(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つの織物原料（３０）であって、可塑性導体、線状導体、および／または、糸状導体のうち少なくとも１つの電気的な導体（３２）が内部に配置されている、少なくとも１つの織物原料と、少なくとも１つの電子部品（８，８’）であって、上記導体と導電接続している少なくとも１つの導電性接点（１８）を有する、少なくとも１つの電子部品と、少なくとも、第１ハードカプセル化部（２２）であって、上記部品において、少なくとも上記接点（１８）を覆い、かつ、機械的に安定させる、第１ハードカプセル化部と、少なくとも、第２カプセル化部（２４）であって、上記織物原料（３０）と上記部品（８，８’）とを機械的に接続できるように設計されている、第２カプセル化部とを備える、装置に関するものである。
2005514537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可塑性導体、線状導体、および／または、糸状導体のうち少なくとも１つの電気的な導体（３２）が内部に配置されている、少なくとも１つの織物原料（３０）と、
上記導体（３０）と導電接続している少なくとも１つの導電性接点（１８）を有する、少なくとも１つの電子部品（８，８’）と、
上記部品（８，８’）において、少なくとも上記接点（１８）を覆い、かつ、機械的に安定させる、少なくとも１つの第１ハードカプセル化部（２２）と、
上記織物原料（３０）と上記部品（８，８’）とを機械的に接続できるように設計されている、少なくとも１つの第２カプセル化部（２４）とを備える、装置。
【請求項２】
上記第１カプセル化部（２２）が、上記部品（８，８’）を完全に包囲している、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
上記第２カプセル化部（２４）は、第１カプセル化部（２２）を有する部品（８，８’）を完全に包囲している、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
上記電子部品（８，８’）が、可塑性帯を介して、上記導体（３２）と電気的に接続されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
上記電子部品（８，８’）が、可塑性金属線（２０）を介して、上記導体（３２）と電気的に接続されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
上記金属線（２０）の直径が、５０μｍ〜２００μｍの範囲である、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
上記金属線（２０）が、絶縁外皮を備える、請求項５または６に記載の装置。
【請求項８】
上記絶縁外皮の融解または分解温度が、典型的な半田付け温度よりも低く、特に３５０℃よりも低い、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
上記金属線（２０）が、編組み線である、請求項５〜８のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
上記第１ハードカプセル化部（２２）が、２成分ワニス、ポリエステルワニスまたは接着剤、ＰＵワニス、グローブトップ、射出成形合成樹脂、および／または、高融点熱融解接着剤を含む、請求項１〜９のいずれかに記載の装置。
【請求項１１】
上記第２カプセル化部（２４）が、シリコン、ポリウレタン、および／または、織物用接着剤、好ましくは熱融解接着剤、特にコポリアミドまたはコポリエステルベースの熱融解接着剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
上記第２カプセル化部（２４）が、熱融解接着剤を含み、当該熱融解接着剤の融解温度が、第１ハードカプセル化部（２２）の融解温度よりも低く、かつ、上記織物原料（３０）の許容手入れ温度よりも高い、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
上記織物原料（３０）が、導電性の横糸および／または縦糸のうち少なくとも１つを有する布地からなり、上記導体（３２）が、上記布地（３０）の導電性の横糸および／または縦糸のうち少なくとも１つを有する、請求項１〜１２のいずれかに記載の装置。
【請求項１４】
電子部品（８，８‘）を織物原料（３０）と接続する方法であって、
少なくとも１つの導電性接点（１８）を有する、少なくとも１つの電子部品（８，８’）を準備するステップと、
上記接点（１８）を可塑性帯の導体トラックまたは可塑性金属線（２０）に電気的に接続するステップと、
上記部品（８，８’）の少なくとも接点を覆い、機械的に安定させるように、少なくとも第１ハードカプセル化部（２２）を部品（８，８’）に取り付けるステップと、
上記部品（８，８’）および／または第１カプセル化部（２２）に、少なくとも第２カプセル化部（２４）を取り付けるステップと、
第２カプセル化部（２４）を使用して、可塑性導体、線状導体、および／または、糸状導体のうち少なくとも１つの電気的な導体（３２）が内部に配置されている織物原料（３０）に、部品（８，８’）を固定するステップと、
上記可塑性帯または金属線（２０）の導体トラックを、線状、および／または、糸状の電気的な導体（３２）に電気的に接続するステップとを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載の装置、および、請求項１４に記載の方法に関するものである。
【０００２】
近年、織物の近傍（textile Umgebungen）に電子システムを集積することは、重要性を増している。例えば、従来の機能（保温または防護効果、および、地位の象徴特性など）に加えて、付加的な機能（健康管理（Gesundheitsfuehrsorge）、個人の安全、および、通信など）を果たしうる織物でできた衣類およびアクセサリに対する要求が増加していることが挙げられる。「知的な衣服（intelligenter Kleidung）」（利口な衣服；smart clothes）が考えられる複数の用途は、織物に電子部品（eletronischen Bauelementen）および電子モジュールを集積することによって実現できる。
【０００３】
織物の近傍に、電気的（Elektronik）集積する従来の方法（Ansaetze）は、市販の（handelsueblichen）電子モジュールを縫い込むこと、例えば、小型電子コンピュータ（小型電卓、移動式電話機、ＧＰＳシステムまたはＭＰ３プレーヤー）を縫い込むこと、および、特にその目的のために作られた衣類にある「織物のケーブルチャネル（Kabelkanaelen）」に従来の接続ケーブルを「敷設すること（Verlegen）」に限られていた。しかしながら、織物の近傍に電子部品を集積しようとするこのような試みにより、織物の使用上の特質がかなり損なうことになる。例えば、織物の近傍にある市販の電子モジュールは、かさばる(auftragen)。また、通常なら可塑性である（flexible）織物原料を、破壊的な様態で硬化させる。さらに、このような集積方法（Integrationsmassnahmen）では、結果として生じる製品に、従来の織物に対して行なうような手入れをすることができない。特に、このような製品は、洗濯、クリーニング、および、アイロンがけに対する耐性がない。
【０００４】
本発明の目的は、織物の近傍に電子部品をよりよく集積できる装置を提供することである。さらに、織物原料に電子部品を接続する適切な方法を提供することも目的である。
【０００５】
この目的は、請求項１の特徴を有する装置、および、請求項１４の特徴を有する方法によって達成される。好ましい実施形態を、従属請求項に記載する。
【０００６】
本発明の装置は、
少なくとも１つの織物原料であって、可塑性導体、線状導体、および／または、糸状導体のうち少なくとも１つの電気的な導体（elektrischer Leiter）が内部に配置されている、少なくとも１つの織物原料と、
少なくとも１つの電子部品であって、上記導体（Leiter）と導電接続している少なくとも１つの導電性接点（elektrisch leitfaehige Kontaktstelle）を有する、少なくとも１つの電子部品と、
少なくとも１つの第１ハードカプセル化部（erste harte Kapselung）であって、上記部品において、少なくとも上記接点を覆い、かつ、機械的に安定させる、第１ハードカプセル化部と、
少なくとも１つの第２カプセル化部であって、上記織物原料と上記部品とを機械的に接続できるように設計されている、第２カプセル化部とを備えている。
【０００７】
織物の近傍に集積することを目的とした電子部品としては、例えば、１層または多層のエポキシ回路基板（Epoxy-Leiterplatte）、または、セラミックボードなどでもよい。１層または多層のエポキシ回路基板、または、セラミックボードの一面または両面には、電子構成要素（elektronischen Komponenten）、導体トラック（Leiterbahn）、及び、電圧供給（Spannungsversorgung）およびデータ入出力用の接点が装備されている。電子部品は、できる限り小さく、かつ、織物原料の小さな面積（Flaeche）だけを硬化するように、必要に応じて、両側が装備されていることが好ましい。電子部品の少なくとも１つの接点は、織物原料において可塑性導体、線状導体、および／または、糸状導体のうち少なくとも１つの電気的な導体と導電接続されている。
【０００８】
本発明は、２つのカプセル化部を有する構造を提案する。これは、本発明の装置が使用時の一般的な負荷（typischen Gebrauchsbelastungen）に耐え得るように、織物原料に部品を接続するためである。第１ハードカプセル化部は、特に電子部品の接点領域に備えられている。これは、特に機械的な負荷（mechanischer Belastungen）から、接点と導体トラックまたは金属線との電気的な接続を保護するためである。電子部品は、一般的に、堅い支持材料（例えば、回路基板または半導体ウェハー）を含むが、織物原料が、可塑性特性を有している。このため、堅い部品と可塑材料との間の遷移点（Uebergangsstelle）は、特に強調される（beansprucht）。第１カプセル化部により、上記接点領域は防水密封（wasserfesten Versiegelung）状態になる。
【０００９】
一方、第２カプセル化部は、第１カプセル化部のように、部品を完全に包囲する必要はない。それゆえ、第２カプセル化部の主な機能は、機械的に、および、必要に応じて化学的に、接点領域を保護することではない。その代りに、第２カプセル化部は、織物原料と部品とを簡単かつ安全に機械的に接続できるように設計されている。このように、第２カプセル化部に対する要求は、第１カプセル化部に対する要求とは異なっている。それゆえ、部品と織物原料との間の機械的な接続のために、より適切な材料を選択できる。
【００１０】
第１カプセル化部は、上記部品を完全に包囲することが好ましい。例えば、この部品が電子構成要素の装備された回路基板である場合、第１カプセル化部は、電子構成要素と、部品の接点との双方を包み込む。この部品の接点に、導電トラックまたは導電性の線が接続されている。電気的な導線(elektrischen Zuleitungen)の接続領域を有する電子部品をこのように完全にカプセル化することにより、本発明の装置の高い機械的および化学的耐性が保証される。
【００１１】
第２カプセル化部は、第１カプセル化部を有する部品を完全に包囲することが好ましい。それゆえ、例えば、第１ハードカプセル化部によって接点領域だけが包囲されている部品は、第２カプセル化部によって、完全に包囲されていることが好ましい。第２カプセル化部は、含有部品（enthaltenen Bauelements）を織物原料と簡単に機械的に接続できるように設計されているので、この完全な第２カプセル化によって、織物の近傍への集積可能性（Integrationsmoeglichkeit）が特に良好となる。
【００１２】
電子部品は、可塑性帯（Flexband）を介して導体と導電接続していることが好ましい。可塑性帯は、薄い可塑性絶縁フィルムである。例えば、この絶縁フィルムに、導電性導体トラックが、プリントされている。または、この絶縁フィルムに、導電性導体トラックが、元々の全面的な金属化部（Metallisierung）にフォト技術およびこれに続くエッチング技術によってパターン化されている。電子部品の接点は、このような導体トラックと電気的に接続している。次いで、この導体トラックは、織物原料の導体と接続されうる。第１カプセル化部によって、可塑性帯の導体トラックを有する接点の接点領域は、機械的および化学な影響から保護される。
【００１３】
他の好ましい実施形態では、電子部品が、可塑性金属線を介して、導体と電気的に接続されている。これにより、堅い部品から可塑性織物原料への柔軟な遷移が可能となる点で有利である。その結果、織物原料の不必要に大きな表面の領域が硬化されることはない。また、接点と織物原料の導体との間の電気接続により、織物原料の導体と接続するときに、様々な接続自由度（Anschlussfreiheitsgrade）が生じ、このような織物布地（textilen Gewebe）にある可塑性導体の選択された配列パターン（Anordnungsmuster）に、電子部品の接続パターン（Anschlussraster）を簡単に適応できる。織物布地における一般的な導体期間（Leiterperiode）は、電子部品の一般的な接点期間よりも、一般的に少なくとも１桁は長いので、可塑性金属線を使用する電気的な接続により、接点期間を簡単に延長し適応させることができる。
【００１４】
金属線の直径は、５０μｍ〜２００μｍの範囲であることが好ましい。絶縁外皮（Isolierummantelung）を有する金属線を使用すると有利である。金属線は、融解または分解温度が一般的な半田付け温度よりも低く、特に、３５０°Ｃよりも低い絶縁外皮を有していることが特に好ましい。なお、このような金属線を使用すると、電気的な接続ステップを熱による接続ステップ（半田付けステップ）として実行する限り、電気的な接続ステップの前に、線を個別に電気剥離（elektrische Abisolierung）する必要がなくなる。接点と金属線とを電気接続するとき、電気的な絶縁外皮は、熱により破壊される。その結果、電気的接触が生じる。金属線は、編組み技術（Faedeltechnik）により知られているように、いわゆる編組み線（Faedeldracht）であることが特に好ましい。
【００１５】
好ましい実施形態では、第１ハードカプセル化部が、２成分ワニス（Zweikomponentenlack）または接着剤、ポリエステルワニスまたは接着剤、ＰＵワニス、グローブトップ、射出成形合成樹脂、および／または、高融点の熱融解接着剤（hochschmelzenden Schmelzkleber）を含む。上記の材料は、部品の接点領域の機械的安定化、および、化学保護に特に適していることが証明されている。
【００１６】
他の好ましい実施形態では、第２カプセル化部が、織物用接着剤（Textilkleber）、好ましくは熱融解接着剤（Schmelzkleber）、特にコポリアミドまたはコポリエステルベースの熱融解接着剤を含む。第１ハードカプセル化部とは異なり、第２カプセル化部に対する主な要求は、部品を機械的および／または化学的に保護することではない。それゆえ、第１カプセル化部よりも軟らかい織物用接着剤を使用してもよい。織物用接着剤は、特別な織物用接着剤であることが好ましい。本発明の装置の結果として生じる「２カプセル化部構造」は、「１カプセル化部構造」よりも機械的、化学的な耐性および熱に対する耐性がかなり高い。
【００１７】
第２カプセル化部は、熱融解接着剤を含むことが特に好ましく、この熱融解接着剤の融解温度は、第１ハードカプセル化部の融解温度よりも低く、かつ、織物原料を手入れが可能な温度よりも高い。熱固定ステップを使用することにより、織物原料と第２カプセル化部との機械的な接続を、危険性なく行なえ、部品（特に部品の接点領域）が有害な影響を受けることはない。第２カプセル化部の融解温度は、織物原料を手入れするときの一般的な温度、すなわち、一般的な洗濯、クリーニングおよびアイロンがけの温度よりも低いので、一般的な使用負荷に対してさらに抵抗力のある装置が生じることが有利である。織物用接着剤の代わりに、柔軟性があり、しなやかな（biegsame）シリコンまたはポリウレタンを使用してもよい。
【００１８】
織物原料は、導電性横糸および／または縦糸を少なくとも1つ有する布地（Gewebe）を備え、上記導体は、上記布地の導電性横糸および／または縦糸のうち少なくとも１つを含むことが特に好ましい。このように、導体は、伝導性の横糸および／または縦糸として、布地に直接織り込まれ、このような方法で、最適に織物の近傍に集積される。
【００１９】
本発明では、電子部品を織物と接続する方法が、
少なくとも１つの導電性接点を有する、少なくとも１つの電子部品を準備するステップと、
上記接点を可塑性帯の導体トラックまたは可塑性金属線に電気的に接続するステップと、
上記部品の少なくとも接点を覆い、機械的に安定させるように、少なくとも第１ハードカプセル化部を部品に取り付けるステップと、
上記部品および／または第１カプセル化部に、少なくとも第２カプセル化部を取り付けるステップと、
第２カプセル化部を使用して、可塑性導体、線状導体、および／または、糸状導体のうち少なくとも１つの電気的な導体が内部に配置されている織物原料に、部品を固定するステップと、
上記可塑性帯または金属線の導体トラックを、線状、および／または、糸状の導体に電気的に接続するステップとを含む。
【００２０】
この場合、本発明に基づいた方法工程の順序は、予め決められているわけではない。例えば、第２カプセル化を行う前に、可塑性帯または金属線の導体トラックを、織物原料の可塑性導体と電気的に接続できる。既に説明した本発明の装置に関連して示した特徴は、同様に有利には本発明の方法とともに利用できる。
【００２１】
以下に、好ましい実施形態の添付図を参考にしながら、本発明を例証的に説明する。
【００２２】
図１は、織物の近傍へ集積する電子部品の概略的な平面図および断面図である。図２は、金属線が電気的に接続されている、図１の電子部品を示す図である。図３は、第１ハードカプセル化部によって包み込まれた、金属線が接続されている図１の電子部品を示す図である。図４は、第２カプセル化部によって、カプセルに入れられた図３の部品を示す図である。図５は、第１および第２カプセル化部を有する集積回路を示す図である。図６は、織物原料が帯状布地（Bandgewebe）である、本発明に基づいた装置の実施形態を示す図である。
【００２３】
図１では、織物の近傍へ集積される電子部品８を、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示す。電子部品８は、１層または多層のエポキシ回路基板１０を備えている。セラミックボードまたは同様の支持装置を、同じように使用してもよい。回路基板１０に、例えば多数の受動的な構成要素１４および能動的な構成要素１６または電子モジュールがある。電圧供給およびデータ入出力は、好ましくは規則的な間隔をおいた多数の接点１８を介して行なわれる。これらの接点１８は、例えば、ボンドパッド（Bondpads）または半田付けプラットフォームとして形成されている。電子部品８は、硬化する織物の近傍の面積が小さいように、できる限り小さいほうが好ましい。また、電子部品８は、断面図１（ｂ）に示すように、必要に応じて、両側が装備されている。
【００２４】
図２では、薄い可塑性金属線２０が各接点１８と導電接続されている、図１の電子部品８を、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示す。線２０の長さは、一般的に、数ミリメートル〜数センチメートルであり、直径は、一般的に、５０μｍ〜２００μｍである。接点１８と金属線２０との電気的な接続を、半田付け、スポット溶接（Punktschweissen）、超音波ボンディングまたは伝導性接着剤を有する粘着剤によって行うことが好ましい。金属線２０は、絶縁ワニスで覆われていることが好ましい。この絶縁ワニスは、一般的な半田付け温度（３５０℃）で自動的に溶けるか、または、分解する。このような金属線２０は、いわゆる編組み技術により知られている。この編組み技術では、部品の接点が編組み線の半田付けによって相互に接続されるように、個別部品（diskreten Bauteilen）で試験回路を構成する。
【００２５】
図３では、後続のプロセス工程における、図１および図２に既に示した電子部品８を、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示す。編組み線２０が備えられた電子部品８に、好ましくは耐水性のハードカプセル化部２２を備える。このハードカプセル化部２２は、部品１４，１６および接点１８全体を被覆することが好ましい。しかしながら、金属線２０を電気的に接続するために使用する接点１８だけを覆い、機械的に安定させるように、電子部品８に第１ハードカプセル化部２２を取り付けてもよい。
【００２６】
第１ハードカプセル化部２２の目的は、電子部品８を機械的に、かつ、好ましくは化学的に安定化させることである。それゆえ、電子部品８の部品１４、１６は保護されており、耐水性があるように密封されていることが好ましい。第１カプセル化部２２は、２成分ワニスまたは接着剤、ポリエステルワニス、ＰＵワニス、珪素チップを密封するために頻繁に使用されるいわゆるグローブトップ、射出成形合成樹脂および／または高融点の熱融解接着剤を含むことが好ましい。第１カプセル化部２２の一般的な層厚は、数マイクロメートル〜数１００マイクロメートルである。
【００２７】
図４では、第１カプセル化部２２が既に取り付けられた部品８を第２カプセル化部２４で包み込むという後続のプロセス工程の後の電子部品８を、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示す。第２カプセル化部２４は、織物用の熱融解接着剤を含むことが好ましい。融解温度が、モジュールの第１ハードカプセル化部２２の融解温度より低く、完成した織物原料に対して行なえる洗濯、アイロンがけ温度（一般的には１１０°Ｃ〜２００°Ｃ）よりも高い熱融解接着剤を選択することが好ましい。第２カプセル化ステップのときに、任意に、織物被覆部（Textilabdeckung）２６を取り付けてもよい。このためには、第２カプセル化部２４の織物用の熱融解接着剤を使用することが好ましい。
【００２８】
第２カプセル化部２４を、例えば適当な材料で構成されているネガの成形型（negative Gussform）に流し込むことによって形成する。この成形型には、接着剤が付着しない。テフロン（登録商標）がよく適していることが証明されている。織物用の熱融解接着剤の融解温度を、所定のアイロンがけ温度を越えているが、材料の接着（Aufkleben）は害さないないように選択する。ポリエステル材料については、１１０〜２００°Ｃが適切な温範囲であるということが証明されている。一般的に、数ミクロン〜数ミリメートルの範囲の層厚を有する第２カプセル化部２４を取り付ける。特に備えられている織物被覆部２６の代りに、衣類アイテムの表地または裏地を、織物被覆部に使用してもよい。
【００２９】
図５では、本発明の他の実施形態を、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示す。この場合、電子部品８’は、構成要素の装備された回路基板を備えておらず、単一の集積回路２８を備えている。この集積回路２８は、例えばＳＭＤ筐体中に溶接されている。ＳＭＤ筐体の接点または接続脚部（Kontaktbeinchen）に可塑性金属線２０を取り付ける。この場合、接点１８の領域だけに、第１ハードカプセル化を行う。これは、機械的に、かつ、好ましくは化学的に、接点１８を安定させるためである。ＳＭＤ筐体に位置している処理された半導体チップは、既にＳＭＤカプセルによって周囲条件の影響から十分に保護されている。しかしながら、図１〜４と共に説明した実施形態でも、接点１８の接点領域だけに第１カプセル化部２２を設けることができる。図４に関連して既に説明したように、第２カプセル化部２４に織物被覆部２６を任意に取り付けてもよい。これは、集積された電子部品８’に、織物のような「感触」を与えるためである。集積回路８’の代りに、表示素子（例えば、７区分表示またはＬＥＤ）を取り付けるならば、織物被膜部２６を使用せず、第２カプセル化部２４の織物用の透明な熱融解接着剤を選択し、かつ、できる限り薄く取り付ける。
【００３０】
図６では、本発明の装置の好ましい実施形態を、平面図（ａ）および断面図（ｂ）に示す。織物原料３０は、この場合、帯状布地として形成されている。この帯状布地は、導電性の横糸および／または経糸を有している。織物原料３０の電気的な導体を、可塑性帯の各導体トラック、または、金属線２０に電気的に接続する方法は、ドイツ特許出願第１０１６１５２７．２号（DE 101 61 527.2）に詳しく記載されている。この出願の開示内容（Offenbarungsgehalt）をこの件について全て引用する。織物原料３０と導体３２とを電気的に接続するために、金属線２０を、必要な長さに応じて短縮する。衣類アイテムの織物原料３０にある接続点３４を被覆し、さらに機械的に保護されるように、接続点３４を置く側（Seite）を選択することが好ましい。
【００３１】
織物に電気的集積するために本発明の方法を使用することによって、織物の近傍に電子部品および集積回路を、しっかりと、かつ、洗濯できるように集積できる。また、エレクトロニクスの条件（水およびほこり遮断性（Staubdichtigkeit）、目的を絞った電機的な接続および絶縁性の領域、圧力および折れ曲がり防止）と、織物の条件（呼吸性、吸収性、柔軟性、無臭性（geruchsneutral）、抗アレルギー性、健康に無害）との双方を担うことができる。伝導性のファイバーおよび線が織り込まれた織物は、様々なメーカーから獲得できる。現在、これらは、主に流行の効果布地（Effektgewebe）として、静電気防止の衣類および放射遮蔽用に使用されている。織物布地に織り込まれた細く可塑性金属線を電気的な接続として使用できるように、布地製造者は、導体を包み込む絶縁性の保護用のワニスを損傷しないように注意する必要がある。損傷していると、布地が濡れている状態のときに、電気的に短絡する可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】織物の近傍へ集積する電子部品の概略的な平面図および断面図である。
【図２】金属線が電気的に接続されている、図１の電子部品を示す図である。
【図３】第１ハードカプセル化部で包み込まれた、金属線が接続されている図１の電子部品を示す図である。
【図４】第２カプセル化部によって、カプセルに入れられた図３の部品を示す図である。
【図５】第１および第２カプセル化部を有する集積回路を示す図である。
【図６】織物原料が帯状布地である、本発明に基づいた装置の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
８，８’    電子部品
１０    回路基板
１４    部品の受動的な構成要素
１６    部品の能動的な構成要素
１８    接点
２０    金属線
２２    第１カプセル化部
２４    第２カプセル化部
２６    織物被覆部
２８    集積回路
３０    織物原料、布地
３２    織物原料にある導体
３４    金属線と導体との接続点
【図１】
2005514537.tif 000003
【図２】
2005514537.tif 000004
【図３】
2005514537.tif 000005
2005514537.tif 000006
【図４】
2005514537.tif 000007
2005514537.tif 000008
【図５】
2005514537.tif 000009
【図６】
2005514537.tif 000010
2005514537.tif 000011
【国際調査報告】
2005514537.tif 000012
2005514537.tif 000013
2005514537.tif 000014
2005514537.tif 000015
2005514537.tif 000016
2005514537.tif 000017