(57)【要約】【課題】  少なくとも平らな第１表面が層（５）でコーティングされた基材（６、２８）上に第１パターンを形成するための方法及び装置を提供する。【解決手段】  本方法によれば、パターンを画成する第１構造（３２）を備えた第１プレス手段（２７）を配置し、この第１プレス手段（２７）から離して基材（２８）を配置する。第１プレス手段（２７）及び基材（２８）は共通の中心線（５０）に対して横方向に移動できないが中心線（５０）に沿った方向で自由に移動できる。第１プレス手段（２７）を共通の中心線を維持しながら基材（２８）と接触させ、圧力を基材（２８）及び第１プレス手段（２７）に加え、前記少なくとも一つのパターンを層（３０）に形成する。
2005529436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの平らな第１表面（８）が層（５、３０、３１）でコーティングされた基材（６）に少なくとも第１パターンを形成するための方法において、
前記第１パターンを画成する第１構造（７、３２）が第１表面に設けられた第１プレス手段（４）と、前記基材（６、２８）とを、これらの基材（６、２８）の中心及び前記第１構造（７、３２）の中心が共通の中心線（５０）上に配置されるように、かつ、前記第１プレス手段の前記第１表面が前記基材（６、２８）の前記平らな第１表面に面し且つこれから間隔が隔てられるように、かつ、前記第１プレス手段（４）及び前記基材（４、２７）を前記共通の中心線の横方向に移動することができないが前記中心線に沿った方向に自由に移動することができるように配置する工程と、
前記共通の中心線を維持しながら前記プレス手段（４、２７）を前記基材（６、２８）に接触させる工程と、
前記基材（６、２８）及び前記第１プレス手段（４、２７）に圧力を加え、前記少なくとも一つのパターンを前記層に形成する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
少なくとも第１及び第２の平らな表面が第１層（３０）及び第２層（３１）で夫々コーティングされた基材（２８）に第１パターン及び第２パターンを形成するための方法において、
前記第１パターンを画成する第１構造（３２）が第１表面に設けられた第１プレス手段（２７）と、前記基材（２８）と、前記第２パターンを画成する第２構造（３３）が第２表面に設けられた第２プレス手段（２９）とをこの順番で、前記第１及び第２の構造の中心が共通の中心線上に配置されるように、かつ、前記第１プレス手段の前記第１表面が前記基材の前記平らな第１表面に面し且つこれから間隔が隔てられるように、かつ、前記第２プレス手段（２９）の前記第２表面が前記基材（２８）の前記平らな第２表面に面し且つこれから間隔が隔てられるように、かつ、前記第１プレス手段（２７）及び前記第２プレス手段（２９）が前記共通の中心線に対して垂直方向に互いに関して移動できないが前記中心線に沿った方向に移動することができるように配置する工程と、
前記共通の中心線を維持しながら前記プレス手段（２７、２９）を前記基材（２８）に接触させる工程と、
前記第１プレス手段（２７）及び前記第２プレス手段（２９）に圧力を加え、前記パターンを前記層に形成する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
前記基材（２８）の中心は、前記共通の中心線上に配置される、請求項３に記載の方法。
【請求項４】
前記基材は、中央軸線（５０）が基材の重心を通って延び且つ前記平らな表面の垂直方向と一致する中央貫通穴（３５）を有し、前記第１プレス手段は、中央軸線（５９）が前記第１プレス手段（２７）の前記第１表面の垂直方向と一致する第１貫通穴（３４）を有し、前記第２プレス手段は、中央軸線が前記第２プレス手段（２７）の前記第２表面の垂直方向と一致する第２貫通穴を有し、前記基材の前記中心及び前記第１及び第２の構造の前記中心を共通の中心線上に配置する前記工程は、前記中央穴、前記第１穴、及び前記第２穴を通って延びるように構成されたマンドレル（２３）上に前記基材（２８）及び前記第１及び第２のプレス手段を配置する工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記中央穴（３５）、前記第１穴（３４）及び前記第２穴（３６）は均等である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記中央穴（３５）、第１穴（３４）及び第２穴（３６）は円形である、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項７】
前記マンドレル（２３）は円錐形部分を有する、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項８】
前記円錐形部分は円形断面である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記円錐形部分の最大断面積は前記第１穴（３４）よりも大きく、前記第１穴（３４）は前記中央穴（３５）よりも大きく、前記中央穴（３５）は前記第２穴（３６）よりも大きい、請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
両面回転記憶媒体の製造で使用される、請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
ハードディスクの製造で使用される、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも第１及び第２の平らな表面が第１層（３０）及び第２層（３１）で夫々コーティングされた基材（２８）に第１パターン及び第２パターンを形成するための方法において、
前記第１パターンを画成する第１構造（３２）が第１表面に設けられており、中心線（５０）が前記第１表面に対して垂直であり且つ前記パターンに関して中央に置かれた円形の第１貫通穴（３４）を持つ第１プレス手段（２７）と、基材（２８）と、前記第２パターンを画成する第２構造（３３）が第２表面に設けられており、中心線（５０）が前記第１表面に対して垂直であり且つ前記パターンに関して中央に置かれた円形の第２貫通穴（３６）を持つ第２プレス手段（２９）とをこの順番で、最大直径が最も大きい穴よりも大きい円形断面の円錐形マンドレル（１４）上に配置する工程であって、前記第１プレス手段の前記第１表面は、前記基材の前記平らな第１表面に面しており且つここから間隔が隔てられており、前記第２プレス手段の前記第２表面は、前記基材の前記平らな第２表面に面しており且つここから間隔が隔てられている工程と、
前記共通の中心線（５０）を維持しながら前記プレス手段（２７、２９）を前記基材（２８）に接触させる工程と、
前記第１プレス手段（２７）及び前記第２プレス手段（２９）に圧力を加え、前記層（３０、３１）にパターンを形成する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
パターンを基材にプレスによって転写するときに、第１パターンを備えており且つ中心がこのパターンに関して中央に置かれた円形の第１貫通穴（２４）を持つ少なくとも第１プレス手段（２７）を、円形の中央貫通穴（３５）を持つ基材と整合させるための、円形断面の円錐形マンドレル（１４）の使用方法。
【請求項１４】
第１構造（３２）を持つ第１プレス手段（２７）から、少なくとも一つの平らな第１表面に層がコーティングされたプレート状基材（２８）に少なくとも第１パターンを形成するための装置であって、
前記基材（４２）及び前記第１プレス手段（４１）のうちの一方を各々受け入れるための第１保持手段（３７）及び第２保持手段（３９）を含み、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間で圧力を加えるように構成された装置において、
前記第２保持手段（３９）に関して移動自在のセンタリング手段を更に含み、このセンタリング手段は、前記基材の中心及び前記第１構造の中心が共通の中心線（５０）上に配置されるように構成されており、
前記基材（４２）及び前記第１プレス手段（４１）が前記センタリング手段に配置され、このセンタリング手段が第１加工位置にあり、構造が前記平らな第１表面に向いている場合、前記基材（４２）の前記平らな第１表面は前記構造から離間されており、前記第１プレス手段（４１）及び前記基材（４２）は前記第２保持手段から離間されており、前記共通の中心線に対して垂直方向に移動できないが前記中心線に沿った方向で自由に移動することができ、
前記基材の前記平らな第１表面は前記構造と接触しており、同じ中心線上に配置されており、前記センタリング手段が第２加工位置にある場合、前記基材及び前記プレス手段の一方が前記第２保持手段（３９）に接触し、前記装置は、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間に圧力を加える前に前記第１保持手段を前記基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されている、ことを特徴とする装置。
【請求項１５】
少なくとも第１パターンを、第１構造（３２）を持つ第１プレス手段（２７）から、少なくとも一つの平らな第１表面に層がコーティングされたプレート状基材（２８）に形成するための装置であって、
前記基材（２８）及び前記第１プレス手段（２７）の各々のうちの一方を受け入れるための第１保持手段（３７）及び第２保持手段（３９）を含み、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間で圧力を加えるように構成された装置において、
前記第２保持手段に関して移動自在の円錐体形態のセンタリング手段を更に含み、このセンタリング手段は、
センタリング手段（２３）が第１加工位置にある場合、前記基材（２８）及び前記プレス手段（２７）が配置されている場合、前記基材（２８）の前記平らな第１表面が前記構造（３２）から離間され、前記第１プレス手段（２７）及び前記基材（２８）が前記保持手段（３７、３９）から離間されており、
前記センタリング手段（２３）が第２加工位置にある場合、前記基材（２８）の前記平らな第１表面が前記構造と接触しており且つ同じ中心線（５０）上に配置されており、前記基材（２８）及び前記プレス手段（２７）の一方が前記第２保持手段（３９）に接触するように構成されており、前記装置は、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間に圧力を加える前に前記第１保持手段（３７）を前記基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されている、ことを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターンをプレス手段から対象物に転写するための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
とりわけ、半導体産業において、及び光記憶媒体の製造において、パターンを対象物に転写しなければならない。パターンを対象物に転写するため、光リソグラフィーや電子ビームリソグラフィー等の多くの様々な技術がある。最近使用されるようになってきた、例えばＣＤ（コンパクトディスク）の製造に使用される技術は、パターンをプレスによって転写するものである。
【０００３】
国際出願第ＰＣＴ／ＳＥ０１／００５２７号明細書には、パターンを、プレス手段から、層が設けられた基材に、プレスによって転写するための装置及び方法が開示されている。この出願では、プレス手段の全面に亘って圧力を均等にする技術が開示されている。
【０００４】
とりわけ、回転記憶媒体の製造において、対象物に転写されるパターンの中心を中央回転軸線に置くことが重要である。
【０００５】
しかしながら、ＰＣＴ／ＳＥ０１／００５２７号明細書には、パターンの中心を回転軸線に置く方法は教示されていない。
【０００６】
半導体技術では、一つのパターンと別のパターンとの整合は、多くの場合、パターンが転写されるべき基材及び転写されるべきパターンが設けられたマスクに夫々設けられた整合マークによって行われる。
【０００７】
パターンを整合させる必要が大きい技術分野の一例は、大きな記憶容量を得るための構造が表面に形成された次世代ハードディスクである。従来のハードディスクは、両側に磁性体層が設けられている。ハードディスクのフォーマット時に、各側に設けられた読み取り／書き込みフォークによって磁性領域をハードディスクの両側に同時に形成する。記憶容量を増大させるため、従来は、磁性領域の大きさを小さくしてきた。しかしながら、これらの領域は、一つの領域に記憶されたデータが隣接した領域のデータを変化させる程、一つの領域が隣接した領域によって影響される前の特定の限度までしか小さくすることができない。
【０００８】
この問題点を解決するための一つの方法は、各層に磁性領域を予め形成し、これらの領域を非磁性体によって分離することである。
【０００９】
しかしながら、この場合には、フォークによる読み取り及び書き込みを両側で同時に行うことができるようにするため、両側の磁性領域を回転軸線から同じ半径方向距離のところに配置する必要がある。これらの領域が接線方向で同じ位置にないということはあまり重要でない。
【００１０】
かくして、所定の構造を備えたプレス手段に関して基材を整合させるための方法及び装置が必要とされている。
【００１１】
更に、二つのプレス手段を互いに関して及び基材に関して整合させるための方法及び装置が必要とされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、上述した問題点のうちの少なくとも一つを解決することである。
【００１３】
更に、本発明の目的は、プレス手段を基材に関して整合させるための方法及び装置を提供することである。
【００１４】
本発明の別の目的は、所定の構造を各々備えた二つのプレス手段を互いに関して及び対象物に関して整合させるための方法及び装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
これらの目的のうちの少なくとも一つは、従属項に記載の方法、装置、及び使用方法によって達成される。本発明のその他の詳細については、特許請求の範囲からも明らかになるであろう。
【００１６】
本発明の基本的な考えは、プレス手段と基材との整合に機械式整合手段を使用するということであり、整合は、プレス手段又は基材の幾何学的寸法の変化に対して敏感でない。
【００１７】
本発明による方法は、少なくとも平らな第１表面が層でコーティングされた基材に少なくとも第１パターンを形成するのに使用される。この方法は、第１パターンを画成する第１構造が第１表面に設けられた第１プレス手段と基材とをこの順序で、これらの基材の中心及び第１構造の中心が共通の中心線上に配置されるように、かつ、第１プレス手段の第１表面が基材の平らな第１表面に面し且つこれから間隔が隔てられるように、かつ、第１プレス手段、第２プレス手段及び基材を共通の中心線の横方向に移動することができないが中心線に沿った方向に自由に移動することができるように配置する工程を含む。この方法は、更に、共通の中心線を維持しながらプレス手段を基材に接触させる工程と、基材及び第１プレス手段に圧力を加え、少なくとも一つのパターンを層に形成する工程とを含む。
【００１８】
上述した特徴を備えた手段を使用することによって、プレス手段及び基材を自動的に中心決めする。このようにして整合を行うのは比較的容易である。
【００１９】
本発明による方法は、勿論、第１パターン及び第２パターンを基材の各側に形成するように調節することもできる。この場合、第１パターンを第２パターンに関して中心決めするだけでよい。そうした場合には、基材を共通の中心線の横方向に移動できないように配置する必要はない。
【００２０】
第１及び第２の平らな表面が第１及び第２の層で夫々コーティングされた基材に第１パターン及び第２パターンを形成するための方法において、第１パターンを画成する第１構造が第１表面に設けられた第１プレス手段と、基材と、第２パターンを画成する第２構造が第２表面に設けられた第２プレス手段とをこの順番で、第１及び第２の構造の中心が共通の中心線上に配置されるように、かつ、第１プレス手段の第１表面が基材の平らな第１表面に面し且つこれから間隔が隔てられるように配置する工程を含む方法が提供される。プレス手段及び基材は、第２プレス手段の第２表面が基材の平らな第２表面に面し且つこれから間隔が隔てられるように、かつ、第１プレス手段及び第２プレス手段が共通の中心線に対して垂直方向に互いに関して移動することができないが中心線に沿った方向に移動することができるように配置される。その後、共通の中心線を維持しながらプレス手段を基材と接触させ、第１プレス手段及び第２プレス手段に圧力を加え、パターンを層に形成する。
【００２１】
パターンを基材に関して中心決めするのが望ましい場合には、基材の中心もまた、共通の中心線上に置かれる。
【００２２】
プレス手段及び基材の周囲に作用する手段を用いて整合を行うこともできる。しかしながら、プレス手段及び基材をプレス手段及び基材の貫通穴を用いてセンタリングする方法だけで、本発明の全範囲を利用することが可能となり、比較的簡単な方法が得られる。
【００２３】
基材及びプレス手段を通孔によって中心決めする場合、中央軸線が基材の重心を通って延び且つ平らな表面の垂直方向と一致する中央貫通穴が基材に設けられる。第１プレス手段は、中央軸線が第１プレス手段の第１表面の垂直方向と一致する第１貫通穴を有する。第２プレス手段が設けられている場合には、この第２プレス手段は、中央軸線が第２プレス手段の第２表面の垂直方向と一致する第２貫通穴を有する。基材の中心及び第１の及び場合によっては第２の構造の中心を共通の中心線上に配置する工程は、中央穴、第１穴、及び場合によっては第２穴を通って延びるように構成されたマンドレル上に基材及び第１の、及び場合によっては第２のプレス手段を配置する工程を含む。以上に説明した方法で前記中央穴を通って延びるように構成されたマンドレルは、基材及びプレス手段の周囲と係合するように構成された手段よりも製造が遙かに容易である。
【００２４】
一実施形態によれば、前記中央穴、第１穴、及び第２穴は均等であり、好ましくは円形である。マンドレルは、これが均等な穴用である場合、及び特に円形の穴用である場合には、製造が比較的容易である。
【００２５】
一実施形態によれば、マンドレルは円錐形部分を有し、詳細には、円形断面の円錐形部分を有する。この形状は容易であり、及びかくして製造に費用がかからない。
【００２６】
一実施形態によれば、円錐形部分の最大断面積は前記第１穴よりも大きく、この第１穴は前記中央穴よりも大きく、この中央穴は前記第２穴よりも大きい。従って、マンドレルの作用部分は円錐形部分だけである。当然のことながら、変形例として、幾つかの円錐形部分を持つマンドレルを使用することができる。
【００２７】
上述した方法は、様々な態様で使用することができる。例えば、両面回転記憶媒体の製造で、又はハードディスクの製造で使用することができる。
【００２８】
本発明の一実施形態によれば、少なくとも第１及び第２の平らな表面が第１層及び第２層で夫々コーティングされた基材に第１パターン及び第２パターンを形成するための方法が提供される。この方法は、第１パターンを画成する第１構造が第１表面に設けられており、中心線が第１表面に対して垂直であり且つパターンに関して中央に置かれた円形の第１貫通穴を持つ第１プレス手段と、基材と、第２パターンを画成する第２構造が第２表面に設けられており、中心線が第１表面に対して垂直であり且つパターンに関して中央に置かれた円形の第２貫通穴を持つ第２プレス手段とをこの順番で、円形断面の円錐形マンドレル上に配置する工程を含むことを特徴とする。マンドレルの最大直径は、最も大きい穴よりも大きい。プレス手段及び基材は、第１プレス手段の第１表面が基材の平らな第１表面に面しており且つここから間隔が隔てられており、第２プレス手段の第２表面が基材の平らな第２表面に面しており且つここから間隔が隔てられているように配置される。
【００２９】
次いで、共通の中心線を維持しながらプレス手段を基材に接触させ、第１プレス手段及び第２プレス手段に圧力を加え、層にパターンを形成する。
【００３０】
本発明の一実施形態によれば、パターンを基材にプレスによって転写するときに、第１パターンを備えており且つ中心がこのパターンに関して中央に置かれた円形の第１貫通穴を持つ少なくとも第１プレス手段を、円形の中央貫通穴を持つ基材と整合させるための、円形断面の円錐形マンドレルの使用方法が提供される。
【００３１】
本発明の別の特徴によれば、第１構造を持つ第１プレス手段から、少なくとも一つの平らな第１表面に層がコーティングされたプレート状基材に少なくとも第１パターンを形成するための装置が提供される。この装置は、基材及び第１プレス手段のうちの一方を各々受け入れるための第１保持手段及び第２保持手段を含み、第１保持手段と第２保持手段との間で圧力を加えるように構成されている。この装置は、基材の中心及び第１構造の中心が共通の中心線上に配置されるように構成された、第２保持手段に関して移動自在のセンタリング手段を更に含む。基材及び第１プレス手段がセンタリング手段に配置され、このセンタリング手段が第１加工位置にあり、構造が平らな第１表面に向いている場合、基材の平らな第１表面は構造から離間されており、第１プレス手段及び基材は第２保持手段から離間されており、共通の中心線に対して垂直方向に移動できないが中心線に沿った方向で自由に移動することができる。装置は、更に、基材の平らな第１表面が構造と接触しており、同じ中心線上に配置されており、センタリング手段が第２加工位置にある場合、基材及びプレス手段の一方が第２保持手段に接触するように構成されている。装置は、更に、第１保持手段と第２保持手段との間に圧力を加える前に第１保持手段を基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されている。
【００３２】
このような装置によって、パターンは基材に比較的容易に転写される。本発明の別の特徴によれば、少なくとも第１パターンを、第１構造を持つ第１プレス手段から、少なくとも一つの平らな第１表面に層がコーティングされたプレート状基材に形成するための装置が提供される。この装置は、基材及び第１プレス手段の各々のうちの一方を受け入れるための第１保持手段及び第２保持手段を含み、第１保持手段と第２保持手段との間で圧力を加えるように構成されている。この装置は、第２保持手段に関して移動自在の円錐体形態のセンタリング手段を更に含むことを特徴とし、このセンタリング手段は、センタリング手段が第１加工位置にあり、基材及びプレス手段が配置されている場合、基材の平らな第１表面が構造から離間され、第１プレス手段及び基材が保持手段から離間されており、センタリング手段が第２加工位置にある場合、基材の平らな第１表面が構造と接触しており且つ同じ中心線上に配置されており、基材及びプレス手段の一方が第２保持手段に接触するように構成されており、そして、この装置は、第１保持手段と第２保持手段との間に圧力を加える前に第１保持手段を基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されている。このような円錐体形態のセンタリング手段を備えた装置によって、基材及びプレス手段の中心を定めることが容易になる。円錐体は、例えば旋盤加工によって容易に製造することができる。パターンを基材の各側に形成するのが所望である場合には、プレス手段を基材の各側に配置することを考えることができるということは言うまでもない。
【００３３】
方法と関連して説明した特徴は、適当な変更を行えば装置の特徴としても適用することができる。
【００３４】
当然のことながら、上述した特徴は、同じ実施形態で組み合わせることができる。
【００３５】
本発明の実施形態を以下に添付図面を参照して説明する。
【発明を実施するための好ましい形態】
【００３６】
図１は、本発明の好ましい実施形態による方法を示す。図１は第１保持手段１及び第２保持手段２を示し、これらの間に圧力を加え、構造７を備えたプレス手段４と、平らな第１表面８に層５を備えた基材６とを互いにプレスすることができる。プレス手段と第１保持手段との間には第１シールリング３及び第２シールリング１３が配置され、プレス手段を層に押し込む圧力を発生するのに使用することができるチャンバ１０を形成する。チャンバ１０は、第１保持手段がシールリングと接触したときに形成される。高圧ガスを導管９を通して注入することによって圧力を発生する。第２保持手段２の中心では、円形断面の円錐形部分を先端に備えたセンタリング手段１４が突出している。プレス手段には、センタリング手段１４の上部分と同径の円形の第１貫通穴１２が配置されている。基材６及びその層５には、円形の第１貫通穴１２よりも大径の対応する第２貫通穴１５が設けられている。その結果、基材及びプレス手段は円錐形センタリング手段１４によって保持される。円形の第１貫通穴１２の直径及び円形の第２貫通穴１５の直径並びにこれらの同心性、及びセンタリング手段１４の直径は、プレス手段４上の構造７と基材６に設けられた層５との間に隙間が形成される位置に基材及びプレス手段４が保持されるように互いに調節される。センタリング手段１４は、有利には、旋盤で一部品で形成され、これにより、センタリング手段１４の周面を十分に同心にすることができる。
【００３７】
センタリング手段１４を使用する場合、プレス手段に設けられた構造が基材６に設けられた層５に面するように基材６及びプレス手段４をセンタリング手段１４に配置する。その後、第１保持手段１を第２保持手段２に向かって持ち上げる。先ず最初に第１保持手段１が基材６と接触し、次いで、層５がプレス手段４に設けられた構造と接触し、最後にプレス手段４がシールリング３及び１３と接触する。第１保持手段１は軸線方向に移動する。これにより、プレス手段４と基材６との間の整合が維持される。
【００３８】
互いに合わせた後、導管９を通してチャンバ１０をガスで充填することによって圧力をプレス手段４に加える。これによって、構造７のパターンを層５に転写する。スタンプの第１貫通穴１２の中心は基材の第２貫通穴１５に関して中央に置かれる。その結果、層５に形成されたパターンの中心は、基材の第２貫通穴１５に関して中央に置かれる。
【００３９】
図２は、本発明の変形例を示す。図２では、センタリング手段は、取り付けピン２３に固定的に配置された第１部分手段２０、第２部分手段２１及び第３部分手段２３として形成される。これらの部分手段の各々は、円形断面の円錐形表面２４、２５、２６を有する。これらの円錐形表面２４、２５、２６の各々の対称軸線は、これらが取り付けられた取り付けピン２３の対称軸線と一致する。円錐形表面２４、２５、２６は、部分手段を取り付けピン２３に配置するときに機械加工される。かくして、円錐形表面の対称軸線と取り付けピン２３の対称軸線とを良好に一致させることができる。
【００４０】
図２では、第１プレス手段２７が第１部分手段２０に配置され、基材２８が第２部分手段２１に配置され、第２プレス手段２９が第３部分手段２３に配置されている。第１プレス手段２７には第１構造３２が基材２８に面する側に設けられている。基材２８には、プレス手段２７に面する第１層３０及び第２プレス手段２９に面する第２層３１が設けられている。第２プレス手段２９には、基材２８に面する側に第２構造が設けられている。
【００４１】
第１プレス手段２７には第１貫通穴３４が設けられている。基材には第２貫通穴３５が設けられている。第２プレス手段２９には第３貫通穴３６が設けられている。これらの貫通穴は、部分手段に関し、基材２８及びプレス手段２７、２９の各々が部分手段２０、２１及び２２の一つと重なるように配置されている。プレス手段２７、２９及び基材２８をセンタリング手段に置くことによってセンタリングした後、これらを図１と関連して説明した方法と対応する方法で互いに合わせ、次いで、第１プレス手段を第２プレス手段とともにプレスし、パターンを基材２８の第１層３０及び第２層３１に転写する。第１プレス手段２０の構造３２の中心は、第１貫通穴３４に関して中央に置かれる。第２プレス手段２２の構造の中心は、同様に、第３貫通穴３６に関して中央に置かれる。その結果、基材を間に挟んで第１プレス手段及び第２プレス手段を互いにプレスしたとき、第１層３０及び第２層３１に形成されたパターンの中心は、夫々、互いに関して中央に置かれる。
【００４２】
図３は、基材上の層にパターンを転写するのに使用することができるプレスの形態の本発明による装置を示す。この装置は、装置のフレーム構造３８に関して固定的に配置された第１保持手段３７、この第１保持手段に関して垂直方向に移動することができ且つ静圧を垂直方向に加えるように構成された第２保持手段３９を有する。この第２保持手段の中央には、例えば図１と関連して説明した種類のセンタリング手段４０が配置されている。図３のプレスを使用する場合、以下の要素が図２を参照して説明したように配置される。要素は、第１構造が上側に配置された第１プレス手段４１、各側に１つの層を備えた基材４２、及び第２構造が下側に配置された第２プレス手段４３である。
【００４３】
基材４２及びプレス手段４１、４３をセンタリング手段に配置した後、第２保持手段３９を持ち上げ、プレス手段４１、４３と基材４２とを互いに接触させ、第１保持手段３７と第２保持手段３９との間にクランプする。次いで、第１保持手段３７と第２保持手段３９との間に圧力を加え、プレス手段の構造を層のパターンに転写する。
【００４４】
図４は、貫通穴４５が形成された円形形状のプレス手段４４を示す。プレス手段の表面には、同心円状の盛り上がった部分４６の形態で構造が配置されている。穴４５は、盛り上がった部分に関して中央に置かれる。
【００４５】
図５には、センタリング手段の二つの変形例の形態が示してある。図５のａ及びｂに示す異なる形態は、直径の相違が基材及びプレス手段の夫々の貫通穴間で変化する場合に基材とプレス手段の各一方との間の距離を等しくするために使用することができる。以上に説明した実施形態は当業者が本発明を実施できるようにするための単なる例であって、特許請求の範囲によって定義された本発明を限定しようとするものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の好ましい実施形態に係る方法を示す図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態に係るプレス手段を示す図である。
【図３】本発明の変形形態に係る装置を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプレス手段を示す図である。
【図５】本発明の変形形態に係るセンタリング手段を示す図である。
【図１】
2005529436.tif 000003
【図２】
2005529436.tif 000004
【図３】
2005529436.tif 000005
【図４】
2005529436.tif 000006
【図５】
2005529436.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月16日(2003.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１層（５）でコーティングされた少なくとも一つの平らな第１表面（８）を持つ基材（６）に少なくとも第１パターンを形成するための方法において、
中央穴（１５）を持つ基材と、第１パターンを画成する第１構造（７）を備えた第１表面を持つとともに第１貫通穴（１２）を持ち中心線が前記第１表面に対して垂直であり且つ前記パターンに関して中央に置かれた第１プレス手段（４）とを、前記中央穴を通って延び且つこの中央穴と係合するとともに前記第１貫通穴と係合する円錐形マンドレル（１４）に、前記第１プレス手段の前記第１表面が前記基材の前記平らな第１表面に面し且つこの第１表面から離間され、前記第２プレス手段の前記第２表面が面し且つ離間された状態で配置する工程と、
前記共通の中心線を維持しながら前記プレス手段を前記基材に接触させる工程と、
圧力を前記第１プレス手段に加え、前記第１パターンを前記第１層に形成する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
第１層（３０）及び第２層（３１）で夫々コーティングした少なくとも平らな第１表面及び平らな第２表面を持つ基材（２８）に少なくとも第１パターン及び第２パターンを形成するための方法において、
第１パターンを画成する第１構造（３２）を備えた第１表面を持ち中心線が前記第１表面に対して垂直であり且つ前記パターンに関して中央に置かれた第１貫通穴（３４）が前記第１表面に設けられた第１プレス手段（２７）と、中央貫通穴（３５）が設けられた基材（２８）と、第２パターンを画成する第２構造（３３）を備えた第２表面を持ち中心線が前記第２表面に対して垂直であり且つ前記第２パターンに関して中央に置かれた第２貫通穴（３４）が前記第２表面に設けられた第２プレス手段（２９）とを、前記第２貫通穴と係合しており且つこの第２貫通穴から前記中央貫通穴を通って前記第１貫通穴内に延び且つこの第１貫通穴と係合する円錐形マンドレル（２０−２３）に、前記第１プレス手段の前記第１表面が前記基材の前記平らな第１表面に面し且つこの第１表面から離間されており、前記第２プレス手段の前記第２表面が前記基材の前記平らな第２表面に面し且つこの第２表面から離間された状態で配置する工程と、
前記共通の中心線を維持しながら前記プレス手段を前記基材に接触させる工程と、
圧力を前記第１プレス手段及び前記第２プレス手段に加え、前記パターンを前記層に形成する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
前記マンドレルは前記中央貫通穴と係合した状態で配置され、前記基材はその中心を前記共通の中心線に置いた状態で配置される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
両面回転記憶媒体の製造で使用される、請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項５】
ハードディスクの製造で使用される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
平らな第１表面（８）に層（５）を備えた基材（６）を、第１パターンを画成する第１構造（７）が第１表面に設けられたプレス手段（４）に関してセンタリングするための方法であって、前記第１パターンを前記層にプレスによって転写するためのプロセスで行われる方法において、
第１穴（１２）が前記第１構造の中央に設けられており、中央穴（１５）が前記基材（６）に設けられており、中央軸線を中心とした円錐形部分を備えたマンドレルを、前記中央穴及び前記第１穴に通して及びこれらの穴と係合した状態で前記平らな第１表面及び前記第１表面が前記中央軸線に沿って共通の中心線が置かれた状態で互いに平行に且つ互いから離間して配置されることを特徴とする方法。
【請求項７】
パターンを基材にプレスによって転写するときに、第１パターンを備えており且つこのパターンに関して中央に置かれた円形の第１貫通穴（１２）を持つ少なくとも第１プレス手段（４）を、円形の中央穴（３５）を持つ基材と整合させるための、円形断面の円錐形マンドレル（１４）の使用方法。
【請求項８】
第１構造（３２）を持つ第１プレス手段（２７）から、少なくとも一つの平らな第１表面に層がコーティングされたプレート状基材（２８）に少なくとも第１パターンを形成するための装置であって、
前記基材（４２）及び前記第１プレス手段（４１）のうちの一方を各々受け入れるための第１保持手段（３７）及び第２保持手段（３９）を含み、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間で圧力を加えるように構成された装置において、
前記第２保持手段（３９）に関して移動自在のセンタリング手段を更に含み、このセンタリング手段は、前記基材の中心及び前記第１構造の中心が共通の中心線（５０）上に配置されるように構成ており、
前記基材（４２）及び前記第１プレス手段（４１）が前記センタリング手段に配置され、このセンタリング手段が第１加工位置にあり、構造が前記平らな第１表面に向いている場合、前記基材（４２）の前記平らな第１表面は前記構造から離間され、前記第１プレス手段（４１）及び前記基材（４２）は前記第２保持手段から離間され、前記共通の中心線に対して垂直方向に移動することができないが前記中心線に沿った方向で自由に移動することができ、
前記基材の前記平らな第１表面は前記構造と接触しており、同じ中心線上に配置されており、前記センタリング手段が第２加工位置にある場合、前記基材及び前記プレス手段の一方が前記第２保持手段（３９）に接触し、前記装置は、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間に圧力を加える前に前記第１保持手段を前記基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されていることを特徴とする装置。
【請求項９】
少なくとも第１パターンを、第１構造（３２）を持つ第１プレス手段（２７）から、少なくとも一つの平らな第１表面に層がコーティングされたプレート状基材（２８）に形成するための装置であって、
前記基材（２８）及び前記第１プレス手段（２７）の各々のうちの一方を受け入れるための第１保持手段（３７）及び第２保持手段（３９）を含み、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間で圧力を加えるように構成された装置において、
前記第２保持手段に関して移動自在の円錐体形態のセンタリング手段を更に含み、このセンタリング手段は、
センタリング手段（２３）が第１加工位置にあり、前記基材（２８）及び前記プレス手段（２７）が配置されている場合、前記基材（２８）の前記平らな第１表面が前記構造（３２）から離間され、前記第１プレス手段（２７）及び前記基材（２８）が前記保持手段（３７、３９）から離間されており、
前記センタリング手段（２３）が第２加工位置にある場合、前記基材（２８）の前記平らな第１表面が前記構造に接触しており且つ同じ中心線（５０）上に配置されており、前記基材（２８）及び前記プレス手段（２７）の一方が前記第２保持手段（３９）に接触するように構成されており、前記装置は、前記第１保持手段（３７）と前記第２保持手段（３９）との間に圧力を加える前に前記第１保持手段（３７）を前記基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されていることを特徴とする装置。
【請求項１０】
第１層（３０）及び第２層（３１）で夫々コーティングされた少なくとも平らな第１表面及び平らな第２表面を持つ基材（２８）に少なくとも第１パターン及び第２パターンを形成するための、前記第１パターンを画成する第１構造（３２）を備えた第１表面を持つ第１プレス手段（２７）と、前記第２パターンを画成する第２構造（３３）を備えた、前記第１表面と向き合った第２表面を持つ第２プレス手段（２９）とを含む装置において、
中心線が前記第１表面に対して垂直であり且つ前記パターンに関して中央に置かれた第１穴（３４）が前記第１プレス手段に配置されており、
中心線が前記第２表面に対して垂直であり且つ前記第２パターンに関して中央に置かれた第２穴（３６）が前記第２プレス手段に配置されており、
前記基材には中央貫通穴（３５）が設けられ、かつ、
中央軸線（２３）を中心とした円錐形部分を持つ、前記第２プレス手段に関して変位自在のマンドレル（２０−２３）の形態のセンタリング手段を、前記第２穴からこの穴と係合した状態で、前記中央貫通穴を通して、前記第１穴にこの第１穴と係合した状態で導入し、この導入は、前記構造が互いに平行に且つ間隔が隔てられて配置されるように、前記中央軸線に沿って共通の中心線が置かれるように行われることを特徴とする装置。
【請求項１１】
平らな第１表面（８）に層（５）を備えた基材（６）を、第１パターンを画成する第１構造（７）が第１表面に設けられた持つプレス手段（４）に関してセンタリングするための装置であって、前記第１パターンを前記層にプレスによって転写するプロセスで使用するための装置において、
前記第１構造の中央に第１穴（１２）が設けられており、中央穴（１５）が前記基材に設けられており、中央軸線を中心とした円錐形部分を備えたマンドレル（１４）を、前記中央穴及び前記第１穴を通して及びこれらの穴と係合した状態で、前記平らな第１表面及び前記第１表面が、前記中央軸線に沿って共通の中心線が置かれた状態で、互いに平行に且つ互いから間隔が隔てられた状態で配置されたことを特徴とする装置。
【請求項１２】
第１パターンを画成する第１構造（３２）が第１表面に設けられた第１プレス手段（２７）を第２パターンを画成する第２構造（３３）が第２表面に設けられた第２プレス手段（２９）に関してセンタリングするための装置であって、平らな第１表面に第１層（３０）を備えており且つ平らな第２表面に第２層（３１）を備えている基材（６）を、前記第１及び第２のパターンを前記第１及び第２の層に転写するため、前記プレス手段間に配置する、装置において、前記第１構造の中央に第１穴（３４）が設けられ、中央穴（３５）が前記基材に設けられ、第２穴（３６）が前記第２構造の中央に設けられ、中央軸線（２３）を中心として円錐形の部分（２０−２２）を備えたマンドレル（１４）が、前記第１及び第２の表面が互いに平行に且つ互いから間隔が隔てられて、共通の中心線が前記中央軸線に沿って置かれた状態で配置されるように、前記第１穴を通してこの穴と係合した状態で、かつ、前記中央穴を通して、かつ、前記第２穴と係合した状態で配置されることを特徴とする装置。
【請求項１３】
前記中央穴及び前記第１穴は均等である、請求項８乃至１２のうちのいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１穴及び前記第２穴は均等である、請求項１３と組み合わせた請求項１０又は１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記穴（３４、３５、３６）は円形である、請求項１３又は１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記円錐形部分は円形断面である、請求項１５に記載の装置。
【国際調査報告】
2005529436.tif 000008
2005529436.tif 000009
2005529436.tif 000010