(57)【要約】  協働させたプリント回路基板向けのコネクタのシステムおよび方法は、クリップ受け入れスロットと、第１のプリント回路基板に押しあてて位置決めした回路基板係合表面と、を有するハウジング部材を含んでいる。少なくとも１つの導電性クリップ部材は、相対する端部を有すると共に、クリップ受け入れスロットの内部に受け入れられている。一方の端部は第１のプリント回路基板上の回路にはんだ付けすることによって容易に固定させており、またもう一方の端部は高周波数の無線周波数信号を一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板までクリップ部材を介して転送させるように第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせている。
2005509248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の協働させたプリント回路基板を接続するための方法であって、
クリップ受け入れスロットと第１のプリント回路基板に押しあてた回路基板係合表面とを有するハウジング部材を、相対する端部を有する少なくとも１つの導電性のクリップ部材が前記クリップ受け入れスロット内部に受け入れられるように位置決めするステップと、
高周波数無線周波数信号が一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板まで前記クリップ部材を介して転送されるように、前記クリップ部材の一方の端部を前記第１のプリント回路基板上の回路にはんだ付けし、かつ別の端部は第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記ハウジング部材内部に受け入れられたそれぞれの導電性のクリップ部材が第１および第２のプリント回路基板上に形成させた無線周波数信号線、接地線およびＤＣ信号線を相互接続するように位置決めされるように、複数のハウジング部材を互いに隣接させて位置決めするステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つのハウジング部材をプラスチックから形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのハウジング部材を、実質的に平坦な回路基板係合表面を有する実質的に矩形構成のハウジング部材として形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
各導電性クリップ部材を、第１の脚部部材および前記第１の回路基板部材を係合させている端部と、前記第２の回路基板部材に押しつけてスプリング式に偏らせた端部を備える第２の脚部部材と、を有するような実質的にＶ字形として形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第２の回路基板部材上に回路を係合させる際の支援のために、前記第２の脚部部材の前記端部を湾曲接触端部として形成するステップをさらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ハウジング部材を、バイアス力を維持するように前記第２の脚部部材を係合させている各クリップ受け入れスロット内の肩部として形成するステップをさらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項８】
ＤＣ信号および高周波数信号の前記転送を含むような１対の協働させたプリント回路基板を接続するためのコネクタシステムであって、
少なくとも１つのハウジング部材であって、第１のプリント回路基板に押しあてるように位置決めした回路基板係合表面と該ハウジング部材内に形成させた複数の実質的に並列のクリップ受け入れスロットとを有する少なくとも１つのハウジング部材と、
前記第１のプリント回路基板上の回路へのはんだ付けによって容易に固定されるような１つの端部と、第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせているような別の端部とを有する相対する端部を有しており、かつそれぞれのクリップ受け入れスロットの内部に受け入れられている複数の導電性クリップ部材であって、１つのクリップ部材が無線周波数信号線を相互接続させており、かつ隣接するクリップ部材が高周波数信号、接地接続およびＤＣ信号を一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板まで前記クリップ部材を介して転送するために接地線およびＤＣ信号線を相互接続させている複数の導電性クリップ部材と、
を備えるコネクタシステム。
【請求項９】
前記ハウジング部材の内部に受け入れているそれぞれの導電性クリップ部材が前記それぞれの無線周波数信号線、接地線およびＤＣ信号線を相互接続するように位置決めされるように、互いに隣接させて位置決めした複数のハウジング部材をさらに備える請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのハウジング部材がプラスチックから形成されている、請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのハウジング部材が、実質的に平坦な回路基板係合表面を有する実質的に矩形構成のハウジング部材を備えている、請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１２】
各導電性クリップ部材が、第１の脚部部材および前記第１の回路基板部材を係合させている端部と、前記第２の回路基板部材に押しつけてスプリング式に偏らせた端部を備える第２の脚部部材と、を有するような実質的にＶ字形をしている請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１３】
前記第２の脚部部材の前記端部が前記第２の回路基板部材での回路の係合の際の支援のための湾曲接触端部を備えている、請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１４】
ＤＣ信号および高周波数信号の前記転送を含むような１対の協働させたプリント回路基板を接続するためのコネクタシステムであって、
少なくとも１つのハウジング部材であって、第１のプリント回路基板に押しあてるように位置決めした回路基板係合表面と該ハウジング部材内に形成させたその各々が１つの肩部を含む複数の実質的に並列のクリップ受け入れスロットとを有する少なくとも１つのハウジング部材と、
前記第１のプリント回路基板上の回路へのはんだ付けによって容易に固定されるような１つの端部と、前記肩部と係合して第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせるように前記肩部を係合させている別の端部と、を有する相対する端部を有しており、かつそれぞれのクリップ受け入れスロットの内部に受け入れられている複数の導電性クリップ部材であって、１つのクリップ部材が無線周波数信号線を相互接続させており、かつ隣接するクリップ部材が高周波数信号、接地接続およびＤＣ信号を一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板まで前記クリップ部材を介して転送するために接地線およびＤＣ信号線を相互接続させている複数の導電性クリップ部材と、
を備えるコネクタシステム。
【請求項１５】
前記ハウジング部材内部に受け入れたそれぞれの導電性クリップ部材が前記それぞれの無線周波数信号線、接地線およびＤＣ信号線を相互接続するように位置決めされるように互いに隣接させて位置決めした複数のハウジング部材をさらに備える請求項１４に記載のコネクタシステム。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのハウジング部材がプラスチックから形成されている、請求項１４に記載のコネクタシステム。
【請求項１７】
前記少なくとも１つのハウジング部材が、実質的に平坦な回路基板係合表面を有する実質的に矩形構成のハウジング部材を備えている、請求項１４に記載のコネクタシステム。
【請求項１８】
各導電性クリップ部材が、第１の脚部部材および前記第１の回路基板部材を係合させている端部と、前記第２の回路基板部材に押しつけてスプリング式に偏らせた端部を備える第２の脚部部材と、を有するような実質的にＶ字形をしている請求項１４に記載のコネクタシステム。
【請求項１９】
前記第２の脚部部材の前記端部が前記第２の回路基板部材での回路の係合の際の支援のための湾曲接触端部を備えている、請求項１８に記載のコネクタシステム。
【請求項２０】
１対の協働させたプリント回路基板を接続する方法であって、
第１のプリント回路基板の回路に対して、前記第１のプリント回路基板に押しあてるように配置した回路基板係合表面を有するハウジング部材のクリップ受け入れスロット内部に受け入れられた少なくとも１つの導電性クリップ部材の１つの端部をはんだ付けするステップと、
前記導電性クリップ部材のもう一方の端部を第２のプリント回路基板の回路に押しつけて偏らせるステップと、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板やその他の用途に対するコネクタの分野に関し、また本発明は、さらに詳細には、協働させたプリント回路基板間での高周波数で無線周波数の信号の転送に関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願はすでに提出した同時係属の仮出願第６０／３１８，７３２号（２００１年９月１１日提出）に基づいている。
従来では、約５００ＭＨｚを超える高周波数の無線周波数信号では、プリント回路基板間または別の構成要素間で信号を転送するために、接続した同軸ケーブルと協働して機能する超小型同軸コネクタ（ＳＭＡ）が必要である。これらの超小型同軸コネクタは柔軟かつ半剛性のケーブル布設を含む同軸ケーブルと共に使用される半精密の超小型デバイスであるが、高周波数信号を適正に転送させるのに必要な接続のタイプは比較的大型でありかつ高価である。
【０００３】
超小型同軸コネクタは、広帯域周波数で動作すると共に、有する反射は少ない。その多くは一定の５０オームのインピーダンスを有するように設計されており、これによってマイクロ波産業においてさまざまな用途で使用するために有利となっている。多くのさまざまなタイプのＳＭＡコネクタが利用可能となっているが、これらのコネクタは幾つかの設計で使用するには大型でありかつ高価である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表面マウント式圧力接触コネクタの幾つかは、従来のＤＣ信号接続で使用するために設計されているが、通常は高周波数の無線周波数信号（４ＧＨｚ以上まで）を転送するようには設計されていない。ＤＣ信号と高周波数信号のいずれか一方の信号を転送するためには、米国特許第５，１８８，５３４号、同第５，１２９，８３２号、同第５，５９５，４９０号および同第５，９９１，１６５号に開示されているような幾つかのコネクタが使用されているが、動作性能に影響を及ぼすことなく高周波数信号とＤＣ信号を同じ表面マウント式接触コネクタ上で混合させることが可能であるような適正な接続方法は未だ知られていない。さらに、幾つかのＤＣ信号の転送も可能としながら、低コストで表面マウント式のスプリング接触または同様の接触を介した無はんだ式接続によって高周波数信号を転送させることが可能であれば望ましい。さらに、従来技術の多くのコネクタでは、両方の端部にはんだ接続することが必要であり、このため回路基板の組み上げやその他の構成要素の組み上げがより困難となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
したがって、本発明の目的の１つは、動作性能に影響を及ぼすことなく高周波数信号とＤＣ信号の混合を可能にしている表面マウント式圧力接触コネクタシステムを提供することである。
【０００６】
本発明の別の目的は、低コストの表面マウント式スプリング接触または同様の接触を介した無はんだ式接続によって高周波数信号を転送することが可能であるような、協働させた回路基板間のコネクタシステムを提供することである。
【０００７】
本発明は、１対の協働させたプリント回路基板を接続させると共に、第２のプリント回路基板に対する無はんだ式接続において高周波で無線周波数の信号転送を可能にしている接続方法を提供する。本発明では、ＤＣ信号の転送も可能である。
【０００８】
本発明によれば、ハウジング部材は、クリップ受け入れスロットと、第１のプリント回路基板に押しあてて位置決めした回路基板係合表面と、を有する。スプリング様ピンとして動作する少なくとも１つの導電性クリップ部材は、相対する端部を有すると共に、クリップ受け入れスロット内部に受け入れられている。クリップ部材の一方の端部は、第１のプリント回路基板上の回路へのはんだ付けによって容易に固定させている。クリップ部材の別の端部は、高周波数の無線周波数信号が一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板までこのクリップ部材を介して転送されるように第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせている。
【０００９】
本発明のさらに別の態様では、そのコネクタシステムは、互いに隣接させて位置決めした複数のハウジング部材を含んでおり、このハウジング部材の内部にはそれぞれの導電性クリップ部材を受け入れていると共に、これらの導電性クリップ部材を第１および第２のプリント回路基板上に形成させた無線周波数信号線、接地線およびＤＣ信号線が相互接続されるようにして位置決めしている。
【００１０】
本発明のさらに別の態様では、そのハウジング部材は、プラスチックから形成されていると共に、実質的に矩形に構成させている。このハウジング部材は、第１の回路基板に押しあてるように配置した平坦な回路基板係合表面を含んでいる。その導電性クリップ部材は、実質的にＶ字形であると共に、第１の脚部部材と、第１の回路基板部材上の回路またはトレースを係合させている１つの端部と、を有している。第２の脚部部材は、第２の回路基板部材上の回路またはトレースに押しつけるようにスプリング式に偏らせた１つの端部を含んでいる。この第２の脚部部材の端部は、第２の基板部材上の回路を係合させる際の支援となるように半径（くぼんだ）表面を形成する湾曲した接触部を含んでいる。このハウジング部材は、第２の脚部部材を係合させている各クリップ受け入れスロットの内部に形成させた肩部を含んでおり、この肩部を押すだけではなく、係合させる相手方の第２の回路基板も押すようにしたバイアス力を保持させている。
【００１１】
本発明のさらに別の態様では、スプリング様ピンとして動作する複数の導電性クリップ部材が相対する端部を有していると共に、それぞれのクリップ受け入れスロットの内部に受け入れられている。一方の端部は第１のプリント回路基板上の回路へのはんだ付けによって容易に固定させており、またもう一方の端部は、第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせている。クリップ部材によって無線周波数信号線を相互接続させており、また高周波数信号、接地接続およびＤＣ信号を一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板までクリップ部材を介して転送させるために隣接するクリップ部材によって接地線とＤＣ信号線を相互接続させている。
【００１２】
さらに、１対の協働させたプリント回路基板を接続するための方法を開示しており、この方法は、第１のプリント回路基板の回路に、この第１のプリント回路基板に押しあてるように配置した回路基板係合表面を有するハウジング部材のクリップ受け入れスロット内部に受け入れられている少なくとも１つの導電性クリップ部材の一方の端部をはんだ付けするステップを含む。導電性クリップ部材のもう一方の端部は第２のプリント回路基板の回路に押しあてるように偏らせている。
【００１３】
本発明のその他の目的、特徴および利点は、本発明に関する以下の詳細な説明を添付の図面に照らして検討することによって明らかとなろう、
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
ここで、本発明の好ましい実施形態を表している添付の図面を参照しながら、本発明についてこれ以降でより完全に記載することにする。しかし、本発明は別の多くの形態で具現化することができるため、本発明が本明細書に列挙している実施形態に限定されるものと解釈すべきではない。これらの実施形態は限定ではなく、本開示が徹底されかつ完全となるように、また本発明の趣旨が当業者に完全に伝えられるようにするために提供しているものである。全体を通じて同じ要素は同じ番号によって示している。
【００１５】
本発明は、本発明の一態様では高周波数で無線周波数の信号（４ＧＨｚ以上の周波数まで）を極めて低い損失で転送させるような表面マウント式圧力接触コネクタであるような接続方法を使用するので有利である。本発明によればさらに、同じ表面マウント式圧力接触コネクタ上で高周波数信号とＤＣ信号を動作性能に影響を及ぼすことなく混合することができる。本発明による低コストの表面マウント式スプリング型接触を介した無はんだ式接続によって高周波数信号を転送することが可能である。
【００１６】
図１は、回路基板間での無はんだ式接続を可能にしている本発明の表面マウント式圧力接触コネクタ１０の一部分を表している。プリント回路基板（ＰＣＢ）の積み重ねた層の間でＤＣ信号を転送するために、産業分野において、スプリング式のピンまたはクリップ接触として動作する従来技術のコネクタの幾つかが低コストで使用されている。たとえば、携帯電話分野においてＤＣコネクタの１タイプが使用されている。本発明は表面マウント式圧力接触の応用によって高周波数で無線周波数の信号を転送できるため、本発明はＤＣ信号の転送だけに留まらず、さらに標準のＤＣコネクタに対する１つの改良ともなっている。
【００１７】
図１の部分断面図に示すように、コネクタ１０は１対の協働させた第１と第２のプリント回路基板１２、１４（すなわち、第１と第２のプリント回路基板）を接続させている。コネクタ１０は、クリップ受け入れスロット１８（ピン受け入れスロットともいう）と第１のプリント回路基板１２に押しあてて位置決めした回路基板係合表面２０とを有するハウジング部材１６を含んでいる。本発明の一態様では、互いに隣接させて３つのハウジング部材１６を図示している図２に示すように、各ハウジング部材１６は３つのクリップ受け入れスロット１８を含んでいる。このハウジング部材１６は、プラスチックから形成させることが好ましく、また実質的に矩形に構成させると共に、プリント回路基板の平坦な表面に押しあてて下向きに位置させた実質的に平坦な回路基板係合表面を含んでいる。各クリップ受け入れスロット１８は、矩形の切り取り部として形成させると共に、図１に示すように導電性クリップ部材２４を係合させるための肩部２２を含んでいる。
【００１８】
各クリップ部材２４は図１に示すように実質的にＶ字形である。クリップ部材２４は小型であり、またこれが「ピン」接続を提供するような小さいスプリング様およびピン様の容積であるためピンと呼ぶこともできる。各クリップ部材２４は、第１の脚部部材３０と、第１のプリント回路基板１２と係合させる端部と、を含んでいる。この端部は、第１のプリント回路基板１２上の回路トレースやその他の回路にはんだ付けされている立ち下がり状肩部３０ａを含んでいる。第１の脚部部材３０の上側部分はクリップ受け入れスロット１８の内部に受け入れられている。第２の脚部部材３２は、第２のプリント回路基板１４に押しつけてスプリング式に偏らせている端部を有している。この第２の脚部部材３２は、第２の回路基板部材上の回路またはトレースを偏らせた状態で係合させるために、「ピン」またはスプリング接触と呼ぶことが可能であるような部分を形成する湾曲接触端部３２ａを含んでいる。この脚部部材３２はクリップ受け入れスロットの肩部２２と係合し、この肩部を押しつけるクリップ部材のバイアス力、すなわち「スプリング作用」を維持する一方で、第２の脚部部材の湾曲した端部によって確立された圧力接触が第２のプリント回路基板上の回路、トレースまたはその他の接続点を係合させるように第２のプリント回路基板を押しつけるバイアス力も維持させている。第２の（または第１の）プリント回路基板は、クリップ部材２４によって形成されるコネクタ「ピン」と整列している金属製パッドを有することができる。
【００１９】
図２（上側の、すなわち第２のプリント回路基板は取り除いた状態で図示している）に示すように多数のコネクタ１０によって１つの接続システム３８を形成させているような本発明の態様の一つでは、中央のクリップ部材は無線周波数信号線４０を、当業者には周知の好ましい５０オームのインピーダンスの無線周波数信号線として相互接続している。隣接するクリップ部材２４（すなわち、ピン）は、無線周波数信号線４０の相対する側面に位置決めした接地線４２と相互接続する。各側面あたり接地ピンを１つだけしか図示していないが、分離を向上させかつリターンロスを改善させるように接地ピンの数はさまざまな数とすることが可能である。別の隣接するクリップ部材２４（ピン）はＤＣ線および信号線４４を接続させている。したがって、本発明によるコネクタ１０を用いたこのコネクタシステム３８は、高周波数信号だけではなく、接地接続およびＤＣ信号についても、スプリング式ピン接続を形成しているクリップ部材を介して一方のプリント回路基板１２からもう一方のプリント回路基板１４まで転送させることができる。
【００２０】
本発明の一態様では、クリップ部材（またはピン）間の間隔は約１．０ミリメートル（４０ミル）であり、ＤＣ信号を同じコネクタ内の別のクリップ部材によって伝達させることが可能である。
【００２１】
図３は、３ＧＨｚまでの無線周波数信号の図２に示す接触コネクタを用いた転送に関する計測結果を表している図表である。３ＧＨｚにおける挿入ロスは約０．５ｄＢであり、またリターンロスは概ね−１４ｄＢである。別の計測結果から、このコネクタは４ＧＨｚまでにおいて挿入ロスが１ｄＢ未満かつリターンロスが１０ｄＢ未満で高信頼に機能することが分かっている。
【００２２】
上述の説明および図面で提示した教示の恩恵を有する当業者には本発明に関する多くの修正形態やその他の実施形態が想起されよう。したがって、本発明は開示した具体的な実施形態に限定されるものと理解すべきではなく、これらの修正形態および実施形態は本従属請求項の趣旨の域内に属するように意図されていると理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１と第２のプリント回路基板間の接続を表している、本発明による表面マウント式圧力接触コネクタの部分断面図である。
【図２】高周波数で無線周波数の信号、接地およびＤＣ信号を、重ね合わせて協働させた回路基板間で転送しているような本発明の接続システムを形成するために、第１のプリント回路基板上に互いに隣接させて位置決めした多数のコネクタを表した等角図である。
【図３】３ＧＨｚまでの無線周波数信号を図１および２に示すコネクタシステムを用いて転送する際の計測結果を表したグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年5月29日(2003.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の協働させたプリント回路基板（１２、１４）を接続するための方法であって、
クリップ受け入れスロット（１８）と第１のプリント回路基板（１２）に押しあてた回路基板係合表面（２０）とを有するハウジング部材（１６）を、相対する端部（３０、３２）を有する少なくとも１つの導電性のクリップ部材（２４）が前記クリップ受け入れスロット内部に受け入れられるように位置決めするステップと、
少なくとも約５００ＭＨｚから少なくとも約４ＧＨｚまでの高周波数無線周波数信号が一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板まで前記クリップ部材を介して転送されるように、前記クリップ部材の一方の端部（３０）を前記第１のプリント回路基板上の回路に固定し、かつ別の端部（３２）は第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせるステップであって、リターンロスを分離させかつ改善させて前記高周波無線周波数信号の前記転送を可能にするように接地線（４２）を前記クリップ部材（２４）の各側に位置決めさせているようなステップと、
を特徴とする方法。
【請求項２】
前記ハウジング部材内部に受け入れられたそれぞれの導電性のクリップ部材（２４）が第１および第２のプリント回路基板（１２、１４）上に形成させた無線周波数信号線（４０）、接地線（４２）およびＤＣ信号線（４４）を相互接続するように位置決めされるように、複数のハウジング部材（１６）を互いに隣接させて位置決めするステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つのハウジング部材（１６）をプラスチックから形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのハウジング部材（１６）を、実質的に平坦な回路基板係合表面を有する実質的に矩形構成のハウジング部材として形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
各導電性クリップ部材（２４）を、第１の脚部部材および前記第１の回路基板部材を係合させている端部と、前記第２の回路基板部材に押しつけてスプリング式に偏らせた端部を備える第２の脚部部材と、を有するような実質的にＶ字形として形成するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第２の回路基板部材上に回路を係合させる際の支援のために、前記第２の脚部部材の前記端部を湾曲接触端部（３２ａ）として形成するステップをさらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ハウジング部材を、バイアス力を維持するように前記第２の脚部部材を係合させている各クリップ受け入れスロット内の肩部（２２）として形成するステップをさらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項８】
１対の協働するプリント回路基板（１２、１４）を接続し、ＤＣ信号および高周波数信号の転送するコネクタシステム（１０）であって、
第１のプリント回路基板（１２）に押しあてるように位置決めした回路基板係合表面と、該ハウジング部材内に形成させた複数の実質的に並列のクリップ受け入れスロット（１８）と、を有する少なくとも１つのハウジング部材（１６）と、
前記第１のプリント回路基板上の回路に固定させた１つの端部（３０）と、第２のプリント回路基板の回路と接続するまで偏らせているような別の端部（３２）とを有する相対する端部し、各クリップ受け入れスロット内に受け入れられた複数の導電性クリップ部材（２４）であって、
少なくとも約５００ＭＨｚから少なくとも約４ＧＨｚまでの高周波数信号、接地接続およびＤＣ信号を一方のプリント回路基板からもう一方のプリント回路基板まで前記クリップ部材を介して転送するために、ある１つのクリップ部材（２４）は無線周波数信号線と相互接続し且つ隣接するクリップ部材は接地線（４２）およびＤＣ信号線（４４）を相互接続され、
前記接地線はリターンロスを分離させかつ改善させて前記高周波無線周波数信号の前記転送を可能にしている該複数の導電性クリップ部材（２４）と、
を備えることを特徴とするコネクタシステム（１０）。
【請求項９】
ハウジング部材（１６）の内部に受け入れているそれぞれの導電性クリップ部材が前記それぞれの無線周波数信号線（４０）、接地線（４２）およびＤＣ信号線（４４）を相互接続するように位置決めされるように、互いに隣接させて位置決めした該複数のハウジング部材（１６）をさらに備える請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのハウジング部材がプラスチックから形成されている、請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのハウジング部材が、実質的に平坦な回路基板係合表面を有する実質的に矩形構成のハウジング部材を備えている、請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１２】
各導電性クリップ部材が、第１の脚部部材および前記第１の回路基板部材を係合させている端部と、前記第２の回路基板部材に押しつけてスプリング式に偏らせた端部を備える第２の脚部部材と、を有するような実質的にＶ字形をしている請求項８に記載のコネクタシステム。
【請求項１３】
前記第２の脚部部材の前記端部が前記第２の回路基板部材（１４）上の回路に係合する際の支援のための湾曲接触端部（３２ａ）を備えている、請求項８に記載のコネクタシステム。
【国際調査報告】
2005509248.tif 000006
2005509248.tif 000007