(57)【要約】半導体処理ツールの搬送チャンバは、複数の処理及び／又はロードロックチャンバに連結して用いられる。小数の基板センサが搬送チャンバ内に設けられ、これによって処理及び／又はロードロックチャンバに対する基板の存在及び／又は位置が確認される。一の実施例において、各々の処理及び／又はロードロックチャンバは隣接しているチャンバ及び隣接していないチャンバとセンサを共有することができる。
2005531150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一の処理チャンバと少なくとも一のロードロックチャンバを含む他の複数のチャンバと連結されて用いられる搬送チャンバと、
基板を他のチャンバのうちの第１チャンバにロードするように配置されていることを示すため搬送チャンバ内に配置されている第１センサグループと、
基板を他のチャンバのうちの第２チャンバにロードするように配置されていることを示すため搬送チャンバ内に配置されている第２センサグループとを備え、
他のチャンバのうちの第２チャンバは他のチャンバのうちの第１チャンバと隣接しておらず、  
第１センサグループの少なくとも一のセンサは第２センサグループに含まれている基板検出装置。
【請求項２】
各々のセンサグループは４個のセンサを含み、各々のセンサは四角形基板の各々の角部を検出するために用いられる請求項１記載の装置。
【請求項３】
四角形基板はガラス板である請求項２記載の装置。
【請求項４】
搬送チャンバは７個の他のチャンバに連結して用いられる請求項１記載の装置。
【請求項５】
搬送チャンバ内に全１４個のセンサが配置されている請求項４記載の装置。
【請求項６】
他のチャンバのうちの第１チャンバは他のチャンバのうちの第２チャンバから搬送チャンバの周囲の両方向において他のチャンバのうちの少なくとも２個のチャンバにより分離されている請求項１記載の装置。
【請求項７】
第１センサグループの１個のセンサのみが第２センサグループに含まれている請求項１記載の装置。
【請求項８】
少なくとも一の処理チャンバと少なくとも一のロードロックチャンバに連結されて用いられる搬送チャンバと、
搬送チャンバの中心から第１半径で搬送チャンバ内に配置されている第１センサリングと、
搬送チャンバの中心から第２半径で搬送チャンバ内に配置されている第２センサリングとを備え、
搬送チャンバに連結された処理チャンバ及びロードロックチャンバの各々のために４個の独立したセンサを必要とすることなく、４個の側部を有する基板を搬送チャンバに連結された各々の処理チャンバ及びロードロックチャンバの開口部の正面で検知することができるように、センサが配置され、第１半径及び第２半径が選択される基板検出装置。
【請求項９】
第１センサリング内のセンサの総数は第２センサリング内のセンサの総数に等しい請求項８記載の装置。
【請求項１０】
第１センサリングは７個のセンサからなり、第２センサリングは７個のセンサからなる請求項８記載の装置。
【請求項１１】
基板を搬送チャンバに連結されている第１チャンバにロードするように配置されていることを示すため搬送チャンバ内に第１センサグループを配置し、
基板を搬送チャンバに連結されている第２チャンバにロードするように配置されていることを示すため搬送チャンバ内に第２センサグループを配置し、
第１チャンバは第２チャンバと隣接しておらず、  
第１センサグループの少なくとも一のセンサは第２センサグループに含まれている基板検出方法。
【請求項１２】
各々のセンサグループは４個のセンサを含み、各々のセンサは四角形基板の各々の角部を検出するために用いられる請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
第１センサグループの１個のセンサのみが第２センサグループに含まれている請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
搬送チャンバの中心から第１半径で搬送チャンバ内に第１センサリングを配置し、
搬送チャンバの中心から第２半径で搬送チャンバ内に第２センサリングを配置し、
搬送チャンバに連結された処理チャンバ及びロードロックチャンバの各々のために４個の独立したセンサを必要とすることなく、４個の側部を有する基板を搬送チャンバに連結された各々のチャンバの開口部の正面で検知することができるように、センサが配置され、第１半径及び第２半径が選択される基板検出装置。
【請求項１５】
第１チャンバ、 第２チャンバ、第３チャンバ、第４チャンバ、第５チャンバ、第６チャンバ及び第７チャンバを含む７個の他のチャンバに連結されて用いられる搬送チャンバと、
搬送チャンバ内に配置された第１センサ、第２センサ、第３センサ、第４センサ、第５センサ、第６センサ、第７センサ、第８センサ、第９センサ、第１０センサ、第１１センサ、第１２センサ、第１３センサ及び第１４センサを含む１４個のセンサとを備え、
第１、第２、第１０及び第１３センサは基板を第１チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置され、
第２、第３、第１１及び第１４センサは基板を第２チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置され、
第３、第４、第８及び第１２センサは基板を第３チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置され、
第４、第５、第９及び第１３センサは基板を第４チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置され、
第５、第６、第１０及び第１４センサは基板を第５チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置され、
第６、第７、第８及び第１１センサは基板を第６チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置され、
第１、第７、第９及び第１２センサは基板を第７チャンバ内にロードするように配置されているかを検出するために配置されている基板検出装置。
【請求項１６】
７個の他のチャンバは、搬送チャンバの周りで時計周りに第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ、第４チャンバ、第５チャンバ、第６チャンバ、第７チャンバの順序で配置されており、
第１から第７センサは、搬送チャンバの周りで時計周りに第１センサ、第２センサ、第３センサ、第４センサ、第５センサ、第６センサ、第７センサの順序で配置されており、
第８から第１４センサは、搬送チャンバの周りで時計周りに第８センサ、第９センサ、第１０センサ、第１１センサ、第１２センサ、第１３センサ、第１４センサの順序で配置されている請求項１５記載の装置。
【請求項１７】
基板を第１チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第１センサ、第２センサ、第１０センサ及び第１３センサを使用し、
基板を第２チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第２センサ、第３センサ、第１１センサ及び第１４センサを使用し、
基板を第３チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第３センサ、第４センサ、第８センサ及び第１２センサを使用し、
基板を第４チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第４センサ、第５センサ、第９センサ及び第１３センサを使用し、
基板を第５チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第５センサ、第６センサ、第１０センサ及び第１４センサを使用し、
基板を第６チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第６センサ、第７センサ、第８センサ及び第１１センサを使用し、
基板を第７チャンバにロードするように配置されているかを検出するため第１センサ、第７センサ、第９センサ及び第１２センサを使用する基板検出方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本出願は２００２年６月２１日に出願された米国特許仮出願第６０／３９０，７６４号に基づく優先権を主張するものであり、この出願は引用により本出願に全体的に一体化される。
【発明の分野】
【０００２】
本発明は半導体基板処理に係り、特に基板処理チャンバが連結される搬送チャンバ内において基板の位置／存在を検出するためのセンサに関する。
【発明の背景】
【０００３】
図１は、シリコンウエハ又はガラス基板のような基板に対する半導体製造プロセスに用いられるタイプの従来の基板処理ツール１１の概略図である。当業者に広く知られているように、シリコンウエハはプロセッサ、メモリデバイスのような半導体デバイスの製造に用いられている。ガラス基板は、コンピュータモニタ、テレビディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの製造のために処理されることができる。
【０００４】
処理ツール１１は中央に位置している搬送チャンバ１３を含み、これに処理チャンバ１５が連結されている。各々のチャンバ１５において、薄膜堆積、酸化又は窒化、エッチング又は熱処理又はリソグラフ処理のような半導体製造プロセスが実行されることができる。処理ツール１１で処理される基板は、搬送チャンバ１３に連結されている少なくとも一のロードロックチャンバ１７を介して処理ツール１１に導入される。基板ハンドリングロボット１９が搬送チャンバ１３内に配設されており、これによって、ロードロックチャンバ１７及び処理チャンバ１５内で基板が搬送される。
【０００５】
搬送チャンバに連結されている処理、ロードロック又は他のチャンバの一に対する基板のローディングのため基板が存在し及び適切に位置合せされているかどうかを検出するため、処理ツールの搬送チャンバにはセンサを装着することは知られている。四角形のガラス基板を処理するための従来の処理ツールであって、７個のチャンバが連結されているもの（例えば、図１に示されているように６個の処理チャンバと１個のロードロックチャンバ）には、全部で２８個のセンサが用いられている。即ち、４個のセンサのグループは搬送チャンバの各々の開口部近傍で搬送チャンバ内に配置されており、この開口部は搬送チャンバに連結されている７個のチャンバの各々に連結されている。センサグループにおける４個のセンサの各々は、四角形ガラス板の各々の角部の存在及び正しい位置を検出するために設けられている。特定の処理チャンバ又はロードロックチャンバに隣接した４個のセンサのグループは、基板ハンドリングロボットがガラス基板を処理チャンバ又はロードロックチャンバにロードするために起動される前に、ガラス基板が処理チャンバ又はロードロックチャンバに隣接するよう正しく位置決めされているかどうかを確認することができる。
【０００６】
従来のセンサ配列は当初の目的を満足させる性能を有しているものの、センサを備える及び搬送チャンバにセンサを配設するコストを低減することが望まれている。
【発明の要約】
【０００７】
本発明の第１の態様において、基板検出装置は、少なくとも一の処理チャンバと少なくとも一のロードロックチャンバを含む他の複数のチャンバと連結されて用いられる搬送チャンバを備えている。更に、本発明は、基板を他のチャンバのうちの第１チャンバにロードするように配置されていることを示すため搬送チャンバ内に配置されている第１センサグループと、基板を他のチャンバのうちの第２チャンバにロードするように配置されていることを示すため搬送チャンバ内に配置されている第２センサグループとを備えている。  他のチャンバのうちの第２チャンバは他のチャンバのうちの第１チャンバと隣接しておらず、第１センサグループの少なくとも一のセンサは第２センサグループに含まれている。
【０００８】
本発明の第２の態様において、基板検出装置は、少なくとも一の処理チャンバと少なくとも一のロードロックチャンバに連結されて用いられる搬送チャンバを備えている。また、本発明の第２の態様に係る装置は、搬送チャンバの中心から第１半径で搬送チャンバ内に配置されている第１センサリングと、搬送チャンバの中心から第２半径で搬送チャンバ内に配置されている第２センサリングとを備えている。搬送チャンバに連結された処理チャンバ及びロードロックチャンバの各々のために４個の独立したセンサを必要とすることなく、４個の側部を有する基板を搬送チャンバに連結された各々の処理チャンバ及びロードロックチャンバの開口部の正面で検知することができるように、センサが配置され、第１半径及び第２半径が選択される。本発明のこれらの及び他の態様に係る方法及びシステムによれば、他の多くの態様が提供される。
【０００９】
本発明の装置及び方法によれば、搬送チャンバ内における基板の存在及び／又は適切な位置を検出するために必要とされるセンサの数を大幅に低減することができる。例えば、7個の他のチャンバに連結して用いられる四角形基板を搬送するための搬送チャンバにおいて、必要な線さの数を、２８個から１４個のように半分に低減することができる。
【００１０】
本発明の他の構成及び態様は、以下の実施例の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からより明らかになる。
【詳細な説明】
【００１１】
当発明の一の形態において、基板検知センサは処理ツールの搬送チャンバに配置され、これによって、各々のセンサは搬送チャンバに連結される１以上の処理、ロードロック又は他のチャンバとの関連で基板の存在を検知する。この態様において、センサは、搬送チャンバに連結された１以上のチャンバにより「共有」される。本発明の少なくとも一の態様において、センサを共有する２個のチャンバは互いに隣接している必要はない（例えば、２つのチャンバ又はそれ以上の他のチャンバにより分離されていてもよい。）。
【００１２】
図２Ａ−Ｃは、本発明に係る搬送チャンバの概略図である。図面を簡単にするため、搬送チャンバ２１に連結される又は連結されることのできるチャンバは仮想のものであり、参照番号２１−１から２２−７で示される。図２Ａ−Ｃに示される具体的な実施例において、搬送チャンバ２１は７個の側面を有し、これらは各々の処理又はロードロックチャンバに連結して用いられる。搬送チャンバ２１は、例えば、ＡＫＴインコーポレイテッドからＡＫＴ１０ｋ又は１５ｋ搬送チャンバとして販売されているタイプのものであってもよい。
【００１３】
図２Ａにおいて、搬送チャンバ２１の７個の側面は第１側面２３−１、第２側面２３−２、第３側面２３−３、第４側面２３−４、第５側面２３−５、第６側面２３−６、第７側面２３−７を含む。図示されている特定の実施例において、側面２３−１、２３−２、２３−３、２３−５、２３−６及び２３−７は処理チャンバ（各々チャンバ２２−１、２２−２、２２−３、２２−５、２２−６及び２２−７）に連結して用いられる。この目的のため、スリットバルブのような従来の処理チャンバインターフェイス２５は、搬送チャンバ２１の６個の側面に設けられている。本実施例において、搬送チャンバ２１の第４側面２３−４はロードロックチャンバ（チャンバ２２−４）に連結して用いられ、これは例えば従来のダブルデュアルスロットロードロック（ＤＤＳＬ）又は他の従来のロードロックチャンバであってもよい。搬送チャンバ２１に連結されている処理チャンバは、薄膜堆積、酸化、窒化、エッチング又はフォトリソグラフィーのような従来の処理を実行することができる。１又はそれ以上の処理チャンバはいわゆる「補助」処理チャンバであってもよく、これは熱処理、冷却、アッシング又は基板配向のような作用を実行する。
【００１４】
搬送チャンバ２１に連結されたチャンバに基板を搬送するため、従来の基板ハンドリングロボット（図１に示されるようなもの）を搬送チャンバ２１に配設してもよい。
【００１５】
図２Ａ−Ｃに示される具体的な実施例において、１４個の基板検知センサが搬送チャンバ２１に設けられている。１４個のセンサは、第１センサ２７−１、第２センサ２７−２、第３センサ２７−３、第４センサ２７−４、第５センサ２７−５、第６センサ２７−６、第７センサ２７−７、第８センサ２７−８、第９センサ２７−９、第１０センサ２７−１０、第１１センサ２７−１１、第１２センサ２７−１２、第１３センサ２７−１３及び第１４センサ２７−１４を含む。図２Ａ−Ｂに示されているように、第１から第７センサ（参照番号２７−１から２７−７）は、搬送チャンバ２１の中心Ｃから第１半径Ｒ1に配置された第１（外側）センサリング２８−１を構成している。第８から第１４センサ（参照番号２７−８から２７−１４）は、搬送チャンバ２１の中心Ｃから第２半径Ｒｚに配設された第２（内側）センサリング２８−２を構成している。センサ２７−１から２７−１４の配置及び第１半径Ｒ1及び第２半径Ｒ2の選択は、搬送チャンバ２１に連結された処理チャンバ及びロードロックチャンバ２２−１から２２−７の各々のために４つの独立したセンサを要求することなく、４個の側部を有する基板の存在及び／又は位置を、搬送チャンバ２１に連結された処理及びロードロックチャンバ２２−１から２２−７の開口部の正面で検知することができるように行われる。２つの半径Ｒ1、Ｒ2は互いに異なっていることが判る。
【００１６】
図２Ａ及び２Ｃにおいて、１４個のセンサ２７−１から２７−１４は、４個のセンサからなる７つの重なりグループに分割されている（図２Ｃにおいて、センサグループ２９−１から２９−７と表されている。）。４個のセンサからなる各々のグループ２９−１から２９−７は、４個の側部を有する基板（例えばガラス板）が、搬送チャンバ２１に連結されている又はされる可能性のある７個のチャンバ２２−１〜２２−７にロードされるために存在し及び／又は適切に位置決めされているかどうかを示すように作用する。以下に説明するように、７個のチャンバ２２−１から２２−７の各々は、搬送チャンバ２１に連結された隣接したチャンバで外側センサリング２８−１（図２Ｂ）の２つのセンサを共有している。また、各々のチャンバ２２−１から２２−７は、搬送チャンバ２１に連結された隣接していない２つのチャンバで、内側センサリング２８−２（図２Ｂ）の２つのセンサを共有している。本説明において、第１及び第２チャンバの間に搬送チャンバに連結されている他のチャンバが存在しない場合、搬送チャンバに連結されている第１チャンバは搬送チャンバに連結されている第２チャンバに隣接している。例えば、図２Ａにおいて、チャンバ２１−１はチャンバ２２−２に隣接しているが、チャンバ２２−３には隣接していない（チャンバ２２−２は、チャンバ２２−１及び２２−３の間で搬送チャンバ２１に連結されているからである。）。
【００１７】
図２Ａにおいて、参照番号３０−１は、第４チャンバ２２−４にロードされるために適切に位置決めされた基板（ガラス板）を示す。基板３０−１の角部を形質するため位置決めされた４個のセンサ（図２Ｃにおいて２９−４）のグループは、第４センサ２７−４、第５センサ２７−５、第９センサ２７−９及び第１３センサ２７−１３を含むことが判る。
【００１８】
参照番号３０−２（図２Ａ）は、第３チャンバ２２−３にロードされるために適切に位置決めされた基板を仮想線で示したものである。基板３０−２を検出するため位置決めされた４個のセンサのグループ（図２Ｃにおいて２９−３）は、第３センサ２７−３、第４センサ２７−４、第８センサ２７−８及び第１２センサ２７−１２を含む。
【００１９】
参照番号３０−３（図２Ａ）は、第２チャンバ２２−２にロードされるために適切に位置決めされた基板を仮想線で示したものである。基板３０−３を検出するため位置決めされた４個のセンサのグループ（図２Ｃにおいて２９−２）は、第２センサ２７−２、第３センサ２７−３、第１１センサ２７−１１及び第１４センサ２７−１４を含む。
【００２０】
参照番号３０−４（図２Ａ）は、第１チャンバ２２−１にロードするために適切に位置決めされた基板を仮想線で示したものである。基板３０−４の角部を検出するため位置決めされた４個のセンサのグループ（図２Ｃにおいて２９−１）は、第１センサ２７−１、第２センサ２７−２、第１０センサ２７−１０及び第１３センサ２７−１３を含む。図３は７個のチャンバ２２−１から２２−７の各々に作用する４個のセンサのグループを特定した表である。
【００２１】
再度、４個の基板３０−１を検出するため位置決めされた４個のセンサのグループ（図２Ｃにおいて２９−４）を説明すると、第４センサ２７−４は互いに隣接している第４チャンバ２２−４と第３チャンバ２２−３により共有されており、第５センサ２７−５は互いに隣接している第４チャンバ２２−４及び第５チャンバ２２−５により共有されている。さらに、第１３センサ２７−１３は第４チャンバ２２−４及び第１チャンバ２２−１（これらは互いに隣接していない）により共有されており、第９センサ２７−９は互いに隣接していない第４チャンバ２２−４と第７チャンバ２２−７により共有されている。特に、第１及び第４チャンバ２２−１、２２−４は、これらの間に介在している２個のチャンバ（第２及び第３チャンバ２２−２、２２−３）を有しており、また、第４及び第７チャンバ２２−４、２２−７もまたこれらの間に介在している２つのチャンバ（第５及び第６チャンバ２２−５、２２−６）を有している。
【００２２】
図４は搬送チャンバ２１の一部の概略側面図であり、典型的なセンサ２７を説明するものである。センサ２７は、例えば、搬送チャンバ２１の底壁３５に配設された送信部３１及び受信部３３と、搬送チャンバ２１の上壁３９に配設された反射部３７とを備えることができる。送信部３１及び受信部３３としては、例えば、Ｅ３Ｘ−ＤＡ６増幅器／送信機／受信機を有するオムロンモデルＮｏ．Ｅ３２−Ｒ１６センサヘッドを用いることができ、このセンサは６６０ｎｍで作用する。反射部３７は、例えば、オムロンモデルＮｏ．Ｅ３９−Ｒ１反射部であってもよい。他のセンサ、反射部、増幅器、送信部、受信部、波長なども用いることもできる。本発明の少なくとも一の実施例において、フィルタ−又は同様の構成を用いることができ、これによって加熱された基板が搬送チャンバ２１内に搬送されると、このような熱は反射部３７の反射特性に影響を与える可能性があるので、加熱された反射部からの熱エネルギー（例えば、赤外波長）からリフレクタ−３７を保護することができる。例えば、送信部３１から発せられる波長を通過させ、赤外波長を反射するフィルタ−を用いることができる（例えば、反射部３７の近傍に配置される）。
【００２３】
操作において、送信部３１から出射されたビームは経路４１に沿って反射部３７に進行し、反射部３７で反射され、経路４３に沿って受信部３３に戻る。（説明のため、経路４１、４３の横方法の分離が強調されている。）。ガラス基板が経路４１、４３を横切ると、受信部３３に受信されるビーム強度は、（例えば、経路４１、４３に位置するガラス−空気界面における反射により）低下し、これによって基板の存在が示される。センサグループ２９−１から２９−７の一つにおける４個全てのセンサが基板の存在を検知すると、基板が適切に位置決めされていることが検出される（例えば、基板がチャンバ２１−１から２２−７の一にロードされるために適切に位置決めされている場合にのみ、そのグループの全てのセンサが基板の存在を検知するように、各々のグループの４個のセンサが配置されている。）
【００２４】
送信部３１及び受信部３３を搬送チャンバ２１の底壁３５に配置し、反射部３７を搬送チャンバ２１の上壁３９に配設する代わりに、送信部３１及び受信部３３を搬送チャンバ２１の上壁３９に配設し、反射部３７を搬送チャンバ２１の底壁３５に配設してもよい。他のセンサの配置もまた可能である。
【００２５】
本発明のセンサの配置により、かなり少ない数のセンサ（５０％減少）により同一の基板検知作用が発揮され、これによって、センサそれ自体のコストと共に搬送チャンバ２１にセンサを配設する時間、労力及び費用を節約することが可能になる。
【００２６】
上述した説明は本発明の一例を表すのみであり、本発明の範囲内における上述した装置及び方法の改造は、本技術分野における当業者にとって容易に明らかなものである。例えば、本発明は四角形のガラス板の検出／位置決めとの関連で説明されているが、本発明を他の種類の基板（例えば、円形基板、半導体基板など）の検出／位置決めに適用することも想定されている。
【００２７】
また、ここで説明されている具体的実施例においては、７個のチャンバに連結されている搬送チャンバが示されている。本発明の原理は、７個より多い又は少ない数のチャンバに連結されている搬送チャンバに適用することも想定されている。また、本発明の原理は、搬送チャンバが収容することのできる全てのチャンバが存在するか否か及び／又はマルチプルロードロックチャンバが採用されているか否かに関わらず適用することが可能である。
【００２８】
本発明の搬送チャンバで用いられている基板ハンドリングロボットはいかなるタイプの基板ハンドリング装置であってもよく、図１に示されているタイプのものに限定されない。本発明の少なくとも一の実施例において、各々のセンサ２１−１から２７−１４は、「基板検出用角度付きセンサ」の名称の２００２年６月２１日に出願された米国特許仮出願第６０／３９０，６０７号に開示されているような一般的でない入射角で基板を照射する光ビームを用いるものであってもよく、この出願は引用により本明細書に一体化される。一般的に、他のセンサシステムを用いることも可能である。
【００２９】
本発明のセンサの配置は搬送チャンバ内で用いられるものとして記載されているが、本発明に係るセンサの配置は処理チャンバのような他のチャンバで用いることもできる。本発明の少なくとも一の実施例において、本発明に係るセンサの配置は２００２年６月２１日に「真空処理システムのための処理チャンバ」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／３９０，６２６号及び２００２年６月２８日に「真空処理システムのための搬送チャンバ」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／３９２，５７８号に記載されているようなドーム型底部を有する搬送チャンバで実施することが可能であり、これらの出願は引用により本明細書に一体化される。
【００３０】
各々のセンサの全て又は一部分は、本発明のセンサ配列が用いられているチャンバの内部又は外部にあってもよい（例えば、外部又は部分的に外部に存在するセンサ配列において、１又はそれ以上の石英ウインドウを介して光ビームを照射することにより）。
【００３１】
従って、本発明は実施例との関係で開示されているが、他の実施例は、特許請求の範囲で規定される本発明の精神及び範囲に含まれるものと理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】基板に対し半導体製造プロセスを実行する従来の処理ツールの概略図である。
【図２Ａ】〜
【図２Ｃ】本発明の実施例により配列された基板センサを含む処理ツール搬送チャンバの概略図である。
【図３】図２Ａ〜Ｃの搬送チャンバに連結されたチャンバで作用する図２Ａ〜Ｃのセンサのグループを特定する表である。
【図４】図２Ａ〜Ｃの搬送チャンバの概略側面図であり、図２Ａ〜Ｃのセンサの典型的な例を示す。
【図１】
2005531150.tif 000003
【図２Ａ】
2005531150.tif 000004
【図２Ｂ】
2005531150.tif 000005
【図２Ｃ】
2005531150.tif 000006
【図３】
2005531150.tif 000007
【図４】
2005531150.tif 000008
【国際調査報告】
2005531150.tif 000009
2005531150.tif 000010