(57)【要約】それぞれ少なくとも１つの集積回路（２）を有するモジュール（４）を製造する方法において、ポリマー基板の複数の集積回路（２）を有する可とう性フィルムの形式であるあらかじめ製造された回路構成（１）から、スタンピング−真空運搬結合装置（６）により、前記集積回路（２）が分離され、この後、前記分離された集積回路（２）のそれぞれが、モジュール基板に運ばれ、モジュール（４）を形成するように前記モジュール基板（５）に接続される。
2005507562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールを製造する方法であって、
各モジュールが、少なくとも１つの集積回路を有し、
前記集積回路が、複数の集積回路を有するあらかじめ実施された回路構成から分離され、
この後、前記分離された集積回路のそれぞれが、モジュール基板に運搬され、モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続され、
前記集積回路の前記分離が回路構成から実行され、前記回路構成が、可とう性フィルムの形式を取り、ポリマー基板の前記集積回路を含み、
各集積回路の前記分離及び前記運搬が、スタンピング−真空運搬結合装置により実行され、前記スタンピング−真空運搬結合装置が、スタンピング手段と、真空運搬手段とを有し、
前記分離が、前記回路構成から各集積回路を打ち抜く前記スタンピング手段により実行されるスタンピング工程において達成され、
前記運搬が、前記真空運搬手段により実行される運搬工程において達成される方法。
【請求項２】
前記回路構成が、前記集積回路の前記分離の前に真空保持テーブルに送られ、
前記回路構成が、前記真空保持テーブルにより保持され、
前記集積回路の打ち抜きが、前記回路構成が前記真空保持テーブルにより保持される間に行われる、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
モジュール基板と少なくとも１つの集積回路とを有するモジュールであって、前記集積回路が、前記モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続され、前記モジュールが、請求項１又は２に記載の方法により製造されるモジュール。
【請求項４】
モジュールを有するトランスポンダであって、前記モジュールが、モジュール基板と少なくとも１つの集積回路とを有し、前記集積回路が、前記モジュールを形成するように前記モジュール基板に接続され、且つ前記トランスポンダの送信手段に接続された接続接点を有し、前記モジュールが、請求項１又は２に記載の方法により製造されるトランスポンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールを製造する方法に関し、ここで、各モジュールは、少なくとも１つの集積回路を有し、前記集積回路は、複数の集積回路を有するあらかじめ実施された回路構成から分離され、この後、前記分離された集積回路のそれぞれが、モジュール基板に運ばれ、モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続される。
【０００２】
本発明は、更に、モジュール基板と、少なくとも１つの集積回路とを有するモジュールに関し、前記少なくとも１つの集積回路は、前記モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続される。
【０００３】
本発明は、更に、モジュールを有するトランスポンダに関し、前記モジュールは、モジュール基板と、少なくとも１つの集積回路とを有し、前記少なくとも１つの集積回路は、前記モジュールを形成するために前記モジュール基板と接続され、前記トランスポンダの送信手段に接続された接続接点を有する。
【背景技術】
【０００４】
第１段落に記載された方法は、昔から既知である。前記既知の方法は、シリコンベースにそれぞれ少なくとも１つの集積回路を有するモジュールの製造のための方法である。この状況において、前記集積回路の製造は、いわゆるウエハ上で行われ、各ウエハは回路構成を形成する。このようなウエハは、第一にトランスポートホイルに付着され、前記ウエハは、この場合、石切用丸鋸により切断され、この鋸歯は、前記個別の集積回路が、互いに分離され、即ち別々にされるが、下にある前記トランスポートホイルが切断されないように調整される。前記トランスポートホイルは、従って、前記集積回路が、前記鋸切断工程の後でさえも、所定の位置を保持することを可能にする。鋸切断の後、前記切断されたウエハを有する、即ち互いに分離された前記集積回路を有する前記トランスポートホイルは、いわゆる“ピック・アンド・プレイス”マシンに移動され、前記マシンを用いて、前記個別の集積回路が取り上げられ、この場合、モジュール基板に配置され、固定される。
【０００５】
上で簡単に記載された前記既知の方法は、シリコンベースの集積回路を有するモジュールの製造のみに適している。最近、しかしながら、集積回路は、シリコンベースのみならずポリマーベースでも製造されている。このようなポリマーＩＣは、プラスチック製の可とう性フィルム上に加工される。前記既知の方法は、このようなプラスチックの可とう性フィルム上に製造されたポリマーＩＣに適用されることができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、少なくとも１つの集積回路を有するモジュールを製造する方法を作ることであり、これにより、前記集積回路は、プラスチック製のフィルム上に加工され、ポリマー基板上に製造される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上の目的を達成するために、本発明による方法が、特に、以下の態様を特徴とすることができるように本発明による方法に対して、本発明の特徴が与えられる。
【０００８】
モジュールを製造する方法において、各モジュールが、少なくとも１つの集積回路を有し、前記集積回路は、複数の集積回路を有するあらかじめ実施された回路構成から分離され、この後に、前記分離された集積回路のそれぞれは、モジュール基板に運ばれ、モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続され、前記集積回路の分離は、可とう性フィルムの形式をとり、ポリマー基板の前記集積回路を含む回路構成から実行され、各集積回路の分離及び運搬は、スタンピング−真空運搬結合装置により実行され、前記スタンピング−真空運搬結合装置は、スタンピング手段及び真空運搬手段を有し、前記分離は、前記回路構成から各集積回路を打ち抜く前記スタンピング手段により実行されるスタンピング工程において行われ、前記運搬は、前記真空運搬手段により実行される運搬工程において行われる。
【０００９】
本発明による特徴は、少なくとも１つの集積回路を有するモジュールが、それぞれポリマー基板に特に単純且つ有利な態様で製造されることができる方法を提供する。シリコンベース上の集積回路を有するモジュールの製造のための既知の方法と比較して述べられ得る特定の利点は、本発明による方法を用いて、トランスポートホイルへの付着及び石切用丸鋸を用いる個別の集積回路の分離のような精巧な加工段階は、不要にされることができ、これは、可能な限り単純且つ経済的である製造方法を達成するために大いに有利である。本発明による方法の更に他の利点は、結果が相対的に少ない工程ステップを用いて達成されることである。
【００１０】
本発明による方法を用いて、これに加えて、請求項２による特徴を備えることは、非常に有利であると証明された。これらの特徴の設備は、高度な製造の正確性及び製造の信頼性を保証することができる。
【００１１】
本発明によるモジュールは、前記モジュールが、基板と、前記モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続された少なくとも１つの集積回路とを有し、且つ前記モジュールが、本発明による方法により製造されることを特徴とする。
【００１２】
本発明によるトランスポンダは、前記トランスポンダがモジュールを有し、前記モジュールが、基板と、前記モジュールを形成するために前記モジュール基板に接続され、且つ前記トランスポンダの送信手段に接続された接続接点を有する少なくとも１つの集積回路とを有し、前記モジュールが、本発明による方法により製造されることを特徴とする。
【００１３】
本発明のこれら及び他の態様は、下に記述される実施例を参照して明らかになり、説明されるだろう。
【００１４】
本発明は、更に、図面に示される実施例を参照して、より詳細に記述されるが、しかしながら、本発明は、前記実施例に制限されない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、回路構成１を概略的な形式で示す。この場合の回路構成１は、プラスチック製の可とう性フィルムの形式で存在する。回路構成１は、複数の集積回路２を有し、集積回路２は、ポリマーベースで製造される。この場合の集積回路２は、互いに離れて配置され、これは、集積回路２を分離領域３に沿って分離することができ、これにより集積回路２の分離を可能にするために必要である。分離領域３は、図１において破線により概略的に示される。集積回路２のそれぞれは、ここでは、図１乃至４には図示されない２つの接続接点（又は“バンプ”）を有する。集積回路２の前記接続接点は、回路構成１の境界決定表面Ａの領域にあり、境界決定表面Ａは、図１において可視である。
【００１６】
本発明によるモジュール４を製造する本発明による方法は、図１乃至４を参照して下に記述されるだろう。図４は、このようなモジュール４を概略的に示す。この場合、各モジュール４は、単一の集積回路２のみを有する。しかしながら、本発明によるモジュール４は、１より多い集積回路２、例えば２つ又は３つのこのような集積回路２を有してもよいので、これは、必ずしもこの通りでなくてはならないわけではない。事前に準備され、複数の集積回路２を有する回路構成１からモジュール４を製造する前記方法において、集積回路２は、回路構成１から分離される。この場合、集積回路２のそれぞれは、モジュール基板５に運ばれ（図３及び４を参照）、モジュール４を形成するためにモジュール基板５に接続され、この接続は、ここで接着の作成により達成される。モジュール基板５に対する集積回路２の接続は、しかしながら、代わりの手段により、例えばはんだ付け又は超音波溶接により、及び好ましくは、この目的のために適切に設計されたスタンピング−真空運搬結合装置６を使用して達成されてもよい。
【００１７】
回路構成１からの集積回路２の分離は、本発明による前記方法により実行され、回路構成１は、可とう性フィルムの形式で存在し、ポリマー基板の集積回路２を有する。本発明による前記方法において、各集積回路２の分離及び運搬は、スタンピング−真空運搬結合装置６により実行され、これは、３つの動作位置において図２及び３に大いに概略的な形式で示される。スタンピング−真空運搬結合装置６は、調整手段７を有し、調整手段７によりスタンピング−真空運搬結合装置６は、異なる動作位置に設定されることができる。また、スタンピング−真空運搬結合装置６は、スタンピング手段８と、真空運搬手段９とを有する。
【００１８】
スタンピング手段８は、両方向矢印１５により示される方向に平行に調整手段７に沿って移動可能に導かれる保持部１０を有する。保持部１０は、中空の円柱状及び長方形断面を有する。スタンピング・ツール１１は、保持部１０から突き出す。自由な端部の領域においてカッタとして設計されるスタンピング・ツール１１は、調整手段７に関する保持部１０の適切な調整を与えて、１つの集積回路２が、その都度、回路構成１から打ち抜かれることを可能にする。本発明による前記方法は、従って、回路構成１から各集積回路２を打ち抜くためのスタンピング手段８により実行されるスタンピング工程において分離を行わせる。
【００１９】
スタンピング手段８の内部に配置されるのは、真空運搬手段９であり、これは、スタンピング手段８と同様に、調整手段７に沿って移動可能に導かれる。真空運搬手段９は、必須的に、長方形断面を持つ吸引シリンダ１２と、真空ライン１４とから成り、吸引シリンダ１２には、吸引チャネルが設けられ、真空ライン１４は、吸引チャネル１３に接続され、真空生成装置（図示されない）に接続される。真空運搬手段９は、両方向矢印１５により示される方向に平行にスタンピング手段８に対して調整可能であり、特に、図２及び３から見られることができるように、スタンピング部１１の自由端部から離れた引っ込み位置と、スタンピング部１１の前記自由端部に向かう前方位置との間で調整可能である。本発明による前記方法は、真空運搬手段９により実行される運搬工程において各集積回路２の移動を達成する。
【００２０】
本発明による前記方法において、回路構成１（図２を参照）は、集積回路２の分離の前に真空保持テーブル１６（vacuum holding table）に導かれる。真空保持テーブル１６は、必須的に、複数の吸引チャネル１８が設けられ、吸引チャネル１８の全てが、真空生成装置（図２に示されない）に接続された板１７から成る。真空保持テーブル１６は、回路構成１及びスタンピング−真空運搬結合装置６を、回路構成１が、真空保持テーブル１６によりスタンピング−真空運搬結合装置６に対して相対的な位置に保持される場合に、個別の集積回路２の打ち抜きが実行されるように互いに相対的な多数の位置に移動する。真空保持テーブル１６は、互いに垂直な２方向の調整が可能ないわゆるＸＹテーブルであるので、集積回路２のそれぞれは、関連した集積回路２が、スタンピング−真空運搬結合装置６の反対側に配置されるスタンピング位置に移動されることができ、この結果、関連する集積回路２は、スタンピング手段８により打ち抜かれることができる。回路構成１からの集積回路２の分離及び移動の後、もはや回路構成１と真空接続されることができない吸引チャネル１８は、動作から自動的に除外される。
【００２１】
本発明による前記方法の手順は、下に簡単に記述されるだろう。
【００２２】
前記方法が実行される場所から離れた場所において行われていてもよい回路構成１の製造後、完成された回路構成１は、回路構成１が境界決定表面Ａにより真空保持テーブル１６に接触するように真空保持テーブル１６に導かれるので、集積回路２の前記接続接点は、真空保持テーブル１６に面し、この結果として、回路構成のスタンピング−真空運搬結合装置６の反対に向いた側に配置される。この状況において、回路構成１は、配置手段（図示されない）によりその都度、スタンピング−真空運搬結合装置６に対して正確に所定の位置に移動される。
【００２３】
当該方法のこのステップの終結の後、集積回路２は、スタンピング手段８が図２に示されるような真空保持テーブル１６に向かって移動されることによりスタンピング−真空運搬結合装置６のスタンピング手段８により打ち抜かれる。スタンピング手段８により実行される前記スタンピング工程の経過中に、特に前記スタンピング工程の終了に向かって、真空運搬手段９は、打ち抜かれた集積回路２と効果的に接触するので、これにより真空効果が、打ち抜かれた集積回路２における吸引チャネル１３を介して働くので、打ち抜かれた集積回路２は、真空運搬手段９により安全に保持される。更に他の手順において、スタンピング手段８は、真空運搬手段９に対して押されるので、スタンピング手段８は、図２及び３から見られることができるように、打ち抜かれた集積回路２から引っ込められた位置に移動される。
【００２４】
更に他の手順において、調整手段７は、真空運搬手段９により保持される打ち抜かれた集積回路２が、モジュール基板５（図３を参照）に運ばれるようにスタンピング−真空運搬結合装置６を移動し、この後に、集積回路２は、モジュール４を形成するようにモジュール基板５に接続され、これは、真空運搬手段９によるモジュール基板５への集積回路２の配置前に、接着剤がモジュール基板５に塗布されることにより実行される。モジュール基板５への集積回路２の配置及びあらかじめ塗布された前記接着剤の硬化の後、本発明による完成したモジュールが得られる。前記塗布された接着剤の硬化は、この場合には付加的な援助なしで行われる。しかしながら、スタンピング−真空運搬結合装置６が、付加的に加熱手段を備え、これにより集積回路２の上に配置された前記加熱手段が、モジュール基板５に対して事前に塗布された前記接着剤を加熱し、このように前記接着剤を硬化するような解決法を提供することも代替的に可能である。
【００２５】
本発明による前記方法を用いて、回路構成１が、真空保持テーブル１６上の境界決定表面Ａに対して配置され、結果として、打ち抜かれ、従って分離された集積回路２の突き出た接続接点が、分離された集積回路２のスタンピング−真空運搬結合装置６と反対に向いた側に配置されるという事実は、前記集積回路が、いわゆるフリップチップ技術に準拠した態様においてモジュール基板５上に配置されるという利点を与える。
【００２６】
本発明によるモジュール４が、いわゆるトランスポンダの製造のために意図され、設計された中間生成物であることは依然として述べられていない。このようなトランスポンダは、昔から既知であったので、このようなトランスポンダの異なるグラフィック表示はここには含まれない。中間生成物、即ちモジュール４の構造設計に対して複数の可能性がある。このようなモジュールは、モジュール基板５を有してもよく、モジュール基板５上に、２つの相対的に大きな面積の接続接点表面が設けられ、モジュール４の集積回路２の前記接続接点が、電気的に導通の態様で接続され、これを用いて電気的に導通の接続が、送信コイルのような送信手段と共に容易に確立されることができ、前記送信手段は、本発明によるモジュール４と一緒に、通信端末との非接触通信のための本発明によるトランスポンダを形成する。本発明によるモジュール４の他のあり得る実施例は、送信コイルのような送信手段を持つモジュール基板５上に既に設けられたモジュール４にあり、これによりモジュール４の集積回路２の前記接続接点は、この場合、前記送信手段の２つの送信手段接続接点に接続される。本発明によるモジュール４の形成に対する更に他の可能性は、このようなモジュール４の製造において、第一に集積回路２が、モジュール基板５に、特に、集積回路２の前記接続接点がモジュール基板５と反対に向くような態様で接続され、モジュール基板５に対する集積回路２の接続後に、例えば加圧工程において、送信手段が、モジュール基板５及び集積回路２の前記接続接点に同時に適用されることである。
【００２７】
真空保持テーブル１６の代わりに、他の設計のテーブルが使用されてもよく、ここで、回路構成１が縁において保持され、結果として、張力で前記テーブル上に保持されることが言及されてもよい。真空保持テーブル１６を使用して、この真空保持テーブルの設計は、吸引チャネル１８が、集積回路２間に位置する領域における回路構成１、即ちフィルムと相互作用するように選択されてもよく、これにより、回路構成１の残りの部分の良い保有は、集積回路２の打ち抜き後にも保証されると、更に述べられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】強く概略的な形式で、ポリマー基板の複数の集積回路を有する可とう性フィルムの形式の回路構成を示す。
【図２】概略的な形式で、図１の回路構成と同様に、真空保持テーブルと、スタンピング−真空運搬結合装置とのセクションを示す。
【図３】モジュール基板に配置された集積回路と一緒に前記スタンピング−真空運搬装置を示す。
【図４】本発明によるモジュールを示す。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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2005507562.tif 000015
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