(57)【要約】  接合箇所の位置および品質を評価するためには、光切断パターンとハーフトーン画像とを備えた、接合箇所の、組み合わされた画像が検出される。ハーフトーン画像は、接合箇所の品質を認識するために評価される。これによって、接合箇所の位置の認識だけでなく、接合箇所の品質の認識も簡単に可能となる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光切断法によって、接合箇所の三次元の経過を検出するための少なくとも１つの光線と、さらに、接合箇所のハーフトーン画像とを検出して、ワークの接合箇所を検出するための方法において、ハーフトーン画像を、接合箇所の品質を判断するために評価することを特徴する、ワークの接合箇所を検出するための方法。
【請求項２】
光切断法の少なくとも１つの光線と、ハーフトーン画像とを一緒に１つの画像で検出する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
光切断法の、特にレーザによって発生させられる少なくとも１つの光線を有する検出を、非線形の、特に対数的なセンサ特性線によって行い、ハーフトーン画像検出を、ほぼ線形の特性線を備えたセンサによって行う、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
ほぼ線形の特性線が、非線形の特性線よりも僅かな照射強さの範囲に位置している、請求項３記載の方法。
【請求項５】
ただ１つのセンサ、特にＣＭＯＳセンサが設けられており、該センサが、線形のかつ非線形の特性線区分を有している、請求項３または４記載の方法。
【請求項６】
ワークと検出装置との間の相対運動時に、少なくとも１つの光線に対する露光時間を、光線の散乱光が、シームの、光線よりも広幅である範囲によって反射される限り選択する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
ワークと検出装置との間の相対運動時に、ハーフトーン画像に対する露光時間をフラッシュ装置によって、運動迅速さが１画素よりも小さく維持されるように短く選択する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
ハーフトーン画像の代わりにまたはハーフトーン画像に対して付加的に色画像を検出する、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
当該方法を、素材溶接時の縁欠陥を判断するために使用する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
当該方法を、素材溶接時の溶接シーム品質を判断するために使用する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法の使用。
【請求項１１】
溶接シームの構造の輪郭を際立たせかつ検査する、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
当該方法を、スポット溶接または接着剤ビードを判断するために使用する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
ワークの接合箇所を検出するための装置であって、光線投影ユニットと、光線およびハーフトーン画像を検出するための検出ユニットと、光線およびハーフトーン画像のための画像評価ユニットとが設けられている形式のものにおいて、画像評価ユニットが、接合箇所の品質特徴をハーフトーン画像につき認識するために形成されていることを特徴とする、ワークの接合箇所を検出するための装置。
【請求項１４】
検出ユニットが、１つの画像を検出するために形成されており、該画像で光線とハーフトーン画像とが一緒に検出されている、請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
検出ユニットが、光線に対する非線形の、特に対数的なセンサ特性線と、ハーフトーン画像に対するほぼ線形の特性線とを有している、請求項１３または１４記載の装置。
【請求項１６】
検出ユニットが、センサ、特にただ１つのセンサと、特にＣＭＯＳセンサとを有しており、該ＣＭＯＳセンサが、ほぼ線形の特性線区分と、非線形の特性線区分とを有しており、ほぼ線形の特性線区分が、センサの僅かな照射感度に位置している、請求項１３から１５までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１７】
ハーフトーン画像を検出するためのフラッシュユニットが設けられている、請求項１３から１６までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１８】
画像評価ユニットが、ハーフトーン画像における接合箇所範囲の輪郭を際立たせかつ判断するために形成されている、請求項１３から１７までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１９】
検出ユニットが、ハーフトーン画像に対して付加的にまたはハーフトーン画像の代わりに色画像を検出するために形成されている、請求項１３から１８までのいずれか１項記載の装置。
【請求項２０】
ワークの結合前にワークの結合のための溶接ビームを制御するために、光切断法によって、接合箇所の三次元の経過を検出するための少なくとも１つの光線と、さらに、接合箇所のハーフトーン画像とを検出して、ワークの接合箇所を検出するための、特に請求項１から８までのいずれか１項記載の方法において、光切断法の、特にレーザによって発生させられる少なくとも１つの光線の検出を、非線形の、特に対数的なセンサ特性線によって行い、ハーフトーン画像検出を、ほぼ線形の特性線を備えたセンサによって行うことを特徴とする、ワークの接合箇所を検出するための方法。
【請求項２１】
ほぼ線形の特性線が、非線形の特性線よりも僅かな照射強さの範囲に位置している、請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
ただ１つのセンサ、特にＣＭＯＳセンサが設けられており、該センサが、線形の特性線区分と非線形の特性線区分とを有している、請求項２０または２１記載の方法。
【請求項２３】
特に請求項１３から１９までのいずれか１項記載の、ワークの接合箇所を検出するための装置であって、光線投影ユニットと、光線およびハーフトーン画像を検出するための検出ユニットと、光線およびハーフトーン画像のための画像評価ユニットとが設けられている形式のものにおいて、検出ユニットが、光線に対する非線形の、特に対数的なセンサ特性線と、ハーフトーン画像に対するほぼ線形の特性線とを有していることを特徴とする、ワークの接合箇所を検出するための装置。
【請求項２４】
検出ユニットが、センサ、特にただ１つのセンサと、特にＣＭＯＳセンサとを有しており、該ＣＭＯＳセンサが、ほぼ線形の特性線区分と非線形の特性線区分とを有しており、ほぼ線形の特性線区分が、センサの僅かな照射感度に位置している、請求項２３記載の装置。
【請求項２５】
ハーフトーン画像を検出するためのフラッシュユニットが設けられている、請求項２３または２４記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野
本発明は、請求項１の上位概念部に記載した形式の方法ならびに請求項１３の上位概念部に記載した形式の装置に関する。さらに、本発明は、請求項２０に記載した形式のシーム追従のための方法もしくは請求項２３に記載した形式のシーム追従のための装置に関する。
【０００２】
背景技術
特に溶接または接着による材料の接合時には、接合箇所を検出するという問題が生ぜしめられる。このことは、点状の接合箇所（スポット溶接部、点接着部）だけでなく、線状の接合箇所（溶接シーム、接着ビード）でも行われる。この場合、接合ステップ前の検出だけでなく、接合ステップ後の検出も行われ得る。この場合、検出とは、本発明では、一方で位置の認識および他方で接合箇所の性状もしくは品質を意味している。したがって、接合したい部材が互いに突き合わされる、小さな熱影響ゾーンを備えた溶接法（ビーム溶接、特にレーザビーム溶接）は、接合箇所の位置を検出するためのシーム案内システムを要求し、これによって、ビームが溶接時に正確にワークピースの間の分離線に追従させられる。特に互いに隣接する金属薄板を突き合わせて溶接して、いわゆる「素材またはテーラードブランク」を形成する場合には、極めて精確なビーム案内が必要となる。このビーム案内は、素材部分が正確に切断されている場合、すなわち、ワークの間のギャップが僅かであるかまたは閉鎖されてさえいる場合でも分離線を認識する。このことは、同じ厚さの金属薄板部材が互いに溶接される場合にも保証されていることが望ましく、これによって、異なる厚さの金属薄板が接合される場合の事例のように、分離線に厚さジャンプは生ぜしめられない。さらに、他方では、部材の縁損傷が認識されることが望ましい。なぜならば、縁部が損傷している場合には、質的に高価値の溶接シームがもはや不可能となるからである。
【０００３】
接合ステップ後の接合箇所、たとえば溶接シームの品質もしくは溶接欠陥の付与に対する評価も接合後に実施されなければならない。成形部材に変形加工されるレーザ溶接された素材も、管、特に内部高圧変形加工のために設けられた金属薄板部材製の管、いわゆる「テーラードチューブ」も、溶接シームの１００％の監視にさらされることが望ましい。
【０００４】
高い溶接速度および周辺条件のため、非接触式の検出装置が使用される。この検出装置は、溶接したい素材の縁部を上記条件下でも確実に認識しなければならず、素材の縁ずれと縁品質とを監視しなければならない。さらに、検出装置は、ＩＳＯ限界値の遵守を保証するために、幾何学的なデータ、たとえば凸面性、凹面性および縁ずれを測定しなければならない。しかし、幾何学的なデータのほかに、局所的な欠陥箇所、たとえばポロシティ、小さな孔および不十分な貫通溶接も、シームの品質を確保するために発見されることが望ましい。
【０００５】
レーザ検出時に縁部を認識するためには、いわゆる「光切断法」を使用することが一般的である。この場合、光線、たとえばレーザビームが接合線を横切って当てられ、光線のずれまたは方向変化が検出される。ＶＤＩ報告書「Ｎｒ．１５７２（２０００年、Ｐ．Ｄｉｌｌｉｎｇｅｒ、Ａ．Ｈｏｒｎ、Ｋ．−Ｈ．Ｎｏｆｆｚ著）、Ｈｏｃｈｇｅｓｃｈｗｉｎｄｉｇｋｅｉｔｓ−Ｇｅｏｍｅｔｏｒｉｅｅｒｆａｓｓｕｎｇ  ｂｅｉｍ  Ｌａｓｅｒｓｃｈｗｅｉｓｓｅｎ  ｍｉｔｔｅｌｓ  ＦＰＧＡ  Ｐｒｏｚｅｓｓｏｒｅｎ」では、レーザ線が溶接シームを横切って当てられ、ＣＭＯＳカメラによって検出される。光切断を僅かな間隔で置きかつ評価するためには、５００Ｈｚの画像繰返し率で作業される。レーザ線に対する測定窓の光学的な監視は、ライト照射でのハーフトーン画像によって行われる。しかし、このハーフトーン画像は縞状にしか発生させられず、したがって、１６Ｈｚの画像繰返し率しか有しておらず、前述したように、光切断プロセスの監視のためにしか働かない。
【０００６】
溶接箇所の前方の互いに突き合わされる部材の分離線を検出するための商業的に入手可能なセンサシステム（ＴＲＵＭＰＦ−Ｎａｈｔｓｅｎｓｏｒｉｋ  ＴＮＳ、ＴＲＵＭＰＦ  Ｌａｓｅｒｔｅｃｈｎｉｋ  ＧｍｂＨ社）には、光切断投影器とＣＣＤカメラとが使用される。この場合、ビデオ画像も同じくライト照射によって録画される。ビデオ画像は、突合せの位置を検出するために、明るさ信号とその伝送とにより評価される。このことは、光切断法によっても行うことができる。無光沢のワーク表面では、ライト照射と光切断投影との重畳も提案されるので、ハーフトーン画像評価によって突合せの側方の位置をかつ光切断評価によって高さずれを検出することができる。ドイツ連邦共和国特許出願公開第４３１２２４１号明細書には、同じく光切断法による位置認識および二次元のＣＣＤアレイによって撮影された画像のハーフトーン画像評価とが開示される。この場合、光切断・ハーフトーン画像評価は断続的に行われる。接合ステップ後の接合箇所、すなわち、たとえば溶接シームの検出時に光切断法を使用することも公知である。
【０００７】
発明の開示
まず、本発明の課題は、接合箇所を検出するための改善された方法を提供することである。
【０００８】
このことは、冒頭で述べた形式の方法において、ハーフトーン画像を、接合箇所の品質を判断するために評価することによって達成される。
【０００９】
新たにハーフトーン画像が位置認識のために使用されるだけでなく、効率的に接合箇所の品質管理のためにも評価されることによって、接合箇所の改善された管理が得られる。
【００１０】
この場合、位置認識時には、ハーフトーン画像を、縁損傷を認識しかつギャップ幅を測定するために評価することができる。しかし、有利には、当該方法は接合ステップ後、特に溶接シームの評価時に使用される。さらに、センサとしてＣＭＯＳセンサ装置、有利には、ただ１つのＣＭＯＳセンサが使用されると有利である。このＣＭＯＳセンサは、低い照射強さでは、ほぼ線形の特性線を有していて、より高い照射強さでは、線形と異なる特性線、有利には、湾曲させられた特性線、万一の場合には、対数的な特性線を有している。このことは、有利には暗視野照射である照射によるハーフトーン画像の検出と、光切断法の光パターンの検出とを、センサもしくは画像部分の分離によって評価時に著しく改善している。ハーフトーン画像の検出の代わりにまたはハーフトーン画像の検出に対して付加的に色画像が検出されてよい。これによって、両光源の互いに異なる波長に基づく付加的な分離が可能となる。評価は、有利には溶接シーム品質に対して、画像からの溶接シームの組織特徴の検出、たとえば輪郭線の分析によって行われる。この場合、測定された特徴の欠陥は、たとえば悪品質と評価される。
【００１１】
さらに、本発明の課題は、接合箇所を評価するための装置を提供することである。
【００１２】
このことは、冒頭で述べた形式の装置において、請求項１３の特徴によって達成される。
【００１３】
上述した利点が得られ、当該装置の有利な構成が、有利な方法実施態様に相応して使用される。
【００１４】
さらに、本発明の課題は、特に接合ステップ前の接合箇所の位置検出、すなわち、溶接時に溶接ビームの案内のための縁認識を改善すると共に簡単にすることである。
【００１５】
このことは、請求項２０記載の方法もしくは請求項２３記載の装置によって達成される。
【００１６】
発明を実施するための最良の形態
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００１７】
図１には、素材もしくはテーラードブランクの溶接が概略的に示してある。素材は金属薄板１，２から形成される。この金属薄板１，２は接合線３に沿って互いに突き合わされる。この場合、一般的に異なる厚さおよび／または異なる金属薄板特性の平らな金属薄板部材が結合されて、１つのエレメントである素材（テーラードブランク）が形成される。このエレメントは一般的にのちに変形加工されて、構成部材、たとえば自動車に用いられる構成部材が形成される。レーザビーム源５からのレーザビーム６が接合線３に沿って案内され、金属薄板１，２を互いに溶接し、背後に溶接シーム４を形成する。この場合、レーザビーム源５が、位置決めされたワークにわたって運動させられるかまたはワークが、位置決めされたレーザを通過するかは大した問題ではない。レーザビーム源５もしくはビーム６を正確に接合線経過に追従させるために、接合線３の位置をシーム認識ユニット７によって確認することが公知である。このために、公知の形式では、冒頭で述べたように、接合線３の経過が光切断法によって検出される。これによれば、ユニット７が、公知先行技術だけでなく、本発明でも、接合線３の経過に対してほぼ横方向の少なくとも１つの光線、特にレーザ光線を発生させるための装置を有している。この光線の経過は、接合線を認識するために、カメラによって検出される。このことは基本的に公知であり、ここでは詳しく説明しない。この場合、検出される範囲は図１に符号８で示してある。この場合、これは寸法通りではない。検出される範囲は、たとえば８×８ｍｍまたは１０×１０ｍｍであってよい。さらに、同じく接合線３の経過を認識するために、付加的に光線の範囲におけるハーフトーン画像を検出することが自体公知である。相応の公知先行技術が冒頭に記載されている。ユニット７の画像は線路１２を介して評価ユニットと制御ユニット１１とに送出される。両ユニットは、評価および制御のための別個のユニットであってもよい。相応して、レーザビームの位置が接合箇所３の正確な追従のために制御される。
【００１８】
溶接後の溶接シーム４のシーム品質を検出するためには、幾何学的なデータ、たとえば凸面性、凹面性および縁ずれを測定するために、光切断法により作業することが一般的である。このためには、シーム検査ユニット９が設けられている。このシーム検査ユニット９によって検出される範囲も同じく寸法通りではなく、たとえば同じく８×８ｍｍまたは１０×１０ｍｍを有していて、範囲１０として図１に示してある。
【００１９】
いま、本発明によれば、特に溶接シーム４を検査するために、光切断法が使用されるだけでなく、ハーフトーン画像も検出もしくは撮影される。この場合、このハーフトーン画像は、溶接シームの品質を認識するために評価される。ハーフトーン画像のこの評価によって、特に局所的な欠陥箇所、たとえばポロシティ、小さな孔および不十分な貫通溶接を検出したい。このためには、ユニット９が、溶接シーム４に対して横方向の少なくとも１つの光線を発生させるために形成されている。この場合、この光線は、有利には、光学的な高い出力を備えた（たとえば狭幅の線への５０ｍＷ〜１００ｍＷのレーザダイオードの）光切断レーザによって発生させられ、これによって、表面の、付与された種々異なる反射特性において、ユニット９に設けられた、光線を検出するセンサに常に十分に光がもたらされる。この場合、ユニット９に設けられた、光線のためのセンサは、有利にはＣＭＯＳセンサもしくはＣＭＯＳカメラである。検出したい接合箇所とユニット９との間の相対運動時には、図１に示した事例のように、有利には、レーザ線の反射される光が、表面の所定の範囲にわたって平均される限り、カメラセンサの露光時間が選択される。したがって、３Ｄ測定が、レーザの線幅よりも大きい範囲にわたって実現される。
【００２０】
レーザ線も溶接シームを横切って当てられる、シームのほぼ同じ箇所で行われる、ハーフトーン画像の検出のためには、可能な限り短いフラッシュ露光が行われる。この場合、照射の露光時間は、この例では、ユニット９に対して相対的に運動させられる溶接シームの運動迅速さを１画素よりも小さく維持するために、短いことが望ましい。この場合、照射は、有利には暗視野照射によって行われ、万一の場合には、その代わりに、明視野で行われる。有利には、ハーフトーン画像を検出するためのセンサも同じくＣＭＯＳセンサおよび有利には、レーザ線も検出するセンサである。すなわち、有利には、ただ１つのセンサ、特にＣＭＯＳセンサもしくはＣＭＯＳカメラによって、その都度短く連続する期間で、溶接シームのハーフトーン画像だけでなく、レーザ線の画像も有する画像が検出される。画像検出の間隔は、対象物範囲の重なり、すなわち、シームの中断なしの検出が保証されているように選択されている。
【００２１】
図３には、ワーク１，２と溶接シーム４とを示す相応の画像検出と、レーザ線２０とが示してある。図１には、検出範囲１０が概略的に示してある。この検出範囲１０は図３に拡大して示してあり、たとえば一般的に素材のレーザ溶接時に１０×１０ｍｍまたは８×８ｍｍである。この場合、素材溶接時の品質管理のためには、たとえば６０画像／秒が検出される。この場合、ユニット９もしくはＣＭＯＳカメラと溶接シーム４との間の相対運動は、たとえば５００ｍｍ／秒であってよい。画像に対するレーザ切断線の良好な表示と、さらに、シームの品質評価のために使用することができる、以下で詳しく説明する質的に良好なハーフトーン画像表示とが獲得可能となるように、レーザ線とハーフトーン画像との検出に対して、それぞれ異なるセンサ特性線が付与されると有利である。図２には、有利な特性線が示してある。この場合、Ｘ軸には、センサに入射する光の強さが図示してあり、Ｙ軸には、センサの相応の応答もしくはビット値としてのセンサ出力信号が図示してある。この例では、センサ出力信号が、それぞれ１０ビット語から成っていると仮定される。Ｘ軸における範囲Ａ内のもしくは区間ａ−ｂ内のより僅かな照射強さでは、線形の特性線１６が設けられていることが認識可能である。この範囲内では、有利には、ハーフトーン画像が検出される。このハーフトーン画像は、相応して、高い動特性を備えた表示、たとえばセンサ出力信号範囲において０〜１０２４の１０ビット語値範囲内の０〜８００の値を生ぜしめる。照射値ｂ，ｃの間の別の特性線範囲１７もしくは照射強さ範囲Ｂ内では、センサ特性線が線形ではなく、有利には対数的である。これによって、明るさ変動もしくはワーク表面と溶接シームとの反射特性の変動が大きい場合でもレーザ線の検出が可能となる。図示の例では、レーザ線の画像が１０ビット語の８０１〜１０２４の範囲内でセンサから送出される。２つのセンサを設けることができる。両センサは相応の特性線１６；１７を有していて、ほぼ同一の検出範囲１０を観察するようにユニット９に配置されている。しかし、有利には、ただ１つのセンサしか使用されない。このセンサは、特性線区分１６，１７から形成される全特性線１８を有している。このようなセンサは、「Ｐｈｏｔｏｎｆｏｃｕｓ  ＡＧ」社（８８５３  Ｌａｃｈｅｎ  スイス在）によって市場において型式番号ＭＶ−Ｄ１０２４  ＣＬ８０で入手可能である。すなわち、センサの特性線は、センサ応答の下側の線形の範囲にハーフトーン画像検出のためのフラッシュの散乱光が位置するように適合されている。この場合、有利には、暗視野照射である。上側の範囲には、線レーザの反射された光が位置している。センサの特性は、両照射形式が組み合わされて１つの画像に結像することができるように使用することができる。ただ１つのセンサの使用によって、装置的な手間と、オペレータに対する手間と、同じく保守手間とが減少させられる。スペース需要および組付けコストも２つのセンサの組付け時よりも著しく僅かとなる。ハーフトーン画像を検出する１つのセンサの使用の代わりにまたは付加的に色センサを使用することもできる。これによって、三角測量レーザの光線とシームの暗視野照射との画像における表示の分離を、光の波長の分離を介して一層改善することができる。有利には、１つの色センサの使用時には、暗視野照射が６８０ｎｍ未満にあり、線レーザはこの波長を上回っている。
【００２２】
センサによって検出された画像は画像評価ユニット１１に付与される。そこには、たとえば図３に示した画像が付与される。この場合、この画像は評価ユニット１１に対して可視の表示でなく、数字の連続として付与されさえすればよい。この場合、ユニットでは８ビット語で作業される。この場合、画像のハーフトーンの分離はまだ１０ビット画像で行われ得る。データは引き続き適宜な表（ルックアップ表）を介して８ビット範囲の（ハーフトーン画像に対して）０〜２００および（レーザ線に対して）２００〜２５５に伝送することができる。
【００２３】
この場合、各画像の評価はレーザ線に対して従来の形式で行われる。この場合、レーザ線によってシームの横断面が検出可能である。この横断面は、説明のために図５に示してある。この横断面から、公知の形式でシームの幾何学的なデータ、たとえば凸面性、凹面性および縁ずれが検出可能となる。この値に対してＩＳＯ限界値が存在する。したがって、このＩＳＯ限界値の遵守が考慮される。ユニット９から供給される高価値のハーフトーン画像は、いま、新たに、この画像の評価に基づく溶接品質の判断も可能にする。このためには、シーム４を図示した画像範囲にシーム構造の輪郭が際立たせられる。
【００２４】
図４には、このことがシーム区分で示してある。この場合、符号２２で処理ステップが示してある。ここでは、動的な二値化後、シーム構造が際立たせられている。範囲２１による別の処理ステップには、動的に二値化されるシーム範囲が選択される。シーム構造の輪郭線は残っている。
【００２５】
これらの処理ステップのためには、相応の画像処理プログラムが公知である。記号ＷｉＴを備えた、以前の社名「Ｌｏｇｉｃａｌ  Ｖｉｓｉｏｎ」、今日では「Ｃｏｒｅｃｏ  Ｉｍａｇｉｎｇ」（Ｓｔ．Ｌａｕｒｅｎｔ、Ｑｕｅｂｅｃ、カナダ在）のこのような形式の公知のプログラムが有利となる。バージョン５．３が使用された。
【００２６】
相応の画像処理によって、局所的な欠陥箇所、たとえばポロシティおよび小さな孔および不十分な貫通溶接の認識が可能となる。このことは、一方では、このように検出された、範囲２１；２２に相応の構造が、質的に良好な溶接シームの公知のパターンと比較されることによって行うことができる。付加的にまたは代わりに、ユニット１１によって、輪郭線の存在、この輪郭線の方向付けもしくはシーム長手方向からの角偏差および／または輪郭線の長さを検査することもできる。こうして、いま、シーム品質を１つのハーフトーン画像に基づき検査することが可能となる。
【００２７】
色画像の検出時には、波長に関するレーザ線の分離後、再びハーフトーン画像が形成される。溶接品質を判断するための説明した手段は不変である。
【００２８】
本発明は、素材溶接時の溶接シームにつき前述したが、しかし、この使用事例に限定されるものではない。一般的に接合箇所の品質、たとえばスポット溶接または接着剤のビードもこうして検査することができる。
【００２９】
縁追従ユニット７にも本発明を使用することができる。この場合、これによって、ユニット９につき説明した全ての構成がユニット７に対して提供されているかもしくは引き受けられている。この場合、特に照射および画像検出は、有利には、ユニット９につき説明したのと同様に行われる。この場合、光線評価によって、縁認識および厚さジャンプ監視が可能となる。ゼロギャップ／ゼロ厚さジャンプ時の縁部の認識およびギャップ幅の測定は、有利にはハーフトーン画像評価を介して行われる。この事例でも、線形のかつ対数的な特性線を備えた有利なセンサ構成と、有利な照射形式とによって、高い分解能と、大きな対象物視野と、高い対象物速度にもかかわらず大きな動的範囲とを備えた質的に極めて良好なハーフトーン画像が提供される。このことは、公知先行技術の事例と異なっている。この場合、ユニット９に対する線路１４による事例のように、ユニット７は同じく線路１２を介して画像評価装置１１に接続されている。この事例では、ユニット７の目的に相応して、レーザ源５がユニット１１によって線路１３を介して制御されるかもしくは追従案内され、これによって、溶接がレーザビームによって正確に接合線３の箇所で行われる。
【００３０】
しかし、この場合、ユニット７は、ユニット９につき説明したように、位置認識に対して付加的に縁損傷の検出を実施する、すなわち、接合箇所の品質の判断を接合ステップ前に実施することができる。接合箇所が接着剤ビードである場合には、同じく位置・品質検出がユニット７に相応の１つのユニット（または別個に２つのユニット）によって接合ステップ前に行われる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】素材溶接時のレーザ溶接過程を概略的に示す図である。
【００３２】
【図２】有利に使用されるセンサの特性線を示す図である。
【００３３】
【図３】センサによって検出された画像を概略的に示す図である。
【００３４】
【図４】溶接シームの画像の、処理された異なる２つの画像図である。
【００３５】
【図５】光切断法によって検出可能であるような溶接シームの横断面を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１，２  金属薄板、  ３  接合線、  ４  溶接シーム、  ５  レーザビーム源、  ６  レーザビーム、  ７  縁追従ユニット、  ８  範囲、  ９  シーム検査ユニット、  １０  範囲、  １１  画像評価ユニット、  １２，１３，１４  線路、  １６，１７  特性線、  １８  全特性線、  ２０  レーザ線、  ２１，２２  範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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