(57)【要約】電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタルまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素であって、相互結合構成要素は、電気的絶縁材料で形成され、上面および下面を有し、その上面上に配置されかつ所定のフットプリントに配置された複数の穴を含むセグメントと、セグメント内に配置された導電材料で形成され、システムのシャーシ接地回路に接続するように構成された1つまたは複数のシールド部材とを含む。相互結合構成要素は、セグメント上に配置された複数の穴内に導電接点のアレイを含んでよい。これらの接点のうちの1つまたは複数は、システムの電気接地回路と電気的に接続するように構成することができる。相互結合構成要素は、信号接点同士の間に配置され、信号接点間のディファレンシャルインピーダンスを調整する空洞を含んでもよい。
2005531122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下を含む、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタルまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素：
電気的絶縁材料で形成され、上面および下面を有し、その上面上に配置され接点のアレイに対応する所定のフットプリントに配置された複数の穴を含むセグメント；および
導電材料で形成され、少なくとも部分的にセグメント内に配置され、シャーシ接地回路と電気的に接続するように構成されたシールド部材。
【請求項２】
デジタルまたはアナログ通信信号を送信するように構成され、各々が信号接点のアレイを形成するセグメントの上面上の穴内に配置された、複数の導電性信号接点をさらに含み、シールド部材が少なくとも部分的に信号接点のアレイ内に配置されている、請求項1記載の相互結合構成要素。
【請求項３】
セグメントの上面上の穴内にそれぞれ配置された複数の導電性基準接点をさらに含み、導電性基準接点がシステムの基準接地回路と電気的に接続するように構成されている、請求項2記載の相互結合構成要素。
【請求項４】
複数の導電性基準接点が、信号接点のアレイ内に配置されている、請求項3記載の相互結合構成要素。
【請求項５】
少なくとも部分的にセグメント内および信号接点のアレイ内に配置された接地面をさらに含み、接地面がシステムの基準接地回路と電気的に接続するように構成されている、請求項2記載の相互結合構成要素。
【請求項６】
少なくとも部分的にセグメント内および信号接点のアレイ内に配置された複数の接地面をさらに含み、複数の接地面がシステムの基準接地回路と電気的に接続するように構成されている、請求項5記載の相互結合構成要素。
【請求項７】
少なくとも部分的にセグメントを囲み、シールド部材と電気的に接触する導電性材料で形成され、シャーシ接地回路と電気的に接続するように構成されたフレームをさらに含む、請求項2記載の相互結合構成要素。
【請求項８】
セグメントが、その周囲を規定する隣接する縁部を有し、シールド部材がセグメント内に配置され、セグメントの周囲を囲んでいる、請求項1記載の相互結合構成要素。
【請求項９】
セグメント内に、かつ各々がフレームと電気的に接触して配置された複数のシールド部材をさらに含む、請求項7記載の相互結合構成要素。
【請求項１０】
セグメントが、少なくとも部分的にシールド部材の周りに成形されている、請求項1記載の相互結合構成要素。
【請求項１１】
セグメントが、セグメント上および信号接点のアレイ内に配置された少なくとも1つの空気で満たさた空洞をさらに含む、請求項2記載の相互結合構成要素。
【請求項１２】
複数の信号接点および基準接点を有する接点のアレイを取外し可能に保持するように構成された保持部材をさらに含む、請求項3記載の相互結合構成要素。
【請求項１３】
以下を含む、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタルまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素：
電気的絶縁材料で形成され、互いに隣接するセグメント間の空間が少なくとも1つの隙間を規定し、各セグメントが上面および下面を有し、その上面上に配置され接点のアレイに対応する所定のフットプリントに配置された複数の穴を含む複数のセグメント；および
互いに隣接するセグメント間の少なくとも1つの隙間内に配置された導電材料で形成され、かつシステムのシャーシ接地回路と電気的に接続するように構成されたシールド部材。
【請求項１４】
隣接するセグメント間の複数の隙間内に配置された導電材料で形成され、システムのシャーシ接地回路と電気的に接続するように構成された複数のシールド部材をさらに含む、請求項13記載の相互結合構成要素。
【請求項１５】
複数のセグメントを囲み、かつ複数のシールド部材と電気的に接触する導電性材料で形成されたフレームをさらに含む、請求項14記載の相互結合構成要素。
【請求項１６】
セグメントの上面上の穴内にそれぞれ配置され、接点のアレイを取外し可能に保持するように構成された、複数の導電性接点をさらに含む、請求項13記載の相互結合構成要素。
【請求項１７】
複数の導電性接点のうちの少なくとも1つが、システムの電気接地と電気的に接続するように構成されている、請求項16記載の相互結合構成要素。
【請求項１８】
少なくとも部分的にセグメント内に配置された接地面をさらに含み、接地面が、システムの基準接地回路と電気的に接触するように構成されている、請求項16記載の相互結合構成要素。
【請求項１９】
以下を含む、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタルまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素：
電気的絶縁材料で形成され、上面および下面を有し、その上面上に配置され接点のアレイに対応する所定のフットプリントに配置された複数の穴を含むセグメント；ならびに
セグメントの上面上の各穴内にそれぞれ配置された複数の導電性接点であって、複数の接点が、複数の多点グループとして配置され、少なくとも1つの多点グループが、
第1の導電性接点、および
第1の導電性接点から距離Dに配置され、システムの電気接地回路と電気的に接続するように構成された基準接点を含む、複数の導電接点。
【請求項２０】
第1の導電性接点と基準が、同軸伝送回線と電気的に同等の伝送回線を形成する、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項２１】
各多点グループが、隣接する多点グループからD以上の距離に配置されている、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項２２】
第1の導電性接点が、シングル・エンド信号を送信するように構成されている、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項２３】
第1の導電性接点から距離D2に配置された第2の導電性接点部材をさらに含む、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項２４】
第1および第2の導電性接点が、2軸ディファレンシャル伝送回線と電気的に同等の伝送回線を形成する、請求項23記載の相互結合構成要素。
【請求項２５】
各多点グループが、隣接する多点グループからD2以上の距離に配置されている、請求項23記載の相互結合構成要素。
【請求項２６】
D > D2である、請求項25記載の相互結合構成要素。
【請求項２７】
D = D2である、請求項25記載の相互結合構成要素。
【請求項２８】
各多接点グループ内の第1および第2の導電性接点が、異なるシングル・エンド信号を送信するように構成されている、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項２９】
第1の導電性接点と第2の導電性接点が実質的に同じ断面積を有する、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項３０】
第1の導電性接点と第2の導性接点と基準導電接点が、実質的に同じ断面積を有する、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項３１】
第1の導電性接点と第2の導電性接点が実質的に初特性インピーダンスを有する、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項３２】
各多点グループ内の第1および第2の導電性接点が、低電圧ディファレンシャル信号を送信するように構成されている、請求項24記載の相互結合構成要素。
【請求項３３】
各多点グループ内の第1の導電性接点と第2の導電性接点のディファレンシャルインピーダンスが、約100オームである、請求項32記載の相互結合構成要素。
【請求項３４】
セグメント内に配置された導電性材料で形成され、システムのシャーシ接地回路と電気的に接続するように構成されたシールド部材をさらに含む、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項３５】
セグメントを囲み、シールド部材と電気的に接触する導電性材料で形成され、システムのシャーシ接地回路と電気的に接続するように構成されたフレームをさらに含む、請求項34記載の相互結合構成要素。
【請求項３６】
以下をさらに含む、請求項19記載の相互結合構成要素：
電気的絶縁材料で形成され、互いに隣接するセグメント間の空間が少なくとも1つの隙間を規定し、各セグメントが上面および下面を有し、その上面上に配置され接点のアレイに対応する所定のフットプリントに配置された複数の穴を含む複数のセグメント；および
隣接するセグメント間の少なくとも1つの隙間内に配置された導電性材料で形成され、システムの電気接地と電気的に接触するシールド部材。
【請求項３７】
複数のセグメントを囲み、複数のシールド部材と電気的に接触する導電性材料で形成され、システムのシャーシ接地回路と電気的に接続するように構成されたフレームをさらに含む、請求項36記載の相互結合構成要素。
【請求項３８】
少なくとも部分的にセグメント内に配置された接地面をさらに含み、接地面がシステムの基準接地回路と電気的に接続するように構成されている、請求項19記載の相互結合構成要素。
【請求項３９】
以下を含む、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタルまたはアナログ伝送システムに用いられる回路カード：
所定のフットプリントに配置された複数の接触パッドを有するプリント回路基板；ならびに
上面および下面を有し、上面および下面を貫通して延びかつ複数の表面取付けパッドの所定のフットプリントに一致する所定のフットプリントに構成された複数の穴を有するセグメント、
各穴内に配置され、それぞれの表面取付けパッドと電気的に接続された複数の導電性接触部材、
セグメント内に配置された導電性部材で形成されたシールド部材、および
セグメントを囲む導電性材料で形成され、シールド部材を電気的に接続しかつシステムのシャーシ接地回路と電気的に接続されるフレームを含む相互接続装置。
【請求項４０】
複数の接点が複数の多点グループに配置され、各多点グループが、
第1の導電接点と、
第1の導電接点から距離Dに配置され、システムの電気接地回路に接続された基準接点とを含む、請求項39記載の回路カード。
【請求項４１】
多点グループが、第1の導電接点から距離D2に配置された第2の導電接点をさらに含む、請求項40記載の回路カード。
【請求項４２】
相互接続装置が、少なくとも部分的にセグメント内に配置された接地面をさらに含み、接地面がシステムの基準接地回路と電気的に接続するように構成されている、請求項40記載の回路カード。
【請求項４３】
第1および第2の導電接点が、2軸ディファレンシャル伝送回線と電気的に同等の伝送回線を形成する、請求項41記載の回路カード。
【請求項４４】
電気接地回路を有するデジタルまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素であって、
誘電率ER1を有する材料で形成され、上面および下面を有し、その上面上に配置されかつ接点のアレイに対応する所定のフットプリントに配置された複数の穴を含むセグメントと、
セグメント上の第1の穴内に配置された第1の接点と、
第1の信号接点が配置された第1の穴に隣接するセグメント上の第2の穴内に配置された第2の信号接点とを含み、第1の穴と第2の穴との間のセグメント内に空洞が形成されている相互結合構成要素。
【請求項４５】
空洞が、セグメントの上面上に形成され、大気に開放されている、請求項44記載の相互結合構成要素。
【請求項４６】
誘電率がEr2である材料で形成され、空洞内に配置された挿入物をさらに含む、請求項44記載の相互結合構成要素。
【請求項４７】
Er1 > Er2である、請求項46記載の相互結合構成要素。
【請求項４８】
Er1 < Er2である、請求項46記載の相互結合構成要素。
【請求項４９】
空洞は、セグメント内に形成され、誘電材料で満たされている、請求項44記載の相互結合構成要素。
【請求項５０】
誘電材料が、空気である、請求項49記載の相互結合構成要素。
【請求項５１】
複数の穴内に配置された複数の第1の信号接点、および第1の信号接点を含む穴に隣接する穴内にそれぞれ配置された複数の第2の信号接点をさらに含み、複数の第1および第2の信号接点が信号接点のアレイを形成し、第1の信号接点と第2の信号接点の各対間のセグメント内に空洞が形成されている、請求項44記載の相互結合構成要素。
【請求項５２】
セグメント上の複数の穴内に配置され、信号接点のアレイ内に配置され、システムの電気接地回路と電気的に接続される複数の接地接点をさらに含む、請求項51記載の相互結合構成要素。
【請求項５３】
セグメントと一緒に配置され、システムの電気接地回路と電気的に接続するように構成された接地シールドをさらに含む、請求項51記載の相互結合構成要素。
【請求項５４】
以下の段階を含む、電気接地回路を有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互接続装置内の一対のディファレンシャル伝送回線のディファレンシャルインピーダンスを調整する方法：
誘電率Er1を有する材料で形成され、上面および下面を有し、その上面上に配置された複数の穴を含むセグメントを設ける段階；
セグメント上の2つの隣接する穴内に配置され、ディファレンシャル信号を送信するように構成された一対の信号接点を設ける段階；
一対の信号接点の2つの接点間にあるディファレンシャルインピーダンスを生じさせるように一対の信号接点に間隔をあける段階；ならびに
一対の信号接点の2つの信号接点間のセグメントに空洞を設け、一対の信号接点間のディファレンシャルインピーダンスを調整する段階。
【請求項５５】
誘電率Er2を有する材料をセグメント内の空洞に挿入する段階をさらに含む、請求項54記載の方法。
【請求項５６】
セグメント上の複数の隣接する穴と一緒に配置され、セグメントに配置された信号接点対のアレイを形成する複数の信号接点対を設ける段階、および
各信号接点対の2つの信号接点間のセグメントに配置された複数の空洞を設けて、各信号接点対の2つの信号接点のディファレンシャルインピーダンスを調整する段階をさらに含む、請求項54記載の方法。
【請求項５７】
セグメント上の複数の穴内および信号接点対のアレイ内に配置され、システムの電気接地回路と電気的に接続される複数の接地接点を設ける段階をさらに含む、請求項56記載の方法。
【請求項５８】
セグメント内および信号接点対のアレイ内に配置され、システムの電気接地と電気的に接続するように構成された接地面を設ける段階をさらに含む、請求項56記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野
この記載は、相互接続装置に関し、特に、デジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内の接点のアレイを接続する相互接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景
高密度の接点アレイを有する相互接続装置上の2つのプリント回路カード間の高速通信では、相互接続装置内の通信チャネル間にクロストークが起こり、それによって信号の完全性が低下することがある。相互接続装置における高速通信では、通信チャネル間のクロストークだけでなく、望ましくないレベルの雑音が発生する可能性がある。クロストークおよび雑音を減らし、同時に相互接続装置内に高密度の接点を維持することが設計上の目標になることが多い。
【発明の開示】
【０００３】
概要
一局面では、本発明は、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素を特徴とする。複数の導電接点が、絶縁材料で形成されたセグメント上に形成された穴内に配置されている。1つまたは複数の導電シールドが、セグメント内に配置され、システムのシャーシ接地回路に接続するように構成されている。
【０００４】
各態様は以下のうちの1つまたは複数を含んでよい。セグメント上の穴内に配置された複数の導電接点のうちの少なくともいくつかは、システムの電気接地回路と電気的に接続するように構成することができる。
【０００５】
導電材料で形成されたフレームは、セグメントを囲み、シールド部材とシステムの電気接地回路の両方と電気的に接触することができる。フレームは、各セグメントの周りに成形することができる。
【０００６】
システムの電気接地回路と電気的に接続するように構成された1つまたは複数の接地面をセグメント内に配置することができる。空気が満たされた1つまたは複数の空洞をセグメント上に配置することができる。
【０００７】
相互結合構成要素は、接点アレイと複数の導電接点との噛合いを取外し可能に保持するように構成された保持部材をさらに含んでよい。
【０００８】
他の局面では、本発明は、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素を特徴とする。複数の導電接点が、各々が絶縁材料で形成された複数のセグメント上に形成された穴内に配置されている。1つまたは複数の導電シールドが、互いに隣接するセグメント間の隙間内に配置されており、システムのシャーシ接地回路に接続される。
【０００９】
他の局面では、本発明は、電気的絶縁材料で形成され上面および下面を有する1つまたは複数のセグメントを有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成部材であって、セグメントが、その上面上に配置され、接点のアレイおよび各々がセグメントの上面上の各穴内に配置された複数の導電接点に対応する所定のフットプリントに配置された複数の穴を有する相互結合構成要素を特徴とする。複数の接点は、少なくとも1つが第1の導電接点および基準接点を含む複数の多接点グループとして配置されている。基準接点は、第1の導電接点から距離Dの位置に配置され、システムの電気接地回路と電気的に接続するように構成されている。
【００１０】
各態様は以下のうちの1つまたは複数を含んでよい。第1の導電接点および基準は、同軸伝送回線と電気的に同等の伝送回線を形成するように構成することができる。第1の導電接点は、シングル・エンド信号を送信するように構成することができる。さらに、各多接点グループは、隣接する多接点グループから距離?Dに配置することができる。
【００１１】
相互形成構成要素は、第1の導電接点から距離D2に配置された第2の導電接点部材を含んでもよい。第1および第2の導電接点は、2軸ディファレンシャル伝送回線と電気的に同等の伝送回線を形成してよい。各多接点グループ内の第1の導電接点および第2の導電接点は、互いに異なるシングル・エンド信号または低電圧ディファレンシャル信号を送信するように構成することができる。さらに、各多接点グループは、隣接する多接点グループから距離?D2に配置することができる。
【００１２】
第1の導電接点と第2の導電接点は、実質的に同じ断面積、初期固有インピーダンス、キャパシタンス、およびインダクタンスを有してよい。
【００１３】
相互結合構成要素は、セグメント内に配置された導電材料で形成され、システムのシャーシ接地回路に接続するように構成された1つまたは複数のシールド部材を含んでもよい。さらに、相互結合構成要素は、1つまたは複数のセグメントの周りに配置されたフレームを含んでよい。
【００１４】
本発明の他の局面では、電気接地回路およびシャーシ接地回路を有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システムに用いられる回路カードであって、回路カードは、所定のフットプリントに配置された複数の接触パッドを有するプリント回路基板と、相互接続装置とを含む。相互接続装置は、上面および下面を有し、上面が、複数の表面取付けパッドの所定のフットプリントに一致する所定のフットプリントに配置された複数の穴を有する、1つまたは複数のセグメントと、各穴内に配置されそれぞれの表面取付けパッドと電気的に接続された複数の導電接触部材と、セグメント内に配置された導電材料で形成された1つまたは複数のシールド部材とを含む。さらに、導電材料で形成されたフレームは1つまたは複数のセグメントを囲み、フレームは、シールド部材およびシステムのシャーシ接地回路と電気的に接続される。
【００１５】
他の態様は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含む。複数の接点は、第1の導電接点と、第1の導電接点から距離Dに配置されシステムの電気接地回路に接続された基準接点とを含む複数の多接点グループとして配置することができる。
【００１６】
複数の多接点グループは、第1の導電接点から距離D2に配置された第2の導電接点を含んでもよい。
【００１７】
第1および第2の導電接点は、実質的に同じ断面積、キャパシタンス、およびインダクタンスを有する。第1および第2の導電接点は、低電圧ディファレンシャル信号または互いに異なるシングル・エンド信号を送信するように構成することができる。
【００１８】
本発明の他の局面では、電気接地回路を有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互結合構成要素であって、相互結合構成要素は、誘電率Er1を有する材料で形成されたセグメントを含む。セグメントは上面および下面を有し、複数の穴がセグメントの上面上に配置されている。セグメント上の第1の穴内に配置された第1の信号接点、および第1の信号接点が配置された第1の穴に隣接するセグメント上の第2の穴内に配置された第2の信号接点。セグメントは、第1の信号接点と第2の信号接点との間に形成された空洞も含む。
【００１９】
他の態様は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含む。空洞は、上面上、下面上、またはセグメント内に形成してよく、大気に開放してよい。誘電率Er2を有する材料で形成された挿入物を空洞内に配置することができる。
【００２０】
相互結合構成要素は、複数の穴内に配置された複数の第1の信号接点と、各々が、第1の信号接点を含む穴に隣接する穴内に配置された、複数の第2の信号接点とを含んでよい。セグメントは、第1信号接点と第2の信号接点との各対間に配置された空洞を含んでよい。相互結合構成要素は、セグメントまたは接地面上の穴内に配置された接地接点を含んでもよい。
【００２１】
本発明の他の局面では、電気接地回路を有するデジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内に接点のアレイを受け入れる相互接続装置、すなわち、相互結合構成要素内の一対のディファレンシャル伝送回線のディファレンシャルインピーダンスを調整する方法。この方法は、誘電率Er1を有し、上面および下面を有し、その上面上に配置された複数の穴を含むセグメントを設ける段階を含む。セグメント上の2つの隣接する穴内に配置され、ディファレンシャル信号を送信するように構成された一対の信号接点を設ける。一対の信号接点の2つの接点のあるディファレンシャルインピーダンスを生じさせるように一対の信号接点に間隔をあける。一対の信号接点の2つの信号接点間のセグメント内に空洞を設け、一対の信号接点間のディファレンシャルインピーダンスを調整する。
【００２２】
他の態様は以下の段階の1つまたは複数を含む。誘電率Er2を有する材料をセグメント内の空洞に挿入する。
【００２３】
セグメント上の複数の隣接する穴と一緒に配置され、セグメントに配置された信号接点対のアレイを形成する複数の信号接点対を設ける。各信号接点対の2つの信号接点間のセグメントに配置された複数の空洞を設け、各信号接点対の2つの信号接点のディファレンシャルインピーダンスを調整する。
【００２４】
セグメント上の複数の穴内および信号接点対のアレイ内に配置され、システムの電気接地回路と電気的に接続される複数の接地接点を設ける。
【００２５】
セグメント内および信号接点対のアレイ内に配置され、システムの電気接地と電気的に接続するように構成された接地面を設ける。
【００２６】
本発明の各態様は、以下の利点のうちの1つまたは複数を有することができる。
【００２７】
接点のアレイ内に配置されシステムの電気接地に接続するように構成された1つまたは複数の接点は、信号送信中の2つ以上の接点間のクロストークを減らすのを助けることができる。さらに、システムのシャーシ・接地に接続され1つまたは複数のセグメント内もしくは1つまたは複数のセグメント間に配置された導電シールド部材を使用すると、動作中に接点アレイ上の高速の電子流によって発生する望ましくない電磁界を減らすのを助けることができる。
【００２８】
本発明の1つまたは複数の態様の詳細は添付の図面および以下の説明に記載されている。本発明の他の特徴、目的、および利点は、説明および図面、ならびに特許請求の範囲から明らかになろう。
【００２９】
詳細な説明
図1を参照すると、デジタルまたはアナログ信号伝送システム10において、プラグ12およびはめ合いソケット14は、2つのプリント回路基板、すなわち一次回路基板18と二次回路基板16を取外し可能に接続する。
【００３０】
デジタルまたはアナログ伝送システム10は、コンピュータ・システム（図1に示されている）、電話交換機、マルチプレクサ／デマルチプレクサ（MUX/DMUX）、LAN/WAN相互接続／ルータのような、1つまたは複数の伝送回線上でデジタル信号またはアナログ信号を送信する任意のシステムであってよい。
【００３１】
二次回路基板16は、中央演算処理回路（CPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、メモリ、または同様の能動装置または受動装置および構成要素を含んでよい。この例では、二次回路基板16はASIC装置24を含んでおり、一次回路基板18は、カード・スロット・コネクタ22によってマザーボード20に接続されたドーターボードである。他の態様では、一次回路基板は、シングル・ボード・コンピュータと同様に他のシステムやマザーボードに接続されない独立システムまたはボードであってよい。
【００３２】
ソケット14は、いくつかのセグメント32を囲む導電材料で形成されたフレーム30を含んでいる。各セグメント32は、電気的絶縁材料で形成されている。導電材料で形成されたシールド（図1には示されていない）が、各セグメント32間に配置され、フレーム30と電気的に接触し、したがって、各セグメント32の周囲に導電「ケージ」を形成する。以下に詳しく説明するように、フレーム30は、システム10のシャーシ接地回路（図6に示されている）と電気的に接続される。
【００３３】
ソケット14は、各セグメント32上の一連の3穴グループ35として構成された穴のアレイを有している。雌ソケット・アセンブリ34（図1には示されていない）が、各穴33a〜33c内に配置され、雄ピンを取外し可能に受け入れるように構成されている。以下に詳しく説明するように、3接点グループ35は、第1の信号接点（穴33a内に配置されている）、第2の信号接点（穴33b内に配置されている）、および基準接点（穴33c内に配置されている）を含んでいる。基準接点は、システム10の電気接地回路（Vcc）（図6に示されている）と電気的に接続される。
【００３４】
ソケット14とはめ合うプラグ12は、いくつかのセグメント42を囲む導電材料で形成されたフレーム40も含んでいる。ソケット・セグメント32と同様に、プラグ・セグメント42も電気的絶縁材料で形成されている。導電材料で形成されたシールド（図1には示されていない）が、各セグメント42間に配置され、フレーム40と電気的に接触し、したがって、プラグ12内の各セグメント42の周囲に導電「ケージ」を形成する。以下に詳しく説明するように、フレーム40は、システム10のシャーシ接地回路（図6に示されている）と電気的に接続される。 
【００３５】
プラグ12は、各セグメント42上の一連の3ピン・グループ45として配置された雄ピン44のアレイを有している。各3ピン・グループ45は、第1の信号ピン44a、第2の信号ピン44b、および基準ピン44cを含んでいる。以下に詳しく説明するように、これらの3本のピンはそのそれぞれのソケットとはめ合い、プラグ12とソケット14との間に2軸通信チャネルおよび基準接地リターンを形成する。
【００３６】
各雄ピン44は、セグメント42の上面から突き出て、ソケット14の各穴34内に配置された、雄ピンに整合する雌ソケット（図示せず）のアレイによって受け入れられる。各雄ピンおよび雌ソケットは、それぞれプラグ12およびソケット14の底面から突き出て、それぞれのプリント回路基板16、18上の接触パッドにはんだリフロー・プロセスを介して取り付けられたはんだボール（図1には示されていない）に取り付けられている。したがって、プラグ12がソケット14に挿入されると、二次回路基板16と一次回路基板18との間に電気的接続が形成される。別の態様では、雄ピン44および雌ソケット34は、はんだボールを用いたはんだリフロー・プロセスによって終わらずに、貫通穴はんだ付け、表面取付けはんだ付け、貫通穴適合ピン、表面パッド加圧取付けのような、ピンまたはソケットをプリント回路基板に取り付ける他の方法を使用してよい。
【００３７】
プラグ・フレーム40は、プラグ12とソケット14がはめ合わされたときにプラグ12およびソケット14の適切な向きを確保するようにソケット・フレーム30上の3つの案内タブ36a、36b、36cとはめ合う3つの案内ノッチ46a、46b、46cを含んでいる。
【００３８】
図2A〜2Bを参照すると、各雄ピン44は、プラグ12の下面から延び、セグメント42の上面から突き出ている。はんだボール50が、（たとえば、はんだ付けによって）各雄ピン44の末端に取り付けられ、プラグの底面から突き出ている。各雄ピン44の末端に取り付けられたはんだボール50のアレイは、二次回路基板16上に配置された接触パッドに（たとえば、はんだリフロー・プロセスによって）取り付けることができる。
【００３９】
プラグ・フレーム40は、導電材料で形成され、プラグ・フレーム40の底面に（たとえば、はんだリフロー・プロセスによって）取り付けられたはんだボール52を含んでいる。プラグ14が二次回路基板16に取り付けられると、プラグ・フレーム40に取り付けられたはんだボール52がシステム10のシャーシ接地回路と電気的に接続される。
【００４０】
図3A〜3Cを参照すると、シールド（図3A）、セグメント（図3B）、およびプラグの底面（図3C）が示されている。導電材料で形成されたシールド60が各セグメント42間に配置されている。各シールド60は、概ねU字形であり、2つの短い側面61、62をより長い中央部63の各側に含んでいる。シールドがプラグに組み付けられると、各シールド60の2つの短い側面61、62がフレーム40と電気的に接触し、一方、各シールド60の中央部63が各セグメント42間に配置される。したがって、フレーム40とシールド60は、各セグメント42の周囲に導電「ケージ」を形成する。この導電ケージは、フレーム40の底部上のはんだボール52を介してシステム10のシャーシ接地回路（図6に示されている）に接続される。シャーシ接地回路は、金属構造に接続されるかまたはシステムの構成要素が取り付けられる、システム10内の回路である。
【００４１】
この例では、各シールド60は、4つのノッチ、すなわち、シールドの短い側面上の2つのノッチ64、65とシールドの中央部上の2つのノッチ66、67を有している。シールド60がプラグ12に組み付けられると、各シールドの短い側面上の2つのノッチ64、65が、それぞれの対応するセグメント42上の2つの隅が折れたタブ71、72とはめ合う。同様に、各シールド60の中央部上に配置された2つのノッチ66、67は、各セグメント42上の2つの対応するタブ（図示せず）とはめ合う。各シールド60はまた、プラグ12が組み付けられた後で隣接するセグメント42によって互いに逆の方向に押し付けられ、シールド60を所定の位置に固定するのを助ける3つのタブ68をその中央部63に有している。
【００４２】
各セグメント42は、セグメント42の各端部に配置された2つの隅が折れたタブ71、72を含んでいる。2つの隅が折れたタブ71、72は、フレーム40の底面上に形成された、タブに整合する溝81、82にはまり込む。各セグメント42上の2つの三角形状バンプアウト73、74は、隣接するシールド60およびセグメント42に押し付けられ、セグメント42およびシールド60をフレーム40内に固定する。にかわ、接着剤、セメント、ねじ、クリップ、ボルト、張合わせのような、セグメント42およびシールドをフレーム40内に固定する多数の方法があることに留意されたい。フレーム40は、導電樹脂または他の材料によって各セグメント42を部分的に密封することによって構成することもできる。
【００４３】
図4A〜4Bを参照すると、ソケット14は、セグメント32上に配置された穴（たとえば、33a、33b、33c）のアレイを有している。雌ソケット接点34が、各穴内に配置され、対応する雄ピン44を取外し可能に受け入れるように構成されている。はんだボール接点90が、各雌ソケット接点34の末端に（たとえば、はんだ付けによって）取り付けられ、ソケット12の底面から突き出ている。雌ソケット接点34の末端に取り付けられたはんだボール90のアレイは、一次回路基板18上に配置された接触パッドに（たとえば、はんだ付けによって）取り付けることができる。
【００４４】
プラグ・フレーム40と同様に、ソケット・フレーム30は、導電材料で形成され、ソケット・フレーム30の底面に（たとえば、はんだ付けによって）取り付けられたはんだボール92を含んでいる。ソケット14が一次回路基板18に取り付けられると、ソケット・フレーム30に取り付けられたはんだボール接点92が、システム10のシャーシ接地回路に接続された接触パッドと電気的に接続される。さらに、プラグ12がソケット14に挿入されると、プラグ・フレーム40とソケット・フレーム30が、互いと電気的に接続され、かつシステム10のシャーシ接地回路と電気的に接続される。
【００４５】
図5A〜5Cに示されているように、ソケット14のアセンブリは、図3A〜3Cに示されているプラグ12のアセンブリに類似している。ソケット・セグメント32上に配置された隅が折れたタブ102、103は、ソケット・フレーム30上に配置された対応するノッチ104、105にはめ込まれる。シールド100が、各セグメント間に配置され、ソケット・フレーム30と電気的に接触し、したがって、各ソケット・セグメント32の周囲に導電「ケージ」を形成する。
【００４６】
プラグ12上の雄ピン44と、ソケット14内に配置された対応する雌ソケット接点34は、互いにはめ合う任意の一対の相互接続接点であってよく、ピン・ソケット技術に制限されない。たとえば、他の態様では、フォーク・ブレード相互接続接点、ビーム・オン・ビーム相互接続接点、ビーム・オン・パッド相互接続接点、またはパッド・オン・パッド相互接続接点を使用してよい。以下に詳しく説明するように、どの接点を選択するかによって、信号チャネルのディファレンシャルインピーダンスが影響を受けることがある。
【００４７】
図6を参照すると、デジタルまたはアナログ信号伝送システム10における、二次回路基板16と一次回路基板18との間の単一の3接点グループ上のディファレンシャル信号通信が示されている。二次回路基板16に取り付けられたプラグ12が、一次回路基板18に取り付けられたソケット14に挿入され、一次回路基板16と二次回路基板18との間に電気接続を形成する。3接点グループ内で、プラグ12の3本の雄ピン（図6に示されていない）とソケット14の対応する雌ソケット接点が結合され、第1の信号チャネル108、第2の信号チャネル110、および基準チャネル112が形成される。第1および第2の信号チャネル108、110は抵抗器118と結合され、対称ディファレンシャル対伝送回線を形成する。基準チャネル112はシステム10の電気接地回路（Vcc）114に接続される。電気接地回路（Vcc）114は、システム10の電源（図示せず）と電気的に接続され、システム10用の基準接地を与える、システム10内の回路である。さらに、プラグ・フレーム40とソケット・フレーム50が、互いと電気的に接触すると共に、システム10のシャーシ接地回路120と電気的に接触している。
【００４８】
この例では、二次回路基板18に取り付けられたASICチップ24は、第1および第2の信号チャネル108、110上で信号を送信するドライバ100を含んでいる。一次回路基板18は、ドライバ100によって生成された信号を受信する受信器116を含んでいる。受信器116は、メモリ装置、中央演算処理装置（CPU）、ASIC、または他の能動装置もしくは受動装置内に組み込むことができる。受信器116は、第1の信号チャネル108と第2の信号チャネル110との間に抵抗器118を含んでいる。インピーダンスの不一致による信号の反射をなくすために、第1および第2の信号チャネル108、110のディファレンシャルインピーダンスは、抵抗器118の値に概ね一致するようにすべきである。
【００４９】
ドライバ100は、電流源102および4つのドライバ・ゲート104a〜104b、106a〜106bを含み、ディファレンシャル対線（すなわち、第1および第2の信号チャネル108、110）を駆動する。受信器116は、高いDC入力インピーダンスを有し、したがって、ドライバ100電流の大部分は抵抗器118を横切って流れ、受信器116の入力同士の間に電圧を生成する。ドライバ・ゲート106a〜106bが閉じ（すなわち、電流を導通させることができる）、ドライバ・ゲート104a〜104bが開く（すなわち、電流を導通させることができない）と、有効な「1」論理状態に関連付けることができる正電圧が受信器116の入力同士の間に生成される。ドライバが切換えを行い、ドライバ・ゲート104a〜104bが閉じ、ドライバ・ゲート106a〜106bが開くと、有効な「0」論理状態に関連付けることができる負電圧が受信器の入力同士の間に生成される。
【００５０】
ディファレンシャル信号を使用すると、第1および第2の信号チャネル108、110上の互いに逆の方向に伝搬する平衡した2つの信号が作成される。ディファレンシャル信号同士が互いに同時に発生するかまたは直列になると、第1の信号チャネル108上を伝搬する信号の電流によって生成された電磁界は、第2の信号チャネル110上を伝搬する信号の電流によって生成された電磁界によって打ち消される。したがって、ディファレンシャル信号は第1の信号チャネルと第2の信号チャネルとの間および互いに隣接する接点グループ間のクロストークを減らす。
【００５１】
第1および第2のチャネル108、100の近くに基準チャネル112を付加すると、寄生電磁界を回路接地114に逃がす助けになり、信号チャネル同士の間および接点グループ同士の間のクロストークをさらに減らすことができる。
【００５２】
ドライバ100は、2つの信号が第1および第2のチャネルを同時にかつ同じ方向に伝搬する「偶」モードで動作するように構成することもできる。このモードでは、電流が第1および第2の信号チャネル108および110上を同じ方向に流れ、したがって、電流によって生成された電磁界が大量に付加される。しかし、基準チャネル112は依然として電磁界を逃がすように動作し、互いに隣接する接点および接点グループ間のフロストークを減らす。
【００５３】
ソケット12およびプラグ14は、フレームおよびシールドによってセグメント34、44の周囲に形成される導電「ケージ」も備えている。プラグ・フレーム40とソケット・フレーム30は、互いと電気的に接触すると共に、システム10のシャーシ・接地120と電気的に接触している。相互接続装置上で高速通信が行われると、高周波数の電子流のために、ボードに実質的に平行な電磁界が生成される。フレーム30、40およびシールド32、42は、装置を横切る電子流によって生成された電磁界を閉じ込める「ケージ」として働き、相互接続装置によって放出される雑音の量を減らすことができる。さらに、「ケージ」は、他の場合にはソケット12およびプラグ14に導入されることがあり、かつ一次回路基板または二次回路基板18、16ならびにそれに取り付けられた関連する能動または受動装置および能動または受動構成要素に悪影響を与える恐れがある電磁界を吸収するように働く。
【００５４】
再び図6を参照すると、一対の相互接続装置をはめ合わせる際、信号の反射の避けるために、第1の信号チャネルと第2の信号チャネルのディファレンシャルインピーダンスを抵抗器118の値に概ね等しくすべきである。低電圧ディファレンシャル信号（LVDS）用途では、抵抗器118の値は通常100オームである。したがって、LVDS用途に用いられる一対の相互接続装置では、第1および第2の信号チャネルを、ディファレンシャルインピーダンスが約100オームになるように設計すべきである。第1のチャネル信号と第2のチャネル信号のディファレンシャルインピーダンスは、接点の固有インピーダンス、接点を囲む媒体の誘電率、ならびに信号接点および基準接地接点の空間方位を含むいくつかの変数に依存する複雑な計算である。ディファレンシャルインピーダンスを求める1つの簡略化された分析手法は以下のとおりである。
（1）まず、選択された導体断面および空間関係が与えられた場合の、ユニット内の基準チャネルに対する各信号チャネルの自己インダクタンスおよび自己キャパシタンスを求める。
（2）選択された導体断面および空間関係が与えられた場合の、ユニット内の2つの信号チャネル間のディファレンシャル相互インダクタンスおよびキャパシタンスを求める。
（3）自己インピーダンス（すなわち、自己インダクタンスに自己キャパシタンスを足した値）とディファレンシャル相互インピーダンス（すなわち、ディファレンシャル相互インダクタンスとディファレンシャル相互キャパシタンスを足した値）を組み合わせて2つの信号チャネルのディファレンシャルインピーダンスを近似する。
【００５５】
同様の分析手法を用いて各ユニットの向きを互いに調整することができる。しかし、これらの分析手法が、理想的なものであり、現実の伝送回線で発生する寄生を考慮していないことを留意されたい。現実の伝送回線に関する計算は複雑であるため、コンピュータのモデル化およびシミュレーションが、各接点を特定の用途向けに配置する有効な方法になることが多い。
【００５６】
図7を参照すると、ソケット14上のセグメント32内の3接点アレイ35a〜35cの3つの群間の間隔が示されている。この態様では、相互接続装置14は、LVDS用途に用いられるようになっている。各接点アレイ35a〜35cは、一対の信号接点34a〜34b、34d〜34e、34g〜34hおよび基準接点34c、34f、34iを含んでいる。各信号接点34a〜34b、34d〜34e、34g〜34hおよび対応する雄ピン（図示せず）は、銅合金で形成され、約50オーム（シングル・エンド）の初期固有インピーダンスを有している。セグメント32は、誘電率が約3.2である硫酸ポリフェニレン（PPS）で形成されている。2つのシールド部材60a、60bは、セグメント32の頂縁部および底縁部に隣接して配置されている。表Iは、約100オームの、一対のはめ合わされる相互接続装置の第1および第2の信号チャネル内のディファレンシャルインピーダンスを生じさせるグループ内の接点同士の間の空間方位と互いに隣接する群間の空間方位を示している。
【００５７】
【表Ｉ】
2005531122.tif 000003
【００５８】
図7に示されているソケット14に対するはめ合いプラグの空間方位は、ソケット14に適切に挿入されるように同様の間隔を有している。
【００５９】
ディファレンシャル信号チャネルのディファレンシャルインピーダンスは、ディファレンシャル信号接点同士の間のセグメントとは異なる誘電率を持つ材料を挿入することによって調整することができる。セグメント内のディファレンシャル信号接点同士の間に、たとえば空洞（誘電率が約1である空気）またはテフロン(登録商標)挿入物を挿入して、セグメント自体の誘電率よりも高いかまたは低い誘電率を有する複合誘電体を形成することができる。これは、相互接続装置上のディファレンシャル信号接点同士の間の結果として得られるディファレンシャルインピーダンスを低下または上昇させる効果を有する。
【００６０】
互いに隣接する導体間の材料誘電率（Er）の絶対値は、これらの導体の間の結果として得られるディファレンシャルインピーダンスに反比例する。したがって、複合誘電材料b/w信号接点の結果として得られる誘電率（Er）が低ければ低いほど、接点同士の間の結果として得られるディファレンシャルインピーダンスが高くなる。同様に、複合誘電材料b/w信号接点の結果として得られる誘電率（Er）が高ければ高いほど、接点同士の間の結果として得られるディファレンシャルインピーダンスが低くなる。
【００６１】
図8に示されているように、プラグ14は、3つの接点グループ35a、35b、35cを有するセグメント32を含んでいる。各接点グループは、第1の信号接点34a、34d、34g、第2の信号接点34b、34e、34h、および基準接点34c、34f、34iを含んでいる。各グループの第1の信号接点と第2の信号接点との間を中心とするセグメント32上に空洞130a〜130cが形成されている。空洞は、大気に開放されており、セグメント32内で頂面から約0.113"だけ延びている。表IIは、図7の説明で指定されたのと同じパラメータが与えられた場合の、図8に示されている空洞の寸法を示している。
【００６２】
【表ＩＩ】
2005531122.tif 000004
【００６３】
プラグ14内の信号接点同士の間にこの空洞を付加することによって、相互接続装置の雌側のディファレンシャル信号チャネルのディファレンシャルインピーダンスが高くする。空洞のサイズおよび形状は、ディファレンシャル信号チャネルのディファレンシャルインピーダンスの所望の値に依存する。LVDS用途では、一対のはめ合わされる雄接点と雌接点によって形成される第1および第2の信号チャネルの所望のディファレンシャルインピーダンスは、100オーム±5オームであるべきである。したがって、雌側のみが100オームよりも高いかまたは低いディファレンシャルインピーダンスを有することができ、雄側は100オームよりも高いかまたは低いディファレンシャルインピーダンスを有してよいが、はめ合わされた対は、100オーム（±5オーム）の平均ディファレンシャルインピーダンスを有する。2つの信号チャネル間のインピーダンス不一致（互いに異なるインピーダンス値）を無くすために雄ディファレンシャルインピーダンス値と雌ディファレンシャルインピーダンス値を等しくすべきである。インピーダンス不一致があると通常、加えられたエネルギーの、信号源の方への信号反射が増大し、それによってはめ合わされたコネクタを通して伝導されるエネルギーの量が少なくなる。本明細書に記載された複合誘電体を導入すると、雄コネクタと雌コネクタとのディファレンシャルインピーダンス不一致が最小限に抑え、したがって、加えられたエネルギーの、信号源の方への反射を最小限に抑え、それによってはめ合わされたコネクタを通して伝導されるエネルギーの量を増やすことができる。
【００６４】
ディファレンシャル信号対同士の間の空洞が図8に示されているが、雄側または雌側の信号接点同士の間に、セグメントとは異なる誘電率を有する任意の材料を挿入することができる。たとえば、テフロン(登録商標)挿入物や、空気で満たされたガラス球や、セグメントの材料よりも低い誘電率を有する他の材料（たとえば、）を信号接点同士の間に配置して、信号接点同士の間のセグメントの結果として得られる誘電率を低くする複合誘電体を形成することができる。同様に、より高い誘電率を有する材料を信号接点同士の間に付加し、接点同士の間のセグメントの誘電率を上昇させる複合誘電体を形成することができる。
【００６５】
図9に示されているように、他の相互接続装置140は、3接点グループ35a〜35cを有するセグメント32を含んでいる。各接点グループは、一対のディファレンシャル信号接点34aおよび34b、34dおよび34e、34gおよび34hと、接地基準接点34c、34f、34iとを含んでいる。連続的な接地面150が、セグメント32内に配置され、各基準接地接点34c、34f、34iに接触している。接地面150は、ディファレンシャル信号接点同士を互いに分離し、各ディファレンシャル信号接点対のディファレンシャルインピーダンスを上昇させる効果を有する。さらに、接地面150は、ディファレンシャル信号接点を横切る電子流によって発生した残りの電磁界を逃がすことによってディファレンシャル信号接点対同士の間のクロストークをさらに減らす。
【００６６】
図10に示されているように、他の相互接続装置142は、セグメント32内に配置されたいくつかの接地面152a〜152hを含んでいる。各接地面152a〜152hは、システムの基準接地（Vcc）と電気的に接触するように構成されている。同様に、図11に示されているように、他の相互接続装置144は、システムの基準接地と電気的に接触するように構成されたいくつかの接地面154a〜154dを含んでいる。図9に示されている連続的な接地面と同様に、図10〜11に示されている複数の接地面は、ディファレンシャル信号接点のディファレンシャルインピーダンスを生じさせると共に、ディファレンシャル信号接点対同士の間のクロストークをさらに減らす。
【００６７】
図1〜11に示されている図は、差分信号を用いたシステム内のディファレンシャル対接点の2軸構成を示している。しかし、1つまたは複数の信号チャネルの近くで接地に接続された基準ピンを用いてクロストークを減らす技術は、ディファレンシャル信号を用いたシステムに限らず、他の通信技術を用いたシステムに使用することができる。たとえば、個々の異なる電気信号が送信される（たとえば、シングル・エンド信号やポイント・ツー・ポイント信号）システムでは、信号接点と基準接点が、接点グループを形成し、（従来の同軸伝送回線とは異なり）共通の長手方向軸を物理的に共有することはないが、電気的には従来の同軸伝送回線と同様に動作する擬似同軸構成として、信号接点および基準接点を配置することができる。擬似同軸構成では、信号接点と基準接点は、実質的に互いに平行であるが、共通の長手方向軸を共有しないように物理的に配置される。接点分野内の基準接点は、信号接点によって発生した電磁界を吸収するのを助け、シングル・エンド伝送回線同士の間のクロストークを減らすことができる。
【００６８】
図1〜11に示されている例は、3つの接点、すなわち第1の信号接点、第2の信号接点、および基準接点から成る接点グループを示している。しかし、他の態様における接点グループは、3つよりも多いかまたは少ない接点を含んでよい。たとえば、接点グループは、第1の信号接点および第2の信号接点（作動伝送回線を形成する）、第3および第4の信号接点（第2のディファレンシャル伝送回線を形成する）、ならびに基準接点を含んでよい。さらに、ポイント・ツー・ポイント信号またはシングル・エンド信号を使用するシステムでは、接点グループは、1つまたは複数の信号接点および基準接点を接点グループ内に含んでよい。
【００６９】
どの伝送構成を使用するかにかかわらず（たとえば、差分またはシングル・エンド）、接点グループ内の各接点の空間方位は、各接点が、断面構成および電気信号伝送機能に関して、従来の2軸ワイヤまたはケーブルあるいは同軸ワイヤまたはケーブルと電気的に同等になるように選択することができる。さらに、互いに隣接する接点グループ間の空間関係は、電気絶縁を近似し、かつ電磁結合を軽減することによってグループ内の信号忠実度を維持するように選択すべきである。
【００７０】
図1〜5および図7〜11に示されている2軸接点グループのアレイは、従来の「一様格子」または「介在格子」コネクタ・フットプリントとは異なり複数のZ軸エスケープによるルーティングの必要なしに相互接続装置12、14をプリント回路基板の接触パッドに取り付けるのを可能にするように多層回路基板ルーティング・プロセスに整合するものである。したがって、プラグ12およびソケット14上の各接点の向きを定めることによって、プラグ12およびソケット14を、従来のコネクタよりも少ない回路基板内層を用いて多層回路基板の内部回路に取り付けかつ内部回路と相互接続することができる。
【００７１】
本発明のいくつかの態様について説明した。これにもかかわらず、本発明の要旨および範囲から逸脱せずに様々な修正を施すことができる。
【００７２】
たとえば、相互接続装置は、図1〜5および7〜11に示されているように互いに隣接するセグメントの間に配置されたシールド部材によって複数のセグメントで形成する必要はない。1つまたは複数のシールド部材の周りに（たとえば、射出成形によって）非導電樹脂または他の材料を形成することによって、1つまたは複数のシールド部材の周りに単一のセグメントを形成することができる。次いで、セグメントの周囲に（たとえば、射出成形によって）導電樹脂または他の材料を形成することによって、セグメントおよびシールドの周りにフレームを形成することができる。
【００７３】
さらに、シールド部材とフレームは、2つの別々の部材である必要はない。シールドとフレームは、単一部材シールド−フレーム部材内に成形または挿入されたセグメントを有する一部材構成として構成してよい。
【００７４】
図1に示されているように、プラグとソケットは、ピンとソケットのはめ合いアレイおよびプラグ・フレームとソケット・フレームのはめ合わせによって互いに取外し可能に保持される。クリップ、ピン、ねじ、ボルト、または他の手段を用いてプラグとソケットをさらに互いに固定することができる。
【００７５】
本明細書に記載された相互接続装置は、プリント回路基板（図1に示されている）、能動装置もしくは受動装置、またはケーブル・バンドル上の伝送回線のアレイのような、デジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内の伝送回線のアレイを接続するのに用いることができる。
【００７６】
したがって、他の態様も特許請求の範囲の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】デジタル伝送システムまたはアナログ伝送システム内の二次回路基板上のプラグおよび一次回路基板上のはめ合いソケットの部分分解斜視図である。
【図２Ａ】プラグの斜視図である。
【図２Ｂ】プラグの部分切取り側面図である。
【図３Ａ】プラグ・シールドの斜視図である。
【図３Ｂ】プラグ・セグメントの斜視図である。
【図３Ｃ】プラグの底面図である。
【図４Ａ】ソケットの部分分解斜視図である。
【図４Ｂ】ソケットの部分切取り部分分解側面図である。
【図５Ａ】ソケット・シールドの斜視図である。
【図５Ｂ】ソケット・セグメントの斜視図である。
【図５Ｃ】ソケットの底面図である。
【図６】動作時の相互接続装置の概略図である。
【図７】ソケット内の3つの接点グループの部分図である。
【図８】ソケットおよびソケット上に配置された空洞内の3つの接点グループの部分図である。
【図９】他の相互接続装置内に配置された3つの接点グループおよび連続的な接地面の部分図である。
【図１０】他の相互接続装置内に配置された3つの接点グループおよびいくつかの接地面の部分図である。
【図１１】他の相互接続装置内に配置された3つの接点グループおよびいくつかの接地面の部分図である。
【図１】
2005531122.tif 000005
【図２】
2005531122.tif 000006
【図３】
2005531122.tif 000007
【図４】
2005531122.tif 000008
【図５】
2005531122.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
2005531122.tif 000012
【図９】
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【図１０】
2005531122.tif 000014
【図１１】
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【国際調査報告】
2005531122.tif 000016