(57)【要約】【解決手段】電子コネクタ組立体は、互いに離間した平行関係に信号モジュールを保持するハウジングを具備する。各信号モジュールは、嵌合端と、少なくとも一面に形成された接地平面とを有する。接地部材は、少なくとも２枚の信号モジュール上の接地平面を相互接続する。
2005521224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号モジュールと、互いに離間した平行関係に前記信号モジュールを保持するハウジングとを具備する電気コネクタであって、前記信号モジュールは、嵌合端と、前記信号モジュールの各々の少なくとも一面上に形成された接地平面とを有する電気コネクタにおいて、
接地部材が、少なくとも２枚の前記信号モジュール上の前記接地平面を電気的に相互接続することを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記各信号モジュールは、前記接地平面の各々と電気的に連絡するバイアを有し、
前記接地部材は、前記少なくとも２枚の信号モジュール上の前記バイアを相互接続する接地棒からなることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記信号モジュールの一つは、その各側面上の接地平面と電気的に連絡するバイアを有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記各信号モジュールは、前記少なくとも一面上に複数の前記接地平面を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記各信号モジュールは、隣接する前記接地平面間に配置された信号線を有することを特徴とする請求項４記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記接地部材は、隣接する前記信号モジュール上の前記接地平面と係合するばね要素を具備することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記接地部材は、一連のスロットを有する導電性接地プレートからなり、
前記スロットの各々は前記各信号モジュールを受容し、
前記接地プレートは、前記接地平面と係合する突起を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記接地部材はＵ形状ブラケットからなり、
該Ｕ形状ブラケットは、隣接する前記信号モジュールの前記接地平面と係合する押出しディンプルが設けられた両側壁を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記接地部材は、弾性ビームを有するプレートからなり、
前記弾性ビームは、隣接する前記信号モジュールの前記接地平面と係合することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
少なくとも１枚の前記信号モジュールは、前記接地平面と電気的に連絡した導電性バイアを有し、
前記接地部材は、前記バイアの壁と係合するビームを有するプレートからなることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１１】
前記電気コネクタは、前記ハウジングに実装されたクリップをさらに具備し、
該クリップは、前記信号モジュールの１枚の前記接地平面と係合するよう一方向に延びる部分と、隣接する電気コネクタ内の信号モジュールの接地平面と係合するよう逆方向に延びる部分とを具備することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１２】
前記電気コネクタは、前記ハウジングに実装されたクリップをさらに具備し、
該クリップは、前記信号モジュールの１枚の前記接地平面と係合するよう一方向に延びる部分と、隣接する電気コネクタに実装されたクリップの対応するビームと係合するよう逆方向に延びるビームとを具備することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関し、より詳細には高速度高密度の基板対基板コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
モジュラコネクタは、子基板、親基板、バックプレーン等の種々のタイプの回路基板を接続するために存在する。モジュラコネクタは、回路基板間に高密度に密集した多数の信号線を伝える。各モジュラコネクタは、平行に積まれた複数のウエハすなわち信号モジュールを有する。ウエハは、その上に形成された接地平面（ground plane）及び信号線を有する２面を有する。信号線はウエハの嵌合端間でデータを伝達し、接地平面はインピーダンスを制御する。信号線は、隣接するウエハ上に配置されて差動伝送対を形成することができる。差動伝送対の用途において、信号は分割され、１対の導体上を（それ故１対のピン又はコンタクトを通って）第１方向に伝送される。戻り信号は同様に分割され、同じ導体対上を（それ故同じピン対又はコンタクト対を通って）逆方向に伝送される。例えば、隣接するウエハの２本の信号線は、差動対を形成し、２本の信号線に沿って分割された信号を伝達する。
【０００３】
基板対基板コネクタは、データ速度及び線密度が増加する方向にある。線密度は、ウエハに直交する方向に沿って測ったインチあたりの差動対の測定結果である。一般的に、データ速度及び線密度の増加は、挿入損失及び信号線間のクロストークを増大させる。接地平面は信号線間の干渉を低減するので、挿入損失及びクロストークが減少する。
【特許文献１】米国特許第６１４６２０２号明細書
【特許文献２】米国特許第５５４９４８１号明細書
【特許文献３】米国特許第６２６７６０４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、現存するモジュラコネクタは、出力信号が大幅に減衰することなく極端に高速の信号データを伝達することが困難であった。特に、データ速度がギガヘルツの範囲に上がると、モジュラコネクタによる信号出力は１dB以上等の大幅に減衰する。この減衰は挿入損失とも称される。損失は、部分的には、コネクタハウジング内の接地平面が使用中に互いに関して局在ポテンシャルを生み出すという事実による。接地平面間のポテンシャルの増加により、或る周波数で接地平面に共振が生じ、スループット信号（挿入損失）を劣化させ、ウエハ上の信号線間のクロストークが増加する結果となる。
【０００５】
従来のコネクタと比較して減衰が小さく、高速度データ信号を取り扱うことができる電気コネクタに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この問題は、請求項１に従った電気コネクタにより解決される。
【０００７】
本発明は、互いに離間した平行関係に信号モジュールを保持するハウジングを具備する電気コネクタである。各信号モジュールは、嵌合端と、少なくとも一面に形成された接地平面とを有する。接地部材は、少なくとも２枚の信号モジュール上の接地平面を相互接続する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に従って形成されたプラグ２を示す。プラグ２は、リセプタクル（図示せず）と嵌合して直角コネクタ組立体（図示せず）を形成するよう構成される。プラグ２は、コネクタハウジング４と、ハウジング４に実装された複数の信号モジュール６とを有する。信号モジュール６は、間隙８により離間され互いに平行に配列される。信号モジュール６は、互いに直角に形成された嵌合端１０，１２を有する。嵌合端１０は、下方に延びるピン１６を有するコンタクト（見えない）と嵌合するためのパッド１４を有する。ピン１６は、印刷回路基板（ＰＣＢ）（図示せず）内のバイアに挿入されるよう構成される。嵌合端１２は、バックプレーンＰＣＢ（図示せず）と嵌合するよう構成されたパッド１８を有する。信号モジュールは、接地平面２４及び信号線２８を有する側面２０，２２を有する。例えば、各信号モジュール６は、６つの接地平面２４と４つの信号線２８とを有する。
【００１０】
また、各信号モジュール６は、製造中の位置決め目的のドリル孔３２と、複数の孔すなわちバイア３４とを有する。バイア３４は、各信号モジュール６の両面２０，２２の接地平面２４を互いに電気的に接続する導電性裏打ち（liner）３６を有する。図１の実施形態において、少なくとも２枚の信号モジュール６の選択されたバイア３４を貫通して接地棒（rod）３８が挿入される。接地棒３８は、異なる信号モジュール６の接地平面２４を互いに電気的に相互接続する。
【００１１】
図２は、本発明の別の実施形態に従って形成されたプラグ４２を示す。プラグ４２は、コネクタハウジング４４，４６（図２において嵌合していない）を有する。コネクタハウジング４４は、間隙５４で離間した互いに平行に配列された複数の信号モジュール５２を保持する上壁４８及び後壁５０を有する。信号モジュール５２は、接地平面５６と、信号モジュール５２の両面６０，６２上に配置された信号線５８を有する。接地平面５６は、信号モジュール５２の嵌合端６６に隣接して配置されたパッド６４を有する。また、信号モジュール５２は、信号モジュール５２の対向面６０，６２上の接地平面を互いに電気的に接続する、貫通した導電裏打ちを有するバイア６８を有する。
【００１２】
コネクタハウジング４６は、上壁４８及び後壁５０で結合された前壁７０及び下壁７２を有する。下壁７２は、信号モジュール５２の下縁７６を受容するためにその長さに沿って延びる溝７４を有する。前壁７０は、信号モジュール５２の嵌合端６６を受容するためのスロット７８を有する。
【００１３】
前壁７０は、スロット７８間にスロット７８に沿って配置されたプラスチックレール８０を有する。プラスチックレール８０は、レール８０に留められたコンタクトブラケット８２を有する。コンタクトブラケット８２は、レール８０を留める平坦な脚８６を有する平坦本体部８４を有する。コネクタハウジング４４，４６が嵌合すると、スロット７８は信号モジュール５２の嵌合端６６を受容し、コンタクトブラケット８２の平坦な脚８６は接地平面５６に係合する。例えば、コネクタハウジング４４，４６が嵌合すると、各コンタクトブラケット８２は隣接する２枚の信号モジュール５２の接地平面５６に電気的に接続される。
【００１４】
図３は、本発明の別の実施形態に従って形成されたプラグ９０を示す。プラグ９０はコネクタハウジング９２，９４を有する。コネクタハウジング９２は内部に信号モジュール９６を有する。信号モジュール９６は、表面に形成された接地平面１００及び信号線１０２を有する側面９６を有する。複数の信号モジュール９６は、それらの間で切断された平行スロット１０８により分離された平行な平坦バー１０６を有する導電性接地プレート１０４内に保持される。スロット１０８は、信号モジュール９６の平面は接地プレート１０４の平面に対して直交するように信号モジュール９６を受容する。バー１０６は、水平に延びると共に信号モジュール９６の嵌合端１１２に向かって曲げられる弾性指部１１０を有する。弾性指部１１０は、信号モジュール９６の接地平面１００と係合して接地平面１００を電気的に相互接続する。このため、全ての接地平面１００は互いに電気的に接続される。
【００１５】
図４は、本発明の別の実施形態に従って形成されたプラグ１１４を示す。プラグ１１４はコネクタハウジング１１６，１１８を有する。コネクタハウジング１１６は、内部に信号モジュール１２０及びＵ形状接地ジャケット１２２を有する。コネクタハウジング１１６は、互いに直交して整列された前壁１２４及び下壁１２６を有する。前壁１２４及び下壁１２６は、信号モジュール１２０を受容するためのＬ形状溝１２８（部分的にのみ見える）を有する。溝１２８は、前壁１２４及び下壁１２６間の結合部１３０で９０°曲がる。信号モジュール１２０は、表面に形成された接地平面１３４及び信号線１３６を有する側面１３２を有する。接地ジャケット１２２は、互いに平行に離間して整列した前プレート１３８及び後プレート１４０を有する。前プレート１３８及び後プレート１４０は、下プレート１３９により結合される。プレート１３８〜１４０は、それらを貫通し平坦バー１４４により離間した平行スロット１４２を有する。スロット１４２は、溝１２８と整列すると共に信号モジュール１２０を受容する。平坦バー１４４は、スロット１４２内に突出して信号モジュール１２０上の接地平面１３４と係合して接地平面１３４を電気的に相互接続する半円形突起１４６を有する。
【００１６】
図５は、本発明の一実施形態に従って形成されたＵ形状接地ブラケット１５２に隣接してブラケット１５２と係合する信号モジュール１５０を示す。信号モジュール１５０はバイア１５４を有し、バイア１５４はバイア１５４を貫通する導電性裏打ち１５６を有する。また、信号モジュール１５０は、表面に接地平面１６２及び信号線１６４が形成された両側面１５８，１６０を有する。接地ブラケット１５２は、互いに平行に且つ互いに分離して整列し、下壁１７０により結合された平坦側壁１６６，１６８を有する。側壁１６６，１６８は、両側壁１６６，１６８に直行する方向且つ両側壁１６６，１６８から離間する外方へ突出する押出し形成されたディンプル１７２を有する。ディンプル１７２は信号モジュール１５０の接地平面１６２と係合するので、側面１５８上の接地平面１６２を電気的に相互接続する。
【００１７】
側面（図には見えない）上の接地平面１６２は、バイア１５４の導電性裏打ち１５６を通って両側面１５８上の接地平面１６２に電気的に接続される。このため、信号モジュール１５０の全接地平面１６２は互いに電気的に接続される。或いは、信号モジュール１５０及び接地ブラケット１５２は、いくつかの信号モジュール１５０の全接地平面１６２は電気的に相互接続されるように、信号モジュール１５０及び金属ブラケット１５２の別の配置においてはコネクタハウジング（図示せず）内に積み重ねることができる。このような配置において、ディンプル１７２及び接地平面１６２間の摩擦により、金属ブラケットは所定位置に保持される。
【００１８】
図６は、本発明の一実施形態に従って形成された接地プレート１７４を示す。接地プレート１７４は、平行な信号モジュール（図示せず）間に挿入するためのものであり、信号モジュール上に実装可能である。接地プレート１７４は平坦本体部１７６を有する。平坦本体部１７６は、その平面に対して直交する方向に延びるバイア係合ビーム１７８を有する。また、平坦本体部１７６は、その平面に対して鋭角で延びる接地平面係合ビーム１８０を有する。接地平面係合ビーム１８０は、バイア係合ビーム１７８が延びる方向とは逆方向に平坦本体部１７６から離れる方向に曲がっている。
【００１９】
図７は、表面に金属プレート１７４が実装された信号モジュール１８２を示す。信号モジュール１８２は、製造中の位置決め目的のドリル孔１８４を有する。また、信号モジュール１８２は、表面に接地平面１９０及び信号線１９２が形成された両側面１８６，１８８を有する。接地平面１９０は、信号モジュール１８２を貫通するバイア１９４を有する。バイア１９４は、側面１８６上の接地平面１９０を側面１８８上の接地平面１９０に電気的に接続する、バイア１９４を通る導電性裏打ち１９６を有する。金属プレート１７４のバイア係合ビーム１７８は側面１８６上の選択されたバイア１９４内に挿入されるので、金属プレート１７４を接地平面１９０に電気的に接続し且つ物理的に取り付ける。こうして、信号モジュール１８２の全接地平面１９０が互いに電気的に接続される。
【００２０】
任意であるが、付加金属プレート１７４及び信号モジュール１８２は、複数の信号モジュール１８２の全接地平面１６２は電気的に相互接続されるように、別の配置においてはコネクタハウジング（図示せず）内に積み重ねることができる。このような配置において、金属プレート１７４の接地平面係合ビーム１８０は、信号モジュール１８２の側面１８８上の接地平面１９０と接触する。各金属プレート１７４の接地平面係合ビーム１８０は側面１８８の接地平面１９０に対して電気的に接続されるが、物理的には取り付けられていないのに対し、各金属プレート１７４のバイア係合ビーム１７８は、側面１８６の接地平面１９０に電気的に接続され且つ物理的に取り付けられている。
【００２１】
図８は、本発明の一実施形態に従って形成された信号モジュール２００の右側面図である。信号モジュール２００は、互いに直交して整列すると共にコンタクト（図示せず）と嵌合するためのパッド２０６を有する嵌合端２０２，２０４を有する。信号モジュール２００は、製造中の位置決め目的のドリル孔２０７を有する。また、信号モジュール２００は、接地平面２１０〜２１２及び信号線２１４，２１６を有する一側面２０８を有する。信号線２１４は接地平面２１０，２１１間に配置され、信号線２１６は接地平面２１１，２１２間に配置される。接地平面２１０〜２１２はバイア２１８を有し、バイア２１８はバイア２１８を通って延びる導電性裏打ちを有する。
【００２２】
図９は、信号モジュール２００の左側面図である。信号モジュール２０００は、側面２０８とは反対側の側面２２２を有する。側面２２２は、接地平面２２４〜２２６及び信号線２２８，２３０を有する。信号線２２８は接地平面２２４，２２５間に配置され、信号線２３０は接地平面２２５，２２６間に配置される。バイア２１８を通って延びる導電性裏打ちは、側面２０８の接地平面２１０〜２１２を側面２２２の接地平面２２４〜２２６に電気的に接続する。例えば、接地平面２１０は接地平面２２４に電気的に接続され、接地平面２１１は接地平面２２４，２２５に電気的に接続され、接地平面２１２は接地平面２２，２２６に電気的に接続される。
【００２３】
図１０は、本発明の一実施形態に従って形成された、平行配置（図示せず）に積み重ねられた信号モジュール２００間に挿入するための接地コンタクト２３２を示す。接地コンタクト２３２は、コネクタハウジング（図示せず）内のスロットに挿入されるよう構成された矩形端２３４，２３６を有する打ち抜きされた金属片である。接地コンタクト２３２は、高さ２３８、幅２４０及び厚さ２４２を有する。接地コンタクト２３２は、その幅２４０を超えて外方へ延びる、丸められた端２４６を有するばね要素２４４からなる。接地コンタクト２３２がコネクタハウジング（図示せず）内の信号モジュール２００間に設置されると、ばね要素２４４の丸められた端２４６は信号モジュール２００の接地平面２１０〜２１２、２２４〜２２６と係合するので、信号モジュール２００の側面２０８上の接地平面２１０〜２１２を隣接する信号モジュール２００の側面２２２上の接地平面２２４〜２２６に電気的に接続する。
【００２４】
図１１は、本発明の一実施形態に従って形成された、平行配置（図示せず）に積み重ねられた信号モジュール２００間に挿入するための接地コンタクト２４８を前側且つ下側から見た図である。接地コンタクト２４８は、平坦本体部２５０とコネクタハウジング（図示せず）内のスロットに挿入されるよう構成された矩形端２５２，２５４とを有する打ち抜きされた金属片である。接地コンタクト２４８は、端２５２から端２５４まで垂直方向に延びる縁２５６，２５８を有する。縁２５６，２５８は、接地コンタクト２４８の平坦本体部２５０から水平外方へ及び平坦本体部２５０に対して所定角度で外方へ延びる弾性ビーム２６０〜２６５を有する。弾性ビーム２６０〜２６５は、信号モジュール２００の接地平面２１０〜２１２、２２４〜２２６と係合するための湾曲端２６８を有する。接地コンタクト２４８がコネクタハウジング内の信号モジュール２００間に設置されると、弾性ビーム２６０〜２６５の湾曲端２６８は信号モジュール２００の接地平面２１０〜２１２、２２４〜２２６と係合するので、信号モジュール２００の側面２０８上の接地平面２１０〜２１２を隣接する信号モジュール２００の側面２２２上の接地平面２２４〜２２６に電気的に接続する。
【００２５】
図１２は、本発明の別の実施形態に従って形成されたプラグ２７０を示す。プラグ２７０は、互いに平行に整列された複数の信号モジュール２７６を有する、嵌合したコネクタハウジング２７２，２７４を有する。プラグ２７０は側面２７８，２８０を有する。側面２７８は、コネクタ組立体間接地クリップ２８２を有する。接地クリップ２８２は２本のジグザグバー２８４，２８６を有する。バー２８４は、側面２７８に最も接近して配置された信号モジュール２７６上の接地平面２９２に向かって内側に突出し且つ接触する隅２８８〜２９０を有する。バー２８６は、隅２８８〜２９０から離れた外方へ突出すると共に隣接するプラグ２７０内の信号モジュール２７６上の接地平面２９２に接触するよう構成された隅２９４〜２９６を有するので、隣接するプラグ２７０の信号モジュール２７６の接地平面２９２を電気的に相互接続する。
【００２６】
図１３は、本発明の一実施形態に従って形成されたプラグ３００を示す。プラグ３００は、互いに平行に整列された複数の信号モジュール３０６を有する、互いに嵌合したコネクタハウジング３０２，３０４を有する。プラグ３００は側面３０８，３１０を有する。側面３０８は、コネクタ組立体間接地クリップ３１２を有する。接地クリップ３１２は３本の平坦なビーム３１４〜３１６を有する。ビーム３１４，３１６は、側面３０８に最も接近して配置された信号モジュール３０６上の接地平面３２０に向かって内側に突出し且つ接触する留め金３１８を有する。中間ビーム３１５は、コネクタ組立体３００から離れる外方へ曲げられ、隣接するプラグ３００の一側面３１０上の接地クリップ３１２の中間ビーム３１５と接触するよう構成されるので、隣接するプラグ３００の接地平面３２０を電気的に相互接続する。
【００２７】
図１４は、本発明の一実施形態に従って形成されていない直角コネクタ組立体の挿入損失性能のグラフである。このグラフは、ｘ軸に沿ってＧHzで測定された伝送信号の基本周波数に対するｙ軸に沿ってdBで測定された挿入損失を示す。挿入損失は（出力電圧／入力電圧）の１０を底とする対数を２０倍したものに等しい。入力電圧は信号線の一端での入力信号をボルトで測定し、出力電圧は信号線の反対側の端での出力信号をボルトで測定している。基本周波数が０から５ＧHzまで増加すると、挿入損失の絶対値は増加する。基本周波数は５から６ＧHzまで増加すると、挿入損失の絶対値は一般的に増加するが、範囲３２２、３２４に沿って挿入損失の絶対値は減少している。４ＧHzの基本周波数では、挿入損失の絶対値は１dBより大きい（３２６参照）。５ＧHzの基本周波数では、挿入損失の絶対値はほぼ2.5dBである（３２８参照）。６ＧHzの基本周波数では、挿入損失の絶対値はほぼ４dBである（３３０参照）。
【００２８】
図１５は、本発明の一実施形態に従って形成された直角コネクタ組立体の挿入損失性能のグラフである。このグラフは、ｘ軸に沿ってＧHzで測定された基本周波数に対するｙ軸に沿ってdBで測定された挿入損失を示す。基本周波数が０から６ＧHzまで増加すると、挿入損失の絶対値は増加する。４ＧHzの基本周波数では、挿入損失の絶対値は１dBより小さい（３３２参照）。５ＧHzの基本周波数では、挿入損失の絶対値は1.5dBより小さい（３３４参照）。６ＧHzの基本周波数では、挿入損失の絶対値は1.5dBより小さい（３３６参照）。
【００２９】
本発明の実施形態は直角コネクタ組立体を使用しているが、他の実施形態では直線又は直交コネクタ組立体用のプラグを有してもよい。
【００３０】
本発明の実施形態はコネクタ組立体としてプラグを使用しているが、他の実施形態ではコネクタ組立体としてリセプタクルを有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に従って形成されたコネクタ組立体を上側且つ前側から見た斜視図である。
【図２】本発明の別の実施形態に従って形成されたコネクタ組立体を下側且つ後側から見た斜視図である。
【図３】本発明の別の実施形態に従って形成されたコネクタ組立体を上側且つ後側から見た斜視図である。
【図４】本発明の別の実施形態に従って形成されたコネクタ組立体を上側且つ後側から見た斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に従って形成された信号モジュール及び接地ブラケットを上側且つ後側から見た斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に従って形成された接地プレートを下側且つ前側から見た斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態に従った信号モジュールに結合された図６の接地プレートを上側且つ前側から見た斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態に従って形成された信号モジュールの右側面図である。
【図９】本発明の一実施形態に従って形成された信号モジュールの左側面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に従って形成された接地プレートを下側且つ前側から見た斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態に従って形成された接地プレートを下側且つ前側から見た斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に従って形成されたコネクタ組立体間接地クリップを有するコネクタ組立体を上側且つ後側から見た斜視図である。
【図１３】本発明の別の実施形態に従って形成されたコネクタ組立体間接地クリップを有するコネクタ組立体を上側且つ後側から見た斜視図である。
【図１４】本発明の一実施形態に従って形成されていない直角コネクタ組立体の挿入損失性能のグラフである。
【図１５】本発明の一実施形態に従って形成された直角コネクタ組立体の挿入損失性能のグラフである。
【符号の説明】
【００３２】
４，４４，４６，９２，９４，１１６，１１８，２７２，２７４，３０２，３０４  ハウジング
６，５２，９６，１２０，１５０，１８２，２００，２７６，３０６  信号モジュール
１２，６６，１１２，２０２  嵌合端
２４，５６，１００，１３４，１６２，２１０，２１１，２１２，２２４，２２５，２２６，２９２，３１２  接地平面
３４，１９４    バイア
３８            接地棒（接地部材）
８２，１０４，１２２，２３２，２４８，２８２，３１２  接地部材
１０８，１４２  スロット
１１０，１４６  突起
１５２          Ｕ形状ブラケット（接地部材）
１６６，１６８  側壁
１７４          接地プレート（接地部材）
１７８          バイア係合ビーム（ビーム）
１８０          接地平面係合ビーム（弾性ビーム）
２１４，２１６，２２８，２３０  信号線
２４４          ばね要素
２８２，３１２  クリップ
２８８，２８９，２９０，２９４，２９５，２９６  隅（部分）
３１５          中間ビーム（ビーム）
３１８          留め金（部分）
【図１】
2005521224.tif 000003
【図２】
2005521224.tif 000004
【図３】
2005521224.tif 000005
【図４】
2005521224.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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