(57)【要約】第１態様において、装置は、基板検出の為に提供される。装置は、（１）移送チャンバ内に置かれた基板を通って光ビームを送信するように適合された送受信装置；（２）送受信装置ユニットから送信された光ビームを受け、送信された光ビームを送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置；（３）送受信装置ユニットに結合された制御装置であって、送受信装置により受信された光ビームの強度に基づき、基板が送受信装置および反射装置間に位置決めされたかを決定するように適合された、上記制御装置；を含む。少なくとも、送信され反射された光ビームの１つは、送受信装置ユニットおよび反射装置間に位置決めされた基板に直角でない入射角で、衝突するように適合されている。
2005531148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を検出する為の装置であって：
移送チャンバ内に置かれた基板を通って光ビームを送信するように適合された送受信装置ユニットと；
前記送受信装置ユニットから送信された光ビームを受信し、前記送信された光ビームを前記送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置と；
前記送受信装置ユニットに結合され、前記送受信装置ユニットにより受信された反射光ビームの強度に基づき、基板が前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされているかを決定するように適合された制御装置と；
を備え、
前記送信され反射された光ビームの少なくとも１つが、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に、直角でない入射角で衝突するように適合されている、前記装置。
【請求項２】
前記送受信装置ユニットと前記反射装置は両方が、送信された光ビームと反射された光ビームの両方が、直角でない入射角で前記基板に衝突するように前記移送チャンバを通って移動する基板軌道に対して角度が付けられている、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記送信及び反射された光ビームは、直角の入射角から約２〜６°の間の角度で、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に衝突するように適合されている、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記送信及び反射された光ビームは、直角の入射角から約３．８°の間の角度で、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に衝突するように適合されている、請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記送信及び反射された光ビームは、ほぼ平行である、請求項１記載の装置。
【請求項６】
複数の送受信装置ユニット及び反射装置の対であって、各々が、前記送受信装置ユニット及び反射装置の対の間に位置決めされた基板に、直角でない入射角で衝突するように適合された光ビームを送信して反射する、前記複数の送受信装置ユニット及び反射装置の対を更に備える、請求項１記載の装置。
【請求項７】
基板を検出する為の装置であって：
少なくとも一つの処理チャンバと少なくとも一つのロードロックチャンバに結合されるように適合された移送チャンバと；
移送チャンバ内に置かれた基板を通って光ビームを送信するように適合された送受信装置ユニットと；
前記送受信装置ユニットから送信された光ビームを受信し、前記送信された光ビームを前記送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置と；
前記送受信装置ユニットに結合され、前記送受信装置ユニットにより受信された反射光ビームの強度に基づき、基板が前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされているかを決定するように適合された制御装置と；
を備え、
送信され反射された光ビームの両方が、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に、直角でない入射角で衝突するように適合されている、前記装置。
【請求項８】
前記送受信装置ユニット及び反射装置は両方が、送信された光ビームと反射された光ビームの両方が、直角でない入射角で前記基板に衝突するように前記移送チャンバを通って移動する基板軌道に対して角度が付けられている、請求項７記載の装置。
【請求項９】
チャンバ内で基板を検出する方法であって：
前記基板を通って光ビームを送信するステップと；
前記基板を通して光ビームを反射するステップと；
前記反射された光ビームの強度を検出するステップと；
前記反射された光ビームの強度に基づき、前記チャンバ内に前記基板が置かれているかを決定するステップと；
を備え、
前記送信された光ビーム及び反射された光ビームの少なくとも一つが、直角でない入射角で、前記基板に衝突する、前記方法。
【請求項１０】
前記送信された光ビーム及び反射された光ビームは、ほぼ平行である、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
チャンバ内で基板を検出する方法であって：
前記基板を通して光ビームを直角でない入射角で送信するステップと；
前記基板を通して光ビームを直角でない入射角で反射するステップと；
前記反射された光ビームの強度を検出するステップと；
前記反射された光ビームの強度に基づき、前記チャンバ内に前記基板が置かれているかを決定するステップと；
を備える、前記方法。
【請求項１２】
前記送信及び反射された光ビームは、直角の入射角から約２〜６°の間の角度で、前記基板に衝突する、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記送信及び反射された光ビームは、直角の入射角から約３．８°の間の角度で、前記基板に衝突する、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記送信された光ビーム及び反射された光ビームは、ほぼ平行である、請求項１１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の内容】
【０００１】
本発明は、２００２年６月２１日に出願された米国仮出願第６０／３９０６０７号からの優先権を主張し、その全内容は、参考の為に本願に組み込まれる。
【発明の分野】
【０００２】
本発明は、基板処理に関し、より具体的には、基板処理チャンバが結合される移送チャンバ内で基板を検出することに関する。
【発明の背景】
【０００３】
図１は、シリコンウエハやガラス板のような基板に半導体生産処理を適用する為に使用されるタイプの従来の基板処理ツール１１の概略平面図である。シリコンウエハは当業者に周知であるように、プロセッサ、メモリ装置等のような半導体デバイスの製造の為に使用可能である。ガラス板は、コンピュータのモニタ、テレビディスプレイ等として使用されるフラットパネルディスプレイを生産する為に処理可能である。
【０００４】
処理ツール１１は、処理チャンバ１５が結合される、中央に置かれた移送チャンバ１３，
を含む。チャンバ１５の各々において、薄膜堆積、酸化、窒化、エッチング、熱処理、リソグラフィック処理のような半導体製造処理が実行可能である。処理ツール１１内で処理される基板は、移送チャンバ１３に結合された少なくとも一つのロードロックチャンバ１７を介して処理ツール１１内に導入される。基板処理ロボット１９は、移送チャンバ１３内に組み込まれ、ロードロックチャンバ１７と処理チャンバ１５間で基板を移送する。
【０００５】
基板が存在するか、移送チャンバに結合された処理チャンバ、ロードロックチャンバ、他のチャンバの一つにロードする為に適切に位置決めされているか、を検出する為にセンサを備えて処理ツールの移送チャンバに装着することが知られている。透明基板（例えば、ガラス板）の存在を検出する為の従来のセンサシステムの一つは、図２に例示されている。
【０００６】
図２は、図１の移送チャンバ１３の概略側面図である。便宜上、移送チャンバ１３の最上部（リッド）２１と底部２３だけが示されている。移送チャンバ１３は、送受信装置ユニット２７と、移送チャンバ１３の底部２３及び最上部２１のそれぞれに結合された反射装置２９を備えるセンサシステム２５を含む。従来のように、送受信装置ユニット２７は、透過性基板Ｓ（例えば、フラットディスプレイの為のガラス基板）に向けて光ビーム３１を送信する為に使用可能である。送信された光ビーム３１は、ガラス基板を通って移動し、反射装置２９で反射され、反射ビーム３３を形成する。反射されたビーム３３は、基板Ｓを通って後方に移動し、送受信装置ユニット２７の受信部（個別に図示せず）により検出される。送信されたビーム３１と反射されたビーム３３間の間隙は、（例えば、送受信装置ユニット２７の送信部と受信部間の隙間は僅か０．２５インチ以下になるかもしれないので、）明確性の為に大げさに表されている点に注意されたい。
【０００７】
基板Ｓが、送受信装置ユニット２７と反射装置２９の間に存在しないとき、送受信装置ユニット２７により検出される反射ビーム３３は、送信ビーム３１とほぼ同一強度を有する。しかし、基板Ｓが送受信装置ユニット２７と反射装置２９の間に存在するとき、（基板Ｓの吸収や散乱等の為に）反射ビーム３３は、基板Ｓを通過することにより減衰され、送受信装置ユニット２７により検出される反射ビーム３３は、送信ビーム３１より小さい強度を有する。したがって、基板Ｓの存在、不存在が、送受信装置ユニット２７により検出される（送信ビーム３１に関する）反射ビーム３３の強度に基づき、導き出せる。
【０００８】
そのような従来のセンサ配置は、その意図された目的の為に充分に実行されるが、そのようなセンサ配置は、時々、誤りの読みを与える可能性があることが分かってきた。特に、センサシステム２５は、基板Ｓが存在しないことを間違って表示するおそれがあることが分かってきた。したがって、改善されたセンサシステムが望まれる。
【発明の概要】
【０００９】
本発明の第１態様によると、装置は、基板を検出する為に提供される。装置は、（１）移送チャンバ内部に置かれた基板を通して光ビームを送信するように適合された送受信装置ユニット；（２）送受信装置ユニットから送信された光ビームを受信し、送信された光ビームを送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置；（３）送受信装置ユニットに結合された制御装置であって、送受信装置ユニットにより受信された反射光ビームの強度に基づき、送受信装置ユニット及び反射装置の間に基板が位置決めされているかを決定するように適合された、上記制御装置；を含む。送信された光ビーム及び反射された光ビームの少なくとも一つは、送受信装置ユニット及び反射装置間に位置決めされた基板に、直角でない入射角で衝突するように適合されている。
【００１０】
本発明の第２態様によると、（１）少なくとも一つの処理チャンバと少なくとも一つのロードロックチャンバに結合するように適合された移送チャンバ；（２）移送チャンバ内部に置かれた基板を通して光ビームを送信するように適合された送受信装置ユニット；（３）送受信装置ユニットから送信された光ビームを受信し、送信された光ビームを送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置；（４）送受信装置ユニットに結合された制御装置であって、送受信装置ユニットにより受信された反射光ビームの強度に基づき、送受信装置ユニット及び反射装置の間に基板が位置決めされているかを決定するように適合された、上記制御装置；を含む、基板を検出する為の装置が提供される。送信された光ビーム及び反射された光ビームの両方は、送受信装置ユニット及び反射装置間に位置決めされた基板を、直角でない角度で衝突するように適合されている。本発明のこれら及び他の態様に従った方法及びシステムのように、数多くの他の態様が提供される。
【００１１】
本発明の他の特徴及び態様は、例示された実施形態の詳細な説明、添付された請求項、添付図面から十分に明らかになるであろう。
【詳細な説明】
【００１２】
本発明の態様によると、基板検出センサは、誤りの読みを減少または除去する方式で、処理ツールの移送チャンバ内に配置されている。特に、送受信装置ユニットおよび反射装置の対の各々の送信ビームおよび反射ビームは、基板が貫通して移動する平面に関し一定角度に向けられ、基板上の送信ビーム及び反射ビームの直角入射を避けている。この方式において、従来のセンサシステム（図２のセンサシステム２５）で発生する誤りの読みは減じられ、更に／又は除去される。
【００１３】
図２を再び参照すると、本発明は、従来のセンサシステム２５において生じ得る誤りの読みは、基板Ｓ／移送チャンバ環境の接合部（または、他の接合部）における複数の反射及び／又は散乱現象により生じ、その接合部は、基板Ｓが存在するときに、送受信装置ユニット２７により検出される追加の光を生み出す。そのような追加の光は、例えばセンサシステム２５により結合された制御装置（図示せず）により、基板Ｓが存在しないと表示するように誤って解釈されるおそれがある。そのような誤った読みは、送受信装置ユニット２７により放出された送信光ビーム３１が偏光されたとしても、反射装置２９が送信光ビーム３１の極性を回転させ、送受信装置ユニット２７の受信部（図示せず）は偏光に影響される。
【００１４】
図３は、本発明に従って提供されたセンサシステム３０３を使用する移送チャンバ３０１の概略側面図である。移送チャンバ３０１は、図１，図２の移送チャンバに似ていてもよいが、（後述するように、基板Ｓが存在するか不存在かを決める為に）センサシステム３０３に結合された制御装置３０５を含む。
【００１５】
図３を参照すると、センサシステム３０３は、送受信装置ユニット２７と反射装置２９を含む。少なくとも一つの実施形態において、センサシステム３０３の送受信装置ユニット２７は、例えば、（６６０ナノメートルで動作する）Ｅ３Ｘ−ＤＡ６増幅装置／送信装置／受信装置を備えたオムロン製Ｅ３２−Ｒ１６センサヘッドであり、センサシステム３０３の反射装置２９は、例えば、オムロン製Ｅ３９−Ｒ１反射装置（両方ともオムロン社で製造）である。他の増幅装置、送信装置、受信装置、反射装置、作動波長等も使用可能である。フィルタまたは同等のメカニズムは、加熱された基板が移送チャンバ３０１内部に移送されるとき、そのような熱は、反射装置２９の反射特性に影響するおそれがあるので、熱エネルギ（例えば、赤外線波長）が反射装置２９に到達／を加熱することを遮断する為に使用されてもよい。例えば、送受信装置ユニット２７により放出された波長を通すが赤外線波長を反射する（例えば、反射装置２９付近に位置決めされた）フィルタが使用されてもよい。
【００１６】
図２の従来のセンサシステム２５と異なり、図３の新規なセンサシステムにおいて、送受信装置ユニット２７により放出された送信ビーム３１と、反射装置２９により生み出された反射ビーム３３は、直角の入射角（例えば、図３に示されるような基板Ｓの平面に対し９０°）で基板Ｓに衝突しない。そのような直角入射を除去することにより、反射、散乱、図２の従来のセンサシステムにおける誤った読みを生み出す他のメカニズムは、減じられ、更に／又は、除去される。
【００１７】
送信されたビーム３１と反射されたビーム３３の、直角でない入射角は、数多くの方法で実現可能である。例えば、送受信装置ユニット２７と反射装置２９の両方は、（図３に示されるように）移送チャンバリッド２１と底部２３に関して、従って、基板Ｓに関して、角度を（同様に）付けてもよい。あるいは、送信されたビーム３１及び／又は反射されたビーム３３の方向を変更する為に、受信装置ユニット２７プリズムやミラー等のような適切な光学デバイス（図示せず）が使用され、（図２で示されるように）送受信装置ユニット２７及び反射装置２９の一つまたは両方が基板Ｓの主な表面に対し実質的に平行に位置決めされてもよい。直角でない入射を排除する送信されたビーム３１及び／又は反射されたビーム３３に角度を引き起こす、あらゆる他の技術が使用可能である。
【００１８】
本発明の少なくとも一実施形態において、送信されたビーム３１及び／又は受信されたビームの、基板Ｓに伴う直角入射からの角度（図３における参照符合３０７）は、約１．９°より大きく、好ましくは、約２〜６°、より好ましくは３．８°である。別な方法で述べると、送信されたビーム３１、反射されたビーム３３は、基板Ｓの平面から約８４°から８８°（好ましくは約８６°）でもよい。他の角度も使用可能であるが、直角入射から小さな角度は、たとえ、基板Ｓが異なる高さ／平面で位相チャンバ３０１を介して移動しても、基板Ｓ上の、ほぼ同一位置に計測されることを許容する。
【００１９】
前述したように、制御装置３０５は、数ある中で、（例えば、反射ビーム３３の強度に基づき）基板Ｓの不存在／存在を検出する為に使用可能である。基板Ｓがガラス基板であるとき、基板Ｓの各通過に対する強度損失は、約１０％であり、（基板Ｓが送受信装置ユニット２７と反射装置２９間に位置決めされると仮定すると）送受信装置ユニット２７により検出される反射ビーム３３の強度を送信ビーム３１の強度より約２０％だけ少なくする。
【００２０】
図４Ａは、本発明の他の実施形態の概略側面図である。図４Ａを参照すると、従来の移送チャンバにおける図３のセンサシステム３０３を使用するより、センサシステム３０３は、移送チャンバ４０１に組み込まれており、"Transfer Chamber for Vacuum Processing System"という名称で２００２年６月２１日に出願された米国仮出願第６０／３９０６２９号、"Transfer Chamber for Vacuum Processing System"という名称で２００２年６月２８日に出願された米国仮出願第６０／３９２５７８号に記載されたようなドーム型底部４０３を有するが、これらの出願は、全体が参考の為に本願に組み込まれる。前述の参考の特許出願に記載されているように、移送チャンバ４０１のドーム型底部４０３は、減じられた厚さで改善された強度を提供する。図４Ａの実施形態において、第１センサシステム３０３ａは、移送チャンバ４０１のドーム型底部４０３のドーム部分４０３ａと、移送チャンバ４０１のリッド４０５とに結合されて示されている。第２センサシステム３０３ｂは、ドーム型底部４０３のドームでない部分４０３ｂと、移送チャンバ４０１のリッド４０５とに結合されて示されている。図４Ｂは、反射装置２９がリッド４０５に関し（従って、基板Ｓに関して）角度が付けられていることを示す図４Ａの領域Ｂ（FIG.4B）の拡大図であり；図４Ｃは、送受信装置ユニット２７がドーム型底部４０３に関し（従って、基板Ｓに関し）角度が付けられていることを示す図４Ａの領域Ｃ（FIG.4C）の拡大図である。
【００２１】
本発明のセンサシステムは、同様に、"Shared Sensors for Detecting Substrate Position/Presence"という名称の、２００２年６月２１日に出願された米国仮出願第６０／３９０７６４号（弁護士ドケット番号：７３９１）に説明された共有センサシステムの一部として使用されてもよいが、この出願は全体が参考の為に本願に組み込まれる。
【００２２】
前述した説明は、単に本発明の例示の実施形態を開示するにすぎないが、上記開示された装置及び方法の変形例であって、本発明の範囲に該当するものは、当業者にとって明らかであろう。例えば、本発明は、ガラス基板の検出に関し例示されているが、本発明は、他のタイプの基板の検出に適用することも意図されている。送受信装置ユニットは、別個の送信装置、別個の受信装置を備えてもよい（例えば、送信装置および受信装置は、一緒にパッケージ化されていなくてもよい）。
【００２３】
また、本願で例示された特定の実施形態において、７つのチャンバが結合されるように適合された移送チャンバが示されている。本発明の原理は、７以外の数のチャンバに結合するように適合された移送チャンバに適用可能である。また、本発明の原理は、移送チャンバが収容可能なチャンバの全てが存在するか否かに拘わらず、更に／或いは、複数のマルチロードロックチャンバが使用されるときに、同様に適用可能である。本発明のセンサ配置は、移送チャンバ内部の使用の為に説明されてきたが、本発明のセンサ配置は、処理チャンバ等のような他のチャンバと共に使用可能である。
【００２４】
送受信装置ユニット及び／又は反射装置の各々の全部または全部は、チャンバの内側または外側に置いてもよく、この中で、（例えば、外側又は部分的に外側の外部センサ配置内の１以上の石英製ウインドウを通して光ビームを送信することにより）本発明のセンサ配置が使用される。
【００２５】
本発明の図３の移送チャンバ内に含まれる基板処理ロボットは、どのようなタイプの基板処理装置であってもよく、図１に例示されたタイプでなくてもよい。
【００２６】
したがって、本発明は、その例示実施形態との関係で開示されてきたが、他の実施形態は、添付された請求の範囲により規定されたような本発明の精神、範囲に該当可能であることが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、半導体製造処理が基板に適用される従来の処理ツールの概略的平面図である。
【図２】図２は、図１の移送チャンバの概略側面図である。
【図３】図３は、本発明にしたがって備えられたセンサを使用する移送チャンバの概略側面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の他の実施形態の概略側面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａにおける領域Ｂの拡大図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ａにおける領域Ｃの拡大図である。
【符号の説明】
【００２８】
１１…基板処理ツール、１３…移送チャンバ、１５…チャンバ、１７…ロードロックチャンバ、１９…基板処理ロボット、２１…最上部、２３…底部、２５…センサシステム、２７…送受信装置ユニット、２９…反射装置、３１…送信された光ビーム、３３…反射されたビーム、３０１…移送チャンバ、３０３…新規なセンサシステム、３０５…制御装置、３０７…、４０１…移送チャンバ、４０３…ドーム型底部、４０３ａ…ドーム部分、４０３ｂ…ドームでない部分、４０５…リッド、Ｓ…基板
【図１】
2005531148.tif 000003
【図２】
2005531148.tif 000004
【図３】
2005531148.tif 000005
2005531148.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成17年3月10日(2005.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を検出する為の装置であって：
移送チャンバ内に置かれた基板を通って光ビームを送るように適合された送受信装置ユニットと；
前記送受信装置ユニットから送信された光ビームを受信し、前記送信された光ビームを前記送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置と；
前記送信装置／受信装置ユニットに結合され、前記送受信装置ユニットにより受信された反射光ビームの強度に基づき、基板が前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされているかを決定するように適合された制御装置と；
を備え、
前記送信され反射された光ビームの少なくとも１つが、前記送受信装置ユニットおよび前記反射装置間に位置決めされた基板に、正常でない入射角で衝突するように適合されている、前記装置。
【請求項２】
前記送受信装置ユニットと前記反射装置の両方は、送信された光ビームと反射された光ビームの両方が、正常でない入射角で前記基板に衝突するように前記移送チャンバを通って移動する基板軌道に対して角度が付けられている、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記送信及び反射された光ビームは、正常な入射角から約２〜６°の間の角度で、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に衝突するように適合されている、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記送信及び反射された光ビームは、正常な入射角から約３．８°の間の角度で、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に衝突するように適合されている、請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記送信及び反射された光ビームは、ほぼ平行である、請求項１記載の装置。
【請求項６】
複数の送受信装置ユニット及び反射装置の対であって、各々が、前記送受信装置ユニット及び反射装置の対の間に位置決めされた基板に、正常でない入射角で衝突するように適合された光ビームを送信し反射する、前記複数の送受信装置ユニット及び反射装置の対を更に備える、請求項１記載の装置。
【請求項７】
基板を検出する為の装置であって：
少なくとも一つの処理チャンバと少なくとも一つのロードロックチャンバに結合されるように適合された移送チャンバと；
移送チャンバ内に置かれた基板を通って光ビームを送るように適合された送受信装置ユニットと；
前記送受信装置ユニットから送信された光ビームを受信し、前記送信された光ビームを前記送受信装置ユニットに向けて反射するように適合された反射装置と；
前記送信装置／受信装置ユニットに結合され、前記送受信装置ユニットにより受信された反射光ビームの強度に基づき、基板が前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされているかを決定するように適合された制御装置と；
を備え、
送信され反射された光ビームの両方が、前記送受信装置ユニット及び前記反射装置間に位置決めされた基板に、正常でない入射角で衝突するように適合されている、前記装置。
【請求項８】
前記送受信装置ユニット及び反射装置の両方は、送信された光ビームと反射された光ビームの両方が、正常でない入射角で前記基板に衝突するように前記移送チャンバを通って移動する基板軌道に対して角度が付けられている、請求項７記載の装置。
【請求項９】
チャンバ内で基板を検出する方法であって：
前記基板を通って光ビームを送信するステップと；
前記基板を通して光ビームを反射するステップと；
前記反射された光ビームの強度を検出するステップと；
前記反射された光ビームの強度に基づき、前記チャンバ内に前記基板が置かれているかを決定するステップと；
を備え、
前記送信された光ビーム及び反射された光ビームの少なくとも一つが、正常でない入射角で、前記基板に衝突する、前記方法。
【請求項１０】
前記送信された光ビーム及び反射された光ビームは、ほぼ平行である、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
チャンバ内で基板を検出する方法であって：
前記基板を通して光ビームを正常でない入射角で送信するステップと；
前記基板を通して光ビームを正常でない入射角で反射するステップと；
前記反射された光ビームの強度を検出するステップと；
前記反射された光ビームの強度に基づき、前記チャンバ内に前記基板が置かれているかを決定するステップと；
を備える、前記方法。
【請求項１２】
前記送信及び反射された光ビームは、正常な入射角から約２〜６°の間の角度で、前記基板に衝突する、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記送信及び反射された光ビームは、正常な入射角から約３．８°の間の角度で、前記基板に衝突する、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記送信された光ビーム及び反射された光ビームは、ほぼ平行である、請求項１１記載の方法。
【請求項１５】
送信装置と、受信装置と、反射装置と、を備える装置であって、送信装置は、送信装置と反射装置との間に位置決めされた基板を通る直角でない角度で光ビームを送信するように適合され、前記反射装置は、光ビームを受信装置に反射するように適合され、受信装置は、反射されたビームを受信するように適合されている、前記装置。
【請求項１６】
受信装置により受信された光ビームの強度に基づき、基板が、送信装置と反射装置との間にあるかを決定するように適合された制御装置を更に含む、請求項１５記載の装置。
【請求項１７】
受信装置により受信される前に基板から離れて反射した光ビームと、受信装置により受信される前に基板を通過した光ビームとを区別するように適合された制御装置を更に含む、請求項１５記載の装置。
【請求項１８】
送信装置は、基板が移送チャンバ内にある間、基板を通る光ビームを送信するように適合された、請求項１５記載の装置。
【請求項１９】
送信装置と受信装置は、移送チャンバ内に位置決めされている、請求項１８記載の装置。
【請求項２０】
送信装置と受信装置は、移送チャンバのドーム部分に取り付けられている、請求項１８記載の装置。
【国際調査報告】
2005531148.tif 000007
2005531148.tif 000008