(57)【要約】  本発明は、基板(１０)上にパターンをもたらす基板処理方法および装置を提供する。各実施形態は、コントローラ(１００，１１０)にて制御可能なレーザー処理装置（１２２）によって作製可能である指標パターンを持った回転エンコーダリング（１０）の形状の基板(１０)を示しており、リング(１０)とレーザー処理装置(１２２)との間に連続的な相対変位がある間、適切な方法でこのパターンを作製する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理してパターンを作製する方法であって、
基板を準備するステップと、
基板処理機を準備するステップと、
制御システムを準備するステップと、
変位を示す変位信号を与える変位機構を準備するステップと、
前記基板と前記基板処理機との間に連続的な相対変位をもたらすように前記変位機構を操作するステップと、
連続的な変位がある間、その変位信号をモニターし、前記基板処理機がパターンを作製するように時間間隔をあけて前記基板を処理するように前記制御システムを操作するステップと
を任意の適当な順番にて具え、前記制御システムは前記変位信号と前記時間間隔とを同期させるためのタイミング比較ステップを行うようにさらに操作されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記時間間隔を制御するための基準信号を発生させるステップと、
前記基準信号をモニターするように前記制御システムをさらに操作するステップと、
前記変位信号を前記基準信号に同期させるタイミング比較ステップが行われるように前記制御システムをさらに操作するステップと
をさらに具えている請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記変位信号を前記基準信号に同期させるタイミング比較ステップが行われるように前記制御システムをさらに操作するステップは、必要に応じて、前記相対変位を増大または低減させることにより生ずる前記変位信号の割合の増加または減少を含んでいる請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記変位信号を前記基準信号に同期させるタイミング比較ステップが行われるように前記制御システムをさらに操作するステップは、必要に応じて、発生する前記基準信号が割合の増加または減少、これによる前記時間間隔の割合の増加または減少を含んでいる請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記制御システムの一部としてフェイズロックループ回路を準備するステップがさらに与えられ、前記変位および前記基準信号のモニターおよびタイミング比較が前記フェイズロックループ回路内で行われる請求項１から請求項４の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記相対変位が軸線回りの角運動であって前記パターンがその軸線回りに形成可能であり、
前記時間間隔は等式Ｆ＝Ｒ×Ｌ/Ｓによって算出される速度Ｆにてもたらされ、ここでＲは単位時間当たりの回転角運動であり、Ｌは完全な１回転にて必要である前記パターンの反復回数であり、ＳはＬの係数ではない整数値である請求項１から請求項５の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記変位機構は一貫性を欠くようなトルクを含む角運動を与え、連続的な相対変位の速度におけるあらゆる急速変化を抑制するために充分に大きな慣性モーメントを有する請求項１から請求項６の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記フェイズロックループ回路が制御ループとして形成され、この制御ループは前記回転数Ｒよりも下の帯域幅を有し、これによって前記変位信号中に存在するあらゆる周期的誤差を抑制する請求項６または請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記基板に作製される前記パターンが構成要素から形成され、各構成要素は前記基板を１つの時間間隔よりも多く処理することによってもたらされ、全ての構成要素は２回目の処理を受ける前に最初の処理を受ける請求項１から請求項８の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記基板処理機は、レーザー光源およびレーザー光束を前記基板の方に向ける手段を有し、
前記基板の処理は、前記レーザー光を前記基板の方に向けることを有し、
前記処理の時間間隔は、前記基板の方に向けられた光パルスを有する
請求項１から請求項９の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項１１】
前記基板に作製されるパターンが構成要素から形成され、これら構成要素は、
等間隔かつ周期的に発生する構成要素と、
等間隔かつ周期的に発生し、一部が欠落している構成要素と、
不規則なパターンにて間隔をあけた構成要素と、
不規則なパターンにて間隔をあけ、一部が欠落している構成要素と、
ランダムに発生する構成要素と
からなるグループから選択される請求項１から請求項１０の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項１２】
前記相対変位または角運動が前記基板を回転させることによってもたらされる一方、前記処理機がほぼ静止している請求項１から請求項１２の何れかに記載の基板処理方法。
【請求項１３】
レーザー光で基板を処理し、そこに一般的な周期的パターンを作製する方法であって、
基準信号を生成するステップと、
前記レーザー光に対し変位機構を用いて前記基板を移動方向に変位させるステップと、
その変位を示す移動信号を生成するステップと、
前記移動および基準信号を検出するステップと、
前記移動および基準信号をほぼ同期状態に保つように変位速度を維持するステップと、
前記パターンを作製するように前記基準信号によって決定された割合にて前記基板に前記レーザー光のパルスを指向させることによって前記基板を処理するステップと
を任意の適切な順番にて具えたことを特徴とする方法。
【請求項１４】
基板を処理してパターンを作製する装置であって、
基板処理機と、
前記基板に対する前記基板処理機の連続的な相対変位をもたらす機構と、
変位信号発生器と、
変位信号を検出するように操作可能であって、連続的な変位がある間、パターンを作製するために前記基板処理機が時間間隔をあけて前記基板を処理するように操作可能な制御システムと
を具え、この制御システムは変位信号と前記時間間隔とを同期させるタイミング比較ステップを行うようにさらに操作可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
処理間隔をもたらす基準信号発生器をさらに具え、
タイミング比較ステップは変位および基準信号をほぼ同期状態に維持するように行われる請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記制御システムがフェイズロックループ回路を有し、前記変位および基準信号の検出および比較がこのフェイズロックループ回路内で行われる請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
スケール読取り装置を用いた測定装置にて使用するエンコーダスケールであって、このエンコーダスケールは、請求項１から請求項１１の何れかに記載の方法によって作製されるパターンを持った基板を有することを特徴とするエンコーダスケール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばレーザー光を用いて基板を処理することによるパターンの作製に関する。特に、本発明はエンコーダスケール読取り装置を用いる測定装置で使用するエンコーダスケール、例えばロータリエンコーダの製造に関するが、これに限定されない。
【背景技術】
【０００２】
レーザーを用いて基板に周期的パターンを刻設することは知られており、一例が（Siemens に付与された）特許文献１に記述されている。この特許文献１は、回転エンコーダスケールを製造する３つの異なる方法を示している。１つの方法（この特許文献１の図２に示されている）において、レーザーの発振を制御してエンコーダディスクに刻印するためにクロックパルス発生器が用いられている。このディスクは、同じクロックパルスから速度が得られるモータによって回転可能である。このモータは、ステッピングモータであってよい。
【０００３】
【特許文献１】米国特許第４４０６９３９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この提案されたシステムの欠点の１つが精度の欠落である。モータは正確な角速度にて駆動されなければならず、従って特別な品質のものである必要がある。ディスクがその線を横切って連続的に移動している場合、説明された線刻印を生じさせる方法や、回転が連続している時に走査が行われる場合、レーザー８がその線の開始位置に戻る方法の説明がない。
【０００５】
エンコーダスケールを製造する他の方法は、例えば特許文献１にも記述されているように、スケールの段階的移動とレーザーによるその処理とを伴う。論じられた技術は、レーザー照射領域での発熱と、精度に悪影響を与える部分的な寸法の結果として生ずる変化とに関する欠点で苦慮するように思われる。さらに、周知の技術はスケールまたはレーザーの正確な移動増分の必要性によりもたらされる不正確さを被る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板を処理してパターンを作製する方法をもたらし、この方法は、
基板を準備するステップと、
基板処理機を準備するステップと、
制御システムを準備するステップと、
変位を示す変位信号を与える変位機構を準備するステップと、
前記基板と前記基板処理機との間に連続的な相対変位をもたらすように前記変位機構を操作するステップと、
連続的な変位がある間、その変位信号をモニターし、前記基板処理機がパターンを作製するように時間間隔をあけて前記基板を処理するように前記制御システムを操作するステップと
を任意の適当な順番にて具え、前記制御システムは前記変位信号と前記時間間隔とを同期させるためのタイミング比較ステップを行うようにさらに操作される。
【０００７】
好ましくは、次の
時間間隔を制御するための基準信号を発生させるステップと、
基準信号をモニターするように制御システムをさらに操作するステップと、
変位信号を基準信号に同期させるタイミング比較ステップが行われるように制御システムをさらに操作するステップとが同様に与えられている。
【０００８】
好ましくは、変位信号を基準信号に同期させるタイミング比較ステップが行われるように制御システムをさらに操作するステップは、必要に応じて、相対変位を増大または低減させることにより生ずる変位信号の割合の増加または減少を含んでいる。
【０００９】
あるいは、変位信号を基準信号に同期させるタイミング比較ステップが行われるように制御システムをさらに操作するステップは、必要に応じて、発生する基準信号が割合の増加または減少、これによる時間間隔の割合の増加または減少を含んでいる。
【００１０】
好ましくは、この方法は、制御システムの一部としてフェイズロックループ回路を準備するステップがさらに与えられ、変位および基準信号のモニターおよびタイミング比較がフェイズロックループ回路内で行われる。
【００１１】
好ましくは、相対変位が軸線回りの角運動であってパターンがその軸線回りに形成可能であり、
時間間隔は等式Ｆ＝Ｒ×Ｌ/Ｓによって算出される速度Ｆにてもたらされ、ここでＲは単位時間当たりの回転角運動であり、Ｌは完全な１回転にて必要であるパターンの反復回数であり、ＳはＬの係数ではない整数値である。
【００１２】
好ましくは、変位機構は一貫性を欠くようなトルクを含む角運動を与え、連続的な相対変位の速度におけるあらゆる急速変化を抑制するために充分に大きな慣性モーメントを有する。
【００１３】
好ましくは、フェイズロックループ回路が制御ループとして形成され、この制御ループは回転数Ｒよりも下の帯域幅を有し、これによって変位信号中に存在するあらゆる周期的誤差を抑制する。
【００１４】
好ましくは、基板に作製されるパターンが構成要素から形成され、各構成要素は基板を１つの時間間隔よりも多く処理することによってもたらされ、全ての構成要素は２回目の処理を受ける前に最初の処理を受ける。
【００１５】
好ましくは、基板処理機は、レーザー光源およびレーザー光束を基板の方に向ける手段を有し、
基板の処理は、レーザー光を基板の方に向けることを有し、
処理の時間間隔は、基板の方に向けられた光パルスを有する。
【００１６】
好ましくは、基板に作製されるパターンが構成要素から形成され、これら構成要素は、
等間隔かつ周期的に発生する構成要素と、
等間隔かつ周期的に発生し、一部が欠落している構成要素と、
不規則なパターンにて間隔をあけた構成要素と、
不規則なパターンにて間隔をあけ、一部が欠落している構成要素と、
ランダムに発生する構成要素と
からなるグループから選択される。
【００１７】
好ましくは、相対変位または角運動が基板を回転させることによってもたらされる一方、処理機がほぼ静止している。
【００１８】
本発明はまた、基準信号を生成するステップと、
前記レーザー光に対し変位機構を用いて前記基板を移動方向に変位させるステップと、
その変位を示す移動信号を生成するステップと、
前記移動および基準信号を検出するステップと、
前記移動および基準信号をほぼ同期状態に保つように変位速度を維持するステップと、
前記パターンを作製するように前記基準信号によって決定された割合にて前記基板に前記レーザー光のパルスを指向させることによって前記基板を処理するステップと
を任意の適切な順番にて具え、レーザー光で基板を処理し、そこに一般的な周期的パターンを作製する方法も提供する。
【００１９】
本発明はまた、基板を処理してパターンを作製する装置も提供し、この装置は、
基板処理機と、
前記基板に対する前記基板処理機の連続的な相対変位をもたらす機構と、
変位信号発生器と、
変位信号を検出するように操作可能であって、連続的な変位がある間、パターンを作製するために前記基板処理機が時間間隔をあけて前記基板を処理するように操作可能な制御システムと
を具え、この制御システムは変位信号と前記時間間隔とを同期させるタイミング比較ステップを行うようにさらに操作可能である。
【００２０】
好ましくは、この装置はまた、
処理間隔をもたらす基準信号発生器をさらに具え、
タイミング比較ステップは変位および基準信号をほぼ同期状態に維持するように行われる。
【００２１】
好ましくは、制御システムがフェイズロックループ回路を有し、変位および基準信号の検出および比較がこのフェイズロックループ回路内で行われる。
【００２２】
本発明はまた、スケール読取り装置を用いた測定装置にて使用するエンコーダスケールであって、このエンコーダスケールは、請求項１から請求項１１の何れかに記載の方法によって作製されるパターンを持った基板を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
さて、本発明の種々の実施形態が図面を参照して記述されよう。
【００２４】
図１は、エンコーダリング１０の製造のための装置の概略図を示している。この装置において、リング１０の形状を持つ基板と、タコメータリング１２と、タコメータセンサ１４と、モータ１８と、（他のどの回転部品にも組み込み可能である）概念的な慣性質量１６とが示されている。リング１０およびタコメータリング１２は、（空気軸受により支持された）何らかの慣性質量１６と共に回転し、モータ１８を含む変位機構によってすべて連続的に駆動される。回転部品の速度は、制御システム１１０により長い期間に亙って一定に（本形態では１０００rpmであるが、１０００rpmと３０００rpmとの間の速度も満足のいく状態で作動することが同様に判明している）保持されている。このシステムは、基準信号発生器１１２と、周波数分割器１１４と、タコメータセンサ１４，位相比較器１１６，およびモータ１８を駆動する低帯域幅フィルタ１１８からなるフェーズロックループ（ＰＬＬ）回路１００とを具えている。モータ１８は、直流ブラシレスモータであるが、代わりに他のモータを用いることができ、作業中においてモータはＰＬＬ回路から得られる電流で作動する。ＰＬＬ回路は、タコメータセンサ１４からの信号の位相を信号発生器１１２を起源とする周波数分割器１１４からの基準信号の位相に対して同期させ、リング１０の回転速度が基準信号と合致するようにモータの電流を適宜調整することを意図している。回転構成要素には慣性があるため、モータが何十または何百回転以上の単にゆっくりとした慣性増大トルクを有する限り、あらゆる速度変化が緩やかであり、これによってリングの回転速度が短期および長期、すなわち数百から数千回転に関して適度に一定に保持されよう。ゆっくりとした応答時間がＰＬＬ修正回路のために与えられるならば、モータが高価なものであるか否かに拘らず、タコメータが正確な信号を生じないことは重要ではない。
【００２５】
さて、基板処理装置１２１が記述されよう。この実施形態における処理はレーザーアブレーションであり、基板はエンコーダリング１０の表面である。
【００２６】
ピコ秒以下の短周期パルスを有し、およそ０.１から５mＪ/パルスのエネルギーを持った光ビームを発振するＴiサファイアレーザー１２２が示されている。このパルスのタイミングは、基準信号や他の周波数分割器１２０によっても同様に制御される。
【００２７】
要求された輪郭、例えばおよそ６mmの長径とおよそ１０μmの短径とを有する引き伸ばされた楕円焦点を生じさせるため、単シリンドリカルレンズ１２４または代わりのレンズ系を使用することができる。この短径は回転方向Ｒに向けられる。
【００２８】
これらのパラメータを用いてアブレーションが行われ、さらに多数のパターンの反復がリングになされ、より深いパターンとなろう。数回に亙るレーザーの照射により、およそ０.１から０.５μmの深さのパターンを任意の一領域に画成することができ、これは何回かのリングの連続的な回転に亙り、レーザーの反復照射によって行うことができる。さらに深いまたはより浅いパターンが可能である。
【００２９】
従って、（言わば１０μmの）狭いスポットを用いた場合、（言わば４０μmの）より広いピッチを有するパターンが２つ以上の隣接するパルスと２つ以上のパルスの間隙の幅とによって単に得られるだけであることが明白となろう。それで、変位に対するパルスの位相整合を抑制または変更することによって、より粗いピッチか、不規則または不均一な指標空隙比を持ったパターンを作り出すことが可能である。
【００３０】
実際に、要求されるパターンのすべての連続した増大点ではなく、（この場合には）リング１０の外周に必要とされる増分の総量の要因ではない増分のある整数Ｓにてレーザーが照射される。これは、すべて一度にではなく、多数回のリング１０の回転に亙ってパターンが形成され、それで局部的な加熱が減じられると共に誤差がリングの全周に亙って分散されることを意味する。
【００３１】
Ｗの長さのＬ本の均等に間隔をあけた線を持つリングを作成し、さらに熱の発生を防止することを意図している場合、このレーザー処理が隣接する線ではなく、Ｓ本の線によってリングの周囲に間隔をあけられるべきであり、ここでＳはＬの要因ではない。リングの回転速度Ｒは、毎秒(ＳＦ÷Ｌ)回転である必要があり、ここでＦはヘルツ単位におけるレーザーパルスの反復割合である。
【００３２】
所定のリング寸法に対するＳの値が大きいほど、リングがより速く回転し、そのため、その回転速度Ｒにおける安定度がより大きくなる。
【００３３】
代わりの構造において、鎖線に示すような図１の変形１２５として、レーザー光を上方からリングに向けることができる。このような場合、好ましいレーザー位置決めによって作り出される軸線方向の線と同じ利点を持つ半径方向の線が作り出されよう。内周の線も同様に可能である。作り出されたこれらの線を半径方向または軸線方向に正確に調整する必要はなく、必要に応じて斜めにすることが可能である。
【００３４】
さらに代わりの構造において、レーザー光はその長径が必要とされるパターンよりも短い楕円スポットへと焦点を合わせられ、走査用反射鏡またはプリズムを使ってこのスポットを回転軸線に沿って動かしたり、あるいはリングに対して合焦レンズまたはレンズ群を動かすことにより、追加の長さが達成される。
【００３５】
充分に大きな断面のエンコーダリングに対し、この基板の加熱を引き起すレーザーの影響はそれほど重要にならない。これらのリングに対する適当なレーザーの選択は、望ましい特性をもたらすことができる任意のレーザーを含むように拡張可能であり、そのパルス長が基板に対する干渉を最適化すると共に速度変位によってもたらされるばらつきを最小にするように選択される。実際問題としてこのパルス長は、１００nsよりも長くなりそうにもない。この図面の上方において、作製される線はパルスの継続中のリング外周の移動距離によって、一般的に広げられるようになる。
【００３６】
図２には、エンコーダリング製造装置の一実施形態が詳細に示されている。その制御システムは、上述のものと同様である。モータ１８は、Ｄ.Ｃ.ブラシレス形式のものであり、その回転子が中央支持体１６に組み込まれている。この支持体は、Ａにて供給される空気軸受を有する。リングが支持体１６の上端に取り付けられて回転する一方、レーザー１２２が上述した数式によるリングの速度と対応した割合にてパルスを出射する。
【００３７】
図３は、本発明の方法によって作製されるエンコーダスケールの一部の拡大図を示している。この図面は、基板に作製されたピッチＰを有するスケールパターンを顕微鏡を通して見た模式図を示している。ここで、指標/空隙比は５０：５０であり、ピッチＰは４０μmである。このパターンは、まず一連の指標（１０μmの幅で３０μmの間隙を持つ）を作製し、次にパルスの位相をずらし、これらが最初の指標群を作製するパルスの位相の直後に起こるようにすることによって得られる。従って、第２の指標群は、第１の指標群に隣接して作製されるが、スポット幅全体がこの場合は１０μmだけずらされ、従って２０μmの間隙を有する２つの隣接する１０μmの指標から構成されるより厚い指標が作製される。
【００３８】
図４は、本発明の他の実施形態として用いた装置を示している。この装置は図１に示したものと同じであるが、この装置における制御システム１１１は、図１に示したものと比較すると相違している。ここで、ＰＬＬ回路１１０の位相比較器１１６は、タコメータセンサ１４と、レーザー駆動入力に順番に接続される周波数分割器１１５とからの入力を有する。電圧制御発信機（ＶＣＯ）１１３が比較器の出力に接続される。ＶＣＯからの信号は、目的とする制御のための基準信号として機能する。ＶＣＯの入力電圧は、ＰＬＬによって与えられる。ＰＬＬ出力電圧は、タコメータセンサ１４および分割器１１５からのそれらの入力の位相整合の正確さに従って変化する。それで、ＰＬＬは、ＶＣＯに対する供給電圧を変えることにより、分割器信号位相がタコメータ信号の位相と一致状態となるようにする。このようにしてレーザー発振速度をタコメータリング１２の速度、つまりリング１０の速度に依存させることができる。この実施形態においては、モータ制御を用いていない。レーザー処理の速度はリング１０の回転速度に正比例しており、従ってこれはリングの運動速度を速めることで問題にはならない。さらに言えば、モータ１８を省略して手動にてリングを駆動することも可能であろう。また、ホイールを（手動またはモータにて）望ましい回転速度で駆動し、次にこの駆動をやめてリングがその慣性の下に自由回転している間に、パターンを形成することも同様に可能であろう。
【００３９】
図５は、図１に示した実施形態の変形を示している。
【００４０】
ＰＬＬ回路に与えられる基準信号が、信号発生器１１２からと言うよりも、内部の供給元からレーザー１２２に与えられる。この信号は、主にレーザーを駆動するのに使われるが、この実施形態においては分割または増加の可能性がある場合の基準信号としても用いられる。
【００４１】
記述された実施形態においては、以下に詳述された利点がある。
【００４２】
記述された制御装置および変位装置の組み合わせは、基板上に作製されるパターンと比較して不正確なタコメータ信号および低分解能タコメータ信号精度の使用のために与えられる。
【００４３】
比較的高い慣性、または低摩擦軸受（例えば記述された空気軸受）および高いＲ値を使用することは、基板の安定した回転を維持しよう。
【００４４】
基板を回転駆動するために低帯域幅ＰＬＬ回路を慣性効果と共に使用することは、不正確なタコメータ信号のあらゆる不一致を抑制する。
【００４５】
各パターン構成要素は、何回かの処理（アブレーション）操作によって作製可能であり、従って平均化される。この平均化は、瞬間的な乱れ（「ジッター」）に起因する誤差を減少させる。
【００４６】
連続間隔「Ｓ」にてパターンを構築するために累進的技術を使用することは、乱れまたは周期的誤差によってもたらされるあらゆる誤差を減少させる。
【００４７】
図示された本発明の実施形態は、単なる例示であり、多くの変形が予想される。実際、言及された基板はステンレス鋼であるが、どのような材料でも使用可能である。本発明がレーザー光アブレーションまたは蒸発に限定されるのではなく、任意の基板に対する処理、例えば
基板上の耐エッチングフィルムのアブレーションや、
材料の表面レーザー堆積や、
例えばインク，エッチングレジストまたは適当な化学試薬の表面への散布や、
写真フィルムの露光や、
エッチング，陽極処理または他の適当な処理によって予め暗くされた表面への輝線のレーザー刻印や、
次工程で対照的な材料が充填されるか、または対照的表面仕上がなされた凹んだ線状体の作製や、
機械的手段、例えばダイヤモンドけがきまたは塗装によって特徴付けられる線の作製や、
放電加工に及んでいる。
【００４８】
作製された形体は、例えば位相すなわちロンキースケールを生み出すことができる。表面または表面下の処理は、例えば透明材料の面内品位を低下させる可能性がある。
【００４９】
さらに、ロータリエンコーダスケール製造が示されているけれども、本発明は基板に対する任意の反復処理、例えばリニアスケール製造に対するさらに広い用途を有している。読取り装置に対するスケールの絶対位置を決定するため、レーザーパルスの停止に伴ってスケール読取り装置により認識することができるコードをスケールに導入することも同様に可能である。従って、パターンの非周期的部分をパターンまたは付加的スケールと共に作製される個別にコード化された絶対スケールに組み入れることができる。代わりに、埋め込みの単一あるいは参照指標を作製可能である。このパターンは
等間隔かつ周期的に存在する構成要素や、
等間隔かつ周期的に存在し、（例えばパターン中にコードを与えるために）一部が欠落した構成要素や、
規則的なパターン（例えばチャープ形、すなわち規則的にまとめられているが等距離でないパターン）に従って間隔をあけた構成要素や、
規則的なパターンに従って間隔をあけ、一部が欠落した構成要素や、
ランダムに存在する構成要素や、
単一または少数の構成要素を有することができる。
【００５０】
さらに、この技術によって作り出されるパターンは、より大きな２次元スケール格子パターンの一部として存在することができる。
【００５１】
単一の処理点（すなわち１つの領域に向けられた単一レーザービーム）が示されているけれども、多数の処理点を有することが可能である。多数の処理点が回転する基板の外周に関して適用される場合には、周期的誤差を軽減することができる。
【００５２】
リング１０は環状として示されている。しかしながら、パターンを与えることができる構成要素は、どのような形状であってもよく、あらゆる面を処理することができる。従って、基板と処理機との間の相対運動がモニター可能であるならば、工作機械の部品の表面を直接処理することができ、このように処理されるこれらの部品は、平坦，湾曲，球形，または任意の輪郭であってよい。このパターンは、内面、例えば直円筒または円錐筒の内側に作製可能である。
【００５３】
充分な慣性が発生するならば、直線スケールも同様に、この技術によって目盛りを付すことができる。
【００５４】
図示した装置は、静止レーザー処理装置および回転する基板を用いている。基板を静止すると共に処理装置（あるいはその一部、例えば反射鏡）を回転することも完全に可能である。基板が非常に大きくて扱いにくい対象物の一部の場合、このような変形は有利である可能性がある。
【００５５】
本発明は、ここに記述されるような方法によって製造されたスケール製品に対しても同様に適用範囲が及んでいる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明を用いたエンコーダスケール製造装置を示している。
【図２】図１に示した装置の構成要素の一部の詳細を示している。
【図３】本発明の方法によって作製される一般的なスケールの顕微鏡を介した拡大図を示す。
【図４】本発明を用いた他の装置を示している。
【図５】本発明を用いたさらに別な装置を示している。
【図１】
2005508760.tif 000003
【図２】
2005508760.tif 000004
【図３】
2005508760.tif 000005
【図４】
2005508760.tif 000006
【図５】
2005508760.tif 000007
【国際調査報告】
2005508760.tif 000008
2005508760.tif 000009
2005508760.tif 000010