(57)【要約】本発明は、例えば、ＲＦＩＤタグ用のアンテナとして利用されるパターニングされた金属層の製造方法に関する。パターニングされた金属層（４）が、電気分解によってカソード（１）上に堆積される。カソードの表面上には、導電領域および非導電領域が定義されている。パターニングされた金属層上の残留容積（５）内に接着剤（６）が塗布され、それによって、パターニングされた金属層がキャリア層（７）に固着される。選択的に提供される接着剤を用いた、ガルバーニ的に堆積されたＲＦＩＤタグ用アンテナの製造方法が提供される。
2005531691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターニングされた金属層の製造方法であって、少なくとも以下の工程：
カソードおよびアノードを準備する工程であって、ここで、該カソードの表面上にマスクパターンを形成する導電領域および非導電領域が定義され、かつ、該カソードおよび該アノードは、基質金属を含む電解液内に配置される工程と；
該カソードと該アノードとの間に電圧を印加する工程と；
該カソードの該導電領域上に該基質金属を堆積する工程と；
キャリア層を準備し、該キャリア層を該カソードの該表面と接触させる工程と；
該カソード上に堆積された該基質金属を該キャリア層上に転写する工程であって、その際に、パターニングされた金属層が得られる工程と；
を含有する、方法。
【請求項２】
前記カソードは円筒状の形状を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記カソードの前記導電領域は、特殊鋼から形成される、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記カソードの前記非導電領域は、プラスチックおよび/またはセラミックからなる、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記カソード表面の前記導電領域は、アンテナパターンの形状に配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記アノードは前記基質金属を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記基質金属は、銅である、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記基質金属の前記堆積は、前記パターニングされた金属層の層厚が前記マスクパターンの深さに比べて小さいことにより、残留容積が形成されるように制御される、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記パターニングされた金属層上の前記残留容積内に接着剤が提供される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記接着剤は、熱可塑性接着剤あるいは反応性接着剤である、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記電解液は、硫酸および硫酸銅を含む、請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記カソード上に堆積された前記基質金属が前記キャリア層上に転写された後に、前記パターニングされた金属層にマイクロチップが付加されて、ＲＦＩＤタグが形成される、請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターニングされた金属層の製造方法に関する。そのようなパターニングされた金属層は、例えばＲＦＩＤタグ用のアンテナに利用され得る。
【背景技術】
【０００２】
現在のトランスポンダ技術は、伝送手段として電磁搬送波を用いて、マイクロチップに対する非接触なデータの読み書きを可能にしている。この目的のために、マイクロチップは、該マイクロチップの読み書きに要求される電磁波を送受するアンテナに接続されている。外部の送受信ユニットによって、マイクロチップとの通信が可能となる。一般に、マイクロチップは自身のエネルギー供給を利用できないため、マイクロチップの読み書きに使用される電磁波は、マイクロチップのエネルギー供給のためにも使用される。しかしながら、アンテナとマイクロチップを含むＲＦＩＤタグは、これまで比較的高価であった。この理由から、これまで、トランスポンダ技術は、比較的高価な、あるいは長持ちする品物にのみ採用されてきた。そのため、トランスポンダ技術は、例えば、埋め込まれたパイプラインの発見や、大群の中の動物を検知するために使用されてきた。
【０００３】
そのため、例えば畜牛の大群においては、マイクロチップが動物の皮膚下に埋め込まれる。これらの動物が送信あるいは受信施設を通過する場合、対応して登録された牛が、マイクロチップに記憶されたデータが非接触的に読み出されるため、そのデータによって問題なく認証され得る。このような利用に加え、他の導入分野も考えられる。例えば、調査目的あるいは行動研究のための大自然の中での絶滅に瀕する動物種の制御および観察がある。なぜなら、対応する調査は、動物の環境を大きく害することなくなされ得るからである。
【０００４】
その他に、さらなる応用分野、例えば、皮コート、香水、ＣＤ−ＲＯＭ等の高価な贅沢品の電気的盗難警備がある。しかしながらその場合、小売業者は、マイクロチップを読み出すための対応設備を設置しなければならない。
【０００５】
トランスポンダ技術は、これまで主としてかなり長持ちする、あるいは高価な品物に採用されてきた。その際、トランスポンダ技術の広い基盤への導入は、比較的高いコストにより阻止されてきた。ＲＦＩＤタグの製造コストが大幅に削減され得た場合には、ＲＦＩＤタグは、高いコスト圧迫下にある多くの応用に道を開く。
【０００６】
官僚主義的な目的に役立つ応用、例えば、書類が個別の処理設備に電気的に登録されている政府ある官庁の建物内の重要な記録や文書の監視、が考えられ得る。そのとき、書類に至る手段は容易な方法で追跡され得、また、書類は、必要の際に容易に再度発見され得る。それに関し最も簡単な場合、対応する送受信設備はドアの枠内に設置され、その結果、書類は、部屋からの出し入れの際に電気的に把握される。
【０００７】
さらなる応用例は、飛行場、港、あるいは駅、あるいは他の品物分配ステーションにおける手荷物の管理および積み込みである。ここでは、手荷物は、目的に応じて所定の場所に案内されねばならない。この際、メモリチップおよび送信あるいは受信装置を含む１個のＲＦＩＤタグの値段は、０．５０ユーロである場合に、この応用にとって妥当であると見なされる。
【０００８】
この技術のバリエーションへの大きな興味は、短時間の間に相当量のデータを把握せねばならない多くの分野にある。そのために、日常生活から多くの例、例えば電気的切手、小売製品の値札用の電気タグ等が見出され得る。この場合、買い物ワゴン内の品物は、電気的レジにおいて非接触的に、登録されかつ請求書が作成され得る。さらにまた、それにより、在庫および販売品の再注文に関するデータのさらなる伝達の可能性への道が開かれる。
【０００９】
しかしながら、上記消費品は、一般に単に数ユーロの市場価値しか有しないため、市場に適合した導入を可能にするために、電気タグのコストは大幅に低減されねばならない。これに関連して、タグ当たり約０．０５ユーロのコスト限界が議論される。
【００１０】
ＲＦＩＤタグの製造コストを低減し得るために、様々なアプローチが利用可能である。マイクロチップのコストが低減され得る。しかしながら、他方において、送受信装置、特にアンテナパターンのコストが調達されねばならない。
【００１１】
例えば研究施設あるいは生産現場での機密領域への出入りを制御するために使用されるカード内のアンテナパターンとして、簡単なコイル線が使用される。しかしながら、上記した使用のためには、このアンテナパターン形態はかなり高価すぎる。その他に、金属薄片からなるアンテナも知られている。この場合、まずアンテナパターンが製造され、続いて個別のキャリア上に提供される。
【００１２】
その際、アンテナパターンは様々な製造技術によって製造され得る。
【００１３】
１つの可能性は、金属薄片がキャリア上の全面にラミネートされ、続いて選択的エッチングにより選択的にパターニングされることにある。さらに、アンテナパターンが、まず、型抜き機によって金属薄片から打ち抜かれ、続いてキャリア上にラミネートされることも可能である。
【００１４】
この方法では、アンテナパターンが引き算的に生成される。すなわち、まず全面な銅層が生成され、続いてその全面な銅層がパターニングされねばならない。その際、回収されねばならない大量の銅廃棄物が発生する。
【００１５】
全体的に初期材料の準備が労力のかかる処理のために回避される場合は、アンテナパターンは、導電性のペーストを使用してキャリア上に印刷され得るか、あるいは散布され得る。しかしながら、そのためにまず、銅が、対応して前処理されねばならない。銅は、印刷可能なペーストを製造し得るために、十分小さい粒子に粉砕されねばならない。さらに、接着剤あるいは溶剤のような対応する添加剤が付加されねばならない。
【００１６】
最終的には、また、半導体技術により知られた技術が考えられる。キャリア上に、例えばフォトレジストを用いて、まずフォトリソグラフィ的にマスクが定義される。続いて、キャリア上のマスクによって覆われていない中間空間が、非電気的にメタライズされる。そのため、この方法は、フォトレジストが塗布されかつパターニングされる製造工程を必要とする。さらに、フォトレジストの費用さえ付随的に発生する。また、そのため、この方法は、ＲＦＩＤタグ用アンテナパターンの経済的な製造に適さない。
【００１７】
従来の銅層の製造方法では、これまで一般的に、ガルバーニ的な（ｇａｌｖａｎｉｓｃｈ）堆積によって、カソードとして形成された特殊鋼（Ｅｄｅｌｓｔａｈｌ）ドラム上に銅層が生成される。特殊鋼上への銅の接着は比較的弱い。そのため、生成された銅薄片は、特殊鋼材から容易に剥れ、さらなる方法において、対応するキャリア上にラミネートされ得る。特殊鋼材からの銅の剥離を容易にするために、まず、特殊鋼ドラム上に特殊鋼表面への銅の接着をさらに減少させる、例えばグラファイトあるいは硫化モリブデンのような添加材が提供される。
【００１８】
さらに、最も経済的な処理のために重要なことは、堆積される銅材料は最も効率的にカソード上に堆積されることにある。該ＲＦＩＤタグにとって、サンプルにつき約１００ｍｇの銅が必要とされる。これは、効率的な生産方法によって、１ｋｇの銅材料量から約１０，０００個のアンテナが製造されることを意味する。しかしながら、他に、上記引き算的パターニング方法では、切れ端として付随的に発生する銅廃棄物は、銅の値段が比較的高いため、リサイクルされねばならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
そのため、本発明の課題は、例えばＲＦＩＤタグ内のアンテナパターンとして使用されるようなパターニングされた金属層を製造する方法であって、簡易であってかつコストを掛けずに実施できる方法を自在に使用できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この課題は、少なくとも以下の工程：
カソードおよびアノードを準備する工程であって、ここで、カソードの表面上にマスクパターンを形成する導電領域および非導電領域が定義され、かつ、カソードおよびアノードは、基質金属を含む電解液内に配置される工程と、
カソードとアノードとの間に電圧を印加する工程と、
カソードの導電領域上に基質金属を堆積する工程と、
キャリア層を準備し、キャリア層をカソードの表面と接触させる工程と、
カソード上に堆積された基質金属をキャリア層上に転写する工程であって、その際に、パターニングされた金属層が得られる工程と、
を含有する、パターニングされた金属層の製造方法によって解決される。
【００２１】
基質金属のガルバーニ的な堆積の際に、カソード上の所定のマスクパターンによって、すでに所望の金属層のパターンが得られる。そのため、金属層は後にパターニングされる必要がなく、また、その結果、いかなる切りくず破片も発生しない。カソード上に定義されたマスクパターンは、少なくとも、生成される金属層の層厚に対応した厚さに形成される。ガルバーニ的堆積の条件は、基質金属が選択的にのみ堆積され、かつパターニングされた基質金属が所望の層厚に形成され、その結果、例えば、マスクパターンによって決定された領域以外にいかなる供給過剰も生じないように、選択される。基質金属は、イオンとして電解液中に存在し、カソードにおいて基質金属に還元される。
【００２２】
ガルバーニ的堆積の後に、パターニングされた金属層、例えばＲＦＩＤタグ用のアンテナパターンは、直接、所望のキャリア層上に転写される。さらなる移転、印刷およびエッチングのための費用は、発生しない。ＲＦＩＤタグ用のアンテナパターンを製造するための費用は、本発明の方法においては、実質的に材料の純コストによってのみ決定され、そのため、高生産効率のもとでの低コスト生産がなされ得る。
【００２３】
本発明による方法の好ましい実施形態では、カソードは円筒状の形状を有する。そのため、カソードは、例えばローラ、ドラム、あるいは、ころ（Ｒｏｌｌｅｎ）等の形状を呈する。そのようなカソードを使用することにより、本発明による方法は連続的に実施され得る。円筒状のカソードは、その下部が電解液に浸され、かつ連続的に回転される。そのため、周表面の所定部分が電解液の中に入り、かつ電解液中を移動されられる。その際、その所定部分の導電性領域上に、基質金属が堆積される。円筒の回転速度は、パターニングされた金属層が所望の層厚に堆積されるまでの期間、周表面の所定部分が電解液中に留まるように、設定される。周表面の所定部分は、円筒のさらなる回転によって、再び、電解液の外に移動される。このとき、周表面に連続的にキャリア層が提供され、その結果、周表面の所定部分上に堆積されたパターニングされた金属層は、キャリア層上に転写される。さらなる円筒状カソードの回転によって、周表面の所定部分は、再び電解液に浸され、サイクルが再開される。
【００２４】
そのため、銅層の連続的な堆積、および堆積されたパターニングされた金属層のキャリア層上への連続的な転写は、連続的な製造方法を可能にし得る。それにより、非連続的な方法の場合には必然的に発生していたタイムロスがなくなり、その結果、スループットが向上され得る。
【００２５】
好ましくは、少なくともカソードの導電性領域は特殊鋼から形成される。特殊鋼は、一方では十分な導電性を有し、他方では十分な腐食耐久性を有する。特殊鋼の高い導電性は、基質金属の効率的な堆積を可能にし得る。特殊鋼の腐食耐久性によって、カソードは、極度のガルバーニ的（ｇａｌｖａｎｉｓｃｈ）条件のもとでも、長寿命を保持する。そのため、カソードの交換は、比較的まれにしか要求されない。その結果、基質金属のガルバーニ的堆積に使用される装置の寿命と利用頻度は向上する。さらに、特殊鋼は比較的ローコストで生産されかつ加工され得るため、対応するカソードドラムの製作費用は、制限範囲内に留まる。
【００２６】
さらに好ましくは、カソード表面上の非導電性領域は、プラスチックおよび/またはセラミックから成る。これら原材料は、一方で非常にローコストであり、さらに、特別に高い抵抗を有する。特別に高い抵抗によって、導電領域に対するマスクパターンのシャープな輪郭が生じる。セラミックおよびプラスチックは、今日、非常にローコストで生産され得、かつ大きな変形可能性を示す。それにより、様々なカソード形状の利用可能性が生じる。さらなる利点は、これら材料の密度が比較的低いことであり、その結果、使用されるカソード対象物の重量軽減および運搬容易性がもたらされる。
【００２７】
本発明による方法の好ましい実施形態において、カソード表面の導電領域はアンテナパターンの形状を有する。本発明による方法は、極めてローコストなＲＦＩＤタグ用アンテナパターンの製造を可能にする。それにより、ＲＦＩＤタグの製造費用も実質的に低減され得、その結果、該ＲＦＩＤタグは、非常なコスト圧迫下にある応用面においても採用され得る。
【００２８】
好ましくは、アノードは基質金属を含む。ここで、アノードは荷電電極としての特性の他に、基質金属の貯蔵所としても機能する。その結果、この場合、さもなければ要求される電解液中への基質金属の連続的な補給は、省略される。基質金属は精錬されていない粗金属として使用され得るため、費用のかかる基質金属の製造は省略される。この場合、堆積の選択性は、アノードとカソードとの間の適正な電圧差によって行われる。この方法により、アンテナパターンの製造の際に、弊害となる、あるいは有害または有毒でさえある中間生成物は回避され得る。さらに、ガルバーニ的堆積の間に発生するアノードスラリは、高価値である貴金属を得るために使用され得、あるいは総コストの削減に寄与し得る。貴金属は、ガルバーニ的観点から基質金属よりも品質が良く、そのため、より高い酸化電位を有する。
【００２９】
好ましくは、基質金属は銅である。銅は、非常に高い導電性を有し、かつ比較的低価格で入手できる。銅の値段は、目下、およそ１．８ユーロ／ｋｇである。ごくわずかの金属のみが銅の高導電性を上回り、ここで、これら金属による堆積コストは、実質的に銅より高い。価格に対する導電性の比率は、銅の場合が最適である。基質金属の高い導電性は、アンテナパターン内における高効率な電磁波エネルギー結合を保証し、かつ、それにより情報交換のための高効率性を保証する。同時に応答時間が短く、それにより、より少ない障害頻度のもとに、高い情報の流れを達し得る。
【００３０】
本発明による方法の好ましい実施形態において、基質金属の堆積は、パターニングされた金属層の層厚がマスクパターンの深さに比べて小さく、その結果、残留容積が形成されるように、制御される。残留容積は、マスクパターンの非導電性領域の上面の平面と、堆積されたパターニングされた金属層の露出した上面との間によって定義される空間であると、理解される。ここで、堆積されたパターニングされた金属層の層厚は、供給された電流密度によって制御され得、あるいはカソードまたはマスクパターンの導電部分の電解液中での滞在時間によって制御され得る。
【００３１】
その結果、同一の堆積装置を用いて、低コストのもとに、様々な層厚が実現され得る。形成された残留容積内には、様々な補助材料が充填され得る。
【００３２】
特に好ましい実施形態においては、残留容積内において、パターニングされた金属層の上に、接着剤が提供される。
【００３３】
パターニングされた金属層は、キャリア層への十分な接着が生じるため、接着剤によってマスクパターンから容易に取り出され得る。さらに、接着剤によって、パターニングされた金属層、好ましくはアンテナパターンがキャリア層上に持続的に固定される。
【００３４】
接着剤は、好ましくは、パターニングされた金属層上には接着し、しかしながら、マスクパターンの非導電性領域には接着しないように、選択される。接着剤の塗布およびキャリア層の提供の後に、パターニングされた金属層を伴うキャリア層は、容易に、再び持ち上げられる。さらに、接着材料は、環境への害を回避するために、いかなる有毒性添加剤も含むべきではない。
【００３５】
特に好ましくは、接着剤は、熱可塑性接着剤あるいは反応性接着剤である。反応性接着剤として、例えば、熱的にあるいは光化学的に硬化する接着材料が利用され得る。例えば、反応性接着剤として、ポリエーテルスルホン、シアヌル酸塩、エポキシ化合物および類似の化合物類がある。ここで好ましくは、対応する接着剤は、パターニングされた金属層とキャリア層との間を強固に結合することができ、その際、しかしながら、パターニングされた金属層のパターンを、その表面および形状の安定性に関して、損なわれることはない。
【００３６】
基質金属として銅が使用される場合、好ましくは、電解液は、硫酸および銅の含有塩として硫酸銅を含む。硫酸は、その高い電離度のために電解液の導電性を増加させ、かつ銅層の堆積品質を改善する。硫酸銅は、水溶性システムにおいて高い可溶性を有し、そのため、電解液中において比較的高い銅イオン濃度が達成され得る。
【００３７】
その上さらに、電解液中に、さらなる最適化添加物、例えば、トリイソプロパノールアミン、ゼラチン、にかわ、チオ尿素、セルロースエーテル、あるいは塩化物イオンが追加され得る。これら添加物の作用は、電解溶液の流動力学的な特性の改善（例えば、粘性の向上）か、あるいは、堆積品質の改善となる導電性の向上にある。堆積品質改善のための添加物として、例えば、フルオロホウ酸銅電解液（例えば、テトラフルオロホウ酸銅（ＩＩ）、ホウ素フッ酸、ホウ酸）がある。
【００３８】
銅堆積に関して、７５°Ｃまでの電解槽温度、１５０Ａ／ｄｍ２までの電流密度における７ｍ／ｓまでの流速度が適することが、認識された。
【００３９】
アンテナパターンとして形成されたパターニングされた基質金属がキャリア層上に転写された後に、アンテナパターンにマイクロチップが付加されて、ＲＦ−ＩＤタグが形成され得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明は、以下において、添付図面を参照して詳細に記載される。図１は、アンテナパターンの製造の際、本発明による方法において連続する概略的な製造工程を示す。図１ａに示されるように、まず、その上面上にウェブ（ｓｔｅｇ）状の部分２が配置されたカソード１が準備される。ウェブ状部分２は、非導電性の材料からなる。そのため、カソード１の上面上において、ウェブ状部分２の領域が非導電性領域に定義され、カソード１において露出する部分３が導電性領域に定義される。部分３のパターンは、パターニングされる金属層のパターン、例えばアンテナパターンに対応する。部分３は、各々、その側方がウェブ状部分２によって境界付けられる溝を形成している。図１ａの断面図に示されたウェブ状部分２の側面は、示された実施例では、カソード１の上面に対して垂直である。しかしながら、溝がカソード１の上面に向けて狭くなり、その結果、金属の堆積の後に、部分３内に形成されたパターニングされた金属層が該溝から容易に取り出され得るように、溝として形成された部分３の形状を実施することも可能である。ここで、カソード１上に提供されたマスクパターンの部分３内に、基質金属４、例えば銅が、ガルバーニ的に堆積される。その際、部分３内に形成された溝が基質金属４によって完全に埋め込まれず、その結果、図１ｂに示されるように、溝の上部に残留容積５が形成されるように、ガルバーニ的堆積が実施される。基質金属層４上の残留容積５内に、接着剤６が提供される。接着剤６は残留容積５を完全に埋める。図１ｃの断面図に示されるように、残留容積５によって形成された部分のみが接着剤６によって充填される。ウェブ状部分２の上面は、接着剤によって覆われていない。原理的には、ウェブ状部分２の上面上にも接着剤が提供され得る。しかしながら、ウェブ状部分２の上に接着剤が付着しないか、あるいは、極微量にしか付着しないことが、重要である。
【００４１】
図１ｄに示されるように、図１ｃに示されたパターンの上にキャリア層７が載置され、同時に加圧される。その際、接着剤６はキャリア層７の表面と接触し、そしてそこに固着する。キャリア層７が持ち上げられると、堆積された基質金属４の部分も持ち上げられ、その結果、図１ｅに示されるように、その表面上に導電性基質金属４、例えば銅からなるウェブが接着剤６によって固定されたキャリア層７が得られる。ウェブ４は、例えばアンテナパターンの渦巻きに対応する。
【００４２】
図２は、本発明の方法によるアンテナパターンの製造のためにカソード上に提供されたマスクパターンの平面図を示す。マスクパターンは、例えばプラスチックあるいはセラミックからなり、図２において黒く示される非導電性領域８を含む。マスクパターンの非導電性領域８は、カソードが露出される部分９によって境界付けられている。この部分９は、生成されるアンテナの渦巻きに対応したパターンを形成している。部分９内に、ガルバーニ的方法によって基質金属が堆積される。そのため、マスクパターンは、製造されるアンテナのネガパターンを示している。アンテナの製造後に、正方形をした電極上に、マイクロチップが、導電性の接着剤によって接着され得る。
【００４３】
図３は、無線周波数識別タグを示す。キャリア層として機能するフレキシブルフィルム１１の上に、多数の渦巻きによって形成されたアンテナパターン１２が提供されている。アンテナパターン１２の端部に、シリコンマイクロチップ１３が接続されている。キャリアフィルム１１の裏面に、認識対象物、例えば書類にタグを接着するために、接着膜を備え得る。アンテナパターン１２は、まず、上記した方法により、ガルバーニ的に製造され、続いて、フィルム１１上に転写される。
【００４４】
図４は、ＲＦＩＤタグ用アンテナパターンのガルバーニ的堆積を行う装置の概略的な断面図を示す。特殊鋼ドラム１４の周表面１９上には、プラスチックあるいはセラミックからなるマスクパターン（図示されず）が配置されている。アンテナパターンが形成されるべき領域において、特殊鋼ドラム１４の周表面１９は露出されている。特殊鋼ドラム１４は、その下部のみが電解液１５に浸るように、電解液１５が満たされた電解槽１６に浸される。電解槽１６内に、アノードとして機能する中空電極１７が位置する。中空電極１７は粗銅からなる。特殊鋼ドラム１４は、その軸１８によって回転可能に設置されているため、特殊鋼ドラム１４の回転によって、その周表面１９は連続的に電解液１５に導かれる。特殊鋼ドラム１４の回転速度は、特殊鋼ドラム１４の周表面１９の所定の部分がほぼ１分から２分の間電解液１５中に留まるように、あるいは所望の層厚の堆積に要求されるように、設定される。ここで、カソードとして機能する特殊鋼ドラム１４とアノードとして機能する中空電極１７との間に、適正な電圧が印加され、その結果、中空電極１７上の銅が溶液中に移行し、その銅が特殊鋼ドラム１４の導電性の露出部分上に堆積される。例えば、電流密度が１００Ａ／ｄｍ２で、効率が７０％の場合、堆積レートは、９μｍ／ｍｉｎである。その際、カソードの電解液１５中の滞在時間は、特殊鋼ドラム１４の回転速度によって制御され得る。電解液の組成は、１５０Ａ／ｄｍ２までの高電流密度が使用できるように選択される。プロセス中に堆積するアノードスラリは、特殊金属処理に供給される。
【００４５】
例えば、厚さ１０μｍの銅層を堆積するために、マスクパターンの深さは１０．５μｍに選択される。分離するマスクパターンによって露出された表面は、ガルバーニ的に厚さ１０μｍの銅層によってコーティングされる。続いて、残された深さ０．５μｍには、接着剤が、凹版印刷法の態様で、提供される。そのため、周表面１９上の所定の部分は、特殊鋼ドラム１４の回転によって、電解液１５中に導入され、かつ移動する。その際、特殊鋼ドラム１４のさらなる回転によってその所定部分が電解液１５の外に移動されるまで、導電性の露出領域上に、連続的に銅が堆積される。このとき、銅の堆積は、導電性領域内に接着剤のための残留容積が残存するように設定される。特殊鋼ドラム１４の周表面１９上の所定部分が電解液１５の外に移動された後、その所定部分は、まず、流水洗浄装置２０および乾燥装置２１に運ばれる。続いて、接着剤を備えたローラ２２によって、接着剤が特殊鋼ドラム１４の周表面１９上に提供される。余剰の接着剤は剥離装置２３によって除去されるため、接着剤は、実質的に、堆積された銅上の残留容積内にのみ残る。周表面１９の接着剤が付与された部分は、特殊鋼ドラム１４の回転によってさらに移動され、印刷ローラ２４に到達する。印刷ローラ２４によって、例えば、紙シートあるいはプラスチックシート等のキャリア層２５が周表面１９に供給され、そこに押圧される。接着層が付与されたアンテナパターンは、周表面１９からキャリア層２５上に転写される。転写されたアンテナパターン（図示されず）を伴うキャリア層２５は、印刷ローラ２４によって連続的に運び去られる。
【００４６】
図５は、本発明による方法を実施する際のさらなる自由度が形成される装置の断面図を示す。カソードとして形成された特殊鋼ドラム１４上のマスクパターンは、ここでは、回転するパターニングされたベルト２６によって提供される。図４で説明されたように、特殊鋼ドラム１４は、軸１８の回転によって周表面１９が電解液１５内を通過するように配置される。その際、上記したように、特殊鋼ドラム１４の周表面１９上の露出された導電性領域にパターニングされた金属層が堆積される。この露出された部分を定義するために、ベルト２６は特殊鋼ドラム１４の周表面１９の周囲を移動する。ベルト２６には、生成されるアンテナパターンに対応する開口が形成されている。アンテナパターン上に付与される接着剤用の残留容積を確保するために、ベルト２６は、形成されるアンテナパターンの厚さより大きい厚さを有する。ベルト２６は、特殊鋼ドラム１４と方向転換ドラム２７との間を連続的に回転する。ドラムとベルト間の密接度を改善するために、磁化性粒子がベルト２６内に追加され、特殊鋼ドラム１４内には、磁石が組み入れられる。磁気的相互作用によって、ドラムはベルトに密接される。アンテナパターンのガルバーニ的堆積の後に、ベルト２６の表面は、まず、流水洗浄装置２０によって洗浄され、そして乾燥装置２１によって乾燥される。さらなる特殊鋼ドラム１４の回転によって、ベルト２６は、堆積されたアンテナパターンとともに、周表面１９から離れる。ベルト２６はローラ２２に供給され、ローラ２２によってベルト２６の上面上に接着剤が付与される。ベルト２６がローラ２２の周表面に好適に位置するように、ベルト２６の裏面に支持ローラ２８が提供される。支持ローラ２８によって、ベルト２６はローラ２２に押圧される。続いて、余剰の接着剤は剥離装置２３によって除去される。方向転換ドラム２７の回転の後に、ベルト２６は印刷ローラ２４に達する。印刷ローラ２４によって、連続的にキャリア層２５がベルト２６の表面に供給される。ベルトが十分な圧力によって印刷ローラ２４に対して押圧されるように、ベルト２６の裏面に支持ローラ２９が提供される。形成されたアンテナパターンは、接着剤によってキャリア層２５の上面に接着され、ベルト２６から分離されてキャリア層２５上に転写される。転写されたアンテナパターン（図示されず）を伴うキャリア層２５は、印刷ローラ２４によって連続的に運び去られる。ベルト２６は、改めて特殊鋼ドラム１４に供給され、その結果、さらなるアンテナパターンが形成される。
【００４７】
全装置内に、パターニングされたベルトからのアンテナパターンの取り出しを軽減するために、さらなる補助装置が装備され得る。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】キャリア層上にアンテナパターンを製造するための工程手順を概略的に示す。
【図２】アンテナパターン製造用のシャドウマスクの拡大図を示す。
【図３】従来技術による無線周波数認証タグを示す。
【図４】ＲＦＩＤタグ用アンテナパターンを製造するための装置を概略的に示す（分離するマスクパターンは固定されたカソード被膜として形成されている）。
【図５】ＲＦＩＤタグ用アンテナパターンを製造するための装置を概略的に示す（分離するマスクパターンはフレキシブルフィルムとして形成されている）。
【符号の説明】
【００４９】
１    カソード
２    ウェブ
３    導電部
４    基質金属
５    残留容積
６    接着剤
７    キャリア層
８    非導電領域
９    部分
１０  正方形の電極面
１１  フレキシブルフィルム
１２  アンテナパターン
１３  シリコンマイクロチップ
１４  特殊鋼ドラム
１５  電解液
１６  電解槽
１７  中空電極（Ｈｏｈｌｋｏｐｆｅｌｅｋｔｒｏｄｅ）
１８  軸
１９  周表面
２０  流水洗浄装置
２１  乾燥装置
２２  ローラ
２３  剥離装置
２４  印刷ローラ
２５  キャリア層
２６  ベルト
２７  方向転換ドラム
２８  支持ローラ
２９  支持ローラ
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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