(57)【要約】【解決手段】集積回路パッケージ（１００）はダイとの接続部を収容し、内部整合部（１０６）を有する集積回路（１０４）を形成する。このパッケージは、少なくとも１本の伝送線からなるリードフレーム、ダイパドル、少なくとも１ほんの入力リード及び少なくとも１本の出力リード（１０２）を具備する。結合線は、少なくとも１本の伝送線に沿ってインピーダンス整合ネットワーク（１０６）により選択位置を接地接続する。また、このパッケージは、リードフレームを実質的に封入する一方、ダイパドル及び入力・出力リードを露出する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１本の入力信号リード、少なくとも１本の出力信号リード、及び前記少なくとも１本の出力信号リードに接続された少なくとも１本の伝送線を具備するリードフレームを有するパッケージと、
該パッケージに電気的に接続されると共に該パッケージ内に収容され、前記少なくとも１本の伝送線に信号を提供するダイとを具備し、
前記少なくとも１本の伝送線に沿った選択位置は、集積回路上に配置されたインピーダンス整合回路を介して第１電位に電気的に接続されていることを特徴とする内部整合集積回路。
【請求項２】
前記伝送線に沿った前記選択位置及び前記インピーダンス整合回路は、少なくとも１本の接合ワイヤを介して接続されていることを特徴とする請求項１記載の内部整合集積回路。
【請求項３】
前記インピーダンス整合回路はキャパシタであることを特徴とする請求項２記載の内部整合集積回路。
【請求項４】
前記インピーダンス整合回路はインダクタであることを特徴とする請求項２記載の内部整合集積回路。
【請求項５】
前記ダイはガリウム砒素デバイスからなることを特徴とする請求項２記載の内部整合集積回路。
【請求項６】
前記ダイはシリコンダイからなることを特徴とする請求項２記載の内部整合集積回路。
【請求項７】
前記第１電位は接地ピンからなることを特徴とする請求項１記載の内部整合集積回路。
【請求項８】
前記パッケージは前記リードフレームを実質的に閉じ込めることを特徴とする請求項１記載の内部整合集積回路。
【請求項９】
前記パッケージはプラスチックであることを特徴とする請求項１記載の内部整合集積回路。
【請求項１０】
前記ダイは、前記少なくとも１本の伝送線上に入力信号又は出力信号のうち少なくとも一方を提供することを特徴とする請求項１記載の内部整合集積回路。
【請求項１１】
前記インピーダンス整合回路は前記ダイ上に配置されていることを特徴とする請求項１記載の内部整合集積回路。
【請求項１２】
少なくとも１本の伝送線、ダイパドル、少なくとも１本の入力信号リード、及び前記少なくとも１本の伝送線に接続された少なくとも１本の出力信号リードを具備するリードフレームを有するパッケージと、
該パッケージに電気的に接続されると共に該パッケージ内に収容され、前記少なくとも１本の伝送線上に信号を提供するダイとを具備し、
前記少なくとも１本の伝送線上の少なくとも一つの選択位置は、インピーダンス整合回路を介して第１電位に電気的に接続されていることを特徴とする内部整合集積回路。
【請求項１３】
前記インピーダンス整合回路は、前記伝送線に沿って前記選択位置に接続された第１リードと、前記第１電位に接続された第２リードとを有するキャパシタを具備することを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項１４】
前記インピーダンス整合回路は、前記伝送線に沿って前記選択位置に接続された第１リードと、前記第１電位に接続された第２リードとを有するインダクタを具備することを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項１５】
前記インピーダンス整合回路は、前記伝送線に沿って前記選択位置に接続された第１リードと、前記第１電位に接続された第２リードとを具備することを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項１６】
前記伝送線は少なくとも１mmの長さを有することを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項１７】
前記第１電位は接地ピンからなることを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項１８】
前記第１電位は前記ダイパドルからなることを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項１９】
前記パッケージは前記リードフレームを実質的に閉じ込めることを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項２０】
前記パッケージはプラスチックであることを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項２１】
前記ダイは、前記少なくとも１本の伝送線上に入力信号又は出力信号のうち少なくとも一方を提供することを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項２２】
前記ダイは、ガリウム砒素又はシリコンのうち少なくとも一方からなることを特徴とする請求項１２記載の内部整合集積回路。
【請求項２３】
ダイを収容すると共に該ダイに電気的に接続して内部整合部と集積回路を形成する集積回路パッケージであって、
伝送線、ダイパドル、複数本の入力リード、及び少なくとも１本が前記伝送線に接続された複数本の出力リードを具備するリードフレームと、
該リードフレームを実質的に閉じ込める一方、前記ダイパドル、前記入力リード及び前記出力リードを露出する部材とを具備し、
前記伝送線に沿った少なくとも１個の選択位置が、前記パッケージ内に含まれるインピーダンス整合回路を介して第１電気ノードに電気的に接続され、前記伝送線に接続された前記出力リードの少なくとも１本に関連したインピーダンス整合ネットワークを提供することを特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項２４】
前記伝送線は、エッチングされた銅又は半エッチングされた銅の少なくとも一方からなることを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項２５】
前記インピーダンス整合回路はキャパシタを具備することを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項２６】
前記インピーダンス整合回路はインダクタを具備することを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項２７】
前記インピーダンス整合回路は前記集積回路上に配置されていることを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項２８】
前記第１電気ノードはピンを具備し、
前記インピーダンス整合回路は、前記ピンに接続された第１リードと、前記伝送線上に配置された前記選択位置に接続された第２リードとを有するキャパシタを具備することを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項２９】
前記インピーダンス整合回路は前記ダイパドル上に実装されたダイ内に配置されていることを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項３０】
前記第１電気ノードは前記ダイパドル上に配置され、
前記インピーダンス整合回路は、前記ダイパドルに接続された第１リードと、前記伝送線上に配置された前記選択位置に接続された第２リードとを有するキャパシタを具備することを特徴とする請求項２３記載の集積回路パッケージ。
【請求項３１】
複数の入力リード、複数の出力リード、及び該出力リードの少なくとも１本に接続された少なくとも１本の伝送線を具備するリードフレームを有するパッケージと、
該パッケージに電気的に接続されると共に該パッケージ内に収容され、前記少なくとも１本の伝送線上に信号を提供するダイとを具備し、
前記少なくとも１本の伝送線に沿った選択位置は、集積回路内に配置されたインピーダンス整合回路を介して第１電位に電気的に接続されていることを特徴とする内部整合集積回路。
【請求項３２】
前記パッケージは前記リードフレームを実質的に閉じ込めることを特徴とする請求項３１記載の内部整合集積回路。
【請求項３３】
前記パッケージはプラスチックであることを特徴とする請求項３１記載の内部整合集積回路。
【請求項３４】
前記ダイは、前記少なくとも１本の伝送線上に入力信号又は出力信号のうち少なくとも一方を提供することを特徴とする請求項３１記載の内部整合集積回路。
【請求項３５】
前記ダイはガリウム砒素であることを特徴とする請求項３１記載の内部整合集積回路。
【請求項３６】
前記伝送線は、エッチングされた銅又は半エッチングされた銅の少なくとも一方からなることを特徴とする請求項３１記載の内部整合集積回路。
【請求項３７】
前記第１電位は接地ピンからなることを特徴とする請求項３１記載の内部整合集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体デバイスの分野に関し、特に内部インピーダンス整合部を有する集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話において、無線周波数（ＲＦ）電力増幅器（ＰＡ）は、低出力インピーダンス（例えば２Ω未満）を有する半導体デバイス（例えばシリコン又はガリウム砒素）を使用して構築される。このインピーダンスは、無線の残余のフィルタ、スイッチ、ダイプレクサ及びアンテナに接続するために、より大きなインピーダンス値（例えば50Ω）に変換する必要がある。このインピーダンス変換ネットワークは「出力整合」と称されるのが代表的である。
【特許文献１】米国特許第６０８４３００号明細書
【特許文献２】米国特許第５５５７１４４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
２Ωのインピーダンスを50Ωに変換することに加え、出力整合は、携帯電話の効率及びバッテリ寿命（例えば通話時間）を増大するように調波周波数に調整されるのが代表的である。これらの調波周波数は６GHzにまでわたる。これらの周波数において、キャパシタと出力整合部を構成するのに使用される他の受動部品との間の距離は重大であり、例えば0.025mmの距離も重要である。例えば、供給元は、キャパシタと出力整合ネットワークの他の受動部品との間を0.025mmの精度で1.57mm及び10.67mmの距離に特定することができる。
【０００４】
調波周波数は第２の問題を提起する。キャパシタは、調波周波数で重要になる寄生値を有する。寄生値は製造者毎に異なるので、同一の値を有する部品の供給元を変更することは異なる結果を生み出すことになる。
【０００５】
大量生産（例えば年間3000万個）する場合、これら寄生値は単一の供給元に依存し、0.025mmの許容差を管理することはコスト高になる。従って、インピーダンス整合ネットワークを提供する改良技法に対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
簡潔に言えば、本発明の一実施形態によれば、集積回路は、パッケージに電気的に接続され且つパッケージ内に収容されるダイを具備する。このパッケージは、伝送線、少なくとも１本の入力信号リード、及び伝送線に接続された少なくとも１本の出力信号リードを具備するリードフレームを有する。ダイは伝送線上に出力信号を与える。伝送線に沿った少なくとも１個の選択位置は、集積回路内のインピーダンス整合回路を介して第１電気ノードに接続される。
【０００７】
本発明の別の実施形態によれば、集積回路パッケージは、少なくとも１本の伝送線、少なくとも１本の入力信号リード及び少なくとも１本の出力信号リードを具備するリードフレームを有する。伝送線に沿った少なくとも１個の選択位置は、集積回路パッケージ内のインピーダンス整合回路を介して第１電気ノードに接続され、インピーダンス整合回路は出力信号リードに関連する。
【０００８】
インピーダンス整合回路は集積回路内に配置可能である。例えば一実施形態において、インピーダンス整合回路は、伝送線に沿った少なくとも１個の選択位置とリードフレームのピンとの間を接続してもよい。
【０００９】
一実施形態において、伝送線に沿った少なくとも１個の選択位置は、キャパシタにワイヤボンディングされる。キャパシタの容量値及び伝送線の寸法は、所望の整合回路（すなわち出力インピーダンス）を提供するよう選択される。
【００１０】
伝送線をリードフレームに組み込むことは、整合ネットワークを集積回路の外に配置する必要性を回避する。例えば、リードフレームをエッチング及び／又は半エッチングして伝送線を提供し、インピーダンス変換整合回路の部品（例えばキャパシタ、インダクタ等）を集積回路上に配置し、伝送線上の選択位置と第１電気ノード（例えば接地）との間にこれら部品を接続することは、比較的安価である。
【００１１】
本発明のこれら及び他の目的、特徴及び利点は、添付図面に図示されるように、以下の好適実施形態の説明に照らせばより明白になるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、線１０２上に出力信号を与える典型的な従来技術の整合回路構造の機能的ブロック図である。一実施形態において、線１０２上の出力信号は、集積回路１０４内のＲＦ電力増幅器（ＰＡ）から来る。集積回路１０４は、線１０２上の出力信号をインピーダンス変換ネットワーク１０６（本明細書では「整合ネットワーク」とも称する）に提供する。整合ネットワークは、インピーダンス整合された出力信号を線１０８上に提供する。例えば、線１０８上のインピーダンス整合された出力信号は例えば50Ωの出力インピーダンスを有するが、他方、線１０２の信号インピーダンスは例えば２Ωである。インピーダンス整合ネットワーク１０６は、要求されるインピーダンス変換及び調波濾波を提供するよう精確に配置された複数のキャパシタＣ1１１０及びＣ2１１２を具備する。例えば、キャパシタＣ1１１０は集積回路１０４の縁１１４から精確に配置される（例えば0.025mmの許容差で）が、キャパシタＣ1１１０及びＣ2１１２間の距離も精確に制御される。上述したように、これらの配置制限は問題を含み、集積回路１０４の外部にある整合ネットワークを比較的コスト高にする。
【００１３】
図２は、プラスチックパッケージ内に第１ダイ２０２と第２ダイ２０４とを具備する第１の集積回路２００の上部を切り取った平面図である。第１ダイ２０２は、結合ワイヤ（bond wire）２０６，２０８を介してリードフレーム（例えばエッチングされた銅）上に配置された第１伝送線２１０に出力信号を提供する。第２ダイ２０４は、結合ワイヤ２１２，２１４を介してリードフレーム上に配置された第２伝送線２１６に出力信号を提供する。また、リードフレームは複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）リード（例えば２１８〜２２２）を有する。結合ワイヤはダイ上のパッド及びＩ／Ｏリードを相互接続する。本発明の一側面によれば、リードフレームも、集積回路内の回路部品と協働して集積回路に内部整合部を提供する少なくとも１本の伝送線（例えば、非露出領域で厚さ0.1mm、露出領域で厚さ0.2mm）を具備する。具体的には、本実施形態において、第１ダイ２０２に配置されたキャパシタ及びインダクタ（図示せず）の一方又は両方等の整合回路部品は、第１伝送線２１０に接続される。例えば、第１ダイ２０２に配置された第１キャパシタは、結合ワイヤ２３０，２３１により伝送線２１０上の第２選択位置に接続される。本実施形態では、電流を扱うために２本の結合ワイヤが示される。しかし、当業者であれば、要求される電流の取扱いに依ってダイ上の整合回路部品を伝送線に接続するために２本より多いか少ない結合ワイヤを使用可能であることをもちろん認識するであろう。さらに、第２キャパシタをダイ２０２上に配置し、結合ワイヤ（図示せず）により伝送線２１０上の第２位置（例えば位置２４０）に接続して、図１に示される回路１０６と機能的に類似する整合回路を提供してもよい。しかし、図２の実施形態において、整合ネットワークは集積回路内に配置されている。すなわち、図２の集積回路は内部整合部を具備する。
【００１４】
また、第２ダイ２０４も、第２ダイ２０４内の整合回路部品を例えば結合ワイヤ２４２，２４４を介して伝送線２１６に接続することにより構築される内部整合ネットワークを具備してもよい。
【００１５】
図３は、図２に示される第１ダイ２０２に関連した内部整合ネットワークの機能的ブロック図である。例えば、ダイ２０２上に配置された出力増幅器２４６は、伝送線２１０により導通される出力信号をＩ／Ｏリード２４８に提供する。ダイ２０２上に配置されたキャパシタ２５２の第１リードは、結合ワイヤ２３０，２３１を介して伝送線２１０上の第１選択位置２５４に接続される。キャパシタ２５２の第２リードは第１電位、例えば接地に接続される。注目に値するのは、これが、集積回路２００内に配置されたインピーダンス整合回路２５８を提供することである。
【００１６】
図４は、複数のＩ／Ｏリード（例えば３０８〜３１４）を含むリードフレーム３０６（例えばエッチングされた銅）のダイパドル３０２上に配置された、ダイ（図示せず）を有する第２の集積回路３００の上部を切り取った平面図である。ダイ上に配置された相互接続ボンディングパッドは、例えば結合ワイヤを介してＩ／Ｏリードに接続される。また、リードフレーム３０６は、ハッチングで示された第１伝送線３２０を有する。本実施形態において、パッケージも、パッケージの外部に露出していない第２伝送線３２２を有する。第１伝送線３２０はパッケージからの第１出力信号に関連するが、第２伝送線はパッケージからの第２出力信号に関連する。ダイ上に配置され第１出力信号に関連したキャパシタ、インダクタ（図示せず）等の整合回路部品は、第１電位（例えば接地）と第１伝送線３２０上の少なくとも１個の選択位置との間に接続される。
【００１７】
図５は、図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。ダイ４０２はパドル３０２上に配置され、少なくとも１本の結合ワイヤ４０４は、リード３１３とダイ４０２上の結合パッド（図示せず）とを接続する。図６は、第２集積回路の底面図である。図示されるように、リードフレームは、パドル３０２及び複数のＩ／Ｏリード、例えば３０８〜３１４を具備する。図５及び図６を参照すると、パッケージも、整合回路部品が接続可能である伝送線に沿った選択位置を代表する複数の露出したワイヤボンド支持構造５１０〜５１７を有する。例えば、一実施形態において、これら支持構造（例えばエッチングされた銅）は、ダイ上の整合部品と、パッケージのリードフレーム内の伝送線との間の結合ワイヤ用の接続点である。例えば、接続ワイヤ４３０（図５参照）は、ダイ４０２上の整合部品（例えばキャパシタ）と支持構造５１１（すなわち伝送線３２０上の選択位置）との間をつなぐ。
【００１８】
図７は図５のパッケージの側面図である。
【００１９】
図８は、ダイ８０２と、第３のプラスチックパッケージのリードフレーム８０４とを具備する第３の集積回路８００の上部を切り取った平面図である。図９は、図８のリードフレーム８０４をクロスハッチングで示した平面図である。リードフレーム８０４は、ダイパドル８０６と、複数のＩ／Ｏリード８０８〜８２３とを具備する。また、リードフレームは、ダイ８０２上の出力部８２８を選択されたＩ／Ｏリード８０８〜８２３に接続する伝送線８２６を具備する。本実施形態において、ダイ出力８２８は、複数の結合ワイヤ８３１により伝送線８２６に接続される。ダイ８０２は、インピーダンス整合／変換ネットワークの少なくとも一部品（例えばキャパシタ、インダクタ等）を具備する。ダイ内のネットワーク整合部品は、伝送線８２６に沿って第１選択位置８３０に接続される。結果として、図３に示されるような回路構成が提供される。インピーダンス整合及び濾波の要求事項に依って、ダイ８０２内の整合回路部品は、選択位置８３０よりも伝送線に沿った複数の選択位置８３２〜８３６の一つで伝送線８２６に接続してもよい。図８の実施形態において、集積回路８００は４mmｘ４mmである（すなわちＬ８５０が４mmに等しい）。図８に示されるように、伝送線８２６の経路長は、整合回路部品が接続される伝送線に沿った選択位置（例えば８３０）によって変わる。
【００２０】
図１０は、図８のリードフレームをクロスハッチングで示した底面図である。本図において、伝送線８２６に沿った選択位置８３０，８３６に関連する支持構造は、集積回路８００の下面に露出する。
【００２１】
図１１は、ダイ１１０２と、第４のプラスチックパッケージのリードフレーム１１０４とを具備する第４の集積回路１１００の上部を切り取った平面図である。本実施形態は、内部整合ネットワーク部品１１０６（例えばキャパシタ）がダイパドル１１０８と伝送線８２６上の第１選択位置１１１０との間に配置される点を除き、図８ないし図１０に示された実施形態と実質的に同じである。すなわち、内部整合回路部品はダイ上に配置されていない。しかし、内部整合回路は依然として集積回路内にあり、内部整合部を提供している。
【００２２】
図１２は、ダイ１２０２と、第５のプラスチックパッケージのリードフレーム１２０４とを具備する第５の集積回路１２００の上部を切り取った平面図である。本実施形態は、第１内部整合ネットワーク部品１２０６（例えばキャパシタ）がダイパドル１２０８と伝送線８２６上の第１選択位置１２１０との間に配置される点、及び第２内部整合ネットワーク部品（図示せず）がダイ１２０２内に配置され且つ伝送線上の第２選択位置に結合されている点を除き、図８ないし図１０及び図１１に示された実施形態と実質的に同じである。
【００２３】
図１３は、図１２の集積回路に関連した内部整合ネットワークの機能的ブロック図である。例えば、ダイ１２０２上に配置された出力増幅器１３０２は、伝送線８２６により導通される出力信号をＩ／Ｏリード８０８に提供する。ダイ１２０２上に配置されたキャパシタ１３０６の第１リードは、結合ワイヤ１３１４を介して伝送線８２６上の第２選択位置１２１２に接続される。ダイ上のキャパシタ１３０６の第２リードは第１電位、例えば接地に接続される。キャパシタ１３０６の第１リードは伝送線８２６上の第１選択位置１２１０に接続され、他方、キャパシタ１３０６の第２リードはダイパドル（すなわち接地）に接続される。
【００２４】
図１４は、ダイ１４０２と、第６のパッケージのリードフレーム１４０４とを具備する第６の集積回路１４００の上部を切り取った平面図である。本実施形態は、内部整合ネットワーク部品１４０６が接地ピン１４０８からなる第１電位と伝送線１４２６上の選択位置１４１０との間に配置される点を除き、図８ないし図１０、図１１及び図１２に示された実施形態と実質的に同じである。図１４において、内部整合ネットワーク部品はキャパシタとして図示されているが、他の任意の適当な部品、例えばインダクタ等も同様に使用可能であることを理解されたい。前の実施形態に連結して上述したことに類似するが、本実施形態のパッケージは、例えばプラスチック、すなわちプラスチック成形複合物等の従来の熱可塑性又は熱硬化性材料等の任意の所望の材料を使用するオーバモールド法により、集積回路を実質的に封入（又は閉じ込め）してもよい。例えば、本発明の別の実施形態と同様に、リードフレーム等の本実施形態における集積回路の或る部分は実質的に封入可能であるのに対し、ダイパドル及び入力／出力リード等の他の部分は露出したままである。
【００２５】
また、図１４に示される内部整合ネットワーク部品１４０６は、他の実施形態では望ましいであろういかなる位置１４１０以外の位置で伝送線１４２６に接続してもよい。同様に、他の実施形態において、内部整合ネットワーク部品１４０６は、接地ピン１４０８以外の部分に接続してもよい。さらに、他の実施形態において、複数の整合ネットワーク部品は、例えば図８ないし図１０及び図１２に示された実施形態で図示されたように、所望の場所で使用してもよい。
【００２６】
有利なことに、本発明の実施形態は、内部インピーダンス整合のために、そして例えば、電話ハンドセット製造者がインピーダンス変換整合回路のために基板に空間を設ける必要が無いようにするために、集積回路及びパッケージを提供できる。さらに、本発明の実施形態は、集積回路を実質的に封入する部材を区画するパッケージを提供できるので、水分の侵入又は他の不要物を防止できるバリアを提供する。さらに、本発明の実施形態は、集積回路の全体設計にエッチング又は半エッチングの特徴を使用することができる。例えば、図５に図示されているように、部品３１３，３１４は半エッチング特徴の例であり、特定部品のインタロックが望まれるところで使用可能である。
【００２７】
無線電話ハンドセット用の電力増幅器用パッケージとの関連で本発明を説明したが、他の多くの用途では、従来、回路基板上で実行された又は要素部品の集合体としてインピーダンス整合を要する用途を、集積回路内に含まれる整合回路で置換することが望ましいことが考えられる。有利なことに、整合回路の部品を精確に配置する必要に関連する製造容易性の多くの問題を未然に防ぐ。さらに、整合ネットワーク部品は伝送線及び接地間を接続したが、第１電位を接地する必要は必ずしもない。
【００２８】
いくつかの好適な実施形態に関して本発明を示し説明したが、本発明の真髄から逸脱することなく、その形態及び詳細に対して種々の変更、省略及び付加が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術のＲＦ出力信号用整合回路構成の機能的ブロック図である。
【図２】第１のプラスチックパッケージ内に第１ダイと第２ダイとを具備する第１集積回路の上部を切り取った平面図である。
【図３】図２に示される第１ダイに関連した内部整合ネットワークの機能的ブロック図である。
【図４】少なくとも一つの出力信号を提供する第２集積回路のリードフレームの上部を切り取った平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】第２集積回路の底面図である。
【図７】図５のパッケージの側面図である。
【図８】ダイ内に配置される内部整合回路を具備する第３の集積回路のリードフレームを示す、上部を切り取った平面図である。
【図９】図８のリードフレームをクロスハッチングで示した平面図である。
【図１０】図８のリードフレームの露出部分をクロスハッチングで示した底面図である。
【図１１】ダイパドルと伝送線上の第１選択位置との間に配置された内部整合ネットワークを具備する第４の集積回路のリードフレームを示す、上部を切り取った平面図である。
【図１２】ダイ及び伝送線の第１選択位置間に配置された第１内部整合ネットワーク部品と、ダイパドル及び伝送線の第２選択位置間に配置された第２内部整合ネットワーク部品とを具備する第５の集積回路のリードフレームを示す、上部を切り取った平面図である。
【図１３】図１２の集積回路に関連した内部整合ネットワークの機能的ブロック図である。
【図１４】伝送線の第１選択位置及び接地ピン間に配置された内部整合ネットワークを具備する第６の集積回路のリードフレームを示す、上部を切り取った平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
２００，３００，８００，１１００，１２００，１４００  集積回路
２０６，２０８，２１２，２１４，２３０，２３１，２４２，２４４，４０４，８３１，１３１４  結合ワイヤ
２１０，２１６，３２０，３２２，８２６，１４２６  伝送線
２５２  キャパシタ
２５４，８３０，８３６，１１１０，１２１０，１２１２，１４１０  選択位置
２５８  インピーダンス整合回路
３０６，８０４，１１０４，１２０４，１４０４  リードフレーム
１４０８  接地ピン
【図１】
2005524995.tif 000003
【図２】
2005524995.tif 000004
【図３】
2005524995.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005524995.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005524995.tif 000011
【図１０】
2005524995.tif 000012
【図１１】
2005524995.tif 000013
【図１２】
2005524995.tif 000014
【図１３】
2005524995.tif 000015
【図１４】
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【国際調査報告】
2005524995.tif 000017