(57)【要約】ＳＡＲ値低減のために無線通信機器（ＭＰ）内に、少なくとも１つの付加的な導電性補正構成要素（ＣＥ１）がプリント回路基板（ＬＰ）とアンテナ（ＡＴ１）に関して結合されて構成され、それによって、アンテナ（ＡＴ１）、プリント回路基板（ＬＰ）、補正構成要素（ＣＥ１）上の電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）の振幅レベル（ＩＭ１，ＩＭ２）及び/又は位相位置が相互に設定され、その結果としてこれらの電流に基づいて生じるＳＡＲ分布が最小となる。
2005538655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低減されたＳＡＲ値と、少なくとも１つのプリント回路基板（ＬＰ）と、該プリント回路基板に結合された、無線放射電磁界の放射及び/又は受信のための少なくとも１つのアンテナ（ＡＴ１）とを有している、無線通信機器（ＭＰ）において、
少なくとも１つの付加的な第１の導電性補正構成要素（ＣＥ１）が、ＳＡＲ値低減のためにプリント回路基板（ＬＰ）に結合されて構成されており、
それによって、アンテナ（ＡＴ１）と、プリント回路基板（ＬＰ）と、補正構成要素（ＣＥ１）上の電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）の振幅レベル（ＩＭ１，ＩＭ２）及び/又は位相位置が相互に設定され、
その結果として、当該無線通信機器（ＭＰ）を携帯した場合、若しくは通話及び/又はリスニングのためにユーザーが当該無線通信機器（ＭＰ）を頭部領域へもっていった場合に、ユーザーの生体組織内で、前記電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）に基づいて結果的に総合的に生じるＳＡＲ分布（Ｓ（Ｘ，Ｙ））の最大値ないし極大値が最小となるように構成されていることを特徴とする、無線通信機器。
【請求項２】
第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）上の電流（Ｉ２）の位相位置及び/又は振幅を調整するために付加的な調整手段（ＴＥ１）が設けられ、
それによって、前記プリント回路基板（ＬＰ）と補正構成要素とアンテナ（ＡＴ１）上の電流からの結果として生じる、重畳された総和電流通流（ＲＳＶ（Ｘ））により総合的に十分に均質なＳＡＲ分布（Ｓ（Ｘ，Ｙ，Ｚ））が、
プリント回路基板（ＬＰ）のユーザーとは反対側の所定の面積領域（Ｌ・Ｂ）において観察されるか、
若しくはプリント回路基板（ＬＰ）並びにそこに結合されるアンテナ（ＡＴ１）からなる結合構造部の周りを取り囲む所定の厚み領域（ＶＯＬ）内に生じる、請求項１記載の無線通信機器。
【請求項３】
第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）上の電流通流（Ｉ２*（Ｘ））を調整する調整手段として、少なくとも１つの第２の導電性補正構成要素（ＴＥ１）が付加的に設けられ、それによって、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又は第２の補正構成要素（ＴＥ１）上で変化した電流通流（Ｉ２（Ｘ））が生ぜしめられ、該電流通流は、プリント回路基板（ＬＰ）上の電流通流（Ｉ１（Ｘ））に対して十分に大きな逆相で経過しており、
これによって、プリント回路基板（ＬＰ）、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又は第２の補正構成要素（ＴＥ１）、並びにアンテナ（ＡＴ１）上で一緒に合わされて重畳された総和電流通流（ＲＳＶ（Ｘ））に基づいて、
十分に均質なＳＡＲ分布（Ｓ（Ｘ，Ｙ，Ｚ））が、
ユーザーに向けられたプリント回路基板（ＬＰ）側の面積全体（Ｌ・Ｂ）に亘って観察されるか、
若しくはプリント回路基板（ＬＰ）とそこに結合されるアンテナ（ＴＥ１）からなる結合構造部を取り囲む所定の厚み領域において結果的に生じる、請求項１記載の無線通信機器。
【請求項４】
第１の補正構成要素（ＣＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）のアース（ＥＲＤ）と電気的に接続されている、請求項１から３いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項５】
第１の補正構成要素（ＣＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）に容量的に若しくは誘導的に結合されている、請求項１から３いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項６】
第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）と電気的に接続されている、請求項３から５いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項７】
第２の補正構成要素（ＴＥ３）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）に容量的若しくは誘導的に接続されている、請求項３から５いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項８】
第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）の集積された構成部分である、請求項３から７いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項９】
第２の補正構成要素（ＴＥ３）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）とは別個に設けられているか、及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）とは別個に設けられている、請求項３から７いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１０】
第１の構成要素（ＣＥ１）は、実質的にプリント回路基板（ＬＰ）の側縁（ＳＲＬ，ＳＲＯ，ＳＲＲ，ＳＲＵ）に沿って部分的に若しくは全体的に延在しているループとして構成されている、請求項１から９いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１１】
前記ループは、第１の補正構成要素（ＣＥ１）に対して実質的に矩形状に構成されている、請求項１０記載の無線通信機器。
【請求項１２】
第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、曲折模様形状のループ構造部として、若しくは１つ又は複数のフラット構成要素（ＴＥ２）として構成されている、
請求項３から１１いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１３】
第１及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、それぞれプリント回路基板（ＬＰ）に対して所定の高さ間隔（ＨＡ）をおいて配設されている、請求項３から１２いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１４】
第１及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）の素子実装面から０.１ｍｍ〜０.６ｍｍの間の高さ間隔（ＨＡ）だけ離されて配設されている、請求項１３記載の無線通信機器。
【請求項１５】
第１及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、実質的に同じ層面内に位置付けされている、請求項３から１４いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１６】
第２の補正構成要素（ＴＥ４）が、第１の補正構成要素（ＣＥ４）の層面とは異なる層面内に設けられている、請求項３から１５いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１７】
第２の補正構成要素（ＴＥ３）が、ＥＳＤ（Electrostatic discharge）保護素子、特に金属性ディスプレイウインドウによって形成されている、請求項３から１６いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１８】
第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、実質的に第１の補正構成要素（ＣＥ１）の長手軸延在方向（Ｌ）に対して直交する方向に延在している、請求項３から１７いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項１９】
第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）、アンテナ（ＡＴ１）、及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１）に関して、アンテナ（ＡＴ１）の無線モードにおけるほぼ共振周波数のもとで最小のＳＡＲ分布が生じるように位置付けされ、選定される、請求項３から１８いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２０】
第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、自身によって仮想的に囲まれるプリント回路基板（ＬＰ）の素子実装面積が、プリント回路基板面積（Ｌ・Ｂ）のうちの第１の補正構成要素（ＣＥ１）によって仮想的に囲まれる部分の最大でも０.２〜０.５倍に相応するように選定される、請求項３から１９いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２１】
プリント回路基板（ＬＰ）に対して少なくとも１つの付加的な第３の導電性補正構成要素（ＺＶ６）が調整手段として結合されて構成され、それによって、プリント回路基板（ＬＰ）上でアンテナ（ＡＴ１）の無線放射電磁界によって引き起こされる電流（Ｉ１）に対して、プリント回路基板（ＬＰ）の元の所定の長さと横方向寸法の十分な維持のもとで、所期の仮想電流パスの延在を同時に生じさせる、請求項１から２０いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２２】
第３の補正構成要素（ＺＶ６）が、プリント回路基板（ＬＰ）の同じ端面側端部の領域に設けられ、これはアンテナ（ＡＴ１）の結合領域を有するプリント回路基板（ＬＰ）の端面側に対向して存在している、請求項２１記載の無線通信機器。
【請求項２３】
第３の補正構成要素（ＺＶ６）は、曲折模様形状に構成されている、請求項２１または２２記載の無線通信機器。
【請求項２４】
それぞれの付加的な補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、そのつどのユーザーが当該無線通信機器（ＭＰ）を体に携帯した場合に、若しくはそのつどのユーザーが通話及び/又はリスニングのために当該無線通信機器（ＭＰ）を自身の頭部領域へもっていった場合に、自身に向けられるプリント回路基板（ＬＰ）実装面に対応付けられている、請求項１から２３いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２５】
それぞれの補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、アンテナ（ＡＴ１）に対向するプリント回路基板（ＬＰ）実装面に配設されている、請求項１から２４いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２６】
それぞれの付加的な補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、その仮想正投影像がプリント回路基板（ＬＰ）構成素子実装面に関して、実質的にそれらの側縁（ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵ）によって拡張される境界面の内部に存在している、請求項１から２５いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２７】
それぞれの付加的な補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）の側縁（ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵ）によって拡張される境界面の内部、及び/又は上方、及び/又は下方、及び/又は側方の空間領域内に少なくとも１つのさらなる層として設けられている、請求項２６記載の無線通信機器。
【請求項２８】
それぞれの補正構成要素（ＣＥ１）に対して導電性の材料、誘電性の材料、及び/又は磁性の材料が用いられる、請求項１から２７いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項２９】
それぞれの補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、１つ又は複数のワイヤ状の構成要素、少なくとも１つの単層若しくは複層の導電性薄膜ないしコーティング層、及び/又はその他の線状若しくはフラット状の構成要素によって形成されている、請求項１から２８いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項３０】
少なくとも１つの補正構成要素（ＣＥ１）が、少なくとも１つのコーティング層によって無線通信機器のケーシング（ＧＨ）の下方及び/又は上方のシェル状部分に形成されている、請求項１から２９いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項３１】
少なくとも１つの構成要素（ＣＥ１）が、押し抜き加工技術又は折り曲げ加工技術において作成され、所定の高さ間隔（ＨＡ）をおいてプリント回路基板（ＬＰ）の上方に配設されている、請求項１から３０いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項３２】
前記プリント回路基板（ＬＰ）は、実質的に矩形形状に構成されている、請求項１から３１いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項３３】
前記アンテナ（ＡＴ１）はλ/４アンテナ若しくはＰＩＦＡ（Planar Inverted F)アンテナとして構成され、プリント回路基板（ＬＰ）と共に放射ダイポールを形成している、請求項１から３２いずれか１項記載の無線通信機器。
【請求項３４】
請求項１から３３いずれか１項による無線通信機器に対する、ＳＡＲ値を低減する少なくとも１つの付加的な補正構成要素を有しているプリント回路基板（ＬＰ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つのプリント回路基板と、それに結合される無線電磁界の放射及び/又は受信のための少なくとも１つのアンテナとを有している、低減されたＳＡＲ値を有する無線通信機器に関している。
【背景技術】
【０００２】
無線通信機器では、無線通信機器を身につけている場合に、及び/又は会話及び/又はリスニングのために無線通信機器をそれぞれのユーザーの頭部領域へもってくる場合に、ユーザーの生体組織に対する電磁放射の負担線量を、できるだけ低く抑えることが望ましい。各ユーザーが実際にどの位の放射負担にさらされているかについての特殊な測定基準としては、特にいわゆるＳＡＲ値（Specific Absorption Rate）が用いられる。この値は、それに伴って所定の生体容積領域、例えば個々人の頭部が、無線電磁界によって熱的負担を受ける特殊な吸収比率を単位質量あたりの電力値（Ｗ/ｋｇ）で表わしている。所定の生体容積領域の熱的加熱に対する尺度として無線通信機器のＳＡＲ値の確定に対しては、有利には欧州標準規格EN 50361に詳細に記載されているような測定方法が用いられる。
【０００３】
本発明の課題は、無線通信機器のＳＡＲ値を簡単な形式でさらに所期のように低減できるようにすることである。この課題は、冒頭に述べたような形式の無線通信機器において、少なくとも１つの第１の付加的な導電性のＳＡＲ値低減のための補正構成要素を次のようにプリント回路基板に結合させて構成することにより解決される。すなわち、アンテナ、プリント回路基板、補正構成要素における電流の振幅レベル及び/又は位相位置（位相角度）を相互に調整し、そうすることによって当該電流に基づいて総体的に結果的に生じるＳＡＲ分布の最大値がユーザーの生体組織内で無線通信機器を身につけている場合及び/又は会話及び/又はリスニングのために無線通信機器をそれぞれのユーザーの頭部領域にもってきた場合に最小となる。
【０００４】
少なくとも１つの付加的な導電性の補正構成要素は、次のようにプリント回路基板に結合されて構成される。すなわち、自身に流れて来る電流が振幅レベル及び/又は位相位置に関しアンテナ、プリント回路基板、補正構成要素における電流に適応化され、それによって総体的にこの電流に基づいてＳＡＲフィールドが最小に抑えられた最大値を有するようになる。このようにしてそのつどの無線通信機器の所定使用のもとで、すなわち例えば身につけている場合、若しくは会話及び又はリスニングのためにユーザーのヘッド領域内にもたらす場合に、許容できないくらいに高く調量された“ホットスポット”が、すなわち加熱の比較的僅かな生体容積領域よりも高い熱的負荷の伴う生体容積領域が、十分に回避できる。表現的に換言すれば、それぞれの無線通信機器に対して特徴付けられるＳＡＲ値がさらに低減できる。
【０００５】
本発明はさらに、本発明による無線通信機器に対するＳＡＲ値の低減された付加的な少なくとも１つの補正構成要素を有するプリント回路基板に関している。
【０００６】
本発明のその他の改善構成は従属請求項に記載されている。
【０００７】
以下では本発明とその有利な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。この場合、
図１は、ＳＡＲ値の低減された第１の導電性補正構成要素がプリント回路基板に付加的に結合され、その中に電流の調整ないし調和のために第２の導電性補正構成要素が集積されている、本発明による無線通信機器の第１実施例を透視図で概略的に表わした図であり、
図２は、結合されているＳＡＲ値の低減された第１の補正構成要素を有し、その中に電流調整のために図１に比べて変更されている第２の導電性補正構成要素が集積されている、図１による無線通信機器のプリント回路基板が概略的に示されており、
図３は、プリント回路基板への結合に関して、対応する第２の補正構成要素を伴う図２によるＳＡＲ値の低減された第１の補正構成要素を簡単な電気的等価回路図で表わした図であり、
図４は、プリント回路基板とそれに結合される第１及び第２補正構成要素並びにアンテナにおける複数の電流の重畳された総電流に基づいて全体的に調整され、その振幅値に関して補正なしの場合よりも小さくなっている、図１による無線通信機器のプリント回路基板の全面に亘って観察される理想的に十分調和されたＳＡＲ領域を概略的に立体的に表わした図であり、
図５は、第１の補正構成要素における電流の位相位置及び/又は振幅の調整のための手段が図１による無線通信機器の調整ないし調和手段に比べて変更されている、本発明による無線通信機器のさらなる変化例を概略的に立体的に表わした図であり、
図６は、無線通信機器のＳＡＲ値を低減する補正構成要素のためのさらなる代替的調整手段を有した本発明による無線通信機器のさらなる実施形態を概略的に立体的に表わした図であり、
図７は、図１による無線通信機器のもとでそのプリント回路基板の長手延在方向に沿って、本発明による調整された補正構成要素を備えた場合と備えてない場合に流れるＳＡＲ作用に有効な総和電流の局所的分布を概略的に表わした図である。
【０００８】
なお図１から図７において機能や作用形式の同じ構成要素には、同じ参照符号が付されている。
【０００９】
実施例
図１には、第１の無線通信機器ＭＰが例示的に立体的概略図で示されている。この構成要素からは、わかりやすく表示する理由から無線通信機器ＭＰのＳＡＲ作用（Specific Absorption Rate）の一次効果のみを有していることのみが示されている。詳細には、プリント回路基板ないしカードＬＰ並びにこれに結合されている無線アンテナＡＴ１からなり、これらは共に無線放射フィールドの送信及び/又は受信のための電磁的結合構造を形成している。これらの２つの構成要素は共に、厚さＨのケーシングの内部に納められており、その外縁は図１中に破線でのみ表わされ、無線通信機器ＭＰの内部を透視させている。プリント回路基板ＬＰ上には、無線信号の送信及び/又は受信のための通常の電気的モジュール、例えば高周波モジュール、エネルギ供給モジュール（例えばバッテリ若しくは蓄電池）、並びに無線通信機器の入/出力要素（例えばキーボード、ディスプレイ、スピーカなど）の制御のための、及び高周波モジュールを用いて受信されたおよび/またはそれを介して送信される無線信号の信号処理のための１つ又は複数のさらなる電気的モジュールが収容されている。これらの電気的モジュールは、見やすくする理由から図１中からは省かれ示されていない。ただ高周波モジュールＨＢ１の一部のみがプリント回路基板ＬＰの上方の端面側ＳＲＯの領域に示されている。この高周波モジュールＨＢ１は、プリント回路基板ＬＰの上側半部の部分領域内に設けられている。この高周波モジュールＨＢ１には、機械的及び電気的コンタクトＣＯＡを介して無線放射電磁界の放射及び/又は受信のための送/受信アンテナＡＴ１が接続されている。このアンテナは、そこからエネルギ供給ユニット（これも見やすくするために図１から省かれている）の電気エネルギを受取っている。アンテナＡＴ１は、合目的的にはプリント回路基板ＬＰの素子実装面に配置されている。この実装面は、無線通信機器を身に付けた場合に、及び/又は通話やリスニングのために無線機器をユーザーの頭部領域にもっていった場合にその頭部領域からは離れた側となる。この図１の実施例では、アンテナＡＴ１は、プリント回路基板ＬＰの裏側に配設されており、この場合当該無線通信機器の表側は、ケーシングの次のような外套面に対応付けられている。すなわち、表示装置、特にユーザー用ディスプレイを有している外套面に対応付けられている。
【００１０】
アンテナＡＴ１は、有利にはプレーナアンテナ若しくはフラットアンテナとして構成されている。それに対しては特にいわゆるＰＩＦＡ（Planar Inverted F-antenna）アンテナが用いられてもよい。もちろん有利にはその他の通常の無線アンテナを、例えばケーシングＧＨから外側に向けて突出するスタブアンテナなどをプリント回路基板ＬＰに設けてもよい。
【００１１】
アンテナＡＴ１は、図１の実施例ではほぼ矩形状に形成されている。このアンテナはコンタクトＣＯＡを用いてプリント回路基板ＬＰの上方側縁ＳＲＯから空間領域内へ位置付けされており、プリント回路基板ＬＰの実装面の基準面に沿って当該プリント回路基板ＬＰの４つの側縁ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵによって取囲まれている。プリント回路基板ＬＰの構成素子実装面に対するアンテナＡＴ１の正投影像は、実質的にプリント回路基板ＬＰの側縁ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵによって確定される境界面の内部に存在する。つまり表現的に換言すれば、アンテナＡＴ１は、当該プリント回路基板ＬＰの構成素子実装面の４つの側縁ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵを越えてさらに延在はしていない。それにより、当該プリント回路基板の表面は、結合されたアンテナＡＴ１によって延在も拡張もされない。つまりアンテナＡＴ１は、プリント回路基板ＬＰの層面の上側及び/又は下側のさらなる層のように前記４つの側縁によって囲まれた空間領域内部に存在している。このようなアンテナの配置構成によって有利にはコンパクトな機器寸法が実現される。
【００１２】
図１のプリント回路基板ＬＰは、空間的に見て実質的にフラットで矩形状の四角形状を有している。すなわちその４つの側縁ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵが複合的にこの矩形体の外縁を形成している。プリント回路基板ＬＰの寸法、すなわちその長さＬと幅Ｂは、有利には次のように規定される。すなわちプリント回路基板ＬＰの長手方向の延在長Ｌがその幅Ｂよりも大きくなるように規定される。その空間的な幾何学特性は、図１においては付加的に、直交座標系の座標Ｘ、Ｙ、Ｚを付すことによって表わされている。この場合Ｘ座標は、プリント回路基板ＬＰの長手方向の側縁ＳＲＬ、ＳＲＲに沿って延在し、それに対してＹ座標の方向は、プリント回路基板ＬＰの幅方向の側縁ＳＲＯ，ＳＲＵに対して平行に延在している。それにより当該プリント回路基板ＬＰの構成素子実装面は、実質的にこのＸ，Ｙ平面に存する。この場合Ｚ方向は、様々な構成要素、例えば高周波モジュールＨＢ１やその他の評価/制御モジュールと共に、プリント回路基板ＬＰの高さないし厚さＤに対応している。
【００１３】
プリント回路基板ＬＰの矩形形態は、有利には、フラットで実質的に四角形のケーシング、例えば図１のＧＨの組込みに適している。このプリント回路基板ＬＰは図１の実施例においては、その寸法に関して、すなわち長さＬ、幅Ｂ、厚さＤに関して、次のように定められている。すなわち、それらがそれに結合されている構成部材、例えばアンテナ並びにそれに組付けられるモジュールに対して十分にマッチしてケーシングＧＨ内に収容できるように定められている。具体的には、プリント回路基板ＬＰの寸法、すなわち長さ、幅、厚さは、実質的にそのつどのケーシングの所望の幾何学形態によって制限される。このケーシングのデザインフォームに応じて、プリント回路基板ＬＰの外縁は、当該ケーシングの寸法と幾何学形態に有利にマッチするように選択される。従ってこのプリント回路基板は、円形であったり、長円形あるいはその他の幾何学形状を有し得る。
【００１４】
少なくとも１つのプリント回路基板ＬＰとそれに結合された少なくとも１つの無線アンテナからなるそのような結合構造のもとでは、無線モードにおいて、つまり電磁放射フィールドの放射及び/又は受信の際に、プリント回路基板上に電流が生じる。というのもそのつどのプリント回路基板（例えばＬＰ）は、その端面側に結合されたアンテナの給電点（例えばＣＯＡ）に関して、一次近似において、本来の無線アンテナ（例えばＡＴ１）に対する補足的な第２のアンテナ分岐の種類として作用するからである。それにより総体的に、プリント回路基板とそれに結合されたアンテナによって放射双極子が形成される。この場合各プリント回路基板（例えばＬＰ）は、その電気モジュールと電磁シールドケーシング、モジュールの電子的構成素子やその他の電子的実装素子間の接続線路に基づいて導電性を有するものとなる。
【００１５】
特に図１の無線通信機器ＭＰの送/受信アンテナＡＴ１がλ/４アンテナとして構成されているならば、これはプリント回路基板ＬＰと共に放射双極子を形成する。無線アンテナＡＴ１が送信及び/又は受信に対して切替えられたならば、プリント回路基板ＬＰ上の電流Ｉ１は、長手延在方向Ｌに沿ってメイン優先方向に引き起される。図１では、この一点鎖線で示された電流Ｉ１がプリント回路基板ＬＰ上でＸ軸方向の矢印によって特徴付けられている。その場合この矢印は、プリント回路基板ＬＰの各長手方向箇所Ｘにおける総和電流Ｉ１（Ｘ）を表わす。このことは各長手方向箇所Ｘにおけるメイン優先方向の部分電流の、全断面幅Ｂ、すなわちＹ軸方向に亘った仮定的加算ないし積分の結果から生じ得る。この長手方向箇所に依存する総和電流Ｉ１（Ｘ）の分布は、図１のプリント回路基板ＬＰを参照に図７において電流ダイヤグラムに基づいて概略的に示されている。
【００１６】
図７には、Ｘ座標に沿ってＸ軸方向がプロットされている。それに対して縦座標には、プリント回路基板ＬＰの全断面幅Ｂに亘って加算された、プリント回路基板ＬＰの長手延在方向に沿った種々の長手方向箇所Ｘ毎の総和電流Ｉ１（Ｘ）が割当てられている。この総和電流の局所的分布により、一方では、Ｈフィールド及び/又はＥフィールド、すなわち磁界及び/又は電界が相互作用に対応して発生し、これは、ユーザーが無線通信機器を身に付けた時、特に通話やリスニングのために各無線通信機器をそれぞれのユーザーの頭部領域に近づけた時に、極大値と極小値の局所的分布状況に応じてそこにある生体組織に相応の加熱を引き起しかねない。また他方ではプリント回路基板ＬＰ上のＸ軸方向のメイン優先方向に付随する電流と、無線モードのアンテナＡＴ１近傍領域で生じ得る磁界及び/又は電界強度の間でさらなる相互作用が現れる。
【００１７】
ＳＡＲ効果の調査のもとでは、従来のプリント回路基板を有する無線通信機器が図１のＬＰに相応して装着され、グルコース溶剤の充たされたモデルヘッドにおけるＨフィールド及び/又はＥフィールド測定プローブを用いた包括的なテストから、モデルヘッドにおけるグルコース溶剤の加熱が、局所的な変動ないし変化を現すことが示された。すなわちこれは極大値と極小値を伴う局所的な三次元ＳＡＲ分布が存在することを意味する。この局所的に変化する三次元ＳＡＲフィールドは、一次近似において、プリント回路基板ＬＰ上の総和電流Ｉ１（Ｘ）の相応に局所的に異なる分布に対応している。
【００１８】
図７においては、Ｘ軸の起点ＵＲが図１のプリント回路基板ＬＰの上方の側縁ＳＲＯ、すなわち上方の端面側に対応し、それに対して下方の側縁ＳＲＵは長手方向延在箇所Ｘ＝Ｌに対応する。長手方向箇所Ｘ＝０ｃｍにおけるアンテナＡＴ１とプリント回路基板ＬＰの間の電気的コンタクト箇所ＣＯＡの領域には、給電電流ないし基点電流ＦＳ≠０ＡがアンテナＡＴ１に流れる。λ/４アンテナの有利な適用のもとでもほぼこの給電電流ないしは少なくともその一部がプリント回路基板ＬＰの上方の端面側における長手方向箇所Ｘ＝０ｃｍにおいて流れる。なぜならプリント回路基板ＬＰがλ/４アンテナに対するアンテナ延長分岐として作用するからである。プリント回路基板ＬＰのアンテナＡＴ１に対向する下方の端面側ＳＲＵにおいては、長手方向の電流通流が自由端部に基づいて、及びそこの縁部境界によって中断される。それにより、アンテナＡＴ１に対向する端面側ＳＲＵにおいて、Ｉ（Ｘ＝Ｌ）＝０Ａは十分に有効である。
【００１９】
プリント回路基板ＬＰの上方の端面側ＳＲＯと下方の端面側ＳＲＵの間の総和電流分布Ｉ１（Ｘ）のさらなる経過は、複数の電磁的伝播/結合係数に影響を受ける。それに対しては、有利にはプリント回路基板ＬＰの幾何学形状と空間的寸法が含まれる。特にその長さＬは、そのつどの使用される無線周波数のもとで、Ｅフィールド及び/又はＨフィールドの形態でプリント回路基板に沿って伝播する電磁波とその結果として生じる総和電流分布Ｉ１（Ｘ）に対する影響を有する。λ/４アンテナが使用され、プリント回路基板の長さＬも実質的にλ/４に合わせて選択されているケースでは、プリント回路基板ＬＰがλ/４アンテナと共に共振放射双極子を形成する。その場合にプリント回路基板は、一次近似においてアンテナＡＴ１に対する補足的λ/４アンテナのタイプとして作用する。このようにしてプリント回路基板ＬＰとそれに結合されたλ/４アンテナの全体像から生じる総和電流Ｉ１（Ｘ）の定在波が電流波節点と電流波腹点を伴って形成され得る。
【００２０】
プリント回路基板とアンテナから形成される結合構造の他の結合特性のもとでも、実際には総和電流Ｉ１（Ｘ）の局所的分布が生じる。これはＸ軸方向、すなわちプリント回路基板ＬＰの長手軸延在方向に沿って一定ではなく、変動している。総和電流Ｉ１（Ｘ）の局所的分布に対する決定的な影響要因は、矩形状のプリント回路基板が適用されている場合、無線モードにおいて放射電磁界の放射及び/又は受信のために使用される波長のもとで電気的に作用するアンテナ長との関係において、特に回路基板の長さである。
【００２１】
この局所的総和電流Ｉ１（Ｘ）の近接領域では、相応の対応する電磁フィールドが生成もしくは誘起される。これは無線通信機器ＭＰの所定の使用の際にユーザーの生体組織に加熱を引き起し、何よりも局所依存性のＳＡＲ分布の原因となり得る。この場合所定の使用とは、一方では、それぞれの無線通信機器をユーザーが身に付けるか携帯することが考えられる。その際この無縁通信機器は例えばベルトに取付けられたり、ひもを使ってユーザーの首にかけられたり、あるいは上着の胸ポケットに入れて持ち歩かれ、受信及び/又は送信モードに設定されている可能性が高い。実際には、各ユーザーはいわゆるヘッドセット、すなわち携帯機器とケーブルを介してマイクロフォンないしマイクロイヤホンとの通信を行うヘッドセットを頻繁に使用する。また他方では、ワイヤレスの移動無線通信機器も通常は、通話及び/又はリスニングのために各ユーザーの頭部領域の使用位置にもたらされ、そこで耳と口の間でユーザーの頬に当てられる。この場合そのつどの無線通信機器の近接領域内に作用するＳＡＲ作用は、間隔距離２Ｄ２/λ（λ＝波長；Ｄ＝機器全長）以下の局所的範囲にある。
【００２２】
例えばＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）無線網が８８０−９６０ＭＨｚ（中間周波数９００ＭＨｚ）の周波数範囲で動作しているならば、このことは約３５ｃｍの作動波長λに相応する。それにより、このＧＳＭ無線網の場合ではプリント回路基板上の局所的電流分布によって近接電磁界の浸透深さは約１.７ｃｍに達し得る。周波数帯域が１７１０−１８８０ＭＨｚの範囲にあるＰＣＮ（Private Commercial Network）ネットワーク（Ｅネット）の場合では、波長は約１７ｃｍであり、その場合のプリント回路基板の局所的電流分布に基づき生じる近接電磁界は、約１.０ｃｍの浸透深さを有する。さらに周波数帯域が１９２０−２１７０ＭＨｚの範囲にあるＵＭＴＳ無線通信システムの場合では、波長は約１５ｃｍであり、その場合の近接電磁界の浸透深さは、メインボード上の局所的電流分布に基づいて約０.８から１ｃｍに達する。この場合ユーザーの生体組織への局所的浸透深さが少なければ少ないほど、同じ送信出力のアンテナのもとで測定されるＳＡＲ値は高くなる。というのも所定の組織体積毎に電磁界密度は高まるので、それによって流れる電流も電界密度も高まるからである。
【００２３】
ここにおいて各無線通信機器のＳＡＲ値をコントロールする形で低減すべく設定できるようにするために、ＳＡＲ値低減のための付加的な第１の導電性補正構成要素が当該無線通信機器のプリント回路基板に結合される。この場合は次のような結果が得られるようにプリント回路基板に結合され構成される。すなわち、アンテナとプリント回路基板と補正構成要素上に流れる電流の振幅レベル及び/又は位相位置が調整されて、これらの電流に基づいて総体的な結果として生じるＳＡＲ分布が所定の無線通信機器の所定の使用のもとでユーザーの生体組織内で最小となるようになされる。換言すれば、アンテナとプリント回路基板と補正構成要素上を流れる電流が次のようにして所期のように相互調整される。すなわち、最初に生じ得る絶対最大値（若しくはいくつかの極大値）が、これらの電流に基づいて作用し得る電磁界の局所的ＳＡＲフィールド分布において最小となるように相互調整される。それにより、許容できないくらいレベルの高い過剰“ホットスポット”、すなわち無線通信機器の所定の使用のもとで比較的少ない加熱の生じる組織容積領域に比べて熱的負荷の高い組織容積領域が十分に回避されるようになる。というのもＳＡＲ値のピーク値の低減によって、結果的に生じるＳＡＲ分布の一種の均質化が達成されるからである。これはアンテナとプリント回路基板、及び補正構成要素上を流れる電流に基づいて形成される。
【００２４】
第１の補正構成要素の種々のタイプは、詳細には先の特許出願であるドイツ連邦共和国特許出願DE 101 10 982.2明細書に記載されている。
【００２５】
図１には、プリント回路基板ＬＰの表側の素子実装面上の第１の導電性補正構成要素が
示されている。ここでは符号ＣＥ１が付されている。またプリント回路基板ＬＰに対する高さ間隔には符号ＨＡが付され、実質的に当該素子実装面と平行に配置されている。この付加的な補正構成要素ＣＥ１は、この場合有利にはプリント回路基板ＬＰの次のような素子実装面に対応付けられている。すなわち無線通信機器を身に付けた場合に、及び/又はそれぞれのユーザーが通話及び/又はリスニングのために当該無線通信機器を自身の頭部領域にもっていった場合に、そのつどのユーザーに対する方向でＳＡＲ作用を低減すべく自身に向けられる素子実装面である。その場合有利には、図１の実施例のように、アンテナＡＴ１が補正構成要素ＣＥ１に対向するプリント回路基板ＬＰの素子実装面上（図１の裏側）に配置されている。
【００２６】
図１の第１の補正構成要素ＣＥ１の幾何学形状は、実質的にプリント回路基板ＬＰの矩形状の外郭に従っている。つまりこの補正構成要素ＣＥ１は、矩形状のリング若しくはフレームとして構成されており、Ｘ，Ｙ平面でみて閉じられたループの形態となっている。これは実質的にプリント回路基板ＬＰの側縁ＳＲＬ，ＳＲＯ，ＳＲＲ，ＳＲＵに沿ってのみ延在しているが、直交方向（すなわちＺ軸方向）ではＸＹ平面に含まれるその仮想内面に関して開放若しくは透過的である。その場合この補正構成要素ＣＥ１は、プリント回路基板ＬＰに対して相対的に次のように位置付けられている。すなわちそのサブセクションの外縁がさらなる層として矩形状のプリント回路基板ＬＰの外郭と実質的に一致するように位置付けられている。このループ状の補正構成要素ＣＥ１は、その基本的幾何学形態からプリント回路基板ＬＰの矩形状の幾何学形態にマッチする矩形状のリング形態若しくはフレーム形態を形成している。これは例えば１本の若しくは複数本のワイヤか、あるいは１つ又は複数の帯状のフォイルか、あるいはその他の線状若しくは面状の構成要素で形成されていてもよい。そのような構成要素は、例えば蒸着若しくは亜鉛メッキによってケーシングの内面に被着された金属化層であってもよい。そのつどの補正構成要素、例えばＣＥ１に対して有利には、導電性の材料、場合によっては誘電性及び/又は磁性の材料も適用可能である。図１による本発明の実施例では、補正構成要素ＣＥ１が詳細には、プリント回路基板ＬＰの長手軸延在方向の２つの側縁ＳＲＬ，ＳＲＲに沿った領域では線状のサブセクションを有し、プリント回路基板ＬＰの上方及び下方の側縁領域では矩形状のストリップセクションを有している。
【００２７】
一般的に言及すれば、この補正構成要素は、有利には次のように位置付けされる。すなわち、プリント回路基板の素子実装面に関するその仮想正投影像が、実質的にその側縁によって拡張される境界面内に存するように位置付けされる。それにより、付加的な補正構成要素をプリント回路基板ＬＰの第１の層面に対する第２の層面内に存在させることができ、これによって無線通信機器のコンパクトな構造が達成される。それと共にプリント回路基板の本来の長さ及び幅寸法は十分に維持され得る。
【００２８】
第１の補正構成要素ＣＥ１は、プリント回路基板ＬＰの上方の端面側ＳＲＯの領域において当該プリント回路基板ＬＰのアースにガルバニックに接続される。このことはアースマーク符号ＥＲＤによって表わされている。それに対して代替的に有利には、第１の補正構成要素ＣＥ１はプリント回路基板ＬＰに容量的に若しくは誘導的に結合させてもよい。すなわちガルバニック接続ＥＲＤは省かれる。また場合によっては、ガルバニック接続、容量結合若しくは誘導結合を組み合わせてもよい。ここに示されている実施例でのプリント回路基板ＬＰへの補正構成要素ＣＥ１の電気的な結合によって、当該補正構成要素ＣＥ１のループ構造部には電流Ｉ２（Ｘ）が通流する。
【００２９】
当該実施例では、長方形の形態のプリント回路基板ＬＰの幾何学的特性が次のように選択されている。すなわち、総和電流Ｉ１（Ｘ）の最大電流振幅ないし最大電流密度が補正構成要素ＣＥ１なしで例えば当該プリント回路基板ＬＰのほぼ中央に、すなわちそれらの対角面の交差領域に存在し、それに対して電流密度は、２つの端面側ないし側縁ＳＲＯ，ＳＲＵにむけて低減するように選択される。図７では、プリント回路基板上の長手方向箇所ＸＭ１における総和電流Ｉ１（Ｘ）の絶対最大値が符号ＩＭ１で表わされている。ここにおいて付加的な補正構成要素は、導電性の線路を、プリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）の局所的電流分布がＩＭ１よりも小さい箇所に有しているので、総電流レベルが引き上げられ、総合的にみて総体的に生じる電流フィールド全体の均質性が達成される（＝保証作用）。
【００３０】
多岐に亘る電磁的な結合メカニズム、例えばプリント回路基板、アンテナ、及び/又は第１の補正構成要素の種々異なる幾何学形状及び/又は寸法などに基づいて、第１の補正構成要素のみを用いて、アンテナ、プリント回路基板、アンテナ及び第１の補正構成要素上を流れる電流の位相位置及び/又は振幅レベルを、相互に次のように設定調整すること、すなわち結果として得られるＳＡＲ分布の低減が満足のゆくものとなるように設定調整することは、実際には臨界的であり得る。
【００３１】
プリント回路板、補正構成要素及びアンテナ上の結果的に重畳されＳＡＲ効果に作用する総電流への影響を改善し得るようにするために、有利には、第１の補正構成要素及び/又はプリント回路基板上の電流の位相位置及び/又は振幅レベルを調整乃至調和させるための付加的な調整手段が設けられる。
【００３２】
図１には、第１の補正構成要素ＣＥ１上の電流の調整のための調整ないし調和手段として第２の導電性補正構成要素ＴＥ１が、第１の補正構成要素ＣＥ１と作用接続されている。これは第１の補正構成要素ＣＥ１に集積された構成部材である。なぜなら曲折模様のループ構造の形態で、第１の補正構成要素ＣＥ１の内方に開かれた矩形状の基本ループに嵌め込まれ、これとガルバニックに結合されているからである。この第２の補正構成要素ＴＥ１の付加的な曲折模様のループによって、電流通流パスが相互に結合された全体構造の中で第１及び第２の補正構成要素によって有利な形式で次のように変更され得る。すなわち電流通流Ｉ２（Ｘ）がそこに作用して、それが当該プリント回路基板ＬＰ上の電流通流Ｉ１（Ｘ）に対して十分に大きな逆相で流れるように変更され得る。ここでの図１の実施例では、第１と第２の補正構成要素からなる全体構造の全電流通流パスが、純粋に矩形状のみの基本ループの時に比べ、第２の補正構成要素の曲折模様の組込みによって延長される。
【００３３】
図７では、総和電流ダイヤグラムＩ（Ｘ）において総和電流Ｉ２*（ｘ）の局所的経過が表わされており、これは総合的に第２の補正構成要素ＴＥ１の結合なしで第１の補正構成要素ＣＥ１上に流れ始めるものである。一次近似において、この総和電流Ｉ２*（Ｘ）は、プリント回路基板ＬＰ上の総和電流Ｉ１（Ｘ）と同相で通流する。これは長手方向箇所ＸＭ２*において電流レベル最大値を有し、総和電流Ｉ１（Ｘ）の電流レベル分布の下方にあり、総和電流Ｉ１（Ｘ）の電流レベル最大値ＩＭ１の長手方向箇所ＸＭ１に比べて長手方向でずれている。これらの２つの総和電流経過の重畳によって、総合的電流経過ＲＳＶ*（Ｘ）が得られ、これはプリント回路基板ＬＰの元の総和電流経過Ｉ１（Ｘ）の上方に存在する。他の言葉で表現すれば、調整手段としての第２の付加的補正構成要素なしの総和電流経過Ｉ１（Ｘ），Ｉ２＊（Ｘ）の重畳は、より一層高い局所的電流レベル最大値の形成に結び付き、そのため不所望な形で高められたＳＡＲ効果を生じさせかねない。
【００３４】
第２の導電性補正構成要素ＴＥ１を用いることで初めて、その付加的な曲折模様のループに基づいて、第１の補正構成要素ＣＥ１の電流通流長さないし電流パスの長さが次のように改善されて設定され得る。すなわち相互に縦続的に接続された２つの補正構成要素ＣＥ１，ＴＥ１の全体構造上を電流通流Ｉ１（Ｘ）に対して逆相の電流通流Ｉ２（Ｘ）が生じる。この逆相の電流通流Ｉ２（Ｘ）は、図７において第１象限の総和電流Ｉ１（Ｘ）の正の電流レベル値Ｉ（Ｘ）に対して付加的に負の電流レベル値Ｉ（Ｘ）で第４象限に表わされている。２つの相互に接続された補正構成要素ＣＥ１，ＴＥ１上の逆相の総和電流Ｉ２（Ｘ）は、プリント回路基板ＬＰ上の総和電流Ｉ１（Ｘ）に対して逆方向に経過する。この総和電流Ｉ２（Ｘ）は、プリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）が絶対最大値ＩＭ１を有している箇所とほぼ同じ箇所において最大値ＮＩＭ１を有している。２つの相互に結合された補正構成要素ＣＥ１，ＴＥ１上の逆相の相補的総和電流Ｉ２（Ｘ）は、プリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）の最大値に対する最大の補正効果を生じさせる。それによって総合的に、第１及び第２の補正構成要素上の補正総和電流Ｉ２（Ｘ）とプリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）の局所的分布の重畳によって、重畳された総和電流ＲＳＶ（Ｘ）が得られる。これは元の電流レベル経過Ｉ１（Ｘ）に対して低減されたフラットな電流レベル最大値ＩＭ１*を有しているだけである。これにより、重畳された総和電流ＲＳＶ（Ｘ）の局所的分布が十分に均質なものとなる。すなわち一次近似において一定のレベルを伴って経過する。少なくとも許容されないくらいに高い電流レベルピークは十分に回避されている。そのような、プリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）と、第１及び第２の補正構成要素ＣＥ１，ＴＥ１の補正電流Ｉ２（Ｘ）からの重畳電流の結果として生じた均質な電流レベル経過によって、一次近似において当該プリント回路基板ＬＰの面積Ｌ・Ｂ全体に亘って一定のＳＡＲフィールドが付随して現れる。図４には、プリント回路基板ＬＰの全面積Ｌ・Ｂ上に観察されるこの種の理想的な二次元的なＳＡＲ分布Ｓ（Ｘ，Ｙ）が示されている。また第１のＳＡＲ値補正構成要素に対する付加的な調整構成要素による結果として近似的に均質な電磁界強度経過を有する三次元的ＳＡＲ値分布ＳＡＲ（Ｘ，Ｙ，Ｚ）が空間的に観察される。この三次元的ＳＡＲ値分布は、そのつどの無線通信機器のケーシングＧＨの周囲全体の所定の容積領域ＶＯＬに対して特定され、これは図１において一点鎖線で表わされている。
【００３５】
第２の補正構成要素ＴＥ１の曲折模様部分の数及び/又は長さの相応の設定によって、総合的に２つの補正構成要素ＣＥ１，ＴＥ１において流れ出す補正電流Ｉ２（Ｘ）がプリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）の種々異なる局所的経過に対して適応化される。特に一方では、補正電流Ｉ２（Ｘ）の逆相性の程度が設定でき、またこの補正電流Ｉ２（Ｘ）の絶対最大値の振幅レベルも設定できる。補正電流Ｉ２（Ｘ）の位相位置及び/又は振幅の設定によって、特にプリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）の最大値ＩＭ１の位置がシフト可能である。このことは図７においてＸ軸方向に沿ったシフト矢印ＶＶによって表されている。このシフトは、有利には次のように行われる。すなわちＳＡＲ分布が可及的に均質となるように行われる。アンクリティカルな機器領域、例えば下方の端面領域ＳＲＵ方向のプリント回路基板上の総和電流の絶対最大値のそのようなシフトは、場合によっては既に測定されたＳＡＲ値の改善にも結び付けられる。
【００３６】
第２の補正構成要素ＴＥ１は、図１において幅方向の側縁ＳＲＯ，ＳＲＵの中央を通ってＸ軸方向に延在するプリント回路基板ＬＰの中心線ＭＩに関して十分軸対称に第１の補正構成要素ＣＥ１へ嵌め込まれており、それによって全体的に第１及び第２の補正構成要素からなる総合的組合わせないし総合的構造に対して中心線ＭＩに関する対称構造が得られる。
【００３７】
場合によってはプリント回路基板、アンテナ及び/又は補正構成要素の次のような結合構造も有利となり得る。すなわち補正構成要素がプリント回路基板面に関するその仮想正投影像においてその側方の境界を超えて突出する構造である。
【００３８】
有利にはそのつどの第２の補正構成要素、例えばＴＥ１は、次のように選定される。すなわちそれに仮想的に囲まれるプリント回路基板の素子実装面積が、プリント回路基板面積（例えばＬ・Ｂ）のうちの第１の補正構成要素ＣＥ１によって仮想的に取り囲まれる部分の最大でも０.２〜０.５倍に相応するように選定される。
【００３９】
実際にその場合さらに有利には、第１及び/又は第２の補正構成要素は、プリント回路基板の素子実装面から、０.１〜０.６ｃｍの間の高さ間隔だけ離されて配置される。
【００４０】
図２には、第１の補正構成要素ＣＥ１と図１に比べて変更されている第２の補正構成要素ＴＥ２から構成されている結合された補正構成要素構造を有する図１のプリント回路基板ＬＰが三次元的表示で概略的に示されている。この第２の補正構成要素ＴＥ２は、ストリップ状の導電要素、いわゆるパッチによって形成されている。このストリップ状のフラットな導電要素ＴＥ２は、同じ層面において第１の補正構成要素ＣＥ１の長手軸延在方向Ｌに対して実質的に直交方向に延在している。第１及び第２の補正構成要素ＣＥ１，ＴＥ２から構成されている結合構造部を流れる補正電流Ｉ２（Ｘ）の調整ないし調和のために、
１つ又は複数のパッチが設けられ得る。このパッチの数、それらの長手方向でのスペーシング、それらのパッチ面の寸法は、有利には次のように選択される。すなわち補正電流Ｉ２（Ｘ）がプリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）に対して実質的に逆相に流れるように選択される。図２には、それぞれ２つの所定の長手方向間隔をおいて順次連続しているストリップ要素（＝ストリップ要素対）がプリント回路基板ＬＰの中心線ＭＩに対して軸対称に第１の補正構成要素ＣＥ１に結合され、その場合当該ストリップ要素はプリント回路基板ＬＰの側縁によって取り囲まれた面の内側に示されている。第１の補正構成要素ＣＥ１への第２の補正構成要素ＴＥ２のストリップ状要素の平行な結合によって、プリント回路基板ＬＰに関して付加的な容量性負荷が提供される。この付加的な容量性負荷の相応の選択によって総体的に重畳された総和電流通流ＲＳＶ（Ｘ）が生じる。この電流通流は、十分に補償されている（図７参照）。図３には、第１の補正構成要素ＣＥ１とプリント回路基板ＬＰの間に形成されている容量性負荷ＣＡＰ１に対して付加的に、第２の補正構成要素ＴＥ２による付加的な容量性負荷ＣＡＰ２の並列接続が簡略化されて示されている。
【００４１】
図１及び図２では、第２の補正構成要素ＴＥ１ないしＴＥ２の曲折模様のループないしストリップ要素がそれぞれ第１の補正構成要素ＣＥ１の矩形状の基本ループ内部に集積されている。つまりガルバニックに第１の補正構成要素と接続されている。その際２つの補正構成要素は、同種の形態の構成要素から構成されていてもよいし相互に異なる形態の構成要素から構成されていてもよい。図２では、例えば第１の補正構成要素ＣＥ１の線状の長手側が第２の補正構成要素ＴＥ２のストリップ形状のフラット構成要素と接続されている。付加的に若しくは独立的に場合によって、第１及び第２の補正構成要素を容量的に若しくは誘導的に相互に結合させることも十分に考えられる。
【００４２】
図５には、図１のプリント回路基板ＬＰと第１の補正構成要素ＣＥ１の間の結合構造部が立体的に概略的に示されている。この場合ここでの第２の補正構成要素ＴＥ３は、第１の補正構成要素並びにプリント回路基板ＬＰとは別個に調整手段として設けられている。この第２の補正構成要素ＴＥ３は、この場合例えばＥＳＤ（Electrostatic discharge）保護素子によって、特にメタリックディスプレイ（表示部）ウインドウによって形成されている。この図５においては無線通信機器ＭＰのディスプレイ断面は、符号ＬＤＰによって表されている。第２の補正構成要素ＴＥ３は、実質的にプリント回路基板ＬＰの上方の半部において中心線ＭＩの領域で次のように位置付けされる。すなわちその仮想正投影像がプリント回路基板ＬＰの素子実装面に関してＸ，Ｙ平面で、プリント回路基板の側縁によって取り囲まれるフレーム面の内側にくるように位置付けされる。ＥＳＤ保護素子は、フラットに構成され、プリント回路基板ＬＰの素子実装面に対して平行な層平面に所定の高さ間隔で存在する。有利には、第１の補正構成要素ＣＥ１と第２の補正構成要素ＴＥ３は、プリント回路基板の同じ側のほぼ同じ層面に位置付けされる。有利には、無線通信機器の表側に設けられ、そこにはディスプレイが収容されており、無線通信機器の裏側ではない。それによってプリント回路基板裏側のアンテナＡＴ１のアンテナの厚みは表側の補正構成要素からの影響を受けず、そのため有効アンテナ出力の許容されないくらいに多大な放射損失は十分に避けられる。場合によって有利には、第２の補正構成要素ＴＥ３が第１の補正構成要素ＣＥ１の層面とは異なる層面に配設されてもよい。但し同じプリント回路基板側に所属する。
【００４３】
第２の補正構成要素ＴＥ３は、容量的及び/又は誘導的に第１の補正構成要素ＣＥ１及び/又はプリント回路基板ＬＰに結合される。特にプリント回路基板ＬＰの素子実装面に対する高さ間隔のマッチング並びに導電性のＥＳＤ保護素子面の幾何学形状のマッチング及び/又は第２の補正構成要素ＴＥ３のディスプレイウインドウＬＴＰ断面のマッチングによって、第１の補正構成要素ＣＥ１の補正電流Ｉ２（Ｘ）は、第２の補正構成要素ＴＥ３上の電流通流Ｉ４と一緒に次のように調整ないし調和される。すなわち総合的に重畳された総和電流ＲＳＶ（Ｘ）が補正電流Ｉ２（Ｘ）、補正電流Ｉ４、プリント回路基板電流Ｉ１（Ｘ）から結果として生じるように調整ないし調和される。これはプリント回路基板ＬＰの長手側延在部に亘って十分に補償ないし均質化されている。この目的のために、補正電流Ｉ２（Ｘ）と場合によって補正電流Ｉ４は、第２の補正構成要素ＴＥ３を用いて有利には次のように調整される。すなわちこれがプリント回路基板ＬＰの総和電流Ｉ１（Ｘ）に対して十分に大きな逆相で流れるように調整される（図７参照）。
【００４４】
場合によっては、少なくとも第２の補正構成要素を用いて第１の補正構成要素の電流が次のように調整される。すなわちプリント回路基板電流Ｉ１（Ｘ）に対しては逆相に流れないが、しかしながらもとのプリント回路基板レベルＩ１（Ｘ）がＩＭ１よりも小さい長手個所においてはＸ軸方向で総和電流レベルの引き上げが生じる。それによっても所定の規模で既に総和電流レベルの一様性が達成されそれに伴ってＳＡＲ分布の均質性も得られる。
【００４５】
それぞれの無線通信機器が所定の厚み領域において可及的に一様なＳＡＲ値分布を有することを達成するために（この場合局所的極大値は十分に回避されている）、場合によって有利には、相応の補正構成要素対がアンテナの配設されているプリント回路基板の裏側に設けられる。このことは、いわゆる“ボディウォーム”値を機器の裏側でも維持しなければならない場合に有利となる。このようにして所定のＳＡＲ値は無線通信機器を腹部領域のベルトに携帯している場合にも維持できる。この場合通常はこの腹部領域に無線通信機器の裏側が接する。同じ事はネックストライプや胸ポケットで形態している場合にも当てはまる。その場合にはとりわけ第１の補正構成要素がプリント回路基板の表側に対応付けられ、プリント回路基板の裏側には調整要素が対応付けられる補正構成要素の空間的な配置ないし配置構成で十分となる。
【００４６】
図６には、裏側から見た、すなわちアンテナ側の素子実装面から見た、プリント回路基板ＬＰとアンテナＡＴ１で形成される無線通信機器ＭＰの結合構造が三次元的に概略的に示されている。この場合図１との違いは、第１の補正構成要素ＣＥ４がＸ，Ｙ平面（プリント回路基板ＬＰの層面）内に開かれた矩形ループによって形成されている点である。すなわち第１の補正構成要素ＣＥ４は、ストリップ要素を、長手側側面の縁部ＳＲＬ，ＳＲＲに沿った縁部領域とプリント回路基板ＬＰの上方の側縁ＳＲＯに沿った縁部領域にしか有しておらず、それに対して図１でのプリント回路基板ＬＰ下方の側縁ＳＲＵ領域の補正構成要素ＣＥ１の線状のサブセクションはここでは省かれている。それによりここでの第１の補正構成要素ＣＥ４は、実質的にＵ字に似た矩形の幾何学形態を有している。すなわちＵ字状に形成されている。それはアンテナＡＴ１に対するアンテナ結合部とは反対側のプリント基板の素子実装面上に配置されている。その３つの異なっているそれぞれストリップ状のサブセクションは、プリント回路基板ＬＰの実装面に対して平行な層面に存在し、さらにこの実装面に対して高さ間隔ＨＡを保っている。詳細には第１の補正構成要素ＣＥ４のストリップ状ないし線状の第１のサブセクションは、左側側縁ＳＲＬに沿って延在し、それに対して相応に第２のストリップ状サブセクションは、中心線ＭＩに関して軸対称にプリント回路基板ＬＰの右側の側縁に沿って延在し、さらに第３の同じように構成されたサブセクションは、プリント回路基板ＬＰの上方の側縁ＳＲＯに沿って延在している。この第１の補正構成要素ＣＥ４は、その外郭に関して有利には実質的に２つの長手側側縁ＳＲＬ，ＳＲＲ並びにプリント回路基板ＬＰの上方の側縁ＳＲＯに一致するように、高さ間隔ＨＡだけ離れている層面に位置付けされている。
【００４７】
一般的に見て有利には、第１の補正構成要素ＣＥ４は、プリント回路基板ＬＰに平行な層面内に次のように位置付けされる。すなわち、そのプリント回路基板ＬＰの素子実装面に関する仮想正投影像が実質的にその側縁ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵによって拡張される境界面の内部に存するように位置付けされる。例えば第１の補正構成要素ＣＥ４は、その幅と長さに関して次のように短縮されてもよい。すなわちそれがプリント回路基板ＬＰの素子実装面のうちの中央領域の一部のみを囲むように短縮されてもよい。
【００４８】
図６の第１の補正構成要素ＣＥ４には、プリント回路基板ＬＰの右側側縁ＳＲＲ領域において第２の補正構成要素ＴＥ４が結合されている。この第２の補正構成要素ＴＥ４は、実質的に横方向、特にＹ軸方向に、すなわちプリント回路基板ＬＰの長手側延在方向に対して直交する方向に、ストリップ状のフラット構成要素として延在している。それは第１の補正構成要素ＣＥ４とガルバニックに接続されている。この第２の補正構成要素ＴＥ４は、第１の補正構成要素ＣＥ４とそれに結合された当該第２の補正構成要素ＴＥ４に流れ出す補正電流Ｉ２（Ｘ）を次のように調整するための個別素子として用いられている。すなわち総合的に、プリント回路基板ＬＰ上の電流Ｉ１（Ｘ）と、補正構成要素構造部ＣＥ４，ＴＥ４上の補正電流Ｉ２（Ｘ）と、アンテナＡＴ１上の電流からなる重畳された総和電流の通流が十分に一様化ないしは均質化されたものとなるように調整するための個別素子として用いられる。それにより総和電流レベルにおいて許容されないくらいに高い絶対極大値は十分に回避される。
【００４９】
第２の補正構成要素ＴＥ４とは独立的に若しくは付加的に場合によって有利には、プリント回路基板ＬＰ上の電流Ｉ１（Ｘ）自体のマッチングのための補正構成要素を第１の補正構成要素ＣＥ４に対して付加的に設けてもよい。図６では、プリント回路基板ＬＰに第３の付加的な導電性補正構成要素ＺＶ６が調整手段として次のように結合され構成されている。すなわちプリント回路基板ＬＰ上の総和電流Ｉ１（Ｘ）の位相位置及び/又は振幅レベルが調整ないしは調和できるように結合され構成されている。そのようなプリント回路基板電流のための調整手段は、特にプリント回路基板ＬＰの仮想的なアース延長によって形成されてもよい。この仮想的な電流パスの延長に対する様々な手段は、例えば先行するまだ未公開のドイツ連邦共和国特許出願 DE 10204877.0 明細書にも詳細に記載されている。図６では、プリント回路基板自体のアース面のサブセクションが次のように構成されている。すなわち仮想的なアース延長として付加的な延長要素ＺＶ６が生じるように構成されている。この補正構成要素ＺＶ６はこの場合元の矩形状の外郭を有するプリント回路基板ＬＰのアース面の集積された構成部分である。この場合アンテナＡＴ１とは反対側の端面側ＳＲＵにおけるプリント回路基板ＬＰのアース面のサブセクションは、同じ層面から次のように分離されている。すなわちそれがアンテナ給電点ＣＯＡから出発してプリント回路基板ＬＰ下方の端面側ＳＲＵ方向に延在する電流パスの延長として作用するように分離されている。この補正構成要素ＺＶ６は、順次９０度の角度で折り曲げられた矩形状のジグザグ模様の曲折模様形態を有している。この曲折模様形態の補正構成要素ＺＶ６は、特に図１の元の矩形状のプリント回路基板ＬＰから打ち抜き加工若しくは切り抜き加工によって作成されてもよい。有利にはこの補正構成要素ＺＶ６は、下方の回路基板端面側ＳＲＵの角の領域に設けられ、上方の反対側端面側ＳＲＯの角の領域にあるアンテナ結合部に対して斜めに、若しくは直交方向にずらして配置され得る。というのもこのアンテナＡＴ１と補正構成要素ＺＶ６の自由端部の間で直交方向に延在する十分なパスによって、同じ所定の矩形形状の外郭のもとで得られるプリント回路基板面上のＳＡＲ効果に関して作用する総和電流に対する最大限可能な仮想パスの延長が提供されるからである。
【００５０】
一般的に述べれば、プリント回路基板実装面内の、及び/又はプリント回路基板上側の、及び/又はプリント回路基板下側の第３の補正構成要素の折り畳み構成によって、電流パスがプリント回路基板上で制御可能な形態で設定できる。曲折模様状の形態、すなわちプリント回路基板の長手方向の延在部を有するそれぞれ１つのサブセクションが、プリント回路基板の長手延在方向に対して横方向、特に直交方向に延びるそれぞれ１つの区分を交互に伴い、その場合そのような順次連続する２つのサブセクションが０度とは異なる角度をそれらの間で含んでいる、補正構成要素の形態構成によって、補正構成要素のＸ軸方向の長さを比較的短く維持できる。というのもジグザグ形態によって、直線的なストリップ形態を有する補正構成要素に比べてさらに長い全長を得ることができるからである。図６によるプリント回路基板ＬＰ上の最大限可能な電流パスは、アンテナＡＴ１領域から始まり、補正構成要素ＺＶ６のその曲折模様状の曲折部分を過ぎた自由端部ＦＥにおいて終端している。有利にはこの１つ又は複数の折り畳み構成部を有する第３の補正構成要素は、プリント回路基板の側縁によって仕切られる素子実装面内にある１つ又は複数の層面内に配置され得る。その場合この補正構成要素は、プリント回路基板の素子実装面に対して高さ間隔を有するように配設することも可能である。そのようにすれば、元の所定のプリント回路基板寸法が十分に維持でき、それによって当該無線通信機器に対しコンパクトで最小化された構造が達成できる。
【００５１】
プリント回路基板自体へ電気的、容量的、及び/又は誘導的に、少なくとも１つの補正構成要素をプリント回路基板電流の調整手段として結合させることによって、アンテナＡＴ１、プリント回路基板ＬＰ、並びに第１の補正構成要素ＣＥ４上の電流Ｉ３，Ｉ１，Ｉ２の振幅レベル及び/又は位相位置が次のように設定できるようになる。すなわちこれらの電流Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３に基づいて総合的に生じるＳＡＲ分布のそれぞれの絶対極大値が最小となるように設定できる。
【００５２】
図１から図７による１つ又は複数のこれらの様々な補正構成要素を用いることによって、無線通信機器のＳＡＲ値に既に開発段階において所期のように影響を及ぼして低減させることができ、無線通信機器の表側及び/又は裏側に対して平行な測定平面内でフラットにも、あるいはそのつどの無線通信機器のケーシング周りの所定の厚み領域内で三次元的にも作用し得る。
【００５３】
広範囲に亘るテストにおいては第１の有利な実施形態、すなわちプリント基板ないしプリント回路基板の上側でコンタクトさせる導電性の補正ループを部分的に若しくは実質上全体的にプリント回路基板側縁に沿って延在させるように設ける手段がＳＡＲ値の低減に関して効果的であることが証明された。この変化実施例では、元々の発生していたＳＡＲ値を補正構成要素なしの初期状況に比べて７５％まで低減させることが可能となる。
【００５４】
しかしながらこれらの値は、任意の補正構成ループだけによって達成され得るものではない。なぜなら実際には多くの影響量（例えばアンテナやプリント回路基板の所定の幾何学形態や寸法など）がプリント基板とアンテナの結合構造のＳＡＲ分布に制御不能な形で係わってくるからである。単独の個別補正構成ループ要素によるＳＡＲ分布の絶対的最大値又は極大値の所期の最小化若しくは制御された最小化は、実際にはいくつかの所与性のもとでは困難になる可能性がある。しかしながらそのような場合でもＳＡＲ分布の最適化は、製造メーカ側で第１の補正構成要素及び/又はプリント回路基板に結合される少なくとも１つの第２の補正構成要素を用いて、アンテナ、プリント回路基板及び補正構成要素上の電流の位相位置及び/又は振幅レベルを相互に調整ないし“チューン”することで生体組織内に生じ得るＳＡＲフィールドができるだけ均質になるようにすることが達成できる。またさらなるＳＡＲ効果の最適な低減は、第１の補正構成要素及び/又はプリント回路基板上の電流の位相位置及び/又は振幅の調整に対してさらに付加的な調整手段を設け、プリント回路基板、補正構成要素及びアンテナ上で総合的に生じる重畳された総和電流が一次近似において均質なＳＡＲフィールドがプリント回路基Ｂ案の全面に亘ってみられるように作用することで達成できる。それに伴って均質なＳＡＲ値分布は無線通信機器の残りの側（例えば上側、下側、裏側など）にも現われる。
【００５５】
総合的にみれば最適なＳＡＲ分布は既に第１の補正構成ループの相応の設定によって達成できる。これに対しては実質的に２つの手段が有利である。第１の有利な手段は、ループの長さを変更する事である。このことは補正構成ループ上の電流の別の位相位置に結び付けられる。これに対して付加的にあるいはこれに依存することなく、長さ変更によって補正ループ上の電流の振幅も変更できる。このようにして補正ループ上の補正電流の局所的分布がプリント回路基板の長手軸方向で次のようにシフトできる。すなわち事前にもとのプリント回路基板電流が最初に存在していた最大値よりも小さかった個所で総和電流レベルが引き上げられるようにシフトできる。このような事前には少ない電流レベルしか有していなかった領域におけるその絶対最大値から逸脱したもとのプリント回路基板電流の新たな三次元的分布によって所期の均質性が達成できる。しかしながらこの種の単独の補正構成ループのもとでは、無線通信機器のケーシング外縁ないし内縁の長さとそれに伴う総和電流分布均質化に可能な調整係数ないしチューニング係数によってその最大長にも制限が伴う。
【００５６】
重要なことは、無線通信機器の所定の構造サイズ並びにその他の所定の電磁結合特性に基づいて、ＳＡＲ値のさらなる最適化を達成すべく補正構成ループを変更すること、特にさらに延長することである。その場合有利には、この補正構成ループが所定のサブセクションにおいて例えば図１に示されているように曲折模様形状に構成される。プリント回路基板とアンテナからなる結合構造部のもとの長さ寸法と横方向寸法を維持したままで補正構成ループを延長させる第２の手段は、第１の補正構成要素への少なくとも１つのいわゆるパッチ構造部の並列結合によって得られる。このことは図２に表されている。そこに示されている第１の補正構成要素のループ構造部内部のパッチは、場合によって容量的に又は誘導的に結合させてもよい。このことも、容量負荷特性とＳＡＲ値の変更に基づいてループ上の電流分布の変更に結び付く。このようなパッチ構造は、例えばＥＳＤ保護要素（これは最初の補正構成要素と共働する）など、他の目的に使用される金属性構造部であってもよい。このようなさらなる変化例は図５に示されている。
【００５７】
ＳＡＲ特性改善のためのさらなる手段は、プリント回路基板の仮想的延長によるプリント回路基板上の電流の付加的な変更によって得られる。そのようにしてもプリント回路基板、補正構成要素及びアンテナ上の電流の間で最適な位相位置と振幅レベルを達成することが可能である。
【００５８】
一般的に言及すれば、それ自体部分的にＳＡＲ値に影響を及ぼす効果を表す様々な手段の所期の組合せも有利である。但しその組合せにおいては、単独での場合よりもはるかに良好な結果が導かれる。この場合その一部では、種々の手段の強い非線形性の重畳効果が相互に所期のように利用される。それに対して有利には、特に第１の補正構成要素が所期の形式で、機器サイズの制限にも係わらず、曲折模様形状の実施形態によって機械的かつ電気的に延長可能となる。他方では、２つの異なる手段の所期の同時使用によって、詳細には補正構成ループと付加的なパッチ要素の所期の同時使用によって、さらなる改善が達成され得る。これらはそれ自体でも既に単独の効果を挙げられるが、しかしながら一緒にさせることによって、つまり付加的なパッチ（図２参照）が第１の補正構成ループ内の電流分布を最適化することによって、個々の効果の総和的作用としてさらに高い効果をあげることができる。さらに有利な組合わせの可能性として、付加的に若しくはループ内の電流の影響に依存することなく、プリント回路基板ＬＰ上の電流自体を少なくとも１つのさらなる補正構成要素によって、例えば図６の補正構成要素ＺＶ６によって所期のように変更できる。このことは特に仮想的なプリント回路基板の延長であり得る。またそのことによって最適な振幅レベルと位相位置も達成できる。無線通信機器に対する具体的な開発モデルのもとでの測定では、ＳＡＲ値に対して例えば以下に述べるような補正構成ループなし及び金属性ディスプレイウインドウなし（＝１００％＝初期値）での無線通信機器に対する、低減のなされた数値（％）として表される。；
−調整用構成要素として、
第１の補正構成要素（ループ）有り
金属性ディスプレイウインドウなし
の場合の無線通信機器：８６％
−付加的な調整用構成要素として
第１の補正構成要素（ループ）なし
金属性ディスプレイウインドウあり
の場合の無線通信機器：６６％
−図５に相応する付加的な調整用構成要素として
第１の補正構成要素（ループ）有り
金属性ディスプレイウインドウあり
の場合の無線通信機器：５６％
特にこれらの構成は、実際の多岐に亘る所与性に対して十分であり、しかもその簡単な構造と取扱いの良さからも非常に有利である。
【００５９】
本発明の別の有利な実施例によれば、
第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）上の電流（Ｉ２）の位相位置及び/又は振幅を調整するために付加的な調整手段（ＴＥ１）が設けられ、
それによって、前記プリント回路基板（ＬＰ）と補正構成要素とアンテナ（ＡＴ１）上の電流からの結果として生じる、重畳された総和電流通流（ＲＳＶ（Ｘ））により総合的に十分に均質なＳＡＲ分布（Ｓ（Ｘ，Ｙ，Ｚ））が、
プリント回路基板（ＬＰ）のユーザーとは反対側の所定の面積領域（Ｌ・Ｂ）において観察されるか、
若しくはプリント回路基板（ＬＰ）並びにそこに結合されるアンテナ（ＡＴ１）からなる結合構造部の周りを取り囲む所定の厚み領域（ＶＯＬ）内に生じる。
【００６０】
また本発明によれば有利には、
第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）上の電流通流（Ｉ２*（Ｘ））を調整する調整手段として、少なくとも１つの第２の導電性補正構成要素（ＴＥ１）が付加的に設けられ、それによって、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又は第２の補正構成要素（ＴＥ１）上で変化した電流通流（Ｉ２（Ｘ））が生ぜしめられ、該電流通流は、プリント回路基板（ＬＰ）上の電流通流（Ｉ１（Ｘ））に対して十分に大きな逆相で経過しており、
これによって、プリント回路基板（ＬＰ）、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又は第２の補正構成要素（ＴＥ１）、並びにアンテナ（ＡＴ１）上で一緒に合わされて重畳された総和電流通流（ＲＳＶ（Ｘ））に基づいて、
十分に均質なＳＡＲ分布（Ｓ（Ｘ，Ｙ，Ｚ））が、
ユーザーに向けられたプリント回路基板（ＬＰ）側の面積全体（Ｌ・Ｂ）に亘って観察されるか、
若しくはプリント回路基板（ＬＰ）とそこに結合されるアンテナ（ＴＥ１）からなる結合構造部を取り囲む所定の厚み領域において結果的に生じる。
【００６１】
本発明の別の有利な実施例によれば、第１の補正構成要素（ＣＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）のアース（ＥＲＤ）と電気的に接続されている。
【００６２】
また本発明のさらに別の実施例によれば、第１の補正構成要素（ＣＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）に容量的に若しくは誘導的に結合されている。
【００６３】
本発明によれば有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）と電気的に接続されている。
【００６４】
有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ３）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）に容量的若しくは誘導的に接続されている。
【００６５】
さらに有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）の集積された構成部分である。
【００６６】
有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ３）は、第１の補正構成要素（ＣＥ１）とは別個に設けられているか、及び/又はプリント回路基板（ＬＰ）とは別個に設けられている。
【００６７】
本発明の別の有利な実施例によれば、第１の構成要素（ＣＥ１）は、実質的にプリント回路基板（ＬＰ）の側縁（ＳＲＬ，ＳＲＯ，ＳＲＲ，ＳＲＵ）に沿って部分的に若しくは全体的に延在しているループとして構成されている。
【００６８】
別の有利な恒例例によれば、前記ループは、第１の補正構成要素（ＣＥ１）に対して実質的に矩形状に構成されている。
【００６９】
本発明によれば有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、曲折模様形状のループ構造部として、若しくは１つ又は複数のフラット構成要素（ＴＥ２）として構成されている。
【００７０】
さらに有利には、第１及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、それぞれプリント回路基板（ＬＰ）に対して所定の高さ間隔（ＨＡ）をおいて配設されている。
【００７１】
有利には、第１及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）の素子実装面から０.１ｍｍ〜０.６ｍｍの間の高さ間隔（ＨＡ）だけ離されて配設されている。
【００７２】
また有利には、第１及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、実質的に同じ層面内に位置付けされている。
【００７３】
有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ４）が、第１の補正構成要素（ＣＥ４）の層面とは異なる層面内に設けられている。
【００７４】
有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ３）が、ＥＳＤ（Electrostatic discharge）保護素子、特に金属性ディスプレイウインドウによって形成されている。
【００７５】
別の有利な実施例によれば、第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、実質的に第１の補正構成要素（ＣＥ１）の長手軸延在方向（Ｌ）に対して直交する方向に延在している。
【００７６】
有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）、アンテナ（ＡＴ１）、及び/又は第２の補正構成要素（ＣＥ１）に関して、アンテナ（ＡＴ１）の無線モードにおけるほぼ共振周波数のもとで最小のＳＡＲ分布が生じるように位置付けされ、選定される。
【００７７】
有利には、第２の補正構成要素（ＴＥ１）は、自身によって仮想的に囲まれるプリント回路基板（ＬＰ）の素子実装面積が、プリント回路基板面積（Ｌ・Ｂ）のうちの第１の補正構成要素（ＣＥ１）によって仮想的に囲まれる部分の最大でも０.２〜０.５倍に相応するように選定される。
【００７８】
有利には、プリント回路基板（ＬＰ）に対して少なくとも１つの付加的な第３の導電性補正構成要素（ＺＶ６）が調整手段として結合されて構成され、それによって、プリント回路基板（ＬＰ）上でアンテナ（ＡＴ１）の無線放射電磁界によって引き起こされる電流（Ｉ１）に対して、プリント回路基板（ＬＰ）の元の所定の長さと横方向寸法の十分な維持のもとで、所期の仮想電流パスの延在を同時に生じさせる。
【００７９】
本発明の別の有利な構成例によれば、第３の補正構成要素（ＺＶ６）が、プリント回路基板（ＬＰ）の同じ端面側端部の領域に設けられ、これはアンテナ（ＡＴ１）の結合領域を有するプリント回路基板（ＬＰ）の端面側に対向して存在している。
【００８０】
有利な構成例によれば、第３の補正構成要素（ＺＶ６）は、曲折模様形状に構成されている。
【００８１】
有利には、それぞれの付加的な補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、そのつどのユーザーが当該無線通信機器（ＭＰ）を体に携帯した場合に、若しくはそのつどのユーザーが通話及び/又はリスニングのために当該無線通信機器（ＭＰ）を自身の頭部領域へもっていった場合に、自身に向けられるプリント回路基板（ＬＰ）実装面に対応付けられている。
【００８２】
さらに有利には、それぞれの補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、アンテナ（ＡＴ１）に対向するプリント回路基板（ＬＰ）実装面に配設されている。
【００８３】
有利には、それぞれの付加的な補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、その仮想正投影像がプリント回路基板（ＬＰ）構成素子実装面に関して、実質的にそれらの側縁（ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵ）によって拡張される境界面の内部に存在している。
【００８４】
また有利には、それぞれの付加的な補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、プリント回路基板（ＬＰ）の側縁（ＳＲＬ，ＳＲＲ，ＳＲＯ，ＳＲＵ）によって拡張される境界面の内部、及び/又は上方、及び/又は下方、及び/又は側方の空間領域内に少なくとも１つのさらなる層として設けられている。
【００８５】
有利には、それぞれの補正構成要素（ＣＥ１）に対して導電性の材料、誘電性の材料、及び/又は磁性の材料が用いられる。
【００８６】
有利には、それぞれの補正構成要素（ＣＥ１，ＴＥ１）は、１つ又は複数のワイヤ状の構成要素、少なくとも１つの単層若しくは複層の導電性薄膜ないしコーティング層、及び/又はその他の線状若しくはフラット状の構成要素によって形成されている。
【００８７】
有利には、少なくとも１つの補正構成要素（ＣＥ１）が、少なくとも１つのコーティング層によって無線通信機器のケーシング（ＧＨ）の下方及び/又は上方のシェル状部分に形成されている。
【００８８】
有利には、少なくとも１つの構成要素（ＣＥ１）が、押し抜き加工技術又は折り曲げ加工技術において作成され、所定の高さ間隔（ＨＡ）をおいてプリント回路基板（ＬＰ）の上方に配設されている。
【００８９】
有利には、前記プリント回路基板（ＬＰ）は、実質的に矩形形状に構成されている。
【００９０】
さらに有利には、前記アンテナ（ＡＴ１）はλ/４アンテナ若しくはＰＩＦＡ（Planar Inverted F)アンテナとして構成され、プリント回路基板（ＬＰ）と共に放射ダイポールを形成している。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】ＳＡＲ値の低減された第１の導電性補正構成要素がプリント回路基板に付加的に結合され、その中に電流の調整ないし調和のために第２の導電性補正構成要素が集積されている、本発明による無線通信機器の第１実施例を透視図で概略的に表わした図
【図２】ＳＡＲ値の低減された第１の補正構成要素を有し、その中に電流調整のために図１に比べて変更されている第２の導電性補正構成要素が集積されている、図１による無線通信機器のプリント回路基板を概略的に表わした図
【図３】プリント回路基板への結合に関して、対応する第２の補正構成要素を伴う図２によるＳＡＲ値の低減された第１の補正構成要素を簡単な電気的等価回路図で表わした図
【図４】図１による無線通信機器のプリント回路基板の全面に亘って観察される理想的に十分調和されたＳＡＲ領域を概略的に立体的に表わした図
【図５】第１の補正構成要素における電流の位相位置及び/又は振幅の調整のための手段が図１による無線通信機器の調整ないし調和手段に比べて変更されている本発明による無線通信機器のさらなる変化例を概略的に立体的に表わした図
【図６】無線通信機器のＳＡＲ値を低減する補正構成要素のためのさらなる代替的調整手段を有した本発明による無線通信機器のさらなる実施形態を概略的に立体的に表わした図
【図７】図１による無線通信機器のもとでそのプリント回路基板の長手延在方向に沿って、本発明による調整された補正構成要素を備えた場合と備えてない場合に流れるＳＡＲ作用に有効な総和電流の局所的分布を概略的に表わした図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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