(57)【要約】ａ）基板層、およびｂ）この基板層に積層した実質的に平面状の固体光導波路を含むプリント配線板を製造できる組成物および方法が提供される。このプリント配線板は、この導波路に結合した少なくとも１つの積層材料またはクラッド材、およびこの積層材料またはクラッド材に結合した少なくとも１つの追加の層を更に含む。
2005500555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板層と、
前記基板層上に積層した平面状固体光導波路と
を含むプリント回路板。
【請求項２】
前記導波路に結合した積層材料またはクラッド材の少なくとも１つを更に含む請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記積層材料または前記クラッド材に結合した少なくとも１つの追加の層を更に含む請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記少なくとも１つの追加の層は、金属、合金、複合材料、ポリマ、モノマ、有機化合物、無機化合物、および有機金属化合物のうちの少なくとも１種を含む請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記基板がウェーハである請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記基板が少なくとも２層の材料を含む請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記少なくとも２つの材料は、シリカウェーハ、誘電材料、接着材料、樹脂、金属、合金、および複合材料を含む請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記導波路がシリコンを基にした材料を含む請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記導波路が４５°のエッチング角度で部分的にエッチングされている請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記導波路の４５°でエッチングされた角がミラーリング化合物または反射化合物で被覆されている請求項９に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
請求項１に記載のプリント回路板を含む電子部品。
【請求項１２】
請求項２に記載のプリント回路板を含む電子部品。
【請求項１３】
請求項３に記載のプリント回路板を含む電子部品。
【請求項１４】
基板層を提供すること、
実質的に平面状の固体光導波路を提供すること、および
実質的に平面状の前記固体光導波路を前記基板層上に積層すること
を含む電子部品の製造方法。
【請求項１５】
積層材料またはクラッド材の少なくとも１つが前記導波路に結合している請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの追加の層が前記積層材料または前記クラッド材に結合している請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記光導波路を提供することがシリコンを基にした材料をエッチングまたは成形して前記導波路を製造することである請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板が少なくとも２層の材料を含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
少なくとも２層の前記材料が、シリカウェーハ、誘電材料、接着材料、樹脂、金属、合金、および複合材料を含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記導波路がシリコンを基にした材料である請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の分野
本発明の分野は、電子部品である。
【０００２】
発明の背景
電子部品は、ますます増加している家電製品および市販電子製品に使用されている。家電製品および市販電子製品のいくつかの例は、テレビ、コンピュータ、携帯電話、ページャ、パームトップ電子手帳（ｐａｌｍ−ｔｙｐｅ  ｏｒｇａｎｉｚｅｒ）、携帯ラジオ、カーステレオ、またはリモコンである。これら家電製品および市販電子製品の需要が増加するにつれ、消費者向けおよびビジネス向けにこれらの製品をより小型でより携帯性に優れたものにすることが要求されている。
【０００３】
これら製品のサイズが小さくなる結果、これら製品を構成する部品もより小型化しなければならない。サイズの小型化またはスケールダウンが必要なこれら部品のいくつかの例は、プリント回路板または配線板、抵抗器、配線、キーボード、タッチパッド、およびチップのパッケージングである。
【０００４】
プリント配線板に使用される金属、合金、複合材料、ポリマなどの従来材料は、これらの化合物で作製された部品が電子を運ぶように設計されているので、回路板または部品のインピーダンスおよび／または熱を含めて、望ましくない効果を生じることがある。部品の設計および構造がより小型になるにつれ、インピーダンスおよび熱が部品により大きな役割を果たす可能性がある。
【０００５】
したがって、ａ）インピーダンスおよび熱を最小限に抑えながら顧客の仕様を満たす積層材料を設計し製造すること、ｂ）電子ではなく光子を伝送する導波路などの光学部品を、顧客の要求と仕様の範囲内にありながら、これら積層材料の中および上に組み込むこと、およびｃ）光導波路層を含む積層材料を電子部品および完成品に組み込むことが絶えず求められている。
【０００６】
発明の概要
ａ）基板層とｂ）基板層上に積層した実質的に平面状の固体光導波路とを含むプリント配線板を製造することができる。このプリント配線板は、導波路に結合した少なくとも１つの積層材料またはクラッド材、およびこの積層材料またはクラッド材に結合した少なくとも１つの追加の層を更に含む。
【０００７】
本発明の様々な目的、特徴、態様、および利点は、添付の図面と共に、以下の本発明の好ましい実施形態の詳細な記載から、より明らかになるはずである。図面の同一符号は同一部品を示す。
【０００８】
詳細な説明
本明細書で企図する電子部品は、一般に、電子部品をベースとした製品に利用できるあらゆる積層部品を含む。企図する電子部品には、回路板、チップパッケージング、セパレータシート、回路板の誘電部品、プリント配線板、ならびにコンデンサ、インダクタ、抵抗器など回路板の他の部品が含まれる。
【０００９】
電子部品をベースとした製品は、産業界でまたは他の消費者によりすぐに使用され得るという意味で「完成」されていてよい。完成された家電製品の例は、テレビ、コンピュータ、携帯電話、ページャ、パームトップ電子手帳、携帯ラジオ、カーステレオ、またはリモコンである。完成品に利用可能な回路板、チップパッケージング、キーボードなどの「中間」製品も対象となる。
【００１０】
電子製品は、概念モデル（ｃｏｎｃｅｐｔｕａｌ  ｍｏｄｅｌ）から最終スケールアップ実物大模型まで任意の開発段階にある試作部品でもよい。試作品は、完成製品への使用が意図される実際の部品のすべてを含んでも含まなくてもよく、初期試験中に他の部品へ及ぼす初期段階の効果を打ち消すために複合材料から構成された幾つかの部品を有していてもよい。
【００１１】
図１で、プリント配線板５は、ａ）基板層１０とｂ）基板層１０上に積層した実質的に平面状の固体光導波路２０とを含む。プリント配線板は、さらに、導波路２０に結合した少なくとも１つの積層材料またはクラッド材３０、およびこの積層材料またはクラッド材３０に結合した少なくとも１つの追加の層４０を含む。
【００１２】
本明細書で企図する基板および基板層（本明細書では区別なく使用する）１０は、実質的に固体のあらゆる望ましい材料を含むことができる。特に望ましい基板層１０は、フィルム、ガラス、セラミック、プラスチック、金属若しくは被覆された金属、または複合材料を含む。好ましい実施形態では、基板１０は、シリコンまたはゲルマニウムヒ素のダイもしくはウェーハ面、銅、銀、ニッケル、または金でめっきしたリードフレームなどに見られるパッケージング面、回路板またはパッケージの相互接続線、ビアウォール（ｖｉａ−ｗａｌｌ）、またはスチフナ（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）界面などで見られる銅面（「銅」には、素銅およびその酸化物が含まれる）、ポリイミドベースの可とう性パッケージに見られるポリマベースのパッケージングまたは板の界面、鉛または他の合金の半田球面、ガラス、およびポリイミド、ＢＴ、ＦＲ４などのポリマを含む。より好ましい実施形態では、基板１０は、シリコン、銅、ガラス、他のポリマなどパッケージングおよび回路板産業で一般的な材料を含む。
【００１３】
本明細書で企図する基板層１０も、少なくとも２層の材料を含むことができる。基板層１０を構成する材料の１層は、上述の基板材料を含むことができる。基板層１０を構成する他の材料層は、ポリマ、モノマ、有機化合物、無機化合物、有機金属化合物の層、連続層、およびナノ多孔質（ｎａｎｏｐｏｒｏｕｓ）層を含むことができる。
【００１４】
本明細書で使用する「モノマ」という用語は、それ自体または化学的に異なる化合物と共有結合を繰り返し形成できる任意の化合物を指す。モノマ間で結合を繰り返し形成させると、線状、分枝状、超分枝状（ｓｕｐｅｒ−ｂｒａｎｃｈｅｄ）、または３次元の生成物がもたらされる。また、モノマ自体が繰返しの構成ブロックを含んでいてもよく、そのようなモノマを重合して形成するポリマを「ブロックポリマ」と称する。モノマは、有機、有機金属、または無機分子を含めて様々な化学種別の分子でよい。モノマの分子量は、約４０ダルトン〜２００００ダルトンでかなり変動し得る。しかし、特に、モノマは、繰返しの構成ブロックを含む場合は、更に高い分子量を有することがある。モノマは、架橋に使用する基など追加の基を含んでいてもよい。
【００１５】
本明細書で使用する「架橋」という用語は、少なくとも２分子、または長い分子の２つの部分が、化学的相互作用で互いに結合するプロセスを指す。このような相互作用は、共有結合の形成、水素結合の形成、疎水性、親水性、イオン性、または静電気的な相互作用を含めて多数の様々な様式で起こる。また、分子相互作用は、ある分子とそれ自体、または２分子以上の間の少なくとも一時的な物理的結合も特徴とする。
【００１６】
本明細書が企図するポリマは、芳香族系（ａｒｏｍａｔｉｃ  ｓｙｓｔｅｍｓ）、ハロゲン化基を含めて広範な官能基部分または構造部分を含むこともできる。また、ホモポリマ、ヘテロポリマを含めて適切なポリマは、多数の立体配置をとることができる。さらに、別のポリマは、線状、分枝状、超分枝状、３次元など様々な形状を有することができる。対象ポリマの分子量は広範にわたり、通常は４００ダルトン〜４０００００ダルトンまたはそれ以上である。
【００１７】
本明細書が企図する無機化合物の例は、シリケート、アルミネート、および遷移金属含有化合物である。有機化合物の例は、ポリアリーレンエーテル、ポリイミド、およびポリエステルである。企図する有機金属化合物の例は、ポリ（ジメチルシロキサン）、ポリ（ビニルシロキサン）、およびポリ（トリフルオロプロピルシロキサン）である。
【００１８】
基板層１０は、材料が連続体であるよりもナノ多孔質であるほうが望ましい場合には、複数のボイドを含むこともできる。ボイドは、通常は球形であるが、球形の代わりにまたは球形に加えて、管状、層状、円板状、または他の形状を含めた任意の適切な形とすることができる。また、ボイドは任意の適切な直径を有することが企図される。さらに、少なくともいくつかのボイドは、隣接するボイドと連結して、多量の連続または「開口（ｏｐｅｎ）」多孔を有する構造を形成することが企図される。ボイドの平均直径は、好ましくは１μｍ未満、より好ましくは１００ｎｍ未満、更により好ましくは１０ｎｍ未満である。また、ボイドは、基板層内に均一にまたはランダムに分散していることが企図される。好ましい実施形態では、ボイドは基板層１０内に均一に分散している。
【００１９】
したがって、基板層１０は、従来の基板材料の単一層を含んでもよいことが企図される。あるいは、基板層１０は、従来の基板材料と共に、積層回路板５の一部を形成する役目をするいくつかの層を含んでもよいことが企図される。
【００２０】
追加の基板層１０に使用できる適切な材料は、純金属、合金、金属／金属複合材、金属セラミック複合材、金属ポリマ複合材、クラッド材、積層物、伝導性ポリマおよびモノマ、ならびに他の金属複合材を含めて、プリント回路板または他の電子部品に適した諸特性を有する任意の材料を含む。
【００２１】
本明細書で使用する「金属」という用語は、元素周期表のｄブロックおよびｆブロックにある元素、ならびにシリコン、ゲルマニウムなど金属様の諸特性を有する元素を意味する。本明細書で使用する「ｄブロック」という語句は、元素の原子核まわりの３ｄ、４ｄ、５ｄ、および６ｄ軌道を満たす電子を有する元素を意味する。本明細書で使用する「ｆブロック」という語句は、ランタニドおよびアクチニドを含めて、元素の原子核まわりの４ｆおよび５ｆ軌道を満たす電子を有する元素を意味する。好ましい金属としては、チタン、シリコン、コバルト、銅、ニッケル、亜鉛、バナジウム、アルミニウム、クロム、白金、金、銀、タングステン、モリブデン、セリウム、プロメチウム、およびトリウムが挙げられる。より好ましい金属としては、チタン、シリコン、銅、ニッケル、白金、金、銀、およびタングステンが挙げられる。最も好ましい金属としては、チタン、シリコン、銅、およびニッケルが挙げられる。「金属」という用語は、合金、金属／金属複合材、金属セラミックス複合材、金属ポリマ複合材、ならびに他の金属複合材も含む。
【００２２】
次いで、平面状固体光導波路２０を、基板層１０の上に積層することができる。光導波路２０は、電子を伝送する従来の電線と対照的に光または光子を伝送するのに使用される点で、光学理論上、光ファイバケーブルまたは光ファイバ線に類似している。光導波路２０は、少なくとも回路板５中の特定部品および周囲の部品に対して、インピーダンスが最小化されまたは全く除去されているので、従来の電気ケーブルよりも好ましく使用される。
【００２３】
光導波路２０は、いくつかの異なる種別の化合物および材料から作製することができる。導波路２０は、ポリマ、モノマ、有機化合物、無機化合物、および、結局のところ、光学材料として機能する適切な化合物を含むことができる。光導波路２０は、ポリマ、アクリルモノマ、無機化合物、および樹脂を含むことが好ましい。本明細書で企図する光導波路２０には、フェナントレンキノンなど他の材料がドープされていてよい。好ましい実施形態では、導波路２０は、図３に示すように、ポリカーボネート、ポリスチレン、石英ガラス、ＰＭＭＡ、シクロオレフィンコポリマ、超微細板ガラス、またはＢＴ（トリアジン／ビスマレイミド）樹脂を含む。
【００２４】
前述したように、光導波路は、ａ）フォトブリーチング（ｐｈｏｔｏｂｌｅａｃｈｉｎｇ）２００、ｂ）成形２１０、ｃ）エッチング２２０、ｄ）ドーピング２３０、またはｅ）これら４通りの方法の組合せを含めて、いくつかの異なる方法で作製することができる。始めの４通りの方法を図２に描写して示す。
【００２５】
フォトブリーチング２００は、フォトレジストマスク２０２を光学材料２０４に塗布して光学材料２０４部分をマスクし、それによって光２０６を材料中の特定の部位に層を通して導く技術である。マスキング材２０２は、顧客、部品、および製品が求める設計に適した任意の適切な材料を含むことができる。企図する光学材料は、本明細書にすでに記載した材料である。
【００２６】
光導波路２０の成形２１０は、光学材料２０４を加熱し、次いで予め切削した所定の鋳型２１２に流し込むか押し込んで、導波路２０を形成するプロセスである。使用する材料が導波路材料２０４の化学的品質に影響しない限り、適切なあらゆる材料を使用して鋳型２１２を形成することができる。例えば、鋳型２１２がある温度で破壊または分解する恐れがある複合材料でできている場合、鋳型２１２の複合材料が破損して導波路材料２０４中に入る、または最終の導波路材料２０４上に電子部品を使用する際にその性能を損なう表面被覆を残す恐れがあるので、製造業者が一部の光導波路２０にこの鋳型材料を適用することを望まない可能性がある。
【００２７】
光導波路２０のエッチング２２０は、所望の光導波路２０が作製されるまで光導波路材料２０４の「ブロック」から材料をエッチングして取り除く操作である。エッチングプロセス２２０は、顧客の要求および製造者が使用し得る機械に応じて、化学ベース、機械ベース、または両者を組み合わせたプロセスとすることができる。しかし、エッチングプロセス２２０は、仕様に応じて粗面化または平滑化するなど、部品の仕様に適合した表面を残すことが望ましい。さらに、エッチングプロセス２２０は、意図しまたは望まない限り、光導波路材料２０４と化学的に影響を与えないことが望ましい。
【００２８】
光導波路２０を作製するドーピングプロセス２３０は、顧客および部品が求める要求を判断し、次いで化学薬品と材料の適切な組合せを選択する点でより複雑なプロセスの１つと考えられる。ドーピングプロセス２３０とは、別の一層または複数の積層材料の上または中に組み込んだときに望ましい特定の光学性質を有する導波路２０を作製するために、製造者が、光導波路材料２０４に別の化合物２３２、ビード、シャード（ｓｈａｒｄ）、穴、または他の望ましい化学薬品または構造をドープするものである。
【００２９】
光導波路２０は、その化学組成だけでなく、サイズ、形状、および断面を念頭において作製すべきである。導波路２０の物理的寸法は、ソースデータセットが提供する情報および結果のデータセットがもたらす情報を考慮すべきである。好ましい実施形態では、結果のデータセットを検討してから、導波路２０のサイズ、形状、および断面を決定する。いくつかの実施形態では、導波路２０の断面は、矩形である。繰り返すが、導波路２０の構造は、顧客、電子部品、および部品からの要求によって最終的に決まる。
【００３０】
また、先に述べたように、光導波路２０には、顧客および部品からの要求に従い適切な反射材料を用いて鏡を取り付けてよい。いくつかの実施形態では、導波路２０の端部を４５°の角度でエッチングし、次いでこれら端部をミラーリング材料（ｍｉｒｒｏｒｉｎｇ  ｍａｔｅｒｉａｌ）または反射材料で被覆する。別の実施形態では、光導波路２０を、光を一定の方向に導くために、導波路２０上の特定箇所を反射材料またはミラー化合物（ｍｉｒｒｏｒ  ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）で有利に被覆することができる。
【００３１】
また、本明細書で企図する光導波路２０は、比較的かつ実質的に平面状の固体材料を含むことが好ましい。本明細書で使用する「平面状」という用語は、導波路２０が、空間的に平面内または「ｘ−ｙ」座標系とみなせるものの中にあるように設計されていることを意味する。光導波路２０が厚み、または座標系の「ｚ」成分を持つことは明白であるが、それでも導波路２０は実質的に平面である。導波路２０には平坦でなく粗面の部分もあるが、やはり導波路２０は実質的に平面であることが望ましい。それでもなお、光導波路２０の寸法および物理的諸特性は、顧客、電子部品、および製品によって最終的に決まる。
【００３２】
積層材料またはクラッド材３０の層を、部品の仕様に応じて、光導波路２０に結合させることができる。積層材料は、一般に、繊維強化樹脂誘電材料である。クラッド材は、銅など金属その他の材料を積層物中に組み込んだ時に作製される積層物の一部である。（Ｈａｒｐｅｒ、Ｃｈａｒｌｅｓ  Ａ．、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ａｎｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ、第２版、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ（Ｎ．Ｙ．）、１９９７．）
クラッド材または積層材料３０を導波路材料に結合させる場合、導波路材料の屈折率は、クラッド材３０の屈折率よりも大きいことが好ましい。絶対屈折率は、電磁波の真空中での速度と物体中での速度の比として定義される。しかし、実際には、媒体の屈折率は入射光の波長とともに幾分変動し、このことは分散とも称される。導波路材料の屈折率とクラッド材／積層材料３０の屈折率との関係は、光の方向を精度良く制御するのに必要なので重要である。
【００３３】
積層部品またはプリント回路板５を連続して積層するために、追加の材料層４０を積層材料またはクラッド材３０に結合させることができる。追加の層４０は、金属、合金、複合材料、ポリマ、モノマ、有機化合物、無機化合物、有機金属化合物、樹脂、接着剤、および光導波路材料を含めて本明細書で既述した材料と類似の材料を含むものとする。
【００３４】
以上、光導波路を含む電子部品の特定の実施形態および適用例を開示した。しかし、既述したことに加え、本発明の概念から逸脱することなく多数の更なる変更が可能であることは、当業者には明らかなはずである。したがって、発明の対象は、添付した特許請求の範囲の精神によってのみ限定される。また、明細書と特許請求の範囲とを解釈する際に、すべての用語を、本内容と矛盾しない範囲でできるだけ広義に解釈すべきである。具体的には、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、構成要素、構成要件、またはステップに非排他的に言及するものと解釈すべきであり、言及する構成要素、構成要件、またはステップを、明記していない他の構成要素、構成成分、またはステップと共に使用し、利用し、組み合わせることができるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】
好ましい実施形態を示す略図である。
【図２】
好ましい実施形態のいくつかの製造方法を示す図である。
【図３】
いくつかの好ましい材料およびそれらの物理的特性をまとめたものである。
【図１】
2005500555.tif 000003
【図２】
2005500555.tif 000004
【図３】
2005500555.tif 000005
【国際公開パンフレット】
2005500555.tif 000006
2005500555.tif 000007
2005500555.tif 000008
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2005500555.tif 000015
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2005500555.tif 000017
2005500555.tif 000018
2005500555.tif 000019
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2005500555.tif 000020
2005500555.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成14年10月17日(2002.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板層と、
前記基板層上に積層される、ドープされた非ポリマ製の平面状固体光導波路と
を含むプリント回路板。
【請求項２】
前記導波路に結合した積層材料またはクラッド材の少なくとも１つを更に含む請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記積層材料または前記クラッド材に結合した少なくとも１つの追加の層を更に含む請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記少なくとも１つの追加の層は、金属、合金、複合材料、ポリマ、モノマ、有機化合物、無機化合物、および有機金属化合物のうちの少なくとも１種を含む請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記基板がウェーハである請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記基板が少なくとも２層の材料を含む請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記少なくとも２つの材料は、シリカウェーハ、誘電材料、接着材料、樹脂、金属、合金、および複合材料を含む請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記導波路がシリコンを基にした材料を含む請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記導波路が４５°のエッチング角度で部分的にエッチングされている請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記導波路の４５°でエッチングされた角がミラーリング化合物または反射化合物で被覆されている請求項９に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
請求項１に記載のプリント回路板を含む電子部品。
【請求項１２】
請求項２に記載のプリント回路板を含む電子部品。
【請求項１３】
請求項３に記載のプリント回路板を含む電子部品。
【請求項１４】
基板層を提供すること、
ドーピングにより形成される、非ポリマ製の実質的に平面状の固体光導波路を提供すること、および
実質的に平面状の前記固体光導波路を前記基板層上に積層すること
を含む電子部品の製造方法。
【請求項１５】
積層材料またはクラッド材の少なくとも１つが前記導波路に結合している請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの追加の層が前記積層材料または前記クラッド材に結合している請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記光導波路を提供することがシリコンを基にした材料をエッチングまたは成形して前記導波路を製造することである請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板が少なくとも２層の材料を含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
少なくとも２層の前記材料が、シリカウェーハ、誘電材料、接着材料、樹脂、金属、合金、および複合材料を含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記導波路がシリコンを基にした材料である請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2005500555.tif 000022
2005500555.tif 000023
2005500555.tif 000024