(57)【要約】電子コンポーネント（２１）をテストするための方法及びデバイス（１）であって、当該デバイスは、テスティングメカニズム部（２）と、テスティングメカニズム部（２）から離れた側にコンポーネントコンタクト面（１４）を有する搭載メカニズム部（３）とを有しており、コンポーネントコンタクト面は、真空手段（１９）に接続される真空チャンバを備えている。搭載メカニズム部は、コンポーネントコンタクト面が加熱され得る加熱要素（２４）を備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスティングメカニズム部と、前記テスティングメカニズム部から離れて対向する側にコンポーネントコンタクト面を有する固定メカニズム部とを備える、電子コンポーネントをテストするためのデバイスにおいて、前記コンポーネントコンタクト面が、真空手段に接続される真空チャンバを備えることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記固定メカニズム部は、前記コンポーネントコンタクト面が加熱され得る加熱要素を備える請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記コンポーネントコンタクト面が少なくとも一つの熱伝導要素を備える請求項２に記載のデバイス。  
【請求項４】
前記真空チャンバは、前記コンポーネントコンタクト面にもたらされると共に互いに通信し合うチャネルを有する一方、前記熱伝導要素は、前記チャネル間に位置される前記コンポーネントコンタクト面の部分を有する請求項３に記載のデバイス。
【請求項５】
温度センサが前記真空チャンバに位置される請求項１乃至４の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項６】
前記真空チャンバを境界付けるシーリングリングが前記コンポーネントコンタクト面に位置される請求項１乃至５の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
前記テスティングメカニズム部に対して前記固定メカニズム部を移動させるための移動デバイスを備える請求項１乃至６の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
テスティングメカニズム部と、前記テスティングメカニズム部から離れて対向する側にコンポーネントコンタクト面を有する固定メカニズム部とを備えるデバイスによって、電子コンポーネントをテストするための方法において、前記コンポーネントコンタクト面は、前記電子コンポーネントが、真空手段によって真空下で前記コンポーネントコンタクト面に対して引かれるように前記真空手段に接続される真空チャンバを備えることを特徴とする方法。
【請求項９】
前記固定メカニズム部が加熱要素を備えると共に、前記電子コンポーネントが前記加熱要素によってテストするために所望される温度に保持される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
電子コンタクト部が前記テスティングメカニズム部と前記電子コンポーネントとの間にもたらされるように、前記固定メカニズム部は、真空下で前記固定メカニズム部に対してもたらされている前記電子コンポーネントと共に、移動デバイスによって前記テスティングメカニズム部に対して移動させられる請求項８又は９に記載の方法。    
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テスティングメカニズム部及び前記テスティングメカニズム部から離れて対向する側にコンポーネントコンタクト面を有する固定メカニズムを備える、電子コンポーネントをテストするためのデバイスに関する。
【０００２】
本発明は更に、当該デバイスによって電子コンポーネントをテストする方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
当該デバイス及び当該方法はそれ自体、米国特許第ＵＳ−Ａ−６，０５４，８６９号公報から知られている。それに記載のデバイスにおいて、テストされるべき電子コンポーネントが、固定メカニズム部のコンポーネントコンタクト面上に位置されている。当該面上で固定メカニズム部は移動デバイス（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ  ｄｅｖｉｃｅ）によってテスティングメカニズム部に移動（ｄｉｓｐｌａｃｅ）させられる。このように電子コンポーネント上にもたらされるコンタクト要素（ｃｏｎｔａｃｔ  ｅｌｅｍｅｍｔ）は、テスティングメカニズム部とのコンタクト部にもたらされる。コンポーネントのテスティング後、固定メカニズム部は、テスティングメカニズム部から離れる方向に移動させられる。このとき当該電子コンポーネントはデバイスから取り除かれる。
【０００４】
知られているデバイス及び方法の不利点は、電子コンポーネントが固定メカニズム部に緩く（ｌｏｏｓｅｌｙ）もたらされているので、電子コンポーネントは、例えば固定メカニズム部の、テスティングメカニズム部への移動中にずらされ得る（シフトされ得る）ことにあり、その結果、電子コンポーネントとテスティングメカニズム部との間にコンタクト部が全くもたらされないか、又は不正確なコンタクト部（ｉｎｃｏｒｒｅｃｔ  ｃｏｎｔａｃｔ）がもたらされることにある。この危険性を回避するために、テスティングメカニズム部から離れて対向する側からコンポーネントコンタクト面に対して電子コンポーネントを機械的に加圧することが可能である。しかしながらこのことは、テスティングメカニズム部から離れて対向する電子コンポーネントの面が損傷を受けるという危険性はあるという不利点を有する。    
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、テスティング中、電子コンポーネントと固定メカニズム部との間の確実なコンタクト部が保証される一方で、上記不利点が回避されるデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本目的は、コンポーネントコンタクト面に、真空手段（ｖａｃｕｕｍ  ｍｅａｎｓ）に接続される真空チャンバ（ｖａｃｕｕｍ  ｃｈａｍｂｅｒ）がもたらされることによって本発明によるデバイスで達成される。
【０００７】
真空手段は真空チャンバで真空をもたらし得るので、コンポーネントコンタクト面上に位置される電子コンポーネントはコンポーネントコンタクト面に対して確実に引かれる（ｐｕｌｌ）であろう。それによって、電子コンポーネントと固定メカニズム部との間に強固なコンタクト部（ｓｔｒｏｎｇ  ｃｏｎｔａｃｔ）が得られるであろう。機械的な力が、テスティングメカニズム部から離れて対向する電子コンポーネントの面上に全く作用されないため、この面の損傷の危険性は回避される。
【０００８】
コンポーネントは、固定メカニズム部上に位置されるように例えば横方向の端部（ラテラルエッジ（ｌａｔｅｒａｌ  ｅｄｇｅ）でつかまれ（ｇｒｉｐ）てもよい。しかしながら、例えば真空手段によって上側からにもかかわらず電子コンポーネントをつかむことが代わりに可能である。しかしながら固定メカニズム部に対して電子コンポーネントを加圧することは、真空チャンバにおいて生成されるべき真空によって行われる。
【０００９】
本発明によるデバイスの実施例は、固定メカニズム部が、コンポーネントコンタクト面は加熱され得る加熱要素を備えることを特徴とする。
【００１０】
加熱要素により、固定メカニズム部は、テスティングのために所望のされる温度にもたらされることが可能になる。
【００１１】
本発明によるデバイスの更なる実施例は、コンポーネントコンタクト面が、少なくとも一つの熱伝導要素（ｈｅａｔ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  ｅｌｅｍｅｎｔ）を備えることを特徴とする。
【００１２】
コンポーネントコンタクト面に位置される熱伝導要素により、コンポーネントは、テスティングのために所望のされる温度にもたらされることが可能になる。更に、温度は例えば温度センサ（温度検出器）（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｓｅｎｓｏｒ）によって一定に保持され得る。
【００１３】
本発明によるデバイスのなおも更なる実施例は、真空チャンバが、コンポーネントコンタクト面にもたらされると共に互いに通信し合うチャネルを有する一方、熱伝導要素が、チャネル間に位置されるコンポーネントコンタクト面の部分を有することを特徴とする。
【００１４】
コンポーネントコンタクト面は、チャネル及びチャネル間に位置されるコンポーネントコンタクト面の部分のために、当該面上に位置される電子コンポーネントを加熱すること、吸引（ｓｕｃｔｉｏｎ）によってコンポーネントコンタクト面に対して電子コンポーネントを引くこととの両方に適している。
【００１５】
本発明によるデバイスの他の更なる実施例は、真空チャンバを境界付けるシーリング（封止）リング（ｓｅａｌｉｎｇ  ｒｉｎｇ）がコンポーネントコンタクト面に位置されることを特徴とする。
【００１６】
シーリングリングは、電子コンポーネントと真空チャンバとの間に優れたシーリング部を保証（ｓａｆｅｇｕａｒｄ）する。
【００１７】
本発明によるデバイスのなおも更なる実施例は、デバイスが、テスティングメカニズム部に対して固定メカニズム部を移動させるための移動デバイスを備えることを特徴とする。
【００１８】
移動デバイスは、電子コンポーネントが固定メカニズム部上に正確に位置された後、固定メカニズム部をテスティングメカニズム部に向けて移動させ得る。その結果、電子コンタクト部が被テスト（被測定）電子コンポーネント（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｕｎｄｅｒ  ｔｅｓｔ）とテスティングメカニズム部との間にもたらされる。
【００１９】
本発明の目的は、知られている方法の不利点が不可避となる方法を提供することにもある。
【００２０】
この目的は、コンポーネントコンタクト面が、真空手段に接続される真空チャンバを備え、電子コンポーネントが、真空手段により真空下（真空状態（ｕｎｄｅｒ  ｖａｃｕｕｍ））でコンポーネントコンタクト面に対して引かれることによって、本発明によるデバイスで達成される。
【００２１】
真空によってコンポーネントコンタクト面に電子コンポーネントを固定することにより、電子コンポーネントと固定メカニズム部との間に確実な接触部（ｓｅｃｕｒｅ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）がもたらされ、一方で同時に、テスティングメカニズム部から離れて対向する電子コンポーネントの側に作用される圧縮（加圧）力は回避（防止）される。
【００２２】
本発明による方法の実施例は、電子コンタクト部がテスティングメカニズム部と電子コンポーネントとの間にもたらされるように、固定メカニズム部は、それに対して真空下でもたらされている電子コンポーネントと共に移動デバイスによってテスティングメカニズム部に対して移動させられることを特徴とする。
【００２３】
電子コンポーネントとテスティングメカニズム部との間の電子コンタクト部は、固定メカニズム部に対して電子コンポーネントの正確な位置が得られる後まで、この態様で実現されない。テスティングメカニズム部との電子コンタクト部が、コンポーネントコンタクト面上における電子コンポーネントの移動の際即座に実現される場合、テスティングメカニズム部及び／又は電子コンポーネントは、電子コンポーネントの不正確な位置決め（ポジショニング（ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ））の場合に損傷を受けるという危険性がある。
【００２４】
本発明は、図面を参照して以下、より詳細に説明されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図面において対応するコンポーネントに同じ参照番号がもたらされている。
【００２６】
図１Ａ及び１Ｂは、テスティングメカニズム部２及び固定メカニズム部３を備える本発明によるデバイス１の二つの方向における断面図である。
【００２７】
テスティングメカニズム部２は、ベースプレート（ｂａｓｅ  ｐｌａｔｅ）４及びその上に位置される電子テストパネル５を有している。電子テストパネル５は、それに対して横方向（横断的）に（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｌｙ）延在すると共にホルダ（保持部（ｈｏｌｄｅｒ））７に位置される開口部（オープニング（ｏｐｅｎｉｎｇ））８を通って延在するテストプローブ（ｔｅｓｔ  ｐｒｏｂｅ）６を備える。ホルダ７は図４における透視図（ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ  ｖｉｅｗ）で明瞭に示されている。
【００２８】
固定メカニズム部３は、自身の間に位置されるチャンバ１１を規定するＬ字形フランジ（ｆｌａｎｇｅ）１０を備える一方の側にもたらされるメタルブロック（ｍｅｔａｌ  ｂｌｏｃｋ）９を備えている。ベースプレート４の部分１２はチャンバ１１に延在し、シール部１３はＬ字形フランジ１１と前記部分１２との間に位置される。メタルブロック９は、図５に示されているように、互いに横方向に延在する複数のチャネル１５及び１６、並びにチャネル１５と１６との間に位置される部分１７を有するコンポーネントコンタクト面１４をチャンバ１１から離れて対向する側に備えられる。コンポーネントコンタクト面１４は、自身の円周部（ｃｉｒｃｕｍｆｅｒｅｎｃｅ）に隣接するシリコンゴムシーリングリング（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｒｕｂｂｅｒ  ｓｅａｌｉｎｇ  ｒｉｎｇ）１８を備えている。チャネル１５及び１６は、真空ライン１９を介して真空ポンプ（ｖａｃｕｕｍ  ｐｕｍｐ）（図示略）に接続される真空チャンバを形成する。チャンバ１１は真空ライン２０を介しても真空ポンプ（図示略）に接続される。
【００２９】
テストプローブ６の間の空間（ｓｐａｃｅ）及びテストプローブ６の数は、デバイス１によってテストされるべきコンポーネント２１の構成に適応させられる。図４に示されているホルダ７において、対応する数のテストプローブ６が通される２０個の開口部８の二つの列（ｒｏｗ）が各々もたらされる。コンポーネント２１、例えばＬＣＣ（リードレスチップキャリア（ｌｅａｄｌｅｓｓ  ｃｈｉｐ  ｃａｒｒｉｅｒ））は、各々が、デバイス１に対向するコンポーネント２１の側２２に位置される２０個のコンタクトポイントの二つの列を有する。
【００３０】
デバイス１の動作が図１Ａ乃至３Ｂを参照して、より詳細に説明されるであろう。  
【００３１】
コンポーネント２１は、グリッパメカニズム部（ｇｒｉｐｐｅｒ  ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）（図示略）によって自身の側２３でつかまれ、コンポーネント２１が図１Ａ及び１Ｂに示される位置から図２Ａ及び２Ｂに示されるコンタクト面１４上の位置まで移動させられるまで矢印Ｐ１によって示されている方向に移動させられる。コンポーネント２１がコンタクト面１４に対して所望の位置にもたらされると、ライン１９を介して真空ポンプによって真空チャンバを形成するチャネル１５及び１６に真空がもたらされ、その結果コンポーネント２１はコンポーネントコンタクト面１４に対して確実に引かれる。シリコンゴムシーリングリング１８はこの場合コンポーネントコンタクト面１４とコンポーネント２１との間に十分なシーリングをもたらす。電子コンポーネント２１はそれから、ブロック９とコンポーネント２１との間に熱伝導がもたらされるようにコンポーネントコンタクト面１４の部分１７に対して自身の下側２２でもたらされている。ブロック９は、加熱要素（ｈｅａｔｉｎｇ  ｅｌｅｍｅｎｔ）２４によって所望の温度にもたらされ、温度センサ２５によって一定に保持される。
【００３２】
図２Ａ及び２Ｂに示されている状態において、テストプローブ６と電子コンポーネント２１との間にはまだコンタクト部がもたらされていない。
【００３３】
この電子コンタクト部を実現するために、真空ポンプによってライン２０及びチャンバ１１に真空がもたらされるので、それに対して吸引されるブロック９及びコンポーネント２１は矢印Ｐ２によって示される方向で図３Ａ及び３Ｂに示される位置に移動させられる。この位置において、コンポーネント２１の下側２２に位置されるコンタクトポイント（図示略）とテストプローブ６との間に電気的コンタクト部がもたらされている。電子コンポーネント２１はこの場合、テスティングメカニズム部２によって所望の態様でテストされ得る。テストが完了させられた後、チャンバ１１における真空は解除（ｌｉｆｔ）され、その結果固定メカニズム部３は、プレート１２とＬ字形フランジ１０との間に位置されるばね（スプリング（ｓｐｒｉｎｇ））（図示略）によるばね圧下で、テスティングメカニズム部２から離れる矢印Ｐ２と逆の方向に移動させられる。続いて、又は同時に、真空チャンバを形成するチャネル１５及び１６における真空が解除されるので、電子コンポーネント２１はコンポーネントコンタクト面１４上に自由にもたらされる。チャンバ１５及び１６における真空生成の間にシリコンゴムシーリングリング７がわずかに圧縮されている場合、チャンバ１５及び１６における真空の解除により、シリコンゴムシーリングリングは自身の元の形状に戻されるであろう。それによって電子コンポーネント２１はわずかに部分１７から取り外されるであろう。電子コンポーネント２１はそれから、グリッパメカニズム部によってデバイス１から取り外されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１Ａ】電子コンポーネントの供給に先行する本発明によるデバイスを横断面図で示す。
【図１Ｂ】電子コンポーネントの供給に先行する本発明によるデバイスを断面図で示す。
【図２Ａ】電子コンポーネントがコンタクト面に対してもたらされている場合の、図１Ａのデバイスを横断面図で示す。
【図２Ｂ】電子コンポーネントがコンタクト面に対してもたらされている場合の、図１Ｂのデバイスを断面図で示す。
【図３Ａ】電子コンポーネントがテスティングメカニズム部と電気的にコンタクトしている場合の、図１Ａのデバイスを横断面図で示す。
【図３Ｂ】電子コンポーネントがテスティングメカニズム部と電気的にコンタクトしている場合の、図１Ｂのデバイスを断面図で示す。
【図４】図１Ａ及び１Ｂに示されているデバイスのテスティングメカニズム部の部分の透視図である。
【図５】図１Ａ及び１Ｂに示されているデバイスの固定メカニズム部のコンポーネントコンタクト面の平面図である。
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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