(57)【要約】  感圧接着性材料が与えられている支持体材料で作られた打抜き加工感圧製品の製造方法であって、使用する材料をこれが優先方向を有するように配向させかつ打抜き加工を連続様式で実施することを特徴とする方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
感圧性接着剤で被覆されている支持体材料から打抜き加工された感圧性接着剤製品を製造する方法であって、
−  前記感圧性接着剤をこれが優先方向を有するように配向させ、そして
−  前記打抜き加工を連続的に実施する、
方法。
【請求項２】
回転式パンチを用いて前記打抜き加工を実施する請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記配向させた感圧性接着剤が収縮戻りを示し、試験Ｂで測定した時の収縮戻り（自由フィルムの状態で収縮戻りを測定）が少なくとも３％である請求項１〜２の少なくとも１項記載の方法。
【請求項４】
前記優先方向で測定した屈折率ｎＶＲの方が前記優先方向に垂直な方向で測定した屈折率ｎＳＲより大きい請求項１〜３の少なくとも１項記載の方法。
【請求項５】
差Δｎ＝ｎＶＲ−ｎＳＲが少なくとも１・１０−５である請求項４項記載の方法。
【請求項６】
前記感圧性接着剤がポリアクリレートおよび／またはポリメタアクリレートが基になった感圧性接着剤である請求項１〜５の少なくとも１項記載の方法。
【請求項７】
前記感圧性接着剤で被覆されている前記支持体材料が少なくとも１種の永久的支持体を有する片面もしくは両面接着テープである請求項１〜６の少なくとも１項記載の方法。
【請求項８】
前記感圧性接着剤で被覆されている前記支持体材料が一時的支持体であり、これの上に、打抜き加工を受けさせるべき材料を可逆的に位置させる請求項１から６の少なくとも１項記載の方法。
【請求項９】
前記打抜き加工で前記支持体材料の上の前記感圧性接着剤を完全に切断する請求項１〜８の少なくとも１項記載の方法。
【請求項１０】
前記打抜き加工で前記支持体材料の上の前記感圧性接着剤を完全には切断しない請求項１から８の少なくとも１項記載の方法。
【請求項１１】
前記打抜き加工で前記感圧性接着剤で被覆されている前記支持体材料を完全に切断する請求項１〜１０の少なくとも１項記載の方法。
【請求項１２】
前記打抜き加工で前記感圧性接着剤で被覆されている前記支持体材料を完全には切断しないか或は部分的にしか切断しない請求項１から１０の少なくとも１項記載の方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２の少なくとも１項記載の方法で入手可能な打抜き加工製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は打抜き加工品（ｐｕｎｃｈｅｄ  ｐｒｏｄｕｃｔｓ）の製造方法およびそのようにして入手可能な打抜き加工製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在公知の感圧性接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅｓ）（ＰＳＡ）は全部多少とも明白な流れ挙動を示すことを特徴とする。そのような流れ挙動が非常に顕著な場合、それはまたＰＳＡのコールドフロー（ｃｏｌｄ  ｆｌｏｗ）または染み出し（ｂｌｅｅｄｉｎｇ）としても知られる。ＰＳＡが示すそのような固有の挙動によって自己接着性材料を打抜き加工する時に問題が起こる。２種類の一般的打抜き加工方法である平台式（ｆｌａｔｂｅｄ）打抜き加工および回転式（ｒｏｔａｒｙ）打抜き加工がそのような問題の影響を受ける。例えば、ＰＳＡがコールドフローを起こすと接着剤を奇麗に分離させることができないことから、マトリックスストリッピング（ｍａｔｒｉｘ  ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）中に打抜き加工品も同様に剥がれる可能性がある。マトリックスストリッピングを例えばアジアで行われているように打抜き加工操作後に手で実施する場合、そのような問題が更に悪化する、と言うのは、その場合、接着剤が癒着を起こすほどの時間が経過してしまうからである。
【０００３】
キスカット（ｋｉｓｓ−ｃｕｔ）加工でもさらなる問題が生じる。自己接着性材料にキスカット加工を受けさせる時、剥離材料（ｒｅｌｅａｓｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）も同様にある程度打抜かれる、即ち打抜き加工具が多少とも基質材料（＝剥離材料）の中に限定された深さまで入り込む。その結果として、そのような剥離材料の抗粘着仕上げされている表面（多くの場合、そのような剥離材料はシリコーンで被覆されており、これは記述されたあらゆる剥離系に当てはまる；非特許文献１）が常に壊れてしまう。そのような接着剤は前記剥離材料の基質材料（紙、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ）の中に流れ込んで粘着する可能性がある。そのような打抜き加工品はもはや前記シリコーン被覆剥離材料から容易には剥がれなくなる可能性がある、と言うのは、その打抜き加工品の縁がその基質に粘着してしまうからである。下流の加工段階、例えば自動分与段階などで、その打抜き加工品またはこの打抜き加工品を取り巻いていて剥がすことが意図されるマトリックスラティス（ｍａｔｒｉｘ  ｌａｔｔｉｃｅ）がストリッピング中に裂けてしまう可能性がある。今日では、そのような裂けが起こると生産に大きな混乱が起こる。この記述した影響はあらゆる製品構造物、例えば接着性トランスファーテープ（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｔａｐｅｓ）およびまた片面もしくは両面が被覆されている基質、例えばフィルム、不織布、紙、繊維束（ｌａｙｓ）またはフォーム（ｆｏａｍｓ）などにも当てはまる。
【非特許文献１】Ｓａｔａｓ、第３版、２６章および２７章
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の目的は、従来技術の上述した欠点を回避するか或はさもなければ少なくともかなり軽減することで打抜き加工品の製造を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
驚くべきことに、異方性感圧性接着剤を打抜き加工で用いると本目的が達成され、これは本分野の技術者が予測することができなかった様式である。従って、主請求項は、感圧性接着剤が与えられている支持体材料（ｂａｃｋｉｎｇ  ｍａｔｅｒｉａｌ）から打抜き加工された感圧性接着剤製品を製造する方法に関し、ここで、前記感圧性接着剤は優先方向（ｐｒｅｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を有することで異方性であり、そして前記打抜き加工を連続的に実施する。副請求項は本方法の好適な展開に関する。さらなる請求項はそのようにして入手可能な打抜き加工品に関する。
感圧性接着剤
本発明の方法で使用可能な異方性感圧性接着剤を、以降、時には、異方配向ＰＳＡ、または単に配向ＰＳＡと呼ぶ。
【０００６】
異方配向ＰＳＡは、一定の方向に引き伸ばされた後、これが有する「エントロピー弾性（ｅｎｔｒｏｐｙ−ｅｌａｓｔｉｃ）」挙動の結果として、初期の状態に戻る傾向を有する。本発明の方法では、原則として、配向を示すあらゆるＰＳＡが適切であり、その例は天然もしくは合成ゴム、例えばブチルゴム、ネオプレン、ブタジエン−アクリロニトリル、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体およびスチレン−イソプレン−スチレン共重合体が基になったＰＳＡ、およびまた線状ポリエステルおよびコポリエステル、ポリウレタン、ポリシロキサン弾性重合体が基になったＰＳＡ、アクリル系ブロック共重合体（ａｃｒｙｌｉｃ  ｂｌｏｃｋ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ）、特にジブロックおよび／またはトリブロックを有していて少なくとも１つのブロック構成要素がポリアクリレートが基になっているアクリル系ブロック共重合体が基になったＰＳＡ、および追加的に、純粋なアクリリック（ｓｔｒａｉｇｈｔ  ａｃｒｙｌｉｌｃｓ）が基になったＰＳＡであるが、非常に特に有利な異方性ＰＳＡはポリアクリレートおよび／またはポリメタアクリレートが基になったＰＳＡである。
【０００７】
驚くべきことに、そのような種類の異方配向アクリル系ＰＳＡは、層の形態において、打抜き加工および／または切断操作後にＰＳＡフィルムの反発弾性を切断および打抜き加工縁の所に示し、そのようなへこみ（ｒｅｃｅｓｓｉｏｎ）を一緒に再び流れる（癒着する）ことのない形状物の打抜き加工で独創的に用いる。そのような特性は、今までの最新技術に属していた感圧性接着剤のいずれにも知られていない（図１に、打抜き加工後の前記種類の打抜き加工品の１つの縁を示す。異方性配向によってもたらされたそのような感圧性接着剤のへこみを見ることができる）。
【０００８】
単量体を、好適には、結果として生じる重合体が室温もしくは室温以上の温度で感圧性接着剤として使用可能なように、特に結果として生じる重合体がＤｏｎａｔａｓ  Ｓａｔａｓ著「Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」（ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ、ニューヨーク、１９８９）に従って感圧性接着特性を示すように選択する。
【０００９】
本発明の方法で好適に使用可能な重合体は、好適には、式ＣＨ２＝ＣＨ（Ｒ１）（ＣＯＯＲ２）［式中、Ｒ１＝ＨまたはＣＨ３であり、そしてＲ２は、炭素原子数が１−２０のアルキル鎖またはＨである］で表されるアクリル酸エステルおよび／またはメタアクリル酸エステルおよび／またはこれらの遊離酸で構成させた単量体混合物を重合させることで入手可能である。
【００１０】
用いるポリアクリレートのモル質量Ｍｗは好適には≧２０００００ｇ／モルである。
【００１１】
本発明の方法では、非常に好適には、炭素原子数が４から１４、好適には炭素原子数が４から９のアルキル基を有するアクリル酸エステルおよびメタアクリル酸エステルで構成させたアクリル系もしくはメタアクリル系単量体を用いる。具体例には、このリストで限定することを望むものでないが、アクリル酸メチル、メタアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタアクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−ペンチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸ｎ−ヘプチル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタアクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ｎ−ノニル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸ベヘニル、そしてそれらの分枝異性体、例えばアクリル酸イソブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルおよびメタアクリル酸イソオクチルなどが含まれる。使用可能なさらなる種類の化合物には、橋渡しされた（ｂｒｉｄｇｅｄ）炭素原子数が少なくとも６のシクロアルキルアルコールの単官能アクリル酸エステルおよびメタアクリル酸エステルが含まれる。そのようなシクロアルキルアルコールはまた、例えばＣ１−６アルキル基、ハロゲン原子またはシアノ基などで置換されていてもよい。具体例には、メタアクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、メタアクリル酸イソボルニルおよびアクリル酸３，５−ジメチルアダマンチルが含まれる。
【００１２】
１つの手順では、極性基、例えばカルボキシル基、スルホン酸、ホスホン酸、ヒドロキシル基、ラクタム、ラクトン、Ｎ−置換アミド、Ｎ−置換アミン、カルバメート、エポキシ、チオール、アルコキシ、シアノ基、エーテルなどを有する単量体を用いる。
【００１３】
中程度に塩基性の単量体の例は、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換アミド類、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルラクタム、メタアクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタアクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、Ｎ−メチロールメタアクリルアミド、Ｎ−（ブトキシメチル）メタアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−（エトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドなどであるが、このリストは決定的ではない。
【００１４】
好適なさらなる例はアクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸ヒドロキシプロピル、アリルアルコール、無水マレイン酸、無水イタコン酸、イタコン酸、メタアクリル酸グリセリジル、アクリル酸フェノキシエチル、メタアクリル酸フェノキシエチル、メタアクリル酸２−ブトキシエチル、アクリル酸２−ブトキシエチル、メタアクリル酸シアノエチル、アクリル酸シアノエチル、メタアクリル酸グリセリル、メタアクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、ビニル酢酸、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、β−アクリロイルオキシプロピオン酸、トリクロロアクリル酸、フマル酸、クロトン酸、アコニチン酸、ジメチルアクリル酸であるが、このリストは決定的ではない。
【００１５】
非常に好適な別の手順で用いる単量体には、ビニルエステル、ビニルエーテル、ハロゲン化ビニル、ハロゲン化ビニリデン、α位に芳香環を有するビニル化合物およびα位に複素環を有するビニル化合物が含まれる。ここでも再び排他的ではない下記の数例を挙げる：酢酸ビニル、ビニルホルムアミド、ビニルピリジン、エチルビニルエーテル、塩化ビニル、塩化ビニリデンおよびアクリロニトリル。
【００１６】
その上、非常に好適な別の手順では、共重合性二重結合を含有する光開始剤を用いる。適切な光開始剤にはＮｏｒｒｉｓｈ  ＩおよびＮｏｒｒｉｓｈ  ＩＩ型の光開始剤が含まれる。その例はベンゾインのアクリレートおよびアクリレート化（ａｃｒｙｌａｔｅｄ）ベンゾフェノン［ＵＣＢから入手可能（Ｅｂｅｃｒｙｌ  Ｐ  ３６（商標））］である。原則として、紫外線照射下のフリーラジカル機構で重合体を架橋させ得ることが本分野の技術者に知られている如何なる光開始剤も共重合させることができる。二重結合による官能化を受けさせることができて使用可能な光開始剤の概略がＦｏｕａｓｓｉｅｒ、「Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ  Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ：Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」、Ｈａｎｓｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ、Ｍｕｎｉｃｈ  １９９５に与えられている。さらなる詳細に関しては、Ｃａｒｒｏｙ他、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｏｆ  ＵＶ  ａｎｄ  ＥＢ  Ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ，Ｉｎｋｓ  ａｎｄ  Ｐａｉｎｔｓ」、Ｏｌｄｒｉｎｇ（編集）、１９９４、ＳＩＴＡ、ロンドンを用いる。
【００１７】
別の好適な手順では、高い静的ガラス転移温度を与える単量体を前記共重合用単量体に添加する。適切な成分には、芳香族ビニル化合物、例えばスチレンなどが含まれ、この場合の芳香核は好適にはＣ４からＣ１８単位で構成されておりかつまたヘテロ原子を含有していてもよい。特に好適な例には４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルフタルイミド、メチルスチレン、３，４−ジメトキシスチレン、４−ビニル安息香酸、アクリル酸ベンジル、メタアクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタアクリル酸フェニル、アクリル酸ｔ−ブチルフェニル、メタアクリル酸ｔ−ブチルフェニル、アクリル酸４−ビフェニル、メタアクリル酸４−ビフェニル、アクリル酸２−ナフチル、メタアクリル酸２−ナフチル、そしてこのような単量体の混合物が含まれるが、このリストは決定的ではない。
【００１８】
本発明の方法では、また、アクリレートおよび／またはメタアクリレートが基になった配向ブロック共重合体を用いることも可能である。ここでは、特に、少なくとも１種のブロック共重合体が基になった感圧性接着剤｛前記ブロック共重合体の重量分率の合計はこの感圧性接着剤の少なくとも５０％であり、かつ少なくとも１種のブロック共重合体が少なくともある程度ではあるが（メタ）アクリル酸誘導体が基礎になって構成されており、かつ追加的に、少なくとも１種のブロック共重合体が、少なくとも、少なくとも１つの重合体ブロックＰ（Ｂ）と少なくとも２つの重合体ブロックＰ（Ａ）を含んで成る単位Ｐ（Ａ）−Ｐ（Ｂ）−Ｐ（Ａ）
［ここで、
−  Ｐ（Ａ）は、互いに独立して、単量体Ａから作られたホモ重合体または共重合体ブロックを表し、前記重合体ブロックＰ（Ａ）は各々が＋２０℃から＋１７５℃の範囲の軟化温度を示し、
−  Ｐ（Ｂ）は、単量体Ｂから作られたホモ重合体または共重合体ブロックを表し、前記重合体ブロックＰ（Ｂ）は−１３０℃から＋１０℃の範囲の軟化温度を示し、
−  前記重合体ブロックＰ（Ａ）とＰ（Ｂ）は互いに均一には混和しない］
を含んで成り、この感圧性接着剤系は優先方向を有することで配向しており、この優先方向で測定した屈折率ｎＭＤが前記優先方向に垂直な方向で測定した屈折率ｎＣＤよりも高い｝を例として挙げることができる。
【００１９】
本発明の方法では、非常に有利な手順において、収縮戻り（ｓｈｒｉｎｋｂａｃｋ）［この収縮戻りは、試験Ｂで測定（自由フィルムの状態で収縮戻りを測定）した時に少なくとも３％である］挙動を示す配向感圧性接着剤を用いる。本発明の方法の展開では、収縮戻りが少なくとも３０％、好適な１つの態様では少なくとも５０％である感圧性接着剤を用いる。
【００２０】
好適に用いる感圧性接着剤の特徴は、優先方向で測定した屈折率ｎＶＲが前記優先方向に垂直な方向で測定した屈折率ｎＳＲよりも高い点にある。ある媒体（ｍｅｄｉｕｍ）が示す屈折率ｎは、当該媒体の中の光の速度ｃに対する真空下の光の速度ｃ０の比率で示される。従って、ｎ＝ｃ０／ｃ［ここで、ｎは、当該光の波長の関数である］。感圧性接着剤が示す配向の目安は、優先方向（引き伸ばし方向ＶＲ）で測定した屈折率ｎＶＲと前記優先方向に垂直な方向（ＳＲ）で測定した屈折率ｎＳＲの間の差Δｎである。言い換えれば、Δｎ＝ｎＶＲ−ｎＳＲであり、この値は試験Ｃに記述する測定で得ることができる。非常に好適には、本発明の方法で用いる感圧性接着剤が示す差Δｎ＝ｎＶＲ−ｎＳＲは少なくとも１・１０−５である。
【００２１】
さらなる展開では、樹脂を前記ポリアクリレート系ＰＳＡに混合してもよい。添加に適する粘着付与用樹脂（ｔａｃｋｉｆｙｉｎｇ  ｒｅｓｉｎｓ）として、例外を除き、文献に記述されている公知の粘着付与剤樹脂のいずれも使用可能である。代表例として、ピネン樹脂、インデン樹脂およびロジン、これらの不均化誘導体、水添誘導体、重合誘導体、エステル化誘導体および塩、脂肪族および芳香族炭化水素樹脂、テルペン樹脂およびテルペン−フェノール樹脂、およびまたＣ５、Ｃ９および他の炭化水素樹脂を挙げることができる。何が望まれているかに応じて、結果として得る接着剤の特性を調整する目的で、前記および他の樹脂の如何なる所望組み合わせも使用可能である。一般に、対応するポリアクリレートに相溶（溶解）し得る如何なる樹脂も使用可能であり、特に、脂肪族、芳香族、アルキル芳香族炭化水素樹脂、高純度の単量体が基になった炭化水素樹脂、水添炭化水素樹脂、官能性炭化水素樹脂および天然樹脂の全部を挙げることができる。Ｄｏｎａｔａｓ  Ｓａｔａｓ著、「Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」（ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ、１９８９）に示されている最新技術の記述が明らかに参考になる。
【００２２】
更に、場合により、また、可塑剤、充填材（例えば繊維、カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタン、チョーク、固体状または中空ガラス球、他の材料で作られた微細球、シリカ、ケイ酸塩）、核形成剤、発泡剤、配合剤および／または老化抑制剤（一次および二次抗酸化剤などの形態または光安定剤の形態）などを添加することも可能である。
【００２３】
追加的に、架橋の目的で架橋剤および助触媒を混合してもよい。電子ビーム架橋および紫外線架橋用の適切な架橋剤の例には、二官能性もしくは多官能性のアクリレート、二官能性もしくは多官能性のイソシアネート（ブロックされている形態のそれらを包含）、および二官能性もしくは多官能性のエポキシドが含まれる。
【００２４】
場合により紫外光で架橋させる目的で、ポリアクリレート系ＰＳＡに紫外光を吸収する光開始剤を添加してもよい。非常に良好に用いる有用な光開始剤には、ベンゾインのエーテル、例えばベンゾインのメチルエーテルおよびベンゾインのイソプロピルエーテルなど、置換アセトフェノン、例えば２，２−ジエトキシアセトフェノン［Ｃｉｂａ  Ｇｅｉｇｙ（商標）からＩｒｇａｃｕｒｅ  ６５１（商標）として入手可能］、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−１−フェニルエタノン、ジメトキシヒドロキシアセトフェノンなど、置換α−ケトール、例えば２−メトキシ−２−ヒドロキシプロピオフェノンなど、芳香族スルホニルクロライド、例えば２−ナフチルスルホニルクロライドなど、そして光活性オキシム、例えば１−フェニル−１，２−プロパンジオンの２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどが含まれる。
【００２５】
前記光開始剤および使用可能な他の光開始剤（Ｎｏｒｒｉｓｈ  ＩまたはＮｏｒｒｉｓｈ  ＩＩ型の光開始剤を包含）は下記の基：ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ヒドロキシアルキルフェノン、フェニルシクロヘキシルケトン、アントラキノン、トリメチルベンゾイルホスフィンオキサイド、メチルチオフェニルモルホリンケトン、アミノケトン、アゾベンゾイン、チオキサントン、ヘキサアリールビスイミダゾール、トリアジンまたはフルオレノンを含有することができ、前記基は各々が更に１つ以上のハロゲン原子および／または１つ以上のアルコキシ基および／または１つ以上のアミノ基もしくはヒドロキシル基で置換されることができる。代表的な概要がＦｏｕａｓｓｉｅｒ著、「Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ，Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ：Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」、Ｈａｎｓｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ、Ｍｕｎｉｃｈ  １９９５に与えられている。さらなる詳細に関してはＣａｒｒｏｙ他著、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｏｆ  ＵＶ  ａｎｄ  ＥＢ  Ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ，Ｉｎｋｓ  ａｎｄ  Ｐａｉｎｔｓ」、Ｏｌｄｒｉｎｇ編集、１９９４、ＳＩＴＡ、ロンドン）を参考にすることができる。
有利に用いる感圧性接着剤の調製方法
重合用単量体を、結果として生じる重合体が室温以上の温度で感圧性接着剤として使用可能、特に結果として生じる重合体がＤｏｎａｔａｓ  Ｓａｔａｓ著、「Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」（ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ、ニューヨーク、１９８９）に従って感圧性接着特性を示すように選択する。
【００２６】
この上に示した所見に従って、重合体の好適なガラス転移温度ＴＧ≦２５℃を得る目的で、単量体を、非常に好適には、Ｆｏｘ式（Ｇ１）［Ｔ．Ｇ．Ｆｏｘ、Ｂｕｌｌ．Ａｍ．Ｐｈｙｓ．Ｓｏｃ．１（１９５６）１２３を参照］に従い、所望のＴＧを示す重合体が得られるように単量体混合物の量的組成を選択するのが有利である。
【００２７】
【数１】
2005509723.tif 000002
【００２８】
前記式中、ｎは、使用した単量体の連続数（ｓｅｒｉａｌ  ｎｕｍｂｅｒ）を表し、ｗｎは、個々の単量体ｎの質量分率（重量％）を表し、そしてＴＧ，ｎは、個々の単量体ｎから作られたホモ重合体のそれぞれが示すガラス転移温度（Ｋ）を表す。
【００２９】
ポリ（メタ）アクリレート系ＰＳＡを調製する時、通常のラジカル重合を実施するのが有利である。重合をラジカル機構で進行させる場合、追加的にさらなる重合用ラジカル開始剤、特に熱で分解してラジカルを発生するアゾもしくはパーオキソ開始剤も含んで成る開始剤系を用いる方が好適である。しかしながら、原則として、アクリレートに関する技術を有する技術者に良く知られている通常の如何なる開始剤も適切である。Ｃ中心ラジカル（Ｃ−ｃｅｎｔｅｒｅｄ  ｒａｄｉｃａｌｓ）の発生がＨｏｕｂｅｎ  Ｗｅｙｌ、Ｍｅｔｈｏｄｅｎ  ｄｅｒ  Ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ  Ｃｈｅｍｉｅ、Ｅ  １９ａ巻、６０−１４７頁に記述されている。このような方法も同様に優先的に用いる。
【００３０】
ラジカル源の例は過酸化物、ヒドロパーオキサイドおよびアゾ化合物であり、ここで挙げることができる典型的なラジカル開始剤のいくつかの非排他的例には、ペルオキソ二硫酸カリウム、ジベンゾイルパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、アゾジイソブチロニトリル、シクロヘキシルスルホニルアセチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーカーボネート、過カプリル酸ｔ−ブチルおよびベンズピナコールが含まれる。非常に好適な１つの変法では、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）［ＤｕＰｏｎｔのＶａｚｏ  ８８（商標）］またはアゾジイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）をラジカル開始剤として用いる。
【００３１】
ラジカル重合過程中に生じる感圧性接着剤の平均分子量Ｍｗを、非常に好適には、それが２０００００から４００００００ｇ／モルの範囲内になるように選択し、更に、特に異方性挙動を示すホットメルト（ｈｏｔｍｅｌｔ）感圧性接着剤として用いる場合には、４０００００から１４０００００ｇ／モルの平均分子量Ｍｗを有するＰＳＡを生じさせる。この平均分子量はサイズエクスクルージョンクロマトグラフィー（ｓｉｚｅ  ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）（ＧＰＣ）またはマトリックス補助レーザー脱離／イオン化質量分光測定（ｍａｔｒｉｘ−ａｓｓｉｓｔｅｄ  ｌａｓｅｒ  ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ／ｉｏｎｉｚａｔｉｏｎ  ｍａｓｓ  ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）（ＭＡＬＤＩ−ＭＳ）で測定した分子量である。
【００３２】
この重合は塊状でか、１種以上の有機溶媒の存在下でか、水の存在下でか、或は有機溶媒と水の混合物中で実施可能である。この目的は溶媒の使用量を最小限にすることにある。適切な有機溶媒は高純度のアルカン（例えばヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン）、芳香族炭化水素（例えばベンゼン、トルエン、キシレン）、エステル（例えば酢酸エチル、プロピル、ブチルもしくはヘキシル）、ハロゲン化炭化水素（例えばクロロベンゼン）、アルカノール（例えばメタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールのモノメチルエーテル）、エーテル（例えばジエチルエーテル、ジブチルエーテル）またはこれらの混合物である。反応混合物が単量体転化中に均一相の形態で存在することを確保する目的で、水性重合反応に水混和性もしくは親水性の共溶媒を添加することも可能である。本発明で有利に使用可能な共溶媒は、下記の群：脂肪族アルコール、グリコール、エーテル、グリコールエーテル、ピロリジン、Ｎ−アルキルピロリジノン、Ｎ−アルキルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、アミド、カルボン酸およびこれらの塩、エステル、有機スルフィド、スルホキサイド、スルホン、アルコール誘導体、ヒドロキシエーテル誘導体、アミノアルコール、ケトンなど、そしてまたこれらの誘導体および混合物から成る群から選択される共溶媒である。
【００３３】
重合時間は転化率および温度に応じて２から７２時間の範囲である。選択可能な反応温度が高ければ高いほど、即ち反応混合物の熱安定性が高ければ高いほど、反応時間を短くすることができる。
【００３４】
この重合を開始させる時に熱で分解する開始剤を用いる場合、熱の導入が必須である。そのように熱で分解する開始剤の場合、開始剤の種類に応じて５０から１６０℃に加熱すると重合が始まり得る。
【００３５】
アクリル系ホットメルトＰＳＡの調製では、また、アクリル系ＰＳＡの重合を塊状で実施するのも有利であり得る。ここでは、特に、予備重合技術の使用が適切である。紫外光を用いて重合を開始させるが、重合の実施は転化率がほんの約１０−３０％の低い転化率までである。次に、そのような重合体シロップ（ｓｙｒｕｐ）を例えば溶着させることで膜を生じさせ［最も簡単なケースでは氷立方体（ｉｃｅ  ｃｕｂｅｓ）］た後、水中で重合させて高い転化率に至らせてもよい。次に、その結果として得たペレットをアクリル系ホットメルト接着剤として用いてもよいが、そのような膜材料を溶融操作（ｍｅｌｔｉｎｇ  ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）で用いるのが特に好適であり、それらはポリアクリレートと相溶し得る。
【００３６】
別の有利なポリ（メタ）アクリレート系ＰＳＡ調製方法はアニオン重合である。この場合、不活性な溶媒、例えば脂肪族および環状脂肪族炭化水素など、または芳香族炭化水素などを反応用媒体として用いるのが好適である。
【００３７】
その場合のリビング重合体は一般に構造ＰＬ（Ａ）−Ｍｅ［ここで、ＭｅはＩ族の金属、例えばリチウム、ナトリウムまたはカリウムなどであり、そしてＰＬ（Ａ）は、単量体Ａから生じた成長する重合体ブロックである］で表される。開始剤濃度と単量体濃度の比率を用いてその生じる重合体の分子質量を制御する。適切な重合開始剤の例には、ｎ−プロピルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、２−ナフチルリチウム、シクロヘキシルリチウムおよびオクチルリチウムが含まれるが、このリストは決して完全さを主張するものでない。更に、アクリレートの重合ではサマリウム錯体が基になった開始剤も公知であり（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１９９５、２８、７８８６）、それをここで用いることも可能である。
【００３８】
更に、また、二官能性開始剤、例えば１，１，４，４−テトラフェニル−１，４−ジリチオブタンまたは１，１，４，４−テトラフェニル−１，４−ジリチオイソブタンなどを用いることも可能である。共開始剤（ｃｏｉｎｔｉａｔｏｒｓ）の使用も同様に可能である。適切な共開始剤には、ハロゲン化リチウム、アルカリ金属のアルコキサイドまたはアルキルアルミニウム化合物が含まれる。非常に好適な１つの変法では、アクリル系単量体、例えばアクリル酸ｎ−ブチルおよびアクリル酸２−エチルヘキシルなどの重合が直接起こり得るように配位子および共開始剤を選択し、それによって、対応するアルコールとのエステル交換によってアクリル系単量体が重合体内に生じないようにすべきである。
【００３９】
狭い分子量分布を示すポリアクリレート系ＰＳＡを生じさせようとする場合、また、制御ラジカル重合（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  ｒａｄｉｃａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）方法も適切である。その場合の重合では、一般式：
【００４０】
【化１】
2005509723.tif 000003
【００４１】
［式中、
ＲおよびＲ１は、互いに独立して選択されるか或は同じであり、
−  分枝および未分枝のＣ１からＣ１８アルキル基、Ｃ３からＣ１８アルケニル基、Ｃ３からＣ１８アルキニル基、
−  Ｃ１からＣ１８アルコキシ基、
−  少なくとも１個のＯＨ基もしくはハロゲン原子もしくはシリルエーテルで置換されているＣ３からＣ１８アルキニル基、Ｃ３からＣ１８アルケニル基、Ｃ１からＣ１８アルキル基、
−  少なくとも１個の酸素原子および／または少なくとも１個のＮＲ＊基を炭素鎖中に有するＣ２からＣ１８ヘテロアルキル基（ここで、Ｒ＊は任意の（特に有機）基を表す）、
−  少なくとも１個のエステル基、アミン基、カーボネート基、シアノ基、イソシアナト基および／またはエポキシド基および／または硫黄で置換されているＣ３からＣ１８アルキニル基、Ｃ３からＣ１８アルケニル基、Ｃ１からＣ１８アルキル基、
−  Ｃ３からＣ１２シクロアルキル基、
−  Ｃ６からＣ１８アリールもしくはベンジル基、
−  水素、
である］
で表される制御剤（ｃｏｎｔｒｏｌ  ｒｅａｇｅｎｔ）を用いるのが好適である。
【００４２】
種類（Ｉ）の制御剤を、好適には、下記のように更に限定した化合物から選択する：
それらの中のハロゲン原子が好適にはＦ、Ｃｌ、ＢｒまたはＩ、より好適にはＣｌおよびＢｒである。
【００４３】
いろいろな置換基の中のアルキル、アルケニルおよびアルキニル基として、線状および分枝鎖の両方が卓越して適切である。
【００４４】
炭素原子数が１から１８のアルキル基の例はメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、２−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、２−エチルヘキシル、ｔ−オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、トリデシル、テトラデシル、ヘキサデシルおよびオクタデシルである。
【００４５】
炭素原子数が３から１８のアルケニル基の例はプロペニル、２−ブテニル、３−ブテニル、イソブテニル、ｎ−２，４−ペンタジエニル、３−メチル−２−ブテニル、ｎ−２−オクテニル、ｎ−２−ドデセニル、イソドデセニルおよびオレイルである。
【００４６】
炭素原子数が３から１８のアルキニルの例はプロピニル、２−ブチニル、３−ブチニル、ｎ−２−オクチニルおよびｎ−２−オクタデシニルである。
【００４７】
ヒドロキシ置換アルキル基の例はヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチルおよびヒドロキシヘキシルである。
【００４８】
ハロゲン置換アルキル基の例はジクロロブチル、モノブロモブチルおよびトリクロロヘキシルである。
【００４９】
酸素原子を炭素鎖中に少なくとも１個含む適切なＣ２−Ｃ１８ヘテロアルキル基は例えば−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ３である。
【００５０】
Ｃ３−Ｃ１２シクロアルキル基の例にはシクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびトリメチルシクロヘキシルが含まれる。
【００５１】
Ｃ６−Ｃ１８アリール基の例にはフェニル、ナフチル、ベンジル、４−ｔ−ブチルベンジル、またはさらなる置換フェニル、例えばエチルベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、イソプロピルベンゼン、ジクロロベンゼンまたはブロモトルエンが含まれる。
【００５２】
この上に挙げたリストは単に代表的な群の化合物の例として示したものであり、決して完全さを主張するものでない。
【００５３】
その上、また、下記の種類の化合物を制御剤として用いることも可能である：
【００５４】
【化２】
2005509723.tif 000004
【００５５】
ここで、Ｒ２は、ＲおよびＲ１から独立して、これらの基に関してこの上に挙げた群から同様に選択可能である。
【００５６】
通常の「ＲＡＦＴ」方法では、非常に狭い分子量分布が得られるように重合を通常は転化率が僅かのみであるように実施する（ＷＯ  ９８／０１４７８  Ａ１）。しかしながら、そのような重合体をＰＳＡ、特にホットメルトＰＳＡとして用いるのは不可能である、と言うのは、そのように転化率が低いと結果として残存する単量体の分率が高いことから技術的接着特性に悪影響が生じ、濃縮工程で残存する単量体が溶媒再循環液（ｒｅｃｙｃｌａｔｅ）に混入しかつ相当する自己接着性テープが非常に高い気体発生（ｏｕｔｇａｓｓｉｎｇ）挙動を示す可能性があるからである。そのように転化率が低いと言った欠点を回避する目的で、特に好適な１つの手順では、重合を数回に亘って開始させることが行われる。
【００５７】
さらなる制御ラジカル重合方法として、ニトロキサイドによる制御を受けさせた重合を実施することも可能である。有利な手順では、種類（Ｖａ）または（Ｖｂ）のニトロキサイド：
【００５８】
【化３】
2005509723.tif 000005
【００５９】
［ここで、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９およびＲ１０は、互いに独立して、下記の化合物または原子を表す：
ｉ）ハライド、例えば塩素、臭素またはヨウ素など、
ｉｉ）飽和、不飽和および芳香族であってもよい炭素原子数が１から２０の線状、分枝、環状および複素環式炭化水素、
ｉｉｉ）エステル−ＣＯＯＲ１１、アルコキサイド−ＯＲ１２および／またはホスホネート−ＰＯ（ＯＲ１３）２（ここで、Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３は群ｉｉ）の基を表す）］
を用いてラジカルの安定化を行う。
【００６０】
構造（Ｖａ）または（Ｖｂ）で表される化合物はまた如何なる種類の重合体鎖に結合していてもよく（主に、上述した基の少なくとも１つがそのような種類の重合体鎖を構成するという意味で）、従って、それらをポリアクリレート系ＰＳＡの構築で用いてもよい。
【００６１】
より好適には、重合で用いる制御調節剤（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  ｒｅｇｕｌａｔｏｒｓ）を下記のリストから選択してもよい：
・  ２，２，５，５−テトラメチル−１−ピロリジニルオキシル（ＰＲＯＸＹＬ）、３−カルバモイル−ＰＲＯＸＹＬ、２，２−ジメチル−４，５−シクロヘキシル−ＰＲＯＸＹＬ、３−オキソ−ＰＲＯＸＹＬ、３−ヒドロキシルイミン−ＰＲＯＸＹＬ、３−アミノメチル−ＰＲＯＸＹＬ、３−メトキシ−ＰＲＯＸＹＬ、３−ｔ−ブチル−ＰＲＯＸＹＬ、３，４−ジ−ｔ−ブチル−ＰＲＯＸＹＬ、
・  ２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニルオキシル（ＴＥＭＰＯ）、４−ベンゾイルオキシ−ＴＥＭＰＯ、４−メトキシ−ＴＥＭＰＯ、４−クロロ−ＴＥＭＰＯ、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ、４−オキソ−ＴＥＭＰＯ、４−アミノ−ＴＥＭＰＯ、２，２，６，６−テトラエチル−１−ピペリジニルオキシル、２，２，６−トリメチル−６−エチル−１−ピペリジニルオキシル、
・  Ｎ−ｔ−ブチル  １−フェニル−２−メチルプロピルニトロキサイド、
・  Ｎ−ｔ−ブチル  １−（２−ナフチル）−２−メチルプロピルニトロキサイド、
・  Ｎ−ｔ−ブチル  １−ジエチルホスホノ−２，２−ジメチルプロピルニトロキサイド、
・  Ｎ−ｔ−ブチル  １−ジベンジルホスホノ−２，２−ジメチルプロピルニトロキサイド、
・  Ｎ−（１−フェニル−２−メチルプロピル）  １−ジエチルホスホノ−１−メチルエチルニトロキサイド、
・  ジ−ｔ−ブチルニトロキサイド、
・  ジフェニルニトロキサイド、
・  ｔ−ブチル  ｔ−アミルニトロキサイド。
【００６２】
別法として、ＰＳＡの調製を可能にするある範囲のさらなる重合方法は下記の従来技術から選択可能である：米国特許第４，５８１，４２９Ａ号には、式Ｒ’Ｒ”Ｎ−Ｏ−Ｙ［式中、Ｙは、不飽和単量体を重合させ得るフリーラジカル種を表す］で表される化合物を開始剤として用いる制御成長ラジカル重合方法が開示されている。しかしながら、その反応でもたらされる転化率は一般に低い。特にアクリレートの重合が問題になり、重合が進行するとしても収率および分子質量が非常に低い。ＷＯ  ９８／１３３９２  Ａ１には、対称的な置換パターンを有する開鎖アルコキシアミン化合物が記述されている。ＥＰ  ７３５  ０５２  Ａ１には、狭い分子質量分布を示す熱可塑性弾性重合体を生じさせる方法が開示されている。ＷＯ  ９６／２４６２０  Ａ１には、非常に特殊なラジカル化合物、例えば燐含有ニトロキサイド（これはイミダゾリジンが基になっている）などを用いた重合方法が記述されている。ＷＯ  ９８／４４００８  Ａ１には、モルホリン、ピペラジノンおよびピペラジンジオンが基になった特殊なニトロキシルが開示されている。ＤＥ  １９９  ４９  ３５２  Ａ１には、制御成長ラジカル重合における調節剤として複素環式アルコキシアミンが記述されている。対応して、そのようなアルコキシアミンまたは対応する遊離ニトロキサイドが更に開発されると、ポリアクリレートの製造効率が向上する［Ｈａｗｋｅｒがｔｈｅ  Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｍｅｅｔｉｎｇ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ（１９９７年春）に寄稿、ＨｕｓｅｍａｎｎがＩＵＰＡＣ  Ｗｏｒｌｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｍｅｅｔｉｎｇ  １９９８（ゴールドコースト）に寄稿］。
【００６３】
さらなる制御重合方法として原子移動ラジカル重合（ＡＴＲＰ）を用いて有利に前記ポリアクリレート系ＰＳＡを合成することも可能であり、この場合、好適には、一官能性もしくは二官能性の第二もしくは第三級ハロゲン化物を開始剤として用いそしてこのようなハロゲン化物１種または２種以上を抜きとる（ａｂｓｔｒａｃｔｉｎｇ）目的でＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｃｏ、Ｉｒ、ＡｇまたはＡｕの錯体を用いる［ＥＰ  ０  ８２４  １１１  Ａ１、ＥＰ  ８２６  ６９８  Ａ１、ＥＰ  ８２４  １１０  Ａ１、ＥＰ  ８４１  ３４６  Ａ１、ＥＰ  ８５０  ９５７  Ａ１］。更に、ＡＴＲＰのいろいろな可能性が米国特許第５，９４５，４９１  Ａ号、米国特許第５，８５４，３６４  Ａ号および米国特許第５，７８９，４８７  Ａ号に記述されている。
感圧性接着剤の配向、被覆方法、支持体材料への塗布
配向ＰＳＡを生じさせる時、好適には、この上に記述した重合体をホットメルト系（ｈｏｔｍｅｌｔ  ｓｙｓｔｅｍｓ）として（即ち溶融状態で）被覆する。このような製造方法では、従って、そのＰＳＡから溶媒を除去する必要があり得る。ここでは、原則として、本技術分野の技術者に公知の技術のいずれも使用可能である。１つの非常に好適な技術は単軸もしくは二軸押出し加工機を用いて濃縮を行う技術である。そのような二軸押出し加工機を同方向回転または異方向回転で操作してもよい。好適には、数段階の真空段階を用いて溶媒または水を留出させる。更に、溶媒の留出温度に応じてカウンターヒーティング（ｃｏｕｎｔｅｒｈｅａｔｉｎｇ）を実施する。残存する溶媒の分率が好適には＜１％、より好適には＜０．５％、非常に好適には＜０．２％になるようにする。そのホットメルトを溶融状態で更に加工する。
【００６４】
１つの好適な態様では、被覆方法を利用してＰＳＡ内に配向を生じさせる。被覆をホットメルトとして行う場合、従ってまた配向も起こさせる場合、いろいろな被覆技術を用いることができる。１つの態様では、前記ポリアクリレート系ＰＳＡの被覆をロールコーティング（ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）方法で実施し、そして配向を延伸で生じさせる。いろいろなロールコーティング技術がＤｏｎａｔａｓ  Ｓａｔａｓ著「Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」（ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ、ニューヨーク、１９８９）に記述されている。別の変法では、メルトダイス（ｍｅｌｔ  ｄｉｅ）によるコーティングで配向を達成する。この場合、接触方法と非接触方法の間の区別を行うことができる。この場合、一方では、ＰＳＡの配向をコーティングダイス（ｃｏａｔｉｎｇ  ｄｉｅ）の中で前記ダイスの設計によって生じさせることができるか、さもなければ、ダイスから出た後に延伸工程を受けさせることで配向を生じさせることができる。その配向は自由に調整可能である。その延伸比（ｄｒａｗ  ｒａｔｉｏ）は例えばダイスギャップ（ｄｉｅ  ｇａｐ）の幅などで制御可能である。支持体材料の上に被覆すべきＰＳＡ膜の層厚がダイスギャップの幅より狭い時にはいつでも延伸が起こる。
【００６５】
別の好適な方法では、押出し加工被覆を用いて配向を達成する。押出し加工被覆を好適には押出し加工用ダイスを用いて実施する。用いる押出し加工用ダイスは有利に下記の３種類の分類の１つに属し得る：Ｔ字形ダイス、魚尾形ダイスおよびコートハンガー形ダイス。これらの個々の種類は流れ通路のデザインの点で異なる。そのような押出し加工ダイスの形状を用いて、同様に、ホットメルトＰＳＡ内に配向を生じさせることができる。ここでは、追加的に、メルトダイスコーティング（ｍｅｌｔ  ｄｉｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）に類似した様式で、ダイスから出た後のＰＳＡテープフィルム（ｔａｐｅ  ｆｉｌｍ）に延伸を受けさせることで配向を同様に得ることができる。
【００６６】
配向アクリル系ＰＳＡを生じさせる時、特にコートハンガー形ダイスを用いて支持体への被覆を実施するのが好適であり、特に、支持体に対するダイスの動きを用いて重合体の層を支持体の上に形成させるような様式で実施するのが好適である。
【００６７】
被覆と架橋の間の経過時間を好適には短くする。１つの好適な手順では、被覆後６０分以内、別の好適な手順では３分以内、非常に好適な手順［インライン（ｉｎｌｉｎｅ）方法］では５秒以内に架橋を起こさせる。
【００６８】
前記ＰＳＡを塗布する支持体材料は、少なくとも１種の永久的な支持体（または担体）が備わっている片面もしくは両面接着テープであり得る。
【００６９】
１つの好適な手順では、支持体材料の上へ直接被覆を実施する。好適には、そのような支持体材料の片面または両面に前記ＰＳＡを塗布する。適切な支持体材料には、原則として、ＢＯＰＰもしくはＭＯＰＰ、ＰＥＴもしくはＰＶＣなどの如きフィルム、または紙もしくは不織布（セルロースまたは重合体が基になった）が含まれる。その上、また、発泡体（例えばＰＵＲ、ＰＥ、ＰＥ／ＥＶＡ、ＥＰＤＭ、ＰＰ、ＰＥ、シリコーンなど）または剥離紙［グラシン紙（ｇｌａｓｓｉｎｅ  ｐａｐｅｒ）、クラフト紙、ポリオレフィン被覆紙）または剥離フィルム（ＰＥＴ、ＰＰもしくはＰＥ、またはこのような材料の組み合わせ）もコーティング基質（ｃｏａｔｉｎｇ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）として適切である。
【００７０】
代替として、また、非支持型（ｕｎｂａｃｋｅｄ）ＰＳＡテープの打抜き加工を行うことも可能である。この場合には、そのＰＳＡを塗布する支持体材料は一時的支持体を含んでなり、これの上に、打抜き加工を受けさせるべき材料、例えばそれ自体非支持型の接着性テープを可逆的に位置させる。この目的で、対応して被覆されている支持体材料、例えばこの上に記述した剥離紙または剥離フィルムなどの使用が特に適切である。
【００７１】
また、ある材料に支持体を伴わせる目的、特に打抜き加工操作中の安定化の目的で、そのような種類の一時的支持体を追加的に用いることも可能である。
【００７２】
特に個々のＰＳＡウエブ（ｗｅｂｓ）を分離する目的で、有利には、打抜き加工を受けさせるべき材料に追加的に剥離フィルムまたは剥離紙を張り付けておくことも可能である。
【００７３】
冷表面の上に置くと最良の配向効果が得られる。従って、被覆を受けさせている間の支持体材料をローラーで直接冷却すべきである。そのローラーの冷却は液体膜／接触膜（ｌｉｑｕｉｄ  ｆｌｉｍ／ｃｏｎｔａｃｔ  ｆｉｌｍ）によって外側または内側から実施可能であるか或は冷媒のガスを用いて実施可能である。その冷媒のガスを用いてコーティングダイスから出て来る接着剤も同様に冷却してもよい。１つの好適な手順では、前記ローラーを接触媒体（ｃｏｎｔａｃｔ  ｍｅｄｉｕｍ）（これをローラーと支持体材料の間に位置させる）で湿らせる。そのような技術を実施するに好適な態様を後で以下に記述する。
【００７４】
この方法で、メルトダイスおよび押出し加工用ダイスの両方を用いることができる。１つの非常に好適な手順では、前記ローラーを室温に冷却し、非常に好適な手順では１０℃未満の温度に冷却する。前記ローラーを同様に回転させるべきである。
【００７５】
その上、さらなる手順では、そのようなローラーを本製造方法の一部として配向ＰＳＡの架橋でも用いる。
【００７６】
紫外線による架橋では、用いる紫外光開始剤に応じて、波長が２００から４００ｎｍの範囲の短波紫外線による照射で架橋を起こさせ、特に出力が８０から２４０Ｗ／ｃｍの高圧もしくは中圧水銀ランプを用いて架橋を起こさせる。照射の強度を個々の紫外光開始剤の量子収率、起こさせる架橋の度合および配向の度合に適合させる。
【００７７】
さらなる任意選択は、電子ビームを用いて前記ポリアクリレート系ＰＳＡを架橋させる選択である。用いることができる典型的な照射装置には、電子ビーム加速装置に関する場合、線形陰極装置、走査装置およびセグメント化陰極装置（ｓｅｇｍｅｎｔｅｄ  ｃａｔｈｏｄｅ  ｓｙｓｔｅｍｓ）が含まれる。最新技術および最も重要な工程パラメーターの詳細な記述を「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｏｆ  ＵＶ  ａｎｄ  ＥＢ  Ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ，Ｉｎｋｓ  ａｎｄ  Ｐａｉｎｔｓ」、第１巻、１９９１、ＳＩＴＡ（ロンドン）の中のＳｋｅｌｈｏｒｎｅ著「Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ」に見ることができる。典型的な加速電圧は５０ｋＶから５００ｋＶ、好適には８０ｋＶから３００ｋＶの範囲内である。用いる散乱線量（ｓｃａｔｔｅｒ  ｄｏｓｅｓ）は５から１５０ｋＧｙ、特に２０から１００ｋＧｙの範囲である。
【００７８】
また、両方の架橋方法を用いるか或は高エネルギーの照射を可能にする他の方法を用いることも可能である。
【００７９】
好適なさらなる製造方法では、ローラーに接触媒体を与えながらその上を配向ＰＳＡが覆うようにする。そのような接触媒体を存在させると、結果として、前記ＰＳＡの非常に迅速な冷却を実施することが可能になる。有利には、次に、前記支持体材料への積層を後で実施する。
【００８０】
更に、前記ＰＳＡと前記ローラー表面の間の接触をもたらす能力を有する材料、特に支持体材料とローラー表面の間の空洞部（例えばローラー表面の中の不均一な部分、気泡）を満たす材料を接触媒体として用いることも可能である。このような技術を実施する時、回転している冷却用ローラーを接触媒体で覆う。１つの好適な手順では、その選択する接触媒体は液体、例えば水などである。
【００８１】
水を接触媒体として用いる時に添加するに適切な添加剤の例には、アルキルアルコール、例えばエタノール、プロパノール、ブタノールおよびヘキサノールなどが含まれるが、このような例を示す結果としてアルコールの選択に制限を加えることを望むものでない。また、長鎖のアルコール、ポリグリコール、ケトン、アミン、カルボキシレート、スルホネートなども特に有利である。このような化合物の多くは表面張力を低くするか或は導電率を上昇させる。
【００８２】
前記接触媒体の表面張力を下げようとする時、また、これに非イオン性および／またはアニオン性および／またはカチオン性界面活性剤を少量添加することでそれを達成することも可能である。それを達成する最も簡単な方法は、市販の洗浄用組成物または石鹸溶液を好適には接触媒体としての水１リットル当たり数グラムの濃度で用いることによる方法である。特に適切な化合物は、低濃度でも使用可能な界面活性剤である。その例には、スルホニウム系界面活性剤［例えばβ−ジ（ヒドロキシアルキル）スルホニウム塩］、およびまた例えばエトキシル化（ｅｔｈｏｘｙｌａｔｅｄ）ノニルフェニルスルホン酸アンモニウム塩、またはブロック共重合体、特にジブロックが含まれる。ここでは、特に、Ｕｌｌｍａｎｎ’ｓ  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、第６版、２０００  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｒｅｌｅａｓｓｅ、Ｗｉｌｅｙ−ＶＣＨ、Ｗｅｉｎｈｅｉｍ  ２０００の中の「界面活性剤」の下の最新技術が参考になる。
【００８３】
この上に挙げた液体は水の添加なしでも各場合とも単独または互いの組み合わせで接触媒体として使用可能である。
【００８４】
また、接触媒体の特性の向上［例えば耐せん断性の向上、界面活性剤などがライナー（ｌｉｎｅｒ）の表面に移行する度合の低下、従って最終製品の洗浄可能性（ｃｌｅａｎｉｎｇ  ｐｏｓｓｉｂｉｌｉｔｉｅｓ）の向上］の目的で、有利には、使用する前記接触媒体および／または補助薬（ａｊｕｖａｎｔｓ）に塩、ゲル、そして粘度を向上させる同様な添加剤を添加してもよい。
【００８５】
その上、前記ローラーを巨視的に滑らかにしてもよいか或は構造化（ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）の度合が低い表面を持たせてもよい。そのようなローラーに表面構造を持たせるのが適切であり、特に表面を粗くしておくのが適切であることを確認した。そのようにすると前記接触媒体による湿りが向上する。前記ローラーの温度を制御し、好適には−３０℃から２００℃の範囲、非常に特に好適には５℃から２５℃の範囲に制御することができれば、被覆工程が特に良好な効果がもたらされるように進行する。好適には、そのような接触媒体を前記ローラーに加える。そのようなコーティングローラーを連続的に湿らせる目的で２番目のローラー（これは接触媒体を吸収する）を用いてもよい。しかしながら、また、例えば噴霧を行うことなどで無接触塗布（ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ  ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）を実施することも可能である。
【００８６】
例えば、電子ビームを用いる場合にそのようなローラーを同時に用いる製造方法の変法では、入って来る電子そして生じたＸ線を吸収する研磨された金属製ローラーを用いるのが通常である。
【００８７】
前記ローラーが腐食しないようにする目的で、一般に、それを保護被膜で被覆しておく。そのような被膜を好適にはこれが接触媒体で有効に湿るように選択する。その表面は一般に導電性である。しかしながら、また、それを絶縁もしくは半導電性材料の１層以上の被膜で覆っておく方が好適であり得る。
【００８８】
ある液体を接触媒体として用いる場合の１つの卓越した手順は、２番目のローラー（これに有利には湿り得るか或は吸収し得る表面を持たせる）を接触媒体が入っている浴の中で回転させることで、前記ローラーを前記接触媒体で湿らせるか或はそれに前記接触媒体を含浸させた後、前記接触媒体を前記ローラーと接触させることで前記接触媒体の膜を付着させる。
【００８９】
１つの好適な手順では、前記接触媒体ローラー（ｃｏｎｔａｃｔ  ｍｅｄｉｕｍ  ｒｏｌｌｅｒ）の上を前記ＰＳＡが直接覆うようにしてそれを架橋させる。この目的で、この場合も、紫外線による架橋およびＥＢによる架橋で記述した方法および装置を用いることができる。次に架橋させた後、その配向ＰＳＡを支持体材料の上に移す。この上に既に示した支持体材料を用いることができる。
【００９０】
アクリル系ＰＳＡ内の配向の特徴は被覆方法に依存する。例えば、ダイスの温度および被覆温度およびまたポリアクリレート系ＰＳＡの分子量などを用いて配向を制御することができる。
【００９１】
配向の度合はダイスギャップの幅を用いて自由に調整可能である。コーティングダイスから出て来たＰＳＡフィルムの厚みが厚ければ厚いほど、接着剤が延伸されて支持体材料の上に相対的に薄いＰＳＡ膜が生じ得る度合が高くなる。このような延伸操作は、自由に調整可能なダイス幅ばかりでなくまた支持体材料のウエブ速度（ｗｅｂ  ｓｐｅｅｄ）を遅くすることでも自由に調整可能である。
【００９２】
接着剤の配向の測定は旋光計、赤外二色性またはＸ線散乱を用いて実施可能である。多くの場合、未架橋状態のアクリル系ＰＳＡの中の配向が保持される期間は数日間のみであることが知られている。その系が休止または貯蔵期間中に弛緩を起こして優先方向を失う。被覆後に架橋を起こさせると、結果として、その効果が有意に強化され得る。その配向している重合体の鎖の弛緩がゼロに向かって収束した後、その配向ＰＳＡは優先方向を失うことなく非常に長期間に亘って貯蔵可能である。
【００９３】
そのような配向の測定をΔｎの測定（試験Ｃ）で行うことに加えて、遊離フィルムの状態の収縮戻り（ｓｈｒｉｎｋｂａｃｋ）の測定（試験Ｂを参照）も同様にＰＳＡの配向および異方性の測定で用いるに適する。
【００９４】
この上に記述した方法に加えて、また、配向を被覆後に生じさせることも可能である。その場合、好適には伸長性（ｅｘｔｅｎｓｉｂｌｅ）支持体材料を用いて、前記ＰＳＡに引き伸ばしと同時に延伸を受けさせる。この場合にもまた溶液または水を用いて通常に被覆したアクリル系ＰＳＡを用いることができる。その場合の１つの好適な手順では、その延伸を受けさせたＰＳＡを次に化学線放射（ａｃｔｉｎｉｃ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ）で架橋させる。
打抜き加工
本発明の方法では打抜き加工を連続的に実施する。この種類の打抜き加工では、例えば回転式打抜き（ｒｏｔａｒｙ  ｐｕｎｃｈｅｓ）などを卓越した効果を伴わせて用いることができる。このような打抜き加工はパンチスルー（ｐｕｎｃｈ−ｔｈｒｏｕｇｈ）加工またはキスカット（ｋｉｓｓ−ｃｕｔ）加工であり得る。従って、有利には下記の変法を実施してもよい：
−  打抜き加工で支持体材料の上の接着剤を完全に切断する、
−  打抜き加工で支持体材料の上の接着剤を完全には切断しない、
−  打抜き加工で接着剤で被覆されている支持体材料を完全に切断する、
−  打抜き加工で接着剤で被覆されている支持体材料を切断しないか或はある程度のみ切断する。
【００９５】
有利には、ＰＳＡを付着させておいた支持体材料を打抜き加工に仕事方向（機械方向、ＭＤ）がＰＳＡの優先方向ＶＲまたは別法としてそれに垂直な方向に対応するように導入してもよい。非常に有利には、打抜き加工に導くＰＳＡおよび打抜き加工具を互いに関して打抜かれた切り口が好適にはＰＳＡの優先方向に垂直に伸びるように整列させる。
【００９６】
支持体材料へのＰＳＡの塗布および次の打抜き加工をインライン方法、即ち装置を一緒にしそして／または連続手順で実施してもよい。
【００９７】
別法として、被覆工程と打抜き加工を時間および／または空間の意味で分離させるのが非常に有利であり得る。
【００９８】
そのような打抜き加工操作を、有利には、本発明の方法が有利に下記の段階の２つ以上または全部を含んで成るように操作の中に組み入れてもよい。例として、両面ＰＳＡテープの加工を記述する。
変法Ａ、連続操作：
１．  試験両面接着テープおよび補助用シリコーン被覆剥離材料を巻き戻す。
２．  回転式打抜き加工用シリンダーの上流で補助用シリコーン被覆剥離材料を上から試験接着テープの開放されている粘着面の上に積層させる。
３．  回転式打抜き加工：補助用シリコーン被覆剥離材料および接着結合部（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｂｏｎｄ）を切断する。理想的には、打抜き加工具が試験両面接着テープの原型の（ｏｒｉｇｉｎａｌ）剥離材料のシリコーン被覆表面の中に入り込む度合を最小限にする。
４．  マトリックスストリッピング：ラティスのストリッピング。打抜き加工品が原型の剥離材料の上に残存したままにする。
５．  最終製品（即ち原型の剥離材料である支持体の上に位置していて補助用剥離材料が張られている打抜き加工品）および剥がされたマトリックス（ｓｔｒｉｐｐｅｄ  ｍａｔｒｉｘ）を巻き上げる。
変法Ｂ、連続操作：
１．  試験両面接着テープおよび補助用シリコーン被覆剥離材料を巻き戻す。
２．  回転式打抜き用シリンダーの上流で試験接着テープを粘着面が下方を向くように補助用シリコーン被覆剥離材料の上に積層させる。
３．  回転式打抜き加工：補助用両面シリコーン被覆剥離材料および接着結合部を切断する。理想的には、打抜き加工具が補助用剥離材料のシリコーン被覆表面の中に入り込む度合を最小限にする。
４．  マトリックスストリッピング：ラティスのストリッピング。打抜き加工品が補助用シリコーン被覆剥離材料の上に残存したままにする。
５．  打抜き加工品を伴う最終製品（即ち補助用剥離材料である支持体の上に位置していて原型の剥離材料が張られている打抜き加工品）および剥がされたマトリックスを巻き上げる。
【００９９】
接着剤で被覆されている支持体材料を装置の中に通す速度の例は０．１ｍ／分から１００ｍ／分である。打抜き加工に通常の現在行われている現実の速度は１０から３０ｍ／分である。
【０１００】
例として、図２および図３に、そのような種類の打抜き加工装置を貫く２つの断面図を示し、図２に、一体式積層ステーションを含める。これらの図の中の参照番号は下記の意味を有する：
１  回転式打抜き加工装置
２  マトリックスストリッパー（ｓｔｒｉｐｐｅｒ）
３  シリコーン被覆剥離材料を巻き戻す装置
４  打抜き加工を受けさせるべき材料、特に接着テープを巻き戻す装置
５  マトリックスを巻き取る装置
６  最終製品を巻き取る装置
７  引張りステーション
８  積層ステーション
使用
本発明は、追加的に、本発明の方法の態様の１つで得ることができるか或は得られた打抜き加工品も提供する。
【０１０１】
この種類の打抜き加工品は、少しではあるが典型的な用途を挙げると、家庭および産業、特に自動車製造、電気および電子産業における接着結合の目的、あらゆる組み立て目的、例えばサイン、バッジおよびフィルムキーボードなどを組み立てる目的、医学部門（パッチ、創傷被覆）などで片面もしくは両面接着製品として使用可能である。一般的に言って、本打抜き加工品は、打抜き加工された片面接着性ラベルおよび両面接着性フィルムが現在用いられている用途のいずれでも使用可能である。
実験
以下に実験を用いて本発明を説明するが、調査を受けさせるサンプルの選択によって不必要な如何なる制限も課すことを望むものでない。
【０１０２】
以下の試験方法を用いた。
ゲル浸透クロマトグラフィーＧＰＣ（試験Ａ）
平均分子量Ｍｗおよび多分散性ＰＤをゲル浸透クロマトグラフィーで測定した。用いた溶離剤はトリフルオロ酢酸含有量が０．１体積％のＴＨＦであった。測定を２５℃で実施した。用いたプレカラムはＰＳＳ−ＳＤＶ、５μ、１０３Å、ＩＤ８．０ｍｍｘ５０ｍｍであった。カラムＰＳＳ−ＳＤＶ、５μ、１０３およびまた１０５および１０６（各々ＩＤが８．０ｍｍｘ３００ｍｍ）を用いて分離を実施した。サンプルの濃度を４ｇ／ｌにし、流量を１分当たり１．０ｍｌにした。測定をＰＭＭＡ標準に対比させて実施した。
収縮戻りの測定（試験Ｂ）
幅が少なくとも３０ｍｍで長さが２０ｃｍの片をホットメルトを被覆する方向に対して平行に切り取った。匹敵する層厚が得られるように、４枚の片を互いに積層させる時には塗布割合を１００ｇ／ｍ２にし、８枚の片を互いに積層させる時には塗布割合を５０ｇ／ｍ２にした。次に、このようにして得た試験片を幅が正確に２０ｍｍになるように切断した後、これの各末端部に紙片を１５ｃｍの空間部が存在するように粘着させた。次に、このようにして調製した試験片をＲＴで垂直に吊るして、サンプルのさらなる収縮が全く確認されなくなるまで長さの変化を経時的に監視した。次に、最終値まで縮んだ長さを収縮戻りとして報告し、これを初期長を基準にしたパーセントで表した。
【０１０３】
長期間経過した後の配向を測定する目的で、被覆して配向させた感圧性接着剤を見本（ｓｗａｔｃｈｅｓ）の形態で長期間貯蔵した後、これに分析を受けさせた。
複屈折率の測定（試験Ｃ）
変法１
Ｕｖｉｋｏｎ  ９１０分光光度計のサンプル用光線の中に２枚の偏光フィルターを交差させて位置させた。配向アクリレートを２枚のスライドの間に固定した。厚みゲージを用いた予備実験で前記配向サンプルの路長を測定した。このようにして調製したサンプルを前記分光光度計の測定用光線の中にそれの配向方向が前記２枚の偏光フィルターの光軸から各場合とも４５°逸れるように位置させた。次に、時間解像測定（ｔｉｍｅ−ｒｅｓｏｌｖｅｄ  ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ）を用いて透過率を経時的に監視した。次に、この透過率データを用い、下記の関係：
Ｔ＝ｓｉｎ２（πｘＲ）
に従い、複屈折率を測定した。リターデーション（ｒｅｔａｒｄａｔｉｏｎ）Ｒの構成は下記の通りである：
【０１０４】
【数２】
2005509723.tif 000006
【０１０５】
また、透過率は
【０１０６】
【数３】
2005509723.tif 000007
【０１０７】
でも示される。それによって、最終的に、複屈折率
【０１０８】
【数４】
2005509723.tif 000008
【０１０９】
がもたらされる。
前記式中、
ｄ＝サンプルの厚み
λ＝波長
Ｉｔ＝出て来る（透過した）光線の強度
Ｉ０＝入射光線の強度。
変法２
Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ（Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ、第１０巻、５０５頁、１９８７）に記述されているのと同様な実験組み立てを円形偏光器として用いて複屈折率を測定した。ダイオード輸送固体状態レーザー（ｄｉｏｄｅ−ｐｕｍｐｅｄ  ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅ  ｌａｓｅｒ）が発する波長λ＝５３２ｎｍの光に最初に偏光フィルターによる線形偏光を受けさせた後、λ／４プレートを用いた円形偏光をλ＝５３２ｎｍで受けさせる。次に、このようにして偏光を受けさせたレーザー光線を当該配向アクリル系組成物の中に通す。アクリレート系組成物は高い透過性を示すことから、そのレーザー光線は実質的に邪魔されることなくその組成物を通り抜けることができる。このアクリレート系組成物の重合体分子が配向していると、その結果として、観察する角度に応じて、そのようなアクリレート系組成物の偏光度が変化する（複屈折）。このような効果の結果として、円形偏光を受けさせたレーザー光線の電場ベクトルはレーザー光線が進む軸の回りを回転する。前記サンプルから出た後のレーザー光線にそのような操作を受けさせた後、これを２番目のλ／４プレートの中にλ＝５３２ｎｍで通すが、この２番目のλ／４プレートの光軸を前記１番目のλ／４プレートの光軸から９０°逸らせる。このフィルターの後方に２番目の偏光フィルターを位置させ、これも同様に前記１番目のポラロイドフィルターから９０°逸らせる。最後に、光センサーを用いてレーザー光線の強度を測定する。
サンプルの調製
重合体１
ラジカル重合に通常の２００Ｌの反応槽にアクリル酸を２４００ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシルを６４ｋｇ、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを６．４ｋｇおよびアセトン／イソプロパノール（９５：５）を５３．３ｋｇ仕込んだ。この反応槽の撹拌を行いながらこれに窒素ガスを４５分間通した後、それを５８℃に加熱して、２，２’−アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を４０ｇ加えた。次に、外部の加熱用浴を７５℃に加熱して、外部温度が絶えず前記温度になるようにしながら反応を実施した。１時間の反応時間後、ＡＩＢＮを更に４０ｇ加えた。５時間後および１０時間後、各場合ともアセトン／イソプロパノール（９５：５）を１５ｋｇ用いて希釈を実施した。６時間後および８時間後の両方で１００ｇのジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート［Ｐｅｒｋａｄｏｘ  １６（商標）、Ａｋｚｏ  Ｎｏｂｅｌ］を各々８００ｇのアセトンに入れた溶液として加えた。２４時間後に反応を停止させて、その生成物を室温に冷却した。試験Ａによる分子量測定でＭｗ＝８１４０００ｇ／モルに加えて多分散性Ｍｗ／Ｍｎ＝５．２を得た。
重合体２
ラジカル重合に通常の２００Ｌの反応槽にアクリル酸を１２００ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシルを７４ｋｇ、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを４．８ｋｇおよびアセトン／イソプロパノール（９５：５）を５３．３ｋｇ仕込んだ。この反応槽の撹拌を行いながらこれに窒素ガスを４５分間通した後、それを５８℃に加熱して、２，２’−アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を４０ｇ加えた。次に、外部の加熱用浴を７５℃に加熱して、外部温度が絶えず前記温度になるようにしながら反応を実施した。１時間の反応時間後、ＡＩＢＮを更に４０ｇ加えた。５時間後および１０時間後、各場合ともアセトン／イソプロパノール（９５：５）を１５ｋｇ用いて希釈を実施した。６時間後および８時間後の両方で１００ｇのジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート［Ｐｅｒｋａｄｏｘ  １６（商標）、Ａｋｚｏ  Ｎｏｂｅｌ］を各々８００ｇのアセトンに入れた溶液として加えた。２４時間後に反応を停止させて、その生成物を室温に冷却した。試験Ａによる分子量測定でＭｗ＝８０１０００ｇ／モルに加えて多分散性Ｍｗ／Ｍｎ＝５．７を得た。
ｉ）収縮戻り測定用サンプルの調製
Ｂｅｒｓｄｏｒｆｆ濃縮用押出し加工機を用いて感圧性接着剤に濃縮を溶液の状態で処理量が約４０ｋｇ／時になるように約１１５℃の温度で受けさせた。濃縮後に残存する溶媒の分率は０．５重量％未満であった。次に、前以てシリコーン（ポリジメチルシロキサン）を１．５ｇ／ｍ２で被覆しておいた１２μｍのＰＥＴフィルムを前記組成物で被覆したが、この組成物の被覆を、コートハンガー形の押出し加工用ダイスを用いてダイスギャップを３００μｍにし、被覆幅を３３ｃｍにし、ウエブ速度を１０ｍ／分にして、限定した被覆温度（組成物温度）で行った。延伸比を塗布割合が１００ｇ／ｍ２（厚みが約１００μｍのＰＳＡフィルム）の場合には３：１に設定し、そして塗布割合が５０ｇ／ｍ２（厚みが約５０μｍのＰＳＡフィルム）の場合には６：１に設定した。
【０１１０】
同方向回転鋼製ローラーを５℃に冷却しながらこれの上にシリコーン被覆ＰＥＴフィルムを通す。従って、前記ＰＳＡフィルムとＰＥＴフィルムの間の接触地点で前記ＰＳＡフィルムが直ちに冷却されるようにする。塗布割合を５０または１００ｇ／ｍ２にした。インライン方法では、その後、ＰＳＡテープに架橋を紫外線または電子ビームのいずれかを用いて、約５ｍの区画後に受けさせる。
【０１１１】
電子ビーム照射の場合、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ  ＡＢ（Ｈａｌｍｓｔａｄ、スウェーデン）の装置を用いて架橋を実施する。前記被覆を受けさせておいたＰＳＡテープを冷却用ローラー（これは標準として存在する）の上に通しながら、それが加速装置のＬｅｎａｒｄ窓の下に来るようにする。照射ゾーンを高純度の窒素でフラッシュ洗浄することで、その中に存在する大気の酸素を追い出す。ウエブ速度を各場合とも１０ｍ／分にした。２００ｋＶの加速電圧を用いて照射を実施した。
【０１１２】
紫外線照射では、Ｅｌｔｏｓｃｈの中圧水銀蒸気ランプを１６０Ｗ／ｃｍ２の強度で用いた。紫外線量を約１．６Ｊ／ｃｍ２にした。照射を空気雰囲気下で実施した。
【０１１３】
収縮戻り、従って配向の度合を測定する目的で試験Ｂを実施した。
ｉｉ）打抜き加工用配向ＰＳＡテープの調製
ｉ）の下に示した手順に類似した手順に従った。しかしながら、使用した支持体材料は、コロナによる前処理を新しく受けさせておいた厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムであった。あらゆる工程パラメーター（ウエブ速度、被覆温度、延伸比、ポリアクリレート系ＰＳＡ、架橋線量）を一定に保持した。打抜き加工品を製造する目的で、最初に、前記コロナ処理ＰＥＴフィルムの上を前記ＰＳＡで覆って、これを架橋させた後、接着面に剥離紙［両面がシリコーン、即ち１．４ｇ／ｍ２のポリジメチルシロキサンで被覆されている１２０μｍのポリオレフィン（ＰＥ）被覆紙（Ｌｏｐａｒｅｘの）、または片面がシリコーンで被覆されている１００μｍのグラシン剥離紙、表２を参照］を張り付けた。２番目の段階で、ｉ）で既に架橋させておいたＰＳＡを前記ＰＥＴフィルムのもう一方の面に積層させ、前記ＰＳＡをローラーで圧縮した後、前記シリコーン被覆ＰＥＴフィルムを剥がした。最後に、その両面ＰＳＡテープを巻き上げた。
【０１１４】
片面のみが接着性を示す試験片を製造する時には２番目の作業段階を省いた。
【０１１５】
図４に、対応する試験片の構造の略図を示す。
【０１１６】
図４の中の参照番号は下記の意味を有する：
１  異方性感圧性接着剤
２  この場合１２μｍのＰＥＴフィルムである支持体
３  異方性感圧性接着剤
４  剥離材料
ｉｉｉ）打抜き加工用未配向ＰＳＡテープの調製
感圧性接着剤を溶液の状態でシリコーン被覆剥離紙［両面がシリコーン、即ち１．４ｇ／ｍ２のポリジメチルシロキサンで被覆されている１２０μｍのポリオレフィン（ＰＥ）被覆紙（Ｌｏｐａｒｅｘの）、または片面がシリコーンで被覆されている１００μｍのグラシン剥離紙、表２を参照］の上に被覆した（被覆方法：コーティングバー）。乾燥用トンネルの中の複数の温度のゾーン、即ち加熱を５０℃で実施する１番目のゾーンに続いて加熱を８０℃および最後に１００℃で実施する３つの加熱ゾーンの中で溶媒を除去した。ウエブ速度を１０ｍ／分にした。溶媒を熱で除去した後、厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムを積層させた。次に、２番目の段階で、溶解させておいたＰＳＡをこの組み立てのＰＥＴフィルムの上に被覆した。溶媒を熱で除去した。最後に、両面ＰＳＡテープを巻き上げた。
【０１１７】
片面のみが接着性を示す試験片を製造する時には２番目の作業段階を省いた。
ＰＳＡテープＡ
重合体１に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。３０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＢ
重合体１に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。３０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＣ
重合体１に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。３０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＤ
重合体１を溶液の状態で重合体を基準にして０．５重量％のイソプロピルチオキサントン（ＲａｈｎのＳｐｅｅｄｃｕｒｅ  ＩＴＸ）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。２．５Ｊ／ｃｍ２の紫外線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＥ
重合体１を溶液の状態で重合体を基準にして０．５重量％のイソプロピルチオキサントン（ＲａｈｎのＳｐｅｅｄｃｕｒｅ  ＩＴＸ）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。２．０Ｊ／ｃｍ２の紫外線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＦ
重合体１を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。７０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＧ
重合体１を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。７０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＨ
重合体１を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。７０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＩ
重合体１を溶液の状態で０．５重量％のイソプロピルチオキサントン（ＲａｈｎのＳｐｅｅｄｃｕｒｅ  ＩＴＸ）、２．５重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１５０℃にした。３．０Ｊ／ｃｍ２の紫外線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＪ
重合体２を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）、３０重量％のＮｏｖａｒｅｓ  ＴＫ  ９０（商標）（ＶＦＴ  ＲｕｔｔｇｅｒｓのＣ５−Ｃ９炭化水素樹脂）および８重量％のＲｅｏｆｏｓ  ６５（商標）（Ｇｒｅａｔ  Ｌａｋｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌのオリゴホスフェート）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１２０℃にした。６０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＫ
重合体２を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）、３０重量％のＮｏｖａｒｅｓ  ＴＫ  ９０（商標）（ＶＦＴ  ＲｕｔｔｇｅｒｓのＣ５−Ｃ９炭化水素樹脂）および８重量％のＲｅｏｆｏｓ  ６５（商標）（Ｇｒｅａｔ  Ｌａｋｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌのオリゴホスフェート）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１２０℃にした。６０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＬ
重合体２を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）、３０重量％のＮｏｖａｒｅｓ  ＴＫ  ９０（商標）（ＶＦＴ  ＲｕｔｔｇｅｒｓのＣ５−Ｃ９炭化水素樹脂）および８重量％のＲｅｏｆｏｓ  ６５（商標）（Ｇｒｅａｔ  Ｌａｋｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌのオリゴホスフェート）と混合する。次に、この混合物に濃縮をｉ）と同様に受けさせた後、ｉｉ）と同様にして、それによる２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。被覆温度を１２０℃にした。６０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＭ
重合体１による２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を溶液の状態でｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。３０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＮ
重合体１による２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を溶液の状態でｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。３０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＯ
重合体１による２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を溶液の状態でｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。３０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＰ
重合体１を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物による２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を溶液の状態でｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。７０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＲ
重合体１を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物による２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆を溶液の状態でｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。７０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＳ
重合体１を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）および３０重量％のＤＴ  １１０（ＤＲＴのテルペン−フェノール樹脂）と混合する。次に、この混合物による２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆を溶液の状態でｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。７０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＴ
重合体２を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）、３０重量％のＮｏｖａｒｅｓ  ＴＫ  ９０（商標）（ＶＦＴ  ＲｕｔｔｇｅｒｓのＣ５−Ｃ９炭化水素樹脂）および８重量％のＲｅｏｆｏｓ  ６５（商標）（Ｇｒｅａｔ  Ｌａｋｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌのオリゴホスフェート）と混合する。次に、この混合物による２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆をｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。６０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＵ
重合体２を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）、３０重量％のＮｏｖａｒｅｓ  ＴＫ  ９０（商標）（ＶＦＴ  ＲｕｔｔｇｅｒｓのＣ５−Ｃ９炭化水素樹脂）および８重量％のＲｅｏｆｏｓ  ６５（商標）（Ｇｒｅａｔ  Ｌａｋｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌのオリゴホスフェート）と混合する。次に、この混合物による２ｘ５０ｇ／ｍ２の被覆をｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。６０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
ＰＳＡテープＶ
重合体２を溶液の状態で２重量％のＧｅｎｏｍｅｒ  ４２１２（商標）（Ｒａｈｎのポリウレタンジアクリレート）、３０重量％のＮｏｖａｒｅｓ  ＴＫ  ９０（商標）（ＶＦＴ  ＲｕｔｔｇｅｒｓのＣ５−Ｃ９炭化水素樹脂）および８重量％のＲｅｏｆｏｓ  ６５（商標）（Ｇｒｅａｔ  Ｌａｋｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌのオリゴホスフェート）と混合する。次に、この混合物による２ｘ１００ｇ／ｍ２の被覆をｉｉｉ）と同様にして厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムに受けさせた。乾燥温度を１００℃以下にした。６０ｋＧｙのＥＢ線量を用いて架橋を実施した。
【０１１８】
追加的に、打抜き加工を調査する時の参照実施例として、「ＳＣＯＴＣＨ（商標）９６９０  Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ」接着テープ（３Ｍ、Ｎｅｕｓｓ、ドイツ）を用いた。
結果
１番目の段階で、平均分子量Ｍｗが約８０００００ｇ／モルの重合体を２種類調製した。このようなＰＳＡを用いてＰＳＡテープＡからＶを製造した。片面および両面ＰＳＡテープに調査を受けさせたが、用いた支持体または担体材料は厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムであった。いろいろな工程における打抜き加工性の効果を評価する目的で多数のいろいろなＰＳＡを調製した。
【０１１９】
ＰＳＡテープＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ＥおよびＭ、Ｎ、Ｏに存在させたＰＳＡは、添加剤が添加されていない純粋なポリアクリレートであった。ＡとＢの相違は塗布率のみである。ＰＳＡテープＤおよびＥはＡおよびＢと同じであるが、ただ１つの相違は紫外光開始剤が添加されていて架橋機構が紫外線による点のみである。ＰＳＡテープＦ、Ｇ、Ｈ、ＩおよびＰ、Ｒ、Ｓはポリアクリレート／樹脂の混合物を含んで成る。追加的に、二官能性アクリレートが架橋剤として混合されている。これらのＰＳＡテープの結合強度は樹脂が添加されていることから有意に高い。ＰＳＡテープＦとＧの相違も再び塗布率にあり、Ｉの架橋機構もまた紫外線による。
【０１２０】
ＰＳＡテープＪ、Ｋ、ＬおよびＴ、Ｕ、Ｖは、高い結合強度を有する高粘着性のＰＳＡテープである。この種類の柔らかくて粘着性のある接着剤が用いられている通常のＰＳＡテープ、例えばＴ、Ｕ、Ｖなどに打抜き加工を受けさせるのは不可能でないにしても一般に困難である。従って、ＰＳＡテープＪ、Ｋ、Ｌにも同様に非常に柔らかで粘着性のある配向ＰＳＡ（この重合体はポリアクリレート２が基になっている）を与えた。
【０１２１】
１番目の調査で、個々の接着剤の配向度を測定した。打抜き加工では、配向ＰＳＡがへこみ挙動を有することが必須である、と言うのは、それによって、打抜き加工品が一緒に流れることが防止されるからである。従って、以下では、方法ｉ）を試験Ｂと組み合わせることでＰＳＡテープＡからＶが自由フィルムの状態で示す収縮戻りを測定した。これらの測定結果を表１に示す。
【０１２２】
表２に、例として用いた材料が打抜き加工で示した特性の概略を示す。
【０１２３】
以下に示す実施例に製造した打抜き加工品の概略、選択した打抜き加工条件および得た結果を示すが、これらは、使用した接着テープの関数として打抜き加工中または後に観察した結果である。
【０１２４】
表３に、打抜き加工実験の評価で用いた判断基準の概略を示す。
用いた打抜き加工の概略：
連続マトリックスストリッピングを伴う回転式パンチ
使用した回転式パンチはＳＭＯ（ドイツ）から得た回転式パンチであった。図２に、回転式パンチの構造を示す。パンチ形状を異ならせる場合、各場合ともＲｏｔｏＭｅｔｒｉｃｓ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｌｔｄの打抜き加工用シリンダーを用いた。
【０１２５】
使用した接着性材料のロール幅（ｒｏｌｌ  ｗｉｄｔｈ）は１３０ｍｍであった。それらに積層させる剥離材料のロール幅は１４５ｍｍであった。
【０１２６】
両面接着テープを用いた打抜き加工実験の実施では、原型の剥離材料の上で部分的打抜き［キスカッティング（ｋｉｓｓ  ｃｕｔｔｉｎｇ）］を行うことで実施した。回転式打抜き加工用シリンダーの上流で、２番目の補助用シリコーン被覆剥離材料を試験接着テープの開放されている粘着面に上部から積層させた。この使用した補助用剥離材料は片面がシリコーンで被覆されているグラシン剥離紙であった。
【０１２７】
そのマトリックスを約８０°の角度で剥がした。打抜き加工速度を１８ｍ／分にした。
【０１２８】
片面接着テープを用いた打抜き加工実験の実施では、補助用シリコーン被覆剥離材料の上で部分的打抜き［キスカッティング］を行うことで実施した。打抜き加工を実施する前に試験接着テープを積層させた。使用した補助用剥離材料は片面がシリコーンで被覆されているグラシン剥離紙であった［厚み：１００μｍ、Ｌａｕｆｅｎｂｅｒｇ、Ｋｒｅｆｅｌｄ（ドイツ）から入手］。そのマトリックスを約８０°の角度で剥がした。打抜き加工速度を１８ｍ／分にした。
【実施例】
【０１２９】
実施例１
目標製品
連結用ウエブ（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ｗｅｂｓ）を伴わず、シリコーン被覆剥離材料１（補助用剥離材料）が張られており、シリコーン被覆剥離材料である支持体２（原型の剥離材料）の上に位置する正方形に打抜かれた製品。この打抜き加工品の直径は先端から先端で１４ｍｍである。図５は、この種類の打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図である（ｍｄ＝ＭＤ＝機械方向）。ここで、参照番号１は打抜き加工品を指し、参照番号２は支持体材料を指す。
結果
異方配向ＰＳＡを用いると、あらゆる打抜き加工で明確な工程利点を達成することができる。参照製品として、溶媒が基になった対応する製品にも同様な打抜き加工を受けさせた。前記ホットメルト製品と前記溶媒が基になった製品は配合の点で同じであることから、打抜き加工性がかなり改良されたことの原因として、配合の如何なる影響も明らかに排除され得る。
【０１３０】
溶媒が基になった接着テープＴ、Ｕ、Ｖの打抜き加工性はＰＳＡが柔らかなことが原因で限定されている。対応する配向ホットメルト試験片Ｊ、Ｋ、Ｌはそれに比べて卓越した打抜き加工性を示す。
【０１３１】
表４に、全体としての打抜き加工結果の概略を示す。
【０１３２】
比較製品として、追加的に、３Ｍの接着テープにも打抜き加工を受けさせた。両面接着テープ「Ｓｃｏｔｃｈ（ＴＭ）９６９０  Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ］を用いた時に得た打抜き加工結果は比較的劣っていた。エラー率（ｅｒｒｏｒ  ｒａｔｅ）の範囲は表４に示した溶媒が基になった接着テープのそれに匹敵していた。
実施例２
目標製品
連結用ウエブを伴わず、シリコーン被覆剥離材料１（補助用剥離材料）が張られており、シリコーン被覆剥離材料である支持体２（原型の剥離材料）の上に位置する正方形に打抜かれた製品。１個の打抜き加工品の側縁の長さは５ｍｍである。
【０１３３】
図６は、この種類の打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図である（ｍｄ＝ＭＤ＝機械方向）。ここで、参照番号１は打抜き加工品を指し、参照番号２は支持体材料を指す。
結果
表５に、打抜き加工結果の概略を示す。溶媒を用いた試験片に比較して、配向接着テープが示した欠陥の数は僅かのみであり、大部分の実験でゼロである。
【０１３４】
マトリックスラティスを手で機械方向に剥がす必要がある。ラティスを機械方向に対して直角に手で剥がすと、溶媒を用いた試験片の場合と同様に劣ったエラー率がもたらされた。
実施例３
目標製品
シリコーン被覆剥離材料１（補助用剥離材料）が張られており、シリコーン被覆剥離材料である支持体２（原型の剥離材料）の上に位置する円形に打抜かれた両面粘着性材料製品。この打抜き加工品の直径は１８ｍｍである。
【０１３５】
図７は、この種類の打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図である（ｍｄ＝ＭＤ＝機械方向）。ここで、参照番号１は打抜き加工品を指し、参照番号２は支持体材料を指す。
結果
この円形に打抜かれた製品を個々の困難さの度合で特徴付ける。分子の引き伸ばしによって引き起こされる収縮戻り効果が働くのは円の上方縁および下方縁においてのみである。図８に、異方性がそのような円形打抜き加工品に与えた効果を詳細に示す。ＶＲは引き伸ばし方向を示す。この打抜き加工品の位置１は、「コールドフロー」を示さない領域、即ち収縮戻りが起こる領域を示している。位置２は、感圧性接着剤がフローバックを起こした（ｆｌｏｗｅｄ  ｂａｃｋ）（強く「固着する」）領域を示している。参照番号３は過渡的領域を指す。
【０１３６】
ラティスマトリックスの剥がしは問題なく起こる、と言うのは、それらの剥がされた領域はマトリックスストリッピング過程で「グリップタブ（ｇｒｉｐ  ｔａｂｓ）」として働くからである。追加的に、２週間貯蔵した後に前記マトリックスラティスを手で配向方向に剥がした時にも全く問題が生じなかった。表６に、打抜き加工結果の概略を示す。
実施例４
目標製品
両面粘着性材料の縁が直接連結しており、シリコーン被覆剥離材料１（補助用剥離材料）が張られており、シリコーン被覆剥離材料である支持体２（原型の剥離材料）の上に位置する正方形に打抜かれた製品。１個の打抜き加工品の側縁長は２０ｍｍである。
【０１３７】
図９は、そのような打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図である（ｍｄ＝ＭＤ＝機械方向）。ここで、参照番号１は打抜き加工品を指し、参照番号２は支持体材料を指す。
【０１３８】
次に、完成した打抜き加工品に自動分与装置（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ  ｄｅｖｉｃｅ）による分与性（ｄｉｓｐｅｎｓａｂｉｌｉｔｙ）に関する調査を受けさせた。使用した分与装置はｔｅｓａのラベリング装置（ｌａｂｅｌｉｎｇ  ａｐｐａｒａｔｕｓ）「Ｓｙｓｔｅｍ  ５／２」であった。
結果
表７に、得た結果の概略を示す。異方配向片面もしくは両面接着テープは分与で顕著な利点を示した。この分与試験では、打抜かれた自己接着部分を折り畳まれた紙製カートンに１回に１個づつ移される。この目的で、その形状に打抜かれた部分に引き伸ばしを支持体材料と一緒に鋭い９０°の縁の上で受けさせた。異方配向感圧性接着剤を有する打抜き加工部分のいずれも共通接触縁の領域に流れの影響を全く示さなかった。これらの打抜き加工部分は分与縁（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ  ｅｄｇｅ）の所で問題なく剥され、個々別々にすることができ、かつそれと一緒に次に位置する打抜き加工部分を引き抜くことは全くなかった。
【０１３９】
溶媒技術が基になった接着テープは共通接触縁の所に強力な流れの影響を示す。分与過程中に起こったそのような問題は試験ＰＳＡが柔らかければ柔らかいほど大きかった。
【０１４０】
試験を受けさせた別の製品［３Ｍの「Ｓｃｏｔｃｈ（ＴＭ）９６９０  Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ」］もまた分与中にエラーを起こした。ある場合には、１回の剥がし操作で打抜き加工品が４枚に及んで移った。
実施例５
さらなる打抜き加工実験では、打抜き加工具の汚染を使用した接着テープの関数として調査した。試験材料を２００００リニアメーターを用いて各実験を実施した。その後、打抜き加工具の定性評価を行った。表８に、その結果の概略を示す。
結果
異方配向感圧性接着剤が打抜き加工具を汚染する傾向の方がそれらの未配向対照物のそれよりもずっと低いことが分かる。異方配向ＰＳＡを用いると機械方向の流れが小さくなる結果として、打抜き加工具と接着剤が接触する時間が短くなる。打抜き加工具の汚染が少なくなると、それらの有効寿命がずっと長くなる。このような好ましい効果は異方配向ＰＳＡが有する反発弾性によって補強される。打抜き加工操作中に打抜き加工具に粘着した接着剤の残留物が収縮戻りの結果として前記工具から剥がれる。
【０１４１】
比較の目的で、３Ｍの製品にも同様な打抜き加工を受けさせた。この両面「Ｓｃｏｔｃｈ（ＴＭ）９６９０  Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ」テープは、調査を受けさせた溶媒が基になった試験片が汚染をもたらす傾向に匹敵する汚染傾向を示した。
【０１４２】
図１に、打抜き加工後の打抜き加工品の１つの縁を顕微鏡で見た拡大図を示す。異方配向の結果として接着剤にへこみが存在することを見ることができる。この場合、自由フィルムの状態の収縮戻りは試験方法Ｂにより９１％であった。
【０１４３】
【表１】
2005509723.tif 000009
【０１４４】
【表２】
2005509723.tif 000010
【０１４５】
【表３】
2005509723.tif 000011
【０１４６】
【表４】
2005509723.tif 000012
【０１４７】
【表５】
2005509723.tif 000013
【０１４８】
【表６】
2005509723.tif 000014
【０１４９】
【表７】
2005509723.tif 000015
【０１５０】
【表８】
2005509723.tif 000016
【０１５１】
【表９】
2005509723.tif 000017
【図面の簡単な説明】
【０１５２】
【図１】第１図は打抜き加工後の打抜き加工品の１つの縁を顕微鏡で見た拡大図を示す。
【図２】第２図は平台式打抜き加工装置及び一体式積層ステーションを含む打抜き加工装置の断面図を示す。
【図３】第３図は平台式打抜き加工装置を含む打抜き加工装置の断面図を示す。
【図４】第４図は対応する試験片の構造の略図を示す。
【図５】第５図は打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図を示す。
【図６】第６図は正方形に打抜かれた打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図を示す。
【図７】第７図は円形に打抜かれた打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図を示す。
【図８】第８図は異方性が円形打抜き加工品に与えた効果を示す。
【図９】第９図は正方形に打抜かれた打抜き加工品が支持体材料の上に位置している状態の図を示す。
【図２】
2005509723.tif 000018
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１】
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【国際調査報告】
2005509723.tif 000027
2005509723.tif 000028
2005509723.tif 000029
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