(57)【要約】【課題】この発明は、ストリングを形成するのに適したＬＥＤアセンブリを提供する。【解決手段】この発明のＬＥＤアセンブリは、ベース上に台座と共に装着されたＬＥＤを設けた、ストリングを形成するのに適したＬＥＤアセンブリであって、ベースに電気接続ワイヤを設け、前記ＬＥＤ台座および前記接続ワイヤに対する電気接点が、熱溶融材料のパッケージによって周囲から保護される。
2005538546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース上に台座と共に装着されたＬＥＤを設けた、ストリングを形成するのに適したＬＥＤアセンブリであって、ベースに電気接続ワイヤを設け、前記ＬＥＤ台座および前記接続ワイヤに対する電気接点が、熱溶融材料のパッケージによって周囲から保護されるＬＥＤアセンブリ。
【請求項２】
前記アセンブリの熱溶融材料が、少なくともＩＰ５４に従う保護を与える請求項１記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項３】
前記アセンブリが複数のＬＥＤを含む請求項１記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項４】
前記アセンブリがローカルコントロール用の１または２以上の電気的コンポーネントを組み込む請求項１記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項５】
熱溶融材料が白い光散乱表面を有する請求項１記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項６】
前記ベースは、前記ＬＥＤ台座が存在する正面と、熱溶融パッケージ材料のない裏面部を有する請求項１記載のＬＥＤアセンブリ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項記載のＬＥＤアセンブリの複数個によって形成されるストリングであって、前記ＬＥＤアセンブリが、柔軟な接触ワイヤの長さによって互いから分離されるストリング。
【請求項８】
請求項７記載のストリングの複数本がマトリックスを形成するように電気的に配列される複数本のストリング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＥＤおよび接触ワイヤを設けたＬＥＤアセンブリに関する。
この発明は、さらに相互連結したＬＥＤアセンブリのストリングおよびその複数本で形成した複数本のストリングに関する。
ストリングでは、ＬＥＤアセンブリがＬＥＤ繰返しユニットを形成する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤテクノロジーは、用途に対して特定の利点、すなわち、丈夫さ、低エネルギー消費、低電圧での作動および長寿命を提供する。結果として、市場内で提供されている製品は、例えば、チャンネルレター(channel letter)分野でのネオンライトに置き換えることができる。
【０００３】
多くのアウトドア用途に関しては、照明部がアウトドア耐久性を有することが必要とされる。一例として挙げると、チャンネルレターが直接的なウォータージェットに対し保護を与えるだけでなく、ＩＰ分類（IP classification）を持たないことである。現在までのところ、アウトドアチャンネルレターにインストールするときのこれらのＬＥＤベースのチャンネルレター溶液は、特定の予防策を採らないならば。電気接触部の腐食に関連して故障の原因になる。より多くの品質関係の溶液では、予防策が、特に、例えばエポキシ内への製品の埋め込みを、電気接点部にラッカーを吹き付けるか、または、ＩＰ分類されたコネクタを各ＬＥＤアセンブリの全ての電気接点部に適用することによって採られている。
選択されたアウトドア保護に応じて、異なる欠点が存在する。
【０００４】
前記構造が、例えばエポキシ内に一旦埋め込まれると、この構造にダメージを生じさせることなく照明コンポーネントのレイアウトを採用するのは不可能である。さらに、チャンネルレターの上記所定の例に関して、エポキシは、接続部を埋設しかつ保護するための位置にのみにはなく、チャンネルレターの全部の底部に存在し、これはまた、エポキシの流出を意味する。さらに、これは、むしろ時間がかかり、したがって、高価なアプローチである。
【０００５】
電気接点部にラッカーを吹き付けることによって、低いＩＰクラス保護のみを達成することができるが、このことは、多大な労働力が有するアプローチであり、その品質は、関係する作業者の精度に完全に依存する。
【０００６】
ＩＰ分類されたコネクタを全ての電気接触部に適用することに関し、これは、わずかな接触部のみが非永久的特性であることを必要とするので、高価なアプローチである。
【０００７】
さらに、ＩＰ分類されたコネクタが照明コンポーネントに予めインストールされないならば、このアプローチはまた、特に多大な労働力を要し、したがって、より高価でさえある。このアプローチは、ＬＥＤの異なるタイプの使用を許容しない。
【０００８】
ＬＥＤアセンブリに、着色された、または透光性のポリカーボネート製のハウジングを設けたところのＬＥＤアセンブリのストリングは、欧州特許第０８１８６５２号公報から知られている。ポリカーボネートは、比較的高い加工温度と、一旦適用されたときは比較的非弾力であるという欠点を有する。
【０００９】
米国特許出願公開第２００２／０１４９９４８号公報は、プリント基板とコネクタ端子に装着される単一のＬＥＤを熱溶融樹脂内でカプセルに包むことの可能性を記載する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この発明の目的は、アセンブリが上述した欠点を打ち消す、ストリングを形成するのに適したＬＥＤアセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明によれば、ストリングを形成するのに適したＬＥＤアセンブリに、ベース上に台座(mounting)と共に装着されたＬＥＤを設け、前記ベースに電気接続ワイヤを設け、前記ＬＥＤ台座および前記接続ワイヤに対する電気接点が、熱溶融材料のパッケージによって周囲から保護される。有利な結果として、ＬＥＤアセンブリおよびそのようなＬＥＤアセンブリの複数個で形成されるストリングのアウトドア・プルーフ・バージョン(outdoor proof version)を得るための付加的な材料の量は非常に削減される。非永久的接点が望ましい場所のみに、ＩＰ分類されたコネクタを適用しなければならないであろう。したがって、このことは、結果として、上述した既知の構造をもつ場合よりも本質的に安いＬＥＤストリングになる。このようにして、ＬＥＤアセンブリ、およびそのようなＬＥＤアセンブリの複数個によって形成され、ＩＰ５４またはＩＰ６７の保護分類をもつストリングを有することは有利に可能である。
【００１２】
更なる好適な実施形態では、この発明に従うＬＥＤアセンブリが、１個又は２個以上の電気的コンポーネントを、例えばローカルコントロール（local control）
のため組み込む。
【００１３】
更なる有利な面は、電気接点部と共にベースを形成するプリント基板（ＰＣＢ）を使用することの可能性である。これは、それ自体、標準で実証された技術であり、行うことが比較的安価であることを意味し、かつ比較的低い投資で済む。さらに、このアプローチは、ＬＥＤの異なるタイプの使用を許容する。ベースに対する熱溶融のパッケージに、装着されたＬＥＤおよび電気接続を設けることは、品質が設定されかつ制御されうるところの大規模な産業上の利用に特に好ましい
製造工程である。
【００１４】
この発明に従う好適なＬＥＤアセンブリでは、ベースは、前記ＬＥＤ台座が存在する正面と、熱溶融パッケージ材料のない裏面部とを有する。この実施形態は、金属ベースが熱溶融パッケージ材料のない裏面部を形成し、したがって、ＬＥＤの動作中に冷却を付与できるところの、金属ベースのＰＣＢの使用に対して特に好ましい。有利に、このタイプのＬＥＤアセンブリは、高出力ＬＥＤの使用に用いられる。
【００１５】
ＬＥＤの発光表面は、どんな光損失でもできる限り防止するように、パッケージの外側に保持されることが好ましい。熱溶融材料は、黒かったり、着色されていたり、あるいは、透光性にできる。この発明に従うＬＥＤアセンブリの好適な実施形態では、熱溶融材料が、白く、光散乱表面を有する。この方法では、熱溶融材料による吸収またはベースのいずれかによって、光の損失がうまく消失される。ＬＥＤアセンブリを有する、結果として生じる製品の全体の照明効果が有利に改良されるだけでなく、例えばチャンネルレターリングの場合には、レターチャンネル表面にわたって光放出の一様の分布にも有利に影響する。
【００１６】
この発明に従う複数個のＬＥＤアセンブリによって形成されるストリングの好適な実施形態では、ＬＥＤアセンブリが柔軟な接触ワイヤの長さによって互いから分離されている。この方法では、例えば接触ワイヤを屈曲させることにより短くするか、または、連続的なＬＥＤ繰返しユニット間に余分な長さのワイヤを挿入することにより接触ワイヤを長くすることによって、ＬＥＤボード間の感覚を変更するすることはさらに可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
ここで、この発明は、実施形態の図面を参照してより詳細に説明されるであろう。
図１いおいて、符号２は、ベース上に台座とともに装着されたＬＥＤ２０を設けたストリング１に整列させたＬＥＤアセンブリであり、ベースに電気接続ワイヤ４を設け、ＬＥＤ台座および前記接続ワイヤに対する電気接点が熱溶融材料のパッケージ３によって周囲から保護される。接続ワイヤ４はまた、柔軟な接触ワイヤの長さによって、ストリング１において、ＬＥＤアセンブリの互いからの分離を提供する。
【００１８】
図２には、ＬＥＤアセンブリ２の第２の実施形態として、ＬＥＤアセンブリの熱溶融パッケージの正面側３１であるＬＥＤ２０の発光表面が示されている。図３には、正面側３０とは反対のＬＥＤアセンブリの側（裏面側）が示されている。この実施形態では、ベースが、熱溶融パッケージ材料のない裏面部３０をもつ金属ベースのＰＣＢによって形成される。この方法では、ＰＣＢの金属ベースが、装着されたＬＥＤの冷却を提供することができ、またＬＥＤアセンブリの更なる電気的コンポーネントが可能である。図示の実施形態は、チャンネルレターに用いるのに適しているが、この用途には制限されない。他の適用領域の実施例は、装飾や案内の目的のためのＬＥＤベース照明ライン(LED-based light lines)である。
【００１９】
パッケージングの基本成分として熱溶融用の好適材料は、パッケージを調剤技術技術(dispensing techniques)によって形成することができる、製造元がボスティック  フィンドレイ(make Bostik Findley)であるターメルト８６８(Termelt 868)である。
【００２０】
ストリングは、柔軟な接触ワイヤの長さによって互いから分離されるＬＥＤアセンブリの繰返しによって形成されることが好ましい。ＬＥＤアセンブリの典型的な寸法は、１ｃｍ幅、２〜３ｃｍ長さである。高さについては、数ｍｍからｃｍ超えまでの間で変化することができ、図１に示す第１実施形態では、１．２ｃｍである。アセンブリは、例えば５ｃｍの間隔でストリングに装着される。接触ワイヤが柔軟であるとき、最終的な用途における連続的なＬＥＤ間の実距離は、希望に応じて変化させることができる。そのようなストリングは、巻物(roll)又は巻き線(coil)に形成させることができ、これは更なる取扱いに対して有利である。
【００２１】
ストリングは、例えば１２００個のＬＥＤアセンブリを有することができる。この発明の更なる実施形態では、ＬＥＤアセンブリが、例えば、３本の平行なストリングのマトリックス内に電気的に配列され、各ストリングが、ＬＥＤの独自の色、好ましくは赤、緑および青をもつ。
【００２２】
択一的に、１個のＬＥＤアセンブリは、２個以上のＬＥＤ、例えば異なる色の３個のＬＥＤを有することができる。
【００２３】
好適なベースは、例えばプリント基板（ＰＣＢ）である。ＰＣＢは、ＬＥＤや接触ワイヤをもつ接続の他に、例えば電流制限のためのような更なる電気的コンポーネントを保持することができる。この点について好適なのは、例えばレジスタである。更なる実施形態では、コンポーネントを、もしかすると知能を設けた電子工学によって形成することができる。これは、特に、例え調光すること(dimming)のように光および／または色の制御の目的に対して興味深い。
【００２４】
発明したＬＥＤアセンブリを用いると、一般的な公認された分類ＩＰ６７に従う少なくとも保護レベルを多精することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明に従うＬＥＤアセンブリのストリングの第１の実施形態である。
【図２】この発明に従う第２の実施形態の正面図である。
【図３】第２の実施形態を図２とは反対側から眺めた図（背面図）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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