(57)【要約】本発明は有機起電素子に関し、特に１つ以上の層に構造が付与されている有機太陽電池に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、正電極と、有機半導体と、負電極とを含む有機光起電素子であって、前記基材、および前記電極と前記半導体層との間の１つ以上の付加的な輸送層のうち少なくともいずれが、構造を付与されている有機光起電素子。
【請求項２】
前記基材は構造が付与された可撓性シートである請求項１に記載の有機光起電素子。
【請求項３】
前記基材および前記半導体層の上方または下方の付加的な層の少なくともいずれかが、構造を付与されている請求項１および２のいずれか１項に記載の有機光起電素子。
【請求項４】
前記半導体層が施される下層の既存の構造を保持することによって、光起電素子の半導体層に構造を付与する方法。
【請求項５】
前記半導体層は前記下層の構造を平坦化する請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記構造を付与することは、付加的な層を導入することによって行われる請求項４および５のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機光起電素子に関し、特に有機太陽電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記のようなセル構造を有する太陽電池が知られている。
基材上に正電極（典型的には、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）が設けられている。その上には、アニオンとしてＰＳＳを有する例えばＰＥＤＯＴからなる正孔導電層が設けられている。次の層は、吸収体、通常は有機半導体（例えば、フラーレンとの共役ポリマーの混合物）である。この層の次には、負電極（例えば、Ｃａ／ＡｇまたはＬｉＦ／Ａｌ）が設けられている。しかしながら、個々の層、特に、各電極や共役ポリマーや受容体（ＰＣＢＭ、可溶性メタノフラーレン）は、上記の案とは異なるものであってもよい。
【０００３】
上記太陽電池において典型的に用いられる半導体は移動度が低いため、再結合を防ぐために活性半導体層（吸収体）は非常に薄く（典型的には２０ｎｍ〜２０００ｎｍ）形成されている。しかしながら、この薄い吸収体層は通常は入射光を完全に吸収するのには十分でない。したがって、いくらかの光が背後電極において損失する（吸収される）か、または反射される（さらに、太陽電池の前面を介して再び解放（ａｕｓｇｅｋｏｐｐｅｌｔ）される）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明の目的は、できるだけ簡単かつ安価な処理工程によって、上記のような損失過程を減らすことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基材と、正電極と、有機半導体と、負電極とを含む有機光起電素子であって、前記基材、および／または、電極と半導体層の間の少なくとも１つの付加的な輸送層は構造を付与されていることを特徴とする有機光起電素子を対象とする。また本発明は、半導体層が施される下側層の既存の構造を維持することにより、光起電素子の半導体層に構造を付与する方法も対象とする。
【０００６】
本発明の一実施形態において、基材に構造を付与し、したがって電極および半導体層がこの構造に追従するので、半導体層の吸収性が高まる。
別の実施形態において、半導体層は、前記構造を平坦化するように施される。
【０００７】
一実施形態において、半導体層の下の複数の層が構造を付与されている。光起電素子に中間層を組み込んで、半導体層を施すための構造付与表面を形成してもよい。
光起電要素の少なくとも１つの層が構造を付与されていることにより、太陽電池への光の結合が高まる。この種の構造付与（Ｓｔｒｕｋｔｕｒｉｅｒｕｎｇ）は、「光トラッピング」としても知られている。
【０００８】
本願において「有機材料」および／または「機能性ポリマー」とは、英語で例えば「プラスチック」と呼ばれる、あらゆる種類の有機、金属有機および／または有機／無機の合成物を含意する。これには、従来のダイオード（ゲルマニウム、シリコン）を構成する半導体および典型的な金属導体を除くあらゆるタイプの材料が含まれる。したがって、有機材料が独断的に炭素含有材料に限定されることはなく、例えば、シリコーン類の広義の使用も含まれる。さらに、上記の用語は、分子の大きさ、特にポリマーおよび／またはオリ
ゴマー材料に対する分子の大きさに関していかなる限定を受けるものではなく、しかしながら代わりに、同様に「小分子」を使用することも全く可能である。
【０００９】
光トラッピングは、一般には、太陽電池の少なくとも１層に周期的構造を付与することによって達成される。実際のところ、吸収体を周期的に（例えば、エンボス加工またはスタンプ加工によって）構造を付与することがすでに提案されている（Ｍ．Ｎｉｇｇｅｍａｎら“Ｔｒａｐｐｉｎｇ  ｌｉｇｈｔ  ｉｎ  ｏｒｇａｎｉｃ  ｐｌａｓｔｉｃ  ｓｏｌａｒ  ｃｅｌｌｓ  ｗｉｔｈ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ  ｇａｔｉｎｇｓ，”  Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ｗｏｒｌｄ  Ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  Ｃｏｎｇｒｅｓｓ，ミュンヘン、２００１年）。しかしながら、感受性の高い半導体層は該工程の間に容易に損傷を受けることから、半導体のエンボス加工は問題のある処理工程である。それにもかかわらず、本発明においては、半導体層への構造付与を、基材および／または付加的な輸送層への構造付与と組み合わせて行うことができる。
【００１０】
上側の層が「構造に追従する」および／または「上方に構造を再現する」という用語は、少なくとも何らかの下部構造が上方にトレースされる、すなわち下部構造の一部または全部が上面に複写されるという事実を記述しているにすぎない。本発明は、この点においていかなる制約も受けないものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態に関する個々の例に基づいて、以下に本発明を詳細に説明する。
図１は光起電素子の層構造を示す。該層構造においては、構造が付与された基材が、付加的な輸送層によって再平坦化され、底部電極が平坦面に施されている。
【００１２】
図２は、基材に、光学特性を合わせるための付加的な整合層が、その構造が上方に再現されて電極層に構造を付与するように施されており、次いで電極層は正孔導電層によって平坦化され、これにより半導体層が平坦面に施されている光起電素子を示す。
【００１３】
図３は、底部電極が平坦基材上で構造を付与されており、この構造は、正孔導電層を越えて作用し、構造が付与された表面に半導体層が施されている光起電素子を示す。
図１において、基材１は、ＰＥＴシートまたはガラス上のフォトレジスト層のいずれであってもよい。この基材は構造を付与されており、例えばＴｉＯ２などの高い屈折率を有する材料からなる付加的な層６によって、その構造がトレースされるように被覆され、その後、ＰＥＴシートまたはガラス上のフォトレジスト層のいずれであってもよい透明材料からなる層７によって再平坦化される。その後、この基材上に標準的なセルを下から上へ、基材１が配置される側が光起電素子の光入射側である場合には、半透明（例えばＩＴＯからなる）に実装される底部電極２が最初にくるように処理される。本実施形態においては、その上には、例えばＰＥＤＯＴからなる付加的な有機電極３ａを設け、その上に、半導体層４および第２電極３ｂおよび／または５を設ける。
【００１４】
図２には、構造が付与された基材１が示されており、該基材にはその構造に追従する、例えば高い屈折率を有する材料からなる層６が施されている。この上には底部電極２が設けられ、その上には付加的な電極または構造を平坦化する輸送層３ａが設けられている。半導体層４は平坦面上に施される。さらにこの構造は、付加的な電極または輸送層３ｂおよび上部電極５を備える。
【００１５】
層６の材料は、一般には、光学特性および／または光学整合の向上を目的とする層、例えば、高い屈折率を有する層である。
図３は、構造が付与されていない基材１が示しており、該基材には構造が付与された底部電極２が施されている。前記底部電極２には、その構造に追従する付加的な層３ａが施
され、その構造が付与された表面には半導体層４が施されている。半導体層４は、前記構造を平坦化しており、それにより、付加的な層３ｂは半導体層４の平坦面に施されている。さらなる電極３ｂおよび上面電極５は図示した実施形態においては構造が付与されていない。
【００１６】
底部電極が光入射側にない場合には、この電極は全反射材料からなるものとしてもよい。
本発明は、素子の１つ以上の層に構造を付与することで、結合性（Ｅｉｎｋｏｐｐｌｕｎｇ）を高めることにより、光の吸収性を高めた光起電素子を初めて示した。層の構造付与は、半導体層に機械的応力または熱的応力をかけることなく行われるため、損傷を与えることはない。
【００１７】
本発明は、吸収性を高めはするものの半導体層に対する機械的、化学的、および／または物理的応力を増大することになる半導体層の構造付与ではなく、正電極または負電極を施す前に基材に構造を付与すること、および半導体層を施す前に有機輸送層（例えばＰＥＤＯＴ）に構造を付与することの少なくともいずれかを提案する。構造付与工程は、基材、電極のうちの１つ、および／または付加的な輸送層のうちの１つが関与し、半導体は関与しないことから、半導体は応力を受けずにすむ。
【００１８】
構造付与可能な基材の例としては、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣなどの従来のポリマーからなるシートまたは層が挙げられる。これらのシートは典型的には、１０〜１０００μｍの層厚を有し、エンボスの周期的構造の深さおよび周期は１０〜１０００ｎｍの範囲、非周期的で不規則なエンボス構造の深さは１〜５００μｍの範囲とするとよい。
【００１９】
高い光学屈折率を有する平坦化層の例としては、ポリイミドおよび／または無機ナノ粒子（ＴｉＯ２）充填ポリマーが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】構造が付与された基材が、付加的な輸送層によって再平坦化され、底部電極が平坦面に施されている光起電素子の層構造を示す図。
【図２】基材に、光学特性を適合させるための付加的な整合層が、その構造が上方に再現されて電極層に構造を付与するように施されており、次いで電極層は正孔導電層によって平坦化され、それにより半導体層が平坦面に施されている光起電素子を示す図。
【図３】底部電極が平坦基材上で構造を付与され、この構造が、正孔導電層を越えて作用し、最終的に構造が付与された表面に半導体層が施されている光起電素子を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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