(57)【要約】  ガラス基板のような感温性基板の表面を、所定の持続時間、水素表面混合拡散火炎にさらすことによって、前記表面から汚染物質を除去する。この所定の持続時間は、実質的に前記表面を暖めるには不十分なために、これにより、前記感温性基板に損傷を生じさせることがない。
2005509516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感温性基板の表面から汚染物質を除去する方法であって、前記方法が、
水素表面混合拡散炎を発生させる工程と、
前記水素表面混合拡散炎を、所定の持続時間、前記表面にさらす工程と、
から成り、
前記所定の持続時間は、実質的に前記表面を暖めるには不十分なために、これにより、前記感温性基板に損傷を生じさせないようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記方法は、真空環境において実施されるようにしたことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記感温性基材は、ガラス基板および半導体シリコンベース基板のうちの１つ以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記水素表面混合拡散炎は、事前混合しないで純酸素内で純水素を燃焼させることによって発生させることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記水素表面混合拡散炎に前記表面をさらす前記工程が、さらに、前記水素表面混合拡散炎および前記感温性基板に向かって過酸化水素の微細ミストを噴霧する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記方法が、さらに、前記表面を、所定の持続時間、前記水素表面混合拡散火炎にさらす前記工程の後に、前記ガラス基板にオゾン・ガスを向ける工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記純酸素は、前記純水素よりも少なくとも１００％多いことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項８】
ガラス基板の表面を清浄するための処理工程であって、前記処理工程が、
前記ガラス基板を脱イオン水で洗浄する工程と、
前記ガラス基板を乾燥させる工程と、
水素表面混合拡散炎を発生させる工程と、
所定の持続時間、前記水素表面混合拡散火炎を前記表面にさらす工程と、
から成り、
前記所定の持続時間は、実質的に前記表面を暖めるには不十分なために、これにより、前記感温性基板に損傷を生じさせないようにしたことを特徴とする処理工程。
【請求項９】
前記ガラス基板は、フラットパネル・ディスプレイを製造するためのものであることを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１０】
前記水素表面混合拡散炎を前記表面にさらす前記工程をは、真空室内で実施されることを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１１】
前記水素表面混合拡散炎は、事前に混合しないで純酸素内で純水素を燃焼させることによってを発生されることを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１２】
前記純酸素は、前記純水素よりも少なくとも１００％多いことを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１３】
前記ガラス基板を脱イオン水で洗浄する前記工程が、さらに、前記脱イオン水にオゾンを導入する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１４】
前記水素表面混合拡散炎を前記表面にさらす前記工程が、さらに、前記水素表面混合拡散炎と前記ガラス基板とに向けて過酸化水素の微細ミストを噴霧する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１５】
前記処理工程は、さらに、前記水素表面混合拡散炎を前記表面にさらす前記工程の後に、前記ガラス基板にオゾン・ガスを差し向ける工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の処理工程。
【請求項１６】
フラットパネル・ディスプレイを製造するためのガラス基板の表面を清浄する機構であって、前記機構が、
前記ガラス基板をしっかりと保持するジグと、
前記ジグを移送するための搬送手段と、
前記ガラス基板を脱イオン水を使用して清浄する洗浄装置と、
乾燥装置と、
水素表面混合拡散炎を使用する清浄室と、
から成ることを特徴とする機構。
【請求項１７】
前記清浄室は真空室であることを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項１８】
前記機構は、さらに、前記ガラス基板を表面安定化処理して（passivating）包装するためのクリーンルームを含むことを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項１９】
前記清浄室内の圧力は、約０.２バールであることを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項２０】
前記清浄室は、複数の水素表面混合拡散炎を発生させる複数のバーナー・ノズルを含んでいることを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項２１】
前記複数のバーナー・ノズルは、所定方法で制御移動できるようにしたことを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項２２】
前記水素表面混合拡散炎は、事前に混合しないで純酸素内で純水素を燃焼させることによって発生されることを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項２３】
前記複数のバーナー・ノズルは、オリフィス設計のチューブから成ることを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項２４】
前記純酸素は、前記純水素よりも少なくとも１００％多いことを特徴とする請求項２２に記載の機構。
【請求項２５】
前記清浄室は、さらに、前記水素表面混合拡散炎に対して過酸化水素の微細ミストを噴霧する少なくとも１つのノズルを含むことを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【請求項２６】
前記清浄室は、さらに、前記ガラス基板に向けてオゾン・ガスを導入する少なくとも１つのノズルを含むことを特徴とする請求項１６に記載の機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には、フラットパネル・ディスプレイ（表示装置）用のガラス基板の表面を清浄することに関する。より詳しくは、本発明は、フラットパネル・ディスプレイを製造するためのガラス基板の表面を清浄するのに冷水素炎を使用する装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネル・ディスプレイ（Flat Panel Displays:ＦＰＤ）は、産業用装置、消費者用装置に一般的に使用されている周知の装置である。最も普遍的なフラットパネル・ディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）およびプラズマ・ディスプレイパネル（ＰＤＰ）である。フラットパネル・ディスプレイは、陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイと比較して、設置面積がかなり小さく、エネルギ消費も少ない。また、生成された画像の縁が歪むということもない。フラットパネル・ディスプレイは、現在、グラフィック表示を必要とするほぼすべての技術分野で使用されており、パソコン用の事実上の出力周辺機器として急速にＣＲＴモニタにとって代わりつつある。また、フラットパネル・ディスプレイは従来のＣＲＴテレビ受像機にも代わって来ている。
【０００３】
フラットパネル・ディスプレイの重要な要素のうちの１つは、その可視スクリーンを製造するのに用いられるガラス基板である。このようなガラス基板の品質要件は非常に高度であって、透明度や平坦度が高くなければならないし、厚さも均一でなければならず、汚染物質があってはならない。これらガラス基板は、寸法が約８９０mm×６８０mmで、厚さ約０.７mmの厚さのある、大きな構成部品として製造されている。これを、さまざまな用途に合わせて、後でもっと小さな部片に切断するのである。
【０００４】
フラットパネル・ディスプレイ製造業者は、多くの場合、サービス業者に対し、ガラス基板品質要件に従って清浄作業を行って使用準備が完了したガラス基板を納入するように依頼し、自社の諸経費を減らすようにしている。８９０mm×６８０mmのサイズのガラス基板に要求される一般的な標準清浄度は、サイズ０.３ミクロンの粒子が大体１５,０００個程度である。
【０００５】
ガラス基板清浄工場において、製造済みのガラス基板は、各々のガラス基板を別のガラス基板から保護するために、ウレタンフォーム製の４つの溝付きアングルで一緒につなぎ合わせて、１０〜１２のパッケージで納入される。この段階でのガラス基板の表面は、非常に汚染されている。汚染物質は、塵のように小さい一般的な微粒物質から他の有機化合物やタンパク物質まで多岐にわたる。このような有機化合物やタンパク物質は、一部、人間の取扱いに起因するものと考えられ、皮脂や、単に「指紋」であるかもしれない。
【０００６】
フラットパネル・ディスプレイを製造する際にガラス基板を洗浄したり清浄したりすることは、きわめて重要である。それにより、ガラス基板の表面から汚染物質を確実になくすことができる。このことは、種々のタイプのフラットパネル・ディスプレイに基づいた適切なコーティング要件に対し必須のことである。ガラス基板を清浄することの重要性とは、基本的には、フラットパネル・ディスプレイを最終的に組み立てたときに生成される画像の鮮明度を確実にするということである。ガラス基板の表面に存在する汚染物質は、適切なコーティングの妨げとなり、ゆがみを引き起こすのである。
【０００７】
ガラス基板を清浄する際に使用されるいくつかの考えられる取り組み方法としては、高温脱イオン水（high temperature de-ionized(DI) water）や、Radiance Process（登録商標）や、高出力超音波清浄、そしてプラズマ清浄がある
現在最も実施されているガラス基板を清浄する方法は、まず、高温脱イオン（ＤＩ）水で洗浄し、その後、真空乾燥させることである。次いで、ガラス基板を包装のためにクリーンルーム環境に直接搬送する。この方法は、ある程度は効果的ではあるが、典型的な製造工程に対して、数百万立方メートルの脱イオン水を消費してしまう。真空乾燥を使用することも、電力要件が非常に高いので、コストを増大させる。調査によれば、１日あたり５０００個のフラットパネル・ディスプレイ部分を清浄する工場では、１フラットパネル・ディスプレイ部分につき約１.４４立方メートルの脱イオン水を必要とすることがわかった。また、微粒子サイズが０.３ミクロンに近づいてくれば、この洗浄方法の効果は低い。
【０００８】
Radiance Process（登録商標）は、汚染物質を除去するのに、レーザーと、連続した不活性ガスの層流（laminar flow）と、を利用する。レーザーは、ガラス基板に汚染物質を保持している結合状態を破壊し、不活性ガスが汚染物質を運び去るようにする。最近の実証では、微粒子全数が劇的に減ったことが示されている。しかし乍ら、Radiance Process（登録商標）の工程は、不活性ガスの層流をガラス基板表面にわたって維持することに負うところが大きい。このRadiance Process（登録商標）を提供し実施する器材は、現在、低コストで利用することはできないのである。
【０００９】
他の方法としては、高出力超音波清浄がある。この技術は目新しいものではない。超音波清浄は既にプリント回路基板で使用されている。ガラス基板の清浄にも同様に適用されてきた。しかしながら、この方法は完全なものから程遠い。超音波清浄工程中に、清浄流体のキャビテーション（空洞減少）が生じ、その結果、これがガラス基板の表面に衝突する小さい気泡を形成することになる。これによって、時に、ガラス面上に微小破砕を引き起こし、ガラス基板を使用不可能にしてしまうのである。
【００１０】
プラズマ清浄技術は、清浄しようとしている部品を付勢されたプラズマにさらすことによって高真空機構で実施される。効果的ではあるが、プラズマ機構は、プラズマを付勢して高真空環境を得るために、高エネルギ源を必要とする。不変的に、このような機構は高価すぎて、単にガラス基板の表面を清浄するためには使えない。
【００１１】
したがって、ガラス基板の表面から汚染物質を除去するための、新規で、効果的で、経済的である方法および装置に対する必要性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、冷水素炎（a cool hydrogen flame）を使用してガラス基板を清浄する方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
汚染物質は、水素表面混合拡散炎（a hydrogen Surface-mixed diffusion flame）に所定の持続時間さらすことによって、ガラス基板のような感温性基板の表面から除去されるようになる。この所定の持続時間は、実質的に前記表面を暖めるには不十分なために、これにより、前記感温性基板に損傷を生じさせることはない。
【００１４】
第１の実施態様において、本発明は、感温性基板の表面から汚染物質を除去する方法を提供するものであり、この方法は、水素表面混合拡散炎を発生させる工程と、表面を、所定の持続時間、この水素表面混合拡散炎にさらす工程と、から成り、この所定の持続時間は、実質的に前記表面を暖めるには不十分なために、これにより、前記感温性基板に損傷を生じさせることがない。
【００１５】
別の実施態様においては、本発明は、ガラス基板の表面を清浄する処理工程を提供するもので、この処理工程は、ガラス基板を脱イオン水で洗浄する工程と、ガラス基板を乾燥させる工程と、水素表面混合拡散火炎を発生させる工程と、所定の持続時間、表面を水素表面混合拡散火炎にさらす工程と、から成り、この所定の持続時間は、実質的に前記表面を暖めるには不十分なために、これにより、前記感温性基板に損傷を生じさせることがない。
【００１６】
さらに別の実施態様において、本発明は、フラットパネル・ディスプレイを製造するのに使用するガラス基板の表面を清浄するための機構を提供するもので、この機構は、ガラス基板をしっかりと保持するためのジグと、このジグを移送するための搬送手段と、脱イオン水を使用したガラス基板を清浄するための洗浄ユニットと、乾燥ユニットと、表面混合水素拡散炎を使用する清浄室と、から成る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本発明の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本発明の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００１８】
図１は、フラットパネル・ディスプレイの製造に使用するガラス基板を清浄するための本発明による機構１０を示している。機構１０は、搬送手段１２ａ，１２ｂと、ジグ１４と、脱イオン水タンク１６と、乾燥室１８と、水素清浄室２０、そして、クリーンルーム包装設備２２と、から成る。水素清浄室２０は、真空室であるように設計してある。この真空室は、約３ｐｓｉまたは０.２バールの内圧で作動する。これを達成するために、真空ポンプ２４を使用する。
【００１９】
図２を参照すると、水素清浄室２０は、ステンレス鋼室３２と、真空ポンプ２４と、一対の水素バーナー・ハブ３５ａ，３５ｂと、から成る。ジグ１４は、ガラス基板３０を、２つの水素バーナー・ハブ３５ａ，３５ｂから実質的に等距離位置に保持している。
【００２０】
水素バーナー・ハブ３５ａ／３５ｂは、線形に配置された複数のバーナー・ノズルから作られている。水素バーナー・ハブの長さは、清浄される予定のガラス基板の長さにほぼ等しい。このバーナー・ノズルにより発生された炎（flame）は、穏やかで、「冷たい」（“cool”）、清潔な燃焼である。この炎は、純酸素内で純水素を燃焼させることによって発生する。
【００２１】
しかし、水素と酸素は点火前に予め混合させない。その代わりに、バーナー・ノズルは、酸素ガス放出用メイン・ノズルと、このメイン・ノズル内に配置された水素ガス放出用中央ノズルとの、すなわちオリフィス設計になるチューブとなっている。バーナー・ノズルが稼働すると、水素ガスは、それを取り囲んでいる酸素ガスの包被と共に放出される。この水素ガスを点火すると、水素ガスは、水素−酸素ガスの包被の境界面のところだけが燃焼する。これが、表面混合拡散炎（a Surface-mixed Diffusion Flame）４０ａ，４０ｂと言われる炎を発生するのである。その温度は従来の事前混合炎よりはるかに低いので、「冷」燃焼（a“cool”burning）というように表現される。水素ガスの完全燃焼を確実にするために、１００％超過の酸素をノズルから放出する。水素清浄室２０は約３ｐｓｉで作動する真空室であるから、使い切れなかった場合でも、ガスが蓄積することはない。
【００２２】
図１および図３について説明すると、ガラス基板３０を清浄する処理工程１００の諸工程は、まず、ジグ１４上にガラス基板３０を装填すること１１０で開始する。次に、ガラス基板３０が、脱イオン水タンク（DI Water tank）１６へ搬送され、最初の洗浄をするために、脱イオン水タンク内へ降ろされて浸漬１１５される。可溶性の汚染物質や、表面に貼り付いていないような遊離性の微粒物質は、皆ここで除去される。次いで、ガラス基板３０を持ち上げ、乾燥室１８に搬送し、乾燥１２０させる。圧縮空気や乾燥蒸気を用いて、ガラス基板３０上水分を全部吹き飛ばす。このようにすると、他の微粒物質を除去する手助けにもなる。次に、ガラス基板を水素炎室２０に搬送して、ここで、水素炎１２５を使用してガラス基板の最終的な表面清浄を行う。図２にあるように、水素バーナー・ハブ３５ａ，３５ｂは、ガラス基板３０が水素炎室２０に入った場合に、ガラス基板３０の上部に接近した高さに位置するように配置されている。この時、水素バーナー・ハブ３５ａ，３５ｂは既に点火されている。表面混合拡散炎４０ａ，４０ｂが、ちょうど、ガラス基板３０の上部付近の表面に接触する。次いで、ジグ１４を垂直方向へ持ち上げると、炎がガラス基板３０の残りの部分とも接触できるようになり、実質的に、炎は、ガラス基板３０の表面全体にわたって穏やかに吹き払われる。炎は、１秒あたり約２０mmの速度で、表面全体にわたり「掃き払らわれる（swept）」。この結果、ガラス基板の表面からいかなる汚染物質も蒸発させることになる。この機構では、この速度で、一枚のガラス基板を１分未満で洗浄し、１日２４時間あたりで１５００枚近く、非常に良好に清浄することができた。
【００２３】
本機構においては、動かされるのはガラス基板の方であり、バーナーは静止したままである。しかし、ガラス基板の全表面が「掃き払らわれる」を確実にするようにして、ガラス基板を静止したままにして、バーナーの方を関節連結させる（articulated）か、あるいはガラス基板およびバーナーの両方共関節連結させることも可能である。
【００２４】
その後、清浄したガラス基板３０は、直ちに、クリーンルーム包装設備２２に搬送される。そして、ガラス基板３０は不活性ガス内で包装１３０されて、汚染から保護するようにし且つその電気的安定性を向上させる。この処理工程は、パッシベーション（passivation; 表面安定化処理）として周知である。こうして、ガラス基板は今や、フラットパネル・ディスプレイ製造業者にいつでも引き渡せる状態になっている。
【００２５】
汚染物質の清浄蒸発のために水素炎を用いることは、決して新しい技術ではない。しかしながら、清浄しようとしている製品は、約０.７mmの厚さを有する８９０mm×６８０mmのガラス基板である。従来の事前混合水素炎では、単純に熱すぎてしまい、このような大きな面積のガラス基板は、簡単に反り返り、その平坦性や透明性を失うことになる。熱すぎないように事前混合水素炎をもっと遠くに位置付けたとするならば、汚染物質を蒸発することができないのは明白であろう。表面混合拡散炎だけが、直接ガラス基板に向けてさらしても充分に「冷たく」、しかもなお汚染物質を蒸発させることができるのである。
【００２６】
さらに、水素炎のよく知られるところの性質は、その清浄燃焼効果であり、ほとんどの炭化水素炎で起こるような煤煙やカーボン粒子を発生させない。燃焼中に煤煙が存在しないということは、また、水素炎により放出される放射熱を著しく低減することであり、それ故に、「冷」炎とさせるのである。それに加えて、水素燃焼中に発生するラジカル（radicals）は、きわめて反応性が高いので、効果的に汚染物質を破壊して、急速に除去できるのである。
【００２７】
本発明の性能をさらに向上させるためには、化学薬品添加物を機構１０に導入して、本発明の清浄方法を強化するようにする。過酸化水素やオゾンのような化学薬品添加物は、機構１０にラジカルの存在量を増大させる。その結果、ラジカルは有機汚染物質と容易に反応して汚染物質を効果的に破壊するので、ガラス基板３０の清浄性能を向上させることができることとなる。
【００２８】
オゾンが脱イオン水タンク１６に導入されると、使用する脱イオン水がオゾン化される。脱イオン水におけるオゾンの強い酸化作用は、ガラス基板３０上のあらゆる有機汚染物質を除去しようとする際に非常に効果的である。オゾンは、脱イオン水タンク１６内に少なくとも１個以上配置されたガス・ノズルによって、脱イオン水タンク１６に導入される。これに対応して、本発明による処理工程１００では、さらに、「ガラス基板３０を脱イオン水タンク１６内に浸漬して初期洗浄を行う前に、オゾンを脱イオン水タンク１６に導入する」という追加工程を含むことになる。オゾン化した脱イオン水においてガラス基板３０を洗浄すれば、水素清浄室２０の性能はさらに向上する。
【００２９】
ガラス基板３０上の汚染物質を蒸発させる表面混合拡散炎に加えて、水素の燃焼中に発生されるラジカルが、さらに、有機汚染物質の存在を除去するのを確実なものとする。これは、過酸化水素を水素清浄室２０へ更に追加して導入することによって一層向上させられる。
【００３０】
過酸化水素は、複数のスプレイ・ノズルによって微細なミスト（霧状）の形態にして、水素清浄室２０内に導入される。スプレイ・ノズルは、水素バーナー・ハブ３５ａ／３５ｂ付近に位置付けられている。スプレイ・ノズルは、清浄されているガラス基板ならびに表面混合拡散火炎４０ａ、４０ｂの方向を指す、というように方向づけられているのが好ましい。スプレイ・ノズルは、また、水素バーナー・ハブ３５ａ／３５ｂと同軸となるように配置してもよい。清浄しているガラス基板３０に向けて過酸化水素を微細なミスト形態で噴霧することは、表面混合拡散炎４０ａ，４０ｂによって発生された熱のせいで過酸化水素が解離することになるので、ヒドロキシル・ラジカルが更にいっそう形成されることとなる。過酸化水素の解離の結果として形成された水はすべて表面混合拡散炎４０ａ，４０ｂによって水蒸気に変換され、真空ポンプ２４によって除去される。過酸化水素の微細ミストの噴霧はガラス基板３０にも向けられて、ガラス基板３０の温度を下げる助けをするので、表面混合拡散炎４０ａ，４０ｂからの熱でガラス基板３０が反り返ってしまったりするのを引き起こすようないかなる過熱現象をも防止することができる。これに対応して、本発明による処理工程１００では、さらに、ガラス基板３０に向けて過酸化水素を微細なミスト状態に噴霧するという追加工程を含む。この過酸化水素の微細ミストを噴霧するのは、表面混合拡散火炎４０ａ，４０ｂを使用してガラス基板３０を清浄する工程と同時に行う。
【００３１】
あるいはまた、オゾンを水素清浄室２０に導入して、本発明の性能を向上するようにもできる。オゾンは、複数のガス・ノズルを介して水素清浄室２０へ導入される。ガス・ノズルは、水素バーナー・ハブ３５ａ，３５ｂから離して位置付けられていて、ガラス基板３０が表面混合拡散による清浄処理工程を受けた後に、ガラス基板３０に向くように方向づけられている。オゾンは、ガラス基板３０がクリーンルーム包装設備２２に搬送される直前に、ガラス基板３０へ当てられる。導入されたオゾンは解離して、酸素ラジカルと酸素ガスとを形成する。そして、このラジカルはまた更に、ガラス基板３０が包装１３０される前に、ガラス基板３０上に残っている汚染物質を除去するのを促進する。
【００３２】
従って、ガラス基板３０を清浄する処理工程１００は、さらに、水素炎１２５を使用する清浄工程の後と、ガラス基板３０を包装１３０する工程の前とに、ガラス基板３０にオゾン・ガスを差し向ける追加工程をも含むことになる。
【００３３】
表面混合拡散炎を使用する本発明のこの方法は、他の清浄方法の欠点を好都合に克服することができる。この方法では、使用する水の量がかなり少なく、消費電力も少なく、高価な器材を必要としない。この方法は、ガラス基板に余計な機械的応力を生じさせないし、フラットパネル・ディスプレイ製造業者の品質要件を損なうこともない。必要なガスは、簡単に入手できるし、コストも低い。自然な皮脂や有機物からなる「指紋」のような頑固な汚染物質も、熱い脱イオン水を使用する場合と比べて、簡単容易に除去することができる。
【００３４】
本発明の一実施例による上記の説明は、本発明の範囲をどのようにも限定するものではない。当業者であれば、発明の範囲から逸脱することなく、本発明を修正したり、他のタイプの感温性基板で使用したりすることが可能であることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明による装置の配置を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面に沿った水素炎室の右側断面図である。
【図３】本発明によるガラス基板清浄工程を示すブロック図である。
【図１】
2005509516.tif 000003
【図２】
2005509516.tif 000004
【図３】
2005509516.tif 000005
【国際調査報告】
2005509516.tif 000006
2005509516.tif 000007
2005509516.tif 000008