテスト」や「ファンクションテスト」などの各種電気特性を試験する通電試験だけなく、耐久性や信頼性を試験するバーンインテストソケットにも適用することもでき、多目的用途として使用可能である。