(57)【要約】本発明は、メチルコハク酸を活性化成分として、及びイミダゾール化合物を促進化成分として含む、はんだ融剤及びはんだへーストに関する。イミダゾール化合物は２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、及びこれらの混合物から選択される。本発明はさらに、前記はんだ融剤の製造方法及びはんだ融剤ペーストを用いたはんだ付け方法にも関する。本発明はさらに、本発明に係るはんだ融剤ペーストを用いて接合される電子部品組立品にも関する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材成分、
溶媒成分、
メチルコハク酸からなる活性化成分、及び
イミダゾール化合物またはイミダゾール誘導体からなる促進化成分、
を含んでなる、はんだ融剤組成物。
【請求項２】
前記促進化成分が、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項３】
前記活性化成分がメチルコハク酸を必須成分としてなり、及び前記促進化成分が２−エチルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項４】
前記基材成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約５〜約９５重量％の範囲内であり、前記溶媒成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約５〜約９５重量％の範囲内であり、前記活性化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約１〜約３０重量％の範囲内であり、及び前記促進化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約０．５〜約１５重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項５】
前記基材成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約２０〜約５０重量％の範囲内であり、前記溶媒成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約２０〜約７０重量％の範囲内であり、前記活性化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約２〜約２０重量％の範囲内であり、及び前記促進化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約３〜約１１重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項６】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、カルボキシル基含有樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂の一種を含むことを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項７】
前記基材成分が水素化樹脂及び水素化ゴムウッドロジンを必須成分としてなることを特徴とする請求項６に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項８】
前記溶媒成分が、ケトン、アルコール、アルコールのエステル、芳香族溶媒、グリコールエーテル、テルペン、石油蒸留物、水酸基を末端基とするポリブタジエン、及びこれら混合物から選択されることを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項９】
水素化ヒマシ油、ヒマシ油ベースのチキサトロープ（thixatrope）、ポリアミド、ポリエチレンワックス、及びこれらの混合物から選択される流動成分を含むことを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１０】
前記流動成分が前記はんだ融剤組成物の約０．５〜約１５重量％を構成することを特徴とする請求項９に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１１】
前記流動成分が前記はんだ融剤組成物の約１〜約１１重量％を構成することを特徴とする請求項９に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１２】
ホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体、及びこれらの混合物から選択される腐食防止成分を含むことを特徴とする請求項１に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１３】
前記腐食防止成分が前記はんだ融剤組成物の約０．１〜約５重量％を構成することを特徴とする請求項１２に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１４】
前記腐食防止成分が前記はんだ融剤組成物の約０．５〜約３重量％を構成することを特徴とする請求項１２に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１５】
水素化樹脂を約１３．０〜約２３．０重量％、水素化ゴムウッドロジンを約１３．０〜約２３．０重量％、グリコールエーテルを約１４．０〜約３０．０重量％、水酸基を末端基とするポリブタジエンを約６．０〜約１２．０重量％、石油蒸留物を約３．０から約１５．０重量％、メチルコハク酸を約４．０〜約１７．０重量％、２−エチルイミダゾールを約３．０〜約１０．５重量％、任意であるがチキサトロープを最大で約１３重量％、任意であるがホスフィン誘導体を最大で約２．０重量％、及び任意であるがトリアゾール誘導体を最大で約２．５重量％、を含んでなる、はんだ融剤組成物。
【請求項１６】
金属はんだ粉をはんだ融剤組成物中に分散された状態で含むはんだペーストであって、
前記はんだ融剤組成物が、
基材成分、
溶媒成分、
メチルコハク酸からなる活性化成分、
イミダゾール化合物またはイミダゾール誘導体からなる促進化成分、
任意であるが流動成分、及び
任意であるが腐食防止成分、を含んでなることを特徴とする前記はんだペースト。
【請求項１７】
前記金属はんだ粉の前記はんだ融剤組成物に対する重量比が約８０：２０ないし約９５：５の範囲内にあることを特徴とする請求項１６に記載のはんだペースト。
【請求項１８】
前記金属はんだ粉の前記はんだ融剤組成物に対する重量比が約８５：１５ないし約９０：１０の範囲内にあることを特徴とする請求項１６に記載のはんだペースト。
【請求項１９】
前記金属はんだ粉が、融点が約７０°Cないし約４００°Cの範囲内にある無鉛はんだ合金粉であることを特徴とする請求項１６に記載のはんだペースト。
【請求項２０】
前記促進化成分が、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１６に記載のはんだペースト。
【請求項２１】
前記活性化成分がメチルコハク酸を必須成分としてなり、及び前記促進化成分が２−エチルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴とする請求項１６に記載のはんだペースト。
【請求項２２】
前記基材成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約５〜約９５重量％の範囲内であり、前記溶媒成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約５〜約９５重量％の範囲内であり、前記活性化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約１〜約３０重量％の範囲内であり、及び前記促進化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約０．５〜約１５重量％の範囲内であり、前記流動成分の前記はんだ融剤組成物中の融剤重量に対する含量比が約０．５〜約１５重量％の範囲内であり、及び前記腐食防止成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約０．１〜約５重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１７に記載のはんだペースト。
【請求項２３】
前記基材成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約２０〜約５０重量％の範囲内であり、前記溶媒成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約２０〜約７０重量％の範囲内であり、前記活性化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約２〜約２０重量％の範囲内であり、及び前記促進化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約３〜約１１重量％の範囲内であり、前記流動成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約１〜約１１重量％の範囲内であり、及び前記腐食防止成分の前記はんだ融剤組成物中における含量が約０．５〜約３重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１７に記載のはんだペースト。
【請求項２４】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、カルボキシル基含有樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂を含んでなり、
前記溶媒成分はケトン、アルコール、アルコールのエステル、芳香族溶媒、グリコールエーテル、テルペン、石油蒸留物、水酸基を末端基とするポリブタジエン及びこれらの混合物から選択され、
前記流動成分は水素化ヒマシ油、ヒマシ油ベースのチキサトロープ、ポリアミド、ポリエチレンワックス及びこれらの混合物から選択され、及び
前記腐食防止成分はホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１７に記載のはんだペースト。
【請求項２５】
はんだ付け可能な面の少なくとも一方へ、金属はんだ粉とはんだ融剤組成物を含んでなる、はんだペーストを付着させる工程と、
ここで前記はんだ融剤組成物は、基材成分、溶媒成分、メチルコハク酸からなる活性化成分、及びイミダゾール化合物またはイミダゾール誘導体からなる促進化成分を含んでなることを特徴とし、
はんだ付け可能な面の少なくとも一方を加熱してはんだペーストをリフローさせることにより双方のはんだ付け可能面を溶融はんだで湿潤化させる工程と、
溶融はんだを放冷させてはんだを固化させることにより２つのはんだ付け可能面を接合する工程から構成される、２つのはんだ付け可能面の接合方法。
【請求項２６】
前記促進化成分が２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、これらの混合物から選択されることを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記はんだペーストがスクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）またはスクリーン印刷（Ｓｔｅｎｃｉｌｉｎｇ）によって塗工されることを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
（ａ）複数のはんだ可溶性パッドを有する電子部品、
（ｂ）前記電子部品の前記はんだ可溶性パッドに対応した電気接点を備えた基板、及び
（ｃ）前記はんだ可溶性パッドと前記電気接点間にある、はんだペースト、
から構成される電子部品組立品であって、
前記はんだペーストは金属はんだ粉及びはんだ融剤組成物を含んでなり、
前記はんだ融剤組成物は、
（ｉ）基材成分、
（ｉｉ）溶媒成分、
（ｉｉｉ）メチルコハク酸からなる活性化成分、
（ｉｖ）イミダゾール化合物またはイミダゾール誘導体からなる促進化成分、
（ｖ）任意の流動成分、及び
（ｖｉ）任意の腐食防止成分、
を含んでなることを特徴とする前記電子部品組立品。
【請求項２９】
前記促進化成分が２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、及びこれの混合物から選択されることを特徴とする請求項２８に記載の電子部品組立品。
【請求項３０】
メチルコハク酸からなる活性化成分をイミダゾール化合物またはイミダゾール誘導体からなる促進化成分と混合する工程を含んで構成される、はんだ融剤組成物の製造方法。
【請求項３１】
前記促進化成分が２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、及びこれの混合物から選択されることを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記促進化成分が２−エチルイミダゾールであることを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
基材成分、溶媒成分、任意であるが流動成分、及び任意の腐食防止成分が、前記活性化成分及び前記促進化成分と混合されることを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記基材成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約５〜約９５重量％の範囲内であり、前記溶媒成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約５〜約９５重量％の範囲内であり、前記活性化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約１〜約３０重量％の範囲内であり、及び前記促進化成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約０．５〜約１５重量％の範囲内であり、前記流動成分の前記はんだ融剤組成物中の融剤重量に対する含量比は約０．５〜約１５重量％の範囲内であり、及び前記腐食防止成分の前記はんだ融剤組成物中における含量は約０．１〜約５重量％の範囲内であることを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記基材成分、前記溶媒成分、前記流動成分、及び前記腐食防止成分が、約１ないし約３時間の期間に亘って約８０°Cないし約１５０°Cの温度範囲内において混合されることを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
前記基材成分、前記溶媒成分、前記流動成分、及び前記腐食防止成分の加熱された混合物が前記活性化成分及び前記促進化成分と混合される前に約４０°Cより低い温度まで放冷されることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路（ＩＣ）装置の活性化用融剤系及び融解方法に関する。より詳細には、本発明ははんだ付け処理における融解に用いる活性化剤としてのメチルコハク酸及び促進剤としてのイミダゾール化合物に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだペーストは融解性組成物の混合物であり、電子産業において広範に使用されている粉状化されたはんだ金属合金である。はんだペーストは、室温において実質的にいかなる形状にも適合可能な十分に従順な特性をもつ。同時に、はんだペーストは、それを処理して接触させるどのような表面へも接着するほど十分に「粘着性」である。このような特性から、はんだペーストは、ボールグリッド配列組立ユニット等の電子部品上、あるいはＢＧＡ’ｓを取り付けるパネル上での両面固定はんだ付け及びはんだこぶ形成において有用である。
【０００３】
通常、表面固定はんだ付け工程には、プリント回路板上へ近接状態で、電子部品あるいは基板、少量のはんだペースト及びはんだ可溶性パッドの電気的接触を配置する工程が含まれる。次いで前記配置部材をはんだがリフロー（再流動）するまで加熱することにより、はんだ可溶性パッドと電子部品の電気的接触間に電気接続が形成される。はんだが一旦リフローすると、はんだによって電子部品及びプリント回路板間に電気的かつ機械的接続が形成される。この方法には他の相互接続方法に比べて種々の利点がある。第一に、多数の部品を同時に相互接続することができる。第二に、この方法は反復性が極めてよく、比較的低コストであり、大量生産に容易に適合可能である。
【０００４】
表面固定はんだ付け処理は、典型例においてはプリント回路板のはんだ可溶性パッド上へはんだペーストをスクリーン印刷（Ｓｔｅｎｃｉｌｉｎｇ／Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）することで開始される。一旦はんだペーストがはんだ可溶性パッド上へ処理されると、はんだ付け対象である電子部品はプリント回路板上へ配列固定され、はんだペーストとの接触により電子部品とプリント回路板との電気接続が生ずる。リフロー操作中、電子部品ははんだペーストによって適所に保持される。
【０００５】
前記リフロー操作中、はんだペーストは、１）融剤がはんだ付け作業に関わるすべての表面（例えば基板、はんだパッド、はんだこぶ及びはんだ合金粉）から酸化物を除去できる温度、及び２）はんだ粉体が十分に溶融して単一の流体へと合体できる温度まで加熱される。リフローされたはんだは、はんだパッド及び／または基板と接触し、再度冷却され、固体化して完全な導電性はんだ接合部を形成する。
【０００６】
完全に融解された強いはんだ接合部を形成するためには、はんだによってはんだパッド及び／または基板が適当に湿潤化されねばならない。湿潤化ははんだとはんだ付け面間の冶金学的反応、及びはんだペースト融剤の効果に大きく依存している。湿潤化は、溶融したはんだが汚れや酸化物のない表面と接触する場合により効率的に起こる。従って、はんだ粉が溶融する温度、及びはんだペーストが融解反応が起こる温度以上に保持される持続期間がよい湿潤化及び強いはんだ接合部を確実に得るための重要な要素である。しかしながら、融剤がリフロー操作中に接合される金属から酸化物を適切に除去していない場合には、該酸化物がはんだの合体を妨害あるいは阻止するため、不完全な融解が起こる。用語「はんだボーリング」は、はんだペーストがリフロー中に加熱された際、単一のはんだ条片を形成せず、はんだ小球を複数形成する望ましくない特性のことを指す。さらに接合部は不完全となり、弱く、「空隙化」を受ける。特定理論に固執する訳ではなく、空隙形成が生ずる機構は、過剰なはんだ融剤あるいはその蒸気がはんだ合金中に閉じ込められるためであると現在考えられている。融剤の組成あるいはリフローの輪郭によって、冷却に際してはんだ接合部中に内部空隙を生ずるリフローサイクル期間中における融剤及び／またはその蒸気の漏出は防止される。
【０００７】
要約すれば、融剤組成によってはんだ付け操作に必要ないくつかの特性が与えられる。例えば、はんだペースト融剤には、金属はんだ粉を懸濁させ、プリント処理を可能とし、及び未硬化の間に電子部品を固定するために適当な粘性、流動性、粘着性、及び滑り性（スランプ）がなければならない。また、融剤によって、適当な温度において金属面から酸化物が除去されなければならず、さらにリフロー期間中及びリフロー後の十分な期間に亘り酸化から保護できなければならない。さらに、好ましくは融剤及び／またはその残渣によってはんだ付け操作前、操作中、あるいは操作後にはんだ金属が腐食されないことである。
【０００８】
既知のはんだペースト融剤組成物は、標準的なリフロー条件（例えば約２００°C〜約２２０°Cで約３０〜約９０秒間）においては有効であるが、リフロー中に促進条件下でのあるいは長時間に及ぶ酸化を受ける場合には不適当である。これらの苛酷な条件は、通常、高いピーク温度（例えば約２３０°C以上）及び緩慢な温度勾配（約１°C／秒〜約２°C／秒）を伴う酸化雰囲気中でのはんだペーストのリフロー、及び長時間に及ぶ浸液（例えば約１６０°C以上で約６０秒間以上）の結果である。このような苛酷なリフロー条件はいずれのはんだ組成物を用いてはんだ付けを行う場合にも起こる可能性があるが、このような条件は、典型例として遍在するＳｎ６３Ｐｂ３７合金の液相温度（約１８３°C）よりも双方ともかなり高い液相温度を示す無鉛はんだ合金あるいは高Ｐｂ／Ｓｎ比（例えばＰｂ＞３７重量％）をもつはんだ合金をリフローする場合に必要である。融剤のより強い保護が求められる他の状況として、液状融剤の保護層は薄く酸素の侵入を受けやすいことによる、小さなはんだ付着層（例えば幅が約３００μm未満の付着層）のリフローがある。それゆえ、酸化物除去活性（すなわち融解活性）が高められ、かつ高温長時間に亘る耐酸化性が高められたはんだペースト融剤が猶必要とされるのである。
【０００９】
「発明の要約」
本発明の目的は、金属はんだ粉を懸濁させ、プリント処理を可能とし、及び未硬化の間（すなわちリフロー前及びリフロー中）電子部品を固定するために適する粘性、流動性、粘着性、及び滑り性をもつはんだペースト融剤を提供し、かかるはんだペースト融剤を提供することにより無鉛はんだ合金に必要とされる高温においても金属面から酸化物が除去でき、無鉛はんだ付けに必要とされる長時間に及ぶはんだ付け期間中に起こる酸化から保護でき、またかかるはんだ融剤ペーストの提供によってはんだ付け実施前、実施中、あるいは実施後におけるはんだ金属の腐食が防止でき、及びリフロー操作中小さなはんだ付着層（例えば幅が約３００μm未満の付着層）を保護することができる。
【００１０】
従って、手短に言えば、本発明は、基材成分、溶媒成分、メチルコハク酸からなる活性化成分、及び２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、及びこれらの混合物から選択されるイミダゾール化合物からなる促進化成分を含むはんだ付け用融剤組成物に関する。
【００１１】
本発明はさらに、約１３．０ないし約２３．０重量％の水素化樹脂、約１３．０ないし約２３．０重量％の水素化ゴムウッドロジン、約１４．０ないし約３０．０重量％のグリコールエーテル、約６．０ないし約１２．０重量％の水酸基を末端基とするポリブタジエン、約３．０ないし約１５．０重量％の石油蒸留物、約４．０ないし約１７．０重量％のメチルコハク酸、及び約３．０ないし約１０．５重量％の２−メチルイミダゾールを含み、さらにいずれも任意であるが、約１３重量％を超えないチキサトロープ（thixatrope）、約２．０重量％を超えないホスフィン誘導体、及び約２．５重量％を超えないトリアゾール誘導体を含んでなるはんだ付け用融剤組成物にも関する。
【００１２】
さらに本発明は、はんだ融剤組成物中に金属はんだ粉が分散状態で含まれるはんだペーストにも関する。前記はんだ融剤組成物は、基材成分、溶媒成分、メチルコハク酸からなる活性化成分、及び２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール及びこれらの混合物から選択されるイミダゾール化合物からなる促進化成分を含んでなる。任意であるが、前記はんだ融剤組成物には流動成分及び腐食防止成分も含まれる。
【００１３】
さらに、本発明は２つのはんだ付け可能面の接合方法にも関する。この方法は、はんだ付け可能面の少なくとも一方へはんだペーストを塗工して付着させることから構成され、前記はんだペーストは金属はんだ粉とはんだ融剤組成物を含んでなり、前記はんだ融剤組成物は基材成分、溶媒成分、メチルコハク酸からなる活性化成分、及び２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール及びこれらの混合物から選択されるイミダゾール化合物からなる促進化成分を含んでなる。少なくとも一方のはんだ付け可能面を加熱してはんだペーストをリフローさせることにより双方のはんだ付け可能面を溶融はんだで湿潤化させ、溶融はんだを放冷してはんだを固化させることにより２つのはんだ付け可能面を接合する。
【００１４】
本発明はさらに、複数のはんだ可溶性パッドを有する電子部品、前記電子部品のはんだ可溶性パッドに対応する電気的接点を備えた基板、及び前記はんだ可溶性パッドと前記電気的接点との間にあるはんだペーストから構成される電子部品組立品にも関する。前記はんだペーストは、金属はんだ粉と、基材成分、溶媒成分、メチルコハク酸からなる活性化成分、及び２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール及びこれらの混合物から選択されるイミダゾール化合物からなる促進化成分を含むはんだ融剤組成物を含んでなる。前記はんだ融剤組成物には、任意であるが、流動化成分及び腐食防止成分も含まれる。
【００１５】
本発明はさらに、メチルコハク酸からなる活性化成分を２−エチルイミダゾールからなる促進化成分と混合する工程を含んで構成されるはんだ融剤組成物の製造方法にも関する。
【００１６】
本発明の上記及び他の特徴及び利点について以下に記載した説明によりさらに明らかにする。
【００１７】
「発明の詳細な説明」
本発明はメチルコハク酸（ピロ酒石酸とも称される）を含むはんだ融剤に関する。メチルコハク酸はＩＵＰＡＣ命名法では２−メチル−１，４−ブタン二酸と呼ばれる。メチルコハク酸の化学式はＨＯ２ＣＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＯ２Ｈである。驚くべきことに、はんだ融剤中へメチルコハク酸を含ませることにより、融解活性の増大、酸化保護の向上、温度上昇及び期間の長期化に伴う分解に対する耐久性の向上等のいくつかの利点が付与される。
【００１８】
メチルコハク酸は、はんだ付け操作に用いるいずれの適用型の融剤にも含ませることが可能である。しかしながら、メチルコハク酸は、はんだペーストを製造するために粉状化されたはんだ合金と混合される融剤組成物の一部として用いることが特に有用である。そのため、以下では、はんだペースト用途におけるメチルコハク酸の包含について説明する。本発明に係る粘性な融剤組成物には基材成分、溶媒成分及び活性化成分が含まれている。この融剤組成物に、任意に促進化成分、流動成分、及び／または腐食防止成分を含ませることも可能である。
【００１９】
基材成分
本発明に係るはんだ融剤は、一般的には、その基材成分が熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂である油溶性タイプとして分類される。好ましくは、前記基材成分にはロジン類、改質ロジン類、ロジン改質樹脂等の熱可塑性樹脂ロジン及び合成樹脂が含まれる。ロジン、改質ロジン及びロジン改質樹脂の例としては、ウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、及びポリＢＤ Ｒ４５ＨＴＬＯ樹脂（エルフアトケム社製、フィラデルフィア、ＰＡ）を挙げることができる。合成樹脂の例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂及びスチレンマレイン酸樹脂等のカルボニル基含有樹脂、エポキシ樹脂、レゾールまたはノボラックフェノール樹脂、ＫＥ６０４（荒川化学社製、日本）及びＦｏｒａｌＡＸ（ハーキュルス社製、ウィルミントン、ＤＥ）を挙げることができる。前記基材成分には、上記した熱可塑性樹脂を１または２以上含ませることができる。好ましくは、前記基材成分には約５ないし約９５重量％、より好ましくは約２０ないし約５０重量％の融剤が含まれる。前記基材成分は、高温におけるはんだの酸化を抑え、酸素に対する保護バリアを形成し、さらに、はんだ表面及びはんだから酸素を除去してはんだ表面を活性化する。
【００２０】
溶媒成分
本発明に係る融剤には溶媒成分が含まれる。この溶媒は、基材成分及び他の融剤成分を溶解し、非可溶性成分を分散させ、及びはんだ金属合金粉を被覆することを目的として用いられる。この溶媒が揮発性であると、融剤の基板への処理後の硬化の進行が促進される効果も得られる。リフロー操作中に溶媒は蒸発し、反応後及び／または未反応の他の融剤成分が残る。
【００２１】
前記溶媒の例としては、アセトン及びメチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセロソルブ、１−メトキシ−２−プロパノール、カルビトール及びブチルカルビトール等のアルコール類、前記アルコール類のエステル、トルエン及びキシレン等の芳香族溶媒、トリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル及びテトラエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、パイン油及びテルピネオール等のテルペン類、石油蒸留物、及び水酸基を末端基とするポリブタジエンを挙げることができる。上記溶媒は単一でもよいし、あるいは併用することもできる。
【００２２】
好ましくは、前記溶媒成分には約５ないし約９５重量％、より好ましくは約２０ないし約７０重量％の融剤が含まれる。溶媒成分濃度が融剤組成物に対して２０重量％未満である場合は、融剤の粘性が概して高くなり、プリント処理を妨げ、さらにはんだペーストの被覆性に好ましくない影響を与える。他方、溶媒成分濃度が７０重量％を超えると、傾向として活性画分（たとえば基材成分及び活性化成分）中の融剤が不足して融解が不十分となり、またリフロー中におけるはんだ合金の溶融も不完全となる。
【００２３】
活性化成分
本発明に係る融剤にはメチルコハク酸からなる活性化成分が含まれる。好ましくは、この活性化成分はメチルコハク酸を必須成分としてなる。好ましくは、前記活性化成分には約１ないし約３０重量％、より好ましくは約２ないし約２０重量％の融剤が含まれる。メチルコハク酸は、ＳＧＡスペシャルティーズグループＬＬＣ（アナンダール、ＮＪ）及び５−スターグループ（レウィントン、ＰＡ）を含む多数のサプライヤーから入手可能である。
【００２４】
不必要とも考えられるが、前記活性化成分には、典型例としてアミンハロゲン化水素塩類、及びアミン有機酸塩類、ホスホン酸類、燐酸エステル類、アミノ酸類、アルカノールアミン類、有機酸類、及びこれらの混合物等の化合物がさらに含まれてもよい。これら化合物を用いる場合、これら添加化合物には、好ましくは有機酸、より好ましくは水酸基及び／または二重結合を含むカルボン酸（例えばモノ−、ジ−、あるいはポリカルボン酸）が含まれる。モノカルボン酸の例としては、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ペラルゴン酸、ラウリル酸、パルミチン酸及びステアリン酸等の脂肪族モノカルボン酸を挙げることができる。モノカルボン酸にはさらに、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、スルファニル酸等のモノカルボン酸も含まれる。ジカルボン酸の例としては、蓚酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、イタコン酸等の脂肪族ジカルボン酸、及びフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸を挙げることができる。トリカルボン酸の例としてはトリカルバリル酸、アコニット酸、及びクエン酸を挙げることができる。カルボン酸類は、電子産業において一般的に使用されるアミンハロゲン化水素物（例えばアミン塩化水素物）及びアミン臭化水素物等のハロゲン化物含有活性化剤に比べて弱イオン化性であるため、適合すると考えられる。さらに、ハロゲン化物が含まれない場合には、ハロゲン化物が存在する場合に生ずる上述したはんだ金属の腐食がひき起こされない。ハロゲン化物が含まれる場合には、好ましくはジカルボン酸化合物が用いられる。これは、ジカルボン酸化合物を用いると、はんだ付け性能、最小限の残留イオン混入、高い表面耐絶縁性が許容可能な組合せで得られるためである。
【００２５】
前記基材成分及び活性化成分の選択は、一部として、用いられるはんだ合金の融解温度に基づいて行われる。基材成分の活性化成分との反応出発温度は、好ましくははんだ合金の融点よりも低い温度である。例えば、はんだ合金Ｓｎ６３Ｐｂ３７のリフロー温度は約１８３°Cであるので、約１３０°Cないし約１８０°Cの融点をもつ活性化成分を考慮することができる。融解温度の低い活性化成分はリフロー操作中に熱可塑性樹脂とあまりにも早く反応する一方、融点の高い活性化成分ははんだを十分に湿潤化できないため、融解の不十分なはんだ接合部を生ずることになる。
【００２６】
促進化成分
本発明に係る融剤には、メチルコハク酸（及びいずれか他の活性化成分）と基材成分との反応を促進する促進化成分が含まれる。別言すれば、促進化成分は、融解化学反応（すなわち活性化成分と基材成分との相互作用）が開始される温度を低下させる。前記促進化成分には好ましくはイミダゾール化合物あるいはイミダゾール誘導体が含まれ、その例としては、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、及び２−エチルイミダゾールを挙げることができる。より好ましくは、前記促進化成分には２−エチルイミダゾールが必須成分として含まれる。好ましくは、前記促進化成分には約０．５ないし約１５重量％、より好ましくは約３ないし約１１重量％の融剤が含まれる。２−エチルイミダゾール等のイミダゾール化合物はＢＡＳＦ社を含む多数の供給元から購入できる。
【００２７】
任意であるが、前記促進化成分へアンモニウム塩及び第３級アミン等の他の化合物を含ませることもできる。アンモニウム塩の例としては、トリエチルベンジルアンモニウム塩化物、トリメチルベンジルアンモニウム塩化物、及びテトラメチルアンモニウム塩化物を挙げることができる。第３級アミンの例としては、ベンジルジメチルアミン、トリブチルアミン、及びトリス−（ジメチルアミノ）メチルフェノールを挙げることができる。
【００２８】
前記メチルコハク酸及び前記２−エチルイミダゾールの相対量は、好ましくは過剰の酸性を示す融剤組成物を生成するように選択される。好ましくは、メチルコハク酸の２−エチルイミダゾールに対する重量比は約６．７ないし約９．３、より好ましくは約８ないし約１１の範囲内である。
【００２９】
流動成分
はんだペーストのプリント特性を向上させるため、融剤には好ましくは流動成分が含まれる。通常、はんだペーストの流動性は静止状態ではゲル状あるいは半固体状であるが、せん断力を加えると液体のように流動する。これにより、ペーストはスキージを用いて力が加えられた時にステンシルを通って流れ、またステンシルが基板表面から取り除かれた後もステンシルの模様を保持することが可能となる。このような特性は好ましくは流動成分にチキソトロープ剤を用いることによって得られる。チキソトロープ剤の例としては、水素化ヒマシ油、チキサトロール（ＴＨＩＸＡＴＲＯＬ）ＳＴ（レオックス社から入手可能）及びレオシン（ＲＨＥＯＣＩＮ）（シュードケミーレオロジカルス社から入手可能）等のヒマシ油ベースのチキサトロープ（thixatrope）、ポリアミド類、及びポリエチレンワックス類を挙げることができる。前記流動成分には、１または２以上の上記剤が含まれてもよく、また流動成分濃度は好ましくは融剤に対して約０．５ないし約１５重量％、より好ましくは約１ないし約１１重量％の範囲内である。
【００３０】
腐食防止成分
本発明に係る融剤には、使用中及び／または後続する製造プロセスに関わる熱サイクル期間中にリフローされたはんだ接合部の腐食を減じあるいは防止するための腐食防止成分がさらに含まれてもよい。腐食防止剤の例としては、トリフェニルホスフィン等のホスフィン誘導体及びヒドロキシベンゾトリアゾール等のトリアゾール誘導体を挙げることができる。前記腐食防止成分には１または２以上の上記化合物が含まれてもよく、また好ましくは融剤が約０．１ないし約５重量％、より好ましくは約０．５ないし約３重量％含まれる。
【００３１】
本発明に従ったはんだ付け用融剤の一実施態様を下記表に示す。
2005528224.tif 000002
【００３２】
融剤の製造
本発明に係る融剤組成物はいずれか適当な方法によって製造することができる。典型例を挙げれば、種々成分（すなわち、溶媒成分、基材成分、活性化成分、促進化成分、流動成分、及び腐食防止成分）を一緒に混合し、むらのない均質な溶液が得られるまで、十分な温度（例えば約８０°Cないし約１５０°C、好ましくは約１００°Cないし約１３０°C）まで及び十分な期間（例えば約６０ないし約１８０分間）加熱する。
【００３３】
必ずしも必要ではないが、好ましくは活性化成分及び／または促進化成分は、これら成分及び／または他の成分（特に基材成分）間の反応が制限され及び／または取り除かれる方法で融剤へ添加される。例えば、特定理論に拘束される訳ではなく、メチルコハク酸と２−エチルイミダゾールが反応すると、融剤活性を大きく強めると考えられている２−エチルイミダゾールメチルスクシネートが生成されると現在考えられている。リフロー操作前（例えば融剤製造中及び保存中）におけるこの反応を最小限に抑えることにより、リフロー中の融剤活性が最大化されることが観察されている。そのため、前記成分の少なくとも１種は好ましくは融剤製造過程の終了間近に融剤へ添加される。より好ましくは、メチルコハク酸及び２−エチルイミダゾールの両方を前記製造終了間近に添加する。具体的には、融剤製造品は周辺温度まで放冷されるので、メチルコハク酸及び２−エチルイミダゾールの添加は好ましくは融剤の温度が約４０°C以下まで下がった後で行う。前記融剤活性の増大に加えて、リフロー前における反応を最小限に抑えることによりペーストの安定性及び貯蔵安定性が向上する利点も見出されている。
【００３４】
はんだ合金
本発明に係る融剤は従来の鉛混入はんだ（例えばＳｎ６３Ｐｂ３７及びＳｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２）等のいずれかの電気接点はんだ合金とともに用いることができる。しかしながら、前記融剤は、実質的に無鉛であるので、一般的に無鉛はんだ合金と称され、かつ通常約０．３重量％未満の鉛しか含まないはんだ合金の融解に特に有用である。無鉛はんだ合金は、含鉛はんだ合金に比べて液相温度が高くリフロー持続期間も長い傾向がある。無鉛はんだ合金の例としては、Ａｕ８０Ｓｎ２０、Ｓｎ９６．２Ａｇ２．５Ｃｕ０．８Ｓｂ０．５、Ｓｎ６５Ａｇ２５Ｓｂ１０、Ｓｎ９６．５Ａｇ３．５、Ｓｎ９５．５Ａｇ３．８Ｃｕ０．７、Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５、Ｓｎ９５．５Ａｇ４Ｃｕ０．５、Ｓｎ９３．６Ａｇ４．７Ｃｕ１．７、Ｓｎ４２Ｂｉ５８、Ｓｎ９０Ｂｉ９．５Ｃｕ０．５、Ｓｎ９９．３Ｃｕ０．７、Ｓｎ９９Ｃｕ１、Ｓｎ９７Ｃｕ３、Ｓｎ８７．１Ｉｎ１０．５Ａｇ２Ｓｂ０．４、Ｓｎ７７．２Ｉｎ２０Ａｇ２．８、Ｓｎ６３．６Ｉｎ８．８Ｚｎ２７．６、Ｓｎ９７Ｓｂ３、及びＳｎ９５Ｓｂ５を挙げることができる。上記好ましいメチルコハク酸含有融剤組成物はＳｎ９５．５Ａｇ４Ｃｕ０．５合金のプリント処理及び融解に特に適する。
【００３５】
はんだペーストを製造する際、はんだ合金は粉状形態である。好ましくは、前記合金粉粒子の粒径はタイラー標準スクリーンスケールに従って約１００ないし約４００メッシュの範囲内である（すなわち、粒子は開口約１５０μmのスクリーンを通過するが開口約３８μmのスクリーンは通過しない）。前記はんだ粉は、不活性ガス噴霧及び遠心噴霧を含めたいずれか適当な方法を用いて製造できる。
【００３６】
はんだペースト
はんだペーストは、好ましくは冷えた融剤組成物と金属合金粉を従来方法で混合して製造される。前記混合方法は臨界的方法ではないが、金属及び融剤の均質な分散が確実に得られなければならない。例えば、ブレンダー及び回転羽根混合機を用いることが可能である。はんだ粉と融剤の割合は、混合物がプリント処理に適するコンシステンシーをもつように選択する。通常、はんだ粉の融剤に対する重量比は約８０：２０ないし約９５：５、好ましくは約８５：１５ないし約９０：１０の範囲内である。
【００３７】
はんだペーストが特定の粘性をもつように調製することが望ましい場合がある。はんだペーストの粘性について試験する前に、好ましくは「静止状態での」粘性が測定できるように数時間静置する。必要な場合、はんだペーストの粘性を使用前及び／または使用中に変更することができる。例えば、粘性が高すぎる場合は溶媒を追加でき、また粘性が低すぎる場合ははんだ合金粉を追加することができる。その後で、好ましくは粘性の再測定を行う前にはんだペーストを再度静置する。
【００３８】
プリント処理及びリフロー
上述したように、はんだペーストをプリント処理された回路板上の選択部分へスクリーン印刷によって処理する。処理したはんだペースト上へ電子装置を取り付け、その組立品を炉中で加熱してはんだ合金を融解あるいはリフローさせることにより、前記回路板上へ該電子装置を接着させる。加熱時の前記回路板のピーク表面温度は好ましくは２５０°C以下であるが、最も適する温度ははんだペースト中に存在するはんだ合金の液相温度よりも約５０°C高い温度である。
【００３９】
リフロー中にメチルコハク酸と２−エチルイミダゾールが反応して、熱可塑性樹脂を活性化して金属はんだ合金表面及び基板から酸素を取り除き、また溶融金属を包み込みかつリフロー中及びリフロー後に酸素がはんだ接合部へ到達することを妨げる液体を生成することによって接合された金属を大気中の酸素から保護する塩、すなわち２−エチルイミダゾールメチルスクシネートが生成されると考えられる。好ましくは、有効なメチルコハク酸及び２−エチルイミダゾールの少なくとも約５０％が反応して活性体の塩を生成する。より好ましくは、有効なメチルコハク酸及び２−エチルイミダゾールの少なくとも約７０％が反応して活性体の塩を生成する。リフロー後、好ましい融剤組成物は、軟質でありかつ回路ピン試験法を用いたはんだ接合部の試験を行える残渣を残す。
【実施例】
【００４０】
本発明に係るメチルコハク酸を含有する無鉛はんだペーストの融解活性を、メチルコハク酸を含まない無鉛はんだストの融解活性とはんだボール試験によって比較した。はんだボール試験では、オーブン中で約２２５〜２５０°Cまで加熱されたアルミナ板上へ直径約６．５ｍｍのはんだペースト付着層を置くことが必要である。アルミナははんだ合金によって湿潤化されないため、適切に融解されたはんだペースト付着層は加熱されると直径約２ｍｍの円形で光沢のあるボールを形成する。融剤の性能が劣る場合には、より大きな融解ボールを取り囲むアルミナ表面上に酸化金属粉が発生する。
【００４１】
約８７〜８９重量％のＳｎ９５．５Ａｇ４Ｃｕ０．５合金粉及び約１１〜１３重量％の融剤を含む試験用はんだペーストを前記融剤組成表に従って調製した。フェニルコハク酸に代わるメチルコハク酸を欠く以外は前記試験用ペーストと同一である比較用はんだペーストも調製した。
【００４２】
試験用はんだペースト及び比較用はんだペーストについて数回のリフロー試験を行った。例えば、付着層を約０．７°C／秒の一定温度勾配で約２３０°Cまで上昇させてリフローし、その後放冷した（オーブン許容差±５°C）。付着層は約２１７°C以上で約６０秒間残存した。Ｓｎ９５．５Ａｇ４Ｃｕ０．５合金の共融温度は約２１７°Cである。前記共融温度より数度（＜約５°C）高い温度では前記合金は糊状となり、前記液相温度よりも数度高い温度に達する（すなわち、前記合金は完全に溶融する）。糊状の付着層を肉眼で調べると、メチルコハク酸を含有するはんだペーストが完全に融解しているが、比較用のはんだペーストは融解していないことが分かる。
【００４３】
別の試験では、はんだペーストは、前記共融温度より約１２°Cしか高くない約２２９°Cまでしか加熱しなかった。このような低い温度であっても、メチルコハク酸含有付着層は完全に融解したはんだボールを生じた。
【００４４】
別の比較として、Ｓｎ９５．５Ａｇ４Ｃｕ０．５合金の典型的な製造リフロー操作においては、はんだ付け対象となる表面を、はんだの大気による酸化を増大させる可能性がある約２３７°Cないし約２４５°Cの温度範囲内まで加熱することが必要である。実用上の加熱速度は約１〜２°C／秒であり、試験において用いた０．５〜０．７°C／秒よりも苛酷性は減じられている。さらに、リフロー操作にはしばしば浸液処理が含まれる。この浸液処理では、プリント処理された基板を上昇中の温度（例えば約１０〜３０秒間に６０°C及び／または１８０°C）に保持し、また前記液相温度以上とする時間は約３０〜４０秒間ないし約１００秒間である。リフロー操作の時間を延長するためには、液状融剤を通した大気中酸素の侵入に対して融剤組成物はより耐久性であることが要求される。メチルコハク酸を含有するはんだペーストは、このような苛酷な酸化条件下においてもリフローし、かつ完全に融解した接合部を形成した。
【００４５】
上記説明は本発明についての実例として記載したものであり、本発明を上記説明に限定することを意図したものではないことを理解すべきである。当業者が上記説明を読むことにより多数の実施態様を着想することは明らかである。従って、本発明範囲は単に上記説明のみに基づいて判断されるべきではなく、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の効力が及ぶ同等物の全範囲にも基づいて判断されなければならない。
【手続補正書】
【提出日】平成17年4月12日(2005.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材成分、
溶媒成分、
メチルコハク酸からなる活性化成分、及び
メチルコハク酸と前記基材成分との反応を促進するイミダゾール化合物またはイミダゾ
ール誘導体からなる促進化成分、
を含んでなる、はんだ融剤組成物。
【請求項２】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン
、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、カルボキシル基含有樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
及びこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１項記載
のはんだ融剤組成物。
【請求項３】
前記促進化成分が、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１項ま
たは２項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項４】
前記活性化成分がメチルコハク酸を必須成分としてなり、かつ前記促進化成分が２−エチ
ルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴とする請求項１項または２項記載のはん
だ融剤組成物。
【請求項５】
前記基材成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記溶媒
成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記活性化成分が
前記はんだ融剤組成物の約１〜約３０重量％の範囲内を構成し、及び前記促進化成分が前
記はんだ融剤組成物の約０．５〜約１５重量％の範囲内を構成することを特徴とする請求
項１項または２項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項６】
前記基材成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記溶媒
成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記活性化成分が
前記はんだ融剤組成物の約１〜約３０重量％の範囲内を構成し、及び前記促進化成分が前
記はんだ融剤組成物の約０．５〜約１５重量％の範囲内を構成することを特徴とする請求
項３項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項７】
前記基材成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記溶媒
成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記活性化成分が
前記はんだ融剤組成物の約１〜約３０重量％の範囲内を構成し、及び前記促進化成分が前
記はんだ融剤組成物の約０．５〜約１５重量％の範囲内を構成することを特徴とする請求
項１項または４項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項８】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン
、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、及びこれらの混合物から選択され
ることを特徴とする請求項１項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項９】
さらに、
水素化ヒマシ油、ヒマシ油ベースのチキサトロープ（thixatrope）、ポリアミド、ポリエ
チレンワックス及びこれらの混合物から選択される流動成分を含むことを特徴とする請求
項３項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１０】
さらに、
水素化ヒマシ油、ヒマシ油ベースのチキサトロープ（thixatrope）、ポリアミド、ポリエ
チレンワックス、及びこれらの混合物から選択される流動成分を含むことを特徴とする請
求項４項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１１】
さらに、
ホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体及びこれらの混合物から選択される腐食防止成分
を含むことを特徴とする請求項１項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１２】
さらに、
ホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体及びこれらの混合物から選択される腐食防止成分
を含むことを特徴とする請求項３項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１３】
さらに、
ホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体及びこれらの混合物から選択される腐食防止成分
を含むことを特徴とする請求項４項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１４】
前記腐食防止成分が前記はんだ融剤組成物の約０．１ないし約５重量％を構成することを
特徴とする請求項１２項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項１５】
金属はんだ粉を請求項１項記載のはんだ融剤組成物中に分散された状態で含む、はんだペ
ースト。
【請求項１６】
前記金属はんだ粉及び前記はんだ融剤組成物が、はんだ粉対はんだ融剤組成物の重量比で
約８０：２０ないし約９５：５の範囲内で存在することを特徴とする請求項１５項記載の
はんだペースト。
【請求項１７】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン
、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、カルボキシル基含有樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
及びこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１５項記
載のはんだペースト。
【請求項１８】
前記促進化成分が、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１５項
記載のはんだペースト。
【請求項１９】
前記活性化成分がメチルコハク酸を必須成分として成り、及び前記促進化成分が２−エチ
ルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴とする請求項１５項記載のはんだペース
ト。
【請求項２０】
前記基材成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記溶媒
成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記活性化成分が
前記はんだ融剤組成物の約１〜約３０重量％の範囲内を構成し、及び前記促進化成分が前
記はんだ融剤組成物の約０．５〜約１５重量％の範囲内を構成することを特徴とする請求
項１５項、１６項、１７項、１８項または１９項記載のはんだペースト。
【請求項２１】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン
、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、及びこれらの混合物から選択され
ることを特徴とする請求項１５項、１６項、１８項または１９項記載のはんだペースト。
【請求項２２】
さらに、
ホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体、及びこれらの混合物から選択される腐食防止成
分を含むことを特徴とする請求項１５項、１６項、１７項、１８項または１９項記載のは
んだペースト。
【請求項２３】
はんだ付け可能な面の少なくとも一方へ塗工して、請求項１５項、１６項、１７項、１８
項または１９項記載のはんだペーストを付着処理する工程と、
はんだ付け可能な面の少なくとも一方を加熱してはんだペーストをレフローさせること
により双方のはんだ付け可能面を溶融はんだで湿潤化させる工程と、
溶融はんだを放冷させてはんだを固化させることにより２つのはんだ付け可能面を接合
する工程から構成される、２つのはんだ付け可能面の接合方法。
【請求項２４】
（ａ）複数のはんだ可溶性パッドを有する電子部品、
（ｂ）前記電子部品の前記はんだ可溶性パッドに対応した電気接点を備えた基板、及び
（ｃ）前記はんだ可溶性パッドと前記電気接点間にある請求項１５項、１６項、１７項
、１８項または１９項のいずれかに記載したはんだペースト、から構成される電子部品組
立品。
【請求項２５】
約１ないし約３時間の期間に亘り約８０°Cないし約１５０°Cの範囲内の温度において前
記基材成分と前記溶媒成分を混合して前記基材成分と前記溶媒成分の加熱された混合物を
生成する工程と、
前記加熱された混合物を約４０°Cより低い温度まで放冷して前記基材成分と前記溶媒
成分の冷えた混合物を得る工程と、
前記活性化成分及び前記促進化成分を前記基材成分と前記溶媒成分の冷えた混合物と混
合する工程から構成される、請求項１項記載のはんだ融剤組成物の製造方法。
【国際調査報告】
2005528224.tif 000003