(57)【要約】機械的なビーム操縦を有する光学回路が開示される。機械的なビーム操縦は、光学回路、例えば、整列した導波路の熱感受性を緩和し得る。機械的なビーム操縦を用いる光集積回路の製造方法も開示される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱膨張係数を有する基板上に導波路を有する第１の領域；
第２の熱膨張係数を有する基板上に導波路を有する第２の領域；
該第１の領域の導波路と該第２の領域の導波路とを光学的に結合するレンズ；および
該第１の領域と該第２の領域との間に位置する、第３の熱膨張係数を有する膨張ブロック；
を含む、光集積回路であって、
該第３の熱膨張係数が、該第１の熱膨張係数とは異なり、そして該第３の熱膨張係数が、該第２の熱膨張係数とは異なる、
光集積回路。
【請求項２】
前記第３の熱膨張係数が、前記第１の熱膨張係数および前記第２の熱膨張係数よりも小さい、請求項１に記載の光集積回路。
【請求項３】
前記第３の熱膨張係数が、前記第１の熱膨張係数および前記第２の熱膨張係数よりも大きい、請求項１に記載の光集積回路。
【請求項４】
約−２０℃から約＋９５℃までの範囲内の温度エクスカーションに応じて、前記膨張ブロックが、前記第１の領域を、前記第２の領域に対して約０．５ミクロン以上および約１００ミクロン以下移動させる、請求項１に記載の光集積回路。
【請求項５】
前記レンズが、約１０ミクロン以上および約１００００ミクロン以下の側寸法を有する、請求項１に記載の光集積回路。
【請求項６】
前記膨張ブロックが、金属および架橋ポリマーからなる群より選択される少なくとも１つを含む、請求項１に記載の光集積回路。
【請求項７】
導波路を有する入力領域；
導波路を有する格子領域；
該入力領域の導波路と該格子領域の導波路とを光学的に結合する入力レンズ；
導波路を有する出力領域；
該格子領域の導波路と該出力領域の導波路とを光学的に結合する出力レンズ；
該入力領域と該格子領域との間に位置する第１の膨張ブロック；および
該出力領域と該格子領域との間に位置する第２の膨張ブロック；
を含む、光集積回路。
【請求項８】
前記入力レンズの側寸法が、前記出力レンズの側寸法と実質的に同じである、請求項７に記載の光集積回路。
【請求項９】
前記入力レンズの側寸法が、前記出力レンズの側寸法よりも小さい、請求項７に記載の光集積回路。
【請求項１０】
前記第１の膨張ブロックおよび前記第２の膨張ブロックが、実質的に類似する熱膨張係数を有する、請求項７に記載の光集積回路。
【請求項１１】
前記第１の膨張ブロックが、前記第２の膨張ブロックの熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する、請求項７に記載の光集積回路。
【請求項１２】
前記第１の膨張ブロックが、前記第２の膨張ブロックの熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する、請求項７に記載の光集積回路。
【請求項１３】
入力領域において少なくとも１つの導波路および格子領域において少なくとも１つの導波路を有する基材を設ける工程；
該入力領域と該格子領域との間に入力レンズを設ける工程；
該入力領域を該格子領域からスクロールダイスする工程；および
該入力領域と該格子領域との間に第１の膨張ブロックを設ける工程；
を包含する、光集積回路の製造方法。
【請求項１４】
前記基材を設ける工程において、該基材が、出力領域において少なくとも１つの導波路をさらに有する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記格子領域と前記出力領域との間に出力レンズを設ける工程；
該出力領域を該格子領域からスクロールダイスする工程；および
該出力領域と該格子領域との間に第２の膨張ブロックを設ける工程；
をさらに包含する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
入力領域において少なくとも１つの導波路および格子領域において少なくとも１つの導波路を有する基材を設ける工程；
該入力領域と該格子領域との間に入力レンズを設ける工程；
該入力領域を、該基材のパターン化エッチングによって該入力レンズの向こうの該格子領域から分離する工程；および
該入力領域と該格子領域との間に第１の膨張ブロックを設ける工程；
を包含する、光集積回路の製造方法。
【請求項１７】
前記基材を設ける工程において、該基材が、出力領域における少なくとも１つの導波路をさらに有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記格子領域と前記出力領域との間に出力レンズを設ける工程；
該出力領域を、該基材のパターン化エッチングによって該出力レンズの向こうの該格子領域から分離する工程；および
該出力領域と該格子領域との間に第２の膨張ブロックを設ける工程；
をさらに包含する、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光集積回路の分野、およびより詳細には、光集積回路用の機械的なビーム操縦についての装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光集積回路（ＯＩＣ）は、１×Ｎ光スプリッタ、光スイッチ、波長分割マルチプレクサー（ＷＤＭ）、デマルチプレクサー、光加算／降下マルチプレクサー（ＯＡＤＭ）などの多くの形態になる。このようなＯＩＣは、データおよび他の情報を搬送するための光デバイス間で光シグナルを伝送する光ネットワークの構築に用いられる。例えば、導電性の電線経由の電気シグナルの伝送を用いる遠隔通信ネットワークおよびデータ通信ネットワーク内の伝統的なシグナル交換は、光学（例えば、光）シグナルが伝送される光ファイバーおよび回路に置き換えられている。このような光学シグナルは、光ネットワークによるこのような情報の伝送のために、調節技法によってデータまたは他の情報を搬送し得る。光回路は、光学的および電気的媒体間の中間変換をすることなく、光学シグナルの分岐、結合、スイッチ、分離、マルチプレクシング、およびデマルチプレクシングを可能にする。
【０００３】
このような光回路は、平坦な基板上に光導波路を有する平面の光波回路（ＰＬＣ）を含み、これは、多くの入力光ファイバーの１つから多くの出力光ファイバーまたは光回路の任意の１つへ光学シグナルを経路制御するために用いられ得る。ＰＬＣは、代表的には半導体産業に関連する製造法の採用によるファイバー構成部品とともに利用可能であるよりも、より高密度、より大きな生産量、およびより多様な機能を達成することを可能にする。例えば、ＰＬＣは、リソグラフ加工を用いるシリコンウエハ基板上に形成された導波路として知られる光学通路を含み、この導波路は、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）または他の無機結晶、シリカ、ガラス、熱光学ポリマー、電気光学ポリマー、および、リン化インジウム（ＩｎＰ）などの半導体を含む、伝送可能な媒体から製造され、これらは、光学通路に沿って光を導くために、チップ基板または遠隔のクラッド層よりもより高い屈折率を有する。高度なフォトリソグラフィーおよび他の加工を用いることにより、ＰＬＣは、単一の光チップ中に多数の構成部品および機能性を集積するように作られている。
【０００４】
ＰＬＣおよびＯＩＣの１つの重要な応用は、一般的には、重波長分割マルチプレクシング（ＤＷＤＭ）を含む波長分割マルチプレクシング（ＷＤＭ）に関連する。ＤＷＤＭは、それぞれ別々の情報を搬送する異なる波長の光学シグナルが光ネットワーク中の単一の光チャネルまたはファイバーを経由して伝送されることを可能にする。例えば、初期のシステムは、４００ＧＨｚによって分離された４つの異なる波長を提供し、そこでは、各波長は１秒あたり２．５Ｇビットでデータを転送した。現在のマルチプレクス光学システムは、各光ファイバーにおいて１６０もの多くの波長を用いる。
【０００５】
このようなネットワークにおいて高度なマルチプレクシングおよびデマルチプレクシング（例えば、ＤＷＤＭ）ならびに他の機能を提供するために、整列した導波路格子（ＡＷＧ）がＰＬＣの形態で開発されている。ＡＷＧの存在により、８０チャネルまでのマルチプレクシングまたはデマルチプレクシング、あるいは５０ＧＨｚもの接近した間隔の波長を提供し得る。図１に示すように、従来のデマルチプレクシングＡＷＧ２は、単一の入力部６および多数の出力部８を有する、シリコン基板のような基材４を含む。多波長光は、（図示しないが、例えば、ネットワークにおける光ファイバーから）入力部６で受け入れられ、そして基板基材４において入力光学通路または導波路１２を経由して入力レンズ１０に提供される。
【０００６】
入力レンズ１０は、ときどき整列した導波路格子アームといわれる、導波路１４のアレイ中に多波長光を広げる。導波路またはアーム１４のそれぞれは、入力レンズ１０から出力レンズ１６まで異なる光学通路長を有し、その結果、波長に依存してレンズ１６への入力で異なる位相傾斜になる。この位相傾斜は、次に、出力レンズ１６における建設的干渉による光の再結合の仕方に影響を与える。したがって、レンズ１６は、個々の出力導波路１８を経由して出力部８で異なる波長を提供し、それによってＡＷＧ２は、入力部６で入る光シグナルを、出力部８で２以上のデマルチプレクスしたシグナルにデマルチプレクスすることに用いられ得る。あるいは、ＡＷＧ２は、出力部８からの光シグナルを入力部６で２以上の波長構成成分を有するマルチプレクスしたシグナルにマルチプレクスするために使用され得る。
【０００７】
図１の従来のＡＷＧ２のような光集積回路での問題は、温度感受性である。導波路材料は、通常、温度依存的屈折率を有するので、マルチ／デマルチプレクサーのチャネル波長は、温度の変動につれてシフトする。このシフトは、代表的には、シリカベースのデバイスでは約０．０１ｎｍ／℃およびＩｎＰベースのデバイスでは約０．１ｎｍ／℃である。この波長シフトは、ＡＷＧ２を用いる通信システムでのシグナルおよび／またはクロストークの損失を生じ得る。通信システムは、ますますより小さいチャネルスペーシングを有するように設計されているので、小さな温度依存的波長シフトでさえも、システムの性能に著しい影響を有し得る。現在、ＡＷＧは、許容可能に実行するために、デバイス稼動温度が有効な安定性を有さなければならない。この安定性は、代表的には、抵抗性ヒーター、温度センサー、実際のエレクトロニクス、およびある場合には熱電式冷却器の付加により達成される。たとえＡＷＧが受動フィルターであっても、現在、効率的に稼動するためには重要なエレクトロニクスおよび２〜３ワットの出力を必要とする。
【０００８】
したがって、ＡＷＧのような光集積回路における温度感受性に対するより良い解決の必要が残っており、これは、従来の光集積回路に関連する性能の低下を回避または緩和し、そして実際の温度安定化およびそれに関連するコストの緩和を提供する。
【発明の開示】
【０００９】
以下は、本発明のいくつかの局面の基本的な理解を提供するために、本発明の簡単な要旨を示す。この要旨は、本発明の広い概説ではない。本発明の主要または重要な要素を同定することも、本発明の範囲を記載することも意図しない。むしろ、この要旨の唯一の目的は、以下に示す詳細な説明の前書きとしての簡単な形態で本発明のいくつかの概念を示すことである。
【００１０】
本発明は、従来の光集積回路および他のデバイスに関連する欠点を緩和および／または克服する機械的なビーム操縦のための光集積回路装置および方法を提供する。本発明はさらに、ＯＩＣを製造する方法およびＯＩＣにおいて機械的なビーム操縦を利用して温度感受性を緩和する方法を包含する。
【００１１】
本発明の１つの局面によれば、第１の領域および第２の領域が形成される、ＯＩＣが提供される。第１の領域および第２の領域はそれぞれ、少なくとも１つの導波路を有し、そしてレンズによって結合される。膨張ブロックは、第１の領域および第２の領域の熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を有しており、第１の領域と第２の領域との間に位置する。膨張ブロックは、温度変化で膨張および／または収縮して、第１の領域および／またはレンズの少なくとも一部を第２の領域に対して移動させる。したがって、導波路の温度依存的屈折率に関連する波長のシフトが緩和され得る。
【００１２】
本発明の他の局面によれば、入力領域、格子領域、および出力領域が形成された光回路（例えば、ＡＷＧまたはＰＬＣ）が提供される。入力領域、格子領域、および出力領域はそれぞれ、少なくとも１つの導波路を有する。入力領域および格子領域は、入力レンズによって結合される。同様に、格子領域および出力領域は、出力レンズによって結合される。第１の膨張ブロックは、入力領域と格子領域との間に配置され；第２の膨張ブロックは、格子領域と出力領域との間に配置される。第１の膨張ブロックおよび第２の膨張ブロックはそれぞれ、入力領域、格子領域、および出力領域の熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を有する。第１の膨張ブロックおよび第２の膨張ブロックは、温度変化で膨張および／または収縮して、入力領域および／または入力レンズの少なくとも一部を格子領域に対して移動させ、そして出力領域および／または出力レンズの少なくとも一部を格子領域に対して移動させる。したがって、導波路の温度依存的屈折率に関連する波長のシフトが緩和され得る。
【００１３】
本発明の他の局面は、光集積回路を製造するための方法論を提供する。この方法は、基材を設ける工程、入力領域に少なくとも１つの導波路を形成する工程、格子領域に少なくとも１つの導波路を形成する工程、および入力領域の少なくとも１つの導波路を格子領域の少なくとも１つの導波路に結合する入力レンズを形成する工程を包含する。入力領域および格子領域は、次いで、一般的にレンズ域を介して機械的連続性が維持されるように、互いにスクロールダイスされる。その後、第１の膨張ブロックが、入力領域と格子領域との間に配置される。
【００１４】
必要に応じて、基材は、出力領域をさらに含み得る。格子領域の少なくとも１つの導波路と出力領域の少なくとも１つの導波路とを結合する出力レンズが形成される。出力領域および格子領域は、次いで、出力レンズのまわりで互いにスクロールダイスされる。第２の膨張ブロックが、次いで、出力領域と格子領域との間に配置される。
【００１５】
上記および関連の結果の完成のために、本発明のある例示の局面が、以下の説明および添付の図面とともに本明細書に記載される。しかし、これらの局面は、本発明の原理が用いられ得る種々の方法のうちの２〜３のみを示し、そして本発明がこのようなすべての局面およびその等価物を含むことを意図する。本発明の他の有利点および新規な特徴は、図面とともに考慮する場合、本発明の以下の詳細な説明から明らかになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の種々の局面は、ここで図面を参照して記載され、全体を通して同様の参照数字が同様のエレメントをいうために使用される。本発明は、機械的なビーム操縦を用いることによる光集積回路の温度感受性の緩和を提供する。
【００１７】
本発明の１つの代表的な実施形態を図２に示す。ここでは、光集積回路（ＯＩＣ）２００は、シリコン基板のような基材２０４を含み、これから、任意の適切な様式で第１の領域２１０および第２の領域２２０が形成される。例えば、スクロールダイシング（例えば、ウォータージェット、レーザーウエハカッター、および／またはワイヤーソー）を用いて、レンズ２３０を介してモノリシック連結が残るように第１の領域２１０および第２の領域２２０を機械的に隔離し得る。ＯＩＣ２００は、さらに、第１の領域の導波路２５０、第２の領域の導波路２６０、レンズ２３０、および膨張ブロック２４０を含む。ＯＩＣ２００は、必要に応じて、入力部２０６および出力部２０８を含み得る。
【００１８】
第１の領域２１０および第２の領域２２０は、レンズ２３０によって結合されている。レンズ２３０は、第１の領域の導波路２５０から第２の領域の導波路２６０まで光を広げ得る。あるいは、レンズ２３０は、第２の領域の導波路２６０から第１の領域の導波路２５０まで光を集中させ得る。
【００１９】
図３を参照すると、図２のＯＩＣの２３２−２３２線に沿った断面図が示されている。レンズ２３０の断面の側寸法Ｌは、一般的に、レンズ２３０の公称幅Ｗよりも小さい。したがって、例えば、さらに以下に記載する膨張ブロック２４０からの、外部力による曲げが許容される。１つの実施態様では、レンズ２３０の断面の側寸法Ｌは、約１０ミクロン以上および約１００００ミクロン以下である。他の実施態様では、レンズ２３０の断面の側寸法Ｌは、約１００ミクロン以上および約５０００ミクロン以下である。さらに第３の実施態様では、レンズ２３０の断面の側寸法Ｌは、約５００ミクロン以上および約２０００ミクロン以下である。
【００２０】
図２に戻ると、膨張ブロック２４０は、第１の領域２１０および第２の領域２２０の熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を有し、そして第１の領域２１０と第２の領域２２０との間に位置する。例えば、膨張ブロック２４０は、金属、シリコーンラバーのような架橋ポリマー、および／または任意の他の適切な材料から作製され得る。膨張ブロック２４０は、温度変化で膨張および／または収縮して、第１の領域２１０および／またはレンズ２３０の少なくとも一部を第２の領域２２０に対して移動させる。膨張ブロック２４０は、決まった場所に保持され得る（例えば、運動学的におよび／または接着剤で）。
【００２１】
１つの実施態様では、膨張ブロック２４０は、デバイスの普通の操作範囲内の温度変化に応じて（例えば、約−２０℃から約＋９５℃の範囲で）、第１の領域２１０を、第２の領域２２０に対して約０．５ミクロン以上および約１００ミクロン以下移動させる。他の実施態様では、膨張ブロック２４０は、第１の領域２１０を、第２の領域２２０に対して約５ミクロン以上および約５０ミクロン以下移動させる。さらに第３の実施態様では、膨張ブロック２４０は、第１の領域２１０を、第２の領域２２０に対して約１０ミクロン以上および約２５ミクロン以下移動させる。
【００２２】
例えば、多波長光は、（図示しないが、例えば、ネットワークにおける光ファイバーから）入力部２０６で受け入れられ、そして第１の領域の導波路２５０を経由して輸送され、そしてレンズ２３０に提供され得る。レンズ２３０は、多波長光を処理して第２の領域の導波路２６０（例えば、整列した導波路格子アーム）中に導入する（例えば、広げる）ことができる。第２の領域の導波路２６０は、次いで、多波長光を出力部２０８に提供し得る。
【００２３】
ＯＩＣ２００の温度が上昇するにつれて、第１の領域の導波路２５０の屈折率および／または第２の領域の導波路２６０の屈折率が変化し得る。この温度に基づく屈折率の変化を補正するために、膨張ブロック２４０は、温度変化の結果として膨張して、図４で矢印によって示すように、第１の領域２１０および／またはレンズ２３０の少なくとも一部を第２の領域２２０に対して移動（例えば、回転）させる。同様に、ＯＩＣ２００の温度が低下するにつれて、膨張ブロック２４０は、収縮して、図５で矢印によって示すように、第１の領域２１０および／またはレンズ２３０の少なくとも一部を第２の領域２２０に対して移動（例えば、回転）させる。温度変化によって引き起こされる移動（回転）は、温度依存的屈折率のため、第１の領域および／または第２の領域の導波路２５０、２６０において温度変化で誘導される波長シフトに対応するか、またはこれを補正すると考えられる。このように、導波路の温度依存的な屈折率の変化に関連する波長シフトは緩和され得る。したがって、ＯＩＣ２００を用いる通信システムにおけるシグナルおよび／またはクロストークの損失が低減され得る。
【００２４】
図６を見ると、本発明の他の代表的な実施形態が示され、ここでは、光集積回路（ＯＩＣ）６００は、入力領域６１０、格子領域６２０、および出力領域６７０へと形成（例えば、スクロールダイス）された、シリコン基板のような基材６０４を含む。ＯＩＣ６００は、さらに、入力導波路６５０、格子領域の導波路６６０、出力導波路６９４、入力レンズ６３０、出力レンズ６８０、第１の膨張ブロック６４０、および第２の膨張ブロック６９０を含む。ＯＩＣ６００は、必要に応じて、入力部６０６および出力部６０８を含み得る。
【００２５】
入力領域６１０および格子領域６２０は、入力レンズ６３０によって結合され；格子領域６２０および出力領域６７０は、出力レンズ６８０によって結合される。入力レンズ６３０および出力レンズ６８０の断面の側寸法は、一般的に、ＯＩＣ６００の公称幅よりも小さい。したがって、例えば、さらに以下に記載する第１の膨張ブロック６４０および／または第２の膨張ブロック６９０からの、外部力による曲げが許容される。１つの実施態様では、入力レンズ６３０の断面の側寸法は、出力レンズ６８０の断面の側寸法と同じである。他の実施態様では、入力レンズ６３０の断面の側寸法は、出力レンズ６８０の断面の側寸法よりも大きい。さらに他の実施態様では、入力レンズ６３０の断面の側寸法は、出力レンズ６８０の断面の側寸法よりも小さい。
【００２６】
例えば、多波長光は、（図示しないが、例えば、ネットワークにおける光ファイバーから）入力部６０６で受け入れられ、そして入力領域の導波路６５０を経由して輸送され、そして入力レンズ６３０に提供され得る。入力レンズ６３０は、多波長光を処理して格子領域の導波路６６０（例えば、整列した導波路格子アーム）中に導入する（例えば、広げる）ことができる。
【００２７】
格子領域の導波路６６０はそれぞれ、入力レンズ６３０から第２の出力レンズ６８０までの異なるほぼ曲線状の光学通路に沿って軸方向に個々に拡大し得、その結果、波長に依存して第２の出力レンズ６８０への入力に異なる位相傾斜を生じる。この位相傾斜は、次に、第２の出力レンズ６８０における建設的干渉による光の再結合の仕方に影響を与える。したがって、第２の出力レンズ６８０は、個々の出力導波路６９４を経由して出力部６０８に異なる波長を提供し、それによってＯＩＣ６００は、入力部６０６に入る光シグナルを、出力部６０８での２以上のデマルチプレクスしたシグナルにデマルチプレクスすることに用いられ得る。
【００２８】
あるいは、ＯＩＣ６００は、出力部６０８からの光シグナルを入力部６０６で２以上の波長構成成分を有するマルチプレクスしたシグナルにマルチプレクスするために使用され得る。入力レンズ６３０および出力レンズ６８０にそれぞれ関連する１つの入力導波路６５０および４つの出力導波路６９４を示すが、任意の数のこのような入力および出力導波路６５０および６９４が、本発明に従って用いられ得る。さらに、任意の適切な数の格子導波路６６０が、ＯＩＣ６００で用いられ得ることが理解される。
【００２９】
ＯＩＣ６００の温度が上昇するにつれて、入力導波路６５０の屈折率、格子領域の導波路６６０の屈折率、および／または出力領域の導波路６９４の屈折率は変化し得る。この温度に基づく屈折率の変化を補正するために、第１の膨張ブロック６４０は、膨張して、入力領域６１０および入力レンズ６３０の少なくとも一部を、格子領域６２０に対して移動（例えば、回転）させる。同様に、第２の膨張ブロック６９０は、膨張して、出力領域６７０および出力レンズ６８０の少なくとも一部を、格子領域６２０に対して移動（例えば、回転）させる。１つの実施態様では、第１の膨張ブロック６４０および第２の膨張ブロック６９０は、同じまた類似の材料から作製され、実質的に同じ熱膨張特性を生じる。他の実施態様では、第１の膨張ブロック６４０は、第２の膨張ブロック６９０よりも大きな熱膨張係数を有する材料から作製される。さらに他の実施態様では、第１の膨張ブロック６４０は、第２の膨張ブロック６９０よりも小さい熱膨張係数を有する材料から作製される。
【００３０】
さらに、ＯＩＣ６００の温度が低下するにつれて、第１の膨張ブロック６４０は、収縮して、入力領域６１０および第１の入力レンズ６３０の少なくとも一部を、格子領域６２０に対して移動（例えば、回転）させる。同様に、ＯＩＣ６００の温度が低下するにつれて、第２の膨張ブロック６９０は、収縮して、出力領域６７０および出力レンズ６８０の少なくとも一部を、格子領域６２０に対して移動させる。このように、導波路の温度依存的な屈折率の変化に関連する波長シフトは緩和される。
【００３１】
本発明の他の局面は、光集積回路を製造する方法論を提供し、ここでは、入力領域に少なくとも１つの導波路および格子領域に少なくとも１つの導波路を有する基材が設けられる。入力レンズは、入力領域と格子領域との間に設けられ、そして入力領域は、格子領域からスクロールダイスされる。あるいは、入力領域は、基材のパターン化エッチングによって、格子領域（例えば、入力レンズの向こうの−入力レンズを除いて）から分離され得る。第１の膨張ブロックは、入力領域と格子領域との間に設けられる。
【００３２】
必要に応じて、基材は、さらに、出力領域に少なくとも１つの導波路を含み得る。出力レンズは、格子領域と出力領域との間に設けられ、そして出力領域は、格子領域からスクロールダイスされる。あるいは、出力領域は、基材のパターン化エッチングによって、格子領域（例えば、出力レンズの向こうの−出力レンズを除いて）から分離され得る。第２の膨張ブロックは、出力領域と格子領域との間に設けられる。
【００３３】
本発明は、領域間の分離を行うためにスクロールダイシングに関して記載されているが、本発明の範囲内で領域を分離するための任意の適切な手段（レーザーダイシングおよびパターン化エッチングが挙げられるが、これらに限定されない）が用いられ得ることが、当業者には理解されるべきである。
【００３４】
本発明は、ある例示した実施形態について示されそして記載されているが、等価の変更および改変が、本明細書および添付の図面の解釈および理解に基づいて当業者に想到され得ることが理解される。特に、上記の構成部品（アセンブリ、デバイス、回路、システムなど）によって行われる種々の機能について、このような構成部品を記載するために使用される用語（「手段」をいうことも含む）は、他に指示がない限り、記載された構造と構造的には等価ではないが記載された構成部品の特定の機能を行い、（例えば、機能的に等価である本発明の図示された例示の局面で機能を行う）任意の構成部品に対応することを意図する。これに関して、本発明が、本発明の種々の方法の作用および／またはイベントを行うためのコンピュータ実行可能な指示を有するシステムならびにコンピュータ読み出し可能な媒体を含むことも認識される。
【００３５】
さらに、本発明の特定の特徴はいくつかの実施形態の１つのみに関して開示され得るが、このような特徴は、所望され得る他の実施形態の１以上の他の特徴と、任意の所定または特定の応用についての有利点とが組み合わされ得る。さらに、用語「含む（includes）」、「包含する（including）」、「有する（with）」、「有する（has）」、「有する（having）」、およびその異形が詳細な説明または請求の範囲のいずれかで使用されるという点で、これらの用語は、用語「含む（comprising）」と同様の様式で包含されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来の整列した導波路格子（ＡＷＧ）マルチプレクサー／デマルチプレクサーデバイスの上面概略図である。
【図２】本発明の１つの局面による代表的な光集積回路の上面概略図である。
【図３】代表的なレンズの断面図である。
【図４】膨張した状態における膨張ブロックを有する図２の代表的な光集積回路の上面概略図である。
【図５】収縮した状態における膨張ブロックを有する図４の代表的な光集積回路の上面概略図である。
【図６】本発明の１つの局面による他の代表的な光集積回路の上面概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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