(57)【要約】  本発明は、表面（１２）上に粒子を分配する装置である。本装置は、粒子を受容するホッパ（５０）を含む。ホッパは、ホッパ開口部（５５）を有する。ホッパ開口部（５５）の上に、開口部を被覆するためにスクリーン(５６)が配置される。スクリーン（５６）に隣接してブラシ（５８）が、そのブラシ上の剛毛がスクリーンに接触するように配置される。
2005508746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面１８上に粒子２６を分配する装置であって、
粒子２６を受容するホッパ５０であって、
ホッパ開口部５５と、
該ホッパ開口部５５を覆うように配置されるスクリーン５６と、
該スクリーン５６に近接して配置されるブラシ５８であって、それにより該ブラシの剛毛が該スクリーン５６に接触するブラシ５８と、
を備えるホッパ５０と、
該ブラシ５８を回転自在に支持し、該ブラシ５８が長手方向軸を有するものである、クレードル５２と、
該クレードル５２に固定された枢支マウント６２であって、該ブラシ５８の該長手方向軸に対して垂直に配置された枢支軸を有しそれにより該ブラシ５８が該枢支マウント６２の該枢支軸を中心に回転することができる、枢支マウント６２と、
を具備する装置。
【請求項２】
前記枢支マウント６２が、前記ホッパ５０を前記クレードル５２に支持可能に係合する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ブラシ５８に支持係合するクレードル５２と、
該ブラシ５８を該クレードル５２に固定する急速解放機構と、
をさらに具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記急速解放機構が、
前記ブラシ５８と前記クレードル５２とのうちの一方に固定されたばね式マンドレル１２０と、
該ブラシ５８と該クレードル５２とのうちの他方に配置され前記マンドレル１２０を支持可能に受容するように構成された少なくとも１つのレセプタクルと、
を備える、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記スクリーン５６が、
スクリーン部５６Ａと、
該スクリーン部５６Ａに固着可能に取り付けられ前記ホッパ５０の第１取付点８０Ａに解放自在に固定される第１支持棒５６Ｂと、
該第１支持棒５６Ｂに略平行であり該ホッパ５０の急速解放第２取付点８０Ｂに解放自在に固定される第２支持棒５６Ｃと、
をさらに備え、
該第１取付点８０Ａが前記ホッパ開口部５５の一方の側に配置され、該第２取付点８０Ｂが該ホッパ開口部５５の別の第２の側に配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第２取付点８０Ｂが、
前記ホッパ５０に対して移動可能なばね付勢マウント８４であって、該ばね付勢９０を圧倒することにより前記第１棒５６Ｂが前記第１取付点８０Ａに固定されまたはそこから取り外されることが可能になる、ばね付勢マウント８４
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
粒子２６が選択的に前記スクリーン５６を通るのを可能にするように該スクリーン５６に近接して配置されたシャッタ
をさらに具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
監視装置から信号を受け取り前記粒子２６の分配の速度を変更するように配置される、フィードバックループ１４９
をさらに具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記監視装置が、
前記ホッパ５０に固着された少なくとも１つの力センサと、
該ホッパ５０の重量の変化を測定するように構成された計算装置と、
を備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記表面が、流れるウェブ１２の粒子面１２Ａであり、
前記ブラシ５８から該ウェブ１２に沿って下流に配置された少なくとも１つのニップローラ３６と、
該ブラシ５８から該ウェブ１２に沿って下流で該ウェブ１２に固定されるライナ３７Ｂと、
をさらに備え、
該ライナ３７Ｂが、該ウェブ１２の該粒子面１２Ａと該ニップローラ３６との間に配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
表面上に粒子２６を分配する方法であって、
該粒子２６を、開口部５５を有するホッパ５０内に保持するステップと、
該開口部５５の上にスクリーン５６を分配するステップと、
該スクリーン５６に亙ってブラシ５８の剛毛を移動させるステップと、
該ブラシ５８により該粒子２６を該スクリーン５６を通して引っ張るステップと、
該粒子２６を、該表面上に定着するように空気内に分配するステップと、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粒子をウェブ内に包埋することに関する。より詳細には、本発明は接着剤フィルム内に粒子を包埋するためのプロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
粒子を含有するウェブは周知である。典型的に、これらのウェブはフィルムまたはテープである。粒子含有フィルムは、概して、フィルム前駆体をフィルム形態に作り上げる前に、粒子をフィルム前駆体の中に分散することによって作製される。この分散技術は、溶剤ベースの樹脂の場合、およびプレ架橋状態において低粘度を有する架橋可能な樹脂の場合、十分に作用する。粒子分散に伴う問題は、概して、フィルム前駆体粘度および剪断速度等の加工パラメータを選択することによって解決することができる。
【０００３】
しかしながら、ホットメルト加工される樹脂の場合、粒子分散は困難である場合がある。粒子が加工装置の間隙よりもはるかに小さい場合、問題はほとんどない。異方性の導電性接着剤等の用途では、かかる小さい粒子を使用することが常に望ましいとは限らない。これらの用途において小さい粒子を使用すると、フィルム厚さが小さい粒子の直径に等しくなる箇所に接着剤が流れるまでにかかる時間のために、接合時間が長くなる可能性がある。接着剤フィルムの厚さにより近い粒度の粒子があることが有利である。しかしながら、粒度が加工装置（混合装置と被覆装置とを含む）の種々の間隙の大きさに近づくと、粒子の完全性を維持しながら混合する際に問題がある可能性があり、また加工装置の損傷が生じる場合がある。さらに、時に、再帰反射性フィルムを製造する場合等、フィルムの表面から粒子を突出させることが望ましい。ホットメルトプロセスにおいて硬化可能な材料を使用する場合、混合を可能にする粘度をもたらすために十分に高い温度を提供することと、その一方で早まった硬化を防止するために十分に低い温度を維持することと、の間にバランスを達成しなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特定のパターンと不規則パターンとで粒子をフィルムに配置する既知のシステムがある。大部分は、粒子を分離する第１ステップと、粒子をウェブに移送する第２ステップと、を含む。技術には、粒子をポケット内に入れること（カルホーン（Ｃａｌｈｏｕｎ）らの米国特許第５，０８７，４９４号明細書）、粒子をスクリーン内に通過させること（坂津らの米国特許第５，６１６，２０６号明細書）、強磁性粒子による磁気整列（ジン（Ｊｉｎ）らの米国特許第４，７３７，１１２号明細書、バサヴァンホリー（Ｂａｓａｖａｎｈａｌｌｙ）の米国特許第５，２２１，４１７号明細書）、強磁性流体による粒子の磁気整列（マックアードル（ＭｃＡｒｄｌｅ）らの米国特許第５，８５１，６４４号明細書、米国特許第５，９１６，６４１号明細書）、フィルム上に最密粒子を有するフィルムを延伸すること（カルホーン（Ｃａｌｈｏｕｎ）らの米国特許第５，２４０，７６１号明細書）および粒子印刷（カルホーン（Ｃａｌｈｏｕｎ）らの米国特許第５，３００，３４０号明細書）がある。粒子を移送別の方法は、後藤らによるＥＰ０６９１６６０号に教示されており、この方法では、導電性の粒子を静電気力により帯電させ、フィルムと接触したスクリーンを通して接着（「シリコンベースの粘着材料」）フィルムに粒子を引き付ける。スクリーン（またはマスク）は帯電することにより粒子を引き付ける。この場合、粒子は、スクリーニングされなかった領域のみを被覆する。スクリーンは選択的なフィルタとして機能し、スクリーンの開口部に対応するパターンでのみ粒子が通過することを可能にする。余剰粒子は、スクリーンからブラシで取り除かれるか、あるいは真空排出される。分配された導電性粒子の間の間隙は、粒子間の電気的接続を防止するために、光硬化可能または熱硬化可能な樹脂で充填される。樹脂を硬化すると、粘着材料は、粒子が充填された樹脂からマスクと共に除去されて、異方性の導電性樹脂を形成する。これらの技術はすべて、装置あるいはあらゆる使い捨て可能または再利用可能な部分に相当の投資を必要とし、結果としての粒子包埋ウェブのコストを増大させる。本発明は、より単純な実施態様を具現化する。
【０００５】
粒子包埋ウェブ内の粒子は、フィルムの接着レベルを制御するか、あるいは追加の効用を提供する。例えば、粒子が導電性である場合、導電性接着剤フィルムを作製することができる。導電性接着剤フィルムは、フレックス回路をプリント回路基板等に取り付ける際等、電子コンポーネントのアセンブリ内の層として使用することができる。Ｚ軸導電性接着剤フィルムは、隣接した部分の横方向の電気的絶縁が必要な多層構造の多数の別個の電気的相互接続を作製する際に有用である。別の例では、粒子は、再帰反射性であって再帰反射性フィルムを形成することができる。粒子が固有粘着性を有していない場合、接着剤ウェブの接着レベルを粒子装填レベルによって制御することができる。また、粒子は、カプセル封止された材料を有する中空の球形であってもよく、これから、使用時に利用可能となる表面にまたはその近くにカプセル封止された材料を有するウェブが得られる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、粒子を表面に分配するための装置である。本装置は、粒子を受容するためのホッパを含む。ホッパは、ホッパ開口部を有する。開口部を覆うようにホッパ開口部の上にスクリーンが配置される。スクリーンに隣接してブラシが、そのブラシ上の剛毛がスクリーンに接触するように配置される。
【０００７】
本発明はまた、粒子を表面に分配する方法も含む。粒子は、開口部を有するホッパに保持され、その開口部の上にスクリーンが配置される。スクリーンに亙って剛毛でブラシかけするかまたは剛毛を通過させ、それによって粒子をスクリーンを通して引っ張る。粒子は、表面上で定着するように空気中に分散される。
【０００８】
この開示において、いくつかの装置を例示する。図面を通して、それらの装置の共通の特徴または部品を示すために同じ参照番号を使用する。
【０００９】
図面は、本発明のいくつかの好ましい実施形態を示すが、説明において示すように他の実施形態もまた考えられる。すべての場合において、この開示は、発明を限定としてではなく代表として示す。当業者は、本発明の原理の範囲および精神内にある他の多数の変更態様および実施形態を考案することができる、ということを理解しなければならない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、粒子を材料ウェブに包埋する方法および装置である。この説明を通して、フィルム、特にフィルム形状の樹脂について説明するが、紙ウェブおよび接着機能を果たさないウェブ等の他のウェブに粒子を包埋することも可能である。粒子は球状または規則的である必要はなく、完全に包埋することも部分的に包埋することも可能である。粒子は、接着力を制御する際等、既存のウェブ特性を強化するか、または追加の有用性を提供することができる任意の粒子であってよい。粒子は、裸ガラスビード、膨張可能な微小球、コア／シェル粒子、金属ビード、酸化物、窒化物、硫酸塩もしくは酸化銀または窒化ホウ素等の珪酸塩、チタニア、酸化鉄、シリカ、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウムまたはベリリウムアルミニウムケイ酸塩から作製されるビード、中空ガラスバブル、ポリマ球、セラミック微小球、磁気粒子、ならびに、解放可能な薬剤、ガスおよび他の材料を含む任意の活性充填材料がカプセル封止されたマイクロカプセル封止された粒子であってよい。粒子は、銀、銅、ニッケル、金、パラジウムまたはプラチナのような金属によって、あるいは磁気被覆、金属酸化物および金属窒化物等の他の材料によって、完全にまたは部分的に被覆することができる。例えば、部分的な金属被覆を使用して、再帰反射性要素として有用な粒子を作製することができる。粒子は微小孔構造であってもよく、さもなければ、活性炭粒子を含む高表面積を有するように設計してもよい。粒子は、粒子内にまたはその上に、フォトルミネセント残光顔料を含有する染料および顔料を含むことができる。
【００１１】
例示的な粒子には、以下の商標名で市販されているものがある。すなわち、ミネソタ州セントポールの３Ｍ（３Ｍ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ））からの「リフレクティブ・インク８０１０（Ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ  Ｉｎｋ  ８０１０）」、ペンシルヴェニア州ヴァリー・フォージのポッターズ・インダストリーズ（Ｐｏｔｔｅｒｓ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｖａｌｌｅｙ  Ｆｏｒｇｅ，ＰＡ））からの「コンダクト・オー・フィル（Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−Ｆｉｌ）」、カリフォルニア州ロスガトスのバイオポーア・コーポレーション（Ｂｉｏｐｏｒｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｌｏｓ  Ｇａｔｏｓ，ＣＡ））からの「マグナポール（Ｍａｇｎａｐｏｒｅ）」、マサチューセッツ州ワード・ヒルのアルファ・イーサール（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ（Ｗａｒｄ  Ｈｉｌｌ，ＭＡ））からの３２５メッシュ窒化ホウ素、アリゾナ州スコッツデイルのグローバル・トレード・アライアンス・インク（Ｇｌｏｂａｌ  Ｔｒａｄｅ  Ａｌｌｉａｎｃｅ  Ｉｎｃ（Ｓｃｏｔｔｓｄａｌｅ，ＡＺ））からの「ＰＬＯ−ＰＬＢ６／７  発光（Ｐｈｏｓｐｈｏｒｅｓｃｅｎｔ）顔料」、３Ｍおよびミネソタ州セントポールのゼーラン・インダストリーズ・インク（Ｚｅｅｌａｎ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ））からの「ジオスフェア（Ｚｅｏｓｐｈｅｒｅｓ）」または「スコッチライト（Ｓｃｏｔｃｈｌｉｔｅ）」、ペンシルヴェニア州フィラデルフィアのローム・アンド・ハース（Ｒｏｈｍ  ＆  Ｈａａｓ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ））からの「パラロイド（Ｐａｒａｌｏｉｄ）ＥＸＬ２６００」、およびニュージャージー州ワイコフのノヴァメット・スペシャルティ・プロダクツ・コーポレーション（Ｎｏｖａｍｅｔ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｗｙｃｋｏｆｆ，ＮＪ））からの「ノヴァメット・ニッケル・パウダー（Ｎｏｖａｍｅｔ  Ｎｉｃｋｅｌ  Ｐｏｗｄｅｒ）」である。
【００１２】
以下は、本発明が有用性を示す用途分野の例である。導電性粒子は、フレックス回路をプリント回路基板等に接着する等、電子コンポーネントを組み立てる際、層として使用することができる導電性接着剤フィルムを作製することができる。ライナ上の接着剤フィルムから作製されるＺ軸導電性接着剤フィルム（ＺＡＦ）は、層をｚ方向に（フィルム面に対し垂直に）電気的に接続する間に隣接する部分の横方向の電気的絶縁が必要とされる場合に、多層構造の電気接続部を作製する際に有用である。ＺＡＦを使用して電気接続部を作製する場合、接触パッド領域当たり少なくとも６つの粒子の粒子密度を有することが望ましい。典型的な最小パッドサイズは０．４４ｍｍ2である。フィルムの厚さに匹敵し得る直径を有するように粒子を選択する場合、ＺＡＦの接合時間は早いが、これは、粒子と２つの導電性基材との間に電気接点を作製するために必要な接着剤流がより少ないためである。本発明を用いてＺＡＦを製作するためには、フィルムを作製した後に導電性粒子をフィルム内に包埋する。電界の存在の下で粒子を分配することにより、粒子が接着剤フィルム上にランダムに定着する際に粒子を分配するのを助けることができる。電界は粒子の互いからの相互反発を発生させ、また粒子のフィルムに対する引力を発生させるためにも電界を利用することができる。次に、導電性フィルムを２つの導体の間に間挿して、圧力および時に熱を印加することによって、部品を接合する。接着剤の種類および粒度の範囲に応じて、接合時間、温度および圧力が異なる。
【００１３】
この製造のプロセスは、既知の導電性接着剤フィルムに使用されるものと対照的である。大部分の既知のフィルムでは、接着剤前駆体と十分に低い濃度の導電性粒子とを混合して、粒子が混合した後に形成されるフィルムのｘ−ｙ面における導電性通路の形成を回避するために、十分な粒子分散を保証する。粒子が大きくなるほど、粒子または加工装置を損傷することなしに粒子を十分に分散させることが困難になる。他の方法には、粒子を担体フィルム上に配置した後、包埋するべきフィルムにこのアセンブリをラミネートし、その後担体フィルムを除去することが含まれる。これにより、望ましくない余分の加工ステップが追加される。米国特許第５，３００，３４０号明細書には、粒子を最終フィルム上に直接印刷することができる粒子印刷プロセスが述べられている。しかしながら、これは、均一な（本発明のようにランダムではない）規則正しいパターンがもたらされる接触プロセスである。プロセス速度は制限され、印刷領域内の粒子の凝集を回避するための準備はなされていない。この方法の１つの不都合は、接合部分の回路ラインの最小ピッチが非凝集状態の場合よりも大きくなければならないことである。また、２つの粒子が凝集する証拠は、より大きいクラスタの粒子がある可能性が極めて高いことを意味する。
【００１４】
別の例では、粒子は再帰反射特性を有し、ハイウェイの標識用および他の産業において有用である再帰反射フィルムを形成することができる。
【００１５】
粒子包埋ウェブの第３の例は、非接着性粒子を付加することによって剥離接着力を制御することを含む。これらのウェブは、接着レベルが制御された接着剤を作製する際に有用である。
【００１６】
粒子はまた、使用中に利用可能となるカプセル封止された材料を有する中空の球形であってもよい。マイクロカプセル封止された芳香を有するフィルムは、香水サンプルのために使用することができる。マイクロカプセル封止されたインクを有するフィルムはノーカーボン形態の紙として使用することができる。粒子は無線周波数識別システムの一部として使用することができる磁気コンポーネントを含むことにより、それらが効率的で費用効果の高い方法で取り付けられるアイテムに関する情報を提供することができる。
【００１７】
別の例では、ウェブ材料は、ウェブに粒子を包埋する間またはその後に熱硬化するシリコーンゴムであってもよい。得られた材料は導電性または熱伝導性のパッドとして有用となり得る。
【００１８】
粒子によって覆われる表面積の所望の大きさは用途によって異なり、１％未満から、表面全体を覆う単層の粒子までの範囲に亙ることができる。単層の粒子によって提供されるパーセント被覆率は、粒子のパッキング密度によって決まり、パッキング密度はそれらの形状に関連する。球状粒子の場合、単層の粒子は、およそ７８％のパーセント表面積被覆率に対応する。この範囲に含まれる用途には、再帰反射シート、粘着性をなくした接着剤フィルムおよびｚ軸導電性接着剤がある。
【００１９】
適当なウェブ材料には、粒子をウェブ上に分配しながらそれら粒子に対し受容性を有するようにすることができるものがある。受容性があるとは、粒子がウェブ内に永久的に包埋されることができるまで、粒子が分配直後にとる位置におよそ留まることを意味する。ウェブは単層構造であっても多層構造であってもよい。ウェブは担体層の頂部のフィルムまたは他の材料の層であってもよい。担体層を使用する場合、それは剥離被覆することができるライナであってよい。あるいは、担体層として連続ベルトを使用してもよい。粒子が分配されるウェブは連続的である必要はなく、また不織布であってもよい。
【００２０】
室温において感圧接着剤であるウェブ材料は、フィルムを予熱するか否かに係らず、ニップローラを通してウェブを走行させることによる等、接着剤内に粒子を永久的に包埋することができる。ニップローラを使用して、粒子をいかなる軟化したウェブ材料にも包埋することができる。ニップローラによってウェブ材料に与える圧力を増大させることにより、包埋の深さを増大させることができる。予熱によってウェブ材料をさらに軟化させることにより、ニップローラによってさらなる粒子の包埋が可能になる。予熱したウェブ材料がニップローラに接着する可能性を無くすために、ウェブ材料とニップローラとの間にライナを介挿することができる。このライナにより、ウェブ材料を予熱することができるとともに、ウェブ材料のニップロールへの望ましくない接着を防止しながらニップロールの圧力を増大させることができる。ニップロールと組み合わせてライナを利用することにより、粒子を、約１００％（すなわち、実質的にすべての粒子がウェブ材料内に完全に押し込まれる）までの種々の度合いで包埋することができる。
【００２１】
また、感圧接着剤の反応性前駆体で被覆されたライナから作製されたウェブ上に粒子を分配し、次に、粒子を付加した後に前駆体を硬化することも可能である。熱可塑性ウェブ材料は、それらを受容性にするために加熱を必要とする場合がある。加熱を使用する場合、熱可塑性物質がライナから流出する温度を下回るウェブ温度を維持することが望ましい。有用な熱可塑性フィルムには、ホットメルト接着剤としても知られる熱可塑性接着剤として使用するように設計されたものがある。溶剤からキャストすることができる任意のフィルム材料をライナ等の担体上にキャストすることができ、フィルムを非受容性にするのに十分な溶剤が失われる前に粒子を包埋することができる。あるいは、フィルムによっては、溶剤でブラシがけして、粒子の分配前に受容性にしてもよい。
【００２２】
適当な感圧接着剤材料は、アクリル、ビニルエーテル、天然ゴムまたは合成ゴムベースの材料、ポリ（アルファオレフィン）およびシリコーンを含むことができる。１９８５年８月のＰｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｔａｐｅ  Ｃｏｕｎｃｉｌによって提供された「感圧テープ業界において使用される用語集（Ｇｌｏｓｓａｒｙ  ｏｆ  Ｔｅｒｍｓ  Ｕｓｅｄ  ｉｎ  ｔｈｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｔａｐｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ）」に定義されているような感圧接着剤が周知である。例示的な感圧接着剤材料には、「スコッチ（登録商標）マジックTMテープ８１０（Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）ＭａｇｉｃTMＴａｐｅ  ８１０）」の商標名で３Ｍから入手可能なアクリル感圧接着剤テープと、「カラード・ペーパー・テープ２５６（Ｃｏｌｏｒｅｄ  Ｐａｐｅｒ  Ｔａｐｅ２５６）」の商標名で３Ｍから入手可能なゴムベースの感圧接着剤テープがある。
【００２３】
熱可塑性材料は非結晶であっても半結晶であってもよい。適当な熱可塑性材料には、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマ（ＡＢＳ）、ポリエステル、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、ポリウレタン、ポリアミド、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンおよびポリエーテル−ブロック−アミド等のブロックコポリマ、ポリオレフィンおよびこれらの誘導体がある。「誘導体」とは、架橋または重合反応に対して反応しない付加置換基を有する基本分子を言う。熱可塑性材料の混合物を使用してもよい。熱可塑性樹脂内には粘着付与剤も含まれてよい。フィルム形状の例示的な熱可塑性材料には、「３Ｍサーモボンドフィルム５６０（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ  Ｆｉｌｍ  ５６０）」、「３Ｍサーモボンドフィルム６１５（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ  Ｆｉｌｍ  ６１５）」、「３Ｍサーモボンドフィルム７７０（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ  Ｆｉｌｍ  ７７０）」および「３Ｍサーモボンドフィルム８７０（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｂｏｎｄ  Ｆｉｌｍ  ８７０）」の商標名で３Ｍから市販されているものと、フィルムシリーズ「ＰＡＦ」、「ＥＡＦ」および「ＵＡＦ」の商標名でのニュージャージー州パイン・ブルックのアドヘッシブ・フィルムス・インク（Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｆｉｌｍｓ  Ｉｎｃ．（Ｐｉｎｅ  Ｂｒｏｏｋ，ＮＪ））からのものと、「ペバックス３５３３（ＰＥＢＡＸ  ３５３３）」の商標名でペンシルヴェニア州フィラデルフィアのエルフ・アトケム（Ｅｌｆ  Ａｔｏｃｈｅｍ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ））から入手可能なものと、がある。適当な粘着付与剤樹脂には、以下の商標名で入手可能なものがある。すなわち、イリノイ州シカゴの荒川ケミカル（Ａｒａｋａｗａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｃｈｉｃａｇｏ，ＩＬ））からの「タミノル１３５（ＴＡＭＩＮＯＬ  １３５）」、フロリダ州パナマ・シティのアリゾナ・ケミカル（Ａｒｉｚｏｎａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｐａｎａｍａ  Ｃｉｔｙ，ＦＬ））からの「ニレズ２０４０（ＮＩＲＥＺ  ２０４０）」またはデラウェア州ウィルミントンのヘルクレス・インク（Ｈｅｒｃｕｌｅｓ  Ｉｎｃ．（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））からの「ピコフィンＴ（ＰＩＣＯＦＹＮ  Ｔ）」である。
【００２４】
熱硬化性ウェブ材料もまた使用することができる。熱硬化性材料によっては、硬化状態の進行と共に粒子を材料に包埋することができる。しかしながら、特に、部分的にまたは完全に硬化した材料に粒子を包埋することができない場合、ウェブを受容性にするための加熱は、硬化が進行しすぎる前に粒子を包埋することができるほど十分に低いウェブ温度でなければならない。適当な熱硬化性材料は、待ち時間を維持しながらウェブ形状にすることができる熱硬化性材料である。待ち時間とは、所望の加工を完了することができるまで硬化を実質的に防止することができることを意味する。この待ち時間を達成するには、暗いおよび／または低温の加工条件が必要な場合がある。適当な熱硬化性材料には、エポキシド、ウレタン、シアン酸エステル、ビスマレイミド、ニトリルフェノールを含むフェノールおよびこれらの組合せがある。フィルム形状で市販されている例示的な熱硬化性材料には、「３Ｍスコッチ・ウェルド・ストラクチュラル・アドヘッシブ・フィルム（Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）」の商標名で３Ｍから入手可能なものがあり、これらの材料には、以下の「ＡＦ」の名称、すなわち「ＡＦ４２」、「ＡＦ１１１」、「ＡＦ１２６−２」、「ＡＦ１６３−２」、「ＡＦ３１０９−２」、「ＡＦ１９１」、「ＡＦ２６３５」、「ＡＦ３００２」、「ＡＦ３０２４」、「ＡＦ３０３０ＦＳＴ」、「ＡＦ１０」、「ＡＦ３０」、「ＡＦ３１」および「ＡＦ３２」を有するものがある。
【００２５】
ハイブリッド材料もウェブとして使用することができる。ハイブリッド材料は、溶融相において成分が融和性である（成分の組合せが液体である場合）少なくとも２つの成分の組合せであり、成分は相互貫入ポリマ網構造または半相互貫入ポリマ網を形成し、少なくとも１つの成分は、加熱または光等の他の方法によって硬化した後に不可融（成分を溶解または溶融することができない）になる。第１の成分は架橋可能な材料であってよく、第２成分は、（ａ）熱可塑性材料、あるいは（ｂ）モノマ、オリゴマまたは熱可塑性材料を形成することができるポリマ（および必要な任意の硬化剤）、あるいは（ｃ）熱硬化性材料、すなわち、モノマ、オリゴマまたは熱硬化性材料を形成することができるプレポリマ（および必要な任意の硬化剤）であってよい。第２成分は、第１成分と反応しないように選択される。しかしながら、例えば接合されたハイブリッド材料の結合力を増大させるために、架橋可能な材料および第２成分の一方または両方と反応し得る第３成分を付加することが望ましい場合がある。
【００２６】
適当な第１成分には、上述したもの等の熱硬化性材料と、アクリル樹脂およびウレタン等の架橋可能なエラストマと、がある。適当な第２の熱可塑性成分には、上述した成分がある。インサイチュで（in-situ）、すなわち、相当の架橋反応を受けることなく熱可塑性材料を形成できるモノマ、オリゴマまたはポリマ（および必要な任意の硬化剤）により形成することができる適当な熱可塑性物質が、容易に明らかとなろう。第２成分（ａ）を組み込んだ例示的なハイブリッド材料は、例えばＰＣＴ／ＥＰ９８／０６３２３、米国特許第５，７０９，９４８号明細書および米国特許出願第０９／０７０，９７１号明細書に述べられている。第２成分（ｂ）を組み込んだ例示的なハイブリッド材料は、例えば米国特許第５，０８６，０８８号明細書に述べられている。米国特許第５，０８６，０８８号明細書の実施例１は、インサイチュで形成される熱可塑性材料の実施例を示す。適当な第２の熱硬化性成分には上述した成分がある。第２成分（ｃ）を組み込んだ例示的なハイブリッド材料は、例えば米国特許第５，４９４，９８１号明細書に述べられている。
【００２７】
任意に、ウェブ材料はまた、粒子が包埋された最終ウェブのフィルム取扱い特性を向上させるように意図されたフィルム形成材料等の添加剤を含んでもよい。添加剤の他の例には、ヒュームドシリカ等のチキソトロープ剤と、コアシェル強化剤と、酸化鉄、ブリックダスト、カーボンブラックおよび酸化チタンの等の顔料と、シリカ、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウムおよびベリリウムアルミニウムケイ酸塩等の充填剤と、ベトナイト等の粘土と、ガラスビードと、ガラスまたはフェノール樹脂から作製されたバブルと、膨張可能な微小球、例えば「エクスパンセルＤＵ（Ｅｘｐａｎｃｅｌ  ＤＵ）」の商標名でジョージア州ダルースのエクスパンセル・インク／アクゾ・ノーベル（Ｅｘｐａｎｃｅｌ  Ｉｎｃ．／Ａｋｚｏ  Ｎｏｂｅｌ（Ｄｕｌｕｔｈ，ＧＡ））から市販されている微小球と、酸化防止剤と、ＵＶ安定剤と、腐食防止剤、例えば「シールデックスＡＣ５（Ｓｈｉｅｌｄｅｘ  ＡＣ５）」の商標名でドイツ国ヴォルムスのＷ．Ｒ．グレース社（Ｗ．Ｒ．Ｇｒａｃｅ  ＧｍｂＨ（Ｗｏｒｍｓ，Ｇｅｒｍａｎｙ））から市販されている腐食防止剤と、ポリエステル（ニューヨーク州スレート・ヒルのテクニカル・ファイバー・プロダクツ（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｆｉｂｒｅ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ（Ｓｌａｔｅ  Ｈｉｌｌ，ＮＹ））からおよびテネシー州オールド・ヒッコリーのリーメイ・インク（Ｒｅｅｍａｙ  Ｉｎｃ．（Ｏｌｄ  Ｈｉｃｋｏｒｙ，ＴＮ））から市販されている）、ポリイミド、ガラス、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）（「ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）」の商標名でデラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．デュポン・デ・ヌムール（Ｅ．Ｉ，ｄｕＰｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．Ｉｎｃ．（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））から市販されている）等のポリアミド、カーボンおよびセラミック等の有機および無機繊維の単方向性の織布および不織布ウェブ等の補強材と、がある。他の適当な添加剤には、導電性または熱伝導性の粒子、導電性または熱伝導性の織布または不織布ウェブ、あるいは導電性または熱伝導性の繊維等の熱伝導性または導電性を提供するものがある。マイクロ波硬化等の硬化方法のためのエネルギ吸収体として機能する添加剤を用意することが望ましい場合もある。
【００２８】
本発明は、粒子を分配し包埋することにより、ランダムな非凝集分布を提供する技術を使用する。粒子は、比較的均一な（単位面積当たりの粒子数）粒子分布により予め選択された密度で与える。これは、いかなる複雑なスクリーンまたはマスクを必要とすることなく達成される（しかしながら、用途によっては望ましい場合それらを使用することができる）。粒子が接着剤フィルム上にランダムに定着する際に粒子の反発および相互排除を補助するために、静電荷を印加することができる。また、ウェブをバフ研磨して粒子分布をさらに促進することができる。
【００２９】
図１に示すシステム１０では、接着剤が被覆された熱可塑性フィルム等のウェブ１２が、供給ロール１４から巻き戻され、比較的水平な通路に沿って移動するが、非水平の向きを使用してもよい。あるいは、加工ラインからまたは他の任意の既知の形態でウェブを直接供給してもよい。いかなる種類のウェブ巻戻し装置を使用してもよい。ウェブ１２は、任意に、一対のニップローラ（図示せず）を通して、あるいは１つまたは複数の従動またはガイドローラ１６を通してまたはその上を通過することができる。次に、ウェブ１２は、ウェブを軟化する被加熱表面１８上を通過する。熱電対、非接触赤外線センサまたは他の同様の装置等の温度感知装置が、温度を監視する。被加熱表面１８の温度をウェブ温度の指標として使用することができるが、より好ましくはウェブ１２自体の温度を測定する。被加熱表面１８を、コントローラ２０によって制御することができる。ウェブ１２は被加熱表面１８に接触し、接触によって加熱されてもよく、あるいは被加熱表面の上方を通過し、対流によって加熱されてもよい。ウェブ１２が被加熱表面１８の上方を通過する場合、摺動接触によって発生する静電荷は最小化されるが、ウェブを加熱するためにより多くのエネルギが必要となる。図示するように、被加熱表面は電熱プレートである。
【００３０】
次に、ウェブ１２は任意の静電棒２２を通過して、ウェブ上の静電苛の形成を低減する。あるいは、イオン化空気および他の既知の静電除去装置を使用してもよい。静電気は、ウェブの巻戻しまたは最初の被覆プロセスから、ウェブ上に既に存在している可能性がある。
【００３１】
次に、ウェブ１２は、ウェブの表面に粒子２６を分配する粒子ディスペンサ２４を通過する。図示するように、任意の電圧源２８が粒子ディスペンサ２４に接続されることにより、ウェブ上に分配される前の粒子２６を帯電させる。電圧源２８は、粒子２６を帯電させるために十分に高い電圧を供給する。
【００３２】
粒子２６がウェブ１２の表面に堆積された後、ウェブは、コントローラ３２によって制御される第２の被加熱表面３０の上を通過する。あるいは、単一のコントローラが、被加熱表面１８、３０の両方を操作してもよい。別の実施態様では、単一の被加熱表面を使用してもよい。図示するように、各被加熱表面１８、３０は電熱プレートである。あるいは、他の加熱装置を使用してもよい。例えば、ウェブは、「ホットキャン」として一般に知られている円筒ロールの上を通過することができ、オーブン内を通過することができ、あるいは赤外線または誘導ヒータの上を通過することができる。ヒータはウェブの上面に隣接し、かつ底面に隣接することができる。
【００３３】
図１に示すように、被加熱表面１８を使用してウェブ１２を軟化させるか、あるいはウェブが被覆されている場合はウェブ上の被覆を軟化させることにより表面を粘着性にする。これにより、ウェブ１２は、ウェブ上で移動しないが未だ確実にウェブに固定されていない粒子２６に対し受容性になる。被加熱表面１８よりも長いように示す被加熱表面３０を使用して、ウェブ１２をさらに加熱し、粒子２６を被覆内に追い込む。複数の被加熱表面を使用する場合、それら夫々の加熱の役割を達成するように被加熱表面１８、３０の相対的長さを変更することができる。あるいは、粒子２６が分配される際に、被加熱表面３０がウェブ１２を加熱してもよい。被加熱表面３０においてまたはその後に、別の任意の静電棒３４または他の静電除去装置を使用することができる。静電棒２２のような静電棒３４をウェブ１２の上または下に配置することができる。
【００３４】
例示した実施態様では、ウェブ１２は、被加熱表面３０から、任意に駆動することができる一対のニップローラ３６を通して移動する。ニップ内の圧力により、粒子２６はウェブ１２内にさらに追い込まれる。１つまたは２つのニップローラを使用して、粒子２６をウェブ１２内に包埋することができる。例えば、単一ローラをフラットプレートの上で使用することができる。ウェブ１２の粒子２６を押し潰さない限り、シリコーンゴム、ゴム被覆、金属およびこれらの組合せを含むいかなる種類のローラも使用することができる。また、ニップローラ３６を加熱して、粒子２６をウェブ１２内にさらに追い込むことも可能である。また、ニップローラ３６を加熱することによって、被加熱表面３０を短縮および省略することも可能である。この構成を利用することにより、図１Ａに示すように、粒子を上面（または粒子面）１２Ａにそれらの直径のおよそ６０％を包埋することができる。図１Ａでは、ウェブ１２および粒子２６とともに、担体ライナ３７Ａ（上述した）を示している。ニップローラ３６を互いに向って駆動する空気シリンダ（図示せず）における圧力を増減させることにより、粒子を種々の程度までウェブ１２内に包埋することができる。
【００３５】
図１Ｂに示すように、ウェブ１２をさらに予熱することによりこの包埋のパーセンテージを約１００％まで増大させることができ、それによりウェブ１２がさらに軟化することになる。ウェブの粘着性は典型的には材料の柔軟性が増大するにしたがって増大するため、一定温度を超えると、ウェブはニップローラ３６に固着する可能性があり、これによりウェブ１２が損傷する可能性がある。この限界を克服するために、任意に、ニップローラ３６とウェブ１２の粒子表面１２Ａとの間の被加熱ウェブ１２の上に、ニップライナ３７Ｂを配置することができる。ニップライナ３７Ｂにより、ウェブ１２の温度を、ウェブを形成するポリマがより流れ易くなる温度まで上昇させることができる。ニップライナ３７Ｂは、粒子が完全に包埋されるのを可能にしながら、ウェブ１２を形成する材料がニップローラ３６に接着するのを防止する。ニップローラ３６の後において、ウェブ１２は駆動ローラ３８の周囲を通過して（ニップローラ３６が駆動されない場合）、エアクラッチ型の巻取機を有する等の巻取ステーションの巻取ローラ４０まで移動する。あるいは、ウェブ１２は任意にステンレス鋼ペーサロール上を通過してもよい。
【００３６】
図１の破線で示すように、ウェブ１２をニップローラ３６の下に移動させる前に、ウェブ１２上にニップライナ３７Ｂを導入することができる。ニップライナ３７Ｂを、ライナ供給ロール３７Ｃから巻き戻してウェブ１２上に供給することができる。好ましい実施形態では、ニップライナ３７Ｂは、ウェブ材料に対してそれほどの親和力を示さない材料から構成される。驚くべきことに、底部ライナ３７Ａとニップライナ３７Ｂとが粒子２６が包埋されたウェブ１２から除去された後、ウェブ１２は典型的には上面（または粒子表面）１２Ａと底面１２Ｂとの両方において平滑である。さらに、粒子２６を分配する場合に帯電電界を使用することにより、１つの粒子のみがウェブ１２の厚さに亙る。
【００３７】
また、ニップライナ３７Ｂを使用することにより、室温で非常に流動性があるウェブ材料を利用する場合に粒子２６をニップローラ３６で包埋することが可能になる。この種の材料の一例は、スチレン等の液体形状のモノマである。さらに、ウェブ材料として液体状の層の形状の未硬化樹脂を使用する場合、ウェブを予熱することなしに包埋のレベルを非常に高くすることができる。樹脂をニップライナ３７Ｂで保護した後、未硬化樹脂および粒子２６をニップローラ３６を通して移動させ、粒子２６を樹脂に包埋し、樹脂を、後に、放射線硬化（たとえば、ＵＶおよび電子ビーム）または熱硬化を使用する等のあらゆる方法によって硬化する。
【００３８】
粒子を高度に包埋するために有用なウェブ材料には、限定されないが、ダウ・コーニングＲＴＶ７３２（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  ＲＴＶ７３２）多目的シリコーンゴム接着シーラント、ダウ・コーニングＲＴＶ７３４（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  ＲＴＶ７３４）流動性シリコーンゴム接着シーラント、３ＭインプリントＩＩクイック・ステップ（３Ｍ  Ｉｍｐｒｉｎｔ  ＩＩ  Ｑｕｉｃｋ  Ｓｔｅｐ）９５７２、９５７３（ビニルポリシロキサン）歯科用印象材、ＧＥシリコン汎用シリコーンシーラ（ＧＥ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ａｌｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｓｅａｌｅｒ）等のシリコーン材料と、ポリウレタン（ノヴィアン（Ｎｏｖｅａｎ）からのディアフィールド（Ｄｅｅｒｆｉｅｌｄ）ウレタンおよびエステイン（Ｅｓｔａｎｅ）TM等の熱可塑性エラストマと、がある。
【００３９】
分配中の粒子の凝集は、粒子の均一な分布を得る際の障害である。粒子の集積は、電気的短絡、一様でない再帰反射、不ぞろいの粘着および不均一な外観をもたらす通路を形成するため望ましくない。粒子をウェブ上に分配するために使用する既知の方法では、粒子の凝集は共通の問題である。本発明はこの問題を克服する。電圧源２８がディスペンサ２４に電圧を印加することができ、反対の電荷または接地を、被加熱表面１８（接地を示す）、静電棒３４（接地を示す）および被加熱表面３０の任意の組合せに印加することができる。粒子２６を帯電させることによって、ディスペンサ２４とウェブの被加熱表面との間に電界が発生する。電荷を粒子２６に与えることによって、同様の電荷が互いに反発するため、粒子を分離する機会が増加する。また、電界は、十分な運動量で粒子２６をウェブ１２に追い込むことにより、粒子をその表面に撃ち込む。第三に、電界の形状は、粉末がウェブを越えて落下することを抑止することにより無駄を最小限にすることができる。第四に、帯電粒子は、互いの上で「層状に積み重なる」ことはなく、その結果、１つの粒子のみがウェブを形成するポリマ層の厚さに亙る。
【００４０】
分散を促進する別の方法は、粒子をウェブ１２上に分配した後にウェブの表面をバフ研磨することである。例えば、軟質塗装パッド（ＥＺペインター（ＥＺ  Ｐａｉｎｔｒ）の商標名でカナダ国ウェストンのイーゼット・ペインター（ＥＺ  Ｐａｉｎｔｒ（Ｗｅｓｔｏｎ，Ｃａｎａｄａ））から入手可能、および米国特許第３，３６９，２６８号明細書に記載）が取り付けられたランダムオービタルサンダ４２（テネシー州ジャクソンのポーター・ケーブル・カンパニー（Ｐｏｒｔｅｒ  Ｃａｂｌｅ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｊａｃｋｓｏｎ，ＴＮ））から入手可能なフィニシング・サンダー・モデル５０５（Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ  Ｓａｎｄｅｒ  Ｍｏｄｅｌ  ５０５））を使用して、粉末を接着剤の上に均一に散布することができる。このバッファ４２もまた図１に示す。本発明者は、粒子の所望の被覆率面積が増大するにしたがい、バフ研磨が、粒子をフィルム内に分散するいっそう望ましい方法となることを確認した。
【００４１】
分配粉末を収容するために、帯電したプレート４４をディスペンサ２４の近くに配置することができる。プレート４４は、高電圧電源２８に直接接続してもよく、あるいは別個の電源（図示せず）に接続してもよい。接地されるプレート４６を粒子ディスペンサ２４のウェブの下に使用してもよい。プレート４６を電気的に加熱してもよい。
【００４２】
粒子ディスペンサ２４はナールドローラ、重力供給式貯蔵器および振動フィーダを含むことができる。システム１０は、様々な既知のディスペンサのいずれとも動作することができる。図２、図３および図４に詳細に示す粒子ディスペンサ２４は、新規なクレードル型ディスペンサである。このディスペンサは、２つの主要部分、すなわちホッパ５０と呼ばれる貯蔵器と、クレードル５２と呼ばれる枢動分配ヘッドと、を有する。分配すべき粒子２６は、最初に、蓋５４によって覆うことができるホッパ５０内に保持される。ホッパ５０は傾斜底部を有することにより、ホッパの前部への粒子２６の流れを促進することができる。ホッパ５０の底部における前面の開口部５５はスクリーン５６で覆われる。スクリーン開口部は、分配中に最大の粒子２６を通過させるために十分に大きくなければならないが、ディスペンサ２４が動作していない時に粒子を保持するために十分に小さくなければならない。一実施態様では、粒子２６は４３μｍの平均サイズを有し、スクリーン５６は８０μｍの開口部を有するが、開口部は６５〜１０５μｍ（平均粒径の１．５〜２．５倍）または７５〜８６μｍ（平均粒径の１．７５〜２倍）であってもよい。スクリーン５６は、一貫した開口サイズおよび間隔を有することにより、ウェブ１２に亙る粒子２６の均一な分配を確実にしなければならない。スクリーンは、スクリーン印刷業で典型的に使用されるタイプのポリエステルまたは金属スクリーンであってよい。この実施態様では、スクリーンは、ニューヨーク州サマーズのサーティ・アメリカズ・マジェスティック・ディヴィジョン（Ｓａａｔｉ  Ａｍｅｒｉｃａ’ｓ  Ｍａｊｅｓｔｉｃ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ（Ｓｏｍｅｒｓ，ＮＹ））によって製造されたモノフィラメントポリエステル、ＰＷ−１８０×５５スクリーンである。
【００４３】
クレードル５２は、分配ブラシ５８と、調整可能なクレードルマウント６０と、枢支点６２と、ギヤ駆動モータ（または駆動機構）６４と、カウンタウェイト６６と、端部プレート６８と、支持棒７０と、清浄ワイヤ７２と、駆動軸受７４と、を備える。分配ブラシ５８は円筒状であってよく、当該ブラシを駆動軸受７４に取り付けて駆動モータ６４に結合することを可能にする端部を有する。ブラシ５８の表面は、スクリーン５６の開口部を通して延在するために十分小さい直径の非常に微細で規則的な間隔の剛毛で覆われる。剛毛をポリアミド樹脂から作製することができ、あるいは伝導性を向上させるためにグラファイトで被覆することができる。この実施態様におけるブラシ５８上の剛毛は、ナイロンであり、直径２６μｍであり、０．３６８ｃｍ（０．１４５インチ）の平均長さを有する。剛毛は、１タフト当たりおよそ７０の剛毛を有する３０．５タフト／ｃｍ（１２タフト／インチ）の列と、ニューヨーク州ニューヨークのコリンズ・アンド・アイクマン・カンパニー（Ｃｏｌｌｉｎｓ  ＆  Ａｉｋｍｅｎ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ））による０．０３８ｃｍ（０．０１５インチ）のポリエステル繊維裏材上に製造される５６列／ｃｍ（２２列／インチ）の列と、に配列される。剛毛が均等に離間されないか、剛毛が無くなるかまたは除去されるか、または剛毛が不規則なパターンで配置される場合、これらパターンは、粒子が分配される際にウェブに移送され、これは用途によっては望ましい場合がある。一実施形態では、ブラシ５８は平坦面を有し、そうであることにより、その回転を通してディスペンサ２４の全長に亙ってブラシがスクリーンに均一に接触する。ブラシ５８がスクリーンに均一に接触しない場合、ウェブにわたる粒子の分配速度が変化する。あるいは、ブラシは他の構造を有してもよい。また、後述するように、ブラシに代わる物を使用してもよい。
【００４４】
正確な回転を確実にするために、シールされた駆動軸受７４（ブッシングを使用することができる）にブラシ５８が取り付けられる。ギヤ式の直流駆動モータ６４（またはブラシを回転させる誘導力を提供する任意の装置の等価な装置または駆動機構）は、ブラシ５８を回転させ、またモータに印加される電圧を変更することによってブラシの回転速度を制御する。これにより、粒子の分配速度が確定される。ブラシの回転を変更するための他のいかなる方法および装置を使用してもよい。駆動軸受７４と、駆動モータ６４と、カウンタウェイト６６と、枢支点６２と、は、端部プレート６８に取り付けられ、かつ端部プレート６８によって共に保持される。枢支点６２は、クレードル５２の低摩擦揺動を確実にするためにシールされた軸受である。
【００４５】
図３および図４に示すように、ブラシ５８がスクリーン５６に接触するまで（図４）、クレードルアセンブリ全体は、枢支点６２上で上昇位置（図３）から下方に自由に枢動することができる。クレードル５２は、調整可能なクレードルマウント６０によって枢支点６２において支持される。一実施態様では、端部プレート６８は、ブラシ５８とスクリーン５６との整列を維持するために、クレードル５２の端部を合せて移動させる支持棒７０によって、共に構造的に結合される。この実施態様では、ブラシ５８は、調整可能なクレードルマウント６０を用いてスクリーン５６に正確に位置合せされなければならない。別の実施態様では、端部プレートは調整可能なクレードル支持体でなく、その中心の周囲で枢動することができる支持棒に取り付けられ、それにより、ブラシが自由に移動してスクリーンと自動位置合せすることが可能になる。クレードルアセンブリを、手動または任意の既知のシステムを用いて枢支することができる。
【００４６】
クレードルマウント６０は、スクリーン５６からブラシ５８の中央の長手方向軸までの距離Ｄ１がブラシの半径と等しくなるように調整される。これにより、クレードル５２が自由懸垂（カウンタウェイト６６なし）である場合、ブラシ表面がスクリーンに接触し、スクリーンに対し加えられる力にそれほどの影響を及ぼさないことが保証される。クレードル５２の前部に軸外で取り付けられるカウンタウェイト６６は、ブラシ５８がスクリーン５６を押圧する力を確定する。この力は回転中のブラシとスクリーンとの間の密着を維持し、分配速度に影響を及ぼす。ねじ付きロッド上の枢支点６２の間の枢支軸に対してカウンタウェイト６６をより遠くまたはより近くに移動することにより、ブラシの圧力を調整することができる。あるいは、他の既知の付勢装置を使用してもよい。この実施態様では、ディスペンサは０．６６１ｋｇ／直線メートル（０．０３７ポンド／直線インチ）の圧力を使用し、０．５３６〜０．９２９ｋｇ／直線メートル（０．０３０〜０．０５２ポンド／直線インチ）の範囲を有していたが、他の圧力を使用してもよい。
【００４７】
枢支軸とブラシの中央の長手方向軸との間の距離Ｄ２は、ブラシ５８がスクリーンに接触し、スクリーンの上または下の金属ホッパ面に接触しないことを確実にするために、枢支軸からスクリーンの中心高さまでの垂直距離に等しくなければならない。クリーナが、ブラシから余分な粒子を除去することができる。図示するように、クリーナは清浄ワイヤ７２であり、ワイヤが剛毛の先端にちょうど接触するようにブラシ５８の前面の端部プレート６８の間において、清浄ワイヤには張力が加えられる。ブラシ５８が回転して清浄ワイヤ７２と擦れるにしたがい、ブラシ上の余分な粒子２６が除去されることにより、ブラシ上の粒子の蓄積およびウェブ１２上の粒子のあり得る凝集が防止される。
【００４８】
ホッパ開口部５５上のスクリーン５６が平坦であることは、ウェブ１２に亙る粒子２６の均一な分配を達成するために重要な役割を果たす。スクリーン５６が不均一に張力が加えられる領域を有することによりスクリーン５６に頂部と谷部とがもたらされる場合、スクリーン５６の頂部がブラシ５８に最初にかつ最大圧力で接触するため、システムＤはそれら頂部において高分配速度（すなわち、最大数の粒子２６が分配される）の領域を有することになる。スクリーン５６を均一の張力でかつ十分平坦に取り付けることは、特に、ホッパすなわち開口部５５上でスクリーン５６を手で延伸しそれを適所に接着させる等の方法を使用することにより、単調で退屈かつ長い作業になる可能性がある。スクリーン５６を手で取り付けることは、うまくいくことが示されているが、一貫せず時間がかかる。本発明のシステム１０の一実施形態では、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃおよび図４Ｄに示すように、スクリーン５６に対し、その寿命の間にその幅に亙って均一に張力を加える。
【００４９】
図４Ａは、スクリーン５６の一実施形態を示す。スクリーン５６は、可撓性スクリーン部５６Ａと、第１支持棒５６Ｂと、第２支持棒５６Ｃと、を備える。第１および第２支持棒５６Ｂおよび５６Ｃは、典型的には、アルミニウム（または他の剛性材料）から作製され、二部分エポキシ等の接着剤を使用してスクリーン部５６Ａに自由に固定される。組立および接着剤の硬化中、スクリーン部５６Ａは、張力が加えられ平坦に（すなわち、しわ無しに）維持され、支持棒５６Ｂおよび５６Ｃは実質的に平行に配置される。第１支持棒５６Ｂ内にアンカ穴５６Ｄが配置され、第２支持棒５６Ｃ内にアンカ穴５６Ｅが配置される。
【００５０】
ホッパ５０の一実施形態を図４Ｂおよび図４Ｃに示す。それは、前部アンカ８２を備える前部（または第１）取付点８０Ａと、可動マウント８４、固定マウント８６、調整ねじ８８、ばね９０および後部アンカ９２を備える後部取付点８０Ｂと、を有する。後部アンカ９２は、可動マウント８４に取り付けられる。前部アンカ８２と後部アンカ９２とは、フック、ねじまたは他の任意の固定する締結装置であってもよい。可動マウント８４は、ホッパ５０に対して移動することができる。固定マウント８６は、ホッパ５０に固定される。
【００５１】
調整ねじ８８は、固定マウント８６の逃げ穴を通して突出し、可動マウント８４のねじ付き穴内に取り付けられる。ばね９０は、調整ねじ８８の端部と固定マウント８６との間に配置される。調整ねじ８８が可動マウント８４内に締着されると、ばね９０が圧縮され、それにより可動マウント８４が固定マウント８６に向かって引っ張られる。
【００５２】
図４Ｄは、ホッパ５０に取り付けられたスクリーン５６の一実施形態の断面図である。第１支持棒５６Ｂのアンカ穴５６Ｄは、前部取付点８０Ａ（すなわち、開口部５５の一方の側）の前部アンカ８２の上に配置されている。ホッパ５０の開口部５５の上には、スクリーン５６のスクリーン部５６Ａが延伸している。第２支持棒５６Ｃのアンカ穴５６Ｅは、可動マウント８４（すなわち、開口部の反対側）の後部アンカ９２上に配置されている。スクリーン５６を後部アンカ９２まで解放するために、調整ねじ８８を矢印９４の方向に移動させ、可動マウント８４をばね９０の付勢に対して同じ方向に移動させ、可撓性スクリーン部５６Ａから緊張状態を解放し、第２支持棒５６Ｃまたは第１支持棒５６Ｂが後部アンカ９２（または前部アンカ８２）から取り外されるようにする。同様に、スクリーン５６をホッパ５０に固定するために、ばね９０の付勢を圧倒し可動マウント８４を矢印９４の方向に移動させる。第１および第２支持棒５６Ｂおよび５６Ｃは、前部アンカ８２および後部アンカ９２夫々の上に配置される。調整ねじ８８および可動マウント８４が解放され、ばね９０の付勢により可動マウント８４が矢印９６の方向に移動し、開口部５５上で可撓性スクリーン部５６Ａに張力が加えられる。可撓性スクリーン部５６Ａの幅に亙って接着される剛性支持棒５６Ｂおよび５６Ｃを引っ張ることによりスクリーン５６に張力を加えるため、張力はスクリーンの幅に亙って均一であり、分配ブラシ５８と相互作用する非常に平坦な面が生成され、それによりウェブの幅に亙って均一な分配速度が提供される。ばね９０は、取り付けられたスクリーン５６の寿命の間にこの張力を維持するため、製品の一貫性が向上し、製造中止時間が低減する。さらに、後部取付点が急速解放方式で作用するため、操作者は必要に応じて（たとえば、クリーニングのため）、スクリーン５６を再度取り付ける時に再位置合せするために必要な最小限の作業で、スクリーン５６を迅速に取り付けかつ取り外すことができる。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、第１および第２取付点８０Ａおよび８０Ｂの位置決めを含むこの急速解放の概念を、複数ホッパ構成で使用することができる、ということを留意しなければならない。
【００５３】
上述したように、ブラシとスクリーンとの間の圧力の量は、粒子分配速度に影響を与える。平行である時、ブラシとスクリーンとの接触面は、その接触面においてその長さに沿って均一な圧力を提供し、したがってウェブの幅に亙って均一な分配を提供する。不適切な位置合せにより、典型的には、分配速度に勾配がもたらされ、それによりブラシが最初に接触する領域における被覆が大量になり他の領域の被覆が少量になる。数グラムのオーダでの非常に小さい力の差により、分配速度に変化がもたらされる可能性があるため、位置合せは非常に時間がかかる可能性がある。
【００５４】
図５に示す一実施形態では、ブラシ５８は調整可能クレードルマウント（図１、参照番号６０参照）を使用して取り付けられておらず、代りに、クレードル５２の端部プレート６８上の最初の枢支点６２間に亙る第２支持棒１００を有する。第２支持棒は、クレードル５２全体を支持し、棒１００の長さに沿って中心に位置する第２枢支マウント１０４を提供する調整可能マウント１０２によって、ホッパ本体５０に取り付けられる。スクリーンからブラシ５８の中心の長手方向軸１０６までの距離を、調整ねじ１０８を配置し頂部ブラケット１１０を調整可能マウント１０２に対して移動させることにより、調整することができる。クレードルは、さらに、第２軸枢支軸１１２上で自由に移動することができる。この第２枢支マウントにより、図６において矢印１１４によって示すように、ブラシがスクリーンと「自動位置合せ」するために枢動することができる。この自動位置合せにより、単調で退屈な設定および位置合せ手続き無しにウェブの幅全体に亙って均一かつ繰返し可能な分配速度が提供される。
【００５５】
清浄ワイヤ７２のブラシ位置合せ誤りに対する影響は、ブラシ５８のスクリーン５６に対する位置合せ誤りほど明白ではないが、同様であり、さらにウェブ１２上に粒子の凝集をもたらす可能性がある。ブラシのスクリーンに対する位置合せに関して説明したものと同様の自動位置合せ方法を、清浄ワイヤとブラシとの間の接触面に対して使用することにより、これらの問題を防止し単調で退屈なワイヤ位置合せ手続きを無くすことができる。代替実施形態では、ワイヤ位置合せ手続きの問題を、ブラシ５８をクレードル５２に固定する急速解放機構を追加することによって改善する。急速変更システムには、図７、図８および図９に示すように、ばね式取付マンドレル１２０が追加され、マンドレル１２０は、ブラシ５８がその長手方向軸１０６上でマンドレル１２０に対して矢印１２２の方向に付勢される場合に、圧縮することができる。ばね式マンドレル１２０が圧縮されると、ブラシ５８の第１レセプタクル１２３がばね式マンドレル１２０からブラシ５８の対向端部において固定マンドレル１２４を滑り出し（図８に示すように）、それによってブラシ５８を下方に揺動させばね式マンドレル１２０をブラシ５８の第２レセプタクル１２６から取り除くことができる。このように、ブラシ５８をクレードル５２から取り除くことができる。この構成により、クレードル５２を分解しまたは清浄ワイヤ７２を取り除く必要がないため、ブラシ５８を交換しなければならない度にワイヤ１２を位置合せする必要がなくなる。取付マンドレル１２０のばね１２８により、取付マンドレル１２０を圧縮することができるが、また、動作中に矢印１２２の方向に付勢が維持されるため、清浄ワイヤ７２が取り付けられる端部プレート６８間に圧力を印加することにより清浄ワイヤ７２に対する張力を維持する助けとなる。図示する実施形態は、クレードル５２に取り付けられブラシのレセプタクルから滑り出る各マンドレル１２０および１２４を示すが、あるいは、１つまたは両方のマンドレルをブラシに取り付けてクレードルから滑り出してもよい。
【００５６】
図４にもっともよく示すように、ディスペンサ２４は、分配パターンに対する空気流の影響を低減するために十分に近接した距離でウェブ１２の上方に吊設される。清浄ワイヤ７２からウェブ１２までのこの距離は３ｃｍであってよい。ホッパ５０は、分配すべき粒子２６で充填され、蓋５４は汚染物質を排除する。電圧がホッパに印加されることにより粒子２６を帯電させる。駆動モータ６４は、剛毛がスクリーン５６の表面を横切って下方に移動するようにブラシ５８を回転させる。剛毛は、スクリーンの表面上を移動するにしたがい、スクリーンの開口部を通して突出し、粒子を外側に引っ張り、ウェブ１２上に分配する。ブラシの表面に留まる粒子２６は清浄ワイヤ７２によって取り除かれる。清浄ワイヤによってブラシから取り除かれた粒子は、第２分配ゾーンを形成するウェブ上に落ちる。２つの分配ゾーンは、独立しているため、粒子分散をさらに均一にする傾向を有する。
【００５７】
所与の粒度に対する分配速度は、スクリーンの開口サイズと、ブラシ回転速度と、ブラシとスクリーンとの圧力と、スクリーン張力と、距離Ｄ１の適切な調整と、によって影響される。分配速度は、スクリーン開口サイズの増大にしたがい、ブラシ回転速度の増大にしたがい、スクリーン張力の減少にしたがい、ブラシとスクリーンとの圧力の増大にしたがい、増大する。距離Ｄ１が増大するにしたがって、分配速度は減少する。使用する粒子（または粉末）群により、粒子の分配速度が時間によって変化する可能性があり、位置による被覆されたウェブの粒子密度に実質的に影響を与える。この変動は望ましくない。分配速度の変動は、粒子の流動特性に起因する場合がある。より自由に流れない「粘着性」粒子は、低分配速度をもたらす。場合によっては、粉末に残る残りの微粉および破片により、スクリーンの詰りがもたらされ分配速度が低下する可能性がある。
【００５８】
上述した印加された電圧を利用するのに加えて、分配速度を、特に（ａ）ロスインウェイトモニタ、（ｂ）分配された粒子によって運ばれる電荷による電流測定、または（ｃ）落下する粒子による光の消光を測定する光検出器等の監視装置を採用するフィードバックループにより、モータ（故にブラシ）の回転速度を調整することによって制御することができる。計算装置（またはフィードバック装置）は、監視装置から信号を受け取り、それにしたがってブラシの回転速度を変更することができる。
【００５９】
フィードバックループ１４９の一実施形態は、図１０に概略的に示すような監視装置として分配された粒子のプルームを横切るレーザビームの光学的消光を利用する。レーザの平行ラインビーム（〜４インチ幅および約２ｍｍ厚さ）が、光源１５２から検出器１５４（たとえば、ダイオードレーザおよび光検出器）への経路１５０にしたがう。放射線（すなわち、光）は、第１フレネルレンズ１５６を通過し、後部および前部粒子プルーム１５９（スクリーン／ブラシおよびブラシ／ワイヤ相互作用の両方によるもの）の両方を通過する。前方散乱光は、第２フレネルレンズ１５８によって収集され、検出器（たとえば光検出器）によって測定される。電子工学の技術（Ｔｈｅ  Ａｒｔ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）（ホロヴィッツ（Ｈｏｒｏｗｉｔｚ）およびヒル（Ｈｉｌｌ）、ニューヨーク、ケンブリッジ・ユニバーシティ・プレス（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ  Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ  Ｐｒｅｓｓ）、第２版、１９８９年）において述べられている電子フィードバック回路等の計算装置１６０もしくはＰＣＬまたはコンピュータを利用して、測定された光強度から粒子分配の速度を計算することができる。そして、計算装置を使用して、基準レベルと測定された瞬間光強度との差に比例する電圧を出力することにより、モータ６４の回転速度を調整することができる。光強度の変動に応答する際にわずかな遅延を導入することにより、分配速度を安定化させることができる。分配速度の関数としての前方散乱光強度は、分配速度の対象となる制限された範囲において略線形挙動を示し、厳密に言っても、分配速度に対して指数関数的に変化する。
【００６０】
別の実施形態では、監視装置として、本技術分野において既知であるロスインウェイトモニタを使用する。複数の力センサ（ニューヨーク州デピューのＰＣＢピエゾトロニクス（ＰＣＢ  Ｐｉｅｚｏｔｒｏｎｉｃｓ（Ｄｅｐｅｗ，ＮＹ）から入手可能なモデル（Ｍｏｄｅｌ）２０８Ｃ０１等）に、粒子ディスペンサを取り付けることができる。たとえば、１つの力センサ（またはスケール）をホッパの中心に取り付け、各端部に１つ取り付けることができる。ホッパが粒子で充填されると、センサは、ディスペンサの総重量に比例する信号（たとえば電圧）を出力する。粒子が分配されると、センサの出力は計算装置（たとえば、フィードバック回路）に受け取られ、計算装置は、瞬時分配速度を確定する。力センサの出力を、フィードバック回路の入力として使用する。速度が特定のウェブ用途に必要なものより低い場合、フィードバック回路（またはＰＬＣまたはコンピュータ）は、回転ブラシのＲＰＭを増大させるように、直流モータに印加する電圧を変化させることができる。
【００６１】
代替実施形態は、電圧源（上述）によって帯電される粒子によって運ばれる電荷の量を測定する監視装置を使用する。分配された粒子によって運ばれる電流を、電気的接地で電圧電源と直列の抵抗の前後の電圧として測定することができる。電気的フィードバック回路（またはＰＬＣまたはコンピュータ、上述）を使用して、測定電流から分配速度を計算することができる。そして、フィードバック回路は、モータを制御する直流電源と相互作用することができる。回路の利得および遅延を変更することにより、粒子分配速度を一定の所定値で維持する最適化された動作条件が取得される。
【００６２】
フィードバックループ１４９の効果を、図１１に示す。そこでは、システムにおいて、「粘着性」の流動挙動により分配という点で非常に不十分な流動特性を有していた粒子を使用した。分配速度対時間を、フィードバック１６４の無い場合と、フィードバック１６６を利用するシステム１０による場合と、に関して例示する。これにより、開示したあらゆるフィードバック方法が、分配速度を所定値での制御下で維持するように作用することが明白に示されている。
【００６３】
上述したように、フィードバック回路等の計算装置は、本技術分野において周知である。これらの装置はまた、モータ（故にブラシ）の回転速度を制御するように動作することも可能である。他の代替計算装置には、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）または他のソフトウェア駆動システムがある。これらのおよび他の多くの代替態様は、効果的なフィードバックループ計算および制御装置であり得る。
【００６４】
ウェブに亙る被覆重量およびウェブ上の粒子分散の均一性は、ブラシとスクリーンとの位置合せ、ブラシの清潔さ、ブラシ表面の規則性、電圧および以下の方法におけるフィードバックによって影響される。ブラシとスクリーンとの位置合せがずれると、ブラシがスクリーンに最初に接触する箇所でより大量の分配がもたらされる。ブラシ表面の汚染領域と剛毛の密度がより低いブラシ表面の領域とは、それら領域における分配速度を減少させる。電圧源がなければ、粒子分散は減少し、凝集が増大する。フィードバックにより、粉末挙動の変動によって流れが無くなることが防止される。
【００６５】
本発明の別の実施形態により、ウェブの選択された領域に対する粒子分配の変動が可能になる。たとえば、図１２に示すように、ウェブ１２が矢印１７２によって示す方向に移動する際にウェブの長さに沿ってストライプの形状で粒子が被覆されるような方法で、ウェブ１２を被覆することが望ましい場合がある。
【００６６】
あるいは、図１３に示すように、ウェブ１２の所定長が被覆されるように、ウェブ１２上に粒子２６の分散を変更することが望ましい場合がある。ウェブ１２が矢印１７２の方向に移動するにしたがい、ウェブを横切る領域が被覆されないままであるようにウェブ１２上にクロスウェブストライプ１７４が被覆される。
【００６７】
ウェブの選択された領域に粒子を包埋することは、粒子ディスペンサにおいてスクリーン上に所望のウェブパターンに対応するマスク（図示せず）を使用することによって達成することができる。パターンの幾何学的パラメータは、必要に応じて変更することができる。スクリーンマスクは、フォトリソグラフィにより、あるいは、薄い金属または剛性プラスチックシート等の適当な材料の用意されたマスクをスクリーンに近接して配置することにより、用意することができ、それにより粒子がスクリーンを通過してウェブ上に至るのが防止される。あるいは、粒子が包埋されるべきではない領域において、剛毛がスクリーンに接触していないように、対応するパターンを回転ブラシの形状に切断することができる。この発明の別の実施形態では、ブラシの上に適当な寸法を有する円形の金属またはプラスチックスリーブを配置することにより、パターンの輪郭をたどることができる。関係する寸法は限定されず、当業者によって確定することができる。
【００６８】
さらなる実施形態では、スクリーンに非常に近接して、粒子容器内部の機械的シャッタを利用することにより、ウェブの一定の領域が被覆されないように、ウェブの一定領域に粒子を包埋することができる。選択された時間間隔でシャッタを開閉することにより、ウェブの移動方向に対して横切る方向のパターンをウェブ上に形成することができる。
【００６９】
代替実施形態では、ブラシを、印刷業界で使用されているもの等のナールドローラと置き換えることができる。別の代替的実施態様では、スクリーンを、ホッパ５０の底部に水平に配置し、ブラシをスクリーンと接触して配置する。ホッパ５０の粉末（粒子）は、ブラシがスクリーンに接触して回転する際にスクリーンを通して粒子を引っ張ることによって分配される。これにより、粉末の蓄積および剛毛の基部における固着がもたらされる可能性があり、これが塊になってウェブ上に落ちることになるため、別のスクリーンを同様にブラシに接触するために装置の底部に水平に配置してもよい。第２スクリーンはブラシの下方にあり、粒子の塊が底部スクリーンを通して押されるときにそれらの塊を破壊することによって粒子凝集の低減を促進することができる。
【００７０】
別の実施態様では、振動ディスペンサを使用して粉末を分配してもよい。通路を変更して振動ディスペンサの粉末流に対する抵抗力を有するようにすることにより、分配速度を抑制することができる。１つの形態では、ディスペンサ内の粉末の通路を、「フック」材料（既知のフックアンドループファスナに見ることができるもの等）を粉末流の通路に取り付けることによって変更する。これにより、フックが粉末流に課す制限のために分配速度が低減する。分配速度を、あらゆる等級のフック材料を用いることによって抑制することができる。フック材料の場所にあらゆる微細構造面を使用して、粒子の流れを変更してもよい。所与の流動媒体に対し、振動ディスペンサの交流動作電圧と粉末分配速度との線形関係が確立された。
【００７１】
本発明の１つの利点は、粒子凝集の問題を除くことによって製造プロセスが単純化されることである。これは、導電性粒子を包埋する場合に特に有利である。図１４は、熱可塑性接着剤の上に包埋された銀被覆ガラスビードを示す顕微鏡写真である。サンプル領域は４２０μｍ×５７０μｍである。このより均一な粒子分布の付随的な利点は、最終製品の均一な外観が提供されることである。
【００７２】
本発明の方法を用いてｚ軸導電性接着剤フィルムを作製する利点は、大きい導電性粒子の使用が可能になることである。粒子のサイズは接着剤フィルムの厚さに極めて類似する場合があるため、および粒子が接着剤の厚さに亙るため、接合を形成するための材料流の量は、粒子が接着剤の厚さに比較して小さい既知の熱可塑性フィルムベースのシステムと比較した場合、特に最小である。これにより、導電性面の迅速な接合が可能になる。また、これにより、最終接合の厚さが大きい部分にわたって均一であることも確実になる。これによって、最終製品の品質維持を補助することができる。
【００７３】
本発明のプロセスによって作製されるｚ軸導電性接着剤フィルムの別の利点は、粒子が包埋されたフィルム製品が熱可塑性接着剤をベースとすることができることである。接着剤の粘着力は加熱によって再活性化することができる。これを、必要に応じて多数回行うことができる。接着剤を自由に再活性化できることは、接合部を再加工、除去、修理または再配置しなければならない用途において有用である。
【００７４】
試験方法
剥離接着強度
ガラス基材に対する剥離接着強度を測定した。ＩＭＡＳＳテスタ、モデル３Ｍ９０（ＩＭＡＳＳ  Ｔｅｓｔｅｒ，Ｍｏｄｅｌ  ３Ｍ９０）（オハイオ州ストロングヴィルのＩＭＡＳＳインストロメンタース・インコーポレイテッド（ＩＭＡＳＳ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｏｒｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（Ｓｔｒｏｎｇｖｉｌｌｅ，ＯＨ））から入手可能）を使用して、次のように、１８０°の角度の剥離接着強度を測定した。最初に、メチルエチルケトンおよびＫＩＭＷＩＰＥＳ  ＥＸ−Ｌティッシュ（ジョージア州ロスウェルのキンバリー・クラーク・コーポレーション（Ｋｉｍｂｅｒｌｙ−Ｃｌａｒｋ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｒｏｓｗｅｌｌ，ＧＡ））から入手可能）を使用して、剥離テスタのガラスプレート試験表面を清浄にした。次に、１．９ｃｍ（０．７５インチ）の幅および２５．４ｃｍ（１０．０インチ）の長さを有するサンプルをガラスプレート上に縦方向に配置した。２．２７ｋｇ（５ポンド）のゴムローラをサンプル上で３回、前後に通過させることにより、サンプルをガラス基材に固定した。次に、センサアームをサンプル上に縦方向に延在させ、アームホルダから最遠の端部をサンプルに取り付けた。次いで、センサアームの反対側端部をアームホルダに配置して、テスタを作動した。１８０°の角度および２２９ｃｍ／分（９０インチ／分）の速度で、サンプルをガラス基材から剥離した。
【００７５】
試験の開始に対応するために、データの最初の２秒間を分析に含めなかった。２〜５秒の間にとられたデータを平均剥離力について分析し、剥離接着強度の値に変換し、また２．５ｃｍ（１インチ）の幅に標準化した。４つのサンプルを測定し、その結果を用いて、記録された剥離接着強度の全体の平均（グラム／ｃｍ（オンス／インチ））および標準偏差を計算した。
【００７６】
表面積の被覆率
包埋された粒子によって覆われた表面積を顕微鏡を用いて評価した。ビデオカメラが装備されたオリンパスＢＸ６０Ｆ５（ＯＬＹＭＰＵＳ  ＢＸ６０Ｆ５）（日本国、オリンパス光学工業株式会社から入手可能）の顕微鏡を用いて、表面に粒子が包埋された物品を２０倍の倍率で検査した。ランダムに選択した領域の映像を３６６倍の倍率で撮影し、その後の操作のために画像をデジタルフォーマットで格納した。各々が０．２４ｍｍ2の面積を有する６つの画像を、シグマスキャン・プロ５（ＳＩＧＭＡＳＣＡＮ  ＰＲＯ５）の画像処理ソフトウェア（イリノイ州シカゴのＳＰＳＳインコーポレイテッド（ＳＰＳＳ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（Ｃｈｉｃａｇｏ，ＩＬ））から入手可能）を用いて分析することにより、ランダムに選択した６つの領域の各々で粒子カウントを取得し、平均粒子カウントを計算した。粒子の平均断面積（製造業者によって提供された平均粒度から取得）と画像領域の平均総粒子カウントとを乗算し、この数を画像の総面積で除算することにより、覆われた表面積の割合を確定した。この数に１００を乗算してパーセントを得る。
【００７７】
電気抵抗率
導電性粒子を有する物品を、その厚さ（ｚ軸）を通しておよびその表面（「シート抵抗」とも呼ばれるｘ−ｙ面）に亙る両方の電気抵抗について評価した。より詳細には、ｚ軸の抵抗率について、約１５．２ｃｍ（６インチ）の幅および約２５．４ｃｍ（１０インチ）の長さを有するフィルムサンプルを、０．３１８センチ（０．１２５インチ）厚さで２．５ｃｍ（１インチ）の直径を有する２つの円形真鍮プレートの間に配置した。フルーク８３ＩＩＩマルチメータ（ＦＬＵＫＥ８３  ＩＩＩ  Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ）（ワシントン州エヴァレットのフルーク・コーポレーション（ＦＬＵＫＥ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｅｖｅｒｅｔｔ，ＷＡ））から入手可能）の電極を真鍮プレートに取り付け、その後、指圧を用いて共に押圧した。ｚ軸の抵抗をオームで記録した。
【００７８】
操作マニュアルに記載された手順に従い、プロスタット表面抵抗および抵抗率インジケータ（ＰＲＯＳＴＡＴ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  ＆  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ）、Ｍｏｄｅｌ  ＰＳＩ−８７０（イリノイ州ベンセンビルのプロスタット・コーポレーション（ＰＲＯＳＴＡＴ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｂｅｎｓｅｎｖｉｌｌｅ，ＩＬ））を用いて、上記の寸法を有するサンプルのｘ−ｙ面（シート）の抵抗を測定した。ｘ−ｙ面の抵抗をオーム／スクエア（オーム／□とも表される）で記録した。
【００７９】
再帰反射率
カリフォルニア州スプリング・バレーのアドバンスド・レトロ・テクノロジー・インク（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｒｅｔｒｏ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｉｎｃ．（Ｓｐｒｉｎｇ  Ｖａｌｌｅｙ，ＣＡ））から入手可能なフィールド再帰反射率計モデル１９２０（Ｆｉｅｌｄ  Ｒｅｔｒｏｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｅｒ  Ｍｏｄｅｌ９２０）を用いて、被覆サンプルの再帰反射率を測定した。再帰反射率は１平方メートル当たりの１ルクス当たりのカンデラ（カンデラ／ルクス／ｍ2）で表される。最初に、器具をサンプルの上に配置して（器具の光学窓がサンプルに合うように）器具上のデジタル表示を読み取ることにより、製造業者（技術白書（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｗｈｉｔｅ））により提供された標準サンプルを用いて器具を較正した。器具が１０１．０カンデラ／ルクス／ｍ2を読み取るまで、較正ノブを調整した。次に、同様に、測定すべきサンプルの上に器具を配置して、再帰反射性を得た。互いに１０ｃｍ（４インチ）離れた被覆サンプルの３つの面積を測定して、記録する前に平均化した。
【００８０】
粒子包埋
光学顕微鏡を用いて、粒子がウェブに包埋される深さを評価した。粒子が包埋された物品の断面画像を、ビデオカメラが装備されたオリンパスＢＸ６０Ｆ５（ＯＬＹＭＰＵＳ  ＢＸ６０Ｆ５）（オリンパス光学工業株式会社から入手可能）を用いて２０倍の倍率で検査した。ランダムに選択した領域の真横からみた（ｅｄｇｅ−ｏｎ）像を３６６倍の倍率で撮影し、その後の操作のために画像をデジタルフォーマットで格納した。各々が０．２４ｍｍ2の真横からみた面積を有する６つの画像を、シグマスキャン・プロ５（ＳＩＧＭＡＳＣＡＮ  ＰＲＯ５）の画像処理ソフトウェア（イリノイ州シカゴのＳＰＳＳインコーポレイテッド（ＳＰＳＳ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（Ｃｈｉｃａｇｏ，ＩＬ））から入手可能）を用いて分析することにより、ランダムに選択した６つの領域の各々における粒子深さ包埋と各粒子に対する粒径とを取得した。粒子包埋の平均深さと平均粒径とを計算した。
【００８１】
粒子包埋の平均深さを粒子の平均直径で除算した後この結果を１００で乗算することによりパーセンテージを取得することによって、粒子包埋のパーセンテージを確定した。
【００８２】
「１００％包埋」は、粒子がウェブ材料内に完全に含まれおよび／または粒子がウェブの表面と同じ高さにありおよび／または粒子の実質的にいかなる部分もウェブ表面から延在しないことを意味する。
【実施例】
【００８３】
以下の実施例１〜１０および比較実施例では、図１〜図４の装置を用いて、あらゆる被覆ウェブに粒子を包埋した。実施例のいくつかでは、バフ研磨、静電気帯電またはそれらの両方と共に分配を行った。湿度を制御した環境で実施例のすべてを実行した。装置内部の典型的な相対湿度を１０％未満にし、周囲温度を約３０℃に維持した。
【００８４】
実施例１
１．９ｃｍ（０．７５インチ）の幅および２５．４ｃｍ（１０インチ）の長さのスコッチ（登録商標）マジックTMテープ８１０（Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）ＭａｇｉｃTM Ｔａｐｅ  ８１０）（アクリル感圧接着剤テープ）のサンプルを、ポッターズ・インダストリーズ（Ｐｏｔｔｅｒｓ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ）から入手可能な４３μｍの平均粒径を有する未被覆のコンダクト・オー・フィルTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−ＦｉｌTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐガラスビード（金属被覆ガラスビードを生産する際の中間体）を有する接着面に包埋した。使用したディスペンサは図２〜図４に示したディスペンサと同様であり、あらゆる表面積の被覆率を使用した。以下のパラメータ、すなわち、６．１ｍ／分（２０フィート／分）のウェブ速度と、約２０〜２５℃の電気的に接地された加熱プレートの温度と、ブラシ上の帯電ワイヤと加熱プレートとの間の３０ｍｍの距離と、ブラシを回転させるための０．４Ｖの動作電圧と、分配装置に印加された７ｋＶの負の直流電位と、を使用した。指で押圧した場合に緩みが認識されなくなるまでスクリーンをディスペンサ開口部の上に手で延伸させることによって、スクリーンの緊張を維持した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および剥離接着強度について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は下の表１に記録されている。
【００８５】
実施例２
９．１ｍ／分（３０フィート／分）のウェブ速度で実施例１を繰り返した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および剥離接着強度について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００８６】
実施例３
１２．２ｍ／分（４０フィート／分）のウェブ速度で実施例１を繰り返した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および剥離接着強度について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００８７】
比較例
上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および剥離接着強度について、スコッチ（登録商標）マジックTMテープ８１０（Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）ＭａｇｉｃTMＴａｐｅ  ８１０）のサンプルを評価した。結果は以下の表１に記録されている。
【００８８】
【表１】
2005508746.tif 000003
【００８９】
実施例４
商標名ＰＥＢＡＸ３５３３（ペンシルヴェニア州フィラデルフィアのエルフ・アトケム・ノース・アメリカ（Ｅｌｆ  Ａｔｏｃｈｅｍ，Ｎｏｒｔｈ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ））から入手可能なポリアミド−ポリエーテルブロックコポリマー）を有する樹脂材料と、商標名ニレズ２０４０（ＮＩＲＥＺ２０４０）（アリゾナ・ケミカル・コーポレーション（Ａｒｉｚｏｎａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から入手可能なテルペンフェノール）を有する樹脂材料との１：１（重量による）の混合物を、厚さ０．００２インチのシリコーン被覆ポリエステルフィルム上に押し出すことにより、０．００２５インチの厚さを有する熱可塑性フィルムをリリースライナ上に提供した。
【００９０】
実施例１において延べたものと同様の分配装置を通してリリースライナ上の熱可塑性フィルムを通過させることにより、４３μｍの平均粒径を有する導電性銀被覆ガラスビードＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（ポッターズ・インダストリーズ（Ｐｏｔｔｅｒｓ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ）から入手可能）を熱可塑性フィルムに包埋した。以下のパラメータ、すなわち、６．１ｍ／分（２０フィート／分）のウェブ速度と、８５度の加熱プレートの温度（イリノイ州ヴァーノン・ヒルのコール・パーマー・インストロメンツ・カンパニー（Ｃｏｌｅ−Ｐａｒｍｅｒ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｖｅｒｎｏｎ  Ｈｉｌｌｓ，ＩＬ））から入手可能な温度コントローラモデル８９８１０−０２（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｍｏｄｅｌ８９８１０−０２）を用いて維持）と、ブラシ上の帯電ワイヤと加熱プレートとの間の３０ｍｍの距離と、ブラシを回転するための０．４Ｖの動作電圧と、を使用した。指で押圧した時に緩みが認識されなくなるまでスクリーンをディスペンサ開口部上方に手で延伸することによって、スクリーンの緊張を維持した。被覆ウェブを２つのシリコーンゴムロールのニップを通して送った。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および抵抗率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表２に記録されている。
【００９１】
実施例５
７ｋＶの負の直流電位を分配装置に印加し、加熱プレートを接地して、実施例４を繰り返した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および抵抗率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表２に記録されている。
【００９２】
実施例６
ＥＺペインター（登録商標）（ＥＺ  Ｐａｉｎｔｒ（登録商標））パッドが装備された仕上げサンダ（テネシー州ジャクソンのポーター・ケーブル（Ｐｏｒｔｅｒ  Ｃａｂｌｅ（Ｊａｃｋｓｏｎ，ＴＮ））から入手可能なモデル５０５）を用いて、粒子包埋熱可塑性フィルムの粒子含有表面をバフ研磨して、実施例５を繰り返した。ウェブの粉末分配領域から７．５ｃｍ（３インチ）離して、バフ研磨を行った。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および抵抗率について、得られた粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表２に記録されている。
【００９３】
【表２】
2005508746.tif 000004
【００９４】
実施例７
ゴム接着剤ベースのテープに反射性粒子を包埋し、再帰反射率について評価した。（再帰反射率は反射率の特別なケースであり、１８０°の角度で入射光の戻り反射を示す）。特に、実施例１で述べた装置およびパラメータを以下のように変更して用いることにより、アルミニウムで半球状に被覆されたガラスビード（３ＭTMリフレクティブ・インク８０１０（Ｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ  Ｉｎｋ  ８０１０）のコンポーネントＢ（Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｂ）として入手可能）を３ＭTMカラード・ペーパー・テープ２５６（Ｃｏｌｏｒｅｄ  Ｐａｐｅｒ  Ｔａｐｅ  ２５６）（印刷可能なフラットバック紙テープ）の接着面に包埋した。ブラシを回転させるための動作電圧は１．５Ｖであった。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および再帰反射率について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００９５】
実施例８
ブラシ回転させるために３．０Ｖの動作電圧を用いて、実施例７を繰り返した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および再帰反射率について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００９６】
実施例９
ブラシ回転を回転させるために６．０Ｖの動作電圧を用いて、実施例７を繰り返した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および再帰反射率について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００９７】
実施例１０
３ＭTMカラード・ペーパー・テープ２５６（Ｃｏｌｏｒｅｄ  Ｐａｐｅｒ  Ｔａｐｅ  ２５６）の代わりに使用した３ＭTMストラクチュラル・ボンディング・テープ９２４５（Ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ  Ｂｏｎｄｉｎｇ  Ｔａｐｅ  ９２４５）（熱硬化性エポキシ／アクリルハイブリッド感圧接着剤テープ）を用いて、実施例９を繰り返した。上記の「試験方法」において述べたような表面積の被覆率および再帰反射率について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表３に記録されている。
【００９８】
【表３】
2005508746.tif 000005
【００９９】
以下の実施例１１〜１４では、図１の装置を使用してあらゆる被覆ウェブに粒子を包埋した。実施例のいくつかでは、バフ研磨、静電気帯電またはそれらの両方と共に分配を行った。湿度を制御した環境で実施例のすべてを実行した。装置内部の典型的な相対湿度を１０％未満にし、周囲温度を約３０℃に維持した。図１５は、粒子の分配速度を測定するために使用した試験装備を示す。
【０１００】
改良されたディスペンサ２４を、回転するブラシの底部に平行に金属スクリーン１８２の上に取り付けた。スクリーンを電気的に接地し、電圧源２８を介してディスペンサ本体に−７ｋＶを印加した。金属メッシュにより、粒子がその下の電子バランス（ニュージャージー州フローラム・パークのオーハウス・コーポレーション（Ｏｈａｕｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｆｌｏｒｈａｍ  Ｐａｒｋ，Ｎ．Ｊ．））からのオーハウス・プレシジョン・アドバンスド・モデルＧＴ４１００（ＯＨＡＵＳ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍｏｄｅｌ  ＧＴ４１００））上に、蓄積することなく落下することができた。これは、粒子がディスペンサの真下から取り除かれる場合に、粒子を移動するウェブ上に分配することをシミュレートした。バランスに接続されたパーソナルコンピュータ１８４（ＰＣ）は、時間とともに落下粒子（粒子プルーム１５９）の塊を記録し、それにより瞬時分配速度を確定することができた。
【０１０１】
粒子の分配速度を制御するために、ディスペンサの側面に６５０ナノメータダイオードレーザ１５２ラインジェネレータ（カナダ国オンタリオ州のワールド・スター・テック・オブ・トロント（Ｗｏｒｌｄ  Ｓｔａｒ  Ｔｅｃｈ  ｏｆ  Ｔｏｒｏｎｔｏ（Ｏｎｔａｒｉｏ，Ｃａｎａｄａ））から入手可能なＵＬＬ１２−３．５Ｇ−６５０−１５）を取り付け、図示するようにレーザとディスペンサとの間にフレネルレンズ１５６を取り付けた。これにより、粒子プルームのプロービングが可能となった。レーザのファン角度は１５°であった。レーザを、第１レンズの焦点で維持し、レンズとディスペンサとの距離を調整することによって、粒子プルームの大部分をレーザビームによってプローブした。プルームを通過する光を、ディスペンサの他方の側の別のフレネルレンズ１５８で収集し、光強度測定器（オンタリオ州ミシソーガのニューポート・カナダ（Ｎｅｗｐｏｒｔ  Ｃａｎａｄａ（Ｍｉｓｓｉｓｓａｕｇａ，Ｏｎｔａｒｉｏ））から入手可能なニューポート・モデル１８１５−Ｃ（ＮＥＷＰＯＲＴ  Ｍｏｄｅｌ  １８１５−Ｃ））により測定した。強度測定器の出力を使用して、フィードバックループ１４９（またはフィードバック回路）によりディスペンサモータの回転速度を制御した。
【０１０２】
実施例１１
粒子が包埋された一連のサンプルを、以下のように、熱可塑性接着剤、ペバックス３５３３（ＰＥＢＡＸ  ３５３３）（ペンシルヴェニア州フィラデルフィアのエルフ・アトケム（Ｅｌｆ  Ａｔｏｃｈｅｍ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ））から入手可能なポリアミド・ポリエーテルブロックコポリマ）から用意した。
【０１０３】
商標名ペバックス３５３３（ＰＥＢＡＸ３５３３）（ペンシルヴェニア州フィラデルフィアのエルフ・アトケム・ノース・アメリカ（Ｅｌｆ  Ａｔｏｃｈｅｍ，Ｎｏｒｔｈ  Ａｍｅｒｉｃａ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ））から入手可能なポリアミド−ポリエーテルブロックコポリマ）を有する樹脂材料と、商標名ニレズ２０４０（ＮＩＲＥＺ２０４０）（アリゾナ・ケミカル・コーポレーション（Ａｒｉｚｏｎａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から入手可能なテルペンフェノール）を有する樹脂材料との１：１（重量による）の混合物を、０．０５１ｍｍ（０．００２インチ）厚さのシリコーン被覆ポリエステルフィルム上に押し出すことにより、０．０６３５ｍｍ（０．００２５インチ）の厚さを有する熱可塑性フィルムをリリースライナ上に提供した。
【０１０４】
熱可塑性フィルムに、図５において述べたものに類似する分配装置を含む図１において述べたものに類似する装置を通して、リリースライナ上の熱可塑性フィルムを通過させることにより、４３μｍの平均粒径を有する導電性銀被覆ガラスビード、コンダクト・オー・フィルTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−ＦｉｌTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ）（ポーターズ・インダストリーズ(Ｐｏｔｔｅｒｓ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ)から入手可能）を包埋した。以下のパラメータ、すなわち４．５７ｍ／分（１５フィート／分）のウェブ速度と、ブラシ上の帯電ワイヤと加熱プレートとの間の３ｍｍの距離と、ブラシを回転させるための０．４Ｖの動作電圧と、分配装置に印加される７ｋＶの負の直流電位と、を使用した。粒子を、０．２ｇ／秒の分配速度でペバックス（ＰＥＢＡＸ）フィルム上に分配した。ニップロール上の空気圧を、０．１３８ＭＰａ（２０ｐｓｉ）から０．２７６ＭＰａ（４０ｐｓｉ）まで０．０６９（１０ｐｓｉ）ずつ変化させた。加熱プレートの温度（イリノイ州ヴァーノン・ヒルのコール・パーマー・インストロメンツ・カンパニー（Ｃｏｌｅ−Ｐａｒｍｅｒ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｖｅｒｎｏｎ  Ｈｉｌｌｓ，ＩＬ））から入手可能な温度コントローラモデル８９８１０−２（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｍｏｄｅｌ８９８１０−２）を用いて維持）を、下の表４において指定するように７０℃、８０℃または９０℃に設定した。約９０℃を超える温度では、フィルムは上部ゴムニップロールに貼り付き始めた。
【０１０５】
上記の「試験方法」において述べたような粒子包埋について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果は以下の表４に記録されている。
【０１０６】
【表４】
2005508746.tif 000006
【０１０７】
実施例１２
カナダ国オンタリオ州ミシソーガＬ５Ｎ  ２Ｍ１のダウ・コーニング・コーポレーション（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｓｓｉｓｓａｕｇａ，Ｏｎｔａｒｉｏ  Ｃａｎａｄａ  Ｌ５Ｎ  ２Ｍ１））から入手可能なダウ・コーニング・ホワイトＲＴＶ  １１０（ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ  Ｗｈｉｔｅ  ＲＴＶ  １１０）流動性シリコーンゴム接着シーラントを、オンタリオ州ロンドンのキャディラック・プラスチックス（Ｃａｄｉｌｌａｃ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ（Ｌｏｎｄｏｎ，Ｏｎｔａｒｉｏ））から入手可能な０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）厚さのポリエステルウェブ上に被覆することにより、メイヤバーを用いてリリースライナ上に０．０６３５ｍｍ（０．００２５インチ）の厚さを有するフィルムを提供した。
【０１０８】
シーラント被覆はまだ粘着性のままである間に、実施例１１の装置および手続きを用いて導電性銀被覆ガラスビードを包埋した。
【０１０９】
この実施例では、図１において述べたものに類似する装置とともに、４３μｍの平均粒径を有するコンダクト・オー・フィルTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−ＦｉｌTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ）（ポッターズ・インダストリーズ(Ｐｏｔｔｅｒｓ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ)から入手可能）を使用した。以下のパラメータ、すなわち、４．５７ｍ／分（１５フィート／分）のウェブ速度と、ブラシ上の帯電ワイヤと加熱プレートとの間の３ｍｍの距離と、ブラシを回転させるための０．４Ｖの動作電圧と、分配装置に印加される７ｋＶ負の直流電位と、を使用した。フィルム上に粒子を、０．２ｇ／秒の分配速度で分配した。０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）厚さのポリエステル（ＰＥＴ）ライナ（オンタリオ州ロンドンのキャディラック・プラスチックス（Ｃａｄｉｌｌａｃ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ（Ｌｏｎｄｏｎ，Ｏｎｔａｒｉｏ））から入手可能）を、粒子散在ウェブの上部に配置した後、ニップロールを通過させた。
【０１１０】
ニップロールの空気圧は、０．１３８ＭＰａ（２０ｐｓｉ）であった。室温で被覆を行った。
【０１１１】
結果としての粒子包埋フィルムを、空気循環オーブンにおいて６０℃で約２時間加熱することにより、シーラントを硬化させた。
【０１１２】
上記の「試験方法」において述べたような粒子包埋について、結果としての粒子包埋物品を評価した。結果としてのウェブは、手触りが滑らかであり、同様に滑らかに見えた。顕微鏡検査により、シリコーンシーラント内に粒子が完全に包埋されたことが分った。
【０１１３】
実施例１３
カナダ国オンタリオ州ミシソーガＬ５Ｎ  ２Ｍ１のダウ・コーニング・コーポレーション（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｓｓｉｓｓａｕｇａ，Ｏｎｔａｒｉｏ  Ｃａｎａｄａ  Ｌ５Ｎ  ２Ｍ１））から入手可能なダウ・コーニングＲＴＶシリコーン７３４（ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ  ＲＴＶ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ７３４）流動性シリコーンゴム接着シーラントを、ポリエステルフィルム上に、被覆間隙を０．０５１ｍｍ（０．００２インチ）に設定してナイフコーティングした。実施例１１のように、４３μｍの平均粒径を有するコンダクト・オー・フィルTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−ＦｉｌTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ）銀被覆ガラスビードを分配した。
【０１１４】
結果としての粒子包埋フィルムを、室温（約２２℃）で約２時間置くことによりシーラントを硬化させた。
【０１１５】
上記の「試験方法」において述べたような粒子包埋について、結果としての粒子包埋物品を評価した。顕微鏡検査により、粒子が１００％包埋されたことが分った。
【０１１６】
実施例１４
ダウ・コーニングＲＴＶシリコーン７３４（ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ  ＲＴＶ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ７３４）を、ポリエステルライナ上に被覆間隙を０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）に設定してナイフコーティングした。実施例１１のように粒子を分配した。
【０１１７】
２０μｍの平均粒径を有するコンダクト・オー・フィルTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ（Ｃｏｎｄｕｃｔ−Ｏ−ＦｉｌTMＳ−３０００−Ｓ３Ｐ）銀被覆ガラスビードを使用した。０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）厚さのＰＥＴライナを粒子散在ウェブの上部に配置し、０．１３８ＭＰａ（２０ｐｓｉ）でニップセットを通過させた。
【０１１８】
結果としての粒子包埋フィルムを、室温（約２２℃）で約２時間置くことによりシーラントを硬化させた。
【０１１９】
上記の「試験方法」において述べたような粒子包埋について、結果としての粒子包埋物品を評価した。顕微鏡検査により、粒子が１００％包埋されたことが分った。
【０１２０】
本発明の範囲または精神から逸脱することなく本発明においてあらゆる変更を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本発明の装置の概略図である。
【図１Ａ】粒子が包埋されたウェブの断面図である。
【図１Ｂ】粒子が包埋されたウェブの代替実施形態の断面図である。
【図２】図１の装置とともに使用することができる供給ディスペンサの斜視図である。
【図３】クレードルが上昇した図２のディスペンサの側面図である。
【図４】クレードルが下降した図２のディスペンサの側面図である。
【図４Ａ】スクリーンの一実施形態の斜視図である。
【図４Ｂ】ホッパの斜視図である。
【図４Ｃ】ホッパの斜視図である。
【図４Ｄ】ホッパの断面図である。
【図５】供給ディスペンサの代替実施形態の斜視図である。
【図６】図５のディスペンサの平面図である。
【図７】図５のディスペンサの正面図である。
【図８】固定マンドレルの立面図である。
【図９】バネ式取付マンドレルの断面図である。
【図１０】本発明の代替実施形態の概略図である。
【図１１】グラフである。
【図１２】ウェブの部分平面図である。
【図１３】ウェブの部分平面図である。
【図１４】熱可塑性接着剤に包埋された銀被覆ガラスビードを示す顕微鏡写真である。サンプル面積は４２０μｍ×５７０μｍである。
【図１５】粒子の分配速度を測定するために使用される試験設備の概略図である。
【図１】
2005508746.tif 000007
【図１Ａ】
2005508746.tif 000008
【図１Ｂ】
2005508746.tif 000009
【図２】
2005508746.tif 000010
【図３】
2005508746.tif 000011
【図４】
2005508746.tif 000012
【図４Ａ】
2005508746.tif 000013
【図４Ｂ】
2005508746.tif 000014
【図４Ｃ】
2005508746.tif 000015
【図４Ｄ】
2005508746.tif 000016
【図５】
2005508746.tif 000017
【図６】
2005508746.tif 000018
【図７】
2005508746.tif 000019
【図８】
2005508746.tif 000020
【図９】
2005508746.tif 000021
【図１０】
2005508746.tif 000022
【図１１】
2005508746.tif 000023
【図１２】
2005508746.tif 000024
【図１３】
2005508746.tif 000025
【図１４】
2005508746.tif 000026
【図１５】
2005508746.tif 000027
【国際調査報告】
2005508746.tif 000028
2005508746.tif 000029
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