(57)【要約】電子デバイスのバーンイン試験を可能にし、電力電流が各電子デバイスに個々に供給されるようになっているシステム（１０）が提供される。本システムは、大きい大きさを有する電力電流を電子デバイスへ供給できる種々のコネクタ、ケーブル、及び他の構成を更に含む。本システムは、ハウジング（１２）、複数のバーンイン試験ドライバボード組立体（１４）、複数のフィードスルー組立体（１６）、複数のバーンインボード組立体（１８）、ヒーター（２０）、及びコンピュータシステム（２２）を備えている。
2005531010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーンインボード組立体であって、
バーンインボード基体と、
前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケットと、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号コネクタとを備え、
前記各バーンインボード信号コネクタはそれぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各信号コネクタは第１の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記バーンインボード信号コネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体と、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタとを更に備え、
前記各バーンインボード電力コネクタはそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各電力コネクタは前記第１の大きさより大きい第２の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイスのそれぞれの上のそれぞれの電力接点に個々に接続している複数のバーンインボード電力導体を更に備えている、
ことを特徴とするバーンインボード組立体。
【請求項２】
前記第２の大きさは、少なくとも７Ａであることを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項３】
前記第２の大きさは、前記第１の大きさの少なくとも1.5倍であることを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項４】
前記第２の大きさは、前記第１の大きさより少なくとも４Ａ大きいことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項５】
前記第２の大きさは、少なくとも７Ａであり、前記第１の大きさの少なくとも1.5倍であり、そして前記第１の大きさより少なくとも４Ａ大きいことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項６】
前記各バーンインボード電力導体は、前記第１の大きさより大きい大きさの最大直流電流を通電可能であることを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項７】
前記各バーンインボード電力導体は、少なくとも５つの前記バーンインボード電力コネクタを、少なくとも５つの前記デバイスに個々に接続することを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項８】
前記各バーンインボード電力導体は、少なくとも10の前記バーンインボード電力コネクタを、少なくとも10の前記デバイスに個々に接続することを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項９】
前記バーンインボード信号コネクタ及び前記バーンインボード電力コネクタは、異なる型のコネクタであることを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１０】
前記バーンインボード信号コネクタは、エッジフィンガーであることを特徴とする請求項９に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１１】
前記各バーンインボード電力コネクタの表面は、柱筒形であることを特徴とする請求項１０に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１２】
前記各バーンインボード電力コネクタの表面は、円形の柱筒形であることを特徴とする請求項１１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１３】
前記各バーンインボード電力コネクタは、それぞれピンであることを特徴とする請求項１１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１４】
前記バーンインボード信号コネクタ及び前記バーンインボード電力コネクタは、２つの別個のグループ内にあることを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１５】
バーンインボード電力コネクタブロックを更に備え、前記バーンインボード電力コネクタは前記バーンインボード電力コネクタブロックに固定され、前記バーンインボード電力コネクタブロックは前記バーンインボード信号コネクタとは無関係に前記バーンインボード基体に固定されていることを特徴とする請求項１０に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１６】
バーンインボードドーターカードを更に備え、前記バーンインボード電力コネクタは前記バーンインボードドーターカードに固定され、前記バーンインボードドーターカードは前記バーンインボード信号コネクタとは無関係に前記バーンインボード基体に固定されていることを特徴とする請求項１５に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１７】
前記バーンインボード電力導体の一部はトレースを形成し、前記トレースは前記バーンインボード電力導体から、前記バーンインボード電力導体が前記バーンインボードドーターカードを去る位置まで、互いに他方から広がっていることを特徴とする請求項１６に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１８】
前記トレースは、少なくとも25％だけ広がっていることを特徴とする請求項１７に記載のバーンインボード組立体。
【請求項１９】
前記バーンインボード基体の挿入方向への運動は、前記バーンインボード信号コネクタと前記信号接点との係合をもたらし、また前記バーンインボード電力コネクタと前記電力接点との係合をもたらすことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項２０】
前記バーンインボード電力コネクタはピンであり、前記バーンインボード信号コネクタはエッジフィンガーであることを特徴とする請求項１９に記載のバーンインボード組立体。
【請求項２１】
前記信号接点は少なくとも２つの前記デバイス上において同一の位置にあり、前記電力接点は前記デバイス上において同一の位置にあることを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード組立体。
【請求項２２】
バーンインボード組立体であって、
バーンインボード基体と、
前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケットと、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号エッジフィンガーコネクタとを備え、
前記各バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタは、それぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、
前記バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体と、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタとを更に備え、
前記各バーンインボード電力コネクタは、それぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する柱筒形接触表面を有し、
前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイス上の電力接点に接続する複数のバーンインボード電力導体を更に備えている、
ことを特徴とするバーンインボード組立体。
【請求項２３】
前記柱筒形接触表面は、円形の柱筒形表面であることを特徴とする請求項２２に記載のバーンインボード組立体。
【請求項２４】
前記バーンインボード電力コネクタは、ピンであることを特徴とする請求項２２に記載のバーンインボード組立体。
【請求項２５】
ドライバ組立体であって、
ドライバ基体と、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ信号コネクタとを備え、
前記各ドライバ信号コネクタはそれぞれの信号接点と解放可能なように係合する表面を有し、前記各ドライバ信号コネクタは第１の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記ドライバ信号コネクタに接続されている信号エレクトロニクスと、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ電力コネクタとを更に備え、
前記各ドライバ電力コネクタは、それぞれの電力接点と解放可能なように係合する表面を有し、前記第１の大きさより大きい第２の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記各ドライバ電力コネクタに接続されている単一の電源を更に備えている、
ことを特徴とするドライバ組立体。
【請求項２６】
前記第２の大きさは、少なくとも７Ａであることを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項２７】
前記第２の大きさは、前記第１の大きさの少なくとも1.5倍であることを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項２８】
前記第２の大きさは、前記第１の大きさより少なくとも４Ａ大きいことを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項２９】
前記第２の大きさは、少なくとも７Ａであり、前記第１の大きさの少なくとも1.5倍であり、そして前記第１の大きさより少なくとも４Ａ大きいことを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項３０】
前記ドライバ信号コネクタ及び前記ドライバ電力コネクタは、異なる型のコネクタであることを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項３１】
前記ドライバ信号コネクタは、エッジフィンガーコネクタブロック内にあることを特徴とする請求項３０に記載のドライバ組立体。
【請求項３２】
前記各ドライバ電力コネクタの表面は、実質的に円形であることを特徴とする請求項３１に記載のドライバ組立体。
【請求項３３】
前記各ドライバ電力コネクタは、それぞれピンであることを特徴とする請求項３２に記載のドライバ組立体。
【請求項３４】
前記ドライバ信号コネクタ及び前記ドライバ電力コネクタは、２つの別個のグループ内にあることを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項３５】
ドライバ電力コネクタブロックを更に備え、前記ドライバ電力コネクタは前記ドライバ電力コネクタブロックに固定され、前記ドライバ電力コネクタブロックは前記ドライバ信号コネクタとは無関係に前記ドライバ基体に固定されていることを特徴とする請求項３４に記載のドライバ組立体。
【請求項３６】
ドライバ電力ボードを更に備え、前記ドライバ電力コネクタは前記ドライバ電力ボードに固定され、前記ドライバ電力ボードは前記ドライバ信号コネクタとは無関係に前記ドライバ基体に固定されていることを特徴とする請求項３５に記載のドライバ組立体。
【請求項３７】
前記ドライバ基体の挿入方向への運動は、前記ドライバ信号コネクタと前記信号接点との係合をもたらし、また前記ドライバ電力コネクタと前記電力接点との係合をもたらすことを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項３８】
複数のドライバ電流検出器を更に備え、前記各検出器は前記ドライバ電力コネクタのそれぞれと通信して前記各ドライバコネクタを通る電流を別々に検出し、
出力デバイスを更に備え、前記出力デバイスは前記ドライバ電流検出器と通信して前記それぞれのドライバ電力コネクタを通るそれぞれの電流の出力を供給する、
ことを特徴とする請求項２５に記載のドライバ組立体。
【請求項３９】
ドライバ組立体であって、
ドライバ基体と、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ信号コネクタとを備え、
前記各ドライバ信号コネクタはそれぞれの信号接点と解放可能なように係合する表面を有し、
前記ドライバ信号コネクタに接続されている信号エレクトロニクスと、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ電力コネクタとを更に備え、
前記各ドライバ電力コネクタは、それぞれの電力接点と解放可能なように係合する表面を有し、
前記各ドライバ電力コネクタに接続されている電源と、
複数のドライバ電流検出器とを更に備え、
前記各検出器は前記ドライバ電力コネクタのそれぞれと通信して前記各ドライバコネクタを通る電流を別々に検出し、
出力デバイスを更に備え、前記出力デバイスは前記ドライバ電流検出器と通信して前記それぞれのドライバ電力コネクタを通るそれぞれの電流の出力を供給する、
ことを特徴とするドライバ組立体。
【請求項４０】
もし単一のドライバ電流検出器が検出した電流が所定の最大を超えれば、前記電源から複数のドライバ電力コネクタへ供給される電力電流が遮断されることを特徴とする請求項３９に記載のドライバ組立体。
【請求項４１】
少なくとも10までの前記ドライバ電力コネクタの電力電流が遮断されることを特徴とする請求項４０に記載のドライバ組立体。
【請求項４２】
前記電源が遮断されることを特徴とする請求項４０に記載のドライバ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には、電子デバイスをバーンイン試験するためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータプロセッサ及びメモリのような電子デバイスの製造が完了した時に、これらの電子デバイスを顧客に出荷する前に欠陥デバイスを識別して排除するために、これらの電子デバイスに対してバーンイン試験及び電気試験を遂行する。用語“バーンイン”は、典型的には炉内の高温においてある所定の温度または温度プロファイルでの集積回路の動作に関係している。電子デバイスが高温にされている間に、ある動作電気バイアスレベル及び／または信号をそれらに供給する。高温を使用することによってバーンイン中にデバイスが受ける応力が加速されるので、バーンインしなければ使用のために設置された直後に障害を起こすようなぎりぎりのデバイスはバーンイン中に障害を起こし、出荷前に排除される。
【０００３】
電子デバイスは、通常はバーンインボード基体に取付けられているバーンインソケット内に挿入される。次いで、バーンインボードが炉内に挿入され、バーンインボード基体上のエッジフィンガーが炉の後部にあるエッジフィンガーソケット内に挿入される。ドライバボード組立体が炉の外部に配置されていて、フィードスルーボード上のエッジフィンガーソケットに接続されている。信号電流は、ドライバボード組立体から、フィードスルーボード、フィードスルーボード上のエッジフィンガーソケット、及びエッジフィンガーを通して、バーンインボード基体上のソケット内の電子デバイスに供給される。電力電流も、ドライバボード組立体から、ソケット及びエッジフィンガーを通して電子デバイスへ供給される。
【０００４】
エッジフィンガーを通して供給することができる電力の大きさは一般に比較的小さく、典型的にはフィンガー当たり３Ａから５Ａ程度である。例えばコンピュータプロセッサのようなあるデバイスは、現在では、エッジフィンガーコネクタを通して実際に通電できるよりも大きい電力電流を必要とするようになっている。多くの場合、個々の各デバイスへ供給される電力電流を監視する必要もあり得る。しかしながら現存システムは、個々の電力電流を個々のデバイスへ供給するようにはなっておらず、従ってフィンガー当たり各電子デバイスへ個々に供給される電力電流を監視するようにはなっていない。
【０００５】
エッジフィンガーコネクタを使用することの別の欠陥は、エッジフィンガーコネクタを基体の縁だけにしか配置することができず、従って付加的な信号、電力、接地、その他のラインを追加するための後部空間の量が制限されることである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に言えば、電子デバイスのバーンイン試験を可能にするシステムが提供され、本システムにおいては、電力電流は電子デバイスのそれぞれに個々に供給されるようになっている。本システムは、より大きい電力電流を電子デバイスへ供給することを可能にする種々のコネクタ、ケーブル、その他の構成を含んでいる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一面によれば、バーンインボード組立体が提供される。バーンインボード組立体は、バーンインボード基体と、バーンインボード基体上の複数のバーンインソケットとを有し、各ソケットはそれぞれの電子デバイスを受入れる。バーンインボード組立体は更に、バーンインボード基体上に複数のバーンインボード信号コネクタを有している。各バーンインボード信号コネクタは、それぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有している。各信号コネクタは、第１の大きさを有する最大直流電流を通電することができる。（本明細書においては直流電流定格を使用するが、コネクタは、そのように特色付けされていても直流電流または交流電流を通電可能であることを理解されたい。）バーンインボード組立体は更に、複数のバーンインボード信号導体を有している。各信号導体は、バーンインボード信号コネクタと、デバイス上の信号接点とを接続している。バーンインボード組立体は更に、バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタを有している。各バーンインボード電力コネクタは、それぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有している。各電力コネクタは、第１の大きさよりも大きい第２の大きさを有する最大直流電流を通電することができる。バーンインボード組立体は更に、複数のバーンインボード電力導体を有している。各バーンインボード電力導体は、各バーンインボード電力コネクタをそれぞれのデバイスの上のそれぞれのバーンインボード電力接点に接続する。
【０００８】
第２の大きさは、少なくとも７Ａであることができる。第２の大きさは、第１の大きさの少なくとも1.5倍であることができる。第２の大きさは、第１の大きさよりも少なくとも４Ａ大きいことができる。
【０００９】
バーンインボード電力導体は、第１の大きさより大きい大きさの最大直流電流を通電可能であることが好ましい。
【００１０】
バーンインボード電力導体は、好ましくは、少なくとも５つのバーンインボード電力コネクタを、少なくとも５つのデバイスに個々に接続する。より好ましくは、バーンインボード電力導体は、少なくとも10のバーンインボード電力コネクタを、少なくとも10のデバイスに個々に接続する。
【００１１】
バーンインボード信号コネクタ及びバーンインボード電力コネクタは、異なる型のコネクタであることができる。バーンインボード信号コネクタは、例えば、エッジフィンガーであることができる。各バーンインボード電力コネクタの表面は、例えば、バーンイン電力コネクタがそれぞれピンである場合のように、柱筒形、好ましくは円形の柱筒形であることができる。
【００１２】
バーンインボード信号コネクタ及びバーンインボード電力コネクタは、２つの別個のグループ内にあることができる。バーンインボード組立体は、例えば、バーンインボード電力ブロックに固定されたバーンインボード電力コネクタを有するバーンインボード電力コネクタブロックを含むことができ、バーンインボード電力コネクタブロックはバーンインボード信号コネクタとは無関係にバーンインボード基体に固定されている。バーンインボード組立体は更にバーンインボードドーターカードを含むことができ、バーンインボード電力コネクタはバーンインボードドーターカードに固定され、バーンインボードドーターカードはバーンインボード信号コネクタとは無関係に基体に固定されている。バーンインボード電力導体の一部はトレースを形成することができ、これらのトレースは、バーンインボード電力コネクタから、バーンインボード電力導体がバーンインボードドーターカードを去る位置まで、互いに他方から広がっている。これらのトレースは、少なくとも25％まで広げることができる。
【００１３】
好ましくは、バーンインボード基体の挿入方向への運動によって、バーンインボード信号コネクタと信号接点とを係合させ、またバーンインボード電力コネクタと電力接点とを係合させる。このような場合、バーンインボード電力コネクタはピンであることができ、バーンインボード信号コネクタはエッジフィンガーであることができる。
【００１４】
信号接点は少なくとも２つのデバイスにおいて同一の位置にあり、電力接点は２つのデバイスにおいて同一の位置にあることが好ましい。
【００１５】
本発明の別の面によれば、異なる型のコネクタを有するバーンインボード組立体が提供される。複数のバーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ及び複数のバーンインボード電力コネクタをバーンインボード基体に固定することができ、各バーンインボード電力コネクタは柱筒形接触表面を有している。柱筒形接触表面は、例えば、円形の柱筒形であることができる。一実施の形態においては、バーンインボード電力導体はピンであることができる。バーンインボード電力導体がピンと係合する孔であるような実施の形態も考えられるが、このような実施の形態は、ピンがバーンインボード基体上に配置する場合には、ピンを容易に維持することができないという欠陥を有している。
【００１６】
本発明の別の面によれば、バーンイン試験ドライバ組立体が提供される。バーンイン試験ドライバ組立体は、ドライバ基体に固定されている複数のドライバ信号コネクタ、信号エレクトロニクス、ドライバ基体に固定されている複数のドライバ電力コネクタ、及び電源を含む。各ドライバ信号コネクタは、それぞれの信号接点と解放可能なように係合する表面を有している。各ドライバ信号コネクタも、第１の大きさを有する最大直流電流を通電することができる。各ドライバ電力コネクタは、それぞれの電力接点と解放可能なように係合する表面を有している。各ドライバ電力コネクタも、第１の大きさよりも大きい第２の大きさを有する最大直流電流を通電することができる。電源は、ドライバ電力コネクタに接続されている。
【００１７】
第２の大きさは、例えば、少なくとも７Ａであることができる。第２の大きさは、例えば、第１の大きさの少なくとも1.5倍であることができる。第２の大きさは、例えば、第１の大きさより少なくとも４Ａは大きいことができる。
【００１８】
ドライバ信号コネクタ及びドライバ電力コネクタは、異なる型のコネクタであることができる。ドライバ信号コネクタは、例えば、エッジフィンガーコネクタブロック内にあることができる。各ドライバ電力コネクタの表面は、例えば、各ドライバ電力コネクタがそれぞれピンである場合のように、実質的に円形であることができる。
【００１９】
ドライバ信号コネクタ及びドライバ電力コネクタは、２つの別個のグループ内にあることができる。バーンイン試験ドライバは、例えば、ドライバ電力コネクタブロックを更に含むことができ、ドライバ電力コネクタはドライバ電力コネクタブロックに固定され、ドライバ電力コネクタブロックはドライバ信号コネクタとは無関係にドライバ基体に固定されている。バーンイン試験ドライバは、例えば、ドライバ電力ボードを更に含むことができ、ドライバ電力コネクタはドライバ電力ボードに固定され、ドライバ電力ボードはドライバ信号コネクタとは無関係にドライバ基体に固定することができる。
【００２０】
ドライバ基体の挿入方向への運動によって、ドライバ信号コネクタと信号接点とを係合させ、またドライバ電力コネクタと電力接点とを係合させることが好ましい。
【００２１】
バーンイン試験ドライバは更に、複数のドライバ電流検出器及び出力デバイスを含むことができる。各検出器は、ドライバ電力コネクタのそれぞれと通信してドライバ電力コネクタのそれぞれを通る電流を別々に検出することができる。出力デバイスは、ドライバ電流検出器と通信してそれぞれのドライバ電力コネクタを通るそれぞれの電流の出力を供給する。
【００２２】
本発明のさらなる面によれば、バーンイン試験ドライバ組立体が提供される。このバーンイン試験ドライバ組立体は、ドライバ基体、複数のドライバ信号コネクタ、信号エレクトロニクス、複数のドライバ電力コネクタ、電源、複数のドライバ電流検出器、及び出力デバイスを有している。ドライバ信号コネクタは、ドライバ基体に固定されている。各ドライバ信号コネクタは、それぞれの信号接点と解放可能なように係合する表面を有している。信号エレクトロニクスは、ドライバ信号コネクタに接続されている。ドライバ電力コネクタは、ドライバ基体に固定されている。各ドライバ電力コネクタは、それぞれの電力接点と解放可能なように係合する表面を有している。電源は、ドライバ電力コネクタに接続されている。各検出器は、ドライバ電力コネクタのそれぞれと通信してドライバ電力コネクタのそれぞれを通る電流を別々に検出する。出力デバイスは、ドライバ電流検出器と通信してそれぞれのドライバコネクタを通るそれぞれの電流の出力を供給する。出力デバイスは、例えば、それぞれの電流の大きさを表す出力をコンピュータへ供給するマイクロコントローラであることができる。
【００２３】
好ましくは、もし単一のドライバ電流検出器によって検出された電流が所定の最大値を超えていれば、電源から複数のドライバ電力コネクタへ供給される電力電流を遮断する。好ましくは、少なくとも10までのドライバ電力コネクタへの電力電流を遮断する。電源を遮断することによって、電力電流を遮断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
システムの概要
図１に、電子デバイスのバーンイン試験に使用される本発明の実施の形態によるシステム１０を示す。システム１０は、ハウジング１２、複数のバーンイン試験ドライバボード組立体１４、複数のフィードスルー組立体（貫通組立体）１６、複数のバーンインボード組立体１８、ヒーター２０、及びコンピュータシステム２２を含む。
【００２５】
ハウジング１２は、外壁２４、２つの内壁２６及び２８、及びドア３０を有している。炉領域３２は、内壁２６、ドア３０、及び外壁２４の一部によって限定されている。壁空洞３４は、内壁２６及び２８と、外壁２４の別の部分とによって限定されている。ドライバキャビネット３６は、内壁２８と、壁空洞３４の炉領域３２とは反対の一方の側上の外壁２４の別の部分とによって限定されている。
【００２６】
各バーンインボード組立体１８は、それぞれのバーンインボード基体３８、及びこのバーンインボード基体３８に取付けられている複数のバーンインソケット４０を有している。各バーンインソケット４０は、電子デバイスのバーンイン及び／または試験の目的で、それぞれの電子デバイスを受入れることができる。各バーンインボード組立体１８は更に、その左側にそれぞれの電子インタフェース４２を有している。
【００２７】
各フィードスルー組立体１６は、それぞれのフィードスルーボード４６、フィードスルーボード４６に取付けられている付加的なフィードスルーケーブル４８、及びケーブルの両側の電子インタフェース５０及び５２を有している。フィードスルー組立体１６は壁空洞３４内に位置し、炉領域３２とドライバキャビネット３６との間のブリッジを形成している。電子インタフェース５０はフィードスルー組立体１６の右側の炉領域３２内に位置決めされ、電子インタフェース５２は左側のドライバキャビネット３６内に位置決めされている。
【００２８】
各バーンイン試験ドライバボード組立体１４は、それぞれのドライバボード基体５６、及びドライバボード基体５６に直接的に及び間接的に取付けられているエレクトロニクス（図示せず）を有している。エレクトロニクスは、バーンインソケット４０内に保持されている電子デバイスを試験するために使用することができる信号、電力、及び接地エレクトロニクスを含む。各ドライバボード組立体１４は更に、その右側にそれぞれの電子インタフェース５８を有している。
【００２９】
システム１０を組立てる時、各ドライバボード組立体１４を、ドライバキャビネット３６内へ挿入する方向６０へ運動させる。各ドライバボード組立体１４の電子インタフェース５８が、それぞれのフィードスルー組立体１６の電子インタフェース５２と係合する。フィードスルー組立体１６は、それに接続されているドライバボード組立体１４と共に、永久または半永久ドライバサブシステムを形成する。このドライバサブシステムは、その後にバーンインボード組立体１８によって受入れられる複数セットの電子デバイスを試験するために使用される。
【００３０】
次にドア３０を開き、炉領域３２内のバーンインボード組立体１８の何れかを炉領域３２から取出す。次いで、それぞれの電子デバイスをバーンインソケット４０のそれぞれ内に挿入する。バーンインボード組立体１８を、再度炉領域３２内への挿入方向６２へ運動させる。各バーンインボード組立体１８のそれぞれの電子インタフェース４２が、それぞれのフィードスルー組立体１６の電子インタフェース５０と係合する。
【００３１】
次いでヒーター２０が作動し、炉領域３２は電子デバイスをバーンイン及び／または試験に必要な温度まで加熱する。ヒーター２０は、簡易化のために炉領域３２内にあるように図示してあるが、実際には炉領域３２と通じている分離した専用領域内に配置されている。ドライバボード組立体１４のエレクトロニクスは、壁空洞３４によって炉領域３２内の熱から絶縁され、保護されている。コンピュータシステム２２は、各ドライバボード組立体１４に接続されている。コンピュータシステム２２は、ドライバボード組立体１４のエレクトロニクスを動作させるために使用され、各ドライバボード組立体１４のエレクトロニクスは、それぞれのフィードスルー組立体１６及びそれぞれのバーンインボード組立体１８を通して、それぞれのバーンインボード組立体１８のソケット４０によって保持されている電子デバイスへ信号、電流、及び接地を供給する。電子デバイスは、ヒーター２０からの熱による応力を受けながら、また同時にコンピュータシステム２２によって各電子デバイスの性能を監視されながら試験される。監視及び合格／不合格検出は、ドライバボード組立体１４上の回路によって行われ、これらの結果はコンピュータシステム２２へ戻して報告される。
【００３２】
バーンイン試験が完了した後に、バーンインボード組立体１８はフィードスルー組立体１６から切離され、電子デバイスは試験すべき次のセットのデバイスと置換される。
【００３３】
以下に説明するように、システム１０は、それぞれのバーンインボード組立体１８のソケット４０に取付けられている電子デバイスのそれぞれに個々に電力電流を供給することができる構成部品を含んでいる。各電子デバイスへ個々に電力電流を供給することができる構成部品は更に、各電子デバイスへ供給される電力電流を個々に監視することもできる。更に、これらの構成部品は、これらの構成部品を用いずに可能である大きさより大きい大きさの電流を電子デバイスへ供給することができる。
【００３４】
バーンインボード組立体
図２に、１つのバーンインボード組立体１８の一部分を示す。バーンインボード組立体１８は、バーンインボード基体３８の他に、バーンインボードドーターカード６８、24の導電性電力ポスト７０Ｐ、導電性接地ポスト７０Ｇ、バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２、及びバーンインボード電力／接地コネクタ７４を含む。
【００３５】
導電性電力ポスト７０Ｐの下端は、バーンインボード基体３８に固定されている。バーンインボードドーターカード６８は、導電性電力ポスト７０Ｐの上端に固定されているので、バーンインボードドーターカード６８はバーンインボード基体３８から離間されている。
【００３６】
バーンインボード電力／接地コネクタ７４は、バーンインボード電力／接地コネクタブロック７６、このバーンインボード電力／接地コネクタブロック７６に固定されている46のバーンインボード導体ピン７８Ｐを含む。（実際には47番目のピンが存在しているが、以下の説明の目的からは無視することができる。）46のバーンインボード導体ピン７８は、24のバーンインボード電力導体ピン７８Ｐと、22のバーンインボード接地導体ピン７８Ｇとを含む。バーンインボード導体ピン７８Ｐ及び７８Ｇは全て、柱筒形の外面を有している。バーンインボード電力／接地コネクタブロック７６は、バーンインボードドーターカード６８の上面に固定されている。最初と最後の導電性電力ポスト７０Ｐの間の間隔は、最初と最後のバーンインボード電力導体ピン７８Ｐの間の間隔のほぼ２倍である。
【００３７】
バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２は全て、バーンインボード基体３８の縁の上面及び下面上に配置されている。バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２は各々、３Ａまたは５Ａの何れかの最大直流電流を通電することができる。バーンインボード導体ピン７８Ｐ及び７８Ｇは各々、約10Ａの最大直流電流を通電することができる。
【００３８】
エッジフィンガーソケットブロック８０は、バーンインボード基体の両側に取付けることができる。エッジフィンガーソケットブロック８０は、エッジフィンガーコネクタと共に、米国特許第5,429,510号に開示されているような高密度相互接続スキームを形成するために使用することができる。
【００３９】
図３に、バーンインボード組立体１８を、本例では、その上に配置されている24の電子デバイス８２と共に示す。電子デバイス８２は、本例では、バーンインボードドーターカード６８からの距離が増加するような６列に配置され、各列内には４つの電子デバイス８２が含まれている。
【００４０】
バーンインボードドーターカード６８上には電力トレース８４が形成されている。各トレース８４は、それぞれのバーンインボード電力導体ピン７８Ｐをそれぞれの導電性電力ポスト７０Ｐに接続している。トレース８４は、電流がバーンインボード電力導体ピン７８Ｐにおいてバーンインボードドーターカード６８内に入る場所から、電流が導電性電力ポスト７０Ｐにおいてバーンインボードドーターカード６８から去る場所まで広がっている。
【００４１】
それぞれの電力トレース８６が、バーンインボード基体３８内に形成されている。各トレース８６は、それぞれの導電性電力ポスト７０Ｐをそれぞれの電子デバイス８２のそれぞれの電力接点に接続する。電力電流は各電子デバイス８２に独立的に供給されるので合計24のトレースが存在し、各トレース８６はそれぞれのポスト７０をそれぞれの電子デバイス８２に接続している。トレース８４によって促進される電流の広がりは、比較的多数のトレース８６を受入れるための多くの電力面に対する要求を減少させる。
【００４２】
注目すべきことは、各バーンインボード電力導体ピン７８Ｐが、それぞれのトレース８４、それぞれの導電性電力ポスト７０Ｐ、及びそれぞれのトレース８６によって形成されているそれぞれのバーンインボード電力導体を通して、それぞれの電子デバイス８２へ個々に独立電流を供給するということである。バーンインボード電力導体ピン７８Ｐの数と電子デバイス８２の数との間には１：１の関係が存在している。各バーンインボード電力導体は、それぞれの電子デバイス８２へ10Ａの最大直流電流を通電することができる。
【００４３】
以上の説明から、バーンインボード電力導体ピン７８が、バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２の制限された通電能力をバイパスできることが理解されたであろう。
【００４４】
３つの接地シャントバー８８が、バーンインボードドーターカード６８の幅に沿う離間した位置に形成されている。22の各バーンインボード接地導体ピン７８Ｇは、接地シャントバー８８の１つに接続されている。各接地シャントバー８８は、複数の導電性接地ポスト７０Ｇ（図２）に接続されている。接地トレース９０がバーンインボード基体３８内に形成されており、これらは全て導電性接地ポスト７０Ｇに接続されている。トレース９０は相互にも接続されており、従って、バーンインボード接地導体ピン７８Ｇは共通端子を形成している。トレース９０は各電子デバイス８２の接地接点にも接続されている。
【００４５】
バーンインボード基体３８内の信号トレース９２は、それぞれのバーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２に、全ての電子デバイス８２の信号接点と並列に接続されている。別々のバーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２は、それぞれの電子デバイス８２の別々の接点に接続されている。幾つかの信号トレース（図示せず）は、電子デバイス８２の個々の出力ピン（典型的には、１つまたは２つのピン）に個々に接続されており、各デバイス毎の合格／不合格結果を個々に与えるようになっている。
【００４６】
図４に、２つの電子デバイス８２の接点レイアウトを示す。両電子デバイス８２は同一の位置に電力接点を有しており、個々の電力電流が各電子デバイス８２に供給される。両電子デバイス８２は同一の位置に接地接点を有しており、共通接地が両電子デバイス８２に供給される。両電子デバイス８２は更に、同一の位置に信号接点を有している。第１の信号（信号１）が、電子デバイス８２上の同一位置に供給される。同様に、第２の信号（信号２）が両電子デバイス８２上の同一位置に供給され、第３の信号（信号３）が両電子デバイス８２上の同一位置に供給される。
【００４７】
フィードスルー組立体
図５及び６を参照する。各フィードスルー組立体１６は、そのフィードスルーボード４６及びフィードスルーケーブル４８の他に、フィードスルーエッジフィンガーコネクタブロック９４、フィードスルーエッジフィンガー９６、及び右及び左フィードスルーソケットブロック９８及び１００を更に含んでいる。
【００４８】
フィードスルーエッジフィンガーコネクタブロック９４は、フィードスルーボード４６の右縁に取付けられている。フィードスルーエッジフィンガー９６は全て、フィードスルーボード４６の左縁付近の上面及び下面上にある。フィードスルーエッジフィンガーコネクタブロック９４は、その中に形成されたスロット１０２を有している。フィードスルー信号接点１０４が、スロット１０２の内面上に形成されている。各フィードスルーエッジフィンガー９６は、３Ａまたは５Ａの何れかの大きさを有する最大直流電流を通電することができる。複数の信号トレース１０６が、フィードスルーボード４６上に形成されている。各トレース１０６は、それぞれのフィードスルー信号接点をそれぞれのフィードスルーエッジフィンガー９６に別々に接続している。また幾つかの信号接点１０４は、より大きい電流を通電させるために互いに短絡されている。
【００４９】
右フィードスルーソケットブロック９８は中間構成部品１０８を通してフィードスルーボード４６に取付けられ、フィードスルーエッジフィンガーコネクタブロック９４のやや上方に位置決めされている。左フィードスルーソケットブロック１００は中間構成部品１１０を通してフィードスルーボード４６に取付けられ、幾つかのフィードスルーエッジフィンガー９６の上に配置されている。各ソケットブロック９８及び１００は、それらの中に形成された複数の円柱形開口１１２を有している。各円柱形開口１１２は、それぞれのソケットブロック９８または１００内の円柱形導電性接点１１４（図５）によって限定されている。
【００５０】
各ケーブル４８の一方の端は右フィードスルーソケットブロック９８に取付けられ、反対側の端は左フィードスルーソケットブロック１００に取付けられている。各ケーブル４８は更に、右フィードスルーソケットブロック９８内の導電性接点１１４のそれぞれを、左フィードスルーソケットブロック１００内のそれぞれの導電性接点１１４に接続している。
【００５１】
図１に関連して説明したように、バーンインボード組立体１８は、挿入方向６２へ運動させられる。バーンインボード組立体１８が挿入方向６２へ運動することによって、各バーンインボード導体ピン７８Ｐ及び７８Ｇは右フィードスルーソケットブロック９８内のそれぞれの円形の柱筒形開口１１２内へ運動させられる。バーンインボード導体ピン７８が円形の柱筒形開口１１２へ進入し始める直前に、バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２を担持しているバーンインボード基体３８の縁がスロット１０２内へ進入してスロット１０２内への縁の挿入力を制御するようになっている。２つの付加的な位置合わせピン１１６が最初に係合するようになっている。これらの付加的な位置合わせピンは単に機械的なものであり、如何なる電流をも流さない。バーンインボード組立体１８が挿入方向６２へ更に運動すると、バーンインボード導体ピン７８が円形の柱筒形開口１１２内へ更に運動し、またバーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２がスロット１０２内へ運動する。それにより、各バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２のそれぞれの表面が、各フィードスルー信号接点１０４のそれぞれの表面と接触する。各バーンインボード導体ピン７８の導電性円形柱筒形外面も、右フィードスルーソケットブロック９８内の円形柱筒形導電性接点１１４のそれぞれと接触する。これによって、フィードスルーエッジフィンガー９６のそれぞれは、バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ７２のそれぞれに個々に接続される。
【００５２】
左フィードスルーソケットブロック１００の円形の柱筒形導電性接点１１４もそれぞれバーンインボード導電性ピン７８Ｐ及び７８Ｇのそれぞれに個々に接続される。両フィードスルーソケットブロック９８及び１００内の円形の柱筒形導電性接点１１４は、２つのグループに分割することができる。第１のグループは、バーンインボード電力導体ピン７８Ｐに接続されている導電性接点１１４Ｐからなる。左フィードスルーソケットブロック内の各導電性接点１１４Ｐは、各電子デバイスに個々に電力電流を供給するために使用することができる。第２のグループは、バーンインボード接地導電性ピン７８Ｇに接続されている導電性接点１１４Ｇからなり、電子デバイスに接地を供給する。
【００５３】
導電性接点１１４Ｐ及び１１４Ｇは全て、10Ａの大きさを有する最大直流電流を通電することができる。導電性接点１１４Ｐ及び１１４Ｇを、例えばトレースにではなく、ケーブル４８に接続することの利点は、ケーブルに関連するパラメータが受動的であるためにケーブルが発生する雑音が少なくなることである。ケーブル４８は、それらの抵抗が回路基板上のトレースよりも小さいので、電圧降下を最低にする。これは、名目電圧の絶対値が、特に１Ｖ以下に減少するので益々重要である。
【００５４】
ドライバボード組立体
図５及び６はまた、ドライバボード組立体１４の１つの一部分を示している。図示のドライバボード組立体１４の構成部品は、ドライバ基体１２０、ドライバ電力ボード１２２、ドライバエッジフィンガーコネクタブロック１２４、及びドライバ電力／接地コネクタ１２６を含んでいる。
【００５５】
ドライバエッジフィンガーコネクタブロック１２４は、ドライバ基体１２０の縁に固定されている。ドライバエッジフィンガーコネクタブロック１２４は、その側にスロット１３０を有している。ドライバ信号コネクタ１３２（図５）は、スロット１３０内に配置される。
【００５６】
ドライバ電力／接地コネクタ１２６は、ドライバ電力／接地コネクタブロック１３４、及びこのドライバ電力／接地コネクタブロック１３４に固定されている複数のドライバコネクタピン１３６を含んでいる。ドライバ電力／接地コネクタブロック１３４はドライバ電力ボード１２２に固定され、ドライバ電力ボード１２２は中間構成部品１３８を通してドライバ基体１２０に固定されている。
【００５７】
図１に関連して説明したように、ドライバボード組立体１４は挿入方向６０へ運動する。ドライバコネクタピン１３６は、左フィードスルーソケットブロック１００内の円形の柱筒形開口１１２内へ運動する。コネクタピン１３６のチップが左フィードスルーソケットブロック１００内の円形の柱筒形開口１１２内に挿入された後、スロット１３０がフィードスルーエッジフィンガー９６を担持しているフィードスルーボード４６の縁の上へ運動し始める。その後のドライバボード組立体１４の挿入方向６０への運動によって、コネクタピン１３６は開口１１２内へ更に運動し、スロット１３０はフィードスルーエッジフィンガー９６上に完全に被さる。各ドライバ信号コネクタ１３２は、それぞれのフィードスルーエッジフィンガー９６のそれぞれの表面と接触するそれぞれの表面を有している。各コネクタピン１３６は、左フィードスルーソケットブロック１００内の円形の柱筒形導電性接点１１４のそれぞれと接触する導電性の円形の柱筒形外面を有している。
【００５８】
ドライバコネクタピン１３６は、２つのグループに分割することができる。第１のグループは、左フィードスルーソケットブロック１００の導電性電力接点１１４Ｐと係合するドライバ電力コネクタピン１３６Ｐからなる。第２のグループは、左フィードスルーソケットブロック１００の導電性接地接点１１４Ｇと係合するドライバ接地コネクタピン１３６Ｇからなる。各ドライバ電力コネクタピン１３６Ｐが電子デバイスのそれぞれに個々に電力電流を供給するので、ドライバ電力コネクタピン１３６Ｐの数と電子デバイスの数との間には１：１の関係が存在し得る。
【００５９】
図７に、ドライバボード組立体１４のさらなる構成部品を示す。これらの構成部品には、信号エレクトロニクス１４４、電源１４６、電気接地１４８、及び各電子デバイスへ個々に供給される電流を監視する装置１５０が含まれる。
【００６０】
電源１４６は、それぞれの抵抗器１５２を通してそれぞれのドライバ電力コネクタピン１３６Ｐに接続されている。各電子デバイス毎に１つ、合計24の抵抗器１５２が存在している。ドライバ接地コネクタピン１３６Ｇは全て、電気接地１４８に接続されている。10Ａでの電力電流は、電源１４６から個々にそれぞれの抵抗器１５２を通して、それぞれのドライバ電力コネクタピン１３６Ｐへ、次いで個々にそれぞれの電子デバイスへ流れることができる。10Ａでの戻り電流は、電子デバイスから電気接地１４８を通って流れることができる。
【００６１】
信号エレクトロニクス１４４は、ドライバボード信号接点コネクタ１３２に接続されている。個々の信号は、信号エレクトロニクス１４４から個々にそれぞれのドライバ信号コネクタ１３２へ供給することができる。一般的には、各ドライバ信号コネクタ１３２は信号電流を、全ての電子デバイス上の同一の位置へ並列に供給する（図４参照）。
【００６２】
装置１５０は、24の増幅器１５６、マルチプレクサ(MUX)１６０、８ビットのアナログ・ディジタルコンバータ１６２、レジスタ１６４、バス１６６、及びマイクロコントローラ１６８を含む。
【００６３】
各増幅器１５０は、２本の検出器ライン１７０によってそれぞれの抵抗器１５２にまたがって接続されている。それぞれの抵抗器１５２を通る電流が変化すると、それぞれの抵抗器１５２にまたがる電圧は式ΔＶ＝ΔＩＲに従って変化する。従って、検出器ライン１７０を通して増幅器１５６へ供給される電圧差は、それぞれの抵抗器１５２が接続されているそれぞれの電子デバイスへ、それぞれの抵抗器１５２を通して流れる電流の大きさを表すことになる。
【００６４】
増幅器１５６は、検出器ライン１７０を通して検出された電圧差を線形増幅し、電圧出力をマルチプレクサ１６０へ供給する。増幅器１５６からマルチプレクサ１６０へ供給される電圧出力の大きさは、それぞれの抵抗器１５２を通って流れる電流の大きさを表している。マルチプレクサ１６０は、合計24の電圧（Ｖ1、Ｖ2、Ｖ3、…、Ｖ24）を受ける。マルチプレクサ１６０への各電圧入力は、それぞれの電子デバイスへ流れるそれぞれの電流を表す大きさを有している。
【００６５】
マルチプレクサ１６０の出力は、アナログ・ディジタルコンバータ１６２に接続されている。マルチプレクサ１６０には５本のセレクタライン１７２が接続されている。セレクタライン１７２を通る信号によってマルチプレクサ１６０は、アナログ・ディジタルコンバータ１６２へ供給される電圧の１つ（例えば、Ｖ3）を選択することができる。任意の時点には、電圧Ｖ1からＶ24の１つだけがアナログ・ディジタルコンバータ１６２へ供給されるが、セレクタライン１７２への信号は、アナログ・ディジタルコンバータ１６２へ供給される電圧をＶ1からＶ24まで繰り返しステップさせるように連続的に変化させる。
【００６６】
アナログ・ディジタルコンバータ１６２は、マルチプレクサ１６０から受けた電圧を８ビットのディジタルデータに変換し、そのデータをレジスタ１６４へ供給する。レジスタ１６４が保持するディジタルデータは、マルチプレクサ１６０からアナログ・ディジタルコンバータ１６２へ供給された電圧の大きさを表している。
【００６７】
レジスタ１６４は、バス１６６を通してマイクロコントローラ１６８に接続されている。他のレジスタ１７４も、バス１６６を通してマイクロコントローラ１６８へ接続することができる。マイクロコントローラ１６８は、バス１６６へ供給されるデータを制御するために、レジスタ１６４または１７４の一方を選択するための読出し命令を供給する。読出し命令がレジスタ１６４へ供給されると、レジスタ１６４内に格納されているディジタルデータが、バス１６６を通してマイクロコントローラ１６８へ供給される。
【００６８】
コンピュータシステム２２は、マイクロコントローラ１６８に接続されている。マイクロコントローラ１６８は、ディジタルデータをコンピュータシステム２２へ供給する。コンピュータシステム２２はディジタルデータを監視し、報告するために、従って各電子デバイスへ供給される電流を間接的に監視するために使用することができる。
【００６９】
またユーザは、コンピュータシステム２２を個々のチャネルのための参照高レベル及び参照低レベルを用いてプログラムする。コンピュータシステム２２は、各及び全コネクタピン１３６Ｐを流れる電力電流がこれらの参照値の間にある時には動作を起こさない。電力コネクタピン１３６Ｐの１つを通る電力電流が高参照値を超えるか、または低参照値より低いことを検出すると、コンピュータシステム２２が動作を開始する。次いで、コンピュータシステム２２は、マイクロコントローラ１６８、バス１６６、及びレジスタ１７４を通して電源１４６へ命令を送る。電源１４６へ送られた命令によって、電源１４６は遮断される。従って、ドライバ電力コネクタピン１３６Pの何れにも電力は供給されなくなる。１つの電子デバイス８２（図３）に短絡を生じても、バーンインボード組立体１８の電子デバイスまたは他の構成部品に損害をもたらさない。電源は、従来のシステムの25A程度の定格に比して比較的高い200Aの定格である（短絡状態においては、バーンインボードに重大な損害をもたらし得る）ので、このような個々の過電流検出が極めて重要である。
【００７０】
本システムが、各電子デバイスに個々に高電力電流を供給し得ることが理解されたであろう。電流は、各電子デバイスに個々に供給され、個々に監視される。
【００７１】
幾つかの実施の形態を説明し、添付図面に図示したが、これらの実施の形態が単なる例示に過ぎず、本発明を限定するものではないこと、及び当業者には明白なように、多くの変更を考案することができることから、図示し、説明した特定の構造及び配列に本発明が限定されないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】電子デバイスのバーンイン試験に使用される本発明の実施の形態によるシステムを示す側面図である。
【図２】システムの一部を形成しているバーンインボード組立体の一部分を示す斜視図である。
【図３】バーンインボード組立体のさらなる構成部品を示す上面図である。
【図４】２つの電子デバイス上の接点レイアウトを示す上面図である。
【図５】バーンインボード組立体の一部分を示す上面図であって、システムの一部を形成しているフィードスルー組立体及びバーンイン試験ドライバボード組立体の一部分を更に示している。
【図６】図５に示す構成部品、または構成部品の部分の側面図である。
【図７】ドライバボード組立体のさらなる構成部品を示す上面図である。
【図１】
2005531010.tif 000003
【図２】
2005531010.tif 000004
【図３】
2005531010.tif 000005
【図４】
2005531010.tif 000006
【図５】
2005531010.tif 000007
【図６】
2005531010.tif 000008
【図７】
2005531010.tif 000009
【国際調査報告】
2005531010.tif 000010
2005531010.tif 000011
2005531010.tif 000012