(57)【要約】空調冷却装置及び方法であって、冷却装置（１４）から発生させた冷却空気を、フロア（２２）の下に形成された空気通路（６）の中に供給する工程と；冷却空気を、上記空気通路内で制御されたやり方で、上記フロア上に配置されている機器アセンブリ（８）の中に、上記フロアに設けられている開口部（８ａ）を介して案内する工程と；上記機器アセンブリの中に導入された冷却空気を、制御されたやり方でプレナム（４）の中に送る工程と；上記機器内から放出された空気を上記プレナムの中に導入する工程と；上記放出された空気を冷却するため、上記放出された空気を上記冷却装置の中に送る工程と；を含む。上記方法によれば、上記空気通路に供給される空気と上記プレナムの中に上記機器アセンブリから導入された空気との間の温度差を、４５°Ｆから実質的には４０°Ｆにすることが可能になり、それによって、吹き込み装置のファンを運転するのに必要となる電力が低減される。それと同時に、上記機器アセンブリの中にある上記機器へのまたは上記機器からの制御された均一な空気流れを可能にする。
2005503529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却装置から発生させた冷却空気を、ルームのフロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記ルームの前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、機器アセンブリに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入され、前記機器アセンブリで加熱された前記冷却空気を、前記機器アセンブリを冷却した後に、上記ルームから分離され前記冷却装置と前記機器アセンブリとをつなげる第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出され、また前記機器アセンブリで加熱された前記空気を前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するために、前記放出空気を前記冷却装置の中に送る工程と、
を備えた空調方法。
【請求項２】
前記機器アセンブリから放出された空気を、少なくとも一つのダクトにより前記プレナムの中に案内する工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記空気通路の中にある空気を、前記機器アセンブリの中に案内する工程と、
前記機器アセンブリの中にある空気を、前記機器アセンブリに接続されている付加的なプレナムの中に案内する工程と、
前記付加的なプレナムの中にある空気を、前記冷却装置に前記放出された空気を戻すために、前記少なくとも一つのダクトの中に導入する工程と、
を備える請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記冷却装置から発生させる前記冷却空気を、実質的に５５°Ｆの温度まで冷却する工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記機器アセンブリから放出される空気を、そのような空気を前記冷却装置の中に送る前に、実質的に９５°Ｆの温度まで加熱する工程を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記冷却装置から前記空気通路に供給される空気と、前記プレナムの中に前記機器アセンブリから放出される空気との間の温度差が、実質的に４０°Ｆである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記冷却装置と、前記フロアに形成された前記空気通路との間に、ファンを配置するする工程と、
前記通路の中に、前記ファンにより前記機器アセンブリに向けて空気を吹き込む工程とを備える、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
冷却装置から発生させた冷却空気を、ルームのフロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記ルームの前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、機器アセンブリに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された前記空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するため、前記放出された空気を前記冷却装置に送る工程と、を備えた空調方法であって、
前記冷却空気を前記機器アセンブリに案内する前記工程は、前記冷却空気を、前に進むに従い次第に小さくなって行く通路を形成するパネルであって、空気の流れの方向に対して角度が付けられたパネルの上を通過させることを含む方法。
【請求項９】
冷却装置から発生させた冷却空気を、ルームのフロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記ルームの前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、機器アセンブリに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された前記空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するため、前記放出された空気を前記冷却装置に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気の前記フローを、冷却される前記装置の下流に配置されたリア・プレナム部材の中に実質的に均一な空気流れを供給することにより、前記第二プレナムの中に制御して入れる工程と、
を備えた空調方法。
【請求項１０】
前記リア・プレナム部材は、前記第二プレナムの中に空気流れを制御して入れるために、前記パネルの長手側方向に伸びる少なくとも一つのテーパが付けられた開口部を有するパネルを備えた、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
空気通路とつながり、前記空気通路の中に冷却空気を導入するため、ルームのフロアの下の位置及び天井プレナム内の位置の内の一つに形成された冷却装置と、
前記ルームの前記フロア上に配置された機器アセンブリであって、前記機器アセンブリに空気流れを制御して入れるため、前記フロア内の位置及び前記シーリングの中にある位置の内の一つに形成された開口部とつながっている開口部を有する機器アセンブリと、
前記ルームから分離されたプレナムであって、前記機器アセンブリで加熱され、前記機器アセンブリから流れ出る空気を受け入れるために、前記機器アセンブリとつながっており、前記機器アセンブリで加熱された空気を、前記装置で加熱された空気を冷却するために、前記冷却装置の位置及び前記ルームの外側に配置された冷却装置の位置の内の一つに送るプレナムと、
を備えた空調アセンブリ。
【請求項１２】
前記冷却アセンブリに戻すため、前記冷却装置で加熱された空気を前記プレナムの中に送るために、前記機器アセンブリを前記プレナムに接続する少なくとも一本のダクトを備える、請求項１１に記載の空調アセンブリ。
【請求項１３】
前記機器装置で加熱された空気を、前記冷却装置とつながっている前記プレナムの中に案内するために、前記機器装置に接続される付加的なプレナムを備えた、請求項１１に記載の空調アセンブリ。
【請求項１４】
前記冷却装置は、前記冷却空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する、請求項１１に記載の空調アセンブリ。
【請求項１５】
前記機器装置は、空気を前記冷却装置に送る前に、前記プレナムの中に吹き込まれる空気を実質的に９５°Ｆの温度まで加熱する、請求項１１に記載の空調アセンブリ。
【請求項１６】
前記空気通路に供給される空気と、前記プレナムの中に前記機器アセンブリから導入される空気との間の温度差が、実質的に４０°Ｆである、請求項１１に記載の空調アセンブリ。
【請求項１７】
前記機器アセンブリは、
前記冷却空気を受け入れるための上流プレナムと、
前記機器アセンブリから放出された空気を受け入れるための下流プレナムと、
を備えた請求項１１に記載の空調アセンブリ。
【請求項１８】
前記通路の中に冷却空気を導入するために、ルームのフロアの下にある位置及びシーリング・プレナム内にある位置の内の一つに形成された空気通路とつながっている冷却装置と、
前記フロア上に配置された機器アセンブリであって、前記機器アセンブリへの空気流れを制御し、前記冷却装置からの前記冷却空気の送り出しを制御するために、前記フロア内にある位置及び前記シーリングの中にある位置の内の一つに、形成された開口部とつながっている開口部を有する前記機器アセンブリと、
前記機器アセンブリで加熱され、前記機器アセンブリから流れ出る空気を受け入れるために、前記機器アセンブリとつながっているプレナムであって、前記装置で加熱された空気を冷却するために、前記冷却装置の位置、前記ルーム内の位置、前記ルームから離れた位置の内の一つに、前記機器アセンブリで加熱された空気を送るプレナムと、
を備えた空調アセンブリであって、
前記上流プレナム及び前記下流プレナムの内の少なくとも一方が、前記上流プレナム及び前記下流プレナムの内の一つの中にある前記パネルの上に実質的に均一な空気流れを供給するために、空気流れ制御部材を有するパネルを備えた空調アセンブリ。
【請求項１９】
前記パネル空気流れ制御部材は、前記パネルに形成され、前記パネルの長手側方向に伸びる、少なくとも一つのテーパ付の開口部を備える、請求項１８に記載の空調アセンブリ。
【請求項２０】
冷却装置から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、ルームの前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して、案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリを冷却した後に、前記ルームから分離された第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された前記空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するために、前記放出された空気を、前記冷却装置の中に送る工程と、
を備えた空調方法。
【請求項２１】
冷却装置から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリ・プレナムを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するために、前記放出された空気を前記冷却装置の中に送る工程と、
前記機器アセンブリの中に導入される前記冷却空気の送り出しを制御し、それによって、前記機器アセンブリの垂直面部分を横切って、前記冷却空気の均一な流れを供給するようにする工程と、
を備えた空調方法。
【請求項２２】
前記第二プレナムの中に、前記機器アセンブリから放出された上記空気を、少なくとも一本のダクトを介して案内する工程を備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
第一プレナムの中にある空気を、前記機器アセンブリの中に案内する工程と、
前記機器アセンブリの中にある空気を、前記機器アセンブリに接続された付加的なプレナムの中に案内する工程と、
前記付加的なプレナムの中にある空気を、前記放出された空気を前記冷却装置に戻すために、前記少なくとも一本のダクトの中に導入する工程と、
を備えた請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記冷却装置から発生させた前記冷却空気は、実質的に５５°Ｆである、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
前記機器アセンブリから放出された空気を、そのような空気を前記冷却機器に送る前に、実質的に９５°Ｆの温度まで加熱する工程を備えた、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記空気通路に前記冷却機器から供給された前記空気と、前記プレナムの中に前記機器アセンブリから放出された空気との間の温度差が実質的に４０°Ｆである、請求項２０に記載の方法。
【請求項２７】
前記冷却機器と前記フロアに形成された前記空気通路との間にファンを配置する工程と、
前記通路の中に、前記機器アセンブリに向けて前記ファンにより空気を吹き込む工程と、
を備えた請求項２０に記載の方法。
【請求項２８】
前記ルームは、コンピュータルームを備え、
前記冷却機器と機器アセンブリは、前記コンピュータルームの中に配置される、
請求項２０に記載の方法。
【請求項２９】
前記ルームは、コンピュータルームを備え、
前記冷却アセンブリは、前記コンピュータルームの外側に配置される、
請求項２０に記載の方法。
【請求項３０】
前記機器アセンブリは、少なくとも一つのコンピュータ処理ユニットを備える請求項２０に記載の方法。
【請求項３１】
冷却装置から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置されている第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記フロア上に配置された機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリ・プレナムを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するために、前記放出された空気を前記冷却装置の中に送る工程と、
前記冷却空気を、前に進むに従い次第に小さくなって行く通路を形成するため、空気の流れの方法に対して角度を付けたパネルの上に前記冷却空気を通過させることによって、前記機器アセンブリの中に案内する工程と、
を備えた空調方法。
【請求項３２】
冷却装置から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記フロア上に配置された機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリ・プレナムを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するために、前記放出された空気を前記冷却装置の中に送る工程と、
前記機器アセンブリから前記第二プレナムの中に放出された空気の前記流れを、実質的に均一な空気流れを、冷却される前記装置の下流に配置されたリア・プレナム部材の中に供給することによって、制御する工程と、
を備えた空調方法。
【請求項３３】
前記リア・プレナム部材は、前記第二プレナムの中に空気流れを制御して入れるため、前記パネルの長手側方向に伸び、テーパが付けられている少なくとも一つの開口部を有するパネルを備えた請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
ルームのフロアの下に形成された空気通路に、前記空気通路の中に冷却空気を導入するために、つながっている冷却装置と、
前記ルームの前記フロア上に配置されている機器アセンブリであって、前記冷却機器から前記冷却空気を受け入れるために、前記フロアに形成された開口部とつながっている上流開口部を有する機器アセンブリと、
前記機器アセンブリで加熱され、前記機器アセンブリから流れ出る空気を受け入れるために、前記機器アセンブリとつながっているプレナムと、を備え、
前記プレナムは、前記ルームから分離されており、前記機器アセンブリで加熱された空気を、冷却されるための前記冷却装置及び前記ルームから離れて配置された冷却装置の内の少なくとも一方につなげるプレナムを備えた空調アセンブリ。
【請求項３５】
少なくとも一つのダクトを備え、このダクトは、前記冷却装置で加熱された空気を、前記冷却アセンブリに戻すために、前記プレナムの中に送る請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項３６】
前記装置機器で加熱された空気を、前記冷却機器とつながっている前記プレナムの中に案内して入れるために、前記装置機器に接続された付加的プレナムを備えた請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項３７】
前記冷却機器は、前記冷却空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する、請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項３８】
前記装置機器は、前記プレナムの中に吹き込まれる空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する、請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項３９】
前記空気通路に供給される空気と、前記プレナムの中に前記機器アセンブリから導入される空気との間の温度差が、実質的に４０°Ｆである、請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項４０】
前記機器アセンブリは、
前記冷却空気を受け入れるために上流プレナムと、
前記機器アセンブリから放出される空気を受け入れるための下流プレナムと、
を備えた請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項４１】
ルームのフロアの下に形成されている空気通路に、この通路の中に冷却空気を導入するために、つながっている冷却機器と、
前記フロア上に配置された機器アセンブリであって、前記冷却機器から前記冷却空気を受け入れるために、前記フロアに形成された開口部とつながっている上流開口部を有する前記機器アセンブリと、
前記機器アセンブリで加熱され、前記機器アセンブリから流れ出る空気を受け入れるために、前記機器アセンブリとつながっているプレナムとを備え、
前記プレナムは、前記機器アセンブリで加熱された空気を、冷却されるための前記冷却装置の位置、前記ルーム内にある位置、及び前記ルームから離れた位置の内の少なくとも一つにつなげ、
前記上流パネル及び前記下流パネルの内の少なくとも一方は、実質的に均一な空気流れを、前記上流プレナム及び前記下流プレナムの内の一つの中にある前記パネルの上に供給するために、空気流れ制御部材を有するパネルを備えた前記空調アセンブリ。
【請求項４２】
ルームのフロアの下に形成されている空気通路に、当該通路の中に冷却空気を導入するために、つながっている冷却機器と、
前記フロア上に配置されている機器アセンブリであって、前記冷却機器から前記冷却空気を受け入れるために、前記フロアに形成された開口部とつながっている上流開口部を有する前記機器アセンブリと、
前記機器アセンブリで加熱され、前記機器アセンブリから流れ出る空気を受け入れるために、前記機器アセンブリとつながっているプレナムとを備え、
前記プレナムは、前記機器アセンブリで加熱された空気を、冷却されるための前記冷却装置の位置、前記ルーム内にある位置、及び前記ルームから離れた位置の内の一つにつなげ、
前記パネル空気流れ制御部材は、前記パネルに形成され、前記パネルの長手側方向に伸びる、テーパが付けられた少なくとも一つ開口部を備えた空調アセンブリ。
【請求項４３】
前記機器アセンブリは、
前記冷却空気を受け入れるための上流プレナムと、
前記機器アセンブリから放出された空気を受け入れるための下流プレナムと、
を備えた請求項３４に記載の空調アセンブリ。
【請求項４４】
冷却機器から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記フロア上に配置された機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して、案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリ・プレナムを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するため、前記放出された空気を前記冷却機器の中に送る工程と、
を備えた空調方法であって、
前記上流プレナム及び前記下流プレナムの内の少なくとも一方は、空気流れの制御のため、前に進むに従い次第に小さくなって行く通路を形成するように、流れの方向に対して角度が付けられたパネルを備えた空調方法。
【請求項４５】
冷却機器から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリ・プレナムを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するため、前記放出された空気を前記冷却機器の中に送る工程と、
を備えた空調方法であって、
前記上流パネル及び前記下流パネルの内の少なくとも一方は、実質的に均一な空気流れを、前記上流プレナム及び前記下流プレナムの内の一つの中にある前記パネルの上に供給するため、空気流れ制御部材を有する空調方法。
【請求項４６】
冷却機器から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に、供給する工程と、
前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、前記フロアに設けられた開口部を介して、案内する工程と、
前記機器アセンブリの中に導入された前記冷却空気を、前記機器アセンブリ・プレナムを冷却した後に、第二プレナムの中に送る工程と、
前記機器アセンブリから放出された空気を、前記第二プレナムの中に戻す工程と、
前記放出された空気を冷却するため、前記放出された空気を前記冷却機器の中に送る工程と、
を備えた空調方法であって、
前記冷却機器から発生させた前記冷却空気は、実質的に５５°Ｆの温度であり、
前記パネル空気流れ制御部材は、前記パネルに形成され、前記パネルの長手側方向に伸びる、テーパが付けられた少なくとも一つの開口部を備えた空調方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の記載）
本出願は、２００１年８月２２日に出願された米国特許出願第０９／９３３，８０４号の一部継続出願であり、これは２００１年４月２６日に出願された米国特許出願第０９／８４２，１６７号の一部継続出願であり、また、これは２００１年２月１６日に出願された米国特許出願第０９／７８４，２３８号の一部継続出願であり、２００１年５月１０日に出願された米国特許出願第６０／２８９，７８７号および２００１年５月１０日に出願された米国特許出願第６０／２８９，７８６号の利益を主張し、これら出願のそれぞれの開示は参照として本明細書に組み込まれている。
【０００２】
本発明は、コンピュータルームの空気流れを減らす方法およびアセンブリに関するが、コンピュータルームでの使用に限定されるわけではなく、部屋の中に置かれていて冷却を必要とする機器アセンブリに対して利用することができる。以下に説明する上記方法とアセンブリは、機器アセンブリ内の冷却空気の流れを制御することを可能とし、そして、電子／熱発生装置を冷却するのに必要とされる空気の量を減らす一方で、エネルギー消費の節約を達成することを可能する。そのような所では、コンピュータラック熱抽出装置（ＣＲＨＥＤ）や、あるいは、特注の空気処理ユニット（ＡＨＵ）などの同様の装置が、使用されている。上記方法と装置は、例えば、上記ラック電子装置により発生した熱の回収を可能にする。
【背景技術】
【０００３】
図１に図示されている従来のコンピュータルームの使用方法とアセンブリは、現在一般に使用されている電子機器を冷却するためのアプローチを例示している。そこでは、機器のラックのアレイが部屋のフロアより上に置かれる。図１には、従来のシステムの方法と装置において使用される空調システムが図示されている。そこには、ルームフロアにより規定されるルームスペース１と、側壁３と、複数の天井パネルを有する天井４と、が設けられている。上記ルームフロア２は、ベースフロア５の上方に所定の距離をおいて位置し、上記ルームフロア２及び上記ベースフロア５との組み合わせによって、その間に形成される自由スペース６（すなわち、空気通路）を有する二重フロア構造を形成するように構成されている。一つあるいはそれ以上の中央処理ユニット（ＣＰＵ）のためのラック７は、上記フロア２上に配置されている。そこでは、上記ラック用の電子ケーブルを、上記二重フロア構造の上記自由スペース６の中に収納することが可能であるが、しかし、要求される場合は、上記自由空気スペースから離れている上記ラックに特につなげることもできる。
【０００４】
上記ＣＰＵのそれぞれ、あるいは、上記フロア上の上記ラック上にあるその他の機器を設置する際に、複数の支持部材を設けることができる。それらは、ボルトあるいは類似の締結部材で上記フロア２上にある所定の位置に取り付けられることによって、固定される。
【０００５】
上記ラック７は、ケーシング８の中に配置される。このケーシング８は、その底面及びその天井部分に、それぞれ、空気入口８ａ及び空気出口８ｂを有している。コンピュータケースファン９は、上記ケーシングから、上記空気出口８ｂを通って上方へ向かう空気流れを促進するように、装置７の運転時に運転可能である。
【０００６】
図１に図示されているように、上記ＣＰＵメンバーは、上記ケーシング８内に形成されている空気通路の中に配置される。上記フロア２は、ペデスタル２ｂ上に置かれる複数のフロアパネルを含んでいる。その内の一つのパネル２ａには複数の孔が形成されている。これらの孔を通って、空気流れが、矢印で示されているように、ケーシング８の外側ハウジングの前面を通り、上記ＣＰＵラック７を通り、また、ケーシング８の後部通路あるいはキャビティから出て、制御なしで自由に流れることができる。
【０００７】
冷却ユニット１４は、上記ルーム１の内側か、あるいは外側かのいずれかに配置することが可能であり、また、ユニット１４内に配置されている冷却コイル１５が、そこを通って吹かれている空気を冷却することができるように、熱交換器あるいはそのほかの空調装置とつながっている。上記冷却ユニット１４は、ファン１６を備え、このファン１６は冷却コイル１５の下に配置することができる。
【０００８】
入口２０は、空気が上記ルームからその中に流れ込むことができるように、設けられている。図１に示されているように、上記ケーシング８の中にある空気は、上記冷却ユニット１４の中に導入される前に、ルームの空気と混合される。
【０００９】
従って、上記ファン１６は、上記空気入口２０とユニット１４の低い部分に配置されている空気出口２２の間に配置されており、上記ベースフロア５の上に配置されている上記自由スペース６の中に空気を供給する。上記ファン１６は、このようにして、上記ルームの内側にある空気が上記ケーシング８の上記空気入口２０の中に吸引されるようになり、また、上記ルームの中にある上記空気が冷却コイル１５を通過することができるようにする。上記ルームの中にある上記空気は、典型的には、７５°Ｆ±という温度である。
【００１０】
電子機器を冷却するための上記アプローチは、このようにして、上記の底上げされたフロア２の下にある上記自由スペース６を、ケーブル管理用に使用することが可能であり、それと同時に、供給空気プレナムとして使用される。上記コンピュータルーム空調ユニット（ＣＲＡＣＵ）は、空気を冷却するために冷却コイル１５を使用する。上記ＣＲＡＣＵは、およそ５５°Ｆに空調された空気を、フロアの下の供給空気プレナムあるいは自由スペース６に供給する。フロアタイルは、底上げされたフロアの下から空気が上記フロアの上に流れることを可能にする孔あるいはスロットを備え、上記ラック７の下あるいは近傍に配置可能である。その他の孔開きタイルは、上記ルーム内に全体的に配置され、他の熱発生装置への空気供給をもたらし、周囲環境で上記ルームを維持する。
【００１１】
空気流れを図示している図１の中で、矢印で示されているように、上記空調空気は、その後、孔開きパネル２ａから上記ケーシング８の中に入る空気流れによる対流によるか、あるいは、上記ラックの一番上に置かれているファン９によるか、のいずれかにより、上記ラック７の中に引き込まれる。上記空気は、およそ５５°Ｆという温度で、上記ラックに入り、上記ＣＰＵあるいはその他の電子機器で加熱され、そして、およそ９５°Ｆという温度で、上記ラックから外に出て上方に流れる。上記暖かい空気は、上記ラックから出て、上記ルーム１の空調された周囲環境（およそ７５°Ｆという温度である）と混ぜ合わせられ、図１に図示されているようにおよそ７５°Ｆという温度で、上記ＣＲＡＣＵに戻る。
【００１２】
これまでの説明のように、従来のＣＲＡＣＵは、上記冷却コイル１５を横切って、２０°ＦΔＴ（＋あるいは−４°Ｆ）を有することが理解できる。これはまた、上記スペースに供給される空気の温度と、そのようなスペースから戻って来る空気の温度との差として定義されるスペースΔＴと一致する。上記スペースから戻って来る空気の温度は、通常、上記スペースの周囲温度と通常一致し、７５°Ｆの戻り空気が、上記ＣＲＡＣＵの一番上にある上記リターンに入り、上記冷却コイル１５を横切るように通過し、そして、実質的に５５°Ｆという温度で、ユニット１４の底から放出され、上記自由スペース６の中に入って行く。このようなスペースを冷却するのに必要とされる空気量は、上記スペースΔＴの直接的な関数となる。以下に記載されている式は、要求される空気流れあるいはスペースを冷却する空気の毎分当りの立方フィート（ＣＦＭ）を算出するのに使用される。
【００１３】
ＣＦＭ＝ＢＴＵＨ／１．０８ｘΔＴ
これまでの説明から、次のことが分かる。即ち、上記の従来のシステムの短所は、ファンを運転するために著しく大きな馬力が必要であることであり、従って、上記ファン１６を運転するために必要な馬力の大きさを軽減する必要性が生ずる。これに加えて、上記ラックを横切る冷却空気のフローが制御されていないので、上記ラック７の中にあるそれぞれの装置部材を必ずしも適切には冷却していない。
【００１４】
上に記載されている上記タイプの装置は、例えば、米国特許第５，７１８，６２８号、米国特許第４，７７４，６３１号、及び米国特許第５，９１０，０４５号に示されている。それぞれの開示内容は、米国特許仮出願第６０／２８９，７８７号及び米国特許仮出願第６２／２８９，７８６号の開示と同様に、本明細書に参考文献として組み込まれ、それぞれの優先権は、本出願の中で主張される。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（発明の概要）
本発明の一つの目的は、上記ラックの機器のそれぞれを効果的かつ均一に冷却するように、上記ラックの上流及び下流のフローを制御する装置を提供することである。本発明の一つの付加的な目的は、増大したＴを、それらの要求される空気量を減らすために使用する方法及び装置を提供することであり、従って、結果的に、空気流れを減少させる方法及び装置を提供することである。
【００１６】
さらに詳細には、本発明は、およそ４０°ＦのΔＴを、ＣＦＭを実質的に５０％まで減らすために使用する。上記空気流れにおける実質的に５０％の減少は、要求電力を、実質的に５０％まで、それに対応して効果的に減らすのに役立つことになり、結果的に、実質的なエネルギー消費の節約になる。上記方法と装置のキー要素は、ΔＴの増大であり、そのΔＴは従来から使用されているものよりも大きい。本発明は、２５°Ｆから４５°ＦまでのΔＴの範囲で動作可能である。この点に関して、以下に述べられる説明の中での４０°Ｆの使用は、装置を説明する中での単に例示的なものであり、より大きなあるいはより小さな温度差であっても良い。
【００１７】
本発明の少なくとも一つの実施形態の目的は、空調方法及び装置を提供することであり、この空調方法と装置は、冷却装置から発生させた冷却空気を、フロアの下に形成された空気通路の中に供給する工程と；上記空気通路の中の冷却空気を、上記フロア上に配置されている機器アセンブリの中に、上記フロアに設けられている開口部を介して、案内する工程と；上記機器アセンブリの中に導入された冷却空気を、プレナムの中に導入する工程と；そのような放出された空気を送るために上記装置内から上記プレナムの中に放出された空気を上記冷却装置に導入する工程と；を使用する
上記方法は、また、上記空気を、上記機器アセンブリから、少なくとも一本のダクトを介して、上記プレナムの中に案内する工程を含んでいても良い。
【００１８】
上記方法は、また、上記冷却装置から発生させた冷却空気を、実質的に５５°Ｆという温度まで冷却し、その一方で、上記機器アセンブリから放出される空気を、そのような空気を上記冷却装置に導入する前に、実質的に９５°Ｆという温度まで加熱し、それによって、上記冷却アセンブリ及び上記機器アセンブリを通る空気の循環という意味での閉ループを形成する工程を含んでいても良い。
【００１９】
本発明の更なる目的は、上記空気通路あるいはプレナムに上記冷却装置から供給される空気と、上記プレナムの中に上記機器アセンブリから導入された空気との間の温度差を得ることにあり、その値が実質的に４０°Ｆになるようにすることにある。これによって、上記閉ループ中の空気の流れを形成するのに使用される上記ファンの電力要求量をより低くすることができる。
【００２０】
本発明の更なる目的は、上記ファンを、上記冷却装置と上記空気通路の間に配置し、それによって、上記空気を、上記通路の中に上記機器アセンブリの方に向けて吹き込むことにある。ここで、上記ファンは、上記吹き込み装置と上記機器アセンブリとの間の空気の流れを形成するように、上記閉ループ内のいずれの場所にも配置することができる、と理解される。
【００２１】
本発明の更なる目的は、方法及び装置を提供することにあり、この方法及び装置では、上記冷却アセンブリが、上記コンピュータルーム内か、あるいは上記コンピュータルームの外かのいずれかに配置され、上記機器アセンブリは、少なくとも一つのコンピュータ処理ユニット、または、付加的な熱発生装置と組み合わされたあるいはそのような装置と組み合わされていない他のタイプの処理ユニット、の内の、いずれかを備える。
【００２２】
更に、本発明の更なる目的は、コンピュータ装置を含むあるいは含まない、熱を発生する機器アセンブリを冷却することである。
【００２３】
本発明の更なる付加的な一つの目的は、上記方法を実施するための空調アセンブリを提供することである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
好適な実施形態のさまざまな特徴、目的及びそれに付随する優位性が、本出願の図面の中に示されており、それらは本発明の原理を説明するのに役立つ。これらの図面には、同じあるいは同様の構成要素を指し示す参照符号が含まれている。
【００２５】
図２〜５に、空調システムを示す。この空調システムは、以前に本願出願人らにより出願された出願の中に記載されている発明に基づく方法及び装置において使用されているものである。そこに示されているように、ルーム・スペースは、ルーム・フロア２、側壁３、上部シーリング４、下部シーリング４ａ（例えば、シーリング・タイルにより形成され、シーリング・プレナム４ｂを規定している）、及びベースフロア５により規定されている。ルームフロア２は、ベースフロアから所定の距離を開けて配置され、それによって、ルームフロアとベースフロア５の組み合わせで二重フロア構造を形成している。この二重フロア構造の中に自由スペース６あるいは空気通路が形成され、その中に電気ケーブルを収容することも可能である。
【００２６】
図２に示されているように、上記スペース６からの空気流れは、それぞれのＣＰＵラックの一方の側部に入り、次いで、ＣＰＵラックを横切ってプレナム８ｃに向かって流れる。このプレナム８ｃは、機器アセンブリの高さ方向の全体に渡って設けられ、それによって、空気が上記ラックの中にある各ＣＰＵを横切って流れ、次いで、複数のダクト２４に向かって上方に流れることができる。
【００２７】
上記ダクト２４は、上記機器アセンブリに対して、例えば、ゴムガスケット２６によってシールされている。同様のゴムガスケット２６が、ダクト２４と下部シーリング４ａとの間にも用いられている。また、コンピュータ・ケース・ファン２４ａ及び２４ｂが、必要な場合には、空気がダクト２４を通って流れるのを促進する目的で設けられる。
【００２８】
図３及び４に示されているように、プレナム８ｃは、例えば、シートメタルで作られ、ピアノ型蝶番８ｂによって機器アセンブリに取り付けられる。上記ＣＰＵ自体は、機器アセンブリに、クイック接続タイプのスクリューあるいはその他ファスナーによって取り付けることができる。
【００２９】
図５に示されているように、複数本のダクト２４を、シーリング４と下部シーリング４ａの間に形成されたプレナム４ｂへの空気流れを促進するために使用することができる。
【００３０】
図２に示されているように、冷却コイルから流れ出る空気の温度は、実質的に５５°Ｆであり、これに対して、機器アセンブリから上記シーリングの中のプレナムまでに存在する空気の温度は、実質的に９５°Ｆであり、温度７５°Ｆの上記ルームの中の空気から分離されている。プレナム４ｂの中にある空気は、ダクト２８を通り、下向きに冷却アセンブリ１４の中にある冷却コイル１５に向けて送られ、そこで実質的に温度５５°Ｆまで冷却される。
【００３１】
従って、先に示した式において、次のことが分かる。即ち、上記のΔＴを２０°から４０°に二倍にすることによって、上記スペースを冷却するために必要とされる空気流れあるいは空気のＣＦＭを５０％を減少させることができる。特に、上記の減少空気流れアプローチは、ファン１６により送り出し可能である必要な空気量を減少させるために、増加したΔＴを使用している。さらに詳細には、上記のＣＦＭを５０％減らすために、およそ４０°のΔＴを使用することが提案されており、この５０％減少した空気流れは、必要とされるファン馬力を５０％効果的に減少させ、その結果として、実質的なエネルギー消費の節約を実現する。
【００３２】
本発明に従って使用された実験に基づいて、本発明のキーとなるアスペクトは、従来使用されていたものよりも大きなΔＴの増加を提供するものである。なお、本発明により提案されている上記アプローチは、２０°Ｆから５０°ＦまでのΔＴの範囲で有効である。
【００３３】
以上から、次のことが分かる。５５°Ｆの冷却された空気の供給は、底上げされたフロア２の中に放出され、その冷却された空気は、各ＣＰＵラックの前または下にある、例えば、孔開きフロアタイルを介してコンピュータルーム１に入る。およそ５５°Ｆでの冷却空気の供給は、上記ＣＲＨＥＤによって電気装置キャビネットを通って水平方向または垂直方向に引き抜かれ、次いで、シーリング・プレナムの中におよそ９５°Ｆで放出され、それによって、上記の４０°ＦのΔＴ（即ち、９５°Ｆ−４５°Ｆ）が有効スペースΔＴを含むようになる。
【００３４】
上記ＣＲＨＥＤは、シートメタル（あるいは同様な硬質材料）ハウジングを備えても良く、このハウジングは、３インチから６インチまでの間の深さで上記キャビネット／ラックの後側に取り付けられる。補助的なファン２４ａ、２４ｂは、上記ＣＲＨＥＤの一部分として、空気を上記キャビネット／ラックを通して移動させるための機械的手段を提供することができる。孔開きフロアタイルを、各電子ラック及び上記ルーム全体に、上記ルーム内の周囲条件を維持するために配置することができる。
【００３５】
以上から分かるように、上記装置の目的は、上記ラックの中で熱を発生するコンピュータ装置あるいはその他の装置から発散される熱を回収し、その熱を移送し、それによって、暖かい空気がシーリング・プレナム４ｂの中に放出されるようにすることにある。上記プレナムの中に熱を放出する第一の理由は、暖かい空気（およそ９５°Ｆ）を、直接、上記ＣＲＡＣＵに戻す方法を提供するためである。
【００３６】
上記ＣＲＡＣＵは、リターン・プレナムで上記オープン・リターンを上記シーリング・プレナムの上部に接続することにより、図１に示されている従来の構成から変形される。これにより、空気の閉ループが完結され、ＣＲＡＣＵが９５°Ｆで戻りの空気を取り入れ、その空気を５５°Ｆまで冷却し、それによって、上記の減少空気流れに対して要求される４０°のΔＴを作り出すようにする。
【００３７】
一つの代替的な実施形態では、このアプローチの一部として、特注の空気処理ユニット（ＡＨＵ）を使用することができる。これらのＡＨＵは、調整された空気を上記スペースに供給するため、上記ＣＲＡＨＵの代わりに使用される。上記ＡＨＵは、例えば、上記底上げされたフロア・スペースに隣接する機械ルームに配置することが可能であり、それによって、供給空気を底上げされたフロアの下に送り、次いで、戻りの空気をシーリング・プレナムから取り入れる。このアプローチは、また、より大きなエネルギーの保存を可能にするエンタルピ・エコノマイザの使用を可能にする。このようにして、上で言及されている空調装置（ＡＨＵ及びＣＲＡＣＵ）は、エンタルピ・エコノマイザあるいは同様の装置の使用を包含することができる。
【００３８】
更に、ケーシング８とケーシング１４を直接接続するダクトを、シーリングの中に配置することなく、設けることも可能である。ここで、「ダクト」という用語は、プレナムと同等な物として使用されている。
【００３９】
以上から、従来のアプローチと比較して、次のような顕著な改善が本発明により実現される：
（１）エネルギー消費量を低減するために、（およそ）４０°ＦのΔＴの使用が実現される；
（２）ＣＲＨＥＤを用いて、電子装置からの熱を回収することが可能になる；また、
（３）以上で述べた効率を得ることが要求されるときには、シーリング・プレナムに熱を送り、次いで、その熱をＣＲＡＣＵあるいはその他のＡＨＵに戻すことができる。
【００４０】
図６及び７に、本発明の第一の実施形態を示す。この第一の実施形態は、構造及び全体的な動作に関しては、図２〜５に示した実施形態と同様である。但し、機器アセンブリ及びそこへ調整空気を移送し且つそこから加熱空気を移送するための構造が変形されている。
【００４１】
図６に、ケーシング８を示す。このケーシング８は、入口８ａを有し、この入口８ａは、ソリッド・パネル８ｆの中に形成された上流側あるいはフロント・プレナム８ｅにつながり、このソリッド・パネル８ｆは、孔開きパネル８ｄを介して冷却空気を移送する。このようにして分かるように、この実施形態では、ソリッド・プレートが上記フロントドアの中で使用され、このプレートは、空気のフローの方向にテーパが付けられあるいは角度が付けられている。上記の角度が付けられたソリッド・プレートは、孔開きパネル８ｄの上の垂直面を横切る方向の、より均一な空気流れを可能にする。このより均一な空気流れにより、ラック７内の装置に対するより良い冷却が実現される。
【００４２】
他に図示されているものは、出口８ｂ、バックあるいは下流側プレナム８ｃ、孔開きパネル８ｄ及びリアパネル８ｇである。このリアパネル８ｇは、その壁と孔開きパネル８ｄの間に中空チャネルを形成する。
【００４３】
図８及び９に、本発明の第二の実施形態を示す。この第二の実施形態は、出口ダクト２４が加熱された空気を上記ルーム１の中に戻すと言う点で、第一の実施形態とは異なる。ファン２４ｂを、上方シーリング４からスペースを開けて設けられたプレナム４ｂの方へ向かうダクト２４内の流れを促進するのに使用することができる。代替の形態として、本発明の上記実施形態のいずれにおいても、上記ダクトは、加熱された空気を上記ルームから離れた位置に送り、あるいは、大気中に放出することが可能である。
【００４４】
図１０及び１１に、本発明の第三の実施形態を示す。この第三の実施形態は、５５°Ｆ±に冷却された空気が、フロア２に下にある位置からではなく、シーリング・プレナム４ｂに配置されたシーリング・ダクト２ａ及び入口ダクト２５を通って、上記ケーシングの中に導入される点でのみ第一の実施形態と異なる。この形態は、例えば、アクセス・フローリングが上記ルーム１内に設置されていない場合に役立つ。
【００４５】
図１２及び１３に、本発明の第四の実施形態を示す。この第四の実施形態は、図１０及び１１に示された実施形態に、それぞれ類似している。但し、出口ダクト２４が、加熱された空気を上記ルーム１の中にファン２４ｂを介して排出する。
【００４６】
図１４〜１６に、本発明の第五の実施形態を示す。この第五の実施形態は、図６及び７に示されている構造を使用している。但し、この第五の実施形態は、更に、リア・ソリッド・パネル８ｈを備えており、このリア・ソリッド・パネル８ｈは、その中に三角形状の開口部あるいはスロット８ｉを有している。なお、この開口部８ｉは、図１５に現れている立面図の中に示されているように、その立面図が示されている。
【００４７】
同様のやり方で、図１７及び１９に示されている第六の実施形態は、それぞれ、図８及び９に示されている構造に対応している。ここで、図１８には、ソリッド・リアパネル８ｈの中に形成された三角形開口部８ｉが示されている。これに対応して、図２０及び２２に示されている第七の実施形態は、それぞれ、図１０及び１１に示されている構造に対応している。また、図２３及び２５に示されている第八の実施形態は、それぞれ、図１２及び１３に示されている構造に対応している。
【００４８】
図２１には、図２０及び２２のソリッド・パネル８ｈの中にある開口部８の立面図が示されている。これに対して、図２４には、図２２及び２５のソリッド・パネル８ｈの中にある開口部８ｉの立面図が示されている。図１５には、また、直径１インチの開口部８ｊが示されている。
【００４９】
以上に記載されたそれぞれの実施形態において、フロー制御及び機器アセンブリは、以上で論じられているΔＴの特徴とは独立に、以上で論じられているようにしてもたらされるフロー制御の優位性のために、優位性を有する。
【００５０】
ソリッド・プレート・パネル８ｈ（これは、三角形開口部あるいはスロット８ｉを備え、空洞後部ドアの中にある孔開きプレート８ｄに隣接している）を使用することによる優位性は、それによって、均一な空気流れが、ラックが取り付けられた装置から空洞後部ドアの中に供給されると言うことである。バネル８ｈの中に開口部８ｉの特定な配置を備えたソリッド・プレート・パネル８ｈを、リア孔開きプレート８ｄの後側に使用することによって、空洞後部ドアの中に入る空気流れを均一にし、それによって、ラックに取り付けられた装置からのより効果的な熱の除去を実現する。
【００５１】
上記パネル８ｈは、また、図２１に示されているように、直径１インチの開口部８ｊを有している。パネル８ｈは、もし、そのようなパネルが図１５に示されている向きから反転された場合には、ラック７の上流側で使用することも可能であることが分かるであろう。
【００５２】
その他の優位性及び変形は、当業者ならば容易に考え付くことができる。従って、本発明は、その広範な態様において、特定の細部及びこれまでに示され且つ説明されている図示された例のみに限定されるものではない。従って、添付されている請求項及びその均等物によって規定される一般的な発明概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変形を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来のシステムで使用されている空調方法と装置を示す。
【図２】親出願第０９／７８４，２３８号に記載されている実施形態を示し、ここでは、単一ダクトが使用されている。
【図３】図２の発明の平面図を示し、開位置にある機器アセンブリのプレナムを示している。
【図４】図３の構造を示しているが、ここでは、上記機器アセンブリの上記プレナムは閉位置にある。
【図５】シートメタル・プレナムを含む上記機器アセンブリの背面図を示し、このシートメタル・プレナムは、上記装置に、例えば、その一つの端部に沿うピアノ型蝶番によって取り付け可能であり、このピアノ型蝶番は、上記機器アセンブリに取り付け可能な上記ＣＰＵラックを備えた上記機器アセンブリに、例えば、クイック接続タイプ・スクリューによって、固定されている。
【図６】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第１の実施形態を示す。
【図７】図６の平面図を示し、図６の機器アセンブリの上記パネルは開位置にある。
【図８】本発明の機器アセンブリの第二の実施形態を示す。
【図９】図８の上平面図を示し、図８の機器アセンブリの上記パネルは開位置にある。
【図１０】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第三の実施形態を示す。
【図１１】図１０の上平面図を示し、機器アセンブリの上記パネルは開位置にある。
【図１２】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第四の実施形態を示す。
【図１３】図１２の上平面図を示し、上記パネルは開位置にある。
【図１４】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第五の実施形態を示す。
【図１５】図１４に示された実施形態におけるソリッド・パネルの側面図を示す。
【図１６】図１５の上平面図を示し、機器アセンブリの上記パネルは開位置にある。
【図１７】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第六の実施形態を示す。
【図１８】図１７に示された実施形態におけるソリッド・パネルの側面図を示す。
【図１９】上平面図であって、機器アセンブリの上記パネルが開位置にあるところを示す。
【図２０】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第七の実施形態を示す。
【図２１】図２０に示された実施形態におけるソリッド・パネルの側面図を示す。
【図２２】上平面図であって、機器アセンブリの上記パネルが開位置にあるところを示す。
【図２３】本発明に基づく機器アセンブリ及び関連する構造の第八の実施形態を示す。
【図２４】図２３に示された実施形態におけるソリッド・パネルの側面図を示す。
【図２５】上平面図であって、機器アセンブリの上記パネルが開位置にあるところを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2005503529.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2005503529.tif 000021
【図２０】
2005503529.tif 000022
【図２１】
2005503529.tif 000023
【図２２】
2005503529.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2005503529.tif 000027
【国際公開パンフレット】
2005503529.tif 000028
2005503529.tif 000029
2005503529.tif 000030
2005503529.tif 000031
2005503529.tif 000032
2005503529.tif 000033
2005503529.tif 000034
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2005503529.tif 000058
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2005503529.tif 000059
2005503529.tif 000060
【国際調査報告】
2005503529.tif 000061
2005503529.tif 000062