(57)【要約】プリント回路ボード上の電子構成部品から電力面を減結合するための装置は、ローカルおよびリモート構成部品からなる減結合スキームを含む。ローカル構成部品は、電子構成部品に隣接して配置され、高周波信号をわたすように構成された複数のコンデンサから構成される。リモート構成部品は、電子構成部品から離隔され事前に選択されたパターンで配置され、中周波および低周波信号をわたすように構成された複数のコンデンサから構成される。
2005509301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路ボードと、
前記プリント回路ボード内に配置された電力面と、
前記プリント回路ボード内に配置され、前記電力面に結合された少なくとも１つの電子構成部品と、
減結合スキームとを備え、前記減結合スキームが、
リモート構成部品と、
ローカル構成部品とを含む装置。
【請求項２】
ローカル構成部品が、前記プリント回路ボード上に電子構成部品に隣接して配置された複数のコンデンサをさらに含み、リモート構成部品が、前記プリント回路ボード上に配置され、電子構成部品から離隔され、事前に選択されたパターンで配置された複数のコンデンサをさらに含み、前記コンデンサが電力面に結合される請求項１に記載の装置。
【請求項３】
事前に選択されたパターンが複数の交差線からなり、交差線の少なくともいくつかの交点の近くにコンデンサが配置される請求項２に記載の装置。
【請求項４】
リモート構成部品の複数のコンデンサが低周波コンデンサを含み、ローカル構成部品の複数のコンデンサが高周波コンデンサを含む請求項２に記載の装置。
【請求項５】
リモート構成部品の複数のコンデンサが低周波および中周波コンデンサを含み、ローカル構成部品の複数のコンデンサが高周波コンデンサを含む請求項２に記載の装置。
【請求項６】
プリント回路ボード内に配置された第２の電力面をさらに含み、減結合スキームが、第２のリモート構成部品をさらに含み、第１のリモート構成部品が第１の電力面に関連し、第２のリモート構成部品が第２の電力面に関連する請求項１に記載の装置。
【請求項７】
プリント回路ボード内に配置された第２の電力面をさらに含み、減結合スキームが、第２のリモート構成部品をさらに含み、第２のリモート構成部品が、前記プリント回路ボード内に配置され電子構成部品から離隔され、事前に選択されたパターンで配置された複数のコンデンサをさらに含み、第２のリモート構成部品中のコンデンサが第２の電力面に結合される請求項２に記載の装置。
【請求項８】
第１および第２のリモート構成部品の事前に選択されたパターンが、複数の交差線から構成され、コンデンサが交差線の少なくともいくつかの交点の近くに配置される請求項７に記載の装置。
【請求項９】
第１および第２のリモート構成部品の複数のコンデンサが低周波コンデンサを含み、ローカル構成部品の複数のコンデンサが高周波コンデンサを含む請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
第１および第２のリモート構成部品の複数のコンデンサが低周波および中周波コンデンサを含み、ローカル構成部品の複数のコンデンサが高周波コンデンサを含む請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
プリント回路ボード中に電力面を設けること、
プリント回路ボード上に、電力面に結合された少なくとも１つの電子構成部品を装着すること、ならびに
電子構成部品に隣接して第１の複数のローカル・コンデンサを配置すること、および電子構成部品から離隔された第２の複数のリモート・コンデンサを配置することを含む、減結合スキームを設けることを含む方法。
【請求項１２】
電子構成部品から離隔された第２の複数のリモート・コンデンサを配置することが、事前に選択された交差線のパターン内に第２の複数のリモート・コンデンサを配置することをさらに含み、第２の複数のリモート・コンデンサが交差線の少なくともいくつかの交点の近くに配置される請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
第１の複数のコンデンサを配置することが、電子構成部品に隣接して第１の複数の高周波数コンデンサを配置することをさらに含み、第２の複数のコンデンサを配置することが、電子構成部品から離隔された第２の複数の低周波数コンデンサを配置することをさらに含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
第１の複数のコンデンサを配置することが、電子構成部品に隣接して第１の複数の高周波数コンデンサを配置することをさらに含み、第２の複数のコンデンサを配置することが、電子構成部品から離隔された第２の複数の低周波数および中周波数コンデンサを配置することをさらに含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
第２の電力面を設けることをさらに含み、減結合スキームを設けることが、電子構成部品から離隔された第３の複数のリモート・コンデンサを配置することをさらに含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
第３の複数のリモート・コンデンサを配置することが、交差線の事前に選択されたパターンで第３の複数のコンデンサを配置することをさらに含み、第３の複数のコンデンサが交差線の少なくともいくつかの交点の近くに配置される請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
第３の複数のコンデンサを配置することが、電子構成部品から離隔された第３の複数の低周波コンデンサを配置することをさらに含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
第３の複数のコンデンサを配置することが、電子構成部品から離隔された第３の複数の低周波および中周波コンデンサを配置することをさらに含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
プリント回路ボードと、
前記プリント回路ボード内に配置された電力面と、
前記プリント回路ボード内に配置され、前記電力面に結合された少なくとも１つの電子構成部品と、
減結合スキームとを備え、前記減結合スキームが、
前記プリント回路ボード上に配置され、電子構成部品から離隔されて事前に選択されたパターンで配置された複数のコンデンサを有するリモート構成部品と、
前記プリント回路ボード上に電子構成部品に隣接して配置された複数のコンデンサを有する、ローカル構成部品とを含み、前記コンデンサが電力面に結合されている装置。
【請求項２０】
プリント回路ボードと、
前記プリント回路ボード内に配置された電力面と、
前記プリント回路ボード上に配置され、前記電力面に結合された少なくとも１つの電子構成部品と、
減結合スキームとを備え、前記減結合スキームが、
前記プリント回路ボード上に電子構成部品に隣接して配置された複数のコンデンサを有するローカル構成部品と、
前記プリント回路ボード上に配置され、電子構成部品から離隔されて事前に選択されたパターンで配置された複数のコンデンサを有し、前記パターンが複数の交差線からなるリモート構成部品とを含み、前記コンデンサが、交差線の少なくともいくつかの交点の近くに配置されている装置。
【請求項２１】
プリント回路ボードと、
前記プリント回路ボード内に配置された電力面と、
前記プリント回路ボード上に配置され、前記電力面に結合された少なくとも１つの電子構成部品と、
減結合スキームとを備え、前記減結合コンデンサが、
前記プリント回路ボード上に電子構成部品に隣接して配置された複数のローカル・コンデンサを有し、前記ローカル・コンデンサが高周波コンデンサである、ローカル構成部品と、
前記プリント回路ボード上に配置され、電子構成部品から離隔されて事前に選択されたパターンで配置された複数のコンデンサを有し、前記パターンが複数の交差線からなり、前記コンデンサが、交差線の少なくともいくつかの交点の近くに配置され、低周波コンデンサであるリモート構成部品とを含む装置。
【請求項２２】
プリント回路ボードと、
前記プリント回路ボード内に配置された電力面と、
前記プリント回路ボード上に配置され、前記電力面に結合された少なくとも１つの電子構成部品と、
電子構成部品に隣接して配置され、電力面から電子構成部品を減結合するための第１の手段と、
電子構成部品から離隔されて配置され、電力面から電子構成部品を減結合するための第２の手段とを含む装置。
【請求項２３】
第１の手段が、第１の高周波を有する信号を電力面から電子構成部品にわたす手段を含み、第２の手段が、第２の低周波を有する信号を電力面から電子構成部品にわたす手段を含む請求項２２に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の背景
１．発明の分野
本発明は、一般に電源のノイズ低減に関し、より詳細には電力の局所的なフィルタリングを行うための方法および装置に関する。
【０００２】
２．関連技術の説明
電子デバイスへの電力供給はますます複雑になってきている。時間の経過とともに、様々な電子デバイスを動かすために使用される電圧レベルは急速に低くなってきた。多くの電子構成部品は、今では、２ボルトより低レベルで動作する。動作電圧レベルが下がるにつれ、電圧レベルの変動から受ける影響がより重要になってきた。すなわち、かつては、電圧レベル全体に比べて大きくなかった変動が、今では供給電圧中で大きな割合の変動となっている。
【０００３】
これらの変動、またはノイズにより、電子構成部品が誤動作を起こすことがある。すなわち、公称５ボルトで動作する電子構成部品は、電子構成部品の動作に悪影響を与えずに、０．２ボルトの変動を許容できていた。しかし、電子構成部品の電圧レベルが２ボルトのとき、同じ０．２ボルトの変動は１０パーセントのずれになり、この変動が電子構成部品の予想できないかつ／または異常な動作を起こす恐れがある。
【０００４】
歴史的に、これらの変動は、電子構成部品に加えられる電圧をフィルタする、またはその他の方法で平滑化する減結合コンデンサを加えることによって除去され、少なくとも低減されてきた。一般に、これらのコンデンサは、電力が供給される電子構成部品に隣接して配置されてきた。ある場合には、コンデンサが、プリント回路ボード上で、集積回路デバイスの周辺部に沿って配置されてきた。他のすべての条件が同じ場合、コンデンサが集積回路デバイスに近いほど、コンデンサが集積回路デバイスに供給する電力に与える影響が大きくなる。
【０００５】
一般に、減結合コンデンサは、予想周波数範囲内で比較的低インピーダンスの経路を与えるように選択されてきた。例えば、電子構成部品が２００ＭＨｚで動作すると予想される場合、減結合コンデンサは、２００ＭＨｚの基本周波数ならびに５次までのすべての高調波を包含する、低インダクタンス電力配分をサポートするように選択される。典型的なアプリケーションでは、アプリケーションの異なる部分のクロックを制御するためにいくつかの異なる基本周波数源が使用される。今日のアプリケーションではしばしば、ＤＣ（０Ｈｚ）から１．５ＧＨｚ以上にわたる低インピーダンスの減結合が行えるように、広い選択範囲の複数の減結合コンデンサが必要となる。低インピーダンスは、電力配分ノイズ量、消費される動的電力、および発生熱を低減させるので、当然、低インピーダンスが望まれる。
【０００６】
低インピーダンス動作が起こる周波数範囲が比較的広いので、以前はタンタル・コンデンサが使用されていた。低周波数範囲（例えば１８０から２２０ＭＨｚ）をまかなうために必要なタンタル・コンデンサは比較的少ない数しか必要としない。しかし、いくつかのアプリケーションでは、多層セラミック・コンデンサがタンタル・コンデンサに置き代わり始めている。多層セラミック・コンデンサは、少なくとも１つの大きな不都合がある。すなわち、多層セラミック・コンデンサは、低インピーダンス動作が起こる周波数範囲が比較的狭い。したがって、所望の低インピーダンス周波数範囲をまかなうために、かなり多数の多層セラミック・コンデンサが必要になる。集積回路デバイスに隣接して必要な数の多層セラミック・コンデンサを物理的に配置することは、問題があることがわかっている。
【０００７】
発明の概要
本発明の一態様では、方法が提供される。この方法は、プリント回路ボード中に電力面を設けること、および少なくとも１つの電子構成部品を、電力面に結合されたプリント回路ボード上に装着することを含む。次いで、減結合スキームを設ける。減結合スキームは、電子構成部品に隣接して第１の複数のローカル・コンデンサを配置すること、および電子構成部品から離隔され、第２の複数のリモート・コンデンサを配置することを含む。
【０００８】
本発明の別の態様では、装置が提供される。この装置は、プリント回路ボードと、電力面と、少なくとも１つの電子構成部品と、減結合スキームとを含む。電力面はプリント回路ボード内に配置される。この少なくとも１つの電子構成部品はプリント回路ボード上に配置され、電力面に結合される。減結合スキームはリモート構成部品とローカル構成部品を含んでいる。
【０００９】
本発明は、以下の説明を添付の図面と併せ、参照することによって理解できよう。図面において同じ参照番号は同じ要素を表す。
【００１０】
本発明は、様々な修正形態および代替形態が可能であるが、本発明の特定の実施形態を図面に例として示し、ここで詳細に説明する。しかし、特定の実施形態の記述は開示された特定の形態に本発明を限定するものではなく、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の趣旨および範囲内に含まれるすべての修正形態、等価物および代替形態を包含するものと理解されたい。
【００１１】
特定の実施形態の詳細な説明
本発明の例示的実施形態を以下に記載する。わかりやすくするために、実際の実装の特徴のすべてを本明細書に記載してはいない。このような実際の実施形態を開発するとき、実装毎に変わるシステム関連およびビジネス関連の制約に従うなど、開発者特有の目標を達成するために、多くの実装特有の決定がなされなければならないことが当然理解されよう。さらに、このような開発努力は複雑で時間がかり、それにもかかわらず、この開示の利益を受ける当分野の技術者にとって日常的に行わなければならない業務であることが理解されよう。
【００１２】
次に図１を参照すると、本発明の一実施形態によるシステム１１０のブロック図が図示されている。一実施形態では、システム１１０は、スイッチ１２０に結合された複数のシステム制御ボード１１５（１）−１１５（２）を含む。図では、システム制御ボード１１５（１）−１１５（２）がスイッチ１２０に結合されていることを示すために線１２１（１）、１２１（２）を使用するが、他の実施形態では、ボード１１５（１）−１１５（２）は、エッジ・コネクタ、ケーブルまたは他の利用可能なインターフェースによる方法を含めて、様々な方法のどれによってもスイッチに結合することができることを理解されたい。
【００１３】
システム１１０は、線１５０（１）、１５０（ｎ）で示すように、スイッチ１２０に結合された複数のシステム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）を含む。システム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）は、エッジ・コネクタまたは他の利用可能なインターフェースによる方法を含めて、いくつかのうちの１つ方法でスイッチ１２０に結合される。スイッチ１２０は、複数のシステム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）用の通信路として働くことができ、システム・ボード・セットの半分はスイッチ１２０の一方に結合され、システム・ボード・セットの他の半分はスイッチ１２０の他方に結合される。
【００１４】
一実施形態では、スイッチ１２０は、望むならば、システム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）とシステム制御ボード１１５（１）−１１５（２）が通信することができる１８×１８のクロスバー・スイッチでよい。したがって、スイッチ１２０は、２つのシステム制御ボード１１５（１）−１１５（２）が互いに通信すること、または、制御ボード１１５（１）−１１５（２）が他のシステム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）と通信すること、ならびに、システム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）が互いに通信することを可能にする。
【００１５】
一実施形態では、システム・ボード・セット１２９（１）−１２９（ｎ）は１つまたは複数のボードを備え、そのボードにはシステム・ボード１３０、入出力ボード１３５、拡張ボード１４０を含む。システム・ボード１３０は、一実施形態では、オペレーティング・システムの一部分を含めて、アプリケーションを実行するためのプロセッサとメモリを含む。入出力ボード１３５は、システム１１０に実装された、周辺構成部品インターフェース・カードや光カードなどの入出力カードを管理することができる。一実施形態では、拡張ボード１４０は、システム・ボード１３０と入出力ボード１３５をスイッチ１２０とインターフェースせるマルチプレクサ（例２：１マルチプレクサ）として働き、ある例では、１３０と１３５の両ボードとのインターフェースをとるためのスロットを１つしか備えていないこともある。
【００１６】
システム１１０の様々なボード１１５（１）−１１５（２）、１２０、１３０、１３５、１４０は、一般に複数の集積回路デバイスを搭載したプリント回路ボードから構成される。集積回路デバイスは、互いに、また電源に電気的に結合され、割り当てられたタスクを実行できるようになっている。この結合は、一般に、集積回路が装着されているプリント回路ボードの構造によって達成される。図２に、システム１１０の１つのプリント回路ボード２００の例示的な部分を模式化した断面図を示す。プリント回路ボード２００は、様々の金属トレースまたは線（図示せず）および少なくとも１つの電力面２０２と１つの接地面２０４を含む複数の層から形成される、一般に従来型の構成である。一般に、電力面２０２および接地面は、プリント回路ボード２００のかなり大きな部分にわたって延びており、プリント回路ボード２００の上面２０６に装着された様々な構成部品に電力を送るように動作する。例えば、従来型の集積回路デバイス２０８は、上面２０６に装着されており、プリント回路ボードを通って少なくとも部分的に延びる複数の導電性ピン２１０、２１２を有することができる。
【００１７】
図示の実施形態では、ピン２１０は電力面２０２を貫通して延び、かつ電力面に結合している。また、このピン２１０は接地面２０４を貫通して延びるが、接地面から十分に離れているので、接地面２０４とピン２１０の間で電気的結合は起こらない。同様にピン２１２もまた、接地面２０４を貫通して延び、かつ接地面に結合している。同様に、ピン２１２は、電力面２０２を貫通して延びるが、電力面から十分に離れているので、電力面２０２とピン２１２の間で電気的結合は起こらない。このようにして、集積回路デバイス２０８に電力が供給され、集積回路デバイスは意図された機能を実行するように動作できる。
【００１８】
例示的な減結合コンデンサ２１４が同様に、プリント回路ボード２００の上面２０６に装着されている。一対のリード線２１６、２１８がコンデンサ２１４から延び、プリント回路ボード２００を貫通して、それぞれ、電力面２０２、接地面２０４と係合している。図示された結合が、プリント回路ボード２００全体にわたって多くの位置で繰り返され、装着された様々な構成部品に電力を供給し、これら様々の構成部品に送られる電力の望ましくない変動を効果的に減らすことが当分野の技術者には理解されよう。本発明の一実施形態では、プリント回路ボード２００上でのコンデンサの配置を利用して、コンデンサの効果を高めることができる。
【００１９】
図３で、プリント回路ボード３００上の減結合コンデンサ用の望ましい配置スキームの一部分の一実施形態の平面図を示す。一般に、配置スキームは、ローカル構成部品およびリモート構成部品の２つの構成部品を有する。図３では、配置スキームのリモート構成部品のみが示されている。リモートあるいは共用の減結合コンデンサのグループが、プリント回路ボード３００の相当な部分を含むグリッド３０２上に配置される。例示の実施形態では、グリッド３０２は、回路ボード全体を含んでいる。しかし、グリッド３０２が、本発明の範囲から逸脱せずに、回路ボード３００全体より小さい範囲に適用されることも考えられる。
【００２０】
グリッド３０２は、複数の水平の線３０４と垂直の線３０６から構成されている。水平の線３０４と垂直の線３０６の各交点が、コンデンサが装着できる位置を示す。線３０４、３０６の交点によって識別される位置は、コンデンサを配置できる近似的な位置を表す。すなわち、線３０４、３０６の交点が、プリント回路ボード３００上に位置する集積回路デバイスなどの構成部品３０８と一致する場合、個別の減結合コンデンサの位置を、線３０４、３０６の交点で識別される位置に近接しているが、構成部品３０８からは離隔されるように変更することができる。別法では、プリント回路ボード３００上の構成部品３０８上にくる位置の数を少なくするように、グリッド３０２全体を移動させることもできる。
【００２１】
線３０４、３０６の間隔は、プリント回路ボード３００の全体の寸法、プリント回路ボード３００上に配置される構成部品３０８の数、構成部品３０８によって引き出される電流または消費電力、電力面に加えられる電圧レベルなど、いくつかの要因に従って変更することができる。例えば、図３に示すプリント回路ボード３００全体の寸法が、約１２．５９８インチ（約３１．９９９ｃｍ）×約２．２８３インチ（約５．７９９ｃｍ）である場合、線３０４間の間隔は約２．５インチ（約６．３５ｃｍ）、線３０６間の間隔は約１インチ（約２．５４ｃｍ）になる。本発明の範囲を逸脱せずに、他の間隔寸法を使用できることが当分野の技術者には理解されよう。
【００２２】
本発明の様々な実施形態で使用されるコンデンサは、一般に、低周波、中周波、高周波の３つのグループに含まれるものとして特徴づけられている。個々のコンデンサが含まれるグループに応じて、本明細書で説明する配置スキームを用いて、個々のコンデンサがプリント回路ボード上に配置される。一般に、高周波コンデンサは、配置スキームのローカル構成部品の一部分である。一方、中周波および低周波コンデンサは、配置スキームのリモートまたは共用の構成部品内に配置される。同じアプリケーションで同時に存在する基本周波数が１０ＭＨｚから９００ＭＨｚ（すなわち１０ＭＨｚ、３３ＭＨｚ、６６ＭＨｚ、７５ＭＨｚ、１００ＭＨｚ、１５０ＭＨｚ等）の範囲内に含まれる一実施形態では、低インピーダンス共振周波数が約１ｋＨｚから５００ｋＨｚの範囲にあるコンデンサは、低周波数減結合コンデンサと見なされ、低インピーダンス共振周波数が約５００ｋＨｚから５０ＭＨｚの範囲にあるコンデンサは、中周波数減結合コンデンサと見なされ、低インピーダンス共振周波数が約５０ＭＨｚから５００ＭＨｚの範囲にあるコンデンサは高周波数減結合コンデンサと見なされ、低インピーダンス共振周波数が約５００ＭＨｚから１．５ＧＨｚ以上の範囲にあるコンデンサは超高周波数減結合コンデンサまたはＥＭＩ（電磁放射）コンデンサと見なされる。本発明の範囲を逸脱せずに、これら例示的範囲の相当な変動が実施できることが当分野の技術者には理解されよう。
【００２３】
例示的な一実施形態では、コンデンサ値およびグリッド間隔は、図６に示した値をとることができる。一般に、特定の減結合コンデンサを選ぶには、比較的低いＥＳＬ（equivalent series inductance：等価直列インダクタンス）およびＥＳＲ（equivalent series resistance：等価直列抵抗）が確保できるように細心の注意を払うべきである。いくつかの実施形態によっては、絶対的に最小のＥＳＬおよびＥＳＲを使用することが有益なことがある。コンデンサ装着インダクタンスもまた比較的低レベルに低減するべきであり、実施形態によっては、コンデンサ装着インダクタンスを最小にすることが有益なことがある。以下の一般的ルールを使用すると、フィールド・コンデンサを配置する順序およびパターンが、非常に広周波数範囲にわたりバランスのとれた柔軟な低インピーダンス設計をもたらすことができる。
【００２４】
１）２２μＦおよび１００μＦコンデンサが、低周波のまたはバルクの減結合の大部分を行う。２２μＦ減結合コンデンサは、ファンデーショナル減結合コンデンサとして知られている。２２μＦコンデンサは、他の値のコンデンサと比べて、相当な密度と相当な対称性をもって配置すべきである。２２μＦコンデンサはまた、格子状に、約２グリッド点から５グリッド点毎に配置され、特にプリント回路ボード構成部品の密度が最大の領域に集中すべきである。１００μＦコンデンサは、２２μＦコンデンサの数ほど多く使用する必要はないが（例えば、約１／５の割合）、なお、規則的、非対称的な形で割り当てる必要がある。
【００２５】
２）１０ｎＦ／４．７ｎＦおよび１０ｎＦ／３．３ｎＦの組合せ減結合コンデンサは、６６、７５、１００ＭＨｚの基本周波数を直接的に処理する。これらの組合せコンデンサもまた、図６に示すように、２２μＦコンデンサの１／２の割合で配置される。
【００２６】
３）単独で配置される減結合コンデンサ４．７ｎＦおよび１ｎＦコンデンサは、８０ＭＨｚから２００ＭＨｚの領域の周波数を処理することにより、フィールド減結合コンデンサがローカル減結合コンデンサにブリッジする手助けをする。これらのコンデンサは、ローカル構成部品減結合コンデンサに近接して、一般に対称的に、２２μＦのファンデーショナル減結合コンデンサ割合の約１／５の割合で割り当てるべきである。
【００２７】
図４に戻ると、プリント回路ボード４００上の減結合コンデンサ用の望ましい配置スキームの一部分の別の実施形態の平面図が示されている。この実施形態では、プリント回路ボード４００は、第１および第２の電力面（図示せず）を含み、したがって、各電力面に１つのスキームが関連する２つの減結合コンデンサ・スキームを含む。一般に、各電力面に対する配置スキームは、ローカル構成部品、およびリモートまたは共用の構成部品という２つの構成部品を備えている。図３では、配置スキームのリモート構成部品のみが図示されている。リモートまたは共用減結合コンデンサのグループは、グリッド３０２上および第２のグリッド４０２上に配置されており、両グリッドともプリント回路ボード４００のかなりの部分をカバーしている。例示された実施形態では、グリッド３０２、４０２が、回路ボード全体をカバーしているが、グリッド３０２、４０２は、本発明の範囲を逸脱せずに、プリント回路ボード４００全体より小さい範囲にも適用できることが考えられる。
【００２８】
グリッド３０２と同じく、グリッド４０２も、複数の水平の線４０４と垂直の線４０６から構成されている。水平の線４０４と垂直の線４０６の各交点は、減結合コンデンサが装着できる位置を示す。線３０４、３０６の交点によって識別される位置は、コンデンサを配置できる近似的な位置を表す。すなわち、線４０４、４０６の交点が、プリント回路ボード４００上に位置する集積回路デバイスなどの構成部品３０８と一致する場合、個別の減結合コンデンサの位置を、線４０４、４０６の交点で識別された位置に近接したままであるが、構成部品３０８からは離隔されるように変更することができる。別法では、プリント回路ボード４００上の構成部品３０８上にくる位置の数が少なくなるように、グリッド４０２全体を移動させることもできる。
【００２９】
さらに、プリント回路ボード４００上の構成部品３０８上にくる位置の数が少なくなるように、グリッド３０２と４０２の間隔を変えることもできる。
【００３０】
線４０４、４０６の間隔は、プリント回路ボード４００の全体の寸法、プリント回路ボード４００上に配置される構成部品３０８の数、構成部品３０８によって引き出される電流または消費電力、電力面に加えられる電圧レベルなど、いくつかの要因に従って変更することができる。本発明の範囲を逸脱せずに、他の間隔寸法も使用できることが当分野の技術者には理解されよう。
【００３１】
本発明の原理は、プリント回路ボード内に含まれる任意の数の電力面を包含するように拡張できることが当分野の技術者には理解されよう。例えば、３面以上の電力面を有するプリント回路ボードは、ここに記載されたタイプのリモートおよびローカル構成で配置された減結合コンデンサ用の３個以上の配置スキームを有する。
【００３２】
図５を参照すると、減結合コンデンサ用の配置スキームのローカル構成部品を理解することができる。図５は、構成部品３０８の１つを囲む領域におけるプリント回路ボード３００の一部分の平面図を図示している。ローカル構成部品は、構成部品３０８に隣接する複数のコンデンサ５００を備えている。例示した実施形態では、複数のコンデンサ４００が構成部品３０８を囲んで配置されている。一般に、減結合スキームのローカル構成部品は、低周波範囲に含まれるコンデンサからなる。
【００３３】
ローカル・コンデンサ５００は、一般に、それが隣接する構成部品３０８にしか大きな影響を与えない。しかし、グリッド３０２に配置されたコンデンサは、構成部品３０８のうちの複数の構成部品に送られる電力に重要な影響を与える。すなわち、グリッド３０２上のコンデンサは、複数の構成部品３０８間で「共用」される。このコンデンサの「共用」により、１つのコンデンサが、プリント回路ボード３００上の多数の構成部品３０８に現われる電圧レベルに明確に影響を及ぼすことが可能になる。したがって、コンデンサの「共用」により、少ないコンデンサを使用して、各構成部品３０８に対し望ましいフィルタリングのレベルを提供することが可能となる。
【００３４】
本発明は、本明細書の教示をもとに当分野の技術者には明らかな別のただし等価な方法で修正し実施できるので、上記に開示した特定の実施形態は例示なものにすぎない。さらに、首記の特許請求の範囲で記載された以外は、本明細書で示した構造または設計の詳細のみに限定されるものではない。したがって、上記で開示された特定の実施形態は変更または修正することができ、そのような変更形態が本発明の範囲および趣旨に含まれると見なされることは明白である。したがって、本明細書で求める保護の対象は、首記の特許請求の範囲に記載されたとおりである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施形態によるシステムの模式化したブロック図である。
【図２】
図１のシステムのプリント回路ボードの一部分の模式化した断面図である。
【図３】
本発明の一実施形態による図１のシステムのプリント回路ボードの模式化した平面図である。
【図４】
本発明の別の実施形態による図１のシステムのプリント回路ボードの模式化した平面図である。
【図５】
集積回路デバイスに隣接する領域における図３のプリント回路ボードの一部分を模式化した平面図である。
【図６】
例示的なコンデンサの値および間隔を有する例示的なプリント回路ボードの模式化した平面図である。
【図１】
2005509301.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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