(57)【要約】  本発明は、湿気をほぼ通さない側壁（３・４）を備えた袋に関するものである。この袋は、密封に適した一端部に開口部（６）を有している。側壁の一部分（１１）は、湿気をほとんど通さないほぼ透明な材料（１２）を含んでいる。湿度表示材料（１３）については、透明材料（１２）を透かして見られるように、袋内で透明材料に隣接している。湿度表示材料（１３）の少なくとも１部分は、袋（１）内の空気にさらされている。
2005508815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
湿気をほぼ通さない側壁と、密封に適した１端部に位置する開口部とを備えた袋であって、
上記側壁の一部分は、湿気をほぼ通さないほぼ透明な材料と、この透明材料を透かして見ることの可能な、袋内で透明材料に隣接している湿度表示材料とを含んでおり、
この湿度表示材料の少なくとも１部分が、袋内の空気にさらされている袋。
【請求項２】
上記袋の側壁が、さらに乾燥剤材料を含んでおり、この乾燥剤材料が側壁の内部表面の少なくとも１部分を規定していることを特徴とする、請求項１に記載の袋。
【請求項３】
上記乾燥剤がシリカゲルを含んでいることを特徴とする、請求項２に記載の袋。
【請求項４】
上記袋の側壁が積層材を含んでいることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の袋。
【請求項５】
上記積層材が金属箔を含んでいることを特徴とする、請求項４に記載の袋。
【請求項６】
上記のほぼ透明な材料が、透明な湿気遮断膜を含んでいることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の袋。
【請求項７】
電子装置用である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の袋。
【請求項８】
梱包された半導体装置用である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の袋。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、袋（bag）、特に、湿気をほぼ通さない電子装置用の袋に関するものである。
【０００２】
半導体装置は、通常、湿気を通さない袋に入れられて輸送される。通常、袋は金属箔層を有しており、この層は一般的には不透明である。また、この袋は、半導体装置に加えて、さらに乾燥剤と湿度表示標とを入れるようになっている。乾燥剤は、通常、袋内の空気をできる限り乾いた状態にするためのものである。また、湿度表示標は、袋が開けられたときに、袋内の湿気が事前に規定されたレベルを下回っていることをユーザーに確認させるためのものである。
【０００３】
しかし、このような従来のシステムの問題点の１つは、このシステムが、付加的な２つの素子（乾燥剤および湿度表示標）を、袋を密封する前に半導体装置を入れた袋に収容する必要があるので、袋を開かなければ湿度表示標を見られない、という点にある。
【０００４】
本発明にしたがって、湿気をほぼ通さない側壁(side wall)と、密封に適した一端部に位置する開口部とを備えた袋を提示する。側壁の一部分は、湿気をほぼ通さないほぼ透明な材料（substantially transparent material）と、この透明材料に対して袋内で隣接しており、透明材料を透かして見ることのできる、湿度表示材料(moisture indicator material)とを含んでいる。また、湿度表示材料の少なくとも１部分は、袋内の空気にさらされている。
【０００５】
この袋の側壁は、さらに、乾燥剤（desiccant material）を含んでいることが好ましく、この乾燥剤は、袋の内壁の少なくとも１部分をなしている。
【０００６】
この乾燥剤として、シリカゲルを用いることが可能である。
【０００７】
また、この袋の側壁が積層材（laminated material）を含んでおり、また、この積層材が金属箔を含んでいることが好ましい。
【０００８】
また、上記のほぼ透明な材料として、透明な湿気遮断膜（moisture barrier film；例えば、Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd.のＤＹ３００８−ＮＭ−７９２−２６０湿気遮断膜）を用いることが好ましい。
【０００９】
通常、この袋は、梱包された半導体装置のような、電子装置を入れるために使用できる。
【００１０】
本発明に係る袋の１例について、添付図面を参照しながら記載する。図１は、半導体装置用の袋を示す図である。図２は、図１のＡＡ線に沿った断面図である。
【００１１】
図１および図２は、袋１を示す図である。袋１は、しなやかな材料からなる長方形の２つのシート３・４によって形成されている。また、これらのシート３・４は、３つの端辺（edge）２０・２１・２２において接着部５によって接合されている。これにより、各シート３・４は、袋１の側壁となっている。また、各シート３・４は、梱包された半導体装置（図示せず）を挿入するための開口部６を形成する、第４の端辺７・８をそれぞれ有している。半導体装置の挿入後、端辺７・８を互いに貼り付けることで、開口部６が密封される。なお、端辺７・８の貼り付けは、例えば熱可塑性溶接法（thermoplastic welding process）によって行える。
【００１２】
各シート３・４は、その外側にラミネートアルミニウム箔材料（laminated aluminium foil material）９を有し、内側に、乾燥剤材料１０（例えばシリカゲル）の層を有している。この乾燥剤材料１０は、通常、ラミネートアルミニウム箔材料９の内壁に貼り付けられた、多孔性の内袋１５の中に配置される。また、シート３は窓部分１１を備えており、この窓部分１１は、同様に湿気をほぼ通さないほぼ透明の材料１２から形成されている。この材料として適切なものとして、例えば、Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd.によって製造されたＤＹ３００８−ＮＭ−７９２−２６０湿気遮断膜を挙げられる。この透明材料１２に隣接して配置されているのが、湿度表示材料１３である。これは、透明材料１２の内側に配置されている。
【００１３】
袋を使用する際には、袋１の内部に梱包された半導体装置を入れて、袋１内に半導体装置を密封するために、シート３・４の端部７・８を閉じる。側壁３・４の内部に位置する乾燥剤１０は、袋１を密封した後に、袋１内の湿気を全て吸収する。さらに、袋を密封した後、ユーザーは、透明材料１２を介して湿度表示標１３をみることにより、袋１内の湿気が所定レベルを下回っているか否かを確認できる。図１に示したように、湿度表示標１３は、異なる３つの湿度レベル表示標(moisture level indicator)１６・１７・１８を備えることが可能である。例えば、表示標１６は、袋１内の湿度が危険レベルに近づいていることを示す初期警告となる。また、表示標１７は、半導体装置を新しい袋に入れ換えることをユーザーに指示する中間警告となる。さらに、表示標１８は、湿度レベルが推奨された最大レベルを超えたので、袋内の電子装置を使用前に検査すべきであるという警告となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】半導体装置用の袋を示す図である。
【図２】図１のＡＡ線に沿った断面図である。
【図１】
2005508815.tif 000003
【図２】
2005508815.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成16年8月10日(2004.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
湿気をほぼ通さない側壁と、密封に適した１端部に位置する開口部とを備えた袋であって、
上記側壁の一部分は、湿気をほぼ通さないほぼ透明な材料と、この透明材料を透かして見ることの可能な、袋内で透明材料に隣接している湿度表示材料とを含んでおり、
この湿度表示材料の少なくとも１部分が、袋内の空気にさらされており、
上記袋の側壁が、さらに乾燥剤材料を含んでおり、この乾燥剤材料が側壁の内部表面の少なくとも１部分を規定していることを特徴とする袋。
【請求項２】
上記乾燥剤がシリカゲルを含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の袋。
【請求項３】
上記袋の側壁が積層材を含んでいることを特徴とする、請求項１あるいは２に記載の袋。
【請求項４】
上記積層材が金属箔を含んでいることを特徴とする、請求項３に記載の袋。
【請求項５】
上記のほぼ透明な材料が、透明な湿気遮断膜を含んでいることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の袋。
【請求項６】
電子装置用である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の袋。
【請求項７】
梱包された半導体装置用である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の袋。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005508815.tif 000005
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005508815.tif 000006
【国際調査報告】
2005508815.tif 000007
2005508815.tif 000008