(57)【要約】本発明は、集積回路用のコピー防止を作成するための方法に関する。  集積回路の許可されていない複製を防止するために効果的かつ確実なコピー防止を提供することが本発明の目的である。  本発明は、少なくとも第１の側面（１ａ）上に半導体構造（２）を有する基板（１）を提供する工程と、基板（１）をコーティングするための材料（２３）を提供する工程と、基板（１）をコピー防止層（４）でコーティングする工程とを含む方法を提案する。  コピー防止層（４）を、蒸着コーティングによって珪酸ガラスを施与することによって作成されることが特に有利であることがわかった。それは、コピー防止層を溶解するエッチング・プロセスがまた、半導体構造（２）を少なくとも部分的に破壊するように基板（１）を侵食するからである。
2005528783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路用のコピー防止を作成する方法であって、
少なくとも第１の側面（１ａ）に半導体構造（２）を有する基板（１）を提供する工程、
基板（１）をコーティングするための材料（２３）を提供する工程、および
基板（１）をコピー防止層（４）でコーティングする工程を含む方法。
【請求項２】
半導体構造（２）が少なくとも所定の領域でコピー防止層（４）によって被覆され、コピー防止層（４）が、コピー防止層（４）を溶解するエッチング・プロセスが半導体構造（２）を少なくとも部分的に破壊する方法で基板（１）を同様に侵食するように基板（１）に適合されている請求項１に記載の方法。
【請求項３】
基板（１）がシリコンの半導体層を備え、コピー防止層（４）がシリコンを含む請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
コピー防止層（４）として連続層が適用される請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
コピー防止層（４）がガラス、特に、珪酸ガラスを含む請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
コピー防止層（４）が、酸化アルミニウムおよびアルカリ金属酸化物画分を有するホウ珪酸ガラスを含む請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
コピー防止層（４）が蒸着コーティングによって施与される請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
コピー防止層（４）が少なくとも２成分系を含む請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
コピー防止層（４）が電磁波に対するシールドを備える請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
コピー防止層（４）が熱蒸発または電子ビーム蒸発によって引き起こされる蒸着コーティングによって施与される請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
コピー防止層（４）が、０．０１〜１０００μｍの厚みで前記基板に施与される請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
コピー防止層（４）での基板（１）のコーティングが、３００℃未満のバイアス温度で実行される請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
コピー防止層（４）を用いた基板（１）のコーティングが、１０−３ｍｂａｒ〜１０−７ｍｂａｒで実行される請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
ガラス層（１４）が、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）に施与される請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
プラスチック層（５）が、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）に施与される請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
基板（１）を薄し、
エッチング停止部として接続構造領域（３）を有するエッチングピット（６）を、基板（１）の第１の側面（１ａ）上に作成し、
接続構造領域（３）を開いたままにして、プラスチック・リソグラフィによって、プラスチック層（１０）を、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）に施与し、
導電性層を用いたコーティングによって、接触部（７）を、第２の側面（１ｂ）上に作成し、
ボール・グリッド・アレイ（８）を施与し、
基板（１）を個々のチップにダイスカットする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
第２の側面（１ｂ）上のプラスチック層（１０）が再び除去される請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）が、０．０１μｍ〜５０μｍ厚であるガラス層（１１）で蒸着コーティングされ、ガラス層（１１）の下にある接続構造領域（７）が、研削またはエッチングによって露出される  請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
エッチングピット（６）が、導電性材料で充填される請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
基板（１）が接続構造を含み、該接続構造を構造化被覆層（１５）で被覆した後、コピー防止層（４）によるコーティングを実行し、被覆層（１５）が少なくとも露出されるまでコピー防止層（４）を薄くし、被覆層（１５）を除去して接続構造（３）を露出する請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
被覆層（１５）の少なくとも部分およびコピー防止層（４）の少なくとも部分が、リフト・オフ法によって除去される請求項１乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
ボール・グリッド・アレイ（１８）が、接続構造（３）上の基板（１）の第１の側面（１ａ）に施与される請求項１乃至２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
半導体構造（２）が電子復号手段を備える請求項１乃至２２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
請求項１乃至２３のいずれか１項に記載の方法によって生産可能な電子部品。
【請求項２５】
コピー防止を有する電子部品であって、
基板（１）の第１の側面（１ａ）上に半導体構造（２）を有する電子回路と、コピー防止層（４）とを備える電子部品。
【請求項２６】
コピー防止層（４）が第１の材料を含み、半導体構造（２）が少なくとも所定の領域で前記コピー防止層（４）によって被覆され、コピー防止層（４）が基板（１）にしっかりと接合され、前記第１の材料が、コピー防止層を溶解するエッチング・プロセスが前記電子回路が破壊される方法で同様に前記基板を侵食するように決められる請求項２４乃至２５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２７】
基板（１）がシリコンの半導体層を備え、コピー防止層（４）がシリコンを含む請求項２４乃至２６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２８】
コピー防止層（４）が連続する層を備える請求項２４乃至２７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２９】
コピー防止層（４）がガラス、特に珪酸ガラス、を含む請求項２４乃至２８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３０】
コピー防止層（４）が、酸化アルミニウムおよびアルカリ金属酸化物画分を有するホウ珪酸ガラスを含む請求項２４乃至２９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３１】
コピー防止層（４）が蒸着コーティングによって施与される請求項２４乃至３０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３２】
コピー防止層（４）が少なくとも２成分系を含む請求項２４乃至３１のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３３】
コピー防止層（４）が電磁波に対するシールドを備える請求項２４乃至３２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３４】
コピー防止層（４）が熱蒸発または電子ビーム蒸発によって引き起こされる蒸着コーティングによって施与される請求項２４乃至３３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３５】
コピー防止層（４）が、０．０１μｍ〜１０００μｍ厚である請求項２４乃至３４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３６】
前記基板（１）が接続構造（３）を有し、高架の接続構造（８）が、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）上に配置され、接続接触部（８）が、接続構造（３）に電気的に接続される請求項２４乃至３５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３７】
基板（１）の第２の側面（１ｂ）が接続接触部（８）の間でプラスチック（１０）でコーティングされ、接続接触部（８）が、接触接続されることができるように露出したままにされる請求項３６に記載の電子部品。
【請求項３８】
基板（１）の第２の側面（１ｂ）が、接続接触部（８）の間でガラス（１１）でコーティングされ、接続接触部（８）が、接触接続することができるように露出したままにされる請求項３６乃至３７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３９】
基板（１）が接続構造を有し、高架の接続構造（１８）が基板（１）の第１の側面（１ａ）上に配置され、接続接触部（１８）が接続構造（３）に電気的に接続される請求項２４乃至３８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４０】
基板（１）の第１の側面（１ａ）上のコピー防止層（４）が接続接触部（３、１８）の間に延び、接続接触部（３、１８）が、接触接続されることができるように露出したままにされる請求項２４乃至３９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４１】
前記電気回路が復号化手段を備える請求項２４乃至４０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４２】
コピー防止層（４）が異なるエッチング特性、特に異なるエッチング速度、を有する材料を含む第１の部分（４ａ）および第２の部分（４ｂ）を有する請求項２４乃至４１のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４３】
特に有料放送に用いられる、請求項２４乃至４２のいずれか１項に記載の部品を備える、暗号化された信号を復号化する復号デバイス。
【請求項４４】
請求項１乃至２３のいずれか１項に記載の方法を実施するように設計されている装置。
【請求項４５】
電子回路上でのコーティングの使用であって、該コーティングが、特に請求項１乃至２３のいずれか１項に記載の方法によって生産可能であるおよび／または請求項２４乃至４２のいずれか１項に記載の電子部品の一部であって、エッチング除去されるコーティングによって回路の露出を防護する使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路、特に集積回路用のコピー防止を作成する方法およびコピー防止を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路、特に集積回路の複雑さは、技術開発が進行しているため、ますます複雑化されている。これによって、プレー製品の海賊版製造者が出現し、ハウジングから集積回路を露出させて、集積回路を解析し、製造業者の意図に反してその結果を乱用する、特に、集積回路を複製する。
【０００３】
この問題は、たとえば、暗号化された信号を復号するための回路、特に有料ＴＶおよびプラスチック・チップ・カード用の回路などの、製造業者が秘密の維持に高度の関心を持つ電子回路に特に関連する。
【０００４】
チップは通常、ハウジングおよび同様なものの中にカプセル化されるが、これらのハウジングは、適当な手段によって再び除去され、したがって、悪用または複製からの十分な防護を提供しない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、電子回路のための有効かつ安全なコピー防止の作製を可能にする方法を提供することが本発明の目的である。
有効なコピー防止を有する電子部品を提供することが本発明のさらなる目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、単に特許請求項１および２５の主題によって驚くほど簡単な方法で達成される。発明のさらなる構成は従属クレームの主題をなす。
電子回路用のコピー防止を作成するための、本発明による方法の場合、基板が設けられ、該基板は第１の側面上に半導体構造を有する。この構造はたとえば、回路がその上に印刷されており、まだチップに分割されていないシリコン・ウェハである。
【０００７】
電子回路は好ましくは、切り替え回路、集積回路および／またはセンサを備える。
さらに、基板をコーティングするための材料が提供され、基板はコピー防止の単層または複数層でコーティングされる。コピー防止の単層または複数層は、個々の半導体構造および／または全体の回路についてのスパイ行為、乱用、および複製に対する特に防護機能を有する。コピー防止は特に、電子復号手段を備える半導体構造を有する回路を防護する。それは、こうした回路が特に秘密を必要とするからである。したがって、本発明の１つの重要な応用は、有料放送、特に、有料ＴＶ用か、または、セキュリティに関連するチップ・カード上の回路用の復号器についての権限のない人による製品の海賊行為および復号に対する防護である。
【０００８】
コピー防止としてコーティングを提供することは、一方では、非常に有効なコピー防止または解析またはスパイ行為に対する防護を提供し、他方では、基板またはウェハに適用するのが簡単であるという利点を有する。
【０００９】
さらに、コーティングは、コーティングされた全体の領域にわたる均一な防護を提供し、回路の部分についてのスパイ行為を防止することさえ可能にする。
【００１０】
特に、コーティングはまた、回路を加工するために使用される方法におけるサブ工程として統合されてもよい。この有利な点は、コーティング、たとえば、不動体化層または安定化層が施与される場合にはどんな場合でも、特に積極的な効果を有する、ということである。この場合、コピー防止の単層または複数層および１層または複数層のさらなるコーティング、たとえば、不動体化または安定化コーティングは、基板をコーティング作業の間に装置から取り出すことなく、同じ装置、特に、真空チャンバ内で実行することができ、それによって、費用がかかり時間のかかる取替え作業を回避することが可能になる。
コピー防止コーティングを未分割ウェハに部分的に施与することができるということが、半導体製品を生産する時の方法の経済性の観点から特に有利であり、それによって、多数のチップに単一の作業工程でコピー防止を提供することができる。これは、ウェハ・レベル・パッキング（ＷＬＰ）として知られるものを用いてウェハ・レベルでカプセル化されるチップの場合に特に有利である。この場合、本発明による方法は、一方ではＷＬＰに追加して用いられることができ、また他方では、特に、コピー防止層またはスパイ防止層が同時にハウジング機能および／または安定化機能を果たす、すなわち、ハウジングの一体部を形成する場合に、ＷＬＰの少なくともサブ工程に取って代わることができる。
【００１１】
少なくとも所定の領域において、半導体構造が、コピー防止の単層または複数層によって被覆されることが好ましく、その結果、コピー防止の単層または複数層の除去なしには、半導体構造にアクセスできない。
【００１２】
コピー防止の単層または複数層を溶解するエッチング・プロセスが、半導体構造が少なくとも部分的にまたは完全に、溶解され、侵食され、および／または、破壊され、および／または、論理回路がコピー防止の単層または複数層の除去の後にはもはや作り直すことができず、その結果、コピー防止の単層または複数層がエッチング除去されるはずの回路に対するスパイ行為または回路の複製の試みが失敗に終わることになる方法で同様に基板を侵食するように、コピー防止の単層または複数層が基板に適合されることが好ましい。化学的または湿式エッチングならびに乾式またはプラズマ・エッチングは、コピー防止の単層または複数層用に適したエッチング・プロセスである。
【００１３】
したがって、基板またはウェハ上に存在する半導体構造に損傷を与えることなく防護層を選択的に除去することは、不可能かまたは少なくともずっと困難である。したがって、構造を、許可されていない複製の対象とすることは容易ではない。
【００１４】
少なくとも１層のコピー防止層がシリコンを含むことが好ましい。シリコンは、エッチング特性の観点から、シリコンによる半導体層を有する基板に非常によく適合する。
【００１５】
コピー防止の単層または複数層は好ましくは、少なくとも所定の領域において連続し、特にしっかりと、完全におよび／または部分的に基板に接合し、および／または、半導体層に結合し、それによって、エッチングによる以外の侵食にも抵抗する層として施与される。半導体構造が存在する基板の少なくともこうした領域が、コピー防止の単層または複数層によって完全に被覆される、および／または、密封状態でカプセル化されることが好ましい。
【００１６】
本発明者は意外にも、ガラスがコピー防止層に適した材料であることを発見した。したがって、特にガラス層が基板に施与される。特に、酸化アルミニウムおよび／またはアルカリ金属酸化物画分を有する珪酸ガラス、たとえば、ホウ珪酸ガラスが好ましい。試験において、Ｓｃｈｏｔｔが生産した蒸着コーティング・ガラス８３２９が特に適していることがわかった。
【００１７】
コピー防止層、すなわち、特にガラスは好ましくは、蒸着コーティングによって施与される。蒸着コーティングは、たとえば、接着剤を必要とすることなく、基板に非常に確実な結合を生じる。
【００１８】
この点について、同一出願人の名による、複数の出願、すなわち、
２００２年４月１５日に出願されたＤＥ  ２０２  ０５  ８３０．１、
２００２年５月２３日に出願されたＤＥ  １０２  ２２  ９６４．３、
２００２年５月２３日に出願されたＤＥ  １０２  ２２  ６０９．１、
２００２年５月２３日に出願されたＤＥ  １０２  ２２  ９５８．９、
２００２年１１月１３日に出願されたＤＥ  １０２  ５２  ７８７．３、
２００３年０１月１６日に出願されたＤＥ  １０３  ０１  ５５９．０
も参照される（この開示内容は、参照により明白に援用される）。
【００１９】
以下のプロセス・パラメータは、ガラスの連続層をコピー防止層として施与するのに有利である。
基板の表面粗さ；      ＜５０μｍ
蒸着中のＢＩＡＳ温度；≒１００℃
蒸着中の圧力；        １０−４ｍｂａｒ
【００２０】
コピー防止層の蒸着コーティングによる堆積または施与が、プラズマ・イオン支援堆積（ＰＩＡＤ）によって実行されるのが有利である。この場合、イオン・ビームがさらに、コーティングされるはずの基板上に送られる。イオン・ビームは、プラズマ源によって、たとえば、適当なガスのイオン化によって生成されることができる。プラズマは、層のさらなる高密度化を生じ、付着のゆるい粒子を基板表面から除去する。これによって、特に密度が高く欠陥の少ない堆積層がもたらされる。
【００２１】
コピー防止層は、透明（光電子部品にとって有利である）であるか、または、くすんで、不透明で、陰がついて、着色して、濁って、光沢がない（ｍａｔｔｅｄ）、すなわち、視野を妨げる特性を有する。
【００２２】
ウェハおよび防護層の主成分としてのシリコンは実質的に、選択的なエッチングの可能性を事実上排除する同じエッチング化学薬品によって除去されることができるだけである。乾式エッチング・プロセスを用いる時でさえも、シリコン基板またはウェハとシリコン・ガラスの材料の組合せは、選択的なエッチングに対して防護される。それは、エッチング停止部に関する情報が、半導体層またはガラス層の要素に基づいて得られることができるだけだからである。この情報が得られたとき、すなわち、半導体層が損傷を受けるときだけ、エッチング・プロセスを停止することができる。
【００２３】
しかし、適切に適応した蒸着コーティング用のガラスを用いることによって、有機および無機半導体を含むシリコン以外の基板についてガラスを用いることもできる。
【００２４】
基板の表面粗さが、せいぜい５０μｍ、１０μｍ、または、５μｍである、および／または、基板とコピー防止層の材料、特に、蒸着コーティング・ガラスとの熱膨張係数が一致するのが好ましい。
【００２５】
好ましい実施形態によれば、コピー防止層は、少なくとも２成分の系、好ましくは、多成分の系を含む。少なくとも２成分の系とは、少なくとも２つの化合物の合成を表す材料を意味すると理解されるべきである。
【００２６】
熱蒸着および電子ビーム蒸着は、コピー防止層にとって特に有効な蒸着コーティング・プロセスであることがわかった。少なくとも、０．０１μｍ／分、０．１μｍ／分、１μｍ／分、２μｍ／分および／または１０μｍ／分、８μｍ／分、６μｍ／分または４μｍ／分までの高い蒸着コーティング・プロセス・レートが有利に達成される。これは、知られているスパッタリング・レートを数倍超えており、コピー防止の作成のために、本発明の方法をかなり有利なものとする。これによって、０．０１μｍ〜１０００μｍ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍの層厚が、高速にかつ効率よく基板に施与されることが可能になる。層に施与された単一成分系（通常、ＳｉＯ２）を含むスパッタリングされた層は、ちょうど数ｎｍ／分のスパッタリング・レートを有する。
【００２７】
コピー防止層を用いた基板のコーティングは、３００℃未満、特に、１５０℃未満、特に好ましくは、１００℃の領域のバイアス温度で実行されるのが好ましい。コピー防止層を用いた基板のコーティング、特に、蒸着コーティングによるガラス層の施与には、１０−３ｍｂａｒ〜１０−７ｍｂａｒ、特に、１０−５ｍｂａｒの領域の背景圧が適していることがわかった。
【００２８】
本発明の好ましい改善形態によれば、少なくとも１層のさらなる層、たとえば、ガラス、セラミック、金属またはプラスチック層が、特に、光学およびＸ線光学防護層としておよび／または静電容量性のおよび誘導性のスパイ行為を防止する防護層として施与され、この防護層は、電磁波に対して、特に、Ｘ線に対してほぼ不透過性であるか、または、静電容量性および／または誘導性シールドを備える。この層は、防護されるべき基板の領域の全領域かまたは、最も好ましい状況では、部分的な領域のいずれを被覆してもよい。しかし、防護層はまた、信号が、コンタクトレスに、特に、誘導的にまたは容量的に導入または放出されるように施与されてもよい。
【００２９】
好ましい実施形態によれば、回路を機能させるのに必要な受動部品および／または相互接続部の少なくともいくつかは防護層の系列に組み込まれており、それによって、防護層が除去されると、回路ロジックをもはや理解することができなくなるか、または、少なくとも理解することがより難しくなる。
【００３０】
本発明の好ましい改良形態によれば、少なくとも１層のさらなる層、たとえば、ガラスまたは金属層が、特に、不動体化層としておよび／または機械的な強化として、第１の側面から反対側にある基板の第２の側に施与される。ガラス層を、それに施与された不動体化機能および機械的強化プラスチック層と組み合わせることが特に有利である。
【００３１】
好ましい実施形態によれば、本発明の方法は、半導体部品を収容する方法と組み合わされる。この方法において、基板が薄くされ、接続構造領域を有するエッチングピットが、基板の第１の側面上に作成され、接続構造領域を開いたままにして、プラスチック・リソグラフィによって、プラスチック層が、第１の側面から反対側にある基板の第２の側面に施与され、導電性層を用いたコーティング、特に、スパッタリングによって、接触部が、第２の側面上に作成され、ボール・グリッド・アレイが施与され、および／または、基板が、個々のチップにダイスカットされる。所望の場合、第２の側面上のプラスチック層はダイスカット操作前に再び除去される、および／または、エッチングピットは導電性材料で充填される。
【００３２】
さらに好ましい実施形態によれば、第１の側面から反対側にある基板の第２の側面は、蒸着コーティングによって、０．０１μｍ〜５０μｍ厚のガラス層で被覆され、ガラス層の下にある接続構造領域は、特に研削またはエッチングによって露出される。
【００３３】
好ましい実施形態によれば、第１の側面から反対側にある基板の第２の側面に、接続構造領域において、リソグラフィによって部分的に施与されたプラスチック層を与えた後、０．０１μｍ〜５０μｍ厚であるガラス層が蒸着コーティングによって全表面にわたって施与される。すなわち、このガラス層の厚みは、プラスチック層の厚みを超えてはならない。そのため、接続構造は、上にあるプラスチック層およびリフト・オフ技法によってプラスチック層に施与されたガラス層も取り外すことによって露出されることができる。
【００３４】
さらなる実施形態によれば、基板は、特にプラスチック・リソグラフィによって、基板の第１の側面上に構造化された被覆層でコーティングされる接続構造を含む。その後、コピー防止層を用いたコーティングが実行される。次に、コピー防止層は、少なくとも被覆層が露出するまで、薄くされる、たとえば、研削またはエッチングされる。その後、被覆層は好ましくは、接続構造を露出させるために、再び除去される。これによって、半導体構造が位置する基板領域を、コピー防止層によって選択的に防護させ、一方、半導体構造が位置する領域は、それらの領域を接触接続できるように空けたままにする。その後、高くなった接続接触部（たとえば、ボール・グリッド・アレイの形態）が、接触接続を目的として、接続構造上の基板の第１の側面に施与され、接続構造に導電的に接続される（フリップ・チップとしても知られている技術）のが好ましい。
【００３５】
本発明はまた、独国特許出願
ＤＥ−１０２  ２２  ９６４．３−３３（出願日２００２年５月２３日）および
ＤＥ−１０２  ２２  ６０９．１−３３（出願日２００２年５月２３日）ならびに
独国実用新案出願２０２  ０５  ８３０．１（出願日２００２年４月１５日）
によって開示される考案に関連する。したがって、これら３件の出願の内容は、本開示の主題において、参照により全て援用される。
【００３６】
以下の本文において、好ましい例示的な実施形態に基づいて、また、図を参照して、本発明をより詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図１０は、蒸着コーティング・ガラス源２０に対する基板１の配置を示す。蒸着コーティング・ガラス源は、電子ビーム発生器２１、ビーム・ダイバータ・デバイス２、および、電子ビーム２４が衝突するガラス・ターゲット２３を備える。電子ビームがガラス・ターゲット上に衝突する場所で、ガラスが蒸発し、基板１の第１の側面１ａ上にガラスが凝結する。ターゲット２３のガラスが、できる限り均一に蒸発することを可能にするため、ターゲットは回転し、ビーム２４に掃引運動が与えられる。
【００３８】
可能な基板１のより詳細を見るために図１ａおよび図１ｂを参照する。基板１としてのシリコン・ウェハは、半導体構造を有する領域２および接続構造を有する領域３（ここでは、たとえば、アルミニウムの結合パッドとして形成される）を有する。シリコン・ウェハは、＜５μｍの表面粗さを有する基板を表す。基板の上部面１ａは、底面１ｂから反対側にある。ガラス層４は、コピー防止層として上部面１ａ上に堆積されている。すなわち、この層は好ましくは、Ｓｃｈｏｔｔが生産するタイプ８３２９の蒸着コーティング・ガラスから得られる。このタイプのガラスは、電子ビーム２４の作用によって事実上蒸発させることができ、この時、作業は、蒸着の間に、１０−４ｍｂａｒの残留圧力および１００℃のバイアス温度を有する真空環境において実行される。こうした条件下で、緻密な連続ガラス層４が製造され、この層は、気体および液体（水を含む）を通さないが、光は透過させる。このことが、電気光学部品の場合には重要である。
【００３９】
ウェハの底面１ｂは、湿式エッチング、乾式エッチング、および、プラズマ・エッチングおよび／または洗浄を含むさらなる処理工程に利用される。
【００４０】
図１ｂは、図１ａと同様の基板１を示すが、蒸着コーティングによって底面１ｂに施与された追加のガラス層１４を有する。
【００４１】
図１ｃは、図１ａと同様の基板１を示すが、金属、セラミック、ガラスまたはプラスチックを含むか、またはそれらからなる追加の連続防護層４ａならびに蒸着コーティングによって上部面に施与されたさらなる最終のガラス層４を有する。
【００４２】
図１ｄは、図１ａと同様の基板１を示すが、単に所定部分で連続するかまたは連続しておらず、金属、セラミック、ガラスまたはプラスチックを含むか、またはそれらからなる追加の防護層４ｂを有する。防護層４ｂは、基板の重要な領域、より具体的には、半導体構造を有する領域２を被覆する。接続構造を有する領域３は被覆されない。さらなる最終のガラス層４は、蒸着コーティングによって防護層４ｂの上部面に施与されている。
【００４３】
図１ｅは、図１ａと同様の基板１を示すが、金属またはセラミックを含むか、またはそれからなる追加の不連続な防護層４ｃを有する。防護層４ｃはさらに、相互接続部および／または抵抗、コンデンサ、バリスタ、コイルのような受動部品を含む。さらなる最終のガラス層４は、蒸着コーティングによって防護層４ｂの上部面に施与されている。
【００４４】
図２は、基板１の多層の被覆層を示し、本発明の例示的な実施形態において、底面１ｂ上にガラス層１４およびプラスチック層５を備える。ガラス層１４は、０．０１〜５０μｍの範囲の厚みを有し、その厚みは、カプセル化または密封に十分である。一方、プラスチック層５は比較的に厚い。これは、後続の処理工程に対して、加工中の製品としてのウェハにより高い安定性を与えるためである。
【００４５】
代替としてまたはさらに、同様な方法において、プラスチック層をガラス層４の上部面に施与することが可能であり、それによって、対応する多層の被覆層が施与される。
【００４６】
図３はウェハのさらなる処理を示す。ウェハは底面で薄くされ、エッチング停止部として働く接続構造領域３に達するエッチングピット６が作成される。ウェハの底面１ｂにプラスチック・リソグラフィを施し、接続構造３を備える領域を被覆せずに残す。その後、たとえば、溶射またはスパッタリングによって、線接触部７が底面に作成され、その結果、導電性層７が、エッチングピット６の領域に作成される。その後、リソグラフィに用いられるプラスチックがウェハ底面１ｂから除去される。次に、ボール・グリッド・アレイ８が導電性層７に施与され、ウェハは平面９に沿って分割される。結果として得られるものは、その半導体構造２が、コピー防止層４と基板１の間にしっかりと組み込まれ、かつ、密封された複数の電子部品である。
【００４７】
図４は、図３に示す実施形態に対する変更を示す。先に概略を説明した工程と同じプロセス工程が実行されるが、プラスチックは、ウェハの底面１ｂから除去されず、不動体化層および防護層１０として底面を被覆する。
【００４８】
図５は、ガラス層１１が、蒸着コーティングによって、プラスチック層１０ではなく基板の底面１ｂに施与される実施形態を示す。図３に示す実施形態と同様に、リソグラフィに用いるプラスチックは、ウェハ底面１ｂから除去され、ウェハの全底面１ｂが、蒸着コーティングによってガラスで被覆され、０．０１〜５０μｍ厚であるガラス層が製造される。
【００４９】
１１ｂに示すように、このガラス層はまた、線接触部７の外への突出部を被覆する。ボール・グリッド・アレイ８が施与されるために、これらの領域１１ｂは、研削および／またはエッチングによって露出される。その後、ボール・グリッド・アレイは、図６に示すように施与され、その後、ウェハは、９で示すような個々の部品を形成するように分割される。敏感な半導体構造２は、上および下で、それぞれの場合にガラス層４または１１で機械的にそれぞれ保護される。ガラス層４は同時に、コピー防止層を表す。
【００５０】
本発明のさらなる実施形態において、ウェハは、接続構造領域を通過しない分割平面９で分割される。これは、部品に対して横不動体化保護もまた確保することができるという利点を有する。図７ａは、被覆層４および基板１の材料にのみ影響を与える分割の例を示す。まず最初に、手順は、先に述べた例示的な実施形態と同様である。すなわち、ウェハが底面から薄くされ、接続構造領域３の底面まで達するエッチングピット６が作成される。結合パッド領域を露出したままにして、ウェハ底面１ｂに対してリソグラフィ操作が実行される。線接触部７が、エッチングピット６の領域に作成され、エッチングピットはまた、導電性材料１２で充填される。これを目的とする適当な方法は、Ｎｉ（Ｐ）を用いる電気メッキによって厚層化することである。プラスチックをウェハの底面から除去した後、ボール・グリッド・アレイ８を施与する。その後、ウェハを平面９に沿って分割する。結果として得られるものは、気密状態でカプセル化された半導体構造２を有する電子部品である。
【００５１】
別法として、プラスチック層１０が、図７ｂに示すように、底面１ｂ上で防護層として所定場所に残るよう、プラスチック層１０を除去しないことが可能である。
【００５２】
図８、図８ａ、および図９は、底面にガラス層１１を製造する例示的な実施形態を示す。手順は、図７と共に図５に示す実施形態と同様である。すなわち、充填された接続構造領域を作成し、ウェハの全底面１ｂをガラス層１１で被覆する。その後、図８で示すように、研削またはエッチングによってか、または図８ａに示すように、エッチングピットの領域に以前にリソグラフィによって施与したプラスチック層１５をリフト・オフ技法によって取り外し、エッチングピット６の領域でガラス層を除去し、図９に示すように、その後、ボール・グリッド・アレイ８を施与する。平面９に沿って分離し後、カプセル化した半導体構造を有する部品が得られる。
【００５３】
層４および／または１１に用いるガラス系は少なくとも２成分系を示す。多成分系が好ましい。
【００５４】
Ｓｃｈｏｔｔが生産するタイプ８３２９の蒸着コーティング・ガラスが特に適していることがわかっており、重量パーセントの単位で、以下の組成を有する。
成分              重量％
ＳｉＯ２          ７５〜８５
Ｂ２Ｏ３          １０〜１５
Ｎａ２Ｏ          １〜５
Ｌｉ２Ｏ          ０．１〜１
Ｋ２Ｏ            ０．１〜１
Ａｌ２Ｏ３        ０．１〜１
電気抵抗は約１０１０Ω／ｃｍ（１００℃にて）であり、
屈折率は約１．４７０であり、
誘電率εは約４．７（２５℃、１ＭＨｚにて）であり、
誘電正接（ｔａｎδ）は約４５×１０−４（２５℃、１ＭＨｚにて）である。
【００５５】
成分の特定の特性を得るために、上部面および底面上のガラスについて、異なるガラス組成のガラスを使用するのが都合がよい場合がある。たとえば、屈折率、密度、弾性率、ヌープ硬度、誘電率、誘電正接の点で異なる特性を有する複数のガラスを蒸着コーティングによって、連続して基板に施与することも可能である。
【００５６】
電子ビーム蒸着に対する代替として、ガラスのように凝結する材料を転写する他の手段を使用することも可能である。蒸着材料は、たとえば、電子衝突加熱によって加熱されるるつぼ内に入れることができる。このタイプの電子衝突加熱は、所定の運動エネルギーで蒸着される材料上に衝突するために、るつぼ上への加速される熱電子放出に基づく。これらの方法はまた、ガラスがその上に凝結する基板に対して、過度の熱負荷を加えずに、ガラス層の製造を可能にする。
【００５７】
図１１、図１１ａ、および図１２は、本発明のさらなる実施形態を示す。この実施形態において、ガラス層１４およびプラスチック層５は、基板１の底面１ｂに施与されている。
【００５８】
まず始めに、図１１を参照すると、基板１の上部面１ａ上の接続構造領域３は、プラスチック・リソグラフィによって、構造化されたプラスチック層すなわち被覆層１５を用いて選択的に被覆される。半導体構造２を備える領域は被覆されないままである。その後、ガラスコピー防止層４が、蒸着コーティングによって基板の上部面に施与される。その後、コピー防止層は、少なくとも、最低、プラスチック層１５のレベルまで研削またはエッチング除去される。その後、プラスチック層１５は、上部面１ａから選択的に除去される。
【００５９】
さらなる構造化オプションが図１１ａに示されており、図１１と同様に、基板上部面は、プラスチック・リソグラフィによってプラスチックで部分的に被覆される。その後に続くガラス蒸着コーティング操作の間、蒸着コーティングによって施与されるガラスの層厚は、プラスチック層の層厚を超えない。その後、後続のプロセス工程において、基板上のプラスチック層およびガラス層を、リフト・オフ技法によって分離することができる。
【００６０】
図１２に示すように、図１１または図１１ａと同様の処理によって、半導体構造２がガラスで被覆され、接続領域３が露出され、ウェハが製造される。
【００６１】
ここで、フリップ・チップ技術のための特定の実施形態を示す図１３を参照すると、全てのグリッド・アレイ１８が、ウェハの上部面で接続領域３に施与される。
【００６２】
最後に、ウェハは、密封回路を作成するために切り出され、コピー防止されたチップが得られる。
【００６３】
図１４は、複数の部分（少なくとも２つの部分は異なるエッチング抵抗を有する）を横方向に備えるコピー防止層４を示す。この例において、コピー防止層は、第１の材料の第１の部分、および、横に隣接する第２の材料の第２の部分４ｂを備え、第１および第２の材料は異なるエッチング・レートを有する。例を挙げると、第１の材料はＳｉＯ２を含み、第２の材料は、Ｓｃｈｏｔｔが生産する蒸着コーティング・ガラス８３２９またはＧ０１８−１８９を含む。
【００６４】
さらに、第１および第２の部分４ａ、４ｂは異なる厚みを有する。さらにまた、金属層３０は、コピー防止層４の一方の面に配置される。また、金属層３０は、コピー防止層４とさらなるコピー防止層４’の間にある。
【００６５】
結果として、エッチングの侵食があると、たとえ、第２の部分４ｂが、その下の半導体構造の部分２ｂを保持しながら除去されることが可能であるとわかっていても、半導体構造２の少なくとも一部、たとえば、第１の部分４ａの下にある部分２ａが破壊されるのが有利である。
【００６６】
以下の文は、ガラス８３２９から作られたコピー防止層について行われた種々の試験の結果を提示する。
【００６７】
図１５は、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ測定の結果を示し、カウント・レートが、スパッタリング時間の関数としてプロットされている。測定は、コピー防止層の成分濃度のプロフィールを特徴付ける。層厚の＜１％のコピー防止層について、厚みの一貫性を測定した。
【００６８】
さらに、耐漏洩性試験が、以下のように、ガラス８３２９から作られたコピー防止層について実行された。
【００６９】
シリコン・ウェハにエッチング停止部マスクを与えた。図１６に示すように、ウェハ９７を９個の穿孔領域９８（１ｃｍ×１ｃｍ）に分割した。領域内の穴と穴の間の間隔を、以下のように行ごとに変えた。
第１行：穴間隔１ｍｍ
第２行：穴間隔０．５ｍｍ
第３行：穴間隔０．２ｍｍ
四角形の穴９９は全て１５μｍの端部長があった。
【００７０】
ウェハの構造化されていない背面を、ガラス８３２９の８μｍ層（試料Ａ）または１８μｍ層（試料Ｂ）でコーティングした。その後、ウェハを、穿孔領域のガラスまでドライ・エッチングした。エッチングの達成は、透過光顕微鏡下で観察するのが容易であった。
【００７１】
ヘリウム漏洩試験によって、１８個全ての測定エリアについて、１０−８ｍｂａｒ１／秒未満の漏洩レートがわかった。
【００７２】
それぞれの測定領域において、測定中にウェハがかなり膨らむにもかかわらずガラス層の強度が高いこともまた驚くべきことである。２００℃で調整した後でもガラス構造の変化はなかった。
【００７３】
さらに、ＤＩＮ／ＩＳＯに従って、コピー防止層について抵抗測定を行った。結果を表１に示す。
【表１】
2005528783.tif 000003
【００７４】
本発明は、記載された例示的な実施形態に制限されないこと、および、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の例示的な実施形態の特徴を組み合わせることができることは当業者に明らかなはずである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１ａ】蒸着コーティングによって上部面に施与されたガラス層を有するウェハの一部分の断面を示す図である。
【図１ｂ】蒸着コーティングによって底面に施与されたさらなるガラス層を有する図１ａと同じ図である。
【図１ｃ】金属、セラミック、ガラスまたはプラスチックのさらなる連続防護層ならびに蒸着コーティングによって上部面に施与された最終のガラス層を有する以外は図１ａと同じ図である。
【図１ｄ】金属、セラミック、ガラスまたはプラスチックのさらなる不連続防護層ならびに蒸着コーティングによって上部面に施与された最終のガラス層を有する図１ａと同じ図である。
【図１ｅ】金属またはセラミックの不連続防護層（相互接続部、受動部品）ならびに蒸着コーティングによって上部面に施与された最終のガラス層を有する図１ａと同じ図である。
【図２】ガラスおよびプラスチック層を有するウェハ部分を示す図である。
【図３】ウェハ上の接続部の作成を示す図である。
【図４】ウェハの底面上にプラスチック不動体を有する以外は図３と同じ図である。
【図５】蒸着コーティング・ガラスを用いたウェハ底面のコーティングを示す図である。
【図６】図５に示すウェハへのボール・グリッド・アレイの施与を示す図である。
【図７ａ】ボール・グリッド・アレイをウェハに施与するさらなる方法を示す図である。
【図７ｂ】ウェハの底面にプラスチック層を有する以外は図７ａと同じ図である。
【図８】ウェハの底面のカプセル化を示す図である。
【図８ａ】ウェハの底面のさらなるカプセル化を示す図である。
【図９】図８または図８ａに示すウェハへのボール・グリッド・アレイの施与を示す図である。
【図１０】蒸着配列の概略を示す図である。
【図１１】上部面にプラスチック層および連続ガラス層を有するウェハ部分の断面を示す図である。
【図１１ａ】上部面にプラスチック層および構造化されたガラス層を有するウェハ部分の断面を示す図である。
【図１２】ガラス層が研削された後、および／または、プラスチック層がリフト・オフ技法によって除去された後の、図１１からのウェハ部分を示す図である。
【図１３】ボール・グリッド・アレイの施与後の、図１２からのウェハ部分を示す図である。
【図１４】異なるエッチング特性を有する領域を有するコピー防止層のさらなる実施形態の概略断面線図である。
【図１５】ＴＯＦ−ＳＩＭＳ測定の結果を示すグラフである。
【図１６】耐漏洩性試験用の穴マスクを有するウェハを概略的に示す図である。
【図１ａ】
2005528783.tif 000004
【図１ｂ】
2005528783.tif 000005
【図１ｃ】
2005528783.tif 000006
【図１ｄ】
2005528783.tif 000007
【図１ｅ】
2005528783.tif 000008
【図２】
2005528783.tif 000009
【図３】
2005528783.tif 000010
【図４】
2005528783.tif 000011
【図５】
2005528783.tif 000012
【図６】
2005528783.tif 000013
【図７ａ】
2005528783.tif 000014
【図７ｂ】
2005528783.tif 000015
【図８】
2005528783.tif 000016
【図８ａ】
2005528783.tif 000017
【図９】
2005528783.tif 000018
【図１０】
2005528783.tif 000019
【図１１】
2005528783.tif 000020
【図１１ａ】
2005528783.tif 000021
【図１２】
2005528783.tif 000022
【図１３】
2005528783.tif 000023
【図１４】
2005528783.tif 000024
【図１５】
2005528783.tif 000025
【図１６】
2005528783.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成16年12月2日(2004.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路用のコピー防止を作成する方法であって、
少なくとも第１の側面（１ａ）に半導体構造（２）を有する基板（１）を提供する工程、
基板（１）をコーティングするための材料を提供する工程、および
基板（１）を蒸着コーティングによって施与されるコピー防止層（４）でコーティングする工程を含む方法。
【請求項２】
半導体構造（２）が少なくとも所定の領域でコピー防止層（４）によって被覆され、コピー防止層（４）が、コピー防止層（４）を溶解するエッチング・プロセスが半導体構造（２）を少なくとも部分的に破壊する方法で基板（１）を同様に侵食するように基板（１）に適合されている請求項１に記載の方法。
【請求項３】
基板（１）がシリコンの半導体層を備え、コピー防止層（４）がシリコンを含む請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
コピー防止層（４）として連続層が適用される請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
コピー防止層（４）がガラス、特に、珪酸ガラスを含む請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
コピー防止層（４）が、酸化アルミニウムおよびアルカリ金属酸化物画分を有するホウ珪酸ガラスを含む請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
コピー防止層（４）が少なくとも２成分系を含む請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
コピー防止層（４）が電磁波に対するシールドを備える請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
コピー防止層（４）が熱蒸発または電子ビーム蒸発によって引き起こされる蒸着コーティングによって施与される請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
コピー防止層（４）が、０．０１〜１０００μｍの厚みで前記基板に施与される請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
コピー防止層（４）での基板（１）のコーティングが、３００℃未満のバイアス温度で実行される請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
コピー防止層（４）を用いた基板（１）のコーティングが、１０−３ｍｂａｒ〜１０−７ｍｂａｒで実行される請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
ガラス層（１４）が、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）に施与される請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
プラスチック層（５）が、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）に施与される請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
基板（１）を薄し、
エッチング停止部として接続構造領域（３）を有するエッチングピット（６）を、基板（１）の第１の側面（１ａ）上に作成し、
接続構造領域（３）を開いたままにして、プラスチック・リソグラフィによって、プラスチック層（１０）を、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）に施与し、
導電性層を用いたコーティングによって、接触部（７）を、第２の側面（１ｂ）上に作成し、
ボール・グリッド・アレイ（８）を施与し、
基板（１）を個々のチップにダイスカットする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
第２の側面（１ｂ）上のプラスチック層（１０）が再び除去される請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）が、０．０１μｍ〜５０μｍ厚であるガラス層（１１）で蒸着コーティングされ、ガラス層（１１）の下にある接続構造領域（７）が、研削またはエッチングによって露出される  請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
エッチングピット（６）が、導電性材料で充填される請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
基板（１）が接続構造を含み、該接続構造を構造化被覆層（１５）で被覆した後、コピー防止層（４）によるコーティングを実行し、被覆層（１５）が少なくとも露出されるまでコピー防止層（４）を薄くし、被覆層（１５）を除去して接続構造（３）を露出する請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
被覆層（１５）の少なくとも部分およびコピー防止層（４）の少なくとも部分が、リフト・オフ法によって除去される請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
ボール・グリッド・アレイ（１８）が、接続構造（３）上の基板（１）の第１の側面（１ａ）に施与される請求項１乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
半導体構造（２）が電子復号手段を備える請求項１乃至２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
請求項１乃至２２のいずれか１項に記載の方法によって生産可能な電子部品。
【請求項２４】
コピー防止を有する電子部品であって、
基板（１）の第１の側面（１ａ）上に半導体構造（２）を有する電子回路と、コピー防止層（４）とを備える電子部品。
【請求項２５】
コピー防止層（４）が第１の材料を含み、半導体構造（２）が少なくとも所定の領域で前記コピー防止層（４）によって被覆され、コピー防止層（４）が基板（１）にしっかりと接合され、前記第１の材料が、コピー防止層を溶解するエッチング・プロセスが前記電子回路が破壊される方法で同様に前記基板を侵食するように決められる請求項２３または２４に記載の電子部品。
【請求項２６】
基板（１）がシリコンの半導体層を備え、コピー防止層（４）がシリコンを含む請求項２３乃至２５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２７】
コピー防止層（４）が連続する層を備える請求項２３乃至２６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２８】
コピー防止層（４）がガラス、特に珪酸ガラス、を含む請求項２３乃至２７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２９】
コピー防止層（４）が、酸化アルミニウムおよびアルカリ金属酸化物画分を有するホウ珪酸ガラスを含む請求項２３乃至２８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３０】
コピー防止層（４）が蒸着コーティングによって施与される請求項２３乃至２９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３１】
コピー防止層（４）が少なくとも２成分系を含む請求項２３乃至３０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３２】
コピー防止層（４）が電磁波に対するシールドを備える請求項２３乃至３１のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３３】
コピー防止層（４）が熱蒸発または電子ビーム蒸発によって引き起こされる蒸着コーティングによって施与される請求項２３乃至３２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３４】
コピー防止層（４）が、０．０１μｍ〜１０００μｍ厚である請求項２３乃至３３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３５】
前記基板（１）が接続構造（３）を有し、高架の接続構造（８）が、第１の側面（１ａ）から反対側にある基板（１）の第２の側面（１ｂ）上に配置され、接続接触部（８）が、接続構造（３）に電気的に接続される請求項２３乃至３４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３６】
基板（１）の第２の側面（１ｂ）が接続接触部（８）の間でプラスチック（１０）でコーティングされ、接続接触部（８）が、接触接続されることができるように露出したままにされる請求項３５に記載の電子部品。
【請求項３７】
基板（１）の第２の側面（１ｂ）が、接続接触部（８）の間でガラス（１１）でコーティングされ、接続接触部（８）が、接触接続することができるように露出したままにされる請求項３５または３６に記載の電子部品。
【請求項３８】
基板（１）が接続構造を有し、高架の接続構造（１８）が基板（１）の第１の側面（１ａ）上に配置され、接続接触部（１８）が接続構造（３）に電気的に接続される請求項２３乃至３７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項３９】
基板（１）の第１の側面（１ａ）上のコピー防止層（４）が接続接触部（３、１８）の間に延び、接続接触部（３、１８）が、接触接続されることができるように露出したままにされる請求項２３乃至３８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４０】
前記電気回路が復号化手段を備える請求項２３乃至３９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４１】
コピー防止層（４）が異なるエッチング特性、特に異なるエッチング速度、を有する材料を含む第１の部分（４ａ）および第２の部分（４ｂ）を有する請求項２３乃至４０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項４２】
特に有料放送に用いられる、請求項２３乃至４１のいずれか１項に記載の部品を備える、暗号化された信号を復号化する復号デバイス。
【請求項４３】
請求項１乃至２２のいずれか１項に記載の方法を実施するように設計されている装置。
【請求項４４】
電子回路上でのコーティングの使用であって、該コーティングが、特に請求項１乃至２２のいずれか１項に記載の方法によって生産可能であるおよび／または請求項２３乃至４１のいずれか１項に記載の電子部品の一部であって、エッチング除去されるコーティングによって回路の露出を防護する使用。
【国際調査報告】
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2005528783.tif 000028
2005528783.tif 000029
2005528783.tif 000030
2005528783.tif 000031
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2005528783.tif 000033
2005528783.tif 000034
2005528783.tif 000035
2005528783.tif 000036