(57)【要約】  テストシステム（３００）が、自動テスト装置（ＡＴＥ）（３１０）と被テスト装置（ＤＵＴ）（１５０）との間に結合される前調整集積回路（３５０）を含むように構成される。前調整集積回路（１５０）は、被テスト装置（１５０）へ通信されると共に被テスト装置（１５０）から通信される信号を前調整するように構成され、特に、自動化されたテスト装置（３１０）と被テスト装置（１５０）との間の長いリード線（３１１）によってもたらされる不利な影響を防止するように高周波信号を前調整するように構成される。前調整集積回路（３５０）は、被テスト装置（３１０）との直接のコンタクトをもたらし、それによって被テスト装置（１５０）に非常に短いリード線（３５１）をもたらすように設計される。自動化されたテスト装置（３１０）からの制御信号又は他のテスト信号に基づいて、被テスト装置（１５０）に通信される高周波信号が、前調整集積回路（３５０）において生成されるか、又は再形成される。被テスト装置（１５０）から受信される高周波又は期間のクリティカルな信号が、自動化されたテスト装置（３１０）への後続する送信に対して、前調整集積回路（３５０）によって処理され、及び／又は再形成される。
2005509165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被テスト装置をテストするための一連のテストオペレーションを実行するように構成されるコンピュータと、
前記コンピュータによって実行される前記一連のテストオペレーションに依存してテスト信号を送信するように構成される、可動的に前記コンピュータに結合されるインタフェイス回路と
を含む自動化されたテスト装置と、
前記テスト信号を受信すると共に、前記被テスト装置に通信される少なくとも一つの前調整されたテスト信号を当該信号から生成するように構成される、可動的に前記自動化されたテスト装置に結合される前調整集積回路と、  
を有し、
前記前調整集積回路は、前記被テスト装置のすぐ近くに位置されると共に、前記少なくとも一つの前調整されたテスト信号を前記被テスト装置に通信するために前記被テスト装置に直接のコンタクトをもたらすように構成される少なくとも一つのコンタクトポイントを含むテストシステム。
【請求項２】
前記自動化されたテスト装置は、前記被テスト装置から少なくとも一つのテスト応答を受信するようにも構成され、
前記前調整集積回路が、他のコンタクトポイントを介して前記被テスト装置から応答信号を受信すると共に、前記自動化されたテスト装置に通信するために前記少なくとも一つのテスト応答を当該信号から生成するようにも構成される
請求項１に記載のテストシステム。
【請求項３】
前記前調整集積回路が搭載され、前記自動化されたテスト装置への、前記前調整集積回路の結合を容易にするプローブカード
を更に含む請求項１に記載のテストシステム。
【請求項４】
前記プローブカードが、複数の前調整集積回路の搭載をもたらし、それによって複数の被テスト装置の同時テスティングを容易にするように構成される
請求項３に記載のテストシステム。
【請求項５】
前記少なくとも一つのコンタクトポイントは、前記被テスト装置への前記直接のコンタクトを容易にするために樹脂構造体が結合されるボンディングパッドを含む
請求項１に記載のテストシステム。
【請求項６】
前記樹脂構造体が、前記前調整集積回路上の二つのほぼ隣接するポイントに結合されるボンディングワイヤを含む
請求項５に記載のテストシステム。
【請求項７】
前記前調整集積回路が、
フィルタと、
発振器と、
ミキサと、
増幅器と、
アナログ・ディジタルコンバータと、
ディジタル・アナログコンバータと、
電圧源と、
電流源と、
減衰器と、  
検出器と、
利得制御器と、
信号調整器と
のうちの少なくとも一つを含む請求項１に記載のテストシステム。
【請求項８】
前記前調整集積回路が、
電力と、
位相と、
雑音と、
過渡と、
アンダシュートと、
オーバシュートと
のうちの少なくとも一つを測定するように構成される請求項１に記載のテストシステム。
【請求項９】
前記前調整集積回路が、前記自動化されたテスト装置によって前記前調整集積回路の校正を容易にする校正回路を含む
請求項１に記載のテストシステム。
【請求項１０】
前記前調整されたテスト信号は高い周波数の信号であり、
前記前調整集積回路は、前記インタフェイス回路から送信される前記テスト信号の低い周波数のテスト信号に基づいて、当該高い周波数の前調整されたテスト信号をもたらすように構成される
請求項１に記載のテストシステム。
【請求項１１】
複数の調整要素を
有し、
前記各々の調整要素は、被テスト装置に通信される、調整されたテスト信号を形成するために、自動化されたテスト装置から通信されるテスト信号の調整を容易にする回路を含む
前調整集積回路であって、
前記調整されたテスト信号が前記被テスト装置に通信されるとき、前記被テスト装置のすぐ近くに位置されるように構成される  
前調整集積回路。
【請求項１２】
前記複数の調整要素が、前記被テスト装置から独立して、前記前調整集積回路内に位置される
請求項１１に記載の前調整集積回路。
【請求項１３】
前調整集積回路と前記被テスト装置との間の通信をもたらすために前記被テスト装置に直接のコンタクトをもたらすように構成されるコンタクトポイント
を更に含み、
前記複数の調整要素を含む下部のセットの層と、
前記コンタクトポイントを含む上部のセットの層とを有し、前記下部のセットの層は前記被テスト装置から独立に形成される  
請求項１１に記載の前調整集積回路。
【請求項１４】
前記コンタクトポイントは、
前記被テスト装置上のコンタクト要素の鏡像に対応させる最終製造工程の間に前記集積回路上に位置され、
前記最終製造工程の間に調整要素を選択するように接続される
請求項１３に記載の前調整集積回路。
【請求項１５】
前記コンタクトポイントの各々は、前記被テスト装置への直接のコンタクトを容易にするために樹脂構造体が結合されるボンディングパッドを含む
請求項１４に記載の前調整集積回路。
【請求項１６】
前記樹脂構造体は、前記前調整集積回路上の、二つのほぼ隣接するポイントに結合されるボンディングワイヤを含む
請求項１５に記載の前調整集積回路。
【請求項１７】
前調整集積回路へのテスト信号の送信を介して被テスト装置をテストするための一連のテストオペレーションを実行させるように、自動化されたテスト装置をプログラミングするステップと、
前記テスト信号を受信すると共に、前記被テスト装置に対してすぐ近くの接続部を介して前記被テスト装置に通信される少なくとも一つの前調整されたテスト信号を前記テスト信号から生成するように構成される前記前調整集積回路をもたらすステップと
を有するテスティングの方法。
【請求項１８】
複数の調整要素を含む構成可能な集積回路をもたらし、前記各々の調整要素は、調整されたテスト信号を形成するために入力信号の調整を容易にする回路を含むステップと、
前記少なくとも一つの調整要素の前記調整されたテスト信号が、前記被テスト装置に通信される前記前調整されたテスト信号を形成するように、前記複数の調整要素のうちの少なくとも一つの調整要素の前記入力信号としての、前記テスト信号の少なくとも一つの接続部を介して前記前調整集積回路をもたらすように、前記構成可能な集積回路を構成するステップと
を更に含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記前調整集積回路をもたらすステップが、    
複数の前調整集積回路を含み、それによって複数の被テスト装置の同時テスティングを容易にするプローブカードをもたらすステップ
を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記前調整集積回路が、
電力と、
位相と、
雑音と、
過渡と、
アンダシュートと、
オーバシュートと
のうちの少なくとも一つを測定するように構成される請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路技術の分野、及び特に集積回路のテスティングに関する。
【背景技術】
【０００２】
特に高い周波数における集積回路のテスティングは、ますますより複雑になり、それ故により費用がかかるようになっている。テスト装置は、通常最新技術を含んでいるテスティングデバイスのための機能を含むように継続的にアップグレードされると共に向上させられなければならない。
【０００３】
図１は、プローブカード１４０を介して被テスト装置（ｄｅｖｉｃｅ−ｕｎｄｅｒ−ｔｅｓｔ（ＤＵＴ））１５０に結合されている自動化されたテスト装置（ＡＴＥ）１１０を有するテストシステム１００の例を示している。ＡＴＥ１１０は通常、１セットのコアテストコンポーネント（ｃｏｒｅ  ｔｅｓｔ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）１２０及び特殊用途のテストモジュール（ｔｅｓｔ  ｍｏｄｕｌｅ）１３０を含む。図１の例において、システム１００は、例えばテストモジュール１３０のセットにおける特殊用途のオーディオ及びビデオモジュールを使用して高速マルチメディアデバイスのテスティングを可能にするように構成される。システム１００が通信デバイスをテストするために使用される場合、テストモジュール１３０のセットは、例えば離散フーリエ変換（ＤＦＴ）モジュール及び特に通信デバイスに対する他のモジュールを含んでいてもよい。新たなデバイス１５０の開発において使用される技術が進歩するにつれ、テストモジュール１３０は、当該進歩の速さについていくためにアップグレードされなければならない。
【０００４】
特にウエハレベルのテスティングの場合、とりわけ高速デバイスのテスティングに関連する問題の一つは、被テスト装置１５０への信号及び被テスト装置からの信号の通信にある。テスト装置１１０から被テスト装置１５０への長いリード線１１１は、容量性且つ誘導性負荷を駆動信号にもたらす。この更なる負荷は、被テスト装置１５０への信号及び被テスト装置からの信号の波形不良（ｍｉｓ−ｓｈａｐｉｎｇ）又は遅延をもたらす。多くの場合、長いリード線１１１によりもたらされる歪（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）のためにあるテストは‘デバイス速度’で行われ得ない。多くの場合、テストシステム１００は可能なテストモジュール１３０、リード線１１１の長さ、及び他の要因によって制限されるため、テストは、被テスト装置１５０の能力ではなくテストシステム１００の能力に対応するように設計される。更に、線１１１の位置と長さとの両方がリード線１１１の高周波特性に影響を及ぼすため、多くの場合ほとんどの期間は機械的なセットアップを試験するために費やされる。テスティングの間、多くの場合ほとんどの期間は、観測された異常動作（ａｎｏｍａｌｏｕｓ  ｂｅｈａｖｉｏｒ）が、被テスト装置１５０における問題、又はテストセットアップにおける問題のどちらによってもたらされるかを決定することに費やされる。
【０００５】
欧州特許第ＥＰ０７５５０７１号公報は、図２において示されているように、テストシステム１００が、ボンディングパッドを被テスト装置１５０上に直接コンタクトさせるように構成される特殊用途の集積回路によって置換される代わりの技術を開示している。当該特殊用途の集積回路２０１は、対応するコンタクトパッド２４０を被テスト装置１５０上にコンタクトさせるように構成される“半田バンプ（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｍｐ）”コンタクト２０５を含んでいる。
【０００６】
参照された特許に開示されているように、プローブカード１４０が、集積回路２０１におけるテスト回路２０２を使用して被テスト装置１５０のテスティングをもたらすように構成されており、それによって図１のテスト装置１１０に対する必要性が解消される。当該参照された特許によれば、特殊用途の集積回路２０１は、テスト回路２０２に電力供給するために外部ソースから電力２０３を受けとり、被テスト装置１５０が欠陥を有するかどうかを示す発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ（ＬＥＤ））を含んでいる。テスト回路２０２が、図１の自動テスト装置１１０に依存せずに、被テスト装置１５０が欠陥を有するか否かを決定し得る独立（スタンドアローン）デバイス（ｓｔａｎｄ−ａｌｏｎｅ  ｄｅｖｉｃｅ）となるように設計されるため、テスト回路２０２の設計は複雑且つ時間のかかるプロセスとなり得るであろう。更に、テスト回路２０２は特定のデバイス１５０をテストするように設計されるため、集積回路２０１のための設計及び製造費は様々なデバイスの間で割り当てられ得ない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、自動化されたテスト装置と被テスト装置との間の長いリード線によってもたらされる不利な影響を最小限化するテストシステムを提供することにある。本発明の更なる目的は、様々なデバイスのテスティングを容易にするテストアーキテクチャを提供することにある。本発明の更なる目的は、様々なデバイスのテスティングにおける使用に対して設定可能な前調整（プレコンディショニング）集積回路（ｐｒｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
これらの目的及び他の目的は、自動テスト装置（ＡＴＥ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｔｅｓｔ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ））と被テスト装置（ＤＵＴ）との間に結合される、前調整集積回路を含むテストシステムによって実現される。前調整集積回路は、被テスト装置へ通信される信号及び被テスト装置から通信される信号を予め事前に調整（前調整）するように構成され、特に、自動化されたテスト装置と被テスト装置との間の長いリード線によってもたらされる不利な影響を防止するように高周波信号を前調整するように構成される。前調整集積回路は、被テスト装置との直接のコンタクトをもたらし、それによって被テスト装置に非常に短いリード線がもたらされるように設計される。自動化されたテスト装置からの制御信号又は他のテスト信号に基づいて、被テスト装置に通信される高周波信号が、前調整集積回路において生成されるか、又は再形成（ｒｅｆｏｒｍ）される。被テスト装置から受信される高周波又は期間のクリティカルな信号が、自動化されたテスト装置への後続する送信に対して、前調整集積回路によって処理され、及び／又は再形成される。
【０００９】
本発明は、添付図面に関連して例示によって更に詳細に説明される。
【００１０】
図面を通じて同じ参照符号は同じ若しくは対応する特徴又は機能を示す。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図３は、本発明による被テスト装置１５０と自動化されたテスト装置３１０との間で通信される前調整信号に対する前調整集積回路３５０を含むテストシステム３００のブロック図の例を示している。
【００１２】
従来の自動化されたテスト装置と同様に、自動化されたテスト装置３１０は、一連のテストオペレーション（命令）（ｔｅｓｔ  ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）を生成するためのコンピュータと、一連のテストオペレーションの実行からもたらされる結果と共に、テストオペレーションに関するパラメータを記憶するための、及び一連のテストオペレーションの生成を制御するテストプログラムを記憶するためのメモリとのような要素（ｉｔｅｍ）を含むコアシステム３２０を含んでいる。コアシステム３２０は、好ましくは安定化（調整）された電圧（ｒｅｇｕｌａｔｅｄ  ｖｏｌｔａｇｅ）及び電流を被テスト装置１５０に供給するように構成される電源システム（ｐｏｗｅｒ  ｓｕｐｐｌｙ  ｓｙｓｔｅｍ）と、必要ならば他の安定化及び制御システムとを含む。
【００１３】
自動化されたテスト装置３１０は、リード線３１１を介した、前調整集積回路３５０への信号及び前調整集積回路３５０からの信号の通信を容易にするように構成されるインタフェイス３３０も含んでいる。これらの信号は、自動化されたテスト装置３１０から送信されるテスト信号と、前調整集積回路３５０から受信されるテスト応答（ｔｅｓｔ  ｒｅｓｐｏｎｓｅ）とを含んでいる。好ましい実施例において、前調整集積回路３５０は、装置３１０への、回路３５０の機械的及び電気的な接続を容易にするプローブカード３４０上に搭載（ｍｏｕｎｔ）される。
【００１４】
本発明によれば、前調整集積回路３５０は、自動化されたテスト装置３１０と被テスト装置１５０との間の長いリード線３１１によってもたらされる信号歪又は他の異常（ａｎｏｍａｌｙ）を最小限化するように、被テスト装置１５０に通信される信号及び被テスト装置１５０から通信される信号を調整又は処理するように構成される。更に、又は代わりに、前調整集積回路３５０は、自動化されたテスト装置３１０からの制御テスト信号に基づいて、複合入力信号（ｃｏｍｐｌｅｘ  ｉｎｐｕｔ  ｓｉｇｎａｌ）を被テスト装置１５０に供給するように構成されてもよいし、又は以下更に議論されるように、入力刺激（ｉｎｐｕｔ  ｓｔｉｍｕｌｉ）と出力応答との間の位相遅延の測定値のような、被テスト装置の入力信号と出力信号との間の複合的な相互依存性（ｃｏｍｐｌｅｘ  ｉｎｔｅｒｄｅｐｅｎｄｅｎｃｙ）の測定結果を供給するように構成されてもよい。
【００１５】
図４は、本発明による被テスト装置１５０への直接のコンタクトをもたらす前調整集積回路３５０を含むテスト装置（ｔｅｓｔ  ｆｉｘｔｕｒｅ）４００の構成例を示している。好ましい実施例においてテスト装置４００は、プローブボード３４０を形成するプリント回路ボード基板上に搭載されるテストヘッド４１０を含んでいる。プローブボード３４０は、導体３１１及び４５５をそれぞれ介して、自動化されたテスト装置と前調整集積回路との間に通信をもたらす。一つ又はそれより多くの被テスト装置１５０のテスティングを容易にする他のコンポーネントと共に、複数の被テスト装置１５０を同時にテストするための複数の前調整集積回路３５０を含んでいてもよいが、単一の前調整集積回路３５０を含むプローブボード３４０が図４において示されている。
【００１６】
好ましい実施例において、前調整集積回路３５０は、被テスト装置上の対応するコンタクトポイント２４０との直接のコンタクトをもたらすように構成される複数のコンタクトポイント４７０を含む。代わりに、テストコンタクト４７０は、プローブボード３４０上のどこに位置されてもよく、必要ならば前調整集積回路３５０に結合されてもよい。前調整集積回路３５０はテストヘッド４１０上に位置されると共に、テストヘッド４１０は被テスト装置１５０との直接のコンタクトをもたらすように設計されるため、リード線３１１を介した、（図３の）比較的遠い自動化されたテスト装置３１０への信号の伝搬及び比較的遠い自動化されたテスト装置３１０からの信号の伝搬によってもたらされる不利な影響が最小限化され得る。
【００１７】
様々な技術のうちの何れかがコンタクトポイント４７０をもたらすために使用され得る。従来技術は、上記欧州特許第ＥＰ０７５５０７１号公報に記載の半田バンプと共にマイクロスプリング（ｍｉｃｒｏｓｐｒｉｎｇ）の使用を含む。以下更に議論されるように、好ましい実施例において、コンタクトポイント４７０は前調整集積回路３５０上のボンディングパッド４６０に付けられる。Ｉｖｏ  Ｒｕｔｔｅｎ氏（代理人Ｄｏｃｋｅｔ氏（ＵＳ０１８１８０））により２００１年１１月８日に出願された係属中の米国特許出願“チップ搭載型コンタクトスプリング（ｃｈｉｐ−ｍｏｕｎｔｅｄ  ｃｏｎｔａｃｔ  ｓｐｒｉｎｇｓ）”（米国特許出願第０１／００５６８９号公報）は、本発明における使用のために特によく適しているコンタクト技術を開示しており、ここに参照によって取り入れられている。本係属中の出願は、図４に示されているように、“Ｖ字型形状”のコンタクトポイントを形成し、“Ｖ”の頂点が被テスト装置１５０の対応するコンタクト２４０をコンタクトするためのコンタクトポイントを形成する、二つの隣接するポイントへのボンディングワイヤの部分のボンディング部を開示している。二重結合Ｖ字型形状コンタクト（ｄｕａｌ−ｂｏｎｄｅｄ  Ｖ−ｓｈａｐｅｄ  ｃｏｎｔａｃｔ）２４０は、各々の被テスト装置１５０に対してテストヘッド４１０の動き４９０を介して、デバイス１５０の繰り返されるテストに対して元来安定且つ弾力的な（ｒｅｓｉｌｉｅｎｔ）構造体をもたらす。
【００１８】
図５は、本発明による前調整集積回路３５０のブロック図の例を示している。例となる回路３５０は、上記議論のように、通常プローブカード（図３における３４０）を介して回路３５０を、自動化されたテスト装置（図３における３１０）に接続するためのボンディングパッドＰ  ５１０と、回路３５０を被テスト装置（図３における１５０）に接続するためのコンタクトポイントＣＰ  ４７０とを含んでいる。
【００１９】
本発明によれば、前調整集積回路３５０は、自動化されたテスト装置３１０と被テスト装置１５０との間で通信される一つ又はそれより多くの信号を前調整することを容易にするコンポーネント５３０を含んでいる。例えば、自動化されたテスト装置３１０からの、リード線３１１を介したパルス信号の送信は、ラウンディング（ｒｏｕｎｄｉｎｇ）、オーバシュート（ｏｖｅｒｓｈｏｏｔ）、及びアンダシュート（ｕｎｄｅｒｓｈｏｏｔ）等のような、遷移エッジ（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  ｅｄｇｅ）の歪をもたらし得る。パルス信号が被テスト装置１５０にもたらされる前に当該歪を解消するために、本発明の回路３５０は、例えばパルス信号の鋭いエッジを再構成するシュミットトリガ（Ｓｃｈｍｉｔｔ−ｔｒｇｇｅｒ）デバイス５３０ａを含むであろう。同様に、自動化されたテスト装置３１０からの所望のテスト信号が一連の周期的なパルスである場合、本発明の回路３５０は、自動化されたテスト装置３１０の制御下で鋭い遷移を被テスト装置１５０にもたらすために、周期的なパルスを回路３５０において局所的に生成する発振器５３０ｂを含み得る。すなわち、本発明における自動化されたテスト装置３１０は、発振器５３０ｂがイネーブルされるかどうかを制御するテスト信号を通信するであろう。当該テスト信号はほとんど直流論理レベル（ＤＣ−ｌｏｇｉｃ−ｌｅｖｅｌ）となるため、リード線３１１の長さにほとんど影響されない。すなわち、本例における回路３５０は、より高い周波数の発振信号がリード線３１１を介して送信されている場合にもたらされ得る不利な影響を及ぼすことなく、自動化されたテスト装置３１０からの低い周波数のテスト信号を、被テスト装置１５０にもたらされる、より高い周波数の発振信号に変換する。他のコンポーネント５３０は、自動化されたテスト装置３１０からのディジタルテスト信号を介して被テスト装置１５０にアナログ信号をもたらすディジタル・アナログコンバータ５３０ｃのように、被テスト装置１５０に、調整された信号をもたらす、自動化されたテスト装置３１０からのテスト信号の変換（ｔｒａｎｓｆｏｒｍａｔｉｏｎ）をもたらす。長いリード線３１１の不利な効果を防止するために、自動化されたテスト装置３１０からのテスト信号を、被テスト装置１５０にもたらされる調整されたテスト信号に調整又は変換する他の手段は、本開示を考慮して当業者にとって明らかであろう。
【００２０】
自動化されたテスト装置３１０からの調整テスト信号に加えて、前調整集積回路３５０は、被テスト装置１５０から自動化されたテスト装置３１０への応答信号の送信を容易にするコンポーネント３５０を含んでいてもよい。簡単な例において、ウエハレベルのテスティングの間にモニタされるある複数の信号は、パッケージ版の被テスト装置１５０の外部にもたらされることを目的とする信号ではなく、たとえ特定のデバイス１５０が完全に機能し得ても、リード線３１１の負荷により、デバイス１５０における回路はテスティング中にフェイル（ｆａｉｌ）させられ得る。
【００２１】
例えばリード線３１１を介して送信される信号に遅延がしばしばもたらされ得る。当該リード線遅延はしばしば、信号間の位相差の測定値のような、期間に依存する測定値（ｔｉｍｅ−ｄｅｐｅｎｄｅｎｔ  ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ）を歪ませる。被テスト装置１５０からの応答信号の測定値についての長いリード線３１１の不利な効果を最小化させるために、前調整回路３５０は例えば被テスト装置１５０からの出力信号を、被テスト装置１５０への入力又は被テスト装置１５０からの他の出力のような他の信号と比較するコンパレータ５３０ｄを含んでいてもよい。同様に被テスト装置１５０からのアナログ出力は、アナログ・ディジタルコンバータ５３０ｅを介して、自動化されたテスト装置３１０に送信されるディジタル値に変換されてもよい。被テスト装置１５０からの応答信号を、自動化されたテスト装置３１０に通信されるテスト応答に調整するか、又は変換する他の手段は本開示を考慮して当業者にとって明らかであろう。
【００２２】
コンポーネント５３０は、フィルタ、発振器、ミキサ、増幅器、アナログ・ディジタルコンバータ、ディジタル・アナログコンバータ、電圧源、電流源、減衰器（アッテネータ（ａｔｔｅｎｕａｔｏｒ））、検出器（ｄｅｔｅｃｔｏｒ）、利得制御器（ｇａｉｎ  ｃｏｎｔｒｏｌ）、信号調整器（ｓｉｇｎａｌ  ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ）、及び保護回路等を含んでいるが、これらに限定されることはない。このように、被テスト装置１５０からの応答信号の処理のために、コンポーネント３５０は、電力、位相、雑音、過渡、アンダシュート、及びオーバシュート等のようなパラメータを測定するように構成され得る。多くの場合、テスト応答信号の処理は、前調整集積回路３５０と自動化されたテスト装置３１０と被テスト装置１５０との間に‘分配（ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ）’され得る。すなわち、被テスト装置１５０は前調整のあるレベルを含み、前調整集積回路３５０は他のレベルを含み、自動化されたテスト装置３１０は最終レベルを含み得る。非常に高い周波数の信号は、例えばその後、雑音量（ｎｏｉｓｅ  ｃｏｎｔｅｎｔ）、位相特性、及び他のパラメータを決定するように処理される、より低い周波数の信号にまで下に変調され得る。前調整集積回路３５０において前調整がもたらされることにより、製品被テスト装置１５０の各々におけるダウンシフト変調器（ｄｏｗｎ−ｓｈｉｆｔｉｎｇ  ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）の複雑さ及び費用が削減され、更に一方で長いリード線３１１によってテスト装置３１０にもたらされる異常が防止される。
【００２３】
図５の回路例は、特定の被テスト装置１５０のために特別に設計されている前調整集積回路３５０の例に対応している。代わりに、図６Ａ及び６Ｂは、本発明による構成可能な前調整集積回路３５０Ａ及び３５０Ｂのブロック図の例を示している。図６Ａの回路３５０Ａは、‘未定（ｕｎｃｏｍｍｉｔｔｔｅｄ）’にされているコンポーネント５３０を含んでいる。すなわち当該コンポーネントは、特定の被テスト装置の特定の信号を調整するようにまだ構成されていない。例えば回路３５０Ａは、コンポーネント５３０の入力部又は出力部を接続する最終メタライゼーション層が用いられることなく、通常の前処理コンポーネント（ｐｒｅｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）５３０が前もって製造される集積回路に対応していてもよい。図６Ｂの回路３５０Ｂは、選択コンポーネント５３０の入力部及び出力部と、ボンドパッド５１０と、コンタクトポイント４７０との間に相互接続部をもたらすことによって、特定の被テスト装置をテストするためにカスタマイズされた図６Ａの回路３５０Ａを示している。図６Ａの回路３５０Ａの中央領域は好ましくは、回路３５０Ｂ上のコンタクトポイント４７０の無制限の配置（ｕｎｃｏｎｓｔｒａｉｎｅｄ  ｐｌａｃｅｍｅｍｔ）が、特定の被テスト装置上のコンタクト要素の位置に対応することを可能にするように設計されることは注意される。選択前調整コンポーネント５３０は、自動化されたテスト装置（図３の３１０）と被テスト装置（図３の１５０）との間で通信されるテスト及び応答信号の所望の前調整をもたらすために、これらのコンタクトポイント４７０とボンディングパッド５１０との間に相互接続される。当該相互接続部は好ましくは、回路３５０Ａにもたらされる最終メタライゼーションプロセスを介してもたらされる。上記議論のように、図６Ｂの回路３５０Ｂのコンタクトポイント４７０は好ましくはボンドパッドを、特定の被テスト装置のコンタクト要素の鏡像（ｍｉｒｒｏｒ  ｉｍａｇｅ）に対応する適切な位置に配置し、その後ボンディングワイヤ部分をこれらのボンドパッドに接着（ａｆｆｉｘ）することによって形成される。
【００２４】
回路３５０Ａにおける可能なコンポーネント５３０の全てが、構成された回路３５０Ｂにおいて使用されるわけではなく、それによって、図４の、専用に設計された回路３５０と比較して効率の悪さがもたらされることは注意される。しかしながら、回路３５０Ａは、異なるバージョンの構成回路（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）３５０Ｂを形成するために使用されてもよく、異なる被テスト装置をテストするために、回路３５０Ａに関する設計及び製造費は異なる被テスト装置の間に分配され得る。好ましい実施例において、回路３５０Ａは特定用途技術のために設計され、その結果、前記用途技術における特定の被テスト装置に対して回路３５０Ａを構成し得る可能性が最適化される。すなわち好ましい実施例において、特定の回路３５０Ａのコンポーネント５３０は、ＲＦ信号を前処理するために通常使用されるコンポーネントのセット、又はビデオ信号を前処理するために通常使用されるコンポーネントのセット等のような、特定用途技術において通常使用される前処理コンポーネントに対応する。
【００２５】
上記は本発明の原理を示しているに過ぎない。従って当業者が、本願において明白に記載されていないか、又は示されていないが、本発明の原理を具現化し、それ故に本発明の範囲内の様々な構成を考案し得ることは評価されるであろう。例えば、従来の自動化されたテスト装置は通常、校正されるときにテスト装置を校正するための機能を含んでいる。当業者は、前調整回路３５０が、当該校正を容易にするために更なる回路を含み得ることを認識するであろう。例えば、前処理集積回路３５０においてダウンシフト変調器をもたらす上記の例において、前処理集積回路３５０は、変調器を特徴付ける信号又は変調器を校正する信号を供給するシンセサイザ、又は当該信号をプローブボード３４０上の他のデバイスから受信する回路を含み得る。同様に、プローブボード３４０上の他のデバイスは、前処理回路３５０を介して選択信号の前処理のいくらか又は全てをもたらすように構成されていてもよい。これら及び他のシステム構成と最適な特徴とは、本開示を考慮して当業者にとって明らかであり、従属請求項の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】自動化されたテスト装置を含む従来のテストシステムのブロック図の例を示している。
【図２】自動化されたテスト装置に対する必要性を解消する従来のテストシステムのブロック図の例を示している。
【図３】本発明による被テスト装置と自動化されたテスト装置との間で通信される前調整信号に対する前調整集積回路を含むテストシステムのブロック図の例を示している。
【図４】本発明による被テスト装置への直接のコンタクトをもたらす前調整集積回路を含むテスト装置の構成例を示している。
【図５】本発明による前調整集積回路のブロック図の例を示している。
【図６Ａ】本発明による構成可能な前調整集積回路のブロック図の例を示している。
【図６Ｂ】本発明による構成可能な前調整集積回路のブロック図の他の例を示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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