(57)【要約】  光学要素（３）が例えばセラミック又は結晶材料の剛性基板（１）に設けられたスロット（２）内にスロットの側部との接触により機械的に保持される。周囲温度でのスロットの幅に対する光学要素の寸法の差が非常に小さく且つ正である場合、基板を加熱すると共に（或いは）光学要素を冷却すること（熱膨張差）により差を無くして光学要素の挿入を可能にする。次に、温度差を無くして光学要素がスロット側部により圧縮状態で機械的に保持されるようにする。変形例として、光学要素を直接挿入してこれがスロット壁と接触し又はそのすぐ隣りに位置するようにする場合、基板及び（又は）光学要素の材料を接触領域で酸化させて酸化後の材料の寸法を増大させて光学要素を機械的に保持する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スロット及びスロット内に設けられた第１の光学要素を有する第１の剛性基板から成る光学構造であって、前記光学要素は、スロットの側部との機械的接触だけで定位置にしっかりと固定されていることを特徴とする光学構造。
【請求項２】
基板は、セラミック又は結晶材料で作られていることを特徴とする請求項１記載の光学構造。
【請求項３】
前記スロットは、実質的に互いに平行な側部を有し、前記光学要素は、スロットの側部により圧縮下で機械的に保持されることを特徴とする請求項１又は２記載の光学構造。
【請求項４】
前記光学要素は、スロットの側部の付形により機械的に保持されることを特徴とする請求項１〜３のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項５】
前記光学要素は、スロットの側部により解除不能に機械的に保持されていることを特徴とする請求項１〜４のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項６】
光学要素は、基板内に設けられた光学コンポーネントと実質的に光学的位置合わせ状態にあることを特徴とする請求項１〜５のうち何れか一に記載の方法。
【請求項７】
光学要素は、前記光学コンポーネントと実質的に突き合わせ状態にあることを特徴とする請求項１〜６のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項８】
前記コンポーネントは、第１の基板内に形成されていることを特徴とする請求項６又は７記載の光学構造。
【請求項９】
前記コンポーネントは、導波管であることを特徴とする請求項８記載の光学構造。
【請求項１０】
前記コンポーネントは、スロットの側部により機械的に保持された第２の光学要素であることを特徴とする請求項６又は７記載の光学構造。
【請求項１１】
前記第２の光学要素は、光ファイバであることを特徴とする請求項１０記載の構造。
【請求項１２】
前記スロットは、第１の基板の一縁部で始まっていることを特徴とする請求項１〜１２のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項１３】
前記スロットは、第１の基板の互いに反対側の縁部相互間に延びていることを特徴とする請求項１〜７、１０及び１１のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項１４】
前記第１の要素は、光ファイバであることを特徴とする請求項１〜１３のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項１５】
請求項１〜５のうち何れか一に記載の構造を有する光デバイスであって、前記第１の要素は、光ファイバであり、前記第１の基板は、第２の基板に取り付けられていることを特徴とする光デバイス。
【請求項１６】
前記第２の基板の表面上には、光学コンポーネントが取り付けられ又は形成されており、前記第１の基板は、光ファイバが前記光学コンポーネントと位置合わせ状態で前記第２の基板の前記表面に取り付けられていることを特徴とする請求項１５記載の光デバイス。
【請求項１７】
前記第２の基板の表面内には光学コンポーネントが収納状態で設けられ又は形成され、前記第１の基板は、光ファイバが前記光学コンポーネントと位置合わせ状態で前記第２の基板の前記表面に設けられた窪みに納められていることを特徴とする請求項１５記載の光デバイス。
【請求項１９】
第１の基板と第２の基板は、その相対的位置合わせのために互いに協働する突起と穴又はスロットを有していることを特徴とする請求項１５〜１７のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項２０】
少なくとも１つの突起は、基板表面の少なくとも一寸法においてその穴又はスロットに対し僅かに大き目の嵌まり具合であり、少なくとも１つの突起は、挿入のために前記穴又はスロットに対して冷却可能であり、温度平衡状態において前記穴又はスロットによって把持されるようになっていることを特徴とする請求項１９記載の光デバイス。
【請求項２１】
少なくとも１つの突起は、基板表面の少なくとも一寸法において正確な位置決めのために基板の少なくとも一寸法においてその穴に対し正確な嵌まり具合であることを特徴とする請求項１９又は２０記載の光デバイス。
【請求項２２】
突起が全て、第２の基板表面の一寸法又は両寸法において位置合わせの調整のための寛容度があるように穴又はスロットに対し寸法決めされていることを特徴とする請求項１９記載の光デバイス。
【請求項２３】
前記窪みは、前記第１の基板を圧縮下で機械的に把持する互いに反対側の垂直壁を有していることを特徴とする請求項１５〜２１のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項２３】
光ファイバの端部は、第２の基板の縁部と実質的に面一に位置していることを特徴とする請求項１５〜２２のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項２４】
光ファイバは、第１の基板の表面を越えて突き出た側方部分を有し、第２の基板は、突出部分を収容するよう凹んでいることを特徴とする請求項１５〜２３のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項２５】
光学要素を基板内に取り付ける方法であって、互いに平行な側部を持つスロットを基板内に形成する工程を有し、スロットの幅に対する光学要素の寸法の差は、非常に小さい正の量であり、前記方法は、スロットの付近の基板と光学要素との間に正の温度差を生じさせて前記寸法が今やスロットの幅以下になるようにする工程と、光学要素をスロット内に挿入する工程と、光学要素の温度と基板の温度が平衡になるようにする工程とを更に有していることを特徴とする方法。
【請求項２６】
正の温度差を生じさせる工程は、光学要素を冷却させる工程を含むことを特徴とする請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
正の温度差を生じさせる工程は、第１の基板を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項２５又は２６記載の方法。
【請求項２８】
光学要素を第１の基板に結合する工程を更に有していることを特徴とする請求項２５〜２７のうち何れか一に記載の方法。
【請求項２９】
結合工程は、接着剤を光学要素及び第１の基板に塗布する工程から成ることを特徴とする請求項２８記載の方法。
【請求項３０】
接触領域における第１の基板及び光学要素のうち一方又は両方を熱で酸化させる工程を更に有していることを特徴とする請求項２５〜２７のうち何れか一に記載の方法。
【請求項３１】
光学要素を基板内に取り付ける方法であって、互いに平行な側部を持つスロットを基板内に形成する工程と、光学要素をスロット内に挿入して、これがスロットの壁と接触し又はそのすぐ隣に位置するようにする工程と、接触領域における第１の基板及び光学要素のうち一方又は両方の材料を酸化させ、それにより酸化後の材料の寸法を増大させて光学要素をスロット内に機械的に保持する工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項３２】
光学要素は、光ファイバであり、前記寸法は、光ファイバの直径であり、スロット深さは、前記寸法の半分よりも大きいことを特徴とする請求項２５〜３１のうち何れか一に記載の方法。
【請求項３３】
スロットの深さは、前記寸法未満であり、その一部が第１の基板の表面上に突き出るようになっていることを特徴とする請求項２５〜３２のうち何れか一に記載の方法。
【請求項３４】
スロットの深さは、前記寸法以上であることを特徴とする請求項２５〜３２のうち何れか一に記載の方法。
【請求項３５】
基板は、入力表面又はアパーチュア付きの光学コンポーネントを含み又は備え、挿入工程は、光ファイバの端部を前記アパーチュアに突き合わせる工程から成ることを特徴とする請求項２５〜３４のうち何れか一に記載の方法。
【請求項３６】
スロット形成工程は、光ファイバが前記アパーチュアと位置合わせ状態にあるとき、スロットの底部に接触するよう制御されることを特徴とする請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
前記コンポーネントは、基板の表面に隣接し又はその下に間隔を置いた状態で基板内に一体形成されることを特徴とする請求項３５又は３７記載の方法。
【請求項３８】
前記コンポーネントは、基板内に設けられた別個のコンポーネントであることを特徴とする請求項３５又は３６記載の方法。
【請求項３９】
前記コンポーネントは、前記スロットの断面内に設けられることを特徴とする請求項３８記載の方法。
【請求項４０】
前記コンポーネントは、スロット断面とコンポーネントの間に正の温度差を生じさせ、コンポーネントを挿入し、そして温度差が無くなるようにすることにより前記スロット断面内に設けられることを特徴とする請求項３９記載の方法。
【請求項４１】
前記コンポーネントは、別の光ファイバであることを特徴とする請求項３８〜４０のうち何れか一に記載の方法。
【請求項４２】
前記光ファイバ及び前記コンポーネントは、前記基板に同時に取り付けられることを特徴とする請求項３８〜４０のうち何れか一に記載の方法。
【請求項４３】
前記光ファイバ及び前記コンポーネントは、前記基板に順次取り付けられることを特徴とする請求項３８〜４１のうち何れか一に記載の方法。
【請求項４４】
第１の基板を第２の基板に、前記光ファイバが第２の基板上又は内の光学コンポーネントと光学的位置合わせ状態で取り付ける工程を更に有していることを特徴とする請求項３２〜４４のうち何れか一に記載の方法。
【請求項４５】
光ファイバの突出部分を収容するために溝が第２の基板に形成されていることを特徴とする請求項３３又は４４記載の方法。
【請求項４６】
第１の基板は、光ファイバが前記コンポーネントに当接するよう取り付けられることを特徴とする請求項４４又は４５記載の方法。
【請求項４７】
２本の光ファイバを結合する方法であって、互いに平行な垂直側部を持つスロットを第１の基板の表面に形成する工程を有し、周囲温度におけるスロットの幅に対する光ファイバの直径の差は、非常に小さい正の量であり、前記方法は、スロットの付近の基板と光ファイバとの間に正の温度差を生じさせて光ファイバ直径が今やスロットの幅以下になるようにする工程と、光ファイバをこれらの端部が互いに当接した状態でスロット内に挿入する工程と、前記温度差が無くなるようにする工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項４８】
添付図面の図１ａ〜１ｄ又は図２を参照して以下に実質上説明される光学構造。
【請求項４９】
添付図面の図３ａ〜３ｃ又は図４又は図５を参照して以下に実質上説明される光デバイス。
【請求項５０】
添付図面の図１ａ〜１ｄ又は図２又は図３ａ〜３ｃ又は図４又は図５ｘを参照して以下に実質上説明される光学要素を基板内に取り付ける方法。
【請求項５１】
添付図面の図２を参照して以下に実質上説明される２本の光ファイバを結合する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板への光学要素の取付けに関し、特に基板への光ファイバの接合及び基板内及び基板上に設けられた別の光学要素への光ファイバの結合に関するが、これらには限定されない。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバをオンチップ光導波管又はチップフェーセットに結合する多くの技術が知られている。最も一般的な方法は、光ファイバを位置合わせし、そしてＵＶ硬化エポキシ系接着剤を用いてこれを定位置に固定することである。位置合わせは、単に光ファイバの端部を導波管／チップフェーセットに突き合わせるだけで又は一層良好な位置決めのために光ファイバを接着剤でチップに設けられたＶ溝内に固定することにより達成される。エポキシ系接着剤の使用と関連した大きな問題のうちの１つは、エポキシ系接着剤が温度サイクル及びエージング効果に起因して経時的に劣化する場合があり、それにより光ファイバと導波管／チップフェーセットが位置合わせ不良になる。
【０００３】
アール・エム・ボストック（R M Bostock ）他著，「シリコン・ニトライド・マイクロ−クリップス・フォー・ザ・キネマティック・ロケーション・オブ・オプティック・ファイバーズ・イン・シリコン・ブイ−シェープド・グルーブズ（Silicon Nitride Micro-Clips for the Kinematic Location of Optic Fibres in Silicon V-shaped grooves）」、ジェイ・マイクロメック・アンド・マイクロエング（J Micromech & Microeng），（１９９８年８月発行），３４３ページでは、可撓性クリップが窒化珪素から表面加工され、ファイバをＶ溝内の定位置に保持するのに用いられる技術が報告されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、光ファイバをクリップの下に挿入するのに顕微操作が必要であり、クリップを第１の場所に形成するのに多くのプロセス工程が必要であるという欠点がある。上述の従来技術の方法は、手動又は半自動化位置合わせを利用しており、時間がかかる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、自動位置合わせが可能であり、それにより再現性のある高信頼度の結合の実施を容易にする機械的方式及びより自動化された方式を提供する。結果的に得られた製品は、エージング及び適当な軍用基準下で記載された現場使用において代表的に経験する温度にわたるサイクル動作に強く、理想的には機械的に強固でもある。
【０００６】
本発明は、第１の特徴においてスロット及びスロット内に設けられた第１の光学要素を有する第１の剛性基板から成り、上記光学要素がスロットの側部との接触により機械的に保持される光学構造を提供する。
国際公開第ＷＯ９６／３８７５２号パンフレット（ホイッティカー・コーポレイション）、米国特許第５，５６６，２６９号明細書（ホイッティカー・コーポレイション）、米国特許第５，３５９，６８７号明細書（マクファーランド）は各々、光ファイバを歪み止めにより機械的に保持する構造を開示しているが、この歪み止めは、性質上、或る程度の可撓性を提供する構造のプラスチックを用いることによって得られる。米国特許第４，７０２，５４７号明細書（イーノック）は、それ自体外部金層を備えた光ファイバ上にハンダ付けされるチャネル付き保持部材を用いて光ファイバを基板の表面に取り付ける方法を開示している。したがって、基板に設けられたスロットの側部との機械的接触又は保持部材の側部との機械的接触によっては保持は行われない。
【０００７】
剛性基板は、セラミック材料、例えばガラス又はシリコン、或いは結晶材料又はシリコンで作られたものであるのがよい。
機械的保持は好ましくは、光学要素が解除不能に保持され、即ちスロットからの光学要素の取外しが非常に苦労しなければ達成できず、又は光学要素及び（又は）基板を破壊しなくては全く達成できないようなものである。
【０００８】
スロットが実質的に互いに平行な側部を備えていれば、光学要素をスロットの側部により圧縮下で保持できる。変形例として又は追加例として、光学要素は、スロットの側部を付形することにより機械的に保持でき、かかる側部は好ましくは平行であるが、必ずしもそうである必要はない。
圧縮による機械的保持は、熱膨張差の利用により、例えば、光学要素を冷却すると共に（或いは）基板を加熱し、光学要素をスロット内に配置し、光学要素と基板の温度差が無くなるようにすることによって達成できる。
【０００９】
スロットの側部の付形は、第１の光学要素がシリカで作られていて、例えばファイバであり、第１の基板がシリコン又は他の適当な酸化可能な材料で作られている場合、又は第１の要素がシリコンで作られ、第１の基板がシリコン又はシリカで作られている場合、化学反応、例えば接触領域における第１の光学要素及び（又は）第１の基板の酸化により達成できる。シリカへのシリコンの変換は、材料の寸法の増加を伴い、その結果、スロットの幅が狭くなると共に（或いは）光学要素が厚くなると共に（或いは）スロットの壁が光学要素の周りで大きくなる。これら効果のうち最初の２つは、スロット壁により光学要素に加わる圧縮力の増大と関連し、第３の効果は、スロット内での光学要素の垂直方向運動を制限する。熱による酸化は、本実施形態の説明において取り上げられており、これを熱膨張差効果と関連して利用することができる。しかしながら、比較的低温での酸化又は他の壁付形プロセスそれ自体の使用できることも計画されている。
【００１０】
第１の光学要素は、基板内の光学コンポーネントと実質的に光学的位置合わせ状態にあり、又は光学コンポーネントと実質的に当接状態にあるように設けられるのがよい。この光学コンポーネント、例えば導波管は、それ自体第１の基板内に形成可能である。変形例として、スロットの側部により圧縮下で及び（又は）壁付形により機械的に保持される第２の光学要素、例えば光ファイバであってもよい。
【００１１】
第１の基板内のスロットは、第１の基板の一方の縁部のところで始まるのがよい。これは、第１の基板の互いに反対側の縁部相互間に延びるのがよい。
第１の光学要素は、光ファイバであるのがよい。第１の基板は、半導体材料、例えばシリコンで作られたものであるのがよい。
第１の光学要素及び（又は）第２の光学要素をそれ自体公知の任意の手段により第１の基板に更に固定することができ、かかる手段としては、接着剤の使用が挙げられる。
第１の光学要素は、光ファイバである場合、第１の基板を第２の基板に取り付けるのがよい。かかる場合、第２の基板の表面上には、光学コンポーネントが取り付けられ又は形成されており、第１の基板は、光ファイバが光学コンポーネントと位置合わせ状態で第２の基板の表面に取り付けられている。
【００１２】
変形例として、第２の基板の表面内には光学コンポーネントが収納状態で設けられ又は形成され、第１の基板は、光ファイバが光学コンポーネントと位置合わせ状態で第２の基板の表面に設けられた窪みに納められている。
好ましくは、第１の基板と第２の基板は、その相対的位置合わせのために互いに協働する突起と穴又はスロットを有している。基板を互いに固定するため、少なくとも１つの突起は、基板表面の少なくとも一寸法においてその穴又はスロットに対し僅かに大き目の嵌まり具合であり、少なくとも１つの突起は、挿入のために穴又はスロットに対して冷却可能であり、温度平衡状態において穴又はスロットによって把持されるようになっている。突起と穴は、把持が一寸法又は両寸法において生じることができるよう対応した形状を有してもよく又は有さなくてもよく、また、過度の応力を回避するため、把持が一寸法でのみ行われることが好ましい（例えば、楕円形ペグと円形穴を用い、又はその逆の関係を用いることにより、或いは突起を収容するスロットを用いることにより）ことは理解されよう。
【００１３】
一寸法又は両寸法において把持されるよう突起を形成することにより及び（又は）一寸法又は両寸法において正確な嵌まり具合を持つように突起を形成することにより、第２の基板に対する第１の基板の配置場所をこれに対応した一方又は両方の寸法において正確に制御できる。突起が１つだけ大き目であり又は正確な嵌まり具合のものであって円形であれば、一方の基板を他方の基板に対し回転させることができ、したがって完全な位置決めのため、第２の大き目の又は正確に嵌まる突起が必要である。変形例として、単一の突起及びその穴は、回転防止のために非円形断面を有してもよい。これら構造における他の突起（もしあれば）は、これらの穴又はスロット内で正確な嵌まり具合又は大き目の嵌まり具合であってもよく、或いはこれらのうち幾つか又は全ては、弛んだ又は隙間嵌め状態のものであってもよい。
【００１４】
変形例として、突起が全て、第２の基板表面の一寸法又は両寸法において位置合わせの調整のための寛容度があるような穴（又はスロットを使用できる）に対する寸法形状であってもよい。この場合、基板を互いに固定するために異なる手段が設けられるのが好ましい。
この目的のため、接着剤の使用を含むそれ自体公知の手段を利用できるが、第１の基板が第２の基板に設けられた窪み内に位置する場合、好ましくは、窪みは、第１の基板を圧縮下で機械的に把持する互いに反対側の垂直壁を有する。この技術をそれ自体又は把持される突起を設けることに加えて使用することができる。
【００１５】
第１の要素が光ファイバである場合、光ファイバの端部は、第２の基板の縁部と実質的に面一に位置するのがよい。光ファイバが第１の基板の表面を越えて突き出た側方部分を有する場合、第２の基板は、突出部分を収容するよう凹んでいるのがよい。本発明は又、光学要素を基板内に取り付ける方法であって、互いに平行な側部を持つスロットを基板内に形成する工程を有し、スロットの幅に対する光学要素の寸法の差は、非常に小さい正の量であり、前記方法は、スロットの付近の基板と光学要素との間に正の温度差を生じさせて前記寸法が今やスロットの幅以下になるようにする工程と、光学要素をスロット内に挿入する工程と、光学要素の温度と基板の温度が平衡になるようにする工程とを更に有していることを特徴とする方法を提供する。温度差を基板の加熱又は光学要素の冷却、或いはこれら両方により得ることができる。
【００１６】
本発明は更に、光学要素を基板内に取り付ける方法であって、互いに平行な側部を持つスロット、例えば、互いに平行な側部を持つスロットを基板内に形成する工程と、光学要素をスロット内に挿入して、これがスロットの壁と接触し又はそのすぐ隣に位置するようにする工程と、接触領域における第１の基板及び光学要素のうち一方又は両方の材料を酸化させ、それにより酸化後の材料の寸法を増大させて光学要素をスロット内に機械的に保持する工程とを有することを特徴とする方法を提供する。スロット壁との最初の接触に関して許容できる公差は首尾良く機械的に保持することによりどれほど大きな寸法増加を得ることができるかで決まることは理解されよう。
【００１７】
光学要素は、光ファイバであるのがよく、したがって前記寸法は、円形断面に関しては光ファイバの直径であり、又は非円形断面については、その幅である（これは、矩形断面については何れか一方の幅であるが、通常は楕円形断面ファイバについては小さい方の直径であろう）。かかる場合、スロット深さは、光ファイバの半径に少なくとも等しいことが必要である。
スロットは、光ファイバの一部が第１の基板の表面を越えて突き出るよう光ファイバの直径よりも小さな深さを備えるのがよいが、光ファイバの直径以上の深さを備えてもよい。
【００１８】
基板が入力表面又はアパーチュア付きの光学コンポーネントを含み又は備える場合、挿入工程は、光ファイバの端部を前記アパーチュアに突き合わせる工程から成るのがよい。かかる場合、スロット形成工程は、光ファイバが前記アパーチュアと位置合わせ状態にあるとき、スロットの底部に接触するよう制御されるのがよい。基板上に設けられたコンポーネントは、基板の表面に隣接し又はその下に間隔を置いた状態で基板内に一体形成され、又は基板内に設けられた別個のコンポーネントである。
後者の場合、上記方法は、スロット断面とコンポーネント（例えば別の光ファイバ）の間に正の温度差を生じさせ、コンポーネントを挿入し、そして温度差が無くなるようにすることによりコンポーネントをスロットの断面内に設ける工程を有するのがよい。基板への光ファイバ及び別個の光学コンポーネントの取付けは、順次（何れかの順序で）又は同時に実施できる。
【００１９】
光ファイバをいったん第１の基板に取り付けると、第１の基板を第２の基板に、光ファイバが第２の基板上又は内に設けられた光学部品と光学的位置合わせ状態で（好ましくは突合せ状態で）取り付けるのがよい。光ファイバが第１の基板表面を越えて突き出る場合、好ましくは光ファイバの突出部分を収容するために溝を基板に形成することが好ましいが、必ずしもそのようにする必要はない。
【００２０】
本発明は又、２本の光ファイバを結合する方法であって、互いに平行な垂直側部を持つスロットを第１の基板の表面に形成する工程を有し、周囲温度におけるスロットの幅に対する光ファイバの直径の差は、非常に小さい正の量であり、方法は、スロットの付近の基板と光ファイバとの間に正の温度差を生じさせて光ファイバ直径が今やスロットの幅以下になるようにする工程と、光ファイバをこれらの端部が互いに当接した状態でスロット内に挿入する工程と、温度差が無くなるようにする工程とを有することを特徴とする方法を提供する。
【００２１】
本発明は、第１の基板が第２の基板に取り付けられる構造及び１以上の別の光ファイバ又は他の光学コンポーネントが同一の基板に取り付けられる構造並びにかかる構造を形成する関連方法に及ぶ。
本発明の別の特徴及び利点は、読者が参照する特許請求の範囲及び添付の図面を参照して行われる本発明の実施形態の以下の詳細な説明を読むと明らかになろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
同一の参照符号は、互いに異なる実施形態において同一の特徴を示すために適宜用いられている。
図１では、側部は互いに平行な垂直方向スロット２が、シリコン基板１にドライエッチングされており、このスロットの幅は、１２４．８〜１２４．９ミクロン、深さは７０ミクロンである。直径が１２５ミクロンのシリカファイバ３を液体ヘリウム又は液体窒素中で冷却してその直径がそれぞれ１２４．６５又は１２４．７５ミクロンまで収縮するようにし、かかる直径は各々、スロットの幅よりも小さい。ファイバをこれがスロットの底部の４に当たるまでスロット内に挿入し、その時点までには、その直径６はチップ表面７の下でスロットの側部５に側方に隣接しており、集成状態の基板とファイバとの間の温度差を、例えば集成体全体が周囲温度になるようにすることにより無くす。このプロセス中、ファイバ直径は、ファイバが互いに別個のファイバとスロットの正確な相対寸法の関数である力でスロット側部５相互間でしっかりと把持されるまで増大する。次に、シリカファイバ３を熱による酸化によってシリコンスロット壁５に接合して集成体を一層頑丈にするが、このようにするかどうかは任意である。
【００２３】
この実施形態では、スロットは、シリコン基板の表面７の直ぐ下に形成された導波管８の端面１０で終端している。かくして、光ファイバの端部を光ファイバが基板の温度に至っているときに導波管の端面にしっかりと突き合わせることにより、光ファイバコア９と導波管との間に効率的で安定し且つ強固な光結合が得られる。垂直方向における導波管８に対するコア９の正確な位置合わせは、スロット深さを適切に調整することにより制御される。図示のようにスロット深さはファイバの一部が基板表面上に突き出るようなものであるが、スロットをより深く作って基板表面と面一をなし又はその下に位置するファイバを収容してもよく、一つには、これは導波管８の配設位置及びファイバ直径で決まることになろう。
【００２４】
さらに、図示のように、スロット２は、基板の一方のエッジまで延びている。スロットが表面７の境界部内で始まって終端し、ファイバ３がスロットに入るよう撓むことができる場合、これは特に大きな基板の場合必ずしも必要で無いことは理解されるべきである。  図２に示す第２の実施形態は、第１の実施形態に幾分類似している。しかしながら、基板は、導波管を収容しておらず、スロットは、基板の一端部１１から反対側の端部１２まで延びるよう設計変形されている。光ファイバ及び第２のファイバ３′は、これらの直径がスロットの幅よりも僅かに小さい寸法まで小さくなるよう冷却され、これらファイバは両方共、これらの端部１３が基板に沿ってほぼ中程まで当接するようスロット内に配置される。次に、ファイバがスロット壁によって把持されるよう周囲温度まで暖まるようにする。ファイバがスロットの底面に当たるようファイバを挿入した状態で、ファイバを３つ全ての次元においてしっかりと位置決めし、これらコアの端部を効率的な結合が得られるよう正確に位置合わせすると共に互いに接触させる。この場合も又、スロットの端部のいずれか一方又は両方は、ファイバを適切に撓めて定位置に配置すれば、表面７の境界部内で終端できる。
【００２５】
変形例として、第１のファイバ３を従来通り相対的な冷却及び加温によりスロット内に設け、第１のファイバがスロット内で終端し、次に第２のファイバ３′を相対的な冷却及び加温によりスロット内に設けて第１のファイバと突き合わせ且つ位置合わせ状態で終端するようにする。このプロセスでは、どの段階でも接合されるべき２つのコンポーネントが必要なだけであり、いずれのコンポーネントを最初にスロット内に挿入してもよい。
図２の改造例（図示せず）では、スロットは、互いに異なる適当な断面寸法の２つの部分を有し、かかる部分内に図２を参照して上述したようにサイズの異なる第１及び第２の光ファイバを同時又は順次設けることができる。
【００２６】
図３では、小さな基板又は「チップ」１４が、光ファイバ１５の取付けのために用いられ、それ自体大きな基板１６上に設けられている。図２に示すように、チップ１４は、側部が垂直なスロット１７を備え、このスロットは、チップの２つの対向したフェース２０，２１相互間に延び、スロット１７は、ファイバ７が冷却及びその後の加温によりスロット内に設けられて把持されるよう且つファイバ端部２２がフェース２１と面一をなし、又はこれから延びるように寸法決めされている。後者の場合、ファイバの突出端部を特に突出の度合が僅かであればそのままで用いてもよいが、好ましくは、ファイバは次に例えば研削／研磨により加工されてこれがチップフェースと面一をなすようにする。
【００２７】
チップ１０の底面は、例えばエッチングにより、基板８に設けられた穴１９と相補形をなし、チップを矢印Ａの方向に動かしているとき基材１６上におけるチップ１４の正確な位置合わせを可能にする任意的な位置決めペグ１８を備えている。
基板１６の頂面２６上には、中間層２５の上に位置する光デバイス、例えば導波層２４が形成され、その入口アパーチュア２７は、チップ１４が定位置にあるときにファイバコア２３が導波管と位置合わせされた状態でファイバ端部２２が入口アパーチュア２７に当接するように位置決めされている。次に、チップを任意公知の手段、例えばエポキシのような接着剤により及び（又は）以下に詳細に説明する熱膨張差を利用する方法のうち任意のものによって基板に固定するのがよい。
【００２８】
ピン１８は、位置合わせを容易にするよう穴１９と正確な嵌合関係にあるのがよい。変形例として、チップの固定に先立って光学的位置合わせのための最終調整を可能にするよう一寸法方向又は両方の寸法方向において或る程度の遊びがあってもよい。特に、ファイバ伝搬軸線に沿う方向に遊びがある一方で、他方の方向では嵌合が正確であり、したがって位置合わせ状態をファイバ方向の横方向に維持しながらファイバ２３と導波管２４との間の最適な突き合せ関係を固定できるようにする。垂直方向の位置合わせは、図示のようにチップ表面を越えて突き出たファイバと基板表面２６との接触により定められる。しかしながら、所望ならば、もし最適な光学的位置合わせを提供するならばチップをファイバと表面の接触が無いように設けてもよい。それにもかかわらず、これら選択肢の何れにおいても、チップの底面は表面２６から間隔を置いて位置し、これら構成により、例えば使用中又は操作中、過度の梃子作用がピンに加わるようになる場合があることは注目されるべきである。
【００２９】
したがって、改造例では、基板表面２６は、図４に概略的に示すように突き出たファイバ突出部分を受け入れる凹部２８を備えている。凹部２８は大きめのものとして示されているが、その壁は、その寸法形状に応じてファイバ突出部分の一部又は全てに接触してもよいことは理解されよう。凹部は、チップ１４の底部と表面２６との間に密な接触が得られるようにし、チップ１４と基板１６を例えば接着剤及び（又は）熱による酸化によって互いに一段と固定することが望まれる場合、後者を利用できるという追加の利点をもたらす。
【００３０】
また理解されるように、ペグと穴は互換性があり、したがって、図４は、基板１６に設けられていて、チップ１４の相補形状の穴内へ突き出たペグ２９を示している。チップ１４をどのように基板に固定するかに応じて、チップ及び基板の各々にペグを設け、これを他方の相補形状の穴内に位置決めすることが可能である。
しかしながら、「チップ」構成の別の改造例では、ペグは、相対的な熱膨張により穴内に把持され、かかる場合、全てのペグを基板又はチップの何れかに設ける必要がある。この改造例では、穴の幅は、少なくとも一寸法方向においてペグの幅よりも僅かに小さく、ペグを担持している部分は、ペグを挿入できるよう冷却され、その後、熱平衡状態において、ペグは、きつく把持されてチップ１４を基板１６上の所望の位置合わせ状態に保持する。この部分がもしチップ１４であれば、ファイバ１５は、この操作中、スロット１７内にしっかりと把持されたままになることは理解されよう。というのは、ファイバとチップの温度は互いにほぼ等しい状態にあるからである。
【００３１】
この熱による把持が両寸法方向において生じるが、ペグはファイバの横方向においてのみ把持されることが好ましい。他方の寸法方向における嵌合は正確であってもよいが、好ましくは、穴は、熱平衡前にファイバ方向に沿う或る程度の運動に順応するよう形作られていて、例えば、ファイバの端部を、基板１６上の光学コンポーネント又はガイドに正確且つしっかりと突き合わすことができるようになっている。
ペグ及び穴は、ペグが穴に対して低温であるとき、ペグが穴に入ることができるが、これらの間に温度差が無い場合、ペグが穴の壁に力を及ぼすのに十分大きくそれにより抜け出しが防止されるように寸法決めされている。
【００３２】
かくして、この改造例では、チップ１４とこの中に設けられたファイバ１５を、ファイバを冷却し、これを定位置に配置することにより集成するのが好ましい。ファイバを把持するのに十分な温度平衡後、集成体を冷却すると共に（或いは）基板１６を加熱してチップ１４を逆にし、ペグ１８を穴１９に挿入する。チップ１４の位置の必要な調整後、チップ１４及び基板１６の温度が平衡になるようにし、チップが基板上にしっかりと取り付けられるようにする。
【００３３】
ファイバ７を基板１６の表面２６のところ又はその下でコンポーネント、例えば導波管に結合することが必要な場合、チップ１０の断面に相当する領域よりも幾分広い基板表面の領域を、適当な深さまで除去してファイバ端部を導波管又は他のコンポーネントの直ぐ隣りに配置するのがよく、この場合これらの光軸は位置合わせ状態にある。これは、図５及び図６の基板表面２６の窪み３１によって示され、図５に最もよく示されているように、ファイバコアは、表面２６の下に位置する導波管との位置合わせに適した場所で表面２６の高さ位置の十分下にある。この種の構造では、位置決めピンをどこか他の場所に設けるのがよく、例えば、図示のように、ピン３０はチップの側部から突き出ていて、基板１６に設けられた対応関係にあるスロットアパーチュア内へ滑り落ちることができる。ピン３０は、チップ１４の位置の最終集成が可能であるように隙間嵌め状態であり、又はファイバの方向に正確に位置決め可能に正確な嵌合状態であってもよく、或いは（任意的に）ピンを上述の熱的プロセスによりアパーチュア内に把持されるよう寸法決めされてもよい（又は、保持は、任意他の公知の手段、例えば接着剤によって行ってもよい）。また、図６には、チップをそのエッジが基板１６のエッジと一致する（又は、任意的にこれを越えて延びる）よう設けることができる特徴が示されており、これに対し図３は、チップが基板のエッジの手前で終端する場合を示している。チップ１４の上面は、必要に応じて表面２６と面一をなし又はこれよりも下に位置するのがよい。
【００３４】
適当に間隔を置いて位置する垂直の側壁を備えた窪み３１を形成することにより、これらの壁を利用して概要を上述したような熱的プロセスによりチップ１４の側部を把持することも可能である。即ち、チップとファイバの集成体を冷却してファイバ端部２２がコンポーネント２４と突き合わせ且つ位置合わせ状態で集成体が側壁相互間に入ることができ、次に暖まって膨張し、保持力を壁に及ぼすようにする。かかる場合、ピン３０を省くことができる。窪み３１が、図示のように一方の縁部のところに配置されるのではなく、表面２６の境界内に全体が設けられる場合、対向した両方の対をなす側壁がかかる把持を行うような構成にすることが可能である。しかしながら、これは、基板１６に加わる場合のある追加の応力に鑑みて好ましくない。
【００３５】
しかしながら、多くの場合、チップを１対の対向した垂直壁相互間に配置して把持し、平衡前に他方の寸法方向に沿うチップと基板との相対運動を可能にすることが好ましい。例えば、チップをファイバ軸線に平行な１対の壁相互間に配置することにより、冷却状態のチップをファイバ軸線の方向に摺動させて埋設状態の導波管等との良好な光学的インタフェースを得ることが可能なままであり、この良好な光学インタフェースは、ファイバに平行な壁の把持効果により温度平衡後において維持される。
【００３６】
図５〜図７の実施形態は、２以上のチップ基板が同時に又は順次基板１６上又は内に設けられるよう改造されている。種々のチップ基板内のファイバ（又は他の光学コンポーネント、これについては以下参照）は、光学的位置合わせ状態にあり、好ましくは突き合わせ状態にある。また、少なくとも１つのチップ基板内のスロットは、２以上の光学コンポーネントを構成するのがよい。
【００３７】
図７の実施形態は、壁付形によりシリコン基板１の溝２内に保持されたシリカ光ファイバ３を示している。商業用ファイバの保護被膜は、公称直径が１２５ミクロンのシリカクラッドを露出するよう剥ぎ取られており、これは、深さ１３０ミクロン（又は、少なくともファイバ半径よりも大きな寸法）及び幅１２６ミクロンまでドライエッチングされたスロット２内に挿入される。集成体を１８時間、高温、代表的には８００〜９００℃であるが、ファイバのガラス転移温度よりも低い温度で熱により酸化させる。結果的に生じる二酸化珪素３３への壁及び基板表面の材料の変換の結果として、体積の増大及びスロット幅の減少が生じる。図示のように、二酸化珪素３３は最終的には、例えば領域３４においてファイバ３の周りに成長するような程度まで最終的に厚くなる（壁付形）。これは又、機械的な力を例えばピンチ（圧縮）箇所３５及びこれよりも低い箇所３６のところでファイバに及ぼす場合がある。ただし、酸化は、自己制限性を示しがちであり、したがって過度の機械的な力が回避される。次に行われる酸化後の集成体の冷却は、熱収縮差により基板内へのファイバの機械的保持具合を高める傾向がある。図示のように、酸化物で満たされていない領域が依然として溝任意内に存在することができる。
【００３８】
この技術は、図示のようなシリコン／シリカを主成分とする導波管についてだけでなく、例えばシリコン／シリカを主成分とする中空導波管、シリコン／シリカを主成分とするマイクロオプト電気機械的構造及びシリコン／シリカを主成分とする垂直空洞共振器構造にも有用である。
熱酸化プロセスは好ましくは、「ウェット」プロセスである。時間は、先ず最初に例えばアノードエッチングを用いて側壁にアパーチュアをたくさん設けて酸化に利用できる面積を広くすることにより短縮できる。このプロセスは、先に記載した実施形態と関連して述べた熱膨張差又は熱収縮差プロセスに代え又はこれに加えて適宜利用できることは理解されよう。
【００３９】
上述の特定の説明は一般的に１又は複数本の光ファイバの取付け及び把持に関するものである。円形断面のファイバを図示したが、他の断面のファイバを同様に利用できる。さらに、本発明はファイバへの利用に特に適しているが、少なくとも１本のファイバに代えて別の「小形」光学コンポーネントを用いてもよいことは理解されるべきである。特に、かかるコンポーネントは、ファイバレーザ又は他の光源、或いは光検出器であるのがよい。かくして本発明により、例えば、光が源又は検出器とファイバの間又はファイバを介して源と検出器との間で効果的に結合されるシステムを形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の基板内に設けられた光ファイバの平面図、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の第１の実施形態の基板内に設けられた光ファイバの断面端面図、（ｄ）は、（ｃ）の拡大詳細図である。
【図２】第２の実施形態の概略平面図である。
【図３ａ】第３の実施形態の概略斜視図である。
【図３ｂ】第３の実施形態の概略断面平面図である。
【図３ｃ】第３の実施形態の概略断面側面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態の断面端面図である。
【図５】本発明の第５の実施形態の断面端面図である。
【図６】図３ｂと類似した構造を示す図であるが、チップエッジが基板エッジと面一をなしている状態を示す図である。
【図７】基板内に設けられ、壁付形により基板内に保持された光ファイバの概略断面端面図である。
【図１】
2005509186.tif 000003
【図２】
2005509186.tif 000004
【図３ａ】
2005509186.tif 000005
【図３ｂ】
2005509186.tif 000006
【図３ｃ】
2005509186.tif 000007
【図４】
2005509186.tif 000008
【図５】
2005509186.tif 000009
【図６】
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【図７】
2005509186.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月25日(2003.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学要素を基板内に取り付ける方法であって、互いに平行な側部を持つスロットを基板内に形成する工程を有し、スロットの幅に対する光学要素の寸法の差は、非常に小さい正の量であり、前記方法は、スロットの付近の基板と光学要素との間に正の温度差を生じさせて前記寸法が今やスロットの幅以下になるようにする工程と、光学要素をスロット内に挿入する工程と、光学要素の温度と基板の温度が平衡になるようにする工程とを更に有していることを特徴とする方法。
【請求項２】
正の温度差を生じさせる工程は、光学要素を冷却させる工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
正の温度差を生じさせる工程は、第１の基板を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
光学要素を第１の基板に結合する工程を更に有していることを特徴とする請求項１〜３のうち何れか一に記載の方法。
【請求項５】
結合工程は、接着剤を光学要素及び第１の基板に塗布する工程から成ることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
接触領域における第１の基板及び光学要素のうち一方又は両方を熱で酸化させる工程を更に有していることを特徴とする請求項１〜３のうち何れか一に記載の方法。
【請求項７】
光学要素を基板内に取り付ける方法であって、互いに平行な側部を持つスロットを基板内に形成する工程と、光学要素をスロット内に挿入して、これがスロットの壁と接触し又はそのすぐ隣に位置するようにする工程と、接触領域における第１の基板及び光学要素のうち一方又は両方の材料を酸化させ、それにより酸化後の材料の寸法を増大させて光学要素をスロット内に機械的に保持する工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項８】
光学要素は、光ファイバであり、前記寸法は、光ファイバの直径であり、スロット深さは、前記寸法の半分よりも大きいことを特徴とする請求項１〜７のうち何れか一に記載の方法。
【請求項９】
スロットの深さは、前記寸法未満であり、その一部が第１の基板の表面上に突き出るようになっていることを特徴とする請求項１〜８のうち何れか一に記載の方法。
【請求項１０】
スロットの深さは、前記寸法以上であることを特徴とする請求項１〜８のうち何れか一に記載の方法。
【請求項１１】
基板は、入力表面又はアパーチュア付きの光学コンポーネントを含み又は備え、挿入工程は、光ファイバの端部を前記アパーチュアに突き合わせる工程から成ることを特徴とする請求項１〜１０のうち何れか一に記載の方法。
【請求項１２】
スロット形成工程は、光ファイバが前記アパーチュアと位置合わせ状態にあるとき、スロットの底部に接触するよう制御されることを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記コンポーネントは、基板の表面に隣接し又はその下に間隔を置いた状態で基板内に一体形成されることを特徴とする請求項１１又は１２記載の方法。
【請求項１４】
前記コンポーネントは、基板内に設けられた別個のコンポーネントであることを特徴とする請求項１１又は１２記載の方法。
【請求項１５】
前記コンポーネントは、前記スロットの断面内に設けられることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記コンポーネントは、スロット断面とコンポーネントの間に正の温度差を生じさせ、コンポーネントを挿入し、そして温度差が無くなるようにすることにより前記スロット断面内に設けられることを特徴とする請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記コンポーネントは、別の光ファイバであることを特徴とする請求項１４〜１６のうち何れか一に記載の方法。
【請求項１８】
前記光ファイバ及び前記コンポーネントは、前記基板に同時に取り付けられることを特徴とする請求項１４〜１７のうち何れか一に記載の方法。
【請求項１９】
前記光ファイバ及び前記コンポーネントは、前記基板に順次取り付けられることを特徴とする請求項１４〜１７のうち何れか一に記載の方法。
【請求項２０】
第１の基板を第２の基板に、前記光ファイバが第２の基板上又は内の光学コンポーネントと光学的位置合わせ状態で取り付ける工程を更に有していることを特徴とする請求項８〜１０のうち何れか一に記載の方法。
【請求項２１】
光ファイバの突出部分を収容するために溝が第２の基板に形成されていることを特徴とする請求項９又は２０記載の方法。
【請求項２２】
第１の基板は、光ファイバが前記コンポーネントに当接するよう取り付けられることを特徴とする請求項２０又は２１記載の方法。
【請求項２３】
基板は、剛性であることを特徴とする請求項１〜２２のうち何れか一に記載の方法。
【請求項２４】
基板は、セラミック又は結晶材料で作られていることを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
２本の光ファイバを結合する方法であって、互いに平行な垂直側部を持つスロットを第１の基板の表面に形成する工程を有し、周囲温度におけるスロットの幅に対する光ファイバの直径の差は、非常に小さい正の量であり、前記方法は、スロットの付近の基板と光ファイバとの間に正の温度差を生じさせて光ファイバ直径が今やスロットの幅以下になるようにする工程と、光ファイバをこれらの端部が互いに当接した状態でスロット内に挿入する工程と、前記温度差が無くなるようにする工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項２６】
スロット及びスロット内に設けられた第１の光学要素を有する第１の剛性基板から成る光学構造であって、前記光学要素は、スロットの側部との機械的接触だけで定位置にしっかりと固定されていることを特徴とする光学構造。
【請求項２７】
基板は、セラミック又は結晶材料で作られていることを特徴とする請求項２６記載の光学構造。
【請求項２８】
前記スロットは、実質的に互いに平行な側部を有し、前記光学要素は、スロットの側部により圧縮下で機械的に保持されることを特徴とする請求項２６又は２７記載の光学構造。
【請求項２９】
前記光学要素は、スロットの側部の付形により機械的に保持されることを特徴とする請求項２６〜２８のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項３０】
前記光学要素は、スロットの側部により解除不能に機械的に保持されていることを特徴とする請求項２６〜２９のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項３１】
光学要素は、基板内に設けられた光学コンポーネントと実質的に光学的位置合わせ状態にあることを特徴とする請求項２６〜３０のうち何れか一に記載の方法。
【請求項３２】
光学要素は、前記光学コンポーネントと実質的に突き合わせ状態にあることを特徴とする請求項２６〜３１のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項３３】
前記コンポーネントは、第１の基板内に形成されていることを特徴とする請求項３１又は３２記載の光学構造。
【請求項３４】
前記コンポーネントは、導波管であることを特徴とする請求項３３記載の光学構造。
【請求項３５】
前記コンポーネントは、スロットの側部により機械的に保持された第２の光学要素であることを特徴とする請求項３１又は３２記載の光学構造。
【請求項３６】
前記第２の光学要素は、光ファイバであることを特徴とする請求項３５記載の構造。
【請求項３７】
前記スロットは、第１の基板の一縁部で始まっていることを特徴とする請求項２６〜３６のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項３８】
前記スロットは、第１の基板の互いに反対側の縁部相互間に延びていることを特徴とする請求項２６〜３２、３５及び３６のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項３９】
前記第１の要素は、光ファイバであることを特徴とする請求項２６〜３８のうち何れか一に記載の光学構造。
【請求項４０】
請求項２６〜３０のうち何れか一に記載の構造を有する光デバイスであって、前記第１の要素は、光ファイバであり、前記第１の基板は、第２の基板に取り付けられていることを特徴とする光デバイス。
【請求項４１】
前記第２の基板の表面上には、光学コンポーネントが取り付けられ又は形成されており、前記第１の基板は、光ファイバが前記光学コンポーネントと位置合わせ状態で前記第２の基板の前記表面に取り付けられていることを特徴とする請求項４０記載の光デバイス。
【請求項４２】
前記第２の基板の表面内には光学コンポーネントが収納状態で設けられ又は形成され、前記第１の基板は、光ファイバが前記光学コンポーネントと位置合わせ状態で前記第２の基板の前記表面に設けられた窪みに納められていることを特徴とする請求項４０記載の光デバイス。
【請求項４３】
第１の基板と第２の基板は、その相対的位置合わせのために互いに協働する突起と穴又はスロットを有していることを特徴とする請求項４０〜４２のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項４４】
少なくとも１つの突起は、基板表面の少なくとも一寸法においてその穴又はスロットに対し僅かに大き目の嵌まり具合であり、少なくとも１つの突起は、挿入のために前記穴又はスロットに対して冷却可能であり、温度平衡状態において前記穴又はスロットによって把持されるようになっていることを特徴とする請求項４３記載の光デバイス。
【請求項４５】
少なくとも１つの突起は、基板表面の少なくとも一寸法において正確な位置決めのために基板の少なくとも一寸法においてその穴に対し正確な嵌まり具合であることを特徴とする請求項４３又は４４記載の光デバイス。
【請求項４６】
突起が全て、第２の基板表面の一寸法又は両寸法において位置合わせの調整のための寛容度があるように穴又はスロットに対し寸法決めされていることを特徴とする請求項４３記載の光デバイス。
【請求項４７】
前記窪みは、前記第１の基板を圧縮下で機械的に把持する互いに反対側の垂直壁を有していることを特徴とする請求項４０〜４５のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項４８】
光ファイバの端部は、第２の基板の縁部と実質的に面一に位置していることを特徴とする請求項４０〜４６のうち何れか一に記載の光デバイス。
【請求項４９】
光ファイバは、第１の基板の表面を越えて突き出た側方部分を有し、第２の基板は、突出部分を収容するよう凹んでいることを特徴とする請求項４０〜４７のうち何れか一に記載の光デバイス。
【国際調査報告】
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