(57)【要約】本発明は基板上の回路の試験の方法を提供する。全般的に、基板は転送チャック（２６）内に位置する。試験チャック（３２）の表面が移動されて基板と接触する。基盤は試験チャック（３２）に固定される。試験チャック（３２）は、基板が転送チャック（２６）から移動して離れるように、転送チャック（２６）に対して移動される。基板上の端子は、端子および接触部を介して電気的テスタに回路を電気的に接続するために、移動して接触部に接触される。端子および接触部を介して、電気的テスタと回路との間に信号が中継される。端子は接触部から外される。そして、基板は試験チャック（３２）から取り除かれる。
2005507082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の別個の基板の各々の上の回路を試験する方法であって、
転送装置内に前記複数の別個の基板を位置決めする工程であって、各基板は複数の別個のダイを含む工程と、
試験チャックによって前記基板が一緒に保持されるように、前記基板を前記試験チャックに固定する工程と、
前記基板の少なくとも１つの端子を移動させて、前記端子と接触部を介して前記基板の前記回路を電気試験装置に電気的に接続するために接触させる工程と、
前記端子と前記接触部を介して、前記電気試験装置と前記回路との間で信号を中継する工程と、
前記端子を前記接触部から離脱させる工程と、
前記基板を前記試験チャックから取り除く工程を含む方法。
【請求項２】
前記転送装置は転送チャックであり、複数の基板は前記転送チャック内に一緒に位置決めされ、前記試験チャックの表面は各基板と接触させられ、各基板は前記試験チャックに固定され、前記転送チャックに対する前記試験チャックの移動は、前記転送チャックから前記基板を同時に離し、かつ、各基板の表面の画像を記録するための画像記録デバイスを同時に通過させる請求項１に記載の方法。
【請求項３】
各基板の両縁が、２つの別個の水平支持体に位置決めされ、前記試験チャックの前記表面は、前記基板を前記支持体から持ち上げ、前記支持体の間を上方に前記基板と接触するように移動し、その後、前記試験チャックの前記表面は、前記基板を前記転送チャックから離すために水平方向に移動する請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板は、前記試験チャックの前記表面に延びる開口部に真空を加えることによって前記転送チャックに固定される請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記基板上の連続する端子の組が前記接触部と接触させられ、次いで、前記接続部から離脱させられる請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記基板は、
前記基板が前記転送チャック上に移動するように、前記試験チャックを前記転送チャックに対して移動させる工程と、
前記基板を前記試験チャックから離脱させる工程と、
前記試験チャックの前記表面を、前記基板が前記転送チャックによって再び保持されるように前記基板から離す工程と、
前記基板を前記転送チャックから取り除く工程と
によって前記試験チャックから取り除かれる請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記転送チャックは複数のスロットを有し、その各々が前記基板の個々の１つを保持する請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記基板を、前記転送チャックによって保持される間に、一緒に加熱または冷却する工程をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記基板は、上に前記基板が配置される熱調整チャックによって加熱または冷却される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記転送チャックは、前記基板を前記熱調整チャックから離すように、前記基板の加熱または冷却の後に水平に移動させられる請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱調整チャックの表面は、前記基板が加熱または冷却される前に前記基板に向けて移動させられ、加熱または冷却された後に前記基板から離される請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記転送チャックは複数の支持体を有し、各基板の両縁は前記支持体の対の上に位置決めされ、前記熱調整チャックの表面は、前記基板に向かって移動する間、前記支持体の対の各々の間に挿入される請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
複数の別個の基板の各々の上の回路を試験する方法であって、
転送チャックに前記複数の別個の基板を位置決めする工程と、
試験チャックの表面を、前記転送チャックによって保持される前記基板と接触させるように移動させる工程と、
前記基板を前記試験チャックに固定する工程と、
前記基板が前記転送チャックから一緒に離れるように、前記試験チャックを前記転送チャックに対して移動させる工程と、
端子と接触部を介して電気試験装置に電気的に接続するために、各基板上の前記端子を前記接触部と接触するように移動させる工程と、
前記端子と前記接触部を介して、前記電気試験装置と前記回路との間で信号を中継する工程と、
前記端子を前記接触部から離脱させる工程と、
前記基板を前記試験チャックから取り除く工程とを含む方法。
【請求項１４】
基板上の回路を試験するための装置であって、
支持フレームと、
各々が別個の基板を保持することができる複数のスロットを有する転送チャックと、
前記フレーム上に位置し、表面が前記基板に接触するように移動する前記転送チャックに対して可動である試験チャックであって、前記基板は前記試験チャックに一緒に固定可能であり、前記試験チャックは、前記基板が前記転送チャックを離れるように前記転送チャックに対して可動である試験チャックと、
前記支持フレームに固定される複数の接触部であって、前記接触部が前記基板上の端子と接触するように、前記試験チャックと前記接触部は互いに対して可動である接触部と、
前記端子と前記接触部を介して、前記電気試験装置と前記回路との間で信号を中継するように、前記接触部に接続される電気試験装置とを含む装置。
【請求項１５】
前記転送チャックは複数の支持体を有し、各基板の両縁は前記支持体の対の上に支持され、前記試験チャックの表面は、前記基板に向かって移動する時、支持体の対の間に挿入可能である請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記試験チャックは、前記基板が前記表面に固定されるように真空を加えることができる吸い込み路を各表面に有する請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記転送チャックは、前記試験チャックの前記表面の少なくとも２倍のスロットを有し、前記転送チャックと前記試験チャックは、前記試験チャックの前記表面を前記スロットに位置合わせするために互いに対して可動である請求項１４に記載の装置。
【請求項１８】
前記転送チャックは前記フレームに対して可動である請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記転送チャックによって保持される間、前記基板を加熱または冷却することができる熱調整チャックをさらに含む請求項１４に記載の装置。
【請求項２０】
各々が、前記支持体の対の間に挿入可能である複数の表面を有する熱調整チャックを有する請求項１５に記載の装置。
【請求項２１】
基板上の回路を試験するための装置であって、
支持フレームと、
複数の別個の基板の少なくとも１つを保持することができる転送装置と、
前記フレーム上に位置決めされ、複数の凹部を挟んで突出した複数の形状を備えた表面を有し、各持ち上げられた形状の表面が個々の基板との接触に移動するように前記転送装置に対して可動である試験チャックであって、前記基板は前記試験チャックに一緒に固定可能であり、各基板はそれぞれの突出した形状の表面に一緒に固定可能であり、前記試験チャックは、前記基板が前記転送チャックから離れるように前記転送チャックに対して可動である試験チャックと
前記支持フレームに固定される複数の接触部であって、その接触部が前記基板上の端子と接触するように、前記試験チャックと前記接触部は互いに対して可動である接触部と、
前記端子と前記接触部を介して、前記電気試験装置と前記回路との間で信号を中継できるように、前記接触部に接続される電気試験装置を含む装置。
【請求項２２】
前記転送装置は固定されている請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記試験チャックは、前記フレームに対して可動である第１の部分と、前記第１の部分に離脱可能に取り付けられる第２の部分を含み、前記第２の部分は突出した形状と凹んだ形状を有する請求項２１に記載の装置。
【請求項２４】
前記突出した形状の少なくとも１つは、前記基板の少なくとも１つが位置する凹部を有する請求項２１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板上の回路を試験するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路はしばしば半導体ウェハ上に製造される。ダイシングソーを用いてウェハを各々の回路を構成させた個々のダイに切断する。続いて、ダイは、構造的に支持し、かつ他のデバイスへ電気的に連絡する他の基板に取り付けられる。
【０００３】
そのような回路を試験することは、それらが販売される前かつ製造の間の様々な段階で必要となる。回路を試験するために使用される装置は、通常、回路に接続された端子と接触を持つための複数のバネ接触部を含む。回路の機能の完全性を試験するために、電気的テスタと回路との間に接触部と端子を介して電子信号が中継される。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は基板上の回路を試験する方法を提供する。例えば、基板が転送チャック内に配置され、試験チャックの表面が基板と接触するように移動し、基板が試験チャックに固定され、基板が転送チャックから移動して離れるように、試験チャックが転送チャックに対して移動し、端子および接触部を介して電気的テスタに回路を電気的に接続するために、基板上の端子が接触部に移動して接触させられ、端子と接触部を介して、電気的テスタと回路との間に信号が中継され、端子が接触部から外され、そして、基板が試験チャックから取り除かれる。
【０００５】
本発明の１つの態様によれば、まだ転送チャック上にある間、例えば、転送チャックを離れつつある間に、基板の表面の画像が記録される。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、単一経路で基板の表面の画像が記録される。
【０００７】
本発明のさらなる態様によれば、複数の基板が試験チャックによって同時に保持され、同時に走査され、同時に加熱または冷却させられる。
【０００８】
本発明は対応する装置も提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、添付の図面を参照して、例の方法によってさらに説明される。
図１は本発明の実施形態による基板上の回路を試験するために使用される装置の斜視図である。
【００１０】
図２は頂部プレートが除去された図１と同等の図である。
【００１１】
図３は装置の転送チャックの一部分の端面図である。
【００１２】
図４は第１の基板のローディングを説明する転送チャックの平面図である。
【００１３】
図５は転送チャックが移動され、転送チャックにより多くの基板がローディングされている図４と同等の図である。
【００１４】
図６は熱調整チャックをさらに示す、基板を持つ転送チャックの端面図である。
【００１５】
図７は基板を上昇させるために熱調整チャックが移動された後に、基板を加熱するために熱調整チャックを介して空気が供給されている図６と同等の図である。
【００１６】
図７Ａは図７の一部の拡大図である。
【００１７】
図８は転送チャックが熱調整チャックから離れた後、基板が試験チャックに位置合わせされる図２の斜視図に同等の斜視図である。
【００１８】
図９は転送チャックおよび試験チャックを示す端面図である。
【００１９】
図１０は基板を上昇させるために試験チャックが上昇された後、試験チャックに基板を固定するために真空が印加されている図９と同等の図である。
【００２０】
図１１は試験チャックが基板を転送チャックからどのようにして取り除くのかを示す斜視図である。
【００２１】
図１２は各基板の上面の二次元画像を捉えるために使用される装置の構成部分を示す側面図である。
【００２２】
図１３は画像が捉えられ、基板が接触部と位置合わせされた後の真空チャックの位置を示す図１２と同等の図である。
【００２３】
図１４は装置を利用して試験される基板の例を示す図である。
【００２４】
図１５は基板上のダイおよび端子の拡大図である。
【００２５】
図１６は転送チャックへ基板を再び挿入するための試験チャックの移動を示す図である。
【００２６】
図１７は転送チャック内に位置した後だが、基板除去装置を利用してそこから取り除かれる前の基板を示す斜視図である。
【００２７】
図１８は転送チャックから基板の１つが取り除かれた後、さらなる基板が転送チャック上に位置する図１７と同等の図である。
【００２８】
図１および図２は、本発明の実施形態による基板上の回路を試験するために使用される装置２０を示す。装置２０は、支持フレーム２２、その支持フレーム２２に直接または間接のいずれかで取り付けられる基板供給装置２４、転送チャック２６、熱調整装置２８、プラテン３０、試験チャック３２、頂部プレート３４、ブローブ基板３６、（詳細を強調して示す）接触部３８、電気的テスタ４０、基板除去装置４２を含む。
【００２９】
基板供給装置２４は供給カートリッジ４６とその供給カートリッジ４６の隣に位置するコンベヤ・システム４８を含む。供給カートリッジ４６内には複数の基板が位置する。基板はコンベヤ・システム４８上に次々に供給される。コンベヤ・システム４８は供給カートリッジ４６から転送チャック２６に基板を転送する。
【００３０】
図３および図４は転送チャック２６をより詳細に示す。転送チャック２６は中に形成された６つのスロット５０Ａ〜Ｆを有する。各スロット、例えばスロット５０Ｂは、向かい合う２つの支持体５２Ａと５２Ｂを備え、その間に隙間５４が形成されている。
【００３１】
基板５６Ａは、コンベヤ・システム４８からスロット５０Ａに供給される。基板５６Ａはスロット５０Ａの支持体５２Ａ、５２Ｂの上に落下させられる。したがって、基板５６Ａの下面が隙間５４から露出させられる。
【００３２】
図５に示すように、転送チャック２６は支持フレームに対して方向５８の方に動くことができる。転送チャック２６が、最初に、コンベヤ・システム４８がスロット５０Ｂと位置合わせされるように移動する。続いて、他の基板５６Ｂがスロット５０Ｂにローディングされる。続いて、転送チャック２６が、スロット５０Ｃがコンベヤ・システム４８と位置合わせされるように移動する。続いて、他の基板５６Ｃがスロット５０Ｃ内に入る。コンベヤ４８は、スロット５０Ｄ〜Ｆを基板で満たさない。
【００３３】
続いて、転送チャック２６は、図４に示すように戻される。それによって、図６に示すように、基板５６Ａ〜Ｃは熱調整装置２８の熱調整チャック６０の上に置かれる。熱調整チャック６０は、２つの低い表面６４を間に挟んだ３つの高い表面６２を有する上面を有する。各高い表面６２は基板５６Ａ〜Ｃの１つの下に位置する。空気噴出開口部６６が熱調整チャック６０の下面に形成されている。空気吸入開口部６８が空気噴出開口部６６から導かれ、表面６２に空気流入点を有する。図６には示さないが、各面６２が紙面の奥へ互いに間隔を空けられた複数の空気吸入開口部６８を有することを理解されたい。
【００３４】
熱調整装置は熱調整チャック６０内に位置する抵抗要素６９Ａと冷却路６９Ｂも含む。
【００３５】
ここで、空気は、空気吸入開口部６８内や基板５６Ａ〜Ｃの下面に真空が創出されるように、空気吸入開口部６６の外に方向７４で示すようにポンプ排気される。真空は基板５６Ａ〜Ｃを表面６２に固定する。
【００３６】
熱調整チャック６０は、垂直方向７０に支持フレーム２２に対して移動する。図７に示すように、熱調整チャック６０のそのような移動が、各表面６２が基板５６Ａ〜Ｃの個々の１つの下面に接触するように、表面６２を隙間５４内で移動させる。方向７０における熱調整チャック６０のさらなる移動は、支持体５２Ａ、５２Ｂから基板５６Ａ〜Ｃを上昇させる。基板５６Ａ〜Ｃは、支持体５２Ａ、５２Ｂから上に延びている側壁７２によって未だに横方向が支持されている。
【００３７】
図７Ａに示すように、各基板５６はその下面に１つまたは複数のダイ１０８を有する。表面６２は２つの凸部８０間に凹部７８を有する。表面６２が上に移動すると、ダイ１０８は凹部７８に嵌まり込む。凸部８０は、ダイ１０８の隣かつ支持体５２Ａと５２Ｂとの間の基板５６と接触する。
【００３８】
続いて、基板５６Ａ〜Ｃは加熱または冷却される。電流が抵抗要素６９Ａを介して流れるように電圧を印加することによって基板を加熱することができる。抵抗要素は熱調整チャック６０を加熱し、次に、熱調整チャック６０が基板５６Ａ〜Ｃを加熱する。代わりに、通路６９Ｂを介して流れる寒冷流体が熱調整チャック６０と基板５６Ａ〜Ｃを冷却させる。基板５６Ａ〜Ｃは−５５度と１５０度との間のいずれかの選択された温度に加熱または冷却させられる。ダイ１０８（図７Ａ）が凹部７８内にあるため、凹部７８の周囲の材料は、特に基板５６の縁部付近で、ダイ１０８の温度を所望のレベルに維持するうえで役立つ。
【００３９】
基板５６Ａ〜Ｃを加熱または冷却するために約１分間かかり、その後、空気の流れが停止する。続いて、熱調整チャック６０は、基板５６Ａ〜Ｃが支持体５２Ａ、５２Ｂ上に落下するように、方向７０と逆の方向に移動する。熱調整チャック６０は、基板６２が隙間５４の下に位置するように、さらに下に移動される。
【００４０】
図８に示すように、転送チャック５６は、基板５６Ａ〜Ｃが熱調整チャック６０から離れるように、７８の方向に移動する。試験チャックは水平のｘ、ｙ方向、および、垂直のｚ方向にプラテン３０上を可動である。試験チャック３２は、先ず基板５６Ａ〜Ｃと位置合わせされ、次に、８０の方向に、かつ、転送チャック２６の下に移動させられる。試験チャック３２は、典型的に、当技術分野において知られているプラテン３０上を走行するフォーサを含む。
【００４１】
図９は転送チャック２６の下方に位置する試験チャック３２を示す。試験チャック３２は、間に２つの低い表面８６を備えた３つの高い表面８４を有する上部面を有する。各高い表面８４は隙間５４の個々の１つの下に直接位置する。空気噴出開口部８８が試験チャック３２から外に向けて形成されている。空気噴出路９０は表面８４に向けて形成され、空気噴出開口部８８に接続されている。
【００４２】
試験チャック３２はｚ方向９２に垂直に上方へ可動である。図１０に示すように、試験チャック３２のこのような移動は、表面８４が基板５６Ａ〜Ｃの下面に接触するように、隙間５４を通して表面８４を移動させる。ｚ方向９２での試験チャック３２のさらなる移動は、基板５６Ａ〜Ｃを支持体５２Ａ、５２Ｂから離して上昇させる。
【００４３】
続いて、空気噴出し開口部９０の各１つ内に真空を形成させる真空が、空気噴出開口部８８内に作られる。空気噴出開口部９０内に生成された真空は、基板５６Ａ〜Ｃを表面８４上に吸い付ける。このようにして、基板５６Ａ〜Ｃは試験チャック３２に固定される。
【００４４】
試験チャック３２は下部３２Ａと上部３２Ｂを含む。下部３２Ａは支持フレームに対して可動である。上部３２Ｂは下部３２Ａに離脱可能に取り付けられており、したがって、下部によって「運ばれる」。上部３２Ｂは突出しおよび凹んだ形態８４、８６を有する。上部３２Ｂは、基板５６Ａ〜Ｃより大きいまたは小さい幅を有する他の基板を収容するための大きさを持つ、突出しおよび凹んだ形態を備えた別の上部３２Ｂとの相互交換性を考慮するために、下部３２Ａから離脱可能である。隙間５４も、選択された上部３２Ｂ上に引き上げられた形態の幅に合わせるために調節可能である。
【００４５】
図１１に示すように、続いて、試験チャック３２は水平のｙ方向９６に移動させられる。このような移動は基板５６Ａ〜Ｃをスロット５０Ａ〜Ｃの外に移動する。
【００４６】
図１２に示すように、本装置は、支持フレーム２２に固定された位置に取り付けられるライン・スキャナ９８の形の画像記録デバイスも含む。ライン・スキャナ９８はレンズ１００を有する。レンズ１００は図１２の点１０２によって表され、紙面の奥に延長する線上に焦点を合わせる。点１０２によって表される線は、基板５６が転送チャック２６を離れる位置１０４の左に約２ｃｍに位置する（方向９６に測定して）。基板５６の１つは、方向９６に測定して約２０ｃｍの長さである。基板５６の下面全体は試験チャック３２のそれぞれの上面上に位置する。
【００４７】
相対的な長さおよび距離のために、および、特に基板５６が位置１０２と１０４との間の距離より長いために、基板５６が未だに転送チャック２６を覆って位置する間、および、転送チャック２６を離れて移動する間に、レンズ１００は基板５６の上面に焦点を合わせ始める。同時に、レンズ１００は、同様の方法で、基板５６Ａ〜Ｃの上面を横切る線に焦点を合わせる。位置１０２によって表される線に沿って、各基板１００の上面の一次元画像が撮られ、ライン・スキャナ９８によって、デジタル・カメラのメモリなどの画像取り込みデバイスに提供される。方向９６における基板５６の移動は、基板５６の上面の二次元領域が走査されるように、基板５６の上面を横切る位置１０２によって表される線を移動する。コンピュータは、基板５６の各々の上面の二次元画像がコンピュータの論理によって提供されるように、試験チャック３２が方向９６に移動する速度を知っている。
【００４８】
続いて、基板５６の１つが接触部３８の下方に位置するまで、試験チャック３２は方向９６にさらに移動させられる。基板５６が一斉に移動し、レンズ１００を１回のみ通過することに注意されたい。したがって、試験チャック３２は、例えば、レンズ１００を通過して、方向９６および方向９６とは逆の方向に前後に移動することがない。レンズ１００を通過する単一の経路のために、基板５６の上面の非常に粗いが十分な単一の画像が作成されるが、基板５６の上面を再び走査することによって直ちに失われる。画像は、それでも約１２ミクロンの精度であり、これは、構成要素またはマザー・ボードの位置決めおよび他の目的のために従来のハンドラが使用したものが可能であるように設計されたものより、少なくともさらに正確な大きさのオーダである。（複数の経路は他の応用例に必要とされることがある。例えば、ウェハ上の接触部は小さ過ぎて、単一の経路では正確に走査できないことがある。複数の走査を行うことができ、各後続の走査はウェハ上の接触部をより正確に位置決めするために使用される。）
【００４９】
続いて、接触部３８の各１つが基板５６の１つ上の端子のそれぞれの一組と接触を持つように、試験チャック３２はｘ、ｙ、ｚ方向に移動することができ、その後、接触部３８の各１つが他の基板上のそれぞれの端子に接触するように、試験チャック３２のｘ、ｙ、ｚの移動が続き、続いて、第３の基板が続く。接触部３８は、試験信号がテスタ４０と端子との間に供給されるように、テスタ４０に全て電気的に接続される。
【００５０】
図１４、図１５は、基板の１つ、例えば基板５６Ａをより詳細に示す。基板５６Ａは、可撓性シート１０４、複数の硬い基板１０６、複数の電子ダイ１０８を含む。硬い基板１０６は可撓性シート１０４に取り付けられる。複数のダイ１０８は硬い基板１０６の個々の１つの背面上に取り付けられ、それから突出する。ダイ１０８の各１つの前面上に、電子回路が形成される。各ダイ１０８上に、複数の端子１１０が位置し、個々のダイ１０８に形成される回路に接続される。
【００５１】
図１３に示す接触部３８は端子１１０と接触する。電子信号は、ダイ１０８に形成される回路へ／から、接触部３８および端子１１０を介して、図１に示す電気的テスタ４０との間で伝送される。信号を前後に中継することによって、ダイ１０８内の回路を、電気的テスタ４０で試験することができる。一旦回路が試験されれば、接触部３６から端子１１０を離脱させるように、試験チャック３２が垂直に下方に移動する。続いて、試験チャック２は、ダイ１０８の別の１つの端子を接触部３６に位置合わせするためにｘ、ｙ方向に移動させられ、その後、別のダイ１０８の端子を接触部３８と嵌合させるように、試験チャック３２が垂直に上方に移動する。より多くのダイ１０８を同時に試験することも可能である。
【００５２】
一旦全てのダイ１０８内の回路が試験されれば、基板５６Ａ〜Ｃの各１つがスロット５０Ｄ〜Ｆの個々の１つと位置合わせされるように、試験チャック３２はｘ方向に移動させられる。続いて、図１６に示すように、基板５６Ａ〜Ｃがそれぞれスロット５０Ｄ〜Ｆ内に位置するように、試験チャック３２が方向１０８に移動する。続いて、基板５６Ａ〜Ｃが試験チャック３２から解放されるように、試験チャック上の真空が解放される。続いて、基板５６Ａ〜Ｃがスロット５０Ｄ〜Ｆの支持体に落下するように、試験チャック３２が落下させられる。
【００５３】
図１７、図１８に示すように、基板除去装置４２は後退用具１１０、コンベヤ・システム１１２、除去カセット１１４を含む。後退用具１１０は、最初に、基板５６Ａをコンベヤ・システム１１２上に移動させるために使用される。続いて、コンベヤ・システムは基板５６Ａを除去カセット１１４内に移動させる。基板５６Ａが除去カセット１１４内に移動されている間、別の基板５６Ｄがスロット５０Ａ内に移動させられる。
【００５４】
続いて、基板５６Ｂ、５６Ｃが取り除かれ、追加の基板がスロット５０Ｂ、５０Ｃ内に位置するように、転送チャック２６が図５に示す方向５８によって示される方向において移動される。
【００５５】
特定の例示的な実施形態が説明され、添付の図面において示された一方、そのような実施形態が単に例示的であり、本発明の制限ではないこと、および、当業者には変形を発想することができるために、本発明が示され、説明された特定の構成および配列に制限されないことが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態による基板上の回路を試験するために使用される装置の斜視図である。
【図２】頂部プレートが除去された図１と同等の図である。
【図３】装置の転送チャックの一部分の端面図である。
【図４】第１の基板のローディングを説明する転送チャックの平面図である。
【図５】転送チャックが移動され、転送チャックにより多くの基板がローディングされている図４と同等の図である。
【図６】熱調整チャックをさらに示す、基板を持つ転送チャックの端面図である。
【図７】基板を上昇させるために熱調整チャックが移動された後に、基板を加熱するために熱調整チャックを介して空気が供給されている図６と同等の図である。
【図７Ａ】図７の一部の拡大図である。
【図８】転送チャックが熱調整チャックから離れた後、基板が試験チャックに位置合わせされる図２の斜視図に同等の斜視図である。
【図９】転送チャックおよび試験チャックを示す端面図である。
【図１０】基板を上昇させるために試験チャックが上昇された後、試験チャックに基板を固定するために真空が印加されている図９と同等の図である。
【図１１】試験チャックが基板を転送チャックからどのようにして取り除くのかを示す斜視図である。
【図１２】各基板の上面の二次元画像を捉えるために使用される装置の構成部分を示す側面図である。
【図１３】画像が捉えられ、基板が接触部と位置合わせされた後の真空チャックの位置を示す図１２と同等の図である。
【図１４】装置を利用して試験される基板の例を示す図である。
【図１５】基板上のダイおよび端子の拡大図である。
【図１６】転送チャックへ基板を再び挿入するための試験チャックの移動を示す図である。
【図１７】転送チャック内に位置した後だが、基板除去装置を利用してそこから取り除かれる前の基板を示す斜視図である。
【図１８】転送チャックから基板の１つが取り除かれた後、さらなる基板が転送チャック上に位置する図１７と同等の図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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