(57)【要約】  保護シッパは、ラッチ部材によって一体に保持されるカバー及びベースを有している。ベースは、半導体ウェハーあるいはウェハーを有するフィルムフレームを貯蔵ポケット内に保持するとともに保護するように形成可能である。ベースは、ラッチ部材と、貯蔵ポケットを形成するサポート壁とを有している。カバーは貯蔵ポケットを囲んでいる。カバーの一方あるいは両方が把持性をよくするためのリセスを有している。カバーは狭いアンラッチ部分を有する一つあるいは複数の耐衝撃性ラッチアパーチャを有している。好ましくは、アパーチャはＴ字形に形成されている。ラッチ部材は、Ｔ字アパーチャの水平バー部を通じてカバーへ係合され、Ｔ字アパーチャの下側の脚部の中へ移動したときに、係合が外れる。この発明のシッパは、交換可能なモールドインサートを使用することによって、フィルムフレームあるいはウェハーを収容する形態のシッパを形成できる一つのモールドで製造される。
2005508802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは少なくとも一つのサポート壁を有し、少なくとも一つのサポート壁はベース周辺の内側を上方へ延びてその少なくとも一つのサポート壁の内側に貯蔵ポケットを形成しており、ベースはベース周辺とサポート壁との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有しており、ラッチ部材は上方へ延びる垂直部分を有し、この垂直部分が下方を向いた係合面を有するフック部分を有し、
カバーは少なくとも一つの側壁を有し、少なくとも一つの側壁はカバー周辺の内側を下方へ延びており、カバーは貯蔵ポケットを囲むようにベース上へ設置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチアパーチャを形成する構造を有し、ラッチアパーチャはラッチアパーチャに隣接する下方を向いた係合面を受容するための支持面を有し、ラッチアパーチャはカバー周辺と少なくとも一つの側壁との間に配置され、少なくとも一つのラッチ部材の一つに対応しており、それによって、少なくとも一つのラッチ部材が上部のカバーの少なくとも一つのアパーチャに係合すると、カバーがベースにラッチされ、
ラッチアパーチャは支持面に隣接する第１の部分と、支持面に対向する第２の部分とを有し、第１の部分と第２の部分との間に制限された開口部が設けられており、第１の部分はラッチ部材の横方向の動作を可能にするように寸法設定されているキャリア。
【請求項２】
ラッチアパーチャはほぼＴ字形である請求項１記載のキャリア。
【請求項３】
貯蔵ポケットはウェハーが取り付けられたフィルムフレームをその中に保持するような形状を有する請求項１記載のキャリア。
【請求項４】
貯蔵ポケットは、フィルムフレームなしで、その中に半導体ウェハーを保持するような形状を有する請求項１記載のキャリア。
【請求項５】
少なくとも一つのサポート壁が外側周辺及び内側周辺を有し、これら内側周辺及び外側周辺が繰り返しパターンで交互する二つの異なる半径のパターンによって限定されている請求項１記載のキャリア。
【請求項６】
ベースは一つあるいは複数のウェハーサポートセグメントを有し、一つあるいは複数のウェハーサポートセグメントが内側ポケットを限定している請求項５記載のキャリア。
【請求項７】
サポート壁は鋸歯構造を有している請求項６記載のキャリア。
【請求項８】
カバーはカバー周辺の中に形成された一つあるいは複数のアパーチャを有し、一つあるいは複数のアパーチャはベース周辺の内側へ延びており、カバーが隣接するキャリア上に垂直に積み重ねられたときに、キャリアの把持を補助するようになっている請求項１記載のキャリア。
【請求項９】
ベース周辺は四つのサイドを有し、これら四つのサイドの一つあるいは複数の中央にタブが配置されており、このタブが識別情報を受容するためのものである請求項１記載のキャリア。
【請求項１０】
半導体ウェハー用のシッパであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは少なくとも一つのサポート壁を有し、少なくとも一つのサポート壁はベース周辺の内側を上方へ延びてその少なくとも一つのサポート壁の内側に貯蔵ポケットを形成しており、ベースはベース周辺とサポート壁との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有しており、ラッチ部材は上方へ延びる垂直部分を有し、この垂直部分が係合面を有するフック部分を有し、少なくとも一つのサポート壁が外側周辺及び内側周辺を有し、これら内側周辺及び外側周辺が繰り返しパターンで交互する二つの異なる半径のパターンによって限定され、
カバーは少なくとも一つの側壁を有し、少なくとも一つの側壁はカバー周辺の内側を下方へ延びており、カバーは貯蔵ポケットを囲むようにベース上へ設置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチアパーチャを形成する構造を有し、ラッチアパーチャはカバー周辺と少なくとも一つの側壁との間に配置され、少なくとも一つのラッチ部材の一つに対応しているシッパ。
【請求項１１】
カバーはラッチアパーチャをさらに有し、ラッチアパーチャが第１の係合幅と第２の係合幅を限定しており、第１の係合幅が第２の係合幅よりも大きくなっている請求項１０記載のシッパ。
【請求項１２】
少なくとも一つのサポート壁は鋸歯構造を有している請求項１０記載のシッパ。
【請求項１３】
半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは少なくとも一つのサポート壁を有し、少なくとも一つのサポート壁はベース周辺の内側を上方へ延びてその少なくとも一つのサポート壁の内側に貯蔵ポケットを形成しており、ベースはベース周辺とサポート壁との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有しており、ラッチ部材は上方へ延びる垂直部分を有し、この垂直部分が係合面を有するフック部分を有し、少なくとも一つのサポート壁が外側周辺及び内側周辺を有し、これら内側周辺及び外側周辺が繰り返しパターンで交互する二つの異なる半径のパターンによって限定され、
カバーは少なくとも一つの側壁を有し、少なくとも一つの側壁はカバー周辺の内側を下方へ延びており、カバーは貯蔵ポケットを囲むようにベース上へ設置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチアパーチャを形成する構造を有し、ラッチアパーチャはカバー周辺と少なくとも一つの側壁との間に配置され、少なくとも一つのラッチ部材の一つに対応しており、カバーはカバー周辺の中に形成された一つあるいは複数のアパーチャを有し、一つあるいは複数のアパーチャはベース周辺の内側へ延びており、カバーが隣接するキャリア上に垂直に積み重ねられたときに、キャリアの把持を補助するようになっているキャリア。
【請求項１４】
少なくとも一つのラッチ部材は深さ寸法d1、深さ寸法d2、深さ寸法d3及び幅寸法w1を有し、寸法d2が寸法d1と寸法d3を加えたものに等しく、少なくとも一つのアパーチャが幅寸法w2、幅寸法w3、深さ寸法a1、深さ寸法a2及び深さ寸法a3を有し、寸法w2が寸法w3よりも大きく、寸法w3が寸法w1よりも大きく、寸法a2が寸法d2よりも大きく、寸法d2が寸法a1よりも大きく、寸法d3が寸法a1よりも小さくなっている請求項１３記載のキャリア。
【請求項１５】
貯蔵ポケットの中に複数のウェハーを収容したベースからウェハーキャリアのカバーのラッチが偶発的に外れることを最小化する方法であって、
一つあるいは複数のラッチ部材をそれぞれのラッチアパーチャに整合させる段階と、
ラッチ部材のカム面をそれぞれのラッチアパーチャへ当接させる段階と、
第１の幅を有するアパーチャの部分において、ラッチ部材の係合部分を各ラッチアパーチャを通じて付勢し、ラッチ部材の少なくとも一部がより狭い第２の幅の中へ通るようにする段階と、
カバーをベースへ接触させてラッチ動作を完了させる段階と、
を有する方法。
【請求項１６】
ウェハーキャリアを製造するように形成されたモールド内でフィルムフレームキャリアを製造する方法であって、
一つあるいは複数のブランクをモールドのモールドキャビティの中へ設置する段階と、
モールドキャビティの中へ高温の溶融プラスチックを注入することによってフィルムフレームキャリアを形成する段階と、
を有し、モールドキャビティは内壁を形成するための内側リセスと、外壁を形成するための外側リセスとを有し、ブランクは内側リセスの中に設置され、
フィルムフレームキャリアがウェハーキャリアと同じモールド内で成形される方法。
【請求項１７】
半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは貯蔵ポケットを限定するための手段を有し、また、ベース周辺と貯蔵ポケットを限定するための手段との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有し、
カバーはカバー周辺の内側を下方へ延びる少なくとも一つの側壁を有し、カバーは貯蔵ポケットを限定するための手段を囲むようにベース上に配置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチ部材と係合するための手段を有しているキャリア。
【請求項１８】
半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは貯蔵ポケットを限定するための手段を有し、また、ベース周辺と貯蔵ポケットを限定するための手段との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有し、
カバーはカバー周辺の内側を下方へ延びる少なくとも一つの側壁を有し、カバーは貯蔵ポケットを限定するための手段を囲むようにベース上に配置可能であり、カバーはそのカバー上に垂直に積み重ねられている隣接するキャリアの隣接するベースを把持するための手段を有しているキャリア。
【請求項１９】
カバーが少なくとも一つのラッチ部材と係合するための手段を有している請求項１８記載のキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願は、2002年7月12日に出願された米国仮出願第60/305,422号及びこの出願と同じ発明者及び名称を有する出願番号未定の米国特許出願に基づいている。これら両方の出願はここで文献援用されている。
【０００２】
この発明は半導体ウェハー及びフィルムフレーム用のキャリアに関する。さらに詳しくは、この発明はそれらに用いるシッパに関する。
【背景技術】
【０００３】
集積回路は、一般的には、丸い形状の非常に脆いシリコンで形成された半導体ウェハーから製造される。こうしたウェハーは、半導体ウェハーを集積回路コンポーネントに変えるときに様々な処理工程を通る。ウェハーを処理するときにウェハーが汚染される可能性を最小限に抑えるために、こうした様々な処理工程は非常に清浄な環境下で行われる。各ウェハーは、この処理サイクルにおいて、何百ではないとしても、何十という工程を経る。種々の処理及びパッケージングの工程を通じて、ウェハーの汚染及び破壊あるいは収量の低下の可能性が常に存在する。特に、製造設備で行われる工程においては、微粒子が集積回路の上に落ちると回路を破壊する可能性がある。ウェハーの処理工程が終了すると、それらは、一般的には、引き続きウェハーの形で一つの設備へと輸送され、その設備が、集積回路パッケージングにおいて、ウェハー上の個々の回路を切断して密封する。
【０００４】
処理工程のときに行われるような厳格な粒子制御は、個々の回路を切断してパッケージングする設備へ完了したウェハーを輸送する場合には、一般的には、不要である。
【０００５】
通常は、半導体ウェハーの処理、貯蔵及び輸送においては、回路を有するウェハー面への接触、起こり得る損傷及び汚染を防止するために、ウェハーはそのエッジで支持及び拘束される。
【０００６】
半導体ウェハーの寸法がだんだんと大きくなって、今日のように300ミリにも達すると、コンポーネントの密度は著しく増大されている。さらに、ディスクの厚さも薄くなっていて、より薄い集積回路パッケージが提供されるようになっている。これは、より薄型の携帯電話を求めている携帯電話業界が少なくとも部分的な推進役になっている。
【０００７】
より大きく、より高密度で、薄いウェハーへと向かう傾向に伴って、ウェハーはより高価で、より脆く、輸送中により損傷を受けやすくなっている。ウェハーをそのエッジのみで支持するエンクロージャ(enclosed container)の中に厚いウェハーを入れて輸送することは可能であり、望ましいことであり、また、一般的であるけれども、薄いウェハーを運搬するためにそうしたデバイスを使用することは、ウェハーが割れたり損傷を受けたりするために、問題があることがわかっている。
【０００８】
従って、より薄くて壊れやすいウェハーに対しては、ウェハーを軸方向に相互に積み重ねて、紙のようなフレキシブルなシート材料の層によって分離されているエンクロージャが利用される。従って、各ウェハーの支持は隣接するウェハー及びウェハーのスタック全体によって行われる。スタックの上部及び底部にクッション性を付与するために、ウレタンなどのフォーム材料が使用される。
【０００９】
こうしたシッパはフィルムフレームを収容するような構造にすることもできる。フィルムフレームはウェハーと同じようにパッケージングされ、運搬のときに保護される。
【００１０】
従来のウェハーキャリアの一つのタイプがLinの米国特許第5,553,711号に開示されている。Linは、ベースと、円形ポケットを形成する垂直の側壁と、ウェハーディバイダと、下方へ延びてベースへネジで取り付けられるカバーとを有する容器について述べている。
【００１１】
図１は従来のウェハーキャリアを示している。このウェハーキャリアでは、エンクロージャが、底部５０と上部の蓋５２とを有するクッキーの缶に似たプラスチック容器によって形成されており、円形のウレタンフォームの底部クッション５４と、ウェハー５８の間に挟まれたシート材料５６とを利用している。
【００１２】
図２及び図３には、ディバイダが介在された状態のウェハー積み重ね体を運搬するための別のウェハーシッパが示されている。このウェハーシッパは、ベース６０と、上部カバー６２とを有している。ベース及び上部カバーは射出成形され、円形形状を有していて、ベースコンポーネントの中に軸方向に延びる構造部材６４を有している。同様に、上部カバーは軸方向に延びる円形構造部材６４と、半径方向に延びるとともに軸方向に突出するリブ６６とを有している。
【００１３】
これら積み重ね式のウェハーシッパは手で取り扱われるか、ロボットで扱われるか、あるいはその両方である。従って、そうした容器を開閉するための手段は手及びロボットの両方で操作可能であることが必要であり、手で扱うには、直感的であるとともに簡単で信頼性があり迅速でなければならない。そうしたウェハーシッパをラッチするための様々な手段が知られている。これらには、従来の技術の図１に示されているようなネジ、従来の技術の図２〜図３に示されているようなスナップオンシールがある。ラッチのための他の手段は、従来の技術の図４の実施形態に示されているような最小回転ネジ(minimal rotation thread)ネジ、及び以下で説明する軸方向に延びるバネラッチである。
【００１４】
ネジ係合を利用したウェハーシッパは扱いにくく、不揃いになったり、取り付けが適切でなかったりする。これらのウェハーシッパは、見た目では、少なくとも二つの平面で対称であり、従って、上部カバーを底部カバーへ組み付けるときに一般に四つの異なるオプションがある。しかし、通常の従来のシッパは、一般的に、適切なラッチングのためには、上部カバーを特定の方向に組み付ける必要がある。
【００１５】
Lewis外の米国特許第6,193,068号には、軸方向に延びるスプリングラッチを特徴とする別のタイプの従来のシッパが開示されている。このシッパは、ウェハーキャリアのスタックに対するポケットを形成する二重壁を利用している。前記二重壁の厚さは二つの離間した薄い壁部分によって形成されている。これらの壁部分はベースから延びており、相互に対して取り付けられていない。この構造は、ベースのところでのみ支持されている支えのない個々の薄い壁が、変形を引き受けて保持できるようになっている。薄い壁が同心状に配置されていることで、そうした変形は見た目でも明らかになる。この従来の実施形態における二重壁によれば、上部カバーでの直接衝撃が、上部カバー構造から、ウェハーポケットを形成する壁へ直接伝わらないように隔離する助けになる。
【００１６】
図４に示されている最小回転ラッチにおいては、ギャップＧによって描かれているような分離応力(separation stress)が発生する。ウェハーシッパのそうした負荷によって、負荷がなければ平面を成すベースのコーナが変形し、応力によって位置ずれし、その結果、平坦な面の上に設置されたときにぐらつき、マシンインターフェースの上に設置したときにうまく着座しない。そうした変形は一部は過負荷によって生じ、また、一部はウェハーシッパの構造配置によって生じる。
【００１７】
そうした歪み及び曲がりを防止するには、そうしたウェハーシッパのベースに十分な構造を提供することが望ましい。さらに、その中にそうした過負荷状態を防止するための表示手段を有するウェハーキャリアを提供することが強く望まれている。
【００１８】
他の最小回転ラッチのシッパは、ウェハーキャリアが30°未満の回転でラッチを可能にするスタントネジ(stunted threads)を使用している。こうしたウェハーキャリアは、前述した回転を行うまえに、ベース上へ上部カバーを最初に設置するために比較的精密な角度位置合わせを行う必要があるという難点を有している。
【００１９】
他の実施形態は軸方向に突き出した薄い二重壁を利用している。そうした実施形態では、二重壁は各セグメントの端部で連結される。従って、四つの別々の壁部が形成されており、そのすべてが相互に別になっていて、ベースと一体化されている。薄い側壁セグメントの各対を連結する連結部のために、上部カバーへ直接加わる衝撃が、上部カバーから前記連結部を介してウェハーへ直接伝わることになる。この上部カバーはフロッピディスクへ係合するナブ(nub)のように形成された構造部分も有している。
【００２０】
一般的に、ここでのウェハーキャリアに対する実施形態はすべて、サーモプラスチック材料、例えば、ポリプロピレンから射出成形される。こうしたサーモプラスチック材料では、剛性を付与するために、リブ、チャネルなどの構造が必要である。
【００２１】
これらのシッパは組み立て処理環境(fab processing environment)におけるキャリアに要求される厳しい粒子制御問題を有していないために、ハーメチックシーリングを行う必要性がない。実際、そうしたハーメチックシーリングはロボットによる取り扱いや容易な手動取り扱い、特に、シッパの開閉には不利である。それでも、できるだけ最良のシーリング特性を得るためには、上部カバーとベースとの間にインターフェースを設けることが重要である。さらに、上部カバーあるいはベースのコーナの間にある側壁の一つに沿って起きる曲がりをなくしたり、低減したりすることが重要である。
【００２２】
こうしたタイプの容器は一度だけの使用で捨てられる場合もあるし、リサイクルされて何度も利用される場合もある。そうした容器の中に入れて運搬される製品は非常に高価であるけれども、その他の必要な特性を維持しつつ、できる限り製造コストを低減することが重要である。
【００２３】
積み重ね可能なウェハー用のそうしたウェハーシッパの非常に重要な特性は、そのシッパが運搬中の衝撃による損傷に対して保護機能を有することである。この衝撃は、上部カバーあるいはベースへ直接加わる衝撃、あるいは、シッパーパッケージ全体のガタツキである。いずれにしても、その中に詰め込まれたウェハーへの損傷に対して保護機能を発揮することが重要である。
【００２４】
さらに、そうしたウェハーシッパは、運搬や取り扱いのとき、例えば、シッパを落としてしまったときに不用意に開いてしまうことのない高い品質のラッチ手段を有していることが重要である。
【００２５】
そうしたシッパは、一般的には、シッパ全体の品質を確かめるために落下試験が行われる。そうした落下によって、シッパのラッチが外れたり、壊れたり、あるいは、ウェハーが損傷を受けたりすると、不良品である。落下試験を含めた落下衝撃によって、シッパコンポーネントに、ずれ、圧縮、ねじれなどの力が発生する。ラッチを含めて、シッパは、負荷が加わったときのそうした複合力に耐えなければならない。
【００２６】
これらのシッパはウェハーとフレームとの間に設けられた材料の分離に大きく依存している。その材料は、静電気消散性を有するカーボンを含んだポリエチレンシート材料、ポリウレタンフォーム、あるいはその他の適当なフレキシブルな薄いシート材料から成るものである。一般に、スタックの底部あるいは上部に設置されるパッキング材料は圧縮性のポリウレタンフォームである。フォームの圧縮性のために、ある特定のシッパにパッキングするウェハーの数を容易に変えることができる。そのために、特定のシッパについてどれだけの数のウェハーが適当であるか、及び／又はどれだけのパッキング材料が適当であるかについて、詰め込む人間が裁量するときに望ましくない曖昧さが残る。さらに、ウェハーやフォームを過剰、あるいは、いっぱいに挿入すると、従来のウェハーシッパでは、特に、対角のコーナにラッチを有するものでは、上部カバー及び／又はベースに歪み、及び／又は曲がりが生じる。曲がりは、実際、上部カバーとベースとの間に隙間を生じる。そうした隙間は見た目に望ましくなく、内容物を汚染する経路が形成され、衝撃が加わったときに容器の性能に悪影響を与え、壊れたり、ラッチが外れたりする。
【００２７】
シッパがフォームその他のパッキング材料によるパッキングが足りなければ、通常の襲撃限界よりも低い限界で破壊が起きるかもしれない。従来のウェハーキャリアでは、ウェハーへの安全性を提供するのに最適なフォーム及び積み重ねられたウェハーの厚さにおける適当な範囲を識別するためのすぐに使える補助が設けられていなかった。同様に、対角線上に対向するコーナにラッチを有するスタック式のウェハーシッパは、シッパがいっぱいに充填されたとき、あるいは、少し過剰に充填されたときに、シッパの側部で目に見える隙間を最小限に抑える手段を提供してこなかった。さらに、こうした従来のシッパは、堅固さを付与したり、インターフェースにおける前記曲がりや隙間を最小限に抑えたりするために、ベース及び上部カバーに適切な構造手段を有していなかった。
【特許文献１】米国特許第5,553,711号明細書
【特許文献２】米国特許第6,193,068号明細書
【特許文献３】米国特許第4,333,580号明細書
【特許文献２】米国特許第4,723,686号明細書
【発明の開示】
【００２８】
保護シッパは、ラッチ部材によって一体に保持されたカバーと、ベースとを有している。ベースは、半導体ウェハーやウェハーを有するフィルムフレームを貯蔵ポケット内に保持して保護するような構造を有している。ベースは、上方へ延びるラッチ部材と、貯蔵ポケットを形成するサポート壁とを有している。ラッチ部材は下方に係合面を有するフック部分を備えている。ラッチ部材は、主として、前方及び後方への屈曲方向を有している。カバーは貯蔵ポケットを囲んでいる。カバーの一方あるいは両方が、把持性をよくするために、リセスを有している。カバーは各ラッチ部材に対するラッチアパーチャを有している。フック部分の係合面と係合するために、フック部分支持面がラッチアパーチャの各々の一端に配置されており、フック部分が支持面と係合したときに、カバーがベースへラッチされるようになっている。ラッチ部材及びアパーチャは、フック部分を前方へ付勢して、フック部分支持面との係合及びラッチ位置まで移動させるような構造を有している。ラッチ部材は、そのラッチ部材をカバーから外すために、後方へ移動可能になっている。アパーチャは、ラッチ部材及びフック部分を支持面の上で横方向へ、好ましくは、若干後方へ移動させ、ラッチ状態を保持できるような寸法を有する第１の部分を有している。アパーチャは細く制限された開口部において第１の部分に連結された第２の部分を有している。それによって、フック部分を係合面から外すためには、ラッチ部材は予め決められた経路上をほぼまっすぐに後方へ移動しなければならない。前記経路は前記細い経路の中を延びており、従って、フック部分が第１の部分で予め決められた距離を横方向に移動していると、そのフック部分は後方へ移動して第２の部分へ入ることができず、ラッチ部材の外れることはない。ある実施形態においては、第１の部分は第１の係合幅を有し、第２の部分は第２の係合幅を有する。第１の係合幅は第２の係合幅よりも大きい。この発明のシッパは、交換可能なモールドインサートを使用することによって、フィルムフレームポケットあるいはウェハーポケットを製造することができるモールド内で製造される。
【００２９】
この発明の特定の実施形態における特徴及び利点は、その中にリセスを設けることによって、シッパの取り扱い及び積み重ねを改善していることである。
【００３０】
この発明の特定の実施形態における別の特徴及び利点は、ラッチを解放するには、ほぼＴ字形状のアパーチャの内側で水平方向に移動する必要があるために、衝撃を受けたときにシッパが解放されにくいことである。
【００３１】
この発明の特定の実施形態における別の特徴及び利点は、シッパがフィルムフレーム、半導体ウェハー、あるいは、それらの組み合わせを保持するような構造にできることである。
【００３２】
この発明の特定の実施形態における別の特徴及び利点は、シッパは、フィルムフレーム、ウェハースタック、あるいは、それらの組み合わせから成る構造に応じて、同じ機械で製造することができることである。
【００３３】
この発明の特定の実施形態における別の特徴及び利点は、従来から存在する欠点を克服することである。
【００３４】
この発明の特定の実施形態における別の特徴及び利点は、当業者にとっては、明細書、請求の範囲及び図面から明らかになるであろう。
【好ましい実施形態の詳細な説明】
【００３５】
ここで文献援用されている2001年5月8日出願の同時係属米国特許願第09/851,499号には、耐衝撃性の耐変動負荷性のウェハーシッパが開示されている。このウェハーシッパは、それを閉じた状態に固定するために、軸方向に突き出したスプリングラッチを用いている。
【００３６】
図５〜図６を参照すると、この発明の実施形態による半導体ウェハーあるいはフィルムフレームを保護するためのシッパが示されている。シッパ１００は、一般に、ベース１０２及び上部カバー１０４として形成された二つの協働する部分を有する。上部カバー１０４及びベース１０２はインターフェース１０６で合わさっており、ラッチ機構１０８で固定されている。
【００３７】
ベース１０２は複数の弓状の側部ウェハーサポートセグメント１１０を有している。サポートセグメント１１０はベースの平面部分１１４から延びていて、ウェハースタックポケット１１２を形成している。ポケット１１２の底部にはフロア１１６が配置されている。平面部分１１４は上部カバーのエッジの着座支持面を構成している。ベースの周辺１７０のまわりには側壁１２０が延びている。ポケットのフロア１１６に設けられたノミナル壁構造１２２はベース１０２に構造上の剛性を与えている。
【００３８】
上部カバーのエッジに対する支持面を構成している平面１１４は側部ウェハーサポートセグメント１１０のまわりに延びている。平面１１４から上方へショルダ１２８として形成された突起構造が延びている。ショルダ１２８は垂直面１３０を有している。垂直面１３０は、主として衝撃その他の応力が加わったときに、上部カバー１０４に対する外側拘束部材として作用する。
【００３９】
ベース１０２が有する四つのコーナのうちの二つからは、ラッチ部材１３２が延びている。ラッチ部材１３２は、カム面１３６及び係合面１３８を有するフック部分１３４を有している。カム面１３６は、上部カバー１０４がラッチ位置まで下げられて、所定の位置にスナップインするときに、ラッチ部材１３２を偏向させ、面１３８が上部カバー１０４の上面に係合した状態になる。ラッチアーム１３２は、水平方向に延びる部分１４２と、細長い垂直部分１４６へ延びる曲線部分１４４とを有する。水平部分１４２は、ラッチ部材１３２の上下への曲げを可能にすることによって、垂直方向におけるラッチ部材１３２のばね定数を下げている。これは前記水平部材を有していないラッチを備えた従来のウェハーキャリアに匹敵するものである。水平部材は、材料のばね定数に等しい垂直方向におけるばね定数及びそれが取り付けられるベースにおける曲げを有する。この水平部分は、上部カバー１０２が固定される位置を効果的に広げている。さらに、それは、ベースの方へ向かう上部カバーの下方への引っ張りを緩和しており、その結果、シッパを落下させたときなどのように、衝撃が加わったときに、優れた衝撃吸収を可能にしている。この衝撃吸収によって、そうでないときに起きると考えられるウェハーへの損傷を防止できるとともに、シッパへの損傷を防止することができる。
【００４０】
図５及び図８〜図１２を参照すると、上部カバー１０４が描かれている。大きい特徴はノミナル壁１４０である。ノミナル壁１４０は、種々の剛性化構造部材１７４を含めて、前記上部カバーの大部分から成る。ノミナル壁は3.5インチ（8.9cm）のディスケットあるいはＣＤケース用のポケットを提供するような構造になっている。上部カバーは周辺１７７を有し、この周辺１７７はそれに沿って上方へ延びるリップ１７８を有している。このリップ１７８は構造上の剛性を付加し、積み重ね手段を提供している。
【００４１】
四つの平面状の側壁１７５が上側のリップ１７８から下方へ延びており、インサートコーナ部分１７３といっしょにウェハーエンクロージャを形成している。このウェハーエンクロージャの周辺１７９は、一般に、長方形である。各コーナ１７３にはフランジ部１７１が設けられている。フランジ部１７１はラッチ部材１３２を受容するためのアパーチャ１４８を有している。上部カバー１０４は、ポリプロピレンなどの柔らかいプラスチックで形成されている場合でも、側壁１７５といっしょになって高い剛性を有する上部カバー１０４を提供する。
【００４２】
カバー１０４のラッチアパーチャ１４８はほぼＴ字形に形成されている。この形状はヘッド１５０の第１の幅と、ネック１５２の第２の狭い幅とを有する。ネック１５２はそのネックを通るラッチ部材１３２の幅よりも若干幅が広くなっている。ヘッド１５０はネック１５２よりも大きい幅を有している。ラッチ部材１３２は、ラッチプロセス中において、アパーチャ１４８のヘッド１５０と係合し、カバー１０４のコーナー部分１７３の下側に沿ってカム面１３６が動くことによって、ネック部分１５２の中へ移動する。ラッチ部材は、図１８に示されているように、前方(FORWARD)として定義される方向へ向けてラッチ位置まで付勢され、図２４の点線によって示されている非ラッチ位置まで経路Ｐに沿って後方(BACKWARD)へ移動する。
【００４３】
図２３及び図２４を参照すると、ラッチアパーチャ１４８の内部におけるラッチ部材１３２の動きが示されている。ラッチアパーチャは、図示のように、深さ寸法d1、d2及びd3を有している。寸法d2はd1とd3を加えたものに等しい。寸法d3は係合面１３８の深さである。寸法d1はラッチ部材１３２の垂直部分１４６の深さである。ラッチ部材は幅w1も形成している。ラッチ部材の各部分の寸法は、テーパ形状や不規則形状のために、異なる箇所で測定されると、変化することに注意する必要がある。従って、寸法は、係合面１３８の高さで見たときの水平面における最大値を参照して説明されている。
【００４４】
ラッチアパーチャ１４８は深さa1を有する第１の部分すなわちヘッド１５０と、深さa3を有するネックとして形成された第２の部分１５２とを限定している。寸法a2はa1とa3の合計である。ヘッドは幅w2を形成し、制限された開口部において第２の部分へと変化するネック１５２は幅w3を形成している。寸法w2はw3よりも大きく、w3はw1よりも大きい（w2＞w3＞w1）。さらに、a2はd2よりも大きく、d2はa1よりも大きい（a2＞d2＞a1）。寸法d3はa1よりも小さく（d3＜a1）、d2はd3よりも大きい（d2＞d3）。カバーはフック部分の下方へ向いた係合面１３８と係合するフック部分支持面を有している。
【００４５】
図１８、図１９及び図２０を参照すると、ほぼＴ字形のアパーチャ１４８の利点が描かれている。図１８は係合位置すなわちラッチ位置にあるラッチ部材１３２を示している。ラッチを外すプロセスを完了するためには、ラッチ部材１３２はアパーチャに対してほぼ垂直な力すなわち後ろ向きの力Ｌを受けて、ラッチ部材１３２をアンラッチ経路Ｐに沿ってネック部分１５２の中へと付勢しなければならない。落下その他の衝撃によって付与される直角成分すなわち後ろ向きの成分を有していない力は、ラッチ部材をアパーチャの第１の部分に補足させるため、カバー１０４のラッチを外すことはない。
【００４６】
図１８において、力Ｆがシッパに加えられる。力Ｆは部材１３２に対する横成分と垂直成分の両方を有している。図１９は、力Ｆによって、ベース１０２が、相対的に方向M2に移動するカバー１０４に対して、方向M1へどのようにずらされるかを示している。カバー１０４とベース１０２とのそうした相対的な動きによって、図１８に示されているように、部材１３２は方向Ｓへ移動する。図２０の位置まで移動することによって、部材１３２は垂直方向Ｌへ移動することができなくなり、シッパ１００のラッチが外されることはなくなる。シッパ１００のラッチが不用意に外れることがなくなるため、シッパ内容物に対する保護が強化される。
【００４７】
この発明の特定の実施形態における別の特徴が、図５及び図６の間の差に示されている。シッパ１００は図５に示されているようなフィルムフレーム、あるいは、図６に示されているような半導体ウェハー、あるいは、それらの組み合わせを収容するような構造を有している。ウェハーを運搬する形態においては、シッパ１００のベース１０２には、内側ポケット１５４及び外側部分１５６を限定するウェハーサポート壁１２０が設けられている。この実施形態におけるサポート壁１２０は、その中に入れて運搬されるウェハーの直径よりも若干だけ大きい直径を有する連続したリングである。
【００４８】
フィルムフレーム形態においては、シッパ１００のベースには、内側フレームポケット１６０及び外側部分１６２を限定するフレームサポート壁１５８が設けられている。フレームサポート壁１５８は、図５及び図６に示されているように、内側周辺１６４及び外側周辺１６６を交互に形成する波形の表面を形成していることが好ましい。この発明の範囲から逸脱しない限り、他の形状のフレームサポート壁も可能である。
【００４９】
図７Ａ〜図７Ｇはこの発明で考えられる別の壁１６０の構造を示している。図７Ｂ、図７Ｃ及び図７Ｅに示されているように、サポート壁１５８は内側周辺１６５及び外側周辺１６７を有する。内側周辺はベース１０２の中心１９４からの半径r1を有している。外側周辺１６７は中心１９４からの半径r2を有している。寸法r2はr1よりも大きい。半径寸法r2とr1が繰り返され、それぞれの外側周辺１６５及び内側周辺１６７が限定されている。
【００５０】
この発明の特定の実施形態における別の特徴が、図８〜図１７及び図２１に示されている。カバー１０４には周辺１７０のまわりに複数のリセス１６８が設けられている。リセス１６８はカバー１０４の周辺１７０の周りの各サイドのほぼ中央に配置されていることが好ましい。しかし、リセスの数が増減されたり、リセスが他の位置に設けられたりしている他の形態もこの発明の範囲内である。カバー１０４のリセスに加えて、あるいは、その代わりに、図１６〜図２１に示されているように、ベース１０２にもリセスが設けられていてもよい。リセス１６８が設けられているために、シッパ１００が、垂直方向に一つあるいはそれ以上積み重ねられたとき、手動あるいは機械装置でより容易にキャリア１００を掴むことができる。
【００５１】
さらに、第１のシッパの上面は第２のキャリアの底面と協働するような構造になっており、積み重ねられたキャリアの組み合せはずれ動作に耐えることができる。図２１は第２のキャリアのカバー１０２に対して整合された第１のキャリアのベース１０２を示している。積み重ねられた状態にある第１のシッパのベース１０２の底面と第２のシッパのカバー１０４の上部との間のリセス１６８によって隙間が形成されている。リセス１６８は、カバー１０４の周辺に沿って形成されたアパーチャ１６９によって形成されている。アパーチャはベース１０２の周辺１７９の少なくとも一部に対して内側へ延びている。第２のアパーチャ１９６をベース１０２の周辺に形成することもできる。
【００５２】
この発明の特定の実施形態の別の特徴が図５、図６、図１６及び図２１に示されている。タブ１７２がベース１０２の一つあるいは複数のサイドに設けられている。タブ１７２はシッパ１００にバーコードラベルなどの識別手段及び／又は情報手段を取り付けるために使用される。さらに、タブはリセス１６８と整合されることによって、シッパ１００のベース１０２をリセス１６８で掴んだときに、シッパ１００のカバー１０４へ力が加わらないようにするガードとして作用する。
【００５３】
この発明の別の側面はシッパの製造方法である。この方法では、モールドは、ウェハー及びフィルムフレームに両用できるシッパを製造するために、容易に適合させることができる。図２２を参照すると、モールド１８０が示されている。モールド１８０は相互に協働してモールドキャビティ１８６を形成する下部１８４及び上部１８２を有している。このようなモールド１８０は、モールドキャビティ１８６を有するベース部を成形するためのものであり、フレームサポート壁を形成するための第１セットのスロット１９２あるいはリセスと、ウェハーサポート壁を形成するための第２セットのスロット１８８あるいはリセスを含んでいる。例えば、ウェハーシッパ用からフィルムシッパ用に変換するには、第２セットのスロット１８８を充填あるいは覆うことのできる寸法のプラグあるいはブランクが利用される。実施方法はブランクをスロットの中に挿入して成形プロセスを行う段階を含む。
【００５４】
以上、実施形態を参照してこの発明を説明してきたが、当該分野における技術者はこの発明の精神及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細を変更できることが理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】ウェハー積み重ね体を運搬するための従来のウェハーキャリアの斜視図である。
【図２】従来のウェハーキャリアのベースの斜視図である。
【図３】従来のウェハーキャリアの上部カバーの斜視図である。
【図４】従来のウェハーキャリアの斜視図であり、曲げ安定性の問題を示す図である。
【図５】この発明の実施形態における積み重ねのために整合された二つのシッパの一部を示す斜視図である。
【図６】この発明の実施形態におけるウェハーシッパのベースの斜視図である。
【図７Ａ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図７Ｂ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図７Ｃ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図７Ｄ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図７Ｅ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図７Ｆ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図７Ｇ】この発明の実施形態におけるフィルムフレームサポート壁の部分平面図である。
【図８】この発明の実施形態におけるシッパのカバーの上部内側の平面図である。
【図９】この発明の実施形態におけるシッパのカバーの側面図である。
【図１０】この発明の実施形態におけるシッパのカバーの上部外側の平面図である。
【図１１】この発明の実施形態におけるシッパのカバーの側面図である。
【図１２】この発明の実施形態におけるシッパのカバーの端面図である。
【図１３】この発明の実施形態におけるシッパのベースの平面図である。
【図１４】この発明の実施形態におけるシッパのベースの側面図である。
【図１５】この発明の実施形態におけるシッパのベースの底面図である。
【図１６】この発明の実施形態におけるシッパのベースの側面図である。
【図１７】この発明の実施形態におけるシッパのベースの端面図である。
【図１８】衝撃力が加わるまえのラッチ機構を示す図である。
【図１９】ずれ運動をするときのシッパを示す図である。
【図２０】ずれ断運動をしたあとの図４３のラッチ機構を示す図である。
【図２１】この発明の実施形態におけるリセスの斜視図である。
【図２２】この発明の実施形態におけるモールドを切り換えるためのインサートを有する切り換え可能なモールドの斜視図である。
【図２３】この発明の実施形態におけるベースのラッチ部材の斜視図である。
【図２４】この発明の実施形態におけるラッチアパーチャと係合するラッチ部材を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年2月14日(2003.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハー積み重ね体と組み合わされる半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは少なくとも一つのサポート壁を有し、少なくとも一つのサポート壁はベース周辺の内側を上方へ延びてその少なくとも一つのサポート壁の内側にウェハー積み重ね体を収容する貯蔵ポケットを形成しており、ベースはベース周辺とサポート壁との間に配置された一対の弾性ラッチ部材を有しており、各ラッチ部材は上方へ延びる垂直部分を有し、この垂直部分が下方を向いた係合面を有するフック部分を有し、
カバーは少なくとも一つの側壁を有し、少なくとも一つの側壁はカバー周辺の内側を下方へ延びており、カバーは貯蔵ポケットを囲むようにベース上へ設置可能であり、カバーは一対のラッチアパーチャを形成する構造を有し、各ラッチアパーチャはそのラッチアパーチャに隣接する下方を向いた係合面を受容するための支持面を有し、各ラッチアパーチャはカバー周辺と少なくとも一つの側壁との間に配置され、一対のラッチ部材に対応しており、それによって、一対のラッチ部材が上部のカバーの一対のアパーチャに係合すると、カバーがベースにラッチされ、
ラッチアパーチャは支持面に隣接する第１の部分と、支持面に対向する第２の部分とを有し、第１の部分と第２の部分との間に制限された開口部が設けられており、第１の部分はラッチ部材の横方向の動作を可能にするように寸法設定されており、ラッチアパーチャ及びラッチ部材は、それぞれのラッチ部材がそれぞれの制限された開口部を通ってそれぞれの第２の部分へと移動して支持面から離脱するように寸法設定されているキャリア。
【請求項２】
ラッチアパーチャはほぼＴ字形である請求項１記載の組み合せ。
【請求項３】
貯蔵ポケットはウェハーが取り付けられたフィルムフレームをその中に保持するような形状を有する請求項１記載の組み合せ。
【請求項４】
貯蔵ポケットは、フィルムフレームなしで、その中に半導体ウェハーを保持するような形状を有する請求項１記載の組み合せ。
【請求項５】
少なくとも一つのサポート壁が外側周辺及び内側周辺を有し、これら内側周辺及び外側周辺が繰り返しパターンで交互する二つの異なる半径のパターンによって限定されている請求項１記載の組み合せ。
【請求項６】
ベースは一つあるいは複数のウェハーサポートセグメントを有し、一つあるいは複数のウェハーサポートセグメントが内側ポケットを限定している請求項５記載の組み合せ。
【請求項７】
サポート壁は鋸歯構造を有している請求項６記載の組み合せ。
【請求項８】
カバーはカバー周辺の中に形成された一つあるいは複数のアパーチャを有し、一つあるいは複数のアパーチャはベース周辺の内側へ延びており、カバーが隣接するキャリア上に垂直に積み重ねられたときに、キャリアの把持を補助するようになっている請求項１記載の組み合せ。
【請求項９】
ベース周辺は四つのサイドを有し、これら四つのサイドの一つあるいは複数の中央にタブが配置されており、このタブが識別情報を受容するためのものである請求項１記載の組み合せ。
【請求項１０】
半導体ウェハー又はフィルムフレーム用のシッパであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは少なくとも一つのサポート壁を有し、少なくとも一つのサポート壁はベース周辺の内側を上方へ延びてその少なくとも一つのサポート壁の内側に貯蔵ポケットを形成しており、ベースはベース周辺とサポート壁との間に配置された一対の弾性ラッチ部材を有しており、ラッチ部材は上方へ延びる垂直部分を有し、この垂直部分が係合面を有するフック部分を有し、少なくとも一つのサポート壁が外側周辺及び内側周辺を有し、これら内側周辺及び外側周辺が繰り返しパターンで交互する二つの異なる半径のパターンによって限定され、
カバーは少なくとも一つの側壁を有し、少なくとも一つの側壁はカバー周辺の内側を下方へ延びており、カバーは貯蔵ポケットを囲むようにベース上へ設置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチアパーチャを形成する構造を有し、ラッチアパーチャはカバー周辺と少なくとも一つの側壁との間に配置され、少なくとも一つのラッチ部材の一つに対応しているシッパ。
【請求項１１】
カバーはラッチアパーチャをさらに有し、ラッチアパーチャが第１の係合幅と第２の係合幅を限定しており、第１の係合幅が第２の係合幅よりも大きくなっている請求項１０記載のシッパ。
【請求項１２】
少なくとも一つのサポート壁は鋸歯構造を有している請求項１０記載のシッパ。
【請求項１３】
半導体ウェハー用のキャリアとウェハー積み重ね体との組み合せであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは少なくとも一つのサポート壁を有し、少なくとも一つのサポート壁はベース周辺の内側を上方へ延びてその少なくとも一つのサポート壁の内側にウェハー積み重ね体用の貯蔵ポケットを形成しており、ベースはベース周辺とサポート壁との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有しており、ラッチ部材は上方へ延びる垂直部分を有し、この垂直部分が係合面を有するフック部分を有し、少なくとも一つのサポート壁が外側周辺及び内側周辺を有し、これら内側周辺及び外側周辺が繰り返しパターンで交互する二つの異なる半径のパターンによって限定され、
カバーは少なくとも一つの側壁を有し、少なくとも一つの側壁はカバー周辺の内側を下方へ延びており、カバーは貯蔵ポケットを囲むようにベース上へ設置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチアパーチャを形成する構造を有し、ラッチアパーチャはカバー周辺と少なくとも一つの側壁との間に配置され、少なくとも一つのラッチ部材の一つに対応しており、カバーはカバー周辺の中に形成された一つあるいは複数のアパーチャを有し、一つあるいは複数のアパーチャはベース周辺の内側へ延びており、カバーが隣接するキャリア上に垂直に積み重ねられたときに、キャリアの把持を補助するようになっている組み合せ。
【請求項１４】
少なくとも一つのラッチ部材は深さ寸法d1、深さ寸法d2、深さ寸法d3及び幅寸法w1を有し、寸法d2が寸法d1と寸法d3を加えたものに等しく、少なくとも一つのアパーチャが幅寸法w2、幅寸法w3、深さ寸法a1、深さ寸法a2及び深さ寸法a3を有し、寸法w2が寸法w3よりも大きく、寸法w3が寸法w1よりも大きく、寸法a2が寸法d2よりも大きく、寸法d2が寸法a1よりも大きく、寸法d3が寸法a1よりも小さくなっている請求項１３記載の組み合せ。
【請求項１５】
貯蔵ポケットの中に複数のウェハーを収容したベースからウェハーキャリアのカバーのラッチが偶発的に外れることを最小化する方法であって、
一つあるいは複数のラッチ部材をそれぞれのラッチアパーチャに整合させる段階と、
ラッチ部材のカム面をそれぞれのラッチアパーチャへ当接させる段階と、
第１の幅を有するアパーチャの部分において、ラッチ部材の係合部分を各ラッチアパーチャを通じて付勢し、ラッチ部材の少なくとも一部がより狭い第２の幅の中へ通るようにする段階と、
カバーをベースへ接触させてラッチ動作を完了させる段階と、
を有する方法。
【請求項１６】
ウェハーキャリアを製造するように形成されたモールド内でフィルムフレームキャリアを製造する方法であって、
一つあるいは複数のブランクをモールドのモールドキャビティの中へ設置する段階と、
モールドキャビティの中へ高温の溶融プラスチックを注入することによってフィルムフレームキャリアを形成する段階と、
を有し、モールドキャビティは内壁を形成するための内側リセスと、外壁を形成するための外側リセスとを有し、ブランクは内側リセスの中に設置され、
フィルムフレームキャリアがウェハーキャリアと同じモールド内で成形される方法。
【請求項１７】
半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは貯蔵ポケットを限定するための手段を有し、また、ベース周辺と貯蔵ポケットを限定するための手段との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有し、
カバーはカバー周辺の内側を下方へ延びる少なくとも一つの側壁を有し、カバーは貯蔵ポケットを限定するための手段を囲むようにベース上に配置可能であり、カバーは少なくとも一つのラッチ部材と係合するための手段を有しているキャリア。
【請求項１８】
半導体ウェハー用のキャリアであって、
周辺を有するベースと、
周辺を有するカバーと、
を有し、ベースは貯蔵ポケットを限定するための手段を有し、また、ベース周辺と貯蔵ポケットを限定するための手段との間に配置された少なくとも一つの弾性ラッチ部材を有し、
カバーはカバー周辺の内側を下方へ延びる少なくとも一つの側壁を有し、カバーは貯蔵ポケットを限定するための手段を囲むようにベース上に配置可能であり、カバーはそのカバー上に垂直に積み重ねられている隣接するキャリアの隣接するベースを把持するための手段を有しているキャリア。
【請求項１９】
カバーが少なくとも一つのラッチ部材と係合するための手段を有している請求項１８記載のキャリア。
【国際調査報告】
2005508802.tif 000027