(57)【要約】本発明は、ダイの出口における押し出し物の性能をそれぞれ二または三次元で同定するための電荷結合デバイス（ＣＣＤ）センサーを装備する１個または３個のカメラ並びにレーザー検出器の使用を開示しており、該ＣＣＤカメラはレーザー検出器によりフラッシュに同調されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
−ダイを出つつある押し出し物の下端を検出し且つ該下端の検出時に連続的デジタル信号を発生する１本の垂直に移動するレーザーまたは数本の垂直に並べられたレーザーを準備し、
−垂直に移動するレーザーからまたは数本の垂直に並べられたレーザーからの連続的デジタル信号を受容するマイクロコントローラーを準備し、
−マイクロコントローラーにより作動させられるフラッシュを準備し、
−マイクロコントローラーにより作動させられ且つフラッシュに同調されるＣＣＤセンサーを装備したカメラを準備し、
−各段階における時間を記録し、
−各段階におけるデジタル情報を記録し、
−押し出し物の組み合わせ膨張および下垂曲線に関する式を即時に計算し且つ下垂および膨張部分を即時に分離するソフトウエアを準備する
段階を含んでなる、ダイ設備の下を流動する押し出し物を同定する方法。
【請求項２】
ＣＣＤセンサーが透明電極を有する二相電荷−結合センサーである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
１本の垂直に移動するレーザーが２ｍ／ｓまでの速度でｍｍの水準の精度で操作される、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
フラッシュ期間が多くとも１／９１００秒である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
ダイデザイン、温度および剪断速度の製造パラメーターを調節するためのフィードバックソフトウエアを準備する段階をさらに含んでなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
押し出し物がポリエチレンまたはポリプロピレンである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
押し出し物がポリエチレンである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
ダイの出口における押し出し物の性質をそれぞれ二または三次元で同定するための、電荷−結合デバイス（ＣＣＤ）センサーおよびレーザー検出器を装備した１個もしくは３個のカメラであって該ＣＣＤカメラがレーザー検出器によりフラッシュに同調されるカメラの、前記請求項のいずれか１項に記載の使用。
【請求項９】
押し出し物の膨張曲線および下垂曲線を別個に計算するための請求項８に記載の使用。
【請求項１０】
押し出し物中の初期メルトフラクチャーを検出するための請求項８に記載の使用。
【請求項１１】
押し出し物の緩和時間を計算するための請求項８に記載の使用。
【請求項１２】
押し出し物がポリエチレンである、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融重合体の性能をそれがダイを出る際に同定するための電荷−結合デバイス（ＣＣＤ）カメラの使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂が押し出しダイを出るときに膨張または回復する度合いは、大抵の加工用途における極めて重要な樹脂特性である。ブロー成形では、ダイの膨張は金型と下流装置との間の関係によりそして加工中に樹脂により示される相対的膨張の理由のために、重要である。各々の用途は好ましい量の膨張を必要とし、少なすぎる膨張は強度の欠如または靭性の欠如をもたらしうるが、多すぎる膨張は材料の浪費またはたるみ（ｃｕｒｔａｉｎｉｎｇ）をもたらしうる。従って、膨張性能を樹脂組成、操作条件およびダイデザインと関連づけ得ることが非常に望ましい。
【０００３】
ブロー成形法では、熱い重合体のストランドが金型内にとどめられそして金型構造の中に吹き込まれる。金型が閉じる際のパリソンの形状が完成製品の物理的特性を決める。押し出しダイのデザインはダイを出る重合体の量に影響を与え、従って非常に重要なパラメーターである。さらに、ダイから押し出される重合体は粘弾性物質であるため、それはダイを通る押し出し中に得られる配向の影響並びに重力の影響を受ける。重合体がダイから出現した後に起きる膨張およびドローダウンがパリソン内の重合体の分布を決め、従って製品の最終的特性および循環時間を決める。それ故、膨張およびドローダウンは広く研究されていた。例えば、非特許文献１は膨張が剪断速度、温度および流速の関数であることを研究した。非特許文献２および非特許文献３は膨張を溶融温度および押し出し速度の関数として研究した。
【０００４】
膨張および下垂を研究するために数種の実験技術が開発された。膨張は溶融粘弾性の顕示であるため、それは時間に依存する性質である。さらに、それが膨張するのと同時に、パリソンも重力の影響下で下垂し、そしてその観察された寸法が組み合わせ現象に反映する。それ故、下垂の膨張依存性を測定できることも望ましい。膨張の測定方法は、非特許文献４に記載されているピンチ−オフ金型を包含する。他の技術はオフ−ライン方法であり、そしてパリソン直径膨張およびドローダウンを与える写真方法、緩和データを与える写真技術、材料分布および厚さを与える多重ピンチ−オフ装置を包含する。写真を次に分析しそしてパリソンを写真から再構成しなければならず、この実行は困難であり且つ誤差なしに行えないことが証明されている。
【０００５】
ビーム偏向またはスペクトル減衰のいずれかを用いる光学的方法が非特許文献５に記載されている。それらはプラスチックシートの厚さを正確に測定するが、パリソンの幾何学的形状を考慮に入れない。
【０００６】
最も正確な方法は、溶融物と同じ温度および密度を有する油浴の中にパリソンを押し出しそして数回の間隔をおいて写真を撮影するかまたは光ダイオード配列を用いて工程を監視することよりなる（非特許文献６または非特許文献７）。これらの方法は商業用途で使用することが難しく且つ膨張時の油の影響が良く理解されていない。
【０００７】
膨張に対する樹脂の分子量分布、ダイ構造、温度および流速の影響が研究されておりそして論じられていた（非特許文献８）。
【０００８】
最近の論文（非特許文献９）では、樹脂の基本的なレオロジー性質とパリソン性能との間の関係が研究された。
【０００９】
下垂は膨張に関して記載されたものと同じピンチ−オフ金型および写真方法により研究された。
【００１０】
さらに、膨張および下垂は毛管レオロジー方式により数種のダイデザインに関して研究された。ダイ出口における匹敵しうる剪断速度に関しては異なるダイを出る材料のフロー運動学は匹敵しえないことが見出された。ダイの長さ（Ｌ）対直径（Ｄ）比Ｌ／Ｄを変えても相違する観察値の間でより良好な一致をもたらさなかった。
【００１１】
膨張は「スクラップ」方法によっても研究され、それによると図１に示されているようにスクラップはパリソンから離脱されない。パリソンの直径およびその結果としての膨張はスクラップの幅のほぼ２倍である。
【００１２】
別の重要なパラメーターは、完成製品の組織に影響するメルトフラクチャーある。メルトフラクチャーは、全ての重合体溶融物に関して高い押し出し速度で遭遇する種々の形態の押し出し物粗さまたは捩れに適用されるゆるく定義された用語である。それは、小規模な粗さ、または波しわ、またはシャークスキン、または非常に規則的な螺旋形スクリュー−スレッド押し出し物、またはいずれかのタイプの不規則的押し出し物を記載するために使用される。一般に、これらの欠陥および不規則性は人間の眼によって検査され、不正確な評価や不完全な検出と機械停止との間の長い遅れをもたらす。
【００１３】
ダイデポジットまたはダイビルドアップは、ダイを出た直後にパリソンから突き出される低分子量重合体の小滴よりなる。それも視覚的に評価され、従ってメルトフラクチャーが推定するのと同じ偏りおよび欠点を有する。
【非特許文献１】Ｂｅｙｎｏｎ，Ｄ．Ｌ．Ｔ．  ａｎｄ  Ｇｌｙｄｅ，Ｂ．Ｓ．，  “Ｔｈｅ  ｓｗｅｌｌｉｎｇ  ａｎｄ  ｆｒａｃｔｕｒｅ  ｏｆ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｍｅｌｔｓ”，  Ｉｎ  Ｂｒｉｔｉｓｈ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ，  ４１４，  Ｓｅｐｔｅｍｂｅｒ  １９６０
【非特許文献２】Ｗｅｃｈｓｌｅｒ，Ｒ．Ｌ．，  ａｎｄ  Ｂａｙｌｉｓ，Ｔ．Ｈ．，  “Ｂｌｏｗ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ”，  Ｐａｒｔ  Ｉ，  ｉｎ  Ｍｏｄｅｒｎ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ，  １０７，  ２１８，  Ｍａｙ  １９５９
【非特許文献３】Ｗｅｃｈｓｌｅｒ，Ｒ．Ｌ．，  ａｎｄ  Ｂａｙｌｉｓ，Ｔ．Ｈ．，  “Ｂｌｏｗ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ”，  Ｐａｒｔ  ＩＩ，  ｉｎ  Ｍｏｄｅｒｎ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ，  １１５，  １２７，  Ｊｕｎｅ  １９５９
【非特許文献４】Ｓｈｅｐｔａｋ，Ｎ．  ａｎｄ  Ｂｅｙｅｒ，Ｃ．Ｅ．，  “Ｋｎｏｗ  ｙｏｕｒ  ｐａｒｉｓｏｎ”，  ｉｎ  ＳＰＥ  Ｊｏｕｒｎａｌ，  １９０，  Ｆｅｂｒｕａｒｙ  １９６５
【非特許文献５】Ｃｉｅｌｏ，Ｐ．，  Ｌａｍｏｎｔａｇｎｅ，Ｍ．  ａｎｄ  Ｖａｕｄｒｅｕｉｌ，Ｇ．，  ｉｎ  ＩＳＡ  Ｔｒａｎｓ．，  ２７，  １，  １９８８
【非特許文献６】Ｇａｒｃｉａ−Ｒｅｊｏｎ，Ａ．，  ａｎｄ  Ｄｅａｌｙ，Ｊ．Ｍ．，  ｉｎ  Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，  ２２，  １５８，  １９８８
【非特許文献７】Ｋａｍａｌ，Ｍ．，Ｒ．，  Ｓａｍａｒａ，Ｍ．，  ｉｎ  Ａｄｖ．Ｐｏｌｙｍ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，  ８，  ３６７，  １９８８
【非特許文献８】Ｓｗａｎ，Ｐ．Ｌ．，  Ｄｅａｌｙ，Ｊ．Ｍ．，  Ｇａｒｃｉａ−Ｒｅｊｏｎ，Ａ．，  ａｎｄ  Ｄｅｒｄｏｕｒｔ，Ａ．，  ｉｎ  Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．ａｎｄ  Ｓｃｉ．，  ３１，  ７０５，  １９９１
【非特許文献９】Ｊｉｖｒａｊ，Ｎ．，  Ｓｅｈａｎｏｂｉｓｈ，Ｋ．，  Ｒａｍａｎａｔｈａｎ，Ｒ．，  Ｇａｒｃｉａ−Ｒｅｊｏｎ，Ａ．，  ａｎｄ  Ｃａｒｍｅｌ，Ｍ．，  ｉｎ  Ｔｈｅ  ２００１  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ｏｆ  ｔｈｅ  ＰＰＳ  ｈｅｌｄ  ｉｎ  Ｍｏｎｔｒｅａｌ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
それ故、溶融重合体の性質をダイの出口で迅速且つ正確に同定する要望がある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、押し出し物の組み合わせ膨張および下垂を例えば剪断速度、温度またはダイデザインのごとき押し出し条件の関数として並びに重合体構造またはタイプの関数としてダイの上で即時情報を二または三次元で得るための方法を提供する。
【００１６】
この方法は、押し出し物の「膨張単独」および「下垂単独」要素に関する即時情報もさらに提供する。
【００１７】
この方法はまた、重合体の表面組織に関するオン−ライン情報も提供する。
【００１８】
さらに、この方法はダイビルドアップの即時検出も可能にする。
【００１９】
この方法は、樹脂のレオロジー性質に関する情報もさらに提供する。
【００２０】
従って、本発明は溶融重合体の性質をダイの出口で即時にそれぞれ二または三次元で同定するための１個もしくは３個の電荷−結合デバイス（ＣＣＤ）カメラおよびレーザー検出器の使用を開示するものであり、該ＣＣＤカメラはレーザー検出器によりフラッシュに同調されている。
【００２１】
電荷−結合デバイスは、像に関するデータを像内の各画面要素（画素）を電荷に転換させ、その強度がそれに衝突する光の強度に関係するような方法で、貯蔵しそして表示する感光性集積回路である。ＣＣＤはスチールおよびビデオカメラの両者に包含されうる。本発明では、スチールカメラが光学的特性認識用に使用される。ここで使用されるカプター（ｃａｐｔｏｒｓ）は黒白操作の１６−ビットＣＣＤセンサーであり、それらは灰色の２１６色調を与える。
【００２２】
本発明の高性能二相電荷−結合センサーでは、透明電極がポリシリコンゲートの一方を置換する。透明ゲートはポリシリコンより吸収性が少なくそしてその屈折率はその上にあるオキシドとシリコン基質との間にポリシリコンより良好な適合性を与えて、屈折率損失を少なくする。センサーは低い暗電流に関する多孔性相（ｍｕｌｔｉ−ｐｉｎｎｅｄ  ｐｈａｓｅ）（ＭＰＰ）方式での操作に最適な真性二相埋設チャネルＣＣＤ方法で製作される。センサーが低い信号水準で操作される場合には、低い暗電流は最良の信号対雑音比を生ずる。真性二相構成は、例えば順次走査（ｐｒｏｇｒｅｓｓｉｖｅ  ｓｃａｎ）、平方画素、高い電荷能力および簡素化された駆動条件の如き多くの利点を与える。大抵のＣＣＤの光子対電子転換比は類似しているが、感光領域の寸法がそれらの性能を不同にする。応答度は各画素が生成しうる信号の測定値でありそしてそれは画素領域に正比例する。画素の応答度が増加するにつれて、同じ量の信号をより短い時間で集積することができ、或いは逆に、より多い信号を一定の露光時間中に集積することができる。さらに、低水準照射では、像はより高い信号対雑音比を有しそしてより少なく粒状化しているようである。より大きい画素領域はより大きい電荷を保有しておりそしてその結果として明るい対象物で迅速に飽和されないため、それらは動範囲を改良するのも助ける。
【００２３】
本発明の方法は工程自体の中で使用され、そして溶融重合体を同定するために使用することができる。全ての熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、スチレン−アクリロニトリル（ＳＡＮ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、の押し出しパラメーターおよび性質を本発明のＣＣＤカメラシステムで同定することができる。好ましくは、ＰＥおよびＰＰが使用されそしてより好ましくはＰＥが使用された。
【００２４】
この方法はブロー成形機の工程コントロールシステムの中でまたはパイプもしくはプロファイル用途のために使用することができる。それはまた押し出し機レオロジー法により樹脂を同定するために使用することもできる。
【００２５】
この方法で評価しうる剪断速度は０付近から３０，０００ｓ−１までの範囲である。
【００２６】
例えば環状ダイまたは平坦ダイの如き全てのダイタイプを評価することができる。
【００２７】
本発明はまた、
−ダイを出つつある押し出し物の下端を検出し且つ該下端の検出時に連続的デジタル信号を発生する１本の垂直に移動するレーザーまたは数本の垂直に並べられたレーザーを準備し、
−垂直に移動するレーザーからまたは数本の垂直に並べられたレーザーからの連続的デジタル信号を受容するマイクロコントローラーを準備し、
−マイクロコントローラーにより作動させられるフラッシュを準備し、
−マイクロコントローラーにより作動させられ且つフラッシュに同調されるＣＣＤカメラを準備し、
−各段階における時間を記録し、
−各段階におけるデジタル情報を記録し、
−押し出し物の直径および重量における膨張並びに下垂に関する式を即時に計算するソフトウエアを準備する
段階を含んでなる、ダイ設備の下を流動する押し出し物を同定する方法も開示する。
【００２８】
時間は１／１，０００秒の精度で記録することができる。
【００２９】
フラッシュ期間は画がはっきりしたままである速度を決めるため、システムの重要な要素である。フラッシュ力の１／１６および１／６４で実行することが好ましい。フラッシュ期間はそれ故、好ましくは１／９，１００〜１／２８，０００秒の範囲内である。それ故、２０像／秒までを得ること並びにその結果として２ｍ／秒までのパリソンまたは溶融ストランドの線速度で実行することが可能である。
【００３０】
カメラおよびレーザーの動的水準も重要なパラメーターである。レーザーは２ｍ／秒までの速度で置換することができそしてそれはｍｍの水準の精度で調節することができる。
【００３１】
本発明に従う方法は、押し出し物の性質を即時に最適化するために、ダイのパラメーター、温度および剪断速度を調節しうるフィードバックソフトウエアを準備する段階をさらに含んでなりうる。
図面のリスト
図１はパリソンにまだ付いている「スクラップ」を有するパリソンの写真である。それは、スクラップの幅の２倍であると定義される直径膨張を測定するために使用される。
【００３２】
図２はダイを出た後の数回にわたるパリソンの連続写真を表わす。この連続写真は下垂および膨張の連続的測定並びにメルトフラクチャー開始（ＯＭＦ）の測定を可能にする。
【００３３】
図３は直径膨張に関するｘおよびｙにおける大域的適合の結果を表わし、ここでｘはダイ出口からの垂直距離を表しそしてｃｍで表示されそしてｙは垂直軸からの横方向距離を表しそしてこれもｃｍで表示される。ｘの関数としてのｙに関する式は３度の多項適合度により即時に計算される。上方曲線ｙＨは三次式
ｙＨ＝２９９．０４５＋０．２３６ｘ−７．２８．１０−４ｘ２＋５．０７９．１０−７ｘ３
により表わされる。下方曲線ｙＬは三次式
ｙＬ＝２２５．１７６−０．１０６ｘ−２．１７．１０−４ｘ２＋５．２４．１０−７ｘ３
により表わされる。
【００３４】
図４はダイを出た後の数回における関数パリソン（ｆｕｎｃｔｉｏｎ  ｐａｒｉｓｏｎ）長さとしてのパリソン直径の多項適合度により得られた組み合わせ膨張および下垂曲線を表わす。パリソン直径および長さはｃｍで表示される。測定は２００℃の温度においてそしてダイｎ°１０を用いて行われた。
【００３５】
図５は図３の組み合わせ膨張および下垂曲線から誘導された「膨張単独」および「下垂単独」曲線をそれぞれ表わす。ｃｍで表示されるパリソン直径を、これもｃｍで表示されたパリソン長さの関数として、組み合わせ下垂および膨張に関して、理想的押し出し（ダイ直径を有するチューブ）に関して、「膨張単独」に関して、並びに「下垂単独」に関して、プロットされる。
【００３６】
図６は二次元重合体同定に関して設定された１−カメラを表わし、ここでダイを出つつある押し出し物の下端がレーザーとレーザー反射機との間のレーザービーム交差を妨害する時にレーザーが信号を作動させそして該信号がコンピューターを介してＣＣＤカメラおよびフラッシュに同調的に伝達される。
【００３７】
図７は三次元重合体同定に関して設定された３−カメラを表わす。それは二次元設定と全く同様に操作される。
【００３８】
図８は垂直に移動するレーザーシステムを表わす。
【００３９】
図９は数本の固定された垂直に並べられたレーザーのシステムを表わす。
【００４０】
図１０はダイ出口からの距離ｘ＝６０画素における押し出し物の直径膨張の写真を表わす。
【００４１】
図１１は押し出し物上の初期メルトフラクチャーを示す写真を表わす。
【００４２】
回収されたデータは直径および重量の両者におけるダイ膨張、下垂、メルトフラクチャーの濃度およびタイプ並びにダイビルドアップの濃度であり、それらは規定されたダイデザインに関する剪断速度および温度の関数として全て記録された。剪断速度は、一定出力に関してダイ間隙を変えることによりまたはダイ間隙を変えずに出力を変えることにより変更することができる。
【００４３】
例えば溶融材料がダイの中を通過する間にそれにより得られる配向の影響を抑制するのに必要な時間として定義される緩和時間の如き樹脂の特性に関する情報を引き出すことも可能である。
【００４４】
直径における膨張はパリソン直径対ダイ直径の比として定義される。
【００４５】
時間ｔでの直径における膨張は像処理により評価される。ダイを出た後の時間ｔにおいて、観察されたパリソン壁を一般式：
ｙ＝ａｘｎ＋ｂｘｎ−１＋ｃｘｎ−２＋．．．＋ｚ
の多項式を用いて適合させることにより、ソフトウエアが組み合わせ膨張および下垂曲線を即時に計算し、ここでｘはダイ出口からの距離であり、ｙはパリソン直径でありそしてｎは要求される精度に依存して３〜１１の整数である。図２はダイを出た後の数回にわたるパリソンの写真を表わしそして図３はこれらの写真の１つに関する３度の多項適合度を表わす。
【００４６】
膨張および下垂は最終的パリソン直径をもたらす付加的な現象であり、膨張はパリソン直径を増大させるが、下垂はそれを減少させる傾向がある。図４はダイを出た後の数回にわたるパリソンの壁の多項適合度により表示された組み合わせ膨張および下垂を表わす。
【００４７】
下に付着した物質がなく、従って重力の引っ張りにより引き起こされる延伸がないため、パリソンの下端は下垂により影響を受けない。パリソンの下端の直径移動は従って真の膨張因子を与えそしてそれは外挿された「膨張単独曲線」を生ずる。ダイ寸法を有するチューブは「理想的な」押し出し曲線を表す。「下垂単独曲線」は、図５に表わされているように、
下垂＝観察値＋理想値−膨張
として計算される。
【００４８】
膨張現象の発生は指数式
Ｄ＝Ｄｏ＋（Ｄ∞−Ｄｏ）．（１−ｅｘｐ（−ｔ／λ））
により適合させることができ、ここでＤは時間ｔにおけるパリソン直径であり、Ｄｏはダイ外径であり、Ｄ∞は最終的パリソン直径でありそしてλは膨張現象に関連する特徴的な緩和時間である。
【００４９】
重量における膨張は、剪断速度の関数としての予め決められた長さのパリソンの重量として定義される。重量における膨張Ｓｗは直径における膨張Ｓｄと厚さにおける膨張Ｓｔとの積
Ｓｗ＝Ｓｄ×Ｓｔ
である。
【００５０】
剪断速度を増加させるためにダイ間隙が次第に閉じられるにつれて、増加する剪断速度に伴いパリソン重量または重量における膨張は減少する。厚さにおける膨張は式
Ｓｔ＝ｍ／（πρＬｈ（Ｄｏ−ｈ））．Ｄｏ／Ｄ
により示され、ここでρは樹脂の密度であり、ｈはダイ間隙であり、Ｄｏはダイ外径であり、Ｄは最終的パリソン直径であり、Ｌはパリソン長さでありそしてｍはパリソン重量である。それは剪断速度の増加に伴い増加する。
【００５１】
メルトフラクチャーおよびダイビルドアップは像処理により測定される。本発明で使用されるセンサーは灰色の３０，０００を越える色調を与え、押し出し物中の不規則性の即時検出を可能にする。
【００５２】
本発明はそれ故、ダイの出口における押し出し物の性能を同定するパラメーターに関する即時および同時の情報を二または三次元で与えうる新規なシステムを提供する。情報は工程に直接関連しておりそして剪断速度を基礎にする。それはまた、樹脂自体に関する情報も提供する。
【００５３】
内圧を受けた締め付けパリソンまたは射出延伸ブロー成形におけるフリフォームの変形を研究するために、同じカメラ設備を使用することもできる。
【実施例】
【００５４】
本出願で使用されたＣＣＤセンサーはコダック（Ｋｏｄａｋ）により市販されているオン−チップ回路を有するメガ画素プログレッシブスキャンインターラインＣＣＤである。それは下記のパラメーター：
−構造：インターラインＣＣＤ、プログレッシブスキャン、非交錯
−画素数：１０００（Ｈ）×１０００（Ｖ）
−画素寸法：７．４ミクロン（Ｈ）×７．４ミクロン（Ｖ）
−感光領域：７．４ｍｍ（Ｈ）×７．４ｍｍ（Ｖ）
−出力感度：１２マイクロボルト／電子
−飽和信号：４０，０００電子
−暗雑音：４０電子ｒｍｓ
−暗電流（典型値）：＜０．５ｎＡ／ｃｍ２
−動範囲：６０ｄＢ
−５００、５４０、６００ｎｍにおける量子効率：３６％、３３％、２６％
−ブルーミングサスペンジョン：１００Ｘ
−像ラグ：＜１０電子
−汚れ：＜０．０３％
−最大データ速度：４０ＭＨｚ／チャネル（２チャネル）
−一体化された垂直クロックドライバー
−一体化された相関二重試料採取（ＣＤＳ）
−一体化された電子シャッタードライバー
を有する。
【００５５】
透明ゲート電極を有する高性能１５−ビットＣＣＤセンサーは灰色の３２７６８の非標識水準を与え、約１０，０００フレーム／ｓの捕捉を可能にしそして４００〜１０００ｎｍの広域スペクトルに及ぶ。
【００５６】
装置は、単一カメラシステムを用いて実行される二次元捕捉に関しては図６にそして３個のカメラを用いて実行される三次元捕捉に関しては図７に表わされている。時間の関数としての押し出し物の下端の連続的位置は図８に表わされた押し出し物と同時に垂直軸に沿って移動する単一レーザーによりまたは図９に表わされた数本の垂直に並べられた固定されたレーザーにより決定されうる。
【００５７】
押し出し機はブロー成形機であるバッテンフェルド（Ｂａｔｔｅｎｆｅｌｄ）ＶＫ１−４であった。
【００５８】
ダイ膨張結果は図２、３および１０に表わされる。
【００５９】
図１１はメルトフラクチャー開始を表わす。ＣＣＤセンサーの非常に高い感度が、全ての表面不規則性の客観的且つ早期の検出を可能にする。
【００６０】
本発明の技術は精度、完全性および迅速性において顕著な利点を与える。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１はパリソンにまだ付いている「スクラップ」を有するパリソンの写真である。
【図２】図２はダイを出た後の数回にわたるパリソンの連続写真を表わす。
【図３】図３は直径膨張に関するｘおよびｙにおける大域的適合の結果を表わす。
【図４】図４はダイを出た後の数回における関数パリソン長さとしてのパリソン直径の多項適合度により得られた組み合わせ膨張および下垂曲線を表わす。
【図５】図５は図３の組み合わせ膨張および下垂曲線から誘導された「膨張単独」および「下垂単独」曲線をそれぞれ表わす。
【図６】図６は二次元重合体同定に関して設定された１−カメラを表わす。
【図７】図７は三次元重合体同定に関して設定された３−カメラを表わす。
【図８】図８は垂直に移動するレーザーシステムを表わす。
【図９】図９は数本の固定された垂直に並べられたレーザーのシステムを表わす。
【図１０】図１０はダイ出口からの距離ｘ＝６０画素における押し出し物の直径膨張の写真を表わす。
【図１１】図１１は押し出し物上の初期メルトフラクチャーを示す写真を表わす。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
2005531443.tif 000014
2005531443.tif 000015
2005531443.tif 000016